WO2015062908A1 - Method for making contact with and fastening ceramic pressure sensors on a printed circuit board - Google Patents

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WO2015062908A1
WO2015062908A1 PCT/EP2014/072502 EP2014072502W WO2015062908A1 WO 2015062908 A1 WO2015062908 A1 WO 2015062908A1 EP 2014072502 W EP2014072502 W EP 2014072502W WO 2015062908 A1 WO2015062908 A1 WO 2015062908A1
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pressure sensor
circuit board
contact surfaces
printed circuit
circular ring
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PCT/EP2014/072502
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Leopold Hellinger
Gerhard Neumann
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Melecs Ews Gmbh Co Kg
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Definitions

  • the invention relates to a method for contacting and fastening of ceramic pressure sensors on a
  • Printed circuit board wherein the pressure sensor has on an outer side a plurality of spaced-apart contact surfaces and these contact surfaces are connected to corresponding contact surfaces on the circuit board.
  • PCB printed circuit board
  • Printed circuit boards consist of
  • Material is fiber reinforced plastic common, the
  • Circuit board could also be made of ceramic or contain one or more ceramic or metal layers.
  • the tracks are etched from a thin conductive layer (mostly copper). The layer thickness is
  • the components are soldered on surfaces (solder pads, contact surfaces) or in pads
  • soldered which are also etched from the thin conductive layer. By soldering the components are connected to the PCB, so at the same time
  • PCB mechanically fixed and electrically contacted.
  • Substrate electrically and mechanically connected.
  • the ceramic pressure sensors are usually with a
  • Standard diameter e.g. of 18 mm, available and have on the outside a substantially cylindrical shape, the diameter is usually greater than the height of the cylinder.
  • the very thin measuring diaphragm is attached, on this usually a resistance measuring bridge, components for the temperature compensation and several, usually four, so-called connection pads, thus
  • Circuit board a thickness of 10-140 pm.
  • Printed circuit board applied and fixed, e.g. by means of
  • Mounting the ceramic pressure sensors can be automated.
  • Stencils automated with a conductive such as during processing liquid or pasty, layer for
  • the conductive layer may be solder paste and the
  • the conductive layer could also be a conductive adhesive, which usually has a higher elasticity than solder paste.
  • the location marking is for the orientation of the
  • Pressure sensor best readable by an optical camera.
  • the cohesive connection is made as usual.
  • a solder joint is strengthened, such as by heating the circuit board again in an oven, so that the solder wets the contact points well, and then cooled.
  • a conductive adhesive can be heated to cure.
  • a position identification which can be detected well with a camera of the placement machine and which serves the positionally correct placement can consist of one or more notches on the circumference of the assembly
  • the location marking can also be a color point
  • the outside of the pressure sensor, where the contact surfaces are arranged, may be the end face of a cylindrical pressure sensor and the contact surfaces of the pressure sensor may be in the form of segments of a circular ring, which are arranged close to the sensor circumference. Because of that
  • Circuit board one or more expansion slots, at least partially around the contact surfaces for the
  • Pressure sensor are arranged around.
  • the expansion slot can be connected at one end of the circular ring segment with the central recess for the pressure sensor. Or the expansion slot may be connected in the middle of the annulus segment with the central recess for the pressure sensor. Radially outside the or the expansion slots around the
  • Expansion slots may be provided. These may e.g. also have the shape of circular ring segments, which are arranged concentrically to the central recess for the pressure sensor.
  • expansion slots are designed as relief mills, which the printed circuit board in the thickness direction
  • the invention also encompasses a printed circuit board produced by the method according to the invention with a ceramic pressure sensor (or else a plurality of ceramic pressure sensors), wherein the pressure sensor has a plurality of spaced apart contact surfaces on an outer side and these contact surfaces are materially connected to corresponding contact surfaces on the printed circuit board by means of a conductive layer , It is provided that the pressure sensor has a position identification and the circuit board has at least one expansion slot which is at least partially disposed around the contact surfaces for the pressure sensor around.
  • the production of contacts on the contact surfaces of the pressure sensors can be omitted.
  • Pressure sensor and circuit board is halved, if it is assumed that in the conventional method per contact surface, a connecting line had to be soldered to both the pressure sensor and on the circuit board, so there were two solder joints before.
  • a contact surface of the pressure sensor is soldered directly onto a contact surface of the printed circuit board, there is only one solder joint.
  • Fig. 1 is a plan view of a first variant of a
  • Fig. 2 is a perspective view of the circuit board
  • Fig. 3 is a perspective view of the circuit board
  • Fig. 4 is a perspective view of the circuit board
  • Fig. 5 is a plan view of a second variant of a
  • Fig. 6 is a perspective view of the circuit board
  • Fig. 7 is a perspective view of the circuit board
  • Fig. 8 is a perspective view of the circuit board
  • Fig. 1 shows a section of a printed circuit board 1 with recesses for a pressure sensor 2, which is shown in Figs. 2-4: the recesses comprise a central - here circular - recess 3 for pressure sensor and four expansion slots 4, which from the central Recess 3 go out.
  • the diameter of the central recess 3 is at most as large (especially the same size) as the Diameter of that region of the end face 5 of the pressure sensor 2, which lies within the contact surfaces 6 of the pressure sensor.
  • the central recess 3 penetrates the circuit board 1 completely.
  • the expansion slots 4 are each partially around the
  • the contact surfaces 7 are designed as rounded at their ends segments of circular rings, which are each about one-eighth to one-tenth of the circumference long.
  • the contact surfaces 7 are designed concentrically to the central recess 3.
  • Each contact surface 7 has radially outward an expansion slot 4 in the form of a
  • Annular segments which is arranged coaxially with the contact surface 7.
  • the circular ring segment of the expansion slot 4 is longer than the associated contact surface 7, it protrudes circumferentially beyond the contact surface 7 at one end.
  • Expansion slot 4 merges into a straight slot, which is connected radially to the central recess 3 for the pressure sensor 2.
  • the expansion slots 4 thus go outward - similar to angled beams - from the central
  • Recess 3 is limited, on both sides by a respective expansion slot 4 and the outside by a strain slot 7.
  • This arm 8 can move slightly inward or outward at the free end and swing normal to the circuit board 1. Seen in the circumferential direction, the connection of this arm 8 with the rest of the circuit board 1 of the same order of magnitude as the length of the contact surface 7, here the connection is slightly shorter than the contact surface. 7
  • Fig. 2 shows printed circuit board 1 with the associated pressure sensor 2, of which here the underside (end face 5) can be seen.
  • the pressure sensor 2 is designed as a ceramic hollow cylinder, in this example, the thickness of
  • Cylinder wall about half of the outer radius of the cylinder corresponds, see Fig. 3.
  • the end face 5 is formed by a - here circular - plate which carries at least the four contact surfaces 6, which have been prepared approximately by screen printing.
