CN102544052A - 柔性颅内皮层微电极芯片及其制备和封装方法及封装结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种柔性颅内皮层微电极芯片，包括柔性基底，微电极单元，与微电极单元电连接的电极引线，以及与电极引线电连接的引线焊点，微电极单元、电极引线以及引线焊点均设于柔性基底上，柔性颅内皮层微电极芯片还包括设于柔性基底上并覆盖电极引线的绝缘层。本发明还涉及一种柔性颅内皮层微电极芯片的制备方法，一种柔性颅内皮层微电极芯片的封装结构及封装方法。上述柔性颅内皮层微电极芯片柔韧性好，可以与大脑皮层形成良好的贴合，实现信息检测和施加电刺激。可以与大脑皮层实现更好的柔性匹配，在长期植入过程中，有效降低机体反应对电极性能的衰减作用。且不易引起组织损伤、炎症反应、结痂、出血等情况。

Description

柔性颅内皮层微电极芯片及其制备和封装方法及封装结构

【技术领域】

本发明涉及医疗设备领域，特别是涉及一种柔性颅内皮层微电极芯片，还涉及一种柔性颅内皮层微电极芯片的制备方法，一种柔性颅内皮层微电极芯片的封装方法，一种柔性颅内皮层微电极芯片的封装结构。

【背景技术】

人体大脑在正常的生理情况下，其表面会产生微弱的放电并具有一定的模式。当大脑出现病理变化时，其放电模式会发生改变。临床上，通过观察这些放电模式的改变，可以对疾病进行诊断和治疗。目前应用脑电进行诊断和治疗最广泛的疾病就是癫痫病。癫痫是由于大脑中某个区域神经元发生兴奋性异常或者抑制性失效而引起患者出现肢体抽搐或意识行为异常。临床研究表明，患者在癫痫发作或者临近发作之前，脑电会出现特异性变化，脑电图现在已成为癫痫临床诊疗和相关研究无可替代的标准方法。

目前，关于脑电信号的采集主要有两种方法：一种是头皮脑电的采集，另外一种是颅内皮层脑电的采集。所谓头皮脑电的采集，就是将多个电极放置在患者头皮表面采集脑电信号。这种方法的优点是无创，可以长期使用，操作简单方便。缺点是头皮距离大脑皮层较远，颅骨、软组织等滤掉了gamma频率段信息，使得空间分辨率和信号所包含的信息因素都相对有限，信噪比很低，在后期处理算法中困难比较大，并且存在诸多干扰因素，伪差大。为了获得高保真性的脑电信号，就要采用颅内脑电采集的方法。所谓颅内脑电采集，就是要通过局部麻醉镇痛，颅骨钻孔，将特制的电极放置于大脑皮层表面，记录脑电。这种采集方式的优点是操作相对简单，空间分辨率较高，信号频段宽，信噪比较高，电极覆盖的面积较大，干扰因素少，衰减小。

临床研究和分析表明，针对人体大脑皮层的尺寸和结构，为了获得最佳的EEG监测数据和分析结果，所采用的颅内EEG监测电极的空间分辨率(也就是相邻电极之间的距离)需要达到0.125mm的精度。然而受到加工工艺的制约，目前临床所采用的颅内皮层脑电监测电极阵列尺度较大，电极直径大约为3.5mm左右，相邻电极之间距离达到10mm，因而制约了颅内皮层脑电信息采集的空间分辨率。尽管基于传统的微加工技术可以大规模集成多个单元，单元阵列的密度也可以大幅提升到微米尺度。然而，传统的微加工技术是基于刚性材料的基础之上；而采用刚性电极芯片采集颅内皮层脑电，存在几个方面的问题：1、刚性电子器件与柔软的大脑皮层之间存在巨大的柔性差异，如果长期植入，由于电子器件微小扰动可能引起神经组织损伤、出现炎症反应、结痂甚至大脑出血；2、与此同时，随着时间的推移，这种巨大的柔性差异会引起生物组织对刚性电子器件进行包裹，从而使器件的性能逐渐丧失；3、刚性电子器件的平面结构与大脑皮层的复杂曲面结构有着很大的差异，影响电子接口与神经组织的空间吻合程度，进而影响信息的有效传递；4、刚性电子器件植入，需要对患者进行全身麻醉的情况下，采取骨瓣开颅，创口较大，手术风险增加。

