WO2025258595A1 - 金属張積層板の製造方法、金属張積層板、プリント配線板及びその製造方法、半導体パッケージ及びその製造方法 - Google Patents

金属張積層板の製造方法、金属張積層板、プリント配線板及びその製造方法、半導体パッケージ及びその製造方法

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WO2025258595A1
WO2025258595A1 PCT/JP2025/020974 JP2025020974W WO2025258595A1 WO 2025258595 A1 WO2025258595 A1 WO 2025258595A1 JP 2025020974 W JP2025020974 W JP 2025020974W WO 2025258595 A1 WO2025258595 A1 WO 2025258595A1
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WO
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metal
clad laminate
thickness
dimensional change
resin layer
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PCT/JP2025/020974
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英寿 鶴田
貴代 北嶋
晃太 中西
誠也 孫田
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Resonac Corp
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Resonac Corp
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    • B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B11/00—Making preforms
    • B29B11/14—Making preforms characterised by structure or composition
    • B29B11/16—Making preforms characterised by structure or composition comprising fillers or reinforcement
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/04—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising reinforcements only, e.g. self-reinforcing plastics
    • B29C70/06—Fibrous reinforcements only
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate

Definitions

  • This embodiment relates to a method for manufacturing a metal-clad laminate, a metal-clad laminate, a printed wiring board and a method for manufacturing the same, and a semiconductor package and a method for manufacturing the same.
  • Metal-clad laminates which are manufactured by laminating prepreg and metal foil, have been used as substrate materials for printed wiring boards.
  • the metal-clad laminates are subjected to treatments such as chemical treatments such as etching, heat treatment, etc., and these treatments cause dimensional changes, such as expansion and contraction, in the metal-clad laminates.
  • Metal-clad laminates are often used by cutting a single sheet of metal-clad laminate into multiple pieces of a specified size. However, if variations in the amount of dimensional change that occurs between the multiple cut sheets of metal-clad laminate due to various processes occur, uniform processing thereafter becomes difficult and can result in defective products. To solve this problem, it is necessary to increase the uniformity of the amount of dimensional change within the surface of the metal-clad laminate.
  • Patent Document 1 describes a resin composition for laminates that contains, as essential ingredients, (A) a thermosetting resin such as an epoxy resin, (B) a curing agent for the thermosetting resin, and (C) silicone rubber particles coated with a silicone resin or silicone particles, with the (C) particles blended in an amount of, for example, 0.3 to 10 parts by weight per 100 parts by weight of the solid content of (A) + (B), with the aim of preventing through-hole cracking and reducing warping during thermal shock in copper-clad laminates and multilayer boards, and minimizing variation in dimensional change rates.
  • a thermosetting resin such as an epoxy resin
  • B a curing agent for the thermosetting resin
  • C silicone rubber particles coated with a silicone resin or silicone particles
  • Patent Document 1 imposes restrictions on the resin composition used in the copper-clad laminate, resulting in less freedom in material selection according to desired performance. Furthermore, in order to accommodate the increasing density of semiconductor devices, which has been advancing in recent years, it is necessary to further improve the uniformity of dimensional change. Furthermore, according to the investigations of the present inventors, it has been found that if the thickness of the fiber base material used in the prepreg is increased in order to increase rigidity, it becomes difficult to improve the uniformity of the dimensional change of the metal-clad laminate.
  • the objective of this embodiment is to provide a method for manufacturing a metal-clad laminate that exhibits excellent uniformity in dimensional change even when using a fiber substrate with a thickness of 40 ⁇ m or more, a method for manufacturing a printed wiring board and a semiconductor package that uses the metal-clad laminate, and a metal-clad laminate that exhibits excellent uniformity in dimensional change even when using a fiber substrate with a thickness of 40 ⁇ m or more, and a printed wiring board and a semiconductor package that use the metal-clad laminate.
  • a method for producing a metal-clad laminate in which a prepreg and a metal foil are laminated by heating and pressurizing The prepreg is Contains a thermosetting resin composition and a fiber substrate having a thickness of 40 ⁇ m or more, a first resin layer containing a thermosetting resin composition provided on one surface of the fiber substrate; a second resin layer containing a thermosetting resin composition provided on the other surface of the fiber substrate;
  • the metal-clad laminate was cut into a grid of three rows and three columns, each measuring 320 mm long x 320 mm wide, to obtain nine substrates, which were used as evaluation substrates.
  • Four reference holes a are formed 10 mm vertically and 10 mm horizontally from the four corners of each evaluation substrate, and four reference holes b are formed at the center positions between adjacent reference holes a vertically or horizontally, for a total of eight reference holes.
  • the vertical hole distances are measured at two locations between vertically adjacent reference holes a and one location between reference holes b, and the horizontal hole distances are measured at two locations between horizontally adjacent reference holes a and one location between reference holes b, and each value is designated as the "reference dimension.”
  • the evaluation substrate is immersed in a copper etching solution to remove the metal foil from the evaluation substrate, and then heated at 180°C for 1 hour and allowed to cool to 25°C.
  • the distance between each hole whose reference dimension was measured using the method described above is then measured, and each value is designated as the "post-heating dimension.”
  • the dimensional change in each hole-to-hole distance is calculated from the obtained reference dimension and post-heating dimension using the following formula (2).
  • a method for producing a printed wiring board comprising producing a metal-clad laminate by the method for producing a metal-clad laminate according to any one of [1] to [5] above, and forming a wiring pattern on the metal-clad laminate.
  • a method for manufacturing a semiconductor package which comprises manufacturing a printed wiring board by the method for manufacturing a printed wiring board according to the above [6], and mounting a semiconductor element on the printed wiring board.
  • the metal-clad laminate has the metal foil on both sides,
  • the thickness of the fiber base material is 40 ⁇ m or more, a first cured resin layer containing a cured product of a thermosetting resin composition, the first cured resin layer being provided on a surface of the fiber substrate and in contact with the metal foil on one surface of the metal-clad laminate; a second cured resin layer containing a cured product of a thermosetting resin composition, the second cured resin layer being provided on one surface of the fiber substrate and in contact with the metal foil on the other surface of the metal-clad laminate;
  • the metal-clad laminate was cut into a grid of three rows and three columns, each measuring 320 mm long x 320 mm wide, to obtain nine substrates, which were used as evaluation substrates.
  • Four reference holes a are formed 10 mm vertically and 10 mm horizontally from the four corners of each evaluation substrate, and four reference holes b are formed at the center positions between adjacent reference holes a vertically or horizontally, for a total of eight reference holes.
  • the vertical hole distances are measured at two locations between vertically adjacent reference holes a and one location between reference holes b, and the horizontal hole distances are measured at two locations between horizontally adjacent reference holes a and one location between reference holes b, and each value is designated as the "reference dimension.”
  • the evaluation substrate is immersed in a copper etching solution to remove the metal foil from the evaluation substrate, and then heated at 180°C for 1 hour and allowed to cool to 25°C.
  • the distance between each hole whose reference dimension was measured using the method described above is then measured, and each value is designated as the "post-heating dimension.”
  • the dimensional change in each hole-to-hole distance is calculated from the obtained reference dimension and post-heating dimension using the following formula (2).
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing one embodiment of a prepreg used in the manufacturing method of the present embodiment.
  • FIG. 1 is a cross-sectional schematic diagram showing one embodiment of a prepreg having discontinuous unimpregnated regions in the surface direction. 1 is an image used when calculating the abundance ratio of impregnated regions in the prepreg produced in Example 7.
  • FIG. 2 is a schematic plan view illustrating a method for measuring the thickness of a metal-clad laminate.
  • FIG. 2 is a schematic plan view illustrating a method for measuring the range of variation in the amount of dimensional change of a metal-clad laminate.
  • a numerical range indicated using “to” indicates a range that includes the numerical values before and after “to” as the minimum and maximum values, respectively.
  • the expression “X to Y” (X and Y are real numbers) means a range of values equal to or greater than X and equal to or less than Y.
  • the expression “equal to or greater than X” means X and a value greater than X.
  • the expression “equal to or less than Y” means Y and a value less than Y.
  • the lower and upper limits of any numerical range described herein may be combined with any lower or upper limit of any other numerical range. In the numerical ranges described in this specification, the lower or upper limit of the numerical range may be replaced with values shown in the examples.
  • each of the components and materials exemplified in this specification may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of each component in a resin composition means the total amount of the multiple substances present in the resin composition, unless otherwise specified, when multiple substances corresponding to each component are present in the resin composition.
  • solids refers to components other than the solvent, and components that are liquid at room temperature are also considered solids.
  • room temperature refers to 25°C.
  • This embodiment also includes any combination of the features described in this specification.
  • the method for producing a metal-clad laminate of this embodiment is as follows: A method for manufacturing a metal-clad laminate, comprising laminating a prepreg and a metal foil by heating and pressurizing the prepreg and a metal foil,
  • the prepreg is Contains a thermosetting resin composition and a fiber substrate having a thickness of 40 ⁇ m or more, a first resin layer containing a thermosetting resin composition provided on one surface of the fiber substrate; a second resin layer containing a thermosetting resin composition provided on the other surface of the fiber substrate;
  • the metal-clad laminate was cut into a grid of three rows and three columns, each measuring 320 mm long x 320 mm wide, to obtain nine substrates, which were used as evaluation substrates.
  • Four reference holes a are formed 10 mm vertically and 10 mm horizontally from the four corners of each evaluation board, and four reference holes b are formed at the center positions between adjacent reference holes a vertically or horizontally, for a total of eight reference holes.
  • the vertical hole distances are measured at two locations between vertically adjacent reference holes a and one location between reference holes b, and the horizontal hole distances are measured at two locations between horizontally adjacent reference holes a and one location between reference holes b, and each value is designated as the "reference dimension.”
  • the evaluation substrate is immersed in a copper etching solution to remove the metal foil from the evaluation substrate, and then heated at 180°C for 1 hour and allowed to cool to 25°C.
  • the distance between each hole whose reference dimension was measured using the method described above is then measured, and each value is designated as the "post-heating dimension.”
  • the dimensional change in each hole-to-hole distance is calculated from the obtained reference dimension and post-heating dimension using the following formula (2).
  • prepreg (P) used in the manufacturing method of the metal-clad laminate of this embodiment, i.e., the prepreg containing a thermosetting resin composition and a fiber base material having a thickness of 40 ⁇ m or more, having the first resin layer and the second resin layer, and having an absolute value R of the thickness difference ratio of 8.0% or less, may be referred to as "prepreg (P)."
  • the prepreg (P) used in this embodiment contains a thermosetting resin composition and a fiber base material having a thickness of 40 ⁇ m or more, and has a first resin layer containing the thermosetting resin composition provided on one surface of the fiber base material, and a second resin layer containing the thermosetting resin composition provided on the other surface of the fiber base material.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the prepreg (P) used in this embodiment.
  • 1 includes a fiber substrate 1, a first resin layer 2 having a thickness d1 provided on one surface of the fiber substrate 1, and a second resin layer 3 having a thickness d2 provided on the other surface of the fiber substrate 1.
  • the fiber substrate 1 preferably has a region impregnated with the thermosetting resin composition, and more preferably has a region impregnated with the thermosetting resin composition and an unimpregnated region.
  • the surface of the first resin layer 2 opposite the fiber base material 1 constitutes one surface of the prepreg 10
  • the surface of the second resin layer 3 opposite the fiber base material 1 constitutes the other surface of the prepreg 10.
  • thermosetting resin composition contained in the first resin layer and the thermosetting resin composition contained in the second resin layer may be the same or different, but it is preferable that they are the same. Furthermore, when the thermosetting resin composition contained in the first resin layer and the thermosetting resin composition contained in the second resin layer are the same, these thermosetting resin compositions and the thermosetting resin composition contained in the fiber substrate may be the same or different, but it is preferable that they are the same.
  • the first resin layer and the second resin layer preferably do not contain a fibrous base material.
  • the absolute value R of the thickness difference ratio expressed by the following formula (1) is 8.0% or less.
  • R
  • the prepreg (P) used in this embodiment has an absolute value R of the thickness difference ratio of 8.0% or less, so that the amount of thermosetting resin composition attached to the front and back of the fiber substrate is uniform, and it is thought that the flow behavior of the thermosetting resin composition on the front and back of the prepreg during heating and pressure application is excellent in uniformity. As a result, it is thought that the metal-clad laminate produced using the prepreg (P) has a uniform amount of resin component in the plane direction and improved uniformity in dimensional change.
  • the absolute value R of the thickness difference ratio is preferably 7.0% or less, more preferably 6.0% or less, and even more preferably 5.0% or less, from the viewpoint of further improving the thickness accuracy and uniformity of the dimensional change of the metal-clad laminate.
  • the lower limit of the absolute value R of the thickness difference ratio is not particularly limited, and may be 0% or more, or from the viewpoint of ease of production, may be 0.1% or more, 0.2% or more, or 0.3% or more. From the above viewpoint, the absolute value R of the ratio of the thickness difference may be 0 to 8.0%, 0.1 to 7.0%, 0.2 to 6.0%, or 0.3 to 5.0%.
  • the thickness d1 of the first resin layer and the thickness d2 of the second resin layer used to calculate the absolute value R of the thickness difference ratio can be measured by the following method. More detailed conditions can be used as described in the examples.
  • Method of measuring thickness d1 of first resin layer and thickness d2 of second resin layer A cross section of the heat-treated prepreg is formed as necessary, and the cross section is observed using a metallurgical microscope to obtain a cross-sectional image. In the obtained cross-sectional image, a fiber substrate, a first resin layer, and a second resin layer each having a thickness of 40 ⁇ m or more are identified, and the minimum thickness of the first resin layer and the minimum thickness of the second resin layer in that field are measured.
  • the minimum thickness is measured in any five fields of view that do not overlap, and the average value of all the minimum thicknesses of the five fields of view in the first resin layer is defined as the thickness d 1 of the first resin layer, and the average value of all the minimum thicknesses of the five fields of view in the second resin layer is defined as the thickness d 2 of the second resin layer.
  • the thickness d 1 of the first resin layer and the thickness d 2 of the second resin layer are preferably 1.0 to 30.0 ⁇ m, more preferably 1.5 to 20.0 ⁇ m, even more preferably 2.0 to 15.0 ⁇ m, and particularly preferably 3.0 to 12.0 ⁇ m, from the viewpoint of further improving ease of production, thickness accuracy of the metal-clad laminate, and uniformity of dimensional change. Furthermore, from the viewpoint of circuit embedding properties, the thickness d 1 of the first resin layer and the thickness d 2 of the second resin layer may be 9.3 to 30.0 ⁇ m, 9.4 to 20.0 ⁇ m, 9.5 to 15.0 ⁇ m, or 9.9 to 11.0 ⁇ m.
  • the thickness d1 of the first resin layer and the thickness d2 of the second resin layer increase, it tends to become more difficult to suppress variations in the amount of dimensional change.
  • excellent uniformity in the amount of dimensional change can be obtained even when the thickness d1 of the first resin layer and the thickness d2 of the second resin layer are large. It is noted that only one of the thickness d1 of the first resin layer and the thickness d2 of the second resin layer may be within the above range.
  • the thickness d1 of the first resin layer and the thickness d2 of the second resin layer are measured as described above.
  • the surface waviness (Wa) on both sides of the prepreg (P) is preferably 7 ⁇ m or less, more preferably 6.5 ⁇ m or less, even more preferably 6 ⁇ m or less, and particularly preferably 5.5 ⁇ m or less, from the viewpoint of further improving the thickness accuracy and uniformity of the dimensional change of the metal-clad laminate. Further, from the same viewpoint, the surface waviness (Wa) on both sides of the prepreg (P) may be 4 ⁇ m or less, 3 ⁇ m or less, or 2 ⁇ m or less.
  • the surface waviness (Wa) on both sides of the prepreg (P) used in this embodiment is preferably as small as possible, but from the viewpoint of ease of manufacture, it may be 0.5 ⁇ m or more, or 0.8 ⁇ m or more.
  • the "surface" of the prepreg (P) refers to the surface that will be superimposed when the prepreg (P) is laminated to produce a metal-clad laminate, or the surface opposite thereto.
  • the surface waviness (Wa) in this embodiment refers to the arithmetic mean height (Wa) that can be obtained from a waviness curve in accordance with ISO 4287 (1997).
  • the surface waviness (Wa) can be measured by the method described in the examples.
  • the prepreg (P) used in this embodiment preferably has a fiber base material having regions impregnated with the thermosetting resin composition and regions not impregnated with the thermosetting resin composition.
  • the fiber substrate tends to easily show waviness on the surface of the prepreg (P), which causes a decrease in the uniformity of the dimensional change. This tendency is particularly pronounced when the thickness of the fiber substrate is 40 ⁇ m or more.
  • the fiber substrate tends to be less likely to show waviness on the surface of the prepreg (P), which tends to improve the uniformity of the dimensional change.
  • the fiber base material having regions impregnated with the thermosetting resin composition and regions not impregnated with the thermosetting resin composition only relates to the prepreg, i.e., the prepreg in a B-stage state, and does not relate to the cured product of the prepreg.
  • the unimpregnated regions in the prepreg (P) used in this embodiment preferably exist intermittently, and more preferably exist intermittently in the plane direction.
  • the presence of the intermittent unimpregnated regions facilitates the impregnation of the thermosetting resin composition into the unimpregnated regions during heating and pressure application when laminating the prepreg (P) and the metal foil, suppresses the generation of minute voids due to the unimpregnated regions, and tends to improve insulation reliability.
  • FIG. 2 shows a cross-sectional schematic diagram of a prepreg 20, which is an example of a prepreg (P) in which unimpregnated regions exist intermittently in the surface direction.
