WO2022080903A1 - 패치 안테나 - Google Patents

패치 안테나 Download PDF

Info

Publication number
WO2022080903A1
WO2022080903A1 PCT/KR2021/014264 KR2021014264W WO2022080903A1 WO 2022080903 A1 WO2022080903 A1 WO 2022080903A1 KR 2021014264 W KR2021014264 W KR 2021014264W WO 2022080903 A1 WO2022080903 A1 WO 2022080903A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
patch
solder layer
disposed
hole
base substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/KR2021/014264
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
황철
이상현
김상오
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amotech Co Ltd
Original Assignee
Amotech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amotech Co Ltd filed Critical Amotech Co Ltd
Publication of WO2022080903A1 publication Critical patent/WO2022080903A1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/27—Adaptation for use in or on movable bodies
    • H01Q1/32—Adaptation for use in or on road or rail vehicles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/045—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular feeding means

Definitions

  • the present invention relates to a patch antenna, and more particularly, to a patch antenna mounted on a vehicle.
  • a patch antenna is installed in a vehicle, a drone, an information communication terminal, etc. to transmit and receive signals in a frequency band such as a global positioning system (GPS) and a global navigation satellite system (GNSS).
  • GPS global positioning system
  • GNSS global navigation satellite system
  • a patch antenna includes a dielectric formed to a predetermined thickness, a planar upper patch stacked on the upper surface of the dielectric to serve as an antenna, and a lower patch stacked on the lower surface of the dielectric and a feeding pin for feeding the upper patch (Feed Pin) is included.
  • the dielectric material has excellent characteristics such as high dielectric constant and low coefficient of thermal expansion, ceramic, which is often used as a high frequency component, is mainly used, so the patch antenna is also called a ceramic patch antenna.
  • the shape of the upper patch and the lower patch is formed in various shapes such as a square, a circle, an ellipse, a triangle, and an annular shape, and a square or a circle is mainly used.
  • the upper patch and the lower patch are formed of a conductive material having high conductivity with the ceramic dielectric.
  • the structure of the upper patch and the lower patch includes a multilayer, a bulk type, and the like.
  • the feed pin is electrically connected to the upper patch through soldering to feed the upper patch.
  • the patch antenna has a problem in that corrosion occurs due to the reaction of lead and oxygen in the solder layer as high or low temperatures are repeated during the reliability test for vehicle mounting.
  • the patch antenna has a problem in that micro-cracks easily occur even with a small stress (impact) due to corrosion of the soldering area, and the characteristics of the patch antenna are changed due to the micro-cracks, thereby reducing reliability.
  • the present invention has been proposed to solve the above problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a patch antenna that prevents oxidation of the solder layer by forming an anti-oxidation coating layer on the solder layer.
  • a base substrate in which a first through hole is formed, a second through hole is formed, an upper patch disposed on the base substrate, and a third through hole are formed.
  • a feed pin disposed on the feed pin, a solder layer disposed on the head of the feed pin and disposed on the top patch, a solder layer disposed to cover a portion of the top surface of the head of the feed pin and the top patch, and an anti-oxidation coating layer disposed on the solder layer do.
  • the anti-oxidation coating layer is formed on the surface of the solder layer, and may be further formed on a portion of the upper surface of the upper patch adjacent to the solder layer.
  • the antioxidant coating layer may be formed by spraying an antioxidant coating agent on the surface of the brazing layer, or may be formed by attaching an antioxidant tape to the surface of the brazing layer.
  • the patch antenna has an effect of preventing oxidation of the soldering area by minimizing contact with oxygen by forming an anti-oxidation coating layer on the solder layer.
  • the patch antenna forms an anti-oxidation coating layer on the solder layer to prevent oxidation of the soldering area, thereby preventing the occurrence of microcracks due to oxidation of others.
  • the patch antenna forms an anti-oxidation coating layer on top of the solder layer to prevent microcracks, thereby maintaining the connection state between the upper patch and the feeding pin, thereby minimizing the change in the characteristics of the patch antenna, thereby reducing the reliability of the patch antenna. has the effect of preventing it.
  • 1 to 3 are views for explaining a general patch antenna.
  • 4 and 5 are diagrams for explaining the power supply pin of FIG.
  • FIG. 6 and 7 are views for explaining a patch antenna according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a view for explaining the anti-oxidation coating layer of FIG.
  • a typical patch antenna includes a base substrate 110 , an upper patch 120 disposed on the base substrate 110 , and a lower patch 130 disposed under the base substrate 110 . , is configured to include a feeding pin 140 for feeding the upper patch 120 .
  • the base substrate 110 is made of a dielectric material or a magnetic material having a dielectric constant.
  • the base substrate 110 may be formed of a dielectric substrate made of ceramic having characteristics such as high dielectric constant and low coefficient of thermal expansion.
  • the base substrate 110 may be formed of a magnetic substrate made of a magnetic material such as ferrite.
