CN102997074A - 一种三维散热led照明装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种三维散热LED照明装置，包括散热器以及固定在所述散热器上的多个贴片LED，其特征在于，所述散热器上设置有安放所述贴片LED的凹槽，所述贴片LED固定在所述凹槽内，所述散热器表面设置有一导热盖，在所述导热盖上设置有多个透光孔，所述透光孔对应所述贴片LED的出光方向。由于散热器上设置有安放贴片LED的凹槽，并在散热器表面设置有一导热盖，这样设置可以使贴片LED在底部及侧面导热的同时也可以通过顶部的导热盖导热，达到360散热效果，大大提升贴片LED的使用寿命，本发明具有散热效率高、使用寿命长及制造成本低的优点。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种LED光源模组，尤其是涉及一种三维散热LED照明装置。
【背景技术】
近年来，白光LED在外延与芯片技术不断提高的同时其发光效率得到大幅提升，目前已突破100lm/W的技术瓶颈。随着各个国家先后发布白炽灯禁售的法令，具有节能、环保、长寿命等优点的LED照明灯具已逐步进入商业照明、普通照明领域。
单个LED发光二极管功率小、发光量少，一般都需要将多个LED器件通过串联与并联的方式组合成含有多个芯片的LED模块(又叫无基板的LED光源模组)后方能获得照明所需的功率和光通量。
为了实现多个芯片的组合，目前有两种途经来实现：其一是将发光二极管的二根引出线通过插件的形式焊在PCB印制板上(直插式的)；另一种方法是将LED做成贴片的形式，将锡膏涂在LED贴片两侧的端极上通过加热锡膏溶化后直接焊在PCB印制板上。
通过上述两种方法集成的多芯片集成封装的LED光源模组即传统的LED器件的串并联集成的多芯片集成封装的LED光源模组都会存在以下问题：
1、二种方式均需要通过焊锡的焊接来实现器件间的导电连接和器件的固定：焊锡均需通过加热的方式来实现，由于锡的溶点均需在180度以上，加热会影响LED的质量与寿命；
2、不论用引线的方式还是贴片的方式均需固定在PCB印制板上，印制板有二种材质：一种是采用树脂类的铜箔板绝缘性能好但导热性差；另一种是采用铝基板作印制板，导热性好但绝缘性能差，成本也高，不适宜用于直接由市电供电的LED模块使用；
3、维修困难：一旦在多芯片的LED模块中，有其中的一个LED贴片出故障就需通过加热的方式熔化焊点后更换其中的LED贴片，由于需重复加热，必然会影响需更换的芯片及其周围的其它贴片的质量，从而影响整个多芯片集成封装的LED光源模组的使用寿命。
【发明内容】
本发明解决的技术问题是提供一种散热效率高、使用寿命长及制造成本低的三维散热LED照明装置。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种三维散热LED照明装置，包括散热器以及固定在所述散热器上的多个贴片LED，其特征在于，所述散热器上设置有安放所述贴片LED的凹槽，所述贴片LED固定在所述凹槽内，所述散热器表面设置有一导热盖，在所述导热盖上设置有多个透光孔，所述透光孔对应所述贴片LED的出光方向。
优选地，多个贴片LED封装在一起形成贴片LED模块，多个贴片LED之间通过导线串联或/和并联连接，所述贴片LED模块固定在所述凹槽内，贴片LED之间通过导线连接可以省去传统用PCB电连接贴片LED的结构，降低产品成本，同时也可以提高贴片LED的散热效率。
优选地，所述贴片LED模块的底部设置有导电端子，在所述散热器的凹槽底部设置一开口，所述贴片LED模块的导电端子伸出所述开口。
优选地，在所述散热器上设置有三个凹槽，所述凹槽之间间隔设置，相邻凹槽之间形成有散热筋条。
本发明与现有技术相比的有益效果是：由于不需用PCB印制电路板，从而可大大降低芯片集成封装的LED光源模组的生产成本；由于散热器上设置有安放贴片LED的凹槽，并在散热器表面设置有一导热盖，这样设置可以使贴片LED在底部及侧面导热的同时也可以通过顶部的导热盖导热，达到360散热效果，大大提升贴片LED的使用寿命，本发明具有散热效率高、使用寿命长及制造成本低的优点。
【附图说明】
此处所说明的附图是用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，但并不构成对本发明的不当限定，在附图中：
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的电路原理图。
附图标记说明：10-散热器；12-凹槽；14-开口；16-散热筋条；20-贴片LED模块；22-贴片LED；24-导电端子；30-导热盖；32-透光孔。
【具体实施方式】
