CN106310514B - 馈通连接器 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了馈通连接器，其用在可植入医疗装置中。所述可植入医疗装置包括：包封电子电路的密封壳体；多个馈通导体，所述多个馈通导体中的每一导体包括连接到所述电子电路的近端部分和可在所述壳体外部用到的远端部分；及多个空间上分开的馈通连接器，其配置成为多根电导线提供远离所述多个馈通导体的终端连接；其中所述多个空间上分开的馈通连接器中的每一连接器包括第一端部和第二端部，所述第一端部适于与所述多个馈通导体的一馈通导体的远端部分连接，所述第二端部适于与所述多根电导线之一连接。

Description

馈通连接器
技术领域
本发明涉及可植入医疗装置。具体地，本发明涉及用于可植入装置如耳蜗植入物、心脏起搏器或大脑刺激装置的馈通连接器。馈通连接器为电导线提供远离馈通的终端连接，电导线在远离终端连接的导线端感测和/或刺激电极。电极植入在组织中，目标在于刺激身体部分如耳蜗、心肌、大脑的特定区域等。
背景技术
植入的医疗装置利用密封壳体使装置与身体环境隔离。这样的装置要求电信号从壳体内传到外部连接器，反之亦然，同时保持壳体的密封。根据可植入装置的配置，在包封在壳体内的电子电路和外部连接器之间可能需要多个电通路。这些通路通常与装置电学及机械上一体以提供安全、长期、不损害密封壳体的结构。
可植入医疗装置可包括耳蜗植入物系统的植入部分。
许多可植入装置使用馈通来连接密封封装的电子电路和植入的测量和/或刺激电极和/或机电传动器。然而，制造更小和/或更不显眼的植入医疗装置的愿望带来了设计挑战，尤其在将多个紧密集中的馈通连接到壳体外面的相应导线时。
传统上，操作员用手将每一导线直接焊接到馈通引脚。操作员使用焊炬火焰在导线边缘处形成小焊珠。其后，操作员用连接到脉冲发生器的镊子将该焊珠电焊接到馈通引脚。除操作员的灵巧性之外，该实施方式还需要在两个相邻馈通之间具有足够的间隙以防止反射损害和焊接干扰。因此，当多个馈通紧密集中在小区域中时，在导线和馈通引脚之间固定可靠的焊接连接极为困难。
此外，在相邻馈通处的紧密焊接的焊接连接之间可能有接触的风险和/或非常低的成品率，这通常由在首次焊接尝试不正确时需要重做引起。因此，经典的手工导线焊接和逐导线焊接在紧密集中的馈通引脚和导线之间不可行。同样，随着所需电通路的数量增加，在接近馈通处存在多余量的导线，及定向多余导线使得在保持相对小的轮廓的同时这些导线离开娱乐装置同样富有挑战性。
因此，需要提供一种至少解决上面提及的部分问题的解决方案。
发明内容
根据一实施例，公开了一种可植入医疗装置。该装置包括包封电子电路和多个馈通导体的密封壳体。多个馈通导体中的每一导体包括连接到被包封的电子电路的近端部分和可在壳体外部用到的远端部分。该装置还包括多个空间上分开的馈通连接器，其配置成为多根电导线提供远离多个馈通导体的终端连接。多个空间上分开的馈通连接器中的每一连接器包括第一端部和第二端部，第一端部适于与多个馈通导体的一馈通导体的远端部分连接，第二端部适于与多根电导线之一连接。
可植入医疗装置可包括耳蜗植入物系统的植入部分。
根据一实施例，包括包含可植入部分的本发明可植入医疗装置的耳蜗植入物也是本发明的一部分。
术语馈通导体指提供从壳体的一侧延伸到另一侧的电传导通路。电传导通路从密封壳体内部延伸到壳体外面的外部位置。该结构使能形成与密封壳体内的电子电路或元件的一个或多个电连接，同时保护该电路或这些元件免遭因暴露于壳体周围的环境引起的任何损害或故障。
提供远离馈通导体的连接使能形成远离馈通导体的导线连接如焊接连接。当多个馈通紧密集中在小区域中时，这对于在导线和馈通之间固定可靠的连接(如焊接连接)特别有用。因而，避免或实质上减少与两个相邻馈通之间的间隙有关的问题如反射损害和焊接干扰。
作为说明，可将多个连接器想像为伸开的人手的手指，接近指尖的部分被使得用作连接器的第二端部，其用于提供连接如焊接导线到第二端部，及馈通提供成接近手的手指连接部分(蹼处)。使用该结构，馈通连接器将连接位置(如焊接连接点)移到低应力区域，从而有助于安全的连接，例如通过将电极阵列导线焊接在壳体的外周末端处，因而连接到集中配置的薄馈通导体。
在实施例中，多个空间上分开的连接器定位到不传导单元上。多个空间上分开的连接器构造成使得至少一对相邻馈通连接器的第一端部之间的第一距离小于所述至少一对相邻馈通连接器的第二端部之间的第二距离。
