WO2019230944A1 - 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板 - Google Patents

樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板 Download PDF

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resin
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紗央里 本田
克哉 山本
和之 東田
至孝 上野
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三菱瓦斯化学株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a resin composition, a prepreg using the resin composition, the resin composition, a metal foil-clad laminate and a resin sheet using the prepreg, and a printed wiring board using them.
  • semiconductor package laminates for example, metal foil-clad laminates
  • the required properties include, for example, high glass transition temperature, heat resistance, high copper foil peel strength, low dielectric constant, low dielectric loss tangent, low thermal expansion, and low water absorption.
  • an insulator material having a large dielectric constant and dielectric loss tangent attenuates an electrical signal and impairs reliability. Therefore, a material having a small dielectric constant and dielectric loss tangent is required.
  • the low thermal expansion property of the insulator material is also important.
  • Patent Document 1 discloses a saturated thermoplastic elastomer having a styrene unit, an epoxy resin, a cyanate ester resin, a polybutadiene as a film showing good dielectric properties in a high frequency region while ensuring compatibility of resin components.
  • a combination of at least one thermosetting resin selected from the group consisting of a resin and a maleimide compound, and a resin component containing a curing agent and a curing accelerator, as a constituent component is disclosed.
  • Patent Document 2 a vinyl compound having a specific structure and a bismaleimide resin having a specific structure are used as a resin composition having a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent and exhibiting high adhesive strength to an LCP film and a copper foil. And a polyolefin-based elastomer as constituent components are disclosed in a predetermined ratio.
  • Patent Document 1 examples include a resin containing a saturated thermoplastic elastomer having a styrene unit and at least one thermosetting resin selected from the group consisting of an epoxy resin, a cyanate ester resin, a polybutadiene resin, and a maleimide compound. It is disclosed that a film having excellent dielectric properties in a high frequency region can be provided by producing a film by a predetermined method using the composition. However, the elastomer ratio is high and there is no description about the glass transition temperature.
  • Patent Document 2 describe examples of adhesives using a vinyl compound having a specific structure, a bismaleimide resin having a specific structure, and a resin composition containing a polyolefin-based elastomer.
  • the copper foil peel strength, the low dielectric constant, and the low dielectric loss tangent are disclosed.
  • the glass transition temperature in this document there is no description regarding the glass transition temperature in this document.
  • the object of the present invention is to provide excellent low dielectric constant, low dielectric loss tangent, high glass transition temperature, high metal foil (copper foil) when used for printed wiring board materials (for example, metal foil-clad laminates).
  • the object is to provide a resin composition, a prepreg, a metal foil-clad laminate, a resin sheet, and a printed wiring board that simultaneously achieve peel strength.
  • the maleimide compound (A) having no siloxane bond, the unmodified cyanate ester compound (B), and the styrene content are 17% by mass or more, and And at least one selected from the group consisting of an elastomer (C1) having a styrene structure at both ends and a silicone (C2) having a maleimide structure at both ends of a specific structure, and the mass of (C1) and (C2)
  • the resin composition obtained is a material for printed wiring boards (for example, laminates, metal foil-clad laminates), etc.
  • the present invention it has been found that simultaneously achieving excellent low dielectric constant, low dielectric loss tangent, high glass transition temperature and high metal foil (copper foil) peel strength. It was.
  • the present invention is as follows.
  • Maleimide compound (A) having no siloxane bond, unmodified cyanate ester compound (B), elastomer (C1) having a styrene content of 17% by mass or more and having a styrene structure at both ends, and both ends Contains at least one selected from the group consisting of silicones having a maleimide structure (C2), and the sum of the masses of (C1) and (C2) is 5 to 25 masses per 100 mass parts of the resin solid content.
  • the resin composition in which the silicone (C2) having a maleimide structure at both ends contains a maleimide-terminated silicone represented by the following formula (4).
  • each R 5 independently represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, and the ratio of R 5 which is a methyl group out of all R 5 Is 50 mol% or more, and n 3 represents an integer of 0 to 2.
  • the maleimide compound (A) having no siloxane bond is composed of a maleimide compound represented by the following formula (1), a maleimide compound represented by the following formula (2), and a maleimide compound represented by the following formula (3).
  • the resin composition according to [1] which contains at least one selected from the group.
  • each R 1 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and n 1 represents an integer of 1 or more.
  • each R 2 independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, or a phenyl group, and n 2 represents an integer of 1 to 10.
  • each R 3 independently represents a hydrogen atom, a methyl group or an ethyl group, and each R 4 independently represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • the unmodified cyanate ester compound (B) is a phenol novolak cyanate ester compound, naphthol aralkyl cyanate ester compound, naphthylene ether type cyanate ester compound, bisphenol A type cyanate ester compound, bisphenol M type.
  • the elastomer (C1) having a styrene content of 17% by mass or more and having a styrene structure at both ends is a styrene-butadiene block copolymer, styrene-isoprene block copolymer, styrene-hydrogenated butadiene block copolymer.
  • [1] to [3] containing at least one selected from the group consisting of a polymer, a styrene-hydrogenated isoprene block copolymer, and a styrene-hydrogenated (isoprene / butadiene) block copolymer.
  • the resin composition as described in any one.
  • [5] The resin composition according to any one of [1] to [4], further comprising a filler (D).
  • [6] The resin composition according to [5], wherein the content of the filler (D) is 50 to 300 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition.
  • a metal foil-clad laminate comprising one or more stacked prepregs according to [7] and a metal foil disposed on one or both sides of the prepreg.
  • a resin sheet comprising a support and a layer formed from the resin composition according to any one of [1] to [6] disposed on a surface of the support.
  • a printed wiring board including an insulating layer and a conductor layer disposed on a surface of the insulating layer, wherein the insulating layer is formed from the resin composition according to any one of [1] to [6].
  • Printed wiring board including layers.
  • the resin composition of the present invention When used as a printed wiring board material (for example, a laminated board or a metal foil-clad laminated board), it has excellent low dielectric constant, low dielectric loss tangent, high glass transition temperature, high metal foil ( Copper foil) A prepreg, a metal foil-clad laminate, a resin sheet, and a printed wiring board that simultaneously achieve peel strength can be realized, and its industrial practicality is extremely high.
  • the present embodiment an embodiment of the present invention (hereinafter referred to as “the present embodiment”) will be described in detail.
  • the following embodiment is an illustration for demonstrating this invention, and this invention is not limited only to the embodiment.
  • the resin composition according to this embodiment has a maleimide compound (A) having no siloxane bond, an unmodified cyanate ester compound (B), and a styrene content of 17% by mass or more, and styrene at both ends. It contains at least one selected from the group consisting of an elastomer having a structure (C1) and a silicone having a maleimide structure at both ends (C2), and the sum of the masses of (C1) and (C2) is the resin solid content
  • the silicone (C2) having a maleimide structure at both ends contains 5 to 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass, and includes a maleimide-terminated silicone represented by the formula (4).
  • the resin composition according to the present embodiment has the above-described configuration, it is excellent in low dielectric constant and low dielectric loss tangent when used for a printed wiring board material (for example, a laminated board or a metal foil-clad laminated board). , High glass transition temperature and high metal foil (copper foil) peel strength can be achieved at the same time.
  • the resin composition according to the present embodiment includes a maleimide compound (A) having no siloxane bond.
  • the maleimide compound (A) having no siloxane bond according to the present embodiment is not particularly limited as long as it is a maleimide compound having one or more maleimide groups in the molecule and having no siloxane bond.
  • N-phenylmaleimide N-hydroxyphenylmaleimide, bis (4-maleimidophenyl) methane, 2,2-bis ⁇ 4- (4-maleimidophenoxy) -phenyl ⁇ propane, 4, 4'-diphenylmethane bismaleimide, bis (3,5-dimethyl-4-maleimidophenyl) methane, bis (3,5-diethyl-4-maleimidophenyl) methane, phenylmethanemaleimide, o-phenylenebismaleimide, m-phenylene Bismaleimide, p-phenylene bismaleimide, o-phenylene vinyl Scitraconimide, m-phenylene biscitraconimide, p-phenylene biscitraconimide, 2,2-bis (4- (4-maleimidophenoxy) -phenyl) propane, 3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl -4,4'
  • the maleimide compounds represented by the formulas (1), (2) and (3) are particularly preferable in terms of low thermal expansion and improved heat resistance, and the maleimide compounds represented by the formula (1) are more preferable.
  • a maleimide compound may be used independently or may use 2 or more types together.
  • each R 1 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, preferably a hydrogen atom.
  • n 1 is an integer of 1 or more, the upper limit value of n 1 is usually a 10, from the viewpoint of solubility in an organic solvent, and preferably from 7, more preferably 5.
  • the maleimide compound (A) having no siloxane bond may be a mixture of two or more compounds having different n 1 .
  • each R 2 is independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms (for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group) , T-butyl group, n-pentyl group, etc.) or phenyl group.
  • a group selected from the group consisting of a hydrogen atom, a methyl group, and a phenyl group is preferable. More preferably, it is one, and it is still more preferable that it is a hydrogen atom.
  • n 2 is preferably 4 or less, more preferably 3 or less, and even more preferably 2 or less, from the viewpoint of further improving solvent solubility.
  • the maleimide compound (A) having no siloxane bond may be a mixture of two or more compounds having different n 2 .
  • R ⁇ 3 > shows a hydrogen atom, a methyl group, or an ethyl group each independently
  • R ⁇ 4 > shows a hydrogen atom or a methyl group each independently.
  • R 3 is preferably a methyl group or an ethyl group.
  • the maleimide compound (A) having no siloxane bond used in this embodiment a commercially available one may be used.
  • “BMI” manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd. as a maleimide compound represented by the formula (1) may be used.
  • the content of the maleimide compound (A) having no siloxane bond in the resin composition according to this embodiment can be appropriately set according to desired characteristics, and is not particularly limited.
  • the content of the maleimide compound (A) having no siloxane bond is preferably 1 part by mass or more and more preferably 5 parts by mass or more when the resin solid content in the resin composition is 100 parts by mass. Preferably, it is 10 mass parts or more, 15 mass parts or more, 20 mass parts or more may be sufficient.
  • the upper limit of the content of the maleimide compound (A) having no siloxane bond is preferably 90 parts by mass or less, more preferably 60 parts by mass or less, and 40 parts by mass or less. More preferably, it may be 35 parts by mass or less and 30 parts by mass or less.
  • the resin composition according to this embodiment may contain only one type of maleimide compound (A) having no siloxane bond, or may contain two or more types. When 2 or more types are included, the total amount is preferably within the above range.
  • resin solid content in the resin composition refers to a component in the resin composition excluding the solvent and filler (D), and the resin solid content is 100 parts by mass.
  • the total amount of the components excluding the solvent and the filler (D) in the resin composition is 100 parts by mass.
  • the resin composition according to the present embodiment contains an unmodified cyanate ester compound (B).
  • the unmodified cyanate ester compound (B) used in the present embodiment is a compound or resin having in its molecule an aromatic moiety substituted with at least one cyanato group (cyanate ester group), and The cyanate group does not have a group reacted with a functional group other than the cyanate group and the phenolic hydroxyl group (for example, a maleimide group) in the molecule.
  • unmodified means that the cyanate group does not have a group reacted with another functional group (for example, maleimide group) other than the cyanate group and the phenolic hydroxyl group in the molecule.
  • another functional group for example, maleimide group
  • the resin composition which concerns on this embodiment is a varnish
  • the resin composition which concerns on this embodiment such as a prepreg manufactured using the varnish, is semi-hardened or hardened, it is a cyanate group.
  • a part or all of them may react with a cyanate group of another cyanate ester compound (B) molecule or a functional group of another resin component.
  • the cyanate group is a cyanate group of another cyanate ester compound (B) molecule, Or the component which reacted with the phenolic hydroxyl group of a raw material phenolic compound may be included a little.
  • the resin composition is composed of an elastomer (C1) having a styrene content of 17% by mass or more and having a styrene structure at both ends and a silicone (C2) having a maleimide structure at both ends.
  • elastomer (C1) having a styrene content of 17% by mass or more and having a styrene structure at both ends
  • silicone (C2) having a maleimide structure at both ends.
  • Examples of the unmodified cyanate ester compound (B) according to this embodiment include those represented by the following formula (5).
  • Ar 1 represents each independently a phenylene group which may have a substituent, a naphthylene group which may have a substituent, or a biphenylene group which may have a substituent.
  • R 6 each independently has a hydrogen atom, an optionally substituted alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an optionally substituted aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or a substituent.
  • n 4 represents the number of cyanate groups bonded to Ar 1, 1 to 3.
  • integer .n 5 represents the number of R 6 to bind to Ar 1
  • Ar 1 canvas 4-n 4 in the case of vinylene group, in the case of naphthylene group 6-n 4, .n 6 in the case of biphenylene group is 8-n 4 represents an average repeating number and is an integer of 0 to 50.
  • the untreated cyanate ester compound (B) may be a mixture of compounds having different n 5 and / or n 6.
  • Each Z is independently a single bond, a divalent organic compound having 1 to 50 carbon atoms.
  • the alkyl group in R 6 of formula (5) may have a linear structure, a branched structure, or a cyclic structure (such as a cycloalkyl group).
  • the hydrogen atom in the alkyl group in formula (5) and the aryl group in R 6 may be substituted with a halogen atom such as a fluorine atom or a chlorine atom, an alkoxy group such as a methoxy group or a phenoxy group, a cyano group, or the like. Good.
  • alkyl group examples include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, 1-ethylpropyl group, 2,2-dimethylpropyl group.
  • aryl group examples include phenyl group, xylyl group, mesityl group, naphthyl group, phenoxyphenyl group, ethylphenyl group, o-, m- or p-fluorophenyl group, dichlorophenyl group, dicyanophenyl group, trifluorophenyl.
  • alkoxy group examples include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, isopropoxy group, n-butoxy group, isobutoxy group, tert-butoxy group and the like.
  • divalent organic group in Z in the formula (5) examples include a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, a cyclopentylene group, a cyclohexylene group, a trimethylcyclohexylene group, a biphenylylmethylene group, and dimethylmethylene-phenylene. -Dimethylmethylene group, fluorenediyl group, phthalidodiyl group and the like.
  • the hydrogen atom in the divalent organic group may be substituted with a halogen atom such as a fluorine atom or a chlorine atom, an alkoxy group such as a methoxy group or a phenoxy group, a cyano group, or the like.
  • divalent organic group having 1 to 10 nitrogen atoms in Z of formula (5) examples include an imino group and a polyimide group.
  • Ar 2 is selected from any one of a phenylene group, a naphthylene group, and a biphenylene group.
  • R 7 , R 8 , R 11 , and R 12 are each independently a hydrogen atom, 6 alkyl group, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, and, .R 9, R 10 are selected from any one of at least one optionally substituted aryl group a trifluoromethyl group and a phenolic hydroxy group 0 is .
  • n 7 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, selected from any one of the alkoxy groups and hydroxy groups having 1 to 4 carbon atoms
  • the cyanate ester compound (B) having an integer of ⁇ 5 but not modified may be a mixture of compounds having a group represented by the formula (6) in which n 7 is different.)
  • Ar 3 is selected from any one of a phenylene group, a naphthylene group, and a biphenylene group.
  • R 13 and R 14 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a carbon atom, Selected from the group consisting of an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, a benzyl group, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, and an aryl group substituted with at least one of a hydroxy group, a trifluoromethyl group and a cyanato group.
  • N 8 represents an integer of 0 to 5, but the unmodified cyanate ester compound (B) may be a mixture of compounds having groups represented by formula (7) in which n 8 is different. .)
  • n 9 represents an integer of 4 to 7.
  • R 15 independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • Ar 2 in the formula (6) and Ar 3 in the formula (7) include 1,4-phenylene group, 1,3-phenylene group, 4,4′-biphenylene group, and 2,4′-biphenylene group.
  • Examples of the cyanate ester compound represented by the formula (5) include phenol novolac type cyanate ester compounds, naphthol aralkyl type cyanate ester compounds, biphenyl aralkyl type cyanate ester compounds, naphthylene ether type cyanate ester compounds, and xylene.
  • Examples thereof include a resin type cyanate ester compound, an adamantane skeleton type cyanate ester compound, a bisphenol A type cyanate ester compound, a bisphenol M type cyanate ester compound and a diallyl bisphenol A type cyanate ester compound.
  • cyanate ester compound represented by the formula (5) examples include cyanatobenzene, 1-cyanato-2-, 1-cyanato-3-, 1-cyanato-4-methylbenzene, 1-cyanato- 2-, 1-Cyanato-3-, or 1-cyanato-4-methoxybenzene, 1-cyanato-2,3-, 1-cyanato-2,4-, 1-cyanato-2,5-, 1-cyanato -2,6-, 1-cyanato-3,4- or 1-cyanato-3,5-dimethylbenzene, cyanatoethylbenzene, cyanatobutylbenzene, cyanatooctylbenzene, cyanatononylbenzene, 2- (4- Cianaphenyl) -2-phenylpropane (cyanate of 4- ⁇ -cumylphenol), 1-cyanato-4-cyclohexylbenzene, 1-cyanato-4-vinylbenzene, 1-cyanate Nato-2- or 1-cyan
  • modified naphthalene formaldehyde Resin (a product obtained by reacting a naphthalene formaldehyde resin and a hydroxy-substituted aromatic compound in the presence of an acidic catalyst by a known method), a phenol-modified dicyclopentadiene resin, a phenol resin having a polynaphthylene ether structure (by a known method) And a phenol resin such as a polyhydric hydroxynaphthalene compound having two or more phenolic hydroxy groups in one molecule and dehydrated in the presence of a basic catalyst) by the same method as described above.
