WO2025062898A1

WO2025062898A1 - 電磁継電器

Info

Publication number: WO2025062898A1
Application number: PCT/JP2024/029176
Authority: WO
Inventors: 哲夫新開; 哲朗鶴巣; 圭一森; 義樹芦原; 紳也佐々木; 匡弥一樂; 裕岡安
Original assignee: Omron Corp; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 2023-09-20
Filing date: 2024-08-16
Publication date: 2025-03-27
Anticipated expiration: 2026-03-20
Also published as: TW202514686A; JP2025045912A

Abstract

電磁継電器（１）は、プリント基板（３）と、第１可動接触片（６Ａ）と、を備える。プリント基板（３）は、第１伝送線路（２４Ａ）、第２伝送線路（２５Ａ）、及びグランド板（２３）を含む。第１可動接触片（６Ａ）は、第１伝送線路（２４Ａ）に接続される。第１可動接触片（６Ａ）は、第１伝送線路（２４Ａ）から第２伝送線路（２５Ａ）に向けて延びる。第１可動接触片（６Ａ）は接続位置と離脱位置との間で移動する。グランド板（２３）の少なくとも一部は、第１伝送線路（２４Ａ）から第２伝送線路（２５Ａ）に向かう方向において、第１可動接触片（６Ａ）に沿って配置される。第１可動接触片（６Ａ）が接続位置に位置する状態でグランド板（２３）及び第１可動接触片（６Ａ）の距離が実質的に一定になるように、グランド板（２３）が形成される。

Description

電磁継電器

　本発明は、電磁継電器に関する。

　電磁継電器には、高周波信号の伝送を開閉するためのものがある。例えば、特許文献１の電磁継電器は、可動接触片と、複数の固定端子と、シールド板と、を備えている。電磁石ブロックがオンになり可動接触片が電磁石ブロックによって押圧された場合、可動接触片の両端部が複数の固定端子に接触する。これにより、高周波信号の伝送が許可される。一方で、電磁石ブロックがオフになり可動接触片が復帰バネによって付勢された場合、可動接触片の両端部は、複数の固定端子から離脱し、シールド板に接触する。これにより、高周波信号の伝送が遮断される。

特開２００３－５１２３４号

　従来の電磁継電器では、可動接触片の両端部を固定端子に接触させたり、可動接触片の両端部を固定端子から離脱させたりすることによって、高周波信号の伝送が開閉される。この場合、可動接触片の全体を固定端子に接近させたり、可動接触片の全体を固定端子から離脱させたりする必要がある。この構成を実現するためには、電磁継電器の構成が複雑になるという問題がある。また、可動接触片を全体的に可動させるためには、電磁石ブロックの押圧力、すなわち、電磁石のパワーが要求されるという問題もある。

　この問題を解決するために、可動接触片が全体的に可動するのではなく可動接触片が部分的に可動する電磁継電器の開発が、試みられている。このタイプの電磁継電器は、以下のように構成されうる。可動接触片の一端が第１伝送線路の固定端子に接続される。この状態で、可動接触片が押圧部材によって押圧され、可動接触片の他端が第２伝送線路の固定端子に接触する。これにより、高周波信号の伝送が許可される。

　この状態で、可動接触片に対する押圧部材の押圧が解除されると、可動接触片の他端が第２伝送線路の固定端子から離脱しシールド板に接触する。これにより、高周波信号の伝送が遮断される。

　このタイプの電磁継電器では、可動接触片の一端が第１伝送線路の固定端子に接続された状態で、可動接触片の他端が、第２伝送線路の固定端子に接続されたり、第２伝送線路の固定端子から離脱したりする。ここで、可動接触片の他端が第２伝送線路の固定端子に接続された状態では、可動接触片の他端は可動接触片の一端よりも上方に配置される。

　このため、基板のグランド板から可動接触片までの距離が、可動接触片の一端及び可動接触片の他端の間において変化する。例えば、この距離は、第１伝送線路から第２伝送線路に向かうにつれて大きくなる。結果として、可動接触片の一端及び可動接触片の他端の間において可動接触片のインピーダンスが変化し、インサレーションロス特性が低下するおそれがある。本発明の目的は、インサレーションロス特性を向上することができる電磁継電器を、提供することにある。

　本発明の一態様に係る電磁継電器は、ベースブロックと、可動接触片と、を備える。ベースブロックは、第１伝送線路、第２伝送線路、及びグランド板を含む。可動接触片は、第１伝送線路に接続される。可動接触片は、第１伝送線路から第２伝送線路に向けて延びる。可動接触片は、第２伝送線路に接続される接続位置と、第２伝送線路から上方に離れた離脱位置との間で移動する。グランド板の少なくとも一部は、第１伝送線路から第２伝送線路に向かう方向において、可動接触片に沿って配置される。可動接触片が接続位置に位置する状態でグランド板及び可動接触片の距離が実質的に一定になるように、グランド板及び可動接触片の少なくともいずれか一方が形成される。

　本態様に係る電磁継電器では、可動接触片が接続位置に位置する状態でグランド板及び可動接触片の距離が実質的に一定になるように、グランド板及び可動接触片の少なくともいずれか一方が形成される。この構成によって、可動接触片が接続位置に位置する状態で、可動接触片のインピーダンスの変化を安定させることができる。これにより、インサレーションロス特性を向上することができる。

　グランド板は、ベースブロックの上方視において上記の方向に向かうにつれて可動接触片に接近するように傾斜する傾斜部、を有していてもよい。この構成によって、簡単な構成で可動接触片のインピーダンスの変化を効果的に安定させることができる。これにより、インサレーションロス特性を効果的に向上することができる。

　可動接触片は、ベースブロックの上方視において上記の方向に向かうにつれてグランド板に接近するように傾斜する傾斜部、を有していてもよい。この構成によって、簡単な構成で可動接触片のインピーダンスの変化を効果的に安定させることができる。これにより、インサレーションロス特性を効果的に向上することができる。

　上記の傾斜部は、１対の傾斜部を含んでいてもよい。この場合、１対の傾斜部は、ベースブロックの上方視において、可動接触片の両側面に沿って配置される。この構成によって、可動接触片のインピーダンスの変化を確実に安定させることができる。すなわち、インサレーションロス特性を確実に向上することができる。

