WO2018025442A1

WO2018025442A1 - パウダースラッシュ成形機及びパウダースラッシュ成形方法

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Publication number: WO2018025442A1
Application number: PCT/JP2017/010604
Authority: WO
Inventors: 竹己松野
Original assignee: 株式会社仲田コーティング
Priority date: 2016-08-02
Filing date: 2017-03-16
Publication date: 2018-02-08
Also published as: JP6644893B2; JPWO2018025442A1

Abstract

金型温度への影響因子を考慮して、それらを測定して制御することにより、所定厚さのシート状物を安定的に形成できるパウダースラッシュ成形機及びパウダースラッシュ成形方法を提供する。　パウダースラッシュ成形機及びパウダースラッシュ成形方法であって、加熱前の金型温度（Ｔ１）を測定する第１温度測定手段と、環境温度（Ｔ２）を測定する第２温度測定手段と、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）を測定する第３温度測定手段と、を備えており、かつ、加熱前の金型温度（Ｔ１）、及び環境温度（Ｔ２）の少なくとも一方の温度情報に基づいて、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）のばらつきを、所定温度の±２０％以内の値とするための温度制御手段を有する。

Description

パウダースラッシュ成形機及びパウダースラッシュ成形方法

　本発明は、パウダースラッシュ成形機及びパウダースラッシュ成形方法に関する。特に、金型温度への影響因子を考慮して、それらを測定して制御することにより、所定厚さのシート状物を安定的に形成できるパウダースラッシュ成形機、及びそのようなパウダースラッシュ成形方法に関する。

　従来、自動車の内装材等の大型で、複雑形状を有するシート状物を製造するにあたり、パウダースラッシュ部と、金型冷却部と、を備えたパウダースラッシュ成形機を用いて、パウダー（粉末樹脂）をスラッシュ成形するパウダースラッシュ成形方法が広く実施されている。
　ここで、パウダーからなる内装材の厚さを均一化するために、各種金型を均一に加熱することが望まれている。

　そこで、例えば、所定温度に制御された仮加熱工程及び予備加熱工程をそれぞれ備えて、金型を均一に加熱するとともに、金型を使用した後、所定温度の水中に浸漬して徐冷することを特徴とした皮革の形成方法としての、パウダースラッシュ成形方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

　また、スラッシュ成形金型を多孔性金型として、該金型の材料投入口に熱風供給用ダクトの開口部を当接させ、該ダクトから熱風を金型内に圧送することを特徴とするスラッシュ成形金型の加熱方法が開示されている（例えば、特許文献２参照）。

特開平３－２０２３２９号公報特開平４－１９１０１８号公報

　しかしながら、上述したいずれのスラッシュ成形方法も、基本的に金型温度のみに着目して、パウダースラッシュ成形方法により、シート状物を形成しようとするものであって、夏冬や、朝晩等の温度差に基づく環境温度や、成形樹脂温度によっても、シート状物の厚さがばらつくといった問題が見られた。
　特に、金型の大型化や異形化に伴い、湾曲したり、窪んだりした内表面部分の温度のばらつきが大きくなって、シート状物の厚さがばらつきやすいという問題が見られた。

　そこで、かかる金型の大型化や異形化に対して、高速加熱や均一加熱を意図して、加熱炉のみならず、後加熱炉を設けることも提案されている。
　しかしながら、このように後加熱炉を設けた場合、パウダースラッシュ成形機が大型化し、あるいは、シート状物の製造工程時間が過度に長くなりやすく、さらに言えば、環境温度や、成形樹脂温度の影響が、未だ避けられないという問題が見られた。

　そこで、本発明の発明者は、鋭意検討した結果、複数の温度測定手段、及び、所定の温度制御手段や予備加熱装置等を設けて、加熱前の金型温度（Ｔ１）と、環境温度（Ｔ２）と、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）と、を測定し、加熱前の金型温度（Ｔ１）及び環境温度（Ｔ２）等の温度情報に基づいて、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）のばらつきを所定範囲内の値とすることによって、得られるシート状物の厚さのばらつきも小さくなることを見出し、本発明を完成させたものである。
　すなわち、本発明によれば、複数の温度測定手段等を設けて、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）のばらつきを制御することにより、ひいては、得られるシート状物の厚さのばらつきが少ないパウダースラッシュ成形機、及び、そのようなシート状物が得られるパウダースラッシュ成形方法を提供することを目的としている。

　本発明によれば、金型を加熱する金型加熱部と、成形樹脂をパウダリングしながら吹き付けて、加熱した金型の内表面に、所定厚さのシート状物を成形するパウダースラッシュ部と、金型を冷却する金型冷却部と、冷却したシート状物を、金型から脱型する金型加工部と、を備えたパウダースラッシュ成形機である。
　そして、加熱前の金型温度（Ｔ１）を測定する第１温度測定手段と、環境温度（Ｔ２）を測定する第２温度測定手段と、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）を測定する第３温度測定手段と、を備えており、かつ、加熱前の金型温度（Ｔ１）、及び環境温度（Ｔ２）の少なくとも一方の温度情報に基づいて、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）のばらつきを、所定温度の±２０％以内の値とするための温度制御手段を有することを特徴とするパウダースラッシュ成形機である。
　このように構成することにより、加熱前の金型温度（Ｔ１）や環境温度（Ｔ２）が、ばらついたような場合であっても、金型加熱部に設けてある温度制御手段、例えば、ガス炉や電熱炉である加熱炉の温度制御機構（風量、ガス温度、電力、ルーバー等）が、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）のばらつきを制御し、ひいては、所望厚さ及び所定ばらつきを有するシート状物が得られるパウダースラッシュ成形機を提供することができる。

　なお、加熱前の金型温度（Ｔ１）は、金型交換部（Ｄ部）において、金型６０を搭載した際に、第１温度測定手段として、非接触赤外線温度計等を用いて測定される、金型の表面温度が典型的である。
　また、環境温度（Ｔ２）は、パウダースラッシュ成形機が設置されている周囲温度であって、同様に、第２温度測定手段として、非接触赤外線温度計等を用いて測定される、周囲温度が典型的である。
　さらに、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）は、金型加熱部における加熱炉の所定温度に相当する。
　したがって、パウダースラッシュ直前において、第３温度測定手段として、非接触赤外線温度計等を用いて測定される、金型の表面温度が典型的であり、通常、かかる金型の表面温度（Ｔ４相当）としては、２２０～３００℃の範囲内の値である。

　また、本発明のパウダースラッシュ成形機を構成するにあたり、成形樹脂の成形樹脂温度（Ｔ３）を測定する第４温度測定手段をさらに備えており、温度制御手段が、成形樹脂温度（Ｔ３）の温度情報にさらに基づいて、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）のばらつきを、所定温度の±１５％以内の値とすることが好ましい。
　このように構成することにより、成形樹脂温度（Ｔ３）が、ばらついたような場合であっても、所望の厚さを有するシート状物が安定的に得られるパウダースラッシュ成形機を提供することができる。
　なお、成形樹脂温度（Ｔ３）は、第４温度測定手段として、温度センサー等を用いて測定される、粉体ボックスに収容されている成形樹脂の表面温度が典型的であり、通常、４０～８０℃の範囲内の値である。

　また、本発明のパウダースラッシュ成形機を構成するにあたり、金型を、金型加熱部と、パウダースラッシュ部と、金型冷却部と、金型加工部の間で、相互移動させるための搬送装置を備えるとともに、当該搬送装置の一部に、金型を加熱するための予備加熱装置が設けてあることが好ましい。
　このように構成することにより、金型の移送時間を利用して、金型全体についても、予備加熱処理することができるため、金型の内表面形状（湾曲、窪み、オフセット等）によらず、本加熱の際に、金型全体を、均一かつ高速に、所定温度に加熱することができる。
　したがって、加熱前の金型温度（Ｔ１）等がばらついたような場合であっても、均一厚さのシート状物を安定的に得ることができる。
　その上、所定の予備加熱装置を設けることにより、本加熱炉の加熱条件や、金型表面／裏面の温度差を緩やかにできることから、金型の寿命が延びるとともに、後加熱炉等を排除し、パウダースラッシュ成形機のサイズを、全体として、小型化や省スペース化することができる。

　また、本発明のパウダースラッシュ成形機を構成するにあたり、加熱前の金型温度（Ｔ１）及びパウダリング前の金型温度（Ｔ４）の温度情報を測定するために、金型の一部又は全部に、熱吸収性塗料及び赤外線吸収性塗料、あるいはいずれか一方を基にした塗装箇所が形成してあることが好ましい。
　このように、カーボン、カーボンブラック、クロム材料、ニッケル材料等の熱吸収剤や赤外線吸収材料を含む、いわゆる熱吸収性塗料や赤外線吸収性塗料を基にした塗装箇所（塗膜）を、金型の背面箇所に形成することにより、非接触赤外線温度計等を用いて、金型の温度測定を、正確かつ迅速に行うことができる。
　その上、このような熱吸収性塗料からなる塗装箇所が形成してあることにより、断熱効果が向上し、ひいては、金型に対する予備加熱処理等の効果を著しく向上させることができる。

