WO2017138179A1 - 有機エレクトロルミネッセンス発光装置 - Google Patents

有機エレクトロルミネッセンス発光装置 Download PDF

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WO2017138179A1
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layer
sealing
organic
emitting device
resin
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PCT/JP2016/075624
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French (fr)
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功太郎 菊地
松村　智之
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コニカミノルタ株式会社
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    • H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants

Definitions

  • the present invention relates to an organic electroluminescence light emitting device having a hygroscopic agent layer in a sealing member.
  • Organic EL light emitting device including an organic electroluminescence (EL) element has already been put into practical use as a light emitting device capable of planar light emission.
  • Organic EL light emitting devices are also applied to displays and lighting equipment, and their development is expected.
  • Patent Document 1 discloses an organic EL light emitting device having a configuration in which an organic EL element is covered with a transparent multilayer barrier made of a double barrier film, and a hygroscopic agent is disposed in each of an inner barrier film and an outer barrier film. Are listed. Patent Document 1 describes that the moisture resistance is improved when the organic EL element is doubled by a barrier film having a hygroscopic agent.
  • Patent Document 2 an organic EL element is sealed with a resin sealing layer, a protective layer made of a metal foil is provided on the resin sealing layer, and further, light emission is performed between the resin sealing layer and the protective layer.
  • An organic EL light emitting device in which a moisture absorption layer is provided at a position surrounding a light emitting region of the layer is described.
  • the moisture absorption layer is formed to the outside of the end portion of the light emitting region, and the resin sealing layer is formed to the outside of the moisture absorption layer, so that moisture entering the resin sealing layer efficiently absorbs moisture. It is stated that the layer absorbs moisture.
  • Patent Document 3 describes an organic EL light emitting device in which an organic EL element is covered with a gas barrier sheet having a gas barrier film and a moisture absorbing film, and a moisture absorbing film is provided at a position covering the upper surface and side surfaces of the organic EL element. ing. Patent Document 3 describes that the influence of moisture on the organic EL element is suppressed by covering the side surface of the organic EL element with a moisture absorbent layer.
  • Patent Document 1 Patent Document 2, Patent Document 3
  • the influence of moisture on the organic EL element cannot be sufficiently suppressed, and the organic EL light emitting device has sufficient reliability. Not obtained.
  • the hygroscopic agent arranged in the sealing member cannot sufficiently exhibit the ability, and the deterioration of the organic EL element due to the influence of moisture cannot be sufficiently suppressed. For this reason, the reliability of the organic EL light emitting device cannot be sufficiently improved.
  • the present invention provides a highly reliable organic electroluminescence light-emitting device capable of suppressing the influence of moisture with a hygroscopic agent.
  • An organic electroluminescence light emitting device of the present invention includes an organic electroluminescence element having a first electrode, an organic EL layer, and a second electrode provided on a flexible substrate, and an organic electroluminescence element on the flexible substrate.
  • a first sealing portion that seals the electroluminescence element; a hygroscopic agent layer provided on the first sealing portion; and a second sealing portion that covers the hygroscopic agent layer and the first sealing portion.
  • a highly reliable organic electroluminescence light emitting device can be provided.
  • organic EL light emitting device the organic electroluminescence light emitting device of the present invention
  • FIG. 1 the schematic block diagram of the organic electroluminescent light emitting device of this Embodiment is shown.
  • the organic EL light-emitting device shown in FIG. 1 is configured to include a bottom emission type organic electroluminescence element (hereinafter referred to as an organic EL element) that takes out light emission from the substrate side.
  • an organic EL element bottom emission type organic electroluminescence element
  • the 1 includes an organic EL element 12 on a flexible substrate 11.
  • the organic EL light emitting device 10 shown in FIG. A first sealing portion 13 for sealing the organic EL element 12 is provided, and a hygroscopic agent layer 16 is provided on the first sealing portion 13.
  • the 2nd sealing part 14 and the 3rd sealing part 15 which seal the flexible base material 11, the organic EL element 12, the 1st sealing part 13, and the hygroscopic agent layer 16 are provided.
  • an FPC (Flexible Printed Circuits) 17 is provided for leading each electrode of the organic EL element 12 to the outside of the second sealing portion 14 and the third sealing portion 15.
  • the organic EL element 12 includes, for example, a first electrode (transparent electrode) formed on the flexible substrate 11, an organic EL layer formed on the first electrode, and the organic EL layer sandwiched between the first electrode.
  • the first sealing portion 13 includes a first resin sealing layer 21 and a first sealing substrate 22.
  • the second sealing portion 14 includes a second resin sealing layer 23 and a second sealing substrate 24.
  • the third sealing portion 15 includes a third resin sealing layer 25 and a third sealing substrate 26.
  • the organic EL element 12 is disposed on one surface of the flexible substrate 11 (hereinafter, the surface of the flexible substrate 11). Specifically, the organic EL element 12 is disposed on the surface of the flexible substrate 11 and is flexible so that the peripheral portion of the surface of the flexible substrate 11 is exposed around the organic EL element 12. It arrange
  • the organic EL element 12 is sealed on the flexible substrate 11 by the first sealing portion 13.
  • the organic EL element 12 includes a surface of the organic EL element 12 opposite to the flexible substrate 11 (hereinafter referred to as the organic EL element 12), and an organic EL layer and an electrode of the organic EL element 12. And the laminated surface side (hereinafter, the side surface of the organic EL element 12) are covered with the first resin sealing layer 21. That is, in the organic EL element 12, one main surface is in contact with the flexible base material 11, and the main surface that is not in contact with the flexible base material 11 and the entire side surface are covered with the first resin sealing layer 21. ing. Therefore, the periphery of the organic EL element 12 is covered with the flexible base material 11 and the first resin sealing layer 21.
  • the first resin sealing layer 21 is also provided on the periphery of the organic EL element 12 exposed on the surface of the flexible substrate 11. And the 1st resin sealing layer 21 is provided to the edge part of the flexible base material 11, and the flexible base material 11 and the 1st resin sealing layer 21 become an edge in a substantially the same position. In addition, the 1st resin sealing layer 21 should just cover the organic EL element 12, and does not need to cover all the peripheral parts of the flexible base material 11. FIG. For this reason, the flexible substrate 11 may be exposed from the periphery of the first resin sealing layer 21. In addition, the first resin sealing layer 21 is in close contact with the organic EL element 12 and the flexible base material 11, and there is a gap between the first resin sealing layer 21, the organic EL element 12, and the flexible base material 11. It is preferable not to have.
  • the first sealing substrate 22 is bonded to the first resin sealing layer 21.
  • the first sealing substrate 22 is disposed on the surface opposite to the flexible base material 11 with respect to the first resin sealing layer 21 (hereinafter, referred to as the first resin sealing layer 21). That is, in the first sealing portion 13, the first resin sealing layer 21 has a role of covering the organic EL element 12 and bonding the first sealing substrate 22.
  • the first sealing substrate 22 has the same shape as the flexible base material 11, and the edge of the flexible base material 11 and the edges of the flexible base material 11 and the first resin sealing layer 21. Are almost the same position.
  • the 1st sealing substrate 22 should just be arrange
  • the FPC 17 is connected to the lead wires.
  • the portion connected to the lead-out wiring on the flexible substrate 11 is covered with the first resin sealing layer 21 and sealed by the first sealing portion 13, similarly to the organic EL element 12. Yes.
  • the organic EL element 12 is formed by the flexible base material 11 and the first sealing portion 13 by the structure in which the organic EL element 12 is sandwiched between the flexible base material 11 and the first sealing substrate 22. It is sealed.
  • the configuration of the flexible substrate 11, the organic EL element 12, and the first sealing portion 13 having this structure is referred to as a first sealing unit 19.
  • the first sealing unit 19 includes other configurations other than these. Also good.
  • various layers provided between the flexible substrate 11 and the organic EL element 12, an inorganic sealing layer for sealing the organic EL element 12, and the like may be provided.
  • the hygroscopic agent layer 16 is disposed on the first sealing unit 19.
  • the hygroscopic agent layer 16 is disposed on the surface of the first sealing unit 19 opposite to the first resin sealing layer 21 of the first sealing substrate 22 (hereinafter referred to as the first sealing substrate 22).
  • the organic EL light emitting device 10 is configured to extract light emitted from the organic EL element 12 from the flexible substrate 11 side. For this reason, it is difficult to arrange the hygroscopic agent layer 16 in a sufficient area on the main surface on the flexible substrate 11 side. Therefore, in order to provide a sufficient amount of the hygroscopic agent layer 16, it is necessary to dispose the first sealing unit 19 on the side opposite to the direction in which the light from the organic EL element 12 is extracted.
  • the shape and the like of the moisture absorbent layer 16 are not particularly limited as long as the moisture absorbent layer 16 is disposed on the first sealing substrate 22.
  • the hygroscopic agent layer 16 and the first sealing substrate 22 have the same shape, and the edge of the hygroscopic agent layer 16 and the first sealing substrate 22 are arranged at the same position. May be.
  • the hygroscopic layer 16 may have a smaller area than the first sealing substrate 22.
  • the area of the hygroscopic layer 16 is preferably 60% or more of the area of the first sealing substrate 22. More preferably, it is 80% or more.
  • the hygroscopic layer 16 may protrude from the first sealing substrate 22 as long as it can be sealed by the second sealing portion 14, and has a larger area than the first sealing substrate 22. May be.
  • the hygroscopic agent layer 16 may be formed directly on the first sealing substrate 22 or may be bonded onto the first sealing substrate 22 by an adhesive layer or the like. Even if another configuration is provided between the hygroscopic agent layer 16 and the first sealing unit 19, the hygroscopic agent layer 16 may be disposed above the first sealing unit 19.
  • the second sealing portion 14 includes a second resin sealing layer 23 that covers the upper surface of the hygroscopic agent layer 16 and the side surfaces of the hygroscopic agent layer 16 and the first sealing unit 19. And a second sealing substrate 24 bonded to the upper surface side of the first sealing unit 19.
  • the third sealing portion 15 includes a surface of the flexible substrate 11 on which the organic EL element 12 is not mounted (hereinafter, the back surface of the flexible substrate 11), and the first sealing unit 19. It has the 3rd resin sealing layer 25 which covers a side surface, and the 3rd sealing substrate 26 bonded together by this 3rd resin sealing layer 25 on the lower surface side of the 1st sealing unit 19.
  • the second resin sealing layer 23 of the second sealing portion 14 covers from the upper surface of the hygroscopic agent layer 16 to the middle of the upper surface side of the side surface of the first sealing unit 19.
  • the third resin sealing layer 25 of the third sealing portion 15 covers from the lower surface of the first sealing unit 19 to the middle of the lower surface side of the side surface of the first sealing unit 19.
  • the first sealing unit 19 and the hygroscopic agent layer 16 are covered with the second resin sealing layer 23 and the third resin sealing layer 25.
  • the organic EL light emitting device 10 has a peripheral seal portion 18 in which the second sealing portion 14 and the third sealing portion 15 are directly bonded around the first sealing unit 19.
  • the peripheral seal portion 18 is a portion where the second resin sealing layer 23 and the third resin sealing layer 25 are in direct contact with each other without the first sealing unit 19 interposed therebetween. Further, the peripheral seal portion 18 is provided over the entire periphery in the side surface direction of the first sealing unit 19.
  • the second resin sealing layer 23 and the third resin sealing layer 25 are in close contact with the first sealing unit 19 and the hygroscopic agent layer 16, so that the second resin sealing layer 23 and the third resin sealing layer are sealed. It is preferable that no gap is provided between the layer 25 and the first sealing unit 19 and the hygroscopic agent layer 16. Further, in the peripheral seal portion 18, the second resin sealing layer 23 and the third resin sealing layer 25 are in close contact and integrated, and between the second resin sealing layer 23 and the third resin sealing layer 25. It is preferable that no gap is provided. Thus, it is preferable that the organic EL light emitting device 10 does not have a gap in the inside sealed by the second sealing portion 14 and the third sealing portion 15.
  • the second sealing substrate 24 and the third sealing substrate 26 are directly connected to each other at the peripheral seal portion 18 via the second resin sealing layer 23 and the third resin sealing layer 25. Be joined.
  • the entire periphery in the side surface direction of the first sealing unit 19 is sealed by the second sealing portion 14 and the third sealing portion 15.
  • the first sealing unit 19 and the hygroscopic agent layer 16 are sealed by the second sealing portion 14 and the third sealing portion 15 that are joined around the entire circumference in the side surface direction of the first sealing unit 19.
  • the FPC 17 drawn out of the first sealing portion 13 is sandwiched between the second sealing portion 14 and the third sealing portion 15 on the connection side with the organic EL element 12. Then, the FPC 17 is drawn out from between the second sealing portion 14 and the third sealing portion 15 through the peripheral seal portion 18.
  • the laminate of the first sealing unit 19 having the organic EL element 12 and the hygroscopic agent layer 16 is completely covered by the second resin sealing layer 23 and the third resin sealing layer 25. It has been broken. And the laminated body of the 1st sealing unit 19 and the hygroscopic agent layer 16 remove
  • the organic EL light emitting device 10 includes the inner sealing portion including the first sealing portion 13 and the outer sealing portion including the second sealing portion 14 and the third sealing portion 15.
  • a double sealing portion is provided for the organic EL element 12.
  • the hygroscopic agent layer 16 is provided between the inner sealing portion and the outer sealing portion. That is, the hygroscopic agent layer 16 is provided not on the inner sealing portion where the organic EL element 12 is disposed but on the outer side of the inner sealing portion. The hygroscopic agent layer 16 is sealed by the outer sealing portion together with the first sealing unit 19 having the organic EL element 12.
  • hygroscopic agent layer 16 may be provided outside the inner sealing portion, another hygroscopic agent layer may be provided in the inner sealing portion together with the hygroscopic agent layer 16. Moreover, the hygroscopic agent layer may be provided in positions other than these.
