WO2017171094A1 - 光変調器 - Google Patents

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徳一 宮崎
加藤　圭
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住友大阪セメント株式会社
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    • G02F1/212—Mach-Zehnder type

Definitions

  • the present invention relates to an optical modulator, and more particularly to a wiring structure of a highly integrated modulator such as a two-wavelength integrated type.
  • optical modulators used in optical communication systems are increasing in performance and density.
  • miniaturization of substrates constituting the optical modulators is also being promoted.
  • the degree of freedom of wiring is low due to substrate size restrictions, and thus a device for wiring on the substrate is required.
  • Patent Documents 1 to 3 disclose a structure in which a substrate on which an optical waveguide is formed and a substrate that amplifies, relays, or terminates a high-frequency signal for modulation are separated from each other.
  • JP 2005-128440 A JP 2005-128185 A JP2015-55669A
  • FIG. 1 shows a configuration example of a conventional dual-wavelength integrated DP-QPSK (DualDPolarization-Quadrature Phase Shift Keying) modulator.
  • the optical modulator shown in FIG. 1 includes an optical waveguide modulation unit M1 to which a light wave having a wavelength ⁇ 1 is input and an optical waveguide modulation unit M2 to which a light wave having a wavelength ⁇ 2 is input.
  • the optical waveguide modulation units M1 and M2 are It is configured to operate independently of each other.
  • Each of the optical waveguide modulation units M1 and M2 is provided on the substrate 1 having an electro-optic effect, the optical waveguide 2, the control electrode 3 for controlling the optical wave propagating through the optical waveguide 2, and the optical wave propagating through the optical waveguide 2. And a light receiving element 4 for detecting.
  • the control electrode 3 includes a signal electrode 31 to which a high frequency signal (modulation signal) is applied or a DC bias electrode 32 to which a DC voltage (bias voltage) is applied.
  • the optical waveguide 2 of each of the optical waveguide modulation units M1 and M2 has a structure in which Mach-Zehnder type waveguides are arranged in a nested manner, and a large number of control electrodes 3 or light receiving elements 4 are provided accordingly. ing.
  • four signal electrodes 31, six DC bias electrodes 32, and two light receiving elements 4 are provided in each of the optical waveguide modulation portions M1 and M2.
  • a polarization beam combiner 5 is disposed downstream of the optical waveguide modulator M1, and the light wave propagating through the output side arm portion of the main Mach-Zehnder type waveguide is combined by the polarization beam combiner 5 to produce an optical fiber. 6 is output.
  • the polarization beam combining unit 5 includes a structure that performs polarization combining using a spatial optical system or a structure that performs polarization combining using an optical waveguide.
  • a highly integrated optical modulator is provided with a large number of control electrodes 3 or light receiving elements 4 on a substrate 1. For this reason, the electrical wiring connected to these components is complicated, and there is a concern that electrical crosstalk occurs between the electrical wirings when the line spacing of the electrical wiring is narrowed.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide an optical modulator that simplifies the wiring structure of a substrate on which an optical waveguide is formed.
  • the optical modulator of the present invention has the following technical features.
  • a substrate having an electro-optic effect, an optical waveguide formed on the substrate, a plurality of control electrodes for controlling light waves propagating through the optical waveguide, and detecting light waves propagating through the optical waveguide A plurality of light receiving elements for the optical modulator, the light modulator having two or more independent optical waveguide modulation sections, and the light receiving elements for each of the independent optical waveguide modulation sections.
  • a wiring board is provided above the optical modulator, and the wiring board has a plurality of electrical wirings, and the plurality of electrical wirings are extended and arranged near one side of the wiring board. And is electrically connected to the light receiving element and outputs a signal detected by the light receiving element to the outside.
  • a substrate having an electro-optic effect, an optical waveguide formed on the substrate, a plurality of control electrodes for controlling light waves propagating through the optical waveguide, and detecting light waves propagating through the optical waveguide A plurality of light receiving elements for the optical modulator, the light modulator having two or more independent optical waveguide modulation sections, and the light receiving elements for each of the independent optical waveguide modulation sections.
  • a wiring board is provided above the optical modulator, and the wiring board has a plurality of electrical wirings, and the plurality of electrical wirings are in the vicinity of opposite sides of the wiring board. It is extended and is electrically connected to the light receiving element, and outputs a signal detected by the light receiving element to the outside.
