WO2020255695A1 - コネクタ装置 - Google Patents

Abstract

端子金具の損傷を防止する。　コネクタ装置（Ａ）は、前面に開口部（１８）が形成され、下面が開放されたケース（１０）と、Ｌ字形の端子金具（５０）と、開口部（１８）に組み付けられるハウジング（３１）とを有する基板用コネクタ（３０）とを備え、端子金具（５０）は、前後方向に延びる貫通部（５１）と、貫通部（５１）の後端から下方へ延出し、ケース（１０）内に収容される基板接続部（５２）とを有し、ハウジング（３１）は、貫通部（５１）を貫通させた状態で保持し、開口部（１８）に対し後方から取り付けられる端子保持部材（３２）と、端子保持部材（３２）とは別体部品であり、開口部（１８）に対し前方から取り付けられて貫通部（５１）の前端部を包囲する保護部材（３８）とを有している。

Description

コネクタ装置

　本開示は、コネクタ装置に関するものである。

　特許文献１には、前面に方形の開口部を有するケースと、開口部に取り付けられる基板用コネクタとを有するコネクタ装置が開示されている。基板用コネクタは、ハウジングと、ハウジングに前後方向に貫通した状態で取り付けられたＬ字形の端子金具とを有する。端子金具は、ケース内において下向きに延出する基板接続部を有している。基板接続部の下端部は、開口部よりも下方に位置し、回路基板に接続される。ケースは、下面が開放されたケース上蓋と、ケース上蓋の下面の開放部を塞ぐケース下蓋とから構成されている。方形の開口部のうち上縁部と左右両側縁部はケース上蓋に形成され、開口部の下縁部はケース下蓋に形成されている。

　基板用コネクタをケースに組み付ける際には、ケース上蓋とケース下蓋を分離して開口部を下方へ開放した形態にしておき、基板用コネクタをケース上蓋の下方から開口部に嵌合する。その後、ケース下蓋をケース上蓋に合体させ、開口部に基板用コネクタを嵌合した状態に保持する。この構造によれば、基板接続部の下端部が開口部より下方に位置していても、基板用コネクタをケースに組み付けることができる。

特開２００７－３３５２９７号公報

　上記特許文献１のコネクタ装置においてケースが金属製である場合は、ケース下蓋を用いず、ケース上蓋の下面の開放部を回路基板で閉塞する構造にすると、軽量化を図ることができる。しかし、ケース下蓋を設けない構造にすると、開口部の開口縁部を全周に亘って繋げた形態にする必要がある。この場合、ケースの前方から基板用コネクタを開口部に組み付けようとすると、基板接続部の下端部が、開口部の開口縁部と干渉して損傷するおそれがある。

　尚、基板接続部と開口縁部との干渉を回避する手段としては、基板用コネクタを、ケースの下面の開放部からケース内に挿入し、開口部に嵌合する構造が考えられる。しかし、基板用コネクタのフード部をケースの前方へ突出させる形態を成立させようとすると、基板用コネクタを一時的に収容するためのスペースをケース内に確保しなければならない。そのため、ケースが大型化するという新たな問題が生じる。さらには、ケースの内側から基板用コネクタを開口部にボルト締めして固定する必要がある。ケース内でドライバー等の工具で締結作業を行うのは非常に難しい。したがって、基板用コネクタをケースの下面の開放部から組み付ける方法は採用することは困難である。

　本開示のコネクタ装置は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子金具の損傷を防止することを目的とする。

　本開示のコネクタ装置は、
　前面に開口部が形成され、下面が開放されたケースと、
　Ｌ字形の端子金具と、前記開口部に組み付けられるハウジングとを有する基板用コネクタとを備え、
　前記端子金具は、前後方向に延びる貫通部と、前記貫通部の後端から下方へ延出し、前記ケース内に収容される基板接続部とを有し、
　前記ハウジングは、
　前記貫通部を貫通させた状態で保持し、前記開口部に対し後方から取り付けられる端子保持部材と、
　前記端子保持部材とは別体部品であり、前記開口部に対し前方から取り付けられて前記貫通部の前端部を包囲する保護部材とを有している。

