WO2019026162A1 - 電力変換装置 - Google Patents

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WO2019026162A1
WO2019026162A1 PCT/JP2017/027781 JP2017027781W WO2019026162A1 WO 2019026162 A1 WO2019026162 A1 WO 2019026162A1 JP 2017027781 W JP2017027781 W JP 2017027781W WO 2019026162 A1 WO2019026162 A1 WO 2019026162A1
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WO
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electronic component
storage case
disposed
region
conversion device
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PCT/JP2017/027781
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English (en)
French (fr)
Inventor
市川　正人
Original Assignee
新電元工業株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of AC power input into DC power output; Conversion of DC power input into AC power output
    • H02M7/42—Conversion of DC power input into AC power output without possibility of reversal
    • H02M7/44—Conversion of DC power input into AC power output without possibility of reversal by static converters
    • H02M7/48—Conversion of DC power input into AC power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present invention relates to a power converter.
  • an AC voltage is generated in an alternator by driving an engine, and the generated AC voltage is converted into a DC voltage by rectification by a rectifier circuit and smoothing by an electrolytic capacitor.
  • an apparatus that converts the DC voltage into an AC voltage by an inverter (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-102200).
  • a noise filter for reducing noise is connected to the output side of the inverter according to the level of the noise of the AC voltage converted by the inverter.
  • the power conversion device is configured by resin sealing in a state where the electronic component is stored in the storage case.
  • a power conversion device provided with a heat radiation fin on the outer surface of the storage case in order to dissipate heat generated from the electronic component (see, for example, JP-A-2016-146714).
  • this invention aims at providing the power converter device which can aim at the improvement of the heat dissipation of the heat which arose from the electronic component which is a heat source, aiming at size reduction.
  • a power converter that outputs an output voltage obtained by power converting an input voltage, A storage case having a first surface and a second surface opposite to the first surface; A first electronic component, which is a first heat generation source, disposed in a first area on the first surface of the storage case; A second electronic component, which is a second heat generation source, disposed adjacent to the first electronic component in a second area on the first surface of the storage case; A third electronic component, which is a third heat generation source, disposed in the third region on the first surface of the storage case and adjacent to the second electronic component; A wiring board disposed in the storage case and having a third surface opposite to the first surface of the storage case and a fourth surface opposite to the third surface; A control unit disposed on the fourth surface of the wiring substrate to control the operation of the first and second electronic components; A sealing member for sealing the first to third electronic components on the first surface of the storage case and for sealing the control section on the wiring substrate and the fourth surface of the wiring substrate.
  • a radiation fin disposed on the second surface of the storage case is provided on the second surface in a region extending from the first region where the first electronic component of the first surface is disposed to the second region where the second electronic component is disposed. In contrast, it extends so as to continuously oppose via the storage case It is characterized by
  • the calorific value per unit time during operation of the second electronic component is greater than the calorific value per unit time during operation of the first electronic component,
  • a calorific value per unit time during operation of the third electronic component is smaller than a calorific value per unit time during operation of the first electronic component and the second electronic component.
  • the heat radiation fin is provided on the second surface so as to extend in a direction parallel to a first direction in which the first region and the second region are adjacent on the first surface. It is characterized by
  • the plurality of heat radiation fins may be provided to extend in a direction parallel to the first direction.
  • the heat dissipating fins may have a flat plate shape protruding from the second surface of the storage case.
  • the radiation fin is not provided on the second surface in a region facing the third region on which the third electronic component of the first surface is disposed.
  • the first region of the first surface on which the first electronic component is disposed is a first recess formed to be recessed in the first surface of the storage case, and the second region of the first recess is formed.
  • the surface side protrudes from the second surface of the storage case,
  • the second region of the first surface on which the second electronic component is disposed is a second recess formed to be recessed in the first surface of the storage case, and the second region of the second recess is formed.
  • the surface side protrudes from the second surface of the storage case.
  • the heat radiation fin is in contact with the second surface side of the first recess and the second recess.
  • the third region of the first surface on which the third electronic component is disposed is a third recess formed to be recessed in the first surface of the storage case, and the second region of the third recess is formed.
  • the surface side protrudes from the second surface of the storage case.
  • the heat radiation fin is not in contact with the second surface side of the third recess.
  • the first electronic component and the second electronic component are adjacent to each other in a second direction And different from the first direction.
  • the heat dissipating fins are configured to dissipate heat generated by at least the first and second electronic components to the outside by being cooled by an air flow supplied from the outside. It is characterized in that at least a part of the air flow induced by the radiation fin is arranged to avoid the second surface side of the third concave portion in which the third electronic component is arranged.
  • the storage case and the radiation fin may be integrally molded.
  • the first electronic component is a rectifier circuit controlled by the control unit to rectify and output the input voltage
  • the second electronic component is a module that is controlled by the control unit and converts and outputs a voltage rectified by the rectification circuit.
  • the third electronic component is a reactor that adjusts and outputs a voltage output from the module.
  • the power converter It is disposed on the fourth surface of the wiring board, is connected to the input of the rectification circuit through the wiring of the wiring board, the connection portion with the wiring board is sealed by the sealing member, and the input voltage
  • An input terminal to which It is disposed on the fourth surface of the wiring board, connected to the output of the rectifying circuit through the wiring of the wiring board, the connection portion with the wiring board is sealed by the sealing member, and the rectifying circuit is A smoothing capacitor for smoothing the output voltage;
  • a noise filter disposed on the fourth surface of the wiring substrate and filtering and outputting a voltage output from an LC filter including the reactor;
  • the connection portion is disposed on the fourth surface of the wiring substrate, connected to the wiring substrate, the sealing member seals the connection portion with the wiring substrate, and the voltage supplied from the noise filter is used as the output voltage. And an output terminal for outputting.
  • a power conversion device is a power conversion device that outputs an output voltage obtained by power conversion of an input voltage, and includes a first surface and a storage case having a second surface opposite to the first surface. Adjacent to the first electronic component which is the first heat source, which is disposed in the first region on the first surface of the storage case, and the second region on the first surface of the storage case A second electronic component, which is a second heat source, and a third heat source, which is disposed adjacent to the second electronic component in a third area on the first surface of the storage case A third electronic component as a source, a wiring board disposed in the storage case and having a third surface opposite to the first surface of the storage case and a fourth surface opposite to the third surface; A control unit disposed on four sides and controlling the operation of the first and second electronic components; 3 with sealing the electronic component, comprising a sealing member for sealing the control unit on the fourth surface of the wiring board and the wiring board, a heat radiation fin disposed on the second surface of the housing case, the
  • the radiation fin is a storage case for the region extending from the first region where the first electronic component of the first surface is disposed to the second region where the second electronic component is disposed on the second surface. It extends so as to continuously face each other.
  • the second electronic component and the first electronic component which generate a large amount of heat, are disposed adjacent to each other. Then, for example, along a first direction from the second electronic component side to the first electronic component side so as to separate the radiation fins for radiating the heat of the first and second electronic components from the third electronic component.
  • the air flow (cooling air) is induced along the radiation fin to be separated from the third electronic component adjacent to the second electronic component, and the second heat is prevented from being generated from the third electronic component.
  • the heat generated by the electronic component and the heat generated by the first electronic component are sequentially dissipated.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a configuration of a power generation system 1000 to which the power conversion device 100 according to the first embodiment is applied.
  • FIG. 2 is a block diagram showing an example of the main configuration of the power conversion device 100 according to the first embodiment shown in FIG.
  • FIG. 3 is a top view showing an example of the external appearance of the power conversion device 100 shown in FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of power conversion device 100 shown in FIG. 3.
  • FIG. 5 is a bottom view of the storage case H of the power conversion device 100 shown in FIG. 6 is a side view of the storage case H shown in FIG.
  • FIG. 7 is a perspective view of the storage case H shown in FIG. FIG.
  • FIG. 8 is a perspective view showing an example of the state before sealing in which the first to third electronic components Y, M, R are mounted on the storage case H shown in FIG.
  • FIG. 9 is a top view showing an example of a state before resin sealing in which the first to third electronic components Y, M, R are mounted on the storage case H shown in FIG.
