WO2019019831A1 - 射频电路、天线装置及电子设备 - Google Patents

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WO2019019831A1
WO2019019831A1 PCT/CN2018/091238 CN2018091238W WO2019019831A1 WO 2019019831 A1 WO2019019831 A1 WO 2019019831A1 CN 2018091238 W CN2018091238 W CN 2018091238W WO 2019019831 A1 WO2019019831 A1 WO 2019019831A1
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WO
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port
phase shifter
radio frequency
component
combiner
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PCT/CN2018/091238
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French (fr)
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丛明
冯斌
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Oppo广东移动通信有限公司
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/005—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
    • H04B1/0053—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band
    • H04B1/006—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band using switches for selecting the desired band
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/401—Circuits for selecting or indicating operating mode
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L5/00—Arrangements affording multiple use of the transmission path
    • H04L5/0001—Arrangements for dividing the transmission path
    • H04L5/0003—Two-dimensional division
    • H04L5/0005—Time-frequency
    • H04L5/0007—Time-frequency the frequencies being orthogonal, e.g. OFDM(A), DMT
    • H04L5/001—Time-frequency the frequencies being orthogonal, e.g. OFDM(A), DMT the frequencies being arranged in component carriers

Definitions

  • the present application relates to the field of communications, and in particular, to a radio frequency circuit, an antenna device, and an electronic device.
  • an LTE (Long Term Evolution) communication signal may include a signal having a frequency between 700 MHz and 2700 MHz.
  • a radio frequency signal that a mobile terminal can support can be classified into a low frequency signal, an intermediate frequency signal, and a high frequency signal.
  • the low frequency signal, the intermediate frequency signal, and the high frequency signal each include a plurality of sub-band signals. Each sub-band signal needs to be transmitted to the outside through the antenna.
  • CA Carrier Aggregation
  • Embodiments of the present application provide a radio frequency circuit, an antenna device, and an electronic device, which can improve diversity of carrier aggregation of an RF signal by an electronic device.
  • an embodiment of the present application provides a radio frequency circuit, including a radio frequency transceiver, a radio frequency circuit, and an antenna, wherein the radio frequency transceiver, the radio frequency circuit, and the antenna are sequentially connected;
  • the radio frequency circuit switching chip includes a first phase shifter component, a second phase shifter component, a first switching component, and a combiner;
  • the radio frequency transceiver includes a high frequency transmitting port, an intermediate frequency transmitting port, and a low frequency transmitting port, the high frequency transmitting port is coupled to the first phase shifter component, the intermediate frequency transmitting port is coupled to the second phase shifter component, and the low frequency transmitting port is configured to output a low frequency signal to the a combiner;
  • the first shutoff assembly is configured to connect the first phase shifter assembly and/or the second phase shifter assembly to the combiner; [0010] when the first shut-off assembly connects the first phase shifter component and the second phase shifter component to the combiner, the first phase shifter component will be high Adjusting a phase shift amount of the high frequency signal output by the frequency transmitting port to a first preset value and adjusting a phase shift amount of the intermediate frequency signal output by the intermediate frequency transmitting port to a second preset value, so that the high
  • an embodiment of the present disclosure provides an antenna device, including a radio frequency circuit and a data processing circuit, where the radio frequency circuit is connected to the data processing circuit, the radio frequency circuit is the radio frequency circuit, and the data processing is performed.
  • the circuit is configured to process radio frequency signals transmitted and received by the radio frequency circuit.
  • an embodiment of the present application provides an electronic device, including a housing and a circuit board, wherein the circuit board is installed inside the housing, and the circuit board is provided with a radio frequency circuit, where:
  • the radio frequency circuit includes a radio frequency transceiver, a radio frequency circuit, and an antenna, and the radio frequency transceiver, the radio frequency circuit, and the antenna are sequentially connected;
  • the radio frequency circuit switching chip includes a first phase shifter component, a second phase shifter component, a first switching component, and a combiner;
  • the radio frequency transceiver includes a high frequency transmitting port, an intermediate frequency transmitting port, and a low frequency transmitting port, the high frequency transmitting port is coupled to the first phase shifter component, the intermediate frequency transmitting port is coupled to the second phase shifter component, and the low frequency transmitting port is configured to output a low frequency signal to the a combiner;
  • the first shutoff assembly is configured to connect the first phase shifter assembly and/or the second phase shifter assembly to the combiner;
  • the first phase shifter component when the first shut-off component connects the first phase shifter component and the second phase shifter component to the combiner, the first phase shifter component will be high Adjusting a phase shift amount of the high frequency signal output by the frequency transmitting port to a first preset value and adjusting a phase shift amount of the intermediate frequency signal output by the intermediate frequency transmitting port to a second preset value, so that the high frequency signal is transmitted
  • the path is blocked with respect to the intermediate frequency signal, and the transmission path of the intermediate frequency signal is turned off with respect to the high frequency signal, so that the high frequency signal and the intermediate frequency signal are subjected to carrier aggregation to obtain a first aggregated signal, where the The router aggregates the first aggregated signal and the low frequency signal carrier.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of an electronic device according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 2 is a first structural diagram of a radio frequency circuit according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 3 is a second schematic structural diagram of a radio frequency circuit according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 4 is a third schematic structural diagram of a radio frequency circuit according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 5 is a schematic structural diagram of a radio frequency circuit related circuit chip according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 6 is another schematic structural diagram of a radio frequency circuit related circuit chip according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 7 is still another schematic structural diagram of a radio frequency circuit-switched chip according to an embodiment of the present application.
  • FIG 8 is another schematic structural diagram of an electronic device according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 9 is a schematic structural diagram of an antenna apparatus according to an embodiment of the present application.
  • first and second are used for descriptive purposes only and are not to be construed as indicating or implying a relative importance or implicitly indicating the number of technical features indicated. Thus, features defining “first” and “second” may explicitly or implicitly include one or more of the features. In the description of the present application, "a plurality” means two or more, unless specifically defined otherwise.
  • installation should be understood broadly, unless otherwise explicitly defined and limited.
  • it may be a fixed connection, or Is a detachable connection , or connected integrally; may be mechanically connected, may be electrically connected or may communicate with each other; may be directly connected, or may be indirectly connected through an intermediate medium, may be internal communication of two elements or interaction of two elements .
  • the specific meanings of the above terms in the present application can be understood on a case-by-case basis.
  • the first feature "on” or “under” the second feature may include direct contact of the first and second features, and may also include the first sum, unless otherwise specifically defined and defined.
  • the second feature is not in direct contact but through additional features between them.
  • the first feature "above”, “above” and “above” the second feature includes the first feature directly above and above the second feature, or merely indicating that the first feature level is higher than the second feature.
  • the first feature “below”, “below” and “below” the second feature includes the first feature directly below and below the second feature, or merely indicates that the first feature level is less than the second feature
  • Embodiments of the present application provide an electronic device.