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明，在本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
参见附图1和图2所示，本发明公开了一种三维散热LED照明装置，包括散热器10以及固定在所述散热器10上的多个贴片LED22，所述散热器10上设置有安放所述贴片LED22的凹槽12，所述贴片LED22固定在所述凹槽12内，所述散热器10表面设置有一导热盖30，在所述导热盖30上设置有多个透光孔32，所述透光孔32对应所述贴片LED22的出光方向。多个贴片LED22封装在一起形成贴片LED模块20，多个贴片LED22之间通过导线串联或/和并联连接，所述贴片LED模块20固定在所述凹槽12内，通过贴片LED22或贴片LED模块20安装在凹槽12之前，先会在凹槽12的底部及周围铺设一层绝缘导热胶，防止贴片LED22或贴片LED模块20直接与散热器10直接接触，然后将贴片LED22或贴片LED模块20安装在凹槽12内，这样设置是防止贴片LED短路。贴片LED22之间通过导线连接可以省去传统用PCB电连接贴片LED22的结构，降低产品成本，同时也可以提高贴片LED22的散热效率。所述贴片LED模块20的底部设置有导电端子24，在所述散热器10的凹槽12底部设置一开口14，所述贴片LED模块20的导电端子24伸出所述开口14。在所述散热器10上设置有三个凹槽12，所述凹槽12之间间隔设置，相邻凹槽12之间形成有散热筋条16。
以上所述仅以方便说明本发明，在不脱离本发明创作的精神范畴内，熟悉此技术的本领域的技术人员所做的各种简单的变相与修饰仍属于本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种三维散热LED照明装置，包括散热器以及固定在所述散热器上的多个贴片LED，其特征在于：所述散热器上设置有安放所述贴片LED的凹槽，所述贴片LED固定在所述凹槽内，所述散热器表面设置有一导热盖，在所述导热盖上设置有多个透光孔，所述透光孔对应所述贴片LED的出光方向。
2.根据权利要求1所述三维散热LED照明装置，其特征在于：多个贴片LED封装在一起形成贴片LED模块，多个贴片LED之间通过导线串联或/和并联连接，所述贴片LED模块固定在所述凹槽内。
3.根据权利要求2所述三维散热LED照明装置，其特征在于：所述贴片LED模块的底部设置有导电端子，在所述散热器的凹槽底部设置一开口，所述贴片LED模块的导电端子伸出所述开口。
4.根据权利要求1或2或3所述三维散热LED照明装置，其特征在于：在所述散热器上设置有三个凹槽，所述凹槽之间间隔设置，相邻凹槽之间形成有散热筋条。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011102649855A CN102997074A (zh) | 2011-09-08 | 2011-09-08 | 一种三维散热led照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2011102649855A CN102997074A (zh) | 2011-09-08 | 2011-09-08 | 一种三维散热led照明装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102997074A true CN102997074A (zh) | 2013-03-27 |
Family
ID=47926011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011102649855A Pending CN102997074A (zh) | 2011-09-08 | 2011-09-08 | 一种三维散热led照明装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102997074A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104864374A (zh) * | 2015-05-26 | 2015-08-26 | 陈莹莹 | 一种led灯板的散热导体装置 |
| CN105257998A (zh) * | 2015-11-25 | 2016-01-20 | 宁波皓升半导体照明有限公司 | 便于携带的led灯具 |
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2011
- 2011-09-08 CN CN2011102649855A patent/CN102997074A/zh active Pending
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130327 |