WO2025174176A1 - 최대 감도 저하 - Google Patents

최대 감도 저하

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WO2025174176A1
WO2025174176A1 PCT/KR2025/099263 KR2025099263W WO2025174176A1 WO 2025174176 A1 WO2025174176 A1 WO 2025174176A1 KR 2025099263 W KR2025099263 W KR 2025099263W WO 2025174176 A1 WO2025174176 A1 WO 2025174176A1
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WO
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band
mhz
operating band
bands
utra
Prior art date
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Pending
Application number
PCT/KR2025/099263
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English (en)
French (fr)
Inventor
나윤식
양윤오
이상욱
허중관
황진엽
지중근
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LG Electronics Inc
Original Assignee
LG Electronics Inc
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/50—Circuits using different frequencies for the two directions of communication
    • H04B1/52—Hybrid arrangements, i.e. arrangements for transition from single-path two-direction transmission to single-direction transmission on each of two paths or vice versa
    • H04B1/525—Hybrid arrangements, i.e. arrangements for transition from single-path two-direction transmission to single-direction transmission on each of two paths or vice versa with means for reducing leakage of transmitter signal into the receiver
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B17/00—Monitoring; Testing
    • H04B17/20—Monitoring; Testing of receivers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W52/00—Power management, e.g. Transmission Power Control [TPC] or power classes
    • H04W52/04—Transmission power control [TPC]
    • H04W52/30—Transmission power control [TPC] using constraints in the total amount of available transmission power
    • H04W52/34—TPC management, i.e. sharing limited amount of power among users or channels or data types, e.g. cell loading
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W74/00—Wireless channel access
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W76/00—Connection management
    • H04W76/10—Connection setup
    • H04W76/15—Setup of multiple wireless link connections
    • H04W76/16—Involving different core network technologies, e.g. a packet-switched [PS] bearer in combination with a circuit-switched [CS] bearer
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W88/00—Devices specially adapted for wireless communication networks, e.g. terminals, base stations or access point devices
    • H04W88/02—Terminal devices
    • H04W88/06—Terminal devices adapted for operation in multiple networks or having at least two operational modes, e.g. multi-mode terminals

Definitions

  • This specification relates to mobile communications.
  • 3GPP (3rd Generation Partnership Project) LTE Long-Term Evolution is a technology designed to enable high-speed packet communications. Numerous approaches have been proposed to achieve LTE's goals of reducing costs for users and operators, improving service quality, expanding coverage, and increasing system capacity. 3GPP LTE's high-level requirements include reduced cost per bit, improved service availability, flexible use of frequency bands, a simple architecture, open interfaces, and adequate power consumption for terminals.
  • NR aims to be a single technology framework that addresses all deployment scenarios, usage scenarios, and requirements, including enhanced Mobile Broadband (eMBB), massive Machine Type Communications (mMTC), and Ultra-Reliable and Low Latency Communications (URLLC).
  • eMBB enhanced Mobile Broadband
  • mMTC massive Machine Type Communications
  • URLLC Ultra-Reliable and Low Latency Communications
  • NR must be inherently forward-compatible.
  • FIG. 9 illustrates an example illustrating an interference path according to a coexistence issue of DC based on E-UTRA bands 3, 11 and NR band n79 according to one embodiment of the disclosure of the present specification.
  • FIG. 10 is an example of a structure of a UE in which DC is set based on E-UTRA bands 3, 11 and NR band n79 according to one embodiment of the disclosure of the present specification.
  • FIG. 11 is an example of a structure of a UE in which DC is set based on E-UTRA band 8, NR bands n1, n79 according to one embodiment of the disclosure of the present specification.
  • CDMA Code Division Multiple Access
  • FDMA Frequency Division Multiple Access
  • TDMA Time Division Multiple Access
  • OFDMA Orthogonal Frequency Division Multiple Access
  • SC-FDMA Single Carrier Frequency Division Multiple Access
  • MC-FDMA Multi-Carrier Frequency Division Multiple Access
  • CDMA can be implemented using wireless technologies such as Universal Terrestrial Radio Access (UTRA) or CDMA2000.
  • TDMA can be implemented using wireless technologies such as Global System for Mobile communications (GSM), General Packet Radio Service (GPRS), or Enhanced Data rates for GSM Evolution (EDGE).
  • GSM Global System for Mobile communications
  • GPRS General Packet Radio Service
  • EDGE Enhanced Data rates for GSM Evolution
  • OFDMA can be implemented using wireless technologies such as IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers) 802.11 (Wi-Fi), IEEE 802.16 (WiMAX), IEEE 802.20, or Evolved UTRA (E-UTRA).
  • UTRA is part of the Universal Mobile Telecommunications System (UMTS).
  • 3rd Generation Partnership Project (3GPP) Long-Term Evolution (LTE) is a part of E-UMTS (Evolved UMTS) that uses E-UTRA.
  • 3GPP LTE uses OFDMA in the downlink (DL) and SC-FDMA in the uplink (UL).
  • eMBB goes far beyond basic mobile internet access, encompassing rich interactive work and media and entertainment applications in the cloud and augmented reality.
  • Data is a key driver of 5G, and for the first time, dedicated voice services may not be available in the 5G era.
  • Voice processing is expected to be simplified in 5G as an application leveraging the data connections provided by the communication system.
  • the primary reasons for the traffic increase are the increasing size of content and the rise of applications requiring high data rates.
  • streaming services audio and video
  • conversational video and mobile internet access will become more prevalent.
  • Many of these applications require always-on connectivity to push real-time information and alerts to users.
  • Cloud storage and applications are rapidly growing on mobile communication platforms and can be applied to both work and entertainment.
  • IoT Internet-of-Things
  • autonomous vehicles will perform all driving tasks, leaving drivers to focus solely on traffic as long as the vehicle remains undetectable.
  • the technological requirements for autonomous vehicles will require ultra-low latency and ultra-high reliability, enhancing traffic safety to levels unattainable by humans.
  • Smart grids use digital information and communication technologies to collect information and connect sensors to act on the collected information. This information can include the behavior of suppliers and consumers, allowing smart grids to improve the distribution of fuels like electricity through efficiency, reliability, economy, sustainable production, and automation. Smart grids can also be viewed as another low-latency sensor network.
  • Mission-critical applications are one of the use cases for 5G.
  • the health sector encompasses numerous applications that can benefit from mobile communications.
  • Telecommunications systems can support telemedicine, which provides clinical care from remote locations. Telemedicine can help reduce distance barriers and improve access to medical services that are otherwise unavailable in remote, rural areas. Telemedicine is also used in emergency situations to provide critical care and save lives.
  • Mobile-based wireless sensor networks can provide remote monitoring and sensors for parameters such as heart rate and blood pressure.
  • Wireless and mobile communications are becoming increasingly important in industrial applications. Wiring is expensive to install and maintain. Therefore, replacing cables with reconfigurable wireless links presents an attractive opportunity for many industries. However, achieving this replacement requires wireless connections with similar latency, reliability, and capacity to cables, and simplified management of wireless connections. With 5G connectivity, low latency and extremely low error rates are emerging requirements.
  • Logistics and freight tracking are important use cases for mobile communications, enabling inventory and package tracking anywhere using location-based information systems. Logistics and freight applications typically require low data rates but require wide-range, reliable location information.
  • a communication system (1) includes wireless devices (100a to 100f), a base station (BS) (200), and a network (300).
  • FIG. 1 illustrates a 5G network as an example of a network of the communication system (1), the implementation of the present disclosure is not limited to a 5G system and can be applied to future communication systems beyond the 5G system.
  • the base station (200) and the network (300) may be implemented as wireless devices, and a particular wireless device may operate as a base station/network node in relation to other wireless devices.
  • Wireless devices (100a to 100f) refer to devices that perform communication using radio access technology (RAT) (e.g., 5G NR or LTE) and may also be referred to as communication/wireless/5G devices.
  • Wireless devices (100a to 100f) may include, but are not limited to, robots (100a), vehicles (100b-1 and 100b-2), extended reality (XR) devices (100c), portable devices (100d), home appliances (100e), IoT devices (100f), and artificial intelligence (AI) devices/servers (400).
  • RAT radio access technology
  • Wireless devices (100a to 100f) may include, but are not limited to, robots (100a), vehicles (100b-1 and 100b-2), extended reality (XR) devices (100c), portable devices (100d), home appliances (100e), IoT devices (100f), and artificial intelligence (AI) devices/servers (400).
  • vehicles may include vehicles having wireless communication capabilities, autonomous vehicles, and vehicles capable of performing vehicle-to-vehicle communication.
  • Vehicles may include
  • XR devices may include AR/VR/mixed reality (MR) devices, and may be implemented in the form of head-mounted devices (HMDs) and heads-up displays (HUDs) mounted on vehicles, televisions, smartphones, computers, wearable devices, home appliances, digital signs, vehicles, robots, etc.
  • Portable devices may include smartphones, smart pads, wearable devices (e.g., smart watches or smart glasses), and computers (e.g., laptops).
  • Home appliances may include TVs, refrigerators, and washing machines.
  • IoT devices may include sensors and smart meters.
  • wireless devices may be referred to as user equipment (UE).
  • the UE may include, for example, a mobile phone, a smartphone, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP), a navigation system, a slate PC, a tablet PC, an ultrabook, a vehicle, a vehicle with autonomous driving functions, a connected car, a UAV, an AI module, a robot, an AR device, a VR device, an MR device, a holographic device, a public safety device, an MTC device, an IoT device, a medical device, a fintech device (or a financial device), a security device, a weather/environmental device, a 5G service-related device, or a 4th industrial revolution-related device.
  • a UAV may be an aircraft that is unmanned and navigated by radio control signals.
  • a VR device may include a device for implementing objects or backgrounds in a virtual environment.
  • an AR device may include a device that implements objects or backgrounds in a virtual world by connecting them to objects or backgrounds in the real world.
  • an MR device may include a device that implements objects or backgrounds in a virtual world by merging them with objects or backgrounds in the real world.
  • a holographic device may include a device that implements 360-degree stereoscopic images by recording and reproducing three-dimensional information using the light interference phenomenon that occurs when two laser lights, called holograms, meet.
  • a public safety device may include an image relay device or imaging device that can be worn on the user's body.
  • MTC devices and IoT devices may be devices that do not require direct human intervention or manipulation. Examples include smart meters, vending machines, thermometers, smart light bulbs, door locks, or various sensors.
  • a medical device may be a device used for the purpose of diagnosing, treating, alleviating, curing, or preventing a disease.
  • a medical device may be a device used for diagnosing, treating, alleviating, or correcting an injury or damage.
  • a medical device may be a device used for the purpose of examining, replacing, or modifying a structure or function.
  • a medical device may be a device used for the purpose of regulating pregnancy.
  • a medical device may include a therapeutic device, a driving device, an (in vitro) diagnostic device, a hearing aid, or a surgical device.
  • a security device may be a device installed to prevent potential hazards and maintain safety.
  • a security device may be a camera, closed-circuit television (CCTV), a recorder, or a black box.
  • CCTV closed-circuit television
  • a recorder or a black box.
  • a fintech device may be a device capable of providing financial services, such as mobile payments.
  • a fintech device may include a payment device or a point-of-sale system.
  • a weather/environment device may include a device that monitors or predicts the weather/environment.
  • vehicles can communicate directly (e.g., vehicle-to-vehicle (V2V)/vehicle-to-everything (V2X) communication).
  • IoT devices e.g., sensors
  • IoT devices can communicate directly with other IoT devices (e.g., sensors) or other wireless devices (100a to 100f).
  • wireless communication/connection 150a, 150b, 150c
  • the wireless devices (100a to 100f) and the base station (200) can transmit/receive wireless signals to/from each other.
  • wireless communication/connection 150a, 150b, 150c
  • wireless communication/connection can transmit/receive signals through various physical channels.
  • various signal processing processes e.g., channel encoding/decoding, modulation/demodulation, resource mapping/demapping, etc.
  • resource allocation processes can be performed based on various proposals of the present specification.
  • a robot can be defined as a machine that automatically processes or operates a given task based on its own capabilities. Specifically, a robot capable of perceiving its environment, making decisions, and performing actions on its own can be called an intelligent robot.
  • Robots can be categorized into industrial, medical, household, and military applications based on their intended use or field. Robots are equipped with a drive unit, including an actuator or motor, enabling them to perform various physical actions, such as moving robot joints. Furthermore, mobile robots include wheels, brakes, and propellers in their drive unit, enabling them to drive on the ground or fly in the air.
  • Extended reality is a general term for VR, AR, and MR.
  • VR technology provides real-world objects and backgrounds as CG images only
  • AR technology provides virtual CG images over images of real objects
  • MR technology is a CG technology that mixes and combines virtual objects with the real world.
  • MR technology is similar to AR in that it displays real and virtual objects together. However, there is a difference: while AR uses virtual objects to complement real objects, MR uses virtual and real objects equally.
  • the processor (202) may control the memory (204) and/or the transceiver (206) and may be configured to implement the descriptions, functions, procedures, proposals, methods and/or operational flowcharts disclosed herein.
  • the processor (202) may process information in the memory (204) to generate third information/signal and transmit a wireless signal including the third information/signal via the transceiver (206).
  • the processor (202) may receive a wireless signal including fourth information/signal via the transceiver (206) and store information obtained by processing the fourth information/signal in the memory (204).
  • a memory (204) may be operatively connected to the processor (202).
  • the memory (204) may store various types of information and/or instructions.
  • the memory (204) may store software code (205) that, when executed by the processor (202), implements instructions that perform the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods, and/or operational flowcharts disclosed herein.
  • the software code (205) may, when executed by the processor (202), implement instructions that perform the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods, and/or operational flowcharts disclosed herein.
  • the software code (205) may control the processor (202) to perform one or more protocols.
  • the software code (205) may control the processor (202) to perform one or more air interface protocol layers.
  • the processor (202) and memory (204) may be part of a communication modem/circuit/chip designed to implement a RAT (e.g., LTE or NR).
  • a transceiver (206) may be connected to the processor (202) and may transmit and/or receive wireless signals via one or more antennas (208).
  • Each transceiver (206) may include a transmitter and/or a receiver.
  • the transceiver (206) may be used interchangeably with the RF unit.
  • the second wireless device (200) may represent a communication modem/circuit/chip.
  • One or more processors (102, 202) may generate one or more protocol data units (PDUs) and/or one or more service data units (SDUs) according to the descriptions, functions, procedures, proposals, methods, and/or operational flowcharts disclosed herein.
  • One or more processors (102, 202) may generate messages, control information, data or information according to the descriptions, functions, procedures, proposals, methods and/or flowcharts disclosed herein.
  • One or more processors (102, 202) may generate signals (e.g., baseband signals) including PDUs, SDUs, messages, control information, data or information according to the descriptions, functions, procedures, proposals, methods and/or flowcharts disclosed herein and provide the signals to one or more transceivers (106, 206).
  • One or more processors (102, 202) may receive signals (e.g., baseband signals) from one or more transceivers (106, 206) and obtain PDUs, SDUs, messages, control information, data or information according to the descriptions, functions, procedures, proposals, methods and/or flowcharts disclosed herein.
  • signals e.g., baseband signals
  • One or more processors (102, 202) may be referred to as controllers, microcontrollers, microprocessors, and/or microcomputers.
  • One or more processors (102, 202) may be implemented by hardware, firmware, software, and/or a combination thereof.
  • ASICs application specific integrated circuits
  • DSPs digital signal processors
  • DSPDs digital signal processing devices
  • PLDs programmable logic devices
  • FPGAs field programmable gate arrays
  • firmware and/or software may be implemented to include modules, procedures, and functions.
  • Firmware or software configured to perform the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods and/or flowcharts disclosed in this specification may be included in one or more processors (102, 202) or stored in one or more memories (104, 204) and driven by one or more processors (102, 202).
  • the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods and/or flowcharts disclosed in this specification may be implemented using firmware or software in the form of codes, instructions and/or sets of instructions.
  • One or more memories (104, 204) may be coupled to one or more processors (102, 202) and may store various forms of data, signals, messages, information, programs, codes, instructions, and/or commands.
  • the one or more memories (104, 204) may be configured as read-only memory (ROM), random access memory (RAM), erasable programmable ROM (EPROM), flash memory, hard drives, registers, cache memory, computer-readable storage media, and/or combinations thereof.
  • the one or more memories (104, 204) may be located internally and/or externally to the one or more processors (102, 202). Additionally, the one or more memories (104, 204) may be coupled to the one or more processors (102, 202) via various technologies, such as wired or wireless connections.
  • one or more processors (102, 202) can control one or more transceivers (106, 206) to transmit user data, control information, wireless signals, etc., to one or more other devices. Additionally, one or more processors (102, 202) may control one or more transceivers (106, 206) to receive user data, control information, wireless signals, etc. from one or more other devices.
  • one or more transceivers (106, 206) may up-convert an OFDM baseband signal to an OFDM signal via an (analog) oscillator and/or filter under the control of one or more processors (102, 202) and transmit the up-converted OFDM signal at a carrier frequency.
  • One or more transceivers (106, 206) may receive an OFDM signal at a carrier frequency and down-convert the OFDM signal to an OFDM baseband signal via an (analog) oscillator and/or filter under the control of one or more processors (102, 202).
  • a UE can operate as a transmitter in the uplink (UL) and as a receiver in the downlink (DL).
  • a base station can operate as a receiver in the UL and as a transmitter in the DL.
  • the first wireless device (100) operates as a UE
  • the second wireless device (200) operates as a base station.
  • a processor (102) connected to, mounted on, or released in the first wireless device (100) can be configured to perform UE operations according to the implementation of the present specification or to control a transceiver (106) to perform UE operations according to the implementation of the present specification.
  • a processor (202) connected to, mounted on, or released in the second wireless device (200) can be configured to perform base station operations according to the implementation of the present specification or to control a transceiver (206) to perform base station operations according to the implementation of the present specification.
  • a base station may be referred to as a Node B, an eNode B (eNB), or a gNB.
  • eNB eNode B
  • gNB gNode B
  • Figure 3 illustrates an example of a wireless device to which the implementation of the present specification is applied.
  • the additional component (140) may be configured in various ways depending on the type of wireless device (100, 200).
  • the additional component (140) may include at least one of a power unit/battery, an input/output (I/O) device (e.g., an audio I/O port, a video I/O port), a driving device, and a computing device.
  • the wireless device (100, 200) may be implemented in the form of, but is not limited to, a robot (100a in FIG. 1), a vehicle (100b-1 and 100b-2 in FIG. 1), an XR device (100c in FIG. 1), a portable device (100d in FIG. 1), a home appliance (100e in FIG. 1), an IoT device (100f in FIG.
  • the various components, devices/parts and/or modules of the wireless devices (100, 200) may be connected to each other via a wired interface, or at least some of them may be connected wirelessly via a communication device (110).
  • the control device (120) and the communication device (110) may be connected via a wire
  • the control device (120) and the first device e.g., 130 and 140
  • Each component, device/part and/or module within the wireless devices (100, 200) may further include one or more elements.
  • the control device (120) may be configured by a set of one or more processors.
  • control device (120) may be configured by a set of a communication control processor, an application processor (AP), an electronic control unit (ECU), a graphics processing unit and a memory control processor.
  • AP application processor
  • ECU electronice control unit
  • the memory device (130) may be configured by RAM, DRAM, ROM, flash memory, volatile memory, non-volatile memory, and/or a combination thereof.
  • the operating band in NR is as follows.
  • the operating bands in Table 3 below are refarmed operating bands from the LTE/LTE-A operating bands. These are called FR1 bands.
  • the table below shows the NR operating band defined at high frequencies. This is called the FR2 band.
  • E-UTRA For reference, the operating band of E-UTRA is as shown in Table 5 below.
  • E-UTRA For reference, the operating band of E-UTRA is as shown in Table 5 below.
  • DC e.g., DC_3A-11A_n79A
  • DC e.g., Uplink DC_3A_n79A
  • E-UTRA band 3 e.g., E-UTRA band 3
  • NR band n79 is set for the uplink band.
  • the two inverted triangles located at the very top may be antennas.
  • a device called a diplexer may exist at the stage following the antenna to classify paths according to band.
  • the diplexer includes the L-band and the H-band.
  • the diplexer divides the L-band path and the H-band path based on 3 GHz.
  • the L-band signal is transmitted to the L-band path
  • the H-band signal is transmitted to the H-band path.
  • the SPMT switch is a switch that creates a path to handle a specific band.
  • the SPMT switch isolates the remaining paths.
  • the duplexer functions similarly to a diplexer. It can process the Tx and Rx paths separately. Each duplexer is followed by a Band Pass Filter (BPS).
  • BPS Band Pass Filter
  • each BPF there is a PA (e.g., triangle) for the Tx path and an LNA (e.g., inverted triangle) for the Rx path.
  • PA e.g., triangle
  • LNA e.g., inverted triangle
  • the description of the elements included in the structure of the UE described in the example of FIG. 10 can be equally applied to the elements of the structure of the UE according to the examples of FIGS. 10 to 15.
  • the UE according to the example of FIG. 10 can transmit an uplink signal based on E-UTRA band 3, NR band n79.
  • the UE receives a downlink signal based on band 11
  • the IMD3 based on the uplink signal of E-UTRA band 3, NR band n7 can affect band 11.
  • the UE may support various power classes including PC3.
  • fx_low corresponds to the smallest value in the frequency band of band 3
  • fx_high corresponds to the highest value in the frequency band of band 3.
  • fy_low corresponds to the smallest value in the frequency band of band n79
  • fy_high corresponds to the highest value in the frequency band of band n79.
  • is 1580MHz and the value of
  • Parameters according to the example in Table 9 can be used to analyze IMD and MSD when DC (e.g., DC_3A-11A_n79A) is set based on E-UTRA bands 3, 11, and NR band n79, and DC (e.g., Uplink DC_3A_n79A) is set based on E-UTRA band 3, NR band n79 for the uplink band.
  • DC e.g., DC_3A-11A_n79A
  • DC e.g., Uplink DC_3A_n79A
  • Table 9 shows examples of parameters used in MSD analysis.
  • the loss from the high band PA to the low band PA can be calculated as follows.
  • the high band can be band n79
  • the low band can be band 3
  • the victim band is band 11.
  • the main receiver interference power can be calculated.
  • intermodulation case(div) Interferer power
  • Table 13 is an example of IMD3 power analysis and MSD values when DC (e.g., DC_3A-11A_n79A) is set based on E-UTRA bands 3, 11, and NR band n79, and DC (e.g., Uplink DC_3A_n79A) is set based on E-UTRA band 3, NR band n79 for the uplink band.
  • DC e.g., DC_3A-11A_n79A
  • DC e.g., Uplink DC_3A_n79A
  • the value of the Rx1 path is the sum of the IMD 3 components due to the main Rx interference according to the structure of Fig. 10 and the example of Table 11.
  • the value of the Rx1 path is the sum of the IMD 3 components due to the diversity Rx interference according to the structure of Fig. 10 and the example of Table 12.
  • After MRC is the value after applying MRC.
  • the REFSENS value of -100 dBm for band 11 was applied.
  • NR or E-UTRA band / channel bandwidth / NRB / MSD EN-DC settings EUTRA / NR band UL F c (MHz) UL/DL BW (MHz) UL L CRB DL F c (MHz) MSD (dB) IMD order DC_3A-11A_n79A 3 1720 5 25 1815 N/A N/A 11 N/A 5 25 N/A 16.1 IMD3 n79 4920 40 216 4920 N/A N/A
  • Table 14 shows an example of MSD test points of SCell due to dual uplink operation for PC3 Evolved Universal Terrestrial Radio Access (E-UTRA) NR Dual Connectivity (EN-DC) based on three bands in NR FR1.
  • E-UTRA Evolved Universal Terrestrial Radio Access
  • EN-DC Dual Connectivity
  • NR band n79 e.g., DC_3A-11A_n79A
  • DC_3A_n79A DC based on E-UTRA band 3
  • NR band n79 e.g., Uplink DC_3A_n79A
  • MSD according to the example in Table 14 can be applied.
  • MSD in band 11 can be 16.1 dB.
  • the IMD3 MSD based on DC_3A-11A_n79A, Uplink DC_3A_n79A can be 16.1 dB. Based on the MSD value of 16.1 dB based on IMD3, the UE can perform tests related to REFSENS. For example, such a UE can support PC3.
  • the MSD values of Table 14 can be used when testing the UE based on requirements for the reception performance of the UE.
  • the transceiver and/or receiver of the UE can be tested to see whether it satisfies the reference sensitivity (REFSENS) to which the MSD values according to the examples of Table 14 are applied.
  • the transceiver of the UE can receive a downlink signal.
  • the transceiver of the UE can be a transceiver that has been tested to see whether the downlink signal throughput of the UE is 95% or more of the maximum throughput of the reference measurement channel based on the REFSENS to which the MSD values are applied.
  • a DC e.g., DC_8A_n1A-n79A
  • NR band n1 NR band 8
  • n79 NR band 8
  • Uplink DC_8A_n79A Uplink DC_8A_n79A
  • the UE may support various power classes including PC2.
  • fx_low corresponds to the smallest value in the frequency band of band 8
  • fx_high corresponds to the highest value in the frequency band of band 8.
  • fy_low corresponds to the smallest value in the frequency band of band n79
  • fy_high corresponds to the highest value in the frequency band of band n79.
  • is 2360MHz and the value of
  • MSD was analyzed.
  • DC e.g., DC_8A_n1A-n79A
  • NR band n1, n79, and DC e.g., DC_8A_n79A
  • path loss based on signal path of Tx signal and IMD products can be calculated as follows. The unit of the values below can be dB.
  • the loss from high band PA to low band PA can be calculated as follows.
  • the loss from low band PA to high band PA can be calculated as follows.
  • the loss (main receiver) from the interferer generated in the low band PA until it reaches the victim band can be calculated as follows.
  • the main receiver interference power can be calculated.
  • the IMD based on the main receiver interference power can be -67.8 dBm.
  • the diversity receiver interference power can be calculated.
  • the IMD based on the diversity receiver interference power can be -73.81 dBm.
  • MSD values can be derived as shown in the example in Table 20.
  • the value of the Rx1 path is the sum of the IMD 4 components due to the main Rx interference according to the structure of Fig. 11 and the example of Table 18.
  • the value of the Rx1 path is the sum of the IMD 4 components due to the diversity Rx interference according to the structure of Fig. 11 and the example of Table 19.
  • After MRC is the value after applying MRC.
  • the REFSENS value of -100 dBm for band n1 was applied.
  • an MSD value of 25.7 can be derived.
  • the derived MSD value can be applied to the example in Table 21 below.
  • Table 21 shows an example of MSD test points of SCell due to dual uplink operation for PC2 EN-DC based on three bands in NR FR1.
  • DC e.g., DC_8A_n1A-n79A
  • DC e.g., Uplink DC_8A_n79A
  • MSD according to the example in Table 21 can be applied.
  • MSD in band n1 can be 25.7 dB.
  • the IMD4 MSD based on DC_8A_n1A-n79A and Uplink DC_8A_n79A can be 25.7 dB. Based on the MSD value of 25.7 dB based on IMD4, the UE can perform tests related to REFSENS. For example, such a UE can support PC2.
  • the MSD values of Table 21 can be used when testing the UE based on requirements for the reception performance of the UE.
  • the transceiver and/or receiver of the UE can be tested to see whether it satisfies the reference sensitivity (REFSENS) to which the MSD values according to the examples of Table 21 are applied.
  • the transceiver of the UE can receive a downlink signal.
  • the transceiver of the UE can be a transceiver that has been tested to see whether the downlink signal throughput of the UE is 95% or more of the maximum throughput of the reference measurement channel based on the REFSENS to which the MSD values are applied.
  • NR bands n1, n79 can be set.
  • such DC may be set for one or more transceivers included in the UE.
  • REFSENS since signals transmitted from uplink bands 8 and n79 may affect downlink band n1 (e.g., due to the influence of the IMD4 component), REFSENS may be relaxed by the MSD value of 25.7 dB. Based on the relaxed value, one or more transceivers may be tested to determine whether the downlink signal throughput of the UE is greater than or equal to 95% of the maximum throughput of the reference measurement channel.
  • the UE may include one or more transceivers that have passed the test.
  • Figure 12 is a simplified diagram of the UE structure.
  • a UE can transmit an uplink signal based on E-UTRA band 8, NR band n79.
  • NR band n79 can affect NR band n3.
  • fx_low corresponds to the smallest value in the frequency band of band 8
  • fx_high corresponds to the highest value in the frequency band of band 8.
  • fy_low corresponds to the smallest value in the frequency band of band n79
  • fy_high corresponds to the highest value in the frequency band of band n79.
  • Parameters according to the example in Table 23 can be used to analyze IMD and MSD when DC (e.g., DC_8A_n3A-n79A) is set based on E-UTRA band 8, NR band n3, n79, and DC (e.g., DC_8A_n79A) is set based on E-UTRA band 8, NR band n79 for the uplink band.
  • DC e.g., DC_8A_n3A-n79A
  • the loss from low band PA to high band PA can be calculated as follows.
  • the loss (main receiver) from the interferer generated in the low band PA until it reaches the victim band can be calculated as follows.
  • the loss (main receiver) until the interferer generated in the high band PA reaches the victim band can be calculated as follows.
  • the loss (diversity receiver) from the interferer generated in the high band PA until it reaches the victim band can be calculated as follows.
  • Table 24 is an example of the output of the PA for each band.
  • the main receiver interference power can be calculated.
  • Intermodulation case (main) L H Interferer power The size of the interferer generated in the PA when it reaches the victim main receiver L(isol) to H -30 11 -178 -227 L(direct) to H -24 31 -141.8 -190.8 H(isol) to L 10 -29 -98 -152 H(direct) to L 30 -3 -13.8 -67.8 H and L to victimLNA -30 -29 -109 -109 IMD -67.8
  • the IMD based on the main receiver interference power can be -67.8 dBm.
  • the diversity receiver interference power can be calculated.
  • intermodulation case(div) Interferer power
  • the IMD based on the diversity receiver interference power can be -73.8 dBm.
  • MSD values can be derived as shown in the example in Table 27.
  • Table 27 is an example of IMD4 power analysis and MSD values when, for a UE supporting PC2, DC based on E-UTRA band 8, NR band n3, n79 (e.g., DC_8A_n3A-n79A) is set, and for the uplink band, DC based on E-UTRA band 8, NR band n79 (e.g., Uplink DC_8A_n79A) is set.
