WO2010067701A1 - Light-emitting device, light-emitting device module, and light-emitting device manufacturing method - Google Patents

Light-emitting device, light-emitting device module, and light-emitting device manufacturing method Download PDF

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充弘 尾前
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    • H01L33/483—Containers

Definitions

  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a light-emitting device, a light-emitting device module, and a light-emitting device manufacturing method capable of improving reliability and heat dissipation. Is to provide.
  • the second frame portion is not in direct contact with the reflection frame when the reflection frame is disposed on the frame. If comprised in this way, it will be in the state which the 2nd frame part and the reflective frame were insulated, and it can suppress easily that a 1st frame part and a 2nd frame part are electrically short-circuited via a reflective frame. it can.
  • the frame 2 on which the LED 1 is mounted is made of metal and is made of a high heat conductive material such as aluminum, aluminum alloy, copper, and copper alloy.
  • the frame 2 has a frame portion 2a having a large plane area and a frame portion 2b having a plane area smaller than that of the frame portion 2a, and these are electrically insulated from each other.
  • the LED 1 is mounted on the frame portion 2 a having a larger plane area, and is electrically connected to the frame portion 2 b having a smaller plane area via a wire 5. That is, the LED 1 is mounted on the frame portion 2a having the largest plane area among the plurality of frame portions.
  • the frame portion 2a is an example of the “first frame portion” in the present invention
  • the frame portion 2b is an example of the “second frame portion” in the present invention.
  • the frame portion 2 a having a larger plane area is processed into a substantially U shape when seen in a plan view, and an LED mounting portion 2 c on which the LED 1 is mounted at the center portion. have.
  • the frame portion 2b having a smaller plane area is processed into a substantially rectangular shape when seen in a plan view, and enters the inside of the U-shaped body.
  • the surface of the frame 2 on which the LED 1 is mounted has surface treatment (silver plating, silver + palladium plating, etc.) with an emphasis on light reflectivity and also on wire bonding and flip connection. It has been subjected.
  • FIG. 35 is a plan view of a light emitting device according to a third embodiment of the present invention.
  • 36 is a cross-sectional view taken along line 300-300 in FIG. 35
  • FIG. 37 is a cross-sectional view taken along line 350-350 in FIG.
  • FIG. 38 is a perspective view of a frame of the light emitting device according to the third embodiment shown in FIG.
  • the perspective view of the reflecting frame of the light emitting device according to the third embodiment shown in FIG. 35 is the same as FIG.
  • the configuration of the light emitting device 30 according to the third embodiment will be described below with reference to FIGS.
  • the frame portion 22 a is fixed by press-fitting and pressing the large fixing portion (first mounting portion) 22 e of the frame portion 22 a to the fixing large concave portion (second mounting portion) 23 c of the reflection frame 23.
  • the reflection frame 23 is fixed (integrated) to the portion 22a.
  • the remaining configuration of the fourth embodiment is similar to that of the aforementioned second embodiment.
  • the structure of the frame 22 and the reflection frame 23 and the structure of the mold for producing them can be simplified. Further, the structure of the press-in mold can be simplified, and the press-in process can be facilitated.
  • the press-fitting step can be performed reliably.
  • a press-fit die 14 as shown in FIG. 45 may be used.
  • FIG. 46 is a plan view of a light emitting device according to a fifth embodiment of the present invention.
  • 47 is a cross-sectional view taken along the line 500-500 in FIG. 46
  • FIG. 48 is a cross-sectional view taken along the line 550-550 in FIG. 49 is a plan view of a frame of the light emitting device according to the fifth embodiment shown in FIG. 50
  • FIG. 51 is the reflection of the light emitting device according to the fifth embodiment shown in FIG. It is a side view at the time of seeing a frame from the B direction.
  • the configuration of the light emitting device 50 according to the fifth embodiment will be described below with reference to FIGS.
  • the reflective frame 53 disposed on the frame 52 has the same constituent material as the constituent material of the frame 52, and is made of a high thermal conductive material such as aluminum, aluminum alloy, copper, and copper alloy. And it is processed so that the reflective surface 52a spreads radially.
  • an insulating adhesive member 56 is provided between the frame portion 52 b and the reflection frame 53.
  • the frame member 52 b is fixed by the adhesive member 56.
  • the fixing concave portion 52c is formed in the frame portion 52a
  • the fixing convex portion 53b is formed in the reflecting frame 53
  • the fixing concave portion 52c and the fixing convex portion 53b are connected to each other.
  • the reflective frame 53 is made of metal, so that heat can be easily radiated through the reflective frame 53 and the reflective frame 53 is made of resin. Since the decrease in luminance is significantly reduced as compared with the case of being manufactured, the reliability can be improved. Further, since the respective constituent materials of the frame portion 52a and the reflective frame 53 are made of the same metal, the respective thermal expansion coefficients of the frame portion 52a and the reflective frame 53 are the same. It is possible to prevent the reflection frame 53 from peeling or separating from the frame portion 52a. Thereby, it is possible to further improve the reliability.
  • the frame portion 52b is securely fixed, so that the reliability is improved.
  • the insulation state between the frame portion 52b and the reflection frame 53 is improved.
  • the frame 52 can be obtained by forming only the hole portion and the punched portion in the flat plate, so that the cost of the frame 52 can be reduced.
  • the frame member 52b is fixed by using the adhesive force of the sealing member 54a, so that an adhesive member for fixing the frame member 52b is separately provided. Without providing the same effect as the fifth embodiment.
  • the fixing strength of the frame portion 52b is weaker than that in the fifth embodiment.
  • the silicone rubber which is a constituent material of the sealing member 54a is not easily discolored by heat and UV, a long-life and highly reliable light-emitting device can be obtained.
  • silicone rubber is an elastic body, good adhesion durability can be obtained for various packages (such as large packages and packages for high power applications).
  • the silicone resin which is a constituent material of the sealing member 54b, is less susceptible to the external environment because it has lower gas permeability than silicone rubber.
  • the silicone resin is inferior in heat resistance and crack resistance as compared with silicone rubber, cracking and peeling are likely to occur in a large package. However, this is not a problem for small packages.
  • FIG. 54 is a cross-sectional view of a light-emitting device according to a third modification of the fifth embodiment (corresponding to a cross-sectional view taken along line 550-550 in FIG. 46).
  • a sealing member 54c made of silicone resin and a sealing member 54d made of silicone rubber (or silicone gel) are arranged in this order from the frame 52 side. Embedded in.
  • the lower sealing member 54c is also filled between the frame portion 52b and the reflection frame 53, and the frame portion 52b is fixed by the sealing member 54c.
  • the sealing members 54c and 54d are examples of the “first sealing member” and the “second sealing member” in the present invention, respectively.
  • the frame portion 52b is fixed using the adhesive force of the sealing member 54c, so that an adhesive member or the like for fixing the frame portion 52b is separately provided. Without providing the same effect as the fifth embodiment.
  • the thickness of the sealing member 54c is set to the minimum necessary thickness, it is possible to suppress the occurrence of cracks and peeling even in a large package. Furthermore, since the sealing member 54c is filled between the frame portion 52b and the reflection frame 53 by capillary action, the frame portion 52b can be easily fixed by the sealing member 54c. In addition, when only the sealing member 54c contains a phosphor, light leakage can be suppressed.
  • the frame part 52b is fixed to the frame part 52a. More specifically, a resin 66 is embedded between the frame portion 52a and the frame portion 52b, and the frame portions 52a and 52b are bonded to each other by the resin 66. Further, the resin 66 is also present between the frame portion 52 b and the reflection frame 53, and functions as an insulating film for electrically insulating the frame portion 52 b and the reflection frame 53. Although not shown in the drawing, there is a fine gap in a portion other than the joint portion between the frame 52 and the reflection frame 53 (the portion that is press-fitted and pressed), and the sealing member 54 is filled into the gap by capillary action. ing.
  • the frame 52 is a flat plate as in the fifth embodiment, but the frame portion 52b is securely fixed to the frame portion 52a. Further, since there is almost no gap between the frame 52 and the reflection frame 53, light leakage or the like can be suppressed.
  • a reflection frame 73 as shown in FIG. 60 is used.
  • the reflection frame 73 is obtained by deep-drawing a metal plate and has a height (for example, about 5 cm) larger than the reflection frame of other embodiments.
  • the state shown in FIG. 60 is obtained.
  • the reflection frame 73 having a large height by using the reflection frame 73 having a large height, it is possible to radiate heat more efficiently and to further improve the light collecting property. Even if the reflection frame 73 having a large height is used, there is no problem in use because the reflection frame 73 and the frame portion 2a can be firmly fixed. As in the modification of the seventh embodiment shown in FIG. 61, the electrode lead 2g for facilitating connection with the outside may be extended.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a light-emitting device according to a second modification of the first embodiment (a view corresponding to a cross-sectional view taken along line 100-100 in FIG. 1).
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a light emitting device according to a third modification of the first embodiment (a view corresponding to a cross-sectional view taken along line 100-100 in FIG. 1).
  • It is a top view of the flame
  • FIG. 6 is a plan view for explaining the method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 15 is a cross-sectional view for explaining the method for manufacturing the light-emitting device according to the first embodiment of the present invention (a view corresponding to a cross section taken along the line AA ′ in FIG. 14).
  • FIG. 15 is a cross-sectional view for explaining the method for manufacturing the light-emitting device according to the first embodiment of the present invention (a view corresponding to a cross section taken along line BB ′ in FIG. 14).
  • FIG. 15 is a cross-sectional view for explaining the method for manufacturing the light-emitting device according to the first embodiment of the present invention (a view corresponding to a cross section taken along the line AA ′ in FIG. 14).
  • FIG. 6 is a plan view for explaining the method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment of the present invention;
  • FIG. 19 is a cross-sectional view for explaining the method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment of the present invention (a view corresponding to a cross section taken along the line CC ′ of FIG. 18).
  • FIG. 19 is a cross-sectional view for explaining the method for manufacturing the light-emitting device according to the first embodiment of the present invention (a view corresponding to a cross section taken along line DD ′ in FIG. 18). It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device by 1st Embodiment of this invention. It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device by 1st Embodiment of this invention. It is sectional drawing for demonstrating the 1st modification of the manufacturing method of 1st Embodiment. It is sectional drawing for demonstrating the 1st modification of the manufacturing method of 1st Embodiment.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view taken along line 200-200 in FIG. 29.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view taken along line 250-250 in FIG. 29.
  • FIG. 30 is a perspective view of a frame of the light emitting device according to the second embodiment shown in FIG. 29. It is a perspective view of the reflective frame of the light-emitting device by 2nd Embodiment shown in FIG. It is sectional drawing of the light-emitting device by the modification of 2nd Embodiment. It is a top view of the light-emitting device by a 3rd embodiment of the present invention.
  • FIG. 36 is a cross-sectional view taken along line 300-300 in FIG. 35.
  • FIG. 36 is a cross-sectional view taken along line 350-350 in FIG.
  • FIG. 36 is a perspective view of a frame of the light emitting device according to the third embodiment shown in FIG. 35.
  • FIG. 41 is a cross-sectional view taken along line 450-450 in FIG. 40. It is a perspective view of the flame
  • FIG. 47 is a cross-sectional view taken along line 500-500 in FIG.
  • FIG. 47 is a cross-sectional view taken along line 550-550 in FIG. 46.
  • It is a top view of the flame
  • It is a side view at the time of seeing the reflective frame of the light-emitting device by 5th Embodiment shown in FIG. 46 from A direction.
  • FIG. 50 is a cross-sectional view of a light-emitting device according to a first modification of the fifth embodiment (a view corresponding to a cross-sectional view taken along line 550-550 in FIG. 46).
  • FIG. 49 is a cross-sectional view of a light emitting device according to a second modification of the fifth embodiment (corresponding to a cross-sectional view taken along line 550-550 in FIG. 46).
  • FIG. 49 is a cross-sectional view of a light-emitting device according to a third modification of the fifth embodiment (a view corresponding to a cross-sectional view taken along line 550-550 in FIG. 46). It is a top view of the light-emitting device by a 6th embodiment of the present invention.
  • FIG. 49 is a cross-sectional view of a light-emitting device according to a first modification of the fifth embodiment (a view corresponding to a cross-sectional view taken along line 550-550 in FIG. 46).
  • FIG. 49 is a
  • FIG. 56 is a cross-sectional view taken along line 650-650 in FIG. 55.
  • FIG. 56 is a plan view of a frame of the light emitting device according to the sixth embodiment shown in FIG. 55.
  • FIG. 58 is a side view of the frame shown in FIG. 57 when viewed from the C direction.
  • FIG. 58 is a side view of the frame shown in FIG. 57 when viewed from the D direction.

Abstract

Provided is a light-emitting device capable of improving reliability and heat dissipation. The light-emitting device (10) is equipped with a frame (2) that has frame sections (2a, 2b) which are electrically insulated from each other and whereon an LED (1) is mounted on the frame section (2a), and a reflecting frame (3) disposed on the frame (2). Then, small anchoring protrusions (2d) are formed on the frame section (2a), and small anchoring recesses (3b) are formed in the reflecting frame (3). The reflecting frame (3) is anchored to the frame section (2a) by the small anchoring protrusions (2d) and the small anchoring recesses (3b) being attached to each other so that the frame section (2a) is in direct contact with the reflecting frame (3) and the frame section (2b) is not in direct contact with the reflecting frame (3).

Description

発光装置、発光装置モジュールおよび発光装置の製造方法Light emitting device, light emitting device module, and method of manufacturing light emitting device
　本発明は、発光装置、発光装置モジュールおよび発光装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a light emitting device, a light emitting device module, and a method for manufacturing the light emitting device.
　従来、発光ダイオード素子（ＬＥＤ）などの発光素子を光源とする発光装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。以下に、図６２を参照して、従来の発光装置の構成の一例を簡単に説明する。 Conventionally, a light-emitting device using a light-emitting element such as a light-emitting diode element (LED) as a light source is known (for example, see Patent Document 1). Hereinafter, an example of the configuration of a conventional light emitting device will be briefly described with reference to FIG.
　従来の発光装置では、図６２に示すように、ＬＥＤ１０１が金属製のフレーム１０２上に搭載されている。また、反射面（傾斜面）を内側に有する反射枠１０３がフレーム１０２上に配置されており、その反射枠１０３の反射面によってＬＥＤ１０１が取り囲まれた状態となっている。そして、従来では、このような反射枠１０３を設けることによって、ＬＥＤ１０１から発光される光に指向性を持たせるようにしている。なお、この反射枠１０３は樹脂製であり、接着剤１０４を介してフレーム１０２に接着されている。
特開２００８－２８２９１７号公報 In the conventional light emitting device, as shown in FIG. 62, the LED 101 is mounted on a metal frame 102. A reflective frame 103 having a reflective surface (inclined surface) on the inner side is disposed on the frame 102, and the LED 101 is surrounded by the reflective surface of the reflective frame 103. Conventionally, by providing such a reflection frame 103, the light emitted from the LED 101 has directivity. The reflection frame 103 is made of resin and is bonded to the frame 102 via an adhesive 104.
Japanese Patent Laid-Open No. 2008-28217
　しかしながら、上記した従来の構成では、フレーム１０２に対する反射枠１０３の固定が接着剤１０４のみによって行われているため、フレーム１０２からの反射枠１０３の剥離が起こり易いという不都合がある。すなわち、パッケージの小型化、高出力化および長寿命化への対応を考慮した場合、信頼性を十分に確保するのが困難であるという問題点がある。また、上記した従来の構成では、ＬＥＤ１０１の発熱を良好に放熱するのが困難であるという問題点もある。 However, the conventional configuration described above has a disadvantage that the reflecting frame 103 is easily peeled off from the frame 102 because the reflecting frame 103 is fixed to the frame 102 only by the adhesive 104. That is, there is a problem that it is difficult to ensure sufficient reliability when considering the reduction in package size, higher output, and longer life. In addition, the conventional configuration described above also has a problem that it is difficult to dissipate the heat generated by the LED 101 satisfactorily.
