WO2015087669A1 - エレクトロスプレー装置 - Google Patents

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nozzles
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Inventor
顕真 本田
Original Assignee
東レエンジニアリング株式会社
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B5/00Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
    • B05B5/025Discharge apparatus, e.g. electrostatic spray guns
    • B05B5/057Arrangements for discharging liquids or other fluent material without using a gun or nozzle
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B5/00Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
    • B05B5/16Arrangements for supplying liquids or other fluent material
    • B05B5/1608Arrangements for supplying liquids or other fluent material the liquid or other fluent material being electrically conductive
    • B05B5/1675Arrangements for supplying liquids or other fluent material the liquid or other fluent material being electrically conductive the supply means comprising a piston, e.g. a piston pump

Definitions

  • the present invention relates to an electrospray apparatus, and more particularly to an electrospray apparatus that deposits a solution material sprayed from a nozzle as a thin film on a substrate.
  • Patent Document 1 discloses an electrospray apparatus including a conductor nozzle, a conductor nozzle application power source, and a solution material supply device.
  • This electrospray device is configured so that the solution material is charged by supplying a solution material from the solution material supply device to the conductor nozzle and applying a voltage from the conductor nozzle application power source to the conductor nozzle. ing.
  • the charged solution material is electrostatically sprayed onto the substrate by an electric field between the conductor nozzle and the substrate.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is that the liquid feeding drive unit is damaged due to the voltage (current) applied to the solution material. It is an object of the present invention to provide an electrospray apparatus that can suppress this.
  • an electrospray apparatus is an electrospray apparatus that deposits a solution material sprayed from a nozzle as a thin film on a substrate, in which a voltage is applied to the solution material.
  • the joint body portion of the joint portion provided between the nozzle and the liquid feeding drive portion is grounded, whereby the solution material is transmitted to the nozzle. Since the voltage (current) is grounded at the joint between the nozzle and the liquid feeding drive unit, it is possible to suppress the voltage (current) applied to the nozzle from being applied to the liquid feeding drive unit. Thereby, it can suppress that the liquid feeding drive part is damaged due to the voltage (current) applied to the solution material. As a result, since it is not necessary to take measures against insulation against the liquid feeding drive unit, the configuration of the electrospray apparatus can be simplified.
  • a plurality of nozzles are provided, and the joint portion is configured to branch the solution material fed from the liquid feeding drive unit toward the plurality of nozzles.
  • the magnitude of the current flowing from the nozzle to the liquid feed drive unit increases by the number of nozzles (a large current flows).
  • the liquid feeding drive unit may be damaged due to a large current flowing through the liquid feeding drive unit. Therefore, in the present invention, it is possible to effectively prevent the liquid feeding drive unit from being damaged by grounding the joint part (joint body part).
  • the joint portion further includes an insulating portion provided so as to cover the joint body portion and insulating the joint body portion from the outside.
  • the liquid feeding drive unit includes a pump unit and a control valve that switches a flow path of the solution material fed from the pump unit to the nozzle side
  • the joint unit includes: It is provided between the nozzle and the control valve. If comprised in this way, it can suppress that a pump part and a control valve are damaged by the voltage (electric current) applied to a nozzle and transmitting a solution material.
  • a plurality of nozzles are provided, and the joint portion includes a first joint portion including a joint body portion made of a conductive material, and other second joint portions.
  • the solution material fed from the liquid feed drive unit is configured to be branched into a plurality of flow paths stepwise by the first joint portion and the second joint portion and fed to the plurality of nozzles.
  • the joint portion provided at the portion where the solution material is initially branched is a first joint portion including a joint body portion made of a conductive material. If comprised in this way, since solution material will certainly pass the 1st joint part provided in the part branched initially, only this 1st joint part (one 1st joint part) is earth
  • FIG. 1 is an overall view showing a schematic configuration of an electrospray apparatus according to an embodiment of the present invention. It is a figure which shows the structure of the nozzle of the electrospray apparatus by one Embodiment of this invention.
  • the electrospray apparatus 100 includes a plurality of nozzles 1, a ground plate 2, a mask 3, an elevating unit 4, and a power supply unit 5.