　また、本発明の別の態様は、金型加熱部と、パウダースラッシュ部と、金型冷却部と、金型加工部と、を備えたパウダースラッシュ成形機を用いて、成形樹脂からシート状物を成形するパウダースラッシュ成形方法である。
　そして、加熱前の金型温度（Ｔ１）及び環境温度（Ｔ２）を測定する工程と、金型加熱部において、金型を加熱する工程と、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）を測定する工程と、パウダースラッシュ部において、成形樹脂をパウダリングしながら吹き付けて、加熱した金型の内表面に、所定厚さのシート状物を成形する工程と、金型冷却部において、金型を冷却する工程と、金型加工部において、冷却したシート状物を、金型から脱型する工程と、を含み、かつ、金型を加熱する工程において、加熱前の金型温度（Ｔ１）及び環境温度（Ｔ２）の少なくとも一方の温度情報に基づき、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）のばらつきを、温度制御手段によって、所定温度の±２０％以内の値とすることを特徴とするパウダースラッシュ成形方法である。
　このように実施することにより、加熱前の金型温度（Ｔ１）や環境温度（Ｔ２）が、ばらついたような場合であっても、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）のばらつきを制御して、所定厚さの±１０％以内のシート状物が得られるパウダースラッシュ成形機を得ることができる。
　なお、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）に相当する所定温度は、上述したように、通常、２２０～３００℃の範囲内の値である。

　本発明のパウダースラッシュ成形方法を実施するにあたり、加熱前の金型温度（Ｔ１）及び環境温度（Ｔ２）を測定する工程において、成形樹脂の成形樹脂温度（Ｔ３）をさらに測定するとともに、温度制御手段によって、当該成形樹脂温度（Ｔ３）の温度情報を考慮して、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）のばらつきを、所定温度の±１５％以内の値とすることが好ましい。
　このように実施することにより、成形樹脂温度（Ｔ３）が、ばらついたような場合であっても、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）のばらつきをさらに制御して、さらに均一厚さのシート状物を安定的に得ることができる。
　より具体的には、基本的に、粉体ボックスに収容された成形樹脂は、流動浸漬法の一種として流動床下され、それによってパウダースラッシュ処理（パウダリング化）されて、加熱された金型の内面に、シート状物を形成することになる。
　そして、パウダースラッシュ処理の回数が増えるにつれ、粉体ボックス内の成形樹脂温度（Ｔ３）が高くなることが知られており、成形樹脂の種類や、環境温度等にもよるが、初期的には、２０℃以下であったものが、例えば、４０～８０℃の範囲内の値となる。
　したがって、パウダースラッシュ処理される成形樹脂の温度（Ｔ３）を考慮して、温度制御手段によって、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）のばらつきを、所定範囲に制限することにより、さらに均一厚さのシート状物を安定的に得ることができる。

　本発明のパウダースラッシュ成形方法を実施するにあたり、金型を、金型加熱部と、パウダースラッシュ部と、金型冷却部と、金型加工部の間で、相互移動させるための搬送装置を備えるとともに、当該搬送装置の一部に、金型を加熱するための予備加熱装置が設けてあって、金型を所定温度に予備加熱処理することが好ましい。
　このように実施することにより、金型の移送時間を利用して、金型全体についても、予備加熱処理することができるため、金型の内表面形状（湾曲、窪み、オフセット等）によらず、本加熱の際に、金型全体を、均一かつ高速に、所定温度に加熱することができ、ひいては、本加熱炉の加熱条件を緩やかにして、表面と裏面との間の温度差が小さくなって、金型の寿命等を延ばすことができる。
　その上、予備加熱処理によって、後加熱処理（後加熱炉等）を排除できることから、パウダースラッシュ成形機を、全体として、小型化したり、省スペース化したりすることができる。

　本発明のパウダースラッシュ成形方法を実施するにあたり、加熱前の金型温度（Ｔ１）及びパウダリング前の金型温度（Ｔ４）を、金型の一部又は全部に形成された、熱吸収剤入り塗料及び赤外線吸収剤入り材料、あるいはいずれか一方の塗料を基にした塗装箇所を介して、非接触赤外線温度計、サーモグラフィ温度計、又は接触式熱電対の少なくとも１つを用いて測定することが好ましい。
　このように、カーボンブラックやニッケル等の熱吸収剤や赤外線吸収材料を含む、いわゆる熱吸収性塗料や赤外線吸収性塗料を基にした塗装箇所（塗膜）を、金型の背面箇所に形成することにより、所定温度計を用いて、金型の温度測定を、正確かつ迅速に行うことができる。
　その上、このような熱吸収性塗料からなる塗装箇所が形成してあることにより、断熱効果が向上し、ひいては、金型に対する予備加熱処理等の効果を著しく向上させることができる。

図１は、本発明のパウダースラッシュ成形機を動作させる際のアルゴリズムの一例である。図２は、本発明のパウダースラッシュ成形機の一例を説明するために供する側面図である。図３（ａ）～（ｂ）は、本発明の別のパウダースラッシュ成形機を説明するために供する側面図及び平面図である。図４（ａ）～（ｂ）は、予備加熱部を備えた搬送装置を説明するために供する平面図及び正面図である。図５は、予備加熱部を備えた搬送装置を説明するために供する側面図である。図６（ａ）は、予備加熱部の遠赤外線加熱方式のヒータを説明するために供する図（写真）であり、図６（ｂ）は、別の予備加熱部の遠赤外線加熱方式のヒータを説明するために供する概略図である。図７は、金型加熱部の一例を説明するために供する図である。図８（ａ）～（ｂ）は、別の金型加熱部を説明するために供する図である。図９（ａ）～（ｃ）は、本発明のパウダースラッシュ成形方法を説明するために供する図である（その１）。図１０（ａ）～（ｂ）は、本発明のパウダースラッシュ成形方法を説明するために供する図である（その２）。図１１は、乾燥装置を説明するために供する図である。図１２（ａ）～（ｂ）は、それぞれ加熱装置を説明するために供する図である。

[第１の実施形態]
　第１の実施形態は、図１に例示されるアルゴリズムに準じて動作されるパウダースラッシュ成形機１０であって、図２等に示される金型６０を加熱する金型加熱部（Ａ部）と、成形樹脂をパウダリングしながら吹き付けて、加熱した金型６０の内表面に、所定厚さのシート状物を成形するパウダースラッシュ部（Ｂ部）と、金型６０を冷却する金型冷却部（Ｃ部）と、冷却したシート状物を、金型６０から脱型する金型加工部（Ｅ部）と、を備えたパウダースラッシュ成形機１０である。
　そして、加熱前の金型温度（Ｔ１）を測定する第１温度測定手段（図示せず）と、環境温度（Ｔ２）を測定する第２温度測定手段（図示せず）と、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）を測定する第３温度測定手段（図示せず）と、を備えており、かつ、加熱前の金型温度（Ｔ１）、及び環境温度（Ｔ２）の少なくとも一方の温度情報に基づいて、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）のばらつきを、所定温度の±２０％以内の値とするための温度制御手段（図示せず）を有することを特徴とするパウダースラッシュ成形機１０、１０ａが提供され、上述した問題点を解決することができる。
　以下、図１を適宜参照して、パウダースラッシュ成形機を動作させるためのアルゴリズム例、及び、図２～図１２を参照して、通常のパウダースラッシュ成形機１０及びダウンサイジング型のパウダースラッシュ成形機１０ａの構成を具体的に説明する。

１．アルゴリズム例
（１）図１中、Ｓ１で示されるように、第１の実施形態のパウダースラッシュ成形機のスイッチを入れ、制御装置（図示せず）を含めて、これらの動作を開始する。
　すなわち、パウダースラッシュ成形機の所定位置にある金型につき、Ｓ２で示されるように、予備加熱装置による、当該金型の予備加熱を開始する。
　その際、金型の予備加熱温度を、例えば、９５℃と設定する。

（２）次いで、Ｓ３で示されるように、所定の温度測定手段として、非接触赤外線温度計、サーモグラフィ温度計、又は接触式熱電対、あるいは、温度センサー（半導体温度センサー）等を用いることにより、金型温度（Ｔ１）、環境温度（Ｔ２）、及び、成形樹脂温度（Ｔ３）をそれぞれ測定する。
　次いで、Ｓ４で示されるように、予備加熱された金型の温度（Ｔ１）が、９０℃未満であると判断した場合には、Ｓ５で示されるように、金型の加熱炉本体の所定設定温度（Ｔ４）を５℃上げる。
　一方、Ｓ６で示されるように、予備加熱された金型の温度（Ｔ１）が、９０℃以上、１００℃未満であると判断した場合には、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）に相当する、金型の加熱炉本体の所定温度（Ｔ４相当、以下同様である。）を変えずに、そのまま維持する。
　さらに、Ｓ７で示されるように、予備加熱された金型の温度（Ｔ１）が、１００℃以上であると判断した場合には、加熱炉本体の所定設定温度を、加熱炉本体に設けてある温度制御手段によって、５℃下げる。

