WO2011025280A2 - 웨이퍼 케리어 - Google Patents

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WO2011025280A2
WO2011025280A2 PCT/KR2010/005738 KR2010005738W WO2011025280A2 WO 2011025280 A2 WO2011025280 A2 WO 2011025280A2 KR 2010005738 W KR2010005738 W KR 2010005738W WO 2011025280 A2 WO2011025280 A2 WO 2011025280A2
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wafer
slot
support bar
wafer carrier
fixing protrusion
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임종현
정영철
유영종
김영균
최현철
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엠파워(주)
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67313—Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements

Definitions

  • the present invention relates to a wafer carrier, and more particularly, to a wafer carrier which can be accommodated in large quantities to prevent flow of the wafer and to prevent the received wafer from being naturally induced by the fixing protrusions and damaging the wafer.
  • a process for producing a semiconductor device is performed by a series of processes that selectively perform processes such as exposure, etching, diffusion, and deposition, and the diffusion and deposition processes are reacted on a silicon wafer by injecting a process gas in a high temperature atmosphere. It is a process made by raising.
  • a furnace-type furnace equipment is widely used as a semiconductor manufacturing facility for carrying out such a process.
  • this type of equipment uses a batch method in which a large amount of wafers are loaded at a time. It is applied to forming a thin film or diffusing impurity ions in the manufacturing process of a semiconductor device.
  • vertical type furnaces are used a lot. Vertical type furnaces are chemical vapor deposition equipment.
  • process gases When process gases are introduced into the process chamber in a high temperature vacuum atmosphere, the process gases react with each other to form reactants and at the same time the pressure is increased. It diffuses in a low space and uses the phenomenon of laminating a thin film on the wafer surface.
  • the carrier is used as a means for receiving and transporting a large amount of such wafers.
  • a plurality of seating bars are fixed along the circumferential surface of the plate while one plate is provided on the left and right sides, and the upper direction is opened.
  • the open space allows the wafer to be accommodated in the carrier, and the fixing bar is fixed on the open top to fix the accommodated wafer to keep the wafer seated in the carrier.
  • the seating bar and the fixing bar is formed with a plurality of fixing protrusions at regular intervals along the outer peripheral surface has a structure in which the wafer is inserted between the fixing protrusions.
  • the wafer inserted into the fixing projections causes friction between the fixing protrusions and the fixing protrusions due to contact with the fixing protrusions, which causes staining on the contact surface with the fixing protrusions.
  • the present invention has been made to solve the above problems, a wafer carrier which can be accommodated in a large amount of the present invention to prevent the flow of the wafer and to prevent the received wafer is naturally induced by the fixing projections and damage to the wafer To uplift.
  • the present invention has the following configuration to achieve the above object.
  • the wafer carrier of the present invention includes a pair of side plates having a hook hole and an insertion hole formed at an upper end thereof; A side support bar fixed to both sides of the side plate to have a predetermined interval between the side plates, and having a slot formed by a fixing protrusion along an inner longitudinal direction; A bottom support bar fixed to the bottom surface of the side plate to have a predetermined distance between the side plates and having a slot formed by a fixing protrusion along an upper length direction; And a shielding bar inserted into and inserted into the insertion hole and having a slot formed by a fixing protrusion along a lower length direction, wherein the slot has a lower center portion therebetween than both ends of the bottom width direction.
  • the bottom of the slot is preferably made of any one of a curved or inclined slope.
  • the cross-sectional shape of the fixing projections is preferably such that the width gradually becomes narrower from the lower end to the upper end.
  • the fixing protrusion is preferably to have a curved shape.
  • the lower end of the fixing projections is to form a body further.
  • the body is formed to have a side is vertically formed or having a relatively small inclination angle than the inclined surface of the fixing projections.
  • the wafer accommodated in the slot can be located in the center of the slot has the effect of preventing the wafer damage by the fixing projections.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a wafer carrier of the present invention.
