WO2023140536A1 - 마스크 어셈블리와 이의 제조 방법 및 마스크 어셈블리를 이용한 표시 패널 제조 방법 - Google Patents

마스크 어셈블리와 이의 제조 방법 및 마스크 어셈블리를 이용한 표시 패널 제조 방법 Download PDF

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WO2023140536A1
WO2023140536A1 PCT/KR2023/000085 KR2023000085W WO2023140536A1 WO 2023140536 A1 WO2023140536 A1 WO 2023140536A1 KR 2023000085 W KR2023000085 W KR 2023000085W WO 2023140536 A1 WO2023140536 A1 WO 2023140536A1
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mask
stick
sheet
frame
deposition
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홍재민
나성진
노희석
이성철
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Samsung Display Co Ltd
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C16/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Definitions

  • the present invention relates to a mask assembly, a method of manufacturing the mask assembly, and a method of manufacturing a display panel using the mask assembly, and more particularly, to an open mask assembly capable of forming a deposition layer commonly overlapping a plurality of pixels, a method of manufacturing an open mask assembly, and a method of manufacturing a display panel using the open mask assembly.
  • the display panel includes pixels.
  • Each of the pixels includes a driving element such as a transistor and a display element such as an organic light emitting element.
  • the display element may be formed by stacking electrodes and various functional layers on a substrate.
  • Functional layers constituting the display device may be formed through a deposition process using a mask in which open openings are defined.
  • the shape of the patterned functional layers may be controlled according to the shape of the open area of the mask. Accordingly, in order to improve the deposition quality of the patterned functional layers, it is necessary to develop a technology for a mask assembly and a mask manufacturing method processed with high precision.
  • An object of the present invention is to provide a mask assembly including one type of stick.
  • Another object of the present invention is to provide a manufacturing method of the mask assembly.
  • An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a display panel capable of manufacturing a display panel with improved deposition accuracy.
  • a mask assembly includes a frame each extending in a first direction and including long side portions spaced apart in a second direction intersecting the first direction and short side portions connected to the long side portions to define a frame opening, a first stick extending along the second direction and coupled to the frame, first deposition openings partially arranged in the first direction and overlapping the frame opening, a first mask sheet coupled to the first stick and the frame, and a portion coupled to the frame in the first direction.
  • second deposition openings overlapping the frame openings are defined, and include the first stick and a second mask sheet coupled to the frame.
  • a portion of the first stick may be exposed between the first mask sheet and the second mask sheet.
  • Stick grooves may be defined in each of the long side portions, and the first stick may be inserted into the stick grooves.
  • the first stick may be disposed on a rear surface of the first mask sheet and a rear surface of the second mask sheet.
  • the first stick may be disposed on the front surface of the first mask sheet and the front surface of the second mask sheet.
  • Thicknesses of the first mask sheet and the second mask sheet may be 50 um or more and 300 um or less.
  • the first stick may have a thickness of 50 um or more to 300 um or less, and a width of the first stick in the first direction may be 1 mm or more to 5 mm or less.
  • Each of the first mask sheet, the second mask sheet, the first stick, and the frame may include invar.
  • a second stick extending along the second direction and spaced apart from the first stick along the first direction, and third deposition openings, some of which are aligned in the first direction and overlap the frame openings,
  • the second stick and a third mask sheet coupled to the frame, wherein the second mask sheet is disposed between the first mask sheet and the third mask sheet, and a portion of the second stick is exposed between the second mask sheet and the third mask sheet.
  • Each of the first to third mask sheets includes one sides spaced apart in the first direction and other sides spaced apart in the second direction, one of the one sides of the first mask sheet is coupled to the first stick, the other side of the one sides is coupled to the overlapping short side of the short sides, each of the other sides is coupled to the overlapping long side of the long sides, and one of the one sides of the third mask sheet one side is coupled to the second stick, the other side of the one sides is coupled to the short side overlapping the short sides, each of the other sides is coupled to the long side overlapping the long sides, and the one side of the second mask sheet is coupled to the first stick, the other side of the one sides is coupled to the second stick, and each of the other sides is coupled to the long side overlapping the long sides.
  • first welding protrusions disposed on the front surface of each of the first mask sheet and the second mask sheet overlapping the first stick and on the front surface of each of the second mask sheet and the third mask sheet overlapping the second stick, and may further include second welding protrusions disposed on the front surface of each of the first to third mask sheets overlapping the frame.
  • At least one of the first deposition openings, the second deposition openings, and the third deposition openings may be arranged in n rows x m columns (at least one of n and m being a natural number of 2 or greater) along the first direction and the second direction.
  • a width of each of the first mask sheet and the second mask sheet in the first direction may be smaller than that in the second direction.
  • a method of manufacturing a mask assembly includes providing a frame having a frame opening defined therein and having a width in a first direction greater than a width in a second direction intersecting the first direction, providing mask sheets, and at least one stick on the frame, bonding the mask sheets adjacent to the at least one stick to the at least one stick while the mask sheets and the at least one stick are stretched in both sides in the second direction to form a bonding sheet, and forming a bonding sheet in the first direction.
  • the mask sheets include first to third mask sheets, the at least one stick includes a first stick overlapping the first mask sheet and the second mask sheet, and a second stick overlapping the second mask sheet and the third mask sheet, and providing at least one stick supporting the mask sheets and two adjacent mask sheets among the mask sheets on the frame includes the first mask sheet, the first stick, the second mask sheet, the second stick, and the third mask sheet. It may be characterized in that it is provided in order.
  • the pre-deposition openings may be spaced apart from each other in the first and second directions.
  • the mask sheets and the at least one stick are provided in a tensioned state on both sides in the second direction.
  • Mask assembly manufacturing method characterized in that.
  • the forming of the bonding sheet may include welding the mask sheets to corresponding sticks among the at least one stick.
  • the coupling of the tensioned coupling sheet to the frame may include welding the coupling sheet to the frame.
  • the method may further include adjusting a tensile force applied to the coupling sheet between the stretching of the coupling sheet and the coupling of the tensioned coupling sheet to the frame.
  • the forming of the preliminary deposition openings may be performed by a laser process.
  • the additional processing of the coupling sheet from which the tensile force is released may include cutting the mask sheets to remove at least a region exposed from the frame.
  • the additional processing of the coupling sheet from which the tensile force is released may include forming deposition openings by trimming the pre-deposition openings.
  • Areas of the deposition openings may be larger than areas of the preliminary deposition openings.
  • a method of manufacturing a display panel includes forming a deposition layer on a deposition substrate through a mask assembly, wherein the mask assembly comprises: a frame including long side portions extending in a first direction and spaced apart in a second direction intersecting the first direction, and short side portions connected to the long sides to define a frame opening; a first stick extending along the second direction and coupled to the frame; 1 deposition openings are defined, a first mask sheet coupled to the first stick and the frame, and a second mask sheet coupled to the first stick and the frame.
  • the deposition substrate may include unit regions and non-deposition regions adjacent to the unit regions, each of the unit regions overlaps a corresponding one of the first deposition openings and the second deposition openings, and the non-deposition region may overlap the first mask sheet, the first stick, and the second mask sheet.
  • Each of the unit regions may include light emitting elements, each of the light emitting elements may include a first electrode, a second electrode, and a light emitting layer between the first electrode and the second electrode, the light emitting layer may correspond to the deposition layer formed by deposition vapor passing through the corresponding opening, and the light emitting layer of each of the light emitting elements may have an integral shape.
  • Each of the unit regions may include light emitting elements and at least one inorganic layer disposed below or above the light emitting elements, the at least one inorganic layer may correspond to the deposition layer formed by deposition vapor passing through the corresponding opening, and the at least one inorganic layer may have an integral shape.
  • the mask assembly according to the present invention by including one type of stick, can reduce a shadow defect phenomenon of a deposition layer that occurs in an area where existing sticks intersect. In addition, by including a small number of sticks, it is possible to reduce the risk of defective deposition due to stick deformation.
  • the mask assembly manufacturing method according to the present invention can form a plurality of deposition openings in a mask sheet, form deposition openings of various sizes, and couple the mask sheets and sticks to a frame in a tensioned state, thereby manufacturing a mask assembly with reduced sagging.
  • a display panel including a deposition layer having improved precision and a uniform thickness may be manufactured using the above-described mask assembly.
  • FIG. 1A is a schematic cross-sectional view of an inkjet facility according to an embodiment of the present invention.
  • 1B is a schematic plan view of a deposition substrate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of a display panel formed through a deposition facility according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is a schematic cross-sectional view of a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 4A is a schematic plan view of a mask assembly according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 4B is a schematic cross-sectional view taken along II' of FIG. 4A.
  • FIG. 4C is an exploded perspective view of a mask assembly according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is an exploded schematic cross-sectional view of a mask assembly according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is an exploded schematic cross-sectional view of a mask assembly according to an embodiment of the present invention.
  • FIGS. 7A to 7N are schematic plan views illustrating a method of manufacturing a mask assembly according to an embodiment of the present invention.
  • 8A to 8M are schematic plan views illustrating a method of manufacturing a mask assembly according to an embodiment of the present invention.
  • first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element, without departing from the scope of the present invention. Expressions in the singular include expressions unless the context clearly dictates otherwise.
  • overlapping used herein may mean that at least a portion of a first object faces at least a portion of a second object in a given direction or a given field of view.
  • spatially relative terms such as “under”, “under”, “below”, “on”, “upper”, “above”, “high”, “side” (e.g., “sidewall”) may be used herein for descriptive purposes, and thus may be used to describe the relationship between one element and another element(s) as shown in the drawings.
  • Spatially relative terms are intended to include different orientations of devices during use, operation and/or manufacture in addition to the orientations depicted in the figures. For example, if a device in a drawing is flipped over, elements described as “below” or “below” other elements or features will be directed “above” the other elements or features.
  • the term “below” can include both directions of “above” and “below.” Also, the device may be oriented in other directions (eg, rotated 90 degrees or in other directions), and thus spatially relative descriptors used herein should be interpreted accordingly.
  • an element such as a layer
  • it may be directly connected to or coupled to the other element or layer.
  • a composition or layer or an intermediate composition or layer may be present.
  • a component or layer is referred to as “directly”, “directly connected to” or “directly coupled to” another component or layer, there are no intermediate components or layers present.
  • the term “connected” may mean a physical, electrical and/or fluid connection with or without intermediate components.
  • the terms “about” or “approximately” include the stated value and may include the measurement in question and the error associated with the measurement of a particular quantity (ie, limitations of the measurement system). For example, “about” can mean within one or more standard deviations or within ⁇ 30%, 20%, 10%, 5% of a specified value.
  • 1A is a schematic cross-sectional view of an inkjet facility according to an embodiment of the present invention.
  • 1B is a schematic plan view of a deposition substrate according to an embodiment of the present invention.
  • 2 is a perspective view of a display panel formed through a deposition facility according to an embodiment of the present invention.
  • 3 is a schematic cross-sectional view of a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • a deposition facility includes a deposition chamber (CB), a fixing member (CM), a deposition source (DS) disposed inside the deposition chamber (CB), and a mask assembly (MSA) disposed inside the deposition chamber (CB).
  • the deposition facility may further include an additional mechanical device for implementing an in-line system.
  • a deposition condition of the deposition chamber CB may be set to vacuum.
  • the deposition facility EDA may further include a mechanism for converting the deposition chamber CB into a vacuum state during the deposition process.
  • the deposition chamber CB may include a bottom surface, a ceiling surface, and side walls.
  • the bottom surface of the deposition chamber CB is parallel to the plane defined by the first and second directions DR1 and DR2 .
  • the third direction DR3 indicates the normal direction of the bottom surface of the deposition chamber CB.
  • the fixing member CM is disposed inside the deposition chamber CB, is disposed on the deposition source DS, and fixes the mask assembly MSA.
  • the fixing member CM may be installed on the ceiling of the deposition chamber CB.
  • the fixing member CM may include a jig or a robot arm holding the mask assembly MSA.
  • the fixing member CM includes a base part BD and magnetic bodies MM coupled to the base part BD.
  • the base part BD may include a plate as a basic structure for fixing the mask assembly MSA, but is not limited thereto.
  • the magnetic bodies MM may be disposed inside or outside the base part BD.
  • the magnetic bodies MM may fix the mask assembly MSA with magnetic force.
  • the deposition source DS may evaporate the deposition material and eject it as deposition vapor.
  • the deposition vapor is deposited on the deposition substrate M-DP by passing through the frame opening F-OP defined in the frame FR.
  • the deposition material may include an inorganic material for forming the inorganic layer, a monomer for forming the organic layer, and a light emitting material for forming the light emitting layer.
  • the mask assembly MSA may include a frame FR, at least one stick ST, and mask sheets SH.
  • the mask assembly MSA is disposed inside the deposition chamber CB, is disposed on the deposition source DS, and supports the deposition substrate M-DP.
  • the deposition substrate M-DP may include a base substrate such as a glass substrate or a plastic substrate.
  • the deposition substrate M-DP may include a polymer layer disposed on the base substrate.
  • the polymer layer may correspond to the base layer (BS, see FIG. 3) of the display panel (DP, see FIG. 3).
  • a deposition substrate M-DP may include unit areas UA and a non-deposited area NUA adjacent to the unit areas UA.
  • the smaller of the width in the first direction DR1 and the width in the second direction DR2 of the deposition substrate M-DP may be 1080 mm or more.
  • Each of the unit areas UA may overlap a corresponding opening among a plurality of deposition openings OP (refer to FIG. 4A ) defined in the mask sheets SH, which will be described later.
  • the non-deposition area NUA may overlap the mask sheets SH and at least one sheet ST.
  • Each of the unit areas UA may be defined as an area where a deposition layer is formed using the mask assembly MSA.
  • each of the unit areas UA may be formed as one display panel DP (refer to FIG. 2 ). Accordingly, the mask assembly MSA according to the present invention is provided in the form of an open mask.
  • the number of stacked structures disposed on the base substrate of the deposition substrate M-DP may increase.
  • the multilayer structure disposed on the base substrate when the inorganic layer is formed on the deposition substrate M-DP using the mask assembly MSA and the multilayer structure disposed on the base substrate when the light emitting layer is formed on the deposition substrate M-DP using the mask assembly MSA may be different from each other.
  • a plurality of deposition openings (OP, see FIG. 4A ) through which the mask sheets SH pass may be defined in the mask sheets SH.
  • the deposition vapor passing through the frame openings F-OP may pass through the deposition openings OP (see FIG. 4A ) and be deposited on the deposition substrate M-DP.
  • the thickness of the mask sheets SH is 50 um or more to 300 um
  • FIG. 2 illustrates a display panel DP formed through a deposition facility (EDA, see FIG. 1A) according to the present invention.
  • EDA deposition facility
  • the display panel DP is a light emitting display panel, and may be any one of an organic light emitting display panel, an inorganic light emitting display panel, and a quantum-dot display panel.
  • the display panel DP may display an image through the display surface DP-IS.
  • An upper surface of the member disposed on the uppermost side of the display panel DP may be defined as the display surface DP-IS.
  • a member disposed on the uppermost side of the display panel DP may be a window.
  • the display surface DP-IS may be parallel to the plane defined by the first and second directions DR1 and DR2.
  • the normal direction of the display surface DP-IS that is, the thickness direction of the display panel DP indicates the third direction DR3.
  • the display panel DP according to the present invention may provide a large-area display surface DP-IS. Accordingly, the width of the display panel DP in the first direction DR1 and the second direction DR2 is not limited to either one as long as the display panel DP can be applied to a commercially available large-area television.
  • the display panel DP may include a display area DDA and a non-display area NDA.
  • the non-display area NDA is defined along the edge of the display surface DP-IS.
  • the non-display area NDA may surround the display area DDA.
  • the non-display area NDA may be omitted or disposed only on one side of the display area DDA.
  • the display panel DP may include pixels PX. Pixel areas PXA-R, PXA-G, and PXA-B (see FIG. 3 ) providing light generated from the pixels PX are disposed in the display area DDA, and driving elements for driving the pixels PX and wires connected to the pixels PX may be disposed in the non-display area NDA.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a display panel DP fabricated through a deposition facility (EDA, see FIG. 1A) according to the present invention.
  • the non-deposited area is removed from the deposition substrate (M-DP, see FIG. 1B) and separated into individual units (UA).
  • the display unit DU may include a base layer BS, a circuit element layer DP-CL disposed on the base layer BS, a display element layer DP-OLED, and a thin film encapsulation layer TFE.
  • the base layer BS may include a synthetic resin film.
  • the synthetic resin layer may include a thermosetting resin.
  • the synthetic resin layer may be a polyimide-based resin layer, and the material thereof is not particularly limited.
  • the circuit element layer DP-CL includes at least one transistor TR of a pixel, a driving circuit, and signal lines.
  • the display element layer DP-OLED includes a light emitting element OLED disposed for each pixel.
  • the light emitting device OLED may include an organic light emitting diode or an inorganic light emitting diode.
  • the thin film encapsulation layer TFE includes at least one inorganic layer and an organic layer sealing the light emitting device OLED.
  • the light control layer OSL may change optical properties of source light generated from the light emitting device OLED.
  • the light control layer OSL may include a light conversion pattern that converts source light into light of a different color and a scattering pattern that scatters the source light.
  • At least one transistor TR and the first to fourth insulating layers 10 to 40 may be disposed on the base layer BS.
  • the semiconductor pattern and the conductive patterns included in the transistor TR may be disposed between the first to fourth insulating layers 10 to 40 .
  • a light blocking pattern BML overlapping the semiconductor pattern of the transistor TR and disposed between the base layer BS and the first insulating layer 10 may be further included.
  • the first to fourth insulating layers 10 to 40 may be inorganic layers or organic layers, and may be disposed on at least the entire display area DDA described with reference to FIG. 2 .
