WO2013051359A1

WO2013051359A1 - 面状発光体

Info

Publication number: WO2013051359A1
Application number: PCT/JP2012/072435
Authority: WO
Inventors: 新井　賢司
Original assignee: コニカミノルタホールディングス株式会社
Priority date: 2011-10-06
Filing date: 2012-09-04
Publication date: 2013-04-11
Also published as: JPWO2013051359A1; JP6032206B2

Abstract

　面状発光体１は、複数の有機ＥＬ素子１０の各透明基材２１を同じ側に向けて配列した有機ＥＬ素子群と、光取り出し部材１３とを備える。各有機ＥＬ素子１０は、銀又は銀を主成分とする銀合金で形成された第２電極２４を有する。また、光取り出し部材１３は、有機ＥＬ素子群の透明基材２１側の面において、複数の有機ＥＬ素子１０間の継ぎ目部分を含む領域ＳＢに設けられている。

Description

面状発光体

　本発明は、面状発光体に関し、特に、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を配列して作製された面状発光体に関する。

　有機電界発光素子は、有機材料のエレクトロルミネッセンスを利用した素子（以下、有機ＥＬ素子という）であり、主に、陽極と、陰極と、陽極及び陰極の間に設けられた有機発光機能層とで構成される。このような構成の有機ＥＬ素子では、有機発光機能層で発生した光（以下、発光光という）が陽極又は陰極の面から取り出されるため、その出射面において、均一な照明を得ることができる。また、有機ＥＬ素子では紫外線を含まない発光光を得ることができるため、目に優しい光源が得られる。さらに、有機ＥＬ素子は、有害性金属を含まないので、環境適性の高い素子である。以上のことから、最近では、有機ＥＬ素子は、例えば表示装置、照明装置（ディスプレイ）等の用途における面状発光体として有望視されている。

　また、近年の照明装置及びディスプレイの大型化にともない、面状発光体の面積を増大させることが望まれている。そこで、上述した有機ＥＬ素子（発光パネル）を用いた面状発光体においては、複数の有機ＥＬ素子を所定の形態で配列することによってその面積を増大させる技術が検討されている。

　しかしながら、有機ＥＬ素子は、活性ガスや水分による劣化を防止するために封止材で封止されるので、有機ＥＬ素子の周縁部には封止領域が形成される。それゆえ、複数の有機ＥＬ素子を配列して面状発光体を構成した場合には、互いに隣接する複数の有機ＥＬ素子間の継ぎ目部分及びその近傍領域に非発光領域が形成され、この非発光領域は、面状発光体の輝度ムラの要因となる。このような輝度ムラを解消するために、従来、種々の技術が提案されている（例えば、特許文献１及び２参照）。

　特許文献１には、基板上に設けられた複数の有機発光領域が不活性な中間領域によって互いに分離された構成の発光素子が記載されている。そして、特許文献１では、基板の光取り出し側の面において、不活性な中間領域に対応する領域上に大きな散乱能を有する光取り出し素子を設ける技術が提案されている。

　また、特許文献２には、各面光源パネルの光出射側に、底面から出射表面に向けて斜め外側へ傾斜する光拡散反射板を複数設け、互いに隣り合う光拡散反射板を隙間無く接して配置する照明装置が提案されている。特許文献２では、この構成により、面光源パネル間の継ぎ目部分に暗部ができず、輝度の面内均一性が得られるとしている。

特開２０１０－９２８６６号公報特開２００９－８７８３０号公報

　上述のように、従来、有機材料のエレクトロルミネッセンスを利用した面状発光体では、非発光領域に起因する輝度ムラを低減するための様々な技術が提案されている。しかしながら、例えば特許文献１で提案されている技術は、大型基板に複数の有機発光領域を設けた面状発光体を対象としたものであり、複数の有機ＥＬ素子を配列した（タイリングした）面状発光体の構成を考慮したものではない。また、例えば特許文献２に開示されている構成では、光拡散反射板同士を隙間無く接するように配置することは実際難しく、互いに隣接する光拡散反射板間の継ぎ目部分においても同様に輝度ムラの問題が生じる可能性がある。

　本発明は、上記課題を解消するためになされたものであり、本発明の目的は、複数の有機ＥＬ素子をタイリングした面状発光体において、非発光領域に起因する輝度ムラをさらに抑制して、面状発光体の光取り出し面の面内における輝度の均一性を向上させることである。

　上記課題を解決するために、本発明の面状発光体は、有機エレクトロルミネッセンス素子群と、光取り出し部材とを備える構成とする。有機エレクトロルミネッセンス素子群は、透明基材と、透明基材上に形成された第１電極と、第１電極上に形成されかつ発光層を含む有機化合物層と、有機化合物層上に形成されかつ銀又は銀を主成分とする銀合金で形成された第２電極とを含む有機エレクトロルミネッセンス素子を複数有し、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子の各透明基材を同じ側に向けて配列されている。また、光取り出し部材は、有機エレクトロルミネッセンス素子群の透明基材側の面において、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子間の継ぎ目部分を含む領域に設けられている。

　上述のように、本発明の面状発光体では、複数の有機ＥＬ素子を配列し、有機ＥＬ素子の透明基材側の面において、互いに隣り合う複数の有機ＥＬ素子間の継ぎ目部分を含む領域に光取り出し部材を設け、かつ、各有機ＥＬ素子の陰極を銀又は銀を主成分とする銀合金で形成する。

　上記構成の本発明の面状発光体によれば、互いに隣り合う複数の有機ＥＬ素子間の継ぎ目部分に形成される非発光領域からの発光光の取り出し量を増加させることが可能になり、大面積の面状発光体においても、輝度の面内均一性を向上させることができる。

図１Ａ～１Ｃは、第１の実施形態に係る面状発光体の概略構成図である。図２は、有機発光機能層の一構成例を示す図である。図３Ａ～３Ｃは、第２の実施形態に係る面状発光体の概略構成図である。図４は、第３の実施形態に係る面状発光体の概略構成図である。図５は、各種実施例の発光パネルの概略構成断面図である。

　以下に、本発明の実施形態に係る面状発光体の構成例を、図面を参照しながら具体的に説明するが、本発明は下記の例に限定されない。

＜１．第１の実施形態＞
［面状発光体の構成］
　図１Ａ～１Ｃに、本発明の第１の実施形態に係る面状発光体の概略構成図を示す。なお、図１Ａは、第１の実施形態に係る面状発光体の光取り出し面（発光面）の概略平面図である。また、図１Ｂは、図１Ａ中のａ－ａ断面図（図中のＸ方向に沿う断面図）であり、図１Ｃは、図１Ａ中のｂ－ｂ断面図（図中のＹ方向に沿う断面図）である。さらに、本実施形態では、４枚の有機ＥＬ素子１０（以下、発光パネル１０という）を２行×２列の形態で配列（タイリング）した面状発光体１を例に挙げ説明する。なお、発光パネル１０の枚数や配列形態は、例えば用途等の条件に応じて適宜設定される。

　面状発光体１は、４枚の発光パネル１０からなる有機ＥＬ素子群と、支持基板１１と、各発光パネル１０を支持基板１１上に固定するための接着部材１２と、４枚の発光パネル１０間の継ぎ目部分に設けられた光取り出し部材１３とを備える。なお、本実施形態の面状発光体１はボトムエミッション型の面状発光体であり、各発光パネル１０で発生した光（以下、発光光ｈという）は、各発光パネル１０の後述する透明基板２１側の面２１ａ（以下、光取り出し面２１ａという）から取り出される。

　本実施形態の面状発光体１では、互いに隣り合う４枚の発光パネル１０間において、各発光パネル１０の後述する透明基板２１の側面同士が互いに接するように、４枚の発光パネル１０を支持基板１１上に配列する。この際、各発光パネル１０の後述する封止材２５側の面が、接着部材１２を介して大型の支持基板１１上に固定される。また、この際、配列された４枚の発光パネル１０の光取り出し面（透明基板２１側の面）が、互いに面一となるように、４枚の発光パネル１０を支持基板１１に取り付ける。ここで、支持基板１１、接着部材１２及び光取り出し部材１３の各構成をより具体的に説明する。なお、発光パネル１０の詳細な説明は後述する。

（１）支持基板
　支持基板１１は、４枚の発光パネル１０を、接着部材１２を介して搭載した際に、その状態を保持可能な板状部材であれば、任意の板状部材で構成することができる。また、本実施形態では、発光光ｈを支持基板１１側から取り出さないので、支持基板１１は、光透過性を有する材料で形成する必要はなく、任意の材料で形成することができる。

　なお、面状発光体１をフレキシブルに屈曲する構成とする場合には、支持基板１１を、屈曲性を有する可撓性基板で構成する。このような可撓性基板としては、例えば樹脂フィルムや、板厚が０．０１ｍｍ～０．５０ｍｍ程度のガラス基板などを用いることができる。

（２）接着部材
　本実施形態では、各種工業分野において、粘着剤、接着剤等、又は、粘着材、接着材等の呼称で用いられる接着部材のうち、支持基板１１又は封止材２５上に塗布して、発光パネル１０と支持基板１１とを貼り合わせた後に、種々の化学反応により高分子量体又は架橋構造体を形成する硬化型の接着部材１２を用いる。すなわち、接着部材１２は、紫外線のような光を照射するか、熱を加えるか、又は、加圧することによって接着部分が硬化する材料で形成される。

　上述のような物性を備えた接着部材１２としては、例えば、ウレタン系、エポキシ系、フッ素含有系、水性高分子－イソシアネート系、アクリル系等の硬化型接着剤、湿気硬化ウレタン接着剤、ポリエーテルメタクリレート型、エステル系メタクリレート型、酸化型ポリエーテルメタクリレート等の嫌気性接着剤、シアノアクリレート系の瞬間接着剤、アクリレートとペルオキシド系の２液型瞬間接着剤等の接着剤が挙げられる。

（３）光取り出し部材
　光取り出し部材１３は、入射した光を透過させて放出する機能を有するシート状、フィルム状、板状、又は、膜状の光学部材（光学シート）で構成される。以下、光取り出し部材１３の配置形態及び構成を詳細に説明する。

　光取り出し部材１３は、透明基板２１の光取り出し面２１ａにおいて、４枚の発光パネル１０間の継ぎ目部分及びその付近の領域に設けられる。具体的には、図１Ａに示すように、光取り出し面２１ａにおいて、光取り出し部材１３を、４枚の発光パネル１０の発光領域ＳＡ間の領域、すなわち、互いに隣接する４枚の発光パネル１０間の継ぎ目部分を含む非発光領域ＳＢに形成する。

