WO2025192809A1 - 마이크로 인버터 - Google Patents

마이크로 인버터

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WO2025192809A1
WO2025192809A1 PCT/KR2024/014736 KR2024014736W WO2025192809A1 WO 2025192809 A1 WO2025192809 A1 WO 2025192809A1 KR 2024014736 W KR2024014736 W KR 2024014736W WO 2025192809 A1 WO2025192809 A1 WO 2025192809A1
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WO
WIPO (PCT)
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housing
housing portion
circuit board
cover
paragraph
Prior art date
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Pending
Application number
PCT/KR2024/014736
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English (en)
French (fr)
Inventor
김정근
윤주환
김중태
박태성
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hanwha Solutions Corp
Original Assignee
Hanwha Solutions Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Hanwha Solutions Corp filed Critical Hanwha Solutions Corp
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Pending legal-status Critical Current
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    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02S—GENERATION OF ELECTRIC POWER BY CONVERSION OF INFRARED RADIATION, VISIBLE LIGHT OR ULTRAVIOLET LIGHT, e.g. USING PHOTOVOLTAIC [PV] MODULES
    • H02S40/00—Components or accessories in combination with PV modules, not provided for in groups H02S10/00 - H02S30/00
    • H02S40/30—Electrical components
    • H02S40/32—Electrical components comprising DC/AC inverter means associated with the PV module itself, e.g. AC modules
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
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    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of AC power input into DC power output; Conversion of DC power input into AC power output
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of AC power input into DC power output; Conversion of DC power input into AC power output
    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Definitions

  • the present invention relates to a micro inverter.
  • an inverter is a device that converts direct current (DC) into alternating current (AC), and is used in various industrial applications that utilize electronic devices such as motor-driven drives, uninterruptible power supplies (UPS), and active power filters, as well as in renewable energy conversion systems including solar power generation and hybrid vehicles.
  • DC direct current
  • AC alternating current
  • electronic devices such as motor-driven drives, uninterruptible power supplies (UPS), and active power filters, as well as in renewable energy conversion systems including solar power generation and hybrid vehicles.
  • Microinverters are distributed systems that convert direct current to alternating current at the module level, with each individual solar cell module equipped with a small inverter.
  • a microinverter has a printed circuit board array (PCBA) inside that converts current, and this PCBA is equipped with a DC connector that connects to the solar cell module and an AC connector that connects to the AC cable that distributes the generated power.
  • PCBA printed circuit board array
  • the present invention provides a micro-inverter capable of improving heat dissipation performance without having a separate structure for heat dissipation inside the micro-inverter.
  • a micro inverter comprising: a housing portion having an internal space; a circuit board portion disposed in the internal space and converting direct current power generated by a solar module into alternating current power; and a cover portion covering the housing portion that accommodates the circuit board portion and is connectable to the housing portion; wherein the housing portion and the cover portion are formed of a non-metallic material having heat dissipation performance.
  • housing portion and the cover portion may be formed of the same material.
  • a filler having heat dissipation performance may be placed in the space formed between each inner surface of the housing portion and the cover portion and the circuit board portion.
  • a filling hole portion that forms a path for filling material to enter the internal space of the housing portion and penetrates the inside and outside of the housing portion may be formed on one side of the housing portion.
  • an inlet groove portion communicating with the filling hole portion and having a preset depth may be formed in the housing portion.
  • it may further include a housing cap that covers the filling hole and is connectable to the housing portion.
  • the housing portion facing the cover portion may have a mounting portion formed in the shape of a groove portion along the circumferential direction, and one end of the cover portion facing the housing portion may be mountable to the mounting portion.
  • the present invention may further include a support bracket portion that is connected to one side of the housing portion opposite to the one side of the housing portion connected to the cover portion and supports the housing portion.
  • the support bracket portion may be formed of a non-metallic material having heat dissipation performance.
  • it may include a connector portion including a first connector connected to the housing portion and the circuit board portion and electrically connected to the solar module; and a second connector electrically connected to an external device.
  • the micro inverter since the micro inverter has a housing portion and a cover portion formed of a non-metallic material having heat dissipation performance, there is no need to apply a separate heat dissipation plate or heat dissipation structure to the inside of the housing portion, thereby miniaturizing the size of the micro inverter and simplifying the manufacturing process and reducing unit cost through structural simplification.
  • circuit board part is combined with the cover part, there is an effect in which the position of the circuit board part can be stably fixed between the cover part and the housing part without a separate heat sink or heat dissipation structure.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a micro inverter according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a micro inverter according to one embodiment of the present invention.
  • Figure 3 is an enlarged view of part A of Figure 1.
  • Figure 4 is an enlarged view of part B of Figure 2.
  • Figure 5 is a bottom perspective view showing part B of Figure 2.
  • Figure 6 is a bottom perspective view illustrating a circuit board portion and a cover portion according to one embodiment of the present invention.
  • Figure 7 is a cross-sectional view taken along the line I-I of Figure 1.
  • Figure 8 is a cross-sectional view taken along the line II-II ⁇ of Figure 1.
  • first, second, etc. are not used in a limiting sense, but are used for the purpose of distinguishing one component from another.
  • a part such as an area, component, etc. is said to be on or above another part, it includes not only the case where it is directly above the other part, but also the case where another area, component, etc. is interposed in between.
  • Fig. 1 is a perspective view illustrating a micro-inverter according to one embodiment of the present invention.
  • Fig. 2 is an exploded perspective view illustrating a micro-inverter according to one embodiment of the present invention.
  • Fig. 3 is an enlarged view of part A of Fig. 1.
  • Fig. 4 is an enlarged view of part B of Fig. 2.
  • Fig. 5 is a bottom perspective view illustrating part B of Fig. 2.
  • Fig. 6 is a bottom perspective view illustrating a circuit board portion and a cover portion according to one embodiment of the present invention.
  • Fig. 7 is a sectional view taken along line I-I of Fig. 1.
  • Fig. 8 is a sectional view taken along line II-II of Fig. 1.
  • a micro inverter (1) is connected to a solar module (not shown) and converts direct current (DC) power of the solar module into alternating current (AC) power, and may include a housing portion (100), a circuit board portion (200), a cover portion (300), a connector portion (400), a support bracket portion (500), and a housing cap (600).
  • a housing portion (100) forms an internal space (101), in which a circuit board portion (200) to be described later can be arranged.
  • the housing portion (100) is open on one side (based on FIG. 2) and can be combined with the cover portion (300) to be described later.
  • a connector portion (400) to be described later can be connected to the housing portion (100).
  • the housing portion (100) and the connector portion (400) will be described in detail later.
  • the housing portion (100) may be formed of a non-metallic material having heat dissipation performance.
  • the housing portion (100) may be formed of an engineering plastic material.
  • the housing portion (100) can be formed of polycarbonate (PC), modified polyphenylene ether (mPPE), or polyphenylene sulfide (PPS).
  • PC polycarbonate
  • mPPE modified polyphenylene ether
  • PPS polyphenylene sulfide
  • the housing part (100) is formed of polycarbonate, modified polyphenylene ether, or polyphenylene sulfide, the heat dissipation performance of the housing part (100) can be improved, and the degree of design freedom can be improved compared to when the housing part is formed of a metal material.
  • the housing portion (100) according to one embodiment of the present invention can be formed of the same material as the cover portion (300) to be described later.
  • the housing part (100) and the cover part (300) are formed of the same material, there is an effect of stably joining the housing part (100) and the cover part (300) using an ultrasonic welding process.
  • a silicone adhesive may be applied between the housing part (100) and the cover part (300) and cured for a preset period of time to join the housing part (100) and the cover part (300).
  • the housing portion (100) and the cover portion (300) are formed of the same material, the housing portion (100) and the cover portion (300) can be joined using a laser fusion process.
  • the housing part (100) is formed of a non-metallic material having heat dissipation performance, there is an effect of being able to dissipate heat generated when converting direct current power to alternating current power to the outside of the housing part (100).
  • the internal space (101) of the housing portion (100), specifically the internal area surrounded by the housing portion (100) and the cover portion (300), can be filled with a filler (F) for heat dissipation, and the circuit board portion (200) in the internal space (101) is surrounded by the filler (F), so that heat generated in the circuit board portion (200) can be dissipated to the outside through the filler (F), the housing portion (100), and the cover portion (300).
  • a filler (F) for heat dissipation the circuit board portion (200) in the internal space (101) is surrounded by the filler (F), so that heat generated in the circuit board portion (200) can be dissipated to the outside through the filler (F), the housing portion (100), and the cover portion (300).
  • a separate heat sink or heat dissipation structure may not be placed between the housing portion (100) and the circuit board portion (200), and between the cover portion (300) and the circuit board portion (200), and only a filler (F) may be placed.