  • the first to fourth insulating layers 10 to 40 may be formed through the mask assembly MSA according to the present invention.
  • a light emitting device OLED and a pixel defining layer PDL are disposed on the fourth insulating layer 40 .
  • the display opening PDL-OP of the pixel defining layer PDL exposes at least a portion of the anode AE (first electrode).
  • the display opening PDL-OP of the pixel defining layer PDL may define the emission area LA-R.
  • An area where the pixel defining layer PDL is disposed may be defined as a non-emission area NLA.
  • the anode AE may be connected to the transistor TR through the connection electrode CNE disposed on the third insulating layer 30 .
  • the hole control layer HCL may be disposed in common in the emission area LA-R and the non-emission area NLA.
  • a common layer such as the hole control layer HCL may be commonly disposed in a plurality of pixels PX (see FIG. 2 ).
  • the hole control layer (HCL) may include a hole transport layer and a hole injection layer.
  • An emission layer (EML) is disposed on the hole control layer (HCL).
  • the emission layer EML may be disposed in common in the emission area LA-R and the non-emission area NLA.
  • the light emitting layer EML may generate source light.
  • the light emitting layer EML may include an organic light emitting material or an inorganic light emitting material. According to the present invention, the light emitting layer EML may be disposed on a plurality of pixels PX (see FIGS. 2 and 3 ).
  • An electronic control layer (ECL) is disposed on the light emitting layer (EML).
  • the electron control layer (ECL) may include an electron transport layer and an electron injection layer.
  • a cathode (CE, second electrode) is disposed on the electronic control layer (ECL).
  • the deposition equipment (EDA) according to the present invention may be used in a deposition process of a hole control layer (HCL), an electron control layer (ECL), or an emission layer (EML).
  • HCL hole control layer
  • ECL electron control layer
  • EML emission layer
  • a thin film encapsulation layer TFE is disposed on the cathode CE.
  • the thin film encapsulation layer TFE is commonly disposed in the plurality of pixels PX (see FIG. 2 ).
  • the thin film encapsulation layer TFE directly covers the cathode CE.
  • the thin film encapsulation layer TFE includes at least an inorganic layer or an organic layer.
  • the thin film encapsulation layer may include two inorganic layers and an organic layer disposed therebetween. In one embodiment of the present invention, the thin film encapsulation layer (TFE) may include a plurality of inorganic layers and a plurality of organic layers that are alternately stacked.
  • the deposition equipment (EDA) according to the present invention may be used for a deposition process of a cathode (CE) or a thin film encapsulation layer (TFE).
  • a light control layer is disposed on the thin film encapsulation layer (TFE). Although the light control layer OSL is shown in contact with the uppermost inorganic layer of the thin film encapsulation layer TFE in this embodiment, an additional buffer layer may be further disposed between the uppermost inorganic layer of the thin film encapsulation layer TFE and the light control layer OSL.
  • a barrier rib (BW, or division pattern) is disposed on the thin film encapsulation layer TFE.
  • the barrier rib (BW) may include a base resin and an additive.
  • the base resin may be made of various resin compositions.
  • Additives may include coupling agents and/or photoinitiators. Additives may further include a dispersant.
  • the partition wall BW may include a light-transmitting material capable of transmitting source light.
  • the barrier rib BW is disposed within the non-emission area NLA.
  • a partition opening BW-OP may be defined in the partition wall BW.
  • the barrier rib opening BW-OP defines pixel areas PXA-R, PXA-G, and PXA-B corresponding to the light emitting areas LA-R.
  • the light conversion patterns CCF-R and CCF-G and the scattering pattern SP are disposed inside the corresponding barrier rib opening BW-OP.
  • the first light conversion pattern CCF-R may change optical properties of the first color light.
  • the second light conversion pattern CCF-G may change optical properties of the first color light.
  • the scattering pattern SP may transmit the first color light.
  • the light conversion patterns CCF-R and CCF-G may absorb the first color light generated from the light emitting device OLED and then generate light of a different color.
  • light generated from the first light conversion pattern CCF-R of the first pixel region PXA-R may be second color light, and the second color light may be red light.
  • Light generated from the second light conversion pattern CCF-G of the second pixel area PXA-G may be third color light, and the third color light may be green light.
  • the scattering pattern SP of the third pixel area PXA-B may provide blue light by transmitting the first color light.
  • Each of the light conversion patterns CCF-R and CCF-G may include a base resin, quantum dots mixed (or dispersed) in the base resin, and scatterers mixed (or dispersed) in the base resin.
  • a black matrix may be disposed on the top surface of the barrier rib (BW).
  • a first insulating layer 11 is disposed on the thin film encapsulation layer TFE.
  • the first insulating layer 11 may be an inorganic layer. In one embodiment of the present invention, the first insulating layer 11 may be omitted.
  • Color filters CF-R and CF-G corresponding to the first and second pixel regions PXA-R and PXA-G are disposed on the first insulating layer 11 .
  • the first color filter CF-R may have the above-described second color and transmit second color light.
  • the second color filter CF-G may have the aforementioned third color and pass the third color light.
  • the first color filter CF-R may overlap the first pixel area PXA-R and partially overlap the peripheral area NPXA adjacent to the first pixel area PXA-R.
  • the first color filter CF-R may overlap the second color filter CF-G corresponding to the adjacent second pixel area PXA-G in the peripheral area NPXA.
  • the reflectance of external light is reduced in an area where the first color filter CF-R and the second color filter CF-G overlap.
  • a second insulating layer 21 of the light control layer OSL is disposed on the first color filter CF-R and the second color filter CF-G.
  • the second insulating layer 21 may include an organic layer and provide a flat surface.
  • FIG. 4A is a schematic plan view of a mask assembly according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 4B is a schematic cross-sectional view taken along II' of FIG. 4A.
  • 4C is an exploded perspective view of a mask assembly according to an embodiment of the present invention.
  • the mask assembly MSA may include a frame FR, a plurality of mask sheets SH, and at least one stick ST.
  • the frame FR may support the mask sheets SH and at least one stick ST.
  • the frame FR may include long side portions L1 and L2 and short side portions S1 and S2.
  • the frame FR may include invar.
  • Each of the long side portions L1 and L2 may extend in the first direction DR1 , and the long side portions L1 and L2 may be spaced apart from each other along the second direction DR2 .
  • Each of the short sides S1 and S2 extends in the second direction DR2 , and the short sides S1 and S2 may be spaced apart from each other along the first direction DR1 .
  • the long side portions L1 and L2 and the short side portions S1 and S2 may be connected to each other to define the frame opening F-OP.
  • a plurality of stick grooves S-H may be defined in each of the long side portions L1 and L2.
  • stick grooves S-H corresponding to the sticks ST1 and ST2 are defined in each of the long side portions L1 and L2, and the stick grooves S-H may be spaced apart from each other along the first direction DR1 within the corresponding long side portions L1 and L2.
  • the stick grooves S-H may be formed by recessing the long sides L1 and L2 along the thickness direction of the frame FR, that is, in the third direction DR3. At least one stick ST may be coupled to each of the stick grooves S-H.
  • the at least one stick ST may include a first stick ST1 and a second stick ST2.
  • Each of the first and second sticks ST1 and ST2 may extend along the second direction DR2 , and the first and second sticks ST1 and ST2 may be spaced apart from each other along the first direction DR1 .
  • At least one stick ST may include invar.
  • the thickness of the at least one stick ST may be 50 um or more to 300 um or less, and the width of the at least one stick ST in the first direction DR1 may be 1 mm or more to 5 mm or less.
  • One end of the first stick ST1 may be disposed in any one stick groove S-H defined in the first long side portion L1, and the other end of the first stick ST1 may be disposed in any one stick groove S-H defined in the second long side portion L2.
  • One end of the second stick ST2 may be disposed in another stick groove S-H defined in the first long side portion L1, and the other end of the second stick ST2 may be disposed in another stick groove S-H defined in the second long side portion L2.
  • first stick ST1 and the second stick ST2 may be disposed in the corresponding stick grooves S-H and stably coupled to the frame FR.
  • the mask sheets SH may include a first mask sheet SH1 , a second mask sheet SH2 , and a third mask sheet SH3 .
  • the first to third mask sheets SH1 , SH2 , and SH3 may be spaced apart from each other along the first direction DR1 .
  • Each of the first to third mask sheets SH1 , SH2 , and SH3 may include invar.
  • Deposition openings OP penetrating the front and rear surfaces of the corresponding mask sheets may be defined in each of the first to third mask sheets SH1 , SH2 , and SH3 .
  • One deposition opening OP may correspond to one unit area UA shown in FIG. 1B . Accordingly, an integral organic layer, an integral inorganic layer, or an integral light emitting layer corresponding to the plurality of pixels PX (see FIG. 2 ) of the display panel (DP (see FIG. 2 )) may be formed through one deposition opening (OP) through a deposition process.
  • the deposition openings OP defined in the first to third mask sheets SH1 , SH2 , and SH3 may be spaced apart from each other in the first and second directions DR1 and DR2 .
  • FIG. 4A shows 3 rows x 9 columns of deposition openings OP as an example, it is not limited thereto, and n rows x m columns (at least one of n and m is a natural number of 2 or more) may be defined in each of the first to third mask sheets SH1, SH2, and SH3, and the arrangement of the deposition openings OP may vary depending on the product in which the deposition substrate M-DP (see FIG. 1B) is used.
  • the shape of the deposition openings OP on a plane may be a square or rectangular shape.
  • each deposition opening OP may be defined in each of the first to third mask sheets SH1 , SH2 , and SH3 according to an exemplary embodiment.
  • one deposition opening OP composed of short sides extending in the first direction DR1 and long sides extending in the second direction DR2 and connected to the short sides may be defined in each of the first to third mask sheets SH1, SH2, and SH3.
  • a total of three deposition openings may be defined in the mask assembly MSA according to an embodiment. Accordingly, the mask assembly MSA according to the present invention may be used in a deposition process of a large-area display panel.
  • FIG. 4A Although three mask sheets SH1, SH2, and SH3 and two sticks ST1 and ST2 are shown in FIG. 4A, it is not limited thereto, and two or more mask sheets may be provided. At this time, the number of sticks may vary according to the number of mask sheets.
  • mask sheets SH and at least one stick ST may be coupled to the frame FR.
  • One side of one side of the first mask sheet SH1 spaced apart in the first direction DR1 may be coupled to the first stick ST1 and the other side may be coupled to the first short side portion S1.
  • One of the other sides of the first mask sheet SH1 spaced apart in the second direction DR2 may be coupled to the first long side portion L1, and the other side of the other side may be coupled to the second long side portion L2.
  • One side of one side spaced apart in the first direction DR1 of the second mask sheet SH2 may be coupled to the first stick ST1 and the other side may be coupled to the second stick ST2.
  • One of the other sides of the second mask sheet SH2 spaced apart in the second direction DR2 may be coupled to the first long side portion L1, and the other side of the other side may be coupled to the second long side portion L2.
  • One side of one side of the third mask sheet SH3 spaced apart in the first direction DR1 may be coupled to the second stick ST2 and the other side may be coupled to the second short side portion S2.
  • One of the other sides of the third mask sheet SH3 spaced apart in the second direction DR2 may be coupled to the first long side portion L1, and the other side of the other side may be coupled to the second long side portion L2.
  • the mask sheets SH and at least one stick ST may be coupled through a welding process. Accordingly, first welding protrusions WP formed by a welding process may be disposed on the mask sheets SH overlapping the at least one stick ST.
  • a state in which the mask sheets SH are combined with at least one stick ST may be defined as a trimming sheet SS.
  • the trimming sheet SS may be coupled to the frame FR.
  • the trimming sheet SS and the frame FR may be coupled by a welding process. Accordingly, second welding protrusions WP-S formed by the welding process may be disposed on the mask sheets SH overlapping the frame FR.
  • At least one stick ST may be exposed from the mask sheets SH.
  • Adjacent mask sheets among the first to third mask sheets SH1 , SH2 , and SH3 are spaced apart from each other within at least one corresponding stick ST.
  • the first stick ST1 may be exposed between the first mask sheet SH1 and the second mask sheet SH2.
  • the second stick ST2 may be exposed between the second mask sheet SH2 and the third mask sheet SH3.
  • the mask assembly MSA in order to fix the first to third mask sheets SH1, SH2, and SH3 on the frame FR, at least one stick ST and additional sticks extending in a cross direction may be omitted from being disposed on the frame FR. Accordingly, the mask assembly MSA may include only one type of stick, and a level difference formed between the additional sticks and at least one stick ST may be reduced, and thus, a shadow defect phenomenon of the deposition layer may be reduced, and the risk of deposition defects occurring due to stick deformation may be reduced by including a small number of sticks.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a mask assembly according to an embodiment of the present invention.
  • 6 is a schematic cross-sectional view of a mask assembly according to an embodiment of the present invention.
  • the same/similar reference numerals are used for the same/similar components as those described in FIGS. 1 to 4B, and redundant descriptions are omitted.
  • a mask assembly MSA may include a frame FR, mask sheets SH, and at least one stick ST. At least one stick ST may be disposed in a stick groove S-H defined in the frame FR described with reference to FIG. 4B.
  • the mask sheets SH may be disposed on at least one stick ST and the frame FR.
  • the deposition substrate M-DP may be disposed on the front surface of the mask sheets SH.
  • At least one stick ST may be disposed on the rear surfaces of the mask sheets SH.
  • the frame FR, the mask sheets SH, and at least one stick ST may be provided by being coupled to each other by a welding process.
  • Front surfaces of the mask sheets SH may include first welding protrusions WP formed by coupling with at least one stick ST and second welding protrusions WP-S formed by coupling with the frame FR.
  • the deposition process of the light emitting layer EML described in FIG. 3 may be performed using the mask assembly MSA according to the present embodiment. That is, the deposition process may be performed while the deposition substrate M-DP is disposed on the front surface of the mask sheets SH.
  • the deposition source DS (refer to FIG. 1A ) may spray deposition vapor to the rear surfaces of the mask sheets SH.
  • the spraying direction of the deposition vapor provided from the deposition source (DS, see FIG. 1A) is indicated by an arrow.
  • a mask assembly MSA-1 may include a frame FR-1, sheets SH-1, and at least one stick ST-1. At least one stick ST-1 may be disposed in the stick groove S-H defined in the frame FR described with reference to FIG. 4C.
  • the mask sheets SH-1 may be disposed between at least one stick ST-1 and the frame FR-1.
  • the mask assembly MSA- 1 may be used in a manufacturing process of forming inorganic layers included in the display panel DP (refer to FIG. 3 ).
  • the mask assembly MSA-1 may be used in a chemical vapor deposition (CVD) process.
  • the type of CVD process is not limited to any one.
  • FIG. 6 exemplarily shows only the working substrate WB among deposition equipment used in the CVD process.
  • the deposition equipment used in the CVD process may include an injection unit for supplying deposition vapor, an exhaust unit for discharging reaction gas and by-products to the outside, a holder for adjusting the position of the work substrate WB, a power supply unit for supplying energy required for reaction, and a regulator for adjusting the pressure inside the chamber.
  • the deposition substrate M-DPa may be disposed on a rear surface of the mask sheets SH-1.
  • At least one stick ST-1 may be disposed on the front surface of the mask sheets SH-1.
  • the frame FR- 1 , the mask sheets SH- 1 , and at least one stick ST- 1 may be provided by being coupled to each other by a welding process.
  • the front surface of the stick ST-1 may include first welding protrusions WP formed by bonding with the mask sheets SH-1, and the front surface of the mask sheets SH-1 may include a frame FR-1 and bonding. Second welding protrusions WP-S formed by bonding may be included.
  • the deposition process of the inorganic layers included in the display panel (DP, see FIG. 3) described in FIG. 3 may be performed using the mask assembly MSA-1 in this embodiment. That is, the deposition process may be performed while the deposition substrate M-DPa is disposed on the back surface of the mask sheets SH-1. At this time, the injection unit of the CVD deposition equipment may spray deposition vapor to the entire surface of the mask sheets SH-1. The injection direction of the deposition vapor provided from the injection unit is indicated by an arrow.
  • FIGS. 7A to 7M are schematic plan views illustrating a method of manufacturing a mask assembly according to an embodiment of the present invention.
  • the same/similar reference numerals are used for the same/similar components as those described in FIGS. 1 to 4B, and redundant descriptions are omitted.
  • a mask assembly manufacturing method includes providing a frame having a frame opening defined therein and having a width in a first direction greater than a width in a second direction intersecting the first direction, providing mask sheets and at least one stick supporting two adjacent mask sheets among the mask sheets on the frame, forming a bonding sheet by combining the mask sheets adjacent to the at least one stick with the at least one stick while the mask sheets and the at least one stick are stretched in both directions in the second direction , stretching the bonding sheet to both sides in the first direction and stretching the bonding sheet to both sides in the second direction, coupling the stretched bonding sheet to the frame, releasing the tensile force applied to the bonding sheet to which the frame is coupled, and further processing the bonding sheet from which the tensile force is released, and forming pre-deposited openings in each of the mask sheets, wherein the forming of the pre-deposited openings includes the stretching of the bonding sheet and the step of It may be performed between the steps of coupling the tensioned bonding sheet to the frame.
  • the frame FR may include long side portions L1 and L2 and short side portions S1 and S2 connected to each other to define the frame opening F-OP.
  • a step of providing a first mask sheet SH1 may be included.
  • the first mask sheet SH1 may be provided in a tensioned state along the second direction DR2.
  • the first mask sheet SH1 may be tensioned through clamps coupled to both ends of the first mask sheet SH1.
  • the tensioning of the mask sheets to be described herein is not limited to any one method as long as the mask sheets can be tensioned.
  • an arrow also shows that a tensile force is applied to one component.
  • the first mask sheet SH1 When the first mask sheet SH1 is provided, the first mask sheet SH1 may be disposed with a predetermined space apart from the frame FR along the third direction DR3.