  • FIG. 10 is a top view showing an example of the wiring board 10 shown in FIG. 3 and FIG.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a configuration of a power generation system 1000 to which the power conversion device 100 according to the first embodiment is applied.
  • FIG. 2 is a block diagram showing an example of a main configuration of the power conversion device 100 according to the first embodiment shown in FIG.
  • FIG. 3 is a top view which shows an example of a structure of the external appearance of the power converter device 100 shown in FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of power conversion device 100 shown in FIG. 5 is a bottom view of the storage case H of the power conversion device 100 shown in FIG. 6 is a side view of the storage case H shown in FIG. 7 is a perspective view of the storage case H shown in FIG. Further, FIG.
  • FIG. 8 is a perspective view showing an example of a state before sealing in which the first to third electronic components Y, M, R are mounted on the storage case H shown in FIG. 9 is a top view showing an example of the state before resin sealing, in which the first to third electronic components Y, M, R are mounted on the storage case H shown in FIG. 10 is a top view showing an example of the wiring substrate 10 shown in FIG. 3 and FIG.
  • FIG. 2 for the sake of simplicity, the configuration necessary for the power conversion apparatus 100 to convert the input voltage VIN to the output terminal TOUT is shown, and the other configurations are omitted.
  • FIG. 3 shows a state in which each electronic component of the power conversion device 100 and the wiring substrate 10 are sealed by the sealing member 11.
  • FIG. 4 shows a cross section of the power conversion device 100 along a straight line parallel to the second direction D2 passing through the fourth electronic component W.
  • the power generation system 1000 includes a fan X driven by an engine E and an alternator (not shown) connected to the engine E, and an AC voltage (input voltage VIN) output from the alternator. And a power converter 100 for outputting an AC voltage (output voltage VOUT) subjected to power conversion.
  • the air flow A which is cooling air
  • the air flow A flows from the outside into the power generation system 1000 and is induced around the power conversion device 100 and the engine E.
  • the power conversion device 100 and the engine E are cooled by the air flow A that is the cooling air, and the heat generated by the power conversion device 100 and the engine E is released to the outside together with the air flow B.
  • such a power conversion device 100 includes a storage case H, a radiation fin Z, a sealing member 11, a wiring board 10, an input terminal TIN, and an output terminal TOUT.
  • First electronic component (rectifier circuit) Y, second electronic component (module) M, LC filter (third electronic component (reactor) R, capacitor CF1) LC, smoothing capacitor C, A noise filter F and a control unit CON are provided.
  • the noise filter F includes the capacitor C2F and the fourth electronic component W.
  • the storage case H is a first surface (upper surface) A1 which is an inner surface (electronic component mounting surface) of the storage case H and a second surface opposite to the first surface A1. It has two surfaces A2 (lower surface, outer surface).
  • the storage case H and the radiation fin Z are made of, for example, aluminum and integrally molded.
  • the first electronic component Y is disposed, for example, in a first area S1 on the first surface A1 of the storage case H, as shown in FIGS. 8 and 9.
  • the first electronic component Y is a first heat source that generates heat by operation.
  • the first electronic component Y is a rectifier circuit controlled by the control unit CON to rectify and output an input voltage (AC voltage) VIN.
  • the first electronic component Y is molded by a second sealing member (sealing resin) different from the sealing member 11. That is, the first electronic component Y has a second sealing member different from the first sealing member 11, and the circuit portion of the first electronic component Y is sealed by the second sealing member. It is done.
  • the first electronic component Y includes a plurality of terminals YT for inputting and outputting an input voltage VIN, a rectified voltage, or a control signal. These terminals YT are electrically connected to the electrodes 10Y of the wiring substrate 10 by solder or the like (FIG. 3, FIG. 10).
  • the first electronic component (rectifier circuit) Y is electrically connected to the wiring substrate 10.
  • the input (terminal YT for input, electrode 10Y) of the rectifier circuit Y is connected to the input terminal TIN through the wiring 10Ya of the wiring substrate 10, and the output of the rectifier circuit Y (terminal YT for output, electrode 10Y) is connected to the smoothing capacitor C via the wiring 10Ca of the wiring substrate 10 (FIG. 3).
  • the first region S1 of the first surface A1 in which the first electronic component Y is disposed is formed to be recessed in the first surface A1 of the storage case H.
  • the second surface A2 side of the first recess S1b is a protrusion S1a protruding from the second surface A2 of the storage case H (FIG. 5).
  • the second electronic component M is, for example, as shown in FIGS. 8 and 9, in the second region S2 on the first surface A1 of the storage case H in the first direction D1 in the first electronic component Y. It is located adjacent to.
  • the second electronic component M is a second heat source that generates heat by operation.
  • this second electronic component M is a module (H bridge circuit) which is controlled by the control unit CON and converts and outputs a voltage rectified by the rectifier circuit (first electronic component) Y. ).
  • the second electronic component M is molded by a third sealing member (sealing resin) different from the sealing member 11. That is, the second electronic component M has a third sealing member different from the first sealing member 11, and the circuit portion of the second electronic component M is sealed by the third sealing member. It is done.
  • a third sealing member sealing resin
  • the second electronic component M includes a plurality of terminals MT for inputting and outputting a rectified voltage, an AC voltage, or a control signal. These terminals MT are electrically connected to the electrode 10M of the wiring substrate 10 by a solder material or the like (FIG. 3, FIG. 10).
  • the second electronic component (module) M is electrically connected to the wiring board 10.
  • the input (terminal MT for input, electrode 10M) of the module M is connected to the output (terminal MT for output, electrode 10Y) of the rectifier circuit Y through the wiring 10Ca and 10Cb of the wiring substrate 10,
  • the output (terminal MT for output, electrode 10M) of the H bridge module M is connected to the input (terminal MT for input, electrode 10R) of the reactor R via the wiring 10Ra of the wiring substrate 10 (FIG. 3) ).
  • the calorific value per unit time during the operation of the second electronic component M is larger than the calorific value per unit time during the operation of the first electronic component Y.
  • the second region S2 of the first surface A1 in which the second electronic component M is disposed is formed to be recessed in the first surface A1 of the storage case H.
  • the second surface A2 side of the second concave portion S2b is a convex portion S2a protruding from the second surface A2 of the storage case H (FIG. 5).
  • the third electronic component R is, for example, as shown in FIGS. 8 and 9, in the third region S3 on the first surface A1 of the storage case H, in the second direction D, the second electronic component M. And are arranged adjacent to each other.
  • the third electronic component R is a third heat source that generates heat by operation.
  • the third electronic component R is, for example, a reactor that adjusts the voltage output from the module M (removes the high frequency component) and outputs it, as shown in FIG.
  • the third electronic component R is provided with a plurality of terminals RT for receiving the voltage output from the module M and outputting the adjusted voltage.
  • These terminals RT are electrically connected to the electrode 10Y of the wiring substrate 10 by a solder material or the like (FIG. 3, FIG. 10).
  • the third electronic component (reactor) R is electrically connected to the wiring substrate 10.
  • the input (terminal RT for input, electrode 10R) of the reactor R is connected to the output of the module M through the wiring 10R of the wiring substrate 10, and the output of the reactor R (terminal RT for output, electrode 10R Is connected to the input of the noise filter F via the wiring 10Rb of the wiring substrate 10 and the capacitor C1F disposed on the fourth surface A4 of the wiring substrate 10 (FIG. 3).
  • the calorific value per unit time during operation of the third electronic component R is smaller than the calorific value per unit time during operation of the first electronic component Y and the second electronic component M. There is.
  • the third region S3 of the first surface A1 in which the third electronic component R is disposed is formed to be recessed in the first surface A1 of the storage case H.
  • the second surface A2 side of the third concave portion S3b is a convex portion S3a protruding from the second surface A2 of the storage case H (FIG. 5).
  • the fourth electronic component W is adjacent to the third electronic component R in the fourth region S4 on the first surface A1 of the storage case H, as shown in FIGS. 4, 8 and 9, for example. It is arranged as.
  • the fourth electronic component R is a winding constituting the noise filter F.
  • the fourth region S4 of the first surface A1 in which the fourth electronic component R is disposed is formed to be recessed in the first surface A1 of the storage case H.