  • the hygroscopic layer 16 is disposed outside the inner sealing portion (first sealing portion 13), and the hygroscopic layer 16 is disposed together with the inner sealing portion (first sealing portion 13).
  • the outer sealing portions the second sealing portion 14 and the third sealing portion 15
  • an intrusion route of moisture from the outside into the organic EL light emitting device 10 and a route until the invaded moisture reaches the organic EL element 12 will be considered.
  • the side leak is intrusion of moisture into the organic EL light emitting device 10 from the second resin sealing layer 23 and the third resin sealing layer 25 exposed at the end of the peripheral seal portion 18.
  • the back intrusion is intrusion of moisture that has passed through the second sealing substrate 24 into the organic EL light emitting device 10.
  • the light-emitting surface intrusion is an intrusion of moisture that has passed through the third sealing substrate 26 into the organic EL light-emitting device 10.
  • Moisture due to side leakage, back surface intrusion, and light emitting surface intrusion is mainly in the second resin sealing layer 23 and the third resin sealing layer 25 in the second sealing portion 14 and the third sealing portion 15. Spread. Then, the water that has diffused and moved in the second resin sealing layer 23 and the third resin sealing layer 25 and has reached the first sealing unit 19 enters the first sealing unit 19.
  • the moisture that has entered the first sealing unit 19 mainly diffuses in the first resin sealing layer 21. And the water
  • the moisture that affects the organic EL element 12 enters the second sealing portion 14 and the third sealing portion 15 from the outside of the organic EL light emitting device 10, and the second sealing. It is thought that it has the 2nd step which penetrate
  • FIG. 1 the 2nd step which penetrate
  • the gap between the barrier film and the organic EL element is not embedded with a sealing resin or the like, and the organic EL element is covered with a gap.
  • invaded in the barrier film has a high freedom degree of spreading
  • the space between these barrier films is not embedded, so that moisture that has penetrated into the outer barrier film diffuses freely in the gap and is absorbed by the hygroscopic agent. It easily penetrates into the inner barrier film. As a result, the function of the hygroscopic layer is not sufficiently exhibited, and the influence on the organic EL element due to the moisture reaching the organic EL element occurs.
  • a hygroscopic layer is disposed on the resin sealing layer, and a sealing substrate is provided to cover the hygroscopic layer.
  • the hygroscopic agent layer is arrange
  • this organic EL light emitting device is provided with only the sealing part in which this hygroscopic agent layer is arranged, and does not have a configuration for suppressing the intrusion of moisture into the sealing part. For this reason, the penetration
  • the moisture absorbent layer is disposed in the same sealing portion as the organic EL element, similarly to the configuration described in Patent Document 2 described above. It does not have an external structure that suppresses the entry of moisture. For this reason, the penetration
  • the organic EL light emitting device 10 can secure a high barrier property by the second sealing substrate 24 and the third sealing substrate 26, the back surface intrusion and the light emitting surface intrusion are very small.
  • the inner sealing portion composed of the first sealing unit 19 is sealed with the outer sealing portion composed of the second sealing portion 14 and the third sealing portion 15, and the sealing portion is doubled. Is provided. For this reason, the movement path
  • the first resin sealing layer 21, the second resin sealing layer 23, and the third resin sealing layer 25 can suppress moisture diffusion, and these resin sealing layers It is difficult for moisture to move inside. For this reason, even when moisture enters the second resin sealing layer 23 and the third resin sealing layer 25 due to the above-described side leak, back surface penetration, and light emitting surface penetration, the second resin sealing layer 23 and the second resin sealing layer 23 The progress of moisture in the three-resin sealing layer 25 is significantly slowed down, and the arrival of moisture in the first sealing unit 19 can be further slowed down. Furthermore, even when moisture reaches the first sealing unit 19, the progress of moisture can be significantly delayed by the first resin sealing layer 21.
  • the progress of the invading water can be significantly delayed by the resin sealing layer. Therefore, it is possible to suppress the influence on the organic EL element 12 due to moisture entering from the outside of the organic EL light emitting device 10.
  • the hygroscopic agent layer 16 is disposed outside the first sealing portion 13, so that the second sealing portion 14 and the third sealing portion are externally provided from the organic EL light emitting device 10. Moisture that penetrates into the water 15 can be absorbed by the moisture absorbent layer 16. Specifically, before the moisture that has entered the second resin sealing layer 23 or the third resin sealing layer 25 reaches the first sealing unit 19, the second resin sealing layer 23 and the third resin sealing layer 23 are sealed. Moisture diffusing in the stopper layer 25 can be captured by the hygroscopic agent layer 16.
  • the hygroscopic agent layer 16 and the first sealing portion 13 are disposed between the second resin sealing layer 23 and the third resin sealing layer 25 and the organic EL element 12. And a flexible substrate 11. Therefore, moisture (back surface intrusion) from the second resin sealing layer 23 and the third resin sealing layer 25 to the organic EL element 12 through the first sealing substrate 22 of the first sealing portion 13 is moisture absorption. Since it is trapped on the entire surface of the agent layer 16, intrusion is prevented.
  • the penetration of moisture (light-emitting surface intrusion) from the second resin sealing layer 23 and the third resin sealing layer 25 into the organic EL element 12 through the light-emitting surface side is blocked by the flexible substrate 11.
  • the path to the first resin sealing layer 21 is also the second resin sealing layer 23 and the third resin sealing against moisture intrusion (side leak) from the side surface of the first resin sealing layer 21. Since only the side surface of the first sealing unit 19 sealed with the layer 25 is used, the movement path of moisture is complicated. As described above, since the movement path of moisture for entering the first sealing unit 19 is complicated, the residence time of moisture in the second resin sealing layer 23 and the third resin sealing layer 25 is increased. become longer. And since the residence time becomes long, moisture that has diffused into the second resin sealing layer 23 and the third resin sealing layer 25 is allowed to enter the first sealing unit 19 before the moisture absorbent layer 16. Can be captured at.
  • the organic EL light emitting device 10 includes the hygroscopic agent layer 16 and the inner sealing portion (first sealing portion 13) together with the outer sealing portions (second sealing portion 14 and third sealing portion 15). ),
  • the hygroscopic layer 16 can be made to work efficiently with respect to the intruded moisture. And by this structure, the influence of the water
  • FIG. 2 shows the configuration of the organic EL light emitting device of the second embodiment.
  • An organic EL light emitting device 10 ⁇ / b> A illustrated in FIG. 2 includes an organic EL element 12 on a flexible substrate 11. And the 1st sealing part 13 for sealing the organic EL element 12 is provided, and the moisture absorbent layer 16A which covers the upper surface and side surface of this 1st sealing part 13 is provided. Moreover, the 2nd sealing part 14 and the 3rd sealing part 15 which seal the flexible base material 11, the organic EL element 12, the 1st sealing part 13, and the hygroscopic agent layer 16A are provided. Further, an FPC (Flexible Printed Circuits) 17 is provided for leading each electrode of the organic EL element 12 to the outside of the second sealing portion 14 and the third sealing portion 15.
  • FPC Flexible Printed Circuits
  • the organic EL light emitting device 10A shown in FIG. 2 differs from the organic EL light emitting device of the first embodiment only in the configuration relating to the hygroscopic agent layer 16A, and other configurations are the same as those of the first embodiment described above. . Therefore, in the following description, only the configuration related to the hygroscopic agent layer 16A will be described, and description of other configurations will be omitted.
  • the hygroscopic agent layer 16 ⁇ / b> A is provided at a position covering the top surface to the side surface of the first sealing unit 19. That is, from the surface opposite to the first resin sealing layer 21 of the first sealing substrate 22 (hereinafter referred to as the first sealing substrate 22 or the first sealing portion 13), the first resin sealing is performed.
  • a hygroscopic agent layer 16 ⁇ / b> A is provided so as to continuously cover up to the laminated surface side of the layer 21 and the first sealing substrate 22 (hereinafter, the side surface of the first sealing portion 13).
  • the entire side surface of the first sealing portion 13 may be covered with the hygroscopic agent layer 16 ⁇ / b> A. Up to the middle of the side surface may be covered with the hygroscopic agent layer 16A. Moreover, the hygroscopic agent layer 16 ⁇ / b> A that covers the side surface of the first sealing portion 13 may be in contact with the flexible base material 11 or may not be in contact therewith. On the first sealing portion 13, the entire surface may not be covered with the hygroscopic agent layer 16A, but the entire surface is preferably covered with the hygroscopic agent layer 16A.
  • the hygroscopic agent layer 16 ⁇ / b> A is continuously provided on the first sealing portion 13 and the side surface of the first sealing portion 13, but on the first sealing portion 13 and the first sealing portion.
  • the moisture absorbent layer 16 ⁇ / b> A may be discontinuous with the side surface of the portion 13.
  • the hygroscopic agent layer 16 ⁇ / b> A that covers the first sealing portion 13 and the hygroscopic agent layer 16 ⁇ / b> A that covers the side surface of the first sealing portion 13 may be provided separately.
  • the hygroscopic layer 16A may be formed so as to be in direct contact with the first sealing unit 19 or may be bonded to the first sealing unit 19 with an adhesive layer or the like. Even if another configuration is provided between the hygroscopic agent layer 16 ⁇ / b> A and the first sealing unit 19, the hygroscopic agent layer 16 may be disposed outside the first sealing unit 19.
  • the moisture absorbent layer 16 ⁇ / b> A covers up to the side surface of the first sealing portion 13, whereby moisture can be prevented from entering the first sealing unit 19 due to side leakage.
  • the first sealing unit 19 since the first sealing substrate 22 is covered with the hygroscopic agent layer 16 ⁇ / b> A, it is considered that there is very little intrusion of moisture (back surface intrusion) that passes through the first sealing substrate 22. .
  • the flexible base material 11 is comprised with the gas barrier film, it is thought that the penetration
  • moisture content in the 1st sealing part 13 by side leak can be suppressed, and the reliability of 10 A of organic electroluminescent light-emitting devices improves.
  • the hygroscopic layer 16A covers the area from the upper surface to the side surface of the first sealing portion 13, so that the formation area of the hygroscopic layer 16A is smaller than that formed only on the upper surface of the first sealing portion 13. Can be bigger. That is, since the volume of the hygroscopic layer 16A can be increased at an allowable thickness, the hygroscopic capacity of the hygroscopic layer 16A can be increased.
  • the expansion of the moisture absorption capacity of the moisture absorbent layer 16A leads to an increase in the time until the moisture absorbent layer 16A is deactivated.
  • the hygroscopic agent layer 16A is disposed outside the first sealing unit 19, and the first sealing unit 19 and the hygroscopic agent layer 16A are connected to the second sealing portion 14 and the third sealing portion.
  • the sealing part 15 By sealing with the sealing part 15, the hygroscopic function of the hygroscopic agent layer 16A is sufficiently exhibited.
  • the increase in the capacity of the hygroscopic agent layer 16 ⁇ / b> A tends to have a great influence on the time until the influence of moisture on the organic EL element 12 occurs. Therefore, by increasing the area of the hygroscopic agent layer 16A, it is possible to increase the time until the deactivation of the hygroscopic agent layer 16A, leading to an improvement in the reliability of the organic EL light emitting device 10A.
  • FIG. 3 shows the configuration of the organic EL light emitting device of the third embodiment.
  • An organic EL light emitting device 10B shown in FIG. 3 includes an organic EL element 12 on a flexible substrate 11B. And the 1st sealing part 13 for sealing the organic EL element 12 is provided. Furthermore, an adhesive layer 27 that covers the upper surface and side surfaces of the first sealing portion 13 and covers the flexible base material 11B, and the adhesive layer 27 allows the first sealing portion 13 and the flexible substrate to be covered.
  • a hygroscopic layer 16B bonded to the material 11B is provided.
  • the 2nd sealing part 14 which seals the flexible base material 11B, the organic EL element 12, the 1st sealing part 13, the adhesive bond layer 27, and the hygroscopic agent layer 16B, and a 3rd sealing part 15.
  • an FPC (Flexible Printed Circuits) 17 is provided for leading each electrode of the organic EL element 12 to the outside of the second sealing portion 14 and the third sealing portion 15.
  • the organic EL light emitting device 10B shown in FIG. 3 has only the configuration relating to the flexible substrate 11B, the adhesive layer 27, and the hygroscopic agent layer 16B, and the organic EL of the first embodiment and the second embodiment described above. Unlike the light emitting device, other configurations are the same as those in the first and second embodiments described above. Therefore, in the following description, only the configuration related to the flexible substrate 11B, the adhesive layer 27, and the hygroscopic agent layer 16B will be described, and description of other configurations will be omitted.
  • the area of the main surface on which the organic EL element 12 of the flexible base material 11B is mounted is larger than that of the first sealing portion 13. For this reason, on the surface of the flexible base material 11 ⁇ / b> B, there is an edge region 28 where the first resin sealing layer 21 is not provided around the first sealing portion 13.
  • the edge region 28 may be provided over the entire periphery of the first sealing portion 13 on the surface of the flexible base material 11B, and is provided only in a part of the periphery of the first sealing portion 13. May be.
  • the adhesive layer 27 is formed on the upper surface of the first sealing portion 13 provided on the flexible substrate 11B, the side surface of the first sealing portion 13, and the edge region 28 of the flexible substrate 11B. It is provided continuously. Then, the hygroscopic layer 16B passes through the adhesive layer 27 from the upper surface of the first sealing portion 13 to the side surface of the first sealing portion 13 and the edge region 28 around the first sealing portion 13. It is bonded on the flexible substrate 11B.
  • the adhesive layer 27 and the hygroscopic layer 16B cover the upper surface and the side surface of the first sealing portion 13 and do not cover the entire edge region 28 as long as the edge region 28 of the flexible base material 11B is reached. Also good.
