WO2020140705A1

WO2020140705A1 - 一种扩展卡组件

Info

Publication number: WO2020140705A1
Application number: PCT/CN2019/124573
Authority: WO
Inventors: 张宏海; 杨东升; 严杰; 陈川
Original assignee: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
Priority date: 2019-01-03
Filing date: 2019-12-11
Publication date: 2020-07-09
Also published as: CN209132753U

Abstract

一种扩展卡组件，包括扩展卡（100）和托架（200）；扩展卡（100）通过托架（200）可插拔地设置于电子设备的硬盘槽位中；扩展卡（100）包括电路板、处理芯片、通讯接口和托架连接件，所述通讯接口、处理芯片和托架连接件设置于所述电路板上；通讯接口用于与硬盘槽位中的接口进行通讯，通讯接口与处理芯片相连接，托架连接件用于将扩展卡（100）与托架（200）相连接。可见，扩展卡组件通过托架（200）设置于硬盘槽位中，也就是利用硬盘槽位扩展了扩展卡组件，满足了扩展需求。

Description

一种扩展卡组件

本申请要求于2019年01月03日提交中国专利局、申请号为201920006888.8发明名称为“一种扩展卡组件”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及硬件设备技术领域，特别是涉及一种扩展卡组件。

背景技术

在服务器、终端等设备中，通过使用PCIE(PCI-Express：peripheral component interconnect express，是一种高速串行计算机扩展总线标准)插槽扩展一些扩展卡组件，比如GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)组件、CPU(Central Processing Unit/Processor，中央处理器)组件等等。但是这些设备中的PCIE插槽数量少，不能满足扩展需求。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种扩展卡组件，以满足扩展需求。

为达到上述目的，本申请实施例提供了一种扩展卡组件，包括扩展卡和托架；其中，

所述扩展卡通过所述托架可插拔地设置于电子设备的硬盘槽位中；

所述扩展卡包括电路板、处理芯片、通讯接口和托架连接件，所述通讯接口、所述处理芯片和所述托架连接件设置于所述电路板上；所述通讯接口用于与所述硬盘槽位中的接口进行通讯，所述通讯接口与所述处理芯片相连接，所述托架连接件用于将所述扩展卡与所述托架相连接。

可选的，所述托架连接件包括：固定所述托架和所述扩展卡的第一类螺柱，所述托架上设置有与所述第一类螺柱相配合的第一类螺孔；

和/或，

所述托架连接件包括：固定所述托架和所述扩展卡的第二类螺孔，所述托架上设置有与所述第二类螺孔相配合的第二类螺柱。

可选的，所述托架连接件包括：固定所述托架和所述扩展卡的第一类卡扣，所述托架上设置有与所述第一类卡扣相配合的第一类凹包；

和/或，

所述托架连接件包括：固定所述托架和所述扩展卡的第二类凹包，所述托架上设置有与所述第二类凹包相配合的第二类卡扣。

可选的，所述扩展卡组件还包括散热器件和散热连接件，所述散热连接件设置在所述电路板上，所述散热连接件用于将所述散热器件与所述电路板相连接。

可选的，所述散热连接件包括：固定所述散热器件和所述电路板的第三类螺柱，所述散热器件上设置有与所述第三类螺柱相配合的第三类螺孔；

和/或，

所述散热连接件包括：固定所述散热器件和所述电路板的第四类螺孔，所述散热器件上设置有与所述第四类螺孔相配合的第四类螺柱。

可选的，所述散热器件包括散热片；

所述散热片通过所述第三类螺柱和所述第三类螺孔设置于所述电路板上方；和/或，所述散热片通过所述第四类螺柱和所述第四类螺孔设置于所述电路板上方。

可选的，所述散热器件包括风扇；

所述风扇通过所述第三类螺柱和所述第三类螺孔与所述电路板固定连接；和/或，所述风扇通过所述第四类螺柱和所述第四类螺孔与所述电路板固定连接。

可选的，所述扩展卡组件还包括散热片，所述散热片设置于所述电路板上方，所述托架连接件设置于所述散热片上；

所述托架连接件包括：固定所述托架和所述散热片的第三类卡扣，所述托架上设置有与所述第三类卡扣相配合的第三类凹包；

和/或，

所述托架连接件包括：固定所述托架和所述散热片的第四类凹包，所述托架上设置有与所述第四类凹包相配合的第四类卡扣。

可选的，所述电路板的第一边长度范围为95毫米-150毫米，所述电路板的第二边的长度范围为65毫米-105毫米，所述电路板的厚度为2毫米、0.8毫米、1毫米或1.6毫米；

