CN104503623A - 触摸面板与显示模组的分离方法及系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种触摸面板与显示模组的分离方法及系统,属于显示技术领域。其中,触摸面板与显示模组的分离系统,用于将触摸显示器件的触摸面板和显示模组分离,所述系统包括:用于固定待处理的触摸显示器件的承载装置;用于对所述触摸面板和所述显示模组之间的贴合胶进行软化、使所述触摸面板与所述显示模组分离的拆解装置,所述拆解装置对固定在所述承载装置上的触摸显示器件进行拆解。本发明的技术方案能够在不破坏触摸面板和显示模组的情况下使触摸面板和显示模组分离,提高触摸面板和显示模组的回收利用率。

Description

触摸面板与显示模组的分离方法及系统
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种触摸面板与显示模组的分离方法及系统。
背景技术
随着全球经济的快速发展,以手机为代表的消费类电子电器产品更新换代的速度越来越快,废弃量逐年增加。而这些废弃的电器电子产品大多都具有功能完好的、包括有触摸面板和显示模组的触摸显示器件。
目前,主要采用机械粉碎或人工拆解的方式对废弃的电器电子产品进行处理,将触摸面板从显示模组的表面拆除下来,但是,现有的处理方式效率很低,并且由于触摸面板与显示模组是通过贴合胶牢固地结合在一起,因此在拆除过程很容易导致触摸面板或者显示模组破损,使其再利用价值大大降低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种触摸面板与显示模组的分离方法及系统,能够在不破坏触摸面板和显示模组的情况下使触摸面板和显示模组分离,提高触摸面板和显示模组的回收利用率。
为解决上述技术问题,本发明的实施例提供技术方案如下:
一方面,提供一种触摸面板与显示模组的分离系统,用于将触摸显示器件的触摸面板和显示模组分离,所述系统包括:用于固定待处理的触摸显示器件的承载装置;用于对所述触摸面板和所述显示模组之间的贴合胶进行软化、使所述触摸面板与所述显示模组分离的拆解装置,所述拆解装置对固定在所述承载装置上的触摸显示器件进行拆解。
所述承载装置包括:设置在底座上的第一电动机;与所述第一电动机连接的第一丝杠组件;与所述第一丝杠组件连接、用于承载所述触摸显示器件的真空吸附台板;其中,所述第一丝杠组件能够在所述第一电动机运行时带动所述真空吸附台板上升或下降。
第一丝杠组件包括:与所述真空吸附台板连接的连接板;与所述连接板连接的第一丝杠螺母;与所述第一丝杠螺母相配合的第一滚珠丝杠,所述第一滚珠丝杠与所述第一电动机连接。
所述拆解装置包括:设置在底座上的第二电动机;与所述第二电动机连接的第二丝杠组件;与所述第二丝杠组件连接、用于承载加热模块的移动组件;其中,所述第二丝杠组件能够在所述第二电动机运行时带动所述移动组件运动、进而带动所述加热模块运动。
所述移动组件包括:通过支座固定在所述底座上的导轨;放置在所述导轨上的滑块,所述加热模块固定在所述滑块上。
第二丝杠组件包括:与所述滑块连接的连接块;与所述连接块连接的第二丝杠螺母;与所述第二丝杠螺母相配合的第二滚珠丝杠,所述第二滚珠丝杠与所述第二电动机连接。
所述加热模块包括:电热丝和为所述电热丝通电的低压直流电源。
另一方面,还提供一种触摸面板与显示模组的分离方法,应用于如上述任一项所述的系统,所述方法包括:固定待处理的触摸显示器件;对触摸面板和显示模组之间的贴合胶进行软化、使所述触摸面板与所述显示模组分离。
所述方法具体包括:运行所述第一电动机,调整所述真空吸附台板的高度,使所述电热丝与所述贴合胶位于同一平面内;对所述电热丝通电,调节所述低压直流电源的电压,使所述电热丝的温度高于所述贴合胶的软化温度;运行所述第二电动机,使所述电热丝从所述触摸显示器件的一侧运动到另一侧,对所述触摸面板和所述显示模组之间的全部贴合胶进行软化,进而使所述触摸面板与所述显示模组分离。
本发明的实施例具有以下有益效果:
上述方案中,在拆解触摸显示器件时,是对触摸面板和显示模组之间的贴合胶进行软化,进而使触摸面板与显示模组分离,能够在不破坏触摸面板和显示模组的情况下使触摸面板和显示模组分离。本发明的技术方案可以实现利用机械装置自动化地拆解触摸显示器件,而且拆解过程温度可控,拆解后的触摸面板和显示模组完好无损,能够被再次利用,提高了触摸面板和显示模组的回收利用率。
附图说明
图1为本发明实施例触摸面板与显示模组的分离系统的后视图;