  • the electrospray apparatus 100 includes a pump unit 6, a solenoid valve 7, a joint unit 8, and a tank unit 9.
  • the plurality of nozzles 1, the pump unit 6, the solenoid valve 7, the joint unit 8, and the tank unit 9 are connected by a pipe 10 made of resin.
  • a substrate 200 is disposed between the earth plate 2 and the mask 3.
  • the pump unit 6 is an example of the “liquid feeding drive unit” in the present invention.
  • the electromagnetic valve 7 is an example of the “liquid feeding drive unit” and “control valve” in the present invention.
  • the joint portion 8 is an example of the “first joint portion” in the present invention.
  • the nozzle 1 is configured to spray the solution material from below (Z2 direction) to above (Z1 direction) while a voltage is applied to the solution material.
  • the solution material sprayed from the nozzle 1 is configured to be deposited on the substrate 200 as a thin film (not shown).
  • the earth plate 2 is made of, for example, a metal plate.
  • the earth plate 2 is configured to contact the substrate 200 and ground the substrate 200 when the thin film is formed (state shown in FIG. 1).
  • the mask 3 is disposed between the substrate 200 and the nozzle 1. Further, the mask 3 is configured such that both end portions of the mask 3 are supported by the lifting unit 4 and are lifted and lowered together with the lifting and lowering unit 4. The mask 3 is configured to be pressed together with the substrate 200 to the earth plate 2 side (Z1 direction side) by the lifting unit 4. The mask 3 is provided with an opening 3a so that a thin film is deposited on the portion of the substrate 200 exposed from the opening 3a.
  • the power supply unit 5 is connected to the plurality of nozzles 1 and the earth plate 2, and is configured to generate a potential difference (electric field) between the plurality of nozzles 1 and the earth plate 2. In the present embodiment, a positive voltage is applied to the plurality of nozzles 1 and the earth plate 2 is grounded.
  • the pump unit 6 is composed of, for example, a syringe pump, and is configured to send the solution material to the plurality of nozzles 1 via the electromagnetic valves 7 and the joints 8.
  • the pump unit 6 is connected to a sequencer (not shown).
  • the electromagnetic valve 7 is provided between the pump part 6 and the joint part 8.
  • the electromagnetic valve 7 is configured to switch the flow path of the solution material fed from the pump unit 6 to the nozzle 1 side. Specifically, the solution material is fed from the pump unit 6 to the nozzle 1 side while the electromagnetic valve 7 is switched in the direction of arrow A (see FIG. 1). Further, the solution material stored in the tank unit 9 is filled (sucked) into the pump unit 6 in a state where the electromagnetic valve 7 is switched in the direction of arrow B (see FIG. 1).
  • the solution material is, for example, an organic EL hole injection layer (HIL) solution, a silane coupling agent, an Ag nanoink, a Cu nanoink, or the like. These solution materials have a relatively high conductivity among the solution materials generally used in the electrospray apparatus 100.
  • HIL organic EL hole injection layer
  • the joint portion 8 is provided between the nozzle 1 and the electromagnetic valve 7, and the solution material fed from the pump portion 6 through the electromagnetic valve 7 is supplied to the plurality of nozzles 1 side. It is comprised so that it may branch. Moreover, the joint part 8 is comprised so that the joint main-body part 81 which consists of material (for example, SUS316 etc.) which has electroconductivity may be included.
  • the joint body 81 is grounded.
  • the joint main body 81 is grounded via, for example, a screw part 82 screwed into the joint main body 81. Thereby, the current (voltage) flowing through the solution material from the nozzle 1 side flows to the ground side without flowing to the pump unit 6 and the electromagnetic valve 7 side.
  • a joint part contains the joint part 8 which has electroconductivity, and the joint part 11 (refer FIG. 2) which does not have electroconductivity so that it may mention later.
  • the joint portion 11 is an example of the “second joint portion” in the present invention.
  • the joint portion 8 includes an insulating portion 83 provided so as to cover the joint body portion 81 and insulating the joint body portion 81 from the outside.
  • the insulating portion 83 is made of, for example, Teflon (registered trademark), and is provided so as to cover substantially the entire outer surface of the joint main body portion 81.
