WO2011016347A1 - 有機el装置及び有機el装置の電極形成方法並びに有機el照明装置及び有機el照明装置の製造方法 - Google Patents

有機el装置及び有機el装置の電極形成方法並びに有機el照明装置及び有機el照明装置の製造方法 Download PDF

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Abstract

 有機層をスパッタリング法による電極形成のダメージから保護する方法と、こうして得られる安定性の高い有機EL装置を提供する。本発明の有機EL装置は、有機層21上に電子輸送性の有機物の蒸気と、リチウムの蒸気とを到達させて電子注入層22が形成され、電子注入層22上にリチウムを1重量%以上5重量%以下含有するリチウムとアルミニウムとの合金と、リチウムを1重量%以上5重量%以下含有するリチウムと銀との合金と、マグネシウムを5重量%以上20重量%以下含有するマグネシウムと銀との合金のいずれかから成る上部電極膜28がスパッタリング法により形成されている。スパッタリング法による上部電極膜28の形成で電子注入層22の有機物がダメージを受けても、電子注入層22はリチウムを含有するため電子注入性が失われない。

Description

有機EL装置及び有機EL装置の電極形成方法並びに有機EL照明装置及び有機EL照明装置の製造方法

 本発明は、有機EL装置及び有機EL装置の電極形成方法並びに有機EL照明装置及び有機EL照明装置の製造方法に関する。

 有機EL装置は、発光効率が高く、薄い発光装置を組み立てることができることから、近年では、大面積化するテレビや照明用デバイスへの応用が提案されている。
 基板上に形成される有機EL装置は、光の取り出し側の違いにより二つのタイプに大別される。即ち、基板の反対側から光を取り出すトップエミッション型と、基板側から光を取り出すボトムエミッション型である。

 図3(a)、(b)の符号100はボトムエミッション型有機EL装置を使用した有機EL照明装置であり、同図(a)は平面図、同図(b)はB-B線切断断面図である。
 有機EL照明装置100は透明な基板111を有しており、基板111上には突条115が配置されている。突条115によって囲まれた領域の内側の基板111上には、下部電極膜113aと有機層121と電子注入層122が形成されている。他方、突条115によって囲まれた領域の外側の基板111上には、引出電極膜113bが配置されている。

 電子注入層122の表面上と引出電極膜113bの表面上には上部電極膜128が形成されており、電子注入層122は、上部電極膜128によって引出電極膜113bに電気的に接続されている。
 下部電極膜113aと上部電極膜128とを電源に接続し、下部電極膜113aに正電圧、上部電極膜128に負電圧を印加すると、下部電極膜113aと上部電極膜128との間に電流が流れ、有機層121内で発光光が発生する。基板111と下部電極膜113aは透明であり、有機層121内で発生した発光光は下部電極膜113aと基板111を透過して外部に放射される。

 電極膜を形成する際には、真空蒸着法では、ピンホールのない膜を均一(±5%以下)に成膜するのが難しく、特に基板が大きくなると、基板全体の膜厚が制御できないという問題があるため、スパッタリング法で成膜するのが望ましい。
 特に有機EL照明装置においては、ディスプレイなどと比べ、大面積の発光領域を均一に発光させる必要がある。このため、電極膜は、膜厚が均一で、有機層(発光層)と均一に密着することが好ましく、スパッタリング法で成膜するのが望ましい。

 ただし、スパッタリング法におけるスパッタ粒子は真空蒸着法と比較して数十~数百倍の運動エネルギーを有し、またスパッタリング法はプラズマを用いているため荷電粒子(電子、イオン)の発生や反跳アルゴンの入射による、下地層への各種のダメージが懸念される。
 スパッタリング法による下地層へのダメージは、有機EL装置の層構造を変化させ、発光効率の低下、リーク電流の発生、素子寿命低下などの問題を発生させる。

 従って、電極膜をスパッタリング法により成膜する前に有機層上に保護膜を形成しておくなどの対策が必要があり、例えば特許文献1では、有機層上に金属酸化物層を保護膜として形成し、その上に電極膜を形成している。
 ただし、保護膜の形成工程を新たに追加するとその分のコストがかかり、かつトップエミッション型では発光光が保護膜を通過するために輝度が下がるという問題があった。

