WO2015140913A1 - 発光装置 - Google Patents

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WO2015140913A1
WO2015140913A1 PCT/JP2014/057195 JP2014057195W WO2015140913A1 WO 2015140913 A1 WO2015140913 A1 WO 2015140913A1 JP 2014057195 W JP2014057195 W JP 2014057195W WO 2015140913 A1 WO2015140913 A1 WO 2015140913A1
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WO
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electrode
connection
sealing plate
substrate
light emitting
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PCT/JP2014/057195
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English (en)
French (fr)
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智明 澤部
小野　富男
大望 加藤
昌朗 天野
啓司 杉
真常　泰
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株式会社 東芝
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Publication date
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/86—Series electrical configurations of multiple OLEDs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/81—Anodes
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
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    • H10K50/80—Constructional details
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    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED

Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to a light emitting device.
  • OLED organic light emitting diode
  • the embodiment of the present invention provides a light emitting device having a large area and high uniformity.
  • a light emitting device includes a sealing plate, a first substrate, a first electrode, a second electrode, a first organic layer, a second substrate, a third electrode, 4 electrodes, a 2nd organic layer, the 1st conductive layer for connection, and a 1st sealing part are included.
  • the first substrate includes a first central portion and a first peripheral portion aligned with the first central portion in a plane that intersects a stacking direction from the first substrate toward the sealing plate.
  • the first electrode is provided between the sealing plate and the first central portion.
  • the second electrode includes a first stacked portion provided between the first central portion and the first electrode, and a first connection portion provided between the first peripheral portion and the sealing plate. And including.
  • the first organic layer is provided between the first electrode and the first stacked portion, and includes an organic substance and emits light.
  • the second substrate is aligned with the first substrate in the plane.
  • the second substrate includes a second central portion and a second peripheral portion aligned with the second central portion in the plane.
  • the third electrode includes a second laminated portion provided between the sealing plate and the second central portion, and a second connection portion provided between the second peripheral portion and the sealing plate. And including.
  • the fourth electrode is provided between the second central portion and the second stacked portion.
  • the second organic layer is provided between the fourth electrode and the second stacked portion, and includes an organic substance and emits light.
  • the first connection conductive layer is provided between the first connection portion and the sealing plate, and between the second connection portion and the sealing plate.
  • the first sealing portion is provided between the first connection portion and the first connection conductive layer and between the second connection portion and the first connection conductive layer.
  • the first sealing portion electrically connects the first conductive particles that electrically connect the first connection portion and the first connection conductive layer, and the second connection portion and the first connection conductive layer.
  • Second conductive particles connected to each other, and a first resin portion provided around the first conductive particles and the second conductive particles.
  • FIG. 1A to FIG. 1D are schematic views illustrating the light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 2A to FIG. 2C are schematic plan views illustrating the light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 3A and FIG. 3B are schematic views illustrating a part of the light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 4A to FIG. 4D are schematic plan views illustrating another light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 5A to FIG. 5D are schematic plan views illustrating another light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating another light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating a light emitting device according to a second embodiment.
  • FIG. 8B are schematic cross-sectional views illustrating the light emitting device according to the second embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating another light emitting device according to the second embodiment. It is a schematic plane which illustrates a part of another light-emitting device concerning a 2nd embodiment.
  • FIG. 1A to FIG. 1D are schematic views illustrating the light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 1D is a plan view schematically showing a part of the light emitting device according to this embodiment.
  • FIGS. 1A to 1C are cross-sectional views corresponding to the A1-A2 line cross section, the B1-B2 line cross section, and the C1-C2 line cross section of FIG. 1D, respectively.
  • FIG. 1D schematically illustrates an electrode portion for easy viewing of the drawing.
  • the light emitting device 110 includes a sealing plate portion 70, a first light emitting panel 10u, a second light emitting panel 20, and a third light emitting panel. And a light emitting panel 30u.
  • the sealing plate part 70 includes a sealing plate 70 s and a first connection conductive layer 71.
  • the first light emitting panel 10u includes a first substrate 10s, a first electrode 11, a second electrode 12, and a first organic layer 10e.
  • the second light emitting panel 20u includes a second substrate 20s, a third electrode 23, a fourth electrode 24, and a second organic layer 20e.
  • the third light emitting panel 30u includes a third substrate 30s, a fifth electrode 35, a sixth electrode 36, and a third organic layer 30e.
  • Each of the first organic layer 10e, the second organic layer 20e, and the third organic layer 30e emits light. These organic layers include, for example, a light emitting layer.
  • the number of light emitting panels is six.
  • the number of light emitting panels is two or more, and is arbitrary.
  • examples of the first to third light emitting panels 10u to 30u will be described.
  • the direction (stacking direction) from the first substrate 10s toward the sealing plate 70s is defined as the Z-axis direction.
  • a direction perpendicular to the Z-axis direction is taken as an X-axis direction.
  • a direction perpendicular to the Z-axis direction and the X-axis direction is taken as a Y-axis direction.
  • the first substrate 10s includes a first central portion c1 and a first peripheral portion p1.
  • the first peripheral portion p1 is aligned with the first central portion c1 in the XY plane (a plane intersecting the stacking direction).
  • the first electrode 11 is provided between the sealing plate 70s and the first central portion c1.
  • the second electrode 12 includes a first stacked portion s1 and a first connection portion n1.
  • the first stacked portion s1 is provided between the first center portion c1 and the first electrode 11.
  • the first connection portion n1 is provided between the first peripheral portion p1 and the sealing plate 70s.
  • the first organic layer 10e is provided between the first electrode 11 and the first stacked portion s1.
  • the first organic layer 10e includes an organic material.
  • the second substrate 20s is aligned with the first substrate 10s in the XY plane.
  • the second substrate 20s includes a second central portion c2 and a second peripheral portion p2.
  • the second peripheral portion p2 is aligned with the second central portion c2 in the XY plane.
  • the third electrode 23 includes a second stacked portion s2 and a second connection portion n2.
  • the second stacked portion s2 is provided between the sealing plate 70s and the second center portion c2.
  • the second connection portion n2 is provided between the second peripheral portion p2 and the sealing plate 70s.
  • the fourth electrode 24 is provided between the second central portion c2 and the second stacked portion s2.
  • the second organic layer 20e is provided between the fourth electrode 24 and the second stacked portion s2.
  • the second organic layer 20e includes an organic material.
  • the first connection conductive layer 71 is provided between the first connection portion n1 and the sealing plate 70s and between the second connection portion n2 and the sealing plate 70s.
  • the first sealing portion 50 is provided between the first connection portion n1 and the first connection conductive layer 71, and between the second connection portion n2 and the first connection conductive layer 71.
  • the first sealing unit 50 includes a plurality of conductive particles.
  • the first sealing unit 50 includes first conductive particles 51 and second conductive particles 52.
  • the first conductive particles 51 electrically connect the first connection portion n1 and the first connection conductive layer 71.
  • the second conductive particles 52 electrically connect the second connection portion n2 and the first connection conductive layer 71.
  • the first conductive particles 51 are in contact with the first connection portion n1 and the first connection conductive layer 71.
  • the second conductive particles 52 are in contact with the second connection portion n2 and the first connection conductive layer 71.
  • the first sealing part 50 further includes a first resin part 58.
  • the first resin portion 58 is provided around the first conductive particles 51 and the second conductive particles 51.
  • the second electrode 12 and the third electrode 23 are electrically connected by the first conductive particles 51, the first connection conductive layer 71, and the second conductive particles 52.
  • the first electrode 11 and the third electrode 23 are cathodes
  • the second electrode 12 and the fourth electrode 24 are anodes.
  • the first electrode 11 and the third electrode 23 are anodes
  • the second electrode 12 and the fourth electrode 24 are cathodes.
  • the first light emitting panel 10u and the second light emitting panel 20u are connected in series.
  • the first insulating portion 18 is provided between the first electrode 11 and the second electrode 12.
  • a second insulating portion 28 is provided between the third electrode 23 and the fourth electrode 24.
  • the first insulating portion 18 does not overlap the first stacked portion s1.
  • the second insulating portion 28 does not overlap with the second stacked portion s2.
  • a control unit 80 (drive unit) is provided.
  • the control unit 80 is electrically connected to the first electrode 11 and the fourth electrode 24.
  • the control unit 80 causes a current to flow between the fourth electrode 24 and the third electrode 23.
  • the controller 80 causes a current to flow between the second electrode 12 and the first electrode 11.
  • the control unit 80 allows a current to flow from the fourth electrode 24 toward the third electrode 23.
  • the control unit 80 allows a current to flow from the second electrode 12 toward the first electrode 11.
  • the first light L1 is emitted from the first organic layer 10e by the current.
  • the second light L2 is emitted from the second organic layer 20e.
  • the second light emitting panel 20u is aligned with the first light emitting panel 10u along the X-axis direction.
  • the third light emitting panel 30u is aligned with the first light emitting panel 10u in a direction different from the second light emitting panel 20u (in this example, the Y-axis direction).
  • a direction parallel to the XY plane and directed from the first substrate 10s to the second substrate 20s is defined as a first direction.
  • the first direction is the X-axis direction.
  • a direction parallel to the XY plane and intersecting the first direction is defined as a second direction.
  • the second direction is the Y-axis direction.
  • the third substrate 30s is aligned with the first substrate 10s in the second direction.
  • the third substrate 30s includes a third central portion c3 and a third peripheral portion p3.
  • the third peripheral portion p3 is aligned with the third central portion c3 in the XY plane.
  • the fifth electrode 35 is provided between the sealing plate 70s and the third central portion c3.
  • the sixth electrode 36 includes a third stacked portion s3 and a third connection portion n3.
  • the third stacked portion s3 is provided between the third central portion c3 and the fifth electrode 35.
  • the third connection portion n3 is provided between the third peripheral portion p3 and the sealing plate 70s.
  • the third organic layer 30e is provided between the fifth electrode 35 and the third stacked portion s3.
  • the third organic layer 30e includes an organic material.
  • the first sealing portion 50 is further provided between the third connection portion n3 and the first connection conductive layer 71.
  • the first sealing unit 50 further includes third conductive particles 53.
  • the third conductive particles 53 electrically connect the third connection portion n3 and the first connection conductive layer 71.
  • the second electrode 12 and the sixth electrode 36 are electrically connected by the first conductive particles 51, the first connection conductive layer 71, and the third conductive particles 53. That is, the first light emitting panel 10u and the third light emitting panel 20u are connected in parallel.
  • the sealing plate portion 70 further includes a second connection conductive layer 72. That is, in this example, the light emitting device 110 further includes the second connection conductive layer 72.
  • the first substrate 10s further includes a fourth peripheral portion p4.
  • the fourth peripheral portion p4 is aligned with the first central portion c2 in the XY plane.
  • the first electrode 11 further includes a fourth connection portion n4.
  • the fourth connection portion n4 is provided between the sealing plate 70s and the fourth peripheral portion p4.
  • the third substrate 30s further includes a fifth peripheral portion p5.
  • the fifth peripheral portion p5 is aligned with the third central portion c3 in the XY plane.
  • the fifth electrode 35 further includes a fifth connection portion n5.
  • the fifth connection portion n5 is provided between the sealing plate 70s and the fifth peripheral portion p5.
  • the second connection conductive layer 72 is provided between the fourth connection portion n4 and the sealing plate 70s and between the fifth connection portion n5 and the sealing plate 70s.
