CN106105259A - 提供极高声学过载点的麦克风设备和方法 - Google Patents
提供极高声学过载点的麦克风设备和方法 Download PDFInfo
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Abstract
一种声学设备,所述声学设备包括:具有第一灵敏度和第一输出信号的第一声学传感器;具有第二灵敏度的第二声学传感器,该第二灵敏度低于该第一灵敏度,并且该第二声学传感器具有第二输出信号;以及耦接到该第一声学传感器和该第二声学传感器的混合模块。该混合模块被构造为选择性地混合该第一输出信号和第二输出信号以产生混合输出信号。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2014年1月21日提交的名为“Microphone Apparatus and Method toProvide Extremely High Acoustic Overload Points”的美国临时申请No.61929693的优先权,其内容通过引用完全结合于此。
技术领域
本申请涉及麦克风系统并且更具体地涉及这些装置和系统的操作。
背景技术
多年来使用了多种类型的声学装置。声学装置的一个示例是麦克风。一般来说,麦克风将声压转换为电信号。
麦克风有时包括多个组件,多个组件包括微机电系统(MEMS)以及集成电路(例如,专用集成电路(ASIC))。MEMS管芯典型地在其上设置振动膜和支承板。声压的改变使支承板移动,这改变涉及支承板的电容,从而产生电信号。MEMS管芯典型地与ASIC一起设置在基底或者基板上并且然后均由盖子或者覆盖物密封。另一种类型的麦克风是电容式麦克风(condenser microphone)。电容式麦克风的操作对于本领域技术人员来说也是熟知的。
声学过载点(AOP)描述了进入麦克风的输入声压水平,该输入声压水平引起其输出的不可接受失真(典型地为10%),并且该参数通常以dBSPL为单位表示。风和嘈杂的噪声迫使麦克风超过它们的AOP。超过AOP导致输出信号的削波(clipping)。超过麦克风的AOP的输入声压水平典型地使得语音信号难理解并且阻止旨在降低噪声的其它信号处理。
一些先前麦克风系统使用了双麦克风(一个正常AOP和一个高AOP),每个麦克风在不同条件下独立地操作。这些麦克风的操作通过在这些装置之间切换来控制。不幸的是,切换的动作将不期望的假象和噪声引入这些装置的输出信号中并且这限制了这些装置的性能。这导致了一些用户对上述麦克风系统的不满。
附图说明
为了更完整地理解本发明,对以下具体实施方式和附图作出参考,其中:
图1包括根据本发明的多种实施方式的麦克风控制系统的框图;
图2包括示出根据本发明的多种实施方式的图1的RMS到DC转换器系统的操作的表;
图3包括根据本发明的多种实施方式的包括音量控制器电路的图1的系统的操作的图表;
图4包括根据本发明的多种实施方式的通过图1的系统产生的多种波形的图表。
图5包括根据本发明的多种实施方式的提供混合模拟输出的麦克风的框图;
图6包括根据本发明的多种实施方式的提供混合数字输出的麦克风的框图;
图7包括根据本发明的多种实施方式的提供混合数字输出的麦克风的框图;
图8包括根据本发明的多种实施方式的提供混合数字输出的麦克风的框图;
图9包括根据本发明的多种实施方式的混合电路方法的框图;
图10包括示出根据本发明的多种实施方式的本方法的一些优点的图表;
图11包括根据本发明的多种实施方式的可以被用作麦克风的扬声器的框图;
图12包括根据本发明的多种实施方式的使用被用作麦克风的扬声器的系统的框图。
本领域技术人员将想到,图中的元件被示出用于简单和清楚的目的。还可以想到,特定动作和/或步骤将以特定发生顺序描述或者描绘,而本领域技术人员将理解,实际上不要求关于顺序的这种特殊性。还将理解,除了在此已经另外阐述特定意义之外,在此使用的术语和表述具有普通意义,如关于它们的相应各自调查和研究领域的这种术语和表述。
具体实施方式