  • the prepreg 20 shown in FIG. 2 has a thermosetting resin composition 5 on the front and back surfaces and inside of the fiber base material 1, and also includes an unimpregnated region 6 inside the fiber base material 1.
  • the "plane direction" of the prepreg means the direction along the surface of the fiber base material, as indicated by X in FIG.
  • the abundance ratio of the impregnated regions in the prepreg (P) can be obtained as the area ratio of the impregnated regions by observing the surface of the prepreg (P) using an optical microscope, obtaining a surface observation image at a magnification of, for example, 50 times, and identifying the impregnated regions and non-impregnated regions in the surface observation image.
  • a surface observation image taken at an appropriate brightness shows that the surface below the observation surface where there are regions not impregnated with the thermosetting resin composition is void and therefore tends to reflect light, and therefore appears as a relatively bright region, while the other regions, i.e., the impregnated regions, appear as a relatively dark region.
  • the surface observation image is binarized so that relatively bright areas representing unimpregnated areas are assigned one value and relatively dark areas representing impregnated areas are assigned another value, and the area ratio of the impregnated areas to the total area can be calculated in the resulting binarized image.
  • the areas of color intensity are, in descending order, "areas in the resin layer where no fiber substrate is present,""areas where the fiber substrate is sufficiently impregnated with the thermosetting resin composition," and "areas where the fiber substrate is insufficiently impregnated with the thermosetting resin composition.”
  • the "areas in the resin layer where no fiber substrate is present" are also included in the impregnated areas.
  • the surface observation image is too bright, not only areas where the fiber substrate is insufficiently impregnated with the resin but also areas where the fiber substrate is sufficiently impregnated with the resin tend to appear bright. Furthermore, if the image is bright, the surface observation image after binarization tends to be bright overall. On the other hand, if the surface observation image is too dark, the surface observation image tends to be dark overall, making it difficult to reflect the presence of unimpregnated areas. Therefore, it is preferable to capture images at an appropriate brightness.
  • the observation conditions specifically those described in the examples, are adopted from the viewpoint of capturing images at an appropriate brightness. An example of a surface observation image taken at an appropriate brightness and processed using the above method is shown in Figure 3.
  • Figure 3 is an image obtained by binarizing the surface observation image of the prepreg produced in Example 7. In Figure 3, it can be observed that impregnated regions (black) and unimpregnated regions (white) alternate in the surface direction. The exposure time for taking the surface observation image was 85 ms.
  • the proportion of the impregnated regions measured by the above method is preferably 30 to 99%, more preferably 50 to 98.5%, even more preferably 60 to 98%, and particularly preferably 70 to 98%.
  • the ratio of the impregnated regions is equal to or greater than the lower limit, the thickness accuracy and uniformity of the dimensional change of the metal-clad laminate tend to be improved.
  • the ratio of the impregnated regions is equal to or less than the upper limit, powder falling of the prepreg (P) tends to be suppressed, and the handleability tends to be improved.
  • the fiber base material contained in the prepreg (P) used in this embodiment is not particularly limited as long as it is a fiber base material having a thickness of 40 ⁇ m or more.
  • the thickness of the fiber base material may be adjusted appropriately according to the desired thickness of the metal-clad laminate within a range of 40 ⁇ m or more, and is not particularly limited, but from the viewpoint of further improving the thickness accuracy and uniformity of the dimensional change of the metal-clad laminate, and from the viewpoint of the productivity and handleability of the prepreg (P), it is preferably 40 to 120 ⁇ m, more preferably 45 to 110 ⁇ m, even more preferably 50 to 105 ⁇ m, even more preferably 55 to 100 ⁇ m, still more preferably 60 ⁇ m or more and less than 100 ⁇ m, even more preferably 70 to 97 ⁇ m, particularly preferably 80 to 95 ⁇ m.
  • the thickness of the fiber base material is below the above upper limit, the impregnation of the thermosetting resin composition into the fiber base material is improved, and the heat resistance and insulation reliability of the cured product of the prepreg (P) tend to be more improved.
  • the thickness of the fiber base material contained in each prepreg may be the same as or different from each other.
  • the thickness of the fiber substrate can be determined by measuring any five points on the fiber substrate using a micrometer and averaging these measurements.
  • Examples of materials for the fiber substrate include natural fibers such as paper and cotton linters, inorganic fibers such as glass fibers and asbestos, organic fibers such as aramid, polyimide, polyvinyl alcohol, polyester, tetrafluoroethylene, and acrylic, and mixtures thereof. Among these, inorganic fibers are preferred, and glass fibers are more preferred, from the viewpoint of flame retardancy. Examples of glass fibers include E-glass, C-glass, D-glass, and S-glass.
  • the material of the fiber substrate may be one type alone or a combination of two or more types.
  • Examples of the shape of the fiber substrate include woven fabric, nonwoven fabric, roving, chopped strand mat, surfacing mat, etc. Among these, woven fabric is preferred.
  • glass cloth is preferred as the fiber base material from the standpoints of low thermal expansion, flame retardancy, versatility, etc.
  • the fiber substrate may be a fiber substrate consisting of one layer, or a fiber substrate consisting of multiple layers. However, in the case of a fiber substrate consisting of multiple layers, at least one layer must have a thickness of 40 ⁇ m or more. Note that a fiber substrate consisting of one layer refers to a fiber substrate consisting only of entangled fibers; if there is a fiber substrate that is not entangled, it is classified as a fiber substrate consisting of multiple layers. The materials and shapes of two or more layers of fiber substrate may be the same or different.
  • the surface waviness (Wa) of the fiber substrate may be greater than 6 ⁇ m and less than or equal to 40 ⁇ m, may be 6.5 to 35 ⁇ m, may be 7 to 30 ⁇ m, may be 10 to 25 ⁇ m, or may be 15 to 23 ⁇ m. According to the manufacturing method of this embodiment, even if the surface waviness (Wa) of the fiber substrate is within the above range, by adjusting the surface waviness (Wa) of the prepreg (P) to a predetermined range, a metal-clad laminate with excellent thickness accuracy and uniformity of dimensional change can be obtained.
  • thermosetting resin composition The thermosetting resin composition is contained in the first resin layer and the second resin layer in the prepreg (P) used in this embodiment, and can also be impregnated into at least a part of the fiber base material.
  • the thermosetting resin composition contained in the prepreg (P) used in this embodiment contains at least a thermosetting resin.
  • the thermosetting resin composition preferably contains, as necessary, at least one selected from the group consisting of a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler, an organic filler, a coupling agent, a leveling agent, an antioxidant, a flame retardant, a flame retardant assistant, a thixotropy-imparting agent, a thickener, a flexible material, a surfactant, and a photopolymerization initiator.
  • a curing agent preferably contains, as necessary, at least one selected from the group consisting of a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler, an organic filler, a coupling agent, a leveling agent, an antioxidant, a flame retardant, a flame retardant assistant, a thixotropy-imparting agent, a thickener, a flexible material, a surfactant, and a photopolymerization initiator.
  • a curing agent preferably contains, as necessary, at least one selected from the
  • thermosetting resins include epoxy resins, polyimide resins, maleimide resins, modified maleimide resins, phenolic resins, polyphenylene ether resins, bismaleimide triazine resins, cyanate resins, isocyanate resins, benzoxazine resins, oxetane resins, amino resins, unsaturated polyester resins, allyl resins, dicyclopentadiene resins, silicone resins, triazine resins, and melamine resins.
  • epoxy resins polyimide resins, maleimide resins, modified maleimide resins, cyanate resins, polyphenylene ether resins, and bismaleimide triazine resins are preferred, and epoxy resins, maleimide resins, and modified maleimide resins are more preferred.
  • the epoxy resin is preferably an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule.
  • epoxy resins are classified into glycidyl ether type epoxy resins, glycidyl amine type epoxy resins, glycidyl ester type epoxy resins, etc. Among these, glycidyl ether type epoxy resins are preferred.
  • Epoxy resins are classified into various epoxy resins depending on the main skeleton.
  • each of the above types of epoxy resins can be further classified into bisphenol-type epoxy resins, alicyclic epoxy resins, aliphatic chain epoxy resins, novolac-type epoxy resins, stilbene-type epoxy resins, naphthalene-skeleton-containing epoxy resins, biphenyl-type epoxy resins, xylylene-type epoxy resins, and dihydroanthracene-type epoxy resins.
  • bisphenol-type epoxy resins alicyclic epoxy resins, aliphatic chain epoxy resins
  • novolac-type epoxy resins stilbene-type epoxy resins
  • naphthalene-skeleton-containing epoxy resins biphenyl-type epoxy resins
  • xylylene-type epoxy resins xylylene-type epoxy resins
  • dihydroanthracene-type epoxy resins dihydroanthracene-type epoxy resins.
  • phenol novolac-type epoxy resins and naphthalene-skeleton-containing epoxy resins are preferred
  • the maleimide resin is preferably a maleimide resin having one or more N-substituted maleimide groups, and more preferably a maleimide resin having two or more N-substituted maleimide groups.
  • the maleimide resin is preferably an aromatic maleimide resin having an N-substituted maleimide group directly bonded to an aromatic ring.
  • maleimide resin examples include aromatic bismaleimide resins having two N-substituted maleimide groups directly bonded to an aromatic ring, such as bis(4-maleimidophenyl)methane, bis(4-maleimidophenyl)ether, bis(4-maleimidophenyl)sulfone, 3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethane bismaleimide, 4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide, m-phenylene bismaleimide, and 2,2-bis[4-(4-maleimidophenoxy)phenyl]propane; aromatic polymaleimide resins having three or more N-substituted maleimide groups directly bonded to an aromatic ring, such as polyphenylmethane maleimide and biphenylaralkyl maleimide; maleimide resins having an indane ring skeleton; and aliphatic maleimide resins such as 1,6-
  • the modified maleimide resin may be, for example, an aminomaleimide resin having a structural unit derived from a maleimide resin and a structural unit derived from a diamine compound.
  • the diamine compound is preferably a compound having two primary amino groups.
  • the diamine compound is preferably an aromatic diamine compound having two primary amino groups directly bonded to an aromatic ring.
  • diamine compounds include m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, 1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,3'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 4,4'-diaminobenzophenone, and 4,4'-diaminodiphenyl ether.
  • aromatic diamines having two primary amino groups directly bonded to an aromatic ring such as 3,3'-diaminodiphenyl sulfone, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfone, benzidine, 4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl, 4,4'-diaminodiphenyl sulfide, and 4,4'-diamino-3,3'-biphenyldiol; and silicone compounds having two primary amino groups.
  • the aminomaleimide resin can be synthesized by subjecting a maleimide resin and a diamine compound to a Michael addition reaction by a known method.
  • the equivalent ratio (Ta1/Ta2) of the total equivalent of groups derived from -NH2 groups of the diamine compound (Ta2) to the total equivalent of groups derived from N-substituted maleimide groups of the maleimide resin (Ta1) is preferably 0.05 to 10, more preferably 1 to 8, and even more preferably 3 to 7, from the viewpoints of dielectric properties, heat resistance, flame retardancy, and glass transition temperature.
  • the -NH2 group-derived group of the diamine compound is intended to include -NH2 itself.
  • the N-substituted maleimide group-derived group of the maleimide resin is intended to include the N-substituted maleimide group itself.
  • the content of the thermosetting resin in the thermosetting resin composition is preferably 10 to 70% by mass, more preferably 15 to 50% by mass, and even more preferably 20 to 40% by mass, relative to the total solids content (100% by mass) of the thermosetting resin composition.
  • the curing agent examples include phenol-based curing agents, cyanate ester-based curing agents, acid anhydride-based curing agents, amine-based curing agents, active ester group-containing compounds, etc.
  • a phenol-based curing agent is preferred as the curing agent.
  • Preferred examples of the phenol-based curing agent include cresol novolac type phenolic resins, biphenyl aralkyl type phenolic resins, phenol novolac type phenolic resins, naphthylene ether type phenolic resins, and triazine skeleton-containing phenolic resins.
  • the content thereof is preferably 20 to 200 parts by mass, more preferably 25 to 150 parts by mass, and even more preferably 30 to 100 parts by mass relative to 100 parts by mass of the thermosetting resin, from the viewpoint of obtaining good curability.
  • the equivalent ratio of the functional group of the thermosetting resin to the functional group of the curing agent [functional group of thermosetting resin/functional group of curing agent] is preferably 0.8 to 1.2 when the functional group of the curing agent is a phenolic hydroxyl group, 0.2 to 0.4 when it is an amino group, and 0.3 to 0.6 when it is an active ester group.
  • the curing accelerator examples include imidazole-based curing accelerators such as imidazole compounds and derivatives of imidazole compounds, phosphorus-based compounds, tertiary amine compounds, quaternary ammonium compounds, etc. Among these, imidazole-based curing accelerators are preferred from the viewpoint of obtaining a sufficient curing acceleration effect.
  • the imidazole compound examples include 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-phenylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, and 2,4-diamino-6-[2'-methylimidazolyl-(1')]ethyl-s-triazine.
  • Examples of the derivatives of imidazole compounds include salts of imidazole compounds such as 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate and trimellitic acid; salts of imidazole compounds and isocyanuric acid; and salts of imidazole compounds and hydrobromic acid.
  • the content is preferably 0.01 to 20 parts by mass, more preferably 0.1 to 10 parts by mass, and even more preferably 0.4 to 2 parts by mass, per 100 parts by mass of the thermosetting resin, from the viewpoints of curing acceleration effect and storage stability.
  • inorganic fillers examples include silica, alumina, titanium oxide, mica, beryllia, barium titanate, potassium titanate, strontium titanate, calcium titanate, aluminum carbonate, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, aluminum silicate, calcium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, silicon nitride, boron nitride, clay, talc, aluminum borate, silicon carbide, etc.
  • silica and alumina are preferred from the viewpoint of reducing the coefficient of thermal expansion and the relative dielectric constant and dielectric loss tangent
  • silica and aluminum hydroxide are preferred from the viewpoint of heat resistance.
  • the inorganic filler may be surface-treated using a surface treatment agent such as a silane coupling agent.
  • the content thereof by mass is preferably 10 to 80 mass%, more preferably 20 to 75 mass%, still more preferably 40 to 70 mass%, and particularly preferably 45 to 65 mass%, relative to the total amount of solids (100 mass%) of the thermosetting resin composition.
  • the content of the inorganic filler is equal to or greater than the lower limit, the low thermal expansion and heat resistance tend to be better, whereas when the content of the inorganic filler is equal to or less than the upper limit, the moldability and conductor adhesion tend to be better.
  • the thickness of the prepreg (P) used in this embodiment is not particularly limited and may be appropriately adjusted depending on the thickness of the fiber base material used and the desired thickness of the metal-clad laminate, etc.
  • the thickness is preferably 50 to 180 ⁇ m, more preferably 70 to 170 ⁇ m, even more preferably 80 to 160 ⁇ m, and particularly preferably 90 to 150 ⁇ m.
  • the thickness of the prepreg means the thickness of one prepreg.
  • the thickness of the prepreg can be determined by measuring any five points on the prepreg using a Digimatic indicator and averaging these measurements.
  • the manufacturing method of the prepreg (P) used in this embodiment may be, for example, a method of laminating a film-like thermosetting resin composition (hereinafter also referred to as a "resin film”) on both sides of a fiber substrate having a thickness of 40 ⁇ m or more (hereinafter also referred to as a "lamination method”).
  • a method of immersing a fiber substrate having a thickness of 40 ⁇ m or more in a thermosetting resin composition hereinafter also referred to as a "resin varnish” diluted with an organic solvent and then drying (hereinafter also referred to as a "dipping method").
  • the prepreg (P) used in this embodiment is preferably manufactured by a method of laminating a film-like thermosetting resin composition on both sides of a fiber substrate having a thickness of 40 ⁇ m or more, from the viewpoint of easily adjusting the absolute value R of the thickness difference ratio to 8.0% or less.
  • the resin film used in the lamination method can be produced, for example, by applying a resin varnish to the surface of a support and then drying it.
  • the resin varnish can be prepared, for example, by adding a thermosetting resin and, if necessary, other components to an organic solvent, and then mixing and stirring the mixture using a known mixer.
  • organic solvents used in resin varnishes include alcohol-based solvents such as methanol, ethanol, methyl cellosolve, butyl cellosolve, and propylene glycol monomethyl ether; ketone-based solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, butanone, cyclohexanone, and 4-methyl-2-pentanone; ester-based solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, and ⁇ -butyrolactone; ether-based solvents such as tetrahydrofuran; aromatic solvents such as toluene, xylene, and mesitylene; nitrogen-containing solvents such as N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, and N-methylpyrrolidone; and sulfur-containing solvents such as dimethyl sulfoxide.
  • alcohol-based solvents
  • Examples of methods for applying the resin varnish include methods using known coating devices such as a comma coater, a bar coater, a kiss coater, a roll coater, a gravure coater, and a die coater.
  • the drying temperature and drying time after application of the resin varnish may be determined depending on the type and amount of organic solvent used. For example, in the case of a resin varnish containing 30 to 70% by mass of an organic solvent, a resin film can be suitably formed by drying at 50 to 160°C for 1 to 8 minutes.
  • the support examples include organic films such as polyethylene terephthalate (PET), biaxially oriented polypropylene (OPP), polyethylene, polyvinyl fluoride, and polyimide; and metal foils of metals such as copper and aluminum, or alloys thereof.
  • the support may also be a release film whose surface has been treated with a release agent.
  • the thickness of the resin film may be appropriately determined depending on the thickness of the fiber substrate, the desired thickness of the prepreg (P), etc., and is not particularly limited, but is preferably 10 to 100 ⁇ m, more preferably 15 to 70 ⁇ m, and even more preferably 18 to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the resin film is determined by measuring the total thickness at any five points on the resin film with a support, peeling off the resin film at the measurement points with adhesive tape, measuring the thickness of the support alone, and subtracting the thickness of the support alone from the total thickness to obtain the average value.