特開2005-259550号公報

 有機層をスパッタリング法によるダメージから保護して、有機EL装置の安定性を高めるための方法として、さらに他の方法が求められていた。
 本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、有機層をスパッタリング法によるダメージから保護して電極を形成する方法と、こうして得られる安定性の高い有機EL装置、特に有機EL照明装置を提供することにある。

 上記課題を解決するために本発明は、基板上に配置された下部電極膜と、前記下部電極膜上に配置された有機層と、前記有機層上に配置された上部電極膜とを有し、前記下部電極膜と前記上部電極膜との間に電圧を印加して、前記有機層に膜厚方向に電流を流し、前記有機層が発光するように構成された有機EL装置であって、前記有機層と前記上部電極膜との間には、リチウムと電子輸送性の有機物とを含有する電子注入層が配置され、前記上部電極膜は、リチウムを1~5重量%含有するリチウムとアルミニウムとの合金と、リチウムを1~5重量%含有するリチウムと銀との合金と、マグネシウムを5~20重量%含有するマグネシウムと銀との合金のいずれかが、前記電子注入層上にスパッタリング法により形成された有機EL装置である(a~bはa以上b以下を示す)。
 本発明は、基板上に下部電極膜を形成し、前記下部電極膜上に有機層を形成し、前記有機層上に上部電極膜を形成し、前記下部電極膜と前記上部電極膜との間に電圧を印加して、前記有機層に膜厚方向に電流を流すと、前記有機層が発光するように構成された有機EL装置の電極形成方法であって、前記下部電極膜上に前記有機層を形成したのち、前記有機層上にリチウムの蒸気と電子輸送性の有機物の蒸気とを前記有機層上に到達させて、リチウムと電子輸送性の有機物とを含有する電子注入層を形成し、前記電子注入層上に、リチウムを1~5重量%含有するリチウムとアルミニウムとの合金と、リチウムを1~5重量%含有するリチウムと銀との合金と、マグネシウムを5~20重量%含有するマグネシウムと銀との合金のいずれかをスパッタターゲットとしたスパッタリング法により前記上部電極膜を形成する有機EL装置の電極形成方法である。
 本発明は、透明な絶縁性の基板と、前記基板上に配置され、一部開口を有するリング状の絶縁性の突条と、前記基板上で、前記突条のリングの内側に配置された下部電極膜と、前記基板上で、前記突条のリングの外側に配置された引出電極膜と、前記下部電極膜上に配置された有機層と、前記有機層上に配置された上部電極膜と、を有し、前記下部電極膜と前記引出電極膜とは前記突条によって互いに絶縁され、前記上部電極膜は前記突条上を乗り越えて、前記突条のリングの外側に引き出され、前記突条のリングの外側で前記引出電極膜と接触し、前記下部電極膜は、前記突条の開口を通って前記突条のリングの内側に引き入れた配線と接続され、前記下部電極膜と前記引出電極膜との間に電圧を印加すると、前記突条のリングの内側の前記有機層は発光し、発光光は前記基板を透過して外部に放射する有機EL照明装置であって、前記有機層と前記上部電極膜との間には、リチウムと電子輸送性の有機物とを含有する電子注入層が配置され、前記上部電極膜は、リチウムを1~5重量%含有するリチウムとアルミニウムとの合金と、リチウムを1~5重量%含有するリチウムと銀との合金と、マグネシウムを5~20重量%含有するマグネシウムと銀との合金のいずれかが、前記電子注入層上にスパッタリング法により形成された有機EL照明装置である。
 本発明は、透明な絶縁性の基板と、前記基板上に配置され、一部開口を有するリング状の絶縁性の突条と、前記基板上で、前記突条のリングの内側に配置された下部電極膜と、前記基板上で、前記突条のリングの外側に配置された引出電極膜と、前記下部電極膜上に配置された有機層と、前記有機層上に配置された上部電極膜と、を有し、前記下部電極膜と前記引出電極膜とは前記突条によって互いに絶縁され、前記上部電極膜は前記突条上を乗り越えて、前記突条のリングの外側に引き出され、前記突条のリングの外側で前記引出電極膜と接触し、前記下部電極膜は、前記突条の開口を通って前記突条のリングの内側に引き入れた配線と接続され、前記下部電極膜と前記引出電極膜との間に電圧を印加すると、前記突条のリングの内側の前記有機層は発光し、発光光は前記基板を透過して外部に放射する有機EL照明装置の製造方法であって、前記有機層上にリチウムの蒸気と電子輸送性の有機物の蒸気とを前記有機層上に到達させて、リチウムと電子輸送性の有機物とを含有する電子注入層を配置する電子注入層配置工程と、前記電子注入層上に、リチウムを1~5重量%含有するリチウムとアルミニウムとの合金と、リチウムを1~5重量%含有するリチウムと銀との合金と、マグネシウムを5~20重量%含有するマグネシウムと銀との合金のいずれかをスパッタターゲットとしたスパッタリング法により前記上部電極膜を配置する上部電極膜配置工程とを有する有機EL照明装置の製造方法である。

