CA2293460A1

CA2293460A1 - Method for making a contactless smart card

Info

Publication number: CA2293460A1
Application number: CA002293460A
Authority: CA
Inventors: Vincent Lambert; Joel Turin; Henri Boccia
Original assignee: Individual
Current assignee: Gemplus SA
Priority date: 1997-06-10
Filing date: 1998-06-10
Publication date: 1998-12-17
Also published as: EP0988619A1; FR2764414A1; FR2764414B1; KR20010013578A; WO1998057298A1; JP2002505022A; AU7925798A; CN1264480A

Abstract

The invention concerns smart cards, and more particularly those capable operating without contact with an antenna integrated in the card, including mixed cards having standard contacts. The manufacturing method comprises the following operations: assembling superposed plastic sheets by enclosing within the layers an antenna (22) comprising two conductive access zones (60, 24; 62, 26); opening a cavity in the assembly top surface, and exposing the conductive access zones during said opening; gluing an electronic module (M) in the cavity, the module having on its bottom surface, facing inside the cavity, conductive ranges (72) coming into electric contact with the antenna conductive access zones. The antenna conductive access zones consist of the antenna two conductive ends (24, 26) coated with conductive adhesive (60, 62). The conductive adhesive is deposited on the antenna ends after opening the cavity.

Description

PROC~DÉ DE FABRICATION DE CARTE A PUCE SANS CONTACT
L'invention concerne la fabrication des cartes à
puces, et plus particulièrement des cartes capables de fonctionner sans contact à l'aide d'une antenne intégrée dans la carte. Sous cette appellation "carte sans contact", on envisagera d'une part les cartes ne pouvant communiquer avec l'extérieur que par l'intermédiaire de l'antenne, et l0 aussi et surtout les cartes mixtes pouvant communiquer avec l'extérieur soit par l'intermédiaire de l'antenne soit par l'intermédiaire de contacts classiques normalisés.
De telles cartes sont destinées à réaliser diverses opérations, telles que, par exemple, des opérations bancaires, des communications téléphoniques, des opérations d'identification, des opérations de débit ou de rechargement d'unités de compte, et toutes sortes d'opérations qui peuvent s'effectuer soit en insérant la carte dans un lecteur soit à distance par couplage électromagnétique (en principe de type inductif) entre une borne d'émission-réception et une carte placée dans la zone d'action de cette borne.
Les cartes sans contact doivent avoir de préférence des dimensions normalisées identiques à celles des cartes â
puces classiques pourvues de contacts. Ceci est évidemment tout particulièrement indispensable pour les cartes mixtes, et c'est souhaitable pour les cartes fonctionnant uniquement sans contact.
La norme usuelle ISO 7810 définit une carte de 85 mm 3o de long, 54 mm de large, et 0,76 mm d'épaisseur. Les contacts affleurent à des positions bien définies à la surface de la carte.
Ces normes imposent des contraintes sévères pour la fabrication. L'épaisseur très faible de la carte est en particulier une contrainte majeure, plus sévère encore pour WO 98/57298 NON-CONTACT SMART CARD MANUFACTURING PROCESS
The invention relates to the manufacture of cards chips, and more particularly cards capable of operate without contact using an integrated antenna in the map. Under this name "contactless card", on the one hand, we will consider cards that cannot communicate with the outside only through the antenna, and l0 also and above all mixed cards which can communicate with the exterior either by the antenna or by through standard standardized contacts.
Such cards are intended to carry out various operations, such as, for example, operations banking, telephone communications, operations identification, debit or credit transactions reloading of account units, and all kinds operations that can be performed either by inserting the card in a reader either remotely by coupling electromagnetic (in principle of the inductive type) between a transceiver terminal and a card placed in the area of action of this terminal.
Contactless cards should preferably have standard dimensions identical to those of â cards conventional chips provided with contacts. This is obviously especially essential for mixed cards, and this is desirable for working cards only contactless.
The usual ISO 7810 standard defines an 85 mm card 3o long, 54 mm wide, and 0.76 mm thick. The contacts are flush with well defined positions at the map area.
These standards impose severe constraints on the manufacturing. The very small thickness of the card is particular a major constraint, even more severe for WO 98/57298

