WO2013060553A1 - Electrically conductive contact element - Google Patents

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WO2013060553A1
WO2013060553A1 PCT/EP2012/069424 EP2012069424W WO2013060553A1 WO 2013060553 A1 WO2013060553 A1 WO 2013060553A1 EP 2012069424 W EP2012069424 W EP 2012069424W WO 2013060553 A1 WO2013060553 A1 WO 2013060553A1
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contact element
soldering
section
circuit board
wire
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PCT/EP2012/069424
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Inventor
Andreas Golob
Bernd Lutz
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Robert Bosch Gmbh
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    • H05K3/3421Leaded components
    • H05K3/3426Leaded components characterised by the leads

Definitions

  • the invention relates to an electrically conductive contact element.
  • the contact element has a clamping portion for electrically contacting and holding a wire.
  • the contact element also has a flat soldering section, wherein the soldering section has a soldering surface.
  • the soldering surface is designed to be electrically connected to a printed circuit board by means of soldering.
  • the contact element also has a spring-shaped spring portion, which connects the soldering portion with the clamping portion.
  • a contact element which has a soldering portion for connection to a printed circuit board.
  • the soldering portion is connected via a bent connecting portion with a spring portion, wherein the spring portion opens into a clamping portion with an insulation displacement contact.
  • the contact element of the type mentioned is designed to stand on the solder surface independently, in particular tool free.
  • the contact element has a center of gravity, the Lotgerade runs when placing the contact element on the soldering surface by the soldering surface.
  • SMD surface-mounted device
  • a conductor track of the circuit board can be coated with a solder paste.
  • the contact element can then be placed on the conductor track coated with the solder paste become.
  • the contact element is then automatically on the circuit board, other holding tools for holding the contact element in the aforementioned position are not necessary.
  • the printed circuit board can then, together with the contact element, preferably equipped with further electronic components in SMD technology, in a soldering oven for soldering the contact element with the
  • the spring section has at least two or only two meander-shaped sections.
  • the meandering sections are each connected to each other via a connecting portion.
  • the connecting portion preferably has on compression of the clamping portion to the soldering portion towards a greater spring stiffness than the meandering portions.
  • the meandering portions together have a smaller spring stiffness than the connecting portion, more preferably, each meandering portion has a smaller spring stiffness than the connecting portion.
  • the meandering section has only one meander loop.
  • the clamping portion has a wire receiving, which is designed to resiliently hold a longitudinal portion of a wire and electrically contact.
  • the wire receptacle is preferably designed to press into the longitudinal section during insertion into the wire receptacle.
  • the longitudinal section can advantageously be positively secured against being moved out of the wire holder.
  • the clamping portion is formed to contact the wire portion when inserting the wire into the wire receiving incision. As a result, it is advantageously possible to remove contaminants or an oxide layer on the wire section during insertion into the wire receptacle.
  • the wire receptacle is preferably formed by a U- or V-shaped recess in the clamping portion, so that the clamping portion has two jaws which enclose the recess between each other.
  • the connecting portion is rod-shaped, in particular with a round or rectangular cross-section, or plate-shaped, in particular with a rectangular cross-section.
  • the contact element advantageously has a high rigidity on the connecting section, so that a spring stiffness of the spring section is predominantly provided by the meandering sections.
  • a lever arm is advantageously formed by the rod-shaped connecting portion, which-depending on the inclination of the connecting portion to the soldering surface-forms a common lever arm for both meander-shaped portions. This advantageously causes a high rigidity of the contact element, so that the clamping
  • Section can compress with little effort perpendicular to the soldering surface, whereas other directions of movement, for example, translational movements parallel to the soldering surface or rotational movements are more attenuated by the above-described training as a translational motion perpendicular to the soldering surface.
  • the meandering sections are each formed by a meander loop.
  • a meander loop is understood to mean a curve which extends in at least one directional component in one direction and, in the further course, runs back in the opposite direction.
  • Examples of a meandering section are half-waves of 2-Pi periodic functions, such as a sinusoid, or, in the classical sense of the word, the shape of a meander of a river.
  • the meander loops preferably each deviate convexly from an axis extending perpendicularly through the soldering section or, in addition, through the connecting section.
  • a common lever arm for the levering compression of the meandering sections is advantageously formed by the connecting portion. In this way, advantageously, a soft spring can be provided to save material.
  • an axis extends perpendicularly through the soldering surface along a longitudinal extension of the wire receptacle.
  • the contact element is formed from sheet metal. Preferably extend perpendicular to a sheet metal plane of the sheet in a common plane, or in mutually parallel planes. In this way, the contact element can advantageously be mechanically punched out of a metal strip strip and then folded into the form described above.
  • the contact element thus produced can be machined to the already mentioned solder paste coated circuit board.
  • the contact element is formed from the sheet torsion.
  • the contact element can be provided at low cost.
  • the contact element is integrally formed.
  • the contact element can advantageously be provided at low cost by punching or laser cutting from a metal sheet.
  • the invention also relates to an arrangement comprising at least one printed circuit board and at least one contact element according to the above-described type.
  • the soldering surface of the contact element is connected to the printed circuit board and the clamping section of the contact element is connected to a connecting wire of an electronic component.
  • the clamping portion is thus indirectly connected to the electronic component.
  • the invention also relates to a method for electrically connecting an electronic component to a printed circuit board.
  • the printed circuit board is arranged with a flat extension horizontally and an electrically conductive contact element, for example in a first step, the contact element having a soldering section with a soldering surface, a spring section and a clamp Section comprising a wire holder, placed on the printed circuit board.
