WO2013014809A1 - Ｌｅｄ照明装置及び光学素子 - Google Patents

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illumination device
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小野雄樹
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コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社
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    • F21—LIGHTING
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    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to an LED illumination device and an optical element.
  • LED lighting devices equipped with LEDs have attracted attention.
  • general LED has a comparatively low light quantity
  • the illuminance of the LED illumination device is increased by using a plurality of LEDs.
  • a plurality of LEDs are used, there is a problem of how to make the light distribution characteristics.
  • Patent Document 1 discloses a lighting device that can obtain rotationally symmetric light distribution characteristics even when the arrangement of light sources is rotationally asymmetric.
  • Patent Document 1 since the illumination device of Patent Document 1 has a diffusing function by providing irregularities on the exit surface of the lens, it is relatively difficult to process the mold for molding the lens, resulting in high costs. Yes. Another problem is that the light distribution characteristics depend on the arrangement and number of light sources.
  • An object of the present invention is to provide an LED illumination device having a good light distribution characteristic in which a spot is close to a circle and an optical element used therefor.
  • the LED lighting device has a plurality of rectangular LED chips and an optical element disposed on a light emission side of the LED chips, and all the LED chips have different phase angles. It is characterized by.
  • phase angle is defined.
  • One of the square LED chips is used as a reference chip.
  • the reference chip has a reference point and a reference side.
  • an XY orthogonal coordinate system is defined so that one LED chip LCa is a reference chip with a phase angle of 0 degree, and the upper side thereof coincides with the X axis, and this is used as the reference side.
  • SE the left corner in contact with the reference side SE is set as a reference point SP.
  • the LED chip LCb to be compared with the LED chip LCa is selected and one of them is shifted in parallel without rotating, when the centers O and O ′ are overlapped with each other, the upper side of the reference side SE of the LED chip LCa
  • the corner of the LED chip LCb located on the (Y-axis direction positive side) is the contrast point CP
  • the side extending from the contrast point CP to the right side (X-axis direction positive side) is the contrast side CE
  • the angle of the contrast side CE with respect to the X axis is referred to as a “phase angle”.
  • the relative angle ⁇ between the reference side SE and the contrast side CE is referred to as “relative phase angle”.
  • the relative phase angle is 0 degree, the phase angles of the LED chips are equal. In the example of FIG. 1, since the phase angle of the LED chip LCa is 0 degree, the phase angle of the LED chip LCb is 45 degrees.
  • FIG. 2A is an arrangement example of LED chips shown for comparison.
  • the phase angles of the four LED chips LCa to LCd are all 0 degrees.
  • a projection pattern of light emitted from the LED chips LCa to LCd in FIG. 2A is shown in FIG.
  • the patterns PT1 to PT4 of the light emitted from the square LED chips LCa to LCd have a square shape, even when they are superimposed, a substantially square shape is obtained, and a circular light distribution characteristic is desired. This is not suitable for the intended use.
  • FIG. 3A is an arrangement example of LED chips according to an embodiment of the present invention.
  • the phase angles of the four LED chips LCa to LCd are different from each other.
  • a projection pattern of light emitted from the LED chips LCa to LCd in FIG. 3A is shown in FIG. That is, the patterns PT1 to PT4 of the light emitted from the square LED chips LCa to LCd are square, but the phase angles are different from each other, so that each light pattern rotates around the center.
  • the change in the phase angle may be uniform clockwise or random.
  • the LED illumination device is characterized in that, in the invention according to claim 1, a light distribution angle of the LED illumination device is 5 degrees to 40 degrees.
  • a light distribution angle of the LED illumination device is 5 degrees to 40 degrees.
  • the light distribution angle is a narrow light distribution angle of 5 to 40 degrees, images of a plurality of LEDs are more likely to be reflected in the spot.
  • reflection of images of a plurality of LEDs can be prevented even at such a narrow light distribution angle, and a good spot close to a circle can be obtained.
  • the LED illumination device When the number of the LED chips is N and the phase angle of the first LED chip is 0 degree, the LED illumination device according to claim 3 is n.
  • the phase angle is set so as to satisfy the formula (1), the light patterns emitted from the LED chips are rotated by equal angles around the center and overlapped, so that a light distribution pattern closer to point symmetry is obtained. Can do.
  • the LED lighting device is characterized in that, in the invention according to any one of claims 1 to 3, the number of the LED chips is 2 or 4 or more. In order to obtain a light distribution pattern closer to point symmetry, it is desirable that the number of LED chips is large, but even two pieces are effective.
  • the LED lighting device is the invention according to any one of claims 1 to 4, wherein the centers of the plurality of LED chips are arranged on the same circle. Thereby, a light distribution pattern close to point symmetry can be obtained.
  • the LED lighting device is characterized in that, in the invention according to any one of claims 1 to 4, the centers of the plurality of LED chips are arranged on a lattice. Thereby, a light distribution pattern with little illuminance variation can be obtained.
  • the LED illumination device is the invention according to any one of claims 1 to 6, wherein the optical element includes a disk portion that covers at least the LED chip and an entire area inside the LED chip. It is characterized by having. As a result, light from the plurality of LED chips can be mixed more uniformly, and reflection of an image of the plurality of LED chips can be further prevented. Furthermore, the loss of light irradiated from a plurality of LED chips, such as the influence of shadows, can be reduced, and an LED illumination device with higher illuminance can be obtained. In addition, since it becomes possible to increase the radius r of the lens portion arranged facing each LED chip described later, an LED illumination device suitable for a narrow light distribution angle such as a light distribution angle of 5 degrees to 40 degrees is provided. Can be obtained.
