WO2015049743A1 - 3レベルインバータ - Google Patents

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山田 隆二
丸山 宏二
田中 孝明
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富士電機株式会社
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    • Y02B70/10Technologies improving the efficiency by using switched-mode power supplies [SMPS], i.e. efficient power electronics conversion e.g. power factor correction or reduction of losses in power supplies or efficient standby modes

Definitions

  • the present invention relates to a configuration of a three-level inverter that enables improvement of power conversion efficiency and downsizing and cost reduction of an apparatus.
  • FIG. 6 shows a circuit for one phase of the three-level inverter disclosed in Patent Document 1.
  • reference numeral 1 denotes a DC power source such as a solar cell
  • the semiconductor switches (hereinafter also simply referred to as switches) 4 to 7 made of MOSFETs can control the forward current conduction / cutoff, and are always in the conduction state with respect to the reverse current.
  • the switches 6 and 7 are connected in series in opposite directions to constitute a bidirectional switch capable of controlling current conduction / cutoff in both forward and reverse directions.
  • the switches 4 and 5 are referred to as upper and lower arms, and the series circuit of the switches 6 and 7 is referred to as an intermediate arm.
  • the reactor 8 and the capacitor 9 form an LC filter, and output terminals at both ends of the capacitor 9 are connected to the power system 300 via the transformer 100.
  • the U point (AC terminal) in FIG. 6 has the same potential as point P when the switch 4 is turned on, point N when the switch 5 is turned on, and point M when the switches 6 and 7 are turned on.
  • this circuit can output three voltage levels depending on the ON state of the switches 4 to 7, and the withstand voltage of the switches 6 and 7 constituting the bidirectional switch may be 1/2 that of the switches 4 and 5.
  • Figure 7 shows the output voltage waveform of the circuit, and controls the output voltage V o is passed through a pulse train of U-M voltage with three voltage levels above the LC filter to a sine wave.
  • the voltage E of the DC power source (solar cell) 1 varies greatly depending on environmental conditions.
  • the AC output voltage V o is matched with the system voltage V s by the transformer 100.
  • the system voltage V s varies within a small range, it is generally constant, and the transformation ratio of the transformer 100 is also constant unless tap switching or the like is performed. Therefore, the AC output voltage V o is proportional to the system voltage V s . It is necessary to keep the value almost constant.
  • Circuit of Figure 6 is a kind of voltage source inverter, the AC output voltage V o is therefore the peak value can be controlled within a range equal to or less than the DC input voltage, as shown in FIG. 7, the V o positive peak E 1 or less, the negative peak is E 2 or less. Therefore, V o is a voltage that can be output even if E 1 and E 2 are the minimum values within the operating range, and the transformation ratio of the transformer 100 is determined based on the magnitude of this V o , and E 1 , When E 2 is small, the PWM control pulse width is wide (FIG. 7A), and when E 1 and E 2 are large, the pulse width is narrowed (FIG. 7B), and V o is constant. It keeps in.
  • Figure 8 shows the phase relationship between the AC output voltage V o and the current I.
  • the current paths (1) to (4) shown in FIG. 6 (a) are for the case of power factor 1 in which the polarities of the output voltage and output current match, and (1) and (3) are the voltages in FIG. pathway in application period T a, (2), ( 4) is a pathway in refluxing period T b.
  • the DC voltage, as shown in FIG. 7 (a) is low, especially time ratio is increased to switch 4 or 5 is conducting in the vicinity of the peak of V o, conduction loss ratio in the upper and lower arms is increased.
  • the DC voltage is high as shown in FIG. 7B, the ratio of time during which the switches 6 and 7 are conducted increases, and the conduction loss ratio in the intermediate arm increases.
  • FIG. 7C when the DC voltage is always set to be high using a voltage fluctuation compensation circuit described later, the conduction loss ratio in the upper and lower arms is the same as in FIG. 7A. growing.
  • the transition from the path (1) to (2) in FIG. 6 (a) is performed by turning off the switch 4.
  • the transition from the path (2) to (1) is performed by turning on the gate of the switch 7 and turning off the gate of the switch 6 in advance and switching the switch 4 ⁇ same 6 (MOSFET main body part) ⁇ short circuit current in the same path. This is done by turning on the gate of the switch 4.
  • the antiparallel diode of the switch 6 cuts off the current by reverse recovery.
  • the transition from the paths (3) to (4) and (4) to (3) is the same because of the symmetrical operation. Therefore, in FIG. 6A, the switch 4 or 5 causes a turn-on loss and a turn-off loss, and the switch 6 or 7 causes a reverse recovery loss.
  • the switch 6 or 7 causes a turn-on loss and a turn-off loss
  • the switch 4 or 5 causes a reverse recovery loss.
  • the ratio of the conduction loss generated by each semiconductor switch and the content of the switching loss differ depending on the operating conditions.
  • JP 2010-288415 A (FIG. 3 etc.)
  • SiC-MOSFETs semiconductor switching elements capable of high-speed operation
  • SiC-MOSFETs MOSFETs
  • This type of new element is capable of high-speed switching compared to conventional silicon (silicon) IGBTs (insulated gate bipolar transistors), has less conduction loss for both forward and reverse currents, and has a switching frequency of If the height is increased, there is an advantage that the LC filter can be reduced in size.
  • new devices such as SiC-MOSFETs are more expensive than conventional products, and if this type of new device is used for all the switches 4 to 7, there is a problem that the cost of the device increases.
  • An object of the present invention is to provide a three-level inverter that enables high efficiency and miniaturization while reducing costs by using a conventional inexpensive element as a part of a semiconductor switch. is there.