  • a step of providing a first stick ST1 may be included.
  • the first stick ST1 may be provided on the frame FR.
  • the first stick ST1 may be disposed in the separation space between the first mask sheet SH1 and the frame FR.
  • the first stick ST1 may be disposed in any one stick groove S-H defined in the first long side portion L1 and any one stick groove S-H defined in the second long side portion L2. Thereafter, the rear surface of the first mask sheet SH1 may be placed in contact with the first stick ST1 and the frame FR.
  • a step of tensioning the first stick ST1 may be included.
  • the tension of the first stick ST1 may be performed in a state where the first stick ST1 is provided, or may be provided in a state where the first stick ST1 is tensioned along the second direction DR2 .
  • the first stick ST1 may be tensioned through clamps coupled to both ends of the first stick ST1.
  • a step of providing a second mask sheet SH2 may be included.
  • the second mask sheet SH2 may be provided in a tensioned state along the second direction DR2.
  • the second mask sheet SH2 may be tensioned through clamps coupled to both ends of the second mask sheet SH2.
  • the second mask sheet SH2 may be disposed with a predetermined space apart from the frame FR along the third direction DR3.
  • a step of providing a second stick ST2 may be included.
  • the second stick ST2 may be provided on the frame FR.
  • the second stick ST2 may be disposed in a separation space between the second mask sheet SH2 and the frame FR.
  • the second stick ST2 may be disposed in any one stick groove S-H defined in the first long side portion L1 and any one stick groove S-H defined in the second long side portion L2. Thereafter, the rear surface of the second mask sheet SH2 may be placed in contact with the second stick ST2 and the frame FR.
  • a step of tensioning the second stick ST2 may be included.
  • the second stick ST2 may be tensioned while the second stick ST2 is provided, or the second stick ST2 may be provided in a tensioned state along the second direction DR2.
  • the second stick ST2 may be tensioned through clamps coupled to both ends of the second stick ST2.
  • a step of providing a third mask sheet SH3 may be included.
  • the third mask sheet SH3 may be provided in a tensioned state along the second direction DR2.
  • the third mask sheet SH3 may be tensioned through clamps coupled to both ends of the third mask sheet SH3.
  • the third mask sheet SH3 When the third mask sheet SH3 is provided, the third mask sheet SH3 may be disposed with a predetermined space apart from the frame FR along the third direction DR3. Thereafter, the rear surface of the third mask sheet SH3 may be placed in contact with the second stick ST2 and the frame FR.
  • a step of forming a bonding sheet SSA may be included.
  • the bonding sheet SSA may be formed by combining the first to third mask sheets SH1 , SH2 , and SH3 to the first and second sticks ST1 and ST2 .
  • the first to third mask sheets SH1 , SH2 , and SH3 and the first and second sticks ST1 and ST2 may be formed into a single plate-shaped coupling sheet SSA through a welding process in a tensioned state.
  • First welding protrusions WP formed through a welding process may be disposed on the first mask sheet SH1 and the second mask sheet SH2 overlapping the first stick ST1, and the first welding protrusions WP formed through the welding process may be disposed on the second mask sheet SH2 and the third mask sheet SH3 overlapping the second stick ST2.
  • the welding process can be prevented from progressing in a sagging state due to the weight of the mask sheet and the stick itself.
  • the edge of the coupling sheet SSA may include first to fourth sides A1, A2, A3, and A4.
  • Each of the first to third mask sheets SH1 , SH2 , and SH3 may include one side spaced apart along the first direction DR1 and other sides spaced apart along the second direction DR2 .
  • the first side A1 may include one side of the first mask sheet SH1, one side of the second mask sheet SH2, and one side of the third mask sheet SH3.
  • the second side A2 may include the other side of the first mask sheet SH1, the other side of the second mask sheet SH2, and the other side of the third mask sheet SH3.
  • the third side A3 may include any other side of the first mask sheet SH1.
  • the fourth side A4 may include any other side of the third mask sheet SH3.
  • a step of tensioning the bonding sheet SSA may be included.
  • the bonding sheet SSA may be stretched along the first and second directions DR1 and DR2 . That is, each of the first to fourth sides A1, A2, A3, and A4 of the bonding sheet SSA may be tensioned.
  • the bonding sheet SSA may be tensioned with a strength greater than the sum of tensile forces applied in the second direction DR2 to the first to third mask sheets SH1, SH2, and SH3 and the first and second sticks ST1 and ST2, respectively, described in FIG. 7G.
  • a step of forming preliminary deposition openings OP1 in the bonding sheet SSA may be included.
  • the pre-deposition openings OP1 may be formed in regions overlapping the frame openings F-OP of the bonding sheet SSA.
  • the preliminary deposition openings OP1 included in each of the first to third mask sheets SH1 , SH2 , and SH3 may be formed through the front and rear surfaces of the first to third mask sheets SH1 , SH2 , and SH3 .
  • the pre-deposition openings OP1 may be formed through a laser process, and any one of millisecond, microsecond, nanosecond, picosecond, and femtosecond laser may be used for the laser process, and is not limited to any one embodiment.
  • the pre-deposition openings OP1 can be formed at preset positions without sagging due to the weight of the bonding sheet SSA itself. Accordingly, the preliminary deposition openings OP1 may be precisely formed in the bonding sheet SSA.
  • the step of adjusting the tensile force of the bonding sheet SSA may be further included.
  • the positions of the preliminary deposition openings OP1 may be readjusted by adjusting the tension of the coupling sheet SSA.
  • the added tensile force is indicated by an additional arrow. Adjusting the tensile force means that the bonding sheet SSA can be additionally stretched P1 to one side or both sides in the first direction DR1 or the tensile force can be relieved, and the bonding sheet SSA can be additionally stretched P2 to one side or both sides in the second direction DR2 or the tensile force can be relieved.
  • the bonding sheet SSA may be additionally tensioned only in one or both sides of one of the first and second directions DR1 and DR2 or the tensile force may be relieved. Additional tension may be applied or tension may be relieved in an oblique direction of each of the first and second directions DR1 and DR2 .
  • a step of coupling the bonding sheet SSA to the frame FR may be included.
  • the coupling sheet SSA may be coupled to the frame FR in a state in which tensile force is applied.
  • the bonding sheet SSA may be combined with the frame FR through a laser process.
  • second welding protrusions WP-S may be formed on the coupling sheet SSA.
  • the coupling sheet SSA can be accurately coupled to a set position of the frame FR.
  • a step of releasing the tensile force applied to the bonding sheet SSA is included.
  • the preliminary deposition openings OP1 may be coupled to the frame FR while maintaining the set position and machined area.
  • the bonding sheet SSA may be divided into a cutting area CA and a trimming area DA. At least a portion of the trimming area DA may overlap the frame opening F-OP (see FIG. 7A ), and the second welding protrusions WP- 2 may be disposed inside the trimming area DA.
  • the cutting area CA may surround the trimming area DA.
  • a step of additionally processing the bonding sheet SSA may be included.
  • the step of further processing the bonding sheet SSA may include a plurality of trimming steps.
  • the first trimming step may be a step of cutting the first to third mask sheets SH1 , SH2 , and SH3 to remove at least a region of the bonding sheet SSA exposed from the frame FR.
  • the cutting area CA may be removed from the bonding sheet SSA of FIG. 7L.
  • a state in which the cutting area CA is removed from the bonding sheet SSA of FIG. 7L may be defined as a trimming sheet SS.
  • the mask assembly MSA may include a trimming sheet SS coupled to the frame FR.
  • the second trimming step may be trimming the preliminary deposition openings OP1 .
  • the deposition openings OP having an area larger than the area of the preliminary deposition openings OP1 may be formed by irradiating the preliminary deposition openings OP1 with laser.
  • the present invention is not limited thereto, and in the second trimming step, the inner surface of the trimming sheet SS defining each of the preliminary deposition openings OP1 may be processed into an inclined surface. Also, it may be a step of removing residues (or particles) generated in the process of forming the preliminary deposition openings OP1 .
  • the second trimming step may be performed immediately after forming the preliminary deposition openings OP1, and is not limited to any one embodiment.
  • the mask assembly manufacturing method according to the present invention may form a plurality of deposition openings OP in the first to third mask sheets SH1, SH2, and SH3, form deposition openings of various sizes, and bond the first to third mask sheets SH1, SH2, SH3 and the first and second sticks ST1 and ST2 to the frame FR in a tensioned state, thereby manufacturing a mask assembly MSA with reduced sagging.
  • FIGS. 8A to 8M are schematic plan views illustrating a method of manufacturing a mask assembly according to an embodiment of the present invention.
  • the same/similar reference numerals are used for the same/similar components as those described in FIGS. 1 to 4B and FIGS. 7A to 7N , and redundant descriptions are omitted.
  • a mask assembly manufacturing method includes providing a frame having a frame opening defined therein and having a width in a first direction greater than a width in a second direction intersecting the first direction, providing mask sheets and at least one stick supporting two adjacent mask sheets among the mask sheets on the frame, forming a bonding sheet by combining the mask sheets adjacent to the at least one stick with the at least one stick while the mask sheets and the at least one stick are stretched in both directions in the second direction , stretching the bonding sheet to both sides in the first direction and stretching the bonding sheet to both sides in the second direction, coupling the tensioned bonding sheet to the frame, releasing the tensile force applied to the bonding sheet to which the frame is bonded, and further processing the bonding sheet from which the tensile force is released, including forming pre-deposition openings in each of the mask sheets, wherein forming the pre-deposition openings provides the mask sheets on the frame It can be run before the step.
  • the frame FR may include long side portions L1 and L2 and short side portions S1 and S2 connected to each other to define the frame opening F-OP.
  • a step of providing a first mask sheet SH-A may be included.
  • the first mask sheet SH-A may be provided in a tensioned state along the second direction DR2.
  • the first mask sheet SH-A may be tensioned through clamps coupled to both ends of the first mask sheet SH-A.
  • the first mask sheet SH-A may be provided in a state in which preliminary deposition openings OP1 are formed.
  • a plurality of pre-deposition openings OP1 may be provided and spaced apart from each other in the first and second directions DR1 and DR2 .
  • the first mask sheet SH-A When the first mask sheet SH-A is provided, the first mask sheet SH-A may be disposed with a predetermined space apart from the frame FR along the third direction DR3.
  • a step of providing a first stick ST1 may be included.
  • the first stick ST1 may be provided on the frame FR.
  • the first stick ST1 may be disposed in the separation space between the first mask sheet SH1 and the frame FR.
  • the first stick ST1 may be disposed in any one stick groove S-H defined in the first long side portion L1 and any one stick groove S-H defined in the second long side portion L2. Thereafter, the rear surface of the first mask sheet SH1 may be placed in contact with the first stick ST1 and the frame FR.
  • a step of tensioning the first stick ST1 may be included.
  • the first stick ST1 may be stretched in a state where the first stick ST1 is provided, or the first stick ST1 may be provided in a state where the first stick ST1 is stretched along the second direction DR2 .
  • the first stick ST1 may be tensioned through clamps coupled to both ends of the first stick ST1.
  • a step of providing a second mask sheet SH-B may be included.
  • the second mask sheet SH-B may be provided in a tensioned state along the second direction DR2.
  • the second mask sheet SH-B may be tensioned through clamps coupled to both ends of the second mask sheet SH-B.
  • the second mask sheet SH-B may be provided in a state in which preliminary deposition openings OP1 are formed.
  • a plurality of pre-deposition openings OP1 may be provided and spaced apart from each other in the first and second directions DR1 and DR2 .
  • the second mask sheet SH-B may be disposed with a predetermined space apart from the frame FR along the third direction DR3.
  • a step of providing a second stick ST2 may be included.
  • the second stick ST2 may be provided on the frame FR.
  • the second stick ST2 may be disposed in a separation space between the second mask sheet SH-B and the frame FR.
  • the second stick ST2 may be disposed in any one stick groove S-H defined in the first long side portion L1 and any one stick groove S-H defined in the second long side portion L2. Thereafter, the rear surface of the second mask sheet SH-B may be placed in contact with the second stick ST2 and the frame FR.
  • a step of tensioning the second stick ST2 may be included.
  • the tensioning of the second stick ST2 may proceed in a state where the second stick ST2 is provided, or may be provided in a state where the second stick ST2 is tensioned along the second direction DR2.
  • the second stick ST2 may be tensioned through clamps coupled to both ends of the second stick ST2.
  • a step of providing a third mask sheet SH-C may be included.
  • the third mask sheet SH-C may be provided in a tensioned state along the second direction DR2.
  • the third mask sheet SH-C may be tensioned through clamps coupled to both ends of the third mask sheet SH-C.
  • the third mask sheet SH-C may be provided in a state in which preliminary deposition openings OP1 are formed.
  • a plurality of pre-deposition openings OP1 may be provided and spaced apart from each other in the first and second directions DR1 and DR2 .
  • the third mask sheet SH-C When the third mask sheet SH-C is provided, the third mask sheet SH-C may be disposed with a predetermined space apart from the frame FR along the third direction DR3. Thereafter, the rear surface of the third mask sheet SH-C may be placed in contact with the second stick ST2 and the frame FR.
  • the preliminary deposition openings OP1 are provided on the frame FR in a state in which the first to third mask sheets SH-A, SH-B, and SH-C are formed, a separate process for forming the preliminary deposition openings OP1 may be omitted.
  • a step of forming a bonding sheet SSA-A may be included.
  • the coupling sheet SSA-A may be formed by coupling the first to third mask sheets SH-A, SH-B, and SH-C to the first and second sticks ST1 and ST2.
  • the first to third mask sheets SH-A, SH-B, and SH-C and the first and second sticks ST1 and ST2 may be formed into a single plate-shaped bonding sheet SSA-A through a welding process in a tensioned state.
  • First welding protrusions WP formed through a welding process may be disposed on the first mask sheet SH-A and the second mask sheet SH-B overlapping the first stick ST1, and first welding protrusions WP formed through a welding process may be disposed on the second mask sheet SH-B and the third mask sheet SH-C overlapping the second stick ST2.
  • the edge of the bonding sheet SSA-A may include first to fourth sides A1, A2, A3, and A4.
  • Each of the first to third mask sheets SH-A, SH-B, and SH-C may include one side spaced apart along the first direction DR1 and other sides spaced apart along the second direction DR2.
  • the first side A1 may include one side of the first mask sheet SH-A, one side of the second mask sheet SH-B, and one side of the third mask sheet SH-C.
  • the second side A2 may include the other side of the first mask sheet SH-A, the other side of the second mask sheet SH-B, and the other side of the third mask sheet SH-C.
  • the third side A3 may include any other side of the first mask sheet SH-A.
  • the fourth side A4 may include one other side of the third mask sheet SH-C.
  • a step of tensioning the bonding sheet SSA-A may be included.
  • the coupling sheet SSA-A may be stretched along the first and second directions DR1 and DR2. That is, each of the first to fourth sides A1, A2, A3, and A4 of the bonding sheet SSA may be tensioned.
  • the coupling sheet SSA-A may be stretched with a strength greater than the sum of the tensile forces acting in the second direction DR2 of the first to third mask sheets SH-A, SH-B, and SH-C and the first and second sticks ST1 and ST2 described in FIG. 8G.
  • a step of adjusting the tensile force of the coupling sheet SSA-A may be further included.
  • the positions of the preliminary deposition openings OP1 may be readjusted by adjusting the tension of the coupling sheet SSA-A.
  • the added tensile force is indicated by an additional arrow. Adjusting the tensile force means that the bonding sheet SSA-A may be additionally stretched P1 to one side or both sides in the first direction DR1 or the tensile force may be relieved, and the bonding sheet SSA-A may be additionally stretched P2 to one side or both sides in the second direction DR2 or the tensile force may be relieved.
  • the coupling sheet SSA-A may be additionally tensile only in one or both sides of the first and second directions DR1 and DR2, or the tensile force may be relieved. Additional tension may be applied or tension may be relieved in an oblique direction of each of the first and second directions DR1 and DR2 .
  • a step of coupling the coupling sheet SSA-A to the frame FR may be included.
  • the coupling sheet SSA-A may be coupled to the frame FR in a state in which tension is applied.
  • the bonding sheet SSA-A may be combined with the frame FR through a laser process.
  • second welding protrusions WP-S may be formed on the coupling sheet SSA-A.
  • the coupling sheet SSA-A can be accurately coupled to a set position of the frame FR.
  • a step of releasing the tensile force applied to the bonding sheet SSA-A is included.
  • the preliminary deposition openings OP1 may be coupled to the frame FR while maintaining the set position and machined area.
  • the bonding sheet SSA-A may be divided into a cutting area CA and a trimming area DA. At least a portion of the trimming area DA may overlap the frame opening F-OP (see FIG. 8A ), and the second welding protrusions WP- 2 may be disposed inside the trimming area DA.
  • the cutting area CA may surround the trimming area DA.
  • a step of additionally processing the bonding sheet SSA-A may be included.
  • the step of further processing the bonding sheet SSA-A may include a plurality of trimming steps.
  • the first trimming step may be a step of cutting the first to third mask sheets SH1 , SH2 , and SH3 to remove at least a region of the bonding sheet SSA-A exposed from the frame FR.
  • the cutting area CA may be removed from the bonding sheet SSA-A of FIG. 8K.
  • a state in which the cutting area CA is removed from the bonding sheet SSA-A of FIG. 8K may be defined as a trimming sheet SS-A.
  • the mask assembly MSA-A may include a trimming sheet SS-A coupled to the frame FR.
  • the second trimming step may be trimming the preliminary deposition openings OP1 .
  • the deposition openings OP having an area larger than the area of the preliminary deposition openings OP1 may be formed by irradiating the preliminary deposition openings OP1 with laser.