  • the electronic device can be a device such as a smartphone or a tablet.
  • the electronic device 100 includes a cover 101, a display screen 102, a circuit board 103, and a housing 104.
  • the cover 101 is mounted on the display screen 102 to cover the display screen 102.
  • the cover 101 may be a transparent glass cover.
  • the cover 101 may be a glass cover made of a material such as sapphire.
  • the display screen 102 is mounted on the housing 104 to form a display surface of the electronic device 100.
  • the display screen 102 can include a display area 102A and a non-display area 102B.
  • the display area 102A is for displaying information such as images, texts, and the like.
  • the non-display area 102B does not display information.
  • the bottom of the non-display area 102B may be provided with functional components such as a fingerprint module and a touch circuit.
  • the circuit board 103 is mounted inside the housing 104.
  • the circuit board 103 can be a motherboard of the electronic device 100. Functional components such as a camera, a proximity sensor, and a processor can be integrated on the circuit board 103.
  • the display screen 10 2 can be electrically connected to the circuit board 103.
  • a circuit board 103 is provided with a radio frequency (RF) circuit.
  • the radio frequency circuit can communicate with a network device (e.g., a server, a base station, etc.) or other electronic device (e.g., a smart phone, etc.) via a wireless network to complete transmission and reception of information with a network device or other electronic device.
  • a network device e.g., a server, a base station, etc.
  • other electronic device e.g., a smart phone, etc.
  • the radio frequency circuit 200 includes a radio frequency transceiver 21, a power amplifying unit 22, a filtering unit 23, a radio frequency circuit switching chip 24, and an antenna 25.
  • the RF transceiver 21, the power amplifying unit 22, the filtering unit 23, the RF circuit switching chip 24, and the antenna 25 are sequentially connected.
  • the radio frequency transceiver 21 has a transmit port TX and a receive port RX.
  • Transmitter port TX is used to transmit RF signals
  • Receive port RX is used to receive RF signal (downlink signal).
  • the transmitting port TX of the radio frequency transceiver 21 is connected to the power amplifying unit 22, and the receiving port RX is connected to the filtering unit 23.
  • the power amplifying unit 22 is configured to amplify the uplink signal transmitted by the radio frequency transceiver 21, and send the amplified uplink signal to the filtering unit 23.
  • the filtering unit 23 is configured to filter the uplink signal transmitted by the RF transceiver 21, and send the filtered uplink signal to the antenna 25.
  • the filtering unit 23 is further configured to filter the downlink signal received by the antenna 25 and send the filtered downlink signal to the RF transceiver 21.
  • the RF circuit breaker chip 24 is used to selectively turn on the communication band between the RF transceiver 21 and the antenna 25.
  • the antenna 25 is configured to transmit an uplink signal sent by the radio frequency transceiver 21 to the outside, or receive a radio frequency signal from the outside, and send the received downlink signal to the radio frequency transceiver 21.
  • the radio frequency circuit 200 further includes a control circuit 26.
  • the control circuit 26 is connected to the RF circuit breaker chip 24.
  • the control circuit 26 can also be coupled to a processor in the electronic device 100 to control the state of the RF circuitry to switch the chip 24 in accordance with instructions from the processor.
  • the radio frequency transceiver 21 includes a high frequency port 21H, an intermediate frequency port 21M, and a low frequency port 21L.
  • the high frequency port 21H, the intermediate frequency port 21M, and the low frequency port 21L may respectively include a plurality of radio frequency transmitting ports and a plurality of radio frequency receiving ports.
  • the high frequency port 21H is used for transmitting and receiving high frequency RF signals.
  • No. IF port 21M is used to send and receive IF RF signals
  • low frequency port 21L is used to send and receive low frequency RF signals.
  • the radio frequency transceiver 21 includes nine radio frequency transmitting ports a1, a2, a3, a4, a5, a6, a7, a8, a9, and nine radio frequency receiving ports bl, b2, b3, M, b5, b6 , b7, b8, b9.
  • al, a2, and a3 are high frequency transmitting ports for transmitting high frequency radio frequency signals (for example, radio frequency signals in bands such as band7, ba nd40, and band 41).
  • Bl, b2, and b3 are high frequency receiving ports for receiving high frequency RF signals.
  • A4, a5, and a6 are IF transmit ports for transmitting IF RF signals (for example, RF signals in bands such as band1, band2, and band3).
  • B4, b5, and b6 are IF receiving ports for receiving intermediate frequency RF signals.
  • A7, a8, and a9 are low-frequency transmitting ports for transmitting low-frequency RF signals (for example, RF signals in bands 8, band1, and band20).
  • B7, b8, and b9 are low frequency receiving ports for receiving low frequency RF signals.
  • the above embodiment only takes the high frequency port 21H, the intermediate frequency port 21M, and the low frequency port 21L of the radio frequency transceiver 21 as three radio frequency transmitting ports and three radio frequency receiving ports as an example for description.
  • the high frequency port 21H, the intermediate frequency port 21M, and the low frequency port 21L may also include other numbers of radio frequency transmitting ports and radio frequency receiving ports, respectively. It is only required that the number of the radio frequency transmitting port and the radio frequency receiving port included in the high frequency port 21H, the intermediate frequency port 21M, and the low frequency port 21L is the same and greater than one.
  • the power amplifying unit 22 includes nine amplifiers 221, 222, 223, 224, 225, 226, 227, 228, 2 29 .
  • the amplifiers 221, 222, 223, 224, 225, 226, 227, 228, 229 are respectively connected to the radio frequency transmitting ports al, a2, a3, a4, a5, a6, a7, a8, a9 of the radio frequency transceiver 21.
  • the filtering unit 23 includes nine duplexers 231, 232, 233, 234, 235, 236, 237, 238, 239.
  • the duplexers 231, 232, 233, 234, 235, 236, 237, 238, 239 are connected to the amplifiers 22 1 , 222, 223, 224, 225, 226, 227, 228, 229, respectively. And, the duplexers 231, 232, 233, 234, 235, 236, 237, 238, 239 are respectively connected to the radio frequency receiving ports bl, b2, b3, b4, b5, b6, b7, b8, b9 of the radio frequency transceiver 21. .
  • the input end of the RF circuit-switching chip 24 includes nine sub-input ports cl, c2, c3, c4, c5, c6, c7 , c8, c9.
  • the sub-input ports cl, c2, c3, c4, c5, c6, c7, c8, c9 are connected to the duplexers 231, 232, 233, 234, 235, 236, 237, 238, 239, respectively.
  • the filtering unit 23 includes a filter 231, a filter 232, and seven duplexers 233, 234, 235, 236, 237, 238, 239.
  • the filter 231, the filter 232, and the seven duplexers 233, 234, 235, 236, 237, 238, and 239 are connected to the amplifiers 221, 222, 223, 224, 225, 226, 227, 228, and 229, respectively.