提供了一种方法,该方法允许对利用这些装置的麦克风和系统的声学过载点(AOP)的控制。更具体地并且在一方面,当到第一装置的输入声压水平超过其AOP时,来自标准AOP麦克风(被提供用于良好灵敏度和信噪比(SNR))的第一信号与来自高AOP装置(例如,微型扬声器)的第二信号混合(blend)或者结合(mix)。对来自两个装置的信号的选择性混合减少或者消除与切换相关的问题,诸如将不期望的假象引入到输出信号。
在其它方面,结合减小来自第一麦克风的不期望信号(例如,噪声或者失真)的振幅,而增加来自第二麦克风或者扬声器的良好(未失真)信号的振幅,保持混合输出信号电平不变。混合控制也被集成到装置中,使用标准组件给用户提供针对超高AOP麦克风的单个芯片解决方案。换句话说,替代必须将系统的多种组件设置在多个位置,这些组件可以被设置在单个芯片上。在一些其它方面并且如所述的,在此描述的方法使用标准微型扬声器用于高AOP装置。其它示例也是可以的。
将想到,在此使用的麦克风和扬声器可以具有任何期望构造或者结构。例如,麦克风可以是MEMS麦克风或者电容式麦克风。麦克风和扬声器的其它示例是可以的。
在一些方面,本方法提供用于混合表示进入感测声压的信号,其中,信号从两个或更多个换能器被接收。基于进入信号的声压水平,来自标称灵敏度MEMS装置的第一信号与同较低灵敏度MEMS装置相关的第二信号混合。多个方法(例如,基于换能器中的一个的信号电平通过将每个信号乘以互补系数对信号加权)可以被利用以实现混合。当声压水平增加时并且在另一方面,混合使用比从标称(或者较高)灵敏度MEMS装置接收的信号更多的从低灵敏度MEMS装置接收的信号。在一些示例中,存在被提供用于所得到的组合信号的数字和模拟输出。在另一方面,所使用的特定混合基于标称MEMS装置的输出。这些方法还提供用于高声学过载点(AOP)。通过“高”AOP,这意味着AOP相对于传统MEMS麦克风的标称值更高并且被改进。
现在参考图1,描述用于麦克风信号混合和控制的系统或者设备130的一个示例。如下面将公开和描述的,该系统130使用标准模拟麦克风和作为高AOP装置的标准扬声器提供混合和控制功能。将想到,在该实例中,扬声器可以作为麦克风“相反”操作,以提供具有极高AOP的装置。如图1中所示,在混合电路的输出(装置109的输出)处的增益保持不变,这是因为无论麦克风的输入水平如何,单独放大器(放大器108和114)的增益(AV1+AV2)的和都等于1。
如所示,系统130包括标准声学过载点(AOP)麦克风100(例如,具有大致122dBSPL的AOP)、微型扬声器101(在该示例中,用作高AOP装置并且具有大致160+dBSPL的AOP并且作为麦克风而不作为扬声器操作)、直流(DC)阻塞电容器102(用于从AC信号去除DC偏置)、扬声器信号放大器103(其提高扬声器输出的水平,使得该水平与针对相同输入声音水平的麦克风的输出相同)、反馈电阻器104(被用于设置第一可变增益放大器(VGA)108和第二VGA114中的每个的最大增益)、RMS到DC转换器105(其将AC信号转换为与AC RMS水平成比例的DC电平)、以及缩放(scaling)电路106(其放大DC电平,使得当麦克风的输出接近其AOP时,音频音量控制器电路120将减弱麦克风信号并且仅使用未失真扬声器信号)。
将想到,RMS到DC转换器105可以实现图2中所示的表。一般来说,RMS到DC转换器105从麦克风100接收波形(例如,波形110)并且将该AC波形的均方根(RMS)值转换为DC电压。并且,当输入到RMS到DC转换器105的波形改变时,输出DC电压改变。当DC电压改变时,第一VGA 108和第二VGA 114的增益改变。变化增益影响源自麦克风100和扬声器101的混合输出信号(装置109的输出)的百分比。例如,当DC电压低时,大致95%的混合信号源自该麦克风100并且大致5%源自扬声器101。当DC电压高时,大致0%的混合信号源自麦克风100并且大致100%源自扬声器101。将想到,这些值仅是示例并且其它示例也是可以的。
音频音量控制器电路120包括第一VGA 108、第二VGA 114、控制电压调节器107(其将正确增益控制信号提供给VGA 108和VGA 114,使得一个放大器的增益增加,而另一个放大器增益减小)。根据IC拓扑,控制电压调节器的输出可以是电压或者电流。第一VGA 108和第二VGA 114中的每个根据增益控制信号和反馈电阻器放大其输入。第一VGA 108的增益是AV1,并且第二VGA 114的增益是AV2。根据IC拓扑(即,这些装置所在的集成电路的拓扑),第一VGA 108和第二VGA 114可以是或者可以利用电压或者电流反馈。