  • cyanate ester compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • phenol novolac type cyanate ester compound naphthol aralkyl type cyanate ester compound, naphthylene ether type cyanate ester compound, bisphenol A type cyanate ester compound, bisphenol M type cyanate ester compound, diallyl bisphenol type cyanate ester Naphthol aralkyl cyanate compounds are particularly preferred.
  • the cured product of the resin composition using these cyanate ester compounds has excellent properties such as heat resistance and low dielectric properties (low dielectric constant, low dielectric loss tangent).
  • the content of the unmodified cyanate ester compound (B) in the resin composition according to the present embodiment can be appropriately set according to desired characteristics, and is not particularly limited.
  • the content of the unmodified cyanate ester compound (B) is preferably 1 part by mass or more, more preferably 10 parts by mass or more, and 30 parts by mass. The above is more preferable, and may be 50 parts by mass or more.
  • the upper limit of the content of the unmodified cyanate ester compound (B) is preferably 90 parts by mass or less and more preferably 70 parts by mass or less when the resin solid content in the resin composition is 100 parts by mass. preferable. By setting it as such a range, the more outstanding low dielectric constant property and low dielectric loss tangent can be achieved.
  • the resin composition according to the present embodiment includes an elastomer (C1) having a styrene content of 17% by mass or more and having a styrene structure at both ends.
  • a styrene content also referred to as “styrene ratio” is preferable from the viewpoint of solvent solubility and compatibility with other compounds.
  • the styrene content is the mass of the styrene unit contained in the elastomer (C1) having a styrene structure at both ends (a) g, and the mass of the entire elastomer (C1) having a styrene structure at both ends (b) ) G, it is represented by (a) / (b) ⁇ 100 (unit:%).
  • the elastomer (C1) having a styrene structure at both ends used in the present embodiment usually has two ends, but when there are three or more ends, it suffices to have a styrene structure at two of the ends, It is preferable that 90% or more of the terminals have a styrene structure, and it is more preferable that all the terminals have a styrene structure.
  • the elastomer (C1) having a styrene content of 17% by mass or more used in the resin composition according to the present embodiment and having a styrene structure at both ends includes styrene-butadiene-styrene block copolymer, styrene -Isoprene-styrene block copolymer, styrene-hydrogenated butadiene-styrene block copolymer, styrene-hydrogenated isoprene-styrene block copolymer, styrene-hydrogenated (isoprene / butadiene) -styrene block copolymer It is done.
  • These elastomers may be used alone or in combination of two or more. By using these elastomers, an excellent low dielectric constant property, an excellent low dielectric loss tangent property, and a high glass transition temperature can be achieved at the same time
  • styrene structure of the elastomer (C1) having a styrene content of 17% by mass or more and having a styrene structure at both ends styrene having a substituent may be used.
  • styrene derivatives such as ⁇ -methylstyrene, 3-methylstyrene, 4-propylstyrene, and 4-cyclohexylstyrene can be used.
  • the upper limit of the styrene content in the elastomer (C1) having a styrene content of 17% by mass or more and having a styrene structure at both ends is preferably 99% by mass or less, and 90% by mass or less. More preferably, it is 70 mass% or less, More preferably, it is 60 mass% or less, More preferably, it is 50 mass% or less, More preferably, it is 45 mass% or less.
  • a commercially available product may be used, for example, as a styrene-butadiene-styrene block copolymer.
  • TR2630 manufactured by JSR Corporation
  • TR2003 manufactured by JSR Corporation
  • Examples of the styrene-isoprene-styrene block copolymer include SIS5250 (manufactured by JSR Corporation).
  • Examples of the styrene-hydrogenated isoprene-styrene block copolymer include SEPTON 2104 (manufactured by Kuraray Co., Ltd.).
  • the content of the elastomer (C1) having a styrene content of 17% by mass or more and having a styrene structure at both ends is the sum of the masses of (C1) and (C2) described later.
  • it is not particularly limited as long as it is 5 to 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass, from the viewpoint of dielectric constant, dielectric loss tangent, and metal foil (copper foil) peel strength, 5 to 15 parts by mass are preferable.
  • (C1) and (C2) can be used in appropriate mixture.
  • silicone (C2) having a maleimide structure at both ends in the present embodiment is not particularly limited as long as it has a maleimide structure at both ends of the silicone structure and is a compound represented by the formula (4).
  • silicone (C2) having a maleimide structure at both ends in this embodiment low dielectric constant, low dielectric loss tangent, and glass transition temperature are improved while maintaining high flame resistance.
  • each R 5 independently represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, and is preferably an unsubstituted monovalent hydrocarbon group.
  • the unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms is not particularly limited, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, Alkyl groups such as pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, 2-ethylhexyl group, alkenyl groups such as vinyl group, allyl group, butenyl group, pentenyl group, hexenyl group, phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group Groups, aryl groups such as biphenyl groups, aralkyl groups such as benzyl groups and phenethyl groups.
  • a methyl group, an ethyl group, a phenyl group or a benzyl group is preferable, a methyl group or a phenyl group is more preferable, and a methyl group is more preferable.
  • the ratio of R 5 is a methyl group is at least 50 mol%, preferably in more than 65 mole%, more preferably from an industrial reasons, 70 mol% or more It is. Although an upper limit is not specifically limited, It is preferable that it is 100 mol%, ie, all are methyl groups.
  • n 3 is 0 from the viewpoint of solvent solubility and from the viewpoint of compatibility with the maleimide compound (A) having no siloxane bond and the unmodified cyanate compound (B). Represents an integer of ⁇ 2. n 3 is preferably 0 to 1, and more preferably 0. The compound represented by the formula (4) may be a mixture of two or more compounds having different n 3 .
  • the silicone (C2) having a maleimide structure at both ends may be used as a powder, and may be used alone or in combination of two or more.
  • the method for producing silicone (C2) having a maleimide structure at both ends is not particularly limited.
  • an organic solvent in which an acid anhydride compound and a siloxane compound can be dissolved in these raw materials is mentioned.
  • a catalyst may be used as necessary.
  • the reaction is preferably performed at a low temperature.
  • the acid anhydride compound is not particularly limited, but phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylnadic acid anhydride, hexahydrophthalic anhydride Acid, methylhexahydrophthalic anhydride, etc. are mentioned. From an industrial point of view, maleic anhydride is preferred. These acid anhydride compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the siloxane compound is not particularly limited, but 1,3-bis (3-aminopropyl) tetramethyldisiloxane, bis (3-aminobutyl) tetramethyldisiloxane, bis (3-aminopropyl) tetraphenyldisiloxane, Bis (3-aminobutyl) tetraphenyldisiloxane, bis (4-aminophenyl) tetramethyldisiloxane, bis (4-amino-3-methylphenyl) tetramethyldisiloxane, bis (4-aminophenyl) tetraphenyldisiloxane Examples thereof include siloxane. From an industrial point of view, 1,3-bis (3-aminopropyl) tetramethyldisiloxane is preferred. These siloxane compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the organic solvent is not particularly limited, but a non-proton such as dimethyl sulfone, dimethyl sulfoxide, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, N-methylpyrrolidone, etc.
  • Polar solvents such as tetramethylene sulfone, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, propylene glycol, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether monoacetate, ether solvents such as propylene glycol monobutyl ether, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, Examples thereof include ketone solvents such as cyclopentanone and cyclohexanone, and aromatic solvents such as toluene and xylene. Among these, an aprotic polar solvent is preferable from the viewpoint of reactivity. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the catalyst is not particularly limited, but organic metal salts such as tin octylate, zinc octylate, dibutyltin dimaleate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate and tin oleate, metals such as zinc chloride, aluminum chloride and tin chloride Chloride. Among these, cobalt naphthenate is preferable from the viewpoint of reactivity. These catalysts may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the silicone (C2) having a maleimide structure at both ends in the resin composition according to this embodiment is such that the sum of the masses of (C1) and (C2) is 5 to 25 with respect to 100 parts by mass of the resin solid content.
  • (C1) and (C2) can be used in appropriate mixture.
  • the resin composition according to this embodiment preferably contains a filler (D) in order to improve low dielectric constant, low dielectric loss tangent, flame resistance, and low thermal expansion.
  • a filler (D) used in the present embodiment a known material can be appropriately used, and the type thereof is not particularly limited, and those generally used in the industry can be suitably used. .
  • silicas such as natural silica, fused silica, synthetic silica, amorphous silica, aerosil, hollow silica, white carbon, titanium white, zinc oxide, magnesium oxide, zirconium oxide, boron nitride, aggregated boron nitride, silicon nitride , Aluminum nitride, Barium sulfate, Aluminum hydroxide, Aluminum hydroxide heat-treated product (Aluminum hydroxide is heat-treated and part of crystal water is reduced), Boehmite, Magnesium hydroxide and other metal hydrates, Oxidation Molybdenum compounds such as molybdenum and zinc molybdate, zinc borate, zinc stannate, alumina, clay, kaolin, talc, calcined clay, calcined kaolin, calcined talc, mica, E-glass, A-glass, NE-glass, C -Glass, L-glass, D-glass, S
  • These fillers may be used alone or in combination of two or more. Among these, one type or two or more types selected from the group consisting of silica, aluminum hydroxide, boehmite, magnesium oxide, and magnesium hydroxide are preferable. By using these fillers, characteristics such as thermal expansion characteristics, dimensional stability, and flame resistance of the resin composition are improved.
  • the resin solid content in a resin composition is 100 mass parts. In this case, 50 to 1600 parts by mass is preferable, 50 to 500 parts by mass is more preferable, and 50 to 300 parts by mass is more preferable.
  • the filler (D) may be 75 to 250 parts by mass, or 100 to 200 parts by mass.
  • the resin composition may contain only one type of filler (D), or may contain two or more types. When 2 or more types are included, the total amount is preferably within the above range.
  • the filler (D) it is preferable to use at least one selected from the group consisting of a silane coupling agent and a wetting and dispersing agent.
  • a silane coupling agent those generally used for inorganic surface treatment can be suitably used, and the type thereof is not particularly limited.
  • aminosilanes such as ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ -aminopropyltrimethoxylane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ - (3,4 Epoxy silanes such as epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, vinylsilanes such as ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyl-tri ( ⁇ -methoxyethoxy) silane, N- ⁇ - (N-vinylbenzylaminoethyl)- Cationic silanes such as ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride, phenylsilanes and the like can be mentioned.
  • a silane coupling agent may be used independently or may use 2 or more types together.
  • a wet dispersing agent what is generally used for coating materials can be used suitably, The kind is not specifically limited.
  • a copolymer-based wetting and dispersing agent is used, and specific examples thereof include Disperbyk-110, 111, 161, 180, 2009, 2152, BYK-W996, BYK-W9010 manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. , BYK-W903, BYK-W940 and the like.
  • the wetting and dispersing agent may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the silane coupling agent is not particularly limited, and may be about 1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition.
  • the content of the dispersant (particularly the wet dispersant) is not particularly limited, and may be, for example, about 0.5 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition.
  • elastomers other than elastomers C1 having styrene structures at both ends
  • silicones having maleimide structures at both ends C2
  • silicones having maleimide structures at both ends C2
  • epoxy resin, phenol resin, oxetane resin, benzoxazine compound, polyphenylene ether compound, styrene oligomer except those corresponding to (C1)
  • flame retardant curing accelerator, organic solvent, etc. Also good.
  • the resin composition according to this embodiment has a maleimide compound other than the maleimide compound (A) having no siloxane bond, a cyanate ester compound other than the unmodified cyanate ester compound (B), and the styrene content.
  • the total amount of the elastomer other than the elastomer (C1) having a styrene structure at both ends, and the silicone other than the silicone (C2) having a maleimide structure at both ends is 3% by mass of the resin solid content.
  • the content is preferably at most mass%, more preferably at most 1 mass%.
  • the epoxy resin is not particularly limited as long as it is a compound or resin having two or more epoxy groups in one molecule.
  • the epoxy resin is not particularly limited as long as it is a compound or resin having two or more epoxy groups in one molecule.
  • epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
  • biphenylaralkyl type epoxy resins naphthylene ether type epoxy resins, polyfunctional phenol type epoxy resins, and naphthalene type epoxy resins are preferable.
  • the phenol resin is not particularly limited as long as it is a compound or resin having two or more phenolic hydroxy groups in one molecule.
  • the phenol resin is not particularly limited as long as it is a compound or resin having two or more phenolic hydroxy groups in one molecule.
  • bisphenol A type phenol resin bisphenol E type phenol resin, bisphenol F type phenol resin, Bisphenol S type phenol resin, phenol novolak resin, bisphenol A novolak type phenol resin, glycidyl ester type phenol resin, aralkyl novolac phenol resin, biphenyl aralkyl type phenol resin, cresol novolac type phenol resin, polyfunctional phenol resin, naphthol resin, naphthol novolak Resin, polyfunctional naphthol resin, anthracene type phenol resin, naphthalene skeleton modified novolac type phenol resin, phenol aralkyl type phenol Le resin, naphthol aralkyl type phenol resins,
  • phenolic resins may be used alone or in combination of two or more.
  • it should be at least one selected from the group consisting of biphenyl aralkyl type phenol resins, naphthol aralkyl type phenol resins, phosphorus-containing phenol resins, and hydroxyl group-containing silicone resins. preferable.
  • the oxetane resin is not particularly limited.
  • oxetane, alkyl oxetane for example, 2-methyloxetane, 2,2-dimethyloxetane, 3-methyloxetane, 3,3-dimethyloxatan, etc.
  • 3-methyl- 3-methoxymethyloxetane 3,3-di (trifluoromethyl) perfluoxetane
  • 2-chloromethyloxetane 3,3-bis (chloromethyl) oxetane, biphenyl-type oxetane, OXT-101 (Toagosei Co., Ltd.) Product), OXT-121 (product of Toagosei Co., Ltd.) and the like.
  • These oxetane resins may be used alone or in combination of two or more.
  • the benzoxazine compound is not particularly limited as long as it has two or more dihydrobenzoxazine rings in one molecule.
  • bisphenol A type benzoxazine BA-BXZ product of Konishi Chemical Co., Ltd.
  • bisphenol F Type benzoxazine BF-BXZ product of Konishi Chemical Co., Ltd.
  • bisphenol S type benzoxazine BS-BXZ product of Konishi Chemical Co., Ltd.
  • Polyphenylene ether compound As the polyphenylene ether compound, the formula (8): (In Formula (8), R 16 , R 17 , R 18 , and R 19 each independently represents an alkyl group having 6 or less carbon atoms, an aryl group, a halogen atom, or a hydrogen atom.)
  • the compound containing the polymer of the structural unit represented by can be used.
  • the compound has the formula (9): (In the formula (9), R 20 , R 21 , R 22 , R 26 , and R 27 each independently represents an alkyl group having 6 or less carbon atoms or a phenyl group.
  • R 23 , R 24 , and R 25 each represent Independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 6 or less carbon atoms, or a phenyl group.
  • R 28 , R 29 , R 30 , R 31 , R 32 , R 33 , R 34 , R 35 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 6 or less carbon atoms, or a phenyl group.
  • -A- is a linear, branched or cyclic divalent hydrocarbon group having 20 or less carbon atoms) It may further contain at least one selected from the group consisting of structures represented by:
  • polyphenylene ether compounds some or all of the terminals are functionalized with ethylenically unsaturated groups such as vinylbenzyl groups, epoxy groups, amino groups, hydroxyl groups, mercapto groups, carboxy groups, methacryl groups, silyl groups, etc.
  • Modified polyphenylene ether can also be used. You may use these individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • Examples of the modified polyphenylene ether having a terminal hydroxyl group include SA90 manufactured by SABIC Innovative Plastics.
  • examples of the modified polyphenylene ether whose terminal is a methacryl group include SA9000 manufactured by SABIC Innovative Plastics.
  • the method for producing the modified polyphenylene ether is not particularly limited as long as the effects of the present invention can be obtained.
  • it can be produced by the method described in Japanese Patent No. 4591665.
  • the modified polyphenylene ether preferably contains a modified polyphenylene ether having an ethylenically unsaturated group at the terminal.
  • the ethylenically unsaturated group include ethenyl group, allyl group, acrylic group, methacryl group, propenyl group, butenyl group, alkenyl group such as hexenyl group and octenyl group, cycloalkenyl group such as cyclopentenyl group and cyclohexenyl group, vinyl Examples include alkenylaryl groups such as benzyl group and vinylnaphthyl group, with vinylbenzyl group being preferred.
  • the terminal ethylenically unsaturated group may be single or plural, and may be the same functional group or different functional groups.
  • Formula (11) as a modified polyphenylene ether having an ethylenically unsaturated group at the end:
  • X represents an aryl group (aromatic group)
  • — (YO) n 10 — represents a polyphenylene ether moiety.
  • R 36 , R 37 , and R 38 are each independently a hydrogen atom.
  • n 10 represents an integer of 1 to 100
  • n 11 represents an integer of 1 to 6
  • n 12 represents an integer of 1 to 4.
  • n 11 Is preferably an integer of 1 or more and 4 or less, more preferably n 11 is 1 or 2, and ideally n 11 is 1.
  • n 12 is 1 or more.
  • the integer may be an integer of 3 or less, more preferably n 12 may be 1 or 2, and ideally n 12 may be 2.
  • the compound represented by these is mentioned. It may be a mixture of two or more compounds in which at least one of n 10 , n 11 and n 12 is different.