  • the second surface A2 side of the fourth concave portion S4b is a convex portion S4a protruding from the second surface A2 of the storage case H (FIG. 5).
  • the first to fourth electronic components Y, M, R, and W are arranged along the outer periphery of the substantially rectangular first surface (inner surface) A1 of the storage case H (that is, along the current path through which current flows). ) Are arranged.
  • the storage case H stores the first to fourth electronic components Y, M, R, and W, so that the space can be reduced, and the size of the power conversion device 100 can be reduced.
  • the wiring substrate 10 is disposed in the storage case H, for example, as shown in FIGS. 3 and 4.
  • the wiring substrate 10 has a third surface A3 (lower surface) opposite to the first surface A1 of the storage case H and a fourth surface A4 (upper surface) opposite to the third surface A3.
  • the wiring board 10 includes a plurality of wirings 10Ya, 10Ca, 10Cb, 10Ra, 10Rb, 10Fa, 10a, 10b, and a plurality of electrodes 10Y, 10M, 10R, 10F.
  • the input terminal TIN is disposed on the fourth surface A4 of the wiring substrate 10, as shown in FIGS. 3 and 10, for example.
  • the input terminal TIN is connected to the input of the rectifier circuit (first electronic component Y) through the wiring of the wiring board 10.
  • the connection portion with the wiring substrate 10 is sealed by the sealing member 11.
  • the input terminal TIN is adapted to be supplied with an input voltage VIN.
  • the input terminal TIN is electrically connected to the electrode 10Y via the wiring 10Ya of the wiring substrate 10.
  • the smoothing capacitor C is disposed, for example, on the fourth surface A4 of the wiring substrate 10, as shown in FIGS.
  • the smoothing capacitor C is connected to the output (output terminal YT, electrode 10Y) of the rectifier circuit (first electronic component) Y via the wiring 10Ca of the wiring substrate 10.
  • the connection portion with the wiring substrate 10 is sealed by the sealing member 11.
  • the smoothing capacitor C smoothes the voltage output from the rectifier circuit (first electronic component) Y.
  • the smoothing capacitor C is electrically connected to the electrode 10Y via the wiring 10Ca of the wiring substrate 10. Furthermore, for example, as shown in FIG. 3, the smoothing capacitor C is electrically connected to the electrode 10M via the wiring 10Cb of the wiring substrate 10. That is, the smoothing capacitor C is connected to the input (input terminal MT, electrode 10 M) of the H-bridge module M through the wiring 10 Cb of the wiring substrate 10.
  • the capacitor CF2 of the noise filter F is disposed, for example, on the fourth surface A4 of the wiring substrate 10, as shown in FIGS.
  • the noise filter F filters the voltage output from the LC filter FX configured by the third electronic component (reactor) R and the capacitor CF1, and outputs the filtered voltage to the output terminal TOUT.
  • the input of the noise filter F is connected to the output (output terminal RT, electrode 10R) of the reactor R via the wiring 10Rb of the wiring substrate 10 and the capacitor CF1.
  • the output of the noise filter F is electrically connected to the output terminal TOUT through the wiring 10 Fa of the wiring substrate 10.
  • the output terminal TOUT is disposed, for example, on the fourth surface (upper surface) A4 of the wiring board 10, as shown in FIGS.
  • the output terminal TOUT is connected to the wiring substrate 10, and the connection portion with the wiring substrate 10 is sealed by the sealing member 11.
  • the output terminal TOUT is configured to output the voltage supplied from the noise filter F as an output voltage VOUT.
  • control unit CON is disposed on the fourth surface A4 of the wiring board 10.
  • the control unit CON is configured to control the operation of the first electronic component (rectifier circuit) Y and the second electronic component (module) M.
  • the control unit CON is configured to control the operation of the first electronic component (rectifier circuit) Y by inputting / outputting a control signal via the wiring 10a and the electrode 10Y of the wiring substrate 10 shown in FIG. .
  • control unit CON controls the operation of the second electronic component (module) M by inputting and outputting control signals via the wiring 10b and the electrode 10M of the wiring substrate 10 shown in FIG. There is.
  • the sealing member 11 seals the first to fourth electronic components Y, M, R, and W on the first surface A1 of the storage case H, for example, as illustrated in FIGS. 3 and 4. It is supposed to be.
  • the sealing member 11 includes the control unit CON on the wiring board 10 and the fourth surface A4 of the wiring board 10, a part of the input terminal TIN, a part of the smoothing capacitor C, a part of the capacitor CF1, and the noise filter F A part of the capacitor CF2 and a part of the output terminal TOUT are sealed.
  • the sealing member 11 is, for example, a sealing resin such as an epoxy resin.
  • the heat dissipating fins Z are disposed, for example, on the second surface (outer surface) A2 of the storage case H, as shown in FIGS. 4 to 8.
  • the heat dissipating fins Z are configured to be cooled by an air flow supplied from the outside of the power generation system 1000 so as to release the heat generated by at least the first and second electronic components M to the outside.
  • the heat dissipating fins Z are arranged on the second surface A2 from the first region S1 to the second electronic component M in which the first electronic component Y of the first surface A1 is disposed. It extends so as to continuously face the area extending over the second area S2 via the storage case H. That is, the heat dissipating fins Z are in contact with the protrusions S2a and S3a on the second surface A2 side of the first recess S1b and the second recess S2b.
  • the radiation fin Z extends in a direction parallel to the first direction D1 where the first region S1 and the second region S2 are adjacent on the first surface A1. It is provided on two surfaces A2.
  • a plurality of the radiation fins Z are provided so as to extend in a direction parallel to the first direction D1.
  • This radiation fin Z has the flat form which protruded from 2nd surface A2 of storage case H, as shown, for example in FIG.
  • the heat radiation fin Z is a region facing the third region S3 in which the third electronic component R of the first surface A1 is disposed on the second surface A2. Is not provided. Then, for example, as shown in FIG. 5 and FIG. 6, the radiation fin Z is not in contact with the second surface A2 side of the third recess S3b. In other words, the radiation fin Z is not provided for the third electronic component R which is a reactor.
  • the calorific value per unit time at the time of operation of the second electronic component M is larger than the calorific value per unit time at the time of operation of the first electronic component Y.
  • the calorific value per unit time during operation of the third electronic component R is based on the calorific value per unit time during operation of the first electronic component Y and the second electronic component M. Also, it is getting smaller.
  • the second electronic component (module) M and the first electronic component (rectifier circuit) Y which generate a large amount of heat, are disposed adjacent to each other in the first direction D.
  • the radiation fins Z for radiating the heat of the first and second electronic components Y and M are arranged in a first direction D1 from the module M side to the rectifier circuit Y side so that the induction direction of the air flow is away from the reactor R.
  • the second direction D2 in which the second electronic component M and the third electronic component R are adjacent to each other on the first surface A1 of the storage case H is the second direction This is different from the first direction D1 in which one electronic component Y and the second electronic component M are adjacent to each other.
  • the radiation fin Z is disposed such that at least a part of the air flow induced by the radiation fin Z avoids the second surface A2 side of the third recess S3b in which the third electronic component R is disposed.
  • the air flow (cooling air) is guided along the radiation fin Z so as to be separated from the third electronic component (reactor) R adjacent to the second electronic component (module) M, and the third electron
  • the heat generated in the second electronic component (module) M having a large calorific value and the heat generated in the first electronic component (rectification circuit) Y are dissipated in order while avoiding the swirling heat from the component (reactor) R.
  • the power converter concerning one mode of the present invention is a power converter which outputs the output voltage which carried out power conversion of the input voltage, and the 1st surface (upper surface, inner surface) and the opposite side of the 1st surface And a first electronic component (rectifier circuit) Y, which is a first heat source, disposed in a first region on the first surface of the storage case.
  • a second heat generation source In a second area on the first surface of the storage case, a second heat generation source, a second electronic component (module) M, disposed adjacent to the first electronic component, and a first surface of the storage case
  • the third electronic component (reactor) R as a third heat source, which is disposed adjacent to the second electronic component, and the first case of the storage case disposed in the storage case
  • a wiring substrate having a third surface (lower surface) facing the surface and a fourth surface (upper surface) opposite to the third surface;
  • a control unit disposed on four sides to control the operation of the first and second electronic components, and sealing the first to third electronic components on the first surface of the storage case, A sealing member for sealing the control unit on the fourth surface of the wiring substrate, and a radiation fin disposed on the second surface of the storage case.