  • the value of the Rx1 path is the sum of the IMD 4 components due to the main Rx interference according to the structure of Fig. 12 and the example of Table 25.
  • the value of the Rx1 path is the sum of the IMD 4 components due to the diversity Rx interference according to the structure of Fig. 12 and the example of Table 26.
  • MRC is the value after applying MRC.
  • the REFSENS value of -91 dBm for band n3 was applied.
  • an MSD value of 25.7 can be derived.
  • the derived MSD value can be applied to the example in Table 28 below.
  • NR or E-UTRA band / channel bandwidth / NRB / MSD EN-DC settings EUTRA / NR band UL F c (MHz) UL/DL BW (MHz) UL L CRB DL F c (MHz) MSD (dB) IMD order DC_8A_n3A-n79A 8 885 5 25 930 N/A N/A n3 N/A 5 N/A 1820 22.7 IMD 4 n79 4580 40 216 4580 N/A N/A
  • Table 28 shows an example of MSD test points of SCell due to dual uplink operation for PC2 EN-DC based on three bands in NR FR1.
  • NR band n3, n79 (e.g., DC_8A_n3A-n79A) is set, and DC based on E-UTRA band 8, NR band n79 (e.g., Uplink DC_8A_n79A) is set for the uplink band
  • MSD according to the example in Table 28 can be applied.
  • the MSD in band n3 can be 22.7 dB.
  • the IMD4 MSD based on DC_8A_n3A-n79A and Uplink DC_8A_n79A can be 22.7 dB. Based on the MSD value of 22.7 dB based on IMD4, the UE can perform tests related to REFSENS. For example, such a UE can support PC2.
  • the MSD values of Table 28 can be used when testing the UE based on requirements for the UE's reception performance.
  • the transceiver and/or receiver of the UE can be tested to see whether it satisfies the reference sensitivity (REFSENS) to which the MSD values according to the examples of Table 28 are applied.
  • the transceiver of the UE can receive a downlink signal.
  • the transceiver of the UE can be a transceiver that has been tested to see whether the downlink signal throughput of the UE is 95% or more of the maximum throughput of the reference measurement channel based on the REFSENS to which the MSD values are applied.
  • a DC e.g., DC_8A_n28A-n79A
  • NR band n28, n79 is set
  • a DC e.g., Uplink DC_8A_n79A
  • FIG. 13 is an example of a structure of a UE in which DC is set based on E-UTRA band 8 and NR bands n28 and n79 according to one embodiment of the disclosure of the present specification.
  • Figure 13 is a simplified diagram of the UE structure.
  • a UE can transmit an uplink signal based on E-UTRA band 8, NR band n79.
  • NR band n79 can affect NR band n28.
  • the UE may support various power classes including PC2.
  • fx_low corresponds to the smallest value in the frequency band of band 8
  • fx_high corresponds to the highest value in the frequency band of band 8.
  • fy_low corresponds to the smallest value in the frequency band of band n79
  • fy_high corresponds to the highest value in the frequency band of band n79.
  • is 740MHz and the value of
  • Table 30 shows examples of parameters used in MSD analysis.
  • DC e.g., DC_8A_n28A-n79A
  • DC e.g., DC_8A_n79A
  • path loss based on signal path of Tx signal and IMD products can be calculated as follows. The unit of the values below can be dB.
  • the loss from high band PA to low band PA can be calculated as follows.
  • the loss from low band PA to high band PA can be calculated as follows.
  • the loss (main receiver) from the interferer generated in the low band PA until it reaches the victim band can be calculated as follows.
  • the loss (div receiver) from the interferer generated in the low band PA until it reaches the victim band can be calculated as follows.
  • the loss (main receiver) until the interferer generated in the high band PA reaches the victim band can be calculated as follows.
  • Table 31 is an example of the output of the PA for each band.
  • the main receiver interference power can be calculated.
  • Intermodulation case (main) L H Interferer power The size of the interferer generated in the PA when it reaches the victim main receiver L(isol) to H -30 11 -241 -290 L(direct) to H -39 31 -256 -305 H(isol) to L 10 -29 -121 -175 H(direct) to L 30 -3 -14 -68 H and L to victimLNA -30 -29 -109 -109 IMD -68.00
  • the IMD based on the main receiver interference power can be -67.8 dBm.
  • the diversity receiver interference power can be calculated.
  • intermodulation case(div) Interferer power
  • MSD values can be derived as shown in the example in Table 34.
  • Table 34 is an example of IMD4 power analysis and MSD values when, for a UE supporting PC2, DC based on E-UTRA band 8, NR band n28, n79 (e.g., DC_8A_n28A-n79A) is set, and for the uplink band, DC based on E-UTRA band 8, NR band n79 (e.g., Uplink DC_8A_n79A) is set.
  • the value of the Rx1 path is the sum of the IMD 5 components due to the main Rx interference according to the structure of Fig. 13 and the example of Table 25.
  • the value of the Rx1 path is the sum of the IMD 5 components due to the diversity Rx interference according to the structure of Fig. 13 and the example of Table 33.
  • MRC is the value after applying MRC.
  • the REFSENS value of -98.5 dBm for band n28 was applied.
  • the UE may transmit an uplink signal.
  • the UE may transmit the uplink signal via one or more transceivers.
  • the MSD may be applied to E-UTRA operating band 11, one of the NR operating bands n1, n28, or n3.
  • the MSD may be applied based on (i) DC being set based on three of the E-UTRA operating bands 3, 8, 11, and the NR operating bands n1, n3, n28, and n79, (ii) the device supporting power class 2 or power class 3, and (iii) the uplink signal being transmitted based on the NR operating band n79 and the E-UTRA operating band 3 or 8.
  • DC is set based on the E-UTRA operating band 8
  • the NR operating bands n1, n79 (ii) the device supports power class 2, and (iii) the uplink signal is transmitted based on the NR operating band n79 and the E-UTRA operating band 8, an MSD of 25.7 dB based on 4th order IMD for the NR operating band n1 may be applied.
  • DC is set based on the E-UTRA operating band 8
  • the device supports power class 2
  • the uplink signal is transmitted based on the NR operating band n79 and the E-UTRA operating band 8
  • an MSD of 24.0 dB based on 5th order IMD may be applied to the NR operating band n28.
  • DC is set based on the E-UTRA operating band 8
  • the NR operating bands n3, n79 (ii) the device supports power class 2, and (iii) the uplink signal is transmitted based on the NR operating band n79 and the E-UTRA operating band 8, an MSD of 22.7 dB based on 4th order IMD for the NR operating band n3 may be applied.
  • the UE may receive DC-related configuration information from the base station.
  • the UE can be configured to satisfy requirements related to reference sensitivity. MSD can be applied to the reference sensitivity.
  • the reference sensitivity for downlink reception can be relaxed by MSD.
  • FIG. 15 illustrates an example of the operation of a UE and a base station according to one embodiment of the disclosure of the present specification.
  • the UE can perform steps S1503 and S1504 of FIG. 15 in the same manner as steps S1401 and S1402 of FIG. 14.
  • the UE's operations described in the example of FIG. 14 can also be performed in the same manner by the UE of FIG. 15.
  • the contents described in the example of FIG. 14 will be omitted.
  • step (S1501) the UE may transmit a random access preamble to the base station.
  • step (S1502) the base station can transmit a response message to the UE.
  • step (S1503) the UE can transmit an uplink signal to the base station.
  • step (S1504) the base station can transmit a downlink signal to the UE.
  • the base station may transmit configuration information related to CA or configuration information related to DC to the UE. Based on the configuration information related to CA or configuration information related to DC, the UE may perform communication based on DC or CA, as described in the example of FIG. 14.
  • the coexistence issue of the band combination used in DC can be analyzed, and the coexistence issue can be resolved by analyzing the MSD.
  • the MSD analyzed according to various examples disclosed in this specification can be applied. This can resolve coexistence issues.
  • the MSD analyzed according to various examples disclosed in the present specification can be applied. Accordingly, coexistence issues can be resolved.
  • One or more processors (102 or 202) may control one or more memories (104 or 204) and one or more transceivers (105 or 206), and execute instructions/programs stored in one or more memories (104 or 204) to perform operations of a terminal (e.g., UE) described in the disclosure of this specification.
  • a terminal e.g., UE
  • commands for performing operations of a terminal (e.g., UE) described in the disclosure of this specification may be stored in a non-volatile computer-readable storage medium.
  • the storage medium may be included in one or more memories (104 or 204).
  • the commands recorded in the storage medium may be executed by one or more processors (102 or 202) to perform operations of a terminal (e.g., UE) described in the disclosure of this specification.
  • a network node e.g., AMF, SMF, UPF, PCF, AUSF, etc.
  • a base station e.g., NG-RAN, gNB, eNB, etc.
  • the network node or the base station may be the first device (100) or the second device (200) of FIG. 2.
  • the operation of the network node or the base station described in this specification may be processed by one or more processors (102 or 202).
  • the operation of the terminal described in this specification may be stored in one or more memories (104 or 204) in the form of instructions/programs (e.g., instructions, executable codes) executable by one or more processors (102 or 202).
  • One or more processors (102 or 202) may control one or more memories (104 or 204) and one or more transceivers (106 or 206), and execute instructions/programs stored in one or more memories (104 or 204) to perform operations of a network node or base station as described in the disclosure of this specification.
  • the instructions for performing the operations of the network node or base station described in the disclosure of this specification may be stored in a non-volatile (or non-transitory) computer-readable storage medium having the instructions recorded thereon.
  • the storage medium may be included in one or more memories (104 or 204).
  • the instructions recorded in the storage medium may be executed by one or more processors (102 or 202) to perform the operations of the network node or base station described in the disclosure of this specification.

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Abstract

본 명세서(present disclosure)의 일 개시는 UE를 제공한다. UE는 하나 이상의 송수신기; 하나 이상의 프로세서; 및 명령어를 저장하고 상기 하나 이상의 프로세서와 동작 가능하도록 연결될 수 있는 하나 이상의 메모리를 포함하며, 상기 명령어가 상기 하나 이상의 프로세서에 의해서 실행되는 것을 기반으로 수행하는 동작은: 상향링크 신호를 전송하는 단계; 및 하향링크 신호를 수신하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

최대 감도 저하
본 명세서는 이동 통신과 관련된다.
3GPP(3rd Generation Partnership Project) LTE(Long-Term Evolution)는 고속 패킷 통신을 가능하게 하기 위한 기술이다. LTE 목표인 사용자와 사업자의 비용 절감, 서비스 품질 향상, 커버리지 확장 및 시스템 용량 증대를 위해 많은 방식이 제안되었다. 3GPP LTE는 상위 레벨 필요조건으로서 비트당 비용 절감, 서비스 유용성 향상, 주파수 밴드의 유연한 사용, 간단한 구조, 개방형 인터페이스 및 단말의 적절한 전력 소비를 요구한다.
ITU(International Telecommunication Union) 및 3GPP에서 NR(New Radio) 시스템에 대한 요구 사항 및 사양을 개발하는 작업이 시작되었다. 3GPP는 긴급한 시장 요구와 ITU-R(ITU Radio communication sector) IMT(International Mobile Telecommunications)-2020 프로세스가 제시하는 보다 장기적인 요구 사항을 모두 적시에 만족시키는 NR을 성공적으로 표준화하기 위해 필요한 기술 구성 요소를 식별하고 개발해야 한다. 또한, NR은 먼 미래에도 무선 통신을 위해 이용될 수 있는 적어도 110 GHz에 이르는 임의의 스펙트럼 대역을 사용할 수 있어야 한다.
NR은 eMBB(enhanced Mobile Broadband), mMTC(massive Machine Type-Communications), URLLC(Ultra-Reliable and Low Latency Communications) 등을 포함하는 모든 배치 시나리오, 사용 시나리오, 요구 사항을 다루는 단일 기술 프레임 워크를 대상으로 한다. NR은 본질적으로 순방향 호환성이 있어야 한다.
Dual Connectivity (DC), Carrier Aggregation (CA), 및/또는 High power 단말을 위한 동작 밴드(operating band) 조합이 새로 추가되고 있다. 새로 추가된 밴드 조합에 대해, 공존(coexistence) 이슈로 인해 User Equipment(UE)의 수신 성능에 문제가 생길 수 있다.
일 양태에 있어서, 장치를 제공한다. 상기 장치는 하나 이상의 송수신기; 하나 이상의 프로세서; 및 명령어를 저장하고 상기 하나 이상의 프로세서와 동작 가능하도록 연결될 수 있는 하나 이상의 메모리를 포함하며, 상기 명령어가 상기 하나 이상의 프로세서에 의해서 실행되는 것을 기반으로 수행하는 동작은: 상향링크 신호를 전송하는 단계; 및 하향링크 신호를 수신하는 단계를 포함할 수 있다.
다른 양태에 있어서, 상기 장치가 수행하는 방법이 제공된다.
일 양태에 있어서, 방법을 제공한다. 상기 방법은 상향링크 신호를 전송하는 단계; 및 하향링크 신호를 수신하는 단계를 포함할 수 있다.
다른 양태에 있어서, 상기 방법을 구현하는 장치가 제공된다.
도 1은 본 명세서의 구현이 적용되는 통신 시스템의 예를 나타낸다.
도 2는 본 명세서의 구현이 적용되는 무선 장치의 예를 나타낸다.
도 3은 본 명세서의 구현이 적용되는 무선 장치의 예를 나타낸다.
도 4는 6G 시스템에서 제공 가능한 통신 구조의 일례를 나타낸 도이다.
도 5는 전자기 스펙트럼의 일례를 나타낸다.
도 6은 상향링크 동작 대역을 통해 전송되는 상향링크 신호가 하향링크 동작 대역을 통한 하향링크 신호의 수신에 영향을 미치는 상황의 예시를 도시한다.
도 7은 본 명세서의 개시의 일 실시예에 따른 소자들의 예시이다.
도 8은 본 명세서의 개시의 일 실시예에 따른 인터모듈레이션의 예시이다.
도 9은 본 명세서의 개시의 일 실시예에 따른 E-UTRA 대역 3, 11 및 NR 대역 n79에 기초한 DC의 공존 이슈에 따른 간섭 경로를 설명하는 예시를 나타낸다.
도 10은 본 명세서의 개시의 일 실시예에 따른 E-UTRA 대역 3, 11 및 NR 대역 n79에 기초한 DC가 설정된 UE의 구조의 예시이다.
도 11는 본 명세서의 개시의 일 실시예에 따른 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n1, n79에 기초한 DC가 설정된 UE의 구조의 예시이다.
도 12는 본 명세서의 개시의 일 실시예에 따른 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n3, n79에 기초한 DC가 설정된 UE의 구조의 예시이다.
도 13은 본 명세서의 개시의 일 실시예에 따른 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n28, n79에 기초한 DC가 설정된 UE의 구조의 예시이다.
도 14는 본 명세서의 개시의 일 실시예에 따른 절차의 예를 나타낸다.
도 15는 본 명세서의 개시의 일 실시예에 따른 UE와 기지국의 동작의 예를 나타낸다.
다음의 기법, 장치 및 시스템은 다양한 무선 다중 접속 시스템에 적용될 수 있다. 다중 접속 시스템의 예시는 CDMA(Code Division Multiple Access) 시스템, FDMA(Frequency Division Multiple Access) 시스템, TDMA(Time Division Multiple Access) 시스템, OFDMA(Orthogonal Frequency Division Multiple Access) 시스템, 시스템, SC-FDMA(Single Carrier Frequency Division Multiple Access) 시스템, MC-FDMA(Multi-Carrier Frequency Division Multiple Access) 시스템을 포함한다. CDMA는 UTRA(Universal Terrestrial Radio Access) 또는 CDMA2000과 같은 무선 기술을 통해 구현될 수 있다. TDMA는 GSM(Global System for Mobile communications), GPRS(General Packet Radio Service) 또는 EDGE(Enhanced Data rates for GSM Evolution)와 같은 무선 기술을 통해 구현될 수 있다. OFDMA는 IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers) 802.11(Wi-Fi), IEEE 802.16(WiMAX), IEEE 802.20, 또는 E-UTRA(Evolved UTRA)와 같은 무선 기술을 통해 구현될 수 있다. UTRA는 UMTS(Universal Mobile Telecommunications System)의 일부이다. 3GPP(3rd Generation Partnership Project) LTE(Long-Term Evolution)는 E-UTRA를 이용한 E-UMTS(Evolved UMTS)의 일부이다. 3GPP LTE는 하향링크(DL; Downlink)에서 OFDMA를, 상향링크(UL; Uplink)에서 SC-FDMA를 사용한다.
설명의 편의를 위해, 본 명세서의 구현은 주로 3GPP 기반 무선 통신 시스템과 관련하여 설명된다. 그러나 본 명세서의 기술적 특성은 이에 국한되지 않는다. 예를 들어, 3GPP 기반 무선 통신 시스템에 대응하는 이동 통신 시스템을 기반으로 다음과 같은 상세한 설명이 제공되지만, 3GPP 기반 무선 통신 시스템에 국한되지 않는 본 명세서의 측면은 다른 이동 통신 시스템에 적용될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어와 기술 중 구체적으로 기술되지 않은 용어와 기술에 대해서는, 본 명세서 이전에 발행된 무선 통신 표준 문서를 참조할 수 있다.
본 명세서에서 “A 또는 B(A or B)”는 “오직 A”, “오직 B” 또는 “A와 B 모두”를 의미할 수 있다. 달리 표현하면, 본 명세서에서 “A 또는 B(A or B)”는 “A 및/또는 B(A and/or B)”으로 해석될 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에서 “A, B 또는 C(A, B or C)”는 “오직 A”, “오직 B”, “오직 C”, 또는 “A, B 및 C의 임의의 모든 조합(any combination of A, B and C)”을 의미할 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 슬래쉬(/)나 쉼표(comma)는 “및/또는(and/or)”을 의미할 수 있다. 예를 들어, “A/B”는 “A 및/또는 B”를 의미할 수 있다. 이에 따라, “A/B”는 “오직 A”, “오직 B”, 또는 “A와 B 모두”를 의미할 수 있다. 예를 들어, “A, B, C”는 “A, B 또는 C”를 의미할 수 있다.
본 명세서에서 “A 및 B의 적어도 하나(at least one of A and B)”는, “오직 A”, “오직 B” 또는 “A와 B 모두”를 의미할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 “A 또는 B의 적어도 하나(at least one of A or B)”나 “A 및/또는 B의 적어도 하나(at least one of A and/or B)”라는 표현은 “A 및 B의 적어도 하나(at least one of A and B)”와 동일하게 해석될 수 있다.
또한, 본 명세서에서 “A, B 및 C의 적어도 하나(at least one of A, B and C)”는, “오직 A”, “오직 B”, “오직 C”, 또는 “A, B 및 C의 임의의 모든 조합(any combination of A, B and C)”을 의미할 수 있다. 또한, “A, B 또는 C의 적어도 하나(at least one of A, B or C)”나 “A, B 및/또는 C의 적어도 하나(at least one of A, B and/or C)”는 “A, B 및 C의 적어도 하나(at least one of A, B and C)”를 의미할 수 있다.
또한, 본 명세서에서 사용되는 괄호는 “예를 들어(for example)”를 의미할 수 있다. 구체적으로, “제어 정보(PDCCH)”로 표시된 경우, “제어 정보”의 일례로 “PDCCH”가 제안된 것일 수 있다. 달리 표현하면 본 명세서의 “제어 정보”는 “PDCCH”로 제한(limit)되지 않고, “PDCCH”가 “제어 정보”의 일례로 제안될 것일 수 있다. 또한, “제어 정보(즉, PDCCH)”로 표시된 경우에도, “제어 정보”의 일례로 “PDCCH”가 제안된 것일 수 있다.
본 명세서에서 하나의 도면 내에서 개별적으로 설명되는 기술적 특징은, 개별적으로 구현될 수도 있고, 동시에 구현될 수도 있다.
여기에 국한되지는 않지만, 본 명세서에서 개시된 다양한 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도는 기기 간 무선 통신 및/또는 연결(예: 5G)이 요구되는 다양한 분야에 적용될 수 있다.
이하, 본 명세서는 도면을 참조하여 보다 상세하게 기술될 것이다. 다음의 도면 및/또는 설명에서 동일한 참조 번호는 달리 표시하지 않는 한 동일하거나 대응하는 하드웨어 블록, 소프트웨어 블록 및/또는 기능 블록을 참조할 수 있다.
첨부된 도면에서는 예시적으로 UE(User Equipment)가 도시되어 있으나, 도시된 상기 UE는 단말(Terminal), ME(Mobile Equipment), 등의 용어로 언급될 수 도 있다. 또한, 상기 UE는 노트북, 휴대폰, PDA, 스마트 폰(Smart Phone), 멀티미디어 기기등과 같이 휴대 가능한 기기일 수 있거나, PC, 차량 탑재 장치와 같이 휴대 불가능한 기기일 수 있다.
이하, UE는 무선 통신이 가능한 무선 통신 장치(또는 무선 장치, 또는 무선 장치)의 일례로 사용된다. UE에 의해 수행되는 동작은 무선 통신 장치에 의해 수행될 수 있다. 무선 통신 장치는 또한 무선 장치, 무선 장치 등으로 지칭될 수 있다.
이하에서 사용되는 용어인 기지국은, 일반적으로 무선기기와 통신하는 고정된 지점(fixed station)을 말하며, eNodeB(evolved-NodeB), eNB(evolved-NodeB), BTS(Base Transceiver System), 액세스 포인트(Access Point), gNB(Next generation NodeB) 등 다른 용어로 불릴 수 있다.
도 1은 본 명세서의 구현이 적용되는 통신 시스템의 예를 나타낸다.
도 1에 표시된 5G 사용 시나리오는 본보기일 뿐이며, 본 명세서의 기술적 특징은 도 1에 나와 있지 않은 다른 5G 사용 시나리오에 적용될 수 있다.
5G에 대한 세 가지 주요 요구사항 범주는 (1) 향상된 모바일 광대역(eMBB; enhanced mobile broadband) 범주, (2) 거대 기계 유형 통신 (mMTC; massive machine type communication) 범주 및 (3) 초고신뢰 저지연 통신 (URLLC; ultra-reliable and low latency communications) 범주이다.
부분적인 사용 예는 최적화를 위해 복수의 범주를 요구할 수 있으며, 다른 사용 예는 하나의 KPI(key performance indicator)에만 초점을 맞출 수 있다. 5G는 유연하고 신뢰할 수 있는 방법을 사용하여 이러한 다양한 사용 예를 지원한다.
eMBB는 기본적인 모바일 인터넷 접속을 훨씬 능가하며 클라우드와 증강 현실에서 풍부한 양방향 작업 및 미디어 및 엔터테인먼트 애플리케이션을 커버한다. 데이터는 5G 핵심 동력의 하나이며, 5G 시대에는 처음으로 전용 음성 서비스가 제공되지 않을 수 있다. 5G에서는 통신 시스템이 제공하는 데이터 연결을 활용한 응용 프로그램으로서 음성 처리가 단순화될 것으로 예상된다. 트래픽 증가의 주요 원인은 콘텐츠의 크기 증가와 높은 데이터 전송 속도를 요구하는 애플리케이션의 증가 때문이다. 더 많은 장치가 인터넷에 연결됨에 따라 스트리밍 서비스(오디오와 비디오), 대화 비디오, 모바일 인터넷 접속이 더 널리 사용될 것이다. 이러한 많은 응용 프로그램은 사용자를 위한 실시간 정보와 경보를 푸시(push)하기 위해 항상 켜져 있는 상태의 연결을 요구한다. 클라우드 스토리지(cloud storage)와 응용 프로그램은 모바일 통신 플랫폼에서 빠르게 증가하고 있으며 업무와 엔터테인먼트 모두에 적용될 수 있다. 클라우드 스토리지는 상향링크 데이터 전송 속도의 증가를 가속화하는 특수 활용 사례이다. 5G는 클라우드의 원격 작업에도 사용된다. 촉각 인터페이스를 사용할 때, 5G는 사용자의 양호한 경험을 유지하기 위해 훨씬 낮은 종단 간(end-to-end) 지연 시간을 요구한다. 예를 들어, 클라우드 게임 및 비디오 스트리밍과 같은 엔터테인먼트는 모바일 광대역 기능에 대한 수요를 증가시키는 또 다른 핵심 요소이다. 기차, 차량, 비행기 등 이동성이 높은 환경을 포함한 모든 장소에서 스마트폰과 태블릿은 엔터테인먼트가 필수적이다. 다른 사용 예로는 엔터테인먼트 및 정보 검색을 위한 증강 현실이다. 이 경우 증강 현실은 매우 낮은 지연 시간과 순간 데이터 볼륨을 필요로 한다.
또한 가장 기대되는 5G 사용 예 중 하나는 모든 분야에서 임베디드 센서(embedded sensor)를 원활하게 연결할 수 있는 기능, 즉 mMTC와 관련이 있다. 잠재적으로 IoT(internet-of-things) 기기 수는 2020년까지 2억4천만 대에 이를 것으로 예상된다. 산업 IoT는 5G를 통해 스마트 시티, 자산 추적, 스마트 유틸리티, 농업, 보안 인프라를 가능하게 하는 주요 역할 중 하나이다.
URLLC는 주 인프라의 원격 제어를 통해 업계를 변화시킬 새로운 서비스와 자율주행 차량 등 초고신뢰성의 저지연 링크를 포함하고 있다. 스마트 그리드를 제어하고, 산업을 자동화하며, 로봇 공학을 달성하고, 드론을 제어하고 조정하기 위해서는 신뢰성과 지연 시간이 필수적이다.
5G는 초당 수백 메가 비트로 평가된 스트리밍을 초당 기가비트에 제공하는 수단이며, FTTH(fiber-to-the-home)와 케이블 기반 광대역(또는 DOCSIS)을 보완할 수 있다. 가상 현실과 증강 현실뿐만 아니라 4K 이상(6K, 8K 이상) 해상도의 TV를 전달하려면 이 같은 빠른 속도가 필요하다. 가상 현실(VR; virtual reality) 및 증강 현실(AR; augmented reality) 애플리케이션에는 몰입도가 높은 스포츠 게임이 포함되어 있다. 특정 응용 프로그램에는 특수 네트워크 구성이 필요할 수 있다. 예를 들어, VR 게임의 경우 게임 회사는 대기 시간을 최소화하기 위해 코어 서버를 네트워크 운영자의 에지 네트워크 서버에 통합해야 한다.
자동차는 차량용 이동 통신의 많은 사용 예와 함께 5G에서 새로운 중요한 동기 부여의 힘이 될 것으로 기대된다. 예를 들어, 승객을 위한 오락은 높은 동시 용량과 이동성이 높은 광대역 이동 통신을 요구한다. 향후 이용자들이 위치와 속도에 관계 없이 고품질 연결을 계속 기대하고 있기 때문이다. 자동차 분야의 또 다른 사용 예는 AR 대시보드(dashboard)이다. AR 대시보드는 운전자가 전면 창에서 보이는 물체 외에 어두운 곳에서 물체를 식별하게 하고, 운전자에게 정보 전달을 오버랩(overlap)하여 물체와의 거리 및 물체의 움직임을 표시한다. 미래에는 무선 모듈이 차량 간의 통신, 차량과 지원 인프라 간의 정보 교환, 차량과 기타 연결된 장치(예: 보행자가 동반하는 장치) 간의 정보 교환을 가능하게 한다. 안전 시스템은 운전자가 보다 안전하게 운전할 수 있도록 행동의 대체 과정을 안내하여 사고의 위험을 낮춘다. 다음 단계는 원격으로 제어되거나 자율 주행하는 차량이 될 것이다. 이를 위해서는 서로 다른 자율주행 차량 간의, 그리고 차량과 인프라 간의 매우 높은 신뢰성과 매우 빠른 통신이 필요하다. 앞으로는 자율주행 차량이 모든 주행 활동을 수행하고 운전자는 차량이 식별할 수 없는 이상 트래픽에만 집중하게 될 것이다. 자율주행 차량의 기술 요구사항은 인간이 달성할 수 없는 수준으로 교통 안전이 높아지도록 초저지연과 초고신뢰를 요구한다.
스마트 사회로 언급된 스마트 시티와 스마트 홈/빌딩이 고밀도 무선 센서 네트워크에 내장될 것이다. 지능형 센서의 분산 네트워크는 도시 또는 주택의 비용 및 에너지 효율적인 유지 보수에 대한 조건을 식별할 것이다. 각 가정에 대해서도 유사한 구성을 수행할 수 있다. 모든 온도 센서, 창문과 난방 컨트롤러, 도난 경보기, 가전 제품이 무선으로 연결될 것이다. 이러한 센서 중 다수는 일반적으로 데이터 전송 속도, 전력 및 비용이 낮다. 그러나 모니터링을 위하여 실시간 HD 비디오가 특정 유형의 장치에 의해 요구될 수 있다.
열이나 가스를 포함한 에너지 소비와 분배를 보다 높은 수준으로 분산시켜 분배 센서 네트워크에 대한 자동화된 제어가 요구된다. 스마트 그리드는 디지털 정보와 통신 기술을 이용해 정보를 수집하고 센서를 서로 연결하여 수집된 정보에 따라 동작하도록 한다. 이 정보는 공급 회사 및 소비자의 행동을 포함할 수 있으므로, 스마트 그리드는 효율성, 신뢰성, 경제성, 생산 지속 가능성, 자동화 등의 방법으로 전기와 같은 연료의 분배를 개선할 수 있다. 스마트 그리드는 지연 시간이 짧은 또 다른 센서 네트워크로 간주될 수도 있다.
미션 크리티컬 애플리케이션(예: e-health)은 5G 사용 시나리오 중 하나이다. 건강 부분에는 이동 통신의 혜택을 누릴 수 있는 많은 응용 프로그램들이 포함되어 있다. 통신 시스템은 먼 곳에서 임상 치료를 제공하는 원격 진료를 지원할 수 있다. 원격 진료는 거리에 대한 장벽을 줄이고 먼 시골 지역에서 지속적으로 이용할 수 없는 의료 서비스에 대한 접근을 개선하는 데 도움이 될 수 있다. 원격 진료는 또한 응급 상황에서 중요한 치료를 수행하고 생명을 구하기 위해 사용된다. 이동 통신 기반의 무선 센서 네트워크는 심박수 및 혈압과 같은 파라미터에 대한 원격 모니터링 및 센서를 제공할 수 있다.