图2为本发明实施例触摸面板与显示模组的分离系统的前视图;。
图3为本发明实施例触摸面板与显示模组的分离系统的左视图;
图4为本发明实施例触摸面板与显示模组的分离系统的立体图。
附图标记
1触摸面板   2贴合胶   3显示模组  4真空吸附台板  5连接板
6丝杠螺母   7滚珠丝杠   8电动机  9装置底座  10支撑座
11滚珠丝杠  12支座  13丝杠螺母  14连接块  15导轨
16滑块      17电热丝  18电动机
具体实施方式
为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
本发明的实施例提供一种触摸面板与显示模组的分离方法及系统,能够在不破坏触摸面板和显示模组的情况下使触摸面板和显示模组分离,提高触摸面板和显示模组的回收利用率。
本发明实施例提供了一种触摸面板与显示模组的分离系统,用于将触摸显示器件的触摸面板和显示模组分离,所述系统包括:
用于固定待处理的触摸显示器件的承载装置;
用于对所述触摸面板和所述显示模组之间的贴合胶进行软化、使所述触摸面板与所述显示模组分离的拆解装置,所述拆解装置对固定在所述承载装置上的触摸显示器件进行拆解。
本实施例在拆解触摸显示器件时,是对触摸面板和显示模组之间的贴合胶进行软化,进而使触摸面板与显示模组分离,能够在不破坏触摸面板和显示模组的情况下使触摸面板和显示模组分离。本发明的技术方案可以实现利用机械装置自动化地拆解触摸显示器件,而且拆解过程温度可控,拆解后的触摸面板和显示模组完好无损,能够被再次利用,提高了触摸面板和显示模组的回收利用率。
进一步地,所述承载装置包括:
设置在底座上的第一电动机;
与所述第一电动机连接的第一丝杠组件;
与所述第一丝杠组件连接、用于承载所述触摸显示器件的真空吸附台板;
其中,所述第一丝杠组件能够在所述第一电动机运行时带动所述真空吸附台板上升或下降。
具体地,第一丝杠组件可以包括:
与所述真空吸附台板连接的连接板;
与所述连接板连接的第一丝杠螺母;
与所述第一丝杠螺母相配合的第一滚珠丝杠,所述第一滚珠丝杠与所述第一电动机连接。
进一步地,所述拆解装置包括:
设置在底座上的第二电动机;
与所述第二电动机连接的第二丝杠组件;
与所述第二丝杠组件连接、用于承载加热模块的移动组件;
其中,所述第二丝杠组件能够在所述第二电动机运行时带动所述移动组件运动、进而带动所述加热模块运动。
具体地,所述移动组件可以包括:
通过支座固定在所述底座上的导轨;
放置在所述导轨上的滑块,所述加热模块固定在所述滑块上,所述第二丝杠组件能够在所述第二电动机运行时带动所述滑块在所述导轨上运动、进而带动所述加热模块运动
具体地,第二丝杠组件可以包括:
与所述滑块连接的连接块;
与所述连接块连接的第二丝杠螺母;
与所述第二丝杠螺母相配合的第二滚珠丝杠,所述第二滚珠丝杠与所述第二电动机连接。
具体地,所述加热模块可以包括:电热丝和为所述电热丝通电的低压直流电源,低压直流电源为电热丝通电可以使得电热丝达到预设温度。
本发明实施例还提供了一种触摸面板与显示模组的分离方法,应用于上述述的系统,所述方法包括:
固定待处理的触摸显示器件;
对触摸面板和显示模组之间的贴合胶进行软化、使所述触摸面板与所述显示模组分离。
本实施例在拆解触摸显示器件时,是对触摸面板和显示模组之间的贴合胶进行软化,进而使触摸面板与显示模组分离,能够在不破坏触摸面板和显示模组的情况下使触摸面板和显示模组分离。本发明的技术方案可以实现利用机械装置自动化地拆解触摸显示器件,而且拆解过程温度可控,拆解后的触摸面板和显示模组完好无损,能够被再次利用,提高了触摸面板和显示模组的回收利用率。
进一步地,所述方法具体包括:
运行所述第一电动机,调整所述真空吸附台板的高度,使所述电热丝与所述贴合胶位于同一平面内;
对所述电热丝通电,调节所述低压直流电源的电压,使所述电热丝的温度高于所述贴合胶的软化温度;
运行所述第二电动机,使所述电热丝从所述触摸显示器件的一侧运动到另一侧,对所述触摸面板和所述显示模组之间的全部贴合胶进行软化,进而使所述触摸面板与所述显示模组分离。
下面结合附图以及具体的实施例对本发明的触摸面板与显示模组的分离方法及系统进行进一步地介绍:
如图1-图4所示,待拆解的触摸显示器件由触摸面板1、显示模组3和触摸面板1与显示模组3之间的贴合胶2组成,触摸面板1与显示模组3之间通过贴合胶2粘接贴合。
