WO2021177003A1

WO2021177003A1 - 基板実装用コネクタ

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Publication number: WO2021177003A1
Application number: PCT/JP2021/005379
Authority: WO
Inventors: 子容裴; 山下　宗寛
Original assignee: 日本電産リード株式会社
Priority date: 2020-03-03
Filing date: 2021-02-13
Publication date: 2021-09-10
Also published as: KR20220144818A; JPWO2021177003A1; CN115210957A; TW202135384A

Abstract

基板実装用コネクタ１は、Ｘ方向に沿って略直線状に延び、一端が第一実装部Ｍ１、他端が第一接続部Ｃ１となる複数の第一直線端子Ｔ１と、Ｘ方向に沿って略直線状に延びる第二実装部Ｍ２、第二実装部Ｍ２の端部からＸ方向と交差する方向へ延びる第二連結部Ｊ２、及び第二連結部Ｊ２の端部からＸ方向に沿って略直線状に延びる第二接続部Ｃ２とを含む複数の第二屈曲端子Ｔ２と、複数の第一直線端子Ｔ１と複数の第二屈曲端子Ｔ２とを、Ｙ方向に沿って交互に保持する保持部Ｈとを備える。保持部Ｈは、複数の第一実装部Ｍ１と複数の第二実装部Ｍ２とを、ＸＹ方向を含む第一平面に配置し、各第二接続部Ｃ２を第一平面の垂線方向に各第一接続部Ｃ１から距離Ｄｚ離間させて保持する。

Description

基板実装用コネクタ

本発明は、基板に実装して用いられる基板実装用コネクタに関する。

従来より、印刷配線基板の面方向に延びる雄型端子が二列、整列状態で固定された表面実装型コネクタが知られている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１に記載の表面実装型コネクタは、雄型端子のリード部が、基板方向に向かって屈曲する屈曲形状に形成されている。そして、屈曲したリード部の先端が、印刷配線基板の表面にはんだ付けされるようになっている。

特開平９－１２９２８８号公報

ところで、特許文献１に記載の表面実装型コネクタを挿抜する際に、リード部の屈曲部分に挿抜によるストレスがかかりやすい。そのため、リード部が変形しやすい。　

本発明の目的は、挿抜ストレスによる端子の変形が生じにくい基板実装用コネクタを提供することである。

本発明の一例に係る基板実装用コネクタは、基板に表面実装するための基板実装用コネクタであって、所定の第一方向に沿って略直線状に延び、一端が第一実装部、他端が第一接続部となる複数の第一直線端子と、前記第一方向に沿って略直線状に延びる第二実装部、前記第二実装部の端部から前記第一方向と交差する方向へ延びる第二連結部、及び前記第二連結部の端部から前記第一方向に沿って略直線状に延びる第二接続部とを含む複数の第二屈曲端子と、前記複数の第一直線端子と前記複数の第二屈曲端子とを、前記第一方向と直交する第二方向に沿って交互に保持する保持部とを備え、前記保持部は、前記複数の第一実装部と前記複数の第二実装部とを、前記第一及び第二方向を含む第一平面に配置し、前記各第二接続部を前記第一平面の垂線方向に前記各第一接続部から所定の第一距離離間させて保持する。

このような構成の基板実装用コネクタは、挿抜ストレスによる端子の変形が生じにくい。

本発明の一実施形態に係る基板実装用コネクタ１のＩ－Ｉ線断面図である。図１に示す基板実装用コネクタ１の上面図である。図１に示す基板実装用コネクタ１の右側面図である。図１に示す基板実装用コネクタ１の左側面図である。図３に示す基板実装用コネクタ１を複数並べた状態を示す説明図である。図１に示す基板実装用コネクタ１の変形例を示す断面図である。図１に示す基板実装用コネクタ１の変形例に係る基板実装用コネクタ１ｂのＶＩＩ－ＶＩＩ線断面図である。図７に示す基板実装用コネクタ１ｂの分解図である。図７に示す基板実装用コネクタ１ｂの製造方法を説明するための説明図である。

以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。各図の向きを示すために適宜ＸＹＺ直交座標軸を記載している。　

図１～図６では、基板実装用コネクタ１が基板Ｂに取り付けられた状態を示している。基板実装用コネクタ１は、基板Ｂに表面実装するための基板実装用コネクタである。図１、図２を参照して、基板実装用コネクタ１は、複数の第一直線端子Ｔ１、複数の第二屈曲端子Ｔ２、複数の第三直線端子Ｔ３、複数の第四屈曲端子Ｔ４、及びこれらの端子Ｔ１～Ｔ４を保持する保持部Ｈを備えている。　

