WO2024096035A1

WO2024096035A1 - 有機電界発光素子、有機電界発光素子を製造する方法、有機ｅｌディスプレイパネル、有機ｅｌディスプレイパネルを製造する方法、有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法及び有機ｅｌディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法

Info

Publication number: WO2024096035A1
Application number: PCT/JP2023/039357
Authority: WO
Inventors: 学櫻井; 優記大嶋; 祥匡坂東
Original assignee: 三菱ケミカル株式会社
Priority date: 2022-11-02
Filing date: 2023-10-31
Publication date: 2024-05-10

Abstract

本発明は、有機膜の膜厚、隔壁材料、画素の大きさ、減圧乾燥工程、インク組成などの各種条件に依存することのない、光学的な特性に優れる有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルを提供することを課題とする。本発明は、少なくとも機能層１と機能層２が積層された機能性膜を有する有機電界発光素子であって、機能層１と機能層２とが積層されている膜の平坦度Ｆが、機能膜１の平坦度Ｆと、機能膜２の平坦度Ｆのいずれよりも大きな値を示す、有機電界発光素子に関する。

Description

有機電界発光素子、有機電界発光素子を製造する方法、有機ＥＬディスプレイパネル、有機ＥＬディスプレイパネルを製造する方法、有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法及び有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法

　本発明は、有機電界発光素子、有機電界発光素子を製造する方法、有機ＥＬディスプレイパネル、有機ＥＬディスプレイパネルを製造する方法、有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法及び有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法に関する。

　有機電界発光素子の製造方法としては、有機材料を真空蒸着法により成膜し、積層する製造方法が一般的であるが、近年、より材料使用効率に優れた製造方法として、溶液化した有機材料をインクジェット法等により成膜し、積層する湿式成膜による製造方法の研究が盛んになってきている。

　湿式成膜による有機電界発光素子、特に当該素子を複数含む有機ＥＬディスプレイパネルの製造においては、各画素をバンクと呼ばれる隔壁で区画し、バンク内の微小な領域に、有機電界発光素子を構成する機能性膜を形成するための有機電界発光素子形成用組成物であるインクをインクジェット法にて吐出させて成膜する方法が検討されている。この際、インクに種々の表面改質剤を混合することにより、バンクで囲まれた領域内において、より平坦な膜を得る技術が提案されている。

　有機電界発光素子における発光領域の色度は、機能層の膜厚に敏感であるため、機能層をウェット方式で形成する際には、各素子内で機能層の膜厚バラツキをなくして、機能層を平坦に形成することが要求される。特に、キャリアの再結合が生じる発光領域は、ヘテロ界面のエネルギー障壁によって界面近傍で生じるために、発光層界面における有機機能層の形状は素子の発光特性を左右する。

　また、有機電界発光素子をディスプレイパネルに供する場合、各画素はポリイミド等からなる隔壁（バンク）で区画されており、各バンク表面はプラズマ処理等によって濡れ性の制御が行われている。一般に毛細管等の微細空間内に注入された液体の表面はその界面張力によって、壁に沿う部分が中央部に比べて上がるまたは下がり、いわゆるメニスカスと呼ばれる曲面を形成する。注入された液体が壁を濡らす場合には、メニスカスは水平面に対して凹であり、注入された液体が壁を弾く場合には、メニスカスは水平面に対して凸である。機能性インクを有機電界発光素子の各画素内に吐出した場合、機能性インクとバンクとの組み合わせにより、各画素内において凹型や凸型のメニスカスが形成されることとなる。ところが、ナノメートルオーダーで膜厚を制御している有機電界発光素子用の機能層では、その膜厚に比して曲率の大きなメニスカスが形成されてしまうと、一画素内においてバンク近傍部と中央部とで膜厚に差が生じてしまう。これにより、一画素内で輝度や色度にムラが発生してしまうという問題がある。

　これらの課題に対して、例えば特許文献１には、性質の異なる二つの溶媒を混合することで膜の平坦性を向上させ、発光特性を向上させることが記載されている。また、特許文献２には、設置する隔壁の角度を調整することで機能層のメニスカスの幅を小さくし、発光領域を向上させることが記載されている。

　このように、有機電界発光素子における湿式成膜後の有機薄膜形状の特許や研究は、隔壁に用いる材料、機能性インク材料、機能性インクの溶媒の選定、減圧乾燥工程の制御といった様々な手法で平坦な膜を形成し、有機電界発光素子の発光特性を均一にすることを目的としている。同様に、有機電界発光素子における湿式成膜後の有機薄膜形状の特許や研究は、隔壁に用いる材料、機能性インク材料、機能性インクの溶媒の選定、減圧乾燥工程の制御といった様々な手法で平坦な膜を形成することにより、有機電界発光素子の発光特性を均一にするための膜厚構成の設計の簡略化を目的としている。

日本国特許第５９３４９６１号公報日本国特開２００４－７１４３２号公報

　しかしながら、各機能層を単層膜で平坦にしようとした場合、隔壁に用いる材料や機能性インクの溶媒の選定、減圧乾燥工程の細かい制御などを必要とする。加えて、赤、緑、青で発光する少なくとも３種の有機電界発光素子を必要とする有機ＥＬディスプレイパネルにおいては、それぞれの色で膜厚構成や画素の大きさなどが異なっている。そのため、特定の条件で乾燥後に平坦になるインクを開発しても、隔壁に用いる材料、膜厚幅、がその大きさが変化すると平坦性は低下してしまい、新たに機能性インクを設計する必要、又は、新たに機能性インクや膜厚構成を設計する必要があった。そして、特定の膜厚構成、画素の大きさの条件で乾燥後に平坦になるインクを開発しても、隔壁に用いる材料、膜厚幅、がその大きさが変化すると平坦性は低下してしまうため、前記パネルを製造する際には、同じ機能性を示すにも関わらず、機能性インクを各条件に合わせて複数種用意する必要があった。同じ機能性インクを用いて異なる膜厚構成を作成することができたとしても、非常に限られた範囲の膜厚構成しか選択できなかった。
　また、製膜過程で有機薄膜の形状が均一になるスピンコートや蒸着といった手法で作成された有機電界発光素子でよい特性を示す材料であっても、機能性インクとして適用する際に乾燥後の平坦性が条件として加わることにより除外される材料も多く存在する。さらに、製膜過程で有機薄膜の形状が均一になるスピンコートや蒸着といった手法で作成された有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルでよい特性を示す材料であっても、平坦性が条件として加わることにより膜厚構成を再度探索する場合が多く存在する。

　このように、有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルを構成する機能性膜を湿式成膜により形成する場合において、平坦な形状の有機膜をとる機能性インクを設計しても、有機膜の膜厚、隔壁材料、画素の大きさ、減圧乾燥工程などの各種条件が変わると平坦ではなくなってしまい再度設計しなければならない問題があった。加えて、同様の場合において、平坦な形状の有機膜を設計しても、有機膜の膜厚、隔壁材料、画素の大きさ、減圧乾燥工程などの各種条件が変わると平坦ではなくなってしまい膜厚構成を再度設計しなければならない問題があった。また、各種条件によって使用できる材料やプロセスの幅が限定される問題があった。さらに、同じ機能にも関わらず機能性インクは平坦性に合わせたインクを複数種用意する必要があるか、仮に同じ機能性インクで複数の膜厚構成で平坦性を確保することができたとしてもその範囲は限られ、パネル製造の生産性を悪化させる問題があった。さらにまた、平坦な積層膜を探索する際に非常に多くの組み合わせを探索しなくてはならない問題があった。

　上記の問題に鑑み、本発明は、有機膜の膜厚、隔壁材料、画素の大きさ、減圧乾燥工程、インク組成などの各種条件に依存することのない、光学的な特性に優れる有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルを提供することを課題とする。さらに、本発明は、光学的な特性に優れる有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成を簡便に設計できる方法を提供することを課題とする。

　本発明者らは、有機電界発光素子を構成する機能性膜を湿式成膜により隔壁に囲まれた区画領域内に形成する場合において、非平坦な形状となる機能層を特定の組み合わせで複数積層することにより、隔壁に囲まれた区画領域における膜形状が均一化し、これによって有機電界発光素子の発光面のムラが均一化されることを新たに見出した。また、同じ機能性を示す機能性インク１種を用いることで、発光面のムラが均一化された有機電界発光素子を含む有機ＥＬディスプレイパネルの作成が可能となることを見出し、本発明を完成するに至った。

　さらに、本発明者らは、有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルを構成する機能性膜を湿式成膜により隔壁に囲まれた区画領域内に形成する場合において、前記区画領域内に形成した膜の膜厚プロファイルを数値計算処理によって加算した膜厚プロファイルが積層した膜厚プロファイルと同一になることを見出し、本発明を完成するに至った。

　すなわち、本発明の要旨は、次のとおりである。

　本発明の態様１は、
　少なくとも機能層１と機能層２が積層された機能性膜を有する有機電界発光素子であって、
　前記有機電界発光素子は隔壁により区画分けされた区画領域に設けられており、
　ここで、前記機能層１を形成するための機能性インクを前記区画領域内に、前記機能層１を形成するために必要な量を充填した後に、減圧乾燥することにより形成した膜を機能膜１とした場合、前記機能膜１は前記区画領域内の中央部の平均膜厚が前記区画領域内の隔壁側部の平均膜厚よりも厚くなり、
　前記機能層２を形成するための機能性インクを前記区画領域内に、前記機能層２を形成するために必要な量を充填した後に、減圧乾燥することにより形成した膜を機能膜２とした場合、前記機能膜２は前記区画領域内の隔壁側部の平均膜厚が前記区画領域内の中央部の平均膜厚よりも厚くなり、
　前記中央部とは、区画領域の重心点を通る直線で前記区画領域の全外周を走査した際、前記重心点から隔壁までの６０％の位置の点の軌跡として定められる閉曲線を境界とする領域の内側を意味し、
　前記隔壁側部とは、前記区画領域内であって、前記閉曲線を境界とする領域の外側を意味し、
　さらに、前記閉曲線は直線部及び角部を含んでいてもよく、
　前記機能層１と前記機能層２とが積層されている膜の平坦度Ｆが、機能膜１の平坦度Ｆと、機能膜２の平坦度Ｆのいずれよりも大きな値を示し、
　ここで、平坦度Ｆは下記式で表される、有機電界発光素子に関する。
　　Ｆ＝Ｍ／Ａｐ×１００（％）
（式中、Ａｐは前記区画領域における短軸又は長軸の長さ、Ｍは前記区画領域における短軸又は長軸に沿って測定された膜厚プロファイルを前記区画領域の中央における膜厚ｈで除算した際に、１．０５より小さく０．９５より大きくなる膜厚を有するプロファイル部分の長さを表す。）

　本発明の態様２は、態様１の有機電界発光素子において、
　前記機能膜１は、前記区画領域の中央部に膜厚が最も厚い部分が位置する膜であり、
　前記機能膜２は、前記区画領域の中央部以外の領域に膜厚が最も厚い部分が位置する膜である、有機電界発光素子に関する。

　本発明の態様３は、態様１又は２の有機電界発光素子において、
　前記機能膜１の平均膜厚が、前記機能膜２の平均膜厚よりも薄い、有機電界発光素子に関する。

　本発明の態様４は、態様１～３のいずれか一つの有機電界発光素子において、
　前記機能層１と前記機能層２が、正孔注入層又は正孔輸送層である、有機電界発光素子に関する。

　本発明の態様５は、態様１～４のいずれか一つの有機電界発光素子において、
　前記機能層１及び前記機能層２が、高分子化合物を含む、有機電界発光素子に関する。

　本発明の態様６は、
　下記工程群（ｉ）の後に下記工程群（ｉｉ）を含むか、又は、下記工程群（ｉｉ）の後に下記工程群（ｉ）を含む、態様１～５のいずれか一つの有機電界発光素子を製造する方法に関する。
工程群（ｉ）：前記機能層１を形成するための機能性インクを前記区画領域に対してインクジェット法によって印刷する工程と、印刷された前記区画領域を真空チャンバー内で減圧乾燥する工程と、乾燥された前記区画領域をベークする工程とを、この順で含む工程。
工程群（ｉｉ）：前記機能層２を形成するための機能性インクを前記区画領域に対してインクジェット法によって印刷する工程と、印刷された前記区画領域を真空チャンバー内で減圧乾燥する工程と、乾燥された前記区画領域をベークする工程とを、この順で含む工程。

　本発明の態様７は、態様６の方法において、
　前記機能層１を形成するための機能性インク及び前記機能層２を形成するための機能性インクの少なくとも一方が２種以上の有機溶媒を含み、
　前記工程群（ｉ）及び工程群（ｉｉ）のうち、前記２種以上の有機溶媒を含む機能性インクを用いる工程群に含まれ、前記区画領域を真空チャンバー内で減圧乾燥する工程において、前記２種以上の有機溶媒のうち最も蒸気圧の低い有機溶媒の蒸気圧よりも低い圧力に到達するまでの時間が、減圧乾燥開始後６０秒以上１８００秒以下である、方法に関する。

　本発明の態様８は、
　隔壁により区画分けされた複数の区画領域を有し、前記区画領域に有機電界発光素子が形成された有機ＥＬディスプレイパネルであって、
　前記複数の区画領域は少なくとも第１の区画領域と第２の区画領域とを有し、
　前記第１の区画領域の有機電界発光素子と前記第２の区画領域の有機電界発光素子とは互いに開口面積が異なり、
　前記第１の区画領域および前記第２の区画領域は各々独立に少なくとも機能層１と機能層２とが積層された機能性膜を有し、
　前記第１の区画領域の機能層１を形成する機能性材料と前記第２の区画領域の機能層１を形成する機能性材料とは同一であり、
　前記第１の区画領域の機能層２を形成する機能性材料と前記第２の区画領域の機能層２を形成する機能性材料とは同一であり、
　前記第１の区画領域および前記第２の区画領域のいずれかが少なくとも以下の条件を満たす有機ＥＬディスプレイパネルに関する。
＜条件＞
　前記機能層１を形成するための機能性インクを前記区画領域内に、前記機能層１を形成するために必要な量を充填した後に減圧乾燥することにより形成した膜を機能膜１とした場合、前記機能膜１は前記区画領域の中央部の平均膜厚が隔壁側部の平均膜厚に比べて厚くなり、
　前記機能層２を形成するための機能性インクを前記区画領域内に、前記機能層２を形成するために必要な量を充填した後に減圧乾燥することにより形成した膜を機能膜２とした場合、前記機能膜２は前記区画領域の中央部の平均膜厚が隔壁側部の平均膜厚に比べて薄くなり、
　ここで、前記中央部とは、前記区画領域の重心点を通る直線で前記区画領域の全外周を走査した際、重心点から隔壁までの６０％の位置の点の軌跡として定められる閉曲線を境界とする領域の内側をいう。また、前記隔壁側部とは、前記区画領域内であって、前記閉曲線を境界とする領域の外側をいう。ここでいう前記閉曲線とは、直線部及び角部を含んでよい。

　本発明の態様９は、態様８の有機ＥＬディスプレイパネルにおいて、
　前記機能層１と前記機能層２とが積層されている膜の平坦度Ｆが、前記機能膜１の平坦度Ｆと、前記機能膜２の平坦度Ｆのいずれかよりも大きな値を示し、
　ここで、平坦度Ｆは下記式で表される、有機ＥＬディスプレイパネルに関する。
　　Ｆ＝Ｍ／Ａｐ×１００（％）
（式中、Ａｐは前記区画領域における短軸又は長軸の長さ、Ｍは前記区画領域における短軸又は長軸に沿って測定された膜厚プロファイルを前記区画領域の中央における膜厚ｈで除算した際に、１．０５より小さく０．９５より大きくなる膜厚を有するプロファイル部分の長さ表す。）

　本発明の態様１０は、態様８又は９の有機ＥＬディスプレイパネルにおいて、
　前記機能膜１は、前記区画領域の中央部に膜厚が最も厚い部分が位置する膜であり、
　前記機能膜２は、前記区画領域の中央部以外の領域に膜厚が最も厚い部分が位置する膜である、有機ＥＬディスプレイパネルに関する。

　本発明の態様１１は、態様８～１０のいずれか一つの有機ＥＬディスプレイパネルにおいて、
　前記機能膜１は、前記区画領域の中央部に膜厚が最も厚い部分が位置する膜で
　前記機能膜１の平均膜厚が、前記機能膜２の平均膜厚よりも薄い、有機ＥＬディスプレイパネルに関する。

　本発明の態様１２は、態様８～１１のいずれか一つの有機ＥＬディスプレイパネルにおいて、
　前記機能層１と前記機能層２が、正孔注入層又は正孔輸送層である、有機ＥＬディスプレイパネルに関する。

　本発明の態様１３は、態様８～１２のいずれか一つの有機ＥＬディスプレイパネルにおいて、
　前記機能層１及び前記機能層２が、高分子化合物を含む、有機ＥＬディスプレイパネルに関する。

　本発明の態様１４は、
　下記工程群（ｉ）の後に下記工程群（ｉｉ）を含むか、又は、下記工程群（ｉｉ）の後に下記工程群（ｉ）を含む、態様８～１３のいずれか一つの有機ＥＬディスプレイパネルを製造する方法に関する。
工程群（ｉ）：前記機能層１を形成するための機能性インクを前記区画領域に対してインクジェット法によって印刷する工程と、印刷された前記区画領域を真空チャンバー内で減圧乾燥する工程と、乾燥された前記区画領域をベークする工程とを、この順で含む工程。
工程群（ｉｉ）：前記機能層２を形成するための機能性インクを前記区画領域に対してインクジェット法によって印刷する工程と、印刷された前記区画領域を真空チャンバー内で減圧乾燥する工程と、乾燥された前記区画領域をベークする工程とを、この順で含む工程。

　本発明の態様１５は、態様１４の方法において、
　前記機能層１を形成するための機能性インク及び前記機能層２を形成するための機能性インクの少なくとも一方が２種以上の有機溶媒を含み、
　前記工程群（ｉ）及び工程群（ｉｉ）のうち、前記２種以上の有機溶媒を含む機能性インクを用いる工程群に含まれ、前記区画領域を真空チャンバー内で減圧乾燥する工程において、前記２種以上の有機溶媒のうち最も蒸気圧の低い有機溶媒の蒸気圧よりも低い圧力に到達するまでの時間が、減圧乾燥開始後６０秒以上１８００秒以下である、方法に関する。

　本発明の態様１６は、
　隔壁により区画分けされた区画領域に設けられ、少なくとも機能層１と機能層２が積層された機能性膜を有する有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法であって、
　前記機能層１を形成するための機能性インクを前記区画領域内に、前記機能層１を形成するために必要な量を充填した後に減圧乾燥することにより形成される膜（機能膜１）と、前記機能層２を形成するための機能性インクを前記区画領域内に前記機能層２を形成するために必要な量を充填した後に減圧乾燥することにより形成される膜（機能膜２）と、を積層させた場合のそれぞれの膜の膜厚を、
　前記機能膜１の膜厚プロファイルと、前記機能膜２の膜厚プロファイルと、を数値計算処理によって加算した膜の平坦度Ｆが７５％以上となる組み合わせとする、
　ここで、平坦度Ｆは下記式で表される、有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法に関する。
　　Ｆ＝Ｍ／Ａｐ×１００（％）
（式中、Ａｐは前記区画領域における短軸又は長軸の長さ、Ｍは前記区画領域における短軸又は長軸に沿って測定された膜厚プロファイルを前記区画領域の中央における膜厚ｈで除算した際に、１．０５より小さく０．９５より大きくなる膜厚を有するプロファイル部分の長さを表す。）

　本発明の態様１７は、態様１６の有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法において、
　前記機能層１と、前記機能層２とが積層されている膜の平坦度Ｆが、
　前記機能膜１の平坦度Ｆと、前記機能膜２の平坦度Ｆのいずれかよりも大きな値を示す、有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法に関する。

　本発明の態様１８は、態様１６又は１７の有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法において、
　前記機能膜１は、前記区画領域の中央部に膜厚が最も厚い部分が位置する膜であり、
　前記機能膜２は、前記区画領域の中央部以外の領域に膜厚が最も厚い部分が位置する膜である、有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法に関する。

　本発明の態様１９は、態様１６～１８のいずれか一つの有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法において、
　前記機能膜１の平均膜厚が、前記機能膜２の平均膜厚よりも薄い、有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法に関する。

　本発明の態様２０は、態様１６～１９のいずれか一つの有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法において、
　前記機能層１と前記機能層２が、正孔注入層又は正孔輸送層である、有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法に関する。

　本発明の態様２１は、態様１６～２０のいずれか一つの有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法において、
　前記機能層１及び前記機能層２が、高分子化合物を含む、有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法に関する。

　本発明の態様２２は、
　隔壁により区画分けされた複数の区画領域を有し、前記区画領域に有機電界発光素子が形成された有機ＥＬディスプレイパネルにおいて、
　前記複数の区画領域は少なくとも第１の区画領域と第２の区画領域とを有し、
　前記第１の区画領域の有機電界発光素子と前記第２の区画領域の有機電界発光素子とは互いに発光色が異なる有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法であって、
　前記区画領域は各々独立に少なくとも機能層１と機能層２が積層された機能性膜を有し、
　前記第１の区画領域の機能層１を形成する機能性材料と前記第２の区画領域の機能層１を形成する機能性材料とは同一であり、
　前記第１の区画領域の機能層２を形成する機能性材料と前記第２の区画領域の機能層２を形成する機能性材料とは同一であり、
　前記第１の区画領域と前記第２の区画領域は各々独立に、前記機能層１を形成するための機能性インクを前記区画領域内に前記機能層１を形成するために必要な量を充填した後に減圧乾燥することにより形成される膜（機能膜１）と、前記機能層２を形成するための機能性インクを前記区画領域内に前記機能層２を形成するために必要な量を充填した後に減圧乾燥することにより形成される膜（機能膜２）と、を積層させた場合のそれぞれの膜の膜厚を、
　前記機能膜１の膜厚プロファイルと、前記機能膜２を形成した場合の膜の膜厚プロファイルと、を数値計算処理によって加算した膜の平坦性が７５％以上となる組み合わせとする、
　ここで、平坦度Ｆは下記式で表される、有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法に関する。
　　Ｆ＝Ｍ／Ａｐ×１００（％）
（式中、Ａｐは前記区画領域における短軸又は長軸の長さ、Ｍは前記区画領域における短軸又は長軸に沿って測定された膜厚プロファイルを前記区画領域の中央における膜厚ｈで除算した際に、１．０５より小さく０．９５より大きくなる膜厚を有するプロファイル部分の長さを表す。）

　本発明の態様２３は、態様２２の有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法において、
　前記機能層１と、前記機能層２とが積層されている膜の平坦度Ｆが、
　前記機能膜１の平坦度Ｆと、前記機能膜２の平坦度Ｆのいずれかよりも大きな値を示す、有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法に関する。

　本発明の態様２４は、態様２２又は２３の有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法において、
　前記機能膜１は、前記区画領域の中央部に膜厚が最も厚い部分が位置する膜であり、
　前記機能膜２は、前記区画領域の中央部以外の領域に膜厚が最も厚い部分が位置する膜である、有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法に関する。

　本発明の態様２５は、態様２２～２４のいずれか一つの有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法において、
　前記機能膜１の平均膜厚が、前記機能膜２の平均膜厚よりも薄い、有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法に関する。

　本発明の態様２６は、態様２２～２５のいずれか一つの有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法において、
　前記機能層１と前記機能層２が、正孔注入層又は正孔輸送層である、有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法に関する。

　本発明の態様２７は、態様２２～２６のいずれか一つの有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法において、
　前記機能層１及び前記機能層２が、高分子化合物を含む、有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法に関する。

　本発明の態様２８は、
　少なくとも機能層１と機能層２が積層された機能性膜を有する有機電界発光素子であって、
　前記有機電界発光素子は、隔壁により区画分けされた区画領域に設けられており、
　前記機能層１は、前記区画領域の短軸又は長軸に沿って測定された層厚プロファイルにおいて、下記式の値が機能性膜を構成する層のなかで最も大きくなる層であり、
　　（前記区画領域内の中央部の平均膜厚）－（前記区画領域内の隔壁側部の平均膜厚）
　前記機能層２は、前記区画領域の短軸又は長軸に沿って測定された層厚プロファイルにおいて、下記式の値が機能性膜を構成する層のなかで最も大きくなる層であり、
　　（前記区画領域内の隔壁側部の平均膜厚）－（前記区画領域内の中央部の平均膜厚）
　ここで、前記中央部とは、区画領域の重心点を通る直線で前記区画領域の全外周を走査した際、前記重心点から隔壁までの６０％の位置の点の軌跡として定められる閉曲線を境界とする領域の内側を意味し、
　前記隔壁側部とは、前記区画領域内であって、前記閉曲線を境界とする領域の外側を意味し、
　さらに、前記閉曲線は直線部及び角部を含んでいてもよく、
　前記機能層１と前記機能層２の層厚プロファイルを合算して得られる積層膜の平坦度Ｆが、機能層１の平坦度Ｆと、機能層２の平坦度Ｆのいずれよりも大きな値を示し、
　ここで、平坦度Ｆは下記式で表される、有機電界発光素子に関する。
　　Ｆ＝Ｍ／Ａｐ×１００（％）
（式中、Ａｐは前記区画領域における短軸又は長軸の長さ、Ｍは前記区画領域における短軸又は長軸に沿って測定された層厚プロファイルを前記区画領域の中央における膜厚ｈで除算した際に、１．０５より小さく０．９５より大きくなる膜厚を有するプロファイル部分の長さを表す。）

　本発明により、有機膜の膜厚、隔壁材料、画素の大きさ、減圧乾燥工程、インク組成などの各種条件に依存することのない、光学的な特性に優れる有機電界発光素子を提供することができる。そして、本発明により、有機膜の膜厚、隔壁材料、画素の大きさ、減圧乾燥工程、インク組成などの各種条件に依存することなく、同じ機能性を示す機能性インク１種で光学的な特性に優れる有機ＥＬディスプレイパネルを提供することができる。

　また、本発明により、有機電界発光素子を構成する機能性膜を湿式成膜により形成する場合において、有機膜の膜厚、隔壁材料、画素の大きさ、減圧乾燥工程、インク組成などの各種条件が変化しても、光学的な特性を落とさずに有機電界発光素子を製造することができる。そして、本発明により、有機電界発光素子を構成する機能性膜を湿式成膜により形成する場合において、有機膜の膜厚、隔壁材料、画素の大きさ、減圧乾燥工程、インク組成などの各種条件が変化しても、同じ機能性を示す機能性インク１種を用いることで光学的な特性を落とさずに有機ＥＬディスプレイパネルを製造することができる。

　さらに、本発明により、有機膜の膜厚、隔壁材料、画素の大きさ、減圧乾燥工程、インク組成などの各種条件に依存することのない、光学的な特性に優れる有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法を提供することができる。
　また、本発明により、有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルを構成する機能性膜を湿式成膜により形成する場合において、有機膜の膜厚、隔壁材料、画素の大きさ、減圧乾燥工程、インク組成などの各種条件が変化しても、光学的な特性に優れる有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成を簡便に設計することができる。

図１は、本発明の有機電界発光素子の一例を模式的に示す断面図である。図２は、参考例１－１における膜厚プロファイルを示す図である。図３は、参考例１－２における膜厚プロファイルを示す図である。図４は、参考例１－３における膜厚プロファイルを示す図である。図５は、実施例１における膜厚プロファイルを示す図である。図６は、実施例２における膜厚プロファイルを示す図である。図７は、実施例３における膜厚プロファイルを示す図である。図８は、実施例４における膜厚プロファイルを示す図である。図９は、実施例５における膜厚プロファイルを示す図である。図１０は、参考例２における膜厚プロファイルを示す図である。図１１は、参考例２における短軸のＣＩＥｘの分布を示す図である。図１２は、参考例２における短軸のＣＩＥｙの分布を示す図である。図１３は、参考例３－１における膜厚プロファイルを示す図である。図１４は、参考例３－２における膜厚プロファイルを示す図である。図１５は、参考例３－３における膜厚プロファイルを示す図である。図１６は、参考例３－４における膜厚プロファイルを示す図である。図１７は、参考例３－５における膜厚プロファイルを示す図である。図１８は、参考例３－６における膜厚プロファイルを示す図である。図１９は、参考例５１－１における膜厚プロファイルを示す図である。図２０は、参考例５１－２における膜厚プロファイルを示す図である。図２１は、参考例５１－３における膜厚プロファイルを示す図である。図２２は、参考例５２における膜厚プロファイルを示す図である。図２３は、参考例５２における短軸のＣＩＥｘの分布を示す図である。図２４は、参考例５２における短軸のＣＩＥｙの分布を示す図である。図２５は、参考例５３－１における膜厚プロファイルを示す図である。図２６は、参考例５３－１における膜厚プロファイルを示す図である。図２７は、参考例５３－１における膜厚プロファイルを示す図である。図２８は、参考例５３－２における膜厚プロファイルを示す図である。図２９は、参考例５３－２における膜厚プロファイルを示す図である。図３０は、参考例５３－２における膜厚プロファイルを示す図である。図３１は、参考例５３－３における膜厚プロファイルを示す図である。図３２は、参考例５３－３における膜厚プロファイルを示す図である。図３３は、参考例５３－３における膜厚プロファイルを示す図である。

　以下、本発明を実施するための形態を、図などを参照して説明する。以下に説明する実施形態は、本発明を説明するための一実施形態であり、本発明を限定して解釈されることを意図するものではなく、また、各実施形態で説明されているすべての構成が、本発明の課題を解決するために必須の構成であるとは限らない。

　また、本明細書においては、本発明の組成物を、インクジェットなどのノズルから吐出するインクとして用いる場合、機能性インク又は単にインクと称する場合がある。本発明の組成物をインクジェットなどのノズルから吐出するインクとして用い、ノズルから吐出して隔壁層に囲まれた領域内に塗布した場合、隔壁層に囲まれた領域内のインクを液、または液膜と称する場合があり、ノズルから吐出されたインクを液滴と称する場合がある。

　隔壁層（バンク）に囲まれた領域内の液膜を乾燥させ、溶媒が揮発することによって液膜の溶媒組成比が変化したものも液または液膜と称する場合がある。本発明の機能性インクを塗布成膜し、有機溶媒を揮発させて乾燥させて得られた、機能性材料を含む膜を機能性膜又は機能層と称する。また、有機化合物を含む膜であって、溶媒を含まないか又は実質的に溶媒を揮発させて乾燥した膜を有機膜と称する。機能性膜は有機膜の一種である。

　本明細書において、バンクとは、感光性の組成物を用いて製膜した膜を、一般的なフォトリソグラフィー法によってパターニングし、区画された微小領域（画素とも言う）を有する膜に成型した構造体を指す。本構造体の区画された微小領域内は、一定の高さを有するバンクの壁面に囲まれており、この壁面全域をバンク側面と呼称する。また、上記のような目的で製造された感光性組成物を、単にレジストと称する場合がある。

　湿式法で有機ＥＬディスプレイパネルを製造する多くの場合、このバンクは撥液性を有しており、塗布された機能性インクが溢れることを防ぐ機能を有している。このような撥液性を有するバンクを製造するために用いるレジストを、撥液レジストと称することがある。また、本撥液レジストを用いて製膜し、特にパターニング用のマスクを用いずに露光や現像を行って製造した膜を、撥液レジスト膜と称する。