  • a first through hole 112 through which the feeding pin 140 passes is formed in the base substrate 110 , and the first through hole 112 is formed to penetrate through the base substrate 110 from the top to the bottom. .
  • the upper patch 120 is disposed on the base substrate 110 .
  • the upper patch 120 is made of a thin plate of a conductive material with high electrical conductivity, such as copper, aluminum, gold, silver, or the like.
  • the second through-hole 122 through which the feeding pin 140 passes is formed in the upper patch 120 , and the second through-hole 122 is formed to penetrate the upper patch 120 from the top to the bottom. .
  • the second through-hole 122 overlaps the first through-hole 112 as the upper patch 120 is fixedly disposed on the base substrate 110 .
  • the upper patch 120 operates as a radiator for receiving a GPS signal, a GLONASS signal, and the like by being fed through a power supply pin.
  • the lower patch 130 is disposed on the lower surface of the base substrate 110 . That is, the lower patch 130 is made of a thin plate of a conductive material having high electrical conductivity, such as copper, aluminum, gold, silver, or the like.
  • the lower patch 130 is formed to have a smaller area than the lower surface of the base substrate 110 , but is formed to have a larger area than the upper patch 120 . In this case, the lower patch 130 needs to secure a certain area or more to form the ground, and may be formed on the entire lower surface of the dielectric to secure the area.
  • a third through hole 132 through which the feeding pin 140 passes is formed in the lower patch 130 , and the third through hole 132 is formed to pass through the upper patch 120 from the top to the bottom. .
  • the third through hole 132 overlaps the first through hole 112 and the second through hole 122 as the upper patch 120 is fixedly disposed under the base substrate 110 .
  • the base substrate 110 , the upper patch 120 , and the lower patch 130 are stacked, the first through hole 112 , the second through hole 122 , and the third through hole 132 are aligned. ) to form a through-path through which the feeding pin 140 passes.
  • the feeding pin 140 includes a bar 142 (Bar) and a head 144 (Head) connected to the first end of the bar 142 .
  • the second end of the bar 142 passes through the upper patch 120 , the base substrate 110 , and the lower patch 130 in order. Accordingly, the bar 142 is disposed in the through path, and the head 144 is disposed on the upper surface of the upper patch 120 .
  • the head 144 of the feeding pin 140 is electrically connected to the upper patch 120 by being soldered in a state disposed on the upper surface of the upper patch 120 . That is, the head 144 of the feed pin 140 is soldered to the upper patch 120 to form the solder layer 150 , and the feed pin 140 and the upper patch 120 are electrically connected through the solder layer 150 . is connected to
  • the region to which the feed pin 140 and the upper patch 120 are soldered (hereinafter, the solder layer 150) may be corroded by the reaction of lead and oxygen at high temperature or low temperature, When corrosion occurs, micro-cracks (C) are easily generated even with a small stress (impact), and the characteristics of the patch antenna are changed due to the micro-cracks (C), thereby reducing reliability.
  • an anti-oxidation coating layer 160 for preventing oxidation is formed on the solder layer 150 .
  • the anti-oxidation coating layer 160 is formed to cover a portion of the solder layer 150 and the upper patch 120 .
  • the anti-oxidation coating layer 160 is formed to have a larger area than the solder layer 150 , and is formed over a surface (ie, an outer circumferential surface) of the solder layer 150 and a portion of the upper surface of the upper patch 120 .
  • the anti-oxidation coating layer 160 may be formed to have a minimum area capable of preventing oxidation of the solder layer 150 in terms of the cost of the patch antenna. That is, referring to FIG. 8 , the anti-oxidation coating layer 160 may be formed to cover only the solder layer 150 without being formed on the upper patch 120 . In other words, the anti-oxidation coating layer 160 may be formed only on the surface of the solder layer 150 .
  • the antioxidant coating layer 160 may be formed by spraying an antioxidant coating agent in powder or liquid form onto the solder layer 150 through a coating agent application process.
  • the anti-oxidation coating material may be composed of a poly material, a resin material, paper, a metal material, and the like.
  • the anti-oxidation coating material may be used as long as it is a material capable of preventing oxidation without affecting the radiation performance of the upper patch 120 in addition to the exemplified material.
  • the antioxidant coating layer 160 may be formed by attaching an antioxidant tape to the solder layer 150 through a tape attachment process.
  • the anti-oxidation tape may be made of a poly material processed in the form of a tape, a resin material, paper, a metal material, and the like.
  • the anti-oxidation tape may be used as long as it is made of a material capable of preventing oxidation without affecting the radiation performance of the upper patch 120 in addition to the exemplified material.
  • the patch antenna forms an anti-oxidation coating layer on the solder layer to prevent oxidation of the soldering area, thereby preventing the occurrence of microcracks due to oxidation of others.
  • the patch antenna forms an anti-oxidation coating layer on top of the solder layer to prevent microcracks, thereby maintaining the connection state between the upper patch and the feeding pin, thereby minimizing the change in the characteristics of the patch antenna, thereby reducing the reliability of the patch antenna. has the effect of preventing it.