  • the LED illumination device is the LED illumination device according to claim 7, wherein the optical element has a lens portion disposed on the LED chip side opposite to the disk portion and facing each LED chip. And the radius R (mm) of the disk portion and the radius r (mm) of the lens portion in contact with the disk portion satisfy the following formula. 0.2 ⁇ r / R ⁇ 0.5 (2)
  • the light use efficiency can be increased.
  • the radius r of the lens portion is limited by R of the disk part, the numerical range of r / R can be obtained from these relationships.
  • the relationship of r / R is generally included in the range of the expression (2).
  • the LED illumination device according to claim 9 is the LED illumination device according to claim 8, wherein the value of R is 12.5 mm or more and 25 mm or less.
  • the value of R is 12.5 mm or more and 25 mm or less.
  • the LED illumination device according to claim 10 is characterized in that, in the invention according to claim 8 or 9, the side surface of the lens portion is a continuous surface. Compared with the case where the side surface of the lens portion is a discontinuous surface, the light utilization efficiency can be further increased.
  • the LED lighting device is characterized in that, in the invention according to any one of claims 8 to 10, the center of the lens portion on the LED chip side is recessed.
  • the center of the lens portion on the LED chip side is recessed.
  • An optical element according to a twelfth aspect is used in the LED lighting device according to any one of the eighth to eleventh aspects, and is opposed to each LED chip closer to the LED chip than the disk part and the disk part. And the disk portion and the lens portion are integrally molded.
  • the LED lighting device includes four or more rectangular LED chips and an optical element disposed on a light emission side of the LED chips, and has a phase angle of more than half of the LED chips. It is characterized by being different. As defined in claim 1, even if the phase angles of all the LED chips are not changed, the reflection of the images of the plurality of LEDs is considerably improved by changing the phase angle of more than half. When there are four LED chips, for example, if the phase angle is set to A degree, B degree, C degree, and C degree, it can be regarded that more than half of the phase angles are different.
  • phase angle is set to A degree, B degree, C degree, C degree, C degree, it can be considered that more than half of the phase angles are different.
  • only one LED chip has the same phase angle as the other LED chips, and more preferably all the LED chips have different phase angles.
  • the LED (Light Emitting Diode) illumination device has a square LED chip and an optical element. “Square” includes both squares and rectangles. The shape of each LED chip is preferably the same or similar.
  • LEDs can be used, but white LEDs are preferably used.
  • the white LED a combination of a blue LED chip and a phosphor such as a YAG phosphor that emits yellow light by blue light emitted from the blue LED chip is preferably used, but a blue LED chip, a green LED chip, and a red LED are used. It may be a white LED that forms white light in combination with a chip.
  • a white LED for example, one described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-231218 can be used, but is not limited thereto.
  • the white LED may include an LED chip and a phosphor layer formed on the LED chip so as to cover the LED chip.
  • the LED chip emits light having a first predetermined wavelength.
  • the LED chip emits blue light.
  • the wavelength of the LED chip of the present invention and the wavelength of the emitted light from the phosphor are not limited, and the wavelength of the emitted light from the LED chip and the wavelength of the emitted light from the phosphor are in a complementary color relationship and the synthesized light is white. Any combination that provides light can be used.
  • an LED chip a well-known blue LED chip can be used.
  • the blue LED chip any existing one including In x Ga 1-x N can be used.
  • the emission peak wavelength of the blue LED chip is preferably 440 to 480 nm.
  • the LED chip is mounted on the substrate and directly radiated upward or sideward, or the blue LED chip is mounted on a transparent substrate such as a sapphire substrate, and bumps are formed on the surface thereof. Any form of LED chip, such as a so-called flip chip connection type, in which it is formed and turned over and connected to an electrode on a substrate, can be applied.
  • the phosphor layer has a phosphor that converts light having a first predetermined wavelength emitted from the LED chip into a second predetermined wavelength. In an embodiment described later, blue light emitted from the LED chip is converted into yellow light.
  • the phosphor used for such a phosphor layer uses an oxide or a compound that easily becomes an oxide at a high temperature as a raw material of Y, Gd, Ce, Sm, Al, La and Ga, and converts them into a stoichiometric amount.
  • the raw material is obtained by thoroughly mixing in a theoretical ratio.
  • a coprecipitated oxide obtained by calcining a solution obtained by coprecipitation of oxalic acid with a solution obtained by dissolving a rare earth element of Y, Gd, Ce, and Sm in an acid at a stoichiometric ratio, and aluminum oxide and gallium oxide. Mix to obtain a mixed raw material.
  • the compact can be packed in a crucible and fired in air at a temperature range of 1350 to 1450 ° C. for 2 to 5 hours to obtain a sintered body having the phosphor emission characteristics.
  • the LED is preferably a high-power LED.
  • the high-power LED can be composed of an LED having an output of 0.5 watts or more.
  • the number of LED chips is preferably 2 or 4 or more.
  • the centers of the plurality of LED chips are arranged on the same circle. Alternatively, it is preferable that the centers of the plurality of LED chips are arranged on a lattice.