무선과 이동 통신은 산업 응용 분야에서 점차 중요해지고 있다. 배선은 설치 및 유지 관리 비용이 높다. 따라서 케이블을 재구성 가능한 무선 링크로 교체할 가능성은 많은 산업 분야에서 매력적인 기회이다. 그러나 이러한 교체를 달성하기 위해서는 케이블과 유사한 지연 시간, 신뢰성 및 용량을 가진 무선 연결이 구축되어야 하며 무선 연결의 관리를 단순화할 필요가 있다. 5G 연결이 필요할 때 대기 시간이 짧고 오류 가능성이 매우 낮은 것이 새로운 요구 사항이다.
물류 및 화물 추적은 위치 기반 정보 시스템을 사용하여 어디서든 인벤토리 및 패키지 추적을 가능하게 하는 이동 통신의 중요한 사용 예이다. 물류와 화물의 이용 예는 일반적으로 낮은 데이터 속도를 요구하지만 넓은 범위와 신뢰성을 갖춘 위치 정보가 필요하다.
도 1을 참조하면, 통신 시스템(1)은 무선 장치(100a 내지 100f), 기지국(BS)(200) 및 네트워크(300)를 포함한다. 도 1은 통신 시스템(1)의 네트워크의 일 예로서 5G 네트워크를 도시하고 있지만, 본 개시의 구현은 5G 시스템에 한정되지 않고, 5G 시스템을 넘어 미래의 통신 시스템에 적용될 수 있다.
기지국(200)과 네트워크(300)는 무선 장치로 구현될 수 있으며, 특정 무선 장치는 다른 무선 장치와 관련하여 기지국/네트워크 노드로 작동할 수 있다.
무선 장치(100a~100f)는 무선 접속 기술(RAT; radio access technology) (예: 5G NR 또는 LTE)을 사용하여 통신을 수행하는 장치를 나타내며, 통신/무선/5G 장치라고도 할 수 있다. 무선 장치(100a~100f)는, 이에 국한되지 않고, 로봇(100a), 차량(100b-1 및 100b-2), 확장 현실(XR; extended reality) 장치(100c), 휴대용 장치(100d), 가전 제품(100e), IoT 장치(100f) 및 인공 지능(AI; artificial intelligence) 장치/서버(400)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차량에는 무선 통신 기능이 있는 차량, 자율주행 차량 및 차량 간 통신을 수행할 수 있는 차량이 포함될 수 있다. 차량에는 무인 항공기(UAV; unmanned aerial vehicle)(예: 드론)가 포함될 수 있다. XR 장치는 AR/VR/혼합 현실(MR; mixed realty) 장치를 포함할 수 있으며, 차량, 텔레비전, 스마트폰, 컴퓨터, 웨어러블 장치, 가전 제품, 디지털 표지판, 차량, 로봇 등에 장착된 HMD(head-mounted device), HUD(head-up display)의 형태로 구현될 수 있다. 휴대용 장치에는 스마트폰, 스마트 패드, 웨어러블 장치(예: 스마트 시계 또는 스마트 안경) 및 컴퓨터(예: 노트북)가 포함될 수 있다. 가전 제품에는 TV, 냉장고, 세탁기가 포함될 수 있다. IoT 장치에는 센서와 스마트 미터가 포함될 수 있다.
본 명세서에서, 무선 장치(100a~100f)는 사용자 장비(UE; user equipment)라고 부를 수 있다. UE는 예를 들어, 휴대 전화, 스마트폰, 노트북 컴퓨터, 디지털 방송 단말기, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), 네비게이션 시스템, 슬레이트 PC, 태블릿 PC, 울트라북, 차량, 자율주행 기능이 있는 차량, 연결된 자동차, UAV, AI 모듈, 로봇, AR 장치, VR 장치, MR 장치, 홀로그램 장치, 공공 안전 장치, MTC 장치, IoT 장치, 의료 장치, 핀테크 장치(또는 금융 장치), 보안 장치, 날씨/환경 장치, 5G 서비스 관련 장치 또는 4차 산업 혁명 관련 장치를 포함할 수 있다.
예를 들어, UAV는 사람이 탑승하지 않고 무선 제어 신호에 의해 항행되는 항공기일 수 있다.
예를 들어, VR 장치는 가상 환경의 개체 또는 배경을 구현하기 위한 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, AR 장치는 가상 세계의 개체나 배경을 실제 세계의 개체나 배경에 연결하여 구현한 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, MR 장치는 객체나 가상 세계의 배경을 객체나 실제 세계의 배경으로 병합하여 구현한 디바이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 홀로그램 장치는, 홀로그램이라 불리는 두 개의 레이저 조명이 만났을 때 발생하는 빛의 간섭 현상을 이용하여, 입체 정보를 기록 및 재생하여 360도 입체 영상을 구현하기 위한 장치가 포함할 수 있다.
예를 들어, 공공 안전 장치는 사용자 몸에 착용할 수 있는 이미지 중계 장치 또는 이미지 장치를 포함할 수 있다.
예를 들어, MTC 장치와 IoT 장치는 인간의 직접적인 개입이나 조작이 필요하지 않은 장치일 수 있다. 예를 들어, MTC 장치와 IoT 장치는 스마트 미터, 자동 판매기, 온도계, 스마트 전구, 도어락 또는 다양한 센서를 포함할 수 있다.
예를 들어, 의료 장치는 질병의 진단, 처리, 완화, 치료 또는 예방 목적으로 사용되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 의료 장치는 부상이나 손상을 진단, 처리, 완화 또는 교정하기 위해 사용되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 의료 장치는 구조나 기능을 검사, 교체 또는 수정할 목적으로 사용되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 의료 장치는 임신 조정 목적으로 사용되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 의료 장치는 치료용 장치, 운전용 장치, (체외)진단 장치, 보청기 또는 시술용 장치를 포함할 수 있다.
예를 들어, 보안 장치는 발생할 수 있는 위험을 방지하고 안전을 유지하기 위해 설치된 장치일 수 있다. 예를 들어, 보안 장치는 카메라, 폐쇄 회로 TV(CCTV), 녹음기 또는 블랙박스일 수 있다.
예를 들어, 핀테크 장치는 모바일 결제와 같은 금융 서비스를 제공할 수 있는 장치일 수 있다. 예를 들어, 핀테크 장치는 지불 장치 또는 POS 시스템을 포함할 수 있다.
예를 들어, 날씨/환경 장치는 날씨/환경을 모니터링 하거나 예측하는 장치를 포함할 수 있다.
무선 장치(100a~100f)는 기지국(200)을 통해 네트워크(300)와 연결될 수 있다. 무선 장치(100a~100f)에는 AI 기술이 적용될 수 있으며, 무선 장치(100a~100f)는 네트워크(300)를 통해 AI 서버(400)와 연결될 수 있다. 네트워크(300)는 3G 네트워크, 4G(예: LTE) 네트워크, 5G(예: NR) 네트워크 및 5G 이후의 네트워크 등을 이용하여 구성될 수 있다. 무선 장치(100a~100f)는 기지국(200)/네트워크(300)를 통해 서로 통신할 수도 있지만, 기지국(200)/네트워크(300)를 통하지 않고 직접 통신(예: 사이드링크 통신(sidelink communication))할 수도 있다. 예를 들어, 차량(100b-1, 100b-2)은 직접 통신(예: V2V(vehicle-to-vehicle)/V2X(vehicle-to-everything) 통신)을 할 수 있다. 또한, IoT 기기(예: 센서)는 다른 IoT 기기(예: 센서) 또는 다른 무선 장치(100a~100f)와 직접 통신을 할 수 있다.
무선 장치(100a~100f) 간 및/또는 무선 장치(100a~100f)와 기지국(200) 간 및/또는 기지국(200) 간에 무선 통신/연결(150a, 150b, 150c)이 확립될 수 있다. 여기서, 무선 통신/연결은 상향/하향링크 통신(150a), 사이드링크 통신(150b)(또는, D2D(device-to-device) 통신), 기지국 간 통신(150c)(예: 중계, IAB(integrated access and backhaul)) 등과 같이 다양한 RAT(예: 5G NR)을 통해 확립될 수 있다. 무선 통신/연결(150a, 150b, 150c)을 통해 무선 장치(100a~100f)와 기지국(200)은 서로 무선 신호를 송신/수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신/연결(150a, 150b, 150c)은 다양한 물리 채널을 통해 신호를 송신/수신할 수 있다. 이를 위해, 본 명세서의 다양한 제안에 기반하여, 무선 신호의 송신/수신을 위한 다양한 구성 정보 설정 과정, 다양한 신호 처리 과정(예: 채널 인코딩/디코딩, 변조/복조, 자원 맵핑/디맵핑 등), 및 자원 할당 과정 등 중 적어도 일부가 수행될 수 있다.
AI는 인공적인 지능 또는 이를 만들 수 있는 방법론을 연구하는 분야를 의미하며, 머신 러닝(기계 학습, Machine Learning)은 인공 지능 분야에서 다루는 다양한 문제를 정의하고 그것을 해결하는 방법론을 연구하는 분야를 의미한다. 머신 러닝은 어떠한 작업에 대하여 꾸준한 경험을 통해 그 작업에 대한 성능을 높이는 알고리즘으로 정의하기도 한다.
로봇은 스스로 보유한 능력에 의해 주어진 일을 자동으로 처리하거나 작동하는 기계를 의미할 수 있다. 특히, 환경을 인식하고 스스로 판단하여 동작을 수행하는 기능을 갖는 로봇을 지능형 로봇이라 칭할 수 있다. 로봇은 사용 목적이나 분야에 따라 산업용, 의료용, 가정용, 군사용 등으로 분류할 수 있다. 로봇은 액츄에이터(actuator) 또는 모터를 포함하는 구동부를 구비하여 로봇 관절을 움직이는 등의 다양한 물리적 동작을 수행할 수 있다. 또한, 이동 가능한 로봇은 구동부에 휠, 브레이크, 프로펠러 등이 포함되어, 구동부를 통해 지상에서 주행하거나 공중에서 비행할 수 있다.
자율 주행은 스스로 주행하는 기술을 의미하며, 자율 주행 차량은 사용자의 조작 없이 또는 사용자의 최소한의 조작으로 주행하는 차량을 의미한다. 예를 들어, 자율 주행에는 주행 중인 차선을 유지하는 기술, 어댑티브 크루즈 컨트롤과 같이 속도를 자동으로 조절하는 기술, 정해진 경로를 따라 자동으로 주행하는 기술, 목적지가 설정되면 자동으로 경로를 설정하여 주행하는 기술 등이 모두 포함될 수 있다. 차량은 내연 기관만을 구비하는 차량, 내연 기관과 전기 모터를 함께 구비하는 하이브리드 차량, 그리고 전기 모터만을 구비하는 전기 차량을 모두 포괄하며, 자동차뿐만 아니라 기차, 오토바이 등을 포함할 수 있다. 자율 주행 차량은 자율 주행 기능을 가진 로봇으로 볼 수 있다.
확장 현실은 VR, AR, MR을 총칭한다. VR 기술은 현실 세계의 객체나 배경 등을 CG 영상으로만 제공하고, AR 기술은 실제 사물 영상 위에 가상으로 만들어진 CG 영상을 함께 제공하며, MR 기술은 현실 세계에 가상 객체를 섞고 결합시켜서 제공하는 CG 기술이다. MR 기술은 현실 객체와 가상 객체를 함께 보여준다는 점에서 AR 기술과 유사하다. 그러나, AR 기술에서는 가상 객체가 현실 객체를 보완하는 형태로 사용되는 반면, MR 기술에서는 가상 객체와 현실 객체가 동등한 성격으로 사용된다는 점에서 차이점이 있다.
NR은 다양한 5G 서비스를 지원하기 위한 다수의 뉴머럴로지(numerology) 또는 부반송파 간격(SCS; subcarrier spacing)을 지원한다. 예를 들어, SCS가 15kHz인 경우, 전통적인 셀룰러 밴드에서의 넓은 영역(wide area)를 지원하며, SCS가 30kHz/60kHz인 경우, 밀집한 도시(dense-urban), 저지연(lower latency) 및 더 넓은 반송파 대역폭(wider carrier bandwidth)를 지원하며, SCS가 60kHz 또는 그보다 높은 경우, 위상 잡음(phase noise)를 극복하기 위해 24.25GHz보다 큰 대역폭을 지원한다.
NR 주파수 대역은 2가지 타입 (예: FR1, FR2)의 주파수 범위(frequency range)로 정의될 수 있다. 주파수 범위의 수치는 변경될 수 있다. 예를 들어, 2가지 타입(FR1, FR2)의 주파수 범위는 아래 표 1과 같을 수 있다. 설명의 편의를 위해, NR 시스템에서 사용되는 주파수 범위 중 FR1은 "sub 6GHz range"를 의미할 수 있고, FR2는 "above 6GHz range"를 의미할 수 있고 밀리미터 웨이브(millimeter wave, mmW)로 불릴 수 있다. FR2는 표 1 및 표 2의 예시들에 도시된 대로, FR 2-1 및 FR 2-2를 포함할 수 있다.
Frequency Range designation Corresponding frequency range Subcarrier Spacing
FR1 450MHz - 6000MHz 15, 30, 60kHz
FR2 FR2-1 24250MHz - 52600MHz 60, 120, 240kHz
FR2-2 57000MHz - 71000MHz 120, 480, 960kHz
상술한 바와 같이, NR 시스템의 주파수 범위의 수치는 변경될 수 있다. 예를 들어, FR1은 아래 표 2와 같이 410MHz 내지 7125MHz의 대역을 포함할 수 있다. 즉, FR1은 6GHz (또는 5850, 5900, 5925 MHz 등) 이상의 주파수 대역을 포함할 수 있다. 예를 들어, FR1 내에서 포함되는 6GHz (또는 5850, 5900, 5925 MHz 등) 이상의 주파수 대역은 비면허 대역(unlicensed band)을 포함할 수 있다. 비면허 대역은 다양한 용도로 사용될 수 있고, 예를 들어 차량을 위한 통신(예: 자율 주행)을 위해 사용될 수 있다.
Frequency Range designation Corresponding frequency range Subcarrier Spacing
FR1 410MHz - 7125MHz 15, 30, 60kHz
FR2 FR2-1 24250MHz - 52600MHz 60, 120, 240kHz
FR2-2 57000MHz - 71000MHz 120, 480, 960kHz
여기서, 본 명세서의 무선 장치에서 구현되는 무선 통신 기술은 LTE, NR 및 6G뿐만 아니라 저전력 통신을 위한 협대역 IoT(NB-IoT, narrowband IoT)를 포함할 수 있다. 예를 들어, NB-IoT 기술은 LPWAN(low power wide area network) 기술의 일례일 수 있고, LTE Cat NB1 및/또는 LTE Cat NB2 등의 규격으로 구현될 수 있으며, 상술한 명칭에 한정되는 것은 아니다. 추가적으로 또는 대체적으로, 본 명세서의 무선 장치에서 구현되는 무선 통신 기술은 LTE-M 기술을 기반으로 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, LTE-M 기술은 LPWAN 기술의 일례일 수 있고, eMTC(enhanced MTC) 등의 다양한 명칭으로 불릴 수 있다. 예를 들어, LTE-M 기술은 1) LTE CAT 0, 2) LTE Cat M1, 3) LTE Cat M2, 4) LTE non-BL(non-bandwidth limited), 5) LTE-MTC, 6) LTE MTC, 및/또는 7) LTE M 등의 다양한 규격 중 적어도 어느 하나로 구현될 수 있으며 상술한 명칭에 한정되는 것은 아니다. 추가적으로 또는 대체적으로, 본 명세서의 무선 장치에서 구현되는 무선 통신 기술은 저전력 통신을 고려한 지그비(ZigBee), 블루투스(Bluetooth) 및/또는 LPWAN 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으며, 상술한 명칭에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 지그비 기술은 IEEE 802.15.4 등의 다양한 규격을 기반으로 소형/저-파워 디지털 통신에 관련된 PAN(personal area networks)을 생성할 수 있으며, 다양한 명칭으로 불릴 수 있다.
도 2는 본 명세서의 구현이 적용되는 무선 장치의 예를 나타낸다.
도 2를 참조하면, 제1 무선 장치(100)와 제2 무선 장치(200)는은 다양한 RAT(예: LTE 및 NR)를 통해 외부 장치로/외부 장치로부터 무선 신호를 송수신할 수 있다.
도 2에서, {제1 무선 장치(100) 및 제2 무선 장치(200)}은(는) 도 1의 {무선 장치(100a~100f) 및 기지국(200)}, {무선 장치(100a~100f) 및 무선 장치(100a~100f)} 및/또는 {기지국(200) 및 기지국(200)} 중 적어도 하나에 대응할 수 있다.
제1 무선 장치(100)는 송수신기(106)와 같은 적어도 하나의 송수신기, 프로세싱 칩(101)과 같은 적어도 하나의 프로세싱 칩 및/또는 하나 이상의 안테나(108)를 포함할 수 있다.
프로세싱 칩(101)은 프로세서(102)와 같은 적어도 하나의 프로세서와 메모리(104)와 같은 적어도 하나의 메모리를 포함할 수 있다. 도 2에는 메모리(104)가 프로세싱 칩(101)에 포함되는 것이 본보기로 보여진다. 추가적으로 및/또는 대체적으로, 메모리(104)는 프로세싱 칩(101) 외부에 배치될 수 있다.
프로세서(102)는 메모리(104) 및/또는 송수신기(106)를 제어할 수 있으며, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 구현하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(102)는 메모리(104) 내의 정보를 처리하여 제1 정보/신호를 생성하고, 제1 정보/신호를 포함하는 무선 신호를 송수신기(106)를 통해 전송할 수 있다. 프로세서(102)는 송수신기(106)를 통해 제2 정보/신호를 포함하는 무선 신호를 수신하고, 제2 정보/신호를 처리하여 얻은 정보를 메모리(104)에 저장할 수 있다.
메모리(104)는 프로세서(102)에 동작 가능하도록 연결될 수 있다. 메모리(104)는 다양한 유형의 정보 및/또는 명령을 저장할 수 있다. 메모리(104)는 프로세서(102)에 의해 실행될 때 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 수행하는 명령을 구현하는 소프트웨어 코드(105)를 저장할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(105)는 프로세서(102)에 의해 실행될 때, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 수행하는 명령을 구현할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(105)는 하나 이상의 프로토콜을 수행하기 위해 프로세서(102)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(105)는 하나 이상의 무선 인터페이스 프로토콜 계층을 수행하기 위해 프로세서(102)를 제어할 수 있다.
여기에서, 프로세서(102)와 메모리(104)는 RAT(예: LTE 또는 NR)을 구현하도록 설계된 통신 모뎀/회로/칩의 일부일 수 있다. 송수신기(106)는 프로세서(102)에 연결되어 하나 이상의 안테나(108)를 통해 무선 신호를 전송 및/또는 수신할 수 있다. 각 송수신기(106)는 송신기 및/또는 수신기를 포함할 수 있다. 송수신기(106)는 RF(radio frequency)부와 교체 가능하게 사용될 수 있다. 본 명세서에서 제1 무선 장치(100)는 통신 모뎀/회로/칩을 나타낼 수 있다.
제2 무선 장치(200)는 송수신기(206)와 같은 적어도 하나의 송수신기, 프로세싱 칩(201)과 같은 적어도 하나의 프로세싱 칩 및/또는 하나 이상의 안테나(208)를 포함할 수 있다.
프로세싱 칩(201)은 프로세서(202)와 같은 적어도 하나의 프로세서와 메모리(204)와 같은 적어도 하나의 메모리를 포함할 수 있다. 도 2에는 메모리(204)가 프로세싱 칩(201)에 포함되는 것이 본보기로 보여진다. 추가적으로 및/또는 대체적으로, 메모리(204)는 프로세싱 칩(201) 외부에 배치될 수 있다.
프로세서(202)는 메모리(204) 및/또는 송수신기(206)를 제어할 수 있으며, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 구현하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(202)는 메모리(204) 내의 정보를 처리하여 제3 정보/신호를 생성하고, 제3 정보/신호를 포함하는 무선 신호를 송수신기(206)를 통해 전송할 수 있다. 프로세서(202)는 송수신기(206)를 통해 제4 정보/신호를 포함하는 무선 신호를 수신하고, 제4 정보/신호를 처리하여 얻은 정보를 메모리(204)에 저장할 수 있다.
메모리(204)는 프로세서(202)에 동작 가능하도록 연결될 수 있다. 메모리(204)는 다양한 유형의 정보 및/또는 명령을 저장할 수 있다. 메모리(204)는 프로세서(202)에 의해 실행될 때 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 수행하는 명령을 구현하는 소프트웨어 코드(205)를 저장할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(205)는 프로세서(202)에 의해 실행될 때, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 수행하는 명령을 구현할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(205)는 하나 이상의 프로토콜을 수행하기 위해 프로세서(202)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(205)는 하나 이상의 무선 인터페이스 프로토콜 계층을 수행하기 위해 프로세서(202)를 제어할 수 있다.
여기에서, 프로세서(202)와 메모리(204)는 RAT(예: LTE 또는 NR)을 구현하도록 설계된 통신 모뎀/회로/칩의 일부일 수 있다. 송수신기(206)는 프로세서(202)에 연결되어 하나 이상의 안테나(208)를 통해 무선 신호를 전송 및/또는 수신할 수 있다. 각 송수신기(206)는 송신기 및/또는 수신기를 포함할 수 있다. 송수신기(206)는 RF부와 교체 가능하게 사용될 수 있다. 본 명세서에서 제2 무선 장치(200)는 통신 모뎀/회로/칩을 나타낼 수 있다.
이하, 무선 장치(100, 200)의 하드웨어 요소에 대해 보다 구체적으로 설명한다. 이로 제한되는 것은 아니지만, 하나 이상의 프로토콜 계층이 하나 이상의 프로세서(102, 202)에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하나 이상의 계층(예: PHY(physical) 계층, MAC(media access control) 계층, RLC(radio link control) 계층, PDCP(packet data convergence protocol) 계층, RRC(radio resource control) 계층, SDAP(service data adaptation protocol) 계층과 같은 기능적 계층)을 구현할 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에 따라 하나 이상의 PDU(protocol data unit) 및/또는 하나 이상의 SDU(service data unit)를 생성할 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에 따라 메시지, 제어 정보, 데이터 또는 정보를 생성할 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에 따라 PDU, SDU, 메시지, 제어 정보, 데이터 또는 정보를 포함하는 신호(예: 베이스밴드 신호)를 생성하여, 하나 이상의 송수신기(106, 206)에게 제공할 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하나 이상의 송수신기(106, 206)로부터 신호(예: 베이스밴드 신호)를 수신할 수 있고, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에 따라 PDU, SDU, 메시지, 제어 정보, 데이터 또는 정보를 획득할 수 있다.
하나 이상의 프로세서(102, 202)는 컨트롤러, 마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서 및/또는 마이크로 컴퓨터로 지칭될 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어, 및/또는 이들의 조합에 의해 구현될 수 있다. 일 예로, 하나 이상의 ASIC(application specific integrated circuit), 하나 이상의 DSP(digital signal processor), 하나 이상의 DSPD(digital signal processing device), 하나 이상의 PLD(programmable logic device) 및/또는 하나 이상의 FPGA(field programmable gate arrays)가 하나 이상의 프로세서(102, 202)에 포함될 수 있다. 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도는 펌웨어 및/또는 소프트웨어를 사용하여 구현될 수 있고, 펌웨어 및/또는 소프트웨어는 모듈, 절차, 기능을 포함하도록 구현될 수 있다. 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도를 수행하도록 설정된 펌웨어 또는 소프트웨어는 하나 이상의 프로세서(102, 202)에 포함되거나, 하나 이상의 메모리(104, 204)에 저장되어 하나 이상의 프로세서(102, 202)에 의해 구동될 수 있다. 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도는 코드, 명령어 및/또는 명령어의 집합 형태로 펌웨어 또는 소프트웨어를 사용하여 구현될 수 있다.
하나 이상의 메모리(104, 204)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)와 연결될 수 있고, 다양한 형태의 데이터, 신호, 메시지, 정보, 프로그램, 코드, 지시 및/또는 명령을 저장할 수 있다. 하나 이상의 메모리(104, 204)는 ROM(read-only memory), RAM(random access memory), EPROM(erasable programmable ROM), 플래시 메모리, 하드 드라이브, 레지스터, 캐쉬 메모리, 컴퓨터 판독 저장 매체 및/또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다. 하나 이상의 메모리(104, 204)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)의 내부 및/또는 외부에 위치할 수 있다. 또한, 하나 이상의 메모리(104, 204)는 유선 또는 무선 연결과 같은 다양한 기술을 통해 하나 이상의 프로세서(102, 202)와 연결될 수 있다.
하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 다른 장치에게 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에서 언급되는 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 전송할 수 있다. 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 다른 장치로부터 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에서 언급되는 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 수신할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)와 연결될 수 있고, 무선 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하나 이상의 송수신기(106, 206)가 하나 이상의 다른 장치에게 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호 등을 전송하도록 제어할 수 있다. 또한, 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하나 이상의 송수신기(106, 206)가 하나 이상의 다른 장치로부터 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호 등을 수신하도록 제어할 수 있다.
하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 안테나(108, 208)와 연결될 수 있다. 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 안테나(108, 208)를 통해 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에서 언급되는 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 송수신하도록 설정될 수 있다. 본 명세서에서, 하나 이상의 안테나(108, 208)는 복수의 물리 안테나이거나, 복수의 논리 안테나(예: 안테나 포트)일 수 있다.
하나 이상의 송수신기(106, 206)는 수신된 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 하나 이상의 프로세서(102, 202)를 이용하여 처리하기 위해, 수신된 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 RF 밴드 신호에서 베이스밴드 신호로 변환할 수 있다. 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)를 이용하여 처리된 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 베이스밴드 신호에서 RF 밴드 신호로 변환할 수 있다. 이를 위하여, 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 (아날로그) 발진기(oscillator) 및/또는 필터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)의 제어 하에 (아날로그) 발진기 및/또는 필터를 통해 OFDM 베이스밴드 신호를 OFDM 신호로 상향 변환(up-convert)하고, 상향 변환된 OFDM 신호를 반송파 주파수에서 전송할 수 있다. 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 반송파 주파수에서 OFDM 신호를 수신하고, 하나 이상의 프로세서(102, 202)의 제어 하에 (아날로그) 발진기 및/또는 필터를 통해 OFDM 신호를 OFDM 베이스밴드 신호로 하향 변환(down-convert)할 수 있다.
본 명세서의 구현에서, UE는 상향링크(UL; uplink)에서 송신 장치로, 하향링크(DL; downlink)에서 수신 장치로 작동할 수 있다. 본 명세서의 구현에서, 기지국은 UL에서 수신 장치로, DL에서 송신 장치로 동작할 수 있다. 이하에서 기술 상의 편의를 위하여, 제1 무선 장치(100)는 UE로, 제2 무선 장치(200)는 기지국으로 동작하는 것으로 주로 가정한다. 예를 들어, 제1 무선 장치(100)에 연결, 탑재 또는 출시된 프로세서(102)는 본 명세서의 구현에 따라 UE 동작을 수행하거나 본 명세서의 구현에 따라 UE 동작을 수행하도록 송수신기(106)를 제어하도록 구성될 수 있다. 제2 무선 장치(200)에 연결, 탑재 또는 출시된 프로세서(202)는 본 명세서의 구현에 따른 기지국 동작을 수행하거나 본 명세서의 구현에 따른 기지국 동작을 수행하기 위해 송수신기(206)를 제어하도록 구성될 수 있다.
본 명세서에서, 기지국은 노드 B(Node B), eNode B(eNB), 또는 gNB로 불릴 수 있다.
도 3은 본 명세서의 구현이 적용되는 무선 장치의 예를 나타낸다.
무선 장치는 사용 예/서비스에 따라 다양한 형태로 구현될 수 있다(도 1 참조).
도 3을 참조하면, 무선 장치(100, 200)는 도 2의 무선 장치(100, 200)에 대응할 수 있으며, 다양한 구성 요소, 장치/부분 및/또는 모듈에 의해 구성될 수 있다. 예를 들어, 각 무선 장치(100, 200)는 통신 장치(110), 제어 장치(120), 메모리 장치(130) 및 추가 구성 요소(140)를 포함할 수 있다. 통신 장치(110)는 통신 회로(112) 및 송수신기(114)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(112)는 도 2의 하나 이상의 프로세서(102, 202) 및/또는 도 2의 하나 이상의 메모리(104, 204)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 송수신기(114)는 도 2의 하나 이상의 송수신기(106, 206) 및/또는 도 2의 하나 이상의 안테나(108, 208)를 포함할 수 있다. 제어 장치(120)는 통신 장치(110), 메모리 장치(130), 추가 구성 요소(140)에 전기적으로 연결되며, 각 무선 장치(100, 200)의 전체 작동을 제어한다. 예를 들어, 제어 장치(120)는 메모리 장치(130)에 저장된 프로그램/코드/명령/정보를 기반으로 각 무선 장치(100, 200)의 전기/기계적 작동을 제어할 수 있다. 제어 장치(120)는 메모리 장치(130)에 저장된 정보를 무선/유선 인터페이스를 통해 통신 장치(110)를 거쳐 외부(예: 기타 통신 장치)로 전송하거나, 또는 무선/유선 인터페이스를 통해 통신 장치(110)를 거쳐 외부(예: 기타 통신 장치)로부터 수신한 정보를 메모리 장치(130)에 저장할 수 있다.
추가 구성 요소(140)는 무선 장치(100, 200)의 유형에 따라 다양하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 추가 구성 요소(140)는 동력 장치/배터리, 입출력(I/O) 장치(예: 오디오 I/O 포트, 비디오 I/O 포트), 구동 장치 및 컴퓨팅 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 무선 장치(100, 200)는, 이에 국한되지 않고, 로봇(도 1의 100a), 차량(도 1의 100b-1 및 100b-2), XR 장치(도 1의 100c), 휴대용 장치(도 1의 100d), 가전 제품(도 1의 100e), IoT 장치(도 1의 100f), 디지털 방송 단말, 홀로그램 장치, 공공 안전 장치, MTC 장치, 의료 장치, 핀테크 장치(또는 금융 장치), 보안 장치, 기후/환경 장치, AI 서버/장치(도 1의 400), 기지국(도 1의 200), 네트워크 노드의 형태로 구현될 수 있다. 무선 장치(100, 200)는 사용 예/서비스에 따라 이동 또는 고정 장소에서 사용할 수 있다.