  • a Digimatic indicator can be used to measure the thickness.
  • the prepreg (P) is produced by a lamination method, for example, by reducing the difference in thickness between the resin film laminated on one side of the fiber substrate and the resin film laminated on the other side of the fiber substrate, the absolute value R of the thickness difference ratio can be adjusted to 8.0% or less.
  • the absolute value of the difference in thickness between the resin film laminated on one side of the fiber substrate and the resin film laminated on the other side of the fiber substrate is preferably 2.5 ⁇ m or less, more preferably 1.5 ⁇ m or less, and even more preferably 0.5 ⁇ m or less.
  • the lamination method is not particularly limited, and for example, roll lamination or press lamination using a hot plate may be used.
  • the heating temperature during lamination is preferably 50 to 180°C, more preferably 100 to 170°C, and even more preferably 120 to 165°C, from the viewpoint of easily adjusting the absolute value R of the ratio of the thickness difference of the prepreg (P) within the above range.
  • the pressure applied during lamination is preferably 0.05 to 1.5 MPa, more preferably 0.1 to 1.3 MPa, and even more preferably 0.3 to 1.2 MPa, from the viewpoint of easily adjusting the absolute value R of the ratio of the thickness difference of the prepreg (P) within the above range.
  • the lamination may be performed under reduced pressure.
  • the degree of vacuum is preferably 200 kPa or less, more preferably 150 kPa or less, and even more preferably 120 kPa or less, from the viewpoint of easily adjusting the absolute value R of the ratio of the thickness difference of the prepreg (P) within the above range.
  • an example of a method for providing discontinuous unimpregnated regions in the fiber substrate is a method of adjusting the heating and pressure conditions when laminating the supported resin film and the fiber substrate.
  • the lamination conditions are the same for a thin fiber substrate and a thick fiber substrate, the thick fiber substrate tends to be more difficult to impregnate with the resin film. Therefore, even if the lamination conditions of this embodiment are similar to those of the conventional thin fiber substrate, it is possible to provide intermittent regions in the fiber substrate that are not impregnated with the thermosetting resin composition.
  • Specific methods for adjusting the heating and pressurizing conditions include, for example, the following methods.
  • a prepreg is produced under predetermined heating and pressurizing conditions, and then the ratio of the impregnated region of the thermosetting resin composition in the fiber substrate is determined based on the calculation method described above. If the impregnated region is 100%, that is, if there is no unimpregnated region, the heating temperature or the pressurizing pressure is reduced, or both the heating temperature and the pressurizing pressure are reduced, and the prepreg is re-produced, and the ratio of the impregnated region is determined again. By repeating this process as necessary, the conditions for producing a prepreg having an unimpregnated region can be easily determined. Furthermore, when it is desired to adjust the proportion of unimpregnated regions to a lower value, the heating temperature or the pressing pressure, or both the heating temperature and the pressing pressure, may be increased and the prepreg may be produced again.
  • the support can be peeled off from the resulting prepreg (P) with the support to obtain the prepreg (P).
  • Examples of the resin varnish used in the dipping method include the same resin varnishes as those used in producing the resin film in the above-mentioned lamination method.
  • the drying temperature and drying time after immersing the fiber substrate in the resin varnish are not particularly limited, and may be determined appropriately taking into consideration the type of organic solvent, etc.
  • metal species for the metal foil used in the manufacturing method of this embodiment include copper, gold, silver, nickel, platinum, molybdenum, ruthenium, aluminum, tungsten, iron, titanium, chromium, and alloys containing one or more of these metal elements.
  • alloys include copper-based alloys, aluminum-based alloys, and iron-based alloys.
  • copper-based alloys include copper-nickel alloys.
  • iron-based alloys include iron-nickel alloys. Among these, from the viewpoints of electrical conductivity and availability, copper, nickel, aluminum, and iron-nickel alloys are preferred, copper and aluminum are more preferred, and copper is even more preferred.
  • the resulting metal-clad laminate is sometimes called a copper-clad laminate.
  • the thickness of the metal foil is preferably 1 to 200 ⁇ m, more preferably 2 to 100 ⁇ m, and even more preferably 3 to 50 ⁇ m.
  • the number of metal foils used in the manufacturing method of this embodiment is not particularly limited, and may be one, but is preferably two.
  • the metal foil is preferably disposed on at least one surface of the metal-clad laminate, and more preferably disposed on both surfaces of the metal-clad laminate.
  • a metal-clad laminate can be produced by placing a metal foil on one or both sides of a prepreg, and then applying heat and pressure.
  • heating and pressing only one prepreg may be used, or two or more prepregs may be stacked, but at least one prepreg (P) is used.
  • P prepreg
  • it is preferable that all of the prepregs are prepregs (P).
  • the total number of prepregs may be, for example, 2 to 20, 5 to 18, or 8 to 16.
  • the two or more prepregs When two or more prepregs are used in a stacked manner, the two or more prepregs may be stacked with the warp yarns or weft yarns of the glass cloths aligned in the same direction, or may not be stacked in the same direction.
  • a method for producing a metal-clad laminate having metal foil on both sides the production method described later in the section [Metal-clad laminate] is also preferred.
  • a substrate on which an inner layer circuit has been processed may also be molded under heat and pressure.
  • a multi-stage press for example, a multi-stage press, a multi-stage vacuum press, a continuous molding machine, an autoclave molding machine, or the like can be used.
  • the heating temperature during heating and pressure application is preferably 100 to 300°C, more preferably 150 to 260°C, and even more preferably 170 to 230°C.
  • the heating and pressing time during heating and pressing is preferably 10 to 300 minutes, more preferably 30 to 200 minutes, and even more preferably 60 to 150 minutes.
  • the pressure applied during heating and pressing is preferably 1.0 to 6 MPa, more preferably 1.5 to 3 MPa, and even more preferably 1.8 to 2.5 MPa.
  • Heating and pressurization may be performed by increasing the temperature while applying pressure.
  • the maximum temperature is within the above-mentioned suitable heating temperature range, and the holding time at the maximum temperature is within the above-mentioned suitable heating and pressurization time range.
  • the rate of temperature increase is preferably 1 to 10° C./min, more preferably 2 to 5° C./min.
  • the timing of pressurization is not particularly limited, but the temperature may be raised after pressurization has started at room temperature.
  • the thickness of the metal-clad laminate produced by the production method of this embodiment may be 400 to 2,500 ⁇ m, 450 to 2,000 ⁇ m, 500 to 1,800 ⁇ m, or 550 to 1,600 ⁇ m.
  • the thickness of the metal-clad laminate can be measured by the T ave measurement method described in the Examples.
  • the thickness of the outermost fiber substrate on at least one surface of the metal-clad laminate may be in the range of 0.6 to 1.3 times, 0.7 to 1.3 times, 0.8 to 1.2 times, or 0.9 to 1.1 times the thickness of the fiber substrate adjacent to that fiber substrate. It is preferable that the thickness of the outermost fiber substrate on both surfaces of the metal-clad laminate be within the above-mentioned range relative to the thickness of the adjacent fiber substrate.
  • the metal-clad laminate manufactured by the manufacturing method of this embodiment has a vertical dimensional change variation range of 60 ppm or less, and a horizontal dimensional change variation range of 60 ppm or less, as measured by the above-mentioned "method for measuring the range of variation in dimensional change.”
  • the productivity of printed wiring boards using the metal-clad laminate is improved.
  • the variation range of the longitudinal dimensional change is preferably 60 ppm or less, more preferably 55 ppm or less, even more preferably 50 ppm or less, still more preferably 45 ppm or less, and particularly preferably 40 ppm or less.
  • the lower limit of the variation range of the longitudinal dimensional change is not particularly limited, and may be 0 ppm or more, or from the viewpoint of ease of production, may be 5 ppm or more, 10 ppm or more, 20 ppm or more, or 30 ppm or more. From the above viewpoint, the range of variation in the longitudinal dimensional change may be 0 to 60 ppm, 5 to 55 ppm, 10 to 50 ppm, 20 to 45 ppm, or 30 to 40 ppm.
  • the variation range of the dimensional change in the horizontal direction is preferably 60 ppm or less, more preferably 55 ppm or less, even more preferably 50 ppm or less, still more preferably 45 ppm or less, and particularly preferably 40 ppm or less.
  • the lower limit of the variation range of the dimensional change in the vertical direction is not particularly limited and may be 0 ppm or more, or from the viewpoint of ease of production, may be 5 ppm or more, 10 ppm or more, 20 ppm or more, or 30 ppm or more.
  • the variation range of the dimensional change in the lateral direction may be 0 to 60 ppm, 5 to 55 ppm, 10 to 50 ppm, 20 to 45 ppm, or 30 to 40 ppm.
  • the absolute value of the difference between the range of variation in the amount of dimensional change in the longitudinal direction measured by the above measurement method and the range of variation in the amount of dimensional change in the lateral direction is preferably 20 ppm or less, more preferably 10 ppm or less, even more preferably 7 ppm or less, still more preferably 5 ppm or less, and particularly preferably 3 ppm or less.
  • the lower limit of the absolute value of the difference is not particularly limited, and may be 0 ppm or more or 1 ppm or more.
  • the absolute value of the difference between the range of variation in the longitudinal dimensional change measured by the above measurement method and the range of variation in the transverse dimensional change may be 0 to 20 ppm, 0 to 10 ppm, 0 to 7 ppm, 1 to 5 ppm, or 1 to 3 ppm.
  • the more detailed measurement conditions for the range of variation in the amount of dimensional change can be the conditions described in the Examples.
  • the metal-clad laminate produced by the production method of this embodiment has metal foil on both sides, a first cured resin layer containing a cured product of a thermosetting resin composition, the first cured resin layer being provided on a surface of the fiber substrate and in contact with the metal foil on one surface of the metal-clad laminate; a second cured resin layer containing a cured product of a thermosetting resin composition, the second cured resin layer being provided on one surface of the fiber substrate and in contact with the metal foil on the other surface of the metal-clad laminate;
  • the absolute value R' of the thickness difference ratio represented by the following formula (1') is preferably 5.0% or less.
  • R'
  • the absolute value R' of the thickness difference ratio is more preferably 4.5% or less, even more preferably 4.0% or less, and particularly preferably 3.5% or less.
  • the lower limit of the absolute value R' of the thickness difference ratio is not particularly limited and may be 0% or more, or from the viewpoint of ease of production, may be 0.1% or more, 0.2% or more, or 0.3% or more.
  • the absolute value R' of the thickness difference ratio may be 0 to 5.0%, 0.1 to 4.5%, 0.2 to 4.0%, or 0.3 to 3.5%.
  • the more detailed conditions for measuring the absolute value R' of the thickness difference ratio can be those described in the Examples.
  • the thickness d' 1 of the first cured resin layer and the thickness d' 2 of the second cured resin layer are each preferably 1.0 to 40.0 ⁇ m, more preferably 1.5 to 30.0 ⁇ m, even more preferably 2.0 to 25.0 ⁇ m, and particularly preferably 3.0 to 20.0 ⁇ m, from the viewpoint of further improving ease of production and the thickness accuracy and uniformity of dimensional change of the metal-clad laminate. Furthermore, from the viewpoint of circuit embedding properties, the thickness d' 1 of the first cured resin layer and the thickness d' 2 of the second cured resin layer may be 4.9 to 20.0 ⁇ m, 5.0 to 15.0 ⁇ m, or 5.1 to 10.0 ⁇ m.
  • the thickness d' 1 of the first cured resin layer and the thickness d' 2 of the second cured resin layer may be within the above range.
  • the thickness d' 1 of the first cured resin layer and the thickness d' 2 of the second cured resin layer can be measured by the method described in the Examples.
  • the method for manufacturing a printed wiring board of this embodiment is a method for manufacturing a printed wiring board in which a metal-clad laminate is manufactured by the method for manufacturing a metal-clad laminate of this embodiment and a wiring pattern is formed on the metal-clad laminate.
  • the wiring pattern can be formed by a known method. Furthermore, if necessary, etching of the metal foil, drilling, metal plating, etc. may be appropriately performed by a known method.
  • the method for manufacturing a semiconductor package of this embodiment is a method for manufacturing a semiconductor package in which a printed wiring board is manufactured by the method for manufacturing a printed wiring board of this embodiment, and a semiconductor element is mounted on the printed wiring board.
  • the method for mounting the semiconductor element is not particularly limited, and any conventionally known method can be applied. Specifically, for example, after aligning the electrodes of the printed wiring board with the bumps of the semiconductor chip, they are temporarily fixed, and the semiconductor chip can be bonded to the printed wiring board by applying a reflow method, a TCB (thermal compression bonding) method, or the like. Thereafter, the gap between the printed wiring board and the semiconductor chip may be sealed with a liquid encapsulant. A part or the entire surface of the semiconductor chip may be sealed with a semiconductor encapsulant. Conventional liquid encapsulants and semiconductor encapsulants may be used.
  • the metal-clad laminate of this embodiment is A metal-clad laminate having a cured product of a thermosetting resin composition, one or more layers of a fiber substrate, and a metal foil,
  • the metal-clad laminate has the metal foil on both sides,
  • the thickness of the fiber base material is 40 ⁇ m or more, a first cured resin layer containing a cured product of a thermosetting resin composition, the first cured resin layer being provided on a surface of the fiber substrate and in contact with the metal foil on one surface of the metal-clad laminate; a second cured resin layer containing a cured product of a thermosetting resin composition, the second cured resin layer being provided on one surface of the fiber substrate and in contact with the metal foil on the other surface of the metal-clad laminate;
  • the metal-clad laminate was cut into a grid of three rows and three columns, each measuring 320 mm long x 320 mm wide, to obtain nine substrates, which were used as evaluation substrates.
  • Four reference holes a are formed 10 mm vertically and 10 mm horizontally from the four corners of each evaluation substrate, and four reference holes b are formed at the center positions between adjacent reference holes a vertically or horizontally, for a total of eight reference holes.
  • the vertical hole distances are measured at two locations between vertically adjacent reference holes a and one location between reference holes b, and the horizontal hole distances are measured at two locations between horizontally adjacent reference holes a and one location between reference holes b, and each value is designated as the "reference dimension.”
  • the evaluation substrate is immersed in a copper etching solution to remove the metal foil from the evaluation substrate, and then heated at 180°C for 1 hour and allowed to cool to 25°C.
  • the distance between each hole whose reference dimension was measured using the method described above is then measured, and each value is designated as the "post-heating dimension.”
  • the dimensional change in each hole-to-hole distance is calculated from the obtained reference dimension and post-heating dimension using the following formula (2).
  • the "vertical" direction of the metal-clad laminate can be set to any direction and is not limited by the shape of the metal-clad laminate, etc.
  • the "horizontal" direction of the metal-clad laminate is the direction perpendicular to the "vertical” direction.
  • the metal-clad laminate of this embodiment has excellent uniformity in dimensional change, and therefore, by using the metal-clad laminate of this embodiment in the manufacture of printed wiring boards, semiconductor packages, etc., excellent productivity can be achieved.
  • the metal-clad laminate of this embodiment is preferably manufactured by the manufacturing method described above in the section [Method for manufacturing a metal-clad laminate]. Therefore, the preferred aspects of the metal-clad laminate of this embodiment are the same as the preferred aspects of the metal-clad laminate manufactured by the method for manufacturing a metal-clad laminate of this embodiment.
  • the preferred range of the variation range of the dimensional change amount and the preferred range of the absolute value R' of the thickness difference ratio are as explained in the section "Method for manufacturing a metal-clad laminate" of this embodiment, and all other descriptions in the section “Method for manufacturing a metal-clad laminate” of this embodiment can be used.
  • the printed wiring board of this embodiment is a printed wiring board having the metal-clad laminate of this embodiment.
  • the printed wiring board of this embodiment can be manufactured by the method described above in [Method for manufacturing a printed wiring board], using the metal-clad laminate of this embodiment as the metal-clad laminate.
  • the semiconductor package of this embodiment is a semiconductor package having the printed wiring board of this embodiment and a semiconductor element.
  • the semiconductor package of this embodiment can be manufactured by the method described above in [Method for manufacturing a semiconductor package] using the printed wiring board of this embodiment as the printed wiring board.
  • the minimum thickness was measured in any five fields of view that did not overlap, and the average value of all the minimum thicknesses of the five fields of view in the first resin layer was defined as the thickness d1 of the first resin layer, and the average value of all the minimum thicknesses of the five fields of view in the second resin layer was defined as the thickness d2 of the second resin layer.
  • the first cured resin layer provided on the surface of the fiber substrate and in contact with the metal foil (copper foil) on one surface of the metal-clad laminate, and the second cured resin layer provided on the surface of the fiber substrate and in contact with the metal foil (copper foil) on the other surface of the metal-clad laminate were identified, and the minimum thicknesses of the first cured resin layer and the second cured resin layer were measured.
  • the minimum thicknesses were measured in any five non-overlapping visual fields, and the average value of all the minimum thicknesses in the five visual fields for the first cured resin layer was defined as the thickness d' 1 of the first cured resin layer, and the average value of all the minimum thicknesses in the five visual fields for the second cured resin layer was defined as the thickness d' 2 of the second cured resin layer.
  • the absolute value R' of the thickness difference ratio was calculated according to the following formula (1').
  • R'
  • the prepregs produced in the examples and comparative examples were used as measurement objects, and shape measurement was performed automatically using an observation application with a shape analysis laser microscope (manufactured by Keyence Corporation, product name "VK-X100") to obtain a waviness curve in accordance with ISO 4287 (1997).
