WO2015174674A1 - 유기발광소자의 단락 결함 영역의 검출방법 - Google Patents

유기발광소자의 단락 결함 영역의 검출방법 Download PDF

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WO2015174674A1
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WO
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electrode
short
short circuit
conductive
light emitting
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PCT/KR2015/004482
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French (fr)
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강민수
장성수
문영균
박성수
김철현
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LG Chem Ltd
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LG Chem Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Definitions

  • the present specification provides a method for detecting a short-circuit defect region of an organic light emitting diode.
  • the organic light emitting phenomenon refers to a phenomenon of converting electrical energy into light energy using organic materials.
  • an appropriate organic layer is positioned between the anode and the cathode
  • a voltage is applied between the two electrodes
  • holes are injected into the anode and electrons are injected into the organic layer in the cathode.
  • an exciton is formed, and when the excitons fall back to the ground, light is generated.
  • the organic light emitting element Since the gap between the anode and the cathode is small, the organic light emitting element is likely to have a short circuit defect. Pinholes, cracks, steps in the structure of the organic light emitting device, roughness of the coating, and the like may allow the anode and cathode to be in direct contact or the organic layer thickness may be thinner in these defect areas. These defect zones provide a low-resistance path that allows current to flow, so that little or no current flows through the organic light emitting device. As a result, the light emission output of the organic light emitting element is reduced or eliminated. In multi-pixel display devices, short-circuit defects can reduce display quality by producing dead pixels that do not emit light or emit light below average light intensity.
  • the present specification provides a method for detecting a short-circuit defect region of an organic light emitting diode.
  • An exemplary embodiment of the present specification includes a first electrode including two or more conductive units, a second electrode provided to face the first electrode, one or more organic material layers provided between the first electrode and the second electrode, and Manufacturing an organic light emitting device comprising an auxiliary electrode electrically connected to each conductive unit, and a short circuit prevention portion provided between the auxiliary electrode and each conductive unit to electrically connect the auxiliary electrode and each conductive unit.
  • Short-circuit for detecting a white-spot or dark-spot region of the organic light-emitting device, or for detecting an area 30% or more higher than an operating temperature when the organic light-emitting device does not have a short-circuit defect. Detecting a defective conductive unit; And
  • It provides a method for detecting a short-circuit defect region of the organic light emitting device comprising the step of detecting a short-circuit defect region in the short-circuit defect conductive unit.
  • the detection method of a short-circuit defect area of an organic light emitting device has an advantage of easily detecting a short-circuit generating area requiring repair in a conductive unit in which a short-circuit defect has occurred.
  • FIG. 1 illustrates one example of a length and a width in a conductive connection of the present specification.
  • FIG. 4 is an enlarged image of a conductive unit in which a short circuit defect of an organic light emitting diode manufactured according to an embodiment occurs.
  • An exemplary embodiment of the present specification includes a first electrode including two or more conductive units, a second electrode provided to face the first electrode, one or more organic material layers provided between the first electrode and the second electrode, and Manufacturing an organic light emitting device comprising an auxiliary electrode electrically connected to each conductive unit, and a short circuit prevention portion provided between the auxiliary electrode and each conductive unit to electrically connect the auxiliary electrode and each conductive unit.
  • Short-circuit for detecting a white-spot or dark-spot region of the organic light-emitting device, or for detecting an area 30% or more higher than an operating temperature when the organic light-emitting device does not have a short-circuit defect. Detecting a defective conductive unit; And
  • It provides a method for detecting a short-circuit defect region of the organic light emitting device comprising the step of detecting a short-circuit defect region in the short-circuit defect conductive unit.
  • the short circuit prevention unit of the present specification may have a relatively high resistance compared to the conductive unit. Furthermore, the short circuit prevention unit of the present specification may perform a short circuit prevention function in the organic light emitting device. That is, the short-circuit prevention part of the present specification serves to enable the operation of the device despite the short-circuit defect when the short-circuit defect of the organic light emitting device occurs.
  • the organic light emitting device that does not include the short circuit protection unit
  • the entire organic light emitting device is not operated, and thus it is almost impossible to detect the short circuited area. That is, in an organic light emitting device including tens or hundreds of pixels, it was impossible to find one conductive unit with a shorted defect area.
  • the organic light emitting diode according to the exemplary embodiment of the present specification may include a short circuit prevention unit, even if there is a conductive unit in which a short circuit occurs, so that the entire device may not be operated. This can be confirmed by the white point area or the black point area. Therefore, according to the exemplary embodiment of the present specification, it is possible to easily find the conductive unit corresponding to the white spot region or the black spot region, that is, the conductive unit having a short circuit defect, and further, examine only the conductive unit having the short circuit defect and conduct the conductive unit. Fine short-circuit defect regions within can be easily detected.
  • Short circuit defects may occur when the second electrode directly contacts the first electrode. Alternatively, this may occur when the first electrode and the second electrode are in contact with each other by losing the function of the organic material layer due to thickness reduction or denaturation of the organic material layer positioned between the first electrode and the second electrode.
  • the current of the organic light emitting diode may flow away from the defect free zone due to the leakage current in which current flows directly from the first electrode to the second electrode due to a short circuit defect. This may reduce the emission output of the organic light emitting device, and in many cases the organic light emitting device may not work.
  • the current flows dispersed in a large area of organic matter concentrated in a short circuit generation point is generated locally high heat, there is a risk of device breakage or fire.
  • the short circuit prevention unit may serve to control the amount of leakage current not to increase indefinitely. Therefore, in the organic light emitting diode of the present specification, even if a short circuit defect occurs in some conductive units, the remaining conductive units without short circuit defects may operate normally.
  • the applying of the voltage may further include preventing all current from being concentrated in the conductive unit in which the shorting defect is generated by the short circuit prevention unit.
  • the short-circuit prevention unit when voltage is applied to the organic light emitting diode, the short-circuit prevention unit may prevent the entire operation of the organic light emitting diode due to the short-circuit defect, but the short-circuit defective region The low resistance is formed compared to the normal region, and a large amount of current flows, which may be 30% or more higher than the operating temperature in the case where a short circuit fault does not occur.
  • the conductive unit region in which the short-circuit fault occurs is operated normally around the conductive unit due to overcurrent. It is possible to form a white spot area that will emit brighter light.
  • the conductive unit region in which the short-circuit defect occurs does not flow enough current to emit light It is possible to form dark spot areas that cannot be achieved.
  • an overcurrent flows as compared to a normal operation, and thus may be 30% or more higher than an operating temperature when a short circuit fault does not occur.
  • the current since the current flows concentrated in the short-circuit defect region even in the black spot region, it may be 30% or more higher than the operating temperature when the short-circuit defect does not occur.
  • the normally operating conductive unit may refer to a conductive unit other than a conductive unit including a short-circuit defect region and a conductive unit through which an overcurrent flows around the conductive unit including the short-circuit defect region.
  • the applying of the voltage may further include emitting light of normal luminance from the conductive unit in which the shorting defect has occurred, or inactivating the conductive unit in which the shorting defect has occurred.
  • the detecting of the conductive unit in which the short circuit defect has occurred may be performed by visually searching for a white-spot region or a dark-spot region to detect the conductive unit having the short-circuit defect region. It may be.
  • the detecting step may be to detect a conductive unit having a short-circuit defect area forming a temperature 30% or more higher than a normal operating area by using an infrared camera capable of detecting a temperature difference.
  • the short-circuit defect area in the conductive unit which cannot emit light by the short-circuit defect area can be detected to detect an accurate short-circuit defect area.
  • the detecting of the short-circuit defect region may be to enlarge the conductive unit having the short-circuit defect to detect the short-circuit defect region.
  • the short-circuit defect area may be observed as an opaque area or a dark area within the conductive unit.
  • the conductive unit may be transparent, and the short circuit generating region may be opaque and thus may be observed as a black region.
  • the resistance from the region of the short circuit prevention portion adjacent to the auxiliary electrode to the adjacent region of each conductive unit may be 40 kPa or more and 300,000 kPa or less.
  • the short circuit prevention unit has a resistance in the above range, it is possible to prevent the entire organic light emitting diode from operating by the short circuit defect region.
  • a white spot region or a black spot region may be generated in the organic light emitting diode so as to detect a conductive unit including a short circuit defect.
  • An exemplary embodiment of the present specification includes a first electrode including two or more conductive units; A second electrode provided to face the first electrode; One or more organic material layers provided between the first electrode and the second electrode; Auxiliary electrodes electrically connected to the respective conductive units; And a short circuit prevention part provided between the auxiliary electrode and the respective conductive unit to electrically connect the auxiliary electrode and the respective conductive unit.
  • An organic light emitting device capable of detecting a short-circuit defect region having a resistance from a region of the short circuit prevention portion adjacent to the auxiliary electrode to an adjacent region of each conductive unit is 40 kPa or more and 300,000 kPa or less.
  • Each of the conductive units herein may be supplied with current through an area having a short circuit protection function.
  • the organic light emitting diode may be electrically connected to the auxiliary electrode through at least one short circuit prevention portion provided between the conductive unit and the auxiliary electrode.
  • each of the conductive units may be electrically connected to the auxiliary electrode through a short circuit prevention portion of 1 or more and 10 or less.
  • the short circuit prevention part may function even if one of the at least one fall prevention part does not function, thereby increasing the stability of the organic light emitting device.
  • the resistance from the auxiliary electrode to each conductive unit may be a resistance of the short circuit prevention unit.
  • the resistance of the auxiliary electrode is small enough to be negligible, most of the resistance from the auxiliary electrode to the conductive unit may be a resistance of the short circuit prevention unit.
  • the conductive unit of the present specification may be included in a light emitting area of the organic light emitting device. Specifically, according to one embodiment of the present specification, at least one region of each conductive unit may be located in a light emitting region of the organic light emitting device. That is, according to the exemplary embodiment of the present specification, a light emission phenomenon may occur in an organic material layer including a light emitting layer formed on a region of the conductive unit, and light may be emitted through the conductive unit.
  • the current flow of the organic light emitting device may flow to the auxiliary electrode, the short circuit prevention layer, the conductive unit, the organic material layer, the second electrode, it may flow in the reverse direction.
  • the current flow of the organic light emitting device may flow to the auxiliary electrode, the conductive connection, the conductive unit, the organic layer, and the second electrode, and may flow in the reverse direction thereof.
  • each of the conductive units may receive current from the auxiliary electrode through the short circuit prevention unit.
  • the emission region in the present specification means a region in which light emitted from the emission layer of the organic material layer is emitted through the first electrode and / or the second electrode.
  • the light emitting region may include at least a portion of a region of the first electrode on which the first electrode is not formed and / or the auxiliary electrode is not formed. Can be formed on.
  • the non-light emitting area in the present specification may mean a region other than the light emitting region.
  • the short circuit prevention part may be located in a non-light emitting area of the organic light emitting device.
  • the conductive units may be electrically connected in parallel with each other.
  • the conductive units of the present specification may be spaced apart from each other.
  • the resistance from the one conductive unit to another neighboring conductive unit may be two or more times the resistance of the short circuit protection unit.
  • the conductive unit and the adjacent conductive unit may have the auxiliary electrode and the short circuit prevention part 2 times. Going through. Therefore, even if the resistance value of the auxiliary electrode is ignored, the resistance between the conductive units can have at least twice the resistance value of the short circuit protection portion.