第二距离为沿不传导单元的圆周长度，从而使能相较于第一距离增大第二距离。当进行与电导线的连接时，这使能在连接位置如焊接点之间提供更大的间隙。具有沿圆周长度的第二距离还使连接位置之间的第二距离的增加能更灵活。这可通过说明性实施例完成，其中多个馈通连接器中的至少一连接器的主要部分包括沿其长度的至少一转折。
在另一实施例中，第一端部的第一表面积小于第二端部的第二表面积。具有相对较小的第一表面积使能将馈通导体安全地固定在馈通连接器中，即使在馈通导体密集地塞在小区域中时也可以，而具有相对较大的第二表面积使能提供大区域用于安全连接导线，如通过焊接到第二端部。
在实施例中，由于用于连接(如用于焊接)的间隙增大而导致第二端部之间的更大距离及相对较大的第二表面积的组合为在导线和电连接器之间提供牢固的连接如焊接连接及为提供导线与馈通导体的电耦合提供足够的间隙和较大的连接区域。
在实施例中，多个空间上分开的馈通连接器中的每一连接器包括绕不传导单元的周缘的弯曲。该弯曲位于连接器的第一端部和第二端部之间，及该弯曲形成包括第一端部的主要部分和包括馈通连接器的第二端部的次部分。在实施例中，多个馈通连接器的至少一连接器的主要部分包括至少一沿其长度的转折。包括转折使能改变第二距离，从而增大相邻的第二端部之间的间隙。
在实施例中，不传导单元搁在壳体上。该单元可搁在壳体的、馈通导体被使得可从壳体外部接近的那一侧。不传导单元适于支撑多个空间上分开的馈通连接器并隔离多个空间上分开的馈通连接器的一对相邻馈通连接器。因而，馈通连接器机械上和电学上均被隔离以保持它们的电通路彼此隔离。
在实施例中，不传导单元包括连接器的主要部分的至少一部分搁在其上的基座、弯曲沿其定位的周缘及次部分与其邻接的侧面部分。可能具有不形成前述弯曲的馈通连接器，及次部分也位于不传导单元的基座上或者稍微凸出到不传导单元的外周外面。然而，为保持该装置的轮廓小及向馈通连接器提供机械稳定性以及容易提供连接如通过焊接，可提供前述弯曲。
在实施例中，不传导单元包括多个导向槽。多个导向槽中的每一槽适于接收多个空间上分开的馈通连接器的一连接器。这使能隔离多个空间上分开的馈通连接器的一对相邻馈通连接器。导向槽反映馈通连接器的结构，例如主要部分中的转折。除在馈通导体的电通路之间提供隔离之外，导向槽还可确保馈通连接器正确地定位及不在不传导单元的基座上滑动。
在实施例中，在连接器的第一端部处提供孔。该孔构造成接收馈通导体。该孔的内尺寸使得该孔适于牢固地接收馈通导体。例如，馈通导体可卡扣到该孔内或者可采用其它有助于以相对容易的操作将馈通导体安装到该孔内的实施方式。因而，避免了在密集拥挤的馈通导体中将导线连接如通过焊接连接到馈通导体遇到的传统难题。
在另一实施例中，提供将导线连接到馈通连接器的第二端部的连接。该连接远离多个馈通导体。该连接可包括导线和第二端部之间的焊接连接。与先前所述一样，消除或者至少实质上避免了在密集拥挤的馈通导体中进行连接如通过焊接工艺的传统要求。
在实施例中，多根电导线中的至少一导线包括额外导线长度，通常为紧邻第二端部处的连接位置(如焊接点)的至少一导线环的形式。另外，多根电导线中的每一导线具有额外导线长度。如果早前进行令人满意的连接如焊接连接的尝试失败，该额外导线长度使能使用其再次进行连接。藉此，可植入医疗装置的制造成品率保持高。
还可提供一对绝缘件。绝缘件配置成将额外导线长度夹在其之间。将额外导线长度夹在相邻绝缘件之间使能隔离连接到相邻的第二端部的导线的电通路。此外，绝缘件可在进行与第二端部的连接如焊接连接之前支撑导线。
根据一实施例，绝缘件延伸到超出不传导单元的周缘。在不同实施例中，绝缘件为不传导单元的一体部分或者绝缘件也可配置成可拆卸地连接到不传导单元。为提供可拆卸连接的绝缘件，不传导单元和绝缘件包括对应的配合件，如螺母-螺栓组件、卡扣组件、沿不传导单元的侧面部分的轨道组件等，其中轨道组件适于接收绝缘件的互补件。本领域技术人员可预见的其它实施方式也在本发明的范围之内。
额外导线长度保护装置在制造和/或使用期间免遭拖拉和弯曲引发。额外导线长度通过将应力转移到绝缘件和不传导单元上避免在连接(如焊接连接)上具有直接拖拉和/或弯曲应力。在制造或装置使用期间，借助于连接电导线的软过渡区域连同绝缘件和不传导单元一起使这些部件能一起移动。该结构还在碰撞壳体或连接器时在用于制造绝缘件和/或不传导单元的软材料中提供能量的吸收和消散，而不会出现连接和/或导线断裂。该实施方式因而适应阵列上的小移动和作用力，并消除或实质上减小连接上的直接应力，因而增大植入物的可靠性。可以预见借助于一个、两个或以上导线环提供额外导线长度。然而，提供更高数量的环可取决于成本考虑和时间可用度。
