WO2012176250A1 - 差動スイッチ駆動回路及び電流ステアリング型デジタル・アナログ変換器 - Google Patents

差動スイッチ駆動回路及び電流ステアリング型デジタル・アナログ変換器 Download PDF

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WO2012176250A1
WO2012176250A1 PCT/JP2011/006995 JP2011006995W WO2012176250A1 WO 2012176250 A1 WO2012176250 A1 WO 2012176250A1 JP 2011006995 W JP2011006995 W JP 2011006995W WO 2012176250 A1 WO2012176250 A1 WO 2012176250A1
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WO
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terminal
circuit
current
differential switch
pair
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PCT/JP2011/006995
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俊伸 長沢
美智子 徳丸
平治 生駒
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パナソニック株式会社
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Publication date
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    • H03K17/161Modifications for eliminating interference voltages or currents in field-effect transistor switches
    • H03K17/162Modifications for eliminating interference voltages or currents in field-effect transistor switches without feedback from the output circuit to the control circuit

Definitions

  • the present invention relates to a differential switch drive circuit for driving a differential switch circuit, and a current steering type digital-analog converter using the same.
  • DACs digital-to-analog converters
  • the current steering type DAC has a differential switch circuit in which two switch elements are connected to each of a plurality of constant current sources, and selects a switch element of each differential switch circuit based on digital data. In this circuit, the selected current is added together with the polarity of the output, and the added current amount or the voltage amount generated by flowing the added current to the load element is output as an analog signal.
  • Each differential switch circuit is connected to a differential switch drive circuit that drives a control terminal (see Patent Document 1).
  • the differential switch drive circuit generally uses a configuration based on a CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) inverter configuration (see Patent Document 1), but in a current steering type DAC used for communication equipment, Since a signal output of 100 MHz to several GHz is required, a configuration using a current mode logic (CML) circuit has been announced for the purpose of high-speed operation of the internal circuit (see Non-Patent Document 1). The configuration of the CML circuit is also shown in other documents (see Patent Document 2).
  • CMOS Complementary Metal-Oxide-Semiconductor
  • FIG. 36 shows a differential switch drive circuit and a differential switch circuit used in a conventional current steering type DAC for communication (see Non-Patent Document 1).
  • the differential switch circuit 4 has a configuration in which a constant current source 3 is connected to a node VS to which switch elements 1 and 2 are connected in common.
  • the gate voltage of an NMOS (N-type Metal-Oxide-Semiconductor) transistor constituting the constant current source 3 is VBIAS
  • the current flowing through one switch element 1 is IOUTA
  • the current flowing through the other switch element 2 is IOUTB.
  • the input terminals A and B to which signals of opposite phases are input to the forward and inversion are connected to the gate terminals of the NMOS transistors 501 and 502, and the source terminals of the NMOS transistors 501 and 502 are used as a common node.
  • the constant current source 500 is connected to the node, load elements 503 and 504 are connected between the positive power supply voltage VDD and the drain terminals of the NMOS transistors 501 and 502, respectively, and the drain terminals and the load of the NMOS transistors 501 and 502 are connected.
  • the contacts with the elements 503 and 504 are connected to the output terminals X and Y.
  • the drain current of one NMOS transistor 501 is IA, and the drain current of the other NMOS transistor 502 is IB.
  • Such a differential switch drive circuit 505 is a general CML circuit (see Patent Document 2).
  • the output terminal X is connected to the gate terminal of the NMOS transistor constituting one switch element 1, and the output terminal Y is connected to the gate terminal of the NMOS transistor constituting the other switch element 2.
  • differential switch drive circuit 505 and the differential switch circuit 4 configured as described above, signals of opposite phases of forward and inversion are input to the input terminals A and B, and based on this, the current of the constant current source 500 is converted to an NMOS transistor. 501 and 502, control current is distributed, and current is supplied to each of the load elements 503 and 504. Due to the voltage drop, binary level voltages at the output terminals X and Y to the differential switch circuit 4, that is, high (Hi) level voltages And a low (Lo) level voltage. Depending on the voltage of the output terminals X and Y, it is selected which of the switch elements 1 and 2 the current of the constant current source 3 is made to flow.
  • FIG. 37 (a) to FIG. 37 (c) are voltage waveforms or current waveforms of the respective terminals in FIG.
  • FIG. 37 (a) shows an example of voltage waveforms at the input terminals A and B.
  • FIG. FIG. 37B shows the waveforms of the drain currents IA and IB of the NMOS transistors 501 and 502.
  • FIG. 37C shows voltage waveforms at the output terminals X and Y of the differential switch drive circuit 505 and the input terminal of the differential switch circuit 4.
  • the cross point IP of the currents IA and IB is almost the midpoint of Hi / Lo.
  • the cross point VP of the voltage at the output terminals X and Y also takes approximately the midpoint of Hi / Lo.
  • FIG. 38A to 38 (e) show the simulation results of the voltage waveform or current waveform of each terminal in FIG.
  • FIG. 38A shows the voltage waveforms at the input terminals A and B
  • FIG. 38B shows the waveforms of the drain currents IA and IB of the NMOS transistors 501 and 502 and the sum of the currents IA and IB
  • 38 (c) shows the voltage waveform of the output terminals X and Y
  • FIG. 38 (d) shows the voltage waveform of the node VS in the differential switch circuit 4, and FIG. The waveforms of the currents IOUTA and IOUTB flowing through are shown.
  • the cross point IP of the currents IA and IB is almost the midpoint of Hi / Lo.
  • the sum of the currents IA and IB is almost the same as that in the stable state at the cross point.
  • the voltage cross point VP of the output terminals X and Y also takes approximately the midpoint of Hi / Lo.
  • FIG. 38D as a result of both the switch elements 1 and 2 being turned off in the vicinity of the cross point of the voltage at the output terminals X and Y, the fluctuation of the node VS is large.
  • the waveforms of the currents IOUTA and IOUTB are affected by the potential fluctuation of the node VS, and the transient response of switching from Lo to Hi is deteriorated.
  • the differential switch driving circuit 505 when the signals of the input terminals A and B are inverted, the signals output to the output terminals X and Y change from Lo to Hi and from Hi to Lo, respectively.
  • the voltage cross point is near the midpoint of Hi / Lo due to the voltage-current conversion characteristics of the differential pair consisting of the NMOS transistors 501 and 502 and the constant current source 500, and the switch elements 1 and 2 are composed of, for example, MOS transistors.
  • the moment when both the switch elements 1 and 2 are turned off, and the moment when the total value of the currents flowing through both the switch elements 1 and 2 extremely decreases with respect to the constant current source 3 are generated. This eliminates the path through which the current of the constant current source 3 flows.
  • the constant current source 3 is configured by, for example, a MOS transistor
  • a connection node between the constant current source 3 and the switch elements 1 and 2 due to a finite output impedance.
  • the potential of VS varies greatly instantaneously.
  • the fluctuation of the connection node VS causes charging / discharging of the parasitic capacitance, which adversely affects the responsiveness of the output signal of the differential switch circuit 4, and causes distortion deterioration when applied to the current steering type DAC. Had a problem.
  • the present invention solves the above-mentioned conventional problems, and prevents a plurality of switch elements of the differential switch circuit from turning off together, thereby improving the response of the output signal of the differential switch circuit and current steering.
  • the purpose is to improve distortion when applied to a type DAC, and to realize high performance of the application circuit.
  • a differential switch driving circuit is a differential switch for driving a differential switch circuit including first and second switch elements each having one end connected to a current source.
  • a driving circuit having a current source, a differential input terminal pair and a differential output terminal pair, and having a common connection connected to the current source and a differential output terminal pair;
  • a load voltage element, a signal voltage is applied to the differential input terminal pair, and each value is a substantially constant binary value depending on the voltage of the differential input terminal pair to the differential output terminal pair.
  • a sum of values of current flowing in the load element in the steady state of the differential output voltage is Flow through the load element in a transient state Current value sum with differently in that, is characterized in that to control the current flowing through the transistor pair.
  • the current steering type DAC includes a decoding circuit that decodes a digital signal, a plurality of differential switch circuits, and a differential switch drive circuit that drives each of the plurality of differential switch circuits.
  • each differential switch drive circuit applies forward / inverted signals to which signals decoded by the decode circuit are applied.
  • the current control circuit controls the current flowing through the two load elements in accordance with the input signal applied to the forward / reverse input terminal, and inputs the differential switch circuit. That the output voltage of each differential switch driving circuit connected to the child pair become equal, and is characterized in that it has substantially shifted from the intermediate voltage of the DC output voltage range of the output voltage.
  • the differential switch drive circuit according to the present invention enables high-speed operation, and has the effect of improving the response of the output signal of the differential switch circuit and improving distortion when applied to a current steering type DAC.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration of a differential switch drive circuit and a differential switch circuit according to a first embodiment of the present invention.
  • A), (b) and (c) is a figure which shows the voltage waveform or current waveform of each terminal in FIG.
  • FIG. 2 is a circuit diagram illustrating a specific example of a differential switch drive circuit in FIG. 1.
  • (A), (b), (c) and (d) are figures which show the voltage waveform or current waveform of each terminal in FIG.
  • FIG. 6 is a circuit diagram showing another specific example of the differential switch drive circuit in FIG. 1.
  • A), (b), (c) and (d) is a figure which shows the voltage waveform or current waveform of each terminal in FIG. FIG.
  • FIG. 6 is a circuit diagram showing still another specific example of the differential switch drive circuit in FIG. 1.
  • A), (b), (c) and (d) are the figures which show the voltage waveform or current waveform of each terminal in FIG. It is a block diagram which shows the structure of the differential switch drive circuit based on the 2nd Embodiment of this invention.
  • (A) And (b) is a circuit diagram which shows the specific example of the delay circuit in FIG. 9, respectively.
  • FIG. 10 is a circuit diagram illustrating a specific example of the differential switch drive circuit of FIG. 9. It is a block diagram which shows the structure of the differential switch drive circuit which concerns on the 3rd Embodiment of this invention.
  • (A), (b), (c), and (d) is a figure which shows the voltage waveform or current waveform of each terminal in FIG.
  • FIG. 17 is a circuit diagram showing a specific example of the differential switch drive circuit of FIG. 16.
  • FIG. 17 is a circuit diagram showing another specific example of the differential switch drive circuit of FIG. 16.
  • FIG. 17 is a circuit diagram showing still another specific example of the differential switch drive circuit of FIG. 16.
  • FIG. 17 is a circuit diagram showing still another specific example of the differential switch drive circuit of FIG. 16.
  • FIG. 17 is a circuit diagram showing still another specific example of the differential switch drive circuit of FIG. 16.
  • FIG. 17 is a circuit diagram showing still another specific example of the differential switch drive circuit of FIG. 16.
  • FIG. 17 is a circuit diagram showing still another specific example of the differential switch drive circuit of FIG. 16. It is a block diagram which shows the structure of the differential switch drive circuit and differential switch circuit which concern on the 4th Embodiment of this invention.
  • (A) And (b) is a circuit diagram which shows the specific example of the CML circuit in FIG. 25, respectively. It is a block diagram which shows the structure of the differential switch drive circuit and differential switch circuit which concern on the 5th Embodiment of this invention.
  • (A), (b), (c) and (d) is a figure which shows the voltage waveform or current waveform of each terminal in FIG.
  • FIG. 28 is a circuit diagram showing a specific example of the differential switch drive circuit in FIG. 27.
  • FIG. 28 is a circuit diagram showing another specific example of the differential switch drive circuit in FIG. 27.
  • (A), (b), (c), (d), and (e) are figures which show the simulation result of the voltage waveform or current waveform of each terminal in FIG.
  • It is a block diagram which shows the structure of the differential switch drive circuit and differential switch circuit which concern on the 6th Embodiment of this invention.
  • It is a block diagram which shows the structure of the current steering type DAC which concerns on the 7th Embodiment of this invention.
  • It is a block diagram which shows the structure of the millimeter wave communication type system which concerns on the 8th Embodiment of this invention.
  • FIG. 1 It is a circuit diagram which shows the structure of the conventional differential switch drive circuit and differential switch circuit.
  • A), (b) and (c) is a figure which shows the voltage waveform or current waveform of each terminal in FIG.
  • (A), (b), (c), (d), and (e) are figures which show the simulation result of the voltage waveform or current waveform of each terminal in FIG.
  • FIG. 1 is a configuration diagram according to the first embodiment of the present invention.
  • the differential switch circuit 4 in FIG. 1 is the same as that of the conventional configuration.
  • the differential switch driving circuit 10 has input terminals A and B to which signals of opposite phases are input to the current control circuit 6 and a control terminal C in addition to the input terminals A and B.
  • the current control circuit 6 includes A constant current source 5 is connected, and the current of the constant current source 5 is distributed under the control of three terminals A, B, and C.
  • the currents IA and IB controlled and distributed by the current control circuit 6 change their current values as Hi / Lo switches between the input terminals A and B.
  • the current IA changes from Hi to Lo
  • the current IB changes.
  • the point at which the values of currents IA and IB cross takes a value shifted from the midpoint of Hi / Lo.
  • the current IA changes from Lo to Hi and the current IB changes from Hi to Lo the value shifted from the same midpoint as before is taken.
  • the currents IA and IB are passed through load elements 7 and 8 connected to the current control circuit 6 to generate voltages at the output terminals X and Y, respectively, and are connected to the input terminals of the differential switch circuit 4 respectively.
  • FIG. 2A to 2 (c) are voltage waveforms or current waveforms of the respective terminals according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A shows an example of voltage waveforms at terminals A, B, and C.
  • FIG. 2B shows the waveforms of the currents IA and IB that are controlled and distributed by the current control circuit 6.
  • FIG. 2C shows voltage waveforms at the output terminals X and Y of the differential switch drive circuit 10 and the input terminals of the differential switch circuit 4.
  • the currents IA and IB controlled and distributed by the current control circuit 6 take values shifted from the midpoint of Hi / Lo, and the currents are used as load elements.
  • the voltage waveforms at the output terminals X and Y are also shifted from the midpoint of Hi / Lo.
  • the load elements 7 and 8 are connected to the power source side or the load elements 7 and 8 are connected to the ground side.
  • FIG. 3 is a circuit configuration example according to the first embodiment of the present invention.
  • NMOS transistors 12 and 13 having a common source terminal are provided, and the normal input of input terminal A and the inverted input of input terminal B are applied to the gate terminals, respectively.
  • the common current source terminal is connected to the constant current source 5, and the drain terminals of the NMOS transistors 12 and 13 are connected to load elements 16 and 17 whose other ends are connected to the power source.
  • the bypass circuit 11 controlled by the control terminal C is connected to the common source terminal of the NMOS transistors 12 and 13. Further, the connection point between the NMOS transistors 12 and 13 and the load elements 16 and 17 is connected to the output terminals X and Y.
  • a current control circuit 15 including the bypass circuit 11 and the NMOS transistors 12 and 13 corresponds to the current control circuit 6 in FIG.
  • FIG. 4A shows an example of voltage waveforms at terminals A, B, and C.