【发明内容】

基于此，有必要发展一种基于柔性材料的微加工技术，提供一种柔性颅内皮层微电极芯片，实现毫米以下尺度空间分辨率的颅内皮层脑电监测和施加电刺激。

一种柔性颅内皮层微电极芯片，包括柔性基底，微电极单元，与所述微电极单元电连接的电极引线，以及与所述电极引线电连接的引线焊点，所述微电极单元、电极引线以及引线焊点均设于所述柔性基底上，所述柔性颅内皮层微电极芯片还包括设于所述柔性基底上并覆盖所述电极引线的绝缘层。

优选的，所述柔性基底和绝缘层的材质为聚二甲基硅氧烷。

优选的，所述微电极单元、电极引线及引线焊点的材质为金、铂、钛、铱、铬中的一种或者几种的合金或化合物。

还有必要提供一种柔性颅内皮层微电极芯片的制备方法。

一种柔性颅内皮层微电极芯片的制备方法，包括下列步骤：步骤一，在刚性基底上设置一层聚二甲基硅氧烷形成柔性基底；步骤二，在所述柔性基底上形成微电极单元、电极引线以及引线焊点，所述电极引线将所述微电极单元和引线焊点电连接；步骤三，在所述柔性基底上设置一层聚二甲基硅氧烷形成绝缘层，并在所述绝缘层的微电极单元和引线焊点位置处形成开口，露出所述微电极单元和引线焊点；步骤四，将所述柔性基底和刚性基底分离。

优选的，所述微电极单元、电极引线及引线焊点的材质为金、铂、钛、铱、铬中的一种或者几种的合金或化合物。

优选的，所述步骤二包括：在所述柔性基底上淀积一层导电薄膜；在所述导电薄膜上光刻形成所述微电极单元、电极引线以及引线焊点的光刻胶图案；湿法刻蚀并去除所述光刻胶图案，形成所述微电极单元、电极引线以及引线焊点。

优选的，所述步骤三是通过激光切割的方式去除所述微电极单元和引线焊点位置处的绝缘层形成开口。

优选的，所述步骤二包括：在所述柔性基底上光刻形成所述微电极单元、电极引线以及引线焊点的反转光刻胶图案作为第一光刻胶牺牲层；在所述柔性基底上淀积形成一层导电薄膜；去除所述第一光刻胶牺牲层，所述导电薄膜位于所述第一光刻胶牺牲层上的部分被一并剥离，形成所述微电极单元、电极引线以及引线焊点。

优选的，所述步骤三包括：在所述柔性基底上光刻，从而在所述微电极单元和引线焊点表面形成第二光刻胶牺牲层；在所述柔性基底上设置一层聚二甲基硅氧烷形成所述绝缘层；去除所述第二光刻胶牺牲层，所述绝缘层位于所述第二光刻胶牺牲层上的部分被一并剥离，形成所述开口。

优选的，所述第二光刻胶牺牲层的厚度大于所述绝缘层的厚度。

优选的，所述步骤三包括：在所述柔性基底上设置一层光敏感聚二甲基硅氧烷形成绝缘层，并光刻，在所述绝缘层的微电极单元和引线焊点位置处形成所述开口。

还有必要提供一种柔性颅内皮层微电极芯片的封装结构。

一种柔性颅内皮层微电极芯片的封装结构，包括柔性颅内皮层微电极芯片、柔性印制电路板、套筒以及柱体；所述柔性印制电路板一端设有与所述引线焊点电连接的第一焊点，另一端设有用于电连接外部电路的第二焊点，所述第一焊点电连接所述第二焊点；所述柔性印制电路板卷设于所述柱体的侧面；所述柱体的外径与所述套筒的内径相匹配，卷设有所述柔性印制电路板的柱体装入所述套筒内并形成固定。

优选的，所述柱体为圆柱结构，所述套筒包括相互连接且内径相同的第一套环和第二套环，所述第一套环的外径大于所述第二套环的外径。

还有必要提供一种柔性颅内皮层微电极芯片的封装方法。

一种柔性颅内皮层微电极芯片的封装方法，包括下列步骤：制作柔性印制电路板，所述柔性印制电路板一端设有用于电连接所述引线焊点的第一焊点，另一端设有用于电连接外部电路的第二焊点；将所述引线焊点压合在所述第一焊点上实现电连接；提供一柱体，将所述柔性印制电路板卷设于所述柱体的侧面；提供一套筒，将卷设有所述柔性印制电路板的柱体装入所述套筒内并形成固定。