  • the obtained waviness curve was subjected to surface roughness analysis using an analysis application, and the surface waviness (Wa) was calculated.
  • the analysis range was 1,000 ⁇ m ⁇ 1,000 ⁇ m.
  • the surface waviness (Wa) was measured on both sides of the prepreg, and the larger value is shown in Table 1.
  • the exposure time was adjusted between 60 and 100 ms to obtain an appropriate brightness that could sufficiently reflect the impregnated and unimpregnated areas.
  • (2) Image Processing The surface observation image obtained above was binarized using image editing software so that the impregnated area was black and the unimpregnated area was white, and saved in BMP (Microsoft Windows Bitmap Image) format. Next, the pixel value data for each pixel of the binarized surface observation image saved in BMP format was saved in CSV (comma-separated values) format using image conversion software.
  • the image editing software used was "Microsoft Paint” (Microsoft Corporation), and the free software "bmp2csv" was used for image conversion.
  • FIG. 4 shows a plan view for explaining a method for measuring the thickness variation of a metal-clad laminate.
  • a 500 mm x 500 mm area within the surface of the metal-clad laminate 30 was divided into a grid at 50 mm intervals in both the vertical and horizontal directions, and 21 measurement unit areas 7 (shaded areas in Figure 4) each having a square shape of 50 mm x 50 mm in plan view were set.
  • the thickness was measured at four points (points 8 in FIG.
  • each evaluation substrate on which the reference holes were formed the vertical hole distance was measured at two locations between vertically adjacent reference holes a (between a1-a4 and a2-a3 in Figure 5) and one location between reference holes b (between b1-b3 in Figure 5), and the horizontal hole distance was measured at two locations between horizontally adjacent reference holes a (between a1-a2 and a4-a3 in Figure 5) and one location between reference holes b (between b4-b2 in Figure 5), and each value was taken as the "reference dimension.”
  • the evaluation substrate was immersed in a copper etching solution (type of chemical: ammonium persulfate, temperature: 40°C, treatment time: 5 minutes) to remove the metal foil from the evaluation substrate.
  • a copper etching solution type of chemical: ammonium persulfate, temperature: 40°C, treatment time: 5 minutes
  • the evaluation substrate was heated at 180°C for 1 hour and then allowed to cool to 25°C. Thereafter, the distance between each of the holes whose reference dimensions were measured was measured in the same manner as above, and each value was taken as the "dimension after heating.” The amount of dimensional change in each inter-hole distance was calculated from the obtained reference dimensions and post-heating dimensions according to the following formula (2).
  • the resin film with the PET film was placed on both sides of a fiber substrate (glass cloth) shown in Table 1 so that the resin film side of the resin film was in contact with the glass cloth, and laminated using a vacuum laminator.
  • the vacuum lamination conditions were as follows: hot plate temperature 130°C, pressure 0.5 MPa, heating and pressing time 30 seconds, vacuum degree 100 kPa or less, and vacuum time 30 seconds.
  • Table 1 shows that the metal-clad laminates manufactured in Examples 1 to 8 of this embodiment have excellent uniformity in dimensional change.

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Abstract

プリプレグと、金属箔と、を加熱及び加圧することによって積層する金属張積層板の製造方法であり、前記プリプレグが、熱硬化性樹脂組成物及び厚み４０μｍ以上の繊維基材を含有し、前記繊維基材の一方の面上に設けられた、熱硬化性樹脂組成物を含有する第一の樹脂層と、前記繊維基材の他方の面上に設けられた、熱硬化性樹脂組成物を含有する第二の樹脂層と、を有し、前記第一の樹脂層の厚みをｄ１、前記第二の樹脂層の厚みをｄ２、としたとき、式（１）で表される厚み差の比率の絶対値Ｒが、８．０％以下であり、所定の方法によって求められる縦方向の寸法変化量のバラつき範囲が６０ｐｐｍ以下であり、横方向の寸法変化量のバラつき範囲が６０ｐｐｍ以下である、金属張積層板の製造方法である。

Description

金属張積層板の製造方法、金属張積層板、プリント配線板及びその製造方法、半導体パッケージ及びその製造方法
　本実施形態は、金属張積層板の製造方法、金属張積層板、プリント配線板及びその製造方法、並びに半導体パッケージ及びその製造方法に関する。
　近年、電子機器の小型化、軽量化及び高機能化が進んでおり、電子機器に搭載される半導体装置の高集積化が進展している。
　従来よりプリント配線板の基板材料として、プリプレグと金属箔を積層成形して製造される金属張積層板が使用されてきた。金属張積層板に対しては、所望する構成を有する基板を製造する過程において、例えば、エッチング等の薬液処理、加熱処理等の処理が施されるが、これらの処理によって金属張積層板には、膨張、収縮等の寸法変化が生じる。
　金属張積層板は、１枚の金属張積層板を、所定の大きさで複数枚に切断して使用されることがあるが、切断後の複数枚の金属張積層板間で各種処理による寸法変化量にバラつきが生じると、その後の均一な加工が困難となり、製品の不良の原因になり得る。この問題を解決するためには、金属張積層板の面内における寸法変化量の均一性を高めることが必要である。
　特許文献１には、銅張積層板、多層板の熱衝撃時のスルーホールクラック防止および反りの低減、寸法変化率のバラツキを小さくすることを目的として、（Ａ）エポキシ樹脂など熱硬化性樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂のための硬化剤、（Ｃ）シリコーンゴム粒子の表面をシリコーン樹脂で被覆した粒子又はシリコーン粒子を必須成分とし、（Ｃ）粒子を（Ａ）＋（Ｂ）の固形分１００重量部に対し、例えば０．３～１０重量部配合する積層板用樹脂組成物が記載されている。
特開２００３－０５５５６５号公報
　しかしながら、特許文献１の技術は、銅張積層板に用いる樹脂組成に制約が生じるため、所望する性能に応じた材料選択の自由度に劣る。また、近年益々進展しつつある半導体装置の高密度化に対応させるためには、寸法変化量の均一性をより高める必要がある。
　更には、本発明者等の検討によると、剛性を高めるためにプリプレグに使用する繊維基材の厚みを大きくすると、金属張積層板の寸法変化量の均一性を高めることが困難になることが判明している。
　本実施形態は、このような現状に鑑み、厚み４０μｍ以上の繊維基材を用いる場合においても寸法変化量の均一性に優れる金属張積層板の製造方法、該金属張積層板を用いるプリント配線板及び半導体パッケージの製造方法、並びに、厚み４０μｍ以上の繊維基材を用いる場合においても寸法変化量の均一性に優れる金属張積層板、該金属張積層板を用いるプリント配線板及び半導体パッケージを提供することを課題とする。
　本発明者等は上記の課題を解決すべく検討を進めた結果、下記の本実施形態により課題を解決できることを見出した。
　すなわち、本実施形態は、下記［１］～［１０］に関する。
［１］プリプレグと、金属箔と、を加熱及び加圧することによって積層する金属張積層板の製造方法であり、
　前記プリプレグが、
　熱硬化性樹脂組成物及び厚み４０μｍ以上の繊維基材を含有し、
　前記繊維基材の一方の面上に設けられた、熱硬化性樹脂組成物を含有する第一の樹脂層と、
　前記繊維基材の他方の面上に設けられた、熱硬化性樹脂組成物を含有する第二の樹脂層と、を有し、
　前記第一の樹脂層の厚みをｄ１、前記第二の樹脂層の厚みをｄ２、としたとき、
　下記式（１）で表される厚み差の比率の絶対値Ｒが、８．０％以下であり、
　Ｒ＝｜（ｄ１－ｄ２）×１００／（ｄ１＋ｄ２）｜　　　（１）
　下記方法に従って求められる、縦方向の寸法変化量のバラつき範囲が６０ｐｐｍ以下であり、横方向の寸法変化量のバラつき範囲が６０ｐｐｍ以下である、金属張積層板の製造方法。
（寸法変化量のバラつき範囲の測定方法）
　前記金属張積層板を、１枚当たりの大きさが縦３２０ｍｍ×横３２０ｍｍとなるように、縦３列、横３列のマス目状に切断して得られた９枚の基板を評価用基板とする。
　各評価用基板の４角から縦に１０ｍｍ及び横に１０ｍｍの部分に基準穴ａを４つ形成し、更に、縦又は横に隣接する基準穴ａ間の中央位置に基準穴ｂを４つ形成し、合計８個の基準穴を形成する。
　前記８個の基準穴を形成した各評価用基板において、縦方向の穴間距離として、縦方向に隣接する基準穴ａ同士の穴間距離２箇所及び基準穴ｂ同士の穴間距離１箇所、並びに、横方向の穴間距離として、横方向に隣接する基準穴ａ同士の穴間距離２箇所及び基準穴ｂ同士の穴間距離１箇所を測定し、ぞれぞれの値を「基準寸法」とする。
　前記評価用基板を銅エッチング液に浸漬することによって、前記評価用基板の金属箔を取り除き、続いて、１８０℃で１時間加熱した後、２５℃へ放冷する。その後、前記方法によって基準寸法を測定した各穴間距離を測定し、ぞれぞれの値を「加熱後寸法」とする。得られた基準寸法及び加熱後寸法から下記式（２）に基づいて、各穴間距離の寸法変化量を計算する。
　寸法変化量（ｐｐｍ）＝［（加熱後寸法－基準寸法）／基準寸法］×１０６　　　（２）
　前記９枚の評価用基板から得られる合計２７箇所の縦方向の穴間距離の寸法変化量の最大値と最小値との差の絶対値を前記「縦方向の寸法変化量のバラつき範囲」、前記９枚の評価用基板から得られる合計２７箇所の横方向の穴間距離の寸法変化量の最大値と最小値との差の絶対値を「前記横方向の寸法変化量のバラつき範囲」とする。
［２］前記プリプレグが、前記繊維基材中に前記熱硬化性樹脂組成物の含浸領域と未含浸領域とを有する、上記［１］に記載の金属張積層板の製造方法。
［３］前記第一の樹脂層の厚みｄ１及び前記第二の樹脂層の厚みｄ２が、各々、２～６０μｍである、上記［１］又は［２］に記載の金属張積層板の製造方法。
［４］前記繊維基材の厚みが、４０～１２０μｍである、上記［１］～［３］のいずれかに記載の金属張積層板の製造方法。
［５］前記繊維基材が、ガラスクロスである、上記［１］～［４］のいずれかに記載の金属張積層板の製造方法。
［６］上記［１］～［５］のいずれかに記載の金属張積層板の製造方法によって、金属張積層板を製造し、該金属張積層板に配線パターンを形成する、プリント配線板の製造方法。
［７］上記［６］に記載のプリント配線板の製造方法によってプリント配線板を製造し、該プリント配線板に半導体素子を搭載する、半導体パッケージの製造方法。
［８］熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、１層以上の繊維基材と、金属箔と、を有する金属張積層板であって、
　前記金属張積層板が、前記金属箔を両面に有し、
　前記繊維基材の厚みが４０μｍ以上であり、
　前記繊維基材の面上に設けられ、前記金属張積層板の一方の面の金属箔と接している、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含有する第一の樹脂硬化物層と、
　前記繊維基材の面上に設けられ、前記金属張積層板の他方の面の金属箔と接している、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含有する第二の樹脂硬化物層と、を有し、
　前記第一の樹脂硬化物層の厚みをｄ’１、前記第二の樹脂硬化物層の厚みをｄ’２、としたとき、
　下記式（１’）で表される厚み差の比率の絶対値Ｒ’が、５．０％以下であり、
　Ｒ’＝｜（ｄ’１－ｄ’２）×１００／（ｄ’１＋ｄ’２）｜　　　（１’）
　下記方法に従って求められる、縦方向の寸法変化量のバラつき範囲が６０ｐｐｍ以下であり、横方向の寸法変化量のバラつき範囲が６０ｐｐｍ以下である、金属張積層板。
（寸法変化量のバラつき範囲の測定方法）
　前記金属張積層板を、１枚当たりの大きさが縦３２０ｍｍ×横３２０ｍｍとなるように、縦３列、横３列のマス目状に切断して得られた９枚の基板を評価用基板とする。
　各評価用基板の４角から縦に１０ｍｍ及び横に１０ｍｍの部分に基準穴ａを４つ形成し、更に、縦又は横に隣接する基準穴ａ間の中央位置に基準穴ｂを４つ形成し、合計８個の基準穴を形成する。
　前記８個の基準穴を形成した各評価用基板において、縦方向の穴間距離として、縦方向に隣接する基準穴ａ同士の穴間距離２箇所及び基準穴ｂ同士の穴間距離１箇所、並びに、横方向の穴間距離として、横方向に隣接する基準穴ａ同士の穴間距離２箇所及び基準穴ｂ同士の穴間距離１箇所を測定し、ぞれぞれの値を「基準寸法」とする。
　前記評価用基板を銅エッチング液に浸漬することによって、前記評価用基板の金属箔を取り除き、続いて、１８０℃で１時間加熱した後、２５℃へ放冷する。その後、前記方法によって基準寸法を測定した各穴間距離を測定し、ぞれぞれの値を「加熱後寸法」とする。得られた基準寸法及び加熱後寸法から下記式（２）に基づいて、各穴間距離の寸法変化量を計算する。
　寸法変化量（ｐｐｍ）＝［（加熱後寸法－基準寸法）／基準寸法］×１０６　　　（２）
　前記９枚の評価用基板から得られる合計２７箇所の縦方向の穴間距離の寸法変化量の最大値と最小値との差の絶対値を前記「縦方向の寸法変化量のバラつき範囲」、前記９枚の評価用基板から得られる合計２７箇所の横方向の穴間距離の寸法変化量の最大値と最小値との差の絶対値を「前記横方向の寸法変化量のバラつき範囲」とする。
［９］上記［８］に記載の金属張積層板を有する、プリント配線板。
［１０］上記［９］に記載のプリント配線板と、半導体素子と、を有する、半導体パッケージ。
　本実施形態によれば、厚み４０μｍ以上の繊維基材を用いる場合においても寸法変化量の均一性に優れる金属張積層板の製造方法、該金属張積層板を用いるプリント配線板及び半導体パッケージの製造方法、並びに、厚み４０μｍ以上の繊維基材を用いる場合においても寸法変化量の均一性に優れる金属張積層板、該金属張積層板を用いるプリント配線板及び半導体パッケージを提供することができる。