　本発明は、一態様において、少なくとも機能層１と機能層２が積層された機能性膜を有する有機電界発光素子であって、前記有機電界発光素子は隔壁により区画分けされた区画領域に設けられており、ここで、前記機能層１を形成するための機能性インクを前記区画領域内に、前記機能層１を形成するために必要な量を充填した後に、減圧乾燥することにより形成した膜を機能膜１とした場合、前記機能膜１は前記区画領域内の中央部の平均膜厚が前記区画領域内の隔壁側部の平均膜厚よりも厚くなり、前記機能層２を形成するための機能性インクを前記区画領域内に、前記機能層２を形成するために必要な量を充填した後に、減圧乾燥することにより形成した膜を機能膜２とした場合、前記機能膜２は前記区画領域内の隔壁側部の平均膜厚が前記区画領域内の中央部の平均膜厚よりも厚くなり、前記中央部とは、区画領域の重心点を通る直線で前記区画領域の全外周を走査した際、前記重心点から隔壁までの６０％の位置の点の軌跡として定められる閉曲線を境界とする領域の内側を意味し、前記隔壁側部とは、前記区画領域内であって、前記閉曲線を境界とする領域の外側を意味し、さらに、前記閉曲線は直線部及び角部を含んでいてもよく、前記機能層１と前記機能層２とが積層されている膜の平坦度Ｆが、機能膜１の平坦度Ｆと、機能膜２の平坦度Ｆのいずれよりも大きな値を示し、ここで、平坦度Ｆは下記式で表される、有機電界発光素子に関する。

　　Ｆ＝Ｍ／Ａｐ×１００（％）
（式中、Ａｐは前記区画領域における短軸又は長軸の長さ、Ｍは前記区画領域における短軸又は長軸に沿って測定された膜厚プロファイルを前記区画領域の中央における膜厚ｈで除算した際に、１．０５より小さく０．９５より大きくなる膜厚を有するプロファイル部分の長さを表す。）

　本明細書において、膜厚プロファイルとは、区画領域における膜の厚さの測定軸方向に対する分布を意味する。
　また、本明細書において、「区画領域の中央」でいう中央とは、膜厚プロファイルが測定された区画領域の長さを１００としたときの、中央の長さ５に相当する部分を意味する。
　さらに、本明細書において、プロファイル部分の長さとは、膜厚プロファイルが測定された区画領域の長さを意味する。

　本発明は、一態様において、隔壁により区画分けされた複数の区画領域を有し、前記区画領域に有機電界発光素子が形成された有機ＥＬディスプレイパネルであって、前記複数の区画領域は少なくとも第１の区画領域と第２の区画領域とを有し、前記第１の区画領域の有機電界発光素子と前記第２の区画領域の有機電界発光素子とは互いに開口面積が異なり、前記第１の区画領域および前記第２の区画領域は各々独立に少なくとも機能層１と機能層２とが積層された機能性膜を有し、前記第１の区画領域の機能層１を形成する機能性材料と前記第２の区画領域の機能層１を形成する機能性材料とは同一であり、前記第１の区画領域の機能層２を形成する機能性材料と前記第２の区画領域の機能層２を形成する機能性材料とは同一であり、前記第１の区画領域および前記第２の区画領域のいずれかが少なくとも以下の条件を満たす有機ＥＬディスプレイパネルに関する。

＜条件＞
　前記機能層１を形成するための機能性インクを前記区画領域内に、前記機能層１を形成するために必要な量を充填した後に減圧乾燥することにより形成した膜を機能膜１とした場合、前記機能膜１は前記区画領域の中央部の平均膜厚が隔壁側部の平均膜厚に比べて厚くなり、前記機能層２を形成するための機能性インクを前記区画領域内に、前記機能層２を形成するために必要な量を充填した後に減圧乾燥することにより形成した膜を機能膜２とした場合、前記機能膜２は前記区画領域の中央部の平均膜厚が隔壁側部の平均膜厚に比べて薄くなり、ここで、前記中央部とは、前記区画領域の重心点を通る直線で前記区画領域の全外周を走査した際、重心点から隔壁までの６０％の位置の点の軌跡として定められる閉曲線を境界とする領域の内側をいう。また、前記隔壁側部とは、前記区画領域内であって、前記閉曲線を境界とする領域の外側をいう。ここでいう前記閉曲線とは、直線部及び角部を含んでよい。

　本発明は、一態様において、隔壁により区画分けされた区画領域に設けられ、少なくとも機能層１と機能層２が積層された機能性膜を有する有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法であって、前記機能層１を形成するための機能性インクを前記区画領域内に、前記機能層１を形成するために必要な量を充填した後に減圧乾燥することにより形成される膜（機能膜１）と、前記機能層２を形成するための機能性インクを前記区画領域内に前記機能層２を形成するために必要な量を充填した後に減圧乾燥することにより形成される膜（機能膜２）と、を積層させた場合のそれぞれの膜の膜厚を、前記機能膜１の膜厚プロファイルと、前記機能膜２の膜厚プロファイルと、を数値計算処理によって加算した膜の平坦度Ｆが７５％以上、好ましくは８５％以上となる組み合わせとする、ここで、平坦度Ｆは下記式で表される、有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法に関する。

　本発明は、一態様において、隔壁により区画分けされた複数の区画領域を有し、前記区画領域に有機電界発光素子が形成された有機ＥＬディスプレイパネルにおいて、前記複数の区画領域は少なくとも第１の区画領域と第２の区画領域とを有し、前記第１の区画領域の有機電界発光素子と前記第２の区画領域の有機電界発光素子とは互いに発光色が異なる有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法であって、前記区画領域は各々独立に少なくとも機能層１と機能層２が積層された機能性膜を有し、前記第１の区画領域の機能層１を形成する機能性材料と前記第２の区画領域の機能層１を形成する機能性材料とは同一であり、前記第１の区画領域の機能層２を形成する機能性材料と前記第２の区画領域の機能層２を形成する機能性材料とは同一であり、前記第１の区画領域と前記第２の区画領域は各々独立に、前記機能層１を形成するための機能性インクを前記区画領域内に前記機能層１を形成するために必要な量を充填した後に減圧乾燥することにより形成される膜（機能膜１）と、前記機能層２を形成するための機能性インクを前記区画領域内に前記機能層２を形成するために必要な量を充填した後に減圧乾燥することにより形成される膜（機能膜２）と、を積層させた場合のそれぞれの膜の膜厚を、前記機能膜１の膜厚プロファイルと、前記機能膜２を形成した場合の膜の膜厚プロファイルと、を数値計算処理によって加算した膜の平坦性が７５％以上、好ましくは８５％以上となる組み合わせとする、ここで、平坦度Ｆは下記式で表される、有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法に関する。

　本発明は、一態様において、少なくとも機能層１と機能層２が積層された機能性膜を有する有機電界発光素子であって、前記有機電界発光素子は、隔壁により区画分けされた区画領域に設けられており、前記機能層１は、前記区画領域の短軸又は長軸に沿って測定された層厚プロファイルにおいて、下記式の値が機能性膜を構成する層のなかで最も大きくなる層であり、
　　（前記区画領域内の中央部の平均膜厚）－（前記区画領域内の隔壁側部の平均膜厚）
　前記機能層２は、前記区画領域の短軸又は長軸に沿って測定された層厚プロファイルにおいて、下記式の値が機能性膜を構成する層のなかで最も大きくなる層であり、
　　（前記区画領域内の隔壁側部の平均膜厚）－（前記区画領域内の中央部の平均膜厚）
　ここで、前記中央部とは、区画領域の重心点を通る直線で前記区画領域の全外周を走査した際、前記重心点から隔壁までの６０％の位置の点の軌跡として定められる閉曲線を境界とする領域の内側を意味し、前記隔壁側部とは、前記区画領域内であって、前記閉曲線を境界とする領域の外側を意味し、さらに、前記閉曲線は直線部及び角部を含んでいてもよく、前記機能層１と前記機能層２の層厚プロファイルを合算して得られる積層膜の平坦度Ｆが、機能層１の平坦度Ｆと、機能層２の平坦度Ｆのいずれよりも大きな値を示し、ここで、平坦度Ｆは下記式で表される、有機電界発光素子に関する。

　　Ｆ＝Ｍ／Ａｐ×１００（％）
（式中、Ａｐは前記区画領域における短軸又は長軸の長さ、Ｍは前記区画領域における短軸又は長軸に沿って測定された層厚プロファイルを前記区画領域の中央における膜厚ｈで除算した際に、１．０５より小さく０．９５より大きくなる膜厚を有するプロファイル部分の長さを表す。）

　本明細書において、層厚プロファイルとは、区画領域における当該層部分の厚さの測定軸方向に対する分布を意味する。

　一般的に湿式で製膜される機能層は、隔壁面に対する機能性インクの濡れ性に従って凹形状や凸形状を取りやすい。本発明では、このように比較的製膜しやすい形状の機能層を組み合わせて平坦な機能性膜を製造するため、有機膜の膜厚、隔壁材料、画素の大きさ、減圧乾燥工程などの各種条件の違いに対して詳細に調整する必要が無く、比較的容易に総膜厚が均一である有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルを作成することができる。また、同様の理由により、光学的な特性に優れる有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成を簡便に設計することができる。

＜有機電界発光素子＞
　本発明における有機電界発光素子は通常、隔壁により区画分けされた区画領域に設けられ、少なくとも２層が積層された機能性膜を有する。

＜有機ＥＬディスプレイパネル＞
　本発明における有機ＥＬディスプレイパネルは通常、隔壁により区画分けされた複数の区画領域と、区画領域に設けられ、少なくとも２層が積層された機能性膜とを有する有機電界発光素子を有する。

＜膜厚構成の設計方法における有機電界発光素子、有機ＥＬディスプレイパネル＞
　本発明の膜厚構成の設計方法における有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルは通常、隔壁により区画分けされた複数の区画領域と、区画領域に設けられ、少なくとも２層が積層された機能性膜とを有する。有機ＥＬディスプレイパネルは、区画領域を複数有する。

＜隔壁層（バンク）＞
　隔壁層（バンク）は、例えば導電性の電極パターンを有するガラス基板上に撥液レジストを塗布して、フォトリソグラフィー法によって微小領域の開口部を複数設ける工程により設けられる隔壁である。

＜撥液レジスト＞
　本発明における撥液レジストは、ポジ型あるいはネガ型のいずれを用いてもよいが、撥液性の観点からネガ型が好ましい。ネガ型撥液レジストにおいては、（Ａ）光重合開始剤、（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｃ）光重合性化合物、及び（Ｄ）撥液剤を含有する感光性組成物が好ましい。

（Ａ）光重合開始剤
　（Ａ）光重合開始剤は、紫外線を吸収して（Ｃ）光重合性化合物の重合反応を促進させるために含有される。本願で使用される光重合開始剤は特に限定されるわけではないが、露光機の光源の波長３５０～４００ｎｍの紫外線（ｉ線）を適度に吸収し、重合反応を促進させ、撥液性を向上させるという理由から、オキシムエステル系光重合開始剤が好ましい。

　例えば、日本国特許第４４５４０６７号公報、国際公開第２００２／１００９０３号、国際公開第２０１２／４５７３６号、国際公開第２０１５／３６９１０号、国際公開第２００６／１８９７３号、国際公開第２００８／７８６７８号、日本国特許第４８１８４５８号公報、国際公開第２００５／８０３３８号、国際公開第２００８／７５５６４号、国際公開第２００９／１３１１８９号、国際公開第２００９／１３１１８９号、国際公開第２０１０／１３３０７７号、国際公開第２０１０／１０２５０２号、国際公開第２０１２／６８８７９号に記載されている光重合開始剤が使用できる。

　また、該光重合開始剤の含有割合は特に限定されないが、撥液レジストの全固形分中に、通常０．１質量％以上、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上であり、通常１５質量％以下、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは８質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。前記下限値以上とすることで、十分な撥液性が生じる傾向があり、また、前記上限値以下とすることで現像性が良好となる傾向がある。

（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂
　（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂としては、アルカリ現像液で現像可能なものであれば特に限定されない。アルカリ可溶性樹脂としては、カルボキシル基又は水酸基を有する各種樹脂が挙げられるが、現像性に優れるとの観点からはカルボキシル基を有するものが好ましい。また、バンク側面の垂直性が良好となり、バンクの熱溶融による撥液剤の流出が抑えられて撥液性を保持しやすい等の理由から、エチレン性不飽和基を有するアルカリ可溶性樹脂が好ましい。

　（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂の具体的構造は特に限定されないが、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂（Ｂ１）及び／又はアクリル共重合樹脂（Ｂ２）が好ましい。
　ここで、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂（Ｂ１）は、主鎖に芳香環を有するエポキシ樹脂にエチレン性不飽和結合（エチレン性二重結合）を有する酸又はエステル化合物を付加し、さらに多塩基酸又はその無水物を付加させた樹脂である。またさらに、上記反応で得られた樹脂のカルボキシル基に、さらに反応し得る官能基を有する化合物を反応させて得られる樹脂も、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂（Ｂ１）に含まれる。
　例えば、国際公開第２００４／８１６２１号、国際公開第２００８／１２９９８６号、国際公開第２００８／１５３０００号、国際公開第２０１８／４３７４６号、国際公開第２０１８／１０１３１４号、国際公開第２０２１／９０８３６号に記載されているアルカリ可溶性樹脂を用いることができる。

　本発明で用いることができる撥液レジストにおける（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂の含有割合は特に限定されないが、全固形分に対して、通常５質量％以上、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上、よりさらに好ましくは４０質量％以上、特に好ましくは５０質量％以上、また、通常９０質量％以下、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下である。前記下限値以上とすることで隔壁の形状が良好となる傾向があり、また、前記上限値以下とすることで撥液性が向上する傾向がある。

（Ｃ）光重合性化合物
　（Ｃ）光重合性化合物は、レジスト膜の硬化性を上げ、撥液性を向上させると考えられる。ここで使用される光重合性化合物としては、特に以下に限定されるものではないが、エチレン性不飽和結合を分子内に１個以上有する化合物を意味するが、重合性、架橋性、およびそれに伴う露光部と非露光部の現像液溶解性の差異を拡大できる等の点から、エチレン性不飽和結合を分子内に２個以上有する化合物であることが好ましく、また、その不飽和結合は（メタ）アクリロイルオキシ基に由来するもの、つまり、（メタ）アクリレート化合物であることがさらに好ましい。

　光重合性化合物としては、例えば、脂肪族ポリヒドロキシ化合物と不飽和カルボン酸とのエステル；芳香族ポリヒドロキシ化合物と不飽和カルボン酸とのエステル；脂肪族ポリヒドロキシ化合物、芳香族ポリヒドロキシ化合物等の多価ヒドロキシ化合物と、不飽和カルボン酸及び多塩基性カルボン酸とのエステル化反応により得られるエステル；が挙げられるが、撥液性の観点から、脂肪族ポリヒドロキシ化合物と不飽和カルボン酸とのエステルが好ましい。例えば、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、２－トリス（メタ）アクリロイロキシメチルエチルフタル酸、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等がより好ましい。

　本発明で用いることができる撥液レジストにおける（Ｃ）光重合性化合物の含有割合は、特に限定されないが、全固形分中に通常１質量％以上、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上、通常８０質量％以下、好ましくは６０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下である。前記下限値以上とすることで露光時の隔壁面の垂直性が良好となる傾向があり、前記上限値以下とすることで現像性が良好となる傾向がある。

（Ｄ）撥液剤
　（Ｄ）撥液剤は、フッ素原子含有樹脂を含有することが好ましく、架橋基を有するフッ素原子含有樹脂を含有することがより好ましい。このような撥液剤を用いることにより、撥液レジストがフッ素原子含有樹脂又は架橋基を有するフッ素原子含有樹脂を含有することとなり、その結果、バンクの表面に撥液性を付与できることから、機能性インクを塗布した際に隣り合う微小領域のインク同士が混ざり合ってしまうのを防ぐことができる。

　架橋基としては、エポキシ基又はエチレン性不飽和基が挙げられ、現像液の撥液成分の流出抑制の観点から、エチレン性不飽和基が好ましい。架橋基を有する撥液剤を用いることで、形成したレジスト膜を露光する際にその表面での架橋反応を加速することができ、撥液剤が現像処理で流出しにくくなり、その結果、得られるバンクも高い撥液性を示すものとすることができる。また、フッ素原子含有樹脂であることで、該フッ素原子含有樹脂が隔壁の表面に配向して、機能性インクのにじみや混ざり合いを防止する働きをする傾向がある。

　フッ素原子は、例えばフルオロアルキル基、フルオロアルケニル基、フルオロアルキレン基等で含有させることができる。このうち、撥液性、機能性インクのにじみや混ざり合いを防止する観点から、フルオロアルキル基、フルオロアルキレン基が好ましく、フルオロアルキル基がより好ましい。

　また、撥液剤はアクリル共重合体であることが望ましい。アクリル共重合体であることで、機能性インクのにじみや混ざり合いを防止する働きをする傾向がある。

　（Ｄ）撥液剤の含有割合は特に限定されないが、全固形分に対して通常０．０１質量％以上、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上であり、また、通常５質量％以下、好ましくは３質量％以下、より好ましくは２質量％以下である。前記下限値以上とすることで高い撥液性を示す傾向があり、また、前記上限値以下とすることで微小領域への流出を抑制できる傾向がある。

（その他の添加剤）
　前記（Ａ）成分のエチレン性不飽和化合物、（Ｂ）成分の光重合開始剤、（Ｃ）成分のアルカリ可溶性バインダー、（Ｄ）成分の撥液剤の外に、界面活性剤、着色剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、酸化防止剤、現像改良剤、シランカップリング剤、エポキシ化合物、その他の樹脂などを適宜配合することができる。

　また撥液レジストは、適宜、各成分を溶剤に溶解または分散させた状態で使用される。その溶剤としては、特に制限は無いが、例えば、以下に記載する有機溶剤が挙げられる。
　プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、のようなグリコールモノアルキルエーテル類；
　ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテルのようなグリコールジアルキルエーテル類；
　プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、３－メトキシブチルアセテートのようなグリコールアルキルエーテルアセテート類；
　１，３－ブチレングリコールジアセテート、１，４－ブタンジオールジアセテート、１，６－ヘキサノールジアセテート等のグリコールジアセテート類；
　酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、３－エトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸エチルのようなアルコキシカルボン酸類。
　これらのうち、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３－メトキシ－１－ブチルアセテートが好ましい。

＜機能性膜＞
　本発明の機能性膜は、隔壁（バンク）により区画分けされた領域（本明細書では区画領域ともいう。）内に設けられた少なくとも２層が積層されてなる。

　機能性膜を構成する層としては、例えば正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層が挙げられる。各層は、少なくとも一種の機能性材料と溶媒を有する機能性インクを、例えば、インクジェット法により隔壁（バンク）により区画された領域内に充填し減圧乾燥することによって形成することができる。

＜機能層１、機能層２＞
　本発明における有機電界発光素子、又は、本発明における有機ＥＬディスプレイパネルに含まれる有機電界発光素子は少なくとも２層が積層された機能性膜を有し、機能性膜は機能層１と機能層２とを含む。同様に、本発明の設計方法における有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルは少なくとも２層が積層された機能性膜を有し、機能性膜は機能層１と機能層２とを含む。
　ここで、機能層１とは、機能性膜に含まれる層であって、機能層１を形成するための機能性インクのみを区画領域内に充填した後に減圧乾燥することにより膜を形成した場合に、区画領域内の中央部の平均膜厚が区画領域内の隔壁側部の平均膜厚よりも厚くなる層である。
　また、機能層２とは、機能性膜に含まれる層であって、機能層２を形成するための機能性インクのみを区画領域内に充填した後に減圧乾燥することにより膜を形成した場合に、区画領域内の隔壁側部の平均膜厚が区画領域内の中央部の平均膜厚よりも厚くなる層である。
　機能層１と機能層２が、正孔注入層又は正孔輸送層であることが好ましい。また、機能層１及び機能層２が、高分子化合物を含むことが好ましい。
　本明細書において、機能層１及び機能層２を総称して単に機能層ということがある。

　ここで、中央部とは、区画領域の重心点を通る直線で区画領域の全外周を走査した際、重心点から隔壁までの６０％の位置の点の軌跡として定められる閉曲線を境界とする領域の内側をいう。また、隔壁側部とは、区画領域内であって、前記閉曲線を境界とする領域の外側をいう。ここでいう閉曲線とは、直線部及び角部を含んでよい。

　機能層１及び機能層２としては、例えば以下のような組み合わせを含む。
　・機能層１：正孔注入層、機能層２：正孔輸送層
　・機能層１：正孔注入層、機能層２：発光層
　・機能層１：正孔注入層、機能層２：電子輸送層
　・機能層１：正孔輸送層、機能層２：正孔注入層
　・機能層１：正孔輸送層、機能層２：発光層
　・機能層１：正孔輸送層、機能層２：電子輸送層
　・機能層１：発光層、機能層２：正孔注入層
　・機能層１：発光層、機能層２：正孔輸送層
　・機能層１：発光層、機能層２：電子輸送層
　・機能層１：電子輸送層、機能層２：正孔注入層
　・機能層１：電子輸送層、機能層２：正孔輸送層
　・機能層１：電子輸送層、機能層２：発光層

　ここで、隔壁側部及び中央部とは、上で定義したとおりである。隔壁側部の平均膜厚が中央部の平均膜厚よりも厚いとは、隔壁に近づくほど膜厚が厚くなっているという意味に限定されるものではない。したがって、凹形状は、必ずしも区画領域の重心の上面が最下方に位置している必要はなく、区画領域の重心といずれかの隔壁とに挟まれた部分の上面が最下方に位置した凹形状であっても良い。さらに、凹形状は、隔壁から区画領域の重心へ向けて漸次下方に下がっている必要はなく、区画領域の重心と隔壁とに挟まれた部分において一時的に上方に上がっていても良い。すなわち、必ずしも隔壁から区画領域の重心へ向けて上面がなだらかに下がっている必要はなく、上面には多少の凹凸があっても良い。

　区画領域の形状は正方形、長方形といった矩形のみでなく、多角形や楕円形等の任意の形状が考えられる。区画領域の形状が長軸と短軸とを有する場合は、長軸及び短軸に分けて機能層の凹形状及び凸形状を評価する。ここで、長軸とは、区画領域の形状のアスペクト比が最も大きくなる軸の組み合わせにおける長い方の軸を意味する。また、短軸とは、区画領域の形状のアスペクト比が最も大きくなる軸の組み合わせにおける短い方の軸を意味する。

　区画領域の形状が長軸と短軸とを有する場合、機能層の凹形状と凸形状には下記の組み合わせが考えられる。
　・長軸：凸形状、短軸：凸形状
　・長軸：凸形状、短軸：凹形状
　・長軸：凹形状、短軸：凹形状
　・長軸：凹形状、短軸：凸形状

　機能層を形成するための機能性インクのみを区画領域内に充填した後に減圧乾燥することによりそれぞれ形成された２つの機能層が、機能性膜を構成する機能層１及び機能層２のいずれに該当するかを判断する方法について以下説明する。

　２つの機能層の長軸又は短軸のいずれか一方の軸における層の形状が凸形状又は凹形状で共通しており、かつ、他方の軸における層の形状がそれぞれ凸形状及び凹形状であり互いに異なる場合には、当該互いに異なる層の形状に基づき機能層１及び機能層２を決定する。

　他方、２つの機能層の長軸及び短軸のいずれの軸においても、層の形状がそれぞれ凸形状と凹形状であり互いに異なる場合には、上記の方法により機能層１及び機能層２を決定することができない。ここで、測定される機能層の膜形状は、膜厚プロファイルが短いほど凸形状ないし凹形状が顕著に表れる傾向がある。この傾向より、上記方法による機能層１及び機能層２を決定することができない場合においては、２つの機能層の短軸における層の形状に基づき機能層１及び機能層２を決定する。

　上記の方法に基づき決定される、機能層１と機能層２との組み合わせの例を以下に示す。
　・機能層１（長軸：凸形状、短軸：凸形状）、機能層２（長軸：凸形状、短軸：凹形状）
　・機能層１（長軸：凸形状、短軸：凸形状）、機能層２（長軸：凹形状、短軸：凸形状）
　・機能層１（長軸：凸形状、短軸：凸形状）、機能層２（長軸：凹形状、短軸：凹形状）
　・機能層１（長軸：凸形状、短軸：凹形状）、機能層２（長軸：凹形状、短軸：凹形状）
　・機能層１（長軸：凹形状、短軸：凸形状）、機能層２（長軸：凸形状、短軸：凹形状）
　・機能層１（長軸：凹形状、短軸：凸形状）、機能層２（長軸：凹形状、短軸：凹形状）

　また湿式成膜において、各ノズルによる機能性インクの吐出量の振れを軽減させるために、隣接する区画領域が親液領域等を介して長軸もしくは短軸方向に連結されている場合がある。このような場合、区画領域における軸は連結方向に対して垂直方向の軸の膜形状から機能層１及び機能層２を判断する。

　機能層１を形成するための機能性インクのみを区画領域内に充填した後に減圧乾燥することにより形成される膜と、機能層２を形成するための機能性インクのみを区画領域内に充填した後に減圧乾燥することにより形成される膜とを積層させた場合の膜の平坦度Ｆが、機能層１を形成するための機能性インクのみを区画領域内に充填した後に減圧乾燥することにより膜を形成した場合の膜（機能膜１）の平坦度Ｆと、機能層２を形成するための機能性インクのみを区画領域内に充填した後に減圧乾燥することにより膜を形成した場合の膜（機能膜２）の平坦度Ｆのいずれよりも大きな値を示すことが好ましい。すなわち、機能層１と機能層２とが積層されている膜の平坦度Ｆが、機能膜１の平坦度Ｆと、機能膜２の平坦度Ｆのいずれかよりも大きな値を示すことが好ましい。

　ここで、平坦度Ｆは下記式で表される。
　　Ｆ＝Ｍ／Ａｐ×１００（％）
　式中、Ａｐは区画領域における短軸又は長軸の長さ、Ｍは区画領域における短軸又は長軸に沿って測定された膜厚プロファイルを区画領域の中央における膜厚ｈで除算した際に、１．０５より小さく０．９５より大きくなる膜厚を有するプロファイル部分の長さ表す。

　上記平坦度Ｆを表す式において、Ｍを求めるための膜厚プロファイルは、例えば、触針式段差計や白色干渉計のような非接触型の計器により測定することができる。また、Ｍを求めるための膜厚プロファイルは、２つの機能層の短軸における層の形状に基づき機能層１及び機能層２を決定した場合は短軸に沿って測定し、２つの機能層の長軸における層の形状に基づき機能層１及び機能層２を決定した場合は長軸に沿って測定する。

　なお、機能層１を形成するための機能性インクのみを区画領域内に充填した後に減圧乾燥することにより形成される膜（以下、「機能層１用のインクのみにより形成される膜」ともいう。）と、機能層２を形成するための機能性インクのみを区画領域内に充填した後に減圧乾燥することにより形成される膜（以下、「機能層２用のインクのみにより形成される膜」ともいう。）とを積層させた場合の膜の平坦度Ｆは、機能層１用のインクのみにより形成される膜及び機能層２用のインクのみにより形成される膜の位置関係にはほとんど依存しない。すなわち、機能層１用のインクのみにより形成される膜が機能層２用のインクのみにより形成される膜よりも下方に位置しても、機能層２用のインクのみにより形成される膜が機能層１用のインクのみにより形成される膜よりも下方に位置しても、膜の平坦度Ｆはほとんど変化しない。この理由は定かではないが、機能層１及び機能層２の厚さが、開口部の長さスケールと比較して十分に小さいため、膜の形状を左右する乾燥過程で生じる機能性インク液滴内の対流にほとんど影響を与えないためと考えられる。

　平坦性の観点から、機能層１は、機能層１を形成するための機能性インクのみを区画領域内に充填した後に減圧乾燥することにより膜を形成した場合に、区画領域の中央部に膜厚が最も厚い部分が位置する層であり、機能層２は、機能層２を形成するための機能性インクのみを区画領域内に充填した後に減圧乾燥することにより膜を形成した場合に、区画領域の中央部以外の領域に膜厚が最も厚い部分が位置する層であることが好ましい。すなわち、機能膜１は、区画領域の中央部に膜厚が最も厚い部分が位置する膜であり、機能膜２は、区画領域の中央部以外の領域に膜厚が最も厚い部分が位置する膜であることが好ましい。

　機能層１と機能層２の積層膜の平坦性の観点から、機能層１を形成するための機能性インクのみを区画領域内に充填した後に減圧乾燥することにより膜を形成した場合に、前記区画領域内の前記隔壁と、これと最も近接する前記隔壁とを最短距離で結ぶ直線における、前記両隔壁からそれぞれ１５％の長さを除いた残り７０％の部分の集合により形成される領域の膜厚が、それ以外の領域の平均膜厚より大きいことが好ましく、前記両隔壁からそれぞれ１０％の長さを除いた残り８０％の部分の集合により形成される領域の膜厚が、それ以外の領域の平均膜厚より大きいことがより好ましい。

　機能層１と機能層２の積層膜の平坦性の観点から、機能層２を形成するための機能性インクのみを区画領域内に充填した後に減圧乾燥することにより膜を形成した場合に、得られた膜の形状において、開口部端における接線の傾きの値が－１．０×１０^－３以下であることが好ましい。より好ましくは－５．０×１０^－３以下であることが好ましい。また、中央部の最も薄い部分と開口部端における膜厚の差が３０ｎｍ以下であることが好ましい。より好ましくは２０ｎｍ以下であることが好ましい。
　ここで、開口部端とは、正極材料と隔壁材料が接する界面を表している。また、後述するとおり機能層２は凹形状であることから、接線の傾きの正負は負とした。

＜凸形状と凹形状＞
　機能層の膜形状は、隔壁の材料、画素の大きさ、有機膜の膜厚、機能性インクの溶媒、機能性インクの溶質、乾燥工程、温度など複数の要因に支配されている。１つの条件が変化すれば機能層の膜形状も変化するが、その他条件を固定することにより、凸形状の膜形状及び凹形状の膜形状を選択的に作成することも可能である。

（低分子混合量と膜形状）
　湿式成膜法を用いてバンク（隔壁）で区画された領域にインクを塗布して成膜する場合、一般的には区画領域全域が濡れわたるように十分な量のインクを塗布してから、真空乾燥などの各種乾燥手段を用いて溶媒成分を揮発させて機能層を得る。区画領域内でインクが乾燥する際、インクの端部は徐々にバンク側面を後退していき、徐々に濃度が高まっていき、最終的に機能層になる。この時、バンク側面の濡れ性の違いや、バンク側面の形状変化によってバンク側面の途中で止まってしまうというセルフピニング現象により、インク端部がバンク側面を後退できない場合がある。

　このようにバンク側面の途中でセルフピニングしてしまうと、出来上がった機能層がバンク側面に沿って濡れあがるような形状をとる。つまり、機能層２が形成されやすい。一方で、乾燥の早い段階でセルフピニング現象が起こらずバンク側面が乾燥時の中央部の平均膜厚となる高さよりも同程度か低い位置にピニングされた場合、出来上がった機能層は中央部の平均膜厚が厚く、隔壁付近が薄い形状をとる。つまり、機能層１が形成されやすい。セルフピニング現象が生じる要因の一つとして、隔壁付近で乾燥過程にあるインク濃度の増加による増粘が引き起こす流動性の阻害が挙げられる。したがって、粘度濃度カーブを描いた場合に濃度の増加に伴い粘度上昇しやすい高分子を含むような機能性インクを用いた場合には、乾燥する過程において増粘によるセルフピイングを引き起こしやすいために機能層２が形成されやすい。一方で、乾燥過程で増粘しにくい低分子を含むインクを用いた場合には、機能層１が形成されやすい。

　このようなセルフピニング現象の観点から、機能層を作成するための機能性インクが含む材料の選択により、機能層の膜形状を一定の範囲で選択的に作り分けることも可能である。
　例えば、機能層１を形成するための機能性インクの溶質は、一態様として、分子量２０００以下の低分子を含むことが好ましく、より好ましくは５重量％以上含む。また、機能層２を形成するための機能性インクの溶質は、一態様として、分子量２０００以下の低分子を９５重量％以下含むことが好ましく、より好ましくは９０重量％以下、さらに好ましくは８５重量％以下含む。

　機能性インクが含む材料の上記選択の結果として、機能層１は、一態様として、分子量２０００以下の低分子を含むことが好ましく、より好ましくは５重量％以上含む。また、機能層２は、一態様として、分子量２０００以下の低分子を９５重量％以下含むことが好ましく、より好ましくは９０重量％以下、さらに好ましくは８５重量％以下含む。

