WO2020133852A1 - 一种基板曝光方法及装置 - Google Patents

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WO2020133852A1
WO2020133852A1 PCT/CN2019/084843 CN2019084843W WO2020133852A1 WO 2020133852 A1 WO2020133852 A1 WO 2020133852A1 CN 2019084843 W CN2019084843 W CN 2019084843W WO 2020133852 A1 WO2020133852 A1 WO 2020133852A1
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exposure
target substrate
target
substrate
preset
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PCT/CN2019/084843
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张源锋
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深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs

Definitions

  • the present application relates to the liquid crystal panel industry, and more specifically, to a substrate exposure method and device.
  • the exposure process is a very important part, and the quality of the exposure effect directly affects the quality of the LCD panel.
  • the common exposure process is generally completed by a single-line single-exposure machine.
  • the buffer table accepts the glass substrate transferred by the upstream robot arm for temporary storage according to the exposure angle (such as 0 degrees)
  • the downstream robot arm transfers the glass substrate to the exposure machine
  • an edge exposure machine for exposure and after the exposure process is completed, it is sent to the development device according to the development angle (such as 180 degrees) for the next development process.
  • the development angle such as 180 degrees
  • many manufacturers use single-line double-exposure machines for exposure, that is, the buffer table receives two glass substrates at the same time, and the two glass substrates are exposed to different edge exposure machines according to different paths and then passed to the same edge exposure machine.
  • the exposure method of each path is similar to the single line single exposure machine.
  • the downstream robot arm transfers the first glass substrate to the edge exposure machine at 0 degrees, it needs to return to grab the second glass The substrate, and if it is successfully transferred to the edge exposure machine after grasping, the downstream robot arm will inevitably rotate 180 degrees to adjust the direction, resulting in the second glass substrate being transferred to the edge exposure machine at 180 degrees.
  • the exposure process of the existing single-line double-exposure machine can only transfer two glass substrates to the edge exposure machine at different angles, so that after the edge exposure machine receives the glass substrate for final exposure, it needs additional angle adjustment to be transferred to the development device. Increased the process time of the edge exposure machine.
  • the purpose of the present application is to provide a substrate exposure method, which can effectively reduce the process time of the edge exposure machine and improve the exposure efficiency.
  • a substrate exposure method including:
  • the second target substrate transfers the second target substrate to the second exposure machine for the first exposure, and then transferring the second target substrate after the first exposure to the buffer stage, and controlling the rotation of the buffer stage so that the
  • the second target substrate has a target connection direction, and the target connection direction and the first preset connection direction are opposite to each other;
  • the substrate exposure method further includes:
  • the first target substrate or the second target substrate is transferred to a developing device for development.
  • the direction of the first preset tab and the direction of the second preset tab are opposite to each other.
  • the transferring the first target substrate to the first exposure machine for the first exposure includes: transferring the first target substrate to a rotating disc; transferring to the first exposure via the rotating disc Machine for the first exposure;
  • the transferring the second target substrate to the second exposure machine for the first exposure includes: transferring the second target substrate to the rotating disk; and transferring to the second exposure machine via the rotating disk Make the first exposure.
  • controlling the rotation of the robot arm so that the second target substrate has the first preset contact direction includes:
  • An embodiment of the present application also provides a substrate exposure apparatus, including:
  • the receiving module receives the first target substrate and the second target substrate in the first preset connection direction
  • a rotation module configured to rotate the first target substrate
  • a first exposure module configured to perform the first exposure on the first target substrate
  • a second exposure module configured to perform the first exposure on the second target substrate
  • a buffer module for temporarily storing the second target substrate after the first exposure, and controlling the rotation of the buffer module so that the second target substrate has a target connection direction, the target connection direction and The directions of the first preset lugs are opposite to each other;
  • a gripping module gripping the rotated second target substrate, and rotating, so that the second target substrate has the first preset tab direction
  • An edge exposure module which uses a grasping module to translate the first target substrate and the second target substrate to the edge exposure module for a second exposure;
  • the substrate exposure device further includes:
  • a control module controlling the first target substrate or the second target substrate to rotate in the exposure module, so that the first target substrate or the second target has a second preset connection direction;
  • the developing module develops the first target substrate or the second target substrate.
  • the direction of the first preset tab and the direction of the second preset tab are opposite to each other.
  • the transferring the first target substrate to the first exposure module for the first exposure includes: transferring the first target substrate to a rotating module; and transferring the first target substrate to the first exposure module through the rotating module Make the first exposure;
  • the transferring the second target substrate to the second exposure module for the second exposure includes: transferring the second target substrate to the rotating module; and transferring to the second exposure module via the rotating module Make the first exposure.
  • controlling the rotation of the gripping module so that the second target substrate has the first preset tab direction includes:
  • the substrate exposure method and device provided by the present application receive the first target substrate and the second target substrate in the first preset splicing direction on the buffer stage, and then transfer the first target substrate to the first exposure machine to perform the first After the second exposure, the robotic arm is used to transfer the first target substrate after the first exposure to the edge exposure machine for the second exposure; at the same time, the second target substrate is transferred to the second exposure machine for the first time After exposure, the second target substrate after the first exposure is transferred to the buffer stage, and the rotation of the buffer stage is controlled so that the second target substrate has a target connection direction, and the target connection The direction and the direction of the first preset splice are opposite to each other; finally, the mechanical arm is used to return to grab the second target substrate after rotation, and is transferred to the edge exposure machine for a second exposure, wherein During the gripping process, the robotic arm drives the second target substrate to reversely rotate, and the second target substrate returns from the target splice direction to the first preset splice direction, thereby making the first target substrate and the
  • FIG. 1 is a schematic flowchart of a substrate exposure method provided by an embodiment of the present application.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of the change of the substrate tab angle in the exposure process provided by the embodiment of the present application.
  • FIG. 3 is a schematic structural diagram of a substrate exposure apparatus provided by an embodiment of the present application.
  • FIG. 4 is another schematic structural diagram of a substrate exposure apparatus provided by an embodiment of the present application.