　この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、信頼性や放熱性を向上させることが可能な発光装置、発光装置モジュールおよび発光装置の製造方法を提供することである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a light-emitting device, a light-emitting device module, and a light-emitting device manufacturing method capable of improving reliability and heat dissipation. Is to provide.
　上記目的を達成するために、本発明の第１の局面による発光装置は、発光素子と、互いに電気的に絶縁された第１フレーム部および第２フレーム部を有し、第１フレーム部上に発光素子が搭載される金属製のフレームと、フレーム上に配置され、発光素子を取り囲む枠状の反射面を有する反射枠とを備えている。そして、凸部および凹部の一方からなる第１取付部が第１フレーム部に形成されているとともに、凸部および凹部の他方からなる第２取付部が反射枠に形成されており、第１フレーム部が反射枠に直接接触し、かつ、第２フレーム部が反射枠に直接接触しないように第１取付部および第２取付部が互いに取り付けられることにより、第１フレーム部に対して反射枠が固定されている。なお、本発明の凹部は、貫通穴であってもよいし、貫通していなくてもよい。 In order to achieve the above object, a light-emitting device according to a first aspect of the present invention includes a light-emitting element and a first frame portion and a second frame portion that are electrically insulated from each other. A metal frame on which the light emitting element is mounted, and a reflective frame that is disposed on the frame and has a frame-like reflective surface surrounding the light emitting element. A first mounting portion made of one of the convex portion and the concave portion is formed on the first frame portion, and a second mounting portion made of the other of the convex portion and the concave portion is formed on the reflection frame, and the first frame The first attachment portion and the second attachment portion are attached to each other so that the portion directly contacts the reflection frame and the second frame portion does not directly contact the reflection frame. It is fixed. In addition, the recessed part of this invention may be a through-hole, and does not need to penetrate.
　この第１の局面による発光装置では、上記のように、凸部および凹部の一方からなる第１取付部を第１フレーム部に形成するとともに、凸部および凹部の他方からなる第２取付部を反射枠に形成し、その第１取付部および第２取付部を互いに取り付けることにより第１フレーム部に対して反射枠を固定することによって、接着剤を介して第１フレーム部および反射枠を互いに接着する場合に比べて、第１フレーム部に対する反射枠の固定を確実に行うことができる。これにより、第１フレーム部からの反射枠の剥離または分離が起こり難くなるため、信頼性を十分に確保することが可能となる。また、第１フレーム部が反射枠に直接接触し、かつ、第２フレーム部が反射枠に直接接触しないように第１取付部および第２取付部を互いに取り付けることによって、反射枠の構成材料を高熱伝導材料とすれば、発光素子の発熱が第１フレーム部から反射枠に伝わり易くなるので、発光素子の発熱を良好に放熱することができる。また、この場合には、第２フレーム部が反射枠に直接接触していないので、第２フレーム部と反射枠とが絶縁された状態になっている。このため、反射枠を介して第１フレーム部および第２フレーム部が電気的に短絡するのを抑制することができる。 In the light-emitting device according to the first aspect, as described above, the first attachment portion including one of the convex portion and the concave portion is formed on the first frame portion, and the second attachment portion including the other of the convex portion and the concave portion is provided. The first frame portion and the reflective frame are attached to each other via an adhesive by fixing the reflective frame to the first frame portion by attaching the first mounting portion and the second mounting portion to each other. Compared to the case of bonding, the reflecting frame can be reliably fixed to the first frame portion. Thereby, peeling or separation of the reflection frame from the first frame portion is unlikely to occur, and thus sufficient reliability can be ensured. Further, the first frame portion and the second mounting portion are attached to each other so that the first frame portion is in direct contact with the reflection frame, and the second frame portion is not in direct contact with the reflection frame. If a high heat conductive material is used, the heat generation of the light emitting element is easily transmitted from the first frame portion to the reflection frame, and thus the heat generation of the light emitting element can be radiated well. In this case, since the second frame portion is not in direct contact with the reflection frame, the second frame portion and the reflection frame are insulated. For this reason, it can suppress that a 1st frame part and a 2nd frame part electrically short-circuit through a reflective frame.
　上記第１の局面による発光装置において、反射枠が金属製の反射枠であることが好ましい。このように構成すれば、容易に、反射枠を介しての放熱を良好に行うことができる。さらに、反射枠が樹脂製である場合には、光と熱によって反射枠が変色（黒変）することで光吸収が増大（反射率が低下）して輝度が低下するという不都合があったが、この構成では、輝度の低下を大幅に低減でき信頼性が向上する。 In the light emitting device according to the first aspect, it is preferable that the reflection frame is a metal reflection frame. If comprised in this way, the heat dissipation through a reflective frame can be performed favorably easily. Further, when the reflection frame is made of resin, there is a disadvantage that the light absorption increases (reduction in reflectance) due to discoloration (black discoloration) of the reflection frame due to light and heat, resulting in a decrease in luminance. In this configuration, the reduction in luminance can be greatly reduced and the reliability is improved.
　この場合、第１フレーム部および反射枠が互いに同じ金属材料からなっていることがより好ましい。このように構成すれば、第１フレーム部および反射枠のそれぞれの熱膨張率が互いに同じになるので、熱膨張率の違いに起因する第１フレーム部からの反射枠の剥離または分離を防止することができる。これにより、信頼性のさらなる向上を図ることが可能となる。 In this case, it is more preferable that the first frame portion and the reflection frame are made of the same metal material. If comprised in this way, since each coefficient of thermal expansion of a 1st frame part and a reflective frame becomes mutually the same, peeling or isolation | separation of the reflective frame from the 1st frame part resulting from the difference in a thermal expansion coefficient is prevented. be able to. Thereby, it is possible to further improve the reliability.
　上記第１の局面による発光装置において、フレームは複数のフレーム部を含んでおり、複数のフレーム部のうちの平面積が最も大きいフレーム部が第１フレーム部となっていることが好ましい。このように構成すれば、第１フレーム部と反射枠との接触面積を大きくすることができ、反射枠を介しての放熱がより良好になる。また、第１フレーム部から取付基板（フレームの発光素子が搭載された側とは反対側に取り付けられた基板）側への放熱も良好になる。なお、平面積とは、平面的に見た場合の面積のことである。また、第１フレーム部が１つで第２フレーム部が２つ以上の場合、２つ以上の第２フレーム部の平面積の合計が第１フレーム部の平面積よりも大きくなっていてもよい。 In the light emitting device according to the first aspect, it is preferable that the frame includes a plurality of frame portions, and the frame portion having the largest plane area among the plurality of frame portions is the first frame portion. If comprised in this way, the contact area of a 1st frame part and a reflective frame can be enlarged, and the thermal radiation through a reflective frame becomes better. In addition, heat radiation from the first frame portion to the mounting substrate (substrate mounted on the side opposite to the side on which the light emitting element is mounted) is improved. In addition, a plane area is an area when seen in a plane. Further, in the case where there is one first frame part and two or more second frame parts, the total area of the two or more second frame parts may be larger than the area of the first frame part. .
　上記第１の局面による発光装置において、第１フレーム部と第２フレーム部との間に樹脂が埋め込まれており、その樹脂により第１フレーム部および第２フレーム部が互いに接着されていることが好ましい。このように構成すれば、第２フレーム部が確実に固定された状態となり、信頼性をより向上させることができる。 In the light emitting device according to the first aspect, resin is embedded between the first frame portion and the second frame portion, and the first frame portion and the second frame portion are bonded to each other by the resin. preferable. If comprised in this way, it will be in the state by which the 2nd frame part was being fixed reliably, and reliability can be improved more.
　上記第１の局面による発光装置において、第１フレーム部の少なくとも一部または反射枠の第１フレーム部と平面的に重畳する部分の少なくとも一部を他の部分よりも突出させることにより、フレーム上に反射枠を配置したときに、第２フレーム部が反射枠に直接接触しないようにしていることが好ましい。このように構成すれば、第２フレーム部と反射枠とが絶縁された状態となり、反射枠を介して第１フレーム部および第２フレーム部が電気的に短絡するのを容易に抑制することができる。 In the light emitting device according to the first aspect, at least a part of the first frame part or at least a part of the part overlapping the first frame part of the reflection frame in a planar manner is projected from the other part, so as to be on the frame. It is preferable that the second frame portion is not in direct contact with the reflection frame when the reflection frame is disposed on the frame. If comprised in this way, it will be in the state which the 2nd frame part and the reflective frame were insulated, and it can suppress easily that a 1st frame part and a 2nd frame part are electrically short-circuited via a reflective frame. it can.
　この場合、第２フレーム部と反射枠との間に接着部材が設けられており、接着部材により第２フレーム部の固定がなされていることが好ましい。このように構成すれば、第２フレーム部の固定の確実性を容易に向上させることができる。 In this case, it is preferable that an adhesive member is provided between the second frame portion and the reflection frame, and the second frame portion is fixed by the adhesive member. If comprised in this way, the certainty of fixation of a 2nd frame part can be improved easily.
　第２フレーム部と反射枠との間に接着部材が設けられた構成において、その接着部材が絶縁性の接着部材であり、接着部材により第２フレーム部と反射枠とが絶縁されていることがより好ましい。 In the configuration in which the adhesive member is provided between the second frame portion and the reflective frame, the adhesive member is an insulating adhesive member, and the second frame portion and the reflective frame are insulated by the adhesive member. More preferred.
　また、第１フレーム部の少なくとも一部または反射枠の第１フレーム部と平面的に重畳する部分の少なくとも一部を他の部分よりも突出させた構成において、発光素子が封止部材で封止されているとともに、第２フレーム部と反射枠との間にも封止部材が充填されており、封止部材により第２フレーム部の固定がなされていることが好ましい。このように構成すれば、接着部材を別途設けることなく、第２フレーム部の固定を容易に行うことができる。 Further, in a configuration in which at least a part of the first frame part or at least a part of the first frame part of the reflection frame that overlaps the first frame part protrudes from the other part, the light emitting element is sealed with a sealing member. In addition, it is preferable that a sealing member is filled between the second frame part and the reflection frame, and the second frame part is fixed by the sealing member. If comprised in this way, a 2nd frame part can be fixed easily, without providing an adhesive member separately.
　発光素子が封止部材で封止された構成において、その封止部材が下層の第１封止部材と上層の第２封止部材とを含んでいるとともに、第１封止部材が第２フレーム部と反射枠との間に充填されており、第１封止部材により第２フレーム部の固定がなされていることがより好ましい。このように構成すれば、たとえば、第１封止部材の構成材料をシリコーンレジンとし、第２封止部材の構成材料をシリコーンゴム（またはシリコーンゲル）とすると、第２フレーム部の固定を確実に行いながら、封止部材の剥離を抑制することができる。 In the configuration in which the light emitting element is sealed with the sealing member, the sealing member includes the lower first sealing member and the upper second sealing member, and the first sealing member is the second frame. More preferably, the second frame portion is fixed between the first portion and the reflection frame, and the first sealing member fixes the second frame portion. If constituted in this way, for example, if the constituent material of the first sealing member is made of silicone resin and the constituent material of the second sealing member is made of silicone rubber (or silicone gel), the fixing of the second frame portion is ensured. While performing, peeling of the sealing member can be suppressed.
　上記第１の局面による発光装置において、複数の第１取付部が第１フレーム部に形成されているとともに、複数の第２取付部が前記反射枠に形成されており、複数の第１取付部および複数の第２取付部が互いに取り付けられることによって、第１フレーム部に対して反射枠が固定されていてもよい。このように構成すれば、第１取付部および第２取付部のそれぞれが比較的小さな取付部であったとしても、第１フレーム部に対する反射枠の固定を確実に行うことができる。 In the light emitting device according to the first aspect, a plurality of first attachment portions are formed on the first frame portion, a plurality of second attachment portions are formed on the reflection frame, and a plurality of first attachment portions is formed. In addition, the reflection frame may be fixed to the first frame portion by attaching the plurality of second attachment portions to each other. If comprised in this way, even if each of a 1st attachment part and a 2nd attachment part is a comparatively small attachment part, fixation of a reflective frame with respect to a 1st frame part can be performed reliably.
　上記第１の局面による発光装置において、平面形状が互いに異なる２種類以上の第１取付部が第１フレーム部に形成されているとともに、その第１取付部の平面形状に対応する第２取付部が反射枠に形成されており、平面形状が互いに異なる２種類以上の第１取付部とその第１取付部の平面形状に対応する第２取付部とが互いに取り付けられることによって、第１フレーム部に対して反射枠が固定されていてもよい。なお、この構成では、２種類以上の平面形状が互いに相似形状である場合、すなわち、平面形状が同じで平面積が互いに異なっている場合も含む。 In the light emitting device according to the first aspect, two or more types of first attachment portions having different planar shapes are formed on the first frame portion, and a second attachment portion corresponding to the planar shape of the first attachment portion. Are formed on the reflecting frame, and the first frame part is attached to each other by attaching two or more types of first attachment parts having different planar shapes to each other and a second attachment part corresponding to the planar shape of the first attachment part. The reflection frame may be fixed to the frame. Note that this configuration includes a case where two or more types of planar shapes are similar to each other, that is, a case where the planar shapes are the same and the plane areas are different from each other.
　上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、発光素子が発光ダイオード素子である。 In the light emitting device according to the first aspect, the light emitting element is preferably a light emitting diode element.
　本発明の第２の局面による発光装置モジュールは、上記第１の局面による発光装置を備えている。このように構成すれば、発光装置モジュールの信頼性や放熱性を向上させることができる。 The light emitting device module according to the second aspect of the present invention includes the light emitting device according to the first aspect. If comprised in this way, the reliability and heat dissipation of a light-emitting device module can be improved.
　本発明の第３の局面による発光装置の製造方法は、互いに電気的に絶縁された第１フレーム部および第２フレーム部を有する金属製のフレームと、枠状の反射面を有する反射枠とを作製する工程と、フレーム上に反射枠を配置する工程と、第１フレーム部上の反射面で取り囲まれた部分に発光素子を搭載する工程とを備えている。そして、フレームを作製する工程は、凸部および凹部の一方からなる第１取付部を第１フレーム部に形成する工程を含むとともに、反射枠を作製する工程は、凸部および凹部の他方からなる第２取付部を反射枠に形成する工程を含み、フレーム上に反射枠を配置する工程は、第１フレーム部が反射枠に直接接触し、かつ、第２フレーム部が反射枠に直接接触しないように第１取付部および第２取付部を圧入圧接して互いに取り付けることにより、第１フレーム部に対して反射枠を固定する工程を含んでいる。 A method of manufacturing a light emitting device according to a third aspect of the present invention includes a metal frame having a first frame portion and a second frame portion that are electrically insulated from each other, and a reflection frame having a frame-like reflection surface. A manufacturing step; a step of disposing a reflection frame on the frame; and a step of mounting a light emitting element on a portion surrounded by a reflection surface on the first frame portion. And the process of producing a frame includes the process of forming the first attachment part which consists of one of a convex part and a crevice in the 1st frame part, and the process of producing a reflective frame consists of the other of a convex part and a crevice. The step of forming the second attachment portion on the reflection frame, the step of disposing the reflection frame on the frame, the first frame portion is in direct contact with the reflection frame, and the second frame portion is not in direct contact with the reflection frame. Thus, the process includes the step of fixing the reflection frame to the first frame part by press-fitting and attaching the first attachment part and the second attachment part to each other.