  • the radiation fin is a storage case for the region extending from the first region where the first electronic component of the first surface is disposed to the second region where the second electronic component is disposed on the second surface. It extends so as to continuously face each other.
  • the second electronic component (module) M and the first electronic component (rectifier circuit) Y which generate a large amount of heat, are disposed adjacent to each other.
  • the radiation fin which radiates the heat of these 1st and 2nd electronic parts Y and M is provided along the 1st direction D1 which goes to the rectifier circuit Y side from the module M side so that it may separate from a reactor.
  • the air flow (cooling air) is guided along the radiation fin Z so as to be separated from the third electronic component (reactor) R adjacent to the second electronic component (module) M, and the third electron
  • the heat generated in the second electronic component (module) M and the heat generated in the first electronic component (rectification circuit) Y are dissipated in order while avoiding heat generation from the component (reactor) R.
  • power conversion device 1000 power generation system E engine X fan A, B air flow H storage case Z radiation fin 11 sealing member 10 wiring board TIN input terminal TOUT output terminal Y first electronic component (rectifier circuit) M Second electronic component (module) R Third electronic component (reactor) W fourth electronic component, C Smoothing Capacitor FX LC Filter F Noise Filter CON Control Section CF1, C2F Capacitors 10Ya, 10Ca, 10Cb, 10Ra, 10Rb, 10Fa, 10a, 10b Wirings 10Y, 10M, 10R, 10F Electrodes

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Abstract

電力変換装置は、第１面および第１面の反対側の第２面を有する収納ケースと、収納ケースの第１面上の第１領域に配置された、第１の発熱源である第１の電子部品と、収納ケースの第１面上の第２領域に、第１の電子部品に隣接して配置された、第２の発熱源である第２の電子部品と、収納ケースの第１面上の第３領域に、第２の電子部品に隣接して配置された、第３の発熱源である第３の電子部品と、収納ケース内に配置され、収納ケースの第１面に対向する第３面および第３面の反対側の第４面を有する配線基板と、配線基板の第４面上に配置され、第１及び第２の電子部品の動作を制御する制御部と、収納ケースの第１面上で、第１ないし第３の電子部品を封止するとともに、配線基板および配線基板の第４面上の制御部を封止する封止部材と、収納ケースの第２面上に配置された放熱フィンと、を備える。

Description

電力変換装置
　本発明は、電力変換装置に関する発明である。
　従来、携帯型発電機等に用いられる発電機には、エンジンの駆動によりオルタネータに交流電圧を発生させ、発生した交流電圧を整流回路による整流および電解コンデンサによる平滑化によって直流電圧に変換し、変換された直流電圧をインバータで交流電圧に変換するものがある（例えば、特開２００３‐１０２２００号公報参照）。
　さらに、上記従来の発電機においては、インバータで変換される交流電圧のノイズのレベルに応じて、インバータの出力側にノイズを低減するためのノイズフィルタが接続されている。
　このような発電機において、電子部品を収納ケース内に収納された状態で樹脂封止して電力変換装置が構成されている。
　そして、このような電力変換装置には、電子部品から生じた熱を放熱するため、収納ケースの外面に放熱フィンを設けたものがある（例えば、特開２０１６‐１４６７１４号公報参照）。
　しかしながら、上記従来の電力変換装置では、防水性を確保するために収納ケースの構造について検討されているが、当該電力変換装置のサイズの縮小を図りつつ電子部品から生じた熱の放熱の効率を向上させるための構成について検討されていない。
　このように、従来の電力変換装置では、サイズの縮小を図りつつ、発熱源である電子部品から生じた熱の放熱性を向上できない問題がある。
　そこで、本発明では、サイズの縮小を図りつつ、発熱源である電子部品から生じた熱の放熱性の向上を図ることが可能な電力変換装置を提供することを目的とする。
　本発明の一態様に係る実施形態に従った電力変換装置は、　　　 
　入力電圧を電力変換した出力電圧を出力する電力変換装置であって、
　第１面および前記第１面の反対側の第２面を有する収納ケースと、
　前記収納ケースの前記第１面上の第１領域に配置された、第１の発熱源である第１の電子部品と、
　前記収納ケースの前記第１面上の第２領域に、前記第１の電子部品に隣接して配置された、第２の発熱源である第２の電子部品と、
　前記収納ケースの前記第１面上の第３領域に、前記第２の電子部品に隣接して配置された、第３の発熱源である第３の電子部品と、
　前記収納ケース内に配置され、前記収納ケースの前記第１面に対向する第３面および前記第３面の反対側の第４面を有する配線基板と、
　前記配線基板の前記第４面上に配置され、前記第１及び第２の電子部品の動作を制御する制御部と、
　前記収納ケースの前記第１面上で、前記第１ないし第３の電子部品を封止するとともに、前記配線基板および前記配線基板の前記第４面上の前記制御部を封止する封止部材と、
　前記収納ケースの前記第２面上に配置された放熱フィンと、を備え、
　前記放熱フィンは、前記第２面上において、前記第１面の前記第１の電子部品が配置された前記第１領域から前記第２の電子部品が配置された前記第２領域に亘る領域に対して、前記収納ケースを介して連続して対向するように、延在している　
　ことを特徴とする。
　前記電力変換装置において、
　前記第２の電子部品の動作時の単位時間当たりの発熱量が前記第１の電子部品の動作時の単位時間当たりの発熱量よりも、大きく、
　前記第３の電子部品の動作時の単位時間当たりの発熱量は、前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品の動作時の単位時間当たりの発熱量よりも、小さいことを特徴とする。
