CN105945481B - 一种半导体的自动生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体的自动生产方法，半导体的自动生产方法用于控制半导体自动焊接设备的工艺流程，半导体自动焊接设备包括料盘机构、可拾取工件的上下料平台、可对工件加热的预加热中转台、以及可以转动的用于固定工件的焊接夹具，所述预加热中转台和焊接夹具之间设置有转换机械手，所述转换机械手可同时对预加热中转台和焊接夹具上的工件进行拾取或放置，半导体的自动生产方法包括以下工序：加热上料，工件预加热，焊接上料，焊接，下料。合理使用上下料的辅助时间对工件进行充分预加热，在焊接夹具增加旋转功能，可对工件的多个工面进行焊接而无需更换多种夹具，提高了焊接的质量和效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工领域，具体而言，涉及一种半导体的自动生产方法。
背景技术
二极管是采用半导体制作的器件,半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。二极管在通信、医疗、军事等领域上有着广泛的应用，其具有效率高、体积小、寿命长的优点，无论从科技或是经济发展的角度来看，二极管的重要性都是非常巨大的。目前，在加工二极管的过程中，要先对焊接的金属表面进行预热处理，预热处理可降低焊接应力和焊接结构的拘束度，对焊接的质量起到重要的作用。现有技术中的焊接方法是夹具组件和加热模块组装在一起，把二极管安放在夹具上才对其进行预加热，这使得二极管的不到充分的预热，从而影响焊接的质量，使用此种结构的加热模块，为了使二极管得到充分预热，要延长工件停留在夹具上的时间，造成辅助时间增加，尤其在批量加工的时候，工件停留在夹具上加热的时，设备的其他功能部件停止工作，等待工件加热和焊接完成后才能进行下一步的工作，焊接效率低下，因此需要把工件停留在夹具上加热的时间单独区分出来，使工件一上夹具就可以焊接。并且，这些半导体器件的焊接面有多个，多个焊接面也不在同一平面上，由此需要分几次采用不同的夹具对半导体器件进行焊接，从而降低了工作效率，增加了上、下料的次数，同时使半导体器件冷却，严重影响焊接的质量。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本发明提出一种可缩短辅助时间，提高效率的半导体的自动生产方法。
为实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种半导体的自动生产方法，用于控制半导体自动焊接设备的工艺流程，所述半导体自动焊接设备包括料盘机构、可拾取工件的上下料平台、可对工件加热的预加热中转台、以及可以转动的用于固定工件的焊接夹具，所述预加热中转台和焊接夹具之间设置有转换机械手，所述转换机械手可同时对预加热中转台和焊接夹具上的工件进行拾取或放置，所述半导体的自动生产方法包括以下工序：
工序一、加热上料，上下料平台把工件从料盘机构移动到预加热中转台上；
工序二、工件预加热，工件在预加热中转台上进行加热；
工序三、焊接上料，转换机械手把工件移动到焊接夹具上；
工序四、焊接，对工件进行至少一次焊接；
工序五、下料，把工件从焊接夹具移动到料盘机构上；
根据上述技术方案作出进一步的改进，所述预加热中转台设置有加热块，以及相对加热块转动的转台，所述转台设置有多个工位孔，所述工序二的步骤包括：预加热中转台在水平方向转动，把工件送到转换机械手的下方，利用转动的时间对工件进行加热。
根据上述技术方案作出进一步的改进，所述转台设置有环形槽，所述加热块设置有与环形槽相配合的凸台，所述凸台非接触式嵌套在环形槽中。
根据上述技术方案作出进一步的改进，所述转换机械手设置有转动轴，以及至少两个偏离转动轴设置的取料部，所述工序三的步骤包括：转换机械手的取料部把预加热中转台取料区的工件拾取并水平旋转。
根据上述技术方案作出进一步的改进，所述焊接夹具包括夹具支架，以及安装在夹具支架上的焊线工作台，所述夹具支架连接有驱使夹具支架转动的驱动装置，所述工序四的步骤包括：焊线工作台夹紧工件，驱动装置驱使焊线工作台垂直转动，至所需焊接的位置再进行焊接，焊接完成后焊接夹具复位等待下料。
根据上述技术方案作出进一步的改进，所述工序五的步骤包括：所述转换机械手把工件从焊接夹具上拾取，并水平旋转换位，转换机械手把工件放置到预加热中转台上；上下料平台把已加工工件从预加热中转台上拾取，并移动到料盘机构上，完成下料。
