WO2024241633A1 - 搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

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WO2024241633A1
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    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
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    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • H10W74/01—

Definitions

  • This disclosure relates to a conveying device, a resin molding device, and a method for manufacturing a resin molded product.
  • Substrates with semiconductor chips fixed thereto are generally used as electronic components by being resin-sealed.
  • resin molding devices equipped with molding dies for resin-sealing substrates and the like have been known (see, for example, Patent Document 1).
  • Patent Document 1 discloses a resin molding device (called a resin sealing device in Patent Document 1) that has a molding die including an upper die and a lower die.
  • Patent Document 1 discloses that after a release film (called a lower die release film in Patent Document 1) is adsorbed and held on the lower die, a hole is opened in the release film using a hole-making tool equipped with a hole-making needle to adsorb a substrate, and the substrate is adsorbed and held on the lower die via this hole and a substrate suction hole (called a workpiece suction hole in Patent Document 1) formed in the lower die.
  • the hole-drilling jig in Patent Document 1 requires that the lower mold has a hole, such as a substrate suction hole, through which a hole-drilling needle can enter, and cannot be used in places where no hole is formed. Furthermore, the hole-drilling jig cannot be used in cases where the lower mold has a positioning part, such as a pin, protruding from the substrate placement surface in an upward direction (towards the upper mold) to position the substrate.
  • a positioning part such as a pin
  • One embodiment of the conveying device is a conveying device that has a positioning unit that positions the object to be molded, and that conveys and places the object while holding it in a mold in which the positioning unit is covered with a film, and is equipped with a molded object holding unit that holds the object to be molded, a molded object pressing unit that presses the object to be molded toward the mold when the object to be molded that has been released from its holding by the molded object holding unit is placed in the mold, and a film hole punching mechanism that causes the positioning unit to punch holes in the film before the molded object pressing unit presses the object to be molded.
  • One embodiment of the resin molding apparatus according to the present disclosure includes the transport device described above, the molding die on which the molding object is placed by the transport device, and a clamping mechanism that clamps the molding die.
  • One embodiment of the method for manufacturing a resin molded product according to the present disclosure is a method for manufacturing a resin molded product using the resin molding device described above, and includes a supply step in which, after holes are drilled in the film by the film drilling mechanism, the object to be molded, which has been released from the object to be molded by the object to be molded holding section, is placed on the mold, and the object to be molded is pressed against the mold by the object to be molded pressing section while supplying resin material, a mold clamping step in which the mold clamping mechanism clamps the mold, and a molding step in which resin molding of the object to be molded is performed.
  • a conveying device capable of punching holes in a release film supplied to a molding die having a positioning portion, a resin molding device, and a method for manufacturing a resin molded product.
  • FIG. 2 is a schematic plan view showing a resin molding apparatus.
  • FIG. FIG. 2 is a schematic front view showing a loader.
  • 10 is a cross-sectional view showing the movement of a loader when the pre-molded substrate is placed on a lower mold.
  • 10 is a cross-sectional view showing the movement of a loader when the pre-molded substrate is placed on a lower mold.
  • 10 is a cross-sectional view showing the movement of a loader when the pre-molded substrate is placed on a lower mold.
  • 10 is a cross-sectional view showing the movement of a loader when the pre-molded substrate is placed on a lower mold.
  • 10 is a cross-sectional view showing the movement of a loader when the pre-molded substrate is placed on a lower mold.
  • FIG. 13 is a schematic side view showing a modified example of the loader.
  • Substrates with semiconductor chips etc. fixed on them can be resin-sealed to be used as electronic components.
  • Techniques for resin-sealing molding objects include the transfer method.
  • One transfer method involves placing the molding object on a release film supplied to the lower die of a molding die, supplying a resin tablet of solidified powdered resin to the mold pot, heating and melting it, and supplying the molten resin to the cavity to resin-mold the molding object.
  • the resin tablet is made of a solid resin made by compressing powdered resin into a solid form, which melts when heated to become a liquid molten resin.
  • the resin tablet may be a thermoplastic resin or a thermosetting resin.
  • Thermosetting resin reduces in viscosity when heated, and when heated further, it polymerizes and hardens to become a hardened resin. As explained below, it is desirable to use a thermosetting resin when a pre-molded substrate with a semiconductor chip fixed thereto is resin molded and sealed.
  • FIG. 1 shows a schematic plan view of the resin molding apparatus 30 in this embodiment.
  • the resin molding apparatus 30 includes a storage module 2, a molding module 3, a supply module 4, a control unit 6, a loader 10 (an example of a conveying device), and an unloader 42.
  • the molding module 3 is a part that resin-seals the molding object, and has a molding die C that holds a pre-molded substrate Sa (an example of a molding object).
  • the molding die C has an upper die UM and a lower die LM.
  • the resin molding apparatus 30 in this embodiment is an apparatus that resin-moldes a pre-molded substrate Sa to which a semiconductor chip 48 or the like is fixed.
  • the supply module 4 is for supplying pre-molded substrates Sa and resin tablets T (an example of a resin material) to the molding module 3, and includes a substrate supply mechanism 43 and a resin supply mechanism 45.
  • the substrate supply mechanism 43 stocks pre-molded substrates Sa, and arranges the pre-molded substrates Sa in a state suitable for transport.
  • a plurality of semiconductor chips 48 are aligned vertically and/or horizontally and fixed to the pre-molded substrate Sa. In this embodiment, four semiconductor chips 48 are fixed in a row to one pre-molded substrate Sa.
  • the resin supply mechanism 45 stocks resin tablets T, and arranges the resin tablets T in a state suitable for transport.
  • the pre-molded substrate Sa may have one semiconductor chip 48 fixed thereto.
  • the loader 10 waits in the supply module 4.
  • the loader 10 receives the pre-molded substrate Sa from the substrate supply mechanism 43, and also receives the resin tablet T from the resin supply mechanism 45, and moves from the supply module 4 to the molding module 3 on rails (not shown) arranged on the rear side (upper side in FIG. 1) from the supply module 4 to the molding module 3.
  • the loader 10 then transfers the pre-molded substrate Sa and the resin tablet T to the lower mold LM of the molding module 3.
  • the loader 10 then moves again on the rails to the supply module 4.
  • the molding module 3 uses a molding die C to resin-seal the pre-molded substrate Sa to form a molded substrate Sb (an example of a resin molded product).
  • a molding die C to resin-seal the pre-molded substrate Sa to form a molded substrate Sb (an example of a resin molded product).
  • one molding module 3 is provided, but two or more may be provided. When two or more molding modules are provided, each molding module 3 can be attached or detached independently.
  • the storage module 2 has a substrate storage section 46.
  • the unloader 42 waits in the storage module 2 and moves along rails (not shown) arranged on the rear side (upper side in FIG. 1) from the storage module 2 to the molding module 3 to remove the molded substrate Sb from the molding module 3, and then moves along the rails again to the storage module 2 to store the molded substrate Sb in the substrate storage section 46.
  • the semiconductor chip 48 and the like are sealed with a cured resin formed by solidifying molten resin Ta (an example of a resin material).
  • the control unit 6 includes a processor such as a CPU (Central Processing Unit) and a storage device such as a RAM (Random Access Memory).
  • the control unit 6 controls the operation of the resin molding device 30 by executing a control program stored in the storage device with the processor.
  • the operation of the resin molding device 30 described below is performed based on operation commands from the control unit 6 unless otherwise specified. In the following description, the operation commands from the control unit 6 will be omitted as a general rule, and will be described as necessary.
  • the resin molding device 30 of the molding module 3 is described in detail below.
  • the resin molding device 30 has an upper mold UM in which an upper mold cavity MCa is formed, into which molten resin Ta produced by heating and melting a resin tablet T is injected, a lower mold LM arranged opposite the upper mold UM and provided with a pot block 71 that forms a resin flow path for injecting the molten resin Ta into the upper mold cavity MCa, a clamping mechanism 5 that clamps the upper mold UM and the lower mold LM, and a release film supply mechanism 8 that supplies a release film F (an example of a film).
  • a release film F an example of a film
  • the lower mold LM has a lower mold cavity MCb formed into which the molten resin Ta is injected from the upper mold cavity MCa through a resin flow hole (not shown) provided in the pre-molding substrate Sa.
  • the pre-molded substrates Sa are placed on either side of the pot block 71 of the lower die LM, and two pre-molded substrates Sa are resin molded in one resin molding operation, but this is not particularly limited to this configuration, and one pre-molded substrate Sa may be resin molded in one resin molding operation.
  • the operation of the mold clamping mechanism 5 is controlled by the control unit 6.
  • the pre-molded substrate Sa is transported between the upper die UM and the lower die LM by the loader 10, and then placed on the lower die LM.
  • the shape of the pre-molded substrate Sa is rectangular, and accordingly, the planar shape of the lower die cavity MCb is also rectangular.
  • the upper mold UM is held by an upper mold holder 31 via an upper mold base plate 33, and this upper mold holder 31 is fixed to an upper platen 32.
  • the lower mold LM is held by a lower mold holder 34 via a lower mold base plate 36, and this lower mold holder 34 is fixed to a movable platen 35 that is raised and lowered by a mold clamping mechanism 5.
  • the mold clamping mechanism 5 in this embodiment can be, for example, a combination of a servo motor and a ball screw mechanism, or a combination of an air cylinder or hydraulic cylinder and a rod.
  • positioning pins 37 are arranged toward the upper mold UM.
  • the three positioning pins 37 are arranged on the outer periphery of the lower mold cavity MCb of the lower mold LM. More specifically, one of the three positioning pins 37 is arranged in the center of the outer periphery of the lower mold cavity MCb on the side closer to the pot block 71, under the protruding portion 71e.
  • the other two are arranged on the opposite side (hereinafter referred to as the "side farther from the pot block 71") to the positioning pin 37 arranged on the outer periphery of the lower mold cavity MCb on the side closer to the pot block 71, one at each end of the outer periphery of the lower mold cavity MCb.
  • Each of the three positioning pins 37 is, for example, a cylindrical shape with a diameter of 1.5 mm and a height of 1.5 mm.
  • Each of the three positioning pins 37 has a pin shape with a C-chamfered tip and a pointed tip. Therefore, holes can be made in the release film F without increasing the pressing force of the film pressing member 16a that presses the release film F described below.
  • one positioning pin 37 located in the center of the outer periphery of the lower die cavity MCb on the side closer to the pot block 71 may be located not under the protruding portion 71e, but in a position that does not overlap with the protruding portion 71e when viewed from a direction perpendicular to the upper surface of the lower die LM.
  • one positioning pin 37 arranged in the center of the outer periphery of the lower mold cavity MCb on the side closer to the pot block 71 is referred to as the first positioning pin 37a (an example of a positioning portion).
  • the two positioning pins 37 arranged on the side farther from the pot block 71 are referred to as the second positioning pins 37b (an example of a positioning portion).
  • the positioning pins 37 When the one first positioning pin 37a and the two second positioning pins 37b are not to be distinguished from each other, they are simply referred to as the positioning pins 37.
  • the three positioning pins 37 are inserted into each of the multiple (three in this embodiment) positioning holes 49 formed on the outer edge of the pre-molded substrate Sa to position the pre-molded substrate Sa relative to the lower mold LM.
  • a recess 37c (see FIG. 4) is formed around the location where each of the three positioning pins 37 is arranged.
  • all three positioning pins 37 are arranged on the bottom surface of the recess 37c and extend toward the upper mold UM.
  • the positioning pin may be a stepped pin that includes a large diameter portion with a thicker outer diameter at the bottom and a small diameter portion with a thinner outer diameter at the top.
  • a recess may be formed by positioning the boundary between the large diameter portion and the small diameter portion of the positioning pin at a position lower than the top surface of the lower mold LM.
  • one of the three positioning holes 49 is located in the center of the outer edge located under the overhanging portion 71e of the pot block 71, and two are located at both ends of the outer edge opposite the overhanging portion 71e with respect to the lower mold cavity MCb (see FIG. 1).
  • the one positioning hole 49 located under the overhanging portion 71e of the pot block 71 of the resin injection mechanism 7 is referred to as the first positioning hole 49a
  • the two positioning holes 49 located opposite the first positioning hole 49a with respect to the lower mold cavity MCb are referred to as the second positioning holes 49b.
  • the first positioning hole 49a is located at a position corresponding to the first positioning pin 37a
  • each of the two second positioning holes 49b is located at a position corresponding to each of the two second positioning pins 37b.
  • the release film supply mechanism 8 supplies the release film F between the upper mold UM and the lower mold LM.
  • the material used for the release film F is a resin material that has properties such as heat resistance, releasability, flexibility, and extensibility, such as PTFE (polytetrafluoroethylene), ETFE (ethylene/tetrafluoroethylene copolymer), PET (polyethylene terephthalate), FEP (tetrafluoroethylene/hexafluoropropylene copolymer), polypropylene, polystyrene, polyvinylidene chloride, etc.
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • ETFE ethylene/tetrafluoroethylene copolymer
  • PET polyethylene terephthalate
  • FEP tetrafluoroethylene/hexafluoropropylene copolymer
  • polypropylene polystyrene, polyvinylidene chloride, etc.