  • the optical element is disposed on the light emitting side of the LED chip, and preferably has a disk part that covers the entire area inside the LED chip and the LED chip. Furthermore, it is preferable to have the lens part arrange
  • R is preferably 12.5 mm or more and 25 mm or less.
  • the recessed bottom may be a flat surface or a convex lens shape.
  • the lens is preferably made of plastic.
  • polycarbonate is used as the plastic constituting the lens. By using polycarbonate, it can be manufactured by injection molding, and the manufacturing cost can be greatly reduced.
  • the light distribution angle of the LED lighting device is preferably 5 to 40 degrees.
  • the angle with respect to the optical axis that is half the light intensity on the optical axis of the lens is called a half-value half-angle, and twice that angle. Is called full width at half maximum.
  • the light distribution angle means a full width at half maximum.
  • a lighting fixture equipped with an LED lighting device As a lighting fixture equipped with an LED lighting device, it is suitable for downlighting used indoors and outdoors, particularly with a light distribution angle of 5 to 40 degrees, but for other uses, it is a general lighting fixture.
  • Laser pointers, indicators, etc. residential lighting equipment, office lighting equipment, store / exhibit lighting equipment, street lighting lighting equipment, guide lighting equipment and signaling devices, advertising towers, lighting poles, underwater lighting lights , Strobe lights, spotlights, flashlights, electric bulletin boards (sign boards), dimmers, automatic flashers, backlights for displays, video devices, illuminated switches, optical sensors, medical lights, in-vehicle lights, etc. Can be mentioned.
  • an LED illumination device having a light distribution characteristic and an optical element used therefor can be provided.
  • FIG. 4 is a view of the LED illumination device according to the present embodiment as viewed from the exit surface side.
  • FIG. 5 is a view of the configuration of FIG. 4 taken along the line VV and viewed in the direction of the arrow.
  • 6 is a view of the configuration of FIG. 5 taken along the line VI-VI and viewed in the direction of the arrow.
  • the LED illumination device according to the present embodiment includes an optical element OE and a light source unit OS that are fixed to each other so that the centers are overlapped with each other.
  • the light source unit OS includes a disk-shaped substrate ST and LED chips LCa to LCd arranged on the substrate.
  • the LED chips LCa to LCd connected to an external power supply by a pattern (not shown) formed on the substrate ST have their centers equally spaced by 90 degrees on a circle centered on the center O of the substrate ST. And have different phase angles (0 degrees, 45 degrees, 22.5 degrees, 67.5 degrees). In other words, the centers of the LED chips LCa to LCd are located on the lattice.
  • the optical element OE is integrally formed of plastic, and as shown in FIG. 5, the disk part OE1, the lens parts LS1 to LS4 arranged on the LED chip side of the disk part OE1, and the outer periphery of the disk part OE1 And a peripheral wall OE2 projecting from the lens portion to the lens portion side, and therefore processing of a mold for molding the optical element OE is easy.
  • the disk portion OE1 is provided so that both surfaces are parallel and cover the substrate ST in the entire inner region of the LED chips LCa to LCd.
  • the peripheral wall OE2 is used for fixing the LED lighting device.
  • the lens portions LS1 to LS4 having the same shape have side surfaces LS1a to LS4a that are point-symmetrically tapered (preferably an aspheric surface) around the optical axis passing through the centers of the LED chips LCa to LCd, respectively. .
  • the side surfaces LS1a to LS4a are continuous (preferably not having a point at which the curvature changes discontinuously) as shown in the cross-sectional view of FIG. 5, and intersect the surface of the disk portion OE1.
  • the lens portions LS1 to LS4 have depressions LS1b to LS4b that are recessed point-symmetrically around each optical axis on the apex side (LED chip side).
  • the depressions LS1b to LS4b By providing the depressions LS1b to LS4b, most of the light emitted from the LED chips LCa to LCd can be captured (the interior of the depression functions as a lens), and a structure for narrowing the light distribution is given. In addition, when the light source has a hemispherical dome shape, there are effects such as avoiding interference and thermal separation. Further, by providing the depressions LS1b to LS4b, the axial thickness of the lens portions LS1 to LS4 can be reduced as much as possible, and the moldability can be improved.
  • the radius R (mm) of the disk portion OE1 and the radius r (mm) of the lens portions LS1 to LS4 satisfy the following expressions.
  • the radius R is the radius of the inscribed circle.
  • R is preferably 12.5 to 25 mm. 0.2 ⁇ r / R ⁇ 0.5 (2)
  • the LED chips LCa to LCd When power is supplied from an external power source, the LED chips LCa to LCd emit light, and the emitted light is incident on the opposing surface of the disk portion OE1 and then refracted through the lens portions LS1 to LS4. The light is emitted at a light distribution angle of 5 to 40 degrees.
  • the light distribution angle is 40 degrees, and the phase angles are 0 degrees, 45 degrees, 22.5 degrees, and 67.5 degrees.
  • the light distribution pattern is shown in FIG.
  • the light distribution pattern is shown in FIG.
  • the light distribution pattern of FIG. 7A has a square shape (not clearly shown in the figure, but the image of a plurality of LED chips is shown).
  • the light distribution pattern in FIG. 7B is close to a circle, indicating that it is more suitable as a lighting device.
