WO2009144908A1 - 実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装方法及び部品実装機 - Google Patents
実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装方法及び部品実装機 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2009144908A1 WO2009144908A1 PCT/JP2009/002291 JP2009002291W WO2009144908A1 WO 2009144908 A1 WO2009144908 A1 WO 2009144908A1 JP 2009002291 W JP2009002291 W JP 2009002291W WO 2009144908 A1 WO2009144908 A1 WO 2009144908A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- component
- mounting
- board
- tool
- substrate
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0452—Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
Definitions
- the present invention relates to a mounting condition determination method, a mounting condition determination apparatus, a component mounting method, and a component mounting machine in a component mounting machine that includes a plurality of transport lanes in parallel for transporting a board and mounts components on the board.
- Component mounters include component mounters that have multiple transport lanes in parallel. This component mounting machine conveys a board
- the above mounting condition determination method has a problem that the throughput may not be maximized. The reason will be described below.
- a component mounting machine having a plurality of transport lanes
- two mounting heads facing each other mount components on each of the substrates transported on the plurality of transport lanes.
- the components mounted on each of the substrates transported on the plurality of transport lanes are different, for example, it is necessary to dispose different suction nozzles on the mounting head. That is, it is necessary to arrange various suction nozzles necessary for mounting components on each substrate in the mounting head, and the number of suction nozzles required for mounting the mounting head on one substrate is limited.
- a mounting head capable of arranging eight suction nozzles, depending on the type of eight suction nozzles arranged, only four suction nozzles may be used for mounting on one type of substrate.
- the throughput is halved compared to the case where all the eight suction nozzles can be used.
- An object of the present invention is to provide a mounting condition determining apparatus, a component mounting method, and a component mounter.
- a mounting condition determination method includes at least one mounting head for mounting a component on a substrate, at least one component supply unit for supplying the component to the mounting head, A mounting condition determining method for determining mounting conditions of a component mounter for mounting components on a plurality of types of boards transported on the plurality of transport lanes, comprising a plurality of transport lanes arranged in parallel, A plurality of tools, which are determined from the types of components mounted on the substrate transported on the transport lane and used when one mounting head performs a component mounting operation on the substrate transported on the transport lane, The degree of commonness between two or more types of boards among the types of boards is defined as the tool commonality, and the board on which the one mounting head is to perform component mounting work is determined based on the tool commonality. Including the mounting board decision step that.
- the mounting head can determine the substrate on which the mounting head should perform the component mounting operation from the commonality of the tools, for example, it is possible to determine a substrate that does not arrange various suction nozzles in the mounting head. That is, many suction nozzles can be used for mounting the mounting head on one substrate. For this reason, the number of components that can be mounted on one substrate by the mounting head in one component mounting operation can be increased, and components can be mounted on the substrate by a small component mounting operation. Therefore, the throughput can be improved so that the throughput is maximized.
- a common degree calculating step for calculating the tool common degree with each of the tools, and a first common degree determining step for determining whether the calculated tool common degree is equal to or greater than a predetermined threshold In the mounting board determination step, when it is determined that all the calculated tool commonality levels are smaller than the threshold value, the one mounting head mounts a component on the board that is transported only on the one transport lane.
- the one mounting head determines a board on which a component mounting operation is to be performed, and it is determined that at least one of the calculated tool commonality is equal to or greater than the threshold, Extract a plurality of transport lanes on which the board used by the tool with the same tool commonness is transported, and mount components on each of the boards transported on the plurality of transport lanes where the one mounting head is extracted
- the one mounting head may determine a board on which a component mounting operation is to be performed.
- one mounting head mounts components on a board that is transported only on one transport lane.
- Various suction nozzles corresponding to the substrate transported on the transport lane need not be arranged. That is, many suction nozzles can be used for mounting the mounting head on one substrate. For this reason, the number of components that can be mounted on one substrate by the mounting head in one component mounting operation can be increased, and components can be mounted on the substrate by a small component mounting operation. Therefore, the throughput can be improved so that the throughput is maximized.
- one mounting head mounts a component on each of the substrates transported on a plurality of transport lanes having a high tool commonality.
- a suction nozzle that can be used in common for each of the substrates can be arranged in the mounting head. That is, since it is not necessary to arrange various suction nozzles on the mounting head, many suction nozzles can be used for mounting the mounting head on one substrate. For this reason, the number of components that can be mounted on one substrate by the mounting head in one component mounting operation can be increased, and components can be mounted on the substrate by a small component mounting operation. Therefore, the throughput can be improved so that the throughput is maximized.
