WO2018044043A1 - 플립소자 핸들러 - Google Patents

플립소자 핸들러 Download PDF

Info

Publication number
WO2018044043A1
WO2018044043A1 PCT/KR2017/009433 KR2017009433W WO2018044043A1 WO 2018044043 A1 WO2018044043 A1 WO 2018044043A1 KR 2017009433 W KR2017009433 W KR 2017009433W WO 2018044043 A1 WO2018044043 A1 WO 2018044043A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
unloading
loading member
loading
transfer
transfer tool
Prior art date
Application number
PCT/KR2017/009433
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
유홍준
Original Assignee
(주)제이티
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)제이티 filed Critical (주)제이티
Publication of WO2018044043A1 publication Critical patent/WO2018044043A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67236—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations the substrates being processed being not semiconductor wafers, e.g. leadframes or chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat

Definitions

  • the present invention relates to a flip device handler, and more particularly, to a flip device handler for picking up, flipping and unloading a device from a loading member such as a wafer ring in which a plurality of devices are loaded.
  • DRAM dynamic random access memory
  • flash lamp flash lamp
  • LSI LSI and LED
  • the types of chips such as lead frames and BGAs, have diversified terminal structures.
  • semiconductor devices tend to be significantly smaller in total size as micro processes such as nano processes are developed.
  • the process is performed in the clean room, and the processing speed of the equipment that performs each process in the clean room is directly related to the productivity.
  • Handlers are also important to speed up equipment.
  • the device handler for unloading the device at the wafer level is configured to pick up the device from the wafer ring after the semiconductor process and the sawing process and to load the device from the wafer ring in a loading member such as a carrier tape.
  • the processing speed of the device handler (usually checked by the number of processing per hour UPH) is determined by the throughput of picking up the device from the wafer ring and flipping it and then placing the device onto a loading member such as a carrier tape.
  • the processing speed of the device handler is determined by device pickup efficiency on the wafer ring, such as device recognition by the camera and position correction between the wafer ring and the picker, and device loading efficiency to the loading member after pickup.
  • the processing speed of the device handler is determined by the accuracy of the pickup picking up the device from the wafer ring to which the plurality of devices are attached, the pickup speed, the transfer of the device after flipping, and the like.
  • An object of the present invention is to meet the above-mentioned trends and demands, a flip that can significantly increase the processing speed of the device for picking up and flipping elements from a loading member loaded with a plurality of elements and then loading them onto an unloading member such as a carrier tape. To provide a device handler.
  • the loading member from the loading member cassette unit 100 is loaded with a plurality of loading members 60 with a plurality of elements (1) attached
  • a loading member table 200 which receives the member 60 and moves the loading member 60 in a horizontal direction;
  • At least one unloading unit 300 disposed spaced apart from the loading member table 200 in a horizontal direction and provided with an unloading member 70 loaded with the element 1 from the loading member 60;
  • a first transfer tool (400) for picking up the element (1) at the pick-up position (P1) from the loading member (60) in the loading member table (200), flipping it, and then moving it to the transfer position (P2);
  • a second transfer tool for receiving the device 1 from the first transfer tool 400 in the transfer position (P2) to unload the device 1 to the unloading member 70 in the unloading position (P3) (
  • a flip device handler comprising: 500) is disclosed.
  • the first transfer tool 400, the pick-up position (P1) and the transfer position (centering around the first rotating shaft 420 perpendicular to the upper surface of the loading member 60 in the loading member table 200)
  • Two or more pickers rotated to pass through P2 and pick up the device 1 at the pick-up position P1 and transfer the device 1 to the second transfer tool 500 at the transfer position P2.
  • a first rotational drive unit rotating the two or more pickers 410 to sequentially pass through the pickup position P1 and the transfer position P2 about the first rotation shaft 420;
  • Flip rotation unit for rotating the pickup head of the picker 410 toward the upper surface of the loading member 60 in the pickup position (P1) and the pickup head of the picker (410) toward the upper side in the transfer position (P2) 430 may be included.
  • the second conveying tool 500 is the transfer position (P2) and the unloading position with respect to the second rotating shaft 522 perpendicular to the upper surface of the loading member 60 in the loading member table 200
  • Picked up by the picker 410 of the first transfer tool 400 in the transfer position (P1) is rotated to pass through (P3) and picked up the flipped element (1), the unloading position (P3)
  • the two or more pickers 521 may include a second rotational driving unit which rotates to sequentially pass through the transfer position P2 and the unloading position P3 about the second rotation shaft 522. .
  • the flip device handler comprises a transfer tool for transferring the device to a plurality of pickers which are rotated about a rotation axis perpendicular to the upper surface of the loading member such as wafer ring, thereby performing the pickup and place of the device.
  • a transfer tool for transferring the device to a plurality of pickers which are rotated about a rotation axis perpendicular to the upper surface of the loading member such as wafer ring, thereby performing the pickup and place of the device.
  • the flip device handler performs the pick-up and flip of the device from the loading member such as wafer ring by the first transfer tool, and picks up the element picked up and flipped by the first transfer tool to the unloading unit.
  • the pick-up, flip and place of the device can be carried out continuously, thereby increasing the device unloading speed significantly.
  • the first transfer tool is rotated about an axis of rotation perpendicular to the upper surface of the loading member and is configured to pick up the element at the pick-up position and transfer it to the second transfer tool at the transfer position after the flip, so that pick-up and flip of the element This can be done continuously, which significantly increases the device unloading speed.
  • the second transfer tool, the element picked up and flipped by the first transfer tool is rotated about an axis of rotation perpendicular to the upper surface of the loading member and received from the first transfer tool in the transfer position in the unloading position Since the device is configured to be unloaded, the pickup and the place of the device can be continuously performed, thereby increasing the device unloading speed.
  • the first transfer tool and the second transfer tool has a structure of a horizontal rotary in which a plurality of pickers are horizontally rotated, so that the pick-up, flip and place of the device can be continuously performed, thereby significantly increasing the device unloading speed. There is an advantage.
  • FIG. 1 is a plan view showing the concept of a flip device handler according to the present invention.
  • FIG. 2A and 2B are respectively a perspective view and a cross-sectional view showing an example of a loading member used in the flip element handler of FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating another example of a loading member used in the flip device handler of FIG. 1.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 1.
  • FIG. 5 is a partial side view illustrating a transfer process by the first transfer tool and the second transfer tool in FIG. 1.
  • the flip device handler according to the present invention, the loading member (from the loading member cassette unit 100, which is loaded with a plurality of loading members 60 to which a plurality of elements 1 are attached)
  • a loading member table 200 for receiving the 60 and moving the loading member 60 in a horizontal direction;
  • At least one unloading unit 300 disposed spaced apart from the loading member table 200 in a horizontal direction and provided with an unloading member 70 loaded with the element 1 from the loading member 60;
  • a first transfer tool (400) for picking up the element (1) at the pick-up position (P1) from the loading member (60) in the loading member table (200), flipping it, and then moving it to the transfer position (P2);
  • a second transfer tool for receiving the device 1 from the first transfer tool 400 in the transfer position (P2) to unload the device 1 to the unloading member 70 in the unloading position (P3) ( 500).
  • the loading member cassette unit 100 may be configured in a variety of configurations as a plurality of loading members 60 to which the plurality of elements 1 are attached.
  • the device loaded on the loading member 60 may be a device that is finished by the semiconductor process and sawing process in the wafer state, the device classified by a separate device handler through vision inspection, etc. in the wafer state.
  • the device 1 unlike the conventional device that goes through the packaging process after the semiconductor process, a variety of devices, such as the so-called wafer-level device that does not require a packaging process may be the object, and the carrier, in a flipped state, inverted state Elements loaded on the unloading member 70 such as tape are the object.
  • the loading member 60 has a structure in which the device 1 that has completed the semiconductor process and the sawing process is loaded, and the tape 61 and the tape to which the device 1 is attached. It may be configured to include a frame member 62 for fixing the (61).
  • the tape 61 may be any member as long as the elements 1 can be attached thereto, and a so-called attachment tape may be used.
  • the frame member 62 is configured to fix the tape 61 to which the elements 1 are attached, as shown in FIGS. 2A and 2B, and various configurations such as a circular ring and a square ring as shown in FIG. 3. This is possible.
  • the unloading member 70 may be any configuration as long as the flipped device 1 is loaded, and a tape and reel (carrier tape and cover tape) as shown in FIG. 1, as shown in FIG. 3.
  • various members may be used that are temporarily loaded for shipping or performing other processes, such as a plate having an attachment tape and a tray having a plurality of insertion grooves in which the element 1 is formed.
  • the unloading member 70 may be a substrate such as a PCB on which the device 1 is mounted, a strip, a lead frame for manufacturing a chip, etc., in addition to a member in which the device 1 is temporarily loaded.
  • a substrate such as a PCB on which the device 1 is mounted, a strip, a lead frame for manufacturing a chip, etc.
  • Members for chip mounting and packaging processes can be used.
  • the loading member cassette unit 100 may be any configuration as long as the loading members 60 may be stacked up and down as a configuration for loading the plurality of loading members 60.
  • the loading member table 200 is configured to move the loading member 60 in a horizontal direction by receiving the loading member 60 from the loading member cassette unit 100.
  • the loading member table 200 receives the loading member 60 from the loading member cassette unit 100 by a wafer ring loading unit (not shown), so that the first transfer tool 400 receives the element 1.
  • a wafer ring loading unit not shown
  • the configuration to move the loading member 60 in the horizontal direction to pick up the XY table various configurations such as XY table, it is possible.
  • the loading member table 200 may be moved in the vertical direction, that is, the Z axis direction.
  • a needle pin assembly (not shown) is installed at the lower side of the loading member table 200 for smooth device pickup at the pickup position P1.