　この際、本実施形態では、光取り出し面２１ａ側から見て、平面視で、発光領域ＳＡと重ならない領域に光取り出し部材１３を形成する。なお、本実施形態では、発光領域ＳＡ間の非発光領域ＳＢの５０％以上の領域を光取り出し部材１３で覆うことが好ましい。特に、図１Ａに示すように、発光領域ＳＡ間の非発光領域ＳＢ全体に渡って光取り出し部材１３を形成することが好ましい。すなわち、発光領域ＳＡ間の非発光領域ＳＢの１００％の領域を光取り出し部材１３で覆うことが好ましい。

　また、本実施形態では、透明基板２１の光取り出し面２１ａにおいて、面状発光体１の外周端領域に形成される非発光領域ＳＢには、光取り出し部材１３を形成しない例を示すが、本発明はこれに限定されない。面状発光体１の外周端領域に形成される非発光領域ＳＢにもまた、光取り出し部材１３を設けてもよい。この場合にも、光取り出し面２１ａ側から見て、平面視で、発光領域ＳＡと重ならないように光取り出し部材１３を形成する。

　上述のような形態で配置される光取り出し部材１３は、光拡散シートや集光シートなどで構成される。光拡散シートとしては、従来、一般的に用いられている光拡散シートを用いることができる。例えば、シート表面に凹凸が形成された光拡散シートを用いることができる。

　また、集光シートとしては、プリズムシートと呼ばれる一般的な集光シートを用いることができ、例えば、液晶表示装置のＬＥＤ（Light Emitting Diode）バックライト用に実用化されている集光シートを用いることができる。なお、集光シートとしては、例えば、頂角が９０度であり、かつ、断面形状が三角形状である複数のストライプが、シート基材上にピッチ５０μｍで形成されたシートを用いることができる。なお、集光シートの表面の凹凸形状としては、様々な形状を適用することができ、例えば用途、必要とする集光特性等を考慮して適宜設定することができる。例えば、集光シートの表面の凹凸形状が、ストライプの頂角が丸みを帯びた形状（断面形状が略三角形状）であってもよいし、ストライプのピッチをランダムに変化させた形状であってもよい。

　光取り出し部材１３の構成は、上述した光拡散シートや集光シートなどを複数積層した構成であってもよい。この場合には、光取り出し部材１３から取り出される発光光ｈの放射角（光取り出し角度）を調整することができる。例えば、複数の光拡散シートを積層した場合や集光シートの光取り出し面上に光拡散シートを積層した場合には、広い角度範囲に渡って発光光ｈを取り出すことができる。一方、例えば、複数の集光シートを積層した場合や光拡散シートの光取り出し面上に集光シートを積層した場合には、発光面から狭い角度範囲で発光光ｈを取り出すことができる。なお、光取り出し部材１３に集光シートを用いる場合には、集光シートを構成するプリズムのストライプの形状やピッチを調整することにより、放射角を制御することもできる。なお、ある特定方向に取り出される光量が増える後者の場合（放射角が狭い場合）には、該方向における輝度が高くなるので、本発明を適用するアプリケーションに応じて、前者（放射角が広い場合）及び後者のいずれかを選択することができる。

　また、光取り出し部材１３は、図示しない接着剤により、透明基板２１に取り付けられる。なお、この接着剤は、高い光透過性を有することが好ましい。さらに、この接着剤は、透明基板２１の屈折率と同程度の屈折率を有していてもよい。

［面状発光体の作製手法］
　次に、本実施形態の面状発光体１の作製手法を簡単に説明する。まず、透明基板２１上に、陽極２２、有機発光機能層２３及び陰極２４を形成する。また、この際、透明基板２１上に、陰極引き出し電極２４ａも形成する。次いで、陽極２２及び陰極２４の各引き出し電極部分を露出させた状態で、かつ、少なくとも有機発光機能層２３を完全に覆うように、封止材２５を陰極２４の上部に設ける。これにより、発光パネル１０が得られる。

　次いで、４枚の発光パネル１０を、支持基板１１上に配列する。具体的には、接着部材１２を介して、４枚の発光パネル１０を支持基板１１上に、２行×２列の形態でタイリングして貼り合わせる。この際、各発光パネル１０の封止材２５側の面を、接着部材１２を介して、支持基板１１上に貼りつける。また、この際、互いに隣り合う４枚の発光パネル１０間では、対向する透明基板２１の側面同士を接触させてタイリングする。

　そして、発光パネル１０の光取り出し面２１ａの面内において、４枚の発光パネル１０の発光領域ＳＡ間の非発光領域ＳＢに、発光領域ＳＡと重ならないようにして、光取り出し部材１３を接着剤（不図示）により貼りつける。また、必要に応じて、各発光パネル１０間において、各電極膜の引き出し電極を接続させる。本実施形態では、このようにして、面状発光体１を作製する。

　なお、光取り出し部材１３は、発光パネル１０毎に独立して設けてもよい。この場合には、各発光パネル１０の透明基板２１の光取り出し面２１ａにおいて、発光パネル１０の継ぎ目側に配置される非発光領域ＳＢ上に光取り出し部材１３を設けた後、光取り出し部材１３を設けた発光パネル１０を支持基板１１上にタイリングする。

　なお、各発光パネル１０の電気的な接続手法は、それぞれ独立に（並列に）駆動するように接続してもよい。この場合には、各発光パネル１０に印加される電圧が一定になるので、発光パネル１０間の特性ばらつきが小さくなる。

　また、互いに隣接する発光パネル１０間において、各発光パネル１０を直列に接続してもよい。さらに、４枚以上の発光パネル１０を２次元状（２行×２列以上）にタイリングする場合には、一方の配列方向の発光パネル１０間を直列で接続し、他方の配列方向の発光パネル１０間を並列で接続してもよい。このように、複数の発光パネル１０間において、直列に接続する部分を設けた場合には、面状発光体１の小型化を図ることができる。なお、互いに隣接する発光パネル１０を直列接続する場合には、互いに隣接する複数の発光パネル１０間の継ぎ目部分に露出した引き出し電極同士を例えば導電性テープで接続する。

　さらに、本実施形態の面状発光体１では、大型の支持基板１１を用いて複数の発光パネル１０を支持する構成例を説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、互いに隣り合う複数の発光パネル１０間において、対向する透明基板２１の側壁同士を接着剤で接合してもよい。この場合には、接着剤を発光パネルの支持部材として用いることができ、大型の支持基板１１を別途設けなくてもよい。

［発光パネルの全体構成］
　次に、発光パネル１０の構成をより詳細に説明する。

　発光パネル１０は、図１Ｂに示すように、透明基板２１（透明基材）と、陽極２２（第１電極）と、有機発光機能層２３（有機化合物層）と、陰極２４（第２電極）と、陰極引き出し電極２４ａと、封止材２５とを備える。

　本実施形態では、透明基板２１の光取り出し面２１ａとは反対側の面（膜積層面）上に、陽極２２、有機発光機能層２３及び陰極２４をこの順で積層する。すなわち、透明基板２１上において、陽極２２及び陰極２４は、有機発光機能層２３によって互いに絶縁性が保たれた状態で配置される。また、陰極引き出し電極２４ａは、透明基板２１の膜積層面において、陽極２２と異なる領域形成され、該陰極引き出し電極２４ａ上に陰極２４の一部が形成される。これにより、陰極２４が陰極引き出し電極２４ａに電気的に接続される。

　また、発光パネル１０では、封止材２５は、透明基板２１の陰極２４側の表面を覆うように形成される。なお、この際、封止材２５は、少なくとも有機発光機能層２３を覆うように形成される。また、本実施形態では、図１Ｂに示すように、陽極２２及び陰極２４の引き出し電極部分が露出した状態となるように、封止材２５を形成する。なお、図１Ｂ及び１Ｃに示すように、本実施形態では、陽極２２の引き出し電極部分２２ａ及び陰極引き出し電極２４ａは、図１Ａ中のＸ方向と直交する各発光パネル１０の一対の辺部付近にそれぞれ設けられる。

　発光パネル１０は、有機材料のエレクトロルミネッセンスを利用した素子（有機ＥＬ素子）であり、上述のように、陽極２２と陰極２４との間に有機発光機能層２３が挟持された構造を有する。なお、有機発光機能層２３は、後述のように、少なくとも発光層を備えた有機材料層であり、陽極２２から注入された正孔と、陰極２４から注入された電子とが、発光層において再結合することにより発光光ｈが生じる。

　そして、本実施形態では、有機発光機能層２３において発生した発光光ｈを、透明基板２１の側から外部に取り出す。それゆえ、透明基板２１側に配置される陽極２２は、透明電極で構成される。一方、陽極２２の対向電極となる陰極２４は、反射電極（金属膜）で構成される。なお、本実施形態では、陰極２４を、銀、又は、銀を主成分とした銀合金で形成し、反射率の高い反射電極で構成する。

　また、本実施形態の発光パネル１０では、有機発光機能層２３の劣化を防止するために、透明基板２１の陰極２４側の表面を封止材２５で封止する。それゆえ、透明基板２１の膜積層面の周縁には、発光パネル１０を封止するためのスペースを設ける必要があり、有機発光機能層２３は、透明基板２１の中央に配置される。

　上記構成の発光パネル１０では、透明基板２１上において、陽極２２と陰極２４とにより有機発光機能層２３が挟持された部分のみが、発光領域ＳＡとなる。これに対して、透明基板２１上において、発光領域ＳＡの周囲領域は非発光領域ＳＢとなる。

　以下、発光パネル１０の各部及び各層の構成をより具体的に説明する。

［透明基板］
　透明基板２１は、各種電極膜及び有機発光機能層２３を支持する基板である。本実施形態では、有機発光機能層２３で生じた発光光ｈを透明基板２１の側から取り出すので、透明基板２１は、可視光に対して高い光透過性を有する材料で形成される。例えば、透明基板２１としては、ガラス基板、石英基板、透明樹脂フィルム等の板状部材を用いることができる。

　このうち、透明樹脂フィルムの形成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステルを用いることができる。また、透明樹脂フィルムの形成材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン等の材料を用いることができる。さらに、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート（ＴＡＣ）、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類、又は、それらの誘導体を、透明樹脂フィルムの形成材料として用いることができる。

　また、透明樹脂フィルムの形成材料としては、例えば、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル、ポリアリレート類等の材料を用いることができる。さらに、例えば、アートン（登録商標：ＪＳＲ社製）、又は、アペル（登録商標：三井化学社製）と呼ばれるシクロオレフィン系樹脂を、透明樹脂フィルムの形成材料として用いることもできる。

　透明基板２１を透明樹脂フィルムで構成した場合、発光パネル１０内への例えば水蒸気、酸素等の透過を抑制するために、透明樹脂フィルムの表面に、無機材料からなるバリア膜、有機材料からなるバリア膜、又は、これらのバリア膜を積層したハイブリッド膜を設けてもよい。