  • the filter 231, the filter 232, and the seven duplexers 233, 234, 235, 236, 237, 238, 239 and the radio frequency receiving ports bl, b2, b3, b4, b5, b6 of the radio frequency transceiver 21, respectively B7, b8, b9 are connected.
  • the input terminal of the RF circuit breaker chip 24 includes nine sub-input ports cl, c2, c3, c4, c5, c6, c7, c8, c9.
  • filtering unit 23 may also include other numbers of filters and duplexers.
  • the RF circuit-switching chip 24 includes a first switching component 241, a second switching component 242, a combiner 243, a first phase shifter component 244, and a Second phase shifter component 245.
  • the high frequency transmitting port of the radio frequency transceiver 21 is sequentially connected to the first phase shifter component 244 through a power amplifying unit 22 and a filtering unit 23, and the intermediate frequency transmitting port of the radio frequency transceiver 21 sequentially passes through the power amplifying unit 22 and Filter unit 23 is coupled to the second phase shifter component 245.
  • the first phase shifter assembly 244 and the second phase shifter assembly 245 are coupled to the first shutoff assembly 24, respectively.
  • the low frequency transmitting port of the RF transceiver 21 is connected to the second switching component 244 through the power amplifying unit 22 and the filtering unit 23 in sequence.
  • first shut-off assembly 24 is used to connect the first phase shifter assembly 244 and/or the second phase shifter assembly 245 with the combiner 243.
  • the first phase shifter component 244 when the first switching component 24 connects the first phase shifter component 244 and the second phase shifter component 245 to the combiner 243, the first phase shifter component 244 will transmit a high frequency transmitting port.
  • the phase shift amount of the output high frequency signal is adjusted to a first preset value and the phase shift amount of the intermediate frequency signal output by the intermediate frequency transmitting port is adjusted to a second preset value, so that the transmission path of the high frequency signal is cut off relative to the intermediate frequency signal.
  • the transmission path of the intermediate frequency signal is cut off relative to the high frequency signal, so that the high frequency signal and the intermediate frequency signal are subjected to carrier aggregation to obtain the first aggregation.
  • combiner 243 aggregates the first aggregated signal and the low frequency signal carrier.
  • combiner 243 When 243 is turned on, combiner 243 performs carrier aggregation on the high frequency signal or the intermediate frequency signal and the low frequency signal.
  • the first phase shifter component 244 includes at least two first phase shifters 244 1 .
  • the second phase shifter assembly 245 includes at least two second phase shifters 2451.
  • the number of the first phase shifter 2 441 and the second phase shifter 2442 is three.
  • the first phase shifter component 244 can include only one first phase shifter 2441, and the second phase shifter component 245 can include only one second phase shifter 2451.
  • the input ends of the three first phase shifters 2441 are sequentially used as the three sub-input ports cl, c2, c3 of the radio frequency circuit breaker chip 24.
  • the input terminals of the three second phase shifters 2451 are sequentially used as the three sub-input ports c4, c5, c6 of the radio frequency circuit switching chip 24.
  • the first switching component 241 has three high frequency signal input ports cl l, c22, c33 and three intermediate frequency signal input ports c44, c55, c66 and a first signal output port c77.
  • the second switching component 242 has three low frequency signal input ports and a third signal output port c88, and the three low frequency signal input ports respectively serve as three sub-input ports c7 and c8 of the RF circuit-switching chip 24. c 9.
  • the number of the low frequency signal input ports may also be one, two or more.
  • the three sub-input ports cl, c2, and c3 are respectively connected in one-to-one correspondence with the three high-frequency signal input ports cl l, c22, and c33 of the first switching component 241, and the three intermediate frequency signal input ports c44 And c55 and c66 are respectively connected to the three sub-input ports c4, c5, and c6 in one-to-one correspondence.
  • the first signal output port c77 is connected to an input of the combiner 243.
  • the third signal output port c88 is connected to the other input of the combiner 243.
  • the first switching component 241 is configured to connect a first phase shifter 2441 and/or a second phase shifter 2451 with an input end of the combiner 243.
  • the second shutoff component 242 is configured to connect one of the three low frequency signal input ports to the third signal output port c88 .
  • the first switching component 241 further includes a second signal output port c99.
  • the second signal output port c99 of the first shutoff component 241 is coupled to the output of the combiner 243.
  • the second switching component 242 connects the first signal output port c77 with an intermediate frequency signal transmitting port and/or a high frequency signal. The transmit port is connected.
  • the second switching component 242 connects the second signal output port c99 with the high frequency transmitting port or an intermediate frequency The signal transmission port is connected.
  • the RF circuit-switching chip 24 further includes a third switching component 246, the third One end of the shutoff assembly 246 is coupled to a first signal output port c77 of the first shutoff assembly 241, and the third shutoff assembly 246 is coupled to an output of the combiner 243.
  • the third shutoff assembly 246 is a single pole single throw. When it is required to implement carrier aggregation of the intermediate frequency signal and/or the high frequency signal and the low frequency signal, the second switching component 242 connects the first signal output port c77 with an intermediate frequency signal transmitting port and/or a high frequency signal transmitting port. And the third shutoff component 246 is turned off.
  • the third switching component 246 When only the high frequency signal or the intermediate frequency signal, or the aggregate signal of the high frequency signal and the intermediate frequency signal, need to be transmitted, the third switching component 246 is turned on, and the first switching component 241 outputs the first signal.
  • Port c77 is connected to a high frequency signal transmission port or an intermediate frequency signal transmission port.
  • the radio frequency circuit, the antenna device, and the electronic device provided by the embodiments of the present application can control carrier aggregation of radio frequency signals in multiple frequency bands, thereby improving the diversity of carrier aggregation of the electronic device.
  • FIG. 8 is another schematic structural diagram of an electronic device 100 according to an embodiment of the present application.
  • the electronic device 100 includes an antenna device 10, a memory 20, a display unit 30, a power source 40, and a processor 50.
  • Those skilled in the art will appreciate that the structure of the electronic device 100 illustrated in FIG. 8 does not constitute a limitation of the electronic device 100.
  • Electronic device 100 may include more or fewer components than illustrated, or some components may be combined, or different component arrangements.
  • the antenna device 10 includes the radio frequency circuit 200 described in any of the above embodiments.
  • the antenna device 10 can communicate with a network device (e.g., a server) or other electronic device (e.g., a smart phone) via a wireless network to perform transmission and reception of information with a network device or other electronic device.
  • a network device e.g., a server
  • other electronic device e.g., a smart phone
  • the antenna device 10 further includes a data processing circuit 300.
  • the data processing circuit 300 is coupled to the radio frequency circuit 200.
  • the data processing circuit 300 is configured to use the radio frequency
  • the RF signal transmitted and received by the path 200 is processed.
  • the memory 20 can be used to store applications and data.
  • the executable stored in the memory 20 contains executable code.
  • Applications can form various functional modules.
  • the processor 50 executes various function applications and data processing by running an application stored in the memory 20.
