WO2011087023A1 - 電球形ランプおよび照明器具 - Google Patents

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WO2011087023A1
WO2011087023A1 PCT/JP2011/050370 JP2011050370W WO2011087023A1 WO 2011087023 A1 WO2011087023 A1 WO 2011087023A1 JP 2011050370 W JP2011050370 W JP 2011050370W WO 2011087023 A1 WO2011087023 A1 WO 2011087023A1
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heat pipe
light
substrate
shaped lamp
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瀬川　雅雄
信雄 柴野
惣彦 別田
西村　潔
光三 小川
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東芝ライテック株式会社
株式会社東芝
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    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to a light bulb shaped lamp using a semiconductor light emitting element and a lighting fixture using the light bulb shaped lamp.
  • a light emitting module having an LED is disposed on the other end side of a base body having a base on one end side, and a globe covering the light emitting module is disposed.
  • a lighting circuit for supplying power to the LED to light it is disposed in the base.
  • a light emitting module has a plurality of LEDs mounted on a flat substrate, and this substrate is attached to a substrate in surface contact.
  • the heat generated by the LED is efficiently conducted from the flat substrate to the base, and is dissipated into the air from the outer surface exposed to the outside of the base. Can be suppressed.
  • Some light emitting modules have a polyhedral shape such as a triangular pyramid or a quadrangular shape, and LEDs are mounted on each surface.
  • the base is formed in a small size, a cylindrical column is projected from the other end of the substrate, and the polyhedral substrate is attached to the tip of the column, The lighting circuit is arranged in the.
  • the heat generated by the LED during lighting can be efficiently conducted from the flat substrate to the base, and the temperature rise of the LED can be suppressed.
  • the light from the LED toward the one end side, which is the base side is blocked by the substrate or the substrate, the light distribution can be obtained only in the range of about 130 °, and a wide light distribution characteristic approximate to an incandescent bulb is obtained. There is a problem that it cannot be obtained and is not suitable for a lighting fixture that requires a wide light distribution characteristic.
  • the polyhedral substrate is arranged near the center of the globe separated from the base by a support column, so that one end side that is the base side Since the light from the LED heading in the direction becomes difficult to be blocked by the substrate, a wide light distribution characteristic similar to an incandescent bulb is easily obtained.
  • the polyhedral substrate is supported by a cylindrical column with respect to the base, it is difficult to efficiently conduct heat generated by the LED to the base during lighting, and the LED easily rises in temperature. In order to reduce the lifetime of the LED or to suppress the temperature rise of the LED, there is a problem that the input power to the LED must be reduced and the light output must be suppressed.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a light bulb shaped lamp capable of obtaining a wide light distribution characteristic and improving heat dissipation, and a lighting fixture using the light bulb shaped lamp.
  • the light bulb shaped lamp of the embodiment includes a base, a heat pipe, a light emitter, a base, and a lighting circuit.
  • One end side of the heat pipe protrudes from one end side of the base body, and the other end side of the heat pipe is disposed on one end side of the base body so as to conduct heat.
  • the light emitter has a plurality of semiconductor light emitting elements, is connected to one end of the heat pipe, and is attached to the heat pipe.
  • the base is provided on the other end side of the base.
  • the lighting circuit is housed in the base.
  • reference numeral 11 denotes a light bulb shaped lamp.
  • the light bulb shaped lamp 11 includes a base body 12, a heat pipe 13 projecting from one end side of the base body 12 (one end side of the lamp shaft of the light bulb shaped lamp 11), and the heat pipe 13.
  • a light-emitting body 14 attached to the tip of one end of the substrate, an insulating cover 15 attached to the other end of the base 12, a base 16 attached to the other end of the cover 15, a heat pipe 13 and a light-emitting body.
  • a translucent glove 17 attached to one end of the base 12 so as to cover the base 14 and a lighting circuit 18 accommodated inside the cover 15 between the base 12 and the base 16 are provided.
  • the base body 12 is integrally formed of a metal material such as ceramic or aluminum having thermal conductivity, and a base body part 21 as a body part is formed in the central area, and around the base body part 21 in the lamp axis direction.
  • a plurality of radiating fins 22 are formed so as to project radially from the lamp axis.
  • a columnar solid portion 23 is formed on one end side of the base portion 21, and a cylindrical portion 24 opening toward the other end side is formed on the other end side.
  • An insertion hole 25 into which the heat pipe 13 is inserted is formed in the solid part 23.
  • the insertion hole 25 is formed over the center of the solid portion 23 and a position off the center, and is open toward one end side of the base portion 21, but the other end side is closed.
  • a wiring hole (not shown) that connects the surface on one end side of the base 12 and the inner surface of the cylindrical portion 24 on the other end side is formed in the base portion 21 at a position off the center of the lamp shaft.
  • the heat radiating fins 22 are formed to be inclined so that the amount of protrusion in the radial direction gradually increases from the other end side of the base 12 to the one end side.
  • these radiating fins 22 are formed radially at substantially equal intervals in the circumferential direction of the base 12, and a gap 26 is formed between these radiating fins 22. These gaps 26 are opened toward the other end side and the periphery of the base 12 and are closed on one end of the base 12.
  • an annular edge portion 27 is formed around the solid portion 23 so as to continue to the solid portion 23.
  • An annular glove attachment portion 28 for attaching the globe 17 is formed in a protruding manner on the surface on one end side of the edge portion 27 which is the peripheral area.
  • an inclined portion 29 having a small diameter on the side of the globe 17 which is one end side is formed.
  • the heat pipe 13 has a diameter of 4 to 10 mm and a length of about 50 mm, for example, and is made of copper and sealed with a working liquid in a pipe-like sealed container 33 under reduced pressure. Then, the working liquid absorbs latent heat and evaporates at the high temperature part of the sealed container 33, and the vapor moves to the low temperature part of the sealed container 33 and releases and condenses the latent heat. A series of phase changes such as reflux is continuously generated, and heat is quickly transferred from the high temperature portion to the low temperature portion of the sealed container 33.
  • One end 34 in the axial direction (longitudinal direction) of the heat pipe 13 protrudes perpendicularly from the center of one end surface of the base 12, and the other end 35 is inserted into the insertion hole 25 of the base 12 and embedded. It is fixed.
  • silicone grease 36 or low-temperature solder as a thermal bonding material is interposed between the other end portion 35 of the heat pipe 13 and the insertion hole 25 of the base 12. Improvement of thermal conductivity to is achieved.
  • the heat pipe 13 and the base 12 are subjected to a plating process such as Ni—Sn plating to ensure solderability.
  • the other end portion 35 of the heat pipe 13 is bent in a substantially L shape so that the contact area with the base 12 is increased.
  • the heat pipe 13 may be fixed to the base 12 by filling the insertion hole 25 of the base 12 with an adhesive, or the base by attaching a fixing member that supports the heat pipe 13 to one end surface of the base 12. It may be fixed to 12.
  • a reflective film 37 is formed on the surface of the heat pipe 13 exposed between the base 12 and the light emitter 14 by, for example, white coating or silver plating.
  • the light emitter 14 includes a polyhedral support 39 attached to the tip of one end 34 of the heat pipe 13, and a light emitting module 40 attached to the surface of the support 39. It has.
  • the support 39 is made of, for example, a hexagonal column-shaped metal with a diameter of about 15 mm and a height of about 10 mm.
  • the heat pipe 13 and the thermal expansion coefficient are matched and supported so that thermal stress with the heat pipe 13 is not generated.
  • it is made of copper.
  • the light emitting module 40 is attached to six surfaces of the peripheral surface of the support 39 and one surface of the one end surface.
  • a mounting hole 41 is formed in which the tip of one end 34 of the heat pipe 13 is inserted and attached to the heat pipe 13.
  • silicone-based grease 36 or low-temperature solder as a thermal bonding material is interposed, and the heat conductivity from the support 39 to the heat pipe 13 is improved. Improvements are being made.
  • the heat pipe 13 and the support 39 are subjected to plating treatment such as Ni—Sn plating to ensure solderability.
  • the light emitting module 40 includes a substrate 42 and LED elements 43 as a plurality of semiconductor light emitting elements mounted on one surface of the substrate 42.
  • the substrate 42 is a polyimide-based flexible substrate having a thickness of about 20 to 50 ⁇ m or a flexible glass epoxy substrate having a thickness of about 100 ⁇ m.
  • the peripheral surface substrate portions 45 extending radially from the periphery of the portion 44.
  • the central substrate portion 44 is on the upper surface of the support 39
  • each peripheral substrate portion 45 is the peripheral surface 6 of the support 39.
  • Each surface is bonded and fixed via a heat-dissipating sheet 46 with an adhesive and excellent thermal conductivity.
  • the glass substrate can be bent between the central substrate portion 44 and each peripheral surface substrate portion 45 because the thickness is about 100 ⁇ m.
  • the heat dissipation sheet 46 has, for example, a thickness of about 100 ⁇ m and has an adhesive layer of several tens of ⁇ m on both sides. Adhesive strength can be obtained by pressing at room temperature, and the adhesive strength decreases even in an environment exceeding 100 ° C. Does not have heat resistance. Furthermore, the thermal conductivity of the heat dissipation sheet 46 is about 1 to 2 W / mk, but since the thickness is thin, sufficient thermal conductivity can be obtained.
  • a copper pattern 47 is formed on the mounting surface on which the LED element 43 of the substrate 42 is mounted and the mounting surface attached to the support 39 on the opposite side, and the patterns 47 on both surfaces are connected by the through holes 48.
  • an SMD (Surface-Mount-Device) package 49 with a connection terminal on which the LED chip is mounted is used.
  • an LED chip that emits blue light is disposed in the package, and this LED chip is mixed with a yellow phosphor that emits yellow light by being excited by part of the blue light from the LED chip.
  • a sealing resin such as a silicone resin. Accordingly, the surface of the sealing resin becomes a light emitting surface, and white light is emitted from the light emitting surface.