  • the contact element is - for example, in a second step - standing independently on the circuit board - soldered to the circuit board, in particular a conductor track of the circuit board.
  • a connecting wire of an electronic component is inserted into the wire receptacle and held in place by the wire receptacle and - in particular, pressed in and / or cut in - electrically contacted.
  • the electronic component is mechanically sprung via the connecting wire and the contact element with the printed circuit board and electrically connected.
  • the contact element is preferably soldered to the printed circuit board free of laterally engaging holding means.
  • FIG. 1 shows an exemplary embodiment of a contact element for spring-loaded electrical connection of a wire to a printed circuit board which is designed to stand independently before being soldered to the printed circuit board on the printed circuit board.
  • Figure 2 shows the contact element shown in Figure 1 in a longitudinal sectional view, which stands on a coated with a solder paste circuit board.
  • Figure 3 shows an electrical coil whose ends of a coil wire of the coil are each contacted by a contact element
  • FIG. 4 shows an exemplary embodiment of a variant of the one shown in FIG.
  • FIG. 5 shows a diagram in which a force-displacement profile of compressing and expanding the contact element shown in FIG. 1 is shown.
  • FIG. 1 shows an exemplary embodiment of a contact element 1.
  • the contact element 1 is punched in one piece from a sheet metal.
  • the contact element 1 has a clamping section 3.
  • the clamping section 3 has a wire receptacle 5, which is formed in this embodiment as a U-shaped recess in the clamping section 3.
  • Two jaws 4 and 6 are formed by the U-shaped recess, which enclose the U-shaped recess, which forms the wire holder 5, between one another.
  • the jaws 4 and 6 each have outwardly facing barbs.
  • the barbs 18 and 19 of the jaw 4 are exemplified.
  • the connecting section 16 opens into a meander loop of a meandering section 14.
  • the meandering section 14 merges into a connecting section 15 extending with a transverse component to the connecting section 16, which in this embodiment is rigid.
  • the connecting portion 15 is in this embodiment, just extending, in particular rod-shaped.
  • the connecting section 15 opens into a meander loop 12 of a further meander section.
  • the meander loop 12 continues in the further course in the soldering section 7.
  • the soldering portion 7 is formed in this embodiment as a rectangular portion of the sheet, which forms the contact element 1.
  • the soldering portion 7 has a soldering surface 10, which is formed with a conductor track of a printed circuit board, in particular SM D printed circuit board (SM D
  • the contact element 1 is designed to be provided with the soldering surface 10 on a plane, in particular horizontally arranged surface of a printed circuit board, without falling over.
  • the contact element 1 is thus designed to stand independently on the soldering surface 10. Shown is also an axis 27 which is perpendicular to the soldering surface 10.
  • the connecting portion 15 extends obliquely to the axis 27.
  • the connecting portion 16 is perpendicular to the axis 27.
  • a longitudinal extent of the clamping portion 3 extends in the direction of the axis 27.
  • the soldering portion 7 forms in this embodiment a soldering foot, wherein the contact element 1 is formed, with the soldering foot to stand on a flat, in particular horizontally arranged surface.
  • Figure 2 shows the contact element 1 already shown in Figure 1 in a longitudinal sectional view.
  • the soldering portion 7 forms together with the connecting portions 15 and 16, and together with the meandering portions 12 and 14 a - in Figure 2 mirror-inverted - Z-shape.
  • the connecting portion 16 forms an L-shape together with the clamping portion 3. Shown is the plumb line 20 of a center of gravity of the contact element 1, which, when the contact element 1 is horizontal on the soldering surface 10, extends through the soldering surface 10.
  • a longitudinal extension 22 of the soldering surface 10 is marked.
  • the contact element 1 stands independently on a printed circuit board 9, and there on a printed circuit board 23 coated with a solder paste 24 in the region of the contact element.
  • FIG 3 shows an embodiment of an electronic component, in this embodiment, a coil 30.
  • the coil 30 has an inductance.
  • the coil 30 has a housing, to which a receptacle 32 for the Clamping portion 3 of the contact element 1 shown in Figure 1 is formed. Shown is also a coil wire 8, which - as shown in Figure 1 - held by the wire receptacle 5 of the clamping portion 3 and electrically contacted.
  • Two end portions of the wire 8 of the coil 30 are thus each contacted by a clamping portion of a contact element.
  • the contact element 1, in particular the clamping section 3, is pressed into the receptacle 32 or the receptacle 31 in FIG. 3 with the press-fit shoulder 21, which is already shown in FIG. 1 and formed on the clamping section 3.
  • the wire receptacle 5 already shown in FIG. 1 is designed to form a lacquer layer of the wire 8, which in this exemplary embodiment of the coil 30 is formed as enamelled copper wire, during insertion of the end section of the wire
  • Figure 4 shows an embodiment of a contact element 2.
  • the contact element 2 which is shown in Figure 2 in a lateral plan view, as the contact element 1 in Figure 1, a clamping portion 3, which like the
  • the contact element 2 also has a soldering portion 7, which is formed in this embodiment as Lötfuß.
  • the soldering portion 7 has a soldering surface 10, which is designed to be soldered to a conductor track of a printed circuit board.
  • the contact element 2 is formed, stand independently with the soldering surface 10 on a flat, in particular horizontally arranged surface.
  • the soldering section 7 passes over the contact element 1 into the meandering section 12, further into the connecting section 15 extending obliquely to an axis 25 running perpendicular to the soldering surface 10, further into a meandering section 14.
  • the meander sections 12 and 14 each include a convex of the
  • Axis 25 repellent meandering loop has, for example, two meander loops, a meander loop corresponds to a half-wave of a sine curve, or a loop of a letter "S", which then comprises two meander loops.
  • the contact element 2 has a connection section 17, which extends parallel to the soldering section 7.
  • the connecting portion 17 is formed shorter than the connecting portion 16, so that the axis 25, which extends through the wire receptacle, in particular a longitudinal extent of the wire receptacle 5 of the clamping portion 3, the soldering surface 10 passes crossing.
  • FIG. 5 shows a diagram with an abscissa 35 and an ordinate 37.
  • the abscissa 35 represents a spring travel of a deflection of the contact element 1 shown in FIG. 1 along the axis 27 in millimeters.
  • the ordinate 37 represents the force required to spring in or rebound the contact element in Newton.
  • curve 40 Shown is also a curve 40, which represents a Hysteresekurvenzug the compression and rebound of the contact element shown in Figure 1. Visible is a nearly linear force-displacement behavior and only a small spread of the represented by the curve 40 Hysteresekurvenzuges.