　なお、上記バリア膜は、水蒸気透過度（測定環境：４０℃、相対湿度９０％ＲＨ）が、０．０１ｇ／（ｍ^２・２４ｈ）以下となるようなバリア性フィルムであることが好ましい。また、バリア膜は、酸素透過度（測定環境：２０℃、相対湿度１００％ＲＨ）が１０^－３ｃｍ^３／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）以下であり、かつ、水蒸気透過度が１０^－３ｇ／（ｍ^２・２４ｈ）以下となるような高バリア性フィルムであることが好ましい。さらに、バリア膜の水蒸気透過度が１０^－５ｇ／（ｍ^２・２４ｈ）以下であり、かつ、酸素透過度が１０^－５ｃｍ^３／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）以下であることが特に好ましい。なお、本明細書でいう「水蒸気透過度」は、ＪＩＳ－Ｋ－７１２９－１９９２に準拠した手法で測定された値であり、「酸素透過度」は、ＪＩＳ－Ｋ－７１２６－１９９２に準拠した手法で測定された値である。

　上述した特性を有するバリア膜としては、例えば、酸化珪素膜、二酸化珪素膜、窒化珪素膜等の無機材料膜を用いることができる。さらに、バリア膜の脆弱性を改良するために、該無機材料膜と有機材料膜とを積層したハイブリッドバリア膜をバリア膜として用いてもよい。この場合、無機材料膜と有機材料膜との積層順は任意であるが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。

　また、バリア膜の形成手法としては、バリア膜を透明基板２１（透明樹脂フィルム）上に形成できる手法であれば任意の手法を用いることができる。例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスタ－イオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法（特開２００４－６８１４３号公報参照）、プラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等の手法を用いることができる。なお、本実施形態では、特に、大気圧プラズマ重合法を用いることが好ましい。

［陽極］
　陽極２２は、有機発光機能層２３に正孔を供給する電極膜であり、正孔注入機能を発現し得る程度の大きな仕事関数（例えば４ｅＶ以上）を有する導電性材料で形成することができる。このような導電性材料としては、金属、合金、有機又は無機の導電性化合物、及び、これらの混合物が用いられる。ただし、本実施形態では、陽極２２の側から発光光ｈを取り出すので、光透過性を有する導電性材料を用いて陽極２２を形成する。

　具体的には、金（Ａｕ）等の金属、ヨウ化銅（ＣｕＩ）、酸化インジウムスズ（ＳｎＯ_２－Ｉｎ_２Ｏ_３：ＩＴＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ_２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の光透過性を有する導電性材料で陽極２２を形成することができる。また、酸化インジウム亜鉛（Ｉｎ_２Ｏ_３－ＺｎＯ：例えばＩＤＩＸＯ（登録商標：出光興産社製））等の非晶質の透明電極材料で陽極２２を形成することもできる。

　また、陽極２２のシート抵抗は、数百Ω／ｓｑ．以下であることが好ましい。さらに、陽極２２の膜厚は、形成材料に応じて適宜設定され、通常、約１０～１０００ｎｍ、好ましくは約１０～２００ｎｍの範囲で設定される。

　上記構成の陽極２２は、例えば蒸着やスパッタリングなどの手法により、透明基板２１上に形成することができる。また、この際、フォトリソグラフィー技術等を用いて、陽極２２を所望のパターン形状で形成してもよい。なお、陽極２２において、パターン形状の精度を必要としない場合（精度が１００μｍ以上程度の場合）には、陽極２２を例えば蒸着やスパッタリングなどの手法により形成する際に、所望のパターン形状が形成されたマスクを介して、所望パターンの陽極２２を透明基板２１上に形成してもよい。

　また、有機導電性化合物のように塗布可能な導電性材料を用いて陽極２２を形成する場合には、印刷方式、コーティング方式等の湿式成膜法を用いることができる。

［陰極及び陰極引き出し電極］
　陰極２４は、有機発光機能層２３に電子を供給する電極膜であり、本実施形態では、銀（Ａｇ）、又は、銀を主成分とする銀合金により形成される。より好ましくは、陰極２４は、銀、又は、銀含有量が９０原子パーセント以上の銀合金により形成される。さらに好ましくは、陰極２４は、銀、又は、銀含有量が９５原子パーセント以上の銀合金により形成される。

　また、銀合金に含まれる金属としては、例えば、マグネシウム（Ｍｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、銅（Ｃｕ）、金(Ａｕ)、白金（Ｐｔ）、ネオジム（Ｎｄ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）等を用いることができる。なお、銀合金には、これらの金属のうち、一種類の金属だけが含まれていてもよいし、複数種の金属が含まれていてもよい。

　陰極２４は、有機発光機能層２３で発生した発光光ｈをロス無く光取り出し面２１ａの側に反射させることが重要である。それゆえ、反射効率の観点では、陰極２４の厚さは、６０ｎｍ以上であることが好ましく、さらに、１００ｎｍ以上であることが好ましい。

　上記構成の陰極２４は、例えば蒸着やスパッタリング等の手法により形成することができる。なお、陰極２４が銀合金の場合、陰極２４の形成手法としては、例えば銀と含有させる金属とをそれぞれ別のボートに充填して多元蒸着する手法、又は、銀合金のターゲットを用いてスパッタリングする手法等を採用することができる。また、陰極２４を所定のパターンで形成する場合には、上述した陽極２２のパターン形成手法と同様の手法を採用することができる。

　また、陰極引き出し電極２４ａは、陽極２２と同様に、透明基板２１の膜積層面上に形成されるので、陽極２２と同様の材料で形成することができる。特に、陰極引き出し電極２４ａの形成材料を陽極２２のそれと同一にすることが好ましく、この場合には、陽極２２と同時に、陰極引き出し電極２４ａを形成することができるので、発光パネル１０の作製プロセスがより簡易になる。

［有機発光機能層］
　図２に、発光パネル１０における有機発光機能層２３の一構成例を示す。なお、図２は、有機発光機能層２３付近の概略断面図であり、説明の便宜上、陽極２２及び陰極２４も一緒に示す。

　図２に示す例では、有機発光機能層２３は、発光層２３ａと、発光層２３ａの陽極２２側に設けられた正孔輸送層２３ｂと、発光層２３ａの陰極２４側に設けられた電子輸送層２３ｃとを備える。

　このような構成の有機発光機能層２３では、陽極２２から正孔輸送層２３ｂを介して発光層２３ａに正孔が注入され、陰極２４から電子輸送層２３ｃを介して発光層２３ａに電子が注入される。そして、注入された正孔と、注入された電子とは発光層２３ａにおいて再結合することにより発光が生じる。発光層２３ａで発生した発光光ｈは、陽極２２から外部に取り出される。以下に、有機発光機能層２３を構成する各層について、より詳細に説明する。

（１）発光層
　発光層２３ａは、陽極２２から供給された正孔と、陰極２４から供給された電子とが再結合して発光光ｈを発生する層である。このような発光層２３ａは、ホスト材料及び発光性を有するゲスト材料（発光ドーパント化合物ともいう）を含有する。なお、発光層２３ａ内では、ゲスト材料において発光させることにより、発光効率を高めることができる。

　また、発光層２３ａは、一層で構成してもよいし、互いに発光色（波長領域）の異なる複数の発光層を積層した構成にしてもよい。後者の場合には、各発光色間に中間層を設けてもよい。なお、中間層は、正孔阻止層または電子阻止層として機能させてもよい。

　ホスト材料としては、公知のホスト材料を用いることができ、その際、公知のホスト材料を単独で用いてもよいし、複数種のホスト材料を併用して用いてもよい。ホスト材料を複数種用いた場合には、発光層２３ａ内における電荷の移動を調整することができ、発光パネル１０の発光効率を高めることができる。また、後述する発光材料（ゲスト材料）を複数種用いることで互いに波長の異なる複数の発光を混ぜることが可能となり、これにより任意の発光色を得ることができる。

　このようなホスト材料としては、従来公知の低分子化合物を用いてもよいし、繰り返し単位をもつ高分子化合物を用いてもよい。例えば、ビニル基、エポキシ基等の重合性基を有する低分子化合物（蒸着重合性発光ホスト）を、ホスト材料として用いてもよい。

　また、公知のホスト材料としては、正孔及び電子（キャリア）の輸送を担う物質であり、正孔輸送機能及び電子輸送機能を有し、発光の長波長化を防止する機能を有し、かつ、高ガラス転移点（Ｔｇ）を有する化合物を用いることが好ましい。なお、本明細書でいう、「ガラス転移温度（Ｔｇ）」とは、ＤＳＣ（Differential Scanning Calorimetry：示差走査熱量）法を用いて、ＪＩＳ－Ｋ７１２１に準拠した手法により求められる値である。

　それゆえ、ホスト材料としては、上述したように正孔輸送機能及び電子輸送機能、すなわち、キャリア輸送機能を有する材料を用いることが好ましい。しかしながら、一般には、有機材料のキャリア輸送機能（キャリア移動度）は電界強度に依存するので、電界強度依存性の高い材料では、正孔及び電子の注入・輸送のバランスが崩れやすい。このため、ホスト材料としては、キャリア移動度の電界強度依存性が小さい材料を用いるか、又は、電界強度依存性が同程度の材料を複数組み合わせて用いることが好ましい。この場合、発光パネル１０における発光色のばらつきを最小限に抑えることができる。

　また、ホスト材料としては、例えば、カルバゾール誘導体、トリアリールアミン誘導体、芳香族ボラン誘導体、含窒素複素環化合物、チオフェン誘導体、フラン誘導体、オリゴアリーレン化合物等の基本骨格を有する材料、又は、カルボリン誘導体やジアザカルバゾール誘導体（ここで、ジアザカルバゾール誘導体とは、カルボリン誘導体のカルボリン環を構成する炭化水素環の少なくとも一つの炭素原子が窒素原子で置換されているものを表す）などを用いることができる。

　なお、互いに発光色の異なる複数の発光層を、中間層を介して設ける構成では、中間層もまた、上記ホスト材料の性質と同様の性質を有する。それゆえ、中間層を構成する材料として、上述した物性を有する材料を用いることにより、発光パネルにおける発光色のばらつきを最小限に抑えることができる。

　一方、ゲスト材料としては、燐光発光材料（燐光性ドーパント）及び蛍光発光材料（蛍光性ドーパント）を用いることができ、特に、燐光発光材料を用いることが好ましい。また、複数のゲスト材料を混合してもよいし、燐光発光材料と蛍光発光材料とを同一の発光層２３ａ中に混合してもよい。