도 3에서, 무선 장치(100, 200)의 다양한 구성 요소, 장치/부분 및/또는 모듈의 전체는 유선 인터페이스를 통해 서로 연결되거나, 적어도 일부가 통신 장치(110)를 통해 무선으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 각 무선 장치(100, 200)에서, 제어 장치(120)와 통신 장치(110)는 유선으로 연결되고, 제어 장치(120)와 제1 장치(예: 130과 140)는 통신 장치(110)를 통해 무선으로 연결될 수 있다. 무선 장치(100, 200) 내의 각 구성 요소, 장치/부분 및/또는 모듈은 하나 이상의 요소를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 장치(120)는 하나 이상의 프로세서 집합에 의해 구성될 수 있다. 일 예로, 제어 장치(120)는 통신 제어 프로세서, 애플리케이션 프로세서(AP; application processor), 전자 제어 장치(ECU; electronic control unit), 그래픽 처리 장치 및 메모리 제어 프로세서의 집합에 의해 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 메모리 장치(130)는 RAM, DRAM, ROM, 플래시 메모리, 휘발성 메모리, 비휘발성 메모리 및/또는 이들의 조합에 의해 구성될 수 있다.
<NR에서의 동작 대역>
NR에서의 동작 대역은 다음과 같다.
아래의 표 3의 동작 대역은 LTE/LTE-A의 동작 대역으로부터 전환된(refarming)된 동작 대역이다. 이를 FR1 대역이라고 한다.
NR 동작대역 상향링크(UL) 동작 대역 하향링크(DL) 동작 대역 Duplex Mode
FUL_low - FUL_high FDL_low - FDL_high
n1 1920 MHz - 1980 MHz 2110 MHz - 2170 MHz FDD
n2 1850 MHz - 1910 MHz 1930 MHz - 1990 MHz FDD
n3 1710 MHz - 1785 MHz 1805 MHz - 1880 MHz FDD
n5 824 MHz - 849 MHz 869 MHz - 894 MHz FDD
n7 2500 MHz - 2570 MHz 2620 MHz - 2690 MHz FDD
n8 880 MHz - 915 MHz 925 MHz - 960 MHz FDD
n12 699 MHz - 716 MHz 729 MHz - 746 MHz FDD
n20 832 MHz - 862 MHz 791 MHz - 821 MHz FDD
n25 1850 MHz - 1915 MHz 1930 MHz - 1995 MHz FDD
n28 703 MHz - 748 MHz 758 MHz - 803 MHz FDD
n34 2010 MHz - 2025 MHz 2010 MHz - 2025 MHz TDD
n38 2570 MHz - 2620 MHz 2570 MHz - 2620 MHz TDD
n39 1880 MHz - 1920 MHz 1880 MHz - 1920 MHz TDD
n40 2300 MHz - 2400 MHz 2300 MHz - 2400 MHz TDD
n41 2496 MHz - 2690 MHz 2496 MHz - 2690 MHz TDD
n50 1432 MHz - 1517 MHz 1432 MHz - 1517 MHz TDD1
n51 1427 MHz - 1432 MHz 1427 MHz - 1432 MHz TDD
n66 1710 MHz - 1780 MHz 2110 MHz - 2200 MHz FDD
n70 1695 MHz - 1710 MHz 1995 MHz - 2020 MHz FDD
n71 663 MHz - 698 MHz 617 MHz - 652 MHz FDD
n74 1427 MHz - 1470 MHz 1475 MHz - 1518 MHz FDD
n75 N/A 1432 MHz - 1517 MHz SDL
n76 N/A 1427 MHz - 1432 MHz SDL
n77 3300 MHz - 4200 MHz 3300 MHz - 4200 MHz TDD
n78 3300 MHz - 3800 MHz 3300 MHz - 3800 MHz TDD
n79 4400 MHz - 5000 MHz 4400 MHz - 5000 MHz TDD
n80 1710 MHz - 1785 MHz N/A SUL
n81 880 MHz - 915 MHz N/A SUL
n82 832 MHz - 862 MHz N/A SUL
n83 703 MHz - 748 MHz N/A SUL
n84 1920 MHz - 1980 MHz N/A SUL
n86 1710 MHz - 1780 MHz N/A SUL
하기의 표는 고주파 상에서 정의되는 NR 동작 대역을 나타낸다. 이를 FR2 대역이라고 한다.
NR 동작대역 상향링크(UL) 동작 대역 하향링크(DL) 동작 대역 듀플렉스 모드
FUL_low - FUL_high FDL_low - FDL_high
n257 26500 MHz - 29500 MHz 26500 MHz - 29500 MHz TDD
n258 24250 MHz - 27500 MHz 24250 MHz - 27500 MHz TDD
n259 37000 MHz - 40000 MHz 37000 MHz - 40000 MHz TDD
n260 37000 MHz - 40000 MHz 37000 MHz - 40000 MHz FDD
n261 27500 MHz - 28350 MHz 27500 MHz - 28350 MHz FDD
참고로, E-UTRA의 동작 대역은 다음 표 5와 같다.
참고로, E-UTRA의 동작 대역은 다음 표 5와 같다.
E-UTRA 동작 대역 Uplink (UL) 동작 대역
BS 수신
UE 전송		 Downlink (DL) 동작 대역
BS 전송
UE 수신		 듀플렉스 모드
FUL_low - FUL_high FDL_low - FDL_high
1 1920 MHz - 1980 MHz 2110 MHz - 2170 MHz FDD
2 1850 MHz - 1910 MHz 1930 MHz - 1990 MHz FDD
3 1710 MHz - 1785 MHz 1805 MHz - 1880 MHz FDD
4 1710 MHz - 1755 MHz 2110 MHz - 2155 MHz FDD
5 824 MHz - 849 MHz 869 MHz - 894MHz FDD
6 830 MHz - 840 MHz 875 MHz - 885 MHz FDD
7 2500 MHz - 2570 MHz 2620 MHz - 2690 MHz FDD
8 880 MHz - 915 MHz 925 MHz - 960 MHz FDD
9 1749.9 MHz - 1784.9 MHz 1844.9 MHz - 1879.9 MHz FDD
10 1710 MHz - 1770 MHz 2110 MHz - 2170 MHz FDD
11 1427.9 MHz - 1447.9 MHz 1475.9 MHz - 1495.9 MHz FDD
12 699 MHz - 716 MHz 729 MHz - 746 MHz FDD
13 777 MHz - 787 MHz 746 MHz - 756 MHz FDD
14 788 MHz - 798 MHz 758 MHz - 768 MHz FDD
15 Reserved Reserved FDD
16 Reserved Reserved FDD
17 704 MHz - 716 MHz 734 MHz - 746 MHz FDD
18 815 MHz - 830 MHz 860 MHz - 875 MHz FDD
19 830 MHz - 845 MHz 875 MHz - 890 MHz FDD
20 832 MHz - 862 MHz 791 MHz - 821 MHz FDD
21 1447.9 MHz - 1462.9 MHz 1495.9 MHz - 1510.9 MHz FDD
22 3410 MHz - 3490 MHz 3510 MHz - 3590 MHz FDD
23 2000 MHz - 2020 MHz 2180 MHz - 2200 MHz FDD
24 1626.5 MHz - 1660.5 MHz 1525 MHz - 1559 MHz FDD
25 1850 MHz - 1915 MHz 1930 MHz - 1995 MHz FDD
26 814 MHz - 849 MHz 859 MHz - 894 MHz FDD
27 807 MHz - 824 MHz 852 MHz - 869 MHz FDD
28 703 MHz - 748 MHz 758 MHz - 803 MHz FDD
29 N/A 717 MHz - 728 MHz FDD
30 2305 MHz - 2315 MHz 2350 MHz - 2360 MHz FDD
31 452.5 MHz - 457.5 MHz 462.5 MHz - 467.5 MHz FDD
32 N/A 1452 MHz - 1496 MHz FDD2
33 1900 MHz - 1920 MHz 1900 MHz - 1920 MHz TDD
34 2010 MHz - 2025 MHz 2010 MHz - 2025 MHz TDD
35 1850 MHz - 1910 MHz 1850 MHz - 1910 MHz TDD
36 1930 MHz - 1990 MHz 1930 MHz - 1990 MHz TDD
37 1910 MHz - 1930 MHz 1910 MHz - 1930 MHz TDD
38 2570 MHz - 2620 MHz 2570 MHz - 2620 MHz TDD
39 1880 MHz - 1920 MHz 1880 MHz - 1920 MHz TDD
40 2300 MHz - 2400 MHz 2300 MHz - 2400 MHz TDD
41 2496 MHz - 2690 MHz 2496 MHz - 2690 MHz TDD
42 3400 MHz - 3600 MHz 3400 MHz - 3600 MHz TDD
43 3600 MHz - 3800 MHz 3600 MHz - 3800 MHz TDD
44 703 MHz - 803 MHz 703 MHz - 803 MHz TDD
45 1447 MHz - 1467 MHz 1447 MHz - 1467 MHz TDD
46 5150 MHz - 5925 MHz 5150 MHz - 5925 MHz TDD
47 5855 MHz - 5925 MHz 5855 MHz - 5925 MHz TDD
48 3550 MHz - 3700 MHz 3550 MHz - 3700 MHz TDD
49 3550 MHz - 3700 MHz 3550 MHz - 3700 MHz TDD
50 1432 MHz - 1517 MHz 1432 MHz - 1517 MHz TDD
51 1427 MHz - 1432 MHz 1427 MHz - 1432 MHz TDD
52 3300 MHz - 3400 MHz 3300 MHz - 3400 MHz TDD
53 2483.5 MHz - 2495 MHz 2483.5 MHz - 2495 MHz TDD
54 1670 MHz - 1675 MHz 1670 MHz - 1675 MHz TDD
64 Reserved
65 1920 MHz - 2010 MHz 2110 MHz - 2200 MHz FDD
66 1710 MHz - 1780 MHz 2110 MHz - 2200 MHz FDD
67 N/A 738 MHz - 758 MHz FDD
68 698 MHz - 728 MHz 753 MHz - 783 MHz FDD
69 N/A 2570 MHz - 2620 MHz FDD
70 1695 MHz - 1710 MHz 1995 MHz - 2020 MHz FDD
71 663 MHz - 698 MHz 617 MHz - 652 MHz FDD
72 451 MHz - 456 MHz 461 MHz - 466 MHz FDD
73 450 MHz - 455 MHz 460 MHz - 465 MHz FDD
74 1427 MHz - 1470 MHz 1475 MHz - 1518 MHz FDD
75 N/A 1432 MHz - 1517 MHz FDD
76 N/A 1427 MHz - 1432 MHz FDD
85 698 MHz - 716 MHz 728 MHz - 746 MHz FDD
87 410 MHz - 415 MHz 420 MHz - 425 MHz FDD
88 412 MHz - 417 MHz 422 MHz - 427 MHz FDD
103 787 MHz - 788 MHz 757 MHz - 758 MHz FDD
106 896 MHz - 901 MHz 935 MHz - 940 MHz FDD
<6G 시스템 일반>
6G (무선통신) 시스템은 (i) 디바이스 당 매우 높은 데이터 속도, (ii) 매우 많은 수의 연결된 디바이스들, (iii) 글로벌 연결성(global connectivity), (iv) 매우 낮은 지연, (v) 배터리-프리(battery-free) IoT 디바이스들의 에너지 소비를 낮추고, (vi) 초고신뢰성 연결, (vii) 머신 러닝 능력을 가지는 연결된 지능 등에 목적이 있다. 6G 시스템의 비젼은 intelligent connectivity, deep connectivity, holographic connectivity, ubiquitous connectivity와 같은 4가지 측면일 수 있으며, 6G 시스템은 아래 표 6과 같은 요구 사항을 만족시킬 수 있다. 즉, 표 6은 6G 시스템의 요구 사항의 일례를 나타낸 표이다.
Per device peak data rate 1 Tbps
E2E latency 1 ms
Maximum spectral efficiency 100bps/Hz
Mobility support Up to 1000km/hr
Satellite integration Fully
AI Fully
Autonomous vehicle Fully
XR Fully
Haptic Communication Fully
6G 시스템은 Enhanced mobile broadband (eMBB), Ultra-reliable low latency communications (URLLC), massive machine-type communication (mMTC), AI integrated communication, Tactile internet, High throughput, High network capacity, High energy efficiency, Low backhaul and access network congestion, Enhanced data security와 같은 핵심 요소(key factor)들을 가질 수 있다.
도 4는 6G 시스템에서 제공 가능한 통신 구조의 일례를 나타낸 도이다.
6G 시스템은 5G 무선통신 시스템보다 50배 더 높은 동시 무선통신 연결성을 가질 것으로 예상된다. 5G의 key feature인 URLLC는 6G 통신에서 1ms보다 적은 단-대-단(end-to-end) 지연을 제공함으로써 보다 더 주요한 기술이 될 것이다. 6G 시스템은 자주 사용되는 영역 스펙트럼 효율과 달리 체적 스펙트럼 효율이 훨씬 우수할 것이다. 6G 시스템은 매우 긴 배터리 수명과 에너지 수확을 위한 고급 배터리 기술을 제공할 수 있어, 6G 시스템에서 모바일 디바이스들은 별도로 충전될 필요가 없을 것이다. 6G에서 새로운 네트워크 특성들은 다음과 같을 수 있다.
- 위성 통합 네트워크(Satellites integrated network): 글로벌 모바일 집단을 제공하기 위해 6G는 위성과 통합될 것으로 예상된다. 지상파, 위성 및 공중 네트워크를 하나의 무선통신 시스템으로 통합은 6G에 매우 중요하다.
- 연결된 인텔리전스(Connected intelligence): 이전 세대의 무선 통신 시스템과 달리 6G는 혁신적이며, "연결된 사물"에서 "연결된 지능"으로 무선 진화가 업데이트될 것이다. AI는 통신 절차의 각 단계(또는 후술할 신호 처리의 각 절차)에서 적용될 수 있다.
- 무선 정보 및 에너지 전달의 완벽한 통합(Seamless integration wireless information and energy transfer): 6G 무선 네트워크는 스마트폰들과 센서들과 같이 디바이스들의 배터리를 충전하기 위해 전력을 전달할 것이다. 그러므로, 무선 정보 및 에너지 전송(WIET)은 통합될 것이다.
- 유비쿼터스 슈퍼 3D 연결(Ubiquitous super 3D connectivity): 드론 및 매우 낮은 지구 궤도 위성의 네트워크 및 핵심 네트워크 기능에 접속은 6G 유비쿼터스에서 슈퍼 3D 연결을 만들 것이다.
위와 같은 6G의 새로운 네트워크 특성들에서 몇 가지 일반적인 요구 사항은 다음과 같을 수 있다.
- 스몰 셀 네트워크(small cell networks): 스몰 셀 네트워크의 아이디어는 셀룰러 시스템에서 처리량, 에너지 효율 및 스펙트럼 효율 향상의 결과로 수신 신호 품질을 향상시키기 위해 도입되었다. 결과적으로, 스몰 셀 네트워크는 5G 및 비욘드 5G (5GB) 이상의 통신 시스템에 필수적인 특성이다. 따라서, 6G 통신 시스템 역시 스몰 셀 네트워크의 특성을 채택한다.
- 초 고밀도 이기종 네트워크(Ultra-dense heterogeneous network): 초 고밀도 이기종 네트워크들은 6G 통신 시스템의 또 다른 중요한 특성이 될 것이다. 이기종 네트워크로 구성된 멀티-티어 네트워크는 전체 QoS를 개선하고 비용을 줄인다.
- 대용량 백홀(High-capacity backhaul): 백홀 연결은 대용량 트래픽을 지원하기 위해 대용량 백홀 네트워크로 특징 지어진다. 고속 광섬유 및 자유 공간 광학 (FSO) 시스템이 이 문제에 대한 가능한 솔루션일 수 있다.
- 모바일 기술과 통합된 레이더 기술: 통신을 통한 고정밀 지역화(또는 위치 기반 서비스)는 6G 무선통신 시스템의 기능 중 하나이다. 따라서, 레이더 시스템은 6G 네트워크와 통합될 것이다.
- 소프트화 및 가상화(Softwarization and virtualization): 소프트화 및 가상화는 유연성, 재구성성 및 프로그래밍 가능성을 보장하기 위해 5GB 네트워크에서 설계 프로세스의 기초가 되는 두 가지 중요한 기능이다. 또한, 공유 물리적 인프라에서 수십억 개의 장치가 공유될 수 있다.
<6G 시스템의 핵심 구현 기술>
인공 지능(Artificial Intelligence)
6G 시스템에 가장 중요하며, 새로 도입될 기술은 AI이다. 4G 시스템에는 AI가 관여하지 않았다. 5G 시스템은 부분 또는 매우 제한된 AI를 지원할 것이다. 그러나, 6G 시스템은 완전히 자동화를 위해 AI가 지원될 것이다. 머신 러닝의 발전은 6G에서 실시간 통신을 위해 보다 지능적인 네트워크를 만들 것이다. 통신에 AI를 도입하면 실시간 데이터 전송이 간소화되고 향상될 수 있다. AI는 수많은 분석을 사용하여 복잡한 대상 작업이 수행되는 방식을 결정할 수 있다. 즉, AI는 효율성을 높이고 처리 지연을 줄일 수 있다.
핸드 오버, 네트워크 선택, 자원 스케줄링과 같은 시간 소모적인 작업은 AI를 사용함으로써 즉시 수행될 수 있다. AI는 M2M, 기계-대-인간 및 인간-대-기계 통신에서도 중요한 역할을 할 수 있다. 또한, AI는 BCI(Brain Computer Interface)에서 신속한 통신이 될 수 있다. AI 기반 통신 시스템은 메타 물질, 지능형 구조, 지능형 네트워크, 지능형 장치, 지능형 인지 라디오(radio), 자체 유지 무선 네트워크 및 머신 러닝에 의해 지원될 수 있다.
최근에는 AI를 무선 통신 시스템과 통합하려고 하는 시도들이 나타나고 있으나, 이는 application layer, network layer 특히, 딥 러닝을 wireless resource management and allocation 분야에 집중되어 왔다. 그러나, 이러한 연구는 점점 MAC layer 와 Physical layer로 발전하고 있으며, 특히 물리계층에서 딥 러닝을 무선 전송(wireless transmission)과 결합하고자 하는 시도들이 나타나고 있다. AI 기반의 물리계층 전송은, 근본적인 신호 처리 및 통신 메커니즘에 있어서, 전통적인 통신 프레임워크가 아니라 AI 드라이버에 기초한 신호 처리 및 통신 메커니즘을 적용하는 것을 의미한다. 예를 들어, 딥 러닝 기반의 채널 코딩 및 디코딩(channel coding and decoding), 딥 러닝 기반의 신호 추정(estimation) 및 검출(detection), 딥 러닝 기반의 MIMO mechanism, AI 기반의 자원 스케줄링(scheduling) 및 할당(allocation) 등을 포함할 수 있다.
머신 러닝은 채널 추정 및 채널 트래킹을 위해 사용될 수 있으며, DL(downlink)의 물리 계층(physical layer)에서 전력 할당(power allocation), 간섭 제거 (interference cancellation) 등에 사용될 수 있다. 또한, 머신 러닝은 MIMO 시스템에서 안테나 선택, 전력 제어(power control), 심볼 검출(symbol detection) 등에도 사용될 수 있다.
머신 러닝은 사람이 할 수 있거나 혹은 하기 어려운 작업을 대신해낼 수 있는 기계를 만들어 내기 위해 기계를 학습시키는 일련의 동작을 의미한다. 머신 러닝을 위해서는 데이터와 러닝 모델이 필요하다. 머신 러닝에서 데이터의 학습 방법은 크게 3가지, 즉, 지도 학습(supervised learning), 비지도 학습(unsupervised learning) 그리고 강화 학습(reinforcement learning)으로 구분될 수 있다.
신경망 학습은 출력의 오류를 최소화하기 위한 것이다. 신경망 학습은 반복적으로 학습 데이터를 신경망에 입력시키고 학습 데이터에 대한 신경망의 출력과 타겟의 에러를 계산하고, 에러를 줄이기 위한 방향으로 신경망의 에러를 신경망의 출력 레이어에서부터 입력 레이어 방향으로 역전파(backpropagation) 하여 신경망의 각 노드의 가중치를 업데이트하는 과정이다.
지도 학습은 학습 데이터에 정답이 라벨링 된 학습 데이터를 사용하며 비지도 학습은 학습 데이터에 정답이 라벨링 되어 있지 않을 수 있다. 즉, 예를 들어 데이터 분류에 관한 지도 학습의 경우의 학습 데이터는 학습 데이터 각각에 카테고리가 라벨링 된 데이터 일 수 있다. 라벨링 된 학습 데이터가 신경망에 입력되고 신경망의 출력(카테고리)과 학습 데이터의 라벨을 비교하여 오차(error)가 계산될 수 있다. 계산된 오차는 신경망에서 역방향(즉, 출력 레이어에서 입력 레이어 방향)으로 역전파 되며, 역전파에 따라 신경망의 각 레이어의 각 노드들의 연결 가중치가 업데이트 될 수 있다. 업데이트 되는 각 노드의 연결 가중치는 학습률(learning rate)에 따라 변화량이 결정될 수 있다. 입력 데이터에 대한 신경망의 계산과 에러의 역전파는 학습 사이클(epoch)을 구성할 수 있다. 학습률은 신경망의 학습 사이클의 반복 횟수에 따라 상이하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 신경망의 학습 초기에는 높은 학습률을 사용하여 신경망이 빠르게 일정 수준의 성능을 확보하도록 하여 효율성을 높이고, 학습 후기에는 낮은 학습률을 사용하여 정확도를 높일 수 있다
데이터의 특징에 따라 학습 방법은 달라질 수 있다. 예를 들어, 통신 시스템 상에서 송신단에서 전송한 데이터를 수신단에서 정확하게 예측하는 것을 목적으로 하는 경우, 비지도 학습 또는 강화 학습 보다는 지도 학습을 이용하여 학습을 수행하는 것이 바람직하다.
러닝 모델은 인간의 뇌에 해당하는 것으로서, 가장 기본적인 선형 모델을 생각할 수 있으나, 인공 신경망(artificial neural networks)와 같은 복잡성이 높은 신경망 구조를 러닝 모델로 사용하는 머신 러닝의 패러다임을 딥 러닝(deep learning)이라 한다.
학습(learning) 방식으로 사용하는 신경망 코어(neural network cord)는 크게 심층 신경망(DNN, deep neural networks), 합성곱 신경망(CNN, convolutional deep neural networks), 순환 신경망(RNN, Recurrent Boltzmann Machine) 방식 및 스파이킹 신경망(SNN, Spiking Neural Networks) 방식이 있다.
THz 통신(Terahertz Communication)
데이터 전송률은 대역폭을 늘려 높일 수 있다. 이것은 넓은 대역폭으로 sub-THz 통신을 사용하고, 진보된 대규모 MIMO 기술을 적용하여 수행될 수 있다. 밀리미터 이하의 방사선으로도 알려진 THz파는 일반적으로 0.03mm-3mm 범위의 해당 파장을 가진 0.1THz와 10THz 사이의 주파수 대역을 나타낸다. 100GHz-300GHz 대역 범위(Sub THz 대역)는 셀룰러 통신을 위한 THz 대역의 주요 부분으로 간주된다. Sub-THz 대역 mmWave 대역에 추가하면 6G 셀룰러 통신 용량은 늘어난다. 정의된 THz 대역 중 300GHz-3THz는 원적외선 (IR) 주파수 대역에 있다. 300GHz-3THz 대역은 광 대역의 일부이지만 광 대역의 경계에 있으며, RF 대역 바로 뒤에 있다. 따라서, 이 300 GHz-3 THz 대역은 RF와 유사성을 나타낸다.
도 5는 전자기 스펙트럼의 일례를 나타낸다.
THz 통신의 주요 특성은 (i) 매우 높은 데이터 전송률을 지원하기 위해 광범위하게 사용 가능한 대역폭, (ii) 고주파에서 발생하는 높은 경로 손실 (고 지향성 안테나는 필수 불가결)을 포함한다. 높은 지향성 안테나에서 생성된 좁은 빔 폭은 간섭을 줄인다. THz 신호의 작은 파장은 훨씬 더 많은 수의 안테나 소자가 이 대역에서 동작하는 장치 및 BS에 통합될 수 있게 한다. 이를 통해 범위 제한을 극복할 수 있는 고급 적응형 배열 기술을 사용할 수 있다.
대규모 MIMO(Large-scale MIMO)
스펙트럼 효율을 향상시키는 핵심 기술 중 하나는 MIMO 기술을 적용하는 것이다. MIMO 기술이 향상되면 스펙트럼 효율도 향상된다. 따라서, 6G 시스템에서 대규모 MIMO 기술이 중요할 것이다. MIMO 기술은 다중 경로를 이용하기 때문에 데이터 신호가 하나 이상의 경로로 전송될 수 있도록 다중화 기술 및 THz 대역에 적합한 빔 생성 및 운영 기술도 중요하게 고려되어야 한다.
홀로그램 빔 포밍(HBF; Hologram Beam Forming)
빔 포밍은 특정 방향으로 무선 신호를 전송하기 위해 안테나 배열을 조정하는 신호 처리 절차이다. 스마트 안테나 또는 진보된 안테나 시스템의 하위 집합이다. 빔 포밍 기술은 높은 신호 대 잡음비, 간섭 방지 및 거부, 높은 네트워크 효율과 같은 몇 가지 장점이 있다. 홀로그램 빔 포밍 (HBF)은 소프트웨어-정의된 안테나를 사용하기 때문에 MIMO 시스템과 상당히 다른 새로운 빔 포밍 방법이다. HBF는 6G에서 다중 안테나 통신 장치에서 신호의 효율적이고 유연한 전송 및 수신을 위해 매우 효과적인 접근 방식이 될 것이다.
광 무선 기술(Optical wireless technology)
OWC(Optical wireless communication)는 가시광선, 적외선(IR) 또는 자외선(UV)을 사용하여 신호를 전달하는 광통신의 한 형태이다. 가시광선 대역(예컨대, 390~750nm)에서 작동하는 OWC을 일반적으로 가시광 통신(VLC; Visible Light Communication)이라고 한다. VLC 구현에는 발광 다이오드(LED)가 활용될 수 있다. VLC는 무선 근거리 통신망, 무선 개인 통신망 및 차량 네트워크를 비롯한 다양한 응용 분야에 사용될 수 있다.
VLC는 RF 기반 기술에 비해 다음과 같은 장점이 있다. 첫째, VLC가 점유하는 스펙트럼은 무료/비면허 대역이며 광범위한 대역폭(THz 수준 대역폭)을 제공할 수 있다. 둘째, VLC는 다른 전자기 장치에 심각하게 미치는 간섭이 거의 없다. 따라서, VLC는 항공기, 병원과 같이 민감한 전자기 간섭 어플리케이션에 적용될 수 있다. 셋째, VLC는 통신 보안 및 개인 정보 보호에 강점을 가진다. VLC 기반 네트워크의 전송 매체, 즉, 가시 광선은 벽 및 기타 불투명한 장애물을 통과할 수 없다. 따라서, VLC의 전송 범위는 실내로 제한될 수 있으며, 결과적으로 사용자의 개인 정보와 민감한 정보를 보호할 수 있다. 넷째, VLC는 조명 광원을 기지국으로 사용할 수 있으므로, 고가의 기지국이 필요하지 않다.
자유 공간 광학 통신(FSO; Free-space Optical Communication)은 공기, 우주 공간, 진공과 같은 자유 공간에서 전파되는 빛을 사용하여 통신 또는 컴퓨터 네트워킹을 위한 데이터를 무선으로 전송하는 광통신 기술이다. FSO는 지상의 점대점 OWC 시스템으로 사용될 수 있다. FSO는 근적외선 주파수(750-1600 nm)에서 작동할 수 있다. FSO 구현에는 레이저 송신기가 사용될 수 있으며, FSO는 높은 데이터 속도(예컨대: 10Gbit/s)를 제공하여 백홀 병목 현상에 대한 잠재적인 해결책을 제공할 수 있다.
이러한 OWC 기술은 가능한 모든 장치-대-액세스 네트워크를 위한 RF 기반 통신 외에도 6G 통신을 위해 계획되었다. 이러한 네트워크는 네트워크-대-백홀/프론트홀 네트워크 연결에 접속한다. OWC 기술은 4G 통신 시스템 이후 이미 사용되고 있으나 6G 통신 시스템의 요구를 충족시키기 위해 더 널리 사용될 것이다. 광 충실도(light fidelity), 가시광 통신, 광 카메라 통신 및 광 대역에 기초한 FSO 통신과 같은 OWC 기술은 이미 잘 알려진 기술이다. 광 무선 기술 기반의 통신은 매우 높은 데이터 속도, 낮은 지연 시간 및 안전한 통신을 제공할 수 있다.
LiDAR(Light Detection And Ranging) 또한 광 대역을 기반으로 6G 통신에서 초 고해상도 3D 매핑을 위해 이용될 수 있다. LiDAR는 근적외선 및 가시광선, 자외선을 사용하여 대상물에 빛을 비추고, 그 반사광을 광 센서를 통해 검출하여 거리를 측정하는 리모트 센싱 방식을 의미한다. LiDAR는 자동차의 완전 자동 운전을 위해서 사용될 수 있다.
FSO 백홀 네트워크 (FSO Backhaul Network)
FSO 시스템의 송신기 및 수신기 특성은 광섬유 네트워크의 특성과 유사하다. 따라서, FSO 시스템의 데이터 전송은 광섬유 시스템과 비슷하다. 따라서, FSO는 광섬유 네트워크와 함께 6G 시스템에서 백홀 연결을 제공하는 좋은 기술이 될 수 있다. FSO를 사용하면, 10,000km 이상의 거리에서도 매우 장거리 통신이 가능하다. FSO는 바다, 우주, 수중, 고립된 섬과 같은 원격 및 비원격 지역을 위한 대용량 백홀 연결을 지원한다. FSO는 셀룰러 BS 연결도 지원한다.