  • FIG. 2 is a partial perspective view illustrating the shielding bar shown in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a partial perspective view illustrating the shielding bar shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing an operating state of the shield bar shown in FIG.
  • 4 and 5 are partial cross-sectional views showing the form of the slot according to the present invention.
  • 6 to 9 are partial cross-sectional views showing the shape of the fixing projections accommodated in the wafer according to the present invention.
  • 10 to 12 is an operation diagram showing an operating state of the wafer carrier of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a wafer carrier of the present invention
  • Figure 2 is a partial perspective view showing a shield bar shown in Figure 1
  • Figure 3 is a partial cross-sectional view showing an operating state of the shield bar shown in Figure 2
  • Figure 4 and 5 is a partial cross-sectional view showing the shape of the slot according to the present invention
  • Figures 6 to 9 is a partial cross-sectional view showing the shape of the fixing projections accommodated in the wafer according to the present invention
  • Figures 10 to 12 is a wafer of the present invention This is an operation diagram showing the operating state of the carrier.
  • the wafer carrier 10 includes a side plate 110, a side support bar 120, a bottom support bar 120a, and a shielding bar 130.
  • the side plate 110 has a hook-shaped hook hole 112 is formed on both sides of the upper surface, the insertion hole 114 is formed between the hook hole 112, one side of the side plate 110 is inserted hole A support surface 119 is connected to the 114. And the insertion hole 114 has a circular arc-shaped seating hole 116 extended than the insertion hole 114 is formed, the coupling hole 118 is formed along the seating hole 116 surface. That is, the side plate 110 is formed in a pair, so that the support surface 119 is formed in a position facing each other so that the support plate 131 to be described later is bound to the support surface.
  • the side support bar 120 is coupled to both sides of the side plate 110 to maintain a constant spacing between, having a constant interval along the longitudinal direction in the slot 123 by the fixing protrusion 122 ) Is formed.
  • the lower support bar (120a) is provided at the lower end of the side plate to maintain a constant gap between the side plates, the slot by the fixing projections (122a) along the longitudinal direction on the upper side, such as the side support bar (120) 123a is formed.
  • the shielding bar 130 is inserted into the insertion hole 114 and allows the wafer inserted into the slot to be fixed to the wafer carrier.
  • the slot 133 is formed by the fixing protrusion 132 along the longitudinal direction at the lower side thereof. Formed.
  • both ends of the shielding bar 130 is provided with a support plate 131 is fixed to the support surface 119, the binding means 134 extending from the support plate 131 and the handle 136 of the plate shape extending from the binding means. Is formed.
  • the binding means 134 is formed with a stepped protrusion 135 protruding along the outer circumferential surface thereof.
  • the wafer carrier is fixed by using the side support bar 120 and the lower support bar 120a having slots 123 and 123a formed therebetween in a state where the side plate 110 is uniformly spaced apart, and an upper portion thereof.
  • the shielding bar 130 is inserted into the insertion hole so that the wafer can be fixed and moved inside the carrier.
  • the shielding bar 130 is fixed in a state in which the stepped jaw 135 formed in the arc-shaped fastening means 134 is inserted into the binding hole 118 in the seating hole 116, so that the shielding bar is left by the stepped and the binding hole. It is possible to prevent the flow to the right.
  • the wafer W is inserted between the side plate and the side plate in a state where the shield bar 130 is positioned on the side plate 110, and then fixed to the slot.
  • the fastening means 134 provided at both ends is inserted into the insertion hole 114, and the stepped 135 is inserted into the binding hole 118 in a state in which the inserted fastening means 134 is seated in the seating hole 116.
  • the locking means is rotated using the handle 136 so that the binding means and the seating hole are completely in close contact with each other, and the step is tightly held in the binding hole so that the shielding bar is completely fixed to the side plate to prevent the flow of the shielding bar. To be able.