  • the needle pin assembly is provided for the loading member 60, for example the tape 61 of the wafer ring, when the picker 410 of the first transfer tool 400 picks up the element 1 at the pick-up position P1.
  • Various configurations are possible by pressing the bottom surface to push up the tape 61 to which the element 1 is attached toward the picker 410.
  • the first image acquisition unit 810 acquires an image of the device 1 loaded on the loading member 60 on the picker 410 of the first transfer tool 400 at the pickup position P1. It is preferred to be installed.
  • the first image acquisition unit 810 is a configuration for acquiring an image of the device 1 loaded in the loading member 60, and may be configured in various ways such as a scanner and a camera.
  • the first image acquisition unit 810 may be used to determine the position of the device 1 to be picked up by the picker 410 of the first transfer tool 400 and to inspect the top surface of the device 1. have.
  • the first image acquisition unit 810 is preferably installed close to the loading member 60, the horizontal movement or vertical movement in the upper portion of the loading member table 200 to prevent interference with the first transfer tool 400. This can be installed to enable.
  • a loading member loading unit (not shown) for transferring the loading member 60 from the loading member cassette unit 100 to the loading member table 200 may move the loading member 60 from the loading member cassette unit 100. Any configuration may be used as long as it is configured to transfer the extracted loading member 60 to the loading member table 200.
  • the loading member loading unit may be configured as a clamping device and a linear driving device, or may be configured as a pusher and a linear driving device for linearly moving the pusher.
  • the unloading unit 300 is installed spaced apart from the loading member table 200 in the horizontal direction and is provided with an unloading member 70 configured to receive and load the flipped element 1 from the loading member 60.
  • an unloading member 70 configured to receive and load the flipped element 1 from the loading member 60.
  • the configuration of the unloading unit 300 is determined according to the configuration of the unloading member 70 such as a tape and reel (carrier tape and cover tape).
  • the pocket part 71 in which the device 1 is loaded is formed along the length direction, and the tape after the device loading is not shown.
  • the carrier tape sealed by the constituting the unloading member 70 is rotatably installed at one end and the release roll portion 311 is wound around the carrier tape on which the element 1 is to be loaded, and is rotatably installed at the other end.
  • the unloading member 70 may have a plurality of holes 22 formed on a bottom surface of the pocket portion 71 in which the device 1 is contained.
  • a vacuum pressure forming device 24 for forming a vacuum pressure directly under the unloading member 70 is installed in the second transfer tool 500 to be described later. It is possible to ensure that the element 1 can be loaded stably when loaded.
  • the unloading member 70 is a carrier tape
  • a pair of roller members 78 installed to guide the wing portions of the carrier tape, and a support member 79 to which the roller members are fixed. The movement can be guided by the guide of the.
  • the unloading part 70 is a plate to which the unloading member 70 is attached (see FIG. 3).
  • a plate loading portion on which the plate to be attached is loaded, an XY table for supporting and moving the plate at a loading position so that the elements 1 are transferred by the transfer tool module 500, and a plate transferring from the tray loading portion to the XY table.
  • It may be configured to include a tray moving unit (not shown).
  • the plate as shown in Figure 3, the structure similar to the loading member 60, and includes a tape to which the device 1 is attached, and a frame member having a mark such as LOT number, classification grade while fixing the tape Or a tray formed of a plurality of insertion grooves in which the element 1 is contained.
  • a tray standardized according to the type of the element 1 may be used, that is, a JEDEC tray.
  • the unloading unit 300 includes only one configuration 1 310 for loading the device 1 on the carrier tape, and configuration 2 for loading the device 1 on the plate. Or two or both of configurations 1 and 2, or both.
  • the unloading unit 300 may be provided with two or more of the same configuration, such as configuration 1 310 for loading the device 1 on the carrier tape, configuration 2 for loading the device 1 on the plate.
  • configuration 1 310 for loading the device 1 on the carrier tape
  • configuration 2 for loading the device 1 on the plate.
  • the second transfer tool 500 may be moved in the arrangement direction.
  • Each of the pickers 510 or the whole of the unloading unit 300 may be used. It may be configured to move horizontally along the arrangement direction.
  • the first transfer tool 400 is configured to pick up the element 1 at the pick-up position P1 from the loading member 60 in the loading member table 200, flip it and move it to the transfer position P2.
  • Various configurations are possible.
  • the horizontal rotary structure in which the plurality of pickers 410 rotate in the horizontal direction that is, the first transfer tool 400, as shown in Figures 1 and 2, the loading member in the loading member table 200 It is rotated to pass through the pick-up position P1 and the transfer position P2 about the first rotary shaft 420 perpendicular to the upper surface of the 60, picks up the element 1 at the pick-up position P1, and transfer position Two or more pickers 410 for transferring the element 1 to the second transfer tool 500 at P2;
  • a first rotational drive unit rotating the two or more pickers 410 so as to sequentially pass through the pickup position P1 and the transfer position P2 about the first rotational shaft 420;
  • a flip rotation part 430 which rotates the pick-up head of the picker 410 to the upper surface of the loading member 60 at the pick-up position P1 and the pick-up head of the picker 410 to the upper side at the delivery position P2. It may include.
  • the two or more pickers 410 in the loading member table 200 through the pick-up position (P1) and the transfer position (P2) around the first rotating shaft 420 perpendicular to the upper surface of the loading member 60 It is rotated so as to pick up the element 1 in the pick-up position (P1), it is possible to various configurations as a configuration for transferring the element 1 to the second transfer tool 500 in the transfer position (P2).
  • each of the pickers 410 may be configured to pick up the element 1 from the loading member 60 by vacuum pressure.
  • the picker 410 may include a pneumatic connection portion that receives air pressure from the outside, and a pickup head installed at an end to pick up or release the element 1 by pneumatic pressure transmitted by the pneumatic connection portion. have.
  • the two or more pickers 410 may be disposed at regular intervals about the first rotation shaft 420, two 180 °, three 120 °, four 90 °, or the like.
  • the picker 410 has a rotation about the first rotation shaft 420, and may be installed to enable pneumatic transfer while allowing the respective pickers 410 to rotate through a rotary joint or the like.
  • the first rotational drive unit is configured to rotate the two or more pickers 410 so as to sequentially pass through the pick-up position P1 and the transfer position P2 about the first rotation shaft 420.
  • 420 a variety of configurations, such as a rotary motor is possible.
  • the flip rotation unit 430 rotates such that the pick-up head of the picker 410 faces the top surface of the loading member 60 at the pick-up position P1 and the pick-up head of the picker 410 is upward at the transfer position P2.
  • Various configurations are possible as a structure to make.
  • the flip rotation unit 430 may be configured as a rotation motor coupled to the first rotation shaft 420 and installed on an arm part supporting each picker 410 to rotate the picker 410.
  • the second transfer tool 500 receives the element 1 from the first transfer tool 400 at the transfer position P2 and moves the element 1 to the unloading member 70 at the unloading position P3.
  • Various configurations are possible as the configuration for unloading.
  • the second transfer tool 500 has a center of the second rotating shaft 522 perpendicular to the upper surface of the loading member 60 in the loading member table 200.
  • the at least two pickers 521 may include a second rotational driving unit which rotates to sequentially pass the transfer position P2 and the unloading position P3 about the second rotation shaft 522.
  • the two or more pickers 510 may have a transfer position P2 and an unloading position P3 about the second rotation shaft 522 perpendicular to the upper surface of the loading member 60 in the loading member table 200. Picked up by the picker 410 of the first transfer tool 400 in the transfer position (P1) to be picked up and flipped element 1, and the unloading member 70 in the unloading position (P3) Various configurations are possible as the configuration for unloading the furnace element 1.
  • the pickers 510 may be configured to pick up the device 1 picked up and flipped by the picker 410 of the first transfer tool 400 by vacuum pressure.
  • the picker 510 may include a pneumatic connection portion that receives air pressure from the outside, and a pickup head installed at the end to pick up or release the element 1 by pneumatic pressure transmitted by the pneumatic connection portion. have.
  • the two or more pickers 510 may be disposed at regular intervals about the second rotation shaft 520, at 180 ° for two, 120 ° for three, and 90 ° for four.
  • the picker 510 has a rotation about the second rotation shaft 520, and may be installed to enable pneumatic transfer while allowing each picker 510 to rotate through a rotary joint or the like.
  • the second rotary drive unit is configured to rotate the two or more pickers 521 so as to sequentially pass through the transfer position P2 and the unloading position P3 about the second rotary shaft 522.
  • a variety of configurations, such as a rotary motor is possible.
  • reference numerals 820, 830, and 840 which are not described, refer to the second image acquisition unit, the third image acquisition unit, and the fourth image acquisition unit, respectively.
  • the second image acquisition unit 820 is configured to obtain an image of the device 1 located above the transfer position P2 and picked up by the picker 410 of the first transfer tool 400.
  • Various configurations such as scanner and camera are possible.
  • the second image acquisition unit 820 may be used to determine the position of the device 1 picked up by the picker 410 of the first transfer tool 400 and to inspect the bottom of the device 1. have.
  • the second image acquisition unit 820 is used to correct a rotational error (rotational error in the Z-axis direction) of the element 1 picked up by the picker 410 of the first transfer tool 400.
  • the micro-rotation may be performed about the Z axis of the picker 510 of the second transfer tool 500.
  • the third image acquisition unit 830 is installed on the transfer paths of the pickers 510 of the second transfer tool 500 that picked up the device 1, and is attached to the picker 510 of the second transfer tool 500.
  • various configurations such as a scanner and a camera are possible.
  • the third image acquisition unit 830 may be used to determine the position of the device 1 picked up by the picker 450 of the second transfer tool 500 and to inspect the top surface of the device 1. have.
  • the fourth image acquisition unit 840 acquires an image of the device 1 loaded on the unloading member 70 of the unloading unit 300 by the picker 450 of the second transfer tool 500.
  • various configurations such as a scanner and a camera are possible.
  • the fourth image acquisition unit 840 is a loading state of the device 1 loaded on the unloading member 70 of the unloading unit 300 by the picker 450 of the second transfer tool 500. It can be used to test.