비지상 네트워크 (NTN; Non-Terrestrial Networks)
6G 시스템은 지상 및 공중 네트워크를 통합하여 수직 확장의 사용자 통신을 지원한다. 3D BS는 저궤도 위성 및 UAV를 통해 제공될 것이다. 고도 및 관련 자유도 측면에서 새로운 차원을 추가하면 3D 연결이 기존 2D 네트워크와 상당히 다르다. NR에서는 이를 위한 하나의 방법으로 NTN(Non-Terrestrial Network)을 고려한다. NTN은 위성(또는 UAS 플랫폼)에 탑재된 RF 리소스를 사용하는 네트워크 또는 네트워크 세그먼트를 의미한다. 사용자 장비에 대한 액세스를 제공하는 NTN의 일반적인 시나리오는 transparent payload와 regenerative payload 두가지의 시나리오가 있다. 다음은 NTN의 기본 요소이다.
- NTN을 공용 데이터 네트워크에 연결하는 하나 또는 여러 개의 sat-gateway
- GEO 위성은 위성 표적 범위(예: 지역 또는 대륙 범위)에 걸쳐 배치된 하나 또는 여러 개의 위성 게이트웨이에 의해 공급된다. 우리는 셀의 UE가 하나의 sat-gateway에 의해서만 서비스를 받는다고 가정한다.
- 한 번에 하나 또는 여러 개의 위성 게이트웨이에서 연속적으로 서비스를 제공하는 Non-GEO 위성. 시스템은 이동성 앵커링 및 핸드오버를 진행하기에 충분한 시간 지속 시간으로 연속적인 서비스 위성 게이트웨이 간의 서비스 및 피더 링크 연속성을 보장한다.
- 위성 게이트웨이와 위성(또는 UAS 플랫폼) 간의 피더 링크 또는 무선 링크
- 사용자 장비와 위성(또는 UAS 플랫폼) 간의 서비스 링크 또는 무선 링크.
- 투명 또는 재생(온보드 처리 포함) 페이로드를 구현할 수 있는 위성(또는 UAS 플랫폼). 위성(또는 UAS 플랫폼) 생성 빔은 일반적으로 시야 범위에 따라 지정된 서비스 영역에 대해 여러 빔을 생성한다. 보의 발자국은 일반적으로 타원형이다. 위성(또는 UAS 플랫폼)의 시야는 온보드 안테나 다이어그램과 최소 앙각에 따라 다르다.
- 투명한 페이로드: 무선 주파수 필터링, 주파수 변환 및 증폭. 따라서 페이로드에 의해 반복되는 파형 신호는 변경되지 않는다.
- 재생 페이로드: 무선 주파수 필터링, 주파수 변환 및 증폭, 복조/복호화, 스위치 및/또는 라우팅, 코딩/변조. 이는 위성(또는 UAS 플랫폼)에 기지국 기능(예: gNB)의 전체 또는 일부를 탑재하는 것과 사실상 동일하다.
- 위성 배치의 경우 선택적으로 위성 간 링크(ISL). 이를 위해서는 위성에 재생 페이로드가 필요하다. ISL은 RF 주파수 또는 광 대역에서 작동할 수 있다.
- 사용자 장비는 대상 서비스 지역 내에서 위성(또는 UAS 플랫폼)에 의해 서비스된다.
일반적으로 GEO 위성 및 UAS는 대륙, 지역 또는 로컬 서비스를 제공하는 데 사용된다.
일반적으로 LEO와 MEO의 별자리는 북반구와 남반구 모두에서 서비스를 제공하는 데 사용된다. 어떤 경우에는 별자리가 극지방을 포함한 전역 범위를 제공할 수도 있다. 나중을 위해서는 적절한 궤도 경사, 생성된 충분한 빔 및 위성 간 링크가 필요하다.
양자 통신(Quantum Communication)
양자 통신이란 양자역학적 특성을 정보통신 분야에 적용하여 보안, 초고속 연산 등 기존 정보통신의 한계를 극복할 수 있는 차세대 통신 기술이다. 양자 통신은 기존 통신 기술에서 이용되는 2진 비트 정보에 따른 0과 1의 형태로 표현할 수 없거나, 표현하기 곤란한 형태의 정보를 생성, 전송, 처리, 저장하는 수단을 제공한다. 기존 통신 기술들에서는 파장이나 진폭 등이 송신단-수신단 간의 정보 전송에 이용되었으나, 이와 달리, 양자 통신에서는 빛의 최소 단위인 광자(photon)가 송신단-수신단 간의 정보 전송을 위해 이용된다. 특히, 양자 통신의 경우, 광자(빛)의 편광이나 위상차에 대해 양자 불확정성과 양자 비가역성이 사용될 수 있으므로, 양자 통신은 완벽한 보안이 보장되는 통신이 가능하다는 특성을 가진다. 또한, 양자 통신은 특정한 조건에서 양자 얽힘을 이용해 초고속 통신이 가능할 수도 있다.
셀-프리 통신(Cell-free Communication)
여러 주파수와 이기종 통신 기술의 긴밀한 통합은 6G 시스템에서 매우 중요하다. 결과적으로, 사용자는 디바이스에서 어떤 수동 구성을 만들 필요 없이 네트워크에서 다른 네트워크로 원활하게 이동할 수 있다. 사용 가능한 통신 기술에서 최상의 네트워크가 자동으로 선택된다. 이것은 무선 통신에서 셀 개념의 한계를 깨뜨릴 것이다. 현재, 하나의 셀에서 다른 셀로의 사용자 이동은 고밀도 네트워크에서 너무 많은 핸드 오버를 야기하고, 핸드 오버 실패, 핸드 오버 지연, 데이터 손실 및 핑퐁 효과를 야기한다. 6G 셀-프리 통신은 이 모든 것을 극복하고 더 나은 QoS를 제공할 것이다.
셀-프리 통신은 “다수의 지리적으로 분산된 안테나(AP)들이 fronthaul 네트워크와 CPU의 도움을 받아 동일한 시간/주파수 자원을 이용해서 적은 수의 단말을 협력적으로 서빙하는 시스템”으로 정의된다. 하나의 단말을 여러 개의 AP의 집합이 서빙하는데 이를 AP 클러스터라고 한다. AP 클러스터를 형성하는 방식은 여러 가지가 있는데 그 중 단말의 수신성능 향상에 유의미한 기여를 할 수 있는 AP들로 AP 클러스터를 구성하는 방식을 단말 중심의 클러스터링 방법이라고 하며 이 방식을 쓸 경우 단말이 이동함에 따라 동적으로 그 구성이 갱신된다. 이러한 단말 중심의 AP클러스터링 기법을 도입함으로써 단말이 항상 AP 클러스터의 중심에 위치하게 되고 따라서 단말이 AP 클러스터의 경계에 위치해서 발생할 수 있는 클러스터간 간섭으로부터 자유롭게 된다. 이러한 셀-프리 통신은 멀티 커넥티비티 및 멀티-티어 하이브리드 기술과 장치의 서로 다른 이기종 라디오를 통해 달성될 것이다.
무선 정보 및 에너지 전송 통합(WIET; Integration of Wireless Information and Energy Transfer)
WIET은 무선 통신 시스템과 같이 동일한 필드와 웨이브(wave)를 사용한다. 특히, 센서와 스마트폰은 통신 중 무선 전력 전송을 사용하여 충전될 것이다. WIET은 배터리 충전 무선 시스템의 수명을 연장하기 위한 유망한 기술이다. 따라서, 배터리가 없는 장치는 6G 통신에서 지원될 것이다.
센싱과 커뮤니케이션의 통합(Integration of Wireless Communication and Sensing)
자율 무선 네트워크는 동적으로 변화하는 환경 상태를 지속적으로 감지하고 서로 다른 노드간에 정보를 교환할 수 있는 기능이다. 6G에서, 감지는 자율 시스템을 지원하기 위해 통신과 긴밀하게 통합될 것이다.
액세스 백홀 네트워크의 통합(Intergated Access and Backhaul Network)
6G에서 액세스 네트워크의 밀도는 엄청날 것이다. 각 액세스 네트워크는 광섬유와 FSO 네트워크와 같은 백홀 연결로 연결된다. 매우 많은 수의 액세스 네트워크들에 대처하기 위해, 액세스 및 백홀 네트워크 사이에 긴밀한 통합이 있을 것이다.
빅 데이터 분석(Big Data Analysis)
빅 데이터 분석은 다양한 대규모 데이터 세트 또는 빅 데이터를 분석하기 위한 복잡한 프로세스이다. 이 프로세스는 숨겨진 데이터, 알 수 없는 상관 관계 및 고객 성향과 같은 정보를 찾아 완벽한 데이터 관리를 보장한다. 빅 데이터는 비디오, 소셜 네트워크, 이미지 및 센서와 같은 다양한 소스에서 수집된다. 이 기술은 6G 시스템에서 방대한 데이터를 처리하는 데 널리 사용된다.
재구성 가능한 지능형 메타표면(Reconfigurable Intelligent Surface)
무선 환경을 송신기 및 수신기와 함께 최적화 대상 변수로 상정한 많은 연구가 진행되어오고 있다. 이 접근방식으로 만들어진 무선 환경을 과거 설계 및 최적화 기준과 근본적 차별성을 강조하기 위해 스마트 무선 환경(SRE; Smart Radio Environment) 또는 지능형 무선 환경(IRE; Intelligent Radio Environment)이라 부른다. SRE 실현 기술로 재구성 가능한 지능형 안테나 (혹은 지능형 재구성 안테나 기술) 기술에 대하여, Reconfigurable Metasurfaces, Smart Large Intelligent Surfaces (SLIS), Large Intelligent Surfaces (LIS), Reconfigurable Intelligent Surface (RIS), Intelligent Reflecting Surface (IRS) 등 다양한 용어가 제시되고 있다.
THz 대역 신호의 경우 직진성이 강하여 방해물로 인한 음영 지역이 많이 생길 수 있는데, 이러한 음영 지역 근처에 RIS 설치함으로써 통신 권역을 확대하고 통신 안정성 강화 및 추가적인 부가 서비스가 가능한 RIS 기술이 중요하게 된다. RIS는 전자기 물질(electromagnetic materials)로 만들어진 인공 표면(artificial surface)이고, 들어오는 무선파와 나가는 무선파의 전파(propagation)을 변경시킬 수 있다. RIS는 massive MIMO의 확장으로 보일 수 있으나, massive MIMO와 서로 다른 array 구조 및 동작 메커니즘이 다르다. 또한, RIS는 수동 엘리먼트(passive elements)를 가진 재구성 가능한 리플렉터(reflector)로서 동작하는 점 즉, 활성(active) RF chain을 사용하지 않고 신호를 수동적으로만 반사(reflect)하는 점에서 낮은 전력 소비를 가지는 장점이 있다. 또한, RIS의 수동적인 리플렉터 각각은 입사되는 신호의 위상 편이를 독립적으로 조절해야 하기 때문에, 무선 통신 채널에 유리할 수 있다. RIS 컨트롤러를 통해 위상 편이를 적절히 조절함으로써, 반사된 신호는 수신된 신호 전력을 부스트(boost)하기 위해 타겟 수신기에서 모일 수 있다.
무선신호를 반사할 뿐 아니라, 투과 및 굴절특성을 조절할 수 있는 RIS도 존재하며, 이러한 RIS는 주로 O2I(Outdoor to Indoor)를 위해 사용된다. 최근에는 반사와 동시에 투과를 제공하는 STAR-RIS(Simultaneous Transmission and Reflection RIS)도 활발히 연구되고 있다.
메타버스(Metaverse)
메타버스는 가상, 초월을 의미하는 ‘Meta’와 우주를 뜻하는 ‘Universe’ 합성어이다. 일반적으로, 메타버스는 '현실 세계와 같은 사회적·경제적 활동이 통용되는 3차원 가상공간' 정도의 의미로 사용되고 있다.
메타버스를 구현하는 핵심 기술인 확장현실(XR; Extended Reality)은 가상과 현실의 융합을 통해 현실의 경험을 확장하고 특별한 몰입감을 제공할 수 있다. 6G 네트워크의 높은 대역폭과 짧은 대기 시간은 사용자로 하여금 몰입도가 더욱 향상된 가상현실(VR; Virtual Reality)과 증강현실(AR; Augmented Reality)의 경험할 수 있게 한다.
자율주행(Autonomous Driving, Self-driving)
완벽한 자율 주행을 위해서는 차량과 차량 간의 통신으로 서로의 위험 상황을 알려주거나, 주차장, 신호등과 같은 인프라와 차량 간 통신으로 주차 정보 위치, 신호 변경 시간 등의 정보를 확인하여야 한다. 자율 주행 인프라 구축의 핵심 요소인 V2X(Vehicle-to-Everything)는 차량과 차량 간 무선 통신(V2V; Vehicle-to-Vehicle), 차량과 인프라 간 무선 통신(V2I; Vehicle-to-Infrastructure) 등 자동차가 자율 주행을 하기 위해 도로에 있는 다양한 요소와 소통하고 공유하는 기술이다.
자율 주행의 성능을 극대화하고 높은 안전성을 확보하기 위해서는 빠른 전송속도와 저지연 기술이 반드시 필요하다. 더하여, 앞으로 자율주행은 운전자에게 경고나 안내 메시지를 전달하는 수준을 넘어 적극적으로 차량 운행에 개입하고 위험 상황에서 직접 차량을 제어하기 위해서는 송수신해야 할 정보의 양이 방대해지면서, 6G에서는 5G보다 빠른 전송 속도와 저지연으로 자율주행을 극대화 시킬 수 있을 것으로 예상된다.
무인 항공기(UAV; Unmanned Aerial Vehicle)
UAV(Unmanned Aerial Vehicle) 또는 드론은 6G 무선 통신에서 중요한 요소가 될 것이다. 대부분의 경우, UAV 기술을 사용하여 고속 데이터 무선 연결이 제공된다. BS 엔티티는 셀룰러 연결을 제공하기 위해 UAV에 설치된다. UAV는 쉬운 배치, 강력한 가시선 링크 및 이동성이 제어되는 자유도와 같은 고정 BS 인프라에서 볼 수 없는 특정 기능을 가지고 있다. 천재 지변 등의 긴급 상황 동안, 지상 통신 인프라의 배치는 경제적으로 실현 가능하지 않으며, 때로는 휘발성 환경에서 서비스를 제공할 수 없다. UAV는 이러한 상황을 쉽게 처리할 수 있다. UAV는 무선 통신 분야의 새로운 패러다임이 될 것이다. 이 기술은 eMBB, URLLC 및 mMTC 인 무선 네트워크의 세 가지 기본 요구 사항을 용이하게 한다. UAV는 또한, 네트워크 연결성 향상, 화재 감지, 재난 응급 서비스, 보안 및 감시, 오염 모니터링, 주차 모니터링, 사고 모니터링 등과 같은 여러 가지 목적을 지원할 수 있다. 따라서, UAV 기술은 6G 통신에 가장 중요한 기술 중 하나로 인식되고 있다.
블록 체인(Block-chain)
블록 체인은 미래의 통신 시스템에서 대량의 데이터를 관리하는 중요한 기술이 될 것이다. 블록 체인은 분산 원장 기술의 한 형태로서, 분산 원장은 수많은 노드 또는 컴퓨팅 장치에 분산되어 있는 데이터베이스이다. 각 노드는 동일한 원장 사본을 복제하고 저장한다. 블록 체인은 P2P 네트워크로 관리된다. 중앙 집중식 기관이나 서버에서 관리하지 않고 존재할 수 있다. 블록 체인의 데이터는 함께 수집되어 블록으로 구성된다. 블록은 서로 연결되고 암호화를 사용하여 보호된다. 블록 체인은 본질적으로 향상된 상호 운용성(interoperability), 보안, 개인 정보 보호, 안정성 및 확장성을 통해 대규모 IoT를 완벽하게 보완한다. 따라서, 블록 체인 기술은 장치 간 상호 운용성, 대용량 데이터 추적성, 다른 IoT 시스템의 자율적 상호 작용 및 6G 통신 시스템의 대규모 연결 안정성과 같은 여러 기능을 제공한다.
<본 명세서의 개시>
5G NR을 포함하는 이동통신 기술에서, 다양한 대역에 기초한 Carrier Aggregation (CA) 조합 및/또는 Dual Connectivity (DC) 조합이 지원될 수 있다. CA 조합 및/또는 DC 조합에 대해서, 사업자(operator)의 CA band 조합에 대해, 단말 수신단에서의 자기 간섭(self interference)에 의한 Maximum sensitivity Degradation (MSD)를 정의할 필요가 있다. 이러한 MSD를 정의함으로써, 단말의 수신 감도의 완화를 허용할 수 있다. 또는 이러한 MSD를 정의함으로써, inter modulation distortion (IMD) 및/또는 Harmonic 성분에 의한 왜곡을 완화해주는 소자가 추가로 사용될 수 있다(예: harmonic trap filter를 사용함, IMD에 의한 desense 가 없는 영역에서의 측정 방식 정의).
예를 들어, CA 조합 및/또는 DC 조합에 관련하여, 2개의 Uplink (UL) 대역이 동시에 구성될 경우, intermodulation interference에 대한 RF 요구사항이 정의되지 않았다는 문제도 있다.
예를 들어, 본 명세서의 개시의 다양한 예시에서, 2개의 UL 대역이 동시에 구성될 경우의 intermoducation interference를 분석하고, 수신 감도에 적용될 MSD를 분석할 수 있다.
예를 들어, 본 명세서의 개시의 다양한 예시에서, MSD 요구사항을 정의하여, 다양한 CA 조합 및/또는 DC 조합에 관련하여, UE의 Rx 성능을 보장하고자 한다. 예를 들어, 본 명세서의 개시에서 다양한 CA 밴드 조합 및/또는 DC 밴드 조합에 관련된 IMD를 분석하고, 수신 감도에 적용될 MSD를 분석한다.
예를 들어, CA 밴드 조합 및/또는 DC 밴드 조합의 harmonic 성분 및/또는 IMD 영향이 분석될 수 있다. 본 명세서의 개시에서는, harmonic 성분 및 IMD 영향에 기초하여, 단말 자신의 수신 밴드에서의 수신 감도 저하 현상이 발생하는 밴드 조합이 분석될 수 있다.
또한, 3Tx UE의 고-전력(High-Power)에 대해, 상호변조 왜곡(intermodulation distortion)으로 인한 MSD도 분석될 수 있다.
그리고, 본 명세서의 개시에서는 해당 밴드 조합에서의 단말 구현 RF 구조를 고려하여, MSD가 분석될 수 있다. MSD 분석에 기초하여, 해당 밴드 조합의 수신 감도 요구사항에 대한 예외사항을 규격에 정할 수 있다. 이에 따라, 해당 단말의 수신 감도 테스트에 대한 예외가 적용될 수 있다.
참고로, 본 명세서의 개시는 CA 또는 DC를 중심으로 MSD를 설명하지만, 이는 예시에 불과하다. 본 명세서의 개시에서 설명하는 MSD는 동일한 밴드 조합에 기초한 DC 또는 CA에도 적용될 수 있다.
참고로, 본 명세서의 개시에서 단말은 User Equipment (UE)와 동일한 의미의 용어로 사용될 수 있다.
본 명세서의 개시의 예시에 따르면, UE 및/또는 네트워크(예: 기지국)은 CA에 기초한 동작 및/또는 DC에 기초한 동작을 수행할 수 있다. 이 경우, 본 명세서의 개시의 예시에서는 단말에서 발생하는 self-interference를 분석하고, 이에 대한 sensitivity 에 대한 완화된 규격을 제안한다.
우선 도 6의 예시를 참조하여, self-interference의 예시를 설명한다.
이하의 도면은 본 명세서의 구체적인 일례를 설명하기 위해 작성되었다. 도면에 기재된 구체적인 장치의 명칭이나 구체적인 신호/메시지/필드의 명칭은 예시적으로 제시된 것이므로, 본 명세서의 기술적 특징이 이하의 도면에 사용된 구체적인 명칭에 제한되지 않는다.
도 6는 상향링크 동작 대역을 통해 전송되는 상향링크 신호가 하향링크 동작 대역을 통한 하향링크 신호의 수신에 영향을 미치는 상황의 예시를 도시한다.
도 6에서, IMD(Intermodulation Distortion)는 시스템의 비선형성 또는 시간 변동으로 인해 2개 이상의 서로 다른 주파수를 포함하는 신호의 진폭 변조를 의미할 수 있다. 주파수 성분 간의 상호 변조는 고조파 왜곡과 같이 어느 쪽의 고조파 주파수(정수 배수)에 있지 않은 주파수에서뿐만 아니라, 주파수 성분 간의 상호 변조는 원래 주파수의 합과 차 주파수, 그리고 이러한 주파수의 배수의 합과 차에서 주파수에서도 추가 구성 요소를 형성할 수 있다.
도 6을 참조하면, UE에 대해, CA가 설정된 예가 도시된다. 예를 들어, UE는 1개의 하향링크 동작 대역(DL Band Z)과 1개의 상향링크 동작 대역(UL Band Y)에 기초하여, CA에 기초한 통신을 수행할 수 있다. 도 9의 예시에서는, IMD의 영향을 분석하기 위해 2개의 상향링크 동작 대역이 사용되고, 1개의 하향링크 동작 대역이 사용되는 예시만 도시되어 있지만, 이는 예시에 불과하다. 본 명세서의 개시의 범위는 1개 이상의 하향링크 동작 대역 및 2개 이상의 상향링크 동작 대역이 사용되는 경우도 포함할 수 있다.
다만 도 6의 예시에서, CA가 설정된 것은 예시에 불과하며, 동일한 밴드 조합에 기초한 DC가 설정될 수도 있다. 다시 말해서, 본 명세서의 개시의 다양한 예시에서 CA에 관련된 설명은 DC에 대해서도 적용될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 1개의 하향링크 동작 대역과 2개의 상향링크 동작 대역이 CA를 위해 설정된 상황에서, UE는 2개의 상향링크 동작 대역을 통해 상향링크 신호를 전송할 수 있다. 이 경우, 상향링크 신호의 주파수 대역을 기반으로 발생하는 고조파 성분과 IMD(Intermodulation Distortion) 성분이 자체 하향링크 대역에 속할 수 있다. 즉, 도 6의 예에서 단말이 상향링크 신호를 전송하는 경우, 고조파 성분과 IMD(Intermodulation Distortion) 성분이 발생할 수 있으며, 이는 단말 자체의 하향링크 대역에 영향을 미칠 수 있다.
UE는 하향링크 신호를 수신할 때, UE의 각 안테나 포트에 대한 최소 평균 전력인 기준 감도 전력 레벨(reference sensitivity power level: REFSENS)을 만족하도록 설정되어야 한다.
도 6의 예와 같이 고조파 성분 및/또는 IMD 성분이 발생하는 경우, UE 자체에서 전송하는 상향링크 신호로 인해 하향링크 신호에 대한 REFSENS가 만족되지 않을 가능성이 있다. 기준 감도 전력 레벨 REFSENS는 모든 UE 카테고리에 대해 각 UE 안테나 포트에 적용되는 최소 평균 전력일 수 있다. REFSENS에 기초하여, 처리량(throughput)이 지정된 기준 측정 채널의 요구 사항을 충족하거나 초과해야 한다.
예를 들어, UE의 하향링크 신호 스루풋이 기준 측정 채널의 최대 스루풋의 95% 이상이 되도록 REFSENS가 설정될 수 있다. 고조파 성분 및/또는 IMD 성분이 발생하면 하향링크 신호 처리량이 최대 처리량의 95% 이하로 감소할 가능성이 있다.
따라서 고조파 성분 및/또는 IMD 성분이 발생하면 UE의 고조파 성분과 IMD 성분이 발생하는지 여부가 판단될 수 있으며, 해당 주파수 대역에 대해 MSD(Maximum Sensitivity Degradation) 값이 정의되므로, 자신의 전송 신호와 관련된 수신 대역에서 REFSENS에 대한 완화가 허용될 수 있다. 여기서, MSD는 REFSENS의 최대 허용 감소를 의미할 수 있다. CA 또는 DC가 설정된 UE의 특정 동작 대역에 대해 MSD가 정의된 경우, 해당 동작 대역의 REFSENS는 정의된 MSD의 양만큼 완화될 수 있다.
Victim band에게 영향을 주는 IMD 성분이 계산되고, IMD 성분을 고려하여, MSD 값을 분석할 수 있다. Inter modulation는 두 개의 UL 신호가 비선형 소자를 통과할 경우 발생되는 왜곡 신호를 의미할 수 있다. IMD 성분을 분석할 때, 기본적으로 2개의 UL band를 UL aggressor로 가정하고 IMD 성분을 분석할 수 있다. DL band 중에서 IMD 성분의 영향이 미치는 band를 DL victim으로 선택하고, 이에 대한 IMD 성분을 분석하고 MSD 값을 각각 결정할 수 있다. 예를 들어 UL band X 와 UL band Y가 DL band Z 뿐만이 아니라 DL band B에도 영향을 미칠 경우, DL band B에 대한 MSD도 계산할 수 있다.
본 명세서의 개시의 예시에서 설명하는 DC를 위한 밴드 조합은 예를 들어,
E-UTRA 동작 대역 3, 11, NR 동작 대역 n79 의 조합 (예, DC_3A-11A_n79A PC3), E-UTRA 동작 대역 8, 1, NR 동작 대역 n79 의 조합 (예, DC_8A_n1A-n79A PC2), E-UTRA 동작 대역 8, NR 동작 대역 n3, n79 의 조합 (예, DC_8A_n3A-n79A PC2), E-UTRA 동작 대역 8, NR 동작 대역 n28, n79 의 조합 (예, DC_8A_n28A-n79A PC2)를 포함할 수 있다.
예를 들어, DC_3A-11A_n79A 주파수 밴드 조합에서 2UL/3DL, 2UL/2DL, 2UL/1DL에 기초하여 UE가 동작할 때 공존 이슈(coexistence issue)가 발생할 수 있다. 예를 들어, 공존 이슈가 적용되는 victim DL 대역이 이러한 동작 대역의 조합에 포함된 경우, 이하에서 설명하는 MSD 값이 적용될 수 있다.
표 7은 IMD를 분석하고, MSD 레벨을 도출하기 위한 UE의 component 파라미터의 예를 나타낸다.
컴포넌트 IP2 (dBm) IP3 (dBm) IP4 (dBm) IP5 (dBm) IP56(dBm) IP7 (dBm)
Ant. Switch 112 68 55 55 57 58.5
Diplexer 115 85 55 55 57 58.5
Duplexer 100 75 55 53 55 56.5
Triplexer 112 72 55 53 55 56.5
Quadplexer 113 72 55 52 54 55.5
PA Forward 28.5 30 30 28 30 31.5
PA Reversed 40 30 30 30 32 33.5
LNA 0 0 0 -10 -8 -6.5
표 7은 component 파라미터의 요소 선형성 특성(elements linearity characteristic)의 예를 나타낸다.
여기서, IP n은 n차 인터셉트 포인트(Intercept Point)를 의미할 수 있다. 예를 들어, IP4는 4차 인터셉트 포인트이다. LNA는 저잡음 증폭기(low noise amplifier)를 의미할 수 있다. PA는 전력 증폭기(Power Amplifier)를 의미할 수 있다. Ant. Switch는 안테나 스위치를 의미할 수 있다.
이하의 도면은 본 명세서의 구체적인 일례를 설명하기 위해 작성되었다. 도면에 기재된 구체적인 장치의 명칭이나 구체적인 신호/메시지/필드의 명칭은 예시적으로 제시된 것이므로, 본 명세서의 기술적 특징이 이하의 도면에 사용된 구체적인 명칭에 제한되지 않는다.
도 7은 본 명세서의 개시의 일 실시예에 따른 소자들의 예시이다.
도 7의 예시를 참조하면, 본 명세서의 개시의 다양한 예시에서 사용되는 소자들의 모양, 이름, 삽입 손실(insertion loss), 아이솔레이션 팩터(isolation factor)가 도시된다.
예를 들어, FDD 대역을 위한 듀플렉서의 삽입 손실은 1dB이다. 아이솔레이션 팩터는 인접 대역(near band)에 대해서는 50이고, 높은 대역(high band)에 대해서는 15이다. 인접 대역은 duflexer나 filter의 operation frequency와 가까운 주파수를 의미할 수 있다. 예를 들어, duflexer의 operation frequency가 1.2~1.4 GHz 라면 그 주변 100 MHz 이내는 near band 라고 볼 수 있다. isolation factor 의 단위는 dB이다.
참고로, 본 명세서의 개시의 다양한 예시에서, IMD 성분 분석과 MSD 계산을 위해 도 7에 도시된 소자들이 사용될 수 있다. 도 7의 소자들은 도 10 내지 도 12에 포함된 소자들에 대응될 수 있다.
본 명세서의 개시에서, IMD 및 MSD가 분석될 수 있다.
이하의 도면은 본 명세서의 구체적인 일례를 설명하기 위해 작성되었다. 도면에 기재된 구체적인 장치의 명칭이나 구체적인 신호/메시지/필드의 명칭은 예시적으로 제시된 것이므로, 본 명세서의 기술적 특징이 이하의 도면에 사용된 구체적인 명칭에 제한되지 않는다.
도 8은 본 명세서의 개시의 일 실시예에 따른 인터모듈레이션의 예시이다.
도 8의 예시를 참조하여, 인터모듈레이션 저하(intermodulation degradation)의 원칙의 에시를 설명한다.
도 8의 예시를 참조하면, f1-1은 대역1의 중심 주파수를 의미한다. f1-2는 대역 2의 중심 주파수를 의미한다.
Intermodulation signal은 두 신호 (f1_1, f1_2)가 비선형소자를 통과할 때 나오는 신호를 나타낸다. 아래의 예시와 같은 수식에 기초한 주파수에서 인터모듈레이션 신호가 발생될 수 있다.
IMD 출력 주파수 =±n*f1_1±m*f1_2
여기서, m,n = 0,1,2,3 ...
차수(order)= |n-m|.
위의 수식을 참조하면 인터모듈레이션 신호는 대역1 중심 주파수에 정수를 곱한 값과 대역2 중심 주파수에 정수를 곱한 값의 차이의 절대값으로 표현될 수 있다.