2 PCT/FR98/01192 les cartes sans contact que pour les cartes simplement munies de contact, car il faut prévoir l'incorporation d'une antenne dans la carte.
Les problèmes techniques qui se posent sont des problèmes de positionnement de l'antenne par rapport à la carte, car l'antenne occupe presque toute la surface de la carte, des problèmes de positionnement du module de circuit intégré (comprenant la puce et ses contacts) qui assure le fonctionnement électronique de la carte, et des problèmes de précision et de fiabilité de la connexion entre le module et l'antenne; enfin, des contraintes de tenue mécanique, de fiabilité et de coût de fabrication doivent être prises en compte.
L'invention a pour but de proposer un procédé de fabrication qui permet de résoudre au mieux les différentes contraintes de dimensionnement, de précision de fabrication, de tenue mécanique, et plus généralement de fiabilité, de coût et de rendement de fabrication de la carte.
Pour cela on propose selon l'invention un procédé de fabrication de carte à puce comportant les étapes suivantes:
- assemblage de feuilles de matière plastique superposées en enfermant dans la superposition une antenne comportant deux zones d'accès conductrices;
- ouverture d'une cavité dans une face supérieure de l'assemblage, et mise à jour des zones d'accès conductrices lors de cette ouverture;
- collage d'un module électronique dans la cavité, le module ayant sur sa face inférieure, tournée vers l'intérieur de la cavité, des plages cc°:-3uctrices venant en contact électrique avec les zones d'accès conductrices de l'antenne.
Les zones d'accès conductrices de l'antenne seront de préférence constituées par les extrémités, recouvertes de WO 98/57298 2 PCT / FR98 / 01192 contactless cards than just cards provided with contact, because it is necessary to envisage the incorporation an antenna in the map.
The technical problems that arise are antenna positioning problems relative to the because the antenna occupies almost the entire surface of the circuit board positioning problems integrated (including the chip and its contacts) which ensures the electronic card operation, and problems accuracy and reliability of the connection between the module and antenna; finally, holding constraints mechanical, reliability and manufacturing cost must be taken into account.
The object of the invention is to propose a method of manufacturing which makes it possible to best resolve the different sizing constraints, precision of manufacturing, mechanical strength, and more generally reliability, cost and manufacturing efficiency of the menu.
For this, the invention proposes a method of smart card manufacturing with the steps following:
- assembly of plastic sheets superimposed by enclosing an antenna in the superposition comprising two conductive access zones;
- opening of a cavity in an upper face of assembly, and updating of conductive access zones during this opening;
- bonding of an electronic module in the cavity, the module having on its underside, facing inside the cavity, cc °: -3uctrices coming from in electrical contact with conductive access areas of the antenna.
The conductive access areas of the antenna will be preferably formed by the ends, covered with WO 98/57298

3 PCT/FR98/01192 colle conductrice, d'un conducteur d'antenne. Cette colle ',. conductrice sera en principe déposée après ouverture de la cavité, mais elle pourrait également être déposée entre deux phases d'un laminage effectué en plusieurs passes.
De préférence, l'assemblage de feuilles comporte une feuille pourvue de perforations venant au dessus des extrémités de l'antenne, les perforations étant mises à
jour lors de l'ouverture de la cavité et de la colle conductrice étant déposée dans ces perforations.
Comme on le verra, le module électronique peut être de type simple face ou double face, et, dans ce dernier cas, on peut prévoir avantageusement que ce soit un circuit double face sans via de contact entre les deux faces, avec des fils soudés entre la puce et les conducteurs des deux faces. Quelle que soit la réalisation du module, on prêvoit de préférence que la cavité dêfinit un logement à la forme du module, de manière que des conducteurs du module affleurent à la surface supérieure de la carte et constituent ainsi les contacts d'accès à la carte à puce.
Le conducteur d'antenne est de préférence un conducteur imprimé sur une feuille isolante, mais il pourrait être aussi constitué par un fil bobiné enfermé
dans l'assemblage de feuilles de matière plastique.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui suit et qui est faite en référence aux dessins annexés dans ' lesquels .
- les figures 1 à 5 représentent les opérations successives du procédé selon l'invention dans un mode de mise en oeuvre;
- la figure 6 représente la constitution d'un module électronique double face sans via conducteurs entre les deux faces;

