WO2011122001A1 - Polarizing film lamination device and liquid crystal display manufacture system provided with the same - Google Patents

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Abstract

In the disclosed lamination device (60), a first substrate conveyance mechanism (61) and a second substrate conveyance mechanism (62) convey a substrate (5) in the same direction, and a inversion mechanism (65) is provided with an suction unit (66) for attaching the substrate (5) by suction, and with a substrate inverting unit (67) connected to the suction unit (66). The substrate inverting unit (67) inverts the substrate by rotation along an inversion axis (M), wherein the inversion axis (M) is positioned in plane (1) and in the vertical position (2): (1) the plane perpendicular to the substrate and containing a line tilted 45 degrees from the line which is perpendicular to the conveyance direction of the substrate and which passes through the center of the substrate on the first substrate conveyance mechanism; (2) the position perpendicular to the substrate on the first substrate conveyance mechanism.

Description

偏光フィルムの貼合装置およびこれを備える液晶表示装置の製造システムPolarizing film laminating apparatus and liquid crystal display manufacturing system having the same
本発明は、偏光フィルムの貼合装置およびこれを備える液晶表示装置の製造システムに関するものである。 The present invention relates to a polarizing film laminating apparatus and a liquid crystal display manufacturing system including the same.
従来、液晶表示装置が広く製造されている。液晶表示装置に用いられる基板(液晶パネル)には、光の透過または遮断を制御するために、偏光フィルムが貼合されることが通常である。偏光フィルムはその吸収軸が直交するように貼合されている。 Conventionally, liquid crystal display devices have been widely manufactured. In general, a polarizing film is bonded to a substrate (liquid crystal panel) used in a liquid crystal display device in order to control transmission or blocking of light. The polarizing film is bonded so that the absorption axes thereof are orthogonal.
基板に偏光フィルムを貼合する方法としては、偏光フィルムを基板に応じたサイズにカットした後に貼合する所謂 chip to panel 方式が挙げられる。しかしながら、この方式では、基板に対して、一枚ずつ偏光フィルムを貼合するため、生産効率が低いという欠点がある。一方、他の方式として、偏光フィルムをコンベアーロールに供給し、連続的に基板に貼合する所謂 roll to panel 方式が挙げられる。当該方法によれば、高い生産効率にて貼合が可能となる。 As a method for bonding the polarizing film to the substrate, there is a so-called “chip-to-panel” method in which the polarizing film is bonded after being cut into a size corresponding to the substrate. However, this method has a disadvantage that the production efficiency is low because the polarizing films are bonded to the substrate one by one. On the other hand, as another method, there is a so-called “roll-to-panel” method in which a polarizing film is supplied to a conveyor roll and continuously bonded to a substrate. According to this method, bonding can be performed with high production efficiency.
roll to panel 方式の例として、特許文献1に光学表示装置の製造システムが開示されている。上記製造システムは、基板の上面に光学フィルム(偏光フィルム)を貼合した後に、基板を旋回させ、下面から偏光フィルムを貼合するものである。 As an example of the roll-to-panel method, Patent Document 1 discloses a system for manufacturing an optical display device. The said manufacturing system rotates a board | substrate after bonding an optical film (polarizing film) on the upper surface of a board | substrate, and bonds a polarizing film from a lower surface.
特許第4307510号公報(2009年8月5日発行)Japanese Patent No. 4307510 (issued on August 5, 2009)
しかしながら、上記従来の装置では、以下の問題がある。 However, the conventional apparatus has the following problems.
まず、基板に対して偏光フィルムを貼合する場合、埃などの異物が貼合面へ混入することを回避するため、クリーンルームにて作業がなされるのが通常である。そして、クリーンルームでは、空気の整流がなされている。基板に対してダウンフローにて整流がなされた状態にて偏光フィルムの貼合がなされることが、異物による歩留低下を抑制するために必要だからである。 First, when a polarizing film is bonded to a substrate, work is usually performed in a clean room in order to prevent foreign matters such as dust from entering the bonding surface. In the clean room, air is rectified. This is because it is necessary to bond the polarizing film in a state in which rectification is performed on the substrate in a downflow in order to suppress the yield reduction due to the foreign matter.
この点に関して、特許文献1の製造システムは、基板に対して上面および下面から偏光フィルムを貼合する構成となっている。しかし、偏光フィルムの上面から貼合を行う場合、気流(ダウンフロー)が偏光フィルムによって妨げられ、基板への整流環境が悪化してしまうというデメリット挙げられる。偏光フィルムの上面から貼合を行う場合の例として、図9(a)および図9(b)に上貼り型の製造システムにおける気流の速度ベクトルを示す。図9における、領域Aは、偏光フィルムを巻出す巻出部等が設置される領域であり、領域Bは主に偏光フィルムが通過する領域、および、領域Cは、偏光フィルムから除去された剥離フィルムを巻き取る巻取部等が設置される領域である。 In this regard, the manufacturing system of Patent Document 1 has a configuration in which a polarizing film is bonded to the substrate from the upper surface and the lower surface. However, when bonding is performed from the upper surface of the polarizing film, there is a demerit that airflow (downflow) is hindered by the polarizing film and the rectification environment to the substrate is deteriorated. As an example of pasting from the upper surface of the polarizing film, FIGS. 9A and 9B show air velocity vectors in the top-paste type manufacturing system. In FIG. 9, area A is an area where an unwinding part for unwinding the polarizing film is installed, area B is an area through which the polarizing film mainly passes, and area C is peeled off from the polarizing film. This is an area in which a take-up unit or the like for winding the film is installed.
また、HEPA(High Efficiency Particulate Air)フィルター40からはクリーンエアーが供給される。なお、図9(a)では、クリーンエアーが通過可能なグレーチング41が設置されているためグレーチング41を介して気流が垂直方向に移動することが可能である。一方、図9(b)では、グレーチング41が設置されていないため、気流は図9(b)最下部の床に接触した後、床に沿って移動することとなる。 Further, clean air is supplied from a HEPA (High Efficiency Particulate Air) filter 40. In FIG. 9A, since the grating 41 through which clean air can pass is installed, the airflow can move in the vertical direction via the grating 41. On the other hand, in FIG. 9B, since the grating 41 is not installed, the airflow moves along the floor after contacting the floor at the bottom of FIG. 9B.
図9(a)・(b)には、領域A~Cが2F(2階)部分に配置されており、HEPAフィルター40からのクリーンエアーが偏光フィルムによって妨げられる。したがって、2F部分を通過する基板に対して垂直方向に向う気流が生じ難い。これに対して、水平方向の気流ベクトルは大きな(ベクトルの密度が濃い)状態となっている。すなわち、整流環境が悪化した状態であるといえる。 In FIGS. 9A and 9B, the areas A to C are arranged on the 2F (second floor) portion, and the clean air from the HEPA filter 40 is blocked by the polarizing film. Therefore, it is difficult to generate an airflow in the vertical direction with respect to the substrate passing through the 2F portion. On the other hand, the airflow vector in the horizontal direction is large (vector density is high). That is, it can be said that the rectification environment has deteriorated.
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、整流環境を妨げることのない偏光フィルムの貼合装置およびこれを備える液晶表示装置の製造システムを提供することにある。 This invention is made | formed in view of the said conventional problem, Comprising: The objective is to provide the manufacturing system of a polarizing film bonding apparatus and a liquid crystal display device provided with the same which do not disturb a rectification environment. is there.
本発明の偏光フィルムの貼合装置は、上記課題を解決するために、長方形の基板を長辺または短辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第1基板搬送機構と、上記第1基板搬送機構における上記基板の下面に偏光フィルムを貼合する第1貼合部と、上記第1基板搬送機構にて搬送された上記基板を反転させて第2基板搬送機構に配置する反転機構と、上記基板を短辺または長辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第2基板搬送機構と、上記第2基板搬送機構における上記基板の下面に偏光フィルムを貼合する第2貼合部とを含む偏光フィルムの貼合装置であって、上記第1基板搬送機構および第2基板搬送機構は、基板を同一方向に搬送するものであり、第1基板搬送機構における長辺または短辺が搬送方向に沿った基板を吸着して反転させ、第2基板搬送機構において短辺または長辺が搬送方向に沿った状態にする反転機構を備え、上記反転機構は、基板を吸着する吸着部と、吸着部に連結した基板反転部を備え、上記基板反転部は反転軸に沿って回転することにより基板を反転させるものであり、上記反転軸は、下記(1)の面内に位置すると共に、下記(2)の垂直な位置にあることを特徴としている。
(1)第1基板搬送機構における基板の中心を通り、上記基板の搬送方向と垂直な直線を基準として45°の傾きを有する直線を含み、上記基板と垂直な面内
(2)第1基板搬送機構における基板に対して垂直な位置
 上記の発明によれば、第1貼合部によって基板の下面に偏光フィルムを貼合し、反転機構における基板反転部の反転軸に沿った回転によって、基板を反転させると共に、搬送方向に対する長辺および短辺を変更することができる。その後、第2貼合部によって基板の下面に偏光フィルムを貼合することができる。すなわち、基板の両面に対して、下面から偏光フィルムを貼合することができるため、整流環境を妨げることがない。また、反転機構の動作は単純な1動作であるため、タクトタイムが短い。したがって、タクトタイムの短い貼合をも実現できる。さらに、上記第1基板搬送機構と第2基板搬送機構とが基板を同一方向に搬送するものである。すなわち、L字型形状などの複雑な構造を有していない。したがって、本発明に係る貼合装置は、設置が非常に簡便であり、面積効率に優れる。
In order to solve the above problems, the polarizing film laminating apparatus of the present invention transports a rectangular substrate with a long side or a short side along the transport direction, and the first substrate. A first bonding unit that bonds a polarizing film to the lower surface of the substrate in the transport mechanism; a reversing mechanism that reverses the substrate transported by the first substrate transport mechanism and places the substrate in the second substrate transport mechanism; A second substrate transport mechanism for transporting the substrate in a state where the short side or the long side is along the transport direction, and a second bonding unit for bonding a polarizing film to the lower surface of the substrate in the second substrate transport mechanism; The first substrate transport mechanism and the second substrate transport mechanism transport the substrate in the same direction, and the long side or the short side of the first substrate transport mechanism is transported. The substrate along the direction is sucked and inverted The second substrate transport mechanism includes a reversing mechanism for bringing the short side or the long side along the transport direction, and the reversing mechanism includes a suction unit that sucks the substrate, and a substrate reversing unit connected to the suction unit, The substrate reversing unit is for reversing the substrate by rotating along the reversal axis, and the reversal axis is located in the plane of (1) below and at the vertical position of (2) below. It is characterized by.
(1) In a plane perpendicular to the substrate, including a straight line that passes through the center of the substrate in the first substrate transport mechanism and has an inclination of 45 ° with respect to a straight line perpendicular to the transport direction of the substrate. (2) First substrate Position perpendicular to the substrate in the transport mechanism According to the above invention, the polarizing film is bonded to the lower surface of the substrate by the first bonding portion, and the substrate is rotated by rotation along the reversal axis of the substrate reversing portion in the reversing mechanism. And the long side and the short side with respect to the transport direction can be changed. Then, a polarizing film can be bonded to the lower surface of a board | substrate by a 2nd bonding part. That is, since a polarizing film can be bonded from the lower surface to both surfaces of the substrate, the rectifying environment is not hindered. Moreover, since the operation of the reversing mechanism is a simple operation, the tact time is short. Therefore, it is possible to realize bonding with a short tact time. Further, the first substrate transport mechanism and the second substrate transport mechanism transport the substrate in the same direction. That is, it does not have a complicated structure such as an L shape. Therefore, the bonding apparatus according to the present invention is very simple to install and is excellent in area efficiency.