所述第一边和所述第二边为相邻的两边。

可选的，所述第一边的长度范围为146.0-147.0毫米，所述第二边的长度范围为100.1毫米-101.1毫米；

或者，所述第一边的长度范围为99.7毫米-100.7毫米，所述第二边的长度范围为69.1毫米-70.1毫米。

可选的，所述通讯接口设置于所述电路板的第二边，所述通讯接口与所述电路板的第一边的距离范围为13.2毫米-14.2毫米。

可选的，所述第一类螺柱与所述第一类螺孔使得所述托架连接件以侧面固定的方式将所述扩展卡与所述托架相连接；

所述第二类螺孔与所述第二类螺柱使得所述托架连接件以侧面固定的方式将所述扩展卡与所述托架相连接。

可选的，所述第一类卡扣与所述第一类凹包使得所述托架连接件以侧面固定的方式将所述扩展卡与所述托架相连接；

所述第二类凹包与所述第二类卡扣使得所述托架连接件以侧面固定的方式将所述扩展卡与所述托架相连接。

可选的，所述第一类螺柱包括中心对称的4个螺柱；所述第二类螺孔包括中心对称的4个螺孔。

可选的，所述第一类卡扣包括中心对称的4个卡扣；所述第二类凹包包括中心对称的4个凹包。可选的，所述扩展卡组件包括以下任意一种或多种：GPU组件、CPU组件、处理器组件、网卡组件、无线通信组件、输入输出组件，所述处理器组件为除所述GPU组件和CPU组件以外的具有数据处理功能的组件。

本申请实施例提供的扩展卡组件包括扩展卡和托架；扩展卡通过托架可插拔地设置于硬盘槽位中；扩展卡包括电路板，电路板上设置有通讯接口、处理芯片和托架连接件；通讯接口用于与硬盘槽位中的接口进行通讯，通讯接口与处理芯片相连接，托架连接件用于将扩展卡与托架相连接。可见，本方案中，扩展卡组件通过托架设置于硬盘槽位中，也就是利用硬盘槽位扩展了扩展卡组件，满足了扩展需求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例和现有技术的技术方案，下面对实施例和现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的扩展卡组件的第一种结构示意图；

图2为本申请实施例提供的电路板的第一种结构示意图；

图3为本申请实施例中的一种卡扣与凹包配合示意图；

图4a为SFF8639接口结构示意图；

图4b为改进后的SFF8639中一部分接口结构示意图；

图4c为改进后的SFF8639中另一部分接口结构示意图；

图5为本申请实施例提供的扩展卡组件的第二种结构示意图；

图6为本申请实施例提供的电路板与散热片组装后的一种结构示意图；

图7为本申请实施例提供的电路板的第二种结构示意图；

图8为本申请实施例提供的电路板的第三种结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案、及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本发明进一步详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种扩展卡组件，参考图1，该扩展卡组件包括扩展卡100和托架200；其中，扩展卡100通过托架200可插拔地设置于电子设备的硬盘槽位中。其中，电子设备的硬盘槽位为用于安装硬盘的槽位；相应的，托架的结构为与硬盘槽位的槽位结构相匹配，以使得扩展卡可以通过托架200可插拔地设置于硬盘槽位中。为了布局清楚及方案清晰，下文对硬盘槽位的设置位置、具体类型等相关内容进行详细介绍。

参考图2，扩展卡100包括电路板110、通讯接口111、处理芯片112和托架连接件113，通讯接口111、处理芯片112和托架连接件113设置在电路板110上；通讯接口111用于与所述硬盘槽位中的接口进行通讯，通讯接口111与处理芯片112相连接，托架连接件113用于将扩展卡100与托架200相连接。可以理解的是，硬盘槽位中的与通讯接口111进行通讯的接口，为能够与扩展卡进行通讯的接口。