优选的，所述柱体为圆柱结构，所述套筒包括相互连接且内径相同的第一套环和第二套环，所述第一套环的外径大于所述第二套环的外径。

上述柔性颅内皮层微电极芯片相对于传统的刚性电极芯片，柔韧性好，可以与大脑皮层形成良好的贴合，保证了电极与大脑皮层的空间吻合程度，实现信息的有效传递(包括信息检测和施加电刺激)。可以与大脑皮层实现更好的柔性匹配，在长期植入过程中，有效降低机体反应对电极性能的衰减作用。且相对于刚性芯片，不易引起组织损伤、炎症反应、结痂、出血等情况。

【附图说明】

图1是一实施例中柔性颅内皮层微电极芯片的示意图；

图2是沿图1所示虚线6的剖视图；

图3是沿图1所示虚线7的剖视图；

图4是一实施例中柔性颅内皮层微电极芯片的制备方法的流程图；

图5是另一实施例中柔性颅内皮层微电极芯片的制备方法的流程图；

图6是再一实施例中柔性颅内皮层微电极芯片的制备方法的流程图；

图7是一实施例中柔性印制电路板的示意图；

图8是一实施例中套筒及柱体的示意图；

图9是一实施例中柔性颅内皮层微电极芯片的封装结构的封装效果图；

图10是图9所示柔性颅内皮层微电极芯片的封装结构固定在颅骨上的示意图；

图11是一实施例中柔性颅内皮层微电极芯片的封装方法的流程图。

【具体实施方式】

为使本发明的目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

图1是一实施例中柔性颅内皮层微电极芯片的示意图，柔性颅内皮层微电极芯片13包括柔性基底1，绝缘层2，微电极单元3，与微电极单元3电连接的电极引线4，以及与电极引线4电连接的引线焊点5。微电极单元3、电极引线4以及引线焊点5均设于柔性基底1上，绝缘层2设于柔性基底1上并覆盖电极引线4。多个微电极单元3按矩阵的形式排列形成微电极阵列。微电极单元3可以是具有脑电信号提取功能的微电极检测单元、或者具有施加电刺激功能的微电极刺激单元，或者兼具脑电信号提取功能和施加电刺激功能的微电极检测和刺激单元。

上述柔性颅内皮层微电极芯片13相对于传统的刚性电极芯片，柔韧性好，可以与大脑皮层形成良好的贴合，保证了电极与大脑皮层的空间吻合程度，实现信息的有效传递。可以与大脑皮层实现更好的柔性匹配，在长期植入过程中，有效降低机体反应对电极性能的衰减作用。且相对于刚性芯片，不易引起组织损伤、炎症反应、结痂、出血等情况。

传统技术中有使用高分子材料聚酰亚胺，利用微机电系统加工工艺开发出柔软可以弯曲的微电极阵列用于颅内脑电的监测的方案。然而，受到材料本身性能的制约，聚酰亚胺薄膜不能拉伸和折叠，局部容忍应变程度小于1％。研究者们通过不断降低聚酰亚胺薄膜的厚度来提高微电极阵列的柔韧性，但是这样做增加了电极的加工难度，由于受到工艺的制约不得不增大电极的加工尺寸，从而导致电极的分辨率下降，临床采用的柔性颅内皮层电极只能达到3mm-1cm水平的空间分辨率，另外聚酰亚胺基底厚度减薄，也使微电极阵列的机械强度和可操作性随之下降。

在优选的实施例中，柔性基底1和绝缘层2的材质为聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)。聚二甲基硅氧烷具有良好的柔韧性和形变能力，在保证微电极阵列的微米尺度加工精度和空间分辨率的同时，可以实现90％的一维形变和20％的二维形变，因此不必牺牲基底厚度来实现良好的柔韧性，保证了柔性电极阵列的加工精度，可以实现具有微米尺度空间分辨率的脑电信息监测与刺激，实现电子接口与大脑皮层良好的吻合贴附。同时，与大脑皮层良好的柔性匹配性能，可以有效降低芯片长期植入过程中对脑组织造成损伤的风险，并保持芯片性能的长期稳定性。另外，该芯片在折叠、扭曲和拉伸的条件下仍然保持良好的电学性能，从而提高了植入的可操作性，实现微创，降低了手术的风险。