- the mounting condition determination method further increases the commonality of the tool in at least one component mounter, You may decide to include the component arrangement
- the component mounting machine includes two mounting heads and two component supply units that supply components to the two mounting heads, and the mounting condition determination method further includes at least one mounting head.
- a component placement determining step of determining a component supply unit in which the component is placed from the two component supply units may be included for each component.
- a component supply unit in which the component is arranged may be determined for each component so that at least one of the calculated tool commonality is determined to be equal to or greater than the threshold value.
- the components can be arranged so that at least one tool commonality is equal to or higher than the threshold value. Therefore, for example, various suction nozzles need not be arranged on the mounting head using the tool having the tool commonality equal to or higher than the threshold value. Also good. That is, many suction nozzles can be used for mounting the mounting head on one substrate. For this reason, the number of components that can be mounted on one substrate by the mounting head in one component mounting operation can be increased, and components can be mounted on the substrate by a small component mounting operation. Therefore, the throughput can be improved so that the throughput is maximized.
- a component placed in a component supply unit of one of the plurality of component mounters and a component supply of the other component mounter of the plurality of component mounters When the parts arranged in the part are the same type of parts, the same type of parts is supplied to either one of the component supply unit of the one component mounter and the component supply unit of the other component mounter.
- the component supply unit in which the components are arranged may be determined for each component.
- the present invention can be realized not only as such a mounting condition determination method, but also as an apparatus and program for determining mounting conditions according to the method, and a storage medium for storing the program. Furthermore, the present invention can also be realized as a component mounting machine or a component mounting method for determining a mounting condition according to the method and mounting the component on the board.
- a mounting condition determining method capable of improving throughput so that the throughput is maximized in a component mounting machine having a plurality of transport lanes. can do.
- FIG. 1 is an external view showing a configuration of a component mounting system according to Embodiments 1 and 2 of the present invention.
- FIG. 2 is a plan view showing a configuration of a plurality of component mounters of the component mounting system according to the first and second embodiments.
- FIG. 3 is a plan view showing the main configuration inside the component mounter in the first and second embodiments.
- FIG. 4 is a schematic diagram showing the positional relationship between the mounting head and the component cassette in the first and second embodiments.
- FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a component tape and a reel that house components in the first and second embodiments.
- FIG. 6 is a block diagram illustrating a functional configuration of the mounting condition determining apparatus according to the first embodiment.
- FIG. 1 is an external view showing a configuration of a component mounting system according to Embodiments 1 and 2 of the present invention.
- FIG. 2 is a plan view showing a configuration of a plurality of component mounters of the component mounting system according to the first and
- FIG. 7 is a diagram showing an example of NC data in the first and second embodiments.
- FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a component library according to the first and second embodiments.
- FIG. 9 is a flowchart showing an example of the operation of the mounting condition determining apparatus in the first embodiment.
- FIG. 10 is a flowchart showing an example of the operation of the mounting condition determining apparatus in the first embodiment.
- FIG. 11 is a diagram for explaining an example of a mounting condition determination method according to the first embodiment.
- FIG. 12A is a diagram for explaining another example of the mounting condition determination method in the first exemplary embodiment.
- FIG. 12B is a diagram for explaining another example of the mounting condition determination method in the first exemplary embodiment.
- FIG. 13A is a diagram for explaining yet another example of the mounting condition determination method in the first exemplary embodiment.
- FIG. 13B is a diagram illustrating still another example of the mounting condition determination method according to Embodiment 1.
- FIG. 14 is a flowchart illustrating an example of the operation of the mounting condition determining apparatus according to the first modification of the first embodiment.
- FIG. 15 is a diagram for explaining an example of a mounting condition determination method according to the first modification of the first embodiment.
- FIG. 16 is a flowchart illustrating an example of the operation of the mounting condition determining apparatus according to the second modification of the first embodiment.
- FIG. 17 is a diagram for explaining another example of the component mounting operation on the board of the mounting head shown in FIG. 12B in the first embodiment.
- FIG. 14 is a diagram illustrating yet another example of the mounting condition determination method according to Embodiment 1.
- FIG. 14 is a flowchart illustrating an example of the operation of the mounting condition determining apparatus according to the first modification of the first embodiment.
- FIG. 18 is a diagram illustrating still another example of the component mounting operation of the mounting head shown in FIG. 12B on the substrate in the first exemplary embodiment.
- FIG. 19 is a block diagram illustrating a functional configuration of the mounting condition determining apparatus according to the second embodiment.
