WO2018154887A1 - 表示装置 - Google Patents

表示装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2018154887A1
WO2018154887A1 PCT/JP2017/041830 JP2017041830W WO2018154887A1 WO 2018154887 A1 WO2018154887 A1 WO 2018154887A1 JP 2017041830 W JP2017041830 W JP 2017041830W WO 2018154887 A1 WO2018154887 A1 WO 2018154887A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin layer
layer
display device
thickness
resin
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/041830
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
達哉 作石
安弘 神保
浩平 横山
越智 貴志
通 園田
Original Assignee
株式会社半導体エネルギー研究所
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2017-031397 priority Critical
Priority to JP2017031397 priority
Application filed by 株式会社半導体エネルギー研究所, シャープ株式会社 filed Critical 株式会社半導体エネルギー研究所
Publication of WO2018154887A1 publication Critical patent/WO2018154887A1/ja

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/28Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
    • H01L27/32Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L51/00Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
    • H01L51/50Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED];
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • H05B33/04Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces

Abstract

【課題】小さい曲率半径での曲げに耐えられる曲げ耐性を確保しつつ、表面傷の低減又は表示不良の発生を抑制できる表示装置を提供する。 【解決手段】本発明の一態様に係る表示装置は、EL層13cと、前記EL層上に位置する第1の樹脂層22bと、前記第1の樹脂層上に位置する第2の樹脂層21aと、前記第2の樹脂層上に位置する第1のハードコート層21bと、を具備する。前記第1の樹脂層及び前記第2の樹脂層は前記EL層と重なり、前記第1の樹脂層の厚さは前記第2の樹脂層の厚さより薄く、前記第1の樹脂層のヤング率は前記第2の樹脂層のヤング率より小さく、前記第2の樹脂層のヤング率は3GPa以上10GPa以下であり、前記第1の樹脂層のヤング率は1GPa以上5GPa以下であり、前記第1の樹脂層の厚さは、0.1μm以上10μm以下であり、前記第2の樹脂層の厚さは、5μm以上50μm以下である。

Description

表示装置

 本発明は、表示装置に関する。

 近年スマートフォンのディスプレイに対する高画質の要求が上がってきおり、OLEDディスプレイを採用する動きが活発化している。OELDディスプレイはフレキシブル化が容易であるという特徴がある。フレキシブル基板を用いたフレキシブルOLEDパネルがスマートフォンやスマートウォッチに採用され、製品として出荷されている。支持基板に可撓性を有するフィルムを用いているため、ガラス基板を用いたディスプレイと比較すると軽く、薄く作製することが可能となる。また、フレキシブル基板を用いている為、ガラス基板で作製していたパネルでは不可能であった折り曲げることが可能になる。そのため、今までにないデザインや機能が考えられ、新しい価値を提案できる。例えば、画面全体が緩やかに湾曲したOLEDパネルやパネルの両サイドのエッジ部が湾曲しているパネルなどが発売されている。

 さらに、フレキシブルパネルの曲げられる特徴を一歩進めた活用方法も検討されており、コンパクトに折りたためるディスプレイや、丸めて巻き取るディスプレイ等の様々な用途への展開も考えられ、製品化を目指して各社開発を進めている。実際、折りたためるディスプレイや丸めて巻き取るディスプレイに関して学会などで数多く報告され、市場のニーズとしても期待されている。

 折りたためるディスプレイの商品化に向けては、ディスプレイ単体での曲げ耐性を上げるのみではなく、曲げ性を確保しながら様々な衝撃に対して耐えることができる構造であることが求められる。例えばディスプレイにペン等の様な先の尖った物を落としても不具合が出ない構造や鉛筆硬度試験に代表されるような表面傷に対する耐スクラッチ性も必要となる。現在市販されているディスプレイは、このような外部からの衝撃に対応するため、最表面に強化ガラスを採用している。強化ガラスを最表面に配置することで表面傷や衝撃に対して強度を保つことができるが、非常に硬く、厚いため曲げることが出来ない。小さい曲率での曲げに耐えられる柔軟性を確保しつつ、表面に傷が付かないような堅硬性を両立させる開発が必要となる。

 一般的に、フレキシブルディスプレイの表面の傷を防ぐ方法としては大きく分けて2つの方法が提案されている。
 (1)フィルム、樹脂基板表面に自己修復膜を形成する方法。
 (2)フィルム、樹脂基板表面にハードコート剤を形成する方法。