  • the release film supply mechanism 8 includes a sending mechanism (not shown) that sends out the release film F and a recovery mechanism (not shown) that recovers the release film F.
  • the sending mechanism can send out the release film F before use between the upper mold UM and the lower mold LM, and the recovery mechanism can recover the release film F used in resin molding.
  • the lower mold LM is also provided with an adsorption mechanism (not shown) that adsorbs the release film F to the mold surface using a vacuum pump or the like.
  • the operation of the release film supply mechanism 8 is controlled by the control unit 6.
  • the length (width) of the release film F in the direction perpendicular to the conveying direction (front-back direction in FIG. 2) (left-right direction in FIG. 2) is long enough to cover the three positioning pins 37 arranged on the lower mold LM.
  • the resin injection mechanism 7 includes a pot block 71 in which a pot 71a for accommodating a resin tablet T is formed, and a transfer mechanism 72 having a plunger 72a provided within the pot 71a.
  • the pot 71a is formed, for example, from a cylindrical member 73.
  • the cylindrical member 73 is fitted into a through hole formed in the pot block 71.
  • the pot block 71 is elastically supported by an elastic member 74 so that it can be raised and lowered relative to the lower mold LM.
  • the pot block 71 is provided so that it can be raised and lowered relative to the lower mold LM via the elastic member 74.
  • This elastic member 74 is provided below the pot block 71, and presses the pot block 71 in a direction away from the lower mold LM.
  • the upper end of the pot block 71 is formed with a protruding portion 71e that protrudes above the mold surface, which is the upper surface of the lower mold LM.
  • This protruding portion 71e protrudes in a state in which it can press the pot side end of the pre-molded substrate Sa when the pre-molded substrate Sa is placed on the lower mold LM.
  • the upper surface of the pot block 71 is formed with a cull portion 71b, a runner 71c, and a gate 71d, which serve as a resin flow path that introduces the molten resin Ta injected from the pot 71a into the upper mold cavity MCa.
  • the upper surface of the protruding portion 71e comes into contact with the upper mold UM (cull block), and the lower surface of the protruding portion 71e sandwiches the pre-molded substrate Sa between the mold surface of the lower mold LM.
  • the transfer mechanism 72 moves the plunger 72a while the upper mold UM and the lower mold LM are clamped, and injects the molten resin Ta from the pot 71a into the upper mold cavity MCa.
  • This transfer mechanism 72 includes a plunger 72a for pumping the molten resin Ta, a fixed block 72b to which the plunger 72a is fixed, and a plunger drive mechanism 72c for moving the plunger 72a via the fixed block 72b. The operation of the plunger drive mechanism 72c is controlled by the control unit 6.
  • the fixed block 72b has a roughly rectangular parallelepiped shape, and multiple plungers 72a are fixed in a straight line to one surface (top surface) of the rectangular block 72b.
  • the arrangement of the multiple plungers 72a corresponds to the arrangement of the multiple pots 71a described below.
  • the multiple plungers 72a are fixed to the fixed block 72b, for example, by fixing screws.
  • the fixed block 72b may also be provided with a pressure equalizing mechanism using an elastic member or the like to equalize the pressure with which each plunger 72a injects the molten resin Ta.
  • the plunger drive mechanism 72c moves the fixed block 72b up and down relative to the lower mold LM, thereby moving the multiple plungers 72a up and down collectively by the same amount relative to the multiple pots 71a.
  • the plunger drive mechanism 72c is provided below the fixed block 72b.
  • the plunger drive mechanism 72c may be a combination of a servo motor and a ball screw mechanism, or a combination of an air cylinder or hydraulic cylinder and a rod.
  • the upper mold UM is formed with an upper mold cavity MCa into which the semiconductor chip 48 of the pre-molded substrate Sa is housed and into which the molten resin Ta is injected.
  • the upper mold UM is also formed with a concave space 81 and a gate 82 that connect the cull portion 71b, runner 71c, and gate 71d of the pot block 71 to the upper mold cavity MCa.
  • the cull portion 71b, runner 71c, gate 71d, concave space 81, and gate 82 are formed, which serve as a resin flow path that allows the molten resin Ta to flow from the pot 71a toward the upper mold cavity MCa.
  • the upper mold UM is also formed with an air vent (not shown) on the opposite side to the pot block 71. It is also possible to omit the runner 71c and directly connect the cull portion 71b to the upper mold cavity MCa via the gates 71d and 82.
  • the recessed space 81 forms a space for resin storage before communicating with the upper mold cavity MCa from the gate 71d, and this resin storage space is connected to the upper mold cavity MCa via the gate 82, but this resin storage space may be omitted.
  • the upper mold UM is provided with a number of ejector pins 83 for releasing the molded substrate Sb from the upper mold UM.
  • These ejector pins 83 penetrate the required parts of the upper mold UM and are provided so that they can be raised and lowered relative to the upper mold UM, and are fixed to an ejector plate 84 provided on the upper side of the upper mold UM.
  • the ejector plate 84 is provided on the upper platen 32 or the like via an elastic member 85, and has a return pin 86. When the mold is closed, the return pin 86 comes into contact with the outside of the area where the pre-molded substrate Sa is placed on the lower mold LM, so that the ejector plate 84 rises relative to the upper mold UM.
  • the ejector pins 83 are retracted into the mold surface of the upper mold UM.
  • the ejector plate 84 descends relative to the upper mold UM due to the elastic force of the elastic member 85, and the ejector pins 83 push the molded substrate Sb to release it from the upper mold UM.
  • the resin flow path consisting of the cull portion 71b, the runner 71c, the gate 71d, the recessed space 81, and the gate 82 connects the multiple pots 71a to the upper mold cavity MCa, and the upper mold cavity MCa connects to the lower mold cavity MCb via a resin flow hole (not shown) provided in the pre-molded substrate Sa.
  • the pot side end of the pre-molded substrate Sa is sandwiched between the lower surface of the protruding portion 71e of the pot block 71 and the upper surface of the lower mold LM.
  • the plunger 72a is raised by the plunger drive mechanism 72c to inject molten resin Ta into the upper mold cavity MCa and the lower mold cavity MCb, and the semiconductor chip 48 of the pre-molded substrate Sa is sealed with resin.
  • the molding die C in this embodiment is a molding die C that resin molds two pre-molded substrates Sa in one resin molding operation, so that the same configuration is provided for the other of the two pre-molded substrates Sa (see Figure 2) placed on both sides of the lower mold LM with the pot block 71 in between in the portion of the base member 11 shown by the omitted lines in Figures 3 to 9.
  • the loader 10 includes a base member 11 that is movable along a rail (not shown), a substrate holding section 13 that is provided on the base member 11 and that holds the pre-molded substrate Sa, a pressing section 14 that presses down the pre-molded substrate Sa placed on the lower mold LM, a lifting mechanism (not shown) that moves the pressing section 14 up and down, a film hole punching mechanism 16 that punches holes in the release film F, and a holding section moving mechanism 17 that moves the substrate holding section 13 toward the pot block 71 relative to the base member 11.
  • the base member 11 is provided with a resin holding section (not shown) that holds a resin tablet T.
  • the board holding part 13 has a holding claw 13a, a drive part 13b, a lever 13c, a link 13d, and a shaft 13e.
  • the holding claws 13a in this embodiment are for holding the pre-molded substrate Sa in the loader 10 by hooking both ends, which are two opposing sides of the rectangular pre-molded substrate Sa (see FIG. 4).
  • a plurality of holding claws 13a are arranged at the pot side end, and a plurality of holding claws 13a (four in this embodiment) are arranged at the end opposite the pot side end.
  • the holding claws 13a are configured to be openable and closable by swinging about the shaft 13e. When the holding claws 13a are closed, they hook both ends of the pre-molded substrate Sa to hold the pre-molded substrate Sa in the loader 10.
  • the pre-molded substrate Sa is released from the hook and the pre-molded substrate Sa is released from the hold.
  • the released pre-molded substrate Sa falls from the loader 10 and is placed on the mold surface of the lower mold LM (see FIG. 7).
  • the pot block 71 has a recess 71f at a location corresponding to the retaining claw 13a to avoid interference with the retaining claw 13a at the pot block side end.
  • the driving unit 13b is, for example, an air cylinder, and can raise and lower the lever 13c.
  • the lever 13c connects the driving unit 13b to a link 13d.
  • the link 13d connects the lever 13c to the retaining claw 13a, and is configured to be able to swing relative to the lever 13c and the retaining claw 13a.
  • the shaft 13e passes through the multiple retaining claws 13a arranged at the pot side end and the multiple retaining claws 13a arranged at the opposite end, and serves as the swing fulcrum for the retaining claw 13a.
  • the pressing portion 14 is arranged to press the pre-molded substrate Sa, which is placed on the lower mold LM with the positioning pin 37 formed in the lower mold LM inserted into the positioning hole 49, toward the lower mold LM by pressing the outer edge of the pre-molded substrate Sa, which is placed on the lower mold LM, toward the lower mold LM.
  • the entire pressing member 14b is connected to two connecting shafts 14a, and moves up and down (up and down) together with the connecting shafts 14a (see FIG. 4). In this embodiment, both of the two connecting shafts 14a pass through the base member 11, and are connected to each other above the base member 11.
  • the pre-molded substrate Sa is held by being sandwiched between the holding claws 13a of the substrate holding portion 13 and the pressing portion 14.
  • the holding portion 14 includes an overall holding member 14b and an individual holding member 14c.
  • the overall holding member 14b is formed in a frame shape so that it can press the outer edge of the pre-molded substrate Sa towards the lower mold LM.
  • the inside of the frame is recessed, and the semiconductor chip 48 fixed to the pre-molded substrate Sa is disposed in the recess.
  • the individual holding members 14c are disposed in a part of the overall holding member 14b. When viewed in the vertical direction, the individual holding members 14c are disposed at positions that overlap with each of the two second positioning pins 37b. Therefore, the individual holding members 14c are formed with pin insertion holes 14d into which the second positioning pins 37b enter when pressing the pre-molded substrate Sa.
  • FIG. 3 and FIGS.
  • the lower surface 14e (the surface facing the pre-molded substrate Sa) of the overall pressing member 14b and the lower surface 14f of the individual pressing member 14c are flush with each other, but in reality, the lower surface 14f of the individual pressing member 14c protrudes slightly (for example, 0.1 mm) downward from the lower surface 14e of the overall pressing member 14b. Therefore, when pressing the pre-molded substrate Sa, the individual pressing member 14c comes into contact with the pre-molded substrate Sa earlier than the overall pressing member 14b.
  • the lifting and lowering mechanism (not shown) adjusts the height position of the holding part 14 relative to the base member 11.
  • the lifting and lowering mechanism is composed of an air cylinder or the like.
  • the lifting and lowering mechanism can change the height position of the holding part 14 relative to the base member 11 by lifting and lowering the connecting shaft 14a relative to the base member 11.
  • the film hole punching mechanism 16 is a mechanism that punches holes in the release film F, which is supplied to cover the three positioning pins 37 of the lower mold LM, with the three positioning pins 37 so that the positioning pins 37 penetrate the release film F.
  • the release film hole punching mechanism 16 is provided in the holding section 14, and includes a film holding member 16a and a pressing member 16b that presses the film holding member 16a downward (in the direction toward the lower mold LM).
  • the pressing member 16b is, for example, a compression coil spring.
  • the film holding member 16a is a cylindrical rod-shaped member, and the periphery of its lower surface 16c (the surface facing the lower mold LM) has an R-shaped chamfer, so that the edge does not tear the release film F. In Figs. 3 to 8, the R-shaped chamfer is omitted.
  • the film holding member 16a is disposed near the individual holding members 14c, outside the outer edge of the holding section 14 and the outer edge of the pre-molded substrate Sa. That is, the film holding member 16a is disposed on the outer periphery of the lower mold cavity MCb near the second positioning pin 37b after the loader 10 carries the pre-molded substrate Sa above the lower mold LM and immediately before the holding section moving mechanism 17 is operated.
  • the film holding member 16a is held by the holding section 14, and the lower surface 16c of the film holding member 16a protrudes downward from the lower surface 14f of the individual holding members 14c of the holding section 14.
  • the holder movement mechanism 17 has a drive unit 17a, a rail 17b, and a slide member 17c.
  • the drive unit 17a is, for example, an air cylinder, and by operating the drive unit 17a, the slide member 17c is moved horizontally along the rail 17b.
  • the connecting shaft 14a is configured to move in conjunction with the movement of the slide member 17c.
  • the pressing unit 14 connected to the connecting shaft 14a also moves horizontally, and accordingly the pre-molded substrate Sa and the holding claws 13a also move horizontally.
  • the holder movement mechanism 17 moves the pre-molded substrate Sa relative to the base member 11 in a direction approaching the pot block 71.
  • the manufacturing method of the resin molded product (molded substrate Sb) includes a film supplying step of supplying a release film F to the lower mold LM, a substrate supplying step (one example of a supplying step) of placing the pre-molded substrate Sa, which has been released from the substrate holding part 13 after the film hole punching mechanism 16 has made holes in the release film F, on the lower mold LM, and pressing the pre-molded substrate Sa against the mold surface of the lower mold LM with the pressing part 14 while supplying a resin tablet T, a mold clamping step of clamping the mold C with the mold clamping mechanism 5, and a molding step of supplying molten resin Ta to the upper mold cavity MCa and the lower mold cavity MCb to perform resin molding of the pre-molded substrate Sa.