端子Ｔ１～Ｔ４は、例えば金属等の、導電性材料によって構成されている。保持部Ｈは、例えば樹脂等の絶縁性の材料によって構成されている。　

複数の第一直線端子Ｔ１と複数の第二屈曲端子Ｔ２とは、Ｙ方向（第二方向）に沿って距離Ｄｙの等間隔で交互に配置されている。複数の第三直線端子Ｔ３と複数の第四屈曲端子Ｔ４とは、Ｙ方向に沿って距離Ｄｙの等間隔で交互に配置されている。複数の第一直線端子Ｔ１と複数の第四屈曲端子Ｔ４とは、Ｚ方向に対向配置されている。複数の第二屈曲端子Ｔ２と複数の第三直線端子Ｔ３とは、Ｚ方向に対向配置されている。　

第一直線端子Ｔ１は、Ｘ方向（第一方向）に沿って略直線状に延びる略棒状形状を有している。第一直線端子Ｔ１の一端が第一実装部Ｍ１、他端が第一接続部Ｃ１となっている。　

第二屈曲端子Ｔ２は、第二実装部Ｍ２、第二連結部Ｊ２、及び第二接続部Ｃ２が連結されて構成されている。第二屈曲端子Ｔ２は、全体として、第二連結部Ｊ２で屈曲した略棒状形状を有している。　

第二実装部Ｍ２は、Ｘ方向に沿って略直線状に延びる略棒状形状を有している。第二連結部Ｊ２は、第二実装部Ｍ２の第二接続部Ｃ２側端部から、Ｘ方向に対して傾斜又は垂直に交差する方向であって、第三直線端子Ｔ３から離間する方向へ延びている。第二接続部Ｃ２は、第二連結部Ｊ２の、第二実装部Ｍ２とは逆側の端部から、Ｘ方向に沿って略直線状に延びる略棒状形状を有している。　

第三直線端子Ｔ３は、第一直線端子Ｔ１と略同様の、Ｘ方向に沿って略直線状に延びる略棒状形状を有している。第三直線端子Ｔ３の一端が第三実装部Ｍ３、他端が第三接続部Ｃ３となっている。　

第四屈曲端子Ｔ４は、第四実装部Ｍ４、第四連結部Ｊ４、及び第四接続部Ｃ４が連結されて構成されている。第四屈曲端子Ｔ４は、全体として、第二屈曲端子Ｔ２と略同様の、第四連結部Ｊ４で屈曲した略棒状形状を有している。　

第四実装部Ｍ４は、Ｘ方向に沿って略直線状に延びる略棒状形状を有している。第四連結部Ｊ４は、第四実装部Ｍ４の第四接続部Ｃ４側端部から、Ｘ方向に対して傾斜又は垂直に交差する方向であって、第一直線端子Ｔ１から離間する方向へ延びている。第四接続部Ｃ４は、第四連結部Ｊ４の、第四実装部Ｍ４とは逆側の端部から、Ｘ方向に沿って略直線状に延びる略棒状形状を有している。　

第一接続部Ｃ１、第二接続部Ｃ２、第三接続部Ｃ３、及び第四接続部Ｃ４は、コネクタのオス端子であり、互いに太さが等しい円柱状又は角柱状の形状を有している。　

図１、図４を参照して、基板Ｂは、第一面Ｆ１と、第二面Ｆ２とを有している。第一面Ｆ１及び第二面Ｆ２は、Ｘ方向及びＹ方向を含むＸＹ平面である。第一面Ｆ１は第一平面、第二面Ｆ２は第二平面に対応している。基板Ｂの厚さはＷｂであり、第一面Ｆ１と第二面Ｆ２とは、厚さＷｂだけ平行に離間している。　

第一実装部Ｍ１及び第二実装部Ｍ２は、第一面Ｆ１に配置され、第一面Ｆ１にはんだ付け等により表面実装される。第三実装部Ｍ３及び第四実装部Ｍ４は、第二面Ｆ２に配置され、第二面Ｆ２にはんだ付け等により表面実装される。　

保持部Ｈは、第一実装部Ｍ１及び第二実装部Ｍ２を第一面Ｆ１に実装可能なように、第一実装部Ｍ１及び第二実装部Ｍ２を第一面Ｆ１に対応する第一平面に配置する。保持部Ｈは、第三実装部Ｍ３及び第四実装部Ｍ４を第二面Ｆ２に実装可能なように、第三実装部Ｍ３及び第四実装部Ｍ４を第二面Ｆ２に対応する第二平面に配置する。　

より具体的には、保持部Ｈは、第一実装部Ｍ１及び第二実装部Ｍ２における外周の、第四実装部Ｍ４及び第三実装部Ｍ３に近い側が第一平面に位置し、第三実装部Ｍ３及び第四実装部Ｍ４における外周の、第二実装部Ｍ２及び第一実装部Ｍ１に近い側が第二平面に位置するように、第一実装部Ｍ１、第二実装部Ｍ２、第三実装部Ｍ３、及び第四実装部Ｍ４を保持する。　