  • the independent optical waveguide modulation section is composed of a plurality of substrates.
  • an electrode for applying a DC voltage among the control electrodes is electrically connected to an electric wiring formed on the wiring board. It is characterized by.
  • the optical modulator of the present invention has two or more independent optical waveguide modulation sections, and a light receiving element is provided on the substrate for each of the independent optical waveguide modulation sections, above the optical modulator.
  • a wiring board, and the wiring board has a plurality of electrical wirings, the plurality of electrical wirings extending near one side of the wiring board or in the vicinity of opposite sides, and receiving the light Since it is electrically connected to the element and outputs a signal detected by the light receiving element to the outside, it is possible to provide an optical modulator that simplifies the wiring structure of the substrate on which the optical waveguide is formed.
  • the optical modulator according to the present invention controls, for example, a substrate 1 having an electro-optic effect, an optical waveguide 2 formed on the substrate 1, and an optical wave propagating through the optical waveguide 2, as shown in FIG.
  • the optical modulator has two or more independent optical waveguide modulators (M1, M2), and a light receiving element 4 is provided on the substrate for each of the independent optical waveguide modulators.
  • a wiring board 7 Above the optical modulator is a wiring board 7, and the wiring board 7 has a plurality of electrical wirings 8.
  • the plurality of electric wirings 8 are extended and arranged in the vicinity of one side of the wiring board 7 or in the vicinity of both opposing sides, and are electrically connected to the light receiving element 4 so that signals detected by the light receiving element 4 are externally transmitted. Output to.
  • the substrate 1 may be any substrate that can form an optical waveguide such as quartz or semiconductor.
  • LiNbO 3 lithium niobate
  • LiTaO 3 lithium tantalate
  • PLZT zircon
  • Any single crystal of lead lanthanum titanate can be suitably used.
  • the optical waveguide 2 formed on the substrate 1 is formed, for example, by thermally diffusing a high refractive index material such as titanium (Ti) on a LiNbO 3 substrate (LN substrate).
  • a rib-type optical waveguide in which grooves are formed on both sides of a portion to be an optical waveguide or a ridge-type waveguide in which the optical waveguide portion is convex can be used.
  • the present invention can also be applied to an optical circuit in which optical waveguides are formed on different waveguide substrates such as PLC and these waveguide substrates are bonded and integrated.
  • the substrate 1 is provided with a control electrode 3 for controlling a light wave propagating through the optical waveguide 2.
  • the control electrode 3 includes a signal electrode 31 constituting a modulation electrode, a ground electrode surrounding the signal electrode 31, a DC bias electrode 32 for applying a DC voltage, and the like. These control electrodes can be formed by forming a Ti / Au electrode pattern on the surface of the substrate and using a gold plating method or the like. Furthermore, a buffer layer such as a dielectric SiO 2 can be provided on the substrate surface after the formation of the optical waveguide, if necessary.
  • the optical modulator according to one aspect of the present invention includes two or more independent optical waveguide modulation units, and is configured, for example, as the optical waveguide modulation units M1 and M2 in FIG. In FIG. 1, the optical waveguide modulators M1 and M2 are provided on one substrate 1, but two or more independent optical waveguide modulators may be provided on independent substrates.
  • the main feature of the optical modulator according to the present invention is that a wiring board 7 is disposed above the optical modulator, and an electric wiring 8 electrically connected to the light receiving element 4 on the board 1 is provided on the wiring board 7. It is provided.
  • a detailed description will be given with reference to examples.
  • FIG. 2 is a plan view showing the optical modulator according to the first embodiment of the present invention.
  • the light receiving element 4 is provided on the upper portion of the substrate 1 for each of the independent optical waveguide modulation units.
  • four light receiving elements 4 are provided on a substrate 1.
  • the wiring board 7 is arranged so as to be separated from the board 1 so as to overlap the board 1.
  • the four light receiving elements 4 on the substrate 1 are arranged side by side along one side of the wiring substrate 7.
  • On the upper surface of the wiring substrate 7, a plurality of electrical wirings 8 are extended and arranged in the vicinity of the side along the light receiving element 4. The end of each electric wiring 8 on the side is electrically connected to the light receiving element 4 corresponding to the arrangement position by a wire or the like.