  • aryl group represented by X in the formula (11) a group in which n 12 hydrogen atoms are removed from one ring structure selected from a benzene ring structure, a biphenyl structure, an indenyl ring structure, and a naphthalene ring structure ( Examples thereof include a phenyl group, a biphenyl group, an indenyl group, and a naphthyl group, and a biphenyl group is preferable.
  • the aryl group represented by X is a 2,2-diphenylpropane group bonded by an alkylene group such as a diphenyl ether group in which the above aryl group is bonded by an oxygen atom, a benzophenone group bonded by a carbonyl group, or the like. Etc. may be included.
  • the aryl group may be substituted with a general substituent such as an alkyl group (preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, particularly a methyl group), an alkenyl group, an alkynyl group, or a halogen atom.
  • the “aryl group” is substituted on the polyphenylene ether moiety via an oxygen atom, the number of general substituents depends on the number of polyphenylene ether moieties.
  • a structural unit represented by the formula (8), (9), or (10) can be used, and particularly includes a structural unit represented by the formula (8). Is particularly preferred.
  • the modified polyphenylene ether represented by the formula (11) preferably has a number average molecular weight of 1000 or more and 7000 or less.
  • the thing whose minimum melt viscosity is 50000 Pa * s or less can be used.
  • those having a number average molecular weight of 1000 or more and 7000 or less and a minimum melt viscosity of 50000 Pa ⁇ s or less are preferable.
  • the number average molecular weight is measured using gel permeation chromatography according to a standard method.
  • the number average molecular weight is more preferably 1000 to 3000.
  • the minimum melt viscosity is measured using a dynamic viscoelasticity measuring device according to a conventional method.
  • the minimum melt viscosity is more preferably 500 to 50000 Pa ⁇ s.
  • the modified polyphenylene ether is preferably a compound represented by the following formula (12) among the compounds represented by the formula (11).
  • X represents an aryl group (aromatic group), — (Y—O) n13 — each independently represents a polyphenylene ether moiety, and n13 each independently represents 1 to 100 Indicates an integer.
  • X is synonymous except that X in formula (11) is a divalent group.
  • Linking group - (Y-O) n13 - is in the formula (11) - (Y-O ) n10 - synonymous.
  • the compound represented by the formula (12) may be a mixture of two or more compounds having different X or n 13 .
  • R 39 , R 40 , R 41 and R 42 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • —B— is a linear, branched or cyclic group having 20 or less carbon atoms. (It is a divalent hydrocarbon group.)
  • —B— is a linear, branched or cyclic divalent hydrocarbon group having 20 or less carbon atoms
  • the method for producing the modified polyphenylene ether having the structure represented by the formula (12) is not particularly limited.
  • a bifunctional phenylene ether obtained by oxidative coupling of a bifunctional phenol compound and a monofunctional phenol compound. It can be produced by converting the terminal phenolic hydroxyl group of the oligomer to vinyl benzyl ether.
  • Such modified polyphenylene ether may be a commercially available product.
  • OPE-2St1200 and OPE-2st2200 manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd. can be preferably used.
  • the styrene oligomer is distinguished from the elastomer (C1) having a styrene content of 17% by mass or more and having a styrene structure at both ends.
  • the styrene oligomer is obtained by polymerizing at least one member selected from the group consisting of styrene, a styrene derivative, and vinyl toluene.
  • the number average molecular weight is 178 to 1600, the average number of aromatic rings is 2 to 14, and the number of aromatic rings.
  • a compound having no branched structure in which the total amount of 2 to 14 is 50% by mass or more and the boiling point is 300 ° C. or more.
  • styrene derivatives such as ⁇ -methylstyrene, 3-methylstyrene, 4-propylstyrene, and 4-cyclohexylstyrene.
  • styrene oligomer examples include styrene polymer, vinyl toluene polymer, ⁇ -methyl styrene polymer, vinyl toluene- ⁇ -methyl styrene polymer, styrene- ⁇ -styrene polymer, and the like.
  • Commercially available products may be used as the styrene polymer, such as Picolastic A5 (Eastman Chemical), Picolastic A-75 (Eastman Chemical), Picotex 75 (Eastman Chemical), FTR. -8100 (Mitsui Chemicals), FTR-8120 (Mitsui Chemicals).
  • An example of the vinyltoluene- ⁇ -methylstyrene polymer is Picotex LC (manufactured by Eastman Chemical Co.).
  • As the ⁇ -methylstyrene polymer Crystallex 3070 (Eastman Chemical), Crystallex 3085 (Eastman Chemical), Crystallex (3100), Crystallex 5140 (Eastman Chemical), FMR -0100 (manufactured by Mitsui Chemicals), FMR-0150 (manufactured by Mitsui Chemicals).
  • Examples of the styrene- ⁇ -styrene polymer include FTR-2120 (manufactured by Mitsui Chemicals). These styrene oligomers may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the styrene oligomer is preferably 1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content of the resin composition, from the viewpoint of low dielectric constant, low dielectric loss tangent and chemical resistance. 15 parts by mass is particularly preferable.
  • Flame retardants can be used such as brominated epoxy resin, brominated polycarbonate, brominated polystyrene, brominated styrene, brominated phthalimide, tetrabromobisphenol A, pentabromobenzyl (meth) acrylate, pentabromo.
  • Halogen flame retardants such as toluene, tribromophenol, hexabromobenzene, decabromodiphenyl ether, bis-1,2-pentabromophenylethane, chlorinated polystyrene, chlorinated paraffin, red phosphorus, tricresyl phosphate, triphenyl phosphate , Cresyl diphenyl phosphate, trixylenyl phosphate, trialkyl phosphate, dialkyl phosphate, tris (chloroethyl) phosphate, phosphazene, 1,3-phenylenebis (2,6- Phosphorus flame retardants such as xylenyl phosphate), 10- (2,5-dihydroxyphenyl) -10H-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, partial boehmite Inorganic flame retardants such as boehmite, zinc borate and anti
  • These flame retardants may be used alone or in combination of two or more.
  • 1,3-phenylenebis (2,6-dixylenyl phosphate) is preferable because it is difficult to impair the low dielectric properties.
  • the phosphorus content in the resin composition is preferably 0.1 to 5% by mass.
  • the resin composition according to the present embodiment may contain a curing accelerator for appropriately adjusting the curing rate.
  • the curing accelerator include those usually used as a curing accelerator such as a maleimide compound, a cyanate ester compound, and an epoxy resin, and organic metal salts (for example, zinc octylate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, Copper naphthenate, iron acetylacetone, nickel octylate, manganese octylate, etc.), phenol compounds (eg, phenol, xylenol, cresol, resorcin, catechol, octylphenol, nonylphenol, etc.), alcohols (eg, 1-butanol, 2-ethyl) Hexanol, etc.), imidazoles (eg 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2
  • the content of the curing accelerator may be usually about 0.005 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition.
  • the resin composition according to the present embodiment may contain various polymer compounds such as thermosetting resins, thermoplastic resins, and oligomers other than the above components, and various additives.
  • Additives include UV absorbers, antioxidants, photopolymerization initiators, optical brighteners, photosensitizers, dyes, pigments, thickeners, flow regulators, lubricants, antifoaming agents, dispersants, and leveling. Agents, brighteners, polymerization inhibitors and the like. These additives may be used alone or in combination of two or more.
  • the resin composition according to this embodiment may contain an organic solvent.
  • the resin composition according to the present embodiment is in a form (solution or varnish) in which at least a part, preferably all, of the various resin components described above are dissolved or compatible with an organic solvent.
  • the organic solvent is not particularly limited as long as it is a polar organic solvent or a nonpolar organic solvent capable of dissolving or compatibilizing at least some, preferably all of the above-described various resin components.
  • Examples of the polar organic solvent include ketones.
  • acetone methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, etc.
  • cellosolves eg, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, etc.
  • esters eg, ethyl lactate, methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, acetic acid
  • Amides eg, dimethoxyacetamide, dimethylformamide, etc.
  • nonpolar organic solvents include aromatic hydrocarbons (eg, toluene, xylene). etc And the like. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the resin composition according to the present embodiment can be prepared according to a conventional method, and has a maleimide compound (A) having no siloxane bond, an unmodified cyanate ester compound (B), and a styrene content of 17% by mass. And at least one selected from the group consisting of an elastomer (C1) having a styrene structure at both ends and a silicone (C2) having a maleimide structure at both ends, and the other mentioned above as necessary.
  • the method for preparing the resin composition is not particularly limited as long as the resin composition containing the optional component uniformly can be obtained.
  • the resin composition according to this embodiment can be easily adjusted by blending in a solvent at least one selected from the group consisting of silicones (C2) having maleimide structures at both ends and stirring them in sequence. .
  • the sum of masses of the maleimide compound (A) having no siloxane bond, the unmodified cyanate ester compound (B), the elastomer (C1), and the silicone (C2) is a resin. It is preferable to occupy 90% by mass or more of the resin solid content contained in the composition, more preferably 95% by mass or more, and may occupy 98% by mass or more.
  • the resin composition according to the present embodiment can be suitably used as an insulating layer of a printed wiring board and a semiconductor package material.
  • the resin composition according to the present embodiment can be suitably used as a material for constituting a prepreg, a metal foil-clad laminate using the prepreg, a resin sheet, and a printed wiring board.
  • the prepreg according to the present embodiment is formed from a base material and the resin composition according to the present embodiment.
  • the prepreg according to the present embodiment is obtained, for example, by impregnating or applying the resin composition according to the present embodiment to a base material and then semi-curing it by a method of drying at 120 to 220 ° C. for about 2 to 15 minutes. It is done.
  • the amount of the resin composition attached to the substrate that is, the amount of the resin composition (including the filler (D)) relative to the total amount of the prepreg after semi-curing is preferably in the range of 20 to 99% by mass.
  • the substrate is not particularly limited as long as it is a substrate used for various printed wiring board materials.
  • the material of the substrate include glass fiber (for example, E-glass, D-glass, L-glass, S-glass, T-glass, Q-glass, UN-glass, NE-glass, spherical glass, etc.)
  • examples include inorganic fibers other than glass (for example, quartz) and organic fibers (for example, polyimide, polyamide, polyester, liquid crystal polyester, polytetrafluoroethylene, and the like).
  • the form of the substrate is not particularly limited, and examples thereof include woven fabric, nonwoven fabric, roving, chopped strand mat, and surfacing mat. These base materials may be used independently or may use 2 or more types together.
  • a woven fabric subjected to ultra-opening treatment and plugging treatment is preferable from the viewpoint of dimensional stability, and from the viewpoint of strength and water absorption, the substrate has a thickness of 200 ⁇ m or less and a mass of 250 g / m.
  • a glass woven fabric of 2 or less is preferable, and from the viewpoint of moisture absorption heat resistance, a glass woven fabric surface-treated with a silane coupling agent such as epoxy silane treatment or aminosilane treatment is preferred.
  • a low dielectric glass cloth made of glass fibers exhibiting low dielectric constant and low dielectric loss tangent such as L-glass, NE-glass, and Q-glass is more preferable.
  • the metal foil tension laminate sheet concerning this embodiment has the prepreg concerning this embodiment piled up at least 1 sheet, and the metal foil arranged on one side or both sides of a prepreg.
  • the metal foil-clad laminate according to the present embodiment includes, for example, a method in which at least one prepreg according to the present embodiment is stacked, and a metal foil is disposed on one or both sides of the laminate to form a laminate. It can be produced by arranging and molding a metal foil such as copper or aluminum on one side or both sides. Although it will not specifically limit as metal foil if it is used for the material for printed wiring boards, For example, copper foil, such as rolled copper foil and electrolytic copper foil, is mentioned.
  • the thickness of the metal foil is not particularly limited, and may be about 1.5 to 70 ⁇ m.
  • the molding method include methods usually used for molding laminated boards for printed wiring boards and multilayer boards. More specifically, a multistage press, a multistage vacuum press, a continuous molding machine, an autoclave molding machine, etc. are used. Examples of the method include laminate molding at a temperature of about 180 to 350 ° C., a heating time of about 100 to 300 minutes, and a surface pressure of about 20 to 100 kg / cm 2 . Moreover, it can also be set as a multilayer board by carrying out lamination molding combining the prepreg which concerns on this embodiment, and the wiring board for inner layers produced separately.
  • a metal foil (copper foil) of about 35 ⁇ m is disposed on both surfaces of one prepreg according to the present embodiment, and after forming and laminating by the above molding method, an inner layer circuit is formed. Then, this circuit is blackened to form an inner layer circuit board, and then this inner layer circuit board and the prepreg according to the present embodiment are alternately arranged one by one, and a metal foil (copper) is further formed on the outermost layer.
  • a multi-layer board can be produced by arranging and foil-molding under the above conditions, preferably under vacuum.
  • the metal foil-clad laminate according to this embodiment can be suitably used as a printed wiring board.
  • the printed wiring board according to the present embodiment includes an insulating layer and a conductor layer disposed on the surface of the insulating layer, and the insulating layer includes a layer formed from the resin composition according to the present embodiment.
  • a printed wiring board can be manufactured according to a conventional method, and the manufacturing method is not particularly limited.
  • an example of the manufacturing method of a printed wiring board is shown. First, a metal foil clad laminate such as the copper clad laminate described above is prepared. Next, an etching process is performed on the surface of the metal foil-clad laminate to form an inner layer circuit, thereby producing an inner layer substrate.
  • the inner layer circuit surface of the inner layer substrate is subjected to a surface treatment to increase the adhesive strength as necessary, then the required number of the prepregs are stacked on the inner layer circuit surface, and a metal foil for the outer layer circuit is stacked on the outer side. Then, it is integrally molded by heating and pressing. In this way, a multilayer laminate is produced in which an insulating layer made of a cured material of the base material and the thermosetting resin composition is formed between the inner layer circuit and the metal foil for the outer layer circuit. Next, after drilling for through holes and via holes in the multilayer laminate, a plated metal film is formed on the wall surface of the hole to connect the inner layer circuit and the metal foil for the outer layer circuit. A printed wiring board is manufactured by performing an etching process on the metal foil for forming an outer layer circuit.
  • the printed wiring board obtained in the above production example has an insulating layer and a conductor layer formed on the surface of the insulating layer, and the insulating layer is a resin composition according to the present embodiment described above and a cured product thereof. At least one of them is included. That is, the prepreg according to the present embodiment described above (including at least one of the base material and the resin composition according to the present embodiment impregnated or coated thereon and the cured product thereof), the metal foil according to the present embodiment described above.
  • the layer of the resin composition of the tension laminate (a layer including at least one of the resin composition according to the present embodiment and its cured product) includes at least one of the resin composition according to the present embodiment and the cured product thereof. It is composed of an insulating layer.
  • the resin sheet which concerns on this embodiment contains a support body and the layer formed from the resin composition which concerns on this embodiment arrange
  • the resin sheet can be used as a build-up film or a dry film solder resist.
  • a resin sheet is obtained by apply
  • Examples of the support used here include a polyethylene film, a polypropylene film, a polycarbonate film, a polyethylene terephthalate film, an ethylenetetrafluoroethylene copolymer film, a release film in which a release agent is applied to the surface of these films, and a polyimide.
  • Examples thereof include organic film base materials such as films, conductor foils such as copper foil and aluminum foil, and plate-like materials such as glass plates, SUS plates, and FRP, but are not particularly limited.
  • Examples of the coating method include a method in which a solution obtained by dissolving the resin composition according to the present embodiment in a solvent is coated on a support with a bar coater, a die coater, a doctor blade, a baker applicator, or the like. Can be mentioned. Moreover, it can also be set as a single layer sheet (resin sheet) by peeling or etching a support body from the resin sheet on which the support body and the resin composition were laminated
  • the drying conditions when removing the solvent are not particularly limited, but the solvent is likely to remain in the resin composition at a low temperature, and the temperature is high. Since curing of the resin composition proceeds, a temperature of 20 ° C. to 200 ° C. for 1 to 90 minutes is preferable.
  • the resin composition in a single layer sheet or a resin sheet, can be used in an uncured state by simply drying the solvent, or used in a semi-cured (B-stage) state as necessary. You can also.
  • the thickness of the resin layer of the single layer or the resin sheet according to the present embodiment can be adjusted by the concentration of the resin composition solution and the coating thickness according to the present embodiment, and is not particularly limited. When the coating thickness is thick, the solvent tends to remain during drying, so 0.1 to 500 ⁇ m is preferable.
  • the reaction was completed by stirring at the same temperature for 30 minutes. Thereafter, the reaction solution was allowed to stand to separate an organic phase and an aqueous phase.
  • the organic phase obtained was washed 5 times with 1300 g of water.
  • the electric conductivity of the waste water in the fifth washing with water was 5 ⁇ S / cm, and it was confirmed that the ionic compounds that could be removed were sufficiently removed by washing with water.
  • the organic phase after washing with water was concentrated under reduced pressure and finally concentrated to dryness at 90 ° C. for 1 hour to obtain 331 g of the desired naphthol aralkyl-type cyanate ester compound (SNCN) (orange viscous product).
  • the obtained SNCN had a weight average molecular weight Mw of 600.
  • the IR spectrum of SNCN showed an absorption of 2250 cm ⁇ 1 (cyanate group) and no absorption of a hydroxy group.