本实施例的触摸面板与显示模组的分离系统包括用以固定触摸显示器件的真空吸附台板4、连接板5、丝杠螺母6、滚珠丝杠7、电动机8、装置底座9、支撑座10、滚珠丝杠11、支座12、丝杠螺母13、连接块14、导轨15、滑块16、电热丝17和与电热丝17连接的低压直流电源。其中,电动机8固定在装置底座9上,滚珠丝杠7与电动机8连接,丝杠螺母6与滚珠丝杠7配合,真空吸附台板4通过连接板5与丝杠螺母6连接,电动机8运行能够带动真空吸附台板4上升或下降,进而调整触摸显示器件的高度;导轨15通过支座12固定在装置底座9上,滑块16放置在导轨15上,电热丝17固定在滑块16上;电动机18通过支撑座10固定在装置底座9上,滚珠丝杠11与电动机18连接,丝杠螺母13与滚珠丝杠11配合,滑块16通过连接块14与丝杠螺母13连接,电动机18运行能够带动滑块16运动,进而带动电热丝17运动。
在分离系统工作时,真空吸附台板4吸附固定待拆解的触摸显示器件,通过电动机8运行调整真空吸附台板4的高度,使电热丝17与贴合胶2位于同一平面内,优选地,电热丝17对准贴合胶2的中部。使用低压直流电源给电热丝17通电,通过电压的调节使电热丝的温度略高于贴合胶2的软化温度。起动电动机18使电热丝17进行进给运动,从触摸显示器件的一侧与贴合胶2接触,电热丝17的热量使其与贴合胶2接触部分的胶体软化,失去粘接能力。随着电热丝17的进给,贴合胶2逐步软化,当电热丝17运动到触摸显示器件另一侧时,贴合胶2完全软化失去粘接能力,实现了触摸面板与显示模组的分离。
另外在分离系统工作时,可以通过电动机18的运行来控制电热丝17的运动速度,从而控制将触摸面板从显示模组上拆解的速度,如图3所示,其中A为电热丝17的移动方向,也就是分离系统的拆解方向。
本实施例是对触摸面板和显示模组之间的贴合胶进行软化,进而使触摸面板与显示模组分离,能够在不破坏触摸面板和显示模组的情况下使触摸面板和显示模组分离,本实施例利用机械装置自动化地拆解触摸显示器件,拆解过程中温度可控,拆解后的触摸面板和显示模组完好无损,能够被再次利用,提高了触摸面板和显示模组的回收利用率。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种触摸面板与显示模组的分离系统,用于将触摸显示器件的触摸面板和显示模组分离,其特征在于,所述系统包括:
用于固定待处理的触摸显示器件的承载装置;
用于对所述触摸面板和所述显示模组之间的贴合胶进行软化、使所述触摸面板与所述显示模组分离的拆解装置,所述拆解装置对固定在所述承载装置上的触摸显示器件进行拆解。
2.根据权利要求1所述的触摸面板与显示模组的分离系统,其特征在于,所述承载装置包括:
设置在底座上的第一电动机;
与所述第一电动机连接的第一丝杠组件;
与所述第一丝杠组件连接、用于承载所述触摸显示器件的真空吸附台板;
其中,所述第一丝杠组件能够在所述第一电动机运行时带动所述真空吸附台板上升或下降。
3.根据权利要求2所述的触摸面板与显示模组的分离系统,其特征在于,第一丝杠组件包括:
与所述真空吸附台板连接的连接板;
与所述连接板连接的第一丝杠螺母;
与所述第一丝杠螺母相配合的第一滚珠丝杠,所述第一滚珠丝杠与所述第一电动机连接。
4.根据权利要求1所述的触摸面板与显示模组的分离系统,其特征在于,所述拆解装置包括:
设置在底座上的第二电动机;
与所述第二电动机连接的第二丝杠组件;
与所述第二丝杠组件连接、用于承载加热模块的移动组件;
其中,所述第二丝杠组件能够在所述第二电动机运行时带动所述移动组件运动、进而带动所述加热模块运动。
5.根据权利要求4所述的触摸面板与显示模组的分离系统,其特征在于,所述移动组件包括:
通过支座固定在所述底座上的导轨;
放置在所述导轨上的滑块,所述加热模块固定在所述滑块上。
6.根据权利要求4所述的触摸面板与显示模组的分离系统,其特征在于,第二丝杠组件包括:
与所述滑块连接的连接块;
与所述连接块连接的第二丝杠螺母;
与所述第二丝杠螺母相配合的第二滚珠丝杠,所述第二滚珠丝杠与所述第二电动机连接。
7.根据权利要求4所述的触摸面板与显示模组的分离系统,其特征在于,所述加热模块包括:
电热丝和为所述电热丝通电的低压直流电源。
8.一种触摸面板与显示模组的分离方法,应用于如权利要求1-7中任一项所述的系统,其特征在于,所述方法包括:
固定待处理的触摸显示器件;
对触摸面板和显示模组之间的贴合胶进行软化、使所述触摸面板与所述显示模组分离。
9.根据权利要求8所述的触摸面板与显示模组的分离方法,其特征在于,所述方法具体包括:
运行所述第一电动机,调整所述真空吸附台板的高度,使所述电热丝与所述贴合胶位于同一平面内;