音量控制器电路120还包括求和放大器109,该求和放大器109将VGA 108和114的输出求和为单个输出。放大器109可以根据IC拓扑对电压或者电流求和。
在图1的系统的操作的一个示例中,麦克风100和扬声器101。波形110是当超过麦克风100的输入AOP水平时通过麦克风100产生的失真信号的视图。波形111是扬声器101在使得麦克风100的信号失真的相同条件下产生的信号的视图。
波形112是当到麦克风100和扬声器101的输入声压水平足够高以使得麦克风输出失真时的混合输出信号的视图。
系统130的输出驱动应用程序132。应用程序132可以包括蜂窝电话应用程序、视频相机应用程序、语音记录器应用程序、麦克风阵列、安全和监视系统、笔记本个人计算机(PC)、膝上型PC、以及有线或者无线头戴式应用程序,仅举几个示例。其它示例是可以的。应用程序132可以是电子组件、软件组件、或者硬件和软件应用程序的组合。
现在参考图2,描述描述RMS到DC转换器105的操作的值的表的一个示例。该表示出了期望信号压力水平、图1中的Vcntrl 121的值、以及第一放大器108和第二放大器108的增益。VGA 108和114的增益控制来自麦克风100和扬声器101的结合信号的量。一般来说,当失真的量在麦克风信号中增加时,使用来自扬声器的更多信号。在低RMS水平下,不太可能呈现失真,因此仅少量结合信号来自扬声器101。一方面,在这些低范围内,一直使用来自扬声器101的小信号。
该表中示出变化增益并且这些变化增益影响源自麦克风100和扬声器101的混合输出信号(装置109的输出)的百分比。例如,当DC电压低,处于0.125V(rms)时,混合信号的大致95%源自麦克风100并且大致5%源自扬声器101。当DC电压高,处于2.5V(rms)时,混合信号的大致0%源自麦克风100并且大致100%源自扬声器101。
现在参考图3,描述示出进入到音量控制器120中的归一化增益对控制电压的图表。该图表描述音量控制器120的操作。x轴示出Vcntrl信号121(缩放电路106的输出)。y轴示出放大器增益。第一曲线302示出第二放大器114的增益并且示出随着电压的增加,增益减小。第二曲线304示出第一放大器108的增益并且随着麦克风的电压增加,该增益增加。这允许扬声器101的更多声音将通过。
VGA 108和114的变化增益影响源自麦克风100和扬声器101的混合输出信号(装置109的输出)的百分比。例如,当DC电压低时(第一麦克风正在低于其AOP操作点操作),第二VGA 114的增益高,第一VGA 108的增益低,并且混合信号的大致95%源自麦克风100并且大致5%源自扬声器101。当DC电压高(麦克风正在超出其AOP点操作)时,第二VGA114的增益低,第一VGA108的增益高,并且混合信号的大致0%源自麦克风100并且大致100%源自扬声器101。将想到,这些值仅是示例并且其它示例是可以的。
现在参考图4,电路响应的图表示出削波后的麦克风输入402(当超过该麦克风的AOP水平时)和混合电路输出404,混合电路输出404从由扬声器产生的信号获得。可以看出,混合电路的输出404不失真。因为麦克风输出由于超过其AOP而失真,扬声器输出信号被用作混合输出的相对高部分。
现在参考图5,描述麦克风500的一个示例。麦克风500包括低灵敏度微机电系统(MEMS)装置502、高(或者标称)灵敏度MEMS装置504、专用集成电路(ASIC)506、以及放大器512和513。在ASIC 506上设置电荷泵508(其耦接到MEMS装置502和504)、以及混合电路510。放大器512和513将放大后的模拟输入提供给混合电路510。可调节DC电平520从放大器512的输出被获得并且用于控制混合电路510的混合电平。在其它方面,可调节DC电平520可以通过来自麦克风输出的反馈提供,麦克风的输出将VRMS信号转换为DC电平。将想到,其它换能器(例如,压电装置)可以被使用以替代在此描述的MEMS装置。