  • a filler (F) having heat dissipation performance can be placed in the space formed between the inner surface of each of the housing portion (100) and the cover portion (300) and the circuit board portion (200).
  • heat generated in the circuit board portion (200) can be dissipated to the outside through the housing portion (100) and the cover portion (300) formed of a non-metallic material having heat dissipation performance and a filler (F) without having a separate heat dissipation structure.
  • a filling hole (102) that forms an inflow path of a filling material (F) into the internal space (101) of the housing portion (100) may be formed on one surface (the lower surface based on FIG. 2) and that penetrates the inside and outside of the housing portion (100).
  • the filling hole (102) is formed by penetrating the inside and outside of the housing (100), and a filling material (F) formed of a heat-dissipating material can be introduced from the outside to the inside through the filling hole (102).
  • the filling hole (102) according to one embodiment of the present invention can be opened and closed by a housing cap (600) to be described later.
  • the filling hole (102) can be opened to allow the filling material (F) to flow into the interior of the housing (100) and be filled, and the housing cap (600) can be inserted and fastened into the filling hole (102) to close the filling hole (102).
  • a plurality of filling holes (102) may be provided, and the plurality of filling holes (102) may be spaced apart from each other on the housing (100).
  • an inlet groove (103) communicating with a filling hole (102) and having a preset depth may be formed on one surface (the lower surface of FIG. 4) of a housing portion (100) according to one embodiment of the present invention.
  • the inlet groove (103) has a preset depth and can be formed in the housing portion (100), and the central axis in the depth direction (upper and lower direction based on FIG. 4) of the inlet groove (103) can pass through the center of the filling hole portion (102).
  • the inflow groove (103) has a preset depth and is formed in the housing (100), there is an effect of being able to form a filling and inflow path of the filler (F) in the up-down direction (based on FIG. 8) in a predetermined section.
  • a plurality of inlet holes may be provided to correspond to a plurality of filling holes (102).
  • a housing portion (100) according to one embodiment of the present invention, specifically, a rib portion (104) may be formed to protrude toward the inside of the housing portion (100) on one side of the housing portion (100) where the inlet groove portion (103) is formed.
  • the rib portion (104) can be formed to protrude outward from one surface of the housing portion (100) where the inlet groove portion (103) is formed.
  • the rib portion (104) formed in the housing portion (100) has a preset thickness (h) and can be formed to extend along a preset direction.
  • the rib portion (104) can be formed to extend radially from the center of the inlet groove portion (103) (or the center of the filling hole portion (102)) on one surface of the housing portion (100) where the inlet groove portion (103) is formed.
  • a plurality of ribs (104) formed in the housing portion (100) may be provided, and the plurality of ribs (104) may be spaced apart from each other along the circumferential direction based on the center of the inlet groove portion (103) (or the center of the filling hole portion (102)).
  • the circuit board portion (200) placed in the internal space (101) of the housing portion (100) can be prevented from covering and closing the filling hole portion (102) and the inlet groove portion (103).
  • the circuit board part (200) when the circuit board part (200) comes into contact with the upper surface of the rib part (104), the circuit board part (200) can be spaced apart from one surface (upper surface based on FIG. 4) of the inlet groove part (103) formed on the inner surface of the housing part (100) by the thickness (h) of the rib part (104), and there is an effect that the filler (F) can be stably introduced and filled through the space formed by the thickness (h).
  • a plurality of ribs (104) can be spaced apart along the circumferential direction based on the center of the filling hole (102).
  • a mounting portion (105) may be formed in a housing portion (100) according to one embodiment of the present invention.
  • the fixing portion (105) is formed on one side of the housing portion (100) facing the cover portion (300), and can be formed in the shape of a groove portion (307) along the circumferential direction of the housing portion (100).
  • One end (lower end as shown in FIG. 2) of the cover part (300) facing the housing part (100) can be mounted on the mounting part (105).
  • the upper end (as shown in FIG. 8) of the mounting part (105) can be positioned relatively higher than the lower end of the cover part (300).
  • a partition wall portion (106) may be formed in a housing portion (100) according to one embodiment of the present invention.
  • the partition wall portion (106) may be formed to protrude toward one side (upper side based on FIG. 2) toward the cover portion (300) and be connected to the mounting portion (105).
  • the bulkhead portion (106) may be formed to extend along the circumferential direction of the housing portion (100).
  • the bulkhead portion (106) formed in the housing portion (100) may be placed in a groove portion (307) on one surface (bottom surface based on FIG. 2) of the cover portion (300) facing the bulkhead portion (106).
  • a housing portion (100) may have a connecting portion (107) formed in a protruding manner.
  • the connecting portion (107) is formed on the side of the housing portion (100), and as shown in FIG. 2, it can be formed on the front and rear sides (based on FIG. 2) of the housing portion (100).
  • the connecting portion (107) is connected to the support bracket portion (500) to be described later, and a connecting hole portion (107h) can be formed so that a hook portion (501) provided in the support bracket portion (500) can pass through it.
  • connection hole portion (107h) Since the hook portion (501) passes through the connection hole portion (107h) and hangs over the connection portion (107), there is an effect that the support bracket portion (500) and the housing portion (100) can be stably connected.
  • a connecting guide body (107a) may be formed to extend along the thickness direction (up-down direction based on Fig. 3) on one side of the connecting portion (107).
  • the connecting guide body (107a) can be in contact with the connecting guide groove (505) formed in the supporting bracket portion (500), and since the connecting guide body (107a) is inserted into the connecting guide groove (505), there is an effect of stably guiding the coupling path between the supporting bracket portion (500) and the housing portion (100).
  • a plurality of connecting parts (107) may be provided, and the plurality of connecting parts (107) may be spaced apart from each other at a preset distance.
  • a circuit board portion (200) is disposed in the internal space (101) of the housing portion (100), and can convert direct current power generated by a solar module into alternating current power.
  • the circuit board portion (200) can be electrically connected to a connector portion (400) to be described later, specifically, a first connector (410) and a second connector (450).
  • the first connector (410) can be connected to one side of the circuit board portion (200), and the second connector (450) can be connected to the other side.
  • a circuit board portion (200) can be coupled to at least one of the housing portion (100) and the cover portion (300), and can be positioned and fixed within a receiving space formed by the housing portion (100) and the cover portion (300).
  • a circuit board portion (200) according to one embodiment of the present invention can be combined with a cover portion (300).
  • circuit board portion (200) being combined with the cover portion (300) and fixed in position.
  • the circuit board portion (200) may be provided with circuit patterns and circuit components preset on one side or both sides.
  • the circuit board portion (200) may include a conventional printed circuit board assembly (PCBA).
  • PCBA printed circuit board assembly
  • circuit board portion (200) according to one embodiment of the present invention is described as being formed as a single layer, but various modifications are possible, such as multiple layers being connected in a laminated manner.
  • the circuit board portion (200) may include a circuit for converting direct current power into alternating current power. Specifically, components such as a circuit pattern printed with copper, an integrated circuit (IC), a capacitor, and a transformer may be placed on a substrate provided in the circuit board portion (200).
  • the circuit board portion (200), specifically the circuit may be formed as a voltage boosting circuit that boosts the input DC voltage and a conversion circuit that converts DC power into AC power.
  • a circuit board portion (200) may have a coupling hole portion (201) formed in the shape of a hole portion.
  • a plurality of coupling holes (201) may be provided, and a coupling protrusion (301) formed on a cover portion (300) to be described later may be penetrated and fastened to a coupling hole portion (201) formed on the circuit board portion (200).
  • circuit board portion (200) can be fixed in position to the cover portion (300) by having a coupling projection (301) penetrate and connect to at least one coupling hole portion (201) formed.
  • a guide hole portion (203) may be formed in the shape of a hole portion in a circuit board portion (200) according to one embodiment of the present invention.
  • the guide hole portion (203) may be formed in the central portion of the circuit board portion (200), and a guide protrusion (305) formed in the cover portion (300) may pass through the guide hole portion (203) and come into contact with the inner surface of the housing portion (100).
  • a guide hole portion (203) may be located between a plurality of coupling holes (201) formed in a circuit board portion (200).
  • the distance from the guide hole portion (203) to the plurality of coupling holes (201) is maintained constant, thereby providing an effect of stably providing a coupling path between the cover portion (300) and the circuit board portion (200).
  • a cover portion (300) covers a housing portion (100) that accommodates a circuit board portion (200), and can be combined with the housing portion (100).
  • the cover portion (300) may be formed of a non-metallic material having heat dissipation performance.
  • the cover portion (300) may be formed of an engineering plastic material.
  • the cover portion (300) can be formed of polycarbonate, modified polyphenylene ether, or polyphenylene sulfide. This can improve the heat dissipation performance of the cover portion (300) and has the effect of improving the degree of design freedom compared to when it is formed of a metal material.
  • the cover portion (300) may be formed of the same material as the housing portion (100).