　端子金具の損傷を防止することができる。

図１は、実施例１のコネクタ装置の斜視図である。 図２は、コネクタ装置の分解斜視図である。 図３は、カバーに対する端子保持部材の組付け過程をあらわす側断面図である。 図４は、カバーに対する端子保持部材の組付け過程をあらわす正面図である。 図５は、端子保持部材をカバーに対して正規位置に組み付けた状態をあらわす側断面図である。 図６は、端子保持部材をカバーに対して正規位置に組み付けた状態をあらわす正面図である。 図７は、カバーに基板用コネクタを組み付けた状態をあらわす側断面図である。

　［本開示の実施形態の説明］
　最初に本開示の実施形態を列記して説明する。
　本開示のコネクタ装置は、
　（１）前面に開口部が形成され、下面が開放されたケースと、Ｌ字形の端子金具と、前記開口部に組み付けられるハウジングとを有する基板用コネクタとを備え、前記端子金具は、前後方向に延びる貫通部と、前記貫通部の後端から下方へ延出し、前記ケース内に収容される基板接続部とを有し、前記ハウジングは、前記貫通部を貫通させた状態で保持し、前記開口部に対し後方から取り付けられる端子保持部材と、前記端子保持部材とは別体部品であり、前記開口部に対し前方から取り付けられて前記貫通部の前端部を包囲する保護部材とを有している。

　本開示の構成によれば、基板用コネクタをケースに組み付ける際には、端子保持部材から分離した状態の保護部材を、ケースの前方から開口部に取り付ける。端子保持部材は、ケースの下面の開口を通して開口部に取り付ける。基板用コネクタの組付けの過程において、端子保持部材の後方に位置する基板接続部を、開口部に通す必要がない。したがって、本開示のコネクタ装置は、端子金具の損傷を防止することができる。

　（２）前記ケースには、前記開口部の内周面の一部からケース内に突出した受け部が形成され、前記端子保持部材の外周面には、前記端子保持部材が前記開口部に取り付けられたときに前記受け部の前方側に重なる抜止め部が形成されていることが好ましい。この構成によれば、端子保持部材を開口部に取り付けた状態では、端子保持部材の抜止め部が開口部の受け部の前方側に当接するので、端子保持部材が開口部に対して後方へ離脱することを防止できる。

　（３）（２）において、前記保護部材に、前記受け部との間で前記抜止め部を前後方向に挟み付ける押え部が形成されていることが好ましい。この構成によれば、保護部材をケースに取り付けると、抜止め部が押え部と受け部との間で挟み付けられる。これにより、端子保持部材をケースに固定することができる。

　（４）前記保護部材の外周面と前記開口部の内周面との間には、シール部材が取り付けられていることが好ましい。この構成によれば、開口部を液密状にシールすることができる。端子保持部材の外周にシール部材を設ける必要がないので、端子保持部材を開口部内で上下方向や左右方向へ変位させることが可能となる。したがって、端子保持部材の形状の設計において開口部への取付け易さを優先することができる。

　［本開示の実施形態の詳細］
　［実施例１］
　本開示のコネクタ装置Ａを具体化した実施例１を、図１～図７を参照して説明する。本実施例１のコネクタ装置Ａは、金属製のケース１０と、複数の部品からなる基板用コネクタ３０とを組み付けて構成されている。図７に示すように、コネクタ装置Ａには回路基板Ｐが取り付けられるようになっている。本実施例１において、前後の方向については、図３，５，７における左方を前方と定義する。上下の方向については、図１～７にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。左右の方向については、図４，６にあらわれる向きを、そのまま左方、右方と定義する。