　燐光発光材料は、燐光性化合物又は燐光発光性化合物とも言い、一般に、有機ＥＬ素子の発光層に使用される公知の材料の中から適宜選択して用いることができる。その中でも、燐光発光材料として、元素の周期表で８～１０族の金属を含有する錯体系化合物を用いることが好ましく、さらには、イリジウム化合物、オスミウム化合物、白金化合物（白金錯体系化合物）又は希土類錯体を用いることが好ましい。そして、特に、燐光発光材料として、イリジウム化合物（イリジウム錯体）を用いることが好ましい。

　また、蛍光発光材料としては、例えば、クマリン系色素、ピラン系色素、シアニン系色素、クロコニウム系色素、スクアリウム系色素、オキソベンツアントラセン系色素、フルオレセイン系色素、ローダミン系色素、ピリリウム系色素、ペリレン系色素、スチルベン系色素、ポリチオフェン系色素、又は、希土類錯体系蛍光体等の材料が挙げられる。

　上述のような発光性を有するゲスト材料は、一つの発光層２３ａに２種以上、含有されていてもよいし、発光層２３ａ内のゲスト材料の濃度比が発光層２３ａの厚さ方向において変化していてもよい。

　以上説明したような、ホスト材料及びゲスト材料を用いて構成される発光層２３ａ及び中間層は、例えば、蒸着法、スピンコート法、キャスト法、ＬＢ（Langmuir Blodgett）法、インクジェット法、印刷法等の公知の薄膜成膜法によって形成することができる。

（２）正孔輸送層，電子輸送層
　陽極２２及び発光層２３ａ間、並びに、陰極２４及び発光層２３ａ間にそれぞれ設けられた正孔輸送層２３ｂ、並びに、電子輸送層２３ｃは、発光層２３ａとの組み合わせを考慮して、従来公知の材料で形成することができる。

（３）その他の構成層
　本実施形態では、有機発光機能層２３の層構成は、図２に示す構成例に限定されず、従来から一般的に知られている任意の層構成を適用することができる。なお、有機発光機能層２３は、少なくとも発光層２３ａを有する構成であれば、任意に構成することができる。

　例えば、陽極２２と正孔輸送層２３ｂとの間に正孔注入層を設け、陰極２４と電子輸送層２３ｃとの間に電子注入層を設けてもよい。さらに、正孔阻止層や電子阻止層等を必要に応じて適宜設けてもよい。なお、各種注入層は、駆動電圧低下や発光輝度向上のために設けられ、その形成材料としては、例えば「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３～１６６頁）に詳細に記載されている材料を適宜用いることができる。

　また、各電極膜（陽極２２及び陰極２４）の構造も、必要に応じて、多層構造にしてもよい。さらに、図１Ａ～１Ｃには、透明基板２１上に、陽極２２、有機発光機能層２３及び陰極２４をこの順で形成した例を示したが、これらの層の積層順序を逆にしてもよい。

（４）発光パネルの作製手法の一例
　ここで、図１Ａ～１Ｃに示す本実施形態の発光パネル１０の素子本体部（透明基板２１、有機発光機能層２３及び各種電極膜）の作製手法の一例を説明する。

　まず、透明基板２１の膜積層面上に、例えば蒸着法やスパッタリング等の手法により、陽極用物質からなる薄膜を積層して、陽極２２を形成する。この際、陽極２２の膜厚は、１μｍ以下、好ましくは、約１０ｎｍ～２００ｎｍの膜厚に設定する。また、この際、本実施形態では、透明基板２１の膜積層面上において、陰極引き出し電極２４ａを陽極２２と異なる領域に形成する。なお、陰極引き出し電極２４ａの膜構成は、陽極２２の膜と同様の構成とし、陰極引き出し電極２４ａを陽極２２と同時に形成することが好ましい。

　次いで、陽極２２上に、有機発光機能層２３を形成する。具体的には、陽極２２上に、正孔輸送層２３ｂ、発光層２３ａ及び電子輸送層２３ｃの各有機化合物薄膜をこの順で成膜して、有機発光機能層２３を形成する。

　なお、各有機化合物薄膜の成膜手法としては、上述したように、蒸着法、スピンコート法、キャスト法、ＬＢ法、インクジェット法、印刷法等を用いることができる。これらの手法の中でも、蒸着法、スピンコート法、インクジェット法、印刷法を用いることが特に好ましい。これらの手法で各有機化合物薄膜を成膜した場合、例えば、均質な膜が得られ易い、ピンホールが生成され難い等の利点が得られる。なお、有機発光機能層２３の形成工程において、全ての有機化合物薄膜を同じ成膜法で形成してもよいし、有機化合物薄膜毎に成膜法を変更してもよい。

　また、有機化合物薄膜の成膜法として蒸着法を採用する場合、その蒸着条件は、使用する有機化合物の種類等の条件に応じて適宜設定される。具体的には、ボート加熱温度を約５０℃～４５０℃、真空度を約１０^－６Ｐａ～１０^－２Ｐａ、蒸着速度を約０．０１ｎｍ／秒～５０ｎｍ／秒、基板温度を約－５０℃～１５０℃、そして、膜厚を約０．１ｎｍ～５μｍ（好ましくは５ｎｍ～２００ｎｍ）の各範囲からそれぞれ適宜選択して、蒸着条件を設定することが好ましい。

　上述のようにして有機発光機能層２３を形成した後、有機発光機能層２３上に、例えば蒸着法やスパッタリング等の手法により、銀又は銀を主成分とする銀合金からなる薄膜を積層して、陰極２４を形成する。この際、陰極２４の膜厚は、１μｍ以下、好ましくは、約６０ｎｍ～３００ｎｍの膜厚に設定する。また、この際、陰極２４は、有機発光機能層２３を介して陽極２２に対して絶縁状態を保ちつつ、陰極引き出し電極２４ａと電気的に接続されるようなパターン形状で形成される。

　本実施形態では、上述のようにして、透明基板２１上に有機発光機能層２３及び各種電極膜を形成する。なお、上述した作製手法では、同じ成膜装置内で、一回の真空引きで一貫して陽極２２、有機発光機能層２３及び陰極２４を形成するのが好ましいが、本発明はこれに限定されない。成膜工程毎に基板部材を成膜装置から取り出して、異なる成膜法を施して有機発光機能層２３及び各種電極膜を形成してもよい。なお、その場合には、作業を乾燥不活性ガス雰囲気下で行う等の配慮が必要となる。

［封止材］
　封止材２５は、発光パネル１０の素子本体部（透明基板２１、有機発光機能層２３及び各種電極膜）を覆う部材である。本実施形態では、陽極２２及び陰極２４の引き出し電極部分を露出させた状態で、封止材２５により、素子本体部を封止する。

　封止材２５は、板状（フィルム状）の封止部材で構成することができる。この場合、封止材２５として、一方の面に凹部が形成された略板状基材、すなわち、凹板状の封止部材を用いてもよいし、面が平坦な板状基材、すなわち、平板状の封止部材を用いてもよい。なお、板状（凹板状又は平板状）の封止材２５は、間に素子本体部を挟んで、透明基板２１と対向する位置に配置される。

　封止材２５としては、例えば、ガラス板、ポリマー板、金属板等の透明基板を用いることができる。なお、ガラス板としては、例えば、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英等の材料で形成された基板を用いることができる。また、ポリマー板としては、例えば、ポリカーボネート、アクリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルファイド、ポリサルフォン等の材料で形成された基板を用いることができる。さらに、金属板としては、例えば、ステンレス、鉄、銅、アルミニウム、マグネシウム、ニッケル、亜鉛、クロム、チタン、モリブテン、シリコン、ゲルマニウム及びタンタルからなる群から選ばれる一種以上の金属又は合金で形成された基板を用いることができる。

　なお、発光パネル１０の薄型化という観点では、封止材２５としてポリマー板、金属板等を用いることが好ましい。また、ポリマー板としては、酸素透過度が１０^－３ｃｍ^３／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）以下であり、かつ、水蒸気透過度が１０^－３ｇ／（ｍ^２・２４ｈ）以下である基板を用いることが好ましい。さらに、ポリマー板の水蒸気透過度が１０^－５ｇ／（ｍ^２・２４ｈ）以下であるか、又は、ポリマー板の酸素透過度が１０^－５ｃｍ^３／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）以下であることが好ましい。

　また、封止材２５を凹板状の封止部材で構成する場合（缶封止する場合）、その凹部は、例えば、サンドブラスト加工、化学エッチング加工等の処理により形成される。なお、封止材２５を凹板状の封止部材で構成する場合、封止材２５と発光パネル１０の素子本体部（透明基板２１、有機発光機能層２３及び各種電極膜）との間の空隙に、例えば、窒素、アルゴン等の不活性気体や、フッ化炭化水素、シリコンオイル等の不活性液体を充填することが好ましい。また、封止材２５と発光パネル１０の素子本体部との間の空隙を真空状態にしてもよいし、空隙に吸湿性化合物を封入してもよい。

　なお、吸湿性化合物としては、例えば、金属酸化物（例えば、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム等）、硫酸塩（例えば、硫酸ナトリウム、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、硫酸コバルト等）、金属ハロゲン化物（例えば、塩化カルシウム、塩化マグネシウム、フッ化セシウム、フッ化タンタル、臭化セリウム、臭化マグネシウム、沃化バリウム、沃化マグネシウム等）、過塩素酸類（例えば、過塩素酸バリウム、過塩素酸マグネシウム等）等を用いることができる。これらの化合物の中でも、吸湿性化合物として、硫酸塩、金属ハロゲン化物、又は、過塩素酸類を使用する場合には、無水塩を用いることが好ましい。

　また、封止材２５として平板状の封止部材を用いる場合、封止材２５と透明基板２１との接着に用いる接着剤としては、アクリル酸系オリゴマー又はメタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化型又は熱硬化型接着剤や、２－シアノアクリル酸エステル等の湿気硬化型接着剤などが挙げられる。また、エポキシ系等の熱硬化型又は化学硬化型（二液混合）接着剤を、接着剤として用いてもよい。さらに、ホットメルト型のポリアミド、ポリエステル、ポリオレフィンを、接着剤として用いてもよい。この他にも、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤を、接着剤として用いてもよい。

　なお、上記各種接着剤の中でも、熱処理による発光パネル１０の劣化を防止するために、室温から８０℃までの温度範囲で接着硬化できるものを用いることが好ましい。また、上記各種接着剤中に乾燥剤を分散させてもよい。なお、封止部分への接着剤の塗布は、ディスペンサーを用いて行ってもよいし、スクリーン印刷により行ってもよい。

　さらに、封止材２５として、封止膜を用いてもよい。膜封止の手法を用いる場合には、有機発光機能層２３が封止膜で完全に覆われ、かつ、陽極２２及び陰極２４の引き出し電極部分が露出するように、封止膜を透明基板２１上に設ける。