  • the molding process is a process in which the resin molding device 30 resin molds the pre-molded substrate Sa between the time when the pre-molded substrate Sa is carried into the molding module 3 and the time when the molded substrate Sb is carried out from the molding module 3.
  • the molten resin Ta is supplied to the upper mold cavity MCa and the lower mold cavity MCb, so that the molten resin Ta is supplied to both sides of the pre-molded substrate Sa to perform double-sided molding and manufacture the molded substrate Sb.
  • the semiconductor chip 48 fixed to the pre-molded substrate Sa is omitted.
  • only one side (the right side in Figure 2) of the lower mold LM relative to the resin injection mechanism 7 is shown.
  • the configuration of the parts not shown is the same as the configuration of the parts shown.
  • the upper mold UM is omitted from illustration.
  • the loader 10 is heated in advance with the space for storing the resin tablets T insulated, and the mold C is also heated. Then, the pre-molded substrate Sa taken out from the substrate supply mechanism 43 is placed on the loader 10. The resin tablets T aligned by the resin supply mechanism 45 are stored in the storage space for the resin tablets T of the loader 10. The loader 10 then transports the pre-molded substrate Sa and the resin tablets T to the molding module 3. As shown by the two-dot chain line in FIG. 2, the loader 10 places the pre-molded substrate Sa on the lower mold LM while being disposed between the upper mold UM and the lower mold LM of the mold C. Note that FIG. 2 shows the state after the pre-molded substrate Sa has been placed on the lower mold LM.
  • the release film supply mechanism 8 supplies the release film F before use between the upper mold UM and the lower mold LM (film supply process).
  • the release film F covers the three positioning pins 37 arranged on the lower mold LM, and no holes are made in the release film F.
  • the release film F is then adsorbed and fixed to the upper surface of the lower mold LM by a release film suction mechanism (not shown) provided on the lower mold LM. Even with this film suction, no holes are made in the release film F at the three positioning pins 37.
  • the control unit 6 lowers the holding unit 14 including the connecting shaft 14a by a lifting and moving mechanism (not shown).
  • the substrate holding unit 13 the pre-molded substrate Sa, and the film hole punching mechanism 16 also lower.
  • the film hole punching mechanism 16 descends, the lower surface 16c of the film holding member 16a arranged near the individual holding member 14c (second positioning pin 37b) comes into contact with the release film F.
  • the holding portion 14 is above the release film F, and the pre-molded substrate Sa held by the loader 10 is not in contact with the release film F.
  • the release film F is torn by the three positioning pins 37 with sharp tips, and holes are made in the release film F. Since tension is applied to the release film F by the release film suction mechanism, when the film holding member 16a is pressed, the release film F is sucked onto the upper surface of the lower mold LM including the lower mold cavity MCb, and holes can be made in the release film F by the second positioning pin 37b close to the film holding member 16a. Although not shown in Figures 5 and 6, the pressing of the film holding member 16a may cause small holes to be made in the release film F by the first positioning pin 37a.
  • the film holding member 16a descends while pressing the release film F until at least the portion of the release film F pressed by the film holding member 16a comes into contact with the lower mold LM.
  • the lower surface 16c of the film holding member 16a has brought the release film F into contact with the mold surface of the lower mold LM, the lowered pre-molded substrate Sa is located between the protruding portion 71e of the pot block 71 and the lower mold LM and is not in contact with the release film F.
  • the holding unit moving mechanism 17 drives the driving unit 17a to move the slide member 17c horizontally along the rail 17b in a direction approaching the pot block 71.
  • the horizontal movement of the slide member 17c causes the connecting shaft 14a of the holding unit 14 and the lever 13c of the substrate holding unit 13 to move horizontally.
  • the overall holding member 14b and the individual holding member 14c of the holding unit 14, as well as the holding claws 13a, lever 13c, link 13d, and shaft 13e of the substrate holding unit 13 also move horizontally in a direction approaching the pot block 71.
  • the horizontal movement ends when the outer edge of the pre-molded substrate Sa held by the holding claws 13a comes into contact with the pot block 71 or is about to come into contact with it (see FIG. 6).
  • the film holding member 16a moves horizontally on the upper surface of the lower mold LM with the lower surface 16c in contact with the release film F.
  • the film holding member 16a provided on the holding portion 14 is positioned so that it does not enter the lower die cavity MCb due to the horizontal movement of the holding portion 14. This allows the release film F to be held down and leveled not only in the area held down by the film holding member 16a, but also in the area near the second positioning pin 37b.
  • the substrate holding unit 13 moves the lever 13c downward (toward the lower mold LM) by the drive unit 13b.
  • the lever 13c moves downward, the end of the link 13d connected to the lever 13c moves downward.
  • This causes the holding claw 13a connected to the other end of the link 13d to swing about the shaft 13e and open.
  • the holding claw 13a opens, the pre-molded substrate Sa is released from the hook and the pre-molded substrate Sa is released from the hold.
  • the released pre-molded substrate Sa falls from the loader 10 and is placed on the lower mold LM.
  • the second positioning hole 49b formed in the pre-molded substrate Sa fits into the second positioning pin 37b arranged in the lower mold LM.
  • the pot block 71 has a recess 71f at a location corresponding to the retaining claw 13a, so even when the retaining claw 13a is open, it does not come into contact with or interfere with the pot block 71.
  • the lifting mechanism (not shown) further lowers the pressing portion 14 including the connecting shaft 14a, and presses the pre-molded substrate Sa placed on the lower mold LM towards the lower mold LM.
  • the sharp tip of the positioning pin 37 tears the release film F to make a hole, but the portion of the release film F around the hole is pulled and stretched when the hole is made. Therefore, the release film F around the positioning pin 37 is loose, and even if the pre-molded substrate Sa is dropped and placed on the lower mold LM, the pre-molded substrate Sa may float above the lower mold LM by the amount of the slack in the release film F.
  • the pre-molded substrate Sa is reliably brought into contact with the lower mold LM by lowering the pressing portion 14.
  • the lower surface 14f of the individual pressing member 14c of the pressing portion 14 protrudes downward from the lower surface 14e of the overall pressing member 14b, so that the individual pressing member 14c comes into contact with the pre-molded substrate Sa before the overall pressing member 14b, and presses the pre-molded substrate Sa toward the lower mold LM.
  • the individual pressing member 14c is formed with a pin insertion hole 14d into which the second positioning pin 37b enters, so that the individual pressing member 14c can press the periphery of the second positioning pin 37b.
  • a hole is opened in the release film F around the second positioning pin 37b to the base of the second positioning pin 37b, and a hole is also opened in the release film F around the first positioning pin 37a to the base by the first positioning pin 37a, preventing the pre-molded substrate Sa from floating up.
  • the stretched portion of the release film F around the positioning pin 37 enters the recess 37c.
  • the outer edge of the pre-molded substrate Sa is pressed toward the lower mold LM by the overall pressing member 14b.
  • the pre-molded substrate Sa is in contact with the lower mold LM without floating above it.
  • the film pressing member 16a of the film hole punching mechanism 16 is raised until it is flush with the lower surface 14e of the overall pressing member 14b by having the lower surface 16c pressed toward the upper surface of the lower mold LM. Therefore, the film hole punching mechanism 16 does not interfere with the above operation of the pressing unit 14.
  • the loader 10 places the resin tablet T in the pot 71a of the lower mold LM while pressing the pre-molded substrate Sa against the mold surface of the lower mold LM with the pressing portion 14 (substrate supply process).
  • the heater built into the lower mold LM heats the resin tablet T, turning it into molten resin Ta.
  • the lifting mechanism raises the holding portion 14 to the state shown in FIG. 7.
  • the substrate holding portion 13 and the holding portion 14 are moved horizontally by the holding portion movement mechanism 17 to the state shown in FIG. 5, and then raised to the state shown in FIG. 4 by the lifting mechanism.
  • the loader 10 then moves from between the upper mold UM and the lower mold LM to the outside of the molding mold C and returns to the supply module 4.
  • the upper mold UM and the lower mold LM are moved close to each other by the mold clamping mechanism 5, whose driving force is controlled by the control unit 6, to clamp the upper mold UM and the lower mold LM.
  • the lower mold LM and the pot block 71 are raised by the mold clamping mechanism 5, and when the upper surface of the pot block 71 comes into contact with the upper mold UM, the pot block 71 stops rising.
  • the lower mold LM is further raised by the mold clamping mechanism 5, so that the elastic member 74 is compressed and the pot block 71 approaches the lower mold LM, and the lower surface of the protruding portion 71e comes into contact with the pot side end of the pre-molded substrate Sa.
  • the lower surface of the upper mold UM comes into contact with the end of the pre-molded substrate Sa that is not in contact with the pot side end (mold clamping process).
  • the upper mold UM has a recess (not shown) into which the tips of the two second positioning pins 37b enter when the mold is clamped.
  • a recess (not shown) is formed on the surface of the protruding portion 71e of the pot block 71 that comes into contact with the pre-molded substrate Sa, into which the tip of the first positioning pin 37a fits.
  • the molten resin Ta which is formed by melting the resin tablet T contained in the lower mold LM, is injected into the upper mold cavity MCa and the lower mold cavity MCb by the transfer mechanism 72, whose driving force is controlled by the control unit 6.
  • the unmolded substrate Sa is molded on both sides (molding process).
  • the lower mold LM is moved downward to open the molding die C.
  • the ejector pin 83 pushes the molded substrate Sb to release it from the upper mold UM.
  • the compression of the elastic member 74 is released and the pot block 71 rises.
  • an operation (gate breaking operation) is performed to separate the unnecessary resin formed in the cull portion 71b, runner 71c, gate 71d, etc. of the pot block 71 from the unmolded substrate Sa that has been molded on both sides, and the molded substrate Sb and the unnecessary resin are separated.
  • the unloader 42 removes the unnecessary resin and the molded substrate Sb from the molding die C, the unnecessary resin is disposed of in an unnecessary resin storage section (not shown), and the molded substrate Sb is stored in the substrate storage section 46 of the storage module 2 (see FIG. 1).
  • the package substrate (molded substrate Sb) manufactured by this resin molding device 30 is then cut into individual pieces by a cutting device, where unnecessary portions of the package substrate are removed, and the cut pieces are used as electronic components after undergoing quality inspection.
  • the loader 10 has a film hole punching mechanism 16. Therefore, even if the positioning pins 37 that position the pre-molded substrate Sa relative to the lower mold LM are covered with the release film F, the film pressing member 16a of the film hole punching mechanism 16 can press the release film F against the pre-molded substrate Sa before placing the pre-molded substrate Sa on the lower mold LM, and the positioning pins 37 can punch holes in the release film F, exposing the positioning pins 37 from the release film F.
  • the pre-molded substrate Sa can be placed in the correct position relative to the lower mold LM.
  • the positioning pins 37 are placed on the lower mold LM and covered with a release film F, but the positioning pins 37 may be placed on the upper mold UM and covered with a release film F.
  • the film hole punching mechanism 16 can also be applied when release films F are placed on both the lower mold LM and the upper mold UM.
  • the film holding members 16a are provided only near the two second positioning pins 37b, but they may also be provided near the first positioning pins 37a. In this case, it is recommended to provide a recess in the pot block 71 to accommodate the film holding members 16a.
  • the position and number of the film holding members 16a can be appropriately set according to the pre-molded substrate Sa to be resin-molded.
  • the pressing portion 14 has the overall pressing member 14b and the individual pressing members 14c, but it may be composed of only the overall pressing member 14b without the individual pressing members 14c.
  • the resin tablet T is placed in the pot 71a of the lower mold LM with the pressing portion 14 pressing the pre-molded substrate Sa against the lower mold LM, but this is not limited to the above.
  • the resin tablet T may be placed in the pot 71a of the lower mold LM after the pressing portion 14 presses the pre-molded substrate Sa against the lower mold LM and the pressing portion 14 is raised from the pre-molded substrate Sa.
  • the resin injection mechanism 7 clamps the pre-molded substrate Sa placed on the lower mold LM between the lower mold LM and the protruding portion 71e of the pot block 71 to mold the resin, and the molten resin Ta supplied from the pot 71a is supplied to the upper mold cavity MCa without passing through the end of the pre-molded substrate Sa (sometimes called the edge gate method).
  • the resin injection mechanism 7 may clamp the pre-molded substrate Sa placed on the lower mold LM between the upper mold UM to mold the resin, and the molten resin Ta supplied from the pot 71a is supplied to the upper mold cavity MCa through the end of the pre-molded substrate Sa (sometimes called the side gate method).
  • the film holding member 16a by horizontally moving the film holding member 16a before placing the pre-molded substrate Sa carried into the mold C by the loader 10 on the lower mold LM, not only the portion held by the film holding member 16a but also the release film F near the second positioning pin 37b can be held and leveled.
  • the film pressing member 16a provided on the base member 11 can be moved horizontally by the drive source 16d using the loader 10 as shown in FIG. 9. At this time, the substrate holding portion 13 and the pre-molded substrate Sa do not move horizontally.