  • Each electrical wiring 8 extends toward the other side along the side surface of the optical modulator housing (not shown), is electrically connected to an output pin provided in the housing, and is detected by the light receiving element 4. The signal is output to the outside of the housing.
  • the electrical wiring 8 may be connected to the output pin via another relay board.
  • the electrical wiring for transmitting the signal detected by the light receiving element is formed not on the waveguide substrate on which the optical waveguide is formed, but on the wiring substrate arranged above the waveguide substrate. For this reason, the wiring structure of the waveguide substrate can be simplified, and the size of the substrate can be reduced. Also, the line spacing can be made wider than when electrical wiring is arranged on the waveguide substrate, and a ground electrode can be arranged between the electrical wirings. Thereby, electrical crosstalk between electrical wirings (crosstalk between signals detected by the light receiving element) can also be effectively suppressed. Further, a ground electrode may be disposed so as to sandwich each electric wiring on the upper surface of the wiring substrate, or a ground electrode may be disposed so as to cover the entire lower surface of the wiring substrate 7.
  • the electrical wiring can be shielded from the high-frequency signal leaked from the signal electrode of the waveguide substrate, and it is possible to prevent the signal detected by the light receiving element from becoming noise.
  • FIG. 3 is a plan view showing a modification of the optical modulator according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a sectional view thereof.
  • the electric wiring 9 is passed through the wiring board 7.
  • the electrical wiring 9 includes a pad portion 9a on the upper surface of the wiring substrate 7 to which a wire connected to the light receiving element 4 is connected, and an electrical wiring 9b electrically connected to the pad portion 9a and passed through the wiring substrate 7.
  • the electrical wiring for transmitting the signal detected by the light receiving element 4 may be provided inside the wiring board 7.
  • the wiring substrate 7 of FIG. 3 has a configuration in which the entire upper surface and the entire lower surface except for the vicinity of the pad portion 9a are covered with the ground electrode 10, and the shielding effect of the electrical wiring 9 is further enhanced.
  • FIG. 5 is a plan view showing an optical modulator according to the second embodiment of the present invention.
  • four light receiving elements 4 on the substrate 1 are arranged side by side along both opposing sides of the wiring substrate 7.
  • two light receiving elements 4 on the first optical waveguide modulation unit side are arranged along one of these sides, and two light receiving elements 4 on the second optical waveguide modulation unit side are arranged on the other side.
  • a plurality of electrical wirings 8 are extended and arranged near both sides along the light receiving element 4.
  • the same effect as that of the optical modulator according to the above-described embodiment can be obtained.
  • the light receiving element according to the first optical waveguide modulation unit and the light receiving element according to the second optical waveguide modulation unit have different positions in the light wave traveling direction, the positions along the two sides are partially overlapped. And the width of the waveguide substrate in this direction can be shortened.
  • FIG. 6 is a plan view showing an optical modulator according to the third embodiment of the present invention.
  • an independent optical waveguide modulation unit is configured by a plurality of waveguide substrates 1. That is, the first optical waveguide modulation unit is configured by the substrate 1a, and the second optical waveguide modulation unit is configured by the substrate 1b.
  • two light receiving elements 4 are provided on the substrate 1a, and two light receiving elements 4 are provided on the substrate 1b.
  • the substrates 1a and 1b are arranged side by side on the same plane, and the wiring substrate 7 is arranged apart from each other so as to overlap therewith.
  • the four light receiving elements 4 on the substrates 1a and 1b are arranged side by side along one side of the wiring board 7, but are arranged side by side along both opposite sides as in the second embodiment. May be.
  • a plurality of electrical wirings 8 are extended and arranged in the vicinity of one side (or both sides) along the light receiving element 4.
  • the wiring structure of the waveguide substrate can be further simplified by configuring the independent optical waveguide modulation section with a plurality of waveguide substrates.
  • an effect of increasing the strength of the waveguide substrate can be obtained as compared with the case where the plurality of optical waveguide modulation portions are configured by a single waveguide substrate.
  • FIG. 7 is a plan view showing an optical modulator according to the fourth embodiment of the present invention.