Landscapes

  • Waveguide Aerials (AREA)

Abstract

납땜층의 상부에 산화 방지 코팅층을 형성하여 납땜층의 산화를 방지하도록 한 패치 안테나를 제시한다. 제시된 패치 안테나는 베이스 기재, 베이스 기재의 상하부에 각각 배치된 상부 패치와 하부 패치, 베이스 기재와 상부 패치 및 하부 패치를 관통하는 급전 핀, 급전 핀의 헤드 및 상부 패치의 상면 일부를 덮도록 배치된 납땜층 및 납땜층의 상부에 배치된 산화 방지 코팅층을 포함한다.

Description

패치 안테나
본 발명은 패치 안테나에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 차량에 실장되는 패치 안테나에 관한 것이다.
일반적으로, 패치 안테나는 차량, 드론, 정보통신 단말기 등에 설치되어 GPS(Global Positioning System), GNSS(Global Navigation Satellite System) 등의 주파수 대역에서 신호를 송수신한다.
일반적으로, 패치 안테나는 소정의 두께로 형성되는 유전체와, 유전체의 상면에 적층되어 안테나의 역할을 하는 평면 형상의 상부 패치와, 유전체의 하면에 적층되는 하부 패치 및 상부 패치의 급전을 위한 급전 핀(Feed Pin)을 포함하여 구성된다. 여기에서, 유전체는 고유전율 및 낮은 열팽창계수 등의 특성이 우수하여 고주파용 부품으로 많이 사용되는 세라믹이 주로 사용되기 때문에 패치 안테나를 세라믹 패치 안테나라고도 한다.
상부 패치 및 하부 패치의 형상은 사각형, 원형, 타원형, 삼각형, 고리형 등 다양한 형상으로 형성되는데, 주로 사각형 또는 원형이 사용된다. 이때, 상부 패치 및 하부 패치는 세라믹 유전체와의 도전율이 높은 도전성 재질로 형성된다. 상부 패치 및 하부 패치의 구조로는 멀티레이어(multilayer), 벌크 타입(bulk type) 등이 있다. 급전 핀은 상부 패치의 급전을 위해 상부 패치와 납땜(Soldering)을 통해 전기적으로 연결된다.
하지만, 패치 안테나는 차량 실장을 위한 전장용 신뢰성 시험시 고온 또는 저온이 반복됨에 따라 납땜층에서 납과 산소의 반응에 의한 부식 현상이 발생하는 문제점이 있다.
또한, 패치 안테나는 남땜 영역의 부식 현상으로 인해 적은 스트레스(충격)에도 쉽게 미세 크랙(Micro Crack)이 발생하고, 미세 크랙으로 인해 패치 안테나의 특성이 변경되어 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.
이상의 배경기술에 기재된 사항은 발명의 배경에 대한 이해를 돕기 위한 것으로서, 이 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진　종래 기술이 아닌 사항을 포함할 수 있다.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 납땜층의 상부에 산화 방지 코팅층을 형성하여 납땜층의 산화를 방지하도록 한 패치 안테나를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 패치 안테나는 제1 관통 홀이 형성된 베이스 기재, 제2 관통 홀이 형성되고, 베이스 기재의 상부에 배치된 상부 패치, 제3 관통 홀이 형성되고, 베이스 기재의 하부에 배치된 하부 패치, 바와 헤드로 구성되고, 바가 제1 관통 홀, 제2 관통 홀 및 제3 관통 홀이 형성하는 관통 경로를 관통하도록 배치되고, 헤드가 상부 패치의 상면 상에 배치되는 급전 핀, 급전 핀의 헤드 및 상부 패치의 상부에 배치되되, 급전 핀의 헤드 및 상부 패치의 상면 일부를 덮도록 배치된 납땜층 및 납땜층의 상부에 배치된 산화 방지 코팅층을 포함한다.
산화 방지 코팅층은 납땜층의 표면에 형성되며, 상부 패치의 상면 중에서 납땜층에 인접한 일부 영역에 더 형성될 수 있다.
산화 방지 코팅층은 산화 방지 코팅제를 납땜층의 표면에 분사하여 형성되거나, 산화 방지 테이프를 납땜층의 표면에 부착하여 형성될 수 있다.