本実施形態の製造方法で用いるプリプレグの一態様を示す断面模式図である。 面方向に断続的な未含浸領域を有するプリプレグの一態様を示す断面模式図である。 実施例７で作製したプリプレグにおいて、含浸領域の存在比率の算出の際に用いた画像である。 金属張積層板の厚みの測定方法を説明するための平面模式図である。 金属張積層板の寸法変化量のバラつき範囲の測定方法を説明するための平面模式図である。
　本明細書において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
　例えば、数値範囲「Ｘ～Ｙ」（Ｘ、Ｙは実数）という表記は、Ｘ以上、Ｙ以下である数値範囲を意味する。そして、本明細書における「Ｘ以上」という記載は、Ｘ及びＸを超える数値を意味する。また、本明細書における「Ｙ以下」という記載は、Ｙ及びＹ未満の数値を意味する。
　本明細書中に記載されている数値範囲の下限値及び上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値又は上限値と任意に組み合わせられる。
　本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の下限値又は上限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本明細書に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　本明細書において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、樹脂組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、樹脂組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
　本明細書において「固形分」とは、溶媒以外の成分を意味し、室温で液体状の成分も固形分とみなす。ここで、本明細書において室温とは２５℃を示す。
　本明細書に記載されている作用機序は推測であって、本実施形態の効果を奏する機序を限定するものではない。
　本明細書に記載されている「～～を含有する」という表現は、単に「～～」を含有することに加え、「～～」に記載されるものが反応し得るものである場合には、「～～」が反応した状態で含有する場合も含む。
　本明細書の記載事項を任意に組み合わせた態様も本実施形態に含まれる。
［金属張積層板の製造方法］
　本実施形態の金属張積層板の製造方法は、
　プリプレグと、金属箔と、を加熱及び加圧することによって積層する金属張積層板の製造方法であり、
　前記プリプレグが、
　熱硬化性樹脂組成物及び厚み４０μｍ以上の繊維基材を含有し、
　前記繊維基材の一方の面上に設けられた、熱硬化性樹脂組成物を含有する第一の樹脂層と、
　前記繊維基材の他方の面上に設けられた、熱硬化性樹脂組成物を含有する第二の樹脂層と、を有し、
　前記第一の樹脂層の厚みをｄ１、前記第二の樹脂層の厚みをｄ２、としたとき、
　下記式（１）で表される厚み差の比率の絶対値Ｒが、８．０％以下であり、
　Ｒ＝｜（ｄ１－ｄ２）×１００／（ｄ１＋ｄ２）｜　　　（１）
　下記方法に従って求められる、縦方向の寸法変化量のバラつき範囲が６０ｐｐｍ以下であり、横方向の寸法変化量のバラつき範囲が６０ｐｐｍ以下である、金属張積層板の製造方法である。
（寸法変化量のバラつき範囲の測定方法）
　前記金属張積層板を、１枚当たりの大きさが縦３２０ｍｍ×横３２０ｍｍとなるように、縦３列、横３列のマス目状に切断して得られた９枚の基板を評価用基板とする。
　各評価用基板の４角から縦に１０ｍｍ及び横に１０ｍｍの部分に基準穴ａを４つ形成し、更に、縦又は横に隣接する基準穴ａ間の中央位置に基準穴ｂを４つ形成し、合計８個の基準穴を形成する。
　前記８個の基準穴を形成した各評価用基板において、縦方向の穴間距離として、縦方向に隣接する基準穴ａ同士の穴間距離２箇所及び基準穴ｂ同士の穴間距離１箇所、並びに、横方向の穴間距離として、横方向に隣接する基準穴ａ同士の穴間距離２箇所及び基準穴ｂ同士の穴間距離１箇所を測定し、ぞれぞれの値を「基準寸法」とする。
　前記評価用基板を銅エッチング液に浸漬することによって、前記評価用基板の金属箔を取り除き、続いて、１８０℃で１時間加熱した後、２５℃へ放冷する。その後、前記方法によって基準寸法を測定した各穴間距離を測定し、ぞれぞれの値を「加熱後寸法」とする。得られた基準寸法及び加熱後寸法から下記式（２）に基づいて、各穴間距離の寸法変化量を計算する。
　寸法変化量（ｐｐｍ）＝［（加熱後寸法－基準寸法）／基準寸法］×１０６　　　（２）
　前記９枚の評価用基板から得られる合計２７箇所の縦方向の穴間距離の寸法変化量の最大値と最小値との差の絶対値を前記「縦方向の寸法変化量のバラつき範囲」、前記９枚の評価用基板から得られる合計２７箇所の横方向の穴間距離の寸法変化量の最大値と最小値との差の絶対値を「前記横方向の寸法変化量のバラつき範囲」とする。
　以下の説明において、本実施形態の金属張積層板の製造方法に用いるプリプレグ、すなわち、熱硬化性樹脂組成物及び厚み４０μｍ以上の繊維基材を含有し、上記第一の樹脂層と、上記第二の樹脂層と、を有し、上記厚み差の比率の絶対値Ｒが８．０％以下であるプリプレグを「プリプレグ（Ｐ）」と称する場合がある。
　以下、初めに本実施形態の金属張積層板の製造方法に用いる各部材について説明し、その後、各部材の積層条件等について説明する。
＜プリプレグ（Ｐ）＞
　本実施形態に用いるプリプレグ（Ｐ）は、熱硬化性樹脂組成物及び厚み４０μｍ以上の繊維基材を含有し、前記繊維基材の一方の面上に設けられた、熱硬化性樹脂組成物を含有する第一の樹脂層と、前記繊維基材の他方の面上に設けられた、熱硬化性樹脂組成物を含有する第二の樹脂層と、を有する。
　図１に、本実施形態に用いるプリプレグ（Ｐ）の一例を示す模式的断面図を示す。
　図１に示すプリプレグ１０は、繊維基材１と、繊維基材１の一方の面上に設けられた厚みｄ１を有する第一の樹脂層２と、繊維基材１の他方の面上に設けられた厚みｄ２を有する第二の樹脂層３と、を有する。なお、繊維基材１は、熱硬化性樹脂組成物の含浸領域を有していることが好ましく、熱硬化性樹脂組成物の含浸領域と未含浸領域とを有していることがより好ましい。
　プリプレグ１０において、第一の樹脂層２の繊維基材１とは反対側の表面はプリプレグ１０の一方の表面を構成し、第二の樹脂層３の繊維基材１とは反対側の表面はプリプレグ１０の他方の表面を構成している。
　第一の樹脂層が含有する熱硬化性樹脂組成物と第二の樹脂層が含有する熱硬化性樹脂組成物とは、同じであっても、異なっていてもよいが、同じであることが好ましい。
　また、第一の樹脂層が含有する熱硬化性樹脂組成物と第二の樹脂層が含有する熱硬化性樹脂組成物とが同じである場合、これらの熱硬化性樹脂組成物と、繊維基材に含有される熱硬化性樹脂組成物とは、同じであっても、異なっていてもよいが、同じであることが好ましい。
　第一の樹脂層及び第二の樹脂層は、繊維基材を含有しないものであることが好ましい。
（厚み差の比率の絶対値Ｒ）
　本実施形態に用いるプリプレグ（Ｐ）において、第一の樹脂層の厚みをｄ１、第二の樹脂層の厚みをｄ２としたとき、下記式（１）で表される厚み差の比率の絶対値Ｒは、８．０％以下である。
　Ｒ＝｜（ｄ１－ｄ２）×１００／（ｄ１＋ｄ２）｜　　　（１）
　本実施形態に用いるプリプレグ（Ｐ）は厚み差の比率の絶対値Ｒが８．０％以下であることで、繊維基材の表裏に付着する熱硬化性樹脂組成物の付着量が均一となり、加熱加圧時におけるプリプレグ表裏の熱硬化性樹脂組成物の流動挙動の均質性に優れると考えられる。その結果、プリプレグ（Ｐ）を用いて製造される金属張積層板は、面方向における樹脂成分の存在量が均一になり、寸法変化量の均一性が向上したと考えられる。
　上記厚み差の比率の絶対値Ｒは、金属張積層板の厚み精度及び寸法変化量の均一性をより向上させるという観点から、好ましくは７．０％以下、より好ましくは６．０％以下、さらに好ましくは５．０％以下である。厚み差の比率の絶対値Ｒの下限値は特に限定されず、０％以上であってもよく、製造容易性の観点から、０．１％以上であってもよく、０．２％以上であってもよく、０．３％以上であってもよい。
　上記の観点から、上記厚み差の比率の絶対値Ｒは、０～８．０％であってもよく、０．１～７．０％であってもよく、０．２～６．０％であってもよく、０．３～５．０％であってもよい。
　厚み差の比率の絶対値Ｒの算出に用いる第一の樹脂層の厚みｄ１及び第二の樹脂層の厚みｄ２は、下記方法によって測定することができる。なお、より詳細な条件は実施例に記載の条件とすることができる。
〔第一の樹脂層の厚みｄ１及び第二の樹脂層の厚みｄ２の測定方法〕
　必要に応じて加熱処理したプリプレグの断面を形成し、該断面を金属顕微鏡によって観察し、断面画像を取得する。得られた断面画像において、厚み４０μｍ以上の繊維基材、第一の樹脂層及び第二の樹脂層を特定し、当該視野における第一の樹脂層の最小厚さ及び第二の樹脂層の最小厚さを各々測定する。当該最小厚さの測定を、領域が重複しない任意の５視野において行い、第一の樹脂層における５視野の最小厚さを全て平均した値を第一の樹脂層の厚みｄ１、第二の樹脂層における５視野の最小厚さを全て平均した値を第二の樹脂層の厚みｄ２とする。
（第一の樹脂層の厚みｄ１及び第二の樹脂層の厚みｄ２）
　第一の樹脂層の厚みｄ１及び第二の樹脂層の厚みｄ２は、各々、製造容易性、金属張積層板の厚み精度及び寸法変化量の均一性をより向上させるという観点から、好ましくは１．０～３０．０μｍ、より好ましくは１．５～２０．０μｍ、さらに好ましくは２．０～１５．０μｍ、特に好ましくは３．０～１２．０μｍである。
　また、第一の樹脂層の厚みｄ１及び第二の樹脂層の厚みｄ２は、回路埋め込み性の観点から、９．３～３０．０μｍであってもよく、９．４～２０．０μｍであってもよく、９．５～１５．０μｍであってもよく、９．９～１１．０μｍであってもよい。
　第一の樹脂層の厚みｄ１及び第二の樹脂層の厚みｄ２が厚くなる程、寸法変化量のバラつきを抑制することが困難になる傾向にあるが、本実施形態の製造方法によると、第一の樹脂層の厚みｄ１及び第二の樹脂層の厚みｄ２が大きい場合においても、優れた寸法変化量の均一性が得られる。
　なお、第一の樹脂層の厚みｄ１及び第二の樹脂層の厚みｄ２のうち、いずれか一方のみが上記範囲であってもよい。
　第一の樹脂層の厚みｄ１及び第二の樹脂層の厚みｄ２の測定方法は上記の通りである。
（表面うねり（Ｗａ））
　プリプレグ（Ｐ）の両面の表面うねり（Ｗａ）は、金属張積層板の厚み精度及び寸法変化量の均一性をより向上させるという観点から、好ましくは７μｍ以下、より好ましくは６．５μｍ以下、さらに好ましくは６μｍ以下、特に好ましくは５．５μｍ以下である。また、プリプレグ（Ｐ）の両面の表面うねり（Ｗａ）は、同様の観点から、４μｍ以下であってもよく、３μｍ以下であってもよく、２μｍ以下であってもよい。
　本実施形態に用いるプリプレグ（Ｐ）の両面の表面うねり（Ｗａ）は、小さいほど好ましいが、製造容易性の観点から、０．５μｍ以上であってもよく、０．８μｍ以上であってもよい。
　なお、本実施形態におけるプリプレグ（Ｐ）の「面」とは、プリプレグ（Ｐ）を積層して金属張積層板を作製する際に、重ね合わさることになる面又はその反対側の面のことである。
　なお、本実施形態における表面うねり（Ｗａ）は、ＩＳＯ　４２８７（１９９７年）に従ってうねり曲線から得ることができる算術平均高さ（Ｗａ）のことである。表面うねり（Ｗａ）は、実施例に記載の方法によって測定することができる。
（含浸領域及び未含浸領域）
　本実施形態に用いるプリプレグ（Ｐ）は、繊維基材中に熱硬化性樹脂組成物の含浸領域と未含浸領域とを有していることが好ましい。
　熱硬化性樹脂組成物を繊維基材中に完全に含浸させると、プリプレグ（Ｐ）の表面には、繊維基材のうねりが表出し易くなる傾向にあり、寸法変化量の均一性を低下させる要因となる。特に、繊維基材の厚みが４０μｍ以上である場合に、この傾向は顕著になる。一方、繊維基材中に未含浸領域を設けることによって、プリプレグ（Ｐ）の表面に繊維基材のうねりが表出し難くなり、寸法変化量の均一性が向上する傾向にある。
　なお、繊維基材中に前記熱硬化性樹脂組成物の含浸領域と未含浸領域とを有しているというのは、あくまでプリプレグ、つまりＢ－ステージ状態のプリプレグに関することであって、プリプレグの硬化物に関することではない。
　本実施形態に用いるプリプレグ（Ｐ）が有する未含浸領域は、断続的に存在していることが好ましく、面方向において断続的に存在していることがより好ましい。
　未含浸領域が断続的に存在することによって、プリプレグ（Ｐ）と金属箔とを積層する際の加熱及び加圧時に、未含浸領域への熱硬化性樹脂組成物の含浸が進行し易くなり、未含浸領域に起因する微小なボイドの発生等が抑制され、絶縁信頼性が向上する傾向にある。
　図２に、未含浸領域が面方向において断続的に存在するプリプレグ（Ｐ）の一例であるプリプレグ２０の断面模式図を示す。
　図２に示すプリプレグ２０は、繊維基材１の表裏及び内部に熱硬化性樹脂組成物５を有し、かつ、繊維基材１の内部に未含浸領域６を含んでいる。
　なお、プリプレグの「面方向」とは、図２のＸで示される、繊維基材の表面に沿う方向を意味する。
　プリプレグ（Ｐ）中における含浸領域の存在比率は、光学顕微鏡を用いてプリプレグ（Ｐ）の表面を観察し、例えば、倍率５０倍の表面観察画像を得て、該表面観察画像内における含浸領域及び未含浸領域を特定することによって、含浸領域の面積比率として得ることができる。
　具体的には、上記条件の観察において、適度な明るさで撮影した表面観察画像は、観察面の下部に熱硬化性樹脂組成物の未含浸領域が存在する面は空隙部分であって光を反射し易いために相対的に明るい領域、それ以外の領域、すなわち含浸領域は相対的に暗い領域として表される。
　上記表面観察画像を、未含浸領域を表す相対的に明るい領域が一方の値、含浸領域を表す相対的に暗い領域が他方の値になるように二値化し、得られた二値化画像において、全体の面積に対する含浸領域の面積比率を算出することができる。
　ここで、表面観察画像を撮影する際には、表面撮影時の露出時間を６０～１００ｍｓの範囲で調整することによって、含浸領域及び未含浸領域を充分に反映できるような適度な明るさでの撮影となるために好ましい。
　プリプレグ（Ｐ）の表面観察画像について、有色が強い順に、「樹脂層において繊維基材が存在しない領域」、「繊維基材に熱硬化性樹脂組成物が充分に含浸している領域」、「繊維基材への熱硬化性樹脂組成物の含浸が不十分な領域」、となる。本実施形態においては、前記「樹脂層において繊維基材が存在しない領域」も前記含浸領域に含まれる。表面観察画像が明る過ぎると、繊維基材への樹脂の含浸が不十分な部分だけでなく、繊維基材に樹脂が充分に含浸している部分まで明るく表され易くなり、さらに画像が明るい場合には、二値化後の表面観察画像が全体的に明るくなる傾向がある。その一方で、表面観察画像が暗過ぎると、表面観察画像が全体的に暗くなって、未含浸領域の存在が反映され難くなる傾向がある。そのため、適度な明るさでの撮影を行うことが好ましい。観察条件は、適度な明るさで撮影するという観点から、詳細には実施例に記載の観察条件を採用する。
　適度な明るさで撮影した表面観察画像を上記方法によって処理した例を図３に示す。図３は、実施例７で製造したプリプレグの表面観察画像を二値化して得られた画像である。図３において、含浸領域（黒）と未含浸領域（白）とが面方向において交互に存在している様子が観察できる。当該表面観察画像を撮影する際の露出時間は８５ｍｓである。
　上記方法によって測定される含浸領域の存在比率は、好ましくは３０～９９％、より好ましくは５０～９８．５％、さらに好ましくは６０～９８％、特に好ましくは７０～９８％である。
　含浸領域の存在比率が上記下限値以上であると、金属張積層板の厚み精度及び寸法変化量の均一性をより向上させ易い傾向にある。また、含浸領域の存在比率が上記上限値以下であると、プリプレグ（Ｐ）の粉落ちを抑制し、ハンドリング性をより向上させ易い傾向にある。
（繊維基材）
　本実施形態に用いるプリプレグ（Ｐ）が含有する繊維基材は、厚みが４０μｍ以上の繊維基材であれば、特に限定されない。
　繊維基材の厚みは、４０μｍ以上の範囲で所望する金属張積層板の厚み等に応じて適宜調整すればよく、特に限定されないが、金属張積層板の厚み精度及び寸法変化量の均一性をより向上させるという観点、並びにプリプレグ（Ｐ）の生産性及び取り扱い性の観点から、好ましくは４０～１２０μｍ、より好ましくは４５～１１０μｍ、さらに好ましくは５０～１０５μｍ、よりさらに好ましくは５５～１００μｍ、よりさらに好ましくは６０μｍ以上１００μｍ未満、よりさらに好ましくは７０～９７μｍ、特に好ましくは８０～９５μｍである。繊維基材の厚みが上記上限値以下であると、繊維基材に対する熱硬化性樹脂組成物の含浸性が向上し、プリプレグ（Ｐ）の硬化物の耐熱性及び絶縁信頼性がより良好になり易い傾向にある。
　本実施形態の製造方法において、プリプレグを複数枚積層する場合、各々のプリプレグに含有される繊維基材の厚みは、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。
　繊維基材の厚みは、繊維基材の任意の５ヵ所をマイクロメーターを用いて測定し、これらを平均した値として求めることができる。
　繊維基材の材質としては、例えば、紙、コットンリンター等の天然繊維；ガラス繊維、アスベスト等の無機物繊維；アラミド、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリエステル、テトラフルオロエチレン、アクリル等の有機繊維；これらの混合物などが挙げられる。これらの中でも、難燃性の観点から、無機物繊維が好ましく、ガラス繊維がより好ましい。
　ガラス繊維としては、例えば、Ｅガラス、Ｃガラス、Ｄガラス、Ｓガラス等を使用したガラス繊維が挙げられる。
　繊維基材の材質は、１種単独であってもよく、２種以上を組み合わせたものであってもよい。
　繊維基材の形状としては、例えば、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等の形状が挙げられる。これらの中でも、織布が好ましい。
　以上の選択肢の中でも、繊維基材としては、低熱膨張性、難燃性、汎用性等の観点から、ガラスクロスが好ましい。