 例えば(1)の様な自己修復膜を塗布することで表面傷を抑える方法は数多く提案されている(例えば特許文献1参照)。この方法は、自己修復性のある膜をフィルムや樹脂基板表面に塗布し、傷や凹みが発生してもフィルム、樹脂基板表面に塗布された自己修復膜材料が移動することで傷や凹みを埋めることが可能となる。しかし、自己修復膜を採用しても、修復可能な傷の大きさには限度があること、さらにある程度の厚みを持った膜厚が必要である。そのため、パネル全体の厚みが厚くなり、曲げ耐性が落ちると考えられる。

 また、自己修復機能は持たないが、やわらかい樹脂を厚く塗布し、表面からの衝撃を吸収する思想で技術開発もされている。この方法であると衝撃を吸収することは可能になるが、樹脂を厚くする必要があり、折りたためるディスプレイ全体の膜厚が厚くなる。そのため、この方法を採用すると曲率半径の小さい曲げに対して非常に高い応力がかかり、パネルの曲げ耐性を維持することが難しい。

 さらに(2)の方法では、フィルム、樹脂基板の表面硬度を上げるため、ハードコート層(HC層ともいう)を塗布したフィルムや樹脂基板を用いることが提案されている(例えば特許文献2参照)。この方法であると、HC層をフィルム表面に薄く塗布することが可能で、屈曲性を維持しつつ硬度を上げることが可能になる。しかし、HC層を塗布したフィルム単体での鉛筆硬度は高いが、折りたためるディスプレイに組み込むとフィルム貼り合わせ樹脂などがフィルムの下層に存在するため、その影響でパネルの鉛筆硬度がHC層を塗布したフィルム単体と比較すると低下する問題が発生する。

 さらに、折りたためるディスプレイでは表面傷のみでなく、試験後に表示不良が発生する不良モードがある。この不良モードは、鉛筆などでパネルが押し込まれることにより、OLED上に成膜された防湿膜にクラックが発生することや、OELD素子部で膜剥がれが発生し、鉛筆硬度試験で鉛筆を走査させた部分が非発光となる表示不良である。この現象はフィルム表面に傷が発生する硬度以上で起こることが多く、パネルの耐衝撃性を上げるためには対策が必要となる。

 以上説明したように折りたためるディスプレイの曲げ耐性を維持しながら鉛筆硬度を向上させる方法が求められている。

 折りたためるディスプレイには多くの有機樹脂、接着剤が用いられている。特にフィルム接着樹脂は製造工程におけるタクト短縮の為、アクリル系のOCA(Optically Clear Adhesive)が多く用いられている。OCAは、貼り合わせ時に使用するフィルム状の粘着シート(光学糊)であり、センサーパネルと化粧板や化粧フィルムを貼り合せる際に使用される。OCAは、一般的な有機樹脂や無機膜と比較するとヤング率が小さくやわらかい材料である。そのため、押し込みの応力がxy方向に拡散することなく、下方に伝わる。そのため、変形は押し込み方向のz方向に集中し、沈み込んでしまう。沈み込むことによってさらに局所的に大きな力が加わるようになり、樹脂やフィルムの降伏応力を超えてフィルム表面に傷が出来ることや、OLED素子部で膜剥がれが発生し、表示不良となることがある。

特開2015-38189号公報 特開2012-213912号公報

 本発明の一態様は、小さい曲率半径での曲げに耐えられる曲げ耐性を確保しつつ、表面傷の低減又は表示不良の発生を抑制できる表示装置を提供することを課題とする。

 本発明の一態様は、EL層と、前記EL層上に位置する第1の樹脂層と、前記第1の樹脂層上に位置する第2の樹脂層と、前記第2の樹脂層上に位置する第1のハードコート層と、を具備し、前記第1の樹脂層及び前記第2の樹脂層は前記EL層と重なり、前記第1の樹脂層の厚さは前記第2の樹脂層の厚さより薄く、前記第1の樹脂層のヤング率は前記第2の樹脂層のヤング率より小さく、前記第2の樹脂層のヤング率は3GPa以上10GPa以下であり、前記第1の樹脂層のヤング率は1GPa以上5GPa以下であり、前記第1の樹脂層の厚さは、0.1μm以上10μm以下(好ましくは0.1μm以上2μm以下)であり、前記第2の樹脂層の厚さは、5μm以上50μm以下(好ましくは10μm以上25μm以下)であることを特徴とする表示装置である。