  • a substrate exposure method includes: receiving a first target substrate and a second target substrate in a first preset splicing direction on a buffer stage, translating the first target substrate to a first exposure machine for the first exposure, and then Use a mechanical arm to translate the first target substrate after the first exposure to the edge exposure machine for the second exposure, and to move the second target substrate to the second exposure machine for the first exposure, and then to expose the first time
  • the second target substrate is translated to the buffer stage, and the rotation of the buffer stage is controlled so that the second target substrate has a target splicing direction, the target splicing direction and the first preset
  • the connection directions are opposite to each other, and the robotic arm is used to return to grab the rotated second target substrate, and is transferred to the edge exposure machine for a second exposure, in which the robotic arm is in the gripping process
  • the second target substrate is driven to rotate in the reverse direction, and the second target substrate is restored from the target connection direction to the first preset connection direction.
  • FIG. 1 is a schematic flowchart of a substrate exposure method provided by an embodiment of the present application.
  • the specific process of the substrate exposure method may be as follows:
  • the preset splicing direction can be set manually in advance, and usually depends on the splicing angle required for exposure. For example, when the splicing angle required for exposure is 0 degrees or 90 degrees, the preset splicing direction It can be 0 degrees or 90 degrees.
  • the first target substrate and the second target substrate may be glass substrates.
  • the first target substrate is transferred to the first exposure machine or the edge exposure machine is a translational transfer, that is, the original placement angle of the first target substrate is not changed.
  • this transfer can be completed by means of a robotic arm or a conveyor belt.
  • the above step "transferring the first target substrate to the first exposure machine for the first exposure” may specifically include:
  • the rotating disk is usually rotating glass.
  • the rotating disk will transfer it to the first exposure machine in a rotating manner.
  • the rotation of the rotating disc can be 360 degrees, 720 degrees, etc., so that the first target substrate maintains the original placement angle.
  • the adjustment angle can be determined according to the difference between the angle corresponding to the first preset connection direction and the connection angle required for exposure, and the angle of the first target substrate can be adjusted according to the adjustment angle, such as 0
  • the direction of the degree is the first preset splicing direction, and the splicing angle required for exposure is 90 degrees.
  • the placement angle of the first target substrate needs to be controlled to change from 0 degrees to 90 degrees.
  • the above step "transferring the second target substrate to the second exposure machine for the first exposure” may specifically include:
  • the rotating disc may be transferred in the original direction or may be transferred in a different direction, depending on The first preset splicing direction and exposure angle will not be repeated here.
  • first exposure operation of the first target substrate and the second target substrate in steps 102 and 103 can be performed simultaneously, such as being simultaneously transferred to the first exposure machine and the second exposure machine through different robot arms, or, It can also be executed one after another, for example, the first target substrate is transferred to the first exposure machine through the same robot arm, and then the second target substrate is returned to grab and transferred to the second exposure machine.
  • step 104 may specifically include:
  • the rotation stage is controlled to rotate to the target angle so that the second target substrate has a target splice direction.
  • the space for installing the base of the robot arm is between the first exposure machine and the second exposure machine.
  • the side grabbed by the robot arm is facing the first exposure machine, and facing away from the second exposure machine, when the first target After the first exposure of the substrate is completed, the robotic arm transfers the first target substrate to the edge exposure machine, and then the robotic arm returns to the rotary table to reversely grasp the second target substrate that has completed the rotation on the rotary table, and rotates the second target substrate 180 After the degree, according to the path of transferring the first target substrate to the edge exposure machine, the second target substrate is transferred to the edge exposure machine, and the second exposure of the second target substrate is performed.
  • the method may further include:
  • the first target substrate or the second target substrate is transferred to a developing device for development.
  • the existing developing equipment and the exposure equipment require different bonding angles, such as 0 degrees and 180 degrees, after the exposure process is completed, the first target substrate or the second target substrate needs to be adjusted to Only after the required developing angle can it be transferred to the developing device for development.
  • the edge exposure machine can be directly transferred to the developing device without controlling the rotation of the edge exposure machine.
  • the direction of the first preset tab and the direction of the second preset tab are opposite to each other.
  • the direction of the first preset splicing direction and the second preset splicing direction being mutually means that the splicing angle required by the developing device and the exposure device differs by 180 degrees.
  • the edge exposure machine After the first target substrate or the second target substrate is subjected to double exposure, it needs to be further rotated by 180 degrees, or 540 degrees, etc., in order to transfer the first target substrate or the second target substrate to the developing device for development.
  • the substrate exposure method by receiving the first target substrate and the second target substrate in the first preset splicing direction on the buffer stage, and then transferring the first target substrate to the first exposure machine Perform the first exposure, and use the robotic arm to transfer the first target substrate after the first exposure to the edge exposure machine for the second exposure, and at the same time, transfer the second target substrate to the second exposure machine for After the first exposure, the second target substrate after the first exposure is transferred to the buffer stage, and the rotation of the buffer stage is controlled so that the second target substrate has a target splice direction, the The target splicing direction and the first preset splicing direction are opposite to each other; finally, the robotic arm is used to return to grab the rotated second target substrate and transfer to the edge exposure machine for a second time Exposure, wherein the robot arm drives the second target substrate to rotate in the reverse direction during the gripping process, and the second target substrate returns from the target splicing direction to the first preset splicing direction, thereby making the
  • FIG. 2 is a schematic diagram of the change of the substrate splicing angle during the exposure process provided by the embodiment of the present application, in which the first preset splicing direction is the direction of 0 degrees, and the developing device requires a splicing angle of 180 Degree is used as an example to describe the dual-path exposure process.
  • the detailed steps of the dual-path exposure process can be as follows.
  • the first path includes the following steps: the buffer stage receives the first target substrate at 0 degrees, and the robot arm sends the first target substrate to the rotating plate at 0 degrees, and transfers it to the first exposure machine via the rotating plate (in this case, the first exposure machine The connection angle is 0 degrees) for the first exposure. After the first exposure is completed, it is transferred to the edge exposure machine through the mechanical arm (at this time, the connection angle of the edge exposure machine is 0 degrees) for the second exposure, the second After the second exposure is completed, the edge exposure machine rotates 180 degrees to transfer the first target substrate to the development device at 180 degrees for the next development process.