对所述电热丝通电,调节所述低压直流电源的电压,使所述电热丝的温度高于所述贴合胶的软化温度;
运行所述第二电动机,使所述电热丝从所述触摸显示器件的一侧运动到另一侧,对所述触摸面板和所述显示模组之间的全部贴合胶进行软化,进而使所述触摸面板与所述显示模组分离。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105964512A (zh) * 2016-04-26 2016-09-28 乐视控股(北京)有限公司 一种对触控面板进行返工的方法
CN107150153A (zh) * 2016-03-05 2017-09-12 彭星球 一种便携式线切割装置
CN109530398A (zh) * 2018-11-27 2019-03-29 深圳市芯通电子科技有限公司 一种高频变压器无损拆解方法及拆解电路
CN114187847A (zh) * 2020-09-15 2022-03-15 杰宜斯科技有限公司 显示器部用预处理装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6873986B2 (ja) * 2015-10-30 2021-05-19 コーニング インコーポレイテッド 第2基板に接合された第1基板を加工する方法
US11177153B2 (en) * 2018-03-20 2021-11-16 Chengdu Eswin Sip Technology Co., Ltd. Method of debonding work-carrier pair with thin devices
US10222837B1 (en) 2018-04-24 2019-03-05 Microsoft Technology Licensing, Llc Display module having a removably fixed retention member
US11571883B1 (en) * 2021-12-30 2023-02-07 Rohr, Inc. Thermoplastic laminate induction welding system and method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201029817A (en) * 2009-02-10 2010-08-16 Htc Corp Cutting apparatus
CN102236199A (zh) * 2010-04-30 2011-11-09 乐金显示有限公司 制造平板显示器件的设备和方法
CN203197984U (zh) * 2013-02-21 2013-09-18 苏州欧菲光科技有限公司 一种用于拆解tp与lcm的治具
CN103676282A (zh) * 2013-12-23 2014-03-26 合肥京东方光电科技有限公司 触摸屏和显示屏分离装置及分离方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4356384A (en) * 1980-03-03 1982-10-26 Arnon Gat Method and means for heat treating semiconductor material using high intensity CW lamps
KR970005686B1 (ko) * 1994-04-28 1997-04-18 한국베리안 주식회사 박막열처리 장치
US6837410B1 (en) * 2000-04-19 2005-01-04 Neng-Kuei Yeh Automatic picture tube cutting machine
JP2003288028A (ja) * 2001-12-25 2003-10-10 Canon Inc 画像表示装置の分解方法、画像表示装置の製造方法、支持体の製造方法、画像表示部の製造方法、加工材料の製造方法、および画像表示装置
CN1301528C (zh) * 2002-04-26 2007-02-21 松下电器产业株式会社 等离子显示装置的制造方法及其拆解方法
US8118075B2 (en) * 2008-01-18 2012-02-21 Rockwell Collins, Inc. System and method for disassembling laminated substrates