  • the first sealing portion 50 extends between the fourth connection portion n4 and the second connection conductive layer 72, and between the fifth connection portion n5 and the second connection conductive layer 72.
  • the first sealing unit 50 further includes fourth conductive particles 54 and fifth conductive particles 55.
  • the fourth conductive particles 54 electrically connect the fourth connection portion n4 and the second connection conductive layer 72.
  • the fifth conductive particles 55 electrically connect the fifth connection portion n5 and the second connection conductive layer 72.
  • a third insulating portion 38 is provided between the fifth electrode 35 and the sixth electrode 36.
  • the first electrode 11 and the fifth electrode 35 are electrically connected by the fourth conductive particles 54, the second connection conductive layer 72, and the fifth conductive particles 55. That is, the first light emitting panel 10u and the third light emitting panel 20u are connected in parallel.
  • the plurality of electrodes of the two light emitting panels are electrically connected to each other by the sealing portion including the conductive particles.
  • a large-area light-emitting device using a plurality of light-emitting panels can be obtained.
  • the distance between the panels is small. Brightness non-uniformity is suppressed.
  • a light emitting device having a large area and high uniformity can be obtained.
  • the light emitting part including the organic layer is surrounded by the first substrate 10s, the sealing plate 70s, and the sealing part (for example, the first sealing part 50). Thereby, approach of water etc. to the light emission part is controlled. High reliability is obtained.
  • the distance between the first connection conductive layer 71 and the second connection conductive layer 72 is at least twice the size of the conductive particles (for example, the first conductive particles 51).
  • the size of the conductive particles is the length in the XY plane of the conductive particles (for example, the first conductive particles 51).
  • the first electrode 11, the third electrode 23, and the fifth electrode 35 are light reflective.
  • the second electrode 12, the third electrode 24, and the sixth electrode 36 are light transmissive.
  • the light reflectance of the first electrode 11, the third electrode 23, and the fifth electrode 35 is higher than the light reflectance of the second electrode 12, the third electrode 24, and the sixth electrode 36.
  • the light transmittance of the second electrode 12, the third electrode 24 and the sixth electrode 36 is higher than the light transmittance of the first electrode 11, the third electrode 23 and the fifth electrode 35.
  • emitted light travels in a direction from the sealing plate 70s toward the first to third substrates 10s to 30s.
  • the light emitting panel is, for example, a bottom emission type. In the embodiment, a top emission type may be used.
  • FIG. 2A to FIG. 2C are schematic plan views illustrating the light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 2A illustrates the layout of the end portions of the electrodes.
  • FIG. 2B illustrates the layout of the connection conductive layers (first and second connection conductive layers 71 and 72).
  • FIG. 2C illustrates the layout of the sealing portion (first sealing portion 50).
  • Such an electrode, a conductive layer for connection, and a sealing portion are stacked.
  • the organic layer includes a light emitting layer.
  • the organic layer may further include a light emitting layer and another layer (for example, the first layer, the second layer, etc.)
  • the light emitting layer emits light including a wavelength of visible light.
  • the light emitting layer is provided between the light emitting layer and the first electrode 11.
  • the second layer is provided between the light emitting layer and the second electrode 12.
  • the light emitting layer includes, for example, Alq3 (tris (8-hydroxyquinolinolato) aluminum), F8BT (poly (9,9-dioctylfluorene-co-benzothiadiazole), PPV (polyparaphenylenevinylene), and the like.
  • a mixed material of a host material and a dopant added to the host material is used.
  • CBP 4,4′-N, N '-Bisdicarbazolyl-biphenyl
  • BCP 2,9-dimethyl-4,7 diphenyl-1,10-phenanthroline
  • TPD 4,4'-bis-N-3methylphenyl-N-phenylamino) Biphenyl
  • PVK polyvinylcarbazole
  • PPT poly (3-phenylthiophene)
  • dopant materials include F rpic (iridium (III) bis (4,6-di-fluorophenyl) -pyridinate-N, C2'-picolinate), Ir (ppy) 3 (tris (2-phenylpyridine) iridium) and Flr6 (bis (2, 4-difluorophenylpyridinato) -tetrakis (1-pyrazolyl) borate-iridium (III)) and the like can be used.
  • F rpic iridium (III) bis (4,6-di-fluorophenyl) -pyridinate-N, C2'-picolinate
  • Ir (ppy) 3 tris (2-phenylpyridine) iridium
  • Flr6 bis (2, 4-difluorophenylpyridinato) -tetrakis (1-pyrazolyl) borate-iridium (III)
  • the first layer functions as, for example, a hole injection layer.
  • the hole injection layer is, for example, at least one of PEDPOT: PPS (poly (3,4- ⁇ ⁇ ethylenedioxythiophene) -poly (styrenesulfonic acid)), CuPc (copper phthalocyanine), and MoO3 (molybdenum trioxide).
  • PEDPOT poly(ethylenedioxythiophene) -poly (styrenesulfonic acid)
  • CuPc copper phthalocyanine
  • MoO3 molethoxybdenum trioxide
  • the hole transport layer may be, for example, ⁇ -NPD (4,4′-bis [N- (1-naphthyl) -N-phenylamino] biphenyl), TAPC (1,1-bis [4- [N, N— Di (p-tolyl) amino] phenyl] cyclohexane), m-MTDATA (4,4 ′, 4 ′′ -tris [phenyl (m-tolyl) amino] triphenylamine), TPD (bis (3-methylphenyl) -N, N′-diphenylbenzidine) and TCTA (4,4 ′, 4 ′′ -tri (N- carbazolyl) triphenylamine), etc.
  • the first layer is formed by, for example, hole injection
  • the first layer may include a layer functioning as a hole injection layer and a layer functioning as a hole transporting layer, and a layer functioning as a hole transporting layer. May include other layers.
  • the second layer can include, for example, a layer that functions as an electron injection layer.
  • the electron injection layer includes, for example, at least one of lithium fluoride, cesium fluoride, and a lithium quinoline complex.
  • the second layer can include, for example, a layer that functions as an electron transport layer.
  • the electron transport layer is, for example, Alq3 (tris (8 quinolinolato) aluminum (III)), BAlq (bis (2-methyl-8-quinolinolato) (p-phenylphenolato) aluminum), Bphen (vasophenanthroline), and 3TPYMB (tris [3- (3-pyridyl) -mesityl] borane) and the like.
  • the second layer may have a stacked structure of, for example, a layer that functions as an electron injection layer and a layer that functions as an electron transport layer.
  • the second layer may include a layer different from the layer functioning as the electron injection layer and the layer functioning as the electron transport layer.
  • an inorganic material such as non-alkali glass or quartz glass is used for the substrate (for example, the first substrate 10s, the second substrate 20s, and the third substrate 30s).
  • resins such as polyethylene, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide, polyamide, polyamideimide, liquid crystal polymer, and cycloolefin polymer may be used.
  • a plastic plate, a polymer film, a glass substrate, or the like is used as the substrate.
  • the substrate is, for example, light transmissive.
  • the third electrode 23, and the fifth electrode 35 for example, at least one of aluminum and silver is used.
  • these electrodes for example, an aluminum film is used.
  • an alloy of silver and magnesium may be used. At this time, calcium may be added to the alloy.
  • These electrodes function as, for example, a cathode.
  • the first electrode 11, the third electrode 23, and the fifth electrode 35 may be provided with a light transmission portion.
  • the third electrode 23, and the fifth electrode 35 for example, a film including at least one selected from the group consisting of Al, Mo, In, Sn, Zn, and Ti is used.
  • these electrodes may include a laminated film including two or more films selected from this group. This film and this laminated film improve, for example, the adhesion between the substrate and the electrode. This film and laminated film function as an auxiliary electrode, for example.
  • the fourth electrode 24, and the sixth electrode 36 for example, an oxide containing at least one element selected from the group consisting of In, Sn, Zn, and Ti is used.
  • an ITO (Indium Tin Oxide) film is used.
  • These electrodes function as an anode, for example.
  • the second electrode 12, the fourth electrode 24, and the sixth electrode 36 include, for example, a film (metal film) containing at least one element selected from the group consisting of Al, Mo, In, Sn, Zn, and Ti. But it ’s okay.
  • These electrodes may include an oxide film (oxide film) selected from this group.
  • These electrodes may include at least one of such a laminated film of a metal film, a laminated film of an oxide film, and a laminated film of a metal film and an oxide film. These films or laminated films function as auxiliary electrodes, for example.
  • sealing plate 70s for example, an inorganic material such as alkali glass, non-alkali glass, or quartz glass is used.
  • resins such as polyethylene, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide, polyamide, polyamideimide, liquid crystal polymer, and cycloolefin polymer are used.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • polyimide polyamide
  • polyamideimide polyamideimide
  • liquid crystal polymer and cycloolefin polymer
  • cycloolefin polymer for example, a plastic plate or a polymer film is used for the sealing plate 70s.
  • the sealing plate 70 s prevents, for example, at least one of water and oxygen from entering the light emitting unit.
  • the sealing plate 70s has a flat plate shape.
  • the embodiment is not limited to this.
  • the sealing plate 70s may have a shape in which the outer peripheral part is thick and the central part is thin.
  • Such a sealing plate 70s is formed, for example, by digging a central portion of a thick substrate.
  • the 1st sealing part 50 may be provided between the outer peripheral part of 70s of sealing plates, and the 1st connection part n1.
  • sealing plate 70s and the first light emitting panel 10u Between the sealing plate 70s and the first light emitting panel 10u, between the sealing plate 70s and the second light emitting panel 20u, and between the sealing plate 70s and the third light emitting panel 30u, for example, an inert gas. Is enclosed. At this time, a desiccant is provided between the sealing plate 70s and the first light emitting panel 10u, between the sealing plate 70s and the second light emitting panel 20u, and between the sealing plate 70s and the third light emitting panel 30u. May be provided.
  • a filler is interposed between the sealing plate 70s and the first light emitting panel 10u, between the sealing plate 70s and the second light emitting panel 20u, and between the sealing plate 70s and the third light emitting panel 30u. It may be enclosed.
  • the filler is, for example, solid or gel.
  • connection conductive layers for example, at least one metal selected from the group consisting of Al, Mo, In, Sn, Zn, and Ti is used.
  • connection conductive layer an oxide containing at least one element selected from this group may be used.
  • ITO film is used for the conductive layer for connection.
  • the connection conductive layer is, for example, a metal film or an oxide film containing at least one selected from the group consisting of Al, Mo, In, Sn, Zn, and Ti, or a laminated film containing these films May be included. These films and laminated films function as auxiliary electrodes, for example.
  • a large-area organic electroluminescent device that uniformly emits light over the entire surface.
  • a large area light source can be obtained by arranging a plurality of light emitting panels side by side.
  • the non-light emitting part exists like a frame, and if the width of this frame is wide, the user feels uncomfortable.
  • electrical connection between the plurality of light emitting panels can be performed by the first sealing portion 50. Thereby, the distance between several light emission panels can be shortened, and discomfort can be suppressed.
  • the electrical connection between the plurality of light emitting panels is simple.
  • the water permeability in the first sealing portion 50 is reduced as compared with the case where the conductive particles are not provided in the first sealing portion 50. Oxygen permeability decreases. Thereby, reliability can be improved. According to the embodiment, a light emitting device having a large area and high uniformity is provided. Furthermore, high reliability is also obtained.