  • a plurality of light receiving elements 4 and a plurality of DC bias electrodes 32 on the substrate 1 are arranged side by side along both sides of the wiring substrate 7.
  • a plurality of light receiving elements 4 are arranged along one of the two sides, and a plurality of DC bias electrodes 32 are arranged along the other side.
  • a plurality of electrical wirings 8 a that transmit signals detected by the plurality of light receiving elements 4 are extended and arranged in the vicinity of the side along the light receiving element 4.
  • a plurality of electrical wirings 8 b that supply a DC voltage to the plurality of DC bias electrodes 32 are extended and arranged in the vicinity of the side along the DC bias electrode 32.
  • the DC bias electrode for applying a DC voltage is electrically connected to the electrical wiring formed on the wiring board disposed above the waveguide board, thereby further simplifying the wiring structure of the waveguide board. be able to.
  • FIG. 8 is a plan view showing an optical modulator according to a fifth embodiment of the present invention
  • FIG. 9 is a side view thereof.
  • the optical modulator of this example has a plurality of wiring boards 7.
  • electrical wiring (not shown) for the light receiving element 4 and electrical wiring (not shown) for some DC bias electrodes 32 are arranged on a first wiring board 7 a above the substrate 1.
  • electrical wiring (not shown) for the remaining DC bias electrodes 32 is arranged on the second wiring board 7b above the first wiring board 7a.
  • the wiring board may be divided according to the type of electric wiring, such as a wiring board for electric wiring for the light receiving element and a wiring board for electric wiring for the DC bias electrode.
  • the present invention has been described above based on the embodiments. However, the present invention is not limited to the above-described contents, and it is needless to say that the design can be changed as appropriate without departing from the gist of the present invention.
