WO2022158293A1 - 配線モジュール - Google Patents

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暢之 松村
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AutoNetworks Technologies Ltd
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Definitions

  • the present disclosure relates to wiring modules.
  • a high-voltage battery pack used for electric vehicles, hybrid vehicles, etc. is configured with a plurality of battery assemblies in which a large number of battery cells are stacked and electrically connected in series or in parallel by a busbar module.
  • a battery state detection device for such a battery pack a device described in Japanese Patent Laying-Open No. 2018-054334 (Patent Document 1 below) is conventionally known.
  • the battery state detection device of Patent Literature 1 is configured integrally with a busbar module, and includes a main unit and subunits for detecting the state of a battery assembly.
  • the main unit and subunits are made of rigid substrates, and are connected to each battery cell by voltage detection lines made of flexible printed substrates or the like.
  • a battery pack is usually configured by housing the above-described battery assembly inside a housing, and is arranged inside a vehicle or the like. Since the battery assembly generates heat when used in a vehicle or the like, dew condensation water is likely to occur in the battery assembly inside the housing due to the temperature difference between the battery assembly and the outside air outside the housing. Condensed water also causes contamination such as dust. Condensation and contamination occurring in the battery pack in this manner may cause serious problems such as short circuits, particularly in main units and subunits in which many electronic components are mounted.
  • a wiring module according to the present disclosure is a wiring module attached to the upper side of a plurality of power storage elements, and is connected to a busbar connected to electrode terminals of the plurality of power storage elements and a busbar-side connection portion provided on the busbar.
  • the wiring module is arranged above the upper surface of the .
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a vehicle equipped with a power storage module according to Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 2 is a perspective view of an electric storage module.
  • FIG. 3 is a plan view of the power storage module.
  • FIG. 4 is a plan view of the state of FIG. 3 with the outer cover removed.
  • FIG. 5 is a plan view of FIG. 4 with the cover removed.
  • FIG. 6 is an enlarged view of FIG. 5 showing connection between the flexible substrate and the bus bar and connection between the flexible substrate and the circuit board.
  • FIG. 7 is an enlarged view of FIG. 5 showing the periphery of the recess of the protector.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the power storage module taken along line AA of FIG. FIG.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the power storage module taken along the line BB in FIG.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the power storage module taken along line CC of FIG.
  • FIG. 11 is an enlarged view of FIG. 4 showing the periphery of the recess of the protector.
  • FIG. 12 is a perspective view of the cover.
  • FIG. 13 is a perspective view of a busbar.
  • 14 is a cross-sectional view of a power storage module showing a water cutoff wall according to a second embodiment;
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of a power storage module showing a closing portion according to a third embodiment;
  • a wiring module according to the present disclosure is a wiring module attached to the upper side of a plurality of power storage elements, and includes a bus bar connected to electrode terminals of the plurality of power storage elements, and a bus bar side connection portion provided on the bus bar.
  • a flexible substrate connected to the flexible substrate, a circuit substrate connected to the flexible substrate, and a protector on which the bus bar, the flexible substrate, and the circuit substrate are mounted, wherein It is arranged above the upper surface of the side connection portion.
  • the circuit board is connected to the busbar-side connecting portion via the flexible board, and the upper surface of the circuit board is arranged above the upper surface of the busbar-side connecting portion. It is possible to suppress the intrusion of condensed water into the
  • the flexible substrate includes a wiring portion, a first connection piece that is superimposed and connected to the upper surface of the busbar side connection portion, and a bridge portion that connects the wiring portion and the first connection piece;
  • the protector is provided between a wiring surface on which the wiring portion is placed, a busbar installation portion on which the busbar is installed, and between the wiring surface and the busbar installation portion, and penetrates in the vertical direction. and an opening, and at least a portion of the bridge portion is preferably disposed above or inside the opening.
  • the wiring surface is arranged above the upper surface of the busbar side connection portion.
  • the bridge portion has a notch portion and is provided so as to be able to expand and contract.
  • the provision of the notch makes it easier for the condensed water to drain downward from the bridge through the opening. Further, even if the wiring surface and the upper surface of the busbar side connection portion are displaced in the vertical direction, the bridge portion can extend in the vertical direction, so there is no need to form the bridge portion with extra length.
  • the protector has a mounting portion to which the circuit board is mounted, the mounting portion has a partition wall surrounding an outer edge of the circuit board, and a recess provided in the partition wall, and the flexible It is preferable that the board includes a second connection piece extending from the wiring part through the recess toward the circuit board, and the second connection piece is overlapped and connected to the upper surface of the circuit board.
  • the circuit board is surrounded by the partition wall except for the recess necessary for connecting the flexible board and the circuit board, so that the intrusion of condensed water from the outside of the mounting portion to the circuit board side is suppressed. can do.
  • the recess is provided with a waterproof wall that extends upward from the wiring surface and contacts the lower surface of the second connection piece.
  • the waterproof wall can suppress the intrusion of condensed water from the wiring surface and the wiring portion into the circuit board.
  • a cover is attached to the mounting portion and covers the circuit board from above.
  • the cover is provided with a closing portion configured from an elastic member so as to close the recess, and the lower end of the closing portion is in contact with the upper surface of the second connection piece. is preferred.
  • the closed portion can prevent water from entering the circuit board from the wiring portion.
  • the cover has a cover main body portion arranged above the mounting portion, and an eaves portion projecting from the cover main body portion to the outside of the mounting portion, and the eaves portion extends from the second It is preferable that the connection piece is covered from above, and that the upper surface of the eaves portion is inclined so as to become lower as the distance from the cover body portion increases outward.
  • the circuit board has a circuit board side connection portion connected to the second connection piece, and the lower surface of the second connection piece and the upper surface of the circuit board side connection portion are at the same height. is preferred.
  • the wiring module described above is a wiring module for a vehicle that is used by being mounted on the vehicle.
  • FIG. 1 Embodiment 1 of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 1 to 13.
  • FIG. The power storage module 10 including the wiring module 20 of the present embodiment is applied to, for example, the power storage pack 2 mounted on the vehicle 1 as shown in FIG.
  • the power storage pack 2 is mounted on a vehicle 1 such as an electric vehicle or a hybrid vehicle and used as a drive source for the vehicle 1 .
  • vehicle 1 such as an electric vehicle or a hybrid vehicle
  • the reference numerals of other members may be omitted.
  • an electricity storage pack 2 is arranged near the center of the vehicle 1 .
  • a PCU 3 Power Control Unit
  • Electricity storage pack 2 and PCU 3 are connected by wire harness 4 .
  • the electricity storage pack 2 and the wire harness 4 are connected by a connector (not shown).
  • the electricity storage pack 2 has an electricity storage module 10 having a plurality of electricity storage elements 11 .
  • the direction indicated by the arrow Z is upward, the direction indicated by the arrow X is forward, and the direction indicated by the arrow Y is leftward.
  • the electricity storage pack 2 includes a plurality of electricity storage modules 10 and a housing (not shown) that accommodates the plurality of electricity storage modules 10 therein. Due to the use of the vehicle 1 or the like, the temperatures of the electric storage element 11 , the bus bar 40 , etc., which will be described later, change abruptly. Due to this temperature difference, dew condensation water is likely to occur inside the housing. In the following, a technique for suppressing infiltration of condensed water adhering to the busbars 40 and condensed water adhering to the ceiling surface of the housing in particular to the circuit board 30 will be described.
  • the power storage module 10 includes a plurality of power storage elements 11 arranged in a line and a wiring module 20 attached to the upper surfaces of the plurality of power storage elements 11 .
  • the storage element 11 has a flat rectangular parallelepiped shape in which a storage element (not shown) is accommodated. As shown in FIG. 7, the storage element 11 has positive and negative electrode terminals 12A and 12B on its upper surface.
  • the wiring module 20 includes two flexible substrates 21A and 21B, a circuit substrate 30 connected to the flexible substrates 21A and 21B, a bus bar 40 connected to the storage element 11, the flexible substrates 21A and 21B. 21B and a protector 50 that holds the bus bar 40. Since the two flexible boards 21A and 21B have the same structure, the configuration of the electrical connection between the flexible board 21A and the flexible board 21A will be described in detail below, and the flexible board 21B will be described. may be omitted.
  • the wiring module 20 further includes a cover 70 that covers the circuit board 30 from above (see FIGS. 4 and 5) and an outer cover 80 that covers the area outside the cover 70 from above (see FIGS. 2 to 4). .
  • the flexible substrate 21A is a flexible sheet-like substrate. As shown in FIG. 6, the flexible substrate 21A has a base film 22 made of an insulating synthetic resin, and a first conductive path 23 (only a portion of which is shown) wired to the base film 22. As shown in FIG. Although not shown, the base film 22 and the first conductive path 23 are further covered with an insulating layer made of an insulating overlay film, coating film, or the like. As materials for the base film 22 and the insulating layer, polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), or the like is used, for example.
  • the first conductive path 23 is made of metal such as copper or copper alloy, and has electrical conductivity. In this embodiment, the first conductive path 23 is routed on one side of the flexible board 21A, and the flexible board 21A is arranged so that the surface on which the first conductive path 23 is routed faces downward.