  • the molten resin Ta is supplied to both sides of the pre-molded substrate Sa to perform double-sided molding, but single-sided molding in which the molten resin Ta is injected only into the upper mold cavity MCa is also possible.
  • the film hole punching mechanism 16 is applied to the transfer type resin molding device 30, but it can also be applied when the pre-molded substrate is placed on the lower mold in a compression type resin molding device.
  • the pre-molded substrate Sa is moved horizontally by the holder movement mechanism 17, but the mechanism for horizontally moving the pre-molded substrate Sa may be, for example, the technology disclosed in JP 2020-064919 A and is not particularly limited.
  • the pre-molded substrate Sa that is resin molded by the resin molding device 30 in the above-described embodiment is, for example, a semiconductor substrate (such as a silicon wafer), a metal substrate (such as a lead frame), a glass substrate, a ceramic substrate, a resin substrate, or a wiring substrate.
  • the characteristic configuration of the transport device (loader 10) is that it has a positioning section (positioning pin 37, first positioning pin 37a, second positioning pin 37b) that positions the molding object (pre-molding substrate Sa), and is a transport device (loader 10) that transports and places the molding object (pre-molding substrate Sa) while holding it in a molding mold C in which the positioning section (positioning pin 37, first positioning pin 37a, second positioning pin 37b) is covered with a film (release film F), and has a molding object holding section (substrate holding holding section 13), a molding object holding section (holding section 14) that presses the molding object (pre-molding substrate Sa) toward the molding mold C when the molding object (pre-molding substrate Sa) that has been released from the molding object holding section (substrate holding section 13) is placed on the molding mold C, and a film hole punching mechanism 16 that uses positioning sections (positioning pin 37, first positioning pin 37a, second positioning pin 37b) to punch holes in the film (release film F)
  • the conveying device (loader 10) of this characteristic configuration has a film hole punching mechanism 16. Therefore, even if the positioning parts (positioning pin 37, first positioning pin 37a, second positioning pin 37b) that position the molding object (pre-molding substrate Sa) relative to the molding mold C are covered with a film (release film F), the film hole punching mechanism 16 presses the film (release film F) before placing the molding object (pre-molding substrate Sa) on the molding mold C. As a result, holes can be punched in the film (release film F) by the positioning parts (positioning pin 37, first positioning pin 37a, second positioning pin 37b), and the positioning parts (positioning pin 37, first positioning pin 37a, second positioning pin 37b) can be exposed from the film (release film F).
  • the film hole punching mechanism 16 may be provided on the outside of the molding object (pre-molding substrate Sa) and may have a film pressing member 16a near the positioning portion (second positioning pin 37b) that presses the film (release film F) to punch holes in the film (release film F).
  • the film pressing member 16a is provided near the positioning portion (second positioning pin 37b) to press the film (release film F) and create a hole in the film (release film F), so that an appropriate pressing force acts on the film (release film F) and a hole can be created reliably.
  • the film holding member 16a may be configured to be capable of moving horizontally while in contact with the film (release film F) after holding the film (release film F).
  • the molding object holding section may have an individual holding member 14c that presses the molding object (pre-molding substrate Sa) near the film holding member 16a.
  • the area surrounding the positioning portion (second positioning pin 37b) on the object to be molded (pre-molded substrate Sa) can be reliably pressed against the molding die C.
  • the molding object holding section (holding section 14) has an overall holding member 14b that presses the outer edge of the molding object (pre-molded substrate Sa) toward the molding die, and the individual holding members 14c may protrude further than the overall holding member 14b so as to come into contact with the molding object (pre-molded substrate Sa) earlier than the overall holding member 14b when pressing the molding object (pre-molded substrate Sa) toward the molding die C.
  • pre-molded substrate Sa the outer edge of the object to be molded (pre-molded substrate Sa) can be pressed by the overall pressing member 14b while the surrounding portion of the positioning portion (second positioning pin 37b) of the object to be molded (pre-molded substrate Sa) is pressed securely against the mold C to prevent it from floating up, so that the entire object to be molded (pre-molded substrate Sa) can be pressed securely against the mold C.
  • the film holding member 16a may be rod-shaped with an R-shaped chamfer at the tip.
  • the film holding member 16a is rod-shaped with an R-shaped chamfer at the tip, so the edges will not tear the film (release film F).
  • the characteristic configuration of the resin molding device 30 described in any one of (1) to (6) above is that it is equipped with a molding die C on which the molding object (pre-molded substrate Sa) is placed by a conveying device (loader 10), and a mold clamping mechanism 5 that clamps the molding die C.
  • the object to be molded (pre-molded substrate Sa) can be placed on the mold C by the conveying device (loader 10) described in any one of (1) to (6) above, and then the mold C can be clamped by the clamping mechanism 5 to produce a resin molded product (molded substrate Sb).
  • the manufacturing method of a resin molded product (molded substrate Sb) using the resin molding device 30 described in (7) above is characterized in that it includes a supply process in which, after holes are drilled in the film (release film F) by the film hole drilling mechanism 16, the molded object (pre-molded substrate Sa) released from the molded object holding section (substrate holding section 13) is placed on the mold C, and the molded object (pre-molded substrate Sa) is pressed against the mold C by the molded object holding section (holding section 14) while supplying resin material (resin tablet T, molten resin Ta), a mold clamping process in which the mold C is clamped by the mold clamping mechanism 5, and a molding process in which the molded object (pre-molded substrate Sa) is resin molded.