　ケース１０は、前壁部１１と上壁部１２と左右両側壁部１３と後壁部１４とを有し、下面の全領域が開放された箱形をなす。ケース１０の下面の開放部１５は回路基板Ｐによって閉塞されるようになっている。前壁部１１の左右両端部は、一対の取付部１６として機能する。取付部１６の前面には、軸線を前後方向に向けた雌ネジ孔１７が形成されている。

　ケース１０には、ケース１０の内部空間とケース１０の前方の外部空間とを連通させる開口部１８が形成されている。開口部１８は、前壁部１１のうち左右両取付部１６の間の広い領域を方形に開口させた形態である。換言すると、開口部１８は前壁部１１を前後方向に貫通させた形態である。開口部１８は、上縁部１９と、上縁部１９の左右両端から下方へ延出した左右両側縁部２０と、左右両側縁部２０の下端同士を連結する下縁部２１とを有する。開口部１８の開口縁部は全周に亘って切れ目なく繋がっている。

　開口部１８の内周面には、複数の受け部２２，２３が形成されている。上縁部１９の下面（内面）には、下向きに突出する左右一対の上縁側受け部２２が形成されている。左右両側縁部２０の側面（内面）には、それぞれ、上下に間隔を空けた一対ずつの側縁側受け部２３が形成されている。これらの受け部２２，２３は、開口部１８の内周面における後端部に配されている。開口部１８の内周面のうち受け部２２，２３よりも前方の領域は、シール面２４として機能する。

　基板用コネクタ３０は、合成樹脂製のハウジング３１と、金属製の複数の端子金具５０とを組み付けて構成されている。ハウジング３１は、端子保持部材３２と、端子保持部材３２とは別体部品である保護部材３８とを備えて構成されている。端子保持部材３２は、板厚方向を前後方向に向けた平板状の本体部３３と、上面部３４と、左右両側面部３５とを有する。上面部３４は、本体部３３の上縁から後方へ水平に（本体部３３と直角に）延出した形態である。左右両側面部３５は、本体部３３の左右両側縁から後方へ直角に延出した形態であり、上面部３４の左右両側縁に対し直角に連なっている。つまり、端子保持部材３２は、後面と下面が開放された箱状をなしている。

　上面部３４の外面（上面）における後端部には、上方へ直角に壁状に突出した形態の左右一対の上面側抜止め部３６が形成されている。左右両側面部３５の外面（外側面）における後端部には、それぞれ、外側方へ直角に壁状に突出した形態の上下一対ずつの側面側抜止め部３７が形成されている。上下一対の側面側抜止め部３７は、上下に間隔を空けて配置されている。側面側抜止め部３７の上下寸法は、上下一対の側縁側受け部２３の間隔よりも僅かに小さい寸法である。

　端子保持部材３２の左右方向の最小幅寸法（左側の側面部３５の外面と右側の側面部３５の外面との間の距離）は、左右の側縁側受け部２３の間隔よりも僅かに小さい寸法に設定されている。左側の側面側抜止め部３７の突出端から右側の側面側抜止め部３７の突出端までの左右方向の寸法（端子保持部材３２の最大幅寸法）は、左右両側縁側受け部２３の間隔よりも大きく、開口部１８の幅寸法よりも僅かに小さい寸法に設定されている。端子保持部材３２の本体部３３の下端から上面側抜止め部３６の上端までの上下寸法（端子保持部材３２の高さ寸法）は、開口部１８の下縁部２１の上面から、上縁側受け部２２の下端までの上下寸法よりも僅かに小さい寸法に設定されている。

　かかる寸法設定としたことにより、端子保持部材３２は、開口部１８の後方（ケース１０の内部）から開口部１８内に収容することができる。このとき、端子保持部材３２を開口部１８内に収容する過程では、上面側抜止め部３６は、上縁側受け部２２と干渉せずに上縁側受け部２２よりも前方へ変位することができる。また、側面側抜止め部３７も、側縁側受け部２３と干渉することなく、側縁側受け部２３よりも前方へ変位することができる。