  • a plurality of nozzles 1 are provided.
  • the joint portion includes one joint portion 8 made of a material having conductivity and nine joint portions 11 having no conductivity (for example, made of resin).
  • the nozzles 1 are arranged in one row, but for example, a plurality of nozzles 1 may be arranged in a matrix (two-dimensional).
  • the solution material fed from the pump unit 6 via the solenoid valve 7 is branched into a plurality of flow paths stepwise by the plurality of joints 8 and 11 and sent to the plurality of nozzles 1.
  • the joint portion that is configured to be liquefied and is provided at a portion where the solution material is first branched is a joint portion 8 including a joint body portion 81 made of a conductive material.
  • the solution material fed from the pump unit 6 through the electromagnetic valve 7 is fed to the joint unit 8 made of a conductive material, and then the three joint units having no conductivity. Branched to the 11a side and fed. Moreover, the solution material sent to the three joint parts 11a is further branched and sent to the two joint parts 11b side (total of six parts). Then, the solution materials sent to the six joint portions 11b are branched to the two nozzles 1 (12 in total) and sent. That is, the solution material sent from the pump unit 6 via the electromagnetic valve 7 is sent to the nozzle 1 via the joint part 8 and the joint part 11 in a tournament form. In addition, the joint main-body part 81 of the joint part 8 provided in the part where a solution material branches first is grounded.
  • the joint body portion 81 of the joint portion 8 provided between the nozzle 1 and the pump portion 6 and the electromagnetic valve 7 is grounded, whereby the solution material is applied to the nozzle 1. Since the voltage (current) for transmitting is grounded at the joint portion 8 between the nozzle 1 and the pump portion 6 and the solenoid valve 7, the voltage (current) applied to the nozzle 1 is applied to the pump portion 6 and the solenoid valve 7. The application can be suppressed. Thereby, it can suppress that the pump part 6 and the solenoid valve 7 are damaged due to the voltage (current) applied to the solution material. As a result, since it is not necessary to take measures against insulation against the pump unit 6 and the electromagnetic valve 7, the configuration of the electrospray apparatus 100 can be simplified.
  • a plurality of nozzles 1 are provided, and the joint portion 8 causes the solution material fed from the pump portion 6 and the electromagnetic valve 7 to branch to the plurality of nozzles 1 side.
  • the joint portion 8 causes the solution material fed from the pump portion 6 and the electromagnetic valve 7 to branch to the plurality of nozzles 1 side.
  • the joint portion 8 is configured to include the insulating portion 83 provided so as to cover the joint body portion 81 and insulating the joint body portion 81 from the outside.
  • the insulating portion 83 provided so as to cover the joint body portion 81 and insulating the joint body portion 81 from the outside.
  • the pump unit 6 and the electromagnetic valve 7 for switching the flow path of the solution material fed from the pump unit 6 to the nozzle 1 side are provided, and the joint unit 8 is connected to the nozzle. 1 and between the pump unit 6 and the electromagnetic valve 7.
  • the joint unit 8 is connected to the nozzle. 1 and between the pump unit 6 and the electromagnetic valve 7.
  • a plurality of nozzles 1 are provided, a joint portion 8 including a joint body portion 81 made of a conductive material, and another joint portion 11 are provided to provide a pump portion.
  • the solution material fed from 6 through the electromagnetic valve 7 is configured to be branched into a plurality of flow paths stepwise by the plurality of joint portions 8 and 11 and fed to the plurality of nozzles 1.
  • a joint portion provided at a portion where the solution material is first branched is a joint portion 8 including a joint body portion 81 made of a conductive material.
  • the solution material always passes through the joint portion 8 provided at the first branching portion, so that only the joint portion 8 (one joint portion 8) is grounded, so that the plurality of nozzles 1 can be connected. All solution materials to be fed can be grounded.
  • the configuration of the electrospray apparatus 100 can be simplified, unlike the case where the solution material is grounded at each portion after branching (when the solution material is grounded at a plurality of locations).
  • nozzles for example, in the above-described embodiment, an example in which twelve nozzles are provided is shown, but the present invention is not limited to this.