Abstract

본 발명은 플립소자 핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수의 소자들이 적재된 웨이퍼링 등과 같은 로딩부재로부터 소자를 픽업하고 플립한 후 언로딩하는 플립소자 핸들러에 관한 것이다. 본 발명은, 다수의 소자(1)들이 부착된 복수의 로딩부재(60)들이 적재된 로딩부재카세트부(100)로부터 로딩부재(60)를 공급받아 상기 로딩부재(60)를 수평방향으로 이동시키는 로딩부재테이블(200)과; 상기 로딩부재테이블(200)로부터 수평방향으로 이격되어 배치되며 상기 로딩부재(60)로부터 소자(1)를 전달받아 적재되는 언로딩부재(70)가 설치된 하나 이상의 언로딩부(300)와; 상기 로딩부재테이블(200)에서 상기 로딩부재(60)로부터 픽업위치(P1)에서 소자(1)를 픽업하고, 플립한 후 전달위치(P2)로 이동하는 제1이송툴(400)과; 상기 전달위치(P2)에서 상기 제1이송툴(400)로부터 소자(1)를 전달받아 언로딩위치(P3)에서 언로딩부재(70)로 소자(1)를 언로딩하는 제2이송툴(500)를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립소자 핸들러를 개시한다.

Description

플립소자 핸들러
본 발명은 플립소자 핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수의 소자들이 적재된 웨이퍼링 등과 같은 로딩부재로부터 소자를 픽업하고 플립한 후 언로딩하는 플립소자 핸들러에 관한 것이다.
D 램, 프래쉬램, LSI, LED 등 반도체소자(이하 '소자'라 한다)는 반도체공정을 마친 후 소잉공정, 패키징공정 등을 마친 후 시장에 출하됨이 일반적이다.
또한 소자는 리드프레임, BGA 등 단자구조가 다양해지는 등 칩의 종류가 다양해지고 있다.
더 나아가 반도체소자는, 나노공정 등 미세공정이 발전하면서 전체 크기가 기존에 비하여 현저히 작아지는 추세에 있다.
또한 스마트폰의 발전 및 스마트폰의 박형화 추세에 따라 스마트폰, 스마트시계 등에 사용되는 경우 소자의 크기는 물론 두께의 최소화가 요구되고 있다.
이러한 추세 및 요구에 부응하여, 반도체 소자는 소잉공정 후 본더에 의하여 몰딩 등에 의한 패키징 공정을 수행하는 대신에 웨이퍼 수준에서 패키징 공정까지 수행한 후 소잉공정을 통하여 개별 소자로 패키지화하는 기술, 소위 WL-CSP (Wafer level chip scale pacake)이 등록특허 제10-1088205호에서와 같이 사용되고 있다.
한편, WL-CSP 소자를 형성함에 있어 소자가 소형인 경우 웨이퍼 수준에서 볼단자를 형성하는데 많은 제약이 있어 소자 제조공정이 어려운 문제점이 있다.
이에, 반도체 공정을 마친 소자에 대하여, 소잉공정을 수행하고 개별소자를 몰딩, 단자 형성 등을 수행하는 소위 Fan-Out WLP 공정이 제안되고 있다.
한편 D램, 모바일 D램, 모바일 CPU와 같은 LSI, 등 반도체 시장에서 경쟁이 격화되면서 소자제조비용의 절감될 필요가 있으며 궁극적으로 생산성을 높이는 것이 매우 절실하다.
그리고 반도체 생산은 클린룸 내에서 공정이 수행되는바 클린룸 내에서 각 공정을 수행하는 장비의 처리속도가 생산성에 직결되는바, 패키징 공정을 거치지 않거나 수행 전인 웨이퍼 수준에서의 소자를 언로딩하는 소자 핸들러 또한 장비의 처리속도를 높이는 것이 중요하다.
특히 반도체 생산은 웨이퍼 수준에서 소자를 언로딩하는 소자 핸들러 또한 장비의 처리속도를 높이는 것이 중요하다.
그런데 웨이퍼 수준에서 소자를 언로딩하는 소자 핸들러는 반도체 공정 및 소잉공정을 마친 웨이퍼링으로부터 소자를 픽업하여 캐리어테이프와 같은 적재부재에 담아 웨이퍼링으로부터 소자를 언로딩하도록 구성된다.
여기서 소자 핸들러의 처리속도(통상 시간당 처리개수(UPH)로 체크된다)는 웨이퍼링으로부터 소자를 픽업하고 플립한 후 캐리어테이프와 같은 적재부재에 소자를 플레이스하는 처리량에 의하여 결정된다.
구체적으로 소자 핸들러의 처리속도는, 카메라에 의한 소자인식 및 웨이퍼링과 픽커와의 위치보정 등 웨이퍼링 상의 소자픽업 효율, 픽업 후 적재부재로의 소자적재 효율에 의하여 결정된다.
또한 소자 핸들러의 처리속도는, 다수의 소자들이 부착된 웨이퍼링으로부터 소자를 픽업하는 픽업의 정확성, 픽업속도, 플립 후 소자의 전달 등에 의하여 결정된다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 추세 및 요구에 맞추어, 다수의 소자들이 적재된 로딩부재로부터 소자를 픽업하고 플립한 후 캐리어테이프 등과 같은 언로딩부재에 적재하는 장치의 처리속도를 현저히 높일 수 있는 플립소자 핸들러를 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 다수의 소자(1)들이 부착된 복수의 로딩부재(60)들이 적재된 로딩부재카세트부(100)로부터 로딩부재(60)를 공급받아 상기 로딩부재(60)를 수평방향으로 이동시키는 로딩부재테이블(200)과; 상기 로딩부재테이블(200)로부터 수평방향으로 이격되어 배치되며 상기 로딩부재(60)로부터 소자(1)를 전달받아 적재되는 언로딩부재(70)가 설치된 하나 이상의 언로딩부(300)와; 상기 로딩부재테이블(200)에서 상기 로딩부재(60)로부터 픽업위치(P1)에서 소자(1)를 픽업하고, 플립한 후 전달위치(P2)로 이동하는 제1이송툴(400)과; 상기 전달위치(P2)에서 상기 제1이송툴(400)로부터 소자(1)를 전달받아 언로딩위치(P3)에서 언로딩부재(70)로 소자(1)를 언로딩하는 제2이송툴(500)를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립소자 핸들러를 개시한다.
상기 제1이송툴(400)은, 상기 로딩부재테이블(200)에서 상기 로딩부재(60)의 상면에 수직을 이루는 제1회전축(420)을 중심으로 상기 픽업위치(P1) 및 상기 전달위치(P2)를 거치도록 회전되며 상기 픽업위치(P1)에서 소자(1)를 픽업하고, 상기 전달위치(P2)에서 상기 제2이송툴(500)에 소자(1)를 전달하는 2개 이상의 픽커(410)들과; 상기 2개 이상의 픽커(410)들을 상기 제1회전축(420)을 중심으로 상기 픽업위치(P1) 및 상기 전달위치(P2)를 순차적으로 거치도록 회전구동하는 제1회전구동부와; 상기 픽커(410)의 픽업헤드가 상기 픽업위치(P1)에서 상기 로딩부재(60)의 상면을 향하고 상기 전달위치(P2)에서 상기 픽커(410)의 픽업헤드가 상측을 향하도록 회전시키는 플립회전부(430)를 포함할 수 있다.