  • the invention according to claim 1 is capable of controlling on / off of forward current by applying an on signal or an off signal to a control terminal, and is always in a conducting state with respect to a reverse current.
  • One end of a bidirectional switch capable of controlling conduction / cut-off of current in both forward and reverse directions is connected to a series connection point of the first capacitor and the second capacitor, and the first semiconductor switch and the second semiconductor switch The other end of the bidirectional switch is connected to the series connection point of The bidirectional switch is It is possible to control conduction / cutoff of forward current by applying ON signal or OFF signal to the control terminal, and it is always conduction state or always interruption state for reverse current, or non-conduction state without withstand voltage
  • a three-level inverter capable of outputting three voltage levels by the operation of the first to fourth semiconductor switches, At least one of the conditions where the peak value of the AC output voltage is 80% or more of the voltage of the first capacitor or the second capacitor or the condition where the output power factor is 0.8 or more is satisfied. To drive.
  • the invention according to claim 2 is the three-level inverter according to claim 1, wherein the first semiconductor switch and the second semiconductor switch are configured by a semiconductor switching element made of SiC (silicon carbide), or from SiC.
  • the semiconductor switching element is composed of an anti-parallel circuit of a SiC Schottky barrier diode (SiC-SBD).
  • an IGBT or MOSFET made of silicon is used as the third semiconductor switch and the fourth semiconductor switch, and the first diode As the second diode, a diode having a reverse recovery time equal to or shorter than the switching time of the first semiconductor switch or the second semiconductor switch is used.
  • the invention according to claim 4 is the three-level inverter according to claim 3, wherein the first diode and the second diode are SiC-SBD.
  • the series fluctuation is compensated for the voltage fluctuation of the DC power supply between the DC power supply and the series circuit of the first capacitor and the second capacitor.
  • a voltage fluctuation compensation circuit for stabilizing the voltage across the circuit is provided.
  • the first semiconductor switch and the second semiconductor switch are housed in a first module
  • the third semiconductor switch and the fourth semiconductor switch are housed in a second module
  • the first diode and the second diode may be housed in a third module
  • the first to third modules may be connected by a low inductance conductor bar.
  • the first semiconductor switch and the second semiconductor switch may be housed in a first module, and the third semiconductor switch, the first diode, the fourth semiconductor switch, and the second A diode may be housed in a fourth module, and the first module and the fourth module may be connected by a low-inductance conductor bar.
  • the first semiconductor switch and the second semiconductor switch are housed in a first module
  • the third semiconductor switch and the first diode are housed in a fifth module
  • the first semiconductor switch is housed in a fifth module.
  • the semiconductor switch and the second diode may be housed in a sixth module, and the first, fifth, and sixth modules may be connected by a low-inductance conductor bar.
  • FIG. 1 is a circuit diagram showing a first embodiment of the present invention. It is a circuit diagram which shows 2nd Embodiment of this invention. It is a circuit diagram which shows the structural example of the intermediate
  • FIG. 3 is a circuit diagram for one phase of a three-level inverter disclosed in Patent Document 1.
  • FIG. 7 is a waveform diagram of a voltage between UM and an AC output voltage of the circuit of FIG. 6.
  • FIG. 7 is a waveform diagram showing a phase relationship between an AC output voltage and a current in the circuit of FIG. 6.
  • FIG. 1 is a circuit diagram showing a first embodiment of the present invention.
  • a direct current power source 1 voltage is assumed to be E
  • the series circuit of the semiconductor switches 4 and 5 is referred to as the upper and lower arms.
  • reference numerals 4 and 5 are described as MOSFETs.
  • a series circuit of the reactor 8 and the capacitor 9 constituting the LC filter is connected.
  • the primary winding 101 of the transformer 100 is connected to both ends.
  • the secondary winding 102 of the transformer 100 is connected to the power system 300.
  • the diodes 10 and 11 are high-speed diodes having a small reverse recovery loss and a reverse recovery time equal to or shorter than the switching time of the semiconductor switch 4 or the semiconductor switch 5.
  • SiC-SBD or the like can be used.
  • it is a high-speed diode with a small reverse recovery loss, it may not be SiC-SBD.
  • the circuit of FIG. 1 is configured to output a single-phase AC voltage, but the upper and lower arms composed of semiconductor switches 4 and 5 are connected in parallel for three phases, and the semiconductor switches 4 and 5 of each upper and lower arm are connected.
  • a three-phase AC voltage may be output by connecting an intermediate arm composed of semiconductor switches 12 and 13 between the series connection point and the M point.
  • the voltage variation width of the DC power source 1 can be reduced by some means, therefore that there is no need to set low the rated values of the AC output voltage V o consideration of decrease of the DC voltage.
  • an amount that is reduced by the voltage drop in the upper limit and the circuit of the pulse width in the U point be within 10 [%]
  • the peak value of the AC output voltage V o It is assumed that the operation is performed by setting the DC voltage E 1 or E 2 to be 80% or more of the DC voltage E 1 or E 2 .
  • FIG. 1 is larger than FIG.
  • the upper and lower arms generate turn-on loss and turn-off loss
  • the intermediate arm generates reverse recovery loss by the same operation as in FIG.
  • high-speed elements such as SiC-MOSFET are used for the upper and lower arms, ie, the semiconductor switches 4 and 5
  • high-speed elements such as SiC-SBD are used for the diodes 10 and 11 of the intermediate arms. Any loss in the arms and intermediate arms is reduced.