Abstract

The invention relates to an electrically conductive contact element (1). The contact element (1) has a clamping section (3) for fixedly holding and making electrical contact with a wire (8). The contact element (1) also has a flat soldering section (7), wherein the soldering section (7) has a soldering surface (10). The soldering surface (10) is designed to be connected electrically to a printed circuit board (9, 23) by means of soldering. The contact element (1) also has a sprung spring section (12, 14, 15, 16), which connects the soldering section (7) to the clamping section (3). According to the invention, the contact element (1) of the type mentioned at the outset is designed to stand independently, in particular without the use of auxiliary means, on the soldering surface (10). Preferably, the contact element (1) has a centre of gravity which has a plumb line (20) running through the soldering surface(10) when the contact element (1) is placed on the soldering surface (10).

Description

Beschreibung  description
Titel title
Elektrisch leitfähiges Kontaktelement  Electrically conductive contact element
Stand der Technik State of the art
Die Erfindung betrifft ein elektrisch leitfähiges Kontaktelement. Das Kontaktelement weist einen Klemm-Abschnitt zum elektrischen Kontaktieren und Festhalten eines Drahtes auf. Das Kontaktelement weist auch einen flach ausgebildeten Lötabschnitt auf, wobei der Lötabschnitt eine Lötfläche aufweist. Die Lötfläche ist ausgebildet, mit einer Leiterplatte mittels Löten elektrisch verbunden zu werden. Das Kontaktelement weist auch einen federnd ausgebildeten Federabschnitt auf, welcher den Lötabschnitt mit dem Klemm-Abschnitt verbindet.  The invention relates to an electrically conductive contact element. The contact element has a clamping portion for electrically contacting and holding a wire. The contact element also has a flat soldering section, wherein the soldering section has a soldering surface. The soldering surface is designed to be electrically connected to a printed circuit board by means of soldering. The contact element also has a spring-shaped spring portion, which connects the soldering portion with the clamping portion.
Aus der DE 10 2006 052 118 A1 ist ein Kontaktelement bekannt, welches einen Lötabschnitt zum Verbinden mit einer Leiterplatte aufweist. Der Lötabschnitt ist über einen gekröpften Verbindungsabschnitt mit einem Federabschnitt verbunden, wobei der Federabschnitt in einen Klemm-Abschnitt mit einem Schneid- Klemmkontakt mündet.  From DE 10 2006 052 118 A1 a contact element is known, which has a soldering portion for connection to a printed circuit board. The soldering portion is connected via a bent connecting portion with a spring portion, wherein the spring portion opens into a clamping portion with an insulation displacement contact.
Offenbarung der Erfindung  Disclosure of the invention
Erfindungsgemäß ist das Kontaktelement der eingangs genannten Art ausgebildet, auf der Lötfläche selbstständig, insbesondere hilfsmittelfrei, zu stehen. Bevorzugt weist das Kontaktelement einen Schwerpunkt auf, dessen Lotgerade beim Stellen des Kontaktelements auf die Lötfläche durch die Lötfläche verläuft. According to the invention, the contact element of the type mentioned is designed to stand on the solder surface independently, in particular tool free. Preferably, the contact element has a center of gravity, the Lotgerade runs when placing the contact element on the soldering surface by the soldering surface.
Durch das so ausgebildete Kontaktelement kann das Kontaktelement vorteilhaft einfach, weiter vorteilhaft ohne Hilfsmittel, insbesondere Haltezangen oder dergleichen, mit der Leiterplatte, insbesondere einer SM D-Leiterplatte (SMD = Sur- face-Mounted-Device), verbunden werden. Dazu kann beispielsweise eine Leiterbahn der Leiterplatte mit einer Lotpaste beschichtet werden. Das Kontaktelement kann dann auf die mit der Lotpaste beschichtete Leiterbahn aufgesetzt werden. Das Kontaktelement steht dann selbstständig auf der Leiterplatte, weitere Haltewerkzeuge zum Halten des Kontaktelements in der vorbezeichneten Stellung sind nicht notwendig. Die Leiterplatte kann dann zusammen mit dem Kontaktelement, bevorzugt mit weiteren elektronischen Bauelementen in SMD- Technik bestückt, in einen Lötofen zum Verlöten des Kontaktelements mit derBy virtue of the contact element formed in this way, the contact element can advantageously be connected to the printed circuit board, in particular an SMD printed circuit board (SMD = surface-mounted device), advantageously simply without further aids, in particular retaining pliers or the like. For this purpose, for example, a conductor track of the circuit board can be coated with a solder paste. The contact element can then be placed on the conductor track coated with the solder paste become. The contact element is then automatically on the circuit board, other holding tools for holding the contact element in the aforementioned position are not necessary. The printed circuit board can then, together with the contact element, preferably equipped with further electronic components in SMD technology, in a soldering oven for soldering the contact element with the
Leiterplatte gegeben werden. Vorteilhaft braucht so kein Haltewerkzeug zusammen mit dem von dem Haltewerkzeug gehaltenen Kontaktelement und der Leiterplatte in den Lötofen gegeben werden. In einer bevorzugten Ausführungsform des Kontaktelements weist der Federabschnitt wenigstens zwei oder nur zwei mäanderförmige Abschnitte auf. Die mäanderförmigen Abschnitte sind jeweils über einen Verbindungsabschnitt miteinander verbunden. Der Verbindungsabschnitt weist bevorzugt beim Einfedern des Klemm-Abschnittes zum Lötabschnitt hin eine größere Federsteife auf als die mäanderförmigen Abschnitte. Bevorzugt weisen die mäanderförmigen Abschnitte zusammen eine kleinere Federsteife auf als der Verbindungsabschnitt, weiter bevorzugt weist jeder mäanderförmige Abschnitt eine kleinere Federsteife auf als der Verbindungsabschnitt. Bevorzugt weist der mäanderförmige Abschnitt nur eine Mäanderschleife auf. PCB are given. Advantageously, no holding tool needs to be placed in the soldering oven together with the contact element held by the holding tool and the printed circuit board. In a preferred embodiment of the contact element, the spring section has at least two or only two meander-shaped sections. The meandering sections are each connected to each other via a connecting portion. The connecting portion preferably has on compression of the clamping portion to the soldering portion towards a greater spring stiffness than the meandering portions. Preferably, the meandering portions together have a smaller spring stiffness than the connecting portion, more preferably, each meandering portion has a smaller spring stiffness than the connecting portion. Preferably, the meandering section has only one meander loop.