  • the hygroscopic layer 16B covers at least a part of the upper surface of the first sealing part 13 and at least a part of the side surface of the first sealing part 13, and the edge region 28 of the flexible base material 11B. It is sufficient that at least a part is covered.
  • the hygroscopic agent layer 16B is provided on the entire upper surface of the first sealing portion 13.
  • the hygroscopic layer 16B is preferably provided on the entire side surface, and the hygroscopic layer 16B is preferably provided on the entire edge region 28.
  • the adhesive layer 27 may be discontinuous in the upper surface and the side surface of the first sealing portion 13 and the edge region 28 of the flexible base material 11B. Since it is preferable not to have a void having a high degree of freedom of moisture diffusion, the adhesive layer 27 is continuously provided from the upper surface of the first sealing portion 13 to the edge region 28 of the flexible base material 11B. Preferably it is.
  • the adhesive layer 27 is used for bonding the hygroscopic layer 16 ⁇ / b> B, but without using the adhesive layer 27, the hygroscopic layer 16 ⁇ / b> B is the upper surface of the first sealing portion 13. And it may be provided directly on the side surface and the edge region 28 of the flexible substrate 11B. Further, the adhesive layer 27 is only a part between the hygroscopic layer 16B and the flexible base material 11B and the first sealing portion 13, for example, only on the first sealing substrate 22 or only the edge region 28. May be provided. Furthermore, instead of the adhesive layer 27, another layer for adhering the hygroscopic layer 16B may be provided.
  • the moisture path for moving from the second resin sealing layer 23 and the third resin sealing layer 25 to the first sealing portion is the first and second embodiments described above. More complicated than form. Specifically, the first resin sealing layer 21 exposed on the side surface of the first sealing portion 13 is covered with the adhesive layer 27 and the hygroscopic agent layer 16B. For this reason, the side leak of the 1st sealing part 13 becomes the main penetration
  • the movement path of moisture from the second resin sealing layer 23 and the third resin sealing layer 25 to the first resin sealing layer 21 can be further limited. Intrusion of moisture into the one sealing portion 13 can be suppressed.
  • the moisture that has entered the adhesive layer 27 can move to the first sealing portion by diffusing in the adhesive layer 27.
  • the adhesive layer 27 is less likely to move moisture than in the gap, so that the moisture retention time in the adhesive layer 27 can be increased.
  • the adhesive layer 27 and the hygroscopic layer 16 ⁇ / b> B are directly connected from the end exposed between the hygroscopic layer 16 ⁇ / b> B into which moisture enters and the flexible substrate 11 ⁇ / b> B to the inside of the edge region 28. Touching. Therefore, the moisture that has entered the adhesive layer 27 is likely to be captured by the hygroscopic agent layer 16 ⁇ / b> B while staying in the edge region 28.
  • the side leak in the first sealing unit 19 is considered to be the penetration of moisture at the interface between the flexible base material 11 ⁇ / b> B and the first resin sealing layer 21 together with the penetration of moisture from the first resin sealing layer 21. It is done.
  • the interface between the flexible substrate 11B and the first resin sealing layer 21 is not completely integrated microscopically and is not formed with a continuous composition. For this reason, moisture may enter through the interface between the flexible substrate 11 ⁇ / b> B and the first resin sealing layer 21.
  • the interface between the flexible substrate 11B and the first resin sealing layer 21 is covered with the adhesive layer 27 and the hygroscopic layer 16B. Moisture entering through the interface between the base material 11B and the first resin sealing layer 21 can also be suppressed. In the configuration of the organic EL light emitting device 10B, moisture that has entered the interface between the adhesive layer 27 and the flexible base material 11B is easily captured by the hygroscopic layer 16B in the marginal region 28.
  • the moisture retention time in the marginal region 28 is affected by the length of the marginal region 28. That is, the longer the edge region 28 is, the longer the moisture retention time in the adhesive layer 27 in the edge region 28 is. For this reason, by increasing the length of the marginal region 28, the moisture retention time can be lengthened, and the moisture trapping probability by the hygroscopic agent layer 16B can be increased.
  • the thickness of the adhesive layer 27 in the marginal region 28 affects the intrusion of moisture from the end of the adhesive layer 27 and the probability of moisture capture by the hygroscopic layer 16B. That is, by reducing the thickness of the adhesive layer 27 in the edge region 28, it is possible to suppress moisture from entering from the end of the adhesive layer 27. Further, by reducing the thickness of the adhesive layer 27, moisture in the adhesive layer 27 and at the interface between the adhesive layer 27 and the flexible substrate 11B can be easily absorbed by the hygroscopic layer 16B in the edge region 28. Easy to be captured.
  • the movement of moisture to the first sealing portion 13 can be suppressed by enlarging the marginal region 28 and thinning the adhesive layer 27 in the marginal region 28, and moisture to the organic EL element 12.
  • the influence of can be suppressed.
  • the reliability of the organic EL light emitting device 10B is improved by enlarging the edge region 28 and making the adhesive layer 27 thin.
  • the flexible substrate is not particularly limited as long as it has high light transmittance.
  • a resin substrate, a resin film, and the like are preferable, but a transparent resin film is preferably used from the viewpoints of productivity and performance such as lightness and flexibility.
  • the resin that can be used as the flexible substrate is not particularly limited.
  • the flexible substrate may be an unstretched film or a stretched film.
  • the flexible substrate has high transparency because the transparent electrode can be used as the transparent electrode of the electronic device.
  • High transparency means that the total light transmittance in the visible light wavelength region measured by a method based on JIS K 7361-1: 1997 (plastic-transparent material total light transmittance test method) is 50% or more. This is more preferably 80% or more.
  • a flexible base material is a gas barrier film provided with a gas barrier layer.
  • the flexible substrate has a water vapor transmission rate (25 ⁇ 0.5 ° C., relative humidity 90 ⁇ 2% RH) measured by a method according to JIS K 7129-1992, of 0.01 g / (m 2 ⁇ 24h)
  • the following gas barrier film also referred to as a gas barrier film or the like is preferable.
  • the oxygen permeability measured by a method according to JIS K 7126-1987 is 1 ⁇ 10 ⁇ 3 ml / (m 2 ⁇ 24 h ⁇ atm) or less, and the water vapor permeability is 1 ⁇ 10 ⁇ It is preferably 5 g / (m 2 ⁇ 24 h) or less.
  • the gas barrier layer constituting the flexible substrate is not particularly limited, and a known gas barrier layer can be applied as long as the gas barrier property can be realized.
  • a flexible base material is not a gas barrier film, it is preferable to provide the gas barrier layer which can implement
  • the organic EL element includes a transparent electrode and a counter electrode, and an organic EL layer is provided as an organic functional layer between the electrodes.
  • the organic EL layer refers to a light emitting unit including an organic layer containing at least various organic compounds.
  • the organic EL layer is sandwiched between a pair of electrodes composed of an anode and a cathode, and emits light by recombination of the supplied holes and electrons in the organic EL layer.
  • the organic EL element may include a plurality of organic EL layers according to a desired emission color.
  • the layer structure of the organic EL element is not limited and may be a general layer structure.
  • the configuration of [hole injection layer / hole transport layer / organic EL layer / electron transport layer / electron injection layer] can be exemplified.
  • the hole injection layer and the hole transport layer may be provided as a hole transport injection layer.
  • the electron transport layer and the electron injection layer may be provided as an electron transport injection layer.
  • the electron injection layer may be made of an inorganic material.
  • the organic EL element may be an element having a so-called tandem structure in which a plurality of organic EL layers including at least one organic EL layer are stacked.
  • Specific examples of the tandem organic EL element include, for example, US Pat. No. 6,337,492, US Pat. No. 7,420,203, US Pat. No. 7,473,923, US Pat. No. 6,872,472, US Pat. No. 6,107,734. Specification, U.S. Pat. No. 6,337,492, International Publication No.
  • JP-A-2006-228712 JP-A-2006-24791, JP-A-2006-49393, JP-A-2006-49394 JP-A-2006-49396
  • JP-A-2011-96679 JP-A-2005-340187, JP-A-4711424, JP-A-3496868, JP-A-3848564, JP-A-4421169, JP 2010-192719, JP 009-076929, JP 2008-078414, JP 2007-059848, JP 2003-272860, JP 2003-045676, WO 2005/094130, etc.
  • Examples of the structure and constituent materials are given.
  • the hygroscopic layer includes a hygroscopic compound.
  • a hygroscopic compound For example, the structure only by a hygroscopic compound, the structure which disperse
  • a sheet-like moisture absorbent layer can be used as the moisture absorbent layer.
  • a sheet-like hygroscopic layer in which a hygroscopic layer containing a binder resin and a hygroscopic compound is formed on a support can also be used.
  • the hygroscopic compound can be used without particular limitation as long as it is a compound having a moisture adsorption function.
  • the hygroscopic compound is preferably a compound that can chemically adsorb moisture and maintains a solid state even after moisture is adsorbed.
  • hygroscopic compounds used in the hygroscopic layer include metal oxides (for example, sodium oxide, potassium oxide, calcium oxide, barium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, etc.), sulfates (for example, lithium sulfate, sodium sulfate, sulfuric acid).
  • metal oxides for example, sodium oxide, potassium oxide, calcium oxide, barium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, etc.
  • sulfates for example, lithium sulfate, sodium sulfate, sulfuric acid.
  • anhydrous salts are preferably used in sulfates, metal halides and perchloric acids.
  • hygroscopic silica powder, molecular sieve powder and the like can also be used as the hygroscopic compound.
  • the hygroscopic compound at least one selected from alkaline earth metals, alkali metals, alkaline earth metal oxides, alkali metal oxides, and inorganic porous materials is preferably used. Furthermore, it is preferable to use hygroscopic particles containing one or more hygroscopic compounds selected from these, or particles of one or more hygroscopic compounds selected from these.
  • the moisture absorbent component does not inhibit the moisture adsorption action, and it is preferable to use a material having high gas permeability.
  • the binder resin include polymer materials such as polyolefin-based, polyacryl-based, polyacrylonitrile-based, polyamide-based, polyester-based, epoxy-based, polycarbonate-based, and fluorine-based materials.
  • the hygroscopic layer comprises a hygroscopic compound and a binder resin
  • the hygroscopic layer preferably contains 95 to 60% by mass of the hygroscopic compound and 5 to 40% by mass of the binder resin.
  • the sealing substrate is a member that covers each sealing portion that seals the organic EL element, and is fixed to a flexible base material or the like by a resin sealing layer. Further, the sealing substrate is not limited to a plate shape, and may be a film shape or the like.
  • the same structure may be applied to the first sealing substrate, the second sealing substrate, and the third sealing substrate used in the organic EL light emitting device of the above-described embodiment, and each is different.
  • a configuration may be applied.
  • substrate used as the light extraction side in an organic electroluminescent light-emitting device is transparent like a flexible base material.
  • the sealing substrate a conventionally used substrate for sealing an organic EL element can be applied.
  • a glass substrate, a polymer substrate, a metal substrate, etc. are mentioned.
  • the glass substrate include soda-lime glass, barium / strontium-containing glass, lead glass, aluminosilicate glass, borosilicate glass, barium borosilicate glass, and quartz.
  • the polymer substrate include polycarbonate, acrylic, polyethylene terephthalate, polyether sulfide, and polysulfone.
  • the metal substrate examples include one or more metals selected from stainless steel, iron, copper, aluminum, magnesium, nickel, zinc, chromium, titanium, molybdenum, silicon, germanium, and tantalum, or alloys containing these metals. .
  • a polymer substrate or a metal substrate as a sealing substrate in the form of a thin film.
  • the sealing substrate may be processed into a concave plate shape. In this case, the material of the sealing substrate described above is subjected to processing such as sand blasting and chemical etching to form a concave structure on the sealing substrate.
  • the sealing substrate has an oxygen transmission rate measured by a method according to JIS K 7126-1987 of 1 ⁇ 10 ⁇ 3 ml / (m 2 ⁇ 24 h ⁇ atm) or less, and a method according to JIS K 7129-1992. It is preferable that the water vapor permeability (25 ⁇ 0.5 ° C., relative humidity (90 ⁇ 2)% RH) measured in (1) is 1 ⁇ 10 ⁇ 3 g / (m 2 ⁇ 24 h) or less.
  • the resin sealing layer is used as a sealing agent for fixing the sealing substrate to a flexible base material or the like and sealing the organic EL element. Note that the same configuration is applied to each of the first resin sealing layer, the second resin sealing layer, and the third resin sealing layer used in the organic EL light emitting device of the above-described embodiment. Alternatively, different configurations may be applied. However, it is preferable that the 3rd resin sealing layer used as the light extraction side in an organic electroluminescent light-emitting device is transparent like a flexible base material.
  • a resin used for sealing a conventionally known organic EL element can be applied.
  • an acrylic acid oligomer, a photocuring and thermosetting adhesive having a reactive vinyl group of a methacrylic acid oligomer, or a moisture curable adhesive such as 2-cyanoacrylate can be used.
  • fever and chemical curing types (two-component mixing), such as an epoxy type can be used.
  • hot melt type polyamide, polyester, and polyolefin can be used.
  • a cationic curing type ultraviolet curing epoxy resin adhesive can be used.
  • the resin sealing layer may be applied to the sealing substrate using a commercially available dispenser like screen printing.
  • the organic material which comprises an organic EL element may deteriorate with heat processing.
  • the resin sealing layer is preferably one that can be adhesively cured at room temperature (25 ° C.) to 80 ° C.
  • a desiccant may be dispersed in the resin sealing layer.
  • the same adhesive as the above-described resin sealing layer can be used as the adhesive layer.
  • an adhesive layer is used, an adhesive is applied to one surface of the moisture absorbent layer, for example, the support side of the sheet-like moisture absorbent layer, and the moisture absorbent layer coated with the adhesive is pasted on the first sealing unit. Match. Or an adhesive agent is apply
  • the adhesive bond layer which bonds a 1st sealing unit and a hygroscopic agent layer between a 1st sealing unit and a hygroscopic agent layer is provided.