　この第３の局面による発光装置の製造方法では、上記のように、凸部および凹部の一方からなる第１取付部を第１フレーム部に形成するとともに、凸部および凹部の他方からなる第２取付部を反射枠に形成し、その第１取付部および第２取付部を圧入圧接して互いに取り付けることにより第１フレーム部に対して反射枠を固定することによって、接着剤を介して第１フレーム部および反射枠を互いに接着する場合に比べて、第１フレーム部に対する反射枠の固定を確実に行うことができる。これにより、第１フレーム部からの反射枠の剥離または分離が起こり難くなるため、信頼性を十分に確保することが可能となる。また、第１フレーム部が反射枠に直接接触し、かつ、第２フレーム部が反射枠に直接接触しないように第１取付部および第２取付部を圧入圧接して互いに取り付けることによって、反射枠の構成材料を高熱伝導材料とすれば、発光素子の発熱が第１フレーム部から反射枠に伝わり易くなるので、発光素子の発熱を良好に放熱することができる。また、この場合には、第２フレーム部が反射枠に直接接触していないので、第２フレーム部と反射枠とが絶縁された状態になっている。このため、反射枠を介して第１フレーム部および第２フレーム部が電気的に短絡するのを抑制することができる。 In the method for manufacturing the light emitting device according to the third aspect, as described above, the first mounting portion formed of one of the convex portion and the concave portion is formed on the first frame portion, and the second of the other of the convex portion and the concave portion. The attachment portion is formed on the reflection frame, and the first attachment portion and the second attachment portion are press-fitted and attached to each other to fix the reflection frame to the first frame portion, thereby allowing the first through the adhesive. Compared to the case where the frame portion and the reflection frame are bonded to each other, the reflection frame can be reliably fixed to the first frame portion. Thereby, peeling or separation of the reflection frame from the first frame portion is unlikely to occur, and thus sufficient reliability can be ensured. In addition, the first frame portion is in direct contact with the reflection frame, and the first attachment portion and the second attachment portion are press-fitted and attached to each other so that the second frame portion does not directly contact the reflection frame. If the constituent material is made of a highly heat conductive material, the heat generation of the light emitting element can be easily transmitted from the first frame portion to the reflection frame, so that the heat generation of the light emitting element can be radiated well. In this case, since the second frame portion is not in direct contact with the reflection frame, the second frame portion and the reflection frame are insulated. For this reason, it can suppress that a 1st frame part and a 2nd frame part electrically short-circuit through a reflective frame.
　上記第３の局面による発光装置の製造方法において、好ましくは、フレーム上に反射枠を配置する工程は、第１取付部および第２取付部を互いに接触させた後に、第１取付部および第２取付部に対応する部分を溶接することにより、第１フレーム部に対して反射枠を固定する工程をさらに含む。このようにすれば、第１フレーム部に対する反射枠の固定がより強固になるため、信頼性のさらなる向上を容易に図ることができる。なお、溶接方法としては、レーザ溶接や電気溶接などがある。また、この溶接工程を行う場合には、溶接工程の前の段階における第１取付部と第２取付部との固定状態が仮固定程度の低い強度であってもよい。 In the method of manufacturing the light emitting device according to the third aspect, preferably, in the step of arranging the reflection frame on the frame, the first attachment portion and the second attachment portion are brought into contact with each other after the first attachment portion and the second attachment portion are brought into contact with each other. The method further includes a step of fixing the reflection frame to the first frame portion by welding a portion corresponding to the attachment portion. In this way, since the reflection frame is more firmly fixed to the first frame portion, it is possible to easily further improve the reliability. Examples of the welding method include laser welding and electric welding. Moreover, when performing this welding process, the fixed state of the 1st attachment part and the 2nd attachment part in the step before a welding process may be as low as temporary fixation.
　この場合、第１取付部および第２取付部を互いに接触させた後に、第１取付部および第２取付部に対応する部分にレーザ光を照射して溶接してもよい。 In this case, after the first mounting portion and the second mounting portion are brought into contact with each other, the portions corresponding to the first mounting portion and the second mounting portion may be irradiated with laser light and welded.
　以上のように、本発明によれば、容易に、信頼性や放熱性を向上させることができる。 As described above, according to the present invention, reliability and heat dissipation can be easily improved.
　（第１実施形態）
　図１は、本発明の第１実施形態による発光装置の平面図である。図２は、図１の１００－１００線に沿った断面図であり、図３は、図１の１５０－１５０線に沿った断面図である。図４は、図１に示した第１実施形態による発光装置のフレームの斜視図であり、図５は、図１に示した第１実施形態による発光装置の反射枠の斜視図である。以下に、図１～図５を参照して、第１実施形態による発光装置１０の構成について説明する。 (First embodiment)
FIG. 1 is a plan view of a light emitting device according to a first embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view taken along the line 100-100 in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line 150-150 in FIG. 4 is a perspective view of a frame of the light emitting device according to the first embodiment shown in FIG. 1, and FIG. 5 is a perspective view of a reflection frame of the light emitting device according to the first embodiment shown in FIG. The configuration of the light emitting device 10 according to the first embodiment will be described below with reference to FIGS.
　第１実施形態の構成では、図１～図５に示すように、発光素子としてのＬＥＤ１が２端子型のフレーム２上に搭載されている。また、枠状の反射面３ａを有する反射枠３がフレーム２上に配置されており、反射面３ａによってＬＥＤ１が取り囲まれている。そして、反射枠３の開口部（反射面３ａで囲まれた部分）内には、ＬＥＤ１を封止するための封止部材４が埋め込まれている。なお、この封止部材４は、反射枠３の外側の角部に形成された窪みにも埋め込まれている。 In the configuration of the first embodiment, as shown in FIGS. 1 to 5, an LED 1 as a light emitting element is mounted on a two-terminal frame 2. A reflective frame 3 having a frame-shaped reflective surface 3a is disposed on the frame 2, and the LED 1 is surrounded by the reflective surface 3a. A sealing member 4 for sealing the LED 1 is embedded in the opening of the reflective frame 3 (the portion surrounded by the reflective surface 3a). The sealing member 4 is also embedded in a recess formed in a corner portion on the outer side of the reflection frame 3.
　ＬＥＤ１が搭載されるフレーム２は金属製であり、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などの高熱伝導材料からなっている。このフレーム２は、平面積が大きいフレーム部２ａと、そのフレーム部２ａよりも平面積が小さいフレーム部２ｂとを有しており、それらが互いに電気的に絶縁された構造となっている。そして、ＬＥＤ１は、平面積が大きい方のフレーム部２ａ上に搭載されているとともに、平面積が小さい方のフレーム部２ｂにワイヤ５を介して電気的に接続されている。すなわち、複数のフレーム部のうちの平面積が最も大きいフレーム部２ａにＬＥＤ１が搭載されていることになる。なお、フレーム部２ａは、本発明の「第１フレーム部」の一例であり、フレーム部２ｂは、本発明の「第２フレーム部」の一例である。 The frame 2 on which the LED 1 is mounted is made of metal and is made of a high heat conductive material such as aluminum, aluminum alloy, copper, and copper alloy. The frame 2 has a frame portion 2a having a large plane area and a frame portion 2b having a plane area smaller than that of the frame portion 2a, and these are electrically insulated from each other. The LED 1 is mounted on the frame portion 2 a having a larger plane area, and is electrically connected to the frame portion 2 b having a smaller plane area via a wire 5. That is, the LED 1 is mounted on the frame portion 2a having the largest plane area among the plurality of frame portions. The frame portion 2a is an example of the “first frame portion” in the present invention, and the frame portion 2b is an example of the “second frame portion” in the present invention.
　フレーム２の詳細な形状としては、平面積が大きい方のフレーム部２ａは、平面的に見て略コの字状に加工されており、その中央部にＬＥＤ１が搭載されるＬＥＤ搭載部２ｃを持っている。一方、平面積が小さい方のフレーム部２ｂは、平面的に見て略長方形状に加工されており、コの字体の内側に入り込んでいる。なお、フレーム２のＬＥＤ１が搭載される側の面には、光反射率に重点を置くとともに、ワイヤーボンドおよびフリップ接続などにも重点を置いた表面処理（銀メッキや銀＋パラジウムメッキなど）が施されている。さらに、フレーム２のＬＥＤ１が載置される側とは反対側の面には、別の回路基板に対して半田接続が可能となるように、半田付け性に重点を置いた表面処理（銀メッキや金メッキなど）が施されている。なお、フレーム２の両面に施す表面処理を同一仕様とする方が製造上の簡便性が向上するが、その場合には、銀メッキまたは銀＋パラジウムメッキなどをフレーム２の両面に施せばよい。 As a detailed shape of the frame 2, the frame portion 2 a having a larger plane area is processed into a substantially U shape when seen in a plan view, and an LED mounting portion 2 c on which the LED 1 is mounted at the center portion. have. On the other hand, the frame portion 2b having a smaller plane area is processed into a substantially rectangular shape when seen in a plan view, and enters the inside of the U-shaped body. The surface of the frame 2 on which the LED 1 is mounted has surface treatment (silver plating, silver + palladium plating, etc.) with an emphasis on light reflectivity and also on wire bonding and flip connection. It has been subjected. Furthermore, the surface of the frame 2 opposite to the side on which the LED 1 is placed is subjected to surface treatment (silver plating) with emphasis on solderability so that solder connection to another circuit board is possible. Or gold plating). It should be noted that the surface treatment applied to both sides of the frame 2 has the same specifications for improved manufacturing convenience. In this case, silver plating or silver + palladium plating may be applied to both sides of the frame 2.
　フレーム２上に配置される反射枠３は、その構成材料がフレーム２の構成材料と同じであり、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などの高熱伝導材料からなっている。このように反射枠３とフレーム２との構成材料を同じにすることで、熱膨張の差に起因して発熱時に反りなどが発生するのを抑制することができる。また、反射面３ａは、放射状に広がる傾斜面と、その傾斜面に繋がる垂直面とを持っている。なお、傾斜面と垂直面とを組み合わせたものを反射面３ａとしているのは、反射枠３の開口部内に埋め込まれた封止部材４との接触面積を増大させることで、封止部材４の反射面３ａからの剥離を抑制するためである。また、反射面３ａには、光反射率に重点を置いた表面処理が施されている。このような表面処理としては、銀メッキ、銀メッキ＋絶縁（セラミック）コーティング、および、アルマイト処理などがある。 The reflection frame 3 disposed on the frame 2 has the same constituent material as the constituent material of the frame 2 and is made of a high heat conductive material such as aluminum, aluminum alloy, copper and copper alloy. Thus, by making the constituent material of the reflective frame 3 and the frame 2 the same, it is possible to suppress the occurrence of warp or the like during heat generation due to the difference in thermal expansion. Moreover, the reflective surface 3a has the inclined surface which spreads radially, and the perpendicular surface connected to the inclined surface. The combination of the inclined surface and the vertical surface is used as the reflection surface 3a because the contact area with the sealing member 4 embedded in the opening of the reflection frame 3 is increased. This is to suppress peeling from the reflective surface 3a. The reflective surface 3a is subjected to a surface treatment with an emphasis on light reflectance. Examples of such surface treatment include silver plating, silver plating + insulating (ceramic) coating, and anodizing.
　ところで、反射枠３における光反射率を簡便な表面処理で高めるにはアルミニウム反射枠にアルマイト処理を施すのが適しており、フレーム２における熱伝導を優先すると銅フレームを用いるのが適している。このような観点で反射枠３およびフレーム２の構成材料を選定する場合には、アルミニウム反射枠および銅フレームを選定するのが好ましい。さらに、両方共に熱伝導を優先する場合には、銅反射枠（銀メッキなどを施したもの）および銅フレーム（銀メッキなどを施したもの）を選定してもよい。 By the way, in order to increase the light reflectivity in the reflection frame 3 by a simple surface treatment, it is suitable to apply an alumite treatment to the aluminum reflection frame, and if priority is given to heat conduction in the frame 2, it is suitable to use a copper frame. From this point of view, when selecting the constituent materials of the reflective frame 3 and the frame 2, it is preferable to select an aluminum reflective frame and a copper frame. Furthermore, when both give priority to heat conduction, a copper reflection frame (with silver plating or the like) and a copper frame (with silver plating or the like) may be selected.
　ここで、第１実施形態では、フレーム部２ａに対して反射枠３が機械的に固定されている。具体的に言うと、反射枠３の枠部と平面的に重なるフレーム部２ａの一部に、円柱状に突出する４つの固定用小凸部２ｄが形成されており、反射枠３の枠部の一部に、フレーム部２ａの固定用小凸部２ｄの形状を反映した形状を持つ４つの固定用小凹部（開口が円形状で貫通していない凹部）３ｂが形成されている。そして、フレーム部２ａの固定用小凸部２ｄが反射枠３の固定用小凹部３ｂに圧入圧接されることによって、フレーム部２ａに対して反射枠３が固定（一体化）された状態になっている。なお、固定用小凸部２ｄおよび固定用小凹部３ｂは、それぞれ、本発明の「第１取付部」および「第２取付部」の一例である。 Here, in the first embodiment, the reflection frame 3 is mechanically fixed to the frame portion 2a. More specifically, four fixing small convex portions 2d protruding in a columnar shape are formed on a part of the frame portion 2a that overlaps the frame portion of the reflective frame 3 in a plane, and the frame portion of the reflective frame 3 In part, four fixing small recesses (recesses having circular openings and not penetrating) 3b having a shape reflecting the shape of the fixing small protrusions 2d of the frame portion 2a are formed. Then, when the small convex portion 2d for fixing the frame portion 2a is press-fitted to the small concave portion 3b for fixing the reflective frame 3, the reflective frame 3 is fixed (integrated) to the frame portion 2a. ing. The fixing small convex portion 2d and the fixing small concave portion 3b are examples of the “first mounting portion” and the “second mounting portion” in the present invention, respectively.
　さらに、第１実施形態では、反射枠３の枠部と平面的に重なるフレーム部２ａの所定部分２ｅがフレーム部２ｂの反射枠重畳部（反射枠３の枠部と平面的に重なる部分）２ｆよりも突出しており、そのフレーム部２ａの所定部分２ｅからさらに突出するように固定用小凸部２ｄが形成されている。このため、フレーム部２ａに対して反射枠３が固定された状態では、フレーム部２ａと反射枠３とが直接接触する一方、フレーム部２ｂと反射枠３とは直接接触しない。したがって、フレーム部２ａおよび２ｂが反射枠３を介して互いに電気的に接続されることはない。 Furthermore, in the first embodiment, the predetermined portion 2e of the frame portion 2a that overlaps the frame portion of the reflection frame 3 in a planar manner is a reflection frame overlap portion (a portion that overlaps the frame portion of the reflection frame 3) 2f of the frame portion 2b. The fixing small convex portion 2d is formed so as to protrude further from the predetermined portion 2e of the frame portion 2a. For this reason, in a state where the reflection frame 3 is fixed to the frame portion 2a, the frame portion 2a and the reflection frame 3 are in direct contact, while the frame portion 2b and the reflection frame 3 are not in direct contact. Therefore, the frame portions 2 a and 2 b are not electrically connected to each other via the reflection frame 3.
　また、第１実施形態では、フレーム部２ａに対してフレーム部２ｂが固着されている。具体的には、フレーム部２ａとフレーム部２ｂとの間に樹脂６が埋め込まれており、その樹脂６によりフレーム部２ａおよび２ｂが互いに接着されている。なお、この樹脂６は、フレーム２のＬＥＤ搭載部２ｃ以外の凹んだ部分にも充填されている。すなわち、樹脂６によって、フレーム２のＬＥＤ搭載部２ｃ以外の部分が平坦化されていることになる。なお、フレーム部２ｂの凹んだ部分に充填された樹脂６は、フレーム部２ｂと反射枠３とを電気的に絶縁する絶縁膜としても機能する。このような樹脂６は、インジェクションモールド（射出成形）により形成してもよい。また、レジストを塗布したり、感光性ドライフィルムレジストを使用したりするなどして形成してもよい。さらに、その形成領域は、用途や形成方法によって変更してもよい。 In the first embodiment, the frame portion 2b is fixed to the frame portion 2a. Specifically, a resin 6 is embedded between the frame portion 2a and the frame portion 2b, and the frame portions 2a and 2b are bonded to each other by the resin 6. In addition, this resin 6 is filled also into the recessed part other than the LED mounting part 2c of the flame | frame 2. As shown in FIG. That is, portions other than the LED mounting portion 2 c of the frame 2 are flattened by the resin 6. The resin 6 filled in the recessed portion of the frame portion 2b also functions as an insulating film that electrically insulates the frame portion 2b and the reflection frame 3. Such a resin 6 may be formed by injection molding (injection molding). Alternatively, a resist may be applied or a photosensitive dry film resist may be used. Furthermore, the formation region may be changed depending on the application and the formation method.
