WO2012121545A2

WO2012121545A2 - 전자부품 고정 방법

Info

Publication number: WO2012121545A2
Application number: PCT/KR2012/001665
Authority: WO
Inventors: 최국회
Original assignee: Continental Automotive Systems Corp
Current assignee: Vitesco Technologies Korea Corp
Priority date: 2011-03-07
Filing date: 2012-03-07
Publication date: 2012-09-13
Anticipated expiration: 2013-09-07
Also published as: WO2012121545A3; KR20120101805A; KR101773468B1

Abstract

본 발명은 전자부품 고정 방법이 개시되어 있다. 이러한 본 발명은, 열전도 컴파운드를 이용해 전자부품을 직접 히트싱크에 고정함으로써, 기존의 메탈 회로기판(Metal PCB) 및 열전도 컴파운드를 히트 싱크에 체결하는 공정을 제거하여 제조 공정의 간소화되며 이에 따른 제조 원가 절감을 할 수 있는 이점이 있으며, 전자부품에서 발생되는 열을 보다 원활하게 히트싱크로 전달할 수 있는 이점도 있다.

Description

전자부품 고정 방법

본 발명은 전자부품 고정 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고발열의 전자부품(예: FET)을 열전도 컴파운드를 이용하여 직접 히트싱크에 고정하기 위한 전자부품 고정 방법에 관한 것이다.

통상적으로, 자동차에는 다량의 ECU가 목적에 따라 존재한다. 이러한 모든 ECU는 자동차의 성능 향상을 위해 지속적으로 복잡한 프로세스를 구비하게 되며, 이로 인해 더욱 다양해진 기능을 구현하기 위하여 더 많은 전자부품의 사용이 요구된다.

특히, 고발열의 전자부품의 사용이 증가함에 따라 고발열의 전자부품으로부터 발생되는 열을 제거하기 위한 회로기판 구조를 필요로 한다.

이와 같은 종래의 회로기판 구조는 도 1에 도시된 바와 같이 전자부품(10)을 작동할 경우에 전자부품(10)으로부터 발생되는 열을 히트싱크(30)로 전달하기 위해 메탈 회로기판(Metal PCB, 20)를 주로 사용하고 있다.

이를 구체적으로 설명하면, FET와 같은 고발열의 전자부품(10)을 납땜 공정으로 메탈 회로기판(Metal PCB, 20)에 고정한 후 고발열의 전자부품(10)의 포트와 메인 회로기판(50)의 회로 연결단을 전기 소통되도록 선택적으로 연결한다.

이후, 고발열의 전자부품(10)을 포함하는 메탈 회로기판(Metal PCB, 20)과 히트싱크(30) 간의 원활한 열전달을 도모하기 위해, 메탈 회로기판(Metal PCB, 20)과 히트싱크(30) 접착면에 열전도 컴파운드를 도포한 후 메탈 회로기판(Metal PCB, 20)를 히트싱크(30)에 스크류로 고정 체결한다.

하지만, 이와 같은 종래의 방법은 고발열의 전자부품(10)으로부터 발생된 열을 메탈 회로기판(Metal PCB, 20)을 거쳐 히트싱크(30)에 전달하므로 효율적이지 못할 뿐만 아니라, 전자부품(10)을 고정하기 위해서는 메탈 회로기판(Metal PCB, 20), 열전도 컴파운드 및 히드 싱크(30) 등 이들을 체결하기 위한 여러 공정들을 필수적으로 거쳐야 하므로 제조 공정이 복잡한 단점이 있다.

따라서, 본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위해 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 전자 부품을 열전도 컴파운드를 이용하여 직접 히트싱크에 고정함으로써, 기존의 메탈 회로기판(Metal PCB, 20) 및 열전도 컴파운드를 히트싱크(30)에 체결하는 공정이 제거되어 제조 공정을 간소화할 수 있고, 전자부품에서 발생되는 열을 보다 원활하게 히트 싱크로 전달할 수 있도록 하기 위한 전자부품 고정 방법을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 관점에 따른 전자부품 고정 방법은,

전자부품의 일면에 상기 전자부품의 작동으로 발생하는 열을 상기 히트싱크로 전달하기 위한 열전도 컴파운드를 도포하는 단계,

상기 열전도 컴파운드의 접착력으로 상기 전자부품을 상기 히트싱크에 고정하는 단계 및

상기 전자부품과 회로 기판 사이의 통전하도록 전자부품의 포트와 메인 회로기판의 회로 연결단을 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 열전도 컴파운드는 미리 정해진 소정 접착력 이상으로 접착력을 가진 물질인 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 열전도 컴파운드는 상기 전자부품으로부터 상기 히트싱크로 전달되는 전기를 차단시키기 위한 범위 이내의 절연 성분을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자부품 고정 방법은, 열전도 컴파운드를 이용해 전자부품을 직접 히트싱크에 고정함으로써, 기존의 메탈 회로기판(Metal PCB) 및 열전도 컴파운드를 히트 싱크에 체결하는 공정 및 메탈 회로 기판을 제거하여 제조 공정의 간소화되며 이에 따른 제조 원가 절감을 할 수 있는 이점이 있으며, 전자부품에서 발생되는 열을 보다 원활하게 히트싱크로 전달할 수 있는 이점도 있다.

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.

도 1은 종래 기술에 따른 전자부품 고정을 위한 구성을 나타내는 도면,

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 제품 고정 방법이 적용되는 전자부품 고정 장치의 구성을 보인 도면 및

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 제품 고정 과정을 보인 도면이다.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.