In einer bevorzugten Ausführungsform weist der Klemm-Abschnitt eine Drahtaufnahme auf, welche ausgebildet ist, einen Längsabschnitt eines Drahtes federnd festzuhalten und elektrisch zu kontaktieren. Bevorzugt ist die Drahtaufnahme ausgebildet, in den Längsabschnitt beim Einführen in die Drahtaufnahme einzupressen. Dadurch kann und den Längsabschnitt vorteilhaft formschlüssig gegen ein Herausbewegen aus der Drahtaufnahme gesichert sein. Weiter bevorzugt ist der Klemm-Abschnitt ausgebildet, beim Einführen des Drahtes in die Drahtaufnahme den Drahtabschnitt einschneidend zu kontaktieren. Dadurch können vorteilhaft Verschmutzungen oder eine Oxidschicht auf dem Drahtabschnitt beim Einführen in die Drahtaufnahme entfernt werden. Die Drahtaufnahme ist bevor- zugt durch eine U- oder V-förmige Ausnehmung in dem Klemmabschnitt gebildet, so dass der Klemmabschnitt zwei Zangenbacken aufweist, die die Ausnehmung zwischeneinander einschließen. In a preferred embodiment, the clamping portion has a wire receiving, which is designed to resiliently hold a longitudinal portion of a wire and electrically contact. The wire receptacle is preferably designed to press into the longitudinal section during insertion into the wire receptacle. As a result, and the longitudinal section can advantageously be positively secured against being moved out of the wire holder. More preferably, the clamping portion is formed to contact the wire portion when inserting the wire into the wire receiving incision. As a result, it is advantageously possible to remove contaminants or an oxide layer on the wire section during insertion into the wire receptacle. The wire receptacle is preferably formed by a U- or V-shaped recess in the clamping portion, so that the clamping portion has two jaws which enclose the recess between each other.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Verbindungsabschnitt stabförmig, insbesondere mit rundem oder rechteckigen Querschnitt, oder plattenförmig, ins- besondere mit rechteckigem Querschnitt ausgebildet. Bevorzugt verläuft eine Längserstreckung des Verbindungsabschnitts mit einer Querkomponente zur Lötfläche. Durch den stabförmig ausgebildeten Verbindungsabschnitt weist das Kontaktelement auf dem Verbindungsabschnitt vorteilhaft eine hohe Steifigkeit auf, sodass eine Federsteife des Federabschnitts überwiegend durch die mäander- förmigen Abschnitte gegeben ist. In der Ausführungsform des mit einer Querkomponente zur Lötfläche verlaufenden Verbindungsabschnitts ist durch den stabförmigen Verbindungsabschnitt vorteilhaft ein Hebelarm gebildet, welcher - je nach Schrägstellung des Verbindungsabschnitts zur Lötfläche - für beide mä- anderförmigen Abschnitte einen gemeinsamen Hebelarm bildet. Dadurch wird vorteilhaft eine hohe Steifigkeit des Kontaktelements bewirkt, sodass der Klemm-In a preferred embodiment, the connecting portion is rod-shaped, in particular with a round or rectangular cross-section, or plate-shaped, in particular with a rectangular cross-section. Preferably, a runs Longitudinal extension of the connecting section with a transverse component to the soldering surface. Due to the rod-shaped connecting section, the contact element advantageously has a high rigidity on the connecting section, so that a spring stiffness of the spring section is predominantly provided by the meandering sections. In the embodiment of the connecting portion extending with a transverse component to the soldering surface, a lever arm is advantageously formed by the rod-shaped connecting portion, which-depending on the inclination of the connecting portion to the soldering surface-forms a common lever arm for both meander-shaped portions. This advantageously causes a high rigidity of the contact element, so that the clamping
Abschnitt mit geringem Kraftaufwand senkrecht zur Lötfläche einfedern kann, wohingegen andere Bewegungsrichtungen, beispielsweise Translationsbewegungen parallel zur Lötfläche oder Rotationsbewegungen durch die vorbeschriebene Ausbildung stärker gedämpft sind als eine Translationsbewegung senkrecht zur Lötfläche hin. Section can compress with little effort perpendicular to the soldering surface, whereas other directions of movement, for example, translational movements parallel to the soldering surface or rotational movements are more attenuated by the above-described training as a translational motion perpendicular to the soldering surface.
In einer bevorzugten Ausführungsform sind die mäanderförmigen Abschnitte jeweils durch eine Mäanderschleife gebildet.  In a preferred embodiment, the meandering sections are each formed by a meander loop.
Unter einer Mäanderschleife wird ein Kurvenzug verstanden, der sich mit wenigstens einer Richtungskomponente in eine Richtung erstreckt, und im weiteren Ver- lauf in dazu entgegengesetzter Richtung zurückverläuft. Beispiele für einen mäanderförmigen Abschnitt sind Halbwellen von 2-Pi-periodischen Funktionen, beispielsweise einer Sinuskurve, oder gemäß dem klassischen Wortsinn die Form eines Mäanders eines Flusses.  A meander loop is understood to mean a curve which extends in at least one directional component in one direction and, in the further course, runs back in the opposite direction. Examples of a meandering section are half-waves of 2-Pi periodic functions, such as a sinusoid, or, in the classical sense of the word, the shape of a meander of a river.
Bevorzugt weichen die Mäanderschleifen jeweils konvex von einer senkrecht durch den Lötabschnitt verlaufenden - oder zusätzlich durch den Verbindungsabschnitt verlaufenden - Achse ab. So ist vorteilhaft durch den Verbindungsabschnitt ein gemeinsamer Hebelarm zum hebelnden Einfedern der mäanderförmigen Abschnitte gebildet. Auf diese Weise kann vorteilhaft eine weiche Feder materialsparend bereitgestellt sein.  The meander loops preferably each deviate convexly from an axis extending perpendicularly through the soldering section or, in addition, through the connecting section. Thus, a common lever arm for the levering compression of the meandering sections is advantageously formed by the connecting portion. In this way, advantageously, a soft spring can be provided to save material.
In einer bevorzugten Ausführungsform verläuft eine Achse entlang einer Längserstreckung der Drahtaufnahme senkrecht durch die Lötfläche. So kann beim Einführen des Drahtes in die Drahtaufnahme, weiter vorteilhaft beim Einwirken einer Kraft von einem in der Drahtaufnahme gehaltenen Draht auf den Klemm- Abschnitt kein kippendes Moment auf die Lötfläche wirken. Die Lötfläche wird dadurch vorteilhaft nur gering oder nicht mit einem Kippmoment belastet. In einer bevorzugten Ausführungsform ist das Kontaktelement aus Blech gebildet. Bevorzugt verlaufen Senkrechte auf eine Blechebene des Bleches in der einer gemeinsamen Ebene, oder in zueinander parallelen Ebenen. Auf diese Weise kann das Kontaktelement vorteilhaft aus einem Blechbandstreifen maschinell ausgestanzt und anschließend in die vorbeschriebene Form gefaltet werden.In a preferred embodiment, an axis extends perpendicularly through the soldering surface along a longitudinal extension of the wire receptacle. Thus, when inserting the wire into the wire receptacle, further advantageously when a force is applied by a wire held in the wire receptacle to the clamping portion, no tilting moment can act on the soldering surface. The soldering surface is thereby advantageously only slightly or not loaded with a tilting moment. In a preferred embodiment, the contact element is formed from sheet metal. Preferably extend perpendicular to a sheet metal plane of the sheet in a common plane, or in mutually parallel planes. In this way, the contact element can advantageously be mechanically punched out of a metal strip strip and then folded into the form described above.
