WO2018170639A1 - 一种机械人内核芯片散热器 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a robotic core chip heat sink.
- the Central Processing Unit is a very large-scale integrated circuit that is the computing core (Core) and control unit of a computer. Its function is mainly to explain computer instructions and to process data in computer software.
- the central processing unit mainly includes an arithmetic unit (Arithmetic Logic Unit, ALU, Arithmetic Logic Unit) and a cache (Cache) and a data (Data), control and status bus (Bus) for realizing the relationship between them. It is combined with internal memory (Memory) and input/output (I/O) devices as the three core components of an electronic computer.
- the micron of the CP U manufacturing process refers to the distance between the circuit and the circuit within the IC.
- the trend in the manufacturing process is to develop in a direction that is denser.
- the higher the density of the IC circuit design the higher the density and more complex circuit design in ICs of the same size.
- the main 180nm, 130nm, 90nm, 65 ⁇ m, 45nm, 22nm, intel has released the 32nm manufacturing process of the Core i3/Core i5/Core i7 series in 2010 and released the 22nm Core i3/ in April 2012. I5/i7 series.
- 14nm products accordinging to news reports, 14nm will be launched in notebook processors in the second half of 2013).
- a mechanical human core chip heat sink is provided.
- a mechanical human core chip heat sink which mainly comprises: a heat sink box, a fan slot, a fan, a plastic staple, a plastic block, a workpiece block a, a workpiece block b, a heat dissipation plate, a heat dissipation hook, and a heat sink, wherein a central portion of the heat dissipation box has a fan slot, and the fan slot has a fan built therein;
- a workpiece block a and a workpiece block b are fixed, and a plastic staple is implanted on the workpiece block &, the workpiece block b.
- the heat dissipating plate is provided with a plurality of fins on the back surface thereof, and the first and second ends of the plurality of fins are wrapped by the heat dissipating fins, and the heat dissipating plate, the heat dissipating fins and the heat dissipating fins are integrally casted to form a heat dissipating module.
- the workpiece block a and the workpiece block b are grooved in a recess, and the notch is matched with the plastic block.
- the order of the heat dissipating modules disposed on the heat dissipating box is: the fixing ends of the protruding portions of the two corners of the heat dissipating plate are fastened to the plastic staples, and then the plastic card blocks are inserted into the workpiece block a and the workpiece block b. Inside the notch of the recess.
- the workpiece block a and the workpiece block b are provided with bolts fixed to the main board of the computer.
- the heat sink is fastened to the robot chip. Further, the bottom surface of the fan slot is provided with an air filter. Further, the number of the heat sinks is 7-15 pieces.
- the structure is simple, the components of the heat sink are easy to assemble; the heat dissipation of the robot chip is adopted, and the heat dissipation module adopts an inner wrapping type to eliminate dust in the outside air, so that the use of the long space can be achieved without forming dust accumulation. Therefore, the long-term effective operation of the air-cooling heat dissipation is ensured, thereby ensuring the stable heat dissipation performance of the robot chip.
- FIG. 1 is an overall structural view of a mechanical human core chip heat sink according to the present invention.
- Fig. 2 is a view showing the exploded structure of a robot core chip radiator according to the present invention. In the picture
- the main structure of the robot core chip radiator is: heat dissipation box 1, fan slot 2, fan 3, plastic staple 4, plastic block 5, workpiece block a6, workpiece block b7, heat sink 8, heat sink 9.
- the heat sink 10 the heat sink 1 has a fan slot 2 at a central position therein, and the fan slot 2 has a fan 3; the side of the heat sink 1 is fixed with a workpiece block a6 and a workpiece by bolts.
- a plastic staple 4 is implanted on the workpiece block a6 and the workpiece block b7.
- a plurality of fins 10 are disposed on the back surface of the heat dissipating plate 8.
- the ends of the plurality of fins 10 are wrapped by the heat dissipating hooks 9, and the heat dissipating plate 8, the heat dissipating fins 9, and the heat dissipating fins 10 are integrally cast and molded.
- the recesses of the workpiece block a6 and the workpiece block b7 are slotted with slots, and the slots thereof are matched with the plastic blocks 5.
- the order of the heat dissipating module disposed on the heat dissipating box 1 is: the fixing end of the convex portion of the two corners of the heat dissipating plate 8 is fastened to the plastic staple 4, and then the plastic block 5 is inserted into the workpiece block a6, The notch in the recess in the workpiece block b7.