  • cover part (300) and the housing part (100) are formed of the same material, there is an effect of stably joining the housing part (100) and the cover part (300) using an ultrasonic welding process.
  • a silicone adhesive may be applied between the housing part (100) and the cover part (300) and allowed to harden for a preset period of time to join the housing part (100) and the cover part (300).
  • the cover portion (300) when the cover portion (300) is formed of the same material as the housing portion (100), the cover portion (300) and the housing portion (100) can be joined using a laser fusion process.
  • the cover part (300) is formed of a non-metallic material having heat dissipation performance, there is an effect of being able to dissipate heat generated when converting direct current power to alternating current power to the outside of the cover part (300).
  • a cover portion (300) may have a coupling protrusion (301) protrudingly formed on one surface facing the circuit board portion (200).
  • the coupling protrusion (301) may be penetrated and fastened to a coupling hole portion (201) formed in the circuit board portion (200).
  • a plurality of coupling protrusions (301) may be provided to correspond to a plurality of coupling holes (201).
  • the coupling protrusions (301) may include a first region penetrating the coupling holes (201) along the longitudinal direction (up-down direction based on FIG. 7) and a second region having a relatively larger diameter than the first region.
  • the second region of the coupling protrusion (301) cannot pass through the coupling hole (201) and can come into contact with the circuit board portion (200) where the coupling hole (201) is formed.
  • a cover portion (300) may be formed such that a guide protrusion (305) extends along a preset direction on one surface facing the circuit board portion (200).
  • the guide protrusion (305) can pass through the guide hole (203) formed in the circuit board portion (200) and come into contact with the inner surface of the housing portion (100).
  • the guide protrusion (305) is formed to extend along a preset direction, specifically, an up-down direction (based on FIG. 7), and by contacting the inner surface of the housing portion (100), the position of the circuit board portion (200) arranged between the housing portion (100) and the cover portion (300) can be fixed.
  • a guide protrusion (305) may be positioned between a plurality of coupling protrusions (301) formed on a cover portion (300).
  • the distance from the guide protrusion (305) to the plurality of coupling protrusions (301) is maintained constant, thereby providing a stable coupling path between the cover portion (300) and the circuit board portion (200).
  • a cover portion (300) may have a groove portion (307) formed along its periphery.
  • a partition portion (106) formed in the housing portion (100) may be mounted in the groove portion (307).
  • a connector portion (400) is connected to a housing portion (100) and a circuit board portion (200), and may include a first connector (410) and a second connector (450).
  • the connector portion (400) may be installed in the housing portion (100) so as to be positioned inside and outside the housing portion (100).
  • the first connector (410) and the second connector (450) can connect the micro inverter (1) according to one embodiment of the present invention to the outside.
  • the first connector (410) and the second connector (450) can be connected to an external power source and power system using a cable or other connector.
  • the first connector (410) is electrically connected to a solar module (not shown in the drawing) and may be provided as a direct current (DC) connector
  • the second connector (450) is electrically connected to an external device and may be formed as an alternating current (AC) connector.
  • a solar module is a device that converts light energy into electrical energy through the photoelectric effect, and direct current power generated by the solar module can be input to the first connector (410).
  • a first connector (410) is electrically connected to a circuit board portion (200) and can transmit input direct current power to the circuit board portion (200).
  • a second connector (450) can be electrically connected to an external device, specifically, a power system (not shown in the drawing).
  • a second connector (450) can output AC power converted from a circuit board portion (200).
  • the second connector (450) can transmit the AC power to a user via an AC output cable.
  • the first connector (410) may include a terminal, a cable, etc.
  • the second connector (450) may include a terminal, etc., but since the technology for electrically connecting an external device such as a solar module and a power system and a circuit board portion (200) is widely known, a detailed description of the specific configuration of the first connector (410) and the second connector (450) will be omitted.
  • a support bracket part (500) according to one embodiment of the present invention is connected to the other side of the housing part (100) opposite to one side connected to the cover part (300), and can support and fix the housing part (100) in position.
  • the support bracket portion (500) may be formed of a non-metallic material having heat dissipation performance.
  • the support bracket portion (500) may be formed of an engineering plastic material.
  • the support bracket portion (500) can be formed of polycarbonate, modified polyphenylene ether, or polyphenylene sulfide. This can improve the heat dissipation performance of the support bracket portion (500) and has the effect of improving the degree of design freedom compared to when it is formed of a metal material.
  • the support bracket portion (500) may be formed of the same material as the cover portion (300) and the housing portion (100).
  • the support bracket part (500) is formed of a non-metallic material having heat dissipation performance, even if heat generated when converting direct current power to alternating current power is transferred to the support bracket part (500) through the housing part (100), there is an effect of being able to dissipate heat to the outside of the support bracket part (500).
  • a support bracket portion (500) according to one embodiment of the present invention can be placed on the lower side (based on FIG. 2) of the housing portion (100) and can be combined with the housing portion (100).
  • the support bracket portion (500) may have a hook portion (501) formed to protrude outward (upper direction as shown in FIG. 2) on one surface (upper surface as shown in FIG. 2) facing the housing portion (100).
  • a plurality of hook portions (501) may be provided.
  • a hook portion (501) formed on a support bracket portion (500) can be hooked onto a housing portion (100) or a cover portion (300).
  • the hook portion (501) may include a first hook (501a) and a second hook (501b).
  • the first hook (501a) can be hung on the housing portion (100), and specifically, can be hung on the upper portion of the connection portion (107) by passing through the connection hole portion (107h) formed in the connection portion (107).
  • the housing portion (100) and the support bracket portion (500) can be connected.
  • a plurality of first hooks (501a) may be provided, and the plurality of first hooks (501a) may be positioned facing each other with the housing portion (100) interposed therebetween.
  • a plurality of first hooks (501a) can be arranged facing each other with the housing portion (100) interposed therebetween, and can be arranged in parallel on one side of the housing portion (100).
  • a support bracket portion (500) may have a connection guide groove portion (505) formed to protrude outward.
  • the connection guide groove portion (505) may be positioned to face the first hook (501a).
  • connection portion (107), specifically a connection guide body (107a), formed in a housing portion (100) can be inserted into a connection guide groove portion (505).
  • the connection guide groove portion (505) can be arranged to surround the connection guide body (107a).
  • connection guide body (107a) provided on the connection part (107) can be inserted and placed in the connection guide groove part (505).
  • connection guide body (107a) Since the connection guide body (107a) is inserted into the connection guide groove (505), the position of the connection part (107) on the support bracket part (500) can be fixed, and the housing part (100) and the support bracket part (500) can be stably connected and fixed in position.
  • a second hook (501b) is spaced apart from the first hook (501a) and is formed to protrude on one surface (upper surface based on FIG. 2) of the support bracket portion (500) facing the housing portion (100), and is capable of hanging on the cover portion (300).
  • a plurality of second hooks (501b) may be provided, and the plurality of second hooks (501b) may be arranged to face each other with the housing portion (100) and the cover portion (300) interposed therebetween.
  • a plurality of second hooks (501b) are hooked and fastened to both sides of the cover portion (300), there is an effect that the cover portion (300) and the support bracket portion (500) can be stably fastened.
  • a housing cap (600) according to one embodiment of the present invention is capable of being coupled to a housing portion (100) and can cover a filling hole portion (102) formed in the housing portion (100).
  • a housing cap (600) may include a cap body (610) and a cap base (650).
  • a housing cap (600) may be formed of a material capable of elastic deformation.
  • the housing cap (600) may be formed of a rubber material. This allows the housing cap (600) to be tightly attached to the housing portion (100) while covering the filling hole portion (102) formed in the housing portion (100), thereby improving the fastening force.
  • the cap body (610) is capable of passing through the filling hole (102), and a preset portion can pass through the filling hole (102) and be placed inside the filling hole (102).
  • the cap base (650) is connected to the cap body (610) and can come into contact with the outer surface of the housing part (100) in which the filling hole part (102) is formed.
  • the cap base (650) can be connected to the lower part (based on FIG. 5) of the cap body (610).
  • the cross-sectional area of the cap base (650) based on the longitudinal central axis (AX1) of the housing cap (600) can be formed relatively larger than the cross-sectional area of the cap body (610).
  • the cap body (610) covers the filling hole (102) formed in the housing (100), and the cap base (650) comes into surface contact with and covers the surrounding area of the filling hole (102), thereby providing an effect of effectively opening and closing the filling hole (102).
  • a micro inverter (1) may include a housing portion (100), a circuit board portion (200), a cover portion (300), a connector portion (400), a support bracket portion (500), and a housing cap (600).
  • the cover portion (300) covers the internal space (101) formed in the housing portion (100) and can be coupled to the housing portion (100).
  • a coupling protrusion (301) and a guide protrusion (305) can be formed to protrude toward the housing portion (100).