　グランド板は、ベースブロックの表面から上方に延びる立設部、を有していてもよい。この場合、立設部は、ベースブロックの上方視において、可動接触片と平行に配置される。この構成によって、可動接触片のインピーダンスの変化を確実に安定させることができる。すなわち、インサレーションロス特性を確実に向上することができる。

　本発明の電磁継電器では、インサレーションロス特性を向上することができる。

電磁継電器の斜視図である。電磁継電器の斜視図である。電磁継電器の分解斜視図である。プリント基板の斜視図である。プリント基板の上面図である。プリント基板、第１可動接触片、第２可動接触片、及びシールド板の上面図である。図６の切断線VIIにおける部分拡大断面図（閉状態）。図６の切断線VIIにおける部分拡大断面図（開状態）。ベースアッシーとスタンドとを下方から見た斜視図である。ベースアッシーを下方から見た斜視図である。ベースアッシーの分解斜視図である。開状態の電磁継電器の断面図である。閉状態の電磁継電器の断面図である。可動ブロックの斜視図である。他の実施形態における、プリント基板、第１可動接触片、及び第２可動接触片の上面図である。他の実施形態における、プリント基板、第１可動接触片、及び第２可動接触片の上面図である。他の実施形態における、図６に切断線VIIにおける部分拡大断面図（閉状態）。

　以下、図面を参照して実施形態にかかる電磁継電器について説明する。本実施形態に係る電磁継電器は、高周波のＲＦ信号（高周波信号の一例）と低周波のＤＣ信号（低周波信号の一例）とを切り替えるために用いられる。

　図１及び図２は、実施形態に係る電磁継電器１の斜視図である。図１及び図２に示すように、電磁継電器１は、ケース２と、ベースブロック３と、ベースアッシー４と、スタンド５とを備える。ベースブロック３は、プリント基板、セラミック基板、樹脂成型品、金属成型品、フレキシブル基板、及びＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ　Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ　Ｄｅｖｉｃｅ）を含む。本実施形態では、ベースブロック３がプリント基板である場合の例が示される。以下では、ベースブロックが”プリント基板３”という文言を用いて説明される。なお、図２では、ケース２は省略されている。以下の説明では、プリント基板３に対して、ベースアッシー４とスタンド５とが配置されている方向が上方、その反対の方向が下方と定義される。

　図１に示すように、ケース２は、プリント基板３に取り付けられている。ケース２は、プリント基板３の上面と、ベースアッシー４と、スタンド５とを覆う。図３は、電磁継電器１の分解斜視図である。図３に示すように、電磁継電器１は、第１可動接触片６Ａ（可動接触片の一例）と、第２可動接触片６Ｂ（可動接触片の一例）と、シールド板７とを備える。第１可動接触片６Ａと、第２可動接触片６Ｂと、シールド板７とは、プリント基板３上に配置されている。

　図４は、プリント基板３の斜視図である。なお、図４では、シールド板７は省略されている。図４に示すように、プリント基板３は、第１～第４導体層１１－１４と、第１～第３誘電体層１５－１７とを含む。第１～第４導体層１１－１４は、銅などの電気伝導性を有する材料製である。第１～第３誘電体層１５－１７は、誘電体製である。第１～第４導体層１１－１４と第１～第３誘電体層１５－１７とは、互いに交互に積層されている。

　第１導体層１１は、プリント基板３の上面に設けられている。図５は、プリント基板３の上面図である。なお、図５では、シールド板７と第１及び第２可動接触片６Ａ，６Ｂとは省略されている。図４及び図５に示すように、第１導体層１１には、第１ＲＦ線路２１Ａと、第２ＲＦ線路２１Ｂと、第１ＤＣ線路２２Ａと、第２ＤＣ線路２２Ｂと、第１グランド板２３（グランド板の一例）と、１対の第２グランド板１２３Ａ１，１２３Ａ２と、が設けられている。

　第１ＲＦ線路２１Ａと第２ＲＦ線路２１Ｂとは、ＲＦ信号を通すための伝送路である。第１ＲＦ線路２１Ａは、第１伝送線路２４Ａ（第１伝送線路の一例）と第２伝送線路２５Ａ（第２伝送線路の一例）とを含む。第１伝送線路２４Ａと第２伝送線路２５Ａとは、互いに離れて配置されている。第１伝送線路２４Ａと第２伝送線路２５Ａとは、電気的に互いに遮断されている。第１伝送線路２４Ａは、第１入力端子２６Ａに接続されている。第２伝送線路２５Ａは、第１ＲＦ端子２７Ａに接続されている。第１入力端子２６Ａと第１ＲＦ端子２７Ａとは、それぞれプリント基板３の端面に設けられたスルーホール端子である。

　第２ＲＦ線路２１Ｂは、第３伝送線路２４Ｂ（第１伝送線路の一例）と第４伝送線路２５Ｂ（第２伝送線路の一例）とを含む。第３伝送線路２４Ｂと第４伝送線路２５Ｂとは、互いに離れて配置されている。第３伝送線路２４Ｂと第４伝送線路２５Ｂとは、電気的に互いに遮断されている。第３伝送線路２４Ｂは、第２入力端子２６Ｂに接続されている。第４伝送線路２５Ｂは、第２ＲＦ端子２７Ｂに接続されている。第２入力端子２６Ｂと第２ＲＦ端子２７Ｂとは、それぞれプリント基板３の端面に設けられたスルーホール端子である。

　第１ＤＣ線路２２Ａと第２ＤＣ線路２２Ｂとは、ＤＣ信号を通すための伝送路である。第１ＤＣ線路２２Ａは、第１伝送線路２４Ａと第１グランド板２３とに接続されている。第１ＤＣ線路２２Ａ上には、第１インダクタ２８Ａと第１キャパシタ２９Ａとが配置されている。なお、図面においては、第１インダクタ２８Ａの一部のみに符号２８Ａが付されており、他の第１インダクタ２８Ａの符号は省略されている。

　第１ＤＣ線路２２Ａは、第１インダクタ２８Ａと第１キャパシタ２９Ａとの間において、第１ＤＣ端子３０Ａに接続されている。第１ＤＣ端子３０Ａは、プリント基板３の端面に設けられたスルーホール端子である。第１ＤＣ線路２２Ａと第１インダクタ２８Ａと第１キャパシタ２９Ａとは、ＤＣ信号を通過させるが、ＲＦ信号をカットするローパスフィルターとして機能する。第１インダクタ２８Ａと第１キャパシタ２９Ａとは、例えば１ｋＨｚ以上の高周波信号をカットするように設定されている。