 電極形成の際に、スパッタリング法によるダメージから有機層を保護して、素子欠陥の発生を防ぐことができるので、安定性の高い有機EL装置が得られ、大面積有機EL装置の生産性が向上できる。
 スパッタリング法で電極を形成することにより、成膜面に凹凸があっても膜厚を均一にすることが容易であり、また成膜される膜の密着力が強く、均一に密着させることが可能であるため、大面積の発光領域を均一に発光させる有機EL照明装置を製造できる。

 さらに、真空中で有機層を形成後、大気に曝すことなくスパッタリング法で電極を形成することができるため、有機層の劣化や汚染を防止することが容易である。また、スパッタリング法では、大面積に成膜しても、金属の蒸着のように基板の温度が上がらないため、有機層の劣化や変質を防止できる。

本発明の有機ELを使用した有機EL照明装置を説明するための図 (a):平面図 (b):A-A線切断断面図 (c):C-C線切断断面図 (a)~(f):本発明の有機ELを使用した有機EL照明装置の製造工程を説明するための図 従来技術の有機ELを使用した有機EL照明装置を説明するための図 (a):平面図 (b):断面図 本発明で使用する真空蒸着装置の模式図 本発明で使用するスパッタ装置の模式図

 11……基板
 13a……下部電極膜
 13b……引出電極膜
 15……突条
 19……開口
 21……有機層
 22……電子注入層
 28……上部電極膜

<有機EL照明装置の構造>
 図1(a)は本発明の有機ELを使用した有機EL照明装置10の平面図、同図(b)はそのA-A線切断断面図、同図(c)はそのC-C線切断断面図を示している。
 有機EL照明装置10は透明な絶縁性の基板11を有している。基板11の上方を向いた面上に透明な導電性薄膜13が配置されている。
 ここでは、基板11としてガラス基板が用いられ、導電性薄膜13としてITOが用いられている。

 導電性薄膜13には一部開口19を有するリング状の溝が形成され、この溝内には絶縁性を有する樹脂性の突条15が溝の長さ方向に沿って配置されている。突条15の長さ方向の両端は導電性薄膜13の縁に位置し、リングの内側と外側で薄膜表面を二分する。導電性薄膜13が二分された部分のうち、突条15のリングの内側に配置された方を下部電極膜13aとし、突条15のリングの外側に配置された方を引出電極膜13bとすると、下部電極膜13aと引出電極膜13bとは、突条15によって互いに絶縁されている。

 この有機EL照明装置10では、下部電極膜13aはホール注入性を有する物質で構成されており、例えばITO膜が用いられている。下部電極膜13aの上方を向いた面上には、それぞれ有機薄膜から成るホール輸送層21aと、発光層21bと、電子輸送層21cとがこの順序で積層された有機層21が配置されている(図2(c)参照)。

 下部電極膜13aはホール輸送層21aと接触しており、下部電極膜13aがホール注入層として機能する。下部電極膜13aがホール注入性の無い物質で形成されている場合は、下部電極膜13aとホール輸送層21aとの間の位置にホール注入層を配置すればよい。
 有機層21上には、電子輸送性有機物の蒸気と電子注入性金属の蒸気とを、一緒に到達させて形成された電子注入層22が配置されている。
 ここでは電子輸送性有機物としてAlq3が用いられ、電子注入性金属としてLi(リチウム)が用いられている。LiはLiと電子輸送性有機物との混合物の重量に対して1~5重量%、特に2重量%含有されているのが望ましい。