 上記の本発明の一態様によれば、第1の樹脂層の厚さを第2の樹脂層の厚さより薄くすることで、表示装置全体の厚さを薄くすることができ、その結果、小さい曲率半径での曲げに耐えられる曲げ耐性を確保することができる。これとともに、第1の樹脂層の厚さを第2の樹脂層の厚さより薄くし、且つ第1の樹脂層のヤング率を第2の樹脂層のヤング率より小さくすることで、第2の樹脂層に局所的に力が加わった時の変形量(沈み込み量)を抑えることが可能となる。これにより、表面傷の低減又は表示不良の発生を抑制することができる。

 また、本発明の一態様において、前記EL層と前記第1の樹脂層との間に第1の無機層が位置するとよい。

 また、本発明の一態様において、前記EL層と前記第1の無機層との間に第3の樹脂層が位置するとよい。

 また、本発明の一態様において、前記EL層と前記第1の無機層との間にカラーフィルターが位置するとよい。

 また、本発明の一態様において、前記第1の樹脂層と前記第2の樹脂層との間に第2のハードコート層が位置するとよい。

 また、本発明の一態様において、前記EL層下に位置する第2の無機層と、前記第2の無機層下に位置する第4の樹脂層と、前記第4の樹脂層下に位置する第5の樹脂層と、を具備するとよい。

 また、本発明の一態様において、前記第5の樹脂層下に第3のハードコート層が位置するとよい。

 また、本発明の一態様において、前記第5の樹脂層と前記第4の樹脂層との間に第4のハードコート層が位置するとよい。

 また、本発明の一態様において、前記第1のハードコート層の表面にJIS規格による鉛筆硬度試験を5Hの鉛筆で行った場合、表示不良が発生しないとよい。

 本発明の一態様を適用することで、小さい曲率半径での曲げに耐えられる曲げ耐性を確保しつつ、表面傷の低減又は表示不良の発生を抑制できる表示装置を提供することができる。

(A)は本発明の一態様に係る表示装置を概略的に示す断面図、(B)は本発明の一態様に係る表示装置を概略的に示す断面図。 (A)は本発明の一態様に係る表示装置を概略的に示す断面図、(B)は本発明の一態様に係る表示装置を概略的に示す断面図。 (A)は本発明の一態様に係る表示装置(フレキシブルパネル)を概略的に示す断面図、(B)は比較例によるフレキシブルパネルを示す断面図。 鉛筆硬度試験器具を示す写真。 ブック型繰り返し曲げ試験機を模式的に示す側面図。 実施例及び比較例のフレキシブルパネルについて鉛筆硬度試験をした後の顕微鏡写真。

 以下では、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。ただし、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。

 折りたためるディスプレイに用いているフィルム貼り合せ樹脂や封止樹脂などの接着剤の膜厚を薄くすることで、局所的に力が加わった時の変形量(沈み込み量)を抑えることが可能となる。さらにヤング率の高い樹脂を使用することで外力による変形も抑えられ、力が分散される。これにより、樹脂や接着剤やフィルムにかかる応力を低減
 でき、表面傷や表示不良の発生を抑制することが可能になる。

 つまり、折りたためるディスプレイを構成している樹脂の膜厚を薄くし、ヤング率の高い樹脂を用いることで表面からの衝撃に対して変形量を抑えることが可能になり、傷跡や表示不良などを生じることなく押し当てられる鉛筆硬度を上げることが可能になる。またパネル全体の膜厚も薄くなるため、曲げた時に生じる応力を緩和できるため曲げ耐性も向上する。

 [実施の形態1]
 図1(A)は、本発明の一態様に係る表示装置を概略的に示す断面図である。
 この表示装置は、少なくともEL層13cと、EL層13c上に形成された接着樹脂層22b(第1の樹脂層ともいう)と、接着樹脂層22b上に形成された樹脂層21a(第2の樹脂層ともいう)と、樹脂層21a上に形成されたハードコート層21b(第1のハードコート層ともいう)を有する。樹脂層21aとハードコート層21bとを含めてフィルム21という。接着樹脂層22b及び樹脂層21aはEL層13cと重なり、接着樹脂層22bの厚さt22bは樹脂層21aの厚さt21aより薄い。なお、本明細書において、樹脂層21a及び接着樹脂層22bそれぞれの厚さは、EL層13cと重なる部分の厚さを意味する。

