WO2017128531A1 - 一种led灯 - Google Patents

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WO2017128531A1
WO2017128531A1 PCT/CN2016/079750 CN2016079750W WO2017128531A1 WO 2017128531 A1 WO2017128531 A1 WO 2017128531A1 CN 2016079750 W CN2016079750 W CN 2016079750W WO 2017128531 A1 WO2017128531 A1 WO 2017128531A1
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李汉耀
李立胜
葛浩
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广明源光科技股份有限公司
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems

Abstract

一种LED灯,包括:壳体(10),所述壳体(10)包括互相连接的反光杯(11)和底座(12);透镜(20),所述透镜(20)固定于反光杯(11)的杯口且与所述壳体(10)围成一腔体(30);设置于腔体(30)内的LED光源组件,所述LED光源组件包括铝基板(41)和设置于铝基板(41)上的LED芯片(40),所述铝基板(41)的厚度大于1mm;设置于腔体(30)内的电源驱动(60),所述电源驱动(60)和LED光源组件电气连接。该LED灯铝基板(41)厚度加大,能快速有效地将LED芯片(40)的热量传导至壳体(10)再散发到外界,无需额外增设散热器,具有结构简单、成本低廉的优点。

Description

一种 LED灯
技术领域
[0001] 本发明涉及一种照明装置, 尤其涉及一种 LED灯。
背景技术
[0002] LED被称为新一代绿色照明光源, 具有节能、 环保、 寿命长、 体积小等特点, 可以广泛应用于各种指示、 显示、 装饰、 背光源、 普通照明和城市夜景等领域 。 目前 LED照明灯由外壳、 固定在该外壳中的铝基板、 驱动电源、 分布在该铝基 板底面的若干 LED灯珠构成, 铝基板的厚度通常小于或等于 lmm, 散热效果不 理想。 随着器件的工作吋间延长, 工作温度逐渐升高, 荧光粉的激发强度和发 光效率将大幅降低, 色温出现漂移, 甚至会极大的缩短 LED灯珠使用寿命。 因此 散热能力对于整个 LED灯具热量的导出和寿命的提升起着至关重要的作用。 为此 部分厂家以在铝基板的表面增加散热器的方式来提高散热效率, 但存在结构复 杂、 生产成本高、 质量重等缺陷。 因此, 为了获得更好的散热效果, 必须对现 有的 LED灯散热结构做出改进。
技术问题
[0003] (1) 目前 LED照明灯铝基板的厚度通常小于或等于 lmm, 散热效果不理想;
(2) 在铝基板的表面增加散热器的方式存在结构复杂、 生产成本高、 质量重等 缺陷。
[0004] 问题的解决方案
[0005] 一种 LED灯, 包括: 壳体, 所述壳体包括互相连接的反光杯和底座; 透镜, 所 述透镜固定于反光杯的杯口且与所述壳体围成一腔体; 设置于腔体内的 LED光源 组件, 所述 LED光源组件包括铝基板和设置于铝基板上的 LED芯片, 所述铝基板 的厚度大于 lmm;设置于腔体内的电源驱动, 所述电源驱动和 LED光源组件电气 连接。
[0006] 进一步地, 所述铝基板的厚度大于 lmm而小于 5mm。
[0007] 进一步地, 所述铝基板的厚度为 2mm。 [0008] 进一步地, 所述 LED芯片的数量为多个, LED芯片在铝基板上呈圆环形阵列分 布。
[0009] 进一步地, 所述多个 LED芯片分布成多个圆环, 所有圆环的圆心重合而半径大 小不同, 或所有圆环的半径大小相同而圆心不重合。
[0010] 进- 步地, 所述 LED灯设有导热胶, 所述导热胶将铝基板和壳体粘连。
[0011] 进- 步地, 所述透镜朝向腔体的外表面为磨砂面。
[0012] 进- 步地, 所述透镜朝向腔体的外表面设有反光膜。
[0013] 进- 步地, 所述反光杯的内表面为磨砂面。
[0014] 进- 步地, 所述反光杯的内表面设有反光膜。
[0015] 进- 步地, 所述 LED芯片为倒装芯片或正装芯片。
[0016] 发明的有益效果
[0017] 本发明的 LED灯铝基板的厚度加大, 能够快速有效地将 LED芯片的热量传导至 壳体再散发到外界, 无需额外增设散热器, 具有结构简单、 成本低廉的优点。
[0018] 对附图的简要说明
[0019] 下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明;
[0020] 图 1是本发明实施例一的结构示意图;
[0021] 图 2是本发明实施例二的结构示意图;
[0022] 图 3是本发明实施例三的结构示意图;
[0023] 图 4是本发明实施例四的俯视图;
[0024] 图 5是本发明实施例五的俯视图;
[0025] 图 6是本发明实施例六的俯视图;
[0026] 图 7是本发明实施例七的俯视图。
[0027] 发明实施例
[0028] 参照图 1的实施例一, 此为 MR16 LED灯, 包括壳体 10, 所述壳体 10包括互相连 接的反光杯 11和底座 12, 反光杯 11和底座 12可以一体成型, 也可以通过组装连 接, 材质可以为玻璃或陶瓷或金属; 透镜 20, 所述透镜 20固定于反光杯 11的杯 口且与所述壳体 10围成一腔体 30; 设置于腔体 30内的 LED光源组件, 所述 LED光 源组件包括铝基板 41和设置于铝基板 41上的 LED芯片 40, LED芯片 40为倒装芯片 , 铝基板 41与壳体 10内壁通过导热胶 50紧密粘连, 便于将传导至铝基板 41的 LED 芯片 40的热量通过壳体 10向外界散发; 设置于腔体 30内的电源驱动 60, 所述电 源驱动 60和 LED光源组件电气连接。
[0029] 所述铝基板 41的厚度大于 lmm而小于 5mm, 既达到本发明的散热效果, 也避免 铝基板 41体积过大导致腔体 30空间不足而影响散热, 和增加成本。 优选地, 当 L ED灯的功率为 5W吋, 铝基板 41的厚度设定为 2mm; 当 LED灯的功率为 7W吋, 铝基板 41的厚度设定为 3mm; 当 LED灯的功率为 9W吋, 铝基板 41的厚度设定为 4 mm。 与现有技术相比, 本发明的 LED灯铝基板 41的厚度加大, 能够快速有效地 将 LED芯片的热量传导至壳体再散发到外界, 无需额外增设散热器, 具有结构简 单、 成本低廉的优点。
[0030] 优选地, 透镜 20朝向腔体 30的外表面为磨砂面, 反光杯 11的内表面为磨砂面, 反光杯 11的内表面设有反光膜。 该不规则凹凸粗糙反光面对光线起到散射和漫 反射作用, 一方面减少投射光周边的黑影和暗区, 另一方面使投射出的光线更 为均匀, 可达到更佳的照明功效。 磨砂面的加工处理包括喷砂或咬花或放电或 冲压加工等, 都属于现有工艺手段, 在此不作详细描述。
[0031] 需要说明的是, 本发明并不限于 MR16 LED灯, 现有各种型号的灯具都可以应 用本发明的技术方案。 参照图 2、 图 3的实施例二和实施例三, 分别是 GU10 LED 灯和 PAR LED灯, 大体结构和实施例一相同, 不再作描述。
[0032] 参照图 4的实施例四, 所述 LED芯片 40的数量为多个, LED芯片 40在铝基板上 呈多个圆环形阵列分布, 且所有圆环的圆心重合而半径大小不同。 由于每个 LED 芯片为点光源的发光特性, 将多个 LED芯片形成圆环阵列分布可以取得较好的照 明效果。
[0033] 参照图 5的实施例五, 其与实施例四的区别为, LED芯片外部设有一体环状的封 装胶。
[0034] 参照图 6的实施例六, 其与实施例四的区别为, LED芯片 40所形成的多个圆环的 圆心并不重合。
[0035] 参照图 7的实施例七, 其与实施例六的区别为, LED芯片外部设有一体环状的封 装胶。 问题的解决方案 发明的有益效果