　このような封止膜としては、無機材料や有機材料からなる膜で構成することができる。なお、封止膜は、有機発光機能層２３の劣化をもたらす、水分や酸素等の物質の浸入を抑制する機能を有する材料で形成される。このような性質を有する材料としては、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素等の無機材料が挙げられる。さらに、封止膜の脆弱性を改良するために、封止膜の構造を、これらの無機材料からなる膜と、有機材料からなる膜とを積層した多層構造としてもよい。

　上述した封止膜の形成手法としては、任意の手法を用いることができ、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスタ－イオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等の手法を用いることができる。

［保護膜、保護板］
　図１Ｂ及び図２には図示しないが、封止材２５上に保護膜又は保護板を設けてもよい。保護膜又は保護板を設けた場合には、発光パネル１０を機械的に保護することができ、発光パネル１０及び面状発光体１の機械的強度の向上を図ることができる。特に、封止材２５が、封止膜である場合には、発光パネル１０に対する機械的な保護が十分ではないため、このような保護膜又は保護板を設けることが好ましい。

　上記構成の保護膜又は保護板としては、例えば、ガラス板、ポリマー板、ポリマーフィルム、金属板、金属フィルム、又は、ポリマー材料膜や金属材料膜などの膜を適用することができる。これらの部材のうち、特に、軽量化及び薄膜化という観点では、ポリマーフィルムを保護膜又は保護板として用いることが好ましい。

［各種効果］
　上述のように、本実施形態の面状発光体１では、２次元状に配列された複数の発光パネル１０の光取り出し面２１ａにおいて、互いに隣接する複数の発光パネル１０間の継ぎ目部分を含む非発光領域ＳＢ全面に渡って光取り出し部材１３を設ける。

　この場合、各発光パネル１０で発生した発光光ｈのうち、透明基板２１の光取り出し面２１ａにおける全反射により、外部に放出されずに透明基板２１内を伝搬する発光光ｈの一部は、図１Ｂに示すように、透明基板２１内で内部反射の繰り返しながら、光取り出し部材１３が形成された非発光領域ＳＢに到達する。そして、その発光光ｈの一部は、光取り出し部材１３から取り出される。それゆえ、本実施形態では、互いに隣り合う発光領域ＳＡ間の非発光領域ＳＢからも、光取り出し部材１３を介して外部に発光光ｈの一部が取り出されるので、発光パネル１０から取り出される発光光ｈの量が増大する。

　また、本実施形態の面状発光体１では、各発光パネル１０の陰極２４を銀又は銀を主成分とする銀合金で形成する。すなわち、陰極２４を、高反射率の電極膜で構成する。

　すなわち、本実施形態では、互いに隣接する複数の発光パネル１０間の継ぎ目部分を含む非発光領域ＳＢ（互いに隣り合う発光領域ＳＡ間の非発光領域ＳＢ）に光取り出し部材１３を設け、かつ、各発光パネル１０の陰極２４を銀又は銀を主成分とする銀合金で形成する。このような構成にすることにより、光取り出し面２１ａの面内において、輝度の均一性を向上させることができる。なお、この効果については、後述の評価試験で詳細に説明する。

　また、本実施形態の面状発光体１は、複数の発光パネル１０をタイリングした構成である。それゆえ、発光パネル１０毎に品質検査を行い、不合格となった発光パネル１０を不良品として排除することができる。すなわち、本実施形態の面状発光体１の構成では、良品の発光パネル１０のみを用いて面状発光体１を作製することができる。したがって、大面積の面状発光体１を作製する際の歩留まりを向上させることができる。

＜２．第２の実施形態＞
［面状発光体の構成］
　図３Ａ～３Ｃに、本発明の第２の実施形態に係る面状発光体の概略構成図を示す。なお、図３Ａは、第２の実施形態に係る面状発光体の光取り出し面（発光面）側から見た概略平面図である。また、図３Ｂは、図３Ａ中のｃ－ｃ断面図（図中のＸ方向に沿う断面図）であり、図３Ｃは、図３Ａ中のｄ－ｄ断面図（図中のＹ方向に沿う断面図）である。

　なお、本実施形態においても、上記第１の実施形態と同様に、説明を簡略化するため、４枚の発光パネル３０を２行×２列の形態で配列（タイリング）した面状発光体２を例に挙げ説明する。さらに、図３Ａ～３Ｃに示す本実施形態の面状発光体２において、図１Ａ～１Ｃに示す第１の実施形態の面状発光体１と同様の構成には、同じ符号を付して示す。

　面状発光体２は、４枚の発光パネル３０からなる有機ＥＬ素子群と、支持基板１１と、各発光パネル３０を支持基板１１上に固定するための接着部材１２と、４枚の発光パネル３０間の継ぎ目部分に設けられた光取り出し部材１３とを備える。なお、本実施形態の面状発光体２においても、発光パネル３０で発生した発光光ｈは、発光パネル３０の透明基板２１の光取り出し面２１ａから取り出される。

　図３Ａ～３Ｃと図１Ａ～１Ｃとの比較から明らかなように、本実施形態の面状発光体２において、発光パネル３０以外の構成は、上記第１の実施形態の面状発光体１の対応する構成と同様である。それゆえ、ここでは、発光パネル３０の構成についてのみ説明する。

［発光パネルの構成］
　発光パネル３０は、透明基板２１（透明基材）と、陽極２２（第１電極）と、有機発光機能層２３（有機化合物層）と、陰極２４（第２電極）と、陰極引き出し電極２４ａと、封止材２５と、４つの金属膜３１とを備える。

　図３Ａ～３Ｃと図１Ａ～１Ｃとの比較から明らかなように、本実施形態の発光パネル３０では、上記第１の実施形態の発光パネル１０において、さらに、４つの金属膜３１を加えた構成である。それゆえ、ここでは金属膜３１の構成についてのみ説明する。なお、本実施形態においても、発光パネル３０の陰極２４を、銀又は銀を主成分とする銀合金で形成する。

　４つの金属膜３１は、透明基板２１の光取り出し面２１ａとは反対側の面（膜積層面）上に形成され、面形状が正方形状の発光パネル３０の４つの外周辺部付近にそれぞれ設けられる。この際、４つの金属膜３１は、発光パネル３０の非発光領域ＳＢに形成される。

　そして、本実施形態では、図３Ｂに示すように、金属膜３１を形成する非発光領域ＳＢに、各電極膜の引き出し電極（２２ａ，２４ａ）が形成されている場合には、該引き出し電極上に金属膜３１を形成する。一方、図３Ｃに示すように、金属膜３１を形成する非発光領域ＳＢに、各電極膜の引き出し電極が形成されていない場合には、透明基板２１の膜積層面上に金属膜３１を形成する。

　金属膜３１は、銀、又は、銀を主成分とする銀合金で形成される。より好ましくは、金属膜３１は、銀、又は、銀含有量が９０原子パーセント以上の銀合金により形成される。さらに好ましくは、金属膜３１は、銀、又は、銀含有量が９５原子パーセント以上の銀合金により形成される。

　また、金属膜３１は、陰極２４と同一材料で形成することが好ましい。この場合には、金属膜３１と陰極２４とを同一プロセスで同時に形成することができ、プロセスを簡便にすることができる。

　金属膜３１のパターン形状は、陽極２２と陰極２４とを短絡させない形状であれば任意のパターン形状にし得る。なお、後述する金属膜３１の作用（効果）を考慮した場合には、非発光領域ＳＢに対する金属膜３１の占める割合は大きい方が好ましく、例えば、非発光領域ＳＢの５０％以上の領域に金属膜３１を設けることが好ましい。

　上記構成の金属膜３１の形成手法としては、陰極２４の形成手法と同様に、例えば蒸着やスパッタリング等の手法を用いるこができる。また、金属膜３１を所定のパターン形状で形成する場合には、上述した陰極２４のパターン形成手法と同様の手法を採用することができる。

［金属膜の作用］
　上記構成の本実施形態の面状発光体２では、上記第１の実施形態と同様に、各発光パネル３０で発生した発光光ｈのうち、一部の発光光ｈは、透明基板２１の光取り出し面２１ａにおける全反射により、外部に放出されずに透明基板２１内を伝搬する。そして、光取り出し面２１ａで全反射された発光光ｈの一部は、図３Ｂに示すように、透明基板２１内で内部反射の繰り返しながら、光取り出し部材１３が形成された非発光領域ＳＢに到達する。

　この際、その非発光領域ＳＢに到達した発光光ｈの一部は、光取り出し部材１３から取り出され、残りの発光光ｈは、封止材２５の側に透過する（漏れる）。しかしながら、本実施形態では、非発光領域ＳＢの透明基板２１の領域上には、銀又は銀を主成分とする銀合金で形成された高反射率を有する金属膜３１が配置されているので、図３Ｂに示すように、透明基板２１から封止材２５の側に漏れた発光光ｈは、この金属膜３１で反射される。そして、金属膜３１で反射した光は、光取り出し部材１３側に戻り、光取り出し部材１３から取り出される。それゆえ、本実施形態では、光取り出し部材１３を介して外部に取り出される発光光ｈの量をより一層増加させることができる。

［各種効果］
　本実施形態の面状発光体２では、上述のように、各発光パネル１０の透明基板２１の光取り出し面２１ａとは反対側（封止材２５側）の面において、各発光パネル１０の非発光領域ＳＢに金属膜３１を設ける。これにより、該非発光領域ＳＢにおいて、透明基板２１の光取り出し面２１ａとは反対側の界面における発光光ｈの反射率を増加させ、該非発光領域ＳＢから光取り出し部材１３を介して外部に取り出される発光光ｈの量をさらに増加させることができる。

　また、本実施形態の面状発光体２では、上記第１の実施形態と同様に、透明基板２１の光取り出し面２１ａにおいて、互いに隣接する複数の発光パネル３０間の継ぎ目部分を含む非発光領域ＳＢに光取り出し部材１３を設け、かつ、各発光パネル３０の陰極２４を銀又は銀を主成分とする銀合金で形成する。それゆえ、本実施形態では、上記第１の実施形態と同様に、光取り出し面２１ａの面内において、輝度の均一性を向上させることができる。

　さらに、本実施形態の面状発光体２は、上記第１の実施形態と同様に、複数の発光パネル３０をタイリングした構成である。それゆえ、本実施形態においても、上記第１の実施形態と同様に、大面積の面状発光体２を作製する際の歩留まりを向上させることができる。

＜３．第３の実施形態＞
［面状発光体の構成］
　図４に、第３の実施形態に係る面状発光体の概略断面構成図を示す。なお、図４に示す本実施形態の面状発光体３において、図１Ｂに示す第１の実施形態の面状発光体１と同様の構成には、同じ符号を付して示す。なお、図示しないが、本実施形態においても、上記第１の実施形態と同様に、４枚の発光パネル１０を２行×２列の形態で配列（タイリング）して、面状発光体３が構成されているものとする。