예를 들어, 2 개의 UL 가 동시에 출력되는 CA/DC로 단말이 동작할 수 있다. 이 경우 단말이 출력하는 두 UL 신호에 의한 IMD가 발생될 수 있다. 해당 IMD 성분이 단말의 DL band로 들어가는 경우, REFSENS에 영향을 줄 수 있다. REFSENS에 미치는 영향에 기초하여, MSD requirement를 정의한다.
참고로, 본 명세서의 개시의 다양한 예시에서, PC2 는 power class 2를 의미할 수 있다. PC3는 power class 3를 의미할 수 있다. 예를 들어, PC2는 최대 출력 전력 26dBm, 허용오차(tolerance) +2/-3 dB를 지원할 수 있다. 예를 들어, PC3는 최대 출력 전력 23dBm, 허용오차(tolerance) +2/-3 dB, +2/-2 dB, 또는 +2/-2.5dB를 지원할 수 있다.
이하에서, 다양한 대역 조합에 기초한 IMD의 영향 및 MSD를 분석한다.
예를 들어, E-UTRA 대역 3, 11 및 NR 대역 n79에 기초한 DC가 PC3를 지원하는 UE에게 설정된 경우, IMD의 영향 및 MSD를 분석한다.
예를 들어, E-UTRA 대역 8, NR 대역 n1 및 n79에 기초한 DC가 PC2를 지원하는 UE에게 설정된 경우, IMD의 영향 및 MSD를 분석한다.
예를 들어, E-UTRA 대역 8, NR 대역 n3 및 n79에 기초한 DC가 PC2를 지원하는 UE에게 설정된 경우, IMD의 영향 및 MSD를 분석한다.
예를 들어, E-UTRA 대역 8, 및 NR 대역 n28 및 n79에 기초한 DC가 PC2를 지원하는 UE에게 설정된 경우, IMD의 영향 및 MSD를 분석한다.
이하에서, 도 9 및 도 10를 참조하여, E-UTRA 대역 3, 11 및 NR 대역 n79에 기초한 DC (예: DC_3A-11A_n79A)에 대한 IMD의 영향 및 MSD를 분석한다. 이 경우, 상향링크 대역에 대해서는 E-UTRA 대역 3, NR 대역 n79에 기초한 DC가 설정될 수 있다.
우선, 도 9 및 도 10을 참조하여, UL band n41과 n71이 IMD4를 발생시키는 공격자(aggressor)이고 DL band n71이 피해자(victim)인 경우의 예시부터 설명하기로 한다.
이하의 도면은 본 명세서의 구체적인 일례를 설명하기 위해 작성되었다. 도면에 기재된 구체적인 장치의 명칭이나 구체적인 신호/메시지/필드의 명칭은 예시적으로 제시된 것이므로, 본 명세서의 기술적 특징이 이하의 도면에 사용된 구체적인 명칭에 제한되지 않는다.
도 9은 본 명세서의 개시의 일 실시예에 따른 E-UTRA 대역 3, 11 및 NR 대역 n79에 기초한 DC의 공존 이슈에 따른 간섭 경로를 설명하는 예시를 나타낸다.
도 9은 E-UTRA 대역 3, 11 및 NR 대역 n79에 기초한 DC 가 UE에 대해 설정된 경우, 하향링크 대역 11에 대해 발생하는 자기 간섭(예: IMD3) 으로 인한 공존 이슈를 설명한다.
예를 들어, UE가 E-UTRA 대역 3, NR 대역 n79에 기초하여 상향링크 신호를 전송되고, UE가 대역 11에 기초하여 하향링크 신호를 수신할 수 있다. 이 경우, 상향링크 신호에 기초한 IMD 3가 대역 11에 영향을 미치는 IMD일 수 있다.
도 9를 참조하면, 상향링크 대역인 E-UTRA 대역 3 에서 전송되는 상향링크 신호 및 상향링크 대역인 NR 대역 n79에서 전송되는 상향링크 신호의 3차 IMD(IMD 3) 성분은 하향링크 대역 11의 주파수 범위에 들어갈 수 있다.
예를 들어, 하향링크 대역 11의 주파수 범위 내에서 IMD 3의 영향이 가장 큰 최악의 경우는 다음과 같을 수 있다. 상향링크 대역인 E-UTRA 대역 3의 중심 주파수가 1720MHz, 상향링크 대역인 NR 대역 n79의 중심 주파수가 4920MHz, 하향링크 동작 대역인 대역 11의 중심 주파수가 1480MHz인 경우이다. 또한, E-UTRA 대역 3의 UL LCRB는 25이고, NR 대역 n79의 UL LCRB는 216이고, E-UTRA 대역 3의 UL BW는 5MHz, NR 대역 n79의 UL BW는 40MHz, 대역 11의 DL BW는 5MHz일 수 있다. 여기서, LCRB는 Length of contiguous resource block이다.
이 경우, 4920-1720*2=1480이므로, 상향링크 대역인 E-UTRA 대역 3 및 상향링크 대역인 NR 대역 n79에 기초한 IMD 3 성분의 주파수는 하향링크 대역 11의 중심 주파수와 일치할 수 있다.
다만, 도 9에서 설명한 중심 주파수의 조합은 예시에 불과하며, 하향링크 대역에 영향을 미치는 상향링크 대역의 중심 주파수의 조합은 다양할 수 있다.
참고로, 본 명세서의 개시의 제4예의 다른 대역 조합 각각의 IMD의 영향에 대해서도, 도 9에 기초한 설명이 적용될 수 있다.
도 10를 참조하여, E-UTRA 대역 3, 11 및 NR 대역 n79에 기초한 DC (예: DC_3A-11A_n79A)가 설정되고, 상향링크 대역에 대해서는 E-UTRA 대역 3, NR 대역 n79에 기초한 DC(예, Uplink DC_3A_n79A)가 설정된 경우의 IMD의 영향 및 MSD를 분석하기 위한 아키텍쳐의 예시를 설명한다.
이하의 도면은 본 명세서의 구체적인 일례를 설명하기 위해 작성되었다. 도면에 기재된 구체적인 장치의 명칭이나 구체적인 신호/메시지/필드의 명칭은 예시적으로 제시된 것이므로, 본 명세서의 기술적 특징이 이하의 도면에 사용된 구체적인 명칭에 제한되지 않는다.
도 10은 본 명세서의 개시의 일 실시예에 따른 E-UTRA 대역 3, 11 및 NR 대역 n79에 기초한 DC가 설정된 UE의 구조의 예시이다.
참고로, 도 10은 간략히 표시된 UE의 구조이다.
도 10의 예시를 참조하면, 가장 상단에 위치한 2개의 역삼각형은 안테나일 수 있다.
일반적으로 Antenna 다음 단에는 밴드에 따라 path를 분류하기 위하여 Diplexer라는 소자가 존재할 수 있다. 도 10의 예시에서 Diplexer는 L-band 및 H-band를 포함한다. 다이플렉서는 3GHz를 기준으로 L-Band path, H-band path를 나눈다. 신호가 다이플렉서를 거치면, L-band 신호는 L-Band path로 전달되고 H-band 신호는 H-Band path로 전달된다.
Diplexer 다음단에는 SPMT(Single Power Multi Thru) switch가 존재한다. SPMT 스위치는 쉽게 말해서 스위치이며, 특정 밴드를 처리하기 위해 path를 만들어주는 역할을 한다. SPMT 스위치는 나머지 path를 isolation 시킨다.
SPMT 스위치 다음 단에는 Duplexer가 존재한다. 듀플렉서는 다이플렉서 와 비슷한 역할을 한다. 듀플렉서는 Tx path와 Rx path를 구분하여 처리할 수 있다. 각가의 듀플렉서의 다음단에는 Band Pass Filter (BPS)가 존재한다.
각각의 BPF의 다음단에는 Tx path인 경우엔 PA(예, 삼각형)가 존재하고, Rx path의 경우에는 LNA(예, 역삼각형)가 존재한다.
참고로, 도 10의 예시에서 설명한 UE의 구조에 포함된 소자들에 대한 설명은, 도 10 내지 도 15의 예시에 따른 UE의 구조의 소자들에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 9의 예시에서 설명한 바와 같이, 도 10의 예시에 따른 UE가 E-UTRA 대역 3, NR 대역 n79에 기초하여 상향링크 신호를 전송할 수 있다. UE가 밴드 11에 기초하여 하향링크 신호를 수신하는 경우, E-UTRA 대역 3, NR 대역 n7의 상향링크 신호에 기초한 IMD3가 밴드 11에 영향을 미칠 수 있다.
참고로, 도 10의 예시에서 UE는 PC3를 포함하는 다양한 파워클래스를 지원할 수도 있다.
DC_3A-11A_n79A, Uplink DC_3A_n79A 조합에 대해, 3차 IMD가 발생하는 분석은, 이하의 표 74와 같이, 다양한 조합에 대한 공존 이슈 분석에 기초하여 도출되었다.
UE UL 캐리어 fx_low fx_high fy_low fy_high
UL 주파수 (MHz) 1710 1785 4400 5000
2nd 하모닉 주파수 제한 2*fx_low 2*fx_high 2* fy_low 2* fy_high
2nd 하모닉 주파수 제한 (MHz) 3420 3570 8800 10000
3rd 하모닉 주파수 제한 3*fx_low 3*fx_high 3* fy_low 3* fy_high
3rd 하모닉 주파수 제한 (MHz) 5130 5355 13200 15000
투 톤 2nd order IMD products |fy_low - fx_high| |fy_high - fx_low| |fy_low + fx_low| |fy_high + fx_high|
IMD 주파수 제한 (MHz) 2615 3290 6110 6785
Two-tone 3rd order IMD 성분 |2*fx_low - fy_high| |2*fx_high - fy_low| |2*fy_low - fx_high| |2*fy_high - fx_low|
IMD 주파수 제한 (MHz) 1580 830 7015 8290
Two-tone 3rd order IMD 성분 |2*fx_low + fy_low| |2*fx_high + fy_high| |2*fy_low + fx_low| |2*fy_high + fx_high|
IMD 주파수 제한 (MHz) 7820 8570 10510 11785
Two-tone 4th order IMD 성분 |3*fx_low - fy_high| |3*fx_high - fy_low| |3*fy_low - fx_high| |3*fy_high - fx_low|
IMD 주파수 제한 (MHz) 130 955 11415 13290
Two-tone 4th order IMD 성분 |3*fx_low + fy_low| |3*fx_high + fy_high| |3*fy_low + fx_low| |3*fy_high + fx_high|
IMD 주파수 제한 (MHz) 9530 10355 14910 16785
Two-tone 4th order IMD 성분 |2*fx_low - 2*fy_high| |2*fx_high - 2*fy_low| |2*fx_low + 2*fy_low| |2*fx_high + 2*fy_high|
IMD 주파수 제한 (MHz) 6580 5230 12220 13570
Two-tone 5th order IMD 성분 |fx_low - 4*fy_high| |fx_high - 4*fy_low| |fy_low - 4*fx_high| |fy_high - 4*fx_low|
IMD 주파수 제한 (MHz) 18290 15815 2740 1840
Two-tone 5th order IMD 성분 |fx_low + 4*fy_low| |fx_high + 4*fy_high| |fy_low + 4*fx_low| |fy_high + 4*fx_high|
IMD 주파수 제한 (MHz) 19310 21785 11240 12140
Two-tone 5th order IMD 성분 |2*fx_low - 3*fy_high| |2*fx_high - 3*fy_low| |2*fy_low - 3*fx_high| |2*fy_high - 3*fx_low|
IMD 주파수 제한 (MHz) 11580 9630 3445 4870
Two-tone 5th order IMD 성분 |2*fx_low + 3*fy_low| |2*fx_high + 3*fy_high| |2*fy_low + 3*fx_low| |2*fy_high + 3*fx_high|
IMD 주파수 제한 (MHz) 16620 18570 13930 15355
fx_low는 대역 3의 주파수 대역 중 가장 작은 값, fx_high는 대역 3의 주파수 대역 중 가장 높은 값에 대응한다. fy_low는 대역 n79의 주파수 대역 중 가장 작은 값, fy_high는 대역 n79의 주파수 대역 중 가장 높은 값에 대응한다.
표 8의 예시에 따르면, UE가 band 3과 n79에 기초하여 상향링크 신호를 동시에 송신할 경우, band 11에 IMD3에 기초한 영향을 줄 수 있다.
예를 들어, 표 8의 예시에 따르면, |2*fx_low - fy_high| 값이 1580MHz, |2*fx_high - fy_low| 값이 830MHz이므로, band 11의 하향링크 대역 주파수 범위에 영향을 주게 된다.
표 9의 예시에 따른 파라미터가 E-UTRA 대역 3, 11 및 NR 대역 n79에 기초한 DC (예: DC_3A-11A_n79A)가 설정되고, 상향링크 대역에 대해서는 E-UTRA 대역 3, NR 대역 n79에 기초한 DC(예, Uplink DC_3A_n79A)가 설정된 경우의 IMD 및 MSD 를 분석하는 데 시용될 수 있다.
안테나 아이솔레이션, dB 10
프론트 엔드 로스, dB (FDD) 4
프론트 엔드 로스, dB (TDD) 5
듀플렉서 업/다운 아이솔레이션 50
듀플렉서 고 주파수 대역 아이솔레이션 15
다이플랙서 H/L 밴드 아이솔레이션 10
필터 아이솔레이션 30
PCB 아이솔레이션 60
PA forward IP3 33
PA reverse IP3 35.8
표 9의 예시가 MSD 분석에 사용된 파라미터의 예시이다.
도 10의 architecture와 표 9의 RF parameter에 기초하여, MSD를 분석하였다.
예를 들어, E-UTRA 대역 3, 11 및 NR 대역 n79에 기초한 DC (예: DC_3A-11A_n79A)가 설정되고, 상향링크 대역에 대해서는 E-UTRA 대역 3, NR 대역 n79에 기초한 DC(예, Uplink DC_3A_n79A)가 설정된 경우에 대해, 아래와 같이 Tx 신호 및 IMD products의 신호 경로에 기초한 path loss가 계산될 수 있다. 이하의 값들의 단위는 dB일 수 있다.
예를 들어, High band PA 에서 low band PA까지의 loss는 다음과 같이 계산될 수 있다. 예를 들어, high band는 band n79, low band는 band 3일 수 있다. Victim band는 band 11이다.
1(Switch)+1(filter)+1*switch)+15(diplexer)+1(switch)+15(duplexer) = 34
예를 들어, Low band PA에서 high band PA까지의 loss는 다음과 같이 계산될 수 있다.
1(duplexer)+1(switch)+15(diplexer)+1(switch)+30(filter)+1(switch) = 49
예를 들어, Low band PA에서 발생된 interferer가 victim band 까지 도달하기 까지 loss (main receiver) 는 다음과 같이 계산될 수 있다.
50(duplexer)+1(switch)+2(diplexer)+1(switch)+1(duplexer) = 54
예를 들어, Low band PA에서 발생된 interferer가 victim band 까지 도달하기 까지 loss (div receiver) 는 다음과 같이 계산될 수 있다.
50(duplexer)+1(switch)+2(diplexer)+10(antenna)+2(diplexer)+1(switch)+1(filter) = 67
이 값이 60 이상이므로, 67 대신 PCB isolation 값인 60dB가 대신 적용될 수 있다.
예를 들어, high band PA에서 발생된 interferer가 victim band 까지 도달하기 까지 loss (main receiver)는 다음과 같이 계산될 수 있다.
1(switch)+30(filter)+1(switch)+15(diplexer)+1(switch)+1(duplexer)= 49
예를 들어, high band PA에서 발생된 interferer가 victim band 까지 도달하기 까지 loss (diversity receiver)는 다음과 같이 계산될 수 있다.
1(switch)+30(filter)+1(switch)+15(diplexer)+10(antenna)+2(diplexer)+1(switch)+1(filter) = 56
out In
L Band3 27 7
H n79 28 8
표 10의 예시는 각 대역별 PA의 출력의 예시이다.
표 11의 예시와 같이, 메인 수신기 간섭 파워가 계산될 수 있다.
인터모듈레이션 케이스(main)
L H Interferer power PA 에서 발생된 interferer가 victim main receiver에 도달 했을때의 크기
L(isol) to H -33 8 -124 -173
L(direct) to H -22 28 -87.6 -136.6
H(isol) to L 7 -32 -84 -138
H(direct) to L 27 -6 -23.6 -77.6
H and L to victimLNA -33 -32 -98 -98
IMD 　 　 -77.6
표 11의 예시에 따르면, 메인 수신기 간섭 파워에 기초한 IMD는 -77.6dBm일 수 있다.
표 12의 예시와 같이, 다이버시티 수신기 간섭 파워가 계산될 수 있다.
intermodulation case(div)
　 Interferer power PA 에서 발생된 interferer가 victim diversity receiver에 도달 했을때의 크기
L(isol) to H -124 -180
L(direct) to H -127.6 -183.6
H(isol) to L -84 -144
H(direct) to L -23.6 -83.6
H and L to victimLNA -98 -98
IMD -83.4451
표 12의 예시에 따르면, 다이버시티 수신기 간섭 파워에 기초한 IMD는 -83.4451dBm일 수 있다.
표 13의 예시와 같이 MSD 값이 도출될 수 있다.
Rx1 경로 -77.6 　
Rx2 경로 -83.4 　
After MRC (dBm) -84.4 　
MSD (dB) with correction factor, SNR = -1 dB 14.6 (=100-84.4) 16.1 (=14.6+1.5)
표 13의 예시는 E-UTRA 대역 3, 11 및 NR 대역 n79에 기초한 DC (예: DC_3A-11A_n79A)가 설정되고, 상향링크 대역에 대해서는 E-UTRA 대역 3, NR 대역 n79에 기초한 DC(예, Uplink DC_3A_n79A)가 설정된 경우의 IMD3 파워 분석과 MSD 값의 예시이다.
Rx1 경로의 값은 도 10의 구조, 표 11의 예시에 따른 메인 Rx 간섭에 따른 IMD 3 성분의 합이다. Rx1 경로의 값은 도 10의 구조, 표 12의 예시에 따른 다이버시티 Rx 간섭에 따른 IMD 3 성분의 합이다. After MRC는 MRC를 적용한 값이다.
MSD (dB) with correction factor, SNR = -1 dB은 메인 토탈 Rx1 경로 및 Rx2 경로 값에 기초하여, 최종적으로 도출한 MSD 값의 예시이다. 표 13의 ㅣ예시에서, band 11의 REFSENS 값인 -100 dBm가 적용되었다.
표 13의 예시에 따르면, MSD 값 16.1이 도출될 수 있다. 도출된 MSD 값은 이하의 표 14의 예시에 적용될 수 있다.
NR 또는 E-UTRA 대역 / 채널 대역폭/ NRB / MSD
EN-DC 설정 EUTRA / NR 대역 UL Fc
(MHz)		 UL/DL BW
(MHz)		 UL
LCRB 		DL Fc (MHz) MSD
(dB)		 IMD 차수
DC_3A-11A_n79A
 3 1720 5 25 1815 N/A N/A
11 N/A 5 25 N/A 16.1 IMD3
n79 4920 40 216 4920 N/A N/A
표 14의 예시는 NR FR1에서 3개 대역에 기초한 PC3 Evolved Universal Terrestrial Radio Access(E-UTRA) NR Dual Connectivity (EN-DC)를 위한, 듀얼 업링크 동작으로 인한 SCell의 MSD 테스트 포인트의 예시이다.
예를 들어, E-UTRA 대역 3, 11 및 NR 대역 n79에 기초한 DC (예: DC_3A-11A_n79A)가 설정되고, 상향링크 대역에 대해서는 E-UTRA 대역 3, NR 대역 n79에 기초한 DC(예, Uplink DC_3A_n79A)가 설정된 경우, 표 14의 예시에 따른 MSD가 적용될 수 있다. 예를 들어, UE가 상향링크 신호를 대역 3 및 대역 n79에 기초하여 전송하는 경우, 대역 11에서의 MSD는 16.1dB가 될 수 있다.
DC_3A-11A_n79A, Uplink DC_3A_n79A 에 기초한 IMD3 MSD는 16.1dB일 수 있다. IMD3에 기초한 MSD 값인 16.1dB에 기초하여, UE는 REFSENS에 관련된 테스트를 수행할 수 있다. 예를 들어, 이러한 UE는 PC3를 지원할 수 잇다.
구체적으로, 표 14의 MSD 값은 UE의 수신 성능을 위한 요구 사항에 기초하여, UE를 테스트할 때 사용될 수 있다. 예를 들어, UE의 송수신기(transceiver) 및/또는 수신기는 표 14의 예시에 따른 MSD 값이 적용된 reference sensitivity (REFSENS)를 충족하는지 여부에 대해 테스트될 수 있다. UE의 송수신기가 하향링크 신호를 수신할 수 있다. UE의 송수신기는 MSD 값이 적용된 REFSENS을 기준으로, UE의 하향링크 신호 스루풋이 기준 측정 채널의 최대 스루풋의 95% 이상이 되는지 여부에 대한 테스트가 수행된 송수신기일 수 있다.
예를 들어, UE에 대해, E-UTRA 대역 3, 11 및 NR 대역 n79에 기초한 DC가 설정될 수 있다.
일례로, UE에 포함된 하나 이상의 송수신기에 대해, 이러한 DC가 설정될 수 있다. 이 경우, 상향링크 대역 3 및 n79로부터 전송된 신호가, 하향링크 대역 11에 영향(예, IMD3 성분의 영향)을 미칠 수 있으므로, REFSENS이 MSD 값인 16.1 dB 만큼 완화될 수 있다. 완화된 값을 기준으로. UE의 하향링크 신호 스루풋이 기준 측정 채널의 최대 스루풋의 95% 이상이 되는지 여부에 대해, 하나 이상의 송수신기가 테스트될 수 있다. UE는 테스트를 통과한 하나 이상의 송수신기를 포함할 수 있다.
도 11를 참조하여, PC2를 지원하는 UE에게, E-UTRA 대역 8, NR 대역 n1, n79에 기초한 DC (예: DC_8A_n1A-n79A)가 설정되고, 상향링크 대역에 대해서는 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n79에 기초한 DC(예, Uplink DC_8A_n79A)가 설정된 경우의 IMD의 영향 및 MSD를 분석하기 위한 아키텍쳐의 예시를 설명한다.
이하의 도면은 본 명세서의 구체적인 일례를 설명하기 위해 작성되었다. 도면에 기재된 구체적인 장치의 명칭이나 구체적인 신호/메시지/필드의 명칭은 예시적으로 제시된 것이므로, 본 명세서의 기술적 특징이 이하의 도면에 사용된 구체적인 명칭에 제한되지 않는다.
도 11는 본 명세서의 개시의 일 실시예에 따른 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n1, n79에 기초한 DC가 설정된 UE의 구조의 예시이다.
참고로, 도 11은 간략히 표시된 UE의 구조이다.
도 11에 포함된 소자들에 대한 설명은, 도 10의 예시에 따른 설명을 참조할 수 있다.
UE가 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n79에 기초하여 상향링크 신호를 전송할 수 있다. UE가 NR 대역 n1에 기초하여 하향링크 신호를 수신하는 경우, E-UTRA 대역 8, NR 대역 n79의 상향링크 신호에 기초한 IMD4가 NR 대역 n1에 영향을 미칠 수 있다.
참고로, 도 11의 예시에서 UE는 PC2를 포함하는 다양한 파워클래스를 지원할 수도 있다.
DC_8A_n1A-n79A, Uplink DC_8A_n79A 조합에 대해, 4차 IMD가 발생하는 분석은, 이하의 표 15와 같이, 다양한 조합에 대한 공존 이슈 분석에 기초하여 도출되었다.
UE UL carriers fx_low fx_high fy_low fy_high
UL frequency (MHz) 880 915 4400 5000
2nd 하모닉 주파수 제한 2*fx_low 2*fx_high 2* fy_low 2* fy_high
2nd 하모닉 주파수 제한 (MHz) 1760 1830 8800 10000
3rd 하모닉 주파수 제한 3*fx_low 3*fx_high 3* fy_low 3* fy_high
3rd 하모닉 주파수 제한 (MHz) 2640 2745 13200 15000
투 톤 2nd order IMD products |fy_low - fx_high| |fy_high - fx_low| |fy_low + fx_low| |fy_high + fx_high|
IMD 주파수 제한 (MHz) 3485 4120 5280 5915
Two-tone 3rd order IMD products |2*fx_low - fy_high| |2*fx_high - fy_low| |2*fy_low - fx_high| |2*fy_high - fx_low|
IMD 주파수 제한 (MHz) 3240 2570 7885 9120
Two-tone 3rd order IMD products |2*fx_low + fy_low| |2*fx_high + fy_high| |2*fy_low + fx_low| |2*fy_high + fx_high|
IMD 주파수 제한 (MHz) 6160 6830 9680 10915
Two-tone 4th order IMD products |3*fx_low - fy_high| |3*fx_high - fy_low| |3*fy_low - fx_high| |3*fy_high - fx_low|
IMD 주파수 제한 (MHz) 2360 1655 12285 14120
Two-tone 4th order IMD products |3*fx_low + fy_low| |3*fx_high + fy_high| |3*fy_low + fx_low| |3*fy_high + fx_high|
IMD 주파수 제한 (MHz) 7040 7745 14080 15915
Two-tone 4th order IMD products |2*fx_low - 2*fy_high| |2*fx_high - 2*fy_low| |2*fx_low + 2*fy_low| |2*fx_high + 2*fy_high|
IMD 주파수 제한 (MHz) 8240 6970 10560 11830
Two-tone 5th order IMD products |fx_low - 4*fy_high| |fx_high - 4*fy_low| |fy_low - 4*fx_high| |fy_high - 4*fx_low|
IMD 주파수 제한 (MHz) 19120 16685 740 1480
Two-tone 5th order IMD products |fx_low + 4*fy_low| |fx_high + 4*fy_high| |fy_low + 4*fx_low| |fy_high + 4*fx_high|
IMD 주파수 제한 (MHz) 18480 20915 7920 8660
Two-tone 5th order IMD products |2*fx_low - 3*fy_high| |2*fx_high - 3*fy_low| |2*fy_low - 3*fx_high| |2*fy_high - 3*fx_low|
IMD 주파수 제한 (MHz) 13240 11370 6055 7360
Two-tone 5th order IMD products |2*fx_low + 3*fy_low| |2*fx_high + 3*fy_high| |2*fy_low + 3*fx_low| |2*fy_high + 3*fx_high|
IMD 주파수 제한 (MHz) 14960 16830 11440 12745
fx_low는 대역 8의 주파수 대역 중 가장 작은 값, fx_high는 대역 8의 주파수 대역 중 가장 높은 값에 대응한다. fy_low는 대역 n79의 주파수 대역 중 가장 작은 값, fy_high는 대역 n79의 주파수 대역 중 가장 높은 값에 대응한다.
표 15의 예시에 따르면, UE가 band 8과 n79에 기초하여 상향링크 신호를 동시에 송신할 경우, IMD4에 기초한 영향을 band n1에 줄 수 있다.
예를 들어, 표 15의 예시에 따르면, |3*fx_low - fy_high| 값이 2360MHz, |3*fx_high - fy_low| 값이 1655MHz이므로, band n1의 하향링크 대역 주파수 범위에 영향을 주게 된다.
표 16의 예시에 따른 파라미터가 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n1, n79에 기초한 DC (예: DC_8A_n1A-n79A)가 설정되고, 상향링크 대역에 대해서는 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n79에 기초한 DC(예, DC_8A_n79A)가 설정된 경우의 IMD 및 MSD 를 분석하는 데 시용될 수 있다.
Antenna isolation, dB 10
Front end loss, dB (FDD) 4
Front end loss, dB (TDD) 5
duplexer up/down isolation 50
duplexer high frequency band isolation 15
Diplexer H/L band isolation 10
Filter isolation 30
PCB isolation 60
PA forward IP4 33
PA reverse IP4 33.6
표 16의 예시가 MSD 분석에 사용된 파라미터의 예시이다.
도 11의 architecture와 표 16의 RF parameter에 기초하여, MSD를 분석하였다.
예를 들어, E-UTRA 대역 8, NR 대역 n1, n79에 기초한 DC (예: DC_8A_n1A-n79A)가 설정되고, 상향링크 대역에 대해서는 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n79에 기초한 DC(예, DC_8A_n79A)가 설정된 경우에 대해, 아래와 같이 Tx 신호 및 IMD products의 신호 경로에 기초한 path loss가 계산될 수 있다. 이하의 값들의 단위는 dB일 수 있다.
예를 들어, High band PA 에서 low band PA까지의 loss는 다음과 같이 계산될 수 있다.
1(Switch)+1(filter)+1*switch)+15(diplexer)+1(switch)+15(duplexer) = 34
예를 들어, Low band PA에서 high band PA까지의 loss는 다음과 같이 계산될 수 있다.
1(duplexer)+1(switch)+15(diplexer)+1(switch)+30(filter)+1(switch) = 49
예를 들어, Low band PA에서 발생된 interferer가 victim band 까지 도달하기 까지 loss (main receiver) 는 다음과 같이 계산될 수 있다.
50(duplexer)+1(switch)+2(diplexer)+1(switch)+1(duplexer) = 54
예를 들어, Low band PA에서 발생된 interferer가 victim band 까지 도달하기 까지 loss (div receiver) 는 다음과 같이 계산될 수 있다.
50(duplexer)+1(switch)+2(diplexer)+10(antenna)+2(diplexer)+1(switch)+1(filter) = 67
이 값이 60 이상이므로, 67 대신 PCB isolation 값인 60dB가 대신 적용될 수 있다.
예를 들어, high band PA에서 발생된 interferer가 victim band 까지 도달하기 까지 loss (main receiver)는 다음과 같이 계산될 수 있다.
1(switch)+30(filter)+1(switch)+15(diplexer)+1(switch)+1(duplexer)= 49
예를 들어, high band PA에서 발생된 interferer가 victim band 까지 도달하기 까지 loss (diversity receiver)는 다음과 같이 계산될 수 있다.
1(switch)+30(filter)+1(switch)+15(diplexer)+10(antenna)+2(diplexer)+1(switch)+1(filter) = 56
out In
L Band8 30 10
H n79 31 11
표 17의 예시는 각 대역별 PA의 출력의 예시이다.
표 18의 예시와 같이, 메인 수신기 간섭 파워가 계산될 수 있다.
