WO2025005751A1 - 조명장치 및 램프 - Google Patents

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WO2025005751A1
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circuit board
light source
molding
lighting device
pads
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PCT/KR2024/009149
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English (en)
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윤태웅
이정호
김원진
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LG Innotek Co Ltd
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LG Innotek Co Ltd
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • Embodiments of the invention relate to lighting devices and lamps.
  • Lighting applications include vehicle lighting, display, and signboard backlights.
  • Light-emitting diodes have the advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared to light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. These LEDs are applied to various lighting devices such as various display devices, indoor lights, and outdoor lights. Recently, lamps using LEDs have been proposed as vehicle light sources. Compared to incandescent lamps, LEDs have the advantage of low power consumption. In addition, LEDs can increase the design freedom of lamps because they are small in size, and they are also economical because of their semi-permanent life. However, since the emission angle of light emitted from LEDs is small, there is a demand to increase the light-emitting area of lamps using LEDs when using LEDs as vehicle lamps.
  • Embodiments of the invention provide a lighting module and a lighting device having a member that secures at least a portion of a connecting member that electrically connects a light source unit and a circuit board.
  • Embodiments of the invention provide a lighting module and a lighting device having a member that secures a portion or all of a plurality of connecting members that electrically connects a light source unit and a circuit board.
  • Embodiments of the invention provide a lighting module and a lighting device having a member that molds a plurality of connecting members on an upper surface of a circuit board and an upper surface of a support plate.
  • Embodiments of the invention provide a lighting device and a lamp or an automobile lamp having the same.
  • a lighting device comprises: a support plate; a circuit board having a plurality of pads on one side and arranged on the support plate; a light source portion arranged on the support plate and having a light-emitting element on one side and a plurality of bonding pads on the other side; a plurality of connecting members respectively connecting the plurality of pads to the plurality of bonding pads; and a molding portion covering the plurality of connecting members, wherein the molding portion covers an area between the light source portion and the circuit board, the plurality of bonding pads of the light source portion, and the pads of the circuit board, and a position of the highest point of the molding portion can be arranged on an area between the light source portion and the circuit board.
  • the highest point of each of the plurality of connecting members may be positioned on an area between the light source portion and the circuit board.
  • the highest point of each of the molding portion and the connecting members may be positioned vertically at the center of the area between the light source portion and the circuit board.
  • the highest point of each of the molding portion and the connecting members may be positioned closer to the light source portion than the center of the area between the light source portion and the circuit board.
  • each of the molding portion and the connecting member may be located closer to the circuit board than the center of the area between the light source portion and the circuit board.
  • Each of the connecting members includes a first end connected to each of the bonding pads of the light source portion, a second end connected to each of the pads of the circuit board, and an intermediate wire portion connecting the first and second ends
  • the molding portion may include a first end covering a surface of the first end and an upper surface of each of the bonding pads of the light source portion, and a second end covering a surface of the second end and an upper surface of each of the pads of the circuit board.
  • a distance between an upper surface of the first end portion and an upper surface of the first portion of the molding portion may be in a range of 0.1 mm to 0.3 mm, and a distance between an upper surface of the second end portion and an upper surface of the second portion of the molding portion may be in a range of 0.1 mm to 0.3 mm.
  • a distance between a highest point of each of the intermediate wire portions of the connecting members and a highest point position of the molding portion may be in a range of 0.1 mm to 0.3 mm.
  • the support plate may include a concave receiving portion for receiving the circuit board.
  • the upper surface of the circuit board and the upper surface of the light source portion may be arranged on the same straight line.
  • Each of the plurality of connecting members may be a ribbon wire having a width more than twice its thickness.
  • a lamp according to an embodiment of the invention comprises a lighting device emitting white light; and a light guide module or reflector on the lighting device, wherein the lighting device may include the lighting device disclosed above.
  • An embodiment of the invention can prevent deformation of the connecting member and cracks in the connecting member by supporting and fixing part or all of a connecting member connecting a light source unit and a circuit board, thereby improving electrical reliability due to the connecting member.
  • An embodiment of the invention can prevent movement of the connecting member and block electrical contact between the connecting members by molding part or all of the connecting member connecting a light source unit and a circuit board with a molding part.
  • the lighting device can suppress openings or cracks that may occur in the bonding part between the connecting members and pads by the molding part.
  • An embodiment of the invention can improve the reliability of a lighting module and a lighting device including the same.
  • Figure 1a is a perspective view of a lighting device according to the invention.
  • Figure 1b is a side cross-sectional view of the lighting device of Figure 1a.
  • Figure 2 is an enlarged view showing the light source unit, circuit board, and connecting members of Figure 1a.
  • Figures 3 (A) and (B) are drawings showing a pulling test and an example of crack occurrence for the connecting member of Figure 2.
  • FIG. 4a is a perspective view of a lighting device according to a first embodiment of the invention.
  • Fig. 4b is an example of a plan view of the lighting device of Fig. 4a.
  • Fig. 4c is a perspective view showing the connecting member and the fixing frame of the lighting device of Fig. 4a.
  • Figure 5 is an example of a side cross-sectional view of the lighting device of Figure 4a.
  • FIG. 6a is a first modified example of a lighting device according to the first embodiment of the invention.
  • Fig. 6b is a drawing showing the light source unit and fixed frame of Fig. 6a.
  • Fig. 7 is a second modified example of a lighting device according to the first embodiment of the invention.
  • Fig. 8 is a drawing showing an example of a fixed frame of the lighting device of Fig. 7.
  • FIG. 9 is a side cross-sectional view of a lighting device according to a second embodiment of the invention.
  • Fig. 10 is a perspective view showing a light source portion, a molding portion, a connecting member, and a circuit board in the lighting device of Fig. 9.
  • Fig. 11 is a plan view for explaining the outer edge of the molding portion of the lighting device of Fig. 10.
  • Fig. 12 is a side cross-sectional view of the lighting device of Fig. 11.
  • Fig. 13 (a) is an enlarged view showing the bonding pad of the light source unit and the first end of the connecting member in Fig. 12, and (b) is an enlarged view showing the pad of the circuit board and the second end of the connecting member in Fig. 12.
  • Fig. 14 is a cross-sectional side view showing a first modified example of the lighting device of Fig. 12.
  • Fig. 15 is a cross-sectional side view showing a second modified example of the lighting device of Fig. 12.
  • Fig. 16 is a cross-sectional side view showing a third modified example of the lighting device of Fig. 12.
  • Fig. 17 is a cross-sectional side view showing another example of the lighting device of Fig. 16.
  • Fig. 18 is a cross-sectional side view showing another example of the lighting device of Fig. 12.
  • Fig. 19 is an example of a light guide module combined with a lighting device according to the first embodiment of the invention.
  • Fig. 20 is an example of a side cross-sectional view of the lighting device of Fig. 19.
  • Fig. 21 is a perspective view of a headlamp to which a lighting device according to an embodiment of the invention is applied.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view of a lighting device having a reflector according to an embodiment of the invention.
  • the terms used in the embodiments of the present invention are for the purpose of describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.
  • the singular may also include the plural unless specifically stated in the phrase, and when it is described as "A and (or) at least one (or more) of B, C," it may include one or more of all combinations that can be combined with A, B, and C.
  • the terms first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the components from other components, and the nature, order, or sequence of the components are not determined by the terms.
  • a certain component when it is described that a certain component is 'connected', 'coupled', or 'connected' to another component, it may include not only the case where the component is directly connected, coupled, or connected to the other component, but also the case where the component is 'connected', 'coupled', or 'connected' by another component between the component and the other component.
  • each component when it is described as being formed or arranged "above or below” each component, above or below includes not only the cases where the two components are in direct contact with each other, but also the cases where one or more other components are formed or arranged between the two components. Also, when it is expressed as "above or below", it can include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one component.
  • FIG. 1a is a perspective view of a lighting device according to the invention
  • FIG. 1b is a side cross-sectional view of the lighting device of FIG. 1a
  • FIG. 2 is an enlarged view showing a light source unit, a circuit board, and a connecting member of FIG. 1a.
  • a lighting device (1000) may include a support plate (101), a circuit board (110) disposed on the support plate (101), a light source unit (130) disposed adjacent to the circuit board (110) on the support plate (101), and a connecting member (141, 142) electrically connecting the light source unit (130) and the circuit board (110).
  • the above lighting device (1000) can be applied to various lamp devices requiring lighting, such as vehicle lamps, household lighting devices, and industrial lighting devices. For example, when applied to vehicle lamps, it can be applied to head lamps, side mirror lights, side maker lights, fog lights, tail lamps, brake lights, daytime running lights, vehicle interior lights, door scuffs, rear combination lamps, backup lamps, and the like.
  • the above lighting device can also be applied to indoor and outdoor advertising devices, display devices, and various types of electric vehicles.
  • the above lighting device (1000) can be applied to, for example, head lamps.
  • the light source unit (130) and the circuit board (110) may be spaced apart in one direction, for example, in the second direction (Y) among the first and second directions (X, Y).
  • the first and second directions (X, Y) are directions that are orthogonal to each other, and the direction that is orthogonal to the first and second directions (X, Y) is a third direction (Z), and the third direction (Z) may be a vertical direction.
  • the support plate (101) supports the circuit board (110) and the light source unit (130), and can conduct heat generated from the circuit board (110) and the light source unit (130).
  • the support plate (101) may be a heat dissipation plate.
  • the support plate (101) may be formed of a metal, or may be formed of a laminated structure of a heat-conductive material and a metal layer.
  • the support plate (101) may be formed in a single layer or multiple layers.
  • the heat-conductive material may include a ceramic material, AlN, or an aluminum material having an anodized surface layer.
  • the metal may include at least one of Al, Ni, Mo, Cu, Cu-alloy, Cu-W, Ag, or Au, and may be formed in a single layer or in a multilayer of two or more metals.
  • the support plate (101) may further include a heat dissipation fin at the bottom.
  • the above support plate (101) includes an upper portion (102) and a side portion (103), and the upper surface area of the upper portion (102) may be provided as a larger area, for example, twice or more, for example, ten times or more, than the area of the circuit board (110).
  • the side portion (103) may be bent downward from an edge of the upper portion (102), and may be arranged one or more along the outer side of the upper portion (102).
  • the downward direction is a direction facing the opposite side to the direction in which the circuit board (110) is arranged on the upper surface of the support plate (101).
  • An empty space may be provided on the inner side of the side portion (103) and the lower side of the upper portion (102), or a structure such as a heat dissipation fin may be combined.
  • a plurality of coupling holes (105, 106) arranged on both sides of the second direction (Y) based on the light source unit (130) may be arranged in the first direction (X).
  • An external structure for example, a light guide module (500, see FIG. 19), may be coupled to the support plate (101) through the coupling holes (105, 106).
  • the light source unit (130) is arranged on one side of the upper portion (102) of the support plate (101), and the circuit board (110) is arranged on the other side of the upper portion (102).
  • the light source unit (130) may be arranged on one side of the circuit board (110).
  • the light source unit (130) is arranged on the support plate (101) and may be adhered with an adhesive member (138).
  • the adhesive member (138) includes a thermally conductive adhesive member and may be an electrically insulating material such as silicone or epoxy, for example.
  • the lower surface of the light source unit (130) may be adhered to the upper surface of the support plate (101) or may be adhered to an area lower than the upper surface of the support plate (101).
  • the adhesive member (138) may adhere the light source unit (130) to the upper portion (102).
  • the above adhesive member (138) is arranged on the lower surface of the light source unit (130), protrudes outward from the side surfaces of the light source unit (130), and can be adhered to the lower surface of the side surface of the light source unit (130).
  • the adhesive member (138) can conduct heat generated from the light source unit (130) to the support plate (101).
  • the circuit board (110) may include a resin material or a metal material.
  • the circuit board (110) may be formed of any one of a ceramic-based PCB, a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), and a resin-based PCB.
  • the circuit board (110) may include a metal layer (110A) at the bottom, a circuit layer (not shown) having pads (111, 112) at the top, a protective layer (110B) made of an insulating material for protecting the circuit layer, and an insulating layer (110C) between the metal layer (110A) and the pads (111, 112).
  • the circuit board (110) may be provided as an MCPCB having a metal layer at the bottom, and may transfer heat to the support plate (101).
  • the circuit board (110) can be fastened to the upper part (102) by a fastening means (119), and the fastening means (119) can include one or more screws that fasten and tightly attach the circuit board (110) to the upper part (102).
  • the fastening means (119) can include a fastening structure and/or a hooking structure as another example.
  • the adhesive film (118) can adhere the circuit board (110) to the upper part (102) and can be a thermally conductive tape. When the circuit board (110) is fixed by the fastening means (119), the adhesive film (118) can be removed, and the circuit board (110) can be easily separated.
  • the circuit board (110) can be fixed to the upper surface of the support plate (101) using at least one or both of the fastening means (119) or the adhesive film (118).
  • the pads (111, 112) of the circuit board (110) may include first and second pads (111, 112) spaced apart from each other.
  • the first and second pads (111, 112) may be connected to a connector (115) arranged on an upper portion of the circuit board (110) through a circuit layer of the circuit board (110).
  • the connector (115) may receive a driving signal and power from the outside.
  • the pads (111, 112) may be arranged on one side of the circuit board (110), and the connector (115) may be coupled to the other side of the circuit board (110).
  • the fastening means (119) may be arranged in an area between the pads (111, 112) and the connector (115).
  • the first and second pads (111, 112) are arranged adjacent to one side of the circuit board (110) and may be selected from Ti, Ru, Rh, Ir, Mg, Zn, Al, In, Ta, Pd, Co, Ni, Si, Ge, Ag, Au and optional alloys thereof.
  • Each of the first and second pads (111, 112) includes a single layer or multiple layers, and in the case of multiple layers, may include the same or different metals.
  • the circuit board (110) has the protective layer (110B) on the metal layer (110A), and the protective layer (110B) can protect the pads (111, 112) and the circuit layer, and can open the bonding area or the upper surface area of the pads (111, 112).
  • the above protective layer (110B) may be an insulating material, such as a solder resist material, that partially exposes the pads (111, 112).
  • the light source unit (130) may be bonded to the upper portion (102) of the support plate (101) with the adhesive member (138).
  • the adhesive member (138) conducts heat generated from the light source unit (130) to the support plate (101).
  • the adhesive member (138) may include a heat-conductive adhesive member, such as a TIM (Thermal interface material), having metal powder or inorganic powder in a resin material.
  • a side of the light source unit (130) may face a part of a side of the circuit board (110).
  • the light source unit (130) and the circuit board (110) may be electrically connected.
  • the light source unit (130) and the circuit board (110) may be connected by at least one connecting member (141, 142).
  • the light source unit (130) may include an OLED or an LED.
  • the light source unit (130) is driven when power is supplied through the circuit board (110) and emits at least one or more of blue, green, red, and white light. For example, the light source unit (130) can emit white light.
  • the bonding pads (134, 135) of the light source unit (130) are positioned adjacent to one side of the circuit board (110).
  • the pads (111, 112) of the circuit board (110) are positioned adjacent to the other side of the light source unit (130).
  • the bonding pads (134, 135) of the light source unit (130) may be positioned close to the circuit board (110) within the area of the light source unit (130).
  • the upper surface of the circuit board (110) may be positioned higher than the upper surface of the light source unit (130) due to the thickness of the circuit board (110).
  • the upper surfaces of the pads (111, 112) of the circuit board (110) may be positioned higher than the upper surface position of the bonding pads (134, 135) of the light source unit (130).
  • the lower surface of the circuit board (110) may be placed within a receiving portion (108) that is lower than the upper surface of the support plate (101) on which the light source portion (130) is placed.
  • the pads of the circuit board (110) may include first and second pads (111, 112) spaced apart from each other, and the bonding pads of the light source unit (130) may include first and second bonding pads (134, 135) spaced apart from each other.
  • the connecting member (141, 142) may include a first connecting member (141) and a second connecting member (142) spaced apart from each other.
  • the first pad (111) and the first bonding pad (134) may be connected by the first connecting member (141), and the second pad (112) and the second bonding pad (135) may be connected by the second connecting member (142).
  • the above pads (111, 112), the bonding pads (134, 135), and the connecting members (141, 142) are described as two each, but may be changed to one, three, or four depending on the connection form.
  • the pads (111, 112), the bonding pads (134, 135), and the connecting members (141, 142) are described as having the same number each, but at least one may be a different number.
  • the lower end of the light source unit (130) may be electrically connected to the support plate (101) through a via structure, and in this case, the number of the bonding pads (134, 135), the pads (111, 112), and the connecting members (141, 142) may be implemented as one.
  • the first bonding pad (134) may function as a cathode terminal, and the second bonding pad (135) may function as an anode terminal.
  • the first bonding pad (134) and the second bonding pad (135) may be selected from Ti, Ru, Rh, Ir, Mg, Zn, Al, In, Ta, Pd, Co, Ni, Si, Ge, Ag, Au, and selective alloys thereof.
  • the first and second bonding pads (134, 135) may include a single layer or multiple layers, and in the case of multiple layers, may include the same or different metals.
  • the first connecting member (141) and the second connecting member (142) may include an electrically conductive wire, and may include at least one of a metal such as Au, Cu, Al, Ag, or a selective alloy thereof.
  • the first connecting member (141) and the second connecting member (142) are wires having a width greater than their thickness, for example, ribbon-shaped wires, and the width (W) of each may be 0.4 mm or more, for example, in a range of 0.4 mm to 0.9 mm, and the thickness may be 0.15 mm or less, for example, in a range of 0.07 mm to 0.15 mm.
  • the width (W) of each of the first and second connecting members (141, 142) may be more than twice the thickness of the connecting member (141, 142), for example, more than twice and less than 15 times, and if it is smaller than the above range, the connecting member (141, 142) may sag downward, and the bonding force may decrease, the available current may decrease, and the resistance to external force may weaken.
  • the width (W) of the connecting member (141, 142) is larger than the above range, there is a problem that the size of the bonding pad (134, 135) or the pad (111, 112) increases or material is wasted.
  • the first connecting member (141) and the second connecting member (142) include a first end (41), a second end (43), and an intermediate wire portion (42).
  • the first end (41) is bonded to the first bonding pad (134) and the second bonding pad (135), respectively, and the second end (43) is bonded to the first pad (111) and the second pad (112), respectively.
  • the intermediate wire portion (42) is connected between the first end (41) and the second end (43) and may have a curved shape.
  • the intermediate wire portion (42) may have, for example, a convex curved shape.
  • the intermediate wire portion (42) of the first connecting member (141) connects between the first end (41) bonded to the first bonding pad (134) and the second end (43) bonded to the first pad (111).
  • the intermediate wire portion (42) of the second connecting member (142) connects between the first end (41) bonded to the second bonding pad (135) and the second end (43) bonded to the second pad (112).
  • the intermediate wire portion (42) may extend from the other side of the light source portion (130) to one side of the circuit board (110).
  • the intermediate wire portion (42) may have a length longer than the gap between the circuit board (110) and the light source portion (130).
  • the upper surface heights of the first end (41) and the second end (43) of the connecting member (141, 142) may be different from each other.
  • the upper surface height of the first end (41) of the connecting member (141, 142) may be arranged lower than the upper surface height of the second end (43), and the height of the highest point of the intermediate wire portion (42) may be arranged higher than the upper surface position of the first end (41).
  • the height of the highest point of the intermediate wire portion (42) may be arranged higher than the upper surface position of the second end (43).
  • the first connecting member (141) and the second connecting member (142) may or may not be parallel to each other.
  • the spacing between the first ends (41) of the first connecting member (141) and the second connecting member (142) and the spacing between the second ends (43) may be the same.
  • the spacing between the middle wire portions (42) of the first and second connecting members (141, 142) may be the same as the spacing between the first ends (41) and the spacing between the second ends (43).
  • the spacing between the first ends (41) of the first connecting member (141) and the second connecting member (142) may be different from the spacing between the second ends (43).
  • the spacing (E1) between the first ends (41) of the first connecting member (141) and the second connecting member (142) may be smaller than the spacing (E2) between the second ends (43).
  • the imaginary straight lines extending along the first connecting member (141) and the second connecting member (142) may intersect each other.
  • each of the first connecting member (141) and the second connecting member (142) has a height difference between the first end (41) and the second end (43).
  • first and second ends (41, 43) are bonded to the pads (111, 112) and the bonding pads (134, 135), respectively, a bonding failure or an open failure may occur at each end (41, 43) due to the height difference between the first end (41) and the second end (43) of the first and second connecting members (141, 142).
  • the bonding may be performed through an ultrasonic soldering process, and heat of 200 degrees or more is generated.
  • an open defect due to a heel crack or the like may occur at the connection portion between the first end (41) and the intermediate wire portion (42) of the connecting member (141, 142) and/or the connection portion or bending portion between the second end (43) and the intermediate wire portion (42), or a bound crack or the like may occur at the boundary portion between the first end (41) or the second end (43) and the pad (111, 112) or the bonding pad (134, 135).
  • the design is made by considering the straight line distance between the first end (41) and the second end (43), the angle of inclination extending from the first end (41) to the intermediate wire part (42), and the angle of inclination extending from the second end (43) to the intermediate wire part (42).
  • the temperature change is large or there is an external impact
  • cracks may occur at the boundary between the intermediate wire part (42) and the first and second ends (41, 43) due to the flow of the intermediate wire part (42) of the connecting member (141, 142). That is, it can be seen that the joint where the wire is bent during soldering is most vulnerable to external force and the environment.
  • An embodiment of the invention can provide a member having a molding portion made of a resin material in at least one of a region (A1) of a first end (41), a region (A2) of an intermediate wire portion (42), or a region (A3) of a second end (43) of a connecting member (141, 142).
  • the member having the molding portion molds at least one, two or more, or all of the region (A1) of the first end (41), the region (A2) of the intermediate wire portion (42), or the region (A3) of the second end (43) of the connecting member (141, 142), and can fix the position of at least a part of the connecting member (141, 142) from external impact, or can prevent metal oxidation by inhibiting moisture penetration into the regions (A1, A3) of the first and second ends (41, 42).
  • the molding part can mold at least one or more regions among the first end (41), the middle wire part (42), and the second end (43) of the first connecting member (141).
  • the molding part can mold at least one or more regions among the first end (41), the middle wire part (42), and the second end (43) of the second connecting member (142).
  • the member having the molding part can be made of a material having a low elastic modulus, and in this case, the stress transmitted to the wire can be reduced and the bonding strength of the bonding portion can be increased.
  • the wire bonding strength (recognized strength) is evaluated by the full test, the reference matching strength is approximately 135 gf per bonding area, and when molded with the member having the molding part, it appears to be more than twice the reference bonding strength.
  • the molding part or the member having the molding part will be described in detail in the embodiments described below.
  • FIGS. 4A to 4C and FIG. 5 are examples of lighting devices according to the first embodiment of the invention.
  • a lighting device (1000) includes a fixing member (120) having a support plate (101), a circuit board (110) and a light source unit (130) on the support plate (101), a connecting member (141, 142) connecting the circuit board (110) and the light source unit (130), and a molding member (122) covering a part of the connecting member (141, 142).