（３）次いで、Ｓ８で示されるように、所定の温度測定手段により測定された環境温度（Ｔ２）が、１５℃未満であると判断した場合には、Ｓ９で示されるように、金型の加熱炉本体の所定設定温度を、加熱炉本体に設けてある温度制御手段によって、５℃上げる。
　一方、Ｓ１０で示されるように、環境温度（Ｔ２）が、１５℃以上、２５℃未満であると判断した場合には、金型の加熱炉本体の所定温度を変えることなく、そのまま維持する。
　さらに、Ｓ１１で示されるように、環境温度（Ｔ２）が、２５℃以上であると判断した場合には、加熱炉本体に設けてある温度制御手段によって、金型の加熱炉本体の所定温度を５℃下げる。

（４）次いで、Ｓ１２で示されるように、所定の温度測定手段、例えば、温度センサーにより測定された成形樹脂温度（Ｔ３）が、２０℃未満であると判断した場合には、Ｓ１３で示されるように、加熱炉本体に設けてある温度制御手段によって、金型の加熱炉本体の所定設定温度を５℃上げる。
　一方、Ｓ１４で示されるように、成形樹脂温度（Ｔ３）が、２０℃以上、３０℃未満であると判断した場合には、金型の加熱炉本体の所定温度を変えることなく、そのまま維持する。
　さらに、Ｓ１５で示されるように、成形樹脂温度（Ｔ３）が、３０℃以上であると判断した場合には、加熱炉本体に設けてある温度制御手段によって、金型の加熱炉本体の所定温度を５℃下げる。

（５）次いで、Ｓ１６で示されるように、加熱金型部（Ａ部）に、金型を搬送し、加熱炉本体の所定設定温度条件下に、所定時間、加熱処理を行う。

（６）次いで、Ｓ１７で示されるように、加熱金型部から、金型を取り出し、パウダースラッシュ部（Ｂ部）に搬送して、所定条件にて、パウダースラッシュ処理を行う。

（７）次いで、Ｓ１８で示されるように、パウダースラッシュ部から、金型を取り出し、金型冷却部（Ｃ部）に搬送して、所定条件にて、冷却処理を行う。

（８）最後に、Ｓ１９で示されるように、金型冷却部（Ｃ部）から、金型加工部（Ｅ部）に金型を搬送して、シート状物の脱型処理を行う。
　よって、Ｓ２０で示されるように、パウダースラッシュ成形機による、シート状物の作成が終了する。

２．基本構成
　図２に、通常のパウダースラッシュ成形機１０の基本構成を示し、図３に、ダウンサイジング型のパウダースラッシュ成形機１０ａの基本構成を示す。
　そして、それぞれのパウダースラッシュ成形機１０、１０ａにおいて、一連のパウダースラッシュ成形を完結するための処理が並行的に行われ、最終的に、樹脂成形品であるシート状物９４を迅速かつ安定的に得ることができる。

（１）金型加工部
　図２あるいは図３に示される金型加工部（Ｅ部）は、パウダースラッシュ成形したシート状物９４を、金型６０から取り出す脱型作業と、任意工程ではあるものの、二色シートを作成するための塗布装置（図示せず）による、金型６０に対する塗布作業等を行うための部位である。
　そして、移動及び迅速処理を容易にするため、金型６０は、フレーム部材６１に取りつけられており、当該フレーム部材６１とともに、搬送装置（例えば、クレーン）６２によって、金型加工部（Ｅ部）をスタート地点として、所定部の間を、任意に移動できるように構成されている。

　なお、図４（ｂ）や、図５に示すように、搬送装置（例えば、クレーン）６２の下方には、フック６２ｃが設けてあることから、一つの搬送装置６２で、一つの金型６０を予備加熱処理等しながら、別の金型６０を同時搬送することができる。
　言い換えれば、複数の金型６０を、同時期に、それぞれ別処理するために、搬送することができる。
　したがって、一つの搬送装置６２において、一つの金型６０を予備加熱処理等しながら、別な金型６０を、加熱処理、パウダリング処理、あるいは、冷却処理等のために、所定場所まで同時搬送することができ、ひいては、パウダースラッシュ成形機１０、１０ａにおけるシート状物９４の製造時のタクト時間を、大幅に短縮することができる。

（２）予備加熱装置
　また、図４（ａ）～（ｂ）に示す搬送装置６２によって、金型６０は、金型加工部（Ｅ部）から金型加熱部（Ａ部）に移送されるが、その際、搬送装置６２の所定場所には、図５に示すように、少なくとも外表面を加熱するための予備加熱装置６３が、設けてあることが好ましい。
　すなわち、例えば、搬送装置６２の上部に設けてなる予備加熱装置６３によって、金型６０の搬送中の時間を利用して、金型６０におけるシート状物９４の非形成面である外表面（Ａ面）のみならず、シート状物９４の形成面である内表面（Ｂ面）についても、所定温度に予備加熱処理することができる。
　そのため、金型６０の内表面形状（湾曲、窪み、オフセット等）によらず、予備加熱と併せて、本加熱の際に、金型６０の全体を、均一かつ高速に、所定温度に加熱することができる。

　さらに、かかる予備加熱装置６３の予備加熱処理によって、金型６０の内表面と外表面との温度差が小さくなって、金型６０の全体的な金属疲労や、金型６０の内表面に対する成形樹脂の焼き付け現象の発生等を効果的に抑制しつつ、金型６０の全体あるいは所定箇所を、均一かつ迅速に加熱することができる。
　その上、予備加熱装置６３によって、金型６０を補助的にも加熱できるため、一旦成形したシート状物９４をさらに加熱して、硬化させるための後加熱炉等を事実上省略することができる。
　したがって、その分、ダウンサイジングが可能であって、全体として、小型化や省スペース化されたパウダースラッシュ成形機を提供することができる。

　また、予備加熱装置６３としては、図６（ａ）～（ｂ）に示すような、遠赤外線加熱方式のヒータ（一部送風ファンも含む）６３ａを備えることが好ましい。
　ここで、図６（ａ）は、一例の遠赤外線加熱方式のヒータ（セラミックヒータ）６３ａの外観を示す図（写真）であるが、例えば、照射面積が２５０×２５０ｍｍ2の矩形状のセラミックヒータ６３ａであって、３相、２００Ｖ、３０Ａの定格電源を用いて、１～６ｋＷ／個の発熱が可能である。
　したがって、遠赤外線加熱方式のヒータ６３ａ等を、複数枚使用することにより、所定の予備加熱温度（Ｔ５）とすることができる。

　また、図６（ｂ）は、別の遠赤外線加熱方式のヒータ（セラミックヒータ）６３ａの断面図であるが、後方から、送風機１５３、ホース１５４、ホース接続口１５１ａ、整流板部材１５５、通気孔が設けてある排出調整部材１５８、遠赤外線放射発熱体１５９、及び、筐体１５１とから、構成されている。
　したがって、遠赤外線放射発熱体１５９は、例えば、薄い帯状の通電材料を基板として、その表面にセラミックス材料が溶射被覆されており、基板に通電することにより、発熱し、セラミックス材料表面から、前方に向かって遠赤外線１６０を放射して、所定の予備加熱温度（Ｔ５）とすることができる。

　すなわち、このような遠赤外線加熱方式のヒータ６３ａのいずれかを用いることによって、金型６０の内表面や外表面はもちろんのこと、金型６０の任意場所に対して、選択的に遠赤外線（熱線）を浸透させることができる。したがって、金型６０の内表面形状によらず、金型６０の全体又は所定部分のみを、より均一かつ迅速に予備加熱処理して、所定の予備加熱温度（Ｔ５）とすることができる。
　また、このような遠赤外線加熱方式のセラミックヒータ６３ａであれば、比較的軽量かつ薄型であることから、予備加熱装置６３としても、軽量化、薄型化、省スペース化等を図ることができる。
　なお、かかる予備加熱温度（Ｔ５）は、予備加熱されてなる金型の温度を意味することから、広い意味で、本加熱炉による加熱前の金型温度（Ｔ１＝Ｔ５）と同温度を表す場合もあるが、搬送中に、比較的大きく金型温度が変化することから、本加熱炉に入る直前の金型温度を、予備加熱温度（Ｔ５）の代表値とすることができる。