  • Example 1 As a maleimide compound (A) having no siloxane bond, a maleimide compound (BMI-2300, Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd.) containing a mixture in which R 1 is all hydrogen atoms and n 1 is 1 to 3 in the formula (1) 27) parts by mass, 2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane (CYTESTER (registered trademark) manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) 63 parts by mass as the unmodified cyanate ester compound (B) As an elastomer (C1) having a styrene content of 17% by mass or more and having a styrene structure at both ends, a styrene-butadiene-styrene block copolymer (TR2003, manufactured by JSR Corporation, styrene ratio 40% by mass) ) 10 parts by mass, spherical silica as filler (D) (SC2050-MB, manufactured by Admatech
  • the obtained varnish was impregnated on a 0.069 mm thick low dielectric glass cloth and dried by heating at 165 ° C. for 5 minutes using a dryer (fireproof explosion-proof steam dryer, manufactured by Takasugi Seisakusho Co., Ltd.).
  • a prepreg having a resin composition content of 60% by mass was obtained.
  • 12 ⁇ m copper foil (3EC-M3-VLP, manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.) is placed on both sides and vacuumed at a pressure of 30 kg / cm 2 and a temperature of 210 ° C. for 150 minutes.
  • Example 2 In Example 1, as the elastomer (C1) having a styrene content of 17% by mass or more and having a styrene structure at both ends, a styrene-butadiene-styrene block copolymer (TR2003, manufactured by JSR Corporation, styrene) Example 1 except that 10 parts by mass of styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS5250, manufactured by JSR Corporation, styrene ratio 20% by mass) was used instead of 10 parts by mass. Similarly, copper-clad laminates having thicknesses of 0.1 mm and 0.4 mm were obtained. The evaluation results of the obtained copper clad laminate are shown in Table 1.
  • Example 3 In Example 1, a styrene-butadiene-styrene block copolymer (TR2003, manufactured by JSR Co., Ltd., styrene ratio 40% by mass) was used as a silicone (C2) having a maleimide structure at both ends. The resulting 1,1 ′-((1,1,3,3-tetramethyldisiloxane-1,3-diyl) bis (propane-3,1-diyl)) bis (1H-pyrrole-2,5- Dione) A copper clad laminate having a thickness of 0.1 mm and 0.4 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that 10 parts by mass were used. Table 2 shows the evaluation results of the obtained copper-clad laminate.
  • Example 4 As a maleimide compound (A) having no siloxane bond, a maleimide compound in which R 1 is all hydrogen atoms and n 1 is 1 to 3 in formula (1) (BMI-2300, manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd.) 28.5 parts by mass, unmodified cyanate ester compound (B), SNCN 66.5 parts by mass obtained from Synthesis Example 1, styrene content is 17% by mass or more, and styrene structure at both ends As an elastomer (C1) having a styrene content, 5 parts by mass of a styrene-butadiene-styrene block copolymer (TR2630, manufactured by JSR Corporation, 32% by mass of styrene), and as a filler (D), spherical silica (D) (SC2050) -MB, 150 parts by mass (manufactured by Admatechs Co., Ltd., average
  • Example 5 In Example 4, 27 parts by mass of BMI-2300 used in Example 4 was used as the maleimide compound (A) having no siloxane bond, and the unmodified cyanate ester compound (B) was used in Example 4.
  • an elastomer (C1) having 63 parts by mass of SNCN As an elastomer (C1) having 63 parts by mass of SNCN, a styrene content of 17% by mass or more and having a styrene structure at both ends, 10 parts by mass of TR2630 used in Example 4 was used.
  • copper-clad laminates having thicknesses of 0.1 mm and 0.4 mm were obtained. The evaluation results of the obtained copper clad laminate are shown in Table 1.
  • Example 6 In Example 4, 24 parts by mass of BMI-2300 used in Example 4 was used as the maleimide compound (A) having no siloxane bond, and the unmodified cyanate ester compound (B) was used in Example 4.
  • an elastomer (C1) having 56 parts by mass of SNCN As an elastomer (C1) having 56 parts by mass of SNCN, a styrene content of 17% by mass or more and having a styrene structure at both ends, 20 parts by mass of TR2630 used in Example 4 was used.
  • copper-clad laminates having thicknesses of 0.1 mm and 0.4 mm were obtained. The evaluation results of the obtained copper clad laminate are shown in Table 1.
  • a maleimide compound (A) having no siloxane bond a maleimide compound in which R 1 is all hydrogen atoms and n 1 is 1 to 3 in formula (1) (BMI-2300, manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd.) 30 parts by mass, 70 parts by mass of 2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane (CYTESTER (registered trademark) manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) as an unmodified cyanate ester compound (B), filler As (D), 150 parts by mass of spherical silica (SC2050-MB, manufactured by Admatechs Co., Ltd., average particle size 0.5 ⁇ m) was mixed, and thereafter, in the same manner as in Example 1, the thickness was 0.1 mm and 0.4 mm A copper clad laminate was obtained. The evaluation results of the obtained copper-clad laminate are shown in Tables 1 and 2.
  • Comparative Example 2 In Comparative Example 1, instead of using 2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane (CYTESTER (registered trademark) manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc.) as the unmodified cyanate ester compound (B), A copper clad laminate having a thickness of 0.1 mm and 0.4 mm was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that 70 parts by mass of SNCN obtained from Synthesis Example 1 was used. The evaluation results of the obtained copper clad laminate are shown in Table 1.
  • Example 3 silicone (C2) 1,1 ′-((1,1,3,3-tetramethyldisiloxane-1,3-diyl) bis having maleimide structure at both ends obtained from Synthesis Example 2 Instead of using 10 parts by mass of (propane-3,1-diyl)) bis (1H-pyrrole-2,5-dione), instead of acrylic polymer (weight average molecular weight: 2900, ARUFON (registered trademark) manufactured by Toagosei Co., Ltd. ) US-6170) Copper clad laminates having a thickness of 0.1 mm and 0.4 mm were obtained in the same manner as in Example 3 except that 10 parts by mass were used. Table 2 shows the evaluation results of the obtained copper-clad laminate.
  • Example 4 silicone (C2) 1,1 ′-((1,1,3,3-tetramethyldisiloxane-1,3-diyl) bis having maleimide structure at both ends obtained from Synthesis Example 2 Instead of using 10 parts by mass of (propane-3,1-diyl)) bis (1H-pyrrole-2,5-dione), instead of acrylic polymer (weight average molecular weight: 10,000, ARUFON (registered trademark) manufactured by Toagosei Co., Ltd. ) UC-3000) A copper clad laminate having a thickness of 0.1 mm and 0.4 mm was obtained in the same manner as in Example 3 except that 10 parts by mass were used. Table 2 shows the evaluation results of the obtained copper-clad laminate.
  • Example 5 a styrene-butadiene-styrene block copolymer (TR2003, manufactured by JSR Corporation, styrene, which is an elastomer (C1) having a styrene content of 17% by mass or more and having a styrene structure at both ends. Except that 10 parts by mass of styrene butadiene rubber (L-SBR-820, manufactured by Kuraray Co., Ltd., weight average molecular weight 8000) having butadiene at both ends or one end is used instead.
  • copper clad laminates having a thickness of 0.1 mm and 0.4 mm were obtained. The evaluation results of the obtained copper clad laminate are shown in Table 1.
  • Example 6 (Comparative Example 6) In Example 4, 21 parts by mass of BMI-2300 used in Example 4 was used as the maleimide compound (A) having no siloxane bond, and the cyanate ester compound (B) not modified was used in Example 4. As an elastomer (C1) having 49 parts by mass of SNCN, a styrene content of 17% by mass or more and having a styrene structure at both ends, 30 parts by mass of TR2630 used in Example 4 was used. Similarly, copper-clad laminates having thicknesses of 0.1 mm and 0.4 mm were obtained. The evaluation results of the obtained copper clad laminate are shown in Table 1.
  • Example 7 a styrene-butadiene-styrene block copolymer (TR2630, manufactured by JSR Corp.), having a styrene content of 17% or more and having a styrene structure at both ends, a styrene ratio of 32 mass %)
  • TR2630 manufactured by JSR Corp.
  • SIS 5229 styrene-isoprene-styrene block copolymer
  • a maleimide compound (A) having no siloxane bond As a maleimide compound (A) having no siloxane bond, a maleimide compound in which R 1 is all hydrogen atoms and n 1 is 1 to 3 in formula (1) (BMI-2300, manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd.) 27 parts by mass, an unmodified cyanate ester compound (B), 63 parts by mass of SNCN obtained from Synthesis Example 1, R 5 is a methyl group in formula (4), and the part corresponding to n 3 is 7 10 parts by mass of silicone having a maleimide structure at both ends and 150 parts by mass of spherical silica (D) (SC2050-MB, manufactured by Admatechs Co., Ltd., average particle size 0.5 ⁇ m) as a filler (D) are mixed.
  • BMI-2300 manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • the solid content was diluted to 65% by mass with methyl ethyl ketone to obtain a varnish. Thereafter, in the same manner as in Example 1, copper clad laminates having a thickness of 0.1 mm and 0.4 mm were obtained. In Comparative Example 8, phase separation was observed between the components of the resin composition, and a uniform copper-clad laminate could not be obtained, and thus values of each physical property could not be obtained.
  • Dielectric constant (Dk) and dielectric loss tangent (Df) Using a sample obtained by removing the copper foil of a copper clad laminate having a thickness of 0.4 mm obtained in each Example and each Comparative Example by etching, a perturbation method cavity resonator (Agilent Technology Co., Ltd. product, Agilent8722ES) The dielectric constant and dielectric loss tangent of 10 GHz were measured.
  • the resin composition of the present invention is used in various applications such as electrical / electronic materials, machine tool materials, aviation materials, etc., for example, electrical insulating materials, semiconductor plastic packages, sealing materials, adhesives, laminated materials, Widely and effectively usable as resist, build-up laminated board material, etc. Especially, it can be used particularly effectively as printed wiring board material for high integration and high density in recent information terminal equipment and communication equipment. It is. Moreover, in the laminate and the metal foil-clad laminate of the present invention, in particular, excellent low dielectric constant, low dielectric loss tangent, high glass transition temperature, and high copper foil peel strength can be achieved at the same time. The practicality is extremely high.

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Abstract

シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）、変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）並びにスチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１)及び両末端にマレイミド構造を有するシリコーン（Ｃ２）からなる群より選ばれた少なくとも１種を含有し、（Ｃ１）及び（Ｃ２）の質量の和が、樹脂固形分１００質量部に対し、５～２５質量部であり、前記両末端にマレイミド構造を有するシリコーン（Ｃ２）が、下記式（４）で表されるマレイミド末端シリコーンである、樹脂組成物。 （式（４）中、Ｒ５は各々独立して、炭素数１～１２の非置換又は置換の１価の炭化水素基を示し、全てのＲ５のうちメチル基であるＲ５の割合が５０モル％以上であり、ｎ３は０～２の整数を示す。）

Description

樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
　本発明は、樹脂組成物、前記樹脂組成物を用いたプリプレグ、前記樹脂組成物、又は、プリプレグを用いた金属箔張積層板及び樹脂シート並びにこれらを用いたプリント配線板に関する。
　近年、電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に用いられる半導体の高集積化・微細化はますます加速している。これに伴い、プリント配線板に用いられる半導体パッケージ用積層板（例えば、金属箔張積層板）に求められる諸特性はますます厳しいものとなっている。求められる特性としては、例えば、高いガラス転移温度、耐熱性、高い銅箔ピール強度、低誘電率性、低誘電正接性、低熱膨張性、低吸水性等が挙げられる。中でも誘電率及び誘電正接の大きな絶縁体材料では、電気信号が減衰され、信頼性が損なわれるために、誘電率及び誘電正接の小さな材料が必要となる。さらに、多層プリント配線板には反りの拡大の問題が生じるため、絶縁体材料の低熱膨張性も重要となっている。
　これらの諸特性が向上したプリント配線板を得るために、プリント配線板の材料として用いられる樹脂組成物について検討が行われている。例えば、特許文献１には、樹脂成分の相容性を確保しつつ、高周波領域における良好な誘電特性を示すフィルムとして、スチレンユニットを有する飽和型熱可塑性エラストマーと、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリブタジエン樹脂及びマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の熱硬化性樹脂、並びに硬化剤及び硬化促進剤を含む樹脂成分とを構成成分として、所定の割合で組み合わせたものが開示されている。