  • the light emitted from the organic layer includes a component having a wavelength of visible light.
  • the light emitted from the organic layer is substantially white light.
  • “White light” is substantially white and includes, for example, white light such as red, yellow, green, blue, and purple.
  • the color of light emitted from the organic layer is arbitrary.
  • FIG. 3A and FIG. 3B are schematic views illustrating a part of the light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 3A is a schematic plan view.
  • FIG. 3B is a schematic cross-sectional view.
  • the first resin portion 58 is provided in the first sealing portion 50.
  • a plurality of conductive particles (for example, the first conductive particles 51 and the like) are dispersed in the first resin portion 58.
  • the first resin portion 58 for example, a photoreactive resin is used.
  • an ultraviolet curable resin is used.
  • the first resin portion 58 may be thermosetting.
  • the first resin portion 58 includes, for example, at least one of an acrylic resin and an epoxy resin.
  • the conductive particles for example, particles such as In are used.
  • the diameter (average diameter) of the particles is, for example, 5 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the first sealing portion 50 In the thickness direction of the first sealing portion 50, the first sealing portion 50 is conductive. In the in-plane direction of the first sealing portion 50, the first sealing portion 50 is substantially insulative.
  • the first sealing unit 50 is, for example, an anisotropic conductive layer.
  • the first sealing unit 50 surrounds the light emitting unit. That is, the first sealing unit 50 surrounds the first stacked portion s1. At this time, the first sealing portion 50 may be in contact with the first connection conductive layer 71 and the second connection conductive layer 72. Since the first sealing portion 50 is an anisotropic conductive layer, the insulation between the first connection conductive layer 71 and the second connection conductive layer 72 can be maintained.
  • the height (length along the stacking direction) of the conductive particles is 10 times or more the thickness (thickness along the stacking direction) of the organic layer (for example, the first organic layer 10e). 250 times or less.
  • the thickness of the first sealing portion 50 becomes excessively thick. It becomes difficult to suppress the entry of water from the outside.
  • the height of the conductive particles is excessively low, the interval between the sealing plate 70s and the electrode (for example, the first electrode 11) becomes narrow. There is a case where the sealing plate 70s and the electrode are in contact with each other, and the reliability may be lowered. Good reliability can be obtained by appropriately setting the height of the conductive particles.
  • FIG. 4A to FIG. 4D are schematic plan views illustrating another light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 4A is a schematic plan view of another light emitting device 111 according to this embodiment.
  • FIG. 4B illustrates the layout of the end portions of the electrodes.
  • FIG. 4C illustrates the layout of the connection conductive layers (first and second connection conductive layers 71 and 72).
  • FIG. 4D illustrates the layout of the sealing portion (first sealing portion 50).
  • a second sealing portion 50a is provided in the light emitting device 111.
  • the light emitting device 110 is the same as the light emitting device 110, and the description is omitted.
  • the second sealing portion 50a is provided between the sealing plate 70s and the first substrate 10s.
  • the second sealing portion 50a surrounds the first stacked portion s1 together with the first sealing portion 50.
  • the second sealing part 50a may be provided between the sealing plate 70s and a plurality of substrates (first substrate 10s, second substrate 20s, third substrate 30s).
  • the second sealing portion 50a surrounds a plurality of light emitting panels (first light emitting panel 10u, second light emitting panel 20u, and third light emitting panel 30u).
  • the second sealing portion 50a is also provided between the adjacent first sealing portions 50.
  • the second sealing portion 50a is provided between the peripheral portion and the first connection portion n1. good.
  • the 2nd sealing part 50a does not contain electroconductive particle substantially, for example.
  • the second sealing portion 50a is, for example, insulative.
  • the 1st sealing part 50 may be provided in the part which performs electrical connection, and the 2nd sealing part 50a may be provided in the part which does not perform electrical connection.
  • the light emitting device 111 also provides a light emitting device with a large area and high uniformity.
  • FIG. 5A to FIG. 5D are schematic plan views illustrating another light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 5A is a schematic plan view of another light emitting device 112 according to the present embodiment.
  • FIG. 5B illustrates the layout of the end portions of the electrodes.
  • FIG. 5C illustrates the layout of the connection conductive layers (first and second connection conductive layers 71 and 72).
  • FIG. 5D illustrates the layout of the sealing portion (first sealing portion 50).
  • the light emitting device 112 is also provided with the second sealing portion 50a.
  • the pattern of the sealing portion is different from that of the light emitting device 111.
  • a plurality of light emitting panels arranged in the X-axis direction are connected in series.
  • the first light emitting panel 10u is connected in series with the second light emitting panel 20u.
  • the first light emitting panel 10u and the third light emitting panel 30u positioned at the end in the X axis direction are arranged along the Y axis direction.
  • the first light emitting panel 10u and the third light emitting panel 30u are connected in series.
  • Another light emitting panel arranged along the X-axis direction with the third light emitting panel 30u is connected in series with the third light emitting panel 30u.
  • the 1st sealing part 50 is provided in the part which performs electrical connection
  • the 2nd sealing part 50a is provided in the part which does not perform electrical connection.
  • the light emitting device 112 also provides a light emitting device with a large area and high uniformity.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating another light emitting device according to the first embodiment. As shown in FIG. 6, in another light emitting device 113 according to this embodiment, the first electrode 11 is provided with a plurality of openings 11o.
  • the first electrode 11 includes a light reflecting light reflecting portion 11r and a light transmitting portion 11t.
  • the light transmission part 11t has a light transmittance higher than that of the light reflection part 11r.
  • the opening part 11o corresponds to the light transmission part 11t.
  • a portion of the first electrode 11 excluding the opening 11o is a light reflecting portion 11r.
  • the third electrode 23 and the fifth electrode 35 may also include a light reflecting portion and a light transmitting portion (for example, an opening).
  • These electrodes are provided in a thin line shape. Alternatively, these electrodes are provided in a lattice shape. For example, the width of these electrodes is reduced. Thereby, an electrode can be made inconspicuous. For example, the electrode width is set to 100 ⁇ m or less. For example, this electrode is not conspicuous when viewed from a position where the distance to the light emitting panel is 1 m.
  • the background light of the light emitting panel passes through the opening (such as the light transmission portion 11t). Thereby, the light emission panel which can observe a background is obtained.
  • the light emitting panel is substantially transparent, for example, in human vision.
  • the first electrode 11, the third electrode 23, the fifth electrode 35, the second electrode 12, the fourth electrode 24, and the sixth electrode 36 may be provided with auxiliary electrodes in a thin line shape.
  • these auxiliary electrodes may be provided in a lattice shape.
  • the auxiliary electrodes can be made inconspicuous.
  • the width of the auxiliary electrode is set to 100 ⁇ m or less.
  • the auxiliary electrode is not conspicuous when viewed from a position where the distance from the light emitting panel is 1 m.
  • the background light of the light emitting panel passes through the opening. Thereby, the background can be viewed through the electrode pad portion and the like.
  • the light emitting panel is substantially transparent, for example, in human vision.
  • An auxiliary electrode may be provided in a thin line shape on the conductive layer for connection (first and second conductive layers 71 and 72). These auxiliary electrodes may be provided in a lattice shape. For example, when the width of these auxiliary electrodes is narrow, the auxiliary electrodes can be made inconspicuous. For example, the width of the auxiliary electrode is set to 100 ⁇ m or less. For example, the auxiliary electrode is not conspicuous when viewed from a position where the distance from the light emitting panel is 1 m. The background light of the light emitting panel passes through the opening. Thereby, the background can be viewed through the sealing portion, the connection portion, and the like. The light emitting panel is substantially transparent, for example, in human vision.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating the light emitting device according to the second embodiment.
  • the light emitting device 120 includes the sealing plate portion 70, the first light emitting panel 10 u, the second light emitting panel 20, the third light emitting panel 30 u, and the first connection conductive.
  • the part 61 and the 1st junction part 58a are included.
  • a second connection conductive portion 62 and a second joint portion 58b are further provided.
  • the sealing plate portion 70 includes a sealing plate 70s.
  • the first light emitting panel 10u includes a first substrate 10s, a first electrode 11, a second electrode 12, and a first organic layer 10e.
  • the second light emitting panel 20u includes a second substrate 20s, a third electrode 23, a fourth electrode 24, and a second organic layer 20e.
  • the third light emitting panel 30u includes a third substrate 30s, a fifth electrode 35, a sixth electrode 36, and a third organic layer 30e.
  • the first substrate 10s includes a first central portion c1 and a first peripheral portion p1.
  • the first electrode 11 is provided between the sealing plate 70s and the first center portion c1.
  • the second electrode 12 includes a first stacked portion s1 and a first connection portion n1.
  • the first stacked portion s1 is provided between the first center portion c1 and the first electrode 11.
  • the first connection portion n1 is provided between the first peripheral portion p1 and the sealing plate 70s.
  • the first organic layer 10e is provided between the first electrode 11 and the first stacked portion s1, and contains an organic substance.
  • the second substrate 20s is aligned with the first substrate 10s in the XY plane.
  • the second substrate 20s includes a second central portion c2 and a second peripheral portion p2.
  • the third electrode 23 is provided between the sealing plate 70s and the second center portion c2.
  • the fourth electrode 24 includes a second stacked portion s2 and a second connection portion n2.
  • the second stacked portion s2 is provided between the second central portion c2 and the third electrode 23.
  • the second connection portion n2 is provided between the second peripheral portion p2 and the sealing plate 70s.
  • the second organic layer 20e is provided between the third electrode 23 and the second stacked portion s2, and contains an organic substance.
  • the first connection conductive part 61 electrically connects the first connection part n1 and the second connection part n2.
  • the first connection conductive portion 61 extends between the first substrate 10s and the second substrate 20s.
  • the first joint 58a is provided between the first connection portion n1 and the sealing plate 70s and between the second connection portion n2 and the sealing plate 70s.
  • the first joint portion 58 a is in contact with a part of the first connection conductive portion 61.
  • the first joint 58a joins the first connection portion n1 and the sealing plate 70s, and joins the second connection portion n2 and the sealing plate 70s.
  • the third substrate 30s is aligned with the first substrate 10s and the second substrate 20s in the XY plane.
  • the third substrate 30s includes a third central portion c3 and a third peripheral portion p3.
  • the fifth electrode 35 is provided between the sealing plate 70s and the third central portion c3.
  • the sixth electrode 36 includes a third stacked portion s3 and a third connection portion n3.
  • the third stacked portion s3 is provided between the sealing plate 70s and the fifth electrode 35.
  • the third connection portion n3 is provided between the third peripheral portion p3 and the sealing plate 70s.
  • the third organic layer 30e is provided between the fifth electrode 35 and the third stacked portion s3 and includes an organic substance.
  • the second substrate 20s further includes a fourth peripheral portion p4 aligned with the first central portion c1 in the XY plane.
  • the second electrode 12 further includes a fourth connection portion n4 provided between the sealing plate 70s and the fourth peripheral portion p4.
  • the second connection conductive part 62 electrically connects the third connection part n3 and the fourth connection part n4.
  • the second connection conductive portion 62 extends between the second substrate 20s and the third substrate 30s.
  • the second joint portion 58b is provided between the third connection portion n3 and the sealing plate 70s, and between the fourth connection portion n4 and the sealing plate 70s.