본 발명에 의하면, 패치 안테나는 납땜층의 상부에 산화 방지 코팅층을 형성함으로써, 산소와의 접촉을 최소화하여 남땜 영역의 산화를 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 패치 안테나는 납땜층의 상부에 산화 방지 코팅층을 형성하여 남땜 영역의 산화를 방지함으로써, 남의 산화로 인한 미세 크랙 발생을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 패치 안테나는 납땜층의 상부에 산화 방지 코팅층을 형성하여 미세 크랙을 방지함으로써, 상부 패치와 급전 핀의 연결 상태를 유지하여 패치 안테나의 특성 변화를 최소화할 수 있어 패치 안테나의 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1 내지 도 3은 일반적인 패치 안테나를 설명하기 위한 도면.
도 4 및 도 5는 도 1의 급전 핀을 설명하기 위한 도면.
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 패치 안테나를 설명하기 위한 도면.
도 8은 도 5의 산화 방지 코팅층을 설명하기 위한 도면.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 일반적인 패치 안테나는 베이스 기재(110), 베이스 기재(110)의 상부에 배치된 상부 패치(120), 베이스 기재(110)의 하부에 배치된 하부 패치(130), 상부 패치(120)를 급전하기 위한 급전 핀(140)을 포함하여 구성된다.
베이스 기재(110)는 유전율을 갖는 유전체 또는 자성체로 구성된다. 베이스 기재(110)는 고유전율 및 낮은 열팽창계수 등의 특성이 있는 세라믹으로 구성되는 유전체 기판으로 구성될 수 있다. 베이스 기재(110)는 페라이트 등의 자성체로 구성되는 자성체 기판으로 구성될 수도 있다.
이때, 베이스 기재(110)에는 급전 핀(140)이 관통하는 제1 관통 홀(112)이 형성되며, 제1 관통 홀(112)은 상부에서 하부 방향으로 베이스 기재(110)를 관통하도록 형성된다.
상부 패치(120)는 베이스 기재(110)의 상부에 배치된다. 상부 패치(120)는 구리, 알루미늄, 금, 은 등과 같이 전기전도도가 높은 도전성 재질의 박판으로 구성된다.
이때, 상부 패치(120)에는 급전 핀(140)이 관통하는 제2 관통 홀(122)이 형성되며, 제2 관통 홀(122)은 상부에서 하부 방향으로 상부 패치(120)를 관통하도록 형성된다. 제2 관통 홀(122)은 상부 패치(120)가 베이스 기재(110)의 상부에 고정 배치됨에 따라 제1 관통 홀(112)과 중첩된다.
상부 패치(120)는 급전 핀을 통해 급전되어 GPS 신호, 글로나스 신호 등을 수신하는 방사체로 동작한다.
하부 패치(130)는 베이스 기재(110)의 하면에 배치된다. 즉, 하부 패치(130)는 구리, 알루미늄, 금, 은 등과 같이 전기전도도가 높은 도전성 재질의 박판으로 구성된다. 하부 패치(130)는 베이스 기재(110)의 하면보다 좁은 면적을 갖도록 형성되되 상부 패치(120)보다 넓은 면적을 갖도록 형성된다. 이때, 하부 패치(130)는 그라운드를 형성하기 위해 일정 이상의 면적 확보가 필요하며, 면적 확보를 위해 유전체의 하면 전체에 형성될 수 있다.
이때, 하부 패치(130)에는 급전 핀(140)이 관통하는 제3 관통 홀(132)이 형성되며, 제3 관통 홀(132)은 상부에서 하부 방향으로 상부 패치(120)를 관통하도록 형성된다. 제3 관통 홀(132)은 상부 패치(120)가 베이스 기재(110)의 하부에 고정 배치됨에 따라 제1 관통 홀(112) 및 제2 관통 홀(122)과 중첩된다.
베이스 기재(110), 상부 패치(120) 및 하부 패치(130)가 적층됨에 따라, 제1 관통 홀(112), 제2 관통 홀(122) 및 제3 관통 홀(132)이 얼라인(align)되어 급전 핀(140)이 관통하는 관통 경로를 형성한다.