  • the light source unit (130) includes a support member (133), and a light-emitting element (131) arranged on the support member (133), and the light-emitting element (131) may include, for example, one or more light-emitting elements.
  • the above light source unit (130) may include a resin member (132), and the resin member (132) may be arranged around the light-emitting element (131).
  • the above-described support member (133) may include a ceramic substrate or a semiconductor substrate.
  • the support member (133) may be provided as a ceramic layer or a metal layer.
  • the support member (133) may conduct heat generated from the light-emitting element (131) through the support plate (101).
  • the support member (133) may be adhered to the support plate (101) using the adhesive member (138).
  • the adhesive member (138) may be in contact along the lower surface and the lower side surface of the support member (133). Since the adhesive member (138) is in contact with the lower surface and the lower side surface of the support member (133), the heat generated through the support member (133) may be conducted to the support plate (101).
  • the above-described supporting member (133) can support the light-emitting element (131) and can include a conductive pattern electrically connected to the light-emitting element (131).
  • the light source unit (130) can have the light-emitting element (131) on one side and the bonding pad (134, 135) on the other side.
  • the light-emitting element (131) can be arranged on one side of the supporting member (131) and the bonding pad (134, 135) can be arranged on the other side of the supporting member (131).
  • the upper surface height of the bonding pad (134, 135) can be arranged higher than the upper surface height of the resin member (132) or can be arranged at the same height as the upper surface height of the resin member (132).
  • a protection element (not shown) for protecting the light-emitting elements (131) may be placed on the support member (133).
  • the protection element may be implemented as a thyristor, a zener diode, or a TVS (transient voltage suppression), and protects the light-emitting elements (131) from ESD (electro static discharge).
  • the light-emitting element (131) may include at least one of a blue, green, or red LED chip.
  • the light-emitting element (131) may be provided as any one of vertical type, horizontal type, or flip type chips.
  • the light-emitting element (131) may include a package having an LED chip and a transparent resin material molding member disposed on the LED chip.
  • the resin member (132) may be formed of a single layer or multiple layers of a material having silicone or epoxy.
  • the resin member (132) may further include a convex lens (not shown) on the upper portion.
  • the light-emitting element (131) may include at least one light-emitting chip (30) disposed on the support member (133) and a wavelength conversion layer (31) disposed on the at least one light-emitting chip (30).
  • the light-emitting chip (30) may be arranged one or more times, and may include a plurality of semiconductor layers made of a compound semiconductor of group II and group VI elements and/or a compound semiconductor of group III and group V elements, and at least one or all of the plurality of semiconductor layers may include a compound semiconductor of a series such as AlInGaN, InGaN, AlGaN, GaN, GaAs, InGaP, AllnGaP, InP, and InGaAs.
  • the wavelength conversion layer (31) is arranged on the light-emitting chip (30) and may cover the entire upper surface of the light-emitting chip (30).
  • the wavelength conversion layer (31) converts a portion of light emitted from the light-emitting chip (30).
  • the wavelength conversion layer (31) may be in contact with the upper surface of the light-emitting chip (30) and a part of the resin member (132).
  • the wavelength conversion layer (31) may include at least one or two or more of a yellow phosphor, a green phosphor, a blue phosphor, and a red phosphor.
  • the light-emitting element (131) can emit white light.
  • the light-emitting element (131) can emit light having the highest luminous intensity in a direction perpendicular to the upper surface of the light-emitting element (131).
  • the light-emitting element (131) can have LED chips of different wavelengths, and in this case, the wavelength conversion layer can be removed.
  • the LED chips of different wavelengths can include a red LED chip, a green LED chip, and a blue LED chip.
  • the light emitting element (131) is arranged on an upper side of one side of the support member (133), and the bonding pads (134, 135) may be arranged on an upper side of the other side of the support member (133).
  • the bonding pads (134, 135) may include a first bonding pad (134) connected to a cathode of the light emitting element (131), and a second bonding pad (135) connected to an anode of the light emitting element (131).
  • the support member (133) has an electrode pattern on which the first and second bonding pads (134, 135) are arranged, and the electrode pattern may electrically connect the light emitting element (131) and the first and second bonding pads (134, 135).
  • the first and second bonding pads (134, 135) may be exposed on an upper surface of the other side of the support member (133).
  • the distance between the light source unit (130) and the circuit board (110) may be 3 mm or more, for example, 3 mm to 10 mm or 3 mm to 8 mm. If the distance is smaller than the range, a buffer space due to a difference in thermal expansion between the light source unit (130) and the circuit board (110) is reduced, which may deteriorate the electrical reliability of the first and second connecting members (141, 142) when the light source unit (130) moves. If the distance between the light source unit (130) and the circuit board (110) is larger than the range, the length or material of the first and second connecting members (141, 142) increases.
  • the above-described fixing member (120) may be arranged on one or both of the circuit board (110) and the support plate (101).
  • the above-described fixing member (120) includes the molding portion (122), and the molding portion (122) may mold at least one area of each of the connection members (141, 142) or different areas.
  • the above-described fixing member (120) may include a fixing frame (121) for fixing the molding portion (122).
  • the fixing frame (121) may be arranged on a lower portion of the fixing member (120), and the molding portion (122) may be arranged on an upper portion of the fixing member (120).
  • the fixing frame (121) may be arranged on at least one or both of the circuit board (110) and the support plate (101).
  • the above fixed frame (121) can be adhered or joined to the circuit board (110) or/and the support plate (101).
  • the fixed frame (121) can be fixed on the circuit board (110) or/and the support plate (101).
  • the fixed frame (121) can fix the position of the molding part (122) below the molding part (122).
  • the fixed frame (121) can be in contact with at least a portion of the molding part (122), and can be coupled to at least one of the inside or the outside of the molding part (122), or can be coupled to different areas of the molding part (122).
  • the fixed member (120) can be composed of the molding part (122) without the fixed frame.
  • the molding part (122) can be in contact with at least one or both of the first and second connecting members (141, 142) and can fix the position of at least a portion of each of the first and second connecting members (141, 142).
  • the molding part (122) can fix the intermediate wire part (42) of at least one of the first and second connecting members (141, 142) on the circuit board (110).
  • the molding part (122) wraps around and supports the periphery of the intermediate wire part (42) of the first and second connecting members (141, 142), and thus can fix the position of the intermediate wire part (42).
  • the above fixed frame (121) can be arranged in an area that vertically overlaps with the circuit board (110).
  • the molding part (122) molds and supports an area that vertically overlaps with the circuit board (110) among the areas of the middle wire parts (42) of the first and second connecting members (141, 142).
  • the molding part (122) molds and supports an area that vertically overlaps with an area between one side of the circuit board (110) and the pad (111, 112) among the areas of the middle wire parts (42) of the first and second connecting members (141, 142).
  • the above fixed frame (121) may be attached or bonded to the circuit board (110).
  • the fixed frame (121) may be attached to a sub pad (113) disposed within the circuit board (110) using a bonding member (not shown).
  • the fixed frame (121) may include a bottom portion (21) attached to the sub pad (113), and support portions (22, 23) bent from one or both ends of the bottom portion (21).
  • the support portions (22, 23) may be bent from one or both ends of the bottom portion (21) in a third direction (Z) of the circuit board (110).
  • the bent portion between the bottom portion (21) and the support portions (22, 23) may include a curved surface.
  • the bottom portion (21) may be disposed between the pads (111, 112) and one side of the circuit board (110). As shown in FIG.
  • the distance (G1) between the support members (22, 23) on both sides of the fixed frame (121) may be greater than the maximum length in the first direction (X) of the region having the pads (111, 112).
  • the distance (G1) between the support members (22, 23) in the first direction (X) may be greater than the maximum length (D2) of the region having the connecting members (141, 142).
  • the sub pad (113) may be formed of the same material as the pads (111, 112).
  • the fixed frame (121) may be formed of a metal material, and may be formed of, for example, at least one of Cu, Ti, Al, Pd, Co, Ni, Ag, and Au, or an alloy of two or more of the above metals.
  • the fixed frame (121) may be formed in a single layer or multiple layers using the metal.
  • the number of the fixed frames (121) and the number of the molding parts (122) may be the same.
  • the number of the molding parts (122) may be greater than the number of the fixed frames (121), and in this case, the molding parts (122) may be formed in different areas of the fixed frames (121).
  • the fixed frames (121) may be made of a non-metallic material.
  • the molding part (122) is disposed on the fixed frame (121), and the fixed frame (121) can be disposed within the area of the molding part (122). That is, the fixed frame (121) can be attached to the upper surface of the circuit board (110) and embedded in the lower portion of the molding part (122).
  • the molding part (122) can be disposed in the area between the surface of the bottom portion (21) of the fixed frame (121) and the support parts (22, 23).
  • the molding part (122) can be disposed on the upper and outer sides of the support parts (22, 23).
  • the molding part (122) can be disposed around the support parts (22, 23). Accordingly, the molding part (122) can cover the entire upper surface of the fixed frame (121). Additionally, the molding portion (122) may be in contact with at least one or both of the surface of the fixed frame (121) and the upper surface of the circuit board (110).
  • the molding portion (122) may be arranged in a region between the first end (41) and the second end (43) of the first connecting member (141).
  • the molding portion (122) may be arranged in a region between the first end (41) and the second end (43) of the second connecting member (142).
  • the molding portion (122) may cover a highest point region of the first connecting member (141), and a height of the uppermost end of the molding portion (1220) may be positioned higher than a highest point of the first connecting member (142).
  • the molding portion (122) may cover a highest point region of the second connecting member (142), and a height of the uppermost end of the molding portion (1220) may be positioned higher than a highest point of the second connecting member (142).
  • the molding part (122) can cover the highest point area of the intermediate wire part (42) of the first and second connecting members (141, 142), and can cover the area of the intermediate wire part (42) that overlaps the circuit board (110) in a vertical direction on the circuit board (110).
  • the molding part (122) may include a resin material such as silicone or epoxy, acrylate, urethane, polyolefin, UV resin, or an insulating material, or may be a selective mixture thereof.
  • the molding part (122) may be dispensed on the fixed frame (121) and then cured by a method selected from high temperature curing, room temperature curing, or UV curing.
  • the molding part (122) may be an adhesive or an insulating material that is adhered to the connecting members (141, 142).
  • the molding part (122) may include a diffusion agent or a reflective material inside.
  • the molding part (122) has a plurality of side surfaces and an upper surface, and edge portions between the plurality of side surfaces may include curved or angled surfaces, for example, have curved surfaces, and edge portions between each of the side surfaces and the upper surface may have curved or angled surfaces, for example, have curved surfaces.
  • the support parts (22, 23) of the fixed frame (121) may be arranged as first and second support parts (22, 23) arranged on both sides of the first direction (X) of the bottom part (21), or as the first support part (22) or the second support part (23) arranged on one end or the other end of the first direction (X) of the bottom part (21).
  • the edge part of the upper surface of the support parts (22, 23) in the second direction (Y) may be a curved surface or an angled surface.
  • the support parts (22, 23) may protrude toward the outer area of the intermediate wire part (42) of each of the first and second connecting members (141, 142).
  • the fixed frame (121) may further include a support part (not shown) protruding into the area between the first and second connecting members (141, 142).
  • the above support members (22, 23) may be one or more in number, and may be positioned in an area that protrudes from the fixed frame (121) toward the upper surface of the molding member (122) and does not overlap in a direction perpendicular to the upper surface of the support plate (101) with the intermediate wire member (42) of the first and second connecting members (141, 142).
  • the above-described fixing member (120) and the first and second connecting members (141, 142) may overlap in a direction perpendicular to the upper surface of the support plate (101) (i.e., in the Z direction). Part of the fixing member (120) and the first and second connecting members (141, 142) may overlap in a direction perpendicular to the upper surface of the support plate (101). Part of the first and second connecting members (141, 142), the fixing member (120), and the circuit board (110) may overlap in a direction perpendicular to the upper surface of the support plate (101). The molding part (122) of the fixing member (120) and part of the first and second connecting members (141, 142) may overlap in a direction perpendicular to the upper surface of the support plate (101).
  • the above-described fixing member (120) can separate the position of the intermediate wire portion (42) of the first and second connecting members (141, 142) from the upper surface of the circuit board (110).
  • the above-described molding member (122) can separate the position of the intermediate wire portion (42) of the first and second connecting members (141, 142) from the upper surface of the fixing frame (121).
  • the highest point area of the intermediate wire portion (42) can be arranged between the upper surface of the circuit board (110) and the upper surface of the molding member (122).
  • the highest point area of the intermediate wire portion (42) can be arranged between the lower surface of the molding member (122) and the upper surface of the molding member (122).
  • the highest point area of the intermediate wire portion (42) can be arranged between the upper surface of the fixing frame (121) and the molding member (122).
  • the upper height (H1) of the molding member (122) based on the upper surface of the circuit board (110) may be higher than the height of the highest point of the connecting member (141, 142).
  • the positions of the highest points of the first and second connecting members (141, 142) based on the upper surface of the circuit board (110) may be arranged between the upper end of the molding member (122) and the fixed frame (121).
  • the height of the highest point of the first and second connecting members (141, 142) based on the upper surface of the circuit board (110) may be higher than the bottom portion (21) of the fixed frame (121) and lower than the upper height of the support member (22, 23).
  • the position of the highest point of the first and second connecting members (141, 142) based on the upper surface of the circuit board (110) may be higher than the upper end of the support member (22, 23) of the fixed frame (121).
  • At least one or both of the support parts (22, 23) of the fixed frame (121) may include a hole (22A, 23A) on the inside.
  • the molding part (122) may be coupled to the hole (22A, 23A) of the support parts (22, 23). Since the molding part (122) is coupled to the hole (22A, 23A) of the support parts (22, 23), the molding part (122) may be prevented from being detached or separated from the fixed frame (121).
  • the holes (22A, 23A) may be circular or polygonal, and may be arranged one or more in each support part (22, 23).
  • the fixed frame (121) may include at least one of a groove, a catch projection, or a catch protrusion for fixing the molding part (122).
  • the length (D0) of the fixing member (120) is a length in the first direction (X) orthogonal to the extension direction of the connecting members (141, 142), and is the maximum length of the molding part (122) in the first direction (X).
  • the length (D0) of the fixing member (120) in the first direction (X) may be greater than the maximum length in the first direction (X) of the region where the first and second pads (112, 111) are placed.
  • the length (D0) of the fixing member (120) may be greater than the minimum separation distance (D3) between the first and second connecting members (141, 142) in the first direction (X) and greater than the maximum length (D2) of the region having the first and second connecting members (141, 142).
  • the length (D1) of the fixed frame (121) in the first direction (X) may be greater than the maximum length in the first direction (X) of the area having the first bonding pad (134) and the second bonding pad (135).
  • the length (D1) of the fixed frame (121) in the first direction (X) may be greater than the length (D5) of the light source unit (130).
  • the length (D0) of the fixed member (120) in the first direction (X) varies depending on the extension direction of the connecting member (141, 142), and for example, may be a length capable of covering a middle area of two connecting members (141, 142) spaced apart in the first direction (X), or may have a length that is 1.5 times or more greater than the length (maximum separation distance) of an area where the two connecting members (141, 142) are placed.
  • the length (D1) of the fixed frame (121) in the first direction (X) may be greater than the maximum length in the first direction (X) of an area having the first pad (111) and the second pad (112).
  • the first direction (X) side surfaces of the fixing member (120) may be arranged further outward in the first direction (X) than the first direction (X) outer surfaces of each bonding pad (134, 135) and further outward than the first direction (X) outer surfaces of each pad (111, 112).
  • the fixing member (120) may prevent vertical and horizontal flow of the first and second connecting members (141, 142) with respect to the upper surface of the circuit board (110), thereby preventing a short circuit problem caused by contact between the connecting members (141, 142) and the upper portion (102) of the support plate (101).
  • the bottom width (C2) of the fixed frame (121) in the second direction (Y) may be equal to or smaller than the upper surface width of the molding portion (122), and may be smaller than the bottom width (C0) of the fixed member (120). Since the bottom width (C0) of the fixed member (120) is arranged to be larger than the bottom width (C2) of the fixed frame (121), the molding portion (122) can seal the fixed frame (121), and increase the bonding area between the molding portion (122) and the circuit board (110).
  • the bottom width (C0) of the fixing member (120) in the second direction (Y) is the bottom width of the molding part (122) and may be smaller than the distance (C1) between the pads (111, 112) of the circuit board (110) and one side surface of the circuit board (110). Accordingly, the fixing member (120) may be disposed between the pads (111, 112) and one side surface of the circuit board (110) on the upper surface of the circuit board (110). The fixing member (120) may be disposed between the light source unit (130) and the pads (111, 112).
  • the distance (D4) between the light source unit (130) and the pads (111, 112) of the circuit board (110) may be more than 1 time, for example, more than 1 time and less than 3 times the bottom width (C0) of the fixing member (120).
  • the width (P2) of the first and second bonding pads (134, 135) in the second direction (Y) may be 0.7 mm or more, for example, in a range of 0.7 mm to 1 mm
  • the length (P1) in the first direction (X) may be 1 mm or more, for example, in a range of 1 mm to 1.4 mm.
  • the width (P4) of the first and second pads (111, 112) in the second direction (Y) may be arranged in a range of 80% to 120% of the width (P2) of the first and second bonding pads (134, 135), respectively.
  • the length (P3) of the first and second pads (111, 112) in the first direction (X) may be arranged in a range of 80% to 120% of the length (P1) of the first and second bonding pads (134, 135), respectively.
  • both ends of the fixed frame (121) may further protrude a predetermined distance (K1, K2) from the outer sides of each of the first and second connecting members (141, 142) toward the outer sides of each of the first and second bonding pads (134, 135), and for example, the distance (K1, K2) may be 0.2 mm or more, for example, in a range of 0.2 mm to 0.8 mm.
  • the distance (K1, K2) may be a distance that can prevent the problem of the middle wire part (42) of the connecting member (141, 142) and the support part (22, 23) of the fixed frame (121) coming into contact when the middle wire part (42) of the connecting member (141, 142) moves to both sides in the first direction (X).
  • the above fixing member (120) fixes and supports the connecting member (141, 142) on the circuit board (110), thereby preventing movement of the connecting member (141, 142) and preventing a short circuit problem between the connecting member (141, 142) and the support plate (101). Since each of the support members (22, 23) of the fixing frame (121) is coupled with the inside of the molding part (122), expansion or contraction of the molding part (122) in the first direction (X) can be suppressed. In addition, by protecting the area between the two ends of the connecting member (141, 142) by an external force with the molding part (122), deformation of the connecting member (141, 142) can be reduced and external exposure can be reduced, and a short circuit problem of the intermediate wire part (42) can be prevented.
  • FIGS. 6A and 6B are first modified examples of a lighting device according to the first embodiment of the invention.
  • the lighting device includes a recess (105) in which the light source unit (130) is received, and the recess (105) may be concave from one side of the circuit board (110) toward the other side.
  • a length (R2) of the recess (105) in a first direction (X) may be greater than a length (D5, see FIG. 4B) of the light source unit (130) in the first direction, and for example, the length (R2) may be more than 1 time and less than 2 times the length (D5).
  • a length (R1) of the recess (105) in a second direction (Y) may be greater than a length (D6, see FIG.
  • the length (R1) may be more than 0.5 times and less than 2 times the length (D6). That is, the light source unit (130) may be partially or entirely stored in the first direction (X) within the recess (105). Accordingly, a portion of the light source unit (130) may be placed further inward than one side of the circuit board (110).
  • a first pad (111) and a second pad (112) may be arranged on both sides of the first direction (X) of the recess (105) of the circuit board (110). That is, the first and second pads (111, 112) may be spaced apart from each other by a distance greater than the length (R2) of the recess (105) in the first direction (X).
  • the top-view shape of the recess (105) may have a shape corresponding to the top-view shape of the light source unit (130), and may be, for example, a square shape or a square shape with curved corners.
  • the top-view shape of the recess (105) may be a shape in which at least a portion of the side surface of the recess (105) has a curved surface.
  • the adhesive member (138) that adheres the light source unit (130) to the upper portion (102) may be placed within the recess (105).
  • the adhesive member (138) may be spaced apart from the inner surface of the recess (105) or may be in contact with the inner surface of the recess (105).
  • the light source unit (130) may be accommodated within the recess (105) and placed stably.
  • the above fixing members (120A, 120B) may include first and second fixing members (120A, 120B) spaced apart in the first direction (X) and arranged on both sides of the light source unit (130).
  • the first fixing member (120A) and the second fixing member (120B) may correspond to each other on both sides of the first direction (X) of the recess (105).
  • the first and second fixing members (120A, 120B) may be arranged to face each other on both sides of the first direction (X) of the recess (105).
  • the first bonding pad (134) of the light source unit (130) and the first pad (111) of the circuit board (110) are connected by the first connecting member (141), and the second bonding pad (135) of the light source unit (130) and the second pad (112) of the circuit board (110) are connected by the second connecting member (142).
  • the first connecting member (141) and the second connecting member (142) can be extended in the first direction (X).
  • Each of the first and second fixing members (120A, 120B) includes a fixing frame (121A, 121B) and a molding part (122A, 122B).
  • the first fixing member (120A) may be disposed in an area between the recess (105) and the first pad (111).
  • the second fixing member (120B) may be disposed in an area between the recess (105) and the second pad (112).
  • the gap between the first and second molding parts (122A, 122B) may be spaced apart by a length (R2) or more in the first direction (X) of the recess (105).
  • each of the first and second fixing members (120A, 120B) may be configured with a molding part (122A, 122B) without the fixing frame (121A, 121B).
  • the first molding portion (122A) of the first fixing member (120A) fixes a portion of the first connecting member (141) on the circuit board (110), and the second molding portion (122A) of the second fixing member (120B) fixes a portion of the second connecting member (142) on the circuit board (110).
  • the first molding portion (122A) may be arranged in an area of the upper surface of the circuit board (110) that vertically overlaps with the middle wire portion (42) of the first connecting member (141).
  • the second molding portion (122B) may be arranged in an area of the upper surface of the circuit board (110) that vertically overlaps with the middle wire portion (42) of the second connecting member (142).
  • first and second connecting members (141, 142) are molded into the molding members (122A, 122B) of the first and second fixing members (120A, 120B), and the positions of the middle wire parts (42) of the first and second connecting members (141, 142) can be fixed by the molding members (122A, 122B).
  • Each of the fixing frames (121A, 121B) can be adhesively bonded to the circuit board (110) or joined to a sub pad (113 in FIG. 5).
  • the position of the highest point of the first connecting member (141) with respect to the upper surface of the circuit board (110) may be lower than the position of the highest point of the first fixing member (120A) or the position of the highest point of the first molding part (122A).
  • the position of the highest point of the second connecting member (142) with respect to the upper surface of the circuit board (110) may be lower than the position of the highest point of the second fixing member (120B) or the position of the highest point of the second molding part (122B).