  • the slots 123, 123, and 133 formed on the side support bar 120, the bottom support bar 120a, and the shield bar 130 are formed between the fixing protrusion 132 and the fixing protrusion 132 as shown in FIG. And it is possible to minimize the interference of the wafer inserted into the slot 133 by the fixing projections by the curved shape that is lowered toward the center side at both ends of the width (W) direction of the bottom surface (133a) of the slot (133).
  • the bottom surface 133a of the slot 133 is inclined from both ends to the center, thereby minimizing the interference of the wafer with the fixing protrusion.
  • the fixing protrusion 132 may be curved to protrude upward, thereby preventing the wafer from being damaged by the fixing protrusion which may be inserted into the slot.
  • the same effect can be expected by allowing the fixing protrusion 132 to have a triangular shape in which the upper end of the inclined surface 132a, the width of which is gradually narrowed from the lower portion to the upper portion, is in contact with each other.
  • the fixing protrusions 132 may be further formed on each side 132b below the inclined surface 132a, and as shown in FIG. 9, the side surfaces 132c of the bodies 132b may be formed.
  • the shielding bar 130 is removed from the side plate 110 in the state in which the wafer carrier 10 is positioned to support the side
  • the wafer W can be inserted into the space formed by the bar 120 and the lower support bar 120a.
  • the inserted wafer is fixed to the slots 123 and 123a formed in the side support bar 120 and the bottom support bar 120a and sequentially stacked.
  • the shape of the lower surface of the slot may be curved or inclined downward so that the inserted wafer may be positioned at the center portion.
  • the shielding bar After inserting all the wafers into the wafer carrier, the shielding bar is placed on the upper side plate so that the binding means of the shielding bar is inserted into the insertion hole and the inserted binding means is seated in the seating hole. Seated binding means is to be rotated at a predetermined angle by using a handle to be completely fixed in the seating hole to prevent the shield bar from being separated or flow from the side plate, and then bound and transported to the transfer means using a hook hole. At this time, it is preferable that a cushion or the like is provided in the slot to prevent the wafer from being damaged by friction when the wafer is inserted.
  • the wafer carrier is a semiconductor that proceeds in a wet or dry manner by strengthening the binding force through the step and the stopper when the shielding bar is removed from the side plate while the side support bar and the bottom support bar are firmly fixed to the side plate. It is possible to prevent deformation (twisting, etc.) easily with respect to the temperature change generated in the manufacturing process.

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 케리어에 관한 것으로, 그 구성은 상단에 걸이공과 삽입공이 형성된 한쌍의 측면판; 상기 측면판의 양 측면에 고정되어 측면판 사이가 일정 간격을 갖게 하며 내측 길이 방향을 따라 고정돌기에 의해 슬롯이 형성된 측면 지지바; 상기 측면판 저면에 고정되어 측면판 사이를 일정 간격을 갖게 하며 상부 길이 방향을 따라 고정돌기에 의해 슬롯이 형성된 하면 지지바; 및 상기 삽입공에 삽탈되며 하측 길이 방향을 따라 고정돌기에 의해 슬롯이 형성된 차폐바;를 포함하여 이루어지며, 상기 슬롯은 저면 폭 방향 양단보다 그 사이 중심 부분이 더 낮게 형성되게 한다.