この場合、第一実装部Ｍ１と第四実装部Ｍ４との間、及び第二実装部Ｍ２と第三実装部Ｍ３との間における、外周間のＺ方向の距離は、基板Ｂの厚さＷｂと等しい。　

図１、図３を参照して、第一直線端子Ｔ１及び第三直線端子Ｔ３は、いずれも略直線状の棒状形状を有している。従って、第一実装部Ｍ１と第三実装部Ｍ３との外周間のＺ方向の距離が基板Ｂの厚さＷｂと等しければ、第一接続部Ｃ１と第三接続部Ｃ３との外周間のＺ方向の距離もまた、基板Ｂの厚さＷｂと等しい。また、第一接続部Ｃ１と第二接続部Ｃ２との間のＹ方向の距離、及び第三接続部Ｃ３と第四接続部Ｃ４との間のＹ方向の距離もまた、距離Ｄｙとされている。　

第一接続部Ｃ１、第二接続部Ｃ２、第三接続部Ｃ３、及び第四接続部Ｃ４は太さが等しいので、これら接続部Ｃ１～Ｃ４のＺ方向の幅をＷｚとする。そうすると、第一接続部Ｃ１と第三接続部Ｃ３との間のＺ方向の距離Ｄｚは、下記の式（１）で表される。距離Ｄｚ＝Ｗｂ＋Ｗｚ／２＋Ｗｚ／２＝Ｗｂ＋Ｗｚ　・・・（１）　

なお、第一接続部Ｃ１、第二接続部Ｃ２、第三接続部Ｃ３、及び第四接続部Ｃ４の相互間の距離Ｄｙ，Ｄｚ及び後述の距離Ｄは、これら接続部Ｃ１～Ｃ４の軸心間の距離である。距離Ｄｙは、距離Ｄｚと等しい。　

保持部Ｈは、第二接続部Ｃ２を、第一平面の垂線方向であるＺ方向に、第一接続部Ｃ１から距離Ｄｚ（第一距離）離間させて保持する。保持部Ｈは、第四接続部Ｃ４を、第二平面の垂線方向であるＺ方向に、第三接続部Ｃ３から距離Ｄｚ（第二距離）離間させて保持する。図１～図６では、第一距離と第二距離とが等しい例を示している。　

これにより、保持部Ｈは、第一接続部Ｃ１、第二接続部Ｃ２、第三接続部Ｃ３、及び第四接続部Ｃ４の先端を、Ｙ方向に対して４５度傾斜した正方格子の交点に位置させることができる。このとき、正方格子の一辺の長さに相当する、第一接続部Ｃ１、第二接続部Ｃ２、第三接続部Ｃ３、及び第四接続部Ｃ４相互間の間隔は、距離Ｄ＝（Ｄｙ^２＋Ｄｚ^２）^１／２となる。　

基板実装用コネクタ１の構成によれば、略直線形状を有する第一直線端子Ｔ１及び第三直線端子Ｔ３が、それらの一端側で基板Ｂに表面実装され、他端側の第一接続部Ｃ１及び第三接続部Ｃ３がコネクタのオス端子として機能する。従って、基板実装用コネクタ１を挿抜する際に第一接続部Ｃ１及び第三接続部Ｃ３に加わった荷重は、第一直線端子Ｔ１及び第三直線端子Ｔ３を直線的に伝わる。その結果、基板実装用コネクタ１は、第一直線端子Ｔ１及び第三直線端子Ｔ３の一部に荷重が集中することがなく、挿抜ストレスによる第一直線端子Ｔ１及び第三直線端子Ｔ３の変形が生じにくい。　

また、図１に示すように、第二連結部Ｊ２及び第四連結部Ｊ４は、保持部Ｈに埋設されている。従って、基板実装用コネクタ１を挿抜する際に第二接続部Ｃ２及び第四接続部Ｃ４に加わった荷重は、第二連結部Ｊ２及び第四連結部Ｊ４と保持部Ｈとに分散して受け止められる。その結果、第二連結部Ｊ２及び第四連結部Ｊ４に加わる荷重が低減されるので、挿抜ストレスによる第二屈曲端子Ｔ２及び第四屈曲端子Ｔ４の変形が生じにくい。　

さらに、第二連結部Ｊ２及び第四連結部Ｊ４が保持部Ｈに埋設されることによって、保持部Ｈが第二連結部Ｊ２及び第四連結部Ｊ４の変形を妨げる。その結果、挿抜ストレスによる第二屈曲端子Ｔ２及び第四屈曲端子Ｔ４の変形がさらに生じにくくなる。　