　第２ＤＣ線路２２Ｂは、第３伝送線路２４Ｂと第１グランド板２３とに接続されている。第２ＤＣ線路２２Ｂ上には、第２インダクタ２８Ｂと第２キャパシタ２９Ｂとが配置されている。なお、図面においては、第２インダクタ２８Ｂの一部のみに符号２８Ｂが付されており、他の第２インダクタ２８Ｂの符号は省略されている。

　第２ＤＣ線路２２Ｂは、第２インダクタ２８Ｂと第２キャパシタ２９Ｂとの間において、第２ＤＣ端子３０Ｂに接続されている。第２ＤＣ端子３０Ｂは、プリント基板３の端面に設けられたスルーホール端子である。第２ＤＣ線路２２Ｂと第２インダクタ２８Ｂと第２キャパシタ２９Ｂとは、ＤＣ信号を通過させるが、ＲＦ信号をカットするローパスフィルターとして機能する。第２インダクタ２８Ｂと第２キャパシタ２９Ｂとは、例えば１ｋＨｚ以上の高周波信号をカットするように設定されている。

　図４及び図５に示すように、第１グランド板２３は、グランド線路２３Ａと、１対のグランド部２３Ｂ１，２３Ｂ２と、を有する。グランド線路２３Ａは、第１伝送線路２４Ａ及び第３伝送線路２４Ｂの間において、第１伝送線路２４Ａ及び第３伝送線路２４Ｂに沿って延びる。グランド線路２３Ａは、第２伝送線路２５Ａ及び第４伝送線路２５Ｂの間において、第２伝送線路２５Ａ及び第４伝送線路２５Ｂに沿って延びる。

　１対のグランド部２３Ｂ１，２３Ｂ２は、グランド線路２３Ａと一体に形成される。１対のグランド部２３Ｂ１，２３Ｂ２は、グランド線路２３Ａの両側に配置される。１対のグランド部２３Ｂ１，２３Ｂ２は、プリント基板３の上方視において、第１可動接触片６Ａ及び第２可動接触片６Ｂの両側に配置される。

　グランド線路２３Ａ及びグランド部２３Ｂ１は、第１伝送線路２４Ａから第２伝送線路２５Ａに向かう長手方向において、第１可動接触片６Ａに沿って配置される。第１可動接触片６Ａが接続位置に位置する状態で、グランド線路２３Ａ及びグランド部２３Ｂ１と、第１可動接触片６Ａとの距離が実質的に一定になるように、グランド線路２３Ａ及びグランド部２３Ｂ１が形成される。

　グランド線路２３Ａ及びグランド部２３Ｂ２は、第３伝送線路２４Ｂから第４伝送線路２５Ｂに向かう長手方向において、第２可動接触片６Ｂに沿って配置される。第２可動接触片６Ｂが接続位置に位置する状態で、グランド線路２３Ａ及びグランド部２３Ｂ２と、第２可動接触片６Ｂとの距離が実質的に一定になるように、グランド線路２３Ａ及びグランド部２３Ｂ２が形成される。

　具体的には、図５及び図６に示すように、グランド線路２３Ａは、第１傾斜部２３Ａ１と、第２傾斜部２３Ａ２と、を有する。第１傾斜部２３Ａ１及び第２傾斜部２３Ａ２は、長手方向に直交する方向において、１対のグランド部２３Ｂ１，２３Ｂ２の間に設けられる。図５では、第１傾斜部２３Ａ１及び第２傾斜部２３Ａ２の始点及び終点に黒丸が記されている。

　第１傾斜部２３Ａ１は、グランド部２３Ｂ１側において、グランド線路２３Ａの側面に設けられる。プリント基板３の上方視において、第１傾斜部２３Ａ１は、第１可動接触片６Ａに沿って延びる。第１傾斜部２３Ａ１は、プリント基板３の上方視において、第１伝送線路２４Ａから第２伝送線路２５Ａに向かう長手方向で、第１可動接触片６Ａの外側から第１可動接触片６Ａの側面に接近するように傾斜する。プリント基板３の上方視において、第１傾斜部２３Ａ１は、第１可動接触片６Ａの側面と交差するように、第１可動接触片６Ａに沿って延びる。第１傾斜部２３Ａ１の一部は、第１可動接触片６Ａの下方に配置される。

　プリント基板３の上方視において、第２傾斜部２３Ａ２は、第２可動接触片６Ｂに沿って延びる。第２傾斜部２３Ａ２は、プリント基板３の上方視において、第１伝送線路２４Ａから第２伝送線路２５Ａに向かう長手方向で、第１可動接触片６Ａの外側から第１可動接触片６Ａの側面に接近するように傾斜する。プリント基板３の上方視において、第２傾斜部２３Ａ２は、第２可動接触片６Ｂの側面と交差するように、第２可動接触片６Ｂに沿って延びる。第２傾斜部２３Ａ２の一部は、第２可動接触片６Ｂの下方に配置される。

　図７Ａに示すように第１及び第２可動接触片６Ａ，６Ｂの下面が、第２伝送線路２５Ａ、第４伝送線路２５Ｂに接触した状態において、第１グランド板２３との間で生じるインダクタンス成分（Ｌ）及びキャパシタンス成分（Ｃ）によって決定されるインピーダンス（√Ｌ／Ｃ）が一定となるように、第１及び第２傾斜部２３Ａ１，２３Ａ２の傾斜角度が形成される。