  • the conductive units of the present specification may be spaced apart from each other and electrically separated from each other, and each conductive unit may be supplied with current from an auxiliary electrode through the short circuit protection unit. This is because when a short circuit occurs in one of the conductive units, a current that must flow to another conductive unit that does not have a short circuit flows to the conductive unit where the short circuit occurs, thereby preventing the entire organic light emitting device from operating.
  • the first electrode may include two or more conductive units, and the two or more conductive units may be physically spaced apart from each other.
  • the two or more conductive units may be physically connected to each other, and in this case, two or more conductive units may be connected to each other through an area of the first electrode which does not form the conductive unit.
  • the sheet resistance of the auxiliary electrode may be 3 kW / ⁇ or less. Specifically, the sheet resistance may be 1 ⁇ / ⁇ or less.
  • the auxiliary electrode can be used.
  • the sheet resistance of the auxiliary electrode of the present specification may be 3 ⁇ / ⁇ or less, specifically 1 ⁇ / ⁇ or less, and the luminance uniformity of the organic light emitting diode may be maintained in the above range.
  • the first electrode may be formed as a transparent electrode.
  • the sheet resistance of the first electrode may be higher than the sheet resistance value required for driving the organic light emitting diode. Therefore, in order to lower the sheet resistance value of the first electrode, the auxiliary electrode may be electrically connected to the first electrode to lower the sheet resistance of the first electrode to the sheet resistance level of the auxiliary electrode.
  • the auxiliary electrode may be provided in a region other than the light emitting region.
  • the auxiliary electrode may be formed of conductive lines electrically connected to each other.
  • the conductive line may be made of a conductive unit.
  • the entire auxiliary electrode may be driven by applying a voltage to at least one portion of the auxiliary electrode of the present specification.
  • the organic light emitting device may be included in the OLED lighting.
  • the voltage formed between the first electrode and the second electrode of all the organic light emitting diodes included in the OLED lighting is kept the same.
  • the second electrode of each organic light emitting element has sufficiently low sheet resistance so that there is almost no voltage difference between the second electrode of each organic light emitting element.
  • the auxiliary electrode specifically, a metal auxiliary electrode
  • the metal auxiliary electrodes may be made of conductive lines electrically connected to each other, such that the first electrode voltage difference of each organic light emitting diode may be virtually eliminated.
  • the sheet resistance of the conductive unit may be 1 ⁇ / ⁇ or more, or 3 3 / ⁇ or more, and specifically, may be 10 ⁇ / ⁇ or more.
  • the sheet resistance of the conductive unit may be less than 10,000 ⁇ / ⁇ , or less than 1,000 ⁇ / ⁇ . That is, the sheet resistance of the conductive unit of the present specification may be 1 ⁇ / ⁇ or more and 10,000 ⁇ / ⁇ or less, or 10 ⁇ / ⁇ or more and 1,000 ⁇ / ⁇ or less.
  • the sheet resistance of the conductive unit may be the same as the sheet resistance of the first electrode or the conductive connecting portion.
  • the sheet resistance level required for the conductive unit may be controlled to be inversely proportional to the area of the conductive unit corresponding to the light emitting area. For example, when the conductive unit has a light emitting area of 100 cm 2, the sheet resistance required for the conductive unit may be about 1 kW / square. Further, when the area of each of the conductive units is made small, the sheet resistance required of the conductive unit may be 1 kW / square or more.
  • the sheet resistance of the conductive unit of the present specification may be determined by the material forming the conductive unit, and may also be electrically connected to the auxiliary electrode to lower the sheet resistance level of the auxiliary electrode. Therefore, the sheet resistance value of the conductive unit required in the organic light emitting device of the present specification can be adjusted by the material of the auxiliary electrode and the conductive unit.
  • the first electrode may include 1,000 or more of the conductive units spaced apart from each other. Specifically, the first electrode may include 1,000 or more than 1,000,000 conductive units spaced apart from each other.
  • the first electrode may be formed in a pattern of two or more conductive units.
  • the conductive unit may be formed in a pattern in which regions other than the conductive connection parts are spaced apart from each other.
  • the pattern of the present specification may have the form of a closed figure.
  • the pattern may be a polygon such as a triangle, a square, a hexagon, or the like, or may be in an amorphous form.
  • the organic light emitting diode may have an effect of minimizing the amount of leakage current during short circuit generation while minimizing a voltage increase in normal operation.
  • the aperture ratio may be maintained, and the above effects may be maintained. That is, when the number of the conductive units exceeds 1,000,000, the opening ratio may decrease due to the increase in the number of auxiliary electrodes.
  • the area occupied by the conductive units in the organic light emitting diode may be 50% or more and 90% or less based on the plan view of the entire organic light emitting diode.
  • the conductive unit is included in the light emitting region, and the area occupied by the conductive units may be the same as or similar to the aperture ratio of the organic light emitting diode, based on the surface of the organic light emitting diode emitting light.
  • the first electrode of the present specification since the respective conductive units are electrically connected by the conductive connection and / or the short circuit prevention layer, the driving voltage of the device is increased. Therefore, according to one embodiment of the present specification, in order to compensate for the increase in the driving voltage caused by the conductive connection, the first electrode includes 1,000 or more of the conductive units to lower the driving voltage of the device and at the same time by the conductive connection. It can be made to have a short circuit protection function.
  • the area of each conductive unit may be 0.01 mm 2 or more and 25 mm 2 or less.
  • the organic material layer including the short circuit prevention unit, the conductive unit, and the light emitting layer may be electrically connected in series.
  • the light emitting layer of the present specification is positioned between the first electrode and the second electrode, two or more light emitting layers may be electrically connected in parallel.
  • the light emitting layer is positioned between the conductive unit and the second electrode, and each of the light emitting layers may be electrically connected in parallel with each other. That is, the light emitting layer of the present specification may be located corresponding to the region corresponding to the conductive unit.
  • the resistance value is increased in inverse proportion to the smaller area of the light emitting layer.
  • the area of each conductive unit is small and the number is increased, the area of each light emitting layer is also reduced.
  • the ratio of the voltage of the conductive connection portion connected in series to the organic material layer is reduced compared to the voltage applied to the organic material layer including the light emitting layer during the operation of the organic light emitting device.
  • the leakage current amount may be determined by the resistance value and the operating voltage from the auxiliary electrode to the conductive unit irrespective of the number of the conductive units. Therefore, by increasing the number of the conductive units, it is possible to minimize the voltage rise due to the conductive connection part in the normal operation, and at the same time, the amount of leakage current in the event of a short circuit can be minimized.
  • the material of the short circuit prevention part may be the same or different material as that of the conductive unit.
  • the shape of the high resistance region required for short circuit protection may be formed by adjusting the shape of the short circuit prevention part.
  • a high resistance required for short circuit prevention may be obtained by using a material having a resistance ⁇ higher than that of the conductive unit.
  • the short circuit prevention part may include a short circuit prevention layer including a material different from that of the first electrode;
  • the conductive connector may include a conductive material including a material that is the same as or different from the first electrode and includes a region in which a current flows longer than a width in a vertical direction.
  • the short circuit prevention part may be a conductive connection part.
  • the first electrode further includes two or more conductive connections including an area in which a length of a current flow direction is longer than a width in a vertical direction, and each of the conductive connections is One end portion may be electrically connected to the conductive unit, and the other end portion may be electrically connected to the auxiliary electrode.
  • the material of the conductive connection may be the same as the material of the conductive unit.
  • the conductive connecting portion and the conductive unit are included in the first electrode, and may be formed of the same material.
  • the material of the conductive connection portion may be different from the material of the first electrode, and the length of the direction in which the current flows includes a region longer than this in the vertical direction to prevent short circuit May have the necessary resistance.
  • the conductive connecting portion may include a region having a length and width ratio of 10: 1 or more.
  • the conductive connection part of the present specification may be an end portion of the conductive unit in the first electrode, and the shape or position thereof is not particularly limited.
  • the conductive unit when it is formed in a U or C shape, it may be a distal end thereof.
  • the conductive connection portion may have a shape protruding from one vertex, one corner or a middle portion of the polygonal conductive unit including a quadrangle.
  • the conductive connection portion may have a resistance value capable of preventing a short circuit defect including a portion having a length and width ratio of 10: 1 or more.
  • a portion having a ratio of length to width of 10: 1 or more may be an entire area of the conductive connection portion.
  • a portion having a ratio of length to width of 10: 1 or more may be a partial region of the conductive connection portion.
  • the length and width of the present specification is a relative concept, the length may mean a spatial distance from one end to the other end of the conductive connection when viewed from the top. That is, even if the conductive connecting portion is a combination of straight lines or includes a curve, it may mean a value measured by assuming a straight line.
  • the width in the present specification may mean a distance from the center in the longitudinal direction of the conductive connection portion to both ends in the vertical direction when viewed from the top. In addition, when the width is changed in the present specification, it may be an average value of the width of any one conductive connection.
  • One example of the length and width is shown in FIG. 1.
  • the length of the present specification may mean a dimension of a direction in which a current flows.
  • the width of the present specification may mean a dimension in the direction perpendicular to the current flow.
  • the length of the present specification may mean a distance that a current from the auxiliary electrode to the conductive unit is moved, the width may mean a distance perpendicular to the longitudinal direction.
  • the length may be the sum of a and b, and the width may be c.
  • the resistance between the different conductive units may be applied to the one conductive unit and the short circuit preventing portion contacting the auxiliary unit, the auxiliary electrode, the short circuit preventing portion contacting the other conductive unit, and the other conductive unit. It can mean resistance up to.
  • Equation 3 of the present specification may mean a lower limit value of the resistance at which the conductive connection unit may perform a short circuit prevention function when the conductive unit receives current through the conductive connection unit.
  • the short circuit prevention unit may be a short circuit prevention layer.
  • the short circuit prevention layer may include a material different from the first electrode, and specifically, the short circuit prevention layer may include a material having a higher resistance than the first electrode.
  • the short-circuit prevention layer may be provided in the form of being stacked on any member, or may be provided in parallel with any member.
  • a short circuit prevention layer provided between the first electrode and the auxiliary electrode, the auxiliary electrode may be electrically connected to the conductive unit via the short circuit prevention layer. That is, the auxiliary electrode of the present specification may electrically connect the conductive unit via a short circuit prevention layer.
  • the short circuit prevention layer of the present specification may serve as a short circuit prevention function of the organic light emitting device.
  • the thickness of the short-circuit prevention layer may be 1 nm or more and 10 ⁇ m or less.
  • the short circuit prevention layer within the thickness range and / or the thickness direction resistance range may maintain a normal operating voltage when the organic light emitting device does not have a short circuit. In addition, even when the organic light emitting device has a short circuit within the thickness range and / or the resistance range, the organic light emitting device can operate within the normal range.
  • the resistance of the short circuit prevention layer may mean a resistance from the auxiliary electrode to the conductive connection part or the conductive unit. It may be a resistance depending on the electrical distance for electrically connecting to the connection or to the conductive unit.
  • the short circuit prevention layer is carbon powder; Carbon film; Conductive polymers; Organic polymers; metal; Metal oxides; Inorganic oxides; Metal sulfides; And it may include one or two or more selected from the group consisting of insulating materials. Specifically, a mixture of two or more selected from the group consisting of zirconium oxide (ZrO 2 ), nichrome, indium tin oxide (ITO), and zinc sulfide (ZnS) silicon dioxide (SiO 2 ) may be used.