급전 핀(140)은 바(142; Bar)와 바(142)의 제1 단부에 연결된 헤드(144)(Head)를 포함하여 구성된다. 급전 핀(140)은 바(142)의 제2 단부가 상부 패치(120), 베이스 기재(110) 및 하부 패치(130)를 순서대로 관통한다. 이에, 바(142)는 관통 경로 내에 배치되며, 헤드(144)는 상부 패치(120)의 상면에 배치된다.
도 4를 참조하면, 급전 핀(140)의 헤드(144)는 상부 패치(120)의 상면에 배치된 상태에서 납땜(Soldering)되어 상부 패치(120)와 전기적으로 연결된다. 즉, 급전 핀(140)의 헤드(144)를 상부 패치(120)와 납땜하여 납땜층(150)을 형성하고, 납땜층(150)을 통해 급전 핀(140)과 상부 패치(120)가 전기적으로 연결된다.
이때, 도 5를 참조하면, 급전 핀(140)과 상부 패치(120)가 납땜된 영역(이하, 납땜층(150))은 고온 또는 저온에서 납과 산소의 반응에 의한 부식이 발생할 수 있으며, 부식이 발생하면 적은 스트레스(충격)에도 쉽게 미세 크랙(C; Micro Crack)이 발생하고, 미세 크랙(C)으로 인해 패치 안테나의 특성이 변경되어 신뢰성이 저하된다.
이에, 도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시 예에서는 납땜층(150)에 산화 방지를 위한 산화 방지 코팅층(160)을 형성한다.
산화 방지 코팅층(160)은 납땜층(150)과 상부 패치(120)의 일부를 덮도록 형성된다. 산화 방지 코팅층(160)은 납땜층(150)보다 넓은 면적을 갖도록 형성되며, 납땜층(150)의 표면(즉, 외주면)과 상부 패치(120)의 상면 일부에 걸쳐 형성된다.
산화 방지 코팅층(160)은 패치 안테나의 단가 차원에서 납땜층(150)의 산화를 방지할 수 있는 최소 면적을 갖도록 형성될 수 있다. 즉, 도 8을 참조하면, 산화 방지 코팅층(160)은 상부 패치(120)에는 형성되지 않고 납땜층(150)만을 덮도록 형성될 수 있다. 다시 말해, 산화 방지 코팅층(160)은 납땜층(150)의 표면에만 형성될 수 있다.
산화 방지 코팅층(160)은 코팅제 도포 공정을 통해 분말, 액상 형태의 산화 방지 코팅제를 납땜층(150)에 분사하여 형성될 수 있다. 이때, 산화 방지 코팅재는 폴리 재질, 수지 재질, 종이, 금속 재질 등으로 구성될 수 있다. 여기서, 산화 방지 코팅재는 예시된 재질 이외에도 상부 패치(120)의 방사 성능에 영향을 미치지 않으면서 산화를 방지할 수 있는 재질이라면 사용이 가능하다.
산화 방지 코팅층(160)은 테이프 부착 공정을 통해 산화 방지 테이프를 납땜층(150)에 부착하여 형성될 수 있다. 여기서, 산화 방지 테이프는 테이프 형태로 가공된 폴리 재질, 수지 재질, 종이, 금속 재질 등으로 구성될 수 있다. 여기서, 산화 방지 테이프는 예시된 재질 이외에도 상부 패치(120)의 방사 성능에 영향을 미치지 않으면서 산화를 방지할 수 있는 재질로 구성된 테이프라면 사용이 가능하다.
상술한 바와 같이, 패치 안테나는 납땜층의 상부에 산화 방지 코팅층을 형성함으로써, 산소와의 접촉을 최소화하여 남땜 영역의 산화를 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 패치 안테나는 납땜층의 상부에 산화 방지 코팅층을 형성하여 남땜 영역의 산화를 방지함으로써, 남의 산화로 인한 미세 크랙 발생을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 패치 안테나는 납땜층의 상부에 산화 방지 코팅층을 형성하여 미세 크랙을 방지함으로써, 상부 패치와 급전 핀의 연결 상태를 유지하여 패치 안테나의 특성 변화를 최소화할 수 있어 패치 안테나의 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형 예 및 수정 예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.