　面状発光体３は、４枚の発光パネル１０からなる有機ＥＬ素子群と、支持基板１１と、各発光パネル１０を支持基板１１上に固定するための接着部材１２と、４枚の発光パネル１０間の継ぎ目部分に設けられた光取り出し部材１３及び透明基板部材４０とを備える。なお、本実施形態の面状発光体３においても、各発光パネル１０で発生した発光光ｈを発光パネル１０の透明基板２１の光取り出し面２１ａから取り出す。また、本実施形態においても、各発光パネル１０の陰極２４を、銀又は銀を主成分とする銀合金で形成する。

　図４と図１Ｂとの比較から明らかなように、本実施形態の面状発光体３では、上記第１の実施形態の面状発光体１において、透明基板２１と光取り出し部材１３との間に、さらに、透明基板部材４０を設けた構成である。それゆえ、ここでは透明基板部材４０についてのみ説明する。

［透明基板部材］
　透明基板部材４０は、透明基板２１の厚さを部分的に厚くするために設けられた部材である。透明基板部材４０は、透明基板２１の光取り出し面２１ａにおいて、互いに隣り合う４枚の発光パネル１０間の継ぎ目部分を含む非発光領域ＳＢに形成され、かつ、発光領域ＳＡと重ならない領域に形成される。なお、光取り出し部材１３は、透明基板部材４０上に設けられる。

　本実施形態では、透明基板部材４０を、互いに隣り合う発光領域ＳＡ間の非発光領域ＳＢの５０％以上の領域を覆うように設けてもよいし、該非発光領域ＳＢの全域（１００％の領域）を覆うように設けてもよい（図４の例）。さらに、透明基板部材４０を、面状発光体３の外周縁部に位置する非発光領域ＳＢに設けてもよい。また、本実施形態では、透明基板部材４０を、光取り出し部材１３と同様に、発光パネル１０毎に設けてもよい。

　また、透明基板部材４０は、透明基板２１の光透過率と同等以上の光透過率を有する材料で形成されることが好ましい。また、透明基板部材４０の屈折率ｎ２は、透明基板２１の屈折率ｎ１に対して、ｎ２≧ｎ１－０．１の関係を満たすことが好ましい。

　透明基板部材４０は、非発光領域ＳＢにおける透明基板２１の厚さを部分的に厚くするためのものであるので、その膜厚ｔをより厚くすることが好ましい。ただし、透明基板部材４０の厚さが増大すると、面状発光体３の厚さも増大する。それゆえ、透明基板部材４０の膜厚ｔは、有機ＥＬ素子を用いた面状発光体の特徴である薄型化を妨げることのない範囲内で適宜設定される。

　なお、透明基板部材４０の形成材料は、上述した光透過率及び屈折率ｎ２を満たす材料であれば任意の材料を用いることができる。例えば、ガラス、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、又は、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）など、既知の材料を用いることができる。そして、透明基板部材４０の形成材料は、これらの既知の材料の中から、透明基板２１との組み合わせによって適宜選択される。

　なお、透明基板部材４０は、図示しない接着剤によって透明基板２１に取り付けられる。ここで用いる接着剤は、可視光に対してより高い光透過性を有することが好ましく、例えば９０％以上の光透過性を有することが好ましい。また、接着剤の屈折率は、透明基板２１の屈折率と同程度であって、両者の屈折率差が０．１以内であることが好ましい。

［各種効果］
　本実施形態の面状発光体３では、上述のように、透明基板２１の光取り出し面２１ａにおいて、互いに隣り合う複数の発光パネル１０間の継ぎ目部分を含む非発光領域ＳＢに透明基板部材４０を設けて、実質、該非発光領域ＳＢの透明基板２１の厚みを厚くする。この場合、該非発光領域ＳＢでは、透明基板２１の界面における発光光ｈの反射回数が減るので、透明基板２１内での内部反射の繰り返しによる発光光ｈの失活を抑制することができる。それゆえ、本実施形態では、非発光領域ＳＢから光取り出し部材１３を介して外部に取り出される発光光ｈの量をさらに増加させることができる。

　また、本実施形態の面状発光体３では、上記第１の実施形態と同様に、互いに隣接する複数の発光パネル１０間の継ぎ目部分を含む非発光領域ＳＢに光取り出し部材１３を設け、かつ、各発光パネル１０の陰極２４を銀又は銀を主成分とする銀合金で形成する。それゆえ、本実施形態では、上記第１の実施形態と同様に、光取り出し面２１ａの面内において、輝度の均一性を向上させることができる。

　さらに、本実施形態の面状発光体３は、上記第１の実施形態と同様に、複数の発光パネル１０をタイリングした構成である。それゆえ、本実施形態においても、上記第１の実施形態と同様に、大面積の面状発光体３を作製する際の歩留まりを向上させることができる。

　なお、本実施形態では、上記第１の実施形態の面状発光体（図１Ａ～１Ｃ）に、透明基板部材４０を適用する構成例を説明したが、本発明はこれに限定されず、上記第２の実施形態の面状発光体（図３Ａ～３Ｃ）に、透明基板部材４０を適用してもよい。

＜４．各種変形例及び応用例＞
　以下に、上記各種実施形態の面状発光体の各種変形例及び応用例について説明する。

［変形例１］
　上記各種実施形態の面状発光体では、大型の支持基板を用いて４枚の発光パネルを支持する構成例を説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、互いに隣り合う複数の発光パネル間において、対向する透明基板の側壁同士を接着剤で接合してもよい（変形例１）。この場合には、その接着剤を、４枚の発光パネルを支持するための支持部材として作用させることもでき、上記各種実施形態のように、大型の支持基板を別途設けなくてもよい。

　この例で接着剤は、少なくとも隣り合う複数の透明基板間に充填されていればよい。また、接着剤が、隣り合う複数の発光パネルの透明基板間だけでなく、封止材間の領域まで充填されていてもよい。

　なお、この例で用い得る接着剤としては、上記各種実施形態の接着部材と同様の材料を用いることができる。

　この例では、接着剤は、光透過性を有することが好ましく、その屈折率ｎ３が透明基板の屈折率ｎ１と同程度であることが好ましい。具体的には、接着剤の光透過性については、接着剤が可視光に対して高い光透過性を有することが好ましく、例えば、接着剤が可視光に対して９０％以上の光透過性を有することが好ましい。また、接着剤の屈折率ｎ３については、例えば、接着剤の屈折率ｎ３と透明基板の屈折率ｎ１との差｜ｎ３－ｎ１｜が、少なくとも０．２以下であればよく、差｜ｎ３－ｎ１｜が０．１以下であることが好ましい。

　上述のように接着剤の屈折率ｎ３は、透明基板の屈折率ｎ１に対して相対的に設定され、屈折率ｎ３の絶対値に制約されない。例えば、透明基板の屈折率ｎ１が１．５である場合には、接着剤の屈折率ｎ３は１．３～１．７程度に設定され、より好ましくは１．４～１．６に設定される。このような物性を備えた接着剤の材料は、上述した接着部材の形成材料の中から、透明基板の屈折率ｎ１を考慮して選択される。

　なお、接着剤の形成手法としては、互いに隣り合う複数の発光パネルの透明基板間に未硬化の接着剤を供給可能な手法であれば、任意の手法を用いることができる。例えば、グラビアコーター、マイクログラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、スプレー塗布、インクジェット法等の手法を、接着剤の形成手法として用いることができる。

　また、未硬化の接着剤の硬化手法は、接着剤毎に適する手法を適用する。例えば、光硬化型の接着剤を用いる場合には、光照射による有機発光機能層の劣化を防止するために、発光領域ＳＡをマスクで覆った状態で光を照射して接着剤を硬化させる。また、熱硬化型の接着剤を用いる場合には、加熱による有機発光機能層の劣化を防止できる程度の低温加熱により接着剤を硬化させる。

　さらに、上述した硬化型の接着剤には、接着性を損なわない範囲で他の材料を添加してもよい。この場合、接着剤に対して添加する材料としては、ガラス、シリカ等の無機材料を分散させて用いてもよい。また、樹脂、粘着剤、又は、他の接着剤を添加してもよい。

　接着剤に添加する樹脂としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）等のような透明樹脂が用いられる。粘着剤としては、ウレタン系、エポキシ系、水性高分子－イソシアネート系、アクリル系等の粘着剤、ポリエーテルメタクリレート型、エステル系メタクリレート型、酸化型ポリエーテルメタクリレート等の嫌気性粘着剤、又は、ウレタン系、エポキシ系、水性高分子－イソシアネート系、アクリル系等の硬化型接着剤などが用いられる。さらに、各種のＵＶ硬化樹脂、熱硬化樹脂等を添加樹脂として用いることができる。また、接着剤に対して光散乱性又は光反射性の材料を添加しても（分散させても）よい。

［変形例２］
　上記第２及び第３の実施形態の面状発光体では、互いに隣接する複数の発光パネル間の継ぎ目部分を含む非発光領域ＳＢからの光取り出し量を増加させる構成例を示したが、本発明はこれに限定されない。該非発光領域ＳＢからの光取り出し量をさらに増加させるために、例えば、該非発光領域ＳＢに低屈折率部材を設けてもよい（例えば、特開２００１－２０２８２７号公報参照）。この場合、光取り出し部材と透明基板との間に、透明基板の屈折率（ｎ１）よりも低い屈折率を有する低屈折率部材が設けられる。

　なお、低屈折率部材は、シート状、フィルム状、板状、又は、平坦な膜状の部材で構成することができる。また、低屈折率部材の膜厚は、この低屈折率部材の媒質中における光の波長よりも大きくすることが好ましく、例えば、該光の波長より１０％以上大きな値に設定することが好ましい。これは、低屈折率部材の膜厚が媒質中における光の波長程度である場合には、低屈折率部材中に浸透したエバネッセント波（電磁波）が、低屈折率部材から染み出して透明基板内に入り込み、低屈折率部材を設けた効果が低減されるためである。

　また、低屈折率部材の形成材料としては、例えば、エアロゲル、多孔質シリカ、フッ化マグネシウム、フッ素系ポリマー等が挙げられる。透明基板の屈折率は、一般に１．５～１．７程度であるので、低屈折率部材の屈折率は、約１．５以下であることが好ましい。なお、低屈折率部材の屈折率が低いほど、外部への光取り出し効率が高くなるので、低屈折率部材の屈折率は、１．３５以下であることが好ましい。

　上記構成の低屈折率部材を用いることにより、非発光領域ＳＢからの発光光ｈの取り出し量をさらに増加させることができる。

［変形例３］
　また、互いに隣接する複数の発光パネル間の継ぎ目部分を含む非発光領域ＳＢからの光取り出し量をさらに増加させるために、例えば、該非発光領域ＳＢに回折格子を設けてもよい（例えば、特開平１１－２８３７５１号公報参照）。