- FIG. 20 is a flowchart illustrating an example of the operation of the mounting condition determining apparatus according to the second embodiment.
- FIG. 21 is a flowchart showing an example of the operation of the mounting condition determining apparatus in the second embodiment.
- FIG. 22 is a diagram for explaining an example of a mounting condition determination method according to the second embodiment.
- FIG. 23 is a diagram for explaining an example of a mounting condition determination method according to the second embodiment.
- FIG. 1 is an external view showing a configuration of a component mounting system 10 that realizes a mounting condition determination method according to the present invention.
- the component mounting system 10 is a production line that mounts components on a board to produce a circuit board, and includes a mounting condition determination device 100 and a plurality of component mounting machines 200 (in the example shown in FIG. 1, nine component mounting machines). And.
- the mounting condition determining apparatus 100 is an apparatus that executes the mounting condition determining method according to the present invention.
- the mounting condition determining apparatus 100 determines mounting conditions so that the throughput can be improved.
- the component mounter 200 mounts a component such as an electronic component on the board under the conditions determined by the mounting condition determining apparatus 100 as a part of the component mounting system 10.
- FIG. 2 is a plan view showing the configuration of a plurality of component mounters 200 of the component mounting system 10.
- the plurality of component mounting machines 200 mount components while sending boards 21 and 23 from upstream to downstream.
- the upstream component mounter 200 receives the boards 21 and 23, and mounts the components on the boards 21 and 23. Then, the boards 21 and 23 on which the components are mounted are sent to the component mounter 200 on the downstream side (component mounter MC2 shown in the figure).
- the boards 21 and 23 are sequentially sent to the component mounting machines 200, and the components are mounted.
- FIG. 3 is a plan view showing the main configuration inside the component mounter 200.
- the substrate transport direction is the X-axis direction
- the front-rear direction of the component mounter orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane is the Y-axis direction.
- the component mounting machine 200 includes a transport lane 215 and a transport lane 217 for transporting the two substrates 21 and 23, respectively, and two mounting units 210a and 210b for mounting components on the two substrates. .
- the transport lane 215 is disposed on the mounting unit 210a side, and the transport lane 217 is disposed on the mounting unit 210b side so as to be parallel to the X-axis direction.
- the transfer lane 215 is composed of a fixed rail 215a and a movable rail 215b, each parallel to the X-axis direction.
- the position of the fixed rail 215a is fixed in advance, and the movable rail 215b is movable in the Y-axis direction according to the length of the substrate 21 to be transported in the Y-axis direction.
- the transfer lane 217 includes a fixed rail 217a and a movable rail 217b that are parallel to the X-axis direction.
- the position of the fixed rail 217a is fixed in advance, and the movable rail 217b is movable in the Y-axis direction according to the length of the substrate 23 to be transported in the Y-axis direction.
- the substrate 21 and the substrate 23 are independently transferred on the transfer lane 215 and the transfer lane 217, respectively.
- the two mounting units 210a and 210b perform mounting work on the substrate 21 and the substrate 23.
- the mounting unit 210a and the mounting unit 210b have the same configuration. That is, the mounting unit 210a includes a component supply unit 211a, a mounting head 213a, and a component recognition camera (not shown). Similarly, the mounting unit 210b includes a component supply unit 211b, a mounting head 213b, and a component recognition camera (not shown).
- the detailed configuration of the mounting unit 210a will be described.
- the detailed description of the configuration of the mounting unit 210b is the same as that of the mounting unit 210a, and is therefore omitted.
- the component supply unit 211a is composed of an array of a plurality of component cassettes 212a for storing component tapes.
- the component tape is, for example, a plurality of components of the same component type arranged on a tape (carrier tape) and supplied in a state of being wound on a reel or the like.
- the parts arranged on the part tape are, for example, chips and the like, specifically, 0402 chip parts having a size of 4 mm ⁇ 2 mm, 1005 chip parts having a size of 10 mm ⁇ 5 mm, and the like.
- the mounting head 213a can include, for example, a maximum of 10 suction nozzles, and can mount a maximum of 10 components from the component supply unit 211a and mount them on the substrate 21 and the substrate 23.
- FIG. 4 is a schematic diagram showing the positional relationship between the mounting head 213a and the component cassette 212a.
- a maximum of ten suction nozzles nz can be attached to the mounting head 213a.
- the mounting head 213a to which the ten suction nozzles nz are attached can suck components from each of a maximum of ten component cassettes 212a at the same time (by one up and down movement).
- FIG. 5 is a diagram showing an example of a component tape and a reel containing components.