  • the present invention can also be applied to an embodiment having five LED chips as shown in FIG. 8 and an embodiment having six LED chips as shown in FIG. In these cases, it is preferable that the optical element has five or six lens portions and corresponds to each LED chip. 8 and 9, the phase angle ⁇ of the LED chip disposed in the center is set to 0 degree, and the phase angle ⁇ of each LED chip disposed around the LED chip is as illustrated.

Abstract

　光源の配置や数に左右されることなく、またコスト高を招くことなく、良好な配 光特性を有するＬＥＤ照明装置及びそれに用いる光学素子を提供する。方形状のＬＥＤチップＬＣａ～ＬＣｄから出射された光の各々のパターンＰＴ１～ＰＴ４は方形状であるが、位相角を互いに異ならせているので、各光のパターンが中心回りに回転して重なるようになり、これにより円形に近い配光特性を得ることが出来るため、光学素子に散乱部等を設ける必要もなく、金型の製造が容易になる。

Description

ＬＥＤ照明装置及び光学素子
　本発明は、ＬＥＤ照明装置及び光学素子に関する。
　近年、ＬＥＤを搭載したＬＥＤ照明装置が注目されている。ところで、一般的なＬＥＤは光量が比較的低いので、ＬＥＤを複数個用いることでＬＥＤ照明装置の照度を高めることが行われている。しかるに、複数のＬＥＤを用いる場合、その配光特性をどのようにするかという問題がある。
　特許文献１には、光源の配置が回転非対称な場合であっても、回転対称な配光特性を得ることができる照明装置が開示されている。
特開２０１１－１０３１９０号公報
　しかしながら、特許文献１の照明装置では、レンズの出射面に凹凸を設けることで、拡散機能を持たせているため、レンズを成形する金型の加工が比較的困難であり、コスト高を招いている。又、配光特性が、光源の配置や数に左右されるという問題もある。
　本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、光源の配置や数に左右されることなく、またコスト高を招くことなく、複数光源の像が映る事を防止し、スポットを円形に近付けた良好な配光特性を有するＬＥＤ照明装置及びそれに用いる光学素子を提供することを目的とする。
　請求項１に記載のＬＥＤ照明装置は、複数の方形状のＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップの光放出側に配置された光学素子とを有し、前記ＬＥＤチップの位相角を全て異ならせたことを特徴とする。
　本発明に原理について説明する。まず、「位相角」について定義する。方形状のＬＥＤチップの１つを基準チップとする。基準チップは、基準点と基準辺を有する。具体的には、図１に示すように、１つのＬＥＤチップＬＣａを位相角０度の基準チップとし、その上側の辺をＸ軸と一致させるようにＸＹ直交座標系を定め、これを基準辺ＳＥとする。また、基準辺ＳＥに接する左側の角部を基準点ＳＰとする。
　次に、ＬＥＤチップＬＣａと比較するＬＥＤチップＬＣｂを選択し、一方を回転させず平行にシフトすることで、それぞれ中心Ｏ，Ｏ’同士を重ね合わせたとき、ＬＥＤチップＬＣａの基準辺ＳＥの上方（Ｙ軸方向正側）に位置するＬＥＤチップＬＣｂの角部を対比点ＣＰとし、対比点ＣＰから右側（Ｘ軸方向正側）に延在する辺を対比辺ＣＥとすると、ＸＹ座標系でのＸ軸に対する対比辺ＣＥの角度を「位相角」という。ここで、基準辺ＳＥと対比辺ＣＥとの相対角度θを、「相対位相角」という。相対位相角が０度である場合、ＬＥＤチップ同士の位相角は等しいこととなる。図１の例では、ＬＥＤチップＬＣａの位相角が０度であるから、ＬＥＤチップＬＣｂの位相角は４５度になる。
　図２（ａ）は、比較のために示すＬＥＤチップの配置例である。図２（ａ）では、４つのＬＥＤチップＬＣａ～ＬＣｄの位相角は、いずれも０度である。このとき、図２（ａ）のＬＥＤチップＬＣａ～ＬＣｄから出射した光の投影パターンを示すと、図２（ｂ）のようになる。つまり、方形状のＬＥＤチップＬＣａ～ＬＣｄから出射された光の各々のパターンＰＴ１～ＰＴ４は方形状になるため、これを重ね合わせた場合にも略方形状となり、円形の配光特性が所望される用途に適していないこととなる。
　図３（ａ）は、本発明の一実施形態にかかるＬＥＤチップの配置例である。図３（ａ）では、４つのＬＥＤチップＬＣａ～ＬＣｄの位相角を、それぞれ異ならせている。かかる場合、図３（ａ）のＬＥＤチップＬＣａ～ＬＣｄから出射した光の投影パターンを示すと、図３（ｂ）のようになる。つまり、方形状のＬＥＤチップＬＣａ～ＬＣｄから出射された光の各々のパターンＰＴ１～ＰＴ４は方形状であるが、位相角を互いに異ならせているので、各光のパターンが中心回りに回転して重なるようになり、これにより円形に近い配光特性を得ることが出来るため、光学素子に散乱部等を設ける必要もなく、金型の製造が容易になる。尚、例えばＬＥＤチップを配置したときに、位相角の変化は時計回りに一様であっても良いし、ランダムでもよい。