  • the present invention is not limited thereto, and in the second trimming step, the inner surface of the trimming sheet SS defining each of the preliminary deposition openings OP1 may be processed into an inclined surface. Also, it may be a step of removing residues (or particles) generated in the process of forming the preliminary deposition openings OP1 .
  • An object of the present invention is to provide a mask assembly including one type of stick.
  • another object of the present invention is to provide a manufacturing method of the mask assembly.

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Abstract

마스크 어셈블리는, 각각이 제1 방향으로 연장되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이격된 장변부들 및 상기 장변부들과 연결되어 프레임 개구부를 정의하는 단변부들을 포함하는 프레임, 상기 제2 방향을 따라 연장되고 상기 프레임에 결합된 제1 스틱, 일부가 상기 제1 방향으로 나열되고 상기 프레임 개구부와 중첩하는 제1 증착 개구부들이 정의되고, 상기 제1 스틱 및 상기 프레임에 결합된 제1 마스크 시트, 및 일부가 상기 제1 방향으로 나열되고 상기 프레임 개구부와 중첩하는 제2 증착 개구부들이 정의되고, 상기 제1 스틱 및 상기 프레임에 결합된 제2 마스크 시트를 포함한다.

Description

마스크 어셈블리와 이의 제조 방법 및 마스크 어셈블리를 이용한 표시 패널 제조 방법
본 발명은 마스크 어셈블리와 마스크 어셈블리의 제조 방법, 및 상기 마스크 어셈블리를 이용한 표시 패널 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 복수 개의 화소들에 공통으로 중첩하는 증착층을 형성할 수 있는 오픈 마스크 어셈블리와 오픈 마스크 어셈블리 제조 방법, 및 상기 오픈 마스크 어셈블리를 이용한 표시 패널 제조 방법에 관한 것이다.
표시 패널은 화소들을 포함한다. 화소들 각각은 트랜지스터와 같은 구동 소자 및 유기 발광 소자와 같은 표시 소자를 포함한다. 표시 소자는 기판 상에 전극 및 다양한 기능층들을 적층하여 형성될 수 있다.
표시 소자를 구성하는 기능층들은 관통된 오픈 개구부가 정의된 마스크를 이용하여 증착 공정을 통해 형성될 수 있다. 이때, 패터닝된 기능층들의 형상은 마스크의 오픈 영역의 형상 등에 따라 제어될 수 있다. 이에 따라 패터닝된 기능층들의 증착 품질을 개선하기 위하여 정밀도가 높게 가공된 마스크 어셈블리 및 마스크의 제조 방법에 대한 기술 개발을 필요로 하고 있다.
본 발명은 1종의 스틱을 포함하는 마스크 어셈블리를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 마스크 어셈블리의 제조 방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
본 발명은 증착 정밀도가 향상된 표시 패널을 제조할 수 있는 표시 패널의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리는, 각각이 제1 방향으로 연장되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이격된 장변부들 및 상기 장변부들과 연결되어 프레임 개구부를 정의하는 단변부들을 포함하는 프레임, 상기 제2 방향을 따라 연장되고 상기 프레임에 결합된 제1 스틱, 일부가 상기 제1 방향으로 나열되고 상기 프레임 개구부와 중첩하는 제1 증착 개구부들이 정의되고, 상기 제1 스틱 및 상기 프레임에 결합된 제1 마스크 시트, 및 일부가 상기 제1 방향으로 나열되고 상기 프레임 개구부와 중첩하는 제2 증착 개구부들이 정의되고, 상기 제1 스틱 및 상기 프레임에 결합된 제2 마스크 시트를 포함한다.
상기 제1 스틱의 일부분은 상기 제1 마스크 시트 및 상기 제2 마스크 시트 사이에서 노출된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 장변부들 각각은 스틱 홈들이 정의되고, 상기 제1 스틱은 상기 스틱 홈들에 삽입된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 스틱은 상기 제1 마스크 시트의 배면 및 상기 제2 마스크 시트의 배면에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 스틱은 상기 제1 마스크 시트의 전면 및 상기 제2 마스크 시트의 전면에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 마스크 시트 및 상기 제2 마스크 시트의 두께는, 50um 이상 내지 300um 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 스틱의 두께는, 50um 이상 내지 300um 이하이고, 상기 제1 스틱의 상기 제1 방향에서의 폭은, 1mm 이상 내지 5mm 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 마스크 시트, 상기 제2 마스크 시트, 상기 제1 스틱, 및 상기 프레임 각각은 인바(invar)를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제2 방향을 따라 연장되고 상기 제1 스틱과 상기 제1 방향을 따라 이격된 제2 스틱, 및 일부가 상기 제1 방향으로 나열되고 상기 프레임 개구부와 중첩하는 제3 증착 개구부들이 정의되고, 상기 제2 스틱 및 상기 프레임에 결합된 제3 마스크 시트를 더 포함하고, 상기 제2 마스크 시트는 상기 제1 마스크 시트와 상기 제3 마스크 시트 사이에 배치되고, 상기 제2 스틱의 일부분은 상기 제2 마스크 시트 및 상기 제3 마스크 시트 사이에서 노출된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 내지 제3 마스크 시트 각각은, 상기 제1 방향으로 이격된 일측들 및 상기 제2 방향으로 이격된 타측들을 포함하고, 상기 제1 마스크 시트의 상기 일측들 중 어느 하나의 일측은 상기 제1 스틱에 결합되고, 상기 일측들 중 나머지 일측은 상기 단변부들 중 중첩하는 상기 단변부에 결합되고, 상기 타측들 각각은 상기 장변부들 중 중첩하는 상기 장변부에 결합되고, 상기 제3 마스크 시트의 상기 일측들 중 어느 하나의 일측은 상기 제2 스틱에 결합되고, 상기 일측들 중 나머지 일측은 상기 단변부들 중첩하는 상기 단변부에 결합되고, 상기 타측들 각각은 상기 장변부들 중첩하는 상기 장변부에 결합되고, 상기 제2 마스크 시트의 상기 일측들 중 어느 하나는 상기 제1 스틱에 결합되고, 상기 일측들 중 나머지 일측은 상기 제2 스틱에 결합되고, 상기 타측들 각각은 상기 장변부들 중첩하는 상기 장변부에 결합된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 스틱과 중첩하는 상기 제1 마스크 시트 및 상기 제2 마스크 시트 각각의 전면 및 상기 제2 스틱과 중첩하는 상기 제2 마스크 시트 및 상기 제3 마스크 시트 각각의 전면에 배치된 제1 용접 돌기들을 더 포함하고, 상기 프레임과 중첩하는 상기 제1 내지 제3 마스크 시트 각각의 전면에 배치된 제2 용접 돌기들을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 증착 개구부들, 상기 제2 증착 개구부들, 및 상기 제3 증착 개구부들 중 적어도 어느 하나는, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향을 따라 n행 x m열(n과 m 중 적어도 어느 하나는 2 이상의 자연수)로 배열된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 마스크 시트 및 상기 제2 마스크 시트 각각의 상기 제1 방향에서의 폭은 상기 제2 방향에서의 폭보다 작은 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리의 제조방법은, 프레임 개구부가 정의되고, 제1 방향의 폭이 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향의 폭보다 큰 프레임을 제공하는 단계, 마스크 시트들, 및 적어도 하나의 스틱을 상기 프레임 상에 제공하는 단계, 상기 제2 방향 내 양측으로 상기 마스크 시트들과 상기 적어도 하나의 스틱이 인장된 상태에서 상기 적어도 하나의 스틱과 인접한 상기 마스크 시트들을 상기 적어도 하나의 스틱에 결합하여 결합 시트를 형성하는 단계, 상기 결합 시트를 상기 제1 방향 내 양측으로 인장하고 상기 제2 방향 내 양측으로 인장하는 상기 결합 시트의 인장 단계, 상기 인장된 상기 결합 시트를 상기 프레임에 결합하는 단계, 상기 프레임이 결합된 상기 결합 시트에 가해진 인장력을 해제하는 단계, 및 상기 인장력이 해제된 상기 결합 시트를 추가 가공하는 단계를 포함하고, 상기 마스크 시트들 각각에 예비 증착 개구부들을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 예비 증착 개구부들을 형성하는 단계는 상기 마스크 시트들을 상기 프레임 상에 제공하는 단계 이전에 실행되거나, 상기 결합 시트의 인장 단계와 상기 인장된 상기 결합 시트를 상기 프레임에 결합하는 단계 사이에 실행된다.
상기 마스크 시트들은 제1 내지 제3 마스크 시트들을 포함하고, 상기 적어도 하나의 스틱은, 상기 제1 마스크 시트 및 상기 제2 마스크 시트와 중첩하는 제1 스틱 및 상기 제2 마스크 시트 및 상기 제3 마스크 시트와 중첩하는 제2 스틱을 포함하고, 상기 마스크 시트들, 및 상기 마스크 시트들 중 인접한 2개의 마스크 시트들을 지지하는 적어도 하나의 스틱을 상기 프레임 상에 제공하는 단계는, 상기 제1 마스크 시트, 상기 제1 스틱, 상기 제2 마스크 시트, 상기 제2 스틱, 및 상기 제3 마스크 시트 순으로 제공되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 예비 증착 개구부들은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 이격 배열된 것을 특징으로 할 수 있다.
마스크 시트들, 및 상기 마스크 시트들 중 인접한 2개의 마스크 시트들을 지지하는 적어도 하나의 스틱을 상기 프레임 상에 제공하는 단계에서, 상기 제2 방향 내 양측으로 상기 마스크 시트들과 상기 적어도 하나의 스틱이 인장된 상태로 제공된 것을 특징으로 하는 마스크 어셈블리 제조 방법.
상기 결합 시트를 형성하는 단계는 상기 마스크 시트들을 상기 적어도 하나의 스틱 중 대응하는 스틱에 용접하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 인장된 상기 결합 시트를 상기 프레임에 결합하는 단계는 상기 결합 시트를 상기 프레임에 용접하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 결합 시트의 인장 단계와 상기 인장된 상기 결합 시트를 상기 프레임에 결합하는 단계 사이에 상기 결합 시트에 가해진 인장력을 조정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 예비 증착 개구부들을 형성하는 단계는 레이저 공정으로 진행되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 인장력이 해제된 상기 결합 시트를 추가 가공하는 단계는 적어도 상기 프레임으로부터 노출된 영역이 제거되도록 상기 마스크 시트들을 컷팅하는 단계 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 인장력이 해제된 상기 결합 시트를 추가 가공하는 단계는 상기 예비 증착 개구부들을 트리밍하여 증착 개구부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 증착 개구부들의 면적은 상기 예비 증착 개구부들의 면적보다 큰 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법은, 마스크 어셈블리를 통해 증착 기판에 증착층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 마스크 어셈블리는, 각각이 제1 방향으로 연장되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이격된 장변부들 및 상기 장변부들과 연결되어 프레임 개구부를 정의하는 단변부들을 포함하는 프레임, 상기 제2 방향을 따라 연장되고 상기 프레임에 결합된 제1 스틱, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 이격 배열되고 상기 프레임 개구부와 중첩하는 제1 증착 개구부들이 정의되고, 상기 제1 스틱 및 상기 프레임에 결합된 제1 마스크 시트, 및 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 이격 배열되고 상기 프레임 개구부와 중첩하는 제2 증착 개구부들이 정의되고, 상기 제1 스틱 및 상기 프레임에 결합된 제2 마스크 시트를 포함한다.
상기 증착 기판은 유닛 영역들 및 상기 유닛 영역들과 인접한 비-증착영역을 포함하고, 상기 유닛 영역들 각각은 상기 제1 증착 개구부들 및 상기 제2 증착 개구부들 중 대응하는 개구부에 중첩하고, 상기 비-증착영역은 상기 제1 마스크 시트, 상기 제1 스틱, 상기 제2 마스크 시트에 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 유닛 영역들 각각은 발광소자들을 포함하고, 상기 발광소자들 각각은, 제1 전극, 제2 전극, 및 상기 제1 전극 및 제2 전극 사이에 발광층을 포함하고, 상기 발광층은 상기 대응하는 개구부를 통과한 증착 증기에 의해 형성된 상기 증착층과 대응되고, 상기 발광소자들 각각의 상기 발광층은 일체의 형상을 갖는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 유닛 영역들 각각은 발광소자들 및 상기 발광소자들 하부 또는 상기 발광소자들 상부에 배치된 적어도 하나의 무기층을 포함하고, 상기 적어도 하나의 무기층은 상기 대응하는 개구부를 통과한 증착 증기에 의해 형성된 상기 증착층과 대응되고, 상기 적어도 하나의 무기층은 일체의 형상을 갖는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 마스크 어셈블리는, 1종의 스틱을 포함함으로써 기존 스틱들의 교차하는 영역에서 발생하는 증착층의 쉐도우 불량 현상을 감소시킬 수 있다. 또한, 적은 개수의 스틱들을 포함함으로써 스틱 변형에서 발생하는 증착 불량의 위험을 낮출 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 마스크 어셈블리 제조 방법은, 마스크 시트에 복수 개의 증착 개구부들을 형성할 수 있고, 다양한 크기의 증착 개구부들을 형성할 수 있으며, 마스크 시트들과 스틱들을 인장시킨 상태에서 프레임에 결합시킴에 따라, 처짐 현상이 감소된 마스크 어셈블리를 제조할 수 있다.
또한, 마스크 어셈블리를 이용한 표시 패널 제조 방법은, 상술한 마스크 어셈블리를 이용하여, 정밀도가 향상되고 균일한 두께를 갖는 증착층을 포함하는 표시패널을 제조할 수 있다.
도 1a은 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 설비의 개략 단면도다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 기판의 개략 평면도다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 설비를 통해 형성된 표시 패널의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 개략 단면도다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리의 개략 평면도다.
도 4b는 도 4a의 I-I'를 따라 절단한 개략 단면도다.
도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리의 분해 개략 단면도다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리의 분해 개략 단면도다.
도 7a 내지 도 7n은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리 제조 방법을 도시한 개략 평면도들이다.
도 8a 내지 도 8m은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리 제조 방법을 도시한 개략 평면도들이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성요소들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성요소들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 사용되는 "중첩"이라는 용어는 주어진 방향 또는 주어진 시야에서 제1 객체의 적어도 일부가 제2 객체의 적어도 일부를 향하는 것을 의미할 수 있다.
특히, “하에”, "하부에", "아래에", "상에", "상부에", "위에", "높은", "측면"과 같은 공간적으로 상대적인 용어(예를 들어, "측벽") 등은 본 명세서에서 설명의 목적으로 사용될 수 있으며, 이에 따라 도면에 도시된 바와 같이 하나의 요소와 다른 요소(들)의 관계를 설명하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 묘사된 방향에 추가하여 사용, 작동 및/또는 제조 중인 장치의 서로 다른 방향을 포함하도록 의도된다. 예를 들어, 도면의 장치가 뒤집힌 경우, 다른 요소 또는 특징 "아래" 또는 "하부"로 기술된 요소는 다른 요소 또는 특징 "위"로 향할 것입니다. 따라서 "아래"라는 용어는 “위” 및 “아래”의 방향을 모두 포함할 수 있다. 또한, 장치는 다른 방향(예를 들어, 90도 회전 또는 다른 방향)으로 향할 수 있으며, 따라서 여기에서 사용되는 공간적으로 상대적인 기술어는 그에 따라 해석되어야 한다.
층과 같은 요소가 다른 요소 또는 층에 "위에", "연결된" 또는 "결합된" 것으로 언급될 때, 이는 다른 요소 또는 층에 직접 연결되거나 결합될 수 있다. 구성 또는 층 또는 중간 구성 또는 층이 존재할 수 있습니다. 그러나 구성 또는 층이 다른 구성 또는 층에 "직접적으로", "직접 연결되는" 또는 "직접 결합되는" 것으로 언급될 때, 중간 구성 또는 층이 존재하지 않습니다. 이를 위해 "연결된"이라는 용어는 중간 구성이 있거나 없는 물리적, 전기적 및/또는 유체 연결을 의미할 수 있다.
본 발명에서 사용되는 "약" 또는 "대략"이라는 용어는 언급된 값을 포함하며, 해당 측정 및 특정 양의 측정과 관련된 오류(즉, 측정 시스템의 한계)를 포함할 수 있다. 예를 들어, "약"은 하나 이상의 표준 편차 이내 또는 명시된 값의 ±30%, 20%, 10%, 5% 이내를 의미할 수 있다.
"및/또는"이라는 용어는 연관된 구성이 정의할 수 있는 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, "A 및/또는 B"는 "A, B 또는 A 및 B"를 의미하는 것으로 이해될 수 있다.
"중 적어도 하나"라는 어구는 그 의미 및 해석의 목적을 위해 "~의 그룹으로부터 선택된 적어도 하나"의 의미를 포함하도록 의도된다. 예를 들어, "A 및 B 중 적어도 하나"는 "A, B 또는 A 및 B"를 의미하는 것으로 이해될 수 있다.기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술 및 개시 내용의 맥락에서 그 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 한다는 것이 추가로 이해될 것이다. 또한, 상세한 설명에 명확하게 정의되어 있지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되어서는 안 된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1a은 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 설비의 개략 단면도다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 기판의 개략 평면도다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 설비를 통해 형성된 표시 패널의 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 개략 단면도다.
도 1a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 설비(EDA)는 증착 챔버(CB), 고정부재(CM), 증착 챔버(CB)의 내측에 배치된 증착 소스(DS), 및 증착 챔버(CB)의 내측에 배치된 마스크 어셈블리(MSA)를 포함한다. 별도로 도시하지 않았으나, 증착 설비(EDA)는 인라인 시스템을 구현하기 위한 추가 기계장치를 더 포함할 수 있다.
증착 챔버(CB)는 증착 조건을 진공으로 설정할 수 있다. 증착 설비(EDA)는 증착 공정 과정에서 증착 챔버(CB)를 진공 상태로 변환 시기키 위한 기계장치를 더 포함할 수 있다.