  • the guide protrusion (305) is positioned between a plurality of coupling protrusions (301), and can be specifically located in the central portion of the cover portion (300).
  • the guide protrusion (305) formed on the cover portion (300) can pass through the guide hole portion (203) formed on the circuit board portion (200) and come into contact with the inner surface of the housing portion (100) facing the cover portion (300).
  • the distance from the guide protrusion (305) to the plurality of coupling protrusions (301) according to one embodiment of the present invention can be maintained constant.
  • the coupling protrusion (301) may include a first region penetrating the coupling hole (201) along the longitudinal direction (up-down direction based on FIG. 7) and a second region having a relatively larger diameter than the first region.
  • the second region of the coupling protrusion (301) cannot pass through the coupling hole (201) and can come into contact with the circuit board portion (200) where the coupling hole (201) is formed.
  • the housing portion (100) and the cover portion (300) may be formed of a non-metallic material having heat dissipation performance. Accordingly, only the filler (F) may be placed in the area between the inner surface of the housing portion (100) and the circuit board portion (200) and the area between the inner surface of the cover portion (300) and the circuit board portion (200).
  • the housing part (100) and the cover part (300) are formed of a non-metallic material having heat dissipation performance, a separate heat dissipation structure such as a heat dissipation plate is not required in the internal space formed by the housing part (100) and the cover part (300), and only a filler (F) is placed in the remaining space except for the space occupied by the circuit board part (200), thereby improving the heat dissipation performance.
  • the configuration of the micro inverter (1) can be simplified, the weight can be reduced, and the manufacturing process of the micro inverter (1) can be simplified.
  • a filling hole (102) may be formed in the shape of a hole in the housing portion (100) to provide an inflow path so that a filler (F) can be introduced from the outside.
  • a user can release the coupling between the housing cap (600) and the housing portion (100) and introduce and fill the filler (F) into the internal space (101) of the housing portion (100) through the filling hole (102).
  • a rib portion (104) can be formed protrudingly on the inlet groove portion (103) connected to the filling hole portion (102).
  • the rib portion (104) has a preset thickness (h) and is formed to protrude, even if the circuit board portion (200) comes into contact with the rib portion (104), a gap space can be formed between the circuit board portion (200) and the housing portion (100), specifically, the inlet groove portion (103).
  • a path for the inflow of the filler (F) can be formed between a plurality of ribs (104), and there is an effect of effectively filling the filler (F).

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Abstract

본 발명은 마이크로 인버터에 관한 것으로, 내부 공간을 가지는 하우징부와, 내부 공간에 배치되며 태양광 모듈이 생성한 직류 전원을 교류 전원으로 변환하는 회로 기판부와, 회로 기판부를 수용하는 하우징부를 커버하며, 하우징부와 결합가능한 커버부를 포함하고, 하우징부 및 커버부는 방열 성능을 가지는 비금속 재질로 형성될 수 있다.

Description

마이크로 인버터
본 발명은 마이크로 인버터에 관한 것이다.
일반적으로 인버터는 직류(DC)를 교류(AC)로 변환하는 장치로, 전동기 구동 드라이브, UPS(uninterruptible power supply), 능동 전력 필터 등과 같은 다양한 전자장치를 이용하는 산업 응용분야를 비롯하여, 태양광 발전을 포함하는 신재생 에너지 변환 시스템과 하이브리드 자동차 등의 분야에 활용되고 있다.
최근 태양광 발전용 인버터 시장은 미국시장을 중심으로 마이크로 인버터(microinverter)가 적용되고 있다. 마이크로 인버터는 개별 태양전지 모듈에 각각의 소형 인버터를 설치하여, 모듈 단위로 직류를 교류로 전환하는 분산 시스템이다.
마이크로 인버터는 내부에 전류를 전환하는 인쇄 회로 기판 어레이(PCBA)를 가지고, 이 PCBA에 태양 전지 모듈과 연결되는 DC 커넥터 및 생산된 전력을 배전하는 교류 케이블과 연결되는 AC 커넥터가 장착된다.
종래 마이크로 인버터는 외관을 형성하는 하우징부이 금속 재질로 형성되는 경우 형상의 자유도가 낮으며, 제작 금형 비용과 체결 구조에 대한 어려움이 있는 문제점이 있었다.
또한, 비금속 재질로 형성되는 경우에도 방열 성능을 확보하기 위하여 하우징부의 내부에 별도의 방열판, 방열 구조를 적용하였고, 이러한 구조적 특징으로 두께, 중량과 제조 단가가 상승하는 문제점이 있었다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2019-0024233호(2019.03.08. 공개, 발명의 명칭: 성능 향상 위한 개선된 방열구조를 갖는 마이크로 인버터)에 개시되어 있다.
본 발명은 마이크로 인버터의 내부에 방열을 위한 별도 구조를 가지지 않고 방열 성능을 향상시킬 수 있는 마이크로 인버터를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 내부 공간을 가지는 하우징부; 상기 내부 공간에 배치되며 태양광 모듈이 생성한 직류 전원을 교류 전원으로 변환하는 회로 기판부; 상기 회로 기판부를 수용하는 상기 하우징부를 커버하며, 상기 하우징부와 결합가능한 커버부;를 포함하고, 상기 하우징부 및 상기 커버부는 방열 성능을 가지는 비금속 재질로 형성되는 마이크로 인버터를 제공한다.
또한, 상기 하우징부 및 상기 커버부는 동일한 재질로 형성될 수 있다.
또한, 상기 하우징부 및 상기 커버부의 각 내면과 상기 회로 기판부 사이에 형성되는 공간에는 방열 성능을 가지는 충진재가 배치될 수 있다.
또한, 상기 하우징부의 일면에는, 상기 하우징부의 상기 내부 공간으로의 충진재의 유입 경로를 형성하며 상기 하우징부의 내외부를 관통하는 충진홀부;가 형성될 수 있다.
또한, 상기 하우징부에는 상기 충진홀부와 연통되며, 미리 설정되는 깊이를 가지는 유입홈부가 형성될 수 있다.
또한, 상기 충진홀부를 커버하며, 상기 하우징부에 결합가능한 하우징캡;을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 커버부를 마주보는 상기 하우징부에는 둘레 방향을 따라 안착부가 홈부의 형상으로 형성되며, 상기 하우징부를 마주보는 상기 커버부의 일단부는 상기 안착부에 안착가능할 수 있다.
또한, 상기 커버부와 연결되는 상기 하우징부의 일측에 대향하는 타측에 연결되며, 상기 하우징부를 지지하는 지지 브라켓부;를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 지지 브라켓부는 방열 성능을 가지는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
또한, 상기 하우징부 및 상기 회로 기판부와 연결되며, 상기 태양광 모듈과 전기적으로 연결되는 제1 커넥터와; 외부 장치와 전기적으로 연결되는 제2 커넥터;를 포함하는 커넥터부;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 인버터는 하우징부와 커버부가 방열 성능을 가지는 비금속 재질로 형성됨으로 인하여, 하우징부의 내부에 별도의 방열판이나 방열 구조가 적용될 필요가 없어 마이크로 인버터의 크기를 소형화할 수 있고, 구조 단순화를 통한 제조 공정 단순화 및 단가 절감을 할 수 있는 효과가 있다.
또한, 회로 기판부가 커버부에 결합됨으로 인하여 별도의 방열판이나 방열 구조 없이도 커버부와 하우징부의 사이에서 회로 기판부의 위치가 안정적으로 고정될 수 있는 효과가 있다.
또한, 커버부와 하우징부 사이에 배치되는 회로 기판부를 둘러쌀 수 있도록 충진재가 하우징부의 내부로 유입됨으로 인하여, 방열 성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 인버터를 도시하는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 인버터를 도시하는 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 A부분을 확대한 도면이다.
도 4는 도 2의 B부분을 확대한 도면이다.
도 5는 도 2의 B부분을 도시하는 저면 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판부와 커버부를 도시한 저면 사시도이다.
도 7은 도 1의 Ⅰ-Ⅰ`기준으로 단면 처리한 정단면도이다.
도 8은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ`기준으로 단면 처리한 정단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우뿐만 아니라 영역, 구성요소들 중간에 다른 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 인버터를 도시하는 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 인버터를 도시하는 분해 사시도이다. 도 3은 도 1의 A부분을 확대한 도면이다. 도 4는 도 2의 B부분을 확대한 도면이다. 도 5는 도 2의 B부분을 도시하는 저면 사시도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판부와 커버부를 도시한 저면 사시도이다. 도 7은 도 1의 Ⅰ-Ⅰ`기준으로 단면 처리한 정단면도이다. 도 8은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ`기준으로 단면 처리한 정단면도이다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 인버터(1)는, 태양광 모듈(도면 미도시)와 연결되며, 태양광 모듈의 직류(DC) 전원을 교류(AC) 전원으로 변환하는 것으로서, 하우징부(100), 회로 기판부(200), 커버부(300), 커넥터부(400), 지지 브라켓부(500), 하우징캡(600)을 포함할 수 있다.