 また、樹脂層21aのヤング率は接着樹脂層22bのヤング率より大きく、樹脂層21aのヤング率は3GPa以上10GPa以下であるとよく、接着樹脂層22bのヤング率は1GPa以上5GPa以下であるとよい。

 また、図1(A)に示す表示装置はフィルムである樹脂層11(第5の樹脂層ともいう)を有し、樹脂層11上には接着樹脂層12b(第4の樹脂層ともいう)が形成されている。接着樹脂層12b上には防湿層13a(第2の無機層ともいう)が形成されており、防湿層13a上にはFET(Field effect transistor)等の層13bが形成されている。FET等の層13b上にはEL層13cが形成されている。EL層13cの上面、EL層13c及びFET等の層13bの側面及び防湿層13a上には防湿層23a(第1の無機層ともいう)が形成されている。即ち、EL層13c及びFET等の層13bが防湿層13a,23aによって覆われることで、EL層13c及びFET等の層13bに水分が入り込むのを抑制できる。

 また、防湿層23a上には接着樹脂層22bが形成されている。即ち、樹脂層11は接着樹脂層12bによって防湿層13aに接着されており、防湿層23aは接着樹脂層22bによって樹脂層21aに接着されている。

 接着樹脂層22bの厚さは、0.1μm以上10μm以下であるとよく、好ましくは0.1μm以上2μm以下である。樹脂層21aの厚さは、5μm以上50μm以下であるとよく、好ましくは10μm以上25μm以下である。

 本実施の形態によれば、接着樹脂層22bの厚さを樹脂層21aの厚さより薄くすることで、表示装置全体の厚さを薄くすることができ、その結果、小さい曲率半径での曲げに耐えられる曲げ耐性を確保することができる。また、接着樹脂層22bの厚さを樹脂層21aの厚さより薄くし、且つ接着樹脂層22bのヤング率を樹脂層21aのヤング率より小さくすることで、樹脂層21aに局所的に力が加わった時の変形量(沈み込み量)を抑えることが可能となる。これにより、表面傷を低減でき、表示不良の発生を抑制することができる。さらに、接着樹脂層22bよりヤング率の高い樹脂を樹脂層21に使用することで、外力による変形も抑えられ、力が分散される。従って、樹脂層21aや接着樹脂層22bにかかる応力を低減でき、それにより表面傷を低減でき、表示不良の発生を抑制することができる。

 また、接着樹脂層22bの厚さを樹脂層21aの厚さより薄くし、接着樹脂層22bのヤング率を樹脂層21aのヤング率より小さくし、且つ接着樹脂層22bの厚さを0.1μm以上10μm以下とし、樹脂層21aの厚さを5μm以上50μm以下とすることで、より表面傷を低減でき、表示不良の発生を抑制することができる。

 [実施の形態2]
 図1(B)は、本発明の一態様に係る表示装置を概略的に示す断面図であり、図1(A)と同一部分には同一符号を付す。

 図1(B)の表示装置は、図1(A)に示す表示装置に固体封止樹脂31(第3の樹脂層ともいう)及びハードコート層21c(第2のハードコート層ともいう)が加えられたものである。以下に詳細に説明する。

 図1(B)の表示装置は樹脂層11(第5の樹脂層)を有し、樹脂層11上には接着樹脂層12b(第4の樹脂層)が形成されている。接着樹脂層12b上には防湿層13a(第2の無機層)が形成されている。即ち、樹脂層11は接着樹脂層12bによって防湿層13aに接着されている。

 また、防湿層13a上にはFET等の層13bが形成されている。FET等の層13b上にはEL層13cが形成されている。EL層13c、FET等の層13b及び防湿層13aの上には固体封止樹脂層31が形成されている。つまり、EL層13c及びFET等の層13bは固体封止樹脂層31によって封止されている。固体封止樹脂層31上には防湿層23a(第1の無機層ともいう)が形成されている。即ち、EL層13c及びFET等の層13bが防湿層13a,23aによって覆われることで、EL層13c及びFET等の層13bに水分が入り込むのを抑制できる。

 また、防湿層23a上には接着樹脂層22bが形成されており、接着樹脂層22b上にはハードコート層21cが形成されている。ハードコート層21c上には樹脂層21a(第2の樹脂層ともいう)が形成されており、樹脂層21a上にはハードコート層21b(第1のハードコート層ともいう)が形成されている。ハードコート層21cと樹脂層21aとハードコート層21bとを含めてフィルム21という。即ち、防湿層23aは接着樹脂層22bによってハードコート層21cに接着されている。