  • a plurality of nozzles other than 12 may be provided, or one nozzle may be provided.
  • a joint made of a conductive material is provided in the pipe connecting the nozzle and the pump unit. At the same time, this joint may be grounded.
  • the joint body portion may be directly grounded.
  • the outer surface of the joint body is covered with Teflon (registered trademark) in order to insulate the joint body from the outside, but the present invention is not limited to this.
  • the joint main-body part of the one joint part 8 (refer FIG. 2) arrange
  • the plurality of joint portions 11 provided on the nozzle 1 side with respect to the joint portion 8 may be made of a conductive material and grounded.
  • solution material is fed to a plurality of nozzles via a plurality of joints in a tournament format (see FIG. 2), but the present invention is not limited to this.
  • the liquid may be sent to a plurality of (all) nozzles.
  • the solution material is sprayed from the nozzle from the bottom to the top, but the present invention is not limited to this.
  • the solution material may be sprayed from a nozzle from above to below.
  • the solution material may be sprayed from the nozzle in the lateral direction.

Landscapes

  • Electrostatic Spraying Apparatus (AREA)
  • Details Of Reciprocating Pumps (AREA)

Abstract

 溶液材料に印加される電圧(電流)に起因して、送液駆動部が破損されることを抑制することが可能なエレクトロスプレー装置を提供する。 このエレクトロスプレー装置(100)は、ノズル(1)から噴霧された溶液材料を、基板(200)に薄膜として堆積するエレクトロスプレー装置(100)であって、溶液材料に電圧を印加した状態で噴霧するノズル(1)と、ノズル(1)に溶液材料を送液するためのポンプ部(6)および電磁弁(7)と、ノズル(1)とポンプ部(6)および電磁弁(7)との間に設けられ、導電性を有する材料からなる継手本体部(81)を含む継手部(8)とを備え、継手本体部(81)は、接地されている。

Description

エレクトロスプレー装置
 この発明は、エレクトロスプレー装置に関し、特に、ノズルから噴霧された溶液材料を、基板に薄膜として堆積するエレクトロスプレー装置に関する。
 従来、ノズルから噴霧された溶液材料を基板に薄膜として堆積するエレクトロスプレー装置が知られている(たとえば、特許文献1参照)。
 上記特許文献1には、導電体ノズルと、導電体ノズル印加電源と、溶液材料供給装置とを備えるエレクトロスプレー装置が開示されている。このエレクトロスプレー装置は、溶液材料供給装置から導電体ノズルに溶液材料が供給されるとともに、導電体ノズル印加電源から導電体ノズルに電圧が印加されることにより、溶液材料が帯電するように構成されている。そして、帯電した溶液材料が、導電体ノズルと基板との間の電界により、基板に対して静電噴霧されるように構成されている。
特開2012-135704号公報