  • the length (D10) of each of the first and second fixing members (120A, 120B) in the first direction (X) may be greater than the length (C10) in the second direction (Y).
  • the length (D10) of each of the first and second fixing members (120A, 120B) in the second direction (Y) may be greater than the length (P3) of each of the first and second pads (111, 112) in the second direction (Y), and the length (C10) of each of the first and second fixing members (120A, 120B) in the first direction (X) may be greater than the length (P4) of each of the first and second pads (111, 112) in the first direction (X).
  • the lengths (P3, P4) of the first and second pads (112, 112) in the first and second directions (X, Y) may vary depending on the direction in which the connecting member (141, 142) extends.
  • the first and second fixing members (120A, 120B) may include a bottom portion (21) as disclosed in Fig. 6(b) and support portions (22, 23) bent on one or both sides of the second direction (Y) of the bottom portion (21).
  • the molding portions (122A, 122B) may cover the bottom portion (21) and the support portions (22, 23).
  • the height of the highest point of the first and second connecting members (141, 142) based on the upper surface of the circuit board (110) may be higher than the bottom portion (21) of the fixing frame (121A) and lower than the upper height of the support portions (22, 23).
  • the height of the highest point of the first and second connecting members (141, 142) based on the upper surface of the circuit board (110) may be higher than the upper height of the support member (22, 23) of the fixed frame (121A) and lower than the highest point height of the first and second molding members (122A, 122B).
  • the length (D10) of each of the molding members (122A, 122B) or the fixed members (120A, 120B) in the second direction (Y) may be smaller than the length (R1) of the recess (105) in the second direction (Y).
  • the interval in the first direction (X) between the first and second fixed members (120A, 120B) may be longer than the length (R2) of the recess (105) in the first direction (X), and may reduce interference with light emitted from the light source unit (130).
  • the above molding portion (122A, 122B) can be formed within the hole (22A, 23A) of the support portion (22, 23). That is, the molding portion (122A, 122B) can extend to the inside of the hole (22A, 23A) of the support portion (22, 23), the inner side and the outer side of the support portion (22, 23), and be adhered and fixed to the fixed frame (121A, 121B).
  • the inner surface of the molding part (122A, 122B) may be inclined with respect to the upper surface of the circuit board (110), or the area between the first and second fixing members (120A, 120B) and the molding part (122A, 122B) may not overlap with the upper area of the light-emitting element (131) in the first direction (X).
  • the area between the first and second fixing members (120A, 120B) and the molding part (122A, 122B) may not overlap with the upper area of the light-emitting element (131) in the second direction (Y).
  • the length (D10) of each of the first and second fixing members (120A, 120B) in the second direction (Y) is different depending on the extension direction of the first and second connecting members (141, 142), and may be, for example, a length that can cover a part of one connecting member (141, 142), or may be at least twice, for example, at least three times, larger than the width (W in FIG. 4b) of the one connecting member (141, 142).
  • the first and second fixing members (120A, 120B) fix and support, respectively, a portion of the first and second connecting members (141, 142), for example, a portion of the middle wire portion (42), on the circuit board (110), thereby preventing movement of each of the first and second connecting members (141, 142), and preventing a short circuit problem between the first and second connecting members (141, 142) and the support plate (101).
  • FIGS. 7 and 8 are second modified examples of a lighting device according to the first embodiment of the invention.
  • the above molding part (122C) is arranged on the periphery of the lower frame (25) of the above fixing member (120C) and the surface and periphery of the upper frame (26), and is caught by the catch structure between the lower frame (25) and the upper frame (26), so that detachment or separation can be prevented by the structure or shape of the fixing frame (121C).
  • the lower part of the molding part (122C) may have a cylindrical or polygonal cylindrical shape, and the upper surface may have a convex curved surface or a flat surface.
  • the upper end of the molding part (122C) may be positioned higher than the upper height (H2) of the fixing frame (121C) and higher than the upper surface height of the circuit board (110) based on the upper surface of the support plate (101).
  • the upper end of the molding portion (122C) may have a height higher than the highest point of the first and second connecting members (141, 142) based on the upper surface of the support plate (101).
  • a portion of the molding portion (122C) may extend to the upper surface of the circuit board (110).
  • a portion of the molding portion (122C) may extend above at least one of the first end (41) and the second end (43) of the first connecting member (141).
  • a portion of the molding portion (122C) may extend above at least one of the first end (41) and the second end (43) of the second connecting member (142).
  • a portion of the molding portion (122C) may extend above at least one of the first and second bonding pads (134, 135).
  • a portion of the molding portion (122C) may extend above at least one of the first and second pads (111, 112).
  • the region to which the molding portion (122C) extends may include at least one or two or more of the configurations disclosed above, for example, the first end (41), the second end (43), the bonding pad (134, 135), or the pad (111, 112).
  • the first and second connecting members (141, 142) are each connected between the bonding pads (134, 135) of the light source unit (130) and the pads (111, 112) of the circuit board (110), and extend onto the fixed frame (121C).
  • the molding member (122C) is formed inside the recess (106) and on the surface of the fixed frame (121C), and surrounds a part of the first and second connecting members (141, 142), for example, a part of the intermediate wire part (42).
  • the molding member (122C) can vertically overlap with the recess (106) based on the upper surface of the support plate (101), and protrudes above the highest point of the connecting member (141, 142), and supports and fixes a part of the connecting member (141, 142), that is, the intermediate wire part (42).
  • a part of the molding part (122C) may be in contact with the inner surface of the recess (106) of the circuit board (110) and/or the upper surface of the circuit board (110).
  • a part of the molding part (122C) may be in contact with the other side of the light source part (130) and may be in contact with the upper surface of the support plate (101).
  • a part of the molding part (122C) may be in contact with the surface of the adhesive member (138).
  • the fixing member (120C) fixes and supports the connecting member (141, 142) in the area between the circuit board (110) and the light source part (110), thereby preventing movement of the connecting member (141, 142) and preventing a short circuit problem between the connecting member (141, 142) and the support plate (101).
  • FIGS. 9 to 13 are drawings of a lighting device according to a second embodiment of the invention.
  • the lighting device may include a support plate (101), a circuit board (110), a light source unit (130), a connecting member (141, 142), and a molding unit (171).
  • the configuration of the support plate (101), the circuit board (110), the light source unit (130), and the connecting member (141, 142) may include the configuration and description of the first embodiment disclosed above.
  • the support plate (101) has a concave recess (108) in the upper portion (102), into which the lower portion of the circuit board (110) can be inserted.
  • the lower surface of the circuit board (110) within the recess (108) can be bonded to the bottom of the recess (108) using an adhesive film (118). Since the circuit board (110) is placed within the recess (108), the height of the upper surface of the circuit board (110) can be placed lower with respect to the upper surface of the support plate (101) on which the light source unit (130) is placed.
  • the upper surface of the circuit board (110) may be positioned on a horizontal straight line extending from the upper surface of the light source unit (130) with respect to the upper surface of the support plate (101) on which the light source unit (130) is positioned, or may be positioned lower than the horizontal straight line extending from the upper surface of the light source unit (130).
  • the height of the highest point (Pz1, FIG. 12) of the connecting member (141, 142) may be lower than the height of the highest point of the connecting member (141, 142) of FIG. 2.
  • the molding part (171) may be arranged on the other side region of the light source part (130) and one side region of the circuit board (110).
  • the molding part (171) may be arranged on the other side region of the light source part (130), one side region of the circuit board (110), and a region between the light source part (130) and the circuit board (110).
  • the other side region of the light source part (130) is a region adjacent to the circuit board (110) among the regions of the light source part (130) and is a region that does not overlap with the light emitting element (131) in the vertical direction (Z).
  • the other side region of the light source part (130) is a region that overlaps with the bonding pads (134, 135) of the light source part (130) in the vertical direction.
  • One area of the circuit board (110) is an area adjacent to the light source unit (130) and may be an area that overlaps vertically with the pads (111, 112).
  • the molding portion (171) may extend from the other side of the light source portion (130) to one side of the circuit board (110).
  • the top view shape of the molding portion (171) may include a polygonal shape such as a square, a circular or oval shape, or a shape having straight and curved edges.
  • the molding portion (171) seals the surfaces of the bonding pads (134, 135) and the pads (111, 112), and can prevent oxidation of the bonding pads (134, 135) and the pads (111, 112). In addition, the molding portion (171) can suppress a decrease in the bonding force between the first and second ends (41, 43) of the connecting member (141, 142) and the bonding pads (134, 135) or the pads (111, 112).
  • the molding part (171) includes a resin material, and may include a transparent resin material, a translucent resin material, or a reflective resin material.
  • the material of the molding part (171) may include a resin material such as silicone or epoxy, an acrylate, a urethane, a polyolefin, a UV resin, or an insulating material, or may be a selective mixture thereof.
  • the molding part (171) may include at least two or more of the following materials: an oligomer, a monomer, a filler, an antioxidant, a photoinitiator, and an antioxidant.
  • the outer line of the molding portion (171) may include straight sections (M1, M2, M3, M4) and curved sections (M31, M32, M41, M42).
  • the straight sections (M1, M2, M3, M4) may include a straight line shape in which a straight line connecting both ends of each straight section (M1, M2, M3, M4) is parallel to a straight line in the first direction (X) or a straight line in the second direction (Y) or has an angle of 10 degrees or less or 5 degrees or less.
  • the curved sections (M31, M32, M41, M42) may include a convex or concave curve shape in the area between adjacent straight sections.
  • the above straight portions (M1, M2, M3, M4) may include a first straight portion (M1) extending in a first direction (X) on the light source portion (130), a second straight portion (M2) extending in a first direction (X) on the circuit board (110), and a third straight portion (M3) and a fourth straight portion (M4) extending in a second direction (Y) from both ends between the first straight portion (M1) and the second straight portion (M2).
  • the third and fourth straight portions (M3, M4) are arranged on the support plate (101).
  • the above curved portions (M31, M32, M41, M42) may include a convex first curved portion (M31) connecting the first straight portion (M1) and the third straight portion (M3), a second curved portion (M32) extending from one end of the second straight portion (M2), a convex third curved portion (M41) connecting the first straight portion (M1) and the fourth straight portion (M4), and a fourth curved portion (M42) extending from the other end of the second straight portion (M2).
  • the first curved portion (M31) and the third curved portion (M41) may be disposed on the adhesive member (138).
  • the second curved portion (M32) and the fourth curved portion (M42) may be disposed on the circuit board (110).
  • the first curved portion (M31) is arranged on the outer side of the second side (S2) of the light source portion (130), and the third curved portion (M41) is arranged on the outer side of the third side (S3) of the light source portion (130).
  • the first straight portion (M1) has a length greater than or equal to the length (D5) in the first direction (X) of the light source portion (130) and can seal the outer side of the first and second bonding pads (134, 135). That is, the first straight portion (M1) can come into contact with an area between the light-emitting element (131) of the light source portion (130) and the first and second bonding pads (134, 135).
  • the above first straight line portion (M1) can be in contact with the upper surface of the resin member (132) positioned between the upper surface of the light-emitting element (131) and the upper surfaces of the first and second bonding pads (134, 135).
  • the second straight portion (M2) may be arranged in the first direction (X) on the outer side of the first and second pads (111, 112) longer than the length of both ends of the first and second pads (111, 112).
  • the second straight portion (M2) may be in contact with the upper surface of a protective layer (110B, FIG. 12) arranged on the outer side of the first and second pads (111, 112).
  • first extension portion (M33) extending from the other end of the third straight portion (M3) through the recess (108) and a second extension portion (M43) extending from the other end of the fourth straight portion (M4) through the recess (108) are included, and the first and second extension portions (M33, M43) may extend inward in a diagonal or curved shape from the other ends of the third and fourth straight portions (M3, M4). Part of the first and second extension portions (M33, M43) may be arranged within the recess (108).
  • a first sub-straight portion (M3a) in the form of a straight line is arranged between the second curved portion (M32) and the first extension portion (M33), and a second sub-straight portion (M4a) in the form of a straight line is arranged between the fourth curved portion (M42) and the second extension portion (M43).
  • a distance (K2) in the first direction (X) between the first and second sub-straight portions (M3a, M4a) may be equal to or less than a distance (K1) in the first direction (X) between the third and fourth straight portions (M3, M4).
  • the side surfaces that the molding portion (171) comes into contact with are the first to third side surfaces (S1, S2, S3), and the side that the molding portion (171) does not come into contact with is the fourth side surface (S4).
  • the first and fourth side surfaces (S1, S4) are opposite sides in the second direction (Y), and the second and third side surfaces (S2, S3) are opposite sides in the first direction (X).
  • the molding portion (171) can cover the first end (41), the second end (43), and the middle wire portion (42) of the connecting member (141, 142). As shown in (a) of FIG. 12 and FIG. 13, the first portion (M11) of the molding portion (171) covers the surfaces of the first and second bonding pads (134, 135) on the light source portion (130) and the first end (41) of the connecting member (141, 142).
  • the first portion (M11) can be arranged in the inner region of the first straight portion (M1) and can have a predetermined thickness (T1).
  • the thickness (T1) of the first portion (M11) is a thickness in a vertical direction on the upper surfaces of the first and second bonding pads (134, 135), and may be greater than the thickness of the first end (41) of the connecting member (141, 142) in a vertical direction on the upper surfaces of the first and second bonding pads (134, 135), and may be more than 1 time the thickness of the first end (41), for example, 1.1 to 4 times or 2 to 3 times.
  • the thickness (T1) of the first portion (M11) may be 0.35 mm or less, for example, 0.27 to 0.35 mm.
  • the gap (Z2) between the upper surface of the first end (41) and the upper surface of the first portion (M11) may be 0.1 mm or more, for example, in the range of 0.1 mm to 0.3 mm. If the gap (Z2) between the upper surface of the first end (41) and the upper surface of the first portion (M11) is smaller than the above range, there is a possibility that the surface of the first end (41) may be exposed and may be vulnerable to external impact. If the gap (Z2) between the upper surface of the first end (41) and the upper surface of the first portion (M11) is larger than the above range, the light distribution emitted from the light emitting element (131), for example, the light beam angle (Q1) having a Lambertian distribution, may be affected. The beam angle (Q1) may be 80 degrees or more, for example, in the range of 80 degrees to 150 degrees or 110 degrees to 130 degrees.
  • the second part (M21) of the molding part (171) is placed on the circuit board (110) and covers the surfaces of the first and second pads (111, 112) and the second end (43) of the connecting member (141, 142).
  • the second part (M21) may be placed in the inner region of the second straight part (M2) and may have a predetermined thickness (T2).
  • the thickness (T2) of the second portion (M21) is a thickness in a vertical direction from the upper surfaces of the first and second pads (111, 112), and may be greater than the thickness of the second end (43) of the connecting member (141, 142) in a vertical direction from the upper surfaces of the first and second pads (111, 112), and may be more than 1 time, for example, 1.1 to 4 times, or 2 to 3 times, of the thickness of the second end (43).
  • the thickness (T2) of the second portion (M21) may be 0.35 mm or less, for example, 0.27 to 0.35 mm.
  • the thickness (T2) of the second portion (M21) may be the same as or thicker than the thickness (T1) of the first portion (M11).
  • the gap (Z3) between the upper surface of the second end (43) and the upper surface of the second portion (M21) may be 0.1 mm or more, for example, in the range of 0.1 mm to 0.3 mm. If the gap (Z3) between the upper surface of the second end (43) and the upper surface of the second portion (M21) is smaller than the above range, there is a possibility that the surface of the second end (43) may be exposed and may be vulnerable to external impact.
  • the third portion (M30) of the molding portion (171) is arranged in an area between the light source portion (130) and the circuit board (110) and can cover the middle wire portion (42) of the connecting member (141, 142).
  • the third portion (M30) can be in contact with the first side surface (S1) of the light source portion (130), the surface of the adhesive member (138), the upper surface of the support plate (101), one side surface of the circuit board (110), and the surface of the middle wire portion (42) of the connecting member (141, 142).
  • the thickness of the third portion (M30) can be thicker than the thicknesses (T1, T2) of the first and second portions (M11, M21).
  • the uppermost point of the third section (M30) may be higher than the highest point (Pz1) of the connecting member (141, 142).
  • the uppermost point of the third section (M30) may be the same as the highest point (Pz2) of the molding section (171).
  • the highest point (Pz1) of the connecting member (141, 142) may be positioned lower than the highest point (Pz2) of the molding portion (171).
  • the highest point (Pz2) of the molding portion (171) may have a predetermined distance (Z1) from the highest point (Pz1) of the connecting member (141, 142).
  • the distance (Z1) may be 0.1 mm or more, for example, in the range of 0.1 mm to 0.3 mm, and is a thickness capable of protecting the surface of the connecting member (141, 142).
  • the height (H3) of the highest point (Pz2) of the molding portion (171) may be 1 mm or less, for example, in the range of 0.5 mm to 1 mm or in the range of 0.5 mm to 0.8 mm, with respect to the upper surface of the circuit board (110) or the upper surface of the light source portion (130).
  • the distance (B1) between the first and second ends (41, 43) of the connecting member (141, 142) may be greater than the distance in the second direction (Y) between the light source unit (130) and the circuit board (110).
  • the distance (B1) between the first and second ends (41, 43) of the connecting member (141, 142) may be the minimum distance between the first and second ends (41, 43).
  • the distance (B1) between the first and second ends (41, 43) of the connecting member (141, 142) may be at least twice as large as the height of the highest point (Pz1) of the connecting member (141, 142) from the upper surface of the circuit board (110), for example, may be in the range of 2 to 10 times or 3 to 7 times.
  • the distance (B0) between the outer ends of the first and second ends (41, 43) of each of the above connecting members (141, 142) may be smaller than the distance in the second direction (Y) between the first and second straight parts (M1, M2) of the molding part (171) in the first direction.
  • the distance (B1) between the first and second ends (41, 43) of the connecting member (141, 142) may be 2.5 mm or more, for example, in the range of 2.5 mm to 4 mm or 2.5 mm to 3.5 mm. If the distance (B1) between the first and second ends (41, 43) of the connecting member (141, 142) is greater than the above range, the length of the connecting member (141, 142) becomes longer and the connecting member (141, 142) sags toward the support plate (101), and if it is less than the above range, the bonding process using bonding equipment becomes difficult.
  • a straight line passing through the highest point (Pz1) of the connecting member (141, 142) and perpendicular to the upper surface of the supporting plate (101) may pass through a central position between the light source unit (130) and the circuit board (110), or may pass through a central position between the first and second ends (41, 43).
  • a distance (B11) between a straight line passing through the highest point (Pz1) and perpendicular to the upper surface of the supporting plate (101) and the first end (41) may be equal to a distance (B12) between a straight line perpendicular to the highest point (Pz1) and the second end (43).
  • the distance (B11, B12) may be half the distance (B1) between the first and second ends (41, 43) of the connecting member (141, 142).
  • the positions of the highest point (Pz1) of the connecting member (141, 142) and the highest point (Pz2) of the molding part (171) may be arranged at positions spaced apart from each other equally between the circuit board (110) and the light source unit (130) in the area between the circuit board (110) and the light source unit (130).
  • a straight line passing through the highest point (Pz1) of the connecting member (141, 142) and perpendicular to the upper surface of the supporting plate (101) is positioned closer to the light source unit (130) than the center position between the light source unit (130) and the circuit board (110).
  • the distance (B13) between the straight line passing through the highest point (Pz1) and perpendicular to the upper surface of the supporting plate (101) and the first end (41) may be smaller than the distance (B14) between the straight line passing through the highest point (Pz1) and perpendicular to the upper surface of the supporting plate (101) and the second end (43).
  • a straight line passing through the highest point (Pz1) of the connecting member (141, 142) and perpendicular to the upper surface of the supporting plate (101) is positioned closer to the circuit board (110) than the center position between the light source unit (130) and the circuit board (110).
  • the distance (B15) between the straight line passing through the highest point (Pz1) and perpendicular to the upper surface of the supporting plate (101) and the first end (41) may be greater than the distance (B16) between the straight line passing through the highest point (Pz1) and perpendicular to the upper surface of the supporting plate (101) and the second end (43).
  • the highest point (Pz1) of the connecting member (141, 142) and the highest point (Pz2) of the molding part (171) may be positioned closer to the circuit board (110) than to the light source part (130) in the area between the circuit board (110) and the light source part (130).
  • the distance (B17) between the straight line passing through the highest point (Pz1) and perpendicular to the upper surface of the supporting plate (101) and the first end (41) may be equal to the distance (B18) between the straight line passing through the highest point (Pz1) and perpendicular to the upper surface of the supporting plate (101) and the second end (43).
  • the highest point (Pz1) of the connecting member (141, 142) may be at a position such as that in FIG. 14 or FIG. 15.
  • the distance (Z0) between the highest point (Pz1) of the connecting member (141, 142) and the upper surface of the molding portion (171) may be 0.01 mm or more, for example, in the range of 0.01 mm to 0.4 mm.
  • the height (H4) of the highest point (Pz1) of the connecting member (141, 142) may be 0.8 mm or less, for example, in the range of 0.4 mm to 0.8 mm or 0.4 mm to 0.7 mm, based on the upper surface of the circuit board (110).
  • a horizontal length (B21) in the second direction (Y) of an area in contact with the middle wire portion (42) of the connecting member (141, 142) and the upper surface of the molding portion (171) may be smaller than the distance between the light source portion (130) and the circuit board (110).
  • FIG. 17 is a modified example of FIG. 16, in which a portion of the middle wire portion (42) of each of the connecting members (141, 142) may protrude higher than the upper surface of the molding member (171).
  • the high point (Pz1) of each of the connecting members (141, 142) may protrude higher than the upper surface of the molding member (171).
  • the middle wire portion (42) of each of the connecting members (141, 142) may include an upper portion (42B) having the high point (Pz1), and an inclined portion (42A) extending from the upper portion (42B) through the upper surface of the molding member (171) and contacting the upper surface of the molding member (171).
  • the support plate (101) is provided without a receiving portion, and the circuit board (110) can be fixed on the upper surface of the support plate (101).
  • the positions of the highest point (Pz2) of the molding portion (171) and the highest point (Pz1) of each of the connecting members (141, 142) can be arranged on the area between the light source portion (130) and the circuit board (110).
  • the light guide module (500) includes a transparent plate (510) and a light guide unit (520).
  • the transparent plate (510) can be made of a transparent plastic material, and the light guide unit (520) can protrude on the transparent plate (510) and be made of a transparent plastic material.
  • the transparent plastic material can include PC or PMMA.
  • the transparent plate (510) and the light guide unit (520) can be made of the same material.
  • the transparent plate (510) and the light guide unit (520) can be formed integrally of a transparent material.
  • the lower surface or upper surface of the transparent plate (510) may be arranged parallel to the upper surface of the support plate (101).
  • the transparent plate (510) may be spaced apart from the upper surface of the support plate (101) by a predetermined distance, and may be located at a height higher than, for example, the uppermost end of the fixing member (120) of FIG. 1, for example, 2.5 mm or more, for example, in the range of 2.5 mm to 7 mm.
