WO2026022983A1 - 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法

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WO2026022983A1
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less
meth
photosensitive layer
parts
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夏木 戸田
香菜子 舩井
謙介 吉原
陽介 賀口
友華 梶山
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Resonac Corp
Original Assignee
Resonac Corp
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    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G03F7/031—Organic compounds not covered by group G03F7/029

Definitions

  • This disclosure relates to a photosensitive element, a method for forming a resist pattern, and a method for manufacturing a printed wiring board.
  • photosensitive elements comprising a support and a layer (hereinafter also referred to as a "photosensitive layer") formed on the support using a photosensitive resin composition are widely used as resist materials for etching, plating, and other processes (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
  • Printed wiring boards are manufactured, for example, using the following procedure. First, the photosensitive layer of the photosensitive element is laminated onto a circuit-forming substrate. Next, predetermined portions of the photosensitive layer are exposed to light to form photocured sections. At this time, the support is peeled off either before or after exposure. Areas of the photosensitive layer other than the photocured sections are then removed from the substrate, and a resist pattern, which is a cured product of the photosensitive resin composition, is formed on the substrate. Next, the resulting resist pattern is used as a resist and subjected to etching or plating to form a conductor pattern on the substrate, and finally the resist is peeled off and removed.
  • the purpose of this disclosure is to provide a photosensitive element with excellent resolution, a method for forming a resist pattern, and a method for manufacturing a printed wiring board.
  • a photosensitive element comprising a support and a photosensitive layer formed on the support, wherein the photosensitive layer contains a binder polymer, a photopolymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a sensitizer, the photosensitive layer has a thickness of less than 10 ⁇ m, and the photosensitive layer has a light transmittance of more than 70% at a wavelength of 405 nm.
  • the sensitizer comprises an anthracene compound and a pyrazoline compound.
  • a method for forming a resist pattern comprising: a step of forming a photosensitive layer on a substrate using the photosensitive element according to any one of the above [1] to [3]; a step of irradiating at least a part of the photosensitive layer with actinic rays to form a photocured portion; and a step of removing the unphotocured portion of the photosensitive layer from the substrate to form a resist pattern.
  • a method for producing a printed wiring board comprising a step of etching or plating a substrate on which a resist pattern has been formed by the method for forming a resist pattern according to [4] above, to form a conductor pattern.
  • the present disclosure provides a photosensitive element with excellent resolution, a method for forming a resist pattern, and a method for manufacturing a printed wiring board.
  • the photosensitive element of the present disclosure has a photosensitive layer with excellent resolution, making it possible to form a fine resist pattern with a resolution of 2 ⁇ m or less.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a photosensitive element.
  • the term “process” refers not only to an independent process, but also to processes that cannot be clearly distinguished from other processes as long as the intended effect of the process is achieved.
  • the term “layer” encompasses not only a structure that is formed over the entire surface when observed in a plan view, but also a structure that is formed on only a portion of the surface.
  • Numerical ranges indicated using “to” indicate ranges that include the numerical values before and after "to” as the minimum and maximum values, respectively. In numerical ranges described in stages in this specification, the upper or lower limit of a numerical range in one stage may be replaced with the upper or lower limit of a numerical range in another stage. In numerical ranges described in this specification, the upper or lower limit of that numerical range may be replaced with the values shown in the examples.
  • (meth)acrylate means at least one of "acrylate” and its corresponding “methacrylate.”
  • (meth)acryloyl means at least one of "acrylate” and its corresponding "methacrylate.”
  • solid content refers to the non-volatile content of the photosensitive resin composition, excluding volatile substances (water, solvent, etc.).
  • solid content refers to components other than the solvent that remain without volatilizing when the photosensitive resin composition is dried, as described below, and includes components that are liquid, syrup-like, or waxy at room temperature (25°C).
  • the photosensitive element according to this embodiment includes a support and a photosensitive layer formed on the support.
  • the photosensitive layer contains (A) a binder polymer (hereinafter also referred to as “component (A)”), (B) a photopolymerizable compound (hereinafter also referred to as “component (B)”), (C) a photopolymerization initiator (hereinafter also referred to as “component (C)”), and (D) a sensitizer (hereinafter also referred to as “component (D)”).
  • the photosensitive layer has a thickness of less than 10 ⁇ m, and a light transmittance of more than 70% at a wavelength of 405 nm.
  • the photosensitive element according to this embodiment includes a photosensitive layer having such a specific thickness and specific light transmittance, thereby enabling the formation of a resist pattern with excellent resolution.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a photosensitive element according to one embodiment.
  • the photosensitive element 1 comprises a support 2, a photosensitive layer 3 formed on the support 2, and other layers such as a protective layer 4 that may be provided as needed.
  • the photosensitive layer is a layer formed using a photosensitive resin composition containing (A) a binder polymer, (B) a photopolymerizable compound, (C) a photopolymerization initiator, and (D) a sensitizer.
  • the photosensitive resin composition may further contain a polymerization inhibitor or other components as needed.
  • the solid content of each component in the photosensitive layer other than the volatile substance may be within the numerical range of the solid content of each component in the photosensitive resin composition described above. Each component will be described below.
  • Component (A) Binder Polymer
  • the photosensitive resin composition contains one or more types of component (A).
  • component (A) include acrylic resins, styrene resins, epoxy resins, amide resins, amide-epoxy resins, alkyd resins, and phenolic resins.
  • Component (A) may contain an acrylic resin from the viewpoint of alkaline developability.
  • the acrylic resin is a resin having structural units (monomer units) derived from a (meth)acryloyl group-containing compound.
  • (Meth)acryloyl group-containing compounds are compounds that contain a (meth)acryloyl group.
  • Examples of (meth)acryloyl group-containing compounds include hydroxyalkyl (meth)acrylates, (meth)acrylic acid, (meth)acrylic acid alkyl esters, (meth)acrylic acid aryl esters, (meth)acrylic acid cycloalkyl esters, acrylamides such as diacetone acrylamide, (meth)acrylic acid tetrahydrofurfuryl esters, (meth)acrylic acid dimethylaminoethyl esters, (meth)acrylic acid diethylaminoethyl esters, (meth)acrylic acid glycidyl esters, 2,2,2-trifluoroethyl (meth)acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth)acrylate, ⁇ -bromoacrylic acid, ⁇ -chloroacrylic acid,
  • the acrylic resin may be, for example, a polymer (a) having at least one unit selected from the group consisting of hydroxyalkyl (meth)acrylate units, (meth)acrylic acid units, (meth)acrylic acid cycloalkyl ester units, (meth)acrylic acid alkyl ester units, and (meth)acrylic acid aryl ester units.
  • a hydroxyalkyl (meth)acrylate unit is a structural unit derived from a hydroxyalkyl (meth)acrylate.
  • hydroxyalkyl (meth)acrylates include hydroxymethyl (meth)acrylate, hydroxyethyl (meth)acrylate, hydroxypropyl (meth)acrylate, hydroxybutyl (meth)acrylate, hydroxypentyl (meth)acrylate, and hydroxyhexyl (meth)acrylate.
  • the alkyl portion of the hydroxyalkyl (meth)acrylate unit has 3 or more carbon atoms, it may have a branched structure.
  • the content of the hydroxyalkyl (meth)acrylate units may be 0.5% by mass or more, 0.75% by mass or more, or 1.0% by mass or more, based on the total amount of monomer units constituting polymer (a), from the viewpoint of dispersibility, and may be 20% by mass or less, 15% by mass or less, or 8% by mass or less, from the viewpoint of water absorbency.
  • the (meth)acrylic acid unit is a structural unit derived from (meth)acrylic acid.
  • the content of the (meth)acrylic acid unit may be 1% by mass or more, 5% by mass or more, 10% by mass or more, 15% by mass or more, or 20% by mass or more, based on the total amount of monomer units constituting polymer (a), from the viewpoints of resolution and adhesion, and may be 50% by mass or less, 45% by mass or less, 40% by mass or less, 35% by mass or less, or 30% by mass or less.
  • the (meth)acrylic acid unit may be an acrylic acid unit.
  • the (meth)acrylic acid cycloalkyl ester unit is a structural unit derived from a (meth)acrylic acid cycloalkyl ester.
  • Examples of (meth)acrylic acid cycloalkyl esters include cyclohexyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, adamantyl (meth)acrylate, cyclopentanyl (meth)acrylate, and dicyclopentanyl (meth)acrylate.
  • the content of the (meth)acrylic acid cycloalkyl ester unit may be 1% by mass or more, 2% by mass or more, 3% by mass or more, 5% by mass or more, or 6% by mass or more, or 15% by mass or less, 10% by mass or less, or 8% by mass or less, based on the total amount of all monomers constituting polymer (a).
  • the (meth)acrylic acid alkyl ester unit is a structural unit derived from a (meth)acrylic acid alkyl ester.
  • the alkyl group of the (meth)acrylic acid alkyl ester may be, for example, a methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, or a structural isomer thereof, and from the standpoint of releasability, may also be an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • the content of the (meth)acrylic acid alkyl ester units may be 1% by mass or more, 2% by mass or more, 3% by mass or more, or 4% by mass or more, based on the total amount of monomer units constituting polymer (a), from the viewpoint of releasability, and may be 50% by mass or less, 30% by mass or less, 10% by mass or less, 8% by mass or less, or 6% by mass or less, from the viewpoint of resolution and adhesion.
  • the (meth)acrylic acid aryl ester unit is a structural unit derived from a (meth)acrylic acid aryl ester.
  • Examples of (meth)acrylic acid aryl esters include benzyl (meth)acrylate, phenyl (meth)acrylate, and naphthyl (meth)acrylate.
  • the content of the (meth)acrylic acid aryl ester unit may be 1% by mass or more, 5% by mass or more, 10% by mass or more, 15% by mass or more, or 20% by mass or more, or 50% by mass or less, 45% by mass or less, 40% by mass or less, 35% by mass or less, 30% by mass or less, or 25% by mass or less, based on the total amount of monomer units constituting polymer (a), from the viewpoint of resolution and adhesion.
  • Polymer (a) may further have structural units derived from other monomers than the (meth)acryloyl group-containing compound.
  • the other monomers may be one type or two or more types.
  • styrene or styrene derivatives include, for example, styrene or styrene derivatives, acrylonitrile, vinyl alcohol ethers such as vinyl n-butyl ether, maleic acid, maleic anhydride, maleic acid monoesters such as monomethyl maleate, monoethyl maleate, and monoisopropyl maleate, fumaric acid, cinnamic acid, ⁇ -cyanocinnamic acid, itaconic acid, crotonic acid, and propiolic acid.
  • styrene derivatives include vinyltoluene and ⁇ -methylstyrene.
  • polymer (a) has structural units derived from styrene or a styrene derivative (hereinafter also referred to as "styrene or styrene derivative units")
  • the content of the styrene or styrene derivative units may be 30% by mass or more, 40% by mass or more, 50% by mass or more, 60% by mass or more, or 70% by mass or more, based on the total amount of monomer units constituting polymer (a), from the viewpoint of resolution, and may be 90% by mass or less, 85% by mass or less, 80% by mass or less, or 75% by mass or less, from the viewpoint of developability.
  • Component (A) may contain a binder polymer other than polymer (a), or may consist solely of polymer (a). From the standpoint of adhesion and resolution, the content of polymer (a) in component (A) may be 50 to 100% by mass, or 80 to 100% by mass, based on the total amount of component (A).