인터모듈레이션 케이스(main)
L H Interferer power PA 에서 발생된 interferer가 victim main receiver에 도달 했을때의 크기
L(isol) to H -30 11 -178 -227
L(direct) to H -24 31 -141.8 -190.8
H(isol) to L 10 -29 -98 -152
H(direct) to L 30 -3 -13.8 -67.8
H and L to victimLNA -30 -29 -109 -109
IMD 　 　 -67.8
표 18의 예시에 따르면, 메인 수신기 간섭 파워에 기초한 IMD는 -67.8dBm일 수 있다.
표 19의 예시와 같이, 다이버시티 수신기 간섭 파워가 계산될 수 있다.
intermodulation case(div)
　 Interferer power PA 에서 발생된 interferer가 victim diversity receiver에 도달 했을때의 크기
L(isol) to H -178 -238
L(direct) to H -141.8 -201.8
H(isol) to L -98 -154
H(direct) to L -13.8 -73.8
H and L to victimLNA -109 -169
IMD -73.81
표 19의 예시에 따르면, 다이버시티 수신기 간섭 파워에 기초한 IMD는 -73.81dBm일 수 있다.
표 20의 예시와 같이 MSD 값이 도출될 수 있다.
Rx1 경로 -67.8 　
Rx2 경로 -73.8 　
After MRC (dBm) -74.8 　
MSD (dB) with correction factor, SNR = -1 dB 24.2 (=100-74.8) 25.7(=24.2+1.5)
표 20의 예시는 , PC2를 지원하는 UE에게, E-UTRA 대역 8, NR 대역 n1, n79에 기초한 DC (예: DC_8A_n1A-n79A)가 설정되고, 상향링크 대역에 대해서는 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n79에 기초한 DC(예, Uplink DC_8A_n79A)가 설정된 경우 IMD4 파워 분석과 MSD 값의 예시이다.
Rx1 경로의 값은 도 11의 구조, 표 18의 예시에 따른 메인 Rx 간섭에 따른 IMD 4 성분의 합이다. Rx1 경로의 값은 도 11의 구조, 표 19의 예시에 따른 다이버시티 Rx 간섭에 따른 IMD 4 성분의 합이다. After MRC는 MRC를 적용한 값이다.
MSD (dB) with correction factor, SNR = -1 dB은 메인 토탈 Rx1 경로 및 Rx2 경로 값에 기초하여, 최종적으로 도출한 MSD 값의 예시이다. 표 20의 예시에서, band n1의 REFSENS 값인 -100 dBm가 적용되었다.
표 20의 예시에 따르면, MSD 값 25.7이 도출될 수 있다. 도출된 MSD 값은 이하의 표 21의 예시에 적용될 수 있다.
NR 또는 E-UTRA 대역 / 채널 대역폭/ NRB / MSD
EN-DC 설정 EUTRA / NR 대역 UL Fc
(MHz)		 UL/DL BW
(MHz)		 UL
LCRB 		DL Fc (MHz) MSD
(dB)		 IMD 차수
DC_8A_n1A-n79A
 8 900 5 25 955 N/A N/A
n1 N/A 5 25 2120 25.7 IMD4
n79 4815 40 216 1818.5 N/A N/A
표 21의 예시는 NR FR1에서 3개 대역에 기초한 PC2 EN-DC를 위한, 듀얼 업링크 동작으로 인한 SCell의 MSD 테스트 포인트의 예시이다.
예를 들어, E-UTRA 대역 8, NR 대역 n1, n79에 기초한 DC (예: DC_8A_n1A-n79A)가 설정되고, 상향링크 대역에 대해서는 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n79에 기초한 DC(예, Uplink DC_8A_n79A)가 설정된 경우, 표 21의 예시에 따른 MSD가 적용될 수 있다. 예를 들어, UE가 상향링크 신호를 대역 8 및 대역 n79에 기초하여 전송하는 경우, 대역 n1에서의 MSD는 25.7dB가 될 수 있다.
DC_8A_n1A-n79A, Uplink DC_8A_n79A 에 기초한 IMD4 MSD는 25.7dB일 수 있다. IMD4에 기초한 MSD 값인 25.7dB에 기초하여, UE는 REFSENS에 관련된 테스트를 수행할 수 있다. 예를 들어, 이러한 UE는 PC2를 지원할 수 잇다.
구체적으로, 표 21의 MSD 값은 UE의 수신 성능을 위한 요구 사항에 기초하여, UE를 테스트할 때 사용될 수 있다. 예를 들어, UE의 송수신기(transceiver) 및/또는 수신기는 표 21의 예시에 따른 MSD 값이 적용된 reference sensitivity (REFSENS)를 충족하는지 여부에 대해 테스트될 수 있다. UE의 송수신기가 하향링크 신호를 수신할 수 있다. UE의 송수신기는 MSD 값이 적용된 REFSENS을 기준으로, UE의 하향링크 신호 스루풋이 기준 측정 채널의 최대 스루풋의 95% 이상이 되는지 여부에 대한 테스트가 수행된 송수신기일 수 있다.
예를 들어, UE에 대해, E-UTRA 대역 8, NR 대역 n1, n79에 기초한 DC 가 설정될 수 있다.
일례로, UE에 포함된 하나 이상의 송수신기에 대해, 이러한 DC가 설정될 수 있다. 이 경우, 상향링크 대역 8 및 n79로부터 전송된 신호가, 하향링크 대역 n1에 영향(예, IMD4 성분의 영향)을 미칠 수 있으므로, REFSENS이 MSD 값인 25.7 dB 만큼 완화될 수 있다. 완화된 값을 기준으로. UE의 하향링크 신호 스루풋이 기준 측정 채널의 최대 스루풋의 95% 이상이 되는지 여부에 대해, 하나 이상의 송수신기가 테스트될 수 있다. UE는 테스트를 통과한 하나 이상의 송수신기를 포함할 수 있다.
도 12를 참조하여, PC2를 지원하는 UE에게, E-UTRA 대역 8, NR 대역 n3, n79에 기초한 DC (예: DC_8A_n3A-n79A)가 설정되고, 상향링크 대역에 대해서는 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n79에 기초한 DC(예, Uplink DC_8A_n79A)가 설정된 경우의 IMD의 영향 및 MSD를 분석하기 위한 아키텍쳐의 예시를 설명한다.
이하의 도면은 본 명세서의 구체적인 일례를 설명하기 위해 작성되었다. 도면에 기재된 구체적인 장치의 명칭이나 구체적인 신호/메시지/필드의 명칭은 예시적으로 제시된 것이므로, 본 명세서의 기술적 특징이 이하의 도면에 사용된 구체적인 명칭에 제한되지 않는다.
도 12는 본 명세서의 개시의 일 실시예에 따른 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n3, n79에 기초한 DC가 설정된 UE의 구조의 예시이다.
참고로, 도 12은 간략히 표시된 UE의 구조이다.
도 12에 포함된 소자들에 대한 설명은, 도 10의 예시에 따른 설명을 참조할 수 있다.
UE가 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n79에 기초하여 상향링크 신호를 전송할 수 있다. UE가 NR 대역 n3에 기초하여 하향링크 신호를 수신하는 경우, E-UTRA 대역 8, NR 대역 n79의 상향링크 신호에 기초한 IMD4가 NR 대역 n3에 영향을 미칠 수 있다.
참고로, 도 12의 예시에서 UE는 PC2를 포함하는 다양한 파워클래스를 지원할 수도 있다.
DC_8A_n3A-n79A, Uplink DC_8A_n79A 조합에 대해, 4차 IMD가 발생하는 분석은, 이하의 표 22와 같이, 다양한 조합에 대한 공존 이슈 분석에 기초하여 도출되었다.
UE UL carriers fx_low fx_high fy_low fy_high
UL frequency (MHz) 880 915 4400 5000
2nd 하모닉 주파수 제한 2*fx_low 2*fx_high 2* fy_low 2* fy_high
2nd 하모닉 주파수 제한 (MHz) 1760 1830 8800 10000
3rd 하모닉 주파수 제한 3*fx_low 3*fx_high 3* fy_low 3* fy_high
3rd 하모닉 주파수 제한 (MHz) 2640 2745 13200 15000
투 톤 2nd order IMD products |fy_low - fx_high| |fy_high - fx_low| |fy_low + fx_low| |fy_high + fx_high|
IMD 주파수 제한 (MHz) 3485 4120 5280 5915
Two-tone 3rd order IMD products |2*fx_low - fy_high| |2*fx_high - fy_low| |2*fy_low - fx_high| |2*fy_high - fx_low|
IMD 주파수 제한 (MHz) 3240 2570 7885 9120
Two-tone 3rd order IMD products |2*fx_low + fy_low| |2*fx_high + fy_high| |2*fy_low + fx_low| |2*fy_high + fx_high|
IMD 주파수 제한 (MHz) 6160 6830 9680 10915
Two-tone 4th order IMD products |3*fx_low - fy_high| |3*fx_high - fy_low| |3*fy_low - fx_high| |3*fy_high - fx_low|
IMD 주파수 제한 (MHz) 2360 1655 12285 14120
Two-tone 4th order IMD products |3*fx_low + fy_low| |3*fx_high + fy_high| |3*fy_low + fx_low| |3*fy_high + fx_high|
IMD 주파수 제한 (MHz) 7040 7745 14080 15915
Two-tone 4th order IMD products |2*fx_low - 2*fy_high| |2*fx_high - 2*fy_low| |2*fx_low + 2*fy_low| |2*fx_high + 2*fy_high|
IMD 주파수 제한 (MHz) 8240 6970 10560 11830
Two-tone 5th order IMD products |fx_low - 4*fy_high| |fx_high - 4*fy_low| |fy_low - 4*fx_high| |fy_high - 4*fx_low|
IMD 주파수 제한 (MHz) 19120 16685 740 1480
Two-tone 5th order IMD products |fx_low + 4*fy_low| |fx_high + 4*fy_high| |fy_low + 4*fx_low| |fy_high + 4*fx_high|
IMD 주파수 제한 (MHz) 18480 20915 7920 8660
Two-tone 5th order IMD products |2*fx_low - 3*fy_high| |2*fx_high - 3*fy_low| |2*fy_low - 3*fx_high| |2*fy_high - 3*fx_low|
IMD 주파수 제한 (MHz) 13240 11370 6055 7360
Two-tone 5th order IMD products |2*fx_low + 3*fy_low| |2*fx_high + 3*fy_high| |2*fy_low + 3*fx_low| |2*fy_high + 3*fx_high|
IMD 주파수 제한 (MHz) 14960 16830 11440 12745
fx_low는 대역 8의 주파수 대역 중 가장 작은 값, fx_high는 대역 8의 주파수 대역 중 가장 높은 값에 대응한다. fy_low는 대역 n79의 주파수 대역 중 가장 작은 값, fy_high는 대역 n79의 주파수 대역 중 가장 높은 값에 대응한다.
표 22의 예시에 따르면, UE가 band 8과 n79에 기초하여 상향링크 신호를 동시에 송신할 경우, IMD4에 기초한 영향을 band n3에 줄 수 있다.
예를 들어, 표 22의 예시에 따르면, |3*fx_low - fy_high| 값이 2360MHz, |3*fx_high - fy_low| 값이 1655MHz이므로, band n3의 하향링크 대역 주파수 범위에 영향을 주게 된다.
표 23의 예시에 따른 파라미터가 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n3, n79에 기초한 DC (예: DC_8A_n3A-n79A)가 설정되고, 상향링크 대역에 대해서는 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n79에 기초한 DC(예, DC_8A_n79A)가 설정된 경우의 IMD 및 MSD 를 분석하는 데 시용될 수 있다.
Antenna isolation, dB 10
Front end loss, dB (FDD) 4
Front end loss, dB (TDD) 5
duplexer up/down isolation 50
duplexer high frequency band isolation 15
Diplexer H/L band isolation 10
Filter isolation 30
PCB isolation 60
PA forward IP4 33
PA reverse IP4 33.6
표 23의 예시가 MSD 분석에 사용된 파라미터의 예시이다.
도 12의 architecture와 표 23의 RF parameter에 기초하여, MSD를 분석하였다.
예를 들어, E-UTRA 대역 8, NR 대역 n3, n79에 기초한 DC (예: DC_8A_n3A-n79A)가 설정되고, 상향링크 대역에 대해서는 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n79에 기초한 DC(예, DC_8A_n79A)가 설정된 경우에 대해, 아래와 같이 Tx 신호 및 IMD products의 신호 경로에 기초한 path loss가 계산될 수 있다. 이하의 값들의 단위는 dB일 수 있다.
예를 들어, High band PA 에서 low band PA까지의 loss는 다음과 같이 계산될 수 있다.
1(Switch)+1(filter)+1*switch)+15(diplexer)+1(switch)+15(duplexer) = 34
예를 들어, Low band PA에서 high band PA까지의 loss는 다음과 같이 계산될 수 있다.
1(duplexer)+1(switch)+15(diplexer)+1(switch)+30(filter)+1(switch) = 49
예를 들어, Low band PA에서 발생된 interferer가 victim band 까지 도달하기 까지 loss (main receiver) 는 다음과 같이 계산될 수 있다.
50(duplexer)+1(switch)+2(diplexer)+1(switch)+1(duplexer) = 54
예를 들어, Low band PA에서 발생된 interferer가 victim band 까지 도달하기 까지 loss (div receiver) 는 다음과 같이 계산될 수 있다.
50(duplexer)+1(switch)+2(diplexer)+10(antenna)+2(diplexer)+1(switch)+1(filter) = 67
이 값이 60 이상이므로, 67 대신 PCB isolation 값인 60dB가 대신 적용될 수 있다.
예를 들어, high band PA에서 발생된 interferer가 victim band 까지 도달하기 까지 loss (main receiver)는 다음과 같이 계산될 수 있다.
1(switch)+30(filter)+1(switch)+15(diplexer)+1(switch)+1(duplexer)= 49
예를 들어, high band PA에서 발생된 interferer가 victim band 까지 도달하기 까지 loss (diversity receiver)는 다음과 같이 계산될 수 있다.
1(switch)+30(filter)+1(switch)+15(diplexer)+10(antenna)+2(diplexer)+1(switch)+1(filter) = 56
out In
L Band8 30 10
H n79 31 11
표 24의 예시는 각 대역별 PA의 출력의 예시이다.
표 25의 예시와 같이, 메인 수신기 간섭 파워가 계산될 수 있다.
인터모듈레이션 케이스(main)
L H Interferer power PA 에서 발생된 interferer가 victim main receiver에 도달 했을때의 크기
L(isol) to H -30 11 -178 -227
L(direct) to H -24 31 -141.8 -190.8
H(isol) to L 10 -29 -98 -152
H(direct) to L 30 -3 -13.8 -67.8
H and L to victimLNA -30 -29 -109 -109
IMD 　 　 -67.8
표 25의 예시에 따르면, 메인 수신기 간섭 파워에 기초한 IMD는 -67.8dBm일 수 있다.
표 26의 예시와 같이, 다이버시티 수신기 간섭 파워가 계산될 수 있다.
intermodulation case(div)
　 Interferer power PA 에서 발생된 interferer가 victim diversity receiver에 도달 했을때의 크기
L(isol) to H -178 -238
L(direct) to H -141.8 -201.8
H(isol) to L -98 -154
H(direct) to L -13.8 -73.8
H and L to victimLNA -109 -169
IMD -73.8
표 26의 예시에 따르면, 다이버시티 수신기 간섭 파워에 기초한 IMD는 -73.8dBm일 수 있다.
표 27의 예시와 같이 MSD 값이 도출될 수 있다.
Rx1 경로 -67.8 　
Rx2 경로 -73.8 　
After MRC (dBm) -74.8 　
MSD (dB) with correction factor, SNR = -1 dB 21.2 (=97-74.8) 22.7(=24.2+1.5)
표 27의 예시는 , PC2를 지원하는 UE에게, E-UTRA 대역 8, NR 대역 n3, n79에 기초한 DC (예: DC_8A_n3A-n79A)가 설정되고, 상향링크 대역에 대해서는 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n79에 기초한 DC(예, Uplink DC_8A_n79A)가 설정된 경우 IMD4 파워 분석과 MSD 값의 예시이다.
Rx1 경로의 값은 도 12의 구조, 표 25의 예시에 따른 메인 Rx 간섭에 따른 IMD 4 성분의 합이다. Rx1 경로의 값은 도 12의 구조, 표 26의 예시에 따른 다이버시티 Rx 간섭에 따른 IMD 4 성분의 합이다. After MRC는 MRC를 적용한 값이다.
MSD (dB) with correction factor, SNR = -1 dB은 메인 토탈 Rx1 경로 및 Rx2 경로 값에 기초하여, 최종적으로 도출한 MSD 값의 예시이다. 표 27의 예시에서, band n3의 REFSENS 값인 -91 dBm가 적용되었다.
표 27의 예시에 따르면, MSD 값 25.7이 도출될 수 있다. 도출된 MSD 값은 이하의 표 28의 예시에 적용될 수 있다.
NR 또는 E-UTRA 대역 / 채널 대역폭/ NRB / MSD
EN-DC 설정 EUTRA / NR 대역 UL Fc
(MHz)		 UL/DL BW
(MHz)		 UL
LCRB 		DL Fc (MHz) MSD
(dB)		 IMD 차수
DC_8A_n3A-n79A
 8 885 5 25 930 N/A N/A
n3 N/A 5 N/A 1820 22.7 IMD 4
n79 4580 40 216 4580 N/A N/A
표 28의 예시는 NR FR1에서 3개 대역에 기초한 PC2 EN-DC를 위한, 듀얼 업링크 동작으로 인한 SCell의 MSD 테스트 포인트의 예시이다.
예를 들어, E-UTRA 대역 8, NR 대역 n3, n79에 기초한 DC (예: DC_8A_n3A-n79A)가 설정되고, 상향링크 대역에 대해서는 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n79에 기초한 DC(예, Uplink DC_8A_n79A)가 설정된 경우, 표 28의 예시에 따른 MSD가 적용될 수 있다. 예를 들어, UE가 상향링크 신호를 대역 8 및 대역 n79에 기초하여 전송하는 경우, 대역 n3에서의 MSD는 22.7dB가 될 수 있다.
DC_8A_n3A-n79A, Uplink DC_8A_n79A 에 기초한 IMD4 MSD는 22.7dB일 수 있다. IMD4에 기초한 MSD 값인 22.7dB에 기초하여, UE는 REFSENS에 관련된 테스트를 수행할 수 있다. 예를 들어, 이러한 UE는 PC2를 지원할 수 있다.
구체적으로, 표 28의 MSD 값은 UE의 수신 성능을 위한 요구 사항에 기초하여, UE를 테스트할 때 사용될 수 있다. 예를 들어, UE의 송수신기(transceiver) 및/또는 수신기는 표 28의 예시에 따른 MSD 값이 적용된 reference sensitivity (REFSENS)를 충족하는지 여부에 대해 테스트될 수 있다. UE의 송수신기가 하향링크 신호를 수신할 수 있다. UE의 송수신기는 MSD 값이 적용된 REFSENS을 기준으로, UE의 하향링크 신호 스루풋이 기준 측정 채널의 최대 스루풋의 95% 이상이 되는지 여부에 대한 테스트가 수행된 송수신기일 수 있다.
예를 들어, UE에 대해, E-UTRA 대역 8, NR 대역 n3, n79에 기초한 DC 가 설정될 수 있다.
일례로, UE에 포함된 하나 이상의 송수신기에 대해, 이러한 DC가 설정될 수 있다. 이 경우, 상향링크 대역 8 및 n79로부터 전송된 신호가, 하향링크 대역 n3에 영향(예, IMD4 성분의 영향)을 미칠 수 있으므로, REFSENS이 MSD 값인 22.7 dB 만큼 완화될 수 있다. 완화된 값을 기준으로. UE의 하향링크 신호 스루풋이 기준 측정 채널의 최대 스루풋의 95% 이상이 되는지 여부에 대해, 하나 이상의 송수신기가 테스트될 수 있다. UE는 테스트를 통과한 하나 이상의 송수신기를 포함할 수 있다.
도 13를 참조하여, PC2를 지원하는 UE에게, E-UTRA 대역 8, NR 대역 n28, n79에 기초한 DC (예: DC_8A_n28A-n79A)가 설정되고, 상향링크 대역에 대해서는 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n79에 기초한 DC(예, Uplink DC_8A_n79A)가 설정된 경우의 IMD의 영향 및 MSD를 분석하기 위한 아키텍쳐의 예시를 설명한다.
이하의 도면은 본 명세서의 구체적인 일례를 설명하기 위해 작성되었다. 도면에 기재된 구체적인 장치의 명칭이나 구체적인 신호/메시지/필드의 명칭은 예시적으로 제시된 것이므로, 본 명세서의 기술적 특징이 이하의 도면에 사용된 구체적인 명칭에 제한되지 않는다.
도 13은 본 명세서의 개시의 일 실시예에 따른 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n28, n79에 기초한 DC가 설정된 UE의 구조의 예시이다.
참고로, 도 13은 간략히 표시된 UE의 구조이다.
도 13에 포함된 소자들에 대한 설명은, 도 10의 예시에 따른 설명을 참조할 수 있다.
UE가 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n79에 기초하여 상향링크 신호를 전송할 수 있다. UE가 NR 대역 n3에 기초하여 하향링크 신호를 수신하는 경우, E-UTRA 대역 8, NR 대역 n79의 상향링크 신호에 기초한 IMD4가 NR 대역 n28에 영향을 미칠 수 있다.
참고로, 도 12의 예시에서 UE는 PC2를 포함하는 다양한 파워클래스를 지원할 수도 있다.
DC_8A_n28A-n79A, Uplink DC_8A_n79A 조합에 대해, 5차 IMD가 발생하는 분석은, 이하의 표 29와 같이, 다양한 조합에 대한 공존 이슈 분석에 기초하여 도출되었다.
UE UL carriers fx_low fx_high fy_low fy_high
UL frequency (MHz) 880 915 4400 5000
2nd 하모닉 주파수 제한 2*fx_low 2*fx_high 2* fy_low 2* fy_high
2nd 하모닉 주파수 제한 (MHz) 1760 1830 8800 10000
3rd 하모닉 주파수 제한 3*fx_low 3*fx_high 3* fy_low 3* fy_high
3rd 하모닉 주파수 제한 (MHz) 2640 2745 13200 15000
투 톤 2nd order IMD products |fy_low - fx_high| |fy_high - fx_low| |fy_low + fx_low| |fy_high + fx_high|
IMD 주파수 제한 (MHz) 3485 4120 5280 5915
Two-tone 3rd order IMD products |2*fx_low - fy_high| |2*fx_high - fy_low| |2*fy_low - fx_high| |2*fy_high - fx_low|
IMD 주파수 제한 (MHz) 3240 2570 7885 9120
Two-tone 3rd order IMD products |2*fx_low + fy_low| |2*fx_high + fy_high| |2*fy_low + fx_low| |2*fy_high + fx_high|
IMD 주파수 제한 (MHz) 6160 6830 9680 10915
Two-tone 4th order IMD products |3*fx_low - fy_high| |3*fx_high - fy_low| |3*fy_low - fx_high| |3*fy_high - fx_low|
IMD 주파수 제한 (MHz) 2360 1655 12285 14120
Two-tone 4th order IMD products |3*fx_low + fy_low| |3*fx_high + fy_high| |3*fy_low + fx_low| |3*fy_high + fx_high|
IMD 주파수 제한 (MHz) 7040 7745 14080 15915
Two-tone 4th order IMD products |2*fx_low - 2*fy_high| |2*fx_high - 2*fy_low| |2*fx_low + 2*fy_low| |2*fx_high + 2*fy_high|
IMD 주파수 제한 (MHz) 8240 6970 10560 11830
Two-tone 5th order IMD products |fx_low - 4*fy_high| |fx_high - 4*fy_low| |fy_low - 4*fx_high| |fy_high - 4*fx_low|
IMD 주파수 제한 (MHz) 19120 16685 740 1480
Two-tone 5th order IMD products |fx_low + 4*fy_low| |fx_high + 4*fy_high| |fy_low + 4*fx_low| |fy_high + 4*fx_high|
IMD 주파수 제한 (MHz) 18480 20915 7920 8660
Two-tone 5th order IMD products |2*fx_low - 3*fy_high| |2*fx_high - 3*fy_low| |2*fy_low - 3*fx_high| |2*fy_high - 3*fx_low|
IMD 주파수 제한 (MHz) 13240 11370 6055 7360
Two-tone 5th order IMD products |2*fx_low + 3*fy_low| |2*fx_high + 3*fy_high| |2*fy_low + 3*fx_low| |2*fy_high + 3*fx_high|
IMD 주파수 제한 (MHz) 14960 16830 11440 12745
fx_low는 대역 8의 주파수 대역 중 가장 작은 값, fx_high는 대역 8의 주파수 대역 중 가장 높은 값에 대응한다. fy_low는 대역 n79의 주파수 대역 중 가장 작은 값, fy_high는 대역 n79의 주파수 대역 중 가장 높은 값에 대응한다.
표 29의 예시에 따르면, UE가 band 8과 n79에 기초하여 상향링크 신호를 동시에 송신할 경우, IMD4에 기초한 영향을 band n28에 줄 수 있다.
예를 들어, 표 29의 예시에 따르면, |fy_low - 4*fx_high| 값이 740MHz, |fy_high - 4*fx_low| 값이 1480MHz이므로, band n28의 하향링크 대역 주파수 범위에 영향을 주게 된다.
표 30의 예시에 따른 파라미터가 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n28, n79에 기초한 DC (예: DC_8A_n28A-n79A)가 설정되고, 상향링크 대역에 대해서는 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n79에 기초한 DC(예, DC_8A_n79A)가 설정된 경우의 IMD 및 MSD 를 분석하는 데 시용될 수 있다.
Antenna isolation, dB 10
Front end loss, dB (FDD) 4
Front end loss, dB (TDD) 5
duplexer up/down isolation 50
duplexer high frequency band isolation 15
Diplexer H/L band isolation 10
Filter isolation 30
PCB isolation 60
PA forward IP5 33
PA reverse IP5 32.75
표 30의 예시가 MSD 분석에 사용된 파라미터의 예시이다.
도 13의 architecture와 표 30의 RF parameter에 기초하여, MSD를 분석하였다.
예를 들어, E-UTRA 대역 8, NR 대역 n28, n79에 기초한 DC (예: DC_8A_n28A-n79A)가 설정되고, 상향링크 대역에 대해서는 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n79에 기초한 DC(예, DC_8A_n79A)가 설정된 경우에 대해, 아래와 같이 Tx 신호 및 IMD products의 신호 경로에 기초한 path loss가 계산될 수 있다. 이하의 값들의 단위는 dB일 수 있다.
예를 들어, High band PA 에서 low band PA까지의 loss는 다음과 같이 계산될 수 있다.
1(Switch)+1(filter)+1*switch)+15(diplexer)+1(switch)+15(duplexer) = 34
예를 들어, Low band PA에서 high band PA까지의 loss는 다음과 같이 계산될 수 있다.
1(duplexer)+1(switch)+15(diplexer)+1(switch)+30(filter)+1(switch) = 49
예를 들어, Low band PA에서 발생된 interferer가 victim band 까지 도달하기 까지 loss (main receiver) 는 다음과 같이 계산될 수 있다.
50(duplexer)+1(switch)+2(diplexer)+1(switch)+1(duplexer) = 54
예를 들어, Low band PA에서 발생된 interferer가 victim band 까지 도달하기 까지 loss (div receiver) 는 다음과 같이 계산될 수 있다.
50(duplexer)+1(switch)+2(diplexer)+10(antenna)+2(diplexer)+1(switch)+1(filter) = 67
이 값이 60 이상이므로, 67 대신 PCB isolation 값인 60dB가 대신 적용될 수 있다.
예를 들어, high band PA에서 발생된 interferer가 victim band 까지 도달하기 까지 loss (main receiver)는 다음과 같이 계산될 수 있다.
1(switch)+30(filter)+1(switch)+15(diplexer)+1(switch)+1(duplexer)= 49
예를 들어, high band PA에서 발생된 interferer가 victim band 까지 도달하기 까지 loss (diversity receiver)는 다음과 같이 계산될 수 있다.
1(switch)+30(filter)+1(switch)+15(diplexer)+10(antenna)+2(diplexer)+1(switch)+1(filter) = 56
out In
L Band8 30 10
H n79 31 11
표 31의 예시는 각 대역별 PA의 출력의 예시이다.
표 32의 예시와 같이, 메인 수신기 간섭 파워가 계산될 수 있다.
인터모듈레이션 케이스(main)
L H Interferer power PA 에서 발생된 interferer가 victim main receiver에 도달 했을때의 크기
L(isol) to H -30 11 -241 -290
L(direct) to H -39 31 -256 -305
H(isol) to L 10 -29 -121 -175
H(direct) to L 30 -3 -14 -68
H and L to victimLNA -30 -29 -109 -109
IMD 　 　 -68.00
표 32의 예시에 따르면, 메인 수신기 간섭 파워에 기초한 IMD는 -67.8dBm일 수 있다.
표 33의 예시와 같이, 다이버시티 수신기 간섭 파워가 계산될 수 있다.
intermodulation case(div)
　 Interferer power PA 에서 발생된 interferer가 victim diversity receiver에 도달 했을때의 크기
L(isol) to H -241 -301
L(direct) to H -256 -316
H(isol) to L -121 -177
H(direct) to L -14 -74
H and L to victimLNA -109 -169
IMD -74
표 33의 예시에 따르면, 다이버시티 수신기 간섭 파워에 기초한 IMD는 -73.8dBm일 수 있다.
표 34의 예시와 같이 MSD 값이 도출될 수 있다.
Rx1 경로 -68.0 　
Rx2 경로 -74.0 　
After MRC (dBm) -75.0 　
MSD (dB) with correction factor, SNR = -1 dB 22.5 (=98.5-75.0) 24(=22.5+1.5)
표 34의 예시는 , PC2를 지원하는 UE에게, E-UTRA 대역 8, NR 대역 n28, n79에 기초한 DC (예: DC_8A_n28A-n79A)가 설정되고, 상향링크 대역에 대해서는 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n79에 기초한 DC(예, Uplink DC_8A_n79A)가 설정된 경우 IMD4 파워 분석과 MSD 값의 예시이다.
Rx1 경로의 값은 도 13의 구조, 표 25의 예시에 따른 메인 Rx 간섭에 따른 IMD 5 성분의 합이다. Rx1 경로의 값은 도 13의 구조, 표 33의 예시에 따른 다이버시티 Rx 간섭에 따른 IMD 5 성분의 합이다. After MRC는 MRC를 적용한 값이다.