Nach dem Falten kann das so erzeugte Kontaktelement maschinell auf die bereits erwähnte mit einer Lotpaste beschichtete Leiterplatte gestellt werden. After folding, the contact element thus produced can be machined to the already mentioned solder paste coated circuit board.
Bevorzugt ist das Kontaktelement aus dem Blech torsionsfrei geformt. Dadurch kann das Kontaktelement aufwandsgünstig bereitgestellt werden.  Preferably, the contact element is formed from the sheet torsion. As a result, the contact element can be provided at low cost.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist das Kontaktelement einstückig ausgebildet. So kann das Kontaktelement vorteilhaft aufwandsgünstig durch Stanzen oder Laserschneiden aus einem Blech bereitgestellt werden. In a preferred embodiment, the contact element is integrally formed. Thus, the contact element can advantageously be provided at low cost by punching or laser cutting from a metal sheet.
Die Erfindung betrifft auch eine Anordnung umfassend wenigstens eine Leiterplatte und wenigstens ein Kontaktelement gemäß der vorbeschriebenen Art. Bei der Anordnung ist die Lötfläche des Kontaktelements mit der Leiterplatte verbunden und der Klemm-Abschnitt des Kontaktelements mit einem Anschlussdraht eines elektronischen Bauteils verbunden. Der Klemm-Abschnitt ist somit auch mit dem elektronischen Bauteil mittelbar verbunden. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum elektrischen Verbinden eines elektronischen Bauteils mit einer Leiterplatte.  The invention also relates to an arrangement comprising at least one printed circuit board and at least one contact element according to the above-described type. In the arrangement, the soldering surface of the contact element is connected to the printed circuit board and the clamping section of the contact element is connected to a connecting wire of an electronic component. The clamping portion is thus indirectly connected to the electronic component. The invention also relates to a method for electrically connecting an electronic component to a printed circuit board.
Bei dem Verfahren zum elektrischen Verbinden eines elektronischen Bauteils mit einer Leiterplatte wird - beispielsweise in einem ersten Schritt - die Leiterplatte mit einer flachen Erstreckung waagerecht angeordnet und ein elektrisch leitfähiges Kontaktelement, wobei das Kontaktelement einen Lötabschnitt mit einer Löt- fläche, einen Federabschnitt und einen Klemm-Abschnitt mit einer Drahtaufnahme umfasst, auf die Leiterplatte gestellt. Das Kontaktelement wird - beispielsweise in einem zweiten Schritt - selbständig auf der Leiterplatte stehend - mit der Leiterplatte, insbesondere einer Leiterbahn der Leiterplatte, verlötet. Weiter wird - beispielsweise in einem dritten Schritt - ein Anschlussdraht eines elektroni- sehen Bauteils in die Drahtaufnahme eingeführt und von der Drahtaufnahme festgehalten und - insbesondere einspressend und/oder einschneidend - elektrisch kontaktiert.  In the method for electrically connecting an electronic component to a printed circuit board, the printed circuit board is arranged with a flat extension horizontally and an electrically conductive contact element, for example in a first step, the contact element having a soldering section with a soldering surface, a spring section and a clamp Section comprising a wire holder, placed on the printed circuit board. The contact element is - for example, in a second step - standing independently on the circuit board - soldered to the circuit board, in particular a conductor track of the circuit board. Further, for example, in a third step, a connecting wire of an electronic component is inserted into the wire receptacle and held in place by the wire receptacle and - in particular, pressed in and / or cut in - electrically contacted.
Dadurch ist das elektronische Bauteil über den Anschlussdraht und das Kontaktelement mit der Leiterplatte mechanisch gefedert und elektrisch verbunden. Bevorzugt wird das Kontaktelement bei dem Verfahren frei von seitlich eingreifenden Haltemitteln mit der Leiterplatte verlötet. As a result, the electronic component is mechanically sprung via the connecting wire and the contact element with the printed circuit board and electrically connected. In the method, the contact element is preferably soldered to the printed circuit board free of laterally engaging holding means.
Die Erfindung wird nun im Folgenden anhand von Figuren und weiteren Ausführungsbeispielen beschrieben. Weitere vorteilhafte Ausführungsvarianten ergeben sich aus den in den abhängigen Ansprüchen und in den Figuren beschriebenen The invention will now be described below with reference to figures and further embodiments. Further advantageous embodiments will become apparent from the described in the dependent claims and in the figures
Merkmalen. Features.
Figur 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein Kontaktelement zum gefederten e- lektrischen Verbinden eines Drahtes mit einer Leiterplatte welches ausgebildet ist, vor einem Verlöten mit der Leiterplatte auf der Leiterplatte selbständig zu ste- hen.  FIG. 1 shows an exemplary embodiment of a contact element for spring-loaded electrical connection of a wire to a printed circuit board which is designed to stand independently before being soldered to the printed circuit board on the printed circuit board.
Figur 2 zeigt das in Figur 1 gezeigte Kontaktelement in einer Längsschnittdarstellung, das auf einer mit einer Lotpaste beschichteten Leiterplatte steht;  Figure 2 shows the contact element shown in Figure 1 in a longitudinal sectional view, which stands on a coated with a solder paste circuit board.
Figur 3 zeigt eine elektrische Spule, deren Enden eines Spulendrahtes der Spule jeweils durch ein Kontaktelement kontaktiert sind;  Figure 3 shows an electrical coil whose ends of a coil wire of the coil are each contacted by a contact element;
Figur 4 zeigt ein Ausführungsbeispiel für eine Variante des in Figur 1 gezeigtenFIG. 4 shows an exemplary embodiment of a variant of the one shown in FIG
Kontaktelements; Contact member;
Figur 5 zeigt ein Diagramm in dem ein Kraft-Weg-Verlauf eines Komprimierens und Expandierens des in Figur 1 dargestellten Kontaktelements dargestellt ist. FIG. 5 shows a diagram in which a force-displacement profile of compressing and expanding the contact element shown in FIG. 1 is shown.