  • the flexible boards 21A and 21B are arranged between the circuit board 30 and the bus bar 40 in the left-right direction (vertical direction in the figure).
  • the flexible substrate 21A includes a wiring portion 24 extending in a strip shape in the front-rear direction (horizontal direction in the drawing), a first connection piece 25 provided on the busbar 40 side, and the wiring portion 24 and the first connection piece 25. and a second connection piece 28 extending from the wiring portion 24 to the circuit board 30 side.
  • first connection piece 25 is arranged over the upper surface 43A of the busbar-side connection portion 43 of the busbar 40 .
  • a first land 23A is formed on the lower surface of the first connection piece 25 to be arranged at the end of the first conductive path 23 .
  • No insulating layer is provided below the first land 23A, and the first land 23A is exposed facing downward.
  • the first land 23A is electrically connected to the busbar side connection portion 43 by soldering.
  • the bridge portion 26 has a notch portion 27 cut in the front-rear direction and has an elongated shape.
  • the bridge portion 26 can be extended and contracted in the front-back direction, the up-down direction, and the left-right direction by the notch portion 27 .
  • the bridge portion 26 of this embodiment mainly extends in the vertical direction and connects the wiring portion 24 and the first connection piece 25 .
  • the bridge portion 26 can absorb the manufacturing tolerances of the bus bar 40, the flexible substrate 21A, the protector 50, etc., and the assembly tolerances therebetween.
  • the second connection pieces 28 are strip-shaped and are arranged in the front-rear direction. The second connection pieces 28 are separated by slits 29 . As shown in FIG. 8 , the second connection piece 28 is arranged over the upper surface 30A of the circuit board 30 . A second land 23B is formed on the lower surface 28A of the second connection piece 28 . As shown in FIG. 6, the second land 23B is arranged at the end of the first conductive path 23 opposite to the first land 23A. No insulating layer is provided below the second land 23B, and the second land 23B is also exposed facing downward like the first land 23A. The second land 23B is electrically connected to the circuit board-side connecting portion 33 of the circuit board 30 by soldering (see FIG. 6).
  • the circuit board 30 is a rigid board that does not have flexibility. As shown in FIG. 6, the circuit board 30 includes an insulating plate 31 having insulating properties and a second conductive path 32 (only a portion of which is shown) wired on the insulating plate 31 .
  • the insulating plate 31 is formed by, for example, impregnating a glass fiber cloth with an epoxy resin and curing the cloth.
  • the second conductive path 32 is made of metal such as copper or copper alloy, and has electrical conductivity.
  • the circuit board 30 is arranged so that the surface of the insulating plate 31 on which the second conductive path 32 is arranged faces upward.
  • the circuit board 30 has a rectangular shape elongated in the front-rear direction.
  • Electronic components E and connectors C are mounted on the circuit board 30 .
  • Examples of electronic components E include resistors, capacitors, switching elements, and the like.
  • the circuit board 30 is electrically connected by a connector C to an external ECU (Electronic Control Unit) (not shown).
  • the ECU is equipped with a microcomputer, elements, etc., and has a well-known configuration with functions for detecting the voltage, current, temperature, etc., of the storage elements 11 and controlling the charging and discharging of each storage element 11. belongs to.
  • the circuit board 30 of the present embodiment can be provided with a function of monitoring information such as the voltage and temperature of the storage element 11 and transmitting the information to the ECU.
  • the circuit board 30 is provided with a locking recess 34 having a concave shape and a through hole 35 penetrating vertically.
  • circuit board side connection part As shown in FIG. 6 , a circuit board side connection portion 33 is provided at the end of the second conductive path 32 .
  • the second connection piece 28 is superimposed on the upper surface 33A of the circuit board side connection portion 33, and the circuit board side connection portion 33 is soldered to the second land 23B provided on the second connection piece 28. connected by
  • the lower surface 28A of the second connection piece 28 and the upper surface 33A of the circuit board side connection portion 33 are designed to have the same height.
  • the lower surface 28A of the second connection piece 28 includes the second land 23B.
  • Solder (not shown) is provided in advance on either the second land 23B or the circuit board side connection portion 33, and the second land 23B and the circuit board side connection portion 33 are soldered by reflow. shall have been Since the lower surface 28A of the second connection piece 28 and the upper surface 33A of the circuit board side connection portion 33 are at the same height, the solder that connects the second connection piece 28 and the circuit board side connection portion 33 is not subjected to excessive force. Therefore, the reliability of the electrical connection between the flexible board 21A and the circuit board 30 can be improved.
  • the bus bar 40 is a member for connecting the electrode terminals 12A and 12B of the adjacent storage elements 11, and is made of a conductive metal plate. Metals forming the bus bar 40 include copper, copper alloys, aluminum, aluminum alloys, stainless steel (SUS), and the like. As shown in FIG. 13 , the busbar 40 includes a rectangular plate-shaped busbar body 41 , two electrode insertion holes 42 vertically penetrating the busbar body 41 , and an outer ( and a bus bar side connection portion 43 projecting rightward or leftward. As shown in FIG. 6, the electrode terminals 12A and 12B are inserted into the electrode insertion holes 42. As shown in FIG. Bus bar 40 and electrode terminals 12A and 12B are electrically connected by welding.
  • the upper surface 43A of the busbar side connection portion 43 is provided below the upper surface of the busbar main body portion 41 .
  • the upper surface 43 A of the busbar side connection portion 43 is set lower than the wiring surface 52 of the protector 50 and the upper surface 30 A of the circuit board 30 .
  • the upper surface 43A of the busbar side connection portion 43 is connected to the first land 23A provided on the lower surface of the first connection piece 25 by soldering.
  • the protector 50 is made of insulating synthetic resin and has a plate shape. As shown in FIG. 5, the protector 50 includes a protector main body 51 in the center in the left-right direction, and wiring surfaces provided on both left and right sides of the protector main body 51 on which the wiring portions 24 of the flexible substrates 21A and 21B are placed. 52, and busbar installation portions 53 provided at the right and left ends of the protector 50 and having the busbars 40 installed thereon. A mounting portion 54 to which the circuit board 30 is mounted is provided in the front half portion of the protector body portion 51 .
  • the wiring surface 52 is provided extending in the front-rear direction. Partition walls 55 are provided on both left and right sides of the wiring surface 52 .
  • the wiring portions 24 of the flexible substrates 21A and 21B are fixed on the wiring surface 52 by adhesive, adhesive tape, heat crimping, or the like, and partitioned by a partition wall 55.
  • the partition wall 55 between the flexible board 21A and the circuit board 30 also serves as a partition wall 58 that constitutes the mounting portion 54.
  • the protector 50 has an opening 56 extending vertically between the wiring surface 52 and the busbar installation portion 53 (the rim is partially indicated by broken lines).
  • the opening 56 is formed so as to include the bridge portion 26 inside the opening 56 when viewed from above.
  • the bridge portion 26 is arranged above or inside the opening 56 . Since the bridge portion 26 has an elongated shape with the cutout portion 27 , condensed water adhering to the bridge portion 26 is easily drained downward (that is, toward the power storage element 11 ) through the opening 56 .
  • the wiring surface 52 is arranged above the upper surface 43A of the busbar side connection portion 43, so the wiring portion 24 is arranged above the first connection piece 25. As shown in FIG. This makes it difficult for condensed water to enter the wiring portion 24 from the bus bar 40 via the bridge portion 26 that connects the wiring portion 24 and the first connection piece 25 . Since the bridge portion 26 of the present embodiment has the notch portion 27, the wiring portion 24 and the first connection piece 25 are connected by extending by the vertical displacement between the wiring portion 24 and the first connection piece 25. can do. Therefore, it is not necessary to provide the bridge portion 26 with an extra length corresponding to the vertical displacement between the wiring portion 24 and the first connection piece 25, and the usage of the flexible substrates 21A and 21B can be reduced.
  • the mounting portion 54 includes partition walls 58 surrounding the outer edge of the circuit board 30 and recesses 59 provided in the partition walls 58 on both left and right sides of the circuit board 30 .
  • the inner upper end 59A of the recess 59 of the present embodiment is provided smoothly and continuously to the wiring surface 52 without steps.
  • a second connection piece 28 extending from the wiring portion 24 toward the circuit board 30 is inserted into the recess 59 .
  • a bottom surface 57 is a surface of the mounting portion 54 with which the lower surface of the circuit board 30 abuts.
  • the front end of the mounting portion 54 is provided with a first connector recess 60 to which the connector C is mounted.
  • the bottom surface 57 is provided with a locking piece 61 that extends upward and is flexibly deformable in the left-right direction.
  • the locking pieces 61 are arranged so as to lock with the locking recesses 34 of the circuit board 30 .
  • the mounting portion 54 is provided with a cylindrical positioning protrusion 62 extending upward.
  • the positioning projections 62 are inserted through the through holes 35 of the circuit board 30 to position the circuit board 30 on the mounting portion 54 .
  • the partition wall 58 is provided with a locking projection 63 projecting inwardly of the mounting portion 54 .
  • the busbar installation portion 53 is formed in a frame shape and is configured so that the busbars 40 can be arranged side by side in the front-rear direction.