- Components such as chip-type electronic components are stored in a storage recess 221a formed continuously at a predetermined interval on a carrier tape 221 shown in the figure, and a cover tape 222 is attached to the upper surface for packaging.
- the carrier tape 221 with the cover tape 222 attached in this way is supplied to the user in a taping form wound around the reel 223 by a predetermined quantity.
- the carrier tape 221 and the cover tape 222 constitute a component tape.
- the configuration of the component tape may be other than the configuration shown in FIG.
- the mounting unit 210a of such a component mounting machine 200 moves the mounting head 213a to the component supply unit 211a and causes the mounting head 213a to attract the component supplied from the component supply unit 211a.
- the mounting unit 210a moves the mounting head 213a onto the component recognition camera at a constant speed, causes the component recognition camera to capture images of all the components sucked by the mounting head 213a, and accurately detects the suction position of the component.
- the mounting unit 210a moves the mounting head 213a to, for example, the substrate 21 and sequentially mounts all the sucked components on the mounting points of the substrate 21.
- the mounting unit 210a mounts all the predetermined components on the substrate 21 by repeatedly performing such operations of suction, movement, and mounting by the mounting head 213a.
- the mounting unit 210b repeatedly executes the operations of suction, movement, and mounting by the mounting head 213b, similarly to the mounting unit 210a. Accordingly, the mounting unit 210a and the mounting unit 210b mount all predetermined components on the substrate 21 and the substrate 23.
- the component mounting methods of the mounting units 210a and 210b are roughly classified into two types, that is, a so-called alternating method and an independent method.
- the mounting unit 210a and the mounting unit 210b alternately mount components on the board. That is, each of the mounting unit 210a and the mounting unit 210b picks up a component from the component supply unit when the counterpart mounting unit is mounting the component, and conversely, the counterpart mounting unit picks up the component from the component supply unit.
- the components are alternately mounted on the substrate 21 and the substrate 23 so as to mount the components.
- each of the mounting unit 210a and the mounting unit 210b independently mounts components on the board. That is, the mounting unit 210 a mounts components only on the substrate 21, and the mounting unit 210 b mounts components only on the substrate 23.
- the component mounting method of the mounting units 210a and 210b may be alternate or independent.
- the two mounting units 210a and 210b mount components only on a board that has been set in advance to mount components. For this reason, the board
- each component mounter 200 is configured to be able to mount components on both the substrate 21 and the substrate 23 that are transported to each transport lane. Mounting conditions are determined so that components are mounted only on boards that are set to be mounted, and boards that are not set to be mounted are transported to the next component mounting machine without being mounted. can do.
- asynchronous mode there are two types of methods for producing the board of the component mounting machine 200, a method called a synchronous mode and a method called an asynchronous mode.
- the synchronous mode is a mode in which mounting of components is started on a plurality of loaded boards after the boards are loaded into each of two or more transfer lanes.
- the asynchronous mode is a mode in which component mounting is started on one board that has been loaded after the board has been loaded into any one of the plurality of conveyance lanes.
- the substrate 23 is transported on the transport lane 217 while a component is mounted on the substrate 21 on the transport lane 215, so that it is not necessary to consider the transport time of the substrate 23.
- the throughput can be improved as compared with the synchronous mode.
- FIG. 6 is a block diagram illustrating a functional configuration of the mounting condition determining apparatus 100 according to the first embodiment.
- the mounting condition determining apparatus 100 is a computer that performs processing such as determining mounting conditions so that the throughput can be improved.
- the mounting condition determining apparatus 100 includes an arithmetic control unit 101, a display unit 102, an input unit 103, a memory unit 104, a program storage unit 105, a communication I / F (interface) unit 106, and a database unit 107.
- the mounting condition determining apparatus 100 is realized by a general-purpose computer system such as a personal computer executing the program according to the present invention, and is not connected to the component mounting machine 200, but is a stand-alone simulator (for mounting conditions). It also functions as a decision tool. It should be noted that the function of the mounting condition determining apparatus 100 may be provided in the component mounter 200.
- the arithmetic control unit 101 is a CPU (Central Processing Unit) or a numerical processor, and loads and executes a necessary program from the program storage unit 105 to the memory unit 104 in accordance with an instruction from an operator or the like. Each component 102 to 107 is controlled.
- CPU Central Processing Unit
- a numerical processor loads and executes a necessary program from the program storage unit 105 to the memory unit 104 in accordance with an instruction from an operator or the like.
- Each component 102 to 107 is controlled.