　請求項２に記載のＬＥＤ照明装置は、請求項１に記載の発明において、前記ＬＥＤ照明装置の配光角は５度～４０度であることを特徴とする。配光角が５度～４０度と狭めの配光角であると、複数のＬＥＤの像が、よりスポットに映り込んでしまいやすくなる。しかし、本発明によれば、そのような狭めの配光角においても複数のＬＥＤの像の映り込みを防止でき、円形に近い良好なスポットを得ることができる。
　請求項３に記載のＬＥＤ照明装置は、請求項１又は２に記載の発明において、前記ＬＥＤチップの数がＮ個であり、１番目のＬＥＤチップの位相角を０度としたときに、ｎ番目のＬＥＤチップの位相角θｎは、以下の式で決定されることを特徴とする。
　θｎ＝（９０／Ｎ）×（ｎ－１）　　　（１）
　（１）式を満たすように位相角を設定すれば、各ＬＥＤチップから出射された光のパターンは、中心回りに等角度ずつ回転して重なるので、より点対称に近い配光パターンを得ることができる。
　請求項４に記載のＬＥＤ照明装置は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の発明において、前記ＬＥＤチップの数は、２又は４以上であることを特徴とする。より点対称に近い配光パターンを得る為には、ＬＥＤチップの数が多いことが望ましいが、２個でも効果がある。
　請求項５に記載のＬＥＤ照明装置は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の発明において、複数の前記ＬＥＤチップの中心は、同一円上に配置されていることを特徴とする。これにより点対称に近い配光パターンを得ることができる。
　請求項６に記載のＬＥＤ照明装置は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の発明において、複数の前記ＬＥＤチップの中心は、格子上に配置されていることを特徴とする。これにより照度バラツキの少ない配光パターンを得ることができる。
　請求項７に記載のＬＥＤ照明装置は、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の発明において、前記光学素子は、少なくとも前記ＬＥＤチップ及び前記ＬＥＤチップより内側の領域全体を覆う円盤部を有することを特徴とする。これにより複数のＬＥＤチップからの光をより均一に混合でき、複数のＬＥＤチップかの像の映り込みをより防止できるようになる。更に、影の影響等、複数のＬＥＤチップから照射される光のロスを少なくすることができ、より照度の高いＬＥＤ照明装置を得ることができる。また、後述する各ＬＥＤチップに対向して配置されたレンズ部の半径ｒを大きくすることが可能となるため、配光角５度～４０度といった狭めの配光角に適したＬＥＤ照明装置を得ることが可能となる。
　請求項８に記載のＬＥＤ照明装置は、請求項７に記載のＬＥＤ照明装置において、前記光学素子は前記円盤部よりも前記ＬＥＤチップ側に、各ＬＥＤチップに対向して配置されたレンズ部を有し、前記円盤部の半径Ｒ（ｍｍ）と、前記レンズ部の前記円盤部と接している部分での半径ｒ（ｍｍ）とは、以下の式を満たすことを特徴とする。
　0.2 ≦ r/R ≦ 0.5　　　（２）
　（２）式を満たすようにすれば、光の利用効率を増大することができる。特に、配光角が５度～４０度といった狭めの配光角を得るためには、レンズ部の半径ｒを大きく取ることが望ましい。しかし、レンズ部の半径ｒの大きさは円盤部のＲで制限されてしまうため、これらの関係からｒ／Ｒの数値範囲が得られる。配光角が５度～４０度と、配光を狭めにした場合、ｒ／Ｒの関係は概ね（２）式の範囲内に含まれる。
　請求項９に記載のＬＥＤ照明装置は、請求項８に記載のＬＥＤ照明装置において、前記Ｒの値が、１２．５ｍｍ以上、２５ｍｍ以下であることを特徴とする。
　既存の、特にダウンライト照明にＬＥＤ照明装置を適用しようとする場合、Ｒの値が１２．５ｍｍ以上、２５ｍｍ以下であることが好ましい。
　請求項１０に記載のＬＥＤ照明装置は、請求項８又は９に記載の発明において、前記レンズ部の側面は、連続面となっていることを特徴とする。前記レンズ部の側面が不連続面となっている場合に比べ、更に光の利用効率を増大することができる。
　請求項１１に記載のＬＥＤ照明装置は、請求項８乃至１０のいずれか１項に記載の発明において、前記レンズ部の前記ＬＥＤチップ側の中央は窪んでいることを特徴とする。これにより、ＬＥＤチップから照射される光量のより多くをレンズ部に取り込むことが可能となり、光量のロスを減らすことができる。更に、窪みの奥をレンズ形状とすることで、光源から放射された光の中央部分に対し屈折作用を持たせることも可能となり、配光をより狭くすることが可能となる。また、光が入射する面をＬＥＤチップから離すことにより、干渉を回避する、熱の影響を受けにくくするなどの効果も得られる。更に、また、窪みがある事でレンズ部の軸上厚が薄くなり、成形性を向上させる効果もある。
　請求項１２に記載の光学素子は、請求項８乃至１１のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置に用いられ、円盤部と、前記円盤部よりも前記ＬＥＤチップ側に各ＬＥＤチップに対向して配置されるレンズ部とを有し、前記円盤部と前記レンズ部とが一体的に成形されたことを特徴とする。