  • the second path includes the following steps: the buffer stage receives the second target substrate at 0 degrees, and the robot arm sends the second target substrate to the rotating plate at 0 degrees, and transfers it to the second exposure machine via the rotating plate (in this case, the first exposure machine
  • the connection angle is 0 degrees
  • the second target substrate is transferred to the buffer table by the robot arm, the second target substrate is rotated 180 degrees, and then the robot arm rotates the second
  • the target substrate is transferred to the edge exposure machine after 180 degrees (at this time, the angle of the edge exposure machine is 0 degrees) for double exposure, rotated by 180 degrees by the edge exposure machine, and transferred to the development device at 180 degrees for the next step Development process.
  • FIG. 3 specifically describes a substrate exposure apparatus provided by an embodiment of the present application.
  • the apparatus may include
  • the receiving module 10 is configured to receive the first target substrate and the second target substrate in the first preset connection direction at the buffer stage.
  • the preset splicing direction can be set manually in advance, and usually depends on the splicing angle required for exposure. For example, when the splicing angle required for exposure is 0 degrees or 90 degrees, the preset splicing direction It can be 0 degrees or 90 degrees.
  • the first target substrate and the second target substrate may be glass substrates.
  • the first exposure module 20 is used to transfer the first target substrate to the first exposure machine for the first exposure, and then use a robotic arm to transfer the first target substrate after the first exposure to the edge exposure machine for The second exposure.
  • the first target substrate is transferred to the first exposure machine or the edge exposure machine usually by translational transfer, that is, the original placement angle of the first target substrate is not changed.
  • this transfer can be completed by means of a robotic arm or a conveyor belt.
  • the above step "transferring the first target substrate to the first exposure machine for the first exposure” may specifically include:
  • the rotating disk is usually rotating glass.
  • the rotating disk will transfer it to the first exposure machine in a rotating manner.
  • the rotation of the rotating disc can be 360 degrees, 720 degrees, etc., so that the first target substrate maintains the original placement angle.
  • the adjustment angle can be determined according to the difference between the angle corresponding to the first preset connection direction and the connection angle required for exposure, and the angle of the first target substrate can be adjusted according to the adjustment angle, such as 0
  • the direction of the degree is the first preset splicing direction, and the splicing angle required for exposure is 90 degrees.
  • the placement angle of the first target substrate needs to be controlled to change from 0 degrees to 90 degrees.
  • the second exposure module 30 is used to transfer the second target substrate to the second exposure machine for the first exposure, and then transfer the second target substrate after the first exposure to the buffer stage, and control the The buffer stage rotates so that the second target substrate has a target connection direction, and the target connection direction and the first predetermined connection direction are opposite to each other.
  • the above-mentioned second exposure module 30 may be specifically used for:
  • the rotating disc may be transferred in the original direction or may be transferred in a different direction, depending on The first preset splicing direction and exposure angle will not be repeated here.
  • first exposure operations of the first target substrate and the second target substrate in the first exposure module 20 and the second exposure module 30 can be performed simultaneously, for example, through different robot arms to the first exposure machine and the first exposure machine.
  • the second exposure machine may alternatively be executed in succession, such as transferring the first target substrate to the first exposure machine through the same robot arm, and then returning to grab the second target substrate and transferring it to the second exposure machine.
  • the transfer module 40 is configured to use the robot arm to return to grab the rotated second target substrate, and transfer it to the edge exposure machine for a second exposure, in which the robot arm drives the The second target substrate rotates in reverse, and the second target substrate returns from the target splice direction to the first preset splice direction.
  • the transmission module 40 may specifically include:
  • the rotation stage is controlled to rotate to the target angle so that the second target substrate has a target splice direction.
  • the space for installing the base of the robot arm is between the first exposure machine and the second exposure machine.
  • the side grabbed by the robot arm is facing the first exposure machine, and facing away from the second exposure machine, when the first target After the first exposure of the substrate is completed, the robotic arm transfers the first target substrate to the edge exposure machine, and then the robotic arm returns to the rotary table to reversely grasp the second target substrate that has completed the rotation on the rotary table, and rotates the second target substrate 180 After the degree, according to the path of transferring the first target substrate to the edge exposure machine, the second target substrate is transferred to the edge exposure machine, and the second exposure of the second target substrate is performed.
  • the substrate exposure apparatus may further include a development module 50, which is used to:
  • the edge exposure machine After transferring the first target substrate or the second target substrate to the edge exposure machine for the second exposure, the edge exposure machine is controlled to rotate so that the first target substrate or the second target substrate has the second preset contact Slice direction
  • the first target substrate or the second target substrate is transferred to a developing device for development.
  • the existing developing equipment and the exposure equipment require different bonding angles, such as 0 degrees and 180 degrees, after the exposure process is completed, the first target substrate or the second target substrate needs to be adjusted to Only after the required developing angle can it be transferred to the developing device for development.
  • the edge exposure machine can be directly transferred to the developing device without controlling the rotation of the edge exposure machine.
  • the direction of the first preset tab and the direction of the second preset tab are opposite to each other.
  • the direction of the first preset splicing direction and the second preset splicing direction being mutually means that the splicing angle required by the developing device and the exposure device differs by 180 degrees.
  • the edge exposure machine After the first target substrate or the second target substrate is subjected to double exposure, it needs to be further rotated by 180 degrees, or 540 degrees, etc., in order to transfer the first target substrate or the second target substrate to the developing device for development.
  • the above units can be implemented as independent entities, or can be combined in any combination to be implemented as the same or several entities.
  • the above units please refer to the foregoing method embodiments, which will not be repeated here.
  • the substrate exposure apparatus receives the first target substrate and the second target substrate in the first preset bonding direction in the receiving module 10, and then the first exposure module 20 converts the first target substrate Transfer to the first exposure machine for the first exposure, and then use the robotic arm to transfer the first target substrate after the first exposure to the edge exposure machine for the second exposure, then, the second exposure module 30 will The two target substrates are transferred to the second exposure machine for the first exposure, and then the second target substrate after the first exposure is transferred to the buffer stage, and the rotation of the buffer stage is controlled so that the second The target substrate has a target splicing direction, and the target splicing direction and the first preset splicing direction are opposite to each other.