根据上述技术方案作出进一步的改进，所述预加热中转台内设置有加热器，预加热中转台的温度设置为150℃至200℃。
根据上述技术方案作出进一步的改进，所述焊接夹具内设置有加热器，焊接夹具的温度设置为100℃至150℃。
借由上述技术方案，本发明的有益效果是：通过把半导体的自动生产方法应用在半导体自动焊接设备的工艺流程中，把工件停留在夹具上加热的时间区分出来，加热工序在预加热中转台上完成，使工件一上夹具就能进行焊接，合理利用辅助时间对工件进行充分预加热，可提高焊接质量和焊接效率。并且在焊接夹具增加旋转功能，可对工件的多个工面进行焊接而无需更换多种夹具，避免多次上下料，从而提高了焊接的效率。
附图说明
以下结合附图和实例作进一步说明。
图1是本发明的半导体的自动生产方法的工作流程图。
图2是本发明中的自动焊接设备的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
参照图1至图2，一种半导体的自动生产方法，用于控制半导体自动焊接设备的工艺流程，半导体自动焊接设备包括料盘机构1、可拾取工件的上下料平台2、可对工件加热的预加热中转台3、以及可以转动的用于固定工件的焊接夹具5，所述预加热中转台3和焊接夹具5之间设置有转换机械手4，所述转换机械手4可同时对预加热中转台3和焊接夹具5上的工件进行拾取或放置，半导体的自动生产方法包括以下工序：
工序一、加热上料，上下料平台2把工件从料盘机构1移动到预加热中转台3上；工序一的步骤包括：a.把工件放置在料盘机构1上，料盘机构1放置在上下料平台2上；b.上下料平台2通过机械手把多个工件从料盘机构1上拾取，逐一放到预加热中转台3上。
工序二、工件预加热，工件在预加热中转台3上进行加热；所述预加热中转台3设置有加热块31，以及相对加热块31转动的转台32，所述转台32设置有多个工位孔，所述转台32设置有环形槽，所述加热块31设置有与环形槽相配合的凸台，所述凸台非接触式嵌套在环形槽中。工序二的步骤包括：c.转台32在水平方向转动180度，把工件送到转换机械手4的下方，利用转动的时间对工件进行加热，本实施例中的预加热中转台3设置4个用于放置工件的工件孔，工件经过两次90度的旋转可到达转换机械手4的下方，转台32的工件孔越多，则预加热的时间越长，生产时可根据需要设置工件孔的数量。在批量生产时，本发明把加热工序单独区分出来，当一个工件在焊接夹具5上焊接的同时，下一个待焊接的工件在预加热中转台3上进行加热，焊接的基本时间和加热的辅助时间重叠，有效的缩短总辅助时间(即为了保证完成基本焊接过程而进行的各种辅助操作所消耗的时间，如上下料和加热)。
工序三、焊接上料，转换机械手4把工件移动到焊接夹具5上；转换机械手设置有转动轴41，以及至少两个偏离转动轴41设置的取料部42，工序三的步骤包括：d.转换机械手4取料部把预加热中转台3的工件拾取并水平旋转180度；e.转换机械手4把工件放在焊接夹具5上。
工序四、焊接，对工件进行至少一次焊接；焊接夹具5包括夹具支架51，以及安装在夹具支架上的焊线工作台52，所述夹具支架51连接有驱使夹具支架51转动的驱动装置53，本实施例中的工序四的步骤包括：f.焊线工作台52夹紧工件，进行第一次焊接；g.驱动装置53驱使焊线工作台52垂直转动，对工件进行第二次焊接，焊接完成后焊接夹具5复位等待下料。
工序五、下料，把工件从焊接夹具5移动到料盘机构1上；本实施例中的工序五的步骤包括：h.转换机械手4的取料部42把预加热中转台3取料区的工件拾取时，另一取料部42把工件从焊接夹具5上拾取，两取料部同时水平旋转180度换位；i.转换机械手旋转使工件换位后，两取料部同时把工件分别放置与预加热中转台和焊接夹具上；j.重复步骤c，在把工件送到转换机械手3下方的同时，把已加工工件送到上下料平台2的下方；k.上下料平台2把已加工工件从预加热中转台3拾取，并移动到料盘机构1上，完成下料。当批量生产时，半导体的自动生产方法循环重复上述步骤b至k。
作为优选，本发明的预加热中转台3内设置有加热器，预加热中转台3的温度设置为150℃至200℃。
作为优选，本发明的焊接夹具5内设置有加热器，焊接夹具5的温度设置为100℃至150℃，可在焊接时对工件进行保温，保证焊接质量。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (8)