  • terminals (not shown) for soldering connection to the pattern 47 of the substrate 42 are arranged on the side surface of the SMD package 49.
  • the cover 15 is formed in a cylindrical shape that opens toward the other end side by an insulating material such as PBT resin.
  • an annular flange portion 52 that is interposed between the base 12 and the base 16 and insulates between each other is formed.
  • a wiring hole (not shown) that communicates coaxially with the wiring hole of the base 12 is formed on the surface on one end side of the cover 15.
  • the base 16 can be connected to a socket for general lighting bulbs such as E26 type, and is provided on the other end of the shell 55 by being fitted to the cover 15 and fixed by caulking. And an eyelet 57 provided on the top of the insulating portion 56.
  • the globe 17 is made of a synthetic resin or glass having light diffusibility and is formed in a dome shape so as to cover the heat pipe 13 and the light emitter 14.
  • the other end side of the globe 17 is opened, and a fitting portion 60 that is fitted to the inner peripheral side of the globe attaching portion 28 of the base 12 and fixed with an adhesive or the like is formed at the opening edge portion.
  • the lighting circuit 18 is a circuit that supplies a constant current to each LED element 43 of the light emitter 14, for example, and includes a circuit board 64 on which a plurality of circuit elements 63 constituting the circuit are mounted.
  • the circuit board 64 is housed in the cover 15 and fixed.
  • the input side of the lighting circuit 18 and the shell 55 and the eyelet 57 of the base 16 are electrically connected by lead wires (not shown).
  • the output side of the lighting circuit 18 and the pattern 47 of the substrate 42 of the light emitter 14 are connected by a lead wire (not shown) inserted through the wiring hole of the cover 15 and the wiring hole of the base 12.
  • FIG. 7 shows a lighting fixture 70 that is a downlight using the light bulb shaped lamp 11.
  • This lighting fixture 70 has a fixture main body 71, and a socket 72 and a reflector 73 are provided in the fixture main body 71. It is arranged.
  • the lighting circuit 18 operates, power is supplied to the plurality of LED elements 43 of the light emitter 14, and the plurality of LEDs The element 43 emits light, and the light of the LED element 43 is diffused and emitted through the globe 17.
  • the light emitter 14 has a structure in which a plurality of LED elements 43 are arranged around a polyhedral support 39, and is arranged at the tip of the other end of the heat pipe 13 protruding from the other end of the base 12. Since the LED element 43 is spaced apart from the center of the globe 17 and is disposed at substantially the center of the globe 17, the light of the LED element 43 passes through the side of the base 12 and is emitted toward the base 16 side, thereby obtaining a wide light distribution characteristic. .
  • FIG. 4 shows a light distribution diagram of the light bulb shaped lamp 11.
  • a light bulb shaped lamp having a structure in which a flat substrate on which an LED element is mounted is attached to one end surface of the base body has a light distribution characteristic in a range of about 180 °.
  • a wide light distribution characteristic in a range of about 240 ° can be obtained, and a light distribution characteristic close to that when an incandescent bulb is used can be obtained.
  • the reflective film 37 is formed on the surface of the heat pipe 13 exposed between the base 12 and the light emitter 14, the light of the LED element 43 reflected on one end face of the base 12 or the inner face of the globe 17 is reflected.
  • the light can be efficiently reflected by the film 37 and emitted from the globe 17, and the light extraction efficiency of the light bulb shaped lamp 11 can be improved.
  • the heat generated when the plurality of LED elements 43 of the light emitter 14 is turned on is thermally conducted from the LED elements 43 to the substrate 42 and the support 39 and from the support 39 to the one end 34 of the heat pipe 13.
  • the heat conducted and absorbed by the one end 34 of the heat pipe 13 is quickly transferred to the other end 35 having a low temperature by the operation of the heat pipe 13.
  • the heat released to the other end portion 35 of the heat pipe 13 is thermally conducted from the heat pipe 13 to the base body 12 and is exposed to the air from the surfaces of the base body portion 21 and the plurality of radiating fins 22 exposed to the outside of the base body 12. Heat is efficiently dissipated inside.
  • the graph of FIG. 5 shows the relationship between the lighting time and temperature of the light bulb shaped lamp 11, and the table of FIG. 6 shows the temperature when the light bulb shaped lamp 11 and the comparative example are turned on.
  • Both the heat pipe 13 and the copper pipe had a diameter of 4 mm and a length of 75 mm.
  • the temperature measurement points are the temperature of the solder part connecting the LED element 43 to the substrate 42 (a1, b1), the surface temperature of the base 12 (a2, b2), the lower temperature of the heat pipe 13 (a3), and the lower temperature of the copper pipe (B3).
  • the temperatures of the heat pipe 13 are a1, a2, and a3, and the temperatures of the copper pipe are b1, b2, and b3.
  • the ambient temperature c is constant.
  • the graph shows the temperature without the glove 17 until 90 minutes from the start of lighting, and shows the temperature with the glove 17 attached after 90 minutes.
  • the table shows the temperature values when the globe 17 is provided.
  • the temperature of the solder portion connecting the LED element 43 to the substrate 42 is lowered by about 34 ° C. (temperature difference x) compared to the case where the copper pipe is used.
  • the temperature and the temperature at the bottom of the heat pipe 13 increased. This is because heat generated by the LED element 43 is quickly and efficiently transferred from the one end 34 of the heat pipe 13 to the other end 35 by the heat pipe 13.
  • one end side of the heat pipe 13 is protruded from one end side of the base body 12, and the other end side of the heat pipe 13 is inserted and arranged on one end side in the base body 12. Since the light emitter 14 having the plurality of LED elements 43 is attached to one end side of the projecting heat pipe 13, the three-dimensional arrangement of the LED elements 43 is possible and a wide light distribution characteristic is obtained, and the heat of the LED elements 43 is heated.
  • the pipe 13 can efficiently conduct heat to the base 12 and improve heat dissipation from the base 12. Therefore, the temperature rise of the LED element 43 can be suppressed, the life of the LED element 43 can be extended, or the light output can be improved by increasing the input power to the LED element 43.
  • the lighting circuit 18 is arranged close to one end in the base 12 including the inside of the base 16, and the other end 35 of the heat pipe 13 is inserted into one end in the base 12, so that the lighting circuit 18 is arranged. It is possible to suppress the temperature rise of the lighting circuit 18 away from the light emitter 14 and the heat pipe 13 to improve the reliability, and to increase the contact area between the heat pipe 13 and the base 12 and to heat the heat pipe 13 to the base 12 Conductivity can also be improved.
  • the LED elements 43 are arranged on each surface of the polyhedral support 39, and the support 39 is attached to the tip on one end side of the heat pipe 13, so that the LED elements 43 are three-dimensionally arranged to obtain a wide light distribution characteristic. be able to.
  • FIG. 8 shows a second embodiment.
  • the heat pipe 13 is formed in a substantially U shape or a substantially U shape with respect to the light bulb shaped lamp 11 of the first embodiment, and both end portions 13a are inserted into a pair of insertion holes 25 formed in the base 12 and supported.
  • the intermediate portion 13b protrudes from the base body 12.
  • the light emitter 14 includes a strip-shaped flexible substrate 81 as a substrate, and an SMD package 49 that is a plurality of LED elements 43 is mounted on one surface of the flexible substrate 81 along the longitudinal direction.
  • This flexible substrate 81 is wound around and attached to the peripheral surface of the intermediate portion 13b of the heat pipe 13 protruding from the base 12.
  • the light emitter 14 is disposed in the intermediate portion 13b of the heat pipe 13 protruding from the base 12, a wide light distribution characteristic can be obtained. Moreover, since both end portions 13a of the heat pipe 13 are connected to the base 12, the heat conducted from the LED element 43 to the intermediate portion 13b of the heat pipe 13 moves to the both end portions 13a of the heat pipe 13 and both ends thereof. Heat can be conducted from the two portions 13a to the base 12 respectively, heat conduction performance is high, and heat dissipation can be improved.
  • FIG. 9 shows a third embodiment.
  • a rectangular pipe heat pipe 13 is used for the light bulb shaped lamp 11 of the first embodiment, and an insulating layer 84 is formed on the surface of the heat pipe 13, and light is emitted on the insulating layer 84.
  • a wiring layer 85 for electrically connecting the LED element 43 of the body 14 and the lighting circuit 18 is formed.
  • the insulating layer 84 is formed to have a thickness of about 10 to 50 ⁇ m by a method such as immersion, powder coating, electrostatic coating or the like, for example, using an epoxy-based material.
  • the wiring layer 85 is configured, for example, by forming a gold or copper wiring pattern on a nickel base plating by an electrolytic method or an electroless method.
  • the wiring layer 85 formed on the tip surface and the tip peripheral surface of the one end portion 34 of the heat pipe 13 is formed in the wiring pattern for LED mounting of the light emitter 14, and the wiring of the curved surface portion between the surfaces is provided.
  • the pattern can also be formed using a laser exposure technique or the like.
  • the wiring layer 85 of the heat pipe 13 and the lighting circuit 18 are connected by a lead wire 86.
  • the luminous body 14 is configured by connecting LED chips of a plurality of LED elements 43 by soldering, alloy eutectic, or the like on the wiring layer 85 on the front end surface and the front peripheral surface of the one end 34 of the heat pipe 13. At this time, by applying heat to the heat pipe 13 and using it as a joining heater, the LED chip of the LED element 43 can be connected to the wiring layer 85 by soldering or alloy eutectic. That is, the LED element 43 is mounted by a COB (Chip On Board) method in which a plurality of LED chips are directly arranged and mounted on the heat pipe 13 constituting the substrate.
  • COB Chip On Board
  • a phosphor film 87 is formed by, for example, a dipping method or a resin molding method so as to cover the LED chip of the LED element 43 mounted on the tip surface and the tip peripheral surface of the one end portion 34 of the heat pipe 13.