  • the manufacturing method of the organic EL light emitting device 10 includes a step of manufacturing the organic EL element 12, a step of sealing the organic EL element 12 with the first sealing portion 13 and the flexible substrate 11 (first sealing unit 19). Forming the hygroscopic agent layer 16 on the first sealing portion 13, and the first sealing unit 19 and the hygroscopic agent layer 16 in the second sealing portion 14 and the third sealing portion 15. And a step of sealing.
  • the manufacturing method of the organic EL light-emitting device 10 may include processes other than these as needed.
  • the organic EL element 12 is produced on the flexible base material 11.
  • a transparent electrode is formed on the prepared flexible substrate 11 by an appropriate film forming method such as a vapor deposition method or a sputtering method.
  • an organic EL layer is formed by sequentially forming a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer.
  • a film forming method of each of these layers there are a spin coat method, a cast method, an ink jet method, a vapor deposition method, a printing method, etc., but from the point that a uniform film is easily obtained and pinholes are difficult to generate, etc.
  • Vacuum deposition or spin coating is particularly preferred. Different methods may be used for forming each layer. Furthermore, after forming the organic EL layer, a counter electrode is formed on the upper portion by an appropriate film forming method such as a vapor deposition method or a sputtering method. In addition, the transparent electrode and the counter electrode each have an external connection terminal on the edge of the flexible substrate 11 while maintaining an insulating state. And FPC17 is joined to this external connection terminal.
  • Step of forming the first sealing unit the organic EL element 12 provided on the flexible substrate 11 is sealed with the first sealing portion 13.
  • a resin layer for forming the first resin sealing layer 21 is provided on one surface of the first sealing substrate 22 to prepare a substrate with a first resin for forming the first sealing portion 13.
  • substrate with 1st resin is bonded so that the resin layer side of the board
  • the resin layer is cured by heating or the like. Thereby, the organic EL element 12 is covered with the first resin sealing layer 21 to form the first sealing unit 19 sealed with the first sealing portion 13 and the flexible base material 11.
  • the hygroscopic agent layer 16 is formed on the first sealing portion of the first sealing unit 19.
  • a layer containing a hygroscopic compound is provided on the first sealing substrate 22 of the first sealing portion 13.
  • a composition in which the resin binder and the hygroscopic compound are mixed is applied on the first sealing substrate 22 with a necessary thickness. To do.
  • a composition in which a resin binder and a hygroscopic compound are mixed. Is applied from the upper surface to the side surface of the first sealing unit 19 with a required thickness.
  • the sheet-like hygroscopic agent layer 16 ⁇ / b> A is provided from the upper surface to the side surface of the first sealing unit 19.
  • an adhesive layer for bonding the sheet-like hygroscopic layer 16A may be formed.
  • the hygroscopic layer 16B is provided from the upper surface and side surface of the first sealing portion 13 to the edge region 28 of the flexible substrate 11B via the adhesive layer 27.
  • the hygroscopic layer 16B is formed by laminating the sheet-shaped hygroscopic layer with the adhesive layer 27.
  • a composition in which a resin binder and a hygroscopic compound are mixed is applied to the flexible base material 11B from the upper surface and side surfaces of the first sealing portion 13. It coat
  • Step of sealing the first sealing unit and the hygroscopic layer with the second sealing portion and the third sealing portion Next, the first sealing unit 19 and the hygroscopic agent layer 16 are sealed with the second sealing portion 14 and the third sealing portion 15.
  • a resin layer for forming the second resin sealing layer 23 is provided on one surface of the second sealing substrate 24, and a substrate with a second resin for forming the second sealing portion 14 is prepared.
  • a resin layer for forming the third resin sealing layer 25 is provided on one surface of the third sealing substrate 26, and a substrate with a third resin for forming the third sealing portion 15 is prepared. To do.
  • the resin layer of the substrate with the second resin and the resin layer of the substrate with the third resin are arranged to face each other, and the hygroscopic layer 16 is provided between the substrate with the second resin and the substrate with the third resin.
  • the first sealing unit 19 is disposed. At this time, it arrange
  • the substrate with the second resin and the substrate with the third resin are pressure-bonded so as to sandwich the first sealing unit 19 provided with the hygroscopic agent layer 16. Accordingly, the substrate with the second resin is bonded to the hygroscopic agent layer 16 and the side surface of the first sealing portion 13. Further, the substrate with the third resin is bonded to the back surface of the flexible base material 11 and the side surface of the first sealing portion 13. Similarly, in the peripheral seal portion 18, the substrate with the second resin and the substrate with the third resin are bonded together.
  • the respective resin layers are cured by heating or the like to form the second resin sealing layer 23 and the third resin sealing layer 25. .
  • the 2nd sealing part 14 and the 3rd sealing part 15 which seal the 1st sealing unit 19 and the hygroscopic agent layer 16 are produced.
  • the organic EL light emitting device 10 can be manufactured through the above steps.
  • the process from the formation of the organic EL element 12 to the sealing by the second sealing portion 14 and the third sealing portion 15 can be performed consistently with a single vacuum. preferable. Also when taking out from the vacuum atmosphere in the middle, it is preferable to be in a dry inert gas atmosphere.
  • the second sealing portion is directly connected to the edge portion of the flexible base material, and the organic EL element, the first sealing portion, and the hygroscopic agent are formed only by the flexible base material and the second sealing portion.
  • a configuration in which the layers are sealed is also possible.

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Abstract

可撓性基材上に設けられた第１電極、有機ＥＬ層、及び、第２電極を有する有機ＥＬ素子と、可撓性基材上において、有機ＥＬ素子を封止する第１封止部と、第１封止部上に設けられた吸湿剤層と、吸湿剤層、及び、第１封止部を覆う第２封止部とを備えた、信頼性の高い有機ＥＬ発光装置を提供する。

Description