  • the contact surfaces 6 are designed as rounded at their ends segments of circular rings, which are each about one-eighth to one-tenth of the circumference of the pressure sensor 2 long.
  • the contact surfaces 6 are concentric with the
  • Shape, size and mutual arrangement corresponds to that of the contact surfaces 7 on the circuit board. 1
  • Pressure sensor 2 on its peripheral surface four in the axial
  • Fig. 4 shows the circuit board 1 with attached pressure sensor 2. Of the recesses in the circuit board 1 for the
  • Pressure sensor are only the four expansion slots 4 can be seen.
  • Fig. 5 shows a second embodiment of the invention. This is shown by a section of a printed circuit board 1 with recesses for a pressure sensor 2, which is shown in Figs. 6-8: the recesses again comprise a central - here circular - recess 3 for pressure sensor and four expansion slots 4, which from the central
  • Recess 3 is at most as large as the diameter of that region of the end face 5 of the pressure sensor 2, which lies within the contact surfaces 6 of the pressure sensor.
  • the central recess 3 penetrates the circuit board 1 completely.
  • the expansion slots 4 are each partially around the
  • the contact surfaces 7 are designed as rounded at their ends segments of circular rings which are about one-eighth to one-tenth of the circumference of each long and thus correspond to those of FIG. 1, since they should be suitable for the same pressure sensor 2.
  • Each two adjacent contact surfaces 7 have radially outside a common expansion slot 4 in the form of a circular ring segment, which is arranged coaxially to the contact surfaces 7.
  • the annular segment of the expansion slot 4 is, in particular two to three times longer than one
  • Printed circuit board 1 four further expansion slots 11 are provided, which also have the shape of circular ring segments and a through hole through the circuit board. 1
  • Fig. 6 shows - analogous to Fig. 2 - the circuit board 1 with the associated pressure sensor 2, of which here the bottom
  • Pressure sensor 2 on its peripheral surface also here four extending in the axial direction notches 9 for position identification.
  • Fig. 8 shows the printed circuit board 1 with attached pressure sensor 2. From the recesses in the circuit board 1 for the Pressure sensor are only the four expansion slots 4 and the other expansion slots 11 can be seen.
  • circuit board 1 can in all applications a
  • Printed circuit board can be used from the base material FR4, which consists essentially of epoxy resin as a matrix and glass fiber fabric as reinforcement. This base material is particularly inexpensive.

Abstract

The invention relates to a method for making contact with and fastening ceramic pressure sensors (2) on a printed circuit board (1), wherein the pressure sensor has, on an outer side, a plurality of contact areas which are spaced apart from one another, and these contact areas are connected to corresponding contact areas (7) on the printed circuit board. In order to replace manual fastening of the pressure sensor on the printed circuit board, provision is made for the pressure sensor (2) to have a position identification means (9), for the printed circuit board (1) to be coated with a conductive layer so as to make a cohesive connection in automated fashion by means of stencils or printing methods, and for the pressure sensor (2) to be positioned onto the printed circuit board (1) by means of an automatic pick-and-place machine and for the cohesive connection to be produced.

Description

Beschreibung description
Verfahren zur Kontaktierung und Befestigung von keramischen Drucksensoren auf einer Leiterplatte Method for contacting and fixing ceramic pressure sensors on a printed circuit board
Technisches Gebiet Technical area
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kontaktierung und Befestigung von keramischen Drucksensoren auf einer The invention relates to a method for contacting and fastening of ceramic pressure sensors on a
Leiterplatte, wobei der Drucksensor an einer Außenseite mehrere voneinander beabstandete Kontaktflächen aufweist und diese Kontaktflächen mit entsprechenden Kontaktflächen auf der Leiterplatte verbunden werden.  Printed circuit board, wherein the pressure sensor has on an outer side a plurality of spaced-apart contact surfaces and these contact surfaces are connected to corresponding contact surfaces on the circuit board.
Eine Leiterplatte (Platine oder gedruckte Schaltung; englisch printed circuit board, PCB) ist ein Träger für elektronische Bauteile. Sie dient der mechanischen Befestigung und A printed circuit board (PCB) is a support for electronic components. It serves for mechanical fastening and
elektrischen Verbindung. Leiterplatten bestehen aus electrical connection. Printed circuit boards consist of
elektrisch isolierendem Material mit daran haftenden, electrically insulating material with adherent,
leitenden Verbindungen (Leiterbahnen) . Als isolierendes conductive connections (conductors). As insulating
Material ist faserverstärkter Kunststoff üblich, die Material is fiber reinforced plastic common, the
Leiterplatte könnte aber auch aus Keramik gefertigt sein oder eine oder mehrere Keramik- oder Metallschichten enthalten. Die Leiterbahnen werden aus einer dünnen leitenden Schicht (zumeist Kupfer) geätzt. Die Schichtstärke beträgt Circuit board could also be made of ceramic or contain one or more ceramic or metal layers. The tracks are etched from a thin conductive layer (mostly copper). The layer thickness is
typischerweise 35 pm und für Anwendungen mit höheren Strömen zwischen 70 pm und 140 pm. Um dünnere Leiterbahnen zu typically 35 pm and for applications with higher currents between 70 pm and 140 pm. To get thinner tracks too
ermöglichen, werden auch Leiterplatten mit nur 18 pm also allow PCBs with only 18 pm
leitender Schicht hergestellt. Die Bauelemente werden auf Lötflächen (Lötpads, Kontaktflächen) oder in Lötaugen conductive layer produced. The components are soldered on surfaces (solder pads, contact surfaces) or in pads
gelötet, die ebenfalls aus der dünnen leitenden Schicht geätzt werden. Durch das Anlöten werden die Bauelemente mit der Leiterplatte verbunden, also gleichzeitig an der soldered, which are also etched from the thin conductive layer. By soldering the components are connected to the PCB, so at the same time
Leiterplatte mechanisch befestigt und elektrisch kontaktiert. PCB mechanically fixed and electrically contacted.
Insbesondere können keramische Drucksensoren (= keramische Messzellen, = piezoresistive keramische Sensoren) mit dem Substrat elektrisch und mechanisch verbunden werden. Diese Drucksensoren werden in der Industrie und im Automobilbau zur Druckmessung für gasförmige Medien verwendet. In particular, ceramic pressure sensors (= ceramic measuring cells, = piezoresistive ceramic sensors) with the Substrate electrically and mechanically connected. These pressure sensors are used in industry and automotive for pressure measurement of gaseous media.