　この場合、回折格子は、光取り出し部材と透明基板との間に設けることができる。また、光取り出し部材及び透明基板間に上述した各種光学部材（透明基板部材や低屈折率部材など）が設けられている場合には、光取り出し部材及び光学部材間、透明基板及び光学部材間、又は、各光学部材間に回折格子を設けることができる。この例では、特に、回折格子を、透明基板の光取り出し面（界面）に設けることが好ましい。

　この例で用いる回折格子は、例えば正方形のラチス状、三角形のラチス状、ハニカムラチス状等の凹凸パターンの配列が二次元的に繰り返された構成の回折格子であり、二次元周期屈折率を有する回折格子であることが望ましい。これは、発光パネルで発生する発光光ｈは、あらゆる方向にランダムに放出されるため、所定方向にのみ周期的な屈折率分布を有する一般的な１次元回折格子では、該所定方向に伝搬する光のみを回折するので、光の取り出し効率がそれほど向上しない。しかしながら、回折格子の屈折率分布を二次元状の周期分布にすることにより、あらゆる方向に伝搬する光を回折格子で回折することができ、光の取り出し効率を向上させることができる。

　なお、回折格子の周期は、媒質中における光の波長の約１／２～３倍程度の長さに設定することが好ましい。

　上記構成の回折格子を用いることにより、発光パネルで発生した発光光ｈのうち、透明基板の界面での全反射等により外部に射出されない光の進行方向が、回折格子においてブラッグ回折により、屈折とは異なる特定の方向に変わる。この場合、透明基板の界面での全反射等により外部に放出されない光も、光取り出し部材に入射させて外部に取り出すことが可能になる。それゆえ、この例の構成においても、非発光領域ＳＢからの発光光ｈの取り出し量をさらに増加させることが可能である。

［応用例］
　上述した各種実施形態及び各種変形例の面状発光体は、表示デバイス、ディスプレイ、各種発光光源として用いることができる。

　発光光源の例としては、例えば、家庭用照明、車内照明、時計や液晶用のバックライト、看板広告、信号機、光記憶媒体の光源、電子写真複写機の光源、光通信処理機の光源、光センサーの光源等が挙げられる。

　なお、上述した各種実施形態及び各種変形例の面状発光体の用途は、上記用途に限定されず、特に、発光光源とカラーフィルターとを組み合わせた液晶表示装置のバックライト、照明用光源としての用途に好適である。また、上述した各種実施形態及び変形例の面状発光体を、発光光源とカラーフィルターとを組み合わせた液晶表示装置のバックライトとして用いる場合には、輝度をさらに高めるため、集光シートと組み合わせて用いることが好ましい。

＜５．各種実施例及び評価結果＞
　次に、実際に作製した本発明の面状発光体の各種実施例のサンプルの構成、並びに、各実施例で作製した面状発光体のサンプルに対して行った評価試験及びその結果を説明する。

［発光パネルの構成及び作製手法］
　まず、以下に説明する各種実施例の面状発光体で用いる発光パネルの構成及び作製手法について説明する。図５に、各種実施例の面状発光体で用いる発光パネル１００の概略構成断面を示す。

　発光パネル１００は、透明基板１０１と、陽極１０２と、有機発光機能層１０３と、陰極１０４と、封止材１０５とを備える。そして、陽極１０２、有機発光機能層１０３、陰極１０４及び封止材１０５は、透明基板１０１の光取り出し面１０１ａとは反対側の面上に、この順で形成される。なお、封止材１０５は、図５に示すように、陽極１０２、有機発光機能層１０３及び陰極１０４を覆うように設けられる。ただし、この際、陽極１０２及び陰極１０４の引き出し電極部分が露出するように、封止材１０５を設ける。

　また、有機発光機能層１０３は、正孔注入層１３１と、正孔輸送層１３２と、青色発光層１３３と、中間層１３４と、緑色発光層１３５と、中間層１３６と、赤色発光層１３７と、正孔阻止層１３８と、電子輸送層１３９と、電子注入層１４０とを有する。なお、この例では、陽極１０２上に、正孔注入層１３１、正孔輸送層１３２、青色発光層１３３、中間層１３４、緑色発光層１３５、中間層１３６、赤色発光層１３７、正孔阻止層１３８、電子輸送層１３９及び電子注入層１４０がこの順で積層される。すなわち、この例では、発光層を、赤色、緑色及び青色の各発光層と、隣り合う発光層間に設けられた中間層とで構成する。

　次に、図５に示す発光パネル１００の作製手法を説明しながら、各層の構成（形成材料、膜厚等）を説明する。

　まず、透明基板１０１として、屈折率ｎ１＝１．５１、厚さ０．７ｍｍ、面積５０ｍｍ×５０ｍｍの透明ガラス基板を用意した。次いで、透明基板１０１の一方の面上に、膜厚１５０ｎｍのＩＴＯ（透明導電性材料）膜を所定パターンで成膜して、陽極１０２を形成した。なお、この際、この例では、図５に示すように、透明基板１０１の一方の面において、陽極１０２とは異なる領域に陰極引き出し電極１０４ａをＩＴＯ膜で形成した。次いで、陽極１０２が形成された透明基板１０１を、イソプロピルアルコールで超音波洗浄した。その後、洗浄された透明基板１０１を乾燥窒素ガスで乾燥し、さらに、乾燥後の透明基板１０１に対して、ＵＶオゾン洗浄を５分間行った。

　次いで、陽極１０２が形成された透明基板１０１を真空蒸着装置の基板ホルダーに装着すると共に、透明基板１０１の陽極１０２の形成面側に蒸着マスクを対向配置した。また、真空蒸着装置内の各蒸着用るつぼに、有機発光機能層１０３及び陰極１０４を構成する各材料を、各層の成膜に最適な量で充填した。なお、蒸着用るつぼには、モリブデン又はタングステンの抵抗加熱用材料で作製されたものを用いた。

　次いで、真空蒸着装置の蒸着室内を真空度４×１０^－４Ｐａまで減圧した後、各材料が入った蒸着用るつぼに順次通電して加熱し、以下のようにして、陽極１０２上に、有機発光機能層１０３及び陰極１０４を形成した。

　まず、正孔注入層１３１の形成材料として、下記構造式（１）で表されるＣｕＰｃ（銅フタロシアニン）を用い、この正孔注入材料を、陽極１０２上に、蒸着速度０．１ｎｍ／秒で蒸着し、厚さ１５ｎｍの正孔注入層１３１を形成した。

　次いで、正孔輸送層１３２の形成材料として、下記構造式（２）（α－ＮＰＤ）で表されるトリアリールアミン誘導体を用い、この正孔輸送材料を、正孔注入層１３１上に、蒸着速度０．１ｎｍ／秒で蒸着し、厚さ２５ｎｍの正孔輸送層１３２を形成した。

　次いで、ホスト材料として、下記構造式（３）（ＤＰＶＢｉ）で表されるジスチリルビフェニル誘導体を用い、かつ、青色ゲスト材料として、下記構造式（４）（Ｆｉｒ（ｐｉｃ））で表されるイリジウム錯体を用い、これらの材料を、正孔輸送層１３２上に、合計の蒸着速度（各材料の蒸着速度の和）０．１ｎｍ／秒で共蒸着し、膜厚１５ｎｍの青色発光層１３３を形成した。なお、青色発光層１３３における青色ゲスト材料の割合は、３質量％とした。

　次いで、中間層１３４の形成材料として、下記構造式（５）（ＣＢＰ）で表されるカルバゾール誘導体を用い、この中間層材料を、青色発光層１３３上に、蒸着速度０．１ｎｍ／秒で蒸着し、厚さ５ｎｍの中間層１３４を形成した。

　次いで、ホスト材料として、上記構造式（５）（ＣＢＰ）で表されるカルバゾール誘導体を用い、かつ、緑色ゲスト材料として、下記構造式（６）（Ｉｒ（ｐｐｙ）_３）で表されるイリジウム錯体を用い、これらの材料を、中間層１３４上に、合計の蒸着速度０．１ｎｍ／秒で共蒸着し、膜厚１０ｎｍの緑色発光層１３５を形成した。なお、緑色発光層１３５における緑色ゲスト材料の割合は、５質量％とした。

　次いで、中間層１３６の形成材料として、上記構造式（５）（ＣＢＰ）で表されるカルバゾール誘導体を用い、この中間層材料を、緑色発光層１３５上に、蒸着速度０．１ｎｍ／秒で蒸着し、厚さ５ｎｍの中間層１３６を形成した。

　次いで、ホスト材料として、上記構造式（５）（ＣＢＰ）で表されるカルバゾール誘導体を用い、かつ、赤色ゲスト材料として、下記構造式（７）（Ｉｒ（ｐｉｑ）_３）で表されるイリジウム錯体を用い、これらの材料を、中間層１３６上に、合計の蒸着速度０．１ｎｍ／秒で共蒸着し、膜厚１０ｎｍの赤色発光層１３７を形成した。なお、赤色発光層１３７における赤色ゲスト材料の割合は、８質量％とした。

　次いで、正孔阻止層１３８の形成材料として、下記構造式（８）（ＢＡｌｑ）で表されるアルミキノリノール錯体を用い、この正孔阻止材料を、赤色発光層１３７上に、蒸着速度０．１ｎｍ／秒で蒸着し、厚さ１５ｎｍの正孔阻止層１３８を形成した。

　次いで、電子輸送層１３９の形成材料として、下記構造式（９）（Ａｌｑ_３）で表されるアルミキノリノール錯体を用い、この電子輸送材料を、正孔阻止層１３８上に、蒸着速度０．１ｎｍ／秒で蒸着し、厚さ３０ｎｍの電子輸送層１３９を形成した。

　次いで、電子注入層１４０の形成材料として、フッ化リチウム（ＬｉＦ）を用い、この電子注入材料を、電子輸送層１３９上に、蒸着速度０．１ｎｍ／秒で蒸着し、厚さ１ｎｍの電子注入層１４０を形成した。

　最後に、陰極１０４の形成材料として、銀（Ａｇ）又は銀合金を用い、この陰極材料を電子注入層１４０上に蒸着し、厚さ１１０ｎｍの陰極１０４を形成した。なお、この際、図５に示すように、陰極１０４の一部を、陰極引き出し電極１０４ａの一部の領域上に形成し、陰極１０４と陰極引き出し電極１０４ａとを電気的に接続した。また、この際、陽極１０２及び陰極１０４が有機発光機能層１０３を介して絶縁された状態となるように、陰極１０４を形成した。この例では、上述のようにして有機発光機能層１０３及び陰極１０４を形成した。