また、本発明の偏光フィルムの貼合装置では、上記第1基板搬送機構および第2基板搬送機構が一直線上に配置されており、第1基板搬送機構における第2基板搬送機構側の端部において、上記端部の第1基板搬送機構の搬送方向に対して水平な両方向に沿って、基板載置部および上記反転機構が2対ずつ備えられ、上記端部には、上記端部から上記基板載置部へ基板を搬送する搬送手段が備えられており、上記反転機構は上記基板載置部のそれぞれに搬送された基板を反転させて第2基板搬送機構に配置することが好ましい。 In the polarizing film bonding apparatus of the present invention, the first substrate transport mechanism and the second substrate transport mechanism are arranged in a straight line, and at the end of the first substrate transport mechanism on the second substrate transport mechanism side. The substrate mounting portion and the reversing mechanism are provided in two pairs along both directions parallel to the transport direction of the first substrate transport mechanism at the end portion, and the end portion includes the substrate from the end portion to the substrate. It is preferable that transport means for transporting the substrate to the placement unit is provided, and the reversing mechanism reverses the substrate transported to each of the substrate placement units and places it on the second substrate transport mechanism.
上記構成によれば、反転機構が2つ備えられているため、単位時間当り2倍の基板を反転処理することができる。これにより、単位時間当たり多くの基板の反転が可能なため、タクトタイムが短縮される。さらに、第1基板搬送機構および第2基板搬送機構が一直線上に配置されているため、より面積効率に優れた構造の貼合装置を提供できる。 According to the above configuration, since two reversing mechanisms are provided, it is possible to perform reversal processing of twice as many substrates per unit time. Thereby, since many substrates can be reversed per unit time, the tact time is shortened. Furthermore, since the 1st board | substrate conveyance mechanism and the 2nd board | substrate conveyance mechanism are arrange | positioned on the straight line, the bonding apparatus of the structure excellent in area efficiency can be provided.
また、本発明の偏光フィルムの貼合装置では、偏光フィルムを搬送する第1フィルム搬送機構および第2フィルム搬送機構が備えられており、上記第1フィルム搬送機構には、剥離フィルムに保護された偏光フィルムを巻出す複数の巻出部と、偏光フィルムを切断する切断部と、偏光フィルムから剥離フィルムを除去する除去部と、除去された上記剥離フィルムを巻取る複数の巻取部とが備えられており、上記第2フィルム搬送機構には、剥離フィルムに保護された偏光フィルムを巻出す複数の巻出部と、偏光フィルムを切断する切断部と、偏光フィルムから剥離フィルムを除去する除去部と、除去された上記剥離フィルムを巻取る複数の巻取部とが備えられており、上記第1基板搬送機構および第2基板搬送機構は上記第1フィルム搬送機構および第2フィルム搬送機構の上部に備えられており、上記剥離フィルムが除去された偏光フィルムを基板に貼合する上記第1貼合部が上記第1フィルム搬送機構と第1基板搬送機構との間に、上記剥離フィルムが除去された偏光フィルムを基板に貼合する第2貼合部が上記第2フィルム搬送機構と第2基板搬送機構との間にそれぞれ備えられていることが好ましい。 Moreover, in the bonding apparatus of the polarizing film of this invention, the 1st film conveyance mechanism and 2nd film conveyance mechanism which convey a polarizing film are provided, and the said 1st film conveyance mechanism was protected by the peeling film. A plurality of unwinding sections for unwinding the polarizing film, a cutting section for cutting the polarizing film, a removing section for removing the release film from the polarizing film, and a plurality of winding sections for winding the removed release film are provided. The second film transport mechanism includes a plurality of unwinding sections for unwinding the polarizing film protected by the peeling film, a cutting section for cutting the polarizing film, and a removing section for removing the peeling film from the polarizing film. And a plurality of winding units for winding the removed release film, wherein the first substrate transport mechanism and the second substrate transport mechanism are the first film transport machine. And the first film transport mechanism and the first substrate transport mechanism are provided at the upper part of the second film transport mechanism, and the first bonding section that bonds the polarizing film from which the release film has been removed to the substrate. It is preferable that the 2nd bonding part which bonds the polarizing film from which the said peeling film was removed to the board | substrate in between is provided between the said 2nd film conveyance mechanism and the 2nd board | substrate conveyance mechanism, respectively.
これにより、巻出部および巻取部が複数備えられているため、一方の巻出部における偏光フィルムの原反の残量が少なくなった場合、その原反に他方の巻出部に備えられた原反を連結させることが可能である。その結果、偏光フィルムの巻出しを停止させることなく、作業を続行することができ、生産効率を高めることができる。 Thereby, since the unwinding part and the winding part are provided in plural, when the remaining amount of the original film of the polarizing film in one unwinding part decreases, the other unwinding part is provided in the original film. It is possible to connect raw materials. As a result, the operation can be continued without stopping the unwinding of the polarizing film, and the production efficiency can be increased.
また、本発明の偏光フィルムの貼合装置では、上記第1貼合部によって基板の下面に偏光フィルムを貼合する前に、基板を洗浄する洗浄部を備え、上記第1基板搬送機構は、基板の短辺が搬送方向に沿った状態にて基板を搬送することが好ましい。 Moreover, in the polarizing film bonding apparatus of the present invention, before the polarizing film is bonded to the lower surface of the substrate by the first bonding portion, the first film transporting mechanism includes a cleaning unit for cleaning the substrate. It is preferable to transport the substrate with the short side of the substrate along the transport direction.
これにより、基板の搬送方向に対して基板の長辺が直交する状態にて、洗浄部による基板の洗浄を行うことができる。すなわち、搬送方向に沿った基板の距離を小さくすることができるため、洗浄に必要なタクトタイムをより短縮することができる。その結果、さらに生産効率に優れた偏光フィルムの貼合装置を提供することができる。 Accordingly, the substrate can be cleaned by the cleaning unit in a state where the long sides of the substrate are orthogonal to the substrate transport direction. That is, since the distance of the substrate along the transport direction can be reduced, the tact time required for cleaning can be further shortened. As a result, it is possible to provide a polarizing film laminating apparatus that is further excellent in production efficiency.
また、本発明の偏光フィルムの貼合装置では、上記第1フィルム搬送機構および上記第2フィルム搬送機構には、第1巻出部から巻出された偏光フィルムに付された欠点表示を検出する欠点検出部と、上記欠点表示を判別して、上記基板の搬送を停止させる貼合回避部と、基板との貼合が回避された偏光フィルムを回収する回収部とを有することが好ましい。 Moreover, in the polarizing film bonding apparatus of the present invention, the first film transport mechanism and the second film transport mechanism detect a defect display attached to the polarizing film unwound from the first unwinding section. It is preferable to have a defect detection unit, a bonding avoidance unit that discriminates the defect display and stops the conveyance of the substrate, and a recovery unit that recovers the polarizing film from which bonding with the substrate is avoided.
上記欠点検出部、貼合回避部および回収部によれば、欠点を有する偏光フィルムと基板との貼合わせを回避できるため、歩留まりを高めることができる。 According to the above-mentioned fault detection part, pasting avoidance part, and recovery part, since a pasting with a polarizing film and a substrate which has a fault can be avoided, a yield can be raised.
本発明の液晶表示装置の製造システムは、上記偏光フィルムの貼合装置と、上記第2貼合部によって偏光フィルムの貼合がなされた基板における貼りずれを検査する貼りずれ検査装置を備えるものである。 The manufacturing system of the liquid crystal display device of this invention is equipped with the bonding apparatus of the said polarizing film, and the sticking | shift detection apparatus which test | inspects the sticking gap in the board | substrate with which the polarizing film was bonded by the said 2nd bonding part. is there.
これにより、偏光フィルムを貼合した基板に生じた貼りずれを検査することが可能である。 Thereby, it is possible to inspect the sticking deviation which arose on the board | substrate which bonded the polarizing film.
また、本発明の液晶表示装置の製造システムでは、上記貼りずれ検査装置による検査結果に基づき貼りずれの有無を判定し、当該判定結果に基づき、偏光フィルムが貼合された基板の仕分けを行う仕分け搬送装置を備えることが好ましい。 Further, in the liquid crystal display manufacturing system of the present invention, the presence / absence of sticking misalignment is determined based on the inspection result of the sticking misalignment inspection apparatus, and the substrate on which the polarizing film is bonded is classified based on the determination result. It is preferable to provide a transport device.
これにより、偏光フィルムが貼合された基板に貼りずれが生じている場合、速やかに不良品の仕分けを行うことができ、タクトタイムを短縮することが可能である。 Thereby, when the sticking shift | offset | difference has arisen in the board | substrate with which the polarizing film was bonded, it can classify | categorize a defective product quickly and can shorten a tact time.
また、本発明の液晶表示装置の製造システムでは、偏光フィルムの貼合装置と、上記貼合装置における第2貼合部によって偏光フィルムの貼合がなされた基板における異物を検査する貼合異物自動検査装置とを備えることが好ましい。 Moreover, in the manufacturing system of the liquid crystal display device of this invention, the bonding foreign material automatic which test | inspects the foreign material in the board | substrate with which the polarizing film was bonded by the bonding apparatus of a polarizing film and the 2nd bonding part in the said bonding apparatus. It is preferable to provide an inspection device.
これにより、偏光フィルムを貼合した液晶パネルに混入した異物を検査することが可能である。 Thereby, it is possible to inspect the foreign matter mixed in the liquid crystal panel to which the polarizing film is bonded.
また、本発明の液晶表示装置の製造システムでは、上記貼合異物自動検査装置による検査結果に基づき異物の有無を判定し、当該判定結果に基づき、偏光フィルムが貼合された基板の仕分けを行う仕分け搬送装置を備えることが好ましい。 Moreover, in the manufacturing system of the liquid crystal display device of this invention, the presence or absence of a foreign material is determined based on the inspection result by the said bonded foreign material automatic test | inspection apparatus, and the board | substrate with which the polarizing film was bonded is performed based on the said determination result. It is preferable to provide a sorting and conveying device.
これにより、偏光フィルムを貼合した液晶パネルに異物が混入している場合、速やかに不良品の仕分けを行うことができ、タクトタイムを短縮することが可能である。 Thereby, when the foreign material is mixed in the liquid crystal panel which bonded the polarizing film, it can classify | categorize a defective product rapidly and can shorten a tact time.
また、本発明の液晶表示装置の製造システムでは、上記第2貼合部によって偏光フィルムの貼合がなされた基板における異物を検査する貼合異物自動検査装置を備え、上記貼りずれ検査装置による検査結果、および、上記貼合異物自動検査装置による検査結果に基づき、貼りずれおよび異物の有無を判定し、当該判定結果に基づき、偏光フィルムが貼合された基板の仕分けを行う仕分け搬送装置を備えることが好ましい。 Moreover, in the manufacturing system of the liquid crystal display device of this invention, it has the bonding foreign material automatic test | inspection apparatus which test | inspects the foreign material in the board | substrate with which the polarizing film was bonded by the said 2nd bonding part, and test | inspected by the said sticking | shift detection apparatus. Based on the result and an inspection result by the bonded foreign matter automatic inspection device, a determination is made as to whether or not there is a sticking deviation and a foreign matter, and based on the determination result, there is provided a sorting and conveying device that sorts the substrate on which the polarizing film is bonded. It is preferable.
これにより、偏光フィルムを貼合した液晶パネルに貼りずれまたは異物の混入が生じている場合、速やかに不良品の仕分けを行うことができ、タクトタイムを短縮することが可能である。 As a result, when the liquid crystal panel bonded with the polarizing film is stuck or mixed with foreign matter, defective products can be quickly sorted, and the tact time can be shortened.