Stand der Technik State of the art
Die keramischen Drucksensoren sind meist mit einem The ceramic pressure sensors are usually with a
Standarddurchmesser, z.B. von 18 mm, verfügbar und weisen außen eine im Wesentlichen zylindrische Form auf, wobei der Durchmesser meist größer ist als die Höhe des Zylinders. An einer Stirnfläche des Zylinders (der Unterseite) ist die sehr dünne Messmembrane angebracht, auf dieser werden meist eine Widerstandsmessbrücke, Bauteile zur Temperaturkompensation und mehrere, meist vier, sogenannte Anschlusspads , alsoStandard diameter, e.g. of 18 mm, available and have on the outside a substantially cylindrical shape, the diameter is usually greater than the height of the cylinder. At one end face of the cylinder (the underside) the very thin measuring diaphragm is attached, on this usually a resistance measuring bridge, components for the temperature compensation and several, usually four, so-called connection pads, thus
Kontaktflächen, automatisiert als dünne Schichten, etwa im Siebdruckverfahren, aufgebracht. Die derart hergestellten Kontaktflächen haben, so wie die Leiterflächen auf der Contact surfaces, automated as thin layers, such as screen-printed, applied. The contact surfaces produced in this way, as well as the conductor surfaces on the
Leiterplatte, eine Dicke von 10-140 pm. Circuit board, a thickness of 10-140 pm.
Bisher wurden dann auf die Anschlusspads mittels So far, the connecting pads were then using
verschiedener Verfahren, z.B. mittels Löten oder Bonden, Kontakte aufgebracht. Diese haben gewöhnlich eine Dicke, die wesentlich größer als die Dicke der Kontaktflächen ist. Für diese Kontakte mussten dann auf der Leiterplatte various methods, e.g. applied by soldering or bonding, contacts. These usually have a thickness which is substantially greater than the thickness of the contact surfaces. For these contacts then had to be on the circuit board
entsprechende Aufnahmen, also Löcher (für die appropriate shots, so holes (for the
Durchsteckmontage) oder Lötpads (=Kontaktflächen, für die Oberflächenmontage) hergestellt werden. Schließlich wurden die keramischen Drucksensoren meist von Hand auf die Through-hole mounting) or solder pads (= contact surfaces, for surface mounting) are produced. Finally, the ceramic pressure sensors were mostly on the hand
Leiterplatte aufgebracht und befestigt, z.B. mittels Printed circuit board applied and fixed, e.g. by means of
Wellenlöten oder Bonden (Kleben) . Wave soldering or bonding (gluing).
Die händische Befestigung der keramischen Drucksensoren ist aufwändig und erlaubt nur geringe Durchsatzraten. Darstellung der Erfindung The manual attachment of the ceramic pressure sensors is complex and allows only low throughput rates. Presentation of the invention
Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Verfügung zu stellen, mit welchem die It is therefore an object of the present invention to provide a method with which the
Befestigung der keramischen Drucksensoren automatisiert werden kann. Mounting the ceramic pressure sensors can be automated.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst, indem der Drucksensor über eine Lagekennzeichnung verfügt, die Leiterplatte mittels This object is achieved by a method having the features of patent claim 1, in that the pressure sensor has a position identification, the circuit board by means of
Schablonen automatisiert mit einer leitfähigen, etwa während der Verarbeitung flüssigen oder pastösen, Schicht zur  Stencils automated with a conductive, such as during processing liquid or pasty, layer for
Stoffschlüssigen Verbindung beschichtet und der Drucksensor mittels eines Bestückungsautomaten auf die Leiterplatte gesetzt und die Stoffschlüssige Verbindung hergestellt wird. Cohesive compound coated and set the pressure sensor by means of a placement machine on the circuit board and the cohesive connection is made.
Es entfällt somit der bisher übliche Verfahrensschritt, bei welchem auf den Kontaktflächen des Drucksensors händisch Kontakte aufgebracht werden. Stattdessen wird der Drucksensor nur mit den Kontaktflächen auf die mittels Schablone (oderIt thus eliminates the usual process step, in which contacts are applied to the contact surfaces of the pressure sensor. Instead, the pressure sensor is only used with the contact surfaces on the template (or
Druckverfahren) hergestellten Verbindungsstellen aufgesetzt, wobei der Bestückungsautomat dabei die Ausrichtung des Printing method) prepared connection points, wherein the placement machine thereby aligning the
Drucksensors anhand der Lagekennzeichnung einstellt. Dabei kann die leitfähige Schicht Lötpaste sein und der Adjust pressure sensor based on the position identification. In this case, the conductive layer may be solder paste and the
Bestückungsautomat setzt den Drucksensor auf die mittelsPick and place machine puts the pressure sensor on the
Schablone (oder Druckverfahren) hergestellten Lötstellen. Die leitfähige Schicht könnte aber auch ein Leitkleber sein, der in der Regel eine höhere Elastizität als Lötpaste aufweist. Die Lagekennzeichnung ist für die Ausrichtung des Stencil (or printing) solder joints produced. The conductive layer could also be a conductive adhesive, which usually has a higher elasticity than solder paste. The location marking is for the orientation of the
Drucksensors am besten von einer optischen Kamera lesbar. Nach der Bestückung wird die Stoffschlüssige Verbindung wie üblich hergestellt. Eine Lötverbindung wird zum Beispiel gefestigt, etwa, indem die Leiterplatte nochmals in einem Ofen erwärmt wird, damit das Lot die Kontaktstellen gut benetzt, und anschließend abgekühlt wird. Ebenso kann ein Leitkleber zum Aushärten erwärmt werden. Eine gut mit einer Kamera des Bestückungsautomaten erfassbare Lagekennzeichnung, welche der lagerichtigen Bestückung dient, kann aus einer oder mehrerer Kerben am Umfang des Pressure sensor best readable by an optical camera. After assembly, the cohesive connection is made as usual. For example, a solder joint is strengthened, such as by heating the circuit board again in an oven, so that the solder wets the contact points well, and then cooled. Likewise, a conductive adhesive can be heated to cure. A position identification which can be detected well with a camera of the placement machine and which serves the positionally correct placement can consist of one or more notches on the circumference of the assembly
Drucksensors gebildet sein. Be formed pressure sensor.
Die Lagekennzeichnung kann auch durch einen Farbpunkt The location marking can also be a color point
gebildet werden, da oft mehrere Kerben symmetrisch angeordnet sind und damit anhand von Kerben nicht immer eine eindeutige Lageinformation gegeben wird. are formed, since often several notches are arranged symmetrically and thus not always given a clear position information based on notches.
Die Außenseite des Drucksensors, wo die Kontaktflächen angeordnet sind, kann die Stirnfläche eines zylindrischen Drucksensors sein und die Kontaktflächen des Drucksensors können die Form von Segmenten eines Kreisrings aufweisen, die nahe am Sensorumfang angeordnet sind. Dadurch, dass die The outside of the pressure sensor, where the contact surfaces are arranged, may be the end face of a cylindrical pressure sensor and the contact surfaces of the pressure sensor may be in the form of segments of a circular ring, which are arranged close to the sensor circumference. Because of that
Kontaktflächen über den Sensorumfang verteilt angebracht sind, wird gewährleistet, dass die durch den zu messenden Druck in den Sensor eingeleitete Kraft gleichmäßig über die Leiterplatte in die Unterstützung der Leiterplatte übertragen wird. Contact surfaces are distributed over the sensor circumference, ensures that the force introduced by the pressure to be measured in the sensor is transmitted evenly across the PCB in the support of the circuit board.