　前記電力変換装置において、
　前記放熱フィンは、前記第１面上で前記第１領域と前記第２領域とが隣接する第１の方向に平行な方向に延在するように、前記第２面上に設けられている
　ことを特徴とする。
　前記電力変換装置において、
　前記放熱フィンは、前記第１の方向に平行な方向に延在するように、複数個設けられていることを特徴とする。
　前記電力変換装置において、
　前記放熱フィンは前記収納ケースの前記第２面から突出した平板状の形状を有することを特徴とする。
　前記電力変換装置において、
　前記放熱フィンは、前記第２面上において、前記第１面の前記第３の電子部品が配置された前記第３領域に対向する領域には、設けられていない
　ことを特徴とする。
　前記電力変換装置において、
　前記第１の電子部品が配置される前記第１面の前記第１領域は、前記収納ケースの前記第１面に凹むように形成された第１凹部であり、前記第１凹部の前記第２面側は、前記収納ケースの前記第２面から突出しており、
　前記第２の電子部品が配置される前記第１面の前記第２領域は、前記収納ケースの前記第１面に凹むように形成された第２凹部であり、前記第２凹部の前記第２面側は、前記収納ケースの前記第２面から突出している
　ことを特徴とする。
　前記電力変換装置において、
　前記放熱フィンは、前記第１凹部及び前記第２凹部の前記第２面側に接していることを特徴とする。
　前記電力変換装置において、
　前記第３の電子部品が配置される前記第１面の前記第３領域は、前記収納ケースの前記第１面に凹むように形成された第３凹部であり、前記第３凹部の前記第２面側は、前記収納ケースの前記第２面から突出している
　ことを特徴とする。
　前記電力変換装置において、
　前記放熱フィンは、前記第３凹部の前記第２面側に接していないことを特徴とする。
　前記電力変換装置において、
　前記収納ケースの前記第１面上において、前記第２の電子部品と前記第３の電子部品とが隣接する第２の方向は、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とが隣接する前記第１の方向と、異なる
　ことを特徴とする。
　前記電力変換装置において、
　前記放熱フィンは、外部から供給された気流により冷却されることで、少なくとも前記第１及び第２の電子部品が発する熱を外部に放出するように構成されるとともに、
　前記放熱フィンにより誘導される気流の少なくとも一部が前記第３の電子部品が配置される前記第３凹部の前記第２面側を避けるように配置されている
　ことを特徴とする。
　前記電力変換装置において、
　前記収納ケースと前記放熱フィンとは、一体成型されていることを特徴とする。
　前記電力変換装置において、
　前記第１の電子部品は、前記制御部により制御され、前記入力電圧を整流して出力する整流回路であり、
　前記第２の電子部品は、前記制御部により制御され、前記整流回路が整流した電圧を変換して出力するモジュールであり、　
　前記第３の電子部品は、前記モジュールが出力した電圧を調整して出力するリアクタであることを特徴とする。
　前記電力変換装置において、
　前記配線基板の前記第４面上に配置され、前記配線基板の配線を介して前記整流回路の入力に接続され、前記封止部材により前記配線基板との接続部分が封止され、前記入力電圧が供給される入力端子と、
　前記配線基板の前記第４面上に配置され、前記配線基板の配線を介して整流回路の出力に接続され、前記封止部材により前記配線基板との接続部分が封止され、前記整流回路が出力した電圧を平滑化する平滑化キャパシタと、
　前記配線基板の前記第４面上に配置され、前記リアクタを含むＬＣフィルタが出力した電圧をフィルタリングして出力するノイズフィルタと、
　前記配線基板の前記第４面上に配置され、前記配線基板に接続され、前記封止部材により前記配線基板との接続部分が封止され、前記ノイズフィルタから供給された電圧を前記出力電圧として出力する出力端子とをさらに備える
　ことを特徴とする。
　本発明の一態様に係る電力変換装置は、入力電圧を電力変換した出力電圧を出力する電力変換装置であって、第１面および第１面の反対側の第２面を有する収納ケースと、収納ケースの第１面上の第１領域に配置された、第１の発熱源である第１の電子部品と、収納ケースの第１面上の第２領域に、第１の電子部品に隣接して配置された、第２の発熱源である第２の電子部品と、収納ケースの第１面上の第３領域に、第２の電子部品に隣接して配置された、第３の発熱源である第３の電子部品と、収納ケース内に配置され、収納ケースの第１面に対向する第３面および第３面の反対側の第４面を有する配線基板と、配線基板の第４面上に配置され、第１及び第２の電子部品の動作を制御する制御部と、収納ケースの第１面上で、第１ないし第３の電子部品を封止するとともに、配線基板および配線基板の第４面上の制御部を封止する封止部材と、収納ケースの第２面上に配置された放熱フィンと、を備える。
　そして、放熱フィンは、第２面上において、第１面の第１の電子部品が配置された第１領域から第２の電子部品が配置された第２領域に亘る領域に対して、収納ケースを介して連続して対向するように、延在している。　
　このように、発熱量が高い第２の電子部品と第１の電子部品とを隣接して配置している。そして、例えば、第１、第２の電子部品の熱を放熱する放熱フィンを第３の電子部品から離れるように第２の電子部品側から第１の電子部品側に向かう第１の方向に沿って設けている。
　そして、例えば、気流（冷却風）は、第２の電子部品に隣接する第３の電子部品から離れるように放熱フィンに沿って誘導され、第３の電子部品からの煽り熱を避けながら第２の電子部品で生じた熱および第１の電子部品で生じた熱を順に放熱するようになっている。
　これにより、電力変換装置のサイズの縮小を図りつつ、発熱源である電子部品から生じた熱の放熱性の向上を図ることができる。
図１は、第１の実施形態に係る電力変換装置１００が適用される発電システム１０００の構成の一例を示す図である。 図２は、図１に示第１の実施形態に係る電力変換装置１００の主要な構成の一例を示すブロック図である。 図３は、図２に示す電力変換装置１００の外観の構成の一例を示す上面図である。 図４は、図３に示す電力変換装置１００の構成の一例を示す断面図である。 図５は、図３に示す電力変換装置１００の収納ケースＨの下面図である。 図６は、図５に示す収納ケースＨの側面図である。 図７は、図５に示す収納ケースＨの斜視図である。 図８は、図７に示す収納ケースＨに、第１ないし第３の電子部品Ｙ、Ｍ、Ｒを搭載した、封止前の状態の一例を示す斜視図である。 図９は、図７に示す収納ケースＨに、第１ないし第３の電子部品Ｙ、Ｍ、Ｒを搭載した、樹脂封止前の状態の一例を示す上面図である。 図１０は、図３、図４に示す配線基板１０の一例を示す上面図である。
　以下、本発明に係る実施形態について図面に基づいて説明する。
第１の実施形態
　図１は、第１の実施形態に係る電力変換装置１００が適用される発電システム１０００の構成の一例を示す図である。また、図２は、図１に示第１の実施形態に係る電力変換装置１００の主要な構成の一例を示すブロック図である。また、図３は、図２に示す電力変換装置１００の外観の構成の一例を示す上面図である。また、図４は、図３に示す電力変換装置１００の構成の一例を示す断面図である。また、図５は、図３に示す電力変換装置１００の収納ケースＨの下面図である。また、図６は、図５に示す収納ケースＨの側面図である。また、図７は、図５に示す収納ケースＨの斜視図である。また、図８は、図７に示す収納ケースＨに、第１ないし第３の電子部品Ｙ、Ｍ、Ｒを搭載した、封止前の状態の一例を示す斜視図である。また、図９は、図７に示す収納ケースＨに、第１ないし第３の電子部品Ｙ、Ｍ、Ｒを搭載した、樹脂封止前の状態の一例を示す上面図である。また、図１０は、図３、図４に示す配線基板１０の一例を示す上面図である。
　なお、図２においては、簡単のため、電力変換装置１００が入力電圧ＶＩＮを出力端子ＴＯＵＴに電力変換するために必要な構成を示し、その他の構成については省略している。また、図３においては、電力変換装置１００の各電子部品及び配線基板１０が封止部材１１により封止された状態を示している。また、図４においては、第４の電子部品Ｗを通る第２の方向Ｄ２に平行な直線に沿った電力変換装置１００の断面を示している。　