  • FIG. 4B shows the waveforms of the drain currents IA and IB of the NMOS transistors 12 and 13.
  • FIG. 4C shows the waveform of the current IC flowing through the bypass circuit 11 and the waveform of the sum of the currents IA and IB.
  • FIG. 4D shows voltage waveforms at the output terminals X and Y of the differential switch driving circuit.
  • the bypass circuit 11 controls so that a large amount of current flows at the cross point, it can be seen that the sum of the currents IA and IB in the transient state is lower than the steady value. Therefore, the current cross point IP shifts to a value lower than the midpoint of Hi / Lo. Further, the cross point VP of the voltage waveform at the output terminals X and Y takes a value shifted above the middle point.
  • FIG. 5 shows another circuit configuration example according to the first embodiment of the present invention.
  • NMOS transistors 12, 13, and 14 having a common source terminal are provided, and each of the gate terminals has a normal input of the input terminal A, an inverting input of the input terminal B, and a DC voltage as the control terminal C.
  • a constant current source 5 is connected to the common source terminal of the NMOS transistors 12, 13, 14, and load elements 16, 17 whose other ends are connected to the power source are connected to the drain terminals of the NMOS transistors 12, 13, respectively.
  • the drain terminal of the NMOS transistor 14 is electrically connected to the power source to which the load elements 16 and 17 are connected so that a drain current flows.
  • the connection point between the NMOS transistors 12 and 13 and the load elements 16 and 17 is connected to the output terminals X and Y.
  • the current control circuit 15 configured by the NMOS transistors 12, 13, and 14 corresponds to the current control circuit 6 of FIG.
  • FIG. 6A shows an example of voltage waveforms at terminals A, B, and C.
  • FIG. 6B shows the waveforms of the drain currents IA and IB of the NMOS transistors 12 and 13, respectively.
  • FIG. 6C shows the waveform of the drain current IC of the NMOS transistor 14.
  • FIG. 6D shows voltage waveforms at the output terminals X and Y of the differential switch driving circuit 10 and the input terminals of the differential switch circuit 4. As shown in FIG.
  • a control voltage is applied to the input terminals A and B by forward inversion, and a DC value at the midpoint of the Hi / Lo values of the input terminals A and B is applied to the control terminal C.
  • Shall be applied if the transistor sizes of the NMOS transistors 12, 13, and 14 are the same, the voltages at the input terminals A and B are switched from Hi to Lo or from Lo to Hi, respectively, and the voltages at the terminals A, B, and C are crossed.
  • the drain currents of the NMOS transistors 12, 13, and 14 respectively flow 1/3 of the current I of the constant current source 5 as shown in FIGS. 6 (b) and 6 (c).
  • the transistor size is selected so that the current flowing through the NMOS transistor 14 becomes almost zero except when the voltages at the input terminals A and B are changed, the Hi value is I, the Lo value is zero, and the crossing current in the currents IA and IB.
  • the point is I / 3. That is, the current cross point IP shifts to a value lower than the midpoint instead of the midpoint of Hi / Lo.
  • VP also takes a voltage of 2/3 of the amplitude width of Hi / Lo and takes a value shifted above the midpoint.
  • the voltage applied to the gate terminal of the NMOS transistor 14 preferably takes a DC value between the Hi / Lo values of the voltages at the input terminals A and B, but is not limited to the DC value, and for example, the input terminals A and B
  • a control voltage having a peak when the voltage is switched from Hi to Lo and from Lo to Hi may be applied to the gate terminal of the NMOS transistor 14.
  • an NMOS transistor is taken as an example, the power supply side and the ground side may be turned over, and the NMOS transistor may be replaced with a PMOS transistor. In that case, it is clear that the cross point of the voltage at the output terminals X and Y is lower than the midpoint of the amplitude of Hi / Lo.
  • FIG. 7 shows still another circuit configuration example according to the first embodiment of the present invention.
  • one NMOS transistor 14 constituting the bypass circuit 11 is replaced with four NMOS transistors in FIG. 7, and the gate terminals of the four NMOS transistors are connected to the input terminals A and B.
  • the circuit operates so that the current IC flows through the bypass circuit 11 during the transition of the input signals at the terminals A and B.
  • 8 (a) to 8 (d) are diagrams showing the voltage waveform or current waveform of each terminal in FIG. Since this is the same as FIG. 4A to FIG. 4D, the description thereof is omitted.
  • the differential switch drive circuit is configured with a CML circuit (a circuit that controls the current of a constant current source using a plurality of control terminals and flows current to a load element to generate an output voltage) suitable for high-speed operation.
  • CML circuit a circuit that controls the current of a constant current source using a plurality of control terminals and flows current to a load element to generate an output voltage
  • FIG. 9 is a configuration diagram of a differential switch drive circuit according to the second embodiment of the present invention.
  • a current control circuit 22 composed of logic units 20 and 21 includes input terminals A and B to which signals of opposite phases are input in normal and inverted directions, and two or more control terminals D and E in addition thereto.
  • the signals of the input terminals A and B are input to the control terminals D and E through the delay circuit 23.
  • the constant current source 5 is connected to the current control circuit 22 and the current of the constant current source 5 is distributed by the control of the terminals A, B, D, and E.
  • the currents IA and IB controlled and distributed by the current control circuit 22 change their current values as Hi / Lo switches between the input terminals A and B, and the current IA changes from Hi to Lo and the current IB changes from Lo to Hi.
  • the point at which the values of the currents IA and IB cross during the value switching takes a value shifted from the midpoint of Hi / Lo.
  • the current IA changes from Lo to Hi and the current IB changes from Hi to Lo the value shifted from the same midpoint as before is taken.
  • the currents IA and IB are passed through the load elements 24 and 25 connected to the current control circuit 22 to generate voltages at the output terminals X and Y, respectively.
  • FIG. 10A and 10B are configuration examples of the delay circuit 23.
  • FIG. FIG. 10A is an example of a functional block diagram of the delay circuit 23.
  • the signal at the input terminal A is inverted by the inverter 26 and supplied to the control terminal E, and the signal at the input terminal B is inverted by the inverter 27 and controlled. Supply to terminal D.
  • FIG. 10B is a general CML circuit shown as a conventional circuit, which is composed of a constant current source 30, NMOS transistors 31 and 32, and load elements 33 and 34.
  • the delay amount is based on a delay caused by parasitic capacitance, current amount, and the like in the process of output inversion operation.
  • FIGS. 10A and 10B are examples of the delay circuit 23, and any configuration can be used as long as it has a delay function.
  • a time constant may be given to a signal path in the middle using a capacitor and a resistor, or the configurations shown in FIGS. 10A and 10B may be connected in multiple stages.
  • a DC value intermediate between the Hi / Lo values may be given to one of the input terminals A and B.
  • FIG. 11A shows an example of a functional block diagram of the logic units 20 and 21 by the NAND circuit 40
  • FIG. 11B shows an example of a circuit in which the NAND function is configured by NMOS transistors
  • FIG. 11C shows the NAND function. Shows an example of a circuit comprising PMOS transistors.
  • the vertically stacked portions of the NMOS transistors 42 and 43 correspond to the circuit configuration example of the logic units 20 and 21 in FIG.
  • the current of the current source 41 is controlled by the gate terminals of the NMOS transistors 42 and 43, and the current of the current source 41 is allowed to flow through the load element 44 connected to the power source only when the gate terminals are both Hi.
  • the Lo level is output, and the Hi level is output during other control.
  • the configuration of the connection between the source terminals and the connection between the drain terminals of the PMOS transistors 46 and 47 corresponds to the circuit configuration example of the logic units 20 and 21 in FIG.
  • the current of the current source 45 is controlled by the gate terminals of the PMOS transistors 46 and 47, and the current flowing through the load element 48 connected to the ground potential side is stopped only when the gate terminals are both Hi.
  • the Lo level is output, and the Hi level is output during other control.
  • FIGS. 12A to 12C are configuration examples of the logic units 20 and 21.
  • FIG. 12A shows a functional block diagram example of the logic units 20 and 21 as a NOR circuit 50
  • FIG. 12B shows a circuit example in which the NOR function is constituted by NMOS transistors
  • FIG. 12C shows a NOR function. Shows an example of a circuit comprising PMOS transistors.
  • FIG. 12B the configuration of connection between the source terminals and connection between the drain terminals of the NMOS transistors 52 and 53 corresponds to a circuit configuration example of the logic units 20 and 21 in FIG.
  • the current of the current source 51 is controlled by the gate terminals of the NMOS transistors 52 and 53, and the current flowing through the load element 54 connected to the power supply side is stopped only when the gate terminals are both Lo.
  • the level is output, and the Lo level is output during other control.
  • the vertically stacked portions of the PMOS transistors 56 and 57 correspond to the circuit configuration example of the logic units 20 and 21 in FIG.
  • the current of the current source 55 is controlled by the gate terminals of the NMOS transistors 56 and 57, and the current of the current source 55 is supplied to the load element 58 connected to the ground potential side only when the gate terminals are both Lo. Accordingly, the Hi level is output, and the Lo level is output during other control.
  • the dotted line portion indicates when the current flowing through the load elements 44, 48, 54, and 58 is stopped. This represents a bypass path in the case where the currents of the constant current sources 41, 45, 51 and 55 are supplied to other paths.
  • FIGS. 13 (a) to 13 (d) The operation of the differential switch driving circuit according to the second embodiment of the present invention when the NAND function (power supply side load) is used for the logic units 20 and 21 is shown in FIGS. 13 (a) to 13 (d).
  • 13A shows voltage waveforms at the input terminals A and B
  • FIG. 13B shows voltage waveforms at the control terminals D and E
  • FIG. 13C shows currents IA and IB controlled and distributed by the current control circuit 22
  • FIG. 13D shows the waveform of the voltage at the output terminals X and Y, respectively.
  • forward and reverse voltages are applied to the input terminals A and B
  • the control terminals D and E are connected to the input terminals A and E through the delay circuit 23, respectively.
  • a delayed version of the B signal is applied. Since both the logic units 20 and 21 have a NAND function, the current IA flows only when the terminals A and D are both Hi, and similarly the current IB flows only when both the terminals B and E are Hi.
  • the cross point IP of the currents IA and IB is shifted from the middle point of the Hi / Lo value of the current to the lower side as shown in FIG. As shown in FIG. 13D, the voltage cross point VP shifts to the upper side of the midpoint of the Hi / Lo value of the output voltage.
  • the operation of the differential switch drive circuit according to the second embodiment of the present invention when the NOR function is used in the logic units 20 and 21 will be described with reference to FIGS. 14 (a) to 14 (d). .
  • the current IB is the same when the terminals A and D are both Lo. The current is stopped only when the terminals B and E are both Lo.
  • the cross point IP of the currents IA and IB is shifted upward from the midpoint of the current Hi / Lo value as shown in FIG.
  • the voltage cross point VP shifts below the midpoint of the Hi / Lo value of the output voltage.
  • the voltage cross point VP of the output terminals X and Y shifts upward, and when the NOR function is used, the output terminals X and Y The voltage cross point VP can be shifted downward.
  • FIG. 15 is a circuit example of a differential switch driving circuit according to the second embodiment of the present invention.
  • a dotted line portion 23 is a delay circuit of FIGS. 10A and 10B
  • a dotted line portion 68 is a current control circuit including NMOS transistors 60, 61, 62, 64, 65, 66.
  • the vertically stacked transistors 60 and 61 and the NMOS transistors 64 and 65 have the NAND function shown in FIG. 11B, and the NMOS transistors 62 and 66 bypass current when no current flows through the load elements 63 and 67. Have a role.
  • the load elements 63 and 67 are connected to the drain terminals of the NMOS transistors 61 and 65, respectively, and the connection points are the output terminals X and Y, respectively.
  • the input terminals A and B are connected to the gate terminals of the NMOS transistors 60 and 64 of the current control circuit 68 and the gate terminals of the NMOS transistors 31 and 32 of the delay circuit 23, respectively. These are connected to the gate terminals of NMOS transistors 61 and 65, respectively.
  • the control voltages of the terminals E and D which are signals opposite in phase to the control signals of the terminals D and E, are input to the gate terminals F and G of the NMOS transistors 62 and 66, respectively.
  • a circuit having such a configuration has a NAND function in the logic part, and has voltage and current waveforms at each terminal as shown in FIGS. 13 (a) to 13 (d). The voltage cross point of the output terminals X and Y is shifted to a higher level.
  • the configuration in FIG. 15 is an example, and other configurations shown in FIGS. 11 (a) to 11 (c) and FIGS. 12 (a) to 12 (c) and other similar functions are provided in the logic unit. You may use the structure with.
  • the delay circuit 23 is not limited to the configuration of FIG. 10B as long as it can have a delay amount.
  • the NMOS transistors 62 and 66 have a bypass system for passing currents other than the current flowing through the load elements 63 and 67. However, if a stable operation can be ensured by using an element having a finite output impedance, there is no bypass system. Also good.
  • a control voltage having a phase opposite to that of the terminals D and E is applied in FIG. 15, but a DC value between Hi / Lo of the control voltages of the terminals D and E may be applied. .
  • a differential switch drive circuit is provided with a CML circuit (a circuit that controls the current of a constant current source with a plurality of control terminals and supplies current to a load element to generate an output voltage) suitable for high-speed operation.
  • CML circuit a circuit that controls the current of a constant current source with a plurality of control terminals and supplies current to a load element to generate an output voltage
  • FIG. 16 is a configuration diagram of a differential switch drive circuit according to the third embodiment of the present invention.
  • a current control circuit 72 including logic units 70 and 71 includes input terminals A and B to which signals of opposite phases are input in normal and inverted directions, and two or more control terminals D and E in addition thereto.
  • the control terminals D and E are inputted with signals via the logic units 71 and 70 directly or via the delay circuits 73 and 74, respectively.
  • the constant current source 5 is connected to the current control circuit 72, and the current of the constant current source 5 is distributed under the control of the four terminals A, B, D, and E.
  • the currents IA and IB controlled and distributed by the current control circuit 72 change their current values as Hi / Lo switches between the input terminals A and B, the current IA changes from Hi to Lo, and the current IB changes from Lo to Hi.
  • the point at which the values of the currents IA and IB cross when the values are switched takes a value shifted from the midpoint of Hi / Lo.
  • the current IA changes from Lo to Hi and the current IB changes from Hi to Lo the value shifted from the same midpoint as before is taken.
  • the currents IA and IB are passed through load elements 75 and 76 connected to the current control circuit 72, respectively, and voltages are generated at the output terminals X and Y.
  • the internal configurations of the logic units 70 and 71 and the delay circuits 73 and 74 are the same as those in the second embodiment.
  • 17A shows the voltage waveforms at the input terminals A and B
  • FIG. 17B shows the waveforms of the currents IA and IB controlled and distributed by the current control circuit 72
  • FIG. 17C shows the voltages at the output terminals X and Y
  • FIG. 17D shows the waveform of the voltage at the control terminals D and E, respectively.