（セルフピニングと膜形状）
　複数の溶媒からなる機能性インクの乾燥過程において、セルフピニングが発生しやすくなる高濃度領域では、高沸点溶媒が支配的な溶媒である。このような高沸点溶媒で粘度が低いことは、液が動きやすいことを意味し、セルフピニングの抑制が効果的に働く。また、高沸点溶媒では沸点が高いほうがゆっくりと乾燥していくため、機能性インクが隔壁を後退していく時間を稼ぐことができセルフピニングは抑制される。セルフピニングが抑制された場合の機能層の膜は凸形状となり、機能層１が形成されやすい。一方で、高濃度領域で支配的な高沸点溶媒の粘度が高く、高い蒸気圧である場合はセルフピニングがされやすくなるため、機能層の膜は凹形状となり、機能層２が形成されやすい。

　下記式で表されるＡ値（日本国特願２０２１－１７８２１６号）は、複数種の溶媒を含む機能性インクのセルフピニング位置の予測に使用することができる。
　　Ａ＝γ１×η１／（Ｔ１－Ｔ２）
　ここで、γ１は第１溶媒の表面張力（ｍＮ／ｍ）を表し、η１は第１溶媒の粘度（ｍＰａ・ｓ）を表し、Ｔ１は第１溶媒の大気圧下における沸点（℃）を表し、Ｔ２は第２溶媒の大気圧下における沸点（℃）を表わす。第１溶媒または第２溶媒を複数有する場合、表面張力、粘度、沸点は、質量平均である。

　質量平均とは、含まれる溶媒の質量％で重みづけした相加平均のことであり、例えば粘度を例にした場合、以下の一般式で表される。
　　η_ａｖｅ＝Σ_ｎ（η_ｎ×Ｗ_ｎ）／１００

　ここで、η_ａｖｅが粘度の質量平均を表し、ｎは整数で１から該当する複数の溶媒の数だけ存在し、η_ｎは該当する複数種の溶媒中ｎ番目の溶媒の粘度を表し、Ｗ_ｎは該当する溶媒中ｎ番目の溶媒の含有率（質量％）を表し、Σ_ｎは以降のカッコ内の式を該当する溶媒の数だけ足し合わせすることを意味している。

　沸点２７０℃以上で、含有量が１０質量％未満の複数種の溶媒があった場合、含有量がそれらを足し合わせて１０質量％を超える場合は、足し合わせた混合溶媒を第１溶媒とし、表面張力、粘度、沸点は質量平均とする。沸点２７０℃未満で、含有量が３０質量％未満の複数種の溶媒があった場合、含有量がそれらを足し合わせて３０質量％を超える場合は、足し合わせた混合溶媒を第２溶媒とし、表面張力、粘度、沸点は質量平均とする。

　前述したように、Ａ値を低くすることでセルフピニングを抑制し、バンク側面での濡れ上りを低減することができ、このように調節された機能性インクを用いることにより、膜が凸形状の層（機能層１）を形成しやすくなる。また、Ａ値を高くすることでセルフピニングされやすくなり、このように調節された機能性インクを用いることにより、膜が凹形状の層（機能層２）を形成しやすくなる。

　機能性膜の形状の観点から、機能層１を形成する機能性インクのＡ値は、機能層２を形成する機能性インクのＡ値よりも小さいことが好ましい。

（膜厚と膜形状）
　１つの機能性インクを使用して異なる膜厚を有する複数の機能層を作成する場合に、得ようとする機能層の膜厚が厚くなるほど必然的にインクの滴下数が増加する。隔壁の高さが同じ場合、減圧乾燥過程で液面が特定の高さまで到達したときの粘度は滴下数が多いほうが高くなる。したがって、成膜後の平均膜厚が薄ければ凸形状（機能層１）になり、厚ければ凹形状（機能層２）となる傾向がある。

　このような観点から、機能層１を形成するための機能性インクのみを区画領域内に充填した後に減圧乾燥することにより形成される膜の平均膜厚は、機能層２を形成するための機能性インクのみを区画領域内に充填した後に減圧乾燥することにより形成される膜の平均膜厚よりも薄いことが好ましい。すなわち、機能膜１の平均膜厚が、機能膜２の平均膜厚よりも薄いことが好ましい。

（マランゴニ対流と膜形状）
　乾燥過程における液滴内部の流れの要因は、不均一蒸発速度分布に由来する流れ、接触角の変化に由来する流れ、表面張力の分布に起因する流れがあり、その因子の１つであるマランゴニ対流は重要な役割を持つ（H.Ishizuka, J.Fukai, Experiments in Fluids, 59, 4, 1-11, 2018）(J.Fukai, T.Harada, H. Ishizuka, Journal of Chemical Engineering of Japan, 52, 6, 484-492, 2019)(J.Fukai, J.Jpn.Colour Mater.,94, 4, 112-116,2021)。不均一蒸発速度分布に起因する流れは、液滴表面における接触線部分と液滴頭頂部における蒸発速度分布が異なることに起因する。例えば基板に滴下された液滴において、接触角が９０°以下の場合、蒸発速度は接触線部で大きくなるために液滴頭頂部から接触線部へ向かって流体移動が生じる。接触角が９０°以下の場合は蒸発速度分布が逆になるため、接触線部から液滴頭頂部へ向かって流体移動が生じる。接触角変化に由来する流れは、液滴表面における接触線部分の蒸発速度が経時変化していくことに起因する。上述したように、接触角と蒸発速度は相関を持つため、例えば接触角が小さくなるような経時変化の場合、液滴頭頂部から接触線部に向かって流体移動が生じる。表面張力分布に由来する流れは、表面張力の小さな部分から大きな部分へと流体が引っ張られることに起因する。接触線部の表面張力が頭頂部よりも高い場合、液滴頭頂部から接触線部へ流体移動が生じる。このような流れに対して、粘性力による内部流体も動きだすことで循環流が発生する。これがマランゴニ対流である。マランゴニ対流は、膜形状を制御するために重要な役割を持つ。例えば、界面活性剤の添加や溶媒を二種以上組み合わせた機能性インクを用いるなどして、液滴の表面張力を変えてマランゴニ対流を制御すれば、ある程度膜形状を操作することができる。

　例えば、日本国特許第５９３４９６１号公報に記載されている下記式で表される粘度η（ｍＰ・ｓ）と表面張力σ（ｍＮ／ｍ）との比であるγを用いることで、凸形状と凹形状の程度を予測することができる。
　　γ＝σ／η

　γが１．９より大きい溶媒を用いて６０ｎｍの機能層を仮作した場合は凹形状になる傾向があり、γが１．９より小さい溶媒を用いて６０ｎｍの機能層を仮作した場合は凸形状になる傾向がある。
　よって、機能層の形状の観点から、機能層１の作成のための機能性インクに使用された溶媒のγは、機能層２の作成のための機能性インクに使用された溶媒のγよりも小さいほうが好ましい。

＜機能層の仮作＞
　本発明における有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネル、並びに、本発明の設計方法における有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルにおいて、有機電界発光素子が有する機能性膜に含まれる機能層１及び機能層２を選択するために、機能層１用のインクのみにより形成される膜、及び、機能層２用のインクのみにより形成される膜を仮作して、それぞれの膜の形状を確認することが好ましい。ここでいう仮作とは、膜の形状を確認するために、有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルに含まれる区画領域に対して、機能層１用のインクのみにより形成される膜、機能層２用のインクのみにより形成される膜、及び／又は、機能層１用のインクのみにより形成される膜と機能層２用のインクのみにより形成される膜とを積層させた膜を作成することをいう。

　機能層１用のインクのみにより形成される膜を仮作するための機能性インクは、機能性膜中の機能層１を実際に作成するために用いる機能性インクと同一の配合のものを同量用いる。同様に、機能層２用のインクのみにより形成される膜を仮作するための機能性インクは、機能性膜中の機能層２を実際に作成するために用いる機能性インクと同一の配合のものを同量用いる。

　仮作された膜は、膜の形状を確認することのみに用いることができる。また、仮作された膜に対してさらなる膜を積層して、有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルに用いる機能性膜を作成してもよい。

　さらに、有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルに含まれる区画領域を機能層の仮作には使用せず、これと同様の方法により別途作成した仮作用の区画領域を用いて機能層の仮作を行ってもよい。仮作用の区画領域を別途作成する際には、１つの区画領域に対する機能性インクの滴下量、評価に使用する区画領域の大きさの条件が有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルに含まれる区画領域の作成と同じ条件となるようにする。ただし、仮作用の基板の区画領域の数、機能性インクを塗布する面積、区画領域毎のインク滴下数、隣接する区画領域のサイズ、の条件については必ずしも同じである必要はない。

＜機能性膜に含まれる機能層以外の層＞
　本発明において、機能性膜は機能層１及び機能層２のほかにも層を含むことができる。このような層としては、例えば単層で成膜した際に凸形状でもなく凹形状でもなく平坦になる機能層や、蒸着によって成膜された機能層等を挙げることができる。

＜溶媒＞
　以下、本発明に使用できる有機溶媒について、例を示しながら説明する。なお、本明細書において、有機溶媒を単に「溶媒」又は「溶剤」と称することもある。

（有機溶媒の種類）
　本発明で使用することができる有機溶媒には特に制限がないが、機能性材料を効果的に溶解させるために、芳香族有機溶媒、鎖状脂肪族有機溶媒、環状脂肪族有機溶媒が好ましく、芳香族有機溶媒、環状脂肪族有機溶媒がより好ましく、芳香族有機溶媒がさらに好ましい。

　本発明で使用することができる芳香族有機溶媒としては、特に限定されないが、好ましくは、芳香族炭化水素系溶媒、芳香族エステル系溶媒、芳香族エーテル系溶媒、芳香族ケトン系溶媒といった非水溶性の芳香族系溶媒が挙げられる。

　芳香族炭化水素系溶媒としては、ベンゼン誘導体、ナフタレン誘導体、水素化ナフタレン誘導体、ビフェニル誘導体、ジフェニルメタン誘導体が好ましい。

　ベンゼン誘導体としては、特に限定はされないが、置換基の総炭素数が２以上１２以下であって、直鎖または分岐または環状のアルキル基を置換として有するベンゼン誘導体が好ましく、ｎ－エチルベンゼン、１，３，５－トリメチルベンゼン、ｎ－プロピルベンゼン、イソプロピルベンゼン、１，３－ジイソプロピルベンゼン、１，３，５－トリイソプロピルベンゼン、ｎ－ブチルベンゼン、ｓｅｃ－ブチルベンゼン、ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン、ｎ－ペンチルベンゼン、ｎ－ヘキシルベンゼン、ｎ－ヘプチルベンゼン、ｎ－オクチルベンゼル、ｎ－ノニルベンゼン、ｎ－デシルベンゼン、ドデシルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン等が挙げられる。

　ナフタレン誘導体としては、特に限定はされないが、置換基の総炭素数が２以上６以下であって、直鎖または分岐または環状のアルキル基を置換として有するナフタレン誘導体が好ましく、１－メチルナフタレン、２－メチルナフタレン、１－エチルナフタレン、２－エチルナフタレン、２－イソプロピルナフタレン、２，６－ジメチルナフタレン、２，７－ジイソプロピルナフタレン、１－ブチルナフタレン、２－シクロヘキシルナフタレン、１－フェニルナフタレン等が挙げられる。

　水素化ナフタレン誘導体としては、特に限定はされないが、例えばテトラリン、１，２－ジヒドロナフタレン、１，４－ジヒドロナフタレン等が挙げられ、これらは炭素数１～６のアルキル基で置換されていてもよい。

　ビフェニル誘導体としては、特に限定はされないが、炭素数１～６のアルキル基で置換されたビフェニル誘導体が好ましく、例えば３－エチルビフェニル、４－イソプロピルビフェニル、４－ブチルビフェニルなどが挙げられる。

　ジフェニルメタン誘導体としては、特に限定はされないが、炭素数１～６のアルキル基で置換されたジフェニルメタン誘導体が好ましく、例えば１，１－ジフェニルエタン、１，１-ジフェニルペンタン、１，１－ジフェニルヘキサン、１，１－ビス（３，４－ジメチルフェニル）エタン、ベンジルトルエン等が挙げられる。

　芳香族エステル系溶媒としては、安息香酸エステル系溶媒、フェニル酢酸エステル系溶媒、フタル酸エステル系溶媒が挙げられる。

　安息香酸エステル系溶媒は、安息香酸とエステル結合を有する化合物であり、置換基を有していてもよい安息香酸と、炭素数１以上１２以下のアルコールとがエステル結合した化合物を用いることができる。特に限定はされないが、有していてもよい置換基は、炭素数１以上１２以下の、直鎖又は分岐又は環状のアルキル基、炭素数１以上１２以下の、直鎖又は分岐又は環状のアルコキシ基、炭素数６以上１２以下の芳香族系置換基が好ましい。これら置換基は複数であってもよく、複数の場合は置換基としての総炭素数２以上１２以下が好ましい。安息香酸エステル系溶媒としては、例えば安息香酸エチル、安息香酸ｎ－ブチル、安息香酸ｎ－ペンチル、安息香酸イソアミル、安息香酸ｎ－ヘキシル、安息香酸２－エチルヘキシル、安息香酸ベンジル、４－メチル安息香酸メチル、３－メチル安息香酸メチル、２－メチル安息香酸メチル、４－メチル安息香酸エチル、３－メチル安息香酸エチル、２－メチル安息香酸エチル、４－メトキシ安息香酸エチル等が挙げられる。

　フェニル酢酸エステル系溶媒としては、特に限定されないが、フェニル酢酸エチル等が挙げられる。

　フタル酸エステル系溶媒としては、特に限定されないが、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチルが挙げられる。

　他の好ましい芳香族エステル系溶媒としては、酢酸２－フェノキシエチル、イソ酪酸２－フェノキシエチル、等が挙げられる。

　芳香族エーテル系溶媒は、芳香環とエーテル結合とを有する化合物であり、特に限定されないが、以下のようなものが挙げられる。
　炭素数１以上１２以下の直鎖又は分岐又は環状のアルキル基とエーテル結合を１個有するベンゼン誘導体として、例えばアニソール、４－メチルアニソール、ブチルフェニルエーテル、ヘキシルフェニルエーテル、ジフェニルエーテル、ベンジルフェニルエーテル、ジベンジルエーテル；
　炭素数１以上６以下の直鎖又は分岐のアルキル基が置換しているジフェニルエーテル誘導体として、例えば、２－フェノキシトルエン、３－フェノキシトルエン、４－フェノキシトルエン；
　炭素数１以上６以下の直鎖又は分岐のアルキル基とのエーテル結合を２個有するベンゼン誘導体として、例えば１，４－ジエトキシベンゼン、１－エトキシ－４－ヘキシルオキシベンゼン；
　その他の芳香族エーテル系溶媒として、２－フェノキシエタノール、フェノキシエトキシエタノール：

　芳香族ケトン系溶媒は、芳香環とケトン構造とを有する化合物であり、例えば１－アセチルナフタレン、プロピオフェノン、４’－エチルプロピオフェノン等が挙げられる。

　なお、溶剤には表面張力の制御のために表面改質剤が含まれていてもよい。表面改質剤は、液体に少量添加することによって、該液体を塗布した後に液体表面、若しくは塗布して得られる固体表面に対して機能性を付与することができる。ここで付与される機能としては、撥液性、非粘着性、濡れ性、平滑性、分散性、消泡性等が挙げられる。

　表面改質剤として用いることのできる材料としては、液体表面に偏析しやすい材料が好ましく、具体的には、シリコンやフッ素を含有する材料（ポリマー、オリゴマー、低分子）、パラフィン又は界面活性剤等が挙げられる。
　ここでいう界面活性剤とは、親水性を有する部分（基）と疎水性を有する部分（基）を有する両親媒性の化学構造をもつ物質であり、分散剤や起泡剤、消泡剤、乳化剤、食品添加物、保湿剤、帯電防止剤、濡れ性向上剤、滑剤、防錆剤等の幅広い用途に用いられている。このような界面活性剤は、親水性部分がカチオン性、アニオン性、両性のものと、ノニオン性のものに大別されるが、本発明においては、有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネル内での通電の妨げにならないように、ノニオン性の界面活性剤が好ましい。

（沸点）
　本発明で使用される有機溶媒は、特に限定されるわけではないが、沸点２００℃以上の有機溶媒が好ましく、沸点２３０℃以上の有機溶媒がより好ましく、沸点２５０℃以上の有機溶媒がさらに好ましく、沸点２７０℃以上の有機溶媒が最も好ましい。また、沸点３５０℃以下が好ましく、沸点３４０℃以下がより好ましく、沸点３３０℃以下がさらに好ましい。

　例えば、インクジェットヘッドに充填されたインクは、ノズルの先端から乾燥が始まるため、ノズル先端で固形分濃度が高くなりやすい。この状態を維持してしまうと、ノズル先端で固形分が析出してきてしまい、最終的にはノズルが詰まってしまうなど、インクジェット装置に対する致命的なダメージを与えてしまう可能性がある。ノズル詰まりによるトラブルを避けるために、沸点２００℃以上の有機溶媒が好ましく、沸点２３０℃以上の有機溶媒がより好ましく、沸点２５０℃以上の有機溶媒がさらに好ましく、沸点２７０℃以上の有機溶媒が最も好ましい。

　一方で、有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルの製造過程では、有機溶媒を揮発させて機能性膜を得る工程が含まれるため、減圧乾燥設備で乾燥可能な沸点範囲の有機溶媒を用いることが好ましい。このような観点から、第１溶媒の沸点は３５０℃以下が好ましく、３４０℃以下がさらに好ましく、３３０℃以下がさらに好ましい。

（蒸気圧）
　蒸気圧とは、溶媒の液相と気相が層平衡状態になる気相の圧力のことであり、溶媒の沸点は、溶媒の蒸気圧の分圧が蒸気圧に等しくなる温度のことである。蒸気圧は、静止法、沸点法、アイソテニスコープ、気体流通法など実験的な手法で求めることが可能であるが、本発明における蒸気圧は２５℃におけるＡｄｖａｎｃｅｄ　Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ　Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ（ＡＣＤ／Ｌａｂｓ）　Ｓｏｆｔｗａｒｅ　Ｖ１１．０２（Ｃｏｐｙｒｉｇｈｔ１９９４－２０２１　ＡＣＤ／Ｌａｂｓ）により計算された蒸気圧のことを言う。

（含有する有機溶媒の種類と数）
　本発明で使用する有機溶媒は、機能性インク１種当たり、１種類の単一溶媒でもよく、２種類以上の混合溶媒でもよい。

　２種類以上の混合溶媒を用いる場合、上述したようにインクジェットヘッドのノズル先端での乾燥抑制と、成膜する際の乾燥しやすさを両立させるために、沸点の異なる２種類の有機溶媒を用いてもよい。インクジェットヘッドノズルの先端で乾燥し、ノズル詰まりが発生しないように、沸点２７０℃以上の有機溶媒を含むことが好ましい。また、沸点２７０℃以上の有機溶媒は、１種類であっても、２種類以上であってもよい。ノズル先端でインクが乾燥してノズル詰まりを発生させないために、沸点２７０℃以上の有機溶媒は、組成物全体に対して１０重量％以上含まれることが好ましく、１５重量％以上含まれることがより好ましく、２５重量％以上含まれることがさらに好ましい。

　一方で、ノズル先端での乾燥を沸点の高い溶媒で抑制できるため、インクの乾燥性を確保するためには、残りの溶媒中に沸点の低い有機溶媒を含んでもよい。沸点の低い有機溶媒については、沸点２６５℃以下が好ましく、２５０℃以下がさらに好ましい。沸点の低い有機溶媒については、１種類であっても２種類以上であってもよく、組成物の乾燥性をアシストするという目的で、組成物全体に対して３０重量％以上含まれることが好ましく、４０重量％以上含まれることがより好ましく、５０重量％以上含まれることがさらに好ましい。

　本発明では、減圧乾燥などの方法で有機溶媒を揮発させて機能性膜を得るため、有機溶媒はおおよそ沸点の低い順番で揮発していく。揮発の過程で最後まで残る有機溶媒が機能性膜の形状に対して大きな影響を与える傾向がある。すなわち、機能層１を形成するための機能性インクに含まれる有機溶媒、及び、機能層２を形成するための機能性インクに含まれる全ての有機溶媒のうち、最も沸点が高い溶媒が機能性膜の形状に対して大きな影響を与えやすい傾向がある。

　一方で、前述した最も沸点の高い有機溶媒の沸点と、それ以外の有機溶媒の沸点とが比較的近い場合、乾燥過程でそれぞれの有機溶媒が共沸してしまい、前述した最も沸点の高い有機溶媒の機能を充分に発揮できない可能性がある。このようなことを防ぐためには、前述した最も沸点の高い有機溶媒の沸点と、前記機能性インクに含まれる全ての有機溶媒のうち最も沸点の低い有機溶媒の沸点との差が２０℃以上であることが好ましい。

　前述した最も沸点の高い有機溶媒の含有量は、機能性インクに含まれる全ての有機溶媒に対して５重量％以上であることが好ましく、１０重量％以上であることがより好ましく、１５重量％以上であることがさらに好ましく、２０重量％以上であることが最も好ましい。

　前述した最も沸点の高い有機溶媒の含有量は、機能性インクに含まれる全ての有機溶媒に対して９０重量％未満であることが好ましく、８０重量％未満であることがより好ましく、７０重量％未満であることがさらに好ましく、５０重量％未満であることが最も好ましい。さらに、５重量％以上９０重量％未満であることが好ましく、１０重量％以上８０重量％未満であることがより好ましく、１５重量％以上７０重量％未満であることがさらに好ましく、２０重量％以上５０重量％未満であることが最も好ましい。上記範囲内にあることで、十分に膜の平坦性を決定するだけの機能を有し、また溶解性などを考慮して適度にその他の溶媒を含めることができる。

　なお、本明細書における溶媒の沸点は、大気圧下で測定された値である。

（有機溶媒の組み合わせ）
　特に限定されるものではないが、沸点の高い有機溶媒と沸点の低い有機溶媒の組み合わせとしては、それぞれ置換基を有してもよいベンゼン、置換基を有していてもよいナフタレン、置換基を有してもよいジフェニルメタン、置換基を有してもよいビフェニル、安息香酸エステル、芳香族エーテル、芳香族ケトンのいずれかであることが好ましい。

　好ましくは、沸点の高い有機溶媒としてオクチルベンゼン、ノニルベンゼン、デシルベンゼン、ドデシルベンゼン、安息香酸ヘキシル、安息香酸２－エチルヘキシル、安息香酸ベンジル、アセチルナフタレン、ナフタレン酢酸メチル、ナフタレン酢酸エチル、イソプロピルナフタレン、ジイソプロピルナフタレン、ブチルナフタレン、ペンチルナフタレン、メトキシナフタレン、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、エチルビフェニル、イソプロピルビフェニル、ジイソプロピルビフェニル、トリイソプロピルビフェニル、ブチルビフェニル、１，１－ジフェニルエタン、１，１－ジフェニルプロパン、１，１－ジフェニルブタン、１，１－ジフェニルペンタン、１，１－ジフェニルヘキサン、イソ酪酸２－フェノキシエチルの１種又は２種以上が挙げられる。

　また、沸点の低い有機溶媒の好ましい例として、メチルナフタレン、エチルナフタレン、イソプロピルナフタレン、安息香酸エチル、安息香酸プロピル、安息香酸ブチル、安息香酸イソブチル、安息香酸ペンチル、安息香酸イソペンチル、トルイル酸メチル、トルイル酸エチルの１種又は２種以上が挙げられる。

＜粘度＞
　本発明の機能性インクは、例えばインクジェットヘッドに充填されて吐出されるような塗布方式を考慮した場合、２３℃における粘度が１ｍＰａ・ｓ以上、２０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。
　一般的にピエゾ圧電素子を利用したインクジェットヘッドは、ヘッド内のインク室に充填された組成物を、圧電素子の変形圧力で押し出すため、粘度が２０ｍＰａ・ｓを超える組成物になると、圧電素子の圧力が足りなくなり、吐出できなくなってしまう。一方で、ノズルから液だれしないようにヘッド内にインクを保持しやすい組成物にするという観点から、組成物の粘度は１ｍＰａ・ｓ以上が好ましい。

　本発明において、有機溶媒の粘度はＥ型粘度計ＲＥ８５Ｌ（東機産業製）を用いて、２３℃環境下にて、コーンプレート回転数２０ｒｐｍ～１００ｒｐｍにより測定することができる。

＜表面張力＞
　本発明の機能性インクの表面張力は、２５ｍＮ／ｍ以上であることが好ましく、また、４５ｍＮ／ｍ以下であることが好ましい。機能性インクの表面張力がこの範囲であることで、インクジェット装置での安定した吐出や、安定した成膜が可能になると考えられる。表面張力が低い機能性インクの場合、インクジェットヘッドのノズルプレートに対して非常によく濡れ広がってしまい、吐出の不安定化や飛行曲がりの原因となってしまう。また、表面張力が低い場合は吐出された組成物が適正なところで液切れせずに長く伸びてしまいやすく、サテライトなどの要因にもなりやすい。一方で、表面張力が高すぎると、基板のピクセル部に塗布した後の乾燥中にラプラス圧による対流が発生しやすくなってしまい、膜形状が不安定になりやすい。

　本発明における有機溶媒や機能性インクの表面張力は、２３．０℃の環境にて、白金プレートを用いたプレート引き上げ法、もしくは接触角計ＤＭо－５０１（協和界面科学製）を用いたペンダントドロップ法により測定することができる。

［その他の成分］
　本発明においては、機能性インクは機能性材料と有機溶媒以外の成分を含んでもよく、例えば酸化防止剤や、機能性インクの物性を変化させる添加剤などを含んでもよい。これらの成分は、機能性インクに対して保存安定性や、インクジェットヘッドからの吐出安定性などを決める重要な要素であることもあるが、機能性インク本来の性能に大きな影響を与えることは好ましくないため、機能性インク全体に対して１重量％以下であることが好ましく、０．１重量％以下であることがより好ましく、０．０５重量％以下であることがさらに好ましい。

［機能性材料］
　機能性材料とは、電荷輸送、電荷注入等の機能を有するか、またはこれらの機能を向上させる材料である。電荷輸送としては正孔輸送性であることが好ましく、電荷注入としては正孔注入性であることが好ましい。電荷輸送性を向上させる機能を有する材料とは、電荷輸送性を有する別の材料の電荷輸送性を向上させる機能を有する材料である。電荷注入性を向上させる機能を有する材料とは、電荷注入性を有する別の材料の電荷注入性を向上させる機能を有する材料である。例えば、正孔輸送材料に電子受容性材料をドープすることにより、電子受容性材料が正孔輸送材料を酸化してカチオンラジカルを生成させ、正孔輸送材料の正孔輸送性及び／又は正孔注入性が向上する。この場合、電子受容性材料は、正孔輸送材料の正孔輸送性及び／又は正孔注入性を向上させる材料である。

　また、本発明における機能性材料としては、好ましくは後述の正孔注入層用材料、または正孔輸送層用材料を用いることができ、特に好ましくは、正孔注入層用材料である。
　以下、本発明で使用できる機能性材料の詳細について、具体例を示しながら説明するが、本発明の範囲が以下に説明する機能性材料に限定されるものではない。

＜電荷輸送性化合物の分子量＞
　本発明における電荷輸送性化合物は、高分子化合物でも低分子化合物でもよいが、好ましくは高分子化合物である。

　電荷輸送性高分子化合物については、一般に高分子化合物の主鎖方向に大きな電荷輸送性能を有するため、平均分子量を大きくするほど安定的な電荷輸送が実現できる。電荷を輸送する機能を担保するために、重量平均分子量は通常１０，０００以上であり、１２，０００以上が好ましく、１５，０００以上がより好ましい。一方で、重量平均分子量の大きい高分子化合物は、インクにした際の粘度が高くなる特徴があり、前述したような好ましい粘度範囲にするためには、重量平均分子量がある程度小さくなることが好ましい。具体的には、高分子化合物の重量平均分子量は通常１，０００，０００以下であり、５００，０００以下が好ましく、１００，０００以下がより好ましく、７０，０００以下がさらに好ましく、５０，０００以下が特に好ましい。

　電荷輸送性低分子化合物については、一般的には分子量は５，０００以下であり、４，０００以下であることが好ましく、３，０００以下であることがより好ましく、２，５００以下であることがさらに好ましく、２，０００以下であることが特に好ましい。一方で、一般的な機能性膜として成膜する際には、一定の温度でベークして残留している溶媒を揮発させ、不純物のない機能性膜にすることで、有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルとして十分に機能する。この際に、耐熱性が低い材料になってしまうと、膜のシュリンクや膜抜けなどの現象が発生して、平坦な膜が得られなくなってしまう。膜の耐熱性を確保するという観点から、電荷輸送性低分子化合物の分子量は５００以上が好ましく、６５０以上がより好ましく、８００以上がさらに好ましい。

　また、本発明の機能性インクは、電荷輸送性能を向上させるために電子受容性化合物を含むことが好ましい。さらに、本発明の機能性インクは、機能性材料として、少なくとも１種の正孔輸送性化合物と少なくとも１種の電子受容性化合物とを含むことが好ましい。

　なお、本発明における電荷輸送性高分子化合物の重量平均分子量及び数平均分子量はＳＥＣ（サイズ排除クロマトグラフィー）測定により決定される。ＳＥＣ測定では高分子量成分ほど溶出時間が短く、低分子量成分ほど溶出時間が長くなるが、分子量既知のポリスチレン（標準試料）の溶出時間から算出した校正曲線を用いて、サンプルの溶出時間を分子量に換算することによって、重量平均分子量及び数平均分子量が算出される。

＜架橋基＞
　本発明では、電荷輸送性低分子化合物を、機能性膜の上層にさらに塗布される組成物の溶媒に溶け出さないようにするために、該電荷輸送性低分子化合物は架橋基を有することが好ましい。この場合、電荷輸送材料のみでも連鎖的に架橋して溶けださないようにするため、電荷輸送性低分子化合物の１分子に含まれる架橋基の数は、２つ以上が好ましい。また、電荷輸送性高分子化合物についても同様に、１つの繰り返しユニットに含まれる架橋基の数は、２つ以上が好ましい。さらに、電荷輸送性高分子化合物の溶出をより確実に抑制するために、分子量１０，０００当たり架橋基が２つ以上あることが好ましい。

　架橋基は光や熱などの外力により化学反応する置換基が好ましく、架橋基の好ましい例は、以下に限定されるものではないが、熱により架橋反応する熱架橋基が好ましい。例えば、ベンゾシクロブテン環、ナフトシクロブテン環もしくはオキセタン環由来の基、ビニル基、アクリル基、スチリル基等が挙げられる。なお、どの架橋基においても置換基を有していてもよく、メチル基、メトキシ基等が好ましい。
　以上のように、本発明の機能性インクは架橋基を有する機能性材料を含むことが好ましい。本発明の機能性インクに含まれる機能性材料全てが架橋基を有することがより好ましい。

［有機溶媒と機能性材料の含有量］
　本発明の機能性インク中の機能性材料の含有量には特に制限はないが、有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルに好ましい機能性膜の膜厚にするために、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上、さらに好ましくは１．０重量％以上である。また、機能性インク中での析出を抑制する観点から、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１５重量％以下、さらに好ましくは１０重量％以下である。
　従って、本発明の機能性インク中の有機溶媒の含有量は、好ましくは９９．９重量％以下、より好ましくは９９．５重量％以下、さらに好ましくは９９．０重量％以下で、好ましくは８０重量％以上、より好ましくは８５重量％以上、さらに好ましくは９０重量％以上である。

　本発明において、電荷輸送性低分子化合物は、バンクで区画された領域内での機能性膜の膜厚均一性をよくするために用いる材料であり、全機能性材料に対して１０重量％以上であることが好ましく、１５重量％以上であることがより好ましく、２０重量％以上であることがさらに好ましい。一方で、電荷輸送性低分子化合物の含有率が増えると、前述したように耐熱性の観点で課題があり、全機能性材料に対して７５重量％以下であることが好ましく、６０重量％以下であることがより好ましく、５０重量％以下であることがさらに好ましい。