도 1, 도 3, 도 4, 도 5, 도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징부(100)는, 내부 공간(101)을 형성하는 것으로서, 뒤에 설명할 회로 기판부(200)가 배치될 수 있다.
하우징부(100)는 일측(도 2 기준)이 개구되며, 뒤에 설명할 커버부(300)와 결합가능하다. 하우징부(100)에는 뒤에 설명할 커넥터부(400)가 연결될 수 있다. 하우징부(100)와 커넥터부(400)에 관하여는 뒤에서 자세히 설명하도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 하우징부(100)는 방열 성능을 가지는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 하우징부(100)는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic) 재질로 형성될 수 있다.
구체적으로 하우징부(100)는 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 변성 폴리페닐렌 에테르(modified polyphenylene ether, mPPE), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS)로 형성될 수 있다.
하우징부(100)가 폴리카보네이트, 변성 폴리페닐렌 에테르, 폴리페닐렌 설파이드 재질로 형성됨으로 인하여, 하우징부(100)의 방열 성능을 향상시킬 수 있고, 금속 재질로 형성되는 것에 비하여 설계 자유도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 하우징부(100)는 뒤에 설명할 커버부(300)와 동일한 재질로 형성될 수 있다.
하우징부(100)와 커버부(300)가 동일한 재질로 형성됨으로 인하여, 초음파 융착 공정을 이용하여 하우징부(100)와 커버부(300)를 안정적으로 결합시킬 수 있는 효과가 있다.
선택적 실시예로서, 하우징부(100)와 커버부(300)가 동일한 재질로 형성되는 경우 실리콘 접착제를 하우징부(100)와 커버부(300) 사이에 도포하고, 미리 설정되는 시간동안 경화시켜 하우징부(100)와 커버부(300)를 결합시킬 수 있다.
선택적 실시예로서, 하우징부(100)와 커버부(300)가 동일한 재질로 형성되는 경우 레이저 융착 공정을 이용하여 하우징부(100)와 커버부(300)를 결합시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 하우징부(100)가 방열 성능을 가지는 비금속 재질로 형성됨으로 인하여 직류 전력에서 교류 전력으로 변환 시 발생되는 열을 하우징부(100)의 외부로 방열할 수 있는 효과가 있다.
도 7, 도 8을 참조하면, 하우징부(100)의 내부 공간(101), 구체적으로 하우징부(100)와 커버부(300)로 둘러싸이는 내부 영역에는 방열을 위한 충진재(F)가 충진될 수 있고, 내부 공간(101)에서 회로 기판부(200)는 충진재(F)로 둘러싸이며, 회로 기판부(200)에서 발생하는 열이 충진재(F) 및 하우징부(100), 커버부(300)를 통해 외부로 방산될 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 하우징부(100)와 회로 기판부(200) 사이, 커버부(300)와 회로 기판부(200) 사이에는 별도의 방열판, 방열 구조가 배치되지 않고 충진재(F)만 배치될 수 있다.
즉, 하우징부(100) 및 커버부(300)의 각 내면과 회로 기판부(200) 사이에 형성되는 공간에 방열 성능을 가지는 충진재(F)가 배치될 수 있다.
이로 인하여 별도의 방열 구조를 가지지 않고도 회로 기판부(200)에서 발생하는 열이 충진재(F) 및 방열 성능을 가지는 비금속 재질로 형성되는 하우징부(100), 커버부(300)를 통해 외부로 방산시킬 수 있다.
도 2, 도 4, 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징부(100)의 일면(도 2 기준 하면)에는 하우징부(100)의 내부 공간(101)으로의 충진재(F)의 유입 경로를 형성하며 하우징부(100)의 내외부를 관통하는 충진홀부(102)가 형성될 수 있다.
도 8을 참조하면, 충진홀부(102)는 하우징부(100)의 내외부를 관통하며 형성되는 것으로, 충진홀부(102)를 통해 외부에서 내부로 방열 재질로 형성되는 충진재(F)가 유입될 수 있다.
도 2, 도 5, 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 충진홀부(102)는 뒤에 설명할 하우징캡(600)에 의해 개폐될 수 있다.
구체적으로 충진홀부(102)를 개방시켜 충진재(F)를 하우징부(100)의 내부로 유입, 충전하고 하우징캡(600)을 충진홀부(102)에 삽입 체결하여 충진홀부(102)를 폐쇄시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 충진홀부(102)는 복수 개가 구비될 수 있고, 복수 개의 충진홀부(102)는 하우징부(100) 상에서 이격 배치될 수 있다.
이로 인하여 복수의 충진홀부(102)를 통해 회로 기판부(200)가 배치되는 하우징부(100)의 내부 공간(101)에 충진재(F)를 효과적으로 공급할 수 있는 효과가 있다.
도 2, 도 4, 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징부(100)의 일면(도 4 기준 하면)에는 충진홀부(102)와 연통되며, 미리 설정되는 깊이를 가지는 유입홈부(103)가 형성될 수 있다.
유입홈부(103)는 미리 설정되는 깊이를 가지며 하우징부(100)에 형성될 수 있고, 유입홈부(103)의 깊이 방향(도 4 기준 상하 방향) 중심축은 충진홀부(102)의 중심을 통과할 수 있다.
유입홈부(103)가 미리 설정되는 깊이를 가지며 하우징부(100)에 형성됨으로 인하여 소정 구간에서 상하 방향(도 8 기준)으로의 충진재(F)의 충진, 유입 경로를 형성할 수 있는 효과가 있다.
유입홀부는 복수 개의 충진홀부(102)에 대응하도록 복수 개가 구비될 수 있다.
도 2, 도 4, 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징부(100), 구체적으로 유입홈부(103)가 형성되는 하우징부(100)의 일면에는 하우징부(100)의 내측을 향해 리브부(104)가 돌출 형성될 수 있다.
이를 다른 측면에서 보면, 리브부(104)는 유입홈부(103)가 형성되는 하우징부(100)의 일면에서 외측 방향으로 돌출 형성될 수 있다.
하우징부(100)에 형성되는 리브부(104)는 미리 설정되는 두께(h)를 가지며 미리 설정되는 방향을 따라 연장 형성될 수 있다.
구체적으로 리브부(104)는 유입홈부(103)가 형성되는 하우징부(100)의 일면 상에서 유입홈부(103)의 중심(또는 충진홀부(102)의 중심)으로부터 방사 방향으로 연장 형성될 수 있다.
하우징부(100)에 형성되는 리브부(104)는 복수 개가 구비될 수 있으며, 복수 개의 리브부(104)는 유입홈부(103)의 중심(또는 충진홀부(102)의 중심)을 기준으로 둘레 방향을 따라 이격 배치될 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 리브부(104)가 미리 설정되는 두께(h)를 가짐으로 인하여 하우징부(100)의 내부 공간(101)에 배치되는 회로 기판부(200)가 충진홀부(102) 및 유입홈부(103)를 커버하며 폐쇄시키는 것을 방지할 수 있다.
구체적으로 리브부(104)의 상면에 회로 기판부(200)가 접촉하는 경우, 리브부(104)의 두께(h)만큼 회로 기판부(200)는 하우징부(100)의 내면에 형성되는 유입홈부(103)의 일면(도 4 기준 상면)과 리브부(104)의 두께(h)만큼 이격될 수 있고, 상기 두께(h)로 인해 형성되는 공간을 통해 충진재(F)가 안정적으로 유입, 충진될 수 있는 효과가 있다.
도 4를 참조하면, 복수 개의 리브부(104)가 충진홀부(102)의 중심을 기준으로 둘레 방향을 따라 이격 배치될 수 있다.
이로 인하여 회로 기판부(200)가 리브부(104)의 상면(도 4 기준)에 접촉한다 하여도, 복수 개의 리브부(104) 사이에 형성되는 공간을 통해 충진재가 유입, 충진될 수 있는 효과가 있다.
도 2, 도 4, 도 7, 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징부(100)에는 안착부(105)가 형성될 수 있다.
안착부(105)는 커버부(300)를 마주보는 하우징부(100)의 일면에 형성되며, 하우징부(100)의 둘레 방향을 따라 홈부(307)의 형상으로 형성될 수 있다.
하우징부(100)를 마주보는 커버부(300)의 일단부(도 2 기준 하단부)는 안착부(105)에 안착가능하다. 도 7, 도 8을 참조하면, 안착부(105)의 상단부(도 8 기준)는 커버부(300)의 하단부보다 상대적으로 상측에 배치될 수 있다.
즉, 커버부(300)의 하단부가 본체부에 형성되는 안착부(105)에 안착됨으로 인하여, 하우징부(100)와 커버부(300) 간 결합 경로를 가이드할 수 있는 효과가 있다.