　そして、かかる予備加熱温度（Ｔ５）は、第１温度測定手段として、例えば、熱電対、赤外線温度計、サーモグラフィ、温度センサー、消費電力計等の少なくとも一つを用いて、連続的又は断続的に測定することができる。
　その際、金型の背面の全部又は一部に、熱吸収剤や赤外線吸収剤（カーボンブラック、クロム材料、ニッケル材料等）を含む熱吸収性塗料を塗布し、所定塗膜を形成してあることが好ましい。
　この理由は、このように構成することにより、上述した非接触赤外線温度計等を用いて、より正確かつ迅速に、金型温度を測定することができるためである。
　更に言えば、このような熱吸収剤や赤外線吸収剤入りの熱吸収性塗料からなる塗膜や、あるいは、軽量カルシウム板等の遮熱板で金型の背面を被覆したりすることにより、予備加熱処理の効果が著しく向上するためである。
　したがって、予備加熱処理する際に、同じ電気容量のセラミックヒータを同条件で用いたとしても、塗膜等を形成しなかった場合と比較して、１０～２０℃／分の遅い温度上昇となる傾向が得られた。
　なお、所定塗膜を形成する場合、その厚さを、通常、１～２００μｍの範囲内の値とすることが好ましく、５～１００μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、１０～５０μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
　更に言えば、遮熱板を用いる場合、その厚さを、通常、０．５～１５ｍｍの範囲内の値とすることが好ましく、１～１０ｍｍの範囲内の値とすることがより好ましく、３～８ｍｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。

（３）金型加熱部
　また、図２に示す通常のパウダースラッシュ成形機１０の場合、金型加熱部（Ａ部）に関して言えば、図８に示すように、プロパンガス由来の火炎装置等により得られた熱風１４を、熱風吹出口１６の下方に設けた空気供給ファン４６により、配管４５や主配管４３を通じて、熱風吹出口１６から供給する構成であることが好ましい。
　すなわち、かかる熱風発生装置４０により得られた熱風１４と、後述するエネルギ回収部５４を通じて炉内から回収され、空気循環ファン４２により混合室４４に送り込まれた熱風とを、混合室４４において適宜混合した後、空気供給ファン４６により、所定風速を有する大量の熱風として、主配管４３を通じて、熱風吹出口１６に供給する構成であることが好ましい。

　一方、図３に示すダウンサイジング型のパウダースラッシュ成形機１０ａの場合、金型加熱部（Ａ部）として、図７に示すように、温度制御手段として、縦型の加熱炉５８の炉本体を含んでおり、側面に、上下方向に開閉可能なシャッター５８ａを有する平面長方形の箱状体として形成されていることが好ましい。
　より具体的には、図７に示すように、バランサーとしての錘５８ｂが付いたシャッター５８ａにおいて、錘５８ｂを上げた状態、すなわち、シャッター５８ａを開いた状態で、金型６０（図中、６０ｃ、以下同様である。）及びそのフレーム部材６１を、炉内に側方より搬入する。

　次いで、金型６０及びそのフレーム部材６１を、加熱炉５８の搬入箇所の上方の所定箇所に固定配置した後、錘５８ｂを下げた状態にして、シャッター５８ａを閉じる。
　次いで、ガス炉や電熱炉等の熱風発生装置５８ｃ、５８ｄによって、加熱炉５８において発生させた所定温度の熱風を、下方から、左右に首を振るルーバー５８ｆを介して吹き込む。
　そして、金型６０の上方に設けてあるルーバー５８ｅによって、熱風を循環させながら、金型６０を、均一かつ迅速に加熱できるように構成されている。
　すなわち、図３に示すダウンサイジング型のパウダースラッシュ成形機１０ａの場合、金型加熱部（Ａ部）を、このように構成することにより、金型６０等の、加熱炉５８の内部への搬入が容易になる。
　そればかりか、加熱炉の吹出口５８ｃ´からの熱エネルギの供給が容易になり、ひいては、省スペース化や熱エネルギの効率的回収についても容易になる。
　よって、加熱炉５８の温度制御手段の主要素としては、かかる熱風発生装置５８ｃ、５８ｄと言える。

　また、図２に示す通常のパウダースラッシュ成形機１０の場合も、図３に示すダウンサイジング型のパウダースラッシュ成形機１０ａの場合も、金型加熱部（Ａ部）において、図７に示す加熱炉５８、５８´を用いて、金型温度（Ｔ４相当）を、通常、所定温度として、２２０～３００℃の範囲内の値とすることが好ましい。
　例えば、金型６０として、厚さ３．５ｍｍのニッケル鋳造合金製金型を加熱する際に、当該の内表面温度である金型温度（Ｔ４相当）を、所定温度とすることが好ましい。
　この理由は、かかる金型温度（Ｔ４相当）が、２２０℃未満の値になると、パウダースラッシュ成形に使用可能な成形樹脂の種類が過度に制限される場合があるためである。
　一方、かかる金型温度が３００℃を超えると、成形樹脂の焼き付け現象に起因したグロス現象が頻繁に生じたり、金型の金属疲労により、冷却時に金型にクラックが生じたりする場合があるためである。
　したがって、パウダリング前の、加熱した段階の金型温度（Ｔ４相当、平均値）を、例えば、２３０～２８０℃の範囲内の値とすることがより好ましく、２４０～２６０℃の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
　そして、金型温度のばらつきを、所定温度の±２０％以内の値とするといった場合、例えば、加熱炉における金型の所定温度（平均温度）が２３０℃とすれば、ばらつきを考慮して、パウダリング前の金型温度（Ｔ４相当）を１８４～２７６℃の範囲内の値とすることを意味する。

　また、第１の実施形態で詳述したように、いずれのパウダースラッシュ成形機１０、１０ａにおいても、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）を、加熱前の金型温度（Ｔ１）及び環境温度（Ｔ２）等、あるいは、パウダースラッシュ部における成形樹脂温度（Ｔ３）をもとに、金型加熱部における温度制御手段や、搬送装置６２に取り付けられた予備加熱装置６３等によって、併せて制御することにより、所定厚さのシート状物９４が安定的に得られることが判明している。
　すなわち、何もしなければ、加熱前の金型温度（Ｔ１）や環境温度（Ｔ２）等に起因して、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）がばらつき、ひいては、シート状物の厚さがばらつくような場合がある。
　しかしながら、本発明によれば、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）のばらつきが所定温度の±２０％以内の値に制御されることから、シート状物の厚さのばらつきに関しても、所定厚さの±１０％以内の値を安定的に得ることができる。

　より具体的には、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）のばらつきが、所定温度（例えば、２３０℃）の±２０％以内の値であれば、シート状物の所定厚さ（例えば、１．２ｍｍ）の±１０％以内の値に制御することができる。
　また、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）のばらつきが、所定温度（例えば、２３０℃）の±１５％以内の値であれば、シート状物の所定厚さ（例えば、１．２ｍｍ）のばらつきを±８％以内の値に制御することができる。
　さらに、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）のばらつきが、所定温度（例えば、２３０℃）の±１０％以内の値であれば、シート状物の所定厚さ（例えば、１．２ｍｍ）のばらつきを±５％以内の値に制御することができる。
　その上、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）のばらつきが、所定温度（例えば、２３０℃）の±６％以内の値であれば、シート状物の所定厚さ（例えば、１．２ｍｍ）のばらつきを±２％以内の値に制御することができる。

（３）パウダースラッシュ部
　また、パウダースラッシュ部（Ｂ部）は、加熱された金型に対して、流動状態の成形樹脂９２を吹き付け、当該成形樹脂を溶融させて被膜を形成し、所定のシート状物とするための部位である。
　すなわち、図２に示す、通常のパウダースラッシュ成形機１０を用いた場合、図９（ａ）に示すように、加熱炉における熱風１４によって、金型６０を所定温度に加熱、特に、金型内表面に対して熱風１４を吹き付けて、所定温度に加熱することになる。
　次いで、図９（ｂ）に示すように、金型６０を、リザーバタンク８８の上方に位置合わせした上で、載置する。
　次いで、図９（ｃ）に示すように、金型６０を、リザーバタンク８８と一緒に、回転させる。

　そして、これらを回転させる際に、リザーバタンク８８の内部に収容された成形樹脂９２の分散性を向上させ、均一な厚さのシート状物９４を形成するために、リザーバタンク８８の下方に設けた攪拌室８８ａに空気を導入して、パウダー状の成形樹脂９２を流動状態とすることが好ましい。
　すなわち、攪拌室８８ａの上方は、穴開き部材、例えば、メッシュ部材から構成してあり、導入された空気によって、成形樹脂９２を巻き上げる構造であることが好ましい。
　さらに、回転させる際に、成形樹脂９２の流動状態を活性化させ、均一な厚さのシート状物９４ができるように、図９（ｃ）に示すように、フレーム部材６１に設けてある振動部材を、ハンマー１０８の先端部１０８ａで繰り返し叩くことが好ましい。