  • the busbar installation portion 53 has an engaging claw 64 and holds the busbar 40 .
  • the busbar installation portion 53 has a busbar concave portion 65 that accommodates the busbar side connection portion 43 .
  • the busbar side connection portion 43 accommodated in the busbar recessed portion 65 protrudes outward from the busbar mounting portion 53 and is arranged inside the opening 56 .
  • the busbar installation portion 53 has a configuration in which a part of the bottom is missing, and the busbars 40 held by the busbar installation portion 53 are electrically connected to the plurality of storage elements 11 . be.
  • the cover 70 is made of insulating synthetic resin and is a lid-like member. As shown in FIG. 12, the cover 70 has a cover main body portion 71 that has a rectangular shape when viewed from above, and an eaves portion 72 that protrudes from the cover main body portion 71 in the left-right direction. As shown in FIG. 8, the cover 70 is attached to the mounting portion 54 and configured to cover the circuit board 30 from above. The eaves portion 72 is arranged to protrude outside the mounting portion 54 .
  • the eaves portion 72 is configured to cover the concave portion 59 and the second connecting piece 28 from above. Therefore, when the condensed water adhering to the ceiling surface of the housing falls onto the cover 70 from above, it is possible to prevent the condensed water from entering the circuit board 30 .
  • an upper surface 72A of the eaves portion 72 is inclined so as to become lower as it goes away from the cover body portion 71 to the outside (left side in the drawing). As a result, the condensed water falling from above the cover 70 can be drained downward toward the wiring portion 24, the wiring surface 52, and the like. Further, since a part of the edge 72B of the eaves portion 72 is arranged above the edge of the opening 56, the condensation water on the upper surface 72A of the eaves portion 72 can be drained through the opening 56 toward the power storage element 11 side. is also possible.
  • the cover 70 has a cover-side partition wall 78 extending downward and arranged inside the recess 59 .
  • a lower end portion of the cover-side partition wall 78 is arranged so as not to contact the upper surface 28B of the second connection piece 28 .
  • the cover-side partition wall 78 is provided so as to be continuous with the partition wall 58 of the mounting portion 54 in the front-rear direction (perpendicular to the plane of the drawing). That is, since the cover-side partition wall 78 is configured to partially close the recessed portion 59 in the left-right direction, it is possible to prevent condensed water from entering the mounting portion 54 .
  • a second connector concave portion 73 is provided at the front end portion of the cover main body portion 71 .
  • the second connector recess 73 is attached to the upper portion of the connector C attached to the first connector recess 60, and the connector C is surrounded by the first connector recess 60 and the second connector recess 73 without any gap. It is designed to be
  • a locking portion 74 that locks with the locking projection 63 is provided on the lower side of the cover main body portion 71 . Thereby, the cover 70 is locked to the mounting portion 54 .
  • an engaging projection 75 is provided on the lower side of the cover body portion 71 and arranged between the partition wall 58 and the locking piece 61 . The engaging protrusion 75 positions the cover 70 with respect to the mounting portion 54 , and the locking piece 61 bends toward the partition wall 58 to release the locking between the locking piece 61 and the locking recess 34 of the circuit board 30 . It is restrained.
  • stepped portions 76 recessed downward from the upper surface 71A of the cover body portion 71 are provided on the right and left portions of the rear half portion of the cover body portion 71 .
  • the stepped portion 76 is provided so as to spread forward and rearward from the eaves portion 72 .
  • the stepped portion 76 and the upper surface 71A of the cover body portion 71 are connected by a groove portion 77 .
  • the groove portion 77 is recessed further downward than the stepped portion 76 .
  • the outer cover 80 is made of insulating synthetic resin and is a lid-shaped member. As shown in FIGS. 2 and 3, the outer cover 80 is a member for covering a part of the cover 70 and the outer part of the wiring module 20 not covered by the cover 70 from above. That is, as shown in FIG. 8, the outer cover 80 covers the wiring portion 24 outside the mounting portion 54, the bus bar 40, and the like from above. Although detailed description is omitted, the outer cover 80 (outer wall portion 82) and the outer edge portion (busbar installation portion 53) of the protector 50 have engagement portions similar to the locking portions 74 and locking projections 63 shown in FIG. A stop structure is provided for each, and the outer cover 80 is attached to the protector 50 .
  • the outer cover 80 has an inner wall portion 81 that overlaps the upper surface of the stepped portion 76 of the cover 70, and an outer wall portion 82 that covers the busbar 40 and the busbar installation portion 53 from above. ing.
  • a first inclined portion 83 , an intermediate wall portion 84 and a second inclined portion 85 are provided between the inner wall portion 81 and the outer wall portion 82 .
  • the intermediate wall portion 84 is provided below the inner wall portion 81 and the outer wall portion 82 .
  • the intermediate wall portion 84 is connected to the inner wall portion 81 via the first inclined portion 83 and is connected to the outer wall portion 82 via the second inclined portion 85 .
  • the inner end portion of the inner wall portion 81 is provided with an engagement convex portion 86 protruding downward.
  • the engagement protrusion 86 engages with the groove 77 of the cover 70 to position the outer cover 80 with respect to the cover 70 .
  • the engaging projection 86 and the groove 77 are engaged with each other with a clearance so that after a certain amount of condensed water accumulates in the groove 77, the condensed water enters the inner side of the outer cover 80. It's becoming In this way, the vicinity of the recessed portion 59 of the protector 50 is double covered from above by the outer cover 80 and the cover 70 , so that the condensed water falling from above is less likely to enter the circuit board 30 .
  • a projecting wall 87 extending downward is provided on the side of the outer wall portion 82 of the second inclined portion 85 .
  • the projecting wall 87 is provided in the vicinity of the busbar installation portion 53 , and the dew condensation water adhering to the busbar 40 and the busbar installation portion 53 is guided downward by the projecting wall 87 and drained downward through the opening 56 . It has become so.
  • the first inclined portion 83 is formed with a clearance from the upper surface 72A of the eaves portion 72 . As a result, when condensed water enters between the outer cover 80 and the cover 70 , the condensed water is easily drained by the eaves portion 72 .
  • condensed water is collected along the first inclined portion 83 and the second inclined portion 85 on the intermediate wall portion 84 provided lower than the surrounding wall portions.
  • Condensed water adhering to the inner side of the outer cover 80 is collected on the lower surface of the intermediate wall portion 84 and is easily drained to the opening 56 below the intermediate wall portion 84, the wiring portion 24, and the like.
  • condensed water tends to accumulate on the upper surface of the intermediate wall portion 84 , and does not easily accumulate on the upper surface of the inner wall portion 81 . It becomes difficult to penetrate to the circuit board 30 through.
  • the upper surface of the intermediate wall portion 84 has a region (for example, the latter half of the outer cover 80) where the condensed water can escape sufficiently even if the condensed water adheres. not.
  • a wiring module 20 according to the first embodiment is a wiring module 20 attached to the upper side of a plurality of storage elements 11, and includes a bus bar 40 connected to electrode terminals 12A and 12B of the plurality of storage elements 11, and a bus bar 40 provided on the bus bar 40.
  • the flexible boards 21A and 21B connected to the busbar side connection portions 43, the circuit board 30 connected to the flexible boards 21A and 21B, the busbar 40, the flexible boards 21A and 21B, and the circuit board 30 are placed.
  • a protector 50 is provided, and the upper surface 30A of the circuit board 30 is arranged above the upper surface 43A of the busbar side connection portion 43 .
  • the circuit board 30 is connected to the busbar side connection portion 43 via the flexible boards 21A and 21B, and the upper surface 30A of the circuit board 30 is arranged above the upper surface 43A of the busbar side connection portion 43. As a result, entry of condensed water from the bus bar 40 into the circuit board 30 can be suppressed.
  • the flexible substrates 21A and 21B include the wiring portion 24, the first connection piece 25 that is overlaid and connected to the upper surface 43A of the busbar side connection portion 43, and the wiring portion 24 and the first connection piece 25.
  • the protector 50 includes a connecting bridge portion 26 , a wiring surface 52 on which the wiring portion 24 is placed, a busbar installation portion 53 on which the busbars 40 are installed, and the wiring surface 52 and the busbar installation portion 53 . and an opening 56 that is provided therebetween and penetrates in the vertical direction, and at least a portion of the bridge portion 26 is arranged above or inside the opening 56 .
  • the wiring surface 52 is arranged above the upper surface 43A of the busbar-side connection portion 43 .
  • the condensation water does not enter the wiring portions 24 from the busbar 40 through the bridge portion 26. can be suppressed.
  • the bridge part 26 has the notch part 27 and is provided so as to be able to expand and contract.
  • provision of the notch portion 27 makes it easier for the condensed water to drain downward from the bridge portion 26 through the opening 56 . Further, even if the wiring surface 52 and the upper surface 43A of the busbar side connection portion 43 are displaced in the vertical direction, the bridge portion 26 can extend in the vertical direction. There is no
  • the protector 50 has a mounting portion 54 to which the circuit board 30 is mounted, and the mounting portion 54 includes a partition wall 58 surrounding the outer edge of the circuit board 30 and a concave portion 59 provided in the partition wall 58.