在实施例中，提供包括盖部分的周向盖。盖部分与不传导单元的单元部分协作以在周向盖处于组装位置时形成导线通路和/或导线入口/出口。
在实施例中，周向盖适于固定到不传导单元，及在组装位置时，周向盖覆盖次部分的至少一部分及侧面部分。
在实施例中，导线的一端连接到馈通连接器并在导线通路内沿不传导单元的外周延伸，导线的另一端从导线入口/出口离开。电导线适于从馈通连接器的相应第二端部处的对应连接位置(如焊接点)通过导线通路延伸并从入口/出口离开。
在不同实施例中，多根电导线适于个别地朝向入口/出口延伸或者作为电绝缘的绞合线。优选多根导线作为绞合线在导线通路内延伸和离开。绞合线包括源自各个连接位置(如焊接点)的电绝缘导线，及电绝缘导线用单一绝缘套罩包裹。
朝向入口/出口延伸的导线可在引线体内离开。引线体将电极阵列(未示出)连接到被包封的电子电路。在入口/出口离开的多根导线通过引线体以将电信号从电子电路带到位于耳蜗内的电极阵列。传导电信号的导线连接到电极阵列内的电极。例如，对应于低频率声音的电信号可经第一导线传给靠近电极阵列顶端的电极。对应于高频率声音的电信号可通过第二导线传给靠近电极阵列底部的电极。
根据一说明性实施例，对于电极阵列内的每一电极，可有一根导线离开入口/出口。电子电路则可个别地控制每一电极产生的电场。例如，一个电极可指定为接地电极。其余电极则可产生对应于声音的多个不同频率的电场。另外或作为备选，邻近的电极可被配对，其中一个电极用作接地，另一电极被有效驱动以产生所希望的电场。
根据一说明性实施例，导线和电极的部分被装在柔性体中。柔性体可由多种生物适合的材料形成，包括但不限于医疗级硅酮橡胶。柔性体使导线和电极安全并保护导线和电极。柔性体使电极阵列能弯曲并符合耳蜗的几何形状。
该装置还可包括适于包围馈通连接器组件的包胶模。
不传导单元可由生物适合的硅酮或聚氨酯制成。馈通连接器可由铂-铱、不锈钢制成。壳体和包胶模可由硅酮制成。电导线也可由铂-铱制成，具有聚酰亚胺隔离。显然，本领域技术人员可使用其它适当的材料，这样的使用在本发明的范围之内。
不传导单元和周向盖的硬度约为肖氏50。该硬度允许焊接之前的小移动。
根据一实施例，公开了一种在可植入医疗装置中为多根电导线提供远离多个馈通导体的终端连接的方法。该方法包括制造多个馈通连接器，其在第一端部处包括孔结构。孔结构表示装置的多个馈通导体的排列。每一连接器的第一端部处的孔配置成接收对应的馈通导体。所制造的多个馈通连接器位于不传导单元上。多个馈通导体被接收在多个馈通连接器的对应的孔中。其后，多根电导线的一端使用连接技术如焊接连接技术个别地连接到多个馈通连接器之一的相应第二端部。
多个馈通连接器可优选使用已知的Microject切割技术进行制造。然而，也可使用其它技术如电腐蚀导线工艺，但具有进入孔的通路及通常具有相对不太适当的边缘。
该方法可包括一个或多个下述步骤。
在实施例中，制造步骤包括制造多个馈通连接器使得多个馈通连接器在定位到不传导单元上时适于包括至少一对相邻馈通连接器的第一端部之间的第一距离，该第一距离小于所述至少一对相邻馈通连接器的第二端部之间的第二距离。另外或作为备选，该制造步骤还可包括制造多个馈通连接器使得第一端部的第一表面积小于第二端部的第二表面积。
在另一实施例中，制造包括制造多个用带互连的馈通连接器。连接带在将馈通连接器定位在不传导单元上之后去除。
将所述带保持在多个馈通连接器之间直到馈通连接器放在不传导单元上为止使能保持多个馈通连接器为完整的掩模。所述带可在馈通连接器放在不传导单元上之后用小钳去除。
在实施例中，馈通连接器定位在不传导单元上包括将多个馈通连接器定位在不传导单元的多个导向槽中使得一对相邻馈通连接器彼此隔离。
在另一实施例中，在将电导线连接到相应的第二端部之前，提供紧邻第二端部处的连接位置(如焊接点)的至少一导线环形式的额外导线长度。额外导线长度还被夹在一对绝缘件之间。
在又一实施例中，在将电导线连接到相应的第二端部之前，多个馈通连接器绕不传导单元的周缘弯曲。弯曲使得形成多个馈通连接器中的每一个的主要部分和次部分，在次部分处形成连接如焊接连接。
在实施例中，在将电导线连接到相应的第二端部之后，周向盖被固定到不传导单元上。当周向盖处于组装位置时，周向盖与不传导单元协作形成导线入口/出口。多根电导线的另一端被拉出入口/出口。