  • the phosphor film 87 is formed of, for example, a translucent resin in which a phosphor that is excited by a part of blue light from the LED chip of the LED element 43 and emits yellow light is dispersed.
  • the phosphor film 87 may be formed only at the location of the light emitter 14 at the one end 34 of the heat pipe 13 or may be formed throughout the heat pipe 13 protruding from the base 12.
  • the wiring layer 85 that electrically connects the LED element 43 of the light emitter 14 and the lighting circuit 18 is formed on the heat pipe 13, and thus for connecting them. Lead wires are no longer required, lead wire connection work is eliminated, and problems such as the shadow of the lead wires appearing on the globe 17 can be prevented.
  • the phosphor film 87 is also formed on the surface of the heat pipe 13 exposed between the base 12 and the light emitter 14, the phosphor film 87 in that portion is also excited by the light of the LED element 43 to emit light.
  • the light extraction efficiency of the light bulb shaped lamp 11 can be improved.
  • the above-described reflective film 37 may be formed on the surface of the heat pipe 13 exposed between the base 12 and the light emitter 14.
  • FIGS. 10 and 11 show a fourth embodiment.
  • a space portion of the heat radiating fan accommodating portion 89 is formed on one end side of the base portion 21 of the base 12, and the heat radiating fan accommodating portion 89 is formed in the gap 26 between the radiating fins 22.
  • a communicating vent 90 is formed.
  • the heat dissipating fan 91 is disposed around the heat pipe 13 as a center, and is electrically connected so that power is supplied from the base 16 or the lighting circuit 18 to the motor.
  • the outside air is sucked into the base 12 through the vent hole 90 formed in the base 12, and the hot air in the base 12 is blown out to be discharged from the vent 90 to the outside.
  • the heat dissipating fan 91 is disposed on the base 12, so that the heat dissipation from the base 12 can be improved, and the light output is improved by increasing the input power to the LED element 43. Yes.
  • the heat radiating fan 91 has a cooling capacity of about several watts to about 30 watts, and is suitable for the light bulb shaped lamp 11 having a total luminous flux of several hundred lm to several 10000 lm.
  • the heat pipe 13 may not be penetrated through the heat radiating fan 91 but may be bent toward the outer edge of the base 12 or arranged in an arc shape at the top of the base 12.
  • rotation control may be performed to change the rotation direction of the heat radiating fan 91 every predetermined period.
  • FIG. 12 shows a fifth embodiment.
  • a circulation fan 94 having a motor (not shown) and a fan that is rotationally driven by this motor between the one end surface of the base 12 and the light emitter 14 in the globe 17. Is arranged.
  • the circulation fan 94 is arranged around the heat pipe 13 and is electrically connected so that power is supplied from the base 16 or the lighting circuit 18 to the motor.
  • the air around the light emitter 14 that is warmed by the heat of the LED element 43 during lighting is forcedly circulated in the globe 17 by the rotation of the circulation fan 94.
  • the heat from the luminous body 14 can be efficiently conducted to the globe 17, heat dissipation from the globe 17 can be improved, and light due to an increase in input power to the LED element 43 can be obtained. It can cope with improvement of output.
  • the circulation fan 94 is arranged in the sealed globe 17 and only air is circulated in the globe 17, it is possible to suppress a decrease in life due to the influence of dust generation.
  • FIG. 13 shows a sixth embodiment.
  • a rigid flexible substrate 97 is used as the substrate of the light emitting module 40 of the light emitter 14.
  • the rigid flexible substrate 97 includes a plurality of rigid substrates 98 disposed on each surface of the support 39 and a flexible substrate 99 that connects the rigid substrates 98 in series.
  • the rigid substrate 98 is formed of a material such as aluminum, copper, or glass epoxy, for example, and a pattern on which the LED elements 43 are mounted is formed on the mounting surface, and the flexible substrate 99 is on the surface opposite to the mounting surface. A pattern to be connected to is formed, and the patterns on both sides are connected by a through hole.
  • the rigid substrate 98 is formed of a material such as aluminum, copper or glass epoxy, for example, and patterns are formed on both sides, and the patterns on both sides are connected by through holes.
  • the SMD package 49 of the LED element 43 is mounted on the mounting surface pattern of the rigid substrate 98, and the pattern on the surface opposite to the mounting surface is connected to the flexible substrate 99.
  • one rigid substrate 98 (one at the lower right in FIG. 13) is arranged on the front end surface of the support 39, and the remaining rigid substrates 98 (six that are arranged horizontally on the upper side in FIG. 13) are arranged. They are connected in series so as to be arranged on each surface of the peripheral surface of the support 39.
  • the rigid substrates 98 of the rigid flexible substrate 97 are arranged on each surface of the support 39, they are bonded and fixed using the heat dissipation sheet 46 described above.
  • FIG. 14 shows a seventh embodiment.
  • one end 34 of the heat pipe 13 protrudes from one end side of the base 12 and the light emitter 14 is attached.
  • To the other end 35 is an arc shape along the circumferential direction along the inner periphery of the glove mounting portion 28 of the base 12 and the fitting portion 60 of the glove 17 around the base 12 and the globe 17 And is in contact with one end face of the base 12 and the fitting portion 60 of the globe 17.
  • the heat pipe 13 is fixed to the one end surface of the base 12 and the fitting portion 60 of the globe 17 with low temperature solder or an adhesive having thermal conductivity.
  • the heat pipe 13, the base body 12, and the fitting portion 60 of the globe 17 are subjected to a plating process such as Ni—Sn plating to ensure solderability.
  • the heat of the LED element 43 can be efficiently conducted to the base 12 and the globe 17 by the heat pipe 13.
  • the heat dissipation from the base 12 and the globe 17 can be improved.
  • the area from the middle portion of the heat pipe 13 to the other end portion 35 is bent in an arc shape so as to be in contact with the periphery of the base 12 and the globe 17, so that the contact area is increased and the heat is increased.
  • Thermal conductivity from the pipe 13 to the base 12 and the globe 17 can be improved.
  • soldering the heat pipe 13 to the base 12 and the globe 17 the thermal conductivity from the heat pipe 13 to the base 12 and the globe 17 can be improved.
  • a part of the other end 35 of the heat pipe 13 may be inserted into the base 12.
  • FIGS. 15 and 16 show an eighth embodiment.
  • the LED elements 43 arranged on the six surfaces of the peripheral surface of the support 39 include The half-value distribution angle 2 ⁇ of the luminous intensity distribution is 60 ° or more, and here, 120 ° is used.
  • a region s where the light distributions of the adjacent LED elements 43 intersect with each other is formed at an intermediate position between the adjacent LED elements 43.
  • the emission intensity in this region s is 30 to 70%, preferably 40 to 60%, more preferably about 50% of the average emission intensity of the vertical plane of the LED element 43.
  • a region s where the light distributions of the adjacent LED elements 43 cross each other is formed at an intermediate position with respect to 43, and the emission intensity of this region s falls within the above-described range.
  • the globe 17 does not need a high light diffusibility to suppress the appearance of the dark part, and can reduce the light diffusibility and increase the light transmittance, thereby improving the light extraction efficiency from the globe 17. Can be improved.
  • intersection point p of the light distribution of the adjacent LED elements 43 is located inward of the globe 17, and thereby a uniform light distribution can be obtained while increasing the light transmittance of the globe 17.
  • FIG. 17 shows a ninth embodiment.
  • the support 39 of the light emitter 14 has a quadrangular prism shape, and the LED elements are arranged on the four surfaces of the peripheral surface of the support 39 and one of the upper surfaces.
  • 43 has a half-value light distribution angle 2 ⁇ of the luminous intensity distribution of 90 ° or more, and here, 120 ° is used.
  • a region s where the light distributions of the adjacent LED elements 43 intersect with each other is formed at an intermediate position between the adjacent LED elements 43.
  • the emission intensity in this region s is 30 to 70%, preferably 40 to 60%, more preferably about 50% of the average emission intensity of the vertical plane of the LED element 43.
  • the globe 17 does not need a high light diffusibility to suppress the appearance of the dark part, and can reduce the light diffusibility and increase the light transmittance, thereby improving the light extraction efficiency from the globe 17. Can be improved.
  • intersection point p of the light distribution of the adjacent LED elements 43 is located in the globe 17, whereby the light incident on the globe 17 from the adjacent LED elements 43 is averaged. Not only is the distribution averaged, but the light transmittance can be increased.
  • one end side of the heat pipe 13 is protruded from one end side of the base body 12, and the other end side of the heat pipe 13 is disposed on one end side of the base body 12
  • the LED elements 43 can be three-dimensionally arranged and a wide light distribution characteristic can be obtained.
  • the heat of 43 can be efficiently conducted to the base 12 by the heat pipe 13, and the heat dissipation from the base 12 can be improved.
  • the lighting circuit 18 can be housed on the other end side in the base 12 and arranged away from the heat pipe 13, the temperature rise of the lighting circuit 18 can be suppressed and the reliability can be improved. Therefore, the temperature rise of the LED element 43 can be suppressed, the life of the LED element 43 can be extended, or the light output can be improved by increasing the input power to the LED element 43.
  • the support 39 when used for the light emitter 14, a plurality of LED chips are directly mounted on each surface of the support 39, which is a substrate, and the LED chips are sealed with phosphors mixed therein.
  • the LED element 43 may be mounted by a COB (Chip-On-Board) system that is sealed with resin.
  • the surface of the sealing resin becomes the light emitting surface. If the area of the light emitting surface occupies 50% or more of the area of the mounting surface of the support 39, it is mounted on the adjacent surface of the support 39.
  • the light emission intensity at the intermediate position of the LED element 43 can be in the above-described range. Therefore, when the illuminant 14 is viewed from the circumferential direction, it is possible to suppress the appearance of a dark part depending on the viewing direction, and the brightness appears to be uniform from any direction.
  • the shape of the heat pipe 13 is not particularly limited as long as it has a portion protruding from the base 12 and a portion inserted or contacted with the base 12.