第二連結部Ｊ２及び第四連結部Ｊ４を保持部Ｈに埋設する方法としては、例えばモールド成形を用いることができる。　

図５を参照して、距離Ｄｂの間隔で複数の基板Ｂを平行に並べ、各基板Ｂの端部に基板実装用コネクタ１を取り付けると、複数の基板実装用コネクタ１に跨がって、接続部Ｃ１～Ｃ４を、正方格子の交点位置に配置することができる。このとき、距離Ｄｂは、距離Ｄｚの四倍に等しい。　

図６に示す基板実装用コネクタ１ａは、第一接続部Ｃ１の列と第二接続部Ｃ２の列とを含む二列コネクタである。基板実装用コネクタ１ａは、基板実装用コネクタ１とは、第三直線端子Ｔ３及び第四屈曲端子Ｔ４を備えず、保持部Ｈの代わりに保持部Ｈａを備える点で異なる。保持部Ｈａは、第一接続部Ｃ１及び
第二接続部Ｃ２のみを保持部Ｈと同様に保持する。　

基板実装用コネクタ１ａによれば、一対の基板実装用コネクタ１ａを基板Ｂの両面に、Ｚ方向の向きを反転して取り付けることによって、基板実装用コネクタ１と同様の四列コネクタとして機能させることができる。　

また、保持部Ｈａは、保持部Ｈと同様、第二接続部Ｃ２を、第一平面の垂線方向であるＺ方向に、第一接続部Ｃ１から距離Ｄｚ離間させて保持する。その結果、基板Ｂの両面に取り付けられた一対の基板実装用コネクタ１ａにおける、一対の第一接続部Ｃ１の間隔もまた、距離Ｄｚとなる。従って、一対の基板実装用コネクタ１ａを基板Ｂの両面に、Ｚ方向の向きを反転して取り付けることによって、四列分の第一接続部Ｃ１及び第二接続部Ｃ２を、正方格子の交点に位置させることができる。　

また、基板実装用コネクタ１ａは、基板Ｂの片面にのみ取り付けられてもよい。　

また、図７、図８に示すように、基板実装用コネクタ１ｂの保持部Ｈｂは、第一コネクタ１ｂ１と、第二コネクタ１ｂ２とが組み合わされて構成されていてもよい。　

第一コネクタ１ｂ１は、第一保持部Ｈ１、複数の第一直線端子Ｔ１ｂ、及び複数の第二屈曲端子Ｔ２ｂを含む。第一保持部Ｈ１は、複数の第一直線端子Ｔ１ｂと複数の第二屈曲端子Ｔ２ｂとを樹脂モールドにより保持する。　

第二コネクタ１ｂ２は、第二保持部Ｈ２、複数の第三直線端子Ｔ３ｂ、及び複数の第四屈曲端子Ｔ４ｂを含む。第二保持部Ｈ２は、複数の第三直線端子Ｔ３ｂと複数の第四屈曲端子Ｔ４ｂとを樹脂モールドにより保持する。　

第一保持部Ｈ１は、第二保持部Ｈ２と対向する略平坦な第一壁面Ｆｂ１を備えている。第二保持部Ｈ２は、第一保持部Ｈ１と対向する略平坦な第二壁面Ｆｂ２を備えている。第一壁面Ｆｂ１と第二壁面Ｆｂ２とは、第一保持部Ｈ１と第二保持部Ｈ２とが組み合わされた状態で密着するようになっている。　

第一壁面Ｆｂ１からは凸部２が突出し、第二壁面Ｆｂ２では凹部３が凹没している。凸部２と、凹部３とが嵌合することによって、第一保持部Ｈ１と第二保持部Ｈ２とが位置決めされて、一体に組み合わされている。第一保持部Ｈ１と第二保持部Ｈ２とは、凸部２と凹部３との嵌合力によって一体に保持されてもよく、例えば接着剤等により第一壁面Ｆｂ１と第二壁面Ｆｂ２とが接着されて一体に保持されてもよい。　

このようにして第一コネクタ１ｂ１と第二コネクタ１ｂ２とが組み合わされた基板実装用コネクタ１ｂは、図１～図５に示す基板実装用コネクタ１と同様のピン配置で第一直線端子Ｔ１ｂ、第二屈曲端子Ｔ２ｂ、第三直線端子Ｔ３ｂ、及び第四屈曲端子Ｔ４ｂの各端子Ｔ１ｂ～Ｔ４ｂを保持することができる。　

なお、凸部２は第二壁面Ｆｂ２に設けられていてもよく、凹部３は第一壁面Ｆｂ１に設けられていてもよい。　

端子Ｔ１ｂ～Ｔ４ｂは、端子Ｔ１～Ｔ４とは、軸方向に垂直な断面の形状が異なる。具体的には、第一直線端子Ｔ１ｂ及び第三直線端子Ｔ３ｂにおける第一実装部Ｍ１ｂ及び第三実装部Ｍ３ｂの軸方向に垂直な断面は、矩形形状を有している。第一直線端子Ｔ１ｂ及び第三直線端子Ｔ３ｂにおける第一接続部Ｃ１ｂ及び第三接続部Ｃ３ｂの軸方向に垂直な断面形状は、八角形となっている。　