Da Drucksensor und Leiterplatte in der Regel eine Because pressure sensor and circuit board usually one
unterschiedliche Wärmeausdehnung aufweisen, kann die have different thermal expansion, the
Leiterplatte einen oder mehrere Dehnungsschlitze aufweisen, die zumindest teilweise um die Kontaktflächen für den Circuit board one or more expansion slots, at least partially around the contact surfaces for the
Drucksensor herum angeordnet sind. Für jede Kontaktfläche der Leiterplatte, welche die Form eines Kreisringsegments hat, kann etwa ein Dehnungsschlitz in Form eines Kreisringsegments koaxial zur Kontaktfläche und radial außerhalb der  Pressure sensor are arranged around. For each contact surface of the circuit board, which has the shape of a circular ring segment, can be about an expansion slot in the form of a circular segment coaxial with the contact surface and radially outside the
Kontaktfläche vorgesehen sein, der radial mit der zentralen Ausnehmung für den Drucksensor verbunden ist. Dabei kann der Dehnungsschlitz an einem Ende des Kreisringsegments mit der zentralen Ausnehmung für den Drucksensor verbunden sein. Oder der Dehnungsschlitz kann in der Mitte des Kreisringsegments mit der zentralen Ausnehmung für den Drucksensor verbunden sein . Radial außerhalb des oder der Dehnungsschlitze um die Be provided contact surface which is radially connected to the central recess for the pressure sensor. In this case, the expansion slot can be connected at one end of the circular ring segment with the central recess for the pressure sensor. Or the expansion slot may be connected in the middle of the annulus segment with the central recess for the pressure sensor. Radially outside the or the expansion slots around the
Kontaktflächen können in der Leiterplatte weitere Contact surfaces can be further in the circuit board
Dehnungsschlitze vorgesehen sein. Diese können z.B. ebenso die Form von Kreisringsegmenten haben, die konzentrisch zu zentralen Ausnehmung für den Drucksensor angeordnet sind. Expansion slots may be provided. These may e.g. also have the shape of circular ring segments, which are arranged concentrically to the central recess for the pressure sensor.
Generell sind die Dehnungsschlitze als Entlastungsbefräsungen ausgeführt, welche die Leiterplatte in Dickenrichtung In general, the expansion slots are designed as relief mills, which the printed circuit board in the thickness direction
vollständig durchdringen. completely penetrate.
Die Erfindung umfasst auch eine mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Leiterplatte mit einem keramischen Drucksensor (oder auch mehreren keramischen Drucksensoren) , wobei der Drucksensor an einer Außenseite mehrere voneinander beabstandete Kontaktflächen aufweist und diese Kontaktflächen mit entsprechenden Kontaktflächen auf der Leiterplatte mittels einer leitfähigen Schicht Stoffschlüssig verbunden sind. Dabei ist vorgesehen, dass der Drucksensor über eine Lagekennzeichnung verfügt und die Leiterplatte zumindest einen Dehnungsschlitz aufweist, der zumindest teilweise um die Kontaktflächen für den Drucksensor herum angeordnet ist. The invention also encompasses a printed circuit board produced by the method according to the invention with a ceramic pressure sensor (or else a plurality of ceramic pressure sensors), wherein the pressure sensor has a plurality of spaced apart contact surfaces on an outer side and these contact surfaces are materially connected to corresponding contact surfaces on the printed circuit board by means of a conductive layer , It is provided that the pressure sensor has a position identification and the circuit board has at least one expansion slot which is at least partially disposed around the contact surfaces for the pressure sensor around.
Die Ausführung der Dehnungsschlitze wurde bereits im The execution of the expansion slots was already in
Zusammenhang mit dem erfindungsgemäßen Verfahren beschrieben. Related to the process of the invention described.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren kann die Herstellung von Kontakten auf den Kontaktflächen der Drucksensoren entfallen. Die Anzahl der Verbindungen (z.B. Lötstellen) zwischen With the method according to the invention, the production of contacts on the contact surfaces of the pressure sensors can be omitted. The number of connections (e.g., solder joints) between
Drucksensor und Leiterplatte wird halbiert, wenn man davon ausgeht, dass beim herkömmlichen Verfahren pro Kontaktfläche eine Verbindungsleitung sowohl am Drucksensor als auch auf der Leiterplatte angelötet werden musste, es lagen somit zwei Lötstellen vor. Beim erfindungsgemäßen Verfahren wird eine Kontaktfläche des Drucksensors direkt auf einer Kontaktfläche der Leiterplatte aufgelötet, es liegt nur eine Lötstelle vor. Kurzbeschreibung der Figuren Pressure sensor and circuit board is halved, if it is assumed that in the conventional method per contact surface, a connecting line had to be soldered to both the pressure sensor and on the circuit board, so there were two solder joints before. In the method according to the invention, a contact surface of the pressure sensor is soldered directly onto a contact surface of the printed circuit board, there is only one solder joint. Brief description of the figures
Zur weiteren Erläuterung der Erfindung wird im nachfolgenden Teil der Beschreibung auf die Figuren Bezug genommen, aus der weitere vorteilhafte Ausgestaltungen, Einzelheiten und To further explain the invention, reference is made in the following part of the description to the figures, from the further advantageous embodiments, details and
Weiterbildungen der Erfindung zu entnehmen sind. Es zeigen: Developments of the invention can be seen. Show it:
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine erste Variante einer Fig. 1 is a plan view of a first variant of a
erfindungsgemäß vorbereiteten Leiterplatte,  Circuit board prepared according to the invention,
Fig. 2 eine perspektivische Darstellung der Leiterplatte aus  Fig. 2 is a perspective view of the circuit board
Fig. 1 mit Blick auf den zugehörigen Drucksensor von unten,  1 with a view of the associated pressure sensor from below,
Fig. 3 eine perspektivische Darstellung der Leiterplatte aus  Fig. 3 is a perspective view of the circuit board
Fig. 1 mit Blick auf den zugehörigen Drucksensor von oben,  1 with a view of the associated pressure sensor from above,
Fig. 4 eine perspektivische Darstellung der Leiterplatte aus  Fig. 4 is a perspective view of the circuit board
Fig. 1 mit befestigtem Drucksensor,  1 with attached pressure sensor,
Fig. 5 eine Draufsicht auf eine zweite Variante einer Fig. 5 is a plan view of a second variant of a
erfindungsgemäß vorbereiteten Leiterplatte,  Circuit board prepared according to the invention,
Fig. 6 eine perspektivische Darstellung der Leiterplatte aus Fig. 6 is a perspective view of the circuit board
Fig. 5 mit Blick auf den zugehörigen Drucksensor von unten,  5 with a view of the associated pressure sensor from below,
Fig. 7 eine perspektivische Darstellung der Leiterplatte aus  Fig. 7 is a perspective view of the circuit board
Fig. 5 mit Blick auf den zugehörigen Drucksensor von oben,  5 with a view of the associated pressure sensor from above,
Fig. 8 eine perspektivische Darstellung der Leiterplatte aus  Fig. 8 is a perspective view of the circuit board
Fig. 5 mit befestigtem Drucksensor.  Fig. 5 with attached pressure sensor.