- the workpiece block a6 and the workpiece block b7 are provided with bolts fixed to the main board of the computer.
- the heat sink 8 is fastened to the robot chip.
- the bottom surface of the fan slot 2 is provided with an air filter.
- the number of the heat sinks 10 is 7-15 pieces.
- the invention is different from the traditional robot chip heat dissipation in that: the heat dissipation fan adopts a built-in type, and the air inlet port adopts an air filter to filter, thereby ensuring that the heat dissipation fan does not accumulate dust.
- the heat sink 10 has a heat sink 10 on the back side, and the first and last ends are wrapped by the heat dissipation hook 9 , and the heat dissipation plate 8 , the heat dissipation hook 9 and the heat sink 10 are integrally cast and formed to form a heat dissipation module;
- the heat sink 8 is added to both sides of the conventional heat sink 8 to ensure the consistency of the air outlet, thereby ensuring the smooth flow of the output air.
- the workpiece block a6 and the workpiece block b7 mainly play the role of two aspects: one is a heat dissipation module for stabilizing the heat dissipation plate 8, the heat dissipation hook piece 9, and the heat dissipation piece 10 as a whole, and is guaranteed to be used. No abnormal noise occurs during the process; the second is to fasten the chip with the robot motherboard to achieve heat dissipation.
- one is a heat dissipation module for stabilizing the heat dissipation plate 8, the heat dissipation hook piece 9, and the heat dissipation piece 10 as a whole, and is guaranteed to be used. No abnormal noise occurs during the process; the second is to fasten the chip with the robot motherboard to achieve heat dissipation.
Landscapes
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Abstract
提供一种机械人内核芯片散热器，包括散热盒（1），散热盒（1）内中心位置开有风扇槽（2），风扇槽（2）内置风扇（3）；散热盒（1）侧边上通过螺栓分别固定有工件块a（6）、工件块b（7），在工件块a（6）、工件块b（7）上植入有塑制卡钉（4）；散热板（8）背面设有多片散热片（10），多片散热片（10）首末两端被散热勾片（9）所包裹，且散热板（8）、散热勾片（9）、散热片（10）为一体浇筑成型，形成散热模块；该散热器结构简单、各个部件装配容易；适用于机器人芯片的散热，散热模块采用内包裹式，杜绝了外界空气中的灰尘，从而可以做到长时间使用而不形成灰尘的积累，从而保证了风冷散热的长久有效的运行，进而保证机器人芯片稳定的散热性能。
Description
发明名称：一种机械人内核芯片散热器
技术领域
[0001] 本发明涉及一种机械人内核芯片散热器。
背景技术