　発電システム１０００は、例えば、図１に示すように、エンジンＥと、エンジンＥに接続されたオルタネータ（図示せず）により駆動するファンＸと、該オルタネータが出力した交流電圧（入力電圧ＶＩＮ）を電力変換した交流電圧（出力電圧ＶＯＵＴ）を出力する電力変換装置１００とを備える。
　この発電システム１０００において、ファンＸが駆動することにより、外部から冷却風である気流Ａが発電システム１０００の内部に流れ込み、電力変換装置１００及びエンジンＥの周囲に誘導される。これにより、電力変換装置１００及びエンジンＥが冷却風である気流Ａにより冷却され、電力変換装置１００及びエンジンＥが発した熱が気流Ｂとともに外部に放出されることとなる。
　このような電力変換装置１００は、例えば、図２、図３に示すように、収納ケースＨと、放熱フィンＺと、封止部材１１と、配線基板１０と、入力端子ＴＩＮと、出力端子ＴＯＵＴと、第１の電子部品（整流回路）Ｙと、第２の電子部品（モジュール）Ｍと、ＬＣフィルタ（第３の電子部品（リアクタ）Ｒ、キャパシタCF1）ＬＣと、平滑化キャパシタＣと、ノイズフィルタＦと、制御部ＣＯＮと、を備える。
　なお、ノイズフィルタＦには、キャパシタＣ２Ｆと、第４の電子部品Ｗと、が含まれる。
　そして、例えば、図４ないし図９に示すように、収納ケースＨは、当該収納ケースＨの内面（電子部品搭載面）である第１面（上面）Ａ１および第１面Ａ１の反対側の第２面Ａ２（下面、外面）を有する。
　この収納ケースＨと放熱フィンＺとは、例えば、アルミニウムにより構成されており、一体成型されている。
　また、第１の電子部品Ｙは、例えば、図８、図９に示すように、収納ケースＨの第１面Ａ１上の第１領域Ｓ１に配置されている。この第１の電子部品Ｙは、動作することにより発熱する第１の発熱源である。
　この第１の電子部品Ｙは、例えば、図２に示すように、制御部ＣＯＮにより制御され、入力電圧（交流電圧）ＶＩＮを整流して出力する整流回路である。
　そして、この第１の電子部品Ｙは、封止部材１１とは異なる第２の封止部材（封止樹脂）によりモールドされている。すなわち、第１の電子部品Ｙは、第１の封止部材１１とは異なる第２の封止部材を有し、第１の電子部品Ｙの回路部分は当該第２の封止部材で封止されている。
　そして、この第１の電子部品Ｙは、例えば、図８、図９に示すように、入力電圧ＶＩＮ、整流電圧、又は制御信号を入出力するための複数の端子ＹＴを備える。これらの端子ＹＴは、配線基板１０の電極１０Ｙに、はんだ材等により電気的に接続されている（図３、図１０）。
　このように、第１の電子部品（整流回路）Ｙは、配線基板１０に電気的に接続されている。特に、この整流回路Ｙの入力（入力用の端子ＹＴ、電極１０Ｙ）は、配線基板１０の配線１０Ｙａを介して、入力端子ＴＩＮに接続され、整流回路Ｙの出力（出力用の端子ＹＴ、電極１０Ｙ）は、配線基板１０の配線１０Ｃａを介して、平滑化キャパシタＣに接続されている（図３）。
　ここで、例えば、図７ないし図９に示すように、第１の電子部品Ｙが配置される第１面Ａ１の第１領域Ｓ１は、収納ケースＨの第１面Ａ１に凹むように形成された第１凹部Ｓ１ｂである。そして、この第１凹部Ｓ１ｂの第２面Ａ２側は、収納ケースＨの第２面Ａ２から突出している凸部Ｓ１ａである（図５）。
　また、第２の電子部品Ｍは、例えば、図８、図９に示すように、収納ケースＨの第１面Ａ１上の第２領域Ｓ２に、第１の電子部品Ｙに第１の方向Ｄ１に隣接して配置されている。この第２の電子部品Ｍは、動作することにより発熱する第２の発熱源である。
　この第２の電子部品Ｍは、例えば、図２に示すように、制御部ＣＯＮにより制御され、整流回路（第１の電子部品）Ｙが整流した電圧を変換して出力するモジュール（Ｈブリッジ回路）である。
　そして、この第２の電子部品Ｍは、封止部材１１とは異なる第３の封止部材（封止樹脂）によりモールドされている。すなわち、第２の電子部品Ｍは、第１の封止部材１１とは異なる第３の封止部材を有し、第２の電子部品Ｍの回路部分は当該第３の封止部材で封止されている。
　そして、この第２の電子部品Ｍは、例えば、図８、図９に示すように、整流電圧、交流電圧、又は制御信号を入出力するための複数の端子ＭＴを備える。これらの端子ＭＴは、配線基板１０の電極１０Ｍに、はんだ材等により電気的に接続されている（図３、図１０）。
　このように、第２の電子部品（モジュール）Ｍは、配線基板１０に電気的に接続されている。特に、このモジュールＭの入力（入力用の端子ＭＴ、電極１０Ｍ）は、配線基板１０の配線１０Ｃａ、１０Ｃｂを介して、整流回路Ｙの出力（出力用の端子ＭＴ、電極１０Ｙ）に接続され、ＨブリッジモジュールＭの出力（出力用の端子ＭＴ、電極１０Ｍ）は、配線基板１０の配線１０Ｒａを介して、リアクタＲの入力（入力用の端子ＭＴ、電極１０Ｒ）に接続されている（図３）。
　なお、この第２の電子部品Ｍの動作時の単位時間当たりの発熱量が、第１の電子部品Ｙの動作時の単位時間当たりの発熱量よりも、大きくなっている。
　ここで、例えば、図７ないし図９に示すように、第２の電子部品Ｍが配置される第１面Ａ１の第２領域Ｓ２は、収納ケースＨの第１面Ａ１に凹むように形成された第２凹部Ｓ２ｂである。そして、この第２凹部Ｓ２ｂの第２面Ａ２側は、収納ケースＨの第２面Ａ２から突出している凸部Ｓ２ａである（図５）。
　また、第３の電子部品Ｒは、例えば、図８、図９に示すように、収納ケースＨの第１面Ａ１上の第３領域Ｓ３に、第２の方向Ｄに第２の電子部品Ｍと隣接するように配置されている。この第３の電子部品Ｒは、動作することにより発熱する第３の発熱源である。
　この第３の電子部品Ｒは、例えば、図２に示すように、モジュールＭが出力した電圧を調整して（高周波成分を除去して）出力するリアクタである。
　この第３の電子部品Ｒは、例えば、図８、図９に示すように、モジュールＭが出力した電圧が入力され、調整した電圧を出力するための複数の端子ＲＴを備える。これらの端子ＲＴは、配線基板１０の電極１０Ｙにはんだ材等により電気的に接続されている（図３、図１０）。
　このように、第３の電子部品（リアクタ）Ｒは、配線基板１０に電気的に接続されている。特に、このリアクタＲの入力（入力用の端子ＲＴ、電極１０Ｒ）は、配線基板１０の配線１０Ｒを介して、モジュールＭの出力に接続され、リアクタＲの出力（出力用の端子ＲＴ、電極１０Ｒ）は、配線基板１０の配線１０Ｒｂと配線基板１０の第４面Ａ４上に配置されたキャパシタC1Fを介し、ノイズフィルタＦの入力に接続されている（図３）。
　なお、この第３の電子部品Ｒの動作時の単位時間当たりの発熱量は、第１の電子部品Ｙ及び第２の電子部品Ｍの動作時の単位時間当たりの発熱量よりも、小さくなっている。
　ここで、例えば、図７ないし図９に示すように、第３の電子部品Ｒが配置される第１面Ａ１の第３領域Ｓ３は、収納ケースＨの第１面Ａ１に凹むように形成された第３凹部Ｓ３ｂである。そして、この第３凹部Ｓ３ｂの第２面Ａ２側は、収納ケースＨの第２面Ａ２から突出している凸部Ｓ３ａである（図５）。
　また、第４の電子部品Ｗは、例えば、図４、図８、図９に示すように、収納ケースＨの第１面Ａ１上の第４領域Ｓ４に、第３の電子部品Ｒと隣接するように配置されている。この第４の電子部品Ｒは、ノイズフィルタＦを構成する巻線である。
　ここで、例えば、図７ないし図９に示すように、第４の電子部品Ｒが配置される第１面Ａ１の第４領域Ｓ４は、収納ケースＨの第１面Ａ１に凹むように形成された第４凹部Ｓ４ｂである。そして、この第４凹部Ｓ４ｂの第２面Ａ２側は、収納ケースＨの第２面Ａ２から突出している凸部Ｓ４ａである（図５）。
　このように、第１ないし第４の電子部品Ｙ、Ｍ、Ｒ、Ｗは、収納ケースＨの略矩形の第１面（内面）Ａ１の外周に沿って（すなわち、電流が流れる電流経路に沿って）配置されている。
　これにより、収納ケースＨが第１ないし第４の電子部品Ｙ、Ｍ、Ｒ、Ｗを収納するためスペースを縮小して、電力変換装置１００のサイズの縮小を図ることができる。
　また、配線基板１０は、例えば、図３、図４に示すように、収納ケースＨ内に配置されている。この配線基板１０は、収納ケースＨの第１面Ａ１に対向する第３面Ａ３（下面）および第３面Ａ３の反対側の第４面Ａ４（上面）を有する。
　そして、この配線基板１０は、複数の配線１０Ｙａ、１０Ｃａ、１０Ｃｂ、１０Ｒａ、１０Ｒｂ、１０Ｆａ、１０ａ、１０ｂと、複数の電極１０Ｙ、１０Ｍ、１０Ｒ、１０Ｆと、を備える。　