第二屈曲端子Ｔ２ｂ及び第四屈曲端子Ｔ４ｂにおける、第二実装部Ｍ２ｂ、第四実装部Ｍ４ｂ、第二連結部Ｊ２ｂ、及び第四連結部Ｊ４ｂの軸方向に垂直な断面は、矩形形状を有している。　

第二接続部Ｃ２ｂは、第二連結部Ｊ２ｂに連なる矩形部Ｃ２ｂ１と、矩形部Ｃ２ｂ１に連なる接続部Ｃ２ｂ２とを含む。第四接続部Ｃ４ｂは、第四連結部Ｊ４ｂに連なる矩形部Ｃ４ｂ１と、矩形部Ｃ４ｂ１に連なる接続部Ｃ４ｂ２とを含む。矩形部Ｃ２ｂ１，Ｃ４ｂ１の軸方向に垂直な断面は、矩形形状を有している。接続部Ｃ２ｂ２，Ｃ４ｂ２の軸方向に垂直な断面は、八角形となっている。　

なお、第一接続部Ｃ１ｂ、第三接続部Ｃ３ｂ、及び接続部Ｃ２ｂ２，Ｃ４ｂ２の軸方向に垂直な断面は、五角以上の多角形又は円形であってもよい。軸方向に垂直な断面形状が、五角以上の多角形又は円形のピン形状は、コネクタのオスピン形状として好適である。　

第一接続部Ｃ１ｂ、第三接続部Ｃ３ｂ、及び接続部Ｃ２ｂ２，Ｃ４ｂ２は、保持部Ｈｂに埋め込まれずに露出している。　

これにより、端子Ｔ１ｂ～Ｔ４ｂにおける、保持部Ｈｂから第一実装部Ｍ１ｂ、第二実装部Ｍ２ｂ、第三実装部Ｍ３ｂ、第四実装部Ｍ４ｂ側の部分は、軸方向に垂直な断面の形状が矩形となる。また、端子Ｔ１ｂ～Ｔ４ｂにおける、保持部Ｈｂから第一接続部Ｃ１ｂ、第二接続部Ｃ２ｂ、第三接続部Ｃ３ｂ、第四接続部Ｃ４ｂ側には、保持部Ｈｂに連なると共に軸方向に垂直な断面の形状が矩形の部分と、その矩形の部分に連なると共に軸方向に垂直な断面の形状が五角以上の多角形又は円形の部分とが設けられる。　

これにより、保持部Ｈｂから端子Ｔ１ｂ～Ｔ４ｂが突出する部分の軸方向に垂直な断面の形状が矩形となる。　

基板実装用コネクタ１ｂは、第一コネクタ１ｂ１と、第二コネクタ１ｂ２とを分離された状態でそれぞれ製造した後、第一コネクタ１ｂ１と、第二コネクタ１ｂ２とを結合して作成することができる。　

第一コネクタ１ｂ１は、図９に示すように、二つの金型１０１，１０２によって、樹脂モールドで製造することが可能となる。第二コネクタ１ｂ２もまた、第一コネクタ１ｂ１と同様に、二つの金型を用いて樹脂モールドで製造することが可能となる。　

一方、図１に示す基板実装用コネクタ１を、樹脂モールドで製造しようとすると、第一実装部Ｍ１と第四実装部Ｍ４との間、第二実装部Ｍ２と第三実装部Ｍ３との間、第一接続部Ｃ１と第四接続部Ｃ４との間、及び第二接続部Ｃ２と第三接続部Ｃ３との間の各間において、保持部Ｈの壁を成型するための入れ駒（入れ子）が必要となる。　

すなわち、第一コネクタ１ｂ１と、第二コネクタ１ｂ２とを組み合わせることによって構成することができる基板実装用コネクタ１ｂは、樹脂モールド時に金型の入れ駒を必要としないので、基板実装用コネクタ１と比べて製造が容易である。　

また、基板実装用コネクタ１ｂは、保持部Ｈｂから端子Ｔ１ｂ～Ｔ４ｂが突出する部分の軸方向に垂直な断面の形状が矩形であるため、端子Ｔ１ｂ～Ｔ４ｂが突出する部分の金型１０１，１０２の形状が矩形状の切欠きとなる。このような矩形状の端子Ｔ１ｂ～Ｔ４ｂと矩形状の切欠きとは、密着しやすく、従って樹脂モールド時に金型１０１，１０２内から樹脂が漏れにくい。　