微电极单元3、电极引线4及引线焊点5的材质可以为金、铂、钛、铱、铬中的一种或者几种的合金或化合物。

图2是沿图1所示虚线6的剖视图，图3是沿图1所示虚线7的剖视图。在该实施例中，微电极单元3和引线焊点5暴露在外界，表面不设绝缘层2。微电极阵列包含12个微电极单元3，排成4*3的矩阵。引线焊点5与微电极单元3一一对应，数量相同。在使用时，微电极阵列直接与颅内大脑皮层接触，提取脑电信号或者施加电刺激。引线焊点5用于实现柔性颅内皮层微电极芯片13与柔性印制电路板的电连接，下文会再进行详细介绍。由于微电极单元3和引线焊点5分别要连接颅内大脑皮层和外部电路，故其上方开口，不设置绝缘层2结构。

图4是一实施例中柔性颅内皮层微电极芯片的制备方法的流程图，包括下列步骤：

S110，在刚性基底上设置一层聚二甲基硅氧烷形成柔性基底1。

刚性基底可以选用玻璃、硅片等，主要起支撑的作用。在本实施例中，刚性基底采用硅片(可以为任意晶向)，并采用旋涂的方式将聚二甲基硅氧烷设置在硅片表面。其中改变柔性基底1厚度的方法主要有两种：一种是改变旋涂速度，另外一种是改变聚二甲基硅氧烷的浓度。

S120，在柔性基底上形成微电极单元3、电极引线4以及引线焊点5。

电极引线4将微电极单元3和引线焊点5电连接。

S130，在柔性基底1上设置聚二甲基硅氧烷形成绝缘层2，并在绝缘层2的微电极单元3和引线焊点5位置处形成开口，将微电极单元3和引线焊点5露出。

绝缘层2同样可以通过旋涂的方法进行设置，绝缘层2的厚度也可以通过改变旋涂速度或改变聚二甲基硅氧烷的浓度的方法进行调整。

S140，将柔性基底1和刚性基底分离。

参见图5，在另一个实施例中，柔性颅内皮层微电极芯片的制备方法具体包括下列步骤：

S111，在任意晶向的硅片上面旋涂一层聚二甲基硅氧烷作为柔性基底1。

在本实施例中，柔性基底1厚度为200μm。

S121，在柔性基底1上淀积一层导电薄膜。

该导电薄膜为金属、合金或金属化合物材质。在本实施例中，淀积具体可以采用磁控溅射的工艺，导电薄膜为金膜，厚度为40nm。

S123，在导电薄膜上光刻形成微电极单元3、电极引线4以及引线焊点5的光刻胶图案。

S125，湿法刻蚀并去除光刻胶图案，形成微电极单元3、电极引线4以及引线焊点5。

在本实施例中，采用金腐蚀液来蚀刻金形成图案，利用光刻胶对腐蚀的阻断作用，保留微电极单元3、电极引线4和引线焊点5的图形部分，将其余部分的金腐蚀掉。刻蚀完成后去除光刻胶图案，得到所需的微电极单元3、电极引线4和引线焊点5。

S131，在制备好微电极阵列3、电极引线4及引线焊点5的柔性基底1上旋涂一层聚二甲基硅氧烷作为绝缘层2。

在本实施例中，绝缘层2的厚度为10μm。

S133，采用激光切割的方式去除微电极单元3和引线焊点4表面的绝缘层2，实现开口。

S140，将柔性基底1和刚性基底分离。

图6是再一个实施例中柔性颅内皮层微电极芯片的制备方法的流程图，其与图5所示实施例的主要区别在于采用了剥离(lift-off)工艺。包括下列步骤：

S111，在任意晶向的硅片上面旋涂一层聚二甲基硅氧烷作为柔性基底1。

在本实施例中，柔性基底1厚度为200μm。

S122，在柔性基底1上光刻形成微电极单元3、电极引线4以及引线焊点5的反转光刻胶图案作为第一光刻胶牺牲层。

S124，在柔性基底1上淀积形成一层导电薄膜。

该导电薄膜为金属、合金或金属化合物材质。在本实施例中，淀积具体可以采用电子束蒸发的工艺，导电薄膜为钛膜，厚度为40nm。第一光刻胶牺牲层的厚度应大于导电薄膜的厚度。