  • the voltage of the control terminal E increases the potential with a delay amount due to the circuit delay of the logic unit 70 and further the circuit delay of the delay circuit 74 with respect to the voltage of the input terminal B (the reverse phase of the voltage of the input terminal A), A current flows through the logic unit 71 following the voltage at the terminal E, and the voltage at the output terminal Y decreases with a delay amount generated in the logic unit 71.
  • the voltage at the output terminal Y is applied to the control terminal D of the logic unit 70 via the delay circuit 73. This series of operations is performed as a pair of operations at a voltage from Hi to Lo at the input terminal B and at a voltage from Lo to Hi at the input terminal A.
  • the cross point IP of the currents IA and IB shifts from the midpoint of the current Hi / Lo value to the lower side as shown in FIG.
  • the cross point VP of the output shifts upward from the midpoint of the Hi / Lo value of the output voltage.
  • FIGS. 18 (a) to 18 (d) the operation of the differential switch drive circuit according to the third embodiment of the present invention when the NOR function is used in the logic units 70 and 71 is also shown in FIGS. 18 (a) to 18 (d).
  • the cross point IP of the currents IA and IB distributed and controlled by the current control circuit 72 is shifted upward from the midpoint of the current Hi / Lo value as shown in FIG.
  • the cross point VP is shifted to a lower side than the midpoint of the Hi / Lo value of the output voltage as shown in FIG.
  • 19 to 24 are circuit examples of the differential switch driving circuit according to the third embodiment of the present invention.
  • a dotted line 79 is a current control circuit composed of NMOS transistors 80 to 85.
  • the NMOS transistors 80 and 82 and the NMOS transistors 81 and 84 are vertically stacked to have the NAND function shown in FIG.
  • the NMOS transistors 83 and 85 have a role of current bypass when no current flows through the load elements 86 and 87.
  • the drain terminals of the NMOS transistors 82 and 84 are connected to the load elements 86 and 87, and the connection points are the output terminals X and Y, respectively.
  • Output terminals Y and X are connected to the gate terminals D and E of the NMOS transistors 82 and 84, respectively, and circuits corresponding to the delay circuits 73 and 74 in FIG. 16 are omitted.
  • a DC value between the Hi / Lo voltages of the control terminals D and E is applied to the bypass NMOS transistors 83 and 85.
  • the circuit having the configuration as shown in FIG. 19 has a NAND function in the logic part, and has voltage and current waveforms at the respective terminals as shown in FIGS. 17 (a) to 17 (d).
  • the voltage cross point of the output terminals X and Y is shifted higher. Note that, as in this circuit example, the cross point of the output voltage can be shifted by a delay amount delayed by its own parasitic capacitance or the like without providing a delay circuit.
  • FIG. 20 is a modification of the circuit example of FIG. 19, and the voltages of the input terminals B and A are connected to the gate terminals of the NMOS transistors 83 and 85 for bypass, respectively.
  • the NMOS transistors 83 and 85 serve as a bypass system. Further, the current flowing through the NMOS transistors 83 and 85 can be stopped in a steady state.
  • FIG. 21 is a modification of the circuit example of FIG. 19.
  • the NMOS transistor 90 is used as a bypass system, and the input terminals A and B are gate terminals.
  • the connected NMOS transistors 88 and 89 and the source terminal are connected in common.
  • the NMOS transistors 91 and 92 and load elements 94 and 95 in FIG. 21 correspond to the NMOS transistors 82 and 84 and load elements 86 and 87 in FIG.
  • FIG. 19 the voltages and current waveforms of the respective terminals as shown in FIGS. 17 (a) to 17 (d) are obtained, and the voltages of the output terminals X and Y are changed. The cross point will be higher.
  • FIG. 22 is also a modification of the circuit example of FIG. 19 in which the bypass system by the NMOS transistors 83 and 85 of FIG. 19 is deleted.
  • the NMOS transistors 96, 97, 98, 99 in the current control circuit 100 of FIG. 22 correspond to the NMOS transistors 80, 81, 82, 84 of FIG.
  • the load elements 101 and 102 in FIG. 22 correspond to the load elements 86 and 87 in FIG.
  • the current is limited as described above, and the combined value of the currents IA and IB decreases.
  • the constant current source 5 is actually composed of a MOS transistor or the like and has a finite output impedance, the current amount is balanced. Also in this case, the voltage and current waveforms of the terminals as shown in FIGS. 17A to 17D are obtained, and the voltage crosspoints of the output terminals X and Y are shifted to higher levels. Become.
  • FIG. 23 shows an example in which a delay circuit is connected to the current control circuit of FIG.
  • a delay circuit 125 including constant current sources 115 and 120, NMOS transistors 116, 117, 121, and 122 and load elements 118, 119, 123, and 124 is a general configuration of the CML circuit shown in FIG.
  • the delay amount is obtained by inputting the signals of the output terminals X and Y and the DC value BIAS2 to the respective input terminals and connecting the output of the delay circuit 125 to the control terminals D and E.
  • This is a configuration example in which the shift amount of the cross point of the voltage of the final output terminals X and Y is increased.
  • the NMOS transistors 105, 106, 107, and 108 in the current control circuit 109 of FIG. 23 correspond to the NMOS transistors 96, 97, 98, and 99 of FIG.
  • the load elements 110 and 111 in FIG. 23 correspond to the load elements 101 and 102 in FIG.
  • a dotted line unit 141 is a current control circuit, and load elements 135 and 140 are connected between the current control circuit 141 and the power source.
  • the NMOS transistors 132 and 133 and the NMOS transistors 138 and 139 correspond to the configuration of FIG.
  • the constant current sources 130 and 131 are connected to the portions constituting the NOR functions, the input terminals A and B are connected to the gate terminals of the NMOS transistors 132 and 138, respectively, and the gate terminals of the NMOS transistors 133 and 139.
  • the control terminals D and E are connected to output terminals Y and X, respectively.
  • a delay circuit may be provided between the control terminals D and E and the output terminals Y and X.
  • the NMOS transistors 134 and 137 are bypass systems through which current other than the current flowing through the load elements 135 and 140 flows.
  • a DC value between the Hi / Lo values of the voltages at the control terminals D and E is applied to the gate terminals of the NMOS transistors 134 and 137.
  • a circuit having such a configuration has a NOR function in the logic part, and has voltage and current waveforms at each terminal as shown in FIGS. 18 (a) to 18 (d). The cross point of the voltage at the output terminals X and Y is shifted slightly.
  • the current control circuit may require two or more constant current sources.
  • the differential switch drive circuit is configured with a CML circuit suitable for high-speed operation (a circuit that controls the current of a constant current source using a plurality of control terminals and supplies current to a load element to generate an output voltage).
  • a CML circuit suitable for high-speed operation a circuit that controls the current of a constant current source using a plurality of control terminals and supplies current to a load element to generate an output voltage.
  • the shift amount of the cross point of the output voltage can be changed depending on the delay amount of the delay circuit, and the degree of freedom in design can be increased.
  • circuit configurations of FIGS. 19 to 24 are examples, and the logic unit includes other configurations shown in FIGS. 11 (a) to 11 (c) and FIGS. 12 (a) to 12 (c), Other configurations having the same function may be used.
  • the delay circuit is not limited to the configuration shown in FIGS. 10A and 10B as long as it can have a delay amount.
  • a circuit example having a bypass system for supplying a current other than the current flowing through the load element may not be required if a stable operation can be ensured when the circuit is configured by elements having a finite output impedance.
  • a bypass type MOS transistor that gives a DC value to the gate terminal is not limited to the DC value, and any signal that is controlled so that current other than the current flowing to the load element connected to the output can be applied. Good.
  • FIG. 25 is a configuration diagram according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the differential switch circuit 4 in FIG. 25 is the same as that of the conventional configuration and the first embodiment.
  • the differential switch driving circuit 152 has input terminals A and B to which signals of opposite phases are input in normal and inverted directions, and the internal configuration has a differential input and differential output terminal having a NAND function or a NOR function.
  • the first and second CML circuits 150 and 151 are connected, the input terminal A is connected to the normal input terminal of the signal P of the first CML circuit 150, and the input terminal B is connected to the inverted input terminal of the signal P.
  • the input terminal B is connected to the normal input terminal of the signal P of the second CML circuit 151, and the input terminal A is connected to the inverted input terminal of the signal P, so that the normal rotation and inverted output of the signal R of the first CML circuit 150 are obtained.
  • the terminals are respectively connected to the normal and inverted input terminals of the signal Q of the second CML circuit 151, and the normal and inverted output terminals of the signal R of the second CML circuit 151 are respectively connected to the signal Q of the first CML circuit 150.
  • the normal output of the signal R of the first CML circuit 150 is connected to the output terminal X
  • the normal output of the signal R of the second CML circuit 151 is connected to the output terminal Y
  • the output terminals X, Y is connected to the differential switch circuit 4.
  • the operation principle of this embodiment is based on the third embodiment.
  • the circuit delays of the CML circuits 150 and 151 are used, but a delay circuit may be provided separately as in the third embodiment.
  • the output of one CML circuit is used to control the other CML circuit.
  • the input signal itself may be delayed and controlled.
  • the CML circuit has a differential input and a differential output.
  • the present invention is not limited to this as long as it has the same functions as those shown in the first to third embodiments. Not what you want.
  • FIG. 26A and FIG. 26B show circuit examples of the first and second CML circuits 150 and 151.
  • FIG. 26A shows an example of a CML configuration NAND circuit having a differential input / differential output terminal
  • FIG. 26B shows an example of a CML configuration NOR circuit having a differential input / differential output terminal.
  • the circuit configuration is the same, and only the terminal allocation is different.
  • An NMOS transistor 163 having a constant current source 160, having a common source terminal and having NMOS transistors 161 and 162 connected to the constant current source 160, and having a source terminal commonly connected to the drain terminal of the NMOS transistor 161
  • the drain terminal of the NMOS transistor 163 is connected to one end of a load element 165 connected to the power source, the drain terminals of the NMOS transistor 164 and the NMOS transistor 162 are connected to each other, and the load connected to the power source is connected.
  • One end of the element 166 is connected. In the case of FIG.
  • the normal input of the signal P is input to the gate terminal of the NMOS transistor 161
  • the inverted input of the signal P is input to the gate terminal of the NMOS transistor 162
  • the normal rotation of the signal Q is input to the gate terminal of the NMOS transistor 163.
  • the inverted input of the signal Q is input to the gate terminal of the NMOS transistor 164
  • the node between the drain terminal of the NMOS transistor 163 and the load element 165 is the normal output of the NAND (the normal output of the signal R)
  • the NMOS transistor A connection point between the drain terminals 162 and 164 and the load element 166 is an NAND inverted output (AND output, signal R inverted output).
  • the inverted input of the signal P is input to the gate terminal of the NMOS transistor 161
  • the normal input of the signal P is input to the gate terminal of the NMOS transistor 162
  • the inverted input of the signal Q is input to the gate terminal of the NMOS transistor 163.
  • the non-inverting input of the signal Q is input to the gate terminal of the NMOS transistor 164, and the connection point between the drain terminal of the NMOS transistor 163 and the load element 165 is the NOR inverted output (OR output, inverted output of the signal R), NMOS
  • a connection point between the drain terminals of the transistors 162 and 164 and the load element 166 is a normal output of NOR (a normal output of the signal R).
  • the differential switch drive circuit is configured with a CML circuit suitable for high-speed operation (a circuit that controls the current of a constant current source using a plurality of control terminals and flows current to a load element to generate an output voltage).
  • a CML circuit suitable for high-speed operation a circuit that controls the current of a constant current source using a plurality of control terminals and flows current to a load element to generate an output voltage.
  • the configuration example of the CML circuits 150 and 151 is not limited to the above, and another CML circuit may be used as long as it is a CML circuit equivalent to this function. The same is true for those having the same function using a plurality of CML circuits.
  • FIG. 27 is a configuration diagram according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the differential switch circuit 4 in FIG. 27 is the same as that of the conventional configuration and the first and fourth embodiments.
  • a dotted line portion 10 is a differential switch drive circuit configured in the first to fourth embodiments.
  • One end of another load element 182 is connected to a common node of load elements 180 and 181 each having one end connected to output terminals X and Y, and the other end of the other load element 182 is connected to a reference potential.
  • FIG. 28A shows an example of voltage waveforms at terminals A, B, and C.
  • FIG. 28B shows waveforms of the currents IA and IB that are controlled and distributed by the current control circuit 6.
  • FIG. 28C shows the waveform of the current flowing through the load element 182.
  • FIG. 28D shows the voltage waveform at the connection point VZ of the load elements 180, 181 and 182 and the voltage waveform at the output terminals X and Y of the differential switch drive circuit 10.
  • the cross-point IP of the currents IA and IB controlled and distributed by the current control circuit 6 takes a value shifted from the midpoint of Hi / Lo. For example, the current value is lower. If there is a shift, as shown in FIG. 28 (c), the sum of the currents IA and IB at the cross point IP is lower than the other points. As shown in FIG. 28 (d), the voltages of the output terminals X and Y have an offset corresponding to the voltage at the connection point VZ, and are connected as the sum of the currents IA and IB at the current crosspoint IP decreases.
  • the voltage at the point VZ rises, and the voltage cross point VP at the output terminals X and Y is also shifted by the change ⁇ V of the voltage at the connection point VZ. That is, it is possible to obtain a large shift amount with respect to the cross point shift amount before the load element 182 is connected. Further, by giving an offset voltage to the output voltage, the Hi level for driving the switch elements 1 and 2 of the differential switch circuit 4 can be lowered, and a resistor or the like is connected to the output terminal of the differential switch circuit 4, For example, when a current steering type DAC or the like is configured and a relatively large amplitude is output, it is effective for ensuring the saturation characteristics of the switch elements 1 and 2.
  • FIG. 29 shows an example of a differential switch drive circuit according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the circuit configuration in FIG. 29 is based on FIG. 5, and is a configuration in which a load element 187 connected to a power source is further connected to a connection point VZ to which load elements 185 and 186 are connected in common.
  • FIG. 30 (a) shows an example of voltage waveforms at terminals A, B, and C.
  • FIG. 30B shows the waveforms of the currents IA and IB that are controlled and distributed by the current control circuit 15.
  • FIG. 30C shows the waveforms of the current IA + IB that flows through the load element 187 and the current IC that flows through the NMOS transistor 14.
  • FIG. 30 (d) shows the voltage waveform at the connection point VZ of the load elements 185, 186 and 187 and the voltage waveform at the output terminals X and Y of the differential switch drive circuit.
  • the sum of the currents IA and IB is 2I / 3 at the cross point
  • the sum of the currents IA and IB at the cross point is As the current drops by I / 3, the voltage at the connection point VZ rises, and the cross point VP of the voltage waveform at the output terminals X and Y is also shifted upward by the voltage change ⁇ V at the connection point VZ. It comes to take.
  • FIG. 31 shows a configuration in which a load element 182 connected to a power source is further connected to a connection point where load elements 86 and 87 are connected in common based on the circuit of FIG.
  • 32 (a) to 32 (e) show the simulation results of the voltage waveform or current waveform of each terminal in FIG.