  • ZrO 2 zirconium oxide
  • ITO indium tin oxide
  • ZnS zinc sulfide
  • one end of the short circuit prevention portion is provided on at least one surface of the top, bottom and side surfaces of the conductive unit, and the other end of the short circuit prevention portion is the top, bottom and side surfaces of the auxiliary electrode. It may be provided on at least one side of the.
  • the conductive unit, the auxiliary electrode and the short circuit prevention unit may be provided on the same plane of the substrate.
  • one end of the short circuit prevention portion is provided on the side and the top surface of the conductive unit, or is provided on the side and the bottom surface of the conductive unit, the other end of the short circuit prevention portion is the auxiliary electrode It may be provided on the side and top of the, or on the side and the bottom of the auxiliary electrode.
  • the short circuit prevention layer may be provided on at least one surface of the upper surface and the side surface of the conductive unit, and the auxiliary electrode may be provided on at least one surface of the upper surface and the side surface of the short circuit prevention layer.
  • the short circuit prevention layer may be provided on at least one surface of the bottom surface and the side surface of the conductive unit, and the auxiliary electrode may be provided on at least one surface of the bottom surface and the side surface of the short circuit prevention layer.
  • the auxiliary electrode may be disposed to be spaced apart from each of the conductive units, and may have a mesh structure surrounding one or more of the conductive units.
  • the auxiliary electrode of the present specification may have a structure including two or more branch points.
  • the branch point of the present specification may include three or more branches.
  • the auxiliary electrode is not provided with conductive lines that are not electrically connected to each other, and the auxiliary electrode may be provided in a form in which two or more conductive lines are in contact with each other. That is, the auxiliary electrode of the present specification is not provided in a stripe shape, but may be provided in a form including a region where at least two conductive lines cross each other.
  • the branch point of the present specification may mean a region in which the auxiliary electrodes are in contact with each other to form three or more branches. Through the branch points, the current of the auxiliary electrode may be dispersed and flow into the branches.
  • the auxiliary electrode may include the conductive unit; And a region excluding the distal end portion of the conductive connection portion in contact with the auxiliary electrode.
  • the auxiliary electrode may not be provided on an area that prevents a short circuit from the conductive connection. That is, the auxiliary electrode should be spaced apart in an area where the length of the current flowing through the conductive connection is longer than the width in the vertical direction. This is because when the auxiliary electrode having a low resistance value is in contact with a region having a high resistance value, the resistance value is lowered and the short circuit prevention function is deteriorated.
  • the first electrode may be a transparent electrode.
  • the first electrode When the first electrode is a transparent electrode, the first electrode may be a conductive oxide such as tin indium oxide (ITO) or zinc indium oxide (IZO). Furthermore, the first electrode may be a translucent electrode. When the first electrode is a translucent electrode, it may be made of a translucent metal such as Ag, Au, Mg, Ca or an alloy thereof. When the translucent metal is used as the first electrode, the organic light emitting device may have a microcavity structure.
  • ITO tin indium oxide
  • IZO zinc indium oxide
  • the first electrode may be a translucent electrode.
  • the first electrode When the first electrode is a translucent electrode, it may be made of a translucent metal such as Ag, Au, Mg, Ca or an alloy thereof.
  • the translucent metal When the translucent metal is used as the first electrode, the organic light emitting device may have a microcavity structure.
  • the auxiliary electrode may be made of a metal material. That is, the auxiliary electrode may be a metal electrode.
  • the auxiliary electrode may generally use all metals. Specifically, it may include aluminum, copper, and / or silver having good conductivity.
  • the auxiliary electrode may use a molybdenum / aluminum / molybdenum layer when aluminum is used for adhesion to the transparent electrode and stability in a photo process.
  • the organic material layer includes at least one light emitting layer, a hole injection layer; Hole transport layer; Hole blocking layer; A charge generating layer; Electron blocking layer; Electron transport layer; And it may further comprise one or two or more selected from the group consisting of an electron injection layer.
  • the charge generating layer is a layer in which holes and electrons are generated when a voltage is applied.
  • the substrate may be a substrate excellent in transparency, surface smoothness, ease of handling and waterproof.
  • a glass substrate, a thin film glass substrate, or a transparent plastic substrate may be used.
  • the plastic substrate may include a film such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyether ether ketone (PEEK), and polyimide (PI) in the form of a single layer or a multilayer.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PEEK polyether ether ketone
  • PI polyimide
  • the substrate may be a light scattering function is included in the substrate itself.
  • the substrate is not limited thereto, and a substrate commonly used in an organic light emitting device may be used.
  • the first electrode may be an anode, and the second electrode may be a cathode.
  • the first electrode may be a cathode, and the second electrode may be an anode.
  • anode a material having a large work function is usually preferred to facilitate hole injection into the organic material layer.
  • anode materials that can be used in the present invention include metals such as vanadium, chromium, copper, zinc, gold or alloys thereof; Metal oxides such as zinc oxide, indium oxide, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO); Combinations of metals and oxides such as ZnO: Al or SnO 2 : Sb; Conductive polymers such as poly (3-methylthiophene), poly [3,4- (ethylene-1,2-dioxy) thiophene] (PEDT), polypyrrole and polyaniline, and the like, but are not limited thereto.
  • the anode material is not limited to the anode, but may be used as the material of the cathode.
  • the cathode is preferably a material having a small work function to facilitate electron injection into the organic material layer.
  • the cathode materials include metals such as magnesium, calcium, sodium, potassium, titanium, indium, yttrium, lithium, gadolinium, aluminum, silver, tin and lead or alloys thereof; Multilayer structure materials such as LiF / Al or LiO 2 / Al, and the like, but are not limited thereto.
  • the material of the cathode is not limited to the cathode, but may be used as the material of the anode.
  • a material capable of transporting holes from an anode or a hole injection layer to be transferred to a light emitting layer is suitable.
  • Specific examples thereof include an arylamine-based organic material, a conductive polymer, and a block copolymer having a conjugated portion and a non-conjugated portion together, but are not limited thereto.
  • the light emitting layer material is a material capable of emitting light in the visible region by transporting and combining holes and electrons from the hole transport layer and the electron transport layer, respectively, and a material having good quantum efficiency with respect to fluorescence or phosphorescence is preferable.
  • Specific examples include 8-hydroxy-quinoline aluminum complex (Alq 3 ); Carbazole series compounds; Dimerized styryl compounds; BAlq; 10-hydroxybenzoquinoline-metal compound; Benzoxazole, benzthiazole and benzimidazole series compounds; Poly (p-phenylenevinylene) (PPV) -based polymers; Spiro compounds; Polyfluorene; Rubrene and the like, but are not limited thereto.
  • the electron transport layer material As the electron transport layer material according to the present specification, a material capable of injecting electrons well from a cathode and transferring the electrons to a light emitting layer is suitable. Specific examples include Al complexes of 8-hydroxyquinoline; Complexes including Alq 3 ; Organic radical compounds; Hydroxyflavone-metal complexes and the like, but are not limited thereto.
  • the auxiliary electrode may be located in the non-light emitting area of the organic light emitting device.
  • the organic light emitting device may further include an insulating layer provided in the non-light emitting area.
  • the insulating layer may be to insulate the short circuit prevention unit and the auxiliary electrode from the organic material layer.
  • the organic light emitting device may be sealed with an encapsulation layer.
  • the encapsulation layer may be formed of a transparent resin layer.
  • the encapsulation layer serves to protect the organic light emitting device from oxygen and contaminants, and may be a transparent material so as not to inhibit light emission of the organic light emitting device.
  • the transparency may mean transmitting more than 60% of light. Specifically, it may mean that the light transmits 75% or more.
  • the organic light emitting device may include a light scattering layer.
  • the organic light emitting diode further includes a substrate on a surface opposite to a surface on which the organic material layer of the first electrode is provided, and light scattering provided between the substrate and the first electrode. It may further comprise a layer.
  • the light scattering layer may include a flat layer. According to an exemplary embodiment of the present specification, the flat layer may be provided between the first electrode and the light scattering layer.
  • the organic light emitting diode further includes a substrate on a surface opposite to a surface on which the organic material layer of the first electrode is provided, and faces a surface on which the first electrode of the substrate is provided.
  • the surface may further include a light scattering layer.
  • the light scattering layer or the light scattering layer is not particularly limited as long as it induces light scattering and improves the light detection efficiency of the organic light emitting device.
  • the light scattering layer may be a structure in which scattering particles are dispersed in a binder, a film having irregularities, and / or a film having hazeness.
  • the light scattering layer may be directly formed on the substrate by a method such as spin coating, bar coating, slit coating, or the like, and may be formed by attaching the film.
  • the organic light emitting device may be a flexible organic light emitting device.
  • the substrate may comprise a flexible material.
  • the substrate may be a glass, plastic substrate, or film substrate in the form of a thin film that can be bent.
  • the material of the plastic substrate is not particularly limited, but in general, may include a film such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyether ether ketone (PEEK) and polyimide (PI) in the form of a single layer or a multilayer. have.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PEEK polyether ether ketone
  • PI polyimide
  • the present specification provides a display device including the organic light emitting diode.
  • the organic light emitting diode may serve as a pixel or a backlight.
  • the configuration of the display device may be applied to those known in the art.
  • the present specification provides a lighting device including the organic light emitting device.
  • the organic light emitting diode serves as a light emitting unit.
  • the configurations required for the lighting device may be applied to those known in the art.
  • One embodiment of the present specification provides a method of manufacturing the organic light emitting device. Specifically, one embodiment of the present specification comprises the steps of preparing a substrate; Forming a first electrode on the substrate, the first electrode comprising two or more conductive units; Forming an auxiliary electrode spaced apart from the conductive unit, the auxiliary electrode including two or more branch points having three or more branches; Forming at least one organic material layer on the first electrode; And it provides a method of manufacturing an organic light emitting device comprising the step of forming a second electrode on the organic material layer.
  • the forming of the first electrode may be to form the first electrode to include two or more conductive units and a conductive connection connected to each of the conductive units.
  • the forming of the auxiliary electrode may be to form an auxiliary electrode on one end of each conductive connection portion.
  • the method of manufacturing the organic light emitting diode is provided between the first electrode and the auxiliary electrode between the step of forming the first electrode and the step of forming the auxiliary electrode.
  • the method may further include forming a short circuit prevention layer.
  • the organic light emitting diode may emit white light having a color temperature of 2,000 K or more and 12,000 K or less.
  • a first electrode including a plurality of conductive units was formed using ITO, and aluminum (Al) was formed in a mesh form as an auxiliary electrode.
  • An organic light emitting device was manufactured by insulating an exposed region of the auxiliary electrode with a photosensitive insulating material and sequentially stacking an organic material layer including a light emitting layer and a second electrode.
  • the short-circuit defect region was generated in some conductive unit regions by artificially applying pressure to form a short-circuit defect in a portion of the organic light emitting device.
  • the detection method of the said short circuit defect area is demonstrated with reference to drawings.
  • FIG. 2 shows a white-spot region of the organic light emitting device manufactured according to the embodiment.
  • the white spot region is a pixel including a conductive unit in which a shorting defect has occurred, and the luminance is higher than the surrounding pixels.
  • FIG. 3 shows a dark-spot region of the organic light emitting device manufactured according to the embodiment.