  • the electrical wiring for the signal electrode on the wiring board, the high frequency signal transmitted through the electrical wiring for the signal electrode has a transmission symbol rate of 28 to 32 Gbaud including an error correction code such as FEC at 100 Gbps, for example. It is difficult to apply. Therefore, as in the above embodiment, the present invention is applied to electrical wiring that transmits a signal of a relatively low frequency (1 GHz or less), such as electrical wiring for a light receiving element or a DC bias electrode.

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Abstract

光導波路が形成された基板の配線構造を簡素化した光変調器を提供する。　電気光学効果を有する基板１と、基板１上に形成された光導波路２と、光導波路２を伝搬する光波を制御するための複数の制御電極３と、光導波路２を伝搬する光波を検出するための複数の受光素子４と、を備えた光変調器において、２以上の独立した光導波路変調部を有し、独立した光導波路変調部のそれぞれに対して受光素子４が基板１上部に備えられ、光変調器の上方には、配線基板７があり、配線基板７には、複数の電気配線８があり、複数の電気配線８は、配線基板７の一辺の近傍に延伸配置されており、かつ、受光素子４と電気的に接続されて、受光素子４で検出された信号を外部へ出力する。

Description

光変調器
　本発明は、光変調器に関し、特に、２波長集積型などの高集積型変調器の配線構造に関する。
　光通信システムの高速化、大容量化が進む中で、光通信システムに使用される光変調器の高性能化、高密度化が進んでいる。また、光変調器の小型化の要請に伴い、光変調器を構成する基板の小型化も進められている。しかしながら、光変調器の高性能化、高密度化と小型化とを両立するには、基板サイズの制約により配線の自由度が少ないので、基板上の配線の工夫が求められている。
　このような光変調器の配線に関し、以下のような発明が提案されている。
　例えば、特許文献１～３には、光導波路が形成された基板と、変調用の高周波信号を増幅，中継または終端する基板とを、離間させて重ねた構造が開示されている。
特開２００５－１２８４４０号公報 特開２００５－１２８１８５号公報 特開２０１５－５５６６９号公報
　近年、２波長集積型などの高集積型光変調器が開発されている。図１には、従来の２波長集積型ＤＰ－ＱＰＳＫ（Dual Polarization - Quadrature Phase Shift Keying）変調器の構成例を示してある。同図の光変調器は、波長λ１の光波が入力される光導波路変調部Ｍ１と、波長λ２の光波が入力される光導波路変調部Ｍ２とを有し、これら光導波路変調部Ｍ１，Ｍ２は互いに独立して動作するように構成される。
　光導波路変調部Ｍ１，Ｍ２の各々は、電気光学効果を有する基板１上に、光導波路２と、光導波路２を伝搬する光波を制御するための制御電極３と、光導波路２を伝搬する光波を検出するための受光素子４とを備えている。制御電極３は、高周波信号（変調信号）が印加される信号電極３１又はＤＣ電圧（バイアス電圧）が印加されるＤＣバイアス電極３２などで構成される。
　各光導波路変調部Ｍ１，Ｍ２の光導波路２は、マッハツェンダー型導波路を入れ子型に多重に配置した構造となっており、これに相応して多数の制御電極３又は受光素子４が設けられている。同図では、光導波路変調部Ｍ１，Ｍ２のそれぞれに、４つの信号電極３１と、６つのＤＣバイアス電極３２と、２つの受光素子４を設けてある。
　光導波路変調部Ｍ１の下流には偏波合成部５が配置されており、メインとなるマッハツェンダー型導波路の出力側アーム部を伝搬する光波を偏波合成部５で合成して、光ファイバ６に出力する。光導波路変調部Ｍ２についても同様である。偏波合成部５は、空間光学系を用いて偏波合成を行う構造のもの又は光導波路を用いて偏波合成を行う構造のものがある。
　上記のように、高集積型光変調器には、基板１上に多数の制御電極３又は受光素子４が設けられる。このため、それらの部品に接続する電気配線が複雑化してしまい、また、電気配線の線路間隔が狭くなると電気配線間で電気的なクロストークが発生する懸念もある。
　本発明が解決しようとする課題は、光導波路が形成された基板の配線構造を簡素化した光変調器を提供することである。
　上記課題を解決するため、本発明の光変調器は、以下のような技術的特徴を有する。