  • a supply process in which, after holes are drilled in the film (release film F) by the film hole drilling mechanism 16, the molded object (pre-molded substrate Sa) released from the molded object holding section (substrate holding section 13) is placed on the mold C,
  • a mold clamping process is carried out in which the mold C is clamped by the mold clamping mechanism 5, and a molding process is carried out in which the object to be molded (pre-molded substrate Sa) is resin molded, thereby manufacturing the resin molded product (molded substrate Sb).
  • pre-molded substrate Sa the object to be molded
  • molded substrate Sb the resin molded product
  • This disclosure can be used in conveying devices, resin molding devices, and methods for manufacturing resin molded products.
  • Mold clamping mechanism 10 Loader (transport device) 13: Substrate holder (molding object holder) 14: Holding part (part for holding the object to be molded) 14b: Overall pressing member 14c: Individual pressing member 16: Film hole punching mechanism 16a: Film pressing member 30: Resin molding device 37: Positioning pin (positioning portion) 37a: First positioning pin (positioning portion) 37b: Second positioning pin (positioning portion) C: Mold F: Release film (film) Sa: Pre-molded substrate (molding object) Sb: Molded substrate (resin molded product) T: Resin tablet (resin material) Ta: Molten resin (resin material)

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Abstract

成形対象物（Ｓａ）の位置決めを行う位置決め部（３７）を有すると共に、位置決め部（３７）がフィルム（Ｆ）で覆われた状態にある成形型（Ｃ）に、成形対象物（Ｓａ）を保持した状態で搬送して載置する搬送装置（１０）は、成形対象物（Ｓａ）を保持する成形対象物保持部（１３）と、成形対象物保持部（１３）による保持が解除された成形対象物（Ｓａ）を成形型（Ｃ）に載置する際に、成形対象物（Ｓａ）を成形型（Ｃ）に向けて押し付ける成形対象物押さえ部（１４）と、成形対象物押さえ部（１４）が成形対象物（Ｓａ）を押し付ける前に、位置決め部（３７）によってフィルム（Ｆ）に孔を開けさせるフィルム孔開け機構（１６）と、を備えている。

Description

搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
　本開示は、搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。
　半導体チップが固定された基板等は、一般的に樹脂封止することにより電子部品として用いられる。従来、基板等を樹脂封止するための樹脂成形装置として成形型を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
　特許文献１には上型と下型とを含む成形型を有する樹脂成形装置（特許文献１では樹脂封止装置）が開示されている。特許文献１には、下型に離型フィルム（特許文献１では下型リリースフィルム）を吸着保持した後、孔開け針を備えた孔開け治具を用いて離型フィルムに基板を吸着させるための孔を開け、この孔と下型に形成された基板吸引孔（特許文献１ではワーク吸引孔）を介して基板を下型に吸着保持することが開示されている。
特開２０１３－１５３１４６号公報
　しかし、特許文献１における孔開け治具は、下型に基板吸引孔のような孔開け針が進入可能な孔が形成されていることが必要であり、孔が形成されていない箇所には用いることはできない。また、下型に、基板載置面から上方（上型に向かう方向）に向かって基板を位置決めするためのピン等の位置決め部が突出形成されている場合にも、孔開け治具を用いることはできない。
　そこで、位置決め部を有する成形型に供給された離型フィルムに孔を開けることが可能な搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法が望まれている。
　本開示に係る搬送装置の一つの実施形態は、成形対象物の位置決めを行う位置決め部を有すると共に、前記位置決め部がフィルムで覆われた状態にある成形型に、前記成形対象物を保持した状態で搬送して載置する搬送装置であって、前記成形対象物を保持する成形対象物保持部と、前記成形対象物保持部による保持が解除された前記成形対象物を前記成形型に載置する際に、前記成形対象物を前記成形型に向けて押し付ける成形対象物押さえ部と、前記成形対象物押さえ部が前記成形対象物を押し付ける前に、前記位置決め部によって前記フィルムに孔を開けさせるフィルム孔開け機構と、を備えている。
　本開示に係る樹脂成形装置の一つの実施形態は、上記に記載の搬送装置と、前記搬送装置により前記成形対象物が載置される前記成形型と、前記成形型を型締めする型締め機構と、を備えている。
　本開示に係る樹脂成形品の製造方法の一つの実施形態は、上記に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、前記フィルム孔開け機構により前記フィルムに孔を開けた後、前記成形対象物保持部による保持が解除された前記成形対象物を前記成形型に載置し、前記成形対象物押さえ部により前記成形対象物を前記成形型に向けて押し付けると共に樹脂材料を供給する供給工程と、前記型締め機構により前記成形型を型締めする型締め工程と、前記成形対象物の樹脂成形を行う成形工程と、を含んでいる。
　本開示の実施形態によれば、位置決め部を有する成形型に供給された離型フィルムに孔を開けることが可能な搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
は、樹脂成形装置を示す平面模式図である。 は、成形型を表す正面模式図である。 は、ローダを表す正面模式図である。 は、成形前基板を下型に載置するときのローダの動きを表す断面図である。 は、成形前基板を下型に載置するときのローダの動きを表す断面図である。 は、成形前基板を下型に載置するときのローダの動きを表す断面図である。 は、成形前基板を下型に載置するときのローダの動きを表す断面図である。 は、成形前基板を下型に載置するときのローダの動きを表す断面図である。 は、ローダの変形例を示す側面模式図である。
　以下に、本開示に係る搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の実施形態について、図面に基づいて説明する。ただし、本開示は、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
　半導体チップ等が固定された基板（成形対象物）は樹脂封止することにより電子部品として用いられる。成形対象物を樹脂封止する技術としては、トランスファ方式等が挙げられる。トランスファ方式の一つとして、成形型の下型に供給された離型フィルム上に成形対象物を載置し、成形型のポットに粉粒体状樹脂を固めた樹脂タブレットを供給して加熱、溶融し、溶融樹脂をキャビティに供給して成形対象物を樹脂成形する方式が挙げられる。
　樹脂タブレットは、粉粒体状の樹脂を押し固めた固形樹脂で形成され、加熱により溶融して液状の溶融樹脂となる。樹脂タブレットは、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよい。熱硬化性樹脂は、加熱すると粘度が低下し、さらに加熱すると重合して硬化し、硬化樹脂となる。以下に説明するように、半導体チップが固定された成形前基板を樹脂成形して封止する場合には、熱硬化性樹脂を用いることが望ましい。
　〔全体構成〕
　以下、トランスファ方式の樹脂成形装置３０を一例として説明する。図１には、本実施形態における樹脂成形装置３０の平面模式図が示されている。樹脂成形装置３０は、収容モジュール２、成形モジュール３、供給モジュール４、制御部６、ローダ１０（搬送装置の一例）、及びアンローダ４２を備えている。成形モジュール３は、成形対象物を樹脂封止する部分であり、成形前基板Ｓａ（成形対象物の一例）を保持する成形型Ｃを有している。成形型Ｃは上型ＵＭと下型ＬＭとを有する。本実施形態における樹脂成形装置３０は、半導体チップ４８等が固定された成形前基板Ｓａを樹脂成形する装置である。
　供給モジュール４は、成形モジュール３に成形前基板Ｓａ及び樹脂タブレットＴ（樹脂材料の一例）を供給するためのものであり、基板供給機構４３と樹脂供給機構４５とを含んでいる。基板供給機構４３は、成形前基板Ｓａをストックしており、成形前基板Ｓａを搬送に適した状態に配置する。成形前基板Ｓａには、複数個の半導体チップ４８が縦方向及び／又は横方向に整列して、固定されている。本実施形態においては、１つの成形前基板Ｓａに４つの半導体チップ４８が一列に固定されている。樹脂供給機構４５は、樹脂タブレットＴをストックしており、樹脂タブレットＴを搬送に適した状態に配置する。なお、成形前基板Ｓａは、１つの半導体チップ４８が固定されているものでもよい。
　ローダ１０は、供給モジュール４内で待機している。ローダ１０は、供給モジュール４内で基板供給機構４３から成形前基板Ｓａを受け取り、また、樹脂供給機構４５から樹脂タブレットＴを受け取って、供給モジュール４から成形モジュール３に亘って背面側（図１において上方側）に配設された不図示のレール上を供給モジュール４から成形モジュール３まで移動する。そして、成形モジュール３の下型ＬＭに成形前基板Ｓａと樹脂タブレットＴを受け渡す。その後、ローダ１０は、再びレール上を供給モジュール４まで移動する。
　成形モジュール３は、成形型Ｃにより、成形前基板Ｓａを樹脂封止して成形済基板Ｓｂ（樹脂成形品の一例）を成形する。本実施形態においては、成形モジュール３は１つ設けられているが、２つ以上であってもよい。２つ以上の場合、それぞれの成形モジュール３は独立して装着又は取り外し可能である。
　収容モジュール２は、基板収容部４６を有している。アンローダ４２は、収容モジュール２内で待機しており、収容モジュール２から成形モジュール３に亘って背面側（図１において上方側）に配設された不図示のレール上を成形モジュール３まで移動して成形済基板Ｓｂを成形モジュール３から取り出した後、再びレール上を収容モジュール２まで移動して基板収容部４６に成形済基板Ｓｂを収容する。成形済基板Ｓｂでは、半導体チップ４８等が、溶融樹脂Ｔａ（樹脂材料の一例）が固化した硬化樹脂により封止されている。
　制御部６は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）のようなプロセッサ、及びＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）のような記憶装置を含んでいる。制御部６は、記憶装置に記憶された制御プログラムをプロセッサで実行することにより、樹脂成形装置３０の作動を制御する。以下で説明する樹脂成形装置３０の作動は、特段の説明のない限り、制御部６の作動指令に基づいて行われる。以下の説明において、制御部６の作動指令については原則的に説明を省略し、必要に応じて制御部６の作動指令について説明する。
　以下、成形モジュール３の樹脂成形装置３０について詳述する。
　図２に示すように、樹脂成形装置３０は、樹脂タブレットＴが加熱されて溶融した溶融樹脂Ｔａが注入される上型キャビティＭＣａが形成された上型ＵＭと、上型ＵＭに対向して配置され、上型キャビティＭＣａに溶融樹脂Ｔａを注入する樹脂流路を形成するポットブロック７１が設けられた下型ＬＭと、上型ＵＭ及び下型ＬＭを型締めする型締め機構５と、離型フィルムＦ（フィルムの一例）を供給する離型フィルム供給機構８と、を有する。本実施形態における下型ＬＭには、成形前基板Ｓａに設けられた樹脂流通穴（不図示）を介して上型キャビティＭＣａから溶融樹脂Ｔａが注入される下型キャビティＭＣｂが形成されている。なお、本実施形態の成形型Ｃでは、下型ＬＭのポットブロック７１を挟んで両側に１つずつ成形前基板Ｓａを載置して、１回の樹脂成形操作によって２つの成形前基板Ｓａを樹脂成形する構成となっているが、特にこの構成に限定されず、１回の樹脂成形操作によって１つの成形前基板Ｓａを樹脂成形する構成であってもよい。型締め機構５の作動は、制御部６により制御される。成形前基板Ｓａは、ローダ１０により上型ＵＭと下型ＬＭとの間に搬送された後、下型ＬＭに載置される。本実施形態では、成形前基板Ｓａの形状は矩形であり、これに合わせて、下型キャビティＭＣｂの平面形状も矩形である。
　上型ＵＭは、上型ベースプレート３３を介して上型ホルダ３１に保持されており、この上型ホルダ３１は、上プラテン３２に固定されている。下型ＬＭは、下型ベースプレート３６を介して下型ホルダ３４に保持されており、この下型ホルダ３４は、型締め機構５により昇降する可動プラテン３５に固定されている。本実施形態における型締め機構５は、例えば、サーボモータとボールねじ機構とを組み合わせたものや、エアシリンダや油圧シリンダとロッドとを組み合わせたもの等を用いることができる。