　特許文献２では、低誘電率かつ低誘電正接であり、ＬＣＰフィルム及び銅箔に対して高い接着強度を示す樹脂組成物として、特定の構造を持つビニル化合物と、特定の構造を持つビスマレイミド樹脂と、ポリオレフィン系エラストマーとを構成成分として、所定の割合で組み合わせたものが開示されている。
特許第５７２４５０３号公報 特開２０１６－１１７５５４号公報
　特許文献１の実施例には、スチレンユニットを有する飽和型熱可塑性エラストマーと、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリブタジエン樹脂及びマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の熱硬化性樹脂とを含有する樹脂組成物を用いて所定の方法でフィルムを作製することで、高周波領域における誘電特性に優れたフィルムを提供できることが開示されている。しかし、エラストマー比率が高く、ガラス転移温度に関する記述もない。
　一方、特許文献２の実施例には、特定の構造を持つビニル化合物、特定の構造を持つビスマレイミド樹脂、ポリオレフィン系エラストマーを含有する樹脂組成物を用いた接着剤の実施例が記載されており、銅箔ピール強度、低誘電率性及び低誘電正接性に優れることが開示されている。しかし、この文献においてもガラス転移温度に関する記載はない。
　そこで本発明の目的は、プリント配線板用材料（例えば、金属箔張積層板）等に用いると、優れた低誘電率性、低誘電正接性、高いガラス転移温度、高い金属箔（銅箔）ピール強度を同時に達成する樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板を提供することにある。
　本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、シロキサン結合を有さないマレイミド化合物（Ａ）、変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）並びにスチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１)及び特定構造の両末端にマレイミド構造を有するシリコーン（Ｃ２）からなる群より選ばれた少なくとも１種を含有し、（Ｃ１）及び（Ｃ２）の質量の和が、樹脂固形分１００質量部に対し、５～２５質量部となるように組み合わせると、得られる樹脂組成物は、プリント配線板用材料（例えば、積層板、金属箔張積層板）等に用いる際、優れた低誘電率性、低誘電正接性、高いガラス転移温度、高い金属箔（銅箔）ピール強度を同時に達成することを見出し、本発明に到達した。
　すなわち、本発明は以下の通りである。
［１］
　シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）、変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）並びにスチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１)及び両末端にマレイミド構造を有するシリコーン（Ｃ２）からなる群より選ばれた少なくとも１種を含有し、前記（Ｃ１）及び（Ｃ２）の質量の和が、樹脂固形分１００質量部に対し、５～２５質量部であり、前記両末端にマレイミド構造を有するシリコーン（Ｃ２）が、下記式（４）で表されるマレイミド末端シリコーンを含有する、樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 （上記式（４）中、Ｒ５は各々独立して、炭素数１～１２の非置換又は置換の１価の炭化水素基を示し、全てのＲ５のうちメチル基であるＲ５の割合が５０モル％以上であり、ｎ３は０～２の整数を示す。）
［２］
　前記シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）が、下記式（１）で表されるマレイミド化合物、下記式（２）で表されるマレイミド化合物及び下記式（３）で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する、［１］に記載の樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （上記式（１）中、Ｒ１は各々独立に水素原子又はメチル基を示し、ｎ１は１以上の整数を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 （上記式（２）中、Ｒ２は各々独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基又はフェニル基を示し、ｎ２は１以上１０以下の整数を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 （上記式（３）中、Ｒ３は各々独立に水素原子、メチル基又はエチル基を示し、Ｒ４は各々独立に水素原子又はメチル基を示す。）
［３］
　前記変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）が、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル化合物、ジアリルビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］
　前記スチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１）が、スチレン－ブタジエンブロック共重合体、スチレン－イソプレンブロック共重合体、スチレン－水添ブタジエンブロック共重合体、スチレン－水添イソプレンブロック共重合体、スチレン－水添（イソプレン／ブタジエン）ブロック共重合体からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有するものである、［１］～［３］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［５］
　さらに、充填材（Ｄ）を含有する、［１］～［４］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［６］
　前記充填材（Ｄ）の含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して５０～３００質量部である、［５］に記載の樹脂組成物。
［７］
　基材と、［１］～［６］いずれか一つに記載の樹脂組成物から形成された、プリプレグ。
［８］
　１枚以上重ねた［７］に記載のプリプレグと、前記プリプレグの片面又は両面に配置した金属箔とを含む金属箔張積層板。
［９］
　支持体と、前記支持体の表面に配置した［１］～［６］のいずれか一つに記載の樹脂組成物から形成される層とを含む、樹脂シート。
［１０］
　絶縁層と、前記絶縁層の表面に配置した導体層とを含むプリント配線板であって、前記絶縁層が、［１］～［６］のいずれか一つに記載の樹脂組成物から形成された層を含む、プリント配線板。
　本発明の樹脂組成物をプリント配線板用材料（例えば、積層板、金属箔張積層板）等に用いると、優れた低誘電率性、低誘電正接性、高いガラス転移温度、高い金属箔（銅箔）ピール強度を同時に達成するプリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板を実現することができ、その工業的な実用性は極めて高い。
　以下、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明する。なお、以下の実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明はその実施の形態のみに限定されない。
［樹脂組成物］
　本実施形態に係る樹脂組成物は、シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）、変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）並びにスチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１)及び両末端にマレイミド構造を有するシリコーン（Ｃ２）からなる群より選ばれた少なくとも１種を含有し、前記（Ｃ１）及び（Ｃ２）の質量の和が、樹脂固形分１００質量部に対し、５～２５質量部であり、前記両末端にマレイミド構造を有するシリコーン（Ｃ２）が、式（４）で表されるマレイミド末端シリコーンを含む。本実施形態に係る樹脂組成物は、上記の構成を備えることにより、プリント配線板用材料（例えば、積層板、金属箔張積層板）等に用いると、優れた低誘電率性、低誘電正接性、高いガラス転移温度、高い金属箔（銅箔）ピール強度を同時に達成することができる。
［シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）］
　本実施形態に係る樹脂組成物は、シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）を含む。本実施形態に係るシロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）は、分子中に一個以上のマレイミド基を有し、かつ、シロキサン結合を有しないマレイミド化合物であれば、特に限定されるものではないが、その具体例としては、例えば、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス（３，５－ジメチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジエチル－４－マレイミドフェニル）メタン、フェニルメタンマレイミド、ｏ－フェニレンビスマレイミド、ｍ－フェニレンビスマレイミド、ｐ－フェニレンビスマレイミド、ｏ－フェニレンビスシトラコンイミド、ｍ－フェニレンビスシトラコンイミド、ｐ－フェニレンビスシトラコンイミド、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル）プロパン、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、１，６－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン、４，４’－ジフェニルエーテルビスマレイミド、４，４’－ジフェニルスルフォンビスマレイミド、１，３－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ジフェニルメタンビスシトラコンイミド、２，２－ビス［４－（４－シトラコンイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス（３，５－ジメチル－４－シトラコンイミドフェニル）メタン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－シトラコンイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジエチル－４－シトラコンイミドフェニル）メタン、前記式（１）、（２）、及び（３）で表されるマレイミド化合物等が挙げられる。
　これらの中でも、前記式（１）、（２）及び（３）で表されるマレイミド化合物が低熱膨張性及び耐熱性向上の面で特に好ましく、式（１）で表されるマレイミド化合物がより好ましい。
　マレイミド化合物は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　前記式（１）中、Ｒ１は各々独立に、水素原子又はメチル基を示し、好ましくは水素原子である。また、式（１）中、ｎ１は１以上の整数を示し、ｎ１の上限値は、通常は１０であり、有機溶剤への溶解性の観点から、好ましくは７であり、より好ましくは５である。シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）は、ｎ１が異なる２種以上の化合物の混合物であってもよい。
　前記式（２）中、Ｒ２は各々独立して水素原子、炭素数が１～８のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等）、又はフェニル基を表す。これらの中でも、耐燃性及び金属箔（銅箔）ピール強度を向上する観点から、水素原子、メチル基、及びフェニル基からなる群より選択される基であることが好ましく、水素原子及びメチル基の一方であることがより好ましく、水素原子であることがさらに好ましい。
　前記式（２）中、１≦ｎ２≦１０である。ｎ２は、溶剤溶解性がより一層優れる観点から、４以下であることが好ましく、３以下であることがより好ましく、２以下であることがさらに好ましい。また、シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）は、ｎ２が異なる２種以上の化合物の混合物であってもよい。
　前記式（３）中、Ｒ３は各々独立に水素原子、メチル基又はエチル基を示し、Ｒ４は各々独立に水素原子又はメチル基を示す。低誘電率性及び低誘電正接性により一層優れる観点から、Ｒ３はメチル基又はエチル基であることが好ましい。
　本実施形態で使用されるシロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）は、市販のものを使用しても良く、例えば、式（１）で表されるマレイミド化合物として大和化成工業株式会社製「ＢＭＩ－２３００」、式（２）で表されるマレイミド化合物として日本化薬株式会社製「ＭＩＲ－３０００」、式（３）で表されるマレイミド化合物として大和化成工業株式会社製「ＢＭＩ－７０」を好適に使用できる。
　本実施形態に係る樹脂組成物におけるシロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）の含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されない。シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部とした場合、１質量部以上であることが好ましく、５質量部以上であることがより好ましく、１０質量部以上であることがさらに好ましく、１５質量部以上、２０質量部以上であってもよい。また、前記シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）の含有量の上限値は、９０質量部以下であることが好ましく、６０質量部以下であることがより好ましく、４０質量部以下であることがさらに好ましく、３５質量部以下、３０質量部以下であってもよい。上記範囲とすることにより、高耐熱性、及び、低吸水性がより向上する傾向にある。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　ここで、「樹脂組成物中の樹脂固形分」とは、特に断りのない限り、樹脂組成物における、溶剤、及び充填材（Ｄ）を除いた成分をいい、樹脂固形分１００質量部とは、樹脂組成物における溶剤、及び充填材（Ｄ）を除いた成分の総量が１００質量部であることをいうものとする。
［変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）］
　本実施形態に係る樹脂組成物は、変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）を含む。本実施形態で使用する変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）は、少なくとも１つのシアナト基（シアン酸エステル基）により置換された芳香族部分を分子内に有する化合物又は樹脂であり、かつ、分子内にシアナト基が、シアナト基及びフェノール性水酸基以外の他の官能基（例えばマレイミド基）と反応した基を有さない。すなわち、「変性されていない」とは、分子内にシアナト基が、シアナト基及びフェノール性水酸基以外の他の官能基（例えばマレイミド基）と反応した基を有さないことを意味する。
　尚、本実施形態に係る樹脂組成物の一例はワニスであるが、ワニスを用いて製造されたプリプレグ等、本実施形態に係る樹脂組成物が半硬化ないし硬化された際には、シアナト基の一部または全部が、他のシアン酸エステル化合物（Ｂ）分子のシアナト基と、あるいは、他の樹脂成分が有する官能基と反応していてもよいことは言うまでもない。
　また、本実施形態に係る変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）が、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、シアナト基が、他のシアン酸エステル化合物（Ｂ）分子のシアナト基と、あるいは原料フェノール化合物のフェノール性水酸基と反応した成分を少量含んでいてもよい。
　本実施形態によれば、樹脂組成物が、スチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１)及び両末端にマレイミド構造を有するシリコーン（Ｃ２）からなる群より選ばれた少なくとも１種を含有することにより、例えば、シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）、及び、変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）における熱硬化反応が進行しやすくなると考えられる。そのため、変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）を用いた場合であっても、高いガラス転移温度を達成することが可能であると推測される。
　本実施形態に係る変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）としては、例えば、下記式（５）で表されるものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 （式（５）中、Ａｒ１は、各々独立に、置換基を有してもよいフェニレン基、置換基を有してもよいナフチレン基又は置換基を有してもよいビフェニレン基を表す。Ｒ６は各々独立に水素原子、置換基を有してもよい炭素数１～６のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数６～１２のアリール基、置換基を有してもよい炭素数１～４のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキル基と炭素数６～１２のアリール基とが結合した置換基を有してもよいアラルキル基又は炭素数１～６のアルキル基と炭素数６～１２のアリール基とが結合した置換基を有してもよいアルキルアリール基のいずれか１種から選択される。ｎ４はＡｒ１に結合するシアナト基の数を表し、１～３の整数である。ｎ５はＡｒ１に結合するＲ６の数を表し、Ａｒ１がフェニレン基の場合は４－ｎ４、ナフチレン基の場合は６－ｎ４、ビフェニレン基の場合は８－ｎ４である。ｎ６は平均繰り返し数を表し、０～５０の整数である。変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）は、ｎ５及び／又はｎ６が異なる化合物の混合物であってもよい。Ｚは、各々独立に、単結合、炭素数１～５０の２価の有機基（水素原子がヘテロ原子に置換されていてもよい）、窒素数１～１０の２価の有機基（－Ｎ－Ｒ－Ｎ－など）、カルボニル基（－ＣＯ－）、カルボキシ基（－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－）、カルボニルジオキサイド基（－ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ－）、スルホニル基（－ＳＯ２－）、及び、２価の硫黄原子又は２価の酸素原子のいずれか１種から選択される。）
　式（５）のＲ６におけるアルキル基は、直鎖構造、分岐構造、環状構造（シクロアルキル基等）を有していてもよい。また、式（５）におけるアルキル基及びＲ６におけるアリール基中の水素原子は、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシ基、シアノ基等で置換されていてもよい。
　アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、１－エチルプロピル基、２，２－ジメチルプロピル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、トリフルオロメチル基等が挙げられる。
　アリール基の具体例としては、フェニル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、フェノキシフェニル基、エチルフェニル基、ｏ－，ｍ－又はｐ－フルオロフェニル基、ジクロロフェニル基、ジシアノフェニル基、トリフルオロフェニル基、メトキシフェニル基、ｏ－，ｍ－又はｐ－トリル基等が挙げられる。
　アルコキシ基の具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基等が挙げられる。
　式（５）のＺにおける２価の有機基の具体例としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、トリメチルシクロヘキシレン基、ビフェニルイルメチレン基、ジメチルメチレン－フェニレン－ジメチルメチレン基、フルオレンジイル基、フタリドジイル基等が挙げられる。前記２価の有機基中の水素原子は、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシ基、シアノ基等で置換されていてもよい。式（５）のＺにおける窒素数１～１０の２価の有機基としては、イミノ基、ポリイミド基等が挙げられる。
　また、式（５）中のＺとしては、下記式（６）又は下記式（７）で表される構造であるものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 （式（６）中、Ａｒ２はフェニレン基、ナフチレン基及びビフェニレン基のいずれか１種から選択される。Ｒ７、Ｒ８、Ｒ１１、Ｒ１２は各々独立に水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、並びに、トリフルオロメチル基及びフェノール性ヒドロキシ基の少なくとも１つにより置換されたアリール基のいずれか１種から選択される。Ｒ９、Ｒ１０は各々独立に水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、炭素数１～４のアルコキシ基及びヒドロキシ基のいずれか１種から選択される。ｎ７は０～５の整数を示すが、変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）は、ｎ７が異なる式（６）で表される基を有する化合物の混合物であってもよい。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 （式（７）中、Ａｒ３はフェニレン基、ナフチレン基又はビフェニレン基のいずれか１種から選択される。Ｒ１３、Ｒ１４は各々独立に水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、ベンジル基、炭素数１～４のアルコキシ基、並びに、ヒドロキシ基、トリフルオロメチル基及びシアナト基の少なくとも１つにより置換されたアリール基のいずれか１種から選択される。ｎ８は０～５の整数を示すが、変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）は、ｎ８が異なる式（７）で表される基を有する化合物の混合物であってもよい。）
　さらに、式（５）中のＺとしては、下記式で表される２価の基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 （式中、ｎ９は４～７の整数を表す。Ｒ１５は各々独立に水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を表す。）
　式（６）のＡｒ２及び式（７）のＡｒ３の具体例としては、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、４，４’－ビフェニレン基、２，４’－ビフェニレン基、２，２’－ビフェニレン基、２，３’－ビフェニレン基、３，３’－ビフェニレン基、３，４’－ビフェニレン基、２，６－ナフチレン基、１，５－ナフチレン基、１，６－ナフチレン基、１，８－ナフチレン基、１，３－ナフチレン基、１，４－ナフチレン基等が挙げられる。式（６）のＲ７～Ｒ１２及び式（７）のＲ１３、Ｒ１４におけるアルキル基及びアリール基は式（５）で記載したものと同様である。
　式（５）で表されるシアン酸エステル化合物としては例えば、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、キシレン樹脂型シアン酸エステル化合物、アダマンタン骨格型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル化合物、ジアリルビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物などが挙げられる。