 しかしながら、上記特許文献1に記載されるような従来のエレクトロスプレー装置では、溶液材料の導電率が比較的大きい場合には、導電体ノズルに印加される電圧(電流)が溶液材料を伝達して、溶液材料が送液される導電体ノズル側とは反対側に配置される溶液材料供給装置(送液駆動部)などの機器を破損させてしまう場合があるという問題点がある。
 この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、溶液材料に印加される電圧(電流)に起因して、送液駆動部が破損されることを抑制することが可能なエレクトロスプレー装置を提供することである。
 上記目的を達成するために、この発明の一の局面によるエレクトロスプレー装置は、ノズルから噴霧された溶液材料を、基板に薄膜として堆積するエレクトロスプレー装置であって、溶液材料に電圧を印加した状態で噴霧するノズルと、ノズルに溶液材料を送液するための送液駆動部と、ノズルと送液駆動部との間に設けられ、導電性を有する材料からなる継手本体部を含む継手部とを備え、継手本体部は、接地されている。
 この一の局面によるエレクトロスプレー装置では、上記のように、ノズルと送液駆動部との間に設けられる継手部の継手本体部を接地することによって、ノズルに印加されて、溶液材料を伝達する電圧(電流)がノズルと送液駆動部との間の継手部で接地されるので、ノズルに印加される電圧(電流)が送液駆動部に印加されることを抑制することができる。これにより、溶液材料に印加される電圧(電流)に起因して、送液駆動部が破損されることを抑制することができる。その結果、送液駆動部に対して耐絶縁性の対策を図る必要がなくなるので、エレクトロスプレー装置の構成を簡略化することができる。
 上記一の局面によるエレクトロスプレー装置において、好ましくは、ノズルは、複数設けられ、継手部は、送液駆動部から送液される溶液材料を複数のノズル側に分岐させるように構成されている。ここで、ノズルが複数設けられている場合には、ノズルから送液駆動部側に流れる電流の大きさが、ノズルの数分、大きくなる(大電流が流れる)。この場合に、たとえ送液駆動部自身が接地されている場合でも、大電流が送液駆動部に流れることに起因して、送液駆動部が破損される場合がある。そこで、本発明では、継手部(継手本体部)を接地することによって、送液駆動部が破損されることを効果的に抑制することができる。
 上記一の局面によるエレクトロスプレー装置において、好ましくは、継手部は、継手本体部を覆うように設けられ継手本体部を外部から絶縁する絶縁部をさらに含む。このように構成すれば、溶液材料を伝達する電圧(電流)により継手本体部に電荷が蓄積された場合でも、継手部と周囲の機器との間で絶縁破壊が生じて周囲の機器に電圧(電流)が伝達されるのを絶縁部により抑制することができる。これにより、継手部と周囲の機器との間の間隔を小さくすることができるので、エレクトロスプレー装置の小型化を図ることができる。
 上記一の局面によるエレクトロスプレー装置において、好ましくは、送液駆動部は、ポンプ部と、ポンプ部からノズル側に送液される溶液材料の流路を切り替える制御弁とを含み、継手部は、ノズルと制御弁との間に設けられている。このように構成すれば、ノズルに印加されて溶液材料を伝達する電圧(電流)に起因して、ポンプ部および制御弁が破損されることを抑制することができる。
 上記一の局面によるエレクトロスプレー装置において、好ましくは、ノズルは、複数設けられ、継手部は、導電性を有する材料からなる継手本体部を含む第1継手部と、それ以外の第2継手部とを含み、送液駆動部から送液される溶液材料は、第1継手部および第2継手部により段階的に複数の流路に分岐されて複数のノズルに送液されるように構成されており、溶液材料が最初に分岐される部分に設けられている継手部は、導電性を有する材料からなる継手本体部を含む第1継手部である。このように構成すれば、溶液材料は、最初に分岐される部分に設けられている第1継手部を必ず通過するので、この第1継手部(1つの第1継手部)のみを接地するだけで、複数のノズルに送液される全ての溶液材料を接地することができる。これにより、溶液材料が分岐された後の各々の部分で接地する場合(複数の個所で接地する場合)と異なり、エレクトロスプレー装置の構成を簡略化することができる。
 本発明によれば、上記のように、溶液材料に印加される電圧(電流)に起因して、送液駆動部が破損されることを抑制することができる。
本発明の一実施形態によるエレクトロスプレー装置の概略の構成を示す全体図である。 本発明の一実施形態によるエレクトロスプレー装置のノズルの構成を示す図である。
 以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
 図1および図2を参照して、本実施形態によるエレクトロスプレー装置100の構成について説明する。