도 2, 도 4, 도 7, 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징부(100)에는 격벽부(106)가 형성될 수 있다. 격벽부(106)는 안착부(105)와 연결되는 것으로 커버부(300)를 향해 일측(도 2 기준 상측)을 향해 돌출 형성될 수 있다.
도 2를 참조하면, 격벽부(106)는 하우징부(100)의 둘레 방향을 따라 연장 형성될 수 있다. 하우징부(100)에 형성되는 격벽부(106)는, 상기 격벽부(106)를 마주보는 커버부(300)의 일면(도 2 기준 하면)에 홈부(307)에 배치될 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징부(100)에는 연결부(107)가 돌출 형성될 수 있다.
연결부(107)는 하우징부(100)의 측면에 형성되는 것으로, 도 2를 참조하면, 하우징부(100)의 전면, 후면(도 2 기준)에 형성될 수 있다.
연결부(107)는 뒤에 설명할 지지 브라켓부(500)와 연결되는 것으로, 지지 브라켓부(500)에 구비되는 후크부(501)가 통과가능하게 연결홀부(107h)가 형성될 수 있다.
후크부(501)가 연결홀부(107h)를 통과하여 연결부(107)에 걸쳐짐으로 인하여 지지 브라켓부(500)와 하우징부(100)가 안정적으로 체결될 수 있는 효과가 있다.
도 3을 참조하면, 연결부(107)의 일측에는 두께 방향(도 3 기준 상하 방향)을 따라 연결가이드본체(107a)가 연장 형성될 수 있다. 연결가이드본체(107a)는 지지 브라켓부(500)에 형성되는 연결가이드홈부(505)와 접촉가능하며, 연결가이드홈부(505) 상에 연결가이드본체(107a)가 삽입됨으로 인하여 지지 브라켓부(500)와 하우징부(100)의 결합 경로를 안정적으로 가이드할 수 있는 효과가 있다.
연결부(107)는 복수 개가 구비될 수 있으며, 복수 개의 연결부(107)는 미리 설정되는 거리를 가지며 이격 배치될 수 있다.
도 2, 도 6, 도 7, 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판부(200)는, 하우징부(100)의 내부 공간(101)에 배치되는 것으로, 태양광 모듈이 생성한 직류전원을 교류 전원으로 변환할 수 있다.
회로 기판부(200)는 뒤에 설명할 커넥터부(400), 구체적으로 제1 커넥터(410), 제2 커넥터(450)와 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판부(200)의 일측에 제1 커넥터(410)가 연결되고, 타측에 제2 커넥터(450)가 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판부(200)는 하우징부(100) 및 커버부(300) 중 적어도 어느 하나에 결합될 수 있고, 하우징부(100)와 커버부(300)로 형성되는 수용 공간 내에 위치 고정될 수 있다.
도 6, 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판부(200)는 커버부(300)와 결합될 수 있다.
그러나 이에 한정하는 것은 아니고 하우징부(100)의 내면과 결합되거나, 하우징부(100)와 커버부(300)에 동시에 결합되는 등 하우징부(100)와 커버부(300)로 형성되는 수용 공간 내에 위치 고정되는 기술적 사상 안에서 다양한 변형 실시가 가능하다.
이하에서는 회로 기판부(200)가 커버부(300)와 결합되며 위치 고정되는 것을 기준으로 자세히 설명하도록 한다.
회로 기판부(200)는 단면 또는 양면에 미리 설정되는 회로 패턴 및 회로 부품이 구비될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판부(200)는 통상의 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판부(200)는 단일층으로 형성되는 것을 기준으로 설명하나, 복수 개의 층이 적층 방식으로 연결되는 등 다양한 변형 실시가 가능하다.
회로 기판부(200)는 직류 전력을 교류 전력으로 변환하기 위한 회로를 포함할 수 있다. 구체적으로 회로 기판부(200)에 구비되는 기판에 구리로 인쇄된 회로 패턴, 집적 회로(IC), 커패시터, 변압기 등의 부품이 배치될 수 있다.
예를 들어, 회로 기판부(200), 구체적으로 회로는 입력되는 직류 전압을 승압하는 전압 승압 회로, 직류 전력을 교류 전력으로 변환하는 변환 회로로 형성될 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판부(200)에는 결합홀부(201)가 홀부의 형상으로 형성될 수 있다. 결합홀부(201)는 복수 개가 구비될 수 있고, 뒤에 설명할 커버부(300)에 형성되는 결합돌기(301)가 회로 기판부(200)에 형성되는 결합홀부(201)에 관통 체결될 수 있다.
적어도 하나 이상 형성되는 결합홀부(201)에 결합돌기(301)가 관통 체결됨으로 인하여 커버부(300)에 회로 기판부(200)가 위치 고정될 수 있는 효과가 있다.
도 2, 도 6, 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판부(200)에는 가이드홀부(203)가 홀부의 형상으로 형성될 수 있다. 가이드홀부(203)는 회로 기판부(200)의 중앙부에 형성될 수 있고, 커버부(300)에 형성되는 가이드돌기(305)가 가이드홀부(203)를 통과하여 하우징부(100)의 내면에 접촉할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 가이드홀부(203)는 회로 기판부(200)에 형성되는 복수 개의 결합홀부(201) 사이에 위치할 수 있다.
이로 인하여 가이드홀부(203)를 중심으로 외측에 각각 배치되는 복수 개의 결합홀부(201)가 복수 개의 결합돌기(301)에 위치 대응되도록 회로 기판부(200)를 위치시킬 수 있는 효과가 있다.
즉, 커버부(300)에 형성되는 가이드돌기(305)를 회로 기판부(200)에 형성되는 가이드홀부(203)에 통과시킴에 따라, 가이드홀부(203)로부터 복수 개의 결합홀부(201)까지의 각 거리가 일정하게 유지됨으로써 커버부(300)와 회로 기판부(200)의 결합 경로를 안정적으로 제공할 수 있는 효과가 있다.
도 1, 도 2, 도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커버부(300)는, 회로 기판부(200)를 수용하는 하우징부(100)를 커버하는 것으로, 하우징부(100)와 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버부(300)는 방열 성능을 가지는 비금속 재질로 형성될 수 있다. 선택적 실시예로서, 커버부(300)는 엔지니어링 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.
구체적으로 커버부(300)는 폴리카보네이트, 변성 폴리페닐렌 에테르, 폴리페닐렌 설파이드로 형성될 수 있다. 이로 인하여 커버부(300)의 방열 성능을 향상시킬 수 있고, 금속 재료로 형성되는 것에 비하여 설계 자유도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버부(300)는 하우징부(100)와 동일한 재질로 형성될 수 있다.
커버부(300)와 하우징부(100)가 동일한 재질로 형성됨으로 인하여 초음파 융착 공정을 이용하여 하우징부(100)와 커버부(300)를 안정적으로 결합시킬 수 있는 효과가 있다.
선택적 실시예로서, 커버부(300)와 하우징부(100)가 동일한 재질로 형성되는 경우 실리콘 접착제를 하우징부(100)와 커버부(300) 사이에 도포하고, 미리 설정되는 시간동안 경화시켜 하우징부(100)와 커버부(300)를 결합시킬 수 있다.
선택적 실시예로서, 커버부(300)가 하우징부(100)와 동일한 재질로 형성되는 경우 레이저 융착 공정을 이용하여 커버부(300)와 하우징부(100)를 결합시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버부(300)가 방열 성능을 가지는 비금속 재질로 형성됨으로 인하여 직류 전력에서 교류 전력으로 변환 시 발생되는 열을 커버부(300)의 외부로 방열할 수 있는 효과가 있다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커버부(300)는 회로 기판부(200)를 마주보는 일면에 결합돌기(301)가 돌출 형성될 수 있다. 결합돌기(301)는 회로 기판부(200)에 형성되는 결합홀부(201)에 관통 체결될 수 있다.
결합돌기(301)는 복수 개의 결합홀부(201)에 대응되도록 복수 개가 구비될 수 있다. 결합돌기(301)는 길이 방향(도 7 기준 상하 방향)을 따라서, 결합홀부(201)를 관통하는 제1 영역 및 상기 제1 영역보다 상대적으로 큰 직경을 가지는 제2 영역을 포함할 수 있다.
이로 인하여 결합돌기(301)의 제1 영역이 회로 기판부(200)에 형성되는 결합홀부(201)를 통과한 후에 결합돌기(301)의 제2 영역은 결합홀부(201)를 통과하지 못하고 결합홀부(201)가 형성되는 회로 기판부(200)에 접촉할 수 있다.
즉, 제2 영역으로 인하여 결합돌기(301)가 형성되는 커버부(300)의 내면과 회로 기판부(200) 사이가 제2 영역의 길이만큼 이격될 수 있는 효과가 있다.