Description

웨이퍼 케리어
본 발명은 웨이퍼 케리어에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 대량으로 수용되 웨이퍼의 유동을 방지하고 수용된 웨이퍼가 고정돌기에 의해 자연스럽게 유도되며 웨이퍼의 손상되는 것을 방지할 수 있게 하는 웨이퍼 케리어에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 생산하는 공정은 노광, 식각, 확산, 증착 등의 공정을 선택적으로 수행하는 일련의 과정에 의해서 이루어지고, 확산 및 증착 공정은 고온의 분위기에서 공정가스를 주입하여 실리콘웨이퍼 상에서 반응을 일으켜서 이루어지는 공정이다. 이러한 공정을 진행하기 위한 반도체 제조 설비로 튜브(tube) 형태의 노(furnace) 장비가 많이 사용되는데, 일반적으로 이런 형태의 장비는 대량의 웨이퍼를 한꺼번에 로딩하여 공정을 진행하는 배치(batch) 방식을 적용하고, 반도체 소자의 제조 공정상 박막을 형성하거나 불순물 이온을 확산시키는 장비로 이용되고 있다. 이러한 장비 가운데 종형 확산로(vertical type furnace)가 많이 사용되고 있는데 종형 확산로는 화학기상증착장비로서 고온진공분위기에서 공정챔버로 공정가스를 투입하면 공정가스가 서로 반응하여 반응물질을 형성하면서 동시에 압력이 낮은 공간에서 확산되어 웨이퍼 표면에 박막을 적층하는 현상을 이용한다.
이러한 웨이퍼를 대량으로 수용 이송시키기 위한 수단으로 케리어를 이용하게 되는데 종래의 일반적인 케리어는 좌,우 측면에 하나씩 플레이트를 구비시킨 상태에서 플레이트 둘레면을 따라 다수개의 안착바를 고정시켜 상부 방향이 개방된 형태가 되게 하여 이 개방된 공간을 통해 웨이퍼를 케리어에 수용할 수 있게 하고 수용된 웨이퍼를 고정하기 위해 개방된 상부에 고정바를 고정시켜 웨이퍼가 케리어 내에 안착된 상태를 유지하도록 하고 있다. 또한 상기 안착바 및 고정바에는 외주면을 따라 다수개의 고정돌기가 일정 간격을 갖고 형성되어 이 고정돌기 사이에 웨이퍼가 삽입되는 구조를 하고 있다.
그러나 이렇게 고정돌기에 삽입된 웨이퍼는 고정돌기와 고정돌기 사이에서 고정돌기와의 접촉으로 인해 마찰이 발생하게 되고 이로 인해 고정돌기와의 접촉면에 얼룩이 발생하는 등의 문제점이 발생하였다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 대량으로 수용되 웨이퍼의 유동을 방지하고 수용된 웨이퍼가 고정돌기에 의해 자연스럽게 유도되며 웨이퍼의 손상되는 것을 방지할 수 있게 하는 웨이퍼 케리어를 제고함에 있다.
본 발명은 앞서 본 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 가진다.
본 발명의 웨이퍼 케리어는, 상단에 걸이공과 삽입공이 형성된 한쌍의 측면판; 상기 측면판의 양 측면에 고정되어 측면판 사이가 일정 간격을 갖게 하며 내측 길이 방향을 따라 고정돌기에 의해 슬롯이 형성된 측면 지지바; 상기 측면판 저면에 고정되어 측면판 사이를 일정 간격을 갖게 하며 상부 길이 방향을 따라 고정돌기에 의해 슬롯이 형성된 하면 지지바; 및 상기 삽입공에 삽탈되며 하측 길이 방향을 따라 고정돌기에 의해 슬롯이 형성된 차폐바;를 포함하여 이루어지며, 상기 슬롯은 저면 폭 방향 양단보다 그 사이 중심 부분이 더 낮게 형성되게 한다.
또한 상기 슬롯 저면은 곡선 또는 경사진 경사면 중 선택된 어느 하나로 이루어지게 하는 것이 바람직하다.
그리고 상기 고정돌기의 단면 형상은 하단에서 상단으로 갈수록 폭이 점차 좁아지는 형태되게 하는 것이 바람직하다.
또한 상기 고정돌기는 곡선 형태를 하게 하는 것이 바람직하다.
그리고 상기 고정돌기는 측면의 경사면이 상단에서 접점된 형태를 하게 한다.
또한 상기 고정돌기 하단에는 각체가 더 형성되게 한다.