　また、本発明において、電荷輸送性高分子化合物は、主に電荷輸送のために用いる材料であり、全機能性材料に対して２０重量％以上であることが好ましく、２５重量％以上であることがより好ましく、３０重量％以上であることがさらに好ましい。一方で、電荷輸送性高分子化合物の含有率が増えると、乾燥過程の増粘の影響で平坦な膜を製膜しにくくなるため、全機能性材料に対して９０重量％以下であることが好ましく、８５重量％以下であることがより好ましく、８０重量％以下であることがさらに好ましい。
　また、低分子化合物と高分子化合物の含有比は、重量比で低分子化合物：高分子化合物＝１：０．３～３、特に１：１～２であることが上記を総合的に考慮して好ましい。

　本発明の機能性インクが電子受容性化合物を含有する場合、電荷輸送性化合物に対してキャリアを発生させ、導電性を向上させる観点から、電子受容性化合物は全機能性材料に対して１重量％以上であることが好ましく、３重量％以上であることがより好ましく、５重量％以上であることがさらに好ましい。一方、フッ素を含有する電子受容性化合物が多量に含まれ過ぎると、機能性膜の表面エネルギーが下がって積層塗布することが難しくなるため、電子受容性化合物は、全機能性材料に対して５０重量％以下であることが好ましく、３０重量％以下であることがより好ましく、２０重量％以下であることがさらに好ましい。

　また、電荷輸送性化合物（好ましくは電荷輸送性高分子化合物と電荷輸送性低分子化合物との合計）と電子受容性化合物との含有比は、重量比で電荷輸送性化合物：電子受容性化合物＝１：０．０１～１、特に１：０．０５～０．２であることが上記の観点から好ましい。

［機能性インクの調製］
　本発明における機能性インクは、機能性材料と有機溶媒を混合させ、一定時間加温して溶解または分散させることで調製することができる。機能性材料を溶媒内に均一に溶解または分散させるためには、加温する温度は８０℃以上が好ましく、９０℃以上がより好ましく、１００℃以上、例えば１００～１１５℃がさらに好ましい。また、加温時間は３０分以上が好ましく４５分以上がより好ましく、６０分以上、例えば６０～１８０分がさらに好ましい。

　加温後の機能性インクは、メンブレンフィルタやデプスフィルタ等を用いて濾過し、粗大な粒子を取り除いてから使用する。インクジェットヘッドのノズルから吐出して機能性インクを塗布することを考慮すると、フィルタの孔径は０．５μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以下がより好ましく、０．１μｍ以下がさらに好ましい。

［湿式成膜法による成膜］
　本発明における機能性インクは、有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルの機能性膜の形成に好適に用いられる。有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルの構成は後述の通りである。

　本発明における有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネル、並びに、本発明の設計方法における有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルは通常、電極が設けられた基板に、発光画素を、撥液性を有する隔壁層（バンク）と呼ばれる隔壁で区画された微小領域に有する。この隔壁層で区画された微小領域内に本発明の機能性インクを吐出し、乾燥して、適宜加熱することによって機能性膜を形成する。

　吐出方法は、微小なノズルから隔壁層で区画された微小領域よりも小さい液滴を吐出する方法であり、複数の液滴を吐出することによって隔壁層で区画された微小領域を本発明の機能性インクで満たすことが好ましい。吐出方法としては好ましくはインクジェット法である。

　湿式成膜法では、バンクで区画された微小領域を機能性インクで満たしたのち、適切な手段で溶媒を揮発・乾燥させ、機能性膜を得る。溶媒を揮発・乾燥させるために、以下に限定されるものではないが、加熱乾燥や減圧乾燥を含めることができる。

　例えば減圧乾燥とは、開閉可能な金属製やガラス製の真空チャンバー内に組成物を塗布した基板を配置し、チャンバー内の雰囲気を真空ポンプ等で減圧することにより溶媒を揮発させることである。真空ポンプは通常ロータリーオイルポンプやメカニカルブースターポンプ、ドライスクロールポンプ、ドライルーツポンプ、ターボ分子ポンプ、クライオポンプなどが用いられる。

　成膜時の溶媒が除去されやすくなることから、減圧乾燥における圧力は１×１０^１Ｐａ以下であることが好ましく、１×１０^０Ｐａ以下であることがより好ましく、１×１０^－１Ｐａ以下であることがさらに好ましい。

　減圧乾燥は加熱しながら行うこともできる。この場合には、成膜時の溶媒が除去されやすくなることから、温度は１０℃以上であることが好ましく、１５℃以上であることがより好ましく、２０℃以上であることがさらに好ましい。また、インクに含まれる溶媒の突沸を防止する観点から、減圧乾燥における温度は２００℃以下であることが好ましく、１９０℃以下であることがより好ましく、１８０℃以下であることがさらに好ましい。

　減圧乾燥する時間は、適度に長い時間をかけて機能性インクのピン位置を下げ、且つあまり長時間バンクに有機溶媒が触れ続けないようにするために、１分以上１５分未満であることが好ましく、２分以上１２分未満であることがより好ましく、３分以上１０分未満であることがさらに好ましい。

　本発明における有機溶媒の好ましい沸点範囲であれば、上記ポンプを用いて充分揮発させることが可能であるが、さらに微量な残留溶媒を充分に乾燥させるために、次いで加熱乾燥を行う場合がある。さらに、本発明に係る電荷輸送性高分子化合物、低分子化合物、及び存在する場合は電子受容性化合物等の機能性材料が有する架橋基同士を架橋させるために加熱を行う。加熱工程は、乾燥とともに、架橋のための加熱を兼ね得る。加熱乾燥が架橋のための加熱を兼ねること、すなわち、加熱によって乾燥及び架橋を行うことが、工程数を省く観点からも好ましい。加熱温度は機能性膜が結晶化または凝集しない温度および時間とすることが好ましい。
　本明細書では、このような加熱工程を「ベークする工程」ともいう。

　加熱工程における加熱温度は通常８０℃以上、好ましくは１００℃以上、更に好ましくは１５０℃以上、より好ましくは２００℃以上であり、通常３００℃以下、好ましくは２７０℃以下、更に好ましくは２４０℃以下である。加熱時間は通常１分以上、好ましくは３分以上、より好ましくは５分以上であり、通常１２０分以下、好ましくは９０分以下、より好ましくは６０分以下である。

　加熱工程は、ホットプレート、オーブン、赤外線照射等により実施することができる。分子振動を直接与える赤外線照射の場合の加熱時間は上記下限に近い時間で十分であり、熱源に基板が直接接するかまたは熱源と基板が極めて近くに配置されるホットプレート加熱の場合は赤外線照射よりは長い時間が必要である。オーブン加熱の場合、即ち、オーブン内の気体、通常は空気または窒素若しくはアルゴンなどの不活性ガスによる加熱の場合は、温度上昇に時間を要するため、上記加熱時間の上限に近い加熱時間が好ましい。加熱方法によって加熱時間は適宜調整される。

　この加熱工程は、本発明に係る電荷輸送性高分子化合物及び低分子化合物等の機能性材料が有する架橋基同士を架橋反応させるような条件であることが重要であり、そのために加熱温度は、本発明に係る電荷輸送性高分子化合物、低分子化合物、及び存在する場合は電子受容性化合物等が有する架橋基の架橋開始温度以上であることが好ましい。

　本発明の機能性インクは、機能性インク中の溶媒を揮発させて乾燥する過程で、バンク側面における機能性インクのピン位置が下がる。しかしながら乾燥が早すぎるとピン位置を下げるために十分な時間が取れず、効果を発揮しない。そのため、減圧乾燥を行う真空チャンバー内雰囲気の圧力が、本発明の機能性インクに含まれる有機溶媒の中で最も蒸気圧の低い有機溶媒の蒸気圧と比べて低くなるまでの時間には特に制限がないが、６０秒以上であることが好ましい。一方で、機能性インクがバンク側面と触れ続けると、バンクから該機能性インクの有機溶媒へバンクを形成している材料が徐々に溶出する問題が生じる。そのため、減圧乾燥を行う真空チャンバー内雰囲気の圧力が、本発明の機能性インクに含まれる有機溶媒の中で最も蒸気圧の低い有機溶媒の蒸気圧と比べて低い圧力に到達するまでの時間には特に制限がないが、１８００秒以下であることが好ましい。

［機能性膜］
　本発明の機能性インクにより形成される機能性膜は、機能性材料である電荷輸送性高分子化合物及び低分子化合物が有する架橋基同士が架橋した膜であることが好ましい。
　機能性膜中に含まれる機能性材料は通常７０重量％以上であり、好ましくは８０重量％以上、さらに好ましくは９０重量％以上、特に好ましくは９５重量％以上であり、実質的に１００重量％であることが最も好ましく、上限は１００重量％である。実質的に１００重量％であるとは、機能性膜に微量の添加剤、残留溶媒及び不純物が含まれる場合があるということである。機能性膜中の機能性材料の含有量がこの範囲であることにより、機能性材料の機能をより効果的に発現させることができる。

［有機電界発光素子の層構成と形成方法］
　本発明の機能性インクを用いて製造される有機電界発光素子（以下、「本発明の有機電界発光素子」と称す場合がある。同様に、本発明の膜厚構成の設計方法を用いて製造される有機電界発光素子を複数有する有機ＥＬディスプレイパネルを、以下「本発明の有機ＥＬディスプレイパネル」と称す場合がある。）、及び、本発明の膜厚構成の設計方法を用いて製造される有機電界発光素子の層構成及びその形成方法の実施の形態の好ましい例を、図１を参照して説明する。

　図１は本発明の有機電界発光素子１１０の構造例を示す断面の模式図である。図１において、１０１は基板、１０２は陽極、１０３は正孔注入層、１０４は正孔輸送層、１０５は発光層、１０６は正孔阻止層、１０７は電子輸送層、１０８は電子注入層、１０９は陰極を各々表す。

　本発明の有機電界発光素子は、陽極、発光層及び陰極を必須の構成層とするが、必要に応じて、図１に示すように陽極１０２と発光層１０５及び陰極１０９と発光層１０５との間に他の機能層を有していてもよい。

［基板］
　基板１０１は、有機電界発光素子の支持体となるものである。基板１０１としては、石英やガラスの板、金属板や金属箔、プラスチックフィルムやシート等が用いられる。特にガラス板；ポリエステル、ポリメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスルホン等の透明な合成樹脂の板が好ましい。合成樹脂基板を使用する場合には、ガスバリア性に留意するのが好ましい。基板のガスバリア性は、基板を通過した外気による有機電界発光素子の劣化が起こり難いので、大きいことが好ましい。このため、合成樹脂基板の少なくとも片面に緻密なシリコン酸化膜等を設けてガスバリア性を確保する方法も好ましい方法の１つである。

［陽極］
　陽極１０２は、発光層１０５側の層への正孔注入の役割を果たす電極である。
　陽極１０２は、通常、アルミニウム、金、銀、ニッケル、パラジウム、白金等の金属、またはこれらの金属とインジウムや、銅、テルル、パラジウム、アルミとを組み合わせた合金、インジウム及び／又はスズの酸化物等の金属酸化物、ヨウ化銅等のハロゲン化金属、カーボンブラック、或いは、ポリ（３－メチルチオフェン）、ポリピロール、ポリアニリン等の導電性高分子等により構成される。

　陽極１０２の形成は、通常、スパッタリング法、真空蒸着法等の方法により行われることが多い。
　銀等の金属微粒子、ヨウ化銅等の微粒子、カーボンブラック、導電性の金属酸化物微粒子、導電性高分子微粉末等を用いて陽極１０２を形成する場合には、これらの微粒子などを適当なバインダー樹脂溶液に分散させて、基板１０１上に塗布することにより、陽極１０２を形成することもできる。
　導電性高分子の場合は、電解重合により直接基板１０１上に薄膜を形成することもできる。
　基板１０１上に導電性高分子を塗布して陽極１０２を形成することもできる（Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．，６０巻，２７１１頁，１９９２年）。

　陽極１０２は通常は単層構造であるが、所望により複数の材料からなる積層構造とすることも可能である。

　陽極１０２の厚みは、必要とする透明性などに応じて適宜選択すればよい。透明性が必要とされる場合は、可視光の透過率を、通常６０％以上、好ましくは８０％以上とすることが好ましい。この場合、陽極１０２の厚みは、通常５ｎｍ以上、好ましくは１０ｎｍ以上で、通常１０００ｎｍ以下、好ましくは５００ｎｍ以下程度である。不透明でよい場合は、陽極１０２の厚みは任意である。陽極１０２の機能を兼ね備えた基板１０１を用いてもよい。上記の陽極１０２の上に異なる導電材料を積層することも可能である。

　陽極１０２に付着した不純物を除去し、イオン化ポテンシャルを調整して正孔注入性を向上させることを目的に、陽極１０２表面を紫外線（ＵＶ）／オゾン処理したり、酸素プラズマ、アルゴンプラズマ処理したりすることは好ましい。

［画素区分け層］
　本発明において、導電性の電極パターンを有するガラス基板上に、撥液レジストを塗布してフォトリソグラフィー法によって微小領域の開口部を複数設ける工程を有する。
　撥液レジストを塗布する方法としては、該基板上に、ロールコーター、リバースコーター、バーコーター、スピナー（回転式塗布装置）、ダイコーター、インクジェット等の塗布装置を用いる方法が挙げられる。必要に応じて、乾燥により溶媒を除去して、撥液性を有するレジスト層を形成する。

　次いで、露光工程では、マスクを利用して、撥液レジストに紫外線、エキシマレーザー光等の活性エネルギー線を照射し、撥液レジストを画素区分け層のパターンに応じて部分的に露光する。紫外線照射による露光としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、カーボンアーク灯等の紫外線を発する光源を用いることができる。露光量は感光性樹脂組成物の組成によっても異なるが、例えば１０～４００ｍＪ／ｃｍ²程度が好ましい。
　ネガ型撥液レジストの場合、該マスクは、１０～５００μｍの遮光部をライン状、または長方形状に配置されたマスクを使用することで、１０～５００μｍの微小領域の開口を複数有するパターンを設けることができる。
　次いで、現像工程では、画素区分け層のパターンに応じて露光された撥液レジストを、現像することによりパターンを形成する。現像方法は特に限定されず、浸漬法、スプレー法等を用いることができる。現像液の具体例としては、ジメチルベンジルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等の有機系のものや、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、アンモニア、４級アンモニウム塩等の水溶液が挙げられる。又、現像液には、消泡剤や界面活性剤を添加することもできる。

　その後、現像後の撥液レジストにポストベークを施して加熱硬化することで画素区分け層が得られる。ポストベークは、１５０～２５０℃で１５～６０分間が好ましい。
　本発明における画素区分け層を製造するために用いられる撥液レジストは、前述したように該撥液レジストを用いて製膜した撥液レジスト膜の最表面の撥液剤を剥離した膜上で、機能性インクに含まれる少なくとも１種の有機溶媒の接触角が、２６°以上５０°未満になることが条件となっている。

　パターン形成後の基板表面は、レジストの塗布やフォトリソグラフィーによる残渣等を除去するために、外部エネルギーを用いて処理を行う。外部エネルギーとしては、紫外線（ＵＶ）／オゾン、酸素プラズマ、プラズマなどが好ましい。

［正孔注入層］
　正孔注入層１０３は、陽極１０２から発光層１０５へ正孔を輸送する層である。正孔注入層１０３を設ける場合は、正孔注入層１０３は、通常、陽極１０２上に形成される。

　正孔注入層１０３の形成方法は、真空蒸着法でも、湿式成膜法でもよく、特に制限はない。正孔注入層１０３は、ダークスポット低減の観点から湿式成膜法により形成することが好ましい。
　正孔注入層１０３の膜厚は、通常５ｎｍ以上、好ましくは１０ｎｍ以上で、通常１０００ｎｍ以下、好ましくは５００ｎｍ以下の範囲である。

＜正孔輸送材料＞
　正孔注入層形成用組成物は通常、正孔注入層１０３の構成材料として正孔輸送材料及び溶剤を含有する。

　正孔輸送材料は、通常、有機電界発光素子の正孔注入層１０３に使用される、正孔輸送性を有する化合物であれば、重合体などの高分子化合物であっても、単量体などの低分子化合物であってもよいが、高分子化合物であることが好ましい。なお、本発明の適用範囲を正孔注入層１０３に適用する場合は、少なくとも１種類の重量平均分子量１０，０００以上の架橋基を有する正孔輸送性高分子材料と、少なくとも１種類の分子量５，０００以下の架橋基を有する正孔輸送性低分子材料と、少なくとも１種類の芳香族有機溶媒を含むことを特徴とする組成物である。

　正孔輸送材料としては、陽極１０２から正孔注入層１０３への電荷注入障壁の観点から４．５ｅＶ～６．０ｅＶのイオン化ポテンシャルを有する化合物が好ましい。正孔輸送材料の例としては、芳香族アミン誘導体、フタロシアニン誘導体、ポルフィリン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ベンジルフェニル誘導体、フルオレン基で３級アミンを連結した化合物、ヒドラゾン誘導体、シラザン誘導体、シラナミン誘導体、ホスファミン誘導体、キナクリドン誘導体、ポリアニリン誘導体、ポリピロール誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリチエニレンビニレン誘導体、ポリキノリン誘導体、ポリキノキサリン誘導体、カーボン等が挙げられる。

　本発明において誘導体とは、例えば芳香族アミン誘導体を例にするならば、芳香族アミンそのもの及び芳香族アミンを主骨格とする化合物を含むものであり、重合体であっても、単量体であってもよい。

　正孔注入層１０３の材料として用いられる正孔輸送材料は、このような化合物のうち何れか１種を単独で含有していてもよく、２種以上を含有していてもよい。２種以上の正孔輸送材料を含有する場合、その組み合わせは任意であるが、芳香族三級アミン高分子化合物１種又は２種以上と、その他の正孔輸送材料１種又は２種以上とを併用することが好ましい。

　正孔輸送材料としては、上記例示した中でも非晶質性、可視光の透過率の点から、芳香族アミン化合物が好ましく、特に芳香族三級アミン化合物が好ましい。芳香族三級アミン化合物とは、芳香族三級アミン構造を有する化合物であって、芳香族三級アミン由来の基を有する化合物も含む。

　芳香族三級アミン化合物の種類は特に制限されないが、表面平滑化効果による均一な発光の点から、重量平均分子量が１０００以上、１００００００以下の高分子化合物（繰り返し単位が連なる重合型化合物）がさらに好ましい。芳香族三級アミン高分子化合物の好ましい例として、下記式（１）又は下記式（１１）で表される繰り返し単位を有する高分子化合物が挙げられる。

（式（１）中、Ａｒ^３は、置換基を有していてもよい、芳香族炭化水素環基又は芳香族複素環基を表し、Ａｒ^４は、置換基を有していてもよい、２価の芳香族炭化水素環基又は２価の芳香族複素環基、若しくは、該芳香族炭化水素環基及び芳香族複素環基が、直接又は連結基を介して、複数個連結した２価の基を表す。）

　前記式（１）において、芳香族炭化水素環基及び芳香族複素環基が、連結基を介して複数個連結したものである場合の連結基は、２価の連結基であり、例えば－Ｏ－基、－Ｃ（＝Ｏ）－基及び（置換基を有していてもよい）－ＣＨ_２－基から選ばれる基を任意の順番で１～３０個、好ましくは１～５個、更に好ましくは１～３個連結してなる基が挙げられる。
　連結基の中では、発光層への正孔注入に優れる点で、式（１）中のＡｒ^４が、下記式（２）で表される連結基を介して複数個連結された芳香族炭化水素環基または芳香族複素環基であることが好ましい。

（式（２）中、
　ｙ１は１～１０の整数を表し、
　Ｒ^８及びＲ^９は、各々独立して、水素原子又は置換基を有していてもよい、アルキル基、芳香族炭化水素環基、又は芳香族複素環基を表す。
　Ｒ^８、Ｒ^９が複数個存在する場合、同じであっても異なっていてもよい。）

　上記式（１１）中、ｘ１、ｘ２、ｘ３、ｘ４、ｘ５、ｘ６は、各々独立に、０以上の整数を表す。但し、ｘ３＋ｘ４≧１である。Ａｒ^１１、Ａｒ^１２、Ａｒ^１４は、それぞれ独立に、置換基を有していても良い炭素数３０以下の２価の芳香環基を表す。Ａｒ^１３は、置換基を有していても良い炭素数３０以下の２価の芳香環基または下記式(１２)で表される２価の基を表し、Ｑ^１１、Ｑ^１２は、各々独立に、酸素原子、硫黄原子、置換基を有していても良い炭素数６以下の炭化水素鎖を表し、Ｓ^１～Ｓ^４は、各々独立に、下記式（１３）で表される基で表される。
　なお、ここでいう芳香環基とは、芳香族炭化水素環基及び芳香族複素環基のことを言う。

　Ａｒ^１１、Ａｒ^１２、Ａｒ^１４の芳香環基の例としては、単環、２～６縮合環又はこれらの芳香環が２つ以上連結した基が挙げられる。単環又は２～６縮合環の芳香環基の具体例としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、ペリレン環、テトラセン環、ピレン環、ベンズピレン環、クリセン環、トリフェニレン環、アセナフテン環、フルオランテン環、フルオレン環、ビフェニル基、ターフェニル基、クアテルフェニル基、フラン環、ベンゾフラン環、チオフェン環、ベンゾチオフェン環、ピロール環、ピラゾール環、イミダゾール環、オキサジアゾール環、インドール環、カルバゾール環、ピロロイミダゾール環、ピロロピラゾール環、ピロロピロール環、チエノピロール環、チエノチオフェン環、フロピロール環、フロフラン環、チエノフラン環、ベンゾイソオキサゾール環、ベンゾイソチアゾール環、ベンゾイミダゾール環、ピリジン環、ピラジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、トリアジン環、キノリン環、イソキノリン環、シノリン環、キノキサリン環、フェナントリジン環、ベンゾイミダゾール環、ペリミジン環、キナゾリン環、キナゾリノン環もしくはアズレン環由来の２価の基が挙げられる。中でも負電荷を効率良く非局在化すること、安定性、耐熱性に優れることから、ベンゼン環、ナフタレン環、フルオレン環、ピリジン環もしくはカルバゾール環由来の２価の基またはビフェニル基が好ましい。
　Ａｒ^１３の芳香環基の例としては、Ａｒ^１１、Ａｒ^１２、Ａｒ^１４の場合と同様である。

　上記式（１２）中、Ｒ^１１は、アルキル基、芳香環基または炭素数４０以下のアルキル基と芳香環基からなる３価の基を表し、これらは置換基を有していても良い。Ｒ^１２は、アルキル基、芳香環基または炭素数４０以下のアルキル基と芳香環基からなる２価の基を表し、これらは置換基を有していても良い。Ａｒ^３１は、１価の芳香環基、又は１価の架橋基を表し、これらの基は置換基を有していても良い。ｘ７は１～４を表す。ｘ７が２以上の場合、複数のＲ^１２は同一であっても異なっていてもよく、複数のＡｒ^３１は同一であっても異なっていてもよい。アスタリスク（＊）は式（１１）の窒素原子との結合位置を示す。

　Ｒ^１１の芳香環基としては、炭素数３以上３０以下の単環又は縮合環である芳香環基１つであるか、又はそれらが２～６連結した基が好ましく、具体例としては、ベンゼン環、フルオレン環、ナフタレン環、カルバゾール環、ジベンゾフラン環、ジベンゾチオフェン環及びこれらが２～６連結した基由来の３価の基が挙げられる。
　Ｒ^１１のアルキル基としては、炭素数１以上１２以下の直鎖、分岐、又は環を含むアルキル基が好ましく、具体例としては、メタン、エタン、プロパン、イソプロパン、ブタン、イソブタン、ペンタン、ヘキサン、オクタン由来の基等が挙げられる。
　Ｒ^１１の炭素数４０以下のアルキル基と芳香環基からなる基としては、好ましくは炭素数１以上１２以下の直鎖、分岐、又は環を含むアルキル基と、炭素数３以上３０以下の単環又は縮合環である芳香環基１つ又は２～６連結した基とが連結した基が挙げられる。

　Ｒ^１２の芳香環基の具体例としては、ベンゼン環、フルオレン環、ナフタレン環、カルバゾール環、ジベンゾフラン環、ジベンゾチオフェン環及びこれらが連結した炭素数３０以下の連結環由来の２価の基が挙げられる。
　Ｒ^１２のアルキル基の具体例としては、メタン、エタン、プロパン、イソプロパン、ブタン、イソブタン、ペンタン、ヘキサン、オクタン由来の２価の基等が挙げられる。

　Ａｒ^３１の芳香環基の具体例としては、ベンゼン環、フルオレン環、ナフタレン環、カルバゾール環、ジベンゾフラン環、ジベンゾチオフェン環及びこれらが連結した炭素数３０以下の連結環由来の１価の基が挙げられる。

　式（１２）の好ましい構造の例としては以下の構造が挙げられ、Ｒ^１１の部分構造である下記構造における主鎖のベンゼン環またはフルオレン環はさらに置換基を有していてもよい。

　Ａｒ^３１の架橋基の例としては、ベンゾシクロブテン環、ナフトシクロブテン環またはオキセタン環由来の基、ビニル基、アクリル基等が挙げられる。化合物の安定性からベンゾシクロブテン環またはナフトシクロブテン環由来の基が好ましい。

　上記式（１３）中、ｘ，ｙは、０以上の整数を表す。Ａｒ^２１、Ａｒ^２３は、それぞれ独立に、２価の芳香環基を表し、これらの基は置換基を有していてもよい。Ａｒ^２２は置換基を有していても良い１価の芳香環基を表し、Ｒ^１３は、アルキル基、芳香環基、またはアルキル基と芳香環基からなる２価の基を表し、これらは置換基を有していても良い。Ａｒ^３２は１価の芳香環基又は１価の架橋基を表し、これらの基は置換基を有していても良い。アスタリスク（＊）は式（１１）の窒素原子との結合位置を示す。

　Ａｒ^２１、Ａｒ^２３の芳香環基の例としては、Ａｒ^１１、Ａｒ^１２、Ａｒ^１４の場合と同様である。

　Ａｒ^２２、Ａｒ^３２の芳香環基の例としては、単環、２～６縮合環又はこれらの芳香環が２つ以上連結した基が挙げられる。具体例としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、ペリレン環、テトラセン環、ピレン環、ベンズピレン環、クリセン環、トリフェニレン環、アセナフテン環、フルオランテン環、フルオレン環、ビフェニル基、ターフェニル基、クアテルフェニル基、フラン環、ベンゾフラン環、チオフェン環、ベンゾチオフェン環、ピロール環、ピラゾール環、イミダゾール環、オキサジアゾール環、インドール環、カルバゾール環、ピロロイミダゾール環、ピロロピラゾール環、ピロロピロール環、チエノピロール環、チエノチオフェン環、フロピロール環、フロフラン環、チエノフラン環、ベンゾイソオキサゾール環、ベンゾイソチアゾール環、ベンゾイミダゾール環、ピリジン環、ピラジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、トリアジン環、キノリン環、イソキノリン環、シノリン環、キノキサリン環、フェナントリジン環、ベンゾイミダゾール環、ペリミジン環、キナゾリン環、キナゾリノン環もしくはアズレン環由来の１価の基が挙げられる。中でも負電荷を効率良く非局在化すること、安定性、耐熱性に優れることから、ベンゼン環、ナフタレン環、フルオレン環、ピリジン環もしくはカルバゾール環由来の１価の基またはビフェニル基が好ましい。

　Ｒ^１３のアルキル基または芳香環基の例としては、Ｒ^１２と同様である。

　Ａｒ^３２の架橋基は特に限定しないが、好ましい例としては、ベンゾシクロブテン環、ナフトシクロブテン環もしくはオキセタン環由来の基、ビニル基、アクリル基等が挙げられる。

　上記Ａｒ^１１～Ａｒ^１４、Ｒ^１１～Ｒ^１３、Ａｒ^２１～Ａｒ^２３、Ａｒ^３１～Ａｒ^３２、Ｑ^１１、Ｑ^１２はいずれも、本発明の趣旨に反しない限りにおいて、更に置換基を有していても良い。置換基の分子量としては、４００以下が好ましく、中でも２５０以下がより好ましい。置換基の種類は特に制限されないが、例としては、下記の置換基群Ｗから選ばれる１種又は２種以上が挙げられる。

［置換基群Ｗ］
　メチル基、エチル基等の、炭素数が１以上、好ましくは１０以下、さらに好ましくは８以下のアルキル基；ビニル基等の、炭素数が２以上、好ましくは１１以下、さらに好ましくは５以下のアルケニル基；エチニル基等の、炭素数が２以上、好ましくは１１以下、さらに好ましくは５以下のアルキニル基；メトキシ基、エトキシ基等の、炭素数が１以上、好ましくは１０以下、さらに好ましくは６以下のアルコキシ基；フェノキシ基、ナフトキシ基、ピリジルオキシ基等の、炭素数が４以上、好ましくは５以上、好ましくは２５以下、さらに好ましくは１４以下のアリールオキシ基；メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基等の、炭素数が２以上、好ましくは１１以下、さらに好ましくは７以下のアルコキシカルボニル基；ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等の、炭素数が２以上、好ましくは２０以下、さらに好ましくは１２以下のジアルキルアミノ基；ジフェニルアミノ基、ジトリルアミノ基、Ｎ－カルバゾリル基等の、炭素数が１０以上、好ましくは１２以上、好ましくは３０以下、さらに好ましくは２２以下のジアリールアミノ基；フェニルメチルアミノ基等の、炭素数が６以上、さらに好ましくは７以上、好ましくは２５以下、さらに好ましくは１７以下のアリールアルキルアミノ基；アセチル基、ベンゾイル基等の、炭素数が２以上、好ましくは１０以下、さらに好ましくは７以下のアシル基；フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子；トリフルオロメチル基等の、炭素数が１以上、好ましくは８以下、さらに好ましくは４以下のハロアルキル基；メチルチオ基、エチルチオ基等の、炭素数が１以上、好ましくは１０以下、さらに好ましくは６以下のアルキルチオ基；フェニルチオ基、ナフチルチオ基、ピリジルチオ基等の、炭素数が４以上、好ましくは５以上、好ましくは２５以下、さらに好ましくは１４以下のアリールチオ基；トリメチルシリル基、トリフェニルシリル基等の、炭素数が２以上、好ましくは３以上、好ましくは３３以下、さらに好ましくは２６以下のシリル基；トリメチルシロキシ基、トリフェニルシロキシ基等の、炭素数が２以上、好ましくは３以上、好ましくは３３以下、さらに好ましくは２６以下のシロキシ基；シアノ基；フェニル基、ナフチル基等の、炭素数が６以上、好ましくは３０以下、さらに好ましくは１８以下の芳香族炭化水素環基；チエニル基、ピリジル基等の、炭素数が３以上、好ましくは４以上、好ましくは２８以下、さらに好ましくは１７以下の芳香族複素環基。

　上記置換基群Ｗのうち、溶解性を向上させる観点からアルキル基又はアルコキシ基が好ましく、電荷輸送性及び安定性の観点から芳香族炭化水素環基又は芳香族複素環基が好ましい。

　特に、式（１１）で表される繰り返し単位を有する高分子化合物の中でも、下記式（１４）で表される繰り返し単位を有する高分子化合物が、正孔注入・輸送性が非常に高くなるので好ましい。

　上記式（１４）中、Ｒ^２１～Ｒ^２５は各々独立に、任意の置換基を表す。Ｒ^２１～Ｒ^２５の置換基の具体例は、前述の［置換基群Ｗ］に記載されている置換基と同様である。
　ｓ、ｔは各々独立に、０以上、５以下の整数を表す。
　ｕ、ｖ、ｗは各々独立に、０以上、４以下の整数を表す。