　請求項１３に記載のＬＥＤ照明装置は、４つ以上の方形状のＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップの光放出側に配置された光学素子とを有し、前記ＬＥＤチップの半数以上の位相角を異ならせたことを特徴とする。請求項１に規定するように、全てのＬＥＤチップの位相角を変えなくても、半数以上の位相角を変えることで、複数のＬＥＤの像の映り込みはかなりの程度改善される。４つのＬＥＤチップがあった場合、例えば、位相角をＡ度、Ｂ度、Ｃ度、Ｃ度とすれば、半数以上の位相角を異ならせたとみなせる。５つのＬＥＤチップがあった場合は、例えば、位相角をＡ度、Ｂ度、Ｃ度、Ｃ度、Ｃ度とすれば、半数以上の位相角を異ならせたとみなせる。尚、好ましくは１つのＬＥＤチップのみ位相角が他のＬＥＤチップと同じであることであり、更に好ましくは、やはり全てのＬＥＤチップの位相角が異なることである。
　本発明に係るＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）照明装置は、方形状のＬＥＤチップと、光学素子と、を有するものである。「方形」とは正方形、長方形のいずれも含む。各ＬＥＤチップの形状は、同一もしく類似であると好ましい。
　ＬＥＤとしては、様々なものを用いることが出来るが、白色ＬＥＤが好ましく用いられる。
　白色ＬＥＤとしては、青色ＬＥＤチップと青色ＬＥＤチップから発せられた青色光線によって黄色に発光するＹＡＧ蛍光体等の蛍光体を組み合わせたものが好ましく用いられるが、青色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ及び赤色ＬＥＤチップとを組み合わせて白色光を形成する白色ＬＥＤであってもよい。白色ＬＥＤとしては、例えば特開２００８－２３１２１８号公報に記載されたものを用いることができるが、これに限られない。
　白色ＬＥＤは、具体的には、ＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを覆うようにしてその上に形成された蛍光体層から構成されていてもよい。ＬＥＤチップは、第１の所定波長の光を出射するものであり、本実施の形態においては青色光を出射するようになっている。但し、本発明のＬＥＤチップの波長及び蛍光体の出射光の波長は限定されず、ＬＥＤチップによる出射光の波長と、蛍光体による出射光の波長とが補色関係にあり合成された光が白色光となる組合せであればものであれば、使用可能である。
　なお、このようなＬＥＤチップとしては、公知の青色ＬＥＤチップを用いることができる。青色ＬＥＤチップとしては、ＩｎxＧａ1-xＮ系をはじめ既存のあらゆるものを使用することができる。青色ＬＥＤチップの発光ピーク波長は４４０～４８０ｎｍのものが好ましい。また、ＬＥＤチップの形態としては、基板上にＬＥＤチップを実装し、そのまま上方または側方に放射させるタイプ、又は、サファイア基板などの透明基板上に青色ＬＥＤチップを実装し、その表面にバンプを形成した後、裏返して基板上の電極と接続する、いわゆるフリップチップ接続タイプなど、どのような形態のＬＥＤチップでも適用することが可能である。
　蛍光体層は、ＬＥＤチップから出射される第１の所定波長の光を第２の所定波長に変換する蛍光体を有している。後述する実施の形態では、ＬＥＤチップから出射される青色光を黄色光に変換するようになっている。
　このような蛍光体層に用いられる蛍光体は、Ｙ、Ｇｄ、Ｃｅ、Ｓｍ、Ａｌ、Ｌａ及びＧａの原料として酸化物、又は高温で容易に酸化物になる化合物を使用し、それらを化学量論比で十分に混合して原料を得る。又は、Ｙ、Ｇｄ、Ｃｅ、Ｓｍの希土類元素を化学量論比で酸に溶解した溶解液を蓚酸で共沈したものを焼成して得られる共沈酸化物と、酸化アルミニウム、酸化ガリウムとを混合して混合原料を得る。これにフラックスとしてフッ化アンモニウム等のフッ化物を適量混合して加圧し成形体を得る。成形体を坩堝に詰め、空気中１３５０～１４５０℃の温度範囲で２～５時間焼成して、蛍光体の発光特性を持った焼結体を得ることができる。
　ＬＥＤは、高出力ＬＥＤであることが好ましい。ここで、高出力ＬＥＤとしては、出力が０．５ワット以上のＬＥＤにより構成することができる。
　ＬＥＤチップの数がＮ個であり、１番目のＬＥＤチップの位相角を０度としたときに、ｎ番目のＬＥＤチップの位相角θｎは、以下の式で決定されると好ましい。
　θｎ＝（９０／Ｎ）×（ｎ－１）　　　（１）
　ＬＥＤチップの数は、２又は４以上であると好ましい。
　複数のＬＥＤチップの中心は、同一円上に配置されていると好ましい。或いは、複数のＬＥＤチップの中心は、格子上に配置されていると好ましい。
　光学素子は、ＬＥＤチップの光放出側に配置されており、好ましくはＬＥＤチップ及びＬＥＤチップより内側の領域全体を覆う円盤部を有することが好ましい。さらに、円盤部よりもＬＥＤチップ側に、各ＬＥＤチップに対向して配置されたレンズ部を有することが好ましい。円盤部の半径Ｒ（ｍｍ）と、レンズ部の円盤部と接している部分での半径ｒ（ｍｍ）とは、以下の式を満たすと好ましい。
　0.2 ≦ r/R ≦ 0.5　　　（２）
　また、Ｒの値は、１２．５ｍｍ以上、２５ｍｍ以下であると好ましい。　