  • the acid value of polymer (a) may be 100 mgKOH/g or more, 120 mgKOH/g or more, 140 mgKOH/g or more, or 150 mgKOH/g or more. From the viewpoint of adhesion of the cured product of the photosensitive resin composition, it may be 250 mgKOH/g or less, 240 mgKOH/g or less, 230 mgKOH/g or less, 200 mgKOH/g or less, 180 mgKOH/g or less, or 160 mgKOH/g or less.
  • the acid value of polymer (a) can be adjusted by the content of structural units (e.g., (meth)acrylic acid units) constituting polymer (a).
  • the acid value of the other binder polymer may also be within the above range.
  • the acid value can be measured by the following procedure. First, accurately weigh out 1 g of the binder polymer whose acid value is to be measured, and then add 30 g of acetone to the binder polymer to uniformly dissolve it and obtain a solution. Next, an appropriate amount of phenolphthalein, an indicator, is added to the solution, and titration is performed using a 0.1N aqueous solution of potassium hydroxide (KOH). The acid value is determined by calculating the mass (unit: mg) of KOH required to neutralize the acetone solution of the binder polymer.
  • the weight average molecular weight (Mw) of polymer (a) may be 10,000 or more, 15,000 or more, 20,000 or more, 25,000 or more, 30,000 or more, 35,000 or more, or 40,000 or more from the viewpoint of adhesion of the cured product of the photosensitive resin composition and formability of a resist pattern; and may be 100,000 or less, 80,000 or less, 60,000 or less, 50,000 or less, or 45,000 or less from the viewpoint of developability.
  • the dispersity (Mw/Mn) of polymer (a) may be, for example, 1.0 or more or 1.5 or more, and from the viewpoint of adhesion and resolution, may be 3.0 or less or 2.5 or less.
  • component (A) contains a binder polymer other than polymer (a)
  • the Mw of the other binder polymer may also be within the above range.
  • the weight average molecular weight and dispersity can be measured, for example, by gel permeation chromatography (GPC) using a calibration curve of standard polystyrene.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the molecular weight can be measured by another method and the average can be calculated.
  • the GPC conditions are as follows: Pump: Hitachi L-6000 type (manufactured by Hitachi, Ltd., product name) Columns: Gelpack GL-R420, Gelpack GL-R430, Gelpack GL-R440 (all manufactured by Resonac Co., Ltd., product names) Eluent: tetrahydrofuran Measurement temperature: 40°C Flow rate: 2.05 mL/min Detector: Hitachi L-3300 RI (trade name, manufactured by Hitachi, Ltd.)
  • the glass transition temperature (Tg) of polymer (a) may be 70 to 125°C, 90 to 120°C, or 94 to 110°C, from the viewpoint of resolution or adhesion.
  • Tg is a value determined according to the Fox formula and can be calculated from the mass of each monomer constituting polymer (a) and the Tg of the homopolymer of each monomer.
  • the content of component (A) may be 20% by mass or more, 30% by mass or more, or 40% by mass or more, based on the total solid content of the photosensitive resin composition, from the viewpoint of film formability, and may be 90% by mass or less, 80% by mass or less, 70% by mass or less, or 65% by mass or less, from the viewpoint of sensitivity and resolution.
  • Component (B) Photopolymerizable Compound
  • the photosensitive resin composition contains one or more components (B).
  • the component (B) is not particularly limited as long as it has at least one ethylenically unsaturated bond and is a photopolymerizable compound.
  • Component (B) may contain at least one bisphenol (meth)acrylate from the viewpoints of alkaline developability, resolution, and release properties after curing.
  • the bisphenol (meth)acrylate may be bisphenol A (meth)acrylate.
  • Examples of bisphenol A (meth)acrylates include 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolyethoxy)phenyl)propane, 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolypropoxy)phenyl)propane, 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolybutoxy)phenyl)propane, and 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolyethoxypolypropoxy)phenyl)propane.
  • component (B) may contain 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolyethoxy)phenyl)propane.
  • a compound having 10 or more oxyethylene groups may be used, or a compound having less than 10 oxyethylene groups may be used, or a compound having 10 or more oxyethylene groups may be used in combination with a compound having less than 10 oxyethylene groups.
  • bisphenol A (meth)acrylates include, for example, 2,2-bis(4-((meth)acryloxydipropoxy)phenyl)propane, such as BPE-200 (trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), ethoxylated bisphenol A dimethacrylate, such as BP-2EM (trade name, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), and 2,2-bis(4-(methacryloxypentaethoxy)phenyl)propane, such as BPE-500 (trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), and FA-321M (trade name, manufactured by Resonac Corporation). These bisphenol A (meth)acrylates may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of bisphenol-type (meth)acrylate may be 40 to 98% by mass, 50 to 97% by mass, or 60 to 95% by mass, based on the total amount of component (B).
  • a content of 40% by mass or more improves resolution, adhesion, and suppression of resist tail formation, while a content of 98% by mass or less shortens the development time appropriately and makes it less likely that residual development will occur.
  • the (B) component other than the bisphenol-type (meth)acrylate may further include at least one polyalkylene glycol di(meth)acrylate having at least one of a (poly)oxyethylene chain and a (poly)oxypropylene chain in the molecule, or may further include a polyalkylene glycol di(meth)acrylate having both a (poly)oxyethylene chain and a (poly)oxypropylene chain in the molecule.
  • the total number of oxyethylene groups (EO groups) and/or oxypropylene groups (PO groups) in the polyalkylene glycol di(meth)acrylate may be 2 to 40, 4 to 30, or 6 to 20.
  • polyalkylene glycol di(meth)acrylates examples include FA-023M (trade name, manufactured by Resonac Corporation), FA-024M (trade name, manufactured by Resonac Corporation), and NK Ester HEMA-9P (trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.). These may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of polyalkylene glycol di(meth)acrylate may be 2 to 40 mass%, 3 to 30 mass%, or 5 to 20 mass%, based on the total amount of component (B).
  • component (B) includes nonylphenoxy polyethyleneoxy acrylate, phthalic acid compounds, (meth)acrylic acid polyol esters, and (meth)acrylic acid alkyl esters.
  • the content of component (B) may be 20 to 60 parts by mass, 30 to 55 parts by mass, or 35 to 50 parts by mass per 100 parts by mass of the total amount of components (A) and (B).
  • Component (C) Photopolymerization Initiator
  • the photosensitive resin composition contains one or more types of component (C).
  • the component (C) is not particularly limited as long as it is a component that can polymerize component (B), and can be appropriately selected from commonly used photopolymerization initiators.
  • Component (C) may contain a hexaarylbiimidazole compound.
  • the aryl group in the hexaarylbiimidazole compound may be a phenyl group or the like.
  • the hydrogen atom bonded to the aryl group in the hexaarylbiimidazole compound may be substituted with a halogen atom (such as a chlorine atom).
  • the hexaarylbiimidazole compound may be a 2,4,5-triarylimidazole dimer.
  • 2,4,5-triarylimidazole dimers include 2-(o-chlorophenyl)-4,5-diphenylimidazole dimer, 2-(o-chlorophenyl)-4,5-bis-(m-methoxyphenyl)imidazole dimer, and 2-(p-methoxyphenyl)-4,5-diphenylimidazole dimer.
  • the content of component (C) may be 1.0 to 10 parts by mass, 2.0 to 8 parts by mass, 3.0 to 7.0 parts by mass, or 4.0 to 6.0 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the total amount of components (A) and (B). When the content of component (C) is within this range, it becomes easier to achieve a balanced improvement in both sensitivity and resolution.
  • the photosensitive resin composition contains one or more types of component (D). By using component (D), the photosensitive resin composition can effectively utilize the absorption wavelength of the actinic ray used for exposure.
  • component (D) examples include pyrazoline compounds, anthracene compounds, dialkylaminobenzophenone compounds, coumarin compounds, xanthone compounds, thioxanthone compounds, oxazole compounds, benzoxazole compounds, thiazole compounds, benzothiazole compounds, triazole compounds, stilbene compounds, triazine compounds, thiophene compounds, naphthalimide compounds, triarylamine compounds, and aminoacridine compounds.
  • Component (D) may contain a pyrazoline compound or an anthracene compound from the perspective of further improving resolution and sensitivity.
  • the pyrazoline compound may be a phenyl group-containing pyrazoline compound.
  • phenyl group-containing pyrazoline compounds include 1-(4-methoxyphenyl)-3-styryl-5-phenyl-pyrazoline, 1-phenyl-3-(4-methoxystyryl)-5-(4-methoxyphenyl)-pyrazoline, 1,5-bis-(4-methoxyphenyl)-3-(4-methoxystyryl)-pyrazoline, 1-(4-isopropylphenyl)-3-styryl-5-phenyl-pyrazoline, 1-phenyl-3-(4-isopropylstyryl)-5-(4-isopropylphenyl)-pyrazoline, and 1,5-bis-(4-isopropylphenyl)-3 -(4-isopropylstyryl)-pyrazoline, 1-(4-methoxyphenyl)-3-(4-tert
  • anthracene compounds include 1-methylanthracene, 2-methylanthracene, 9-methylanthracene, 2-ethylanthracene, 2-butylanthracene, 9-vinylanthracene, 9-phenylanthracene, 1-aminoanthracene, 2-aminoanthracene, 9-(methylaminomethyl)anthracene, 9-acetylanthracene, 9-anthraldehyde, 9,10-dimethylanthracene, 9,10-diethoxyanthracene, 9,10-dipropoxyanthracene, 9,10-dibutoxyanthracene, 9,10-di(2-ethylhexyloxy)anthracene, 9,10-diphenylanthracene, 2-bromo-9,10-diphenylanthracene, 9-(4-bromophenyl)-10-phenylanthracene, 10-methyl
  • the anthracene compound may be a compound having an alkoxy group bonded to the anthracene ring (for example, a dialkoxyanthracene compound having two alkoxy groups bonded to the anthracene ring).
  • the dialkoxyanthracene compound may be a 9,10-dialkoxyanthracene compound having alkoxy groups at the 9th and 10th positions of the anthracene ring.
  • 9,10-dialkoxyanthracene compounds include 9,10-diethoxyanthracene, 9,10-dipropoxyanthracene, 9,10-dibutoxyanthracene, and 9,10-di(2-ethylhexyloxy)anthracene.
  • Component (D) may be a combination of a pyrazoline compound and an anthracene compound, from the viewpoint of facilitating the formation of a photosensitive layer having a thickness of less than 10 ⁇ m and a light transmittance of greater than 70% at a wavelength of 405 nm.
  • the content of the pyrazoline compound may be 0.02 parts by mass or more, 0.03 parts by mass or more, 0.05 parts by mass or more, 0.08 parts by mass or more, or 0.10 parts by mass or more, relative to 100 parts by mass of the total of components (A) and (B).
  • the content of the pyrazoline compound may be 0.03 parts by mass or more, 0.05 parts by mass or more, 0.08 parts by mass or more, or 0.10 parts by mass or more, relative to 100 parts by mass of the total of components (A) and (B).
  • the content of the anthracene compound may be 0.10 parts by mass or more, 0.15 parts by mass or more, 0.20 parts by mass or more, 0.25 parts by mass or more, or 0.30 parts by mass or more, or 0.60 parts by mass or less, 0.55 parts by mass or less, 0.50 parts by mass or less, 0.45 parts by mass or less, 0.40 parts by mass or less, or 0.35 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of the total amount of components (A) and (B).