 また、実施の形態1と同様に、接着樹脂層22b及び樹脂層21aはEL層13cと重なり、樹脂層21aの厚さは接着樹脂層22bの厚さより厚い。また、樹脂層21aのヤング率は接着樹脂層22bのヤング率より大きい。樹脂層21a及び接着樹脂層22bそれぞれのヤング率は実施の形態1と同様である。

 本実施の形態においても実施の形態1と同様の効果を得ることができる。

 [実施の形態3]
 図2(A)は、本発明の一態様に係る表示装置を概略的に示す断面図であり、図1(B)と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。

 図2(A)の表示装置は、図1(B)に示す表示装置にカラーフィルター23bが加えられたものである。詳細には、カラーフィルター23bはEL層13cと防湿層23aとの間に位置し、カラーフィルター23bとEL層13cとの間には固体封止樹脂31が配置されている。

 本実施の形態においても実施の形態2と同様の効果を得ることができる。

 [実施の形態4]
 図2(B)は、本発明の一態様に係る表示装置を概略的に示す断面図であり、図2(A)と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。

 図2(B)の表示装置は、図2(A)に示す表示装置からハードコート層21cを除去したものである。詳細には、防湿層23a上には接着樹脂層22bが形成されており、接着樹脂層22b上には樹脂層21aが形成されている。樹脂層21a上にはハードコート層21bが形成されている。ハードコート層21bと樹脂層21aとを含めてフィルム21という。即ち、防湿層23aは接着樹脂層22bによって樹脂層21aに接着されている。

 本実施の形態においても実施の形態3と同様の効果を得ることができる。

 [実施の形態5]
 図3(A)は、本発明の一態様に係る表示装置を概略的に示す断面図であり、図2(A)と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。

 図3(A)の表示装置は、図2(A)に示す表示装置にハードコート層11b,11cを加えたものである。詳細には、ハードコート層11b(第4のハードコート層ともいう)上には樹脂層11a(第5の樹脂層)が形成されており、樹脂層11a上にはハードコート層11c(第3のハードコート層ともいう)が形成されている。ハードコート層11cと樹脂層11aとハードコート層11bとを含めてフィルム11という。ハードコート層11cは接着樹脂層12bによって防湿層13aに接着されている。

 本実施の形態においても実施の形態3と同様の効果を得ることができる。

 なお、実施の形態1乃至5は、互いに適宜組み合わせて実施することが可能である。

 実施例及び比較例による表示装置であるフレキシブルパネルが小さい曲率半径での曲げに耐えられる曲げ耐性を有するか否かについて試験した。また、実施例及び比較例によるフレキシブルパネルの表面に先の尖った物で力を加えた場合に表面傷や表示不良に対する耐性を試験した。

 実施例のフレキシブルパネルには図3(A)に示す実施の形態5の表示装置を用い、比較例のフレキシブルパネルには図3(B)に示すものを用いた。

 図3(B)は、比較例によるフレキシブルパネルを示す断面図であり、図3(A)と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。

 図3(B)に示すフレキシブルパネルの接着樹脂層12a,22aそれぞれの厚さは、図3(A)に示すフレキシブルパネルの接着樹脂層12b,22bそれぞれの厚さより厚い。

 図3(B)に示す比較例のフレキシブルパネルでは、防湿層13a,23aそれぞれにフィルム11,21を貼り付ける時に室温でラミネート処理を行うことで、接着樹脂層12a,22aを形成した。これに対し、図3(A)に示す実施例のフレキシブルパネルでは、防湿層13a,23aそれぞれにフィルム11,21を貼り付ける時に70℃の高温でラミネート処理を行うことで、接着樹脂層12b,22bを比較例に比べて薄膜化した。つまり、実施例では、フィルム11,21を防湿層13a,23aに貼り付ける時のラミネート処理を比較例の室温から70℃に変更し、接着用の樹脂を温めながらラミネートした。これにより、貼り付け時の樹脂の粘度が低下するため、接着樹脂層12b,22bを薄くすることができた。