　レンズ部の入射面側は、図５のように中央が窪んでいると好ましい。窪んだ底は平面でもよいし凸レンズ状であってもよい。
　レンズは、プラスチックで構成されていると好ましい。レンズを構成するプラスチックとしては、例えばポリカーボネートを用いる。ポリカーボネートを用いることで、射出成形により製造でき、製造コストを大幅に低減させることができる。
　ＬＥＤ照明装置の配光角は５度～４０度であると好ましい。
　ＬＥＤ照明装置から出射された光の強度を測定したときに、レンズの光軸上の光強度に対して、半分の光強度になる、光軸に対する角度を半値半角といい、その角度の２倍を半値全角という。本明細書で配光角と言うときは、半値全角をいう。
　ＬＥＤ照明装置を搭載した照明器具としては、室内や室外で用いられる、特に配光角が５度～４０度のダウンライト用照明に好適であるが、それ以外の用途としては、一般照明用器具（レーザーポインター、インジケーターなど）、住宅用照明器具、オフィス用照明器具、店装・展示用照明器具、街路灯用照明器具、誘導灯器具及び信号装置、広告塔、照明用ポール、水中照明用ライト、ストロボ用ライト、スポットライト、懐中電灯、電光掲示板（サインボード）、調光器、自動点滅器、ディスプレイ等のバックライト、動画装置、照光式スイッチ、光センサ、医療用ライト、車載ライト等が挙げられる。
　本発明によれば、光源の配置や数に左右されることなく、またコスト高を招くことなく、複数のＬＥＤチップの像の映り込みがない略円形状のスポットを得ることができ、良好な配光特性を有するＬＥＤ照明装置及びそれに用いる光学素子を提供することができる。
位相角を説明するためのＬＥＤチップの図である。 比較のために位相角が等しいＬＥＤチップの配置例を示す図（ａ）及び各ＬＥＤチップから出射した光の投影パターンを示す図（ｂ）である。 本発明の一実施形態にかかる、位相角を異ならせたＬＥＤチップの配置例を示す図（ａ）及び各ＬＥＤチップから出射した光の投影パターンを示す図（ｂ）である。 本実施形態にかかるＬＥＤ照明装置を、出射面側から見た図である。 図４の構成をV-V線で切断して矢印方向に見た図である。 図５の構成をVI-VI線で切断して矢印方向に見た図である。 比較例の配光パターン（ａ）と実施例の配光パターン（ｂ）を示す図である。 図３（ａ）と別の態様のＬＥＤチップの配置例を示す図である。 図３（ａ）とさらに別の態様のＬＥＤチップの配置例を示す図である。
　以下、添付した図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。なお、図面の寸法比率は、説明の都合上誇張され、実際の比率とは異なる場合がある。
　図４は、本実施形態にかかるＬＥＤ照明装置を、出射面側から見た図である。図５は、図４の構成をV-V線で切断して矢印方向に見た図である。図６は、図５の構成をVI-VI線で切断して矢印方向に見た図である。本実施の形態にかかるＬＥＤ照明装置は、中心同士が重ね合わされるように互いに固定された光学素子ＯＥと光源部ＯＳとを有している。
　図６に示すように、光源部ＯＳは、円盤状の基板ＳＴと、基板上に配置されたＬＥＤチップＬＣａ～ＬＣｄとを有する。基板ＳＴ上に形成された不図示のパターンにより外部の電源に接続されたＬＥＤチップＬＣａ～ＬＣｄは、それらの中心が、基板ＳＴの中心Ｏを中心とする円上に、９０度ずつ等間隔になるよう位置しており、異なる位相角（０度、４５度、２２．５度、６７．５度）を有している。尚、別な言い方をすれば、ＬＥＤチップＬＣａ～ＬＣｄの中心は格子上に位置している。
　光学素子ＯＥは、プラスチックから一体的に形成されてなり、図５に示すように、円盤部ＯＥ１と、円盤部ＯＥ１のＬＥＤチップ側に配置されたレンズ部ＬＳ１～ＬＳ４と、円盤部ＯＥ１の外周からレンズ部側に突出する周壁ＯＥ２とを有しており、よって光学素子ＯＥを成形する金型の加工も容易である。円盤部ＯＥ１は、両面が平行であって、ＬＥＤチップＬＣａ～ＬＣｄの内側領域全体の基板ＳＴを覆うように設けられている。周壁ＯＥ２は、ＬＥＤ照明装置の固定用に用いる。
　同一形状のレンズ部ＬＳ１～ＬＳ４は、ＬＥＤチップＬＣａ～ＬＣｄの中心をそれぞれ通る光軸回りに点対称な先細凸形状（非球面であると好ましい）の側面ＬＳ１ａ～ＬＳ４ａを、それぞれ有している。側面ＬＳ１ａ～ＬＳ４ａは、図５の断面図で示すように連続的であって（曲率が不連続に変化する点を有さないことが好ましい）、円盤部ＯＥ１の表面と交差している。又、レンズ部ＬＳ１～ＬＳ４は、頂点側（ＬＥＤチップ側）に、各光軸回りに点対称に窪んだ窪みＬＳ１ｂ～ＬＳ４ｂを有している。窪みＬＳ１ｂ～ＬＳ４ｂを設けることで、ＬＥＤチップＬＣａ～ＬＣｄから放射された光の多くを取り込むことができ（窪みの奥はレンズとして機能する）、配光を狭くする構造を与えている。尚、光源が半球のドーム状の場合など、干渉を回避する、熱的に離すなどの効果もある。また、窪みＬＳ１ｂ～ＬＳ４ｂを設ける事でレンズ部ＬＳ１～ＬＳ４の軸上厚を出来るだけ薄くし、成形性を向上させる効果もある。
　図４に示すように、円盤部ＯＥ１の半径Ｒ（ｍｍ）と、レンズ部ＬＳ１～ＬＳ４の半径ｒ（ｍｍ）とは、以下の式を満たす。尚、円盤部ＯＥ１の外周が、多角形の場合、その半径Ｒは内接する円の半径とする。Ｒは１２．５～２５ｍｍであると好ましい。
　0.2 ≦ r/R ≦ 0.5　　　（２）