　第１及び第２傾斜部２３Ａ１，２３Ａ２は、長手方向において、第１及び第２可動接触片６Ａ，６Ｂの第１及び第２接続部３２Ａ，３２Ｂから、第１及び第２可動接触片６Ａ，６Ｂの第１及び第２接点部３３Ａ，３３Ｂまでの範囲内に形成される。詳細には、第１及び第２傾斜部２３Ａ１，２３Ａ２は、長手方向において、第１及び第２可動接触片６Ａ，６Ｂの第１及び第２接続部３２Ａ，３２Ｂから、第１及び第２可動接触片６Ａ，６Ｂの基端部Ｐ１，Ｐ２までの範囲内に、形成されることが好ましい。
　図５及び図６に示すように、グランド部２３Ｂ１は、第３傾斜部２３Ｂ１１を有する。第３傾斜部２３Ｂ１１は、第１傾斜部２３Ａ１に対向するように、グランド部２３Ｂ１の側面に設けられる。図５では、第３傾斜部２３Ｂ１１の始点及び終点に黒丸が記されている。プリント基板３の上方視において、第３傾斜部２３Ｂ１１は、第１可動接触片６Ａに沿って延びる。図５に示すように、プリント基板３の上方視において、第３傾斜部２３Ｂ１１は、第１可動接触片６Ａの長手方向の中心軸Ｘ１に対して、第１傾斜部２３Ａ１と対称になるように形成される。

　具体的には、図５及び図６に示すように、第３傾斜部２３Ｂ１１は、プリント基板３の上方視において、第３伝送線路２４Ｂから第４伝送線路２５Ｂに向かう長手方向で、第２可動接触片６Ｂの外側から第２可動接触片６Ｂの側面に接近するように傾斜する。プリント基板３の上方視において、第３傾斜部２３Ｂ１１は、第１可動接触片６Ａの側面と交差するように、第１可動接触片６Ａに沿って延びる。第３傾斜部２３Ｂ１１の一部は、第１可動接触片６Ａの下方に配置される。第１傾斜部２３Ａ１及び第３傾斜部２３Ｂ１１は、プリント基板３の上方視において、第１可動接触片６Ａの両側面に沿って配置される。

　図５及び図６に示すように、グランド部２３Ｂ２は、第４傾斜部２３Ｂ２１を有する。第４傾斜部２３Ｂ２１は、第２傾斜部２３Ａ２に対向するように、グランド部２３Ｂ２の側面に設けられる。図５では、第４傾斜部２３Ｂ２１の始点及び終点に黒丸が記されている。プリント基板３の上方視において、第４傾斜部２３Ｂ２１は、第２可動接触片６Ｂに沿って延びる。図５に示すように、プリント基板３の上方視において、第４傾斜部２３Ｂ２１は、第２可動接触片６Ｂの長手方向の中心軸Ｘ２に対して、第２傾斜部２３Ａ２と対称になるように形成される。

　具体的には、図５及び図６に示すように、第４傾斜部２３Ｂ２１は、プリント基板３の上方視において、第３伝送線路２４Ｂから第４伝送線路２５Ｂに向かう長手方向で、第２可動接触片６Ｂの外側から第２可動接触片６Ｂの側面に接近するように傾斜する。プリント基板３の上方視において、第４傾斜部２３Ｂ２１は、第２可動接触片６Ｂの側面と交差するように、第２可動接触片６Ｂに沿って延びる。第４傾斜部２３Ｂ２１の一部は、第２可動接触片６Ｂの下方に配置される。第２傾斜部２３Ａ２及び第４傾斜部２３Ｂ２１は、プリント基板３の上方視において、第２可動接触片６Ｂの両側面に沿って配置される。

　図７Ａに示すように第１及び第２可動接触片６Ａ，６Ｂの下面が、第２伝送線路２５Ａ、第４伝送線路２５Ｂに接触した状態において、第１グランド板２３との間で生じるインダクタンス成分（Ｌ）及びキャパシタンス成分（Ｃ）によって決定されるインピーダンス（√Ｌ／Ｃ）が一定となるように、第３及び第４傾斜部２３Ｂ１１，２３Ｂ２１の傾斜角度が形成される。

　第３及び第４傾斜部２３Ｂ１１，２３Ｂ２１は、長手方向において、第１及び第２可動接触片６Ａ，６Ｂの第１及び第２接続部３２Ａ，３２Ｂから、第１及び第２可動接触片６Ａ，６Ｂの第１及び第２接点部３３Ａ，３３Ｂまでの範囲内に形成される。
詳細には、第３及び第４傾斜部２３Ｂ１１，２３Ｂ２１は、長手方向において、第１及び第２可動接触片６Ａ，６Ｂの第１及び第２接続部３２Ａ，３２Ｂから、第１及び第２可動接触片６Ａ，６Ｂの基端部Ｐ１，Ｐ２までの範囲内に、形成されることが好ましい。

　１対の第２グランド板１２３Ａ１，１２３Ａ２のぞれぞれは、第１グランド板２３とは別体に形成される。１対の第２グランド板１２３Ａ１，１２３Ａ２は、第２伝送線路２５Ａ及び第４伝送線路２５Ｂの両側に配置される。言い換えると、第２伝送線路２５Ａは、グランド線路２３Ａ及び第２グランド板１２３Ａ１の間に、配置される。第４伝送線路２５Ｂは、グランド線路２３Ａ及び第２グランド板１２３Ａ２の間に、配置される。１対の第２グランド板１２３Ａ１，１２３Ａ２は、プリント基板３の上方視において、第１可動接触片６Ａ及び第２可動接触片６Ｂの両側に配置される。

　図４に示す第２～第４導体層１２－１４は、グランド層である。図４及び図５に示すように、プリント基板３の端面には、複数のスルーホール端子３１が設けられている。なお、図面においては、スルーホール端子３１の一部のみに符号３１が付されており、他のスルーホール端子３１の符号は省略されている。スルーホール端子３１は、上述した第１グランド板２３と第２～第４導体層１２－１４とを接続する。

　図４及び図６に示すように、第１可動接触片６Ａと第２可動接触片６Ｂとは、プリント基板３上に配置されている。第１可動接触片６Ａは、第１ＲＦ線路２１Ａの上方に配置されている。第１可動接触片６Ａは、第１伝送線路２４Ａから第２伝送線路２５Ａに向けて延びている。第１可動接触片６Ａは、一方向に長い矩形状に形成される。

　図４に示すように、第１可動接触片６Ａは、第１接続部３２Ａと、第１接点部３３Ａと、第１中間部３４Ａを含む。第１接続部３２Ａは、第１伝送線路２４Ａに接続されている。第１接点部３３Ａは、第２伝送線路２５Ａの上方に配置されている。第１中間部３４Ａは、第１接続部３２Ａと第１接点部３３Ａとの間に位置する。