　下型ＬＭにおける上型ＵＭと対向する面には、上型ＵＭに向かって複数（本実施形態では３つ）の位置決めピン３７（位置決め部の一例）が配置されている。３つの位置決めピン３７は、下型ＬＭの下型キャビティＭＣｂの外周に配置される。より詳細には、３つの位置決めピン３７の１つは、ポットブロック７１に近い側の下型キャビティＭＣｂの外周の中央部であって張り出し部７１ｅの下に配置されている。他の２つは、このポットブロック７１に近い側の下型キャビティＭＣｂの外周に配置された位置決めピン３７と反対側（以下、「ポットブロック７１から遠い側」という）であって下型キャビティＭＣｂの外周の両端に１つずつ配置されている。３つの位置決めピン３７のそれぞれは、例えば、直径が１．５ｍｍ、高さが１．５ｍｍの円柱形状である。３つの位置決めピン３７のそれぞれは、先端がＣ面取りされたピン形状を有しており、先端が尖っている。このため、後述する離型フィルムＦを押し付けるフィルム押さえ部材１６ａの押し付け力を大きくしなくても、離型フィルムＦに孔を開けることができる。なお、ポットブロック７１に近い側の下型キャビティＭＣｂの外周の中央部に配置された１つの位置決めピン３７は、張り出し部７１ｅの下ではなく、下型ＬＭの上面に対する垂直な方向から見たときに張り出し部７１ｅと重ならない位置に配置されていてもよい。
　以下では、ポットブロック７１に近い側の下型キャビティＭＣｂの外周の中央部に配置された１つの位置決めピン３７を第１位置決めピン３７ａ（位置決め部の一例）という。また、ポットブロック７１から遠い側に配置された２つの位置決めピン３７を第２位置決めピン３７ｂ（位置決め部の一例）という。そして、１つの第１位置決めピン３７ａと２つの第２位置決めピン３７ｂとを区別しないときは、単に位置決めピン３７という。３つの位置決めピン３７は、成形前基板Ｓａの外縁に形成された複数（本実施形態では３つ）の位置決め孔４９のそれぞれに挿入されることにより、下型ＬＭに対する成形前基板Ｓａの位置決めを行う。下型ＬＭにおいて、３つの位置決めピン３７のそれぞれが配置された箇所の周囲には、凹部３７ｃ（図４参照）が形成されている。つまり、３つの位置決めピン３７は、いずれも凹部３７ｃの底面に配置されて上型ＵＭに向かって伸びている。なお、位置決めピンは下部の外径の太い大径部分と上部の外径の細い小径部分とを含む段付きピンであってもよく、この場合、位置決めピンの大径部分と小径部分との境界が下型ＬＭの上面より低い位置に配置されることによって、凹部が形成されていてもよい。
　成形前基板Ｓａの３つの位置決め孔４９は、下型ＬＭに載置された状態で、ポットブロック７１の張り出し部７１ｅの下に位置する外縁の中央に１つ配置され、下型キャビティＭＣｂに対して張り出し部７１ｅと反対側の外縁の両端に２つ配置されている（図１参照）。以下では、樹脂注入機構７のポットブロック７１の張り出し部７１ｅの下に配置された１つの位置決め孔４９を第１位置決め孔４９ａ、下型キャビティＭＣｂに対して第１位置決め孔４９ａと反対側に配置された２つの位置決め孔４９を第２位置決め孔４９ｂという。そして、１つの第１位置決め孔４９ａと２つの第２位置決め孔４９ｂとを区別しないときは、単に位置決め孔４９という。第１位置決め孔４９ａは第１位置決めピン３７ａに対応する位置に配置され、２つの第２位置決め孔４９ｂのそれぞれは２つの第２位置決めピン３７ｂのそれぞれに対応する位置に配置されている。
　離型フィルム供給機構８は、上型ＵＭと下型ＬＭとの間に離型フィルムＦを供給する。離型フィルムＦの材料としては、耐熱性、離型性、柔軟性、伸展性等の特性を有する樹脂材料が用いられ、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（エチレン／四フッ化エチレン共重合体）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＦＥＰ（四フッ化エチレン／六フッ化プロピレン共重合体）、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン等が用いられる。
　離型フィルム供給機構８は、離型フィルムＦを送り出す送出機構（不図示）と、離型フィルムＦを回収する回収機構（不図示）と、を含んでいる。送出機構は、使用前の離型フィルムＦを上型ＵＭと下型ＬＭとの間に送り出し可能であり、回収機構は、樹脂成形に用いられた使用済みの離型フィルムＦを回収可能である。また、下型ＬＭには、離型フィルムＦを真空ポンプ等により型面に吸着させる吸着機構（不図示）が設けられている。離型フィルム供給機構８の作動は、制御部６により制御される。離型フィルムＦにおける搬送方向（図２の前後方向）に対して垂直な方向（図２の左右方向）の長さ（幅）は、下型ＬＭに配置された３つの位置決めピン３７を覆うような長さを有している。離型フィルムＦが下型ＬＭに供給された状態かつ成形前基板Ｓａが載置される前は、位置決めピン３７は離型フィルムＦに覆われている。
　樹脂注入機構７は、樹脂タブレットＴを収容するポット７１ａが形成されたポットブロック７１と、ポット７１ａ内に設けられたプランジャ７２ａを有するトランスファ機構７２とを備えている。なお、ポット７１ａは、例えば円筒状をなす筒状部材７３により形成されている。この筒状部材７３は、ポットブロック７１に形成された貫通孔に嵌め入れられている。
　ポットブロック７１は、下型ＬＭに対して昇降可能となるように弾性部材７４により弾性支持されている。つまり、ポットブロック７１は、弾性部材７４を介して下型ＬＭに対して昇降可能に設けられている。この弾性部材７４は、ポットブロック７１の下側に設けられており、下型ＬＭから離れる方向にポットブロック７１を押圧している。
　また、ポットブロック７１の上端部には、下型ＬＭの上面である型面上に張り出した張り出し部７１ｅが形成されている。この張り出し部７１ｅは、成形前基板Ｓａが下型ＬＭに載置された状態で、成形前基板Ｓａのポット側の端部を押圧可能な状態で突出している。さらに、ポットブロック７１の上面には、ポット７１ａから注入された溶融樹脂Ｔａを上型キャビティＭＣａに導入する樹脂流路となるカル部７１ｂ、ランナ７１ｃ及びゲート７１ｄが形成されている。また、張り出し部７１ｅは、上型ＵＭ及び下型ＬＭを型締めした状態で、その上面が上型ＵＭ（カルブロック）に接触すると共に、その下面が下型ＬＭの型面との間で成形前基板Ｓａを挟むことになる。
　トランスファ機構７２は、上型ＵＭ及び下型ＬＭが型締めされた状態でプランジャ７２ａを移動させてポット７１ａから上型キャビティＭＣａに溶融樹脂Ｔａを注入するものである。このトランスファ機構７２は、溶融樹脂Ｔａを圧送するためのプランジャ７２ａと、プランジャ７２ａが固定される固定ブロック７２ｂと、固定ブロック７２ｂを介してプランジャ７２ａを移動させるプランジャ駆動機構７２ｃとを含む。プランジャ駆動機構７２ｃの作動は、制御部６により制御される。
　固定ブロック７２ｂは、概略直方体形状をなすものであり、その長方形状をなす一面（上面）に複数のプランジャ７２ａが直線状に一列に固定されている。複数のプランジャ７２ａの配置態様は、後述する複数のポット７１ａの配置態様に対応している。なお、複数のプランジャ７２ａは、例えば固定ねじ等により固定ブロック７２ｂに固定されている。また、固定ブロック７２ｂには、各プランジャ７２ａが溶融樹脂Ｔａを注入する圧力を均一にするための弾性部材等を用いた等圧機構が設けられていてもよい。
　プランジャ駆動機構７２ｃは、固定ブロック７２ｂを下型ＬＭに対して昇降移動させることにより、複数のプランジャ７２ａを複数のポット７１ａに対して一括して同じ移動量で昇降移動させるものである。本実施形態のプランジャ駆動機構７２ｃは、固定ブロック７２ｂの下側に設けられている。このプランジャ駆動機構７２ｃとしては、例えば、サーボモータとボールねじ機構とを組み合わせたものや、エアシリンダや油圧シリンダとロッドとを組み合わせたもの等を用いることができる。
　上型ＵＭには、成形前基板Ｓａの半導体チップ４８を収容すると共に溶融樹脂Ｔａが注入される上型キャビティＭＣａが形成されている。また、上型ＵＭには、ポットブロック７１のカル部７１ｂ、ランナ７１ｃ及びゲート７１ｄと上型キャビティＭＣａとを接続する凹状空間８１及びゲート８２が形成されている。つまり、上型ＵＭとポットブロック７１との間には、ポット７１ａから上型キャビティＭＣａに向けて溶融樹脂Ｔａを流動させる樹脂流路となるカル部７１ｂ、ランナ７１ｃ、ゲート７１ｄ、凹状空間８１及びゲート８２が形成されている。また、上型ＵＭには、ポットブロック７１とは反対側にエアベント（不図示）が形成されている。なお、ランナ７１ｃを省略し、カル部７１ｂと上型キャビティＭＣａとをゲート７１ｄ，８２を介して直接的に接続することもできる。また、本実施形態における凹状空間８１は、ゲート７１ｄから上型キャビティＭＣａに連通する前に、樹脂溜まりのための空間を形成しており、この樹脂溜まり空間からゲート８２を介して上型キャビティＭＣａに接続されているが、この樹脂溜まり空間を省略してもよい。
　また、上型ＵＭには、成形済基板Ｓｂを上型ＵＭから離型させるための複数のエジェクタピン８３が設けられている。これらエジェクタピン８３は、上型ＵＭの所要箇所に貫通して上型ＵＭに対して昇降可能に設けられており、上型ＵＭの上側に設けられたエジェクタプレート８４に固定されている。エジェクタプレート８４は、弾性部材８５を介して上プラテン３２等に設けられており、リターンピン８６を有している。型締め時にリターンピン８６が下型ＬＭにおける成形前基板Ｓａの載置領域外に接触することにより、エジェクタプレート８４が上型ＵＭに対して上昇する。これにより、型締め時においてエジェクタピン８３は上型ＵＭの型面に引っ込んだ状態となる。一方、型開き時においては下型ＬＭが下降するに伴って、エジェクタプレート８４は弾性部材８５の弾性力によって上型ＵＭに対して下降し、エジェクタピン８３が成形済基板Ｓｂを押して上型ＵＭから離型させる。
　型締め機構５により上型ＵＭ及び下型ＬＭを型締めすると、カル部７１ｂ、ランナ７１ｃ、ゲート７１ｄ、凹状空間８１及びゲート８２からなる樹脂流路が、複数のポット７１ａと上型キャビティＭＣａとを連通させ、上型キャビティＭＣａが、成形前基板Ｓａに設けられた樹脂流通穴（不図示）を介して下型キャビティＭＣｂと連通する。また、上型ＵＭ及び下型ＬＭを型締めすると、ポットブロック７１の張り出し部７１ｅの下面と下型ＬＭの上面との間に成形前基板Ｓａのポット側端部が挟まれることになる。この状態でプランジャ駆動機構７２ｃによりプランジャ７２ａを上昇させて、溶融樹脂Ｔａを上型キャビティＭＣａ及び下型キャビティＭＣｂに注入すると、成形前基板Ｓａの半導体チップ４８等が樹脂封止される。
　〔ローダの構成〕
　次に、本実施形態におけるローダ１０の具体的な構成について、図３、図４を参照して説明する。図３、図４においては、成形前基板Ｓａに固定されている半導体チップ４８の図示を省略している。また、図３～図９では、ポットブロック７１を挟んで下型ＬＭの両側に載置される２つの成形前基板Ｓａの一方に対するローダ１０の構成について説明する。本実施形態の成形型Ｃは、前述の通り、１回の樹脂成形操作によって２つの成形前基板Ｓａを樹脂成形する成形型Ｃであるため、図３～図９のベース部材１１の省略線で示されている部分に、同様の構成が、ポットブロック７１を挟んで下型ＬＭの両側に載置される２つの成形前基板Ｓａ（図２参照）のもう一方に対して備えられる。
　ローダ１０は、図３に示されるように、レール（不図示）に沿って移動可能に設けられたベース部材１１と、ベース部材１１に設けられ成形前基板Ｓａを保持する基板保持部１３と、下型ＬＭに載置された成形前基板Ｓａを押さえ付ける押さえ部１４と、押さえ部１４を昇降移動させる昇降移動機構（不図示）と、離型フィルムＦに孔を開けるフィルム孔開け機構１６と、ベース部材１１に対して基板保持部１３をポットブロック７１に向けて移動させる保持部移動機構１７と、を備えている。なお、ベース部材１１には、樹脂タブレットＴを保持する樹脂保持部（不図示）が設けられている。
　基板保持部１３は、保持爪１３ａ、駆動部１３ｂ、レバー１３ｃ、リンク１３ｄ、及びシャフト１３ｅを有している。
　本実施形態に係る保持爪１３ａは、矩形の成形前基板Ｓａの向かい合う二辺である両端を引っ掛けることにより成形前基板Ｓａをローダ１０に保持するためのものである（図４参照）。保持爪１３ａは、ポット側端部に複数（本実施形態では２つ）配置されると共に当該ポット側端部とは反対側の端部に複数（本実施形態では４つ）配置されている。保持爪１３ａは、シャフト１３ｅを中心に揺動することにより開閉可能に構成されている。保持爪１３ａが閉じた状態では、成形前基板Ｓａの両端を引っ掛けて成形前基板Ｓａをローダ１０に保持する。保持爪１３ａが開くと、成形前基板Ｓａの引っ掛りが外れて、成形前基板Ｓａの保持が解除される。保持が解除された成形前基板Ｓａはローダ１０から落下して下型ＬＭの型面の上に載置される（図７参照）。
　ポットブロック７１は、図４に示されるように、ポットブロック側端部の保持爪１３ａとの干渉を避けるために、保持爪１３ａと対応した箇所に、凹部７１ｆを有している。駆動部１３ｂは、例えばエアシリンダであり、レバー１３ｃを上下させることができる。レバー１３ｃは、駆動部１３ｂとリンク１３ｄとを接続している。リンク１３ｄはレバー１３ｃと保持爪１３ａとを接続しており、レバー１３ｃ及び保持爪１３ａに対して揺動可能に構成されている。シャフト１３ｅは、ポット側端部に配置された複数の保持爪１３ａ、反対側端部に配置された複数の保持爪１３ａをそれぞれ貫通しており、保持爪１３ａの揺動支点となる。
　押さえ部１４は、下型ＬＭに載置された成形前基板Ｓａの外縁を下型ＬＭに向けて押すことにより、下型ＬＭに形成された位置決めピン３７に位置決め孔４９を挿入した状態で載置された成形前基板Ｓａを、下型ＬＭに向けて押し付けるために配置されている。全体押さえ部材１４ｂは、２本の連結シャフト１４ａと連結されており、連結シャフト１４ａと一体となって昇降（上下方向に移動）する（図４参照）。なお、本実施形態の２本の連結シャフト１４ａは、いずれもベース部材１１を貫通しており、ベース部材１１よりも上方で互いに連結されている。成形前基板Ｓａは、基板保持部１３の保持爪１３ａと押さえ部１４とに挟み込まれることにより保持されている。
　押さえ部１４は、全体押さえ部材１４ｂと個別押さえ部材１４ｃとを含んでいる。全体押さえ部材１４ｂは、成形前基板Ｓａの外縁を下型ＬＭに向けて押すことができるように枠状に形成されている。枠の内側は窪んでおり、成形前基板Ｓａに固定された半導体チップ４８はその窪みに配置されている。個別押さえ部材１４ｃは全体押さえ部材１４ｂの一部に配置されている。個別押さえ部材１４ｃは、鉛直方向視で、２つの第２位置決めピン３７ｂのそれぞれに重複する位置にそれぞれ配置されている。そのため、個別押さえ部材１４ｃには、成形前基板Ｓａを押し付けるときに、第２位置決めピン３７ｂが入り込むピン挿入孔１４ｄが形成されている。図３（及び図４から図８）においては、全体押さえ部材１４ｂの下面１４ｅ（成形前基板Ｓａに対向する面）と個別押さえ部材１４ｃの下面１４ｆとが面一になっているが、実際は、個別押さえ部材１４ｃの下面１４ｆは全体押さえ部材１４ｂの下面１４ｅよりもわずか（例えば０．１ｍｍ）に下方に突出している。このため、成形前基板Ｓａを押すときは、個別押さえ部材１４ｃの方が、全体押さえ部材１４ｂよりも早く成形前基板Ｓａに接触する。
　不図示の昇降移動機構は、ベース部材１１に対する押さえ部１４の高さ位置を調整するものである。昇降移動機構はエアシリンダ等により構成されている。昇降移動機構は、連結シャフト１４ａをベース部材１１に対して昇降移動させることにより、ベース部材１１に対する押さえ部１４の高さ位置を変化させることができる。