作为一种实施方式，扩展卡组件可以包括以下任意一种或多种：GPU组件、CPU组件、处理器组件、网卡组件、无线通信组件、输入输出组件，其中，该处理器组件为除GPU组件和CPU组件以外的具有数据处理功能的组件。举例来说，GPU组件可以包括单片机、ARM处理器、X86处理器等等，具体不做限定。该处理器组件可以包括APU(Accelerated Processing Unit，加速处理器)或者TPU(Tensor Processing Unit，张量处理单元)，具体不做限定。该网卡组件可以包括10M网卡、100M网卡、1000M网卡、10G网卡、25G网卡、40G网卡或100G网卡等等，具体不做限定。该无线通信组件可以包括蓝牙组件，zigbee(紫蜂)组件，wifi组件(wireless fidelity，无线保真)，或者，IoT(Internet of things，物联网)无线组件，比如，IoT-NODE433组件，等等，具体不做限定。输入输出组件可以包括各种输入输出接口板，比如，报警IO(Input、Output，输入输出)、RS232接口板、RS485接口板、USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)接口板等等，具体不做限定。如果扩展卡组件为GPU组件，则通过本申请实施例可以扩展设备的分析能力。如果扩展卡组件为CPU组件或者处理器组件，则通过本申请实施例可以扩展设备的运算能力。如果扩展卡组件为网卡组件或者无线通信组件，则通过本申请实施例可以扩展设备的通讯能力。可见，本方案中，利用硬盘槽位可以扩展设备的分析能力、运算能力、通讯能力等，满足了各种扩展需求。如果扩展卡组件为GPU组件，则图2中的处理芯片可以为GPU芯片；如果扩展卡组件为处理器组件，则图2中的处理芯片可以为处理器芯片，如APU芯片、TPU芯片等，不再一一列举。处理芯片的数量不做限定。

电路板110还可以包括其他组成部分，比如，控制接口、供电接口、控制电路、供电电路等等，本实施例对此不进行限定。

在具体应用中，扩展卡100与托架200的连接方式有多种，比如，螺孔螺柱连接、卯柱连接、卡扣连接、滑轨连接、滑道连接等等，具体不做限定。相应的，图2中的托架连接件可以为螺孔或螺柱、卡扣或凹包、滑轨或滑道等等，不再一一列举。

一种实施方式中，托架连接件113包括：固定托架200和扩展卡100的第一类螺柱，相应的，托架200上设置有与所述第一类螺柱相配合的第一类螺孔。

这种实施方式中，托架连接件包括螺柱，托架200上设置有螺孔，为了方便描述，将其称为第一类螺柱和第一类螺孔。第一类螺柱和第一类螺孔相配合，使得托架200和扩展卡100固定在一起。

另一种实施方式中，托架连接件113包括：固定托架200和扩展卡100的第二类螺孔，托架200上设置有与所述第二类螺孔相配合的第二类螺柱。

这种实施方式中，托架连接件113包括螺孔，托架200上设置有螺柱，为了方便描述，将其称为第二类螺孔和第二类螺柱。第二类螺柱和第二类螺孔相配合，使得托架200和扩展卡100固定在一起。

一种实施方式中，托架连接件113包括：固定托架200和扩展卡100的第一类卡扣，托架200上设置有与所述第一类卡扣相配合的第一类凹包。

这种实施方式中，托架连接件113包括卡扣，托架200上设置有凹包，为了方便描述，将其称为第一类卡扣和第一类凹包。第一类卡扣和第一类凹包相配合，使得托架200和扩展卡100固定在一起。卡扣和凹包的配合方式可以如图3所示。

另一种实施方式中，托架连接件113包括：固定托架200和扩展卡100的第二类凹包，托架200上设置有与所述第二类凹包相配合的第二类卡扣。

这种实施方式中，托架连接件113包括凹包，托架200上设置有卡扣，为了方便描述，将其称为第二类凹包和第二类卡扣。第二类卡扣和第二类凹包相配合，使得托架200和扩展卡100固定在一起。卡扣和凹包的配合方式可以如图3所示。