  • the flexible boards 21A and 21B have a second connection piece 28 extending from the wiring portion 24 through the recess 59 toward the circuit board 30, the second connection piece 28 being superimposed on the upper surface 30A of the circuit board 30, It is connected.
  • the circuit board 30 is surrounded by the partition walls 58 except for the recesses 59 necessary for connecting the flexible boards 21A, 21B and the circuit board 30. Intrusion of condensed water to the side can be suppressed.
  • a cover 70 is provided which is attached to the mounting portion 54 and covers the circuit board 30 from above.
  • the cover 70 has a cover main body portion 71 arranged above the mounting portion 54, and an eaves portion 72 projecting from the cover main body portion 71 to the outside of the mounting portion 54.
  • the eaves portion 72 is , and covers the second connection piece 28 from above, and the upper surface 72A of the eaves portion 72 is inclined so as to become lower as it goes away from the cover body portion 71 to the outside.
  • the circuit board 30 includes the circuit board side connection portion 33 connected to the second connection piece 28, and the bottom surface 28A of the second connection piece 28 and the top surface 33A of the circuit board side connection portion 33 are the same. It is said to be high.
  • connection reliability between the flexible boards 21A, 21B and the circuit board 30 can be improved.
  • Embodiment 2 of the present disclosure will be described with reference to FIG. 14 .
  • the wiring module 120 according to the second embodiment is configured in the same manner as in the first embodiment except that the protector 150 has a water stop wall 151. Therefore, the same members and effects as those in the first embodiment will not be described. is omitted.
  • a plurality of identical members only some members may be given reference numerals, and the reference numerals of other members may be omitted.
  • a waterproof wall 151 extending upward from the wiring surface 52 is provided inside the recess 159 of the protector 150 . Therefore, the water stop wall 151 makes it difficult for condensed water to enter the circuit board 30 from the wiring surface 52 . Also, the upper end portion 151A of the water cutoff wall 151 contacts the lower surface 28A of the second connection piece 28 that is passed through the recess 159 . Therefore, the wiring portion 24 is inclined downward from the circuit board 30 side toward the opening 56 , and it is possible to suppress the entry of condensed water from the wiring portion 24 into the circuit board 30 .
  • the recess 159 is provided with a water cutoff wall 151 that extends upward from the wiring surface 52 and contacts the lower surface 28A of the second connection piece 28 .
  • the water stop wall 151 can suppress the entry of condensed water from the wiring surface 52 and the wiring portion 24 into the circuit board 30 .
  • Embodiment 3 of the present disclosure will be described with reference to FIG. 15 .
  • the wiring module 220 according to the third embodiment is configured in the same manner as in the first embodiment except that the cover 270 has a closing portion 271. Therefore, the same members and effects as in the first embodiment will not be described. omitted.
  • a plurality of identical members only some members may be given reference numerals, and the reference numerals of other members may be omitted.
  • the cover-side partition wall 78 of the cover 270 is attached with a closing portion 271 made of an elastic member such as sponge or rubber. Since the closing portion 271 is made of an elastic member, the lower end portion 271A of the closing portion 271 can be provided so as to contact the upper surface 28B of the second connecting piece 28 . As a result, the closing portion 271 can block the entire recessed portion 59 in the left-right direction, thereby suppressing intrusion of condensed water from the wiring portion 24 into the circuit board 30 . Further, when the closing portion 271 is made of a sponge, it is possible to prevent the condensed water from entering the circuit board 30 by absorbing the condensed water with the sponge.
  • an elastic member such as sponge or rubber
  • the cover 270 is provided with a closing portion 271 that is arranged to close the recess 59 and is made of an elastic member. in contact.
  • the closing portion 271 can prevent water from entering the circuit board 30 from the wiring portion 24 .
  • a rigid board is used as the circuit board 30, but the circuit board is not limited to this, and the circuit board may be a flexible board.