　フィルム孔開け機構１６は、下型ＬＭの３つの位置決めピン３７を覆うように供給された離型フィルムＦに、３つの位置決めピン３７によって孔を開けさせて、位置決めピン３７が離型フィルムＦを貫通するようにする機構である。離型フィルム孔開け機構１６は、押さえ部１４に設けられており、フィルム押さえ部材１６ａと、フィルム押さえ部材１６ａを下方（下型ＬＭに近づく方向）に押圧する押圧部材１６ｂとを含んでいる。押圧部材１６ｂは、例えば、圧縮コイルばねである。
　フィルム押さえ部材１６ａは、円筒形状の棒状部材で、その下面１６ｃ（下型ＬＭに対向する面）の周囲は、Ｒ状の面取りを有しており、エッジで離型フィルムＦを破ることがないように形成されている。図３から図８においては、このＲ状の面取りの図示は省略されている。フィルム押さえ部材１６ａは、個別押さえ部材１４ｃの近傍で、押さえ部１４の外縁及び成形前基板Ｓａの外縁よりも外側に配置されている。すなわち、フィルム押さえ部材１６ａは、ローダ１０が成形前基板Ｓａを下型ＬＭの上方に搬入した後で、保持部移動機構１７が作動する直前の状態で、第２位置決めピン３７ｂの近傍の下型キャビティＭＣｂの外周に配置されている。フィルム押さえ部材１６ａは、押さえ部１４に保持されており、フィルム押さえ部材１６ａの下面１６ｃは、押さえ部１４の個別押さえ部材１４ｃの下面１４ｆよりも下方に突出している。
　保持部移動機構１７は、駆動部１７ａ、レール１７ｂ、及びスライド部材１７ｃを有している。駆動部１７ａは、例えばエアシリンダであり、駆動部１７ａを作動させることにより、スライド部材１７ｃをレール１７ｂに沿って水平移動させる。連結シャフト１４ａは、スライド部材１７ｃの移動に伴って移動するように構成されている。連結シャフト１４ａが水平移動すると、連結シャフト１４ａに連結された押さえ部１４も水平移動し、それに伴い成形前基板Ｓａや保持爪１３ａも水平移動する。保持部移動機構１７は、ベース部材１１に対して成形前基板Ｓａをポットブロック７１に近づく方向に移動させる。
　〔樹脂成形品の製造方法〕
　次に、図１から図８を用いて、樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法を説明する。樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法は、下型ＬＭに離型フィルムＦを供給するフィルム供給工程と、フィルム孔開け機構１６により離型フィルムＦに孔を開けた後、基板保持部１３による保持が解除された成形前基板Ｓａを下型ＬＭに載置し、押さえ部１４により成形前基板Ｓａを下型ＬＭの型面に向けて押し付けると共に樹脂タブレットＴを供給する基板供給工程（供給工程の一例）と、型締め機構５により成形型Ｃを型締めする型締め工程と、上型キャビティＭＣａ及び下型キャビティＭＣｂに溶融樹脂Ｔａを供給して成形前基板Ｓａの樹脂成形を行う成形工程と、を含んでいる。
　成形工程は、成形前基板Ｓａの成形モジュール３への搬入から成形済基板Ｓｂの成形モジュール３からの搬出までの間において、樹脂成形装置３０が成形前基板Ｓａを樹脂成形する工程である。本実施形態における成形工程では、上型キャビティＭＣａ及び下型キャビティＭＣｂに溶融樹脂Ｔａを供給することにより、成形前基板Ｓａの両面に溶融樹脂Ｔａを供給して両面成形を行い、成形済基板Ｓｂを製造する。なお、図３から図８においては、成形前基板Ｓａに固定されている半導体チップ４８の図示を省略している。また、図４から図８においては、下型ＬＭのうち樹脂注入機構７に対して片側（図２における右側）のみを図示している。不図示の箇所の構成は、図示されている箇所の構成と同じである。さらに、図４から図８においては、上型ＵＭの図示を省略している。
　図１に示されるように、予め、ローダ１０を、樹脂タブレットＴの収容空間を断熱した状態で加熱しておき、成形型Ｃも加熱しておく。そして、基板供給機構４３から取り出した成形前基板Ｓａをローダ１０に載置する。また、樹脂供給機構４５により整列された樹脂タブレットＴを、ローダ１０の樹脂タブレットＴの収容空間に収容する。そして、ローダ１０は、成形前基板Ｓａ及び樹脂タブレットＴを成形モジュール３まで搬送する。ローダ１０は、図２の二点鎖線で示されるように、成形型Ｃの上型ＵＭと下型ＬＭとの間に配置された状態で、成形前基板Ｓａを下型ＬＭに載置する。なお、図２は、成形前基板Ｓａを下型ＬＭに載置した後の状態を示している。
　離型フィルム供給機構８は、上型ＵＭと下型ＬＭとの間に使用前の離型フィルムＦを供給する（フィルム供給工程）。このとき、図４に示されるように、離型フィルムＦは下型ＬＭに配置された３つの位置決めピン３７を覆っており、離型フィルムＦには孔が開いていない。その後、下型ＬＭに備えられた離型フィルム吸引機構（不図示）により、離型フィルムＦは下型ＬＭの上面に吸着固定される。このフィルム吸引によっても３つの位置決めピン３７の部分では離型フィルムＦには孔が開いていない。次に、図５に示されるように、制御部６は、不図示の昇降移動機構により、連結シャフト１４ａを含む押さえ部１４を下降させる。このとき、押さえ部１４の下降と共に、基板保持部１３、成形前基板Ｓａ、及びフィルム孔開け機構１６も下降する。フィルム孔開け機構１６が下降すると、個別押さえ部材１４ｃ（第２位置決めピン３７ｂ）の近傍に配置されたフィルム押さえ部材１６ａの下面１６ｃが離型フィルムＦに接触する。このとき、押さえ部１４は、離型フィルムＦの上方にあり、ローダ１０に保持された成形前基板Ｓａは離型フィルムＦに接触していない。
　そのまま、さらにフィルム押さえ部材１６ａが離型フィルムＦを下型ＬＭに向けて押し付けながら下降すると、離型フィルムＦは、先端が尖った３つの位置決めピン３７に破られて、孔が開けられる。離型フィルムＦには、離型フィルム吸引機構により張力が作用しているので、フィルム押さえ部材１６ａを押し付けると、離型フィルムＦが下型キャビティＭＣｂを含む下型ＬＭの上面に吸引されると共に、フィルム押さえ部材１６ａに近い第２位置決めピン３７ｂによって離型フィルムＦに孔を開けることができる。また、図５、図６には明示していないが、このフィルム押さえ部材１６ａの押し付けで、第１位置決めピン３７ａによって、離型フィルムＦに僅かに孔が開くことがある。
　フィルム押さえ部材１６ａは、図５に示されるように、少なくとも離型フィルムＦのうちフィルム押さえ部材１６ａで押し付けた箇所が下型ＬＭに接触するまで離型フィルムＦを押し付けながら下降する。フィルム押さえ部材１６ａの下面１６ｃが離型フィルムＦを下型ＬＭの型面に接触させた状態においては、下降した成形前基板Ｓａは、ポットブロック７１の張り出し部７１ｅと下型ＬＭとの間に位置しており、離型フィルムＦに接触していない。
　次に、保持部移動機構１７は、駆動部１７ａを駆動させてレール１７ｂに沿ってスライド部材１７ｃをポットブロック７１に近づく方向に水平移動させる。このとき、スライド部材１７ｃの水平移動により、押さえ部１４の連結シャフト１４ａや基板保持部１３のレバー１３ｃも水平移動する。これにより、押さえ部１４の全体押さえ部材１４ｂ及び個別押さえ部材１４ｃ、並びに基板保持部１３の保持爪１３ａ、レバー１３ｃ、リンク１３ｄ、及びシャフト１３ｅもポットブロック７１に近づく方向に水平移動する。そして、保持爪１３ａで保持している成形前基板Ｓａの外縁がポットブロック７１に接触するか若しくは接触する直前で水平移動が終了する（図６参照）。押さえ部１４の水平移動に伴って、フィルム押さえ部材１６ａは、下面１６ｃが離型フィルムＦに接触した状態で下型ＬＭの上面を水平移動する。なお、押さえ部１４に設けられているフィルム押さえ部材１６ａは、押さえ部１４の水平移動によって下型キャビティＭＣｂ内に入り込むことはないように配置されている。これにより、フィルム押さえ部材１６ａで押さえた箇所だけではなく、第２位置決めピン３７ｂの近傍の離型フィルムＦも押さえて均すことができる。
　次に、基板保持部１３は、図７に示されるように、駆動部１３ｂにより、レバー１３ｃを下方（下型ＬＭに近づく方向）に移動させる。レバー１３ｃを下方に移動させると、リンク１３ｄのうちレバー１３ｃと接続されている端部が下方に移動する。これにより、リンク１３ｄの他方端部に接続されている保持爪１３ａがシャフト１３ｅを中心に揺動して開く。保持爪１３ａが開くと、成形前基板Ｓａの引っ掛りが外れて、成形前基板Ｓａの保持が解除される。保持が解除された成形前基板Ｓａはローダ１０から落下して下型ＬＭに載置される。このとき、成形前基板Ｓａに形成されている第２位置決め孔４９ｂは下型ＬＭに配置された第２位置決めピン３７ｂに嵌り込む。また、第１位置決めピン３７ａによって離型フィルムＦに孔が開けられている場合、成形前基板Ｓａに形成されている第１位置決め孔４９ａは下型ＬＭに配置された第１位置決めピン３７ａに嵌まり込む。なお、ポットブロック７１には、保持爪１３ａと対応した箇所に凹部７１ｆを有しているため、保持爪１３ａが開いた状態でも、ポットブロック７１には接触せず干渉しない。
　次に、不図示の昇降移動機構は、図８に示されるように、連結シャフト１４ａを含む押さえ部１４をさらに下降させ、下型ＬＭに載置した成形前基板Ｓａを下型ＬＭに向けて押さえ付ける。本実施形態において、位置決めピン３７の尖った先端で離型フィルムＦを破って孔を開けたが、離型フィルムＦのうち孔の周囲の部分は孔が開けられる際に引っ張られて伸ばされている。そのため、位置決めピン３７の周囲の離型フィルムＦは弛んでおり、成形前基板Ｓａを落下させて下型ＬＭに載置したとしても、成形前基板Ｓａが離型フィルムＦの弛みの分だけ下型ＬＭから浮いている場合がある。
　そのため、本実施形態においては、押さえ部１４を下降させることにより、成形前基板Ｓａを下型ＬＭに確実に接触させている。このとき、特に、押さえ部１４のうち個別押さえ部材１４ｃの下面１４ｆが全体押さえ部材１４ｂの下面１４ｅよりも下方に突出しているため、全体押さえ部材１４ｂよりも個別押さえ部材１４ｃの方が先に成形前基板Ｓａに接触して成形前基板Ｓａを下型ＬＭに向けて押し付ける。個別押さえ部材１４ｃには第２位置決めピン３７ｂが入り込むピン挿入孔１４ｄが形成されているので、個別押さえ部材１４ｃは第２位置決めピン３７ｂの周囲を押し付けることができる。その結果、第２位置決めピン３７ｂの周囲の離型フィルムＦは、第２位置決めピン３７ｂの根本まで孔が開けられ、また、第１位置決めピン３７ａの周囲の離型フィルムＦも第１位置決めピン３７ａによって孔が根本まで開けられ、成形前基板Ｓａの浮き上がりを防止する。また、このとき、位置決めピン３７の周囲にある離型フィルムＦの伸ばされた箇所が凹部３７ｃに入り込む。その後、全体押さえ部材１４ｂにより、成形前基板Ｓａの外縁が下型ＬＭに向けて押し付けられる。これにより、成形前基板Ｓａは下型ＬＭから浮くことなく、下型ＬＭと接触した状態になる。なお、押さえ部１４で成形前基板Ｓａを押し付ける際には、フィルム孔開け機構１６のフィルム押さえ部材１６ａは、下面１６ｃが下型ＬＭの上面に向かって押されることにより、全体押さえ部材１４ｂの下面１４ｅと面一になるまで上昇する。このため、フィルム孔開け機構１６が押さえ部１４の上記作動を妨げることはない。
　その後、ローダ１０は、押さえ部１４で成形前基板Ｓａを下型ＬＭの型面に向けて押し付けた状態で樹脂タブレットＴを下型ＬＭのポット７１ａ内に収容する（基板供給工程）。樹脂タブレットＴをポット７１ａ内に収容することにより、下型ＬＭに内蔵されたヒータが樹脂タブレットＴを加熱して、溶融樹脂Ｔａとなる。
　次に、昇降移動機構により押さえ部１４を図７に示される状態にまで上昇させる。次に、基板保持部１３及び押さえ部１４を、保持部移動機構１７により図５に示される状態にまで水平移動させた後、昇降移動機構により図４に示される状態にまで上昇させる。そしてローダ１０は、上型ＵＭと下型ＬＭとの間から成形型Ｃの外部に移動して、供給モジュール４に戻る。
　次に、制御部６により駆動力が制御された型締め機構５により、上型ＵＭと下型ＬＭとを近接移動させて上型ＵＭ及び下型ＬＭを型締めする。このとき、型締め機構５により下型ＬＭ及びポットブロック７１が上昇し、ポットブロック７１の上面が上型ＵＭに接触したときポットブロック７１の上昇が停止する。そして、型締め機構５により下型ＬＭがさらに上昇することにより、弾性部材７４が圧縮されてポットブロック７１が下型ＬＭに接近し、張り出し部７１ｅの下面が成形前基板Ｓａのポット側端部に接触する。また、ポット側端部が接触しない成形前基板Ｓａの端部に、上型ＵＭの下面が接触する（型締め工程）。なお、上型ＵＭには、型締め時に２つの第２位置決めピン３７ｂの先端が入り込む凹部（不図示）が形成されている。また、ポットブロック７１の張り出し部７１ｅの成形前基板Ｓａと接触する面には、第１位置決めピン３７ａの先端が入り込む凹部（不図示）が形成されている。
　次に、下型ＬＭに収容された樹脂タブレットＴが溶融した溶融樹脂Ｔａを、制御部６により駆動力が制御されたトランスファ機構７２により、上型キャビティＭＣａ、下型キャビティＭＣｂに注入する。これにより成形前基板Ｓａは両面成形される（成形工程）。樹脂成形後、下型ＬＭを下方に移動させて成形型Ｃの型開きを行う。この時、エジェクタピン８３が成形済基板Ｓｂを押して上型ＵＭから離型させる。同時に、弾性部材７４の圧縮が解除されてポットブロック７１は上昇する。その結果、ポットブロック７１のカル部７１ｂ、ランナ７１ｃ及びゲート７１ｄなどに形成される不要樹脂を、両面成形された成形前基板Ｓａから分離する動作（ゲートブレイク動作）が行われ、成形済基板Ｓｂと不要樹脂とが分離される。
　その後、アンローダ４２により不要樹脂及び成形済基板Ｓｂが成形型Ｃから搬出し、不要樹脂を不要樹脂収容部（不図示）に廃棄し、成形済基板Ｓｂを収容モジュール２の基板収容部４６に収容する（図１参照）。この樹脂成形装置３０によって製造されたパッケージ基板（成形済基板Ｓｂ）は、その後、切断装置によってパッケージ基板の不要な部分を取り除くと共に個片化され、個片化された切断品が品質検査を経た上で電子部品として用いられる。
　このように、本実施形態の樹脂成形装置３０においては、ローダ１０がフィルム孔開け機構１６を有している。そのため、成形前基板Ｓａの下型ＬＭに対する位置決めを行う位置決めピン３７が離型フィルムＦに覆われている場合であっても、成形前基板Ｓａを下型ＬＭに載置する前にフィルム孔開け機構１６のフィルム押さえ部材１６ａで離型フィルムＦを成形前基板Ｓａに押し付けて、位置決めピン３７により離型フィルムＦに孔を開けて、位置決めピン３７を離型フィルムＦから露出させることができる。このため、成形前基板Ｓａを離型フィルムＦに押し付けることにより離型フィルムＦに孔を開ける場合と比較して、成形前基板Ｓａが損傷したり載置位置がずれたりするおそれがなく、成形前基板Ｓａを下型ＬＭに対する正しい位置に載置することができる。
　〔別実施形態〕
　以下、上述した実施形態の別実施形態について説明する。なお、上述した実施形態と同様の部材については、理解を容易にするため、同一の用語、符号を用いて説明する。
＜１＞上述した実施形態では、下型ＬＭに位置決めピン３７を配置して離型フィルムＦで覆ったが、上型ＵＭに位置決めピン３７を配置して該位置決めピン３７を離型フィルムＦで覆うように構成してもよい。また、下型ＬＭと上型ＵＭの両方に離型フィルムＦを配置した場合にもフィルム孔開け機構１６を適用可能である。
＜２＞上述した実施形態では、フィルム押さえ部材１６ａは、２つの第２位置決めピン３７ｂの近傍にのみ設けたが、第１位置決めピン３７ａの近傍にも設けてもよい。この場合、ポットブロック７１にフィルム押さえ部材１６ａが収容される凹部を設けるとよい。また、フィルム押さえ部材１６ａの位置や個数は、樹脂成形される成形前基板Ｓａに合わせて適宜設定することができる。