如在此使用的,“灵敏度”是指当在1Pascal处产生1kHz正弦波信号时的该麦克风的输出。这是工业标准的一个示例,但是其它定义也可以应用。主要地,本专利中描述的示例关于具有不同灵敏度并且可能不同特性的两个换能器。
如在此使用的“标称”或者“高”灵敏度是指更灵敏并且被更好地调谐以检测低电平声学信号的换能器,而“低”灵敏度是指在检测低电平声学信号时不太灵敏,并且要求生成较大声或者较高声学信号以用于检测的换能器。MEMS装置502和504包括振动膜和支承板。振动膜通过声能移动产生表示所接收的声能的电信号。MEMS装置中的一个被构造为提供标称灵敏度,而其它MEMS装置被构造为提供用于较低灵敏度。
例如,混合电路510混合从MEMS装置502和MEMS装置504接收的信号并且该混合通过控制信号来控制,诸如,可调节DC电平520。控制信号的其它示例是可以的。在一个示例中,所使用的特定混合(并且由DC电平520指示)基于标称MEMS装置504的输出。关于如何混合信号,图5的方法根据标称或者较低MEMS装置504的输出将每个信号有效地乘以系数。该系数定义在最终输出中呈现的两个信号(标称MEMS信号和低灵敏度MEMS信号)中的每个的百分比。在每个信号乘以系数之后,两个相乘信号被相加到一起(确实地或者有效地)以在混合电路510的输出处形成最终混合信号。
现在参考图6,描述麦克风600的另一个示例。麦克风600包括低灵敏度微机电系统(MEMS)装置602、高(或者标称)灵敏度MEMS装置604、专用集成电路(ASIC)606、以及放大器612和613。在ASIC 606上设置电荷泵608(其耦接到MEMS装置602和604)、以及混合电路610。放大器612和613将放大后的模拟输入提供给混合电路610。可调节DC电平620从放大器612的输出获得并且被用于控制混合电路610的混合电平。在其它方面,可调节DC电平620通过来自该麦克风的输出的反馈提供,麦克风的输出将该VRMS信号转换为DC电平。将想到,其它换能器(例如,压电装置)可以被使用以替代在此描述的MEMS装置。
还设置在该ASIC 606上的是模数转换器(例如,西格玛德尔塔调制器)615。模数转换器615转换从混合电路610接收的模拟信号并且将其转换为数字信号614。模数转换器615从诸如数字信号处理器或者编解码器的外部源接收时钟信号616和线选择信号618以定义数据是将位于左时钟沿还是右时钟沿。可调节DC电平620被用于控制混合电路610的混合电平。将想到,其它换能器(例如,压电装置)可以被使用以替代在此描述的MEMS装置。
混合电路610将从MEMS装置602和MEMS装置604接收的信号混合在一起并且该混合通过控制信号(诸如可调节DC电平620)来控制。在一个示例中,所使用的特定混合(并且由DC电平620指示)基于标称或者较低MEMS装置604的输出。其它示例是可以的。关于如何混合信号,图6的方法根据标称MEMS装置604的输出将每个信号有效地乘以系数。该系数定义出在最终输出中呈现的两个信号(标称MEMS信号和低灵敏度MEMS信号)中的每个的百分比。在每个信号乘以系数之后,两个相乘信号被相加到一起(确切地或者有效地),以在混合电路610的输出处形成最终混合信号。
现在参考图7,描述麦克风700的另一个示例。麦克风700包括低灵敏度微机电系统(MEMS)装置702、高(或者标称)灵敏度MEMS装置704、专用集成电路(ASIC)706、以及放大器712和713。设置在ASIC 706上的是电荷泵708(其耦接到MEMS装置702和704)、和混合电路710。放大器712和713将放大后的模拟输入提供给混合电路710。还设置在ASIC 706上的是模数转换器(例如,西格玛德尔塔调制器)715。模数转换器715转换从放大器712接收的模拟信号并且将其转换为数字信号714。模数转换器715从诸如数字信号处理器或者编解码器的外部源接收时钟信号716和线速率信号718。模数转换器715将信号717发送到混合电路710以控制混合速率。该信号可以通过在麦克风内的内部振荡器生成。将想到,其它换能器(例如,压电装置)可以被使用以替代在此描述的MEMS装置。