  • the black spot phenomenon is a pixel including a conductive unit in which a short circuit defect has occurred, and it can be seen that light emission is not caused by the short circuit defect.
  • FIG. 2 and FIG. 3 may refer to the detecting step of the conductive unit in which a short circuit defect has occurred.
  • FIG. 4 is an enlarged image of a conductive unit in which a short circuit defect of an organic light emitting diode manufactured according to an embodiment is generated. Specifically, in FIG. 2 or FIG. 3, the enlargement of a pixel including a conductive unit which does not operate due to a short circuit defect is found to show a short circuit defective region in the conductive unit. It may mean a step of detecting.
  • the black dots in the circles shown in FIG. 4 indicate short-circuit defect regions where the conductive unit and the second electrode come into contact with each other.

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Abstract

본 발명은 유기발광소자의 단락 결함 영역의 검출방법에 관한 것으로서, 유기발광소자의 백점 (white-spot) 영역, 또는 흑점 (dark-spot) 영역을 검출하게ᅪ, 상기 유기발광소자가 단락 결함이 발생하지 않은 경우의 작동 온도보다 30% 이상 높은 영역을 검출하여, 단락 결함이 발생한 전도성 유닛 내의 단락 결함 영역을 검출하는유기발광소자의 단락 결함 영역의 검출방법을 나타낸다.

Description

유기발광소자의 단락 결함 영역의 검출방법
본 명세서는 2014년 5월 13일에 한국특허청에 제출된 한국 특허 출원 제 10-2014-0057277 호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.
본 명세서는 유기발광소자의 단락 결함 영역의 검출방법을 제공한다.
유기 발광 현상이란 유기물질을 이용하여 전기에너지를 빛 에너지로 전환시켜 주는 현상을 말한다. 즉, 애노드과 캐소드 사이에 적절한 유기물층을 위치시켰을 때, 두 전극 사이에 전압을 걸어주게 되면 양극에서는 정공이, 캐소드에서는 전자가 상기 유기물층에 주입되게 된다. 이 주입된 정공과 전자가 만났을 때 여기자(exciton) 가 형성되고, 이 여기자가 다시 바닥상태로 떨어질 때 빛을 생성하게 된다.
애노드와 캐소드의 간격이 작기 때문에, 유기발광소자는 단락 결함을 갖게 되기 쉽다. 핀홀, 균열, 유기발광소자의 구조에서의 단(step) 및 코팅의 조도(roughness) 등에 의하여 애노드와 캐소드가 직접 접촉할 수 있게 되거나 또는 유기층 두께가 이들 결함 구역에서 더 얇아지도록 할 수 있다. 이들 결함 구역은 전류가 흐르도록 하는 저-저항 경로를 제공하여, 유기발광소자를 통해 전류가 거의 또는 극단적인 경우에는 전혀 흐르지 않도록 한다. 이에 의해, 유기발광소자의 발광 출력이 감소되거나 없어지게 된다. 다중-화소 디스플레이 장치에서는, 단락 결함이 광을 방출하지 않거나 또는 평균 광 강도 미만의 광을 방출하는 죽은 화소를 생성시켜 디스플레이 품질을 감소시킬 수 있다. 조명 또는 다른 저해상도 용도에서는, 단락 결함으로 인해 해당 구역 중 상당 부분이 작동하지 않을 수 있다. 단락 결함에 대한 우려 때문에, 유기발광소자의 제조는 전형적으로 청정실에서 수행된다. 그러나, 아무리 청정한 환경이라 해도 단락 결함을 없애는데 효과적일 수 없다. 많은 경우에는, 두 전극 사이의 간격을 증가시켜 단락 결함의 수를 감소시키기 위하여, 유기층의 두께를 장치를 작동시키는데 실제로 필요한 것보다 더 많이 증가시키기도 한다. 이러한 방법은 유기발광소자 제조에 비용을 추가시키게 되고, 심지어 이러한 방법으로는 단락 결함을 완전히 제거할 수 없다.
본 명세서는 유기발광소자의 단락 결함 영역의 검출방법을 제공한다.
본 명세서의 일 실시상태는 2 이상의 전도성 유닛을 포함하는 제1 전극, 상기 제1 전극에 대향하여 구비된 제2 전극, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 사이에 구비된 1층 이상의 유기물층, 상기 각각의 전도성 유닛과 전기적으로 연결되는 보조 전극, 및 상기 보조 전극과 상기 각각의 전도성 유닛 사이에 구비되어 상기 보조 전극과 상기 각각의 전도성 유닛을 전기적으로 연결하는 단락 방지부를 포함하는 유기발광소자를 제조하는 단계;
외부 전원으로부터 상기 유기발광소자에 전압을 인가하는 단계;
상기 유기발광소자의 백점(white-spot) 영역, 또는 흑점(dark-spot) 영역을 검출하거나, 상기 유기발광소자가 단락 결함이 발생하지 않은 경우의 작동 온도보다 30 % 이상 높은 영역을 검출하는 단락 결함이 발생한 전도성 유닛의 검출 단계; 및
상기 단락 결함 전도성 유닛 내의 단락 결함 영역을 검출하는 단계를 포함하는 유기발광소자의 단락 결함 영역의 검출방법을 제공한다.
본 명세서의 일 실시상태에 따른 유기발광소자의 단락 결함 영역의 검출방법은 단락 결함이 발생한 전도성 유닛 내의 수리가 필요한 단락 발생 영역의 검출을 손쉽게 할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 명세서의 전도성 연결부에 있어서, 길이와 폭의 하나의 예시를 도시한 것이다.
도 2 및 도 3은 실시예에서 제조된 유기발광소자가 구동하는 이미지를 나타낸 것이다.
도 4는 실시예에 따라 제조된 유기발광소자의 단락 결함이 발생한 전도성 유닛을 확대한 이미지이다.
이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 명세서에서 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 명세서의 일 실시상태는 2 이상의 전도성 유닛을 포함하는 제1 전극, 상기 제1 전극에 대향하여 구비된 제2 전극, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 사이에 구비된 1층 이상의 유기물층, 상기 각각의 전도성 유닛과 전기적으로 연결되는 보조 전극, 및 상기 보조 전극과 상기 각각의 전도성 유닛 사이에 구비되어 상기 보조 전극과 상기 각각의 전도성 유닛을 전기적으로 연결하는 단락 방지부를 포함하는 유기발광소자를 제조하는 단계;
외부 전원으로부터 상기 유기발광소자에 전압을 인가하는 단계;
상기 유기발광소자의 백점(white-spot) 영역, 또는 흑점(dark-spot) 영역을 검출하거나, 상기 유기발광소자가 단락 결함이 발생하지 않은 경우의 작동 온도보다 30 % 이상 높은 영역을 검출하는 단락 결함이 발생한 전도성 유닛의 검출 단계; 및
상기 단락 결함 전도성 유닛 내의 단락 결함 영역을 검출하는 단계를 포함하는 유기발광소자의 단락 결함 영역의 검출방법을 제공한다.
본 명세서의 상기 단락 방지부는 상기 전도성 유닛에 비하여 상대적으로 높은 저항을 가질 수 있다. 나아가, 본 명세서의 상기 단락 방지부는 상기 유기발광소자에서 단락 방지 기능을 수행할 수 있다. 즉, 본 명세서의 상기 단락 방지부는 유기발광소자의 단락 결함이 발생하는 경우, 단락 결함에도 불구하고 소자의 작동을 가능하게 하는 역할을 한다.
상기 단락 방지부를 포함하지 않는 유기발광소자의 경우, 어느 하나의 전도성 유닛에 단락 결함이 발생하는 경우, 전체 유기발광소자가 작동을 하지 않게 되어 단락이 발생한 영역을 검출하는 것이 거의 불가능하였다. 즉, 수십 또는 수백의 픽셀을 포함하는 유기발광소자에 있어서, 단락 결함 영역이 있는 전도성 유닛 하나를 찾아내는 것은 불가능하였다.
다만, 본 명세서의 일 실시상태에 따른 유기발광소자는 단락 방지부를 포함하여, 단락 결합이 발생한 전도성 유닛이 있더라도, 전체 소자가 작동을 하지 않는 것을 방지할 수 있으며, 단락 결함이 발생한 전도성 유닛 영역은 백점 영역 또는 흑점 영역으로 확인이 가능하다. 그러므로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 백점 영역 또는 흑점 영역에 해당하는 전도성 유닛, 즉 단락 결함이 발생한 전도성 유닛을 손쉽게 찾아낼 수 있으며, 나아가 상기 단락 결함이 발생한 전도성 유닛만을 조사하여 전도성 유닛 내의 미세한 단락 결함 영역을 손쉽게 검출할 수 있다.
단락 결함은 제2 전극이 직접 제1 전극에 접촉하는 경우에 발생할 수 있다. 또는, 제1 전극과 제2 전극 사이에 위치하는 유기물층의 두께 감소 또는 변성 등에 의하여 유기물층의 기능을 상실하여 제1 전극과 제2 전극이 접촉하는 경우에도 발생할 수 있다. 단락 결함이 발생하는 경우, 유기발광소자 전류에 낮은 경로를 제공하여, 유기발광소자가 정상적으로 작동할 수 없게 할 수 있다. 단락 결함에 의하여 제1 전극에서 제2 전극으로 직접 전류가 흐르게 되는 누설 전류에 의하여 유기발광소자의 전류는 무결함 구역을 피하여 흐를 수 있다. 이는 유기발광소자의 방출 출력을 감소시킬 수 있으며, 상당한 경우에 유기발광소자가 작동하지 않을 수 있다. 또한, 넓은 면적의 유기물에 분산되어 흐르던 전류가 단락 발생지점으로 집중되어 흐르게 되면 국부적으로 높은 열이 발생하게 되어, 소자가 깨지거나 화재가 발생할 위험이 있다.
그러나, 본 명세서의 상기 유기발광소자의 전도성 유닛 중 어느 하나 이상에 단락 결함이 발생하더라도, 상기 단락 방지부에 의하여 모든 작동 전류가 단락 결함 부위로 흐르는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 단락 방지부는 누설 전류의 양이 무한정으로 증가하지 않도록 제어하는 역할을 할 수 있다. 따라서, 본 명세서의 상기 유기발광소자는 일부의 전도성 유닛에 단락 결함이 발생하더라도 단락 결함이 없는 나머지 전도성 유닛은 정상적으로 작동할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전압을 인가하는 단계는 상기 단락 방지부에 의하여 단락 결함이 발생한 전도성 유닛으로 모든 전류가 집중되는 것을 방지하는 단계를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 유기발광소자에 전압을 인가하는 경우, 상기 단락 방지부에 의하여 단락 결함에 의한 전체 유기발광소자의 미작동을 방지할 수 있으나, 상기 단락 결함 영역은 정상 영역에 비하여 낮은 저항이 형성되어 많은 전류가 흐르게 되어, 단락 결함이 발생하지 않은 경우의 작동 온도보다 30 % 이상 높아질 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 단락 결합 영역으로 흐르는 누설 전류가 상기 단락 방지부에 의하여 일정 수준 이하로만 차단되는 경우, 단락 결함이 발생한 전도성 유닛 영역은 과전류로 인하여 주위의 정상 작동하는 전도성 유닛보다 밝은 빛을 방출하게 되는 백점 영역을 형성할 수 있다.