  • the light guide part (520) is provided in a columnar shape and may include, for example, a circular column or a polygonal column shape.
  • the light guide part (520) may have a shape with a narrow lower area and a wide upper area according to the directional distribution of the light source part (130).
  • the directional angle of the light source part (130) may be 70 degrees or more, for example, in a range of 70 degrees to 150 degrees.
  • the light guide part (520) may overlap with the light source part (130) in a vertical direction.
  • the light guide part (520) causes the point light of the light source part (130) to be emitted as surface light.
  • the light guide part (520) may have a lower surface area or/and an upper surface area that is larger than the upper surface area of the light source part (130).
  • the above light guide part (520) may have a diameter or width greater than the length of one side of the light source part (130) (D5 of FIG. 4b), for example, 1.5 times or more the length of one side of the light source part (130), and preferably, 5 mm or more, for example, in the range of 5 mm to 10 mm. If the diameter or width of the light guide part (520) is smaller than the above range, the amount of incident light may be reduced, and if it is larger than the above range, the light intensity or light intensity distribution may be degraded.
  • the transparent plate (510) includes a first support protrusion (531) and a second support protrusion (535) at the bottom, and the first support protrusion (531) may be arranged on both sides of the outer lower portion of the transparent plate (510), and the second support protrusion (535) may be arranged on both sides of the inner lower portion.
  • the inner portion may be in the direction of the circuit board (110) arranged at the center of the support plate (101).
  • the transparent plate (510) may be coupled to the support plate (101) by a fastening means through the first support protrusion (531) and the second support protrusion (535).
  • a coupling portion (535A) coupled to the first and second support protrusions (531, 535) may be arranged on the upper surface of the transparent plate (510), or a washer or a nut may be coupled.
  • This light guide module (500) can extract light, for example, white light, emitted through the light source unit (130) of the lighting device (1000) to the outside.
  • the light guide unit (520) is arranged in a direction in which the highest light intensity is emitted from the light source unit (130), and since the light is incident, it can be emitted to the outside without light loss.
  • the lighting device of Fig. 20 can include the lighting device disclosed in the first and second embodiments.
  • a vehicle headlamp (90) having a lighting device includes a light source module (93) and a housing (92), and the light source module (93) is disposed inside the housing (92) to irradiate light, and the irradiated light can be reflected in an emission direction through an inner surface (92A) of the housing (92).
  • the housing (92) has a cavity (95) inside, and the cavity (95) is an area in which an emission direction or one side is open, and the light source module (93) can be coupled inside.
  • the light source module (93) can include the lighting device disclosed above.
  • the shape of the cavity (95) can be a hemispherical shape, a semi-elliptical shape, a circular shape, or an elliptical shape when viewed from the emission direction or the opening direction.
  • the housing (92) can include a metal or a non-metallic material, and the non-metallic material can include a plastic material.
  • the housing (92) may be a reflector of a head lamp.
  • the inner surface (92A) of the housing (92) or the inner surface (92A) of the cavity (95) may be a surface coated with a highly reflective material, or may include a reflective layer having an anti-reflection (AR) material.
  • the highly reflective material may include at least one of metals, such as Al, Ag, and Au
  • the anti-reflection material may include at least one of MgF 2 , Al 2 O 3 , SiO, SiO 2 , TiO 2 +ZrO 2 , TiO 2 , and ZrO 2
  • the reflective layer of the inner surface (92A) may be a single layer or a multilayer. Since the cavity (95) is provided with a reflective material around its periphery, it can function as a reflective cup.
  • the headlamp (90) may include an inner lens and/or an outer lens that projects light emitted through the housing (92). Depending on the shape of the inner lens or the number of light source units, the light distribution pattern of light irradiated from the light source module (93) may be adjusted.
  • the light source module (93) selectively irradiates light of a high beam distribution pattern and a low beam distribution pattern, and the high beam distribution pattern or the low beam distribution pattern may be automatically turned on and off depending on the driving mode or driving situation.
  • the inner surface (92A) of the housing (92) can include a partially domed or partially elliptical paraboloid.
  • the inner surface (92A) can have a plurality of facets.
  • the facets can be free-form, flat, and/or curved (e.g., concave or convex) members.
  • a single facet can have a free-form portion, and/or a flat portion, and/or a curved portion (e.g., any combination thereof).
  • the facets (or at least the inwardly facing surfaces on the facets) can be at least approximated, or otherwise defined by algebraic equations.
  • the inner surface (92A) of the housing (92) is spaced laterally from the light source module (93), and light emitted from the light source module (93) can be reflected by the inner surface (92A) and focused toward the exit side of the housing (92), and can be irradiated as a high beam or a low beam.
  • the exterior of the housing (92) may include various features and accessories for mounting or connecting the headlamp (90) to the interior of the vehicle, and may have an electrical interface, such as a socket, for connecting power and/or signals.
  • the housing (92) and cavity (95) described above are examples and may be changed into various shapes.
  • the housing (92) according to an embodiment may function as a reflector for the left/right headlamps (90).
  • the lower end of the reflector (95A) may be placed on the upper end (102) of the support plate (101).
  • the lower end of the reflector (95A) may be placed in an area adjacent to the light source unit (130) placed on the support plate (101).
  • the lower end of the reflector (95A) may be provided in a form that surrounds at least three sides and the upper surface of the light source unit (130).
  • the area between the upper end of the reflector (95A) and the upper surface of the support plate (101) may be an area where light is emitted.
  • the interior of the reflector (95A), that is, the area between the reflector (95A) and the upper end of the support plate (101), may be an open area, which may be an area where light is mixed.
  • the vertical distance between the upper end of the reflector (95A) and the upper surface of the support plate (101) may be greater than the distance between the upper surface of the light source unit (130) and the point where an imaginary straight line perpendicular to the upper surface of the light source unit (130) intersects the reflector (95A). Accordingly, the reflector (95A) may emit light emitted from the light source unit (130) in a lateral direction.
  • the lateral direction is a direction away from the straight line perpendicular to the light source unit (130) and is a direction in which light reflected by the reflector (95A) and light emitted from the light source unit (130) are emitted.
  • the lower end of the reflector (95A) may be disposed on the circuit board (110).
  • the lower end of the reflector (95A) may be placed on the circuit board (110) and the upper end (102) of the support plate (101).
  • the direction of light emission may vary, and for example, the direction of light emission between the support plate (101) and the reflector (95A) may be at least one direction among the directions orthogonal to an imaginary straight line perpendicular to the light source (130).

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Abstract

발명의 실시예에 개시된 조명장치는 지지 플레이트; 일측에 복수의 패드를 갖고 상기 지지 플레이트 상에 배치된 회로기판; 상기 지지 플레이트 상에 배치되며, 일측에 발광소자 및 타측에 복수의 본딩 패드를 갖는 광원부; 상기 복수의 패드를 상기 복수의 본딩 패드에 각각 연결하는 복수의 연결부재; 및 상기 복수의 연결부재를 덮는 몰딩부를 포함하며, 상기 몰딩부는 상기 광원부와 상기 회로 기판 사이의 영역, 상기 광원부의 복수의 본딩 패드, 및 상기 회로 기판의 패드를 덮고, 상기 몰딩부의 최 고점의 위치는 상기 광원부와 상기 회로 기판 사이의 영역 상에 배치될 수 있다.

Description

조명장치 및 램프
발명의 실시예는 조명장치 및 램프에 관한 것이다.
조명 응용은 차량용 조명(light), 디스플레이 및 간판용 백라이트를 포함한다. 발광 다이오드(LED)는 형광등 및 백열등과 같은 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성 등의 장점이 있다. 이러한 발광 다이오드는 각종 표시 장치, 실내등 또는 실외등과 같은 각종 조명장치에 적용되고 있다. 최근에는 차량용 광원으로서, 발광 다이오드를 채용하는 램프가 제안되고 있다. 백열등과 비교하면, 발광 다이오드는 소비 전력이 작다는 점에서 유리하다. 또한, 발광 다이오드는 사이즈가 작기 때문에 램프의 디자인 자유도를 높여줄 수 있고 반 영구적인 수명으로 인해 경제성도 있다. 그러나, 발광 다이오드로부터 출사되는 광의 출사각이 작기 때문에, 발광 다이오드를 차량용 램프로 사용할 경우에는, 발광 다이오드를 이용한 램프의 발광 면적을 증가시켜 주기 위한 요구가 있다.
발명의 실시예는 광원부와 회로기판 사이를 전기적으로 연결하는 연결 부재의 적어도 일부를 고정하는 부재를 갖는 조명 모듈 및 조명장치를 제공한다. 발명의 실시예는 광원부와 회로기판 사이를 전기적으로 연결하는 복수의 연결 부재의 일부 또는 전체를 고정하는 부재를 갖는 조명 모듈 및 조명장치를 제공한다. 발명의 실시예는 회로 기판의 상면 및 지지 플레이트의 상면 상에서 복수의 연결부재를 몰딩하는 부재를 갖는 조명 모듈 및 조명 장치를 제공한다. 발명의 실시예는 조명 장치 및 이를 갖는 램프 또는 자동차용 램프를 제공한다.
발명의 실시예에 따른 조명장치는 지지 플레이트; 일측에 복수의 패드를 갖고 상기 지지 플레이트 상에 배치된 회로기판; 상기 지지 플레이트 상에 배치되며, 일측에 발광소자 및 타측에 복수의 본딩 패드를 갖는 광원부; 상기 복수의 패드를 상기 복수의 본딩 패드에 각각 연결하는 복수의 연결부재; 및 상기 복수의 연결부재를 덮는 몰딩부를 포함하며, 상기 몰딩부는 상기 광원부와 상기 회로 기판 사이의 영역, 상기 광원부의 복수의 본딩 패드, 및 상기 회로 기판의 패드를 덮고, 상기 몰딩부의 최 고점의 위치는 상기 광원부와 상기 회로 기판 사이의 영역 상에 배치될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 복수의 연결부재 각각의 최 고점의 위치는 상기 광원부와 상기 회로 기판 사이의 영역 상에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부와 상기 연결 부재 각각의 최 고점은 상기 광원부와 상기 회로 기판 사이의 영역의 중앙에 수직하게 위치할 수 있다. 상기 몰딩부와 상기 연결 부재 각각의 최 고점은 상기 광원부와 상기 회로 기판 사이의 영역의 중앙 보다 상기 광원부 측에 위치할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 몰딩부와 상기 연결 부재 각각의 최 고점은 상기 광원부와 상기 회로 기판 사이의 영역의 중앙 보다 상기 회로 기판 측에 위치할 수 있다. 상기 연결 부재 각각은 상기 광원부의 본딩 패드들 각각에 연결된 제1 단부, 상기 회로 기판의 패드들 각각에 연결된 제2 단부, 및 상기 제1,2 단부를 연결해 주는 중간 와이어부를 포함하며, 상기 몰딩부는 상기 제1 단부의 표면 및 상기 광원부의 본딩 패드들 각각의 상면을 덮는 제1 부, 및 상기 제2 단부의 표면 및 상기 회로 기판의 패드들 각각의 상면을 덮는 제2부를 포함할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1 단부의 상면과 상기 몰딩부의 제1부의 상면 사이의 간격은 0.1mm 내지 0.3mm 범위이며, 상기 제2 단부의 상면과 상기 몰딩부의 제2부의 상면 사이의 간격은 0.1mm 내지 0.3mm 범위일 수 있다. 상기 연결 부재 각각의 중간 와이어부의 최 고점과 상기 몰딩부의 최 고점 위치 사이의 간격은 0.1mm 내지 0.3mm 범위일 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 지지 플레이트는 상기 회로 기판이 수납되도록 오목한 수납부를 포함할 수 있다. 상기 회로 기판의 상면과 상기 광원부의 상면은 같은 직선 상에 배치될 수 있다. 상기 복수의 연결부재 각각은 폭이 두께보다 2배 초과인 리본 와이어일 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 램프는 백색 광을 발광하는 조명 장치; 및 상기 조명 장치 상에 광 가이드 모듈 또는 리플렉터를 포함하며, 상기 조명 장치는 상기에 개시된 조명 장치를 포함할 수 있다.
발명의 실시예는 광원부와 회로기판 사이를 연결하는 연결부재의 일부 또는 전체를 지지 및 고정시켜 줌으로써, 연결 부재의 변형을 방지하고, 연결 부재의 크랙을 방지하여 연결 부재로 인한 전기적인 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. 발명의 실시예는 광원부와 회로기판 사이를 연결하는 연결부재의 일부 또는 전체를 몰딩부로 몰딩하여 줌으로써, 연결부재의 유동을 방지하고 연결부재 간의 전기적인 접촉을 차단할 수 있다. 또한 조명 장치는 몰딩부에 의해 연결 부재들과 패드들 사이의 본딩 부분에서 발생될 수 있는 오픈이나 크랙을 억제할 수 있다. 발명의 실시예는 조명 모듈 및 이를 구비한 조명장치의 신뢰성이 개선될 수 있다.
도 1a은 발명에 따른 조명장치의 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 조명 장치의 측 단면도이다.
도 2는 도 1a의 광원부, 회로 기판 및 연결 부재를 나타낸 확대도이다.
도 3의 (A)(B)는 도 2의 연결 부재에 대해 당기는 테스트와 크랙 발생 예를 나타낸 도면이다.
도 4a는 발명의 제1실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이다.
도 4b는 도 4a의 조명 장치의 평면도의 예이다.
도 4c는 도 4a의 조명 장치의 연결 부재와 고정 프레임을 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4a의 조명 장치의 측 단면도의 예이다.
도 6a은 발명의 제1실시 예에 따른 조명 장치의 제1 변형 예이다.
도 6b은 도 6a의 광원부 및 고정 프레임을 나타낸 도면이다.
도 7은 발명의 제1실시 예에 따른 조명 장치의 제2 변형 예이다.
도 8은 도 7의 조명 장치의 고정 프레임의 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 발명의 제2 실시 예에 따른 조명 장치의 측 단면도이다.
도 10은 도 9의 조명 장치에서 광원부, 몰딩부, 연결 부재 및 회로 기판을 나타낸 사시도이다.
도 11은 도 10의 조명 장치의 몰딩부의 외곽 테두리를 설명하기 위한 평면도이다.
도 12는 도 11의 조명 장치의 측 단면도이다.
도 13의 (a)는 도 12에서 광원부의 본딩패드와 상기 연결부재의 제1단부를 나타낸 확대도이며, (b)는 도 12에서 회로 기판의 패드와 상기 연결 부재의 제2 단부를 나타낸 확대도이다.
도 14는 도 12의 조명 장치의 제1 변형 예를 나타낸 측 단면도이다.
도 15는 도 12의 조명 장치의 제2 변형 예를 나타낸 측 단면도이다.
도 16은 도 12의 조명 장치의 제3 변형 예를 나타낸 측 단면도이다.
도 17은 도 16의 조명 장치의 다른 예를 나타낸 측 단면도이다.
도 18은 도 12의 조명 장치의 다른 예를 나타낸 측 단면도이다.
도 19는 발명의 제1실시 예의 조명 장치에 광 가이드 모듈이 결합된 예이다.
도 20은 도 19의 조명 장치의 측 단면도의 예이다.
도 21은 발명의 실시 예에 따른 조명장치가 적용된 헤드 램프의 사시도이다.
도 22은 발명의 실시 예에 따른 리플렉터를 갖는 조명 장치의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 확정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
<조명장치>
도 1a은 발명에 따른 조명장치의 사시도이며, 도 1b는 도 1a의 조명 장치의 측 단면도이고, 도 2는 도 1a의 광원부, 회로 기판 및 연결 부재를 나타낸 확대도이다.
도 1a, 도 1b 및 도 2를 참조하면, 조명장치(1000)는 지지 플레이트(101), 상기 지지 플레이트(101) 상에 배치된 회로기판(110), 상기 지지 플레이트(101) 상에서 상기 회로 기판(110)에 인접하게 배치된 광원부(130), 및 상기 광원부(130)와 상기 회로기판(110) 사이를 전기적으로 연결해 주는 연결 부재(141,142)를 포함할 수 있다.
상기 조명장치(1000)는 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 경우, 헤드 램프, 사이드 미러등, 차폭등(side maker light), 안개등, 테일등(Tail lamp), 제동등, 주간 주행등, 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scuff), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용될 수 있다. 상기 조명장치는 실내, 실외의 광고장치, 표시 장치, 및 각 종 전동차 분야에도 적용 가능할 수 있다. 상기 조명 장치(1000)는 예컨대, 헤드 램프에 적용될 수 있다.
상기 조명 장치(1000) 내에서 상기 광원부(130)와 상기 회로 기판(110)은 어느 한 방향으로 이격될 수 있으며, 예컨대 제1,2 방향(X,Y) 중 제2 방향(Y)으로 이격될 수 있다. 상기 제1,2 방향(X,Y)은 서로 직교하는 방향이며, 상기 제1,2 방향(X,Y)에 직교하는 방향은 제3 방향(Z)이며, 상기 제3 방향(Z)은 수직 방향일 수 있다.
상기 지지 플레이트(101)는 상기 회로기판(110) 및 상기 광원부(130)을 지지하며, 상기 회로기판(110) 및 상기 광원부(130)에서 발생된 열을 전도할 수 있다. 상기 지지 플레이트(101)는 방열 판일 수 있다. 상기 지지 플레이트(101)는 금속으로 형성되거나, 열전도성 재질과 금속층의 적층 구조로 형성될 수 있다. 상기 지지 플레이트(101)는 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 열 전도성 재질은 세라믹 재질, AlN, 아노다이징(Anodizing)된 표면층을 갖는 알루미늄 재질을 포함할 수 있다. 상기 금속은 Al, Ni, Mo, Cu, Cu-alloy, Cu-W, Ag, 또는 Au 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단층이거나 둘 이상의 금속이 다층으로 이루어질 수 있다. 상기 지지 플레이트(101)는 하부에 방열 핀을 더 포함할 수 있다.
상기 지지 플레이트(101)는 상부(102) 및 측부(103)를 포함하며, 상기 상부(102)의 상면 면적은 상기 회로기판(110)의 면적보다 큰 면적 예컨대, 2배 이상 예컨대, 10배 이상의 큰 면적으로 제공될 수 있다. 상기 측부(103)는 상기 상부(102)의 에지로부터 아래방향으로 절곡될 수 있으며, 상기 상부(102)의 외측을 따라 하나 또는 복수로 배치될 수 있다. 여기서, 상기 아래 방향은 상기 지지 플레이트(101)의 상면에서 상기 회로기판(110)이 배치된 방향의 반대측을 향하는 방향이다. 상기 측부(103)의 내측 및 상부(102)의 하부에는 빈 공간이 제공되거나, 방열 핀과 같은 구조물이 결합될 수 있다. 상기 상부(102)의 영역 중에서 상기 광원부(130)를 기준으로 제2 방향(Y)의 양측에 배치된 복수의 결합 구멍(105,106)이 제1 방향(X)으로 배치될 수 있다. 외부 구조물 예컨대, 광 가이드 모듈(500, 도 19 참조)은 상기 결합 구멍(105,106)을 통해 상기 지지 플레이트(101)에 결합될 수 있다.
상기 지지 플레이트(101)의 상기 상부(102)의 일측 상에는 상기 광원부(130)가 배치되며, 상기 상부(102)의 타측 상에는 상기 회로 기판(110)이 배치된다. 상기 광원부(130)는 상기 회로 기판(110)의 일측에 배치될 수 있다. 상기 광원부(130)는 상기 지지 플레이트(101) 상에 배치되며, 접착부재(138)로 접착될 수 있다. 상기 접착부재(138)는 열 전도성 접착부재를 포함하며, 예컨대 실리콘 또는 에폭시와 같은 전기 절연성 재질일 수 있다. 상기 광원부(130)의 하면은 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 접착되거나, 상기 지지 플레이트(101)의 상면보다 낮은 영역에 접착될 수 있다. 상기 접착부재(138)는 상기 상부(102)에 상기 광원부(130)을 접착시켜 줄 수 있다. 상기 접착부재(138)는 상기 광원부(130)의 하면에 배치되고, 상기 광원부(130)의 측면들보다 외측으로 돌출되고 상기 광원부(130)의 측면 하부에 접착될 수 있다. 상기 접착 부재(138)는 상기 광원부(130)에서 발생되는 열을 상기 지지 플레이트(101)로 전도할 수 있다.
상기 회로기판(110)은 수지 재질 또는 금속 재질을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(110)은 세라믹 계열의 PCB, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB), 수지 계열의 PCB 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 도 5과 같이, 상기 회로기판(110)은 하부에 금속층(110A), 상부에 패드(111,112)를 갖는 회로층(미도시) 및 상기 회로층을 보호하기 위한 절연성 재질의 보호층(110B), 상기 금속층(110A)과 상기 패드(111,112) 사이에 절연층(110C)을 포함할 수 있다. 상기 회로기판(110)은 하부에 금속층을 갖는 MCPCB로 제공될 수 있으며, 상기 지지 플레이트(101)에 열을 전달할 수 있다.
여기서, 상기 회로기판(110)은 상기 상부(102)와 체결수단(119)에 의해 체결될 수 있으며, 상기 체결수단(119)은 상기 회로기판(110)을 상기 상부(102)와 체결하고 밀착시켜 주는 하나 또는 복수의 나사를 포함할 수 있다. 상기 체결수단(119)은 다른 예로서, 체결 구조 또는/및 걸림 구조를 포함할 수 있다. 접착 필름(118)은 상기 회로기판(110)을 상기 상부(102)에 접착시켜 줄 수 있으며, 열 전도성 테이프일 수 있다. 상기 체결수단(119)에 의해 상기 회로기판(110)을 고정할 경우, 상기 접착 필름(118)은 제거할 수 있고, 상기 회로기판(110)의 분리가 용이할 수 있다. 상기 회로기판(110)은 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 체결 수단(119) 또는 접착 필름(118) 중 적어도 하나 또는 모두를 이용하여 고정될 수 있다.
상기 회로기판(110)의 상기 패드(111,112)는 서로 이격된 제1 및 제2패드(111,112)를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2패드(111,112)는 상기 회로기판(110)의 회로층을 통해 상기 회로기판(110)의 상부에 배치된 커넥터(115)와 연결될 수 있다. 상기 커넥터(115)는 외부에서 구동 신호 및 전원을 제공받을 수 있다. 상기 패드(111,112)는 상기 회로 기판(110)의 일측에 배치되고, 상기 커넥터(115)는 상기 회로기판(110)의 타측에 결합될 수 있다. 상기 체결수단(119)은 상기 패드(111,112)와 상기 커넥터(115) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2패드(111,112)는 상기 회로기판(110)의 일 측에 인접하게 배치되며, Ti, Ru, Rh, Ir, Mg, Zn, Al, In, Ta, Pd, Co, Ni, Si, Ge, Ag 및 Au와 이들의 선택적인 합금 중에서 선택될 수 있다. 상기 제1,2패드(111,112) 각각은 단층 또는 다층을 포함하며, 다층인 경우, 동일하거나 서로 다른 금속을 포함할 수 있다. 상기 회로기판(110)은 상기 금속층(110A) 상에 상기 보호층(110B)을 구비하며, 상기 보호층(110B)은 상기 패드(111,112) 및 회로층을 보호할 수 있으며, 상기 패드(111,112)의 본딩 영역 또는 상면 영역을 오픈시켜 줄 수 있다. 상기 보호층(110B)은 상기 패드(111,112)를 부분 노출시켜 주는 절연 재질 예컨대, 솔더 레지스트 재질일 수 있다.