  • the bus bar 40 and the flexible substrates 21A and 21B are directly connected, but the present invention is not limited to this. It may be configured to be connected by (3)
  • the outer cover 80 is provided outside the cover 70. However, the present invention is not limited to this, and a configuration without the outer cover may be employed.

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Abstract

配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１の上側に取り付けられる配線モジュール２０であって、複数の蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー４０と、バスバー４０に設けられたバスバー側接続部４３と接続されるフレキシブル基板２１Ａ，２１Ｂと、フレキシブル基板２１Ａ，２１Ｂと接続される回路基板３０と、バスバー４０とフレキシブル基板２１Ａ，２１Ｂと回路基板３０とが載置されるプロテクタ５０と、を備え、回路基板３０の上面３０Ａは、バスバー側接続部４３の上面４３Ａよりも上方に配されている。

Description

配線モジュール
　本開示は、配線モジュールに関する。
　電気自動車やハイブリッド自動車等に用いられる高圧の電池パックは、多数の電池セルが積層され、バスバモジュールによって直列あるいは並列に電気接続された電池集合体を複数個備えて構成される。このような電池パックの電池状態検出装置として、従来、特開２０１８－０５４３３４号公報（下記特許文献１）に記載のものが知られている。特許文献１の電池状態検出装置は、バスバモジュールと一体に構成され、電池集合体の状態を検出するためのメインユニット及びサブユニットを備えて構成されている。メインユニット及びサブユニットは、リジッド基板からなり、フレキシブルプリント基板等から構成される電圧検出線により各電池セルと接続されている。
特開２０１８－０５４３３４号公報
　電池パックは、通常、上記のような電池集合体を筐体の内部に収容して構成され、車両等の内部に配設される。電池集合体は、車両等の使用により発熱するため、筐体の外側の外気との温度差により、筐体の内部の電池集合体には結露水が生じやすくなっている。また、結露水は、埃等の汚損の原因ともなる。このように電池パック内に生じた結露や汚損は、特に、多くの電子部品が実装されているメインユニット及びサブユニットにおいて、短絡等の深刻な問題を引き起こすおそれがある。
　本開示の配線モジュールは、複数の蓄電素子の上側に取り付けられる配線モジュールであって、前記複数の蓄電素子の電極端子に接続されるバスバーと、前記バスバーに設けられたバスバー側接続部と接続されるフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板と接続される回路基板と、前記バスバーと前記フレキシブル基板と前記回路基板とが載置されるプロテクタと、を備え、前記回路基板の上面は、前記バスバー側接続部の上面よりも上方に配されている、配線モジュールである。
　本開示によれば、回路基板における結露及び汚損による短絡を抑制することが可能な配線モジュールを提供することができる。
図１は、実施形態１にかかる蓄電モジュールが搭載された車両を示す模式図である。 図２は、蓄電モジュールの斜視図である。 図３は、蓄電モジュールの平面図である。 図４は、図３の状態からアウターカバーを除いた平面図である。 図５は、図４の状態からカバーを除いた平面図である。 図６は、フレキシブル基板とバスバーとの接続、及びフレキシブル基板と回路基板との接続について示す図５の拡大図である。 図７は、プロテクタの凹部周辺を示す図５の拡大図である。 図８は、図７のＡ－Ａ断面における蓄電モジュールの断面図である。 図９は、図７のＢ－Ｂ断面における蓄電モジュールの断面図である。 図１０は、図７のＣ－Ｃ断面における蓄電モジュールの断面図である。 図１１は、プロテクタの凹部周辺を示す図４の拡大図である。 図１２は、カバーの斜視図である。 図１３は、バスバーの斜視図である。 図１４は、実施形態２にかかる止水壁を示す蓄電モジュールの断面図である。 図１５は、実施形態３にかかる閉鎖部を示す蓄電モジュールの断面図である。
［本開示の実施形態の説明］
　最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
（１）本開示の配線モジュールは、複数の蓄電素子の上側に取り付けられる配線モジュールであって、前記複数の蓄電素子の電極端子に接続されるバスバーと、前記バスバーに設けられたバスバー側接続部と接続されるフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板と接続される回路基板と、前記バスバーと前記フレキシブル基板と前記回路基板とが載置されるプロテクタと、を備え、前記回路基板の上面は、前記バスバー側接続部の上面よりも上方に配されている。
　このような構成によると、回路基板はフレキシブル基板を介してバスバー側接続部に接続されており、回路基板の上面はバスバー側接続部の上面よりも上方に配されているから、バスバーから回路基板への結露水の浸入を抑制することができる。
（２）前記フレキシブル基板は、配線部と、前記バスバー側接続部の上面に重ねられ、接続される第１接続片と、前記配線部と前記第１接続片とを連結するブリッジ部を備え、前記プロテクタは、前記配線部が載置される配線面と、前記バスバーが配設されるバスバー配設部と、前記配線面と前記バスバー配設部との間に設けられ、上下方向に貫通する開口と、を有し、前記開口の上方または内部には、前記ブリッジ部の少なくとも一部が配されていることが好ましい。
　このような構成によると、ブリッジ部に溜まった結露水が開口を通じて下方に排水されやすい。よって、結露水がブリッジ部を通じてバスバーからフレキシブル基板の配線部へと浸入することを抑制することができる。
（３）前記配線面は、前記バスバー側接続部の上面よりも上方に配されていることが好ましい。
　このような構成によると、フレキシブル基板の配線部は、第１接続片よりも上方に配されるから、結露水がブリッジ部を通じてバスバーから配線部へと浸入することを抑制することができる。
（４）前記ブリッジ部は、切り欠き部を有し、伸縮可能に設けられていることが好ましい。
　このような構成によると、切り欠き部が設けられることで、結露水がブリッジ部から開口を通じて下方に排水されやすくなる。また、配線面とバスバー側接続部の上面とが上下方向においてずれて配される場合でも、ブリッジ部は上下方向に伸びることができるため、余長をもってブリッジ部を形成する必要がない。
（５）前記プロテクタは、前記回路基板が装着される装着部を有し、前記装着部は、前記回路基板の外縁部を囲む隔壁と、前記隔壁に設けられる凹部と、を有し、前記フレキシブル基板は、前記配線部から前記凹部を通って前記回路基板側にのびる第２接続片を備え、前記第２接続片は、前記回路基板の上面に重ねられ、接続されていることが好ましい。
　このような構成によると、フレキシブル基板と回路基板との接続のために必要な凹部を除いて、回路基板が隔壁により囲まれるため、装着部の外側から回路基板側への結露水の浸入を抑制することができる。
（６）前記凹部には、前記配線面から上方にのび、前記第２接続片の下面に接触する止水壁が設けられていることが好ましい。
　このような構成によると、止水壁により、配線面及び配線部から回路基板への結露水の浸入を抑制することができる。
（７）前記装着部に取り付けられ、前記回路基板を上方から覆うカバーが設けられていることが好ましい。
　このような構成によると、上方から落下してくる結露水が回路基板へと浸入することを抑制することができる。
（８）前記カバーには、前記凹部を塞ぐように配され、弾性部材から構成される閉鎖部が設けられ、前記閉鎖部の下端部は、前記第２接続片の上面に接触していることが好ましい。
　このような構成によると、閉鎖部により、配線部から回路基板への水の浸入を抑制することができる。
（９）前記カバーは、前記装着部の上方に配されるカバー本体部と、前記カバー本体部から前記装着部の外側に突出するひさし部と、を有し、前記ひさし部は、前記第２接続片を上方から覆っており、前記ひさし部の上面は、前記カバー本体部から外側に遠ざかるにつれて低くなるように傾斜していることが好ましい。
　このような構成によると、上方から落下してくる結露水が第２接続片に付着することを抑制することができる。また、上方から落下してくる結露水をひさし部を通じて下方へ排水することができる。
（１０）前記回路基板は、前記第２接続片と接続される回路基板側接続部を備え、前記第２接続片の下面と前記回路基板側接続部の上面は、同一の高さとされていることが好ましい。
　このような構成によると、フレキシブル基板と回路基板との接続信頼性を向上させることができる。
（１１）上記の配線モジュールは、車両に搭載されて用いられる車両用の配線モジュールである。
［本開示の実施形態の詳細］
　以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
＜実施形態１＞
　本開示の実施形態１について、図１から図１３を参照しつつ説明する。本実施形態の配線モジュール２０を備えた蓄電モジュール１０は、例えば、図１に示すように、車両１に搭載される蓄電パック２に適用される。蓄電パック２は、電気自動車またはハイブリッド自動車等の車両１に搭載されて、車両１の駆動源として用いられる。以下の説明においては、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
　図１に示すように、車両１の中央付近には蓄電パック２が配設されている。車両１の前部にはＰＣＵ３（Ｐｏｗｅｒ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　Ｕｎｉｔ）が配設されている。蓄電パック２とＰＣＵ３とは、ワイヤーハーネス４によって接続されている。蓄電パック２とワイヤーハーネス４とは図示しないコネクタによって接続されている。蓄電パック２は複数の蓄電素子１１を備えた蓄電モジュール１０を有する。以下では、図１を除き、矢線Ｚの示す方向を上方、矢線Ｘの示す方向を前方、矢線Ｙの示す方向を左方として説明する。
［蓄電パック内部の結露水について］