　また、抜止め部３６，３７が受け部２２，２３よりも前方に位置する状態では、図６に示すように、端子保持部材３２を開口部１８内で上方へ変位させることができる。端子保持部材３２を開口部１８内で上方へ変位させると、上面側抜止め部３６が上縁側受け部２２と同じ高さで前後方向に対向するように位置する。端子保持部材３２を開口部１８内で上方へ変位させると、側面側抜止め部３７が、側縁側受け部２３と同じ高さで前後方向に対向するように位置する。

　保護部材３８は、前後方向に貫通した角筒状のフード部３９と、フード部３９の外周から張り出したフランジ部４０とを有する。図２に示すように、フランジ部４０の左右両端部には、前後方向に貫通した形態の左右一対の貫通孔４１が形成されている。貫通孔４１の内周には金属製のスペーサ４２が設けられている。左右両貫通孔４１は、ケース１０の雌ネジ孔１７と対向する位置に配されている。

　図７に示すように、フード部３９のうちフランジ部４０よりも後方の領域は、筒状嵌合部４３として機能する。筒状嵌合部４３は、開口部１８に内嵌されるようになっている。筒状収容部の外周にはシール溝４４が形成され、シール溝４４にはリング状のシール部材４５が装着されている。筒状嵌合部４３を開口部１８に嵌合した状態では、シール部材４５が筒状嵌合部４３の外周面と開口部１８の内周面との間を液密状にシールする。筒状嵌合部４３には、端子保持部材３２のうち抜止め部３６，３７よりも前方の領域が嵌入されるようになっている。筒状嵌合部４３の後端部のうち上面側抜止め部３６及び側面側抜止め部３７と対向する部位は、押え部４６として機能する。

　端子金具５０は、前後方向と直交する側方から視た側面視において、細長い金属素材をＬ字形に屈曲した形状をなす。端子金具５０は、前後方向に延びる貫通部５１と、貫通部５１の後端から下方へ直角に延出した基板接続部５２とを有する。端子金具５０は、貫通部５１を本体部３３に前後方向に貫通させた状態で端子保持部材３２に保持されている。複数の端子金具５０を端子保持部材３２に一体化させることにより、端子モジュール５３が構成されている。

　複数の端子金具５０を端子保持部材３２に保持した状態では、貫通部５１同士が互いに平行をなして並列し、基板接続部５２同士が互いに平行をなして並列する。貫通部５１の前端部は、本体部３３（端子保持部材３２）の前方へ突出する。貫通部５１の後端部と基板接続部５２の全体は、本体部３３の後方に露出している。基板接続部５２の下端部は、端子保持部材３２（本体部３３）の下端よりも下方に位置している。

　次に、コネクタ装置Ａの組み付け手順を説明する。まず、端子保持部材３２と保護部材３８を分離した状態で、端子モジュール５３をケース１０に組み付ける。このとき、端子モジュール５３をケース１０の下面の開放部１５からケース１０内に収容し、端子保持部材３２を後方から開口部１８内に収容する。端子保持部材３２（端子モジュール５３）を開口部１８内に収容するときの端子保持部材３２の移動方向は、開口部１８の貫通方向（前後方向）と平行な方向である。図４に示すように、上面側抜止め部３６が上縁側受け部２２よりも低い位置となるように、端子保持部材３２の高さを調整する。同時に、側面側抜止め部３７が側縁側受け部２３と干渉しないように、端子保持部材３２の高さを調整する。そして、図５に示すように、上面側抜止め部３６が上縁側受け部２２よりも前方に位置するまで、端子保持部材３２を開口部１８内に挿入する。同時に、側面側抜止め部３７が側縁側受け部２３よりも前方に位置するまで、端子保持部材３２を開口部１８内に挿入する。