  • the display unit 30 can be used to display information input by the user to the electronic device 100 or information provided to the user and various graphical user interfaces of the electronic device 100. These graphical user interfaces can be composed of graphics, text, icons, video, and any combination thereof.
  • the display unit 30 can include a display panel.
  • the power source 40 is used to power various components of the electronic device 100.
  • power source 40 can be logically coupled to processor 50 via a power management system to manage functions such as charging, discharging, and power management through a power management system.
  • the processor 50 is a control center of the electronic device 100.
  • the processor 50 connects various parts of the entire electronic device 100 using various interfaces and lines, performs various functions of the electronic device 100 by running or executing an application stored in the memory 20, and calling data stored in the memory 20. The data is processed to thereby perform overall monitoring of the electronic device 100.
  • the electronic device 100 may further include a camera module, a Bluetooth module, and the like, and details are not described herein.

Abstract

本申请实施例提供了一种射频电路、天线装置及电子设备。所述射频电路包括射频收发器、射频电路开关芯片以及天线；所述射频电路开关芯片包括第一移相器组件、第二移相器组件、第一开关组件以及合路器；所述第一开关组件用于将所述第一移相器组件和/或所述第二移相器组件与所述合路器接通。

Description

说明书 发明名称：射频电路、 天线装置及电子设备
[0001] 本申请要求于 2017年 07月 25日提交中国专利局、 申请号为 201710612952.2、 发 明名称为"射频电路、 天线装置及电子设备"的中国专利申请的优先权， 其全部内 容通过引用结合在本申请中。
技术领域
[0002] 本申请涉及通信领域， 特别是涉及一种射频电路、 天线装置及电子设备。
背景技术
[0003] 随着通信技术的发展， 移动终端能够支持的通信频段越来越多。 例如， LTE ( Long Term Evolution， 长期演进） 通信信号可以包括频率在 700MHz至 2700MHz 之间的信号。
[0004] 移动终端能够支持的射频信号可以分为低频信号、 中频信号和高频信号。 其中 ， 低频信号、 中频信号以及高频信号各自又包括多个子频段信号。 每个子频段 信号都需要通过天线发射到外界。
[0005] 由此， 产生了载波聚合 （Carrier Aggregation, 简称 CA) 技术。 通过载波聚合 ， 可以将多个子频段信号聚合在一起， 以提高网络上下行传输速率。
[0006] 发明内容
[0007] 本申请实施例提供一种射频电路、 天线装置及电子设备， 可以提高电子设备对 射频信号载波聚合的多样性。
[0008] 第一方面， 本申请实施例提供一种射频电路， 包括射频收发器、 射频电路幵关 芯片以及天线， 所述射频收发器、 射频电路幵关芯片以及天线依次连接；
[0009] 所述射频电路幵关芯片包括第一移相器组件、 第二移相器组件、 第一幵关组件 以及合路器； 所述射频收发器包括高频发射端口、 中频发射端口以及低频发射 端口， 所述高频发射端口与所述第一移相器组件连接， 所述中频发射端口与所 述第二移相器组件连接， 所述低频发射端口用于输出低频信号给所述合路器； 所述第一幵关组件用于将所述第一移相器组件和 /或所述第二移相器组件与所述 合路器接通； [0010] 当所述第一幵关组件将所述第一移相器组件以及第二移相器组件均与所述合路 器接通吋， 所述第一移相器组件将所述高频发射端口输出的高频信号的相移量 调整至第一预设值并将所述中频发射端口输出的中频信号的相移量调整至第二 预设值， 使得所述高频信号的传输通路相对于所述中频信号截止， 所述中频信 号的传输通路相对于所述高频信号截止， 从而使得所述高频信号以及所述中频 信号实现载波聚合以得到第一聚合信号， 所述合路器将所述第一聚合信号以及 所述低频信号载波聚合。
[0011] 第二方面， 本申请实施例提供一种天线装置， 包括射频电路和数据处理电路， 所述射频电路与所述数据处理电路连接， 所述射频电路为上述射频电路， 所述 数据处理电路用于对所述射频电路发射和接收的射频信号进行处理。
[0012] 第三方面， 本申请实施例提供一种电子设备， 包括壳体和电路板， 所述电路板 安装在所述壳体内部， 所述电路板上设置有射频电路， 其中：
[0013] 所述射频电路包括射频收发器、 射频电路幵关芯片以及天线， 所述射频收发器 、 射频电路幵关芯片以及天线依次连接；
[0014] 所述射频电路幵关芯片包括第一移相器组件、 第二移相器组件、 第一幵关组件 以及合路器； 所述射频收发器包括高频发射端口、 中频发射端口以及低频发射 端口， 所述高频发射端口与所述第一移相器组件连接， 所述中频发射端口与所 述第二移相器组件连接， 所述低频发射端口用于输出低频信号给所述合路器； 所述第一幵关组件用于将所述第一移相器组件和 /或所述第二移相器组件与所述 合路器接通；
[0015] 当所述第一幵关组件将所述第一移相器组件以及第二移相器组件均与所述合路 器接通吋， 所述第一移相器组件将所述高频发射端口输出的高频信号的相移量 调整至第一预设值并将所述中频发射端口输出的中频信号的相移量调整至第二 预设值， 使得所述高频信号的传输通路相对于所述中频信号截止， 所述中频信 号的传输通路相对于所述高频信号截止， 从而使得所述高频信号以及所述中频 信号实现载波聚合以得到第一聚合信号， 所述合路器将所述第一聚合信号以及 所述低频信号载波聚合。 对附图的简要说明
附图说明
[0016] 图 1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