  • the shape on the other end side of the heat pipe may be bent so that the contact area with the base is widened.
  • an EL element in addition to the LED element 49 may be used.
  • the base 16 includes those that can be connected to a socket for a general lighting bulb such as E17 type in addition to E26 type.
  • the shape of the support 39 may be any of a hexagonal prism shape, a quadrangular shape, a triangular shape, or other polyhedral shapes.

Abstract

　電球形ランプ11は、基体12、ヒートパイプ13、発光体14、口金16、および点灯回路18を備える。ヒートパイプ13の一端側を基体12の一端側から突出し、ヒートパイプ13の他端側を基体12の一端側に接続する。発光体14は、複数のＬＥＤ素子43を有し、ヒートパイプ13の一端側に接続し、ヒートパイプ13に熱伝導可能に取り付ける。口金16は、基体12の他端側に設ける。点灯回路18は、基体12内に収納する。

Description

電球形ランプおよび照明器具
　本発明の実施形態は、半導体発光素子を用いた電球形ランプ、およびこの電球形ランプを用いた照明器具に関する。
　従来、半導体発光素子としてＬＥＤを用いた電球形ランプでは、一端側に口金を有する基体の他端側に、ＬＥＤを有する発光モジュールが配置されるとともに、この発光モジュールを覆うグローブが配置され、また、基体内に、ＬＥＤに電力を供給して点灯させる点灯回路が配置されている。
　発光モジュールは、一般に、平板状の基板に複数のＬＥＤが実装され、この基板が基体に面接触状態に取り付けられている。そして、電球形ランプの点灯時には、ＬＥＤの発生する熱が平板状の基板から基体に効率よく熱伝導され、この基体の外部に露出する外面から空気中に放熱されるため、ＬＥＤの温度上昇を抑制できる。
　また、発光モジュールとしては、基板の形状を三角錐や四角形などの多面体形とし、各面にＬＥＤが実装されたものがある。この多面体形の基板を用いた電球形ランプでは、基体が小形に形成され、この基体の他端側から円筒状の支柱が突出され、この支柱の先端に多面体形の基板が取り付けられ、支柱内に点灯回路が配置されている。
特許第４２９０８８７号公報
　平板状の基板にＬＥＤを実装した発光モジュールを用いた電球形ランプの場合、点灯時にＬＥＤの発生する熱が平板状の基板から基体に効率よく熱伝導でき、ＬＥＤの温度上昇を抑制することができるが、口金側である一端側の方向へ向かうＬＥＤの光が基板や基体によって遮られてしまうため、配光が１３０°程度の範囲しか得られず、白熱電球に近似した広い配光特性が得られず、広い配光特性が要求される照明器具には適さない問題がある。
　また、多面体形の基板にＬＥＤを実装した発光モジュールを用いた電球形ランプの場合、多面体形の基板が支柱によって基体から離れたグローブの中心付近に配置されることにより、口金側である一端側の方向へ向かうＬＥＤの光が基体によって遮られ難くなるため、白熱電球に近似した広い配光特性が得られやすくなる。しかしながら、多面体形の基板は基体に対して円筒状の支柱で支えられているため、点灯時にＬＥＤの発生する熱を基体に効率よく熱伝導させることが困難となり、ＬＥＤが温度上昇しやすく、ＬＥＤの寿命が短くなったり、あるいは、ＬＥＤの温度上昇を抑制するために、ＬＥＤへの入力電力を低減し、光出力を抑制しなければならない問題がある。
　本発明が解決しようとする課題は、広い配光特性が得られるとともに放熱性も向上できる電球形ランプ、およびこの電球形ランプを用いた照明器具を提供することである。
　実施形態の電球形ランプは、基体、ヒートパイプ、発光体、口金、および点灯回路を備える。ヒートパイプの一端側を基体の一端側から突出し、ヒートパイプの他端側を基体の一端側に熱伝導可能に配置する。発光体は、複数の半導体発光素子を有し、ヒートパイプの一端側に接続し、ヒートパイプに取り付ける。口金は、基体の他端側に設ける。点灯回路は、基体内に収納する。
第１の実施形態を示す電球形ランプの断面図である。 同上電球形ランプの一部の断面図である。 同上電球形ランプの発光体の基板の展開図である。 同上電球形ランプの配光図である。 同上電球形ランプの点灯時間と温度との関係を示すグラフである。 同上電球形ランプおよび比較例の点灯時の温度を示す表である。 同上電球形ランプを用いた照明器具の断面図である。 第２の実施形態を示す電球形ランプの断面図である。 第３の実施形態を示す電球形ランプの断面図である。 第４の実施形態を示す電球形ランプの断面図である。 同上電球形ランプの基体の側面図である。 第５の実施形態を示す電球形ランプの断面図である。 第６の実施形態を示す電球形ランプの発光体の基板の展開図である。 第７の実施形態を示す電球形ランプの断面図である。 第８の実施形態を示す電球形ランプの一端側から見た配光分布の説明図である。 同上電球形ランプの側面から見た配光分布の説明図である。 第９の実施形態を示す電球形ランプの側面から見た配光分布の説明図である。
　以下、第１の実施形態を、図１ないし図７を参照して説明する。
　図１において、11は電球形ランプで、この電球形ランプ11は、基体12、この基体12の一端側（電球形ランプ11のランプ軸の一端側）から突出するヒートパイプ13、このヒートパイプ13の一端側の先端に取り付けられた発光体14、基体12の他端側に取り付けられた絶縁性を有するカバー15、このカバー15の他端側に取り付けられた口金16、ヒートパイプ13および発光体14を覆って基体12の一端側に取り付けられた透光性を有するグローブ17、および基体12と口金16との間でカバー15の内側に収納された点灯回路18を備えている。
　基体12は、熱伝導性を有するセラミックスやアルミニウムなどの金属材料によって一体形成されており、中央域には胴体部としての基体部21が形成され、この基体部21の周囲にはランプ軸方向に沿った複数の放熱フィン22がランプ軸を中心として放射状に突出形成されている。
　基体部21の一端側には円柱状の中実部23が形成され、他端側にはその他端側へ向けて開口する円筒部24が形成されている。中実部23には、ヒートパイプ13が挿入される挿入孔25が形成されている。この挿入孔25は、中実部23の中心およびこの中心から外れた位置に亘って形成され、基体部21の一端側へ向けて開口されているが、他端側は閉じている。なお、基体部21には、ランプ軸の中心から外れた位置に基体12の一端側の面と他端側である円筒部24の内面とを連通する図示しない配線孔が形成されている。
　放熱フィン22は、基体12の他端側から一端側へと径方向の突出量が徐々に大きくなるように傾斜して形成されている。また、これら放熱フィン22は基体12の周方向に互いに略等間隔で放射状に形成され、これら放熱フィン22間に間隙26が形成されている。これら間隙26は、基体12の他端側および周囲へ向けて開口され、基体12の一端側には閉塞されている。放熱フィン22および間隙26の一端側には、中実部23の周囲にその中実部23に連続する環状の縁部27が形成されている。周辺域である縁部27の一端側の面にグローブ17を取り付ける環状のグローブ取付部28が突出形成されている。このグローブ取付部28の外周には一端側であるグローブ17側が小径となる傾斜部29が形成されている。
　また、ヒートパイプ13は、例えば、直径が４～１０ｍｍ、長さが５０ｍｍ程度で、銅製でパイプ状の密閉容器33内に作動液体が減圧封入されている。そして、密閉容器33の高温部で作動液体が潜熱を吸収して蒸発し、蒸気が密閉容器33の低温部に移動するとともに潜熱を放出して凝縮し、凝縮した作動液体が毛細管現象で高温部に還流するという一連の相変化が連続的に生じ、密閉容器33の高温部から低温部に熱を素早く移動させるように構成されている。
　ヒートパイプ13の軸方向（長手方向）の一端部34が基体12の一端面の中央部から垂直に突出され、他端部35が基体12の挿入孔25に挿入されて埋め込み配置された状態に固定されている。図２に示すように、ヒートパイプ13の他端部35と基体12の挿入孔25との間には熱結合材としてのシリコーン系のグリース36あるいは低温はんだが介在され、ヒートパイプ13から基体12への熱伝導性の向上が図られている。低温はんだを用いる場合は、ヒートパイプ13および基体12にＮｉ－Ｓｎメッキなどのメッキ処理を施し、はんだ付け性を確保する。図１に示すように、ヒートパイプ13の他端部35は略Ｌ字形に屈曲され、基体12との接触面積の増大が図られている。
　なお、ヒートパイプ13は、基体12の挿入孔25に接着剤を充填することによって基体12に固定してもよいし、ヒートパイプ13を支持した固定部材を基体12の一端面に取り付けることによって基体12に固定してもよい。
　基体12と発光体14との間において露出するヒートパイプ13の表面には、例えば、白色塗装、銀メッキにて反射膜37が形成されている。
　また、図１および図２に示すように、発光体14は、ヒートパイプ13の一端部34の先端に取り付けられる多面体形の支持体39、およびこの支持体39の表面に取り付けられた発光モジュール40を備えている。
　支持体39は、例えば、径が１５ｍｍ、高さが１０ｍｍ程度の六角柱形状の金属製で、特に、ヒートパイプ13との熱応力が発生しないようにヒートパイプ13と熱膨張係数を合わせるとともに支持体39からヒートパイプ13への熱伝導性の向上を図るために銅製とされている。支持体39の周面の６面および一端面の１面に発光モジュール40が取り付けられる。支持体39の他端にはヒートパイプ13の一端部34の先端が挿入されてそのヒートパイプ13に取り付けられる取付孔41が形成されている。ヒートパイプ13の一端部34と支持体39の取付孔41との間には熱結合材としてのシリコーン系のグリース36あるいは低温はんだが介在され、支持体39からヒートパイプ13への熱伝導性の向上が図られている。低温はんだを用いる場合は、ヒートパイプ13および支持体39にＮｉ－Ｓｎメッキなどのメッキ処理を施し、はんだ付け性を確保する。
　発光モジュール40は、基板42、およびこの基板42の一面に実装された複数の半導体発光素子としてのＬＥＤ素子43を備えている。
　図３に示すように、基板42は、厚さが２０～５０μｍ程度のポリイミド系のフレキシブル基板や、厚さが１００μｍ程度の屈曲性を有するガラスエポキシ基板であり、中央基板部44とこの中央基板部44の周辺から放射状に延設される６つの周面基板部45とを有している。図２に示すように（図２には周面基板部45の一部のみ示す）、中央基板部44が支持体39の上面に、各周面基板部45が支持体39の周面の６面に、それぞれ接着剤付きの熱伝導性に優れた放熱シート46を介して接着固定されている。中央基板部44と各周面基板部45との間は、ガラスエポキシ基板でも厚さが１００μｍ程度であるために屈曲可能としている。
　放熱シート46は、例えば、厚さが１００μｍ程度で、両面に数１０μｍの接着剤層があり、常温で押圧することで十分な接着力が得られ、１００℃を超える環境下でも接着力が低下しない耐熱性を有する。さらに、放熱シート46の熱伝導性は１～２Ｗ／ｍｋ程度であるが、厚みが薄いので十分な熱伝導性が得られる。
　基板42のＬＥＤ素子43を実装する実装面およびその反対で支持体39に取り付ける取付面には例えば銅のパターン47が形成され、これら両面のパターン47がスルーホール48によって接続されている。基板42の取付面にもパターン47を形成することにより、基板42から支持体39への熱伝導性の向上を図っている。