在不同的可组合实施例中，该方法适于包括前面段落中描述的装置的特征。
根据一实施例，耳蜗植入物包括所公开的馈通连接器。这包括耳蜗植入物包含馈通连接器的一个或多个特征。
附图说明
本发明的各个方面将从下面结合附图进行的详细描述得以最佳地理解。为清晰起见，这些附图均为示意性及简化的图，它们只给出了对于理解本发明所必要的细节，而省略其他细节。在整个说明书中，同样的附图标记用于同样或对应的部分。每一方面的各个特征可与其他方面的任何或所有特征组合。这些及其他方面、特征和/或技术效果将从下面的图示明显看出并结合其阐明，其中：
图1示出了根据一实施例的可植入医疗装置。
图2示出了根据一实施例的第二端部的放大图。
图3A示出了根据一实施例的多个馈通连接器。
图3B示出了根据一实施例的多个馈通连接器定位在不传导单元上。
图4示出了根据一实施例的额外导线长度和绝缘件。
图5A示出了根据一实施例的周向盖。
图5B示出了根据一实施例的周向盖处于组装位置的第一视图。
图5C示出了根据一实施例的周向盖处于组装位置的第二视图。
图5D示出了根据一实施例的与不传导单元处于组装位置的周向盖位于壳体上。
图5E示出了根据一实施例的植入装置的截面图。
图6A示出了根据一实施例的导线离开入口/出口。
图6B示出了根据一实施例的导线沿不传导单元的外周延伸的放大图。
图7A示出了根据一实施例的拖拉方向。
图7B示出了根据一实施例的弯曲方向。
图8A示出了根据一实施例的具有带的多个馈通连接器。
图8B示出了根据一实施例的具有带和弯曲的多个馈通连接器。
图8C示出了根据一实施例的具有带的多个馈通连接器。
具体实施方式
下面结合附图给出的具体描述用作多种不同配置的描述。具体描述包括用于提供多个不同概念的彻底理解的具体细节。然而，对本领域技术人员显而易见的是，这些概念可在没有这些具体细节的情形下实施。装置和方法的几个方面通过多个不同的块、功能单元、模块、元件、步骤、处理等(统称为“元素”)进行描述。
本发明涉及可植入的医疗装置。具体地，本发明涉及用于可植入装置如耳蜗植入物、心脏起搏器或大脑刺激装置的馈通连接器。
耳蜗植入物通常包括i)用于拾取和处理来自环境的声音及用于根据当前输入声音确定用于电极刺激的脉冲序列的外部部分；ii)用于同时传输关于刺激序列的信息及用于将能量传给植入部分的(通常无线，如感应)通信链路；iii)使能产生刺激并将其施加到多个电极(电极阵列)的植入部分(称为植入的医疗装置)，前述电极可植入在耳蜗的不同位置，从而使能听频范围的不同频率的刺激。这样的系统例如在US 4,207,441和US 4,532,930中描述。
一方面，听力装置包括多电极阵列，例如包括适于接近用户的听觉神经位于耳蜗中的多个电极的载体形式。载体优选由柔性材料制成以使能将电极适当地定位在耳蜗中，使得电极可插入在接受者的耳蜗中。优选地，各个电极空间上沿载体的长度分布以在载体插入在耳蜗中时沿耳蜗神经提供对应的空间分布。电极通过使电极与馈通导体连接的导线电连接到植入装置的电子电路，馈穿导体提供从植入装置的密封壳体的内部到壳体外面的外部位置的电通路。该结构使能与密封壳体内的电子电路或元件建立一个或多个电连接，同时保护电路或元件免遭任何可能因暴露于壳体周围的环境而引起的损害或故障。在运行期间，被包封的电子电路接收电信号并将它们通过馈通传给多根导线然后传给电极阵列的特定电极接头。电极接头然后产生刺激听觉神经的电场。这向患者提供听觉感觉。
在本说明书中，标记X和Y指壳体的两侧。在本发明中，为说明目的，多个连接器位于不传导单元上，而不传导单元位于壳体的Y侧上。
图1示出了根据一实施例的可植入医疗装置100，及图2示出了根据一实施例的第二端部135的放大图。可植入医疗装置100包括包封电子电路(245，图5E)的密封壳体105。还提供多个馈通导体110。多个馈通导体110中的每一导体包括连接到被包封的电子电路的近端部分(图5E，250)及在壳体105外部可用的远端部分115。多个空间上分开的馈通连接器120配置成为多根电导线125(图2)提供终端连接。终端连接指提供远离多个馈通导体110但优选最接近壳体外周的连接位置。多个空间上分开的馈通连接器120中的每一连接器包括第一端部130和第二端部135，第一端部130配置成与多个馈通导体110的一馈通导体的远端部分115连接，第二端部135适于与多根电导线125之一连接(图2)。
在实施例中，不传导单元160位于壳体105上。不传导单元160配置成支撑多个空间上分开的馈通连接器120并使多个空间上分开的馈通连接器120的一对相邻馈通连接器隔离。