Ausführung der Erfindung Embodiment of the invention
Fig. 1 zeigt einen Ausschnitt aus einer Leiterplatte 1 mit Ausnehmungen für einen Drucksensor 2, der in den Fig. 2-4 dargestellt ist: die Ausnehmungen umfassen eine zentrale - hier kreisförmige - Ausnehmung 3 für Drucksensor sowie vier Dehnungsschlitze 4, welche von der zentralen Ausnehmung 3 ausgehen. Der Durchmesser der zentralen Ausnehmung 3 ist höchstens so groß (insbesondere genauso groß) wie der Durchmesser jenes Bereichs der Stirnfläche 5 des Drucksensors 2, der innerhalb der Kontaktflächen 6 des Drucksensors liegt. Die zentrale Ausnehmung 3 durchdringt die Leiterplatte 1 vollständig . Fig. 1 shows a section of a printed circuit board 1 with recesses for a pressure sensor 2, which is shown in Figs. 2-4: the recesses comprise a central - here circular - recess 3 for pressure sensor and four expansion slots 4, which from the central Recess 3 go out. The diameter of the central recess 3 is at most as large (especially the same size) as the Diameter of that region of the end face 5 of the pressure sensor 2, which lies within the contact surfaces 6 of the pressure sensor. The central recess 3 penetrates the circuit board 1 completely.
Die Dehnungsschlitze 4 sind jeweils teilweise um die The expansion slots 4 are each partially around the
Kontaktflächen 7 der Leiterplatte 1 für den Drucksensor 2 herumgeführt. Die Kontaktflächen 7 sind als an ihren Enden abgerundete Segmente von Kreisringen ausgeführt, die etwa jeweils ein Achtel bis ein Zehntel des Kreisumfangs lang sind. Die Kontaktflächen 7 sind konzentrisch zur zentralen Ausnehmung 3 ausgeführt. Jede Kontaktfläche 7 weist radial außerhalb einen Dehnungsschlitz 4 in Form eines Contact surfaces 7 of the circuit board 1 for the pressure sensor 2 led around. The contact surfaces 7 are designed as rounded at their ends segments of circular rings, which are each about one-eighth to one-tenth of the circumference long. The contact surfaces 7 are designed concentrically to the central recess 3. Each contact surface 7 has radially outward an expansion slot 4 in the form of a
Kreisringsegments auf, der koaxial zur Kontaktfläche 7 angeordnet ist. Das Kreisringsegment des Dehnungsschlitzes 4 ist länger als die zugehörige Kontaktfläche 7, es ragt in Umfangsrichtung an einem Ende über die Kontaktfläche 7 hinaus. Das andere Ende des Kreisringsegments des Annular segments, which is arranged coaxially with the contact surface 7. The circular ring segment of the expansion slot 4 is longer than the associated contact surface 7, it protrudes circumferentially beyond the contact surface 7 at one end. The other end of the annulus segment of the
Dehnungsschlitzes 4 geht in einen geraden Schlitz über, der radial mit der zentralen Ausnehmung 3 für den Drucksensor 2 verbunden ist. Die Dehnungsschlitze 4 gehen somit nach außen - ähnlich abgewinkelten Strahlen - von der zentralen Expansion slot 4 merges into a straight slot, which is connected radially to the central recess 3 for the pressure sensor 2. The expansion slots 4 thus go outward - similar to angled beams - from the central
Ausnehmung 3 aus . Durch die Dehnungsschlitze 4 befindet sich jede Recess 3 off. Through the expansion slots 4 is each
Kontaktflächen 7 am freien Ende eines Armes 8, der - in radialer Richtung gesehen - innen durch die zentrale  Contact surfaces 7 at the free end of an arm 8, the - viewed in the radial direction - inside by the central
Ausnehmung 3 begrenzt ist, auf beiden Seiten durch je einen Dehnungsschlitz 4 und außen durch einen Dehnungsschlitz 7. Dieser Arm 8 kann sich am freien Ende etwas nach innen oder außen bewegen sowie normal zur Leiterplatte 1 schwingen. In Umfangsrichtung gesehen ist die Verbindung dieses Arms 8 mit der restlichen Leiterplatte 1 von der gleichen Größenordnung wie die Längte der Kontaktfläche 7, hier ist die Verbindung etwas kürzer als die Kontaktfläche 7. Recess 3 is limited, on both sides by a respective expansion slot 4 and the outside by a strain slot 7. This arm 8 can move slightly inward or outward at the free end and swing normal to the circuit board 1. Seen in the circumferential direction, the connection of this arm 8 with the rest of the circuit board 1 of the same order of magnitude as the length of the contact surface 7, here the connection is slightly shorter than the contact surface. 7
Fig. 2 zeigt Leiterplatte 1 mit dem zugehörigen Drucksensor 2, von dem hier die Unterseite (Stirnfläche 5) zu sehen ist. Der Drucksensor 2 ist als keramischer Hohlzylinder ausgeführt, wobei in diesem Beispiel die Dicke der Fig. 2 shows printed circuit board 1 with the associated pressure sensor 2, of which here the underside (end face 5) can be seen. The pressure sensor 2 is designed as a ceramic hollow cylinder, in this example, the thickness of
Zylinderwand etwa der Hälfte des Außenradius des Zylinders entspricht, siehe Fig. 3. Die Stirnfläche 5 wird von einer - hier kreisrunden - Platte gebildet, welche zumindest die vier Kontaktflächen 6 trägt, die etwa mittels Siebdruckverfahren hergestellt worden sind. Zusätzlich können auf der Unterseite 9 noch eine Widerstandsmessbrücke und/oder Bauteile zur Cylinder wall about half of the outer radius of the cylinder corresponds, see Fig. 3. The end face 5 is formed by a - here circular - plate which carries at least the four contact surfaces 6, which have been prepared approximately by screen printing. In addition, on the bottom 9 is still a resistance measuring bridge and / or components for
Temperaturkompensation angebracht sein. Temperature compensation be appropriate.