　芳香族三級アミン高分子化合物の好ましい例として、下記式（１５）及び／又は式（１６）で表される繰り返し単位を含む高分子化合物が挙げられる。

　上記式（１５）、式（１６）中、Ａｒ^４５、Ａｒ^４７及びＡｒ^４８は各々独立して、置換基を有していても良い１価の芳香族炭化水素環基又は置換基を有していても良い１価の芳香族複素環基を表す。Ａｒ^４４及びＡｒ^４６は各々独立して、置換基を有していても良い２価の芳香族炭化水素環基、又は置換基を有していても良い２価の芳香族複素環基を表す。Ｒ^４１～Ｒ^４３は各々独立して、水素原子又は任意の置換基を表す。

　Ａｒ^４５、Ａｒ^４７及びＡｒ^４８の具体例、好ましい例、有していても良い置換基の例及び好ましい置換基の例は、Ａｒ^２２と同様であり、Ａｒ^４４及びＡｒ^４６の具体例、好ましい例、有していても良い置換基の例及び好ましい置換基の例は、Ａｒ^１１、Ａｒ^１２及びＡｒ^１４と同様である。Ｒ^４１～Ｒ^４３として好ましくは、水素原子又は前述の［置換基群Ｗ］に記載されている置換基であり、更に好ましくは、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アミノ基、芳香族炭化水素環基または芳香族複素環基である。

　以下に、本発明において適用可能な、式（１５）、式（１６）で表される繰り返し単位の好ましい具体例を挙げるが、本発明はこれらに限定されるものではない。

＜電子受容性化合物＞
　正孔注入層形成用組成物は、正孔注入層１０３の構成材料として、電子受容性化合物を含有していることが好ましい。

　電子受容性化合物とは、酸化力を有し、上述の正孔輸送材料から１電子受容する能力を有する化合物が好ましい。具体的には、電子受容性化合物としては、電子親和力が４．０ｅＶ以上である化合物が好ましく、５．０ｅＶ以上の化合物がさらに好ましい。

　このような電子受容性化合物としては、例えばトリアリールホウ素化合物、ハロゲン化金属、ルイス酸、有機酸、オニウム塩、アリールアミンとハロゲン化金属との塩、アリールアミンとルイス酸との塩よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の化合物等が挙げられる。さらに具体的には、電子受容性化合物としては、４－イソプロピル－４’－メチルジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボラート、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボラート等の有機基の置換したオニウム塩（国際公開第２００５／０８９０２４号、国際公開第２０１７／１６４２６８号）；塩化鉄（ＩＩＩ）（日本国特開平１１－２５１０６７号公報）、ペルオキソ二硫酸アンモニウム等の高原子価の無機化合物；テトラシアノエチレン等のシアノ化合物、トリス（ペンタフルオロフェニル）ボラン（日本国特開２００３－３１３６５号公報）等の芳香族ホウ素化合物；フラーレン誘導体；ヨウ素；ポリスチレンスルホン酸イオン、アルキルベンゼンスルホン酸イオン、ショウノウスルホン酸イオン等のスルホン酸イオン等が挙げられる。

　電子受容性化合物は、正孔輸送材料を酸化することにより正孔注入層１０３の導電率を向上させることができる。

＜その他の構成材料＞
　正孔注入層１０３の材料としては、本発明の効果を著しく損なわない限り、上述の正孔輸送材料や電子受容性化合物に加えて、さらに、その他の成分を含有させてもよい。

＜溶剤＞
　湿式成膜法に用いる正孔注入層形成用組成物の溶剤のうち少なくとも１種は、上述の正孔注入層１０３の構成材料を溶解しうる化合物であることが好ましい。

　溶剤として例えばエーテル系溶剤、エステル系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、アミド系溶剤などが挙げられる。

　エーテル系溶剤としては、例えばエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコール－１－モノメチルエーテルアセタート（ＰＧＭＥＡ）等の脂肪族エーテル；１，２－ジメトキシベンゼン、１，３－ジメトキシベンゼン、アニソール、フェネトール、２－メトキシトルエン、３－メトキシトルエン、４－メトキシトルエン、２，３－ジメチルアニソール、２，４－ジメチルアニソール、３－フェノキシトルエン、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル等の芳香族エーテル等が挙げられる。

　エステル系溶剤としては、例えば酢酸フェニル、プロピオン酸フェニル、安息香酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸プロピル、安息香酸ｎ－ブチル、安息香酸イソブチル、安息香酸ペンチル、安息香酸イソペンチル、トルイル酸メチル、トルイル酸エチル、アニス酸メチル、アニス酸エチル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、酢酸フェノキシエチル、酪酸フェノキシエチル等の芳香族エステル等が挙げられる。

　芳香族炭化水素系溶剤としては、例えばトルエン、キシレン、シクロヘキシルベンゼン、トリメチルベンゼン、テトラメチルベンゼン、ジイソプロピルベンゼン、トリイソプロピルベンゼン、メチルナフタレン、エチルナフタレン、イソプロピルナフタレン、ジイソプロピルナフタレン、エチルビフェニル、イソプロピルビフェニル、ブチルビフェニル、ジイソプロピルビフェニル、トリイソプロピルビフェニル、テトラリン、１，１－ジフェニルエタン、１，１-ジフェニルプロパン、１，１-ジフェニルブタン、１，１ジフェニルペンタン、１，１-ジフェニルヘキサン等が挙げられる。

　アミド系溶剤としては、例えばＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等が挙げられる。
　その他、ジメチルスルホキシド等も用いることができる。
　中でも好ましくは、芳香族エステル、芳香族エーテルである。

　これらの溶剤は１種類を単独で用いてもよく、また２種類以上を任意の組み合わせ、及び比率で用いてもよい。

　正孔注入層形成用組成物中の正孔輸送材料の濃度は、本発明の効果を著しく損なわない限り任意である。正孔注入層形成用組成物中の正孔輸送材料の濃度は、膜厚の均一性の点から、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上、さらに好ましくは０．５重量％以上である。正孔注入層形成用組成物中の正孔輸送材料の濃度は、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下、さらに好ましくは５０重量％以下である。この濃度は、膜厚ムラが生じ難い点では小さいことが好ましい。また、この濃度は、成膜された正孔注入層に欠陥が生じ難い点では大きいことが好ましい。

＜湿式成膜法による正孔注入層の形成＞
　湿式成膜法により正孔注入層１０３を形成する場合、通常は、正孔注入層１０３を構成する材料を適切な溶剤（正孔注入層用溶剤）と混合して成膜用の組成物（正孔注入層形成用組成物）を調製し、この正孔注入層１０３形成用組成物を適切な手法により、正孔注入層の下層に該当する層（通常は、陽極１０２）上に塗布して成膜し、乾燥することにより正孔注入層１０３を形成する。

［正孔輸送層］
　正孔輸送層１０４は、陽極１０２から発光層１０５へ輸送する層である。正孔輸送層１０４は、本発明の有機電界発光素子に必須の層ではないが、正孔輸送層１０４を設ける場合は、通常、正孔輸送層１０４は、正孔注入層１０３がある場合には正孔注入層１０３の上に、正孔注入層１０３が無い場合には陽極１０２の上に形成する。

　正孔輸送層１０４の形成方法は、真空蒸着法でも、湿式成膜法でもよく、特に制限はない。正孔輸送層１０４は、ダークスポット低減の観点から湿式成膜法により形成することが好ましい。

　正孔輸送層１０４を形成する材料としては、正孔輸送性が高く、かつ、注入された正孔を効率よく輸送することができる材料であることが好ましい。そのために、正孔輸送層１０４を形成する材料は、イオン化ポテンシャルが小さく、可視光の光に対して透明性が高く、正孔移動度が大きく、安定性に優れ、トラップとなる不純物が製造時や使用時に発生しにくいことが好ましい。多くの場合、正孔輸送層１０４は、発光層１０５に接するため、発光層１０５からの発光を消光したり、発光層１０５との間でエキサイプレックスを形成して効率を低下させたりしないことが好ましい。

　正孔輸送層１０４の材料としては、従来、正孔輸送層１０４の構成材料として用いられている材料であればよい。正孔輸送層１０４の材料としては、例えばアリールアミン誘導体、フルオレン誘導体、スピロ誘導体、カルバゾール誘導体、ピリジン誘導体、ピラジン誘導体、ピリミジン誘導体、トリアジン誘導体、キノリン誘導体、フェナントロリン誘導体、フタロシアニン誘導体、ポルフィリン誘導体、シロール誘導体、オリゴチオフェン誘導体、縮合多環芳香族誘導体、金属錯体などが挙げられる。

　正孔輸送層１０４の材料としては、例えばポリビニルカルバゾール誘導体、ポリアリールアミン誘導体、ポリビニルトリフェニルアミン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリアリーレン誘導体、テトラフェニルベンジジンを含有するポリアリーレンエーテルサルホン誘導体、ポリアリーレンビニレン誘導体、ポリシロキサン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリ（ｐ－フェニレンビニレン）誘導体等が挙げられる。これらは、交互共重合体、ランダム重合体、ブロック重合体又はグラフト共重合体のいずれであってもよい。また、主鎖に枝分かれがあり末端部が３つ以上ある高分子や、所謂デンドリマーであってもよい。

　中でも、正孔輸送層１０４の材料としては、ポリアリールアミン誘導体やポリアリーレン誘導体が好ましい。
　ポリアリールアミン誘導体及びポリアリーレン誘導体の具体例等は、日本国特開２００８－９８６１９号公報に記載のものなどが挙げられる。
　ポリアリールアミン誘導体としては、前記芳香族三級アミン高分子化合物を用いることが好ましい。

　湿式成膜法で正孔輸送層１０４を形成する場合は、上記正孔注入層１０３の形成と同様にして、正孔輸送層形成用組成物を調製した後、湿式成膜後、乾燥させる。
　正孔輸送層形成用組成物には、上述の正孔輸送材料の他、溶剤を含有する。用いる溶剤は、上記正孔注入層形成用組成物に用いたものと同様である。また、成膜条件、乾燥条件等も正孔注入層１０３の形成の場合と同様である。
　正孔輸送層形成用組成物が本発明の組成物である場合は、溶剤は本発明の前記第１溶媒と前記第２溶媒である。
　真空蒸着法により正孔輸送層１０４を形成する場合もまた、その成膜条件等は上記正孔注入層１０３の形成の場合と同様である。

　正孔輸送層１０４の膜厚は、発光層中の低分子材料の浸み込みや正孔輸送材料の膨潤など要素を考慮し、通常５ｎｍ以上、好ましくは１０ｎｍ以上で、通常３００ｎｍ以下、好ましくは２００ｎｍ以下である。

［発光層］
　発光層１０５は、電界を与えられた電極間において、陽極１０２から注入された正孔と、陰極１０９から注入された電子との再結合により励起されて、主たる発光源となる層である。発光層１０５は、通常、正孔輸送層１０４がある場合には正孔輸送層１０４の上に、正孔輸送層１０４が無く、正孔注入層１０３がある場合には正孔注入層１０３の上に、正孔輸送層１０４も正孔注入層１０３も無い場合は、陽極１０２の上に形成する。

＜発光層用材料＞
　発光層用材料は、通常、発光材料とホストとなる電荷輸送材料を含む。

＜発光材料＞
　発光材料としては、通常、有機電界発光素子の発光材料として使用されている任意の公知の材料を適用することができ、特に制限はなく、所望の発光波長で発光し、発光効率が良好である物質を用いればよい。発光材料は、蛍光発光材料であってもよく、燐光発光材料であってもよいが、内部量子効率の観点から、好ましくは燐光発光材料である。さらに好ましくは、赤発光材料と緑発光材料は燐光発光材料であり、青発光材料は蛍光発光材料である。

　本発明の組成物が発光層形成用組成物である場合、以下の燐光発光材料、蛍光発光材料及び電荷輸送材料を用いることが好ましい。

＜燐光発光材料＞
　燐光発光材料とは、励起三重項状態から発光を示す材料をいう。例えば、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｅｕなどを有する金属錯体化合物がその代表例であり、材料の構造として、金属錯体を含むものが好ましい。

　金属錯体の中でも、三重項状態を経由して発光する燐光発光性有機金属錯体として、長周期型周期表（以下、特に断り書きの無い限り「周期表」という場合には、長周期型周期表を指すものとする。）第７～１１族から選ばれる金属を中心金属として含むウェルナー型錯体又は有機金属錯体化合物が挙げられる。このような燐光発光材料としては、例えば、国際公開第２０１４／０２４８８９号、国際公開第２０１５／０８７９６１号、国際公開第２０１６／１９４７８４号、日本国特開２０１４－０７４０００号公報に記載の燐光発光材料が挙げられる。好ましくは、下記式（２０１）で表される化合物、又は下記式（２０５）で表される化合物が好ましく、より好ましくは下記式（２０１）で表される化合物である。

　式（２０１）において、環Ａ１は置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環構造又は置換基を有していてもよい芳香族複素環構造を表す。
　環Ａ２は置換基を有していてもよい芳香族複素環構造を表す。
　Ｒ^１０１、Ｒ^１０２は各々独立に式（２０２）で表される構造であり、“＊”は環Ａ１又は環Ａ２との結合位置を表す。Ｒ^１０１、Ｒ^１０２は同じであっても異なっていてもよく、Ｒ^１０１、Ｒ^１０２がそれぞれ複数個存在する場合、それらは同じであっても異なっていてもよい。

　Ａｒ^２０１、Ａｒ^２０３は、各々独立に、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環構造、又は置換基を有していてもよい芳香族複素環構造を表す。
　Ａｒ^２０２は、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環構造、置換基を有していてもよい芳香族複素環構造、又は置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素構造を表す。
　環Ａ１に結合する置換基同士、環Ａ２に結合する置換基同士、又は環Ａ１に結合する置換基と環Ａ２に結合する置換基同士は、互いに結合して環を形成してもよい。

　Ｂ^２０１－Ｌ^２００－Ｂ^２０２は、アニオン性の２座配位子を表す。Ｂ^２０１及びＢ^２０２は、それぞれ独立に、炭素原子、酸素原子又は窒素原子を表し、これらの原子は環を構成する原子であってもよい。Ｌ^２００は、単結合、又は、Ｂ^２０１及びＢ^２０２とともに２座配位子を構成する原子団を表す。Ｂ^２０１－Ｌ^２００－Ｂ^２０２が複数個存在する場合、それらは同一でも異なっていてもよい。

　なお、式（２０１）、（２０２）において、
　ｉ１、ｉ２はそれぞれ独立に、０以上１２以下の整数を表し、
　ｉ３は、Ａｒ^２０２に置換可能な数を上限とする０以上の整数を表し、
　ｉ４は、Ａｒ^２０１に置換可能な数を上限とする０以上の整数を表し、
　ｋ１及びｋ２はそれぞれ独立に、環Ａ１、環Ａ２に置換可能な数を上限とする０以上の整数を表し、
　ｚは１～３の整数を表す。

（置換基）
　特に断りのない場合、置換基としては、次の置換基群Ｓから選ばれる基が好ましい。

＜置換基群Ｓ＞
・アルキル基、好ましくは炭素数１～２０のアルキル基、より好ましくは炭素数１～１２のアルキル基、さらに好ましくは炭素数１～８のアルキル基、特に好ましくは炭素数１～６のアルキル基。
・アルコキシ基、好ましくは炭素数１～２０のアルコキシ基、より好ましくは炭素数１～１２のアルコキシ基、さらに好ましくは炭素数１～６のアルコキシ基。
・アリールオキシ基、好ましくは炭素数６～２０のアリールオキシ基、より好ましくは炭素数６～１４のアリールオキシ基、さらに好ましくは炭素数６～１２のアリールオキシ基、特に好ましくは炭素数６のアリールオキシ基。
・ヘテロアリールオキシ基、好ましくは炭素数３～２０のヘテロアリールオキシ基、より好ましくは炭素数３～１２のヘテロアリールオキシ基。
・アルキルアミノ基、好ましくは炭素数１～２０のアルキルアミノ基、より好ましくは炭素数１～１２のアルキルアミノ基。
・アリールアミノ基、好ましくは炭素数６～３６のアリールアミノ基、より好ましくは炭素数６～２４のアリールアミノ基。
・アラルキル基、好ましくは炭素数７～４０のアラルキル基、より好ましくは炭素数７～１８のアラルキル基、さらに好ましくは炭素数７～１２のアラルキル基。
・ヘテロアラルキル基、好ましくは炭素数７～４０のヘテロアラルキル基、より好ましくは炭素数７～１８のヘテロアラルキル基、
・アルケニル基、好ましくは炭素数２～２０のアルケニル基、より好ましくは炭素数２～１２のアルケニル基、さらに好ましくは炭素数２～８のアルケニル基、特に好ましくは炭素数２～６のアルケニル基。
・アルキニル基、好ましくは炭素数２～２０のアルキニル基、より好ましくは炭素数２～１２のアルキニル基。
・アリール基、好ましくは炭素数６～３０のアリール基、より好ましくは炭素数６～２４のアリール基、さらに好ましくは炭素数６～１８のアリール基、特に好ましくは炭素数６～１４のアリール基。
・ヘテロアリール基、好ましくは炭素数３～３０のヘテロアリール基、より好ましくは炭素数３～２４のヘテロアリール基、さらに好ましくは炭素数３～１８のヘテロアリール基、特に好ましくは炭素数３～１４のヘテロアリール基。
・アルキルシリル基、好ましくはアルキル基の炭素数が１～２０であるアルキルシリル基、より好ましくはアルキル基の炭素数が１～１２であるアルキルシリル基。
・アリールシリル基、好ましくはアリール基の炭素数が６～２０であるアリールシリル基、より好ましくはアリール基の炭素数が６～１４であるアリールシリル基。
・アルキルカルボニル基、好ましくは炭素数２～２０のアルキルカルボニル基。
・アリールカルボニル基、好ましくは炭素数７～２０のアリールカルボニル基。

　以上の基は１つ以上の水素原子がフッ素原子で置き換えられているか、若しくは１つ以上の水素原子が重水素原子で置き換えられていてもよい。
　特に断りのない限り、アリールは芳香族炭化水素環であり、ヘテロアリールは芳香族複素環である。
・水素原子、重水素原子、フッ素原子、シアノ基、又は、－ＳＦ_５。

　上記置換基群Ｓのうち、好ましくは、アルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アリールアミノ基、アラルキル基、アルケニル基、アリール基、ヘテロアリール基、アルキルシリル基、アリールシリル基、及びこれらの基の１つ以上の水素原子がフッ素原子で置き換えられている基、フッ素原子、シアノ基、又は－ＳＦ_５であり、
　より好ましくはアルキル基、アリールアミノ基、アラルキル基、アルケニル基、アリール基、ヘテロアリール基であり、及びこれらの基の１つ以上の水素原子がフッ素原子で置き換えられている基、フッ素原子、シアノ基、又は－ＳＦ_５であり、
　さらに好ましくは、アルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アリールアミノ基、アラルキル基、アルケニル基、アリール基、ヘテロアリール基、アルキルシリル基、アリールシリル基であり、
　特に好ましくはアルキル基、アリールアミノ基、アラルキル基、アルケニル基、アリール基、ヘテロアリール基であり、
　最も好ましくはアルキル基、アリールアミノ基、アラルキル基、アリール基、ヘテロアリール基である。

　これら置換基群Ｓにはさらに置換基群Ｓから選ばれる置換基を置換基として有していてもよい。有していてもよい置換基の好ましい基、より好ましい基、さらに好ましい基、特に好ましい基、最も好ましい基は置換基群Ｓの中の好ましい基と同様である。

（環Ａ１）
　環Ａ１は置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環構造又は置換基を有していてもよい芳香族複素環構造を表す。

　芳香族炭化水素環としては、好ましくは炭素数６～３０の芳香族炭化水素環である。具体的には、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、トリフェニリル環、アセナフテン環、フルオランテン環、フルオレン環が好ましい。

　芳香族複素環としては、ヘテロ原子として窒素原子、酸素原子、又は硫黄原子のいずれかを含む、炭素数３～３０の芳香族複素環が好ましい。さらに好ましくは、フラン環、ベンゾフラン環、チオフェン環、ベンゾチオフェン環である。
　環Ａ１としてより好ましくは、ベンゼン環、ナフタレン環、フルオレン環であり、特に好ましくはベンゼン環又はフルオレン環であり、最も好ましくはベンゼン環である。

（環Ａ２）
　環Ａ２は置換基を有していてもよい芳香族複素環構造を表す。
　芳香族複素環としては、好ましくはヘテロ原子として窒素原子、酸素原子、又は硫黄原子のいずれかを含む、炭素数３～３０の芳香族複素環である。具体的には、ピリジン環、ピリミジン環、ピラジン環、トリアジン環、イミダゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、ベンゾチアゾール環、ベンゾオキサゾール環、ベンゾイミダゾール環、キノリン環、イソキノリン環、キノキサリン環、キナゾリン環、ナフチリジン環、フェナントリジン環が挙げられ、好ましくは、ピリジン環、ピラジン環、ピリミジン環、イミダゾール環、ベンゾチアゾール環、ベンゾオキサゾール環、キノリン環、イソキノリン環、キノキサリン環、キナゾリン環であり、より好ましくは、ピリジン環、イミダゾール環、ベンゾチアゾール環、キノリン環、イソキノリン環、キノキサリン環、キナゾリン環であり、最も好ましくは、ピリジン環、イミダゾール環、ベンゾチアゾール環、キノリン環、キノキサリン環、キナゾリン環である。

（環Ａ１と環Ａ２との組み合わせ）
　環Ａ１と環Ａ２の好ましい組み合せとしては、（環Ａ１－環Ａ２）と表記すると、（ベンゼン環－ピリジン環）、（ベンゼン環－キノリン環）、（ベンゼン環－キノキサリン環）、（ベンゼン環－キナゾリン環）、（ベンゼン環－ベンゾチアゾール環）、（ベンゼン環－イミダゾール環）、（ベンゼン環－ピロール環）、（ベンゼン環－ジアゾール環）、及び（ベンゼン環－チオフェン環）である。

（環Ａ１、環Ａ２の置換基）
　環Ａ１、環Ａ２が有していてもよい置換基は任意に選択できるが、好ましくは前記置換基群Ｓから選ばれる１種又は複数種の置換基である。

（Ａｒ^２０１、Ａｒ^２０２、Ａｒ^２０３）
　Ａｒ^２０１、Ａｒ^２０３は、各々独立に、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環構造、又は置換基を有していてもよい芳香族複素環構造を表す。
　Ａｒ^２０２は、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環構造、置換基を有していてもよい芳香族複素環構造、又は置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素構造を表す。

　Ａｒ^２０１、Ａｒ^２０２、Ａｒ^２０３のいずれかが置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環構造である場合、該芳香族炭化水素環構造としては、好ましくは炭素数６～３０の芳香族炭化水素環である。具体的には、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、トリフェニリル環、アセナフテン環、フルオランテン環、フルオレン環が好ましく、より好ましくはベンゼン環、ナフタレン環、フルオレン環が好ましく、最も好ましくはベンゼン環である。

　Ａｒ^２０１、Ａｒ^２０２のいずれかが置換基を有していてもよいベンゼン環である場合、少なくとも１つのベンゼン環がオルト位又はメタ位で隣接する構造と結合していることが好ましく、少なくとも１つのベンゼン環がメタ位で隣接する構造と結合していることがより好ましい。

　Ａｒ^２０１、Ａｒ^２０２、Ａｒ^２０３のいずれかが置換基を有していてもよいフルオレン環である場合、フルオレン環の９位及び９’位は、置換基を有するか又は隣接する構造と結合していることが好ましい。

　Ａｒ^２０１、Ａｒ^２０２、Ａｒ^２０３のいずれかが置換基を有していてもよい芳香族複素環構造である場合、芳香族複素環構造としては、好ましくはヘテロ原子として窒素原子、酸素原子、又は硫黄原子のいずれかを含む、炭素数３～３０の芳香族複素環であり、具体的には、ピリジン環、ピリミジン環、ピラジン環、トリアジン環、イミダゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、ベンゾチアゾール環、ベンゾオキサゾール環、ベンゾイミダゾール環、キノリン環、イソキノリン環、キノキサリン環、キナゾリン環、ナフチリジン環、フェナントリジン環、カルバゾール環、ジベンゾフラン環、ジベンゾチオフェン環が挙げられ、好ましくは、ピリジン環、ピリミジン環、トリアジン環、カルバゾール環、ジベンゾフラン環、ジベンゾチオフェン環である。

　Ａｒ^２０１、Ａｒ^２０２、Ａｒ^２０３のいずれかが置換基を有していてもよいカルバゾール環である場合、カルバゾール環のＮ位は、置換基を有するか又は隣接する構造と結合していることが好ましい。

　Ａｒ^２０２が置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素構造である場合、直鎖、分岐鎖、又は環状構造を有する脂肪族炭化水素構造であり、好ましくは炭素数が１以上２４以下であり、さらに好ましくは炭素数が１以上１２以下であり、より好ましくは炭素数が１以上８以下である。

（ｉ１、ｉ２、ｉ３、ｉ４、ｋ１、ｋ２）
　ｉ１、ｉ２はそれぞれ独立に、０～１２の整数を表し、好ましくは１～１２、さらに好ましくは１～８、より好ましくは１～６である。この範囲であることにより、溶解性向上や電荷輸送性向上が見込まれる。
　ｉ３は好ましくは０～５の整数を表し、さらに好ましくは０～２、より好ましくは０又は１である。
　ｉ４は好ましくは０～２の整数を表し、さらに好ましくは０又は１である。
　ｋ１、ｋ２はそれぞれ独立に、好ましくは０～３の整数を表し、さらに好ましくは１～３であり、より好ましくは１又は２であり、特に好ましくは１である。

（Ａｒ^２０１、Ａｒ^２０２、Ａｒ^２０３の好ましい置換基）
　Ａｒ^２０１、Ａｒ^２０２、Ａｒ^２０３が有していてもよい置換基は任意に選択できるが、好ましくは前記置換基群Ｓから選ばれる１種又は複数種の置換基であり、好ましい基も前記置換基群Ｓの通りであるが、より好ましくは無置換（水素原子）、アルキル基、アリール基であり、特に好ましくは無置換（水素原子）、アルキル基であり、最も好ましくは無置換（水素原子）またはターシャリーブチル基であり、ターシャリーブチル基はＡｒ^２０３が存在する場合はＡｒ^２０３に、Ａｒ^２０３が存在しない場合はＡｒ^２０２に、Ａｒ^２０２とＡｒ^２０３が存在しない場合はＡｒ^２０１に置換していることが好ましい。

（式（２０１）で表される化合物の好ましい態様）
　前記式（２０１）で表される化合物は、下記（Ｉ）～（ＩＶ）のうちのいずれか１以上を満たす化合物であることが好ましい。

（Ｉ）フェニレン連結式
　式（２０２）で表される構造はベンゼン環が連結した基を有する構造、すなわち、ベンゼン環構造、ｉ１が１～６で、少なくとも１つの前記ベンゼン環がオルト位又はメタ位で隣接する構造と結合していることが好ましい。
　このような構造であることによって、溶解性が向上し、かつ電荷輸送性が向上することが期待される。

（ＩＩ）（フェニレン）－アラルキル（アルキル）
　環Ａ１又は環Ａ２に、アルキル基若しくはアラルキル基が結合した芳香族炭化水素環基若しくは芳香族複素環基を有する構造、すなわち、Ａｒ^２０１が芳香族炭化水素環構造又は芳香族複素環構造、ｉ１が１～６、Ａｒ^２０２が脂肪族炭化水素構造、ｉ２が１～１２、好ましくは３～８、Ａｒ^２０３がベンゼン環構造、ｉ３が０又は１である構造、好ましくは、Ａｒ^２０１は前記芳香族炭化水素環構造であり、さらに好ましくはベンゼン環が１～５連結した構造であり、より好ましくはベンゼン環１つである。
　このような構造であることによって、溶解性が向上し、かつ電荷輸送性が向上することが期待される。

（ＩＩＩ）デンドロン
　環Ａ１又は環Ａ２に、デンドロンが結合した構造、例えば、Ａｒ^２０１、Ａｒ^２０２がベンゼン環構造、Ａｒ^２０３がビフェニル又はターフェニル構造、ｉ１、ｉ２が１～６、ｉ３が２、ｊが２である。
　このような構造であることによって、溶解性が向上し、かつ電荷輸送性が向上することが期待される。

（ＩＶ）Ｂ^２０１－Ｌ^２００－Ｂ^２０２
　Ｂ^２０１－Ｌ^２００－Ｂ^２０２で表される構造は下記式（２０３）又は下記式（２０４）で表される構造であることが好ましい。

　式（２０３）中、Ｒ^２１１、Ｒ^２１２、Ｒ^２１３はそれぞれ独立に置換基を表す。
　式（２０４）中、環Ｂ３は、置換基を有していてもよい、窒素原子を含む芳香族複素環構造を表す。環Ｂ３は好ましくはピリジン環である。

（好ましい燐光発光材料）
　前記式（２０１）で表される燐光発光材料としては特に限定はされないが、好ましいものとして以下のものが挙げられる。

　また、下記式（２０５）で表される燐光発光材料も好ましい。

[式（２０５）中、Ｍ^２は金属を表し、Ｔは炭素原子又は窒素原子を表す。Ｒ^９２～Ｒ^９５は、それぞれ独立に置換基を表す。但し、Ｔが窒素原子の場合は、Ｒ^９４及びＲ^９５は無い。］

　式（２０５）中、Ｍ^２の具体例としては、周期表第７～１１族から選ばれる金属が挙げられる。中でも好ましくは、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、レニウム、オスミウム、イリジウム、白金又は金が挙げられ、特に好ましくは、白金、パラジウム等の２価の金属が挙げられる。

　また、式（２０５）において、Ｒ^９２及びＲ^９３は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シアノ基、アミノ基、アシル基、アルコキシカルボニル基、カルボキシル基、アルコキシ基、アルキルアミノ基、アラルキルアミノ基、ハロアルキル基、水酸基、アリールオキシ基、芳香族炭化水素環基又は芳香族複素環基を表す。

　更に、Ｔが炭素原子の場合、Ｒ^９４及びＲ^９５は、それぞれ独立に、Ｒ^９２及びＲ^９３と同様の例示物で表される置換基を表す。また、Ｔが窒素原子の場合は該Ｔに直接結合するＲ^９４又はＲ^９５は存在しない。また、Ｒ^９２～Ｒ^９５は、更に置換基を有していてもよい。置換基としては、前記の置換基とすることができる。更に、Ｒ^９２～Ｒ^９５のうち任意の２つ以上の基が互いに連結して環を形成してもよい。

（分子量）
　燐光発光材料の分子量は、好ましくは５０００以下、更に好ましくは４０００以下、特に好ましくは３０００以下である。また、燐光発光材料の分子量は、好ましくは８００以上、より好ましくは１０００以上、更に好ましくは１２００以上である。この分子量範囲であることによって、燐光発光材料同士が凝集せず電荷輸送材料と均一に混合し、発光効率の高い発光層を得ることができると考えられる。

　燐光発光材料の分子量は、Ｔｇや融点、分解温度等が高く、燐光発光材料及び形成された発光層の耐熱性に優れる点、及び、ガス発生、再結晶化及び分子のマイグレーション等に起因する膜質の低下や材料の熱分解に伴う不純物濃度の上昇等が起こり難い点では大きいことが好ましい。一方、燐光発光材料の分子量は、有機化合物の精製が容易である点では小さいことが好ましい。

＜電荷輸送材料＞
　発光層に用いる電荷輸送材料は、電荷輸送性に優れる骨格を有する材料であり、電子輸送材料、正孔輸送材料及び電子と正孔の両方を輸送可能な両極性材料から選ばれることが好ましい。