　第１実施形態では、上記のように、固定用小凸部２ｄをフレーム部２ａに形成するとともに、固定用小凹部３ｂを反射枠３に形成し、その固定用小凸部２ｄおよび固定用小凹部３ｂを互いに取り付けることによりフレーム部２ａに対して反射枠３を固定することによって、接着剤を介してフレーム部２ａおよび反射枠３を互いに接着する場合に比べて、フレーム部２ａに対する反射枠３の固定を確実に行うことができる。これにより、フレーム部２ａからの反射枠３の剥離または分離が起こり難くなるため、信頼性を十分に確保することが可能となる。 In the first embodiment, as described above, the fixing small convex portion 2d is formed in the frame portion 2a, and the fixing small concave portion 3b is formed in the reflection frame 3, and the fixing small convex portion 2d and the fixing small convex portion 2d are formed. By attaching the recess 3b to each other to fix the reflection frame 3 to the frame portion 2a, the reflection frame 3 to the frame portion 2a is compared with the case where the frame portion 2a and the reflection frame 3 are bonded to each other via an adhesive. Can be reliably fixed. Thereby, peeling or separation of the reflection frame 3 from the frame portion 2a is less likely to occur, so that sufficient reliability can be ensured.
　さらに、フレーム部２ａが反射枠３に直接接触し、かつ、フレーム部２ｂが反射枠３に直接接触しないように固定用小凸部２ｄおよび固定用小凹部３ｂを互いに取り付けることによって、ＬＥＤ１の発熱がフレーム部２ａから反射枠３に伝わり易くなるので、ＬＥＤ１の発熱を良好に放熱することができる。また、この場合には、フレーム部２ｂが反射枠３に直接接触していないので、フレーム部２ｂと反射枠３とが絶縁された状態になっている。このため、反射枠３を介してフレーム部２ａおよび２ｂが電気的に短絡するのを抑制することができる。 Further, by attaching the fixing small convex portion 2d and the fixing small concave portion 3b to each other so that the frame portion 2a is in direct contact with the reflective frame 3 and the frame portion 2b is not in direct contact with the reflective frame 3, the heat generation of the LED 1 is achieved. Can be easily transmitted from the frame portion 2a to the reflection frame 3, so that the heat generated by the LED 1 can be radiated well. In this case, since the frame portion 2b is not in direct contact with the reflection frame 3, the frame portion 2b and the reflection frame 3 are in an insulated state. For this reason, it can suppress that the frame parts 2a and 2b are electrically short-circuited via the reflective frame 3. FIG.
　また、第１実施形態では、上記のように、反射枠３を金属製とすることによって、容易に、反射枠３を介しての放熱を良好に行うことができる。また、反射枠３が金属製であれば、輝度の低下を大幅に低減でき信頼性が向上する。さらに、フレーム部２ａおよび反射枠３のそれぞれの構成材料を互いに同じ金属とすることによって、フレーム部２ａおよび反射枠３のそれぞれの熱膨張率が互いに同じになるので、熱膨張率の違いに起因するフレーム部２ａからの反射枠３の剥離または分離を防止することができる。これにより、信頼性のさらなる向上を図ることが可能となる。 In the first embodiment, as described above, by making the reflection frame 3 made of metal, heat can be easily radiated through the reflection frame 3 easily. Further, if the reflection frame 3 is made of metal, the reduction in luminance can be greatly reduced and the reliability is improved. Furthermore, since the respective constituent materials of the frame portion 2a and the reflective frame 3 are made of the same metal, the respective thermal expansion coefficients of the frame portion 2a and the reflective frame 3 become the same. It is possible to prevent the reflection frame 3 from peeling or separating from the frame portion 2a. Thereby, it is possible to further improve the reliability.
　また、第１実施形態では、上記のように、フレーム部２ａの平面積をフレーム部２ｂの平面積よりも大きくすることによって、フレーム部２ａと反射枠３との接触面積を大きくすることができ、反射枠３を介しての放熱がより良好になる。また、図示しない取付基板（フレーム２のＬＥＤ１が搭載された側とは反対側に取り付けられた基板）との接触面積も大きくなるため、その取付基板側への放熱も良好になる。このため、放熱性がさらに向上する。 In the first embodiment, as described above, the contact area between the frame 2a and the reflection frame 3 can be increased by making the plane area of the frame 2a larger than the plane area of the frame 2b. The heat dissipation through the reflection frame 3 becomes better. In addition, since the contact area with an attachment board (not shown) (the board attached to the side opposite to the side on which the LED 1 is mounted) of the frame 2 is increased, heat dissipation to the attachment board side is also improved. For this reason, heat dissipation is further improved.
　また、第１実施形態では、上記のように、フレーム部２ａの所定部分２ｅをフレーム部２ｂの反射枠重畳部２ｆよりも突出させることによって、フレーム２上に反射枠３を配置したときに、フレーム部２ｂと反射枠３とが直接接触するのを抑制することができる。 In the first embodiment, as described above, when the reflection frame 3 is arranged on the frame 2 by causing the predetermined portion 2e of the frame portion 2a to protrude beyond the reflection frame overlapping portion 2f of the frame portion 2b, It can suppress that the frame part 2b and the reflective frame 3 contact directly.
　また、第１実施形態では、上記のように、フレーム部２ａとフレーム部２ｂとの間に樹脂６を埋め込み、その樹脂６によりフレーム部２ａおよび２ｂを互いに接着することによって、フレーム部２ｂが確実に固定された状態となり、信頼性をより向上させることができる。また、この場合には、ＬＥＤ１を封止部材４で封止する工程のときに、フレーム部２ａとフレーム部２ｂとの間から封止部材４が漏れることがない。 In the first embodiment, as described above, the resin 6 is embedded between the frame portion 2a and the frame portion 2b, and the frame portions 2a and 2b are bonded to each other by the resin 6, thereby ensuring the frame portion 2b. Thus, the reliability can be further improved. In this case, the sealing member 4 does not leak from between the frame portion 2a and the frame portion 2b during the step of sealing the LED 1 with the sealing member 4.
　また、第１実施形態では、上記のように、複数の固定用小凸部２ｄをフレーム部２ａに形成するとともに、複数の固定用小凹部３ｂを反射枠３に形成することによって、固定用小凸部２ｄおよび固定用小凹部３ｂが比較的小さなものであったとしても、フレーム部２ａに対する反射枠３の固定を確実に行うことができる。 In the first embodiment, as described above, a plurality of fixing small convex portions 2d are formed in the frame portion 2a, and a plurality of fixing small concave portions 3b are formed in the reflecting frame 3, thereby fixing the small fixing small portions. Even if the convex portion 2d and the fixing small concave portion 3b are relatively small, the reflecting frame 3 can be reliably fixed to the frame portion 2a.
　なお、上記した第１実施形態の構成において、フレーム部２ｂを固定するための樹脂６を省略するようにしてもよい。すなわち、図６に示す第１変形例のように、封止部材４によってフレーム部２ｂを固定するようにしてもよい。このように構成すれば、フレーム部２ｂの固定を容易に行うことができる。ただし、この場合には、封止工程の前にフレーム２の裏面にシート（図示せず）を貼付して封止部材４の流出を防止し、封止部材４を硬化させた後でシートの除去を行う必要がある。なお、図７に示す第２変形例のように、フレーム２ａおよび２ｂを跨ぐようにレジスト８などを形成し、そのレジスト８によって封止部材４の流出を防止してもよい。さらに、そのレジスト８でフレーム２ｂを固定することでフレーム部２ｂの分離を防止してもよい。 In the configuration of the first embodiment described above, the resin 6 for fixing the frame portion 2b may be omitted. That is, as in the first modification shown in FIG. 6, the frame portion 2 b may be fixed by the sealing member 4. If comprised in this way, fixation of the frame part 2b can be performed easily. However, in this case, a sheet (not shown) is attached to the back surface of the frame 2 before the sealing step to prevent the sealing member 4 from flowing out, and after the sealing member 4 is cured, Removal is necessary. Note that, as in the second modification shown in FIG. 7, a resist 8 or the like may be formed so as to straddle the frames 2 a and 2 b, and the resist 8 may prevent the sealing member 4 from flowing out. Further, the frame portion 2b may be prevented from being separated by fixing the frame 2b with the resist 8.
　また、樹脂６を省略する場合には、図８に示す第３変形例のように、フレーム部２ｂと反射枠３との間に接着部材（エポキシ系接着剤やシリコン系接着剤など）７を挿入し、その接着部材７によってフレーム部２ｂを固定するようにしてもよい。このような接着部材７を用いた場合には、フレーム部２ｂの固定の確実性を容易に向上させることができる。また、接着部材７が絶縁性であれば、フレーム部２ｂと反射枠３との絶縁も確実に行うことができる。 When the resin 6 is omitted, an adhesive member (epoxy adhesive, silicon adhesive, or the like) 7 is provided between the frame portion 2b and the reflective frame 3 as in the third modification shown in FIG. It may be inserted and the frame part 2 b may be fixed by the adhesive member 7. When such an adhesive member 7 is used, it is possible to easily improve the fixing reliability of the frame portion 2b. Moreover, if the adhesive member 7 is insulative, insulation between the frame portion 2b and the reflection frame 3 can be performed reliably.
　また、上記した第１実施形態の構成において、フレーム部２ｂを複数に分割してもよいし（図９参照）、ＬＥＤ搭載部２ｃをフレーム部２ｂで挟み込むようにしてもよい（図１０参照）。すなわち、３つ以上の端子部を有するフレームに本発明を適用してもよい。 In the configuration of the first embodiment described above, the frame part 2b may be divided into a plurality of parts (see FIG. 9), or the LED mounting part 2c may be sandwiched between the frame parts 2b (see FIG. 10). . That is, the present invention may be applied to a frame having three or more terminal portions.
　さらに、図１１～図１３に示すように、直列に接続された所定数の発光装置１０を含む発光装置列１０ａを１列または複数列備えた発光装置モジュールに本発明を適用することも可能である。なお、本発明を発光装置モジュールに適用する場合、光が出射される光出射口の形状が統一されていなくてもよい。たとえば、図１２に示すように、長穴形状の光出射口と円形状の光出射口とが混在していてもよい。 Furthermore, as shown in FIGS. 11 to 13, the present invention can be applied to a light emitting device module including one or a plurality of light emitting device rows 10a including a predetermined number of light emitting devices 10 connected in series. is there. In addition, when applying this invention to a light-emitting device module, the shape of the light emission port from which light is emitted does not need to be unified. For example, as shown in FIG. 12, a long hole-shaped light emitting port and a circular light emitting port may be mixed.
　図１４～図２２は、本発明の第１実施形態による発光装置の製造方法を説明するため平面図および断面図である。なお、図１５および図１７は、図１４のＡ－Ａ´線に沿った断面に対応する図であり、図１６は、図１４のＢ－Ｂ´線に沿った断面に対応する図である。また、図１９は、図１８のＣ－Ｃ´線に沿った断面に対応する図であり、図２０は、図１８のＤ－Ｄ´線に沿った断面に対応する図である。以下に、図１～図３および図１４～図２２を参照して、第１実施形態による発光装置１０の製造方法について説明する。 14 to 22 are a plan view and a cross-sectional view for explaining a method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment of the present invention. 15 and FIG. 17 are diagrams corresponding to the cross section along the line AA ′ in FIG. 14, and FIG. 16 is a diagram corresponding to the cross section along the line BB ′ in FIG. . FIG. 19 is a view corresponding to the cross section taken along the line CC ′ of FIG. 18, and FIG. 20 is a view corresponding to the cross section taken along the line DD ′ of FIG. A method for manufacturing the light emitting device 10 according to the first embodiment will be described below with reference to FIGS. 1 to 3 and FIGS.
　第１実施形態の製造方法では、まず、図１４～図１６に示すように、互いに電気的に絶縁されたフレーム部２ａおよび２ｂを有するフレーム２がマトリクス状に複数繋がれた金属構造体を作製する。この際、フレーム部２ａの所定部分２ｅと、フレーム部２ｂのワイヤ接続部（部分２ｆ以外の部分）とをフレーム２の他の部分よりも突出させる。また、フレーム部２ａの所定部分２ｅの一部をさらに突出させることにより、円柱状に突出する固定用小凸部２ｄをフレーム部２ａの所定部分２ｅに形成する。この後、図１７に示すように、樹脂６を介してフレーム部２ａおよび２ｂを互いに接着し、溝うめを行う。なお、この樹脂６は、フレーム２のＬＥＤ搭載部２ｃ以外の凹んだ部分などにも必要に応じて適宜充填される。 In the manufacturing method of the first embodiment, first, as shown in FIGS. 14 to 16, a metal structure in which a plurality of frames 2 having frame portions 2a and 2b electrically insulated from each other are connected in a matrix is manufactured. To do. At this time, the predetermined portion 2e of the frame portion 2a and the wire connecting portion (a portion other than the portion 2f) of the frame portion 2b are protruded from the other portions of the frame 2. Further, by protruding a part of the predetermined part 2e of the frame part 2a, a fixing small convex part 2d protruding in a columnar shape is formed on the predetermined part 2e of the frame part 2a. Thereafter, as shown in FIG. 17, the frame portions 2 a and 2 b are bonded to each other through the resin 6 and groove filling is performed. The resin 6 is appropriately filled in a recessed portion of the frame 2 other than the LED mounting portion 2c as necessary.
　また、図１８～図２０に示すように、枠状の反射面３ａを有する反射枠３がマトリクス状に複数繋がれた金属構造体を作製する。この際、反射枠３の枠部に、フレーム部２ａの固定用小凸部２ｄ（図１６参照）の形状を反映した形状を持つ固定用小凹部３ｂを形成する。 Further, as shown in FIGS. 18 to 20, a metal structure in which a plurality of reflection frames 3 each having a frame-like reflection surface 3a are connected in a matrix is manufactured. At this time, the fixing small concave portion 3b having a shape reflecting the shape of the fixing small convex portion 2d (see FIG. 16) of the frame portion 2a is formed in the frame portion of the reflection frame 3.
　次に、図２１に示すように、フレーム部２ａの固定用小凸部２ｄを反射枠３の固定用小凹部３ｂに圧入する。これにより、図２２に示すように、フレーム部２ａに対して反射枠３を固定（一体化）する。 Next, as shown in FIG. 21, the fixing small convex portion 2 d of the frame portion 2 a is press-fitted into the fixing small concave portion 3 b of the reflecting frame 3. Thereby, as shown in FIG. 22, the reflection frame 3 is fixed (integrated) to the frame portion 2a.
　次に、図１～図３に示したように、ＬＥＤ搭載部２ｃ上にＬＥＤ１を搭載し、ワイヤ５を介してＬＥＤ１とフレーム部２ｂとを電気的に接続する。この後、反射枠３の開口部内に封止部材４を注入して硬化させる。最後に、ダイシングによる素子分離を行うことによって、第１実施形態の半導体装置１０が製造される。 Next, as shown in FIGS. 1 to 3, the LED 1 is mounted on the LED mounting portion 2 c and the LED 1 and the frame portion 2 b are electrically connected through the wire 5. Thereafter, the sealing member 4 is injected into the opening of the reflection frame 3 and cured. Finally, the semiconductor device 10 of the first embodiment is manufactured by performing element isolation by dicing.
　なお、上記した第１実施形態の製造方法において、図２３～図２５に示すように、フレーム部２ａの固定用小凸部２ｄの裏側に樹脂６を形成せず、その部分に圧入用ピン１２を押し当てることによって、固定用小凸部２ｄの固定用小凹部３ｂへの圧入を行うようにしてもよい。すなわち、図１の１５０－１５０線に沿った断面に対応する図が図２６のようになっていてもよい。このようにすれば、樹脂６を破壊することなく、固定用小凸部２ｄの固定用小凹部３ｂへの圧入圧接を確実に行うことができる。なお、図２４中の符号１３は圧入用金型を表している。 In the manufacturing method of the first embodiment described above, as shown in FIGS. 23 to 25, the resin 6 is not formed on the back side of the fixing small convex portion 2d of the frame portion 2a, and the press-fitting pin 12 is formed in that portion. The pressing small protrusion 2d may be press-fitted into the fixing small recess 3b. That is, a diagram corresponding to a cross section taken along line 150-150 in FIG. 1 may be as shown in FIG. By doing so, it is possible to reliably press-fit and press the fixing small convex portion 2d to the fixing small concave portion 3b without destroying the resin 6. In addition, the code | symbol 13 in FIG. 24 represents the press injection mold.