  • the second joint portion 58 b is in contact with a part of the second connection conductive portion 62.
  • the second joint 58b joins the third connection portion n3 and the sealing plate 70s.
  • the second joint portion 58b joins the fourth connection portion n4 and the sealing plate 70s.
  • the first substrate 10s has a first surface 10a on the sealing plate 70s side and a second surface 10b opposite to the first surface 10a.
  • the second substrate 20s has a third surface 20a on the sealing plate 70s side and a fourth surface 20b on the opposite side to the second surface 20a.
  • the third substrate 30s includes a fifth surface 30a on the sealing plate 70s side and a sixth surface 30b on the opposite side to the third surface 30a.
  • first connection conductive portion 61 extends to the second surface 10b and the fourth surface 20b.
  • second connection conductive portion 62 extends to the fourth surface 20b and the sixth surface 30b.
  • a part of the first substrate 10s is disposed between the first connection conductive part 61 and the first connection part n1.
  • a portion of the second substrate 20s is disposed between the first connection conductive portion 61 and the second connection portion n2.
  • a portion of the third substrate 30s is disposed between the second connection conductive portion 62 and the third connection portion n3.
  • a portion of the second substrate 20s is disposed between the second connection conductive portion 62 and the fourth connection portion n4.
  • a conductive paste containing at least one of Ag and Cu can be used.
  • a control unit 80 is provided.
  • the control unit 80 is connected to the first electrode 11 and the second electrode 12.
  • the control unit 80 allows a current to flow from the second electrode 12 toward the first electrode 11.
  • the light emitting device 120 also provides a light emitting device with a large area and high uniformity.
  • FIG. 8A and FIG. 8B are schematic cross-sectional views illustrating the light emitting device according to the second embodiment.
  • the plurality of light emitting panels are arranged in a matrix in the XY plane.
  • nine light emitting panels are provided by a 3 ⁇ 3 matrix.
  • the first to third light emitting panels 10u to 30u are arranged along the X-axis direction.
  • a group of these three light emitting panels is arranged along the Y-axis direction.
  • the number of light emitting panels is arbitrary.
  • the first light emitting panel 10u and the second light emitting panel 20u are connected in parallel. That is, the anode AE of the first light emitting panel 10u is electrically connected to the anode AE of the second light emitting panel 20u.
  • the cathode CE of one light emitting panel is electrically connected to the cathode CE of another light emitting panel.
  • a plurality of light emitting panels are arranged in a matrix in the XY plane.
  • the plurality of light emitting panels are connected in series.
  • the connection 1st light emission panel 10u and the 2nd light emission panel 20u are connected in series. That is, the anode AE of the first light emitting panel 10u is electrically connected to the cathode CE of the second light emitting panel 20u.
  • the cathode CE of one light emitting panel is electrically connected to the polar AE of another light emitting panel.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view illustrating another light emitting device according to the second embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic plan view illustrating a part of another light emitting device according to the second embodiment.
  • FIG. 10 illustrates the patterns of the first electrode 11 and the second electrode 12 of the first light emitting panel 10u.
  • the first electrode 11 is provided with a plurality of openings 11o. That is, the first electrode 11 includes a light-reflecting light reflecting portion 11r and a light transmitting portion 11t.
  • the third electrode 23 and the fifth electrode 35 may include a light reflecting portion and a light transmitting portion (for example, an opening). Also in the light emitting device 121, a light emitting device having a large area and high uniformity is provided.
  • a light emitting device having a large area and high uniformity is provided.
  • vertical and parallel include not only strict vertical and strict parallel, but also include variations in the manufacturing process, for example, and may be substantially vertical and substantially parallel. .
  • each element included in the light emitting device such as a sealing plate, a conductive layer for connection, a substrate, an electrode, an organic layer, a sealing portion, a resin portion, conductive particles, a connection conductive portion, a bonding portion, and a control portion
  • a sealing plate such as a sealing plate, a conductive layer for connection, a substrate, an electrode, an organic layer, a sealing portion, a resin portion, conductive particles, a connection conductive portion, a bonding portion, and a control portion
  • a sealing plate such as a sealing plate, a conductive layer for connection, a substrate, an electrode, an organic layer, a sealing portion, a resin portion, conductive particles, a connection conductive portion, a bonding portion, and a control portion

Abstract