 図1に示すように、エレクトロスプレー装置100は、複数のノズル1と、アースプレート2と、マスク3と、昇降ユニット4と、電源部5とを備えている。また、エレクトロスプレー装置100は、ポンプ部6と、電磁弁7と、継手部8と、タンク部9とを備えている。なお、複数のノズル1、ポンプ部6、電磁弁7、継手部8およびタンク部9は、樹脂からなる配管10により接続されている。また、アースプレート2とマスク3との間には、基板200が配置されている。なお、ポンプ部6は、本発明の「送液駆動部」の一例である。また、電磁弁7は、本発明の「送液駆動部」および「制御弁」の一例である。また、継手部8は、本発明の「第1継手部」の一例である。
 ノズル1は、溶液材料に電圧を印加した状態で、溶液材料を下方(Z2方向)から上方(Z1方向)に向かって噴霧するように構成されている。そして、ノズル1から噴霧された溶液材料が、基板200に薄膜(図示せず)として堆積されるように構成されている。
 アースプレート2は、たとえば金属板から構成されている。アースプレート2は、薄膜の形成時(図1に示す状態)に、基板200に接触して基板200を接地するように構成されている。
 また、マスク3は、基板200とノズル1との間に配置されている。また、マスク3は、マスク3の両端部が昇降ユニット4に支持されており、昇降ユニット4の昇降とともに昇降するように構成されている。そして、マスク3は、基板200とともに、昇降ユニット4によりアースプレート2側(Z1方向側)に押圧されるように構成されている。また、マスク3には、開口部3aが設けられており、開口部3aから露出する基板200の部分に薄膜が堆積されるように構成されている。
 また、電源部5は、複数のノズル1と、アースプレート2とに接続されており、複数のノズル1と、アースプレート2との間に電位差(電界)を生じさせるように構成されている。本実施形態では、複数のノズル1には、正電圧が印加されるとともに、アースプレート2は、接地されている。
 ポンプ部6は、たとえばシリンジポンプから構成されており、複数のノズル1に、電磁弁7および継手部8を介して、溶液材料を送液するように構成されている。また、ポンプ部6は、シーケンサー(図示せず)などに接続されている。
 電磁弁7は、ポンプ部6と継手部8との間に設けられている。また、電磁弁7は、ポンプ部6からノズル1側に送液される溶液材料の流路を切り替えるように構成されている。具体的には、電磁弁7が流路を矢印A方向(図1参照)に切り替えられた状態で、溶液材料が、ポンプ部6からノズル1側に送液される。また、電磁弁7が流路を矢印B方向(図1参照)に切り替えられた状態で、タンク部9に貯蔵される溶液材料が、ポンプ部6に充填(吸引)される。本実施形態では、溶液材料は、たとえば、有機ELの正孔注入層(HIL:Hole Injection Layer)液、シランカップリング剤、Agナノインク、Cuナノインクなどからなる。これらの溶液材料は、一般的にエレクトロスプレー装置100において用いられる溶液材料のうち、比較的高い導電率を有する。
 ここで、本実施形態では、継手部8は、ノズル1と電磁弁7との間に設けられており、ポンプ部6から電磁弁7を介して送液される溶液材料を複数のノズル1側に分岐させるように構成されている。また、継手部8は、導電性を有する材料(たとえば、SUS316など)からなる継手本体部81を含むように構成されている。そして、継手本体部81は、接地されている。継手本体部81は、たとえば、継手本体部81に螺合されたネジ部82を介して接地されている。これにより、ノズル1側から溶液材料を伝達して流れる電流(電圧)は、ポンプ部6および電磁弁7側には流れずに、接地側に流れる。なお、継手部は、後述するように、導電性を有する継手部8と、導電性を有しない継手部11(図2参照)とを含む。なお、継手部11は、本発明の「第2継手部」の一例である。
 また、継手部8は、継手本体部81を覆うように設けられ継手本体部81を外部から絶縁する絶縁部83を含む。絶縁部83は、たとえば、テフロン(登録商標)からなり、継手本体部81の外表面の略全面を覆うように設けられている。
 次に、図2を参照して、複数のノズル1と複数の継手部(継手部8および継手部11)との接続方法について説明する。
 図2に示すように、ノズル1は、複数(図2では、12個)設けられる。また、継手部は、導電性を有する材料からなる1つの継手部8と、導電性を有しない(たとえば樹脂からなる)9個の継手部11とを含む。なお、図2では、ノズル1は、1列に配置されているが、たとえば、複数のノズル1がマトリクス状(2次元状)に配置されていてもよい。そして、本実施形態では、ポンプ部6から電磁弁7を介して送液される溶液材料は、複数の継手部8および11により段階的に複数の流路に分岐されて複数のノズル1に送液されるように構成されており、溶液材料が最初に分岐される部分に設けられている継手部は、導電性を有する材料からなる継手本体部81を含む継手部8である。