本発明の偏光フィルムの貼合装置は、以上のように、上記第1基板搬送機構および第2基板搬送機構は、基板を同一方向に搬送するものであり、第1基板搬送機構における長辺または短辺が搬送方向に沿った基板を吸着して反転させ、第2基板搬送機構において短辺または長辺が搬送方向に沿った状態にする反転機構を備え、上記反転機構は、基板を吸着する吸着部と、吸着部に連結した基板反転部を備え、上記基板反転部は反転軸に沿って回転することにより基板を反転させるものであり、上記反転軸は、下記(1)の面内に位置すると共に、下記(2)の垂直な位置にあるものである。
(1)第1基板搬送機構における基板の中心を通り、上記基板の搬送方向と垂直な直線を基準として45°の傾きを有する直線を含み、上記基板と垂直な面内
(2)第1基板搬送機構における基板に対して垂直な位置
 それゆえ、上記反転機構によって基板を反転させると共に、搬送方向に対する長辺および短辺を変更することができる。これにより、基板の両面に対して、下面から偏光フィルムを貼合することができるため、整流環境を妨げることがない。また、反転機構の動作は単純な1動作であるため、タクトタイムが短い。したがって、タクトタイムの短い貼合をも実現できる。さらに、上記第1基板搬送機構と第2基板搬送機構とは基板を同一方向に搬送するものである。すなわち、L字型形状などの複雑な構造を有していない。したがって、本発明に係る貼合装置は、設置が非常に簡便であり、面積効率に優れるという効果をも奏する。
As described above, in the polarizing film laminating apparatus of the present invention, the first substrate transport mechanism and the second substrate transport mechanism transport the substrate in the same direction, and the long side in the first substrate transport mechanism or The second substrate transport mechanism includes a reversing mechanism that causes the short side or the long side to be along the transport direction in the second substrate transport mechanism, and the reversing mechanism sucks the substrate. A suction part and a substrate reversing part connected to the suction part are provided, and the substrate reversing part turns the substrate by rotating along a reversing axis. The reversing axis is in the plane of (1) below. In addition to being positioned, it is in the vertical position (2) below.
(1) In a plane perpendicular to the substrate, including a straight line that passes through the center of the substrate in the first substrate transport mechanism and has an inclination of 45 ° with respect to a straight line perpendicular to the transport direction of the substrate. (2) First substrate Position perpendicular to the substrate in the transport mechanism Therefore, the substrate can be reversed by the reversing mechanism, and the long side and the short side in the transport direction can be changed. Thereby, since a polarizing film can be bonded from the lower surface with respect to both surfaces of a board | substrate, a rectification environment is not prevented. Moreover, since the operation of the reversing mechanism is a simple operation, the tact time is short. Therefore, it is possible to realize bonding with a short tact time. Further, the first substrate transport mechanism and the second substrate transport mechanism transport the substrate in the same direction. That is, it does not have a complicated structure such as an L shape. Therefore, the bonding apparatus according to the present invention is very simple to install and also has an effect of being excellent in area efficiency.
本発明に係る製造システムの実施の一形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one Embodiment of the manufacturing system which concerns on this invention. 図1の製造システムにおけるニップロールの周辺部分を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the peripheral part of the nip roll in the manufacturing system of FIG. 本発明と同様の下貼り型の製造システムにおける気流の速度ベクトルを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the velocity vector of the airflow in the underlay type manufacturing system similar to this invention. 本発明に係る反転機構によって基板を反転させる過程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the process in which a board | substrate is reversed by the inversion mechanism which concerns on this invention. 本発明に係る反転機構によって基板を反転させる過程を示す平面図である。It is a top view which shows the process in which a board | substrate is reversed by the inversion mechanism based on this invention. 本発明に係る貼合装置の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the bonding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る液晶表示装置の製造システムが備える各部材の関連を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the relationship of each member with which the manufacturing system of the liquid crystal display device which concerns on this invention is provided. 本発明に係る液晶表示装置の製造システムの動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the manufacturing system of the liquid crystal display device which concerns on this invention. 上貼り型の製造システムにおける気流の速度ベクトルを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the velocity vector of the airflow in an upper sticking type manufacturing system.
本発明の一実施形態について図1~図8に基づいて説明すれば以下の通りであるが、本発明はこれに限定されるものではない。まず、本発明に係る製造システム(液晶表示装置の製造システム)の構成について以下に説明する。製造システムは、本発明に係る貼合装置を含んでいる。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 8, but the present invention is not limited to this. First, the structure of the manufacturing system (liquid crystal display device manufacturing system) according to the present invention will be described below. The manufacturing system includes a bonding apparatus according to the present invention.
図1は、製造システムを示す断面図である。同図に示すように、製造システム100は2段構造となっており、1F(1階)部分はフィルム搬送機構50であり、2F(2階)部分は基板搬送機構(第1基板搬送機構および第2基板搬送機構)を含む貼合装置60となっている。 FIG. 1 is a cross-sectional view showing a manufacturing system. As shown in the figure, the manufacturing system 100 has a two-stage structure, the 1F (first floor) portion is a film transport mechanism 50, and the 2F (second floor) portion is a substrate transport mechanism (first substrate transport mechanism and It becomes the bonding apparatus 60 containing a 2nd board | substrate conveyance mechanism).
<フィルム搬送機構>
まず、フィルム搬送機構50について説明する。フィルム搬送機構50は、偏光フィルム(偏光板)を巻出してニップロール6・6aおよび16・16aまで搬送し、不要となった剥離フィルムを巻き取る役割を果たす。一方、貼合装置60はフィルム搬送機構50によって巻出された偏光フィルムを基板(液晶パネル)5に対して貼合する役割を果たすものである。
<Film transport mechanism>
First, the film transport mechanism 50 will be described. The film transport mechanism 50 plays the role of unwinding the polarizing film (polarizing plate) and transporting it to the nip rolls 6 · 6a and 16 · 16a and winding up the peeling film that is no longer needed. On the other hand, the bonding device 60 plays a role of bonding the polarizing film unwound by the film transport mechanism 50 to the substrate (liquid crystal panel) 5.
フィルム搬送機構50は、第1フィルム搬送機構51および第2フィルム搬送機構52を備えている。第1フィルム搬送機構51は、基板5の下面に最初に偏光フィルムを貼合するニップロール6・6aに偏光フィルムを搬送するものである。一方、第2フィルム搬送機構52は、反転された基板5の下面に偏光フィルムを搬送するものである。 The film transport mechanism 50 includes a first film transport mechanism 51 and a second film transport mechanism 52. The 1st film conveyance mechanism 51 conveys a polarizing film to the nip roll 6 * 6a which bonds a polarizing film to the lower surface of the board | substrate 5 first. On the other hand, the second film transport mechanism 52 transports the polarizing film to the bottom surface of the inverted substrate 5.
第1フィルム搬送機構51は、第1巻出部1、第2巻出部1a、第1巻取部2、第2巻取部2a、ハーフカッター3、ナイフエッジ4、および欠点フィルム巻取ローラー7・7aを備えている。第1巻出部1には偏光フィルムの原反が設置されており、偏光フィルムが巻出される。上記偏光フィルムとしては公知の偏光フィルムを用いればよい。具体的には、ポリビニルアルコールフィルムにヨウ素等によって染色がなされており、1軸方向に延伸されたフィルム等を用いることができる。上記偏光フィルムの厚さとしては、特に限定されないが、5μm以上、400μm以下の偏光フィルムを好ましく用いることができる。 The first film transport mechanism 51 includes a first unwinding unit 1, a second unwinding unit 1a, a first winding unit 2, a second winding unit 2a, a half cutter 3, a knife edge 4, and a defect film winding roller. 7 · 7a. The first unwinding unit 1 is provided with a polarizing film original, and the polarizing film is unwound. A known polarizing film may be used as the polarizing film. Specifically, a polyvinyl alcohol film is dyed with iodine or the like, and a film stretched in a uniaxial direction can be used. Although it does not specifically limit as thickness of the said polarizing film, A polarizing film 5 micrometers or more and 400 micrometers or less can be used preferably.
上記偏光フィルムの原反では、流れ方向(MD方向)に吸収軸の方向が位置している。上記偏光フィルムは剥離フィルムによって粘着剤層が保護されている。上記剥離フィルム(保護フィルムまたはセパレーターともいう)としては、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタラートフィルムなどを用いることができる。上記剥離フィルムの厚さとしては、特に限定されないが、5μm以上、100μm以下の剥離フィルムを好ましく用いることができる。 In the original film of the polarizing film, the direction of the absorption axis is located in the flow direction (MD direction). The polarizing film has a pressure-sensitive adhesive layer protected by a release film. As the release film (also referred to as a protective film or a separator), a polyester film, a polyethylene terephthalate film, or the like can be used. Although it does not specifically limit as thickness of the said peeling film, The peeling film of 5 micrometers or more and 100 micrometers or less can be used preferably.
製造システム100には、巻出部が2つ、巻出部に対応する巻取部が2つ備えられているため、第1巻出部1の原反の残量が少なくなった場合、第2巻出部1aに備えられた原反を第1巻出部1の原反に連結させることが可能である。その結果、偏光フィルムの巻出しを停止させることなく、作業を続行することが可能である。本構成により、生産効率を高めることができる。なお、上記巻出部および巻取部はそれぞれ複数備えられていればよく、3つ以上備えられていてももちろんよい。 Since the manufacturing system 100 includes two unwinding portions and two unwinding portions corresponding to the unwinding portions, the first unwinding portion 1 has a low remaining amount of raw material. It is possible to connect the original fabric provided in the two unwinding portions 1 a to the original fabric of the first unwinding portion 1. As a result, it is possible to continue the operation without stopping the unwinding of the polarizing film. With this configuration, production efficiency can be increased. Of course, a plurality of unwinding sections and winding sections may be provided, and three or more winding sections may be provided.
ハーフカッター(切断部)3は、剥離フィルムに保護された偏光フィルム(偏光フィルム、粘着剤層および剥離フィルムから構成されるフィルム積層体)をハーフカットし、偏光フィルムおよび粘着剤層を切断する。ハーフカッター3としては、公知の部材を用いればよい。具体的には、刃物、レーザカッターなどを挙げることができる。ハーフカッター3によって偏光フィルムおよび粘着剤層が切断された後に、ナイフエッジ(除去部)4によって剥離フィルムが偏光フィルムから除去される。 The half cutter (cutting unit) 3 half-cuts the polarizing film (film laminate composed of the polarizing film, the pressure-sensitive adhesive layer and the peeling film) protected by the peeling film, and cuts the polarizing film and the pressure-sensitive adhesive layer. As the half cutter 3, a known member may be used. Specifically, a cutter, a laser cutter, etc. can be mentioned. After the polarizing film and the pressure-sensitive adhesive layer are cut by the half cutter 3, the release film is removed from the polarizing film by the knife edge (removal part) 4.
偏光フィルムと剥離フィルムとの間には粘着剤層が塗布されており、剥離フィルムが除去された後、粘着剤層は偏光フィルム側に残存する。上記粘着剤層としては、特に限定されるものではなく、アクリル系、エポキシ系、ポリウレタン系などの粘着剤層を挙げることができる。粘着剤層の厚さは特に制限されないが、通常5~40μmである。 An adhesive layer is applied between the polarizing film and the release film, and after the release film is removed, the adhesive layer remains on the polarizing film side. The pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and examples thereof include acrylic, epoxy, and polyurethane pressure-sensitive adhesive layers. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is usually 5 to 40 μm.