　また、入力端子ＴＩＮは、例えば、図３、図１０に示すように、配線基板１０の第４面Ａ４上に配置されている。この入力端子ＴＩＮは、配線基板１０の配線を介して整流回路（第１の電子部品Ｙ）の入力に接続されている。
　この入力端子ＴＩＮは、封止部材１１により配線基板１０との接続部分が封止されている。この入力端子ＴＩＮは、入力電圧ＶＩＮが供給されるようになっている。
　この入力端子ＴＩＮは、例えば、図３に示すように、配線基板１０の配線１０Ｙａを介して電極１０Ｙに電気的に接続されている。
　また、平滑化キャパシタＣは、例えば、図３、図１０に示すように、配線基板１０の第４面Ａ４上に配置されている。この平滑化キャパシタＣは、配線基板１０の配線１０Ｃａを介して整流回路（第１の電子部品）Ｙの出力（出力用の端子ＹＴ、電極１０Ｙ）に接続されている。
　この平滑化キャパシタＣは、例えば、図３、図１０に示すように、封止部材１１により配線基板１０との接続部分が封止されている。この平滑化キャパシタＣは、整流回路（第１の電子部品）Ｙが出力した電圧を平滑化するようになっている。
　この平滑化キャパシタＣは、例えば、図３に示すように、配線基板１０の配線１０Ｃａを介して電極１０Ｙに電気的に接続されている。さらに、この平滑化キャパシタＣは、例えば、図３に示すように、配線基板１０の配線１０Ｃｂを介して電極１０Ｍに電気的に接続されている。すなわち、この平滑化キャパシタＣは、配線基板１０の配線１０Ｃｂを介して、ＨブリッジモジュールＭの入力（入力用の端子ＭＴ、電極１０Ｍ）に接続されている。
　また、ノイズフィルタＦのキャパシタＣＦ２は、例えば、図３、図４に示すように、配線基板１０の第４面Ａ４上に配置されている。このノイズフィルタＦは、第３の電子部品（リアクタ）ＲとキャパシタＣＦ１で構成されるＬＣフィルタＦＸが出力した電圧をフィルタリングして、出力端子ＴＯＵＴに出力するようになっている。
　このノイズフィルタＦの入力は、例えば、図３に示すように、配線基板１０の配線１０ＲｂとキャパシタＣＦ１を介してリアクタＲの出力（出力用の端子ＲＴ、電極１０Ｒ）に接続されている。そして、このノイズフィルタＦの出力は、配線基板１０の配線１０Ｆａを介して出力端子ＴＯＵＴに電気的に接続されている。
　また、出力端子ＴＯＵＴは、例えば、図３、図１０に示すように、配線基板１０の第４面（上面）Ａ４上に配置されている。この出力端子ＴＯＵＴは、配線基板１０に接続され、封止部材１１により配線基板１０との接続部分が封止されている。
　この出力端子ＴＯＵＴは、ノイズフィルタＦから供給された電圧を出力電圧ＶＯＵＴとして出力するようになっている。
　また、制御部ＣＯＮは、例えば、図３、図４に示すように、配線基板１０の第４面Ａ４上に配置されている。この制御部ＣＯＮは、例えば、図２に示すように、第１の電子部品（整流回路）Ｙ及び第２の電子部品（モジュール）Ｍの動作を制御するようになっている。
　この制御部ＣＯＮは、図３に示す配線基板１０の配線１０ａ及び電極１０Ｙを介して制御信号を入出力して、第１の電子部品（整流回路）Ｙの動作を制御するようになっている。
　さらに、制御部ＣＯＮは、図３に示す配線基板１０の配線１０ｂ及び電極１０Ｍを介して、制御信号を入出力して、第２の電子部品（モジュール）Ｍの動作を制御するようになっている。　
　また、封止部材１１は、例えば、図３、図４に示すように、収納ケースＨの第１面Ａ１上で、第１ないし第４の電子部品Ｙ、Ｍ、Ｒ、Ｗを封止するようになっている。
　さらに、封止部材１１は、配線基板１０および配線基板１０の第４面Ａ４上の制御部ＣＯＮ、入力端子ＴＩＮの一部、平滑化キャパシタＣの一部、キャパシタＣＦ１の一部、ノイズフィルタＦのキャパシタＣＦ２の一部、及び、出力端子ＴＯＵＴの一部を封止するようになっている。
　この封止部材１１は、例えば、エポキシ樹脂等の封止樹脂である。
　また、放熱フィンＺは、例えば、図４ないし図８に示すように、収納ケースＨの第２面（外面）Ａ２上に配置されている。
　この放熱フィンＺは、発電システム１０００の外部から供給された気流により冷却されることで、少なくとも第１及び第２の電子部品Ｍが発する熱を外部に放出するように構成されている。
　この放熱フィンＺは、例えば、図５に示すように、第２面Ａ２上において、第１面Ａ１の第１の電子部品Ｙが配置された第１領域Ｓ１から第２の電子部品Ｍが配置された第２領域Ｓ２に亘る領域に対して、収納ケースＨを介して連続して対向するように、延在している。すなわち、放熱フィンＺは、第１凹部Ｓ１ｂ及び第２凹部Ｓ２ｂの第２面Ａ２側の凸部Ｓ２ａ、Ｓ３ａに接している。
　さらに、図５に示すように、放熱フィンＺは、第１面Ａ１上で第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２とが隣接する第１の方向Ｄ１に平行な方向に延在するように、第２面Ａ２上に設けられている。
　また、この放熱フィンＺは、例えば、図５に示すように、第１の方向Ｄ１に平行な方向に延在するように、複数個設けられている。
　そして、この放熱フィンＺは、例えば、図６に示すように、収納ケースＨの第２面Ａ２から突出した平板状の形状を有する。
　なお、放熱フィンＺは、例えば、図５、図６に示すように、第２面Ａ２上において、第１面Ａ１の第３の電子部品Ｒが配置された第３領域Ｓ３に対向する領域には、設けられていない。そして、例えば、図５、図６に示すように、放熱フィンＺは、第３凹部Ｓ３ｂの第２面Ａ２側に接していない。言い換えれば、放熱フィンＺがリアクタである第３の電子部品Ｒ用には設けられていない。
　ここで、既述のように、第２の電子部品Ｍの動作時の単位時間当たりの発熱量が第１の電子部品Ｙの動作時の単位時間当たりの発熱量よりも、大きくなっている。
　さらに、既述のように、第３の電子部品Ｒの動作時の単位時間当たりの発熱量は、第１の電子部品Ｙ及び第２の電子部品Ｍの動作時の単位時間当たりの発熱量よりも、小さくなっている。
　そこで、既述のように、発熱量が高い第２の電子部品（モジュール）Ｍと第１の電子部品（整流回路）Ｙとを第１の方向Ｄに隣接して配置している。そして、これら第１、第２の電子部品Ｙ、Ｍの熱を放熱する放熱フィンＺを、気流の誘導方向がリアクタＲから離れるようにモジュールＭ側から整流回路Ｙ側に向かう第１の方向Ｄ１に沿うように、設けている。
　そして、例えば、図５ないし図９に示すように、収納ケースＨの第１面Ａ１上において、第２の電子部品Ｍと第３の電子部品Ｒとが隣接する第２の方向Ｄ２は、第１の電子部品Ｙと第２の電子部品Ｍとが隣接する第１の方向Ｄ１と、異なる。
　すなわち、放熱フィンＺは、放熱フィンＺにより誘導される気流の少なくとも一部が第３の電子部品Ｒが配置される第３凹部Ｓ３ｂの第２面Ａ２側を避けるように配置されている。
　これにより、例えば、気流（冷却風）は、第２の電子部品（モジュール）Ｍに隣接する第３の電子部品（リアクタ）Ｒから離れるように放熱フィンＺに沿って誘導され、第３の電子部品（リアクタ）Ｒからの煽り熱を避けながら、発熱量が大きい第２の電子部品（モジュール）Ｍで生じた熱および第１の電子部品（整流回路）Ｙで生じた熱を順に放熱する。
　これにより、電力変換装置１００の発熱源である電子部品から生じた熱の放熱性の向上を図ることができる。
　以上のように、本発明の一態様に係る電力変換装置は、入力電圧を電力変換した出力電圧を出力する電力変換装置であって、第１面（上面、内面）および第１面の反対側の第２面（下面、外面）を有する収納ケースと、収納ケースの第１面上の第１領域に配置された、第１の発熱源である第１の電子部品（整流回路）Ｙと、収納ケースの第１面上の第２領域に、第１の電子部品に隣接して配置された、第２の発熱源である第２の電子部品（モジュール）Ｍと、収納ケースの第１面上の第３領域に、第２の電子部品に隣接して配置された、第３の発熱源である第３の電子部品（リアクタ）Ｒと、収納ケース内に配置され、収納ケースの第１面に対向する第３面（下面）および第３面の反対側の第４面（上面）を有する配線基板と、配線基板の第４面上に配置され、第１及び第２の電子部品の動作を制御する制御部と、収納ケースの第１面上で、第１ないし第３の電子部品を封止するとともに、配線基板および配線基板の第４面上の制御部を封止する封止部材と、収納ケースの第２面上に配置された放熱フィンと、を備える。