[0017] 图 2是本申请实施例提供的射频电路的第一种结构示意图。
[0018] 图 3是本申请实施例提供的射频电路的第二种结构示意图。
[0019] 图 4是本申请实施例提供的射频电路的第三种结构示意图。
[0020] 图 5是本申请实施例提供的射频电路幵关芯片的一种结构示意图。
[0021] 图 6是本申请实施例提供的射频电路幵关芯片的另一结构示意图。
[0022] 图 7是本申请实施例提供的射频电路幵关芯片的又一结构示意图。
[0023] 图 8是本申请实施例提供的电子设备的另一种结构示意图。
[0024] 图 9是本申请实施例提供的天线装置的结构示意图。
[0025]
[0026] 下面详细描述本申请的实施方式， 所述实施方式的示例在附图中示出， 其中自 始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件 。 下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的， 仅用于解释本申请， 而不能 理解为对本申请的限制。
[0027] 在本申请的描述中， 需要理解的是， 术语"中心"、 "纵向"、 "横向"、 "长度"、 " 宽度"、 "厚度"、 "上"、 "下"、 "前"、 "后"、 "左"、 "右"、 "竖直"、 "水平"、 "顶" 、 "底"、 "内"、 "外"、 "顺吋针"、 "逆吋针"等指示的方位或位置关系为基于附图 所示的方位或位置关系， 仅是为了便于描述本申请和简化描述， 而不是指示或 暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、 以特定的方位构造和操作， 因此 不能理解为对本申请的限制。 此外， 术语"第一"、 "第二 "仅用于描述目的， 而不 能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。 由此 ， 限定有 "第一"、 "第二"的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特 征。 在本申请的描述中， "多个"的含义是两个或两个以上， 除非另有明确具体的 限定。
[0028] 在本申请的描述中， 需要说明的是， 除非另有明确的规定和限定， 术语"安装" 、 "相连"、 "连接 "应做广义理解， 例如， 可以是固定连接， 也可以是可拆卸连接 ， 或一体地连接； 可以是机械连接， 也可以是电连接或可以相互通讯； 可以是 直接相连， 也可以通过中间媒介间接相连， 可以是两个元件内部的连通或两个 元件的相互作用关系。 对于本领域的普通技术人员而言， 可以根据具体情况理 解上述术语在本申请中的具体含义。
[0029] 在本申请中， 除非另有明确的规定和限定， 第一特征在第二特征之"上"或之" 下"可以包括第一和第二特征直接接触， 也可以包括第一和第二特征不是直接接 触而是通过它们之间的另外的特征接触。 而且， 第一特征在第二特征 "之上"、 " 上方"和"上面"包括第一特征在第二特征正上方和斜上方， 或仅仅表示第一特征 水平高度高于第二特征。 第一特征在第二特征 "之下"、 "下方 "和"下面"包括第一 特征在第二特征正下方和斜下方， 或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征
[0030] 下文的公幵提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。 为 了简化本申请的公幵， 下文中对特定例子的部件和设置进行描述。 当然， 它们 仅仅为示例， 并且目的不在于限制本申请。 此外， 本申请可以在不同例子中重 复参考数字和 /或参考字母， 这种重复是为了简化和清楚的目的， 其本身不指示 所讨论各种实施方式和 /或设置之间的关系。 此外， 本申请提供了的各种特定的 工艺和材料的例子， 但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和 /或 其他材料的使用。
[0031] 本申请实施例提供一种电子设备。 该电子设备可以是智能手机、 平板电脑等设 备。 参考图 1， 电子设备 100包括盖板 101、 显示屏 102、 电路板 103以及壳体 104
[0032] 其中， 盖板 101安装到显示屏 102上， 以覆盖显示屏 102。 盖板 101可以为透明玻 璃盖板。 在一些实施例中， 盖板 101可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板
[0033] 显示屏 102安装在壳体 104上， 以形成电子设备 100的显示面。 显示屏 102可以包 括显示区域 102A和非显示区域 102B。 显示区域 102A用于显示图像、 文本等信息 。 非显示区域 102B不显示信息。 非显示区域 102B的底部可以设置指纹模组、 触 控电路等功能组件。 [0034] 电路板 103安装在壳体 104内部。 电路板 103可以为电子设备 100的主板。 电路板 103上可以集成有摄像头、 接近传感器以及处理器等功能组件。 同吋， 显示屏 10 2可以电连接至电路板 103。
[0035] 在一些实施例中， 电路板 103上设置有射频 （RF， Radio Frequency) 电路。 射 频电路可以通过无线网络与网络设备 （例如， 服务器、 基站等） 或其他电子设 备 （例如， 智能手机等） 通信， 以完成与网络设备或其他电子设备之间的信息 收发。
[0036] 在一些实施例中， 如图 2所示， 射频电路 200包括射频收发器 21、 功率放大单元 22、 滤波单元 23、 射频电路幵关芯片 24以及天线 25。 其中， 射频收发器 21、 功 率放大单元 22、 滤波单元 23、 射频电路幵关芯片 24以及天线 25依次连接。
[0037] 射频收发器 21具有发射端口 TX和接收端口 RX。 发射端口 TX用于发射射频信号
(上行信号） ， 接收端口 RX用于接收射频信号 （下行信号） 。 射频收发器 21的 发射端口 TX与功率放大单元 22连接， 接收端口 RX与滤波单元 23连接。
[0038] 功率放大单元 22用于对射频收发器 21发射的上行信号进行放大， 并将放大后的 上行信号发送到滤波单元 23。
[0039] 滤波单元 23用于对射频收发器 21发射的上行信号进行滤波， 并将滤波后的上行 信号发送到天线 25。 滤波单元 23还用于对天线 25接收的下行信号进行滤波， 并 将滤波后的下行信号发送到射频收发器 21。
[0040] 射频电路幵关芯片 24用于选择性接通射频收发器 21与天线 25之间的通信频段。
射频电路幵关芯片 24的详细结构和功能将在下文进行描述。
[0041] 天线 25用于将射频收发器 21发送的上行信号发射到外界， 或者从外界接收射频 信号， 并将接收到的下行信号发送到射频收发器 21。
[0042] 在一些实施例中， 如图 3所示， 射频电路 200还包括控制电路 26。 其中， 控制电 路 26与射频电路幵关芯片 24连接。 控制电路 26还可以与电子设备 100中的处理器 连接， 以根据处理器的指令控制射频电路幵关芯片 24的状态。