在实施例中，该装置还包括连接180如焊接连接，以将导线125的一端连接到馈通连接器120的第二端部135。连接180远离多个馈通导体110。
图3A示出了根据一实施例的多个馈通连接器120。多个馈通连接器120中的每一连接器包括在连接器的第一端部130处的孔230。孔230配置成接收馈通导体110(如图1中所示)。
在另一实施例中，第一端部130包括比第二端部135的第二表面积S2小的第一表面积S1。
图3B示出了根据一实施例的多个馈通连接器位于不传导单元上。多个空间上分开的连接器120当位于不传导单元160上时配置成使得至少一对相邻馈通连接器140的第一端部130之间的第一距离Dft小于至少一对相邻馈通连接器140的第二端部135之间的第二距离Dph。
在实施例中，多个馈通连接器120的至少一连接器的主要部分150包括沿其长度的至少一转折255。包括转折255使能改变第二距离，从而改变相邻的第二端部之间的间隙。
在另一实施例中，多个空间上分开的馈通连接器120的每一连接器包括绕过不传导单元160的周缘170的弯曲145。该弯曲位于第一端部130和第二端部135之间。该弯曲145形成包括第一端部130的主要部分150和包括馈通连接器的第二端部135的次部分155。
不传导单元160可包括主要部分150的至少一部分位于其上的基座165、弯曲145沿其定位的周缘170及次部分155与其邻接的侧面部分175(参考图5A)。
在另一实施例中，不传导单元160包括多个导向槽225。多个导向槽中的每一槽构造成接收多个空间上分开的馈通连接器120的连接器。这些槽使能隔离多个空间上分开的馈通连接器120的一对相邻馈通连接器的电通路。
图4示出了根据一实施例的额外导线长度和绝缘件。多根电导线125的至少一根导线包括额外导线长度185，其为紧邻连接位置如第二端部135处的焊接点的至少一导线环的形式。另外，多根电导线中的每一导线均具有额外导线长度。
该装置还可包括一对绝缘件190。这些绝缘件配置成将额外导线长度185夹在其间。绝缘件190延伸超出不传导单元160的周缘170。在不同实施例中，绝缘件190可提供为不传导单元160的一体部分或者适于与不传导单元160可拆卸地连接。
图5A示出了根据一实施例的周向盖195。周向盖配置成固定地组装在不传导单元160上。周向盖包括盖部分200，其在处于组装位置时配置成与不传导单元160的单元部分205协同形成导线通路260(图5E)和/或导线入口/出口210。
在实施例中，周向盖195配置成固定地不传导单元160，及在处于组装位置时，周向盖至少覆盖次部分155的一部分和侧面部分175。
图5B示出了根据一实施例的周向盖195组装在不传导单元160上时的第一视图。图5C示出了周向盖195组装在不传导单元160上时的第二视图。第一和第二视图的区别点仅在于不传导盖的方向，即在第二视图中，第一视图的组件被翻转。
图5D示出了周向盖195组装在不传导单元160上，及整个组件位于壳体105上。
图5E示出了根据一实施例的植入装置的截面图。该图示出了包括电子电路245和连接到被包封的电子电路的馈通导体的近端部分250的壳体的内部部件。此外，该图还示出了导线通路260。
图6A示出了根据一实施例的导线，及图6B示出了根据一实施例的导线的放大图。导线125的一端连接到馈通连接器120，及导线在导线通路(图5E，260)内沿不传导单元160的外周215延伸，及导线125的另一端从导线入口/出口210离开，多根电导线125适于个别地朝向入口/出口210延伸或者作为电绝缘的绞合线235。连接经连接器120的第二端部135处的连接180进行。连接180可包括焊接连接。
朝向入口/出口210延伸的导线可在引线体240内离开。引线体将电极阵列(未示出)连接到被包封的电子电路。在入口/出口210离开的多根导线125通过引线体240以将电信号从电子电路带到位于耳蜗内的电极阵列。
图7A示出了根据一实施例的拖拉方向T。另外，图7B示出了根据一实施例的弯曲方向F。额外导线长度185保护装置在制造和/或使用期间免遭拖拉和弯曲引发。额外导线长度通过将应力转移到绝缘件和不传导单元上避免在连接(如焊接连接)上具有直接拖拉和/或弯曲应力。在制造或装置使用期间，借助于连接电导线的软过渡区域连同绝缘件和不传导单元一起使这些部件能一起移动。该结构还在碰撞壳体或连接器时在软材料中提供能量的吸收和消散，而不会出现导线连接断裂。该实施方式因而适应阵列上的小移动和作用力，并消除或实质上减小连接上的直接应力，因而增大植入物的可靠性。