  • the cross point IP of the currents IA and IB shifts lower than in the past, and the sum of the currents IA and IB also shifts to a value lower than the stable state at the cross point.
  • the voltages at the output terminals X and Y have an offset due to the load element 182, and the cross point VP is also shifted toward the Hi level.
  • 32D and 32E the fluctuation of the node VS in the differential switch circuit 4 is also reduced, and the transient response of the waveforms of the output currents IOUTA and IOUTB is improved.
  • the fifth embodiment by combining the shift configuration of the output voltage cross-point as configured in the other embodiments and the connection configuration of the load element illustrated in the present embodiment, high speed can be achieved. It is possible to increase the amount of shift of the cross-point of the output voltage without damaging it, and to prevent the multiple switch elements of the differential switch circuit from being turned off together, thereby obtaining the effect of improving the response of the differential switch circuit output. it can.
  • FIG. 33 is a configuration diagram according to the sixth embodiment of the present invention.
  • the differential switch circuit 4 in FIG. 33 is the same as that of the conventional configuration and the first, fourth, and fifth embodiments.
  • a dotted line portion 10 is a differential switch drive circuit configured in the first to fifth embodiments.
  • the voltage generated by flowing the current controlled and distributed by the current control circuit to the load element is connected to the differential switch circuit as it is. If so, buffer circuits (source follower, inverter of CML circuit, etc.) 190, 191 are provided between the output terminals X, Y of the differential switch drive circuit 10 and the input terminals X ′, Y ′ of the differential switch circuit 4. Even if the switch is used, it is possible to prevent both of the switch elements 1 and 2 from being turned off, and the same effect as in the other embodiments can be realized.
  • FIG. 34 is a configuration diagram of a current steering type DAC according to the seventh embodiment of the present invention.
  • the current steering type DAC 230 in FIG. 34 is a decoder unit 200 connected to a multi-bit digital code D1 to Dm, a clock signal CLK, or the like, and any one or combination of the present invention that inputs a signal decoded by the decoder unit 200.
  • the differential switch drive circuit group 210 using the configured differential switch drive circuit, and the differential switch circuit group 220 to which the output of the differential switch drive circuit group 210 is connected. Are connected by a normal output DAOUT and an inverted output NDAOUT, respectively, and connected to a load element as necessary.
  • the current steering type DAC 230 configured as described above can prevent both switch elements of the differential switch circuit group 220 from turning off, and can obtain a low distortion analog output.
  • the CML circuit that controls the current of the constant current source with a plurality of control terminals and applies the controlled current to the load element to generate the output voltage is applied to the differential switch drive circuit group 210, the operation can be performed at high speed. Is also suitable.
  • the switch element and the current source are divided into the switch element group and the current source group in the differential switch circuit group 220, and the layout elements are arranged together. It is preferable to do. By doing so, it is possible to realize a layout arrangement effective for preventing distortion deterioration due to current source mismatch and crosstalk between the input control signal of the differential switch circuit group 220 and the bias voltage of the current source.
  • FIG. 35 is a block diagram of a millimeter wave communication system according to the eighth embodiment of the present invention.
  • the signal received by the receiving antenna 300 in the receiving system 305 passes through an RF receiving circuit 301 composed of an LNA (low noise amplifier), a mixer, a VGA, and the like, and is converted into an analog-to-digital converter (Analog-to-to).
  • -Digital Converter (ADC) 302, 303 is input, converted into a digital value, and input to the digital baseband processing circuit 316 for processing.
  • ADC Analog-to-to
  • the signal digitally processed by the digital baseband processing circuit 316 is converted into an analog signal via the current steering type DACs 312 and 313, and RF transmission configured by a mixer, a PA (power amplifier), and the like. Radio waves are transmitted from the transmitting antenna 310 via the circuit 311.
  • the low-distortion and high-speed current steering type DAC configured in the seventh embodiment of the present invention is used for the DACs 312 and 313, so that it can be used for millimeter wave communication. It is possible to realize a system that requires transmission of a signal having a GHz-class signal band and low distortion.
  • the output terminals between the input terminals A and B and the output terminals X and Y are preferably symmetrical.
  • the bypass system is the final in order to reduce the amount of power supply noise that occurs at the time of control switching by keeping the sum of the current flowing to the power supply constant.
  • the load element may be a resistance element or an active element.
  • the current that flows through the load element connected to the output terminal may pass through a folded circuit (folded circuit).
  • the control terminal is not limited to the number of terminals described in each embodiment, and the number of terminals more than described may be used.
  • the number of constant current sources connected to the current control circuit is not limited to the number described in each embodiment, and a plurality of constant current sources may be connected.
  • a plurality of switches of the differential switch circuit are used as signals of the output terminals of the differential switch drive circuit.
  • the one in which the cross point is shifted higher is preferable
  • the one formed by the PMOS transistor is preferably one in which the cross point is shifted lower.
  • each circuit configuration example has been described using MOS transistors, other active elements such as bipolar transistors may be used. Furthermore, the top and bottom of each circuit configuration may be inverted to replace the NMOS transistor and the PMOS transistor.
  • the circuit connected to the input terminal of the differential switch drive circuit of the present invention is preferably a CML circuit, and the difference in voltage of the present invention is that the voltage amplitude applied to the input terminal is smaller than that between the power supply and GND. It is suitable for operating a dynamic switch drive circuit at high speed.
  • the present invention is suitable for use in application circuits such as a high-speed communication system because it can improve the high speed and response of the differential switch circuit.

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Abstract

 電流源(3)に各々の一端が接続された第1と第2のスイッチ素子(1,2)を備えた差動スイッチ回路(4)を駆動する差動スイッチ駆動回路(10)であって、電流源(5)と、差動入力端子対(A,B)と差動出力端子対(X,Y)とを有して共通接続部を電流源(5)に接続したトランジスタ対を有する電流制御回路(6)と、差動出力端子対(X,Y)にそれぞれ接続された負荷素子(7,8)とを備える。差動スイッチ駆動回路(10)は、差動入力端子対(A,B)の電圧に応じて、それぞれの値が略一定な2値の定常状態と2値間を遷移する過渡状態とを有した出力電圧を差動出力端子対(X,Y)に出力する。この際、差動出力電圧の定常状態における負荷素子(7,8)に流れる電流値の和が、過渡状態における負荷素子(7,8)に流れる電流値の和と異なるように、トランジスタ対に流れる電流を制御する。

Description

差動スイッチ駆動回路及び電流ステアリング型デジタル・アナログ変換器
 本発明は、差動スイッチ回路を駆動する差動スイッチ駆動回路と、これを利用した電流ステアリング型デジタル・アナログ変換器とに関するものである。
 近年、プラズマテレビ、液晶テレビ、有機EL(Electro-Luminescence)テレビ、ブルーレイレコーダ等の映像機器や、ミリ波通信、無線LAN(Local Area Network)、PLC(Power Line Communication)等の各種の通信方式を採用した通信機器等に、電流ステアリング型デジタル・アナログ変換器(Digital-to-Analog Converter:DAC)が利用されている。
 電流ステアリング型DACは、複数の定電流源に各々2つのスイッチ素子を接続した差動スイッチ回路を有し、デジタルデータに基づき各差動スイッチ回路のいずれのスイッチ素子に電流を流すかを選択し、選択した電流を出力の極性ごと合算し、その合算した電流量、又はその合算した電流を負荷素子に流して発生した電圧量をアナログ信号として出力する回路である。各差動スイッチ回路には、制御端子を駆動する差動スイッチ駆動回路が接続されている(特許文献1参照)。
 差動スイッチ駆動回路は、一般的にはCMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)インバータ構成を元にした構成(特許文献1参照)を用いるが、通信用機器に使用する電流ステアリング型DACでは、数百MHz~数GHzの信号出力を必要とするため、内部回路の高速動作を目的に、カレントモードロジック(CML)回路を使用した構成も発表されている(非特許文献1参照)。また、CML回路の構成は他の文献にも示されている(特許文献2参照)。
 図36は、従来の通信用の電流ステアリング型DACに使用している差動スイッチ駆動回路及び差動スイッチ回路を示している(非特許文献1参照)。差動スイッチ回路4は、スイッチ素子1,2が共通に繋がるノードVSに定電流源3を接続した構成である。定電流源3を構成するNMOS(N-type Metal-Oxide-Semiconductor)トランジスタのゲート電圧をVBIASとし、一方のスイッチ素子1に流れる電流をIOUTAとし、他方のスイッチ素子2に流れる電流をIOUTBとする。差動スイッチ駆動回路505では、正転反転それぞれ逆相の信号が入力される入力端子A,BをNMOSトランジスタ501,502のゲート端子に繋ぎ、NMOSトランジスタ501,502のソース端子を共通ノードとし、そのノードに定電流源500を接続し、正の電源電圧VDDとNMOSトランジスタ501,502のドレイン端子との間にそれぞれ負荷素子503,504を接続し、NMOSトランジスタ501,502の各ドレイン端子と負荷素子503,504との接点を出力端子X,Yに接続する。一方のNMOSトランジスタ501のドレイン電流をIAとし、他方のNMOSトランジスタ502のドレイン電流をIBとする。このような差動スイッチ駆動回路505は、一般的なCML回路である(特許文献2参照)。そして、一方のスイッチ素子1を構成するNMOSトランジスタのゲート端子に出力端子Xが、他方のスイッチ素子2を構成するNMOSトランジスタのゲート端子に出力端子Yがそれぞれ接続される。
 このように構成された差動スイッチ駆動回路505及び差動スイッチ回路4では、正転反転それぞれ逆相の信号が入力端子A,Bに入力され、それに基づき、定電流源500の電流をNMOSトランジスタ501,502で制御分配し、負荷素子503,504に各々電流を流し、その電圧降下により差動スイッチ回路4への出力端子X,Yに2値のレベル電圧、すなわち高(Hi)レベルの電圧と低(Lo)レベルの電圧とを出力する。その出力端子X,Yの電圧によって、定電流源3の電流をスイッチ素子1,2のいずれに流すかを選択する。
 図37(a)~図37(c)は、図36中の各端子の電圧波形又は電流波形である。図37(a)は入力端子A,Bの電圧波形例を示したものである。図37(b)はNMOSトランジスタ501,502のドレイン電流IA,IBの波形を示したものである。図37(c)は差動スイッチ駆動回路505の出力端子X,Y及び差動スイッチ回路4の入力端子の電圧波形を示したものである。図37(b)によれば、電流IA,IBのクロスポイントIPは、ほぼHi/Loの中点である。また、図37(c)によれば、出力端子X,Yの電圧のクロスポイントVPも、Hi/Loのほぼ中点をとる。
 図38(a)~図38(e)は、図36中の各端子の電圧波形又は電流波形のシミュレーション結果を示している。具体的には、図38(a)は入力端子A,Bの電圧波形を、図38(b)はNMOSトランジスタ501,502のドレイン電流IA,IBの波形及び電流IA,IBの合算値の波形を、図38(c)は出力端子X,Yの電圧波形を、図38(d)は差動スイッチ回路4中のノードVSの電圧波形を、図38(e)は両スイッチ素子1,2に流れる電流IOUTA,IOUTBの波形をそれぞれ示している。
 図38(b)によれば、電流IA,IBのクロスポイントIPは、ほぼHi/Loの中点である。また、電流IA,IBの合算値もクロスポイント時、安定状態とほぼ同じ値をとる。図38(c)によれば、出力端子X,Yの電圧のクロスポイントVPも、Hi/Loのほぼ中点をとる。図38(d)によれば、出力端子X,Yの電圧のクロスポイント付近で両スイッチ素子1,2が共にオフするような状態になる結果、ノードVSの変動が大きくなっている。また、図38(e)によれば、電流IOUTA,IOUTBの波形はノードVSの電位変動の影響を受け、LoからHiへの切り替わりの過渡応答性が悪くなっている。
特許第4202504号明細書 特開2006-80917号公報
K.Doris, et al., "A 12b 500MS/s DAC with >70dB SFDR up to 120MHz in 0.18μm CMOS", ISSCC Digest of Technical Papers, pp.116-117, Feb., 2005.