  • the transfer module 40 returns the robotic arm to grab the rotated second The target substrate, and transferred to the edge exposure machine for a second exposure, in which the robot arm drives the second target substrate to rotate in the reverse direction during the gripping process, and the second target substrate is recovered from the target splicing direction It is the first preset splicing direction, so that the first target substrate and the second target substrate can enter the next process at the same splice angle, reducing the angle adjustment time when downstream equipment is splicing, and improving production efficiency.

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Abstract

一种基板曝光方法及装置，曝光方法包括：以第一预设接片方向接收第一目标基板和第二目标基板；将第一目标基板和第二目标基板分别传送至第一曝光机和第二曝光机进行第一次曝光，之后将第一目标基板传送至边缘曝光机进行第二次曝光；将第二目标基板传送至缓存台旋转到目标接片方向后，在边缘曝光机进行第二次曝光。

Description

一种基板曝光方法及装置 技术领域
本申请涉及液晶面板行业，更具体地说，涉及一种基板曝光方法及装置。
 背景技术
在液晶面板制作工艺中，曝光制程是很重要的一环节，曝光效果的好坏直接影响液晶面板质量。
目前，常见的曝光制程一般采用单线单曝光机完成，比如缓存台按照曝光角度（如0度）承接上游机械手臂传送的玻璃基板进行暂存后，由下游机械手臂将该玻璃基板传送至曝光机和边缘曝光机以进行曝光，完成曝光制程后再按照显影角度（如180度）传送给显影设备，以便进行下一显影制程。而为提升产能，很多厂家采用单线双曝光机进行曝光，也即缓存台同时接收两个玻璃基板，该两个玻璃基板按照不同路径，利用不同曝光机进行曝光后传递至同一边缘曝光机，每条路径的曝光方式和单线单曝光机方式类似。但是，由于两条路径中的玻璃基板采用同一下游机械手臂传递至边缘曝光机，故当下游机械手臂将第一个玻璃基板以0度传送至边缘曝光机后，需要返回抓取第二个玻璃基板，且在抓取后若要成功传送至边缘曝光机，下游机械手臂不可避免的会旋转180度进行方向调整，从而导致第二个玻璃基板是以180度传递给边缘曝光机。
 技术问题
现有单线双曝光机的曝光制程只能以不同角度将两块玻璃基板传递至边缘曝光机，致使边缘曝光机在接收到玻璃基板进行最终曝光后，需要额外进行角度调整才能传递至显影设备，增加了边缘曝光机的制程时长。
 技术解决方案
本申请的目的在于提供一种基板曝光方法，能有效降低边缘曝光机的制程时长，提高曝光效率。
为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种基板曝光方法，包括：
在缓存台以第一预设接片方向接收第一目标基板和第二目标基板；
将所述第一目标基板传送至第一曝光机进行第一次曝光，之后利用机械手臂将第一次曝光后的所述第一目标基板传送至边缘曝光机进行第二次曝光；
将第二目标基板传送至第二曝光机进行第一次曝光，之后将第一次曝光后的所述第二目标基板传送至所述缓存台，并控制所述缓存台旋转，以使所述第二目标基板具有目标接片方向，所述目标接片方向和所述第一预设接片方向互为反向；
利用所述机械手臂抓取所述旋转后的第二目标基板，并控制所述机械手臂旋转，以使所述第二目标基板具有所述第一预设接片方向，之后将所述第二目标基板传送至所述边缘曝光机进行第二次曝光。
进一步地，在将所述第一目标基板或第二目标基板传送至边缘曝光机进行第二次曝光后，所述基板曝光方法还包括：
控制所述边缘曝光机旋转，以使所述第一目标基板或第二目标基板具有第二预设接片方向；
将所述第一目标基板或第二目标基板传送至显影设备进行显影。
进一步地，所述第一预设接片方向和第二预设接片方向互为反向。
进一步地，所述将所述第一目标基板传送至第一曝光机进行第一次曝光，包括：将所述第一目标基板传送至旋转盘；经所述旋转盘传递至所述第一曝光机进行第一次曝光；
所述将所述第二目标基板传送至第二曝光机进行第一次曝光，包括：将所述第二目标基板传送至所述旋转盘；经所述旋转盘传递至所述第二曝光机进行第一次曝光。
进一步地，所述控制所述机械手臂旋转，以使所述第二目标基板具有所述第一预设接片方向，包括：
确定所述第一预设接片方向对应的初始接片角度；
计算所述初始接片角度和180之间的和值，作为目标角度；
控制所述机械手臂旋转至所述目标角度。
本申请实施例还提供了一种基板曝光装置，包括：
接收模块，以第一预设接片方向接收第一目标基板和第二目标基板；
旋转模块，用于对所述第一目标基板进行旋转；
第一曝光模块，用于对所述第一目标基板进行第一次曝光；
第二曝光模块，用于对所述第二目标基板进行第一次曝光；
缓存模块，用于对第一次曝光后的所述第二目标基板暂存，并控制所述缓存模块旋转，以使所述第二目标基板具有目标接片方向，所述目标接片方向和所述第一预设接片方向互为反向；