上述内容中介绍的托架与扩展卡的连接方式可以任意组合，具体不做限定。

另外，为了布局清楚及方案清晰，对硬盘槽位的设置位置、具体类型等相关内容进行详细介绍。

其中，硬盘槽位可以设置于背板、主板或者机箱外侧，硬盘槽位的具体位置不做限定。硬盘槽位的数量及扩展卡组件的数量不做限定，可以实际情况，灵活配置。

并且，本申请实施例中，扩展卡通过托架可插拔地设置于硬盘槽位中，硬盘槽位中包括能够与扩展卡进行通讯的接口，该接口为与通讯接口111相通信的接口。举例来说，硬盘槽位可以包括第一类接口和第二类接口，第一类接口用于与硬盘进行通讯，第二类接口用于与扩展卡进行通讯。一种情况下，第一类接口与第二类接口可以为完全不同的接口，也就是说，硬盘槽位中有一部分接口只能与硬盘进行通讯，有一部分接口只能与扩展卡进行通讯。或者，另一种情况下，第一类接口与第二类接口可以部分相同，比如，硬盘槽位中有一些接口既可以与硬盘进行通讯，又可以与扩展卡进行通讯。

举例来说，硬盘槽位可以包括SFF8639接口，比如，可以为SFF8639中的U.2接口，也可以是SFF8639中的U.3接口，具体不做限定。延续上述例子，硬盘槽位包括第一类接口和第二类接口，那么，针对SFF8639接口而言，该接口中的部分接口可以被作为第一类接口，而另一部接口可以被作为第二类接口。一种情况下，第二类接口可以为PCIE接口，第一类接口可以为SAS(Serial Attached SCSI，序列式SCSI；SCSI：Small Computer System Interface，小型计算机系统接口)接口或者SATA(Serial Advanced Technology Attachment，串行高级技术附件)接口。PCIE接口可以传输以太网RGMII(Reduced Gigabit Media Independent Interface，吉比特介质独立接口)信号或者GMII(Gigabit Medium Independent，千兆媒体独立接口)信号。其中，PCIE即PCI-Express(peripheral component interconnect express)，是一种高速串行计算机扩展总线标准。

比如，可以参考图4a，图4a为SFF8639中的U.2接口，其中的SAS(SAS-1和SAS-2)接口/SATA接口作为第一类接口与硬盘进行通讯，其中的PCIE接口(PCIE通道0-3)作为第二类接口与扩展卡进行通讯。可见，本方案中，可以复用原有硬盘槽位的SATA接口和SAS接口，不需要重新定义第一类接口，节省了人力。

图4a的SFF8639接口中还包括PCIE边带接口，用于对PCIE接口传输的信号进行调制。其中，PCIE边带接口为对图4a中所示的引脚E1-E6从功能角度上的命名。仍以硬盘槽位包括SFF8639接口为例来说，参考图4b，图4b为图4a中的部分接口，可以将SFF8639接口中的S26、S27重新定义为扩展卡组件的带外控制接口，即S26、S27这些重新定义的接口属于第二类接口120。通过S26、S27这些重新定义的接口，可以对扩展卡进行软复位、硬复位等操作。其中，该带外控制接口即为控制管理接口，该控制管理接口用于控制GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)核心电路的热复位、(断电再上电)冷重启等行为。

具体来说，图4b中，S26、S27分别与I2C_SCL(I2C的时钟同步线)、I2C_SDA(I2C的数据线)这些低速总线相连接，通过这些低速总线传递信令至扩展卡。其中，S26、S27是I2C接口I2C_SCL、I2C_SDA两个引脚。

仍以硬盘槽位包括SFF8639接口为例来说，参考图4b，可以将SFF8639接口中的S17、S18、S20、S21重新定义为与扩展卡组件进行通讯的接口，即S17、S18、S20、S21这些重新定义的接口属于第二类接口120，扩展卡的通讯接口 111可以与S17、S18、S20、S21这些重新定义的接口进行通讯。

具体来说，图4b中，C表示电容器，将MDI(Medium Dependent Interface，介质相关接口)信号分为A、B两组差分信号，其中，MDIAP表示A组MDI信号的正极，MDIAN表示A组MDI信号的负极、MDIBP表示B组MDI信号的正极，MDIBN表示B组MDI信号的负极。

另外，当一个局域网内包括多个扩展卡组件时，由于每个扩展卡组件的IP/MAC地址不能冲突，因此，可以通过为多个GPIO(General Purpose Input Output，通用输入/输出)配置不同的值，来设置扩展卡组件的IP/MAC低位，该低位的位数与该多个GPIO的数量相同。例如：参考图4c，图4c为图4a中的部分接口，可以通过为E7～E16配置不同的值，来设置扩展卡组件的IP/MAC低位10bit位，也就是为扩展卡组件配置使能GPIO口。图4c中，R表示电阻。通过将这E7～E16这10个GPIO上拉下拉为不同的状态，可以使得各个扩展卡组件中的处理芯片的IP/MAC地址独立编址，减少地址冲突。比如这10个GPIO的状态的取值范围可以为16进制的0x000～0x3ff。