根据一实施例，公开了一种在可植入医疗装置100中为多根电导线125提供远离多个馈通导体110的终端连接的方法。该方法包括制造多个馈通连接器120，其在第一端部130处包括孔230结构。孔结构表示装置的多个馈通导体110的排列。每一连接器的第一端部130处的孔配置成接收对应的馈通导体110。所制造的多个馈通连接器120位于不传导单元160上。多个馈通导体110被接收在多个馈通连接器120的对应的孔中。其后，多根电导线125的一端使用连接技术个别地连接到多个馈通连接器120之一的相应第二端部。连接技术可包括焊接连接技术。尽管提出了进行焊接连接的技术，但其它连接技术对于本领域技术人员显而易见并在本发明的范围之内。
该方法可包括一个或多个下述步骤。
在实施例中，制造步骤包括制造多个馈通连接器120使得多个馈通连接器在定位到不传导单元160上时适于包括至少一对相邻馈通连接器的第一端部130之间的第一距离Dft，该第一距离小于所述至少一对相邻馈通连接器的第二端部之间的第二距离Dph。另外或作为备选，该制造步骤还可包括制造多个馈通连接器使得第一端部的第一表面积S1小于第二端部的第二表面积S2。
在另一实施例中，制造包括制造多个用带(220，图8A或图8C)互连的馈通连接器120。连接带在将馈通连接器定位在不传导单元上之后去除(参见图8B)。
在实施例中，馈通连接器定位在不传导单元160上包括将多个馈通连接器120定位在不传导单元160的多个导向槽225中使得一对相邻馈通连接器彼此隔离。
在另一实施例中，在将电导线连接到相应的第二端部135之前，提供紧邻第二端部135处的连接位置(如焊接点)的至少一导线环形式的额外导线长度185。额外导线长度185也可夹在一对绝缘件190之间。
在又一实施例中，在将电导线125连接到相应的第二端部135之前，多个馈通连接器120绕不传导单元160的周缘170弯曲。弯曲145使得形成多个馈通连接器120中的每一个的主要部分150和次部分155，在次部分155处形成连接180(例如焊接连接)。
在实施例中，带220(参见图8A、8B和8C)可在形成弯曲145之前或之后去除。后者如图8B中所示。
在实施例中，在将电导线125连接到相应的第二端部135之后，周向盖195被固定到不传导单元160上。当周向盖195处于组装位置时，周向盖195与不传导单元160协作形成导线入口/出口210。多根电导线的另一端被拉出入口/出口。
在不同的可组合实施例中，该方法适于包括前面段落中描述的装置的特征。
除非明确指出，在此所用的单数形式“一”、“该”的含义均包括复数形式(即具有“至少一”的意思)。应当进一步理解，说明书中使用的术语“具有”、“包括”和/或“包含”表明存在所述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或增加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合。应当理解，除非明确指出，当元件被称为“连接”或“耦合”到另一元件时，可以是直接连接或耦合到其他元件，也可以存在中间插入元件。如在此所用的术语“和/或”包括一个或多个列举的相关项目的任何及所有组合。除非明确指出，在此公开的任何方法的步骤不必须精确按所公开的顺序执行。
应意识到，本说明书中提及“一实施例”或“实施例”或“方面”或者“可”包括的特征意为结合该实施例描述的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一实施方式中。此外，特定特征、结构或特性可在本发明的一个或多个实施方式中适当组合。提供前面的描述是为了使本领域技术人员能够实施在此描述的各个方面。各种修改对本领域技术人员将显而易见，及在此定义的一般原理可应用于其他方面。
权利要求不限于在此所示的各个方面，而是包含与权利要求语言一致的全部范围，其中除非明确指出，以单数形式提及的元件不意指“一个及只有一个”，而是指“一个或多个”。除非明确指出，术语“一些”指一个或多个。因而，本发明的范围应依据权利要求进行判断。

Claims (15)

1.一种可植入医疗装置，包括：
包封电子电路的密封壳体；
多个馈通导体，所述多个馈通导体中的每一导体包括连接到所述电子电路的近端部分和可在所述壳体外部用到的远端部分；及