  • the IGBTs 12 and 13 of the intermediate arms generate turn-on loss and turn-off loss by the same operation as that in FIG. Although these losses are larger than those due to the SiC-MOSFET, the polarity mismatch period T c is short as shown in FIG. 8B, and the instantaneous value of the output current I is relatively small during this period T c . Again, the impact on overall loss is small.
  • the output power factor is high condition, without hardly increasing the loss, of the semiconductor switch in the circuit half (in four in the example of FIG. 1 2) can be replaced with inexpensive conventional elements such as IGBTs.
  • the cost can be further reduced by replacing the anti-parallel diode of the MOSFET 4 or 5 with an element that is inferior in reverse recovery characteristics but inexpensive.
  • the voltage fluctuation compensation circuit 20 is connected to the DC power supply 1. It is connected between a series circuit of capacitors 2 and 3.
  • 21 is a semiconductor switch made of, for example, a MOSFET
  • 22 is a diode connected in series with the semiconductor switch 21, and 23 is connected between the positive electrode of the DC power supply 1 and the anode of the diode 22.
  • This voltage fluctuation compensation circuit 20 constitutes a well-known DC / DC conversion circuit called a step-up chopper, and the DC voltage between PN even when there is voltage fluctuation in the DC power source 1 due to the switching operation of the semiconductor switch 21. Can be kept constant.
  • the voltage fluctuation compensation circuit in this embodiment may have any configuration as long as it can always output a constant DC voltage even when the DC power supply voltage fluctuates.
  • FIGS. 1 and 2 the intermediate arm is configured except that the series connection point between the IGBTs 12 and 13 is connected to the M point and the series connection point between the diodes 10 and 11 is connected to the U point.
  • the configuration shown in FIG. 3 may be used.
  • FIG. 3A shows a connection point between the collector of the IGBT 12 and the cathode of the diode 11 at the point M, and a connection point between the collector of the IGBT 13 and the cathode of the diode 10 at the point U.
  • FIG. 3A shows a connection point between the collector of the IGBT 12 and the cathode of the diode 11 at the point M, and a connection point between the collector of the IGBT 13 and the cathode of the diode 10 at the point U.
  • Is such that the connection point between the emitter of the IGBT 13 and the anode of the diode 10 is connected to the M point, and the connection point between the emitter of the IGBT 12 and the anode of the diode 11 is connected to the U point.
  • the collectors of the IGBTs 12 and 13 in FIG. 3B may be connected to each other.
  • the diodes 10 and 11 are also used as antiparallel diodes for preventing reverse voltage as protection means for the IGBTs 12 and 13 having no reverse breakdown voltage.
  • FIG. 4 is a configuration diagram in which semiconductor switches and diodes used in the circuit of FIG. 1 or FIG. 2 are modularized.
  • 4A shows a first module 201 containing upper and lower arm MOSFETs 4 and 5
  • FIG. 4B shows a second module 202 containing an intermediate arm diode section (diodes 10 and 11), and
  • FIG. 4C Is a third module 203 containing the IGBT part (IGBTs 12 and 13) of the intermediate arm.
  • FIG. 4D shows a fourth module 210 in which the intermediate arm diodes 10 and 11 and the IGBTs 12 and 13 are housed together, and corresponds to the circuit shown in FIG.
  • FIGS. 4E and 4F are examples in which the IGBT 13 and the diode 11 constituting the intermediate arm are accommodated in the fifth module 220 and the IGBT 12 and the diode 10 are similarly accommodated in the sixth module 221.
  • FIG. 5A shows an arrangement / wiring structure using the modules 201, 202, and 203 shown in FIGS. 4A, 4B, and 4C.
  • the first module 201 for the upper and lower arms, the second module 202 for the diode part, and the third module 203 for the IGBT part are all formed in the same shape.
  • 204 is a wiring bar connected to the point P
  • 205 is a wiring bar connected to the N point
  • 206 is a wiring bar connected to the U point.
  • Reference numeral 207 denotes a wiring bar corresponding to the connection point between the diode 11 of the intermediate arm and the IGBT 13
  • 208 denotes a wiring bar corresponding to the connection point between the diode 10 of the intermediate arm and the IGBT 12
  • 209 denotes a wiring bar corresponding to the potential at the M point. It is.
  • the current flowing from the P and N points via the U point is covered with the M point potential which is the return path.
  • FIG. 5A It is well known that when the wiring bars are arranged in parallel, the magnetic flux generated by the current reciprocating in the opposite direction is canceled and the inductance is reduced, and the structure of FIG. 5A is for realizing this. It is.
  • Such a structure has an advantage that a module having a configuration generally used in a two-level circuit as shown in FIGS. 4A to 4C can be used as it is.
  • FIG. 5B shows an arrangement / wiring structure using the modules 201 and 210 shown in FIGS. 4A and 4D.
  • 211 is a wiring bar connected to the P point
  • 212 is the N point.
  • 213 is a wiring bar connected to the point M
  • 214 is a wiring bar connected to the point U.
  • the wiring bar 213 and the other wiring bars 211, 212, and 214 are arranged on the modules 201 and 210 so as to overlap in parallel. According to this structure, there is an advantage that the distance of one circuit can be shortened as compared with FIG.
  • FIG. 5C shows an arrangement / wiring structure using the modules 201, 220, and 221 of FIGS. 4A, 4E, and 4F.
  • 222 is a wiring bar connected to the point P, 223.
  • 224 is a wiring bar connected to the M point
  • 225 is a wiring bar connected to the U point.