一方、第2フィルム搬送機構52は、第1フィルム搬送機構51と同様の構成であり、第1巻出部11、第2巻出部11a、第1巻取部12、第2巻取部12a、ハーフカッター13、ナイフエッジ14および欠点フィルム巻取ローラー17・17aを備えている。同一の部材名を付した部材については第1フィルム搬送機構51における部材と同一の作用を示す。 On the other hand, the 2nd film conveyance mechanism 52 is the structure similar to the 1st film conveyance mechanism 51, and is the 1st unwinding part 11, the 2nd unwinding part 11a, the 1st winding part 12, and the 2nd winding part 12a. , Half cutter 13, knife edge 14 and defect film winding rollers 17 and 17 a. About the member which attached | subjected the same member name, the effect | action same as the member in the 1st film conveyance mechanism 51 is shown.
好ましい形態として製造システム100は、洗浄部71を備えている。洗浄部71はニップロール6・6aによって基板5の下面に偏光フィルムを貼合する前に、基板5を洗浄するものである。洗浄部71としては、洗浄液を噴射するノズルおよびブラシなどから構成される公知の洗浄部を用いればよい。洗浄部71によって貼合の直前に基板5を洗浄することによって、基板5の付着異物が少ない状態にて貼合を行うことができる。 As a preferred embodiment, the manufacturing system 100 includes a cleaning unit 71. The cleaning unit 71 cleans the substrate 5 before the polarizing film is bonded to the lower surface of the substrate 5 by the nip rolls 6 and 6a. As the cleaning unit 71, a known cleaning unit composed of a nozzle and a brush for injecting a cleaning liquid may be used. By cleaning the substrate 5 immediately before the bonding by the cleaning unit 71, the bonding can be performed in a state where there are few adhered foreign substances on the substrate 5.
次に、図2を用いて、ナイフエッジ4について説明する。図2は、製造システム100におけるニップロール6・6aの周辺部分を示す断面図である。図2は、基板5が左方向から搬送され、左下方向から粘着剤層を有する(図示せず、以降同じ)偏光フィルム5aが搬送される状況を示している。偏光フィルム5aには剥離フィルム5bが備えられており、ハーフカッター3によって偏光フィルム5aおよび粘着剤層が切断され、剥離フィルム5bは切断されていない(ハーフカット)。 Next, the knife edge 4 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a peripheral portion of the nip rolls 6 and 6a in the manufacturing system 100. FIG. FIG. 2 shows a situation where the substrate 5 is conveyed from the left direction and the polarizing film 5a having an adhesive layer (not shown, the same hereinafter) is conveyed from the lower left direction. The polarizing film 5a is provided with a release film 5b. The polarizing film 5a and the pressure-sensitive adhesive layer are cut by the half cutter 3, and the release film 5b is not cut (half cut).
剥離フィルム5b側には、ナイフエッジ4が設置されている。ナイフエッジ4は、剥離フィルム5bを剥離させるためのエッジ状部材であり、偏光フィルム5aと接着力が低い剥離フィルム5bがナイフエッジ4を伝って剥離されることとなる。 A knife edge 4 is provided on the release film 5b side. The knife edge 4 is an edge-shaped member for peeling the peeling film 5b, and the polarizing film 5a and the peeling film 5b having a low adhesive force are peeled off along the knife edge 4.
その後、剥離フィルム5bは、図1の第1巻取部2に巻き取られることとなる。なお、ナイフエッジに代えて、粘着ローラーを用いて剥離フィルムを巻き取る構成を用いることも可能である。その場合、巻取部と同様に、粘着ローラーを2箇所に備えることによって、剥離フィルムの巻取効率を高めることができる。 Thereafter, the release film 5b is wound around the first winding portion 2 in FIG. In addition, it can replace with a knife edge and can also use the structure which winds up a peeling film using an adhesion roller. In that case, the winding efficiency of a peeling film can be improved by providing an adhesive roller in two places similarly to a winding part.
次に、貼合装置60について説明する。貼合装置60は基板5を搬送し、フィルム搬送機構50によって搬送された偏光フィルムを基板に貼合するものである。図示しないが、貼合装置60では基板5の上面に対して、クリーンエアーが供給されている。すなわち、ダウンフローの整流が行われている。これによって、基板5の搬送および貼合を安定した状態にて行うことが可能である。 Next, the bonding apparatus 60 will be described. The bonding apparatus 60 conveys the board | substrate 5, and bonds the polarizing film conveyed by the film conveyance mechanism 50 to a board | substrate. Although not shown, clean air is supplied to the upper surface of the substrate 5 in the bonding apparatus 60. That is, downflow rectification is performed. Thereby, it is possible to perform conveyance and bonding of the substrate 5 in a stable state.
<貼合装置>
貼合装置60はフィルム搬送機構50の上部に備えられている。これにより、製造システム100の省スペース化を図ることができる。図示しないが、貼合装置60にはコンベアーロールを備える基板搬送機構が設置されており、これにより基板5が搬送方向へ搬送される(図5にて後述する第1基板搬送機構61・第2基板搬送機構62が基板搬送機構に該当する)。
<Bonding device>
The bonding device 60 is provided on the upper part of the film transport mechanism 50. Thereby, space saving of the manufacturing system 100 can be achieved. Although not shown in the drawings, a substrate transport mechanism including a conveyor roll is installed in the bonding apparatus 60, whereby the substrate 5 is transported in the transport direction (first substrate transport mechanism 61 and second described later in FIG. 5). The substrate transport mechanism 62 corresponds to the substrate transport mechanism).
製造システム100では、左側から基板5が搬送され、その後、図中右側、つまり、第1フィルム搬送機構51の上部から第2フィルム搬送機構52の上部へと搬送される。フィルム搬送機構50と貼合装置60との間には、貼合部であるニップロール6・6a(第1貼合部)およびニップロール16・16a(第2貼合部)がそれぞれ備えられている。ニップロール6・6aおよび16・16aは、基板5の下面に剥離フィルムが除去された偏光フィルムを貼合わせる役割を果たす部材である。なお、基板5の両面には下面から偏光フィルムが貼合されるため、ニップロール6・6aにて貼合された後に、基板5は反転機構65によって反転される。反転機構65については後述する。 In the manufacturing system 100, the substrate 5 is transported from the left side, and then transported from the right side in the drawing, that is, from the top of the first film transport mechanism 51 to the top of the second film transport mechanism 52. Between the film conveyance mechanism 50 and the bonding apparatus 60, the nip rolls 6 * 6a (1st bonding part) and the nip rolls 16 * 16a (2nd bonding part) which are bonding parts are each provided. The nip rolls 6, 6 a and 16, 16 a are members that serve to bond the polarizing film from which the release film has been removed to the lower surface of the substrate 5. In addition, since a polarizing film is bonded to both surfaces of the substrate 5 from the lower surface, the substrate 5 is reversed by the reversing mechanism 65 after being bonded by the nip rolls 6 and 6a. The reversing mechanism 65 will be described later.
ニップロール6・6aへ搬送された偏光フィルムは、粘着剤層を介して基板5の下面に貼合される。ニップロール6・6aとしては、それぞれ圧着ロール、加圧ロールなどの公知の構成を採用することができる。また、ニップロール6・6aにおける貼合時の圧力および温度は適宜調整すればよい。ニップロール16・16aの構成も同様である。なお、図示しないが、製造システム100では、好ましい構成として、第1巻出部1からハーフカッターまでの間に欠点表示(マーク)検出部が備えられており、欠点を有する偏光フィルムが検出される構成となっている。 The polarizing film conveyed to the nip rolls 6 and 6a is bonded to the lower surface of the substrate 5 through an adhesive layer. As the nip rolls 6 and 6a, known configurations such as a pressure roll and a pressure roll can be employed. Moreover, what is necessary is just to adjust the pressure and temperature at the time of bonding in the nip rolls 6 and 6a suitably. The configuration of the nip rolls 16 and 16a is the same. Although not shown, in the manufacturing system 100, as a preferable configuration, a defect display (mark) detection unit is provided between the first unwinding unit 1 and the half cutter, and a polarizing film having a defect is detected. It has a configuration.
なお、上記欠点表示は、偏光フィルムの原反作成時に検出を行って欠点表示を付与する、または、欠点表示検出部よりも第1巻出部11または第2巻出部11a側に備えられた欠点表示付与部によって偏光フィルムに付される。欠点表示付与部は、カメラ、画像処理装置および欠点表示形成部によって構成されている。まず、上記カメラによって偏光フィルムの撮影がなされ、当該撮影情報を処理することによって、欠点の有無を検査することができる。上記欠点としては、具体的には、埃などの異物、フィッシュアイなどが挙げられる。欠点が検出された場合、欠点表示形成部によって偏光フィルムに欠点表示が形成される。欠点表示としては、インクなどのマークが用いられる。 In addition, the said defect display is provided at the time of the 1st unwinding part 11 or the 2nd unwinding part 11a rather than a defect display detection part by performing the detection at the time of original film production of a polarizing film, and providing a defect display. It attaches | subjects to a polarizing film by a fault display provision part. The defect display imparting unit includes a camera, an image processing device, and a defect display forming unit. First, a polarizing film is imaged by the camera, and the presence or absence of a defect can be inspected by processing the imaging information. Specific examples of the drawback include foreign matters such as dust and fish eyes. When a defect is detected, a defect display is formed on the polarizing film by the defect display forming unit. A mark such as ink is used as the defect display.
さらに、図示しない貼合回避部は、上記マークをカメラにより判別して、貼合装置60に停止信号を送信して基板5の搬送を停止させる。その後、欠点が検出された偏光フィルムは、ニップロール6・6aによって貼合が行われず、欠点フィルム巻取ローラー(回収部)7・7aにて巻き取られる。これにより、基板5と、欠点を有する偏光フィルムとの貼合わせを回避することができる。当該一連の構成が備えられていれば、欠点を有する偏光フィルムと基板5との貼合わせを回避できるため、歩留まりを高めることができ好ましい。欠点検出部および貼合回避部としては、公知の検査センサを適宜用いることができる。 Further, a bonding avoiding unit (not shown) discriminates the mark with a camera and transmits a stop signal to the bonding apparatus 60 to stop the conveyance of the substrate 5. Thereafter, the polarizing film in which the defect is detected is not bonded by the nip rolls 6 and 6a and is wound by the defect film winding roller (collecting unit) 7 and 7a. Thereby, pasting with substrate 5 and a polarizing film which has a fault can be avoided. If such a series of structures is provided, it is possible to avoid the bonding between the polarizing film having a defect and the substrate 5, so that the yield can be increased, which is preferable. A publicly known inspection sensor can be used suitably as a fault detection part and a pasting avoidance part.
図1に示すように、反転機構65によって基板5が反転状態となった後、基板5はニップロール16・16aに搬送される。そして、基板5の下面に偏光フィルムが貼合される。その結果、基板5の両面に偏光フィルムが貼合わされることとなり、基板5の両面に2枚の偏光フィルムが互いに異なる吸収軸にて貼合された状態となる。その後、必要に応じて、貼りずれが生じていないか、基板5の両面について検査がなされる。当該検査は、通常、カメラを備える検査部等によってなされる構成を採用できる。 As shown in FIG. 1, after the substrate 5 is reversed by the reversing mechanism 65, the substrate 5 is conveyed to the nip rolls 16 and 16a. Then, a polarizing film is bonded to the lower surface of the substrate 5. As a result, the polarizing film is bonded to both surfaces of the substrate 5, and the two polarizing films are bonded to both surfaces of the substrate 5 with different absorption axes. Thereafter, if necessary, the both sides of the substrate 5 are inspected for misalignment. The inspection can be usually performed by an inspection unit equipped with a camera.
