WO2020215599A1 - 显示装置及其制备方法、显示模组 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to the field of display technology, in particular to a display device, a preparation method thereof, and a display module.
- COF Chip On Film
- COG Chip On Glass
- the present invention provides a display device, a preparation method thereof, and a display module to solve the problem of the existing display panel. Due to the use of COF technology to package the driving chip, it is easy to cause the chip to contact the backlight when the complete machine is assembled in the mold, and damage the chip. Moreover, the cost of COF is relatively high, which is not conducive to the problem of saving production costs.
- the present invention provides a display device, including a display panel and a chip packaging module.
- the display panel is defined with a display area and a frame area arranged around the display area;
- the chip packaging module includes a rigid substrate and is arranged on The driving chip on the hard substrate and the first flexible circuit board; wherein, the first end of the first flexible circuit board is connected to the display panel, and the second end of the first flexible circuit board is connected to the The hard substrate connection.
- the first end of the first flexible circuit board is connected to the frame area.
- the chip package module further includes a second flexible circuit board connected to the hard substrate.
- the second end of the first flexible circuit board is connected to the end of the rigid substrate close to the display panel, and the second flexible circuit board is connected to the rigid substrate The end away from the display panel is connected.
- the hard substrate is a glass substrate.
- the display panel further includes a base substrate, and the base substrate and the hard substrate are two substrates cut from the same substrate.
- the present invention also provides a display module, including a display panel and a chip packaging module, the display panel is defined with a display area and a frame area arranged around the display area;
- the chip packaging module includes a hard substrate, A drive chip, a first flexible circuit board, and a frame supporting the display panel are arranged on the hard substrate, and the frame is provided with a groove matching the drive chip, and the first flexible circuit
- the first end of the board is connected with the display panel, the second end of the first flexible circuit board is connected with the hard substrate, and the driving chip is accommodated in the groove.
- the first end of the first flexible circuit board is connected to the frame area.
- the chip package module further includes a second flexible circuit board connected to the hard substrate.
- the second end of the first flexible circuit board is connected to the end of the rigid substrate close to the display panel, and the second flexible circuit board is connected to the rigid substrate The end away from the display panel is connected.
- the hard substrate is a glass substrate.
- the display panel further includes a base substrate, and the base substrate and the hard substrate are two substrates cut from the same substrate.
- the present invention also provides a method for manufacturing a display device, including:
- S10 providing a display panel including a base substrate, on which a display area and a frame area set around the display area are defined.
- the preparation method further includes:
- the base substrate is cut into two parts along a cutting line, one of which is the hard substrate, and the cutting line is located in the display area And the drive chip.
- the base substrate is a glass substrate.
- the beneficial effects of the present invention are: by cutting the part of the display panel located in the binding area, a small piece of glass substrate bound with the driving chip is obtained, and the display panel and the glass substrate are connected by a flexible circuit board that can be bent. Connect to form a chip package module with a COG structure.
- the size of the chip package module is not limited and can be designed flexibly; on the other hand, it can also save production costs.
- Figure 1 is a top view of the display device of the present invention.
- Figure 2 is a side view of the display device of the present invention.
- Fig. 3 is a flow chart of the steps of the method for preparing the display device of the present invention.
- Figure 4 is a schematic diagram of the structure of the display device of the present invention during the manufacturing process.
- the present invention is aimed at the existing display panel. Because the COF technology is used to package the driving chip, it is easy to cause the chip to contact the backlight and damage the chip when the whole machine is assembled in the mold. The cost of COF is relatively high, which is not conducive to saving production cost. Examples can solve this defect.
- the present invention applies for a display device 100 that includes a display panel 10 and a chip package module 20 connected to the display panel 10.
- the display panel 10 is defined with a display area AA and a frame area NA, the frame area NA is arranged around the display area AA, the display area AA is used to display pictures, and the frame area NA is used to accommodate surrounding areas.
- Light-shielding devices such as wiring and cameras.
- the chip packaging module 20 includes a hard substrate 21, a driving chip 22 and a first flexible circuit board 23.
- the driving chip 22 is disposed on the hard substrate 21, the first end of the first flexible circuit board 23 is connected to the display panel 10, and the second end of the first flexible circuit board 23 is connected to The hard substrate 21 is connected, wherein the first end and the second end of the first flexible circuit board 23 are two opposite ends of the first flexible circuit board 23.