상기 광원부(130)는 상기 지지 플레이트(101)의 상기 상부(102) 상에서 상기 접착부재(138)로 접착될 수 있다. 상기 접착부재(138)는 상기 광원부(130)에서 발생되는 열을 상기 지지 플레이트(101)로 전도하게 된다. 상기 접착부재(138)는 수지 재질 내에 금속 파우더 또는 무기 파우더를 갖는 열 전도성 접착부재 예컨대, TIM(Thermal interface material)를 포함할 수 있다. 상기 광원부(130)의 측면은 상기 회로 기판(110)의 측면 일부와 대면할 수 있다. 상기 광원부(130)와 상기 회로 기판(110)은 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 광원부(130)와 상기 회로 기판(110)는 적어도 하나의 연결 부재(141,142)로 연결될 수 있다. 상기 광원부(130)는 OLED 또는 LED를 포함할 수 있다. 상기 광원부(130)는 상기 회로 기판(110)을 통해 전원이 공급되면 구동하게 되며, 청색, 녹색, 적색, 백색 중 적어도 하나 또는 둘 이상의 광을 발광하게 된다. 예컨대, 상기 광원부(130)는 백색의 광을 발광할 수 있다.
상기 광원부(130)의 본딩 패드(134,135)는 상기 회로 기판(110)의 일측에 인접하게 배치된다. 상기 회로 기판(110)의 패드(111,112)는 상기 광원부(130)의 타측에 인접하게 배치된다. 상기 광원부(130)의 본딩 패드(134,135)는 상기 광원부(130)의 영역 내에서 상기 회로 기판(110)에 가깝게 위치할 수 있다. 상기 회로기판(110)의 상면은 상기 회로기판(110)의 두께로 인해 상기 광원부(130)의 상면보다 높게 위치할 수 있다. 또한 상기 회로 기판(110)의 패드(111,112)의 상면은 상기 광원부(130)의 본딩 패드(134,135)의 상면 위치보다 높게 위치할 수 있다. 다른 예로서, 도 22a와 같이, 상기 회로 기판(110)의 하면은 상기 광원부(130)가 배치된 상기 지지 플레이트(101)의 상면보다 낮은 수납부(108) 내에 배치될 수 있다.
상기 회로 기판(110)의 패드는 서로 이격된 제1,2패드(111,112)를 포함하며, 상기 광원부(130)의 본딩 패드는 서로 이격된 제1,2 본딩 패드(134,135)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재(141,142)는 서로 이격된 제1 연결 부재(141)와 제2 연결 부재(142)를 포함할 수 있다. 상기 제1 패드(111)와 상기 제1 본딩 패드(134)는 상기 제1 연결 부재(141)로 연결되며, 상기 제2 패드(112)와 상기 제2 본딩 패드(135)는 상기 제2 연결 부재(142)로 연결될 수 있다. 상기 패드(111,112), 상기 본딩 패드(134,135), 상기 연결 부재(141,142) 각각은 2개로 설명하고 있으나, 연결되는 형태에 따라 1개, 3개 또는 4개로 변경될 수 있다. 또한 상기 패드(111,112), 상기 본딩 패드(134,135), 상기 연결 부재(141,142) 각각은 서로 동일한 개수로 설명하고 있으나, 적어도 하나는 다른 개수일 수 있다. 예컨대, 상기 광원부(130)의 하단이 지지 플레이트(101)에 비아 구조를 통해 전기적으로 연결될 수 있으며, 이 경우, 본딩 패드(134,135), 패드(111,112), 연결 부재(141,142)의 개수는 1개로 구현할 수 있다.
상기 제1본딩패드(134)는 캐소드 단자로 기능하며, 상기 제2본딩패드(135)는 애노드 단자로 기능할 수 있다. 상기 제1본딩패드(134)와 상기 제2본딩패드(135)는 Ti, Ru, Rh, Ir, Mg, Zn, Al, In, Ta, Pd, Co, Ni, Si, Ge, Ag 및 Au와 이들의 선택적인 합금 중에서 선택될 수 있다. 상기 제1,2 본딩 패드(134,135)는 단층 또는 다층을 포함하며, 다층인 경우 동일하거나 서로 다른 금속을 포함할 수 있다. 상기 제1연결부재(141)와 상기 제2연결부재(142)는 전기 전도성 와이어를 포함할 수 있으며, 예컨대 Au, Cu, Al, Ag 등의 금속 중 적어도 하나 또는 이들의 선택적인 합금을 포함할 수 있다. 상기 제1연결 부재(141)와 상기 제2연결 부재(142)는 두께보다 폭이 넓은 와이어 예컨대, 리본 형상의 와이어이며, 각각의 폭(W)은 0.4 mm 이상 예컨대, 0.4 mm 내지 0.9 mm의 범위일 수 있으며, 그 두께는 0.15mm 이하 예컨대, 0.07mm 내지 0.15mm의 범위일 수 있다. 상기 제1,2 연결 부재(141,142) 각각의 폭(W)은 상기 연결 부재(141,142)의 두께의 2배 초과 예컨대, 2배 초과 15배 미만일 수 있으며, 상기 범위보다 작은 경우, 연결 부재(141,142)가 하 방향으로 쳐질 수 있으며, 본딩력 저하, 사용 가능 전류가 낮아지고, 외력에 대한 저항이 약해질 수 있다. 또한 상기 연결 부재(141,142)의 폭(W)이 상기 범위보다 큰 경우, 상기 본딩 패드(134,135) 또는 상기 패드(111,112)의 사이즈가 증가되거나 재료가 낭비되는 문제가 있다.
상기 제1 연결부재(141) 및 제2 연결부재(142)는 제1 단부(41), 제2 단부(43) 및 중간 와이어부(42)를 포함하며, 상기 제1단부(41)는 상기 제1 본딩패드(134) 및 제2본딩패드(135)에 각각 본딩되며, 상기 제2단부(43)는 상기 제1 패드(111)와 제2 패드(112)에 각각 본딩된다. 상기 중간 와이어부(42)는 상기 제1 단부(41)와 상기 제2 단부(43) 사이에 연결되며, 곡면 형상을 가질 수 있다. 상기 중간 와이어부(42)는 예컨대, 볼록한 곡면 형상을 가질 수 있다.
상기 제1 연결부재(141)의 중간 와이어부(42)는 상기 제1 본딩 패드(134)에 본딩된 제1 단부(41)와 상기 제1 패드(111)에 본딩된 제2 단부(43) 사이를 연결해 준다. 상기 제2 연결부재(142)의 중간 와이어부(42)는 상기 제2 본딩 패드(135)에 본딩된 제1 단부(41)와 상기 제2 패드(112)에 본딩된 제2 단부(43) 사이를 연결해 준다. 상기 중간 와이어부(42)는 상기 광원부(130)의 타측에서 상기 회로기판(110)의 일측으로 연장될 수 있다. 상기 중간 와이어부(42)는 상기 회로기판(110)과 상기 광원부(130) 사이의 간격보다 긴 길이를 가질 수 있다. 상기 연결 부재(141,142)의 상기 제1 단부(41)와 상기 제2 단부(43)의 상면 높이는 서로 다를 수 있다. 예컨대, 상기 연결 부재(141,142)의 제1 단부(41)의 상면 높이는 제2 단부(43)의 상면 높이보다 낮게 배치될 수 있으며, 상기 중간 와이어부(42)의 최고점의 높이는 상기 제1 단부(41)의 상면 위치보다 높게 배치될 수 있다. 상기 중간 와이어부(42)의 최고점의 높이는 상기 제2단부(43)의 상면 위치보다 높게 배치될 수 있다.
상기 제1 연결부재(141)와 상기 제2 연결부재(142)는 서로 평행하거나 평행하지 않을 수 있다. 상기 제1 연결부재(141)와 상기 제2 연결부재(142)가 서로 평행할 경우, 상기 제1 연결부재(141)와 상기 제2 연결부재(142)의 제1 단부(41)들 간의 간격과 상기 제2 단부(43)들 간의 간격은 서로 동일할 수 있다. 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 중간 와이어부(42) 간의 간격은 상기 제1 단부(41)들 간의 간격과 상기 제2 단부(43)들 간의 간격과 동일할 수 있다.
상기 제1 연결부재(141)와 상기 제2 연결부재(142)가 서로 평행하지 않을 경우, 상기 제1 연결부재(141)와 상기 제2 연결부재(142)의 제1 단부(41)들 간의 간격은 상기 제2 단부(43)들 간의 간격과 다를 수 있다. 예컨대, 도 10과 같이, 상기 제1 연결부재(141)와 상기 제2 연결부재(142)의 제1 단부(41)들 간의 간격(E1)은 상기 제2 단부(43)들 간의 간격(E2)보다 작을 수 있다. 이 경우, 상기 제1 연결부재(141)와 상기 제2 연결부재(142)를 따라 연장되는 가상의 직선들은 서로 교차될 수 있다.
도 2 및 도 3과 같이, 상기 지지 플레이트(101)의 상면을 기준으로 상기 제1연결 부재(141)와 상기 제2 연결 부재(142) 각각은 상기 제1단부(41)와 상기 제2단부(43)의 높이 차이가 발생된다. 상기 제1,2 단부(41,43)가 패드(111,112)와 본딩 패드(134,135)에 각각 본딩될 경우, 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 제1단부(41) 및 제2단부(43)의 높이 차이로 인해 각 단부(41,43)에서 본딩 불량 또는 오픈 불량이 발생될 수 있다. 상기 본딩은 초음파 솔더링 공정을 통해 진행할 수 있으며, 200도 이상의 열이 발생된다. 또한 도 3의 (A)와 같이, 연결 부재(141,142)의 본딩 후, 와이어 당김 테스트(wire pull off test)를 진행되면, 상기 연결 부재(141,142)의 상기 제1단부(41)와 상기 중간 와이어부(42) 사이의 연결 부분 또는/및 상기 제2단부(43)와 상기 중간 와이어부(42) 사이의 연결 부분 또는 꺾이는 부분에서 힐 크랙(heel crack) 등으로 인한 오픈 불량이 발생되거나, 상기 제1단부(41) 또는 상기 제2단부(43)와 패드(111,112) 또는 본딩 패드(134,135) 사이의 경계 부분에서 바운드 크랙(Bound crack) 등이 발생될 수 있다. 이러한 연결 부재(141,142)의 오픈 불량을 방지하기 위해, 상기 제1단부(41)와 상기 제2단부(43) 사이의 직선 거리, 상기 제1 단부(41)에서 상기 중간 와이어부(42)로 연장되는 경사 각도, 상기 제2 단부(43)에서 상기 중간 와이어부(42)로 연장되는 경사 각도 등을 고려하여 설계하게 된다. 하지만, 온도 변화가 크거나 외부 충격이 있을 경우, 상기 연결 부재(141,142)의 상기 중간 와이어부(42)의 유동으로 인해 상기 중간 와이어부(42)와 제1,2 단부(41,43) 사이의 경계 부분에서 크랙이 발생될 수 있다. 즉, 솔더링 시 와이어가 꺾이는 접합부가 외력 및 환경에 가장 취약함을 알 수 있다.
발명의 실시 예는 연결부재(141,142)의 제1 단부(41)의 영역(A1), 중간 와이어부(42)의 영역(A2), 또는 제2 단부(43)의 영역(A3) 중 적어도 하나에 수지 재질의 몰딩부를 갖는 부재를 제공할 수 있다. 상기 몰딩부를 갖는 부재는 상기 연결부재(141,142)의 제1 단부(41)의 영역(A1), 중간 와이어부(42)의 영역(A2), 또는 제2 단부(43)의 영역(A3) 중 적어도 하나, 둘 이상 또는 모두를 몰딩하고, 외부 충격으로부터 상기 연결 부재(141,142)의 적어도 일부의 위치를 고정하거나, 상기 제1,2단부(41,42)의 영역(A1,A3)으로 습기 침투를 억제하여 금속 산화를 방지할 수 있다. 상기 몰딩부는 상기 제1 연결 부재(141)의 제1 단부(41), 중간 와이어부(42), 제2 단부(43) 중 적어도 하나 또는 둘 이상의 영역을 몰딩할 수 있다. 상기 몰딩부는 상기 제2 연결 부재(142)의 제1 단부(41), 중간 와이어부(42), 제2 단부(43) 중 적어도 하나 또는 둘 이상의 영역을 몰딩할 수 있다. 상기 몰딩부를 갖는 부재는 탄성 계수가 낮은 재질일 수 있으며, 이 경우, 와이어에 전달되는 스트레스를 줄이고 본딩 부분의 접합 강도를 높여줄 수 있다. 상기 풀 테스트(Full test)로 와이어 접합 강도(인정강도)를 평가할 때, 기준 정합강도는 접합 면적당 135gf 정도이며, 상기 몰딩부를 갖는 부재로 몰딩할 때, 기준 접합 강도의 2배 이상으로 나타난다. 상기 몰딩부 또는 상기 몰딩부를 갖는 부재에 대해 후술되는 실시 예서 상세하게 설명하기로 한다.
도 4a 내지 도 4c와 도 5는 발명의 제1실시 예에 따른 조명 장치의 예이다.
도 4a 내지 도 4c와 도 5와 같이, 조명 장치(1000)는 지지 플레이트(101), 상기 지지 플레이트(101) 상에 회로 기판(110) 및 광원부(130), 상기 회로 기판(110)과 상기 광원부(130) 사이를 연결하는 연결부재(141,142), 및 상기 연결부재(141,142)의 일부를 덮는 몰딩부(122)를 갖는 고정부재(120)를 포함한다. 상기 광원부(130)는 지지부재(133), 및 상기 지지부재(133) 상에 배치된 발광소자(131)를 포함하며, 상기 발광소자(131)는 예컨대, 하나 또는 둘 이상의 발광소자를 포함할 수 있다. 상기 광원부(130)는 수지 부재(132)를 포함할 수 있으며, 상기 수지부재(132)는 상기 발광소자(131)의 둘레에 배치될 수 있다.
상기 지지부재(133)는 세라믹 기판 또는 반도체 기판을 포함할 수 있다. 상기 지지부재(133)는 세라믹 층이거나 금속 층으로 제공될 수 있다. 상기 지지부재(133)는 상기 발광소자(131)로부터 발생된 열을 상기 지지 플레이트(101)를 통해 전도할 수 있다. 상기 지지부재(133)는 상기 접착부재(138)를 이용하여 상기 지지 플레이트(101)에 접착될 수 있다. 상기 접착부재(138)는 상기 지지부재(133)의 하면 및 측면 하부를 따라 접촉될 수 있다. 상기 접착부재(138)가 상기 지지부재(133)의 하면 및 측면 하부와 접촉되므로, 상기 지지부재(133)를 통해 발생된 열을 지지 플레이트(101)로 전도할 수 있다.
상기 지지부재(133)는 상기 발광소자(131)를 지지할 수 있으며, 상기 발광소자(131)와 전기적으로 연결되는 전도성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 광원부(130)는 일측에 상기 발광소자(131) 및 타측에 상기 본딩 패드(134,135)를 구비할 수 있다. 상기 발광소자(131)는 상기 지지부재(131)의 일측 상에 배치되고 상기 본딩 패드(134,135)는 상기 지지부재(131)의 타측 상에 배치될 수 있다. 상기 본딩 패드(134,135)의 상면 높이는 상기 수지 부재(132)의 상면의 높이보다 높게 배치되거나 상기 수지 부재(132)의 상면의 높이와 동일한 높이로 배치될 수 있다. 상기 지지부재(133) 상에는 상기 발광소자(131)들을 보호하기 위한 보호 소자(미도시)가 배치될 수 있으며, 상기 보호소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 발광소자(131)를 ESD(electro static discharge)로 부터 보호하게 된다.
상기 발광소자(131)는 청색, 녹색 또는 적색 LED 칩 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 발광소자(131)는 수직형 타입, 수평형 타입, 또는 플립 타입의 칩들 중 어느 하나로 제공될 수 있다. 상기 발광소자(131)는 LED 칩, 상기 LED 칩 상에 배치된 투명한 수지 재질의 몰딩 부재를 갖는 패키지를 포함할 수 있다. 상기 수지부재(132)는 실리콘 또는 에폭시를 갖는 재질이 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 수지부재(132)는 상부에 볼록한 렌즈(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 발광소자(131)는 상기 지지부재(133) 상에 배치된 적어도 하나의 발광 칩(30) 및 상기 적어도 하나의 발광 칩(30) 상에 배치된 파장변환층(31)을 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(30)은 하나 또는 복수로 배치될 수 있으며, II족과 VI족 원소의 화합물 반도체 또는/및 III족과 V족 원소의 화합물 반도체로 이루어진 복수의 반도체층을 포함할 수 있으며, 상기 복수의 반도체층 중 적어도 하나 또는 모두는 AlInGaN, InGaN, AlGaN, GaN, GaAs, InGaP, AllnGaP, InP, InGaAs와 같은 계열의 화합물 반도체를 포함할 수 있다. 상기 파장 변환층(31)은 상기 발광 칩(30) 상에 배치되며, 상기 발광 칩(30)의 상면 전체를 덮을 수 있다. 상기 파장 변환층(31)은 상기 발광 칩(30)으로부터 방출된 일부 광을 파장 변환하게 된다. 상기 파장 변환층(31)은 상기 발광 칩(30)의 상면 및 상기 수지부재(132)의 일부에 접촉될 수 있다. 상기 파장 변환층(31)은 황색 형광체, 녹색 형광체, 청색 형광체, 적색 형광체 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다. 상기 발광소자(131)는 백색 광을 발광할 수 있다. 상기 발광소자(131)는 상기 발광소자(131)의 상면에 수직한 방향으로 가장 높은 광도를 갖는 광을 발광할 수 있다. 다른 예로서, 상기 발광소자(131)는 서로 다른 파장의 LED 칩을 가질 수 있으며, 이 경우, 파장 변환층은 제거될 수 있다. 상기 서로 다른 파장의 LED 칩은 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 청색 LED 칩을 포함할 수 있다.
상기 발광소자(131)는 상기 지지부재(133)의 일측 상부에 배치되며, 상기 본딩패드(134,135)는 상기 지지부재(133)의 타측 상부에 배치될 수 있다. 상기 본딩패드(134,135)는 상기 발광소자(131)의 캐소드에 연결된 제1본딩패드(134)와, 상기 발광소자(131)의 애노드에 연결된 제2본딩패드(135)를 포함할 수 있다. 상기 지지부재(133)는 상기 제1,2본딩 패드(134,135)가 배치된 전극 패턴을 구비하며, 상기 전극 패턴은 상기 발광소자(131)와 상기 제1,2본딩 패드(134,135)를 전기적으로 연결시켜 줄 수 있다. 상기 제1,2 본딩패드(134,135)는 상기 지지부재(133)의 타측 상면에 노출될 수 있다. 상기 광원부(130)과 상기 회로기판(110) 사이의 거리는 3mm 이상 예컨대, 3mm 내지 10mm 범위 또는 3mm 내지 8mm 범위일 수 있다. 상기 거리가 상기 범위보다 작으면, 상기 광원부(130)와 상기 회로기판(110) 사이에서 열 팽창 차이에 의한 완충 공간이 줄어들어, 상기 광원부(130)의 유동 시, 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 전기적인 신뢰성을 저하시킬 수 있다. 상기 광원부(130)와 상기 회로기판(110) 사이의 거리가 상기 범위보다 크면, 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 길이나 재료가 증가하게 된다.
상기 고정 부재(120)는 상기 회로 기판(110) 또는 지지 플레이트(101) 중 어느 하나 또는 모두의 위에 배치될 수 있다. 상기 고정부재(120)는 상기 몰딩부(122)를 포함하며, 상기 몰딩부(122)는 상기 연결부재(141,142) 각각의 적어도 한 영역 또는 서로 다른 영역을 몰딩할 수 있다. 상기 고정부재(120)는 상기 몰딩부(122)를 고정하기 위한 고정 프레임(121)을 포함할 수 있다. 상기 고정 프레임(121)은 상기 고정 부재(120)의 하부에 배치되고, 상기 몰딩부(122)는 상기 고정 부재(120)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 고정 프레임(121)은 상기 회로 기판(110)과 상기 지지 플레이트(101) 중 적어도 하나 또는 모두의 위에 배치될 수 있다. 상기 고정 프레임(121)은 상기 회로 기판(110) 또는/및 상기 지지 플레이트(101)에 접착되거나 접합될 수 있다. 상기 고정 프레임(121)은 상기 회로 기판(110) 또는/및 상기 지지 플레이트(101) 상에 고정될 수 있다. 상기 고정 프레임(121)은 상기 몰딩부(122)의 아래에서 상기 몰딩부(122)의 위치를 고정시켜 줄 수 있다. 상기 고정 프레임(121)은 상기 몰딩부(122)의 적어도 일부와 접촉될 수 있고, 상기 몰딩부(122)의 내부 또는 외측 중 적어도 하나에 결합되거나, 상기 몰딩부(122)의 서로 다른 영역과 결합될 수 있다. 다른 예로서, 상기 고정 부재(120)는 고정 프레임 없이 몰딩부(122)로 구성될 수 있다.
상기 몰딩부(122)는 상기 제1,2연결 부재(141,142) 중 적어도 하나 또는 모두와 접촉되고 상기 제1,2연결 부재(141,142) 각각의 적어도 일부의 위치를 고정시켜 줄 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 제1,2 연결 부재(141,142) 중 적어도 하나의 중간 와이어부(42)를 상기 회로 기판(110) 상에서 고정시켜 줄 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 상기 중간 와이어부(42)의 둘레를 감싸고 지지하므로, 상기 중간 와이어부(42)의 위치를 고정할 수 있다.
상기 고정 프레임(121)은 상기 회로 기판(110)과 수직 방향으로 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 중간 와이어부(42)의 영역 중에서 상기 회로 기판(110)과 수직 방향으로 중첩되는 영역을 몰딩하고 지지하게 된다. 상기 몰딩부(122)는 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 중간 와이어부(42)의 영역 중에서 상기 회로 기판(110)의 일 측면과 상기 패드(111,112) 사이의 영역과 수직 방향으로 중첩되는 영역을 몰딩하고 지지하게 된다.