또한, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 단락 결합 영역으로 흐르는 누설 전류가 상기 단락 방지부에 의하여 일정 수준 이상으로 차단되는 경우, 단락 결함이 발생한 전도성 유닛 영역은 충분한 전류가 흐르지 않아 빛을 방출하지 못하는 흑점 영역을 형성할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 백점 영역의 경우 정상 작동하는 경우에 비하여 과전류가 흐르게 되어, 단락 결함이 발생하지 않은 경우의 작동 온도보다 30 % 이상 높아질 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 흑점 영역의 경우에도 단락 결함 영역으로 전류가 집중되어 흐르므로, 단락 결함이 발생하지 않은 경우의 작동 온도보다 30 % 이상 높아질 수 있다.
즉, 상기 백점 영역 및/또는 흑점 영역은 단락 결함 영역으로 많은 전류가 흐르는 것에 의하여 정상 작동하는 전도성 유닛에 비하여 높은 온도를 나타내게 된다. 상기 정상 작동하는 전도성 유닛이란, 단락 결함 영역을 포함하는 전도성 유닛 및 상기 단락 결함 영역을 포함하는 전도성 유닛 주변의 과전류가 흐르는 전도성 유닛을 제외한 전도성 유닛을 의미할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전압을 인가하는 단계는 단락 결함이 발생한 전도성 유닛에서 정상 휘도 이상의 빛을 방출하거나, 단락 결함이 발생한 전도성 유닛이 작동하지 않는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 유기발광소자에 단락 결함 영역이 없는 경우에는 전체 발광 영역의 휘도 및 작동 온도의 편차가 무시할 수 있을 정도로 작게 된다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 단락 결함이 발생한 전도성 유닛의 검출 단계는 육안으로 백점(white-spot) 영역 또는 흑점(dark-spot) 영역을 탐색하여, 단락 결함 영역이 있는 전도성 유닛을 검출하는 것일 수 있다. 또한, 상기 검출 단계는 온도 차이를 탐지할 수 있는 적외선 카메라 등을 이용하여 정상 작동 영역에 비하여 30 % 이상 높은 온도를 형성하는 단락 결함 영역이 있는 전도성 유닛을 검출하는 것일 수 있다.
나아가, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 단락 결함 영역에 의하여 발광을 하지 못하는 전도성 유닛 내의 단락 결함 영역을 검출하여 정확한 단락 결함 영역을 검출할 수 있다.
구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 단락 결함 영역을 검출하는 단계는 단락 결함이 있는 전도성 유닛을 확대하여 단락 결함 영역을 검출하는 것일 수 있다. 상기 단락 결함 영역은 전도성 유닛 내에서 불투명한 영역 또는 검은 영역으로 관측될 수 있다. 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 유닛은 투명할 수 있으며, 단락 발생 영역은 불투명하여 검은 영역으로 관측이 가능할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 보조 전극에 인접한 상기 단락 방지부의 영역으로부터 상기 각각의 전도성 유닛의 인접 영역까지의 저항은 40 Ω 이상 300,000 Ω 이하일 수 있다.
상기 단락 방지부가 상기 범위의 저항을 가지는 경우, 단락 결함 영역에 의하여 전체 유기발광소자가 작동하지 않는 것을 방지할 수 있다. 또한, 단락 결함을 포함하는 전도성 유닛을 검출할 수 있도록 상기 유기발광소자에 백점 영역 또는 흑점 영역을 발생시킬 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태는 2 이상의 전도성 유닛을 포함하는 제1 전극; 상기 제1 전극에 대향하여 구비된 제2 전극; 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 사이에 구비된 1층 이상의 유기물층; 상기 각각의 전도성 유닛과 전기적으로 연결되는 보조 전극; 및 상기 보조 전극과 상기 각각의 전도성 유닛 사이에 구비되어 상기 보조 전극과 상기 각각의 전도성 유닛을 전기적으로 연결하는 단락 방지부를 포함하고,
상기 보조 전극에 인접한 상기 단락 방지부의 영역으로부터 상기 각각의 전도성 유닛의 인접 영역까지의 저항은 40 Ω 이상 300,000 Ω 이하인 단락 결함 영역의 검출이 가능한 유기발광소자를 제공한다.
본 명세서의 상기 각각의 전도성 유닛은 단락 방지 기능을 갖는 영역을 거쳐 전류가 공급될 수 있다. 구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 유기발광소자는 상기 전도성 유닛과 보조 전극 사이에 구비되는 1 이상의 단락 방지부를 통하여 상기 보조 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 각각의 전도성 유닛은 1 이상 10 이하의 단락 방지부를 통하여 상기 보조 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 어느 하나의 전도성 유닛과 전기적으로 연결되는 상기 단락 방지부가 복수개 존재하는 경우, 어느 하나의 다락 방지부가 기능을 하지 않더라도 다른 단락 방지부가 기능을 할 수 있게 되어 유기발광소자의 안정성을 높일 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 보조 전극으로부터 상기 각각의 전도성 유닛까지의 저항은 상기 단락 방지부의 저항일 수 있다. 구체적으로, 상기 보조 전극의 저항은 무시될 수 있을 정도로 작으므로, 상기 보조 전극으로부터 상기 전도성 유닛까지의 저항의 대부분은 상기 단락 방지부의 저항일 수 있다.
본 명세서의 상기 전도성 유닛은 상기 유기발광소자의 발광영역에 포함될 수 있다. 구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 각각의 전도성 유닛의 적어도 일 영역은 상기 유기발광소자의 발광 영역에 위치할 수 있다. 즉, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 유닛을 이루는 영역 상에 형성된 발광층을 포함하는 유기물층에서 발광 현상이 일어나고, 상기 전도성 유닛을 통하여 빛이 방출될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 유기발광소자의 전류 흐름은 보조 전극, 단락 방지층, 전도성 유닛, 유기물층, 제2 전극으로 흐를 수 있으며, 이의 역방향으로 흐를 수 있다. 또는, 상기 유기발광소자의 전류흐름은 보조 전극, 전도성 연결부, 전도성 유닛, 유기물층, 제2 전극으로 흐를 수 있으며, 이의 역방향으로 흐를 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 각각의 상기 전도성 유닛은 상기 단락 방지부를 통하여 상기 보조 전극으로부터 전류를 공급받을 수 있다.
본 명세서에서의 발광 영역은 유기물층의 발광층에서 발광하는 빛이 제1 전극 및/또는 제2 전극을 통하여 방출되는 영역을 의미한다. 예컨대, 본 명세서의 일 구현예에 따른 유기발광소자에 있어서, 상기 발광 영역은 기판 상에 제1 전극이 형성된 영역 중 단락 방지부 및/또는 보조 전극이 형성되지 않은 제1 전극의 영역의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 또한, 본 명세서에서의 비발광 영역은 상기 발광 영역을 제외한 나머지 영역을 의미할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 단락 방지부는 상기 유기발광소자의 비발광 영역에 위치할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 유닛은 각각 전기적으로 병렬 연결될 수 있다. 본 명세서의 상기 전도성 유닛은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 본 명세서의 상기 전도성 유닛들이 서로 이격되어 구성되어 있는 것에 대하여, 상기의 전도성 유닛간의 저항으로 확인할 수 있다.
구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 하나의 전도성 유닛으로부터 이웃하는 다른 하나의 전도성 유닛까지의 저항은 상기 단락 방지부 저항의 2배 이상일 수 있다. 예를들어, 어느 하나의 전도성 유닛과 이에 이웃하는 또 다른 전도성 유닛간의 통전 경로가 오로지 단락 방지부 및 보조 전극을 통하여 이루어지는 경우, 전도성 유닛과 이에 인접하는 전도성 유닛은 보조 전극 및 단락 방지부를 2번 거치게 된다. 그러므로, 보조 전극의 저항값을 무시하더라도, 전도성 유닛간의 저항은 적어도 단락 방지부의 2배의 저항값을 가질 수 있다.
본 명세서의 상기 전도성 유닛은 서로 이격되어 전기적으로 분리되어 있을 수 있으며, 각각의 전도성 유닛은 상기 단락 방지부를 통하여 보조 전극으로부터 전류를 공급받을 수 있다. 이는 어느 하나의 전도성 유닛에 단락이 발생하는 경우, 단락이 발생하지 않은 다른 전도성 유닛으로 흘러야하는 전류가 단락이 발생한 전도성 유닛으로 흐르게 되어, 유기발광소자 전체가 작동하지 않는 것을 방지하기 위함이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 전극은 2 이상의 전도성 유닛을 포함할 수 있으며, 상기 2 이상의 전도성 유닛을 서로 물리적으로 이격 배치될 수 있다. 또한, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 2 이상의 전도성 유닛은 물리적으로 서로 연결될 수 있으며, 이 경우 전도성 유닛을 형성하지 않는 제1 전극의 영역을 통하여 2 이상의 전도성 유닛이 서로 연결될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 보조 전극의 면저항은 3 Ω/□이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 면저항은 1 Ω/□이하일 수 있다.
넓은 면적의 제1 전극 및 제2 전극 중 어느 하나의 면저항이 필요 수준 이상으로 높을 경우, 전극의 위치별로 전압이 달라지게 될 수 있다. 이로 인하여 유기물층을 사이에 두는 제1 전극과 제2 전극의 전위차이가 위치에 따라 달라지게 되면, 유기발광소자의 휘도 균일성이 떨어질 수 있다. 그러므로, 필요 수준 이상으로 높은 면저항을 갖는 제1 전극 또는 제2 전극의 면저항을 낮추기 위하여, 보조 전극을 사용할 수 있다. 본 명세서의 상기 보조 전극의 면저항은 3 Ω/□이하, 구체적으로는 1 Ω/□이하일 수 있고, 상기의 범위에서 상기 유기발광소자의 휘도 균일성은 높게 유지될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 전극은 투명 전극으로 형성될 수 있다. 이 경우 상기 제1 전극의 면저항은 상기 유기발광소자를 구동하기 위하여 요구되는 면저항 값보다 높을 수 있다. 그러므로, 상기 제1 전극의 면저항 값을 낮추기 위하여, 상기 보조 전극을 상기 제1 전극과 전기적으로 연결하여 상기 제1 전극의 면저항을 상기 보조 전극의 면저항 수준까지 낮출 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 보조 전극은 발광 영역 이외의 영역에 구비될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 보조 전극은 서로 전기적으로 연결된 전도성 라인으로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 상기 전도성 라인은 전도성 유닛으로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 본 명세서의 상기 보조 전극의 적어도 한 부위에 전압을 인가하여 전체 보조 전극을 구동할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 유기발광소자는 OLED 조명에 포함되어 사용될 수 있다. 상기 OLED 조명의 경우, 전체 발광 영역, 즉 모든 상기 유기발광소자에서 균일한 밝기의 발광을 하는 것이 중요하다. 구체적으로, 상기 OLED 조명에서 균일한 밝기를 실현하기 위하여는, 상기 OLED 조명에 포함된 모든 유기발광소자의 제1 전극 및 제2 전극 간에 형성되는 전압이 동일하게 유지되는 것이 바람직하다.