JP5305604B2 (ja) * 2007-03-16 2013-10-02 株式会社東芝 粘着フィルムの剥離装置及び液晶パネルの製造方法
US8349129B2 (en) * 2008-04-11 2013-01-08 Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona Acting For And On Behalf Of Arizona State University Method and apparatus for debonding a submounted substrate
TWI381919B (zh) * 2008-11-04 2013-01-11 Htc Corp 分離裝置及分離方法
WO2010059921A1 (en) * 2008-11-20 2010-05-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Semi-automated reworkability equipment for de-bonding a display
WO2010059906A1 (en) * 2008-11-20 2010-05-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Semi-automated reworkability process for de-bonding a display
US8267143B2 (en) * 2009-04-16 2012-09-18 Suss Microtec Lithography, Gmbh Apparatus for mechanically debonding temporary bonded semiconductor wafers
US8261804B1 (en) * 2011-10-28 2012-09-11 Meicer Semiconductor Inc. IC layers separator
US10220537B2 (en) * 2012-10-17 2019-03-05 Saxum, Llc Method and apparatus for display screen shield replacement
CN102923364B (zh) * 2012-11-09 2015-03-04 京东方科技集团股份有限公司 薄膜拆卸机构
CN103921531B (zh) * 2013-01-14 2016-03-02 元太科技工业股份有限公司 分离设备
US9254636B2 (en) * 2013-09-24 2016-02-09 Apple Inc. Display module reworkability

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201029817A (en) * 2009-02-10 2010-08-16 Htc Corp Cutting apparatus
CN102236199A (zh) * 2010-04-30 2011-11-09 乐金显示有限公司 制造平板显示器件的设备和方法
CN203197984U (zh) * 2013-02-21 2013-09-18 苏州欧菲光科技有限公司 一种用于拆解tp与lcm的治具
CN103676282A (zh) * 2013-12-23 2014-03-26 合肥京东方光电科技有限公司 触摸屏和显示屏分离装置及分离方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107150153A (zh) * 2016-03-05 2017-09-12 彭星球 一种便携式线切割装置
CN105964512A (zh) * 2016-04-26 2016-09-28 乐视控股(北京)有限公司 一种对触控面板进行返工的方法
CN109530398A (zh) * 2018-11-27 2019-03-29 深圳市芯通电子科技有限公司 一种高频变压器无损拆解方法及拆解电路
CN114187847A (zh) * 2020-09-15 2022-03-15 杰宜斯科技有限公司 显示器部用预处理装置

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