（１）　電気光学効果を有する基板と、該基板上に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を制御するための複数の制御電極と、該光導波路を伝搬する光波を検出するための複数の受光素子と、を備えた光変調器において、該光変調器は２以上の独立した光導波路変調部を有し、該独立した光導波路変調部のそれぞれに対して該受光素子が基板上部に備えられ、該光変調器の上方には、配線基板があり、該配線基板には、複数の電気配線があり、該複数の電気配線は、該配線基板の一辺の近傍に延伸配置されており、かつ、該受光素子と電気的に接続されて、該受光素子で検出された信号を外部へ出力することを特徴とする。
（２）　電気光学効果を有する基板と、該基板上に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を制御するための複数の制御電極と、該光導波路を伝搬する光波を検出するための複数の受光素子と、を備えた光変調器において、該光変調器は２以上の独立した光導波路変調部を有し、該独立した光導波路変調部のそれぞれに対して該受光素子が基板上部に備えられ、該光変調器の上方には、配線基板があり、該配線基板には、複数の電気配線があり、該複数の電気配線は、該配線基板の対向する両辺の近傍に延伸配置されており、かつ、該受光素子と電気的に接続されて、該受光素子で検出された信号を外部へ出力することを特徴とする。
（３）　上記（１）又は（２）に記載の光変調器において、該独立した光導波路変調部は、複数の基板で構成されていることを特徴とする。
（４）　上記（１）乃至（３）のいずれかに記載の光変調器において、該制御電極のうちＤＣ電圧を印加する電極が、該配線基板に形成された電気配線と電気的に接続されていることを特徴とする。
（５）　上記（１）乃至（４）のいずれかに記載の光変調器において、該配線基板が複数あることを特徴とする。
　本発明の光変調器は、２以上の独立した光導波路変調部を有し、該独立した光導波路変調部のそれぞれに対して受光素子が基板上部に備えられ、該光変調器の上方には、配線基板があり、該配線基板には、複数の電気配線があり、該複数の電気配線は、該配線基板の一辺の近傍または対向する両辺の近傍に延伸配置されており、かつ、該受光素子と電気的に接続されて、該受光素子で検出された信号を外部へ出力するので、光導波路が形成された基板の配線構造を簡素化した光変調器を提供することができる。
従来の２波長集積型ＤＰ－ＱＰＳＫ変調器の構成例を示す平面図である。 本発明の第１実施例に係る光変調器を示す平面図である。 本発明の第１実施例に係る光変調器の変形例を示す平面図である。 本発明の第１実施例に係る光変調器の変形例を示す断面図である。 本発明の第２実施例に係る光変調器を示す平面図である。 本発明の第３実施例に係る光変調器を示す平面図である。 本発明の第４実施例に係る光変調器を示す平面図である。 本発明の第５実施例に係る光変調器を示す平面図である。 本発明の第５実施例に係る光変調器を示す側面図である。
　以下、本発明に係る光変調器について詳細に説明する。
　本発明に係る光変調器は、例えば図２又は図３に示すように、電気光学効果を有する基板１と、基板１上に形成された光導波路２と、光導波路２を伝搬する光波を制御するための複数の制御電極３と、光導波路２を伝搬する光波を検出するための複数の受光素子４と、を備える。光変調器は、２以上の独立した光導波路変調部（Ｍ１，Ｍ２）を有し、該独立した光導波路変調部のそれぞれに対して受光素子４が基板上部に備えられる。光変調器の上方には、配線基板７があり、配線基板７には、複数の電気配線８がある。複数の電気配線８は、配線基板７の一辺の近傍または対向する両辺の近傍に延伸配置されており、かつ、受光素子４と電気的に接続されて、受光素子４で検出された信号を外部へ出力する。
　基板１としては、石英、半導体など光導波路を形成できる基板であれば良く、特に、電気光学効果を有する基板である、ＬｉＮｂＯ３（ニオブ酸リチウム），ＬｉＴａＯ３（タンタル酸リチウム）又はＰＬＺＴ（ジルコン酸チタン酸鉛ランタン）のいずれかの単結晶が好適に利用可能である。
　基板１に形成する光導波路２は、例えば、ＬｉＮｂＯ３基板（ＬＮ基板）上にチタン（Ｔｉ）などの高屈折率物質を熱拡散することにより形成される。また、光導波路となる部分の両側に溝を形成したリブ型光導波路又は光導波路部分を凸状としたリッジ型導波路も利用可能である。また、ＰＬＣ等の異なる導波路基板に光導波路を形成し、これらの導波路基板を貼り合せ集積した光回路にも、本発明を適用することが可能である。
　基板１には、光導波路２を伝搬する光波を制御するための制御電極３が設けられる。制御電極３としては、変調電極を構成する信号電極３１及びこれを取り巻く接地電極、ＤＣ電圧を印加するＤＣバイアス電極３２などがある。これら制御電極は、基板表面に、Ｔｉ・Ａｕの電極パターンを形成し、金メッキ方法などにより形成することが可能である。さらに、必要に応じて光導波路形成後の基板表面に誘電体ＳｉＯ２等のバッファ層を設けることも可能である。
　なお、本発明の一態様に係る光変調器は、２以上の独立した光導波路変調部を有しており、例えば、図１の光導波路変調部Ｍ１，Ｍ２のように構成されている。尚、図１では、光導波路変調部Ｍ１、Ｍ２は、ひとつの基板１に設けられているが、２つ以上の独立した光導波路変調部は、それぞれ独立した基板に設けられていてもよい。