　この後、端子モジュール５３を上方へ変位させ、上面側抜止め部３６を上縁側受け部２２の前面に面当たり状態で当接させるとともに、側面側抜止め部３７を側縁側受け部２３に前面に面当たり状態で当接させる。このときの、端子モジュール５３（端子保持部材３２）の変位方向は、開口部１８の貫通方向（上下方向）と直角な方向であり、基板接続部５２の長さ方向と平行に方向である。以上により、端子保持部材３２（端子モジュール５３）がケース１０に対して正規の組付位置に取り付けられる。この状態では、上面側抜止め部３６が開口部１８の上縁部１９に対し下から当接する。図５，６に示すように、端子保持部材３２のうち抜止め部３６，３７よりも前方の領域の外周と、開口部１８の内周との間には、全周に亘って角筒状の嵌合空間５４が構成される。

　上記のように開口部１８に対する端子モジュール５３の組付けを開始してから、組付けが完了するまでの間、基板接続部５２の下端部は、常に、開口部１８の下端（下縁部２１）よりも下方に位置する。しかし、組み付けの開始から完了に至るまでの間、基板接続部５２は、常に、開口部１８（前壁部１１）よりも後方に位置するので、基板接続部５２が開口部１８（前壁部１１）と干渉することはない。

　端子モジュール５３をケース１０に組み付けた後は、保護部材３８をケース１０に組み付ける。このとき、保護部材３８をケース１０の前方から前壁部１１に接近させ、筒状嵌合部４３を開口部１８内（嵌合空間５４内）に嵌入する。これに伴い、筒状嵌合部４３が端子保持部材３２に外嵌される。尚、端子モジュール５３をケース１０に組み付ける作業と、保護部材３８をケース１０に組み付ける作業は、ケース１０と端子モジュール５３と保護部材３８を上下反転させた状態で行うと、作業性が良好となる。

　フランジ部４０が前壁部１１の前面に当接すると、ケース１０の嵌合が完了する。この後、フランジ部４０の前方からビス５５を貫通孔４１に挿通し、雌ネジ孔１７にねじ込んで締め付ける。以上により、ケース１０に対する保護部材３８の組付けが完了し、端子保持部材３２と保護部材３８が合体してハウジング３１が構成される。端子モジュール５３と保護部材３８が合体して基板用コネクタ３０の組付けが完了し、ケース１０に対する基板用コネクタ３０の組付けが完了する。

　ビス５５を締め付けると、保護部材３８の押え部４６が、上面側抜止め部３６を上縁側受け部２２に押し付けるとともに、側面側抜止め部３７を側縁側受け部２３に押し付ける。この押え部４６による押し付けにより、端子保持部材３２は、ケース１０と保護部材３８との間に挟み付けられる。この挟み付けにより、端子保持部材３２は、ケース１０と保護部材３８に対してがたつきを規制された状態に固定される。複数の貫通部５１の前端部は、保護部材３８のフード部３９により一括して包囲される。基板接続部５２はケース１０内に収容される。基板接続部５２の下端部は、ケース１０の開放部１５からケース１０の下方（外部）へ突出している。基板接続部５２の下端部は、ケース１０の開放部１５を閉塞するように取り付けられた回路基板Ｐのスルーホール（図示省略）に貫通される。

　本実施例のコネクタ装置Ａは、ケース１０と基板用コネクタ３０とを備えている。ケース１０の前面には開口部１８が形成されている。ケース１０の下面は外部に開放されている。基板用コネクタ３０は、Ｌ字形をなす複数の端子金具５０と、開口部１８に組み付けられるハウジング３１とを有している。端子金具５０は、前後方向（開口部１８の貫通方向と平行に方向）に延びる貫通部５１と、貫通部５１の後端から下方へ延出し、ケース１０内に収容される基板接続部５２とを有する。ハウジング３１は、端子保持部材３２と保護部材３８とを有する。端子保持部材３２は、貫通部５１を貫通させた状態で保持し、開口部１８に対し後方から取り付けられるようになっている。保護部材３８は、端子保持部材３２とは別体部品であり、開口部１８に対し前方から取り付けられて貫通部５１の前端部を包囲する。