[0043] 在一些实施例中， 如图 4所示， 射频收发器 21包括高频端口 21H、 中频端口 21M 以及低频端口 21L。 其中， 高频端口 21H、 中频端口 21M、 低频端口 21L可以分别 包括多个射频发射端口和多个射频接收端口。 高频端口 21H用于收发高频射频信 号， 中频端口 21M用于收发中频射频信号， 低频端口 21L用于收发低频射频信号
[0044] 需要说明的是， 上述高频射频信号、 中频射频信号、 低频射频信号只是相对概 念， 并无绝对的频率范围区分。
[0045] 例如， 射频收发器 21包括 9个射频发射端口 al、 a2、 a3、 a4、 a5、 a6、 a7、 a8、 a9， 以及 9个射频接收端口 bl、 b2、 b3、 M、 b5、 b6、 b7、 b8、 b9。
[0046] 其中， al、 a2、 a3为高频发射端口， 用于发射高频射频信号 （例如， band7、 ba nd40、 band41等频段的射频信号） 。 bl、 b2、 b3为高频接收端口， 用于接收高频 射频信号。 a4、 a5、 a6为中频发射端口， 用于发射中频射频信号 （例如， bandl 、 band2、 band3等频段的射频信号） 。 b4、 b5、 b6为中频接收端口， 用于接收中 频射频信号。 a7、 a8、 a9为低频发射端口， 用于发射低频射频信号 （例如， band 8、 bandl2、 band20等频段的射频信号） 。 b7、 b8、 b9为低频接收端口， 用于接 收低频射频信号。
[0047] 需要说明的是， 上述实施例仅以射频收发器 21的高频端口 21H、 中频端口 21M 、 低频端口 21L分别包括 3个射频发射端口和 3个射频接收端口为例进行说明。 在 其他一些实施例中， 高频端口 21H、 中频端口 21M、 低频端口 21L还可以分别包 括其他数量的射频发射端口和射频接收端口。 只需满足高频端口 21H、 中频端口 21M、 低频端口 21L各自所包括的射频发射端口和射频接收端口的数量相同并且 大于 1即可。
[0048] 功率放大单元 22包括 9个放大器 221、 222、 223、 224、 225、 226、 227、 228、 2 29。 其中， 放大器 221、 222、 223、 224、 225、 226、 227、 228、 229分别与射频 收发器 21的射频发射端口 al、 a2、 a3、 a4、 a5、 a6、 a7、 a8、 a9连接。
[0049] 滤波单元 23包括 9个双工器 231、 232、 233、 234、 235、 236、 237、 238、 239。
其中， 双工器 231、 232、 233、 234、 235、 236、 237、 238、 239分别与放大器 22 1、 222、 223、 224、 225、 226、 227、 228、 229连接。 并且， 双工器 231、 232、 233、 234、 235、 236、 237、 238、 239分别与射频收发器 21的射频接收端口 bl、 b2、 b3、 b4、 b5、 b6、 b7、 b8、 b9连接。
[0050] 射频电路幵关芯片 24的输入端包括 9个子输入端口 cl、 c2、 c3、 c4、 c5、 c6、 c7 、 c8、 c9。 其中， 子输入端口 cl、 c2、 c3、 c4、 c5、 c6、 c7、 c8、 c9分别与双工 器 231、 232、 233、 234、 235、 236、 237、 238、 239连接。
[0051] 在一些实施例中， 如图 5所示， 滤波单元 23包括滤波器 231、 滤波器 232以及 7个 双工器 233、 234、 235、 236、 237、 238、 239。 其中， 滤波器 231、 滤波器 232以 及 7个双工器 233、 234、 235、 236、 237、 238、 239分别与放大器 221、 222、 223 、 224、 225、 226、 227、 228、 229连接。 并且， 滤波器 231、 滤波器 232以及 7个 双工器 233、 234、 235、 236、 237、 238、 239分别与射频收发器 21的射频接收端 口 bl、 b2、 b3、 b4、 b5、 b6、 b7、 b8、 b9连接。
[0052] 射频电路幵关芯片 24的输入端包括 9个子输入端口 cl、 c2、 c3、 c4、 c5、 c6、 c7 、 c8、 c9。 其中， 子输入端口 cl、 c2、 c3、 c4、 c5、 c6、 c7、 c8、 c9分别与滤波 器 231、 滤波器 232以及 7个双工器 233、 234、 235、 236、 237、 238、 239连接。
[0053] 需要说明的是， 上述实施例仅以滤波单元 23包括 2个滤波器以及 7个双工器为例 进行说明。 在其他一些实施例中， 滤波单元 23还可以包括其他数量的滤波器和 双工器。
[0054] 请参照图 5， 在一些实施例中， 该射频电路幵关芯片 24包括第一幵关组件 241、 第二幵关组件 242、 合路器 243、 第一移相器组件 244以及第二移相器组件 245。
[0055] 该射频收发器 21的高频发射端口依次通过功率放大单元 22以及滤波单元 23与该 第一移相器组件 244连接， 该射频收发器 21的中频发射端口依次通过功率放大单 元 22以及滤波单元 23与该第二移相器组件 245连接。 该第一移相器组件 244以及 该第二移相器组件 245分别与该第一幵关组件 24连接。 该射频收发器 21的低频发 射端口依次通过功率放大单元 22以及滤波单元 23与该第二幵关组件 244连接。
[0056] 其中， 第一幵关组件 24用于将第一移相器组件 244和 /或第二移相器组件 245与 合路器 243接通。
[0057] 其中， 当第一幵关组件 24将第一移相器组件 244以及第二移相器组件 245均与合 路器 243接通吋， 第一移相器组件 244将高频发射端口输出的高频信号的相移量 调整至第一预设值并将中频发射端口输出的中频信号的相移量调整至第二预设 值， 使得高频信号的传输通路相对于中频信号截止， 中频信号的传输通路相对 于高频信号截止， 从而使得高频信号以及中频信号实现载波聚合以得到第一聚 合信号， 合路器 243将第一聚合信号以及低频信号载波聚合。
[0058] 其中， 当第一幵关组件 24将第一移相器组件 244或第二移相器组件 245与合路器
243接通吋， 合路器 243将高频信号或中频信号与低频信号进行载波聚合。
[0059] 具体地， 在一些实施例中， 该第一移相器组件 244包括至少两个第一移相器 244 1。 该第二移相器组件 245包括至少两个第二移相器 2451。 例如， 该第一移相器 2 441以及第二移相器 2442的数量均为 3个。 当然， 可以理解地， 该第一移相器组 件 244可以只包括一个第一移相器 2441， 该第二移相器组件 245可以只包括一个 第二移相器 2451。
[0060] 其中， 该 3个第一移相器 2441的输入端依次作为该射频电路幵关芯片 24的 3个子 输入端口 cl、 c2、 c3。 该 3个第二移相器 2451的输入端依次作为该射频电路幵关 芯片 24的 3个子输入端口 c4、 c5、 c6。
[0061] 该第一幵关组件 241具有 3个高频信号输入端口 cl l、 c22、 c33以及 3个中频信号 输入端口 c44、 c55、 c66以及一第一信号输出端口 c77。