混合电路710将从MEMS装置702和MEMS装置704接收的信号混合到一起并且该混合通过来自模数转换器715的由时钟信号716定义的控制717来控制。使用信号717控制混合的一个原因是限定具有不同AOP阈值的多个操作模式。在一个示例中,所使用的特定混合基于标称MEMS装置704的输出。关于如何混合信号,图7的方法根据通过时钟信号716至少部分地定义或者控制的控制信号717将每个信号有效地乘以系数。该系数定义在最终输出中呈现的两个信号(标称MEMS信号和低灵敏度MEMS信号)中的每个的百分比。在每个信号乘以系数之后,两个相乘信号被相加到一起(确切地或者有效地)以形成最终混合信号。
现在参考图8,描述麦克风800的另一个示例。麦克风800包括低灵敏度微机电系统(MEMS)装置802、高(或者标称)灵敏度MEMS装置804、以及专用集成电路(ASIC)806。在ASIC806上设置电荷泵808(其耦接到MEMS装置802和804)、第一放大器811、第二放大器812、第一模数转换器(例如,西格玛德尔塔调制器)813、第二模数转换器(例如,西格玛德尔塔调制器)815、以及数字信号处理器807。模数转换器813和815将从放大器811和812接收的模拟信号转换为数字信号814和821。模数转换器813和815可以是将模拟信号转换为数字信号(例如PDM、PCM、PWM、或者其它)的任何数字转换器。模数转换器813从诸如编解码器的外部源接收时钟信号816和线速率信号818。DSP 807将经由数字信号814接收的两个输入流组合为混合信号819。将想到,其它换能器(例如,压电装置和扬声器)可以被使用以替代在此描述的MEMS装置。
在该示例中,DSP包括将从MEMS装置802和MEMS装置804接收的信号混合在一起的方法(在硬件和/或软件中实现)。在一个示例中,所使用的特定混合基于标称MEMS装置804的输出。关于如何混合信号,图8的方法根据标称MEMS装置804或者较低灵敏度MEMS装置802的输出将每个信号有效地乘以自适应互补系数。该系数定义在最终输出中呈现的两个信号(标称MEMS信号和低灵敏度MEMS信号)中的每个的百分比。在每个信号乘以系数之后,两个相乘信号被相加在一起(确切地或者有效地)以形成最终混合信号。
现在参考图9,描述混合电路900的一个示例。混合电路900耦接到低灵敏度MEMS装置908(通过电荷泵906充电)和标称灵敏度MEMS装置904(通过电荷泵902充电)。混合电路900包括第一电容器920、第二电容器922、第三电容器924、第一电阻器926、第二电阻器928、第三电阻器930、第四电阻器932、RMS到DC模块934、标定模块936、以及音频音量控制器960。音频音量控制器960包括第一放大器938、第二放大器940、电压控制模块942、以及第三放大器946。将想到,其它换能器(例如,压电装置)可以被使用以替代在此描述的MEMS装置。
从标称灵敏度MEMS装置904和低灵敏度MEMS装置908接收信号。在该示例中,从标称灵敏度MEMS装置902接收的信号失真,而从低灵敏度MEMS接收的信号在高声压水平下不失真。电容器920和922分别接收失真信号950和952,并且这些电容器去除信号的DC分量并且仅使AC分量通过(换句话说,AC耦接)。信号950经由电阻器926被发送到放大器938。信号922被发送到RMS到DC模块934,RMS到DC模块934将信号952转换为DC信号956。标定模块936被用于将信号按比例缩放到由要求电压在特定范围内的混合电路可使用的电平。
通过放大器940接收未失真信号954。电容器924去除该信号的DC分量并且使AC分量通过,并且电阻器930和932控制放大器940的增益。
混合控制信号948由音频音量控制器960使用以调节放大器938和940的增益,有效地调节每个信号对最终输出信号958的贡献和百分比。
现在参考图10,描述示出了本方法的一些优点的图表的一个示例。x轴示出进入信号的声压水平(SPL),并且y轴示出百分比混合。第一标绘(plot)1002示出标称灵敏度换能器的百分比混合,第二标绘1004示出低灵敏度换能器的百分比混合。可以看到,在低SPL处,标称灵敏度换能器的输出被用于大部分所述混合,而低灵敏度换能器的输出被用于低百分比的所述混合。当声压水平增加时,混合的成分改变,使得在高SPL处,标称灵敏度换能器的输出被用于小部分所述混合,而低灵敏度换能器的输出被用于高百分比的所述混合。