　基板用コネクタ３０をケース１０に組み付ける際には、端子保持部材３２から分離した状態の保護部材３８を、ケース１０の前方から開口部１８に取り付ける。端子保持部材３２は、ケース１０の下面の開口を通して開口部１８に取り付ける。基板用コネクタ３０をケース１０に組み付ける過程において、端子保持部材３２の後方に位置する基板接続部５２を、開口部１８に通す必要がない。したがって、本実施例のコネクタ装置Ａによれば、端子金具５０（基板接続部５２）が開口部１８と干渉することに起因して損傷することを防止できる。

　基板接続部５２と開口部１８との干渉を回避する手段としては、基板用コネクタ３０を、ケース１０の下面の開放部１５からケース１０内に挿入して、開口部１８に嵌合する構造が考えられる。しかし、基板用コネクタ３０のフード部３９をケース１０の前方へ突出させる形態を成立させようとすると、基板用コネクタ３０を一時的に収容するためのスペースをケース１０内に確保しなければならない。そのため、ケース１０が大型化するという新たな問題が生じる。さらには、ケース１０の内側から基板用コネクタ３０を開口部１８にボルト締めして固定する必要がある。ケース１０内でドライバー等の工具で締結作業を行うのは非常に難しい。したがって、基板用コネクタ３０をケース１０の下面の開放部１５から組み付ける方法は、好ましくない。

　これに対し、本実施例のコネクタ装置Ａは、ハウジング３１をフード部３９側の保護部材３８と、端子金具５０を保持する端子保持部材３２とに分離し、ケース１０内には端子保持部材３２だけを収容するようにした。したがって、ハウジング３１全体を収容する場合に比べると、ケース１０を小型化することができた。

　また、端子保持部材３２は、前壁部１１の後方から平行移動させながら開口部１８に取り付けるので、取り付け状態では基板接続部５２を前壁部１１に接近させることができる。これにより、前壁部１１と基板接続部５２との間に無駄な空間が空かずに済むので、ケース１０が前後方向に大型化するのを回避できる。ケース１０の下面の開放部１５を閉塞する回路基板Ｐに関しても、大型化することを回避できる。

　端子保持部材３２は、前記開口部１８内において前後方向と交差する方向（上下方向）への変位が可能となっている。ケース１０には、開口部１８の内周面の一部からケース１０内に突出した受け部２２，２３が形成されている。端子保持部材３２の外周面には、抜止め部３６，３７が形成されている。抜止め部３６，３７は、端子保持部材３２を開口部１８に取り付ける過程では受け部２２，２３と干渉しない。端子保持部材３２が開口部１８に対して正規の取付け位置にあるときに、抜止め部３６，３７が受け部２２，２３の前方側（前面）に重なるようになっている。

　この構成によれば、端子保持部材３２を開口部１８に取り付けると、抜止め部３６，３７を受け部２２，２３の前方側（前面）に当接させることができる。これにより、端子保持部材３２をケース１０に対して前後方向に位置決めできるとともに、端子保持部材３２が開口部１８に対して後方へ離脱することを防止できる。

　保護部材３８には、保護部材３８をケース１０の前面に固定するフランジ部４０と、受け部２２，２３との間で抜止め部３６，３７を前後方向に挟み付ける押え部４６とが形成されている。保護部材３８をケース１０に取り付けてフランジ部４０をケース１０の前面に固定すると、抜止め部３６，３７が、押え部４６と受け部２２，２３との間で挟み付けられる。これにより、端子保持部材３２がケース１０に対してガタ付きなく固定される。また、端子保持部材３２をケース１０に固定するための専用の固定部材が不要なので、部品点数を削減できる。

　保護部材３８の外周面（シール溝４４）と開口部１８の内周面（シール面２４）との間には、シール部材４５が取り付けられている。シール部材４５を設けたことにより、開口部１８とハウジング３１との隙間を液密状にシールすることができる。端子保持部材３２の外周にシール部材４５を設ける必要がないので、端子保持部材３２を開口部１８内で上下方向へ変位させることが可能となっている。これにより、端子保持部材３２の形状の設計において、開口部１８への取付け易さを優先して端子保持部材３２の設定を行うことが可能となった。