　本発明に係る光変調器の主な特徴は、光変調器の上方に配線基板７を配置し、該配線基板７に、基板１上の受光素子４と電気的に接続される電気配線８を設けたことである。以下、実施例を参照して詳細に説明する。
　図２は、本発明の第１実施例に係る光変調器を示す平面図である。
　本例の光変調器は、独立した光導波路変調部のそれぞれに対して受光素子４が基板１の上部に備えられる。同図では、基板１上に４つの受光素子４を備えている。基板１の上方に重なるように、配線基板７が離間させて配置される。基板１上の４つの受光素子４は、配線基板７の一辺に沿うように並べて配置される。配線基板７の上面には、複数の電気配線８が、受光素子４の並びに沿う辺の近傍に延伸配置される。各電気配線８の該辺側の端部は、その配置位置に対応する受光素子４とワイヤー等により電気的に接続される。各電気配線８は、光変調器の筐体（図示略）の側面に沿う他辺に向かって延伸し、該筐体に設けられた出力ピンに電気的に接続されて、受光素子４で検出された信号を筐体外部へ出力する。電気配線８は、他の中継基板を経由して出力ピンに接続されても構わない。
　このように、受光素子で検出された信号を伝送する電気配線を、光導波路が形成された導波路基板ではなく、その上方に配置した配線基板に形成するようにした。このため、導波路基板の配線構造を簡素化することができ、また、該基板のサイズを小型化することもできる。
　また、導波路基板に電気配線を配置する場合よりも線路間隔を広くとることができ、電気配線間に接地電極を配置することもできる。これにより、電気配線間での電気的なクロストーク（受光素子で検出された信号同士のクロストーク）も効果的に抑制できる。
　更に、配線基板の上面に各電気配線を挟み込むように接地電極を配置したり、配線基板７の下面全体を覆うように接地電極を配置してもよい。これにより、導波路基板の信号電極から漏れた高周波信号から電気配線をシールドすることができ、受光素子で検出された信号のノイズとなることを防止できる。
　また、多層の配線基板を使用して、配線と接地電極を交互に層配置することもできる。この場合、さらに線路間の電気的なクロストークが抑制され、また導波路基板からの漏れ信号に対する電気シールドもより強固となる。
　図３は、本発明の第１実施例に係る光変調器の変形例を示す平面図であり、図４は、その断面図である。
　同図では、配線基板７内部に電気配線９を通した構造となっている。電気配線９は、受光素子４に繋げるワイヤー等が接続される配線基板７上面のパッド部９ａと、パッド部９ａに電気的に接続されて配線基板７内部に通された電気配線９ｂで構成される。このように、受光素子４で検出された信号を伝送する電気配線は、配線基板７の内部に設けても構わない。また、図３の配線基板７は、パッド部９ａ付近を除く上面全体と、下面全体とが、接地電極１０で覆ってあり、電気配線９のシールド効果をより高めた構成となっている。
　図５は、本発明の第２実施例に係る光変調器を示す平面図である。
　本例の光変調器は、基板１上の４つの受光素子４が、配線基板７の対向する両辺に沿うように並べて配置されている。例えば、第１の光導波路変調部側の２つの受光素子４が、これら両辺のうちの一方の辺に沿って配置され、第２の光導波路変調部側の２つの受光素子４が、他方の辺に沿って配置される。配線基板７の上面には、複数の電気配線８が、受光素子４の並びに沿う両辺の近傍に延伸配置される。
　このような構成でも、上記実施例に係る光変調器と同様な効果を得ることができる。また、第１の光導波路変調部に係る受光素子と第２の光導波路変調部に係る受光素子とは、光波進行方向の位置が異なるので、上記両辺に沿う方向の位置を部分的に重ねることができ、該方向の導波路基板の幅を短縮することができる。
　図６は、本発明の第３実施例に係る光変調器を示す平面図である。
　本例の光変調器は、独立した光導波路変調部が複数の導波路基板１で構成されている。すなわち、第１の光導波路変調部が基板１ａで構成され、第２の光導波路変調部が基板１ｂで構成されている。また、基板１ａ上に２つの受光素子４を備えると共に、基板１ｂ上に２つの受光素子４を備えている。基板１ａ，１ｂは互いに同一平面上に並べて配置され、その上方に重なるように、配線基板７が離間させて配置される。同図では、基板１ａ，１ｂ上の４つの受光素子４は、配線基板７の一辺に沿うように並べて配置されているが、実施例２のように、対向する両辺に沿うように並べて配置してもよい。配線基板７の上面には、複数の電気配線８が、受光素子４の並びに沿う一辺（または両辺）の近傍に延伸配置される。
　このように、独立した光導波路変調部を複数の導波路基板で構成することで、導波路基板の配線構造を更に簡素化することができる。また、複数の光導波路変調部を１枚の導波路基板で構成する場合に比べ、導波路基板の強度を高める効果も得られる。
　図７は、本発明の第４実施例に係る光変調器を示す平面図である。