Die Kontaktflächen 6 sind als an ihren Enden abgerundete Segmente von Kreisringen ausgeführt, die etwa jeweils ein Achtel bis ein Zehntel des Umfangs des Drucksensors 2 lang sind. Die Kontaktflächen 6 sind konzentrisch zum The contact surfaces 6 are designed as rounded at their ends segments of circular rings, which are each about one-eighth to one-tenth of the circumference of the pressure sensor 2 long. The contact surfaces 6 are concentric with the
zylindrischen Umfang des Drucksensors 2 ausgeführt. Ihrecylindrical circumference of the pressure sensor 2 executed. Your
Form, Größe und gegenseitige Anordnung entspricht jener der Kontaktflächen 7 auf der Leiterplatte 1. Shape, size and mutual arrangement corresponds to that of the contact surfaces 7 on the circuit board. 1
Bei der Bestückung wird der Drucksensor 2 mit seiner When equipped, the pressure sensor 2 with his
Stirnfläche 5 und den darauf befindlichen Kontaktflächen 6 auf die entsprechenden Kontaktflächen 7 auf der Leiterplatte 1 gesetzt. Die Kontaktflächen 7 wurden davor automatisiert mit Lötpaste versehen. Zur gegenseitigen Ausrichtung der Kontaktflächen 6, 7 besitzt der Keramikkörper des End face 5 and the contact surfaces located thereon 6 set to the corresponding contact surfaces 7 on the circuit board 1. The contact surfaces 7 were previously automated with solder paste. For mutual alignment of the contact surfaces 6, 7 has the ceramic body of the
Drucksensors 2 an seiner Umfangsfläche vier in axialer Pressure sensor 2 on its peripheral surface four in the axial
Richtung verlaufende Kerben 9 zur Lagekennzeichnung. Diese verlaufen hier über die gesamte Höhe des Keramikkörpers und sind auch an den Stirnflächen 5 erkennbar. Die Kerben 9 sind hier in Umfangsrichtung in gleichen Abständen zueinander angeordnet.  Direction extending notches 9 for location identification. These run here over the entire height of the ceramic body and are also visible on the end faces 5. The notches 9 are arranged here in the circumferential direction at equal distances from each other.
Fig. 4 zeigt die Leiterplatte 1 mit befestigtem Drucksensor 2. Von den Ausnehmungen in der Leiterplatte 1 für den Fig. 4 shows the circuit board 1 with attached pressure sensor 2. Of the recesses in the circuit board 1 for the
Drucksensor sind nur mehr die vier Dehnungsschlitze 4 zu sehen. Pressure sensor are only the four expansion slots 4 can be seen.
Fig. 5 zeigt eine zweite Ausführungsform der Erfindung. Diese wird gezeigt anhand eines Ausschnitts aus einer Leiterplatte 1 mit Ausnehmungen für einen Drucksensor 2, der in den Fig. 6-8 dargestellt ist: die Ausnehmungen umfassen wieder eine zentrale - hier kreisförmige - Ausnehmung 3 für Drucksensor sowie vier Dehnungsschlitze 4, welche von der zentralen Fig. 5 shows a second embodiment of the invention. This is shown by a section of a printed circuit board 1 with recesses for a pressure sensor 2, which is shown in Figs. 6-8: the recesses again comprise a central - here circular - recess 3 for pressure sensor and four expansion slots 4, which from the central
Ausnehmung 3 ausgehen. Der Durchmesser der zentralen Recess 3 go out. The diameter of the central
Ausnehmung 3 ist höchstens so groß wie der Durchmesser jenes Bereichs der Stirnfläche 5 des Drucksensors 2, der innerhalb der Kontaktflächen 6 des Drucksensors liegt. Die zentrale Ausnehmung 3 durchdringt die Leiterplatte 1 vollständig.  Recess 3 is at most as large as the diameter of that region of the end face 5 of the pressure sensor 2, which lies within the contact surfaces 6 of the pressure sensor. The central recess 3 penetrates the circuit board 1 completely.
Die Dehnungsschlitze 4 sind jeweils teilweise um die The expansion slots 4 are each partially around the
Kontaktflächen 7 der Leiterplatte 1 für den Drucksensor 2 herumgeführt. Die Kontaktflächen 7 sind als an ihren Enden abgerundete Segmente von Kreisringen ausgeführt, die etwa jeweils ein Achtel bis ein Zehntel des Kreisumfangs lang sind und entsprechen somit jenen aus Fig. 1, da sie ja für den gleichen Drucksensor 2 geeignet sein sollen. Die Contact surfaces 7 of the circuit board 1 for the pressure sensor 2 led around. The contact surfaces 7 are designed as rounded at their ends segments of circular rings which are about one-eighth to one-tenth of the circumference of each long and thus correspond to those of FIG. 1, since they should be suitable for the same pressure sensor 2. The
Kontaktflächen 7 sind folglich wieder konzentrisch zur zentralen Ausnehmung 3 ausgeführt. Contact surfaces 7 are consequently again designed to be concentric with the central recess 3.
Jeweils zwei benachbarte Kontaktflächen 7 weisen radial außerhalb einen gemeinsamen Dehnungsschlitz 4 in Form eines Kreisringsegments auf, der koaxial zu den Kontaktflächen 7 angeordnet ist. Das Kreisringsegment des Dehnungsschlitzes 4 ist, insbesondere zwei- bis dreimal, länger als eine Each two adjacent contact surfaces 7 have radially outside a common expansion slot 4 in the form of a circular ring segment, which is arranged coaxially to the contact surfaces 7. The annular segment of the expansion slot 4 is, in particular two to three times longer than one
zugehörige Kontaktfläche 7, sie ragt in Umfangsrichtung mit ihren beiden Enden jeweils über zumindest das Ende einer Kontaktfläche 7. Der Dehnungsschlitz 4 reicht dabei aber nicht bis zur Mitte der Kontaktfläche 7, weil er ja sonst in den nächsten Dehnungsschlitz 4 übergehen würde. associated expansion surface 4 but it does not extend to the middle of the contact surface 7, because otherwise it would pass into the next expansion slot 4.
In der Mitte des Kreisringsegments des Dehnungsschlitzes 4 geht dieser in einen geraden Schlitz über, der radial mit der zentralen Ausnehmung 3 für den Drucksensor 2 verbunden ist. In the middle of the circular ring segment of the expansion slot 4, this merges into a straight slot, which is connected radially to the central recess 3 for the pressure sensor 2.