　実施形態によれば、発光装置は、封止板と、第１、第２基板と、第１～第４電極と、第１、第２有機層と、第１接続用導電層と、第１封止部と、を含む。第１基板は第１中央部分と第１周辺部分とを含む。第１電極は封止板と第１中央部分との間に設けられる。第２電極は第１積層部分と第１接続部分とを含む。第１有機層は第１電極と第１積層部分との間に設けられる。第２基板は第２中央部分と第２周辺部分とを含む。第３電極は第２積層部分と第２接続部分とを含む。第４電極は第２中央部分と第２積層部分との間に設けられる。第２有機層は第４電極と第２積層部分との間に設けられる。第１接続用導電層は、第１、第２接続部分と封止板との間に設けられる。第１封止部は、第１、第２接続部分と第１接続用導電層との間に設けられる。第１封止部は、第１、第２接続部分と第１接続用導電層とを電気的に接続する導電粒子と、第１樹脂部と、を含む。

Description

発光装置
　本発明の実施形態は、発光装置に関する。
　有機発光ダイオード（OLED；Organic light-emitting diode）を用いた発光装置がある。発光装置において、大面積化と共に発光が均一であることが望まれる。
特開２００４－９５２５１号公報
　本発明の実施形態は、大面積で均一性の高い発光装置を提供する。
　本発明の実施形態によれば、発光装置は、封止板と、第１基板と、第１電極と、第２電極と、第１有機層と、第２基板と、第３電極と、第４電極と、第２有機層と、第１接続用導電層と、第１封止部と、を含む。前記第１基板は、第１中央部分と、前記第１基板から前記封止板に向かう積層方向に対して交差する平面内で前記第１中央部分と並ぶ第１周辺部分と、を含む。前記第１電極は、前記封止板と前記第１中央部分との間に設けられる。前記第２電極は、前記第１中央部分と前記第１電極との間に設けられた第１積層部分と、前記第１周辺部分と前記封止板との間に設けられた第１接続部分と、を含む。前記第１有機層は、前記第１電極と前記第１積層部分との間に設けられ有機物を含み光を放出する。前記第２基板は、前記平面内で第１基板と並ぶ。前記第２基板は、第２中央部分と、前記平面内で前記第２中央部分と並ぶ第２周辺部分と、を含む。前記第３電極は、前記封止板と前記第２中央部分との間に設けられた第２積層部分と、前記第２周辺部分と前記封止板との間に設けられた第２接続部分と、を含む。前記第４電極は、前記第２中央部分と前記第２積層部分との間に設けられる。前記第２有機層は、前記第４電極と前記第２積層部分との間に設けられ有機物を含み光を放出する。前記第１接続用導電層は、前記第１接続部分と前記封止板との間、及び、前記第２接続部分と前記封止板との間に設けられる。前記第１封止部は、前記第１接続部分と前記第１接続用導電層との間、及び、前記第２接続部分と前記第１接続用導電層との間に設けられる。前記第１封止部は、前記第１接続部分と前記第１接続用導電層とを電気的に接続する第１導電粒子と、前記第２接続部分と前記第１接続用導電層とを電気的に接続する第２導電粒子と、前記第１導電粒子及び前記第２導電粒子の周りに設けられた第１樹脂部と、を含む。
図１（ａ）～図１（ｄ）は、第１の実施形態に係る発光装置を例示する模式図である。 図２（ａ）～図２（ｃ）は、第１の実施形態に係る発光装置を例示する模式的平面図である。 図３（ａ）及び図３（ｂ）は、第１の実施形態に係る発光装置の一部を例示する模式図である。 図４（ａ）～図４（ｄ）は、第１の実施形態に係る別の発光装置を例示する模式的平面図である。 図５（ａ）～図５（ｄ）は、第１の実施形態に係る別の発光装置を例示する模式的平面図である。 第１の実施形態に係る別の発光装置を例示する模式的断面図である。 第２の実施形態に係る発光装置を例示する模式的断面図である。 図８（ａ）及び図８（ｂ）は、第２の実施形態に係る発光装置を例示する模式的断面図である。 第２の実施形態に係る別の発光装置を例示する模式的断面図である。 第２の実施形態に係る別の発光装置の一部を例示する模式的平面である。
　以下に、各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。　
　なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。　
　なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
　（第１の実施形態）　
　図１（ａ）～図１（ｄ）は、第１の実施形態に係る発光装置を例示する模式図である。　図１（ｄ）は、本実施形態に係る発光装置の一部を模式的に表す平面図である。図１（ａ）～図１（ｃ）は、図１（ｄ）のＡ１－Ａ２線断面、Ｂ１－Ｂ２線断面、及び、Ｃ１－Ｃ２線断面にそれぞれ対応する断面図である。図１（ｄ）は、図を見やすくするために、電極部分を模式的に例示している。
　図１（ａ）～図１（ｄ）に表したように、本実施形態に係る発光装置１１０は、封止板部７０と、第１発光パネル１０ｕと、第２発光パネル２０と、第３発光パネル３０ｕと、を含む。
　封止板部７０は、封止板７０ｓと、第１接続用導電層７１と、を含む。
　第１発光パネル１０ｕは、第１基板１０ｓと、第１電極１１と、第２電極１２と、第１有機層１０ｅと、を含む。　
　第２発光パネル２０ｕは、第２基板２０ｓと、第３電極２３と、第４電極２４と、第２有機層２０ｅと、を含む。　
　第３発光パネル３０ｕは、第３基板３０ｓと、第５電極３５と、第６電極３６と、第３有機層３０ｅと、を含む。　
　第１有機層１０ｅ、第２有機層２０ｅ及び第３有機層３０ｅのそれぞれは、光を放出する。これらの有機層は、例えば、発光層を含む。
　このように、複数の発光パネルが並べて配置される。この例では、発光パネルの数は６である。発光パネルの数は、２以上であり、任意である。以下では、上記の第１～第３発光パネル１０ｕ～３０ｕの例について説明する。
　第１基板１０ｓから封止板７０ｓに向かう方向（積層方向）をＺ軸方向とする。Ｚ軸方向に対して垂直な方向をＸ軸方向とする。Ｚ軸方向とＸ軸方向とに対して垂直な方向をＹ軸方向とする。
　図１（ａ）に表したように、第１基板１０ｓは、第１中央部分ｃ１と、第１周辺部分ｐ１と、を含む。第１周辺部分ｐ１は、Ｘ－Ｙ平面（積層方向に対して交差する平面）内で、第１中央部分ｃ１と並ぶ。
　第１電極１１は、封止板７０ｓと第１中央部分ｃ１との間に設けられる。
　第２電極１２は、第１積層部分ｓ１と、第１接続部分ｎ１と、を含む。第１積層部分ｓ１は、第１中央部分ｃ１と第１電極１１との間に設けられる。第１接続部分ｎ１は、第１周辺部分ｐ１と封止板７０ｓとの間に設けられる。
　第１有機層１０ｅは、第１電極１１と第１積層部分ｓ１との間に設けられる。第１有機層１０ｅは、有機物を含む。
　第２基板２０ｓは、Ｘ－Ｙ平面内で、第１基板１０ｓと並ぶ。第２基板２０ｓは、第２中央部分ｃ２と、第２周辺部分ｐ２と、を含む。第２周辺部分ｐ２は、Ｘ－Ｙ平面内で第２中央部分ｃ２と並ぶ。
　第３電極２３は、第２積層部分ｓ２と、第２接続部分ｎ２と、を含む。第２積層部分ｓ２は、封止板７０ｓと第２中央部分ｃ２との間に設けられる。第２接続部分ｎ２は、第２周辺部分ｐ２と封止板７０ｓとの間に設けられる。
　第４電極２４は、第２中央部分ｃ２と第２積層部分ｓ２との間に設けられる。
　第２有機層２０ｅは、第４電極２４と第２積層部分ｓ２との間に設けられる。第２有機層２０ｅは、有機物を含む。
　第１接続用導電層７１は、第１接続部分ｎ１と封止板７０ｓとの間、及び、第２接続部分ｎ２と封止板７０ｓとの間に設けられる。
　第１封止部５０は、第１接続部分ｎ１と第１接続用導電層７１との間、及び、第２接続部分ｎ２と第１接続用導電層７１との間に設けられる。第１封止部５０は、複数の導電粒子を含む。例えば、第１封止部５０は、第１導電粒子５１と、第２導電粒子５２と、を含む。第１導電粒子５１は、第１接続部分ｎ１と第１接続用導電層７１とを電気的に接続する。第２導電粒子５２は、第２接続部分ｎ２と第１接続用導電層７１とを電気的に接続する。第１導電粒子５１は、第１接続部分ｎ１及び第１接続用導電層７１と接する。第２導電粒子５２は、第２接続部分ｎ２及び第１接続用導電層７１と接する。
　第１封止部５０は、第１樹脂部５８をさらに含む。第１樹脂部５８は、第１導電粒子５１及び第２導電粒子５１の周りに設けられる。
　例えば、第２電極１２と第３電極２３とが、第１導電粒子５１、第１接続用導電層７１及び第２導電粒子５２により、電気的に接続される。例えば、第１電極１１及び第３電極２３は陰極であり、第２電極１２及び第４電極２４は陽極である。または、第１電極１１及び第３電極２３は陽極であり、第２電極１２及び第４電極２４は陰極である。この例では、第１発光パネル１０ｕと第２発光パネル２０ｕとは、直列に接続される。
　この例では、第１電極１１と第２電極１２との間に第１絶縁部１８が設けられている。第３電極２３と第４電極２４との間に第２絶縁部２８が設けられている。第１絶縁部１８は第１積層部分ｓ１と重ならない。第２絶縁部２８は第２積層部分ｓ２と重ならない。
　例えば、制御部８０（駆動部）が設けられる。この例では、制御部８０は、第１電極１１及び第４電極２４と電気的に接続される。例えば、制御部８０は、第４電極２４と第３電極２３との間に電流を流す。制御部８０は、第２電極１２と第１電極１１との間に電流を流す。例えば、制御部８０は、第４電極２４から第３電極２３に向けて電流を流す。制御部８０は、第２電極１２から第１電極１１に向けて電流を流す。
　電流により、第１有機層１０ｅから第１光Ｌ１が放出される。第２有機層２０ｅから第２光Ｌ２が放出される。
　この例では、第２発光パネル２０ｕは、Ｘ軸方向に沿って第１発光パネル１０ｕと並ぶ。第３発光パネル３０ｕは、第２発光パネル２０ｕとは異なる方向（この例では、Ｙ軸方向）で、第１発光パネル１０ｕと並ぶ。
　Ｘ－Ｙ平面に対して平行で、第１基板１０ｓから第２基板２０ｓに向かう方向を第１方向とする。この例では、第１方向は、Ｘ軸方向である。Ｘ－Ｙ平面に対して平行で、第１方向と交差する方向を第２方向とする。この例では、第２方向は、Ｙ軸方向である。
　第３基板３０ｓは、第２方向において、第１基板１０ｓと並ぶ。第３基板３０ｓは、第３中央部分ｃ３と、第３周辺部分ｐ３と、を含む。第３周辺部分ｐ３は、Ｘ－Ｙ平面内で第３中央部分ｃ３と並ぶ。
　図１（ｂ）に表したように、第５電極３５は、封止板７０ｓと第３中央部分ｃ３との間に設けられる。
　第６電極３６は、第３積層部分ｓ３と、第３接続部分ｎ３と、を含む。第３積層部分ｓ３は、第３中央部分ｃ３と第５電極３５との間に設けられる。第３接続部分ｎ３は、第３周辺部分ｐ３と封止板７０ｓとの間に設けられる。
　第３有機層３０ｅは、第５電極３５と第３積層部分ｓ３との間に設けられる。第３有機層３０ｅは、有機物を含む。
　第１封止部５０は、第３接続部分ｎ３と第１接続用導電層７１との間にさらに設けられる。
　第１封止部５０は、第３導電粒子５３をさらに含む。第３導電粒子５３は、第３接続部分ｎ３と第１接続用導電層７１とを電気的に接続する。
　例えば、第２電極１２と第６電極３６とが、第１導電粒子５１、第１接続用導電層７１及び第３導電粒子５３により、電気的に接続される。すなわち、第１発光パネル１０ｕと第３発光パネル２０ｕとは、並列に接続される。
　図１（ｃ）に表したように、封止板部７０は、第２接続用導電層７２をさらに含む。すなわち、この例では、発光装置１１０は、第２接続用導電層７２をさらに含む。
　第１基板１０ｓは、第４周辺部分ｐ４をさらに含む。第４周辺部分ｐ４は、Ｘ－Ｙ平面内で第１中央部分ｃ２と並ぶ。
　第１電極１１は、第４接続部分ｎ４をさらに含む。第４接続部分ｎ４は、封止板７０ｓと第４周辺部分ｐ４との間に設けられる。
　第３基板３０ｓは、第５周辺部分ｐ５をさらに含む。第５周辺部分ｐ５は、Ｘ－Ｙ平面内で第３中央部分ｃ３と並ぶ。
　第５電極３５は、第５接続部分ｎ５をさらに含む。第５接続部分ｎ５は、封止板７０ｓと第５周辺部分ｐ５との間に設けられる。
　第２接続用導電層７２は、第４接続部分ｎ４と封止板７０ｓとの間、及び、第５接続部分ｎ５と封止板７０ｓとの間に設けられる。
　第１封止部５０は、第４接続部分ｎ４と第２接続用導電層７２との間、及び、第５接続部分ｎ５と第２接続用導電層７２との間に延在する。
　第１封止部５０は、第４導電粒子５４と、第５導電粒子５５と、をさらに含む。第４導電粒子５４は、第４接続部分ｎ４と第２接続用導電層７２とを電気的に接続する。第５導電粒子５５は、第５接続部分ｎ５と第２接続用導電層７２とを電気的に接続する。　
　この例では、第５電極３５と第６電極３６との間に第３絶縁部３８が設けられている。
　例えば、第１電極１１と第５電極３５とが、第４導電粒子５４、第２接続用導電層７２及び第５導電粒子５５により、電気的に接続される。すなわち、第１発光パネル１０ｕと第３発光パネル２０ｕとは、並列に接続される。