　蓄電パック２は、複数の蓄電モジュール１０と、複数の蓄電モジュール１０を内部に収容する筐体（図示せず）と、を備えて構成されている。車両１の使用等により、後述する蓄電素子１１やバスバー４０等の温度は急激に変化するため、蓄電パック２の筐体の内部と外部との間で温度差が生じる。この温度差によって、筐体の内部には、結露水が発生しやすくなっている。以下では、特に、バスバー４０に付着した結露水、及び筐体の天井面に付着した結露水が、回路基板３０へと浸入することを抑制するための技術について説明する。
　蓄電モジュール１０は、図２に示すように、一列に並べられた複数の蓄電素子１１と、複数の蓄電素子１１の上面に装着される配線モジュール２０とを備える。蓄電素子１１は、内部に図示しない蓄電要素が収容された扁平な直方体状をなしている。図７に示すように、蓄電素子１１は、上面に正極および負極の電極端子１２Ａ，１２Ｂを有する。
［配線モジュール］
　図５に示すように、配線モジュール２０は、２つのフレキシブル基板２１Ａ，２１Ｂと、フレキシブル基板２１Ａ，２１Ｂに接続される回路基板３０と、蓄電素子１１に接続されるバスバー４０と、フレキシブル基板２１Ａ，２１Ｂおよびバスバー４０を保持するプロテクタ５０と、を備える。２つのフレキシブル基板２１Ａ，２１Ｂは同様の構造を有するため、以下には、一方のフレキシブル基板２１Ａ、およびフレキシブル基板２１Ａの電気的接続にかかる構成について詳細に説明し、他方のフレキシブル基板２１Ｂについては説明を省略する場合がある。
　配線モジュール２０は、さらに回路基板３０を上方から覆うカバー７０と（図４及び図５参照）、カバー７０の外側の領域を上方から覆うアウターカバー８０（図２から図４参照）と、を備える。
［フレキシブル基板］
　フレキシブル基板２１Ａは、可撓性を有するシート状の基板である。図６に示すように、フレキシブル基板２１Ａは、絶縁性の合成樹脂からなるベースフィルム２２と、ベースフィルム２２に配索される第１導電路２３（一部のみ図示）と、を有する。図示しないが、ベースフィルム２２および第１導電路２３は、さらに絶縁性のオーバーレイフィルムや塗膜等からなる絶縁層により覆われている。ベースフィルム２２や絶縁層の材料としては、例えばポリイミド（ＰＩ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が用いられる。第１導電路２３は、例えば銅または銅合金などの金属からなり、導電性を有している。本実施形態では、第１導電路２３は、フレキシブル基板２１Ａの片面に配索されており、フレキシブル基板２１Ａは、第１導電路２３の配索された面が下方を向くように配置される。
［配線部］
　図５に示すように、フレキシブル基板２１Ａ，２１Ｂは、左右方向（図示上下方向）において、回路基板３０とバスバー４０との間に配されている。図６に示すように、フレキシブル基板２１Ａは、前後方向（図示左右方向）に帯状にのびる配線部２４と、バスバー４０側に設けられる第１接続片２５と、配線部２４と第１接続片２５とを連結するブリッジ部２６と、配線部２４から回路基板３０側にのびて設けられる第２接続片２８と、を備えている。
［第１接続片］
　図８に示すように、第１接続片２５は、バスバー４０のバスバー側接続部４３の上面４３Ａに重ねて配されている。図６に示すように、第１接続片２５の下面には、第１導電路２３の端部に配される第１ランド２３Ａが形成されている。第１ランド２３Ａの下方には、絶縁層が設けられておらず、第１ランド２３Ａは下方を向いて露出して設けられている。第１ランド２３Ａは、バスバー側接続部４３と半田付けにより電気的に接続される。
［ブリッジ部］
　図６に示すように、ブリッジ部２６は、前後方向に切り欠かれた切り欠き部２７を有し、細長い形状をなしている。ブリッジ部２６は、切り欠き部２７により、前後方向、上下方向、及び左右方向に伸縮可能とされている。図８に示すように、本実施形態のブリッジ部２６は、主として上下方向に伸びて、配線部２４と第１接続片２５とを連結している。また、ブリッジ部２６により、バスバー４０やフレキシブル基板２１Ａ、プロテクタ５０等の製造公差、及びこれらの間の組み付け公差を吸収することもできる。
［第２接続片］
　図６に示すように、第２接続片２８は、短冊状をなし、前後方向に並んでいる。第２接続片２８同士は、スリット２９により分割されている。図８に示すように、第２接続片２８は、回路基板３０の上面３０Ａに重ねて配されている。第２接続片２８の下面２８Ａには、第２ランド２３Ｂが形成されている。図６に示すように、第２ランド２３Ｂは、第１導電路２３における第１ランド２３Ａと反対側の端部に配されている。第２ランド２３Ｂの下方には、絶縁層が設けられておらず、第２ランド２３Ｂも第１ランド２３Ａと同様に、下方を向いて露出している。第２ランド２３Ｂは、回路基板３０の回路基板側接続部３３と半田付けにより電気的に接続される（図６参照）。
［回路基板］
　本実施形態にかかる回路基板３０は、可撓性を有しないリジッド基板とされている。図６に示すように、回路基板３０は、絶縁性を有する絶縁板３１と、この絶縁板３１に配索された第２導電路３２（一部のみ図示）と、を備える。絶縁板３１は、例えばガラス繊維布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させることにより形成される。第２導電路３２は、例えば銅または銅合金などの金属からなり、導電性を有している。回路基板３０は、絶縁板３１の第２導電路３２が配索された面が上側となるように配置される。
　回路基板３０は、図５に示すように、前後方向に細長い長方形状をなしている。回路基板３０には、電子部品ＥやコネクタＣが搭載されている。電子部品Ｅの例としては、例えば、抵抗、コンデンサ、スイッチング素子等が挙げられる。回路基板３０は、コネクタＣにより、図示しない外部のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　Ｕｎｉｔ）に電気的に接続される。ＥＣＵは、マイクロコンピュータ、素子等が搭載されたものであって、蓄電素子１１の電圧、電流、温度等の検知、各蓄電素子１１の充放電コントロール等を行うための機能を備えた周知の構成のものである。本実施形態の回路基板３０には、蓄電素子１１の電圧や温度等の情報を監視し、これらの情報をＥＣＵへと送信する機能を付与することができる。図６及び図７に示すように、回路基板３０には、凹状をなす係止凹部３４と、上下方向に貫通する貫通孔３５と、が設けられている。
［回路基板側接続部］
　図６に示すように、第２導電路３２の端部には、回路基板側接続部３３が設けられている。回路基板側接続部３３の上面３３Ａには、第２接続片２８が重ねられるようになっており、回路基板側接続部３３は、第２接続片２８に設けられた第２ランド２３Ｂと半田付けにより接続される。
　図８に示すように、本実施形態では、第２接続片２８の下面２８Ａと回路基板側接続部３３の上面３３Ａは、同一の高さとなるように設計されている。ここで、第２接続片２８の下面２８Ａには第２ランド２３Ｂが含まれるものとする。また、第２ランド２３Ｂ及び回路基板側接続部３３のいずれか一方には、半田（図示せず）が予め設けられており、リフローにより第２ランド２３Ｂと回路基板側接続部３３との半田付けがされているものとする。第２接続片２８の下面２８Ａと回路基板側接続部３３の上面３３Ａが同一の高さとされることで、第２接続片２８と回路基板側接続部３３とを接続する半田に無理な力がかからないため、フレキシブル基板２１Ａと回路基板３０との電気的接続の信頼性を高めることができる。
［バスバー］
　図６に示すように、バスバー４０は、隣り合う蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂを接続するための部材であって、導電性を有する金属板材からなる。バスバー４０を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等が挙げられる。図１３に示すように、バスバー４０は、長方形の板状をなすバスバー本体部４１と、バスバー本体部４１に上下方向に貫通形成された２つの電極挿通孔４２と、バスバー本体部４１から外側（右側または左側）に突出するバスバー側接続部４３と、を有している。図６に示すように、電極挿通孔４２には、電極端子１２Ａ，１２Ｂが挿通されるようになっている。バスバー４０と電極端子１２Ａ，１２Ｂとは溶接により電気的に接続される。
［バスバー側接続部］
　図１３に示すように、バスバー側接続部４３の上面４３Ａは、バスバー本体部４１の上面よりも下方に設けられている。図８に示すように、配線モジュール２０においては、バスバー側接続部４３の上面４３Ａは、プロテクタ５０の配線面５２、回路基板３０の上面３０Ａよりも下方となるように設定されている。バスバー側接続部４３の上面４３Ａは、第１接続片２５の下面に設けられた第１ランド２３Ａと半田付けにより接続されている。
［プロテクタ］
　プロテクタ５０は、絶縁性の合成樹脂からなり、板状をなしている。図５に示すように、プロテクタ５０は、左右方向の中央部のプロテクタ本体部５１と、プロテクタ本体部５１の左右両側に設けられ、フレキシブル基板２１Ａ，２１Ｂの配線部２４が載置される配線面５２と、プロテクタ５０の右端部および左端部に設けられ、バスバー４０が配設されるバスバー配設部５３と、を備える。プロテクタ本体部５１の前半部分には、回路基板３０が装着される装着部５４が設けられている。
［配線面］
　図５に示すように、配線面５２は、前後方向にのびて設けられている。配線面５２の左右両側には、仕切り壁５５が設けられている。フレキシブル基板２１Ａ，２１Ｂの配線部２４は、接着剤、粘着テープ、熱かしめ等により、配線面５２上に固定され、仕切り壁５５によって仕切られるようになっている。なお、図７に示すように、フレキシブル基板２１Ａと回路基板３０との間の仕切り壁５５は、装着部５４を構成する隔壁５８を兼ねている。
［開口］
　図７に示すように、プロテクタ５０は、配線面５２とバスバー配設部５３との間に、上下方向に貫通する開口５６を有している（口縁を一部破線で示す）。開口５６は、上方から見た場合にブリッジ部２６を開口５６の内部に含むように形成されている。前方からの断面図では、図８に示すように、ブリッジ部２６は開口５６の上方あるいは内部に配されるようになっている。ブリッジ部２６は、切り欠き部２７を有する細長い形状をなしているため、ブリッジ部２６に付着した結露水は開口５６を通じて下方（すなわち蓄電素子１１側）に排水されやすくなっている。
　図８に示すように、配線面５２は、バスバー側接続部４３の上面４３Ａよりも上方に配されているため、配線部２４は、第１接続片２５よりも上方に配される。これにより、配線部２４と第１接続片２５を連結するブリッジ部２６を介して、結露水がバスバー４０から配線部２４へと浸入しにくくなっている。本実施形態のブリッジ部２６は、切り欠き部２７を有するため、配線部２４と第１接続片２５との上下方向のずれの分だけ伸びることにより、配線部２４と第１接続片２５を連結することができる。したがって、配線部２４と第１接続片２５との上下方向のずれの分だけブリッジ部２６に余長をもたせる必要はなく、フレキシブル基板２１Ａ，２１Ｂの使用量を低減することができる。