상기 고정 프레임(121)은 상기 회로 기판(110)에 접착되거나 본딩될 수 있다. 상기 고정 프레임(121)은 상기 회로 기판(110) 내에 배치된 서브 패드(113)에 접합 부재(미도시)로 접합될 수 있다. 상기 고정 프레임(121)은 상기 서브 패드(113)에 접합된 바닥부(21), 및 상기 바닥부(21)의 일단 또는 양단으로부터 절곡된 지지부(22,23)를 포함할 수 있다. 상기 지지부(22,23)는 상기 바닥부(21)의 일단 또는 양단으로부터 상기 회로 기판(110)의 제3 방향(Z)으로 절곡될 수 있다. 상기 바닥부(21)와 상기 지지부(22,23) 사이의 절곡된 부분은 곡면을 포함할 수 있다. 상기 바닥부(21)는 상기 패드(111,112)와 상기 회로 기판(110)의 일 측면 사이에 배치될 수 있다. 도 4b와 같이, 상기 고정 프레임(121)의 양측 지지부(22,23) 간의 이격 거리(G1)는 상기 패드(111,112)들을 갖는 영역의 제1 방향(X)의 최대 길이보다 클 수 있다. 제1 방향(X)으로 상기 지지부(22,23) 간의 이격 거리(G1)는 상기 연결 부재(141,142)들을 갖는 영역의 최대 길이(D2)보다 클 수 있다. 상기 서브 패드(113)는 상기 패드(111,112)와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 상기 고정 프레임(121)은 금속 재질로 형성될 수 있으며, 예컨대, Cu, Ti, Al, Pd, Co, Ni, Ag 및 Au 중 적어도 하나 또는 상기 금속들 중 둘 이상 합금으로 형성될 수 있다. 상기 고정 프레임(121)은 상기 금속을 이용하여 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 고정 프레임(121)의 개수와 상기 몰딩부(122)의 개수는 동일할 수 있다. 다른 예로서, 상기 몰딩부(122)의 개수는 상기 고정 프레임(121)의 개수보다 많을 수 있으며, 이 경우, 상기 고정 프레임(121)의 서로 다른 영역에 상기 몰딩부(122)가 형성될 수 있다. 다른 예로서, 상기 고정 프레임(121)은 비금속 재질일 수 있다.
상기 몰딩부(122)는 상기 고정 프레임(121) 상에 배치되며, 상기 고정 프레임(121)은 상기 몰딩부(122)의 영역 내에 배치될 수 있다. 즉, 상기 고정 프레임(121)은 상기 회로 기판(110)의 상면에 부착되고 상기 몰딩부(122)의 하부에 매립될 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 고정 프레임(121)의 바닥부(21)의 표면과, 상기 지지부(22,23)들 사이의 영역에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 지지부(22,23)의 상부 및 외측에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 지지부(22,23)의 둘레에 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 몰딩부(122)는 상기 고정 프레임(121)의 상면 전체를 덮을 수 있다. 또한 상기 몰딩부(122)는 상기 고정 프레임(121)의 표면과 상기 회로 기판(110)의 상면 중 적어도 하나 또는 모두에 접촉될 수 있다.
상기 몰딩부(122)는 상기 제1 연결부재(141)의 제1 단부(41)와 제2 단부(43) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 제2 연결부재(142)의 제1 단부(41)와 제2 단부(43) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 제1 연결부재(141)의 최고점 영역을 덮고 상기 몰딩부(122)의 최상단의 높이는 상기 제1 연결 부재(141)의 최고점보다 높게 위치할 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 제2 연결부재(142)의 최고점 영역을 덮고 상기 몰딩부(1220)의 최상단의 높이는 상기 제2 연결 부재(142)의 최고점보다 높게 위치할 수 있다. 즉, 상기 몰딩부(122)는 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 상기 중간 와이어부(42)의 최고점 영역을 덮을 수 있으며, 상기 회로 기판(110) 상에서 상기 회로 기판(110)과 수직 방향으로 중첩된 상기 중간 와이어부(42)의 영역에 덮을 수 있다.
상기 몰딩부(122)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질, 아크릴레이트, 우레탄, 폴리올레핀, UV 레진 또는 절연 재질을 포함하거나, 이들의 선택적인 혼합물일 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 고정 프레임(121) 상에 디스펜싱되고, 이후 고온 경화, 상온 경화 또는 UV 경화 방식 중에서 선택된 방식으로 경화될 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 연결 부재(141,142)에 접착되는 접착 부재 또는 절연 부재일 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 내부에 확산제 또는 반사 재질을 포함할 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 복수의 측면과 상면을 가지며, 상기 복수의 측면들 사이의 모서리 부분은 곡면 또는 각진 면을 포함할 수 있고, 예컨대, 곡면을 가지며, 상기 각 측면과 상기 상면 사이의 모서리 부분은 곡면 또는 각진 면 예컨대, 곡면을 가질 수 있다.
상기 고정 프레임(121)의 상기 지지부(22,23)는 상기 바닥부(21)의 제1 방향(X)의 양측에 배치된 제1,2 지지부(22,23)로 배치되거나, 상기 바닥부(21)의 제1 방향(X)의 일단 또는 타단에 배치된 제1 지지부(22) 또는 제2 지지부(23)로 배치될 수 있다. 상기 지지부(22,23)의 상면에서 제2 방향(Y)의 모서리 부분은 곡면이거나 각진 면일 수 있다. 상기 지지부(22,23)는 상기 제1,2 연결 부재(141,142) 각각의 상기 중간 와이어부(42)의 외측 영역을 향해 돌출될 수 있다. 상기 고정 프레임(121)은 상기 제1,2 연결 부재(141,142) 사이의 영역으로 돌출된 지지부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 지지부(22,23)는 하나 또는 복수 개이고, 상기 고정 프레임(121)으로부터 상기 몰딩부(122)의 상면을 향해 돌출되고, 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 상기 중간 와이어부(42)와 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 수직한 방향으로 중첩되지 않는 영역에 배치될 수 있다.
상기 고정부재(120)와 상기 제1,2 연결 부재(141,142)는 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 수직한 방향(즉, Z 방향)으로 중첩될 수 있다. 상기 고정부재(120)와 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 일부는 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 수직한 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 일부, 상기 고정부재(120), 및 상기 회로 기판(110)은 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 수직한 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 고정부재(120)의 몰딩부(122)와 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 일부는 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 수직 방향으로 중첩될 수 있다.
상기 고정부재(120)는 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 상기 중간 와이어부(42)의 위치를 상기 회로 기판(110)의 상면으로부터 이격시켜 줄 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 상기 중간 와이어부(42)의 위치를 상기 고정 프레임(121)의 상면으로부터 이격시켜 줄 수 있다. 상기 중간 와이어부(42)의 최고점 영역은 상기 회로 기판(110)의 상면과 상기 몰딩부(122)의 상면 사이에 배치될 수 있다. 상기 중간 와이어부(42)의 최고점 영역은 상기 몰딩부(122)의 하면과 상기 몰딩부(122)의 상면 사이에 배치될 수 있다. 상기 중간 와이어부(42)의 최고점 영역은 상기 고정 프레임(121)과 상기 몰딩부(122)의 상면 사이에 배치될 수 있다.
상기 회로 기판(110)의 상면을 기준으로 상기 몰딩부(122)의 상단 높이(H1)는 상기 연결 부재(141,142)의 최고점의 높이보다 높을 수 있다. 상기 회로 기판(110)의 상면을 기준으로 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 최고점의 위치는 상기 몰딩부(122)의 상단과 상기 고정 프레임(121) 사이에 배치될 수 있다. 상기 회로 기판(110)의 상면을 기준으로 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 최고점의 높이는 상기 고정 프레임(121)의 바닥부(21) 보다 높고 상기 지지부(22,23)의 상단 높이보다 낮을 수 있다. 다른 예로서, 상기 회로 기판(110)의 상면을 기준으로 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 최고점의 위치는 상기 고정 프레임(121)의 지지부(22,23)의 상단 보다 높을 수도 있다.
상기 고정 프레임(121)의 지지부(22,23) 중 적어도 하나 또는 모두는 내측에 홀(22A,23A)을 포함할 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 지지부(22,23)의 홀(22A,23A)에 결합될 수 있다. 상기 몰딩부(122)가 상기 지지부(22,23)의 홀(22A,23A)에 결합되므로, 상기 고정 프레임(121)으로부터 상기 몰딩부(122)의 이탈 또는 분리를 방지할 수 있다. 상기 홀(22A,23A)은 원 형상 또는 다각 형상일 수 있으며, 각 지지부(22,23) 내에 하나 또는 복수로 배치될 수 있다. 다른 예로서, 상기 고정 프레임(121)에는 상기 몰딩부(122)를 고정하기 위한 홈, 걸림 돌기, 또는 걸림 턱 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 4b와 같이, 상기 고정 부재(120)의 길이(D0)는 상기 연결 부재(141,142)의 연장 방향과 직교하는 제1 방향(X)의 길이로서, 상기 몰딩부(122)의 제1 방향(X)의 최대 길이이다. 제1 방향(X)으로 상기 고정 부재(120)의 길이(D0)는 상기 제1,2 패드(112,111)가 놓인 영역의 제1 방향(X)의 최대 길이보다 클 수 있다. 상기 고정 부재(120)의 길이(D0)는 제1 방향(X)으로 상기 제1,2 연결 부재(141,142) 사이의 최소 이격 거리(D3)보다 크고 상기 제1,2 연결 부재(141,142)을 갖는 영역의 최대 길이(D2)보다 클 수 있다.
제1 방향(X)으로 상기 고정 프레임(121)의 길이(D1)는 상기 제1본딩패드(134)와 상기 제2본딩패드(135)를 갖는 영역의 제1 방향(X)의 최대 길이보다 클 수 있다. 제1 방향(X)으로 상기 고정 프레임(121)의 길이(D1)는 상기 광원부(130)의 길이(D5)보다 클 수 있다.
상기 고정부재(120)의 제1 방향(X)의 길이(D0)는 상기 연결 부재(141,142)의 연장 방향에 따라 상이하며, 예컨대 제1 방향(X)으로 이격된 2개의 연결 부재(141,142)의 중간 영역을 덮을 수 있는 길이이거나, 상기 2개의 연결 부재(141,142)가 놓인 영역의 길이(최대 이격 거리)보다 1.5배 이상의 큰 길이를 가질 수 있다. 상기 고정 프레임(121)의 제1 방향(X)의 길이(D1)는 상기 제1패드(111)와 상기 제2패드(112)들을 갖는 영역의 제1 방향(X)의 최대 길이보다 클 수 있다.
상기 고정부재(120)의 제1 방향(X)의 양 측면은 각 본딩패드(134,135)의 제1 방향(X)의 외측보다 제1 방향(X)으로 더 외측에 배치되고 각 패드(111,112)의 제1 방향(X)의 외측보다 더 외측에 배치될 수 있다. 상기 고정부재(120)는 상기 회로 기판(110)의 상면에 대해 상기 제1 및 제2연결부재(141,142)의 수직한 방향으로의 유동과 수평한 방향으로의 유동을 방지할 수 있어, 상기 연결 부재(141,142)와 상기 지지 플레이트(101)의 상기 상부(102) 간의 접촉으로 인한 쇼트 문제를 차단할 수 있다.
제2 방향(Y)으로 상기 고정 프레임(121)의 바닥 폭(C2)은 상기 몰딩부(122)의 상면 폭과 같거나 작을 수 있고, 상기 고정 부재(120)의 바닥 폭(C0)보다 작을 수 있다. 상기 고정 부재(120)의 바닥 폭(C0)이 상기 고정 프레임(121)의 바닥 폭(C2)보다 크게 배치되므로, 상기 몰딩부(122)는 상기 고정 프레임(121)을 밀봉할 수 있고, 상기 몰딩부(122)와 상기 회로 기판(110) 사이의 접착 면적을 증가시켜 줄 수 있다.
제2 방향(Y)으로 상기 고정부재(120)의 바닥 폭(C0)은 상기 몰딩부(122)의 하면 폭이며, 상기 회로 기판(110)의 패드(111,112)와 상기 회로 기판(110)의 일 측면 사이의 거리(C1) 보다 작을 수 있다. 이에 따라 상기 고정 부재(120)는 상기 회로기판(110)의 상면 중에서 상기 패드(111,112)와 상기 회로 기판(110)의 일측 면 사이에 배치될 수 있다. 상기 고정 부재(120)는 상기 광원부(130)와 상기 패드(111,112) 사이에 배치될 수 있다. 상기 광원부(130)와 상기 회로 기판(110)의 패드(111,112) 사이의 거리(D4)는 상기 고정 부재(120)의 바닥 폭(C0)의 1배 초과 예컨대, 1배 초과 3배 이하일 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2본딩 패드(134,135)의 제2 방향(Y)의 폭(P2)은 0.7mm 이상 예컨대, 0.7mm 내지 1mm의 범위일 수 있으며, 제1 방향(X)의 길이(P1)는 1mm 이상 예컨대, 1mm 내지 1.4mm의 범위일 수 있다. 제2 방향(Y)으로 상기 제1 및 제2패드(111,112)의 폭(P4)은 상기 제1 및 제2본딩패드(134,135)의 폭(P2)의 80% 내지 120%의 범위로 각각 배치될 수 있다. 제1 방향(X)으로 상기 제1 및 제2패드(111,112)의 길이(P3)는 상기 제1 및 제2본딩패드(134,135)의 길이(P1)의 80% 내지 120%의 범위로 각각 배치될 수 있다.
제1 방향(X)으로 상기 고정 프레임(121)의 양 단은 제1 및 제2연결부재(141,142) 각각의 외측으로부터 제1 및 제2본딩패드(134,135) 각각의 외측을 향해 소정 거리(K1, K2)로 더 돌출될 수 있으며, 예컨대 상기 거리(K1, K2)는 0.2mm 이상 예컨대, 0.2mm 내지 0.8mm의 범위일 수 있다. 상기 거리(K1,K2)는 상기 연결부재(141,142)의 중간 와이어부(42)가 제1 방향(X)의 양측으로 움직이게 되는 경우, 상기 연결 부재(141,142)의 중간 와이어부(42)와 상기 고정 프레임(121)의 지지부(22,23)가 접촉되는 문제를 방지할 수 있는 이격 거리일 수 있다. 상기 고정 부재(120)는 상기 회로 기판(110) 상에서 상기 연결 부재(141,142)를 고정 및 지지해 줌으로써, 상기 연결 부재(141,142)의 유동을 방지하고, 상기 연결 부재(141,142)와 지지 플레이트(101) 간의 쇼트 문제를 차단할 수 있다. 상기 고정 프레임(121)의 지지부(22,23) 각각는 상기 몰딩부(122)의 내부와 결합되므로, 상기 몰딩부(122)의 제1 방향(X)의 팽창 또는 수축을 억제할 수 있다. 또한 외력에 의해 상기 연결 부재(141,142)의 양단 사이를 상기 몰딩부(122)로 보호해 줌으로써, 상기 연결 부재(141,142)의 변형을 감소시키고 외부 노출을 줄일 수 있으며, 상기 중간 와이어부(42)의 단락 문제를 방지할 수 있다.
도 6a 및 도 6b은 발명의 제1 실시 예에 따른 조명 장치의 제1 변형 예이다.
도 6a 및 도 6b을 참조하면, 조명 장치는 상기 광원부(130)가 수납되는 리세스(105)를 포함하며, 상기 리세스(105)는 상기 회로 기판(110)의 일 측면으로부터 타 측면을 향해 오목할 수 있다. 상기 리세스(105)의 제1 방향(X)의 길이(R2)는 상기 광원부(130)의 제1 방향의 길이(D5, 도 4b 참조)보다 클 수 있으며, 예컨대, 길이(R2)는 길이(D5)의 1배 초과 2배 미만일 수 있다. 상기 리세스(105)의 제2 방향(Y)의 길이(R1)는 상기 광원부(130)의 제2 방향의 길이(D6, 도 4b 참조)보다 클 수 있으며, 예컨대, 길이(R1)는 길이(D6)의 0.5배 초과 2배 미만일 수 있다. 즉, 상기 광원부(130)는 상기 리세스(105) 내에 제1 방향(X)으로 일부가 수납되거나 전체가 수납될 수 있다. 이에 따라 상기 광원부(130)의 일부는 상기 회로 기판(110)의 일 측면보다 내측에 배치될 수 있다.
상기 회로 기판(110)의 리세스(105)의 제1 방향(X) 양측에 제1 패드(111)와 제2 패드(112)가 배치될 수 있다. 즉, 제1,2 패드(111,112)는 제1 방향(X)으로 상기 리세스(105)의 길이(R2)보다 큰 간격으로 이격될 수 있다. 상기 리세스(105)의 탑뷰 형상은 상기 광원부(130)의 탑뷰 형상과 대응되는 형상을 가질 수 있으며, 예컨대 사각형상 또는 모서리가 곡선을 가지는 사각 형상일 수 있다. 또한 상기 리세스(105)의 탑뷰 형상은 상기 리세스(105)의 측면 적어도 일부가 곡면을 가지는 형상일 수도 있다. 상기 광원부(130)가 상기 리세스(105)에 수납될 경우, 상기 광원부(130)를 상기 상부(102)와 접착시키는 상기 접착부재(138)가 상기 리세스(105) 내에 배치될 수 있다. 상기 접착부재(138)는 상기 리세스(105)의 내측면과 이격되거나 상기 리세스(105)의 내측면과 접촉될 수 있다. 상기 광원부(130)는 상기 리세스(105) 내에 수납되어 안정적으로 배치될 수 있다.
상기 고정 부재(120A,120B)는 제1 방향(X)으로 이격되고 상기 광원부(130)의 양측에 배치된 제1,2 고정 부재(120A,120B)를 포함할 수 있다. 상기 제1 고정 부재(120A)와 제2 고정부재(120B)는 상기 리세스(105)의 제1 방향(X)의 양측에서 서로 대응될 수 있다. 예컨대 상기 제1, 2 고정부재(120A, 120B)는 상기 리세스(105)의 제1 방향(X) 양측에서 서로 마주보며 배치될 수 있다. 상기 광원부(130)의 제1 본딩 패드(134)와 상기 회로 기판(110)의 제1 패드(111)는 상기 제1 연결 부재(141)에 의해 연결되며, 상기 광원부(130)의 제2 본딩 패드(135)와 상기 회로 기판(110)의 제2 패드(112)는 상기 제2 연결 부재(142)에 의해 연결된다. 상기 제1 연결 부재(141)와 상기 제2 연결 부재(142)는 제1 방향(X)으로 길게 연장될 수 있다.
상기 제1,2 고정 부재(120A,120B) 각각은 고정 프레임(121A,121B) 및 몰딩부(122A,122B)를 포함한다. 상기 제1 고정 부재(120A)는 상기 리세스(105)와 상기 제1 패드(111) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 상기 제2 고정 부재(120B)는 상기 리세스(105)와 상기 제2 패드(112) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 상기 제1,2 몰딩부(122A,122B) 사이의 간격은 상기 리세스(105)의 제1 방향(X)의 길이(R2) 이상으로 이격될 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1,2 고정 부재(120A,120B) 각각은 고정 프레임(121A,121B) 없이 몰딩부(122A,122B)로 구성될 수 있다.
상기 제1 고정 부재(120A)의 상기 제1 몰딩부(122A)는 상기 회로 기판(110) 상에서 상기 제1 연결 부재(141)의 일부를 고정하며, 상기 제2 고정 부재(120B)의 상기 제2 몰딩부(122A)는 상기 회로 기판(110) 상에서 상기 제2 연결 부재(142)의 일부를 고정하게 된다. 상기 제1 몰딩부(122A)는 상기 회로 기판(110)의 상면 중에서 상기 제1 연결 부재(141)의 중간 와이어부(42)와 수직 방향으로 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. 상기 제2 몰딩부(122B)는 상기 회로 기판(110)의 상면 중에서 상기 제2 연결 부재(142)의 중간 와이어부(42)와 수직 방향으로 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. 상기 제1,2 연결부재(141,142)의 일부는 상기 제1,2고정 부재(120A,120B)의 몰딩부(122A,122B)에 몰딩되고, 상기 제1,2 연결부재(141,142)의 중간 와이어부(42)의 위치는 상기 몰딩부(122A,122B)에 의해 고정될 수 있다. 상기 고정 프레임(121A,121B) 각각은 상기 회로 기판(110)에 접착제로 접착되거나, 서브 패드(도 5의 113)에 접합될 수 있다.
상기 회로 기판(110)의 상면을 기준으로 상기 제1 연결부재(141)의 최고점의 위치는 상기 제1 고정부재(120A)의 고점 또는 상기 제1 몰딩부(122A)의 최고점의 위치보다 낮을 수 있다. 상기 회로 기판(110)의 상면을 기준으로 상기 제2 연결부재(142)의 최고점의 위치는 상기 제2 고정부재(120B)의 고점 또는 상기 제2 몰딩부(122B)의 최고점의 위치보다 낮을 수 있다. 상기 제1,2 고정부재(120A,120B) 각각의 제1 방향(X)의 길이(D10)는 제2 방향(Y)의 길이(C10)보다 클 수 있다. 상기 제1,2 고정부재(120A,120B) 각각의 제2 방향(Y)의 길이(D10)는 상기 제1,2 패드(111,112)의 제2 방향(Y)의 길이(P3)보다 클 수 있고, 상기 제1,2 고정부재(120A, 120B) 각각의 제1 방향(X)의 길이(C10)는 상기 제1,2 패드(111,112)의 제1 방향(X)의 길이(P4)보다 클 수 있다. 여기서, 상기 제1,2 패드(112,112)의 제1,2 방향(X,Y)의 길이(P3,P4)는 상기 연결 부재(141,142)가 연장되는 방향에 따라 달라질 수 있다.
상기 제1,2 고정 부재(120A,120B)는 도 6(b)에 개시된 바닥부(21) 및 상기 바닥부(21)의 제2 방향(Y)의 일측 또는 양측으로 절곡된 지지부(22,23)를 포함할 수 있다. 상기 몰딩부(122A,122B)는 상기 바닥부(21) 및 상기 지지부(22,23)를 덮을 수 있다. 상기 회로 기판(110)의 상면을 기준으로 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 최고점의 높이는 상기 고정 프레임(121A)의 바닥부(21) 보다 높고 지지부(22,23)의 상단 높이보다 낮을 수 있다. 다른 예로서, 상기 회로 기판(110)의 상면을 기준으로 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 최고점의 높이는 상기 고정 프레임(121A)의 지지부(22,23)의 상단 높이보다 높고 상기 제1,2 몰딩부(122A,122B)의 고점 높이보다 낮을 수 있다. 상기 몰딩부(122A,122B) 또는 상기 고정 부재(120A,120B) 각각의 제2 방향(Y)의 길이(D10)는 상기 리세스(105)의 제2 방향(Y)의 길이(R1)보다 작을 수 있다. 상기 제1,2 고정부재(120A,120B) 사이의 제1 방향(X)의 간격은 상기 리세스(105)의 제1 방향(X)의 길이(R2) 이상이며, 상기 광원부(130)로부터 방출된 광에 대한 간섭을 줄여줄 수 있다.