　実施形態においては、導電粒子を含む封止部により、２つの発光パネルの複数の電極が互いに電気的に接続される。複数の発光パネルを用いた大面積の発光装置が得られる。複数のパネルどうしの間の距離は小さい。明るさの不均一性が抑制される。実施形態によれば、大面積で均一性の高い発光装置が得られる。
　実施形態においては、有機層を含む発光部は、第１基板１０ｓと封止板７０ｓと封止部（例えば第１封止部５０）により取り囲まれる。これにより、発光部への水などの進入が抑制される。高い信頼性が得られる。
　実施形態において、第１接続用導電層７１と第２接続用導電層７２との間の距離は、導電粒子（例えば第１導電粒子５１）のサイズの２倍以上である。例えば、導電粒子（例えば第１導電粒子５１）のサイズは、導電粒子（例えば第１導電粒子５１）のＸ－Ｙ平面内の長さである。これにより、第１接続用導電層７１と第２接続用導電層７２とが、導電粒子によって電気的にショートすることが抑制される。正常な動作が実施できる。
　例えば、第１電極１１、第３電極２３及び第５電極３５は、光反射性である。例えば、第２電極１２、第３電極２４及び第６電極３６は、光透過性である。例えば、第１電極１１、第３電極２３及び第５電極３５の光反射率は、第２電極１２、第３電極２４及び第６電極３６の光反射率よりも高い。例えば、第２電極１２、第３電極２４及び第６電極３６の光透過性は、第１電極１１、第３電極２３及び第５電極３５の光透過率よりも高い。
　実施形態において、発光した光（第１～第３光Ｌ１～Ｌ３）は、封止板７０ｓから第１～第３基板１０ｓ～３０ｓへ向かう方向に進む。発光パネルは、例えば、ボトムエミッション型である。実施形態において、トップエミッション型でも良い。
　図２（ａ）～図２（ｃ）は、第１の実施形態に係る発光装置を例示する模式的平面図である。　
　図２（ａ）は、電極の端部のレイアウトを例示している。図２（ｂ）は、接続用導電層（第１、第２接続用導電層７１及び７２）のレイアウトを例示している。図２（ｃ）は、封止部（第１封止部５０）のレイアウトを例示している。このような電極、接続用導電層及び封止部が、積層される。
　実施形態において、有機層は、発光層を含む。有機層は、発光層と、別の層（（例えば、第１層及び第２層など）をさらに含んでも良い。発光層は、可視光の波長を含む光を放出する。第１層は、発光層と第１電極１１との間に設けられる。第２層は、発光層と、第２電極１２との間に設けられる。
　実施形態において、発光層には、例えば、Ａｌｑ３（トリス(８－ヒドロキシキノリノラト)アルミニウム）、Ｆ８ＢＴ（ポリ(9,9-ジオクチルフルオレン-ｃｏ-ベンゾチアジアゾール）及びＰＰＶ（ポリパラフェニレンビニレン）などの材料が用いられる。発光層には、例えば、ホスト材料と、ホスト材料に添加されるドーパントと、の混合材料が用いられる。ホスト材料としては、例えば、ＣＢＰ（4,4'－N,N'-ビスジカルバゾリル－ビフェニル）、ＢＣＰ（2,9－ジメチル-4,7 ジフェニル－1,10－フェナントロリン）、ＴＰＤ（4,4'－ビス－N－3メチルフェニル－N－フェニルアミノビフェニル）、ＰＶＫ（ポリビニルカルバゾール）及びＰＰＴ（ポリ（３－フェニルチオフェン））などを用いることができる。ドーパント材料としては、例えば、Ｆｌｒｐｉｃ（イリジウム(III)ビス(4,6-ジ-フルオロフェニル)-ピリジネート-N,C2'-ピコリネート）、Ｉｒ（ｐｐｙ）３（トリス (２－フェニルピリジン)イリジウム）及びＦｌｒ６（ビス（２，４－ジフルオロフェニルピリジナト）－テトラキス（１－ピラゾリル）ボラート－イリジウム（III））などを用いることができる。
　第１層は、例えば、正孔注入層として機能する。正孔注入層は、例えば、ＰＥＤＰＯＴ：ＰＰＳ（ポリ(3,4- エチレンジオキシチオフェン)-ポリ(スチレンスルホン酸)）、ＣｕＰｃ(銅フタロシアニン)、及び、ＭｏＯ３（三酸化モリブデン）などの少なくともいずれかを含む。第１層は、例えば正孔輸送層として機能する。正孔輸送層は、例えば、α－ＮＰＤ（4，4'－ビス［N－（1－ナフチル）－N－フェニルアミノ］ビフェニル）、ＴＡＰＣ（1,1-ビス[4-[N,N-ジ(p-トリル)アミノ]フェニル]シクロヘキサン）、ｍ－ＭＴＤＡＴＡ（4,4',4''-トリス[フェニル(m-トリル)アミノ]トリフェニルアミン）、ＴＰＤ（ビス(3-メチルフェニル)-N,N'-ジフェニルベンジジン）、及び、ＴＣＴＡ（4，4'，4”－トリ（N－ カルバゾリル）トリフェニルアミン）などの少なくともいずれかを含む。第１層は、例えば、正孔注入層として機能する層と、正孔輸送層として機能する層と、の積層構造を有しても良い。第１層は、正孔注入層として機能する層及び正孔輸送層として機能する層とは別の層を含んでも良い。
　第２層は、例えば、電子注入層として機能する層を含むことができる。電子注入層は、例えば、フッ化リチウム、フッ化セシウム、及び、リチウムキノリン錯体などの少なくともいずれかを含む。第２層は、例えば、電子輸送層として機能する層を含むことができる。電子輸送層は、例えば、Ａｌｑ３（トリス（8キノリノラト）アルミニウム（III））、ＢＡｌｑ(ビス（２－メチル－８－キノリノラト）(ｐ－フェニルフェノラート)アルミニウム)、Ｂｐｈｅｎ（バソフェナントロリン）、及び、３ＴＰＹＭＢ（トリス[３－(３－ピリジル)－メシチル]ボラン）などの少なくともいずれかを含む。第２層は、例えば、電子注入層として機能する層と、電子輸送層として機能する層と、の積層構造を有しても良い。第２層は、電子注入層として機能する層及び電子輸送層として機能する層とは別の層を含んでも良い。
　実施形態において基板（例えば、第１基板１０ｓ、第２基板２０ｓ及び第３基板３０ｓなど）には、例えば、無アルカリガラスまたは石英ガラス等の無機材料が用いられる。基板には、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、液晶ポリマー及びシクロオレフィンポリマー等の樹脂を用いても良い。基板には、プラスチック板、高分子フィルム、または、ガラス基板などが用いられる。基板は、例えば、光透過性である。
　第１電極１１、第３電極２３及び第５電極３５には、例えば、アルミニウム及び銀の少なくともいずれかが用いられる。これらの電極には、例えば、アルミニウム膜が用いられる。これらの電極には、銀とマグネシウムとの合金を用いても良い。このとき、この合金にカルシウムを添加しても良い。これらの電極は、例えば、陰極として機能する。後述するように、第１電極１１、第３電極２３及び第５電極３５には、光透過部を設けても良い。
　第１電極１１、第３電極２３及び第５電極３５には、例えば、Ａｌ、Ｍｏ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＴｉよりなる群から選択された少なくともいずれかを含む膜が用いられる。または、これらの電極には、この群から選択された２つ以上の膜を含む積層膜を含んでも良い。この膜及びこの積層膜は、例えば、基板と電極の密着性を改善する。この膜及び積層膜は、例えば、補助電極として機能する。
　第２電極１２、第４電極２４及び第６電極３６には、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＴｉよりなる群から選択された少なくともいずれかの元素を含む酸化物が用いられる。これらの電極には、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜が用いられる。これらの電極は、例えば、陽極として機能する。第２電極１２、第４電極２４及び第６電極３６は、例えば、Ａｌ、Ｍｏ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＴｉよりなる群から選択された少なくともいずれかの元素を含む膜（金属膜）を含んでも良い。これらの電極は、この群から選択された少なくともいずれかの酸化物の膜（酸化物膜）を含んでも良い。これらの電極は、このような金属膜の積層膜、酸化物膜の積層膜、及び、金属膜と酸化物膜との積層膜の少なくともいずれかを含んでも良い。これらの膜または積層膜は、例えば、補助電極として機能する。
　封止板７０ｓには、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス及び石英ガラス等の無機材料が用いられる。封止板７０ｓには、例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、液晶ポリマー及びシクロオレフィンポリマー等の樹脂が用いられる。封止板７０ｓには、例えば、プラスチック板または高分子フィルムなどが用いられる。
　封止板７０ｓは、例えば、水及び酸素の少なくともいずれかが発光部に侵入することを抑制する。
　図１に示した例では、封止板７０ｓは、平板状である。実施形態はこれに限らない。例えば、封止板７０ｓは、外周部の厚さが厚く中央部の厚さが薄い形状を有しても良い。このような封止板７０ｓは、例えば、厚さが厚い基板の中央部を掘り込み加工することにより形成される。
　封止板７０ｓの外周部と第１接続部分ｎ１との間に第１封止部５０が設けられていても良い。
　封止板７０ｓと第１発光パネル１０ｕとの間、封止板７０ｓと第２発光パネル２０ｕとの間、及び、封止板７０ｓと第３発光パネル３０ｕとの間には、例えば不活性ガスが封入されている。このとき、封止板７０ｓと第１発光パネル１０ｕとの間、封止板７０ｓと第２発光パネル２０ｕの間、及び、封止板７０ｓと第３発光パネル３０ｕとの間には、乾燥材が設けられていても良い。
　封止板７０ｓと第１発光パネル１０ｕとの間、封止板７０ｓと第２発光パネル２０ｕとの間、及び、封止板７０ｓと第３発光パネル３０ｕとの間には、例えば充填材が封入されても良い。充填剤は、例えば固体またはゲル状である。
　接続用導電層（第１、第２接続用導電層７１及び７２）には、例えば、Ａｌ、Ｍｏ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＴｉよりなる群から選択された少なくともいずれかの金属が用いられる。接続用導電層には、この群から選択された少なくともいずれかの元素を含む酸化物を用いても良い。接続用導電層には、例えばＩＴＯ膜が用いられる。接続用導電層は、例えば、Ａｌ、Ｍｏ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＴｉよりなる群から選択された少なくともいずれかのを含む金属の膜または酸化物の膜、または、これらの膜を含む積層膜を含んでも良い。これらの膜及び積層膜は、例えば、補助電極として機能する。
　実施形態によれば、均一に全面を発光させる大面積の有機電界発光装置が提供できる。この発光装置においては、複数の発光パネルを並べて配置することで、大面積の光源が得られる。
　封止のためのシール幅や電極パッドなどによって、非発光部が額縁のように存在し、この額縁の幅が広いと、使用者に違和感が生じる。これに対して、実施形態においては、複数の発光パネル間における電気的な接続が、第１封止部５０により実施できる。これにより、複数の発光パネルの間の距離を縮めることができ、違和感が抑制できる。複数の発光パネルの間における電気的接続が簡単である。
　第１封止部５０中に導電粒子が存在することで、第１封止部５０に導電粒子が設けられない場合に比べて、第１封止部５０における水の透過率が低下する。酸素の透過率が低下する。これにより、信頼性が向上できる。　
　実施形態によれば、大面積で均一性の高い発光装置が提供される。さらに、高い信頼性も得られる。
　実施形態において、有機層から放出される光は、可視光の波長の成分を含む。例えば、有機層から放出される光は、実質的に白色光である。「白色光」は、実質的に白色であり、例えば、赤色系、黄色系、緑色系、青色系及び紫色系などの白色の光も含む。実施形態において、有機層から放出される光の色は任意である。
　図３（ａ）及び図３（ｂ）は、第１の実施形態に係る発光装置の一部を例示する模式図である。　
　図３（ａ）は、模式的平面図である。第３（ｂ）は、模式的断面図である。　
　図３（ａ）及び図３（ｂ）に表したように、第１封止部５０に、第１樹脂部５８が設けられる。第１樹脂部５８に複数の導電粒子（例えば第１導電粒子５１など）が分散される。
　第１樹脂部５８には、例えば、光反応性の樹脂が用いられる。第１樹脂部５８には、例えば、紫外線硬化樹脂が用いられる。第１樹脂部５８は、熱硬化性でも良い。第１樹脂部５８は、例えば、アクリル樹脂及びエポキシ系樹脂の少なくともいずれかを含む。
　導電粒子（第１～第５導電粒子５１～５５）には、例えば、Ｉｎなどの粒子が用いられる。粒子の径（平均の径）は、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下である。