- the display unit 102 is a CRT (Cathode-Ray Tube), LCD (Liquid Crystal Display), or the like
- the input unit 103 is a keyboard, a mouse, or the like. 100 is used for dialogue between an operator and the like.
- the communication I / F unit 106 is a LAN (Local Area Network) adapter or the like, and is used for communication between the mounting condition determining apparatus 100 and the component mounting machine 200.
- the memory unit 104 is a RAM (Random Access Memory) that provides a work area for the arithmetic control unit 101.
- the program storage unit 105 is a hard disk or the like that stores various programs for realizing the functions of the mounting condition determining apparatus 100.
- the program is a program for determining a mounting condition by the component mounter 200, and includes a mounting board determination unit 105a functionally (as a processing unit that functions when executed by the arithmetic control unit 101).
- the mounting board determination unit 105a determines the board on which the mounting heads 213a and 213b of the component mounting machine 200 should perform the component mounting work based on the tool commonality.
- the tool commonality is determined from the type of component mounted on the board transported on the transport lane, and is used when one mounting head performs component mounting work on the board transported on the transport lane.
- the degree of the tool to be used is the same between two or more types of substrates among the plurality of types of substrates.
- the database unit 107 is a hard disk or the like that stores NC data 107a, a component library 107b, and the like, which are data used for the mounting condition determination processing by the mounting condition determination apparatus 100.
- FIG. 7 to 8 are diagrams showing examples of the NC data 107a and the parts library 107b, respectively.
- FIG. 7 is a diagram illustrating an example of the NC data 107a.
- NC data 107a is a collection of information indicating mounting points of all components to be mounted.
- One mounting point pi includes a component type ci, an X coordinate xi, a Y coordinate yi, control data ⁇ i, and a mounting angle ⁇ i.
- the component type corresponds to the component name in the component library 107b shown in FIG. 8
- the X coordinate and the Y coordinate are the coordinates of the mounting point (coordinates indicating a specific position on the board)
- the control data is Restriction information (mounting nozzle type nz that can be used, maximum moving acceleration of the mounting head, etc.) regarding the mounting of the component is shown.
- the mounting angle ⁇ i indicates an angle at which the nozzle that sucks the component of the component type ci should rotate.
- the NC (Numeric Control) data to be finally obtained is an array of mounting points that minimizes the line tact.
- FIG. 8 is a diagram illustrating an example of the component library 107b.
- the component library 107b is a library that collects unique information about all the component types that can be handled by the component mounter 200. As shown in the figure, the component library 107b includes a component size for each component type (component name), tact (tact specific to the component type under a certain condition), and other constraint information (for usable suction nozzles nz). Type, recognition method by component recognition camera, maximum acceleration ratio of mounting head, etc.). In the drawing, the external appearance of the components of each component type is also shown for reference. In addition, the component library 107b may include information such as the color and shape of the component.
- FIGS. 9 and 10 are flowcharts showing an example of the operation of the mounting condition determining apparatus 100 according to the first embodiment.
- the mounting board determination unit 105a acquires tool information (S102).
- the tools are the mounting heads 213a and 213b, the suction nozzle nz, or the component cassettes 212a and 212b.
- the tool information includes the number of suction nozzles nz arranged in the mounting heads 213a and 213b, the type of suction nozzles nz, or the types of component cassettes 212a and 212b.
- the mounting board determination unit 105a is transported on the tool used when performing component mounting work on the board transported on one transport lane and each of the other transport lanes based on the acquired tool information.
- the tool commonality with each tool used when the component mounting work is performed on the board is calculated (S104).
- the mounting board determination unit 105a determines whether or not the calculated tool commonality is equal to or greater than a predetermined first threshold (S106).
- the first threshold corresponds to a “threshold” when the mounting head determines a board on which a component mounting operation is to be performed.
- the mounting board determination unit 105a determines that at least one of the calculated tool commonality levels is equal to or higher than the first threshold value (YES in S106)
- a board on which a tool having a tool commonality level equal to or higher than the first threshold value is used.
- a plurality of transport lanes to be transported are extracted (S108).
- the mounting board determination unit 105a selects a board on which each mounting head should perform a component mounting operation so that one mounting head mounts a component on each of the boards transported on the plurality of extracted transport lanes. Determine (S110).
- the mounting board determination unit 105a determines whether the tool commonality is equal to or higher than a predetermined second threshold. (S112).
- the two mounting heads 213a and 213b transport only on one transport lane.
- Each mounting head determines a substrate on which a component mounting operation should be performed so that components are mounted on the substrate to be mounted (S114).
- each mounting head determines a substrate on which the component mounting operation is to be performed (S116).