なお、必ずしも距離Ｄｙと距離Ｄｚとが等しい例に限らない。距離Ｄｙと距離Ｄｚとが異なっている場合、接続部Ｃ１～Ｃ４及び接続部Ｃ１ｂ～Ｃ４ｂを、菱形状の格子の交点に位置させることができる。また、距離Ｄｚは、式（１）を満たしていなくてもよい。また、第一距離と第二距離とがいずれも距離Ｄｚで等しい例を示したが、第一距離と第二距離とは異なっていてもよい。また、第二連結部Ｊ２，Ｊ２ｂ及び第四連結部Ｊ４，Ｊ４ｂのうち少なくとも一方は、保持部Ｈ，Ｈａ，Ｈｂに埋設されていなくてもよい。　

すなわち、本発明の一例に係る基板実装用コネクタは、基板に表面実装するための基板実装用コネクタであって、所定の第一方向に沿って略直線状に延び、一端が第一実装部、他端が第一接続部となる複数の第一直線端子と、前記第一方向に沿って略直線状に延びる第二実装部、前記第二実装部の端部から前記第一方向と交差する方向へ延びる第二連結部、及び前記第二連結部の端部から前記第一方向に沿って略直線状に延びる第二接続部とを含む複数の第二屈曲端子と、前記複数の第一直線端子と前記複数の第二屈曲端子とを、前記第一方向と直交する第二方向に沿って交互に保持する保持部とを備え、前記保持部は、前記複数の第一実装部と前記複数の第二実装部とを、前記第一及び第二方向を含む第一平面に配置し、前記各第二接続部を前記第一平面の垂線方向に前記各第一接続部から所定の第一距離離間させて保持する。　

この構成によれば、略直線形状を有する第一直線端子が、一端側の第一実装部で基板に表面実装され、他端側の第一接続部がコネクタ端子として機能する。従って、基板実装用コネクタを挿抜する際に第一接続部に加わった荷重は、第一直線端子を直線的に伝わる。その結果、基板実装用コネクタは、第一直線端子の一部に荷重が集中するおそれが低減される。したがって、この基板実装用コネクタは、挿抜ストレスによる端子の変形が生じにくい。　

また、前記第一距離は、前記第一直線端子の前記垂線方向の幅と前記基板の厚さとを加算した長さに等しいことが好ましい。　

この構成によれば、一対の基板実装用コネクタを基板の両面に、向きを反転して取り付けることによって、四列コネクタとして機能させることができる。ここで、第一接続部の列と、第二接続部の列との間隔である第一距離が、第一直線端子の垂線方向の幅と基板の厚さとを加算した長さに等しい。その結果、一対の基板実装用コネクタにおける一対の第一接続部の列の間隔もまた、第一距離となる。これにより、一対の基板実装用コネクタを用いて、端子が四列等間隔に配置されたコネクタを構成することが可能となる。　

また、前記第二連結部は、前記保持部に埋設されていることが好ましい。　

この構成によれば、屈曲して荷重ストレスが加わりやすい第二連結部が保持部に埋設されるので、保持部が第二連結部の変形を妨げる。その結果、挿抜ストレスによる第二屈曲端子の変形が生じにくくなる。　

また、前記第一方向に沿って略直線状に延び、一端が第三実装部、他端が第三接続部となる複数の第三直線端子と、前記第一方向に沿って略直線状に延びる第四実装部、前記第四実装部の端部から前記第一方向と交差する方向へ延びる第四連結部、及び前記第四連結部の端部から前記第一方向に沿って略直線状に延びる第四接続部とを含む複数の第四屈曲端子とをさらに備え、前記保持部は、さらに、前記複数の第三直線端子と前記複数の第四屈曲端子とを前記第二方向に沿って交互に保持し、前記複数の第三実装部と前記複数の第四実装部とを第二平面に配置し、前記各第四接続部を前記第二平面の垂線方向に前記各第三接続部から所定の第二距離離間させて保持し、前記第二平面は、前記第一平面から前記基板の厚さに等しい距離離間することが好ましい。　

この構成によれば、端子が四列配置されたコネクタが得られる。また、第一直線端子と同様に、第三直線端子についても、第三直線端子の一部に荷重が集中するおそれが低減される。したがって、この基板実装用コネクタは、挿抜ストレスによる端子の変形が生じにくい。　

また、前記第二距離は、前記第三直線端子の前記垂線方向の幅と前記基板の厚さとを加算した長さに等しく、前記保持部は、前記各第一直線端子と前記各第四屈曲端子とをそれぞれ対向配置し、前記各第二屈曲端子と前記各第三直線端子とをそれぞれ対向配置することが好ましい。　