  • the mass ratio of the anthracene compound to the pyrazoline compound may be 1.0 or more, 1.3 or more, 1.5 or more, or 1.7 or more.
  • the upper limit of the mass ratio of the anthracene compound to the pyrazoline compound is not particularly limited, but from the viewpoint of sensitivity, it may be 12 or less, 10 or less, 5 or less, 4 or less, 3 or less, or 2.5 or less.
  • Component (D) may contain a high amount of anthracene compound, from the viewpoint of facilitating the formation of a photosensitive layer having a thickness of less than 10 ⁇ m and a light transmittance of greater than 70% at a wavelength of 405 nm.
  • the amount of anthracene compound may be 0.70 parts by mass or more, 0.75 parts by mass or more, 0.80 parts by mass or more, 0.85 parts by mass or more, 0.90 parts by mass or more, or 0.95 parts by mass or more, relative to 100 parts by mass of the total amount of components (A) and (B).
  • the upper limit of the amount of anthracene compound is not particularly limited, but may be 5.0 parts by mass or less, 3.0 parts by mass or less, 2.5 parts by mass or less, 2.0 parts by mass or less, or 1.5 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of the total amount of components (A) and (B).
  • the content of component (D) may be 0.10 parts by mass or more, 0.20 parts by mass or more, or 0.30 parts by mass or more, and may be 5.0 parts by mass or less, 3.0 parts by mass or less, or 1.0 part by mass or less, relative to 100 parts by mass of the total amount of components (A) and (B).
  • Component (E) Polymerization Inhibitor
  • the photosensitive resin composition may further contain a polymerization inhibitor as component (E) from the viewpoint of suppressing polymerization in unexposed areas during resist pattern formation and further improving resolution.
  • polymerization inhibitors include catechol compounds (e.g., tert-butylcatechol such as 4-tert-butylcatechol) and hindered amines (e.g., 2,2,6,6-tetramethyl-4-hydroxypiperidine-1-oxyl).
  • the content of the catechol compound may be 0.001 parts by mass or more, 0.005 parts by mass or more, 0.01 parts by mass or more, 0.02 parts by mass or more, or 0.03 parts by mass or more, and may be 0.10 parts by mass or less, 0.08 parts by mass or less, 0.06 parts by mass or less, or 0.05 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of the total of the (A) and (B) components.
  • the content of the hindered amine may be 0.001 parts by mass or more, 0.003 parts by mass or more, 0.005 parts by mass or more, or 0.008 parts by mass or more, and may be 0.10 parts by mass or less, 0.08 parts by mass or less, 0.06 parts by mass or less, 0.04 parts by mass or less, or 0.03 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of the total of the (A) and (B) components.
  • the content of component (E) may be 0.001 to 0.10 parts by mass, 0.005 to 0.08 parts by mass, or 0.01 to 0.06 parts by mass per 100 parts by mass of the total amount of components (A) and (B).
  • the photosensitive resin composition may further contain one or more other components in addition to the components described above.
  • other components include hydrogen donors (such as bis[4-(dimethylamino)phenyl]methane, bis[4-(diethylamino)phenyl]methane, leucocrystal violet, and N-phenylglycine), dyes (such as malachite green), tribromophenyl sulfone, photocoloring agents, thermal color-developing inhibitors, plasticizers (such as p-toluenesulfonamide), pigments, fillers, antifoaming agents, flame retardants, stabilizers, adhesion promoters, leveling agents, release promoters, antioxidants, fragrances, imaging agents, and thermal crosslinking agents.
  • the content of such other components may be 0.005 parts by mass or more, or 0.01 parts by mass or more, and may be 20 parts by mass or less, per 100 parts by mass of the total amount of component (A
  • the photosensitive resin composition may contain an organic solvent to improve handling and adjust viscosity and storage stability. Any commonly used organic solvent can be used without particular restrictions. Examples of organic solvents include methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, toluene, N,N-dimethylformamide, propylene glycol monomethyl ether, and mixed solvents thereof. For example, components (A) to (D) can be dissolved in an organic solvent to form a solution with a solids content of approximately 30 to 60% by mass (hereinafter referred to as the "coating liquid").
  • the thickness of the photosensitive layer is less than 10 ⁇ m. From the viewpoint of achieving better resolution, the thickness of the photosensitive layer may be 9 ⁇ m or less, 8 ⁇ m or less, 7 ⁇ m or less, or 6 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the thickness of the photosensitive layer is not particularly limited, but may be 1 ⁇ m or more, 2 ⁇ m or more, 3 ⁇ m or more, 4 ⁇ m or more, or 5 ⁇ m or more.
  • the thickness of the photosensitive layer is the thickness after the photosensitive layer has dried (or after the organic solvent has been evaporated if the photosensitive resin composition contains an organic solvent).
  • the light transmittance of the photosensitive layer at a wavelength of 405 nm is greater than 70%. From the perspective of achieving superior resolution, the light transmittance of the photosensitive layer at a wavelength of 405 nm may be 71% or more, 72% or more, or 73% or more. There is no particular upper limit to the light transmittance of the photosensitive layer at a wavelength of 405 nm, but from the perspective of achieving superior sensitivity (particularly sensitivity at a wavelength of 405 nm), it may be 95% or less, 90% or less, or 85% or less.
  • the support may be a polymer film having heat resistance and solvent resistance, for example, a polyester film such as a polyethylene terephthalate film, a polyethylene film, a polyolefin film such as a polypropylene film, etc.
  • the support may also be a film of a hydrocarbon-based polymer other than polyolefin.
  • a film of a hydrocarbon-based polymer including polyolefin may have a low density, for example, a density of 1.014 g/ cm3 or less.
  • the support may also be a stretched film obtained by stretching the low-density hydrocarbon-based polymer film.
  • the thickness of the support may be 1 ⁇ m or more or 5 ⁇ m or more, from the viewpoint of preventing damage to the support when peeling it off from the photosensitive layer, and may be 100 ⁇ m or less, 50 ⁇ m or less, or 30 ⁇ m or less, from the viewpoint of ensuring suitable exposure even when exposure is performed through the support.
  • the protective layer may be a polymer film having heat resistance and solvent resistance, for example, a polyester film such as a polyethylene terephthalate film, a polyethylene film, a polyolefin film such as a polypropylene film, etc.
  • the type of polymer film constituting the protective layer may be the same as or different from the type of polymer film constituting the support.
  • the thickness of the protective layer may be 1 ⁇ m or more, 5 ⁇ m or more, or 15 ⁇ m or more, from the viewpoint of suppressing damage to the protective layer when the photosensitive layer and support are laminated onto the substrate while the protective layer is peeled off; and may be 100 ⁇ m or less, 50 ⁇ m or less, or 30 ⁇ m or less, from the viewpoint of improving productivity.
  • a photosensitive element can be obtained, for example, as follows. First, a photosensitive layer is formed on a support. The photosensitive layer can be formed, for example, by applying a photosensitive resin composition containing an organic solvent to form a coating layer, and then drying this coating layer. Next, a protective layer is formed on the surface of the photosensitive layer opposite the support.
  • the coating layer is formed by known methods such as roll coating, comma coating, gravure coating, air knife coating, die coating, and bar coating.
  • the coating layer is dried so that the amount of organic solvent remaining in the photosensitive layer is, for example, 2% by mass or less. Specifically, drying is performed at 70 to 150°C for approximately 5 to 30 minutes.
  • the photosensitive element may further include an intermediate layer between the support and the photosensitive layer.
  • the intermediate layer may be a layer containing a water-soluble resin.
  • water-soluble resins include resins containing polyvinyl alcohol as a main component.
  • the photosensitive element may be, for example, in sheet form, or may be in the form of a photosensitive element roll wound around a core.
  • the photosensitive element is preferably wound with the support facing outward.
  • the core is formed, for example, from polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, etc.
  • End separators may be provided on the end faces of the photosensitive element roll to protect the end faces, and moisture-proof end separators may be provided to prevent edge fusion.
  • the photosensitive element may be wrapped, for example, in a black sheet with low moisture permeability.
  • the photosensitive element can be suitably used to form fine resist patterns, and is particularly suitable for use in the method of manufacturing printed wiring boards described below.
  • the method for forming a resist pattern of this embodiment includes the steps of forming a photosensitive layer on a substrate using the photosensitive element (photosensitive layer formation step), irradiating at least a portion (predetermined portion) of the photosensitive layer with actinic light to form a photocured portion (exposure step), and removing at least a portion of the unphotocured portion from the substrate (development step), and may include other steps as necessary.
  • the resist pattern can also be referred to as a photocured product pattern of a photosensitive resin composition or a relief pattern.
  • the method for forming a resist pattern can also be referred to as a method for producing a substrate with a resist pattern.
  • a method for forming a photosensitive layer on a substrate may involve removing a protective layer from the photosensitive element, and then pressing the photosensitive layer of the photosensitive element onto the substrate while heating it.
  • a photosensitive element When a photosensitive element is used, a laminate is obtained that is composed of a substrate, a photosensitive layer, and a support, which are stacked in this order.
  • the substrate is not particularly limited, but is usually a circuit-forming substrate having an insulating layer and a conductor layer formed on the insulating layer, or a die pad (substrate for lead frame) such as an alloy substrate.
  • the photosensitive layer formation step may be carried out under reduced pressure from the viewpoint of adhesion and conformability.
  • the photosensitive layer and/or substrate may be heated at a temperature of 70 to 130°C during pressure bonding.
  • Pressure bonding may be carried out at a pressure of approximately 0.1 to 1.0 MPa (approximately 1 to 10 kgf/ cm2 ), although these conditions may be appropriately selected as needed. Note that if the photosensitive layer is heated to 70 to 130°C, it is not necessary to preheat the substrate in advance, but preheating the substrate may also be carried out to further improve adhesion and conformability.
  • the exposure step at least a part of the photosensitive layer formed on the substrate is irradiated with actinic rays, whereby the part irradiated with actinic rays is photocured to form a latent image.
  • actinic rays can be irradiated through the support, but if the support is light-shielding, the support is removed before the photosensitive layer is irradiated with actinic rays.
  • exposure methods include a method in which actinic rays are irradiated imagewise through a negative mask pattern known as artwork (mask exposure method), a direct writing exposure method in which actinic rays are irradiated imagewise, and a projection exposure method in which actinic rays projected from a photomask image are used and irradiated imagewise through a lens.
  • artwork mask exposure method
  • direct writing exposure method in which actinic rays are irradiated imagewise
  • projection exposure method in which actinic rays projected from a photomask image are used and irradiated imagewise through a lens.
  • the light source for the actinic rays can be any known light source, including, for example, carbon arc lamps, mercury vapor arc lamps, high-pressure mercury lamps, xenon lamps, gas lasers such as argon lasers, solid-state lasers such as YAG lasers, and semiconductor lasers that effectively emit ultraviolet and visible light.
  • Direct imaging exposure When forming fine wiring on panel-sized substrates, direct imaging exposure, which has excellent alignment properties, is often used. Direct imaging exposure uses a laser diode that emits light at 405 nm as the light source, so from the perspective of productivity, a photosensitive element that is highly sensitive to light with a wavelength of 405 nm is required.