　本例の光変調器は、基板１上の複数の受光素子４及び複数のＤＣバイアス電極３２が、配線基板７の両辺に沿うように並べて配置されている。同図では、複数の受光素子４が、これら両辺のうちの一方の辺に沿って配置され、複数のＤＣバイアス電極３２が、他方の辺に沿って配置されている。配線基板７の上面には、複数の受光素子４で検出された信号を伝送する複数の電気配線８ａが、受光素子４の並びに沿う辺の近傍に延伸配置される。また、配線基板７の上面には、複数のＤＣバイアス電極３２にＤＣ電圧を供給する複数の電気配線８ｂが、ＤＣバイアス電極３２の並びに沿う辺の近傍に延伸配置される。
　このように、ＤＣ電圧を印加するＤＣバイアス電極が、導波路基板の上方に配置した配線基板に形成された電気配線と電気的に接続することで、導波路基板の配線構造を更に簡素化することができる。
　図８は、本発明の第５実施例に係る光変調器を示す平面図であり、図９は、その側面図である。
　本例の光変調器は、配線基板７を複数有している。同図では、受光素子４に対する電気配線（図示略）と一部のＤＣバイアス電極３２に対する電気配線（図示略）が、基板１の上方にある第１の配線基板７ａに配置されている。また、残りのＤＣバイアス電極３２に対する電気配線（図示略）が、第１の配線基板７ａより上方にある第２の配線基板７ｂに配置されている。
　このように、複数の配線基板を階層状に有することで、受光素子又はＤＣバイアス電極が多数あって１枚の配線基板では十分なスペースを確保できない場合にも対応できる。なお、受光素子に対する電気配線用の配線基板と、ＤＣバイアス電極に対する電気配線用の配線基板といったように、電気配線の種類に応じて配線基板を分けるようにしてもよい。
　以上、実施例に基づいて本発明を説明したが、本発明は上述した内容に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜設計変更可能であることはいうまでもない。
　なお、信号電極に対する電気配線を配線基板に配置することも考えられるが、信号電極に対する電気配線を伝わる高周波信号は、例えば１００ＧｂｐｓではＦＥＣなどの誤り訂正符号を含めて２８～３２Ｇｂａｕｄの伝送シンボルレートに達するので、適用は難しい。従って、上記実施例のように、受光素子又はＤＣバイアス電極に対する電気配線のように、比較的低周波（１ＧＨｚ以下）の信号を伝送する電気配線に適用される。
　以上、説明したように、本発明によれば、光導波路が形成された基板の配線構造を簡素化した光変調器を提供することができる。
１，１ａ，１ｂ　基板
２　光導波路
３　制御電極
４　受光素子
５　偏波合成部
６　光ファイバ
７，７ａ，７ｂ　配線基板
８，８ａ，８ｂ　電気配線
９　接地電極
３１　信号電極
３２　接地電極

Claims (5)

  1. 　電気光学効果を有する基板と、該基板上に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を制御するための複数の制御電極と、該光導波路を伝搬する光波を検出するための複数の受光素子と、を備えた光変調器において、
    　該光変調器は２以上の独立した光導波路変調部を有し、
    　該独立した光導波路変調部のそれぞれに対して該受光素子が基板上部に備えられ、
    　該光変調器の上方には、配線基板があり、
    　該配線基板には、複数の電気配線があり、
    　該複数の電気配線は、該配線基板の一辺の近傍に延伸配置されており、かつ、該受光素子と電気的に接続されて、該受光素子で検出された信号を外部へ出力することを特徴とする光変調器。
  2. 　電気光学効果を有する基板と、該基板上に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を制御するための複数の制御電極と、該光導波路を伝搬する光波を検出するための複数の受光素子と、を備えた光変調器において、
    　該光変調器は２以上の独立した光導波路変調部を有し、
    　該独立した光導波路変調部のそれぞれに対して該受光素子が基板上部に備えられ、
    　該光変調器の上方には、配線基板があり、
    　該配線基板には、複数の電気配線があり、
    　該複数の電気配線は、該配線基板の対向する両辺の近傍に延伸配置されており、かつ、該受光素子と電気的に接続されて、該受光素子で検出された信号を外部へ出力することを特徴とする光変調器。
  3. 　請求項１又は請求項２に記載の光変調器において、
    　該独立した光導波路変調部は、複数の基板で構成されていることを特徴とする光変調器。
  4. 　請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の光変調器において、
    　該制御電極のうちＤＣ電圧を印加する電極が、該配線基板に形成された電気配線と電気的に接続されていることを特徴とする光変調器。
  5. 　請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の光変調器において、
    　該配線基板が複数あることを特徴とする光変調器。
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