　式（５）で表されるシアン酸エステル化合物の具体例としては、シアナトベンゼン、１－シアナト－２－，１－シアナト－３－，又は１－シアナト－４－メチルベンゼン、１－シアナト－２－，１－シアナト－３－，又は１－シアナト－４－メトキシベンゼン、１－シアナト－２，３－，１－シアナト－２，４－，１－シアナト－２，５－，１－シアナト－２，６－，１－シアナト－３，４－又は１－シアナト－３，５－ジメチルベンゼン、シアナトエチルベンゼン、シアナトブチルベンゼン、シアナトオクチルベンゼン、シアナトノニルベンゼン、２－（４－シアナフェニル）－２－フェニルプロパン（４－α－クミルフェノールのシアネート）、１－シアナト－４－シクロヘキシルベンゼン、１－シアナト－４－ビニルベンゼン、１－シアナト－２－又は１－シアナト－３－クロロベンゼン、１－シアナト－２，６－ジクロロベンゼン、１－シアナト－２－メチル－３－クロロベンゼン、シアナトニトロベンゼン、１－シアナト－４－ニトロ－２－エチルベンゼン、１－シアナト－２－メトキシ－４－アリルベンゼン（オイゲノールのシアネート）、メチル（４－シアナトフェニル）スルフィド、１－シアナト－３－トリフルオロメチルベンゼン、４－シアナトビフェニル、１－シアナト－２－又は１－シアナト－４－アセチルベンゼン、４－シアナトベンズアルデヒド、４－シアナト安息香酸メチルエステル、４－シアナト安息香酸フェニルエステル、１－シアナト－４－アセトアミノベンゼン、４－シアナトベンゾフェノン、１－シアナト－２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン、１，２－ジシアナトベンゼン、１，３－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナト－２－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン、１，４－ジシアナト－２，４－ジメチルベンゼン、１，４－ジシアナト－２，３，４－ジメチルベンゼン、１，３－ジシアナト－２，４，６－トリメチルベンゼン、１，３－ジシアナト－５－メチルベンゼン、１－シアナト又は２－シアナトナフタレン、１－シアナト４－メトキシナフタレン、２－シアナト－６－メチルナフタレン、２－シアナト－７－メトキシナフタレン、２，２’－ジシアナト－１，１’－ビナフチル、１，３－，１，４－，１，５－，１，６－，１，７－，２，３－，２，６－又は２，７－ジシアナトシナフタレン、２，２’－又は４，４’－ジシアナトビフェニル、４，４’－ジシアナトオクタフルオロビフェニル、２，４’－又は４，４’－ジシアナトジフェニルメタン、ビス（４－シアナト－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）エタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、２,２－ビス(３－アリル－４－シアナトフェニル)プロパン、２，２－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）プロパン、２，２－ビス（２－シアナト－５－ビフェニルイル）プロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（４－シアナト－３，５－ジメチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）ブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）イソブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）ペンタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルプロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルブタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－４－メチルペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－３，３－ジメチルブタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）ヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）オクタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルペンタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルペンタン、４，４－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，４－ジメチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２，４－トリメチルペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、ビス（４－シアナトフェニル）フェニルメタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－１－フェニルエタン、ビス（４－シアナトフェニル）ビフェニルメタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）シクロペンタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）シクロヘキサン、２，２－ビス（４－シアナト－３－イソプロピルフェニル）プロパン、１，１－ビス（３－シクロヘキシル－４－シアナトフェニル）シクロヘキサン、ビス（４－シアナトフェニル）ジフェニルメタン、ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジクロロエチレン、１，３－ビス［２－（４－シアナトフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、１，４－ビス［２－（４－シアナトフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、４－［ビス（４－シアナトフェニル）メチル］ビフェニル、４，４－ジシアナトベンゾフェノン、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－プロペン－１－オン、ビス（４－シアナトフェニル）エーテル、ビス（４－シアナトフェニル）スルフィド、ビス（４－シアナトフェニル）スルホン、４－シアナト安息香酸－４－シアナトフェニルエステル（４－シアナトフェニル－４－シアナトベンゾエート）、ビス－（４－シアナトフェニル）カーボネート、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）アダマンタン、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）－５，７－ジメチルアダマンタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）イソベンゾフラン－１（３Ｈ）－オン（フェノールフタレインのシアネート）、３，３－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）イソベンゾフラン－１（３Ｈ）－オン（ｏ－クレゾールフタレインのシアネート）、９，９－ビス（４－シアナトフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（２－シアナト－５－ビフェニルイル）フルオレン、トリス（４－シアナトフェニル）メタン、１，１，１－トリス（４－シアナトフェニル）エタン、１，１，３－トリス（４－シアナトフェニル）プロパン、α，α，α’－トリス（４－シアナトフェニル）－１－エチル－４－イソプロピルベンゼン、１，１，２，２－テトラキス（４－シアナトフェニル）エタン、テトラキス（４－シアナトフェニル）メタン、２，４，６－トリス（Ｎ－メチル－４－シアナトアニリノ）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（Ｎ－メチル－４－シアナトアニリノ）－６－（Ｎ－メチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、ビス（Ｎ－４－シアナト－２－メチルフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－３－シアナト－４－メチルフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－４－シアナトフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－４－シアナト－２－メチルフェニル）－４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタルイミド、トリス（３，５－ジメチル－４－シアナトベンジル）イソシアヌレート、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）フタルイミジン、２－（４－メチルフェニル）－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）フタルイミジン、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）フタルイミジン、１－メチル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）インドリン－２－オン、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）インドリン－２－オン、フェノールノボラック樹脂やクレゾールノボラック樹脂（公知の方法により、フェノール、アルキル置換フェノール又はハロゲン置換フェノールと、ホルマリンやパラホルムアルデヒドなどのホルムアルデヒド化合物を、酸性溶液中で反応させたもの）、トリスフェノールノボラック樹脂（ヒドロキシベンズアルデヒドとフェノールとを酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フルオレンノボラック樹脂（フルオレノン化合物と９，９－ビス（ヒドロキシアリール）フルオレン類とを酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂（公知の方法により、Ａｒ４－（ＣＨ２Ｚ’）２で表されるようなビスハロゲノメチル化合物とフェノール化合物とを酸性触媒若しくは無触媒で反応させたもの、Ａｒ４－（ＣＨ２ＯＲ）２で表されるようなビス（アルコキシメチル）化合物やＡｒ４－（ＣＨ２ＯＨ）２で表されるようなビス（ヒドロキシメチル）化合物とフェノール化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの、又は、芳香族アルデヒド化合物、アラルキル化合物、フェノール化合物とを重縮合させたもの）、フェノール変性キシレンホルムアルデヒド樹脂（公知の方法により、キシレンホルムアルデヒド樹脂とフェノール化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの）、変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂（公知の方法により、ナフタレンホルムアルデヒド樹脂とヒドロキシ置換芳香族化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フェノール変性ジシクロペンタジエン樹脂、ポリナフチレンエーテル構造を有するフェノール樹脂（公知の方法により、フェノール性ヒドロキシ基を１分子中に２つ以上有する多価ヒドロキシナフタレン化合物を、塩基性触媒の存在下に脱水縮合させたもの）等のフェノール樹脂を上述と同様の方法によりシアン酸エステル化したもの等が挙げられるが、特に制限されるものではない。これらのシアン酸エステル化合物は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　この中でもフェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル化合物、ジアリルビスフェノール型シアン酸エステルが好ましく、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物が特に好ましい。
　これらのシアン酸エステル化合物を用いた樹脂組成物の硬化物は、耐熱性、低誘電特性（低誘電率性、低誘電正接性）等に優れた特性を有する。
　本実施形態に係る樹脂組成物における変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）の含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されない。変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部とした場合、１質量部以上が好ましく、１０質量部以上がより好ましく、３０質量部以上がさらに好ましく、５０質量部以上であってもよい。また、変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）の含有量の上限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部とした場合、９０質量部以下が好ましく、７０質量部以下がより好ましい。このような範囲とすることにより、より優れた低誘電率性及び低誘電正接性を達成できる。
［スチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１）］
　本実施形態に係る樹脂組成物は、スチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１）を含む。このようなスチレン含有量（「スチレン率」ともいう。）は、溶剤溶解性及び他化合物との相溶性の観点から好ましい。ここで、スチレン含有量は、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１）中に含まれるスチレンユニットの質量を（ａ）ｇ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１）全体の質量を（ｂ）ｇとしたとき、（ａ）／（ｂ）×１００（単位：％）で表される。　本実施形態で用いる両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１）は、通常、末端は２つであるが、３つ以上ある場合、そのうちの２つの末端にスチレン構造を有していればよく、末端の９０％以上がスチレン構造を有していることが好ましく、すべての末端がスチレン構造を有していることがさらに好ましい。
　本実施形態に係る樹脂組成物に使用されるスチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１）としては、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－水添ブタジエン－スチレンブロック共重合体、スチレン－水添イソプレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－水添（イソプレン／ブタジエン）－スチレンブロック共重合体が挙げられる。これらのエラストマーは単独で用いても、２種以上を併用してもよい。これらのエラストマーを用いることで、優れた低誘電率性、優れた低誘電正接性、高いガラス転移温度を同時に達成することができる。
　スチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１）が有するスチレン構造としては、スチレンは置換基を有したものを用いてもよい。具体的には、α－メチルスチレン、３－メチルスチレン、４－プロピルスチレン、４－シクロヘキシルスチレン等のスチレン誘導体を用いることができる。
　スチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１）中のスチレン含有量の上限値は、９９質量％以下であることが好ましく、９０質量％以下であることがより好ましく、７０質量％以下であることがより好ましく、６０質量％以下であることが更に好ましく、５０質量％以下であることが一層好ましく、４５質量％以下であることがより一層好ましい。
　本実施形態におけるスチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１）としては、市販品を用いてもよく、例えばスチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体としてはＴＲ２６３０（ＪＳＲ（株）製）、ＴＲ２００３（ＪＳＲ（株）製）が挙げられる。またスチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体としては、ＳＩＳ５２５０（ＪＳＲ（株）製）が挙げられる。スチレン－水添イソプレン－スチレンブロック共重合体としては、ＳＥＰＴＯＮ２１０４（（株）クラレ製）が挙げられる。
　本実施形態におけるスチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１）の含有量は、（Ｃ１)及び後述する（Ｃ２）の質量の和が、樹脂固形分１００質量部に対し、５～２５質量部である限り特に限定されないが、誘電率、誘電正接、金属箔（銅箔）ピール強度の観点から、（Ｃ１）については、５～２０質量部が好ましく、５～１５質量部が特に好ましい。また（Ｃ１）及び（Ｃ２）は適宜混合して用いることができる。
［両末端にマレイミド構造を有するシリコーン（Ｃ２）］
　本実施形態における両末端にマレイミド構造を有するシリコーン（Ｃ２）は、シリコーン構造の両末端にマレイミド構造を有し、かつ、式（４）で表される化合物である限り、特に限定されない。本実施形態における両末端にマレイミド構造を有するシリコーン（Ｃ２）を用いることで、高い耐燃性を維持したまま、低誘電率性、低誘電正接性、ガラス転移温度が向上する。
　式（４）中、Ｒ５は各々独立して、炭素数１～１２の非置換又は置換の１価の炭化水素基を示し、非置換の１価の炭化水素基であることが好ましい。
　炭素数１～１２の非置換又は置換の１価の炭化水素基としては、特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２－エチルヘキシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等のアリール基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等が挙げられる。これらの中でも、工業的な理由から、メチル基、エチル基、フェニル基又はベンジル基が好ましく、メチル基又はフェニル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
　式（４）中、全てのＲ５のうち、メチル基であるＲ５の割合は５０モル％以上であり、好ましくは６５モル％以上あり、より好ましくは工業的な理由から、７０モル％以上である。上限は特に限定されないが、１００モル％、すなわち、全てメチル基であることが好ましい。
　式（４）中、ｎ３は、溶剤溶解性の観点から、及び前記シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）及び変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）との相溶性の観点から、０～２の整数を表す。ｎ３は、０～１であることが好ましく、０であることがより好ましい。式（４）で表される化合物は、ｎ３が異なる２種以上の化合物の混合物であってもよい。
　本実施形態において、両末端にマレイミド構造を有するシリコーン（Ｃ２）は、粉体として用いることもでき、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　両末端にマレイミド構造を有するシリコーン（Ｃ２）の製造方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、酸無水物系化合物とシロキサン化合物とを、これらの原料を溶解させることができる有機溶剤中にて混合し、反応させる方法が挙げられる。反応過程において、必要に応じて、触媒を用いてもよい。また、反応は、低温にて行うことが好ましい。
　酸無水物系化合物としては、特に限定されないが、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸などが挙げられる。工業的な点から、無水マレイン酸が好ましい。これらの酸無水物系化合物は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　シロキサン化合物としては、特に限定されないが、１，３－ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、ビス（３－アミノブチル）テトラメチルジシロキサン、ビス（３－アミノプロピル）テトラフェニルジシロキサン、ビス（３－アミノブチル）テトラフェニルジシロキサン、ビス（４－アミノフェニル）テトラメチルジシロキサン、ビス（４－アミノ－３－メチルフェニル）テトラメチルジシロキサン、ビス（４－アミノフェニル）テトラフェニルジシロキサンなどが挙げられる。工業的な点から、１，３－ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサンが好ましい。これらのシロキサン化合物は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　有機溶剤としては、特に限定されないが、ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン、Ｎ－メチルピロリドンなどの非プロトン性極性溶剤、テトラメチレンスルフォン等のスルフォン類、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルモノアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のエーテル系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレンなどの芳香族系溶剤が挙げられる。中でも、反応性の点から、非プロトン性極性溶剤が好ましい。　これらの有機溶剤は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　触媒としては、特に限定されないが、オクチル酸スズ、オクチル酸亜鉛、ジブチルスズジマレエート、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オレイン酸スズ等の有機金属塩、塩化亜鉛、塩化アルミニウム、塩化スズなどの金属塩化物が挙げられる。中でも、反応性の点から、ナフテン酸コバルトが好ましい。
　これらの触媒は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　本実施形態に係る樹脂組成物における両末端にマレイミド構造を有するシリコーン（Ｃ２）の含有量は、（Ｃ１)及び（Ｃ２）の質量の和が、樹脂固形分１００質量部に対し、５～２５質量部である限り特に限定されないが、誘電率、誘電正接、耐燃性の観点から、（Ｃ２）については１０～２０質量部が特に好ましい。また（Ｃ１）及び（Ｃ２）は適宜混合して用いることができる。
［充填材（Ｄ）］
　本実施形態に係る樹脂組成物は、低誘電率性、低誘電正接性、耐燃性及び低熱膨張性の向上のため、充填材（Ｄ）を含むことが望ましい。本実施形態で使用される充填材（Ｄ）としては、公知のものを適宜使用することができ、その種類は特に限定されず、当業界において一般に使用されているものを好適に用いることができる。具体的には、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、アエロジル、中空シリカ等のシリカ類、ホワイトカーボン、チタンホワイト、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品（水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの）、ベーマイト、水酸化マグネシウム等の金属水和物、酸化モリブデンやモリブデン酸亜鉛等のモリブデン化合物、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、アルミナ、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、Ｅ－ガラス、Ａ－ガラス、ＮＥ－ガラス、Ｃ－ガラス、Ｌ－ガラス、Ｄ－ガラス、Ｓ－ガラス、Ｍ－ガラスＧ２０、ガラス短繊維（Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等のガラス微粉末類を含む。）、中空ガラス、球状ガラスなど無機系の充填材の他、スチレン型、ブタジエン型、アクリル型などのゴムパウダー、コアシェル型のゴムパウダー、シリコーンレジンパウダー、シリコーンゴムパウダー、シリコーン複合パウダーなど有機系の充填材などが挙げられる。これらの充填材は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、シリカ、水酸化アルミニウム、ベーマイト、酸化マグネシウム及び水酸化マグネシウムからなる群より選択される１種又は２種以上が好適である。これらの充填材を使用することで、樹脂組成物の熱膨張特性、寸法安定性、耐燃性などの特性が向上する。
　本実施形態に係る樹脂組成物における充填材（Ｄ）の含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部とした場合、５０～１６００質量部が好ましく、５０～５００質量部がより好ましく、５０～３００質量部がより好ましい。あるいは、充填材（Ｄ）が、７５～２５０質量部であってもよく、１００～２００質量部であってもよい。充填材の含有量をこの範囲とすることで、樹脂組成物の成形性が良好となる。
　樹脂組成物は、充填材（Ｄ）を、１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　ここで充填材（Ｄ）を使用するにあたり、シランカップリング剤及び湿潤分散剤からなる群より選ばれた少なくとも１種を併用することが好ましい。シランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されているものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。具体的には、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシランなどのアミノシラン系、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシシラン系、γ－メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルートリ（β－メトキシエトキシ）シランなどのビニルシラン系、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩などのカチオニックシラン系、フェニルシラン系などが挙げられる。シランカップリング剤は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。また、湿潤分散剤としては、一般に塗料用に使用されているものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。好ましくは、共重合体ベースの湿潤分散剤が使用され、その具体例としては、ビックケミー・ジャパン（株）製のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ－１１０、１１１、１６１、１８０、２００９、２１５２、ＢＹＫ－Ｗ９９６、ＢＹＫ－Ｗ９０１０、ＢＹＫ－Ｗ９０３、ＢＹＫ－Ｗ９４０などが挙げられる。湿潤分散剤は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　シランカップリング剤の含有量は、特に限定されず、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、１～５質量部程度であってもよい。分散剤（特に湿潤分散剤）の含有量は、特に限定されず、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、例えば、０．５～５質量部程度であってもよい。
［他の成分］
　さらに、本実施形態に係る樹脂組成物においては、所期の特性が損なわれない範囲において、上記シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）以外のマレイミド化合物、上記変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）以外のシアン酸エステル化合物、上記スチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１）以外のエラストマー、上記両末端にマレイミド構造を有するシリコーン（Ｃ２）以外のシリコーン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、ポリフェニレンエーテル化合物、スチレンオリゴマー（（Ｃ１）に該当するものを除く）、難燃剤、硬化促進剤、有機溶剤等を含有していてもよい。これらを併用することで、樹脂組成物を硬化した硬化物の耐燃性、高い金属箔（銅箔）ピール強度、低誘電性など所望する特性を向上させることができる。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、上記シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）以外のマレイミド化合物、上記変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）以外のシアン酸エステル化合物、上記スチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１）以外のエラストマー、及び、上記両末端にマレイミド構造を有するシリコーン（Ｃ２）以外のシリコーンの総量が、樹脂固形分の３質量％以下であることが好ましく、１質量％以下であることがより好ましい。このような構成とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される。