 具体的には、ポンプ部6から電磁弁7を介して送液される溶液材料は、導電性を有する材料からなる継手部8に送液された後、導電性を有しない3個の継手部11a側に分岐されて送液される。また、3個の継手部11aに送液された溶液材料は、それぞれ、さらに2個(合計6個)の継手部11b側に分岐されて送液される。そして、6個の継手部11bに送液された溶液材料は、それぞれ、2個のノズル1(合計12個)側に分岐されて送液される。すなわち、ポンプ部6から電磁弁7を介して送液される溶液材料は、トーナメント形式で、継手部8および継手部11を介してノズル1に送液される。なお、溶液材料が最初に分岐される部分に設けられている継手部8の継手本体部81が接地されている。
 次に、本実施形態の効果について説明する。
 本実施形態では、上記のように、ノズル1と、ポンプ部6および電磁弁7との間に設けられる継手部8の継手本体部81を接地することによって、ノズル1に印加されて、溶液材料を伝達する電圧(電流)がノズル1とポンプ部6および電磁弁7との間の継手部8で接地されるので、ノズル1に印加される電圧(電流)がポンプ部6および電磁弁7に印加されることを抑制することができる。これにより、溶液材料に印加される電圧(電流)に起因して、ポンプ部6および電磁弁7が破損されることを抑制することができる。その結果、ポンプ部6および電磁弁7に対して耐絶縁性の対策を図る必要がなくなるので、エレクトロスプレー装置100の構成を簡略化することができる。
 また、本実施形態では、上記のように、ノズル1を、複数設けて、継手部8を、ポンプ部6および電磁弁7から送液される溶液材料を複数のノズル1側に分岐させるように構成する。ここで、ノズル1が複数設けられている場合には、ノズル1からポンプ部6および電磁弁7側に流れる電流の大きさが、ノズル1の数分、大きくなる(大電流が流れる)。
この場合に、たとえポンプ部6および電磁弁7自身が接地されている場合でも、大電流がポンプ部6および電磁弁7に流れることに起因して、ポンプ部6および電磁弁7が破損される場合がある。そこで、本実施形態では、継手部8(継手本体部81)を接地することによって、ポンプ部6および電磁弁7が破損されることを効果的に抑制することができる。
 また、本実施形態では、上記のように、継手部8を、継手本体部81を覆うように設けられ継手本体部81を外部から絶縁する絶縁部83を含むように構成する。これにより、溶液材料を伝達する電圧(電流)により継手本体部81に電荷が蓄積された場合でも、継手部8と周囲の機器との間で絶縁破壊が生じて周囲の機器に電圧(電流)が伝達されるのを絶縁部83により抑制することができる。その結果、継手部8と周囲の機器との間の間隔を小さくすることができるので、エレクトロスプレー装置100の小型化を図ることができる。
 また、本実施形態では、上記のように、ポンプ部6と、ポンプ部6からノズル1側に送液される溶液材料の流路を切り替える電磁弁7とを設けて、継手部8を、ノズル1と、ポンプ部6および電磁弁7との間に設ける。これにより、ノズル1に印加されて溶液材料を伝達する電圧(電流)に起因して、ポンプ部6および電磁弁7が破損されることを抑制することができる。
 また、本実施形態では、上記のように、ノズル1を複数設けるとともに、導電性を有する材料からなる継手本体部81を含む継手部8と、それ以外の継手部11とを設けて、ポンプ部6から電磁弁7を介して送液される溶液材料を、複数の継手部8および11により段階的に複数の流路に分岐されて複数のノズル1に送液されるように構成して、溶液材料が最初に分岐される部分に設けられる継手部を、導電性を有する材料からなる継手本体部81を含む継手部8にする。これにより、溶液材料は、最初に分岐される部分に設けられている継手部8を必ず通過するので、この継手部8(1つの継手部8)のみを接地するだけで、複数のノズル1に送液される全ての溶液材料を接地することができる。その結果、溶液材料が分岐された後の各々の部分で接地する場合(複数の個所で接地する場合)と異なり、エレクトロスプレー装置100の構成を簡略化することができる。
 なお、今回開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
 たとえば、上記実施形態では、ノズルが12個設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、ノズルが、12個以外の複数の数設けられていてもよいし、1個設けられていてもよい。なお、ノズルが1個の場合では、ポンプ部から送液される溶液材料を分岐させる必要はないが、ノズルとポンプ部との間を接続する配管に導電性を有する材料からなる継手部を設けるとともに、この継手部を接地すればよい。