Figur 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein Kontaktelement 1 . Das Kontaktele- ment 1 ist einstückig aus einem Blech gestanzt. Das Kontaktelement 1 weist einen Klemm-Abschnitt 3 auf. Der Klemm-Abschnitt 3 weist eine Drahtaufnahme 5 auf, welche in diesem Ausführungsbeispiel als U-förmige Ausnehmung in dem Klemm-Abschnitt 3 gebildet ist. FIG. 1 shows an exemplary embodiment of a contact element 1. The contact element 1 is punched in one piece from a sheet metal. The contact element 1 has a clamping section 3. The clamping section 3 has a wire receptacle 5, which is formed in this embodiment as a U-shaped recess in the clamping section 3.
Durch die U-förmige Ausnehmung sind zwei Zangenbacken 4 und 6 gebildet, welche die U-förmige Ausnehmung, die die Drahtaufnahme 5 bildet, zwischenei- nander einschließen. Die Zangenbacken 4 und 6 weisen jeweils nach außen weisende Widerhaken auf. Die Widerhaken 18 und 19 der Zangenbacke 4 sind beispielhaft bezeichnet.  Two jaws 4 and 6 are formed by the U-shaped recess, which enclose the U-shaped recess, which forms the wire holder 5, between one another. The jaws 4 and 6 each have outwardly facing barbs. The barbs 18 and 19 of the jaw 4 are exemplified.
An den Klemm-Abschnitt 3 ist ein sich senkrecht zu einer ebenen Erstreckung des Klemm-Abschnitts 3 erstreckender, stabförmig gebildeter Verbindungsabschnitt 16 angeformt. Der Verbindungsabschnitt 16 mündet in eine Mäanderschleife eines Mäanderabschnitts 14. Der Mäanderabschnitt 14 geht in einen mit einer Querkomponente zum Verbindungsabschnitt 16 sich erstreckenden, in diesem Ausführungsbeispiel steif ausgebildeten Verbindungsabschnitt 15 über. Der Verbindungsabschnitt 15 ist in diesem Ausführungsbeispiel sich gerade erstreckend, insbesondere stabförmig ausgebildet. Der Verbindungsabschnitt 15 mündet in eine Mäanderschleife 12 eines weiteren Mäanderabschnitts. Die Mäanderschleife 12 geht im weiteren Verlauf in den Lötabschnitt 7 über. Der Lötabschnitt 7 ist in diesem Ausführungsbeispiel als rechteckförmiger Abschnitt des Bleches geformt, das das Kontaktelement 1 bildet. Der Lötabschnitt 7 weist eine Lötfläche 10 auf, welche ausgebildet ist, mit einer Leiterbahn einer Leiterplatte, insbesondere SM D-Leiterplatte (SM DAt the clamping portion 3 is a perpendicular to a flat extension of the clamping portion 3 extending rod-shaped connecting portion 16 is formed. The connecting section 16 opens into a meander loop of a meandering section 14. The meandering section 14 merges into a connecting section 15 extending with a transverse component to the connecting section 16, which in this embodiment is rigid. The connecting portion 15 is in this embodiment, just extending, in particular rod-shaped. The connecting section 15 opens into a meander loop 12 of a further meander section. The meander loop 12 continues in the further course in the soldering section 7. The soldering portion 7 is formed in this embodiment as a rectangular portion of the sheet, which forms the contact element 1. The soldering portion 7 has a soldering surface 10, which is formed with a conductor track of a printed circuit board, in particular SM D printed circuit board (SM D
= Surface-Mounted-Device) verlötet zu werden. Das Kontaktelement 1 ist ausgebildet, mit der Lötfläche 10 auf eine Ebene, insbesondere waagerecht angeordnete Fläche einer Leiterplatte gestellt zu werden, ohne umzufallen. Das Kontaktelement 1 ist somit ausgebildet, selbstständig auf der Lötfläche 10 zu stehen. Dargestellt ist auch eine Achse 27, welche senkrecht zur Lötfläche 10 verläuft.= Surface-mounted device) to be soldered. The contact element 1 is designed to be provided with the soldering surface 10 on a plane, in particular horizontally arranged surface of a printed circuit board, without falling over. The contact element 1 is thus designed to stand independently on the soldering surface 10. Shown is also an axis 27 which is perpendicular to the soldering surface 10.
Der Verbindungsabschnitt 15 verläuft schräg zur Achse 27. Der Verbindungsabschnitt 16 verläuft senkrecht zur Achse 27. Eine Längserstreckung des Klemm- Abschnitts 3 verläuft in Richtung der Achse 27. Der Lötabschnitt 7 bildet in dieser Ausführungsform einen Lötfuß, wobei das Kontaktelement 1 ausgebildet ist, mit dem Lötfuß auf einer ebenen, insbesondere waagerecht angeordneten Fläche zu stehen. The connecting portion 15 extends obliquely to the axis 27. The connecting portion 16 is perpendicular to the axis 27. A longitudinal extent of the clamping portion 3 extends in the direction of the axis 27. The soldering portion 7 forms in this embodiment a soldering foot, wherein the contact element 1 is formed, with the soldering foot to stand on a flat, in particular horizontally arranged surface.
Figur 2 zeigt das in Figur 1 bereits dargestellte Kontaktelement 1 in einer Längsschnittdarstellung. Der Lötabschnitt 7 bildet zusammen mit den Verbindungsabschnitten 15 und 16, und zusammen mit den Mäanderabschnitten 12 und 14 eine - in Figur 2 spiegelbildlich dargestellte - Z-Form. Der Verbindungsabschnitt 16 bildet zusammen mit dem Klemm-Abschnitt 3 eine L-Form. Dargestellt ist die Lotgerade 20 eines Schwerpunkts des Kontaktelements 1 , welche, wenn das Kontaktelement 1 waagerecht auf der Lötfläche 10 steht, durch die Lötfläche 10 verläuft. Eine Längserstreckung 22 der Lötfläche 10 ist gekennzeichnet. Das Kontaktelement 1 steht selbständig auf einer Leiterplatte 9, und dort auf einer mit einer im Bereich des Kontaktelements mit einer Lotpaste 24 beschichteten Leiterbahn 23.  Figure 2 shows the contact element 1 already shown in Figure 1 in a longitudinal sectional view. The soldering portion 7 forms together with the connecting portions 15 and 16, and together with the meandering portions 12 and 14 a - in Figure 2 mirror-inverted - Z-shape. The connecting portion 16 forms an L-shape together with the clamping portion 3. Shown is the plumb line 20 of a center of gravity of the contact element 1, which, when the contact element 1 is horizontal on the soldering surface 10, extends through the soldering surface 10. A longitudinal extension 22 of the soldering surface 10 is marked. The contact element 1 stands independently on a printed circuit board 9, and there on a printed circuit board 23 coated with a solder paste 24 in the region of the contact element.
Figur 3 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein elektronisches Bauelement, in diesem Ausführungsbeispiel eine Spule 30. Die Spule 30 weist eine Induktivität auf. Die Spule 30 weist ein Gehäuse auf, an welches eine Aufnahme 32 für den Klemm-Abschnitt 3 des in Figur 1 dargestellten Kontaktelements 1 angeformt ist. Dargestellt ist auch ein Spulendraht 8, welcher - wie auch in Figur 1 dargestellt - von der Drahtaufnahme 5 des Klemm-Abschnitts 3 festgehalten und elektrisch kontaktiert ist. Figure 3 shows an embodiment of an electronic component, in this embodiment, a coil 30. The coil 30 has an inductance. The coil 30 has a housing, to which a receptacle 32 for the Clamping portion 3 of the contact element 1 shown in Figure 1 is formed. Shown is also a coil wire 8, which - as shown in Figure 1 - held by the wire receptacle 5 of the clamping portion 3 and electrically contacted.