- the first flexible circuit board 23 is flexible and can be bent, so that the hard substrate 21 and the driving chip 22 are bent to the back of the display panel 10 (with all The surface of the display panel 10 opposite to the light-emitting surface), thereby saving the area of the frame area of the display panel 10, thereby increasing the screen-to-body ratio of the display panel 10.
- the chip package module 20 further includes a second flexible circuit board 24 through which the driving chip 22 is connected to the microcontroller of the display device 100 (not shown in the figure).
- the second end of the first flexible circuit board 23 is connected to the end of the hard substrate 21 close to the display panel 10, and the second flexible circuit board 24 is far away from the hard substrate 21.
- One end of the display panel 10 is connected.
- One side of the first flexible circuit board 23 is connected to the frame area NA of the display panel 10, and the opposite side is connected to the hard substrate 21.
- the display panel 10 includes a base substrate 11, and the hard substrate 21 and the base substrate 11 can be two substrates cut from the same substrate, which simplifies the manufacturing process and saves raw materials.
- the base substrate 11 may be a glass substrate.
- the lower edge of the base substrate 11 may be configured to be relatively small.
- a lower frame area with a wider frame area can further reserve a packaging area for the driver chip 22 in the lower frame area.
- the drive chip 22 on the part of the base substrate 11 located in the lower frame area, and then cut the glass substrate into two substrates, one substrate is the display panel 10 including the display area AA, and the other The substrate is a hard substrate 21 including the driving chip 22. After that, a flexible circuit board is used to connect the two substrates to form a "COG" structure.
- the base substrate 11 and the hard substrate 21 may not use the same glass substrate for cutting, and the base substrate 11 may not reserve the packaging area of the driver chip 22, and select the size directly A suitable glass substrate is used as the hard substrate 21.
- the present invention also provides a display module including the above-mentioned display device 100.
- the display module includes a frame for assembling the whole machine, the frame supports the display panel 10, and the frame is provided with A groove that matches the driving chip 22, and the driving chip 22 is accommodated in the groove to prevent the driving chip from being damaged by contact and extrusion with other components.
- a liquid crystal display module is taken as an example.