　ＬＥＤ素子43としては、このＬＥＤチップが搭載された接続端子付きのＳＭＤ（Surface Mount Device）パッケージ49が用いられている。このＳＭＤパッケージ49は、パッケージ内に例えば青色光を発するＬＥＤチップが配置され、このＬＥＤチップをＬＥＤチップからの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する黄色の蛍光体が混入された例えばシリコーン樹脂などの封止樹脂で封止されている。したがって、封止樹脂の表面が発光面となり、この発光面から白色系の光が放射される。ＳＭＤパッケージ49の側面には、基板42のパターン47にはんだ付け接続するための図示しない端子が配置されている。
　また、カバー15は、例えばＰＢＴ樹脂などの絶縁材料により、他端側へ向けて開口する円筒状に形成されている。カバー15の他端側の外周部には、基体12と口金16との間に介在して互いの間を絶縁する環状の鍔部52が形成されている。カバー15の一端側の面には、基体12の配線孔に同軸に連通する図示しない配線孔が形成されている。
　また、口金16は、例えば、Ｅ２６形などの一般照明電球用のソケットに接続可能なもので、カバー15に嵌合されてかしめられて固定されるシェル55、このシェル55の他端側に設けられる絶縁部56、およびこの絶縁部56の頂部に設けられるアイレット57を有している。
　また、グローブ17は、光拡散性を有する合成樹脂あるいはガラスなどで、ヒートパイプ13および発光体14を覆うようにドーム状に形成されている。グローブ17の他端側は開口され、この開口縁部に基体12のグローブ取付部28の内周側に嵌合されるとともに接着剤などで固定される嵌合部60が形成されている。
　また、点灯回路18は、例えば、発光体14の各ＬＥＤ素子43に対して定電流を供給する回路であり、回路を構成する複数の回路素子63が実装された回路基板64を有し、この回路基板64がカバー15内に収納されて固定されている。点灯回路18の入力側と口金16のシェル55およびアイレット57とが図示しないリード線で電気的に接続されている。点灯回路18の出力側と発光体14の基板42のパターン47とが、カバー15の配線孔および基体12の配線孔を挿通される図示しないリード線で接続されている。
　また、図７には、電球形ランプ11を使用するダウンライトである照明器具70を示し、この照明器具70は、器具本体71を有し、この器具本体71内にソケット72および反射体73が配設されている。
　そうして、電球形ランプ11の口金16を照明器具70のソケット72に装着して通電すると、点灯回路18が動作し、発光体14の複数のＬＥＤ素子43に電力が供給され、複数のＬＥＤ素子43が発光し、これらＬＥＤ素子43の光がグローブ17を通じて拡散放射される。
　発光体14は、多面体形の支持体39の周囲に複数のＬＥＤ素子43を配置した構造であるとともに、基体12の他端側から突出するヒートパイプ13の他端部の先端に配置され、基体12から離反していて、グローブ17の略中心に配置されているため、ＬＥＤ素子43の光が基体12の側部を通過して口金16側に向かって出射され、広い配光特性が得られる。
　図４には電球形ランプ11の配光図を示す。従来のように、ＬＥＤ素子を実装した平板状の基板を基体の一端面に取り付けた構造の電球形ランプでは１８０°程度の範囲の配光特性であるが、本実施形態の電球形ランプ11では、２４０°程度の範囲の広い配光特性が得られ、白熱電球を用いた場合に近い配光特性を得ることができる。
　さらに、基体12と発光体14との間において露出するヒートパイプ13の表面に反射膜37を形成しているため、基体12の一端面やグローブ17の内面で反射するＬＥＤ素子43の光を反射膜37で効率よく反射してグローブ17から出射させることができ、電球形ランプ11の光取出効率を向上できる。
　また、発光体14の複数のＬＥＤ素子43の点灯時に発生する熱は、ＬＥＤ素子43から基板42および支持体39に熱伝導されるとともに支持体39からヒートパイプ13の一端部34に熱伝導される。このヒートパイプ13の一端部34に熱伝導されて吸収される熱は、ヒートパイプ13の動作によって温度の低い他端部35に素早く移動される。ヒートパイプ13の他端部35に移動されて放出される熱は、ヒートパイプ13から基体12に熱伝導され、この基体12の外部に露出する基体部21および複数の放熱フィン22の表面から空気中に効率よく放熱される。
　また、図５のグラフには電球形ランプ11の点灯時間と温度との関係を示し、図６の表には電球形ランプ11および比較例の点灯時の温度を示す。
　比較例としては、ヒートパイプ13の代わりに銅パイプを用いた場合を示す。ヒートパイプ13および銅パイプとも、直径が４ｍｍ、長さが７５ｍｍとした。
　温度測定箇所は、ＬＥＤ素子43を基板42に接続するはんだ部分の温度（a1、b1）、基体12の表面温度（a2、b2）、ヒートパイプ13の下部温度（a3）および銅パイプの下部温度（b3）とした。ヒートパイプ13の各温度がa1、a2、a3であり、銅パイプの各温度がb1、b2、b3である。また、周囲温度ｃは一定である。
　グラフには、点灯開始から９０分まではグローブ17がない状態での温度を示し、９０分以降はグローブ17を装着した状態での温度を示す。表には、グローブ17がありの場合の温度の値を示す。
　ヒートパイプ13を用いた場合、銅パイプを用いた場合に比べて、ＬＥＤ素子43を基板42に接続するはんだ部分の温度が３４℃程度低くなり（温度差ｘ）、逆に、基体12の表面温度や、ヒートパイプ13の下部の温度は高くなった。これは、ヒートパイプ13により、ＬＥＤ素子43が発生する熱がヒートパイプ13の一端部34から他端部35に素早くかつ効率的に移動されることによる。
　そのため、ＬＥＤ素子43の温度を低く保ちながら、基体12の表面から空気中に効率よく放熱できる。
　このように、電球形ランプ11によれば、ヒートパイプ13の一端側を基体12の一端側から突出させ、ヒートパイプ13の他端側を基体12内の一端側に挿入配置し、基体12から突出するヒートパイプ13の一端側に複数のＬＥＤ素子43を有する発光体14を取り付けたため、ＬＥＤ素子43の立体配置が可能となって広い配光特性が得られるとともに、ＬＥＤ素子43の熱をヒートパイプ13によって基体12に効率よく熱伝導でき、基体12からの放熱性を向上できる。そのため、ＬＥＤ素子43の温度上昇を抑制できて、ＬＥＤ素子43の寿命を長くでき、あるいはＬＥＤ素子43への入力電力の増加による光出力の向上に対応できる。
　また、点灯回路18を口金16内を含む基体12内の一端側に寄せて配置し、ヒートパイプ13の他端部35を基体12内の一端側に挿入して配置するため、点灯回路18を発光体14やヒートパイプ13から離して点灯回路18の温度上昇を抑制し、信頼性を向上できるとともに、ヒートパイプ13と基体12との接触面積を広くし、ヒートパイプ13から基体12への熱伝導性も向上できる。
　また、多面体形の支持体39の各面にＬＥＤ素子43を配置し、この支持体39をヒートパイプ13の一端側の先端に取り付けるため、ＬＥＤ素子43を立体配置して広い配光特性を得ることができる。
　次に、図８に第２の実施形態を示す。
　第１の実施形態の電球形ランプ11に対して、ヒートパイプ13が、略コ字形あるいは略Ｕ字形に形成され、両端部13aが基体12に形成された一対の挿入孔25に挿入されて支持され、中間部13bが基体12から突出されている。
　発光体14は、基板として帯状のフレキシブル基板81を備え、このフレキシブル基板81の一面に長手方向に沿って複数のＬＥＤ素子43であるＳＭＤパッケージ49が実装されている。このフレキシブル基板81が基体12から突出するヒートパイプ13の中間部13bの周面に巻き付けて取り付けられている。
　このように構成された電球形ランプ11では、基体12から突出するヒートパイプ13の中間部13bに発光体14が配置されるため、広い配光特性が得られる。しかも、ヒートパイプ13の両端部13aが基体12に接続されているため、ＬＥＤ素子43からヒートパイプ13の中間部13bに熱伝導された熱がヒートパイプ13の両端部13aに移動してそれら両端部13aの２箇所から基体12にそれぞれ熱伝導でき、熱伝導性能が高く、放熱性を向上できる。
　次に、図９に第３の実施形態を示す。
　第１の実施形態の電球形ランプ11に対して、例えば四角形パイプのヒートパイプ13が用いられ、このヒートパイプ13の表面に、絶縁層84が形成されているとともに、この絶縁層84上に発光体14のＬＥＤ素子43と点灯回路18とを電気的に接続するための配線層85が形成されている。絶縁層84は、例えば、エポキシ系の材料により、浸漬、粉末塗装、静電塗装などの方法で、厚みが１０～５０μｍ程度に形成されている。配線層85は、例えば、ニッケル下地メッキ上に、電解法や無電解法により、金や銅の配線パターンを形成して構成されている。ヒートパイプ13の一端部34の先端面および先端周面に形成される配線層85は、発光体14のＬＥＤ実装用の配線パターンに形成されており、面と面との間の曲面部の配線パターンはレーザ露光技術などを用いることでも形成可能である。
　ヒートパイプ13の配線層85と点灯回路18とはリード線86によって接続されている。
　発光体14は、ヒートパイプ13の一端部34の先端面および先端周面の配線層85上に複数のＬＥＤ素子43のＬＥＤチップがはんだ付けや合金共晶などで接続されて構成されている。この際、ヒートパイプ13に熱を加えて接合用ヒータとして用いることで、配線層85上にＬＥＤ素子43のＬＥＤチップをはんだ付けや合金共晶などで接続することができる。すなわち、基板を構成するヒートパイプ13上に複数のＬＥＤチップを直接配置して実装するＣＯＢ（Chip On Board）方式によって、ＬＥＤ素子43が実装されている。
　ヒートパイプ13の一端部34の先端面および先端周面に実装されたＬＥＤ素子43のＬＥＤチップを覆って、蛍光体膜87が例えば浸漬法や樹脂成形法によって形成されている。蛍光体膜87は、例えば、ＬＥＤ素子43のＬＥＤチップからの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する蛍光体が分散された透光性樹脂によって形成されている。蛍光体膜87は、ヒートパイプ13の一端部34の発光体14の箇所のみに形成してもよいし、基体12から突出するヒートパイプ13の全域に形成してもよい。
　このように構成された電球形ランプ11では、ヒートパイプ13に発光体14のＬＥＤ素子43と点灯回路18とを電気的に接続する配線層85を形成しているため、それらを接続するためのリード線が不要となり、リード線の接続作業をなくし、リード線の影がグローブ17に映るような不具合も防止できる。
　基体12と発光体14との間において露出するヒートパイプ13の表面にも蛍光体膜87を形成している場合には、その部分の蛍光体膜87でもＬＥＤ素子43の光で励起して発光でき、電球形ランプ11の光取出効率を向上できる。
　なお、蛍光体膜87を発光体14の箇所のみ形成する場合には、基体12と発光体14との間において露出するヒートパイプ13の表面には上述した反射膜37を形成してもよい。
　次に、図１０および図１１に第４の実施形態を示す。
　第１の実施形態の電球形ランプ11に対して、基体12の基体部21の一端側に放熱ファン収納部89の空間部が形成され、放熱フィン22間の間隙26に放熱ファン収納部89に連通する通気口90が形成されている。
　基体12の放熱ファン収納部89に、図示しないモータおよびこのモータで回転駆動されるファンを有する放熱ファン91が配置されている。この放熱ファン91は、ヒートパイプ13を中心としてその周囲に配置され、口金16あるいは点灯回路18からモータに電力供給されるように電気的に接続されている。
　そして、放熱ファン91の回転より、基体12に形成された通気口90を通じて外気を基体12内に吸気し、基体12内の熱気を通気口90から外部に排気するように送風する。
　このように構成された電球形ランプ11では、基体12に放熱ファン91を配置しているため、基体12からの放熱性を向上でき、ＬＥＤ素子43への入力電力の増加による光出力の向上に対応できる。
　放熱ファン91は、数Ｗ程度から３０Ｗ程度の冷却能力があり、数１００lmから数１００００lmの全光束とする電球形ランプ11に適している。
　なお、ヒートパイプ13は、放熱ファン91の中を貫通せず、基体12の上部で基体12の外縁部に向かって屈曲、あるいは円弧状に配置してもよい。