An das Gehäuse der Spule 30 ist auch eine weitere Aufnahme 31 angeformt, in welcher ein weiteres, wie das in Figur 1 dargestellte Kontaktelement 1 ausgebildetes Kontaktelement mit seinem Klemm-Abschnitt aufgenommen ist. To the housing of the coil 30 and a further receptacle 31 is formed, in which another, such as the contact element 1 shown in Figure 1 formed contact element is received with its clamping portion.
Zwei Endabschnitte des Drahtes 8 der Spule 30 sind somit jeweils von einem Klemm-Abschnitt eines Kontaktelements kontaktiert.  Two end portions of the wire 8 of the coil 30 are thus each contacted by a clamping portion of a contact element.
Das Kontaktelement 1 , insbesondere der Klemm-Abschnitt 3 ist in Figur 3 mit der in Figur 1 bereits dargestellten, an dem Klemm-Abschnitt 3 ausgebildeten Einpressschulter 21 in die Aufnahme 32 beziehungsweise die Aufnahme 31 einge- presst. Die in Figur 1 bereits dargestellte Drahtaufnahme 5 ist dabei ausgebildet, eine Lackschicht des Drahtes 8, welcher in diesem Ausführungsbeispiel der Spu- le 30 als Kupferlackdraht ausgebildet ist, beim Einführen des Endabschnitts desThe contact element 1, in particular the clamping section 3, is pressed into the receptacle 32 or the receptacle 31 in FIG. 3 with the press-fit shoulder 21, which is already shown in FIG. 1 and formed on the clamping section 3. The wire receptacle 5 already shown in FIG. 1 is designed to form a lacquer layer of the wire 8, which in this exemplary embodiment of the coil 30 is formed as enamelled copper wire, during insertion of the end section of the wire
Drahtes 8 in die Drahtaufnahme 5 zu durchbrechen und den Draht 8 elektrisch zu kontaktieren. Wire 8 into the wire receptacle 5 to break and the wire 8 to contact electrically.
Figur 4 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein Kontaktelement 2. Das Kontaktelement 2, welches in Figur 2 in einer seitlichen Aufsicht gezeigt ist, weist wie das Kontaktelement 1 in Figur 1 einen Klemm-Abschnitt 3 auf, welcher wie der Figure 4 shows an embodiment of a contact element 2. The contact element 2, which is shown in Figure 2 in a lateral plan view, as the contact element 1 in Figure 1, a clamping portion 3, which like the
Klemm-Abschnitt des Kontaktelements 1 in Figur 1 ausgebildet ist. Das Kontaktelement 2 weist auch einen Lötabschnitt 7 auf, welcher in diesem Ausführungsbeispiel als Lötfuß ausgebildet ist. Der Lötabschnitt 7 weist eine Lötfläche 10 auf, welche ausgebildet ist, mit einer Leiterbahn einer Leiterplatte verlötet zu werden. Dazu ist das Kontaktelement 2 ausgebildet, mit der Lötfläche 10 selbstständig auf einer ebenen, insbesondere waagerecht angeordneten Fläche zu stehen. Der Lötabschnitt 7 geht über dem Kontaktelement 1 in den Mäanderabschnitt 12, weiter in den schräg zu einer senkrecht zur Lötfläche 10 verlaufenden Achse 25 sich erstreckenden Verbindungsabschnitt 15, weiter in einen Mäanderabschnitt 14 über. Die Mäanderabschnitte 12 und 14, umfassen jeweils eine konvex von derClamping portion of the contact element 1 is formed in Figure 1. The contact element 2 also has a soldering portion 7, which is formed in this embodiment as Lötfuß. The soldering portion 7 has a soldering surface 10, which is designed to be soldered to a conductor track of a printed circuit board. For this purpose, the contact element 2 is formed, stand independently with the soldering surface 10 on a flat, in particular horizontally arranged surface. The soldering section 7 passes over the contact element 1 into the meandering section 12, further into the connecting section 15 extending obliquely to an axis 25 running perpendicular to the soldering surface 10, further into a meandering section 14. The meander sections 12 and 14 each include a convex of the
Achse 25 abweisende Mäanderschleife. Eine Sinuskurve weist beispielsweise zwei Mäanderschleifen auf, eine Mäanderschleife entspricht dabei einer Halbwelle einer Sinuskurve, oder einer Schleife eines Buchstaben„S", welcher dann zwei Mäanderschleifen umfasst. Axis 25 repellent meandering loop. A sine curve has, for example, two meander loops, a meander loop corresponds to a half-wave of a sine curve, or a loop of a letter "S", which then comprises two meander loops.
Anders als bei dem Kontaktelement 1 weist das Kontaktelement 2 einen Verbin- dungsabschnitt 17 auf, welcher sich parallel zu dem Lötabschnitt 7 erstreckt. Der Verbindungsabschnitt 17 ist kürzer als der Verbindungsabschnitt 16 ausgebildet, sodass die Achse 25, welche durch die Drahtaufnahme, insbesondere eine Längserstreckung der Drahtaufnahme 5 des Klemm-Abschnitts 3 verläuft, die Lötfläche 10 kreuzend durchläuft. Dadurch wird durch eine Kraft, welche entlang der Achse 25 auf den Klemm-Abschnitt 3 wirkt, - beispielsweise verursacht durch den Draht 8 - nur ein geringes oder kein Kippmoment auf den Lötabschnitt 7, und somit auf die Lötfläche 10 erzeugt. Unlike the contact element 1, the contact element 2 has a connection section 17, which extends parallel to the soldering section 7. The connecting portion 17 is formed shorter than the connecting portion 16, so that the axis 25, which extends through the wire receptacle, in particular a longitudinal extent of the wire receptacle 5 of the clamping portion 3, the soldering surface 10 passes crossing. As a result, by a force acting along the axis 25 on the clamping portion 3, - caused for example by the wire 8 - only a slight or no tilting moment on the soldering portion 7, and thus on the soldering surface 10.
Figur 5 zeigt ein Diagramm mit einer Abszisse 35 und einer Ordinate 37. Die Abszisse 35 repräsentiert einen Federweg eines Einfederns des in Figur 1 dargestellten Kontaktelements 1 entlang der Achse 27 in Millimetern. Die Ordinate 37 repräsentiert die zum Ein- beziehungsweise Ausfedern des Kontaktelements erforderliche Kraft in Newton.  FIG. 5 shows a diagram with an abscissa 35 and an ordinate 37. The abscissa 35 represents a spring travel of a deflection of the contact element 1 shown in FIG. 1 along the axis 27 in millimeters. The ordinate 37 represents the force required to spring in or rebound the contact element in Newton.
Dargestellt ist auch ein Kurvenzug 40, welcher eine Hysteresekurvenzug des Ein- und Ausfederns des in Figur 1 dargestellten Kontaktelements repräsentiert. Sichtbar ist ein nahezu lineares Kraft-Weg-Verhalten und eine nur geringe Spreizung des durch den Kurvenzug 40 repräsentierten Hysteresekurvenzuges.  Shown is also a curve 40, which represents a Hysteresekurvenzug the compression and rebound of the contact element shown in Figure 1. Visible is a nearly linear force-displacement behavior and only a small spread of the represented by the curve 40 Hysteresekurvenzuges.