- the display module also includes a backlight module that provides a light source.
- the groove may Avoid contact between the driving chip 22 and the backlight module to cause damage to the driving chip 22.
- the size design of the hard substrate 21 is not limited, and can be designed according to the needs of the whole machine, and compared with the existing COF process, the hard substrate 21 is produced The cost is lower; at the same time, the hard substrate 21 and the base substrate 11 can be two substrates cut from the same substrate, which can simplify the process and save the cost of raw materials.
- this embodiment also provides a method for manufacturing the above-mentioned display device 100, including:
- the preparation method further includes: S50, connecting the second flexible circuit board 24 with the hard substrate 21.
- the first flexible circuit board 23 and the second flexible circuit board 24 are respectively connected to two opposite sides of the hard substrate.
- the base substrate 11 is a glass substrate, and the base substrate 11 is cut into two parts along a cutting line L, one of which is a rigid substrate 21 bound with the drive chip 22, and the other is
- the display panel 10 includes a display area AA, and the cutting line L is located between the display area AA and the driving chip 22.
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Abstract
一种显示装置（100）及其制备方法、显示模组，显示装置（100）包括显示面板（10）和芯片封装模组（20），芯片封装模组（20）包括硬质基板（21）、设置于硬质基板（21）上的驱动芯片（22）、以及第一柔性电路板（23），第一柔性电路板（23）分别与显示面板（10）和硬质基板（21）连接。利用可弯折的第一柔性电路板（23）将显示面板（10）与硬质基板（21）连接，形成COG结构的芯片封装模组（20），使得芯片封装模组（20）的尺寸不受限制，可灵活设计。
Description
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及其制备方法、显示模组。
智能手机作为现代人们生活不可或缺的一部分，其性能备受关注，全面屏手机的出现，不仅提高了手机的美观程度，较高的屏占比也给用户带来更好的视觉体验。为了实现较高的屏占比，采用COF（Chip On Film，芯片封装于薄膜上）技术替代传统的COG（Chip On Glass，芯片封装于玻璃上）技术来进行驱动芯片的封装。
一方面，在模组装整机的时候容易出现驱动芯片与背光模组接触，COF与背光模组之间具有间隙，可能会导致驱动芯片的损坏，且COF工艺对尺寸的要求较高，COF只能做成特定的尺寸；另一方面，COF材料的价格昂贵，不利于节约生产成本。
本发明提供一种显示装置及其制备方法、显示模组，以解决现有的显示面板，由于采用COF技术封装驱动芯片，在模组装整机的时候容易导致芯片与背光接触，损坏芯片，且COF的成本较高，不利于节约生产成本的问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明提供一种显示装置，包括显示面板和芯片封装模组，所述显示面板上定义有显示区域和绕所述显示区域设置的边框区域；所述芯片封装模组包括硬质基板、设置于所述硬质基板上的驱动芯片、以及第一柔性电路板；其中，所述第一柔性电路板的第一端与所述显示面板连接，所述第一柔性电路板的第二端与所述硬质基板连接。
在本发明的一种实施例中，所述第一柔性电路板的第一端与所述边框区域连接。
在本发明的一种实施例中，所述芯片封装模组还包括与所述硬质基板连接的第二柔性电路板。
在本发明的一种实施例中，所述第一柔性电路板的第二端与所述硬质基板的靠近所述显示面板的一端连接，所述第二柔性电路板与所述硬质基板远离所述显示面板的一端连接。
在本发明的一种实施例中，所述硬质基板为玻璃基板。
在本发明的一种实施例中，所述显示面板还包括衬底基板，所述衬底基板与所述硬质基板分别为同一张基板切割而成的两张基板。
本发明还提供一种显示模组，包括显示面板和芯片封装模组，所述显示面板上定义有显示区域和绕所述显示区域设置的边框区域；所述芯片封装模组包括硬质基板、设置于所述硬质基板上的驱动芯片、第一柔性电路板、以及支撑所述显示面板的框架，所述框架上设置有与所述驱动芯片相匹配的凹槽，所述第一柔性电路板的第一端与所述显示面板连接，所述第一柔性电路板的第二端与所述硬质基板连接，所述驱动芯片收容于所述凹槽内。