　次いで、図１０（ａ）に示すように、所定時間静置して、成形樹脂９２を所定個所に沈降させる。その際、成形樹脂９２が早期に非流動状態となるように、空気を脱気して、減圧操作を行うことが好ましい。
　そして、最後に、図１０（ｂ）に示すように、冷却装置（冷却ブース）５５を用いて、金型の内表面Ａに形成されたシート状物９４とともに、金型６０の背面側の外表面Ｂに対して、シャワー等を吹きつけて冷却する構成であることが好ましい。

　なお、図３に示す、ダウンサイジング型のパウダースラッシュ成形機１０ａの場合には、パウダースラッシュ部（Ｂ部）と、金型冷却部（Ｃ部）とが一体化しており、兼用部として、パウダースラッシュ部／金型冷却部（Ｂ／Ｃ部）を構成しているという特徴がある。
　すなわち、かかるダウンサイジング型のパウダースラッシュ成形機１０ａの場合、パウダースラッシュした後に、金型を冷却するため、同一場所において、パウダースラッシュ装置が退却するとともに、そこに、冷却装置等が移動してくることになる。
　よって、パウダースラッシュ部／金型冷却部（Ｂ／Ｃ部）の場合、金型冷却部（Ｃ部）が、パウダースラッシュ部（Ｂ部）と兼用されているとともに、金型冷却部（Ｃ部）等が移動式であることが特徴である。

（４）金型冷却部
　金型冷却部（Ｃ部）は、図２に示す、通常のパウダースラッシュ成形機１０の場合、図１０（ｂ）に示すように、冷却装置５５からなる構成部位である。
　より具体的には、フレーム部材６１を含む、水冷あるいは空冷等の冷却装置５５により、例えば、５０℃程度まで冷却させるための冷却装置５５である。
　すなわち、かかる冷却装置５５により、シート状物９４を形成した、金型６０の外表面（Ｂ面）に対して、冷却水をシャワー又は冷却ミストを吹き付けることにより、所定温度まで冷却することになる。

　一方、図３（ａ）に示す、ダウンサイジング型のパウダースラッシュ成形機１０ａの場合、金型冷却部が、パウダースラッシュ部と兼用されているため、金型冷却部等が移動式であることが好ましい。
　すなわち、図３（ｂ）に示すように、金型６０（６０ｂ）を冷却する際には、パウダースラッシュ終了後の粉体ボックス６４が、矢印Ｃに示すように、パウダースラッシュ部／金型冷却部（Ｂ／Ｃ部）からボックス交換位置（Ｄ部）に、水平的に移動する。

　より具体的には、パウダースラッシュ成形後、回転装置８９と係合した状態の金型６０（６０ｂ）と、粉体ボックス６４とが、矢印Ｅで示されるように、上下方向に、分離移動する。
　したがって、回転装置８９と係合した状態の金型６０（６０ｂ）のみが上昇するとともに、分離後の粉体ボックス６４は、パウダースラッシュ部／金型冷却部（Ｂ／Ｃ部）からボックス交換位置（Ｄ）に向かって、水平的に移動する。
　すなわち、図３（ｂ）中、金型６０（６０ｂ）は、矢印Ｃに沿って、上方に水平移動し、その後、適宜、矢印Ｄに沿って、右横方向、あるいは、場合によっては、左横方向に水平移動する。
　なお、ボックス交換位置（Ｄ部）の配置場所については、特に制限されるものではないが、事実上、水平移動のみで足りることから、図３（ｂ）に示すように、パウダースラッシュ部／金型冷却部（Ｂ／Ｃ部）に隣接した外側領域（図面上、左側）に設けてあることが好ましい。

　次いで、図３（ａ）～（ｂ）に示すように、金型冷却部（Ｃ部）に設けてある冷却装置（例えば、冷却ブース）５５が、矢印Ａに示されるように、パウダースラッシュ部（Ｂ部）の回転装置８９の直下に水平移動し、金型６０（６０ｂ）を把持するフレーム部材（図示せず。）と係合する。
　より具体的には、パウダースラッシュ部／金型冷却部（Ｂ／Ｃ部）に設けてある冷却装置５５が、駆動レール５５ａに沿って移動し、回転装置８９と係合した状態の金型６０（６０ｂ）の直下に移動する。

　それに対応して、回転装置８９によって、金型６０（６０ｂ）は、反転されて、シート状物が形成された金型６０（６０ｂ）の内表面（Ａ面）を上側に開放した状態となり、冷却装置５５と、金型６０（６０ｂ）の外表面（Ｂ面）とが向き合う状態で、両者が、係合する。
　そして、かかる冷却装置５５により、金型６０（６０ｂ）の外表面（Ｂ面）に対して、冷却水をシャワー又は冷却ミストを吹き付け、所定温度に冷却することができる。

　その他、図２に示す、通常のパウダースラッシュ成形機１０の場合、及び、図３（ａ）に示す、ダウンサイジング型のパウダースラッシュ成形機１０ａの場合の、それぞれにおいて、金型６０の背面（Ｂ面）を所定温度に冷却した後、図１１に示すように、乾燥装置９９を用いて、金型６０やシート状物９４等に対して、乾燥空気を吹き付けることも好ましい。

　より具体的には、二点鎖線で記載された想定円に沿って、矢印Ａの方向に、金型６０が回転し、シート成形面であるＢ面が下方を向く。
　次いで、形成したシート状物９４及び金型６０等に、乾燥空気を吹き付けて、これらの温度をさらに冷却するとともに、シート状物９４の表面等に付着した水分等を除去することが好ましい。
　したがって、かかる乾燥処理を行うことによって、冷却装置５５の駆動時間を短縮化することができるとともに、シート状物９４の吸水率を制御して、より高品質のシート状物９４とすることができる。

　なお、かかる乾燥装置９９は、複数の吹出口９９ａ及び送風機９９ｂから主として構成されており、これら吹出口９９ａの先端部が、全体として、約１８０°の範囲で、吹き付け角度を変えるための首振り機構が設けてある。
　より具体的には、乾燥装置９９の下方壁に沿って設けてある、複数の吹出口９９ａと、形成したシート状物等を直接的に乾燥させるべく、金型の直下に位置する複数の吹出口９９ａ´とが、それぞれ設けてあることが好ましい。
　そして、例えば、１～１００ｍ／秒の空気等を、吹き付け角度を左右に変えながら、あるいは、一定角度に固定して、シート状物９４等に対して吹き付けることができる。

　その上、図２に示す、通常のパウダースラッシュ成形機１０の金型冷却部（Ｃ部）、あるいは、図３（ａ）に示す、ダウンサイジング型のパウダースラッシュ成形機１０ａのパウダースラッシュ部／金型冷却部（Ｂ／Ｃ部）において、金型６０の所定温度に冷却した後、あるいは、金型６０を冷却する前に、図１２（ａ）～（ｂ）に示すように、加熱装置１００、１００´を用いて、形成したシート状物９４及びを所定温度に加熱することも好ましい。
　すなわち、金型冷却部（Ｃ部）等における冷却装置や乾燥装置にかえて、あるいは、乾燥装置とともに、加熱装置１００、１００´を備え、遠赤外線方式のセラミックヒータ等によって、形成したシート状物９４を加熱することが好ましい。

　したがって、図１２（ａ）に示す加熱装置１００の場合、一部のフレーム部材１００ａの上方に、形成したシート状物９４を備えた状態とし、下方から加熱処理することになる。よって、シート状物９４において、溶融が不十分だった樹脂成分等をより均一に溶融させたり、シート状物９４の乾燥を速めたりすることができる。

　一方、図１２（ｂ）に示す加熱装置１００´の場合、遠赤外線方式のセラミックヒータ６３ａ等の下方に、形成したシート状物９４を備えた状態の金型６０を、所定フレーム１００ｂの上に載置し、上方から加熱処理することになる。
　これによっても、シート状物９４において、溶融が不十分だった樹脂成分を溶融させたり、シート状物９４の乾燥を速めたりすることができる。

（５）金型交換部
　また、いずれのパウダースラッシュ成形機１０、１０ａにおいても、それぞれ金型交換部（Ｄ部）をさらに備えることが好ましい。
　すなわち、かかる金型交換部（Ｄ部）を利用して、パウダースラッシュ成形の途中で、種類の異なる二色成形されたシート状物を成形するための金型に変更したり、パウダースラッシュ成形中に、金型損傷が生じたりする場合に対応するためである。
　より具体的には、そのような場合であっても、パウダースラッシュ成形機を動作させたまま、金型を交換できるためである。

　一方、かかる金型交換部（Ｄ部）が、図３（ａ）に示す、ダウンサイジング型のパウダースラッシュ成形機１０ａにおいて、金型冷却部（Ｃ部）が移動式であって、かつ、パウダリングしている最中には、冷却装置（例えば、冷却ブース）５５を一時的に載置する箇所（仮台）ともなる。
　したがって、図２に示すように、かかる金型交換部（Ｄ部）には、金型６０を載置するための支持台６６を備えるとともに、支持台６６の位置が、外部制御によって、移動可能であることが好ましい。