  • the wiring bar 224 and the other wiring bars 222, 223, and 225 are arranged on the modules 201, 220, and 221 so as to overlap in parallel. Needless to say, the configuration of the module and the shape of the wiring bar are not limited to those described above.

Abstract

 直流電源1に、コンデンサ2,3の直列回路、及び、SiC-MOSFET等の半導体スイッチ4,5の直列回路を並列に接続し、コンデンサ2,3の直列接続点(M点)に、IGBT等の半導体スイッチ12,13及びSiC-SBD等のダイオード10,11からなる双方向スイッチの一端を接続すると共に、その他端を、半導体スイッチ4,5の直列接続点に接続することにより、半導体スイッチ4,5,12,13の動作により3つの電圧レベルを出力可能な3レベルインバータを構成する。交流出力電圧Vのピーク値がコンデンサ2,3の電圧の80%以上の値となる条件、または、出力力率が0.8以上となる条件、のうち少なくとも一方の条件を満たすように運転する。これにより、半導体スイッチの一部に従来型の安価な素子を利用可能とし、コストを低減しつつ高効率化、小型化を図る。

Description

3レベルインバータ
 本発明は、電力変換効率の向上及び装置の小型化、低価格化を可能にする3レベルインバータの構成に関するものである。
 図6は、特許文献1に開示された3レベルインバータの一相分の回路を示している。
 図6において、1は太陽電池等の直流電源であり、その電圧Eは、直列に接続されたコンデンサ2,3により電圧E,E(通常はE=E)に分圧される。
 MOSFETからなる半導体スイッチ(以下、単にスイッチともいう)4~7は、順方向電流の導通/遮断を制御可能であり、逆方向電流に対しては常に導通状態となる。スイッチ6,7は互いに逆方向に直列接続され、順逆両方向の電流の導通/遮断を制御可能な双方向スイッチを構成している。ここでは、便宜的にスイッチ4,5を上下アーム、スイッチ6,7の直列回路を中間アームという。なお、リアクトル8及びコンデンサ9によりLCフィルタが構成され、コンデンサ9の両端の出力端子は変圧器100を介して電力系統300に連系している。
 図6のU点(交流端子)は、スイッチ4のオンによりP点と、スイッチ5のオンによりN点と、スイッチ6,7のオンによりM点と、それぞれ同電位になる。すなわち、この回路はスイッチ4~7のオン状態によって3つの電圧レベルを出力可能であり、双方向スイッチを構成するスイッチ6,7の耐圧はスイッチ4,5の1/2で良いという特徴がある。
 図7は、この回路の出力電圧波形を示しており、前述した3つの電圧レベルを有するU-M間電圧のパルス列をLCフィルタに通過させて出力電圧Vを正弦波に制御している。
 図6の回路を太陽光発電用の連系インバータとして用いる場合、直流電源(太陽電池)1の電圧Eは環境条件によって大きく変動する。
 一方、交流出力電圧Vは、変圧器100により系統電圧Vとの間で整合がとられている。系統電圧Vは僅かな範囲内で変動するが概ね一定であり、変圧器100の変圧比も、タップ切替等を行わなければ一定であるため、交流出力電圧Vは系統電圧Vに比例したほぼ一定値に保つ必要がある。
 図6の回路は電圧形インバータの一種であり、交流出力電圧Vは、そのピーク値が直流入力電圧以下となる範囲で制御可能であるため、図7に示すように、Vの正のピークはE以下、負のピークはE以下である。
 従って、VはE,Eが運転範囲内の最小値であっても出力可能な電圧とし、このVの大きさに基づいて変圧器100の変圧比を決定すると共に、E,Eが小さい場合にはPWM制御のパルス幅を広く(図7(a))、E,Eが大きい場合にはパルス幅を狭くして(図7(b))、Vを一定に保っている。
 図8は、交流出力電圧Vと電流Iとの位相関係を示している。
 太陽光発電用の連系インバータでは、その発電電力を電力系統300に供給するため、図8(a)のように系統電圧Vの位相すなわち出力電圧Vの位相と出力電流Iの位相とが概ね一致する力率1運転を行うが、意図的に無効電力を注入することにより、図8(b)のごとく極性不一致期間Tを作って力率を低下させ、連系点の電圧調整を行う場合もある。
 前述した図6(a)に示す電流経路(1)~(4)は、出力電圧及び出力電流の極性が一致する力率1の場合であり、(1),(3)は図7の電圧印加期間Tにおける経路、(2),(4)は還流期間Tにおける経路である。
 図7(a)のように直流電圧が低い場合、特にVのピーク付近ではスイッチ4または5が導通する時間比率が大きくなり、上下アームでの導通損失比率が大きくなる。図7(b)のように直流電圧が高い場合は、スイッチ6,7が導通する時間比率が大きくなり、中間アームでの導通損失比率が大きくなる。なお、図7(c)のように、後述する電圧変動補償回路を用いて直流電圧が常に高くなるように設定した場合には、図7(a)と同様に上下アームでの導通損失比率が大きくなる。
 図6(a)の経路(1)から(2)への移行は、スイッチ4のターンオフによって行われる。また、経路(2)から(1)への移行は、スイッチ7のゲートをオンし、スイッチ6のゲートを予めオフしてスイッチ4→同6(MOSFET本体部分)→同7の経路の短絡電流を阻止した上で、スイッチ4のゲートをオンして行われる。また、スイッチ4のターンオンに伴い、スイッチ6の逆並列ダイオードが逆回復により電流を遮断する。経路(3)から(4)、(4)から(3)への移行も、対称的な動作のため同様である。従って、図6(a)では、スイッチ4または5がターンオン損失及びターンオフ損失を生じ、スイッチ6または7が逆回復損失を生じる。