본 명세서의 상기 제1 전극이 투명전극이고, 상기 제2 전극이 금속 전극인 경우, 각 유기발광소자의 제2 전극은 충분히 면저항이 낮아서 각 유기발광소자의 제2 전극의 전압차가 거의 없으나, 제1 전극의 경우 각 유기발광소자의 전압차가 존재할 수 있다. 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 각 유기발광소자의 제1 전극 전압차를 보완하기 위하여 상기 보조 전극, 구체적으로는 금속 보조 전극을 이용할 수 있다. 나아가, 상기 금속 보조 전극은 서로 전기적으로 연결된 전도성 라인으로 이루어져, 각 유기발광소자의 제1 전극 전압차를 거의 없도록 할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 유닛의 면저항은 1 Ω/□ 이상, 또는 3 Ω/□ 이상일 수 있으며, 구체적으로, 10 Ω/□ 이상일 수 있다. 또한, 상기 전도성 유닛의 면저항은 10,000 Ω/□ 이하, 또는 1,000 Ω/□ 이하일 수 있다. 즉, 본 명세서의 상기 전도성 유닛의 면저항은 1 Ω/□이상 10,000 Ω/□이하, 또는 10 Ω/□ 이상 1,000 Ω/□이하일 수 있다.
본 명세서의 상기 전도성 유닛 및 상기 전도성 연결부는 제1 전극의 패터닝에 의하여 형성되는 것이기 때문에, 상기 전도성 유닛의 면저항은 상기 제1 전극 또는 상기 전도성 연결부의 면저항과 동일할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 유닛에 요구되는 면저항 수준은 발광 면적에 해당하는 전도성 유닛의 면적에 반비례하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 전도성 유닛이 100 ㎠ 면적의 발광 면적을 갖는 경우, 상기 전도성 유닛에 요구되는 면저항은 1 Ω/□ 내외일 수 있다. 나아가, 각각의 상기 전도성 유닛의 면적을 작게 형성하는 경우, 상기 전도성 유닛에 요구되는 면저항은 1 Ω/□ 이상일 수 있다.
본 명세서의 상기 전도성 유닛의 면저항은 전도성 유닛을 형성하는 재료에 의하여 결정될 수 있고, 또한, 보조 전극과 전기적으로 연결되어 보조 전극의 면저항 수준까지 낮추어질 수도 있다. 그러므로, 본 명세서의 상기 유기발광소자에서 요구되는 전도성 유닛의 면저항값은 상기 보조 전극과 상기 전도성 유닛의 재료에 의하여 조절이 가능하다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 전극은 서로 이격된 1,000개 이상의 상기 전도성 유닛을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 전극은 서로 이격된 1,000 이상 1,000,000 이하의 상기 전도성 유닛을 포함할 수 있다.
또한, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 전극은 2 이상의 상기 전도성 유닛의 패턴으로 형성된 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 전도성 유닛은 전도성 연결부를 제외한 영역이 서로 이격된 패턴으로 형성된 것일 수 있다.
본 명세서의 상기 패턴은 폐쇄도형의 형태를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 패턴은 삼각형, 사각형, 육각형 등의 다각형이 될 수 있으며, 무정형의 형태일 수도 있다.
본 명세서의 상기 전도성 유닛의 수가 1,000개 이상인 경우, 상기 유기발광소자가 정상 작동시에 전압 상승폭을 최소화하면서, 단락 방생시의 누설 전류량을 최소화하는 효과를 가질 수 있다. 또한, 본 명세서의 상기 전도성 유닛의 수가 1,000,000개 이하까지 증가할수록 개구율을 유지하며, 상기 효과를 유지할 수 있다. 즉, 상기 전도성 유닛의 수가 1,000,000개를 넘는 경우, 보조 전극의 개수 증가로 인한 개구율의 저하가 발생하게 될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 유닛들이 상기 유기발광소자에서 차지하는 면적은 상기 전체 유기발광소자의 평면도를 기준으로 50 % 이상 90 % 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 전도성 유닛은 발광 영역에 포함되는 것으로서, 전체 유기발광소자가 빛을 방출하는 면을 기준으로, 상기 전도성 유닛들이 차지하는 면적은 유기발광소자의 개구율과 동일 또는 유사할 수 있다.
본 명세서의 상기 제1 전극은 각각의 전도성 유닛들이 상기 전도성 연결부 및/또는 상기 단락 방지층에 의하여 전기적으로 연결되므로, 소자의 구동 전압이 상승하게 된다. 그러므로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 연결부에 의한 구동 전압 상승을 보완하기 위하여, 상기 제1 전극은 1,000개 이상의 상기 전도성 유닛을 포함함으로써 소자의 구동전압을 낮추는 동시에 상기 전도성 연결부에 의한 단락 방지 기능을 가질 수 있게 할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 각각의 전도성 유닛의 면적은 0.01 ㎜2 이상 25 ㎜2 이하일 수 있다.
상기 각각의 전도성 유닛의 면적을 작게하는 경우, 단락 방지를 위하여 도입된 단락 방지부에 따른 작동 전압 상승률 및 작동 전류 대비 누설 전류의 값을 동시에 낮출 수 있는 장점이 있다. 또한, 단락이 발생하여 발광을 하지 않는 전도성 유닛이 발생하는 경우, 비발광 영역을 최소화하여 제품 품질 하락을 최소화할 수 있는 장점이 있다. 다만, 전도성 유닛의 면적을 지나치게 작게 하는 경우, 소자 전체 영역에서 발광영역의 비율이 크게 줄어 개구율 감소로 인한 유기발광소자의 효율이 저하되는 문제가 있다. 그러므로, 상기 전도성 유닛의 면적으로 유기발광소자를 제조하는 경우, 상기 기술한 단점을 최소화하는 동시에 상기 언급한 장점을 최대한 발휘할 수 있다.
본 명세서의 상기 유기발광소자에 따르면, 상기 단락 방지부, 상기 전도성 유닛 및 발광층을 포함하는 유기물층은 서로 전기적으로 직렬 연결될 수 있다. 본 명세서의 상기 발광층은 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 위치하며, 2 이상의 발광층은 각각 전기적으로 병렬 연결될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 발광층은 상기 전도성 유닛과 제2 전극 사이에 위치하며, 각각의 발광층들은 서로 전기적으로 병렬 연결될 수 있다. 즉, 본 명세서의 상기 발광층은 상기 전도성 유닛에 해당하는 영역에 대응하여 위치할 수 있다.
본 명세서의 상기 발광층이 동일한 전류 밀도에서 작동하는 경우, 저항값은 발광층의 면적이 작아질수록 이에 반비례하여 증가하게 된다. 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 각각의 전도성 유닛의 면적이 작아지고 수가 늘어나는 경우, 상기 각각의 발광층의 면적도 작아지게 된다. 이 경우, 상기 유기발광소자의 작동시 발광층을 포함하는 유기물층에 인가되는 전압에 비하여 상기 유기물층에 직렬 연결된 상기 전도성 연결부의 전압의 비율은 줄어든다.
본 명세서의 상기 유기발광소자에 단락이 발생한 경우, 누설 전류량은 전도성 유닛의 수와는 관계 없이 보조 전극에서 전도성 유닛까지의 저항값과 작동 전압에 의하여 결정될 수 있다. 그러므로, 상기 전도성 유닛의 수를 증가시키면 정상 작동시의 전도성 연결부에 의한 전압상승 현상을 최소화할 수 있으며, 동시에 단락 발생시의 누설 전류량도 최소화할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 단락 방지부의 재료는 상기 전도성 유닛의 재료와 동종 또는 이종의 재료일 수 있다. 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 단락 방지부의 재료가 상기 전도성 유닛의 재료와 동종인 경우, 단락 방지부의 형상을 조절하여 단락 방지에 필요한 고저항 영역을 형성할 수 있다. 또한, 상기 단락 방지부의 재료가 상기 전도성 유닛과 이종인 경우, 상기 전도성 유닛의 재료보다 높은 저항밗을 가지는 재료를 이용하여 단락 방지에 필요한 고저항을 얻을 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 단락 방지부는 상기 제1 전극과 상이한 재료를 포함하는 단락 방지층; 또는 상기 제1 전극과 동일 또는 상이한 재료를 포함하고 전류가 흐르는 방향의 길이가 이에 수직 방향의 폭보다 더 긴 영역을 포함하는 전도성 연결부인 것일 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면 상기 단락 방지부는 전도성 연결부일 수 있다.
구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 전극은 전류가 흐르는 방향의 길이가 이에 수직 방향의 폭보다 더 긴 영역을 포함하는 2 이상의 전도성 연결부를 더 포함하고, 상기 전도성 연결부들은 각각 일 말단부가 상기 전도성 유닛에 전기적으로 연결되고, 타 말단부가 상기 보조 전극에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 연결부의 재료는 상기 전도성 유닛의 재료와 동일할 수 있다. 구체적으로, 상기 전도성 연결부 및 상기 전도성 유닛은 상기 제1 전극에 포함되는 것으로서, 동일한 재료로 형성될 수 있다.
또한, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 연결부의 재료는 상기 제1 전극의 재료와 상이한 것일 수 있으며, 전류가 흐르는 방향의 길이가 이에 수직 방향의 폭보다 더 긴 영역을 포함하여 단락 방지에 필요한 저항을 가질 수 있다.
구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 연결부는 길이와 폭의 비가 10:1 이상인 영역을 포함할 수 있다.
본 명세서의 상기 전도성 연결부는 상기 제1 전극에서 상기 전도성 유닛의 단부일 수 있으며, 그 형태나 위치는 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 전도성 유닛이 ㄷ자 또는 ㄴ자형으로 형성된 경우 그의 말단부일 수 있다. 또는, 상기 전도성 연결부는 사각형을 비롯한 다각형의 전도성 유닛의 일 꼭지점, 일 모서리 또는 일 변의 중간부분에서 돌출된 형태를 가질 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 연결부는 길이와 폭의 비가 10:1 이상인 부분을 포함하여 단락 결함을 방지할 수 있는 저항값을 가질 수 있다. 나아가, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 길이와 폭의 비가 10:1 이상인 부분이 상기 전도성 연결부 전체 영역일 수 있다. 또는, 상기 길이와 폭의 비가 10:1 이상인 부분이 상기 전도성 연결부의 일부 영역일 수도 있다.
본 명세서의 상기 길이와 폭은 상대적인 개념으로서, 상기 길이는 상부에서 보았을 때 상기 전도성 연결부의 한 끝에서 다른 끝까지의 공간적 거리를 의미할 수 있다. 즉, 상기 전도성 연결부가 직선의 조합이거나 곡선을 포함하더라도 일직선으로 가정하여 길이를 측정한 값을 의미할 수 있다. 본 명세서에서의 상기 폭은 상부에서 보았을 때 상기 전도성 연결부의 길이 방향의 중심으로부터 수직 방향의 양 끝까지의 거리를 의미할 수 있다. 또한, 본 명세서에서의 상기 폭이 변하는 경우, 어느 하나의 전도성 연결부 폭의 평균값일 수 있다. 상기 길이와 폭의 하나의 예시를 도 1에 도시하였다.
본 명세서의 상기 길이는 전류가 흐르는 방향의 치수를 의미할 수 있다. 또한, 본 명세서의 상기 폭은 전류가 흐르는 방향과 수직 방향의 치수를 의미할 수 있다.
또한, 본 명세서의 상기 길이는 상기 보조 전극에서 상기 전도성 유닛에 이르기까지의 전류가 이동하는 거리를 의미할 수 있으며, 상기 폭은 상기 길이 방향에 수직되는 거리를 의미할 수 있다.