抓取模块，抓取所述旋转后的第二目标基板，并进行旋转，以使所述第二目标基板具有所述第一预设接片方向；
边缘曝光模块，利用抓取模块平移所述第一目标基板和所述第二目标基板至边缘曝光模块进行第二次曝光；
进一步地，在将所述第一目标基板或第二目标基板在边缘曝光模块进行第二次曝光后，所述基板曝光装置还包括：
控制模块，控制所述第一目标基板或第二目标基板在所述曝光模块内旋转，使所述第一目标基板或第二目标具有第二预设接片方向；
显影模块，对所述第一目标基板或第二目标基板进行显影。
进一步地，所述第一预设接片方向和第二预设接片方向互为反向。
进一步地所述将所述第一目标基板传送至第一曝光模块进行第一次曝光，包括：将所述第一目标基板传送至旋转模块；经所述旋转模块传递至所述第一曝光模块进行第一次曝光；
所述将所述第二目标基板传送至第二曝光模块进行第二次曝光，包括：将所述第二目标基板传送至所述旋转模块；经所述旋转模块传递至所述第二曝光模块进行第一次曝光。
进一步地所述控制所述抓取模块旋转，以使所述第二目标基板具有所述第一预设接片方向，包括：
确定所述第一预设接片方向对应的初始接片角度；
计算所述初始接片角度和180之间的和值，作为目标角度；
控制所述抓取模块旋转至所述目标角度。
 有益效果
本申请提供的基板曝光方法及装置，通过在缓存台以第一预设接片方向接收第一目标基板和第二目标基板，然后将所述第一目标基板传送至第一曝光机进行第一次曝光，之后利用机械手臂将第一次曝光后的所述第一目标基板传送至边缘曝光机进行第二次曝光；与此同时，将第二目标基板传送至第二曝光机进行第一次曝光，之后将第一次曝光后的所述第二目标基板传送至所述缓存台，并控制所述缓存台旋转，以使所述第二目标基板具有目标接片方向，所述目标接片方向和所述第一预设接片方向互为反向；最后利用所述机械手臂返回抓取所述旋转后的第二目标基板，并传送至所述边缘曝光机进行第二次曝光，其中在抓取过程中所述机械手臂带动所述第二目标基板反向旋转，所述第二目标基板由目标接片方向恢复为第一预设接片方向，从而使得第一目标基板和第二目标基板能够以相同的接片角度进入到下个制程当中，减少下游设备接片时对角度的调整时间，提高生产效率。
 附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的基板曝光方法的流程示意图。
图2为本申请实施例提供的曝光制程中基板接片角度变化示意图。
图3为本申请实施例提供的基板曝光装置的结构示意图。
图4为本申请实施例提供的基板曝光装置的另一结构示意图。
 本发明的实施方式
为使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
一种基板曝光方法，包括：在缓存台以第一预设接片方向接收第一目标基板和第二目标基板，将所述第一目标基板平移至第一曝光机进行第一次曝光，之后利用机械手臂将第一次曝光后的所述第一目标基板平移至边缘曝光机进行第二次曝光，将第二目标基板平移至第二曝光机进行第一次曝光，之后将第一次曝光后的所述第二目标基板平移至所述缓存台，并控制所述缓存台旋转，以使所述第二目标基板具有目标接片方向，所述目标接片方向和所述第一预设接片方向互为反向，利用所述机械手臂返回抓取所述旋转后的第二目标基板，并传送至所述边缘曝光机进行第二次曝光，其中在抓取过程中所述机械手臂带动所述第二目标基板反向旋转，所述第二目标基板由目标接片方向恢复为第一预设接片方向。
请参见图1，图1是本申请实施例提供的基板曝光方法的流程示意图，该基板曝光方法具体流程可以如下：
101.在缓存台以第一预设接片方向接收第一目标基板和第二目标基板。
本实施例中，该预设接片方向可以人为提前设定，通常取决于曝光所需的接片角度，比如当曝光所需接片角度为0度或90度时，该预设接片方向可以为0度或90度所在的方向。该第一目标基板和第二目标基板可以为玻璃基板。
102.将所述第一目标基板传送至第一曝光机进行第一次曝光，之后利用机械手臂将第一次曝光后的所述第一目标基板传送至边缘曝光机进行第二次曝光。
本实施例中，将该第一目标基板传送至第一曝光机或者边缘曝光机为平移式传送，即不会改变第一目标基板原有放置角度。在实际操作过程中，该传送可以借助机械手臂或者传送带来完成。
例如，上述步骤“将所述第一目标基板传送至第一曝光机进行第一次曝光”具体可以包括：
将所述第一目标基板传送至旋转盘；
经所述旋转盘传递至所述第一曝光机进行第一次曝光。
在实施例中，该旋转盘通常为旋转玻璃，当接收到第一目标基板时，旋转盘会以旋转的方式将其传送至第一曝光机，此时，若第一预设接片方向与曝光所需接片角度的方向一致，则该旋转盘的旋转可以为360度、720度等，使第一目标基板保持原有放置角度，若第一预设接片方向与曝光所需接片角度的方向不一致，则可以根据第一预设接片方向对应的角度和曝光所需接片角度之间的差值确定调整角度，按照该调整角度对第一目标基板进行角度调整，如以0度所在方向为第一预设接片方向，且曝光所需接片角度为90度，则旋转盘在旋转传递过程中，需控制该第一目标基板的放置角度由0度变换为90度。
103.将第二目标基板传送至第二曝光机进行第一次曝光，之后将第一次曝光后的所述第二目标基板传送至所述缓存台，并控制所述缓存台旋转，以使所述第二目标基板具有目标接片方向，所述目标接片方向和所述第一预设接片方向互为反向。
例如，上述步骤“将所述第二目标基板传送至第二曝光机进行第一次曝光”具体可以包括：
将所述第二目标基板传送至所述旋转盘；
经所述旋转盘传递至所述第二曝光机进行第一次曝光。
在实施例中，同样的，和第一目标基板的传送过程类似，该旋转盘在传送该第二目标基板的过程中，可以是保持原有方向传送，也可以是变换方向传送，具体取决于第一预设接片方向和曝光角度，此处不再赘述。