- FIG. 10 is a flowchart illustrating an example of processing for calculating the tool commonality (S104 in FIG. 9).
- the mounting board determination unit 105a determines whether the tool is the component cassette 212a or 212b (S202).
- the mounting board determination unit 105a determines that the tool is not the component cassette 212a, 212b (NO in S202), the tool used when performing the component mounting work on the board transported on one transport lane, and the like The tool commonality with each tool used when the component mounting operation is performed on the board transported on each of the transport lanes is calculated (S204).
- the case where the tool is not the component cassette 212a, 212b is a case where the tool is the suction nozzle nz or the mounting heads 213a, 213b.
- the tool commonality is a degree that a tool to be used is the same between two or more types of substrates among a plurality of types of substrates.
- the same tool means that when the tool is the suction nozzle nz, the type of the suction nozzle nz to be used is the same.
- the type of the mounting head 213a, 213b is the same.
- the same, for example, the number of suction nozzles nz provided in the mounting heads 213a and 213b to be used is the same.
- the tool commonality is commonly used between transport lanes each transporting two or more types of substrates with respect to the entire suction nozzle nz. The ratio of the suction nozzles nz.
- the mounting board determining unit 105a determines that the tool is the component cassette 212a or 212b (YES in S202)
- one mounting head is mounted on each of two or more types of boards among the plurality of types of boards. It is determined whether or not the number of component cassettes in which components to be stored are equal to or smaller than a predetermined third threshold value (S206).
- the mounting board determination unit 105a determines that the number of component cassettes is equal to or less than the third threshold (YES in S206)
- the tool commonality between the transport lanes that transport each of two or more types of boards is the first. It is calculated that it is equal to or more than one threshold (S208).
- the mounting board determination unit 105a determines that the number of component cassettes is greater than the third threshold (NO in S206), the degree of tool commonality between the transfer lanes to which two or more types of boards are transferred is determined. It is calculated that it is smaller than the first threshold (S210).
- FIG. 11 is a diagram for explaining an example of a mounting condition determination method according to the first embodiment.
- the component mounting system 10 includes a component mounter MC1 and a component mounter MC2 which are two component mounters 200.
- the component mounter 200 is a component mounter in alternating and asynchronous mode.
- the mounting heads 213a and 213b are each provided with eight suction nozzles nz.
- the mounting heads 213a and 213b are greatly illustrated for convenience of explanation.
- the symbols described in the boards 21 and 23 indicate the type of the board, and the numerical values described in the boards 21 and 23 indicate the number of components to be mounted.
- the symbols described in the mounting heads 213a and 213b indicate the type of substrate to be mounted.
- the numerical values on the left side of the mounting heads 213a and 213b indicate the number of components to be mounted, and the numerical values on the right side indicate the number of suction nozzles nz used for mounting the components.
- the board type A board 23 with 100 parts is transported to the transport lane 217, the number of parts 50 is mounted by the component mounter MC1, and transported on the transport lane 217 to mount the parts.
- the remaining number of parts 50 is mounted by the machine MC2.
- the board type B board 21 having 80 parts is transported to the transport lane 215, the number of parts 40 is mounted by the component mounter MC1, transported on the transport lane 215, and the remaining parts are transported by the component mounter MC2. Number 40 is implemented.
- the mounting heads 213a and 213b both mount a component with a component number of 25 on the substrate 23 of the substrate type A and mount a component with a component number of 20 on the substrate 21 of the substrate type B.
- the mounting board determination unit 105a acquires tool information (S102 in FIG. 9).
- the mounting board determination unit 105a may acquire the information on the tool from the operator via the input unit 103, or may acquire the information from preset data or the like.
- the mounting board determination unit 105a acquires the type of the suction nozzle nz used to mount the component on the board that is transported on the transport lane as the tool information. Specifically, the mounting board determination unit 105a determines, for example, the type of suction nozzle nz used for mounting the component on the board 23 of the board type A that the mounting head 213b is transported on the transport lane 217, and the mounting head. 213b acquires the type of the suction nozzle nz used for mounting the component on the board 21 of the board type B transported on the transport lane 215.
- the mounting board determination unit 105a is transported on the tool used when performing component mounting work on the board transported on one transport lane and each of the other transport lanes based on the acquired tool information.
- the degree of tool commonality with each tool used when performing component mounting work on the board is calculated (S104 in FIG. 9).
- the mounting board determining unit 105a determines whether the tool is the component cassette 212a, 212b (S202 in FIG. 10).