　電荷輸送性に優れる骨格としては、具体的には、芳香族構造、芳香族アミン構造、トリアリールアミン構造、ジベンゾフラン構造、ナフタレン構造、フェナントレン構造、フタロシアニン構造、ポルフィリン構造、チオフェン構造、ベンジルフェニル構造、フルオレン構造、キナクリドン構造、トリフェニレン構造、カルバゾール構造、ピレン構造、アントラセン構造、フェナントロリン構造、キノリン構造、ピリジン構造、ピリミジン構造、トリアジン構造、オキサジアゾール構造又はイミダゾール構造等が挙げられる。

　電子輸送材料としては、電子輸送性に優れ構造が比較的安定な材料である観点から、ピリジン構造、ピリミジン構造、トリアジン構造を有する化合物がより好ましく、ピリミジン構造、トリアジン構造を有する化合物であることがさらに好ましい。

　正孔輸送材料は、正孔輸送性に優れた構造を有する化合物であり、前記電荷輸送性に優れた中心骨格の中でも、カルバゾール構造、ジベンゾフラン構造、トリアリールアミン構造、ナフタレン構造、フェナントレン構造又はピレン構造が正孔輸送性に優れた構造として好ましく、カルバゾール構造、ジベンゾフラン構造又はトリアリールアミン構造がさらに好ましい。

　発光層に用いる電荷輸送材料は、３環以上の縮合環構造を有することが好ましく、３環以上の縮合環構造を２以上有する化合物又は５環以上の縮合環を少なくとも１つ有する化合物であることがさらに好ましい。これらの化合物であることで、分子の剛直性が増し、熱に応答する分子運動の程度を抑制する効果が得られ易くなる。さらに、３環以上の縮合環及び５環以上の縮合環は、芳香族炭化水素環又は芳香族複素環を有することが電荷輸送性及び材料の耐久性の点で好ましい。

　３環以上の縮合環構造としては、具体的には、アントラセン構造、フェナントレン構造、ピレン構造、クリセン構造、ナフタセン構造、トリフェニレン構造、フルオレン構造、ベンゾフルオレン構造、インデノフルオレン構造、インドロフルオレン構造、カルバゾール構造、インデノカルバゾール構造、インドロカルバゾール構造、ジベンゾフラン構造、ジベンゾチオフェン構造等が挙げられる。電荷輸送性ならびに溶解性の観点から、フェナントレン構造、フルオレン構造、インデノフルオレン構造、カルバゾール構造、インデノカルバゾール構造、インドロカルバゾール構造、ジベンゾフラン構造及びジベンゾチオフェン構造からなる群より選択される少なくとも１つが好ましく、電荷に対する耐久性の観点からカルバゾール構造又はインドロカルバゾール構造がさらに好ましい。

　本発明においては、有機電界発光素子の電荷に対する耐久性の観点から、発光層の電荷輸送材料の内、少なくとも１つはピリミジン骨格又はトリアジン骨格を有する材料であることが好ましい。

　発光層の電荷輸送材料は、可撓性に優れる観点では高分子材料であることが好ましい。可撓性に優れる材料を用いて形成された発光層は、フレキシブル基板上に形成された有機電界発光素子の発光層として好ましい。発光層に含まれる電荷輸送材料が高分子材料である場合、分子量は、好ましくは５，０００以上１，０００，０００以下、より好ましくは１０，０００以上、５００，０００以下、さらに好ましくは１０，０００以上１００，０００以下である。

　また、発光層の電荷輸送材料は、合成及び精製のしやすさ、電子輸送性能及び正孔輸送性能の設計のしやすさ、溶媒に溶解した時の粘度調整のしやすさの観点からは、低分子であることが好ましい。発光層に含まれる電荷輸送材料が低分子材料である場合、分子量は、５，０００以下が好ましく、さらに好ましくは４，０００以下であり、特に好ましくは３，０００以下であり、最も好ましくは２，０００以下であり、好ましくは３００以上、より好ましくは３５０以上、さらに好ましくは４００以上である。

＜蛍光発光材料＞
　蛍光発光材料としては特に限定されないが、下記式（２１１）で表される化合物が好ましい。

　上記式（２１１）において、Ａｒ^２４１は置換基を有していてもよい芳香族炭化水素縮合環構造を表し、Ａｒ^２４２、Ａｒ^２４３は各々独立に置換基を有していてもよいアルキル基、芳香族炭化水素環基、芳香族複素基又はこれらが結合した基を表す。ｎ４１は１～４の整数である。

　Ａｒ^２４１は好ましくは炭素数１０～３０の芳香族炭化水素縮合環構造を表し、具体的な環構造としては、ナフタレン、アセナフテン、フルオレン、アントラセン、フェナトレン、フルオランテン、ピレン、テトラセン、クリセン、ペリレン等が挙げられる。
　Ａｒ^２４１はより好ましくは炭素数１２～２０の芳香族炭化水素縮合環構造であり、具体的な環構造としては、アセナフテン、フルオレン、アントラセン、フェナトレン、フルオランテン、ピレン、テトラセン、クリセン、ペリレンが挙げられる。
　Ａｒ^２４１はさらに好ましくは炭素数１６～１８の芳香族炭化水素縮合環構造であり、具体的な環構造としては、フルオランテン、ピレン、クリセンが挙げられる。

　ｎ４１は１～４であり、好ましくは１～３、さらに好ましくは１～２、最も好ましくは２である。

　Ａｒ^２４２、Ａｒ^２４３のアルキル基としては、炭素数１～１２のアルキル基が好ましく、より好ましくは炭素数１～６のアルキル基である。
　Ａｒ^２４２、Ａｒ^２４３の芳香族炭化水素環基としては、炭素数６～３０の芳香族炭化水素環基が好ましく、より好ましくは炭素数６～２４の芳香族炭化水素環基であり、最も好ましくはフェニル基、ナフチル基である。
　Ａｒ^２４２、Ａｒ^２４３の芳香族複素基としては、炭素数３～３０の芳香族複素基が好ましく、より好ましくは炭素数５～２４の芳香族炭化水素環基であり、具体的にはカルバゾリル基、ジベンゾフラニル基、ジベンゾチオフェニル基が好ましく、ジベンゾフラニル基がより好ましい。

　Ａｒ^２４１、Ａｒ^２４２、Ａｒ^２４３が有していてもよい置換基は、前記置換基群Ｓから選ばれる基が好ましく、より好ましくは置換基群Ｓに含まれる、炭化水素基であり、さらに好ましくは置換基群Ｓとして好ましい基の中の炭化水素基である。

　上記蛍光発光材料と共に用いる電荷輸送材料としては特に限定されないが、下記式（２１２）で表されるものが好ましい。

　上記式（２１２）において、Ｒ^２５１、Ｒ^２５２はそれぞれ独立に式（２１３）で表される構造であり、Ｒ^２５３は置換基を表し、Ｒ^２５３が複数ある場合、同一であっても異なっていてもよく、ｎ４３は０～８の整数である。

　上記式（２１３）において、＊は式（２１２）のアントラセン環との結合位置を表し、Ａｒ^２５４、Ａｒ^２５５はそれぞれ独立に、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環構造、又は置換基を有していてもよい複素芳香環構造を表し、Ａｒ^２５４、Ａｒ^２５５はそれぞれ複数個存在する場合、同一であっても異なっていてもよく、ｎ４４は１～５の整数、ｎ４５は０～５の整数である。

　Ａｒ^２５４は好ましくは、置換基を有していてもよい、炭素数６～３０の単環又は縮合環である芳香族炭化水素環構造であり、より好ましくは、置換基を有していてもよい、炭素数６～１２の単環又は縮合環である芳香族炭化水素環構造である。

　Ａｒ^２５５は好ましくは、置換基を有していてもよい、炭素数６～３０の単環もしくは縮合環である芳香族炭化水素環構造、又は置換基を有していてもよい炭素数６～３０の縮合環である芳香族複素環構造である。Ａｒ^２５５はより好ましくは、置換基を有していてもよい、炭素数６～１２の単環もしくは縮合環である芳香族炭化水素環構造、又は置換基を有していてもよい炭素数１２の縮合環である芳香族複素環構造である。

　ｎ４４は好ましくは１～３の整数であり、より好ましくは１又は２である。
　ｎ４５は好ましくは０～３の整数であり、より好ましくは０～２である。

　置換基であるＲ^２５３、Ａｒ^２５４及びＡｒ^２５５が有していてもよい置換基は、前記置換基群Ｓから選ばれる基が好ましい。より好ましくは置換基群Ｓに含まれる炭化水素基であり、さらに好ましくは置換基群Ｓとして好ましい基の中の炭化水素基である。

　蛍光発光材料及び電荷輸送材料の分子量は５，０００以下が好ましく、さらに好ましくは４，０００以下であり、特に好ましくは３，０００以下であり、最も好ましくは２，０００以下である。また、好ましくは３００以上であり、より好ましくは３５０以上、さらに好ましくは４００以上である。

［正孔阻止層］
　発光層１０５と後述の電子注入層１０８との間に、正孔阻止層１０６を設けてもよい。正孔阻止層１０６は、電子輸送層のうち、更に陽極１０２から移動してくる正孔を陰極１０９に到達するのを阻止する役割をも担う層である。正孔阻止層１０６は、発光層１０５の上に、発光層１０５の陰極１０９側の界面に接するように積層される層である。

　正孔阻止層１０６は、陽極１０２から移動してくる正孔を陰極１０９に到達するのを阻止する役割と、陰極１０９から注入された電子を効率よく発光層１０５の方向に輸送する役割とを有する。

　正孔阻止層１０６を構成する材料に求められる物性としては、電子移動度が高く正孔移動度が低いこと、エネルギーギャップ（ＨＯＭＯ、ＬＵＭＯの差）が大きいこと、励起三重項エネルギー準位（Ｔ１）が高いことなどが挙げられる。このような条件を満たす正孔阻止層１０６の材料としては、例えばビス（２－メチル－８－キノリノラト）（フェノラト）アルミニウム、ビス（２－メチル－８－キノリノラト）（トリフェニルシラノラト）アルミニウム等の混合配位子錯体、ビス（２－メチル－８－キノラト）アルミニウム－μ－オキソ－ビス－（２－メチル－８－キノリノラト）アルミニウム二核金属錯体等の金属錯体、ジスチリルビフェニル誘導体等のスチリル化合物（日本国特開平１１－２４２９９６号公報）、３－（４－ビフェニルイル）－４－フェニル－５（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－１，２，４－トリアゾール等のトリアゾール誘導体（日本国特開平７－４１７５９号公報）、バソクプロイン等のフェナントロリン誘導体（日本国特開平１０－７９２９７号公報）などが挙げられる。更に、国際公開第２００５／０２２９６２号に記載の２，４，６位が置換されたピリジン環を少なくとも１個有する化合物も、正孔阻止層１０６の材料として好ましい。

　正孔阻止層１０６の形成方法に制限はない。正孔阻止層１０６は、湿式成膜法、蒸着法や、その他の方法で形成できる。
　正孔阻止層１０６の膜厚は、本発明の効果を著しく損なわない限り任意である。正孔阻止層１０６の膜厚は、通常０．３ｎｍ以上、好ましくは０．５ｎｍ以上で、通常１００ｎｍ以下、好ましくは５０ｎｍ以下である。

［電子輸送層］
　電子輸送層１０７は、発光層１０５と陰極１０９の間に設けられた電子を輸送するための層である。

　電子輸送層１０７の電子輸送材料としては、通常、陰極１０９又は陰極１０９側の隣接層からの電子注入効率が高く、かつ、高い電子移動度を有し注入された電子を効率よく輸送することができる化合物を用いる。このような条件を満たす化合物としては、例えば８－ヒドロキシキノリンのアルミニウム錯体やリチウム錯体などの金属錯体（日本国特開昭５９－１９４３９３号公報）、１０－ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリンの金属錯体、オキサジアゾール誘導体、ジスチリルビフェニル誘導体、シロール誘導体、３－ヒドロキシフラボン金属錯体、５－ヒドロキシフラボン金属錯体、ベンズオキサゾール金属錯体、ベンゾチアゾール金属錯体、トリスベンズイミダゾリルベンゼン（米国特許第５６４５９４８号明細書）、キノキサリン化合物（日本国特開平６－２０７１６９号公報）、フェナントロリン誘導体（日本国特開平５－３３１４５９号公報）、２－ｔ－ブチル－９，１０－Ｎ，Ｎ’－ジシアノアントラキノンジイミン、トリアジン化合物誘導体、ｎ型水素化非晶質炭化シリコン、ｎ型硫化亜鉛、ｎ型セレン化亜鉛などが挙げられる。

　電子輸送層１０７に用いられる電子輸送材料としては、バソフェナントロリン等の含窒素複素環化合物や８－ヒドロキシキノリンのアルミニウム錯体などの金属錯体に代表される電子輸送性有機化合物に、ナトリウム、カリウム、セシウム、リチウム、ルビジウム等のアルカリ金属をドープさせることにより（日本国特開平１０－２７０１７１号公報、日本国特開２００２－１００４７８号公報、日本国特開２００２－１００４８２号公報などに記載）、電子注入輸送性と優れた膜質を両立させることが可能となるため好ましい。また、上述の電子輸送性有機化合物にフッ化リチウムや炭酸セシウムなどのような無機塩をドープすることも有効である。

　電子輸送層１０７の形成方法に制限はない。電子輸送層１０７は、湿式成膜法、蒸着法や、その他の方法で形成することができる。

　電子輸送層１０７の膜厚は、本発明の効果を著しく損なわない限り任意である。電子輸送層１０７の膜厚は常１ｎｍ以上、好ましくは５ｎｍ以上で、通常３００ｎｍ以下、好ましくは１００ｎｍ以下である。

［電子注入層］
　陰極１０９から注入された電子を効率良く発光層１０５に注入するために、電子輸送層１０７と後述の陰極１０９との間に電子注入層１０８を設けてもよい。電子注入層１０８は、無機塩などからなる。

　電子注入層１０８の材料としては、例えばフッ化リチウム（ＬｉＦ）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ_２）、酸化リチウム（Ｌｉ_２Ｏ）、炭酸セシウム（II）（ＣｓＣＯ_３）等が挙げられる（Ａｐｐｌｉｅｄ　Ｐｈｙｓｉｃｓ　Ｌｅｔｔｅｒｓ，　１９９７年，　Ｖｏｌ．７０、ｐｐ．１５２；日本国特開平１０－７４５８６号公報；ＩＥＥＥ　Ｔｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓ　ｏｎ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｄｅｖｉｃｅｓ，　１９９７年，Ｖｏｌ．４４，　ｐｐ．１２４５；ＳＩＤ　０４　Ｄｉｇｅｓｔ，　ｐｐ．１５４等参照）。

　電子注入層１０８は、電荷輸送性を伴わない場合が多いため、電子注入を効率よく行なうには、極薄膜として用いることが好ましく、その膜厚は、通常０．１ｎｍ以上、好ましくは５ｎｍ以下である。

［陰極］
　陰極１０９は、発光層１０５側の層に電子を注入する役割を果たす電極である。

　陰極１０９の材料としては、通常、アルミニウム、金、銀、ニッケル、パラジウム、白金等の金属、インジウム及び／又はスズの酸化物等の金属酸化物、ヨウ化銅等のハロゲン化金属、カーボンブラック、或いは、ポリ（３－メチルチオフェン）、ポリピロール、ポリアニリン等の導電性高分子等が挙げられる。これらのうち、効率よく電子注入を行なうには、仕事関数の低い金属が好ましく、例えばスズ、マグネシウム、インジウム、カルシウム、アルミニウム、銀等の適当な金属又はそれらの合金などが用いられる。具体例としては、マグネシウム－銀合金、マグネシウム－インジウム合金、アルミニウム－リチウム合金等の低仕事関数の合金電極などが挙げられる。

　陰極１０９の材料は、１種のみを用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。

　陰極１０９の膜厚は、必要とする透明性により異なる。透明性が必要とされる場合は、可視光の透過率を、通常６０％以上、好ましくは８０％以上とすることが好ましい。この場合、陰極１０９の厚みは通常５ｎｍ以上、好ましくは１０ｎｍ以上で、通常１０００ｎｍ以下、好ましくは５００ｎｍ以下程度である。不透明でよい場合は陰極１０９の厚みは任意であり、陰極は基板と同一でもよい。

　陰極１０９の上に異なる導電材料を積層することも可能である。
　例えばナトリウムやセシウム等のアルカリ金属、バリウムやカルシウム等のアルカリ土類金属等からなる低仕事関数の金属からなる陰極を保護する目的で、この上に更に、仕事関数が高く大気に対して安定な金属層を積層すると、素子の安定性が増すので好ましい。この目的のために、例えばアルミニウム、銀、銅、ニッケル、クロム、金、白金等の金属が使われる。これらの材料は、１種のみで用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。

［その他の層］
　本発明の有機電界発光素子は、その趣旨を逸脱しない範囲において、別の構成を有していてもよい。例えばその性能を損なわない限り、陽極１０２と陰極１０９との間に、上記説明にある層の他に任意の層を有していてもよく、また、上記説明にある層のうち必須でない層が省略されていてもよい。

　また、陰極１０９の上層に、陰極の保護層として別の有機層を１層、もしくは２層以上の多層で有してもよい。

　以上説明した層構成において、基板以外の構成要素を逆の順に積層することも可能である。例えば図１の層構成であれば、基板１０１上に他の構成要素を陰極１０９、電子注入層１０８、電子輸送層１０７、正孔阻止層１０６、発光層１０５、正孔輸送層１０４、正孔注入層１０３、陽極１０２の順に設けてもよい。

　本発明の有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルは、単一の有機電界発光素子として構成してもよく、複数の有機電界発光素子がアレイ状に配置された構成に適用してもよく、陽極と陰極がＸ－Ｙマトリックス状に配置された構成に適用してもよい。

　上述した各層には、本発明の効果を著しく損なわない限り、材料として説明した以外の成分が含まれていてもよい。

［有機電界発光デバイス］
　互いに異なる色に発光する有機電界発光素子を２つ以上用いて、又は、互いに異なる色に発光する有機電界発光素子を２つ以上含む有機ＥＬディスプレイパネルを用いて、有機ＥＬ表示装置や有機ＥＬ照明などの有機電界発光デバイスとすることができる。この有機電界発光デバイスにおいて、少なくとも１つ、好ましくはすべての有機電界発光素子を本発明の有機電界発光素子とすることで、又は、少なくとも１つ、好ましくはすべての有機電界発光素子として上述の有機電界発光素子を含む本発明の有機ＥＬディスプレイパネルを用いることで、高品質の有機電界発光デバイスを提供できる。

＜有機ＥＬ表示装置＞
　本発明の有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルを用いた有機ＥＬ表示装置の型式や構造については特に制限はなく、本発明の有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルを用いて常法に従って組み立てることができる。
　例えば「有機ＥＬディスプレイ」（オーム社、平成１６年８月２０日発行、時任静士、安達千波矢、村田英幸著）に記載されているような方法で、有機ＥＬ表示装置を形成することができる。

＜有機ＥＬ照明＞
　本発明の有機電界発光素子を用いた有機ＥＬ照明の型式や構造については特に制限はなく、本発明の有機電界発光素子、又は、上述の有機電界発光素子を含む本発明の有機ＥＬディスプレイパネルを用いて常法に従って組み立てることができる。

［有機電界発光素子、有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法］
　本発明の有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルは、一態様として、下記工程群（ｉ）の後に下記工程群（ｉｉ）を含むか、又は、下記工程群（ｉｉ）の後に下記工程群（ｉ）を含む方法、又は、これを含む上記設計方法を用いた方法により製造することができる。
工程群（ｉ）：機能層１を形成するための機能性インクを区画領域に対してインクジェット法によって印刷する工程と、印刷された区画領域を真空チャンバー内で減圧乾燥する工程と、乾燥された区画領域をベークする工程とを、この順で含む工程。
工程群（ｉｉ）：機能層２を形成するための機能性インクを区画領域に対してインクジェット法によって印刷する工程と、印刷された区画領域を真空チャンバー内で減圧乾燥する工程と、乾燥された区画領域をベークする工程とを、この順で含む工程。

　成膜時の溶媒が除去されやすくなることから、減圧乾燥における圧力の下限値は１×１０^１Ｐａ以下であることが好ましく、１×１０^０Ｐａ以下であることがより好ましく、１×１０^－１Ｐａ以下であることがさらに好ましい。

　本発明の有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルは、一態様として、機能層１を形成するための機能性インク及び機能層２を形成するための機能性インクの少なくとも一方が２種以上の有機溶媒を含むことができる。この場合、上述の工程群（ｉ）及び工程群（ｉｉ）のうち、２種以上の有機溶媒を含む機能性インクを用いる工程群に含まれ、区画領域を真空チャンバー内で減圧乾燥する工程において、２種以上の有機溶媒のうち最も蒸気圧の低い有機溶媒の蒸気圧よりも低い圧力に到達するまでの時間には特に制限がないが、減圧乾燥開始後６０秒以上であることが好ましい。また、２種以上の有機溶媒のうち最も蒸気圧の低い有機溶媒の蒸気圧よりも低い圧力に到達するまでの時間には特に制限がないが、１８００秒以下であることが好ましい。

　機能層１を形成するための機能性インク及び機能層２を形成するための機能性インクの両方が２種以上の有機溶媒を含む場合は、上述の工程群（ｉ）及び工程群（ｉｉ）のうちの少なくとも一方に含まれる、区画領域を真空チャンバー内で減圧乾燥する工程において、２種以上の有機溶媒のうち最も蒸気圧の低い有機溶媒の蒸気圧よりも低い圧力に到達するまでの時間が上述の範囲を満たすことが好ましい。また、上述の工程群（ｉ）及び工程群（ｉｉ）の両方に含まれる、区画領域を真空チャンバー内で減圧乾燥する工程において、２種以上の有機溶媒のうち最も蒸気圧の低い有機溶媒の蒸気圧よりも低い圧力に到達するまでの時間が上述の範囲を満たすことがより好ましい。

　以下、実施例を示して本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明はその要旨を逸脱しない限り任意に変更して実施できる。

＜機能性インクの調製＞
（機能性インク１の調製）
　下記の構造式で示す高分子化合物（Ｐ－１）（重量平均分子量：約１５，２００）を、２．３重量％になるように１，１－ジフェニルヘキサン（沸点：約３２０℃）とスクリューバイアル中で混ぜ合わせ、その後スクリューバイアルごと真空チャンバー内に設置し、真空引きと窒素パージを３回繰り返してスクリューバイアル中の気体部分を窒素に置換した。その後、マグネチックスターラーを用いて４２０ｒｐｍで撹拌しながら、ホットプレート温度１１０℃で３時間加熱した。得られた該組成物を室温程度まで冷却したのちに、孔径０．２μｍのメンブレンフィルタを用いて濾過し、機能性インク１を得た。

（機能性インク２の調製）
　高分子化合物（Ｐ－１）を、２．３重量％になるように１，１－ジフェニルペンタン（沸点：約３０７℃、蒸気圧）にスクリューバイアル中で混ぜ合わせ、その後スクリューバイアルごと真空チャンバー内に設置し、真空引きと窒素パージを３回繰り返してスクリューバイアル中の気体部分を窒素に置換した。その後、マグネチックスターラーを用いて４２０ｒｐｍで撹拌しながら、ホットプレート温度１１０℃で３時間加熱した。得られた該組成物を室温程度まで冷却したのちに、孔径０．２μｍのメンブレンフィルタを用いて濾過し、機能性インク２を得た。

（機能性インク３の調製）
　高分子化合物（Ｐ－１）及び下記の構造式で示す電子受容性化合物（ＨＩ－１）を重量比で（Ｐ－１）：（ＨＩ－１）＝８７：１３になるように秤量し、正孔注入材料１とした。正孔注入材料１を、２．３重量％になるように安息香酸ｎ－ブチル（沸点：約２５０℃）にスクリューバイアル中で混ぜ合わせ、その後スクリューバイアルごと真空チャンバー内に設置し、真空引きと窒素パージを３回繰り返してスクリューバイアル中の気体部分を窒素に置換した。その後、マグネチックスターラーを用いて４２０ｒｐｍで撹拌しながら、ホットプレート温度１１０℃で３時間加熱した。得られた該組成物を室温程度まで冷却したのちに、孔径０．２μｍのメンブレンフィルタを用いて濾過し、機能性インク３を得た。

（機能性インク４の調製）
　正孔注入材料１を、２．３重量％になるように１，１－ジフェニルペンタン（沸点：約３０７℃）にスクリューバイアル中で混ぜ合わせ、その後スクリューバイアルごと真空チャンバー内に設置し、真空引きと窒素パージを３回繰り返してスクリューバイアル中の気体部分を窒素に置換した。その後、マグネチックスターラーを用いて４２０ｒｐｍで撹拌しながら、ホットプレート温度１１０℃で３時間加熱した。得られた該組成物を室温程度まで冷却したのちに、孔径０．２μｍのメンブレンフィルタを用いて濾過し、機能性インク４を得た。

（機能性インク５の調製）
　高分子化合物（Ｐ－１）と電子受容性化合物（ＨＩ－１）を重量比で（Ｐ－１）：（ＨＩ－１）＝８９：１１になるように秤量し、正孔注入材料２とした。次いで、エチル－４－メチルベンゾエート（沸点：約２３２℃、蒸気圧：約６．６Ｐａ）と４－ブチルビフェニル（沸点：約３１８℃）を重量比で７０：３０の割合になるように混合し、混合溶媒１とした。正孔注入材料２を、２．３重量％になるように混合溶媒１とスクリューバイアル中で混ぜ合わせ、その後スクリューバイアルごと真空チャンバー内に設置し、真空引きと窒素パージを３回繰り返してスクリューバイアル中の気体部分を窒素に置換した。その後、マグネチックスターラーを用いて４２０ｒｐｍで撹拌しながら、ホットプレート温度１１０℃で３時間加熱した。得られた該組成物を室温程度まで冷却したのちに、孔径０．２μｍのメンブレンフィルタを用いて濾過し、機能性インク５を得た。

（機能性インク６の調製）
　エチル－４－メチルベンゾエート（沸点：約２３２℃、蒸気圧：約６．６Ｐａ）とγ－デカノラクトン（沸点：約２８１℃）を重量比で７０：３０の割合になるように混合し、混合溶媒２とした。正孔注入材料２を、２．３重量％になるように混合溶媒２とスクリューバイアル中で混ぜ合わせ、その後スクリューバイアルごと真空チャンバー内に設置し、真空引きと窒素パージを３回繰り返してスクリューバイアル中の気体部分を窒素に置換した。その後、マグネチックスターラーを用いて４２０ｒｐｍで撹拌しながら、ホットプレート温度１１０℃で３時間加熱した。得られた該組成物を室温程度まで冷却したのちに、孔径０．２μｍのメンブレンフィルタを用いて濾過し、機能性インク６を得た。

（機能性インク７の調製）
　下記の構造式で示す低分子化合物（Ｍ－１）、下記の構造式で示す高分子化合物（Ｐ－２）およびＨＩ－１を重量比で（Ｐ－２）：（Ｍ－１）：（ＨＩ－１）＝６４：２１：１５になるように秤量し、正孔注入材料３とした。次いで、安息香酸ｎ－ブチル（沸点：約２５０℃）と安息香酸２－エチルヘキシル（沸点：約２９６．５℃）、安息香酸ベンジルベンジル（沸点：約３２４℃）を重量比で７０：２０：１０になるように混合し、混合溶媒３とした。正孔注入材料３を、２．３重量％になるように混合溶媒３とスクリューバイアル中で混ぜ合わせ、その後スクリューバイアルごと真空チャンバー内に設置し、真空引きと窒素パージを３回繰り返してスクリューバイアル中の気体部分を窒素に置換した。その後、マグネチックスターラーを用いて４２０ｒｐｍで撹拌しながら、ホットプレート温度１１０℃で３時間加熱した。得られた該組成物を室温程度まで冷却したのちに、孔径０．２μｍのメンブレンフィルタを用いて濾過し、機能性インク７を得た。

（機能性インク８の調製）
　下記の構造式で示す高分子化合物（Ｐ－３）（平均分子量約１８０００）を、２．３重量％となるように混合溶媒３とスクリューバイアル中で混ぜ合わせ、その後スクリューバイアルごと真空チャンバー内に設置し、真空引きと窒素パージを３回繰り返してスクリューバイアル中の気体部分を窒素に置換した。その後、マグネチックスターラーを用いて４２０ｒｐｍで撹拌しながら、ホットプレート温度１１０℃で３時間加熱した。得られた該組成物を室温程度まで冷却したのちに、孔径０．２μｍのメンブレンフィルタを用いて濾過し、機能性インク８を得た。

（機能性インク９の調製）
　高分子化合物（Ｐ－２）、低分子化合物（Ｍ－１）及び電子受容性化合物（ＨＩ－１）を重量比で（Ｐ－２）：（Ｍ－１）：（ＨＩ－１）＝４２．５：４２．５：１５になるように秤量し、正孔注入材料４とした。正孔注入材料４を、２．３重量％となるように混合溶媒３とスクリューバイアル中で混ぜ合わせ、その後スクリューバイアルごと真空チャンバー内に設置し、真空引きと窒素パージを３回繰り返してスクリューバイアル中の気体部分を窒素に置換した。その後、マグネチックスターラーを用いて４２０ｒｐｍで撹拌しながら、ホットプレート温度１１０℃で３時間加熱した。得られた該組成物を室温程度まで冷却したのちに、孔径０．２μｍのメンブレンフィルタを用いて濾過し、機能性インク９を得た。

（機能性インク１０の調製）
　高分子化合物（Ｐ－３）（平均分子量：約４００００）を２－エチルナフタレン（沸点：約２５２℃）、安息香酸２－エチルヘキシル（沸点：約２９６．５℃）および安息香酸ベンジルベンジル（沸点：約３２４℃）を重量比で７０：１５：１５になるように調整された混合溶媒４に、２．０重量％となるようにスクリューバイアル中で混ぜ合わせ、その後スクリューバイアルごと真空チャンバー内に設置し、真空引きと窒素パージを３回繰り返してスクリューバイアル中の気体部分を窒素に置換した。その後、マグネチックスターラーを用いて４２０ｒｐｍで撹拌しながら、ホットプレート温度１１０℃で３時間加熱した。得られた該組成物を室温程度まで冷却したのちに、孔径０．２μｍのメンブレンフィルタを用いて濾過し、機能性インク１０を得た。

（機能性インク１１の調製）
　正孔注入材料１を、２．３重量％になるようにエチル－４－メチルベンゾエート（沸点：約２３２℃、蒸気圧：約６．６Ｐａ）とセバシン酸ジエチル（沸点：約３０９℃）を重量比で７０：３０の割合になるように混合した混合溶媒５を用いてスクリューバイアル中で混ぜ合わせ、その後スクリューバイアルごと真空チャンバー内に設置し、真空引きと窒素パージを３回繰り返してスクリューバイアル中の気体部分を窒素に置換した。その後、マグネチックスターラーを用いて４２０ｒｐｍで撹拌しながら、ホットプレート温度１１０℃で３時間加熱した。得られた該組成物を室温程度まで冷却したのちに、孔径０．２μｍのメンブレンフィルタを用いて濾過し、機能性インク１１を得た。

（機能性インク５１の調製）
　下記の構造式で表す高分子化合物（Ｐ－５１）、低分子化合物（Ｍ－５１）及び電子受容性化合物（ＨＩ－５１）を重量比で（Ｐ－５１）：（Ｍ－５１）：（ＨＩ－５１）＝４２．５：４２．５：１５になるように秤量し、正孔注入材料５１とした。次いで、安息香酸ｎ－ブチル（沸点：約２５０℃）と安息香酸２－エチルヘキシル（沸点：約２９６．５℃）、安息香酸ベンジル（沸点：約３２４℃）を重量比で７０：２０：１０になるように混合し、混合溶媒５１とした。正孔注入材料５１を、２．３重量％となるように混合溶媒５１とスクリューバイアル中で混ぜ合わせ、その後スクリューバイアルごと真空チャンバー内に設置し、真空引きと窒素パージを３回繰り返してスクリューバイアル中の気体部分を窒素に置換した。その後、マグネチックスターラーを用いて４２０ｒｐｍで撹拌しながら、ホットプレート温度１１０℃で３時間加熱した。得られた該組成物を室温程度まで冷却したのちに、孔径０．２μｍのメンブレンフィルタを用いて濾過し、機能性インク５１を得た。