需要指出的是，步骤102和步骤103中第一目标基板和第二目标基板的第一次曝光操作可以同时执行，比如通过不同机械手臂同时传送至第一曝光机和第二曝光机，或者，也可以先后执行，比如通过同一机械手臂先将第一目标基板传送至第一曝光机，再返回抓取第二目标基板传送至第二曝光机。
104. 利用所述机械手臂返回抓取所述旋转后的第二目标基板，并传送至所述边缘曝光机进行第二次曝光，其中在抓取过程中所述机械手臂带动所述第二目标基板反向旋转，所述第二目标基板由目标接片方向恢复为第一预设接片方向。
例如，上述步骤104具体可以包括：
确定所述第一预设接片方向对应的初始接片角度；
计算所述初始接片角度和180度之间的和值，作为目标角度；
控制所述旋转台旋转至所述目标角度，以使所述第二目标基板具有目标接片方向。
本实施例中，安装机械手臂底座的空间位置位于第一曝光机和第二曝光机之间，机械手臂抓取的侧边正对第一曝光机，背对第二曝光机，当第一目标基板完成第一次曝光后，机械手臂传送第一目标基板至边缘曝光机，随后，机械手臂返回至旋转台反向抓取在旋转台完成旋转的第二目标基板，对第二目标基板旋转180度后，按照传送第一目标基板至边缘曝光机的路径，对第二目标基板进行传送至边缘曝光机，进行第二目标基板的第二次曝光。
例如，在完成第二次曝光后，需要进一步对第一目标基板或第二目标基板进行显影制程，也即在将第一目标基板或第二目标基板传送至边缘曝光机进行第二次曝光之后，该方法还可以包括：
控制所述边缘曝光机旋转，以使所述第一目标基板或第二目标基板具有第二预设接片方向；
将所述第一目标基板或第二目标基板传送至显影设备进行显影。
本实施例中，由于现有显影设备和曝光设备所需的接片角度不同，比如0度和180度，因此，在曝光制程完成后，需要先将第一目标基板或第二目标基板调整到所需的显影角度之后，才能传送至显影设备进行显影。当然，容易理解的是，若显影设备和曝光设备所需的接片角度相同，则在曝光制程完成后，可以无需控制边缘曝光机旋转，直接传送至显影设备即可。
进一步地，所述第一预设接片方向和第二预设接片方向互为反向。
本实施例中，该第一预设接片方向和第二预设接片方向互为方向是指显影设备和曝光设备所需的接片角度相差180度，此时，该边缘曝光机在对第一目标基板或第二目标基板进行二次曝光后，需要进一步旋转180度，或者540度等，才能将第一目标基板或第二目标基板传送至显影设备进行显影。
由上述可知，本实施例提供的基板曝光方法，通过在缓存台以第一预设接片方向接收第一目标基板和第二目标基板，之后将所述第一目标基板传送至第一曝光机进行第一次曝光，并利用机械手臂将第一次曝光后的所述第一目标基板传送至边缘曝光机进行第二次曝光，与此同时，将第二目标基板传送至第二曝光机进行第一次曝光，之后将第一次曝光后的所述第二目标基板传送至所述缓存台，并控制所述缓存台旋转，以使所述第二目标基板具有目标接片方向，所述目标接片方向和所述第一预设接片方向互为反向；最后利用所述机械手臂返回抓取所述旋转后的第二目标基板，并传送至所述边缘曝光机进行第二次曝光，其中在抓取过程中所述机械手臂带动所述第二目标基板反向旋转，所述第二目标基板由目标接片方向恢复为第一预设接片方向，从而使得第一目标基板和第二目标基板能够以相同的接片角度进入到下个制程当中，减少下游设备接片时对角度的调整时间，进而提高生产效率。
如图2所述，图2是本申请实施例提供的曝光制程中基板接片角度变化示意图，其中将以第一预设接片方向为0度所在方向，显影设备所需接片角度为180度为例对双路径曝光流程进行描述，该双路径曝光流程详细步骤可以如下。
第一路径包括以下步骤：缓存台以0度接收第一目标基板，机械手臂以0度将第一目标基板送至旋转盘，经由旋转盘传送至第一曝光机（此时，第一曝光机的接片角度为0度）进行第一次曝光，第一次曝光完成后经机械手臂传送至边缘曝光机（此时，边缘曝光机的接片角度为0度）进行二次曝光，第二次曝光完成后，边缘曝光机旋转180度，以180度将第一目标基板传送至显影设备，以便进行下一显影制程。
第二路径包括以下步骤：缓存台以0度接收第二目标基板，机械手臂以0度将第二目标基板送至旋转盘，经由旋转盘传送至第二曝光机（此时，第一曝光机的接片角度为0度）进行第一次曝光，第一次曝光完成后经机械手臂传送第二目标基板至缓存台，对第二目标基板进行旋转180度，随后机械手臂反向旋转第二目标基板180度后传送至边缘曝光机（此时，边缘曝光机的接片角度为0度）进行二次曝光，经边缘曝光机旋转180度，以180度传送至显影设备，以便进行下一显影制程。
根据上述实施例所描述的方法，本实施例将从基板曝光装置的方面进一步进行描述，
请参阅图3，图3具体描述了本申请实施例提供的基板曝光装置，该装置可以包括
（1）接收模块10
接收模块10，用于在缓存台以第一预设接片方向接收第一目标基板和第二目标基板。
本实施例中，该预设接片方向可以人为提前设定，通常取决于曝光所需的接片角度，比如当曝光所需接片角度为0度或90度时，该预设接片方向可以为0度或90度所在的方向。该第一目标基板和第二目标基板可以为玻璃基板。
（2）第一曝光模块20
第一曝光模块20，用于将所述第一目标基板传送至第一曝光机进行第一次曝光，之后利用机械手臂将第一次曝光后的所述第一目标基板传送至边缘曝光机进行第二次曝光。
本实施例中，将该第一目标基板传送至第一曝光机或者边缘曝光机通常为平移式传送，也即不会改变第一目标基板原有放置角度。在实际操作过程中，该传送可以借助机械手臂或者传送带来完成。
例如，上述步骤“将所述第一目标基板传送至第一曝光机进行第一次曝光”具体可以包括：
将所述第一目标基板传送至旋转盘；
经所述旋转盘传递至所述第一曝光机进行第一次曝光。