有機エレクトロルミネッセンス発光装置
　本発明は、封止部材内に吸湿剤層を有する有機エレクトロルミネッセンス発光装置に係わる。
　有機エレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence：ＥＬ）素子を備える有機ＥＬ発光装置は、平面発光を可能とする発光装置として既に実用化されている。有機ＥＬ発光装置は、ディスプレイや照明機器にも適用され、その発展が期待されている。
　しかしながら、有機ＥＬ発光装置は、一定期間駆動すると、ダークスポットと呼ばれる非発光部の発生と成長が起こり、発光特性が劣化していくという問題がある。このようなダークスポットが発生する原因としては、水蒸気等の水分の影響が挙げられる。水分の侵入は、極めて微量であっても有機ＥＬ素子の特性に大きな影響を及ぼす。
　このため、有機ＥＬ発光装置において、水分による有機ＥＬ素子の劣化を抑制し、信頼性を向上することが求められている。水分による有機ＥＬ素子の劣化を防ぐため、有機ＥＬ素子をバリアフィルムからなる封止部材で覆い、この封止部材の内部に、吸湿剤を配置する方法が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３参照）。
　特許文献１には、有機ＥＬ素子を２重のバリアフィルムからなる透明多層バリアで覆い、内側のバリアフィルム内と外側のバリアフィルム内とに、それぞれ吸湿剤を配置する構成の有機ＥＬ発光装置が記載されている。特許文献１には、有機ＥＬ素子が吸湿剤を有するバリアフィルムで２重に囲まれることによって防湿性が向上すると記載されている。
　特許文献２には、有機ＥＬ素子が樹脂封止層で封止され、樹脂封止層上に金属箔からなる保護層が設けられ、さらに、樹脂封止層と保護層との間に、発光層の発光領域を囲む位置に吸湿層が設けられた有機ＥＬ発光装置が記載されている。特許文献２には、吸湿層が発光領域の端部よりも外側まで形成され、樹脂封止層が吸湿層の外側まで形成されることで、樹脂封止層内に侵入する水分が効率よく吸湿層に吸湿されると記載されている。
　特許文献３には、有機ＥＬ素子がガスバリア膜と吸湿膜とを有するガスバリア性シートで覆われ、有機ＥＬ素子の上面及び側面を覆う位置に吸湿膜が設けられた、有機ＥＬ発光装置が記載されている。特許文献３には、有機ＥＬ素子の側面が吸湿剤層で覆われることで、水分による有機ＥＬ素子への影響が抑制されると記載されている。
特表２００９－５１４１２４号公報 特開２０１４－１５４５０７号公報 特開２０１１－２０３３５号公報
　しかしながら、特許文献１、特許文献２、及び、特許文献３に記載された構成では、水分による有機ＥＬ素子への影響を十分に抑制することができず、有機ＥＬ発光装置において十分な信頼性が得られていない。
　例えば、特許文献１に記載された構成では、バリアフィルム内での吸湿剤の配置位置について言及されていないため、侵入した水分の移動を吸湿剤の方向に限定することができない。また、吸湿剤と有機ＥＬ素子とが密着しておらず、間に空間が存在しているため、バリアフィルムの内部に侵入した水分が拡散し、吸湿剤によって捕捉される前に容易に水分が有機ＥＬ層へ到達してしまうおそれがある。さらに、有機ＥＬ素子に対して吸湿剤が狭い領域でしか存在しないため、吸湿剤の吸湿速度が遅い場合には、有機ＥＬ層への水分到達は早まってしまう。
　特許文献２に記載された構成では、封止内部へ侵入した水分が吸湿層の端部に優先的に誘導される。この場合には、吸湿層において吸湿して失活した領域が端部から中心へ向かって進行していく。このため、絶え間なく内部へ侵入してくる水分に対しては、吸湿層の端部が失活した状態となりやすく、水分が吸湿層の未失活部分に捕捉されるよりも早く有機ＥＬ素子へ到達してしまう恐れがある。
　特許文献３に記載された構成では、ガスバリア性シートが、吸湿剤層よりも外側の領域で接着剤を介して素子基板と密着しているため、側面から侵入した水分が接着剤を経由して封止内に侵入する。しかし、吸湿剤層と基板との間に空隙が設けられているため、侵入した水分が、吸湿剤層による作用を受けることなく、有機ＥＬ素子へ容易に到達してしまう。
　上述のように、従来提案されている構成では、封止部材内に配置された吸湿剤が十分に能力を発揮できず、水分の影響による有機ＥＬ素子の劣化が十分に抑制できていない。このため、有機ＥＬ発光装置の信頼性を十分に高めることができていない。
　上述した問題の解決のため、本発明は、水分による影響を吸湿剤によって抑制することが可能な、信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス発光装置を提供する。
　本発明の有機エレクトロルミネッセンス発光装置は、可撓性基材上に設けられた第１電極、有機ＥＬ層、及び、第２電極を有する有機エレクトロルミネッセンス素子と、可撓性基材上において、有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する第１封止部と、第１封止部上に設けられた吸湿剤層と、吸湿剤層及び第１封止部を覆う第２封止部と、を備える。
　本発明によれば、信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス発光装置を提供することができる。
第１実施形態の有機ＥＬ発光装置の構成を示す図である。 第２実施形態の有機ＥＬ発光装置の構成を示す図である。 第３実施形態の有機ＥＬ発光装置の構成を示す図である。
　以下、本発明を実施するための形態の例を説明するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。
　なお、説明は以下の順序で行う。
１．有機エレクトロルミネッセンス発光装置の第１実施形態
２．有機エレクトロルミネッセンス発光装置の第２実施形態
３．有機エレクトロルミネッセンス発光装置の第３実施形態
４．有機エレクトロルミネッセンス発光装置の構成要素
〈１．有機エレクトロルミネッセンス発光装置の第１実施形態〉
　以下本発明の有機エレクトロルミネッセンス発光装置（以下、有機ＥＬ発光装置）の具体的な実施の形態について説明する。図１に、本実施の形態の有機ＥＬ発光装置の概略構成図を示す。なお、図１に示す有機ＥＬ発光装置は、発光を基材側から取出すボトムエミッション型の有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子）を備える構成である。
　図１に示す有機ＥＬ発光装置１０は、可撓性基材１１上に、有機ＥＬ素子１２を備える。そして、有機ＥＬ素子１２を封止するための第１封止部１３を備え、この第１封止部１３上に、吸湿剤層１６を備える。また、可撓性基材１１、有機ＥＬ素子１２、第１封止部１３、及び、吸湿剤層１６を封止する、第２封止部１４と、第３封止部１５とを備える。さらに、有機ＥＬ素子１２の各電極を第２封止部１４及び第３封止部１５の外部に導出するための、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）１７を備える。
　有機ＥＬ素子１２は、例えば、可撓性基材１１上に形成された第１電極（透明電極）、第１電極上に形成された有機ＥＬ層、及び、有機ＥＬ層を第１電極と挟持する第２電極（対向電極）とを備える。第１封止部１３は、第１樹脂封止層２１と、第１封止基板２２とから構成されている。第２封止部１４は、第２樹脂封止層２３と、第２封止基板２４とから構成されている。第３封止部１５は、第３樹脂封止層２５と、第３封止基板２６とから構成されている。
　有機ＥＬ発光装置１０において、有機ＥＬ素子１２は、可撓性基材１１の一方の面（以下、可撓性基材１１の表面）上に配置されている。具体的には、有機ＥＬ素子１２は、可撓性基材１１の表面上に配置され、有機ＥＬ素子１２の周囲において可撓性基材１１の表面の周縁部分が露出するように、可撓性基材１１の縁辺よりも中央側に配置される。
　有機ＥＬ素子１２は、可撓性基材１１上において第１封止部１３により封止されている。具体的には、有機ＥＬ素子１２は、有機ＥＬ素子１２における可撓性基材１１と逆側の面上（以下、有機ＥＬ素子１２上）、及び、有機ＥＬ素子１２における有機ＥＬ層と電極との積層面側（以下、有機ＥＬ素子１２の側面）が、第１樹脂封止層２１に覆われている。すなわち、有機ＥＬ素子１２は、一方の主面が可撓性基材１１に接し、可撓性基材１１と接していない主面と側面の全面とが第１樹脂封止層２１に覆われている。従って、有機ＥＬ素子１２は、可撓性基材１１と第１樹脂封止層２１とによって、周囲が覆われている。
　第１樹脂封止層２１は、可撓性基材１１の表面上において、有機ＥＬ素子１２の周囲に露出する周縁部分上にも設けられている。そして、可撓性基材１１の端部まで第１樹脂封止層２１が設けられ、可撓性基材１１と第１樹脂封止層２１は、ほぼ同じ位置が端縁となる。なお、第１樹脂封止層２１は、有機ＥＬ素子１２を覆っていればよく、可撓性基材１１の周縁部分を全て覆っていなくてもよい。このため、第１樹脂封止層２１の周囲から可撓性基材１１が露出していてもよい。また、第１樹脂封止層２１が有機ＥＬ素子１２と可撓性基材１１とに密着し、第１樹脂封止層２１と有機ＥＬ素子１２及び可撓性基材１１との間に空隙を有しないことが好ましい。
　さらに、第１封止基板２２が、第１樹脂封止層２１に貼り合わされている。第１封止基板２２は、第１樹脂封止層２１に対して可撓性基材１１と逆側の面上（以下、第１樹脂封止層２１上）に配置されている。すなわち、第１封止部１３において、第１樹脂封止層２１は、有機ＥＬ素子１２を覆うとともに、第１封止基板２２を接合する役割を有する。第１封止基板２２は、可撓性基材１１と同様の形状であり、可撓性基材１１の端縁と、可撓性基材１１及び第１樹脂封止層２１の端縁とが、ほぼ同じ位置となる。なお、第１封止基板２２は、第１樹脂封止層２１上に配置されていればよく、第１樹脂封止層２１の周囲から第１封止基板２２が突出していてもよい。
　また、可撓性基材１１上には、有機ＥＬ素子１２の各電極の引き出し配線が設けられ、この引き出し配線にＦＰＣ１７が接続されている。ＦＰＣ１７については、可撓性基材１１上の引き出し配線と接続する部分は、有機ＥＬ素子１２と同様に、第１樹脂封止層２１に覆われ、第１封止部１３によって封止されている。
　このように、可撓性基材１１と第１封止基板２２とによって有機ＥＬ素子１２が挟持された構造により、有機ＥＬ素子１２が可撓性基材１１と第１封止部１３とによって封止されている。以下、この構造の可撓性基材１１、有機ＥＬ素子１２、及び、第１封止部１３の構成を、第１封止ユニット１９と称する。なお、有機ＥＬ素子１２が可撓性基材１１と第１封止部１３とによって封止されていれば、第１封止ユニット１９内には、これら以外の他の構成が含まれていてもよい。例えば、可撓性基材１１と有機ＥＬ素子１２との間に設けられる各種の層や、有機ＥＬ素子１２を封止するための無機封止層等が設けられていてもよい。
　第１封止ユニット１９上には、吸湿剤層１６が配置されている。吸湿剤層１６は、第１封止ユニット１９における、第１封止基板２２の第１樹脂封止層２１と逆側の面上（以下、第１封止基板２２上）に配置されている。有機ＥＬ発光装置１０は、有機ＥＬ素子１２の発光を、可撓性基材１１側から取出す構成である。このため、可撓性基材１１側の主面には、十分な面積で吸湿剤層１６を配置することが難しい。従って、十分な量の吸湿剤層１６を設けるためには、第１封止ユニット１９において、有機ＥＬ素子１２からの光を取出す方向とは逆側に配置する必要がある。
　吸湿剤層１６は、第１封止基板２２上に配置されていれば、形状等は特に問わない。例えば、図１に示すように、吸湿剤層１６と第１封止基板２２とが同じ形状であり、吸湿剤層１６と第１封止基板２２との端縁が同じ位置となるように配置されていてもよい。また、吸湿剤層１６は、第１封止基板２２よりも小さい面積であってもよい。例えば、吸湿剤層１６の面積は、第１封止基板２２の面積の６０％以上であることが好ましく。８０％以上であることがより好ましい。また、有機ＥＬ素子１２の有機ＥＬ層より大きい面積で、有機ＥＬ層よりも広い領域に形成されていることが好ましい。さらに、吸湿剤層１６は、第２封止部１４による封止が可能な範囲で、第１封止基板２２から端部が突出していてもよく、第１封止基板２２よりも面積が大きくてもよい。
　また、吸湿剤層１６は、第１封止基板２２上に直接形成されていてもよく、接着剤層等によって第１封止基板２２上に貼り合わされていてもよい。吸湿剤層１６と第１封止ユニット１９との間に他の構成が設けられていても、第１封止ユニット１９の上方に吸湿剤層１６が配置されていればよい。
　有機ＥＬ発光装置１０において、第１封止ユニット１９と吸湿剤層１６とは、第２封止部１４と第３封止部１５とにより封止されている。第２封止部１４は、吸湿剤層１６の上面と吸湿剤層１６及び第１封止ユニット１９の側面とを覆う第２樹脂封止層２３と、この第２樹脂封止層２３によって第１封止ユニット１９の上面側に貼り合わされた第２封止基板２４とを有する。また、第３封止部１５は、可撓性基材１１の有機ＥＬ素子１２が搭載されていない側の面（以下、可撓性基材１１の裏面）と、第１封止ユニット１９の側面とを覆う第３樹脂封止層２５と、この第３樹脂封止層２５によって第１封止ユニット１９の下面側に貼り合わされた第３封止基板２６とを有する。
　第２封止部１４の第２樹脂封止層２３は、吸湿剤層１６の上面から第１封止ユニット１９の側面の上面側の途中までを覆う。そして、第３封止部１５の第３樹脂封止層２５は、第１封止ユニット１９の下面から、第１封止ユニット１９の側面の下面側の途中までを覆う。これにより、第１封止ユニット１９と吸湿剤層１６とが、第２樹脂封止層２３と第３樹脂封止層２５とによって覆われている。
　さらに、有機ＥＬ発光装置１０は、第１封止ユニット１９の周囲では、第２封止部１４と第３封止部１５とが直に貼り合わされた周辺シール部１８を有する。周辺シール部１８は、第２樹脂封止層２３と第３樹脂封止層２５とが、第１封止ユニット１９を介さずに、直に接する部分である。また、周辺シール部１８は、第１封止ユニット１９の側面方向の全周囲に渡って設けられている。
　また、第２樹脂封止層２３と第３樹脂封止層２５とが第１封止ユニット１９と吸湿剤層１６とに密着することにより、第２樹脂封止層２３及び第３樹脂封止層２５と、第１封止ユニット１９及び吸湿剤層１６との間に空隙が設けられていないことが好ましい。さらに、周辺シール部１８においては、第２樹脂封止層２３と第３樹脂封止層２５とが密着して一体化し、第２樹脂封止層２３と第３樹脂封止層２５との間には空隙が設けられていないことが好ましい。このように、有機ＥＬ発光装置１０は、第２封止部１４と第３封止部１５とで封止された内部に、空隙を有さないことが好ましい。
　すなわち、有機ＥＬ発光装置１０は、周辺シール部１８において、第２樹脂封止層２３及び第３樹脂封止層２５を介して第２封止基板２４と第３封止基板２６とが直に接合される。これにより、第１封止ユニット１９の側面方向の全周囲が、第２封止部１４と第３封止部１５とによって密閉される。この結果、第１封止ユニット１９及び吸湿剤層１６が、第１封止ユニット１９の側面方向の全周囲において接合された第２封止部１４と第３封止部１５とによって封止される。
　また、第１封止部１３の外側に引出されているＦＰＣ１７は、第２封止部１４と第３封止部１５とによって有機ＥＬ素子１２との接続側が挟持されている。そして、第２封止部１４と第３封止部１５との間から、周辺シール部１８を通じてＦＰＣ１７が外部に引出されている。