　第１封止部５０の厚さ方向において、第１封止部５０は導電性である。第１封止部５０の面内方向において、第１封止部５０は、実質的に絶縁性である。第１封止部５０は、例えば、異方性導電層である。
　発光装置１１０においては、第１封止部５０は、発光部を取り囲む。すなわち、第１封止部５０は、第１積層部分ｓ１の周りを取り囲む。このとき、第１封止部５０は、第１接続用導電層７１及び第２接続用導電層７２と接しても良い。第１封止部５０は異方性導電層であるため、第１接続用導電層７１と第２接続用導電層７２との間の絶縁性が維持できる。
　導電粒子（例えば第１導電粒子５１）の高さ（積層方向に沿った長さ）は、有機層（例えば第１有機層１０ｅ）の厚さ（積層方向に沿った厚さ）の１０倍以上２５０倍以下である。導電性粒子の高さが過度に高いと、第１封止部５０の厚さが過度に厚くなる。外部からの水の進入を抑制し難くなる。導電性粒子の高さが過度に低いと、封止板７０ｓと電極（例えば第１電極１１）との間隔が狭くなる。封止板７０ｓと電極とが接する場合が生じ、信頼性が低下する場合がある。導電粒子の高さを適正に設定することで、良好な信頼性が得られる。
　図４（ａ）～図４（ｄ）は、第１の実施形態に係る別の発光装置を例示する模式的平面図である。　
　図４（ａ）は、本実施形態に係る別の発光装置１１１の模式的平面図である。図４（ｂ）は、電極の端部のレイアウトを例示している。図４（ｃ）は、接続用導電層（第１、第２接続用導電層７１及び７２）のレイアウトを例示している。図４（ｄ）は、封止部（第１封止部５０）のレイアウトを例示している。
　図４（ｄ）に表したように、発光装置１１１においては、第２封止部５０ａが設けられる。これ以外は、発光装置１１０と同様であるので、説明を省略する。
　第２封止部５０ａは、封止板７０ｓと第１基板１０ｓとの間に設けられる。第２封止部５０ａは、第１積層部分ｓ１の周りを、第１封止部５０と共に取り囲む。
　第２封止部５０ａは、封止板７０ｓと複数の基板（第１基板１０ｓ、第２基板２０ｓ、第３基板３０ｓ）との間に設けられても良い。第２封止部５０ａは、複数の発光パネル（第１発光パネル１０ｕ、第２発光パネル２０ｕ、第３発光パネル３０ｕ）を取り囲む。第２封止部５０ａは、隣り合う第１封止部５０どうしの間にも設けられる。
　第１封止板７０ｓとして、外周部の厚さが中央部の厚さよりも厚いものを用いる場合、外周部と第１接続部分ｎ１との間に第２封止部５０ａが設けられていても良い。
　第２封止部５０ａは、例えば、導電性粒子を実質的に含まない。第２封止部５０ａは、例えば、絶縁性である。
　このように、電気的な接続を行う部分に第１封止部５０を設け、電気的な接続を行わない部分に第２封止部５０ａを設けても良い。　
　発光装置１１１においても、大面積で均一性の高い発光装置が提供される。
　図５（ａ）～図５（ｄ）は、第１の実施形態に係る別の発光装置を例示する模式的平面図である。　
　図５（ａ）は、本実施形態に係る別の発光装置１１２の模式的平面図である。図５（ｂ）は、電極の端部のレイアウトを例示している。図５（ｃ）は、接続用導電層（第１、第２接続用導電層７１及び７２）のレイアウトを例示している。図５（ｄ）は、封止部（第１封止部５０）のレイアウトを例示している。
　図５（ｄ）に表したように、発光装置１１２においても、第２封止部５０ａが設けられる。発光装置１１２においては、封止部のパターンが、発光装置１１１とは異なる。
　この例では、Ｘ軸方向に並ぶ複数の発光パネルが直列に接続される。例えば、第１発光パネル１０ｕは、第２発光パネル２０ｕと直列に接続される。Ｘ軸方向の端に位置する第１発光パネル１０ｕと第３発光パネル３０ｕとが、Ｙ軸方向に沿って並ぶ。第１発光パネル１０ｕと第３発光パネル３０ｕとが、直列に接続される。第３発光パネル３０ｕとＸ軸方向に沿って並ぶ別の発光パネルが、第３発光パネル３０ｕと直列に接続される。
　この場合も、電気的な接続を行う部分に第１封止部５０が設けられ、電気的な接続を行わない部分に第２封止部５０ａが設けられる。　
　発光装置１１２においても、大面積で均一性の高い発光装置が提供される。
　図６は、第１の実施形態に係る別の発光装置を例示する模式的断面図である。　
　図６に表したように、本実施形態に係る別の発光装置１１３においては、第１電極１１に、複数の開口部１１ｏが設けられている。
　すなわち、第１電極１１は、光反射性の光反射部１１ｒと、光透過部１１ｔと、を含む。光透過部１１ｔは、光反射部１１ｒの光透過率よりも高い光透過率を有する。開口部１１ｏが、光透過部１１ｔに対応する。第１電極１１のうちの開口部１１ｏを除く部分が、光反射部１１ｒとなる。
　第３電極２３及び第５電極３５も、光反射部と、光透過部（例えば開口部）と、を含んでも良い。
　これらの電極（第１電極１１、第３電極２３及び第５電極３５など）が、細線状に設けられる。または、これらの電極が、格子状に設けられる。例えば、これらの電極の幅が、狭くされる。これにより、電極が目立たなくできる。例えば、電極の幅を１００μｍ以下にする。例えば、発光パネルとの距離が１ｍの位置から観視した場合に、この電極は目立たない。発光パネルの背景光が、開口部（光透過部１１ｔなど）を通過する。これにより、背景を観視できる発光パネルが得られる。発光パネルは、ヒトの視覚において、例えば、実質的に透明となる。
　第１電極１１、第３電極２３、第５電極３５、第２電極１２、第４電極２４及び第６電極３６には、補助電極が細線状に設けらていても良い。または、これらの補助電極は、格子状に設けられても良い。例えば、これらの補助電極の幅が狭い場合には、補助電極を目立たなくすることができる。例えば、補助電極の幅を１００μｍ以下にする。例えば、発光パネルとの距離が１ｍの位置から観視した場合に、この補助電極は目立たない。発光パネルの背景光が、開口部を通過する。これにより、電極パッド部などを介して背景を観視できる。この発光パネルは、ヒトの視覚において、例えば、実質的に透明となる。
　接続用導電層（第１、第２接続用導電層７１及び７２）に補助電極が細線状に設けられても良い。これらの補助電極は、格子状に設けられていても良い。例えば、これらの補助電極の幅が狭い場合には、補助電極を目立たなくすることができる。例えば、補助電極の幅を１００μｍ以下にする。例えば、発光パネルとの距離が１ｍの位置から観視した場合に、この補助電極は目立たない。発光パネルの背景光が、開口部を通過する。これにより、封止部、接続部などを介して背景を観視できる。この発光パネルは、ヒトの視覚において、例えば、実質的に透明となる。
　（第２の実施形態）　
　図７は、第２の実施形態に係る発光装置を例示する模式的断面図である。
　図７に表したように、本実施形態に係る発光装置１２０は、封止板部７０と、第１発光パネル１０ｕと、第２発光パネル２０と、第３発光パネル３０ｕと、第１接続導電部６１と、第１接合部５８ａと、を含む。この例では、第２接続導電部６２と、第２接合部５８ｂと、がさらに設けられる。
　この例は、封止板部７０は、封止板７０ｓを含む。第１発光パネル１０ｕは、第１基板１０ｓと、第１電極１１と、第２電極１２と、第１有機層１０ｅと、を含む。第２発光パネル２０ｕは、第２基板２０ｓと、第３電極２３と、第４電極２４と、第２有機層２０ｅと、を含む。第３発光パネル３０ｕは、第３基板３０ｓと、第５電極３５と、第６電極３６と、第３有機層３０ｅと、を含む。
　第１基板１０ｓは、第１中央部分ｃ１と、第１周辺部ｐ１と、を含む。第１電極１１は、封止板７０ｓと第１中央部分ｃ１との間に設けられる。第２電極１２は、第１積層部分ｓ１と、第１接続部分ｎ１と、を含む。第１積層部分ｓ１は、第１中央部分ｃ１と第１電極１１との間に設けられる。第１接続部分ｎ１は、第１周辺部分ｐ１と封止板７０ｓとの間に設けられる。第１有機層１０ｅは、第１電極１１と第１積層部分ｓ１との間に設けられ、有機物を含む。
　第２基板２０ｓは、Ｘ－Ｙ平面内で、第１基板１０ｓと並ぶ。第２基板２０ｓは、第２中央部分ｃ２と、第２周辺部分ｐ２と、を含む。第３電極２３は、封止板７０ｓと第２中央部分ｃ２との間に設けられる。第４電極２４は、第２積層部分ｓ２と、第２接続部分ｎ２と、を含む。第２積層部分ｓ２は、第２中央部分ｃ２と第３電極２３との間に設けられる。第２接続部分ｎ２は、第２周辺部分ｐ２と封止板７０ｓとの間に設けられる。第２有機層２０ｅは、第３電極２３と第２積層部分ｓ２との間に設けられ、有機物を含む。
　第１接続導電部６１は、第１接続部分ｎ１と第２接続部分ｎ２とを電気的に接続する。この例では、第１接続導電部６１は、第１基板１０ｓと第２基板２０ｓとの間に延在する。
　第１接合部５８ａは、第１接続部分ｎ１と封止板７０ｓとの間、及び、第２接続部分ｎ２と封止板７０ｓとの間に設けられる。第１接合部５８ａは、第１接続導電部６１の一部と接する。第１接合部５８ａは、第１接続部分ｎ１と封止板７０ｓとを接合し、第２接続部分ｎ２と封止板７０ｓとを接合する。
　第３基板３０ｓは、Ｘ－Ｙ平面内において第１基板１０ｓ及び第２基板２０ｓと並ぶ。第３基板３０ｓは、第３中央部分ｃ３と、第３周辺部分ｐ３と、を含む。第５電極３５は、封止板７０ｓと第３中央部分ｃ３との間に設けられる。第６電極３６は、第３積層部分ｓ３と、第３接続部分ｎ３と、を含む。第３積層部分ｓ３は、封止板７０ｓと第５電極３５との間に設けられる。第３接続部分ｎ３は、第３周辺部分ｐ３と封止板７０ｓとの間に設けられる。第３有機層３０ｅは、第５電極３５と第３積層部分ｓ３との間に設けられ、有機物を含む。
　第２基板２０ｓは、Ｘ－Ｙ平面内で第１中央部分ｃ１と並ぶ第４周辺部分ｐ４をさらに含む。第２電極１２は、封止板７０ｓと第４周辺部分ｐ４との間に設けられた第４接続部分ｎ４をさらに含む。
　第２接続導電部６２は、第３接続部分ｎ３と第４接続部分ｎ４とを電気的に接続する。この例では、第２接続導電部６２は、第２基板２０ｓと第３基板３０ｓとの間に延在する。
　第２接合部５８ｂは、第３接続部分ｎ３と封止板７０ｓとの間、及び、第４接続部分ｎ４と封止板７０ｓとの間に設けられる。第２接合部５８ｂは、第２接続導電部６２の一部と接する。第２接合部５８ｂは、第３接続部分ｎ３と封止板７０ｓとを接合する。第２接合部５８ｂは、第４接続部分ｎ４と封止板７０ｓとを接合する。
　第１基板１０ｓは、封止板７０ｓの側の第１面１０ａと、第１面１０ａとは反対側の第２面１０ｂと、を有する。第２基板２０ｓは、封止板７０ｓの側の第３面２０ａと、第２面２０ａとは反対側の第４面２０ｂと、を有する。第３基板３０ｓは、封止板７０ｓの側の第５面３０ａと、第３面３０ａとは反対側の第６面３０ｂと、を有する。
　この例では、第１接続導電部６１は、第２面１０ｂ及び第４面２０ｂに延在している。この例では、第２接続導電部６２は、第４面２０ｂ及び第６面３０ｂに延在している。
　すなわち、第１接続導電部６１と第１接続部分ｎ１との間に第１基板１０ｓの一部が配置される。第１接続導電部６１と第２接続部分ｎ２との間に第２基板２０ｓの一部が配置される。第２接続導電部６２と第３接続部分ｎ３との間に第３基板３０ｓの一部が配置される。第２接続導電部６２と第４接続部分ｎ４との間に第２基板２０ｓの一部が配置される。
　第１接続導電部６１及び第２接続導電部６２には、Ａｇ及びＣｕの少なくともいずれかを含む導電性ペーストなどを用いることができる。
　この場合も、制御部８０が設けられる。制御部８０は、第１電極１１及び第２電極１２に接続される。制御部８０は、例えば、第２電極１２から第１電極１１に向けて電流を流す。　
　発光装置１２０においても、大面積で均一性の高い発光装置が提供される。
　図８（ａ）及び図８（ｂ）は、第２の実施形態に係る発光装置を例示する模式的断面図である。　
　図８（ａ）に表したように、本実施形態に係る発光装置１２０において、複数の発光パネルは、Ｘ－Ｙ平面内にマトリクス状に配置されている。この例では、３×３のマトリクスにより、９個の発光パネルが設けられている。この例では、第１～第３発光パネル１０ｕ～３０ｕがＸ軸方向に沿って並ぶ。この３つの発光パネルの組が、Ｙ軸方向に沿って並ぶ。実施形態において、発光パネルの数は任意である。
　図８（ａ）に示した例において、第１発光パネル１０ｕと第２発光パネル２０ｕとは、並列に接続される。すなわち、第１発光パネル１０ｕの陽極ＡＥは、第２発光パネル２０ｕの陽極ＡＥと電気的に接続される。１つの発光パネルの陰極ＣＥは、別の発光パネルの陰極ＣＥと電気的に接続される。