　次いで、透明基板１０１の陰極１０４側の面を、厚さ３００μｍのエポキシ樹脂で覆い、さらに、エポキシ樹脂上を厚さ１２μｍのアルミニウム箔で覆った。そして、エポキシ樹脂を硬化させ、エポキシ樹脂層及びアルミニウム箔からなる２層構造の封止材１０５を形成した。この際、陽極１０２及び陰極１０４の引き出し電極部分が透明基板１０１の周縁に露出した状態となるように、封止材１０５を形成した。

　なお、上述した、陽極１０２の形成から封止材１０５の形成までの工程は、有機電界発光素子を大気に接触させることなく、窒素雰囲気下のグローブボックス（純度９９．９９９％以上の高純度窒素ガスの雰囲気下）内で一貫して行なった。また、有機発光機能層１０３の各層及び各電極膜の形成工程では、各層の形成に蒸着マスクを使用して、透明基板１０１の略中央に発光領域ＳＡを形成した。具体的には、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズの透明基板１０１の面内において、その中央の４５ｍｍ×４５ｍｍのサイズの領域に発光領域ＳＡを設け、該発光領域ＳＡの周囲に幅２．５ｍｍの非発光領域ＳＢを設けた。

　以下に説明する各種実施例では、上述のようにして、発光パネル１００を作製した。上記構成の発光パネル１００では、青色発光層１３３、緑色発光層１３５及び赤色発光層１３７のそれぞれで発生した各色の発光光ｈが、ＩＴＯ膜で構成された陽極１０２側、すなわち、透明基板１０１の光取り出し面１０１ａから取り出される。

［面状発光体の作製手法］
　下記各種実施例では、上述のようにして作製した発光パネル１００を４枚用意し、その４枚の発光パネル１００を、支持基板上に、接着部材を介して２行×２列の形態で配置して取り付けた。なお、この際、互いに隣り合う４枚の発光パネル１００間において、対向する透明基板１０１の側面同士が互いに接するように、４枚の発光パネル１００を配置した。

　次いで、発光パネル１００の光取り出し面１０１ａにおいて、互いに隣り合う４枚の発光パネル１００間の継ぎ目部分を含む領域に形成される非発光領域ＳＢに、光取り出し部材を、接着剤を介して貼りつけた。この際、互いに隣り合う４枚の発光パネル１００間の継ぎ目部分に形成される幅５ｍｍ（２．５ｍｍ×２）の非発光領域ＳＢ全域（１００％）に渡って、光取り出し部材を取り付けた。なお、光取り出し部材には、光拡散シート（ライトアップ１００ＮＳＨ：きもと社製商品名）を用いた。以下に説明する各種実施例では、このようにして面状発光体を作製した。

［実施例１］
　実施例１では、上記第１の実施形態（図１Ａ～１Ｃ）で説明した構成の面状発光体を作製した。

（１）実施例１－１
　実施例１－１の面状発光体では、図５に示す発光パネル１００において、陰極１０４を銀で形成した。

（２）実施例１－２
　実施例１－２の面状発光体では、図５に示す発光パネル１００において、陰極１０４を銀合金で形成した。具体的には、銀が９７．４原子％、パラジウムが０．９１原子％、及び、銅が１．６９原子％の比率で含まれた銀合金で陰極１０４を形成した。

（３）実施例１－３
　実施例１－３の面状発光体では、図５に示す発光パネル１００において、陰極１０４を銀合金で形成した。なお、この例では、銀が９０原子％、及び、マグネシウムが１０原子％銅の比率で含まれた銀合金で陰極１０４を形成した。

（４）実施例１－４
　実施例１－４の面状発光体では、図５に示す発光パネル１００において、陰極１０４を銀合金で形成した。なお、この例では、銀が８０原子％、及び、マグネシウムが２０原子％銅の比率で含まれた銀合金で陰極１０４を形成した。

（５）比較例１
　比較例１の面状発光体では、図５に示す発光パネル１００において、陰極１０４をアルミニウム（Ａｌ）で形成した。また、比較例１の面状発光体では、光取り出し部材（光拡散シート）を設けない構成とした。この例におけるその他の構成は、上述した各種実施例の面状発光体と同様の構成とした。

（６）比較例２
　比較例２の面状発光体では、図５に示す発光パネル１００において、陰極１０４をアルミニウム（Ａｌ）で形成した。この例におけるその他の構成は、上述した各種実施例の面状発光体と同様の構成とした。

（７）比較例３
　比較例３の面状発光体では、図５に示す発光パネル１００において、陰極１０４を銀で形成したが、光取り出し部材（光拡散シート）を設けない構成とした。この例におけるその他の構成は、上述した各種実施例の面状発光体と同様の構成とした。

（８）比較例４
　比較例４の面状発光体では、図５に示す発光パネル１００において、陰極１０４を銀で形成したが、光取り出し部材（光拡散シート）を、面状発光体の光取り出し面１０１ａ全面（４枚の発光パネルの発光領域ＳＡ及び非発光領域ＳＢを含む全領域）に渡って設けた。この例におけるその他の構成は、上述した各種実施例の面状発光体と同様の構成とした。

［評価試験１］
　評価試験１では、上述のようにして作製した実施例１－１～１－４及び比較例１～４の面状発光体の発光特性の評価を行った。具体的には、実施例１－１～１－４及び比較例１～４の面状発光体の陽極及び陰極の引き出し電極部分（外部取り出し電極）を電源に繋げて、全面発光させ、その際の発光パネル間の継ぎ目の視認性を評価した。

　なお、継ぎ目の視認性の評価については、面状発光体を全面発光させた状態で、面状発光体から５ｍ離れた位置で、目視で発光状態を観察し、その観察結果を下記の基準に照らし合わせて視認性の評価を行った。下記表１に、評価試験１の結果を示す。
　Ａ：全く継ぎ目が視認されない。
　Ｂ：殆ど継ぎ目が視認されない。
　Ｃ：多少、継ぎ目が視認されるが、気にならない程度レベル。
　Ｄ：継ぎ目が視認される。
　Ｅ：継ぎ目が暗く、はっきり視認される。

　表１の結果から明らかなように、比較例１～４の面状発光体では「Ｅ」評価又は「Ｄ」評価であったが、実施例１－１～１－４の面状発光体では、「Ｂ」評価又は「Ｃ」評価が得られた。このことから、実施例１－１～１－４の面状発光体のように、発光パネル１００の陰極１０４を銀又は銀合金で形成し、かつ、光取り出し面１０１ａにおいて、互いに隣り合う複数の発光パネル１００間の継ぎ目部分に形成される非発光領域ＳＢに光取り出し部材を設けることにより、継ぎ目部分の暗部が目立たなくなり、輝度の面内均一性が向上することが分かった。

［実施例２］
　実施例２では、上記第２の実施形態（図３Ａ～３Ｃ）で説明した構成の面状発光体を作製した。すなわち、実施例２では、図５に示す発光パネル１００の非発光領域ＳＢにおいて、透明基板１０１の光取り出し面１０１ａとは反対側の領域に、銀又は銀合金からなる金属膜をさらに設けた。

　具体的には、上述した発光パネル１００の作製工程において、陰極１０４を形成する際の蒸着マスクパターンを変更して、陰極１０４の形成と同時に、金属膜（厚さ１１０ｎｍ）を非発光領域ＳＢに形成した。なお、この際、非発光領域ＳＢにおける金属膜の占有面積が７０％となるように、金属膜を形成した。

　実施例２において、銀又は銀合金からなる金属膜を追加したこと以外は、上記実施例１と同様にして面状発光体を作製した。なお、この例においても、上記実施例１と同様に、発光パネル１００の光取り出し面１０１ａにおいて、互いに隣り合う４枚の発光パネル１００間の継ぎ目部分に形成される非発光領域ＳＢ全域に渡って、光取り出し部材を、接着剤を介して貼りつけた。

（１）実施例２－１
　実施例２－１の面状発光体では、図５に示す発光パネル１００において、陰極１０４を銀で形成した。

（２）実施例２－２
　実施例２－２の面状発光体では、図５に示す発光パネル１００において、陰極１０４を銀合金で形成した。具体的には、銀が９７．４原子％、パラジウムが０．９１原子％、及び、銅が１．６９原子％の比率で含まれた銀合金で陰極１０４を形成した。

［評価試験２］
　評価試験２では、上述のようにして作製した実施例２－１及び２－２の面状発光体に対して、上記評価試験１と同様にして、発光特性（継ぎ目の視認性）の評価を行った。その評価結果を、下記表２に示す。なお、表２中の継ぎ目評価の基準は、上述した評価試験１と同様である。

　表２の結果から明らかなように、実施例２－１及び２－２の面状発光体では、「Ａ」評価が得られた。このことから、非発光領域ＳＢにおいて、透明基板１０１の光取り出し面１０１ａとは反対側の領域に、銀又は銀合金からなる金属膜を設けることにより、継ぎ目部分の暗部が認識できず、輝度の面内均一性がより一層向上することが分かった。

　１，２…面状発光体、１０，３０…発光パネル、１１…支持基板、１２…接着部材、１３…光取り出し部材、２１…透明基板、２１ａ…光取り出し面、２２…陽極、２３…有機発光機能層、２４…陰極、２４ａ…陰極取り出し電極、２５…封止材、３１…金属膜、ＳＡ…発光領域、ＳＢ…非発光領域

Claims

　透明基材と、該透明基材上に形成された第１電極と、該第１電極上に形成されかつ発光層を含む有機化合物層と、該有機化合物層上に形成されかつ銀又は銀を主成分とする銀合金で形成された第２電極とを含む有機エレクトロルミネッセンス素子を複数有し、該複数の有機エレクトロルミネッセンス素子の各透明基材を同じ側に向けて配列した有機エレクトロルミネッセンス素子群と、
　前記有機エレクトロルミネッセンス素子群の前記透明基材側の面において、互いに隣り合う複数の前記有機エレクトロルミネッセンス素子間の継ぎ目部分を含む領域に設けられた光取り出し部材とを備える
　面状発光体。
　前記第２電極の銀含有量が、９０原子％以上である
　請求項１に記載の面状発光体。
　前記光取り出し部材が、前記有機エレクトロルミネッセンス素子群の前記透明基材側の面において、互いに隣り合う複数の前記有機エレクトロルミネッセンス素子の発光領域間に形成される非発光領域に対応する領域の全域に渡って形成されている
　請求項１又は２に記載の面状発光体。
　さらに、前記有機エレクトロルミネッセンス素子群の前記透明基材側とは反対側の面上において、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の非発光領域に対応する前記透明基材の領域及び前記第１電極の領域の少なくとも一方の領域上に設けられ、かつ、銀又は銀を主成分とする銀合金で形成された金属膜を備える
　請求項１～３のいずれか一項に記載の面状発光体。
　前記金属膜が、前記第２電極と同一の材料で形成されている
　請求項４に記載の面状発光体。