（機能性インク５２の調製）
　下記の構造式で示す高分子化合物（Ｐ－５２）（平均分子量：約１８０００）を、２．３重量％となるように混合溶媒５１とスクリューバイアル中で混ぜ合わせ、その後スクリューバイアルごと真空チャンバー内に設置し、真空引きと窒素パージを３回繰り返してスクリューバイアル中の気体部分を窒素に置換した。その後、マグネチックスターラーを用いて４２０ｒｐｍで撹拌しながら、ホットプレート温度１１０℃で３時間加熱した。得られた該組成物を室温程度まで冷却したのちに、孔径０．２μｍのメンブレンフィルタを用いて濾過し、機能性インク５２を得た。

（機能性インク５３の調製）
　下記の構造式で示す高分子化合物（Ｐ－５３）と電子受容性化合物（ＨＩ－５１）を重量比で（Ｐ－５３）：（ＨＩ－５１）＝８９：１１になるように秤量し、正孔注入材料５２とした。次いで正孔注入材料５２を２．３重量％となるように混合溶媒５１とスクリューバイアル中で混ぜ合わせ、その後スクリューバイアルごと真空チャンバー内に設置し、真空引きと窒素パージを３回繰り返してスクリューバイアル中の気体部分を窒素に置換した。その後、マグネチックスターラーを用いて４２０ｒｐｍで撹拌しながら、ホットプレート温度１１０℃で３時間加熱した。得られた該組成物を室温程度まで冷却したのちに、孔径０．２μｍのメンブレンフィルタを用いて濾過し、機能性インク５３を得た。

（機能性インク５４の調製）
　高分子化合物（Ｐ－５２）（平均分子量：約１８０００）を２－エチルナフタレン（沸点：約２５２℃）、安息香酸２－エチルヘキシル（沸点：約２９６．５℃）および安息香酸ベンジルベンジル（沸点：約３２４℃）を重量比で７０：１５：１５になるように混合された混合溶媒５２に、２．０重量％となるようにスクリューバイアル中で混ぜ合わせ、その後スクリューバイアルごと真空チャンバー内に設置し、真空引きと窒素パージを３回繰り返してスクリューバイアル中の気体部分を窒素に置換した。その後、マグネチックスターラーを用いて４２０ｒｐｍで撹拌しながら、ホットプレート温度１１０℃で３時間加熱した。得られた該組成物を室温程度まで冷却したのちに、孔径０．２μｍのメンブレンフィルタを用いて濾過し、機能性インク５４を得た。

（機能性インク５５の調製）
　高分子化合物（Ｐ－５１）、低分子化合物（Ｍ－５１）及び電子受容性化合物（ＨＩ－５１）を重量比で（Ｐ－５１）：（Ｍ－５１）：（ＨＩ－５１）＝６４：２１：１５になるように秤量し、正孔注入材料５３とした。正孔注入材料５３を、２．３重量％となるように混合溶媒５１とスクリューバイアル中で混ぜ合わせ、その後スクリューバイアルごと真空チャンバー内に設置し、真空引きと窒素パージを３回繰り返してスクリューバイアル中の気体部分を窒素に置換した。その後、マグネチックスターラーを用いて４２０ｒｐｍで撹拌しながら、ホットプレート温度１１０℃で３時間加熱した。得られた該組成物を室温程度まで冷却したのちに、孔径０．２μｍのメンブレンフィルタを用いて濾過し、機能性インク５５を得た。

＜基板の準備＞
（基板Ａ１）
　膜厚０．７ｍｍのガラス基板に、スパッタ法によってインジウム・スズ酸化物（ＩＴＯ）膜、銀・インジウム化合物膜、インジウム・スズ酸化物膜を順番に成膜し、一般的なフォトリソグラフィー法によって電極のパターンを形成した。該基板上に、撥液性を有した感光性レジストを、膜厚が１．４μｍになるように塗布し、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて開口部を作製した。開口部のサイズは、長軸約２０２μｍ、短軸約８２μｍである。

（基板Ｂ１）
　膜厚０．７ｍｍのガラス基板に、スパッタ法によってインジウム・スズ酸化物（ＩＴＯ）膜、銀・インジウム化合物膜、インジウム・スズ酸化物膜を順番に成膜し、一般的なフォトリソグラフィー法によって電極のパターンを形成した。該基板上に、撥液性を有した感光性レジストを、膜厚が１．３μｍになるように塗布し、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて開口部を作製した。開口部のサイズは、長軸約２０２μｍ、短軸約７８μｍである。

（基板Ｃ１）
　膜厚０．７ｍｍのガラス基板に、スパッタ法によってインジウム・スズ酸化物（ＩＴＯ）膜、銀・インジウム化合物膜、インジウム・スズ酸化物膜を順番に成膜し、一般的なフォトリソグラフィー法によって電極のパターンを形成した。該基板上に、撥液性を有した感光性レジストを、膜厚が１．３μｍになるように塗布し、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて開口部を作製した。開口部のサイズは、長軸約２１０μｍ、短軸約８６μｍである。

（基板Ａ２）
　膜厚０．７ｍｍのガラス基板に、スパッタ法によってインジウム・スズ酸化物（ＩＴＯ）膜、銀・インジウム化合物膜、インジウム・スズ酸化物膜を順番に成膜し、一般的なフォトリソグラフィー法によって電極のパターンを形成した。該基板上に、撥液性を有した感光性レジストを、膜厚が１．３μｍになるように塗布し、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて開口部を作製した。各種開口部のサイズは、長軸は全て約２０２μｍ、短軸はそれぞれ約４９、７５、１０２μｍである。

（基板Ｂ２）
　膜厚０．７ｍｍのガラス基板に、スパッタ法によってインジウム・スズ酸化物（ＩＴＯ）膜、銀・インジウム化合物膜、インジウム・スズ酸化物膜を順番に成膜し、一般的なフォトリソグラフィー法によって電極のパターンを形成した。該基板上に、撥液性を有した感光性レジストを、膜厚が１．３μｍになるように塗布し、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて開口部を作製した。開口部のサイズは、長軸約２１０μｍ、短軸約８６μｍである。

（基板Ｃ２）
　膜厚０．７ｍｍのガラス基板に、スパッタ法によってインジウム・スズ酸化物（ＩＴＯ）膜、銀・インジウム化合物膜、インジウム・スズ酸化物膜を順番に成膜し、一般的なフォトリソグラフィー法によって電極のパターンを形成した。該基板上に、撥液性を有した感光性レジストを、膜厚が１．３μｍになるように塗布し、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて開口部を作製した。開口部のサイズは、長軸約２０２μｍ、短軸約７８μｍである。

　得られた基板は、超純水内に入れて超音波洗浄を１５分間実施したのちに、１３０℃にあらかじめ加熱したクリーンオーブン内で１０分間乾燥させた。また、機能性インクを塗布する直前に、２３０℃に加熱したホットプレート上で１０分間ベークし、表面に付着している水分を除去した。

＜機能性インクの塗布＞
　各機能性インクを、インクジェットプリンター用カートリッジ（富士フイルム株式会社製、ＤＭＣＬＣＰ－１１６１０）に、マイクロピペットを用いて充填し、インクジェットプリンター（富士フイルム株式会社製、ＤＭＰ－２８３１）を用いて該基板の開口部に塗布した。インクジェットヘッドのノズルから吐出される機能性インクの一滴の量を１０ｐＬになるように、インクジェットプリンターの吐出電圧を調整した。

（機能性膜１の作成）
　基板Ａ１における短軸方向に５４個分、長軸方向に３２個分の合計１７２８個分の開口部に対して機能性インク１を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜１を作成した。なお、機能性インク１は、基板Ａ１の１つの開口部に対して１５滴入るように塗布した。

（機能性膜２の作成）
　基板Ａ１における短軸方向に５４個分、長軸方向に３２個分の合計１７２８個分の開口部に対して機能性インク２を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜２を作成した。なお、機能性インク２は、基板Ａ１の１つの開口部に対して１５滴入るように塗布した。

（機能性膜３の作成）
　基板Ａ１における短軸方向に５４個分、長軸方向に３２個分の合計１７２８個分の開口部に対して機能性インク３を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜３を作成した。なお、機能性インク３は、基板Ａ１の１つの開口部に対して７滴入るように塗布した。

（機能性膜４の作成）
　基板Ａ１における短軸方向に５４個分、長軸方向に３２個分の合計１７２８個分の開口部に対して機能性インク４を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜４を作成した。なお、機能性インク４は、基板Ａ１の１つの開口部に対して７滴入るように塗布した。

（機能性膜５の作成）
　基板Ａ１における短軸方向に５４個分、長軸方向に３２個分の合計１７２８個分の開口部に対して機能性インク５を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜５を作成した。なお、機能性インク５は、基板Ａ１の１つの開口部に対して９滴入るように塗布した。

（機能性膜６の作成）
　基板Ａ１における短軸方向に５４個分、長軸方向に３２個分の合計１７２８個分の開口部に対して機能性インク６を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜６を作成した。なお、機能性インク６は、基板Ａ１の１つの開口部に対して１５滴入るように塗布している。

（機能性膜７の作成）
　基板Ｂ１における短軸方向に４５個分、長軸方向に３２個分の合計１４４０個分の開口部に対して機能性インク７を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜７を作成した。なお、機能性インク７は基板Ｂ１の１つの開口部に対して１９滴入るように塗布している。

（機能性膜８の作成）
　基板Ｂ１における短軸方向に４５個分、長軸方向に３２個分の合計１４４０個分の開口部に対して機能性インク８を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜８を作成した。なお、機能性インク８は、基板Ｂ１の１つの開口部に対して１８滴入るように塗布した。

（機能性膜９の作成）
　基板Ｂ１における短軸方向に４５個分、長軸方向に３２個分の合計１４４０個分の開口部に対して機能性インク９を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜９を作成した。なお、機能性インク９は、基板Ｂ１の１つの開口部に対して１０滴入るように塗布した。

（機能性膜１０の作成）
　基板Ｂ１における短軸方向に４５個分、長軸方向に３２個分の合計１４４０個分の開口部に対して機能性インク８を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜１０を作成した。なお、機能性インク８は、基板Ｂ１の１つの開口部に対して３０滴入るように塗布した。

（機能性膜１１の作成）
　上述のとおりに機能性膜７が成膜された基板Ｂ１における短軸方向に４５個分、長軸方向に３２個分の合計１４４０個分の開口部に対して機能性インク８を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜１１を作成した。なお、機能性インク８は、上述のとおりに機能性膜７が成膜された基板Ｂ１の１つの開口部に対して１８滴入るように塗布した。

（機能性膜１２の作成）
　上述のとおりに機能性膜８が成膜された基板Ｂ１における短軸方向に４５個分、長軸方向に３２個分の合計１４４０個分の開口部に対して機能性インク７を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜１２を作成した。なお、機能性インク７は、上述のとおりに機能性膜８が成膜された基板Ｂ１の１つの開口部に対して１９滴入るように塗布した。

（機能性膜１３の作成）
　基板Ｃ１における短軸方向に２２個分、長軸方向に７個分の合計１５４個分の開口部に対して機能性インク９を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜１３を作成した。なお、機能性インク９は、基板Ｃ１の１つの開口部に対して４滴入るように塗布した。

（機能性膜１４の作成）
　基板Ｃ１における短軸方向に２２個分、長軸方向に７個分の合計１５４個分の開口部に対して機能性インク１０を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜１４を作成した。なお、機能性インク１０は、基板Ｃ１の１つの開口部に対して１５滴入るように塗布した。

（機能性膜１５の作成）
　上述のとおりに機能性膜１３が成膜された基板Ｃ１における短軸方向に２２個分、長軸方向に７個分の合計１５４個分の開口部に対して機能性インク１０を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜１５を作成した。なお、機能性インク１０は、上述のとおりに機能性膜１３が成膜された基板Ｃ１の１つの開口部に対して１５滴入るように塗布した。

（機能性膜１６の作成）
　基板Ａ１における短軸方向に５４個分、長軸方向に３２個分の合計１７２８個分の開口部に対して機能性インク１１を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜１６を作成した。なお、機能性インク１１は、基板Ａ１の１つの開口部に対して７滴入るように塗布した。

（機能性膜１７の作成）
　基板Ａ１における短軸方向に５４個分、長軸方向に３２個分の合計１７２８個分の開口部に対して機能性インク２を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜１７を作成した。なお、機能性インク２は、基板Ａ１の１つの開口部に対して１４滴入るように塗布した。

（機能性膜１８の作成）
　上述のとおりに機能性膜１６が成膜された基板Ａ１における短軸方向に５４個分、長軸方向に３２個分の合計１７２８個分の開口部に対して機能性インク２を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜１８を作成した。なお、機能性インク２は、上述のとおりに機能性膜１６が成膜された基板Ａ１の１つの開口部に対して１４滴入るように塗布した。

（機能性膜１９の作成）
　基板Ａ１における短軸方向に５４個分、長軸方向に３２個分の合計１７２８個分の開口部に対して機能性インク１１を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜１９を作成した。なお、機能性インク１１は、基板Ａ１の１つの開口部に対して９滴入るように塗布した。

（機能性膜２０の作成）
　上述のとおりに機能性膜１９が成膜された基板Ａ１における短軸方向に５４個分、長軸方向に３２個分の合計１７２８個分の開口部に対して機能性インク２を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜２０を作成した。なお、機能性インク２は、上述のとおりに機能性膜１９が成膜された基板Ａ１の１つの開口部に対して１４滴入るように塗布した。

（機能性膜２１の作成）
　基板Ａ１における短軸方向に５４個分、長軸方向に３２個分の合計１７２８個分の開口部に対して機能性インク１１を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜２１を作成した。なお、機能性インク１１は、基板Ａ１の１つの開口部に対して１５滴入るように塗布した。

（機能性膜２２の作成）
　上述のとおりに機能性膜２１が成膜された基板Ａ１における短軸方向に５４個分、長軸方向に３２個分の合計１７２８個分の開口部に対して機能性インク２を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜２２を作成した。なお、機能性インク２は、上述のとおりに機能性膜２１が成膜された基板Ａ１の１つの開口部に対して１４滴入るように塗布した。

（機能性膜Ｒ１、Ｇ１、Ｂ１の作成）
　機能性インク５１は基板Ａ２の１つの開口部に対して開口幅４９μｍの区画領域１つに対して４，８，１２，１６，２０，２４滴入るように、開口幅７５μｍの区画領域１つに対して５，１０，１５，２０，２５，３０滴入るように、開口幅１０２μｍの区画領域１つに対して６，１２，１８，２４，３０，３６滴入るように塗布している。塗布する面積は短軸方向に５４個分、長軸方向にはそれぞれの滴下数毎に１５個分の合計２９１６０個分の開口部に対して塗布し、その後以下の乾燥、焼結工程を行い機能性膜Ｒ１－１、Ｒ１－２、Ｒ１－３、Ｒ１－４、Ｒ１－５、Ｒ１－６、Ｇ１－１、Ｇ１－２、Ｇ１－３、Ｇ１－４、Ｇ１－５、Ｇ１－６、Ｂ１－１、Ｂ１－２、Ｂ１－３、Ｂ１－４、Ｂ１－５、Ｂ１－６を作成した。

（機能性膜Ｒ２、Ｇ２、Ｂ２の作成）
　機能性インク５２は基板Ａ２の１つの開口部に対して開口幅４９μｍの区画領域１つに対して４，８，１２，１６，２０滴入るように、開口幅７５μｍの区画領域１つに対して５，１０，１５，２０，２５，３０滴入るように、開口幅１０２μｍの区画領域１つに対して６，１２，１８，２４，３０，３６滴入るように塗布している。塗布する面積は短軸方向に５４個分、長軸方向にはそれぞれの滴下数枚に１５個分の合計２８３５０個分の開口部に対して塗布し、その後以下の乾燥、焼結工程を行い機能性膜Ｒ２－１、Ｒ２－２、Ｒ２－３、Ｒ２－４、Ｒ２－５、Ｇ２－１、Ｇ２－２、Ｇ２－３、Ｇ２－４、Ｇ２－５、Ｇ２－６、Ｂ２－１、Ｂ２－２、Ｂ２－３、Ｂ２－４、Ｂ２－５、Ｂ２－６を作成した。

（機能性膜Ｒ３、Ｇ３、Ｂ３の作成）
　機能性インク５３は基板Ａ２の１つの開口部に対して開口幅４９μｍの区画領域１つに対して４，８，１２，１６，２０，２４滴入るように、開口幅７５μｍの区画領域１つに対して５，１０，１５，２０，２５，３０滴入るように、開口幅１０２μｍの区画領域１つに対して６，１２，１８，２４，３０，３６滴入るように塗布している。塗布する面積は短軸方向に５４個分、長軸方向にはそれぞれの滴下数毎に１５個分の合計２９１６０個分の開口部に対して塗布し、その後以下の乾燥、焼結工程を行い機能性膜Ｒ３－１、Ｒ３－２、Ｒ３－３、Ｒ３－４、Ｒ３－５、Ｒ３－６、Ｇ３－１、Ｇ３－２、Ｇ３－３、Ｇ３－４、Ｇ３－５、Ｇ３－６、Ｂ３－１、Ｂ３－２、Ｂ３－３、Ｂ３－４、Ｂ３－５、Ｂ３－６を作成した。

（機能性膜５１の作成）
　基板Ｂ２における短軸方向に２２個分、長軸方向に７個分の合計１５４個分の開口部に対して機能性インク５１を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜５１を作成した。なお、機能性インク５１は、基板Ｂ２の１つの開口部に対して４滴入るように塗布した。

（機能性膜５２の作成）
　基板Ｂ２における短軸方向に２２個分、長軸方向に７個分の合計１５４個分の開口部に対して機能性インク５４を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜５２を作成した。なお、機能性インク５４は、基板Ｂ２の１つの開口部に対して１５滴入るように塗布した。

（機能性膜５３の作成）
　上述のとおりに機能性膜５１が成膜された基板Ｂ２における短軸方向に２２個分、長軸方向に７個分の合計１５４個分の開口部に対して機能性インク５４を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜５３を作成した。なお、機能性インク５４は、上述のとおりに機能性膜５１が成膜された基板Ｂ２の１つの開口部に対して１５滴入るように塗布した。

（機能性膜５４の作成）
　基板Ｃ２における短軸方向に４５個分、長軸方向に３２個分の合計１４４０個分の開口部に対して機能性インク５５を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜５４を作成した。なお、機能性インク５５は基板Ｃ２の１つの開口部に対して１９滴入るように塗布している。

（機能性膜５５の作成）
　基板Ｃ２における短軸方向に４５個分、長軸方向に３２個分の合計１４４０個分の開口部に対して機能性インク５２を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜５５を作成した。なお、機能性インク５２は、基板Ｃ２の１つの開口部に対して１８滴入るように塗布した。

（機能性膜５６の作成）
　上述のとおりに機能性膜５４が成膜された基板Ｃ２における短軸方向に４５個分、長軸方向に３２個分の合計１４４０個分の開口部に対して機能性インク５２を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜５６を作成した。なお、機能性インク５２は、上述のとおりに機能性膜５４が成膜された基板Ｃ２の１つの開口部に対して１８滴入るように塗布した。

（機能性膜５７の作成）
　上述のとおりに機能性膜５５が成膜された基板Ｃ２における短軸方向に４５個分、長軸方向に３２個分の合計１４４０個分の開口部に対して機能性インク５５を塗布し、その後以下の乾燥、焼成工程を行うことにより、機能性膜５７を作成した。なお、機能性インク５５は、上述のとおりに機能性膜５５が成膜された基板Ｃ２の１つの開口部に対して１９滴入るように塗布した。

＜乾燥、焼成＞
　機能性膜１～２２及び５１～５７が成膜された各基板を開閉式の蓋を有する密閉されたチャンバー内に入れ、メカニカルブースターポンプとロータリーポンプオイルを組み合わせた多段式ポンプ（株式会社アルバック製、ＶＭＲ－０５０）を用いて０．１Ｐａ以下の圧力になるまで減圧乾燥した。

　ここで、減圧乾燥は、一度大気圧から２４０秒かけて１～１０Ｐａまで減圧し、その後１８０秒以上かけて０．１Ｐａ以下とすることにより行った。

　前記減圧乾燥の後、機能性膜１～２２及び５１～５７が成膜された各基板を２３０℃に加熱されたホットプレート上に配置して３０分間焼成し、以下の評価を行った。

＜機能性膜の評価１＞
　触針式の段差計（株式会社小坂研究所製、ＥＴ－１００）を用いて、得られた機能性膜１～２２について開口部の短軸方向に対する膜厚プロファイルを測定した。測定した膜厚プロファイルに対して、以下の式（１）を用いて平坦度Ｆを計算し、各機能性膜の平坦度を評価した。
　　Ｆ＝Ｍ／Ａｐ×１００（％）　　　　　（１）
　式中、Ａｐは前記区画領域における短軸又は長軸の長さ、Ｍは前記区画領域における短軸又は長軸に沿って測定された膜厚プロファイルを前記区画領域の中央の膜厚ｈで除算した際に、１．０５より小さく０．９５より大きくなる膜厚を有するプロファイル部分の長さ表す。

＜機能性膜の評価２＞
　触針式の段差計（株式会社小坂研究所製、ＥＴ－１００）を用いて、得られた機能性膜５１～５７について開口部の短軸および長軸方向に対する膜厚プロファイルを測定した。測定した膜厚プロファイルに対して、以下の式（１）を用いて平坦度Ｆを計算し、各機能性膜の平坦度を評価した。
　　Ｆ＝Ｍ／Ａｐ×１００（％）　　　　　（１）
　ただし、Ａｐはバンク開口部の短軸もしくは長軸の長さ、Ｍは触針式段差計や白色干渉計のような非接触型の計器により測定された開口部分の短軸もしくは長軸の部分を測定した膜厚プロファイルを中心部分の膜厚ｈで除算した際に、１．０５より小さく０．９５より大きくなる膜厚を有する、機能性膜の長さ（領域）を表している。

＜有機電界発光素子の作成＞
（正孔輸送層の成膜）
　機能性膜１５及び５３を製膜した基板を、真空蒸着装置に設置し、装置内を２×１０^―４Ｐａ以下になるまで排気した。次に、下記式（ＨＴ－１）で表される化合物を機能性膜１５及び５３上に真空蒸着法にて１Å／秒の速度で蒸着し、膜厚２０ｎｍの発光層を形成した。

（発光層の成膜）
　次に、下記式（ＥＭ－１）で表される化合物を正孔輸送層上に真空蒸着法にて１．３Å／秒の速度で蒸着し、膜厚５０ｎｍの発光層を形成した。

（電子輸送層の成膜）
　続いて、下記式（ＨＢ－１）で表される化合物と８－ヒドロキシキノリノラトリチウムを成膜速度比４：３になるように発光層上に真空蒸着法にて合計して１Å／秒の速度で蒸着し、膜厚１０ｎｍの正孔阻止層を形成した。

（陰極の成膜）
　続いて、陰極蒸着用のマスクとしてストライプ状シャドーマスクを陽極のＩＴＯストライプとは直行するように基板に密着させて、別の真空蒸着装置内に設置した。そして、マグネシウムと銀を加熱して、成膜速度１：９となるように共蒸着速度を制御しながら膜厚２５ｎｍのＭｇ／Ａｇ層を形成して陰極を形成した。

（キャッピング層の成膜）
　続いて、上記式（ＨＴ－１）で表される化合物を陰極上に真空蒸着法にて１．３Å／秒の速度で蒸着し、膜厚７０ｎｍのキャッピング層を形成した。その後、窒素雰囲気下で紫外線硬化樹脂により封止を行い、有機電界発光素子を得た。

＜有機電界発光素子の観察＞
　作製した有機電界発光素子に、電源装置（ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製、Ｒ６１４４）を使用して７．４ボルトの電圧を印加した。発光像は顕微鏡（株式会社ニコン製，ＬＶ１００）を用いて倍率２０にて、区画領域内の発光状況を撮像した。撮像した画像に保存された画素のｓＲＧＢ方式で定められるＲＧＢ表色系の数値から以下式にて三刺激値ＸＹＺを求め、区画領域内での色度座標（ＣＩＥｘ、ＣＩＥｙ）の分布をＪＩＳＺ８７０１に記載の方法で算出した。
　　　Ｘ＝０．４１２４Ｒ＋０．３５７６Ｇ＋０．１８０５Ｂ
　　　Ｙ＝０．２１２６Ｒ＋０．７１５２Ｇ＋０．０７２２Ｂ
　　　Ｚ＝０．０１９３Ｒ＋０．１１９２Ｇ＋０．９５０５Ｂ

＜実験及び考察＞
（参考例１－１）
　図２の実線は、一点鎖線で示す機能性膜７の膜厚プロファイル（実測）と破線で示す機能性膜８の膜厚プロファイル（実測）を数値計算処理によって加算して、機能性膜７を機能層１とし、機能性膜８を機能層２として疑似的に再現された機能性膜の膜厚プロファイル（計算）を表す。

（参考例１－２）
　図３の実線は機能性膜７の膜厚プロファイル（実測）と機能性膜８の膜厚プロファイル（実測）とを数値計算処理によって加算した膜厚プロファイル（計算）を表し、点線は機能性膜１１の膜厚プロファイル（実測）を示す。図３に示されるように、数値計算処理によって疑似的に再現された機能性膜の膜厚プロファイル（計算）と、実際に積層して成膜された機能性膜の膜厚プロファイル（実測）とは形状がほぼ一致していた。このことから、基板から近い順に凸形状の機能性膜と凹形状の機能性膜とを積層させた機能性膜の膜厚プロファイルは、凸形状の機能性膜及び凹形状の機能性膜の単膜それぞれについての膜厚プロファイルを数値計算処理によって加算することにより再現できることがわかる。

（参考例１－３）
　図４の実線は機能性膜７の膜厚プロファイル（実測）と機能性膜８の膜厚プロファイル（実測）とを数値計算処理によって加算した膜厚プロファイル（計算）を表し、点線は機能性膜１２の膜厚プロファイル（実測）を示す。図４に示されるように、数値計算処理によって疑似的に再現された機能性膜の膜厚プロファイル（計算）と、実際に積層して成膜された機能性膜の膜厚プロファイル（実測）とは形状がほぼ一致していた。このことから、基板から近い順に凹形状の機能性膜と凸形状の機能性膜とを積層させた機能性膜の膜厚プロファイルは、凹形状の機能性膜及び凸形状の機能性膜の単膜それぞれについての膜厚プロファイルを数値計算処理によって加算することにより再現できることがわかる。

（実施例１）
　図５の実線は、一点鎖線で示す機能性膜１の膜厚プロファイル（実測）と破線で示す機能性膜２の膜厚プロファイル（実測）を数値計算処理によって加算した膜厚プロファイル（計算）を表し、平坦度Ｆは７７％であった。機能性膜１の単膜の平坦度Ｆは３０％、機能性膜２の単膜の平坦度Ｆは２６％であり、機能性膜１と機能性膜２とを積層させることで平坦性が向上していることがわかる。

（実施例２）
　図６の実線は、一点鎖線で示す機能性膜３の膜厚プロファイル（実測）と破線で示す機能性膜４の膜厚プロファイル（実測）とを数値計算処理によって加算した膜厚プロファイル（計算）を表し、平坦度Ｆは７５％であった。機能性膜３の単膜の平坦度Ｆは３４％、機能性膜４の単膜の平坦度Ｆは３４％であり、機能性膜３と機能性膜４とを積層させることで平坦性が向上していることがわかる。

（実施例３）
　図７の実線は、一点鎖線で示す機能性膜５の膜厚プロファイル（実測）と破線で示す機能性膜６の膜厚プロファイル（実測）とを数値計算処理によって加算した膜厚プロファイル（計算）を表し、平坦度Ｆは７６％であった。機能性膜５の単膜の平坦度Ｆは４０％、機能性膜６の単膜の平坦度Ｆは４９％であり、機能性膜５と機能性膜６とを積層させることで平坦性が向上していることがわかる。

（実施例４）
　図８の実線は、一点鎖線で示す機能性膜７の膜厚プロファイル（実測）と破線で示す機能性膜８の膜厚プロファイル（実測）とを数値計算処理によって加算した膜厚プロファイル（計算）を表し、平坦度Ｆは９５％であった。機能性膜７の単膜の平坦度Ｆは７８％、機能性膜８の単膜の平坦度Ｆは８０％であり、機能性膜７と機能性膜８とを積層させることで平坦性が向上していることがわかる。

（実施例５）
　図９の実線は、一点鎖線で示す機能性膜９の膜厚プロファイル（実測）と破線で示す機能性膜１０の膜厚プロファイル（実測）とを数値計算処理によって加算した膜厚プロファイル（計算）を表し、平坦度Ｆは８７％であった。機能性膜９の単膜の平坦度Ｆは４２％、機能性膜１０の単膜の平坦度Ｆは６７％であり、機能性膜９と機能性膜１０とを積層させることで平坦性が向上していることがわかる。

（参考例２）
　図１０は、破線で示す機能性膜１３の膜厚プロファイル（実測）と一点鎖線で示す機能性膜１４の膜厚プロファイル（実測）、実線で示す機能性膜１５の膜厚プロファイル（実測）を示し、各機能性膜の平坦度Ｆは５９％、６６％、８６％であった。
　また、機能性膜１５に対して、上述の方法にしたがって作成した有機電界発光素子の観察を行った。図１１と図１２は、膜厚プロファイルを計測した位置と同一箇所に対して顕微鏡を用いて撮像された有機電界発光素子の短軸における、色度座標ＣＩＥｘおよびＣＩＥｙの分布を示す。ここで、破線で囲まれた領域は開口部であることを示している。機能性膜１４、機能性膜１５の各平坦度Ｆは低いが、それぞれの積層膜（機能性膜１５）では平坦性が向上したことによって、キャビティ長が均一になるため開口部の色度が均一に分布しており、本手法により区画領域内で均一な発光を得ることができることがわかった。

（参考例３－１）
　図１３の実線は、一点鎖線で示す機能性膜１６の膜厚プロファイル（実測）と破線で示す機能性膜１７の膜厚プロファイル（実測）を数値計算処理によって加算して、機能性膜１６を機能層１とし、機能性膜１７を機能層２として疑似的に再現された機能性膜の膜厚プロファイル（計算）を表す。

（参考例３－２）
　図１４の実線は機能性膜１６の膜厚プロファイル（実測）と機能性膜１７の膜厚プロファイル（実測）とを数値計算処理によって加算した膜厚プロファイル（計算）を表し、点線は機能性膜１８の膜厚プロファイル（実測）を示す。図１４に示されるように、数値計算処理によって疑似的に再現された機能性膜の膜厚プロファイル（計算）と、実際に積層して成膜された機能性膜の膜厚プロファイル（実測）とは形状がほぼ一致していた。このことから、基板から近い順に凸形状の機能性膜と凹形状の機能性膜とを積層させた機能性膜の膜厚プロファイルは、凸形状の機能性膜及び凹形状の機能性膜の単膜それぞれについての膜厚プロファイルを数値計算処理によって加算することにより再現できることがわかる。

（参考例３－３）
　図１５の実線は、一点鎖線で示す機能性膜１９の膜厚プロファイル（実測）と破線で示す機能性膜１７の膜厚プロファイル（実測）を数値計算処理によって加算して、機能性膜１９を機能層１とし、機能性膜１７を機能層２として疑似的に再現された機能性膜の膜厚プロファイル（計算）を表す。

（参考例３－４）
　図１６の実線は機能性膜１９の膜厚プロファイル（実測）と機能性膜１７の膜厚プロファイル（実測）とを数値計算処理によって加算した膜厚プロファイル（計算）を表し、点線は機能性膜２０の膜厚プロファイル（実測）を示す。図１６に示されるように、数値計算処理によって疑似的に再現された機能性膜の膜厚プロファイル（計算）と、実際に積層して成膜された機能性膜の膜厚プロファイル（実測）とは形状がほぼ一致していた。このことから、基板から近い順に凸形状の機能性膜と凹形状の機能性膜とを積層させた機能性膜の膜厚プロファイルは、凸形状の機能性膜及び凹形状の機能性膜の単膜それぞれについての膜厚プロファイルを数値計算処理によって加算することにより再現できることがわかる。