상기 제2이송툴(500)은, 상기 로딩부재테이블(200)에서 상기 로딩부재(60)의 상면에 수직을 이루는 제2회전축(522)을 중심으로 상기 전달위치(P2) 및 상기 언로딩위치(P3)를 거치도록 회전되며 상기 전달위치에(P1)에서 상기 제1이송툴(400)의 픽커(410)에 의하여 픽업되어 플립된 소자(1)를 픽업하고, 상기 언로딩위치(P3)에서 상기 언로딩부재(70)로 소자(1)를 언로딩하는 2개 이상의 픽커(521)들과; 상기 2개 이상의 픽커(521)들을 상기 제2회전축(522)을 중심으로 상기 전달위치(P2) 및 상기 언로딩위치(P3)를 순차적으로 거치도록 회전구동하는 제2회전구동부를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 플립소자 핸들러는, 웨이퍼링과 같은 로딩부재의 상면과 수직을 이루는 회전축을 중심으로 회전되는 복수의 픽커들로 소자의 이송을 위한 이송툴로 구성함으로써, 소자의 픽업 및 플레이스를 수행할 때 한 번에 많은 수의 소자들을 픽업 및 플레이스가 가능하여 소자 언로딩 속도를 현저히 높일 수 있는 이점이 있다.
더 나아가 본 발명에 따른 플립소자 핸들러는, 웨이퍼링과 같은 로딩부재로부터 소자의 픽업 및 플립을 제1이송툴에 의하여 수행하고, 제1이송툴에 의하여 픽업 및 플립된 소자를 픽업하여 언로딩부로의 언로딩을 제2이송툴에 의하여 수행함으로써, 소자의 픽업, 플립 및 플레이스가 끊임없이 수행이 가능하여 소자 언로딩 속도를 현저히 높일 수 있는 이점이 있다.
특히 상기 제1이송툴은, 로딩부재의 상면과 수직을 이루는 회전축을 중심으로 회전되며 픽업위치에서 소자를 픽업하고 플립 후 전달위치에서 제2이송툴로 전달하도록 구성됨으로써, 소자의 픽업 및 플립이 끊임없이 수행이 가능하여 소자 언로딩 속도를 현저히 높일 수 있는 이점이 있다.
또한 상기 제2이송툴은, 제1이송툴에 의하여 픽업되고 플립된 소자를 로딩부재의 상면과 수직을 이루는 회전축을 중심으로 회전되며 전달위치에서 제1이송툴로부터 소자를 전달받고 언로딩위치에서 소자를 언로딩하도록 구성됨으로써, 소자의 픽업 및 플레이스가 끊임없이 수행이 가능하여 소자 언로딩 속도를 현저히 높일 수 있는 이점이 있다.
즉, 상기 제1이송툴 및 제2이송툴이 복수의 픽커들이 수평회전되는 수평로터리의 구조를 가짐으로써, 소자의 픽업, 플립 및 플레이스가 끊임없이 수행이 가능하여 소자 언로딩 속도를 현저히 높일 수 있는 이점이 있다.
도 1은, 본 발명에 따른 플립소자 핸들러의 개념을 보여주는 평면도이다.
도 2a 및 도 2b는, 각각 도 1의 플립소자 핸들러에서 사용되는 로딩부재의 일 예를 보여주는 사시도 및 단면도이다.
도 3은, 도 1의 플립소자 핸들러에서 사용되는 로딩부재의 다른 예를 보여주는 사시도이다.
도 4는, 도 1에서 Ⅳ-Ⅳ방향의 단면도이다.
도 5는, 도 1에서 제1이송툴 및 제2이송툴에 의한 이송과정을 보여주는 일부 측면도이다.
이하 본 발명에 따른 플립소자 핸들러에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 플립소자 핸들러는, 도 1 및 도 5에 도시된 바와 같이, 다수의 소자(1)들이 부착된 복수의 로딩부재(60)들이 적재된 로딩부재카세트부(100)로부터 로딩부재(60)를 공급받아 상기 로딩부재(60)를 수평방향으로 이동시키는 로딩부재테이블(200)과; 상기 로딩부재테이블(200)로부터 수평방향으로 이격되어 배치되며 상기 로딩부재(60)로부터 소자(1)를 전달받아 적재되는 언로딩부재(70)가 설치된 하나 이상의 언로딩부(300)와; 상기 로딩부재테이블(200)에서 상기 로딩부재(60)로부터 픽업위치(P1)에서 소자(1)를 픽업하고, 플립한 후 전달위치(P2)로 이동하는 제1이송툴(400)과; 상기 전달위치(P2)에서 상기 제1이송툴(400)로부터 소자(1)를 전달받아 언로딩위치(P3)에서 언로딩부재(70)로 소자(1)를 언로딩하는 제2이송툴(500)를 포함한다.
상기 로딩부재카세트부(100)는, 다수의 소자(1)들이 부착된 복수의 로딩부재(60)들이 적재된 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
여기서 상기 로딩부재(60)에 적재되는 소자는, 웨이퍼상태에서 반도체공정 및 소잉공정을 마친 소자, 웨이퍼 상태에서 비전검사 등을 통하여 별도의 소자핸들러에 의하여 분류된 소자 등 다양하다.
특히 상기 소자(1)는, 반도체공정 후 패키징공정을 거치는 기존 소자와는 달리, 패키징공정을 요하지 않은 소위, 웨이퍼레벨소자 등 다양한 소자들이 그 대상이 될 수 있으며, 플립, 즉 반전된 상태로 캐리어테이프와 같은 언로딩부재(70)에 적재되는 소자들이 그 대상이 된다.
한편 상기 로딩부재(60)는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 반도체공정 및 소잉공정을 마친 소자(1)가 적재되는 구성으로서, 소자(1)가 부착되는 테이프(61) 및 테이프(61)를 고정하는 프레임부재(62)를 포함하여 구성될 수 있다.
그리고 상기 테이프(61)는 소자(1)들이 부착될 수 있는 부재이면 어떠한 부재도 가능하며 소위 부착테이프가 사용될 수 있다.
상기 프레임부재(62)는 소자(1)들이 부착된 테이프(61)를 고정하기 위한 구성으로서 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 원형링, 도 3에 도시된 바와 같이 사각링 등 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 언로딩부재(70)는, 플립된 소자(1)가 적재되는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 도 1에 도시된 바와 같은 테이프앤릴(캐리어테이프 및 커버테이프), 도 3에 도시된 바와 같이 부착테이프를 구비한 플레이트, 소자(1)가 담기는 복수의 삽입홈들이 형성된 트레이 등 시장출하 또는 타공정 수행을 위하여 임시로 적재되는 다양한 부재가 사용될 수 있다.
또한 상기 언로딩부재(70)는, 소자(1)가 임시로 적재되는 부재 이외에, 소자(1)가 실장되는 PCB와 같은 기판, 스트립(strip), 칩 제조를 위한 리드프레임(Lead Frame) 등 칩실장, 패키징 공정을 위한 부재가 사용될 수 있다.
상기 로딩부재카세트부(100)는, 복수의 로딩부재(60)들의 적재를 위한 구성으로서 로딩부재(60)들이 상하로 적층될 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
상기 로딩부재테이블(200)은, 로딩부재카세트부(100)로부터 로딩부재(60)를 공급받아 로딩부재(60)를 수평방향으로 이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 로딩부재테이블(200)은, 웨이퍼링로딩부(미도시)에 의하여 로딩부재카세트부(100)로부터 로딩부재(60)를 전달받아 제1이송툴(400)이 소자(1)를 픽업할 수 있도록 로딩부재(60)를 수평방향으로 이동시키는 구성으로서, X-Y테이블, X-Y-Θ테이블 등 다양한 구성이 가능하다.
또한 상기 로딩부재테이블(200)은, 상하방향 즉, Z축방향으로 이동될 수도 있다.