[0002] 中央处理器 （CPU, Central Processing Unit) 是一块超大规模的集成电路， 是 一台计算机的运算核心 （Core) 和控制核心 （Control Unit) 。 它的功能主要是 解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。 中央处理器主要包括运算器 （ 算术逻辑运算单元， ALU, Arithmetic Logic Unit) 和高速缓冲存储器 （Cache) 及实现它们之间联系的数据 （Data) 、 控制及状态的总线 （Bus) 。 它与内部存 储器 （Memory) 和输入 /输出 （I/O) 设备合称为电子计算机三大核心部件。 CP U制造工艺的微米是指 IC内电路与电路之间的距离。 制造工艺的趋势是向密集度 愈高的方向发展。 密度愈高的 IC电路设计， 意味着在同样大小面积的 IC中， 可 以拥有密度更高、 功能更复杂的电路设计。 主要的 180nm、 130nm、 90nm、 65η m、 45纳米、 22nm， intel已经于 2010年发布 32纳米的制造工艺的酷睿 i3/酷睿 i5/酷 睿 i7系列并于 2012年 4月发布了 22纳米酷睿 i3/i5/i7系列。 并且已有 14nm产品的计 划 （据新闻报道 14nm将于 2013年下半年在笔记本处理器首发。 ） 。 而 AMD则表 示、 自己的产品将会直接跳过 32nm工艺 （2010年第三季度生产少许 32nm产品、 如 Orochi、 Llano) 于 2011年中期初发布 28nm的产品 （APU) 。 Trinity APU已在 2 012年 10月 2日正式发布， 工艺仍然 32nm， 28nm工艺代号 Kaveri反复推迟。 2013 年上市的 28nm的 Apu仅有平板与笔记本低端处理器， 代号 Kabini。 而且鲜为人知 ， 市场反应平常。 据可靠消息， 2014年上半年可能有 28nm的台式 Apu发布， 其 g pu将采用 GCN架构， 与高端 A卡同架构。
技术问题
[0003] 提供一种机械人内核芯片散热器。
问题的解决方案
技术解决方案
[0004] 本发明解决其上述的技术问题所采用以下的技术方案： 一种机械人内核芯片散 热器， 其主要构造有： 散热盒、 风扇槽、 风扇、 塑制卡钉、 塑制卡块、 工件块 a 、 工件块 b、 散热板、 散热勾片、 散热片， 所述的散热盒内中心位置幵有风扇槽 ， 所述的风扇槽内置风扇； 所述的散热盒侧边上通过螺栓分别固定有工件块 a、 工件块 b， 在工件块&、 工件块 b上植入有塑制卡钉。 所述的散热板背面设有多片 散热片， 多片散热片首末两端被散热勾片所包裹， 且散热板、 散热勾片、 散热 片为一体浇筑成型， 形成散热模块。 所述的工件块 a、 工件块 b内凹处銑有槽口， 其槽口与塑制卡块相匹配。 所述的散热模块安置于散热盒上的次序是： 将散热 板两角凸出部分的固定端扣于塑制卡钉上， 然后再将塑制卡块插入于工件块 a、 工件块 b内凹处的槽口内。 所述的工件块 a、 工件块 b设有的螺栓固定于计算机的 主板上。 所述的散热板与机器人芯片紧固。 进一步地， 所述的风扇槽底面设有 空气滤网。 进一步地， 所述的散热片数量为 7-15片。
发明的有益效果
有益效果
[0005] 结构简单、 散热器各个部件装配容易； 适用于机器人芯片的散热， 散热模块采 用内包裹式， 杜绝了外界空气中的灰尘， 从而可以做到长吋间使用而不形成灰 尘的积累， 从而保证了风冷散热的长久有效的运行， 进而保证机器人芯片稳定 的散热性能。
对附图的简要说明
附图说明
[0006] 图 1为本发明一种机械人内核芯片散热器整体结构图。 图 2为本发明一种机械人 内核芯片散热器爆炸结构图。 图中
1-散热盒， 2-风扇槽， 3-风扇， 4-塑制卡钉， 5-塑制卡块， 6-工件块 a， 7-工件块 b ， 8-散热板， 9-散热勾片， 10-散热片。
本发明的实施方式
[0007] 下面结合附图 1-2对本发明的具体实施方式做一个详细的说明。 实施例： 一种
机械人内核芯片散热器， 其主要构造有： 散热盒 1、 风扇槽 2、 风扇 3、 塑制卡钉 4、 塑制卡块 5、 工件块 a6、 工件块 b7、 散热板 8、 散热勾片 9、 散热片 10， 所述的 散热盒 1内中心位置幵有风扇槽 2， 所述的风扇槽 2内置风扇 3 ; 所述的散热盒 1侧 边上通过螺栓分别固定有工件块 a6、 工件块 b7， 在工件块 a6、 工件块 b7上植入有 塑制卡钉 4。 所述的散热板 8背面设有多片散热片 10， 多片散热片 10首末两端被 散热勾片 9所包裹， 且散热板 8、 散热勾片 9、 散热片 10为一体浇筑成型， 形成散 热模块。 所述的工件块 a6、 工件块 b7内凹处銑有槽口， 其槽口与塑制卡块 5相匹 配。 所述的散热模块安置于散热盒 1上的次序是： 将散热板 8两角凸出部分的固 定端扣于塑制卡钉 4上， 然后再将塑制卡块 5插入于工件块 a6、 工件块 b7内凹处的 槽口内。 所述的工件块 a6、 工件块 b7设有的螺栓固定于计算机的主板上。 所述的 散热板 8与机器人芯片紧固。 所述的风扇槽 2底面设有空气滤网。 所述的散热片 1 0数量为 7-15片。 本发明区别于传统的机器人芯片散热在于： 其散热风扇采用内 置式， 并且进风口采用了空气滤网过滤， 从而保证了散热风扇不积累灰尘。 在 实施的过程中， 散热板 8背面散热片 10， 且首末两端被散热勾片 9所包裹， 且散 热板 8、 散热勾片 9、 散热片 10为一体浇筑成型， 形成散热模块； 在传统的散热 板 8两侧加入了散热勾片 9其目的是保证了出风口的一致性， 从而保证输出气流 的通畅。 在结果的设计中工件块 a6、 工件块 b7主要起到了两方面的作用： 其一是 用于稳固散热板 8、 散热勾片 9、 散热片 10为一体浇筑成型的散热模块， 保证在 使用的过程中不发生异响； 其二是用于紧固与机器人主板内的芯片， 从而达到 散热的目的。 以上显示和描述了本发明的基本原理、 主要特征和本发明的优点 。 本行业的技术人员应该了解， 本发明不受上述实施例的限制， 上述实施例和 说明书中描述的只是说明本发明的原理， 在不脱离本发明精神和范围的前提下 ， 本发明还会有各种变化和改进， 这些变化和改进都落入要求保护的本发明范 围内。 本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims
权利要求书
[权利要求 1] 一种机械人内核芯片散热器， 其主要构造有： 散热盒 （1) 、 风扇槽
(2) 、 风扇 （3) 、 塑制卡钉 （4) 、 塑制卡块 （5) 、 工件块 a (6) 、 工件块 b (7) 、 散热板 （8) 、 散热勾片 （9) 、 散热片 （10) ， 其 特征在于： 散热盒 （1) 内中心位置幵有风扇槽 （2) ， 所述的风扇槽
(2) 内置风扇 （3) ； 所述的散热盒 （1) 侧边上通过螺栓分别固定 有工件块 a (6) 、 工件块 b (7) ， 在工件块 a (6) 、 工件块 b (7) 上 植入有塑制卡钉 （4) 。 所述的散热板 （8) 背面设有多片散热片 （10 ) ， 多片散热片 （10) 首末两端被散热勾片 （9) 所包裹， 且散热板
(8) 、 散热勾片 （9) 、 散热片 （10) 为一体浇筑成型， 形成散热模 块。 所述的工件块 a (6) 、 工件块 b (7) 内凹处銑有槽口， 其槽口与 塑制卡块 （5) 相匹配。 所述的散热模块安置于散热盒 （1) 上的次序 是： 将散热板 （8) 两角凸出部分的固定端扣于塑制卡钉 （4) 上， 然 后再将塑制卡块 （5) 插入于工件块 a (6) 、 工件块 b (7) 内凹处的 槽口内。 所述的工件块 a (6) 、 工件块 b (7) 设有的螺栓固定于计算 机的主板上。 所述的散热板 （8) 与机器人芯片紧固。
[权利要求 2] 根据权利要求 1所述的一种机械人内核芯片散热器， 其特征在于所述 的风扇槽 （2) 底面设有空气滤网。
[权利要求 3] 根据权利要求 1所述的一种机械人内核芯片散热器， 其特征在于所述
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|---|---|---|---|
| PCT/CN2017/077189 WO2018170639A1 (zh) | 2017-03-18 | 2017-03-18 | 一种机械人内核芯片散热器 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| PCT/CN2017/077189 WO2018170639A1 (zh) | 2017-03-18 | 2017-03-18 | 一种机械人内核芯片散热器 |
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| WO2018170639A1 true WO2018170639A1 (zh) | 2018-09-27 |
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ID=63583997
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| PCT/CN2017/077189 WO2018170639A1 (zh) | 2017-03-18 | 2017-03-18 | 一种机械人内核芯片散热器 |
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| WO (1) | WO2018170639A1 (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000151167A (ja) * | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Nec Ibaraki Ltd | ヒートシンク |
| CN204495965U (zh) * | 2015-04-01 | 2015-07-22 | 恩斯迈电子(深圳)有限公司 | 测试治具及其测试组件 |
| CN205540534U (zh) * | 2016-03-31 | 2016-08-31 | 韦松波 | 一种cpu散热器 |
| CN206249224U (zh) * | 2016-12-09 | 2017-06-13 | 张子昊 | 一种内包裹式计算机cpu散热器 |
-
2017
- 2017-03-18 WO PCT/CN2017/077189 patent/WO2018170639A1/zh active Application Filing
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000151167A (ja) * | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Nec Ibaraki Ltd | ヒートシンク |
| CN204495965U (zh) * | 2015-04-01 | 2015-07-22 | 恩斯迈电子(深圳)有限公司 | 测试治具及其测试组件 |
| CN205540534U (zh) * | 2016-03-31 | 2016-08-31 | 韦松波 | 一种cpu散热器 |
| CN206249224U (zh) * | 2016-12-09 | 2017-06-13 | 张子昊 | 一种内包裹式计算机cpu散热器 |
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