如果扩展卡组件为GPU组件，假设GPU组件中包括多个GPU芯片，将该多个GPU芯片分别与这些GPIO相连接，可以使得各GPU的IP/MAC地址独立编址，减少地址冲突。

作为一种实施方式，扩展卡组件中还可以包括供电组件，供电组件可以设置于背板、主板或者机箱外侧，供电组件的具体位置不做限定。供电组件可以为扩展卡组件中的电路板或者电路板中的处理芯片供电。比如，参考图4a，本方案中，可以复用原有硬盘槽位的供电接口，该槽位供电接口与扩展卡中的供电组件相连接，这样，不需要重新定义槽位供电接口，节省了人力。

作为一种实施方式，如图5所示，扩展卡组件还包括散热器件300和散热连接件，相对应的，所述散热连接件设置在电路板110上，散热连接件用于将散热器件300与电路板110相连接。

参考图5，图5为扩展卡组件的一种结构示意图，图5中，扩展卡组件的长度为a、宽度为b、厚度为c，a、b、c的具体数值不做限定。一种情况下，a、b、c的具体数值可以与原3.5寸硬盘、或者2.5寸硬盘，或者其他尺寸的硬盘相同。图5中，散热器件300包括风扇和散热片两种器件：散热片设置于电路板110上方；风扇可以为涡轮风扇，或者也可以为其他形式的风扇。一种情况下，可以复用设备自带的散热系统对扩展卡组件进行通风散热，这样可以节省成本。

在具体应用中，散热器件300与电路板110的连接方式有多种，比如，螺孔螺柱连接、卯柱连接、卡扣连接等等，具体不做限定。相应的，电路板上的散热连接件可以为螺孔或螺柱、卡扣或凹包等等，不再一一列举。

一种实施方式中，散热连接件包括：固定散热器件300和电路板110的第三类螺柱，相应的，所述散热器件上设置有与第三类螺柱相配合的第三类螺孔。

这种实施方式中，散热连接件包括螺柱，散热器件300上设置有螺孔，为了方便描述，将其称为第三类螺柱和第三类螺孔。第三类螺柱和第三类螺孔相配合，使得散热器件300和电路板110固定在一起。

另一种实施方式中，散热连接件包括螺孔，相应的，散热器件300上设置有螺柱，为了方便描述，将其称为第四类螺孔和第四类螺柱。第四类螺孔和第四类螺柱相配合，使得散热器件300和电路板110固定在一起。

一种实施方式中，散热连接件包括：固定散热器件300和电路板110的第三类卡扣，相应的，所述散热器件上设置有与第三类卡扣相配合的第三类凹包。

这种实施方式中，散热连接件包括卡扣，散热器件300上设置有凹包，为了方便描述，将其称为第三类卡扣和第三类凹包。第三类卡扣和第三类凹包相配合，使得散热器件300和电路板110固定在一起。卡扣和凹包的配合方式可以如图3所示。

另一种实施方式中，散热连接件包括凹包，相应的，散热器件300上设置有卡扣，为了方便描述，将其称为第四类凹包和第四类卡扣。第四类凹包和第四类卡扣相配合，使得散热器件300和电路板110固定在一起。卡扣和凹包的配合方式可以如图3所示。

上述内容中介绍的散热器件与电路板的连接方式可以任意组合，具体不做限定。

如上所述，散热器件300可以包括散热片，一种实施方式中，散热片通过所述第三类螺柱和所述第三类螺孔设置于所述电路板上方；和/或，所述散热片通过所述第四类螺柱和所述第四类螺孔设置于所述电路板上方。比如图5中，散热片与电路板110通过螺柱和螺孔相连接。也就是说，散热连接件包括第三类螺柱时，散热片上设置有第三类螺孔；散热连接件包括第四类螺孔时，散热片上设置有第四类螺柱；而散热连接件包括第三类螺柱和第四类螺孔时，散热片上设置有第三类螺孔和第四类螺柱。