［エポキシ樹脂］
　エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物又は樹脂であれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、ブタジエン等の二重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロロヒドリンとの反応により得られる化合物等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、耐燃性及び耐熱性をより一層向上する観点から、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂であることが好ましい。
［フェノール樹脂］
　フェノール樹脂としては、１分子中に２個以上のフェノール性ヒドロキシ基を有する化合物又は樹脂であれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂、ビスフェノールＥ型フェノール樹脂、ビスフェノールＦ型フェノール樹脂、ビスフェノールＳ型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック型フェノール樹脂、グリシジルエステル型フェノール樹脂、アラルキルノボラックフェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、多官能フェノール樹脂、ナフトール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、多官能ナフトール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、ポリオール型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、水酸基含有シリコーン樹脂類等が挙げられる。これらのフェノール樹脂は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、耐燃性をより一層向上する観点から、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、及び水酸基含有シリコーン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
［オキセタン樹脂］
　オキセタン樹脂としては、特に限定されず、例えば、オキセタン、アルキルオキセタン（例えば、２－メチルオキセタン、２，２－ジメチルオキセタン、３－メチルオキセタン、３，３－ジメチルオキサタン等）、３－メチル－３－メトキシメチルオキセタン、３，３－ジ（トリフルオロメチル）パーフルオキセタン、２－クロロメチルオキセタン、３，３－ビス（クロロメチル）オキセタン、ビフェニル型オキセタン、ＯＸＴ－１０１（東亞合成（株）製品）、ＯＸＴ－１２１（東亞合成（株）製品）等が挙げられる。これらのオキセタン樹脂は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
［ベンゾオキサジン化合物］
　ベンゾオキサジン化合物としては、１分子中に２個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物であれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型ベンゾオキサジンＢＡ－ＢＸＺ（小西化学（株）製品）、ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジンＢＦ－ＢＸＺ（小西化学（株）製品）、ビスフェノールＳ型ベンゾオキサジンＢＳ－ＢＸＺ（小西化学（株）製品）等が挙げられる。これらのベンゾオキサジン化合物は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
［ポリフェニレンエーテル化合物］
　ポリフェニレンエーテル化合物としては、式（８）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 （式（８）中、Ｒ１６、Ｒ１７、Ｒ１８、及びＲ１９は、各々独立に炭素数６以下のアルキル基、アリール基、ハロゲン原子、又は水素原子を表す。）
で表される構成単位の重合体を含む化合物を用いることができる。
　前記化合物は、式（９）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 （式（９）中、Ｒ２０、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２６、Ｒ２７は、各々独立に炭素数６以下のアルキル基又はフェニル基を表す。Ｒ２３、Ｒ２４、Ｒ２５は、各々独立に水素原子、炭素数６以下のアルキル基又はフェニル基を表す。）
で表される構造、及び、式（１０）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 （式（１０）中、Ｒ２８，Ｒ２９、Ｒ３０、Ｒ３１、Ｒ３２、Ｒ３３、Ｒ３４、Ｒ３５は、各々独立に水素原子、炭素数６以下のアルキル基又はフェニル基を表す。－Ａ－は、炭素数２０以下の直鎖状、分岐状又は環状の２価の炭化水素基である）
で表される構造からなる群より選ばれた少なくとも１種をさらに含んでもよい。
　ポリフェニレンエーテル化合物としては、末端の一部又は全部が、ビニルベンジル基等のエチレン性不飽和基、エポキシ基、アミノ基、水酸基、メルカプト基、カルボキシ基、メタクリル基及びシリル基等で官能基化された変性ポリフェニレンエーテルを用いることもできる。これらは１種単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　末端が水酸基である変性ポリフェニレンエーテルとしては、例えば、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製ＳＡ９０等が挙げられる。また、末端がメタクリル基である変性ポリフェニレンエーテルとしては、例えば、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチック社製ＳＡ９０００等が挙げられる。
　変性ポリフェニレンエーテルの製造方法は、本発明の効果が得られるものであれば特に限定されない。例えば、特許第４５９１６６５号公報に記載の方法によって製造することができる。
　変性ポリフェニレンエーテルは、末端にエチレン性不飽和基を有する変性ポリフェニレンエーテルを含むものであることが好ましい。エチレン性不飽和基としては、エテニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基及びオクテニル基等のアルケニル基、シクロペンテニル基及びシクロヘキセニル基等のシクロアルケニル基、ビニルベンジル基及びビニルナフチル基等のアルケニルアリール基が挙げられ、ビニルベンジル基が好ましい。末端のエチレン性不飽和基は、単一又は複数でもよく、同一の官能基であってもよいし、異なる官能基であってもよい。
　末端にエチレン性不飽和基を有する変性ポリフェニレンエーテルとして式（１１）： 
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 （式（１１）中、Ｘはアリール基（芳香族基）を示し、－（Ｙ－Ｏ）ｎ１０－はポリフェニレンエーテル部分を示す。Ｒ３６、Ｒ３７、Ｒ３８は、各々独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基又はアルキニル基を示し、ｎ１０は１～１００の整数を示し、ｎ１１は１～６の整数を示し、ｎ１２は１～４の整数を示す。好ましくは、ｎ１１は１以上４以下の整数であるとよく、さらに好ましくは、ｎ１１は１又は２であるとよく、理想的にはｎ１１は１であるとよい。また、好ましくは、ｎ１２は１以上３以下の整数であるとよく、さらに好ましくは、ｎ１２は１又は２であるとよく、理想的にはｎ１２は２であるとよい。）
で表される化合物が挙げられる。ｎ１０、ｎ１１及びｎ１２の少なくとも１つが異なる２種以上の化合物の混合物であってもよい。
　式（１１）におけるＸが表すアリール基としては、ベンゼン環構造、ビフェニル構造、インデニル環構造、及びナフタレン環構造から選ばれた１種の環構造から、ｎ１２個の水素原子を除いた基（例えば、フェニル基、ビフェニル基、インデニル基、及びナフチル基）が挙げられ、好ましくはビフェニル基である。
　ここで、Ｘが表すアリール基は、上記のアリール基が酸素原子で結合されているジフェニルエーテル基等や、カルボニル基で結合されたベンゾフェノン基等、アルキレン基により結合された２，２－ジフェニルプロパン基等を含んでもよい。
　また、アリール基は、アルキル基（好適には炭素数１～６のアルキル基、特にメチル基）、アルケニル基、アルキニル基やハロゲン原子など、一般的な置換基によって置換されていてもよい。但し、前記「アリール基」は、酸素原子を介してポリフェニレンエーテル部分に置換されているので、一般的置換基の数の限界は、ポリフェニレンエーテル部分の数に依存する。
　式（１１）におけるポリフェニレンエーテル部分としては、式（８）、（９）、又は（１０）で表される構造単位を用いることができ、特に式（８）で表される構造単位を含むことが特に好ましい。
また、式（１１）が表す変性ポリフェニレンエーテルとしては、数平均分子量が１０００以上７０００以下であることが好ましい。また、式（１）において、最低溶融粘度が５００００Ｐａ・ｓ以下のものを用いることができる。特に、式（１）において、数平均分子量が１０００以上７０００以下であり、最低溶融粘度が５００００Ｐａ・ｓ以下のものが好ましい。
　数平均分子量は、定法に従ってゲル浸透クロマトグラフィーを使用して測定される。数平均分子量は、１０００～３０００であることがより好ましい。数平均分子量を１０００以上７０００以下とすることにより、成形性及び電気特性（低誘電率性、低誘電正接性）の両立という効果がより効果的に発揮される。
　最低溶融粘度は、定法に従って動的粘弾性測定装置を使用して測定される。最低溶融粘度は、５００～５００００Ｐａ・ｓがより好ましい。最低溶融粘度を５００００Ｐａ・ｓ以下とすることにより、成形性及び電気特性の両立という効果がより効果的に発揮される。
　変性ポリフェニレンエーテルとしては、式（１１）で表される化合物の中でも、下記式（１２）で表される化合物であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 （式（１２）中、Ｘは、アリール基（芳香族基）であり、－（Ｙ－Ｏ）ｎ１３－は、それぞれ独立に、ポリフェニレンエーテル部分を示し、ｎ１３は、それぞれ独立に、１～１００の整数を示す。）
　Ｘは、式（１１）におけるＸにおいて２価基である以外は同義である。連結基－（Ｙ－Ｏ）ｎ１３－は、式（１１）における－（Ｙ－Ｏ）ｎ１０－と同義である。また、式（１２）で表される化合物は、Ｘ又はｎ１３が異なる２種以上の化合物の混合物であってもよい。
　式（１１）及び式（１２）におけるＸが、式（１３）、式（１４）、又は式（１５）であり、式（１１）における－（Ｙ－Ｏ）ｎ１0－及び式（１２）における－（Ｙ－Ｏ）ｎ１３－が、式（１６）若しくは式（１７）が配列した構造であるか、又は式（１６）と式（１７）がランダムに配列した構造がより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
 （式（１４）中、Ｒ３９、Ｒ４０、Ｒ４１及びＲ４２は、各々独立に水素原子又はメチル基を表す。－Ｂ－は、炭素数２０以下の直鎖状、分岐状又は環状の２価の炭化水素基である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
 （式（１５）中、－Ｂ－は、炭素数２０以下の直鎖状、分岐状又は環状の２価の炭化水素基である）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
　式（１２）で表される構造を有する変性ポリフェニレンエーテルの製造方法は、特に限定されるものではなく、例えば、２官能フェノール化合物と１官能フェノール化合物を酸化カップリングさせて得られる２官能フェニレンエーテルオリゴマーの末端フェノール性水酸基をビニルベンジルエーテル化することで製造することができる。
　また、このような変性ポリフェニレンエーテルは市販品を用いることができ、例えば、三菱ガス化学（株）製ＯＰＥ－２Ｓｔ１２００、ＯＰＥ－２ｓｔ２２００を好適に使用することができる。
［スチレンオリゴマー］
　スチレンオリゴマーは、スチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１）とは区別される。スチレンオリゴマーは、スチレン及びスチレン誘導体、ビニルトルエンからなる群のうち、いずれか１種以上を重合してなり、数平均分子量は、１７８～１６００、平均の芳香環数が２～１４、芳香環数の２～１４の総量が５０質量％以上、沸点が３００℃以上である分岐構造のない化合物である。スチレン誘導体とは、具体的には、α－メチルスチレン、３－メチルスチレン、４－プロピルスチレン、４－シクロヘキシルスチレン等のスチレン誘導体を示す。
　スチレンオリゴマーとしては、例えば、スチレン重合体、ビニルトルエン重合体、α－メチルスチレン重合体、ビニルトルエン－α－メチルスチレン重合体、スチレン－α－スチレン重合体等が挙げられる。スチレン重合体としては市販品を用いてもよく、例えばピコラスチックＡ５（イーストマンケミカル社製）、ピコラスチックＡ－７５（イーストマンケミカル社製）、ピコテックス７５（イーストマンケミカル社製）、ＦＴＲ－８１００（三井化学（株）製）、ＦＴＲ－８１２０（三井化学（株）製）が挙げられる。また、ビニルトルエン－α－メチルスチレン重合体としては、ピコテックスＬＣ（イーストマンケミカル社製）が挙げられる。また、α－メチルスチレン重合体としてはクリスタレックス３０７０（イーストマンケミカル社製）、クリスタレックス３０８５（イーストマンケミカル社製）、クリスタレックス（３１００）、クリスタレックス５１４０（イーストマンケミカル社製）、ＦＭＲ－０１００（三井化学（株）製）、ＦＭＲ－０１５０（三井化学（株）製）が挙げられる。また、スチレン－α－スチレン重合体としてはＦＴＲ－２１２０（三井化学（株）製）が挙げられる。これらのスチレンオリゴマーは単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　スチレンオリゴマーの含有量は、樹脂組成物の樹脂固形分１００質量部に対し、１～３０質量部であることが、低誘電率性、低誘電正接性及び耐薬品性の観点から好ましく、５～１５質量部であることが特に好ましい。
［難燃剤］
　難燃剤としては、公知のものが使用でき、例えば、臭素化エポキシ樹脂、臭素化ポリカーボネート、臭素化ポリスチレン、臭素化スチレン、臭素化フタルイミド、テトラブロモビスフェノールＡ、ペンタブロモベンジル（メタ）アクリレート、ペンタブロモトルエン、トリブロモフェノール、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモジフェニルエーテル、ビス－１，２－ペンタブロモフェニルエタン、塩素化ポリスチレン、塩素化パラフィン等のハロゲン系難燃剤、赤リン、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリアルキルホスフェート、ジアルキルホスフェート、トリス（クロロエチル）ホスフェート、ホスファゼン、１，３－フェニレンビス（２，６－ジキシレニルホスフェート）、１０－（２，５－ジヒドロキシフェニル）－１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキサイド、等のリン系難燃剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、部分ベーマイト、ベーマイト、ほう酸亜鉛、三酸化アンチモン等の無機系難燃剤、シリコーンゴム、シリコーンレジン等のシリコーン系難燃剤が挙げられる。これらの難燃剤は単独で用いても、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、１，３－フェニレンビス（２，６－ジキシレニルホスフェート）が低誘電特性を損ない難いことから好ましい。樹脂組成物中のリン含有量は０．１～５質量％が好ましい。
［硬化促進剤］
　本実施形態に係る樹脂組成物は、硬化速度を適宜調節するための硬化促進剤を含有してもよい。硬化促進剤としては、マレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、エポキシ樹脂などの硬化促進剤として通常用いられているものが挙げられ、有機金属塩類（例えば、オクチル酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅、アセチルアセトン鉄、オクチル酸ニッケル、オクチル酸マンガン等）、フェノール化合物（例えば、フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、オクチルフェノール、ノニルフェノール等）、アルコール類（例えば、１－ブタノール、２－エチルヘキサノール等）、イミダゾール類（例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等）、及びこれらのイミダゾール類のカルボン酸若しくはその酸無水類の付加体等の誘導体、アミン類（例えば、ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４－メチル－Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン等）、リン化合物（例えば、ホスフィン系化合物、ホスフィンオキサイド系化合物、ホスホニウム塩系化合物、ダイホスフィン系化合物等）、エポキシ－イミダゾールアダクト系化合物、過酸化物（例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ｐ－クロロベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシカーボネート等）、アゾ化合物（例えば、アゾビスイソブチロニトリル等）が挙げられる。硬化促進剤は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　硬化促進剤の含有量は、通常、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．００５～１０質量部程度であってもよい。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、上記の成分以外の他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、及びそのオリゴマー等の種々の高分子化合物、各種添加剤を含有してもよい。添加剤としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、流動調整剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光沢剤、重合禁止剤等が挙げられる。これらの添加剤は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
［有機溶剤］
　本実施形態に係る樹脂組成物は、有機溶剤を含有してもよい。この場合、本実施形態に係る樹脂組成物は、上述した各種樹脂成分の少なくとも一部、好ましくは全部が有機溶剤に溶解又は相溶した形態（溶液又はワニス）である。有機溶剤としては、上述した各種樹脂成分の少なくとも一部、好ましくは全部を溶解又は相溶可能な極性有機溶剤又は無極性有機溶剤であれば特に限定されず、極性有機溶剤としては、例えば、ケトン類（例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等）、セロソルブ類（例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等）、エステル類（例えば、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、ヒドロキシイソ酪酸メチル等）アミド類（例えば、ジメトキシアセトアミド、ジメチルホルムアミド類等）が挙げられ、無極性有機溶剤としては、芳香族炭化水素（例えば、トルエン、キシレン等）が挙げられる。これらの有機溶剤は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
［樹脂組成物］
　本実施形態に係る樹脂組成物は、常法にしたがって調製することができ、シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）、変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）、スチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１)及び両末端にマレイミド構造を有するシリコーン（Ｃ２）からなる群から選ばれた少なくとも１種、並びに、必要に応じて上述したその他の任意成分を均一に含有する樹脂組成物が得られる方法であれば、その調製方法は特に限定されない。例えば、シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）、変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）並びにスチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１)及び両末端にマレイミド構造を有するシリコーン（Ｃ２）からなる群より選ばれた少なくとも１種を順次溶剤に配合し、十分に撹拌することで本実施形態に係る樹脂組成物を容易に調整することができる。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）、変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）、エラストマー（Ｃ１)、及び、シリコーン（Ｃ２）の質量の和が樹脂組成物に含まれる樹脂固形分の９０質量％以上を占めることが好ましく、９５質量％以上を占めることがより好ましく、９８質量％以上を占めてもよい。
［用途］
　本実施形態に係る樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁層、半導体パッケージ用材料として好適に用いることができる。本実施形態に係る樹脂組成物は、プリプレグ、プリプレグを用いた金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板を構成する材料として好適に用いることができる。
［プリプレグ］
　本実施形態に係るプリプレグは、基材と、本実施形態に係る樹脂組成物から形成される。本実施形態に係るプリプレグは、例えば、本実施形態に係る樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させた後、１２０～２２０℃で２～１５分程度乾燥させる方法等によって半硬化させることにより得られる。この場合、基材に対する樹脂組成物の付着量、すなわち半硬化後のプリプレグの総量に対する樹脂組成物量（充填材（Ｄ）を含む。）は、２０～９９質量％の範囲であることが好ましい。
　基材としては、各種プリント配線板材料に用いられている基材であれば特に限定されない。基材の材質としては、例えば、ガラス繊維（例えば、Ｅ－ガラス、Ｄ－ガラス、Ｌ－ガラス、Ｓ－ガラス、Ｔ－ガラス、Ｑ－ガラス、ＵＮ－ガラス、ＮＥ－ガラス、球状ガラス等）ガラス以外の無機繊維（例えば、クォーツ等）、有機繊維（例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、液晶ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン等）が挙げられる。基材の形態としては、特に限定されず、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等が挙げられる。これらの基材は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。これらの基材の中でも、寸法安定性の観点から、超開繊処理、目詰め処理を施した織布が好ましく、強度と吸水性の観点から、基材は、厚み２００μｍ以下、質量２５０ｇ／ｍ２以下のガラス織布が好ましく、吸湿耐熱性の観点から、エポキシシラン処理、アミノシラン処理などのシランカップリング剤等により表面処理したガラス織布が好ましい。電気特性の観点から、Ｌ－ガラスやＮＥ－ガラス、Ｑ－ガラス等の低誘電率性、低誘電正接性を示すガラス繊維からなる、低誘電ガラスクロスがより好ましい。
［金属箔張積層板］
　本実施形態に係る金属箔張積層板は、少なくとも１枚以上重ねた本実施形態に係るプリプレグと、プリプレグの片面又は両面に配置した金属箔とを有する。本実施形態に係る金属箔張積層板は、例えば、本実施形態に係るプリプレグを少なくとも１枚以上重ね、その片面又は両面に金属箔を配置して積層成形する方法が挙げられ、より詳細にはその片面又は両面に銅、アルミニウム等の金属箔を配置して積層成形することにより作製できる。金属箔としては、プリント配線板用材料に用いられるものであれば特に限定されないが、例えば、圧延銅箔、電解銅箔等の銅箔が挙げられる。金属箔（銅箔）の厚さは、特に限定されず、１．５～７０μｍ程度であってもよい。成形方法としては、プリント配線板用積層板及び多層板を成形する際に通常用いられる方法が挙げられ、より詳細には多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機等を使用して、温度１８０～３５０℃程度、加熱時間１００～３００分程度、面圧２０～１００ｋｇ／ｃｍ２程度で積層成形する方法が挙げられる。また、本実施形態に係るプリプレグと、別途作製した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることもできる。多層板の製造方法としては、例えば、本実施形態に係るプリプレグ１枚の両面に３５μｍ程度の金属箔（銅箔）を配置し、上記の成形方法にて積層形成した後、内層回路を形成し、この回路に黒化処理を実施して内層回路板を形成し、この後、この内層回路板と本実施形態に係るプリプレグとを交互に１枚ずつ配置し、さらに最外層に金属箔（銅箔）を配置して、上記条件にて好ましくは真空下で積層成形することにより、多層板を作製することができる。本実施形態に係る金属箔張積層板は、プリント配線板として好適に使用することができる。
［プリント配線板］