［装着部］
　図７に示すように、装着部５４は、回路基板３０の外縁部を囲む隔壁５８と、回路基板３０の左右両側の隔壁５８に設けられる凹部５９と、を備えている。図８に示すように、本実施形態の凹部５９の内側の上端５９Ａは、段差なく滑らかに配線面５２に連続して設けられている。凹部５９には、配線部２４から回路基板３０側へのびる第２接続片２８が挿通されるようになっている。装着部５４において、回路基板３０の下面が当接する面は、底面５７とされている。図５に示すように、装着部５４の前端部には、コネクタＣが装着される第１コネクタ凹部６０が設けられている。
　図９に示すように、底面５７には、上方にのび、左右方向に撓み変形可能とされる係止片６１が設けられている。係止片６１は、回路基板３０の係止凹部３４と係止するように配されている。図７に示すように、装着部５４には、上方にのびる円柱状の位置決め凸部６２が設けられている。位置決め凸部６２は、回路基板３０の貫通孔３５に挿通され、回路基板３０を装着部５４に位置決めする。図１０に示すように、隔壁５８には、装着部５４の内方に突出する係止突起６３が設けられている。
　図７に示すように、バスバー配設部５３は、枠状に形成され、バスバー４０を前後方向に並べて配設できるように構成されている。バスバー配設部５３は、係止爪６４を備え、バスバー４０を保持している。バスバー配設部５３は、バスバー側接続部４３を収容するバスバー凹部６５を有している。バスバー凹部６５に収容されたバスバー側接続部４３は、バスバー配設部５３の外方に突出して、開口５６の内部に配されるようになっている。図８に示すように、バスバー配設部５３は、一部底が抜けた構成となっており、バスバー配設部５３に保持されたバスバー４０は、複数の蓄電素子１１に電気的に接続される。
［カバー、ひさし部］
　カバー７０は、絶縁性の合成樹脂製であって、蓋状の部材とされている。図１２に示すように、カバー７０は、上方から見た場合に方形状をなすカバー本体部７１と、カバー本体部７１から左右方向に突出して設けられるひさし部７２と、を有している。図８に示すように、カバー７０は、装着部５４に取り付けられ、回路基板３０を上方から覆うように構成されている。ひさし部７２は、装着部５４の外側に突出して配されるようになっている。
　図７と図１１の比較からわかるように、ひさし部７２は、凹部５９及び第２接続片２８を上方から覆うように構成されている。このため、筐体の天井面に付着した結露水が上方からカバー７０に落下してきた場合に、この結露水が回路基板３０へと浸入することを抑制することができる。
　図８に示すように、ひさし部７２の上面７２Ａは、カバー本体部７１から外側（図示左側）に遠ざかるにつれて低くなるように傾斜している。これにより、カバー７０の上方から落下してくる結露水を、下方の配線部２４や配線面５２等に向かって排水することができる。また、ひさし部７２の端縁７２Ｂの一部は、開口５６の口縁部の上方に配されているため、ひさし部７２の上面７２Ａの結露水を開口５６を通じて蓄電素子１１側に排水することも可能となっている。
　図８に示すように、カバー７０は、下方にのび、凹部５９の内部に配されるカバー側隔壁７８を有している。カバー側隔壁７８の下端部は、第２接続片２８の上面２８Ｂに接触しないように配されている。カバー側隔壁７８は、装着部５４の隔壁５８と前後方向（図示紙面垂直方向）に連なるように設けられている。すなわち、カバー側隔壁７８は、部分的ではあるが凹部５９を左右方向に閉鎖するように構成されているため、装着部５４の内部への結露水の浸入を抑制することができる。
　図１２に示すように、カバー本体部７１の前端部には、第２コネクタ凹部７３が設けられている。図２に示すように、第２コネクタ凹部７３は、第１コネクタ凹部６０に装着されたコネクタＣの上部に装着され、第１コネクタ凹部６０と第２コネクタ凹部７３とによりコネクタＣは隙間なく包囲されるようになっている。
　図１０に示すように、カバー本体部７１の下側には、係止突起６３と係止する係止部７４が設けられている。これにより、装着部５４に対してカバー７０が係止されるようになっている。図９に示すように、カバー本体部７１の下側には、隔壁５８と係止片６１との間に配される係合突起７５が設けられている。係合突起７５は、装着部５４に対してカバー７０を位置決めするとともに、係止片６１が隔壁５８側に撓んで、係止片６１と回路基板３０の係止凹部３４との係止が外れることを抑制している。
　図１２に示すように、カバー本体部７１の後半部分における右側部分及び左側部分には、カバー本体部７１の上面７１Ａより下方に凹んだ段差部７６が設けられている。段差部７６は、ひさし部７２よりも前方及び後方に広がって設けられている。段差部７６とカバー本体部７１の上面７１Ａとは、溝部７７により接続されている。図８に示すように、溝部７７は、段差部７６よりさらに下方に凹んで設けられている。
　アウターカバー８０は、カバー７０と同様に、絶縁性の合成樹脂製であって、蓋状の部材とされている。図２及び図３に示すように、アウターカバー８０は、カバー７０の一部、及びカバー７０に覆われていない配線モジュール２０の外側部分を上方から覆うための部材である。すなわち、図８に示すように、アウターカバー８０は、装着部５４の外側の配線部２４やバスバー４０等を上方から覆っている。詳細な説明は省略するが、アウターカバー８０（外側壁部８２）及びプロテクタ５０の外縁部（バスバー配設部５３）には、図１０に示す係止部７４及び係止突起６３と同様の係止構造がそれぞれ設けられており、プロテクタ５０に対してアウターカバー８０が装着されるようになっている。
　図８に示すように、アウターカバー８０は、カバー７０の段差部７６の上面に重ねられる内側壁部８１と、バスバー４０及びバスバー配設部５３を上方から覆う外側壁部８２と、を有している。内側壁部８１と外側壁部８２との間には、第１傾斜部８３、中間壁部８４、及び第２傾斜部８５が設けられている。中間壁部８４は、内側壁部８１及び外側壁部８２より下方に設けられている。中間壁部８４は、第１傾斜部８３を介して内側壁部８１と接続されており、第２傾斜部８５を介して外側壁部８２と接続されている。
　図８に示すように、内側壁部８１の内方の端部には、下方に突出する係合凸部８６が設けられている。係合凸部８６は、カバー７０の溝部７７に係合し、カバー７０に対してアウターカバー８０の位置決めを行う。また、係合凸部８６と溝部７７とは、クリアランスをもって係合するようになっており、溝部７７に結露水が一定量溜まった後で、結露水がアウターカバー８０の内側に浸入するようになっている。このように、プロテクタ５０の凹部５９近傍は、アウターカバー８０とカバー７０により二重に上方から覆われているため、上方から落ちてくる結露水が回路基板３０まで浸入しにくくなっている。
　図８に示すように、第２傾斜部８５の外側壁部８２側には、下方にのびる突壁８７が設けられている。突壁８７は、バスバー配設部５３に近接して設けられており、バスバー４０やバスバー配設部５３に付着した結露水が、突壁８７によって下方に案内され、開口５６を通じて下方に排水されるようになっている。第１傾斜部８３は、ひさし部７２の上面７２Ａとの間にクリアランスをもって形成されている。これにより、アウターカバー８０とカバー７０との間に結露水が浸入した場合に、ひさし部７２によって結露水が排水されやすくなっている。
　図８に示すように、周囲の各壁部よりも低く設けられる中間壁部８４には、第１傾斜部８３及び第２傾斜部８５を伝って結露水が集められる。アウターカバー８０の内側に付着した結露水は、中間壁部８４の下面に集められ、中間壁部８４の下方の開口５６や配線部２４等に排水されやすくなっている。また、アウターカバー８０の外側においては、中間壁部８４の上面に結露水が溜まりやすくなり、内側壁部８１の上面には結露水が溜まりにくくなるため、上方から落ちてくる結露水が溝部７７を通じて回路基板３０まで浸入しにくくなっている。なお、図２及び図３に示すように、中間壁部８４の上面には、結露水が付着しても十分に結露水が逃げる領域があり（例えばアウターカバー８０の後半部分）、問題とはならない。
［実施形態１の作用効果］
　実施形態１によれば、以下の作用、効果を奏する。
　実施形態１にかかる配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１の上側に取り付けられる配線モジュール２０であって、複数の蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー４０と、バスバー４０に設けられたバスバー側接続部４３と接続されるフレキシブル基板２１Ａ，２１Ｂと、フレキシブル基板２１Ａ，２１Ｂと接続される回路基板３０と、バスバー４０とフレキシブル基板２１Ａ，２１Ｂと回路基板３０とが載置されるプロテクタ５０と、を備え、回路基板３０の上面３０Ａは、バスバー側接続部４３の上面４３Ａよりも上方に配されている。
　上記の構成によれば、回路基板３０はフレキシブル基板２１Ａ，２１Ｂを介してバスバー側接続部４３に接続されており、回路基板３０の上面３０Ａはバスバー側接続部４３の上面４３Ａよりも上方に配されているから、バスバー４０から回路基板３０への結露水の浸入を抑制することができる。
　実施形態１では、フレキシブル基板２１Ａ，２１Ｂは、配線部２４と、バスバー側接続部４３の上面４３Ａに重ねられ、接続される第１接続片２５と、配線部２４と第１接続片２５とを連結するブリッジ部２６を備え、プロテクタ５０は、配線部２４が載置される配線面５２と、バスバー４０が配設されるバスバー配設部５３と、配線面５２とバスバー配設部５３との間に設けられ、上下方向に貫通する開口５６と、を有し、開口５６の上方または内部には、ブリッジ部２６の少なくとも一部が配されている。
　上記の構成によれば、ブリッジ部２６に溜まった結露水が開口５６を通じて下方に排水されやすい。よって、結露水がブリッジ部２６を通じてバスバー４０からフレキシブル基板２１Ａ，２１Ｂの配線部２４へと浸入することを抑制することができる。
　実施形態１では、配線面５２は、バスバー側接続部４３の上面４３Ａよりも上方に配されている。
　上記の構成によれば、フレキシブル基板２１Ａ，２１Ｂの配線部２４は、第１接続片２５よりも上方に配されるから、結露水がブリッジ部２６を通じてバスバー４０から配線部２４へと浸入することを抑制することができる。
　実施形態１では、ブリッジ部２６は、切り欠き部２７を有し、伸縮可能に設けられている。