　さらに言えば、図３（ｂ）に示す、ダウンサイジング型のパウダースラッシュ成形機１０ａの場合、かかる金型交換部（Ｄ部）には、冷却装置５５が設けてあり、パウダースラッシュ成形後に、当該冷却装置５５が、移動する構成であることも好ましい。
　そして、かかる冷却装置５５や、金型６０自体を交換する場合には、図３（ｂ）に示す金型交換部（Ｄ部）を含む所定領域（Ｄ１）を利用して、これら等を適宜水平移動させ、新規の冷却装置５５や、金型６０と交換することができる。
　すなわち、図３（ｂ）中、矢印Ｂに沿って、金型６０等は、図面上、上方方向に水平移動し、その後、適宜、矢印Ｄに沿って、右横方向、あるいは、場合によっては、左横方向に水平移動する。

（６）シート状物
　いずれのパウダースラッシュ成形機１０、１０ａにおいて、パウダースラッシュ成形して得られるシート状物９４の形態に関し、所定厚さ（平均値）を、通常、１．１～１．６ｍｍの範囲内の値とし、より好ましくは、１．２～１．４ｍｍの範囲内の値とすることが好ましい。
　この理由は、このような厚さに制御することにより、例えば、所定厚さの±１０％以下の値を有するシート状物９４を、比較的容易に製造できるためである。
　逆に、厚さのばらつきが、所定厚さの±１０％を超えると、シート状物９４の使用用途が極めて制限され、例えば、エアバッグドア部を有する自動車内装材として、使用することが事実上、困難となる場合がある。
　なお、シート状物の構成材料は特に制限されるものでないが、例えば、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、オレフィン樹脂（熱可塑性オレフィン樹脂を含む。）、ウレタン樹脂（熱可塑性ウレタン樹脂を含む。）、ポリカーボネート樹脂、又はポリエステル樹脂（熱可塑性ポリエステル樹脂を含む。）の少なくとも一つの樹脂から構成してあることが好ましい。

[第２の実施形態]
　第２の実施形態は、図３（ａ）～（ｂ）に例示されるように、金型加熱部（Ａ部）と、パウダースラッシュ部／金型冷却部（Ｂ／Ｃ部）と、金型加工部（Ｅ部）と、を備えたパウダースラッシュ成形機１０ａを用いて、成形樹脂からシート状物を成形するパウダースラッシュ成形方法であって、下記工程を含んでいる。
（１）加熱前の金型温度（Ｔ１）及び環境温度（Ｔ２）を測定する工程
（２）金型加熱部（Ａ部）において、金型を加熱する工程
（３）パウダリング前の金型温度（Ｔ４）を測定する工程
（４）パウダースラッシュ部／金型冷却部（Ｂ／Ｃ部）のパウダースラッシュ部（Ｂ部）において、成形樹脂をパウダリングしながら吹き付けて、加熱した金型の内表面に、所定厚さのシート状物を成形する工程
（５）パウダースラッシュ部／金型冷却部（Ｂ／Ｃ部）の金型冷却部（Ｃ部）において、金型を冷却する工程
（６）金型加工部（Ｅ部）において、冷却したシート状物を、金型から脱型する工程
（７）金型を加熱する工程において、加熱前の金型温度（Ｔ１）及び環境温度（Ｔ２）の少なくとも一方の温度情報に基づき、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）のばらつきを、温度制御手段によって、所定温度の±２０％以内の値とする工程
　以下、図３に示す、予備加熱装置６３を含む搬送装置６２を備えてなる、ダウンサイジング型のパウダースラッシュ成形機１０ａを想定して、第２の実施形態のパウダースラッシュ成形方法について具体的に説明する。
　但し、言うまでもなく、図２に示す、通常のパウダースラッシュ成形機１０においても、あるいは、それ以外のパウダースラッシュ成形機の態様においても、所定のアルゴリズムに沿って、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）のばらつきを、温度制御しながら、成形樹脂からシート状物を成形することができる。

１．加熱前の金型温度（Ｔ１）及び環境温度（Ｔ２）等の測定工程
　加熱前の金型温度（Ｔ１）及び環境温度（Ｔ２）等の測定工程は、所定の温度測定手段により、加熱前の金型温度（Ｔ１）、環境温度（Ｔ２）、さらには、パウダースラッシュ部における成形樹脂温度（Ｔ３）をそれぞれ測定する工程である。
　すなわち、これらの温度（Ｔ１～Ｔ２）、さらには成形樹脂温度（Ｔ３）を測定して、それらの少なくとも一つに基づき、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）を制御することにより、加熱前の金型温度（Ｔ１）や環境温度（Ｔ２）等がばらついたような場合であっても、厚さのばらつきに関し、所定厚さの±１０％以内のシート状物を得ることができる。
　なお、所定の温度測定手段としては、上述したように、非接触赤外線温度計、サーモグラフィ温度計、又は接触式熱電対、あるいは、温度センサー（半導体温度センサー）等が挙げられる。

２．金型準備工程
　金型準備工程は、図３に示される金型加工部（Ｅ部）において、パウダースラッシュ成形したシート状物９４を、金型６０から取り出す脱型作業を行って、次工程のために、金型６０を準備する工程である。
　そして、金型準備工程の一部として、金型６０に対して、予備加熱工程を実施することが好ましい。
　すなわち、金型加工部（Ｅ部）において搭載した金型６０を、搬送装置（クレーン等）６２の一部に備えてなる予備加熱装置６３を用いて、例えば、予備加熱した金型温度（Ｔ５）が、８０～２００℃の範囲内の値（例えば、外表面温度）となるように、予備加熱処理をする工程（以下、予備加熱工程と称する場合がある。）である。
　よって、かかる予備加熱工程は、任意工程ではあるが、金型加工部（Ｅ部）から金型加熱部（Ａ部）に移動させる途中に、金型の温度が所定温度（Ｔ５）となるように、予備的に加熱処理して、本加熱炉における加熱温度のばらつきや温度上昇時間等を調整することができる。
　その上、金型６０の金属疲労や、成形樹脂の内表面に対する焼き付け現象の発生を効果的に抑制したり、パウダースラッシュ成形機のダウンサイジング化に寄与したりすることができる。

　また、予備加熱工程において、搬送装置６２が、金型６０を把持すると同時に、予備加熱装置６３にスイッチが入って、金型６０を予備加熱処理することが好ましい。
　この理由は、このように金型６０の把持動作と同期して、金型６０を予備加熱処理することにより、金型６０の搬送時間を十分に有効利用できるためである。
　但し、金型６０を把持すると同時に、予備加熱装置６３にスイッチが入ると言っても、必ずしも０秒後である必要はなく、パウダースラッシュ成形の状況等に応じて、０．１秒後や１秒後であっても良い。

　その他、予備加熱工程において、金型６０の搬送時の温度低下を防止すべく、別の金型に対する加熱処理の間に、さらに別の金型６０を搬送装置６２にクランプしながら、予備加熱処理を施すことも好ましい。
　この理由は、所定の予備加熱処理によって、パウダースラッシュ部／金型冷却部（Ｂ／Ｃ部）の一体箇所において、加熱処理された金型６０に対するシート状物９４の形成を、より迅速かつ安定的に行うことができ、ひいては、シート状物一つ当たりの成形時間（タクトタイム）をより短期化できるためである。

　なお、図３（ａ）に示される、加熱炉５８における金型６０（６０ｃ）の温度が、例えば、２６０℃になるまで、加熱炉５８の熱風を循環利用して、加熱処理した後、加熱炉５８から金型６０（６０ｃ）が取り出される、さらには、パウダースラッシュ部／金型冷却部（Ｂ／Ｃ部）に移送されることになる。
　その際、かかる金型６０（６０ｃ）をパウダースラッシュ部／金型冷却部（Ｂ／Ｃ部）に移送するまでの間も、予備加熱装置６３によって、温度維持のための加熱として、金型６０（６０ｃ）の温度を、所望温度範囲の値に維持することができる。
　すなわち、予備加熱装置６３によって、金型６０（６０ｃ）の温度を、加熱炉５８の温度と同等に維持することもできるので、パウダースラッシュ部／金型冷却部（Ｂ／Ｃ部）において、シート状物９４をさらに安定的に成形することができる。

３．加熱工程
　次いで、加熱工程は、金型加熱部（Ａ部）において、例えば、２２０～３００℃、より好ましくは、２３０～２７０℃の金型温度（Ｔ４相当）となるように、加熱する工程（以下、加熱工程と称する場合がある。）である。
　したがって、所定の金型６０を金型加熱部（Ａ部）に移動させて、図３（ａ）に示される加熱炉５８内に搬入し、そこで、金型６０の温度が所定温度となるように、迅速に加熱することが好ましい。
　なお、上述したように、加熱工程を実施するに際して、後工程であるパウダースラッシュ工程で均一な厚さのシート状物９４を成形できるように、金型６０（６０ｃ）の温度が所定の均一温度になるように、熱風による対流加熱を行うことが好ましい。