　図７Ａ及び図７Ｂに示すように、第１可動接触片６Ａは、接続位置と遮断位置（離脱位置の一例）とに移動可能である。図７Ａに示すように、第１可動接触片６Ａが接続位置に位置する場合、第１接点部３３Ａは、第２伝送線路２５Ａに接触する。それにより、第１可動接触片６Ａは、第１伝送線路２４Ａと第２伝送線路２５Ａとを接続する。

　図７Ｂに示すように、第１可動接触片６Ａが遮断位置に位置する場合、第１接点部３３Ａは、第２伝送線路２５Ａから離脱する。それにより、第１可動接触片６Ａは、第１伝送線路２４Ａと第２伝送線路２５Ａとを遮断する。この状態において、第１可動接触片６Ａは、遮断位置においてシールド板７に接触する。第１可動接触片６Ａは、遮断位置において絶縁層１０７を介して、シールド板７に接触することが好ましい。絶縁層１０７は、シールド板７の裏面に装着される。

　図７Ａに示すように、第１可動接触片６Ａの側方視において、第１可動接触片６Ａの接続位置では、第１可動接触片６Ａの第１接続部３２Ａが第１伝送線路２４Ａに接続され、第１可動接触片６Ａの第１接点部３３Ａが第２伝送線路２５Ａに接触する。この状態では、第１接点部３３Ａの基端部Ｐ１は、第１接続部３２Ａより上方に配置される。第１接点部３３Ａの基端部Ｐ１は、第１接点部３３Ａ及び第１中間部３４Ａの接続部と解釈してもよい。

　第１可動接触片６Ａが接続位置に位置する場合、第１伝送線路２４Ａから第２伝送線路２５Ａに向かう長手方向において、第１可動接触片６Ａの下面は傾斜する。第１伝送線路２４Ａから第２伝送線路２５Ａに向かう長手方向に向かうにつれて、第１中間部３４Ａ及び第１グランド板２３の距離が徐々に大きくなる。

　図５及び図６に示すように、第１可動接触片６Ａの上方視において、第１可動接触片６Ａの第１中間部３４Ａは、グランド線路２３Ａ及びグランド部２３Ｂ１の間に配置される。詳細には、第１可動接触片６Ａの上方視において、第１可動接触片６Ａの第１中間部３４Ａの一部は、グランド線路２３Ａの第１傾斜部２３Ａ１及びグランド部２３Ｂ１の第３傾斜部２３Ｂ１１の間に配置される。

　図４及び図６に示すように、第２可動接触片６Ｂは、第２ＲＦ線路２１Ｂの上方に配置されている。第２可動接触片６Ｂは、第３伝送線路２４Ｂから第４伝送線路２５Ｂに向けて延びている。第２可動接触片６Ｂは、一方向に長い矩形状に形成される。

　図４に示すように、第２可動接触片６Ｂは、第２接続部３２Ｂと、第２接点部３３Ｂと、第２中間部３４Ｂとを含む。第２接続部３２Ｂは、第３伝送線路２４Ｂに接続されている。第２接点部３３Ｂは、第４伝送線路２５Ｂの上方に配置されている。第２中間部３４Ｂは、第２接続部３２Ｂと第２接点部３３Ｂとの間に位置する。

　図７Ａ及び図７Ｂに示すように、第１可動接触片６Ａと同様に、第２可動接触片６Ｂは、接続位置と遮断位置とに移動可能である。図７Ａに示すように、第２可動接触片６Ｂが接続位置に位置する場合、第２接点部３３Ｂは、第４伝送線路２５Ｂに接触する。それにより、第２可動接触片６Ｂは、第３伝送線路２４Ｂと第４伝送線路２５Ｂとを接続する。

　図７Ｂに示すように、第２可動接触片６Ｂが遮断位置に位置する場合、第２接点部３３Ｂは、第４伝送線路２５Ｂから離脱する。それにより、第２可動接触片６Ｂは、第３伝送線路２４Ｂと第４伝送線路２５Ｂとを遮断する。この状態において、第２可動接触片６Ｂは、遮断位置においてシールド板７に接触する。第２可動接触片６Ｂは、遮断位置において絶縁層１０７を介して、シールド板７に接触することが好ましい。

　図７Ａに示すように、第２可動接触片６Ｂの側方視において、第２可動接触片６Ｂの接続位置では、第２可動接触片６Ｂの第２接続部３２Ｂが第３伝送線路２４Ｂに接続され、第２可動接触片６Ｂの第２接点部３３Ｂが第４伝送線路２５Ｂに接触する。この状態では、第２接点部３３Ｂの基端部Ｐ２は、第２接続部３２Ｂより上方に配置される。第２接点部３３Ｂの基端部Ｐ２は、第２接点部３３Ｂ及び第２中間部３４Ｂの接続部と解釈してもよい。

　第２可動接触片６Ｂが接続位置に位置する場合、第３伝送線路２４Ｂから第４伝送線路２５Ｂに向かう長手方向において、第２可動接触片６Ｂの下面は傾斜する。第３伝送線路２４Ｂから第４伝送線路２５Ｂに向かう長手方向に向かうにつれて、第２中間部３４Ｂ及び第１グランド板２３の距離が徐々に大きくなる。

　図５及び図６に示すように、第２可動接触片６Ｂの上方視において、第２可動接触片６Ｂの第２中間部３４Ｂは、グランド線路２３Ａの第２傾斜部２３Ａ２及びグランド部２３Ｂ２の間に配置される。詳細には、第２可動接触片６Ｂの上方視において、第２可動接触片６Ｂの第２中間部３４Ｂの一部は、グランド線路２３Ａの第２傾斜部２３Ａ２及びグランド部２３Ｂ２の第４傾斜部２３Ｂ２１の間に配置される。

　上記のように第１及び第２可動接触片６Ａ，６Ｂを第１から第４傾斜部２３Ａ１，２３Ａ２，２３Ｂ１１，２３Ｂ２１に対して配置することによって、グランド線路２３Ａ及びグランド部２３Ｂ１と、第１及び第２可動接触片６Ａ，６Ｂとの距離が実質的に一定になるように構成される。なお、第１から第４傾斜部２３Ａ１，２３Ａ２，２３Ｂ１１，２３Ｂ２１が形成される部分は、高誘電材料によって形成される高誘電体によって、形成されてもよい。