在实施例中，该旋转盘通常为旋转玻璃，当接收到第一目标基板时，旋转盘会以旋转的方式将其传送至第一曝光机，此时，若第一预设接片方向与曝光所需接片角度的方向一致，则该旋转盘的旋转可以为360度、720度等，使第一目标基板保持原有放置角度，若第一预设接片方向与曝光所需接片角度的方向不一致，则可以根据第一预设接片方向对应的角度和曝光所需接片角度之间的差值确定调整角度，按照该调整角度对第一目标基板进行角度调整，如以0度所在方向为第一预设接片方向，且曝光所需接片角度为90度，则旋转盘在旋转传递过程中，需控制该第一目标基板的放置角度由0度变换为90度。
（3）第二曝光模块30
第二曝光模块30，用于将第二目标基板传送至第二曝光机进行第一次曝光，之后将第一次曝光后的所述第二目标基板传送至所述缓存台，并控制所述缓存台旋转，以使所述第二目标基板具有目标接片方向，所述目标接片方向和所述第一预设接片方向互为反向。
例如，上述第二曝光模块30具体可以用于：
将所述第二目标基板传送至所述旋转盘；
经所述旋转盘传递至所述第二曝光机进行第一次曝光。
在实施例中，同样的，和第一目标基板的传送过程类似，该旋转盘在传送该第二目标基板的过程中，可以是保持原有方向传送，也可以是变换方向传送，具体取决于第一预设接片方向和曝光角度，此处不再赘述。
需要指出的是，第一曝光模块20和第二曝光模块30中第一目标基板和第二目标基板的第一次曝光操作可以同时执行，比如通过不同机械手臂同时传送至第一曝光机和第二曝光机，或者，也可以先后执行，比如通过同一机械手臂先将第一目标基板传送至第一曝光机，再返回抓取第二目标基板传送至第二曝光机。
（4）传送模块40
传送模块40，用于利用所述机械手臂返回抓取所述旋转后的第二目标基板，并传送至所述边缘曝光机进行第二次曝光，其中在抓取过程中所述机械手臂带动所述第二目标基板反向旋转，所述第二目标基板由目标接片方向恢复为第一预设接片方向。
例如，上述传送模块40具体可以包括：
确定所述第一预设接片方向对应的初始接片角度；
计算所述初始接片角度和180读之间的和值，作为目标角度；
控制所述旋转台旋转至所述目标角度，以使所述第二目标基板具有目标接片方向。
本实施例中，安装机械手臂底座的空间位置位于第一曝光机和第二曝光机之间，机械手臂抓取的侧边正对第一曝光机，背对第二曝光机，当第一目标基板完成第一次曝光后，机械手臂传送第一目标基板至边缘曝光机，随后，机械手臂返回至旋转台反向抓取在旋转台完成旋转的第二目标基板，对第二目标基板旋转180度后，按照传送第一目标基板至边缘曝光机的路径，对第二目标基板进行传送至边缘曝光机，进行第二目标基板的第二次曝光。
例如，在完成曝光制程后，需要进一步对第一目标基板和第二目标基板进行显影，也即请参见图4，该基板曝光装置还可以包括显影模块50，用于：
在将第一目标基板或第二目标基板传送至边缘曝光机进行第二次曝光之后，控制所述边缘曝光机旋转，以使所述第一目标基板或第二目标基板具有第二预设接片方向；
将所述第一目标基板或第二目标基板传送至显影设备进行显影。
本实施例中，由于现有显影设备和曝光设备所需的接片角度不同，比如0度和180度，因此，在曝光制程完成后，需要先将第一目标基板或第二目标基板调整到所需的显影角度之后，才能传送至显影设备进行显影。当然，容易理解的是，若显影设备和曝光设备所需的接片角度相同，则在曝光制程完成后，可以无需控制边缘曝光机旋转，直接传送至显影设备即可。
进一步地，所述第一预设接片方向和第二预设接片方向互为反向。
本实施例中，该第一预设接片方向和第二预设接片方向互为方向是指显影设备和曝光设备所需的接片角度相差180度，此时，该边缘曝光机在对第一目标基板或第二目标基板进行二次曝光后，需要进一步旋转180度，或者540度等，才能将第一目标基板或第二目标基板传送至显影设备进行显影。
具体实施时，以上各个单元可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个单元的具体实施可参见前面的方法实施例，在此不再赘述。
由上述可知，本实施例提供的基板曝光装置，通过在接收模块10以第一预设接片方向接收第一目标基板和第二目标基板，然后第一曝光模块20将所述第一目标基板传送至第一曝光机进行第一次曝光，之后利用机械手臂将第一次曝光后的所述第一目标基板传送至边缘曝光机进行第二次曝光，接着，第二曝光模块30将将第二目标基板传送至第二曝光机进行第一次曝光，之后将第一次曝光后的所述第二目标基板传送至所述缓存台，并控制所述缓存台旋转，以使所述第二目标基板具有目标接片方向，所述目标接片方向和所述第一预设接片方向互为反向，最后，传送模块40，将所述机械手臂返回抓取所述旋转后的第二目标基板，并传送至所述边缘曝光机进行第二次曝光，其中在抓取过程中所述机械手臂带动所述第二目标基板反向旋转，所述第二目标基板由目标接片方向恢复为第一预设接片方向，从而使得第一目标基板和第二目标基板能够以相同的接片角度进入到下个制程当中，减少下游设备接片时对角度的调整时间，提高生产效率。
由于以上模板所发出的指令，可以执行本申请实施例所提供的任一种基板曝光方法中的步骤，因此，可以实现本申请实施例所提供的任一种基板曝光方法所能实现的有益效果，详见前面的实施例，在此不再赘述。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (15)

  1. 一种基板曝光方法，其包括：
    在缓存台以第一预设接片方向接收第一目标基板和第二目标基板；
    将所述第一目标基板传送至第一曝光机，并以第一曝光方向进行第一次曝光，之后利用机械手臂将第一次曝光后的所述第一目标基板传送至边缘曝光机进行第二次曝光；
    将所述第二目标基板传送至第二曝光机，并以所述第一曝光方向进行第一次曝光，之后将第一次曝光后的所述第二目标基板传送至所述缓存台，并控制所述缓存台旋转，以使所述第二目标基板具有目标接片方向，所述目标接片方向和所述第一预设接片方向互为反向；
    利用所述机械手臂返回抓取所述旋转后的第二目标基板，并传送至所述边缘曝光机进行第二次曝光，其中在抓取过程中所述机械手臂带动所述第二目标基板反向旋转，所述第二目标基板由目标接片方向恢复为第一预设接片方向。