  • the photosensitive layer of the photosensitive element of this embodiment not only has excellent resolution, but also has high sensitivity to light with a wavelength of 405 nm, making it suitable for use in direct imaging exposure.
  • development process In the development step, at least a portion of the uncured portions (other than the photocured portions) of the photosensitive layer is removed from the substrate, thereby forming a resist pattern on the substrate. If a support is present on the photosensitive layer, the support is removed, and then the areas other than the photocured portions (also referred to as unexposed portions) are removed (developed).
  • wet development and dry development There are two development methods: wet development and dry development, with wet development being widely used.
  • development is carried out using a developer appropriate for the photosensitive resin composition and a known development method.
  • Development methods include dipping, puddling, spraying, brushing, scrubbing, and swinging immersion. From the perspective of further improving resolution, a high-pressure spray method may also be used as a development method. Development may also be carried out using a combination of two or more of these methods.
  • the composition of the developer is selected appropriately depending on the composition of the photosensitive resin composition.
  • developers include alkaline aqueous solutions and organic solvent developers.
  • an alkaline aqueous solution may be used as the developer.
  • bases for alkaline aqueous solutions include alkali hydroxides such as lithium, sodium, or potassium hydroxide; alkali carbonates such as carbonates or bicarbonates of lithium, sodium, potassium, or ammonium; alkali metal phosphates such as potassium phosphate and sodium phosphate; alkali metal pyrophosphates such as sodium pyrophosphate and potassium pyrophosphate; borax, sodium metasilicate, tetramethylammonium hydroxide, ethanolamine, ethylenediamine, diethylenetriamine, 2-amino-2-hydroxymethyl-1,3-propanediol, 1,3-diaminopropanol-2, and morpholine.
  • organic solvents used in alkaline aqueous solutions include acetone, ethyl acetate, alkoxyethanols with an alkoxy group containing 1 to 4 carbon atoms, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, and diethylene glycol monobutyl ether.
  • the method for forming a resist pattern according to this embodiment may further include a step of hardening the resist pattern by heating at about 60 to 250°C or by exposing to light at about 0.2 to 10 J/ cm2 , if necessary, after removing the uncured portions in the development step.
  • the method for manufacturing a printed wiring board of this embodiment includes a step of forming a conductor pattern by etching or plating a substrate on which a resist pattern has been formed using the above-mentioned method for forming a resist pattern, and may also include other steps such as a resist pattern removal step, as necessary.
  • a resist pattern formed on a substrate is used as a mask to plate a conductive layer formed on the substrate.
  • the resist is removed by removing the resist pattern as described below, and the conductive layer that was covered by this resist may then be etched to form a conductive pattern.
  • the plating method may be electrolytic plating or electroless plating, or electroless plating is also acceptable.
  • the resist pattern on the substrate may be removed.
  • the resist pattern can be removed, for example, with an aqueous solution that is even more strongly alkaline than the aqueous alkaline solution used in the development process.
  • strongly alkaline aqueous solutions that can be used include a 1 to 10% by weight aqueous solution of sodium hydroxide and a 1 to 10% by weight aqueous solution of potassium hydroxide.
  • the conductor layer that was covered with the resist can be etched further by etching to form a conductor pattern, thereby producing the desired printed wiring board.
  • the etching method used in this process is selected appropriately depending on the conductor layer to be removed. For example, the etching solution described above can be used.
  • the method for manufacturing a printed wiring board according to this embodiment can be applied to the manufacture of not only single-layer printed wiring boards, but also multi-layer printed wiring boards, and can also be applied to the manufacture of printed wiring boards with small-diameter through holes.
  • Photosensitive resin compositions of the Examples and Comparative Examples were prepared by mixing each component in the amount (parts by mass) shown in Table 1 with the component (D) in the amount (parts by mass) shown in Tables 2 and 3.
  • the amount of each component other than the solvent shown in Tables 1 to 3 is the mass of the non-volatile content (solid content). Details of each component shown in Tables 1 to 3 are as follows.
  • Polymer A1 toluene/propylene glycol monomethyl ether solution (solid content: 50% by mass) of a copolymer of acrylic acid/styrene/dicyclopentanyl methacrylate (mass ratio: 21.0/72.2/6.8, Mw: 40,500, acid value: 156 mg KOH/g, Tg: 108° C.)
  • FA-321M 2,2-bis(4-(methacryloxypentaethoxy)phenyl)propane (manufactured by Resonac Corporation, number of EO groups: 10 (average value))
  • FA-024M PO-EO-PO modified dimethacrylate (manufactured by Resonac Corporation, number of EO groups: 6 (average value), number of PO groups: 12 (average value))
  • BP-2EM Ethoxylated bisphenol A dimethacrylate (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., number of EO groups: 2.6 (average value)
  • Photosensitive element A 16 ⁇ m thick polyethylene terephthalate film (manufactured by Toray Industries, Inc., product name "FS-31”) was prepared as a support. The photosensitive resin composition was applied to the support and then dried for 10 minutes in a hot air convection dryer at 90°C to form a photosensitive layer having a thickness after drying shown in Tables 2 and 3. Subsequently, a polyethylene film (manufactured by Tamapoly Corporation, product name "NF-15A”) was laminated on the photosensitive layer as a protective layer, thereby obtaining a photosensitive element in which the support, photosensitive layer, and protective layer were laminated in this order.
  • a polyethylene film manufactured by Tamapoly Corporation, product name "NF-15A
  • a substrate (Ra: 150 nm) prepared by electroless copper plating on Ajinomoto Build-Up Film (registered trademark) ABF (Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd., product name "GL-102") was heated to 80°C, and a photosensitive element was laminated onto the copper surface of the substrate. Lamination was performed using a heat roll at 110°C, with a pressure of 0.4 MPa and a roll speed of 1.0 m/min, while peeling off the protective layer, so that the photosensitive layer of the photosensitive element was in contact with the copper surface of the copper substrate. This resulted in a laminate in which the substrate, photosensitive layer, and support were laminated in this order.
  • a photosensitive element was laminated on the surface of a glass slide (manufactured by Matsunami Glass Industrial Co., Ltd., white glass slide, cut-off No. 1 S1126). Lamination was performed using a 110°C heat roll at a pressure of 0.4 MPa and a roll speed of 1.0 m/min, with the photosensitive layer of the photosensitive element in contact with the surface of the glass slide while peeling off the protective layer. After the photosensitive layer was laminated on the glass slide, the support was peeled off.
  • the light transmittance of the photosensitive layer was measured using a U-3310 spectrophotometer (manufactured by Hitachi High-Tech Science Corporation) under measurement conditions of a wavelength range of 330 to 700 nm, a scan speed of 300 nm/min, a scan interval of 0.50 nm, and a slit width of 2 nm. Baseline measurements were performed using untreated glass slides as reference and sample. The glass slide with the photosensitive layer laminated thereon was placed in the sample holder, and an untreated glass slide was placed in the reference holder. From the obtained absorption spectrum, the light transmittance at an exposure wavelength of 405 nm was recorded and taken as the light transmittance of the photosensitive layer.
  • a Hitachi 41-step step tablet was placed on the support of the laminate, and then the photosensitive layer was exposed through the support using a direct imaging exposure machine (manufactured by ORC Manufacturing Co., Ltd., product name: FDi-Ms) with a blue-violet laser diode having a wavelength of 405 nm as a light source, at an exposure amount (amount of irradiation energy) such that the number of remaining steps on the Hitachi 41-step step tablet was 12.
  • the sensitivity (photosensitivity) was evaluated based on the exposure amount (unit: mJ/cm 2 ). A lower exposure amount means higher sensitivity.
  • a direct imaging exposure machine manufactured by ORC Manufacturing Co., Ltd., product name: FDi-Ms
  • L line width
  • S space width
  • the support was peeled off from the laminate to expose the photosensitive layer, and the unexposed areas were removed by spraying a 1% by weight aqueous solution of sodium carbonate at 30°C for twice the minimum development time.
  • the space areas (unexposed areas) were removed without residue, and the line areas (exposed areas) were formed without meandering or missing. Resolution was evaluated based on the minimum space width (unit: ⁇ m) in the resist pattern. The smaller this number, the better the resolution.