このように製造システム100では、基板5へ偏光フィルムを貼合わせる際、基板5の下面から貼合を行う構成となっており、基板5への整流環境を妨げることがない。このため、基板5の貼合面への異物混入をも防止することができ、より正確な貼合わせが可能となる。 Thus, in the manufacturing system 100, when the polarizing film is bonded to the substrate 5, the bonding is performed from the lower surface of the substrate 5, and the rectifying environment to the substrate 5 is not hindered. For this reason, foreign matter mixing into the bonding surface of the substrate 5 can be prevented, and more accurate bonding can be performed.
図3(a)および図3(b)に本発明と同様の下貼り型の製造システムにおける気流の速度ベクトルを示す。図3(a)・(b)における領域Aは巻出部が設置される領域であり、領域Bは主に偏光フィルムが通過する領域、および、領域Cは巻取部等が設置される領域である。また、HEPAフィルター40からはクリーンエアーが供給される。なお、図3(a)では、クリーンエアーが通過可能なグレーチング41が設置されているため、グレーチング41を介して、気流が垂直方向に移動することが可能である。一方、図3(b)では、グレーチング41が設置されていないため、気流は床に接触した後、床に沿って移動することとなる。 FIG. 3A and FIG. 3B show the velocity vector of the airflow in the under-paste type manufacturing system similar to the present invention. Regions A in FIGS. 3 (a) and 3 (b) are regions where the unwinding part is installed, region B is a region through which the polarizing film mainly passes, and region C is a region where the winding unit and the like are installed. It is. Further, clean air is supplied from the HEPA filter 40. In FIG. 3A, since the grating 41 through which clean air can pass is installed, the airflow can move in the vertical direction via the grating 41. On the other hand, in FIG. 3B, since the grating 41 is not installed, the airflow moves along the floor after contacting the floor.
図3(a)・(b)に示す製造システムは下貼り型であるため、図9(a)・(b)で示したように、偏光フィルムによってHEPAフィルター40からの気流が妨げられない。このため、気流ベクトルの方向はほとんど基板に向う方向となっており、クリーンルームにて好ましい整流環境が実現されているといえる。図3(a)では、グレーチング41が設置され、図3(b)では設置されていないが、両図とも同様の好ましい状態が示されている。なお、図3および図9では、基板搬送機構は水平に形成されているが、一連の構造としては設置されていない。このため、基板搬送機構間を気流が通過可能な構成となっている。基板は後述する反転機構によって保持された後、基板搬送機構間を移送される構成となっている。 Since the manufacturing system shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b) is a bottom-attached type, the air current from the HEPA filter 40 is not hindered by the polarizing film, as shown in FIGS. 9 (a) and 9 (b). For this reason, the direction of the airflow vector is almost directed toward the substrate, and it can be said that a preferable rectification environment is realized in the clean room. In FIG. 3 (a), the grating 41 is installed and not installed in FIG. 3 (b), but both drawings show the same preferable state. In FIGS. 3 and 9, the substrate transport mechanism is formed horizontally, but it is not installed as a series of structures. For this reason, the airflow can pass between the substrate transport mechanisms. After the substrate is held by a reversing mechanism to be described later, the substrate is transferred between the substrate transport mechanisms.
また、製造システム100では、まず、基板5を長辺間口(長辺が搬送方向と直交する)にて搬送し、その後、短辺間口(短辺が搬送方向と直交する)にて搬送する構成となっている。 Moreover, in the manufacturing system 100, the board | substrate 5 is first conveyed by a long side opening (a long side is orthogonal to a conveyance direction), and is conveyed by a short side opening (a short side is orthogonal to a conveyance direction) after that. It has become.
<反転機構>
反転機構65は、短辺または長辺が搬送方向に沿った基板5を、長辺または短辺が搬送方向に沿った状態であり、反転された状態に配置を変更するものである。図4(a)~(c)は反転機構65によって基板5を反転させる過程を示す斜視図である。
<Reversing mechanism>
The reversing mechanism 65 changes the arrangement of the substrate 5 whose short side or long side is along the transport direction to a state where the long side or short side is along the transport direction and reversed. 4A to 4C are perspective views showing a process of reversing the substrate 5 by the reversing mechanism 65. FIG.
図4(a)は、第1基板搬送機構によって搬送された基板5を吸着している状態を示す。図4(b)は基板5を移動させる過程を示し、図4(c)は基板5を第2基板反転機構によって反転させた状態を示している。なお、図示の便宜上、図4では第1基板搬送機構および第2基板搬送機構を省略しているが、図5を用いて後述する。 FIG. 4A shows a state where the substrate 5 transported by the first substrate transport mechanism is adsorbed. FIG. 4B shows a process of moving the substrate 5, and FIG. 4C shows a state in which the substrate 5 is inverted by the second substrate inversion mechanism. For convenience of illustration, the first substrate transport mechanism and the second substrate transport mechanism are omitted in FIG. 4, but will be described later with reference to FIG.
図4(a)に示すように、反転機構65は吸着部66、基板反転部67および昇降部68を備えている。吸着部66は、基板5の表面に吸着する部材である。吸着部66により基板5の表面は吸着部66に保持される。吸着部66としては、公知の吸着部を用いることができ、例えば、空気吸引方式の吸着部を用いる事ができる。 As shown in FIG. 4A, the reversing mechanism 65 includes a suction unit 66, a substrate reversing unit 67, and an elevating unit 68. The adsorption unit 66 is a member that adsorbs to the surface of the substrate 5. The surface of the substrate 5 is held by the suction unit 66 by the suction unit 66. As the adsorption unit 66, a known adsorption unit can be used, and for example, an air suction type adsorption unit can be used.
基板反転部67は、吸着部66に連結されており、吸着部66および昇降部68を繋ぐように形成されている。基板反転部67は、反転軸Mを軸として回転することにより基板5を反転させるものである。図4(a)において基板反転部67の昇降部68側は、基板5に向かって、反転軸Mに対して垂直な方向へ伸びた形状となっている。さらに、基板反転部67の吸着部66側は、第1基板搬送機構における基板5の中心を通り、基板5の長辺(搬送方向)に平行な直線に沿って約40°屈曲した形状となっている。図4(a)に示す基板反転部67の形状は一例にすぎず、当該形状に限定されるものではない。他の形状としては例えば、基板反転部67のように屈曲している代わりに、昇降部68側から吸着部66側へ湾曲している形状とすることもできる。また、ロボットアームのように複数の可動部を有する構造を採用してもよい。 The substrate reversing unit 67 is connected to the adsorption unit 66 and is formed so as to connect the adsorption unit 66 and the elevating unit 68. The substrate reversing unit 67 reverses the substrate 5 by rotating around the reversing axis M. In FIG. 4A, the lifting / lowering portion 68 side of the substrate reversing portion 67 has a shape extending toward the substrate 5 in a direction perpendicular to the reversing axis M. Further, the suction unit 66 side of the substrate reversing unit 67 has a shape bent about 40 ° along a straight line passing through the center of the substrate 5 in the first substrate transport mechanism and parallel to the long side (transport direction) of the substrate 5. ing. The shape of the substrate reversing part 67 shown in FIG. 4A is merely an example, and is not limited to the shape. As another shape, for example, instead of being bent like the substrate reversing portion 67, a shape that is curved from the lifting / lowering portion 68 side to the suction portion 66 side may be employed. Further, a structure having a plurality of movable parts such as a robot arm may be adopted.
基板反転部67は回転可能なる可動部が昇降部68に備えられた構成となっている。上記可動部は反転軸Mに沿って配置されており、反転軸Mに沿って基板反転部67は回転可能な構造となっている。 The substrate reversing unit 67 has a configuration in which a movable unit that can rotate is provided in the lifting unit 68. The movable part is arranged along the reversal axis M, and the substrate reversing part 67 is rotatable along the reversal axis M.
反転軸Mは、(1)第1基板搬送機構における基板5の中心を通り、基板5の搬送方向と垂直な直線を基準として45°の傾きを有する直線を含み、基板5と垂直な面内(図5(a)を参照)であって、(2)基板5と水平な位置(図4(a)を参照)に位置している。反転軸Mは上記面内に位置しており、基板5に対して垂直方向に移動されてもよい。 The inversion axis M includes (1) a straight line that passes through the center of the substrate 5 in the first substrate transport mechanism and has an inclination of 45 ° with respect to a straight line perpendicular to the transport direction of the substrate 5, and is perpendicular to the substrate 5. (Refer to FIG. 5A), and (2) located at a position horizontal to the substrate 5 (see FIG. 4A). The inversion axis M is located in the plane and may be moved in the direction perpendicular to the substrate 5.
基板反転部67は、可動部を介して反転軸Mに沿って回転する構成となっているが、反転軸Mに沿って回転することができればよく、当該構造に限定されるものではない。例えば、基板反転部67が回転軸構造を有しており、この回転軸構造の軸が反転軸Mに沿って回転すると共に基板反転部67全体が回転する構造とすることができる。基板反転部67の回転運動は例えば、図示しないモータなどの駆動装置によってなされる。 The substrate reversing part 67 is configured to rotate along the reversing axis M via the movable part, but is not limited to this structure as long as it can rotate along the reversing axis M. For example, the substrate reversing unit 67 has a rotating shaft structure, and the rotation shaft structure rotates along the reversing axis M and the entire substrate reversing unit 67 rotates. The substrate reversing part 67 is rotated by a driving device such as a motor (not shown).
基板反転部67は、反転軸Mを軸とする1度の回転によって基板5を反転させることができる。反転とは基板5をその反対面に回転させることを示し、換言すると基板5の表面が裏面となるよう配置することである。 The substrate inversion unit 67 can invert the substrate 5 by one rotation about the inversion axis M. Inversion means that the substrate 5 is rotated to the opposite surface. In other words, the substrate 5 is disposed so that the front surface of the substrate 5 is the back surface.
昇降部68は屈曲部を有するアーム状になっており、アームの角度を小さくすることによって、基板反転部67を上昇させることができる。一方、アームの角度を大きくすることによって、基板反転部67を下降させることもできる。吸着部66は基板5が搬送されていないときには、基板5に接触しないように基板5よりも上側に配置されている。そして、基板5が搬送されると昇降部68により、基板反転部67が下降され、吸着部66も下降するので、吸着部66により基板5を吸着することができる。また、基板5が反転された後には吸着部66の吸着が解除されるが、解除後に昇降部68によって基板反転部67が移動されて吸着部66が基板5から離れることとなる。 The elevating part 68 has an arm shape having a bent part, and the substrate reversing part 67 can be raised by reducing the angle of the arm. On the other hand, the substrate inversion part 67 can be lowered by increasing the angle of the arm. The suction unit 66 is disposed above the substrate 5 so as not to contact the substrate 5 when the substrate 5 is not being transported. When the substrate 5 is transferred, the substrate reversing unit 67 is lowered and the adsorption unit 66 is also lowered by the elevating unit 68, so that the substrate 5 can be adsorbed by the adsorption unit 66. Further, after the substrate 5 is inverted, the adsorption of the adsorption unit 66 is released, but after the release, the substrate reversing unit 67 is moved by the lifting unit 68 and the adsorption unit 66 is separated from the substrate 5.