　繊維基材は、１層からなる繊維基材であってもよいし、多層からなる繊維基材であってもよい。但し、多層からなる繊維基材である場合は、少なくとも１層は厚みが４０μｍ以上の繊維基材を含む。なお、１層からなる繊維基材とは、絡み合っている繊維のみからなる繊維基材を意味し、絡み合いの無い繊維基材が存在する場合には、多層からなる繊維基材に分類される。２層以上の繊維基材の材質及び形状は、同一であってもよく、異なっていてもよい。
　繊維基材の表面うねり（Ｗａ）は、６μｍ超、４０μｍ以下であってもよく、６．５～３５μｍであってもよく、７～３０μｍであってもよく、１０～２５μｍであってもよく、１５～２３μｍであってもよい。
　本実施形態の製造方法によれば、繊維基材の表面うねり（Ｗａ）が上記範囲であっても、プリプレグ（Ｐ）の表面うねり（Ｗａ）を所定の範囲に調整することによって、厚み精度及び寸法変化量の均一性に優れる金属張積層板を得ることができる。
（熱硬化性樹脂組成物）
　熱硬化性樹脂組成物は、本実施形態に用いるプリプレグ（Ｐ）において、第一の樹脂層及び第二の樹脂層に含有され、また、繊維基材の少なくとも一部に含浸され得るものである。
　本実施形態に用いるプリプレグ（Ｐ）が含有する熱硬化性樹脂組成物は、少なくとも熱硬化性樹脂を含有する。
　熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂の他に、必要に応じて、例えば、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、有機充填材、カップリング剤、レベリング剤、酸化防止剤、難燃剤、難燃助剤、揺変性付与剤、増粘剤、可撓性材料、界面活性剤及び光重合開始剤からなる群から選択される少なくとも１つを含有することが好ましい。
　以下、熱硬化性樹脂組成物が含有し得る各成分について説明する。
　なお、各成分は、各々について、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
〔熱硬化性樹脂〕
　熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、マレイミド樹脂、変性マレイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
　これらの中でも、成形性及び電気絶縁性の観点から、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、マレイミド樹脂、変性マレイミド樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂が好ましく、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、変性マレイミド樹脂がより好ましい。
　エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。ここで、エポキシ樹脂は、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、グリシジルアミンタイプのエポキシ樹脂、グリシジルエステルタイプのエポキシ樹脂等に分類される。これらの中でも、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂が好ましい。
　エポキシ樹脂は、主骨格の違いによっても種々のエポキシ樹脂に分類される。例えば、上記それぞれのタイプのエポキシ樹脂において、さらに、ビスフェノール型エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；脂肪族鎖状エポキシ樹脂；ノボラック型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；ナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；キシリレン型エポキシ樹脂；ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂などに分類される。これらの中でも、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂が好ましい。
　マレイミド樹脂としては、Ｎ－置換マレイミド基を１個以上有するマレイミド樹脂が好ましく、Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド樹脂がより好ましい。
　また、マレイミド樹脂としては、芳香環に直接結合するＮ－置換マレイミド基を有する芳香族マレイミド樹脂であることが好ましい。
　マレイミド樹脂としては、例えば、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（４－マレイミドフェニル）エーテル、ビス（４－マレイミドフェニル）スルホン、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、ｍ－フェニレンビスマレイミド、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン等の芳香環に直接結合するＮ－置換マレイミド基を２個有する芳香族ビスマレイミド樹脂；ポリフェニルメタンマレイミド、ビフェニルアラルキル型マレイミド等の芳香環に直接結合するＮ－置換マレイミド基を３個以上有する芳香族ポリマレイミド樹脂；インダン環骨格を有するマレイミド樹脂；１，６－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン、ピロリン酸バインダ型長鎖アルキルビスマレイミド等の脂肪族マレイミド樹脂などが挙げられる。
　変性マレイミド樹脂としては、例えば、マレイミド樹脂由来の構造単位とジアミン化合物由来の構造単位とを有するアミノマレイミド樹脂が挙げられる。
　ジアミン化合物としては、第１級アミノ基を２個有する化合物が好ましい。
　また、ジアミン化合物としては、芳香環に直接結合する第１級アミノ基を２個有する芳香族ジアミン化合物であることが好ましい。
　ジアミン化合物としては、例えば、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、４，４’－ジアミノベンゾフェノン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ベンジジン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’－ジアミノ－３，３’－ビフェニルジオール等の芳香環に直接結合する第１級アミノ基を２個有する芳香族ジアミン；第１級アミノ基を２個有するシリコーン化合物などが挙げられる。
　アミノマレイミド樹脂は、マレイミド樹脂及びジアミン化合物を、公知の方法によって、マイケル付加反応させることによって合成することができる。
　アミノマレイミド樹脂中における、ジアミン化合物の－ＮＨ２基由来の基の合計当量（Ｔａ２）と、マレイミド樹脂のＮ－置換マレイミド基由来の基の合計当量（Ｔａ１）との当量比（Ｔａ１／Ｔａ２）は、誘電特性、耐熱性、難燃性及びガラス転移温度の観点から、好ましくは０．０５～１０、より好ましくは１～８、さらに好ましくは３～７である。なお、上記ジアミン化合物の－ＮＨ２基由来の基とは、－ＮＨ２自体も含めるものとする。また、上記マレイミド樹脂のＮ－置換マレイミド基由来の基とは、Ｎ－置換マレイミド基自体も含めるものとする。
　熱硬化性樹脂組成物中の熱硬化性樹脂の含有量は、耐熱性、成形性、加工性及び導体接着性の観点から、熱硬化性樹脂組成物の固形分総量（１００質量％）に対して、好ましくは１０～７０質量％、より好ましくは１５～５０質量％、さらに好ましくは２０～４０質量％である。
〔硬化剤〕
　硬化剤としては、例えば、フェノール系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、活性エステル基含有化合物等が挙げられる。これらの中でも、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、硬化剤としては、フェノール系硬化剤が好ましい。
　フェノール系硬化剤としては、例えば、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、フェノールノボラック型フェノール樹脂、ナフチレンエーテル型フェノール樹脂、トリアジン骨格含有フェノール樹脂等が好ましく挙げられる。
　熱硬化性樹脂組成物が硬化剤を含有する場合、その含有量は、良好な硬化性を得るという観点から、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、好ましくは２０～２００質量部、より好ましくは２５～１５０質量部、さらに好ましくは３０～１００質量部である。
　熱硬化性樹脂組成物が硬化剤を含有する場合、熱硬化性樹脂の官能基と、硬化剤の官能基との当量比〔熱硬化性樹脂の官能基／硬化剤の官能基〕は、硬化剤の官能基がフェノール性水酸基である場合は０．８～１．２、アミノ基である場合は０．２～０．４、活性エステル基である場合は０．３～０．６が好ましい。
〔硬化促進剤〕
　硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物、イミダゾール化合物の誘導体等のイミダゾール系硬化促進剤；リン系化合物；第３級アミン化合物；第４級アンモニウム化合物等が挙げられる。これらの中でも、十分な硬化促進効果を得るという観点から、イミダゾール系硬化促進剤が好ましい。
　イミダゾール化合物としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］エチル－ｓ－トリアジン等が挙げられる。
　イミダゾール化合物の誘導体としては、例えば、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテート等のイミダゾール化合物とトリメリト酸との塩；イミダゾール化合物とイソシアヌル酸との塩；イミダゾール化合物と臭化水素酸との塩；などが挙げられる。
　熱硬化性樹脂組成物が硬化促進剤を含有する場合、その含有量は、硬化促進効果及び保存安定性の観点から、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１～２０質量部、より好ましくは０．１～１０質量部、さらに好ましくは０．４～２質量部である。
〔無機充填材〕
　無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、酸化チタン、マイカ、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、クレー、タルク、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素等が挙げられる。これらの中でも、熱膨張率の低減、比誘電率及び誘電正接の低減の観点からは、シリカ、アルミナが好ましく、また、耐熱性の観点からは、シリカ、水酸化アルミニウムが好ましい。
　無機充填材は、例えば、シランカップリング剤等の表面処理剤を用いて表面処理されていてもよい。
　熱硬化性樹脂組成物が無機充填材を含有する場合、その質量基準の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の固形分総量（１００質量％）に対して、好ましくは１０～８０質量％、より好ましくは２０～７５質量％、さらに好ましくは４０～７０質量％、特に好ましくは４５～６５質量％である。
　無機充填材の含有量が上記下限値以上であると、低熱膨張性及び耐熱性がより良好になり易い傾向にある。また、無機充填材の含有量が上記上限値以下であると、成形性及び導体接着性がより良好になり易い傾向にある。
（プリプレグ（Ｐ）の厚み）
　本実施形態に用いるプリプレグ（Ｐ）の厚みは、特に限定されず、使用する繊維基材の厚み及び所望する金属張積層板の厚み等に応じて適宜調整すればよいが、例えば、金属張積層板の厚み精度及び寸法変化量の均一性、並びに、プリプレグ（Ｐ）の生産性及び取り扱い性の観点から、好ましくは５０～１８０μｍ、より好ましくは７０～１７０μｍ、さらに好ましくは８０～１６０μｍ、特に好ましくは９０～１５０μｍである。
　なお、本実施形態において、プリプレグの厚みとは、プリプレグ１枚の厚みを意味する。
　また、本実施形態において、プリプレグの厚みは、プリプレグの任意の５ヵ所をデジマチックインジケーターを用いて測定し、これらを平均した値として求めることができる。
（プリプレグ（Ｐ）の製造方法）
　本実施形態に用いるプリプレグ（Ｐ）の製造方法は、例えば、厚み４０μｍ以上の繊維基材の両面に、フィルム状の熱硬化性樹脂組成物（以下、「樹脂フィルム」ともいう）をラミネートする方法（以下、「ラミネート法」ともいう）であってもよく、厚み４０μｍ以上の繊維基材を有機溶媒で希釈した熱硬化性樹脂組成物（以下、「樹脂ワニス」ともいう）に浸漬後、乾燥させる方法（以下、「浸漬法」ともいう）であってもよい。これらの中でも、本実施形態に用いるプリプレグ（Ｐ）は、上記厚み差の比率の絶対値Ｒを８．０％以下に調整し易いという観点から、厚み４０μｍ以上の繊維基材の両面に、フィルム状の熱硬化性樹脂組成物をラミネートする方法によって製造することが好ましい。
〔ラミネート法〕
　ラミネート法に用いる樹脂フィルムは、例えば、樹脂ワニスを、支持体の表面に塗布した後、乾燥する方法によって製造することができる。
　樹脂ワニスは、例えば、有機溶媒中に、熱硬化性樹脂及び必要に応じてその他の成分を加えた後、公知の混合機を用いて混合及び撹拌することによって調製することができる。
　樹脂ワニスに用いる有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ブタノン、シクロヘキサノン、４－メチル－２－ペンタノン等のケトン系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、γ－ブチロラクトン等のエステル系溶媒；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶媒；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等の窒素原子含有溶媒；ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶媒などが挙げられる。
　樹脂ワニスの固形分濃度は、好ましくは２０～８５質量％、より好ましくは４０～８０質量％、さらに好ましくは５０～７０質量％である。
　樹脂ワニスを塗布する方法としては、例えば、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター等の公知の塗工装置を用いる方法が挙げられる。
　樹脂ワニスを塗布した後の乾燥温度及び乾燥時間は、有機溶媒の種類及び使用量に応じて決定すればよいが、例えば、３０～７０質量％の有機溶媒を含む樹脂ワニスの場合、５０～１６０℃で１～８分間乾燥させることによって、樹脂フィルムを好適に形成することができる。
　支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリエチレン、ポリビニルフルオライド、ポリイミド等の有機フィルム；銅、アルミニウム等の金属又は合金の金属箔などが挙げられる。支持体は、表面を離型剤によって離型処理された離型フィルムあってもよい。
　樹脂フィルムの厚みは、繊維基材の厚み、所望するプリプレグ（Ｐ）の厚み等に応じて適宜決定すればよく、特に限定されないが、好ましくは１０～１００μｍ、より好ましくは１５～７０μｍ、さらに好ましくは１８～５０μｍである。
　なお、樹脂フィルムの厚みは、支持体付き樹脂フィルムの任意の５ヵ所の総厚みを測定し、その測定箇所の樹脂フィルムを接着テープで剥離してから支持体のみの厚みを測定し、総厚みから支持体のみの厚みを減算して得られる値の平均値とする。厚みの測定には、デジマチックインジケーターを用いることができる。
　次に、繊維基材の両面に樹脂フィルムをラミネートする方法について説明する。
　まず、２枚の支持体付き樹脂フィルムを準備し、繊維基材の両面に、各々、樹脂フィルムが繊維基材と当接するように配置する。その後、配置された支持体付き樹脂フィルムを、繊維基材にラミネートすることによって、樹脂フィルムを繊維基材に含浸させる。
　プリプレグ（Ｐ）をラミネート法によって製造する場合、例えば、繊維基材の一方の面にラミネートする樹脂フィルムと、繊維基材の他方の面にラミネートする樹脂フィルムの厚みの差を小さくすることによって、上記厚み差の比率の絶対値Ｒを８．０％以下に調整することができる。繊維基材の一方の面にラミネートする樹脂フィルムと、繊維基材の他方の面にラミネートする樹脂フィルムの厚みの差の絶対値は、好ましくは２．５μｍ以下、より好ましくは１．５μｍ以下、さらに好ましくは０．５μｍ以下である。
　ラミネートの方式は、特に限定されず、例えば、ロールラミネートを用いてもよく、熱板によるプレスラミネートを用いてもよい。
　ラミネート時の加熱温度は、プリプレグ（Ｐ）の厚み差の比率の絶対値Ｒを上記範囲に調整し易いという観点から、好ましくは５０～１８０℃、より好ましくは１００～１７０℃、さらに好ましくは１２０～１６５℃である。
　ラミネート時の加圧圧力は、プリプレグ（Ｐ）の厚み差の比率の絶対値Ｒを上記範囲に調整し易いという観点から、好ましくは０．０５～１．５ＭＰａ、より好ましくは０．１～１．３ＭＰａ、さらに好ましくは０．３～１．２ＭＰａである。
　ラミネートは減圧下で行ってもよく、その場合の真空度は、プリプレグ（Ｐ）の厚み差の比率の絶対値Ｒを上記範囲に調整し易いという観点から、好ましくは２００ｋＰａ以下、より好ましくは１５０ｋＰａ以下、さらに好ましくは１２０ｋＰａ以下である。
　ラミネート法において、繊維基材中に未含浸領域を断続的に設ける方法としては、例えば、支持体付き樹脂フィルムと繊維基材をラミネートする際の加熱及び加圧条件を調整する方法が挙げられる。
　ここで、繊維基材が薄い場合と繊維基材が厚い場合とにおいて同じラミネート条件にした場合、繊維基材が厚い場合の方が、樹脂フィルムが繊維基材に含浸し難い傾向がある。そのため、従来の薄い繊維基材に樹脂フィルムをラミネートする際の条件と本実施態様のラミネート条件が同程度であったとしても、本実施態様において繊維基材中に熱硬化性樹脂組成物の未含浸領域を断続的に設けることができる。