또한 상기 로딩부재테이블(200)의 하측에는 픽업위치(P1)에서 원활한 소자픽업을 위하여 니들핀조립체(미도시)가 설치됨이 바람직하다.
상기 니들핀조립체는, 픽업위치(P1)에서 제1이송툴(400)의 픽커(410)가 소자(1)를 픽업할 때 로딩부재(60), 예를 들면 웨이퍼링의 테이프(61)의 저면을 가압하여 소자(1)가 부착된 테이프(61)를 픽커(410) 쪽으로 밀어 올리는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 픽업위치(P1)에서 제1이송툴(400)의 픽커(410)의 상측에 로딩부재(60)에 적재된 소자(1)에 대한 이미지를 획득하는 제1이미지획득부(810)가 설치됨이 바람직하다.
상기 제1이미지획득부(810)는, 로딩부재(60)에 적재된 소자(1)에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서 스캐너, 카메라 등 다양한 구성이 가능하다.
그리고 상기 제1이미지획득부(810)는, 제1이송툴(400)의 픽커(410)에 의하여 픽업될 소자(1)의 위치파악, 소자(1)의 상면에 대한 검사 등으로 활용될 수 있다.
상기 제1이미지획득부(810)는, 로딩부재(60)에 가깝게 설치됨이 바람직하며 제1이송툴(400)과의 간섭을 방지하기 위하여 로딩부재테이블(200)의 상부에서 수평이동 또는 수직이동이 가능하도록 설치될 수 있다.
한편 상기 로딩부재카세트부(100)로부터 로딩부재테이블(200)로 로딩부재(60)를 전달하기 위한 로딩부재로딩부(미도시)는, 로딩부재카세트부(100)로부터 로딩부재(60)를 인출하고 인출된 로딩부재(60)를 로딩부재테이블(200)로 전달할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
일예로서, 상기 로딩부재로딩부는, 클램핑 장치 및 선형구동장치로 구성되거나, 푸셔 및 푸셔를 선형이동시키기 위한 선형구동장치로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.
상기 언로딩부(300)는, 로딩부재테이블(200)로부터 수평방향으로 이격되어 설치되며 로딩부재(60)로부터 플립된 소자(1)를 전달받아 적재하는 언로딩부재(70)가 설치된 구성으로서 다양한 구성이 가능하다
특히 상기 언로딩부(300)는, 테이프앤릴(캐리어테이프 및 커버테이프) 등 언로딩부재(70)의 구성에 따라서 그 구성이 결정된다.
예로서, 상기 언로딩부(300)는, 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 소자(1)가 적재되는 포켓부(71)가 길이방향을 따라서 형성되며 소자적재 후 테이프(미도시)에 의하여 밀봉되는 캐리어테이프가 언로딩부재(70)를 구성하는 경우 일단에 회전가능하게 설치되어 소자(1)가 적재될 캐리어테이프가 감겨진 풀림롤부(311)와, 타단에 회전가능하게 설치되며 소자적재 후 테이프에 의하여 밀봉된 캐리어테이프가 감기는 감길롤부(312)와, 풀림롤부(311)로부터 풀린 캐리어테이프가 적재위치를 지나도록 캐리어테이프의 이동을 안내하는 캐리어테이프가이드부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
여기서 상기 언로딩부재(70)는 도 4에 도시된 바와 같이, 소자(1)가 담겨지는 포켓부(71)의 저면에 복수의 홀(22)들이 형성될 수 있다.
그리고 상기 언로딩부재(70)가 적재위치에 위치되었을 때 언로딩부재(70)의 직하방에 진공압을 형성하는 진공압형성장치(24)가 설치되어 후술하는 제2이송툴(500)에 의하여 적재될 때 소자(1)가 안정적으로 적재될 수 있도록 할 수 있다.
여기서 상기 언로딩부재(70)가 캐리어테이프인 경우 도 4에 도시된 바와 같이, 캐리어테이프의 날개부분을 가이드하도록 설치된 한 쌍의 롤러부재(78)와, 롤러부재가 고정되는 지지부재(79)의 가이드에 의하여 그 이동이 가이드될 수 있다.
상기 언로딩부(300)의 다른 예로서, 언로딩부재(70)가 부착되는 플레이트(도 3 참조)인 경우로서, 언로딩부(300)는, 일단에 위치되어 복수의 소자(1)들이 부착되는 플레이트가 적재되는 플레이트적재부와, 이송툴모듈(500)에 의하여 소자(1)들을 전달받도록 적재위치에서 플레이트를 지지하여 이동시키는 X-Y테이블과, 트레이적재부로부터 플레이트를 X-Y테이블로 전달하는 트레이이동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
여기서 상기 플레이트는, 도 3에 도시된 바와 같이, 로딩부재(60)와 유사한 구성으로서 소자(1)가 부착되는 테이프와, 테이프를 고정시키면서 LOT번호, 분류등급 등의 표식이 있는 프레임부재를 포함하여 구성되거나, 소자(1)가 담기는 삽입홈들이 복수 개로 형성된 트레이로서, 소자(1)의 종류에 따라서 규격화된 트레이, 즉, JEDEC 트레이가 사용될 수 있다.
한편 상기 언로딩부(300)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 캐리어테이프에 소자(1)를 적재하는 구성1(310), 플레이트에 소자(1)를 적재하는 구성2 등 어느 하나로만 구성되거나, 구성 1 및 2 중 2개, 또는 모두를 포함하여 구성될 수 있다.
또한 상기 언로딩부(300)는, 캐리어테이프에 소자(1)를 적재하는 구성1(310), 플레이트에 소자(1)를 적재하는 구성2 등 동일한 구성이 2개 이상으로 설치될 수도 있음은 물론이다.
여기서 상기 언로딩부(300)가 복수 개로 구성되는 경우 그 배치방향으로 이동이 요구되는 바 제2이송툴(500)은, 각 픽커(510)들 자체, 또는 전체가 언로딩부(300)의 배치방향을 따라서 수평이동되도록 구성될 수 있다.
상기 제1이송툴(400)은, 로딩부재테이블(200)에서 로딩부재(60)로부터 픽업위치(P1)에서 소자(1)를 픽업하고, 플립한 후 전달위치(P2)로 이동하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 복수의 픽커(410)들이 수평방향으로 회전하는 수평로터리 구조, 즉 상기 제1이송툴(400)은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 로딩부재테이블(200)에서 로딩부재(60)의 상면에 수직을 이루는 제1회전축(420)을 중심으로 픽업위치(P1) 및 전달위치(P2)를 거치도록 회전되며 픽업위치(P1)에서 소자(1)를 픽업하고, 전달위치(P2)에서 제2이송툴(500)에 소자(1)를 전달하는 2개 이상의 픽커(410)들과; 2개 이상의 픽커(410)들을 제1회전축(420)을 중심으로 픽업위치(P1) 및 전달위치(P2)를 순차적으로 거치도록 회전구동하는 제1회전구동부와; 픽커(410)의 픽업헤드가 픽업위치(P1)에서 상기 로딩부재(60)의 상면을 향하고 전달위치(P2)에서 픽커(410)의 픽업헤드가 상측을 향하도록 회전시키는 플립회전부(430)를 포함할 수 있다.