1.一种半导体的自动生产方法，其特征在于：所述半导体的自动生产方法用于控制半导体自动焊接设备的工艺流程，所述半导体自动焊接设备包括料盘机构、可拾取工件的上下料平台、可对工件加热的预加热中转台、以及可以转动的用于固定工件的焊接夹具，所述预加热中转台上设置有加热块，以及相对加热块转动的转台，所述转台设置有多个工位孔，所述预加热中转台和焊接夹具之间设置有转换机械手，所述转换机械手可同时对预加热中转台和焊接夹具上的工件进行拾取或放置，所述半导体的自动生产方法包括以下工序：
工序一、加热上料，上下料平台把工件从料盘机构移动到预加热中转台上；
工序二、工件预加热，工件在预加热中转台上进行加热；
工序三、焊接上料，转换机械手把工件移动到焊接夹具上；
工序四、焊接，对工件进行至少一次焊接；
工序五、下料，把工件从焊接夹具移动到料盘机构上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体的自动生产方法，其特征在于：所述工序二的步骤包括：预加热中转台在水平方向转动，把工件送到转换机械手的下方，利用转动的时间对工件进行加热。
3.根据权利要求2所述的一种半导体的自动生产方法，其特征在于：所述转台设置有环形槽，所述加热块设置有与环形槽相配合的凸台，所述凸台非接触式嵌套在环形槽中。
4.根据权利要求1所述的一种半导体的自动生产方法，其特征在于：所述转换机械手设置有转动轴，以及至少两个偏离转动轴设置的取料部，所述工序三的步骤包括：转换机械手的取料部把预加热中转台取料区的工件拾取并水平旋转。
5.根据权利要求1所述的一种半导体的自动生产方法，其特征在于：所述焊接夹具包括夹具支架，以及安装在夹具支架上的焊线工作台，所述夹具支架连接有驱使夹具支架转动的驱动装置，所述工序四的步骤包括：焊线工作台夹紧工件，驱动装置驱使焊线工作台垂直转动至所需焊接的位置再进行焊接，焊接完成后焊接夹具复位等待下料。
6.根据权利要求1所述的一种半导体的自动生产方法，其特征在于：所述工序五的步骤包括：所述转换机械手把工件从焊接夹具上拾取，并水平旋转换位，转换机械手把工件放置到预加热中转台上；上下料平台把已加工工件从预加热中转台上拾取，并移动到料盘机构上，完成下料。
7.根据权利要求1所述的一种半导体的自动生产方法，其特征在于：所述预加热中转台内设置有加热器，预加热中转台的温度设置为150℃至250℃。
8.根据权利要求1所述的一种半导体的自动生产方法，其特征在于：所述焊接夹具内设置有加热器，焊接夹具的温度设置为150℃至250℃。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Automatic production method for semiconductor Effective date of registration: 20181226 Granted publication date: 20171121 Pledgee: China Co. truction Bank Corp Jiangmen branch Pledgor: Guangdong Kejie Machinery Automation Co.,Ltd. Registration number: 2018440000400 |
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 529000 No. 61 Yongsheng Road, Pengjiang District, Guangdong, Jiangmen Patentee after: Guangdong Kejie Technology Co.,Ltd. Address before: 529000 No. 61 Yongsheng Road, Pengjiang District, Guangdong, Jiangmen Patentee before: Guangdong Kejie Machinery Automation Co.,Ltd. |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20221213 Granted publication date: 20171121 Pledgee: China Co. truction Bank Corp Jiangmen branch Pledgor: Guangdong Kejie Machinery Automation Co.,Ltd. Registration number: 2018440000400 |