図4(a)~(c)を用いて反転機構65の動作について説明する。まず、図4(a)では、基板5の短辺が搬送方向に沿っている場合を示している。吸着部66によって基板5の表面が吸着された後、反転軸Mに沿って基板反転部67が回転する。同図では、吸着部66によって基板5の中心付近を吸着しているが、基板5が回転に際して外れないように固定されればよく、吸着箇所は特に限定されない。また、吸着箇所も4箇所に限定されず、増減させてももちろんよい。 The operation of the reversing mechanism 65 will be described with reference to FIGS. First, FIG. 4A shows a case where the short side of the substrate 5 is along the transport direction. After the surface of the substrate 5 is adsorbed by the adsorption unit 66, the substrate inversion unit 67 rotates along the inversion axis M. In the drawing, the vicinity of the center of the substrate 5 is adsorbed by the adsorbing portion 66, but the adsorbing portion is not particularly limited as long as the substrate 5 is fixed so as not to come off during rotation. Further, the number of adsorption locations is not limited to 4 and may be increased or decreased.
次に、図4(a)の状態から、基板反転部67が反転軸Mに沿って基板表面側に回転する。図4(b)は、基板反転部67が、図4(a)における(第1基板搬送機構における)基板5に対して90°回転した状態を示している。図4(b)の状態を経由して、基板反転部67は回転を続けて図4(c)に示すように基板5が反転される。 Next, from the state of FIG. 4A, the substrate reversing unit 67 rotates along the reversal axis M toward the substrate surface side. FIG. 4B shows a state in which the substrate reversing unit 67 is rotated by 90 ° with respect to the substrate 5 (in the first substrate transport mechanism) in FIG. 4B, the substrate reversing unit 67 continues to rotate and the substrate 5 is reversed as shown in FIG. 4C.
このように、反転機構65の1の回転動作によって、基板5の短辺および長辺の方向を変更して反転させることができる。つまり、複雑な回転動作を伴わず、短いタクトタイムにて基板5の反転を行うことができる。結果として、反転を含めた基板5への偏光フィルムの貼合を短いタクトタイムにて行うことができることとなる。 As described above, the direction of the short side and the long side of the substrate 5 can be changed and reversed by the rotation operation of the reversing mechanism 65. That is, the substrate 5 can be reversed with a short tact time without complicated rotation operation. As a result, the polarizing film can be bonded to the substrate 5 including reversal in a short tact time.
なお、図4では、基板5をより搬送方向に移動させるために、図4(a)の基板5に対して基板反転部67を搬送方向側に設置している。これにより、図4(c)のように、第2基板搬送機構において基板5をより搬送方向へ移動させた状態にて反転させることができる。これにより、反転を含めた両面貼合に係るタクトタイムをより短くすることができる。 In FIG. 4, in order to move the substrate 5 in the transport direction, a substrate reversing unit 67 is installed on the transport direction side with respect to the substrate 5 in FIG. As a result, as shown in FIG. 4C, the second substrate transport mechanism can be reversed in a state where the substrate 5 is moved further in the transport direction. Thereby, the tact time concerning double-sided bonding including reversal can be further shortened.
図5は、図4に対応する基板5の回転過程を示す平面図である。図5では、第1基板搬送機構61および第2基板搬送機構62を図示している。第1基板搬送機構61および第2基板搬送機構62には図示しないがコンベアーロールが備えられている。第1基板搬送機構61および第2基板搬送機構62は、基板5を同一方向に搬送する。このため、第1基板搬送機構61および第2基板搬送機構62は、搬送方向に沿った直線状の形状となっている。すなわち、L字型形状などの複雑な構造を有していない。したがって、本発明に係る貼合装置60は、設置が非常に簡便であり、面積効率に優れる構造となっている。 FIG. 5 is a plan view showing the rotation process of the substrate 5 corresponding to FIG. FIG. 5 illustrates the first substrate transport mechanism 61 and the second substrate transport mechanism 62. Although not shown, the first substrate transport mechanism 61 and the second substrate transport mechanism 62 are provided with a conveyor roll. The first substrate transport mechanism 61 and the second substrate transport mechanism 62 transport the substrate 5 in the same direction. For this reason, the first substrate transport mechanism 61 and the second substrate transport mechanism 62 have a linear shape along the transport direction. That is, it does not have a complicated structure such as an L shape. Therefore, the bonding apparatus 60 according to the present invention is very simple to install and has a structure with excellent area efficiency.
図4にて説明したが、まず、図5(a)に示すように吸着部66によって基板5の表面が保持される。次に、図5(b)に示すように反転軸Mの方向に沿って、基板反転部67が90°回転して基板5が垂直な状態となっている。最後に、図5(c)に示すように、さらに基板反転部67が反転軸Mの方向に沿って回転し、基板5が反転される。基板5が反転する際、基板5は図示しないコンベアーロールに配置され、基板反転部67はコンベアーロールと接触しない。このため、反転機構65は基板5の下側に位置している。 As described with reference to FIG. 4, first, the surface of the substrate 5 is held by the suction portion 66 as shown in FIG. Next, as shown in FIG. 5B, along the direction of the reversal axis M, the substrate reversing portion 67 is rotated by 90 ° so that the substrate 5 is vertical. Finally, as shown in FIG. 5C, the substrate reversing unit 67 further rotates along the direction of the reversal axis M, and the substrate 5 is reversed. When the substrate 5 is reversed, the substrate 5 is disposed on a conveyor roll (not shown), and the substrate reversing unit 67 does not contact the conveyor roll. For this reason, the reversing mechanism 65 is located below the substrate 5.
その後、吸着部66の吸着が解除されることにより基板5の保持が解かれ、基板5は第2基板搬送機構62によって搬送される。そして、反転機構65は図5(a)の位置に戻り、順次搬送される他の基板5を同様の動作にて反転させる。 Thereafter, the suction of the suction part 66 is released, whereby the holding of the substrate 5 is released, and the substrate 5 is transported by the second substrate transport mechanism 62. Then, the reversing mechanism 65 returns to the position shown in FIG. 5A and reverses the other substrates 5 that are sequentially conveyed by the same operation.
このように反転機構65によれば、吸着部66による吸着の後、基板5を1の動作によって基板5を反転させると共に、搬送方向に対する長辺および短辺を変更することができる。反転動作の前には、基板5の下面には偏光フィルムが貼合されており、上記反転動作を行った後、反転された基板5の下面に対してさらに偏光フィルムを貼合することができる。(1)このように基板5の両面に対して下面から偏光フィルムを貼合でき、(2)上記反転動作は単純な回転動作であり、しかも1動作のためタクトタイムが短い。したがって、整流環境を妨げることなく、タクトタイムの短い貼合をも実現することができる。 As described above, according to the reversing mechanism 65, after the suction by the suction unit 66, the substrate 5 can be reversed by the operation of 1, and the long side and the short side with respect to the transport direction can be changed. Before the reversing operation, a polarizing film is bonded to the lower surface of the substrate 5, and after performing the reversing operation, a polarizing film can be further bonded to the lower surface of the reversed substrate 5. . (1) In this way, a polarizing film can be bonded to both surfaces of the substrate 5 from the lower surface. (2) The reversing operation is a simple rotating operation, and the tact time is short because of one operation. Therefore, it is possible to realize bonding with a short tact time without disturbing the rectification environment.
なお、基板反転部67の反転動作は1動作であるが、当該動作の前後に基板5を昇降させる動作および/または基板反転部67の位置を調整する動作が含まれていたとしても、本発明に係る反転機構65の動作に含まれる。 The reversing operation of the substrate reversing unit 67 is one operation. However, even if the operation of raising and lowering the substrate 5 and / or adjusting the position of the substrate reversing unit 67 is included before and after the operation, the present invention Are included in the operation of the reversing mechanism 65.
図5では、第1基板搬送機構61および第2基板搬送機構62は、基板5を同一方向に搬送するものであり、互いに隣接した構造となっている。これは、図5(c)のように基板反転部67によって、基板5の搬送方向に対する短辺および長辺を入れ替えるため、反転後の基板5を搬送する第2基板搬送機構62と第1基板搬送機構61とにおける搬送方向は互いに一直線上に位置せず、ずれが生じるためである。なお、第1基板搬送機構61および第2基板搬送機構62は必ずしも隣接している必要はなく、第1基板搬送機構61および第2基板搬送機構62には間隔が設けられていてもよい。 In FIG. 5, the first substrate transport mechanism 61 and the second substrate transport mechanism 62 transport the substrate 5 in the same direction, and have a structure adjacent to each other. This is because, as shown in FIG. 5C, the substrate reversing unit 67 replaces the short side and the long side with respect to the transport direction of the substrate 5, so This is because the transport directions in the transport mechanism 61 are not positioned on a straight line with each other, and a shift occurs. The first substrate transport mechanism 61 and the second substrate transport mechanism 62 do not necessarily have to be adjacent to each other, and the first substrate transport mechanism 61 and the second substrate transport mechanism 62 may be spaced from each other.
図4にて上述したが、基板5をより搬送方向に移動させるために、反転前の基板5に対して基板反転部67を搬送方向側に設置している。しかし、反転機構65の配置等の制限がある場合、図5(d)のように反転機構65を配置してもよい。この場合、基板5をより搬送方向に移動させることはできないが、反転機構65の配置等の制限に対応することができる。 As described above with reference to FIG. 4, in order to move the substrate 5 further in the transport direction, the substrate reversing unit 67 is installed on the transport direction side with respect to the substrate 5 before reversal. However, when there is a limitation on the arrangement of the reversing mechanism 65, the reversing mechanism 65 may be arranged as shown in FIG. In this case, the substrate 5 cannot be moved further in the transport direction, but it is possible to deal with restrictions such as the arrangement of the reversing mechanism 65.
図6は、貼合装置60の変形例を示す平面図である。当該変形例における変更点としては、(1)反転機構65が2つ備えられており、(2)第1基板搬送機構61の両側に基板載置部61aが2つ備えられており、(3)第1基板搬送機構61および第2基板搬送機構62が一直線上に配置されている点である。なお、第1基板搬送機構61および第2基板搬送機構62によって、基板5が同一方向に搬送される点は同じである。 FIG. 6 is a plan view showing a modification of the bonding apparatus 60. Changes in the modification include (1) two reversing mechanisms 65, (2) two substrate mounting portions 61 a on both sides of the first substrate transport mechanism 61, and (3 ) The first substrate transport mechanism 61 and the second substrate transport mechanism 62 are arranged on a straight line. The first substrate transport mechanism 61 and the second substrate transport mechanism 62 are the same in that the substrate 5 is transported in the same direction.
基板載置部61aおよび反転機構65は、第1基板搬送機構61における第2基板搬送機構62側の端部において、上記端部の第1基板搬送機構61の搬送方向に対して水平な両方向に沿って備えられている。反転機構65は図4および図5にて説明した構造と同様である。また、上記端部の領域61bには、基板載置部61aへ基板5を搬送する搬送手段が備えられている。具体的には、例えば、コンベアーロールを挙げることができる。 The substrate platform 61a and the reversing mechanism 65 are arranged at both ends of the first substrate transport mechanism 61 on the second substrate transport mechanism 62 side, which are horizontal with respect to the transport direction of the first substrate transport mechanism 61 at the end. Are provided along. The reversing mechanism 65 is the same as the structure described in FIGS. Further, the end region 61b is provided with transport means for transporting the substrate 5 to the substrate platform 61a. Specifically, a conveyor roll can be mentioned, for example.
基板載置部61aは、吸着部66によって基板5が配置される場である。当該変形例によれば、第1基板搬送機構61に搬送された基板5は、2つの基板載置部61aに交互に搬送される。基板載置部61aおよび反転機構65は2対ずつ備えられているため、基板載置部61aに搬送された基板5は、反転機構65によって1つの動作によって反転される。 The substrate mounting portion 61a is a place where the substrate 5 is placed by the suction portion 66. According to the modification, the substrates 5 transported to the first substrate transport mechanism 61 are transported alternately to the two substrate platforms 61a. Since two pairs of the substrate platform 61a and the reversing mechanism 65 are provided, the substrate 5 transported to the substrate platform 61a is inverted by the reversing mechanism 65 by one operation.