 図3(A)の実施例及び図3(B)の比較例それぞれのフレキシブルパネルの樹脂膜厚を測定し、その結果を表1に示す。また、樹脂層11aの厚さは21μmであり、樹脂層21aの厚さは21μmであり、フレキシブルパネルのハードコート層21b,21c,11b,11cそれぞれは3μmであった。また、防湿層13aの厚さは1.2μmであり、防湿層23aの厚さは1.4μmであった。なお、固体封止樹脂31の厚さは、防湿層13aの上面から防湿層23aの下面までの厚さを意味する。

Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001

 次に、実施例及び比較例それぞれのフレキシブルパネルについて鉛筆硬度試験を行った。その試験方法は以下のとおりである。

(鉛筆硬度試験方法)
 鉛筆硬度試験はJIS規格(JIS-K5600-5-4:引っかき硬度(鉛筆法))に準じて行った。図4に示す器具(製品名:ガードコ 鉛筆硬度試験器750g、メーカー名:オールグッド株式会社)を用い手作業で評価を行った。

 JIS規格通り、鉛筆2の先端に荷重750g±10gがかかり、鉛筆2の角度は45°±1°、鉛筆2の芯の先端に750g±10gの荷重がかかった状態で固定される仕様となる。本試験器3上部には水準器がついていて水平方向の傾きも確認できる。

 鉛筆硬度試験の手順は以下のとおりである。
 (1)鉛筆2は三菱鉛筆株式会社のuniを用い、鉛筆2の木の部分のみを削り、芯だけを5mm以上6mm以下露出させる。
 (2)芯の先端部分を専用のサンドペーパーで研磨する。その際、サンドペーパーと鉛筆2が90°の角度を保つように研磨して芯を円柱形とする。
 (3)鉛筆2を試験器3にセットする。
 (4)0.7mmの厚みのガラスを2枚貼り合わせたステージを用意する。
 (5)ステージ上にフレキシブルパネル1の3辺をテープで固定する。
 (6)鉛筆硬度試験器3をフレキシブルパネル1上に設置する。
 (7)フレキシブルパネル面(即ちフィルム21のハードコート層21bの表面)に対して45°の角度で接触させ、750gfの荷重がかかるようにし、0.5mm/sec以上1.0mm/sec以下の速度で測定者から離れるように試験器3を走らせる。

 上記の手順で、順次使用する鉛筆の硬度を上げていき、フレキシブルパネル面に傷跡が生じなかった最大の鉛筆硬度が試験結果の鉛筆硬度となる。なお、JISに規定はないが、本試験では傷跡の他、3mm以上の長さの表示不良が発生した場合に表示不良の判定をNGとした。

 次に、実施例及び比較例それぞれのフレキシブルパネルについて繰り返し曲げ試験を行った。その試験方法は以下のとおりである。

(繰り返し曲げ試験方法)
 繰り返し曲げ試験は、図5に示すブック型繰り返し曲げ試験機を用いて行った。このブック型繰り返し曲げ試験機は第1のステージ4を有し、第1のステージ4は回転軸6によって第2のステージ5と連結されている。回転軸6は図示せぬ回転駆動機構に接続されており、この回転駆動機構によって回転軸6は矢印のように180°の回転が可能な構成とされている。第1及び第2のステージ4,5上にフレキシブルパネル1が固定され、第2のステージ5が回転軸6を中心に180°回転されることで、フレキシブルパネル1が曲率半径Rで折り曲げられる。次いで、第2のステージ5が回転軸6を中心に逆方向に180°回転されることで、フレキシブルパネル1の折り曲げが解除され、フレキシブルパネル1が平面形状に戻される。これを繰り返すことで、フレキシブルパネル1の繰り返し曲げ試験が行われる。繰り返し曲げ試験の速度は2秒/回である。なお、曲率半径Rは1mmから5mmまで1mm間隔で調整できるようになっている。

 繰り返し曲げ試験には内曲げ試験と外曲げ試験がある。内曲げ試験は、フレキシブルパネルを折り曲げた際に表示面が内側になるように曲げる試験であり、外曲げ試験は、フレキシブルパネルを折り曲げた際に表示面が外側になるように曲げる試験である。

 本試験では、R=2mmで繰り返し回数5万回の内曲げ試験と、R=2mmで繰り返し回数5万回の外曲げ試験を行った。

(鉛筆硬度試験結果及び繰り返し曲げ試験結果)
 実施例及び比較例のフレキシブルパネルについて鉛筆硬度試験をした結果を図6及び表2に示す。また、実施例及び比較例のフレキシブルパネルについて繰り返し曲げ試験をした結果を表2に示す。