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Abstract

本開示に係る感光性エレメントは、支持体と、該支持体上に形成された感光層と、を備え、前記感光層が、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、増感剤とを含有し、前記感光層の厚さが１０μｍ未満であり、前記感光層の波長４０５ｎｍにおける光透過率が７０％超である。

Description

感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法
　本開示は、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法に関する。
　プリント配線板の製造分野においては、エッチング処理又はめっき処理等に用いられるレジスト材料として、支持体と、当該支持体上に感光性樹脂組成物を用いて形成された層（以下、「感光層」ともいう）を備える感光性エレメントが広く用いられている（例えば、特許文献１及び２参照。）。
　プリント配線板は、例えば、以下の手順で製造される。まず、感光性エレメントの感光層を回路形成用基板上にラミネートする。次に、感光層の所定部分を露光し、光硬化部を形成する。このとき、露光前又は露光後に支持体を剥離する。その後、感光層の光硬化部以外の領域を基板から除去し、基板上に、感光性樹脂組成物の硬化物であるレジストパターンを形成する。次に、得られたレジストパターンをレジストとして、エッチング処理又はめっき処理を施して基板上に導体パターンを形成させ、最終的にレジストを剥離除去する。
特開２００９－００３１７７号公報 特開２０１３－１９５７１２号公報
　近年、プリント配線板の高密度化に伴い、導体パターンの微細化が進むにつれて、ライン幅及びスペース幅が２μｍ以下のような微細なレジストパターンを形成できる感光性エレメントが求められている。そのため、感光層には、レジストパターンの形成における優れた解像性が要求されている。
　本開示は、解像性に優れる感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
　本開示の一態様は、以下の感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法に関する。
［１］支持体と、該支持体上に形成された感光層と、を備え、前記感光層が、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、増感剤とを含有し、前記感光層の厚さが１０μｍ未満であり、前記感光層の波長４０５ｎｍにおける光透過率が７０％超である、感光性エレメント。
［２］前記増感剤が、アントラセン化合物とピラゾリン化合物とを含む、上記［１］に記載の感光性エレメント。
［３］前記増感剤がアントラセン化合物を含み、前記アントラセン化合物の含有量が、前記バインダーポリマー及び前記光重合性化合物の総量１００質量部に対して０．７０質量部以上である、上記［１］に記載の感光性エレメント。
［４］基板上に、上記［１］～［３］のいずれかに記載の感光性エレメントを用いて、感光層を形成する工程と、前記感光層の少なくとも一部に活性光線を照射して、光硬化部を形成する工程と、前記基板から、前記感光層の未光硬化部を除去して、レジストパターンを形成する工程と、を備える、レジストパターンの形成方法。
［５］上記［４］に記載のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された基板をエッチング処理又はめっき処理して、導体パターンを形成する工程を備える、プリント配線板の製造方法。
　本開示によれば、解像性に優れる感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することができる。本開示の感光性エレメントは、解像性に優れる感光層を備えるので、解像度が２μｍ以下である微細なレジストパターンを形成することができる。
図１は、感光性エレメントの一実施形態を示す模式断面図である。
　以下、本開示を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。本明細書において、「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」の少なくとも一方を意味する。「（メタ）アクリロイル」等の他の類似表現についても同様である。
　本明細書において、感光性樹脂組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。本明細書において、「固形分」とは、感光性樹脂組成物において、揮発する物質（水、溶剤等）を除いた不揮発分を指す。すなわち、「固形分」とは、後述する感光性樹脂組成物の乾燥において揮発せずに残る溶剤以外の成分を指し、室温（２５℃）で液状、水飴状又はワックス状の成分も含む。
［感光性エレメント］
　本実施形態に係る感光性エレメントは、支持体と、該支持体上に形成された感光層と、を備える。感光層は、（Ａ）バインダーポリマー（以下、「（Ａ）成分」ともいう）と、（Ｂ）光重合性化合物（以下、「（Ｂ）成分」ともいう）と、（Ｃ）光重合開始剤（以下、「（Ｃ）」ともいう）と、（Ｄ）増感剤（以下、「（Ｄ）成分」ともいう）とを含有する。感光層の厚さが１０μｍ未満であり、感光層の波長４０５ｎｍにおける光透過率が７０％超である。本実施形態に係る感光性エレメントは、このような特定の厚さ及び特定の光透過率を有する感光層を備えることにより、解像性に優れるレジストパターンを形成することができる。
　図１は、一実施形態に係る感光性エレメントの模式断面図である。図１に示すように、感光性エレメント１は、支持体２と、支持体２上に形成された感光層３とを備え、必要に応じて設けられる保護層４等のその他の層を備えて構成される。
（感光層）
　感光層は、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）増感剤とを含有する感光性樹脂組成物を用いて形成された層である。感光性樹脂組成物は、必要に応じて、重合禁止剤又はその他の成分を更に含有してもよい。感光層における、揮発する物質以外の各含有成分の固形分含有量は、上述した感光性樹脂組成物における各含有成分の固形分含有量の数値範囲内であってもよい。以下、各成分について説明する。
（Ａ）成分：バインダーポリマー
　感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分の１種又は２種以上を含んでいる。（Ａ）成分としては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂及びフェノール系樹脂が挙げられる。
　（Ａ）成分は、アルカリ現像性の観点から、アクリル系樹脂を含んでもよい。アクリル系樹脂は、（メタ）アクリロイル基含有化合物に由来する構造単位（単量体単位）を有する樹脂である。
　（メタ）アクリロイル基含有化合物は、（メタ）アクリロイル基を含有する化合物である。（メタ）アクリロイル基含有化合物としては、例えば、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、α－ブロモアクリル酸、α－クロルアクリル酸、β－フリル（メタ）アクリル酸及びβ－スチリル（メタ）アクリル酸が挙げられる。
　アクリル系樹脂は、例えば、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート単位、（メタ）アクリル酸単位、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル単位、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位及び（メタ）アクリル酸アリールエステル単位からなる群より選ばれる少なくとも１種を有するポリマー（ａ）であってもよい。
　ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート単位は、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートに由来する構造単位である。ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシペンチル（メタ）アクリレート及びヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレートが挙げられる。ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート単位中、アルキル部の炭素数が３以上の場合、分岐構造を有していてもよい。
　ポリマー（ａ）がヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート単位を有する場合、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート単位の含有量は、ポリマー（ａ）を構成する単量体単位の全量を基準として、分散性の観点から、０．５質量％以上、０．７５質量％以上又は１．０質量％以上であってもよく、吸水性の観点から、２０質量％以下、１５質量％以下又は８質量％以下であってもよい。
　（メタ）アクリル酸単位は、（メタ）アクリル酸に由来する構造単位である。ポリマー（ａ）が（メタ）アクリル酸単位を有する場合、（メタ）アクリル酸単位の含有量は、ポリマー（ａ）を構成する単量体単位の全量を基準として、解像性及び密着性の観点から、１質量％以上、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上又は２０質量％以上であってもよく、５０質量％以下、４５質量％以下、４０質量％以下、３５質量％以下又は３０質量％以下であってもよい。現像性及び剥離性の観点から、（メタ）アクリル酸単位は、アクリル酸単位であってもよい。
　（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル単位は、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステルに由来する構造単位である。（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステルとしては、例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート、シクロペンタニル（メタ）アクリレート、及びジシクロペンタニル（メタ）アクリレートが挙げられる。（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル単位の含有量は、ポリマー（ａ）を構成する単量体全体の全量を基準として、１質量％以上、２質量％以上、３質量％以上、５質量％以上又は６質量％以上であってもよく、１５質量％以下、１０質量％以下又は８質量％以下であってもよい。
　（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位である。（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基又はこれらの構造異性体であってもよく、剥離性の観点から、炭素数１～４のアルキル基であってもよい。
　ポリマー（ａ）が（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を有する場合、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位の含有量は、ポリマー（ａ）を構成する単量体単位の全量を基準として、剥離性の観点から、１質量％以上、２質量％以上、３質量％以上又は４質量％以上であってもよく、解像性及び密着性の観点から、５０質量％以下、３０質量％以下、１０質量％以下、８質量％以下又は６質量％以下であってもよい。
　（メタ）アクリル酸アリールエステル単位は、（メタ）アクリル酸アリールエステルに由来する構造単位である。（メタ）アクリル酸アリールエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸フェニル、及び（メタ）アクリル酸ナフチルが挙げられる。ポリマー（ａ）が（メタ）アクリル酸アリールエステル単位を有する場合、（メタ）アクリル酸アリールエステル単位の含有量は、ポリマー（ａ）を構成する単量体単位の全量を基準として、解像性及び密着性の観点から、１質量％以上、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上又は２０質量％以上であってもよく、５０質量％以下、４５質量％以下、４０質量％以下、３５質量％以下、３０質量％以下又は２５質量％以下であってもよい。
　ポリマー（ａ）は、（メタ）アクリロイル基含有化合物以外のその他の単量体に由来する構造単位を更に有していてもよい。その他の単量体は、１種又は２種以上であってもよい。
　その他の単量体としては、例えば、スチレン又はスチレン誘導体、アクリロニトリル、ビニル－ｎ－ブチルエーテル等のビニルアルコールのエーテル類、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α－シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸及びプロピオール酸が挙げられる。スチレン誘導体として、例えば、ビニルトルエン及びα－メチルスチレンが挙げられる。
　ポリマー（ａ）がスチレン又はスチレン誘導体に由来する構造単位（以下、「スチレン又はスチレン誘導体単位」ともいう）を有する場合、スチレン又はスチレン誘導体単位の含有量は、ポリマー（ａ）を構成する単量体単位の全量を基準として、解像性の観点から、３０質量％以上、４０質量％以上、５０質量％以上、６０質量％以上又は７０質量％以上であってもよく、現像性の観点から、９０質量％以下、８５質量％以下、８０質量％以下、又は７５質量％以下であってもよい。
　（Ａ）成分は、ポリマー（ａ）以外のバインダーポリマーを含んでいてもよく、ポリマー（ａ）のみからなるものであってもよい。（Ａ）成分中のポリマー（ａ）の含有量は、密着性及び解像性の観点から、（Ａ）成分全量を基準として、５０～１００質量％であってもよく、８０～１００質量％であってもよい。