　また、上記した第１実施形態の製造方法において、フレーム部２ａの固定用小凸部２ｄを反射枠３の固定用小凹部３ｂに圧入または挿入（仮固定）した後に、図２７および図２８に示すように、圧入部分（固定用小凸部２ｄおよび固定用小凹部３ｂに対応する部分）にレーザ光Ｌを照射することによって、圧入部分を溶接するようにしてもよい。このようにすれば、フレーム部２ａに対する反射枠３の固定がより強固になるため、信頼性のさらなる向上を容易に図ることができる。また、フレーム部２ａの凹んだ部分（固定用小凸部２ｄの裏側）にレーザ光Ｌを照射しているので、溶接部分１１がフレーム２の最下面から下方に突出してしまうのを抑制することができる。さらに、フレーム部２ａと反射枠３との間の熱伝導性も向上する。なお、溶接方法としては、レーザ溶接以外に電気溶接などの方法もある。 In the manufacturing method of the first embodiment described above, after the small convex portion 2d for fixing the frame portion 2a is press-fitted or inserted (temporarily fixed) into the small concave portion 3b for fixing the reflective frame 3, FIG. 27 and FIG. As shown, the press-fitted part may be welded by irradiating the press-fitted part (the part corresponding to the fixing small convex part 2d and the fixing small concave part 3b) with the laser beam L. In this way, since the fixing of the reflection frame 3 to the frame portion 2a becomes stronger, the reliability can be further improved easily. Further, since the laser beam L is applied to the recessed portion of the frame portion 2a (the back side of the fixing small convex portion 2d), it is possible to suppress the welded portion 11 from protruding downward from the lowermost surface of the frame 2. Can do. Furthermore, the thermal conductivity between the frame portion 2a and the reflection frame 3 is also improved. As a welding method, there is a method such as electric welding in addition to laser welding.
　（第２実施形態）
　図２９は、本発明の第２実施形態による発光装置の平面図である。図３０は、図２９の２００－２００線に沿った断面図であり、図３１は、図２９の２５０－２５０線に沿った断面図である。図３２は、図２９に示した第２実施形態による発光装置のフレームの斜視図であり、図３３は、図２９に示した第２実施形態による発光装置の反射枠の斜視図である。以下に、図２９～図３３を参照して、第２実施形態による発光装置２０の構成について説明する。 (Second Embodiment)
FIG. 29 is a plan view of a light emitting device according to a second embodiment of the present invention. 30 is a cross-sectional view taken along the line 200-200 in FIG. 29, and FIG. 31 is a cross-sectional view taken along the line 250-250 in FIG. 32 is a perspective view of a frame of the light emitting device according to the second embodiment shown in FIG. 29, and FIG. 33 is a perspective view of a reflection frame of the light emitting device according to the second embodiment shown in FIG. The configuration of the light emitting device 20 according to the second embodiment will be described below with reference to FIGS.
　この第２実施形態では、図２９～図３３に示すようなフレーム２２および反射枠２３が用いられている。 In the second embodiment, a frame 22 and a reflection frame 23 as shown in FIGS. 29 to 33 are used.
　第２実施形態のフレーム２２は、互いに電気的に絶縁され、かつ、平面積が互いに異なるフレーム部２２ａおよび２２ｂを有している。そして、平面積が大きい方のフレーム部２２ａに、ＬＥＤ１が搭載されるＬＥＤ搭載部２２ｃが設けられている。また、第２実施形態の反射枠２３は、その枠状の反射面２３ａが放射状に広がる傾斜面のみからなっている。また、第２実施形態のフレーム２２および反射枠２３は、その構成材料が互いに同じ高熱伝導材料（アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金など）である。 The frame 22 of the second embodiment has frame portions 22a and 22b that are electrically insulated from each other and have different plane areas. And the LED mounting part 22c in which LED1 is mounted is provided in the frame part 22a with a larger plane area. Further, the reflection frame 23 of the second embodiment is composed of only an inclined surface in which the frame-shaped reflection surface 23a spreads radially. Further, the frame 22 and the reflection frame 23 of the second embodiment are high thermal conductive materials (aluminum, aluminum alloy, copper, copper alloy, etc.) whose constituent materials are the same.
　ここで、第２実施形態では、上記第１実施形態と同様、反射枠２３の枠部と平面的に重なるフレーム部２２ａの所定部分２２ｅがフレーム部２２ｂの反射枠重畳部（反射枠２３の枠部と平面的に重なる部分）２２ｆよりも突出しているが、その突出高さが第１実施形態よりも高くなっている。そして、そのフレーム部２２ａの所定部分２２ｅからさらに突出するように、フレーム部２２ａと反射枠２３とを固定するための固定用小凸部（第１取付部）２２ｄが形成されている。ところで、この実施形態では、フレーム部２２ａの所定部分２２ｅが固定用小凸部２２ｄと同じような機能を有する凸部となる。なお、以下の説明では、所定部分２２ｅを固定用大凸部（第１取付部）２２ｅと言う。 Here, in the second embodiment, as in the first embodiment, the predetermined portion 22e of the frame portion 22a that planarly overlaps the frame portion of the reflection frame 23 is the reflection frame overlapping portion of the frame portion 22b (the frame of the reflection frame 23). (Part overlapping the portion in plan view) 22f protrudes, but the protruding height is higher than that of the first embodiment. And the small convex part (1st attaching part) 22d for fixation for fixing the frame part 22a and the reflective frame 23 is formed so that it may protrude further from the predetermined part 22e of the frame part 22a. By the way, in this embodiment, the predetermined portion 22e of the frame portion 22a is a convex portion having the same function as the fixing small convex portion 22d. In the following description, the predetermined portion 22e is referred to as a fixing large convex portion (first mounting portion) 22e.
　さらに、反射枠２３の枠部には、フレーム部２２ａの固定用小凸部２２ｄの形状を反映した形状を持つ固定用小凹部（第２取付部）２３ｂと、フレーム部２２ａの固定用大凸部２２ｅの形状を反映した形状を持つ固定用大凹部（第２取付部）２３ｃとが形成されている。 Further, the frame portion of the reflection frame 23 includes a fixing small concave portion (second mounting portion) 23b having a shape reflecting the shape of the fixing small convex portion 22d of the frame portion 22a, and a fixing large convex portion of the frame portion 22a. A large fixing recess (second mounting portion) 23c having a shape reflecting the shape of the portion 22e is formed.
　そして、第２実施形態では、フレーム部２２ａの固定用大凸部２２ｅが反射枠２３の固定用大凹部２３ｃに圧入圧接され、かつ、フレーム部２２ａの固定用小凸部２２ｄが反射枠２３の固定用小凹部２３ｂに圧入圧接されている。これにより、フレーム部２２ａに対して反射枠２３が固定（一体化）されている。 In the second embodiment, the fixing large convex portion 22e of the frame portion 22a is press-fitted into the fixing large concave portion 23c of the reflecting frame 23, and the fixing small convex portion 22d of the frame portion 22a is fixed to the reflecting frame 23. It is press-fitted and pressed into the fixing small recess 23b. Thereby, the reflection frame 23 is fixed (integrated) to the frame portion 22a.
　なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。 In addition, the other structure of 2nd Embodiment is the same as that of the said 1st Embodiment.
　第２実施形態では、上記のように構成することによって、フレーム部２３ａと反射枠２３との固定がより強固になるため、上記第１実施形態よりも信頼性を向上させることができる。 In the second embodiment, since the frame portion 23a and the reflection frame 23 are more firmly fixed with each other as described above, the reliability can be improved as compared with the first embodiment.
　また、上記第２実施形態の構成において、図３４に示すように、フレーム部２２ａの固定用小凸部２２ｄの裏側に樹脂６を形成しないようにすれば、圧入用ピンによる圧入工程を確実に行うことができる。 In the configuration of the second embodiment, as shown in FIG. 34, if the resin 6 is not formed on the back side of the fixing small convex portion 22d of the frame portion 22a, the press-fitting process by the press-fitting pin is ensured. It can be carried out.
　（第３実施形態）
　図３５は、本発明の第３実施形態による発光装置の平面図である。図３６は、図３５の３００－３００線に沿った断面図であり、図３７は、図３５の３５０－３５０線に沿った断面図である。図３８は、図３５に示した第３実施形態による発光装置のフレームの斜視図である。なお、図３５に示した第３実施形態による発光装置の反射枠の斜視図は図５と同様であるため省略する。以下に、図３５～図３８を参照して、第３実施形態による発光装置３０の構成について説明する。 (Third embodiment)
FIG. 35 is a plan view of a light emitting device according to a third embodiment of the present invention. 36 is a cross-sectional view taken along line 300-300 in FIG. 35, and FIG. 37 is a cross-sectional view taken along line 350-350 in FIG. FIG. 38 is a perspective view of a frame of the light emitting device according to the third embodiment shown in FIG. The perspective view of the reflecting frame of the light emitting device according to the third embodiment shown in FIG. 35 is the same as FIG. The configuration of the light emitting device 30 according to the third embodiment will be described below with reference to FIGS.
　この第３実施形態では、図３５～図３８に示すように、上記第１実施形態の構成において、反射枠３の枠部と平面的に重なるフレーム部２ａの所定部分２ｅが突出しておらず、その分、フレーム部２ａに形成された固定用小凸部（第１取付部）２ｄの突出高さが高くなっている。このため、フレーム部２ａに対して反射枠３が固定（一体化）された状態では、フレーム部２ａの固定用小凸部２ｄのみが反射枠３と直接接触している。また、フレーム部２ｂのワイヤ接続部（部分２ｆ以外の部分）が突出しておらず平坦になっている。 In the third embodiment, as shown in FIGS. 35 to 38, in the configuration of the first embodiment, the predetermined portion 2e of the frame portion 2a that overlaps the frame portion of the reflective frame 3 does not protrude, Accordingly, the protruding height of the fixing small convex portion (first mounting portion) 2d formed on the frame portion 2a is increased. For this reason, in a state where the reflection frame 3 is fixed (integrated) to the frame portion 2a, only the fixing small convex portion 2d of the frame portion 2a is in direct contact with the reflection frame 3. Moreover, the wire connection part (parts other than the part 2f) of the frame part 2b does not protrude and is flat.
　なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。 The remaining configuration of the third embodiment is the same as that of the first embodiment.
　第３実施形態では、上記のように構成することによって、フレーム２を簡単な構造とすることができ、コストダウンを図ることが可能となる。また、フレーム部２ｂが平坦であるため、ワイヤボンディング時の作業を安定して行い易い。 In the third embodiment, by configuring as described above, the frame 2 can have a simple structure, and the cost can be reduced. Further, since the frame portion 2b is flat, it is easy to stably perform the wire bonding operation.
　また、上記第３実施形態の構成において、図３９に示すように、フレーム部２ａの固定用小凸部２ｄの裏側に樹脂６を形成しないようにすれば、圧入用ピンによる圧入工程を確実に行うことができる。 Also, in the configuration of the third embodiment, as shown in FIG. 39, if the resin 6 is not formed on the back side of the fixing small convex part 2d of the frame part 2a, the press-fitting process by the press-fitting pin is ensured. It can be carried out.
　（第４実施形態）
　図４０は、本発明の第４実施形態による発光装置の平面図である。図４１は、図４０の４５０－４５０線に沿った断面図である。図４２は、図４０に示した第４実施形態による発光装置のフレームの斜視図であり、図４３は、図４０に示した第４実施形態による発光装置の反射枠の斜視図である。なお、図４０の４００－４００線に沿った断面図は図３０と同様であるため省略する。以下に、図４０～図４３を参照して、第４実施形態による発光装置４０の構成について説明する。 (Fourth embodiment)
FIG. 40 is a plan view of a light emitting device according to a fourth embodiment of the present invention. 41 is a cross-sectional view taken along the line 450-450 in FIG. 42 is a perspective view of the frame of the light emitting device according to the fourth embodiment shown in FIG. 40, and FIG. 43 is a perspective view of the reflection frame of the light emitting device according to the fourth embodiment shown in FIG. Note that a cross-sectional view taken along line 400-400 in FIG. 40 is the same as FIG. The configuration of the light emitting device 40 according to the fourth embodiment will be described below with reference to FIGS.
　この第４実施形態では、図４０～図４３に示すように、上記第２実施形態の構成において、フレーム部２２ａに固定用小凸部が形成されておらず、かつ、反射枠２３に固定用小凹部が形成されていない。すなわち、第４実施形態では、フレーム部２２ａの固定用大凸部（第１取付部）２２ｅが反射枠２３の固定用大凹部（第２取付部）２３ｃに圧入圧接されることのみによって、フレーム部２２ａに対して反射枠２３が固定（一体化）された状態になっている。 In the fourth embodiment, as shown in FIGS. 40 to 43, in the configuration of the second embodiment, no small convex portion for fixing is formed on the frame portion 22a, and the fixing portion is fixed to the reflecting frame 23. No small recess is formed. That is, in the fourth embodiment, the frame portion 22 a is fixed by press-fitting and pressing the large fixing portion (first mounting portion) 22 e of the frame portion 22 a to the fixing large concave portion (second mounting portion) 23 c of the reflection frame 23. The reflection frame 23 is fixed (integrated) to the portion 22a.
　なお、第４実施形態のその他の構成は、上記第２実施形態と同様である。 The remaining configuration of the fourth embodiment is similar to that of the aforementioned second embodiment.
　第４実施形態では、上記のように構成することによって、フレーム２２および反射枠２３の構造や、それらを作製する金型の構造を単純化することができる。また、圧入金型の構造も単純化でき、圧入工程の容易化を図ることが可能となる。 In the fourth embodiment, by configuring as described above, the structure of the frame 22 and the reflection frame 23 and the structure of the mold for producing them can be simplified. Further, the structure of the press-in mold can be simplified, and the press-in process can be facilitated.
　また、上記第４実施形態の構成において、図４４に示すように、フレーム部２２ａの固定用大凸部２２ｅの裏側に樹脂６を形成しないようにすれば、圧入工程を確実に行うことができる。なお、この場合には、図４５に示すような圧入用金型１４を用いればよい。 In the configuration of the fourth embodiment, as shown in FIG. 44, if the resin 6 is not formed on the back side of the fixing large convex portion 22e of the frame portion 22a, the press-fitting step can be performed reliably. . In this case, a press-fit die 14 as shown in FIG. 45 may be used.
　また、この実施形態においては、フレーム部２２ｂのワイヤ接続部（部分２２ｆ以外の部分）を突出させている。このようにワイヤ接続部を突出させるとワイヤボンディング時に不安定となる場合があるが、この実施形態では、フレーム部２２ｂの固定の確実性が向上する。また、別の回路基板（図示せず）への半田付け時に、フレーム部２２ａおよび２２ｂが半田を介して短絡するという危険性が低くなるというメリットもある。 Further, in this embodiment, the wire connecting portion (portion other than the portion 22f) of the frame portion 22b is projected. If the wire connecting portion is protruded as described above, the wire bonding portion may become unstable during wire bonding. However, in this embodiment, the certainty of fixing the frame portion 22b is improved. In addition, there is an advantage that the risk that the frame portions 22a and 22b are short-circuited via solder when soldering to another circuit board (not shown) is reduced.
　（第５実施形態）
　図４６は、本発明の第５実施形態による発光装置の平面図である。図４７は、図４６の５００－５００線に沿った断面図であり、図４８は、図４６の５５０－５５０線に沿った断面図である。図４９は、図４６に示した第５実施形態による発光装置のフレームの平面図である。図５０は、図４６に示した第５実施形態による発光装置の反射枠をＡ方向から見た場合の側面図であり、図５１は、図４６に示した第５実施形態による発光装置の反射枠をＢ方向から見た場合の側面図である。以下に、図４６～図５１を参照して、第５実施形態による発光装置５０の構成について説明する。 (Fifth embodiment)
FIG. 46 is a plan view of a light emitting device according to a fifth embodiment of the present invention. 47 is a cross-sectional view taken along the line 500-500 in FIG. 46, and FIG. 48 is a cross-sectional view taken along the line 550-550 in FIG. 49 is a plan view of a frame of the light emitting device according to the fifth embodiment shown in FIG. 50 is a side view of the reflection frame of the light emitting device according to the fifth embodiment shown in FIG. 46 when viewed from the direction A, and FIG. 51 is the reflection of the light emitting device according to the fifth embodiment shown in FIG. It is a side view at the time of seeing a frame from the B direction. The configuration of the light emitting device 50 according to the fifth embodiment will be described below with reference to FIGS.