（参考例３－５）
　図１７の実線は、一点鎖線で示す機能性膜２１の膜厚プロファイル（実測）と破線で示す機能性膜１７の膜厚プロファイル（実測）を数値計算処理によって加算して、機能性膜２１を機能層１とし、機能性膜１７を機能層２として疑似的に再現された機能性膜の膜厚プロファイル（計算）を表す。

（参考例３－６）
　図１８の実線は機能性膜２１の膜厚プロファイル（実測）と機能性膜１７の膜厚プロファイル（実測）とを数値計算処理によって加算した膜厚プロファイル（計算）を表し、点線は機能性膜２２の膜厚プロファイル（実測）を示す。図１８に示されるように、数値計算処理によって疑似的に再現された機能性膜の膜厚プロファイル（計算）と、実際に積層して成膜された機能性膜の膜厚プロファイル（実測）とは形状がほぼ一致していた。このことから、基板から近い順に凸形状の機能性膜と凹形状の機能性膜とを積層させた機能性膜の膜厚プロファイルは、凸形状の機能性膜及び凹形状の機能性膜の単膜それぞれについての膜厚プロファイルを数値計算処理によって加算することにより再現できることがわかる。

（参考例５１－１）
　図１９の実線は、一点鎖線で示す機能性膜５４の膜厚プロファイル（実測）と破線で示す機能性膜５５の膜厚プロファイル（実測）を数値計算処理によって加算して、機能性膜５４を機能層１とし、機能性膜５５を機能層２として疑似的に再現された機能性膜の膜厚プロファイル（計算）を表す。

（参考例５１－２）
　図２０の実線は機能性膜５４の膜厚プロファイル（実測）と機能性膜５５の膜厚プロファイル（実測）とを数値計算処理によって加算した膜厚プロファイル（計算）を表し、点線は機能性膜５６の膜厚プロファイル（実測）を示す。図２０に示されるように、数値計算処理によって疑似的に再現された機能性膜の膜厚プロファイル（計算）と、実際に積層して成膜された機能性膜の膜厚プロファイル（実測）とは形状がほぼ一致していた。このことから、基板から近い順に凸形状の機能性膜と凹形状の機能性膜とを積層させた機能性膜の膜厚プロファイルは、凸形状の機能性膜及び凹形状の機能性膜の単膜それぞれについての膜厚プロファイルを数値計算処理によって加算することにより再現できることがわかる。

（参考例５１－３）
　図２１の実線は機能性膜５４の膜厚プロファイル（実測）と機能性膜５５の膜厚プロファイル（実測）とを数値計算処理によって加算した膜厚プロファイル（計算）を表し、点線は機能性膜５７の膜厚プロファイル（実測）を示す。図２１に示されるように、数値計算処理によって疑似的に再現された機能性膜の膜厚プロファイル（計算）と、実際に積層して成膜された機能性膜の膜厚プロファイル（実測）とは形状がほぼ一致していた。このことから、基板から近い順に凹形状の機能性膜と凸形状の機能性膜とを積層させた機能性膜の膜厚プロファイルは、凹形状の機能性膜及び凸形状の機能性膜の単膜それぞれについての膜厚プロファイルを数値計算処理によって加算することにより再現できることがわかる。

（参考例５２）
　図２２の実線は、破線で示す機能性膜５１の膜厚プロファイル（実測）と一点鎖線で示す機能性膜５２の膜厚プロファイル（実測）、実線で示す機能性膜５３の膜厚プロファイルを示し、各機能性膜の平坦度Ｆは５９％、６６％、８６％であった。
　また、機能性膜５３に対して、上述の方法にしたがって作成された有機電界発光素子の観察を行った。図２３と図２４は、膜厚プロファイルを計測した位置と同一箇所に対して顕微鏡を用いて撮像された、有機電界発光素子の短軸における色度座標ＣＩＥｘおよびＣＩＥｙの分布を示す。ここで、破線で囲まれた領域は開口部であることを示している。機能性膜５１、機能性膜５２の各平坦度Ｆは低いが、それぞれの積層膜（機能性膜５３）では平坦性が向上したことによって、キャビティ長が均一になるため開口部の色度が均一に分布しており、本手法により区画領域内で均一な発光を得ることができることがわかる。

（参考例５３－１）
　図２５は機能性膜Ｒ１－１、Ｒ１－２、Ｒ１－３、Ｒ１－４、Ｒ１－５、Ｒ１－６の膜厚プロファイルを示す。図２６は機能性膜Ｇ１－１、Ｇ１－２、Ｇ１－３、Ｇ１－４、Ｇ１－５、Ｇ１－６の膜厚プロファイルを示す。図２７は機能性膜Ｂ１－１、Ｂ１－２、Ｂ１－３、Ｂ１－４、Ｂ１－５、Ｂ１－６の膜厚プロファイルを示す。
　＜機能性膜の評価２＞に記載した式（１）を用いて各機能性膜の平坦性Ｆを算出し８５％以上を判定〇、８５％未満を判定×として評価し、中央部の平均膜厚が隔壁側部の平均膜厚よりも厚い場合を凸、薄い場合を凹形状として算出したものを表１～３にまとめた。同じ膜厚であっても画素サイズが異なれば平坦性が異なり、同様に同じ画素サイズであっても膜厚が異なれば平坦性が異なることがわかる。また、湿式塗布法により平坦な膜のみを積層させて有機電界発光素子を作成する場合、使用することができる機能性膜はＲ１－１、Ｇ１－１、Ｇ１－６、Ｂ１－２、Ｂ１－６のみとなる。

（参考例５３－２）
　図２８は機能性膜Ｒ２－１、Ｒ２－２、Ｒ２－３、Ｒ２－４、Ｒ２－５、の膜厚プロファイルを示す。図２９は機能性膜Ｇ２－１、Ｇ２－２、Ｇ２－３、Ｇ２－４、Ｇ２－５、Ｇ２－６の膜厚プロファイルを示す。図３０は機能性膜Ｂ２－１、Ｂ２－２、Ｂ２－３、Ｂ２－４、Ｂ２－５、Ｂ２―６の膜厚プロファイルを示す。
　＜機能性膜の評価２＞に記載した式（１）を用いて各機能性膜の平坦性Ｆを算出し、８５％以上を判定〇、８５％未満を判定×として評価し、中央部の平均膜厚が隔壁側部の平均膜厚よりも厚い場合を凸、薄い場合を凹形状として算出したものを表４～６にまとめた。同じ膜厚であっても画素サイズが異なれば平坦性が異なり、同様に同じ画素サイズであっても膜厚が異なれば平坦性が異なることがわかる。また、湿式塗布法により平坦な膜のみを積層させて有機電界発光素子を作成する場合、使用することができる機能性膜はＲ２－４、Ｇ２－４、Ｇ２－５、Ｂ２－４のみとなる。

（参考例５３－３）
　図３１は機能性膜Ｒ３－１、Ｒ３－２、Ｒ３－３、Ｒ３－４、Ｒ３－５、Ｒ３－６の膜厚プロファイルを示す。図３２は機能性膜Ｇ３－１、Ｇ３－２、Ｇ３－３、Ｇ３－４、Ｇ３－５、Ｇ３－６の膜厚プロファイルを示す。図３３は機能性膜Ｂ３－１、Ｂ３－２、Ｂ３－３、Ｂ３－４、Ｂ３－５、Ｂ３－６の膜厚プロファイルを示す。
　＜機能性膜の評価２＞に記載した式（１）を用いて各機能性膜の平坦性Ｆを算出し、８５％以上を判定〇、８５％未満を判定×として評価し、中央部の平均膜厚が隔壁側部の平均膜厚よりも厚い場合を凸、薄い場合を凹形状として算出したものを表７～９にまとめた。また、湿式塗布法により平坦な膜のみを積層させて有機電界発光素子を作成する場合、使用することができる機能性膜は存在しない。

（参考例５４－１）
　機能性インク５１と機能性インク５２を用いて得られる機能性膜を積層して積層膜を得る場合、従来の平坦な機能性膜を積層させていく手法では平坦度Ｆが良い水準、今回の場合は８５％以上となる組み合わせ同士を用いて積層膜が成膜される。表１０に平坦度Ｆが良い水準の組み合わせを示す。開口幅４９μｍの区画の場合は積層膜１の１通り、開口幅７５μｍの区画の場合は積層膜２～５の４通り、開口幅１０２μｍの区画の場合は積層膜６～７の２通りであることがわかる。ここで、参考例５１－２よび５１－３より、機能層１と機能層２はいずれも下層および上層になりえる。それぞれの開口幅における平坦な積層膜の数が判明したため、これら３種の開口幅全てが平坦になる積層膜の組み合わせは１×４×２＝８通りとなり、非常に限られた範囲が選択できる。

（参考例５４－２）
　機能性インク５１と機能性インク５３を用いて得られる機能層を積層して機能性膜を得る場合、従来の平坦な機能性膜を積層させていく手法では平坦度Ｆが良い水準、今回の場合は８５％以上となる組み合わせ同士を用いて成膜される。しかし、機能性インク５３を使用して成膜された機能性膜は全て平坦度Ｆが８５％未満であるため、従来法では積層された機能性膜を得ることができない。

（実施例５１）
　各機能性膜Ｒ１－１、Ｒ１－２、Ｒ１－３、Ｒ１－４、Ｒ１－５、Ｒ１－６と、各機能性膜Ｒ２－１、Ｒ２－２、Ｒ２－３、Ｒ２－４、Ｒ２－５を数値計算処理によって加算することで疑似的に積層膜を作成し、積層膜を構成する機能性膜の少なくとも１つの平坦度Ｆが８５％未満で、積層膜の平坦度Ｆが８５％以上のものを表１１に示す。同様の操作を、各機能性膜Ｇ１－１、Ｇ１－２、Ｇ１－３、Ｇ１－４、Ｇ１－５、Ｇ１－６と、各機能性膜Ｇ２－１、Ｇ２－２、Ｇ２－３、Ｇ２－４、Ｇ２－５、Ｇ２－６において行ったものを表１２に、各機能性膜Ｂ１－１、Ｂ１－２、Ｂ１－３、Ｂ１－４、Ｂ１－５、Ｂ１－６と、各機能性膜Ｂ２－１、Ｂ２－２、Ｂ２－３、Ｂ２－４、Ｂ２－５、Ｂ２－６について行ったものを表１３にまとめた。

　表１１より、開口幅４９μｍの区画で平坦となる積層膜は積層膜８～１１の４通りであった。
　表１２より、開口幅７５μｍの区画で平坦となる積層膜は積層膜１２～２１の１０通りで、そのうち層１と層２のいずれも凸形状であったのは積層膜１３の１通りであった。
　表１３より、開口幅１０２μｍの区画で平坦となる積層膜は積層膜２２～３３の１２通りであり、そのうち層１と層２のいずれも凹形状であったのは積層膜３１の１通りであった。

　したがって、開口幅４９μｍの区画における積層膜の平坦度Ｆが８５％以上のものは積層膜１，８～１１の５通り、開口幅７５μｍの区画では積層膜２～５，１２～２１の１４通り、開口幅１０２μｍの区画では積層膜６～７，２２～３３の１４通りであるため、これら３種の開口幅全ての積層膜が平坦になる組み合わせの数は、５×１４×１４＝９８０通りとなる。
　また、そのうち平坦度Ｆが８５％以上の機能性膜同士の組み合わせからなる積層膜、凸形状と凸形状同士の機能性膜の組み合わせからなる積層膜、凹形状と凹形状同士の機能性膜の組み合わせからなる積層膜は、開口幅４９μｍの区画では積層膜１の１通りであり、開口幅７５μｍの区画では積層膜２～５，１３の５通り、開口幅１０２μｍの区画では積層膜６～７，３１の３通りであり、これらの積層膜を組み合わせて３種の開口幅全ての積層膜が平坦になる組み合わせの数は１×５×３＝１５通りである。

　したがって、本発明を用いることで取りえる組み合わせの数は９８０－１５＝９６５通りとなる。参考例４－１で示した平坦度Ｆが８５％以上のみを用いて成膜する従来の方法では８通りであるため、本発明によって組み合わせ可能な数は約１２１倍増加していることがわかる。このように同じ機能性を示す機能性インクで膜厚構成の選択範囲を大きく広げることができ、生産性が向上できることがわかる。

（実施例５２）
　各機能性膜Ｒ１－１、Ｒ１－２、Ｒ１－３、Ｒ１－４、Ｒ１－５、Ｒ１－６と、各機能性膜Ｒ３－１、Ｒ３－２、Ｒ３－３、Ｒ３－４、Ｒ３－５を数値計算処理によって加算することで疑似的に積層膜を作成し、積層膜を構成する機能性膜の少なくとも１つの平坦度Ｆが８５％未満で、積層膜の平坦度Ｆが８５％以上のものを表１４に示す。同様の操作を、各機能性膜Ｇ１－１、Ｇ１－２、Ｇ１－３、Ｇ１－４、Ｇ１－５、Ｇ１－６と、各機能性膜Ｇ３－１、Ｇ３－２、Ｇ３－３、Ｇ３－４、Ｇ３－５、Ｇ３－６において行ったものを表１５に、各機能性膜Ｂ１－１、Ｂ１－２、Ｂ１－３、Ｂ１－４、Ｂ１－５、Ｂ１－６と、各機能性膜Ｂ３－１、Ｂ３－２、Ｂ３－３、Ｂ３－４、Ｂ３－５、Ｂ３－６について行ったものを表１６にまとめた。

　表１４より、開口幅４９μｍの区画で平坦となる積層膜は積層膜３４～３７の４通りであった。表１５より、開口幅７５μｍの区画で平坦となる積層膜は積層膜３８～４５の８通りで、そのうち層１と層２のいずれも凹形状であったのは積層膜４０、４５の２通りであった。表１６より、開口幅１０２μｍの区画で平坦となる積層膜は積層膜４６～５４の９通りであり、そのうち層１と層２のいずれも凸形状であったのは積層膜４６の１通り、いずれも凹形状であったのは積層膜４９，５４の２通りであった。したがって、３種の開口幅全ての積層膜が平坦になる組み合わせの数は４×８×９＝２８８通りとなり、同じ機能性を示す機能性インクで膜厚構成の選択範囲を大きく広げることができ、生産性が向上できることがわかる。
　また、そのうち平坦度Ｆが８５％以上の機能性膜同士の組み合わせからなる積層膜、凸形状と凸形状同士の機能性膜の組み合わせからなる積層膜、凹形状と凹形状同士の機能性膜の組み合わせからなる積層膜は、開口幅４９μｍの区画では０通りであり、開口幅７５μｍの区画では積層膜４０、４５の２通り、開口幅１０２μｍの区画では積層膜４６、４９、５４の３通りであり、これらの積層膜を組み合わせて３種の開口幅全ての積層膜が平坦になる組み合わせの数は０×２×３＝０通りである。

　したがって、本発明を用いることで取りえる組み合わせの数は２８８－０＝２８８通りとなる。参考例５４－２で示した従来法では０通りであったのに対して、大幅に増加していることがわかる。

　また、従来法は、積層時の平坦度が８５％以上の膜厚構成を探索するためには３６通りの積層膜を作成し探索する必要があったが、本発明を用いることで１２通りの膜を作成し膜厚設計を簡略することが可能になる。

　本結果から、非平坦な形状の機能層であっても、組み合わせることで総膜厚を均一化することができ、均一な発光を得ることができる。

　本発明を特定の態様を用いて詳細に説明したが、本発明の意図と範囲を離れることなく様々な変更が可能であることは当業者に明らかである。

　以上、各種の実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

　なお、本出願は、２０２２年１１月２日出願の日本特許出願（特願２０２２－１７６７３４、特願２０２２－１７６７３５、特願２０２２－１７６７３６）に基づくものであり、その内容は本出願の中に参照として援用される。

　本発明の有機電界発光素子、又は、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルに含まれる有機電界発光素子は、機能性膜の平坦性が高く光学的な特性に優れるため、有機ＥＬ表示装置及び有機ＥＬ照明等の複数の発光色を有する有機電界発光デバイスに適用することができる。
　また、本発明による有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法により、有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルを構成する複数の有機電界発光素子に含まれる機能性膜を湿式成膜により形成する場合において、有機膜の膜厚、隔壁材料、画素の大きさ、減圧乾燥工程、インク組成などの各種条件が変化しても、光学的な特性に優れる有機電界発光素子又は有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成を簡便に設計することができる。

１０１　　　基板
１０２　　　陽極
１０３　　　正孔注入層
１０４　　　正孔輸送層
１０５　　　発光層
１０６　　　正孔阻止層
１０７　　　電子輸送層
１０８　　　電子注入層
１０９　　　陰極
１１０　　　有機電界発光素子

Claims

　少なくとも機能層１と機能層２が積層された機能性膜を有する有機電界発光素子であって、
　前記有機電界発光素子は隔壁により区画分けされた区画領域に設けられており、
　ここで、前記機能層１を形成するための機能性インクを前記区画領域内に、前記機能層１を形成するために必要な量を充填した後に、減圧乾燥することにより形成した膜を機能膜１とした場合、前記機能膜１は前記区画領域内の中央部の平均膜厚が前記区画領域内の隔壁側部の平均膜厚よりも厚くなり、
　前記機能層２を形成するための機能性インクを前記区画領域内に、前記機能層２を形成するために必要な量を充填した後に、減圧乾燥することにより形成した膜を機能膜２とした場合、前記機能膜２は前記区画領域内の隔壁側部の平均膜厚が前記区画領域内の中央部の平均膜厚よりも厚くなり、
　前記中央部とは、区画領域の重心点を通る直線で前記区画領域の全外周を走査した際、前記重心点から隔壁までの６０％の位置の点の軌跡として定められる閉曲線を境界とする領域の内側を意味し、
　前記隔壁側部とは、前記区画領域内であって、前記閉曲線を境界とする領域の外側を意味し、
　さらに、前記閉曲線は直線部及び角部を含んでいてもよく、
　前記機能層１と前記機能層２とが積層されている膜の平坦度Ｆが、機能膜１の平坦度Ｆと、機能膜２の平坦度Ｆのいずれよりも大きな値を示し、
　ここで、平坦度Ｆは下記式で表される、有機電界発光素子。
　　Ｆ＝Ｍ／Ａｐ×１００（％）
（式中、Ａｐは前記区画領域における短軸又は長軸の長さ、Ｍは前記区画領域における短軸又は長軸に沿って測定された膜厚プロファイルを前記区画領域の中央における膜厚ｈで除算した際に、１．０５より小さく０．９５より大きくなる膜厚を有するプロファイル部分の長さを表す。）
　前記機能膜１は、前記区画領域の中央部に膜厚が最も厚い部分が位置する膜であり、
　前記機能膜２は、前記区画領域の中央部以外の領域に膜厚が最も厚い部分が位置する膜である、請求項１に記載の有機電界発光素子。
　前記機能膜１の平均膜厚が、前記機能膜２の平均膜厚よりも薄い、請求項１に記載の有機電界発光素子。
　前記機能層１と前記機能層２が、正孔注入層又は正孔輸送層である、請求項１に記載の有機電界発光素子。
　前記機能層１及び前記機能層２が、高分子化合物を含む、請求項１に記載の有機電界発光素子。
　下記工程群（ｉ）の後に下記工程群（ｉｉ）を含むか、又は、下記工程群（ｉｉ）の後に下記工程群（ｉ）を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載された有機電界発光素子を製造する方法。
工程群（ｉ）：前記機能層１を形成するための機能性インクを前記区画領域に対してインクジェット法によって印刷する工程と、印刷された前記区画領域を真空チャンバー内で減圧乾燥する工程と、乾燥された前記区画領域をベークする工程とを、この順で含む工程。
工程群（ｉｉ）：前記機能層２を形成するための機能性インクを前記区画領域に対してインクジェット法によって印刷する工程と、印刷された前記区画領域を真空チャンバー内で減圧乾燥する工程と、乾燥された前記区画領域をベークする工程とを、この順で含む工程。
　前記機能層１を形成するための機能性インク及び前記機能層２を形成するための機能性インクの少なくとも一方が２種以上の有機溶媒を含み、
　前記工程群（ｉ）及び工程群（ｉｉ）のうち、前記２種以上の有機溶媒を含む機能性インクを用いる工程群に含まれ、前記区画領域を真空チャンバー内で減圧乾燥する工程において、前記２種以上の有機溶媒のうち最も蒸気圧の低い有機溶媒の蒸気圧よりも低い圧力に到達するまでの時間が、減圧乾燥開始後６０秒以上１８００秒以下である、請求項６に記載の方法。
　隔壁により区画分けされた複数の区画領域を有し、前記区画領域に有機電界発光素子が形成された有機ＥＬディスプレイパネルであって、
　前記複数の区画領域は少なくとも第１の区画領域と第２の区画領域とを有し、
　前記第１の区画領域の有機電界発光素子と前記第２の区画領域の有機電界発光素子とは互いに開口面積が異なり、
　前記第１の区画領域および前記第２の区画領域は各々独立に少なくとも機能層１と機能層２とが積層された機能性膜を有し、
　前記第１の区画領域の機能層１を形成する機能性材料と前記第２の区画領域の機能層１を形成する機能性材料とは同一であり、
　前記第１の区画領域の機能層２を形成する機能性材料と前記第２の区画領域の機能層２を形成する機能性材料とは同一であり、
　前記第１の区画領域および前記第２の区画領域のいずれかが少なくとも以下の条件を満たす有機ＥＬディスプレイパネル。
＜条件＞
　前記機能層１を形成するための機能性インクを前記区画領域内に、前記機能層１を形成するために必要な量を充填した後に減圧乾燥することにより形成した膜を機能膜１とした場合、前記機能膜１は前記区画領域の中央部の平均膜厚が隔壁側部の平均膜厚に比べて厚くなり、
　前記機能層２を形成するための機能性インクを前記区画領域内に、前記機能層２を形成するために必要な量を充填した後に減圧乾燥することにより形成した膜を機能膜２とした場合、前記機能膜２は前記区画領域の中央部の平均膜厚が隔壁側部の平均膜厚に比べて薄くなり、
　ここで、前記中央部とは、前記区画領域の重心点を通る直線で前記区画領域の全外周を走査した際、重心点から隔壁までの６０％の位置の点の軌跡として定められる閉曲線を境界とする領域の内側をいう。また、前記隔壁側部とは、前記区画領域内であって、前記閉曲線を境界とする領域の外側をいう。ここでいう前記閉曲線とは、直線部及び角部を含んでよい。
　前記機能層１と前記機能層２とが積層されている膜の平坦度Ｆが、前記機能膜１の平坦度Ｆと、前記機能膜２の平坦度Ｆのいずれかよりも大きな値を示し、
　ここで、平坦度Ｆは下記式で表される、請求項８に記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
　　Ｆ＝Ｍ／Ａｐ×１００（％）
（式中、Ａｐは前記区画領域における短軸又は長軸の長さ、Ｍは前記区画領域における短軸又は長軸に沿って測定された膜厚プロファイルを前記区画領域の中央における膜厚ｈで除算した際に、１．０５より小さく０．９５より大きくなる膜厚を有するプロファイル部分の長さ表す。）
　前記機能膜１は、前記区画領域の中央部に膜厚が最も厚い部分が位置する膜であり、
　前記機能膜２は、前記区画領域の中央部以外の領域に膜厚が最も厚い部分が位置する膜である、請求項８に記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
　前記機能膜１の平均膜厚が、前記機能膜２の平均膜厚よりも薄い、請求項８に記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
　前記機能層１と前記機能層２が、正孔注入層又は正孔輸送層である、請求項８に記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
　前記機能層１及び前記機能層２が、高分子化合物を含む、請求項８に記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
　下記工程群（ｉ）の後に下記工程群（ｉｉ）を含むか、又は、下記工程群（ｉｉ）の後に下記工程群（ｉ）を含む、請求項８～１３のいずれか一項に記載の有機ＥＬディスプレイパネルを製造する方法。
工程群（ｉ）：前記機能層１を形成するための機能性インクを前記区画領域に対してインクジェット法によって印刷する工程と、印刷された前記区画領域を真空チャンバー内で減圧乾燥する工程と、乾燥された前記区画領域をベークする工程とを、この順で含む工程。
工程群（ｉｉ）：前記機能層２を形成するための機能性インクを前記区画領域に対してインクジェット法によって印刷する工程と、印刷された前記区画領域を真空チャンバー内で減圧乾燥する工程と、乾燥された前記区画領域をベークする工程とを、この順で含む工程。
　前記機能層１を形成するための機能性インク及び前記機能層２を形成するための機能性インクの少なくとも一方が２種以上の有機溶媒を含み、
　前記工程群（ｉ）及び工程群（ｉｉ）のうち、前記２種以上の有機溶媒を含む機能性インクを用いる工程群に含まれ、前記区画領域を真空チャンバー内で減圧乾燥する工程において、前記２種以上の有機溶媒のうち最も蒸気圧の低い有機溶媒の蒸気圧よりも低い圧力に到達するまでの時間が、減圧乾燥開始後６０秒以上１８００秒以下である、請求項１４に記載の方法。
　隔壁により区画分けされた区画領域に設けられ、少なくとも機能層１と機能層２が積層された機能性膜を有する有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法であって、
　前記機能層１を形成するための機能性インクを前記区画領域内に、前記機能層１を形成するために必要な量を充填した後に減圧乾燥することにより形成される膜（機能膜１）と、前記機能層２を形成するための機能性インクを前記区画領域内に前記機能層２を形成するために必要な量を充填した後に減圧乾燥することにより形成される膜（機能膜２）と、を積層させた場合のそれぞれの膜の膜厚を、
　前記機能膜１の膜厚プロファイルと、前記機能膜２の膜厚プロファイルと、を数値計算処理によって加算した膜の平坦度Ｆが７５％以上となる組み合わせとする、
　ここで、平坦度Ｆは下記式で表される、有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法。
　　Ｆ＝Ｍ／Ａｐ×１００（％）
（式中、Ａｐは前記区画領域における短軸又は長軸の長さ、Ｍは前記区画領域における短軸又は長軸に沿って測定された膜厚プロファイルを前記区画領域の中央における膜厚ｈで除算した際に、１．０５より小さく０．９５より大きくなる膜厚を有するプロファイル部分の長さを表す。）
　前記機能層１と、前記機能層２とが積層されている膜の平坦度Ｆが、
　前記機能膜１の平坦度Ｆと、前記機能膜２の平坦度Ｆのいずれかよりも大きな値を示す、請求項１６に記載の有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法。
　前記機能膜１は、前記区画領域の中央部に膜厚が最も厚い部分が位置する膜であり、
　前記機能膜２は、前記区画領域の中央部以外の領域に膜厚が最も厚い部分が位置する膜である、請求項１６に記載の有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法。
　前記機能膜１の平均膜厚が、前記機能膜２の平均膜厚よりも薄い、請求項１６に記載の有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法。
　前記機能層１と前記機能層２が、正孔注入層又は正孔輸送層である、請求項１６に記載の有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法。
　前記機能層１及び前記機能層２が、高分子化合物を含む、請求項１６に記載の有機電界発光素子の膜厚構成の設計方法。
　隔壁により区画分けされた複数の区画領域を有し、前記区画領域に有機電界発光素子が形成された有機ＥＬディスプレイパネルにおいて、
　前記複数の区画領域は少なくとも第１の区画領域と第２の区画領域とを有し、
　前記第１の区画領域の有機電界発光素子と前記第２の区画領域の有機電界発光素子とは互いに発光色が異なる有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法であって、
　前記区画領域は各々独立に少なくとも機能層１と機能層２が積層された機能性膜を有し、
　前記第１の区画領域の機能層１を形成する機能性材料と前記第２の区画領域の機能層１を形成する機能性材料とは同一であり、
　前記第１の区画領域の機能層２を形成する機能性材料と前記第２の区画領域の機能層２を形成する機能性材料とは同一であり、
　前記第１の区画領域と前記第２の区画領域は各々独立に、前記機能層１を形成するための機能性インクを前記区画領域内に前記機能層１を形成するために必要な量を充填した後に減圧乾燥することにより形成される膜（機能膜１）と、前記機能層２を形成するための機能性インクを前記区画領域内に前記機能層２を形成するために必要な量を充填した後に減圧乾燥することにより形成される膜（機能膜２）と、を積層させた場合のそれぞれの膜の膜厚を、
　前記機能膜１の膜厚プロファイルと、前記機能膜２を形成した場合の膜の膜厚プロファイルと、を数値計算処理によって加算した膜の平坦性が７５％以上となる組み合わせとする、
　ここで、平坦度Ｆは下記式で表される、有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法。
　　Ｆ＝Ｍ／Ａｐ×１００（％）
（式中、Ａｐは前記区画領域における短軸又は長軸の長さ、Ｍは前記区画領域における短軸又は長軸に沿って測定された膜厚プロファイルを前記区画領域の中央における膜厚ｈで除算した際に、１．０５より小さく０．９５より大きくなる膜厚を有するプロファイル部分の長さを表す。）
　前記機能層１と、前記機能層２とが積層されている膜の平坦度Ｆが、
　前記機能膜１の平坦度Ｆと、前記機能膜２の平坦度Ｆのいずれかよりも大きな値を示す、請求項２２に記載の有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法。
　前記機能膜１は、前記区画領域の中央部に膜厚が最も厚い部分が位置する膜であり、
　前記機能膜２は、前記区画領域の中央部以外の領域に膜厚が最も厚い部分が位置する膜である、請求項２２に記載の有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法。
　前記機能膜１の平均膜厚が、前記機能膜２の平均膜厚よりも薄い、請求項２２に記載の有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法。
　前記機能層１と前記機能層２が、正孔注入層又は正孔輸送層である、請求項２２に記載の有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法。
　前記機能層１及び前記機能層２が、高分子化合物を含む、請求項２２に記載の有機ＥＬディスプレイパネルの膜厚構成の設計方法。
　少なくとも機能層１と機能層２が積層された機能性膜を有する有機電界発光素子であって、
　前記有機電界発光素子は、隔壁により区画分けされた区画領域に設けられており、
　前記機能層１は、前記区画領域の短軸又は長軸に沿って測定された層厚プロファイルにおいて、下記式の値が機能性膜を構成する層のなかで最も大きくなる層であり、
　　（前記区画領域内の中央部の平均膜厚）－（前記区画領域内の隔壁側部の平均膜厚）
　前記機能層２は、前記区画領域の短軸又は長軸に沿って測定された層厚プロファイルにおいて、下記式の値が機能性膜を構成する層のなかで最も大きくなる層であり、
　　（前記区画領域内の隔壁側部の平均膜厚）－（前記区画領域内の中央部の平均膜厚）
　ここで、前記中央部とは、区画領域の重心点を通る直線で前記区画領域の全外周を走査した際、前記重心点から隔壁までの６０％の位置の点の軌跡として定められる閉曲線を境界とする領域の内側を意味し、
　前記隔壁側部とは、前記区画領域内であって、前記閉曲線を境界とする領域の外側を意味し、
　さらに、前記閉曲線は直線部及び角部を含んでいてもよく、
　前記機能層１と前記機能層２の層厚プロファイルを合算して得られる積層膜の平坦度Ｆが、機能層１の平坦度Ｆと、機能層２の平坦度Ｆのいずれよりも大きな値を示し、
　ここで、平坦度Ｆは下記式で表される、有機電界発光素子。
　　Ｆ＝Ｍ／Ａｐ×１００（％）
（式中、Ａｐは前記区画領域における短軸又は長軸の長さ、Ｍは前記区画領域における短軸又は長軸に沿って測定された層厚プロファイルを前記区画領域の中央における膜厚ｈで除算した際に、１．０５より小さく０．９５より大きくなる膜厚を有するプロファイル部分の長さを表す。）