　本実施形態に係るプリント配線板は、絶縁層と、絶縁層の表面に配置した導体層とを含み、絶縁層が、本実施形態に係る樹脂組成物から形成された層を含む。このようなプリント配線板は、常法に従って製造でき、その製造方法は特に限定されない。以下、プリント配線板の製造方法の一例を示す。まず上述した銅張積層板等の金属箔張積層板を用意する。次に、金属箔張積層板の表面にエッチング処理を施して内層回路の形成を行い、内層基板を作製する。この内層基板の内層回路表面に、必要に応じて接着強度を高めるための表面処理を行い、次いでその内層回路表面に上述したプリプレグを所要枚数重ね、さらにその外側に外層回路用の金属箔を積層し、加熱加圧して一体成形する。このようにして、内層回路と外層回路用の金属箔との間に、基材及び熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層が形成された多層の積層板が製造される。次いで、この多層の積層板にスルーホールやバイアホール用の穴あけ加工を施した後、この穴の壁面に内層回路と外層回路用の金属箔とを導通させるめっき金属皮膜を形成し、さらに外層回路用の金属箔にエッチング処理を施して外層回路を形成することで、プリント配線板が製造される。
　上記の製造例で得られるプリント配線板は、絶縁層と、この絶縁層の表面に形成された導体層とを有し、絶縁層が上述した本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物の少なくともいずれかを含む構成となる。すなわち、上述した本実施形態に係るプリプレグ（基材及びこれに含浸又は塗布された本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物の少なくともいずれかを含む）、上述した本実施形態に係る金属箔張積層板の樹脂組成物の層（本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物の少なくともいずれかを含む層）が、本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物の少なくともいずれかを含む絶縁層から構成されることになる。
［樹脂シート］
　本実施形態に係る樹脂シートは、支持体と、前記支持体の表面に配置した本実施形態に係る樹脂組成物から形成される層と、を含む。樹脂シートは、ビルドアップ用フィルム又はドライフィルムソルダーレジストとして使用することができる。樹脂シートの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、上記の本実施形態に係る樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を支持体に塗布（塗工）し乾燥することで樹脂シートを得る方法が挙げられる。
　ここで用いる支持体としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体フィルム、並びにこれらのフィルムの表面に離型剤を塗布した離型フィルム、ポリイミドフィルム等の有機系のフィルム基材、銅箔、アルミ箔等の導体箔、ガラス板、ＳＵＳ板、ＦＲＰ等の板状のものが挙げられるが、特に限定されるものではない。
　塗布方法（塗工方法）としては、例えば、本実施形態に係る樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、バーコーター、ダイコーター、ドクターブレード、ベーカーアプリケーター等で支持体上に塗布する方法が挙げられる。また、乾燥後に、支持体と樹脂組成物が積層された樹脂シートから支持体を剥離又はエッチングすることで、単層シート（樹脂シート）とすることもできる。なお、上記の本実施形態に係る樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、シート状のキャビティを有する金型内に供給し乾燥する等してシート状に成形することで、支持体を用いることなく単層シート（樹脂シート）を得ることもできる。
　なお、本実施形態に係る単層シート又は樹脂シートの作製において、溶剤を除去する際の乾燥条件は、特に限定されないが、低温であると樹脂組成物中に溶剤が残り易く、高温であると樹脂組成物の硬化が進行することから、２０℃～２００℃の温度で１～９０分間が好ましい。また、単層シート又は樹脂シートにおいて、樹脂組成物は溶剤を乾燥しただけの未硬化の状態で使用することもできるし、必要に応じて半硬化（Ｂステージ化）の状態にして使用することもできる。さらに、本実施形態に係る単層又は樹脂シートの樹脂層の厚みは、本実施形態に係る樹脂組成物の溶液の濃度と塗布厚みにより調整することができ、特に限定されないが、一般的には塗布厚みが厚くなると乾燥時に溶剤が残り易くなることから、０．１～５００μｍが好ましい。
（合成例１）ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮＣＮ）の合成
　１－ナフトールアラルキル樹脂（新日鉄住金化学株式会社製）３００ｇ（ＯＨ基換算１．２８ｍｏｌ）及びトリエチルアミン１９４．６ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．５ｍｏｌ）をジクロロメタン１８００ｇに溶解させ、これを溶液１とした。
　塩化シアン１２５．９ｇ（２．０５ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．６ｍｏｌ）、ジクロロメタン２９３．８ｇ、３６％塩酸１９４．５ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１モルに対して１．５モル）、水１２０５．９ｇを、撹拌下、液温－２～－０．５℃に保ちながら、溶液１を３０分かけて注下した。溶液１注下終了後、同温度にて３０分撹拌した後、トリエチルアミン６５ｇ（０．６４ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して０．５ｍｏｌ）をジクロロメタン６５ｇに溶解させた溶液（溶液２）を１０分かけて注下した。溶液２注下終了後、同温度にて３０分撹拌して反応を完結させた。
　その後反応液を静置して有機相と水相を分離した。得られた有機相を水１３００ｇで５回洗浄した。水洗５回目の廃水の電気伝導度は５μＳ／ｃｍであり、水による洗浄により、除けるイオン性化合物は十分に除けられたことを確認した。
　水洗後の有機相を減圧下で濃縮し、最終的に９０℃で１時間濃縮乾固させて目的とするナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮＣＮ）（橙色粘性物）を３３１ｇ得た。得られたＳＮＣＮの重量平均分子量Ｍｗは６００であった。また、ＳＮＣＮのＩＲスペクトルは２２５０ｃｍ－１（シアン酸エステル基）の吸収を示し、且つ、ヒドロキシ基の吸収は示さなかった。
（合成例２）式（１８）で示される、両末端にマレイミド構造を有するシリコーン（Ｃ２）の合成
　撹拌機、温度計及びコンデンサーを備えた反応容器に、無水マレイン酸５０．５部とＮ－メチルピロリドン１２５部を加え、１０℃以下に保ちながら、東レ・ダウコーニング製の１，３－ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン（商品名：ＢＹ１６－８７１）１５部を、１００部のＮ－メチルピロリドンに溶解した溶液を滴下した。滴下終了後、反応混合物を室温で６時間撹拌した。次いで、この反応混合物にナフテン酸コバルト１１部と無水酢酸１０２部を加え、８０℃で４時間反応させた。
　反応混合物を５℃以下に保ちながら、５００部の水を加え、析出した沈殿物を濾別した。得られた固体をさらに水洗した後に乾燥し、式（４）においてＲ５が全てメチル基であり、ｎ３が０である式（１８）の化合物、１，１’－（（１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン－１，３－ジイル）ビス（プロパン－３，１－ジイル））ビス（１Ｈ－ピロール－２，５－ジオン）１３部を得た。収率は５３％であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
（実施例１）
　シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）として、式（１）において、Ｒ１が全て水素原子であり、ｎ１が１～３の混合物を含有するマレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株）製）２７質量部、変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）として、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン（ＣＹＴＥＳＴＥＲ（登録商標）三菱瓦斯化学（株）製）６３質量部、スチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１）として、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＴＲ２００３、ＪＳＲ（株）製、スチレン率４０質量％）１０質量部、充填材（Ｄ）として球状シリカ（ＳＣ２０５０－ＭＢ、（株）アドマテックス製、平均粒子径０．５μｍ）１５０質量部を混合し、メチルエチルケトンで固形分を６５質量％に希釈しワニスを得た。
　この得られたワニスを厚さ０．０６９ｍｍの低誘電ガラスクロスに含浸塗工し、乾燥機（耐圧防爆型スチーム乾燥機、（株）高杉製作所製））を用いて１６５℃、５分加熱乾燥し、樹脂組成物含有量６０質量％のプリプレグを得た。このプリプレグ１枚及び４枚を重ねた状態で、両面に１２μｍ銅箔（３ＥＣ－Ｍ３－ＶＬＰ、三井金属鉱業（株）製）を配置し、圧力３０ｋｇ／ｃｍ２、温度２１０℃で１５０分間真空プレスを行い、厚さ０．１ｍｍ及び０．４ｍｍの１２μｍ銅張積層板（金属箔張積層板）を得た。得られた銅張積層板を用いて、誘電率、誘電正接、ガラス転移温度、銅箔ピール強度、及び耐燃性の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例２）
　実施例１において、スチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１）として、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＴＲ２００３、ＪＳＲ（株）製、スチレン率４０質量％）１０質量部を用いる代わりに、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ５２５０、ＪＳＲ（株）製、スチレン率２０質量％）１０質量部を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ０．１ｍｍ及び０．４ｍｍの銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の評価結果を表１に示す。
（実施例３）
　実施例１において、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＴＲ２００３、ＪＳＲ（株）製、スチレン率４０質量％）を用いず、両末端にマレイミド構造を有するシリコーン（Ｃ２）として、合成例２より得られた１，１’－（（１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン－１，３－ジイル）ビス（プロパン－３，１－ジイル））ビス（１Ｈ－ピロール－２，５－ジオン）１０質量部を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ０．１ｍｍ及び０．４ｍｍの銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の評価結果を表２に示す。
（実施例４）
　シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）として、式（１）において、Ｒ１が全て水素原子であり、ｎ１が１～３であるマレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株）製）２８．５質量部、変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）として、合成例１より得られたＳＮＣＮ６６．５質量部、スチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１）として、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＴＲ２６３０、ＪＳＲ（株）製、スチレン率３２質量％）５質量部、充填材（Ｄ）として、球状シリカ（Ｄ）（ＳＣ２０５０－ＭＢ、（株）アドマテックス製、平均粒子径０．５μｍ）１５０質量部を混合し、メチルエチルケトンで固形分を６５質量％に希釈しワニスを得た。以降、実施例１と同様にして厚さ０．１ｍｍ及び０．４ｍｍの銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の評価結果を表１に示す。
（実施例５）
　実施例４において、シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）として、実施例４で用いたＢＭＩ－２３００を２７質量部、変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）として、実施例４で用いたＳＮＣＮを６３質量部、スチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１）として、実施例４で用いたＴＲ２６３０を１０質量部用い、以降実施例４と同様にして厚さ０．１ｍｍ及び０．４ｍｍの銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の評価結果を表１に示す。
（実施例６）
　実施例４において、シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）として、実施例４で用いたＢＭＩ－２３００を２４質量部、変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）として、実施例４で用いたＳＮＣＮを５６質量部、スチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１）として、実施例４で用いたＴＲ２６３０を２０質量部用い、以降実施例４と同様にして厚さ０．１ｍｍ及び０．４ｍｍの銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の評価結果を表１に示す。
（比較例１）
　シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）として、式（１）において、Ｒ１が全て水素原子であり、ｎ１が１～３であるマレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株）製）３０質量部、変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）として、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン（ＣＹＴＥＳＴＥＲ（登録商標）三菱瓦斯化学（株）製）７０質量部、充填材（Ｄ）として球状シリカ（ＳＣ２０５０－ＭＢ、（株）アドマテックス製、平均粒子径０．５μｍ）１５０質量部を混合し、以降実施例１と同様にして厚さ０．１ｍｍ及び０．４ｍｍの銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の評価結果を表１及び２に示す。
（比較例２）
　比較例１において、変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）として、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン（ＣＹＴＥＳＴＥＲ（登録商標）三菱瓦斯化学（株）製）を用いる代わりに、合成例１より得られたＳＮＣＮを７０質量部用いた以外は、比較例１と同様にして厚さ０．１ｍｍ及び０．４ｍｍの銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の評価結果を表１に示す。
（比較例３）
　実施例３において、合成例２より得られた両末端にマレイミド構造を有するシリコーン（Ｃ２）１，１’－（（１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン－１，３－ジイル）ビス（プロパン－３，１－ジイル））ビス（１Ｈ－ピロール－２，５－ジオン）１０質量部を用いず、代わりにアクリルポリマー（重量平均分子量：２９００、東亞合成（株）製ＡＲＵＦＯＮ（登録商標）ＵＳ－６１７０）１０質量部を用いた以外は、実施例３と同様にして厚さ０．１ｍｍ及び０．４ｍｍの銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の評価結果を表２に示す。
（比較例４）
　実施例３において、合成例２より得られた両末端にマレイミド構造を有するシリコーン（Ｃ２）１，１’－（（１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン－１，３－ジイル）ビス（プロパン－３，１－ジイル））ビス（１Ｈ－ピロール－２，５－ジオン）１０質量部を用いず、代わりにアクリルポリマー（重量平均分子量：１００００、東亞合成（株）製ＡＲＵＦＯＮ（登録商標）ＵＣ－３０００）１０質量部を用いた以外は、実施例３と同様にして厚さ０．１ｍｍ及び０．４ｍｍの銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の評価結果を表２に示す。
（比較例５）
　実施例１において、スチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１）であるスチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＴＲ２００３、ＪＳＲ（株）製、スチレン率４０質量％）を用いず、代わりに両末端又は片末端がブタジエンであるスチレンブタジエンゴム（Ｌ－ＳＢＲ－８２０、（株）クラレ製、重量平均分子量８０００）１０質量部を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ０．１ｍｍ及び０．４ｍｍの銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の評価結果を表１に示す。
（比較例６）
　実施例４において、シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）として、実施例４で用いたＢＭＩ－２３００を２１質量部、変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）として、実施例４で用いたＳＮＣＮを４９質量部、スチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１）として、実施例４で用いたＴＲ２６３０を３０質量部用い、以降実施例４と同様にして厚さ０．１ｍｍ及び０．４ｍｍの銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の評価結果を表１に示す。
（比較例７）
　実施例５において、スチレン含有量が１７％以上であり、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１）であるスチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＴＲ２６３０、ＪＳＲ（株）製、スチレン率３２質量％）１０質量部を用いず、代わりにスチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ５２２９、ＪＳＲ（株）製、スチレン率１５質量％）１０質量部を用いた以外は、実施例５と同様にして厚さ０．１ｍｍ及び０．４ｍｍの銅張積層板を作製した。比較例７においては、樹脂組成物の成分間で相分離が見られ、一様な銅張積層板を得ることができなかったため、各物性の値を取得できなかった。
（比較例８）
　シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）として、式（１）において、Ｒ１が全て水素原子であり、ｎ１が１～３であるマレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株）製）２７質量部、変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）として、合成例１より得られたＳＮＣＮ６３質量部、式（４）においてＲ５がメチル基であり、ｎ３に相応する部分が７である両末端にマレイミド構造を有するシリコーン１０質量部、充填材（Ｄ）として、球状シリカ（Ｄ）（ＳＣ２０５０－ＭＢ、（株）アドマテックス製、平均粒子径０．５μｍ）１５０質量部を混合し、メチルエチルケトンで固形分を６５質量％に希釈しワニスを得た。以降、実施例１と同様にして厚さ０．１ｍｍ及び０．４ｍｍの銅張積層板を得た。比較例８においては、樹脂組成物の成分間で相分離が見られ、一様な銅張積層板を得ることができなかったため、各物性の値を取得できなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000024
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000025
（測定方法及び評価方法）
（１）誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）：
　各実施例及び各比較例で得られた厚さ０．４ｍｍの銅張積層板の銅箔をエッチングにより除去したサンプルを用いて、摂動法空洞共振器（アジレントテクノロジー(株)製品、Ａｇｉｌｅｎｔ８７２２ＥＳ）により、１０ＧＨｚの誘電率及び誘電正接を測定した。
（２）ガラス転移温度：
　各実施例及び各比較例で得られた厚さ０．１ｍｍの銅張積層板の銅箔をエッチングにより除去したサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｃ６４８１：１９９６に準拠して、動的粘弾性分析装置(ＴＡインスツルメン卜製)を用いて測定した。
（３）銅箔ピール強度：
　各実施例及び各比較例で得られた厚さ０．４ｍｍの銅張積層板を用いて、ＪＩＳ　Ｃ６４８１：１９９６に準拠して、銅箔の引き剥がし強度を測定した。０．５ｋＮ／ｍ以上の結果が得られたものを○、０．５ｋＮ／ｍ未満の結果が得られたものを×で、それぞれ表す。
（４）耐燃性：
　実施例３、比較例１、比較例３、及び比較例４で得られた厚さ０．４ｍｍの銅張積層板の銅箔をエッチングにより除去したサンプルを用いて、ＵＬ９４垂直燃焼試験法に準拠して評価した。
　以上説明した通り、本発明の樹脂組成物は、電気・電子材料、工作機械材料、航空材料等の各種用途において、例えば、電気絶縁材料、半導体プラスチックパッケージ、封止材料、接着剤、積層材料、レジスト、ビルドアップ積層板材料等として、広く且つ有効に利用可能であり、とりわけ、近年の情報端末機器や通信機器などの高集積・高密度化対応のプリント配線板材料として殊に有効に利用可能である。また、本発明の積層板及び金属箔張積層板等では、特に、優れた低誘電率性、低誘電正接性、高いガラス転移温度、高い銅箔ピール強度を同時に達成できるため、その工業的な実用性は極めて高いものとなる。
　表１から明らかなように、本発明の樹脂組成物を用いることで、優れた低誘電率性、低誘電正接性、高いガラス転移温度、高い銅箔ピール強度を同時に達成するプリプレグ及びプリント配線板等を実現できることが確認された。

Claims (10)

  1. 　シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）、変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）、並びに、スチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１)及び両末端にマレイミド構造を有するシリコーン（Ｃ２）からなる群より選ばれた少なくとも１種を含有し、
    　前記（Ｃ１）及び（Ｃ２）の質量の和が、樹脂固形分１００質量部に対し、５～２５質量部であり、
    　前記両末端にマレイミド構造を有するシリコーン（Ｃ２）が、下記式（４）で表されるマレイミド末端シリコーンを含有する、樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （上記式（４）中、Ｒ５は各々独立して、炭素数１～１２の非置換又は置換の１価の炭化水素基を示し、全てのＲ５のうちメチル基であるＲ５の割合が５０モル％以上であり、ｎ３は０～２の整数を示す。）
  2. 　前記シロキサン結合を有しないマレイミド化合物（Ａ）が、下記式（１）で表されるマレイミド化合物、下記式（２）で表されるマレイミド化合物及び下記式（３）で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （上記式（１）中、Ｒ１は各々独立に水素原子又はメチル基を示し、ｎ１は１以上の整数を示す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （上記式（２）中、Ｒ２は各々独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基又はフェニル基を示し、ｎ２は１以上１０以下の整数を示す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     （上記式（３）中、Ｒ３は各々独立に水素原子、メチル基又はエチル基を示し、Ｒ４は各々独立に水素原子又はメチル基を示す。）
  3. 　前記変性されていないシアン酸エステル化合物（Ｂ）が、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル化合物及びジアリルビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
  4. 　前記スチレン含有量が１７質量％以上であり、かつ、両末端にスチレン構造を有するエラストマー（Ｃ１）が、スチレン－ブタジエンブロック共重合体、スチレン－イソプレンブロック共重合体、スチレン－水添ブタジエンブロック共重合体、スチレン－水添イソプレンブロック共重合体及びスチレン－水添（イソプレン／ブタジエン）ブロック共重合体からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有するものである、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  5. 　さらに、充填材（Ｄ）を含有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  6. 　前記充填材（Ｄ）の含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して５０～３００質量部である、請求項５に記載の樹脂組成物。
  7. 　基材と、請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物から形成された、プリプレグ。
  8. 　少なくとも１枚以上重ねた請求項７に記載のプリプレグと、前記プリプレグの片面又は両面に配置した金属箔とを含む金属箔張積層板。
  9. 　支持体と、前記支持体の表面に配置した請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物から形成される層とを含む、樹脂シート。
  10. 　絶縁層と、前記絶縁層の表面に配置した導体層とを含むプリント配線板であって、前記絶縁層が、請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物から形成された層を含む、プリント配線板。
     
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