상기 2개 이상의 픽커(410)들은, 로딩부재테이블(200)에서 로딩부재(60)의 상면에 수직을 이루는 제1회전축(420)을 중심으로 픽업위치(P1) 및 전달위치(P2)를 거치도록 회전되며 픽업위치(P1)에서 소자(1)를 픽업하고, 전달위치(P2)에서 제2이송툴(500)에 소자(1)를 전달하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
특히, 상기 각 픽커(410)는, 진공압에 의하여 로딩부재(60)로부터 소자(1)를 픽업하도록 구성될 수 있다.
일예로서, 상기 픽커(410)는, 외부로부터 공압을 전달받은 공압연결부와, 끝단에 설치되어 공압연결부에 의하여 전달된 공압에 의하여 소자(1)를 픽업하거나 픽업을 해제하는 픽업헤드를 포함할 수 있다.
그리고 상기 2개 이상의 픽커(410)는, 제1회전축(420)을 중심으로 일정한 간격, 2개인 경우 180°, 3개인 경우 120°, 4개인 경우 90° 등 등간격으로 배치될 수 있다.
또한 상기 픽커(410)는, 제1회전축(420)을 중심으로 한 회전이 있는바, 로터리조인트 등을 통하여 각 픽커(410)들이 회전이 가능하면서 공압전달이 가능하도록 설치될 수 있다.
상기 제1회전구동부는, 2개 이상의 픽커(410)들을 제1회전축(420)을 중심으로 픽업위치(P1) 및 전달위치(P2)를 순차적으로 거치도록 회전구동하는 구성으로서, 제1회전축(420)을 구비한 구성으로 회전모터 등 다양한 구성이 가능하다.
상기 플립회전부(430)는, 픽커(410)의 픽업헤드가 픽업위치(P1)에서 로딩부재(60)의 상면을 향하고 전달위치(P2)에서 픽커(410)의 픽업헤드가 상측을 향하도록 회전시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 플립회전부(430)는, 제1회전축(420)에 결합되며 각 픽커(410)를 지지하는 암부에 설치되어 픽커(410)를 회전시키는 회전모터로 구성될 수 있다.
상기 제2이송툴(500)은, 전달위치(P2)에서 제1이송툴(400)로부터 소자(1)를 전달받아 언로딩위치(P3)에서 언로딩부재(70)로 소자(1)를 언로딩하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 제2이송툴(500)은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 로딩부재테이블(200)에서 로딩부재(60)의 상면에 수직을 이루는 제2회전축(522)을 중심으로 전달위치(P2) 및 언로딩위치(P3)를 거치도록 회전되며 전달위치에(P1)에서 제1이송툴(400)의 픽커(410)에 의하여 픽업되어 플립된 소자(1)를 픽업하고, 언로딩위치(P3)에서 언로딩부재(70)로 소자(1)를 언로딩하는 2개 이상의 픽커(521)들과; 2개 이상의 픽커(521)들을 제2회전축(522)을 중심으로 전달위치(P2) 및 언로딩위치(P3)를 순차적으로 거치도록 회전구동하는 제2회전구동부를 포함할 수 있다.
상기 2개 이상의 픽커(510)들은, 로딩부재테이블(200)에서 로딩부재(60)의 상면에 수직을 이루는 제2회전축(522)을 중심으로 전달위치(P2) 및 언로딩위치(P3)를 거치도록 회전되며 전달위치에(P1)에서 제1이송툴(400)의 픽커(410)에 의하여 픽업되어 플립된 소자(1)를 픽업하고, 언로딩위치(P3)에서 언로딩부재(70)로 소자(1)를 언로딩하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
특히, 상기 각 픽커(510)는, 진공압에 의하여 제1이송툴(400)의 픽커(410)에 의하여 픽업되어 플립된 소자(1)를 픽업하도록 구성될 수 있다.
일예로서, 상기 픽커(510)는, 외부로부터 공압을 전달받은 공압연결부와, 끝단에 설치되어 공압연결부에 의하여 전달된 공압에 의하여 소자(1)를 픽업하거나 픽업을 해제하는 픽업헤드를 포함할 수 있다.
그리고 상기 2개 이상의 픽커(510)는, 제2회전축(520)을 중심으로 일정한 간격, 2개인 경우 180°, 3개인 경우 120°, 4개인 경우 90° 등 등간격으로 배치될 수 있다.
또한 상기 픽커(510)는, 제2회전축(520)을 중심으로 한 회전이 있는바, 로터리조인트 등을 통하여 각 픽커(510)들이 회전이 가능하면서 공압전달이 가능하도록 설치될 수 있다.
상기 제2회전구동부는, 2개 이상의 픽커(521)들을 제2회전축(522)을 중심으로 전달위치(P2) 및 언로딩위치(P3)를 순차적으로 거치도록 회전구동하는 구성으로서, 제2회전축(520)을 구비한 구성으로 회전모터 등 다양한 구성이 가능하다.
한편 도면 중 설명되지 않은 도면부호 820, 830 및 840은, 각각 제2이미지획득부, 제3이미지획득부 및 제4이미지획득부를 가리킨다.
상기 제2이미지획득부(820)는, 전달위치(P2)의 상부에 위치되어 제1이송툴(400)의 픽커(410)에 의하여 픽업된 소자(1)에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서, 스캐너, 카메라 등 다양한 구성이 가능하다.
그리고 상기 제2이미지획득부(820)는, 제1이송툴(400)의 픽커(410)에 의하여 픽업된 소자(1)의 위치파악, 소자(1)의 저면에 대한 검사 등으로 활용될 수 있다.
특히 상기 제2이미지획득부(820)는, 제1이송툴(400)의 픽커(410)에 의하여 픽업된 소자(1)의 회전오차(Z축방향의 회전오차)를 보정하는데 활용된다.
이때, 상기 제1이송툴(400)의 픽커(410)에 의하여 픽업된 소자(1)의 회전오차의 보정은, 제1이송툴(400)의 픽커(410)의 Z축을 중심으로 한 미세회전, 제2이송툴(500)의 픽커(510)의 Z축을 중심으로 한 미세회전 등을 통하여 수행될 수 있다.
상기 제3이미지획득부(830)는, 소자(1)를 픽업한 제2이송툴(500)의 픽커(510)들의 이송경로 상에 설치되어 제2이송툴(500)의 픽커(510)에 의하여 픽업된 소자(1)에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서, 스캐너, 카메라 등 다양한 구성이 가능하다.
그리고 상기 제3이미지획득부(830)는, 제2이송툴(500)의 픽커(450)에 의하여 픽업된 소자(1)의 위치파악, 소자(1)의 상면에 대한 검사 등으로 활용될 수 있다.
상기 제4이미지획득부(840)는, 제2이송툴(500)의 픽커(450)에 의하여 언로딩부(300)의 언로딩부재(70)에 적재된 소자(1)에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서, 스캐너, 카메라 등 다양한 구성이 가능하다.
그리고 상기 제4이미지획득부(840)는, 제2이송툴(500)의 픽커(450)에 의하여 언로딩부(300)의 언로딩부재(70)에 적재된 소자(1)의 적재상태를 검사하는데 활용될 수 있다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.