증착 챔버(CB)는 바닥면, 천장면, 및 측벽들을 포함할 수 있다. 증착 챔버(CB)의 바닥면은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 증착 챔버(CB)의 바닥면의 법선 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다.
고정부재(CM)는 증착 챔버(CB)의 내측에 배치되고, 증착 소스(DS) 상에 배치되며, 마스크 어셈블리(MSA)를 고정한다. 고정부재(CM)는 증착 챔버(CB)의 천장면에 설치될 수 있다. 고정부재(CM)는 마스크 어셈블리(MSA)를 홀딩하는 지그 또는 로봇암을 포함할 수 있다.
고정부재(CM)는 베이스부(BD) 및 베이스부(BD)에 결합된 자성체들(MM)을 포함한다. 베이스부(BD)는 마스크 어셈블리(MSA)를 고정하기 위한 기본구조로써 플레이트를 포함할 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. 자성체들(MM)은 베이스부(BD)의 내측에 배치되거나, 외측에 배치될 수 있다. 자성체들(MM)은 자기력으로 마스크 어셈블리(MSA)를 고정할 수 있다.
증착 소스(DS)는 증착 물질을 증발시켜, 증착 증기로 분출할 수 있다. 해당 증착 증기는 프레임(FR)에 정의된 프레임 개구부(F-OP)를 통과하여 증착 기판(M-DP)에 증착된다. 증착 물질은 무기층 형성을 위한 무기물, 유기층 형성을 위한 모노머, 발광층 형성을 위한 발광 재료 등을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 마스크 어셈블리(MSA)는 프레임(FR), 적어도 하나의 스틱(ST), 및 마스크 시트들(SH)을 포함할 수 있다. 마스크 어셈블리(MSA)는 증착 챔버(CB)의 내측에 배치되고, 증착 소스(DS) 상에 배치되며, 증착 기판(M-DP)을 지지한다.
증착 기판(M-DP)은 유리 기판 또는 플라스틱 기판와 같은 베이스 기판을 포함할 수 있다. 증착 기판(M-DP)은 베이스 기판 상에 배치된 고분자층을 포함할 수 있다. 고분자층은 표시 패널(DP, 도 3 참조)의 베이스층(BS, 도 3 참조)에 해당할 수 있다.
도 1b를 참조하면, 일 실시예에 따른 증착 기판(M-DP)은 유닛 영역들(UA) 및 유닛 영역들(UA)과 인젛반 비-증착영역(NUA)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 증착 기판(M-DP)은 제1 방향(DR1)에서의 폭과 제2 (DR2)에서의 폭 중 작은 폭이 1080mm이상 일 수 있다.
유닛 영역들(UA) 각각은 후술하는 마스크 시트들(SH)에 정의된 복수 개의 증착 개구부들(OP, 도 4a 참조) 중 대응되는 개구부와 중첩할 수 있다. 비-증착영역(NUA)은 마스크 시트들(SH) 및 적어도 하나의 시트(ST)와 중첩할 수 있다.
유닛 영역들(UA) 각각은 마스크 어셈블리(MSA)를 이용하여 증착층이 형성되는 영역으로 정의될 수 있다. 마스크 어셈블리(MSA)를 이용한 증착 공정 및 기타 제조 공정이 완료된 후, 비-증착영역(NUA)이 컷팅되면, 유닛 영역들(UA) 각각은 하나의 표시 패널(DP, 도 2 참조)로 형성될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 마스크 어셈블리(MSA)는 오픈 마스크 형태로 제공된다.
증착 공정이 진행됨에 따라 증착 기판(M-DP)의 베이스 기판 상에 배치된 적층 구조물은 증가될 수 있다. 다시 말해 마스크 어셈블리(MSA)를 이용하여 증착 기판(M-DP)에 무기층을 형성할 때의 베이스 기판 상에 배치된 적층 구조물과 마스크 어셈블리(MSA)를 이용하여 증착 기판(M-DP)에 발광층을 형성할 때의 베이스 기판 상에 배치된 적층 구조물은 서로 상이할 수 있다.
마스크 시트들(SH)에는 마스크 시트들(SH)가 관통된 복수의 증착 개구부들(OP, 도 4a 참조)이 정의될 수 있다. 프레임 개구부(F-OP)를 통과한 상기 증착 증기는 증착 개구부들(OP, 도 4a 참조)을 통과하여 증착 기판(M-DP)에 증착될 수 있다. 마스크 시트들(SH)의 두께는 50um 이상 내지 300um
도 2에는 본 발명에 따른 증착 설비(EDA, 도 1a 참조)를 통해 형성된 표시 패널(DP)을 도시하였다.
도 2를 참조하면, 표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널로써, 유기발광표시 패널(organic light emitting display panel), 무기 발광 표시 패널(inorganic light emitting display panel), 및 양자점 표시 패널(quantum-dot display panel) 중 어느 하나 일 수 있다.
표시 패널(DP)은 표시면(DP-IS)을 통해 이미지를 표시할 수 있다. 표시 패널(DP)의 최 상측에 배치된 부재의 상면이 표시면(DP-IS)으로 정의될 수 있다. 표시 패널(DP)의 최 상측에 배치된 부재는 윈도우일 수 있다. 표시면(DP-IS)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행할 수 있다. 표시면(DP-IS)의 법선 방향, 즉 표시 패널(DP)의 두께 방향은 제3 방향(DR3)을 지시한다.
본 발명에 따른 표시 패널(DP)은 대면적의 표시면(DP-IS)을 제공할 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(DP)은 상용화되는 대면적 텔레비전에 적용될 수 있는 것이면 표시 패널(DP)의 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에서의 폭은 어느 하나로 한정되지 않는다.
표시 패널(DP)은 표시 영역(DDA)과 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시면(DP-IS)의 테두리를 따라 정의된다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DDA)을 에워쌀 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 비표시 영역(NDA)은 생략되거나 표시 영역(DDA)의 일측에만 배치될 수도 있다.
표시 패널(DP)은 화소들(PX)을 포함할 수 있다. 화소들(PX)로부터 생성된 광을 제공하는 화소영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B, 도 3 참조)은 표시 영역(DDA)에 배치되고, 화소들(PX)을 구동시키기 위한 구동 소자 및 화소들(PX)에 연결된 배선들은 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 증착 설비(EDA, 도 1a 참조)를 통해 제작된 표시 패널(DP)의 개략 단면도를 도시한 것이다.
도3 에는 예를 들어, 증착 기판(M-DP, 도 1b 참조)의 유닛 영역들(UA, 도 1b 참조)에 증착 공정 및 후속 공정이 진행된 후, 증착 기판(M-DP, 도 1b 참조)에서 비증착 영역(NUA, 도 1b 참조)을 제거하고, 개별적인 유닛(UA)으로 분리한 상태를 도시하였다.
표시 유닛(DU)은 베이스층(BS), 베이스층(BS) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OLED), 및 박막 봉지층(TFE)을 포함할 수 있다. 베이스층(BS)은 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 합성수지층은 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 특히, 합성수지층은 폴리이미드계 수지층일 수 있고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다.
회로 소자층(DP-CL)은 화소의 적어도 하나의 트랜지스터(TR), 구동회로, 및 신호라인들을 포함한다. 표시 소자층(DP-OLED)은 화소마다 배치된 발광소자(OLED)를 포함한다. 발광소자(OLED)는 유기발광다이오드 또는 무기발광다이오드를 포함할 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 발광소자(OLED)를 밀봉하는 적어도 하나의 무기층 및 유기층을 포함한다.
광 제어층(OSL)은 발광소자(OLED)에서 생성된 소스광의 광학성질을 변환시킬 수 있다. 광 제어층(OSL)은 소스광을 다른 색의 광으로 변환시키는 광 변환 패턴 및 소스광을 산란시키는 산란패턴을 포함할 수 있다.
베이스층(BS) 상에 적어도 하나의 트랜지스터(TR) 및 제1 절연층 내지 제4 절연층(10 내지 40)이 배치될 수 있다. 트랜지스터(TR)에 포함된 반도체 패턴 및 도전 패턴들은 제1 절연층 내지 제4 절연층(10 내지 40) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 트랜지스터(TR)의 반도체 패턴과 중첩하고, 베이스층(BS) 및 제1 절연층(10) 사이에 배치된 차광패턴(BML)을 더 포함할 수 있다.
제1 절연층 내지 제4 절연층(10 내지 40)은 무기층 또는 유기층일 수 있으며, 적어도 도 2를 참조하여 설명한 표시 영역(DDA)에 전면적으로 배치될 수 있다. 제1 절연층 내지 제4 절연층(10 내지 40)은 본 발명에 따른 마스크 어셈블리(MSA)를 통해 형성될 수 있다.
제4 절연층(40) 상에 발광소자(OLED) 및 화소 정의막(PDL)이 배치된다. 화소 정의막(PDL)의 표시 개구부(PDL-OP)는 애노드(AE, 제1 전극)의 적어도 일부분을 노출시킨다. 화소 정의막(PDL)의 표시 개구부(PDL-OP)는 발광영역(LA-R)을 정의할 수 있다. 화소 정의막(PDL)이 배치된 영역은 비-발광영역(NLA)으로 정의될 수 있다. 애노드(AE)는 제3 절연층(30) 상에 배치된 연결 전극(CNE)을 통해 트랜지스터(TR)과 연결될 수 있다.
정공 제어층(HCL)은 발광영역(LA-R)과 비-발광영역(NLA)에 공통으로 배치될 수 있다. 정공 제어층(HCL)과 같은 공통층은 복수 개의 화소들(PX, 도 2 참조)에 공통으로 배치될 수 있다. 정공 제어층(HCL)은 정공 수송층 및 정공 주입층을 포함할 수 있다.
정공 제어층(HCL) 상에 발광층(EML)이 배치된다. 발광층(EML)은 발광영역(LA-R)과 비-발광영역(NLA)에 공통으로 배치될 수 있다. 발광층(EML)은 소스광을 생성할 수 있다. 발광층(EML)은 유기발광물질 또는 무기발광물질을 포함할 수 있다. 본 발명에 따르면, 발광층(EML)은 복수 개의 화소들(PX, 도 2 및 도 3 참조)에 배치될 수 있다. 발광층(EML) 상에 전자 제어층(ECL)이 배치된다. 전자 제어층(ECL)은 전자 수송층 및 전자 주입층을 포함할 수 있다. 전자 제어층(ECL) 상에 캐소드(CE, 제2 전극)가 배치된다.
본 발명에 따른 증착 설비(EDA)는 정공 제어층(HCL), 전자 제어층(ECL), 또는 발광층(EML)의 증착 공정에 이용될 수 있다.
캐소드(CE) 상에 박막 봉지층(TFE)이 배치된다. 박막 봉지층(TFE)은 복수 개의 화소들(PX, 도 2 참조)에 공통적으로 배치된다. 본 실시예에서 박막 봉지층(TFE)은 캐소드(CE)를 직접 커버한다. 박막 봉지층(TFE)은 적어도 무기층 또는 유기층을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에서 박막 봉지층(TFE)은 2개의 무기층과 그 사이에 배치된 유기층을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 박막 봉지층(TFE)은 교번하게 적층된 복수 개의 무기층들과 복수 개의 유기층들을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 증착 설비(EDA)는 캐소드(CE) 또는 박막 봉지층(TFE)의 증착 공정에 이용될 수 있다.
박막 봉지층(TFE) 상에 광 제어층(OSL)이 배치된다. 본 실시예에서 박막 봉지층(TFE)의 최 상측의 무기층 상에 광 제어층(OSL)이 접촉하는 것으로 도시하였으나, 박막 봉지층(TFE)의 최 상측의 무기층과 광 제어층(OSL) 사이에 추가적인 버퍼층이 더 배치될 수 있다.
박막 봉지층(TFE) 상에 격벽(BW, 또는 분할 패턴)이 배치된다. 본 실시예에서 격벽(BW)은 베이스 수지 및 첨가제를 포함할 수 있다. 베이스 수지는 다양한 수지 조성물로 이루어질 수 있다. 첨가제는 커플링제 및/또는 광개시제를 포함할 수 있다. 첨가제는 분산제를 더 포함할 수 있다. 격벽(BW)은 소스광을 투과시킬 수 있는 광 투과성 재료를 포함할 수 있다.
격벽(BW)은 비-발광영역(NLA) 내에 배치된다. 격벽(BW)에는 격벽 개구부(BW-OP)가 정의될 수 있다. 격벽 개구부(BW-OP)는 발광영역들(LA-R)에 대응하는 화소영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)을 정의한다
대응되는 격벽 개구부(BW-OP)의 내측에 광 변환 패턴들(CCF-R, CCF-G), 및 산란패턴(SP)이 배치된다. 제1 광 변환패턴(CCF-R)은 제1 색광의 광학 성질을 변화시킬 수 있다. 제2 광 변환패턴(CCF-G)은 제1 색광의 광학 성질을 변화시킬 수 있다. 산란패턴(SP)은 제1 색광을 투과시킬 수 있다.
본 실시예에서 광 변환 패턴들(CCF-R, CCF-G)은 발광소자(OLED)에서 생성된 제1 색광을 흡수한 후 다른 색의 광을 생성할 수 있다. 본 실시예에서 제1 화소영역(PXA-R)의 제1 광 변환 패턴(CCF-R)에서 생성된 광은 제2 색 광일 수 있고, 제2 색 광은 적색 광일 수 있다. 제2 화소영역(PXA-G)의 제2 광 변환 패턴(CCF-G)에서 생성된 광은 제3 색 광일 수 있고, 제3 색 광은 녹색 광일 수 있다. 제3 화소영역(PXA-B)의 산란패턴(SP)은 제1 색광을 투과시킴에 따라 청색 광을 제공할 수 있다.
광 변환 패턴들(CCF-R, CCF-G) 각각은 베이스 수지, 베이스 수지에 혼합된(또는 분산된) 양자점들, 및 베이스 수지에 혼합된(또는 분산된) 산란체들을 포함할 수 있다. 미-도시되었으나, 격벽(BW)의 상면에 블랙 매트릭스가 배치될 수 있다.
박막 봉지층(TFE) 상에 제1 절연층(11)이 배치된다. 제1 절연층(11)은 무기층일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 제1 절연층(11)은 생략될 수 있다.
제1 절연층(11) 상에 제1 및 제2 화소영역들(PXA-R, PXA-G)에 대응하는 컬러필터들(CF-R, CF-G)이 배치된다. 제1 컬러필터(CF-R)는 상술한 제2 색을 가질 수 있고, 제2 색 광을 통과시킨다. 제2 컬러필터(CF-G)는 상술한 제3 색을 가질 수 있고, 제3 색 광을 통과시킨다.
제1 컬러필터(CF-R)는 제1 화소영역(PXA-R)에 중첩하고 제1 화소영역(PXA-R)에 인접한 주변영역(NPXA)에 일부분이 중첩할 수 있다. 제1 컬러필터(CF-R)는 주변영역(NPXA) 내에서 인접한 제2 화소영역(PXA-G)에 대응하는 제2 컬러필터(CF-G)와 중첩할 수 있다. 제1 컬러필터(CF-R)와 제2 컬러필터(CF-G)가 중첩하는 영역은 외부광 반사율이 감소된다.
제1 컬러필터(CF-R)와 제2 컬러필터(CF-G) 상에 광 제어층(OSL)의 제2 절연층(21)이 배치된다. 제2 절연층(21)은 유기층을 포함하고, 평탄면을 제공할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리의 개략 평면도다. 도 4b는 도 4a의 I-I'를 따라 절단한 개략 단면도다. 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리(MSA)는 프레임(FR), 복수 개의 마스크 시트들(SH), 및 적어도 하나의 스틱(ST)을 포함할 수 있다.
프레임(FR)은 마스크 시트들(SH) 및 적어도 하나의 스틱(ST)을 지지할 수 있다. 프레임(FR)은 장변부들(L1, L2) 및 단변부들(S1, S2)을 포함할 수 있다. 프레임(FR)은 인바(invar)를 포함할 수 있다.
장변부들(L1, L2) 각각은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 장변부들(L1, L2)은 제2 방향(DR2)을 따라 이격 배치될 수 있다. 단변부들(S1, S2) 각각은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 단변부들(S1, S2)은 제1 방향(DR1)을 따라 이격 배치될 수 있다. 장변부들(L1, L2)과 단변부들(S1, S2)은 서로 연결되어 프레임 개구부(F-OP)를 정의할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 장변부들(L1, L2) 각각에는 복수의 스틱 홈들(S-H)이 정의될 수 있다. 예를 들어, 장변부들(L1, L2) 각각에는 스틱들(ST1, ST2)에 대응하는 스틱 홈들(S-H)이 정의되고, 스틱 홈들(S-H)은 대응되는 장변부들(L1, L2) 내에서 제1 방향(DR1)을 따라 이격 배치될 수 있다.
스틱 홈들(S-H)은 프레임(FR)의 두께 방향, 즉 제3 방향(DR3)을 따라 장변부들(L1, L2)이 리세스되어 형성될 수 있다. 스틱 홈들(S-H) 각각에는 대응되는 적어도 하나의 스틱(ST)이 결합될 수 있다.
적어도 하나의 스틱(ST)은 제1 스틱(ST1) 및 제2 스틱(ST2)을 포함할 수 있다. 제1 스틱(ST1) 및 제2 스틱(ST2) 각각은 제2 방향(DR2)을 따라 연장되고, 제1 스틱(ST1) 및 제2 스틱(ST2)은 제1 방향(DR1)을 따라 이격 배치될 수 있다.
적어도 하나의 스틱(ST)은 인바(invar)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 스틱(ST)의 두께는 50um 이상 내지 300um 이하이고, 적어도 하나의 스틱(ST)의 제1 방향(DR1)에서의 폭은 1mm 이상 내지 5mm 이하일 수 있다.