　図３に示すように、シールド板７は、プリント基板３上に配置されている。図３及び図６に示すように、シールド板７は、第１グランド板２３に接続されている。詳細には、シールド板７は、第１グランド板２３及び１対の第２グランド板１２３Ａ１，１２３Ａ２に接続されている。シールド板７は、導電性を有する材料で形成されている。

　図６、図７Ａ、及び図７Ｂに示すように、シールド板７は、第１接点部３３Ａと第２接点部３３Ｂとの上方に配置されている。すなわち、第１接点部３３Ａは、シールド板７及び第２伝送線路２５Ａの間に配置される。第２接点部３３Ｂは、シールド板７及び第４伝送線路２５Ｂの間に配置される。シールド板７により、第１ＲＦ線路２１Ａと第２ＲＦ線路２１Ｂにおけるアイソレーション特性が向上する。

　図８は、ベースアッシー４とスタンド５とを下方から見た斜視図である。図９は、ベースアッシー４を下方から見た斜視図である。図１０は、ベースアッシー４の分解斜視図である。図１１Ａ及び図１１Ｂは、電磁継電器１の断面図である。図８から図１０に示すように、ベースアッシー４は、ベース４０と、コイルブロック４１と、可動ブロック４２とを含む。

　コイルブロック４１は、コイル４３と、スプール４４と、鉄芯４５とを含む。コイル４３は、スプール４４に巻回されている。鉄芯４５は、コイル４３内に配置される。鉄芯４５は、中間部４６と、第１吸引部４７と、第２吸引部４８とを含む。中間部４６は、コイル４３内に配置され、コイル４３の軸線方向に延びている。第１吸引部４７は、コイル４３の軸線方向に、コイル４３から突出している。第１吸引部４７は、下方を向いて配置されている。第２吸引部４８は、コイル４３の軸線方向において、第１吸引部４７と反対の方向に、コイル４３から突出している。第２吸引部４８は、下方を向いて配置されている。

　可動ブロック４２は、コイル４３の電磁力によって動作することで、第１可動接触片６Ａと第２可動接触片６Ｂとを接続位置と遮断位置との間で移動させる。図１２は、可動ブロック４２の斜視図である。図１２に示すように、可動ブロック４２は、鉄片５０と、第１ヒンジバネ５１と、第２ヒンジバネ５２と、永久磁石５３と、カード５４と、可動絶縁台５５と含む。

　鉄片５０は、可動絶縁台５５に支持されている。鉄片５０は、第１端部５６と第２端部５７とを含む。第１端部５６は、コイル４３の軸線方向に、可動絶縁台５５から突出している。第１端部５６は、鉄芯４５の第１吸引部４７の下方に配置されており、第１吸引部４７に向かい合う。第２端部５７は、コイル４３の軸線方向において第１端部５６と反対の方向に、可動絶縁台５５から突出している。第２端部５７は、鉄芯４５の第２吸引部４８の下方に配置されており、第２吸引部４８に向かい合う。

　第１ヒンジバネ５１は、可動絶縁台５５に支持されている。第１ヒンジバネ５１は、可動絶縁台５５の一側方に向かって、可動絶縁台５５から突出している。第２ヒンジバネ５２は、可動絶縁台５５に支持されている。第２ヒンジバネ５２は、可動絶縁台５５の他側方に向かって、可動絶縁台５５から突出している。永久磁石５３は、可動絶縁台５５の上面に取り付けられている。

　カード５４は、可動絶縁台５５に支持されている。カード５４は、可動絶縁台５５から下方に突出している。カード５４は、第１可動接触片６Ａと第２可動接触片６Ｂとの上方に配置されている。詳細には、カード５４は、第１可動接触片６Ａの第１中間部３４Ａと、第２可動接触片６Ｂの第２中間部３４Ｂとの上方に配置されている。カード５４は、鉄片５０の第１端部５６の下面に接続されている。カード５４は、第１端部５６の下面から下方に突出している。

　可動絶縁台５５は、ベース４０に対して揺動可能に支持されている。図１０に示すように、ベース４０は支持突起５８，５９を含む。図１２に示すように、可動絶縁台５５は、支持孔６０，６１を含む。支持突起５８，５９は、支持孔６０，６１内に配置され、可動絶縁台５５を揺動可能に支持する。また、図１０に示すように、ベース４０は、第１支持凹部６２と第２支持凹部６３とを含む。第１ヒンジバネ５１は、第１支持凹部６２内に配置される。第１ヒンジバネ５１は、第１支持凹部６２においてベース４０に接続される。第２ヒンジバネ５２は、第２支持凹部６３内に配置される。第２ヒンジバネ５２は、第２支持凹部６３においてベース４０に接続される。可動絶縁台５５は、第１ヒンジバネ５１及び第２ヒンジバネ５２回りに、揺動可能にベース４０に支持される。

　スタンド５は、プリント基板３の上方に配置され、ベースアッシー４を支持する。詳細には、スタンド５は、ベース４０を支持する。コイルブロック４１は、ベース４０を介して、スタンド５に支持される。可動ブロック４２は、ベース４０を介して、スタンド５に支持される。スタンド５は、フレーム７０と、複数の脚部７１－７４とを含む。図８に示すように、フレーム７０には、中央部に開口７５が設けられている。可動ブロック４２は、フレーム７０の開口７５内に配置されている。カード５４は、開口７５を通って、下方に延びている。

　次に、電磁継電器１の動作について説明する。図１１Ａは、開状態の電磁継電器１を示している。コイル４３に電流が流されていない状態では、コイル４３は励磁されておらず、鉄片５０は鉄芯４５に吸引されていない。永久磁石５３に磁力により、鉄片５０の第１端部５６は、鉄芯４５の第１吸引部４７に吸引されて第１吸引部４７に接触している。そのため、カード５４は、第１可動接触片６Ａ及び第２可動接触片６Ｂから離れており、第１可動接触片６Ａと第２可動接触片６Ｂとは、それぞれ遮断位置に位置している。そのため、第１ＲＦ線路２１Ａにおいて、第１伝送線路２４Ａと第２伝送線路２５Ａとは互いに遮断されている。また、第２ＲＦ線路２１Ｂにおいて、第３伝送線路２４Ｂと第４伝送線路２５Ｂとは互いに遮断されている。