この構成によれば、端子が四列等間隔に配置されたコネクタが得られる。　

また、前記第四連結部は、前記保持部に埋設されていることが好ましい。　

この構成によれば、屈曲して荷重ストレスが加わりやすい第四連結部が保持部に埋設されるので、保持部が第四連結部の変形を妨げる。その結果、挿抜ストレスによる第四屈曲端子の変形が生じにくくなる。　

また、前記保持部は、前記複数の第一直線端子と前記複数の第二屈曲端子とを樹脂モールドにより保持する第一保持部と、前記複数の第三直線端子と前記複数の第四屈曲端子とを樹脂モールドにより保持する第二保持部とを含み、前記第一保持部は、前記第二保持部と対向する第一壁面を備え、前記第二保持部は、前記第一壁面と密着する第二壁面を備えることが好ましい。　

　この構成によれば、基板実装用コネクタを、第一直線端子と第二屈曲端子とを第一保持部で保持する部分と、第三直線端子と第四屈曲端子とを第二保持部で保持する部分とを分離された状態で樹脂モールドにより製造することができる。その結果、樹脂モールドのための金型を簡素化することができる。　

また、前記第一、第二壁面のうち、一方の壁面には凸部が形成され、他方の壁面には前記凸部を受け入れる凹部が形成されていることが好ましい。　

この構成によれば、凸部を凹部に嵌合させることによって、第一直線端子と第二屈曲端子とが第一保持部で保持された部分と、第三直線端子と第四屈曲端子とが第二保持部で保持された部分とを、位置決めすることができる。　

また、前記複数の第一直線端子及び前記複数の第二屈曲端子における、前記保持部から前記第一、第二実装部側の部分は、軸方向に垂直な断面の形状が矩形であり、前記複数の第一直線端子及び前記複数の第二屈曲端子における、前記保持部から前記第一、第二接続部側には、前記保持部に連なると共に軸方向に垂直な断面の形状が矩形の部分と、その矩形の部分に連なると共に軸に垂直な断面の形状が五角以上の多角形又は円形の部分とが設けられていることが好ましい。　

この構成によれば、保持部から第一直線端子及び第二屈曲端子が突出する部分では、第一直線端子及び第二屈曲端子の軸方向に垂直な断面の形状が矩形となる。その結果、樹脂モールドで保持部を成型する場合に、第一直線端子及び第二屈曲端子が金型から突出する部分の金型形状が矩形状の切欠きとなる。矩形状の端子形状と矩形状の金型の切欠きとは密着しやすい。その結果、樹脂モールド時に、金型内から樹脂が漏れにくくなる。また、軸に垂直な断面の形状が五角以上の多角形又は円形のピン形状は、コネクタのオスピン形状として好適である。　

また、前記複数の第一、第三直線端子及び前記複数の第二、第四屈曲端子における、前記保持部から前記第一、第二、第三、第四実装部側の部分は、軸方向に垂直な断面の形状が矩形であり、前記複数の第一、第三直線端子及び前記複数の第二、第四屈曲端子における、前記保持部から前記第一、第二、第三、第四接続部側には、前記保持部に連なると共に軸方向に垂直な断面の形状が矩形の部分と、その矩形の部分に連なると共に軸方向に垂直な断面の形状が五角以上の多角形又は円形の部分とが設けられていることが好ましい。　

この構成によれば、保持部から第一、第三直線端子及び第二、第四屈曲端子が突出する部分では、これらの端子の軸方向に垂直な断面の形状が矩形となる。その結果、樹脂モールドで保持部を成型する場合に、これらの端子が金型から突出する部分の金型形状が矩形状の切欠きとなる。矩形状の端子形状と矩形状の金型の切欠きとは密着しやすい。その結果、樹脂モールド時に、金型内から樹脂が漏れにくくなる。また、軸に垂直な断面の形状が五角以上の多角形又は円形のピン形状は、コネクタのオスピン形状として好適である。

１，１ａ，１ｂ基板実装用コネクタＢ基板Ｃ１，Ｃ１ｂ第一接続部Ｃ２，Ｃ２ｂ第二接続部Ｃ２ｂ１，Ｃ４ｂ１矩形部Ｃ２ｂ２，Ｃ４ｂ２接続部Ｃ３，Ｃ３ｂ第三接続部Ｃ４，Ｃ４ｂ第四接続部Ｄ，Ｄｂ，Ｄｙ距離Ｄｚ距離（第一距離、第二距離）Ｆ１第一面Ｆ２第二面Ｆｂ１第一壁面Ｆｂ２第二壁面Ｈ，Ｈａ，Ｈｂ保持部Ｊ２，Ｊ２ｂ第二連結部Ｊ４，Ｊ４ｂ第四連結部Ｍ１，Ｍ１ｂ第一実装部Ｍ２，Ｍ２ｂ第二実装部Ｍ３，Ｍ３ｂ第三実装部Ｍ４，Ｍ４ｂ第四実装部Ｔ１，Ｔ１ｂ第一直線端子Ｔ２，Ｔ２ｂ第二屈曲端子Ｔ３，Ｔ３ｂ第三直線端子Ｔ４，Ｔ４ｂ第四屈曲端子Ｘ方向（第一方向）Ｙ方向（第二方向）