WO 98/57298 3 PCT / FR98 / 01192 conductive glue, an antenna conductor. This glue ',. conductive will in principle be deposited after opening the cavity, but it could also be deposited between two phases of rolling carried out in several passes.
Preferably, the sheet assembly comprises a sheet provided with perforations coming above the ends of the antenna, the perforations being set day when opening the cavity and glue conductive being deposited in these perforations.
As will be seen, the electronic module can be of single-sided or double-sided type, and, in the latter case, it can advantageously be provided that it is a circuit double face without contact via between the two faces, with soldered wires between the chip and the conductors of the two faces. Whatever the realization of the module, we plan preferably that the cavity defines a housing to the shape of the module, so that conductors of the module are flush with the top surface of the map and thus constitute the access contacts to the smart card.
The antenna conductor is preferably a conductor printed on an insulating sheet but it could also consist of a wrapped wound wire in the assembly of plastic sheets.
Other characteristics and advantages of the invention will appear on reading the detailed description which follows and which is made with reference to the accompanying drawings in ' which .
- Figures 1 to 5 show the operations of the process according to the invention in a mode of Implementation;
- Figure 6 shows the constitution of a module double sided electronics without via conductors between two sides;

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4 PCT/FR98/01192 - les figures 7 à 9 représentent le procédé selon l'invention dans un deuxième mode de mise en oeuvre.
D'une manière générale, les cartes à puces sans contact seront réalisées par collage (lamination à chaud ou à froid) de feuilles de matière plastique dans lesquelles on aura inséré ou intercalé le conducteur d'antenne, puis ouverture d'une cavité dans les feuilles assemblées pour y créer un logement pour un module de circuit-intégré, ou pour compléter un logement déjà partiellement créé; et mise en place du module de manière que deux plages conductrices du module viennent en contact électrique avec deux extrémités du' conducteur d'antenne, soit directement soit le plus souvent par l'intermédiaire d'une colle conductrice.
Les figures 1 à 5 représentent un premier mode de mise en oeuvre du procédé selon l'invention.
On part de plusieurs feuilles de matière plastique, ici quatre feuilles 10, 20, 30, 40, qu'on superpose par laminage à chaud ou à froid pour les solidariser ensemble.
On pourrait n'utiliser que deux ou trois feuilles superposées comme on le verra plus loin. L'opération de laminage consiste à presser les feuilles à plat les unes contre les autres en présence éventuelle de substances liantes entre les feuilles. Le découpage de la carte à des dimensions normalisées peut se faire soit avant soit après l'opération de laminage, de préférence après.
La feuille 10, au dessous de l'empilement, constitue un revêtement arrière de la carte â puce.
La feuille 20 porte une antenne c circuit imprir~ ?2, c' est-à-dire un conducteur déposé et c . vé, ou ç :~ î°igr sur la feuille. L'antenne 22 fait en généra plus_-~..i°s tours en suivant la périphêrie extérieure de la carte, pour couper un flux électromagnëtique aussi grand que possible.
L'antenne comporte deux extrémités 24 et 26 légèrement WO 98/57298 4 PCT / FR98 / 01192 - Figures 7 to 9 show the process according to the invention in a second embodiment.
Generally speaking, smart cards without contact will be made by bonding (hot lamination or cold) of plastic sheets in which we will have inserted or inserted the antenna conductor, then opening of a cavity in the assembled sheets to create a housing for an integrated circuit module, or to supplement already partially created accommodation; and bet in place of the module so that two conductive pads of the module come into electrical contact with two ends of the antenna conductor, either directly or most often by means of an adhesive conductive.
Figures 1 to 5 show a first mode of placing implementing the method according to the invention.
We start with several sheets of plastic, here four sheets 10, 20, 30, 40, which are superimposed by hot or cold rolling to join them together.
We could only use two or three sheets superimposed as we will see later. The operation of rolling consists of pressing the sheets flat one on top of the other against others in the possible presence of substances binders between the sheets. The cutting of the card at standard dimensions can be done either before or after the rolling operation, preferably after.
Sheet 10, below the stack, constitutes a back cover of the smart card.
The sheet 20 carries an antenna c imprir circuit ~? 2, ie a deposited conductor and c. vé, or ç: ~ î ° igr on the paper. The antenna 22 generally makes more_- ~ ..i ° s turns following the outer periphery of the map, to cut the electromagnetic flux as large as possible.
The antenna has two ends 24 and 26 slightly WO 98/57298