Claims (5)

  1. 제1 관통 홀이 형성된 베이스 기재;
    제2 관통 홀이 형성되고, 상기 베이스 기재의 상부에 배치된 상부 패치;
    제3 관통 홀이 형성되고, 상기 베이스 기재의 하부에 배치된 하부 패치;
    바와 헤드로 구성되고, 상기 바가 상기 제1 관통 홀, 상기 제2 관통 홀 및 상기 제3 관통 홀이 형성하는 관통 경로를 관통하도록 배치되고, 상기 헤드가 상기 상부 패치의 상면 상에 배치되는 급전 핀;
    상기 급전 핀의 헤드 및 상기 상부 패치의 상부에 배치되되, 상기 급전 핀의 헤드 및 상기 상부 패치의 상면 일부를 덮도록 배치된 납땜층; 및
    상기 납땜층의 상부에 배치된 산화 방지 코팅층을 포함하는 패치 안테나.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 산화 방지 코팅층은 상기 납땜층의 표면에 형성된 패치 안테나.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 산화 방지 코팅층은 상기 상부 패치의 상면 중에서 상기 납땜층에 인접한 일부 영역에 더 형성된 패치 안테나.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 산화 방지 코팅층은 산화 방지 코팅제를 상기 납땜층의 표면에 분사하여 형성된 패치 안테나.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 산화 방지 코팅층은 산화 방지 테이프를 상기 납땜층의 표면에 부착하여 형성된 패치 안테나.
PCT/KR2021/014264 2020-10-16 2021-10-14 패치 안테나 Ceased WO2022080903A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200134333A KR20220050545A (ko) 2020-10-16 2020-10-16 패치 안테나
KR10-2020-0134333 2020-10-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022080903A1 true WO2022080903A1 (ko) 2022-04-21