Claims (3)

  1. 다수의 소자(1)들이 부착된 복수의 로딩부재(60)들이 적재된 로딩부재카세트부(100)로부터 로딩부재(60)를 공급받아 상기 로딩부재(60)를 수평방향으로 이동시키는 로딩부재테이블(200)과;
    상기 로딩부재테이블(200)로부터 수평방향으로 이격되어 배치되며 상기 로딩부재(60)로부터 소자(1)를 전달받아 적재되는 언로딩부재(70)가 설치된 하나 이상의 언로딩부(300)와;
    상기 로딩부재테이블(200)에서 상기 로딩부재(60)로부터 픽업위치(P1)에서 소자(1)를 픽업하고, 플립한 후 전달위치(P2)로 이동하는 제1이송툴(400)과;
    상기 전달위치(P2)에서 상기 제1이송툴(400)로부터 소자(1)를 전달받아 언로딩위치(P3)에서 언로딩부재(70)로 소자(1)를 언로딩하는 제2이송툴(500)를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립소자 핸들러.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1이송툴(400)은,
    상기 로딩부재테이블(200)에서 상기 로딩부재(60)의 상면에 수직을 이루는 제1회전축(420)을 중심으로 상기 픽업위치(P1) 및 상기 전달위치(P2)를 거치도록 회전되며 상기 픽업위치(P1)에서 소자(1)를 픽업하고, 상기 전달위치(P2)에서 상기 제2이송툴(500)에 소자(1)를 전달하는 2개 이상의 픽커(410)들과;
    상기 2개 이상의 픽커(410)들을 상기 제1회전축(420)을 중심으로 상기 픽업위치(P1) 및 상기 전달위치(P2)를 순차적으로 거치도록 회전구동하는 제1회전구동부와;
    상기 픽커(410)의 픽업헤드가 상기 픽업위치(P1)에서 상기 로딩부재(60)의 상면을 향하고 상기 전달위치(P2)에서 상기 픽커(410)의 픽업헤드가 상측을 향하도록 회전시키는 플립회전부(430)를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립소자 핸들러.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 제2이송툴(500)은,
    상기 로딩부재테이블(200)에서 상기 로딩부재(60)의 상면에 수직을 이루는 제2회전축(522)을 중심으로 상기 전달위치(P2) 및 상기 언로딩위치(P3)를 거치도록 회전되며 상기 전달위치에(P1)에서 상기 제1이송툴(400)의 픽커(410)에 의하여 픽업되어 플립된 소자(1)를 픽업하고, 상기 언로딩위치(P3)에서 상기 언로딩부재(70)로 소자(1)를 언로딩하는 2개 이상의 픽커(521)들과;
    상기 2개 이상의 픽커(521)들을 상기 제2회전축(522)을 중심으로 상기 전달위치(P2) 및 상기 언로딩위치(P3)를 순차적으로 거치도록 회전구동하는 제2회전구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립소자 핸들러.
PCT/KR2017/009433 2016-09-02 2017-08-29 플립소자 핸들러 WO2018044043A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160113499A KR102579224B1 (ko) 2016-09-02 2016-09-02 플립소자 핸들러
KR10-2016-0113499 2016-09-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018044043A1 true WO2018044043A1 (ko) 2018-03-08