　加熱及び加圧する条件の具体的な調整方法としては、例えば、次の方法が挙げられる。最初に、所定の加熱及び加圧条件にてプリプレグを作製した後、上記した算出方法に基づいた、繊維基材中における熱硬化性樹脂組成物の含浸領域の存在比率を求める。その結果、含浸領域が１００％である場合、つまり未含浸領域が無い場合には、加熱温度を下げるか若しくは加圧圧力を下げて、又は加熱温度と加圧圧力の両方を下げて、プリプレグを作製し直し、再度、含浸領域の存在比率を求める。必要に応じてさらにこれを繰り返すことで、未含浸領域を有するプリプレグを製造する条件を容易に把握することができる。
　また、未含浸領域の存在比率を低く調整したい場合には、加熱温度を上げるか若しくは加圧圧力を上げて、又は加熱温度と加圧圧力の両方を上げて、プリプレグを作製し直せばよい。
　樹脂フィルムが繊維基材に含浸された後は、必要に応じて冷却した後、得られた支持体付きのプリプレグ（Ｐ）から支持体を剥離して、プリプレグ（Ｐ）を得ることができる。
〔浸漬法〕
　浸漬法に用いられる樹脂ワニスとしては、上記ラミネート法において樹脂フィルムの作製に用いる樹脂ワニスと同様のものが挙げられる。
　樹脂ワニスに繊維基材を浸漬した後の乾燥温度及び乾燥時間は、特に限定されず、有機溶媒の種類等を考慮して、適宜決定すればよい。
＜金属箔＞
　本実施形態の製造方法に用いられる金属箔の金属種としては、例えば、銅、金、銀、ニッケル、白金、モリブデン、ルテニウム、アルミニウム、タングステン、鉄、チタン、クロム、これらの金属元素を１種以上含有する合金等が挙げられる。合金としては、例えば、銅系合金、アルミニウム系合金、鉄系合金等が挙げられる。銅系合金としては、例えば、銅－ニッケル合金等が挙げられる。鉄系合金としては、例えば、鉄－ニッケル合金等が挙げられる。
　これらの中でも、導電性及び入手容易性の観点から、銅、ニッケル、アルミニウム、鉄－ニッケル合金が好ましく、銅、アルミニウムがより好ましく、銅がさらに好ましい。なお、金属箔として銅箔を用いる場合、得られる金属張積層板は、銅張積層板と称される場合がある。
　金属箔の厚みは、好ましくは１～２００μｍ、より好ましくは２～１００μｍ、さらに好ましくは３～５０μｍである。
　本実施形態の製造方法に用いられる金属箔の枚数は特に限定されず、１枚であってもよいが、２枚であることが好ましい。
　本実施形態の製造方法で得られる金属張積層板において、金属箔は、金属張積層板の少なくとも一方の表面に配されることが好ましく、金属張積層板の両方の表面に配されることがより好ましい。
＜プリプレグと金属箔との積層方法＞
　金属張積層板は、プリプレグの片面又は両面に金属箔を配置してから、加熱及び加圧することによって製造することができる。
　加熱及び加圧する際、プリプレグは１枚のみを用いてもよいし、２枚以上のプリプレグを重ねて用いてもよいが、少なくとも１枚のプリプレグ（Ｐ）が用いられる。２枚以上のプリプレグを用いる場合は、全てのプリプレグがプリプレグ（Ｐ）であることが好ましい。
　２枚以上のプリプレグを用いる場合、プリプレグの合計枚数は、例えば、２～２０枚であってもよいし、５～１８枚であってもよいし、８～１６枚であってもよい。
　２枚以上のプリプレグを重ねて用いる場合、２枚以上のプリプレグは、ガラスクロスの経糸同士の方向又は緯糸同士の方向を揃えて重ねてもよく、揃えずに重ねてもよい。
　なお、両面に金属箔を有する金属張積層板の製造方法は、後述する［金属張積層板］の項で説明する製造方法も好ましい。
　また、プリプレグ及び金属箔の他にも、内層回路加工を施した基板を含めて加熱加圧成形してもよい。
　加熱及び加圧は、例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用することができる。
　加熱及び加圧時の加熱温度は、好ましくは１００～３００℃、より好ましくは１５０～２６０℃、さらに好ましくは１７０～２３０℃である。
　加熱及び加圧時の加熱加圧時間は、好ましくは１０～３００分間、より好ましくは３０～２００分間、さらに好ましくは６０～１５０分間である。
　加熱及び加圧時の加圧圧力は、好ましくは１．０～６ＭＰａ、より好ましくは１．５～３ＭＰａ、さらに好ましくは１．８～２．５ＭＰａである。
　加熱及び加圧は、加圧しながら昇温させる方法であってもよい。その場合、最高温度が上記した好適な加熱温度の範囲であり、最高温度における保持時間が、上記した好適な加熱加圧時間の範囲であることが好ましい。
　加圧しながら昇温させる場合の昇温速度は、好ましくは１～１０℃／分、より好ましくは２～５℃／分である。
　加圧しながら昇温させる場合の加圧時期は、特に限定されないが、室温で加圧を開始してから、昇温させてもよい。
　本実施形態の製造方法によって製造される金属張積層板の厚みは、４００～２，５００μｍであってもよいし、４５０～２，０００μｍであってもよいし、５００～１，８００μｍであってもよいし、５５０～１，６００μｍであってもよい。
　金属張積層板の厚みは、実施例におけるＴａｖｅの測定方法によって測定することができる。
　本実施形態の製造方法によって製造される金属張積層板及び後述する本実施形態の金属張積層板が、複数の繊維基材を含有する場合、生産性の観点から、金属張積層板の少なくとも片方の面側において最も外側に位置する繊維基材の厚みが、該繊維基材に隣接する繊維基材の厚みの、０．６～１．３倍の範囲であってもよく、０．７～１．３倍の範囲であってもよく、０．８～１．２倍の範囲であってもよく、０．９～１．１倍の範囲であってもよい。金属張積層板の両方の面側において最も外側に位置する繊維基材の厚みが、各々、隣接する繊維基材の厚みに対して、前記の範囲であることが好ましい。
＜寸法変化量のバラつき範囲＞
　本実施形態の製造方法によって製造される金属張積層板の上記「寸法変化量のバラつき範囲の測定方法」によって測定される上記縦方向の寸法変化量のバラつき範囲は６０ｐｐｍ以下であり、上記横方向の寸法変化量のバラつき範囲は６０ｐｐｍ以下である。
　金属張積層板の縦方向の寸法変化量のバラつき範囲及び横方向の寸法変化量のバラつき範囲が上記範囲であることによって、金属張積層板を用いるプリント配線板の生産性が向上する。
　上記縦方向の寸法変化量のバラつき範囲は、金属張積層板を用いるプリント配線板の生産性を向上させるという観点から、好ましくは６０ｐｐｍ以下、より好ましくは５５ｐｐｍ以下、さらに好ましくは５０ｐｐｍ以下、よりさらに好ましくは４５ｐｐｍ以下、特に好ましくは４０ｐｐｍ以下である。縦方向の寸法変化量のバラつき範囲の下限値は特に限定されず、０ｐｐｍ以上であってもよく、製造容易性の観点から、５ｐｐｍ以上であってもよく、１０ｐｐｍ以上であってもよく、２０ｐｐｍ以上であってもよく、３０ｐｐｍ以上であってもよい。
　上記の観点から、上記縦方向の寸法変化量のバラつき範囲は、０～６０ｐｐｍであってもよく、５～５５ｐｐｍであってもよく、１０～５０ｐｐｍであってもよく、２０～４５ｐｐｍであってもよく、３０～４０ｐｐｍであってもよい。
　上記横方向の寸法変化量のバラつき範囲は、金属張積層板を用いるプリント配線板の生産性を向上させるという観点から、好ましくは６０ｐｐｍ以下、より好ましくは５５ｐｐｍ以下、さらに好ましくは５０ｐｐｍ以下、よりさらに好ましくは４５ｐｐｍ以下、特に好ましくは４０ｐｐｍ以下である。縦方向の寸法変化量のバラつき範囲の下限値は特に限定されず、０ｐｐｍ以上であってもよく、製造容易性の観点から、５ｐｐｍ以上であってもよく、１０ｐｐｍ以上であってもよく、２０ｐｐｍ以上であってもよく、３０ｐｐｍ以上であってもよい。
　上記の観点から、上記横方向の寸法変化量のバラつき範囲は、０～６０ｐｐｍであってもよく、５～５５ｐｐｍであってもよく、１０～５０ｐｐｍであってもよく、２０～４５ｐｐｍであってもよく、３０～４０ｐｐｍであってもよい。
　また、上記測定方法によって測定される縦方向の寸法変化量のバラつき範囲と、上記横方向の寸法変化量のバラつき範囲と、の差の絶対値は、金属張積層板を用いるプリント配線板の生産性を向上させるという観点から、好ましくは２０ｐｐｍ以下、より好ましくは１０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは７ｐｐｍ以下、よりさらに好ましくは５ｐｐｍ以下、特に好ましくは３ｐｐｍ以下である。上記差の絶対値の下限値は特に限定されず、０ｐｐｍ以上であってもよく、１ｐｐｍ以上であってもよい。
　上記の観点から、上記測定方法によって測定される縦方向の寸法変化量のバラつき範囲と、上記横方向の寸法変化量のバラつき範囲と、の差の絶対値は、０～２０ｐｐｍであってもよく、０～１０ｐｐｍであってもよく、０～７ｐｐｍであってもよく、１～５ｐｐｍであってもよく、１～３ｐｐｍであってもよい。
　なお、寸法変化量のバラつき範囲のより詳細な測定条件は実施例に記載の条件とすることができる。
＜厚み差の比率の絶対値Ｒ’＞
　本実施形態の製造方法によって製造される金属張積層板は、金属箔を両面に有し、
　前記繊維基材の面上に設けられ、前記金属張積層板の一方の面の金属箔と接している、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含有する第一の樹脂硬化物層と、
　前記繊維基材の面上に設けられ、前記金属張積層板の他方の面の金属箔と接している、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含有する第二の樹脂硬化物層と、を有し、
　前記第一の樹脂硬化物層の厚みをｄ’１、前記第二の樹脂硬化物層の厚みをｄ’２、としたとき、
　下記式（１’）で表される厚み差の比率の絶対値Ｒ’が、５．０％以下であることが好ましい。
　Ｒ’＝｜（ｄ’１－ｄ’２）×１００／（ｄ’１＋ｄ’２）｜　　　（１’）
　上記厚み差の比率の絶対値Ｒ’は、金属張積層板の厚み精度及び寸法変化量の均一性をより向上させるという観点から、より好ましくは４．５％以下、さらに好ましくは４．０％以下、特に好ましくは３．５％以下である。厚み差の比率の絶対値Ｒ’の下限値は特に限定されず、０％以上であってもよく、製造容易性の観点から、０．１％以上であってもよく、０．２％以上であってもよく、０．３％以上であってもよい。
　上記の観点から、上記厚み差の比率の絶対値Ｒ’は、０～５．０％であってもよく、０．１～４．５％であってもよく、０．２～４．０％であってもよく、０．３～３．５％であってもよい。
　なお、厚み差の比率の絶対値Ｒ’のより詳細な測定条件は実施例に記載の条件とすることができる。
　第一の樹脂硬化物層の厚みｄ’１及び第二の樹脂硬化物層の厚みｄ’２は、各々、製造容易性、金属張積層板の厚み精度及び寸法変化量の均一性をより向上させるという観点から、好ましくは１．０～４０．０μｍ、より好ましくは１．５～３０．０μｍ、さらに好ましくは２．０～２５．０μｍ、特に好ましくは３．０～２０．０μｍである。
　また、第一の樹脂硬化物層の厚みｄ’１及び第二の樹脂硬化物層の厚みｄ’２は、回路埋め込み性の観点から、４．９～２０．０μｍであってもよく、５．０～１５．０μｍであってもよく、５．１～１０．０μｍであってもよい。
　なお、第一の樹脂硬化物層の厚みｄ’１及び第二の樹脂硬化物層の厚みｄ’２のうち、いずれか一方のみが上記範囲であってもよい。
　第一の樹脂硬化物層の厚みｄ’１及び第二の樹脂硬化物層の厚みｄ’２は実施例に記載の方法によって測定することができる。
［プリント配線板の製造方法］
　本実施形態のプリント配線板の製造方法は、本実施形態の金属張積層板の製造方法によって金属張積層板を製造し、該金属張積層板に配線パターンを形成するプリント配線板の製造方法である。配線パターンは、公知の方法によって形成することができる。また、必要に応じて、公知の方法によって、金属箔のエッチング、穴開け加工、金属めっき加工等を適宜施してもよい。
［半導体パッケージの製造方法］
　本実施形態の半導体パッケージの製造方法は、本実施形態のプリント配線板の製造方法によってプリント配線板を製造し、該プリント配線板に半導体素子を搭載する半導体パッケージの製造方法である。
　半導体素子を搭載する方法は、特に限定されず、従来公知の方法を適用することができる。具体的には、例えば、プリント配線板の電極と半導体チップのバンプとを位置合わせした後、仮固定して、リフロー工法、ＴＣＢ（Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）工法等を適用することで、プリント配線板に半導体チップを接合すればよい。
　その後、プリント配線板と半導体チップとの間隙は、液状封止材を用いて封止してもよい。また、半導体チップの表面の一部又は全面は、半導体封止材を用いて封止してもよい。液状封止材及び半導体封止材は、従来公知のものを使用することができる。
［金属張積層板］
　本実施形態の金属張積層板は、
　熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、１層以上の繊維基材と、金属箔と、を有する金属張積層板であって、
　前記金属張積層板が、前記金属箔を両面に有し、
　前記繊維基材の厚みが４０μｍ以上であり、
　前記繊維基材の面上に設けられ、前記金属張積層板の一方の面の金属箔と接している、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含有する第一の樹脂硬化物層と、
　前記繊維基材の面上に設けられ、前記金属張積層板の他方の面の金属箔と接している、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含有する第二の樹脂硬化物層と、を有し、
　前記第一の樹脂硬化物層の厚みをｄ’１、前記第二の樹脂硬化物層の厚みをｄ’２、としたとき、
　下記式（１’）で表される厚み差の比率の絶対値Ｒ’が、５．０％以下であり、
　Ｒ’＝｜（ｄ’１－ｄ’２）×１００／（ｄ’１＋ｄ’２）｜　　　（１’）
　下記方法に従って求められる、縦方向の寸法変化量のバラつき範囲が６０ｐｐｍ以下であり、横方向の寸法変化量のバラつき範囲が６０ｐｐｍ以下である、金属張積層板である。
（寸法変化量のバラつき範囲の測定方法）
　前記金属張積層板を、１枚当たりの大きさが縦３２０ｍｍ×横３２０ｍｍとなるように、縦３列、横３列のマス目状に切断して得られた９枚の基板を評価用基板とする。
　各評価用基板の４角から縦に１０ｍｍ及び横に１０ｍｍの部分に基準穴ａを４つ形成し、更に、縦又は横に隣接する基準穴ａ間の中央位置に基準穴ｂを４つ形成し、合計８個の基準穴を形成する。
　前記８個の基準穴を形成した各評価用基板において、縦方向の穴間距離として、縦方向に隣接する基準穴ａ同士の穴間距離２箇所及び基準穴ｂ同士の穴間距離１箇所、並びに、横方向の穴間距離として、横方向に隣接する基準穴ａ同士の穴間距離２箇所及び基準穴ｂ同士の穴間距離１箇所を測定し、ぞれぞれの値を「基準寸法」とする。
　前記評価用基板を銅エッチング液に浸漬することによって、前記評価用基板の金属箔を取り除き、続いて、１８０℃で１時間加熱した後、２５℃へ放冷する。その後、前記方法によって基準寸法を測定した各穴間距離を測定し、ぞれぞれの値を「加熱後寸法」とする。得られた基準寸法及び加熱後寸法から下記式（２）に基づいて、各穴間距離の寸法変化量を計算する。
　寸法変化量（ｐｐｍ）＝［（加熱後寸法－基準寸法）／基準寸法］×１０６　　　（２）
　前記９枚の評価用基板から得られる合計２７箇所の縦方向の穴間距離の寸法変化量の最大値と最小値との差の絶対値を前記「縦方向の寸法変化量のバラつき範囲」、前記９枚の評価用基板から得られる合計２７箇所の横方向の穴間距離の寸法変化量の最大値と最小値との差の絶対値を「前記横方向の寸法変化量のバラつき範囲」とする。
　なお、上記寸法変化量のバラつき範囲の測定方法において、金属張積層板の「縦」は任意の方向を設定することができ、金属張積層板の形状等によって限定されるものではない。また、金属張積層板の「横」とは、上記「縦」の方向に直交する方向である。
　金属張積層板の製造に２枚以上のプリプレグをガラスクロスの経糸の方向同士又は緯糸の方向同士を揃えて積層している場合、例えば、「縦」を経糸方向、「横」を緯糸方向としてもよい。
　本実施形態の金属張積層板は、寸法変化量の均一性に優れる。そのため、本実施形態の金属張積層板をプリント配線板、半導体パッケージ等の製造に使用することで、優れた生産が得られる。
　本実施形態の金属張積層板は、上記［金属張積層板の製造方法］の項に記載した製造方法によって製造することが好ましい。そのため、本実施形態の金属張積層板の好ましい態様は、本実施形態の金属張積層板の製造方法によって製造される金属張積層板の好ましい態様と同じである。例えば、寸法変化量のバラつき範囲の好適範囲、厚み差の比率の絶対値Ｒ’の好適範囲は、本実施形態の「金属張積層板の製造方法」の欄で説明した通りであり、その他、本実施形態の「金属張積層板の製造方法」の欄の全ての記載を援用することができる。
［プリント配線板］
　本実施形態のプリント配線板は、本実施形態の金属張積層板を有するプリント配線板である。本実施形態のプリント配線板は、上記［プリント配線板の製造方法］で説明した方法において、金属張積層板として本実施形態の金属張積層板を用いて製造することができる。
［半導体パッケージ］
　本実施形態の半導体パッケージは、本実施形態のプリント配線板と、半導体素子とを有する、半導体パッケージである。本実施形態の半導体パッケージは、上記［半導体パッケージの製造方法］で説明した方法において、プリント配線板として本実施形態のプリント配線板を用いて製造することができる。
　次に、下記の実施例により本実施形態をさらに詳しく説明するが、これらの実施例は本実施形態を制限するものではない。
［プリプレグの第一の樹脂層の厚みｄ１、第二の樹脂層の厚みｄ２、厚み差の比率の絶対値Ｒの測定方法］
（１）試験片の作製
　実施例及び比較例で作製したプリプレグを、空気雰囲気下、１７０℃で１時間、続いて２００℃で１時間加熱処理した。加熱処理後のプリプレグをエポキシ樹脂で注型し、研磨機（リファインテック株式会社製、商品名「リファインポリッシャー」）を用いて研磨して、断面を削り出したものを試験片とした。
（２）第一の樹脂層の厚みｄ１及び第二の樹脂層の厚みｄ２の測定