 一方、図6(b)に示す経路(5)~(8)は、出力電圧及び出力電流の極性が不一致の場合であり、(5),(7)は図7の電圧印加期間Tの経路、(6),(8)は還流期間Tの経路である。詳述は省略するが、図6(b)では、スイッチ6または7がターンオン損失及びターンオフ損失を生じ、スイッチ4または5が逆回復損失を生じる。
 以上のように、この従来技術では、動作条件によって各半導体スイッチの発生する導通損失の比率やスイッチング損失の内容が異なっている。
特開2010-288415号公報(図3等)
 図6の回路に適用される半導体スイッチとして、近年、SiC(炭化珪素)からなるMOSFET(以下、SiC-MOSFETという)等の高速動作可能な半導体スイッチング素子が実用化されつつある。この種の新型素子は、従来のシリコン(珪素)からなるIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)に比べて、高速スイッチングが可能であり、順・逆両方向の電流に対して導通損失が少なく、スイッチング周波数を高くすればLCフィルタを小型化できる等の利点もある。
 しかしながら、SiC-MOSFET等の新型素子は、従来品に比べて高価であり、この種の新型素子を全てのスイッチ4~7に使用すると、装置のコストが上昇するという問題がある。
 そこで、本発明の解決課題は、半導体スイッチの一部に従来型の安価な素子を利用することにより、コストを低減しつつ高効率化、小型化を可能にした3レベルインバータを提供することにある。
 上記課題を解決するため、請求項1に係る発明は、制御端子にオン信号またはオフ信号を印加して順方向電流の導通/遮断を制御可能であり、逆方向電流に対しては常に導通状態となる第1半導体スイッチ及び第2半導体スイッチを備え、
 直流電源に第1コンデンサと第2コンデンサとの直列回路、及び、前記第1半導体スイッチと前記第2半導体スイッチとの直列回路を並列に接続し、
 前記第1コンデンサと前記第2コンデンサとの直列接続点に、順逆両方向の電流の導通/遮断を制御可能な双方向スイッチの一端を接続すると共に、前記第1半導体スイッチと前記第2半導体スイッチとの直列接続点に前記双方向スイッチの他端を接続し、
 前記双方向スイッチは、
 制御端子にオン信号またはオフ信号を印加して順方向電流の導通/遮断を制御可能であり、逆方向電流に対しては常に導通状態または常に遮断状態、もしくは耐圧を持たない非導通状態の何れかとなる第3半導体スイッチ及び第4半導体スイッチと、前記第3半導体スイッチに直列接続される第1ダイオードと、前記第4半導体スイッチに直列接続される第2ダイオードと、を有し、前記第3半導体スイッチと前記第1ダイオードとの直列回路、及び、前記第4半導体スイッチと前記第2ダイオードとの直列回路を逆方向に並列接続して構成され、
 前記第1~第4半導体スイッチの動作により3つの電圧レベルを出力可能な3レベルインバータであって、
 交流出力電圧のピーク値が前記第1コンデンサまたは前記第2コンデンサの電圧の80%以上の値となる条件、または、出力力率が0.8以上となる条件、のうち少なくとも一方の条件を満たすように運転するものである。
 請求項2に係る発明は、請求項1に記載した3レベルインバータにおいて、前記第1半導体スイッチ及び前記第2半導体スイッチを、SiC(炭化珪素)からなる半導体スイッチング素子により構成し、または、SiCからなる半導体スイッチング素子とSiCからなるショットキーバリアダイオード(SiC-SBD)との逆並列回路によって構成したものである。
 請求項3に係る発明は、請求項1または請求項2に記載した3レベルインバータにおいて、前記第3半導体スイッチ及び前記第4半導体スイッチとしてシリコンからなるIGBTまたはMOSFETを用い、かつ、前記第1ダイオード及び前記第2ダイオードとして、逆回復時間が前記第1半導体スイッチまたは前記第2半導体スイッチのスイッチング時間と同等以下であるものを用いたものである。
 請求項4に係る発明は、請求項3に記載した3レベルインバータにおいて、前記第1ダイオード及び前記第2ダイオードが、SiC-SBDであることを特徴とする。
 請求項5に係る発明は、直流電源に電圧変動がある場合、直流電源と、前記第1コンデンサ及び前記第2コンデンサの直列回路との間に、前記直流電源の電圧変動を補償して前記直列回路の両端電圧を安定化する電圧変動補償回路を備えたものである。
 なお、請求項6に記載するように、前記第1半導体スイッチ及び前記第2半導体スイッチを第1モジュールに収納し、前記第3半導体スイッチ及び前記第4半導体スイッチを第2モジュールに収納し、前記第1ダイオード及び前記第2ダイオードを第3モジュールに収納し、前記第1~第3モジュール間を低インダクタンスの導体バーにより接続しても良い。
 また、請求項7に記載するように、前記第1半導体スイッチ及び前記第2半導体スイッチを第1モジュールに収納し、前記第3半導体スイッチ,前記第1ダイオード,前記第4半導体スイッチ及び前記第2ダイオードを第4モジュールに収納し、前記第1モジュールと前記第4モジュールとの間を低インダクタンスの導体バーにより接続しても良い。
 更に、請求項8に記載するように、前記第1半導体スイッチ及び前記第2半導体スイッチを第1モジュールに収納し、前記第3半導体スイッチ及び前記第1ダイオードを第5モジュールに収納し、前記第4半導体スイッチ及び前記第2ダイオードを第6モジュールに収納し、前記第1,第5,第6モジュール間を低インダクタンスの導体バーにより接続しても良い。