그리고 상기 각체는 측면이 수직하게 형성되거나 또는 고정돌기의 경사면 보다 상대적으로 작은 경사각을 갖고 형성되게 한다.
본 발명에 따르면, 대량으로 수용되 웨이퍼의 유동을 방지하고 수용된 웨이퍼가 고정돌기에 의해 자연스럽게 유도되며 웨이퍼의 손상되는 것을 방지할 수 있게 하는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따르면, 슬롯에 수용되는 웨이퍼가 슬롯의 중심에 위치될 수 있게 함으로써 고정돌기에 의한 웨이퍼 손상을 방지하게 하는 효과가 있다.
또한 결착수단의 형태를 다양하게 함으로써 케리어 내의 결속력을 향상시켜 좌,우 유동을 방지하게 하고, 습식 및 건식 공정에서 발생되는 온도 변화 및 케미컬 반응에 의한 뒤틀림을 방지할 수 있게 하는 기대 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 웨이퍼 케리어를 나타내는 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 차폐바를 나타내는 부분 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 차폐바의 동작상태를 나타내는 부분 단면도.
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 슬롯의 형태를 나타내는 부분 단면도.
도 6 내지 도 9는 본 발명에 따른 웨이퍼가 수용되는 고정돌기의 형태를 나타내는 부분 단면도.
도 10 내지 도 12는 본 발명의 웨이퍼 케리어의 작동상태를 나타내는 작동도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 첨부된 도면을 참고하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 설명하는 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예들은 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에 나타난 각 요소의 형상은 보다 분명한 설명을 강조하기 위하여 과장될 수 있다.
도 1은 본 발명의 웨이퍼 케리어를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 차폐바를 나타내는 부분 사시도이며, 도 3은 도 2에 도시된 차폐바의 동작상태를 나타내는 부분 단면도이고, 도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 슬롯의 형태를 나타내는 부분 단면도이며, 도 6 내지 도 9은 본 발명에 따른 웨이퍼가 수용되는 고정돌기의 형태를 나타내는 부분 단면도이고, 도 10 내지 도 12은 본 발명의 웨이퍼 케리어의 작동상태를 나타내는 작동도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 웨이퍼 케리어(10)는 측면판(110), 측면 지지바(120), 하면 지지바(120a) 및 차폐바(130)로 이루어진다.
상기 측면판(110)은 상부면 양측에 고리 형태의 걸이공(112)이 형성되고, 상기 걸이공(112) 사이에 삽입공(114)이 형성되며, 상기 측면판(110) 일측이 삽입공(114)와 연결되는 지지면(119)이 형성되어 있다. 그리고 상기 삽입공(114) 하측으로 삽입공(114) 보다 확장된 원호 형태의 안착공(116)이 형성되며, 상기 안착공(116) 면을 따라 결합공(118) 형성되어 있다. 즉, 상기 측면판(110)은 한쌍으로 이루어지며 서로 마주 보는 위치에 지지면(119)이 형성되도록 하여 후술하는 지지판(131)이 지지면에 결착될 수 있게 하고 있다.
상기 측면 지지바(120)는 상기 측면판(110)의 양 측면에 결합되어 사이 간격을 일정하게 유지하게 하는 것이며, 내측에 길이 방향을 따라 일정한 간격을 갖고 고정돌기(122)에 의해 슬롯(123)이 형성되어 있다.
상기 하면 지지바(120a)는 상기 측면판 하단부에 구비되어 측면판 사이 간격을 일정하게 유지하게 하는 것이며, 상기 측면 지지바(120)와 같이 상측에 길이 방향을 따라 고정돌기(122a)에 의해 슬롯(123a)이 형성되어 있다.