 図6(A-1)は、図3(B)の比較例のフレキシブルパネルに3H鉛筆硬度試験を行った後のハードコート層21bの表面の顕微鏡観察結果を示す写真である。図6(A-2)は、比較例のフレキシブルパネルに4H鉛筆硬度試験を行った後のハードコート層21bの表面の顕微鏡観察結果を示す写真である。図6(A-3)は、比較例のフレキシブルパネルに5H鉛筆硬度試験を行った後のハードコート層21bの表面の顕微鏡観察結果を示す写真である。

 図6(B-1)は、図3(A)の実施例のフレキシブルパネルに3H鉛筆硬度試験を行った後のハードコート層21bの表面の顕微鏡観察結果を示す写真である。図6(B-2)は、実施例のフレキシブルパネルに4H鉛筆硬度試験を行った後のハードコート層21bの表面の顕微鏡観察結果を示す写真である。図6(B-3)は、実施例のフレキシブルパネルに5H鉛筆硬度試験を行った後のハードコート層21bの表面の顕微鏡観察結果を示す写真である。なお、図6に示す矢印は、鉛筆硬度試験のときに鉛筆の芯を接触させた部分である。

Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002

 図6及び表2によれば、接着樹脂層22bを2μmに薄くすることで、カラーフィルター23b側の防湿層23aへのダメージが軽減され、表示不良が発生する鉛筆硬度が4Hから5Hと向上することが確認できた。また、表面傷をノマルスキー式微分干渉顕微鏡で観察した結果を見ると、図3(B)の比較例のフレキシブルパネルではしっかりと傷が入っていることが確認できるが、接着樹脂層の膜厚を薄くした図3(A)のフレキシブルパネルでは凹みがなく傷がほとんど観察されていない。以上のように、接着樹脂層22bを薄くすることで表示不良が発生する鉛筆硬度を向上させることができ、さらに表面傷も抑制できることが確認できた。

 また、表2によれば、接着樹脂層12b,22bを2μmに薄くすることで、外曲げ及び内曲げともに5万回の繰り返し曲げ試験に破断することなく耐えられることが確認できた。

 以上の結果より、図3(A)に示す実施例のフレキシブルパネルのハードコート層21bの表面にJIS規格による鉛筆硬度試験を5Hの鉛筆で行った場合、表示不良が発生しないことが確認された。

 1  フレキシブルパネル
 2  鉛筆
 3  鉛筆硬度試験器
 4  第1のステージ
 5  第2のステージ
 6  回転軸
11  フィルム,樹脂層(第5の樹脂層)
11a 樹脂層(第5の樹脂層)
11b ハードコート層(第4のハードコート層)
11c ハードコート層(第3のハードコート層)
12a 接着樹脂層
12b 接着樹脂層(第4の樹脂層)
13a 防湿層(第2の無機層)
13b FET等の層
13c EL層
21  フィルム
21a 樹脂層(第2の樹脂層)
21b ハードコート層(第1のハードコート層)
21c ハードコート層(第2のハードコート層)
22a 接着樹脂層
22b 接着樹脂層(第1の樹脂層)
23a 防湿層(第1の無機層)
23b カラーフィルター
31  固体封止樹脂層(第3の樹脂層)

Claims (9)