　また、発塵による放熱ファン91の回転数の低下や寿命を考慮して、所定の期間毎に放熱ファン91の回転方向を変更する回転制御を行ってもよい。
　次に、図１２に第５の実施形態を示す。
　第１の実施形態の電球形ランプ11に対して、グローブ17内で、基体12の一端面と発光体14との間に、図示しないモータおよびこのモータで回転駆動されるファンを有する循環ファン94が配置されている。この循環ファン94は、ヒートパイプ13を中心としてその周囲に配置され、口金16あるいは点灯回路18からモータに電力供給されるように電気的に接続されている。
　このように構成された電球形ランプ11では、循環ファン94の回転により、点灯時にＬＥＤ素子43の熱で暖められる発光体14の周囲の空気をグローブ17内で強制的に循環させるため、グローブ17内での自然対流に比べて、発光体14からの熱をグローブ17に効率よく熱伝導させることができ、このグローブ17からの放熱性を向上でき、ＬＥＤ素子43への入力電力の増加による光出力の向上に対応できる。
　また、循環ファン94を密閉されているグローブ17に配置し、このグローブ17内で空気を循環させるだけであるため、発塵の影響による寿命の低下を抑制できる。
　次に、図１３に第６の実施形態を示す。
　発光体14の発光モジュール40の基板として、リジットフレキシブル基板97が用いられる。このリジットフレキシブル基板97は、支持体39の各面に配置される複数のリジット基板98、およびこれらリジット基板98を一連に接続するフレキシブル基板99を有している。
　リジット基板98は、例えばアルミニウム、銅あるいはガラスエポキシなどの材料で形成され、実装面にＬＥＤ素子43が実装されるパターンが形成されているとともに、実装面に対して反対側の面にフレキシブル基板99に接続されるパターンが形成され、これら両面のパターンがスルーホールによって接続されている。
　リジット基板98は、例えばアルミニウム、銅あるいはガラスエポキシなどの材料で形成され、両面にパターンが形成されているとともに、これら両面のパターンがスルーホールによって接続されている。リジット基板98の実装面のパターンにＬＥＤ素子43のＳＭＤパッケージ49が実装され、実装面に対して反対側の面のパターンがフレキシブル基板99に接続されている。
　フレキシブル基板99は、１つのリジット基板98（図１３の右下の１つ）が支持体39の先端面に配置され、残りのリジット基板98（図１３の上側で横に並んだ６つ）が支持体39の周面の各面に配置されるように一連に接続している。
　リジットフレキシブル基板97の各リジット基板98を支持体39の各面に配置する場合にも、上述した放熱シート46を用いて接着固定される。
　次に、図１４に第７の実施形態を示す。
　第１の実施形態の電球形ランプ11に対して、ヒートパイプ13の一端部34が基体12の一端側から突出されて発光体14が取り付けられるのは同様であるが、ヒートパイプ13の中間部から他端部35までの間が、基体12およびグローブ17の周辺部であって基体12のグローブ取付部28およびグローブ17の嵌合部60の内周に沿った円周方向に沿って円弧状に曲げ形成され、基体12の一端面およびグローブ17の嵌合部60に接触されている。そして、ヒートパイプ13は、基体12の一端面およびグローブ17の嵌合部60に対して低温はんだや熱伝導性を有する接着剤によって固定されている。低温はんだを用いる場合は、ヒートパイプ13、基体12およびグローブ17の嵌合部60にＮｉ－Ｓｎメッキなどのメッキ処理を施し、はんだ付け性を確保する。
　このように、ヒートパイプ13の中間から他端部35までの間を基体12およびグローブ17に接続することにより、ＬＥＤ素子43の熱をヒートパイプ13によって基体12およびグローブ17に効率よく熱伝導でき、これら基体12およびグローブ17からの放熱性を向上できる。特に、ヒートパイプ13の中間部から他端部35までの間を、基体12およびグローブ17の周辺部に沿って接触するように円弧状に曲げ形成しているため、接触面積が大きくなり、ヒートパイプ13から基体12およびグローブ17への熱伝導性を向上できる。さらに、ヒートパイプ13を基体12およびグローブ17にはんだ付けすることにより、ヒートパイプ13から基体12およびグローブ17への熱伝導性を向上できる。
　なお、ヒートパイプ13の他端部35の一部は基体12に挿入されていてもよい。
　次に、図１５および図１６に第８の実施形態を示す。
　図１５において、第１の実施形態の電球形ランプ11のように、発光体14の支持体39が六角柱形状の場合、この支持体39の周面の６面に配置するＬＥＤ素子43には、光度分布の半値配光角２θが６０°以上のものであって、ここでは１２０°のものを用いる。
　これにより、隣接するＬＥＤ素子43の中間位置に、隣接するＬＥＤ素子43の配光が互いに交わる領域ｓが形成される。この領域ｓの発光強度は、ＬＥＤ素子43の垂直面の平均発光強度の３０～７０％、好ましくは４０～６０％、より好ましくは略５０％とする。
　さらに、図１６に示すように、支持体39の上面に配置されるＬＥＤ素子43についても、同様であり、支持体39の上面に配置されるＬＥＤ素子43と周面に配置される各ＬＥＤ素子43との中間位置に、隣接するＬＥＤ素子43の配光が互いに交わる領域ｓが形成され、この領域ｓの発光強度が上述した範囲となる。
　このように、隣接するＬＥＤ素子43の中間位置の発光強度を確保することにより、発光体14を周方向から見た場合に、見る方向によって暗部が発生して見えるのを抑制でき、いずれの方向からでも均一の明るさに見える。
　そのため、グローブ17には、暗部が見えるのを抑制するための高い光拡散性が必要なく、光拡散性を低くして光透過性を高めることができ、これによってグローブ17からの光取出効率を向上できる。
　また、隣接するＬＥＤ素子43の配光の交点ｐがグローブ17よりも内方に位置し、これにより、グローブ17の光透過率を高めながら、均一な配光が得られる。
　次に、図１７に第９の実施形態を示す。
　第８の実施形態の電球形ランプ11に対して、発光体14の支持体39が四角柱形状の場合であり、この支持体39の周面の４面および上面の１面に配置するＬＥＤ素子43には、光度分布の半値配光角２θが９０°以上のものであって、ここでは１２０°のものを用いる。
　これにより、隣接するＬＥＤ素子43の中間位置に、隣接するＬＥＤ素子43の配光が互いに交わる領域ｓが形成される。この領域ｓの発光強度は、ＬＥＤ素子43の垂直面の平均発光強度の３０～７０％、好ましくは４０～６０％、より好ましくは略５０％とする。
　このように、隣接するＬＥＤ素子43の中間位置の発光強度を確保することにより、発光体14を周方向から見た場合に、見る方向によって暗部が発生して見えるのを抑制でき、いずれの方向からでも均一の明るさに見える。
　そのため、グローブ17には、暗部が見えるのを抑制するための高い光拡散性が必要なく、光拡散性を低くして光透過性を高めることができ、これによってグローブ17からの光取出効率を向上できる。
　また、隣接するＬＥＤ素子43の配光の交点ｐがグローブ17に位置し、これにより、隣接するＬＥＤ素子43からグローブ17に入射する光が交わることによって平均化されるので、グローブ17によって配光分布が平均化されるだれでなく、光透過率を高めることができる。
　以上の各実施形態のように構成された電球形ランプ11によれば、ヒートパイプ13の一端側を基体12の一端側から突出させ、ヒートパイプ13の他端側を基体12の一端側に配置し、基体12から突出するヒートパイプ13の一端側に複数のＬＥＤ素子43を有する発光体14を取り付けたため、ＬＥＤ素子43の立体配置が可能となって広い配光特性が得られるとともに、ＬＥＤ素子43の熱をヒートパイプ13によって基体12に効率よく熱伝導でき、基体12からの放熱性を向上できる。さらに、点灯回路18を基体12内の他端側に収納し、ヒートパイプ13と離して配置することができるため、点灯回路18の温度上昇を抑制し、信頼性を向上できる。そのため、ＬＥＤ素子43の温度上昇を抑制できて、ＬＥＤ素子43の寿命を長くでき、あるいはＬＥＤ素子43への入力電力の増加による光出力の向上に対応できる。
　なお、各実施形態において、発光体14に支持体39を用いる場合に、基板である支持体39の各面に複数のＬＥＤチップを直接実装し、これらＬＥＤチップを蛍光体が混入された封止樹脂で封止するＣＯＢ（Chip On Board）方式で、ＬＥＤ素子43を実装してもよい。
　この場合、封止樹脂の表面が発光面となるが、この発光面の面積が支持体39の実装面の面積の５０％以上を占めていれば、支持体39の隣接する面に実装されたＬＥＤ素子43の中間位置の発光強度を上述した範囲とすることができる。そのため、発光体14を周方向から見た場合に、見る方向によって暗部が発生して見えるのを抑制でき、いずれの方向からでも均一の明るさに見える。
　また、ヒートパイプ13の形状は、基体12から突出する部分と基体12に挿入または接触される部分とがあれば、特に限定されるものではない。例えば、ヒートパイプの他端側の形状は、基体との接触面積が広くなるように屈曲していてもよい。
　また、半導体発光素子は、ＬＥＤ素子49の他、ＥＬ素子を用いてもよい。
　また、口金16は、Ｅ２６形の他、Ｅ１７形などの一般照明電球用のソケットに接続可能なものが含まれる。
　また、支持体39の形状は、六角柱形状、四角形状、三角形状、あるいはその他の多面体形のいずれでもよい。
　本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
　11　　電球形ランプ
　12　　基体
　13　　ヒートパイプ
　14　　発光体
　16　　口金
　17　　グローブ
　18　　点灯回路
　37　　反射膜
　39　　支持体
　43　　半導体発光素子としてのＬＥＤ素子
　70　　照明器具
　71　　器具本体
　85　　配線層
　87　　蛍光体膜
　91　　放熱ファン
　94　　循環ファン

Claims (9)

  1. 　基体と；
    　一端側が基体の一端側から突出されるとともに、他端側が基体の一端側に接続されたヒートパイプと；
    　複数の半導体発光素子を有し、ヒートパイプの一端側に接続され、ヒートパイプに熱伝導可能に取り付けられた発光体と；
    　基体の他端側に設けられた口金と；
    　基体内に収納された点灯回路と；
    　を具備していることを特徴とする電球形ランプ。
  2. 　基体の一端側に取り付けられたグローブを具備し、
    　ヒートパイプの少なくとも中間から他端側までの間が基体に熱伝導可能に接続された
    　ことを特徴とする請求項１記載の電球形ランプ。
  3. 　発光体は、ヒートパイプの一端側の先端に取り付けられる多面体形の支持体を有し、この支持体の各面に半導体発光素子が配置されている
    　ことを特徴とする請求項１または２記載の電球形ランプ。
  4. 　ヒートパイプに発光体の半導体発光素子と点灯回路とを電気的に接続する配線層が形成されている
    　ことを特徴とする請求項１ないし３いずれか一記載の電球形ランプ。
  5. 　ヒートパイプの表面に反射膜および蛍光体膜のいずれか一方が形成されている
    　ことを特徴とする請求項１ないし４いずれか一記載の電球形ランプ。
  6. 　基体に放熱ファンを具備している
    　ことを特徴とする請求項１ないし５いずれか一記載の電球形ランプ。
  7. 　ヒートパイプおよび発光体を覆って基体の他端側に取り付けられたグローブと；
    　グローブ内に配置された循環ファンと；
    　を具備していることを特徴とする請求項１記載の電球形ランプ。
  8. 　基体と；
    　中間が基体の一端側から突出されるとともに、両端側が基体の一端側に接続されたヒートパイプと；
    　複数の半導体発光素子を有し、ヒートパイプの中間に接続され、ヒートパイプに熱伝導可能に取り付けられた発光体と；
    　基体の他端側に設けられた口金と；
    　基体内に収納された点灯回路と；
    　を具備していることを特徴とする電球形ランプ。
  9. 　器具本体と；
    　器具本体に配置される請求項１ないし８いずれか一記載の電球形ランプと；