 上記差動スイッチ駆動回路505では、入力端子A,Bの信号が反転する際、出力端子X,Yに出力される信号がLoからHiへ、HiからLoへとそれぞれ変化するとき、その各出力電圧のクロスポイントは、NMOSトランジスタ501,502と定電流源500とからなる差動対の電圧電流変換特性により、Hi/Loの中点付近になり、スイッチ素子1,2を例えばMOSトランジスタで構成した場合、両スイッチ素子1,2が共にオフする瞬間や、両スイッチ素子1,2に流れる電流の合算値が定電流源3に対し極端に少なくなる瞬間を発生させる。このことは定電流源3の電流が流れる経路を無くすことになり、定電流源3を例えばMOSトランジスタで構成した場合、有限な出力インピーダンスにより定電流源3とスイッチ素子1,2との接続ノードVSの電位が瞬間的に大きく変動する。この接続ノードVSの変動により寄生容量の充放電が生じ、それに伴い差動スイッチ回路4の出力信号の応答性に悪影響を与え、また電流ステアリング型DACに応用した場合は、歪み悪化の原因になる問題を有していた。
 本発明は、上記従来の問題点を解決するものであり、差動スイッチ回路の複数のスイッチ素子が共にオフすることを防ぎ、以て差動スイッチ回路の出力信号の応答性の改善、電流ステアリング型DACに応用した場合の歪の改善、またその応用回路の高性能化の実現を目的とする。
 上記課題を解決するために、本発明に係る差動スイッチ駆動回路は、電流源に各々の一端が接続された第1と第2のスイッチ素子を備えた差動スイッチ回路を駆動する差動スイッチ駆動回路であって、電流源と、差動入力端子対と差動出力端子対とを有して共通接続部を前記電流源に接続したトランジスタ対と、前記差動出力端子対にそれぞれ接続された負荷素子とを備え、前記差動入力端子対に信号電圧が印加されて、前記差動出力端子対に前記差動入力端子対の電圧に応じて、それぞれの値が略一定な2値の定常状態と前記2値間を遷移する過渡状態とを有した出力電圧を出力する差動スイッチ駆動回路において、前記差動出力電圧の前記定常状態における前記負荷素子に流れる電流値の和が、前記過渡状態における前記負荷素子に流れる電流値の和と異なるように、前記トランジスタ対に流れる電流を制御することを特徴とするものである。
 また、本発明に係る電流ステアリング型DACは、デジタル信号をデコードするデコード回路と、複数の差動スイッチ回路と、その複数の差動スイッチ回路をそれぞれ駆動する差動スイッチ駆動回路とを有し、複数の差動スイッチ回路で各々選択された電流を加算しアナログ量を出力する電流ステアリング型DACにおいて、各差動スイッチ駆動回路は、前記デコード回路によりデコードされた信号を印加する正転・反転の入力端子と、正転・反転の出力端子と、前記反転・正転の出力端子にそれぞれ接続される第1と第2の負荷素子と、電流源とが接続される電流制御回路とを有し、前記電流制御回路によって前記正転・反転の入力端子に印加される入力信号に応じ、前記2つの負荷素子に流れる電流を制御し、差動スイッチ回路の入力端子対に接続されるそれぞれの差動スイッチ駆動回路の出力電圧が等しくなる点が、出力電圧の直流出力電圧範囲の中間電圧から実質的にシフトしたことを特徴とするものである。
 本発明の差動スイッチ駆動回路では、高速動作を可能とし、差動スイッチ回路の出力信号の応答性の改善、電流ステアリング型DACに応用した場合の歪の改善という効果を奏することができる。
本発明の第1の実施形態に係る差動スイッチ駆動回路及び差動スイッチ回路の構成を示すブロック図である。 (a)、(b)及び(c)は、図1中の各端子の電圧波形又は電流波形を示す図である。 図1中の差動スイッチ駆動回路の具体例を示す回路図である。 (a)、(b)、(c)及び(d)は、図3中の各端子の電圧波形又は電流波形を示す図である。 図1中の差動スイッチ駆動回路の他の具体例を示す回路図である。 (a)、(b)、(c)及び(d)は、図5中の各端子の電圧波形又は電流波形を示す図である。 図1中の差動スイッチ駆動回路の更に他の具体例を示す回路図である。 (a)、(b)、(c)及び(d)は、図7中の各端子の電圧波形又は電流波形を示す図である。 本発明の第2の実施形態に係る差動スイッチ駆動回路の構成を示すブロック図である。 (a)及び(b)は、各々図9中の遅延回路の具体例を示す回路図である。 (a)、(b)及び(c)は、各々図9中の論理部のNAND機能を有する具体例を示す回路図である。 (a)、(b)及び(c)は、各々図9中の論理部のNOR機能を有する具体例を示す回路図である。 (a)、(b)、(c)及び(d)は、論理部がNAND機能を有する場合の図9中の各端子の電圧波形又は電流波形を示す図である。 (a)、(b)、(c)及び(d)は、論理部がNOR機能を有する場合の図9中の各端子の電圧波形又は電流波形を示す図である。 図9の差動スイッチ駆動回路の具体例を示す回路図である。 本発明の第3の実施形態に係る差動スイッチ駆動回路の構成を示すブロック図である。 (a)、(b)、(c)及び(d)は、論理部がNAND機能を有する場合の図16中の各端子の電圧波形又は電流波形を示す図である。 (a)、(b)、(c)及び(d)は、論理部がNOR機能を有する場合の図16中の各端子の電圧波形又は電流波形を示す図である。 図16の差動スイッチ駆動回路の具体例を示す回路図である。 図16の差動スイッチ駆動回路の他の具体例を示す回路図である。 図16の差動スイッチ駆動回路の更に他の具体例を示す回路図である。 図16の差動スイッチ駆動回路の更に他の具体例を示す回路図である。 図16の差動スイッチ駆動回路の更に他の具体例を示す回路図である。 図16の差動スイッチ駆動回路の更に他の具体例を示す回路図である。 本発明の第4の実施形態に係る差動スイッチ駆動回路及び差動スイッチ回路の構成を示すブロック図である。 (a)及び(b)は、各々図25中のCML回路の具体例を示す回路図である。 本発明の第5の実施形態に係る差動スイッチ駆動回路及び差動スイッチ回路の構成を示すブロック図である。 (a)、(b)、(c)及び(d)は、図27中の各端子の電圧波形又は電流波形を示す図である。 図27中の差動スイッチ駆動回路の具体例を示す回路図である。 (a)、(b)、(c)及び(d)は、図29中の各端子の電圧波形又は電流波形を示す図である。 図27中の差動スイッチ駆動回路の他の具体例を示す回路図である。 (a)、(b)、(c)、(d)及び(e)は、図31中の各端子の電圧波形又は電流波形のシミュレーション結果を示す図である。 本発明の第6の実施形態に係る差動スイッチ駆動回路及び差動スイッチ回路の構成を示すブロック図である。 本発明の第7の実施形態に係る電流ステアリング型DACの構成を示すブロック図である。 本発明の第8の実施形態に係るミリ波通信系システムの構成を示すブロック図である。 従来の差動スイッチ駆動回路及び差動スイッチ回路の構成を示す回路図である。 (a)、(b)及び(c)は、図36中の各端子の電圧波形又は電流波形を示す図である。 (a)、(b)、(c)、(d)及び(e)は、図36中の各端子の電圧波形又は電流波形のシミュレーション結果を示す図である。
 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
 《第1の実施形態》
 図1は、本発明の第1の実施形態に係る構成図である。図1における差動スイッチ回路4は、従来構成のそれと同じである。差動スイッチ駆動回路10は、電流制御回路6に正転反転それぞれ逆相の信号が入力される入力端子A,Bと、それ以外に制御端子Cとを有し、更に電流制御回路6には定電流源5が接続され、その定電流源5の電流を3端子A,B,Cの制御で分配する。電流制御回路6で制御分配された電流IA,IBは入力端子A,BのHi/Loの切り替わりに伴い電流値を変化させ、3端子制御の結果、電流IAがHiからLoに、電流IBがLoからHiになる電流値の切り替わり途中で、電流IA,IBの値がクロスするポイントが、Hi/Loの中点からシフトした値をとる。また、電流IAがLoからHiに、電流IBがHiからLoになるときも、先ほどと同じ中点からシフトした値をとる。この電流IA,IBを、電流制御回路6に接続した負荷素子7,8にそれぞれ流し、出力端子X,Yの電圧を発生させ、それぞれ差動スイッチ回路4の入力端子に接続する。
 図2(a)~図2(c)は、本発明の第1の実施形態に係る各端子の電圧波形又は電流波形である。図2(a)は端子A,B,Cの電圧波形例を示したものである。図2(b)は電流制御回路6で制御分配された電流IA,IBの波形を示したものである。図2(c)は差動スイッチ駆動回路10の出力端子X,Y及び差動スイッチ回路4の入力端子の電圧波形を示したものである。図2(b)及び図2(c)に示したように、電流制御回路6で制御分配された電流IA,IBは、Hi/Loの中点からシフトした値をとり、その電流を負荷素子7,8に流すことにより、出力端子X,Yの電圧波形もHi/Loの中点からシフトした値をとるようになる。なお、図1の構成において、負荷素子7,8を電源側に接続するか、負荷素子7,8を接地側に接続するかは任意である。
 図3は、本発明の第1の実施形態に係る回路構成例である。図3に示すように、ソース端子を共通にしたNMOSトランジスタ12,13を有し、それぞれゲート端子には入力端子Aの正転入力、入力端子Bの反転入力を印加し、NMOSトランジスタ12,13の共通のソース端子には定電流源5を接続し、NMOSトランジスタ12,13のドレイン端子にはそれぞれ他端が電源に接続される負荷素子16,17を接続する。NMOSトランジスタ12,13の共通のソース端子に、制御端子Cにより制御されるバイパス回路11を接続する。更にNMOSトランジスタ12,13と負荷素子16,17との接続点を出力端子X,Yに接続する。なお、バイパス回路11とNMOSトランジスタ12,13とによって構成される電流制御回路15は、図1の電流制御回路6に相当する。
 このように構成された本発明の第1の実施形態に係る回路構成例の動作を、各端子の電圧波形又は電流波形を示した図4(a)~図4(d)を用いて説明する。図4(a)は端子A,B,Cの電圧波形例を示したものである。図4(b)はNMOSトランジスタ12,13のドレイン電流IA,IBの波形を示したものである。図4(c)はバイパス回路11に流れる電流ICの波形と、電流IA,IBの合算値の波形とを示したものである。図4(d)は差動スイッチ駆動回路の出力端子X,Yの電圧波形を示したものである。クロスポイントにて電流を多く流すようにバイパス回路11が制御するので、過渡状態のときの電流IA,IBの合算値が定常値に比べて下がることが分かる。したがって、電流クロスポイントIPはHi/Loの中点よりも低い値にシフトすることになる。また、出力端子X,Yの電圧波形のクロスポイントVPは、中点より上にシフトした値をとるようになる。
 図5は、本発明の第1の実施形態に係る他の回路構成例である。図5に示すように、ソース端子を共通にしたNMOSトランジスタ12,13,14を有し、それぞれゲート端子には入力端子Aの正転入力、入力端子Bの反転入力、制御端子CとしてDC電圧を印加し、NMOSトランジスタ12,13,14の共通のソース端子には定電流源5を接続し、NMOSトランジスタ12,13のドレイン端子にはそれぞれ他端が電源に接続される負荷素子16,17を接続し、NMOSトランジスタ14のドレイン端子は負荷素子16,17が接続されている電源に対し、ドレイン電流が流れるように電気的に接続する。更にNMOSトランジスタ12,13と負荷素子16,17との接続点を出力端子X,Yに接続する。なお、NMOSトランジスタ12,13,14によって構成される電流制御回路15は、図1の電流制御回路6に相当する。
 このように構成された本発明の第1の実施形態に係る回路構成例の動作を、各端子の電圧波形又は電流波形を示した図6(a)~図6(d)を用いて説明する。図6(a)は端子A,B,Cの電圧波形例を示したものである。図6(b)はそれぞれNMOSトランジスタ12,13のドレイン電流IA,IBの波形を示したものである。図6(c)はNMOSトランジスタ14のドレイン電流ICの波形を示したものである。図6(d)は差動スイッチ駆動回路10の出力端子X,Y及び差動スイッチ回路4の入力端子の電圧波形を示したものである。図6(a)に示したように、入力端子A,Bには正転反転で制御電圧が印加され、制御端子Cには入力端子A,BのHi/Lo値の中点のDC値を印加するものとする。ここで、NMOSトランジスタ12,13,14のトランジスタサイズを互いに同じとすると、入力端子A,Bの電圧がそれぞれHiからLoに又はLoからHiに切り替わり、端子A,B,Cの電圧がクロスする点において、NMOSトランジスタ12,13,14のドレイン電流は図6(b)及び図6(c)に示すように定電流源5の電流Iの1/3をそれぞれ流すことになる。更に入力端子A,Bの電圧の変化時以外で、NMOSトランジスタ14に流れる電流がほぼゼロになるようなトランジスタサイズを選べば、電流IA,IBにおいて、Hi値はI、Lo値はゼロ、クロスポイントはI/3になる。つまり、電流クロスポイントIPはHi/Loの中点ではなく、中点よりも低い値にシフトすることになる。このように端子A,B,Cの電圧により分配された電流IA,IBを負荷素子16,17に流すことにより、図6(d)のように、出力端子X,Yの電圧波形のクロスポイントVPもHi/Loの振幅幅の2/3の電圧をとり、中点よりも上にシフトした値をとるようになる。なお、NMOSトランジスタ14のゲート端子に印加される電圧は入力端子A,Bの電圧のHi/Lo値の間のDC値をとることが好ましいが、DC値に限らず、例えば入力端子A,Bの電圧のHiからLoへ、LoからHiへの切り替わり時にピークを持つ制御電圧をNMOSトランジスタ14のゲート端子に与えてもよい。また、NMOSトランジスタを例にしたが、電源側と接地側をひっくり返し、NMOSトランジスタをPMOSトランジスタと置き換えてもよい。その場合、出力端子X,Yの電圧のクロスポイントはHi/Loの振幅の中点よりも低くなることは明白である。
 図7は、本発明の第1の実施形態に係る更に他の回路構成例である。図5においてバイパス回路11を構成する1個のNMOSトランジスタ14が、図7では4個のNMOSトランジスタに置き換えられ、当該4個のNMOSトランジスタのゲート端子は入力端子A,Bに接続される。これにより、端子A,Bの入力信号が遷移する区間に、バイパス回路11に電流ICが流れるように動作する。
 図8(a)~図8(d)は、図7中の各端子の電圧波形又は電流波形を示す図である。図4(a)~図4(d)と同様であるので、説明を省略する。
 第1の実施形態によれば、高速動作に適したCML回路(定電流源の電流を複数の制御端子で制御し負荷素子に電流を流し出力電圧を発生する回路)で差動スイッチ駆動回路を構成でき、差動スイッチ回路の複数のスイッチ素子が共にオフすることを防ぎ、差動スイッチ回路出力の応答性を改善できるという効果を得ることができる。
 《第2の実施形態》
 図9は、本発明の第2の実施形態に係る差動スイッチ駆動回路の構成図である。図9において、論理部20,21で構成される電流制御回路22は、正転反転それぞれ逆相の信号が入力される入力端子A,Bと、それ以外に2端子以上の制御端子D,Eとを有し、制御端子D,Eには入力端子A,Bの信号を遅延回路23を介して入力する。また、電流制御回路22には定電流源5が接続され、その定電流源5の電流を端子A,B,D,Eの制御で分配する。電流制御回路22で制御分配された電流IA,IBは入力端子A,BのHi/Loの切り替わりに伴い電流値を変化させ、電流IAがHiからLoに、電流IBがLoからHiになる電流値の切り替わり途中で、電流IA,IBの値がクロスするポイントは、Hi/Loの中点からシフトした値をとる。また、電流IAがLoからHiに、電流IBがHiからLoになるときも、先ほどと同じ中点からシフトした値をとる。この電流IA,IBを電流制御回路22に接続された負荷素子24,25にそれぞれ流し、出力端子X,Yに電圧を発生させる。