  1.  EL層と、
     前記EL層上に位置する第1の樹脂層と、
     前記第1の樹脂層上に位置する第2の樹脂層と、
     前記第2の樹脂層上に位置する第1のハードコート層と、
    を具備し、
     前記第1の樹脂層及び前記第2の樹脂層は前記EL層と重なり、
     前記第1の樹脂層の厚さは前記第2の樹脂層の厚さより薄く、
     前記第1の樹脂層のヤング率は前記第2の樹脂層のヤング率より小さく、
     前記第2の樹脂層のヤング率は3GPa以上10GPa以下であり、
     前記第1の樹脂層のヤング率は1GPa以上5GPa以下であり、
     前記第1の樹脂層の厚さは、0.1μm以上10μm以下であり、
     前記第2の樹脂層の厚さは、5μm以上50μm以下であることを特徴とする表示装置。
  2.  請求項1において、
     前記EL層と前記第1の樹脂層との間に第1の無機層が位置することを特徴とする表示装置。
  3.  請求項2において、
     前記EL層と前記第1の無機層との間に第3の樹脂層が位置することを特徴とする表示装置。
  4.  請求項2または3において、
     前記EL層と前記第1の無機層との間にカラーフィルターが位置することを特徴とする表示装置。
  5.  請求項1乃至4のいずれか一項において、
     前記第1の樹脂層と前記第2の樹脂層との間に第2のハードコート層が位置することを特徴とする表示装置。
  6.  請求項1乃至5のいずれか一項において、
     前記EL層下に位置する第2の無機層と、
     前記第2の無機層下に位置する第4の樹脂層と、
     前記第4の樹脂層下に位置する第5の樹脂層と、
    を具備することを特徴とする表示装置。
  7.  請求項6において、
     前記第5の樹脂層下に第3のハードコート層が位置することを特徴とする表示装置。
  8.  請求項6または7において、
     前記第5の樹脂層と前記第4の樹脂層との間に第4のハードコート層が位置することを特徴とする表示装置。
  9.  請求項1乃至8のいずれか一項において、
     前記第1のハードコート層の表面にJIS規格による鉛筆硬度試験を5Hの鉛筆で行った場合、表示不良が発生しないことを特徴とする表示装置。
PCT/JP2017/041830 2017-02-22 2017-11-21 表示装置 WO2018154887A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-031397 2017-02-22
JP2017031397 2017-02-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018154887A1 true WO2018154887A1 (ja) 2018-08-30

Family

ID=63254314

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/041830 WO2018154887A1 (ja) 2017-02-22 2017-11-21 表示装置

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2018154887A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015127951A (ja) * 2013-11-27 2015-07-09 株式会社半導体エネルギー研究所 タッチパネル
JP2016027559A (ja) * 2014-06-30 2016-02-18 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置、モジュール、及び電子機器
JP2016038490A (ja) * 2014-08-08 2016-03-22 株式会社半導体エネルギー研究所 表示パネル、表示モジュール、及び電子機器
WO2016163215A1 (ja) * 2015-04-09 2016-10-13 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015127951A (ja) * 2013-11-27 2015-07-09 株式会社半導体エネルギー研究所 タッチパネル
JP2016027559A (ja) * 2014-06-30 2016-02-18 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置、モジュール、及び電子機器
JP2016038490A (ja) * 2014-08-08 2016-03-22 株式会社半導体エネルギー研究所 表示パネル、表示モジュール、及び電子機器
WO2016163215A1 (ja) * 2015-04-09 2016-10-13 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3676074B2 (ja) ホットメルト材およびラミネート体とその製造方法
WO2011048979A1 (ja) ガラス積層体及びその製造方法、並びに表示パネルの製造方法及びその製造方法により得られる表示パネル
US9362434B2 (en) Back side protective sheet for solar cell and solar cell module comprising the same
JP5297668B2 (ja) 液晶表示装置
JP5200538B2 (ja) 薄板ガラス積層体及び薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法
US8415003B2 (en) Flexible substrate for display panel and manufacturing method thereof
KR101495398B1 (ko) 유연성 기판 조립체의 제조 방법 및 그것으로부터의 유연성 기판 조립체
KR101229387B1 (ko) 음향 진동판
WO2010125976A1 (ja) 表示装置およびその製造方法
US8917516B2 (en) Flexible display device and method of manufacturing the same
US20080053604A1 (en) Method of stacking flexible substrate
CN1271453C (zh) 显示面板及其制造方法
JP2003280035A (ja) 表示装置及びその製造方法
TW200636009A (en) Multilayer sheet, production method thereof and pressure-sensitive adhesive sheet using the multilayer sheet
KR20120069608A (ko) 유리 필름의 제조 방법, 유리 필름의 처리 방법 및 유리 필름 적층체
CN101930701A (zh) 电光学装置及电子设备以及照明装置
CN101996535A (zh) 电光学装置和电子设备
CN101155890B (zh) 双面粘合片材以及板叠层体
JP2010039458A (ja) 偏光板、その製造方法及びそれを用いた複合偏光板
JP2004250213A (ja) ロールフィルムの貼合せ方法
US9427949B2 (en) Peeling apparatus and stack manufacturing apparatus
KR101313345B1 (ko) 광학 기능성 필름 첩합용 점착제, 점착제 부착 광학 기능성필름 및 그 제조 방법
EP1788621A3 (en) Method for manufacturing bonded substrate and bonded substrate manufactured by the method
US9259898B2 (en) Transparent laminate, window panel for display device and display device including the window panel
US20080182109A1 (en) Flexible display apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17897489

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1