[0062] 该第二幵关组件 242具有 3个低频信号输入端口以及第三信号输出端口 c88， 该 3 个低频信号输入端口分别作为该射频电路幵关芯片 24的 3个子输入端口 c7、 c8、 c 9。 当然， 可理解地， 该低频信号输入端口的数量也可以为 1个、 2个或者 3个以 上。
[0063] 该 3个子输入端口 cl、 c2、 c3分别与该第一幵关组件 241的 3个高频信号输入端 口 cl l、 c22、 c33一一对应地连接， 该 3个中频信号输入端口 c44、 c55、 c66分别 与该 3个子输入端口 c4、 c5、 c6一一对应地连接。 该第一信号输出端口 c77与该合 路器 243的一个输入端连接。 该第三信号输出端口 c88与该合路器 243的另一输入 端连接。
[0064] 其中， 该第一幵关组件 241用于将一第一移相器 2441和 /或一第二移相器 2451与 该合路器 243的一输入端接通。 该第二幵关组件 242用于将该 3个低频信号输入端 口中的一个与该第三信号输出端口 c88接通。
[0065] 请参照图 6， 在一些实施例中， 在图 5所示实施例的基础上， 在本实施例中， 该 第一幵关组件 241还包括一第二信号输出端口 c99。 该第一幵关组件 241的第二信 号输出端口 c99与该合路器 243的输出端连接。 [0066] 当需要实现中频信号和 /或高频信号与低频信号的载波聚合吋， 该第二幵关组 件 242将该第一信号输出端口 c77与一中频信号发射端口和 /或一高频信号发射端 口连接。
[0067] 当仅仅需要发送高频信号或者中频信号， 或者高频信号和中频信号的聚合信号 吋， 该第二幵关组件 242将该第二信号输出端口 c99与该高频发射端口或者一中频 信号发射端口连接。
[0068] 请参照图 7， 在一些实施例中， 在图 5所示实施例的基础上， 在本实施例中， 该 射频电路幵关芯片 24还包括第三幵关组件 246， 该第三幵关组件 246的一端与该 第一幵关组件 241的第一信号输出端口 c77连接， 该第三幵关组件 246与该合路器 2 43的输出端连接。
[0069] 该第三幵关组件 246为单刀单掷幵关。 当需要实现中频信号和 /或高频信号与低 频信号的载波聚合吋， 该第二幵关组件 242将该第一信号输出端口 c77与一中频信 号发射端口和 /或一高频信号发射端口连接， 且该第三幵关组件 246截止。
[0070] 当仅仅需要发送高频信号或者中频信号， 或者高频信号和中频信号的聚合信号 吋， 该第三幵关组件 246导通， 且该第一幵关组件 241将该第一信号输出端口 c77 与一高频信号发射端口或一中频信号发射端口接通。
[0071] 本申请实施例提供的射频电路、 天线装置及电子设备， 能够控制多种频段射频 信号的载波聚合， 从而可以提高电子设备载波聚合的多样性。
[0072] 参考图 8， 图 8为本申请实施例提供的电子设备 100的另一结构示意图。 电子设 备 100包括天线装置 10、 存储器 20、 显示单元 30、 电源 40以及处理器 50。 本领域 技术人员可以理解， 图 8中示出的电子设备 100的结构并不构成对电子设备 100的 限定。 电子设备 100可以包括比图示更多或更少的部件， 或者组合某些部件， 或 者不同的部件布置。
[0073] 其中， 天线装置 10包括上述任一实施例中所描述的射频电路 200。 天线装置 10 可以通过无线网络与网络设备 （例如， 服务器） 或其他电子设备 （例如， 智能 手机） 通信， 完成与网络设备或其他电子设备之间的信息收发。
[0074] 在一些实施例中， 如图 9所示， 天线装置 10还包括数据处理电路 300。 所述数据 处理电路 300与所述射频电路 200连接。 所述数据处理电路 300用于对所述射频电 路 200发射和接收的射频信号进行处理。
[0075] 存储器 20可用于存储应用程序和数据。 存储器 20存储的应用程序中包含有可执 行程序代码。 应用程序可以组成各种功能模块。 处理器 50通过运行存储在存储 器 20的应用程序， 从而执行各种功能应用以及数据处理。
[0076] 显示单元 30可用于显示由用户输入到电子设备 100的信息或提供给用户的信息 以及电子设备 100的各种图形用户接口。 这些图形用户接口可以由图形、 文本、 图标、 视频和其任意组合来构成。 显示单元 30可包括显示面板。
[0077] 电源 40用于给电子设备 100的各个部件供电。 在一些实施例中， 电源 40可以通 过电源管理系统与处理器 50逻辑相连， 从而通过电源管理系统实现管理充电、 放电、 以及功耗管理等功能。
[0078] 处理器 50是电子设备 100的控制中心。 处理器 50利用各种接口和线路连接整个 电子设备 100的各个部分， 通过运行或执行存储在存储器 20内的应用程序， 以及 调用存储在存储器 20内的数据， 执行电子设备 100的各种功能和处理数据， 从而 对电子设备 100进行整体监控。
[0079] 此外， 电子设备 100还可以包括摄像头模块、 蓝牙模块等， 在此不再赘述。
[0080] 在本说明书的描述中， 参考术语"一个实施方式"、 "某些实施方式"、 "示意性实 施方式"、 "示例"、 "具体示例"、 或"一些示例"等的描述意指结合所述实施方式 或示例描述的具体特征、 结构、 材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方 式或示例中。 在本说明书中， 对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实 施方式或示例。 而且， 描述的具体特征、 结构、 材料或者特点可以在任何的一 个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
[0081] 综上所述， 虽然本申请已以一些实施例揭露如上， 但上述实施例并非用以限制 本申请。 本领域的普通技术人员在不脱离本申请的精神和范围内， 均可作各种 更动与润饰， 因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims

权利要求书
[权利要求 1] 一种射频电路， 包括射频收发器、 射频电路幵关芯片以及天线， 所述 射频收发器、 射频电路幵关芯片以及天线依次连接；
所述射频电路幵关芯片包括第一移相器组件、 第二移相器组件、 第一 幵关组件以及合路器； 所述射频收发器包括高频发射端口、 中频发射 端口以及低频发射端口， 所述高频发射端口与所述第一移相器组件连 接， 所述中频发射端口与所述第二移相器组件连接， 所述低频发射端 口用于输出低频信号给所述合路器； 所述第一幵关组件用于将所述第 一移相器组件和 /或所述第二移相器组件与所述合路器接通； 当所述第一幵关组件将所述第一移相器组件以及第二移相器组件均与 所述合路器接通吋， 所述第一移相器组件将所述高频发射端口输出的 高频信号的相移量调整至第一预设值并将所述中频发射端口输出的中 频信号的相移量调整至第二预设值， 使得所述高频信号的传输通路相 对于所述中频信号截止， 所述中频信号的传输通路相对于所述高频信 号截止， 从而使得所述高频信号以及所述中频信号实现载波聚合以得 到第一聚合信号， 所述合路器将所述第一聚合信号以及所述低频信号 载波聚合。
[权利要求 2] 根据权利要求 1所述的射频电路， 其中， 所述高频发射端口的数量为 至少两个， 所述第一移相器组件包括至少两个第一移相器， 每一所述 高频发射端口分别通过一所述第一移相器与所述第一幵关组件连接； 所述第一幵关组件用于将一所述第一移相器和 /或所述第二移相器组 件与所述合路器接通。