상기 몰딩부(122A,122B)는 상기 지지부(22,23)의 홀(22A,23A) 내에 형성될 수 있다. 즉, 상기 몰딩부(122A,122B)는 상기 지지부(22,23)의 홀(22A,23A)의 내부, 상기 지지부(22,23)의 내측 및 외측으로 연장되어, 상기 고정 프레임(121A,121B)에 접착 및 고정될 수 있다. 상기 발광소자(131)로부터 방출되는 광의 지향각을 위해 상기 몰딩부(122A,122B)의 내측 면은 상기 회로 기판(110)의 상면을 기준으로 경사지거나, 상기 제1,2 고정부재(120A,120B) 및 상기 몰딩부(122A,122B)들 사이의 영역은 상기 발광소자(131)의 상부 영역과 제1 방향(X)으로 중첩되지 않을 수 있다. 상기 제1,2 고정부재(120A,120B) 및 상기 몰딩부(122A,122B)들 사이의 영역은 상기 발광소자(131)의 상부 영역과 제2 방향(Y)으로 중첩되지 않을 수 있다.
제2 방향(Y)의 상기 제1,2 고정부재(120A,120B) 각각의 길이(D10)는 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 연장 방향에 따라 상이하며, 예컨대 1개의 연결 부재(141,142)의 일부를 덮을 수 있는 길이이거나, 상기 1개의 연결 부재(141,142)의 폭(도 4b의 W)보다 2배 이상 예컨대, 3배 이상 클 수 있다. 상기 제1,2 고정 부재(120A,120B)는 상기 회로 기판(110) 상에서 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 일부 예컨대, 중간 와이어부(42)의 일부를 각각 고정 및 지지해 줌으로써, 상기 제1,2 연결 부재(141,142) 각각의 유동을 방지하고, 상기 제1,2 연결 부재(141,142)와 상기 지지 플레이트(101) 간의 쇼트 문제를 차단할 수 있다.
도 7 및 도 8은 발명의 제1실시 예에 따른 조명 장치의 제2 변형 예이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 회로 기판(110)은 일 측에 오목한 리세스(106)를 포함할 수 있다. 상기 리세스(106)는 탑뷰 형상이 원 형상, 타원 형상 또는 반원 형상일 수 있다. 상기 리세스(106)에는 고정 부재(120C)의 일부 또는 하부가 배치될 수 있다. 상기 고정 부재(120C)가 상기 리세스(106) 내에 배치되므로, 상기 광원부(130)와 상기 회로 기판(110) 사이의 간격은 감소될 수 있다. 상기 고정 부재(120C)는 고정 프레임(121C)과 몰딩부(122C)를 포함하며, 상기 고정 프레임(121C)은 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 접착제로 접착되거나 접합 부재(미도시)로 접합될 수 있다. 상기 고정 프레임(121C)은 상기 지지 플레이트(101)에 일체로 형성될 수 있다. 상기 고정 프레임(121C)은 금속 재질로서, 상기 지지 플레이트(101)에 본딩될 수 있다. 상기 고정 프레임(121C)은 기둥 형상의 하부 프레임(25)과 판 형상의 상부 프레임(26)을 포함할 수 있으며, 상기 기둥 형상은 원 기둥 또는 다각 기둥이며, 상기 판 형상은 탑뷰 형상이 원 형상이거나 다각 형상일 수 있다. 상기 상부 프레임(26)은 상기 하부 프레임(25)의 직경 또는 너비보다 큰 직경(D13) 또는 너비를 갖고, 상기 연결 부재(141,142)들이 놓이는 제1 방향(X)의 영역의 길이(도 4b의 D2)보다 큰 직경(D13) 또는 너비를 가질 수 있다. 상기 고정 부재(120C)는 고정 프레임(121C) 없이 몰딩부(122C)로 구성될 수 있다. 즉, 상기 직경(D13)은 제1,2 연결 부재(141,142)의 중간 와이어부(42)와 수직 방향으로 중첩된 영역의 길이보다 길거나, 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 중간 와이어부(42)의 제1 방향(X)의 양 끝단 사이의 길이보다 큰 길이를 갖는다.
상기 몰딩부(122C)는 상기 고정 부재(120C)의 상기 하부 프레임(25)의 둘레 및 상기 상부 프레임(26)의 표면 및 둘레에 배치되고, 상기 하부 프레임(25)과 상부 프레임(26) 사이의 걸림 구조에 걸리게 되므로, 상기 고정 프레임(121C)의 구조 또는 형상에 의해 이탈이나 분리가 방지될 수 있다. 상기 몰딩부(122C)의 하부는 원 기둥 또는 다각 기둥 형상이고 상면은 볼록한 곡면 또는 평면을 가질 수 있다. 상기 지지 플레이트(101) 상면을 기준으로 상기 몰딩부(122C)의 상단은 상기 고정 프레임(121C)의 상단 높이(H2) 보다 높고 상기 회로 기판(110)의 상면 높이보다 높게 위치할 수 있다. 상기 몰딩부(122C)의 상단은 상기 지지 플레이트(101) 상면을 기준으로 상기 제1,2 연결부재(141,142)의 최고점의 높이보다 높은 높이를 가질 수 있다.
상기 몰딩부(122C)의 일부는 상기 회로 기판(110)의 상면으로 연장될 수 있다. 상기 몰딩부(122C)의 일부는 상기 제1 연결부재(141)의 제1 단부(41) 및 제2 단부(43) 중 적어도 하나의 위로 연장될 수 있다. 상기 몰딩부(122C)의 일부는 상기 제2 연결부재(142)의 제1 단부(41) 및 제2 단부(43) 중 적어도 하나의 위로 연장될 수 있다. 상기 몰딩부(122C)의 일부는 상기 제1,2 본딩 패드(134,135) 중 적어도 하나의 위로 연장될 수 있다. 상기 몰딩부(122C)의 일부는 상기 제1,2 패드(111,112) 중 적어도 하나의 위로 연장될 수 있다. 이러한 몰딩부(122C)가 연장된 영역은 상기에 개시된 구성들 예컨대, 제1 단부(41), 제2 단부(43), 본딩 패드(134,135), 또는 패드(111,112) 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다.
상기 제1,2 연결부재(141,142) 각각은 상기 광원부(130)의 본딩 패드(134,135)와 상기 회로 기판(110)의 패드(111,112) 사이에 연결되며, 상기 고정 프레임(121C) 상으로 연장된다. 상기 몰딩부(122C)는 상기 리세스(106) 내부 및 상기 고정 프레임(121C)의 표면에 형성되고, 제1,2 연결부재(141,142)의 일부 예컨대, 중간 와이어부(42)의 일부를 감싸게 된다. 상기 지지 플레이트(101)의 상면을 기준으로 상기 몰딩부(122C)는 상기 리세스(106)와 수직 방향으로 중첩될 수 있고, 상기 연결 부재(141,142)의 최고점보다 위로 돌출되며, 상기 연결 부재(141,142)의 일부 즉, 중간 와이어부(42)를 지지 및 고정하게 된다.
상기 몰딩부(122C)의 일부는 상기 회로 기판(110)의 리세스(106)의 내측 면 또는/및 상기 회로 기판(110)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 몰딩부(122C)의 일부는 상기 광원부(130)의 타측 면에 접촉될 수 있고, 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 몰딩부(122C)의 일부는 상기 접착 부재(138)의 표면에 접촉될 수 있다. 상기 고정 부재(120C)는 상기 회로 기판(110)과 상기 광원부(110) 사이의 영역에서 상기 연결 부재(141,142)를 고정 및 지지해 줌으로써, 상기 연결 부재(141,142)의 유동을 방지하고, 상기 연결 부재(141,142)와 상기 지지 플레이트(101) 간의 쇼트 문제를 차단할 수 있다.
도 9 내지 도 13은 발명의 제2실시 예에 따른 조명 장치의 도면들이다.
도 9 내지 도 13을 참조하면, 조명 장치는 지지 플레이트(101), 회로 기판(110), 광원부(130), 연결 부재(141,142), 및 몰딩부(171)를 포함할 수 있다. 상기 지지 플레이트(101), 회로 기판(110), 광원부(130), 연결 부재(141,142)의 구성은 상기에 개시된 제1 실시 예의 구성 및 설명을 포함할 수 있다.
상기 지지 플레이트(101)는 상부(102)에 오목한 리세스(108)를 구비하며, 상기 리세스(108)는 상기 회로 기판(110)의 하부가 삽입될 수 있다. 상기 리세스(108) 내에서 상기 회로 기판(110)의 하면은 상기 리세스(108)의 바닥과 접착 필름(118)으로 접착될 수 있다. 상기 회로 기판(110)이 상기 리세스(108) 내에 배치되므로, 상기 회로 기판(110)의 상면의 높이는 상기 광원부(130)가 배치된 상기 지지 플레이트(101)의 상면을 기준으로 더 낮게 배치될 수 있다. 즉, 상기 광원부(130)가 배치된 상기 지지 플레이트(101)의 상면을 기준으로 상기 회로 기판(110)의 상면은 상기 광원부(130)의 상면으로부터 연장된 수평한 직선 상에 배치되거나 상기 광원부(130)의 상면으로부터 연장된 수평한 직선보다 낮게 배치될 수 있다. 이와 같이, 상기 회로 기판(110)의 상면이 낮게 배치되므로, 연결 부재(141,142)의 최고점(Pz1, 도 12)의 높이는 도 2의 연결 부재(141,142)의 최고점의 높이보다는 낮아질 수 있다.
상기 몰딩부(171)는 상기 광원부(130)의 타측 영역과 상기 회로 기판(110)의 일측 영역 상에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(171)는 상기 광원부(130)의 타측 영역, 상기 회로 기판(110)의 일측 영역, 및 상기 광원부(130)와 상기 회로 기판(110) 사이의 영역 상에 배치될 수 있다. 상기 광원부(130)의 타측 영역은 상기 광원부(130)의 영역 중에서 상기 회로 기판(110)에 인접한 영역이며, 상기 발광소자(131)와 수직 방향(Z)으로 중첩되지 않는 영역이다. 상기 광원부(130)의 타측 영역은 상기 광원부(130)의 본딩 패드(134,135)와 수직 방향으로 중첩된 영역이다. 상기 회로 기판(110)의 일측 영역은 상기 광원부(130)에 인접한 영역이며, 상기 패드(111,112)와 수직 방향으로 중첩된 영역일 수 있다.
상기 몰딩부(171)는 상기 광원부(130)의 타측 영역 상에서 상기 회로 기판(110)의 일측 영역까지 연장될 수 있다. 상기 몰딩부(171)의 탑뷰 형상은 사각형과 같은 다각 형상, 원형 또는 타원 형상, 외곽이 직선과 곡선을 갖는 형상을 포함할 수 있다.
도 11과 같이, 상기 몰딩부(171)를 영역별로 구분하면, 상기 몰딩부(171)는 제1 내지 제3 영역(A11,A12,A13)을 포함하며, 상기 제1 영역(A11)은 상기 광원부(130)의 본딩 패드(134,145) 상에 배치되며, 상기 제2 영역(A12)은 상기 회로 기판(110)의 패드(111,112) 상에 배치되며, 상기 제3 영역(A13)은 상기 제1 영역(A11)과 상기 제2 영역(A12) 사이에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(171)는 상기 광원부(130)의 본딩 패드(134,135)와 상기 회로 기판(110)의 패드(111,112) 상에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(171)는 상기 본딩 패드(134,135)와 상기 패드(111,112)의 표면을 밀봉하게 되며, 상기 본딩 패드(134,135)와 상기 패드(111,112)의 산화를 방지할 수 있다. 또한 상기 몰딩부(171)는 상기 연결 부재(141,142)의 제1,2 단부(41,43)와 상기 본딩 패드(134,135) 또는 상기 패드(111,112) 사이의 접합 력의 저하를 억제할 수 있다.
상기 몰딩부(171)는 수지 재질을 포함하며, 투명한 수지 재질, 반투명한 수지 재질 또는 반사성 수지 재질을 포함할 수 있다. 상기 몰딩부(171)의 재질은 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질, 아크릴레이트, 우레탄, 폴리올레핀, UV 레진 또는 절연 재질을 포함하거나, 이들의 선택적인 혼합물일 수 있다. 바람직하게, 상기 몰딩부(171)는 올리고머, 모노모, 필러, 산호 방지제, 광 개시제 및 산화 방지제의 물질 중 적어도 둘 이상을 포함할 수 있다.
상기 몰딩부(171)의 외곽 라인은 직선부(M1,M2,M3,M4)와 곡선부(M31,M32,M41,M42)를 포함할 수 있다. 상기 직선부(M1,M2,M3,M4)는 각 직선부(M1,M2,M3,M4)의 양 단을 연결한 직선이 제1 방향(X)의 직선 또는 제2 방향(Y)의 직선과 평행하거나 10도 이하 또는 5도 이하의 각도를 가지는 직선 형태를 포함할 수 있다. 상기 곡선부(M31,M32,M41,M42)는 인접한 직선부 사이의 영역에 볼록하거나 오목한 곡선 형태를 포함할 수 있다.
상기 직선부(M1,M2,M3,M4)는 상기 광원부(130) 상에서 제1 방향(X)으로 연장된 제1 직선부(M1), 상기 회로 기판(110) 상에서 제1 방향(X)으로 연장된 제2 직선부(M2), 상기 제1 직선부(M1)와 상기 제2 직선부(M2) 사이의 양 끝단에서 제2 방향(Y)으로 연장된 제3 직선부(M3)와 제4 직선부(M4)를 포함할 수 있다. 상기 제3,4 직선부(M3,M4)는 상기 지지 플레이트(101) 상에 배치된다.
상기 곡선부(M31,M32,M41,M42)는 상기 제1 직선부(M1)와 상기 제3 직선부(M3) 사이를 연결하는 볼록한 제1 곡선부(M31), 상기 제2 직선부(M2)의 일단으로부터 연장된 제2 곡선부(M32), 상기 제1 직선부(M1)와 상기 제4 직선부(M4) 사이를 연결하는 볼록한 제3 곡선부(M41), 및 상기 제2직선부(M2)의 타단으로부터 연장된 제4곡선부(M42)를 포함할 수 있다. 상기 제1곡선부(M31) 및 상기 제3곡선부(M41)는 상기 접착 부재(138) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2곡선부(M32) 및 상기 제4곡선부(M42)는 상기 회로 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1곡선부(M31)는 상기 광원부(130)의 제2 측면(S2)의 외측에 배치되며, 상기 제3곡선부(M41)는 상기 광원부(130)의 제3 측면(S3)의 외측에 배치된다. 상기 제1 직선부(M1)는 상기 광원부(130)의 제1 방향(X)의 길이(D5) 이상의 길이를 갖고, 상기 제1,2본딩 패드(134,135)의 외측을 밀봉할 수 있다. 즉, 상기 제1직선부(M1)는 상기 광원부(130)의 발광소자(131)와 상기 제1,2본딩 패드(134,135) 사이의 영역에 접촉될 수 있다. 상기 제1직선부(M1)는 상기 발광소자(131)의 상면과 상기 제1,2본딩 패드(134,135)의 상면 사이에 배치된 상기 수지 부재(132)의 상면에 접촉될 수 있다.
상기 제2 직선부(M2)는 상기 제1,2 패드(111,112)의 외측에서 제1 방향(X)으로 상기 제1,2 패드(111,112)의 양 끝단의 길이 이상으로 배치될 수 있다. 상기 제2 직선부(M2)는 상기 제1,2 패드(111,112)의 외측에 배치된 보호층(110B, 도 12)의 상면에 접촉될 수 있다. 여기서, 상기 제3 직선부(M3)의 타단으로부터 상기 리세스(108)을 통해 연장되는 제1 연장부(M33)와 상기 제4 직선부(M4)의 타단으로부터 상기 리세스(108)을 통해 연장되는 제2 연장부(M43)을 포함하며, 상기 제1,2연장부(M33,M43)는 상기 제3,4 직선부(M3,M4)의 타단에서 내측으로 사선 또는 곡선 형태로 연장될 수 있다. 상기 제1,2연장부(M33,M43)의 일부는 상기 리세스(108) 내에 배치될 수 있다. 상기 제2 곡선부(M32)와 상기 제1 연장부(M33) 사이에 직선 형태의 제1서브 직선부(M3a)가 배치되며, 상기 제4 곡선부(M42)와 상기 제2 연장부(M43) 사이에 직선 형태의 제2 서브 직선부(M4a)가 배치된다. 상기 제1,2 서브 직선부(M3a,M4a) 사이의 제1 방향(X)의 거리(K2)는 상기 제3,4 직선부(M3,M4) 사이의 제1 방향(X)의 거리(K1) 이하이거나 거리(K1)보다 작을 수 있다.
상기 광원부(130)의 측면들 중에서 상기 몰딩부(171)가 접촉되는 측면은 제1 내지 제3 측면(S1,S2,S3)이며, 상기 몰딩부(171)가 접촉되지 않는 측면은 제4 측면(S4)이다. 상기 제1 및 제4 측면(S1,S4)은 제2 방향(Y)으로 서로 반대측 면들이며, 상기 제2 및 제3 측면(S2,S3)은 제1 방향(X)으로 서로 반대측 면들이다.
상기 몰딩부(171)는 상기 연결 부재(141,142)의 제1단부(41), 제2 단부(43) 및 중간 와이어부(42)를 덮을 수 있다. 도 12 및 도 13의 (a)와 같이, 상기 몰딩부(171)의 제1부(M11)는 상기 광원부(130) 상에서 제1 및 제2 본딩 패드(134,135)의 표면과 상기 연결 부재(141,142)의 제1 단부(41)를 덮게 된다. 상기 제1부(M11)는 상기 제1 직선부(M1)의 내측 영역에 배치될 수 있으며, 소정 두께(T1)를 가질 수 있다. 상기 제1부(M11)의 두께(T1)는 상기 제1,2본딩 패드(134,135)의 상면에서의 수직한 방향의 두께로서, 상기 연결 부재(141,142)의 제1 단부(41)의 상기 제1,2본딩 패드(134,135)의 상면에 수직한 방향의 두께보다 클 수 있으며, 상기 제1단부(41)의 두께의 1배 초과 예컨대, 1.1배 내지 4배 또는 2배 내지 3배 범위일 수 있다. 상기 제1부(M11)의 두께(T1)는 0.35mm 이하 예컨대, 0.27mm 내지 0.35mm 범위일 수 있다.
상기 제1 단부(41)의 상면과 상기 제1부(M11)의 상면 사이의 간격(Z2)은 0.1mm 이상 예컨대, 0.1mm 내지 0.3mm 범위일 수 있다. 상기 제1 단부(41)의 상면과 상기 제1부(M11)의 상면 사이의 간격(Z2)이 상기 범위보다 작은 경우, 상기 제1 단부(41)의 표면의 노출 가능성이 있고, 외부 충격에 취약할 수 있다. 상기 제1 단부(41)의 상면과 상기 제1부(M11)의 상면 사이의 간격(Z2)이 상기 범위보다 큰 경우, 발광소자(131)로부터 방출되는 광 분포 예컨대, 램버시안(Lambertian) 분포를 갖는 광 지향각(Q1)에 영향을 줄 수 있다. 상기 지향각(Q1)은 80도 이상 예컨대, 80도 내지 150도 범위 또는 110도 내지 130도 범위일 수 있다.
도 12 및 도 13의 (b)와 같이, 상기 몰딩부(171)의 제2부(M21)는 상기 회로 기판(110) 상에 배치되며, 상기 제1,2패드(111,112)의 표면과 상기 연결 부재(141,142)의 제2 단부(43)를 덮게 된다. 상기 제2부(M21)는 상기 제2 직선부(M2)의 내측 영역에 배치될 수 있으며, 소정 두께(T2)를 가질 수 있다. 상기 제2부(M21)의 두께(T2)는 상기 제1,2 패드(111,112)의 상면에서의 수직한 방향의 두께로서, 상기 연결 부재(141,142)의 제2 단부(43)의 상기 제1,2 패드(111,112)의 상면에서 수직한 방향의 두께보다 클 수 있으며, 상기 제2단부(43)의 두께의 1배 초과 예컨대, 1.1배 내지 4배 또는 2배 내지 3배 범위일 수 있다. 상기 제2부(M21)의 두께(T2)는 0.35mm 이하 예컨대, 0.27mm 내지 0.35mm 범위일 수 있다. 상기 제2부(M21)의 두께(T2)는 상기 제1부(M11)의 두께(T1)와 동일하거나 두꺼울 수 있다. 상기 제2 단부(43)의 상면과 상기 제2부(M21)의 상면 사이의 간격(Z3)은 0.1mm 이상 예컨대, 0.1mm 내지 0.3mm 범위일 수 있다. 상기 제2 단부(43)의 상면과 상기 제2부(M21)의 상면 사이의 간격(Z3)이 상기 범위보다 작은 경우, 상기 제2 단부(43)의 표면의 노출 가능성이 있고, 외부 충격에 취약할 수 있다.
도 12 및 도 13과 같이, 상기 몰딩부(171)의 제3부(M30)는 상기 광원부(130)와 상기 회로기판(110) 사이의 영역에 배치되며, 상기 연결 부재(141,142)의 중간 와이어부(42)를 덮을 수 있다. 상기 제3부(M30)는 상기 광원부(130)의 제1측면(S1), 상기 접착 부재(138)의 표면, 상기 지지 플레이트(101)의 상면, 상기 회로 기판(110)의 일 측면, 상기 연결 부재(141,142)의 중간 와이어부(42)의 표면에 접촉될 수 있다. 상기 제3부(M30)의 두께는 상기 제1,2부(M11,M21)의 두께(T1,T2)보다 두꺼울 수 있다. 상기 제3부(M30)의 최 상단은 상기 연결 부재(141,142)의 최 고점(Pz1)보다 높을 수 있다. 상기 제3부(M30)의 최 상단은 상기 몰딩부(171)의 최 고점(Pz2)과 동일할 수 있다.
상기 연결 부재(141,142)의 최 고점(Pz1)은 상기 몰딩부(171)의 최 고점(Pz2)보다 낮게 위치할 수 있다. 상기 몰딩부(171)의 최 고점(Pz2)은 상기 연결 부재(141,142)의 최 고점(Pz1)으로부터 소정 간격(Z1)을 가질 수 있다. 상기 간격(Z1)은 0.1mm 이상 예컨대, 0.1mm 내지 0.3mm 범위일 수 있으며, 상기 연결 부재(141,142)의 표면을 보호할 수 있는 두께이다. 상기 몰딩부(171)의 최 고점(Pz2)의 높이(H3)는 상기 회로 기판(110)의 상면 또는 상기 광원부(130)의 상면을 기준으로 1mm 이하 예컨대, 0.5mm 내지 1mm 범위 또는 0.5mm 내지 0.8mm 범위일 수 있다.