　コイル４３に電流が流されている状態では、電磁継電器１は図１１Ｂに示す閉状態となる。電磁継電器１が閉状態では、コイル４３の電磁力により、鉄片５０の第２端部５７が、鉄芯４５の第２吸引部４８に吸引されて上昇する。それにより、鉄片５０が揺動して、第１端部５６が下降する。カード５４は、第１端部５６と共に下降して、第１可動接触片６Ａと第２可動接触片６Ｂとを押圧することで、第１可動接触片６Ａと第２可動接触片６Ｂとを、それぞれ接続位置に移動させる。それにより、第１ＲＦ線路２１Ａにおいて、第１伝送線路２４Ａと第２伝送線路２５Ａとは互いに接続される。また、第２ＲＦ線路２１Ｂにおいて、第３伝送線路２４Ｂと第４伝送線路２５Ｂとは互いに接続される。

　コイル４３への電流が遮断されると、永久磁石５３に磁力により、鉄片５０が逆方向に回転し、第２端部５７が下降して第２吸引部４８から離れると共に、第１端部５６が上昇する。カード５４は、第１端部５６と供に上昇して、第１可動接触片６Ａと第２可動接触片６Ｂとから離れる。それにより、第１可動接触片６Ａと第２可動接触片６Ｂとは、第１可動接触片６Ａと第２可動接触片６Ｂとの弾性力により、それぞれ遮断位置に戻る。それにより、第１ＲＦ線路２１Ａにおいて、第１伝送線路２４Ａと第２伝送線路２５Ａとは互いに遮断される。また、第２ＲＦ線路２１Ｂにおいて、第３伝送線路２４Ｂと第４伝送線路２５Ｂとは互いに遮断される。

　例えば、電磁継電器１の第１入力端子２６Ａと第２入力端子２６ＢとにＲＦ信号が入力される場合には、電磁継電器１が閉状態とされる。この場合、第１伝送線路２４Ａと第２伝送線路２５Ａとは互いに接続され、第３伝送線路２４Ｂと第４伝送線路２５Ｂとは互いに接続されている。そのため、ＲＦ信号は、第１入力端子２６Ａから、第１ＲＦ線路２１Ａを通って、第１ＲＦ端子２７Ａから出力される。また、ＲＦ信号は、第２入力端子２６Ｂから、第２ＲＦ線路２１Ｂを通って、第２ＲＦ端子２７Ｂから出力される。一方、ＲＦ信号は、第１ＤＣ線路２２Ａ、第２ＤＣ線路２２Ｂにおいて、それぞれカットされるため、ＲＦ信号が第１、第２ＤＣ端子３０Ａ，３０Ｂから出力されることが防止される。

　電磁継電器１の第１入力端子２６Ａと第２入力端子２６ＢとにＤＣ信号が入力される場合には、電磁継電器１は開状態とされる。この場合、第１伝送線路２４Ａと第２伝送線路２５Ａとは互いに遮断され、第３伝送線路２４Ｂと第４伝送線路２５Ｂとは互いに遮断されている。そのため、ＤＣ信号は、第１入力端子２６Ａから、第１ＲＦ線路２１Ａを通らずに、第１ＤＣ線路２２Ａを通って、第１ＤＣ端子３０Ａから出力される。ＤＣ信号は、第２入力端子２６Ｂから、第２ＲＦ線路２１Ｂを通らずに、第２ＤＣ線路２２Ｂを通って、第２ＤＣ端子３０Ｂから出力される。それにより、ＤＣ信号が、第１可動接触片６Ａと第２可動接触片６Ｂとに流れることが防止される。

　以上説明した本実施形態に係る電磁継電器１では、第１及び第２可動接触片６Ａ，６Ｂが接続位置に位置する状態で、第１グランド板２３と第１及び第２可動接触片６Ａ，６Ｂとの距離が実質的に一定になるように、第１グランド板２３が形成される。この構成によって、第１及び第２可動接触片６Ａ，６Ｂが接続位置に位置する状態で、第１及び第２可動接触片６Ａ，６Ｂのインピーダンスの変化を安定させることができる。これにより、インサレーションロス特性を向上することができる。

　第１グランド板２３は、プリント基板３の上方視において長手方向に向かうにつれて第１可動接触片６Ａに接近するように傾斜する第１傾斜部２３Ａ１及び第３傾斜部２３Ｂ１１、を有していてもよい。第１グランド板２３は、プリント基板３の上方視において長手方向に向かうにつれて第２可動接触片６Ｂに接近するように傾斜する第２傾斜部２３Ａ２及び第４傾斜部２３Ｂ２１、を有していてもよい。

　この構成によって、簡単な構成で第１及び第２可動接触片６Ａ，６Ｂのインピーダンスの変化を効果的に安定させることができる。これにより、インサレーションロス特性を効果的に向上することができる。

　第１傾斜部２３Ａ１及び第３傾斜部２３Ｂ１１は、プリント基板３の上方視において、第１可動接触片６Ａの両側面に沿って配置される。第２傾斜部２３Ａ２及び第４傾斜部２３Ｂ２１は、プリント基板３の上方視において、第２可動接触片６Ｂの両側面に沿って配置される。

　この構成によって、第１及び第２可動接触片６Ａ，６Ｂのインピーダンスの変化を確実に安定させることができる。すなわち、インサレーションロス特性を確実に向上することができる。

　以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。図１３に示すように、第１可動接触片６Ａは、プリント基板３の上方視において長手方向に向かうにつれて第１グランド板２３に近づくように傾斜する傾斜部６１Ａ１，６１Ａ２、を有していてもよい。傾斜部６１Ａ１，６１Ａ２は、第１中間部３４Ａの両側面に設けられる。図１３では、傾斜部６１Ａ１，６１Ａ２の始点及び終点に黒丸が記されている。

　第２可動接触片６Ｂは、プリント基板３の上方視において長手方向に向かうにつれて第１グランド板２３に近づくように傾斜する傾斜部６１Ｂ１，６１Ｂ２、を有していてもよい。傾斜部６１Ｂ１，６１Ｂ２は、第２中間部３４Ｂの両側面に設けられる。図１３では、傾斜部６１Ｂ１，６１Ｂ２の始点及び終点に黒丸が記されている。