Claims

Ansprüche claims
1 . Elektrisch leitfähiges Kontaktelement (1 , 2) mit einem Klemm-Abschnitt (3) zum elektrischen Kontaktieren und Festhalten eines Drahtes (8) und mit einem flach ausgebildeten Lötabschnitt (7), welcher eine Lötfläche (10) aufweist welche ausgebildet ist, mit einer Leiterplatte (9, 23) mittels Löten elektrisch verbunden zu werden, und das Kontaktelement (1 , 2) einen federnd ausgebildeten Federabschnitt (12, 14, 15, 16) aufweist, welcher den Lötabschnitt (7) mit dem Klemm- Abschnitt (3) verbindet,  1 . Electrically conductive contact element (1, 2) having a clamping section (3) for electrically contacting and holding a wire (8) and having a flat soldering section (7) which has a soldering surface (10) which is formed with a printed circuit board (9, 23) to be electrically connected by means of soldering, and the contact element (1, 2) has a spring-shaped spring portion (12, 14, 15, 16) which connects the soldering portion (7) with the clamping portion (3) .
dadurch gekennzeichnet, dass characterized in that
das Kontaktelement (1 , 2) ausgebildet ist, auf der Lötfläche (10) selbständig, insbesondere hilfsmittelfrei, zu stehen. the contact element (1, 2) is designed to stand on the soldering surface (10) independently, in particular without tools.
2. Kontaktelement (1 , 2) nach Anspruch 1 ,  2. Contact element (1, 2) according to claim 1,
dadurch gekennzeichnet, dass characterized in that
der Federabschnitt (12, 14, 15, 16) wenigstens zwei mäanderförmige Abschnitte (12, 14) aufweist, wobei die mäanderförmigen Abschnitte (12, 14) über einenthe spring section (12, 14, 15, 16) has at least two meandering sections (12, 14), wherein the meandering sections (12, 14) extend over a
Verbindungsabschnitt (15) miteinander verbunden sind, wobei der Verbindungsabschnitt (15) beim Einfedern des Klemm-Abschnittes (3) zum Lötabschnitt (7) hin eine größere Federsteife aufweist als die mäanderförmigen Abschnitte (12, 14). Connecting portion (15) are interconnected, wherein the connecting portion (15) during compression of the clamping portion (3) to the soldering portion (7) towards a greater spring stiffness than the meandering portions (12, 14).
3. Kontaktelement (1 , 2) nach Anspruch 1 oder 2, 3. contact element (1, 2) according to claim 1 or 2,
dadurch gekennzeichnet, dass characterized in that
der Klemm-Abschnitt (3) eine Drahtaufnahme (5) aufweist, welche ausgebildet ist, einen Längsabschnitt eines Drahtes (8) aufzunehmen und den Längsabschnitt - insbesondere einspressend und/oder einschneidend - federnd festzuhal- ten und elektrisch zu kontaktieren. the clamping section (3) has a wire receptacle (5), which is designed to receive a longitudinal section of a wire (8) and to resiliently hold the longitudinal section - in particular by being pressed in and / or incising - and to contact it electrically.
4. Kontaktelement (1 , 2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass  4. contact element (1, 2) according to one of the preceding claims, characterized in that
der Verbindungsabschnitt (15) stabförmig oder plattenförmig ausgebildet ist, wobei eine Längserstreckung des Verbindungsabschnitts (15) mit einer Querkom- ponente zur Lötfläche (10) verläuft. the connecting portion (15) is rod-shaped or plate-shaped, with a longitudinal extension of the connecting portion (15) with a transverse component to the soldering surface (10).
5. Kontaktelement (1 , 2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass 5. Contact element (1, 2) according to one of the preceding claims, characterized in that
die mäanderförmigen Abschnitte (12, 14) jeweils durch eine Mäanderschleife (12, 14) gebildet sind, welche jeweils konvex von einer senkrecht durch den Lötabschnitt (7) verlaufenden Achse (27) abweisen. the meander-shaped sections (12, 14) are each formed by a meander loop (12, 14) which in each case convexly deflect from an axis (27) extending perpendicularly through the soldering section (7).
6. Kontaktelement (1 , 2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,  6. contact element (1, 2) according to one of the preceding claims,
dadurch gekennzeichnet, dass characterized in that
eine Achse (25) entlang einer Längserstreckung der Drahtaufnahme (5) senkrecht durch die Lötfläche (10) verläuft. an axis (25) along a longitudinal extent of the wire receptacle (5) extends perpendicularly through the soldering surface (10).
7. Kontaktelement (1 , 2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,  7. contact element (1, 2) according to one of the preceding claims,
dadurch gekennzeichnet, dass characterized in that
das Kontaktelement (1 , 2) aus Blech gebildet ist, wobei Senkrechte auf eine Blechebene des Bleches in einer gemeinsamen Ebene oder in zueinander parallelen Ebenen verlaufen. the contact element (1, 2) is formed from sheet metal, wherein perpendicular to a sheet metal plane of the sheet extend in a common plane or in mutually parallel planes.
8. Kontaktelement (1 , 2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,  8. Contact element (1, 2) according to one of the preceding claims,
dadurch gekennzeichnet, dass characterized in that
das Kontaktelement (1 , 2) einstückig ausgebildet ist. the contact element (1, 2) is integrally formed.
9. Anordnung umfassend wenigstens eine Leiterplatte (9) und wenigstens ein Kontaktelement (1 , 2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,  9. Arrangement comprising at least one printed circuit board (9) and at least one contact element (1, 2) according to one of the preceding claims,
dadurch gekennzeichnet, dass characterized in that
die Lötfläche (10) des Kontaktelements (1 , 2) mit der Leiterplatte (9, 23) verbunden ist der Klemm-Abschnitt (3) mit einem Anschlussdraht (8) eines elektronischen Bauteils (30) verbunden ist. the soldering surface (10) of the contact element (1, 2) is connected to the printed circuit board (9, 23), the clamping section (3) is connected to a connecting wire (8) of an electronic component (30).
10. Verfahren zum elektrischen Verbinden eines elektronischen Bauteils (30) mit einer Leiterplatte (9),  10. A method for electrically connecting an electronic component (30) to a printed circuit board (9),
wobei die Leiterplatte (9) mit einer flachen Erstreckung waagerecht angeordnet wird und ein elektrisch leitfähiges Kontaktelement (1 , 2), wobei das Kontaktelement (1 , 2) einen Lötabschnitt (7) mit einer Lötfläche (10), einen Federabschnitt (12, 14, 15, 16) und einen Klemm-Abschnitt (3) mit einer Drahtaufnahme (5) um- fasst, auf die Leiterplatte (9) gestellt wird und selbständig auf der Leiterplatte (9) stehend mit der Leiterplatte (9), insbesondere einer Leiterbahn (23) der Leiterplatte (9) verlötet wird, und ein Anschlussdraht (8) eines elektronischen Bauteils (30) in die Drahtaufnahme (5) eingeführt und von der Drahtaufnahme (5) - insbesondere einspressend und/oder einschneidend - federnd festgehalten und elektrisch kontaktiert wird. wherein the printed circuit board (9) is arranged horizontally with a flat extension and an electrically conductive contact element (1, 2), wherein the contact element (1, 2) has a soldering section (7) with a soldering surface (10), a spring section (12, 14 , 15, 16) and a clamping section (3) with a wire receptacle (5) summarizes, is placed on the circuit board (9) and standing independently on the circuit board (9) standing with the circuit board (9), in particular a conductor track (23) of the printed circuit board (9) is soldered, and a lead wire (8) of an electronic component (30) introduced into the wire receptacle (5) and of the wire receptacle (5) - in particular springing and / or incision - resiliently held and electrically contacted.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021103001A1 (en) 2021-02-09 2022-08-11 SUMIDA Components & Modules GmbH Contact element, SMD component and method for producing this SMD component

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6224396B1 (en) * 1997-07-23 2001-05-01 International Business Machines Corporation Compliant, surface-mountable interposer
JP2003288969A (en) * 2002-01-18 2003-10-10 Hon Hai Precision Industry Co Ltd Electric connector terminal
US20040038585A1 (en) * 2002-08-23 2004-02-26 Keiichi Sugimoto Connector for button battery contained in electronic device
US20080009170A1 (en) * 2006-07-07 2008-01-10 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connecting member and connector each having a slider adapted to displace contact portions
DE102006052119A1 (en) * 2006-11-06 2008-05-08 Robert Bosch Gmbh Cutting-clamp connection, as well as method for connecting two components
DE102006052118A1 (en) 2006-11-06 2008-05-08 Robert Bosch Gmbh Power electronics circuit and power electronics device with a power electronics circuit

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2035326B1 (en) * 1970-07-16 1971-07-15 Phoenix Elektrizitaetsges H Knuemann & Co Electrical clamp
US6379198B1 (en) * 2000-03-13 2002-04-30 Avaya Technology Corp. Electrical connector terminal construction

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6224396B1 (en) * 1997-07-23 2001-05-01 International Business Machines Corporation Compliant, surface-mountable interposer
JP2003288969A (en) * 2002-01-18 2003-10-10 Hon Hai Precision Industry Co Ltd Electric connector terminal
US20040038585A1 (en) * 2002-08-23 2004-02-26 Keiichi Sugimoto Connector for button battery contained in electronic device
US20080009170A1 (en) * 2006-07-07 2008-01-10 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connecting member and connector each having a slider adapted to displace contact portions
DE102006052119A1 (en) * 2006-11-06 2008-05-08 Robert Bosch Gmbh Cutting-clamp connection, as well as method for connecting two components
DE102006052118A1 (en) 2006-11-06 2008-05-08 Robert Bosch Gmbh Power electronics circuit and power electronics device with a power electronics circuit

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"SURFACE SOLDER HARCON CONNECTOR", RESEARCH DISCLOSURE, MASON PUBLICATIONS, HAMPSHIRE, GB, no. 315, 1 July 1990 (1990-07-01), pages 568, XP000134163, ISSN: 0374-4353 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103682707A (en) * 2013-11-06 2014-03-26 成都聚合科技有限公司 Connector for optically focused photovoltaic photoelectric conversion receiver

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Publication number Publication date
DE102011085160A1 (en) 2013-04-25

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