제1 스틱(ST1)의 일단은 제1 장변부(L1)에 정의된 어느 하나의 스틱 홈(S-H)에 배치되고, 제1 스틱(ST1)의 타단은 제2 장변부(L2)에 정의된 어느 하나의 스틱 홈(S-H)에 배치될 수 있다.
제2 스틱(ST2)의 일단은 제1 장변부(L1)에 정의된 다른 하나의 스틱 홈(S-H)에 배치되고, 제2 스틱(ST2)의 타단은 제2 장변부(L2)에 정의된 다른 하나의 스틱 홈(S-H)에 배치될 수 있다.
따라서, 제1 스틱(ST1) 및 제2 스틱(ST2)은 대응되는 스틱 홈(S-H)에 배치되어 프레임(FR)에 안정적으로 결합될 수 있다.
마스크 시트들(SH)은 제1 마스크 시트(SH1), 제2 마스크 시트(SH2), 및 제3 마스크 시트(SH3)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 마스크 시트들(SH1, SH2, SH3)은 제1 방향(DR1)을 따라 서로 이격 배열될 수 있다. 제1 내지 제3 마스크 시트들(SH1, SH2, SH3) 각각은 인바(invar)를 포함할 수 있다.
각각의 제1 내지 제3 마스크 시트들(SH1, SH2, SH3)에는 대응되는 마스크 시트의 전면 및 배면이 관통된 증착 개구부들(OP)이 정의될 수 있다.
하나의 증착 개구부(OP)는 도 1b에 도시된 하나의 유닛 영역(UA)과 대응될 수 있다. 따라서, 증착 공정을 통해 하나의 증착 개구부(OP)로 표시 패널(DP, 도 2 참조)의 복수 개의 화소들(PX, 도 2 참조)에 대응하는 일체 형상의 유기층 또는 일체 형상의 무기층 또는 일체 형상의 발광층을 형성할 수 있다.
제1 내지 제3 마스크 시트들(SH1, SH2, SH3)에 정의된 증착 개구부들(OP)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 이격 배열될 수 있다. 도 4a에는 3행 x 9열의 증착 개구부들(OP)을 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 내지 제3 마스크 시트들(SH1, SH2, SH3) 각각에는 n행 x m열(n과 m 중 적어도 어느 하나는 2 이상의 자연수)개의 증착 개구부들이 정의될 수 있으며, 증착 개구부들(OP)의 배열은 증착 기판(M-DP, 도 1b 참조)이 사용되는 제품에 따라 가변될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 증착 개구부들(OP)의 평면상에서의 형상은 사각 또는 직사각 형상일 수 있다.
다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 일 실시예에 따른 제1 내지 제3 마스크 시트들(SH1, SH2, SH3) 각각에는 하나의 증착 개구부(OP)만 정의될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제3 마스크 시트들(SH1, SH2, SH3) 각각에는 제1 방향(DR1)으로 연장된 단변들 및 제2 방향(DR2)으로 연장되고 상기 단변들과 연결된 장변들로 구성된 하나의 증착 개구부(OP)가 정의될 수 있다. 따라서, 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리(MSA)에는 총 세 개의 증착 개구부들이 정의될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 마스크 어셈블리(MSA)는 대면적화 된 표시 패널의 증착 공정에 사용될 수 있다.
도 4a에는 세 개의 마스크 시트들(SH1, SH2, SH3) 및 두 개의 스틱들(ST1, ST2)을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 마스크 시트들은 두 개 또는 네 개 이상으로 제공될 수 있으며, 이때, 스틱들의 개수는 마스크 시트들의 개수에 따라 가변될 수 있다.
본 발명에 따른 마스크 어셈블리(MSA)는 프레임(FR)에 마스크 시트들(SH)과 적어도 하나의 스틱(ST)이 결합될 수 있다.
제1 마스크 시트(SH1)의 제1 방향(DR1)으로 이격된 일측들 중 어느 하나의 일측은 제1 스틱(ST1)과 결합되고 나머지 하나의 일측은 제1 단변부(S1)에 결합될 수 있다. 제1 마스크 시트(SH1)의 제2 방향(DR2)으로 이격된 타측들 중 어느 하나의 타측은 제1 장변부(L1)에 결합되고, 나머지 하나의 타측은 제2 장변부(L2)에 결합될 수 있다.
제2 마스크 시트(SH2)의 제1 방향(DR1)으로 이격된 일측들 중 어느 하나의 일측은 제1 스틱(ST1)과 결합되고 나머지 하나의 일측은 제2 스틱(ST2)에 결합될 수 있다. 제2 마스크 시트(SH2)의 제2 방향(DR2)으로 이격된 타측들 중 어느 하나의 타측은 제1 장변부(L1)에 결합되고, 나머지 하나의 타측은 제2 장변부(L2)에 결합될 수 있다.
제3 마스크 시트(SH3)의 제1 방향(DR1)으로 이격된 일측들 중 어느 하나의 일측은 제2 스틱(ST2)과 결합되고 나머지 하나의 일측은 제2 단변부(S2)에 결합될 수 있다. 제3 마스크 시트(SH3)의 제2 방향(DR2)으로 이격된 타측들 중 어느 하나의 타측은 제1 장변부(L1)에 결합되고, 나머지 하나의 타측은 제2 장변부(L2)에 결합될 수 있다.
마스크 시트들(SH)과 적어도 하나의 스틱(ST)의 결합은 용접 공정에 의해 결합될 수 있다. 이에 따라, 적어도 하나의 스틱(ST)과 중첩하는 마스크 시트들(SH) 상에는 용접 공정에 의해 형성된 제1 용접 돌기들(WP)이 배치될 수 있다.
마스크 시트들(SH)이 적어도 하나의 스틱(ST)과 결합된 상태를 트리밍 시트(SS)로 정의할 수 있다. 트리밍 시트(SS)는 프레임(FR)과 결합될 수 있다. 트리밍 시트(SS)와 프레임(FR)의 결합은 용접 공정에 의해 결합될 수 있다. 이에 따라, 프레임(FR)과 중첩하는 마스크 시트들(SH) 상에는 용접 공정에 의해 형성된 제2 용접 돌기들(WP-S)이 배치될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 적어도 하나의 스틱(ST)은 마스크 시트들(SH)로부터 노출될 수 있다. 제1 내지 제3 마스크 시트들(SH1, SH2, SH3) 중 인접한 마스크 시트들은 대응하는 적어도 하나의 스틱(ST) 내에서 이격되어 배치된다. 예를 들어, 제1 스틱(ST1)은 제1 마스크 시트(SH1)와 제2 마스크 시트(SH2) 사이에서 노출될 수 있다. 제2 스틱(ST2)은 제2 마스크 시트(SH2)와 제3 마스크 시트(SH3) 사이에서 노출될 수 있다.
본 발명에 따른 마스크 어셈블리(MSA)는 제1 내지 제3 마스크 시트들(SH1, SH2, SH3)을 프레임(FR) 상에 고정시키기 위해 적어도 하나의 스틱(ST)과 교차 방향으로 연장된 추가 스틱들이 프레임(FR) 상에 배치되는 것을 생략할 수 있다. 따라서, 마스크 어셈블리(MSA)는 1종의 스틱만을 포함할 수 있으며, 추가 스틱들과 적어도 하나의 스틱(ST) 사이에 형성된 단차를 감소시킬 수 있으며, 이에 따라, 증착층의 쉐도우 불량 현상을 감소시킬 수 있으며, 적은 개수의 스틱들을 포함함으로써 스틱 변형에서 발생하는 증착 불량의 위험을 낮출 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리의 개략 단면도다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리의 개략 단면도다. 도 1 내지 도 4b에서 설명한 구성과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리(MSA)는 프레임(FR), 마스크 시트들(SH), 및 적어도 하나의 스틱(ST)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 스틱(ST)은 도 4b에서 설명한 프레임(FR)에 정의된 스틱 홈(S-H)에 배치될 수 있다. 마스크 시트들(SH)은 적어도 하나의 스틱(ST)과 프레임(FR) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 증착 기판(M-DP)은 마스크 시트들(SH)의 전면에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 스틱(ST)은 마스크 시트들(SH)의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 프레임(FR), 마스크 시트들(SH), 및 적어도 하나의 스틱(ST)은 용접 공정에 의해 서로 결합되어 제공될 수 있다. 마스크 시트들(SH)의 전면에는 적어도 하나의 스틱(ST)과 결합에 의해 형성된 제1 용접 돌기들(WP) 및 프레임(FR)과 결합에 의해 형성된 제2 용접 돌기들(WP-S)을 포함할 수 있다.
도 3에서 설명한 발광층(EML)의 증착 공정은 본 실시예에 따른 마스크 어셈블리(MSA)를 사용하여 진행될 수 있다. 즉, 증착 기판(M-DP)은 마스크 시트들(SH)의 전면에 배치된 상태에서 증착 공정이 진행될 수 있다. 이때, 증착 소스(DS, 도 1a 참조)는 마스크 시트들(SH)의 배면에 증착 증기를 분사할 수 있다. 증착 소스(DS, 도 1a 참조)에서 제공되는 증착 증기의 분사 방향을 화살표로 도시하였다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리(MSA-1)는 프레임(FR-1), 시트들(SH-1), 및 적어도 하나의 스틱(ST-1)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 스틱(ST-1)은 도 4c에서 설명한 프레임(FR)에 정의된 스틱 홈(S-H)에 배치될 수 있다. 마스크 시트들(SH-1)은 적어도 하나의 스틱(ST-1)과 프레임(FR-1) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 마스크 어셈블리(MSA-1)는 표시 패널(DP, 도 3 참조)에 포함된 무기층들을 형성하는 제조 공정에 이용될 수 있다. 마스크 어셈블리(MSA-1)는 CVD(Chemical Vapor Deposition) 공정에 이용될 수 있다. CVD 공정의 종류는 어느 하나로 한정되지 않는다.
도 6에는 CVD 공정에 이용되는 증착 설비 중 작업 기판(WB) 만을 예시적으로 도시하였다. CVD 공정에 이용되는 증착 설비는 증착 증기를 공급하는 주입부, 반응 기체 및 부산물을 외부로 배출하는 배기부, 작업 기판(WB)의 위치를 조정하는 거치부, 반응에 필요한 에너지를 공급하는 전원부, 및 챔버 내부의 압력을 조절하는 레귤레이터 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 증착 기판(M-DPa)은 마스크 시트들(SH-1)의 배면에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 스틱(ST-1)은 마스크 시트들(SH-1)의 전면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 프레임(FR-1), 마스크 시트들(SH-1), 및 적어도 하나의 스틱(ST-1)은 용접 공정에 의해 서로 결합되어 제공될 수 있다. 스틱(ST-1)의 전면에는 마스크 시트들(SH)과 결합에 의해 형성된 제1 용접 돌기들(WP)을 포함할 수 있고, 마스크 시트들(SH-1)의 전면에는 프레임(FR-1)과 결합에 의해 형성된 제2 용접 돌기들(WP-S)을 포함할 수 있다.
도 3에서 설명한 표시 패널(DP, 도 3 참조)에 포함된 무기층들의 증착 공정은 본 실시예에 마스크 어셈블리(MSA-1)를 사용하여 진행될 수 있다. 즉, 증착 기판(M-DPa)은 마스크 시트들(SH-1)의 배면에 배치된 상태에서 증착 공정이 진행될 수 있다. 이때, CVD 증착 설비의 주입부는 마스크 시트들(SH-1)의 전면에 증착 증기를 분사할 수 있다. 주입부에서 제공되는 증착 증기의 분사 방향을 화살표로 도시하였다.
도 7a 내지 도 7m은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리 제조 방법을 도시한 개략 평면도들이다. 도 1 내지 도 4b에서 설명한 구성과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.
일 실시예에 따른 마스크 어셈블리 제조 방법은, 프레임 개구부가 정의되고, 제1 방향의 폭이 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향의 폭보다 큰 프레임을 제공하는 단계, 마스크 시트들, 및 상기 마스크 시트들 중 인접한 2개의 마스크 시트들을 지지하는 적어도 하나의 스틱을 상기 프레임 상에 제공하는 단계, 상기 제2 방향 내 양측으로 상기 마스크 시트들과 상기 적어도 하나의 스틱이 인장된 상태에서 상기 적어도 하나의 스틱과 인접한 상기 마스크 시트들을 상기 적어도 하나의 스틱에 결합하여 결합 시트를 형성하는 단계, 상기 결합 시트를 상기 제1 방향 내 양측으로 인장하고 상기 제2 방향 내 양측으로 인장하는 상기 결합 시트의 인장 단계, 상기 인장된 상기 결합 시트를 상기 프레임에 결합하는 단계, 상기 프레임이 결합된 상기 결합 시트에 가해진 인장력을 해제하는 단계, 및 상기 인장력이 해제된 상기 결합 시트를 추가 가공하는 단계를 포함하고, 상기 마스크 시트들 각각에 예비 증착 개구부들을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 예비 증착 개구부들을 형성하는 단계는 상기 결합 시트의 인장 단계와 상기 인장된 상기 결합 시트를 상기 프레임에 결합하는 단계 사이에 실행될 수 있다.
이하, 도 7a 내지 도 7n을 참조하여 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리(MSA) 제조 방법을 좀 더 구체적으로 설명하도록 한다.
도 7a를 참조하면, 프레임(FR)을 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 프레임(FR)은 서로 연결되어 프레임 개구부(F-OP)를 정의하는 장변부들(L1, L2) 및 단변부들(S1, S2)을 포함할 수 있다.
이후, 도 7b를 참조하면, 제1 마스크 시트(SH1)를 제공하는 단계를 포함할 수 있다.
제1 마스크 시트(SH1)는 제2 방향(DR2)을 따라 인장된 상태로 제공될 수 있다. 제1 마스크 시트(SH1)는 제1 마스크 시트(SH1)의 양 끝 단에 결합된 클램프를 통해 인장될 수 있다. 본 명세서에서 설명될 마스크 시트들의 인장은 마스크 시트들을 인장시킬 수 있는 것이면 어느 하나의 방법으로 한정되지 않는다. 본 명세서에서 일 구성에 인장력이 가해지는 것을 화살표도 도시하였다.
제1 마스크 시트(SH1)가 제공될 때, 제1 마스크 시트(SH1)는 프레임(FR)과 제3 방향(DR3)을 따라 소정의 이격 공간을 두고 배치될 수 있다.
이후, 도 7c를 참조하면, 제1 스틱(ST1)을 제공하는 단계를 포함할 수 있다.
제1 스틱(ST1)은 프레임(FR) 상에 제공될 수 있다. 제1 스틱(ST1)은 제1 마스크 시트(SH1)와 프레임(FR) 사이의 이격 공간에 배치될 수 있다.
제1 스틱(ST1)은 제1 장변부(L1)에 정의된 어느 하나의 스틱 홈(S-H)과 제2 장변부(L2)에 정의된 어느 하나의 스틱 홈(S-H)에 배치될 수 있다. 이후, 제1 마스크 시트(SH1)의 배면이 제1 스틱(ST1) 및 프레임(FR)에 접촉하도록 위치시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 스틱(ST1)을 인장하는 단계를 포함할 수 있다. 제1 스틱(ST1)의 인장은 제1 스틱(ST1)이 제공된 상태에서 진행되거나, 제1 스틱(ST1) 제2 방향(DR2)을 따라 인장된 상태로 제공될 수 있다. 제1 스틱(ST1)은 제1 스틱(ST1)의 양 끝 단에 결합된 클램프를 통해 인장될 수 있다.
이후, 도 7d를 참조하면, 제2 마스크 시트(SH2)를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 제2 마스크 시트(SH2)는 제2 방향(DR2)을 따라 인장된 상태로 제공될 수 있다. 제2 마스크 시트(SH2)는 제2 마스크 시트(SH2)의 양 끝 단에 결합된 클램프를 통해 인장될 수 있다.
제2 마스크 시트(SH2)가 제공될 때, 제2 마스크 시트(SH2)는 프레임(FR)과 제3 방향(DR3)을 따라 소정의 이격 공간을 두고 배치될 수 있다.
이후, 도 7e를 참조하면, 제2 스틱(ST2)을 제공하는 단계를 포함할 수 있다.
제2 스틱(ST2)은 프레임(FR) 상에 제공될 수 있다. 제2 스틱(ST2)은 제2 마스크 시트(SH2)와 프레임(FR) 사이의 이격 공간에 배치될 수 있다.
제2 스틱(ST2)은 제1 장변부(L1)에 정의된 어느 하나의 스틱 홈(S-H)과 제2 장변부(L2)에 정의된 어느 하나의 스틱 홈(S-H)에 배치될 수 있다. 이후, 제2 마스크 시트(SH2)의 배면이 제2 스틱(ST2) 및 프레임(FR)에 접촉하도록 위치시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 스틱(ST2)을 인장하는 단계를 포함할 수 있다. 제2 스틱(ST2)의 인장은 제2 스틱(ST2)이 제공된 상태에서 진행되거나, 제2 스틱(ST2)은 제2 방향(DR2)을 따라 인장된 상태로 제공될 수 있다. 제2 스틱(ST2)은 제2 스틱(ST2)의 양 끝 단에 결합된 클램프를 통해 인장될 수 있다.
이후, 도 7f를 참조하면, 제3 마스크 시트(SH3)를 제공하는 단계를 포함할 수 있다.
제3 마스크 시트(SH3)는 제2 방향(DR2)을 따라 인장된 상태로 제공될 수 있다. 제3 마스크 시트(SH3)는 제3 마스크 시트(SH3)의 양 끝 단에 결합된 클램프를 통해 인장될 수 있다.
제3 마스크 시트(SH3)가 제공될 때, 제3 마스크 시트(SH3)는 프레임(FR)과 제3 방향(DR3)을 따라 소정의 이격 공간을 두고 배치될 수 있다. 이후, 제3 마스크 시트(SH3)의 배면이 제2 스틱(ST2) 및 프레임(FR)에 접촉하도록 위치시킬 수 있다.