 本発明によれば、3レベルインバータを構成する半導体スイッチの半数に安価な従来型素子を使用した場合でも、その全てに新型素子を用いた場合とほぼ同等の効率を得ることができ、これに伴って電力変換効率の低下や装置の大型化を招くおそれもない。
本発明の第1実施形態を示す回路図である。 本発明の第2実施形態を示す回路図である。 各実施形態における中間アームの構成例を示す回路図である。 各実施形態における半導体スイッチやダイオードをモジュール化した構成図である。 図4のモジュールを用いた配置・配線構造の説明図である。 特許文献1に開示された3レベルインバータの一相分の回路図である。 図6の回路のU-M間電圧及び交流出力電圧の波形図である。 図6の回路の交流出力電圧と電流との位相関係を示す波形図である。
 以下、図に沿って本発明の実施形態を説明する。
 図1は、本発明の第1実施形態を示す回路図である。図1において、例えば太陽電池等の直流電源1(電圧をEとする)には、第1コンデンサ2及び第2コンデンサ3(各コンデンサの電圧はE=Eとする)の直列回路と、SiC-MOSFET等の高速動作が可能な第1半導体スイッチ4及び第2半導体スイッチ5の直列回路とが、並列に接続されている。なお、図6と同様に、半導体スイッチ4,5の直列回路を上下アームと称する。
 また、以下では、符号4,5をMOSFETとして説明する。
 MOSFET4,5の直列接続点(U点)とコンデンサ2,3の直列接続点(M点)との間には、LCフィルタを構成するリアクトル8とコンデンサ9との直列回路が接続され、コンデンサ9の両端には変圧器100の一次巻線101が接続されている。また、変圧器100の二次巻線102は電力系統300に接続されている。
 前記M点とU点との間には、第3半導体スイッチ12と第1ダイオード10との直列回路と、第4半導体スイッチ13と第2ダイオード11との直列回路とが、互いに並列に接続されており、これらの半導体スイッチ12,13及びダイオード10,11によって中間アームが構成されている。ここで、半導体スイッチ12,13は、順方向電流の導通/遮断を制御可能であって逆方向電流に対する特性は問わない素子であり、例えば、シリコンからなるIGBTが用いられる。なお、以下では、符号12,13をIGBTとして説明する。
 ダイオード10,11は逆回復損失が小さく、逆回復時間が半導体スイッチ4または半導体スイッチ5のスイッチング時間と同等以下である高速のダイオードであり、例えば、SiC-SBD等を用いることができる。勿論、逆回復損失が小さい高速のダイオードであれば、SiC-SBDでなくても良い。
 ここで、図1の回路は単相交流電圧を出力する構成となっているが、半導体スイッチ4,5からなる上下アームを三相分並列に接続すると共に、各上下アームの半導体スイッチ4,5の直列接続点とM点との間に半導体スイッチ12,13からなる中間アームをそれぞれ接続することにより、三相交流電圧を出力させるように構成しても良い。
 この回路の適用条件として、直流電源1の電圧変動幅を何らかの手段により小さくでき、従って直流電圧の低下を考慮して交流出力電圧Vの定格値を低く設定する必要がないものとする。この場合、直流電圧の変動幅を10[%]以内、U点におけるパルス幅の上限や回路内の電圧降下により低減される分を10[%]以内として、交流出力電圧Vのピーク値が直流電圧EまたはEの80[%]以上となるように設定して運転するものとする。
 この時のU-M間電圧及び交流出力電圧Vは、前述した図7(c)に示すようになり、中間アームが導通する還流期間Tは図7(b)より著しく短くなる。ここで、図1のように中間アームをIGBTとダイオードとの直列回路によって構成した場合、素子2個分の順電圧降下を生じる。この事情は図6の回路でも同様であり、中間アームにSiC-MOSFETを使用する場合には順・逆両方向に対して抵抗特性を示すため、並列接続数を増やすことにより順電圧降下を下げることができる。
 一方、IGBTやダイオードは、順電圧降下特性に、電流に依存しない定電圧成分があるので、並列接続数を増やしても順電圧降下の低減には限度がある。従って、同じ電流に対する中間アームの導通損失について見る限り、図6よりも図1の方が大きくなる。
 しかしながら、図1の回路構成において、上述したように中間アームが導通する還流期間Tの時間比率を小さくすることにより、導通損失の増加が全体損失に与える影響を小さくすることができる。
 この効果は、出力力率が1またはそれに近い値、例えば0.8以上となるように設定すると、更に顕著となる。このように出力力率が1またはそれに近い値である場合には、図7における電圧印加期間Tが長くなる期間と出力電流の瞬時値が大きくなる期間とが概ね一致する。逆に言うと、中間アームの導通期間が長くなるのは電流の瞬時値が小さいゼロクロス付近であるから、そのときに順電圧降下が大きくなっても全体損失の増加は小さくなる。
 次に、出力力率が高い条件におけるスイッチング損失について説明する。
 出力電圧と出力電流との極性が一致する期間では、前述した図6(a)と同様の動作により、上下アームがターンオン損失及びターンオフ損失を発生し、中間アームが逆回復損失を発生する。この実施形態では、上下アームすなわち半導体スイッチ4,5にSiC-MOSFET等の高速の素子を用いており、中間アームのダイオード10,11にSiC-SBD等の高速の素子を用いているので、上下アーム及び中間アームにおける何れの損失も小さくなる。
 出力電圧と出力電流との極性が一致しない期間では、前述した図6(b)と同様の動作により、中間アームのIGBT12,13がターンオン損失及びターンオフ損失を発生する。これらの損失はSiC-MOSFETによるものより大きくなるが、図8(b)に示したように極性不一致期間Tは短く、更にこの期間Tは出力電流Iの瞬時値が比較的小さいので、やはり全体損失への影響は小さくなる。