- the mounting board determining unit 105a determines that the tool is not the component cassette 212a, 212b (NO in S202 of FIG. 10), and the board to be transported on one transport lane.
- the tool commonality between the tool used when performing the component mounting work and each tool used when performing the component mounting work on the board transported on each of the other transport lanes is calculated (FIG. 10). S204).
- the mounting board determination unit 105 a determines the type of suction nozzle nz used by the mounting head 213 b to mount the component on the board 23 and the mounting head 213 b on the board 21. Based on the type of suction nozzle nz used to mount the component, the suction nozzle nz of the mounting head 213b as a tool in the transport lane 217 and the suction nozzle nz of the mounting head 213b as a tool in the transport lane 215 Calculate tool commonality.
- the number of suction nozzles nz of the mounting head 213b used for mounting components on the substrate 23 of the substrate type A transferred to the transfer lane 217 is eight. is there.
- the number of suction nozzles nz of the mounting head 213b used for mounting components on the board 21 of the board type B transported to the transport lane 215 is six.
- the mounting head 213b is provided with a total of eight suction nozzles nz, the six suction nozzles nz are used to mount components on both the substrate 21 and the substrate 23. That is, the tool commonality of the suction nozzle nz of the mounting head 213b is 75% of 6/8.
- the mounting board determination unit 105a calculates the tool commonality of the suction nozzle nz of the mounting head 213b of the component mounting machine MC1 in the transport lane 215 and the transport lane 217 as 75%. Similarly, the mounting board determination unit 105a also calculates the tool commonality of the suction nozzles nz of the mounting head 213a of the component mounting machine MC1 and the mounting heads 213a and 213b of the component mounting machine MC2.
- the mounting board determination unit 105a determines whether or not the calculated tool commonality is equal to or greater than a predetermined first threshold (S106 in FIG. 9).
- the predetermined first threshold is 50%.
- the mounting board determination unit 105a is calculated. It is determined that the tool commonality is greater than or equal to a predetermined first threshold.
- the mounting board determination unit 105a determines that at least one of the tool commonality levels is equal to or higher than the first threshold value (YES in S106 in FIG. 9). a plurality of tools that use the tool commonality level equal to or higher than the first threshold value are used. A conveyance lane is extracted (S108 in FIG. 9).
- the mounting board determination unit 105a extracts the transport lane 215 and the transport lane 217.
- the mounting board determination unit 105a selects a board on which each mounting head should perform a component mounting operation so that one mounting head mounts a component on each of the boards transported on the plurality of extracted transport lanes. Determine (S110 in FIG. 9). For example, the mounting board determination unit 105a determines that the mounting head 213b of the component mounting machine MC1 mounts components on the board 21 and the board 23 that are transported on the transport lane 215 and the transport lane 217. Similarly, the mounting board determination unit 105a also determines the board on which each mounting head should perform component mounting work for the mounting head 213a of the component mounting machine MC1 and the mounting heads 213a and 213b of the component mounting machine MC2. .
- each mounting head mounts components on each of the boards transported on a plurality of transport lanes with a high degree of tool commonality, each mounting head can be used in common for each board.
- a possible suction nozzle nz can be arranged. That is, since it is not necessary to arrange various suction nozzles nz for each mounting head, many suction nozzles can be used for mounting the mounting head on one substrate. For this reason, the number of components that can be mounted on one substrate by the mounting head in one component mounting operation can be increased, and components can be mounted on the substrate by a small component mounting operation. Therefore, the throughput can be improved so that the throughput is maximized.
- one component mounting operation refers to a series of operations in which a mounting head picks up a component and moves it onto the substrate, and then mounts the sucked component on the substrate.
- FIGS. 12A and 12B are diagrams for explaining another example of the mounting condition determination method according to the first embodiment.
- the component mounting system 10 includes a component mounter MC1 and a component mounter MC2, which are two component mounters 200.
- the mounting heads 213a and 213b are each provided with eight suction nozzles nz.
- the mounting heads 213a and 213b both mount a component with a component number of 25 on the substrate 23 of the substrate type A and mount a component with a component number of 20 on the substrate 21 of the substrate type B.
- the mounting board determination unit 105a calculates tool commonality after obtaining tool information (S102 and S104 in FIG. 9). Details are the same as those described with reference to FIG.
- the number of suction nozzles nz of the mounting head 213b used for mounting components on the substrate 23 of the substrate type A transferred to the transfer lane 217 is five. is there.
- the number of suction nozzles nz of the mounting head 213b used for mounting components on the board 21 of the board type B transported to the transport lane 215 is five.