이후, 도 7g를 참조하면, 결합 시트(SSA)를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
결합 시트(SSA)는 제1 내지 제3 마스크 시트들(SH1, SH2, SH3)을 제1 및 제2 스틱들(ST1, ST2)에 결합함에 따라 형성될 수 있다. 제1 내지 제3 마스크 시트들(SH1, SH2, SH3)과 제1 및 제2 스틱들(ST1, ST2)은 인장된 상태에서 용접 공정을 통해 하나의 플레이트 형태인 결합 시트(SSA)로 형성될 수 있다.
제1 스틱(ST1)과 중첩하는 제1 마스크 시트(SH1)와 제2 마스크 시트(SH2) 상에는 용접 공정을 통해 형성된 제1 용접 돌기들(WP)이 배치되고, 제2 스틱(ST2)과 중첩하는 제2 마스크 시트(SH2)와 제3 마스크 시트(SH3) 상에는 용접 공정을 통해 형성된 제1 용접 돌기들(WP)이 배치될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 제1 내지 제3 마스크 시트들(SH1, SH2, SH3)과 제1 및 제2 스틱들(ST1, ST2)이 인장된 상태에서 용접 공정이 진행됨에 따라, 마스크 시트 및 스틱 자체 무게로 인해 처진 상태에서 용접 공정이 진행되는 것을 방지할 수 있다.
본 실시예에서 결합 시트(SSA)의 엣지는 제1 내지 제4 측(A1, A2, A3, A4)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 마스크 시트들(SH1, SH2, SH3) 각각은 제1 방향(DR1)을 따라 이격된 일측들 및 제2 방향(DR2)을 따라 이격된 타측들을 포함할 수 있다.
제1 측(A1)은 제1 마스크 시트(SH1)의 어느 하나의 일측, 제2 마스크 시트(SH2)의 어느 하나의 일측, 및 제3 마스크 시트(SH3)의 어느 하나의 일측을 포함할 수 있다. 제2 측(A2)은 제1 마스크 시트(SH1)의 다른 하나의 일측, 제2 마스크 시트(SH2)의 다른 하나의 일측, 및 제3 마스크 시트(SH3)의 다른 하나의 일측을 포함할 수 있다. 제3 측(A3)은 제1 마스크 시트(SH1)의 어느 하나의 타측을 포함할 수 있다. 제4 측(A4)은 제3 마스크 시트(SH3)의 어느 하나의 타측을 포함할 수 있다.
이후, 도 7h를 참조하면, 결합 시트(SSA)를 인장하는 단계를 포함할 수 있다.
결합 시트(SSA)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 인장될 수 있다. 즉, 결합 시트(SSA)의 제1 내지 제4 측(A1, A2, A3, A4) 각각을 인장시킬 수 있다. 결합 시트(SSA)에는 도 7g에서 설명한 제1 내지 제3 마스크 시트들(SH1, SH2, SH3) 및 제1 및 제2 스틱들(ST1, ST2) 각각에 제2 방향(DR2)으로 작용하던 인장력의 합보다 강한 세기로 인장될 수 있다.
이후, 도 7i를 참조하면, 결합 시트(SSA)에 예비 증착 개구부들(OP1)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
예비 증착 개구부들(OP1)은 결합 시트(SSA)의 프레임 개구부(F-OP)와 중첩하는 영역에 형성될 수 있다. 제1 내지 제3 마스크 시트들(SH1, SH2, SH3) 각각에 포함된 예비 증착 개구부들(OP1)은 제1 내지 제3 마스크 시트들(SH1, SH2, SH3)의 전면 및 배면을 관통하여 형성될 수 있다.
예비 증착 개구부들(OP1)은 레이저 공정을 통해 형성될 수 있으며, 레이저 공정에 사용되는 레이저는 밀리초, 마이크로초, 나노초, 피코초, 펨토초 중 어느 하나의 레이저를 사용할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
본 실시예에 따르면, 결합 시트(SSA)가 제1 내지 제4 측(A1, A2, A3, A4)이 인장된 상태에서 예비 증착 개구부들(OP1)을 형성함에 따라, 결합 시트(SSA) 자체의 무게로 인한 처짐 현상 없이 기 설정된 위치에 예비 증착 개구부들(OP1)을 형성할 수 있다. 이에 따라, 예비 증착 개구부들(OP1)을 결합 시트(SSA)에 정밀하게 형성할 수 있다.
이후, 도 7j를 참조하면, 결합 시트(SSA)의 인장력을 조정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
결합 시트(SSA)의 인장력을 조정하여, 예비 증착 개구부들(OP1)의 위치를 재 조정할 수 있다. 추가된 인장력은 추가 화살표로 표시되었다. 인장력을 조정하는 단계는 결합 시트(SSA)를 제1 방향(DR1) 내에서 일측 또는 양측으로 추가 인장(P1)시키거나 인장력을 완화시킬 수 있고, 결합 시트(SSA)를 제2 방향(DR2) 내에서 일측 또는 양측으로 추가 인장(P2)시키거나 인장력을 완화시킬 수 있음을 의미한다.
인장력을 조정하는 단계는 결합 시트(SSA)를 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2) 중 어느 한 방향의 일측 또는 양측으로만 추가 인장시키거나 인장력을 완화시킬 수도 있다. 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2) 각각의 사선 방향으로 추가 인장시키거나 인장력을 완화시킬 수도 있다.
이후, 도 7k를 참조하면, 결합 시트(SSA)를 프레임(FR)에 결합하는 단계를 포함할 수 있다.
결합 시트(SSA)는 인장력이 가해진 상태에서 프레임(FR)에 결합될 수 있다. 결합 시트(SSA)는 레이저 공정을 통해 프레임(FR)과 결합될 수 있다. 이때, 결합 시트(SSA) 상에는 제2 용접 돌기들(WP-S)이 형성될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 결합 시트(SSA)는 인장이 가해진 상태에서 프레임(FR)에 용접 공정이 진행됨에 따라, 프레임(FR)의 설정된 위치에 결합 시트(SSA)를 정확히 결합시킬 수 있다.
이후, 도 7l를 참조하면, 결합 시트(SSA)에 가해진 인장력을 해제하는 단계를 포함한다.
결합 시트(SSA)의 가해지던 인장력이 해제 되더라도, 도 7k에서와 같이 결합 시트(SSA)에 인장력이 가해진 상태에서 프레임(FR)에 결합됨에 따라, 예비 증착 개구부들(OP1)은 설정된 위치 및 가공된 면적을 유지한 상태에서 결합 시트(SSA)가 프레임(FR)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 결합 시트(SSA)는 컷팅 영역(CA) 및 트리밍 영역(DA)으로 구분될 수 있다. 트리밍 영역(DA)의 적어도 일부는 프레임 개구부(F-OP, 도 7a 참조)와 중첩하고, 제2 용접 돌기들(WP-2)이 트리밍 영역(DA)의 내부에 배치될 수 있다. 컷팅 영역(CA)은 트리밍 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다.
이후, 도 7m 및 도 7n을 참조하면, 결합 시트(SSA)를 추가 가공하는 단계를 포함할 수 있다. 결합 시트(SSA)를 추가 가공하는 단계는 복수의 트리밍 단계를 포함할 수 있다.
도 7m을 참조하면, 제1 트리밍 단계는 결합 시트(SSA)의 일 부분을 제거하여 결합 시트(SSA)의 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에서의 폭을 조절할 수 있다. 예를 들어, 제1 트리밍 단계는 결합 시트(SSA) 중 적어도 프레임(FR)으로부터 노출된 영역이 제거되도록 제1 내지 제3 마스크 시트들(SH1, SH2, SH3)을 컷팅하는 단계일 수 있다. 이때, 도 7l의 결합 시트(SSA)에서 컷팅 영역(CA)이 제거될 수 있다. 도 7l의 결합 시트(SSA)에서 컷팅 영역(CA)이 제거된 상태를 트리밍 시트(SS)로 정의할 수 있다.
일 실시예에 따른 마스크 에셈블리(MSA)는 프레임(FR)과 결합된 트리밍 시트(SS)를 포함할 수 있다.
도 7n을 참조하면, 제2 트리밍 단계는 예비 증착 개구부들(OP1)을 트리밍하는 단계일 수 있다.
제2 트리밍 단계는 예비 증착 개구부들(OP1)에 레이저를 조사하여 예비 증착 개구부들(OP1)의 면적보다 큰 면적을 갖는 증착 개구부들(OP)을 형성할 수 있다. 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 트리밍 단계는 예비 증착 개구부들(OP1) 각각을 정의하는 트리밍 시트(SS)의 내측면을 경사면으로 가공할 수 있다. 또한, 예비 증착 개구부들(OP1) 형성 과정에서 생성된 잔여물(또는 파티클)을 제거하는 단계일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 트리밍 단계는 예비 증착 개구부들(OP1)을 형성한 뒤 곧바로 진행될 수 도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
본 발명에 따른 마스크 어셈블리 제조 방법은 제1 내지 제3 마스크 시트들(SH1, SH2, SH3)에 복수 개의 증착 개구부들(OP)을 형성할 수 있고, 다양한 크기의 증착 개구부들을 형성할 수 있으며, 제1 내지 제3 마스크 시트들(SH1, SH2, SH3)과 제1 및 제2 스틱들(ST1, ST2)을 인장시킨 상태에서 프레임(FR)에 결합시킴에 따라, 처짐 현상이 감소된 마스크 어셈블리(MSA)를 제조할 수 있다.
도 8a 내지 도 8m은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리 제조 방법을 도시한 개략 평면도들이다. 도 1 내지 도 4b 및 도 7a 내지 도 7n에서 설명한 구성과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.
일 실시예에 따른 마스크 어셈블리 제조 방법은, 프레임 개구부가 정의되고, 제1 방향의 폭이 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향의 폭보다 큰 프레임을 제공하는 단계, 마스크 시트들, 및 상기 마스크 시트들 중 인접한 2개의 마스크 시트들을 지지하는 적어도 하나의 스틱을 상기 프레임 상에 제공하는 단계, 상기 제2 방향 내 양측으로 상기 마스크 시트들과 상기 적어도 하나의 스틱이 인장된 상태에서 상기 적어도 하나의 스틱과 인접한 상기 마스크 시트들을 상기 적어도 하나의 스틱에 결합하여 결합 시트를 형성하는 단계, 상기 결합 시트를 상기 제1 방향 내 양측으로 인장하고 상기 제2 방향 내 양측으로 인장하는 상기 결합 시트의 인장 단계, 상기 인장된 상기 결합 시트를 상기 프레임에 결합하는 단계, 상기 프레임이 결합된 상기 결합 시트에 가해진 인장력을 해제하는 단계, 및 상기 인장력이 해제된 상기 결합 시트를 추가 가공하는 단계를 포함하고, 상기 마스크 시트들 각각에 예비 증착 개구부들을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 예비 증착 개구부들을 형성하는 단계는 상기 마스크 시트들을 상기 프레임 상에 제공하는 단계 이전에 실행될 수 있다.
이하, 도 8a 내지 도 8m를 참조하여 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리(MSA-A) 제조 방법을 좀 더 구체적으로 설명한다.
도 8a를 참조하면, 프레임(FR)을 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 프레임(FR)은 서로 연결되어 프레임 개구부(F-OP)를 정의하는 장변부들(L1, L2) 및 단변부들(S1, S2)을 포함할 수 있다.
이후, 도 8b를 참조하면, 제1 마스크 시트(SH-A)를 제공하는 단계를 포함할 수 있다.
제1 마스크 시트(SH-A)는 제2 방향(DR2)을 따라 인장된 상태로 제공될 수 있다. 제1 마스크 시트(SH-A)는 제1 마스크 시트(SH-A)의 양 끝 단에 결합된 클램프를 통해 인장될 수 있다.
본 실시예에서 제1 마스크 시트(SH-A)에는 예비 증착 개구부들(OP1)이 형성된 상태로 제공될 수 있다. 예비 증착 개구부들(OP1)은 복수로 제공되어 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 이격 배열될 수 있다.
제1 마스크 시트(SH-A)가 제공될 때, 제1 마스크 시트(SH-A)는 프레임(FR)과 제3 방향(DR3)을 따라 소정의 이격 공간을 두고 배치될 수 있다.
이후, 도 8c를 참조하면, 제1 스틱(ST1)을 제공하는 단계를 포함할 수 있다.
제1 스틱(ST1)은 프레임(FR) 상에 제공될 수 있다. 제1 스틱(ST1)은 제1 마스크 시트(SH1)와 프레임(FR) 사이의 이격 공간에 배치될 수 있다.
제1 스틱(ST1)은 제1 장변부(L1)에 정의된 어느 하나의 스틱 홈(S-H)과 제2 장변부(L2)에 정의된 어느 하나의 스틱 홈(S-H)에 배치될 수 있다. 이후, 제1 마스크 시트(SH1)의 배면이 제1 스틱(ST1) 및 프레임(FR)에 접촉하도록 위치시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 스틱(ST1)을 인장하는 단계를 포함할 수 있다. 제1 스틱(ST1)의 인장은 제1 스틱(ST1)이 제공된 상태에서 진행되거나, 제1 스틱(ST1)은 제2 방향(DR2)을 따라 인장된 상태로 제공될 수 있다. 제1 스틱(ST1)은 제1 스틱(ST1)의 양 끝 단에 결합된 클램프를 통해 인장될 수 있다.
이후, 도 8d를 참조하면, 제2 마스크 시트(SH-B)를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 제2 마스크 시트(SH-B)는 제2 방향(DR2)을 따라 인장된 상태로 제공될 수 있다. 제2 마스크 시트(SH-B)는 제2 마스크 시트(SH-B)의 양 끝 단에 결합된 클램프를 통해 인장될 수 있다.
본 실시예에서 제2 마스크 시트(SH-B)에는 예비 증착 개구부들(OP1)이 형성된 상태로 제공될 수 있다. 예비 증착 개구부들(OP1)은 복수로 제공되어 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 이격 배열될 수 있다.
제2 마스크 시트(SH-B)가 제공될 때, 제2 마스크 시트(SH-B)는 프레임(FR)과 제3 방향(DR3)을 따라 소정의 이격 공간을 두고 배치될 수 있다.
이후, 도 8e를 참조하면, 제2 스틱(ST2)을 제공하는 단계를 포함할 수 있다.
제2 스틱(ST2)은 프레임(FR) 상에 제공될 수 있다. 제2 스틱(ST2)은 제2 마스크 시트(SH-B)와 프레임(FR) 사이의 이격 공간에 배치될 수 있다.
제2 스틱(ST2)은 제1 장변부(L1)에 정의된 어느 하나의 스틱 홈(S-H)과 제2 장변부(L2)에 정의된 어느 하나의 스틱 홈(S-H)에 배치될 수 있다. 이후, 제2 마스크 시트(SH-B)의 배면이 제2 스틱(ST2) 및 프레임(FR)에 접촉하도록 위치시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 스틱(ST2)을 인장하는 단계를 포함할 수 있다. 제2 스틱(ST2)의 인장은 제2 스틱(ST2)이 제공된 상태에서 진행되거나, 제2 스틱(ST2) 제2 방향(DR2)을 따라 인장된 상태로 제공될 수 있다. 제2 스틱(ST2)은 제2 스틱(ST2)의 양 끝 단에 결합된 클램프를 통해 인장될 수 있다.
이후, 도 8f를 참조하면, 제3 마스크 시트(SH-C)를 제공하는 단계를 포함할 수 있다.
제3 마스크 시트(SH-C)는 제2 방향(DR2)을 따라 인장된 상태로 제공될 수 있다. 제3 마스크 시트(SH-C)는 제3 마스크 시트(SH-C)의 양 끝 단에 결합된 클램프를 통해 인장될 수 있다.
본 실시예에서 제3 마스크 시트(SH-C)에는 예비 증착 개구부들(OP1)이 형성된 상태로 제공될 수 있다. 예비 증착 개구부들(OP1)은 복수로 제공되어 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 이격 배열될 수 있다.
제3 마스크 시트(SH-C)가 제공될 때, 제3 마스크 시트(SH-C)는 프레임(FR)과 제3 방향(DR3)을 따라 소정의 이격 공간을 두고 배치될 수 있다. 이후, 제3 마스크 시트(SH-C)의 배면이 제2 스틱(ST2) 및 프레임(FR)에 접촉하도록 위치시킬 수 있다.
본 실시예에 따르면 제1 내지 제3 마스크 시트들(SH-A, SH-B, SH-C)에 예비 증착 개구부들(OP1)이 형성된 상태에서 프레임(FR) 상에 제공됨에 따라, 예비 증착 개구부들(OP1)을 형성하기 위한 별도의 공정이 생략될 수 있다.
이후, 도 8g를 참조하면, 결합 시트(SSA-A)를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
결합 시트(SSA-A)는 제1 내지 제3 마스크 시트들(SH-A, SH-B, SH-C)을 제1 및 제2 스틱들(ST1, ST2)에 결합함에 따라 형성될 수 있다. 제1 내지 제3 마스크 시트들(SH-A, SH-B, SH-C)과 제1 및 제2 스틱들(ST1, ST2)은 인장된 상태에서 용접 공정을 통해 하나의 플레이트 형태인 결합 시트(SSA-A)로 형성될 수 있다.
제1 스틱(ST1)과 중첩하는 제1 마스크 시트(SH-A)와 제2 마스크 시트(SH-B) 상에는 용접 공정을 통해 형성된 제1 용접 돌기들(WP)이 배치되고, 제2 스틱(ST2)과 중첩하는 제2 마스크 시트(SH-B)와 제3 마스크 시트(SH-C) 상에는 용접 공정을 통해 형성된 제1 용접 돌기들(WP)이 배치될 수 있다.