 電子注入層22上にはスパッタリング法により形成された上部電極膜28が配置されている。上部電極膜28は突条15上を乗り越えて、突条15のリングの外側に引き出され、突条15のリングの外側で引出電極膜13bと接触し、電気的に接続されている。
 電子注入層22には電子注入性金属が含有されているため、電子注入層22の有機物がスパッタリング法によりダメージを受けても電子注入層22の電子注入性は失われない。

 ここでは上部電極膜28として、LiとAl(アルミニウム)との合金が用いられている。Liは合金の重量に対して1~5重量%含有されているのが望ましい。
 上部電極膜28としては、Liを合金の重量に対して1~5重量%含有するLiとAg(銀)との合金と、Mg(マグネシウム)を合金の重量に対して5~20重量%含有するMgとAgとの合金のいずれか一方が用いられてもよい。

 下部電極膜13aは、突条15の開口19を通って突条15のリングの内側に引き入れた配線18と接続されている。すなわち、下部電極膜13aは、突条15の開口19で配線18と電気的に接続されている。
 配線18と引出電極膜13bとをそれぞれ電源に電気的に接続し、配線18を介して下部電極膜13aに正電圧を印加し、引出電極膜13bに負電圧を印加すると、下部電極膜13aと上部電極膜28の間に電圧が印加される。

 この電圧に対し、下部電極膜13aと有機層21と電子注入層22と上部電極膜28とは直列接続されて直列回路を形成しており、突条15のリングの外側の引出電極膜13bから上部電極膜28を介して突条15のリングの内側の電子注入層22に均一に電流が流れ込み、有機層21に膜厚方向に電流が流れ、突条15のリングの内側の有機層21は一斉に発光する。

 基板11と、下部電極膜13aと、有機層21と、電子注入層22は透明であり、有機層21が発光し、基板11側に進行する発光光は、基板11を透過して外部に放射される。
 上部電極膜28側に向かった発光光は電子注入層22を透過し、上部電極膜28で反射し、上部電極膜28下の各層を透過して外部に放射される。

 本発明の電子注入層22は、電子輸送性有機物の蒸気と電子注入性金属の蒸気とを、有機層21上に交互に到達させて形成されてもよい(図2(e)参照)。
 この場合には、電子注入性金属層22aの膜厚は200Å以上であり、電子輸送性有機物層22bの膜厚は10Å以上であるのが望ましい。

<有機EL照明装置の製造方法>
 以下では上記の有機EL照明装置10の形成方法を説明する。
 先ず、透明な絶縁性の基板11上に透明な導電性薄膜13を成膜する(図2(a))。
 ここでは、基板11としてガラス基板を用い、導電性薄膜13としてITOを成膜する。

 次いで、導電性薄膜13に一部開口を有するリング状の溝をエッチングし、この溝の内部に絶縁性の樹脂を塗布して、突条15を形成する(図2(b))。突条15の長さ方向の両端は、導電性薄膜13の縁に位置し、リングの内側と外側で薄膜表面を二分する。導電性薄膜13が二分された部分のうち、突条15のリングの内側に配置された方の下部電極膜13aと、突条15のリングの外側に配置された方の引出電極膜13bとは、突条15によって互いに絶縁される。

 次いで、この処理対象物の突条15の外側をマスクした状態で、下部電極膜13a上に、真空蒸着法によって有機薄膜から成るホール輸送層21aと、発光層21bと、電子輸送層21cとをこの順序で積層し、有機層21を形成する(図2(c))。

 図4は本発明で使用する真空蒸着装置40の模式図を示している。真空蒸着装置40は、主真空槽44と、主真空槽44内に配置された第一、第二のるつぼ42a、42bを有している。
 主真空槽44に設けられた主排気口43は真空ポンプ45に接続され、主真空槽44内部を真空排気可能にされている。

 有機層21が形成された処理対象物を、突条15の外側をマスクした状態で、主真空槽44内に配置された主基板ホルダ45に、処理対象物の電子輸送層21c側が第一、第二のるつぼ42a、42bの方を向くように取り付ける。
 第一のるつぼ42aに電子輸送性有機物を入れ、第二のるつぼ42bに電子注入性金属を入れる。真空ポンプ45で主真空槽44内を真空排気しながら、第一、第二のるつぼ42a、42bを加熱器46a、46bでそれぞれ加熱し、電子輸送性有機物と電子注入性金属とを別々に蒸発させ、有機層21の表面に一緒に到達させ、共蒸着させる。