    　を具備していることを特徴とする照明器具。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5066304B1 (ja) * 2011-07-22 2012-11-07 パナソニック株式会社 ランプ
WO2013014819A1 (ja) * 2011-07-22 2013-01-31 パナソニック株式会社 ランプ
JP2013026061A (ja) * 2011-07-22 2013-02-04 Panasonic Corp ランプおよび照明器具
WO2013042662A1 (ja) * 2011-09-20 2013-03-28 シチズンホールディングス株式会社 Ｌｅｄモジュール及びそれを用いたｌｅｄランプ
EP2662619A1 (en) * 2012-05-07 2013-11-13 LG Innotek Co., Ltd. Lighting device
US9127827B2 (en) 2012-01-31 2015-09-08 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US9353914B2 (en) 2011-09-02 2016-05-31 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9412926B2 (en) 2005-06-10 2016-08-09 Cree, Inc. High power solid-state lamp
US8562161B2 (en) 2010-03-03 2013-10-22 Cree, Inc. LED based pedestal-type lighting structure
US8882284B2 (en) 2010-03-03 2014-11-11 Cree, Inc. LED lamp or bulb with remote phosphor and diffuser configuration with enhanced scattering properties
US9062830B2 (en) 2010-03-03 2015-06-23 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US9316361B2 (en) 2010-03-03 2016-04-19 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration
US10359151B2 (en) 2010-03-03 2019-07-23 Ideal Industries Lighting Llc Solid state lamp with thermal spreading elements and light directing optics
US8931933B2 (en) 2010-03-03 2015-01-13 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US9500325B2 (en) 2010-03-03 2016-11-22 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor with heat dissipation features
US8632196B2 (en) 2010-03-03 2014-01-21 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features
US9625105B2 (en) 2010-03-03 2017-04-18 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US9024517B2 (en) 2010-03-03 2015-05-05 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration utilizing red emitters
US9057511B2 (en) 2010-03-03 2015-06-16 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US9310030B2 (en) 2010-03-03 2016-04-12 Cree, Inc. Non-uniform diffuser to scatter light into uniform emission pattern
US9275979B2 (en) 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
JP2011205744A (ja) 2010-03-24 2011-10-13 On Semiconductor Trading Ltd モータ駆動回路および照明装置
US10451251B2 (en) 2010-08-02 2019-10-22 Ideal Industries Lighting, LLC Solid state lamp with light directing optics and diffuser
US9234655B2 (en) 2011-02-07 2016-01-12 Cree, Inc. Lamp with remote LED light source and heat dissipating elements
US9068701B2 (en) 2012-01-26 2015-06-30 Cree, Inc. Lamp structure with remote LED light source
US11251164B2 (en) 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting
JP5750297B2 (ja) * 2011-04-19 2015-07-15 日本メクトロン株式会社 基板組立体および照明装置
KR101911762B1 (ko) 2011-08-09 2018-10-26 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
KR101861154B1 (ko) * 2011-08-30 2018-05-28 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
KR101895358B1 (ko) * 2011-08-30 2018-09-07 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
JP5690692B2 (ja) * 2011-09-21 2015-03-25 日立アプライアンス株式会社 電球型照明装置
JP5718199B2 (ja) * 2011-09-21 2015-05-13 日立アプライアンス株式会社 電球形照明装置
JP6076605B2 (ja) * 2012-02-10 2017-02-08 シチズン電子株式会社 Ｌｅｄ発光装置
JP2013200951A (ja) * 2012-03-23 2013-10-03 Stanley Electric Co Ltd Ｌｅｄ電球
US9488359B2 (en) 2012-03-26 2016-11-08 Cree, Inc. Passive phase change radiators for LED lamps and fixtures
CN204201514U (zh) * 2012-04-10 2015-03-11 松下知识产权经营株式会社 灯泡形灯以及照明装置
RU2631661C2 (ru) * 2012-05-29 2017-09-26 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Осветительное устройство, имеющее теплоотвод источника света, размещенный отдельно от драйвера
EP2893254A1 (en) * 2012-09-07 2015-07-15 Cree, Inc. Lamp with remote led light source and heat dissipating elements
WO2014097534A1 (ja) * 2012-12-20 2014-06-26 パナソニック株式会社 照明用光源及び照明装置
TWI521174B (zh) * 2013-01-29 2016-02-11 北歐照明股份有限公司 發光二極體燈具
CN103292190A (zh) * 2013-06-18 2013-09-11 上海鼎晖科技有限公司 Led芯片u型管散热节能灯
TWM476896U (en) * 2014-01-03 2014-04-21 Jin-Feng Su Heat pipe built-in LED omni-directional light bulb
US9360188B2 (en) 2014-02-20 2016-06-07 Cree, Inc. Remote phosphor element filled with transparent material and method for forming multisection optical elements
TWI613391B (zh) 2014-04-01 2018-02-01 晶元光電股份有限公司 發光二極體組件及應用此發光二極體組件的發光二極體燈泡
JP2015207383A (ja) * 2014-04-17 2015-11-19 住友電気工業株式会社 Ｌｅｄ照明装置及びｌｅｄ照明装置の製造方法
JP6461569B2 (ja) 2014-11-25 2019-01-30 スタンレー電気株式会社 照明装置
KR101666389B1 (ko) * 2015-03-18 2016-10-17 주식회사 내셔날스테이트코리아 전방향성 엘이디 조명장치
CN104676513A (zh) * 2015-03-27 2015-06-03 立达信绿色照明股份有限公司 灯头电连接结构
CN108027121A (zh) * 2015-09-04 2018-05-11 飞利浦照明控股有限公司 具有围绕支撑件缠绕的柔性电路条的照明设备
US11686459B2 (en) 2015-12-15 2023-06-27 Wangs Alliance Corporation LED lighting methods and apparatus
US10941924B2 (en) 2015-12-15 2021-03-09 Wangs Alliance Corporation LED lighting methods and apparatus
US9784440B2 (en) 2015-12-15 2017-10-10 Wangs Alliance Corporation LED lighting methods and apparatus
CN106402681A (zh) * 2016-10-17 2017-02-15 漳州立达信光电子科技有限公司 发光二极管照明装置
JP2018110091A (ja) * 2017-01-06 2018-07-12 有限会社サインハウス ヘッドライトバルブ
US11812525B2 (en) 2017-06-27 2023-11-07 Wangs Alliance Corporation Methods and apparatus for controlling the current supplied to light emitting diodes
CA3110150A1 (en) 2018-04-19 2019-10-24 AGrow-Ray Technologies, Inc. Shade and shadow minimizing extrusion luminaire
CN110985903B (zh) 2019-12-31 2020-08-14 江苏舒适照明有限公司 一种灯模组
US11598517B2 (en) 2019-12-31 2023-03-07 Lumien Enterprise, Inc. Electronic module group