본 실시예에서 결합 시트(SSA-A)의 엣지는 제1 내지 제4 측(A1, A2, A3, A4)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 마스크 시트들(SH-A, SH-B, SH-C) 각각은 제1 방향(DR1)을 따라 이격된 일측들 및 제2 방향(DR2)을 따라 이격된 타측들을 포함할 수 있다.
제1 측(A1)은 제1 마스크 시트(SH-A)의 어느 하나의 일측, 제2 마스크 시트(SH-B)의 어느 하나의 일측, 및 제3 마스크 시트(SH-C)의 어느 하나의 일측을 포함할 수 있다. 제2 측(A2)은 제1 마스크 시트(SH-A)의 다른 하나의 일측, 제2 마스크 시트(SH-B)의 다른 하나의 일측, 및 제3 마스크 시트(SH-C)의 다른 하나의 일측을 포함할 수 있다. 제3 측(A3)은 제1 마스크 시트(SH-A)의 어느 하나의 타측을 포함할 수 있다. 제4 측(A4)은 제3 마스크 시트(SH-C)의 어느 하나의 타측을 포함할 수 있다.
이후, 도 8h를 참조하면, 결합 시트(SSA-A)를 인장하는 단계를 포함할 수 있다.
결합 시트(SSA-A)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 인장될 수 있다. 즉, 결합 시트(SSA)의 제1 내지 제4 측(A1, A2, A3, A4) 각각을 인장시킬 수 있다. 결합 시트(SSA-A)에는 도 8g에서 설명한 제1 내지 제3 마스크 시트들(SH-A, SH-B, SH-C) 및 제1 및 제2 스틱들(ST1, ST2) 각각에 제2 방향(DR2)으로 작용하던 인장력의 합보다 강한 세기로 인장될 수 있다.
이후, 도 8i를 참조하면, 결합 시트(SSA-A)의 인장력을 조정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
결합 시트(SSA-A)의 인장력을 조정하여, 예비 증착 개구부들(OP1)의 위치를 재 조정할 수 있다. 추가된 인장력은 추가 화살표로 표시되었다. 인장력을 조정하는 단계는 결합 시트(SSA-A)를 제1 방향(DR1) 내에서 일측 또는 양측으로 추가 인장(P1)시키거나 인장력을 완화시킬 수 있고, 결합 시트(SSA-A)를 제2 방향(DR2) 내에서 일측 또는 양측으로 추가 인장(P2)시키거나 인장력을 완화시킬 수 있음을 의미한다.
인장력을 조정하는 단계는 결합 시트(SSA-A)를 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2) 중 어느 한 방향의 일측 또는 양측으로만 추가 인장시키거나 인장력을 완화시킬 수도 있다. 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2) 각각의 사선 방향으로 추가 인장시키거나 인장력을 완화시킬 수도 있다.
이후, 도 8j를 참조하면, 결합 시트(SSA-A)를 프레임(FR)에 결합하는 단계를 포함할 수 있다.
결합 시트(SSA-A)는 인장력이 가해진 상태에서 프레임(FR)에 결합될 수 있다. 결합 시트(SSA-A)는 레이저 공정을 통해 프레임(FR)과 결합될 수 있다. 이때, 결합 시트(SSA-A) 상에는 제2 용접 돌기들(WP-S)이 형성될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 결합 시트(SSA-A)는 인장이 가해진 상태에서 프레임(FR)에 용접 공정이 진행됨에 따라, 프레임(FR)의 설정된 위치에 결합 시트(SSA-A)를 정확히 결합시킬 수 있다.
이후, 도 8k를 참조하면, 결합 시트(SSA-A)에 가해진 인장력을 해제하는 단계를 포함한다.
결합 시트(SSA-A)의 가해지던 인장력이 해제 되더라도, 도 8j에서와 같이 결합 시트(SSA-A)에 인장력이 가해진 상태에서 프레임(FR)에 결합됨에 따라, 예비 증착 개구부들(OP1)은 설정된 위치 및 가공된 면적을 유지한 상태에서 결합 시트(SSA-A)가 프레임(FR)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 결합 시트(SSA-A)는 컷팅 영역(CA) 및 트리밍 영역(DA)으로 구분될 수 있다. 트리밍 영역(DA)의 적어도 일부는 프레임 개구부(F-OP, 도 8a 참조)와 중첩하고, 제2 용접 돌기들(WP-2)이 트리밍 영역(DA)의 내부에 배치될 수 있다. 컷팅 영역(CA)은 트리밍 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다.
이후, 도 8l 및 도 8m을 참조하면, 결합 시트(SSA-A)를 추가 가공하는 단계를 포함할 수 있다. 결합 시트(SSA-A)를 추가 가공하는 단계는 복수의 트리밍 단계를 포함할 수 있다.
도 8l을 참조하면, 제1 트리밍 단계는 결합 시트(SSA-A)의 일 부분을 제거하여 결합 시트(SSA-A)의 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에서의 폭을 조절할 수 있다. 예를 들어, 제1 트리밍 단계는 결합 시트(SSA-A) 중 적어도 프레임(FR)으로부터 노출된 영역이 제거되도록 제1 내지 제3 마스크 시트들(SH1, SH2, SH3)을 컷팅하는 단계일 수 있다. 이때, 도 8k의 결합 시트(SSA-A)에서 컷팅 영역(CA)이 제거될 수 있다. 도 8k의 결합 시트(SSA-A)에서 컷팅 영역(CA)이 제거된 상태를 트리밍 시트(SS-A)로 정의할 수 있다.
일 실시예에 따른 마스크 에셈블리(MSA-A)는 프레임(FR)과 결합된 트리밍 시트(SS-A)를 포함할 수 있다.
도 8m을 참조하면, 제2 트리밍 단계는 예비 증착 개구부들(OP1)을 트리밍하는 단계일 수 있다.
제2 트리밍 단계는 예비 증착 개구부들(OP1)에 레이저를 조사하여 예비 증착 개구부들(OP1)의 면적보다 큰 면적을 갖는 증착 개구부들(OP)을 형성할 수 있다. 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 트리밍 단계는 예비 증착 개구부들(OP1) 각각을 정의하는 트리밍 시트(SS)의 내측면을 경사면으로 가공할 수 있다. 또한, 예비 증착 개구부들(OP1) 형성 과정에서 생성된 잔여물(또는 파티클)을 제거하는 단계일 수 있다.
따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 본 발명의 기술 사상을 설명하기 위한 것이며, 본 개시의 기술 사상의 범위는 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
본 발명은 1종의 스틱을 포함하는 마스크 어셈블리를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 상기 마스크 어셈블리의 제조 방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.

Claims (28)

  1. 각각이 제1 방향으로 연장되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이격된 장변부들 및 상기 장변부들과 연결되어 프레임 개구부를 정의하는 단변부들을 포함하는 프레임;
    상기 제2 방향을 따라 연장되고 상기 프레임에 결합된 제1 스틱;
    일부가 상기 제1 방향으로 나열되고 상기 프레임 개구부와 중첩하는 제1 증착 개구부들이 정의되고, 상기 제1 스틱 및 상기 프레임에 결합된 제1 마스크 시트; 및
    일부가 상기 제1 방향으로 나열되고 상기 프레임 개구부와 중첩하는 제2 증착 개구부들이 정의되고, 상기 제1 스틱 및 상기 프레임에 결합된 제2 마스크 시트를 포함하는 마스크 어셈블리.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 스틱의 일부분은 상기 제1 마스크 시트 및 상기 제2 마스크 시트 사이에서 노출된 마스크 어셈블리.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 장변부들 각각은 스틱 홈들이 정의되고, 상기 제1 스틱은 상기 스틱 홈들에 삽입된 마스크 어셈블리.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 스틱은 상기 제1 마스크 시트의 배면 및 상기 제2 마스크 시트의 배면에 배치되는 마스크 어셈블리.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 스틱은 상기 제1 마스크 시트의 전면 및 상기 제2 마스크 시트의 전면에 배치되는 마스크 어셈블리.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 마스크 시트 및 상기 제2 마스크 시트의 두께는, 50um 이상 내지 300um 이하인 마스크 어셈블리.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 스틱의 두께는, 50um 이상 내지 300um 이하이고, 상기 제1 스틱의 상기 제1 방향에서의 폭은, 1mm 이상 내지 5mm 이하인 마스크 어셈블리.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 마스크 시트, 상기 제2 마스크 시트, 상기 제1 스틱, 및 상기 프레임 각각은 인바(invar)를 포함하는 마스크 어셈블리.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 방향을 따라 연장되고 상기 제1 스틱과 상기 제1 방향을 따라 이격된 제2 스틱, 및 일부가 상기 제1 방향으로 나열되고 상기 프레임 개구부와 중첩하는 제3 증착 개구부들이 정의되고, 상기 제2 스틱 및 상기 프레임에 결합된 제3 마스크 시트를 더 포함하고,
    상기 제2 마스크 시트는 상기 제1 마스크 시트와 상기 제3 마스크 시트 사이에 배치되고,
    상기 제2 스틱의 일부분은 상기 제2 마스크 시트 및 상기 제3 마스크 시트 사이에서 노출된 마스크 어셈블리.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 마스크 시트 각각은, 상기 제1 방향으로 이격된 일측들 및 상기 제2 방향으로 이격된 타측들을 포함하고,
    상기 제1 마스크 시트의 상기 일측들 중 어느 하나의 일측은 상기 제1 스틱에 결합되고, 상기 일측들 중 나머지 일측은 상기 단변부들 중 중첩하는 상기 단변부에 결합되고, 상기 타측들 각각은 상기 장변부들 중 중첩하는 상기 장변부에 결합되고,
    상기 제3 마스크 시트의 상기 일측들 중 어느 하나의 일측은 상기 제2 스틱에 결합되고, 상기 일측들 중 나머지 일측은 상기 단변부들 중첩하는 상기 단변부에 결합되고, 상기 타측들 각각은 상기 장변부들 중첩하는 상기 장변부에 결합되고,
    상기 제2 마스크 시트의 상기 일측들 중 어느 하나는 상기 제1 스틱에 결합되고, 상기 일측들 중 나머지 일측은 상기 제2 스틱에 결합되고, 상기 타측들 각각은 상기 장변부들 중첩하는 상기 장변부에 결합된 마스크 어셈블리.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 스틱과 중첩하는 상기 제1 마스크 시트 및 상기 제2 마스크 시트 각각의 전면 및 상기 제2 스틱과 중첩하는 상기 제2 마스크 시트 및 상기 제3 마스크 시트 각각의 전면에 배치된 제1 용접 돌기들을 더 포함하고,
    상기 프레임과 중첩하는 상기 제1 내지 제3 마스크 시트 각각의 전면에 배치된 제2 용접 돌기들을 더 포함하는 마스크 어셈블리.
  12. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 증착 개구부들, 상기 제2 증착 개구부들, 및 상기 제3 증착 개구부들 중 적어도 어느 하나는, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향을 따라 n행 x m열(n과 m 중 적어도 어느 하나는 2 이상의 자연수)로 배열된 마스크 어셈블리.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 마스크 시트 및 상기 제2 마스크 시트 각각의 상기 제1 방향에서의 폭은 상기 제2 방향에서의 폭보다 작은 마스크 어셈블리.
  14. 프레임 개구부가 정의되고, 제1 방향의 폭이 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향의 폭보다 큰 프레임을 제공하는 단계;
    마스크 시트들, 및 상기 마스크 시트들 중 인접한 2개의 마스크 시트들을 지지하는 적어도 하나의 스틱을 상기 프레임 상에 제공하는 단계;
    상기 제2 방향 내 양측으로 상기 마스크 시트들과 상기 적어도 하나의 스틱이 인장된 상태에서 상기 적어도 하나의 스틱과 인접한 상기 마스크 시트들을 상기 적어도 하나의 스틱에 결합하여 결합 시트를 형성하는 단계;
    상기 결합 시트를 상기 제1 방향 내 양측으로 인장하고 상기 제2 방향 내 양측으로 인장하는 상기 결합 시트의 인장 단계;
    상기 인장된 상기 결합 시트를 상기 프레임에 결합하는 단계;
    상기 프레임이 결합된 상기 결합 시트에 가해진 인장력을 해제하는 단계; 및
    상기 인장력이 해제된 상기 결합 시트를 추가 가공하는 단계를 포함하고,
    상기 마스크 시트들 각각에 예비 증착 개구부들을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 예비 증착 개구부들을 형성하는 단계는 상기 마스크 시트들을 상기 프레임 상에 제공하는 단계 이전에 실행되거나, 상기 결합 시트의 인장 단계와 상기 인장된 상기 결합 시트를 상기 프레임에 결합하는 단계 사이에 실행되는 마스크 어셈블리 제조방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 마스크 시트들은 제1 내지 제3 마스크 시트들을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 스틱은, 상기 제1 마스크 시트 및 상기 제2 마스크 시트와 중첩하는 제1 스틱 및 상기 제2 마스크 시트 및 상기 제3 마스크 시트와 중첩하는 제2 스틱을 포함하고,
    상기 마스크 시트들, 및 상기 마스크 시트들 중 인접한 2개의 마스크 시트들을 지지하는 적어도 하나의 스틱을 상기 프레임 상에 제공하는 단계는, 상기 제1 마스크 시트, 상기 제1 스틱, 상기 제2 마스크 시트, 상기 제2 스틱, 및 상기 제3 마스크 시트 순으로 제공되는 마스크 어셈블리 제조방법.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 예비 증착 개구부들은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 이격 배열된 마스크 어셈블리 제조방법.
  17. 제14 항에 있어서,
    마스크 시트들, 및 적어도 하나의 스틱을 상기 프레임 상에 제공하는 단계에서,
    상기 제2 방향 내 양측으로 상기 마스크 시트들과 상기 적어도 하나의 스틱이 인장된 상태로 제공된 마스크 어셈블리 제조방법.
  18. 제14 항에 있어서,
    상기 결합 시트를 형성하는 단계는 상기 마스크 시트들을 상기 적어도 하나의 스틱 중 대응하는 스틱에 용접하는 단계를 포함하는 마스크 어셈블리 제조방법.
  19. 제14 항에 있어서,
    상기 인장된 상기 결합 시트를 상기 프레임에 결합하는 단계는 상기 결합 시트를 상기 프레임에 용접하는 단계를 포함하는 마스크 어셈블리 제조방법.
  20. 제14 항에 있어서,
    상기 결합 시트의 인장 단계와 상기 인장된 상기 결합 시트를 상기 프레임에 결합하는 단계 사이에 상기 결합 시트에 가해진 인장력을 조정하는 단계를 더 포함하는 마스크 어셈블리 제조방법.
  21. 제14 항에 있어서,
    상기 예비 증착 개구부들을 형성하는 단계는 레이저 공정으로 진행되는 마스크 어셈블리 제조방법.
  22. 제14 항에 있어서,
    상기 인장력이 해제된 상기 결합 시트를 추가 가공하는 단계는 적어도 상기 프레임으로부터 노출된 영역이 제거되도록 상기 마스크 시트들을 컷팅하는 단계 포함하는 마스크 어셈블리 제조방법.
  23. 제14 항에 있어서,
    상기 인장력이 해제된 상기 결합 시트를 추가 가공하는 단계는 상기 예비 증착 개구부들을 트리밍하여 증착 개구부들을 형성하는 단계를 포함하는 마스크 어셈블리 제조방법.
  24. 제23 항에 있어서,
    상기 증착 개구부들의 면적은 상기 예비 증착 개구부들의 면적보다 큰 마스크 어셈블리 제조방법.
  25. 마스크 어셈블리를 통해 증착 기판에 증착층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 마스크 어셈블리는,
    각각이 제1 방향으로 연장되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이격된 장변부들 및 상기 장변부들과 연결되어 프레임 개구부를 정의하는 단변부들을 포함하는 프레임;
    상기 제2 방향을 따라 연장되고 상기 프레임에 결합된 제1 스틱;
    상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 이격 배열되고 상기 프레임 개구부와 중첩하는 제1 증착 개구부들이 정의되고, 상기 제1 스틱 및 상기 프레임에 결합된 제1 마스크 시트; 및
    상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 이격 배열되고 상기 프레임 개구부와 중첩하는 제2 증착 개구부들이 정의되고, 상기 제1 스틱 및 상기 프레임에 결합된 제2 마스크 시트를 포함하는 표시 패널 제조 방법.
  26. 제25 항에 있어서,
    상기 증착 기판은 유닛 영역들 및 상기 유닛 영역들과 인접한 비-증착영역을 포함하고,
    상기 유닛 영역들 각각은 상기 제1 증착 개구부들 및 상기 제2 증착 개구부들 중 대응하는 개구부에 중첩하고,
    상기 비-증착영역은 상기 제1 마스크 시트, 상기 제1 스틱, 상기 제2 마스크 시트에 중첩하는 표시 패널 제조 방법.
  27. 제26 항에 있어서,
    상기 유닛 영역들 각각은 발광소자들을 포함하고,
    상기 발광소자들 각각은, 제1 전극, 제2 전극, 및 상기 제1 전극 및 제2 전극 사이에 발광층을 포함하고,
    상기 발광층은 상기 대응하는 개구부를 통과한 증착 증기에 의해 형성된 상기 증착층과 대응되고,
    상기 발광소자들 각각의 상기 발광층은 일체의 형상을 갖는 표시 패널 제조 방법.
  28. 제26 항에 있어서,
    상기 유닛 영역들 각각은 발광소자들 및 상기 발광소자들 하부 또는 상기 발광소자들 상부에 배치된 적어도 하나의 무기층을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 무기층은 상기 대응하는 개구부를 통과한 증착 증기에 의해 형성된 상기 증착층과 대응되고,
    상기 적어도 하나의 무기층은 일체의 형상을 갖는 표시 패널 제조 방법.
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