Family

ID=61301031

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2017/009433 WO2018044043A1 (ko) 2016-09-02 2017-08-29 플립소자 핸들러

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102579224B1 (ko)
TW (1) TWI647781B (ko)
WO (1) WO2018044043A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102570893B1 (ko) * 2018-11-01 2023-08-25 세메스 주식회사 콜릿 교체 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100861006B1 (ko) * 2007-02-28 2008-09-30 (주)테크윙 테스트핸들러용 테스트트레이 이송장치
KR101206765B1 (ko) * 2011-04-22 2012-11-30 미래산업 주식회사 발광소자 테스트 핸들러
KR101338181B1 (ko) * 2011-02-11 2013-12-09 (주)제이티 소자검사장치
KR101432493B1 (ko) * 2013-05-29 2014-08-21 주식회사 로보스타 분류 시스템
KR20150122031A (ko) * 2014-04-22 2015-10-30 (주)제이티 이송툴모듈, 니들핀 조립체, 및 그를 가지는 소자핸들러

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101672840B1 (ko) * 2011-11-09 2016-11-08 한화테크윈 주식회사 플립칩 마운터 증식형 시스템
AT512859B1 (de) * 2012-05-11 2018-06-15 Hanmi Semiconductor Co Ltd Halbleiterchip Wende- und Befestigungseinrichtung
US20140341691A1 (en) * 2013-05-14 2014-11-20 Kui Kam Lam Bonding apparatus having a plurality of rotary transfer arms for transferring electronic devices for bonding
KR20140144121A (ko) * 2013-06-07 2014-12-18 (주)제이티 소자핸들러
KR102159183B1 (ko) * 2014-03-03 2020-10-14 (주)제이티 소자핸들러 및 소자핸들링방법
KR102155346B1 (ko) * 2014-03-10 2020-09-14 (주)제이티 소자핸들러
CN104701199B (zh) * 2015-03-20 2018-03-13 北京中电科电子装备有限公司 一种倒装芯片键合设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100861006B1 (ko) * 2007-02-28 2008-09-30 (주)테크윙 테스트핸들러용 테스트트레이 이송장치
KR101338181B1 (ko) * 2011-02-11 2013-12-09 (주)제이티 소자검사장치
KR101206765B1 (ko) * 2011-04-22 2012-11-30 미래산업 주식회사 발광소자 테스트 핸들러
KR101432493B1 (ko) * 2013-05-29 2014-08-21 주식회사 로보스타 분류 시스템
KR20150122031A (ko) * 2014-04-22 2015-10-30 (주)제이티 이송툴모듈, 니들핀 조립체, 및 그를 가지는 소자핸들러

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180026297A (ko) 2018-03-12
KR102579224B1 (ko) 2023-09-15
TWI647781B (zh) 2019-01-11
TW201812972A (zh) 2018-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019080342A1 (zh) 一种电子器件检测装置
US8167524B2 (en) Handling system for inspecting and sorting electronic components
TWI716570B (zh) 用於翻轉及多次檢測電子裝置的轉送系統
US6343503B1 (en) Module appearance inspection apparatus
WO2018131921A1 (ko) 소자핸들러
JPWO2003075027A1 (ja) 電子部品検査装置
TWI668172B (zh) 元件處理器
KR102159183B1 (ko) 소자핸들러 및 소자핸들링방법
WO2017217771A1 (ko) 무선이동모듈, 그가 설치된 소자핸들러
WO2018044043A1 (ko) 플립소자 핸들러
KR102231146B1 (ko) 이송툴모듈, 니들핀 조립체, 및 그를 가지는 소자핸들러
WO2018190632A1 (ko) 소자 픽업 모듈 및 이를 구비하는 반도체 소자 테스트 장치
WO2017052090A1 (ko) 소자핸들러
KR101496796B1 (ko) 소자핸들러 및 소자핸들링방법
WO2021256656A1 (ko) 보트 및 스트립 방식 겸용 솔더볼 플레이스먼트 시스템의 제어방법
KR102155346B1 (ko) 소자핸들러
WO2017111349A1 (ko) 플립칩 실장장치
WO2017111348A1 (ko) 플립소자 핸들러
KR102658410B1 (ko) 픽업모듈, 그를 가지는 이송툴 및 그를 가지는 플립소자 핸들러
WO2022191547A1 (ko) 이송툴 및 그를 포함하는 소자핸들러
WO2017196109A1 (ko) 반도체소자 캐리어, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 소자핸들러
KR20170074141A (ko) 플립소자 핸들러
KR20180083742A (ko) 플립소자 핸들러
WO2014003238A1 (ko) 인서트 조립체 및 이를 포함하는 전자 부품 수납 장치
WO2023163251A1 (ko) Cmp 공정용 다중 웨이퍼 이송 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17846968

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17846968

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1