　図８（ｂ）に表したように、本実施形態に係る別の発光装置１２０ａにおいても、複数の発光パネルは、Ｘ－Ｙ平面内にマトリクス状に配置されている。発光装置１２０ａにおいては、複数の発光パネルは、直列に接続される。例えば、接続第１発光パネル１０ｕと第２発光パネル２０ｕとは、直列に接続されている。すなわち、第１発光パネル１０ｕの陽極ＡＥは、第２発光パネル２０ｕの陰極ＣＥと電気的に接続される。１つの発光パネルの陰極ＣＥは、別の発光パネルの極極ＡＥと電気的に接続される。
　図９は、第２の実施形態に係る別の発光装置を例示する模式的断面図である。　
　図１０は、第２の実施形態に係る別の発光装置の一部を例示する模式的平面である。　
　図１０は、第１発光パネル１０ｕの第１電極１１及び第２電極１２のそれぞれのパターンを例示している。
　図９及び図１０に表したように、本実施形態に係る別の発光装置１２１においては、第１電極１１に、複数の開口部１１ｏが設けられている。すなわち、第１電極１１は、光反射性の光反射部１１ｒと、光透過部１１ｔと、を含む。同様に、第３電極２３及び第５電極３５も、光反射部と、光透過部（例えば開口部）と、を含んでも良い。　
　発光装置１２１においても、大面積で均一性の高い発光装置が提供される。
　実施形態によれば、大面積で均一性の高い発光装置が提供される。
　本願明細書において、「垂直」及び「平行」は、厳密な垂直及び厳密な平行だけではなく、例えば製造工程におけるばらつきなどを含むものであり、実質的に垂直及び実質的に平行であれば良い。
　以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明の実施形態は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、発光装置に含まれる、封止板、接続用導電層、基板、電極、有機層、封止部、樹脂部、導電粒子、接続導電部、接合部、及び、制御部などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
　また、各具体例のいずれか２つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
　その他、本発明の実施の形態として上述した発光装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての発光装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
　その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
　本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

Claims (20)

  1. 　封止板と
    　第１基板であって、第１中央部分と、前記第１基板から前記封止板に向かう積層方向に対して交差する平面内で前記第１中央部分と並ぶ第１周辺部分と、を含む第１基板と、
    　前記封止板と前記第１中央部分との間に設けられた第１電極と、
    　第２電極であって、前記第１中央部分と前記第１電極との間に設けられた第１積層部分と、前記第１周辺部分と前記封止板との間に設けられた第１接続部分と、を含む第２電極と、
    　前記第１電極と前記第１積層部分との間に設けられ有機物を含み光を放出する第１有機層と、
    　前記平面内で第１基板と並ぶ第２基板であって、第２中央部分と、前記平面内で前記第２中央部分と並ぶ第２周辺部分と、を含む第２基板と、
    　第３電極であって、前記封止板と前記第２中央部分との間に設けられた第２積層部分と、前記第２周辺部分と前記封止板との間に設けられた第２接続部分と、を含む第３電極と、
    　前記第２中央部分と前記第２積層部分との間に設けられた第４電極と、
    　前記第４電極と前記第２積層部分との間に設けられ有機物を含み光を放出する第２有機層と、
    　前記第１接続部分と前記封止板との間、及び、前記第２接続部分と前記封止板との間に設けられた第１接続用導電層と、
    　前記第１接続部分と前記第１接続用導電層との間、及び、前記第２接続部分と前記第１接続用導電層との間に設けられた第１封止部であって、前記第１接続部分と前記第１接続用導電層とを電気的に接続する第１導電粒子と、前記第２接続部分と前記第１接続用導電層とを電気的に接続する第２導電粒子と、前記第１導電粒子及び前記第２導電粒子の周りに設けられた第１樹脂部と、を含む第１封止部と、
    　を備えた発光装置。
  2. 　前記平面に対して平行で前記第１基板から前記第２基板に向かう第１方向と交差する第２方向において前記第１基板と並ぶ第３基板であって、第３中央部分と、前記平面内で前記第３中央部分と並ぶ第３周辺部分と、を含む第３基板と、
    　前記封止板と前記第３中央部分との間に設けられた第５電極と、
    　第６電極であって、前記第３中央部分と前記第５電極との間に設けられた第３積層部分と、前記第３周辺部分と前記封止板との間に設けられた第３接続部分と、を含む第６電極と、
    　前記第５電極と前記第３積層部分との間に設けられ有機物を含み光を放出する第３有機層と、
    　をさらに備え、
    　前記第１封止部は、前記第３接続部分と前記第１接続用導電層との間にさらに設けられ、
    　前記第１封止部は、前記第３接続部分と前記第１接続用導電層とを電気的に接続する第３導電粒子をさらに含む請求項１記載の発光装置。
  3. 　第２接続用導電層と、
    　をさらに備え、
    　前記第１基板は、前記平面内で前記第１中央部分と並ぶ第４周辺部分をさらに含み、
    　前記第１電極は、前記封止板と前記第４周辺部分との間に設けられた第４接続部分をさらに含み、
    　前記第３基板は、前記平面内で前記第３中央部分と並ぶ第５周辺部分をさらに含み、
    　前記第５電極は、前記封止板と前記第５周辺部分との間に設けられた第５接続部分をさらに含み、
    　前記第２接続用導電層は、前記第４接続部分と前記封止板との間、及び、前記第５接続部分と前記封止板との間に設けられ、
    　前記第１封止部は、前記第４接続部分と前記第２接続用導電層との間、及び、前記第５接続部分と前記第２接続用導電層との間に延在し、
    　前記第１封止部は、前記第４接続部分と前記第２接続用導電層とを電気的に接続する第４導電粒子と、前記第５接続部分と前記第２接続用導電層とを電気的に接続する第５導電粒子と、を含む請求項２記載の発光装置。
  4. 　前記第１接続用導電層と前記第２接続用導電層との間の距離は、前記第１導電粒子の前記平面内の長さの２倍以上である請求項２記載の発光装置。
  5. 　前記第１電極、前記第３電極及び前記第５電極のそれぞれの光反射率は、前記第２電極、前記第４電極及び前記第６電極のそれぞれの光反射率よりも高く、
    　前記第２電極、前記第４電極及び前記第６電極のそれぞれ光透過性は、前記第１電極、前記第３電極及び前記第５電極のそれぞれの光透過率よりも高い請求項２記載の発光装置。
  6. 　前記第１電極、前記第３電極及び前記第５電極は、陰極であり、
    　前記第２電極、前記第４電極及び前記第６電極は、陽極である請求項２記載の発光装置。
  7. 　前記第１電極及び前記第４電極に接続された制御部をさらに備え、
    　前記制御部は、
    　前記第４電極から前記第３電極に向けて電流を流し、
    　前記第２電極から前記第１電極に向けて電流を流す請求項１記載の発光装置。
  8. 　前記第１樹脂部は、アクリル樹脂及びエポキシ系樹脂の少なくともいずれかを含む請求項１記載の発光装置。
  9. 　前記第１導電粒子は、インジウムを含む請求項１記載の発光装置。
  10. 　前記第１導電粒子の前記積層方向に沿った長さは、前記第１有機層の前記積層方向に沿った厚さの１０倍以上２５０内以下である請求項１記載の発光装置。
  11. 　前記第１接続用導電層は、
    　　Ａｌ、Ｍｏ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＴｉよりなる群から選択された少なくともいずれかの金属、及び、
    　　Ａｌ、Ｍｏ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＴｉよりなる群から選択された少なくともいずれかの元素を含む酸化物
    　の少なくともいずれかを含む請求項１記載の発光装置。
  12. 　前記第１封止部は、前記第１積層部の周りを取り囲む請求項１記載の発光装置。
  13. 　前記封止板と前記第１基板との間、及び、前記封止板と前記第２基板との間に設けられ、前記第１積層部の周りを、前記第１封止部と共に取り囲む第２封止部をさらに備えた請求項１記載の発光装置。
  14. 　前記第２封止部は、絶縁性である請求項１３記載の発光装置。
  15. 　前記第１電極は、光反射性の光反射部と、前記光反射部の光透過率よりも高い光透過率を有する光透過部と、を含む請求項１記載の発光装置。
  16. 　前記第１電極は、複数の開口部を含む請求項１記載の発光装置。
  17. 　封止板と
    　第１基板であって、第１中央部分と、前記第１基板から前記封止板に向かう積層方向に対して交差する平面内で前記第１中央部分と並ぶ第１周辺部分と、を含む第１基板と、
    　前記封止板と前記第１中央部分との間に設けられた第１電極と、
    　第２電極であって、前記第１中央部分と前記第１電極との間に設けられた第１積層部分と、前記第１周辺部分と前記封止板との間に設けられた第１接続部分と、を含む第２電極と、
    　前記第１電極と前記第１積層部分との間に設けられ有機物を含む第１有機層と、
    　前記平面内で第１基板と並ぶ第２基板であって、第２中央部分と、前記平面内で前記第２中央部分と並ぶ第２周辺部分と、を含む第２基板と、
    　前記封止板と前記第２中央部分との間に設けられた第３電極と、
    　第４電極であって、前記第２中央部分と前記第３電極との間に設けられた第２積層部分と、前記第２周辺部分と前記封止板との間に設けられた第２接続部分と、を含む第４電極と、
    　前記第３電極と前記第２積層部分との間に設けられ有機物を含む第２有機層と、
    　前記第１接続部分と前記第２接続部分とを電気的に接続し前記第１基板と前記第２基板との間に延在する第１接続導電部と、
    　前記第１接続部分と前記封止板との間、及び、前記第２接続部分と前記封止板との間に設けられ、前記第１接続導電部の一部と接し、前記第１接続部分と前記封止板とを接合し、前記第２接続部分と前記封止板とを接合する第１接合部と、
    　を備えた発光装置。
  18. 　前記平面内において前記第１基板及び前記第２基板と並ぶ第３基板であって、第３中央部分と、前記平面内で前記第３中央部分と並ぶ第３周辺部分と、を含む第３基板と、
    　前記封止板と前記第３中央部分との間に設けられた第５電極と、
    　第６電極であって、前記封止板と前記第５電極との間に設けられた第３積層部分と、前記第３周辺部分と前記封止板との間に設けられた第３接続部分と、を含む第２電極と、
    　前記第５電極と前記第３積層部分との間に設けられ有機物を含み光を放出する第３有機層と、
    　第２接続導電部と、
    　第２接合部と、
    　をさらに備え、
    　前記第２基板は、前記平面内で前記第１中央部分と並ぶ第４周辺部分をさらに含み、
    　前記第２電極は、前記封止板と前記第４周辺部分との間に設けられた第４接続部分をさらに含み、
    　前記第２接続導電部は、前記第３接続部分と前記第４接続部分とを電気的に接続し前記第２基板と前記第３基板との間に延在し、
    　前記第２接合部は、前記第３接続部分と前記封止板との間、及び、前記第４接続部分と前記封止板との間に設けられ、前記第２接続導電部の一部と接し、前記第３接続部分と前記封止板とを接合し、前記第４接続部分と前記封止板とを接合する請求項１７記載の発光装置。
  19. 　前記第１接続導電部と前記第１接続部分との間に前記第１基板の一部が配置され、
    　前記第１接続導電部と前記第２接続部分との間に前記第２基板の一部が配置される請求項１７記載の発光装置。
  20. 　前記第１電極及び前記第２電極に接続された制御部をさらに備え、
    　前記制御部は、
    　前記第２電極から前記第１電極に向けて電流を流す請求項１７記載の発光装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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