 また、上記実施形態では、継手本体部に螺合されたネジ部を介して継手本体部が接地されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、継手本体部を直接接地するようにしてもよい。
 また、上記実施形態では、継手本体部を外部から絶縁するために、テフロン(登録商標)により継手本体部の外表面を覆う例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、テフロン(登録商標)以外の絶縁材により継手本体部を覆うように構成してもよい。また、絶縁材からなる箱状の部材により、継手本体部を覆うようにしてもよい。
 また、上記実施形態では、溶液材料が最初に分岐される部分に配置される1つの継手部8(図2参照)の継手本体部が接地されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、継手部8よりもノズル1側に設けられる複数の継手部11を、導電性を有する材料から構成するとともに、接地してもよい。
 また、上記実施形態では、溶液材料がトーナメント形式(図2参照)で複数の継手部を介して複数のノズルに送液される例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、溶液材料が複数のノズルに並列に送液されるように構成してもよい。すなわち、1つの継手部を、溶液材料が入力される1つの入口を有するとともに、溶液材料が出力されるノズルの数分の出口を有するように構成して、溶液材料がこの1つの継手部を介して複数の(全ての)ノズルに送液されるように構成してもよい。
 また、上記実施形態では、ポンプ部(シリンジポンプ)と電磁弁とにより、溶液材料が送液(駆動)される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、シリンジポンプ、電磁弁以外の構成により、溶液材料を送液するように構成してもよい。
 また、上記実施形態では、溶液材料が下方から上方に向かってノズルから噴霧される例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、溶液材料が上方から下方に向かってノズルから噴霧されるようにしてもよい。また、溶液材料が横方に向かってノズルから噴霧されるようにしてもよい。
 1 ノズル
 6 ポンプ部(送液駆動部)
 7 電磁弁(送液駆動部、制御弁)
 8 継手部(第1継手部)
 11 継手部(第2継手部)
 81 継手本体部
 83 絶縁部
 100 エレクトロスプレー装置
 200 基板

Claims (5)

  1.  ノズルから噴霧された溶液材料を、基板に薄膜として堆積するエレクトロスプレー装置であって、
     前記溶液材料に電圧を印加した状態で噴霧する前記ノズルと、
     前記ノズルに溶液材料を送液するための送液駆動部と、
     前記ノズルと前記送液駆動部との間に設けられ、導電性を有する材料からなる継手本体部を含む継手部とを備え、
     前記継手本体部は、接地されている、エレクトロスプレー装置。
  2.  前記ノズルは、複数設けられ、
     前記継手部は、前記送液駆動部から送液される前記溶液材料を前記複数のノズル側に分岐させるように構成されている、請求項1に記載のエレクトロスプレー装置。
  3.  前記継手部は、前記継手本体部を覆うように設けられ前記継手本体部を外部から絶縁する絶縁部をさらに含む、請求項1または2に記載のエレクトロスプレー装置。
  4.  前記送液駆動部は、ポンプ部と、前記ポンプ部から前記ノズル側に送液される前記溶液材料の流路を切り替える制御弁とを含み、
     前記継手部は、前記ノズルと前記制御弁との間に設けられている、請求項1~3のいずれか1項に記載のエレクトロスプレー装置。
  5.  前記ノズルは、複数設けられ、
     前記継手部は、前記導電性を有する材料からなる継手本体部を含む第1継手部と、それ以外の第2継手部とを含み、
     前記送液駆動部から送液される前記溶液材料は、前記第1継手部および前記第2継手部により段階的に複数の流路に分岐されて前記複数のノズルに送液されるように構成されており、
     前記溶液材料が最初に分岐される部分に設けられている前記継手部は、前記導電性を有する材料からなる継手本体部を含む第1継手部である、請求項1~4のいずれか1項に記載のエレクトロスプレー装置。
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