现在参考图11,描述可以用作麦克风的扬声器的一个示例。图11的扬声器1100是动态扬声器,该动态扬声器在一个操作模式下将电能(例如,电信号)转换为声能以用于呈现给听众。然而,扬声器1100还可以作为麦克风操作以将声能转换为电信号。扬声器1100包括振动膜1102、磁体1104、以及线圈1106,它们均设置在组件或者箱1108中。线圈1106耦接到振动膜1102。在第一操作模式下,扬声器1100被布置成将电能转换为声能。电流被施加至线圈1106。电流(经由导线1120)的该施加导致将产生磁场。线圈1106的激励产生磁场,磁场利用磁体1104的存在使得线圈1106移动。线圈1106使振动膜1102和线圈1102一致移动(模仿移动活塞的动作),导致将产生声音。尽管扬声器1100被布置成执行这些操作(并且完全能够执行这些操作),但是扬声器可能实际上不被用于执行这些操作。即,表示声能的电流可能从未被施加到线圈。
在这些方面,来自外部源(例如、语音、音乐,举两个示例)的声能可能是意外的并且经由导线1120被施加到振动膜1102。这使得振动膜1102移动并且这导致线圈1106移动。利用磁体1104产生磁场。当磁场通过移动的线圈1102改变时,在线圈1106中产生电流(表示是意外声能),电流远离扬声器被传输(经由连接到线圈1106的导线)以由其它电子装置处理。以此方式,被布置成将电流转换为声能的扬声器被用于执行相反功能——将声能转换为电流,电流被传输到其它装置。
现在参考图12,描述将扬声器用作麦克风的系统的一个示例。扬声器1202耦接到集成芯片1204,集成芯片1204包括放大器1206(例如,D类放大器)以及模数(AD)转换器1208(例如,西格玛德尔塔调制器)。尽管示出为设置在单个集成芯片1204(例如,编解码器)上,但是放大器1206和AD转换器1208还可以设置在多个单独集成芯片上。开关1210(例如,通过控制器控制)控制放大器是否将信号发送到扬声器1202(以用于扬声器将这些信号转换为声能),并且开关1212(例如,通过控制器控制)控制扬声器1202(用作麦克风)是否将表示声能的电流发送到AD转换器1208。扬声器1202在一方面可以如参考图11所描述的那样构造。
将想到,用作麦克风的扬声器可以在其它系统中使用。例如,扬声器的输出也可以耦接到麦克风。
在此描述了本发明的优选实施方式,包括发明人已知用于实现本发明的最佳模式。应当理解,所示实施方式仅是示例,而不应该被认为限制本发明的范围。
Claims (26)
1.一种声学设备,所述声学设备包括:
第一声学传感器,所述第一声学传感器具有第一灵敏度并且具有第一输出信号;
第二声学传感器,所述第二声学传感器具有第二灵敏度,所述第二灵敏度低于所述第一灵敏度,所述第二声学传感器具有第二输出信号;
混合模块,所述混合模块耦接到所述第一声学传感器和所述第二声学传感器,所述混合模块被构造为选择性地混合所述第一输出信号和所述第二输出信号以产生混合输出信号。
2.根据权利要求1所述的声学设备,其中,所述混合模块基于到所述第一声学传感器的输入声压混合所述第一输出信号和所述第二输出信号。
3.根据权利要求1所述的声学设备,其中,所述混合模块基于到所述第二声学传感器的输入声压混合所述第一输出信号和所述第二输出信号。
4.根据权利要求1所述的声学设备,其中,所述第二声学传感器是扬声器。
5.根据权利要求1所述的声学设备,其中,所述第一声学传感器和所述第二声学传感器包括微机电系统(MEM)换能器。
6.根据权利要求1所述的声学设备,其中,所述传感器中的至少一个是微机电系统(MEM)换能器。
7.根据权利要求1所述的声学设备,其中,所述传感器中的至少一个是压电换能器。
8.根据权利要求1所述的声学设备,其中,所述混合模块至少部分地基于所述两个声学换能器中的一个的输出将所述第一输出信号和所述第二输出信号乘以一系数。
9.根据权利要求1所述的声学设备,其中,所述混合输出信号被发送到放大器。
10.根据权利要求1所述的声学设备,其中,所述混合模块和放大器设置在专用集成电路(ASIC)上。
11.根据权利要求1所述的声学设备,其中,所述混合输出信号被发送到西格玛德尔塔调制器。