Claims

基板に表面実装するための基板実装用コネクタであって、

　所定の第一方向に沿って略直線状に延び、一端が第一実装部、他端が第一接続部となる複数の第一直線端子と、

　前記第一方向に沿って略直線状に延びる第二実装部、前記第二実装部の端部から前記第一方向と交差する方向へ延びる第二連結部、及び前記第二連結部の端部から前記第一方向に沿って略直線状に延びる第二接続部とを含む複数の第二屈曲端子と、

　前記複数の第一直線端子と前記複数の第二屈曲端子とを、前記第一方向と直交する第二方向に沿って交互に保持する保持部とを備え、

　前記保持部は、前記複数の第一実装部と前記複数の第二実装部とを、前記第一及び第二方向を含む第一平面に配置し、前記各第二接続部を前記第一平面の垂線方向に前記各第一接続部から所定の第一距離離間させて保持する基板実装用コネクタ。
前記第一距離は、前記第一直線端子の前記垂線方向の幅と前記基板の厚さとを加算した長さに等しい請求項１に記載の基板実装用コネクタ。
前記第二連結部は、前記保持部に埋設されている請求項１又は２に記載の基板実装用コネクタ。
前記第一方向に沿って略直線状に延び、一端が第三実装部、他端が第三接続部となる複数の第三直線端子と、

　前記第一方向に沿って略直線状に延びる第四実装部、前記第四実装部の端部から前記第一方向と交差する方向へ延びる第四連結部、及び前記第四連結部の端部から前記第一方向に沿って略直線状に延びる第四接続部とを含む複数の第四屈曲端子とをさらに備え、

　前記保持部は、さらに、

　前記複数の第三直線端子と前記複数の第四屈曲端子とを前記第二方向に沿って交互に保持し、前記複数の第三実装部と前記複数の第四実装部とを第二平面に配置し、前記各第四接続部を前記第二平面の垂線方向に前記各第三接続部から所定の第二距離離間させて保持し、

　前記第二平面は、前記第一平面から前記基板の厚さに等しい距離離間する請求項１～３のいずれか１項に記載の基板実装用コネクタ。
前記第二距離は、前記第三直線端子の前記垂線方向の幅と前記基板の厚さとを加算した長さに等しく、

　前記保持部は、前記各第一直線端子と前記各第四屈曲端子とをそれぞれ対向配置し、前記各第二屈曲端子と前記各第三直線端子とをそれぞれ対向配置する請求項４に記載の基板実装用コネクタ。
前記第四連結部は、前記保持部に埋設されている請求項４又は５に記載の基板実装用コネクタ。
前記保持部は、

　前記複数の第一直線端子と前記複数の第二屈曲端子とを樹脂モールドにより保持する第一保持部と、

　前記複数の第三直線端子と前記複数の第四屈曲端子とを樹脂モールドにより保持する第二保持部とを含み、

　前記第一保持部は、前記第二保持部と対向する第一壁面を備え、

　前記第二保持部は、前記第一壁面と密着する第二壁面を備える請求項４～６のいずれか１項に記載の基板実装用コネクタ。
前記第一、第二壁面のうち、一方の壁面には凸部が形成され、他方の壁面には前記凸部を受け入れる凹部が形成されている請求項７に記載の基板実装用コネクタ。
前記複数の第一直線端子及び前記複数の第二屈曲端子における、前記保持部から前記第一、第二実装部側の部分は、軸方向に垂直な断面の形状が矩形であり、

　前記複数の第一直線端子及び前記複数の第二屈曲端子における、前記保持部から前記第一、第二接続部側には、前記保持部に連なると共に軸方向に垂直な断面の形状が矩形の部分と、その矩形の部分に連なると共に軸に垂直な断面の形状が五角以上の多角形又は円形の部分とが設けられている請求項１～８のいずれか１項に記載の基板実装用コネクタ。
前記複数の第一、第三直線端子及び前記複数の第二、第四屈曲端子における、前記保持部から前記第一、第二、第三、第四実装部側の部分は、軸方向に垂直な断面の形状が矩形であり、

　前記複数の第一、第三直線端子及び前記複数の第二、第四屈曲端子における、前記保持部から前記第一、第二、第三、第四接続部側には、前記保持部に連なると共に軸方向に垂直な断面の形状が矩形の部分と、その矩形の部分に連なると共に軸方向に垂直な断面の形状が五角以上の多角形又は円形の部分とが設けられている請求項４～８のいずれか１項に記載の基板実装用コネクタ。