  2. 根据权利要求1所述的基板曝光方法，其中，在将所述第一目标基板或第二目标基板传送至边缘曝光机进行第二次曝光后，所述基板曝光方法还包括：
    控制所述边缘曝光机旋转，以使所述第一目标基板或第二目标基板具有第二预设接片方向；
    将所述第一目标基板或第二目标基板传送至显影设备进行显影。
  3. 根据权利要求2所述的基板曝光方法，其中，所述第一预设接片方向和第二预设接片方向互为反向。
  4. 根据权利要求1所述的基板曝光方法，其中，
    所述将所述第一目标基板传送至第一曝光机，并以第一曝光方向进行第一次曝光，包括：将所述第一目标基板传送至所述旋转盘；通过所述旋转盘将所述第一目标基板从所述第一预设方向旋转至第一曝光方向，并将旋转后的所述第一目标基板传递至所述第一曝光机进行第一次曝光；
    所述将所述第二目标基板传送至第二曝光机，并以所述第一曝光方向进行第一次曝光，包括：将所述第二目标基板传送至所述旋转盘；通过所述旋转盘将所述第二目标基板从所述第一预设方向旋转至第一曝光方向，并将旋转后的所述第二目标基板传递至所述第二曝光机进行第一次曝光。
  5. 根据权利要求1所述的基板曝光方法，其中，所述控制所述缓存台旋转，以使所述第二目标基板具有目标接片方向，包括：
    确定所述第一预设接片方向对应的初始接片角度；
    计算所述初始接片角度和180度之间的和值，作为目标角度；
    控制所述旋转台旋转至所述目标角度，以使所述第二目标基板具有目标接片方向。
  6. 一种基板曝光方法，其包括：
    在缓存台以第一预设接片方向接收第一目标基板和第二目标基板；
    将所述第一目标基板传送至第一曝光机进行第一次曝光，之后利用机械手臂将第一次曝光后的所述第一目标基板传送至边缘曝光机进行第二次曝光；
    将第二目标基板传送至第二曝光机进行第一次曝光，之后将第一次曝光后的所述第二目标基板传送至所述缓存台，并控制所述缓存台旋转，以使所述第二目标基板具有目标接片方向，所述目标接片方向和所述第一预设接片方向互为反向；
    利用所述机械手臂返回抓取所述旋转后的第二目标基板，并传送至所述边缘曝光机进行第二次曝光，其中在抓取过程中所述机械手臂带动所述第二目标基板反向旋转，所述第二目标基板由目标接片方向恢复为第一预设接片方向。
  7. 根据权利要求6所述的基板曝光方法，其中，在将所述第一目标基板或第二目标基板传送至边缘曝光机进行第二次曝光后，所述基板曝光方法还包括：
    控制所述边缘曝光机旋转，以使所述第一目标基板或第二目标基板具有第二预设接片方向；
    将所述第一目标基板或第二目标基板传送至显影设备进行显影。
  8. 根据权利要求7所述的基板曝光方法，其中，所述第一预设接片方向和第二预设接片方向互为反向。
  9. 根据权利要求6所述的基板曝光方法，其中，
    所述将所述第一目标基板传送至第一曝光机进行第一次曝光，包括：将所述第一目标基板传送至旋转盘；经所述旋转盘传递至所述第一曝光机进行第一次曝光；
    所述将所述第二目标基板传送至第二曝光机进行第一次曝光，包括：将所述第二目标基板传送至所述旋转盘；经所述旋转盘传递至所述第二曝光机进行第一次曝光。
  10. 根据权利要求6所述的基板曝光方法，其中，所述控制所述缓存台旋转，以使所述第二目标基板具有目标接片方向，包括：
    确定所述第一预设接片方向对应的初始接片角度；
    计算所述初始接片角度和180度之间的和值，作为目标角度；
    控制所述旋转台旋转至所述目标角度，以使所述第二目标基板具有目标接片方向。
  11. 一种基板曝光装置，其包括：
    接收模块，用于在缓存台以第一预设接片方向接收第一目标基板和第二目标基板；
    第一曝光模块，用于将所述第一目标基板传送至第一曝光机进行第一次曝光，之后利用机械手臂将第一次曝光后的所述第一目标基板传送至边缘曝光机进行第二次曝光；
    第二曝光模块，用于将第二目标基板传送至第二曝光机进行第一次曝光，之后将第一次曝光后的所述第二目标基板传送至所述缓存台，并控制所述缓存台旋转，以使所述第二目标基板具有目标接片方向，所述目标接片方向和所述第一预设接片方向互为反向；
    传送模块，用于利用所述机械手臂返回抓取所述旋转后的第二目标基板，并传送至所述边缘曝光机进行第二次曝光，其中在抓取过程中所述机械手臂带动所述第二目标基板反向旋转，所述第二目标基板由目标接片方向恢复为第一预设接片方向。
  12. 根据权利要求11所述的基板曝光装置，其中，所述基板曝光装置还包括显影模块，用于：
    在将所述第一目标基板或第二目标基板传送至边缘曝光机进行第二次曝光后，控制所述边缘曝光机旋转，以使所述第一目标基板或第二目标基板具有第二预设接片方向；
    将所述第一目标基板或第二目标基板传送至显影设备进行显影。
  13. 根据权利要求12所述的基板曝光装置，其中，所述第一预设接片方向和第二预设接片方向互为反向。
  14. 根据权利要求10所述的基板曝光装置，其中，
    所述第一曝光模块具体用于：将所述第一目标基板传送至旋转盘；经所述旋转盘传递至所述第一曝光机进行第一次曝光；
    所述第二曝光模块具体用于：将所述第二目标基板传送至所述旋转盘；经所述旋转盘传递至所述第二曝光机进行第一次曝光。
  15. 根据权利要求11所述的基板曝光装置，其中，所述第二曝光模块具体用于：
    确定所述第一预设接片方向对应的初始接片角度；
    计算所述初始接片角度和180度之间的和值，作为目标角度；
    控制所述旋转台旋转至所述目标角度，以使所述第二目标基板具有目标接片方向。
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