　ポリマー（ａ）の酸価は、現像性の観点から、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上又は１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であってもよく、感光性樹脂組成物の硬化物の密着性の観点から、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、２４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、２３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、１８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下又は１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってもよい。ポリマー（ａ）の酸価は、ポリマー（ａ）を構成する構造単位（例えば、（メタ）アクリル酸単位）の含有量により調節することができる。（Ａ）成分がポリマー（ａ）以外の他のバインダーポリマーを含む場合、他のバインダーポリマーの酸価も上記範囲内であってもよい。酸価は、次の手順で測定することができる。まず、酸価の測定対象であるバインダーポリマー１ｇを精秤した後にバインダーポリマーにアセトンを３０ｇ添加することにより均一に溶解して溶液を得る。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその溶液に適量添加した後、０．１ＮのＫＯＨ（水酸化カリウム）水溶液を用いて滴定を行う。バインダーポリマーのアセトン溶液を中和するために必要なＫＯＨの質量（単位：ｍｇ）を算出することで酸価を求める。
　ポリマー（ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、感光性樹脂組成物の硬化物の密着性及びレジストパターンの形成性の観点から、１００００以上、１５０００以上、２００００以上、２５０００以上、３００００以上、３５０００以上、又は４００００以上であってもよく、現像性の観点から、１０００００以下、８００００以下、６００００以下、５００００以下又は４５０００以下であってもよい。ポリマー（ａ）の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、例えば１．０以上又は１．５以上であってもよく、密着性及び解像性の観点から、３．０以下又は２．５以下であってもよい。（Ａ）成分がポリマー（ａ）以外の他のバインダーポリマーを含む場合、他のバインダーポリマーのＭｗも上記範囲内であってもよい。
　重量平均分子量及び分散度は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリスチレンの検量線を用いて測定することができる。なお、分子量の低い化合物について、上述の重量平均分子量の測定方法で測定困難な場合には、他の方法で分子量を測定し、その平均を算出することもできる。ＧＰＣの条件は、以下のとおりである。
　ポンプ：日立　Ｌ－６０００型（株式会社日立製作所製、商品名）
　カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４２０、Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４３０、Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４４０（以上、株式会社レゾナック製、商品名）
　溶離液：テトラヒドロフラン
　測定温度：４０℃
　流量：２．０５ｍＬ／分
　検出器：日立　Ｌ－３３００型ＲＩ（株式会社日立製作所製、商品名）
　ポリマー（ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、解像性又は密着性の観点から、７０～１２５℃、９０～１２０℃又は９４～１１０℃であってもよい。Ｔｇは、Ｆｏｘの式に従って求められる値であり、ポリマー（ａ）を構成する各単量体の質量、該各単量体のホモポリマーのＴｇから算出することができる。
　（Ａ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、フィルム成形性の観点から、２０質量％以上、３０質量％以上又は４０質量％以上であってもよく、感度及び解像性の観点から、９０質量％以下、８０質量％以下、７０質量％以下又は６５質量％以下であってもよい。
（Ｂ）成分：光重合性化合物
　感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分の１種又は２種以上を含んでいる。（Ｂ）成分としては、エチレン性不飽和結合の少なくとも１つを有し、光重合可能な化合物であれば特に限定されない。
　（Ｂ）成分は、アルカリ現像性、解像性、及び硬化後の剥離特性の観点から、ビスフェノール型（メタ）アクリレートの少なくとも１種を含んでもよい。ビスフェノール型（メタ）アクリレートは、ビスフェノールＡ型（メタ）アクリレートであってもよい。ビスフェノールＡ型（メタ）アクリレートとしては、例えば、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、及び２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンが挙げられる。
　解像性及び剥離特性の観点から、（Ｂ）成分は、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンを含んでもよい。２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、オキシエチレン基の数が１０以上である化合物を用いてもよく、オキシエチレン基の数が１０未満である化合物を用いてもよく、オキシエチレン基の数が１０以上である化合物と、オキシエチレン基の数が１０未満である化合物とを併用してもよい。
　商業的に入手可能なビスフェノールＡ型（メタ）アクリレートとしては、例えば、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシジプロポキシ）フェニル）プロパンとして、ＢＰＥ－２００（新中村化学工業株式会社製、商品名）、エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレートとして、ＢＰ－２ＥＭ（共栄社化学株式会社製、商品名）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンとして、ＢＰＥ－５００（新中村化学工業株式会社製、商品名）、及びＦＡ－３２１Ｍ（株式会社レゾナック製、商品名）が挙げられる。これらのビスフェノールＡ型（メタ）アクリレートは、１種単独で又は２種以上を組み合わせ用いてもよい。
　ビスフェノール型（メタ）アクリレートの含有量は、（Ｂ）成分の総量を基準として、４０～９８質量％、５０～９７質量％又は６０～９５質量％であってよい。この含有量が４０質量％以上であると、解像性、密着性、及びレジストすそ発生の抑制性がより良好となり、９８質量％以下であると、現像時間が適度に短くなり、また、現像残りがより発生し難くなる。
　ビスフェノール型（メタ）アクリレート以外の（Ｂ）成分としては、硬化物（硬化膜）の可とう性が向上する観点で、分子内に（ポリ）オキシエチレン鎖及び（ポリ）オキシプロピレン鎖の少なくとも一方を有するポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートの少なくとも１種を更に含んでもよく、また、分子内に（ポリ）オキシエチレン鎖及び（ポリ）オキシプロピレン鎖の双方を有するポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを更に含んでもよい。ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートが有するオキシエチレン基（ＥＯ基）及び／又はオキシプロピレン基（ＰＯ基）の合計数は、密着性及び解像性を更に向上する観点から、２～４０、４～３０、又は６～２０であってよい。
　ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＦＡ－０２３Ｍ（株式会社レゾナック製、商品名）、ＦＡ－０２４Ｍ（株式会社レゾナック製、商品名）、及びＮＫエステルＨＥＭＡ－９Ｐ（新中村化学株式会社製、商品名）が挙げられる。これらは１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートの含有量は、（Ｂ）成分の総量を基準として、２～４０質量％、３～３０質量％又は５～２０質量％であってよい。
　上記以外の（Ｂ）成分として、ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート、フタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸ポリオールエステル、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等を用いてもよい。
　（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、２０～６０質量部、３０～５５質量部又は３５～５０質量部であってもよい。
（Ｃ）成分：光重合開始剤
　感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分の１種又は２種以上を含んでいる。（Ｃ）成分としては、（Ｂ）成分を重合させることができる成分であれば、特に限定されず、通常用いられる光重合開始剤から適宜選択することができる。
　（Ｃ）成分は、ヘキサアリールビイミダゾール化合物を含んでもよい。ヘキサアリールビイミダゾール化合物におけるアリール基は、フェニル基等であってもよい。ヘキサアリールビイミダゾール化合物におけるアリール基に結合する水素原子は、ハロゲン原子（塩素原子等）により置換されていてもよい。
　ヘキサアリールビイミダゾール化合物は、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体であってもよい。２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体としては、例えば、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ビス－（ｍ－メトキシフェニル）イミダゾール二量体、及び２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体が挙げられる。
　（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、１．０～１０質量部、２．０～８質量部、３．０～７．０質量部、又は４．０～６．０質量部であってもよい。（Ｃ）成分の含有量がこの範囲であると、感度及び解像性の両方をバランスよく向上させることが容易となる。
（Ｄ）成分：増感剤
　感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分の１種又は２種以上を含んでいる。感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分を使用することにより、露光に用いる活性光線の吸収波長を有効に利用することができる。
　（Ｄ）成分としては、例えば、ピラゾリン化合物、アントラセン化合物、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物、クマリン化合物、キサントン化合物、チオキサントン化合物、オキサゾール化合物、ベンゾオキサゾール化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、トリアゾール化合物、スチルベン化合物、トリアジン化合物、チオフェン化合物、ナフタルイミド化合物、トリアリールアミン化合物、及びアミノアクリジン化合物が挙げられる。（Ｄ）成分は、解像性及び感度をより向上させる観点から、ピラゾリン化合物又はアントラセン化合物を含んでもよい。
　ピラゾリン化合物は、フェニル基含有ピラゾリン化合物であってもよい。フェニル基含有ピラゾリン化合物としては、例えば、１－（４－メトキシフェニル）－３－スチリル－５－フェニル－ピラゾリン、１－フェニル－３－（４－メトキシスチリル）－５－（４－メトキシフェニル）－ピラゾリン、１，５－ビス－（４－メトキシフェニル）－３－（４－メトキシスチリル）－ピラゾリン、１－（４－イソプロピルフェニル）－３－スチリル－５－フェニル－ピラゾリン、１－フェニル－３－（４－イソプロピルスチリル）－５－（４－イソプロピルフェニル）－ピラゾリン、１，５－ビス－（４－イソプロピルフェニル）－３－（４－イソプロピルスチリル）－ピラゾリン、１－（４－メトキシフェニル）－３－（４－ｔｅｒｔ－ブチル－スチリル）－５－（４－ｔｅｒｔ－ブチル－フェニル）－ピラゾリン、１－（４－ｔｅｒｔ－ブチル－フェニル）－３－（４－メトキシスチリル）－５－（４－メトキシフェニル）－ピラゾリン、１－（４－イソプロピル－フェニル）－３－（４－ｔｅｒｔ－ブチル－スチリル）－５－（４－ｔｅｒｔ－ブチル－フェニル）－ピラゾリン、１－（４－ｔｅｒｔ－ブチル－フェニル）－３－（４－イソプロピル－スチリル）－５－（４－イソプロピル－フェニル）－ピラゾリン、１－（４－メトキシフェニル）－３－（４－イソプロピルスチリル）－５－（４－イソプロピルフェニル）－ピラゾリン、１－（４－イソプロピル－フェニル）－３－（４－メトキシスチリル）－５－（４－メトキシフェニル）－ピラゾリン、１－フェニル－３－（３，５－ジメトキシスチリル）－５－（３，５－ジメトキシフェニル）－ピラゾリン、１－フェニル－３－（３，４－ジメトキシスチリル）－５－（３，４－ジメトキシフェニル）－ピラゾリン、１－フェニル－３－（２，６－ジメトキシスチリル）－５－（２，６－ジメトキシフェニル）－ピラゾリン、１－フェニル－３－（２，５－ジメトキシスチリル）－５－（２，５－ジメトキシフェニル）－ピラゾリン、１－フェニル－３－（２，３－ジメトキシスチリル）－５－（２，３－ジメトキシフェニル）－ピラゾリン、１－フェニル－３－（２，４－ジメトキシスチリル）－５－（２，４－ジメトキシフェニル）－ピラゾリン、１－（４－メトキシフェニル）－３－（３，５－ジメトキシスチリル）－５－（３，５－ジメトキシフェニル）－ピラゾリン、１－（４－メトキシフェニル）－３－（３，４－ジメトキシスチリル）－５－（３，４－ジメトキシフェニル）－ピラゾリン、１－（４－メトキシフェニル）－３－（２，６－ジメトキシスチリル）－５－（２，６－ジメトキシフェニル）－ピラゾリン、１－（４－メトキシフェニル）－３－（２，５－ジメトキシスチリル）－５－（２，５－ジメトキシフェニル）－ピラゾリン、１－（４－メトキシフェニル）－３－（２，３－ジメトキシスチリル）－５－（２，３－ジメトキシフェニル）－ピラゾリン、１－（４－メトキシフェニル）－３－（２，４－ジメトキシスチリル）－５－（２，４－ジメトキシフェニル）－ピラゾリン、１－（４－ｔｅｒｔ－ブチル－フェニル）－３－（３，５－ジメトキシスチリル）－５－（３，５－ジメトキシフェニル）－ピラゾリン、１－（４－ｔｅｒｔ－ブチル－フェニル）－３－（３，４－ジメトキシスチリル）－５－（３，４－ジメトキシフェニル）－ピラゾリン、１－（４－ｔｅｒｔ－ブチル－フェニル）－３－（２，６－ジメトキシスチリル）－５－（２，６－ジメトキシフェニル）－ピラゾリン、１－（４－ｔｅｒｔ－ブチル－フェニル）－３－（２，５－ジメトキシスチリル）－５－（２，５－ジメトキシフェニル）－ピラゾリン、１－（４－ｔｅｒｔ－ブチル－フェニル）－３－（２，３－ジメトキシスチリル）－５－（２，３－ジメトキシフェニル）－ピラゾリン、１－（４－ｔｅｒｔ－ブチル－フェニル）－３－（２，４－ジメトキシスチリル）－５－（２，４－ジメトキシフェニル）－ピラゾリン、１－（４－イソプロピル－フェニル）－３－（３，５－ジメトキシスチリル）－５－（３，５－ジメトキシフェニル）－ピラゾリン、１－（４－イソプロピル－フェニル）－３－（３，４－ジメトキシスチリル）－５－（３，４－ジメトキシフェニル）－ピラゾリン、１－（４－イソプロピル－フェニル）－３－（２，６－ジメトキシスチリル）－５－（２，６－ジメトキシフェニル）－ピラゾリン、１－（４－イソプロピル－フェニル）－３－（２，５－ジメトキシスチリル）－５－（２，５－ジメトキシフェニル）－ピラゾリン、１－（４－イソプロピル－フェニル）－３－（２，３－ジメトキシスチリル）－５－（２，３－ジメトキシフェニル）－ピラゾリン、及び１－（４－イソプロピル－フェニル）－３－（２，４－ジメトキシスチリル）－５－（２，４－ジメトキシフェニル）－ピラゾリンが挙げられる。