 以上により、交流出力電圧Vのピークが直流電圧に近く、出力力率が高い条件においては、損失をほとんど増加させることなく、回路内の半導体スイッチの半数(図1の例では4個中の2個)をIGBT等の安価な従来型の素子に置き換えることができる。
 なお、同様の原理より、MOSFET4または5の逆並列ダイオードを、逆回復特性が劣るが安価な素子に置き換えることにより、コストを一層低減することも可能である。
 次に、本発明の第2実施形態を図2に基づいて説明する。
 この第2実施形態では、インバータの直流入力電圧変動が小さいという条件を、例えば太陽電池のような実際の直流電源1の特性に関わらず実現するために、電圧変動補償回路20を直流電源1とコンデンサ2,3の直列回路との間に接続してある。
 図2の電圧変動補償回路20において、21は例えばMOSFETからなる半導体スイッチ、22は半導体スイッチ21に直列に接続されたダイオード、23は直流電源1の正極とダイオード22のアノードとの間に接続されたリアクトルである。この電圧変動補償回路20は、昇圧チョッパと呼ばれる周知の直流/直流変換回路を構成しており、半導体スイッチ21のスイッチング動作により、直流電源1に電圧変動がある場合でもP-N間の直流電圧を一定値に保つことができる。
 この実施形態における電圧変動補償回路は、直流電源電圧が変動しても常に一定の直流電圧を出力可能な回路であれば、いかなる構成であっても良い。
 なお、中間アームの構成としては、図1、図2に示したようにIGBT12,13同士の直列接続点をM点に接続し、ダイオード10,11同士の直列接続点をU点に接続する以外に、図3に示すような構成であっても構わない。
 図3(a)は、IGBT12のコレクタとダイオード11のカソードとの接続点をM点に接続し、IGBT13のコレクタとダイオード10のカソードとの接続点をU点に接続したもの、図3(b)はIGBT13のエミッタとダイオード10のアノードとの接続点をM点に接続し、IGBT12のエミッタとダイオード11のアノードとの接続点をU点に接続したものである。
 また、図3(c)に示すように、図3(b)におけるIGBT12,13のコレクタ同士を接続しても良い。この図3(c)は、逆方向耐圧を持たないIGBT12,13の保護手段として、ダイオード10,11を逆電圧防止用の逆並列ダイオードとして兼用したものである。
 第1実施形態及び第2実施形態では、例えば、図1のMOSFET4→ダイオード10→IGBT12のように、直流一巡電流経路において種類の異なる3つの半導体素子が直列に存在することになる。一方、高速でスイッチングする素子を用いた回路では、その電流変化率(di/dt)が大きいため、回路上に存在するインダクタンスによりサージ電圧を生じ、素子に対する過電圧の印加がしばしば問題となる。これを防止するためには、上述したような直流一巡電流経路のインダクタンスをできる限り小さくする必要がある。
 一方、大電流を扱う半導体スイッチング素子では、配線用の端子や絶縁用のケースを持つ、ブロック状のモジュールに素子を収納することが多い。
 図4は、図1または図2の回路に用いる半導体スイッチやダイオードをモジュール化した構成図である。
 図4(a)は上下アームのMOSFET4,5を収納した第1モジュール201、図4(b)は中間アームのダイオード部(ダイオード10,11)を収納した第2モジュール202、図4(c)は中間アームのIGBT部(IGBT12,13)を収納した第3モジュール203である。なお、図4(b),(c)に示したモジュール202,203は、P点同士、N点同士、AC(U)点同士を互いに接続して使用される。また、図4(d)は、中間アームのダイオード10,11及びIGBT12,13をまとめて収納した第4モジュール210であり、前述した図3(c)の回路に相当している。
 更に、図4(e),(f)は、中間アームを構成するIGBT13及びダイオード11を第5モジュール220に収納し、同じくIGBT12及びダイオード10を第6モジュール221に収納した例である。
 次に、図5(a)は図4(a),(b),(c)のモジュール201,202,203を用いた配置・配線構造を示している。上下アーム用の第1モジュール201、ダイオード部の第2モジュール202、IGBT部の第3モジュール203は全て同一形状に形成されている。
 図5(a)において、204はP点に接続される配線バー、205はN点に接続される配線バー、206はU点に接続される配線バーである。また、207は中間アームのダイオード11とIGBT13との接続点に相当する配線バー、208は中間アームのダイオード10とIGBT12との接続点に相当する配線バー、209はM点電位に相当する配線バーである。
 この配置・配線構造においては、P,N点からU点を経由して流れる電流が、帰路であるM点電位で覆われている。配線バーを平行に配置すると、往復で逆方向になる電流によって発生する磁束が相殺され、インダクタンスが小さくなることはよく知られており、図5(a)の構造はこれを実現するためのものである。このような構造では、図4(a)~(c)のような2レベルの回路で一般的に用いられる構成のモジュールをそのまま利用できる利点がある。
 また、図5(b)は図4(a),(d)のモジュール201,210を用いた配置・配線構造を示しており、211はP点に接続される配線バー、212はN点に接続される配線バー、213はM点に接続される配線バー、214はU点に接続される配線バーである。配線バー213と他の配線バー211,212,214はモジュール201,210上で平行に重なり合うように配置される。この構造によれば、図5(a)に比べて一巡回路の距離を短縮できる利点がある。