5 PCT/FR98/01192 espacées l'une de l'autre. L'espacement est choisi en fonction des plages conductrices du module électronique qu'on va insérer dans la carte.
La feuille 30 comporte de préférence deux perforations 34 et 36 situées chacune au dessus d'une extrémitê
respective, 24, 26, de l'antenne. Le contact électrique entre l'antenne et le module de circuit intégré se fera à
travers ces perforations.
Enfin, la feuille 40 constitue un revêtement de face l0 avant de la puce (figure 1).
L'opération de laminage permet de constituer à partir des quatre feuilles une plaquette de matière plastique 50 dans laquelle sont enfermées l'antenne 22 et ses extrémités 24, 26, ces dernières étant au dessous des perforations 34, 36 (figure 2) .
On creuse alors une cavité 52 ayant la forme générale du module électronique qu'il faudra y insérer, la profondeur de la cavité étant telle que les contacts d'accès extérieur du module, qui deviendront les contacts d'accès de la carte pour l'insertion dans un lecteur à
contacts, affleurent à la surface supérieure de la plaquette. Dans le cas général, la cavité a une forme de cuvette double à deux fonds plats, l'un des fonds, 54, étant moins profond, l'autre, 56, étant plus profond. La partie moins profonde arrive au dessus des extrémités 24 et 26, tandis que la partie plus profonde est située entièrement entre les extrémités.
La cavité est de préférence formée par deux opérations de fraisage successives. Après formation de la cavité, les extrêmités 24 et 26 du conducteur d'antenne sont accessibles à travers les perforations 34 et 36; cela veut dire que la profondeur du fond 54 est au moins suffisante pour percer toute l'épaisseur de la feuille 40 et atteindre la feuille 30 et ses perforations (figure 3).

WO 98/57298 5 PCT / FR98 / 01192 spaced from each other. The spacing is chosen in function of the conductive pads of the electronic module that we are going to insert into the card.
The sheet 30 preferably has two perforations 34 and 36 each located above an end respective, 24, 26, of the antenna. The electrical contact between the antenna and the integrated circuit module will be through these perforations.
Finally, the sheet 40 constitutes a face coating 10 front of the chip (Figure 1).
The rolling operation makes it possible to constitute from of the four sheets a plastic plate 50 in which the antenna 22 and its ends are enclosed 24, 26, the latter being below the perforations 34, 36 (Figure 2).
We then dig a cavity 52 having the general shape of the electronic module to be inserted, the depth of the cavity being such that the contacts external access module, which will become the contacts card access for insertion into a reader contacts, are flush with the upper surface of the brochure. In the general case, the cavity has a shape of double bowl with two flat bottoms, one of the bottoms, 54, being shallower, the other, 56, being deeper. The shallower part reaches above the ends 24 and 26, while the deeper part is located entirely between the ends.
The cavity is preferably formed by two operations successive milling. After formation of the cavity, the ends 24 and 26 of the antenna conductor are accessible through perforations 34 and 36; this wants say that the depth of the bottom 54 is at least sufficient to pierce the entire thickness of the sheet 40 and reach sheet 30 and its perforations (Figure 3).