 ここでは電子輸送性有機物としてAlq3を用い、電子注入性金属としてLiを用いる。
 このとき、電子輸送性有機物に電子注入性金属が1~5重量%、特に2重量%添加されるようにし、電子注入層22を形成する。

 本発明では、第一、第二のるつぼ42a、42bを加熱器46a、46bでそれぞれ加熱し、電子輸送性有機物と電子注入性金属を別々に蒸発させた後、第一、第二のるつぼ42a、42b上のシャッター47a、47bを交互に開け閉めし、電子注入性金属の蒸気と電子輸送性有機物の蒸気とを有機層21の表面に交互に到達させ、電子注入性金属層22aと、電子輸送性有機物層22bとを有機層21上に交互に成膜することにより、電子注入層22を形成してもよい(図2(e))。

 図5は本発明で使用するスパッタ装置60の模式図を示している。スパッタ装置60は、副真空槽64と、副真空槽64内に配置された導電性物質から成るスパッタターゲット68を有している。
 副真空槽64に設けられたガス供給口66はスパッタガスが貯蔵されたガスボンベ69に接続され、副真空槽64内部にスパッタガスを供給可能にされている。

 副真空槽64に設けられた副排気口63は真空ポンプ62に接続され、副真空槽64内部を真空排気可能にされている。
 電子注入層22が形成された処理対象物から突条15の外側にされたマスクを除去したのち、副真空槽64内の副基板ホルダ65に、処理対象物を電子注入層22側がスパッタターゲット68の方を向くように取り付ける。

 不図示の真空ポンプで副真空槽64内を真空排気しながら、ガス供給口66からスパッタガスを副真空槽64内に供給し、スパッタターゲット68に負の高電圧を印加する。副基板ホルダ65と副真空槽64は共に接地されている。副基板ホルダ65とスパッタターゲット68間の放電により、スパッタガスが電離され、イオン化されたスパッタガスがスパッタターゲット68に衝突し、スパッタ粒子をはじき飛ばす。スパッタ粒子が処理対象物上に到達することにより、処理対象物の電子注入層22上に導電性物質から成る上部電極膜28が形成される。この上部電極膜28は突条15上を乗り越えて、突条15のリングの外側に引き出され、突条15のリングの外側で引出電極膜13bと接触し、電気的に接続されている(図2(f))。

 ここではスパッタガスとしてArガスを用いる。
 また、ここではスパッタターゲット68としてLiとAlとの合金を用いる。Liは合金の重量に対して1~5重量%含有しているのが望ましい。上部電極膜28としてLiとAlとの合金膜が形成される。
 スパッタターゲット68として、Liを合金の重量に対して1~5重量%含有するLiとAgとの合金と、Mgを合金の重量に対して5~20重量%含有するMgとAgとの合金のいずれか一方を用いてもよい。これらの場合には、上部電極膜28として、それぞれLiとAgとの合金膜とMgとAgとの合金膜が形成される。

 電子注入層22と上部電極膜28には電子注入性金属が含有されているため、電子注入層22の有機物がスパッタリング法により部分的にダメージを受けても電子注入層22の電子注入性は失われない。部分的なダメージによる発光輝度のムラが発生しにくいので、特に発光領域を均一に発光させる有機EL照明装置の製造に適している。

 またスパッタリング法で上部電極膜28を形成することにより、電子注入層22の成膜面に凹凸があっても膜厚を均一にすることが容易である。また、成膜される上部電極膜28の密着力が強く、電子注入層22上に均一に密着させることが可能である。
 さらに、真空中で有機層21と電子注入層22を形成後、大気に曝すことなくスパッタリング法で上部電極膜28を形成するため、有機層21と電子注入層22の有機物の劣化や汚染を防止することが容易である。
 また、スパッタリング法では、大面積に成膜しても、金属の蒸着のように基板の温度が上がらないため、有機層21と電子注入層22の有機物の劣化や変質を防止できる。
 

Claims (4)