　上記（１）で得られた試験片の断面を、金属顕微鏡を用いて、２０～２００倍の任意の倍率で観察し、断面画像を得た。得られた断面画像において、厚み４０μｍ以上の繊維基材、第一の樹脂層及び第二の樹脂層を特定し、当該視野における第一の樹脂層の最小厚さ及び第二の樹脂層の最小厚さを各々測定した。当該最小厚さの測定を、領域が重複しない任意の５視野において行い、上記第一の樹脂層における５視野の最小厚さを全て平均した値を第一の樹脂層の厚みｄ１、上記第二の樹脂層における５視野の最小厚さを全て平均した値を第二の樹脂層の厚みｄ２とした。
　上記で得られた第一の樹脂層の厚みｄ１、及び第二の樹脂層の厚みｄ２から、下記式（１）に基づいて、厚み差の比率の絶対値Ｒを算出した。
　Ｒ＝｜（ｄ１－ｄ２）×１００／（ｄ１＋ｄ２）｜　　　（１）
［金属張積層板の第一の樹脂硬化物層の厚みｄ’１、第二の樹脂硬化物層の厚みｄ’２、厚み差の比率の絶対値Ｒ’の測定方法］
（１）試験片の作製
　実施例及び比較例で作製した金属張積層板を研磨機（リファインテック株式会社製、商品名「リファインポリッシャー」）を用いて研磨して、断面を削り出したものを試験片とした。
（２）第一の樹脂硬化物層の厚みｄ’１及び第二の樹脂硬化物層の厚みｄ’２の測定
　上記（１）で得られた試験片の断面を、金属顕微鏡を用いて、２０～２００倍の任意の倍率で観察し、断面画像を得た。
　得られた断面画像において、繊維基材の面上に設けられ、金属張積層板の一方の表面の金属箔（銅箔）と接している第一の樹脂硬化物層、及び、繊維基材の面上に設けられ、金属張積層板の他方の表面の金属箔（銅箔）と接している第二の樹脂硬化物層を特定し、第一の樹脂硬化物層の最小厚さ及び第二の樹脂硬化物層の最小厚さを各々測定した。当該最小厚さの測定を、領域が重複しない任意の５視野において行い、上記第一の樹脂硬化物層における５視野の最小厚さを全て平均した値を第一の樹脂硬化物層の厚みｄ’１、上記第二の樹脂硬化物層における５視野の最小厚さを全て平均した値を第二の樹脂硬化物層の厚みｄ’２とした。
　上記で得られた第一の樹脂硬化物層の厚みｄ’１、及び第二の樹脂硬化物層の厚みｄ’２から、下記式（１’）に基づいて、厚み差の比率の絶対値Ｒ’を算出した。
　Ｒ’＝｜（ｄ’１－ｄ’２）×１００／（ｄ’１＋ｄ’２）｜　　　（１’）
［表面うねり（Ｗａ）の測定方法］
　実施例及び比較例で作製したプリプレグを測定対象として、形状解析レーザ顕微鏡（株式会社キーエンス製、商品名「ＶＫ－Ｘ１００」）を用いて、観察アプリケーションによって形状測定を自動測定で行い、ＩＳＯ　４２８７（１９９７年）に準拠したうねり曲線を得た。得られたうねり曲線について、解析アプリケーションを用いて表面粗さ解析を行い、表面うねり（Ｗａ）を算出した。
　ここで、うねり曲線とは、断面曲線に位相補償形高域フィルターλｃ（λｃ＝８０μｍ）を適用し、該断面曲線から８０μｍ未満の波長を除去した曲線である。解析範囲は１，０００μｍ×１，０００μｍとした。
　なお、表面うねり（Ｗａ）は、プリプレグの両面について測定し、値が大きい方を表１に記載した。
［含浸領域の存在比率の測定方法］
　含浸領域の存在比率は、下記方法によって測定した。
（１）表面観察画像の取得
　光学顕微鏡（オリンパス株式会社製、商品名「ＭＸ６１Ｌ－Ｆ」）を用いて、下記の条件にてプリプレグの表面を観察することによって、表面観察画像を得た。
＜観察条件＞
・倍率：５０倍
・観察モード：暗視野
・感度：ＩＳＯ４００
・表面撮影時の露出時間：６０～１００ｍｓ
・観察環境の明るさ：３５Ｗの蛍光灯が２本、観察ステージから２ｍ上部に設置されている。
　なお、露出時間は、含浸領域及び未含浸領域を充分に反映できる適度な明るさになるように６０～１００ｍｓの間で調整した。
（２）画像処理
　上記で得られた表面観察画像を画像編集ソフトによって含浸領域が黒、未含浸領域が白になるように二値化し、ＢＭＰ（Microsoft　Windows　Bitmap　Image）形式で保存した。次に、ＢＭＰ形式で保存した二値化後の表面観察画像の１ピクセル毎の画素値データを、画像変換ソフトを用いてＣＳＶ（comma-separated　values）形式で保存した。
　なお、画像編集ソフトとしては、「Microsoft　Paint」（Microsoft　Corporation製）を使用した。また、画像変換ソフトとしては、フリーソフトである「bmp2csv」を使用した。
（３）含浸領域の存在比率の算出
　ＣＳＶ形式で保存した画素値データをMicrosoft　Excel（Microsoft　Corporation製）に貼り付け、含浸領域に相当する黒色部（画素値＝０）と、未含浸領域に相当する白色部（画素値＝１）の数をカウントした。それらの数から、黒色部と白色部の合計に対する黒色部の比率を求め、これを含浸領域の存在比率とした。
［金属張積層板の板厚ばらつきの測定方法］
　金属張積層板の板厚ばらつきの測定方法を説明するための平面視図を図４に示す。
　図４に示すように、金属張積層板３０の面内における５００ｍｍ×５００ｍｍの領域を、縦方向及び横方向へそれぞれ５０ｍｍ間隔でマス目状に区画し、平面視の形状が縦５０ｍｍ×横５０ｍｍの正方形である２１個の測定単位エリア７（図４中の斜線部）を設定した。
　次に、図４の拡大図に示すように、測定単位エリア７の縦の辺及び横の辺から当該測定単位エリア７の内側に各々１０ｍｍ離間した４点（図４中の点８）において厚みを測定し、該４点の厚みの最大値と最小値との差を測定単位エリア７内の厚み差Ｖ１とし、該４点の厚みの平均値をＴ１とした。
　同じ方法によって、２１個の測定単位エリア７についても各々Ｖ１及びＴ１を求めた。得られたＶ１の平均値Ｖａｖｅ及びＴ１の平均値Ｔａｖｅを算出し、下記式より値を求めた。
　　　Ｖａｖｅ×１００／Ｔａｖｅ
　上記式より求められる値（単位：％）を「金属張積層板の板厚ばらつき」として表１に記載した。
［金属張積層板の寸法変化量のバラつき範囲の測定］
　各例で得られた金属張積層板を、図５に示す様に、１枚当たりの大きさが縦３２０ｍｍ×横３２０ｍｍとなるように、縦３列、横３列のマス目状に切断して得られた９枚の基板を評価用基板とした。なお、上記の切断する際の縦及び横は、金属張積層板中のガラスクロスの経糸方向を縦、緯糸方向を横とした。
　各評価用基板の４角から、図５の拡大図に示す様に、縦に１０ｍｍ及び横に１０ｍｍの部分に基準穴ａを４つ（図５中のａ１～ａ４）形成し、更に、縦又は横に隣接する基準穴ａ間の中央位置に基準穴ｂを４つ（図５中のｂ１～ｂ４）形成し、合計で８個の基準穴を形成した。
　前記基準穴を形成した各評価用基板において、縦方向の穴間距離として、縦方向に隣接する基準穴ａ同士の穴間距離２箇所（図５のａ１－ａ４間、ａ２－ａ３間）及び基準穴ｂ同士の穴間距離１箇所（図５のｂ１－ｂ３間）、並びに、横方向の穴間距離として、横方向に隣接する基準穴ａ同士の穴間距離２箇所（図５のａ１－ａ２間、ａ４－ａ３間）及び基準穴ｂ同士の穴間距離１箇所（図５のｂ４－ｂ２間）を測定し、ぞれぞれの値を「基準寸法」とした。
　次いで、評価用基板を銅エッチング液（薬液の種類：過硫酸アンモニウム、温度：４０℃処理時間：５分間）に浸漬することによって、評価用基板の金属箔を取り除いた。続いて、１８０℃で１時間加熱した後、２５℃へ放冷した。その後、上記と同様の方法によって基準寸法を測定した各穴間距離を測定し、ぞれぞれの値を「加熱後寸法」とした。
　得られた基準寸法及び加熱後寸法から下記式（２）に基づいて、各穴間距離の寸法変化量を計算した。
　寸法変化量（ｐｐｍ）＝［（加熱後寸法－基準寸法）／基準寸法］×１０６　　　（２）
　前記９枚の評価用基板から得られた合計２７箇所の縦方向の穴間距離の寸法変化量の最大値と最小値との差の絶対値を「縦方向の寸法変化量のバラつき範囲」、前記９枚の評価用基板から得られた合計２７箇所の横方向の穴間距離の寸法変化量の最大値と最小値との差の絶対値を「横方向の寸法変化量のバラつき範囲」とした。
［変性マレイミド樹脂の合成］
合成例１
　温度計、撹拌装置及び還流冷却管付き水分定量器を備えた加熱及び冷却可能な容積２Ｌの反応容器に、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン５９５．８ｇと、４，４’－ジアミノジフェニルメタン５４．２ｇと、プロピレングリコールモノメチルエーテル３５０．０ｇとを投入した後、還流させながら５時間反応させることによって、変性マレイミド樹脂の溶液を得た。
［樹脂ワニスの製造］
製造例１
（樹脂ワニスＡ）
　フェノールノボラック型エポキシ樹脂「ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）Ｎ－７７０」（ＤＩＣ株式会社製、エポキシ当量：１８８ｇ／ｅｑ）６０質量部、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、商品名「ＭＥＨ－７７００」）４０質量部、水酸化アルミニウム１７．５質量部、溶融シリカ８６質量部、２－メチルイミダゾール０．５質量部、希釈溶媒としてメチルイソブチルケトンとシクロヘキサノンを加えて混合し、固形分濃度６５質量％の樹脂ワニスＡ（表１中、「Ａ」と示す。）を作製した。
製造例２
（樹脂ワニスＢ）
　合成例１で得た変性マレイミド樹脂の溶液１０７質量部、４官能ナフタレン型エポキシ樹脂「ＥＸＡ－４７１０」（ＤＩＣ株式会社製）３０質量部、水酸化アルミニウム１７．５質量部、溶融シリカ１３０質量部、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１）’］－エチル－Ｓ－トリアジン０．５質量部、希釈溶媒としてメチルイソブチルケトンとシクロヘキサノンを加えて混合し、固形分濃度６５質量％の樹脂ワニスＢ（表１中、「Ｂ」と示す。）を作製した。
［金属張積層板の製造］
実施例１～８、比較例１～２
（１）樹脂フィルムの作製
　表１に示す樹脂ワニスをＰＥＴフィルム上に、コンマコーターを使用して塗布した。その後、１３０℃で２分間加熱乾燥することによってＰＥＴフィルム付き樹脂フィルムを作製した。樹脂フィルムの厚さは、製造されるプリプレグにおける第１の樹脂層の厚さｄ１及び第１の樹脂層の厚さｄ２が表１に記載の通りになるように調整した。
（２）プリプレグの作製
　次に、表１に記載の繊維基材（ガラスクロス）の両面に、上記ＰＥＴフィルム付き樹脂フィルムの樹脂フィルム面がガラスクロスと当接するように配置して、真空ラミネート装置を用いてラミネートした。なお、真空ラミネートの条件は、熱盤温度１３０℃、圧着圧力０．５ＭＰａ、加熱加圧時間３０秒、真空度１００ｋＰａ以下、真空時間３０秒とした。
（３）金属張積層板の作製
　得られたプリプレグを表１に記載の枚数重ね、その上下に銅箔（古河電気工業株式会社製、商品名「ＧＴＳ－１２」、厚み１２μｍ）を配置した。なお、プリプレグは、ガラスクロスの経糸同士及び緯糸同士の方向を揃えて重ねた。次いで、下記条件にてプレスを行い、平面視の形状が縦１ｍ×横１ｍの金属張積層板を作製した。
－プレス条件－
　加熱条件：昇温速度３℃／分で２５℃から１８５℃へ昇温し、１８５℃で９０分間保持した後、３０分間冷却した。
　圧力条件：昇温開始から冷却終了まで４ＭＰａとした。
　なお、表１に記載の繊維基材の詳細は以下の通りである。
「２１１６」：ガラスクロス「ＩＰＣ＃２１１６」（日東紡績株式会社製、坪量：１０４ｇ／ｍ２、厚み：９１μｍ、表面うねり（Ｗａ）：２１．９μｍ）
「１０７８」：ガラスクロス「ＩＰＣ＃１０７８」（日東紡績株式会社製、坪量：４７ｇ／ｍ２、厚み：４４μｍ、表面うねり（Ｗａ）：７．３μｍ）
　表１から、本実施形態の実施例１～８で製造した金属張積層板は、寸法変化量の均一性に優れていることが分かる。
　１０、２０、３０　金属張積層板
　１　繊維基材
　２　第一の樹脂層
　３　第二の樹脂層
　５　熱硬化性樹脂組成物
　６　未含浸領域
　７　測定単位エリア
　８　厚み測定点
　Ｘ　平面方向
　ａ１～ａ４、ｂ１～ｂ４　基準穴

Claims (10)

  1. 　プリプレグと、金属箔と、を加熱及び加圧することによって積層する金属張積層板の製造方法であり、
    　前記プリプレグが、
    　熱硬化性樹脂組成物及び厚み４０μｍ以上の繊維基材を含有し、
    　前記繊維基材の一方の面上に設けられた、熱硬化性樹脂組成物を含有する第一の樹脂層と、
    　前記繊維基材の他方の面上に設けられた、熱硬化性樹脂組成物を含有する第二の樹脂層と、を有し、
    　前記第一の樹脂層の厚みをｄ１、前記第二の樹脂層の厚みをｄ２、としたとき、
    　下記式（１）で表される厚み差の比率の絶対値Ｒが、８．０％以下であり、
    　Ｒ＝｜（ｄ１－ｄ２）×１００／（ｄ１＋ｄ２）｜　　　（１）
    　下記方法に従って求められる、縦方向の寸法変化量のバラつき範囲が６０ｐｐｍ以下であり、横方向の寸法変化量のバラつき範囲が６０ｐｐｍ以下である、金属張積層板の製造方法。
    （寸法変化量のバラつき範囲の測定方法）
    　前記金属張積層板を、１枚当たりの大きさが縦３２０ｍｍ×横３２０ｍｍとなるように、縦３列、横３列のマス目状に切断して得られた９枚の基板を評価用基板とする。
    　各評価用基板の４角から縦に１０ｍｍ及び横に１０ｍｍの部分に基準穴ａを４つ形成し、更に、縦又は横に隣接する基準穴ａ間の中央位置に基準穴ｂを４つ形成し、合計８個の基準穴を形成する。
    　前記８個の基準穴を形成した各評価用基板において、縦方向の穴間距離として、縦方向に隣接する基準穴ａ同士の穴間距離２箇所及び基準穴ｂ同士の穴間距離１箇所、並びに、横方向の穴間距離として、横方向に隣接する基準穴ａ同士の穴間距離２箇所及び基準穴ｂ同士の穴間距離１箇所を測定し、ぞれぞれの値を「基準寸法」とする。
    　前記評価用基板を銅エッチング液に浸漬することによって、前記評価用基板の金属箔を取り除き、続いて、１８０℃で１時間加熱した後、２５℃へ放冷する。その後、前記方法によって基準寸法を測定した各穴間距離を測定し、ぞれぞれの値を「加熱後寸法」とする。得られた基準寸法及び加熱後寸法から下記式（２）に基づいて、各穴間距離の寸法変化量を計算する。
    　寸法変化量（ｐｐｍ）＝［（加熱後寸法－基準寸法）／基準寸法］×１０６　　　（２）
    　前記９枚の評価用基板から得られる合計２７箇所の縦方向の穴間距離の寸法変化量の最大値と最小値との差の絶対値を前記「縦方向の寸法変化量のバラつき範囲」、前記９枚の評価用基板から得られる合計２７箇所の横方向の穴間距離の寸法変化量の最大値と最小値との差の絶対値を「前記横方向の寸法変化量のバラつき範囲」とする。
  2. 　前記プリプレグが、前記繊維基材中に前記熱硬化性樹脂組成物の含浸領域と未含浸領域とを有する、請求項１に記載の金属張積層板の製造方法。
  3. 　前記第一の樹脂層の厚みｄ１及び前記第二の樹脂層の厚みｄ２が、各々、２～６０μｍである、請求項１又は２に記載の金属張積層板の製造方法。
  4. 　前記繊維基材の厚みが、４０～１２０μｍである、請求項１又は２に記載の金属張積層板の製造方法。
  5. 　前記繊維基材が、ガラスクロスである、請求項１又は２に記載の金属張積層板の製造方法。
  6. 　請求項１又は２に記載の金属張積層板の製造方法によって、金属張積層板を製造し、該金属張積層板に配線パターンを形成する、プリント配線板の製造方法。
  7. 　請求項６に記載のプリント配線板の製造方法によってプリント配線板を製造し、該プリント配線板に半導体素子を搭載する、半導体パッケージの製造方法。
  8. 　熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、１層以上の繊維基材と、金属箔と、を有する金属張積層板であって、
    　前記金属張積層板が、前記金属箔を両面に有し、
    　前記繊維基材の厚みが４０μｍ以上であり、
    　前記繊維基材の面上に設けられ、前記金属張積層板の一方の面の金属箔と接している、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含有する第一の樹脂硬化物層と、
    　前記繊維基材の面上に設けられ、前記金属張積層板の他方の面の金属箔と接している、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含有する第二の樹脂硬化物層と、を有し、
    　前記第一の樹脂硬化物層の厚みをｄ’１、前記第二の樹脂硬化物層の厚みをｄ’２、としたとき、
    　下記式（１’）で表される厚み差の比率の絶対値Ｒ’が、５．０％以下であり、
    　Ｒ’＝｜（ｄ’１－ｄ’２）×１００／（ｄ’１＋ｄ’２）｜　　　（１’）
    　下記方法に従って求められる、縦方向の寸法変化量のバラつき範囲が６０ｐｐｍ以下であり、横方向の寸法変化量のバラつき範囲が６０ｐｐｍ以下である、金属張積層板。
    （寸法変化量のバラつき範囲の測定方法）
    　前記金属張積層板を、１枚当たりの大きさが縦３２０ｍｍ×横３２０ｍｍとなるように、縦３列、横３列のマス目状に切断して得られた９枚の基板を評価用基板とする。
    　各評価用基板の４角から縦に１０ｍｍ及び横に１０ｍｍの部分に基準穴ａを４つ形成し、更に、縦又は横に隣接する基準穴ａ間の中央位置に基準穴ｂを４つ形成し、合計８個の基準穴を形成する。
    　前記８個の基準穴を形成した各評価用基板において、縦方向の穴間距離として、縦方向に隣接する基準穴ａ同士の穴間距離２箇所及び基準穴ｂ同士の穴間距離１箇所、並びに、横方向の穴間距離として、横方向に隣接する基準穴ａ同士の穴間距離２箇所及び基準穴ｂ同士の穴間距離１箇所を測定し、ぞれぞれの値を「基準寸法」とする。
    　前記評価用基板を銅エッチング液に浸漬することによって、前記評価用基板の金属箔を取り除き、続いて、１８０℃で１時間加熱した後、２５℃へ放冷する。その後、前記方法によって基準寸法を測定した各穴間距離を測定し、ぞれぞれの値を「加熱後寸法」とする。得られた基準寸法及び加熱後寸法から下記式（２）に基づいて、各穴間距離の寸法変化量を計算する。
    　寸法変化量（ｐｐｍ）＝［（加熱後寸法－基準寸法）／基準寸法］×１０６　　　（２）
    　前記９枚の評価用基板から得られる合計２７箇所の縦方向の穴間距離の寸法変化量の最大値と最小値との差の絶対値を前記「縦方向の寸法変化量のバラつき範囲」、前記９枚の評価用基板から得られる合計２７箇所の横方向の穴間距離の寸法変化量の最大値と最小値との差の絶対値を「前記横方向の寸法変化量のバラつき範囲」とする。
  9. 　請求項８に記載の金属張積層板を有する、プリント配線板。
  10. 　請求項９に記載のプリント配線板と、半導体素子と、を有する、半導体パッケージ。
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