S126，去除第一光刻胶牺牲层，导电薄膜位于第一光刻胶牺牲层上的部分被一并剥离，形成微电极单元3、电极引线4以及引线焊点5。

S132，在柔性基底1上光刻，从而在微电极单元3和引线焊点5表面形成第二光刻胶牺牲层。

S134，在柔性基底上设置一层聚二甲基硅氧烷形成绝缘层2。

旋涂一层聚二甲基硅氧烷作为绝缘层2，聚二甲基硅氧烷的厚度应远低于第二光刻胶牺牲层的厚度，即第二光刻胶牺牲层应采用厚型光刻胶。

S136，去除第二光刻胶牺牲层，绝缘层2位于第二光刻胶牺牲层表面的部分被一并剥离，形成开口。

S140，将柔性基底1和刚性基底分离。

在一个实施例中，步骤S130是在柔性基底1上设置一层光敏感聚二甲基硅氧烷(photopatternable PDMS)形成绝缘层2，并将光敏感聚二甲基硅氧烷作为光刻胶进行光刻，在绝缘层2的微电极单元3和引线焊点5位置处形成开口，将微电极单元3和引线焊点5露出。

本发明还提供一种柔性颅内皮层微电极芯片的封装结构，包括上述的柔性颅内皮层微电极芯片13、柔性印制电路板8、套筒11以及柱体12，它们各自的结构请参见图7、图8。柔性印制电路板8一端设有与引线焊点5电连接的第一焊点10，另一端设有用于电连接外部电路的第二焊点9。第一焊点10电连接第二焊点9。参见图9，与微电极芯片13相连接的柔性印制电路板8卷设于柱体12的侧面，柱体12的外径与套筒11的内径相匹配，卷设有柔性印制电路板8的柱体12装入套筒11内并形成固定。参见图10，套筒11固定于颅骨15上，微电极阵列排列形成的微电极阵列区域14直接与颅内大脑皮层16接触。

在优选的实施例中，柱体12为圆柱结构。套筒11包括相互连接且内径相同的第一套环112和第二套环114，第一套环112的外径大于第二套环114的外径，第一套环112的高小于第二套环114的高。第一套环112和第二套环114设置不同的外径是为了形成一个抵止结构，颅骨15上开洞后仅第二套环114伸入这个洞内，第一套环112由于外径较大而抵止在洞口边缘。通过设置合适且相匹配的柱体12的外径与套筒11的内径，使得卷设有柔性印制电路板8的柱体12能够正好紧密地卡在套筒11内。

图11是一实施例中柔性颅内皮层微电极芯片的封装方法的流程图，包括下列步骤：

S210，制作柔性印制电路板8。

柔性印制电路板8为长方形结构，一端设有用于电连接引线焊点5的第一焊点10，另一端设有用于电连接外部电路的第二焊点9。

S220，将引线焊点5压合在第一焊点10上实现引线焊点5和第一焊点10的电连接。

S230，提供柱体12，将柔性印制电路板8卷设于柱体12的侧面。

柔性印制电路板8卷在柱体12上后，第一焊点10和第二焊点9分别位于柱体12的上底和下底。

S240，提供套筒11，将卷设有柔性印制电路板8的柱体12装入套筒11内并形成固定。

步骤S240完成后，得到的柔性颅内皮层微电极芯片的封装结构如图9所示。在实际使用时还需把该封装结构固定于颅骨上，如图10所示。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (15)

1.一种柔性颅内皮层微电极芯片，其特征在于，包括柔性基底，微电极单元，与所述微电极单元电连接的电极引线，以及与所述电极引线电连接的引线焊点，所述微电极单元、电极引线以及引线焊点均设于所述柔性基底上，所述柔性颅内皮层微电极芯片还包括设于所述柔性基底上并覆盖所述电极引线的绝缘层。

2.根据权利要求1所述的柔性颅内皮层微电极芯片，其特征在于，所述柔性基底和绝缘层的材质为聚二甲基硅氧烷。

3.根据权利要求1所述的柔性颅内皮层微电极芯片，其特征在于，所述微电极单元、电极引线及引线焊点的材质为金、铂、钛、铱、铬中的一种或者几种的合金或化合物。

4.一种柔性颅内皮层微电极芯片的制备方法，包括下列步骤：

步骤一，在刚性基底上设置一层聚二甲基硅氧烷形成柔性基底；

步骤二，在所述柔性基底上形成微电极单元、电极引线以及引线焊点，所述电极引线将所述微电极单元和引线焊点电连接；

步骤三，在所述柔性基底上设置一层聚二甲基硅氧烷形成绝缘层，并在所述绝缘层的微电极单元和引线焊点位置处形成开口，露出所述微电极单元和引线焊点；

步骤四，将所述柔性基底和刚性基底分离。

5.根据权利要求4所述的柔性颅内皮层微电极芯片的制备方法，其特征在于，所述微电极单元、电极引线及引线焊点的材质为金、铂、钛、铱、铬中的一种或者几种的合金或化合物。