이로 인하여 제2 영역으로 인해 형성되는 회로 기판부(200)와 커버부(300) 사이에 형성되는 공간이 확보될 수 있고, 상기 공간으로 방열 성능을 가지는 충진재(F)가 충진될 수 있는 효과가 있다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커버부(300)는 회로 기판부(200)를 마주보는 일면에 가이드돌기(305)가 미리 설정되는 방향을 따라 연장 형성될 수 있다.
가이드돌기(305)는 회로 기판부(200)에 형성되는 가이드홀부(203)를 통과하여 하우징부(100)의 내면에 접촉될 수 있다.
가이드돌기(305)는 미리 설정되는 방향, 구체적으로 상하 방향(도 7 기준)을 따라 연장 형성되며, 하우징부(100)의 내면에 접촉됨으로 인하여 하우징부(100)와 커버부(300) 사이에 배치되는 회로 기판부(200)의 위치를 고정시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 가이드돌기(305)는 커버부(300)에 형성되는 복수 개의 결합돌기(301) 사이에 위치할 수 있다.
이로 인하여 가이드돌기(305)를 중심으로 외측에 각각 배치되는 복수 개의 결합돌기(301)가 회로 기판부(200)에 형성되는 복수 개의 결합홀부(201)에 위치 대응되도록 커버부(300)를 위치시킬 수 있는 효과가 있다.
즉, 커버부(300)에 형성되는 가이드돌기(305)를 회로 기판부(200)에 형성되는 가이드홀부(203)에 통과시킴에 따라, 가이드돌기(305)로부터 복수 개의 결합돌기(301)까지의 각 거리가 일정하게 유지됨으로써 커버부(300)와 회로 기판부(200)의 결합 경로를 안정적으로 제공할 수 있는 효과가 있다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커버부(300)는 둘레를 따라 홈부(307)가 형성될 수 있다. 상기 홈부(307)에는 하우징부(100)에 형성되는 격벽부(106)가 안착될 수 있다.
이로 인하여 하우징부(100)와 커버부(300)가 안정적으로 결합될 수 있도록 하고, 커버부(300)와 하우징부(100)의 결합 경로를 제공할 수 있는 효과가 있다.
도 1, 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터부(400)는 하우징부(100) 및 회로 기판부(200)와 연결되는 것으로, 제1 커넥터(410), 제2 커넥터(450)를 포함할 수 있다. 커넥터부(400)는 하우징부(100)의 내부 및 외부에 배치될 수 있도록 하우징부(100)에 설치될 수 있다.
제1 커넥터(410), 제2 커넥터(450)는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 인버터(1)를 외부와 연결할 수 있다. 제1 커넥터(410), 제2 커넥터(450)는 케이블 또는 다른 커넥터를 사용하여, 외부의 전원 및 전력 계통에 연결될 수 있다.
제1 커넥터(410)는 태양광 모듈(도면 미도시)과 전기적으로 연결되며, 직류(DC) 커넥터로 구비될 수 있고, 제2 커넥터(450)는 외부 장치와 전기적으로 연결되며, 교류(AC) 커넥터로 형성될 수 있다.
구체적으로 태양광 모듈은 광전효과를 통해 빛 에너지를 전기 에너지로 전환하는 장치로서, 제1 커넥터(410)에는 태양광 모듈에서 생성된 직류 전력이 입력될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1 커넥터(410)는 회로 기판부(200)와 전기적으로 연결되며, 입력된 직류 전력을 회로 기판부(200)에 전달할 수 있다. 제2 커넥터(450)는 외부 장치, 구체적으로 전력 계통(도면 미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제2 커넥터(450)는 회로 기판부(200)에서 변환된 교류 전력을 출력할 수 있다. 제2 커넥터(450)는 교류 출력 케이블에 의하여, 교류 전력을 사용처에 송전할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1 커넥터(410)는 터미널, 케이블 등을 포함할 수 있고, 제2 커넥터(450)는 터미널 등을 포함할 수 있으나, 태양광 모듈 및 전력 계통과 같은 외부 장치와 회로 기판부(200)를 전기적으로 연결하는 기술은 널리 알려진 바, 제1 커넥터(410), 제2 커넥터(450)의 구체적인 구성에 관한 자세한 설명은 생략하도록 한다.
도 1 내지 도 3, 도 7, 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 브라켓부(500)는, 커버부(300)와 연결되는 하우징부(100)의 일측에 대향하는 타측에 연결되는 것으로, 하우징부(100)를 지지하며 위치 고정시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 지지 브라켓부(500)는 방열 성능을 가지는 비금속 재질로 형성될 수 있다. 선택적 실시예로서, 지지 브라켓부(500)는 엔지니어링 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.
구체적으로 지지 브라켓부(500)는 폴리카보네이트, 변성 폴리페닐렌 에테르, 폴리페닐렌 설파이드로 형성될 수 있다. 이로 인하여 지지 브라켓부(500)의 방열 성능을 향상시킬 수 있고, 금속 재료로 형성되는 것에 비하여 설계 자유도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 지지 브라켓부(500)는 커버부(300), 하우징부(100)와 동일한 재질로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 지지 브라켓부(500)가 방열 성능을 가지는 비금속 재질로 형성됨으로 인하여 직류 전력에서 교류 전력으로 변환 시 발생되는 열이 하우징부(100)를 통해 지지 브라켓부(500)에 전달되어도 지지 브라켓부(500)의 외부로 방열할 수 있는 효과가 있다.
도 1, 도 2, 도 7, 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 브라켓부(500)는 하우징부(100)의 하측(도 2 기준)에 배치될 수 있고, 하우징부(100)와 결합될 수 있다.
지지 브라켓부(500)는 하우징부(100)를 마주보는 일면(도 2 기준 상면)에 외측 방향(도 2 기준 상측 방향)을 향해 후크부(501)가 돌출 형성될 수 있다. 후크부(501)는 복수 개가 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 지지 브라켓부(500)에 형성되는 후크부(501)는 하우징부(100) 또는 커버부(300)에 걸침가능하다. 후크부(501)는 제1 후크(501a), 제2 후크(501b)를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 제1 후크(501a)는 하우징부(100)에 걸침가능한 것으로, 구체적으로 연결부(107)에 형성되는 연결홀부(107h)를 통과하여 연결부(107)의 상단부에 걸쳐질 수 있다. 이로 인하여 하우징부(100)와 지지 브라켓부(500)를 체결시킬 수 있다.
도 2를 참조하면, 제1 후크(501a)는 복수 개가 구비될 수 있으며, 복수 개의 제1 후크(501a)는 하우징부(100)를 사이에 두고 마주보는 위치에 배치될 수 있다.
도 2를 참조하면, 복수 개의 제1 후크(501a)는 하우징부(100)를 사이에 두고 서로 마주보며 배치될 수 있고, 하우징부(100)의 일측에서 나란하게 배치될 수 있다.
복수 개의 지점에서 복수 개의 제1 후크(501a)가 하우징부(100)에 걸림 체결됨으로 인하여 하우징부(100)와 지지 브라켓부(500)가 안정적으로 체결될 수 있는 효과가 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 브라켓부(500)에는 연결가이드홈부(505)가 외측 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 도 2, 도 3을 참조하면, 연결가이드홈부(505)는 제1 후크(501a)와 마주보며 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 연결가이드홈부(505)에는 하우징부(100)에 형성되는 연결부(107), 구체적으로 연결가이드본체(107a)가 삽입될 수 있다. 연결가이드홈부(505)는 연결가이드본체(107a)를 감싸며 배치될 수 있다.
이로 인하여 지지 브라켓부(500)와 하우징부(100)가 결합될 때 지지 브라켓부(500)에 형성되는 제1 후크(501a)가 하우징부(100)에 형성되는 연결부(107)에 구비되는 연결홀부(107h)를 통과하여 하우징부(100), 구체적으로 연결부(107)에 걸림 체결됨과 동시에, 연결부(107)에 구비되는 연결가이드본체(107a)가 연결가이드홈부(505)에 삽입 배치될 수 있다.
연결가이드본체(107a)가 연결가이드홈부(505)에 삽입됨으로 인하여 지지 브라켓부(500) 상에서 연결부(107)의 위치가 고정될 수 있고, 하우징부(100)와 지지 브라켓부(500)가 안정적으로 체결되며 위치 고정될 수 있다.
도 2, 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 후크(501b)는 제1 후크(501a)와 이격 배치되며, 하우징부(100)를 마주보는 지지 브라켓부(500)의 일면(도 2 기준 상면)에 돌출 형성되는 것으로, 커버부(300)에 걸침가능하다.