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6 PCT/FR98/OI192 On place alors de préférence une goutte de colle conductrice 60, 62 dans chacune des perforations 34 et 36.
Les extrémités de l'antenne ainsi recouvertes constituent les zones conductrices d'accès à l'antenne (figure 4).
Puis, on met en place le module êlectronique M
contenant le circuit-intégré assurant le fonctionnement électronique de la carte à puce. Ce module peut être un module à circuit imprimé simple face ou un module à
circuit-imprimé double face, et dans ce dernier cas il peut avoir deux configurations possibles sur lesquelles on reviendra plus loin. Un module M est représenté sur la figure 4 au dessus de la cavité 52. Dans cet exemple il s'agit d'un module à circuit imprimê double face comportant des conducteurs supérieurs 7o sur la face qui sera tournée vers l'extérieur de la cavité et des conducteurs inférieurs 72 sur la face qui sera tournée vers l'intérieur de la cavité. Les conducteurs sont formés sur une feuille isolante et des via conducteurs relient les conducteurs supérieurs et inférieurs. Une puce noyée dans une résine de protection 74 est montée sur la face inférieure et connectée aux conducteurs 72 (et par là aux conducteurs 70) .
Le module s'adapte dans la cavitê 52 qui a été usinée à ses dimensions. La figure 5 représente le module monté
dans la carte. Deux plages conductrices de la face inférieure du module, disposées juste au dessus des extrémités 24, 26 de l'antenne, sont reliées électriquement à ces deux extrémités grâce à la colle conductrice présente dans les perforations 34 et 36.
La colle conductrice maintient le module en place, mais on peut envisager aussi un maintien supplémentaire par une colle non conductrice déposée dans le fond de la cavité
ou sur la face inférieure du module en dehors des endroits réservés au contact avec les extrémités d'antenne. Une colle conductrice anisotrope, conduisant WO 98/57298 '7 PCT/FR98/01192 perpendiculairement à la couche de colle mais non parallèlement à la couche peut aussi être utilisêe pour éviter des court-circuits entre certaines parties - électriques du module ou de l'antenne qui ne doivent pas être reliées ensemble. Cette colle anisotrope pourrait être déposée à la fois dans les perforations 34, 36 et dans le reste de la cavité 52 sans précaution particulière.
Le procédé est utilisable facilement aussi avec un module de circuit intégré simple face. Dans ce cas, la puce est déposëe sur une grille métallique dont la face supérieure constituera les contacts d'accès de la carte à
puce et dont la face inférieure, tournée vers les extrémités d'antenne, permettra la connexion avec ces extrémités par la colle conductrice. Cette grille métallique sera en génëral recouverte, du côté inférieur, par une feuille isolante. La feuille isolante est ajourée là où le contact doit être fait avec l'antenne, les autres parties conductrices de la face inférieure de la grille étant de préférence protégées soit par cette feuille isolante soit par la résine de protection de la puce.
Dans une variante de réalisation particulièrement intéressante, le module est constitué par un circuit imprimé double face portant la puce de circuit intégré, mais ce circuit double face est réalisé sans via conducteur entre les conducteurs des deux faces, ce qui le rend moins coûteux.
La figure 6 représente en détail la réalisation d'un tel module double face sans via. Le module comprend une feuille isolante 80 avec des premiers conducteurs 70 déposés et gravés sur sa face supérieure (face externe lorsque le module est placé dans la carte), et des seconds conducteurs 72 déposés et gravés sur la face inférieure.
Les premiers conducteurs serviront de contacts d'accés de la carte à puce. Les seconds sont destinés à assurer la liaison de la puce avec l'antenne. La puce de circuit intégré 82 est collée sur la face inférieure et est reliée par des fils soudés d'une part directement à des conducteurs de la face inférieure et d'autre part, à
travers des ouvertures de la feuille isolante, à l'arrière des conducteurs 70 de la face supérieure.
Plus prêcisément, deux fils de liaison soudés partent de la puce et aboutissent à deux conducteurs 72 de la face inférieure, ces conducteurs étant destinés à être connectés aux extrémités de l'antenne. Un seul de ces fils, 84, est représenté sur la figure 6. Et d'autres fils de liaison partent de la puce et sont soudés à l'arrière des conducteurs 70 de la face supérieure en vue de réaliser les accès de la carte dans un lecteur avec contacts. Un seul de ces fils soudés, 86, est représenté sur la figure 6.
L'exemple de réalisation qui a été décrit aux figures 1 à 6 utilise une lamination de quatre feuilles de matière plastique. On comprendra que les feuilles 10 et 20 peuvent étre remplacées par une seule feuille 20, éventuellement plus épaisse, et de même les feuilles 30 et 40 peuvent être remplacées par une seule feuille 30, éventuellement plus êpaisse. Dans ce dernier cas, les perforations 34 et 36 affleurent à la surface de la plaquette laminée 50; les perforations sont alors mises à jour quelle que soit la profondeur du fond 54 de la cavité.
Dans une autre variante de réalisation, les dépôts de colle conductrice 60 et 62 peuvent être faits avant de coller la feuille supérieure 40 sur la feuille 30, mais après collage de la feuille 30 sur la feuille 20. La lamination se fait dans ce cas en deux passages, le dépôt de colle ëtant effectué entre les deux passages. La colle est alors enfermée dans les perforations 34 et 36 et est mise â nu lors de l'usinage de la cavité 52. On peut alors, si on le désire, remettre une dose de colle sur les perforations 34 et 36 déjà remplies de colle, avant de mettre en place le module électronique.