　また、図３（ａ）に示される、加熱炉５８中で金型６０（６０ｃ）を加熱する工程において、加熱前の金型温度（Ｔ１）、環境温度（Ｔ２）、及び成形樹脂温度（Ｔ３）等の温度情報に基づき、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）を、金型の加熱炉における温度制御手段、さらには、予備加熱装置６３によって、併せて制御することが好ましい。
　すなわち、図１に示すアルゴリズム等にしたがって、均一な厚さのシート状物９４を安定的に成形することができる。

４．パウダースラッシュ工程
　次いで、パウダースラッシュ工程は、図３に示すように、パウダースラッシュ部／金型冷却部（Ｂ／Ｃ部）において、金型６０に対して、所定のシート状物９４を成形する工程（以下、単に、スラッシュ工程と称する場合がある。）である。
　すなわち、加熱状態の金型６０（６０ｃ）を、金型加熱部（Ａ部）から、パウダースラッシュ部／金型冷却部（Ｂ／Ｃ部）に移動させ、そこで、図９（ｃ）に示すように、成形樹脂９２からなるシート状物９４を形成する工程であり、さらには、かかるパウダリング前の金型温度（Ｔ４）を測定する工程を含んでいる。
　なお、一部上述したように、図１に示すアルゴリズム例にしたがって、加熱前の金型温度（Ｔ１）及び環境温度（Ｔ２）のみならず、パウダースラッシュ工程における成形樹脂温度（Ｔ３）等の温度情報に基づき、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）等を調整することにより、シート状物の厚さを、所定値の±１０％以内の値とできることが判明している。

５．金型冷却工程
　次いで、金型冷却工程は、シート状物９４を形成した金型６０を、所定温度まで冷却する工程（以下、金型冷却工程と称する場合がある。）である。
　すなわち、図３（ａ）に示すパウダースラッシュ成形機１０ａの場合、パウダースラッシュ部／金型冷却部（Ｂ／Ｃ部）に、冷却装置５５を移動させた後、それにより、シート状物９４を成形した状態の金型６０を、少なくとも第１のエアブロー、ミスト／シャワー、及び第２のエアブローの組み合わせによる三段階ステップで、通常、４０～５０℃に冷却する工程である。

　ここで、一部上述したように、図３（ａ）に示すパウダースラッシュ成形機１０ａの場合には、ダウンサイジング化等のために、パウダースラッシュ部（Ｂ部）と、金型冷却部（Ｃ部）とが一体化（Ｂ／Ｃ部）されていることから、同一箇所で、パウダースラッシュ成形と、金型冷却を行うという特徴がある。
　すなわち、金型６０を冷却する際には、パウダースラッシュ終了後の粉体ボックス（図示せず）が、パウダースラッシュ部からボックス交換位置に移動するとともに、金型冷却部に設けてある冷却装置が、パウダースラッシュ部の回転装置の直下に移動する。
　次いで、金型６０を把持するフレーム部材６１等と係合し、金型６０の内表面を外部に解放した状態で、金型６０の外表面に対して、冷却水をシャワー又は冷却ミストを吹き付けることになる。

６．脱型工程
　最後に、脱型工程は、金型加工部（Ｅ部）において、形成したシート状物を、金型から脱型する工程（以下、脱型工程と称する場合がある。）である。
　すなわち、冷却工程を経て、約４０～６０℃に低下したシート状物９４を、金型６０から脱型する工程である。
　なお、かかる脱型工程は、ロボットを用いて自動的に行うこともできるし、あるいは人的作業として、シート状物を脱型することもできる。

７．動作例１
　このパウダースラッシュ成形に関する一連の所定処理を実施するにあたり、複数の金型である金型６０ａ、金型６０ｂ、金型６０ｃ、及び別の金型６０を同時使用した動作例を説明する。
　すなわち、それぞれの金型６０ａ～６０ｃ等につき、同時並行して所定処理が行うことによって、シート状物９４の一つ当たりのタクトタイムを、１５０秒以下、より好ましくは、１２０秒以下と、従来装置の場合のタクトタイム（例えば、２４０秒）と比較して、極めて短くすることができる。
　以下、図３（ａ）～（ｂ）に示すパウダースラッシュ成形機１０ａを参照しながら、３個の金型６０ａ～６０ｃ、及び別の金型６０を同時使用して、タクトタイムが短くなる動作例を説明する。

　まずは、予備加熱装置６３を備えた搬送装置６２が、金型６０ａをクランプして、所定場所まで上昇し、予備加熱装置６３によって、所定時間にわたる金型６０ａの予備加熱を開始する。
　次いで、金型６０ａの予備加熱をしながら搬送装置６２が、所定位置から下降し、金型加工部（Ｅ部）から、パウダースラッシュ部／冷却部（Ｂ／Ｃ部）に移動する。

　次いで、パウダースラッシュ成形／冷却処理が既に終了した金型６０ｂを、搬送装置６２が、パウダースラッシュ／冷却部（Ｂ／Ｃ部）から、金型加工部（Ｅ部）に搬送し、脱型処理を行う。
　この脱型処理の間に、搬送装置６２が、金型加工部（Ｅ部）から、金型加熱部（Ａ部）に、同時搬送している金型６０ａを移送するとともに、金型加熱部（Ａ部）の加熱炉５８の所定場所に載置し、所定条件の加熱処理を行う。
　また、金型加熱部（Ａ部）において、金型６０ａに対する加熱処理の間に、搬送装置６２が、脱型が終了した金型６０ｂをクランプして、予備加熱を開始する。

　次いで、搬送装置６２が、加熱処理が完了した金型６０ａを、金型加熱部（Ａ部）から取り出し、パウダースラッシュ／冷却部の一体箇所（Ｂ／Ｃ部）に搬送した後、パウダースラッシュ成形／冷却処理が順次行われる。
　そして、加熱処理した金型６０ａを冷却する際には、パウダースラッシュ終了後の粉体ボックスが、パウダースラッシュ部からボックス交換位置に移動するとともに、金型冷却部に設けてある冷却装置が、パウダースラッシュ部の回転装置の直下に移動する。
　次いで、加熱処理した金型６０ａを把持するフレーム部材６１と係合し、内表面を外部に解放した状態で、外表面に対して、冷却水をシャワー又は冷却ミストを吹き付ける。

　そして、このパウダースラッシュ成形／冷却処理の間に、搬送装置６２が、別の金型６０をクランプして予備加熱を行うとともに、金型加熱部（Ａ部）に移動させ、加熱処理を開始する。
　すなわち、搬送装置６２が、パウダースラッシュ部／冷却部（Ｂ／Ｃ部）から、金型加熱部（Ａ部）に、別の金型６０を搬送して、所定時間の加熱処理を行うことが好ましい。

　最後に、搬送装置６２が、パウダースラッシュ部／冷却部（Ｂ／Ｃ部）が終了した金型６０を、そこから金型加工部（Ｅ部）に搬送し、得られたシート部材９４の脱型処理を行う。
　以上の説明の通り、図３（ａ）～（ｂ）に示すパウダースラッシュ成形機１０ａにおいて、金型６０ａ～６０ｃ等を用いた場合、所定動作例によれば、予備加熱処理を含めて、それぞれ独立した処理を同時並行で行うことができる。

　また、各工程において、必ずしも処理時間が一定とならない場合や、物理的に同時処理ができない場合があるが、そのような場合には、搬送装置６２が、所定場所、例えば、加熱炉５８の上方で待機しつつ、搬送装置６２に備えた予備加熱装置６３によって、金型６０を予備加熱すればよい。
　その他、動作例１の場合、右から左に向かって、金型加熱部（Ａ部）、パウダースラッシュ／冷却部（Ｂ／Ｃ部）、金型交換部（Ｄ部）及び金型加工部（Ｅ部）の順に、配置してあるパウダースラッシュ成形機１０ａを想定したが、右から左に向かって、金型加熱部（Ａ部）、金型交換部（Ｄ部）、パウダースラッシュ／冷却部（Ｂ／Ｃ部）、及び金型加工部（Ｅ部）の順に、配置してあるパウダースラッシュ成形機１０ａであっても良い。

８．動作例２
　動作例２では、図２に示す、通常のパウダースラッシュ成形機１０、すなわち、パウダースラッシュ部（Ｂ部）と、金型冷却部（Ｃ部）とが独立的に設けてあり、かつ、パウダースラッシュ成形及び冷却処理を別々な箇所で、それぞれ別個に行うパウダースラッシュ成形機１０を想定して、複数個の金型６０に対して、各種処理を説明することができる。