MSD (dB) with correction factor, SNR = -1 dB은 메인 토탈 Rx1 경로 및 Rx2 경로 값에 기초하여, 최종적으로 도출한 MSD 값의 예시이다. 표 27의 예시에서, band n28의 REFSENS 값인 -98.5 dBm가 적용되었다.
표 34의 예시에 따르면, MSD 값 24dB가 도출될 수 있다. 도출된 MSD 값은 이하의 표 35의 예시에 적용될 수 있다.
NR 또는 E-UTRA 대역 / 채널 대역폭/ NRB / MSD
EN-DC 설정 EUTRA / NR 대역 UL Fc
(MHz)		 UL/DL BW
(MHz)		 UL
LCRB		 DL Fc (MHz) MSD
(dB)		 IMD 차수
DC_8A_n28A-n79A
 8 905 5 25 950 N/A N/A
n79 4420 40 216 4420 N/A N/A
n28 N/A 5 N/A 800 24.0 IMD5
표 35의 예시는 NR FR1에서 3개 대역에 기초한 PC2 EN-DC를 위한, 듀얼 업링크 동작으로 인한 SCell의 MSD 테스트 포인트의 예시이다.
예를 들어, E-UTRA 대역 8, NR 대역 n28, n79에 기초한 DC (예: DC_8A_n28A-n79A)가 설정되고, 상향링크 대역에 대해서는 E-UTRA 대역 8, NR 대역 n79에 기초한 DC(예, Uplink DC_8A_n79A)가 설정된 경우, 표 35의 예시에 따른 MSD가 적용될 수 있다. 예를 들어, UE가 상향링크 신호를 대역 8 및 대역 n79에 기초하여 전송하는 경우, 대역 n28에서의 MSD는 24.0dB가 될 수 있다.
DC_8A_n28A-n79A, Uplink DC_8A_n79A 에 기초한 IMD5 MSD는 24.0dB일 수 있다. IMD5에 기초한 MSD 값인 24.0dB에 기초하여, UE는 REFSENS에 관련된 테스트를 수행할 수 있다. 예를 들어, 이러한 UE는 PC2를 지원할 수 있다.
구체적으로, 표 35의 MSD 값은 UE의 수신 성능을 위한 요구 사항에 기초하여, UE를 테스트할 때 사용될 수 있다. 예를 들어, UE의 송수신기(transceiver) 및/또는 수신기는 표 35의 예시에 따른 MSD 값이 적용된 reference sensitivity (REFSENS)를 충족하는지 여부에 대해 테스트될 수 있다. UE의 송수신기가 하향링크 신호를 수신할 수 있다. UE의 송수신기는 MSD 값이 적용된 REFSENS을 기준으로, UE의 하향링크 신호 스루풋이 기준 측정 채널의 최대 스루풋의 95% 이상이 되는지 여부에 대한 테스트가 수행된 송수신기일 수 있다.
예를 들어, UE에 대해, E-UTRA 대역 8, NR 대역 n28, n79에 기초한 DC 가 설정될 수 있다.
일례로, UE에 포함된 하나 이상의 송수신기에 대해, 이러한 DC가 설정될 수 있다. 이 경우, 상향링크 대역 8 및 n79로부터 전송된 신호가, 하향링크 대역 n28에 영향(예, IMD5 성분의 영향)을 미칠 수 있으므로, REFSENS이 MSD 값인 24.0 dB 만큼 완화될 수 있다. 완화된 값을 기준으로. UE의 하향링크 신호 스루풋이 기준 측정 채널의 최대 스루풋의 95% 이상이 되는지 여부에 대해, 하나 이상의 송수신기가 테스트될 수 있다. UE는 테스트를 통과한 하나 이상의 송수신기를 포함할 수 있다.
이하의 도면은 본 명세서의 구체적인 일례를 설명하기 위해 작성되었다. 도면에 기재된 구체적인 장치의 명칭이나 구체적인 신호/메시지/필드의 명칭은 예시적으로 제시된 것이므로, 본 명세서의 기술적 특징이 이하의 도면에 사용된 구체적인 명칭에 제한되지 않는다.
도 14는 본 명세서의 개시의 일 실시예에 따른 절차의 예를 나타낸다.
예를 들어, 도 14의 예시에 대해, 앞서 도 1 내지 도 13의 예시에서 설명된 동작도 적용될 수도 있다. 예를 들어, 도 12의 예시에서 직접 설명되지 않은 동작, 내용 등이더라도, 본 명세서의 개시의 다양한 예시에서 설명된 동작, 내용 등이 적용될 수 있다.
장치(예, UE)는 하나 이상의 송수신기; 하나 이상의 프로세서; 및 명령어를 저장하고 상기 하나 이상의 프로세서와 동작 가능하도록 연결될 수 있는 하나 이상의 메모리를 포함할 수 있다. 상기 명령어가 상기 하나 이상의 프로세서에 의해서 실행되는 것을 기반으로, 이하에서 설명하는 동작들이 수행될 수 있다.
단계(S1401)에서, UE는 상향링크 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, UE는 하나 이상의 송수신기를 통해 상향링크 신호를 전송할 수 있다.
예를 들어, 장치에 대해, E-UTRA 동작 대역 3, 8, 11, NR 동작 대역 n1, n3, n28, n79 중 3개의 대역에 기초한 DC가 설정될 수 있다.
단계(S1402)에서, UE는 하향링크 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, UE는 하나 이상의 송수신기를 통해 하향링크 신호를 수신할 수 있다.
예를 들어, 기준 감도(reference sensitivity)에 관련된 요구사항이 만족되도록 장치가 설정될 수 있다.
예를 들어, 최대 감도 저하 (maximum sensitivity degradation: MSD)가 상기 기준 감도에 적용될 수 있다.
예를 들어, E-UTRA 동작 대역 11, 상기 NR 동작 대역 n1, n28, 또는 n3 중 하나에 대해 상기 MSD가 적용될 수 있다. 예를 들어, (i) E-UTRA 동작 대역 3, 8, 11, NR 동작 대역 n1, n3, n28, n79 중 3개의 대역에 기초한 DC가 설정된 것, (ii) 장치가 power class 2 또는 power class 3를 지원하는 것, (iii) NR 동작 대역 n79 및 상기 E-UTRA 동작 대역 3 또는 8에 기초하여 상향링크 신호가 전송되는 것에 기초하여, MSD가 적용될 수 있다.
예를 들어, 표 14, 표 21, 표 28, 표 35의 예시에 기초한 MSD가 적용될 수 있다.
예를 들어, (i) 상기 E-UTRA 동작 대역 3, 11, 상기 NR 동작 대역 n79에 기초한 DC가 설정된 것 (ii) 상기 장치가 power class 3를 지원하는 것, (iii) 상기 NR 동작 대역 n79 및 상기 E-UTRA 동작 대역 3에 기초하여 상기 상향링크 신호가 전송되는 것에 기초하여, 상기 E-UTRA 동작 대역 11에 대해 3차 Intermodulation Distortion (IMD)에 기초한 16.1dB의 MSD가 적용될 수 있다.
예를 들어, (i) 상기 E-UTRA 동작 대역 8, 상기 NR 동작 대역 n1, n79에 기초한 DC가 설정된 것 (ii) 상기 장치가 power class 2를 지원하는 것, (iii) 상기 NR 동작 대역 n79 및 상기 E-UTRA 동작 대역 8에 기초하여 상기 상향링크 신호가 전송되는 것에 기초하여, 상기 NR 동작 대역 n1에 대해 4차 IMD에 기초한 25.7dB의 MSD가 적용될 수 있다.
예를 들어, (i) 상기 E-UTRA 동작 대역 8, 상기 NR 동작 대역 n28, n79에 기초한 DC가 설정된 것 (ii) 상기 장치가 power class 2를 지원하는 것, (iii) 상기 NR 동작 대역 n79 및 상기 E-UTRA 동작 대역 8에 기초하여 상기 상향링크 신호가 전송되는 것에 기초하여, 상기 NR 동작 대역 n28에 대해 5차 IMD에 기초한 24.0dB의 MSD가 적용될 수 있다.
예를 들어, (i) 상기 E-UTRA 동작 대역 8, 상기 NR 동작 대역 n3, n79에 기초한 DC가 설정된 것 (ii) 상기 장치가 power class 2를 지원하는 것, (iii) 상기 NR 동작 대역 n79 및 상기 E-UTRA 동작 대역 8에 기초하여 상기 상향링크 신호가 전송되는 것에 기초하여, 상기 NR 동작 대역 n3에 대해 4차 IMD에 기초한 22.7dB의 MSD가 적용될 수 있다.
예를 들어, UE는 기지국으로부터 DC에 관련된 설정 정보를 수신할 수도 있다.
기준 감도(reference sensitivity)에 관련된 요구사항이 만족되도록 UE가 설정될 수 있다. 기준 감도에 대해 MSD가 적용될 수 있다.
DC를 위한 대역의 조합에 기초하여, 하향링크 수신을 위한 기준 감도가 MSD에 의해 완화될 수 있다.
이하의 도면은 본 명세서의 구체적인 일례를 설명하기 위해 작성되었다. 도면에 기재된 구체적인 장치의 명칭이나 구체적인 신호/메시지/필드의 명칭은 예시적으로 제시된 것이므로, 본 명세서의 기술적 특징이 이하의 도면에 사용된 구체적인 명칭에 제한되지 않는다.
도 15는 본 명세서의 개시의 일 실시예에 따른 UE와 기지국의 동작의 예를 나타낸다.
참고로, UE는 도 15의 단계 S1503과 단계 S1504를 도 14의 단계 S1401과 단계 S1402와 동일한 방식으로 수행할 수 있다. 도 14의 예시에서 설명한 UE의 동작은 도 15의 UE도 동일하게 수행할 수 있다. 도 15를 설명할 때, 도 14의 예시에서 설명한 내용은 생략하기로 한다.
단계(S1501)에서, UE는 기지국에게 랜덤 액세스 프리앰블을 전송할 수 있다.
단계(S1502)에서 기지국은 응답 메시지를 UE에게 전송할 수 있다.
단계(S1503)에서, UE는 상향링크 신호를 기지국에 전송할 수 있다.
단계(S1504)에서, 기지국은 하향링크 신호를 UE에게 전송할 수 있다.
기지국은 CA에 관련된 설정 정보 또는 DC에 관련된 설정 정보를 UE에게 전송할 수 있다. UE는 CA에 관련된 설정 정보 또는 또는 DC에 관련된 설정 정보에 기초하여, 도 14의 예시에서 설명한 바와 같이, DC 또는 CA에 기초한 통신을 수행할 수 있다.
본 명세서는 다양한 효과를 가질 수 있다.
예를 들어, 본 명세서의 개시의 다양한 예시에 따르면, DC에 사용되는 밴드 조합의 공존 이슈를 분석하고, MSD를 분석함으로써, 공존 이슈를 해결할 수 있다.
예를 들어, UE에 대해, 밴드 n41, n71에 기초한 CA가 설정된 경우, 본 명세서의 개시의 다양한 예시에 따라 분석된 MSD가 적용될 수 있다. 이에 따라 공존 이슈가 해결될 수 있다.
예를 들어, UE에 대해, E-UTRA 동작 대역 3, 11, 상기 NR 동작 대역 n79에 기초한 DC가 설정된 경우, 본 명세서의 개시의 다양한 예시에 따라 분석된 MSD가 적용될 수 있다. 이에 따라 공존 이슈가 해결될 수 있다.
예를 들어, UE에 대해, (i) 상기 E-UTRA 동작 대역 8, 상기 NR 동작 대역 n1, n79에 기초한 DC가 설정된 경우, 본 명세서의 개시의 다양한 예시에 따라 분석된 MSD가 적용될 수 있다. 이에 따라 공존 이슈가 해결될 수 있다.
예를 들어, UE에 대해, (i) 상기 E-UTRA 동작 대역 8, 상기 NR 동작 대역 n28, n79에 기초한 DC가 설정된 경우, 본 명세서의 개시의 다양한 예시에 따라 분석된 MSD가 적용될 수 있다. 이에 따라 공존 이슈가 해결될 수 있다.
예를 들어, UE에 대해, (i) 상기 E-UTRA 동작 대역 8, 상기 NR 동작 대역 n3, n79에 기초한 DC가 설정된 경우, 본 명세서의 개시의 다양한 예시에 따라 분석된 MSD가 적용될 수 있다. 이에 따라 공존 이슈가 해결될 수 있다.
본 명세서의 구체적인 예시를 통해 얻을 수 있는 효과는 이상에서 나열된 효과로 제한되지 않는다. 예를 들어, 관련된 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자(a person having ordinary skill in the related art)가 본 명세서로부터 이해하거나 유도할 수 있는 다양한 기술적 효과가 존재할 수 있다. 이에 따라, 본 명세서의 구체적인 효과는 본 명세서에 명시적으로 기재된 것에 제한되지 않고, 본 명세서의 기술적 특징으로부터 이해되거나 유도될 수 있는 다양한 효과를 포함할 수 있다.
참고로, 본 명세서에서 설명한 단말(예: UE)의 동작은 앞서 설명한 도 1 내지 도 3의 장치에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 단말(예: UE)은 도 2의 제1 장치(100) 또는 제2 장치(200)일 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에서 설명한 단말(예: UE)의 동작은 하나 이상의 프로세서(102 또는 202)에 의해 처리될 수 있다. 본 명세서에서 설명한 단말의 동작은 하나 이상의 프로세서(102 또는 202)에 의해 실행가능한 명령어/프로그램(e.g. instruction, executable code)의 형태로 하나 이상의 메모리(104 또는 204)에 저장될 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102 또는 202)는 하나 이상의 메모리(104 또는 204) 및 하나 이상의 송수신기(105 또는 206)을 제어하고, 하나 이상의 메모리(104 또는 204)에 저장된 명령어/프로그램을 실행하여 본 명세서의 개시에서 설명한 단말(예: UE)의 동작을 수행할 수 있다.
또한, 본 명세서의 개시에서 설명한 단말(예: UE)의 동작을 수행하기 위한 명령어들은 기록하고 있는 비휘발성 컴퓨터 판독가능 저장 매체에 저장될 수도 있다. 상기 저장 매체는 하나 이상의 메모리(104 또는 204)에 포함될 수 있다. 그리고, 저장 매체에 기록된 명령어들은 하나 이상의 프로세서(102 또는 202)에 의해 실행됨으로써 본 명세서의 개시에서 설명한 단말(예: UE)의 동작을 수행할 수 있다.
참고로, 본 명세서에서 설명한 네트워크 노드(예: AMF, SMF, UPF, PCF, AUSF 등) 또는 기지국(예: NG-RAN, gNB, eNB 등)의 동작은 이하 설명될 도 1 내지 도 3의 장치에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 네트워크 노드 또는 기지국은 도 2의 제1 장치(100) 또는 제2 장치(200)일 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에서 설명한 네트워크 노드 또는 기지국의 동작은 하나 이상의 프로세서(102 또는 202)에 의해 처리될 수 있다. 본 명세서에서 설명한 단말의 동작은 하나 이상의 프로세서(102 또는 202)에 의해 실행가능한 명령어/프로그램(e.g. instruction, executable code)의 형태로 하나 이상의 메모리(104 또는 204)에 저장될 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102 또는 202)는 하나 이상의 메모리(104 또는 204) 및 하나 이상의 송수신기(106 또는 206)을 제어하고, 하나 이상의 메모리(104 또는 204)에 저장된 명령어/프로그램을 실행하여 본 명세서의 개시에서 설명한 네트워크 노드 또는 기지국의 동작을 수행할 수 있다.
또한, 본 명세서의 개시에서 설명한 네트워크 노드 또는 기지국의 동작을 수행하기 위한 명령어들은 기록하고 있는 비휘발성(또는 비일시적) 컴퓨터 판독가능 저장 매체에 저장될 수도 있다. 상기 저장 매체는 하나 이상의 메모리(104 또는 204)에 포함될 수 있다. 그리고, 저장 매체에 기록된 명령어들은 하나 이상의 프로세서(102 또는 202)에 의해 실행됨으로써 본 명세서의 개시에서 설명한 네트워크 노드 또는 기지국의 동작을 수행할 수 있다.
이상에서는 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 명세서의 개시는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니므로, 본 명세서의 사상 및 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 다양한 형태로 수정, 변경, 또는 개선될 수 있다.
상술한 예시적인 시스템에서, 방법들은 일련의 단계 또는 블록으로써 순서도를 기초로 설명되고 있지만, 설명되는 단계들의 순서에 한정되는 것은 아니며, 어떤 단계는 상술한 바와 다른 단계와 다른 순서로 또는 동시에 발생할 수 있다. 또한, 당업자라면 순서도에 나타낸 단계들이 배타적이지 않고, 다른 단계가 포함되거나 순서도의 하나 또는 그 이상의 단계가 권리범위에 영향을 미치지 않고 삭제될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
본 명세서에 기재된 청구항은 다양한 방식으로 조합될 수 있다. 예를 들어, 본 명세서의 방법 청구항의 기술적 특징이 조합되어 장치로 구현될 수 있고, 본 명세서의 장치 청구항의 기술적 특징이 조합되어 방법으로 구현될 수 있다. 또한, 본 명세서의 방법 청구항의 기술적 특징과 장치 청구항의 기술적 특징이 조합되어 장치로 구현될 수 있고, 본 명세서의 방법 청구항의 기술적 특징과 장치 청구항의 기술적 특징이 조합되어 방법으로 구현될 수 있다. 다른 구현은 다음과 같은 청구 범위 내에 있다.

Claims (18)

  1. 장치로서,
    하나 이상의 송수신기(transceiver);
    하나 이상의 프로세서; 및
    명령어(instructions)를 저장하고 상기 하나 이상의 프로세서와 동작 가능하도록 연결될 수 있는 하나 이상의 메모리를 포함하고,
    상기 명령어가 상기 하나 이상의 프로세서에 의해서 실행되는 것을 기반으로 수행하는 동작은:
    상향링크 신호를 전송하는 단계; 및
    하향링크 신호를 수신하는 단계를 포함하고,
    상기 장치에 대해, E-UTRA 동작 대역 3, 8, 11, New Radio (NR) 동작 대역 n1, n3, n28, n79 중 3개의 대역에 기초한 Dual Connectivity (DC)가 설정되고,
    기준 감도(reference sensitivity)에 관련된 요구사항이 만족되도록 상기 장치가 설정되고,
    최대 감도 저하 (maximum sensitivity degradation: MSD)가 상기 기준 감도에 적용되고,
    (i) 상기 3개의 대역에 기초한 DC가 설정된 것, (ii) 상기 장치가 power class 2 또는 power class 3를 지원하는 것, (iii) 상기 NR 동작 대역 n79 및 상기 E-UTRA 동작 대역 3 또는 8에 기초하여 상기 상향링크 신호가 전송되는 것에 기초하여, 상기 E-UTRA 동작 대역 11, 상기 NR 동작 대역 n1, n28, 또는 n3 중 하나에 대해 상기 MSD가 적용되는, 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 동작은:
    랜덤 액세스 프리앰블을 전송하는 단계; 및
    상기 랜덤 액세스 프리앰블에 대한 응답 메시지를 수신하는 단계를 더 포함하는 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 동작은:
    상기 3개의 대역에 기초한 DC에 관련된 설정 정보를 수신하는 단계를 더 포함하는 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    (i) 상기 E-UTRA 동작 대역 3, 11, 상기 NR 동작 대역 n79에 기초한 DC가 설정된 것 (ii) 상기 장치가 power class 3를 지원하는 것, (iii) 상기 NR 동작 대역 n79 및 상기 E-UTRA 동작 대역 3에 기초하여 상기 상향링크 신호가 전송되는 것에 기초하여, 상기 E-UTRA 동작 대역 11에 대해 3차 Intermodulation Distortion (IMD)에 기초한 16.1dB의 MSD가 적용되는, 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    (i) 상기 E-UTRA 동작 대역 8, 상기 NR 동작 대역 n1, n79에 기초한 DC가 설정된 것 (ii) 상기 장치가 power class 2를 지원하는 것, (iii) 상기 NR 동작 대역 n79 및 상기 E-UTRA 동작 대역 8에 기초하여 상기 상향링크 신호가 전송되는 것에 기초하여, 상기 NR 동작 대역 n1에 대해 4차 IMD에 기초한 25.7dB의 MSD가 적용되는, 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    (i) 상기 E-UTRA 동작 대역 8, 상기 NR 동작 대역 n28, n79에 기초한 DC가 설정된 것 (ii) 상기 장치가 power class 2를 지원하는 것, (iii) 상기 NR 동작 대역 n79 및 상기 E-UTRA 동작 대역 8에 기초하여 상기 상향링크 신호가 전송되는 것에 기초하여, 상기 NR 동작 대역 n28에 대해 5차 IMD에 기초한 24.0dB의 MSD가 적용되는, 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    (i) 상기 E-UTRA 동작 대역 8, 상기 NR 동작 대역 n3, n79에 기초한 DC가 설정된 것 (ii) 상기 장치가 power class 2를 지원하는 것, (iii) 상기 NR 동작 대역 n79 및 상기 E-UTRA 동작 대역 8에 기초하여 상기 상향링크 신호가 전송되는 것에 기초하여, 상기 NR 동작 대역 n3에 대해 4차 IMD에 기초한 22.7dB의 MSD가 적용되는, 장치.
  8. 상향링크 신호를 전송하는 단계; 및
    하향링크 신호를 수신하는 단계를 포함하고,
    상기 장치에 대해, E-UTRA 동작 대역 3, 8, 11, New Radio (NR) 동작 대역 n1, n3, n28, n79 중 3개의 대역에 기초한 Dual Connectivity (DC)가 설정되고,
    기준 감도(reference sensitivity)에 관련된 요구사항이 만족되도록 상기 장치가 설정되고,
    최대 감도 저하 (maximum sensitivity degradation: MSD)가 상기 기준 감도에 적용되고,
    (i) 상기 3개의 대역에 기초한 DC가 설정된 것, (ii) 상기 장치가 power class 2 또는 power class 3를 지원하는 것, (iii) 상기 NR 동작 대역 n79 및 상기 E-UTRA 동작 대역 3 또는 8에 기초하여 상기 상향링크 신호가 전송되는 것에 기초하여, 상기 E-UTRA 동작 대역 11, 상기 NR 동작 대역 n1, n28, 또는 n3 중 하나에 대해 상기 MSD가 적용되는, 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 동작은:
    랜덤 액세스 프리앰블을 전송하는 단계; 및
    상기 랜덤 액세스 프리앰블에 대한 응답 메시지를 수신하는 단계를 더 포함하는 장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 동작은:
    상기 3개의 대역에 기초한 DC에 관련된 설정 정보를 수신하는 단계를 더 포함하는 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    (i) 상기 E-UTRA 동작 대역 3, 11, 상기 NR 동작 대역 n79에 기초한 DC가 설정된 것 (ii) 상기 장치가 power class 3를 지원하는 것, (iii) 상기 NR 동작 대역 n79 및 상기 E-UTRA 동작 대역 3에 기초하여 상기 상향링크 신호가 전송되는 것에 기초하여, 상기 E-UTRA 동작 대역 11에 대해 3차 Intermodulation Distortion (IMD)에 기초한 16.1dB의 MSD가 적용되는, 장치.
  12. 제8항에 있어서,
    (i) 상기 E-UTRA 동작 대역 8, 상기 NR 동작 대역 n1, n79에 기초한 DC가 설정된 것 (ii) 상기 장치가 power class 2를 지원하는 것, (iii) 상기 NR 동작 대역 n79 및 상기 E-UTRA 동작 대역 8에 기초하여 상기 상향링크 신호가 전송되는 것에 기초하여, 상기 NR 동작 대역 n1에 대해 4차 IMD에 기초한 25.7dB의 MSD가 적용되는, 장치.
  13. 제8항에 있어서,
    (i) 상기 E-UTRA 동작 대역 8, 상기 NR 동작 대역 n28, n79에 기초한 DC가 설정된 것 (ii) 상기 장치가 power class 2를 지원하는 것, (iii) 상기 NR 동작 대역 n79 및 상기 E-UTRA 동작 대역 8에 기초하여 상기 상향링크 신호가 전송되는 것에 기초하여, 상기 NR 동작 대역 n28에 대해 5차 IMD에 기초한 24.0dB의 MSD가 적용되는, 장치.
  14. 제8항에 있어서,
    (i) 상기 E-UTRA 동작 대역 8, 상기 NR 동작 대역 n3, n79에 기초한 DC가 설정된 것 (ii) 상기 장치가 power class 2를 지원하는 것, (iii) 상기 NR 동작 대역 n79 및 상기 E-UTRA 동작 대역 8에 기초하여 상기 상향링크 신호가 전송되는 것에 기초하여, 상기 NR 동작 대역 n3에 대해 4차 IMD에 기초한 22.7dB의 MSD가 적용되는, 장치.
  15. 적어도 하나의 프로세서; 및
    명령어(instructions)를 저장하고, 상기 적어도 하나의 프로세서와 동작가능하게(operably) 전기적으로 연결가능한, 적어도 하나의 메모리를 포함하고,
    상기 명령어가 상기 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행되는 것에 기초하여 수행되는 동작은:
    상향링크 신호를 전송하는 단계; 및
    하향링크 신호를 수신하는 단계를 포함하고,
    상기 장치에 대해, E-UTRA 동작 대역 3, 8, 11, New Radio (NR) 동작 대역 n1, n3, n28, n79 중 3개의 대역에 기초한 Dual Connectivity (DC)가 설정되고,
    기준 감도(reference sensitivity)에 관련된 요구사항이 만족되도록 상기 장치가 설정되고,
    최대 감도 저하 (maximum sensitivity degradation: MSD)가 상기 기준 감도에 적용되고,
    (i) 상기 3개의 대역에 기초한 DC가 설정된 것, (ii) 상기 장치가 power class 2 또는 power class 3를 지원하는 것, (iii) 상기 NR 동작 대역 n79 및 상기 E-UTRA 동작 대역 3 또는 8에 기초하여 상기 상향링크 신호가 전송되는 것에 기초하여, 상기 E-UTRA 동작 대역 11, 상기 NR 동작 대역 n1, n28, 또는 n3 중 하나에 대해 상기 MSD가 적용되는, 장치.
  16. 명령어들을 기록하고 있는 비일시적(non-transitory) 컴퓨터 판독가능 저장 매체(computer readable medium)로서,
    상기 명령어들은, 하나 이상의 프로세서들에 의해 실행될 때, 상기 하나 이상의 프로세서들로 하여금:
    상향링크 신호를 전송하는 단계; 및
    하향링크 신호를 수신하는 단계를 포함하고,
    하나 이상의 프로세서들을 포함하는 장치에 대해, E-UTRA 동작 대역 3, 8, 11, New Radio (NR) 동작 대역 n1, n3, n28, n79 중 3개의 대역에 기초한 Dual Connectivity (DC)가 설정되고,
    기준 감도(reference sensitivity)에 관련된 요구사항이 만족되도록 상기 장치가 설정되고,
    최대 감도 저하 (maximum sensitivity degradation: MSD)가 상기 기준 감도에 적용되고,
    (i) 상기 3개의 대역에 기초한 DC가 설정된 것, (ii) 상기 장치가 power class 2 또는 power class 3를 지원하는 것, (iii) 상기 NR 동작 대역 n79 및 상기 E-UTRA 동작 대역 3 또는 8에 기초하여 상기 상향링크 신호가 전송되는 것에 기초하여, 상기 E-UTRA 동작 대역 11, 상기 NR 동작 대역 n1, n28, 또는 n3 중 하나에 대해 상기 MSD가 적용되는, CRM.
  17. 상향링크 신호를 장치로부터 수신하는 단계; 및
    하향링크 신호를 상기 장치에게 전송하는 단계를 포함하고,
    상기 장치에 대해, E-UTRA 동작 대역 3, 8, 11, New Radio (NR) 동작 대역 n1, n3, n28, n79 중 3개의 대역에 기초한 Dual Connectivity (DC)가 설정되고,
    기준 감도(reference sensitivity)에 관련된 요구사항이 만족되도록 상기 장치가 설정되고,
    최대 감도 저하 (maximum sensitivity degradation: MSD)가 상기 기준 감도에 적용되고,
    (i) 상기 3개의 대역에 기초한 DC가 설정된 것, (ii) 상기 장치가 power class 2 또는 power class 3를 지원하는 것, (iii) 상기 NR 동작 대역 n79 및 상기 E-UTRA 동작 대역 3 또는 8에 기초하여 상기 상향링크 신호가 전송되는 것에 기초하여, 상기 E-UTRA 동작 대역 11, 상기 NR 동작 대역 n1, n28, 또는 n3 중 하나에 대해 상기 MSD가 적용되는, 방법.
  18. 기지국으로서,
    하나 이상의 송수신기(transceiver);
    하나 이상의 프로세서; 및
    명령어(instructions)를 저장하고 상기 하나 이상의 프로세서와 동작 가능하도록 연결될 수 있는 하나 이상의 메모리를 포함하고,
    상기 명령어가 상기 하나 이상의 프로세서에 의해서 실행되는 것을 기반으로 수행하는 동작은:
    상향링크 신호를 장치로부터 수신하는 단계; 및
    하향링크 신호를 상기 장치에게 전송하는 단계를 포함하고,
    상기 장치에 대해, E-UTRA 동작 대역 3, 8, 11, New Radio (NR) 동작 대역 n1, n3, n28, n79 중 3개의 대역에 기초한 Dual Connectivity (DC)가 설정되고,
    기준 감도(reference sensitivity)에 관련된 요구사항이 만족되도록 상기 장치가 설정되고,
    최대 감도 저하 (maximum sensitivity degradation: MSD)가 상기 기준 감도에 적용되고,
    (i) 상기 3개의 대역에 기초한 DC가 설정된 것, (ii) 상기 장치가 power class 2 또는 power class 3를 지원하는 것, (iii) 상기 NR 동작 대역 n79 및 상기 E-UTRA 동작 대역 3 또는 8에 기초하여 상기 상향링크 신호가 전송되는 것에 기초하여, 상기 E-UTRA 동작 대역 11, 상기 NR 동작 대역 n1, n28, 또는 n3 중 하나에 대해 상기 MSD가 적용되는, 기지국.
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