 図10(a)及び図10(b)は、遅延回路23の構成例である。図10(a)は遅延回路23の機能ブロック図例であって、入力端子Aの信号をインバータ26で反転して制御端子Eへ供給し、入力端子Bの信号をインバータ27で反転して制御端子Dへ供給する。図10(b)は、従来回路で示した一般的なCML回路であって、定電流源30と、NMOSトランジスタ31,32と、負荷素子33,34とで構成され、正転反転の信号を入力端子A,Bに印加することで、それぞれを反転した出力E,Dを得る。遅延量は、出力反転動作の過程における寄生容量、電流量等によって生じる遅延に基づくものとなる。
 なお、図10(a)及び図10(b)は遅延回路23の一例であり、遅延機能を持たせるものであれば、その構成を問わない。例えば遅延量を稼ぐために、途中の信号経路に容量、抵抗を用いて時定数を持たせることや、図10(a)及び図10(b)の構成を多段に接続してもよい。また、入力端子A,Bのうち一方にHi/Lo値の中間のDC値を与えてもよい。
 図11(a)~図11(c)は、論理部20,21の構成例である。図11(a)は論理部20,21の機能ブロック図例をNAND回路40で示したもの、図11(b)はNAND機能をNMOSトランジスタで構成した回路例、図11(c)はNAND機能をPMOSトランジスタで構成した回路例を示している。図11(b)において、NMOSトランジスタ42,43の縦積み部分が図9の論理部20,21の回路構成例に相当する。このような構成において、電流源41の電流をNMOSトランジスタ42,43のゲート端子で制御し、共にゲート端子がHiのときのみ電流源41の電流を電源側に接続された負荷素子44に流すことにより、Loレベルを出力し、他の制御時にはHiレベルを出力する。図11(c)において、PMOSトランジスタ46,47のソース端子同士接続、ドレイン端子同士接続の構成が図9の論理部20,21の回路構成例に相当する。このような構成において、電流源45の電流をPMOSトランジスタ46,47のゲート端子で制御し、共にゲート端子がHiのときのみ、接地電位側に接続された負荷素子48に流す電流を止めることによりLoレベルを出力し、他の制御時にはHiレベルを出力する。
 同様に、図12(a)~図12(c)も論理部20,21の構成例である。図12(a)は論理部20,21の機能ブロック図例をNOR回路50で示したもの、図12(b)はNOR機能をNMOSトランジスタで構成した回路例、図12(c)はNOR機能をPMOSトランジスタで構成した回路例を示している。図12(b)において、NMOSトランジスタ52,53のソース端子同士接続、ドレイン端子同士接続の構成が図9の論理部20,21の回路構成例に相当する。このような構成において、電流源51の電流をNMOSトランジスタ52,53のゲート端子で制御し、共にゲート端子がLoのときのみ、電源側に接続された負荷素子54に流す電流を止めることによりHiレベルを出力し、他の制御時はLoレベルを出力する。図12(c)において、PMOSトランジスタ56,57の縦積み部分が図9の論理部20,21の回路構成例に相当する。このような構成において、電流源55の電流をNMOSトランジスタ56,57のゲート端子で制御し、共にゲート端子がLoのときのみ電流源55の電流を接地電位側に接続された負荷素子58に流すことによりHiレベルを出力し、他の制御時にはLoレベルを出力する。
 なお、図11(b)、図11(c)、図12(b)及び図12(c)に描かれている点線部は、負荷素子44,48,54,58に流す電流を止める際に、定電流源41,45,51,55の電流を他の経路に流す場合のバイパス経路を表している。
 論理部20,21にNAND機能(電源側負荷)を用いたときの本発明の第2の実施形態に係る差動スイッチ駆動回路の動作を、図13(a)~図13(d)を用いて説明する。図13(a)は入力端子A,Bの電圧波形、図13(b)は制御端子D,Eの電圧波形、図13(c)は電流制御回路22で制御分配された電流IA,IBの波形、図13(d)は出力端子X,Yの電圧波形をそれぞれ示したものである。図13(a)及び図13(b)に示したように、入力端子A,Bには正転反転の電圧が印加され、制御端子D,Eには遅延回路23を介しそれぞれ入力端子A,Bの信号を遅延させたものを印加する。論理部20,21は共にNAND機能を有しているので電流IAは端子A,Dが共にHiのときのみ流れ、同じく電流IBは端子B,Eが共にHiのときのみ流れる。このような論理をとることで電流IA,IBのクロスポイントIPは、図13(c)に示しているように電流のHi/Lo値の中点から下側にシフトし、出力端子X,Yの電圧のクロスポイントVPは、図13(d)に示しているように、出力電圧のHi/Lo値の中点よりも上側にシフトする。
 同様に論理部20,21にNOR機能を用いたときの本発明の第2の実施形態に係る差動スイッチ駆動回路の動作を、図14(a)~図14(d)を用いて説明する。図14(c)に示したように、論理部20,21は共にNOR機能(電源側負荷)を有しているので、電流IAは端子A,Dが共にLoのときのみ、同じく電流IBは端子B,Eが共にLoのときのみ電流を止める。このような論理をとることで電流IA,IBのクロスポイントIPは、図14(c)に示しているように電流のHi/Lo値の中点から上側にシフトし、出力端子X,Yの電圧のクロスポイントVPは、図14(d)に示しているように出力電圧のHi/Lo値の中点よりも下側にシフトする。
 以上説明したように、本実施形態によれば、NAND機能を用いたものは出力端子X,Yの電圧のクロスポイントVPが上側にシフトし、NOR機能を用いたものは出力端子X,Yの電圧のクロスポイントVPが下側にシフトするという特徴を有することができる。
 図15は、本発明の第2の実施形態に係る差動スイッチ駆動回路の回路例である。図15において点線部23は図10(a)及び図10(b)の遅延回路、点線部68はNMOSトランジスタ60,61,62,64,65,66で構成される電流制御回路であり、NMOSトランジスタ60,61、更にNMOSトランジスタ64,65の縦積みは図11(b)のNAND機能を持つ構成であり、NMOSトランジスタ62,66は負荷素子63,67に電流が流れないときの電流のバイパスの役割を持っている。負荷素子63,67にはそれぞれ、NMOSトランジスタ61,65のドレイン端子を接続し、接続点を出力端子X,Yとする。入力端子A,Bは、電流制御回路68のNMOSトランジスタ60,64のゲート端子、遅延回路23のNMOSトランジスタ31,32のゲート端子にそれぞれ接続し、遅延回路23の出力である端子D,EはそれぞれNMOSトランジスタ61,65のゲート端子に接続する。NMOSトランジスタ62,66のゲート端子F,Gには、端子D,Eの制御信号と逆相の信号である端子E,Dの制御電圧をそれぞれ入力する。このような構成を持った回路は、論理部にNAND機能を持つことになり、図13(a)~図13(d)で示したような各端子の電圧、電流波形を持つことになり、出力端子X,Yの電圧のクロスポイントは高めにシフトしたものになる。
 なお、図15の構成は一例であり、論理部に図11(a)~図11(c)、図12(a)~図12(c)で示した他の構成や、他の同機能を持った構成を用いてもよい。また、遅延回路23も、遅延量を持たせることができれば図10(b)の構成に限定されるものではない。また更に、NMOSトランジスタ62,66によって負荷素子63,67に流れる電流以外を流すバイパス系を持たせているが、有限な出力インピーダンスを持つ素子で構成し安定動作が確保できれば、バイパス系はなくてもよい。NMOSトランジスタ62,66を持つ場合、図15では端子D,Eと逆相の制御電圧を印加しているが、端子D,Eの制御電圧のHi/Lo間のDC値を印加してもよい。
 第2の実施形態によれば、高速動作に適したCML回路(定電流源の電流を複数の制御端子で制御し負荷素子に電流を流し出力電圧を発生する回路)で差動スイッチ駆動回路を構成でき、差動スイッチ回路の複数のスイッチ素子が共にオフすることを防ぎ、差動スイッチ回路出力の応答性を改善できるという効果を得ることができる。また、遅延回路の遅延量の大小によって、出力のクロスポイントのシフト量を変えることができ、設計の自由度を増すことができる。
 《第3の実施形態》
 図16は、本発明の第3の実施形態に係る差動スイッチ駆動回路の構成図である。図16において、論理部70,71で構成される電流制御回路72は、正転反転それぞれ逆相の信号が入力される入力端子A,Bと、それ以外に2端子以上の制御端子D,Eとを有し、制御端子D,Eには、それぞれ論理部71,70を介した信号を直接、又は遅延回路73,74を介して入力する。また、電流制御回路72には定電流源5が接続され、その定電流源5の電流を4端子A,B,D,Eの制御で分配する。電流制御回路72で制御分配された電流IA,IBは入力端子A,BのHi/Loの切り替わりに伴い電流値を変化させ、電流IAがHiからLoへ、電流IBがLoからHiへの電流値の切り替わりで電流IA,IBの値がクロスするポイントは、Hi/Loの中点からシフトした値をとる。また、電流IAがLoからHiに、電流IBがHiからLoになるときも、先ほどと同じ中点からシフトした値をとる。この電流IA,IBを電流制御回路72に接続された負荷素子75,76にそれぞれ流し、出力端子X,Yに電圧を発生する。論理部70,71、遅延回路73,74の各々の内部構成は、第2の実施形態のそれと同様である。
 論理部70,71にNAND機能(電源側負荷)を用いたときの本発明の第3の実施形態に係る差動スイッチ駆動回路の動作を、図17(a)~図17(d)を用いて説明する。図17(a)は入力端子A,Bの電圧波形、図17(b)は電流制御回路72で制御分配された電流IA,IBの波形、図17(c)は出力端子X,Yの電圧波形、図17(d)は制御端子D,Eの電圧波形をそれぞれ示したものである。図17(a)及び図17(b)に示すように、入力端子AにHiからLoへ、入力端子BにLoからHiへの電圧が印加されると、それまで端子A,DがHiであり電流を流す制御になっていた論理部70では、端子AがLoになるにつれNAND機能の制御により電流IAを減少させる。出力端子Xの電圧は、電流IAの減少に追従するように、論理部70で生じる遅延量を持ち上昇する。また、出力端子Xの電圧は、遅延回路74を介して制御端子Eに印加される。この制御端子Eの電圧は、入力端子Bの電圧(入力端子Aの電圧の逆相)に対し論理部70の回路遅延、更に遅延回路74の回路遅延による遅延量を持って電位を上昇させ、その端子Eの電圧に追従し論理部71に電流が流れ、論理部71で生じる遅延量を持ち出力端子Yの電圧は下降する。その出力端子Yの電圧を、遅延回路73を介し論理部70の制御端子Dに印加する。この一連の動作を、入力端子BにHiからLoへ、入力端子AにLoからHiへの電圧で、対の動作で動作させる。それらの動作の繰り返しで電流IA,IBのクロスポイントIPは、図17(b)に示しているように電流のHi/Lo値の中点から下側にシフトし、出力端子X,Yの電圧のクロスポイントVPは、図17(c)に示しているように出力電圧のHi/Lo値の中点よりも上側にシフトする。
 同様に論理部70,71にNOR機能を用いたときの本発明の第3の実施形態に係る差動スイッチ駆動回路の動作も図18(a)~図18(d)のように示され、電流制御回路72で制御分配された電流IA,IBのクロスポイントIPは、図18(b)のように電流のHi/Lo値の中点から上側にシフトし、出力端子X,Yの電圧のクロスポイントVPは、図18(c)のように出力電圧のHi/Lo値の中点よりも下側にシフトする。
 図19~図24は、本発明の第3の実施形態に係る差動スイッチ駆動回路の回路例である。
 図19において、点線部79はNMOSトランジスタ80~85で構成された電流制御回路であって、NMOSトランジスタ80,82、更にNMOSトランジスタ81,84の縦積みは図11(b)のNAND機能を持ち、NMOSトランジスタ83,85は負荷素子86,87に電流が流れないときの電流のバイパスの役割を持っている。負荷素子86,87にはそれぞれ、NMOSトランジスタ82,84のドレイン端子を接続し、接続点を出力端子X,Yとする。NMOSトランジスタ82,84のゲート端子D,Eにはそれぞれ出力端子Y,Xを接続し、図16の遅延回路73,74に相当する回路を省略している。バイパス用のNMOSトランジスタ83,85には、制御端子D,EのHi/Lo電圧の間のDC値を印加する。
 図19のような構成を持った回路は、論理部にNAND機能を持つことになり、図17(a)~図17(d)で示したような各端子の電圧、電流波形を持つことになり、出力端子X,Yの電圧のクロスポイントは高めにシフトしたものになる。なお、この回路例のように、遅延回路を特に設けなくても、自身の寄生容量等によって遅延する遅延量をもって、出力電圧のクロスポイントをシフトすることができる。
 図20は、図19の回路例の変形であり、バイパス用のNMOSトランジスタ83,85のゲート端子に、入力端子B,Aの電圧をそれぞれ接続する。入力端子A,Bの信号が遷移する区間では、NMOSトランジスタ83,85がバイパス系の役割を果たす。また、定常時にはNMOSトランジスタ83,85に流れる電流を止めることができる。
 図21は、図19の回路例の変形であり、図21の電流制御回路93では、NMOSトランジスタ83,85を削除する代わりにバイパス系としてNMOSトランジスタ90を、入力端子A,Bがゲート端子に接続されたNMOSトランジスタ88,89とソース端子を共通に接続する。図21のNMOSトランジスタ91,92及び負荷素子94,95は、図19のNMOSトランジスタ82,84及び負荷素子86,87に対応する。このような構成をとっても、図19と同様に、図17(a)~図17(d)で示したような各端子の電圧、電流波形を持つことになり、出力端子X,Yの電圧のクロスポイントは高めにシフトしたものになる。
 図22も、図19の回路例の変形であり、図19のNMOSトランジスタ83,85によるバイパス系を削除したものである。図22の電流制御回路100におけるNMOSトランジスタ96,97,98,99は、図19のNMOSトランジスタ80,81,82,84に対応する。また、図22の負荷素子101,102は、図19の負荷素子86,87に対応する。電流IA,IBがクロスするポイントにおいて、上記で説明しているように電流が制限され電流IA,IBの合算値は減る。この際、定電流源5は実際にはMOSトランジスタなどで構成され有限な出力インピーダンスを持つため、電流量はつりあうようになる。この場合においても図17(a)~図17(d)で示したような各端子の電圧、電流波形を持つことになり、出力端子X,Yの電圧のクロスポイントは高めにシフトしたものになる。
 更にクロスポイントのシフト量を高めたい場合には、遅延回路を用いる。図23は、図22の電流制御回路に遅延回路を接続した例である。図23において、定電流源115,120、NMOSトランジスタ116,117,121,122、負荷素子118,119,123,124からなる遅延回路125は、図10(b)で示したCML回路の一般的な構成を2個用いたもので、それぞれの入力端子に出力端子X,Yの信号とDC値BIAS2とを入力し、遅延回路125の出力を制御端子D,Eに接続することで、遅延量を増し、最終的な出力端子X,Yの電圧のクロスポイントのシフト量を高める構成例である。図23の電流制御回路109におけるNMOSトランジスタ105,106,107,108は、図22のNMOSトランジスタ96,97,98,99に対応する。また、図23の負荷素子110,111は、図22の負荷素子101,102に対応する。