6.根据权利要求4或5所述的柔性颅内皮层微电极芯片的制备方法，其特征在于，所述步骤二包括：

在所述柔性基底上淀积一层导电薄膜；

在所述导电薄膜上光刻形成所述微电极单元、电极引线以及引线焊点的光刻胶图案；

湿法刻蚀并去除所述光刻胶图案，形成所述微电极单元、电极引线以及引线焊点。

7.根据权利要求4所述的柔性颅内皮层微电极芯片的制备方法，其特征在于，所述步骤三是通过激光切割的方式去除所述微电极单元和引线焊点位置处的绝缘层形成开口。

8.根据权利要求4或5所述的柔性颅内皮层微电极芯片的制备方法，其特征在于，所述步骤二包括：

在所述柔性基底上光刻形成所述微电极单元、电极引线以及引线焊点的反转光刻胶图案作为第一光刻胶牺牲层；

在所述柔性基底上淀积形成一层导电薄膜；

去除所述第一光刻胶牺牲层，所述导电薄膜位于所述第一光刻胶牺牲层上的部分被一并剥离，形成所述微电极单元、电极引线以及引线焊点。

9.根据权利要求4所述的柔性颅内皮层微电极芯片的制备方法，其特征在于，所述步骤三包括：

在所述柔性基底上光刻，从而在所述微电极单元和引线焊点表面形成第二光刻胶牺牲层；

在所述柔性基底上设置一层聚二甲基硅氧烷形成所述绝缘层；

去除所述第二光刻胶牺牲层，所述绝缘层位于所述第二光刻胶牺牲层上的部分被一并剥离，形成所述开口。

10.根据权利要求9所述的柔性颅内皮层微电极芯片的制备方法，其特征在于，所述第二光刻胶牺牲层的厚度大于所述绝缘层的厚度。

11.根据权利要求4所述的柔性颅内皮层微电极芯片的制备方法，其特征在于，所述步骤三包括：

在所述柔性基底上设置一层光敏感聚二甲基硅氧烷形成绝缘层，并光刻，在所述绝缘层的微电极单元和引线焊点位置处形成所述开口。

12.一种柔性颅内皮层微电极芯片的封装结构，其特征在于，包括根据权利要求1至3中任意一项所述的柔性颅内皮层微电极芯片，还包括柔性印制电路板、套筒以及柱体；

所述柔性印制电路板一端设有与所述引线焊点电连接的第一焊点，另一端设有用于电连接外部电路的第二焊点，所述第一焊点电连接所述第二焊点；所述柔性印制电路板卷设于所述柱体的侧面；所述柱体的外径与所述套筒的内径相匹配，卷设有所述柔性印制电路板的柱体装入所述套筒内并形成固定。

13.根据权利要求12所述的柔性颅内皮层微电极芯片的封装结构，其特征在于，所述柱体为圆柱结构，所述套筒包括相互连接且内径相同的第一套环和第二套环，所述第一套环的外径大于所述第二套环的外径。

14.一种柔性颅内皮层微电极芯片的封装方法，其特征在于，所述柔性颅内皮层微电极芯片是根据权利要求1至3中任意一项所述的柔性颅内皮层微电极芯片，所述柔性颅内皮层微电极芯片的封装方法包括下列步骤：

制作柔性印制电路板，所述柔性印制电路板一端设有用于电连接所述引线焊点的第一焊点，另一端设有用于电连接外部电路的第二焊点；

将所述引线焊点压合在所述第一焊点上实现电连接；

提供一柱体，将所述柔性印制电路板卷设于所述柱体的侧面；

提供一套筒，将卷设有所述柔性印制电路板的柱体装入所述套筒内并形成固定。

15.根据权利要求14所述的柔性颅内皮层微电极芯片的封装方法，其特征在于，所述柱体为圆柱结构，所述套筒包括相互连接且内径相同的第一套环和第二套环，所述第一套环的外径大于所述第二套环的外径。

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