도 1에서 상기 길이는 a와 b의 합일 수 있으며, 상기 폭은 c일 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 서로 다른 상기 전도성 유닛간의 저항은 상기 하나의 전도성 유닛과 이에 접하는 단락 방지부, 보조 전극, 다른 하나의 전도성 유닛에 접하는 단락 방지부 및 상기 다른 하나의 전도성 유닛에 이르기까지의 저항을 의미할 수 있다.
본 명세서의 상기 식 3은 상기 전도성 유닛이 전도성 연결부를 통하여 전류를 공급받는 경우, 상기 전도성 연결부가 단락 방지 기능을 수행할 수 있는 저항의 하한 값을 의미할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 단락 방지부는 단락 방지층일 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 단락 방지층은 제1 전극과 상이한 재료를 포함할 수 있으며, 구체적으로 상기 단락 방지층은 상기 제1 전극보다 저항이 높은 재료를 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 단락 방지층은 어떠한 부재 상에 적층되는 형태로 구비될 수 있고, 또한 어떠한 부재와 평행하게 구비될 수도 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 전극과 상기 보조 전극 사이에 구비된 단락 방지층을 포함하고, 상기 보조 전극은 단락 방지층을 경유하여 상기 전도성 유닛과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 본 명세서의 상기 보조 전극은 단락 방지층을 경유하여 상기 전도성 유닛을 전기적으로 연결할 수 있다. 본 명세서의 상기 단락 방지층은 상기 유기발광소자의 단락 방지 기능을 할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 단락 방지층의 두께는 1 ㎚ 이상 10 ㎛ 이하일 수 있다.
상기 두께 범위 및/또는 상기 두께 방향 저항 범위 내에서 단락 방지층은 유기발광소자가 단락이 발생하지 않은 경우에 정상적인 작동 전압을 유지할 수 있다. 또한, 상기 두께 범위 및/또는 상기 저항 범위 내에서 상기 유기발광소자가 단락이 발생한 경우에도 유기발광소자가 정상 범위 내에서 작동할 수 있다.
구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 단락 방지층의 저항은 상기 보조 전극으로부터 상기 전도성 연결부 또는 전도성 유닛까지의 저항을 의미할 수 있다 즉, 상기 단락 방지층의 저항은 상기 보조 전극으로부터 상기 전도성 연결부 또는 전도성 유닛까지 전기적으로 연결하기 위한 전기적 거리에 따른 저항일 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 단락 방지층은 탄소 분말; 탄소 피막; 전도성 고분자; 유기 고분자; 금속; 금속 산화물; 무기 산화물; 금속 황화물; 및 절연 물질로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 포함하는 것일 수 있다. 구체적으로, 지르코늄 산화물(ZrO2), 니크롬(nichrome), 인듐 주석 산화물(ITO) 및 아연 황화물(ZnS) 실리콘 이산화물(SiO2)로 이루어진 군에서 선택되는 2 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 단락 방지부의 일 단부는 상기 전도성 유닛의 상면, 하면 및 측면 중 적어도 일 면 상에 구비되고, 상기 단락 방지부의 타 단부는 상기 보조 전극의 상면, 하면 및 측면 중 적어도 일 면 상에 구비될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 유닛, 상기 보조 전극 및 상기 단락 방지부는 상기 기판의 동일 평면 상에 구비될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 단락 방지부의 일 단부는 상기 전도성 유닛의 측면 및 상면 상에 구비되거나, 상기 전도성 유닛의 측면 및 하면 상에 구비되고, 상기 단락 방지부의 타 단부는 상기 보조 전극의 측면 및 상면 상에 구비되거나, 상기 보조 전극의 측면 및 하면 상에 구비될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 단락 방지층은 상기 전도성 유닛의 상면 및 측면 중 적어도 일 면 상에 구비되고, 상기 보조 전극은 상기 단락 방지층의 상면 및 측면 중 적어도 일 면 상에 구비될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 단락 방지층은 상기 전도성 유닛의 하면 및 측면 중 적어도 일 면 상에 구비되고, 상기 보조 전극은 상기 단락 방지층의 하면 및 측면 중 적어도 일 면 상에 구비될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 보조 전극은 각각의 상기 전도성 유닛과 이격 배치되고, 1 이상의 상기 전도성 유닛을 둘러싸는 그물망 구조로 구비될 수 있다.
본 명세서의 상기 보조 전극은 2이상의 분지점을 포함하는 구조일 수 있다. 본 명세서의 상기 분지점은 3 이상의 분지를 포함할 수 있다. 상기 보조 전극은 서로 전기적으로 연결되지 않는 전도성 라인으로 구비된 것이 아니며, 상기 보조 전극은 2 이상의 전도성 라인이 일부 접하는 형태로 구비될 수 있다. 즉, 본 명세서의 상기 보조 전극은 스트라이프 형상으로 구비되는 것이 아니며, 적어도 2 개의 전도성 라인이 서로 교차하는 영역을 포함하는 형태로 구비될 수 있다.
본 명세서의 상기 분지점은 보조 전극이 서로 접하여, 3 이상의 분지를 형성하는 영역을 의미할 수 있으며, 상기 분지점을 통하여, 보조 전극의 전류가 분지로 분산하여 흐를 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 보조 전극은 상기 전도성 유닛; 및 상기 보조 전극과 접하는 상기 전도성 연결부의 말단부를 제외한 영역;과 이격 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 보조 전극은 상기 전도성 연결부의 단락 방지 기능을 하는 영역상에 구비될 수 없다. 즉, 상기 보조 전극은 전도성 연결부의 전류가 흐르는 방향의 길이가 이에 수직 방향의 폭보다 더 긴 영역에는 이격 배치되어야 한다. 이는 저항값이 높은 영역에 저항값이 낮은 보조 전극이 접하는 경우, 저항값이 낮아지게 되어 단락 방지 기능이 저하되기 때문이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 전극은 투명전극일 수 있다.
상기 제1 전극이 투명전극인 경우, 상기 제1 전극은 산화주석인듐(ITO) 또는 산화아연인듐(IZO) 등과 같은 전도성 산화물일 수 있다. 나아가, 상기 제1 전극은 반투명 전극일 수도 있다. 상기 제1 전극이 반투명 전극인 경우, Ag, Au, Mg, Ca 또는 이들의 합금 같은 반투명 금속으로 제조될 수 있다. 반투명 금속이 제1 전극으로 사용되는 경우, 상기 유기발광소자는 미세공동구조를 가질 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 상기 보조 전극은 금속 재질로 이루어질 수 있다. 즉, 상기 보조 전극은 금속 전극일 수 있다.
상기 보조 전극은 일반적으로 모든 금속을 사용할 수 있다. 구체적으로 전도도가 좋은 알루미늄, 구리 및/또는 은을 포함할 수 있다. 상기 보조 전극은 투명전극과의 부착력 및 포토공정에서 안정성을 위하여 알루미늄을 사용할 경우, 몰리브데늄/알루미늄/몰리브데늄 층을 사용할 수도 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 유기물층은 적어도 1층 이상의 발광층을 포함하고, 정공 주입층; 정공 수송층; 정공 차단층; 전하 발생층; 전자 차단층; 전자 수송층; 및 전자 주입층으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 더 포함할 수 있다.
상기 전하 발생층(Charge Generating layer)은 전압을 걸면 정공과 전자가 발생하는 층을 말한다.
상기 기판은 투명성, 표면평활성, 취급용이성 및 방수성이 우수한 기판을 사용할 수 있다. 구체적으로, 유리 기판, 박막유리 기판 또는 투명 플라스틱 기판을 사용할 수 있다. 상기 플라스틱 기판은 PET(polyethylene terephthalate), PEN(Polyethylene naphthalate), PEEK(Polyether ether ketone) 및 PI(Polyimide) 등의 필름이 단층 또는 복층의 형태로 포함될 수 있다. 또한, 상기 기판은 기판 자체에 광산란 기능이 포함되어 있는 것일 수 있다. 다만, 상기 기판은 이에 한정되지 않으며, 유기발광소자에 통상적으로 사용되는 기판을 사용할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 전극은 애노드이고, 상기 제2 전극은 캐소드일 수 있다. 또한, 상기 제1 전극은 캐소드이고, 상기 제2 전극은 애노드일 수 있다.
상기 애노드로는 통상 유기물층으로 정공주입이 원활할 수 있도록 일함수가 큰 물질이 바람직하다. 본 발명에서 사용될 수 있는 애노드 물질의 구체적인 예로는 바나듐, 크롬, 구리, 아연, 금과 같은 금속 또는 이들의 합금; 아연산화물, 인듐산화물, 인듐주석 산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO)과 같은 금속 산화물; ZnO:Al 또는 SnO2:Sb와 같은 금속과 산화물의 조합; 폴리(3-메틸티오펜), 폴리[3,4-(에틸렌-1,2-디옥시)티오펜](PEDT), 폴리피롤 및 폴리아닐린과 같은 전도성 고분자 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.
상기 애노드 재료는 애노드에만 한정되는 것이 아니며, 캐소드의 재료로 사용될 수 있다.
상기 캐소드로는 통상 유기물층으로 전자 주입이 용이하도록 일함수가 작은 물질인 것이 바람직하다. 캐소드 물질의 구체적인 예로는 마그네슘, 칼슘, 나트륨, 칼륨, 타이타늄, 인듐, 이트륨, 리튬, 가돌리늄, 알루미늄, 은, 주석 및 납과 같은 금속 또는 이들의 합금; LiF/Al 또는 LiO2/Al과 같은 다층 구조 물질 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.
상기 캐소드의 재료는 캐소드에만 한정되는 것은 아니며, 애노드의 재료로 사용될 수 있다.
본 명세서에 따른 상기 정공 수송층 물질로는 애노드나 정공 주입층으로부터 정공을 수송 받아 발광층으로 옮겨줄 수 있는 물질로 정공에 대한 이동성이 큰 물질이 적합하다. 구체적인 예로는 아릴아민 계열의 유기물, 전도성 고분자, 및 공액 부분과 비공액 부분이 함께 있는 블록 공중합체 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에 따른 상기 발광층 물질로는 정공 수송층과 전자 수송층으로부터 정공과 전자를 각각 수송받아 결합시킴으로써 가시광선 영역의 빛을 낼 수 있는 물질로서, 형광이나 인광에 대한 양자효율이 좋은 물질이 바람직하다. 구체적인 예로는 8-히드록시-퀴놀린 알루미늄 착물 (Alq3); 카르바졸 계열 화합물; 이량체화 스티릴(dimerized styryl) 화합물; BAlq; 10-히드록시벤조 퀴놀린-금속 화합물; 벤족사졸, 벤즈티아졸 및 벤즈이미다졸 계열의 화합물; 폴리(p-페닐렌비닐렌)(PPV) 계열의 고분자; 스피로(spiro) 화합물; 폴리플루오렌; 루브렌 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에 따른 상기 전자 수송층 물질로는 캐소드로부터 전자를 잘 주입 받아 발광층으로 옮겨줄 수 있는 물질로서, 전자에 대한 이동성이 큰 물질이 적합하다. 구체적인 예로는 8-히드록시퀴놀린의 Al 착물; Alq3를 포함한 착물; 유기 라디칼 화합물; 히드록시플라본-금속 착물 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 보조 전극은 상기 유기발광소자의 비발광영역에 위치할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 유기발광소자는 비발광 영역에 구비된 절연층을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 절연층은 상기 단락 방지부 및 보조 전극을 상기 유기물층과 절연시키는 것일 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 유기발광소자는 봉지층으로 밀폐되어 있을 수 있다.