　上記の構成によれば、切り欠き部２７が設けられることで、結露水がブリッジ部２６から開口５６を通じて下方に排水されやすくなる。また、配線面５２とバスバー側接続部４３の上面４３Ａとが上下方向においてずれて配される場合でも、ブリッジ部２６は上下方向に伸びることができるため、余長をもってブリッジ部２６を形成する必要がない。
　実施形態１では、プロテクタ５０は、回路基板３０が装着される装着部５４を有し、装着部５４は、回路基板３０の外縁部を囲む隔壁５８と、隔壁５８に設けられる凹部５９と、を有し、フレキシブル基板２１Ａ，２１Ｂは、配線部２４から凹部５９を通って回路基板３０側にのびる第２接続片２８を備え、第２接続片２８は、回路基板３０の上面３０Ａに重ねられ、接続されている。
　上記の構成によれば、フレキシブル基板２１Ａ，２１Ｂと回路基板３０との接続のために必要な凹部５９を除いて、回路基板３０が隔壁５８により囲まれるため、装着部５４の外側から回路基板３０側への結露水の浸入を抑制することができる。
　実施形態１では、装着部５４に取り付けられ、回路基板３０を上方から覆うカバー７０が設けられている。
　上記の構成によれば、上方から落下してくる結露水が回路基板３０へと浸入することを抑制することができる。
　実施形態１では、カバー７０は、装着部５４の上方に配されるカバー本体部７１と、カバー本体部７１から装着部５４の外側に突出するひさし部７２と、を有し、ひさし部７２は、第２接続片２８を上方から覆っており、ひさし部７２の上面７２Ａは、カバー本体部７１から外側に遠ざかるにつれて低くなるように傾斜している。
　上記の構成によれば、上方から落下してくる結露水が第２接続片２８に付着することを抑制することができる。また、上方から落下してくる結露水をひさし部７２を通じて下方へ排水することができる。
　実施形態１では、回路基板３０は、第２接続片２８と接続される回路基板側接続部３３を備え、第２接続片２８の下面２８Ａと回路基板側接続部３３の上面３３Ａは、同一の高さとされている。
　上記の構成によれば、フレキシブル基板２１Ａ，２１Ｂと回路基板３０との接続信頼性を向上させることができる。
＜実施形態２＞
　本開示の実施形態２について、図１４を参照しつつ説明する。実施形態２にかかる配線モジュール１２０は、プロテクタ１５０が止水壁１５１を有する点を除いて、実施形態１と同様に構成されているため、実施形態１と同一の部材、作用効果については、説明を省略する。なお、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
　図１４に示すように、プロテクタ１５０の凹部１５９の内側には、配線面５２より上方にのびる止水壁１５１が設けられている。よって、止水壁１５１により、配線面５２から回路基板３０へと結露水が浸入しにくくなっている。また、止水壁１５１の上端部１５１Ａは、凹部１５９に通される第２接続片２８の下面２８Ａに接触するようになっている。したがって、配線部２４は、回路基板３０側から開口５６に向かって下方に傾斜しており、配線部２４から回路基板３０への結露水の浸入を抑制することができる。
［実施形態２の作用効果］
　実施形態２によれば、以下の作用、効果を奏する。
　実施形態２では、凹部１５９には、配線面５２から上方にのび、第２接続片２８の下面２８Ａに接触する止水壁１５１が設けられている。
　上記の構成によれば、止水壁１５１により、配線面５２及び配線部２４から回路基板３０への結露水の浸入を抑制することができる。
＜実施形態３＞
　本開示の実施形態３について、図１５を参照しつつ説明する。実施形態３にかかる配線モジュール２２０は、カバー２７０が閉鎖部２７１を有する点を除いて、実施形態１と同様に構成されているため、実施形態１と同一の部材、作用効果については、説明を省略する。なお、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
　図１５に示すように、カバー２７０のカバー側隔壁７８には、スポンジやゴム等の弾性部材から構成される閉鎖部２７１が取り付けられている。閉鎖部２７１は、弾性部材からなるため、閉鎖部２７１の下端部２７１Ａが第２接続片２８の上面２８Ｂに接触するように設けることができる。これにより、閉鎖部２７１は、左右方向において凹部５９全体を塞ぐことができるため、配線部２４から回路基板３０への結露水の浸入を抑制することができる。また、スポンジにより閉鎖部２７１を構成する場合には、結露水をスポンジで吸水することにより、結露水の回路基板３０への浸入を抑制することもできる。
［実施形態３の作用効果］
　実施形態３によれば、以下の作用、効果を奏する。
　実施形態３では、カバー２７０には、凹部５９を塞ぐように配され、弾性部材から構成される閉鎖部２７１が設けられ、閉鎖部２７１の下端部２７１Ａは、第２接続片２８の上面２８Ｂに接触している。
　上記の構成によれば、閉鎖部２７１により、配線部２４から回路基板３０への水の浸入を抑制することができる。
　＜他の実施形態＞
（１）上記実施形態では、回路基板３０としてリジッド基板を用いたが、これに限られることはなく、回路基板はフレキシブル基板であってもよい。
（２）上記実施形態では、バスバー４０とフレキシブル基板２１Ａ，２１Ｂとは、直接接続される構成としたが、これに限られることはなく、バスバーとフレキシブル基板とは、ニッケル等の金属小片を介して接続される構成としてもよい。
（３）上記実施形態では、カバー７０の外側にアウターカバー８０が設けられる構成としたが、これに限られることはなく、アウターカバーを備えない構成としてもよい。
１：　車両
２：　蓄電パック
３：　ＰＣＵ
４：　ワイヤーハーネス
１０：　蓄電モジュール
１１：　蓄電素子
１２Ａ，１２Ｂ：　電極端子
２０，１２０，２２０：　配線モジュール
２１Ａ，２１Ｂ：　フレキシブル基板
２２：　ベースフィルム
２３：　第１導電路
２３Ａ：　第１ランド
２３Ｂ：　第２ランド
２４：　配線部
２５：　第１接続片
２６：　ブリッジ部
２７：　切り欠き部
２８：　第２接続片
２８Ａ：　第２接続片の下面
２８Ｂ：　第２接続片の上面
２９：　スリット
３０：　回路基板
３０Ａ：　回路基板の上面
３１：　絶縁板
３２：　第２導電路
３３：　回路基板側接続部
３３Ａ：　回路基板側接続部の上面
３４：　係止凹部
３５：　貫通孔
４０：　バスバー
４１：　バスバー本体部
４２：　電極挿通孔
４３：　バスバー側接続部
４３Ａ：　バスバー側接続部の上面
５０，１５０：　プロテクタ
５１：　プロテクタ本体部
５２：　配線面
５３：　バスバー配設部
５４：　装着部
５５：　仕切り壁
５６：　開口
５７：　底面
５８：　隔壁
５９，１５９：　凹部
５９Ａ：　凹部の内側の上端
６０：　第１コネクタ凹部
６１：　係止片
６２：　位置決め凸部
６３：　係止突起
６４：　係止爪
６５：　バスバー凹部
７０，２７０：　カバー
７１：　カバー本体部
７１Ａ：　カバー本体部の上面
７２：　ひさし部
７２Ａ：　ひさし部の上面
７２Ｂ：　ひさし部の端縁
７３：　第２コネクタ凹部
７４：　係止部
７５：　係合突起
７６：　段差部
７７：　溝部
７８：　カバー側隔壁
８０：　アウターカバー
８１：　内側壁部
８２：　外側壁部
８３：　第１傾斜部
８４：　中間壁部
８５：　第２傾斜部
８６：　係合凸部
８７：　突壁
１５１：　止水壁
１５１Ａ：　止水壁の上端部
２７１：　閉鎖部
２７１Ａ：　閉鎖部の下端部
Ｃ：　コネクタ
Ｅ：　電子部品

Claims (11)

  1. 　複数の蓄電素子の上側に取り付けられる配線モジュールであって、
    　前記複数の蓄電素子の電極端子に接続されるバスバーと、
    　前記バスバーに設けられたバスバー側接続部と接続されるフレキシブル基板と、
    　前記フレキシブル基板と接続される回路基板と、
    　前記バスバーと前記フレキシブル基板と前記回路基板とが載置されるプロテクタと、を備え、
    　前記回路基板の上面は、前記バスバー側接続部の上面よりも上方に配されている、配線モジュール。
  2. 　前記フレキシブル基板は、配線部と、前記バスバー側接続部の上面に重ねられ、接続される第１接続片と、前記配線部と前記第１接続片とを連結するブリッジ部を備え、
    　前記プロテクタは、前記配線部が載置される配線面と、前記バスバーが配設されるバスバー配設部と、前記配線面と前記バスバー配設部との間に設けられ、上下方向に貫通する開口と、を有し、
    　前記開口の上方または内部には、前記ブリッジ部の少なくとも一部が配されている、請求項１に記載の配線モジュール。
  3. 　前記配線面は、前記バスバー側接続部の上面よりも上方に配されている、請求項２に記載の配線モジュール。
  4. 　前記ブリッジ部は、切り欠き部を有し、伸縮可能に設けられている、請求項３に記載の配線モジュール。
  5. 　前記プロテクタは、前記回路基板が装着される装着部を有し、
    　前記装着部は、前記回路基板の外縁部を囲む隔壁と、前記隔壁に設けられる凹部と、を有し、
    　前記フレキシブル基板は、前記配線部から前記凹部を通って前記回路基板側にのびる第２接続片を備え、
    　前記第２接続片は、前記回路基板の上面に重ねられ、接続されている、請求項２から請求項４のいずれか一項に記載の配線モジュール。
  6. 　前記凹部には、前記配線面から上方にのび、前記第２接続片の下面に接触する止水壁が設けられている、請求項５に記載の配線モジュール。
  7. 　前記装着部に取り付けられ、前記回路基板を上方から覆うカバーが設けられている、請求項５または請求項６に記載の配線モジュール。
  8. 　前記カバーには、前記凹部を塞ぐように配され、弾性部材から構成される閉鎖部が設けられ、
    　前記閉鎖部の下端部は、前記第２接続片の上面に接触している、請求項７に記載の配線モジュール。
  9. 　前記カバーは、前記装着部の上方に配されるカバー本体部と、前記カバー本体部から前記装着部の外側に突出するひさし部と、を有し、
    　前記ひさし部は、前記第２接続片を上方から覆っており、
    　前記ひさし部の上面は、前記カバー本体部から外側に遠ざかるにつれて低くなるように傾斜している、請求項７または請求項８に記載の配線モジュール。
  10. 　前記回路基板は、前記第２接続片と接続される回路基板側接続部を備え、
    　前記第２接続片の下面と前記回路基板側接続部の上面は、同一の高さとされている、請求項５から請求項９のいずれか一項に記載の配線モジュール。
  11. 　車両に搭載されて用いられる車両用の配線モジュールであって、請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の配線モジュール。
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