＜３＞上述した実施形態においては、押さえ部１４は全体押さえ部材１４ｂと個別押さえ部材１４ｃとを有していたが、個別押さえ部材１４ｃを有さずに全体押さえ部材１４ｂだけで構成されていてもよい。
＜４＞上述した実施形態においては、押さえ部１４で成形前基板Ｓａを下型ＬＭに向けて押し付けた状態で樹脂タブレットＴを下型ＬＭのポット７１ａ内に収容したが、これに限られるものではない。押さえ部１４で成形前基板Ｓａを下型ＬＭに押し付けて、押さえ部１４を成形前基板Ｓａから上昇させた後に、樹脂タブレットＴを下型ＬＭのポット７１ａ内に収容してもよい。
＜５＞上述した実施形態では、樹脂注入機構７は、下型ＬＭに載置した成形前基板Ｓａを、下型ＬＭとポットブロック７１の張り出し部７１ｅとの間でクランプして樹脂成形する方式で、ポット７１ａから供給された溶融樹脂Ｔａが成形前基板Ｓａの端部を通らずに上型キャビティＭＣａに供給される方式（エッジゲート方式ということがある）であったが、下型ＬＭに載置した成形前基板Ｓａを、上型ＵＭとの間でクランプして樹脂成形する方式で、ポット７１ａから供給された溶融樹脂Ｔａが成形前基板Ｓａの端部を通過して上型キャビティＭＣａに供給される方式（サイドゲート方式ということがある）であってもよい。サイドゲート方式の場合でも、ローダ１０で成形型Ｃに搬入した成形前基板Ｓａを下型ＬＭに載置する前に、フィルム押さえ部材１６ａを水平移動させることにより、フィルム押さえ部材１６ａで押さえた箇所だけではなく、第２位置決めピン３７ｂの近傍の離型フィルムＦも押さえて均すことができる。この場合、例えば、図９に示すようなローダ１０により、ベース部材１１に設けたフィルム押さえ部材１６ａを、駆動源１６ｄで水平移動させることができる。このとき、基板保持部１３及び成形前基板Ｓａは、水平移動しない。また、上述した実施形態では、成形前基板Ｓａの両面に溶融樹脂Ｔａを供給して両面成形を行ったが、上型キャビティＭＣａのみに溶融樹脂Ｔａを注入する片面成形であってもよい。
＜６＞上述した実施形態では、トランスファ方式の樹脂成形装置３０にフィルム孔開け機構１６を適用したが、コンプレッション方式の樹脂成形装置で下型に成形前基板を載置する場合にも適用可能である。
＜７＞上述した実施形態では、保持部移動機構１７により成形前基板Ｓａを水平移動させたが、成形前基板Ｓａを水平移動させる機構は、例えば特開２０２０－０６４９１９号公報の技術を採用してもよく特に限定されない。
＜８＞上述した実施形態における樹脂成形装置３０にて樹脂成形される成形前基板Ｓａは、たとえば、半導体製基板（シリコンウェハ等）、金属製基板（リードフレーム等）、ガラス製基板、セラミック製基板、樹脂製基板又は配線基板である。
　〔上記実施形態の概要〕
　以下、上述の実施形態において説明した搬送装置（ローダ１０）、樹脂成形装置３０及び樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法の概要について説明する。
（１）搬送措置（ローダ１０）の特徴構成は、成形対象物（成形前基板Ｓａ）の位置決めを行う位置決め部（位置決めピン３７、第１位置決めピン３７ａ、第２位置決めピン３７ｂ）を有すると共に、位置決め部（位置決めピン３７、第１位置決めピン３７ａ、第２位置決めピン３７ｂ）がフィルム（離型フィルムＦ）で覆われた状態にある成形型Ｃに、成形対象物（成形前基板Ｓａ）を保持した状態で搬送して載置する搬送装置（ローダ１０）であって、成形対象物（成形前基板Ｓａ）を保持する成形対象物保持部（基板保持部１３）と、成形対象物保持部（基板保持部１３）による保持が解除された成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに載置する際に、成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに向けて押し付ける成形対象物押さえ部（押さえ部１４）と、成形対象物押さえ部（押さえ部１４）が成形対象物（成形前基板Ｓａ）を押し付ける前に、位置決め部（位置決めピン３７、第１位置決めピン３７ａ、第２位置決めピン３７ｂ）によってフィルム（離型フィルムＦ）に孔を開けさせるフィルム孔開け機構１６と、を備えた点にある。
　本特徴構成に係る搬送装置（ローダ１０）はフィルム孔開け機構１６を有している。そのため、成形対象物（成形前基板Ｓａ）の成形型Ｃに対する位置決めを行う位置決め部（位置決めピン３７、第１位置決めピン３７ａ、第２位置決めピン３７ｂ）がフィルム（離型フィルムＦ）に覆われている場合であっても、成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに載置する前にフィルム孔開け機構１６でフィルム（離型フィルムＦ）を押し付ける。その結果、位置決め部（位置決めピン３７、第１位置決めピン３７ａ、第２位置決めピン３７ｂ）によりフィルム（離型フィルムＦ）に孔を開けて、位置決め部（位置決めピン３７、第１位置決めピン３７ａ、第２位置決めピン３７ｂ）をフィルム（離型フィルムＦ）から露出させることができる。このため、成形対象物（成形前基板Ｓａ）をフィルム（離型フィルムＦ）に押し付けることによりフィルム（離型フィルムＦ）に孔を開ける場合と比較して、成形対象物（成形前基板Ｓａ）が損傷したり載置位置がずれたりするおそれがなく、成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに対する正しい位置に載置することができる。
（２）上記（１）に記載の搬送装置（ローダ１０）において、フィルム孔開け機構１６は、成形対象物（成形前基板Ｓａ）の外側に備えられ、且つ位置決め部（第２位置決めピン３７ｂ）の近傍に、フィルム（離型フィルムＦ）を押さえることによりフィルム（離型フィルムＦ）に孔を開けさせるフィルム押さえ部材１６ａを有してもよい。
　本構成であれば、位置決め部（第２位置決めピン３７ｂ）の近傍にフィルム（離型フィルムＦ）を押さえることによりフィルム（離型フィルムＦ）に孔を開けさせるフィルム押さえ部材１６ａを有しているので、フィルム（離型フィルムＦ）に適度な押圧力が作用して確実に孔を開けることができる。
（３）上記（２）に記載の搬送装置（ローダ１０）において、フィルム押さえ部材１６ａは、フィルム（離型フィルムＦ）を押さえた後、フィルム（離型フィルムＦ）に接触した状態で水平移動可能に構成されていてもよい。
　本構成であれば、フィルム押さえ部材１６ａで押さえた箇所だけではなく、フィルム押さえ部材１６ａが水平移動した位置決め部（第２位置決めピン３７ｂ）の近傍のフィルム（離型フィルムＦ）も押さえることができる。その結果、フィルム（離型フィルムＦ）の孔近傍を均すことが可能となる。
（４）上記（２）又は（３）に記載の搬送装置（ローダ１０）において、成形対象物押さえ部（押さえ部１４）は、フィルム押さえ部材１６ａの近傍に、成形対象物（成形前基板Ｓａ）を押し付ける個別押さえ部材１４ｃを有していてもよい。
　本構成であれば、成形対象物（成形前基板Ｓａ）における位置決め部（第２位置決めピン３７ｂ）の周囲の部分を確実に成形型Ｃに押し付けることができる。
（５）上記（４）に記載の搬送装置（ローダ１０）において、成形対象物押さえ部（押さえ部１４）は、成形対象物（成形前基板Ｓａ）の外縁を前記成形型に向けて押し付ける全体押さえ部材１４ｂを有し、個別押さえ部材１４ｃは、成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに向けて押し付けるとき、全体押さえ部材１４ｂより早く成形対象物（成形前基板Ｓａ）に接触するように、全体押さえ部材１４ｂよりも突出していてもよい。
　本構成であれば、成形対象物（成形前基板Ｓａ）における位置決め部（第２位置決めピン３７ｂ）の周囲の部分を確実に成形型Ｃに押し付けて浮き上がりを防止した状態で、全体押さえ部材１４ｂにより成形対象物（成形前基板Ｓａ）の外縁を押し付けることができるので、成形対象物（成形前基板Ｓａ）の全体を確実に成形型Ｃに押し付けることができる。
（６）上記（２）から（５）のいずれか一つに記載の搬送装置（ローダ１０）において、フィルム押さえ部材１６ａは、先端にＲ状の面取りを有する棒状であってもよい。
　本構成であれば、フィルム押さえ部材１６ａは、先端にＲ状の面取りを有する棒状であるため、エッジでフィルム（離型フィルムＦ）を破ることがない。
（７）上記（１）から（６）のいずれか一つに記載の樹脂成形装置３０の特徴構成は、搬送装置（ローダ１０）により成形対象物（成形前基板Ｓａ）が載置される成形型Ｃと、成形型Ｃを型締めする型締め機構５と、を備えた点にある。
　本特徴構成に係る樹脂成形装置３０であれば、上記（１）から（６）のいずれか一つに記載の搬送装置（ローダ１０）により成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに載置した後、成形型Ｃを型締め機構５により型締めして樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）を製造することができる。
（８）上記（７）に記載の樹脂成形装置３０を用いた樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法の特徴は、フィルム孔開け機構１６によりフィルム（離型フィルムＦ）に孔を開けた後、成形対象物保持部（基板保持部１３）による保持が解除された成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに載置し、成形対象物押さえ部（押さえ部１４）により成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに向けて押し付けると共に樹脂材料（樹脂タブレットＴ、溶融樹脂Ｔａ）を供給する供給工程と、型締め機構５により成形型Ｃを型締めする型締め工程と、成形対象物（成形前基板Ｓａ）の樹脂成形を行う成形工程と、を含む点にある。
　本特徴を有する樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法においては、成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに載置する前にフィルム孔開け機構１６によりフィルム（離型フィルムＦ）に孔を開け、成形対象物保持部（基板保持部１３）による保持を解除して成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに載置する。その後、成形対象物押さえ部（押さえ部１４）により成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに向けて押し付けると共に樹脂材料（樹脂タブレットＴ、溶融樹脂Ｔａ）を供給する供給工程を実行する。次に、型締め機構５により成形型Ｃを型締めする型締め工程と、成形対象物（成形前基板Ｓａ）の樹脂成形を行う成形工程と、を行って樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）を製造する。これにより、成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに対して正しい位置に載置した状態で、樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）を製造することができるので、成形型Ｃを用いて樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）を精度よく製造することができる。
　本開示は、搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に利用可能である。
　５　　　　　：型締め機構
　１０　　　　：ローダ（搬送装置）
　１３　　　　：基板保持部（成形対象物保持部）
　１４　　　　：押さえ部（成形対象物押さえ部）
　１４ｂ　　　：全体押さえ部材
　１４ｃ　　　：個別押さえ部材
　１６　　　　：フィルム孔開け機構
　１６ａ　　　：フィルム押さえ部材
　３０　　　　：樹脂成形装置
　３７　　　　：位置決めピン（位置決め部）
　３７ａ　　　：第１位置決めピン（位置決め部）
　３７ｂ　　　：第２位置決めピン（位置決め部）
　Ｃ　　　　　：成形型
　Ｆ　　　　　：離型フィルム（フィルム）
　Ｓａ　　　　：成形前基板（成形対象物）
　Ｓｂ　　　　：成形済基板（樹脂成形品）
　Ｔ　　　　　：樹脂タブレット（樹脂材料）
　Ｔａ　　　　：溶融樹脂（樹脂材料）
 
 
 

Claims (8)

  1. 　成形対象物の位置決めを行う位置決め部を有すると共に、前記位置決め部がフィルムで覆われた状態にある成形型に、前記成形対象物を保持した状態で搬送して載置する搬送装置であって、
    　前記成形対象物を保持する成形対象物保持部と、
    　前記成形対象物保持部による保持が解除された前記成形対象物を前記成形型に載置する際に、前記成形対象物を前記成形型に向けて押し付ける成形対象物押さえ部と、
    　前記成形対象物押さえ部が前記成形対象物を押し付ける前に、前記位置決め部によって前記フィルムに孔を開けさせるフィルム孔開け機構と、を備えた搬送装置。
  2. 　前記フィルム孔開け機構は、前記成形対象物の外側に備えられ、且つ前記位置決め部の近傍に、前記フィルムを押さえることにより前記フィルムに孔を開けさせるフィルム押さえ部材を有する請求項１に記載の搬送装置。
  3. 　前記フィルム押さえ部材は、前記フィルムを押さえた後、前記フィルムに接触した状態で水平移動可能に構成されている請求項２に記載の搬送装置。
  4. 　前記成形対象物押さえ部は、前記フィルム押さえ部材の近傍に、前記成形対象物を押し付ける個別押さえ部材を有する請求項２又は３に記載の搬送装置。
  5. 　前記成形対象物押さえ部は、前記成形対象物の外縁を前記成形型に向けて押し付ける全体押さえ部材を有し、
    　前記個別押さえ部材は、前記成形対象物を前記成形型に向けて押し付けるとき、前記全体押さえ部材より早く前記成形対象物に接触するように、前記全体押さえ部材よりも突出している請求項４に記載の搬送装置。
  6. 　前記フィルム押さえ部材は、先端にＲ状の面取りを有する棒状である請求項２から５のいずれか一項に記載の搬送装置。
  7. 　請求項１から６のいずれか一項の搬送装置と、
    　前記搬送装置により前記成形対象物が載置される前記成形型と、
    　前記成形型を型締めする型締め機構と、を備えた樹脂成形装置。
  8. 　請求項７に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
    　前記フィルム孔開け機構により前記フィルムに孔を開けた後、前記成形対象物保持部による保持が解除された前記成形対象物を前記成形型に載置し、前記成形対象物押さえ部により前記成形対象物を前記成形型に向けて押し付けると共に樹脂材料を供給する供給工程と、
    　前記型締め機構により前記成形型を型締めする型締め工程と、
    　前記成形対象物の樹脂成形を行う成形工程と、を含む樹脂成形品の製造方法。
     
     
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