 図5(c)は図4(a),(e),(f)のモジュール201,220,221を用いた配置・配線構造を示しており、222はP点に接続される配線バー、223はN点に接続される配線バー、224はM点に接続される配線バー、225はU点に接続される配線バーである。配線バー224と他の配線バー222,223,225はモジュール201,220,221上で平行に重なり合うように配置される。
 なお、モジュールの構成や配線バーの形状は、上述したものに限定されないことは言うまでもない。
1:直流電源
2,3,9:コンデンサ
4,5:半導体スイッチ
8:リアクトル
10,11:ダイオード
12,13:半導体スイッチ
20:電圧変動補償回路(昇圧チョッパ)
21:半導体スイッチ
22:ダイオード
23:リアクトル
100:変圧器
101:一次巻線
102:二次巻線
201,202,203,210,220,221:モジュール
204,205,206,207,208,209,211,212,213,214,222,223,224,225:配線バー
300:電力系統

Claims (8)

  1.  制御端子にオン信号またはオフ信号を印加して順方向電流の導通/遮断を制御可能であり、逆方向電流に対しては常に導通状態となる第1半導体スイッチ及び第2半導体スイッチを備え、
     直流電源に、第1コンデンサと第2コンデンサとの直列回路、及び、前記第1半導体スイッチと前記第2半導体スイッチとの直列回路を並列に接続し、
     前記第1コンデンサと前記第2コンデンサとの直列接続点に、順逆両方向の電流の導通/遮断を制御可能な双方向スイッチの一端を接続すると共に、前記第1半導体スイッチと前記第2半導体スイッチとの直列接続点に前記双方向スイッチの他端を接続し、
     前記双方向スイッチは、
     制御端子にオン信号またはオフ信号を印加して順方向電流の導通/遮断を制御可能であり、逆方向電流に対しては常に導通状態または常に遮断状態、もしくは耐圧を持たない非導通状態の何れかとなる第3半導体スイッチ及び第4半導体スイッチと、前記第3半導体スイッチに直列接続される第1ダイオードと、前記第4半導体スイッチに直列接続される第2ダイオードと、を有し、前記第3半導体スイッチと前記第1ダイオードとの直列回路、及び、前記第4半導体スイッチと前記第2ダイオードとの直列回路を逆方向に並列接続して構成され、
     前記第1~第4半導体スイッチの動作により3つの電圧レベルを出力可能な3レベルインバータであって、
     交流出力電圧のピーク値が前記第1コンデンサまたは前記第2コンデンサの電圧の80%以上の値となる条件、または、出力力率が0.8以上となる条件、のうち少なくとも一方の条件を満たすように運転することを特徴とする3レベルインバータ。
  2.  請求項1に記載した3レベルインバータにおいて、
     前記第1半導体スイッチ及び前記第2半導体スイッチを、炭化珪素からなる半導体スイッチング素子により構成し、または、炭化珪素からなる半導体スイッチング素子と炭化珪素からなるショットキーバリアダイオードとの逆並列回路によって構成したことを特徴とする3レベルインバータ。
  3.  請求項1または請求項2に記載した3レベルインバータにおいて、
     前記第3半導体スイッチ及び前記第4半導体スイッチとしてシリコンからなるIGBTまたはMOSFETを用い、かつ、前記第1ダイオード及び前記第2ダイオードとして、逆回復時間が前記第1半導体スイッチまたは前記第2半導体スイッチのスイッチング時間と同等以下であるものを用いたことを特徴とする3レベルインバータ。
  4.  請求項3に記載した3レベルインバータにおいて、
     前記第1ダイオード及び前記第2ダイオードが、炭化珪素からなるショットキーバリアダイオードであることを特徴とする3レベルインバータ。
  5.  請求項1~4の何れか1項に記載した3レベルインバータにおいて、
     前記直流電源と、前記第1コンデンサ及び前記第2コンデンサの直列回路との間に、前記直流電源の電圧変動を補償して前記直列回路の両端電圧を安定化する電圧変動補償回路を備えたことを特徴とする3レベルインバータ。
  6.  請求項1~4の何れか1項に記載した3レベルインバータにおいて、
     前記第1半導体スイッチ及び前記第2半導体スイッチを第1モジュールに収納し、前記第3半導体スイッチ及び前記第4半導体スイッチを第2モジュールに収納し、前記第1ダイオード及び前記第2ダイオードを第3モジュールに収納し、前記第1~第3モジュール間を低インダクタンスの導体バーにより接続したことを特徴とする3レベルインバータ。
  7.  請求項1~4の何れか1項に記載した3レベルインバータにおいて、
     前記第1半導体スイッチ及び前記第2半導体スイッチを第1モジュールに収納し、前記第3半導体スイッチ,前記第1ダイオード,前記第4半導体スイッチ及び前記第2ダイオードを第4モジュールに収納し、前記第1モジュールと前記第4モジュールとの間を低インダクタンスの導体バーにより接続したことを特徴とする3レベルインバータ。
  8.  請求項1~4の何れか1項に記載した3レベルインバータにおいて、
     前記第1半導体スイッチ及び前記第2半導体スイッチを第1モジュールに収納し、前記第3半導体スイッチ及び前記第1ダイオードを第5モジュールに収納し、前記第4半導体スイッチ及び前記第2ダイオードを第6モジュールに収納し、前記第1,第5,第6モジュール間を低インダクタンスの導体バーにより接続したことを特徴とする3レベルインバータ。
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