　有機ＥＬ発光装置１０では、有機ＥＬ素子１２を有する第１封止ユニット１９と吸湿剤層１６との積層体が、第２樹脂封止層２３と第３樹脂封止層２５とによって完全に覆われている。そして、第１封止ユニット１９と吸湿剤層１６との積層体は、周辺シール部１８の端部を除き、第２樹脂封止層２３及び第３樹脂封止層２５を介して第２封止基板２４と第３封止基板２６とによって封止されている。このため、有機ＥＬ発光装置１０では、第２封止基板２４と第３封止基板２６とが、周辺シール部１８の端部を除く有機ＥＬ発光装置１０の表面に露出されている。そして、周辺シール部１８の端部のみにおいて、第２封止基板２４と第３封止基板２６とが設けられず、第２樹脂封止層２３と第３樹脂封止層２５とが、有機ＥＬ発光装置１０の表面に露出されている。
　上述のように、有機ＥＬ発光装置１０は、第１封止部１３からなる内側の封止部と、第２封止部１４及び第３封止部１５とからなる外側の封止部とにより、有機ＥＬ素子１２に　対して２重の封止部が設けられている。さらに、内側の封止部と、外側の封止部との間に、吸湿剤層１６が設けられている。すなわち、吸湿剤層１６は、有機ＥＬ素子１２が配置される内側の封止部内ではなく、内側の封止部の外側に設けられている。そして、吸湿剤層１６が、有機ＥＬ素子１２を有する第１封止ユニット１９とともに、外側の封止部によって封止されている。なお、内側の封止部の外部に吸湿剤層１６が設けられていれば、吸湿剤層１６と共に内側の封止部内に他の吸湿剤層が設けられていてもよい。また、これら以外の位置に、吸湿剤層が設けられていてもよい。
　このように、内側の封止部（第１封止部１３）よりも外側に吸湿剤層１６を配置し、且つ、内側の封止部（第１封止部１３）とともに吸湿剤層１６を外側の封止部（第２封止部１４及び第３封止部１５）で封止することにより、有機ＥＬ発光装置１０内に侵入する水分に対して吸湿剤層１６を効率よく働かせることができる。これにより、有機ＥＬ素子１２への水分の影響を抑制し、有機ＥＬ発光装置１０の信頼性を向上させることができる。
　以下、吸湿剤層１６により、有機ＥＬ素子１２への水分の影響を抑制することが可能なメカニズムについて説明する。なお、以下の説明は、上記構成と試験結果等に基づく推測であり、有機ＥＬ発光装置１０の信頼性を向上させるメカニズムは以下の説明に限定されない。
　まず、有機ＥＬ発光装置１０内への外部からの水分の侵入経路と、侵入した水分が有機ＥＬ素子１２に到達するまでの経路について考察する。有機ＥＬ発光装置１０内への外部からの水分の侵入は、主に、サイドリーク、背面侵入、及び、発光面侵入の３つの経路が考えられる。サイドリークとは、周辺シール部１８の端部に露出された第２樹脂封止層２３と第３樹脂封止層２５とから、有機ＥＬ発光装置１０内への水分の侵入である。背面侵入とは、第２封止基板２４を透過した水分の有機ＥＬ発光装置１０内への侵入である。発光面侵入とは、第３封止基板２６を透過した水分の有機ＥＬ発光装置１０内への侵入である。
　サイドリーク、背面侵入、及び、発光面侵入による水分は、第２封止部１４及び第３封止部１５内において、主に第２樹脂封止層２３及び第３樹脂封止層２５内を拡散する。そして、第２樹脂封止層２３及び第３樹脂封止層２５内を拡散及び移動し、第１封止ユニット１９まで到達した水分が、第１封止ユニット１９内に侵入する。
　第１封止ユニット１９内への水分の侵入経路においても、上述の有機ＥＬ発光装置１０内への水分の侵入と同様に、３つの経路が考えられる。具体的には、可撓性基材１１を透過した水分の侵入（発光面侵入）、第１封止基板２２を透過した水分の侵入（背面侵入）、及び、第１封止ユニット１９の側面に露出された第１樹脂封止層２１からの水分の侵入（サイドリーク）が考えられる。
　第１封止ユニット１９内に侵入した水分は、主に第１樹脂封止層２１内を拡散する。そして、第１樹脂封止層２１内を拡散及び移動した水分が、有機ＥＬ素子１２に到達することで、有機ＥＬ素子１２に損傷が発生する。
　このように、有機ＥＬ素子１２に影響を与える水分は、有機ＥＬ発光装置１０の外部から、第２封止部１４及び第３封止部１５内に侵入する第１段階と、第２封止部１４及び第３封止部１５から、可撓性基材１１及び第１封止部１３内に侵入する第２段階とを有すると考えられる。
　すなわち、上述の特許文献１に記載された構成では、バリアフィルムと有機ＥＬ素子との間が封止樹脂等で埋め込まれず、有機ＥＬ素子が空隙で覆われている。このため、バリアフィルム内に侵入した水分は、空隙内での拡散の自由度が高く、吸湿剤層に吸収される前に、容易に有機ＥＬ素子に到達できる。また、バリアフィルムが２重となっていても、これらのバリアフィルム間が埋め込まれていないため、外側のバリアフィルム内に侵入した水分が空隙内を自由に拡散し、吸湿剤に吸収される前に内側のバリアフィルム内に侵入しやすい。この結果、吸湿剤層の機能が十分に発揮されず、有機ＥＬ素子まで到達した水分による有機ＥＬ素子への影響が発生してしまう。
　また、上述の特許文献２に記載された構成では、樹脂封止層上に吸湿剤層が配置され、この吸湿剤層を覆って封止基板が設けられている。このため、吸湿剤層は、有機ＥＬ素子と同じ封止部内に配置されている。そして、この有機ＥＬ発光装置には、この吸湿剤層が配置された封止部のみが設けられ、この封止部内への水分の侵入を抑制する構成を外部に有していない。このため、吸湿剤層が設けられた封止部内への水分の侵入は、樹脂封止層の封止能力のみに依存する。従って、樹脂封止層の封止能力以上に水分の侵入を抑制することができない。さらに、封止部内に侵入した水分の移動経路が複雑化されないため、封止部内に侵入した水分の樹脂封止層内での滞留時間を長くすることができず、吸湿剤層で捕獲する前に、水分が容易に有機ＥＬ素子に到達してしまう。このため、吸湿剤層の能力が十分に発揮されないまま、水分が有機ＥＬ素子に到達してしまう。
　上述の特許文献３に記載された構成においても、上述の特許文献２に記載された構成と同様に、吸湿剤層が、有機ＥＬ素子と同じ封止部内に配置され、この封止部内への水分の侵入を抑制する構成を外部に有していない。このため、吸湿剤層が設けられた封止部内への水分の侵入を、樹脂封止層の封止能力以上に抑制することができない。また、封止部内に侵入した水分の移動経路が複雑化されず、封止部内に侵入した水分の樹脂封止層内での滞留時間を長くすることができない。従って、封止部内へ侵入した水分に対しては、吸湿剤層の能力が十分に発揮されず、吸湿剤層で捕獲する前に水分が容易に有機ＥＬ素子に到達してしまう。
　これに対し、有機ＥＬ発光装置１０は、第２封止基板２４及び第３封止基板２６によって高いバリア性が確保できるため、背面侵入、及び、発光面侵入は、非常に小さい。また、第１封止ユニット１９からなる内側の封止部が、第２封止部１４及び第３封止部１５とからなる外側の封止部で封止され、２重に封止部が設けられている。このため、外部から有機ＥＬ発光装置１０内に侵入し、有機ＥＬ素子１２に到達するまでの水分の移動経路が複雑化している。
　さらに、有機ＥＬ発光装置１０において、第１樹脂封止層２１、第２樹脂封止層２３及び第３樹脂封止層２５は、水分の拡散を抑制することができ、これらの樹脂封止層内では水分が移動しにくい。このため、上述のサイドリーク、背面侵入、及び、発光面侵入により第２樹脂封止層２３及び第３樹脂封止層２５内に水分が侵入した場合でも、第２樹脂封止層２３及び第３樹脂封止層２５内において水分の進行が大幅に遅くなり、第１封止ユニット１９への水分の到達をより遅くすることができる。さらに、第１封止ユニット１９に水分が到達した場合においても、第１樹脂封止層２１によって水分の進行を大幅に遅らせることができる。このように、有機ＥＬ発光装置１０の構成では、侵入した水分の進行を樹脂封止層によって大幅に遅らせることができる。従って、有機ＥＬ発光装置１０の外部から侵入する水分による、有機ＥＬ素子１２へ影響を抑制することができる。
　また、有機ＥＬ発光装置１０では、第１封止部１３の外側に吸湿剤層１６が配置されているため、有機ＥＬ発光装置１０の外部から、第２封止部１４及び第３封止部１５内に侵入する水分を、吸湿剤層１６で吸収することができる。具体的には、第２樹脂封止層２３や第３樹脂封止層２５内に侵入した水分が第１封止ユニット１９に到達する前に、第２樹脂封止層２３及び第３樹脂封止層２５内を拡散している水分を吸湿剤層１６で捕獲することができる。
　より具体的には、有機ＥＬ発光装置１０は、第２樹脂封止層２３及び第３樹脂封止層２５と、有機ＥＬ素子１２との間に、吸湿剤層１６、第１封止部１３、及び、可撓性基材１１を有する。このため、第２樹脂封止層２３及び第３樹脂封止層２５内から、第１封止部１３の第１封止基板２２を通じた有機ＥＬ素子１２への水分（背面侵入）は、吸湿剤層１６の全面で捕獲されるため、侵入が阻止される。
　また、第２樹脂封止層２３及び第３樹脂封止層２５内から発光面側を通じた有機ＥＬ素子１２への水分の侵入（発光面侵入）は、可撓性基材１１により阻まれる。同様に、第１樹脂封止層２１の側面から水分の侵入（サイドリーク）に対しても、第１樹脂封止層２１への経路が、第２樹脂封止層２３及び第３樹脂封止層２５で封止された第１封止ユニット１９の側面のみであるため、水分の移動経路が複雑化されている。このように、第１封止ユニット１９内に侵入するための水分の移動経路が複雑化されることにより、第２樹脂封止層２３及び第３樹脂封止層２５内において水分の滞留時間が長くなる。そして、滞留時間が長くなることにより、第２樹脂封止層２３及び第３樹脂封止層２５内に拡散している水分を、第１封止ユニット１９内に侵入する前に吸湿剤層１６で捕獲することができる。
　また、ＦＰＣ１７を介した水分の侵入、例えば、ＦＰＣ１７内を透過する水分や、ＦＰＣ１７と第２封止部１４と第３封止部１５との界面から侵入する水分に対しても、上述のように、有機ＥＬ素子１２を封止する第１封止部１３と、可撓性基材１１及び第１封止部１３を封止する第２封止部１４と第３封止部１５とにより、吸湿剤層１６が有効に働く。このため、ＦＰＣ１７を介した水分による有機ＥＬ素子１２への影響も、抑制することが可能となり、有機ＥＬ発光装置１０の信頼性を確保することができる。
　上述のように、有機ＥＬ発光装置１０は、吸湿剤層１６を内側の封止部（第１封止部１３）とともに外側の封止部（第２封止部１４及び第３封止部１５）で封止することにより、侵入した水分に対して吸湿剤層１６を効率よく働かせることができる。そして、この構成により、有機ＥＬ素子１２への水分の影響を抑制し、有機ＥＬ発光装置１０の信頼性を向上させることができる。
〈２．有機エレクトロルミネッセンス発光装置の第２実施形態〉
　次に、有機ＥＬ発光装置の第２実施形態について説明する。図２に、第２実施形態の有機ＥＬ発光装置の構成を示す。図２に示す有機ＥＬ発光装置１０Ａは、可撓性基材１１上に、有機ＥＬ素子１２を備える。そして、有機ＥＬ素子１２を封止するための第１封止部１３を備え、この第１封止部１３の上面と側面とを覆う吸湿剤層１６Ａを備える。また、可撓性基材１１、有機ＥＬ素子１２、第１封止部１３、及び、吸湿剤層１６Ａを封止する、第２封止部１４と、第３封止部１５とを備える。さらに、有機ＥＬ素子１２の各電極を第２封止部１４及び第３封止部１５の外部に導出するための、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）１７を備える。
　なお、図２に示す有機ＥＬ発光装置１０Ａは、吸湿剤層１６Ａに係わる構成のみが上述の第１実施形態の有機ＥＬ発光装置と異なり、その他の構成は上述の第１実施形態と同様である。従って、以下の説明では、吸湿剤層１６Ａに係わる構成のみを説明し、その他の構成については説明を省略する。
　有機ＥＬ発光装置１０Ａにおいて、吸湿剤層１６Ａは、第１封止ユニット１９の上面から側面までを覆う位置に設けられている。すなわち、第１封止基板２２の第１樹脂封止層２１と逆側の面上（以下、第１封止基板２２上、又は、第１封止部１３上）から、第１樹脂封止層２１と第１封止基板２２との積層面側（以下、第１封止部１３の側面）までを連続して覆うように吸湿剤層１６Ａが設けられている。
　なお、第１封止部１３の側面においては、第１封止部１３の側面の全面が吸湿剤層１６Ａで覆われていてもよく、第１封止部１３上から第１封止部１３の側面の途中までが吸湿剤層１６Ａで覆われていてもよい。また、第１封止部１３の側面を覆う吸湿剤層１６Ａは、可撓性基材１１と接していてもよく、接していなくてもよい。第１封止部１３上においては、全面が吸湿剤層１６Ａで覆われていなくてもよいが、全面が吸湿剤層１６Ａで覆われていることが好ましい。さらに、第１封止部１３上と第１封止部１３の側面とにおいて、吸湿剤層１６Ａが連続して設けられていることが好ましいが、第１封止部１３上と第１封止部１３の側面とで吸湿剤層１６Ａが不連続であってもよい。例えば、第１封止部１３上を覆う吸湿剤層１６Ａと、第１封止部１３の側面を覆う吸湿剤層１６Ａとが、別々に設けられていてもよい。
　また、吸湿剤層１６Ａは、第１封止ユニット１９と直に接するように形成されていてもよく、接着剤層等によって第１封止ユニット１９に貼り合わされていてもよい。吸湿剤層１６Ａと第１封止ユニット１９との間に他の構成が設けられていても、第１封止ユニット１９の外部に吸湿剤層１６が配置されていればよい。
　有機ＥＬ発光装置１０Ａにおいては、吸湿剤層１６Ａが、第１封止部１３の側面までを覆うことにより、サイドリークによる第１封止ユニット１９への水分の侵入を抑制することができる。第１封止ユニット１９では、第１封止基板２２上が吸湿剤層１６Ａで覆われているため、第１封止基板２２を透過する水分の侵入（背面侵入）は、極めて少ないと考えられる。また、可撓性基材１１がガスバリア性フィルムで構成されていれば、可撓性基材１１を透過する水分の侵入（発光面侵入）も極めて少ないと考えられる。このため、第１封止ユニット１９の側面に露出された第１樹脂封止層２１からの水分の侵入（サイドリーク）が、第１封止ユニット１９の主な水分の侵入経路と考えられる。
　従って、水分の侵入経路となりやすい第１封止ユニット１９の側面までを吸湿剤層１６Ａで覆うことにより、第１樹脂封止層２１の側面から第１封止部１３内へ移動しようとする水分を、吸湿剤層１６Ａで捕獲することができる。このため、サイドリークによる第１封止部１３内への水分の侵入を抑制することができ、有機ＥＬ発光装置１０Ａの信頼性が向上する。
　また、吸湿剤層１６Ａが、第１封止部１３の上面から側面までを覆うことにより、第１封止部１３の上面のみに形成される場合に比べて、吸湿剤層１６Ａの形成面積を大きくすることができる。すなわち、許容される厚さにおいて、吸湿剤層１６Ａの体積を大きくすることができるため、吸湿剤層１６Ａの吸湿容量を大きくすることが可能となる。
　吸湿剤層１６Ａの吸湿容量の拡大は、吸湿剤層１６Ａの失活までの時間を拡大することにつながる。さらに、有機ＥＬ発光装置１０Ａの構成では、第１封止ユニット１９の外部に吸湿剤層１６Ａを配置し、第１封止ユニット１９と吸湿剤層１６Ａとを第２封止部１４及び第３封止部１５で封止することにより、吸湿剤層１６Ａの吸湿機能が十分に発揮される。このため、吸湿剤層１６Ａの容量の増加は、有機ＥＬ素子１２への水分による影響が発生するまでの時間に対して大きな影響を与えやすい。従って、吸湿剤層１６Ａの面積の拡大により、吸湿剤層１６Ａの失活までの時間の拡大することが可能となり、有機ＥＬ発光装置１０Ａの信頼性の向上につながる。