多个空间上分开的馈通连接器，其配置成为多根电导线提供远离所述多个馈通导体的终端连接；其中
所述多个空间上分开的馈通连接器中的每一连接器包括第一端部和第二端部，所述第一端部适于与所述多个馈通导体的一馈通导体的远端部分连接，所述第二端部适于与所述多根电导线之一连接；
所述多个空间上分开的连接器在定位到不传导单元上时构造成使得至少一对相邻馈通连接器的第一端部之间的第一距离Dft小于所述至少一对相邻馈通连接器的第二端部之间的第二距离Dph。
2.根据权利要求1所述的可植入医疗装置，其中所述第一端部的第一表面积S1小于所述第二端部的第二表面积S2。
3.根据权利要求1所述的可植入医疗装置，其中所述多个空间上分开的馈通连接器中的每一连接器包括绕不传导单元的周缘且位于所述第一端部和所述第二端部之间的弯曲，所述弯曲形成包括所述馈通连接器的所述第一端部的主要部分和包括所述第二端部的次部分。
4.根据权利要求3所述的可植入医疗装置，其中所述多个馈通连接器的至少一连接器的所述主要部分包括至少一沿其长度的转折。
5.根据权利要求1所述的可植入医疗装置，其中不传导单元搁在所述壳体上，所述不传导单元适于支撑所述多个空间上分开的馈通连接器并隔离所述多个空间上分开的馈通连接器的一对相邻馈通连接器。
6.根据权利要求3所述的可植入医疗装置，其中不传导单元包括所述主要部分的至少一部分搁在其上的基座、所述弯曲沿其定位的周缘及所述次部分与其邻接的侧面部分。
7.根据权利要求1所述的可植入医疗装置，其中不传导单元包括多个导向槽，所述多个导向槽中的每一槽适于接收所述多个空间上分开的馈通连接器的一连接器并隔离所述多个空间上分开的馈通连接器的一对相邻馈通连接器。
8.根据权利要求1所述的可植入医疗装置，还包括：
在所述连接器的所述第一端部处的孔，所述孔适于接收所述馈通导体；和/或
将所述导线的一端连接到所述馈通连接器的所述第二端部的连接，该连接远离所述多个馈通导体。
9.根据权利要求3所述的可植入医疗装置，其中所述多根电导线中的至少一导线包括为紧邻所述第二端部处的连接位置的至少一导线环形式的额外导线长度。
10.根据权利要求9所述的可植入医疗装置，还包括适于将所述额外导线长度夹在其间的一对绝缘件，其中所述绝缘件延伸到超出所述不传导单元的所述周缘，其中所述绝缘件为所述不传导单元的一体部分或者适于与所述不传导单元可拆卸地连接。
11.根据权利要求1所述的可植入医疗装置，还包括适于固定到所述不传导单元的周向盖，其中所述周向盖包括盖部分，所述盖部分构造成与所述不传导单元的单元部分协作以在所述周向盖处于组装位置时形成导线通路和/或导线入口/出口。
12.根据权利要求1所述的可植入医疗装置，其中所述导线的一端连接到所述馈通连接器，及所述导线在导线通路内沿不传导单元的外周延伸，所述导线的另一端从导线入口/出口离开，所述多根电导线适于个别地或者作为电绝缘的绞合线朝向入口/出口延伸。
13.一种耳蜗植入物，包括根据权利要求1-12任一所述的可植入医疗装置。
14.一种在可植入医疗装置中为多根电导线提供远离多个馈通导体的终端连接的方法，所述方法包括：
a)制造多个馈通连接器，其在第一端部处包括表示所述装置的多个馈通导体的排列的孔排列，每一连接器的第一端部处的孔适于接收对应的馈通导体；及制造所述多个馈通连接器使得所述多个馈通连接器在定位到不传导单元上时适于包括至少一对相邻馈通连接器的第一端部之间的第一距离Dft，所述第一距离小于所述至少一对相邻馈通连接器的第二端部之间的第二距离Dph；
b)将所述多个馈通连接器定位在不传导单元上并将所述多个馈通导体中的每一导体接收在所述多个馈通连接器的对应的孔中；及
c)将多根电导线的一端使用连接个别地连接到所述多个馈通连接器之一的相应第二端部。
15.根据权利要求14所述的方法，还包括至少一下述步骤或其组合：
在a)中，制造所述多个馈通连接器使得所述第一端部的第一表面积S1小于所述第二端部的第二表面积S2；
在a)中，制造用带互连的所述多个馈通连接器及在步骤b)之后去除所述带；
在b)中，将所述多个馈通连接器定位在不传导单元的多个导向槽中使得一对相邻馈通连接器彼此隔离；
在c)之前，提供紧邻第二端部处的连接位置的至少一导线环形式的额外导线长度并将所述额外导线长度夹在一对绝缘件之间；
在c)之前，使所述多个馈通连接器绕不传导单元的周缘弯曲从而形成所述多个馈通连接器中的每一个的主要部分和次部分，在所述次部分处形成连接；及