　この第５実施形態では、図４６～図５１に示すように、発光素子としてのＬＥＤ５１がフレーム５２上に３つ搭載されている。また、枠状の反射面５３ａを有する反射枠５３がフレーム５２上に配置されており、反射面５３ａによりＬＥＤ５１が取り囲まれている。そして、反射枠５３の開口部内には、ＬＥＤ５１を封止するための封止部材５４が埋め込まれている。 In the fifth embodiment, as shown in FIGS. 46 to 51, three LEDs 51 as light emitting elements are mounted on a frame 52. A reflective frame 53 having a frame-shaped reflective surface 53a is disposed on the frame 52, and the LED 51 is surrounded by the reflective surface 53a. A sealing member 54 for sealing the LED 51 is embedded in the opening of the reflection frame 53.
　ＬＥＤ５１が搭載されるフレーム５２は金属製であり、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などの高熱伝導材料からなっている。このフレーム５２は、平面積が大きい１つのフレーム部５２ａと、そのフレーム部５２ａよりも平面積が小さい６つのフレーム部５２ｂとを有しており、それらが互いに電気的に絶縁された構造となっている。そして、ＬＥＤ５１は、平面積が大きい方のフレーム部５２ａ上に搭載され、平面積が小さい方のフレーム部５２ｂにワイヤ５５を介して電気的に接続されている。すなわち、複数のフレーム部のうちの平面積が最大のフレーム部５２ａにＬＥＤ５１が搭載されていることになる。ところで、フレーム部５２ａの面積は６つのフレーム部５２ａの合計面積よりも小さくなるが、本発明の目的から外れるものではない。なお、フレーム部５２ａは、本発明の「第１フレーム部」の一例であり、フレーム部５２ｂは、本発明の「第２フレーム部」の一例である。 The frame 52 on which the LED 51 is mounted is made of metal and is made of a high heat conductive material such as aluminum, aluminum alloy, copper, and copper alloy. This frame 52 has one frame portion 52a having a large plane area and six frame portions 52b having a plane area smaller than that of the frame portion 52a, and these are electrically insulated from each other. ing. The LED 51 is mounted on the frame portion 52 a having a larger plane area, and is electrically connected to the frame portion 52 b having a smaller plane area via a wire 55. That is, the LED 51 is mounted on the frame portion 52a having the largest plane area among the plurality of frame portions. By the way, although the area of the frame part 52a is smaller than the total area of the six frame parts 52a, it does not depart from the object of the present invention. The frame portion 52a is an example of the “first frame portion” in the present invention, and the frame portion 52b is an example of the “second frame portion” in the present invention.
　フレーム５２上に配置される反射枠５３は、その構成材料がフレーム５２の構成材料と同じであり、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などの高熱伝導材料からなっている。そして、その反射面５２ａが放射状に広がるように加工されている。 The reflective frame 53 disposed on the frame 52 has the same constituent material as the constituent material of the frame 52, and is made of a high thermal conductive material such as aluminum, aluminum alloy, copper, and copper alloy. And it is processed so that the reflective surface 52a spreads radially.
　ここで、第５実施形態では、平面積が大きい方のフレーム部５２ａに対して反射枠５３が機械的に取り付けられている。具体的に言うと、反射枠５３の枠部と平面的に重なるフレーム部５２ａの一部に、円形状の開口を持つ２つの固定用凹部（貫通している穴）５２ｃが形成されており、反射枠５３の枠部の一部に、フレーム部５２ａの固定用凹部５２ｃの形状を反映した形状を持つ２つの固定用凸部（円柱状に突出した凸部）５３ｂが形成されている。そして、フレーム部５２ａの固定用凹部５２ｃに反射枠５３の固定用凸部５３ｂが圧入圧接されることによって、フレーム部５２ａに対して反射枠５３が固定（一体化）された状態になっている。なお、固定用凹部５２ｃおよび固定用凸部５３ｂは、それぞれ、本発明の「第１取付部」および「第２取付部」の一例である。 Here, in the fifth embodiment, the reflection frame 53 is mechanically attached to the frame portion 52a having a larger plane area. Specifically, two fixing recesses (through holes) 52c having a circular opening are formed in a part of the frame portion 52a that overlaps the frame portion of the reflection frame 53 in a plane, Two fixing convex portions (projecting portions protruding in a columnar shape) 53b having a shape reflecting the shape of the fixing concave portion 52c of the frame portion 52a are formed in a part of the frame portion of the reflective frame 53. Then, the fixing projection 53b of the reflection frame 53 is press-fitted into pressure contact with the fixing recess 52c of the frame portion 52a, whereby the reflection frame 53 is fixed (integrated) to the frame portion 52a. . The fixing concave portion 52c and the fixing convex portion 53b are examples of the “first mounting portion” and the “second mounting portion” in the present invention, respectively.
　さらに、第５実施形態では、反射枠５３の枠部のフレーム部５２ａと平面的に重なる所定部分５３ｃが他の部分（フレーム部５２ｂと平面的に重なる部分など）よりも突出しており、その反射枠５３の所定部分５３ｃからさらに突出するように固定用凸部５３ｂが形成されている。このため、フレーム部５２ａに対して反射枠５３が固定された状態では、フレーム部５２ａと反射枠５３とが直接接触するが、フレーム部５２ｂと反射枠５３とは直接接触しない。したがって、フレーム部５２ａおよび５２ｂが反射枠５３を介して互いに電気的に接続されることはない。 Furthermore, in the fifth embodiment, the predetermined portion 53c that planarly overlaps the frame portion 52a of the frame portion of the reflective frame 53 protrudes from other portions (such as a portion that planarly overlaps the frame portion 52b), and its reflection A fixing convex portion 53 b is formed so as to protrude further from the predetermined portion 53 c of the frame 53. For this reason, in a state where the reflection frame 53 is fixed to the frame portion 52a, the frame portion 52a and the reflection frame 53 are in direct contact, but the frame portion 52b and the reflection frame 53 are not in direct contact. Therefore, the frame parts 52a and 52b are not electrically connected to each other via the reflection frame 53.
　また、第５実施形態では、フレーム部５２ｂと反射枠５３との間に絶縁性の接着部材５６が設けられている。そして、その接着部材５６によってフレーム部５２ｂの固定が行われている。 In the fifth embodiment, an insulating adhesive member 56 is provided between the frame portion 52 b and the reflection frame 53. The frame member 52 b is fixed by the adhesive member 56.
　第５実施形態では、上記のように、固定用凹部５２ｃをフレーム部５２ａに形成するとともに、固定用凸部５３ｂを反射枠５３に形成し、その固定用凹部５２ｃおよび固定用凸部５３ｂを互いに取り付けることによりフレーム部５２ａに対して反射枠５３を固定することによって、接着剤を介してフレーム部５２ａおよび反射枠５３を互いに接着する場合に比べて、フレーム部５２ａに対する反射枠５３の固定を確実に行うことができる。これにより、フレーム部５２ａからの反射枠５３の剥離または分離が起こり難くなるため、信頼性を十分に確保することが可能となる。 In the fifth embodiment, as described above, the fixing concave portion 52c is formed in the frame portion 52a, the fixing convex portion 53b is formed in the reflecting frame 53, and the fixing concave portion 52c and the fixing convex portion 53b are connected to each other. By fixing the reflecting frame 53 to the frame portion 52a by attaching, the fixing of the reflecting frame 53 to the frame portion 52a is more reliable than when the frame portion 52a and the reflecting frame 53 are bonded to each other via an adhesive. Can be done. This makes it difficult for the reflective frame 53 to be peeled off or separated from the frame portion 52a, so that sufficient reliability can be ensured.
　また、フレーム部５２ａが反射枠５３に直接接触し、かつ、フレーム部５２ｂが反射枠５３に直接接触しないように固定用凹部５２ｃおよび固定用凸部５３ｂを互いに取り付けることによって、ＬＥＤ５１の発熱がフレーム部５２ａから反射枠５３に伝わり易くなるので、ＬＥＤ５１の発熱を良好に放熱することができる。また、この場合には、フレーム部５２ｂが反射枠５３に直接接触していないので、フレーム部５２ｂと反射枠５３とが絶縁された状態になっている。このため、反射枠５３を介してフレーム部５２ａおよび５２ｂが電気的に短絡するのを抑制することができる。 Further, by attaching the fixing concave portion 52c and the fixing convex portion 53b to each other so that the frame portion 52a is in direct contact with the reflection frame 53 and the frame portion 52b is not in direct contact with the reflection frame 53, the heat generation of the LED 51 is generated in the frame. Since it becomes easy to be transmitted to the reflective frame 53 from the part 52a, the heat_generation | fever of LED51 can be thermally radiated favorably. In this case, since the frame portion 52b is not in direct contact with the reflection frame 53, the frame portion 52b and the reflection frame 53 are insulated. For this reason, it can suppress that the frame parts 52a and 52b electrically short-circuit through the reflective frame 53. FIG.
　また、第５実施形態では、上記のように、反射枠５３を金属製とすることによって、容易に、反射枠５３を介しての放熱を良好に行うことができ、かつ、反射枠５３が樹脂製である場合に比べて輝度の低下が大幅に低減するために信頼性の向上を図ることができる。さらに、フレーム部５２ａおよび反射枠５３のそれぞれの構成材料を互いに同じ金属とすることによって、フレーム部５２ａおよび反射枠５３のそれぞれの熱膨張率が互いに同じになるので、熱膨張率の違いに起因するフレーム部５２ａからの反射枠５３の剥離または分離を防止することができる。これにより、信頼性のさらなる向上を図ることが可能となる。 In the fifth embodiment, as described above, the reflective frame 53 is made of metal, so that heat can be easily radiated through the reflective frame 53 and the reflective frame 53 is made of resin. Since the decrease in luminance is significantly reduced as compared with the case of being manufactured, the reliability can be improved. Further, since the respective constituent materials of the frame portion 52a and the reflective frame 53 are made of the same metal, the respective thermal expansion coefficients of the frame portion 52a and the reflective frame 53 are the same. It is possible to prevent the reflection frame 53 from peeling or separating from the frame portion 52a. Thereby, it is possible to further improve the reliability.
　また、第５実施形態では、上記のように、フレーム部５２ａの平面積をフレーム部５２ｂの平面積よりも大きくすることによって、フレーム部５２ａと反射枠５３との接触面積を大きくすることができ、反射枠５３を介しての放熱がより良好になる。 In the fifth embodiment, as described above, the contact area between the frame portion 52a and the reflection frame 53 can be increased by making the plane area of the frame portion 52a larger than the plane area of the frame portion 52b. The heat radiation through the reflection frame 53 becomes better.
　また、第５実施形態では、上記のように、反射枠５３の枠部のフレーム部５２ａと平面的に重なる所定部分５３ｃを他の部分よりも突出させることによって、フレーム５２上に反射枠５３を配置したときに、フレーム部５２ｂと反射枠５３とが直接接触するのを抑制することができる。 Further, in the fifth embodiment, as described above, the reflection frame 53 is formed on the frame 52 by causing the predetermined portion 53c, which overlaps the frame portion 52a of the frame portion of the reflection frame 53, to protrude more than the other portions. When arranged, it is possible to prevent the frame portion 52b and the reflection frame 53 from coming into direct contact.
　また、第５実施形態では、上記のように、フレーム部５２ｂと反射枠５３との間に絶縁性の接着部材５６を設けることによって、フレーム部５２ｂの固定が確実に行われることで信頼性が向上し、さらに、フレーム部５２ｂと反射枠５３との間の絶縁状態も良好になる。 In the fifth embodiment, as described above, by providing the insulating adhesive member 56 between the frame portion 52b and the reflection frame 53, the frame portion 52b is securely fixed, so that the reliability is improved. In addition, the insulation state between the frame portion 52b and the reflection frame 53 is improved.
　また、第５実施形態では、上記のように、複数の固定用凹部５２ｃをフレーム部５２ａに形成するとともに、複数の固定用凸部５３ｂを反射枠５３に形成することによって、固定用凹部５２ｃおよび固定用凸部５３ｂが比較的小さなものであったとしても、フレーム部５２ａに対する反射枠５３の固定を確実に行うことができる。 In the fifth embodiment, as described above, the plurality of fixing recesses 52c are formed in the frame portion 52a, and the plurality of fixing protrusions 53b are formed in the reflection frame 53, whereby the fixing recesses 52c and Even if the fixing convex portion 53b is relatively small, the reflection frame 53 can be reliably fixed to the frame portion 52a.
　なお、第５実施形態の構成では、平板に穴部と打抜き部のみを形成することでフレーム５２を得られるので、フレーム５２のコストダウンが可能となる。 In the configuration of the fifth embodiment, the frame 52 can be obtained by forming only the hole portion and the punched portion in the flat plate, so that the cost of the frame 52 can be reduced.
　図５２は、第５実施形態の第１変形例による発光装置の断面図（図４６の５５０－５５０線に沿った断面図に対応する図）である。図５２を参照して、この第５実施形態の第１変形例では、シリコーンゴム（またはシリコーンゲル）からなる封止部材５４ａが反射枠５３の開口部内に埋め込まれており、その封止部材５４ａがフレーム部５２ｂと反射枠５３との間にも充填されている。そして、この封止部材５４ａの接着力のみによってフレーム部５２ｂの固定がなされている。 FIG. 52 is a cross-sectional view of the light emitting device according to the first modification of the fifth embodiment (corresponding to a cross-sectional view taken along line 550-550 in FIG. 46). Referring to FIG. 52, in the first modification of the fifth embodiment, a sealing member 54a made of silicone rubber (or silicone gel) is embedded in the opening of the reflection frame 53, and the sealing member 54a Is also filled between the frame portion 52 b and the reflection frame 53. The frame portion 52b is fixed only by the adhesive force of the sealing member 54a.
　この第５実施形態の第１変形例のその他の構成は、上記第５実施形態と同様である。
第５実施形態の第１変形例では、上記のように、封止部材５４ａの接着力を利用してフレーム部５２ｂの固定を行うことによって、フレーム部５２ｂを固定するための接着部材などを別途設けることなく、上記第５実施形態と同様の効果が得られる。ただし、第５実施形態の第１変形例では、上記第５実施形態に比べてフレーム部５２ｂの固定強度が弱くなる。しかしながら、別の回路基板５７上に実装して使用する場合では、フレーム部５２ａと反射枠５３との固定が十分になされていれば使用上の問題は無い。 Other configurations of the first modification of the fifth embodiment are the same as those of the fifth embodiment.
In the first modification of the fifth embodiment, as described above, the frame member 52b is fixed by using the adhesive force of the sealing member 54a, so that an adhesive member for fixing the frame member 52b is separately provided. Without providing the same effect as the fifth embodiment. However, in the first modification of the fifth embodiment, the fixing strength of the frame portion 52b is weaker than that in the fifth embodiment. However, in the case of mounting on another circuit board 57 and using it, there is no problem in use as long as the frame portion 52a and the reflection frame 53 are sufficiently fixed.
　ところで、封止部材５４ａの構成材料であるシリコーンゴムは熱やＵＶに対して変色し難いため、長寿命で信頼性の高い発光装置を得られる。また、シリコーンゴムは弾性体であることから、様々なパッケージ（大型パッケージやハイパワー用途のパッケージなど）に対して良好な接着耐久性を得られる。 By the way, since the silicone rubber which is a constituent material of the sealing member 54a is not easily discolored by heat and UV, a long-life and highly reliable light-emitting device can be obtained. In addition, since silicone rubber is an elastic body, good adhesion durability can be obtained for various packages (such as large packages and packages for high power applications).