상기 차폐바(130)는 상기 삽입공(114)에 삽탈되며 슬롯에 삽입된 웨이퍼가 웨이퍼 케리어에 고정될 수 있게 하는 것으로, 하측에 길이 방향을 따라 고정돌기(132)에 의해 슬롯(133)이 형성되어 있다. 또한 차폐바(130) 양단에는 지지면(119)에 고정되는 지지판(131)이 구비되며, 상기 지지판(131)에서 연장된 결착수단(134)과 결착수단에서 연장된 판체 형태의 손잡이(136)이 형성되어 있다. 그리고 상기 결착수단(134)에는 외주면을 따라 돌출된 단턱(135)가 형성되어 있다.
즉, 상기 웨이퍼 케리어는 측면판(110)을 일정하게 이격시킨 상태에서 상기 측면판 사이를 슬롯(123,123a)이 형성된 측면 지지바(120)와 하면 지지바(120a)를 이용해 고정시키고, 상부는 웨이퍼가 삽입될 수 있는 공간을 형성시켜 차폐바(130)를 삽입공에 삽입시켜 웨이퍼를 케리어 내부에 고정시켜 이동시킬 수 있게 하는 것이다. 이때 상기 차폐바(130)는 원호 형태의 결착수단(134)에 형성된 단턱(135)이 안착공(116) 내의 결착공(118)에 삽입된 상태로 고정되어 단턱과 결착공에 의해 차폐바가 좌,우로 유동되는 것을 방지할 수 있게 된다.
예컨대, 도 3에 도시된 바와 같이 측면판(110) 상부에 차폐바(130)를 위치시킨 상태에서 측면판과 측면판 사이에 웨이퍼(W)를 삽입시켜 슬롯에 고정시킨 후 상기 차폐바(130) 양단에 구비된 결착수단(134)가 삽입공(114)에 삽입되게 하고, 삽입된 결착수단(134)이 안착공(116)에 안착된 상태로 단턱(135)이 결착공(118)에 삽입되게 한다. 이 상태에서 손잡이(136)를 이용해 결착수단을 회전시켜 결착수단과 안착공이 완전히 밀착될 수 있게 하고 단턱이 결착공 내에 밀착되게 하여 차폐바가 측면판에 완전히 고정되게 함으로써 차폐바의 유동을 방지할 수 있게 한다.
한편, 상기 측면 지지바(120), 하면 지지바(120a) 및 차폐바(130)에 형성된 슬롯(123,123,133)은 도 4에 도시된 바와 같이 고정돌기(132)와 고정돌기(132) 사이에 형성되며 슬롯(133) 저면(133a) 폭(W) 방향 양단에서 그 중심 측으로 갈수록 낮아지는 곡선진 형태를 하게 하여 슬롯(133)에 삽입된 웨이퍼가 고정돌기에 의해 간섭되는 것을 최소화하게 할 수 있다. 또한, 도 5에 도시된 바와 같이 슬롯(133) 저면(133a)이 양단으로부터 중심으로 경사진 형태를 하게 함으로써 웨이퍼가 고정돌기에 간섭되는 것을 최소화할 수 있게 된다.
특히, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 고정돌기(132)를 상부로 돌출되는 곡선 형태를 하게 함으로써 웨이퍼가 슬롯에 삽입될 수 고정돌기에 의해 웨이퍼가 손상되는 것을 방지할 수 있게 되고, 도 7에 도시된 바와 같이 고정돌기(132)를 하단에서 상부로 갈수록 그 폭이 점차 좁아지는 경사면(132a) 상단이 서로 접점되는 삼각 형태를 하게 하는 함으로써 동일한 효과를 기대할 수 있다.
또한, 도 8에 도시된 바와 같이 고정돌기(132)를 경사면(132a) 하측에 각면(132b)을 더 형성시킬 수도 있으며, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 각체(132b)의 측면(132c)을 상기 경사면(132a) 보다 경사각이 작게 함으로써 삽입되는 웨이퍼가 슬롯 내에 자연스럽게 유도될 수 있게 하는 것이 가능하다.
첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 조작상태를 살펴보면, 도 10 내지 도 12에 도시된 바와 같이 웨이퍼 케리어(10)를 위치시킨 상태에서 차폐바(130)를 측면판(110)으로부터 탈거시켜 측면 지지바(120) 및 하면 지지바(120a)에 의해 형성된 공간 측에 웨이퍼(W)가 삽입될 수 있게 한다. 삽입된 웨이퍼는 상기 측면 지지바(120) 및 하면 지지바(120a)에 형성된 슬롯(123,123a)에 고정시키며 순차적으로 적층되게 한다. 이때, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 슬롯 하면의 형태가 하측으로 곡선지거나 또는 경사면 형태로 이루어지게 함으로써 삽입된 웨이퍼가 중심 부분에 위치될 수 있게 하는 것이 가능하며, 도 6 내지 도 9에 도시된 바와 같이 고정돌기의 형태를 경사진 형태를 하게 함으로써 삽입되는 웨이퍼를 슬롯 측으로 자연스럽게 유도하는 것이 가능하다.
웨이퍼 케리어에 웨이퍼를 모두 삽입 한 후 측면판 상부에 차폐바를 위치시켜 삽입공에 차폐바의 결속수단이 삽입되게 함과 동시에 삽입된 결착수단이 안착공에 안착되게 한다. 안착된 결속수단은 손잡이를 이용해 일정 각도 회전되게 하여 안착공 내에 완전히 고정되게 함으로써 측면판으로부터 차폐바가 이탈되거나 유동되는 것을 방지할 수 있게 한 후 걸이공을 이용해 이송수단에 결착시켜 이송시키면 된다. 이때 상기 슬롯 내에는 웨이퍼가 삽입될 때 마찰에 의해 웨이퍼가 손상되는 것을 방지하기 위한 쿠션 등이 구비되는 것이 바람직하다.
한편 상기 웨이퍼 케리어는 상기 측면 지지바 및 하면 지지바는 측면판에 견고하게 고정된 상태로 상기 측면판으로부터 차폐바의 삽탈시 단턱 및 스토퍼를 통해 결속력을 강화시킴으로써 습식 또는 건식 방식에 의해 진행되는 반도체 제조 공정에서 발생되는 온도변화에 대해 쉽게 변형(뒤틀림 등)되는 것을 방지할 수 있게 된다.
본 발명은 상기에 기술된 실시예들에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.

Claims (7)

  1. 상단에 걸이공과 삽입공이 형성된 한쌍의 측면판;
    상기 측면판의 양 측면에 고정되어 측면판 사이가 일정 간격을 갖게 하며 내측 길이 방향을 따라 고정돌기에 의해 슬롯이 형성된 측면 지지바;
    상기 측면판 저면에 고정되어 측면판 사이를 일정 간격을 갖게 하며 상부 길이 방향을 따라 고정돌기에 의해 슬롯이 형성된 하면 지지바; 및
    상기 삽입공에 삽탈되며 하측 길이 방향을 따라 고정돌기에 의해 슬롯이 형성된 차폐바;를 포함하여 이루어지며,
    상기 슬롯은 저면 폭 방향 양단보다 그 사이 중심 부분이 더 낮게 형성되게 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 케리어.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 슬롯 저면은 곡선 또는 경사진 경사면 중 선택된 어느 하나로 이루어지게 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 케리어.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정돌기의 단면 형상은 하단에서 상단으로 갈수록 폭이 점차 좁아지는 형태되게 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 케리어.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정돌기는 곡선 형태를 하게 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 케리어.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 고정돌기는 측면의 경사면이 상단에서 접점된 형태를 하게 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 케리어.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 고정돌기 하단에는 각체가 더 형성되게 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 케리어.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 각체는 측면이 수직하게 형성되거나 또는 고정돌기의 경사면 보다 상대적으로 작은 경사각을 갖고 형성되게 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 케리어.
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