在c)之后，将周向盖固定到不传导单元上，当所述周向盖处于组装位置时，所述周向盖与不传导单元协作形成导线入口/出口，及将所述多根电导线的另一端从所述入口/出口拉出。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108352697B (zh) * 2015-11-24 2020-12-11 卡尔斯特里姆保健公司 缆线系统与方法
EP3639889B1 (en) * 2018-10-17 2022-03-30 Oticon Medical A/S Implantable medical device and method of providing wire connections for it
CN111355209A (zh) * 2020-03-10 2020-06-30 摩科斯新材料科技(苏州)有限公司 植入式陶瓷馈通连接器及其制造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102481449A (zh) * 2009-01-27 2012-05-30 澳大利亚神经刺激器具技术有限公司 电神经刺激器封装
CN102824692A (zh) * 2012-09-12 2012-12-19 清华大学 用于植入式医疗设备的馈通连接器及制造方法
US20130070423A1 (en) * 2011-09-21 2013-03-21 Medtronic, Inc. Compact connector assembly for implantable medical device
CN202933392U (zh) * 2012-11-30 2013-05-15 苏州景昱医疗器械有限公司 一种具有无线通信功能的植入式医疗设备及系统

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2383657A1 (fr) 1977-03-16 1978-10-13 Bertin & Cie Equipement pour prothese auditive
US4532930A (en) 1983-04-11 1985-08-06 Commonwealth Of Australia, Dept. Of Science & Technology Cochlear implant system for an auditory prosthesis
AU2003901146A0 (en) * 2003-03-12 2003-03-27 Cochlear Limited Feedthrough assembly
US7630768B1 (en) * 2006-10-04 2009-12-08 Greatbatch Ltd. One-piece header assembly for an implantable medical device and methods for making same
WO2012102971A1 (en) * 2011-01-26 2012-08-02 Medtronic, Inc. Implantable medical devices and related connector enclosure assemblies utilizing conductors electrically coupled to feedthrough pins

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102481449A (zh) * 2009-01-27 2012-05-30 澳大利亚神经刺激器具技术有限公司 电神经刺激器封装
US20130070423A1 (en) * 2011-09-21 2013-03-21 Medtronic, Inc. Compact connector assembly for implantable medical device
CN102824692A (zh) * 2012-09-12 2012-12-19 清华大学 用于植入式医疗设备的馈通连接器及制造方法
CN202933392U (zh) * 2012-11-30 2013-05-15 苏州景昱医疗器械有限公司 一种具有无线通信功能的植入式医疗设备及系统

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