  1.  基板上に配置された下部電極膜と、
     前記下部電極膜上に配置された有機層と、
     前記有機層上に配置された上部電極膜とを有し、
     前記下部電極膜と前記上部電極膜との間に電圧を印加して、前記有機層に膜厚方向に電流を流し、前記有機層が発光するように構成された有機EL装置であって、
     前記有機層と前記上部電極膜との間には、リチウムと電子輸送性の有機物とを含有する電子注入層が配置され、
     前記上部電極膜は、リチウムを1重量%以上5重量%以下含有するリチウムとアルミニウムとの合金と、リチウムを1重量%以上5重量%以下含有するリチウムと銀との合金と、マグネシウムを5重量%以上20重量%以下含有するマグネシウムと銀との合金のいずれかが、前記電子注入層上にスパッタリング法により形成された有機EL装置。
  2.  基板上に下部電極膜を形成し、
     前記下部電極膜上に有機層を形成し、
     前記有機層上に上部電極膜を形成し、
     前記下部電極膜と前記上部電極膜との間に電圧を印加して、前記有機層に膜厚方向に電流を流すと、前記有機層が発光するように構成された有機EL装置の電極形成方法であって、
     前記下部電極膜上に前記有機層を形成したのち、
     前記有機層上にリチウムの蒸気と電子輸送性の有機物の蒸気とを前記有機層上に到達させて、リチウムと電子輸送性の有機物とを含有する電子注入層を形成し、
     前記電子注入層上に、リチウムを1重量%以上5重量%以下含有するリチウムとアルミニウムとの合金と、リチウムを1重量%以上5重量%以下含有するリチウムと銀との合金と、マグネシウムを5重量%以上20重量%以下含有するマグネシウムと銀との合金のいずれかをスパッタターゲットとしたスパッタリング法により前記上部電極膜を形成する有機EL装置の電極形成方法。
  3.  透明な絶縁性の基板と、
     前記基板上に配置され、一部開口を有するリング状の絶縁性の突条と、
     前記基板上で、前記突条のリングの内側に配置された下部電極膜と、
     前記基板上で、前記突条のリングの外側に配置された引出電極膜と、
     前記下部電極膜上に配置された有機層と、
     前記有機層上に配置された上部電極膜と、
     を有し、
     前記下部電極膜と前記引出電極膜とは前記突条によって互いに絶縁され、
     前記上部電極膜は前記突条上を乗り越えて、前記突条のリングの外側に引き出され、前記突条のリングの外側で前記引出電極膜と接触し、
     前記下部電極膜と前記引出電極膜との間に電圧を印加すると、前記突条のリングの内側の前記有機層は発光し、発光光は前記基板を透過して外部に放射する有機EL照明装置であって、
     前記有機層と前記上部電極膜との間には、リチウムと電子輸送性の有機物とを含有する電子注入層が配置され、
     前記上部電極膜は、リチウムを1重量%以上5重量%以下含有するリチウムとアルミニウムとの合金と、リチウムを1重量%以上5重量%以下含有するリチウムと銀との合金と、マグネシウムを5重量%以上20重量%以下含有するマグネシウムと銀との合金のいずれかが、前記電子注入層上にスパッタリング法により形成された有機EL照明装置。
  4.  透明な絶縁性の基板と、
     前記基板上に配置され、一部開口を有するリング状の絶縁性の突条と、
     前記基板上で、前記突条のリングの内側に配置された下部電極膜と、
     前記基板上で、前記突条のリングの外側に配置された引出電極膜と、
     前記下部電極膜上に配置された有機層と、
     前記有機層上に配置された上部電極膜と、
     を有し、
     前記下部電極膜と前記引出電極膜とは前記突条によって互いに絶縁され、
     前記上部電極膜は前記突条上を乗り越えて、前記突条のリングの外側に引き出され、前記突条のリングの外側で前記引出電極膜と接触し、
     前記下部電極膜と前記引出電極膜との間に電圧を印加すると、前記突条のリングの内側の前記有機層は発光し、発光光は前記基板を透過して外部に放射する有機EL照明装置の製造方法であって、
     前記有機層上にリチウムの蒸気と電子輸送性の有機物の蒸気とを前記有機層上に到達させて、リチウムと電子輸送性の有機物とを含有する電子注入層を配置する電子注入層配置工程と、
     前記電子注入層上に、リチウムを1重量%以上5重量%以下含有するリチウムとアルミニウムとの合金と、リチウムを1重量%以上5重量%以下含有するリチウムと銀との合金と、マグネシウムを5重量%以上20重量%以下含有するマグネシウムと銀との合金のいずれかをスパッタターゲットとしたスパッタリング法により前記上部電極膜を配置する上部電極膜配置工程とを有する有機EL照明装置の製造方法。
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