如上所述，散热器件300可以包括风扇，一种实施方式中，风扇通过所述第三类螺柱和所述第三类螺孔与所述电路板固定连接；和/或，所述风扇通过所述第四类螺柱和所述第四类螺孔与所述电路板固定连接。也就是说，散热连接件包括第三类螺柱时，风扇上设置有第三类螺孔；散热连接件包括第四类螺孔时，风扇上设置有第四类螺柱；而散热连接件包括第三类螺柱和第四类螺孔时，风扇上设置有第三类螺孔和第四类螺柱。比如图5中，风扇与电路板110通过螺柱和螺孔相连接。

一种实施方式中，电路板110上方设置有散热片，托架连接件113设置于散热片上。

这种实施方式中，托架连接件113可以包括：固定所述托架和所述散热片的第三类卡扣，所述托架上设置有与所述第三类卡扣相配合的第三类凹包；和/或，所述托架连接件包括：固定所述托架和所述散热片的第四类凹包，所述托架上设置有与所述第四类凹包相配合的第四类卡扣。

如上所述，一种情况下，托架200和扩展卡100之间可以通过卡扣和凹包固定在一起，如果扩展卡100的电路板110上方设置了散热片，则可以将卡扣和/或凹包设置于散热片上。

参考图6，图6为电路板与散热片组装后的一种结构示意图，散热片设置于电路板110的上方，散热片上设置有螺孔和卡扣(托架连接件113)，相对应的，托架200上设置有与螺孔配合的螺柱、与卡扣配合的凹包(图6中未示出)。

图6中还示出了固定散热片的螺孔，也就是上述第四类螺孔，第四类螺孔可以包括4个对角设置的螺孔，孔径可以为4毫米。图6中还示出了风扇、以及固定风扇的螺柱，该螺柱也就是上述第三类螺柱，该螺柱可以为3个焊接的螺母柱。图6中，散热片的厚度可以为20毫米，电路板的厚度可以为2毫米，电路板与散热片的各种安装尺寸均在图6中示出。

作为一种实施方式，电路板110的第一边长度范围为95毫米-150毫米，电路板110的第二边的长度范围为65毫米-105毫米，电路板110的厚度为2毫米或0.8毫米或1毫米或1.6毫米。其中，该第一边和第二边为相邻的两边。

举例来说，硬盘槽位的尺寸可以为3.5英寸或者2.5英寸，3.5英寸是指硬盘槽位中可容纳的硬盘盘面直径为3.5英寸，类似的，2.5英寸是指硬盘槽位中可容纳的硬盘盘面直径为2.5英寸。为了方便描述，将可插拔地设置于3.5英寸的硬盘槽位中的扩展卡组件称为大卡组件，将这种情况下的扩展卡称为大卡，将可插拔地设置于2.5英寸的硬盘槽位中的扩展卡组件称为小卡组件，将这种情况下的扩展卡称为小卡。

扩展卡为大卡的情况下，第一边的长度范围可以为146.0-147.0毫米，第二边的长度范围可以为100.1毫米-101.1毫米。扩展卡为小卡的情况下，第一边的长度范围可以为99.7毫米-100.7毫米，第二边的长度范围可以为69.1毫米-70.1毫米。

参考图6和图7，图6为电路板与散热片组装后的结构图，图7仅为电路板部分的结构示意图；图6和图7均为扩展卡为大卡的情况，图6和图7中，扩展卡的第一边长度为146.5毫米，第二边长度为100.6毫米。图7中示出了电路板110中的通讯接口111和处理芯片112，图7中还示出了固定散热片的螺孔，也就是上述第四类螺孔，第四类螺孔可以包括4个对角设置的螺孔，孔径可以为4毫米，图7中还示出了托架连接件113(凹包)。

图8为扩展卡为小卡的情况，图8中，扩展卡的第一边长度为100.2毫米，第二边长度为69.6毫米。图8中示出了电路板110中的通讯接口111和处理芯片112，图8中还示出了固定散热片的螺孔，也就是上述第四类螺孔，第四类螺孔可以包括4个对角设置的螺孔，孔径可以为3毫米，图8中还示出了托架连接件113(第二类螺孔)，图8中还示出了螺孔、通讯接口的具体位置尺寸。

作为一种实施方式，电路板110中的通讯接口111设置于所述电路板的第二边，所述通讯接口与所述电路板的第一边的距离范围为13.2毫米-14.2毫米，当然并不局限于此。参考图7和图8，电路板110中的通讯接口111与电路板的第一边的距离13.7毫米。这里所说的“通讯接口111与电路板的第一边的距离”，也就是通讯接口111的第一个金手指与第一边的距离。