　図５３は、第５実施形態の第２変形例による発光装置の断面図（図４６の５５０－５５０線に沿った断面図に対応する図）である。図５３を参照して、この第５実施形態の第２変形例では、シリコーンレジンからなる封止部材５４ｂが反射枠５３の開口部内に埋め込まれており、その封止部材５４ｂがフレーム部５２ｂと反射枠５３との間にも充填されている。そして、この封止部材５４ｂの接着力のみによってフレーム部５２ｂの固定が行われている。 FIG. 53 is a cross-sectional view of a light-emitting device according to a second modification of the fifth embodiment (corresponding to a cross-sectional view taken along line 550-550 in FIG. 46). Referring to FIG. 53, in the second modification of the fifth embodiment, a sealing member 54b made of silicone resin is embedded in the opening of the reflection frame 53, and the sealing member 54b is connected to the frame portion 52b. The space between the reflective frame 53 is also filled. The frame portion 52b is fixed only by the adhesive force of the sealing member 54b.
　この第５実施形態の第２変形例のその他の構成は、上記第５実施形態と同様である。 Other configurations of the second modification of the fifth embodiment are the same as those of the fifth embodiment.
　第５実施形態の第２変形例では、上記のように、封止部材５４ｂの接着力を利用してフレーム部５２ｂの固定を行うことによって、フレーム部５２ｂを固定するための接着部材などを別途設けることなく、上記第５実施形態と同様の効果が得られる。 In the second modification of the fifth embodiment, as described above, the frame member 52b is fixed by using the adhesive force of the sealing member 54b, so that an adhesive member for fixing the frame member 52b is separately provided. Without providing the same effect as the fifth embodiment.
　なお、封止部材５４ｂの構成材料であるシリコーンレジンはシリコーンゴムに比べてガス透過性が低いので、外部環境の影響を受けにくい。また、シリコーンゴムを用いる場合に比べて光取り出し効率が向上するという利点もある。ただし、シリコーンレジンはシリコーンゴムに比べて耐熱性や耐クラック性が劣るため、大型パッケージにおいてはクラックや剥離が発生し易くなる。しかし、小型パッケージにおいては問題にならない。 Note that the silicone resin, which is a constituent material of the sealing member 54b, is less susceptible to the external environment because it has lower gas permeability than silicone rubber. In addition, there is an advantage that the light extraction efficiency is improved as compared with the case of using silicone rubber. However, since the silicone resin is inferior in heat resistance and crack resistance as compared with silicone rubber, cracking and peeling are likely to occur in a large package. However, this is not a problem for small packages.
　図５４は、第５実施形態の第３変形例による発光装置の断面図（図４６の５５０－５５０線に沿った断面図に対応する図）である。図５４を参照して、この第５実施形態の第３変形例では、シリコーンレジンからなる封止部材５４ｃと、シリコーンゴム（またはシリコーンゲル）からなる封止部材５４ｄとがフレーム５２側からこの順番で埋め込まれている。そして、下層である封止部材５４ｃはフレーム部５２ｂと反射枠５３との間にも充填されており、その封止部材５４ｃによってフレーム部５２ｂの固定が行われている。なお、封止部材５４ｃおよび５４ｄは、それぞれ、本発明の「第１封止部材」および「第２封止部材」の一例である。 FIG. 54 is a cross-sectional view of a light-emitting device according to a third modification of the fifth embodiment (corresponding to a cross-sectional view taken along line 550-550 in FIG. 46). 54, in the third modification of the fifth embodiment, a sealing member 54c made of silicone resin and a sealing member 54d made of silicone rubber (or silicone gel) are arranged in this order from the frame 52 side. Embedded in. The lower sealing member 54c is also filled between the frame portion 52b and the reflection frame 53, and the frame portion 52b is fixed by the sealing member 54c. The sealing members 54c and 54d are examples of the “first sealing member” and the “second sealing member” in the present invention, respectively.
　ところで、蛍光体については、封止部材５４ｃのみに含有されていてもよいし、封止部材５４ｄのみに含有されていてもよい。また、封止部材５４ｃおよび５４ｄの両方に蛍光体が含有されていてもよい。 Incidentally, the phosphor may be contained only in the sealing member 54c or may be contained only in the sealing member 54d. Moreover, the phosphor may be contained in both the sealing members 54c and 54d.
　この第５実施形態の第３変形例のその他の構成は、上記第５実施形態と同様である。 Other configurations of the third modification of the fifth embodiment are the same as those of the fifth embodiment.
　第５実施形態の第３変形例では、上記のように、封止部材５４ｃの接着力を利用してフレーム部５２ｂの固定を行うことによって、フレーム部５２ｂを固定するための接着部材などを別途設けることなく、上記第５実施形態と同様の効果が得られる。 In the third modified example of the fifth embodiment, as described above, the frame portion 52b is fixed using the adhesive force of the sealing member 54c, so that an adhesive member or the like for fixing the frame portion 52b is separately provided. Without providing the same effect as the fifth embodiment.
　また、封止部材５４ｃの厚みを必要最低限の厚みとすれば、大型パッケージにおいてもクラックや剥離の発生を抑制することが可能となる。さらに、フレーム部５２ｂと反射枠５３との間への封止部材５４ｃの充填が毛細管現象によりなされるため、封止部材５４ｃによるフレーム部５２ｂの固定を容易に行うことができる。なお、封止部材５４ｃのみに蛍光体が含有されている場合には、光漏れの抑制を図ることが可能となる。 In addition, if the thickness of the sealing member 54c is set to the minimum necessary thickness, it is possible to suppress the occurrence of cracks and peeling even in a large package. Furthermore, since the sealing member 54c is filled between the frame portion 52b and the reflection frame 53 by capillary action, the frame portion 52b can be easily fixed by the sealing member 54c. In addition, when only the sealing member 54c contains a phosphor, light leakage can be suppressed.
　（第６実施形態）
　図５５は、本発明の第６実施形態による発光装置の平面図であり、図５６は、図５５の６５０－６５０線に沿った断面図である。図５７は、図５５に示した第６実施形態による発光装置のフレームの平面図である。図５８は、図５７に示したフレームをＣ方向から見た場合の側面図であり、図５９は、図５７に示したフレームをＤ方向から見た場合の側面図である。なお、図５５の６００－６００線に沿った断面図は図４７と同様であるため省略する。以下に、図５５～図５９を参照して、第６実施形態による発光装置６０の構成について説明する。 (Sixth embodiment)
55 is a plan view of a light emitting device according to a sixth embodiment of the present invention, and FIG. 56 is a cross-sectional view taken along the line 650-650 in FIG. FIG. 57 is a plan view of a frame of the light emitting device according to the sixth embodiment shown in FIG. 58 is a side view when the frame shown in FIG. 57 is viewed from the C direction, and FIG. 59 is a side view when the frame shown in FIG. 57 is viewed from the D direction. Note that a cross-sectional view taken along the line 600-600 in FIG. 55 is the same as FIG. The configuration of the light emitting device 60 according to the sixth embodiment will be described below with reference to FIGS. 55 to 59.
　この第６実施形態では、図５５～図５９に示すように、上記第５実施形態の構成において、フレーム部５２ａに対してフレーム部５２ｂが固着されている。具体的に言うと、フレーム部５２ａとフレーム部５２ｂとの間に樹脂６６が埋め込まれており、その樹脂６６によってフレーム部５２ａおよび５２ｂが互いに接着されている。さらに、この樹脂６６は、フレーム部５２ｂと反射枠５３との間にも存在しており、フレーム部５２ｂと反射枠５３とを電気的に絶縁するための絶縁膜としても機能している。なお、図示しないが、フレーム５２と反射枠５３との接合部分（圧入圧接されている部分）以外の部分には微細な隙間が有り、その隙間には、封止部材５４が毛細管現象により充填されている。 In the sixth embodiment, as shown in FIGS. 55 to 59, in the configuration of the fifth embodiment, the frame part 52b is fixed to the frame part 52a. More specifically, a resin 66 is embedded between the frame portion 52a and the frame portion 52b, and the frame portions 52a and 52b are bonded to each other by the resin 66. Further, the resin 66 is also present between the frame portion 52 b and the reflection frame 53, and functions as an insulating film for electrically insulating the frame portion 52 b and the reflection frame 53. Although not shown in the drawing, there is a fine gap in a portion other than the joint portion between the frame 52 and the reflection frame 53 (the portion that is press-fitted and pressed), and the sealing member 54 is filled into the gap by capillary action. ing.
　なお、第６実施形態のその他の構成は、上記第５実施形態と同様である。 The remaining configuration of the sixth embodiment is similar to that of the aforementioned fifth embodiment.
　第６実施形態では、上記のように構成することによって、上記第５実施形態と同様にフレーム５２が平板であるが、フレーム部５２ａに対するフレーム部５２ｂの固定が確実になる。また、フレーム５２と反射枠５３との間の隙間がほとんどなくなるため、光漏れなども抑制することができる。 In the sixth embodiment, by configuring as described above, the frame 52 is a flat plate as in the fifth embodiment, but the frame portion 52b is securely fixed to the frame portion 52a. Further, since there is almost no gap between the frame 52 and the reflection frame 53, light leakage or the like can be suppressed.
　（第７実施形態）
　図６０は、本発明の第７実施形態による発光装置の断面図である。以下に、図６０を参照して、第７実施形態による発光装置７０の構成について説明する。 (Seventh embodiment)
FIG. 60 is a cross-sectional view of a light emitting device according to a seventh embodiment of the present invention. The configuration of the light emitting device 70 according to the seventh embodiment will be described below with reference to FIG.
　この第７実施形態では、図６０に示すような反射枠７３が用いられている。この反射枠７３は、金属板を深絞り加工することにより得られるものであり、他の実施形態の反射枠よりも大きい高さ（たとえば、約５ｃｍ）を有している。そして、たとえば、第１実施形態と同様のフレーム２に反射枠７３が装着されると、図６０に示したような状態となる。 In the seventh embodiment, a reflection frame 73 as shown in FIG. 60 is used. The reflection frame 73 is obtained by deep-drawing a metal plate and has a height (for example, about 5 cm) larger than the reflection frame of other embodiments. For example, when the reflection frame 73 is attached to the same frame 2 as in the first embodiment, the state shown in FIG. 60 is obtained.
　第７実施形態では、上記のように、高さの大きい反射枠７３を用いることによって、より効率的に放熱を行うことができるとともに、集光性のさらなる向上を図ることが可能となる。なお、高さの大きい反射枠７３を用いたとしても、その反射枠７３とフレーム部２ａとの固定を強固に行うことができるので、使用上の問題は無い。なお、図６１に示す第７実施形態の変形例のように、外部との接続を容易にするための電極リード２ｇを延ばしてもよい。 In the seventh embodiment, as described above, by using the reflection frame 73 having a large height, it is possible to radiate heat more efficiently and to further improve the light collecting property. Even if the reflection frame 73 having a large height is used, there is no problem in use because the reflection frame 73 and the frame portion 2a can be firmly fixed. As in the modification of the seventh embodiment shown in FIG. 61, the electrode lead 2g for facilitating connection with the outside may be extended.
　今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。 The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.
本発明の第１実施形態による発光装置の平面図である。1 is a plan view of a light emitting device according to a first embodiment of the present invention. 図１の１００－１００線に沿った断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 100-100 in FIG. 図１の１５０－１５０線に沿った断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line 150-150 in FIG. 図１に示した第１実施形態による発光装置のフレームの斜視図である。It is a perspective view of the flame | frame of the light-emitting device by 1st Embodiment shown in FIG. 図１に示した第１実施形態による発光装置の反射枠の斜視図である。It is a perspective view of the reflective frame of the light-emitting device by 1st Embodiment shown in FIG. 第１実施形態の第１変形例による発光装置の断面図（図１の１００－１００線に沿った断面図に対応する図）である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a light emitting device according to a first modification of the first embodiment (a view corresponding to a cross-sectional view taken along line 100-100 in FIG. 1). 第１実施形態の第２変形例による発光装置の断面図（図１の１００－１００線に沿った断面図に対応する図）である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a light-emitting device according to a second modification of the first embodiment (a view corresponding to a cross-sectional view taken along line 100-100 in FIG. 1). 第１実施形態の第３変形例による発光装置の断面図（図１の１００－１００線に沿った断面図に対応する図）である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a light emitting device according to a third modification of the first embodiment (a view corresponding to a cross-sectional view taken along line 100-100 in FIG. 1). 本発明を適用可能なフレームの平面図である。It is a top view of the flame | frame which can apply this invention. 本発明を適用可能なフレームの平面図である。It is a top view of the flame | frame which can apply this invention. 第１実施形態の発光装置を備えた発光装置モジュールを簡略的に示した平面図である。It is the top view which showed simply the light-emitting device module provided with the light-emitting device of 1st Embodiment. 第１実施形態の発光装置を備えた発光装置モジュールを簡略的に示した平面図である。It is the top view which showed simply the light-emitting device module provided with the light-emitting device of 1st Embodiment. 第１実施形態の発光装置を備えた発光装置モジュールを簡略的に示した平面図である。It is the top view which showed simply the light-emitting device module provided with the light-emitting device of 1st Embodiment. 本発明の第１実施形態による発光装置の製造方法を説明するため平面図である。FIG. 6 is a plan view for explaining the method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第１実施形態による発光装置の製造方法を説明するため断面図（図１４のＡ－Ａ´線に沿った断面に対応する図）である。FIG. 15 is a cross-sectional view for explaining the method for manufacturing the light-emitting device according to the first embodiment of the present invention (a view corresponding to a cross section taken along the line AA ′ in FIG. 14). 本発明の第１実施形態による発光装置の製造方法を説明するため断面図（図１４のＢ－Ｂ´線に沿った断面に対応する図）である。FIG. 15 is a cross-sectional view for explaining the method for manufacturing the light-emitting device according to the first embodiment of the present invention (a view corresponding to a cross section taken along line BB ′ in FIG. 14). 本発明の第１実施形態による発光装置の製造方法を説明するため断面図（図１４のＡ－Ａ´線に沿った断面に対応する図）である。FIG. 15 is a cross-sectional view for explaining the method for manufacturing the light-emitting device according to the first embodiment of the present invention (a view corresponding to a cross section taken along the line AA ′ in FIG. 14). 本発明の第１実施形態による発光装置の製造方法を説明するため平面図である。FIG. 6 is a plan view for explaining the method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第１実施形態による発光装置の製造方法を説明するため断面図（図１８のＣ－Ｃ´線に沿った断面に対応する図）である。FIG. 19 is a cross-sectional view for explaining the method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment of the present invention (a view corresponding to a cross section taken along the line CC ′ of FIG. 18). 本発明の第１実施形態による発光装置の製造方法を説明するため断面図（図１８のＤ－Ｄ´線に沿った断面に対応する図）である。FIG. 19 is a cross-sectional view for explaining the method for manufacturing the light-emitting device according to the first embodiment of the present invention (a view corresponding to a cross section taken along line DD ′ in FIG. 18). 本発明の第１実施形態による発光装置の製造方法を説明するため断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による発光装置の製造方法を説明するため断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device by 1st Embodiment of this invention. 第１実施形態の製造方法の第１変形例を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the 1st modification of the manufacturing method of 1st Embodiment. 第１実施形態の製造方法の第１変形例を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the 1st modification of the manufacturing method of 1st Embodiment. 第１実施形態の製造方法の第１変形例を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the 1st modification of the manufacturing method of 1st Embodiment. 第１実施形態の製造方法の第１変形例を用いて製造された発光装置の断面図である。It is sectional drawing of the light-emitting device manufactured using the 1st modification of the manufacturing method of 1st Embodiment. 第１実施形態の製造方法の第２変形例を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the 2nd modification of the manufacturing method of 1st Embodiment. 第１実施形態の製造方法の第２変形例を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the 2nd modification of the manufacturing method of 1st Embodiment. 本発明の第２実施形態による発光装置の平面図である。It is a top view of the light-emitting device by a 2nd embodiment of the present invention. 図２９の２００－２００線に沿った断面図である。FIG. 30 is a cross-sectional view taken along line 200-200 in FIG. 29. 図２９の２５０－２５０線に沿った断面図である。FIG. 30 is a cross-sectional view taken along line 250-250 in FIG. 29. 