　アントラセン化合物としては、例えば、１－メチルアントラセン、２－メチルアントラセン、９－メチルアントラセン、２－エチルアントラセン、２－ブチルアントラセン、９－ビニルアントラセン、９－フェニルアントラセン、１－アミノアントラセン、２－アミノアントラセン、９－（メチルアミノメチル）アントラセン、９－アセチルアントラセン、９－アントラアルデヒド、９，１０－ジメチルアントラセン、９，１０－ジエトキシアントラセン、９，１０－ジプロポキシアントラセン、９，１０－ジブトキシアントラセン、９，１０－ジ（２－エチルヘキシルオキシ）アントラセン、９，１０－ジフェニルアントラセン、２－ブロモ－９，１０－ジフェニルアントラセン、９－（４－ブロモフェニル）－１０－フェニルアントラセン、１０－メチル－９－アントラアルデヒド、及び１，４，９，１０－テトラヒドロキシアントラセンが挙げられる。
　アントラセン化合物は、アントラセン環に結合するアルコキシ基を有する化合物（例えば、アントラセン環に結合する２つのアルコキシ基を有するジアルコキシアントラセン化合物）であってもよい。ジアルコキシアントラセン化合物は、アントラセン環の９位及び１０位にアルコキシ基を有する９,１０－ジアルコキシアントラセン化合物であってもよい。９,１０－ジアルコキシアントラセン化合物としては、例えば、９，１０－ジエトキシアントラセン、９，１０－ジプロポキシアントラセン、９，１０－ジブトキシアントラセン、及び９，１０－ジ（２－エチルヘキシルオキシ）アントラセンが挙げられる。
　（Ｄ）成分は、厚さが１０μｍ未満であり且つ波長４０５ｎｍにおける光透過率が７０％超である感光層を形成し易い観点から、ピラゾリン化合物とアントラセン化合物とを併用してもよい。この場合、ピラゾリン化合物の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．０２質量部以上、０．０３質量部以上、０．０５質量部以上、０．０８質量部以上、又は０．１０質量部以上であってもよく、０．３０質量部以下、０．２５質量部以下又は０．２０質量部以下であってもよい。感度の観点から、ピラゾリン化合物の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．０３質量部以上、０．０５質量部以上、０．０８質量部以上、又は０．１０質量部以上であってもよい。アントラセン化合物の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１０質量部以上、０．１５質量部以上、０．２０質量部以上、０．２５質量部以上又は０．３０質量部以上であってもよく、０．６０質量部以下、０．５５質量部以下、０．５０質量部以下、０．４５質量部以下、０．４０質量部以下又は０．３５質量部以下であってもよい。ピラゾリン化合物に対するアントラセン化合物の質量比（アントラセン化合物／ピラゾリン化合物）は、１．０以上、１．３以上、１．５以上又は１．７以上であってもよい。ピラゾリン化合物に対するアントラセン化合物の質量比の上限は特に限定されないが、感度の観点から、１２以下、１０以下、５以下、４以下、３以下又は２．５以下であってもよい。
　（Ｄ）成分は、厚さが１０μｍ未満であり且つ波長４０５ｎｍにおける光透過率が７０％超である感光層を形成し易い観点から、アントラセン化合物を高含有量で使用してもよい。この場合、アントラセン化合物の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．７０質量部以上、０．７５質量部以上、０．８０質量部以上、０．８５質量部以上、０．９０質量部以上又は０．９５質量部以上であってもよい。アントラセン化合物の含有量の上限は、特に限定されないが、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、５．０質量部以下、３．０質量部以下、２．５質量部以下、２．０質量部以下又は１．５質量部以下であってもよい。
　（Ｄ）成分の含有量は、感度及び解像性をより向上する観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１０質量部以上、０．２０質量部以上、又は０．３０質量部以上であってもよく、５．０質量部以下、３．０質量部以下又は１．０質量部以下であってもよい。
（Ｅ）成分：重合禁止剤
　感光性樹脂組成物は、レジストパターン形成時の未露光部における重合を抑制し、解像性を更に向上する観点から、（Ｅ）成分として重合禁止剤を更に含有してもよい。重合禁止剤としては、カテコール化合物（例えば、４－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール等のｔｅｒｔ－ブチルカテコール）、及びヒンダードアミン（例えば２，２，６，６－テトラメチル－４－ヒドロキシピペリジン－１－オキシル）が挙げられる。
　感光性樹脂組成物がカテコール化合物を含む場合、カテコール化合物の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．００１質量部以上、０．００５質量部以上、０．０１質量部以上、０．０２質量部以上又は０．０３質量部以上であってもよく、０．１０質量部以下、０．０８質量部以下、０．０６質量部以下又は０．０５質量部以下であってもよい。感光性樹脂組成物がヒンダードアミンを含む場合、ヒンダードアミンの含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．００１質量部以上、０．００３質量部以上、０．００５質量部以上又は０．００８質量部以上であってもよく、０．１０質量部以下、０．０８質量部以下、０．０６質量部以下、０．０４質量部以下又は０．０３質量部以下であってもよい。
　（Ｅ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．００１～０．１０質量部、０．００５～０．０８質量部、又は０．０１～０．０６質量部であってもよい。
（その他の成分）
　感光性樹脂組成物は、上述した成分以外のその他の成分の１種又は２種以上を更に含有してもよい。その他の成分としては、水素供与体（ビス［４－（ジメチルアミノ）フェニル］メタン、ビス［４－（ジエチルアミノ）フェニル］メタン、ロイコクリスタルバイオレット、Ｎ－フェニルグリシン等）、染料（マラカイトグリーン等）、トリブロモフェニルスルホン、光発色剤、熱発色防止剤、可塑剤（ｐ－トルエンスルホンアミド等）、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などが挙げられる。その他の成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．００５質量部以上又は０．０１質量部以上であってよく、２０質量部以下であってもよい。
　感光性樹脂組成物は、取り扱い性を向上させたり、粘度及び保存安定性を調節したりするために、有機溶剤を含有することができる。有機溶剤としては、通常用いられる有機溶剤を特に制限なく用いることができる。有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、及びこれらの混合溶剤が挙げられる。例えば、（Ａ）～（Ｄ）成分を有機溶剤に溶解して、固形分が３０～６０質量％程度の溶液（以下、「塗布液」という）として用いることができる。
　感光層の厚さは、１０μｍ未満である。解像性により優れる観点から、感光層の厚さは、９μｍ以下、８μｍ以下、７μｍ以下又は６μｍ以下であってもよい。感光層の厚さの下限は、特に限定されないが、１μｍ以上、２μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上又は５μｍ以上であってもよい。感光層の厚さは、感光層の乾燥後（感光性樹脂組成物が有機溶剤を含有する場合は有機溶剤を揮発させた後）の厚さである。
　感光層の波長４０５ｎｍにおける光透過率は、７０％超である。解像性により優れる観点から、感光層の波長４０５ｎｍにおける光透過率は、７１％以上、７２％以上又は７３％以上であってもよい。感光層の波長４０５ｎｍにおける光透過率の上限は、特に限定されないが、感度（特に波長４０５ｎｍにおける感度）に優れる観点から、９５％以下、９０％以下又は８５％以下であってもよい。
（支持体）
　支持体は、耐熱性及び耐溶剤性を有するポリマーフィルムであってよく、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルムなどであってよい。支持体、ポリオレフィン以外の炭化水素系ポリマーのフィルムであってよい。ポリオレフィンを含む炭化水素系ポリマーのフィルムは、低密度であってよく、例えば１．０１４ｇ／ｃｍ３以下の密度を有していてよい。支持体は、当該低密度の炭化水素系ポリマーフィルムを延伸してなる延伸フィルムであってもよい。
　支持体の厚さは、支持体を感光層から剥離する際の支持体の破損を抑制できる観点から、１μｍ以上又は５μｍ以上であってもよく、支持体を介して露光する場合にも好適に露光できる観点から、１００μｍ以下、５０μｍ以下又は３０μｍ以下であってもよい。
（保護層）
　保護層は、耐熱性及び耐溶剤性を有するポリマーフィルムであってよく、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルムなどであってよい。保護層を構成するポリマーフィルムの種類は、支持体を構成するポリマーフィルムの種類と同じであっても異なっていてもよい。
　保護層の厚さは、保護層を剥がしながら感光層及び支持体を基板上にラミネートする際、保護層の破損を抑制できる観点から、１μｍ以上、５μｍ以上、又は１５μｍ以上であってもよく、生産性が向上する観点から、１００μｍ以下、５０μｍ以下又は３０μｍ以下であってもよい。
　感光性エレメントは、例えば、以下のようにして得ることができる。まず、支持体上に感光層を形成する。感光層は、例えば、有機溶剤を含有する感光性樹脂組成物を塗布して塗布層を形成し、この塗布層を乾燥することにより形成できる。次いで、感光層の支持体と反対側の面上に保護層を形成する。
　塗布層は、例えば、ロールコート、コンマコート、グラビアコート、エアーナイフコート、ダイコート、バーコート等の公知の方法により形成される。塗布層の乾燥は、感光層中に残存する有機溶剤の量が例えば２質量％以下となるように行われ、具体的には、例えば、７０～１５０℃にて、５～３０分間程度行われる。
　感光性エレメントは、上記支持体と感光層との間に、中間層を更に備えてもよい。中間層は、水溶性樹脂を含有する層であってよい。水溶性樹脂としては、例えば、主成分としてポリビニルアルコールを含む樹脂が挙げられる。
　感光性エレメントは、例えば、シート状であってよく、巻芯にロール状に巻き取られた感光性エレメントロールの形態であってもよい。感光性エレメントロールにおいては、感光性エレメントは、好ましくは、支持体が外側になるように巻き取られている。巻芯は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体等で形成されている。感光性エレメントロールの端面には、端面保護の観点から、端面セパレータが設けられていてもよく、耐エッジフュージョンの観点から、防湿端面セパレータが設けられていてもよい。感光性エレメントは、例えば、透湿性の小さいブラックシートで包装されていてもよい。
　感光性エレメントは、微細なレジストパターンの形成に好適に用いることができ、後述するプリント配線基板の製造方法に特に好適に用いることができる。
［レジストパターンの形成方法］
　本実施形態のレジストパターンの形成方法は、基板上に、上記感光性エレメントを用いて、感光層を形成する工程（感光層形成工程）と、上記感光層の少なくとも一部（所定部分）に活性光線を照射して、光硬化部を形成する工程（露光工程）と、上記基板上から上記未光硬化部の少なくとも一部を除去する工程（現像工程）と、を備え、必要に応じてその他の工程を含んで構成されてもよい。レジストパターンとは、感光性樹脂組成物の光硬化物パターンともいえ、レリーフパターンともいえる。レジストパターンの形成方法は、レジストパターン付き基板の製造方法ともいえる。
（感光層形成工程）
　基板上に感光層を形成する方法としては、例えば、上記感光性エレメントから保護層を除去した後、感光性エレメントの感光層を加熱しながら上記基板に圧着してもよい。感光性エレメントを用いた場合、基板と感光層と支持体とからなり、これらが順に積層された積層体が得られる。上記基板としては特に制限されないが、通常、絶縁層と絶縁層上に形成された導体層とを備えた回路形成用基板、又は合金基材等のダイパッド（リードフレーム用基材）が用いられる。
　感光層形成工程は、密着性及び追従性の観点から、減圧下で行ってもよい。圧着の際の感光層及び／又は基板の加熱は、７０～１３０℃の温度で行ってもよい。圧着は、０．１～１．０ＭＰａ程度（１～１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）の圧力で行ってもよいが、これらの条件は必要に応じて適宜選択される。なお、感光層を７０～１３０℃に加熱すれば、予め基板を予熱処理することは必要ではないが、密着性及び追従性を更に向上させるために、基板の予熱処理を行うこともできる。
（露光工程）
　露光工程においては、基板上に形成された感光層の少なくとも一部に活性光線を照射することで、活性光線が照射された部分が光硬化して、潜像が形成される。この際、感光層上に支持体が存在する場合、その支持体が活性光線に対して透過性であれば、支持体を通して活性光線を照射することができるが、支持体が遮光性の場合には、支持体を除去した後に感光層に活性光線を照射する。
　露光方法としては、例えば、アートワークと呼ばれるネガマスクパターンを介して活性光線を画像状に照射する方法（マスク露光法）、活性光線を画像状に照射する直接描画露光法、及びフォトマスクの像を投影させた活性光線を用いレンズを介して画像状に照射する投影露光法が挙げられる。