当該変形例では、2つの基板載置部61aは第1基板搬送機構61の水平な両方向に沿ってそれぞれ備えられており、反転された基板5は、第1基板搬送機構61の搬送方向に沿って配置されることとなる。したがって、第1基板搬送機構61および第2基板搬送機構62を一直線上に配置することが可能である。 In this modification, the two substrate platforms 61 a are provided along both horizontal directions of the first substrate transport mechanism 61, and the inverted substrate 5 is along the transport direction of the first substrate transport mechanism 61. Will be placed. Therefore, the first substrate transport mechanism 61 and the second substrate transport mechanism 62 can be arranged on a straight line.
当該変形例によれば、(1)反転機構65が2つ備えられているため、基板5を単位時間当り2倍処理することができる。これにより、単位時間当たり多くの基板5の反転が可能なため、タクトタイムが短縮される。(2)さらに、第1基板搬送機構61および第2基板搬送機構62が一直線上に配置されているため、より面積効率に優れた構造の貼合装置を提供できる。特にクリーンルームにおいては面積効率が要求されるため、当該貼合装置は非常に好ましい。 According to the modification, (1) since two reversing mechanisms 65 are provided, the substrate 5 can be processed twice per unit time. Thereby, since many substrates 5 can be reversed per unit time, the tact time is shortened. (2) Furthermore, since the 1st board | substrate conveyance mechanism 61 and the 2nd board | substrate conveyance mechanism 62 are arrange | positioned on the straight line, the bonding apparatus of the structure excellent in area efficiency can be provided. Especially in a clean room, since the area efficiency is required, the bonding apparatus is very preferable.
<その他の付帯的構成>
さらに、好ましい形態として、製造システム100は、制御部70、洗浄部71、貼りずれ検査装置72および貼合異物自動検査装置73および仕分け搬送装置74を備えている。貼りずれ検査装置72、貼合異物自動検査装置73および仕分け搬送装置74は、貼合後の基板5、すなわち、液晶表示装置に対して検査等の処理を行うものである。
<Other incidental configurations>
Furthermore, as a preferable form, the manufacturing system 100 includes a control unit 70, a cleaning unit 71, a misalignment inspection device 72, a bonded foreign matter automatic inspection device 73, and a sorting and conveying device 74. The bonding deviation inspection device 72, the bonded foreign substance automatic inspection device 73, and the sorting and conveying device 74 perform processing such as inspection on the substrate 5 after bonding, that is, the liquid crystal display device.
図7は上記液晶表示装置の製造システムが備える各部材の関連を示すブロック図であり、図8は液晶表示装置の製造システムの動作を示すフローチャートである。以下、液晶表示装置が備える各部材の説明と共にその動作について説明する。 FIG. 7 is a block diagram showing the relationship of each member provided in the liquid crystal display device manufacturing system, and FIG. 8 is a flowchart showing the operation of the liquid crystal display device manufacturing system. Hereinafter, the operation of the liquid crystal display device will be described together with the description of each member.
制御部70は、洗浄部71、貼りずれ検査装置72、貼合異物自動検査装置73および仕分け搬送装置74と接続されており、これらに制御信号を送信して制御するものである。制御部70は、主としてCPU(Central Processing Unit)により構成され、必要に応じてメモリ等を備える。 The control unit 70 is connected to the cleaning unit 71, the bonding deviation inspection device 72, the bonded foreign matter automatic inspection device 73, and the sorting and conveying device 74, and controls them by transmitting control signals thereto. The control unit 70 is mainly configured by a CPU (Central Processing Unit) and includes a memory or the like as necessary.
製造システム100に洗浄部71が備えられている場合、洗浄部71でのタクトタイムを短縮するため、第1基板搬送機構61における基板5は、長辺間口にて洗浄部71に搬送されることが好ましい。通常、洗浄部71での洗浄は長時間を要するため、タクトタイムを短縮する観点から当該構成は非常に有効である。 In the case where the cleaning unit 71 is provided in the manufacturing system 100, the substrate 5 in the first substrate transport mechanism 61 is transported to the cleaning unit 71 at the front edge of the long side in order to reduce the tact time in the cleaning unit 71. Is preferred. Usually, since the cleaning in the cleaning unit 71 takes a long time, this configuration is very effective from the viewpoint of shortening the tact time.
次に、偏光フィルムを基板5の両面に貼合する貼合工程(基板5の反転動作を含む)を行うが(図8のS2)、本工程については、図1~図6を用いて説明した通りである。 Next, a bonding step (including a reversing operation of the substrate 5) for bonding the polarizing film to both surfaces of the substrate 5 is performed (S2 in FIG. 8). This step will be described with reference to FIGS. That's right.
貼りずれ検査装置72は、貼合された基板5における偏光フィルムの貼りずれの有無を検査するものである。貼りずれ検査装置72は、カメラおよび画像処理装置によって構成されており、ニップロール16・16aによって偏光フィルムが貼合された基板5の貼合位置に上記カメラが設置されている。上記カメラにて基板5の撮影が行われ、撮影された画像情報を処理することによって、基板5に貼りずれの有無を検査することができる(貼りずれ検査工程、図8のS3)。なお、貼りずれ検査装置72としては、従来公知の貼りずれ検査装置を使用可能である。 The sticking deviation inspection device 72 inspects the presence or absence of sticking deviation of the polarizing film in the bonded substrate 5. The sticking deviation inspection device 72 is constituted by a camera and an image processing device, and the camera is installed at the bonding position of the substrate 5 on which the polarizing film is bonded by the nip rolls 16 and 16a. The substrate 5 is photographed by the camera, and the photographed image information is processed, whereby it is possible to inspect whether or not there is a sticking deviation on the substrate 5 (sticking deviation inspection step, S3 in FIG. 8). Note that as the misalignment inspection apparatus 72, a conventionally known misalignment inspection apparatus can be used.
貼合異物自動検査装置73は、貼合された基板5における異物の有無を検査するものである。貼合異物自動検査装置73は、貼りずれ検査装置72と同様に、カメラおよび画像処理装置によって構成されており、ニップロール16・16aによって偏光フィルムが貼合された後の基板5の第2基板搬送機構(貼合装置60)に上記カメラが設置されている。上記カメラにて基板5の撮影が行われ、撮影された画像情報を処理することによって、基板5に貼合異物の有無を検査することができる(貼合異物検査工程、S4)。上記異物としては、埃などの異物、フィッシュアイなどが挙げられる。なお、貼合異物自動検査装置73としては、従来公知の貼合異物検査装置を使用可能である。 The bonded foreign matter automatic inspection device 73 inspects the presence or absence of foreign matters in the bonded substrate 5. The bonded foreign matter automatic inspection device 73 is configured by a camera and an image processing device, like the misalignment inspection device 72, and transports the second substrate of the substrate 5 after the polarizing film is bonded by the nip rolls 16 and 16a. The camera is installed in the mechanism (bonding device 60). The board | substrate 5 is image | photographed with the said camera, and the presence or absence of the bonding foreign material to the board | substrate 5 can be test | inspected by processing the image | photographed image information (bonding foreign material inspection process, S4). Examples of the foreign matter include foreign matters such as dust, fish eyes, and the like. In addition, as the bonding foreign material automatic inspection apparatus 73, a conventionally well-known bonding foreign material inspection apparatus can be used.
S3およびS4は逆の順序でなされてもよいし、同時になされてもよい。また、一方の工程を省略することも可能である。 S3 and S4 may be performed in the reverse order or simultaneously. One step can be omitted.
仕分け搬送装置74は、貼りずれ検査装置72および貼合異物自動検査装置73からの検査結果に基づき、貼りずれおよび異物の有無を判定する。仕分け搬送装置74は、貼りずれ検査装置72および貼合異物自動検査装置73から検査結果に基づく出力信号を受信して、貼合された基板5を良品または不良品に仕分けできるものであればよい。したがって、従来公知の仕分け搬送システムを用いることができる。 The sorting and conveying device 74 determines the presence or absence of sticking misalignment and foreign matter based on the inspection results from the sticking misalignment inspection device 72 and the bonded foreign matter automatic inspection device 73. The sorting and conveying device 74 only needs to receive an output signal based on the inspection result from the sticking misalignment inspection device 72 and the bonding foreign matter automatic inspection device 73 and can sort the bonded substrates 5 into non-defective products or defective products. . Therefore, a conventionally known sorting and conveying system can be used.
当該液晶表示装置の製造システムでは好ましい態様として貼りずれおよび異物の両方を検出する構成となっており、貼りずれまたは異物が検査されたと判定された場合(YES)、貼合された基板5は不良品として仕分けされる(S7)。一方、貼りずれおよび異物のいずれもが検知されなかったと判定された場合(NO)、貼合された基板5は良品として仕分けされる(S6)。 In the manufacturing system of the liquid crystal display device, as a preferred mode, both the misalignment and foreign matter are detected. When it is determined that the misalignment or foreign matter has been inspected (YES), the bonded substrate 5 is not used. Sorted as good (S7). On the other hand, when it is determined that neither sticking deviation nor foreign matter is detected (NO), the bonded substrates 5 are classified as non-defective products (S6).
仕分け搬送装置74を備える液晶表示装置の製造システムによれば、良品および不良品の仕分けを速やかに行うことができ、タクトタイムを短縮することが可能である。貼りずれ検査装置72または貼合異物自動検査装置73のみが備えられている場合、仕分け搬送装置74は、貼りずれおよび異物の一方のみ有無を判定する構成であってもよい。 According to the manufacturing system of the liquid crystal display device provided with the sorting and conveying device 74, the non-defective product and the defective product can be sorted quickly, and the tact time can be shortened. When only the sticking misalignment inspection device 72 or the bonded foreign matter automatic inspection device 73 is provided, the sorting and conveying device 74 may be configured to determine the presence / absence of only one of the sticking misalignment and the foreign matter.
なお、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the claims, and the technical means disclosed in different embodiments can be appropriately combined. Such embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
本発明に係る偏光フィルムの貼合装置は、偏光フィルムを基板に貼合する分野にて利用可能である。 The polarizing film bonding apparatus according to the present invention can be used in the field of bonding a polarizing film to a substrate.