Family

ID=81209064

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2021/014264 Ceased WO2022080903A1 (ko) 2020-10-16 2021-10-14 패치 안테나

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20220050545A (ko)
WO (1) WO2022080903A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060085031A (ko) * 2005-01-21 2006-07-26 (주)지컨 패치형 듀얼 안테나
JP2008530915A (ja) * 2005-02-11 2008-08-07 ラダテック インコーポレイテッド 高温環境に適したマイクロストリップパッチアンテナ
KR20170007367A (ko) * 2014-05-14 2017-01-18 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 근거리 무선 통신 모듈
KR101806188B1 (ko) * 2016-08-16 2017-12-07 주식회사 아모텍 패치 안테나 모듈
US20190207314A1 (en) * 2016-06-30 2019-07-04 Intel Corporation Patch antenna with isolated feeds

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060085031A (ko) * 2005-01-21 2006-07-26 (주)지컨 패치형 듀얼 안테나
JP2008530915A (ja) * 2005-02-11 2008-08-07 ラダテック インコーポレイテッド 高温環境に適したマイクロストリップパッチアンテナ
KR20170007367A (ko) * 2014-05-14 2017-01-18 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 근거리 무선 통신 모듈
US20190207314A1 (en) * 2016-06-30 2019-07-04 Intel Corporation Patch antenna with isolated feeds
KR101806188B1 (ko) * 2016-08-16 2017-12-07 주식회사 아모텍 패치 안테나 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220050545A (ko) 2022-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9425510B2 (en) Coupled dual-band dipole antenna with interference cancellation gap, method of manufacture and kits therefor
US6727853B2 (en) High frequency transmitter-receiver
US9356366B2 (en) Cable connector assembly for a communication system
CN1212482A (zh) 具有微带馈电孔耦合区的高隔离度的双极化天线
WO2018169239A1 (ko) 적층형 패치 안테나
CN103985943B (zh) 双电容耦合同轴电缆到空气微带的转接装置
WO2020055065A1 (ko) 패치 안테나
US20140028530A1 (en) Bandwidth-Adjustable Dual-Band Antennas with Electromagnetic Wave-Guiding Loop, Methods of Manufacture and Kits Therefor
US20220181049A1 (en) Flexible cable jumper device and method for manufacturing same
US11576253B2 (en) Printed circuit board for base station antenna
WO2022080903A1 (ko) 패치 안테나
US20020018020A1 (en) Planar antenna device
US20160111783A1 (en) Dual-band, series-aligned antenna, method of manufacture and kits therefor
US7158093B2 (en) Quadri-filar helix antenna structure
JPH1041706A (ja) 非可逆回路素子
US9713258B2 (en) Integrated circuit chip packaging
US6879292B2 (en) Patch antenna having suppressed defective electrical continuity
US9893420B2 (en) Wireless module with plural in-plane terminals
KR102626731B1 (ko) 급전 핀 및 이를 포함한 패치 안테나
CN210535815U (zh) 一种双频定位陶瓷天线
US12288934B2 (en) Quarter turn transition clip for RF cable installation in an antenna
KR101107910B1 (ko) 패치 안테나 모듈
US20250350035A1 (en) Contactless interconnection between pcb and antenna assembly
US20090027276A1 (en) Linear polarized patch antenna structure
KR20250017359A (ko) 초크부재 및 이를 갖는 안테나 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21880550

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21880550

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1