상기 연결 부재(141,142)의 제1,2 단부(41,43) 사이의 거리(B1)는 상기 광원부(130)와 상기 회로 기판(110) 사이의 제2 방향(Y)의 거리보다 클 수 있다. 상기 연결 부재(141,142)의 제1,2 단부(41,43) 사이의 거리(B1)는 상기 제1,2단부(41,43) 사이의 최소 거리일 수 있다. 상기 연결 부재(141,142)의 제1,2 단부(41,43) 사이의 거리(B1)는 상기 회로 기판(110)의 상면에서 상기 연결 부재(141,142)의 최 고점(Pz1)의 높이보다 2배 이상 클 수 있으며, 예컨대 2배 내지 10배 범위 또는 3배 내지 7배 범위일 수 있다. 상기 연결 부재(141,142) 각각의 제1,2단부(41,43)의 외측 단 사이의 거리(B0)는 상기 몰딩부(171)의 제1 방향의 제1,2 직선부(M1,M2) 사이의 제2 방향(Y)의 간격보다 작을 수 있다.
상기 연결 부재(141,142)의 제1,2 단부(41,43) 사이의 거리(B1)는 2.5mm 이상 예컨대, 2.5mm 내지 4mm 범위 또는 2.5mm 내지 3.5mm 범위일 수 있다. 상기 연결 부재(141,142)의 제1,2 단부(41,43) 사이의 거리(B1)가 상기 범위보다 클 경우, 상기 연결 부재(141,142)의 길이가 길어지게 되고 상기 연결 부재(141,142)가 지지 플레이트(101)를 향해 쳐지는 문제가 발생되며, 상기 범위보다 작은 경우 본딩 장비에 의한 본딩 공정이 어려운 문제가 있다.
도 12와 같이, 상기 연결 부재(141,142)의 최 고점(Pz1)을 지나고 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 수직한 직선은 상기 광원부(130)와 상기 회로 기판(110) 사이의 중앙 위치를 경유하거나, 상기 제1,2단부(41,43) 사이의 중앙 위치를 경유할 수 있다. 상기 연결 부재(141,142)의 최 고점(Pz1)의 위치를 보면, 상기 최 고점(Pz1)을 지나고 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 수직한 직선과 상기 제1 단부(41)까지의 거리(B11)는 상기 최 고점(Pz1)에서 수직한 직선과 상기 제2 단부(43) 사이의 거리(B12)와 동일할 수 있다. 즉, 상기 거리(B11,B12)는 상기 연결 부재(141,142)의 제1,2 단부(41,43) 사이의 거리(B1)의 1/2 값일 수 있다. 상기 연결 부재(141,142)의 최 고점(Pz1) 및 상기 몰딩부(171)의 최 고점(Pz2)의 위치는 상기 회로 기판(110)과 상기 광원부(130) 사이의 영역 상에서 상기 회로 기판(110)과 광원부(130)와 동일하게 이격된 위치에 배치될 수 있다.
도 14와 같이, 상기 연결 부재(141,142)의 최 고점(Pz1)을 지나고 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 수직한 직선은 상기 광원부(130)와 상기 회로 기판(110) 사이의 중앙 위치보다 광원부(130) 측에 더 인접하게 위치하게 된다. 상기 연결 부재(141,142)의 최 고점(Pz1)의 위치를 보면, 상기 최 고점(Pz1)을 지나고 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 수직한 직선과 상기 제1 단부(41)까지의 거리(B13)는 상기 최 고점(Pz1)을 지나고 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 수직한 직선과 상기 제2 단부(43) 사이의 거리(B14) 보다 작을 수 있다.
상기 연결 부재(141,142)의 최 고점(Pz1) 및 상기 몰딩부(171)의 최 고점(Pz2)은 상기 회로 기판(110)과 상기 광원부(130) 사이의 영역 상에서 상기 회로 기판(110) 보다 상기 광원부(130)에 더 인접하게 배치될 수 있다.
도 15와 같이, 상기 연결 부재(141,142)의 최 고점(Pz1)을 지나고 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 수직한 직선은 상기 광원부(130)와 상기 회로 기판(110) 사이의 중앙 위치보다 회로 기판(110) 측에 더 인접하게 위치하게 된다. 상기 연결 부재(141,142)의 최 고점(Pz1)의 위치를 보면, 상기 최 고점(Pz1)을 지나고 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 수직한 직선과 상기 제1 단부(41)까지의 거리(B15)는 상기 최 고점(Pz1)을 지나고 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 수직한 직선과 상기 제2 단부(43) 사이의 거리(B16) 보다 클 수 있다.
상기 연결 부재(141,142)의 최 고점(Pz1) 및 상기 몰딩부(171)의 최 고점(Pz2)은 상기 회로 기판(110)과 상기 광원부(130) 사이의 영역 상에서 상기 광원부(130) 보다 상기 회로기판(110)에 더 인접하게 배치될 수 있다.
도 16과 같이, 연결부재(141,142) 각각의 중간 와이어부(42)의 일부는 몰딩부(171)의 상면보다 높게 돌출될 수 있다. 상기 연결부재(141,142) 각각의 고점(Pz1)은 상기 몰딩부(171)의 상면보다 높게 돌출될 수 있다. 상기 연결 부재(141,142)의 최 고점(Pz1)을 지나고 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 수직한 직선은 상기 광원부(130)와 상기 회로 기판(110) 사이의 중앙 위치를 경유하거나, 상기 제1,2단부(41,43) 사이의 중앙 위치를 경유할 수 있다. 상기 연결 부재(141,142)의 최 고점(Pz1)의 위치를 보면, 상기 최 고점(Pz1)을 지나고 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 수직한 직선과 상기 제1 단부(41)까지의 거리(B17)는 상기 최 고점(Pz1)을 지나고 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 수직한 직선과 상기 제2 단부(43) 사이의 거리(B18)와 동일할 수 있다. 다른 예로서, 상기 연결 부재(141,142)의 최 고점(Pz1)은 도 14 또는 도 15와 같은 위치일 수 있다.
상기 지지 플레이트(101)의 상면에 수직한 방향으로, 상기 연결 부재(141,142)의 최 고점(Pz1)과 상기 몰딩부(171)의 상면 사이의 거리(Z0)은 0.01mm 이상 예컨대, 0.01mm 내지 0.4mm 범위일 수 있다. 또한 상기 연결 부재(141,142)의 최 고점(Pz1)의 높이(H4)는 상기 회로 기판(110)의 상면을 기준으로 0.8mm 이하 예컨대, 0.4mm 내지 0.8mm 범위 또는 0.4mm 내지 0.7mm 범위일 수 있다. 상기 연결 부재(141,142)의 중간 와이어부(42)와 상기 몰딩부(171)의 상면과 접촉되는 영역의 제2 방향(Y)으로 수평한 길이(B21)는 상기 광원부(130)와 상기 회로 기판(110) 사이의 거리보다 작을 수 있다.
도 17은 도 16의 변형 예로서, 연결부재(141,142) 각각의 중간 와이어부(42)의 일부는 몰딩부(171)의 상면보다 높게 돌출될 수 있다. 상기 연결부재(141,142) 각각의 고점(Pz1)은 상기 몰딩부(171)의 상면보다 높게 돌출될 수 있다. 상기 연결부재(141,142) 각각의 중간 와이어부(42)는 상기 고점(Pz1)을 갖는 상단부(42B)와, 상기 상단부(42B)에서 상기 몰딩부(171)의 상면을 통해 연장되며 상기 몰딩부(171)의 상면에 접촉된 경사부(42A)를 포함할 수 있다.
도 18과 같이, 지지 플레이트(101)는 수납부 없이 제공되며, 회로 기판(110)은 지지 플레이트(101)의 상면 위에 고정될 수 있다. 몰딩부(171)의 최 고점(Pz2) 및 연결 부재(141,142) 각각의 최 고점(Pz1)의 위치는 상기 광원부(130)와 상기 회로 기판(110) 사이의 영역 상에 배치될 수 있다.
발명의 제2실시 예에 따른 조명 장치는 몰딩부(171)의 최 고점(Pz2) 및 연결 부재(141,142) 각각의 최 고점(Pz1)의 위치가 상기 광원부(130)와 상기 회로 기판(110) 사이의 영역 상에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 몰딩부(171)는 발광소자(131)의 지향각에 영향을 주지 않는 영역 상에서 상기 광원부(130)의 본딩 패드(134,135), 상기 회로 기판(110)의 패드(111,112), 및 연결 부재(141,142)를 밀봉할 수 있어, 상기 구성들의 산화 문제를 방지할 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 장치에서, 도 19와 같이, 광원부(130)로부터 방출된 광은 투명한 재질의 광 가이드 모듈(500)을 통해 추출될 수 있다. 상기에 개시된 조명 장치는 광원 모듈로 정의할 수 있다. 도 19 및 도 20와 같이, 광 가이드 모듈(500)은 투명 플레이트(510) 및 광 가이드부(520)를 포함하며, 상기 투명 플레이트(510)는 투명한 플라스틱 재질일 수 있으며, 상기 광 가이드부(520)는 상기 투명 플레이트(510) 상에 돌출되며 투명한 플라스틱 재질일 수 있다. 상기 투명한 플라스틱 재질은 PC, PMMA 재질을 포함할 수 있다. 상기 투명 플레이트(510)과 상기 광 가이드부(520)는 동일한 재질일 수 있다. 상기 투명 플레이트(510)과 상기 광 가이드부(520)는 투명한 재질로 일체로 형성될 수 있다.
상기 투명 플레이트(510)는 상기 광원부(130)와 상기 광 가이드부(520) 사이의 위치를 정렬시켜 주고 상기 지지 플레이트(101)에 결합될 수 있다. 또한 상기 투명 플레이트(510)는 상기 광원부(130)로부터 방출된 광이 상기 광 가이드부(520)에 효과적으로 입사되도록 상기 광원부(130)의 상부 둘레를 커버할 수 있다.
상기 투명 플레이트(510)의 하면 또는 상면은 상기 지지 플레이트(101)의 상면과 평행하게 배치될 수 있다. 상기 투명 플레이트(510)는 상기 지지 플레이트(101)의 상면으로부터 소정 거리 이격되며 예컨대, 도 1의 고정 부재(120)의 최상단의 높이보다 높은 위치일 수 있으며, 예컨대, 2.5 mm 이상 예컨대, 2.5 mm 내지 7 mm 범위일 수 있다.
상기 광 가이드부(520)는 기둥 형상으로 제공되며, 예컨대 원 기둥 또는 다각 기둥 형상을 포함할 수 있다. 상기 광 가이드부(520)는 광원부(130)의 지향 분포에 따라 하부 면적이 좁고 상부 면적이 넓은 형상일 수 있다. 상기 광원부(130)의 지향각은 70도 이상 예컨대, 70도 내지 150도 범위일 수 있다. 상기 광 가이드부(520)는 상기 광원부(130)와 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 광 가이드부(520)는 상기 광원부(130)의 점 광을 면 광으로 발광하게 된다. 상기 광 가이드부(520)는 상기 광원부(130)의 상면 면적보다 더 큰 하면 면적 또는/및 상면 면적을 가질 수 있다.
상기 광 가이드부(520)는 직경 또는 너비가 상기 광원부(130)의 한 변의 길이(도 4b의 D5)보다 크게 예컨대, 상기 광원부(130)의 한 변의 길이의 1.5배 이상일 수 있으며, 바람직하게 5 mm 이상 예컨대, 5 mm 내지 10 mm 범위일 수 있다. 상기 광 가이드부(520)의 직경 또는 너비가 상기 범위보다 작은 경우, 입사 광량이 감소될 수 있고, 상기 범위보다 큰 경우 광도 또는 광도 분포가 저하될 수 있다.
상기 투명 플레이트(510)는 하부에 제1 지지 돌기(531) 및 제2 지지 돌기(535)를 포함하며, 상기 제1 지지 돌기(531)는 상기 투명 플레이트(510)의 외측 하부 양측에 배치되며, 상기 제2 지지돌기(535)는 내측 하부 양측에 배치될 수 있다. 여기서, 내측은 지지 플레이트(101)의 중심에 배치된 회로기판(110)의 방향일 수 있다. 상기 투명 플레이트(510)는 제1 지지 돌기(531) 및 제2 지지 돌기(535)를 통해 상기 지지 플레이트(101)와 체결 수단에 의해 결합될 수 있다. 상기 투명 플레이트(510)의 상면에는 상기 제1,2 지지 돌기(531,535)에 결합되는 결합부(535A)가 배치되거나, 와셔나 너트가 결합될 수 있다.
이러한 광 가이드 모듈(500)은 상기 조명 장치(1000)의 광원부(130)을 통해 방출된 광 예컨대, 백색 광을 외부로 추출할 수 있다. 또한 상기 광 가이드부(520)는 상기 광원부(130)로부터 가장 높은 광도가 방출되는 방향에 배치되고, 상기 광이 입사되므로, 광 손실 없이 외부 방출할 수 있다. 도 20의 조명 장치는 제1,2실시 예에 개시된 상기의 조명 장치를 포함할 수 있다.
도 21을 참조하면, 실시예에 따른 조명장치를 갖는 차량용 헤드 램프(90)는 광원 모듈(93) 및 하우징(92)을 포함하며, 상기 광원 모듈(93)은 상기 하우징(92)의 내부에 배치되어 광을 조사하며, 상기 조사된 광은 상기 하우징(92)의 내부 표면(92A)을 통해 출사 방향으로 반사될 수 있다. 상기 하우징(92)은 내부에 캐비티(95)를 갖고, 상기 캐비티(95)는 출사 방향 또는 일측이 개방된 영역이며, 내부에 상기 광원 모듈(93)이 결합될 수 있다. 상기 광원 모듈(93)은 상기에 개시된 조명장치를 포함할 수 있다. 상기 캐비티(95)의 형상은 출사 방향 또는 개부 방향에서 볼 때, 반구형 형상, 반 타원 형상, 원 형상, 또는 타원 형상일 수 있다. 상기 하우징(92)은 금속 또는 비금속 재질을 포함할 수 있으며, 상기 비금속 재질은 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 상기 하우징(92)은 헤드 램프의 리플렉터일 수 있다. 상기 하우징(92)의 내부 표면(92A) 또는 상기 캐비티(95)의 내부 표면(92A)은 고반사 재질이 코팅된 면이거나, 무반사(AR: anti-reflection) 재질을 갖는 반사층을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 고반사 재질은 금속 예컨대, Al, Ag, Au 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 무반사 재질은 MgF2, Al2O3, SiO, SiO2, TiO2+ZrO2, TiO2, ZrO2 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 내부 표면(92A)의 반사층은 단층 또는 다층일 수 있다. 상기 캐비티(95)는 둘레에 반사 재질이 제공되므로, 반사 컵으로 기능할 수 있다.
상기 헤드 램프(90)는 상기 하우징(92)을 통해 출사된 광을 투영시키는 이너 렌즈(Inner lens) 또는/및 아우터 렌즈를 포함할 수 있다. 상기 이너 렌즈의 형상이나 광원 유닛의 개수에 따라 상기 광원 모듈(93)로부터 조사된 광의 배광 패턴을 조절할 수 있다. 상기 광원 모듈(93)은 하이 빔 배광 패턴과 로우 빔 배광 패턴의 광이 선택적으로 조사하며, 상기 하이 빔 배광 패턴 또는 상기 로우 빔 배광 패턴은 주행 모드 또는 주행 상황에 따라 자동적으로 점등되고 소등될 수 있다.
상기 하우징(92)의 내부 표면(92A)은 부분적으로 돔형 또는 부분적인 타원 포물면을 포함할 수 있다. 상기 내부 표면(92A)은 복수의 패싯(Facet)을 가질 수 있다. 상기 패싯은 자유 형상, 평평한, 및/또는 곡선형(예컨대, 오목 또는 볼록) 부재일 수 있다. 몇몇 예에서, 단일 패싯은 자유 형상인 부분, 및/또는 평평한 부분, 및/또는 곡선형 부분(예컨대, 이들의 임의의 조합)을 가질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 패싯(또는 적어도 패싯 상의 안쪽을 향하는 면)은 적어도 근사화되거나, 그렇지 않다면 대수 방정식에 의해 정해질 수 있다. 예를 들어, 패싯의 형상 또는 안쪽으로 향하는 면은 하나 이상의 5차 대수 방정식에 의해 표현될 수 있다(물론, 임의의 차수의 다른 식도 가능하다). 적어도 하나의 예시적인 실시예에서, 패싯의 표면(또는, 예컨대, 코팅)은 높은 반사율(예컨대, 80% 이상의 반사율)을 가진다. 패싯 및/또는 패싯 상의 코팅의 제한하지 않는 예는 알루미늄 및 은을 포함하지만, 다른 반사 재료가 사용될 수 있다.
상기 하우징(92)의 내부 표면(92A)은 상기 광원 모듈(93)의 측 방향으로 이격되고, 상기 광원 모듈(93)로부터 방출된 광은 상기 내부 표면(92A)에 의해 반사되고 상기 하우징(92)의 출사 측으로 집광될 수 있으며, 하이 빔 또는 로우 빔으로 조사될 수 있다.
상기 하우징(92)의 외측은 헤드램프(90)를 차량 내부에 장착하거나 연결시키기 위한 다양한 특징부 및 부속품을 포함할 수 있고, 파워 및/또는 신호를 연결하기 위한 전기적 인터페이스 예컨대, 소켓을 가질 수 있다. 상기한 하우징(92) 및 캐비티(95)는 일 예이며, 다양한 형상으로 변경될 수 있다. 실시예에 따른 하우징(92)은 좌/우측 헤드 램프(90)의 리플렉터로 기능할 수 있다.
램프의 다른 예로서, 도 22과 같이 조명 장치 상에 리플렉터를 적용한 예이다. 상기 조명 장치는 실시 예 또는 변형 예에 개시된 조명 장치를 적용할 수 있다.
도 22과 같이, 리플렉터(95A)의 하단은 지지 플레이트(101)의 상부(102) 상에 배치될 수 있다. 상기 리플렉터(95A)의 하단은 상기 지지 플레이트(101) 상에 배치된 광원부(130)에 인접한 영역에 배치될 수 있다. 상기 리플렉터(95A)의 하단은 상기 광원부(130)의 적어도 3측면과 상면을 감싸는 형태로 제공될 수 있다. 상기 리플렉터(95A)의 상단과 상기 지지 플레이트(101)의 상면 사이의 영역은 광이 출사되는 영역일 수 있다. 상기 리플렉터(95A)의 내부 즉, 상기 리플렉터(95A)와 상기 지지 플레이트(101)의 상부 사이의 영역은 개방된 영역으로서, 광이 혼합되는 영역일 수 있다.
상기 리플렉터(95A)의 상단과 상기 지지 플레이트(101)의 상면 사이의 수직한 거리는 상기 광원부(130)의 상면과 상기 광원부(130)의 상면에 수직한 가상의 직선과 상기 리플렉터(95A)가 교차되는 지점 사이의 거리보다 클 수 있다. 이에 따라 상기 리플렉터(95A)는 상기 광원부(130) 상에서 방출되는 광을 측 방향으로 출사할 수 있다. 여기서, 상기 측 방향은 상기 광원부(130)에 수직한 직선을 기준으로 멀어지는 방향이며 상기 리플렉터(95A)에 의해 반사된 광과 상기 광원부(130)에서 방출된 광이 출사되는 방향이다. 다른 예로서, 상기 리플렉터(95A)의 하단은 상기 회로 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 다른 예로서, 상기 리플렉터(95A)의 하단은 상기 회로 기판(110)과 상기 지지 플레이트(101)의 상부(102) 상에 배치될 수 있다. 이러한 리플렉터(95A)의 위치에 따라 광의 출사 방향은 달라질 수 있으며, 예컨대 상기 지지 플레이트(101)와 상기 리플렉터(95A) 사이에서 광의 출사 방향은 상기 광원부(130)에 수직한 가상의 직선과 직교하는 방향들 중 적어도 한 방향일 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. 또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (12)

  1. 지지 플레이트;
    일측에 복수의 패드를 갖고 상기 지지 플레이트 상에 배치된 회로기판;
    상기 지지 플레이트 상에 배치되며, 일측에 발광소자 및 타측에 복수의 본딩 패드를 갖는 광원부;
    상기 복수의 패드를 상기 복수의 본딩 패드에 각각 연결하는 복수의 연결부재; 및
    상기 복수의 연결부재를 덮는 몰딩부를 포함하며,
    상기 몰딩부는 상기 광원부와 상기 회로 기판 사이의 영역, 상기 광원부의 복수의 본딩 패드, 및 상기 회로 기판의 패드를 덮고,
    상기 몰딩부의 최 고점의 위치는 상기 광원부와 상기 회로 기판 사이의 영역 상에 배치되는, 조명 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 연결부재 각각의 최 고점의 위치는 상기 광원부와 상기 회로 기판 사이의 영역 상에 배치되는, 조명 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 몰딩부와 상기 연결 부재 각각의 최 고점은 상기 광원부와 상기 회로 기판 사이의 영역의 중앙에 수직하게 위치하는, 조명 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 몰딩부와 상기 연결 부재 각각의 최 고점은 상기 광원부와 상기 회로 기판 사이의 영역의 중앙 보다 상기 광원부 측에 위치하는, 조명 장치.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 몰딩부와 상기 연결 부재 각각의 최 고점은 상기 광원부와 상기 회로 기판 사이의 영역의 중앙 보다 상기 회로 기판 측에 위치하는, 조명 장치.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연결 부재 각각은 상기 광원부의 본딩 패드들 각각에 연결된 제1 단부, 상기 회로 기판의 패드들 각각에 연결된 제2 단부, 및 상기 제1,2 단부를 연결해 주는 중간 와이어부를 포함하며,
    상기 몰딩부는 상기 제1 단부의 표면 및 상기 광원부의 본딩 패드들 각각의 상면을 덮는 제1 부, 및 상기 제2 단부의 표면 및 상기 회로 기판의 패드들 각각의 상면을 덮는 제2부를 포함하는, 조명 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 단부의 상면과 상기 몰딩부의 제1부의 상면 사이의 간격은 0.1mm 내지 0.3mm 범위이며,
    상기 제2 단부의 상면과 상기 몰딩부의 제2부의 상면 사이의 간격은 0.1mm 내지 0.3mm 범위인 조명 장치.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 연결 부재 각각의 중간 와이어부의 최 고점과 상기 몰딩부의 최 고점 위치 사이의 간격은 0.1mm 내지 0.3mm 범위인 조명 장치.
  9. 제6 항에 있어서,
    상기 지지 플레이트는 상기 회로 기판이 수납되도록 오목한 수납부를 포함하는, 조명 장치.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 회로 기판의 상면과 상기 광원부의 상면은 같은 직선 상에 배치되는, 조명 장치.
  11. 제6 항에 있어서,
    상기 복수의 연결부재 각각은 폭이 두께보다 2배 초과인 리본 와이어인, 조명 장치.
  12. 백색 광을 발광하는 조명 장치; 및
    상기 조명 장치 상에 광 가이드 모듈 또는 리플렉터를 포함하며,
    상기 조명 장치는 청구항 제6 항에 따른 조명 장치인 램프.
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