제2 후크(501b)는 복수 개가 구비될 수 있고, 복수 개의 제2 후크(501b)는 하우징부(100) 및 커버부(300)를 사이에 두고 서로 마주보며 배치될 수 있다. 이로 인하여 커버부(300)의 양측에 복수 개의 제2 후크(501b)가 걸림 체결됨으로 인하여 커버부(300)와 지지 브라켓부(500)가 안정적으로 체결될 수 있는 효과가 있다.
도 2, 도 5, 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징캡(600)은 하우징부(100)에 결합가능한 것으로, 하우징부(100)에 형성되는 충진홀부(102)를 커버할 수 있다.
도 2, 도 5, 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징캡(600)은 캡본체(610), 캡베이스(650)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 하우징캡(600)은 탄성 변형이 가능한 재질로 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서 하우징캡(600)은 고무 재질로 형성될 수 있다. 이로 인하여 하우징캡(600)이 하우징부(100)에 형성되는 충진홀부(102)를 커버하면서 하우징부(100)에 밀착될 수 있고, 체결력을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 캡본체(610)는 충진홀부(102)를 통과가능한 것으로, 미리 설정되는 부분이 충진홀부(102)를 통과할 수 있고, 충진홀부(102)의 내측에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 캡베이스(650)는 캡본체(610)와 연결되는 것으로, 충진홀부(102)가 형성되는 하우징부(100)의 외면과 접촉가능하다. 캡베이스(650)는 캡본체(610)의 하부(도 5 기준)와 연결될 수 있다.
하우징캡(600)의 길이 방향 중심축(AX1)을 기준으로 캡베이스(650)의 횡단면적은 캡본체(610)의 횡단면적보다 상대적으로 크게 형성될 수 있다. 이로 인하여 캡본체(610)가 하우징부(100)에 형성되는 충진홀부(102)를 커버하고, 캡베이스(650)가 충진홀부(102)의 주변 영역과 면접촉되며 커버함으로써 충진홀부(102)를 효과적으로 개폐할 수 있는 효과가 있다.
상기와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 인버터의 작동원리 및 효과에 관하여 설명한다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 인버터(1)는 하우징부(100), 회로 기판부(200), 커버부(300), 커넥터부(400), 지지 브라켓부(500), 하우징캡(600)을 포함할 수 있다.
도 1, 도 2를 참조하면, 커버부(300)는 하우징부(100)에 형성되는 내부 공간(101)을 커버하며 하우징부(100)에 결합될 수 있다. 하우징부(100)를 마주보는 커버부(300)의 내면에는 하우징부(100) 측을 향해 결합돌기(301), 가이드돌기(305)가 돌출 형성될 수 있다.
도 6, 도 7을 참조하면, 가이드돌기(305)는 복수 개의 결합돌기(301) 사이에 배치되는 것으로, 구체적으로 커버부(300)의 중앙부에 위치할 수 있다.
커버부(300)에 형성되는 가이드돌기(305)는 회로 기판부(200)에 형성되는 가이드홀부(203)를 통과하여 커버부(300)와 마주보는 하우징부(100)의 내면과 접촉가능하다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드돌기(305)로부터 복수 개의 결합돌기(301)까지의 거리는 일정하게 유지될 수 있다.
이로 인하여 복수 개의 결합돌기(301) 중 어느 하나와, 회로 기판부(200)에 형성되며 상기 어느 하나의 결합돌기(301)에 대응하는 위치에 배치되는 결합홀부(201)가 결합되면, 나머지 복수 개의 결합돌기(301)와 결합홀부(201)는 안정적으로 결합될 수 있는 효과가 있다.
도 7, 도 8을 참조하면, 결합돌기(301)는 길이 방향(도 7 기준 상하 방향)을 따라서, 결합홀부(201)를 관통하는 제1 영역 및 상기 제1 영역보다 상대적으로 큰 직경을 가지는 제2 영역을 포함할 수 있다.
이로 인하여 결합돌기(301)의 제1 영역이 회로 기판부(200)에 형성되는 결합홀부(201)를 통과한 후에 결합돌기(301)의 제2 영역은 결합홀부(201)를 통과하지 못하고 결합홀부(201)가 형성되는 회로 기판부(200)에 접촉할 수 있다.
즉, 제2 영역으로 인하여 결합돌기(301)가 형성되는 커버부(300)의 내면과 회로 기판부(200) 사이가 제2 영역의 길이만큼 이격될 수 있는 효과가 있다.
이로 인하여 제2 영역으로 인해 형성되는 회로 기판부(200)와 커버부(300) 사이에 형성되는 공간이 확보될 수 있고, 상기 공간으로 방열 성능을 가지는 충진재(F)가 충진될 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 하우징부(100)와 커버부(300)는 방열 성능을 가지는 비금속 재질로 형성될 수 있다. 이로 인하여 하우징부(100)의 내면과 회로 기판부(200) 사이 영역 및 커버부(300)의 내면과 회로 기판부(200) 사이 영역에는 충진재(F)만 배치될 수 있다.
즉, 하우징부(100)와 커버부(300)가 방열 성능을 가지는 비금속 재질로 형성됨으로 인하여 하우징부(100)와 커버부(300)로 형성되는 내부 공간에 방열판과 같은 별도의 방열 구조가 필요 없고, 회로 기판부(200)가 차지하는 공간을 제외한 나머지 공간에는 충진재(F)만 배치됨으로써 방열 성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
이에 더하여 방열판과 같은 별도의 방열 구조가 요구되지 않으므로, 마이크로 인버터(1)의 구성이 단순화되고, 무게가 절감될 수 있고, 마이크로 인버터(1) 제조 공정이 단순화되는 효과가 있다.
도 4, 도 8을 참조하면, 하우징부(100)에는 충진재(F)가 외부로부터 유입될 수 있도록 유입 경로를 제공하는 충진홀부(102)가 홀부의 형상으로 형성될 수 있다. 사용자는 하우징캡(600)과 하우징부(100)와의 결합을 해제하고, 충진홀부(102)를 통해 충진재(F)를 하우징부(100)의 내부 공간(101)으로 유입, 충진할 수 있다.
도 4를 참조하면, 충진홀부(102)와 연결되는 유입홈부(103) 상에 리브부(104)가 돌출 형성될 수 있다.
리브부(104)가 미리 설정되는 두께(h)를 가지며 돌출 형성됨으로 인하여 리브부(104) 상에 회로 기판부(200)가 접촉된다 하더라도, 회로 기판부(200)와 하우징부(100), 구체적으로 유입홈부(103) 사이에 이격 공간이 형성될 수 있다.
이로 인하여 이격 공간을 통해 충진재가 하우징부(100)의 내부 공간(101)에 용이하게 유입될 수 있는 효과가 있다.
이에 더하여 복수 개의 리브부(104) 사이에도 충진재(F)의 유입 경로가 형성될 수 있고, 효과적으로 충진재(F)를 충진할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 내부 공간을 가지는 하우징부;
    상기 내부 공간에 배치되며 태양광 모듈이 생성한 직류 전원을 교류 전원으로 변환하는 회로 기판부;
    상기 회로 기판부를 수용하는 상기 하우징부를 커버하며, 상기 하우징부와 결합가능한 커버부;를 포함하고,
    상기 하우징부 및 상기 커버부는 방열 성능을 가지는 비금속 재질로 형성되는 마이크로 인버터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하우징부 및 상기 커버부는 동일한 재질로 형성되는 마이크로 인버터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하우징부 및 상기 커버부의 각 내면과 상기 회로 기판부 사이에 형성되는 공간에는 방열 성능을 가지는 충진재가 배치되는 마이크로 인버터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 하우징부의 일면에는, 상기 하우징부의 상기 내부 공간으로의 충진재의 유입 경로를 형성하며 상기 하우징부의 내외부를 관통하는 충진홀부;가 형성되는 마이크로 인버터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 하우징부에는 상기 충진홀부와 연통되며, 미리 설정되는 깊이를 가지는 유입홈부가 형성되는 마이크로 인버터.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 충진홀부를 커버하며, 상기 하우징부에 결합가능한 하우징캡;을 더 포함하는 마이크로 인버터.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 커버부를 마주보는 상기 하우징부에는 둘레 방향을 따라 안착부가 홈부의 형상으로 형성되며,
    상기 하우징부를 마주보는 상기 커버부의 일단부는 상기 안착부에 안착가능한 마이크로 인버터.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 커버부와 연결되는 상기 하우징부의 일측에 대향하는 타측에 연결되며, 상기 하우징부를 지지하는 지지 브라켓부;를 더 포함하는 마이크로 인버터.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 지지 브라켓부는 방열 성능을 가지는 비금속 재질로 형성되는 마이크로 인버터.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 하우징부 및 상기 회로 기판부와 연결되며, 상기 태양광 모듈과 전기적으로 연결되는 제1 커넥터와; 외부 장치와 전기적으로 연결되는 제2 커넥터;를 포함하는 커넥터부;를 포함하는 마이크로 인버터.
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