図２９に示した第２実施形態による発光装置のフレームの斜視図である。FIG. 30 is a perspective view of a frame of the light emitting device according to the second embodiment shown in FIG. 29. 図２９に示した第２実施形態による発光装置の反射枠の斜視図である。It is a perspective view of the reflective frame of the light-emitting device by 2nd Embodiment shown in FIG. 第２実施形態の変形例による発光装置の断面図である。It is sectional drawing of the light-emitting device by the modification of 2nd Embodiment. 本発明の第３実施形態による発光装置の平面図である。It is a top view of the light-emitting device by a 3rd embodiment of the present invention. 図３５の３００－３００線に沿った断面図である。FIG. 36 is a cross-sectional view taken along line 300-300 in FIG. 35. 図３５の３５０－３５０線に沿った断面図である。FIG. 36 is a cross-sectional view taken along line 350-350 in FIG. 図３５に示した第３実施形態による発光装置のフレームの斜視図である。FIG. 36 is a perspective view of a frame of the light emitting device according to the third embodiment shown in FIG. 35. 第３実施形態の変形例による発光装置の断面図である。It is sectional drawing of the light-emitting device by the modification of 3rd Embodiment. 本発明の第４実施形態による発光装置の平面図である。It is a top view of the light-emitting device by 4th Embodiment of this invention. 図４０の４５０－４５０線に沿った断面図である。FIG. 41 is a cross-sectional view taken along line 450-450 in FIG. 40. 図４０に示した第４実施形態による発光装置のフレームの斜視図である。It is a perspective view of the flame | frame of the light-emitting device by 4th Embodiment shown in FIG. 図４０に示した第４実施形態による発光装置の反射枠の斜視図である。It is a perspective view of the reflective frame of the light-emitting device by 4th Embodiment shown in FIG. 第４実施形態の変形例による発光装置の断面図である。It is sectional drawing of the light-emitting device by the modification of 4th Embodiment. 図４４に示した第４実施形態の変形例による発光装置の製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device by the modification of 4th Embodiment shown in FIG. 本発明の第５実施形態による発光装置の平面図である。It is a top view of the light-emitting device by a 5th embodiment of the present invention. 図４６の５００－５００線に沿った断面図である。FIG. 47 is a cross-sectional view taken along line 500-500 in FIG. 図４６の５５０－５５０線に沿った断面図である。FIG. 47 is a cross-sectional view taken along line 550-550 in FIG. 46. 図４６に示した第５実施形態による発光装置のフレームの平面図である。It is a top view of the flame | frame of the light-emitting device by 5th Embodiment shown in FIG. 図４６に示した第５実施形態による発光装置の反射枠をＡ方向から見た場合の側面図である。It is a side view at the time of seeing the reflective frame of the light-emitting device by 5th Embodiment shown in FIG. 46 from A direction. 図４６に示した第５実施形態による発光装置の反射枠をＢ方向から見た場合の側面図である。It is a side view at the time of seeing the reflective frame of the light-emitting device by 5th Embodiment shown in FIG. 46 from the B direction. 第５実施形態の第１変形例による発光装置の断面図（図４６の５５０－５５０線に沿った断面図に対応する図）である。FIG. 50 is a cross-sectional view of a light-emitting device according to a first modification of the fifth embodiment (a view corresponding to a cross-sectional view taken along line 550-550 in FIG. 46). 第５実施形態の第２変形例による発光装置の断面図（図４６の５５０－５５０線に沿った断面図に対応する図）である。FIG. 49 is a cross-sectional view of a light emitting device according to a second modification of the fifth embodiment (corresponding to a cross-sectional view taken along line 550-550 in FIG. 46). 第５実施形態の第３変形例による発光装置の断面図（図４６の５５０－５５０線に沿った断面図に対応する図）である。FIG. 49 is a cross-sectional view of a light-emitting device according to a third modification of the fifth embodiment (a view corresponding to a cross-sectional view taken along line 550-550 in FIG. 46). 本発明の第６実施形態による発光装置の平面図である。It is a top view of the light-emitting device by a 6th embodiment of the present invention. 図５５の６５０－６５０線に沿った断面図である。FIG. 56 is a cross-sectional view taken along line 650-650 in FIG. 55. 図５５に示した第６実施形態による発光装置のフレームの平面図である。FIG. 56 is a plan view of a frame of the light emitting device according to the sixth embodiment shown in FIG. 55. 図５７に示したフレームをＣ方向から見た場合の側面図である。FIG. 58 is a side view of the frame shown in FIG. 57 when viewed from the C direction. 図５７に示したフレームをＤ方向から見た場合の側面図である。FIG. 58 is a side view of the frame shown in FIG. 57 when viewed from the D direction. 本発明の第７実施形態による発光装置の断面図である。It is sectional drawing of the light-emitting device by 7th Embodiment of this invention. 第７実施形態の変形例による発光装置の断面図である。It is sectional drawing of the light-emitting device by the modification of 7th Embodiment. 従来の発光装置の構成の一例を示した断面図である。It is sectional drawing which showed an example of the structure of the conventional light-emitting device.
　１、５１　ＬＥＤ（発光素子）
　２、２２、５２　フレーム
　２ａ、２２ａ、５２ａ　フレーム部（第１フレーム部）
　２ｂ、２２ｂ、５２ｂ　フレーム部（第２フレーム部）
　２ｄ　２２ｄ　固定用小凸部（第１取付部）
　３、２３、５３、７３　反射枠
　３ａ、２３ａ、５３ａ　反射面
　３ｂ、２３ｂ　固定用小凹部（第２取付部）
　４、５４ａ、５４ｂ　封止部材
　６、６６　樹脂
　７、５６　接着部材
　２２ｅ　固定用大凸部（第１取付部）
　２３ｃ　固定用大凹部（第２取付部）
　５２ｃ　固定用凹部（第１取付部）
　５３ｂ　固定用凸部（第２取付部）
　５４ｃ　封止部材（第１封止部材）
　５４ｄ　封止部材（第２封止部材） 1, 51 LED (light emitting element)
2, 22, 52 Frame 2a, 22a, 52a Frame part (first frame part)
2b, 22b, 52b Frame part (second frame part)
2d 22d Small convex part for fixing (first mounting part)
3, 23, 53, 73 Reflecting frame 3a, 23a, 53a Reflecting surface 3b, 23b Small concave portion for fixing (second mounting portion)
4, 54a, 54b Sealing member 6, 66 Resin 7, 56 Adhesive member 22e Large convex portion for fixing (first mounting portion)
23c Large concave part for fixing (second mounting part)
52c Fixing recess (first mounting part)
53b Fixing convex part (second mounting part)
54c Sealing member (first sealing member)
54d Sealing member (second sealing member)

Claims (17)

  1. 　発光素子と、
    　互いに電気的に絶縁された第１フレーム部および第２フレーム部を有し、前記第１フレーム部上に前記発光素子が搭載される金属製のフレームと、
    　前記フレーム上に配置され、前記発光素子を取り囲む枠状の反射面を有する反射枠とを備え、
    　凸部および凹部の一方からなる第１取付部が前記第１フレーム部に形成されているとともに、凸部および凹部の他方からなる第２取付部が前記反射枠に形成されており、
    　前記第１フレーム部が前記反射枠に直接接触し、かつ、前記第２フレーム部が前記反射枠に直接接触しないように前記第１取付部および前記第２取付部が互いに取り付けられることにより、前記第１フレーム部に対して前記反射枠が固定されていることを特徴とする発光装置。     A light emitting element;
    A metal frame having a first frame portion and a second frame portion that are electrically insulated from each other, the light emitting element being mounted on the first frame portion;
    A reflective frame having a frame-shaped reflective surface disposed on the frame and surrounding the light emitting element;
    A first mounting portion consisting of one of a convex portion and a concave portion is formed on the first frame portion, and a second mounting portion consisting of the other of the convex portion and the concave portion is formed on the reflecting frame,
    The first attachment portion and the second attachment portion are attached to each other such that the first frame portion is in direct contact with the reflection frame, and the second frame portion is not in direct contact with the reflection frame. The light-emitting device, wherein the reflection frame is fixed to the first frame portion.
  2. 　前記反射枠が金属製の反射枠であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。 The light-emitting device according to claim 1, wherein the reflection frame is a metal reflection frame.
  3. 　前記第１フレーム部および前記反射枠が互いに同じ金属材料からなっていることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。 3. The light emitting device according to claim 2, wherein the first frame part and the reflection frame are made of the same metal material.
  4. 　前記フレームは複数のフレーム部を含んでおり、
    　前記複数のフレーム部のうちの平面積が最も大きいフレーム部が第１フレーム部となっていることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の発光装置。     The frame includes a plurality of frame portions;
    The light emitting device according to any one of claims 1 to 3, wherein a frame portion having the largest plane area among the plurality of frame portions is a first frame portion.
  5. 　前記第１フレーム部と前記第２フレーム部との間に樹脂が埋め込まれており、
    　前記樹脂により前記第１フレーム部および前記第２フレーム部が互いに接着されていることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の発光装置。     Resin is embedded between the first frame part and the second frame part,
    5. The light emitting device according to claim 1, wherein the first frame portion and the second frame portion are bonded to each other by the resin.
  6. 　前記第１フレーム部の少なくとも一部または前記反射枠の前記第１フレーム部と平面的に重畳する部分の少なくとも一部を他の部分よりも突出させることにより、前記フレーム上に前記反射枠を配置したときに、前記第２フレーム部が前記反射枠に直接接触しないようにしていることを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の発光装置。 The reflective frame is disposed on the frame by causing at least a part of the first frame part or at least a part of the reflective frame to overlap the first frame part in a plan view to protrude from the other part. 6. The light emitting device according to claim 1, wherein the second frame portion does not directly contact the reflection frame when the light emitting device is used.
  7. 　前記第２フレーム部と前記反射枠との間に接着部材が設けられており、
    　前記接着部材により前記第２フレーム部の固定がなされていることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。     An adhesive member is provided between the second frame portion and the reflective frame;
    The light emitting device according to claim 6, wherein the second frame portion is fixed by the adhesive member.
  8. 　前記接着部材が絶縁性の接着部材であり、
    　前記接着部材により前記第２フレーム部と前記反射枠とが絶縁されていることを特徴とする請求項７に記載の発光装置。     The adhesive member is an insulating adhesive member;
    The light emitting device according to claim 7, wherein the second frame portion and the reflection frame are insulated by the adhesive member.
  9. 　前記発光素子が封止部材で封止されているとともに、前記第２フレーム部と前記反射枠との間にも前記封止部材が充填されており、
    　前記封止部材により前記第２フレーム部の固定がなされていることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。     The light emitting element is sealed with a sealing member, and the sealing member is filled between the second frame portion and the reflection frame,
    The light emitting device according to claim 6, wherein the second frame portion is fixed by the sealing member.
  10. 　前記封止部材が下層の第１封止部材と上層の第２封止部材とを含んでいるとともに、前記第１封止部材が前記第２フレーム部と前記反射枠との間に充填されており、
    　前記第１封止部材により前記第２フレーム部の固定がなされていることを特徴とする請求項９に記載の発光装置。     The sealing member includes a lower first sealing member and an upper second sealing member, and the first sealing member is filled between the second frame portion and the reflection frame. And
    The light emitting device according to claim 9, wherein the second frame portion is fixed by the first sealing member.
  11. 　複数の前記第１取付部が前記第１フレーム部に形成されているとともに、複数の前記第２取付部が前記反射枠に形成されており、
    　前記複数の第１取付部および前記複数の第２取付部が互いに取り付けられることによって、前記第１フレーム部に対して前記反射枠が固定されていることを特徴とする請求項１～１０のいずれかに記載の発光装置。     A plurality of the first attachment portions are formed on the first frame portion, and a plurality of the second attachment portions are formed on the reflection frame,
    The reflective frame is fixed to the first frame part by attaching the plurality of first attachment parts and the plurality of second attachment parts to each other. A light emitting device according to any one of the above.
  12. 　平面形状が互いに異なる２種類以上の前記第１取付部が前記第１フレーム部に形成されているとともに、前記第１取付部の平面形状に対応する前記第２取付部が前記反射枠に形成されており、
    　前記平面形状が互いに異なる２種類以上の第１取付部と前記第１取付部の平面形状に対応する第２取付部とが互いに取り付けられることによって、前記第１フレーム部に対して前記反射枠が固定されていることを特徴とする請求項１～１１のいずれかに記載の発光装置。     Two or more types of the first attachment portions having different planar shapes are formed on the first frame portion, and the second attachment portions corresponding to the planar shape of the first attachment portion are formed on the reflection frame. And
    The reflection frame is attached to the first frame part by attaching two or more types of first attachment parts having different planar shapes to each other and a second attachment part corresponding to the planar shape of the first attachment part. 12. The light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting device is fixed.
  13. 　前記発光素子が発光ダイオード素子であることを特徴とする請求項１～１２のいずれかに記載の発光装置。 The light emitting device according to any one of claims 1 to 12, wherein the light emitting element is a light emitting diode element.
  14. 　請求項１～１３のいずれかに記載の発光装置を備えていることを特徴とする発光装置モジュール。 A light emitting device module comprising the light emitting device according to any one of claims 1 to 13.
  15. 　互いに電気的に絶縁された第１フレーム部および第２フレーム部を有する金属製のフレームと、枠状の反射面を有する反射枠とを作製する工程と、
    　前記フレーム上に前記反射枠を配置する工程と、
    　前記第１フレーム部上の前記反射面で取り囲まれた部分に発光素子を搭載する工程とを備え、
    　前記フレームを作製する工程は、凸部および凹部の一方からなる第１取付部を前記第１フレーム部に形成する工程を含むとともに、前記反射枠を作製する工程は、凸部および凹部の他方からなる第２取付部を前記反射枠に形成する工程を含み、
    　前記フレーム上に前記反射枠を配置する工程は、前記第１フレーム部が前記反射枠に直接接触し、かつ、前記第２フレーム部が前記反射枠に直接接触しないように前記第１取付部および前記第２取付部を圧入圧接して互いに取り付けることにより、前記第１フレーム部に対して前記反射枠を固定する工程を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。     Producing a metal frame having a first frame part and a second frame part electrically insulated from each other, and a reflection frame having a frame-like reflection surface;
    Disposing the reflective frame on the frame;
    Mounting a light emitting element on a portion surrounded by the reflective surface on the first frame portion,
    The step of producing the frame includes a step of forming a first attachment portion comprising one of a convex portion and a concave portion on the first frame portion, and the step of producing the reflective frame is from the other of the convex portion and the concave portion. Forming a second mounting portion on the reflective frame.
    The step of disposing the reflection frame on the frame includes the first mounting portion and the first frame portion so that the first frame portion is in direct contact with the reflection frame and the second frame portion is not in direct contact with the reflection frame. A method of manufacturing a light emitting device, comprising: fixing the reflection frame to the first frame portion by pressing the second attachment portions to each other by press-fitting.
  16. 　前記フレーム上に前記反射枠を配置する工程は、前記第１取付部および前記第２取付部を互いに接触させた後に、前記第１取付部および前記第２取付部に対応する部分を溶接することにより、前記第１フレーム部に対して前記反射枠を固定する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１５に記載の発光装置の製造方法。 The step of arranging the reflection frame on the frame includes welding the portions corresponding to the first mounting portion and the second mounting portion after bringing the first mounting portion and the second mounting portion into contact with each other. The method of manufacturing a light emitting device according to claim 15, further comprising a step of fixing the reflecting frame to the first frame part.
  17. 　前記第１取付部および前記第２取付部を互いに接触させた後に、前記第１取付部および前記第２取付部に対応する部分にレーザ光を照射して溶接することを特徴とする請求項１６に記載の発光装置の製造方法。 17. The first mounting portion and the second mounting portion are brought into contact with each other, and then a portion corresponding to the first mounting portion and the second mounting portion is irradiated with laser light and welded. The manufacturing method of the light-emitting device as described in any one of.
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