　［他の実施例］
　本発明は、上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示される。本発明には、特許請求の範囲と均等の意味及び特許請求の範囲内でのすべての変更が含まれ、下記のような実施形態も含まれることが意図される。
　上記実施例では、抜止め部を押え部と受け部との間で挟むことにより、端子保持部材をケースに固定したが、専用の固定部材によって端子保持部材をケースに固定してもよい。
　上記実施例では、抜止め部を前方から受け部に当てることにより、端子保持部材がケースに対して前後方向に位置決めされているが、端子保持部材に形成した部位を開口部に対して後方から当てることによって、端子金具をケースに位置決めしてもよい。
　上記実施例では、シール部材を保護部材に取り付けたが、シール部材は開口部に取り付けてもよい。
　上記実施例では、シール部材を保護部材の外周面に接するように設けたが、シール部材は、端子保持部材の外周面に接するように設けてもよい。
　上記実施例では、端子保持部材が開口部内において開口部の貫通方向と交差する方向（上下方向）へ変位できるようにしたが、端子保持部材は、開口部内において開口部の貫通方向と交差する方向（上下方向）へ変位できず、開口部に対して後方から嵌合されるようにしてもよい。
　上記実施例では、端子保持部材が開口部内で上下方向（基板接続部の長さ方向と平行な方向）へ変位するようにしたが、開口部内で端子保持部材が変位する方向は、左右方向（基板接続部の長さ方向と交差する方向）でもよい。
　上記実施例では、開口部をシールするためのシール部材を設けたが、シール部材を有しない形態としてもよい。

Ａ：コネクタ装置
Ｐ：回路基板
１０：ケース
１１：前壁部
１２：上壁部
１３：側壁部
１４：後壁部
１５：開放部
１６：取付部
１７：雌ネジ孔
１８：開口部
１９：上縁部
２０：側縁部
２１：下縁部
２２：上縁側受け部（受け部）
２３：側縁側受け部（受け部）
２４：シール面
３０：基板用コネクタ
３１：ハウジング
３２：端子保持部材
３３：本体部
３４：上面部
３５：側面部
３６：上面側抜止め部（抜止め部）
３７：側面側抜止め部（抜止め部）
３８：保護部材
３９：フード部
４０：フランジ部（固定部）
４１：貫通孔
４２：スペーサ
４３：筒状嵌合部
４４：シール溝
４５：シール部材
４６：押え部
５０：端子金具
５１：貫通部
５２：基板接続部
５３：端子モジュール
５４：嵌合空間
５５：ビス

Claims (4)

1. 　前面に開口部が形成され、下面が開放されたケースと、
   　Ｌ字形の端子金具と、前記開口部に組み付けられるハウジングとを有する基板用コネクタとを備え、
   　前記端子金具は、
   　前後方向に延びる貫通部と、
   　前記貫通部の後端から下方へ延出し、前記ケース内に収容される基板接続部とを有し、
   　前記ハウジングは、
   　前記貫通部を貫通させた状態で保持し、前記開口部に対し後方から取り付けられる端子保持部材と、
   　前記端子保持部材とは別体部品であり、前記開口部に対し前方から取り付けられて前記貫通部の前端部を包囲する保護部材とを有しているコネクタ装置。
2. 　前記ケースには、前記開口部の内周面の一部からケース内に突出した受け部が形成され、
   　前記端子保持部材の外周面には、前記端子保持部材が前記開口部に取り付けられたときに前記受け部の前方側に重なる抜止め部が形成されている請求項１に記載のコネクタ装置。
3. 　前記保護部材に、前記受け部との間で前記抜止め部を前後方向に挟み付ける押え部が形成されている請求項２に記載のコネクタ装置。
4. 　前記保護部材の外周面と前記開口部の内周面との間には、シール部材が取り付けられている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のコネクタ装置。

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