在本发明的一种实施例中，所述第一柔性电路板的所述第一端与所述边框区域连接。
在本发明的一种实施例中，所述芯片封装模组还包括与所述硬质基板连接的第二柔性电路板。
在本发明的一种实施例中，所述第一柔性电路板的第二端与所述硬质基板的靠近所述显示面板的一端连接，所述第二柔性电路板与所述硬质基板远离所述显示面板的一端连接。
在本发明的一种实施例中，所述硬质基板为玻璃基板。
在本发明的一种实施例中，所述显示面板还包括衬底基板，所述衬底基板与所述硬质基板分别为同一张基板切割而成的两张基板。
本发明还提供一种显示装置的制备方法，包括：
S10，提供一包括衬底基板的显示面板，其上定义有显示区域和绕所述显示区域设置的边框区域。
S20，在所述衬底基板上绑定驱动芯片，所述驱动芯片位于所述边框区域；
S30，对所述衬底基板进行切割，得到一绑定有所述驱动芯片的硬质基板；
S40，利用第一柔性电路板将所述硬质基板与所述显示面板连接。
在本发明的一种实施例中，所述制备方法还包括：
S50，将第二柔性电路板与所述硬质基板连接。在本发明的一种实施例中，所述第一柔性电路板的第二端与所述硬质基板的靠近所述显示面板的一端连接，所述第二柔性电路板与所述硬质基板远离所述显示面板的一端连接。
在本发明的一种实施例中，在所述S30中，沿着一切割线将所述衬底基板切割成两部分，其中一部分为所述硬质基板，所述切割线位于所述显示区域与所述驱动芯片之间。
在本发明的一种实施例中，所述衬底基板为玻璃基板。
本发明的有益效果为：通过将显示面板的位于绑定区域的部分进行切割，得到小块的绑定有驱动芯片的玻璃基板，并利用可弯折的柔性电路板将显示面板与该玻璃基板连接，形成COG结构的芯片封装模组，一方面该芯片封装模组的尺寸不受限制，可灵活设计；另一方面也能够节约生产成本。
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明显示装置的俯视图；
图2为本发明显示装置的侧视图；
图3为本发明显示装置的制备方法的步骤流程图；
图4为本发明显示装置的制备过程中的结构示意图。
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有的显示面板，由于采用COF技术封装驱动芯片，在模组装整机的时候容易导致芯片与背光接触，损坏芯片，且COF的成本较高，不利于节约生产成本，本实施例能够解决该缺陷。
如图1所示，本发明申请一种显示装置100，包括显示面板10和与所述显示面板10连接的芯片封装模组20。
其中，所述显示面板10上定义有显示区域AA和边框区域NA，所述边框区域NA围绕所述显示区域AA设置，所述显示区域AA用于显示画面，所述边框区域NA用以容纳周围走线以及摄像头等遮光器件。
所述芯片封装模组20包括硬质基板21、驱动芯片22、第一柔性电路板23。
其中，所述驱动芯片22设置于所述硬质基板21上，所述第一柔性电路板23的第一端与所述显示面板10连接，所述第一柔性电路板23的第二端与所述硬质基板21连接，其中，所述第一柔性电路板23的所述第一端和所述第二端为所述第一柔性电路板23的两个相对的端部。
如图2所示，所述第一柔性电路板23具有柔韧性，可进行弯折，使得所述硬质基板21和所述驱动芯片22一起弯折到所述显示面板10的背面（与所述显示面板10的发光面相对的一侧表面），进而节省所述显示面板10的边框区域的面积，从而提高所述显示面板10的屏占比。
所述芯片封装模组20还包括第二柔性电路板24，通过所述第二柔性电路板24将所述驱动芯片22与所述显示装置100的微控制器连接（图中未示出）。
具体的，所述第一柔性电路板23的第二端与所述硬质基板21的靠近所述显示面板10的一端连接，所述第二柔性电路板24与所述硬质基板21远离所述显示面板10的一端连接。
所述第一柔性电路板23的一侧边与所述显示面板10的边框区域NA连接，其相对的另一侧边与所述硬质基板21连接。
所述显示面板10包括衬底基板11，所述硬质基板21与所述衬底基板11可为同一张基板切割而成的两张基板，简化制备工艺，且能够节省原料。
如图3所示，本实施例以手机显示装置进行说明，在本实施例中，所述衬底基板11可为玻璃基板，在制备所述显示面板10时，可将其下边缘配置为较其他边框区域较宽的下边框区域，进而能够在所述下边框区域预留出所述驱动芯片22的封装区域。
先在所述衬底基板11的位于下边框区域的部分制备所述驱动芯片22，之后将所述玻璃基板切割成两块基板，一块基板是包括所述显示区域AA的显示面板10，另一块基板是包括所述驱动芯片22的硬质基板21。之后利用柔性电路板将两块基板连接起来，形成“COG”结构。
在其他实施例中，所述衬底基板11与所述硬质基板21可不采用同一玻璃基板进行切割，所述衬底基板11上可不预留出所述驱动芯片22的封装区域，直接选取尺寸合适的玻璃基板作为所述硬质基板21。
本发明还提供一种包括上述显示装置100的显示模组，所述显示模组包括用于组装整机的框架，所述框架支撑所述显示面板10，且所述框架上设置有与所述驱动芯片22相匹配的凹槽，所述驱动芯片22收容于所述凹槽内，避免所述驱动芯片与其他部件相接触挤压而受到损伤。
本实施例以液晶显示模组为例，所述显示模组还包括提供光源的背光模组，在所述显示面板10和所述芯片封装模组20进行整机组装时，所述凹槽可避免所述驱动芯片22与所述背光模组接触导致所述驱动芯片22损伤。与现有的COF技术相比，所述硬质基板21的尺寸设计不受限制，可根据整机的需要进行相应的设计，且所述硬质基板21与现有的COF工艺相比，生产成本更低；同时，所述硬质基板21与所述衬底基板11可为同一张基板切割而成的两张基板，能够简化工艺，节省原料成本。
如图2和图4所示，本实施例还提供一种上述显示装置100的制备方法，包括：
S10，提供一包括衬底基板11的显示面板10，其上定义有显示区域AA和绕所述显示区域AA设置的边框区域NA。
S20，在所述衬底基板11上绑定驱动芯片22，所述驱动芯片22位于所述边框区域NA；
S30，对所述衬底基板11进行切割，得到一绑定有所述驱动芯片22的硬质基板21；
S40，利用第一柔性电路板23将所述硬质基板21与所述显示面板10连接。
所述制备方法还包括：S50，将第二柔性电路板24与所述硬质基板21连接。