　活性光線の光源としては、公知の光源を用いることができ、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、アルゴンレーザ等のガスレーザ、ＹＡＧレーザ等の固体レーザ、半導体レーザ等の紫外線、可視光を有効に放射するものが用いられる。
　パネルサイズの基板で微細配線を形成する場合、アライメント性に優れた直接描画露光法が多く使用される。直接描画露光法では、光源として４０５ｎｍの光を発するレーザダイオードが使用されるため、生産性の観点から、波長４０５ｎｍの光に高い感度を有する感光性エレメントが求められている。本実施形態に係る感光性エレメントが有する感光層は、解像性に優れるだけでなく、波長４０５ｎｍの光に高い感度を有するため、直接描画露光法に好適に用いることができる。
（現像工程）
　現像工程においては、上記感光層の未光硬化部（光硬化部以外）の少なくとも一部が基板上から除去されることで、レジストパターンが基板上に形成される。感光層上に支持体が存在している場合には、支持体を除去してから、上記光硬化部以外の領域（未露光部分ともいえる）の除去（現像）を行う。現像方法には、ウェット現像とドライ現像とがあるが、ウェット現像が広く用いられている。
　ウェット現像による場合、感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、公知の現像方法により現像する。現像方法としては、ディップ方式、パドル方式、スプレー方式、ブラッシング、スクラッビング、揺動浸漬等を用いた方法が挙げられる。解像性をより向上する観点からは、現像方法として高圧スプレー方式を用いてもよい。これら２種以上の方法を組み合わせて現像を行ってもよい。
　現像液の構成は上記感光性樹脂組成物の構成に応じて適宜選択される。現像液としては、例えば、アルカリ性水溶液及び有機溶剤現像液が挙げられる。
　安全且つ安定であり、操作性が良好である観点から、現像液として、アルカリ性水溶液を用いてもよい。アルカリ性水溶液の塩基としては、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ；リチウム、ナトリウム、カリウム又はアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ；リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩；ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩；ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２－アミノ－２－ヒドロキシメチル－１，３－プロパンジオール、１，３－ジアミノプロパノール－２、モルホリンなどが用いられる。
　現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１～５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１～５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１～５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１～５質量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等を用いることができる。アルカリ性水溶液のｐＨは、９～１１の範囲としてもよく、その温度は、感光層のアルカリ現像性に合わせて調節できる。アルカリ性水溶液中には、例えば、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
　アルカリ性水溶液に用いられる有機溶剤としては、例えば、アセトン、酢酸エチル、炭素数１～４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、及びジエチレングリコールモノブチルエーテルが挙げられる。
　有機溶剤現像液に用いられる有機溶剤としては、例えば、１，１，１－トリクロロエタン、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、及びγ－ブチロラクトンが挙げられる。これらの有機溶剤には、引火防止のため、１～２０質量％の範囲となるように水を添加して有機溶剤現像液としてもよい。
　本実施形態におけるレジストパターンの形成方法においては、現像工程において未硬化部分を除去した後、必要に応じて６０～２５０℃程度での加熱又は０．２～１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことにより、レジストパターンを更に硬化する工程を含んでもよい。
［プリント配線板の製造方法］
　本実施形態のプリント配線板の製造方法は、上記レジストパターンの形成方法によって、レジストパターンが形成された基板をエッチング処理又はめっき処理して導体パターンを形成する工程を含み、必要に応じて、レジストパターン除去工程等のその他の工程を含んで構成されてもよい。
　めっき処理では、基板上に形成されたレジストパターンをマスクとして、基板上に設けられた導体層にめっき処理が行われる。めっき処理の後、後述するレジストパターンの除去によりレジストを除去し、更にこのレジストによって被覆されていた導体層をエッチングして、導体パターンを形成してもよい。めっき処理の方法としては、電解めっき処理であっても、無電解めっき処理であってもよいが、無電解めっき処理であってもよい。
　エッチング処理では、基板上に形成されたレジストパターンをマスクとして、基板上に設けられた導体層をエッチング除去し、導体パターンを形成する。エッチング処理の方法は、除去すべき導体層に応じて適宜選択される。エッチング液としては、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、及び過酸化水素系エッチング液が挙げられる。
　エッチング処理又はめっき処理の後、基板上のレジストパターンは除去してもよい。レジストパターンの除去は、例えば、上記現像工程に用いたアルカリ性水溶液よりも更に強アルカリ性の水溶液により剥離することができる。強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１～１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１～１０質量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。
　めっき処理を施してからレジストパターンを除去した場合、更にエッチング処理によってレジストで被覆されていた導体層をエッチングし、導体パターンを形成することで所望のプリント配線板を製造することができる。この際のエッチング処理の方法は、除去すべき導体層に応じて適宜選択される。例えば、上述のエッチング液を適用することができる。
　本実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、単層プリント配線板のみならず、多層プリント配線板の製造にも適用可能であり、また小径スルーホールを有するプリント配線板等の製造にも適用可能である。
　以下、実施例により本開示を更に具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。
［感光性樹脂組成物］
　表１に示す配合量（質量部）の各成分と表２及び３に示す配合量（質量部）の（Ｄ）成分を混合することにより、実施例及び比較例の感光性樹脂組成物をそれぞれ調製した。表１～３に示す溶剤以外の各成分の配合量は、不揮発分の質量（固形分量）である。表１～３に示す各成分の詳細は、以下のとおりである。
ポリマーＡ１：アクリル酸／スチレン／メタクリル酸ジシクロペンタニルの共重合体（質量比：２１．０／７２．２／６．８、Ｍｗ：４０５００、酸価：１５６ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ：１０８℃）のトルエン／プロピレングリコールモノメチルエーテル溶液（固形分：５０質量％）
ＦＡ－３２１Ｍ：２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン（株式会社レゾナック製、ＥＯ基の数：１０（平均値））
ＦＡ－０２４Ｍ：ＰＯ・ＥＯ・ＰＯ変性ジメタクリレート（株式会社レゾナック製、ＥＯ基の数：６（平均値）、ＰＯ基の数：１２（平均値））
ＢＰ－２ＥＭ：エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート（共栄社化学株式会社製、ＥＯ基の数：２．６（平均値））
Ｂ－ＣＩＭ：２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾール（保土谷化学工業株式会社製）
ＤＢＡ：９，１０－ジブトキシアントラセン（川崎化成工業株式会社製）
ＰＺ－５０１Ｄ：１－フェニル－３－（４－メトキシスチリル）－５－（４－メトキシフェニル）ピラゾリン（株式会社日本化学工業所製）
Ｑ－ＴＢＣ－５Ｐ：４－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール（ＤＩＣ株式会社製）
ＬＡ－７ＲＤ：２，２，６，６－テトラメチル－４－ヒドロキシピペリジン－１－オキシル（株式会社ＡＤＥＫＡ製）
ＬＣＶ：ロイコクリスタルバイオレット（山田化学工業株式会社製）
ＳＦ－８０８Ｈ：カルボキシベンゾトリアゾール、５－アミノ－１Ｈ－テトラゾール及びメトキシプロパノールの混合物（サンワ化成株式会社製）
ＭＫＧ：マラカイトグリーン（大阪有機化学工業株式会社製）
ＡＣＳ：アセトン
ＴＬＳ：トルエン
ＭＡＬ：メタノール
［感光性エレメント］
　支持体として厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、商品名「ＦＳ－３１」）を用意した。感光性樹脂組成物を支持体上に塗布した後、９０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して、乾燥後の厚さが表２及び３に示す厚さとなるように感光層を形成した。続いて、感光層上に保護層としてポリエチレンフィルム（タマポリ株式会社製、商品名「ＮＦ－１５Ａ」）を積層し、支持体と感光層と保護層とが順に積層された感光性エレメントを得た。
［積層体］
　味の素ビルドアップフィルム（登録商標）ＡＢＦ（味の素ファインテクノ株式会社、商品名「ＧＬ－１０２」）上に無電解銅めっきを施した基板（Ｒａ：１５０ｎｍ）を８０℃に加温し、感光性エレメントを基板の銅表面にラミネート（積層）した。ラミネートは、保護層を剥離しながら、感光性エレメントの感光層が銅基板の銅表面に接するようにして、１１０℃のヒートロールを用いて、０．４ＭＰａの圧着圧力、１．０ｍ／分のロール速度で行った。これにより、基板と感光層と支持体とがこの順で積層された積層体を得た。
［評価］
（光透過率）
　スライドガラス（松浪硝子工業株式会社製、白スライドグラス　切放Ｎｏ．１　Ｓ１１２６）表面に、感光性エレメントをラミネート（積層）した。ラミネートは、保護層を剥離しながら、感光性エレメントの感光層がスライドガラス表面に接するようにして、１１０℃のヒートロールを用いて、０．４ＭＰａの圧着圧力、１．０ｍ／分のロール速度で行った。スライドガラス上に感光層を積層した後、支持体を剥離した。感光層の光透過率は、Ｕ－３３１０形分光光度計（株式会社日立ハイテクサイエンス製）を用いて、波長範囲：３３０～７００ｎｍ、スキャンスピード：３００ｎｍ／分、スキャン間隔：０．５０ｎｍ、スリット幅：２ｎｍの測定条件で測定した。ベースライン測定は、リファレンス及びサンプルに未処理のスライドガラスを用いて行った。サンプル側ホルダには感光層が積層されたスライドガラスを設置し、リファレンス側ホルダには未処理のスライドガラスを設置して測定を行った。得られた吸収スペクトルから、露光波長４０５ｎｍにおける光透過率を記録し、感光層の光透過率とした。
（感度）
　上記積層体の支持体上に日立４１段ステップタブレットを載置した後、波長４０５ｎｍの青紫色レーザダイオードを光源とする直描露光機（株式会社オーク製作所製、商品名：ＦＤｉ－Ｍｓ）を用いて、日立４１段ステップタブレットの残存段数が１２段となる露光量（照射エネルギー量）で、支持体を介して感光層を露光した。このときの露光量（単位：ｍＪ／ｃｍ２）により感度（光感度）を評価した。露光量が少ないほど、感度が高いことを意味する。
（解像性）
　上記積層体の支持体上に日立４１段ステップタブレットを載置した後、波長４０５ｎｍの青紫色レーザダイオードを光源とする直描露光機（株式会社オーク製作所製、商品名：ＦＤｉ－Ｍｓ）により、ライン幅（Ｌ）／スペース幅（Ｓ）が３ｘ／ｘ（ｘ＝１～２０、単位：μｍ、１μｍ間隔）である描画パターンを用いて、日立４１段ステップタブレットの残存段数が１２段となる露光量（照射エネルギー量）で、支持体を介して感光層を露光した。
　露光後、積層体から支持体を剥離し、感光層を露出させ、１質量％炭酸ナトリウム水溶液を３０℃にて最小現像時間の２倍の時間スプレーすることにより、未露光部を除去した。現像後、スペース部分（未露光部）が残渣なく除去され、且つ、ライン部分（露光部）が蛇行及び欠けを生じることなく形成されたレジストパターンにおけるスペース幅のうちの最小値（単位：μｍ）により、解像性を評価した。この数値が小さいほど解像性が良好であることを意味する。
　１…感光性エレメント、２…支持体、３…感光層、４…保護層。

Claims (5)

  1. 　支持体と、該支持体上に形成された感光層と、を備え、
    　前記感光層が、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、増感剤とを含有し、
    　前記感光層の厚さが１０μｍ未満であり、前記感光層の波長４０５ｎｍにおける光透過率が７０％超である、感光性エレメント。
  2. 　前記増感剤が、アントラセン化合物とピラゾリン化合物とを含む、請求項１に記載の感光性エレメント。
  3. 　前記増感剤がアントラセン化合物を含み、前記アントラセン化合物の含有量が、前記バインダーポリマー及び前記光重合性化合物の総量１００質量部に対して０．７０質量部以上である、請求項１に記載の感光性エレメント。
  4. 　基板上に、請求項１～３のいずれか一項に記載の感光性エレメントを用いて、感光層を形成する工程と、
    　前記感光層の少なくとも一部に活性光線を照射して、光硬化部を形成する工程と、
    　前記基板から、前記感光層の未光硬化部を除去して、レジストパターンを形成する工程と、
    を備える、レジストパターンの形成方法。
  5. 　請求項４に記載のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された基板をエッチング処理又はめっき処理して、導体パターンを形成する工程を備える、プリント配線板の製造方法。
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