 図24は、論理部にNOR機能を持った回路例であり、図24において、点線部141は電流制御回路であり、負荷素子135,140が電流制御回路141と電源との間に接続され、NMOSトランジスタ132,133、更にNMOSトランジスタ138,139は図12(b)の構成に相当する。それぞれのNOR機能を構成する部分には、定電流源130,131を接続し、NMOSトランジスタ132,138のゲート端子にそれぞれ入力端子A,Bを接続し、NMOSトランジスタ133,139のゲート端子である制御端子D,Eには出力端子Y,Xをそれぞれ接続する構成を持つ。なお、制御端子D,Eと出力端子Y,Xとの間に遅延回路を設けてもよい。NMOSトランジスタ134,137は負荷素子135,140に流れる電流以外を流すバイパス系であり、NMOSトランジスタ134,137のゲート端子には制御端子D,Eの電圧のHi/Lo値の間のDC値を印加する。このような構成を持った回路は、論理部にNOR機能を持つことになり、図18(a)~図18(d)で示したような各端子の電圧、電流波形を持つことになり、出力端子X,Yの電圧のクロスポイントは低めにシフトしたものになる。なお、この回路例のように電流制御回路に、2つ以上の定電流源を必要とする場合がある。
 第3の実施形態によれば、高速動作に適したCML回路(定電流源の電流を複数の制御端子で制御し負荷素子に電流を流し出力電圧を発生する回路)で差動スイッチ駆動回路を構成でき、差動スイッチ回路の複数のスイッチ素子が共にオフすることを防ぎ、差動スイッチ回路出力の応答性を改善できるという効果を得ることができる。また、第2の実施形態と同様に遅延回路の遅延量の大小によって、出力電圧のクロスポイントのシフト量を変えることができ、設計の自由度を増すことができる。
 なお、図19~図24の回路構成は一例であり、論理部には図11(a)~図11(c)、図12(a)~図12(c)で示した他の構成や、他の同機能の構成を用いてもよい。また、遅延回路も、遅延量を持たせることができれば図10(a)及び図10(b)の構成に限定されるものではない。また更に負荷素子に流れる電流以外を流すバイパス系を持たせている回路例も、有限な出力インピーダンスを持つ素子で回路を構成する場合、安定動作が確保できればなくてもよい。バイパス系のMOSトランジスタでゲート端子にDC値を与えているものも、DC値に限定するものではなく、出力に繋がる負荷素子に流す電流以外を流せるように制御した信号を印加するものであればよい。
 《第4の実施形態》
 図25は、本発明の第4の実施形態に係る構成図である。図25における差動スイッチ回路4は従来構成、第1の実施形態のそれと同じである。差動スイッチ駆動回路152は、正転反転それぞれ逆相の信号が入力される入力端子A,Bを有し、内部の構成はNAND機能又はNOR機能を有する差動入力差動出力端子を持った第1及び第2のCML回路150,151を有し、第1のCML回路150の信号Pの正転入力端子に入力端子Aを、信号Pの反転入力端子に入力端子Bをそれぞれ接続し、第2のCML回路151の信号Pの正転入力端子に入力端子Bを、信号Pの反転入力端子に入力端子Aをそれぞれ接続し、第1のCML回路150の信号Rの正転及び反転出力端子をそれぞれ第2のCML回路151の信号Qの正転及び反転入力端子に接続し、第2のCML回路151の信号Rの正転及び反転出力端子をそれぞれ第1のCML回路150の信号Qの正転及び反転入力端子に接続し、第1のCML回路150の信号Rの正転出力を出力端子Xに接続し、第2のCML回路151の信号Rの正転出力を出力端子Yに接続し、出力端子X,Yを差動スイッチ回路4に接続する。
 このような構成をとることで、出力端子X,Yの電圧のクロスポイントは出力値のHi/Loの中点からシフトする。本実施形態の動作原理は第3の実施形態に基づいたものになる。なお、本実施形態ではCML回路150,151の自身の回路遅延を用いたものであるが、第3の実施形態のように別途遅延回路を設けてもよい。また、本実施形態では一方のCML回路の出力をもう一方のCML回路の制御に用いたが、第2の実施形態と同じように、入力信号自体を遅延させて制御してもよい。また、本実施形態では、差動入力差動出力のCML回路であるが、第1~第3の実施形態に示したような構成を付属して同様な機能を構成していれば、それに限定するものではない。
 第1及び第2のCML回路150,151の回路例を、図26(a)及び図26(b)に示す。図26(a)は差動入力差動出力端子を持ったCML構成のNAND回路例、図26(b)は差動入力差動出力端子を持ったCML構成のNOR回路例である。図26(a)及び図26(b)において回路構成は同じで、端子の割り振りだけが異なる。定電流源160を有し、ソース端子が共通で、定電流源160に接続されるNMOSトランジスタ161,162を有し、NMOSトランジスタ161のドレイン端子にソース端子が共通に接続されるNMOSトランジスタ163,164を更に有し、NMOSトランジスタ163のドレイン端子には電源に接続された負荷素子165の一端を接続し、NMOSトランジスタ164とNMOSトランジスタ162とのドレイン端子同士を接続し、電源に接続された負荷素子166の一端を接続する。NAND構成の図26(a)の場合、NMOSトランジスタ161のゲート端子に信号Pの正転入力、NMOSトランジスタ162のゲート端子に信号Pの反転入力、NMOSトランジスタ163のゲート端子に信号Qの正転入力、NMOSトランジスタ164のゲート端子に信号Qの反転入力をそれぞれ入力し、NMOSトランジスタ163のドレイン端子と負荷素子165との接続点をNANDの正転出力(信号Rの正転出力)、NMOSトランジスタ162,164のドレイン端子と負荷素子166との接続点をNANDの反転出力(AND出力、信号Rの反転出力)とする。
 NOR構成の図26(b)の場合、NMOSトランジスタ161のゲート端子に信号Pの反転入力、NMOSトランジスタ162のゲート端子に信号Pの正転入力、NMOSトランジスタ163のゲート端子に信号Qの反転入力、NMOSトランジスタ164のゲート端子に信号Qの正転入力をそれぞれ入力し、NMOSトランジスタ163のドレイン端子と負荷素子165との接続点をNORの反転出力(OR出力、信号Rの反転出力)、NMOSトランジスタ162,164のドレイン端子と負荷素子166との接続点をNORの正転出力(信号Rの正転出力)とする。
 第4の実施形態によれば、高速動作に適したCML回路(定電流源の電流を複数の制御端子で制御し負荷素子に電流を流し出力電圧を発生する回路)で差動スイッチ駆動回路を構成でき、差動スイッチ回路の複数のスイッチ素子が共にオフすることを防ぎ、差動スイッチ回路出力の応答性を改善できるという効果を得ることができる。
 なお、CML回路150,151の構成例は上記に限定するものではなく、本機能と同等のCML回路であれば、別のCML回路を用いてもよい。また、複数のCML回路を用いて同じ機能を有するものも同様である。
 《第5の実施形態》
 図27は、本発明の第5の実施形態に係る構成図である。図27における差動スイッチ回路4は従来構成、第1及び第4の実施形態のそれと同じである。点線部10は、第1~第4の実施形態で構成された差動スイッチ駆動回路である。それぞれ一端を出力端子X,Yに接続した負荷素子180,181の共通ノードに他の負荷素子182の一端を接続し、当該他の負荷素子182の他端を基準電位に接続した構成を持つ。
 このように構成された本発明の第5の実施形態に係る構成の動作を、図28(a)~図28(d)の各端子の電圧波形又は電流波形を用いて説明する。図28(a)は端子A,B,Cの電圧波形例を示したものである。図28(b)は電流制御回路6で制御分配された電流IA,IBの波形を示したものである。図28(c)は負荷素子182に流れる電流の波形を示したものである。図28(d)は負荷素子180,181,182の接続点VZの電圧波形と、差動スイッチ駆動回路10の出力端子X,Yの電圧波形とを示したものである。他の実施形態で説明しているように、電流制御回路6で制御分配された電流IA,IBのクロスポイントIPは、Hi/Loの中点からシフトした値をとり、例えば電流値が低めにシフトするものなら、図28(c)にあるように、そのクロスポイントIPでの電流IA,IBの合算値は他のポイントよりも低い値をとることになる。出力端子X,Yの電圧は、図28(d)に示しているように、接続点VZの電圧分のオフセットを持ち、電流クロスポイントIPでの電流IA,IBの合算値の低下に伴い接続点VZの電圧は上昇し、その接続点VZの電圧の変化ΔV分だけ、出力端子X,Yの電圧クロスポイントVPもシフトした値をとるようになる。つまり、負荷素子182を接続する前のクロスポイントのシフト量に対し、大きなシフト量を得ることが可能になる。また、出力電圧にオフセット電圧を持たせることで、差動スイッチ回路4のスイッチ素子1,2を駆動するHiレベルを下げることができ、差動スイッチ回路4の出力端子に抵抗等を接続し、例えば電流ステアリング型DAC等を構成し比較的大きな振幅を出力する場合、スイッチ素子1,2の飽和特性を確保するためにも有効である。
 図29は、本発明の第5の実施形態に係る差動スイッチ駆動回路例である。図29における回路構成は図5を元にしたもので、負荷素子185,186が共通に接続された接続点VZに、電源に接続された負荷素子187を更に接続した構成である。
 このように構成された第5の実施形態に係る差動スイッチ駆動回路の動作を、図30(a)~図30(d)の各端子の電圧波形又は電流波形を用いて説明する。図30(a)は端子A,B,Cの電圧波形例を示したものである。図30(b)は電流制御回路15で制御分配された電流IA,IBの波形を示したものである。図30(c)は負荷素子187に流れる電流IA+IBと、NMOSトランジスタ14に流れる電流ICとの波形を示したものである。図30(d)は負荷素子185,186,187の接続点VZの電圧波形と、差動スイッチ駆動回路の出力端子X,Yの電圧波形とを示したものである。第1の実施形態で示した条件と同じとし、定電流源5の電流をIとすると、電流IA,IBの合算値はクロスポイントで2I/3となり、クロスポイントでの電流IA,IBの合算値のI/3だけの電流低下に伴い接続点VZの電圧は上昇し、その接続点VZの電圧変化ΔV分だけ、出力端子X,Yの電圧波形のクロスポイントVPも上側にシフトした値をとるようになる。
 図31は、図20の回路を元にし、負荷素子86,87が共通に接続された接続点に、電源に接続された負荷素子182を更に接続した構成である。
 図32(a)~図32(e)は、図31中の各端子の電圧波形又は電流波形のシミュレーション結果を示している。図32(b)によれば、電流IA,IBのクロスポイントIPは、従来に比べて低めにシフトし、電流IA,IBの合算値もクロスポイント時、安定状態より低い値にシフトする。図32(c)によれば、出力端子X,Yの電圧は負荷素子182によりオフセットを持ち、そのクロスポイントVPもHiレベル寄りにシフトする。図32(d)及び図32(e)によれば、差動スイッチ回路4内のノードVSの変動も減少し、出力電流IOUTA,IOUTBの波形の過渡応答性も改善している。
 第5の実施形態によれば、他の実施形態で構成されるような出力電圧のクロスポイントをシフトしたものと、本実施形態で示した負荷素子の接続構成とを組み合わせることにより、高速性を損なわず出力電圧のクロスポイントのシフト量を増すことができ、差動スイッチ回路の複数のスイッチ素子が共にオフすることを防ぎ、差動スイッチ回路出力の応答性を改善できるという効果を得ることができる。
 《第6の実施形態》
 図33は、本発明の第6の実施形態に係る構成図である。図33における差動スイッチ回路4は従来構成、第1、第4及び第5の実施形態のそれと同じである。点線部10は、第1~第5の実施形態で構成された差動スイッチ駆動回路である。他の実施形態では、電流制御回路で制御分配した電流を負荷素子に流して発生した電圧をそのまま差動スイッチ回路に接続していたが、差動スイッチ駆動回路10でクロスポイントをずらした出力を持っていれば、差動スイッチ駆動回路10の出力端子X,Yと差動スイッチ回路4の入力端子X’,Y’との間にバッファ回路(ソースフォロワやCML回路のインバータ等)190,191を介しても、スイッチ素子1,2が共にオフするということを防止でき、他の実施形態と同様な効果を実現することができる。
 《第7の実施形態》
 図34は、本発明の第7の実施形態に係る電流ステアリング型DACの構成図である。図34の電流ステアリング型DAC230は、多ビットのデジタルコードD1~Dm、クロック信号CLK等に接続したデコーダ部200と、デコーダ部200でデコードされた信号を入力する本発明のいずれか又はその組み合わせで構成した差動スイッチ駆動回路を用いた差動スイッチ駆動回路群210と、その差動スイッチ駆動回路群210の出力が接続された差動スイッチ回路群220とを有し、差動スイッチ回路群220の出力は正転出力DAOUT及び反転出力NDAOUTでそれぞれ接続し、必要に応じ負荷素子に接続された構成を持つ。
 このように構成された電流ステアリング型DAC230は、差動スイッチ回路群220のスイッチ素子が共にオフすることを防止でき、低歪なアナログ出力を得ることができる。また、定電流源の電流を複数の制御端子で制御し、制御した電流を負荷素子に流し出力電圧を発生するCML回路を差動スイッチ駆動回路群210に適用しているため、高速な動作にも適している。
 なお、本発明の電流ステアリング型DAC230をシリコン上に搭載する場合、差動スイッチ回路群220の中でスイッチ素子と電流源とを分けて、スイッチ素子群、電流源群として各々ひとまとめにし、レイアウト配置することが好ましい。そうすることで、電流源のミスマッチによる歪の悪化や、差動スイッチ回路群220の入力制御信号と電流源のバイアス電圧とのクロストークの防止をするのに有効なレイアウト配置を実現できる。
 《第8の実施形態》
 図35は、本発明の第8の実施形態に係るミリ波通信システムの構成図である。図35の通信システム320において、受信系305では受信アンテナ300で受けた信号はLNA(ローノイズアンプ)やミキサ、VGA等によって構成されるRF受信回路301を介し、アナログ・デジタル変換器(Analog-to-Digital Converter:ADC)302,303に入力し、デジタル値に変換し、デジタルベースバンド処理回路316に入力し処理される。また、送信系315では、デジタルベースバンド処理回路316でデジタル処理された信号を、電流ステアリング型DAC312,313を介してアナログ信号に変換し、ミキサ、PA(パワーアンプ)等によって構成されるRF送信回路311を介し、送信用アンテナ310から電波を送信する。
 このように構成された通信システム320において、本発明の第7の実施形態で構成された低歪で高速な電流ステアリング型DACをDAC312,313に使用することにより、ミリ波通信用途のような、GHz級の信号帯域かつ低歪な信号の送信を要求するシステムの実現を可能にする。
 なお、本発明の各実施形態における差動スイッチ駆動回路において、差動スイッチ回路の入力2端子を対称性良く駆動するために、入力端子A,Bから出力端子X,Y間でそれぞれの出力端子から見た回路構成は、対称であることが好ましい。また、出力に繋がる負荷素子に流れる電流以外を逃がすバイパス系を持つ実施形態において、電源に対して流れる電流の総和を一定にして制御切り替え時に発生する電源ノイズ量を少なくするため、バイパス系は最終的に負荷素子が繋がれる電源に対し電流が流れるようにするのが好ましい。なお、負荷素子は抵抗素子であってもよいし、能動素子でもよい。出力端子に接続される負荷素子に流す電流は、折り返し回路(フォールディッド回路)を介してもよい。また、制御端子に関しては各実施形態に記載の端子数に限定するものではなく、記載以上の端子数であってもよい。同様に、電流制御回路に接続される定電流源の数は各実施形態に記載の本数に限定されるものではなく、複数接続されてもよい。また、差動スイッチ回路との接続において、差動スイッチ回路の複数のスイッチ素子が共にオフすることを防ぐため、差動スイッチ駆動回路の出力端子の信号としては、差動スイッチ回路の複数のスイッチ素子にNMOSトランジスタを使用する場合は、クロスポイントを高めにシフトしたものが好ましく、PMOSトランジスタで構成したものはクロスポイントを低めにシフトしたものが好ましい。