이하, 첨부도면들을 참조하여 본 발명에 따른 전자부품(100) 고정을 위한 구성의 바람직한 실시예를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품(100) 고정을 위한 구성을 나타내는 도면이다. 도 2에 단지 예로써 도시된 바와 같이, 전자부품(100) 고정을 위한 장치는 열전도 컴파운드(Thermal compound, 200)의 접착력을 이용하여 FET(Field Effect Transistor)와 같은 고발열의 전자부품(100)을 히트싱크(300)에 직접 고정하는 구조로 이루어진다.

이를 위해, 열전도 컴파운드(200)는 전자부품(100)을 히트싱크(300)에 직접 접착할 수 있을 정도로 미리 정해진 소정 접착력 이상을 가진 물질로 구비된다.

또한, 열전도 컴파운드(200)는 전자부품(100)으로부터 발생되는 전기가 히트싱크(300)로 전달되는 것을 차단하는 절연 성분을 포함할 수도 있다.

이러한 구성을 통해, 회로 기판(400) 일면에 설치되는 전자부품(100)의 하면에 열전도 컴파운드(200)를 도포한 후 열전도 컴파운드(200)에 도포된 면을 히트싱크(300)의 소정 위치에 부착한다.

반대로, 회로기판(400) 일면에 부착되는 전자부품(100)이 장착될 히트 싱크(300)의 위치에 열전도 컴파운드(200)를 도포한 후 상기 열전도 컴파운드(200) 상면에 설치하고자 하는 전자부품(100)을 부착함에 따라 열전도 컴파운드(200)를 통해 전자 부품(100)을 히트싱크(300)에 고정시킨다.

이로써, 본 발명에 의할 경우에는 별도의 메탈 회로기판(Metal PCB)을 구비하지 않고서도 전자부품(100)으로부터 발생되는 열을 히트싱크(300)로 전달할 수 있으며, 이로 인해 메탈 회로기판(Metal PCB)을 히트 싱크에 고정하기 위한 제조 공정 역시 불필요하게 됨에 따라 전자부품(100)으로부터 발생되는 열을 제거하기 위한 일련의 제조 공정을 대폭 간소화할 수 있다.

도 3은 도 2에 도시된 구성을 구현하기 위한 과정을 일실시 예로 나타내는 도면이다. 도 3에 단지 예로써 도시된 바와 같이, 전자부품(100) 고정 방법은 전자부품(100)의 하단에 열전도 컴파운드(200)를 도포하든지, 아니면 히트싱크(300)의 일 측에 열전도 컴파운드(200)를 도포하는 방식으로 전자부품(100)과 히트싱크(300) 사이에 열전도 컴파운드(200)를 도포하는 것으로 진행된다(S1).

이후로, 상기 열전도 컴파운드(200)의 접착력을 이용하여 상기 전자부품(100)을 히트싱크(300)의 소정 부위에 고정한다(S3).

그리고, 전자부품(100)의 작동을 위해 전자부품(100) 일 측에 미리 구비된 포트와 메인 회로기판(400) 상의 회로 연결단을 상호 전기 소통되도록 연결하여 전자부품(100)의 고정을 완료한다(S5).

상기 메인 회로기판(400) 상의 상기 전자부품(100)이 작동하는 경우(S7), 전자부품(100)의 작동으로 인해 열이 발생하게 되며(S9), 발생된 열은 전자부품(100)과 바로 접착되어 있는 열전도 컴파운드(200)로 전달된다(S11).

이후로, 열전도 컴파운드(200)로 전달된 열은 열전도 컴파운드(200)의 열전도율에 따라 히트싱크(300)로 전달되고, 히트싱크(300)로 전달된 열은 열 분산되어 점차 제거하게 된다(13).

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

열전도 컴파운드를 이용해 전자부품을 직접 히트싱크에 고정함으로써, 기존의 메탈 회로기판(Metal PCB) 및 열전도 컴파운드를 히트 싱크에 체결하는 공정 및 메탈 회로 기판을 제거하여 제조 공정의 간소화되며 이에 따른 제조 원가 절감을 할 수 있는 이점이 있으며, 전자부품에서 발생되는 열을 보다 원활하게 히트싱크로 전달할 수 있는 전자부품 고정 방법에 대한 운용의 정확성 및 신뢰도 측면, 더 나아가 성능 효율면에 매우 큰 진보를 가져올 수 있으며, 적용되는 차량의 시판 또는 영업의 가능성이 충분할 뿐만 아니라 현실적으로 명백하게 실시할 수 있는 정도이므로 산업상 이용가능성이 있는 발명이다.

Claims

전자부품과 히트싱크 사이에 열전도 컴파운드를 도포하는 단계;

상기 열전도 컴파운드의 접착력을 통해 상기 전자부품을 상기 히트싱크에 고정하는 단계; 및

상기 전자부품의 포트와 메인 회로기판의 회로 연결단을 전기 소통되도록 연결하는 단계;를 포함하고,

상기 방법은,

상기 전자부품이 작동하는 시 상기 전자부품의 작동으로 발생하는 열이 상기 열전도 컴파운드를 통해 상기 히트 싱크로 전달하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 전자부품 고정 방법.
제1 항에 있어서,

상기 열전도 컴파운드는 미리 정해진 접착력 이상으로 접착력을 가진 물질인 것을 특징으로 하는 전자부품 고정 방법.
제1 항에 있어서,

상기 열전도 컴파운드는 상기 전자부품으로부터 상기 히트싱크로 전달되는 전기를 차단하기 위한 범위 이내로 절연 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 고정 방법.