CN111503556B (zh) 2020-04-23 2020-11-27 江苏舒适照明有限公司 一种射灯结构
US11802682B1 (en) 2022-08-29 2023-10-31 Wangs Alliance Corporation Modular articulating lighting

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004296245A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Works Ltd Ｌｅｄランプ
JP2008027910A (ja) * 2006-07-17 2008-02-07 Liquidleds Lighting Co Ltd 放熱強化式高出力ｌｅｄランプ
JP3144283U (ja) * 2008-06-12 2008-08-21 麗鴻科技股▲ふん▼有限公司 発光ダイオードランプ
JP2009016058A (ja) * 2007-06-29 2009-01-22 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置及びこれを用いた照明器具
JP2009032590A (ja) * 2007-07-27 2009-02-12 Tamkang Univ 多段層基板によって達成されかつ熱を即座に放散するｌｅｄランプ
JP2009048994A (ja) * 2007-08-13 2009-03-05 Topco Innovation Co Ltd 発光ダイオードランプ
JP4290887B2 (ja) 1998-09-17 2009-07-08 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Ｌｅｄ電球
JP2009218193A (ja) * 2008-03-06 2009-09-24 Samsung Electro Mech Co Ltd Ｌｅｄ照明装置及びｌｅｄ照明装置の放熱部材
JP2009277586A (ja) * 2008-05-16 2009-11-26 San Corporation Kk 電球型ｌｅｄ照明器具
JP2010199049A (ja) * 2009-02-23 2010-09-09 ▲緑▼點高新科技股▲分▼有限公司 高性能発光体

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI263008B (en) * 2004-06-30 2006-10-01 Ind Tech Res Inst LED lamp
DE202004013773U1 (de) * 2004-09-04 2004-11-11 Zweibrüder Optoelectronics GmbH Lampe
US7766512B2 (en) * 2006-08-11 2010-08-03 Enertron, Inc. LED light in sealed fixture with heat transfer agent
US7581856B2 (en) * 2007-04-11 2009-09-01 Tamkang University High power LED lighting assembly incorporated with a heat dissipation module with heat pipe
US8317358B2 (en) * 2007-09-25 2012-11-27 Enertron, Inc. Method and apparatus for providing an omni-directional lamp having a light emitting diode light engine
CN101561126B (zh) * 2008-04-18 2012-09-19 富准精密工业(深圳)有限公司 照明装置
CN101865369B (zh) * 2009-04-16 2014-04-30 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
US8465177B2 (en) * 2009-06-19 2013-06-18 Chih-Ming Yu Heat dissipation enhanced LED lamp
US20100320892A1 (en) * 2009-06-19 2010-12-23 Chih-Ming Yu Heat dissipation enhanced led lamp for spotlight
US8047679B2 (en) * 2009-09-30 2011-11-01 Edison Opto Corporation LED lamp with 360-degree illumination
US8393757B2 (en) * 2010-03-04 2013-03-12 Panasonic Corporation Light-bulb type LED lamp and illumination apparatus

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4290887B2 (ja) 1998-09-17 2009-07-08 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Ｌｅｄ電球
JP2004296245A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Works Ltd Ｌｅｄランプ
JP2008027910A (ja) * 2006-07-17 2008-02-07 Liquidleds Lighting Co Ltd 放熱強化式高出力ｌｅｄランプ
JP2009016058A (ja) * 2007-06-29 2009-01-22 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置及びこれを用いた照明器具
JP2009032590A (ja) * 2007-07-27 2009-02-12 Tamkang Univ 多段層基板によって達成されかつ熱を即座に放散するｌｅｄランプ
JP2009048994A (ja) * 2007-08-13 2009-03-05 Topco Innovation Co Ltd 発光ダイオードランプ
JP2009218193A (ja) * 2008-03-06 2009-09-24 Samsung Electro Mech Co Ltd Ｌｅｄ照明装置及びｌｅｄ照明装置の放熱部材
JP2009277586A (ja) * 2008-05-16 2009-11-26 San Corporation Kk 電球型ｌｅｄ照明器具
JP3144283U (ja) * 2008-06-12 2008-08-21 麗鴻科技股▲ふん▼有限公司 発光ダイオードランプ
JP2010199049A (ja) * 2009-02-23 2010-09-09 ▲緑▼點高新科技股▲分▼有限公司 高性能発光体

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2469154A4

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8981636B2 (en) 2011-07-22 2015-03-17 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Lamp having improved insulation of the circuit unit
WO2013014819A1 (ja) * 2011-07-22 2013-01-31 パナソニック株式会社 ランプ
JP2013026061A (ja) * 2011-07-22 2013-02-04 Panasonic Corp ランプおよび照明器具
JP2013048090A (ja) * 2011-07-22 2013-03-07 Panasonic Corp ランプ
JP5066304B1 (ja) * 2011-07-22 2012-11-07 パナソニック株式会社 ランプ
US9353914B2 (en) 2011-09-02 2016-05-31 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US10260724B2 (en) 2011-09-02 2019-04-16 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US9970644B2 (en) 2011-09-02 2018-05-15 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US9719671B2 (en) 2011-09-02 2017-08-01 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US9360167B2 (en) 2011-09-20 2016-06-07 Citizen Holdings Co., Ltd. LED module and LED lamp employing same
CN103814450A (zh) * 2011-09-20 2014-05-21 西铁城控股株式会社 Led模块以及使用它的led灯
JP5551322B2 (ja) * 2011-09-20 2014-07-16 シチズンホールディングス株式会社 Ｌｅｄモジュール及びそれを用いたｌｅｄランプ
JP2014187035A (ja) * 2011-09-20 2014-10-02 Citizen Holdings Co Ltd Ｌｅｄモジュール及びそれを用いたｌｅｄランプ
EP2760058A4 (en) * 2011-09-20 2015-05-06 Citizen Holdings Co Ltd LED MODULE AND LED LAMP THEREWITH
CN103814450B (zh) * 2011-09-20 2015-08-05 西铁城控股株式会社 Led模块以及使用它的led灯
WO2013042662A1 (ja) * 2011-09-20 2013-03-28 シチズンホールディングス株式会社 Ｌｅｄモジュール及びそれを用いたｌｅｄランプ
US9303822B2 (en) 2012-01-31 2016-04-05 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US9557010B2 (en) 2012-01-31 2017-01-31 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US9127827B2 (en) 2012-01-31 2015-09-08 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US8680755B2 (en) 2012-05-07 2014-03-25 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device having reflectors for indirect light emission
EP2662619A1 (en) * 2012-05-07 2013-11-13 LG Innotek Co., Ltd. Lighting device
USRE47425E1 (en) 2012-05-07 2019-06-04 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device having reflectors for indirect light emission

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JP5354209B2 (ja) 2013-11-27
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