〈３．有機エレクトロルミネッセンス発光装置の第３実施形態〉
　次に、有機ＥＬ発光装置の第３実施形態について説明する。図３に、第３実施形態の有機ＥＬ発光装置の構成を示す。図３に示す有機ＥＬ発光装置１０Ｂは、可撓性基材１１Ｂ上に、有機ＥＬ素子１２を備える。そして、有機ＥＬ素子１２を封止するための第１封止部１３を備える。さらに、第１封止部１３の上面と側面とを覆い、可撓性基材１１Ｂ上までを覆う接着剤層２７と、この接着剤層２７により、第１封止部１３及び可撓性基材１１Ｂに貼り合わされた吸湿剤層１６Ｂを備える。また、可撓性基材１１Ｂ、有機ＥＬ素子１２、第１封止部１３、接着剤層２７、及び、吸湿剤層１６Ｂを封止する、第２封止部１４と、第３封止部１５とを備える。さらに、有機ＥＬ素子１２の各電極を第２封止部１４及び第３封止部１５の外部に導出するための、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）１７を備える。
　なお、図３に示す有機ＥＬ発光装置１０Ｂは、可撓性基材１１Ｂ、接着剤層２７、及び、吸湿剤層１６Ｂに係わる構成のみが上述の第１実施形態や第２実施形態の有機ＥＬ発光装置と異なり、その他の構成は上述の第１実施形態及び第２実施形態と同様である。従って、以下の説明では、可撓性基材１１Ｂ、接着剤層２７、及び、吸湿剤層１６Ｂに係わる構成のみを説明し、その他の構成については説明を省略する。
　有機ＥＬ発光装置１０Ｂは、可撓性基材１１Ｂの有機ＥＬ素子１２が搭載される主面の面積が、第１封止部１３よりも大きい。このため、可撓性基材１１Ｂの表面において、第１封止部１３の周囲に、第１樹脂封止層２１が設けられていない縁辺領域２８を有する。この縁辺領域２８は、可撓性基材１１Ｂの表面の第１封止部１３の全周囲に渡って設けられていてもよく、第１封止部１３の周囲の一部のみに設けられていてもよい。
　接着剤層２７は、可撓性基材１１Ｂ上に設けられた第１封止部１３の上面と、第１封止部１３の側面と、可撓性基材１１Ｂの縁辺領域２８とに、連続して設けられている。そして、吸湿剤層１６Ｂが、接着剤層２７を介して、第１封止部１３の上面から、第１封止部１３の側面、及び、第１封止部１３の周囲の縁辺領域２８の可撓性基材１１Ｂ上に貼り合わされている。
　なお、接着剤層２７及び吸湿剤層１６Ｂは、第１封止部１３の上面及び側面を覆い、可撓性基材１１Ｂの縁辺領域２８に達していれば、縁辺領域２８全体を覆わなくてもよい。吸湿剤層１６Ｂによって、第１封止部１３の上面の少なくとも一部と、第１封止部１３の側面の少なくとも一部とが覆われ、且つ、可撓性基材１１Ｂの縁辺領域２８の少なくとも一部が覆われていればよい。吸湿剤層１６Ｂの搭載面積を大きくするために、第１封止部１３の上面の全面に吸湿剤層１６Ｂが設けられていることが好ましい。同様に、側面の全面に吸湿剤層１６Ｂが設けられていることが好ましく、縁辺領域２８の全体に吸湿剤層１６Ｂが設けられていることが好ましい。
　また、接着剤層２７は、第１封止部１３の上面と側面、及び、可撓性基材１１Ｂの縁辺領域２８において、接着剤層２７が不連続であってもよい。水分の拡散の自由度が高い空隙を有さない方が好ましいため、接着剤層２７は、第１封止部１３上面から可撓性基材１１Ｂの縁辺領域２８まで、連続して設けられていることが好ましい。
　また、有機ＥＬ発光装置１０Ｂでは、吸湿剤層１６Ｂの貼り合せに接着剤層２７が用いられているが、接着剤層２７を用いずに、吸湿剤層１６Ｂが第１封止部１３の上面及び側面と可撓性基材１１Ｂの縁辺領域２８上とに直接設けられていてもよい。また、接着剤層２７は、吸湿剤層１６Ｂと可撓性基材１１Ｂ及び第１封止部１３との間の一部のみ、例えば、第１封止基板２２上のみや、縁辺領域２８のみに設けられていてもよい。さらに、接着剤層２７の替わりに、吸湿剤層１６Ｂを貼り合せるための他の層が設けられていてもよい。
　有機ＥＬ発光装置１０Ｂの構成では、第２樹脂封止層２３及び第３樹脂封止層２５から第１封止部に移動するための水分の経路が、上述の第１実施形態及び第２実施形態よりも、より複雑化している。具体的には、第１封止部１３の側面に露出する第１樹脂封止層２１が、接着剤層２７と吸湿剤層１６Ｂとによって覆われている。このため、第１封止部１３のサイドリークは、吸湿剤層１６Ｂと可撓性基材１１Ｂとの間に形成された、接着剤層２７内が水分の主な侵入経路となる。このため、有機ＥＬ発光装置１０Ｂの構成では、第２樹脂封止層２３及び第３樹脂封止層２５から第１樹脂封止層２１への水分の移動経路をより限定することができ、第１封止部１３への水分の侵入を抑制することができる。
　さらに、接着剤層２７内に侵入した水分は、接着剤層２７内を拡散することで、第１封止部へ移動することが可能である。しかし、接着剤層２７は、樹脂封止層と同様に、空隙内よりも水分が移動しにくいため、接着剤層２７内での水分の滞留時間を長くすることができる。そして、接着剤層２７において、水分が侵入する吸湿剤層１６Ｂと可撓性基材１１Ｂとの間で露出する端部から縁辺領域２８内までは、接着剤層２７が吸湿剤層１６Ｂと直に接触している。従って、接着剤層２７内に侵入した水分は、縁辺領域２８において滞留する間に、吸湿剤層１６Ｂにより捕獲されやすい。
　また、第１封止ユニット１９におけるサイドリークは、第１樹脂封止層２１からの水分の侵入と共に、可撓性基材１１Ｂと第１樹脂封止層２１との界面における水分の侵入が考えられる。可撓性基材１１Ｂと第１樹脂封止層２１との界面は、微視的には完全に一体化せず、連続した組成で形成されない。このため、可撓性基材１１Ｂと第１樹脂封止層２１との界面を通して水分が侵入する可能性がある。
　有機ＥＬ発光装置１０Ｂの構成では、可撓性基材１１Ｂと第１樹脂封止層２１との界面が、接着剤層２７と吸湿剤層１６Ｂとによって覆われているため、上述の可撓性基材１１Ｂと第１樹脂封止層２１との界面を通して侵入する水分も抑制することができる。また、有機ＥＬ発光装置１０Ｂの構成では、接着剤層２７と可撓性基材１１Ｂとの界面に侵入した水分は、縁辺領域２８において吸湿剤層１６Ｂにより捕獲されやすい。
　さらに、上述の図１に示す有機ＥＬ発光装置１０や図２に示す有機ＥＬ発光装置１０Ａの構成における、可撓性基材１１と第１樹脂封止層２１との界面から吸湿剤層１６までの距離よりも、図３に示す有機ＥＬ発光装置１０Ｂの縁辺領域２８における、接着剤層２７と可撓性基材１１Ｂの界面から吸湿剤層１６Ｂまでの距離が小さい。このため、第１樹脂封止層２１と可撓性基材１１との界面に侵入した水分（図１及び図２）に比べ、接着剤層２７と可撓性基材１１Ｂとの界面に侵入した水分（図３）の方が、吸湿剤層１６Ｂによって捕獲されやすい。
　特に、縁辺領域２８での水分の滞留時間は、縁辺領域２８の長さに影響を受ける。すなわち、縁辺領域２８の長さが大きいほど、縁辺領域２８の接着剤層２７での水分の滞留時間が長くなる。このため、縁辺領域２８の長さを大きくすることにより、水分の滞留時間を長くし、吸湿剤層１６Ｂによる水分の捕獲確率を高くすることができる。
　また、縁辺領域２８における接着剤層２７の厚さは、接着剤層２７の端部からの水分の侵入と、吸湿剤層１６Ｂによる水分の捕獲確率とに影響を与える。すなわち、縁辺領域２８における接着剤層２７の厚さを小さくすることで、接着剤層２７の端部からの水分の侵入を抑制することができる。さらに、接着剤層２７の厚さを小さくすることで、接着剤層２７中及び接着剤層２７と可撓性基材１１Ｂとの界面における水分が、縁辺領域２８において吸湿剤層１６Ｂによって容易に捕獲されやすい。
　従って、縁辺領域２８を大きくし、且つ、縁辺領域２８における接着剤層２７を薄くすることにより、第１封止部１３への水分の移動を抑制することができ、有機ＥＬ素子１２への水分の影響を抑制することができる。このため、縁辺領域２８を大きくし、接着剤層２７を薄くすることにより、有機ＥＬ発光装置１０Ｂの信頼性が向上する。
〈４．有機エレクトロルミネッセンス発光装置の構成要素〉
　以下、上述の第１実施形態から第３実施形態において説明した、有機ＥＬ発光装置を構成する各構成要素の詳細について説明する。なお、以下の説明は、各実施形態の有機ＥＬ発光装置を構成することが可能な構成要素の一例であり、上述の有機ＥＬ発光装置による作用効果を得ることができれば、他の構成を適用することも可能である。
［可撓性基材］
　可撓性基材は、高い光透過性を有していれば、特に制限はない。例えば樹脂基板、樹脂フィルム等が好適に挙げられるが、生産性の観点や軽量性と柔軟性といった性能の観点から透明樹脂フィルムを用いることが好ましい。
　可撓性基材として使用できる樹脂としては特に制限はなく、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、変性ポリエステル等のポリエステル系樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリスチレン樹脂、環状オレフィン系樹脂等のポリオレフィン類樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリサルホン（ＰＳＦ）樹脂、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）樹脂等が挙げられる。これらの樹脂を単独で使用してもよいし、複数を併用してもよい。また、可撓性基材は、未延伸フィルムでもよいし、延伸フィルムでもよい。
　可撓性基材は透明性が高いと、透明電極を電子デバイスの透明電極として使用することができるため好ましい。透明性が高いとは、ＪＩＳ　Ｋ　７３６１－１：１９９７（プラスチック－透明材料の全光線透過率の試験方法）に準拠した方法で測定した可視光波長領域における全光線透過率が５０％以上であることをいい、８０％以上であるとより好ましい。
　また、可撓性基材は、ガスバリア層を備えるガスバリア性フィルムであることが好ましい。可撓性基材としては、ＪＩＳ　Ｋ　７１２９－１９９２に準拠した方法で測定された水蒸気透過度（２５±０．５℃、相対湿度９０±２％ＲＨ）が、０．０１ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下のガスバリア性フィルム（ガスバリア膜等ともいう）であることが好ましい。さらには、ＪＩＳ　Ｋ　７１２６－１９８７に準拠した方法で測定された酸素透過度が、１×１０－３ｍｌ／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下であり、かつ水蒸気透過度が、１×１０－５ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下であることが好ましい。可撓性基材を構成するガスバリア層については特に限定されず、上記ガスバリア性を実現できれば、公知のガスバリア層を適用することができる。なお、可撓性基材がガスバリア性フィルムでない場合には、可撓性基材いずれかの面に上記ガスバリア性を実現できるガスバリア層を設けることが好ましい。
［有機ＥＬ素子］
　有機ＥＬ素子は、透明電極と、対向電極とを備え、この電極間に有機機能層として有機ＥＬ層が設けられている。有機ＥＬ層とは、少なくとも各種有機化合物を含有する有機層を含む、発光単位をいう。有機ＥＬ層は、陽極と陰極とからなる一対の電極の間に挟持され、供給される正孔（ホール）と電子とが有機ＥＬ層内で再結合することにより発光する。なお、有機ＥＬ素子は、所望の発光色に応じて、複数の有機ＥＬ層を備えていてもよい。
　なお、有機ＥＬ素子の層構造が限定されることはなく、一般的な層構造であってよい。例えば、［正孔注入層／正孔輸送層／有機ＥＬ層／電子輸送層／電子注入層］の構成を例示することができる。正孔注入層及び正孔輸送層は、正孔輸送注入層として設けられてもよい。電子輸送層及び電子注入層は、電子輸送注入層として設けられてもよい。また、例えば電子注入層は無機材料で構成されていてもよい。
　また、有機ＥＬ素子は、少なくとも１層の有機ＥＬ層を含む有機ＥＬ層を複数積層した、いわゆるタンデム構造の素子であってもよい。タンデム型有機ＥＬ素子の具体例としては、例えば、米国特許第６３３７４９２号明細書、米国特許第７４２０２０３号明細書、米国特許第７４７３９２３号明細書、米国特許第６８７２４７２号明細書、米国特許第６１０７７３４号明細書、米国特許第６３３７４９２号明細書、国際公開第２００５／００９０８７号、特開２００６－２２８７１２号公報、特開２００６－２４７９１号公報、特開２００６－４９３９３号公報、特開２００６－４９３９４号公報、特開２００６－４９３９６号公報、特開２０１１－９６６７９号公報、特開２００５－３４０１８７号公報、特許第４７１１４２４号公報、特許第３４９６６８１号公報、特許第３８８４５６４号公報、特許第４２１３１６９号公報、特開２０１０－１９２７１９号公報、特開２００９－０７６９２９号公報、特開２００８－０７８４１４号公報、特開２００７－０５９８４８号公報、特開２００３－２７２８６０号公報、特開２００３－０４５６７６号公報、国際公開第２００５／０９４１３０号等に記載の素子構成や構成材料等が挙げられる。
［吸湿剤層］
　吸湿剤層は、吸湿性化合物を含んで構成される。例えば、吸湿性化合物のみによる構成や、粒子状の吸湿性化合物や吸湿性化合物を含む粒子を、バインダー樹脂中に分散させた構成が挙げられる。また、吸湿剤層としては、シート状の吸湿剤層を用いることができる。支持体上にバインダー樹脂と吸湿性化合物とを含有する吸湿剤層が形成された、シート状吸湿剤層を用いることもできる。
　吸湿性化合物は、水分の吸着機能を有する化合物であれば特に限定することなく用いることができる。吸湿性化合物としては、化学的に水分を吸着することが可能であり、水分を吸着した後でも、固体状態を維持する化合物であることが好ましい。
　吸湿剤層に用いられる吸湿性化合物としては、金属酸化物（例えば、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム等）、硫酸塩（例えば、硫酸リチウム、硫酸ナトリウム、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、硫酸コバルト、硫酸ガリウム、硫酸チタン、硫酸ニッケル等）、金属ハロゲン化物（例えば、塩化カルシウム、塩化マグネシウム、フッ化セシウム、フッ化タンタル、臭化セリウム、臭化マグネシウム、ヨウ化バリウム、ヨウ化マグネシウム等）、過塩素酸類（例えば、過塩素酸バリウム、過塩素酸マグネシウム等）等が挙げられる。これらのうち、硫酸塩、金属ハロゲン化物及び過塩素酸類においては無水塩が好適に用いられる。また、吸湿性を有するシリカ粉末、モレキュラーシーブ粉末等も吸湿性化合物として用いることができる。
　吸湿性化合物としては、アルカリ土類金属、アルカリ金属、アルカリ土類金属の酸化物、アルカリ金属の酸化物、及び、無機多孔質材料から選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましい。さらに、これらから選ばれる１種以上の吸湿性化合物を含む吸湿性粒子や、これらから選ばれる１種以上の吸湿性化合物の粒子を用いることが好ましい。
　吸湿剤層に適用されるバインダー樹脂としては、吸湿剤成分が水分吸着作用を阻害しないことが好ましく、気体透過性の高い材料を用いることが好ましい。バインダー樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系、ポリアクリル系、ポリアクリロニトリル系、ポリアミド系、ポリエステル系、エポキシ系、ポリカーボネーオ系、フッ素系等の高分子材料を挙げることできる。吸湿剤層が吸湿性化合物とバインダー樹脂とからなる場合には、吸湿剤層が、吸湿性化合物を９５～６０質量％、バインダー樹脂を５～４０質量％含むことが好ましい。