Durch die Dehnungsschlitze 4 befindet sich jede Through the expansion slots 4 is each
Kontaktflächen 7 am freien Ende eines Armes 8, der - in radialer Richtung gesehen - innen durch die zentrale Ausnehmung 3 begrenzt ist und an beiden Seiten und außen durch zwei Dehnungsschlitze 7. Dieser Arm 8 kann sich am freien Ende etwas nach innen oder außen bewegen sowie normal zur Leiterplatte 1 schwingen. In Umfangsrichtung gesehen ist die Verbindung dieses Arms 8 mit der restlichen Leiterplatte 1 kleiner als die Länge einer Kontaktfläche 7. Contact surfaces 7 at the free end of an arm 8, the - viewed in the radial direction - inside by the central Recess 3 is limited and on both sides and outside by two expansion slots 7. This arm 8 can move slightly inward or outward at the free end and swing normal to the circuit board 1. Seen in the circumferential direction, the connection of this arm 8 with the remaining circuit board 1 is smaller than the length of a contact surface. 7
Radial außerhalb der Dehnungsschlitze 4 sind in der Radially outside of the expansion slots 4 are in the
Leiterplatte 1 vier weitere Dehnungsschlitze 11 vorgesehen, die ebenfalls die Form von Kreisringsegmenten aufweisen und eine durchgehende Öffnung durch die Leiterplatte 1 Printed circuit board 1 four further expansion slots 11 are provided, which also have the shape of circular ring segments and a through hole through the circuit board. 1
darstellen. Sie sind konzentrisch zur zentralen Ausnehmung 3 sowie zu den Dehnungsschlitzen 4 ausgeführt. Sie nehmen jeweils etwas mehr als ein Viertel des Umfangs ein. Sie überdecken - in radialer Richtung gesehen - den Bereich zwischen zwei Dehnungsschlitzen 4 bzw. den Bereich der represent. They are designed concentrically to the central recess 3 and to the expansion slots 4. They each occupy slightly more than a quarter of the circumference. They cover - seen in the radial direction - the area between two expansion slots 4 and the area of the
Kontaktfläche 7. Die weiteren Dehnungsschlitze 11 weisen gleichen Abstand voneinander auf. Fig. 6 zeigt - analog zu Fig. 2 - die Leiterplatte 1 mit dem zugehörigen Drucksensor 2, von dem hier die Unterseite Contact surface 7. The other expansion slots 11 have the same distance from each other. Fig. 6 shows - analogous to Fig. 2 - the circuit board 1 with the associated pressure sensor 2, of which here the bottom
(Stirnfläche 5) zu sehen ist. Der Drucksensor 2 ist gleich wie jener der Fig. 2-4 ausgeführt. Fig. 7 zeigt den (Face 5) can be seen. The pressure sensor 2 is the same as that of Figs. 2-4 executed. Fig. 7 shows the
Drucksensor 2 analog zu Fig. 3 mit der Unterseite Pressure sensor 2 analogous to FIG. 3 with the underside
(Stirnfläche 5) bereits in Richtung zur Leiterplatte 1 gedreht . (End face 5) has already been rotated in the direction of the printed circuit board 1.
Bei der Bestückung wird der Drucksensor 2 mit seiner When equipped, the pressure sensor 2 with his
Stirnfläche 5 und den darauf befindlichen Kontaktflächen 6 auf die entsprechenden Kontaktflächen 7 auf der Leiterplatte 1 gesetzt. Die Kontaktflächen 7 wurden davor automatisiert mit Lötpaste versehen. Zur gegenseitigen Ausrichtung der Kontaktflächen 6, 7 besitzt der Keramikkörper des End face 5 and the contact surfaces located thereon 6 set to the corresponding contact surfaces 7 on the circuit board 1. The contact surfaces 7 were previously automated with solder paste. For mutual alignment of the contact surfaces 6, 7 has the ceramic body of the
Drucksensors 2 an seiner Umfangsfläche auch hier vier in axialer Richtung verlaufende Kerben 9 zur Lagekennzeichnung. Pressure sensor 2 on its peripheral surface also here four extending in the axial direction notches 9 for position identification.
Fig. 8 zeigt die Leiterplatte 1 mit befestigtem Drucksensor 2. Von den Ausnehmungen in der Leiterplatte 1 für den Drucksensor sind nur mehr die vier Dehnungsschlitze 4 sowie die weiteren Dehnungsschlitze 11 zu sehen. Fig. 8 shows the printed circuit board 1 with attached pressure sensor 2. From the recesses in the circuit board 1 for the Pressure sensor are only the four expansion slots 4 and the other expansion slots 11 can be seen.
Als Leiterplatte 1 kann bei allen Anwendungen eine As a circuit board 1 can in all applications a
Leiterplatte aus dem Basismaterial FR4 verwendet werden, das im Wesentlichen aus Epoxidharz als Matrix und Glasfasergewebe als Verstärkung besteht. Dieses Basismaterial ist besonders kostengünstig . Printed circuit board can be used from the base material FR4, which consists essentially of epoxy resin as a matrix and glass fiber fabric as reinforcement. This base material is particularly inexpensive.
Bezugs zeichenliste : Reference sign list:
1 Leiterplatte 1 circuit board
2 Drucksensor  2 pressure sensor
3 zentrale Ausnehmung für Drucksensor  3 central recess for pressure sensor
4 Dehnungsschlitz  4 expansion slot
5 Stirnfläche des Drucksensors 2  5 end face of the pressure sensor. 2
6 Kontaktfläche des Drucksensors 2  6 contact surface of the pressure sensor 2
7 Kontaktfläche der Leiterplatte 1 für den Drucksensor 2 7 contact surface of the printed circuit board 1 for the pressure sensor. 2
8 Arm der Kontaktfläche 7 8 arm of the contact surface 7
9 Kerbe (Lagekennzeichnung)  9 notch (position identification)
10 Widerstandsmessbrücke  10 resistance measuring bridge
11 weiterer Dehnungsschlitz  11 more expansion slot

Claims

Patentansprüche claims
1. Verfahren zur Kontaktierung und Befestigung von  1. Method for contacting and fastening of
keramischen Drucksensoren (2) auf einer Leiterplatte (1), wobei der Drucksensor an einer Außenseite mehrere voneinander beabstandete Kontaktflächen (6) aufweist und diese Kontaktflächen mit entsprechenden Kontaktflächen (7) auf der Leiterplatte verbunden werden, dadurch gekennzeichnet, dass der Drucksensor (2) über eine  ceramic pressure sensors (2) on a printed circuit board (1), wherein the pressure sensor on an outer side a plurality of spaced contact surfaces (6) and these contact surfaces with corresponding contact surfaces (7) are connected to the circuit board, characterized in that the pressure sensor (2) over a
Lagekennzeichnung (9) verfügt, die Leiterplatte (1) mittels Schablonen oder Druckverfahren automatisiert mit einer leitfähigen Schicht zur stoffschlüssigen  Lagekennzeichnung (9), the printed circuit board (1) by means of stencils or printing process automated with a conductive layer for cohesive
Verbindung beschichtet und der Drucksensor (2) mittels eines Bestückungsautomaten auf die Leiterplatte (1) gesetzt und die Stoffschlüssige Verbindung hergestellt wird .  Coated compound and the pressure sensor (2) by means of a placement machine on the circuit board (1) set and the cohesive connection is made.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die leitfähige Schicht zur stoffschlüssigen Verbindung Lötpaste oder Leitkleber ist. 2. The method according to claim 1, characterized in that the conductive layer for material connection is solder paste or conductive adhesive.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch 3. The method according to claim 1 or 2, characterized
gekennzeichnet, dass die Lagekennzeichnung (9) aus einer oder mehreren Kerben am Umfang des Drucksensors (2) gebildet ist. in that the position identification (9) is formed from one or more notches on the circumference of the pressure sensor (2).