상기 봉지층은 투명한 수지층으로 형성될 수 있다. 상기 봉지층은 상기 유기발광소자를 산소 및 오염물질로부터 보호하는 역할을 하며, 상기 유기발광소자의 발광을 저해하지 않도록 투명한 재질일 수 있다. 상기 투명은 60 % 이상 빛을 투과하는 것을 의미할 수 있다. 구체적으로, 75 % 이상 빛을 투과하는 것을 의미할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 유기발광소자는 광산란층을 포함할 수 있다. 구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 유기발광소자는 상기 제1 전극의 유기물층이 구비되는 면과 대향하는 면에 기판을 더 포함하고, 상기 기판과 상기 제1 전극 사이에 구비된 광산란층을 더 포함할 수 있다. 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 광산란층은 평탄층을 포함할 수 있다. 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 평탄층은 상기 제1 전극과 상기 광산란층 사이에 구비될 수 있다.
또는, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 유기발광소자는 상기 제1 전극의 유기물층이 구비되는 면과 대향하는 면에 기판을 더 포함하고, 상기 기판의 제1 전극이 구비된 면에 대향하는 면에 광산란층을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 광산란층 또는 광산란층은 광산란을 유도하여, 상기 유기발광소자의 광검출 효율을 향상시킬 수 있는 구조라면 특별히 제한하지 않는다. 구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 광산란층은 바인더 내에 산란입자가 분산된 구조, 요철을 가진 필름, 및/또는 헤이즈(hazeness)를 갖는 필름일 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 광산란층은 기판 위에 스핀 코팅, 바 코팅, 슬릿 코팅 등의 방법에 의하여 직접 형성되거나, 필름 형태로 제작하여 부착하는 방식에 의하여 형성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 유기발광소자는 플랙시블(flexible) 유기발광소자일 수 있다. 이 경우, 상기 기판은 플랙시블 재료를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 기판은 휘어질 수 있는 박막 형태의 글래스, 플라스틱 기판 또는 필름 형태의 기판일 수 있다.
상기 플라스틱 기판의 재료는 특별히 한정하지는 않으나, 일반적으로 PET(polyethylene terephthalate), PEN(Polyethylene naphthalate), PEEK(Polyether ether ketone) 및 PI(Polyimide) 등의 필름을 단층 또는 복층의 형태로 포함하는 것일 수 있다.
본 명세서는 상기 유기발광소자를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. 상기 디스플레이 장치에서 상기 유기발광소자는 화소 또는 백라이트 역할을 할 수 있다. 그 외, 디스플레이 장치의 구성은 당 기술분야에 알려져 있는 것들이 적용될 수 있다.
본 명세서는 상기 유기발광소자를 포함하는 조명 장치를 제공한다. 상기 조명 장치에서 상기 유기발광소자는 발광부의 역할을 수행한다. 그 외, 조명 장치에 필요한 구성들은 당 기술분야에 알려져 있는 것들이 적용될 수 있다.
본 명세서의 일 구현예는 상기 유기발광소자의 제조방법을 제공한다. 구체적으로, 본 명세서의 일 구현예는 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 2 이상의 전도성 유닛을 포함하는 제1 전극을 형성하는 단계; 상기 전도성 유닛과 이격 배치되고, 3 이상의 분지를 갖는 분지점을 2 이상 포함하는 보조 전극을 형성하는 단계; 상기 제1 전극 상에 1층 이상의 유기물층을 형성하는 단계; 및 상기 유기물층 상에 제2 전극을 형성하는 단계를 포함하는 유기발광소자의 제조방법을 제공한다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 전극을 형성하는 단계는 2 이상의 전도성 유닛 및 상기 전도성 유닛 각각에 연결된 전도성 연결부를 포함하도록 제1 전극을 형성하는 것일 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 보조 전극을 형성하는 단계는 상기 각각의 전도성 연결부의 일 말단부 상에 보조 전극을 형성하는 것일 수 있다.
또한, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 유기발광소자의 제조방법은 상기 제1 전극을 형성하는 단계와 상기 보조 전극을 형성하는 단계 사이에, 상기 제1 전극과 상기 보조 전극 사이에 구비되도록 단락 방지층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 유기발광소자는 색온도 2,000 K 이상 12,000 K 이하의 백색광을 발광할 수 있다.
이하, 본 명세서를 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 명세서에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 명세서의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 명세서를 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.
[실시예]
기판 상에 단락 방지층을 형성한 후, ITO를 사용하여 복수개의 전도성 유닛을 포함하는 제1 전극을 형성하고, 보조 전극으로서 알루미늄(Al)을 그물망 형태로 형성하였다. 보조 전극이 노출된 영역을 감광성 절연물질로 절연하고, 발광층을 포함한 유기물층 및 제2 전극을 순차적으로 적층하여 유기발광소자를 제조하였다.
상기 제조된 유기발광소자의 일부 영역에 단락 결함이 형성되도록 인위적으로 압력을 주어 일부 전도성 유닛 영역에 단락 결함 영역이 발생하도록 하였다. 이하, 상기 단락 결함 영역의 검출방법에 대하여 도면을 참고하여 설명한다.
도 2 및 도 3은 실시예에서 제조된 유기발광소자가 구동하는 이미지를 나타낸 것이다.
구체적으로, 도 2는 실시예에 따라 제조된 유기발광소자의 백점(white-spot) 영역을 나타낸 것이다. 도 2에서 알 수 있듯이, 백점 영역은 단락 결함이 발생한 전도성 유닛을 포함하는 픽셀이며, 주위의 픽셀보다 휘도가 높게 형성된다.
구체적으로, 도 3은 실시예에 따라 제조된 유기발광소자의 흑점(dark-spot) 영역을 나타낸 것이다. 도 2에서 알 수 있듯이, 흑점 현상은 단락 결함이 발생한 전도성 유닛을 포함하는 픽셀이며, 단락 결함에 의하여 발광을 하지 않는 것을 알 수 있다.
보다 구체적으로, 도 2 및 도 3은 단락 결함이 발생한 전도성 유닛의 검출 단계를 의미할 수 있다.
도 4는 실시예에 따라 제조된 유기발광소자의 단락 결함이 발생한 전도성 유닛 을 확대한 이미지이다. 구체적으로, 도 도 2 또는 도 3에서 단락 결함으로 인하여 작동하지 않는 전도성 유닛을 포함하는 픽셀을 보다 확대하여, 전도성 유닛 내의 단락 결함 영역을 발견한 것을 도시한 것으로서, 단락 결함 전도성 유닛 내의 단락 결함 영역을 검출하는 단계를 의미할 수 있다. 도 4에 표시된 원 안의 검은 점은 전도성 유닛과 제2 전극이 서로 접하게 된 단락 결함 영역을 나타낸다.

Claims (8)

  1. 2 이상의 전도성 유닛을 포함하는 제1 전극, 상기 제1 전극에 대향하여 구비된 제2 전극, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 사이에 구비된 1층 이상의 유기물층, 상기 각각의 전도성 유닛과 전기적으로 연결되는 보조 전극, 및 상기 보조 전극과 상기 각각의 전도성 유닛 사이에 구비되어 상기 보조 전극과 상기 각각의 전도성 유닛을 전기적으로 연결하는 단락 방지부를 포함하는 유기발광소자를 제조하는 단계;
    외부 전원으로부터 상기 유기발광소자에 전압을 인가하는 단계;
    상기 유기발광소자의 백점(white-spot) 영역, 또는 흑점(dark-spot) 영역을 검출하거나, 상기 유기발광소자가 단락 결함이 발생하지 않은 경우의 작동 온도보다 30 % 이상 높은 영역을 검출하는 단락 결함이 발생한 전도성 유닛의 검출 단계; 및
    상기 단락 결함이 발생한 전도성 유닛 내의 단락 결함 영역을 검출하는 단계를 포함하는
    유기발광소자의 단락 결함 영역의 검출방법.
  2. 청구항1 에 있어서,
    상기 보조 전극에 인접한 상기 단락 방지부의 영역으로부터 상기 각각의 전도성 유닛의 인접 영역까지의 저항은 40 Ω 이상 300,000 Ω 이하인 것인 유기발광소자의 단락 결함 영역의 검출방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 전압을 인가하는 단계는 상기 단락 방지부에 의하여 단락 결함이 발생한 전도성 유닛으로 모든 전류가 집중되는 것을 방지하는 단계를 더 포함하는 것인 유기발광소자의 단락 결함 영역의 검출방법.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 전압을 인가하는 단계는 단락 결함이 발생한 전도성 유닛에서 정상 휘도 이상의 빛을 방출하거나, 단락 결함이 발생한 전도성 유닛이 작동하지 않는 단계를 더 포함하는 것인 유기발광소자의 단락 결함 영역의 검출방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 단락 방지부의 재료는 상기 전도성 유닛의 재료와 동종 또는 이종의 재료인 것인 유기발광소자의 단락 결함 영역의 검출방법.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 단락 방지부는 상기 제1 전극과 상이한 재료를 포함하는 단락 방지층; 또는 상기 제1 전극과 동일 또는 상이한 재료를 포함하고 상기 전류가 흐르는 방향의 길이가 이에 수직 방향의 폭보다 더 긴 영역을 포함하는 전도성 연결부인 것인 유기발광소자의 단락 결함 영역의 검출방법.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 단락 방지부의 일 단부는 상기 전도성 유닛의 상면, 하면 및 측면 중 적어도 일 면 상에 구비되고,
    상기 단락 방지부의 타 단부는 상기 보조 전극의 상면, 하면 및 측면 중 적어도 일 면 상에 구비되는 것인 유기발광소자의 단락 결함 영역의 검출방법.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 단락 결함 영역을 검출하는 단계는 단락 결함이 있는 전도성 유닛을 확대하여 단락 결함 영역을 검출하는 단계를 더 포함하는 것인 유기발광소자의 단락 결함 영역의 검출방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002208479A (ja) * 2001-01-05 2002-07-26 Toppan Printing Co Ltd 有機ｌｅｄ素子用中間抵抗膜付基板および有機ｌｅｄ素子
JP2005032576A (ja) * 2003-07-04 2005-02-03 Fuji Electric Holdings Co Ltd 多色有機発光表示素子の修復方法および修復装置
US20120228600A1 (en) * 2009-11-27 2012-09-13 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Organic electroluminescent devices
KR20120113743A (ko) * 2009-11-27 2012-10-15 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 유기 전계 발광 소자
KR20130066965A (ko) * 2011-12-13 2013-06-21 포항공과대학교 산학협력단 전면 발광형 유기 발광 다이오드 및 그 제조 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002208479A (ja) * 2001-01-05 2002-07-26 Toppan Printing Co Ltd 有機ｌｅｄ素子用中間抵抗膜付基板および有機ｌｅｄ素子
JP2005032576A (ja) * 2003-07-04 2005-02-03 Fuji Electric Holdings Co Ltd 多色有機発光表示素子の修復方法および修復装置
US20120228600A1 (en) * 2009-11-27 2012-09-13 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Organic electroluminescent devices
KR20120113743A (ko) * 2009-11-27 2012-10-15 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 유기 전계 발광 소자
KR20130066965A (ko) * 2011-12-13 2013-06-21 포항공과대학교 산학협력단 전면 발광형 유기 발광 다이오드 및 그 제조 방법

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