［封止基板］
　封止基板は、有機ＥＬ素子を封止する各封止部を覆う部材であって、樹脂封止層によって可撓性基材等に固定されている。また、封止基板は、板状に限られずフィルム状等の形態であってもよい。
　なお、上述の実施形態の有機ＥＬ発光装置に用いられている第１封止基板、第２封止基板、及び、第３封止基板は、それぞれ同じ構成が適用されていてもよく、それぞれ異なる構成が適用されていてもよい。但し、有機ＥＬ発光装置において光取り出し側となる第３封止基板は、可撓性基材と同様に透明であることが好ましい。
　封止基板としては、従来公知の有機ＥＬ素子の封止に用いられる基板を適用することができる。例えば、ガラス基板、ポリマー基板、金属基板等が挙げられる。また、これらの材料を薄型化した、フィルム状の封止基板を用いてもよい。ガラス基板としては、特に、ソーダ石灰ガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英等が挙げられる。また、ポリマー基板としては、ポリカーボネート、アクリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルファイド、ポリサルホン等が挙げられる。金属基板としては、ステンレス、鉄、銅、アルミニウム、マグネシウム、ニッケル、亜鉛、クロム、チタン、モリブデン、シリコン、ゲルマニウム及びタンタルから選ばれる１種以上の金属、又は、これらの金属を含む合金が挙げられる。特に、素子を薄膜化できるということから、封止基板としてポリマー基板や金属基板を薄型のフィルム状にして使用することが好ましい。また、封止基板を凹板状に加工して用いてもよい。この場合、上述した封止基板の材料に対して、サンドブラスト加工、化学エッチング加工等の加工を施し、封止基板に凹状の構造を形成する。
　さらに、封止基板は、ＪＩＳ　Ｋ　７１２６－１９８７に準拠した方法で測定された酸素透過度が１×１０－３ｍｌ／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下、ＪＩＳ　Ｋ　７１２９－１９９２に準拠した方法で測定された、水蒸気透過度（２５±０．５℃、相対湿度（９０±２）％ＲＨ）が、１×１０－３ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下であることが好ましい。
［樹脂封止層］
　樹脂封止層は、封止基板を可撓性基材等に固定するとともに、有機ＥＬ素子を封止するためのシール剤として用いられる。なお、上述の実施形態の有機ＥＬ発光装置に用いられている第１の樹脂封止層、第２の樹脂封止層、及び、第３の樹脂封止層は、それぞれ同じ構成が適用されていてもよく、それぞれ異なる構成が適用されていてもよい。但し、有機ＥＬ発光装置において光取り出し側となる第３樹脂封止層は、可撓性基材と同様に透明であることが好ましい。
　樹脂封止層としては、従来公知の有機ＥＬ素子の封止に用いられる樹脂を適用することができる。例えば、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化及び熱硬化型接着剤、２－シアノアクリル酸エステル等の湿気硬化型等の接着剤を用いることができる。また、樹脂封止層としては、エポキシ系等の熱及び化学硬化型（二液混合）を用いることができることができる。また、ホットメルト型のポリアミド、ポリエステル、ポリオレフィンを用いることができることができる。また、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤を用いることができる。
　樹脂封止層の塗布は、市販のディスペンサーを用いてスクリーン印刷のように封止基板に印刷してもよい。なお、有機ＥＬ素子を構成する有機材料は、熱処理で劣化する場合がある。このため、樹脂封止層は、室温（２５℃）から８０℃で接着硬化できるものが好ましい。また、樹脂封止層中に乾燥剤を分散させておいてもよい。
［接着剤層］
　有機ＥＬ発光装置において、吸湿剤層の貼り合せに接着剤層を用いる場合、接着剤層としては上述の樹脂封止層と同様の接着剤を用いることができる。接着剤層を用いる場合には、吸湿剤層の一方の面、例えばシート状吸湿剤層の支持体側に接着剤を塗布し、接着剤を塗布した吸湿剤層を第１封止ユニット上に貼り合せる。或いは、第１封止ユニットの吸湿剤層を配置する面に接着剤を塗布し、この接着剤上から吸湿剤層を貼り合せる。これにより、第１封止ユニットと吸湿剤層との間に、第１封止ユニットと吸湿剤層とを貼り合わせる接着剤層が設けられる。
［有機ＥＬ発光装置の製造方法］
　次に、上述の有機ＥＬ発光装置の製造方法について説明する。以下の説明では、有機ＥＬ発光装置の製造方法の一例として、図１に示す有機ＥＬ発光装置１０の製造方法について、主に説明する。また、必要に応じて、図２及び図３に示す有機ＥＬ発光装置１０Ａ，１０Ｂの製造方法についても説明する。
　有機ＥＬ発光装置１０の製造方法は、有機ＥＬ素子１２を作製する工程、第１封止部１３と可撓性基材１１とで有機ＥＬ素子１２を封止する工程（第１封止ユニット１９を形成する工程）、第１封止部１３上に吸湿剤層１６を設ける工程、及び、第２封止部１４と第３封止部１５とで第１封止ユニット１９と吸湿剤層１６とを封止する工程を含む。なお、有機ＥＬ発光装置１０の製造方法は、必要に応じてこれら以外の工程を含んでもよい。
（有機ＥＬ素子を作製する工程）
　まず、可撓性基材１１上に、有機ＥＬ素子１２を作製する。有機ＥＬ素子１２の作製は、例えば、準備した可撓性基材１１上に、透明電極を、蒸着法やスパッタ法などの適宜の成膜法によって形成する。次に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層の順に成膜して有機ＥＬ層を形成する。これらの各層の成膜方法としては、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法、蒸着法、印刷法等があるが、均質な膜が得られやすく、かつピンホールが生成しにくい等の点から、真空蒸着法又はスピンコート法が特に好ましい。各層の成膜には、それぞれ異なる方法を用いてもよい。さらに、有機ＥＬ層を形成した後、この上部に対向電極を、蒸着法やスパッタ法などの適宜の成膜法によって形成する。また、透明電極と対向電極とは、互いに絶縁状態を保ちつつ、可撓性基材１１の縁辺にそれぞれの外部接続端子を作製する。そして、この外部接続端子に、ＦＰＣ１７を接合する。
（第１封止ユニットを形成する工程）
　次に、可撓性基材１１上に設けられた有機ＥＬ素子１２を、第１封止部１３で封止する。まず、第１封止基板２２の一方の面に、第１樹脂封止層２１を形成するための樹脂層を設け、第１封止部１３を形成するための第１樹脂付き基板を準備する。そして、第１樹脂付き基板の樹脂層側が可撓性基材１１上と有機ＥＬ素子１２の上面及び側面とを覆うように、第１樹脂付き基板を貼り合せる。貼り合せた後、加熱等によって樹脂層を硬化する。これにより、有機ＥＬ素子１２が第１樹脂封止層２１で覆われ、第１封止部１３と可撓性基材１１によって封止された第１封止ユニット１９を形成する。
（吸湿剤層を設ける工程）
　次に、第１封止ユニット１９の第１封止部上に吸湿剤層１６を形成する。吸湿剤層１６は、吸湿性化合物を含む層を第１封止部１３の第１封止基板２２上に設ける。例えば、バインダー樹脂と吸湿性化合物とを含む吸湿剤層１６を形成する場合には、樹脂バインダーと吸湿性化合物とを混合した組成物を、第１封止基板２２上に必要な厚さで塗布する。
　また、上述の図２に示す有機ＥＬ発光装置１０Ａのように、第１封止ユニット１９の上面から側面まで吸湿剤層１６Ａが設けられる構成では、樹脂バインダーと吸湿性化合物とを混合した組成物を第１封止ユニット１９の上面から側面まで、必要な厚さで塗布する。或いは、シート状の吸湿剤層１６Ａを、第１封止ユニット１９の上面から側面まで設ける。この際には、シート状の吸湿剤層１６Ａを貼り合せるための接着剤層を形成してもよい。
　図３に示す有機ＥＬ発光装置１０Ｂのように、接着剤層２７を介して、第１封止部１３の上面及び側面から可撓性基材１１Ｂの縁辺領域２８まで吸湿剤層１６Ｂが設けられる構成では、シート状吸湿剤層を接着剤層２７で貼り合せて、吸湿剤層１６Ｂを形成する。なお、接着剤を用いずに吸湿剤層１６Ｂを設ける場合には、樹脂バインダーと吸湿性化合物とを混合した組成物を、第１封止部１３の上面及び側面から可撓性基材１１Ｂの縁辺領域２８までの領域に必要な厚さで塗布し、吸湿剤層１６Ｂを形成する。
（第２封止部と第３封止部とで第１封止ユニットと吸湿剤層とを封止する工程）
　次に、第２封止部１４と第３封止部１５とで、第１封止ユニット１９と吸湿剤層１６とを封止する。まず、第２封止基板２４の一方の面に、第２樹脂封止層２３を形成するための樹脂層を設け、第２封止部１４を形成するための第２樹脂付き基板を準備する。同様に、第３封止基板２６の一方の面に、第３樹脂封止層２５を形成するための樹脂層を設け、第３封止部１５を形成するための第３樹脂付き基板を準備する。
　そして、第２樹脂付き基板の樹脂層と、第３樹脂付き基板の樹脂層とを対向させて配置し、第２樹脂付き基板と第３樹脂付き基板との間に吸湿剤層１６を設けた第１封止ユニット１９を配置する。このとき、第１封止ユニット１９の周囲に第２樹脂付き基板と第３樹脂付き基板の縁辺部が露出するように配置する。また、第２樹脂付き基板と第３樹脂付き基板の端部からＦＰＣ１７を導出する。
　次に、吸湿剤層１６を設けた第１封止ユニット１９を挟持するように、第２樹脂付き基板と第３樹脂付き基板とを圧着する。これにより、吸湿剤層１６と第１封止部１３の側面とに、第２樹脂付き基板を貼り合せる。また、可撓性基材１１の裏面と第１封止部１３の側面とに第３樹脂付き基板を貼り合せる。同様に、周辺シール部１８において、第２樹脂付き基板と第３樹脂付き基板とを貼り合せる。
　さらに、第２樹脂付き基板と第３樹脂付き基板とを貼り合せた後、加熱等によってそれぞれの樹脂層を硬化して第２樹脂封止層２３と第３樹脂封止層２５とを形成する。これにより、第１封止ユニット１９と吸湿剤層１６とを封止する第２封止部１４と第３封止部１５とを作製する。
　以上の工程により、有機ＥＬ発光装置１０を製造することができる。このような有機ＥＬ発光装置１０の作製においては、１回の真空引きで一貫して有機ＥＬ素子１２の形成から第２封止部１４及び第３封止部１５による封止までを行なうことが好ましい。途中で真空雰囲気から取り出す際にも、乾燥不活性ガス雰囲気内とすることが好ましい。なお、各樹脂付き基板やシート状の吸湿剤層の作製は、有機ＥＬ発光装置１０の製造に係わる一連の工程に含まれない別の工程において行なってもよい。
［有機ＥＬ発光装置の変形例］
　なお、上述の実施形態では、第１封止ユニットと吸湿剤層とを、第２封止部と第３封止部とからなる外側の封止部で封止する構造について説明しているが、第１封止ユニットと吸湿剤層とを封止する外側の封止部の構成については、この構成に限定されない。例えば、一方の周辺シール部が無く、第１封止ユニット及び吸湿剤層の発光面側から背面側までを第２樹脂封止層と第２封止基板とが覆う構成とすることで、第２封止部のみにより、第１封止ユニットと吸湿剤層との全体が封止される構成も可能である。また、第２封止部が可撓性基材の縁辺部に直に接続され、可撓性基材と第２封止部とのみによって有機ＥＬ素子、第１封止部、及び、吸湿剤層が封止される構成も可能である。
　なお、本発明は上述の実施形態例において説明した構成に限定されるものではなく、その他本発明構成を逸脱しない範囲において種々の変形、変更が可能である。
　１０，１０Ａ，１０Ｂ・・・有機ＥＬ発光装置、１１，１１Ｂ・・・可撓性基材、１２・・・有機ＥＬ素子、１３・・・第１封止部、１４・・・第２封止部、１５・・・第３封止部、１６，１６Ａ，１６Ｂ・・・吸湿剤層、１７・・・ＦＰＣ、１８・・・周辺シール部、１９・・・第１封止ユニット、２１・・・第１樹脂封止層、２２・・・第１封止基板、２３・・・第２樹脂封止層、２４・・・第２封止基板、２５・・・第３樹脂封止層、２６・・・第３封止基板、２７・・・接着剤層、２８・・・縁辺領域

Claims (10)

  1. 　可撓性基材と、
    　前記可撓性基材上に設けられた有機エレクトロルミネッセンス素子と、
    　前記可撓性基材上において、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する第１封止部と、
    　前記第１封止部上に設けられた吸湿剤層と、
    　前記吸湿剤層、及び、前記第１封止部を覆う第２封止部と、を備える
    　有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
  2. 　前記第１封止部が、前記可撓性基材上で前記有機エレクトロルミネッセンス素子の上面及び側面の全面を覆う第１樹脂封止層と、前記第１樹脂封止層によって前記有機エレクトロルミネッセンス素子を介して前記可撓性基材に接合された第１封止基板とを有する請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
  3. 　前記可撓性基材、前記有機エレクトロルミネッセンス素子、前記第１封止部、及び、前記吸湿剤層を介して、前記第２封止部と接合する第３封止部を備える請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
  4. 　前記第３封止部が、前記第２封止部、及び、前記可撓性基材に接合する第３樹脂封止層と、前記第３樹脂封止層によって前記第２封止部に接合された第３封止基板とを有する請求項３に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
  5. 　前記吸湿剤層が、前記第１封止基板上から前記第１樹脂封止層の側面までを覆う請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
  6. 　前記吸湿剤層と前記第１封止部とを接合する接着剤層を有する請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
  7. 　前記吸湿剤層が、前記第１封止部と、前記可撓性基材とを覆う請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
  8. 　前記吸湿剤層と前記第１封止部及び前記可撓性基材とを接合する接着剤層を有する請求項７に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
  9. 　前記吸湿剤層が、バインダー樹脂と、吸湿性化合物とを有する請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
  10. 　前記吸湿性化合物が、アルカリ土類金属、アルカリ金属、アルカリ土類金属の酸化物、アルカリ金属の酸化物、及び、無機多孔質材料から選ばれる少なくとも１種を含む請求項９に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
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