WO 98/57298 g PCT/FR98/01192 Dans une autre variante de réalisation, représentée à
la figure 7, on prévoit qu'une substance anti-adhérente est placée entre deux feuilles de l'assemblage dans la région . prévue pour la cavité de manière à empêcher le collage des deux feuilles dans cette région et à faciliter l'enlèvement de matière dans cette région lors de l'ouverture de la cavité; l'une des feuilles est celle qui porte l'antenne de sorte que l'ouverture de la cavité met à nu les extrémités d'antenne. Plus précisément, la feuille supérieure 30 ne l0 comporte pas de perforations 34 et 36 mais comporte, au dessus de la cavité 52 cette substance anti-adhérente 90 qui empêchera le collage de la feuille 30 sur les extrémités de~l'antenne. Après lamination, le plastique de la feuille 30 est arraché là où il n'est pas adhérent, mettant à nu les contacts et établissant en partie la cavité 52 (figure 8).
La forme définitive de la cavité peut être obtenue par usinage, notamment pour définir une partie plus profonde.
Une goutte de colle conductrice peut alors être déposée sur les extrémités du conducteur d'antenne avant collage du module (figure 9).
Enfin, dans certains cas on peut préférer utiliser une antenne en fil bobiné plutôt qu'une antenne imprimée sur une feuille isolante. Dans ce cas, l'antenne bobinée est ', 25 pressée contre une feuille de matière plastique analogue à
la feuille 20 et est ainsi enfermée dans la carte à puce pendant la lamination à chaud ou à froid. Des perforations telles que 34 et 36 peuvent ètre prévues dans la feuille 30, mais elles ne sont pas obligatoires car on peut prévoir que les extrémités de l'antenne bobinée sont mises â nu pendant l'opération d'usinage de la cavité. Cette solution est en effet possible du fait que le fil bobiné est plus . épais que le conducteur imprimé et qu'on peut donc limiter l'usinage lorsque le fil est mis à nu. Une goutte de colle conductrice peut alors être déposée sur les extrémités de WO 98/57298 1 p PCT/FR98/01192 fil mis à nu avant de mettre en place le module électronique. 6 PCT / FR98 / OI192 Then preferably place a drop of glue conductive 60, 62 in each of the perforations 34 and 36.
The ends of the antenna thus covered constitute conductive areas for access to the antenna (Figure 4).
Then, we set up the electronic module M
containing the integrated circuit ensuring operation chip card electronics. This module can be a single-sided printed circuit module or a double-sided printed circuit board, and in the latter case it can have two possible configurations on which we will come back later. A module M is represented on the Figure 4 above the cavity 52. In this example there is a double-sided printed circuit module comprising 7o upper conductors on the side to be turned out of the cavity and the lower conductors 72 on the side which will face the interior of the cavity. Conductors are formed on a sheet insulator and via conductors connect the conductors upper and lower. A chip embedded in a resin protection 74 is mounted on the underside and connected to conductors 72 (and thereby to conductors 70).
The module fits in the cavity 52 which has been machined to its dimensions. Figure 5 shows the module installed in the map. Two conductive pads on the face bottom of the module, arranged just above the ends 24, 26 of the antenna, are electrically connected at these two ends thanks to the conductive adhesive present in perforations 34 and 36.
The conductive adhesive keeps the module in place, but we can also consider additional maintenance by a non-conductive adhesive deposited in the bottom of the cavity or on the underside of the module outside places reserved for contact with the antenna ends. A
anisotropic conductive glue, leading WO 98/57298 '7 PCT / FR98 / 01192 perpendicular to the glue layer but not parallel to the layer can also be used for avoid short circuits between certain parts - electrical module or antenna which must not be linked together. This anisotropic glue could be deposited both in the perforations 34, 36 and in the rest of the cavity 52 without special precautions.
The process can also be easily used with a single sided integrated circuit module. In this case, the chip is placed on a metal grid whose face upper will constitute the access contacts of the card to chip and whose underside, facing the antenna ends, will allow connection with these ends with conductive glue. This grid metallic will generally be covered, on the lower side, by an insulating sheet. The insulating sheet is perforated where contact must be made with the antenna, the others conductive parts of the underside of the grid preferably being protected either by this sheet insulating either by the chip protection resin.
In a particularly variant embodiment interesting, the module consists of a circuit double-sided printed with the integrated circuit chip, but this double-sided circuit is made without a conductor between the conductors on both sides, which makes it less expensive.
Figure 6 shows in detail the realization of a such double sided module without via. The module includes a insulating sheet 80 with first conductors 70 deposited and engraved on its upper face (external face when the module is placed in the card), and seconds conductors 72 deposited and etched on the underside.
The first drivers will serve as access contacts for microchip. The second are intended to ensure the connection of the chip with the antenna. The circuit chip integrated 82 is glued on the underside and is connected by wires welded on the one hand directly to conductors on the underside and on the other hand through openings in the insulation sheet, at the back conductors 70 of the upper face.
More precisely, two welded connecting wires leave of the chip and lead to two conductors 72 of the face lower, these conductors being intended to be connected at the ends of the antenna. Only one of these sons, 84, is shown in Figure 6. And other connecting wires leave the chip and are welded to the back of the conductors 70 of the upper face in order to carry out the card access in a reader with contacts. Only one of these welded wires, 86, is shown in FIG. 6.
The exemplary embodiment which has been described in the figures 1 to 6 uses a lamination of four sheets of material plastic. It will be understood that the sheets 10 and 20 can be replaced by a single sheet 20, possibly thicker, and similarly sheets 30 and 40 can be replaced by a single sheet 30, possibly more thick. In the latter case, the perforations 34 and 36 are flush with the surface of the laminated wafer 50; the perforations are then updated whatever the depth of the bottom 54 of the cavity.
In another alternative embodiment, the deposits of conductive glue 60 and 62 can be made before stick the top sheet 40 on the sheet 30, but after gluing of the sheet 30 on the sheet 20. The lamination is done in this case in two passes, the deposit glue being made between the two passages. Glue is then enclosed in the perforations 34 and 36 and is exposed during the machining of the cavity 52. It is then possible, if desired, put a dose of glue on the perforations 34 and 36 already filled with glue, before install the electronic module.