作为一种实施方式，所述第一类螺柱与所述第一类螺孔使得所述托架连接件以侧面固定的方式将扩展卡与所述托架相连接；和/或，所述第二类螺孔与所述第二类螺柱使得所述托架连接件以侧面固定的方式将扩展卡与所述托架相连接。参考图7和图8，上述第一类螺柱包括中心对称的4个螺柱，所述第一类螺柱与所述第一类螺孔使得所述托架连接件以侧面固定的方式将扩展卡与所述托架相连接；所述第二类螺孔包括中心对称的4个螺孔，所述第二类螺孔与所述第二类螺柱使得所述托架连接件以侧面固定的方式将扩展卡与所述托架相连接。

作为一种实施方式中，所述第一类卡扣与所述第一类凹包使得所述托架连接件以侧面固定的方式将扩展卡与所述托架相连接；和/或，所述第二类凹包与所述第二类卡扣使得所述托架连接件以侧面固定的方式将扩展卡与所述托架相连接。示例性的，所述第一类卡扣与所述第一类凹包使得所述托架连接件以侧面固定的方式将扩展卡与所述托架相连接时，所述第一类卡扣可以包括中心对称的4个卡扣。示例性的，所述第二类凹包与所述第二类卡扣使得所述托架连接件以侧面固定的方式将扩展卡与所述托架相连接时，所述第二类凹包可以包括中心对称的4个凹包。

另外，需要说明的是，托架连接件113也可以以底面固定的方式将扩展卡与托架200相连接，具体连接方式不做限定，比如，螺孔螺柱连接、卯柱连接、卡扣连接、滑轨连接、滑道连接等等。

作为一种实施方式，参考图5，扩展卡组件还包括导光柱，电子设备中还包括指示灯，该导光柱可以导出指示灯的灯光。

本实施方式中，复用设备自带的指示灯，通过该指示灯指示扩展卡组件的运行状态，这样相比于再设置指示灯，节省了成本。

参考图5，扩展卡组件还可以包括防尘网，以避免粉尘随进风孔吸入，附着在扩展卡组件上，从而影响扩展卡组件的稳定运行。也就是说，设置了防尘网280可以提高扩展卡组件的运行稳定性及使用寿命。

参考图5，扩展卡组件还可以包括EMC(Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性)金属弹片，EMC金属弹片可以降低对外辐射。

参考图5，扩展卡组件还可以包括扣手，通过扣手可以更方便地安装、拆卸扩展卡组件。

参考图5，扩展卡组件还可以包括进风孔、固定螺孔等。固定螺孔可以复用硬盘的侧面、底面固定螺孔。扩展卡组件的形状与原3.5寸硬盘或者2.5寸硬盘或者其他尺寸的硬盘相同，可以复用这些硬盘的侧面、底面固定螺孔。

图5中的托架连接件113可以包括凹包，图5中还示出了通讯接口111。

本申请实施例提供的扩展卡组件包括扩展卡和托架；扩展卡通过托架可插拔地设置于电子设备的硬盘槽位中；扩展卡包括电路板，电路板上设置有通讯接口、处理芯片和托架连接件；通讯接口用于与硬盘槽位中的接口进行通讯，通讯接口与处理芯片相连接，托架连接件用于将扩展卡与托架相连接。可见，本方案中，扩展卡组件通过托架设置于硬盘槽位中，也就是利用硬盘槽位扩展了扩展卡组件，满足了扩展需求。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims

一种扩展卡组件，其特征在于，包括扩展卡和托架；其中，

所述扩展卡通过所述托架可插拔地设置于电子设备的硬盘槽位中；

所述扩展卡包括电路板、处理芯片、通讯接口和托架连接件，所述通讯接口、所述处理芯片和所述托架连接件设置于所述电路板上；所述通讯接口用于与所述硬盘槽位中的接口进行通讯，所述通讯接口与所述处理芯片相连接，所述托架连接件用于将所述扩展卡与所述托架相连接。
根据权利要求1所述的扩展卡组件，其特征在于，所述托架连接件包括：固定所述托架和所述扩展卡的第一类螺柱，所述托架上设置有与所述第一类螺柱相配合的第一类螺孔；