所述第一柔性电路板23与所述第二柔性电路板24分别与所述硬质基板的两相对侧边连接。
其中，所述衬底基板11为玻璃基板，沿着一切割线L将所述衬底基板11切割成两部分，其中一部分为绑定有所述驱动芯片22的硬质基板21，另一部分为包括显示区域AA的显示面板10，所述切割线L位于所述显示区域AA与所述驱动芯片22之间。
有益效果：通过将显示面板的位于绑定区域的部分进行切割，得到小块的绑定有驱动芯片的玻璃基板，并利用可弯折的柔性电路板将显示面板与该玻璃基板连接，形成COG结构的芯片封装模组，一方面该芯片封装模组的尺寸不受限制，可灵活设计；另一方面也能够节约生产成本。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (17)
- 一种显示装置，包括：显示面板，其上定义有显示区域和绕所述显示区域设置的边框区域；芯片封装模组，包括硬质基板、设置于所述硬质基板上的驱动芯片、以及第一柔性电路板；其中，所述第一柔性电路板的第一端与所述显示面板连接，所述第一柔性电路板的第二端与所述硬质基板连接。
- 根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一柔性电路板的所述第一端与所述边框区域连接。
- 根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述芯片封装模组还包括与所述硬质基板连接的第二柔性电路板。
- 根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一柔性电路板的第二端与所述硬质基板的靠近所述显示面板的一端连接，所述第二柔性电路板与所述硬质基板远离所述显示面板的一端连接。
- 根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述硬质基板为玻璃基板。
- 根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述显示面板还包括衬底基板，所述衬底基板与所述硬质基板分别为同一张基板切割而成的两张基板。
- 一种显示模组，包括：显示面板，其上定义有显示区域和绕所述显示区域设置的边框区域；芯片封装模组，包括硬质基板、设置于所述硬质基板上的驱动芯片、以及第一柔性电路板；支撑所述显示面板的框架，所述框架上设置有与所述驱动芯片相匹配的凹槽；其中，所述第一柔性电路板的第一端与所述显示面板连接，所述第一柔性电路板的第二端与所述硬质基板连接，所述驱动芯片收容于所述凹槽内。
- 根据权利要求7所述的显示模组，其中，所述第一柔性电路板的所述第一端与所述边框区域连接。
- 根据权利要求7所述的显示模组，其中，所述芯片封装模组还包括与所述硬质基板连接的第二柔性电路板。
- 根据权利要求9所述的显示模组，其中，所述第一柔性电路板的第二端与所述硬质基板的靠近所述显示面板的一端连接，所述第二柔性电路板与所述硬质基板远离所述显示面板的一端连接。
- 根据权利要求7所述的显示模组，其中，所述硬质基板为玻璃基板。
- 根据权利要求11所述的显示模组，其中，所述显示面板还包括衬底基板，所述衬底基板与所述硬质基板分别为同一张基板切割而成的两张基板。
- 一种显示装置的制备方法，包括：S10，提供一包括衬底基板的显示面板，其上定义有显示区域和绕所述显示区域设置的边框区域。S20，在所述衬底基板上绑定驱动芯片，所述驱动芯片位于所述边框区域；S30，对所述衬底基板进行切割，得到一绑定有所述驱动芯片的硬质基板；S40，利用第一柔性电路板将所述硬质基板与所述显示面板连接。
- 根据权利要求13所述的制备方法，其中，所述制备方法还包括：S50，将第二柔性电路板与所述硬质基板连接。
- 根据权利要求14所述的显示装置的制备方法，其中，所述第一柔性电路板的第二端与所述硬质基板的靠近所述显示面板的一端连接，所述第二柔性电路板与所述硬质基板远离所述显示面板的一端连接。
- 根据权利要求13所述的制备方法，其中，在所述S30中，沿着一切割线将所述衬底基板切割成两部分，其中一部分为所述硬质基板，所述切割线位于所述显示区域与所述驱动芯片之间。
- 根据权利要求13所述的制备方法，其中，所述衬底基板为玻璃基板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910327866.6 | 2019-04-23 | ||
| CN201910327866.6A CN110119053A (zh) | 2019-04-23 | 2019-04-23 | 显示装置及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2020215599A1 true WO2020215599A1 (zh) | 2020-10-29 |
Family
ID=67521391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2019/106419 Ceased WO2020215599A1 (zh) | 2019-04-23 | 2019-09-18 | 显示装置及其制备方法、显示模组 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110119053A (zh) |
| WO (1) | WO2020215599A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110119053A (zh) * | 2019-04-23 | 2019-08-13 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示装置及其制备方法 |
| KR102728158B1 (ko) * | 2019-12-23 | 2024-11-11 | 주식회사 엘엑스세미콘 | 드라이버 ic 및 이를 포함하는 표시장치 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110119053A (zh) | 2019-08-13 |
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