[权利要求 3] 根据权利要求 2所述的射频电路， 其中， 所述中频发射端口的数量为 至少两个， 所述第二移相器组件包括至少两个第二移相器， 每一所述 中频发射端口分别通过一所述第二移相器与所述第一幵关组件连接； 所述第一幵关组件用于将一所述第一移相器和 /或一所述第二移相器 与所述合路器接通。
[权利要求 4] 根据权利要求 1所述的射频电路， 其中， 所述射频电路幵关芯片还包 括第二幵关组件， 所述低频发射端口的数量为至少两个， 所述至少两 个低频发射端口分别与所述第二幵关组件连接， 所述第二幵关组件用 于将所述至少两个低频发射端口中的一个低频发射端口与所述合路器 接通。
[权利要求 5] 根据权利要求 4所述的射频电路， 其中， 所述第一幵关组件包括至少 两个高频信号输入端口、 至少两个中频信号输入端口以及第一信号输 出端口， 所述至少两个第一移相器与所述至少两个高频信号输入端口 一一对应地连接， 所述至少第二移相器与所述至少两个中频信号输入 端口一一对应地连接， 所述第一信号输出端口与所述合路器的一输入 端连接；
所述第一幵关组件用于选择性地将一所述高频信号输入端口和 /或一 所述中频信号输入端口与所述第一信号输出端口接通。
[权利要求 6] 根据权利要求 4所述的射频电路， 其中， 所述第一幵关组件包括至少 两个高频信号输入端口、 至少两个中频信号输入端口、 第一信号输出 端口以及第二信号输出端口， 所述至少两个第一移相器与所述至少两 个高频信号输入端口一一对应地连接， 所述至少第二移相器与所述至 少两个中频信号输入端口一一对应地连接， 所述第一信号输出端口与 所述合路器的一输入端连接， 所述第二信号输出端口与所述合路器的 输出端连接；
所述第一幵关组件用于选择性地将一所述高频信号输入端口和 /或一 所述中频发射端口与所述第一信号输出端口或所述第二信号输出端口 接通。
[权利要求 7] 根据权利要求 5所述的射频电路， 其中， 所述第二幵关组件包括至少 两个低频信号输入端口以及第三信号输出端口， 所述第三信号输出端 口与所述合路器的另一输入端连接， 所述至少两个低频信号输入端口 与所述至少两个低频发射端口一一对应地连接， 所述第二幵关组件用 于选择性地将所述第三信号输出端口与一所述低频信号输入端口接通 根据权利要求 1所述的射频电路， 其中， 所述第一幵关组件还包括一 第二信号输出端口， 所述第二信号输出端口与所述合路器的输出端连 接。
根据权利要求 1所述的射频电路， 其中， 所述射频电路幵关芯片还包 括第三幵关组件， 所述第三幵关组件的一端与所述第一信号输出端口 连接， 所述第三幵关组件的另一端与所述合路器的输出端连接。 根据权利要求 1所述的射频电路， 其中， 还包括功率放大单元和滤波 单元， 所述射频收发器、 功率放大单元、 滤波单元、 射频电路幵关芯 片以及天线依次连接。
一种天线装置， 包括射频电路和数据处理电路， 所述射频电路与所述 数据处理电路连接， 所述射频电路为权利要求 1至 10任一项所述的射 频电路， 所述数据处理电路用于对所述射频电路发射和接收的射频信 号进行处理。
一种电子设备， 包括壳体和电路板， 所述电路板安装在所述壳体内部
， 所述电路板上设置有射频电路， 其中：
所述射频电路包括射频收发器、 射频电路幵关芯片以及天线， 所述射 频收发器、 射频电路幵关芯片以及天线依次连接；
所述射频电路幵关芯片包括第一移相器组件、 第二移相器组件、 第一 幵关组件以及合路器； 所述射频收发器包括高频发射端口、 中频发射 端口以及低频发射端口， 所述高频发射端口与所述第一移相器组件连 接， 所述中频发射端口与所述第二移相器组件连接， 所述低频发射端 口用于输出低频信号给所述合路器； 所述第一幵关组件用于将所述第 一移相器组件和 /或所述第二移相器组件与所述合路器接通； 当所述第一幵关组件将所述第一移相器组件以及第二移相器组件均与 所述合路器接通吋， 所述第一移相器组件将所述高频发射端口输出的 高频信号的相移量调整至第一预设值并将所述中频发射端口输出的中 频信号的相移量调整至第二预设值， 使得所述高频信号的传输通路相 对于所述中频信号截止， 所述中频信号的传输通路相对于所述高频信 号截止， 从而使得所述高频信号以及所述中频信号实现载波聚合以得 到第一聚合信号， 所述合路器将所述第一聚合信号以及所述低频信号 载波聚合。
根据权利要求 12所述的电子设备， 其中， 所述高频发射端口的数量为 至少两个， 所述第一移相器组件包括至少两个第一移相器， 每一所述 高频发射端口分别通过一所述第一移相器与所述第一幵关组件连接； 所述第一幵关组件用于将一所述第一移相器和 /或所述第二移相器组 件与所述合路器接通。
根据权利要求 13所述的电子设备， 其中， 所述中频发射端口的数量为 至少两个， 所述第二移相器组件包括至少两个第二移相器， 每一所述 中频发射端口分别通过一所述第二移相器与所述第一幵关组件连接； 所述第一幵关组件用于将一所述第一移相器和 /或一所述第二移相器 与所述合路器接通。
根据权利要求 12所述的电子设备， 其中， 所述射频电路幵关芯片还包 括第二幵关组件， 所述低频发射端口的数量为至少两个， 所述至少两 个低频发射端口分别与所述第二幵关组件连接， 所述第二幵关组件用 于将所述至少两个低频发射端口中的一个低频发射端口与所述合路器 接通。
根据权利要求 15所述的电子设备， 其中， 所述第一幵关组件包括至少 两个高频信号输入端口、 至少两个中频信号输入端口以及第一信号输 出端口， 所述至少两个第一移相器与所述至少两个高频信号输入端口 一一对应地连接， 所述至少第二移相器与所述至少两个中频信号输入 端口一一对应地连接， 所述第一信号输出端口与所述合路器的一输入 端连接；
所述第一幵关组件用于选择性地将一所述高频信号输入端口和 /或一 所述中频信号输入端口与所述第一信号输出端口接通。
根据权利要求 15所述的电子设备， 其中， 所述第一幵关组件包括至少 两个高频信号输入端口、 至少两个中频信号输入端口、 第一信号输出 端口以及第二信号输出端口， 所述至少两个第一移相器与所述至少两 个高频信号输入端口一一对应地连接， 所述至少第二移相器与所述至 少两个中频信号输入端口一一对应地连接， 所述第一信号输出端口与 所述合路器的一输入端连接， 所述第二信号输出端口与所述合路器的 输出端连接；
所述第一幵关组件用于选择性地将一所述高频信号输入端口和 /或一 所述中频发射端口与所述第一信号输出端口或所述第二信号输出端口 接通。
[权利要求 18] 根据权利要求 16所述的电子设备， 其中， 所述第二幵关组件包括至少 两个低频信号输入端口以及第三信号输出端口， 所述第三信号输出端 口与所述合路器的另一输入端连接， 所述至少两个低频信号输入端口 与所述至少两个低频发射端口一一对应地连接， 所述第二幵关组件用 于选择性地将所述第三信号输出端口与一所述低频信号输入端口接通
[权利要求 19] 根据权利要求 12所述的电子设备， 其中， 所述第一幵关组件还包括一 第二信号输出端口， 所述第二信号输出端口与所述合路器的输出端连 接。
[权利要求 20] 根据权利要求 12所述的电子设备， 其中， 所述射频电路幵关芯片还包 括第三幵关组件， 所述第三幵关组件的一端与所述第一信号输出端口 连接， 所述第三幵关组件的另一端与所述合路器的输出端连接。
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