　外部の電源から電力を供給されると、ＬＥＤチップＬＣａ～ＬＣｄが発光し、その出射光は、円盤部ＯＥ１の対向面から入射した後、レンズ部ＬＳ１～ＬＳ４を透過して屈折することで、配光角５～４０度で出射するようになっている。
　本発明者は、４つのＬＥＤチップを含むＬＥＤ照明装置において、Ｒ＝17.18ｍｍ、ｒ＝5.77ｍｍ、r/R＝0.34の実施例について検討した。配光角は４０度、位相角は、０度、４５度、２２．５度、６７．５度である。その配光パターンを図７（ｂ）に示す。一方、比較例は、実施例と同様に４つのＬＥＤチップを含み、配光角は４０度、Ｒ＝17.18ｍｍ、ｒ＝5.77ｍｍ、r/R＝0.34であるが、位相角は全て０度とした。その配光パターンを図７（ａ）に示す。
　図７（ａ）、（ｂ）を比較すると明らかであるが、図７（ａ）の配光パターンは正方形状である（図には明確に表れていないが、複数のＬＥＤチップの像の映り込みも見られる）のに対し、図７（ｂ）の配光パターンは円形に近くなり、照明装置としてより好適であることが分かった。
　上記実施形態では、ＬＥＤチップが４つの例を示したが、図８に示すようにＬＥＤチップが５つの態様や、図９に示すようにＬＥＤチップが６個の態様にも適用可能である。これらの場合、光学素子がレンズ部を５つ又は６つ有し、それぞれのＬＥＤチップに対応することが好ましい。なお、図８，図９では、中央に配置したＬＥＤチップの位相角θを０度とし、その周囲に配置した各ＬＥＤチップの位相角θは図示のとおりである。
　なお、本発明は、本明細書に記載の実施形態及び実施例に限定されるものではなく、他の実施形態や変形例を含むことは、本明細書に記載された実施形態や技術的思想から本分野の当業者にとって明らかである。
ＬＣａ～ＬＣｄ ＬＥＤチップ
ＬＳ１ａ～ＬＳ４ａ 出射面
ＬＳ１ｂ～ＬＳ４ｂ 窪み
ＬＳ１～ＬＳ４ レンズ部
ＯＥ 光学素子
ＯＥ１ 円盤部
ＯＥ２ 周壁
ＯＳ 光源部
ＳＴ 基板

Claims (13)

  1. 　複数の方形状のＬＥＤチップと、
    　前記ＬＥＤチップの光放出側に配置された光学素子とを有し、
    　前記ＬＥＤチップの位相角を全て異ならせたことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
  2. 　前記ＬＥＤ照明装置の配光角は５度～４０度であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
  3. 　前記ＬＥＤチップの数がＮ個であり、１番目のＬＥＤチップの位相角を０度としたときに、ｎ番目のＬＥＤチップの位相角θｎは、以下の式で決定されることを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤ照明装置。
    　θｎ＝（９０／Ｎ）×（ｎ－１）　　　（１）
  4. 　前記ＬＥＤチップの数は、２又は４以上であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
  5. 　複数の前記ＬＥＤチップの中心は、同一円上に配置されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
  6. 　複数の前記ＬＥＤチップの中心は、格子上に配置されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
  7. 　前記光学素子は、少なくとも前記ＬＥＤチップ及び前記ＬＥＤチップより内側の領域全体を覆う円盤部を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
  8. 前記光学素子は前記円盤部よりも前記ＬＥＤチップ側に、各ＬＥＤチップに対向して配置されたレンズ部を有し、前記円盤部の半径Ｒ（ｍｍ）と、前記レンズ部の前記円盤部と接している部分での半径ｒ（ｍｍ）とは、以下の式を満たすことを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤ照明装置。
    　０．２　≦　ｒ／Ｒ　≦　０．５　　　（２）
  9. 　前記Ｒの値が、１２．５ｍｍ以上、２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤ照明装置。
  10. 　前記レンズ部の側面は、連続面となっていることを特徴とする請求項８又は９に記載のＬＥＤ照明装置。
  11. 　前記レンズ部の前記ＬＥＤチップ側の中央部は窪んでいることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
  12. 　請求項８乃至１１のいずれ１項に記載のＬＥＤ照明装置に用いられ、円盤部と、前記円盤部よりも前記ＬＥＤチップ側に各ＬＥＤチップに対向して配置されるレンズ部とを有し、前記円盤部と前記レンズ部とが一体的に成形されたことを特徴とする光学素子。
  13. 　４つ以上の方形状のＬＥＤチップと、
    　前記ＬＥＤチップの光放出側に配置された光学素子とを有し、
    　前記ＬＥＤチップの半数以上の位相角を異ならせたことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
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