和/或，

所述托架连接件包括：固定所述托架和所述扩展卡的第二类螺孔，所述托架上设置有与所述第二类螺孔相配合的第二类螺柱。
根据权利要求1所述的扩展卡组件，其特征在于，所述托架连接件包括：固定所述托架和所述扩展卡的第一类卡扣，所述托架上设置有与所述第一类卡扣相配合的第一类凹包；

和/或，

所述托架连接件包括：固定所述托架和所述扩展卡的第二类凹包，所述托架上设置有与所述第二类凹包相配合的第二类卡扣。
根据权利要求1所述的扩展卡组件，其特征在于，所述扩展卡组件还包括散热器件和散热连接件，所述散热连接件设置在所述电路板上，所述散热连接件用于将所述散热器件与所述电路板相连接。
根据权利要求4所述的扩展卡组件，其特征在于，所述散热连接件包括：固定所述散热器件和所述电路板的第三类螺柱，所述散热器件上设置有与所述第三类螺柱相配合的第三类螺孔；

和/或，

所述散热连接件包括：固定所述散热器件和所述电路板的第四类螺孔，所述散热器件上设置有与所述第四类螺孔相配合的第四类螺柱。
根据权利要求5所述的扩展卡组件，其特征在于，所述散热器件包括散热片；

所述散热片通过所述第三类螺柱和所述第三类螺孔设置于所述电路板上方；和/或，所述散热片通过所述第四类螺柱和所述第四类螺孔设置于所述电路板上方。
根据权利要求5所述的扩展卡组件，其特征在于，所述散热器件包括风扇；

所述风扇通过所述第三类螺柱和所述第三类螺孔与所述电路板固定连接；和/或，所述风扇通过所述第四类螺柱和所述第四类螺孔与所述电路板固定连接。
根据权利要求1所述的扩展卡组件，其特征在于，所述扩展卡组件还包括散热片，所述散热片设置于所述电路板上方，所述托架连接件设置于所述散热片上；

所述托架连接件包括：固定所述托架和所述散热片的第三类卡扣，所述托架上设置有与所述第三类卡扣相配合的第三类凹包；

和/或，

所述托架连接件包括：固定所述托架和所述散热片的第四类凹包，所述托架上设置有与所述第四类凹包相配合的第四类卡扣。
根据权利要求1所述的扩展卡组件，其特征在于，所述电路板的第一边长度范围为95毫米-150毫米，所述电路板的第二边的长度范围为65毫米-105毫米，所述电路板的厚度为2毫米、0.8毫米、1毫米或1.6毫米；

所述第一边和所述第二边为相邻的两边。
根据权利要求9所述的扩展卡组件，其特征在于，所述第一边的长度范围为146.0-147.0毫米，所述第二边的长度范围为100.1毫米-101.1毫米；

或者，所述第一边的长度范围为99.7毫米-100.7毫米，所述第二边的长度范围为69.1毫米-70.1毫米。
根据权利要求10所述的扩展卡组件，其特征在于，所述通讯接口设置于所述电路板的第二边，所述通讯接口与所述电路板的第一边的距离范围为13.2毫米-14.2毫米。
根据权利要求2所述的扩展卡组件，其特征在于，所述第一类螺柱与所述第一类螺孔使得所述托架连接件以侧面固定的方式将所述扩展卡与所述托架相连接；

所述第二类螺孔与所述第二类螺柱使得所述托架连接件以侧面固定的方式将所述扩展卡与所述托架相连接。
根据权利要求3所述的扩展卡组件，其特征在于，所述第一类卡扣与所述第一类凹包使得所述托架连接件以侧面固定的方式将所述扩展卡与所述托架相连接；

所述第二类凹包与所述第二类卡扣使得所述托架连接件以侧面固定的方式将所述扩展卡与所述托架相连接。
根据权利要求12所述的扩展卡组件，其特征在于，所述第一类螺柱包括中心对称的4个螺柱；所述第二类螺孔包括中心对称的4个螺孔。
根据权利要求13所述的扩展卡组件，其特征在于，所述第一类卡扣包括中心对称的4个卡扣；所述第二类凹包包括中心对称的4个凹包。
根据权利要求1所述的扩展卡组件，其特征在于，所述扩展卡组件包括以下任意一种或多种：GPU组件、CPU组件、处理器组件、网卡组件、无线通信组件、输入输出组件，所述处理器组件为除所述GPU组件和CPU组件以外的具有数据处理功能的组件。