 1    第1巻出部
 1a   第2巻出部
 2    第1巻取部
 2a   第2巻取部
 3    ハーフカッター
 4    ナイフエッジ
 5    基板
 5a   偏光フィルム
 5b   剥離フィルム
 6・6a ニップロール(第1貼合部)
 7・7a 欠点フィルム巻取ローラー
 11   第1巻出部
 11a  第2巻出部
 12   第1巻取部
 12a  第2巻取部
 13   ハーフカッター
 14   ナイフエッジ
 16・16a ニップロール(第2貼合部)
 17・17a 欠点フィルム巻取ローラー
 40   HEPAフィルター
 41   グレーチング
 50   フィルム搬送機構
 51   第1フィルム搬送機構
 52   第2フィルム搬送機構
 60   貼合装置(偏光フィルムの貼合装置)
 61   第1基板搬送機構
 61a  基板載置部
 62   第2基板搬送機構
 65   反転機構
 66   吸着部
 67   基板反転部
 68   昇降部
 70   制御部
 71   洗浄部
 72   検査装置
 73   貼合異物自動検査装置
 74   搬送装置
 100  製造システム(液晶表示装置の製造システム)
 M    反転軸
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st unwinding part 1a 2nd unwinding part 2 1st winding part 2a 2nd winding part 3 Half cutter 4 Knife edge 5 Substrate 5a Polarizing film 5b Release film 6 * 6a Nip roll (1st bonding part)
7.7a Defect film winding roller 11 First unwinding part 11a Second unwinding part 12 First winding part 12a Second winding part 13 Half cutter 14 Knife edge 16 / 16a Nip roll (second bonding part)
17.17a Defect film winding roller 40 HEPA filter 41 Grating 50 Film transport mechanism 51 First film transport mechanism 52 Second film transport mechanism 60 Bonding device (polarizing film bonding device)
61 First substrate transport mechanism 61a Substrate placing unit 62 Second substrate transport mechanism 65 Reversing mechanism 66 Suction unit 67 Substrate reversing unit 68 Lifting unit 70 Control unit 71 Cleaning unit 72 Inspection device 73 Bonding foreign matter automatic inspection device 74 Transport device 100 Manufacturing system (Liquid crystal display manufacturing system)
M Reverse axis

Claims (10)

  1.  長方形の基板を長辺または短辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第1基板搬送機構と、
     上記第1基板搬送機構における上記基板の下面に偏光フィルムを貼合する第1貼合部と、
     上記第1基板搬送機構にて搬送された上記基板を反転させて第2基板搬送機構に配置する反転機構と、
     上記基板を短辺または長辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第2基板搬送機構と、
     上記第2基板搬送機構における上記基板の下面に偏光フィルムを貼合する第2貼合部とを含む偏光フィルムの貼合装置であって、
     上記第1基板搬送機構および第2基板搬送機構は、基板を同一方向に搬送するものであり、
     第1基板搬送機構における長辺または短辺が搬送方向に沿った基板を吸着して反転させ、第2基板搬送機構において短辺または長辺が搬送方向に沿った状態にする反転機構を備え、
     上記反転機構は、基板を吸着する吸着部と、吸着部に連結した基板反転部を備え、
     上記基板反転部は反転軸に沿って回転することにより基板を反転させるものであり、
     上記反転軸は、下記(1)の面内に位置すると共に、下記(2)の垂直な位置にある偏光フィルムの貼合装置。
    (1)第1基板搬送機構における基板の中心を通り、上記基板の搬送方向と垂直な直線を基準として45°の傾きを有する直線を含み、上記基板と垂直な面内
    (2)第1基板搬送機構における基板に対して垂直な位置
    A first substrate transport mechanism for transporting a rectangular substrate with a long side or a short side along the transport direction;
    A first bonding unit for bonding a polarizing film to the lower surface of the substrate in the first substrate transport mechanism;
    A reversing mechanism for inverting the substrate transported by the first substrate transporting mechanism and placing it on the second substrate transporting mechanism;
    A second substrate transport mechanism for transporting the substrate in a state where the short side or the long side is along the transport direction;
    A polarizing film laminating apparatus comprising: a second laminating unit for laminating a polarizing film on the lower surface of the substrate in the second substrate transport mechanism,
    The first substrate transport mechanism and the second substrate transport mechanism transport substrates in the same direction,
    A reversing mechanism for adsorbing and reversing the substrate whose long side or short side in the first substrate transport mechanism is along the transport direction, and in which the short side or long side is in the transport direction in the second substrate transport mechanism;
    The reversing mechanism includes a suction part that sucks the substrate, and a substrate reversing part connected to the suction part,
    The substrate reversing part is for reversing the substrate by rotating along the reversing axis,
    The said inversion axis | shaft is a bonding apparatus of the polarizing film which exists in the surface of following (1), and exists in the perpendicular | vertical position of following (2).
    (1) In a plane perpendicular to the substrate, including a straight line that passes through the center of the substrate in the first substrate transport mechanism and has an inclination of 45 ° with respect to a straight line perpendicular to the transport direction of the substrate. (2) First substrate Position perpendicular to the substrate in the transport mechanism
  2.  上記第1基板搬送機構および第2基板搬送機構が一直線上に配置されており、
     第1基板搬送機構における第2基板搬送機構側の端部において、上記端部の第1基板搬送機構の搬送方向に対して水平な両方向に沿って、基板載置部および上記反転機構が2対ずつ備えられ、
     上記端部には、上記端部から上記基板載置部へ基板を搬送する搬送手段が備えられており、
     上記反転機構は上記基板載置部のそれぞれに搬送された基板を反転させて第2基板搬送機構に配置する請求項1に記載の偏光フィルムの貼合装置。
    The first substrate transport mechanism and the second substrate transport mechanism are arranged on a straight line,
    At the end portion of the first substrate transport mechanism on the second substrate transport mechanism side, two pairs of substrate mounting portions and reversing mechanisms are provided along both directions parallel to the transport direction of the first substrate transport mechanism at the end portion. One by one,
    The end portion is provided with a transport means for transporting the substrate from the end portion to the substrate mounting portion.
    The polarizing film laminating device according to claim 1, wherein the reversing mechanism reverses the substrate transported to each of the substrate mounting portions and places the substrate on the second substrate transporting mechanism.
  3.  偏光フィルムを搬送する第1フィルム搬送機構および第2フィルム搬送機構が備えられており、
     上記第1フィルム搬送機構には、剥離フィルムに保護された偏光フィルムを巻出す複数の巻出部と、偏光フィルムを切断する切断部と、偏光フィルムから剥離フィルムを除去する除去部と、除去された上記剥離フィルムを巻取る複数の巻取部とが備えられており、
     上記第2フィルム搬送機構には、剥離フィルムに保護された偏光フィルムを巻出す複数の巻出部と、偏光フィルムを切断する切断部と、偏光フィルムから剥離フィルムを除去する除去部と、除去された上記剥離フィルムを巻取る複数の巻取部とが備えられており、
     上記第1基板搬送機構および第2基板搬送機構は上記第1フィルム搬送機構および第2フィルム搬送機構の上部に備えられており、
     上記剥離フィルムが除去された偏光フィルムを基板に貼合する上記第1貼合部が上記第1フィルム搬送機構と第1基板搬送機構との間に、上記剥離フィルムが除去された偏光フィルムを基板に貼合する第2貼合部が上記第2フィルム搬送機構と第2基板搬送機構との間にそれぞれ備えられている請求項1または2に記載の偏光フィルムの貼合装置。
    A first film transport mechanism and a second film transport mechanism for transporting the polarizing film;
    The first film transport mechanism includes a plurality of unwinding sections for unwinding the polarizing film protected by the release film, a cutting section for cutting the polarizing film, and a removing section for removing the peeling film from the polarizing film. And a plurality of winding sections for winding the release film,
    The second film transport mechanism includes a plurality of unwinding sections for unwinding the polarizing film protected by the release film, a cutting section for cutting the polarizing film, and a removing section for removing the peeling film from the polarizing film. And a plurality of winding sections for winding the release film,
    The first substrate transport mechanism and the second substrate transport mechanism are provided above the first film transport mechanism and the second film transport mechanism,
    The first bonding portion for bonding the polarizing film from which the release film has been removed to the substrate is between the first film transport mechanism and the first substrate transport mechanism, and the polarizing film from which the release film has been removed is the substrate. The bonding apparatus of the polarizing film of Claim 1 or 2 with which the 2nd bonding part bonded together is provided between the said 2nd film conveyance mechanism and the 2nd board | substrate conveyance mechanism, respectively.
  4.  上記第1貼合部によって基板の下面に偏光フィルムを貼合する前に、基板を洗浄する洗浄部を備え、
     上記第1基板搬送機構は、基板の短辺が搬送方向に沿った状態にて基板を搬送する請求項1~3の何れか1項に記載の偏光フィルムの貼合装置。
    Before the polarizing film is bonded to the lower surface of the substrate by the first bonding unit, a cleaning unit for cleaning the substrate is provided,
    The polarizing film laminating apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the first substrate transport mechanism transports the substrate with a short side of the substrate along the transport direction.
  5.  上記第1フィルム搬送機構および上記第2フィルム搬送機構には、第1巻出部から巻出された偏光フィルムに付された欠点表示を検出する欠点検出部と、
     上記欠点表示を判別して、上記基板の搬送を停止させる貼合回避部と、
     基板との貼合が回避された偏光フィルムを回収する回収部とを有する請求項3に記載の偏光フィルムの貼合装置。
    In the first film transport mechanism and the second film transport mechanism, a defect detection unit that detects a defect display attached to the polarizing film unwound from the first unwinding unit;
    A bonding avoidance unit that determines the defect display and stops the conveyance of the substrate;
    The polarizing film bonding apparatus according to claim 3, further comprising a recovery unit that recovers the polarizing film from which bonding with the substrate is avoided.
  6.  請求項1~5の何れか1項に記載の偏光フィルムの貼合装置と、
     上記第2貼合部によって偏光フィルムの貼合がなされた基板における貼りずれを検査する貼りずれ検査装置を備える液晶表示装置の製造システム。
    A polarizing film laminating device according to any one of claims 1 to 5,
    The manufacturing system of a liquid crystal display device provided with the sticking | shift detection apparatus which test | inspects the sticking gap in the board | substrate with which the polarizing film was bonded by the said 2nd bonding part.
  7.  上記貼りずれ検査装置による検査結果に基づき貼りずれの有無を判定し、当該判定結果に基づき、偏光フィルムが貼合された基板の仕分けを行う仕分け搬送装置を備える請求項6に記載の液晶表示装置の製造システム。 The liquid crystal display device according to claim 6, further comprising a sorting and conveying device that determines the presence or absence of sticking misalignment based on an inspection result by the sticking misalignment inspection device, and sorts the substrate on which the polarizing film is bonded based on the determination result. Manufacturing system.
  8.  請求項1~5の何れか1項に記載の偏光フィルムの貼合装置と、
     上記貼合装置における第2貼合部によって偏光フィルムの貼合がなされた基板における異物を検査する貼合異物自動検査装置とを備える液晶表示装置の製造システム。
    A polarizing film laminating device according to any one of claims 1 to 5,
    The manufacturing system of a liquid crystal display device provided with the bonded foreign material automatic test | inspection apparatus which test | inspects the foreign material in the board | substrate with which the polarizing film was bonded by the 2nd bonding part in the said bonding apparatus.
  9.  上記貼合異物自動検査装置による検査結果に基づき異物の有無を判定し、当該判定結果に基づき、偏光フィルムが貼合された基板の仕分けを行う仕分け搬送装置を備える請求項8に記載の液晶表示装置の製造システム。 The liquid crystal display according to claim 8, further comprising a sorting and conveying device that determines the presence or absence of foreign matter based on the inspection result by the bonded foreign matter automatic inspection device and sorts the substrate on which the polarizing film is bonded based on the determination result. Equipment manufacturing system.
  10.  上記第2貼合部によって偏光フィルムの貼合がなされた基板における異物を検査する貼合異物自動検査装置を備え、
     上記貼りずれ検査装置による検査結果、および、上記貼合異物自動検査装置による検査結果に基づき、貼りずれおよび異物の有無を判定し、当該判定結果に基づき、偏光フィルムが貼合された基板の仕分けを行う仕分け搬送装置を備える請求項6に記載の液晶表示装置の製造システム。
    It is equipped with a bonded foreign matter automatic inspection device that inspects foreign matters on the substrate on which the polarizing film has been bonded by the second bonding portion,
    Based on the inspection result by the pasting inspection device and the inspection result by the pasting foreign matter automatic inspection device, the presence or absence of pasting and foreign matter is determined, and the substrate on which the polarizing film is pasted is determined based on the determination result. The manufacturing system of the liquid crystal display device of Claim 6 provided with the sorting conveyance apparatus which performs.
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