　この場合、グランド線路２３Ａには第１傾斜部２３Ａ１及び第２傾斜部２３Ａ２が形成されず、グランド部２３Ｂ１には第３傾斜部２３Ｂ１１が形成されず、グランド部２３Ｂ２には第４傾斜部２３Ｂ２１が形成されない。すなわち、第１傾斜部２３Ａ１、第２傾斜部２３Ａ２、第３傾斜部２３Ｂ１１、及び第４傾斜部２３Ｂ２１の代わりに、傾斜部６１Ａ１，６１Ａ２が第１可動接触片６Ａに形成され、傾斜部６１Ｂ１，６１Ｂ２が第２可動接触片６Ｂに形成される。なお、傾斜部６１Ａ１，６１Ａ２，６１Ｂ１，６１Ｂ２の形成範囲は、傾斜角度αに応じて変更可能である。

　このように構成しても、上記の効果と同様の効果を得ることができる。また、簡単な構成で第１及び第２可動接触片６Ａ，６Ｂのインピーダンスの変化を効果的に安定させることができる。これにより、インサレーションロス特性を効果的に向上することができる。

　図１４に示すように、第１グランド板２３は、プリント基板３の表面から上方に延びる立設部２３Ｃ１，２３Ｃ２，２３Ｃ３，２３Ｃ４、をさらに有していてもよい。この場合、立設部２３Ｃ１，２３Ｃ２，２３Ｃ３，２３Ｃ４は、プリント基板３の上方視において、第１及び第２可動接触片６Ａ，６Ｂと平行に配置される。

　詳細には、立設部２３Ｃ１，２３Ｃ２は、第１可動接触片６Ａの第１中間部３４Ａの両側面と平行に配置される。立設部２３Ｃ１，２３Ｃ２は、第１可動接触片６Ａの第１中間部３４Ａより上方に配置される。立設部２３Ｃ１，２３Ｃ２は、第１可動接触片６Ａの第１接点部３３Ａの基端部Ｐ１より上方に配置される。立設部２３Ｃ１，２３Ｃ２は、第１可動接触片６Ａの第１接点部３３Ａより上方に配置されることが好ましい。

　立設部２３Ｃ３，２３Ｃ４は、第２可動接触片６Ｂの第２中間部３４Ｂの両側面と平行に配置される。立設部２３Ｃ３，２３Ｃ４は、第２可動接触片６Ｂの第２中間部３４Ｂより上方に配置される。立設部２３Ｃ３，２３Ｃ４は、第２可動接触片６Ｂの第２接点部３３Ｂの基端部Ｐ２より上方に配置される。立設部２３Ｃ３，２３Ｃ４は、第２可動接触片６Ｂの第２接点部３３Ｂより上方に配置されることが好ましい。

　図１５に示すように、高誘電材料によって形成される高誘電体２３Ｄ１、又は金属体２３Ｄ２が、第１及び第２可動接触片６Ａ，６Ｂのそれぞれの下方に配置されてもよい。この場合、第１及び第２可動接触片６Ａ，６Ｂが接続位置に位置する状態において、第１可動接触片６Ａの第１中間部３４Ａの下面、及び、第２可動接触片６Ｂの第２中間部３４Ｂの下面と平行になるように、高誘電体２３Ｄ１の上面又は金属体２３Ｄ２の上面が形成されることが好ましい。このように構成しても、インサレーションロス特性を向上することができる。

　以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

　プリント基板３の構成は、上記の実施形態のものに限らず、変更されてもよい。プリント基板３の伝送線路の構成は、上記の実施形態のものに限らず、変更されてもよい。例えば、第２ＲＦ線路２１Ｂと第２ＤＣ線路２２Ｂとは、省略されてもよい。プリント基板３の端子の構成は、上記の実施形態のものに限らず、変更されてもよい。例えば、第２入力端子２６Ｂと、第２ＲＦ端子２７Ｂと、第２ＤＣ端子３０Ｂとは、省略されてもよい。ＲＦ信号及びＤＣ信号は、前記実施形態とは逆方向に流されてもよい。ベースアッシー４の構成は、上記の実施形態のものに限らず、変更されてもよい。例えば、スタンド５は、ベース４０と別体に限らず、一体であってもよい。

　２：ケース、　３：プリント基板、　６Ａ：第１可動接触片、６Ｂ：第２可動接触片、　７：シールド板、　２３：第１グランド板、　２３Ａ：グランド線路、　２３Ｂ１，２３Ｂ２：グランド部、　２４Ａ：第１伝送線路、　２５Ａ：第２伝送線路、　１２３Ａ１，１２３Ａ２：第２グランド板、　２３Ａ１；第１傾斜部、　２３Ａ２；第２傾斜部、　２３Ｂ１１；第３傾斜部、　２３Ｂ２１；第４傾斜部、　２３Ｃ１，２３Ｃ２，２３Ｃ３，２３Ｃ４；立設部、２３Ｄ１；高誘電体、　２３Ｄ２；金属体

Claims

　第１伝送線路、第２伝送線路、及びグランド板を含むベースブロックと、
　前記第１伝送線路に接続され、前記第１伝送線路から前記第２伝送線路に向けて延び、前記第２伝送線路に接続される接続位置と、前記第２伝送線路から上方に離れた離脱位置との間で移動する可動接触片と、
を備え、
　前記グランド板の少なくとも一部は、前記第１伝送線路から前記第２伝送線路に向かう方向において、前記可動接触片に沿って配置され、
　前記可動接触片が前記接続位置に位置する状態で前記グランド板及び前記可動接触片の距離が実質的に一定になるように、前記グランド板及び前記可動接触片の少なくともいずれか一方が形成される、
電磁継電器。
　前記グランド板は、前記ベースブロックの上方視において前記方向に向かうにつれて前記可動接触片に接近するように傾斜する傾斜部、を有する、
請求項１に記載の電磁継電器。
　前記可動接触片は、前記ベースブロックの上方視において前記方向に向かうにつれて前記グランド板に接近するように傾斜する傾斜部、を有する、
請求項１に記載の電磁継電器。
　前記傾斜部は、１対の傾斜部を含み、
　前記１対の傾斜部は、前記ベースブロックの上方視において、前記可動接触片の両側面に沿って配置される、
請求項２又は３に記載の電磁継電器。
　前記グランド板は、前記ベースブロックの表面から上方に延びる立設部、を有し、
　前記立設部は、前記ベースブロックの上方視において、前記可動接触片と平行に配置される、
請求項１に記載の電磁継電器。