　そして、放熱フィンは、第２面上において、第１面の第１の電子部品が配置された第１領域から第２の電子部品が配置された第２領域に亘る領域に対して、収納ケースを介して連続して対向するように、延在している。　
　このように、発熱量が高い第２の電子部品（モジュール）Ｍと第１の電子部品（整流回路）Ｙとを隣接して配置している。そして、これら第１、第２の電子部品Ｙ、Ｍの熱を放熱する放熱フィンをリアクタから離れるようにモジュールＭ側から整流回路Ｙ側に向かう第１の方向Ｄ１に沿って設けている。
　これにより、例えば、気流（冷却風）は、第２の電子部品（モジュール）Ｍに隣接する第３の電子部品（リアクタ）Ｒから離れるように放熱フィンＺに沿って誘導され、第３の電子部品（リアクタ）Ｒからの煽り熱を避けながら第２の電子部品（モジュール）Ｍで生じた熱および第１の電子部品（整流回路）Ｙで生じた熱を順に放熱する。
　これにより、電力変換装置のサイズの縮小を図りつつ、発熱源である電子部品から生じた熱の放熱性の向上を図ることができる。
　本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
１００　電力変換装置
１０００　発電システム
Ｅ　エンジン
Ｘ　ファン
Ａ、Ｂ　気流
Ｈ　収納ケース
Ｚ　放熱フィン
１１　封止部材
１０　配線基板
ＴＩＮ　入力端子
ＴＯＵＴ　出力端子
Ｙ　第１の電子部品（整流回路）
Ｍ　第２の電子部品（モジュール）
Ｒ　第３の電子部品（リアクタ）
Ｗ　第４の電子部品、
Ｃ　平滑化キャパシタ
ＦＸ　ＬＣフィルタ
Ｆ　ノイズフィルタ
ＣＯＮ　制御部
ＣＦ１、Ｃ２Ｆ　キャパシタ
１０Ｙａ、１０Ｃａ、１０Ｃｂ、１０Ｒａ、１０Ｒｂ、１０Ｆａ、１０ａ、１０ｂ　配線
１０Ｙ、１０Ｍ、１０Ｒ、１０Ｆ　電極

Claims (15)

  1. 　入力電圧を電力変換した出力電圧を出力する電力変換装置であって、
    　第１面および前記第１面の反対側の第２面を有する収納ケースと、
    　前記収納ケースの前記第１面上の第１領域に配置された、第１の発熱源である第１の電子部品と、
    　前記収納ケースの前記第１面上の第２領域に、前記第１の電子部品に隣接して配置された、第２の発熱源である第２の電子部品と、
    　前記収納ケースの前記第１面上の第３領域に、前記第２の電子部品に隣接して配置された、第３の発熱源である第３の電子部品と、
    　前記収納ケース内に配置され、前記収納ケースの前記第１面に対向する第３面および前記第３面の反対側の第４面を有する配線基板と、
    　前記配線基板の前記第４面上に配置され、前記第１及び第２の電子部品の動作を制御する制御部と、
    　前記収納ケースの前記第１面上で、前記第１ないし第３の電子部品を封止するとともに、前記配線基板および前記配線基板の前記第４面上の前記制御部を封止する封止部材と、
    　前記収納ケースの前記第２面上に配置された放熱フィンと、を備え、
    　前記放熱フィンは、前記第２面上において、前記第１面の前記第１の電子部品が配置された前記第１領域から前記第２の電子部品が配置された前記第２領域に亘る領域に対して、前記収納ケースを介して連続して対向するように、延在している　
    　ことを特徴とする電力変換装置。
  2. 　前記第２の電子部品の動作時の単位時間当たりの発熱量が前記第１の電子部品の動作時の単位時間当たりの発熱量よりも、大きく、
    　前記第３の電子部品の動作時の単位時間当たりの発熱量は、前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品の動作時の単位時間当たりの発熱量よりも、小さいことを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
  3. 　前記放熱フィンは、前記第１面上で前記第１領域と前記第２領域とが隣接する第１の方向に平行な方向に延在するように、前記第２面上に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電力変換装置。
  4. 　前記放熱フィンは、前記第１の方向に平行な方向に延在するように、複数個設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電力変換装置。
  5. 　前記放熱フィンは前記収納ケースの前記第２面から突出した平板状の形状を有することを特徴とする請求項４に記載の電力変換装置。
  6. 　前記放熱フィンは、前記第２面上において、前記第１面の前記第３の電子部品が配置された前記第３領域に対向する領域には、設けられていないことを特徴とする請求項５に記載の電力変換装置。
  7. 　前記第１の電子部品が配置される前記第１面の前記第１領域は、前記収納ケースの前記第１面に凹むように形成された第１凹部であり、前記第１凹部の前記第２面側は、前記収納ケースの前記第２面から突出しており、
    　前記第２の電子部品が配置される前記第１面の前記第２領域は、前記収納ケースの前記第１面に凹むように形成された第２凹部であり、前記第２凹部の前記第２面側は、前記収納ケースの前記第２面から突出していることを特徴とする請求項６に記載の電力変換装置。
  8. 　前記放熱フィンは、前記第１凹部及び前記第２凹部の前記第２面側に接していることを特徴とする請求項７に記載の電力変換装置。
  9. 　前記第３の電子部品が配置される前記第１面の前記第３領域は、前記収納ケースの前記第１面に凹むように形成された第３凹部であり、前記第３凹部の前記第２面側は、前記収納ケースの前記第２面から突出していることを特徴とする請求項８に記載の電力変換装置。
  10. 　前記放熱フィンは、前記第３凹部の前記第２面側に接していないことを特徴とする請求項９に記載の電力変換装置。
  11. 　前記収納ケースの前記第１面上において、前記第２の電子部品と前記第３の電子部品とが隣接する第２の方向は、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とが隣接する前記第１の方向と、異なる
    　ことを特徴とする請求項１０に記載の電力変換装置。
  12. 　前記放熱フィンは、外部から供給された気流により冷却されることで、少なくとも前記第１及び第２の電子部品が発する熱を外部に放出するように構成されるとともに、
    　前記放熱フィンにより誘導される気流の少なくとも一部が前記第３の電子部品が配置される前記第３凹部の前記第２面側を避けるように配置されている
    　ことを特徴とする請求項１１に記載の電力変換装置。
  13. 　前記収納ケースと前記放熱フィンとは、一体成型されていることを特徴とする請求項６に記載の電力変換装置。
  14. 　前記第１の電子部品は、前記制御部により制御され、前記入力電圧を整流して出力する整流回路であり、
    　前記第２の電子部品は、前記制御部により制御され、前記整流回路が整流した電圧を変換して出力するモジュールであり、　
    　前記第３の電子部品は、前記モジュールが出力した電圧を調整して出力するリアクタであることを特徴とする請求項６に記載の電力変換装置。
  15. 　前記配線基板の前記第４面上に配置され、前記配線基板の配線を介して前記整流回路の入力に接続され、前記封止部材により前記配線基板との接続部分が封止され、前記入力電圧が供給される入力端子と、
    　前記配線基板の前記第４面上に配置され、前記配線基板の配線を介して整流回路の出力に接続され、前記封止部材により前記配線基板との接続部分が封止され、前記整流回路が出力した電圧を平滑化する平滑化キャパシタと、
    　前記配線基板の前記第４面上に配置され、前記リアクタを含むＬＣフィルタが出力した電圧をフィルタリングして出力するノイズフィルタと、
    　前記配線基板の前記第４面上に配置され、前記配線基板に接続され、前記封止部材により前記配線基板との接続部分が封止され、前記ノイズフィルタから供給された電圧を前記出力電圧として出力する出力端子とをさらに備える
    　ことを特徴とする請求項１４に記載の電力変換装置。
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