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch 4. The method according to claim 1 or 2, characterized
gekennzeichnet, dass die Lagekennzeichnung durch einen Farbpunkt gebildet ist.  in that the position identification is formed by a color point.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch 5. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized
gekennzeichnet, dass die Außenseite des Drucksensors die Stirnfläche (5) eines zylindrischen Drucksensors (2) ist und die Kontaktflächen (6) des Drucksensors die Form von Segmenten eines Kreisrings aufweisen, die nahe am  in that the outside of the pressure sensor is the end face (5) of a cylindrical pressure sensor (2) and the contact surfaces (6) of the pressure sensor are in the form of segments of a circular ring which are close to
Sensorumfang angeordnet sind.  Sensor circumference are arranged.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch 6. The method according to any one of claims 1 to 5, characterized
gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (1) einen oder mehrere Dehnungsschlitze (4) aufweist, die zumindest teilweise um die Kontaktflächen (7) für den Drucksensor herum angeordnet sind.  in that the circuit board (1) has one or more expansion slots (4) which are arranged at least partially around the contact surfaces (7) for the pressure sensor.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass für jede Kontaktfläche (7) der Leiterplatte (1), welche die Form eines Kreisringsegments hat, ein 7. The method according to claim 6, characterized in that for each contact surface (7) of the printed circuit board (1), which has the shape of a circular ring segment, a
Dehnungsschlitz (4) in Form eines Kreisringsegments koaxial zur Kontaktfläche (7) und radial außerhalb der Kontaktfläche (7) vorgesehen ist, der radial mit der zentralen Ausnehmung (3) für den Drucksensor (2) verbunden ist.  Expansion slot (4) in the form of a circular ring segment is provided coaxially to the contact surface (7) and radially outside the contact surface (7), which is radially connected to the central recess (3) for the pressure sensor (2).
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Dehnungsschlitz (4) an einem Ende des Kreisringsegments mit der zentralen Ausnehmung (3) für den Drucksensor verbunden ist. 8. The method according to claim 7, characterized in that the expansion slot (4) at one end of the Annular ring segment is connected to the central recess (3) for the pressure sensor.
9. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Dehnungsschlitz (4) in der Mitte des 9. The method according to claim 7, characterized in that the expansion slot (4) in the middle of
Kreisringsegments mit der zentralen Ausnehmung (3) für den Drucksensor verbunden ist.  Annular ring segment is connected to the central recess (3) for the pressure sensor.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch 10. The method according to any one of claims 6 to 9, characterized
gekennzeichnet, dass radial außerhalb des oder der  characterized in that radially outside of or
Dehnungsschlitze (4) in der Leiterplatte (1) weitere Dehnungsschlitze (11) vorgesehen sind.  Expansion slots (4) in the circuit board (1) further expansion slots (11) are provided.
11. Leiterplatte (1) mit keramischem Drucksensor (2), wobei der Drucksensor an einer Außenseite mehrere voneinander beabstandete Kontaktflächen (6) aufweist und diese 11. printed circuit board (1) with a ceramic pressure sensor (2), wherein the pressure sensor on an outer side a plurality of spaced apart contact surfaces (6) and these
Kontaktflächen mit entsprechenden Kontaktflächen (7) auf der Leiterplatte (1) mittels einer leitfähigen Schicht stoffschlüssig verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, dass der Drucksensor (2) über eine Lagekennzeichnung (9) verfügt und die Leiterplatte (1) zumindest einen  Contact surfaces with corresponding contact surfaces (7) on the circuit board (1) by means of a conductive layer are materially connected, characterized in that the pressure sensor (2) has a position identification (9) and the circuit board (1) at least one
Dehnungsschlitz (4) aufweist, der zumindest teilweise um die Kontaktflächen (7) für den Drucksensor herum  Expansion slot (4) which at least partially around the contact surfaces (7) for the pressure sensor around
angeordnet ist.  is arranged.
12. Leiterplatte mit keramischem Drucksensor nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, 12. Printed circuit board with ceramic pressure sensor according to claim 11, characterized in that
- dass die Außenseite des Drucksensors die Stirnfläche (5) eines zylindrischen Drucksensors (2) ist und die Kontaktflächen (6) des Drucksensors die Form von - That the outside of the pressure sensor, the end face (5) is a cylindrical pressure sensor (2) and the contact surfaces (6) of the pressure sensor takes the form of
Segmenten eines Kreisrings aufweisen, die nahe am Have segments of a circular ring, close to
Sensorumfang angeordnet sind, und Sensor circumference are arranged, and
- dass für jede Kontaktfläche (7) der Leiterplatte (1), welche die Form eines Kreisringsegments hat, ein  - That for each contact surface (7) of the circuit board (1), which has the shape of a circular ring segment, a
Dehnungsschlitz (4) in Form eines Kreisringsegments koaxial zur Kontaktfläche (7) und radial außerhalb der Kontaktfläche (7) vorgesehen ist, der radial mit der zentralen Ausnehmung (3) für den Drucksensor verbunden ist . Expansion slot (4) in the form of a circular ring segment is provided coaxially to the contact surface (7) and radially outside the contact surface (7) which is radially connected to the central recess (3) for the pressure sensor.
Leiterplatte mit keramischem Drucksensor nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Dehnungsschlitz (4) an einem Ende des Kreisringsegments mit der zentralen Ausnehmung (3) für den Drucksensor verbunden ist. Printed circuit board with ceramic pressure sensor according to claim 12, characterized in that the expansion slot (4) is connected at one end of the circular ring segment to the central recess (3) for the pressure sensor.
Leiterplatte mit keramischem Drucksensor nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Dehnungsschlitz (4) in der Mitte des Kreisringsegments mit der zentralen Ausnehmung (3) für den Drucksensor verbunden ist. Printed circuit board with ceramic pressure sensor according to claim 12, characterized in that the expansion slot (4) in the middle of the circular ring segment is connected to the central recess (3) for the pressure sensor.
Leiterplatte mit keramischem Drucksensor nach einem der Ansprüche 12 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass radial außerhalb des oder der Dehnungsschlitze (4) in der Circuit board with ceramic pressure sensor according to one of claims 12 to 14, characterized in that radially outside of the or the expansion slots (4) in the
Leiterplatte (1) weitere Dehnungsschlitze (11) PCB (1) further expansion slots (11)
vorgesehen sind. are provided.
PCT/EP2014/072502 2013-10-30 2014-10-21 Method for making contact with and fastening ceramic pressure sensors on a printed circuit board WO2015062908A1 (en)

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