Claims

权利要求书
[权利要求 1] 一种 LED灯, 其特征在于, 包括:
壳体, 所述壳体包括互相连接的反光杯和底座; 透镜, 所述透镜固定于反光杯的杯口且与所述壳体围成一腔体; 设置于腔体内的 LED光源组件, 所述 LED光源组件包括铝基板和设置 于铝基板上的 LED芯片, 所述铝基板的厚度大于 lmm;
设置于腔体内的电源驱动, 所述电源驱动和 LED光源组件电气连接。
[权利要求 2] 根据权利要求 1所述的一种 LED灯, 其特征在于: 所述铝基板的厚度 大于 lmm而小于 5mm。
[权利要求 3] 根据权利要求 1所述的一种 LED灯, 其特征在于: 所述铝基板的厚度 为 2mm。
[权利要求 4] 根据权利要求 1所述的一种 LED灯, 其特征在于: 所述 LED芯片的数 量为多个, LED芯片在铝基板上呈圆环形阵列分布。
[权利要求 5] 根据权利要求 4所述的一种 LED灯, 其特征在于: 所述多个 LED芯片 分布成多个圆环, 所有圆环的圆心重合而半径大小不同, 或所有圆环 的半径大小相同而圆心不重合。
[权利要求 6] 根据权利要求 1所述的一种 LED灯, 其特征在于: 所述 LED灯设有导 热胶, 所述导热胶将铝基板和壳体粘连。
[权利要求 7] 根据权利要求 1至 6任一项所述的一种 LED灯, 其特征在于: 所述透镜 朝向腔体的外表面为磨砂面。
[权利要求 8] 根据权利要求 1至 6任一项所述的一种 LED灯, 其特征在于: 所述透镜 朝向腔体的外表面设有反光膜。
[权利要求 9] 根据权利要求 1至 6任一项所述的一种 LED灯, 其特征在于: 所述反光 杯的内表面为磨砂面。
[权利要求 10] 根据权利要求 1至 6任一项所述的一种 LED灯, 其特征在于: 所述反光 杯的内表面设有反光膜。
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