WO 98/57298 g PCT / FR98 / 01192 In another alternative embodiment, shown in Figure 7, it is expected that a non-stick substance is placed between two sheets of the assembly in the region . provided for the cavity so as to prevent sticking of two sheets in this region and to facilitate removal of material in this region when the cavity; one of the leaves is that which carries the antenna of so that the opening of the cavity bares the ends antenna. More specifically, the top sheet 30 does not l0 has no perforations 34 and 36 but has, at above the cavity 52 this non-stick substance 90 which will prevent the sheet 30 from sticking to the ends of the antenna. After lamination, the plastic of the sheet 30 is torn off where it is not adherent, exposing the contacts and partly establishing the cavity 52 (Figure 8).
The final shape of the cavity can be obtained by machining, in particular to define a deeper part.
A drop of conductive glue can then be deposited on the ends of the antenna conductor before bonding the module (Figure 9).
Finally, in some cases we may prefer to use a wire antenna rather than an antenna printed on an insulating sheet. In this case, the coiled antenna is ', 25 pressed against a sheet of plastic material similar to sheet 20 and is thus enclosed in the smart card during hot or cold lamination. Perforations such as 34 and 36 can be provided in the sheet 30, but they are not compulsory because we can foresee that the ends of the coiled antenna are exposed during the cavity machining operation. This solution is indeed possible because the wound wire is more . thicker than the printed conductor and can therefore be limited machining when the wire is exposed. A drop of glue conductive can then be deposited on the ends of WO 98/57298 1 p PCT / FR98 / 01192 bare wire before installing the module electronic.