 また、各回路構成例では、MOSトランジスタを用いて説明をしたが、例えばバイポーラトランジスタ等、他の能動素子を使ったものでもよい。更に各回路構成の天地を反転し、NMOSトランジスタ、PMOSトランジスタを置き換え構成してもよい。
 なお、本発明の差動スイッチ駆動回路の入力端子に接続される回路はCML回路が望ましく、入力端子に印加される電圧振幅も電源-GND間よりも小さな信号であることが、本発明の差動スイッチ駆動回路を高速に動作させるのに適している。
 更に言及しておくと、各実施形態の組み合わせや一部の機能の組み合わせ等で本発明の特徴を持っているもの、また本願の明細書及び図面中でトランジスタや電流源を直接に接続している箇所に対し、例えば抵抗体やカスコード接続のMOSトランジスタ等を途中経路に入れていたとしても、本発明の電気的な接続関係があり本発明の特徴を持っているものは、本発明そのものであることは明らかである。
 以上説明してきたとおり、本発明は、差動スイッチ回路の高速性及び応答性の改善が図れるので、高速通信系等の応用回路に使用するのに好適である。
1,2 スイッチ素子
3,5,30,130,131,160 定電流源
4 差動スイッチ回路
6,15,22,68,79,93,100,109,141 電流制御回路
7,8,16,17,63,67,86,87,94,95,101,102,110,111,135,140,165,166,185,186,503,504 負荷素子
10 差動スイッチ駆動回路
11 バイパス回路
20,21 論理部
22 電流制御回路
23 遅延回路
24,25 負荷素子
70,71 論理部
72 電流制御回路
73,74 遅延回路
75,76 負荷素子
150,151 CML回路
152 差動スイッチ駆動回路
180,181,182 負荷素子
190,191 バッファ回路
210 差動スイッチ駆動回路群
220 差動スイッチ回路群
230 電流ステアリング型DAC
312,313 DAC
320 通信システム

Claims (17)

  1.  電流源に各々の一端が接続された第1と第2のスイッチ素子を備えた差動スイッチ回路を駆動する差動スイッチ駆動回路であって、
     電流源と、
     差動入力端子対と差動出力端子対とを有して共通接続部を前記電流源に接続したトランジスタ対と、
     前記差動出力端子対にそれぞれ接続された負荷素子とを備え、
     前記差動入力端子対に信号電圧が印加されて、前記差動出力端子対に前記差動入力端子対の電圧に応じて、それぞれの値が略一定な2値の定常状態と前記2値間を遷移する過渡状態とからなる出力電圧を出力する差動スイッチ駆動回路において、
     前記差動出力電圧の前記定常状態における前記負荷素子に流れる電流値の和が、前記過渡状態における前記負荷素子に流れる電流値の和と異なるように、前記トランジスタ対に流れる電流を制御することを特徴とする差動スイッチ駆動回路。
  2.  請求項1に記載の差動スイッチ駆動回路において、
     前記電流源が、一端が固定電圧に接続され、ゲートにバイアス電圧を与え、他端を前記共通接続部に接続したMOSトランジスタであることを特徴とする差動スイッチ駆動回路。
  3.  請求項1に記載の差動スイッチ駆動回路において、
     前記トランジスタ対に接続されたバイパス回路を更に有し、
     制御端子を介して与えられる制御信号に応じて、前記トランジスタ対に流れる電流を制御することを特徴とする差動スイッチ駆動回路。
  4.  請求項3に記載の差動スイッチ駆動回路において、
     前記バイパス回路は、
     電流経路の一端が、前記差動トランジスタ対の前記共通接続部に接続され、ゲート端子には前記入力端子対に印加される信号の直流入力範囲内の直流電圧が印加されることを特徴とする差動スイッチ駆動回路。
  5.  請求項1に記載の差動スイッチ駆動回路において、
     前記トランジスタ対は、
     第1、2、3、4のMOSトランジスタを有し、
     前記第1のMOSトランジスタのゲート端子に正転入力端子が接続されて、ドレイン端子に前記第3のMOSトランジスタのソース端子が接続され、
     前記第2のMOSトランジスタのゲート端子に反転入力端子が接続されて、ドレイン端子に前記第4のMOSトランジスタのソース端子が接続され、
     前記第1及び第2のMOSトランジスタのソース端子が共通接続されて、前記電流源が接続され、
     前記第3のMOSトランジスタのドレイン端子に反転出力端子と第1の負荷素子とが接続され、
     前記第4のMOSトランジスタのドレイン端子に正転出力端子と前記第2の負荷素子とが接続され、
     前記第3のMOSトランジスタのゲート端子には前記正転入力端子の信号よりも遅れて立ち上がる信号を入力し、また、前記第4のMOSトランジスタのゲート端子には前記反転入力端子の信号よりも遅れて立ち上がる信号を入力したことを特徴とする差動スイッチ駆動回路。
  6.  請求項5に記載の差動スイッチ駆動回路において、
     前記第3のMOSトランジスタのゲート端子には前記正転・反転入力端子に印加された信号を遅延した正転信号を印加し、
     前記第4のMOSトランジスタのゲート端子には前記正転・反転入力端子に印加された信号を遅延した反転信号を印加したことを特徴とする差動スイッチ駆動回路。
  7.  請求項1に記載の差動スイッチ駆動回路において、
     前記トランジスタ対は、
     第1、2、3、4のMOSトランジスタを有し、
     前記第1のMOSトランジスタのゲート端子に正転入力端子が接続されて、ドレイン端子に第3のMOSトランジスタのソース端子が接続され、
     前記第2のMOSトランジスタのゲート端子に反転入力端子が接続されて、ドレイン端子に前記第4のMOSトランジスタのソース端子が接続され、
     前記第1及び第2のMOSトランジスタのソース端子が共通接続されて、前記電流源が接続され、
     前記第3のMOSトランジスタのドレイン端子に反転出力端子と第1の負荷素子とが接続され、
     前記第4のMOSトランジスタのドレイン端子に正転出力端子と第2の負荷素子とが接続され、
     前記第3のMOSトランジスタのゲート端子には前記正転出力端子を介した信号を印加し、また、前記第4のMOSトランジスタのゲート端子には前記反転出力端子を介した信号を印加したことを特徴とする差動スイッチ駆動回路。
  8.  請求項1に記載の差動スイッチ駆動回路において、
     前記トランジスタ対は、
     第1、2、3、4、5、6のMOSトランジスタを有し、
     前記第1のMOSトランジスタのゲート端子に正転入力端子が接続されて、ドレイン端子に前記第3及び第5のMOSトランジスタのソース端子が接続され、
     前記第2のMOSトランジスタのゲート端子に反転入力端子が接続されて、ドレイン端子に前記第4及び第6のMOSトランジスタのソース端子が接続され、
     前記第1及び第2のMOSトランジスタのソース端子が共通接続されて、前記電流源が接続され、
     前記第3のMOSトランジスタのドレイン端子に反転出力端子と第1の負荷素子とが接続され、
     前記第4のMOSトランジスタのドレイン端子に正転出力端子と第2の負荷素子とが接続されたことを特徴とする差動スイッチ駆動回路。
  9.  請求項8に記載の差動スイッチ駆動回路において、
     前記第5のMOSトランジスタのゲート端子は前記反転入力端子に接続され、また、前記第6のMOSトランジスタのゲート端子は前記正転入力端子に接続されたことを特徴とする差動スイッチ駆動回路。
  10.  請求項1に記載の差動スイッチ駆動回路において、
     前記トランジスタ対は、
     第1、2、3、4のMOSトランジスタを有し、
     前記第1のMOSトランジスタのゲート端子に正転入力端子を接続して、前記第2のMOSトランジスタのゲート端子に反転入力端子を接続し、
     前記第1及び第3のMOSトランジスタのソース端子を共通接続し、かつ、ドレイン端子を共通接続し、前記ソース端子には第1の電流源を接続し、前記ドレイン端子には第1の負荷素子と反転出力端子を接続し、
     前記第2及び第4のMOSトランジスタのソース端子を共通接続し、かつ、ドレイン端子を共通接続し、前記ソース端子には第2の電流源を接続し、前記ドレイン端子には第2の負荷素子と正転出力端子を接続し、
     前記第3のMOSトランジスタのゲート端子には、前記正転入力端子に印加される信号よりも遅れて立ち上がる信号を入力し、また、前記第4のMOSトランジスタのゲート端子には、前記反転入力端子に印加される信号よりも遅れて立ち上がる信号を入力したことを特徴とする差動スイッチ駆動回路。
  11.  請求項1に記載の差動スイッチ駆動回路において、
     前記トランジスタ対は、
     第1、2、3、4、5、6のMOSトランジスタを有し、
     前記第1のMOSトランジスタのゲート端子に正転入力端子を接続し、前記第2のMOSトランジスタのゲート端子に反転入力端子を接続し、
     前記第1、第3及び第5のMOSトランジスタのソース端子を共通接続し、前記第1及び第3のMOSトランジスタのドレイン端子を共通接続し、前記第1、第3及び第5のMOSトランジスタのソース端子には第1の電流源を接続し、前記第1及び第3のMOSトランジスタのドレイン端子には第1の負荷素子と反転出力端子を接続し、前記第3のMOSトランジスタのゲート端子には、正転出力端子を介した信号を入力し、
     前記第2、第4及び第6のMOSトランジスタのソース端子を共通接続し、前記第2及び第4のMOSトランジスタのドレイン端子を共通接続し、前記第2、第4及び第6のMOSトランジスタのソース端子には第2の電流源を接続し、前記第2及び第4のMOSトランジスタのドレイン端子には第2の負荷素子と前記正転出力端子を接続し、前記第4のMOSトランジスタのゲート端子には、前記反転出力端子を介した信号を入力したことを特徴とする差動スイッチ駆動回路。
  12.  電流源に各々の一端が接続された第1と第2のスイッチ素子を備えた差動スイッチ回路を駆動する差動スイッチ駆動回路であって、
     第1の正転信号、第1の反転信号が与えられる第1の入力端子対、第2の正転信号、第2の反転信号が与えられる第2の入力端子対、電流源、前記第1と第2の入力端子対に印加される信号に応じてNAND論理及びAND論理の信号が出力される出力端子対並びに前記出力端子対のそれぞれに接続された負荷素子を含む第1のカレントモードロジック回路と、
     第1の正転信号、第1の反転信号が与えられる第1の入力端子対、第2の正転信号、第2の反転信号が与えられる第2の入力端子対、電流源、前記第1と第2の入力端子対に印加される信号に応じてNAND論理及びAND論理の信号が出力される出力端子対並びに前記出力端子対のそれぞれに接続された負荷素子を含む第2のカレントモードロジック回路とを有し、
     前記第1のカレントモードロジック回路の前記第2の入力端子対には前記第2のカレントモードロジック回路のNAND論理出力及びAND論理出力を入力し、
     前記第2のカレントモードロジック回路の前記第2の入力端子対には前記第1のカレントモードロジック回路のNAND論理出力及びAND論理出力を入力し、
     前記第1のカレントモードロジック回路の前記第1の入力端子対と前記第2のカレントモードロジック回路の前記第1の入力端子対にはそれぞれ逆相の差動入力信号を印加し、
     前記第1のカレントモードロジック回路のNAND論理出力端子を反転出力端子とし、前記第2のカレントモードロジック回路のNAND論理出力端子を正転出力端子としたことを特徴とする差動スイッチ駆動回路。
  13.  電流源に各々の一端が接続された第1と第2のスイッチ素子を備えた差動スイッチ回路を駆動する差動スイッチ駆動回路であって、
     第1の正転信号、第1の反転信号が与えられる第1の入力端子対、第2の正転信号、第2の反転信号が与えられる第2の入力端子対、電流源、前記第1と第2の入力端子対に印加される信号に応じてNOR論理及びOR論理の信号が出力される出力端子対並びに前記出力端子対のそれぞれに接続された負荷素子を含む第1のカレントモードロジック回路と、
     第1の正転信号、第1の反転信号が与えられる第1の入力端子対、第2の正転信号、第2の反転信号が与えられる第2の入力端子対、電流源、前記第1と第2の入力端子対に印加される信号に応じてNOR論理及びOR論理の信号が出力される出力端子対並びに前記出力端子対のそれぞれに接続された負荷素子を含む第2のカレントモードロジック回路とを有し、
     前記第1のカレントモードロジック回路の前記第2の入力端子対には前記第2のカレントモードロジック回路のNOR論理出力及びOR論理出力を入力し、
     前記第2のカレントモードロジック回路の前記第2の入力端子対には前記第1のカレントモードロジック回路のNOR論理出力及びOR論理出力を入力し、
     前記第1のカレントモードロジック回路の前記第1の入力端子対と前記第2のカレントモードロジック回路の前記第1の入力端子対にはそれぞれ逆相の差動入力信号を印加し、
     前記第1のカレントモードロジック回路のNOR論理出力端子を反転出力端子とし、前記第2のカレントモードロジック回路のNOR論理出力端子を正転出力端子としたことを特徴とする差動スイッチ駆動回路。
  14.  請求項1に記載の差動スイッチ駆動回路において、
     前記トランジスタ対の前記出力端子対にそれぞれ、バッファ回路を付加し、前記差動スイッチ回路を駆動することを特徴とする差動スイッチ駆動回路。
  15.  請求項1に記載の差動スイッチ駆動回路において、
     前記出力端子対にそれぞれ接続される第1と第2の負荷素子の他端を共通ノードに接続し、更に第3の負荷素子を接続し他端を電力供給端子に接続したことを特徴とする差動スイッチ駆動回路。
  16.  デジタル信号をデコードするデコード回路と、複数の差動スイッチ回路と、その複数の差動スイッチ回路をそれぞれ駆動する差動スイッチ駆動回路とを有し、複数の差動スイッチ回路で各々選択された電流を加算しアナログ量を出力する電流ステアリング型デジタル・アナログ変換器において、
     各差動スイッチ駆動回路は、前記デコード回路によりデコードされた信号を印加する正転・反転の入力端子と、正転・反転の出力端子と、前記反転・正転の出力端子にそれぞれ接続される第1と第2の負荷素子と、電流源とが接続される電流制御回路とを有し、前記電流制御回路によって前記正転・反転の入力端子に印加される入力信号に応じ、前記2つの負荷素子に流れる電流を制御し、差動スイッチ回路の入力端子対に接続されるそれぞれの差動スイッチ駆動回路の出力電圧が等しくなる点が、出力電圧の直流出力電圧範囲の中間電圧から実質的にシフトしたことを特徴とする電流ステアリング型デジタル・アナログ変換器。
  17.  請求項16記載の電流ステアリング型デジタル・アナログ変換器において、
     前記複数の各差動スイッチ駆動回路は、電流源と、前記デコード回路の出力が入力される正転・反転の入力端子及び正転・反転の出力端子を有して共通接続部を前記電流源に接続したトランジスタ対とを備え、前記正転・反転の出力端子には、前記正転・反転の信号電圧に応じて、それぞれの値が略一定な2値の定常状態と前記2値間を遷移する過渡状態とを有した出力電圧を出力し、前記差動出力電圧の前記定常状態における前記負荷素子に流れる電流値の和が、前記過渡状態における前記負荷素子に流れる電流値の和と異なるように、前記トランジスタ対に流れる電流を制御することを特徴とする電流ステアリング型デジタル・アナログ変換器。
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