12.根据权利要求1所述的声学设备,其中,所述混合输出信号被发送到模数转换器。
13.根据权利要求1所述的声学设备,其中,所述混合模块接收频率依赖控制信号。
14.根据权利要求1所述的声学设备,其中,所述混合模块被设置于在所述麦克风外设置的数字信号处理装置(DSP)处。
15.根据权利要求1所述的声学设备,其中,所述混合模块被设置于在所述麦克风内设置的数字信号处理装置(DSP)处。
16.一种声学扬声器设备,所述声学扬声器设备包括:
柔性振动膜;
至少一个磁体;
线圈,所述线圈耦接到所述振动膜;
使得在第一操作模式下,施加到所述线圈的电流对产生磁场有效,所述磁场使所述线圈移动,移动的所述线圈引起所述振动膜的移动以产生声能;
使得在第二操作模式下,没有外部电流被施加到所述线圈,并且声能被施加到所述振动膜以使所述振动膜移动,移动的所述振动膜使所述线圈移动,移动的所述线圈产生变化磁场,所述变化磁场在所述线圈中产生电流,所述电流被传输到外部电子装置。
17.根据权利要求16所述的设备,其中,所述线圈耦接到编解码器。
18.根据权利要求16所述的设备,其中,所述线圈耦接到电子网络,所述电子网络包括电阻器、电容器以及电感器中的至少一个。
19.根据权利要求16所述的设备,其中,所述线圈耦接到放大器。
20.根据权利要求17所述的设备,其中,所述编解码器包括放大器。
21.根据权利要求17所述的设备,其中,所述编解码器包括模数转换器。
22.根据权利要求17所述的设备,其中,所述编解码器包括放大器和模数转换器,并且其中,所述编解码器包括:包括所述放大器的第一集成芯片和包括所述模数转换器的第二集成芯片。
23.根据权利要求16所述的设备,其中,所述编解码器包括放大器和模数转换器,并且其中,所述编解码器包括单个集成芯片。
24.根据权利要求16所述的设备,其中,所述线圈耦接到麦克风。
25.根据权利要求16所述的设备,其中,所述扬声器被构造、布置成检测声学信号。
26.根据权利要求16所述的设备,其中,所述扬声器被构造成使得设置在电子装置内的其它集成电路在检测到声学信号时改变模式。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201461929693P | 2014-01-21 | 2014-01-21 | |
US61/929,693 | 2014-01-21 | ||
PCT/US2015/012045 WO2015112498A1 (en) | 2014-01-21 | 2015-01-20 | Microphone apparatus and method to provide extremely high acoustic overload points |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106105259A true CN106105259A (zh) | 2016-11-09 |
Family
ID=53545969
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201580005007.5A Pending CN106105259A (zh) | 2014-01-21 | 2015-01-20 | 提供极高声学过载点的麦克风设备和方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150208165A1 (zh) |
CN (1) | CN106105259A (zh) |
DE (1) | DE112015000443T5 (zh) |
WO (1) | WO2015112498A1 (zh) |
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DE112015000443T5 (de) | 2016-12-01 |
US20150208165A1 (en) | 2015-07-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20161109 |