Claims

1. Smart card manufacturing method comprising the following steps:
- assembly of sheets of plastic material (10, 20, 30, 40) superimposed by enclosing in the superposition a antenna (22) comprising two conductive access zones (60, 24; 62, 26);
- opening of a cavity (52) in an upper face of the assembly, and update of the access zones conductive during this opening;
- bonding of an electronic module (M) in the cavity, the module having on its lower face, facing inside the cavity, conductive pads (72) coming into electrical contact with the access areas antenna conductors.

2. Manufacturing process according to claim 1, characterized in that the conductive access areas of the antenna are formed by two conductive ends (24, 26) of the antenna covered with conductive glue (60, 62).

3. Manufacturing process according to claim 2, characterized in that the conductive glue is deposited on the ends of the antenna after opening the cavity.

4. Manufacturing process according to one of claims 2 and 3, characterized in that the assembly of sheets comprises a sheet (30) provided with perforations (34, 36) coming above the ends of the antenna, the perforations being updated during the opening of the cavity and the conductive glue (60, 62) being deposited in these perforations.

5. Manufacturing process according to claim 2, characterized in that the assembly comprises at least one sheet (20) carrying the conductive antenna (22), a sheet (30) provided with perforations (34, 36) above the ends (24, 26) of the antenna, and a top sheet closure (40), in that one first assembles the two first sheets (20, 30), glue is applied conductor in the perforations, and we assemble the third sheet (40), then, when opening the cavity, we reveal the conductive glue, and we put in place the electronic module.

6. Manufacturing process according to one of claims 1 to 5, characterized in that the module electronics (M) comprises an integrated circuit chip (82) and a double-sided printed circuit without via conductors between the two faces, the double-sided circuit comprising a insulating sheet (80) bearing on one side of the first conductors (70) intended to serve as access contacts of the chip card and on the other side of the second conductors (72) intended to be connected to the antenna, wires of link (86) being soldered between the chip and the first conductors (70) through apertured areas of the sheet insulation and other bonding wires (84) being soldered between the chip and the second conductors (72) without going to through the insulating sheet.

7. Manufacturing process according to one of claims 1 to 6, characterized in that the antenna is made in the form of a conductor printed on one of the plastic sheets (20) of the assembly.

8. Manufacturing process according to one of claims 1 to 6, characterized in that the antenna is made in the form of a coiled wire.

g. Manufacturing process according to claim 1, characterized in that an anti-adherent substance (90) is placed between two sheets of the assembly in the region provided for the cavity so as to prevent sticking of the two sheets in this region and to facilitate the removal of material in this region during the opening of the cavity, one of the leaves bearing the antenna so that opening the cavity exposes the antenna tips.