　すなわち、動作例２では、例えば、一つの金型６０を、搬送装置６２によって、金型加熱部（Ａ部）から取り出し、パウダースラッシュ部（Ｂ部）に搬送した後、所定時間のパウダースラッシュ成形を行う。
　そして、かかる動作例２では、例えば、一つの金型６０に対して、パウダースラッシュ部（Ｂ部）において、所定時間のパウダースラッシュ成形を行っている最中に、別の金型６０に対して、別の処理を行うことができる。
　したがって、一つの金型６０に対して、パウダースラッシュ成形を行っている最中に、搬送装置６２を用いて、別の金型６０（パウダースラッシュ処理済）を、金型冷却部（Ｃ部）に移動させて、そこで同時期に冷却処理を行うことができる。

　一方、かかる動作例２では、一つの金型６０に対して、パウダースラッシュ部（Ｂ部）において、所定時間のパウダースラッシュ成形を行った後、搬送装置６２を用いて、金型冷却部（Ｃ部）に移動させて、そこで冷却処理を行うことも可能である。
　したがって、かかる動作例２では、パウダースラッシュ成形／冷却処理が一体箇所（Ｂ／Ｃ部）で行われる装置を前提とした動作例１と比較して、金型６０に対して、パウダースラッシュ成形を行っている際の次工程への待ち時間や、あるいは、パウダースラッシュ部（Ｂ部）への冷却装置の移動等の時間を、省略することができる。
　よって、最大１００秒以下のタクトタイムで、一つのシート状物を成形することができる。
　なお、動作例２においても、予備加熱装置付き搬送装置を用いることや、一つの搬送装置で、下方に設けたフック６２ｃ等を利用して、複数の金型６０を同時搬送できる点は、動作例１と同様である。

　本発明のパウダースラッシュ成形機及びパウダースラッシュ成形方法によれば、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）への影響因子として、加熱前の金型温度（Ｔ１）や環境温度（Ｔ２）、さらには、成形樹脂温度（Ｔ３）等を考慮し、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）の温度を所定範囲に制御する温度制御手段等を設けることにより、所望厚さのシート状物を安定的に形成できるようになった。

　また、本来、金型の内表面を主として加熱する加熱炉のほかに、搬送中の金型を加熱するための予備加熱装置を、搬送装置の一部に設けたことにより、本加熱炉において、金型を所定温度に加熱するまでの時間等を著しく短縮化かつ均一化できるようになった。
　また、金型の予備加熱によって、金型内部の温度分布も小さくなり、金型の金属疲労（クラック発生）の発生を有効に防止できるようになった。

　その上、金型の背面の全部又は一部に、熱吸収剤や赤外線吸収剤（カーボン、カーボンブラック、クロム材料、ニッケル材料等）を含む熱吸収性塗料を塗布し、所定塗膜を形成することにより、非接触赤外線温度計等を用いて、より正確かつ迅速に、金型温度を測定することができるようになった。
　更に言えば、このような熱吸収剤や赤外線吸収剤入りの熱吸収性塗料からなる塗膜等で金型の背面を被覆したりすることにより、金型の冷却処理を妨げることなく、予備加熱処理の効果が著しく向上する傾向が得られた。

　よって、本発明のパウダースラッシュ成形機及びパウダースラッシュ成形方法によって得られたシート状物は、パウダースラッシュ成形品として、厚さの均一性が極めて厳しく要求される自動車の内装材（特に、ティアラインを形成するエアバッグドア部の表皮用内装材）やバンパー等として、好適に使用されることが期待される。

１０、１０ａ：パウダースラッシュ成形機、１４：熱風、１６：熱風吹出口、４０：熱風発生装置、４３：主配管、５４：エネルギ回収部、５５：冷却装置、５８：加熱炉、５８ａ：シャッター、５８ｂ：錘、５８ｃ：熱風発生装置、５８ｄ：回収装置、５８ｅ、５８ｆ：撹拌装置、６０、６０ａ、６０ｂ、６０ｃ：金型、６１：金型のフレーム部材、６２：搬送装置、６２ｃ：フック、６３：予備加熱装置、６３ａ：遠赤外線加熱方式のヒータ（セラミックヒータ）、６３ｄ：被覆部材、６４：粉体ボックス、８８：リザーバタンク、８８ａ：攪拌室、９２：成形樹脂、９４：シート状物、９９：乾燥装置、９９ａ、９９ａ´：吹出口、９９ｂ：送風機、１００、１００´：加熱装置

Claims

　金型を加熱する金型加熱部と、成形樹脂をパウダリングしながら吹き付けて、加熱した金型の内表面に、所定厚さのシート状物を成形するパウダースラッシュ部と、金型を冷却する金型冷却部と、冷却したシート状物を、金型から脱型する金型加工部と、を備えたパウダースラッシュ成形機であって、
　加熱前の金型温度（Ｔ１）を測定する第１温度測定手段と、環境温度（Ｔ２）を測定する第２温度測定手段と、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）を測定する第３温度測定手段と、を備えており、かつ、
　前記加熱前の金型温度（Ｔ１）、及び前記環境温度（Ｔ２）の少なくとも一方の温度情報に基づいて、前記パウダリング前の金型温度（Ｔ４）のばらつきを、所定温度の±２０％以内の値とするための温度制御手段を有することを特徴とするパウダースラッシュ成形機。
　前記成形樹脂の成形樹脂温度（Ｔ３）を測定する第４温度測定手段をさらに備えており、前記温度制御手段が、前記成形樹脂温度（Ｔ３）の温度情報にさらに基づいて、前記金型温度（Ｔ４）のばらつきを、所定温度の±１５％以内の値とすることを特徴とする請求項１に記載のパウダースラッシュ成形機。
　前記金型を、前記金型加熱部と、前記パウダースラッシュ部と、前記金型冷却部と、前記金型加工部の間で、相互移動させるための搬送装置を備えるとともに、当該搬送装置の一部に、前記金型を予備加熱処理するための予備加熱装置が設けてあることを特徴とする請求項１又は２に記載のパウダースラッシュ成形機。
　前記加熱前の金型温度（Ｔ１）及びパウダリング前の金型温度（Ｔ４）の温度情報を測定するために、前記金型の一部又は全部に、熱吸収性塗料及び赤外線吸収性塗料、あるいはいずれか一方を基にした塗装箇所が形成してあることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載のパウダースラッシュ成形機。
　金型加熱部と、パウダースラッシュ部と、金型冷却部と、金型加工部と、を備えたパウダースラッシュ成形機を用いて、成形樹脂からシート状物を成形するパウダースラッシュ成形方法であって、
　加熱前の金型温度（Ｔ１）及び環境温度（Ｔ２）を測定する工程と、
　前記金型加熱部において、金型を加熱する工程と、
　パウダリング前の金型温度（Ｔ４）を測定する工程と、
　前記パウダースラッシュ部において、前記成形樹脂をパウダリングしながら吹き付けて、加熱した金型の内表面に、所定厚さのシート状物を成形する工程と、
　前記金型冷却部において、前記金型を冷却する工程と、
　前記金型加工部において、冷却したシート状物を、前記金型から脱型する工程と、を含み、かつ、
　前記金型を加熱する工程において、加熱前の金型温度（Ｔ１）及び環境温度（Ｔ２）の少なくとも一方の温度情報に基づき、前記金型加熱部に設けてある温度制御手段によって、前記パウダリング前の金型温度（Ｔ４）のばらつきを、所定温度の±２０％以内の値とすることを特徴とするパウダースラッシュ成形方法。
　前記加熱前の金型温度（Ｔ１）及び環境温度（Ｔ２）を測定する工程において、前記成形樹脂の成形樹脂温度（Ｔ３）をさらに測定するとともに、前記温度制御手段によって、前記成形樹脂温度（Ｔ３）の温度情報を考慮して、パウダリング前の金型温度（Ｔ４）のばらつきを、所定温度の±１５％以内の値とすることを特徴とする請求項５に記載のパウダースラッシュ成形方法。
　前記金型を、前記金型加熱部と、前記パウダースラッシュ部と、前記金型冷却部と、前記金型加工部の間で、相互移動させるための搬送装置を備えるとともに、当該搬送装置の一部に、前記金型を予備加熱処理するための予備加熱装置が設けてあって、前記金型を、搬送中に、所定温度に予備加熱処理することを特徴とする請求項５又は６に記載のパウダースラッシュ成形方法。
　前記加熱前の金型温度（Ｔ１）及びパウダリング前の金型温度（Ｔ４）を、前記金型の一部又は全部に形成された、熱吸収剤入り塗料及び赤外線吸収剤入り材料、あるいはいずれか一方の塗料を基にした塗装箇所を介して、非接触赤外線温度計、サーモグラフィ温度計、又は接触式熱電対の少なくとも１つを用いて測定することを特徴とする請求項５～７のいずれか一項に記載のパウダースラッシュ成形方法。