- the mounting head 213b since the mounting head 213b includes a total of eight suction nozzles nz, the two suction nozzles nz are used to mount components on both the substrate 21 and the substrate 23. That is, the tool commonality of the suction nozzle nz of the mounting head 213b is 25% of 2/8.
- the mounting board determination unit 105a calculates the tool commonality of the suction nozzle nz of the mounting head 213b of the component mounting machine MC1 between the transport lane 215 and the transport lane 217 as 25%. Similarly, the mounting board determination unit 105a also calculates the tool commonality of the suction nozzles nz of the mounting head 213a of the component mounting machine MC1 and the mounting heads 213a and 213b of the component mounting machine MC2.
- the mounting board determination unit 105a determines whether or not the calculated tool commonality is equal to or greater than a predetermined first threshold (S106 in FIG. 9).
- the predetermined first threshold is 50%.
- the mounting board determination unit 105a is the first in which the calculated tool commonality is predetermined. It is determined that it is smaller than the threshold value.
- the mounting board determination unit 105a determines the tool commonality of the suction nozzle nz of the mounting head 213b of the component mounter MC1. It is determined that all are smaller than the first threshold.
- the mounting board determination unit 105a determines whether the tool commonality is equal to or higher than a predetermined second threshold. (S112 in FIG. 9).
- the predetermined second threshold is 10%.
- the mounting board determination unit 105a is the second in which the calculated tool commonality is predetermined. It is determined that the threshold value is exceeded.
- the two mounting heads 213a and 213b are transported only on one transport lane.
- Each mounting head determines a substrate on which a component mounting operation is to be performed so that components are mounted on the substrate to be mounted (S114 in FIG. 9).
- the mounting board determination unit 105 a performs component mounting on the board 23 a of the board type A in which the two mounting heads 213 a and 213 b of the component mounting machine MC 1 are transported only on the transport lane 217. Is determined to be implemented. Similarly, the mounting board determining unit 105a determines that the two mounting heads 213a and 213b of the component mounting machine MC2 mount components on the board 23b of the board type B transported only on the transport lane 217. That is, the board type A board 23a and the board type B board 23b are transported only on the transport lane 217, and components are mounted.
- the component mounter MC1 mounts a component on the substrate 23a only when the substrate 23a is transported, and when the substrate 23b is transported, the component mounter MC1 does not mount the component on the substrate 23b.
- the board 23b is conveyed to the component mounting machine MC2.
- the component mounting machine MC2 mounts components on the board 23b only when the board 23b has been transported, and when the board 23a has been transported, the component mounting machine MC2 on the downstream side does not mount the parts on the board 23a.
- the substrate 23a is conveyed.
- one mounting head mounts components on a substrate that is transported only on one transport lane
- various suction nozzles nz corresponding to the substrates transported on a plurality of transport lanes are mounted on each mounting head. May not be arranged. That is, many suction nozzles can be used for mounting the mounting head on one substrate. For this reason, the number of components that can be mounted on one substrate by the mounting head in one component mounting operation can be increased, and components can be mounted on the substrate by a small component mounting operation.
- the mounting head 213b of the component mounting machine MC1 mounts a component with a component count of 25 on the substrate 23 transported on the transport lane 217, five suctions If 5 components are mounted by the nozzle nz, 5 component mounting operations are required.
- the mounting head 213b mounts 20 components on the substrate 21 transported on the transport lane 215, if 5 components are mounted by 5 suction nozzles nz, 4 components are mounted. Mounting operation is required. That is, in order for the mounting head 213b to mount a component, a total of nine component mounting operations are required. The same applies to the component mounter MC2.
- the throughput can be improved so as to maximize the throughput.
- FIG. 13A and FIG. 13B are diagrams for explaining still another example of the mounting condition determining method according to the first embodiment.
- the component mounting system 10 includes a component mounter MC1 and a component mounter MC2, which are two component mounters 200.
- the mounting heads 213a and 213b are each provided with eight suction nozzles nz.
- the mounting heads 213a and 213b both mount a component with a component number of 25 on the substrate 23 of the substrate type A and mount a component with a component number of 20 on the substrate 21 of the substrate type B.
- the mounting board determination unit 105a calculates tool commonality after obtaining tool information (S102 and S104 in FIG. 9). Details are the same as those described with reference to FIG.
- the number of suction nozzles nz of the mounting head 213b used for mounting components on the substrate 23 of the substrate type A transferred to the transfer lane 217 is four. is there.
- the mounting board determination unit 105a calculates the tool commonality of the suction nozzle nz of the mounting head 213b of the component mounting machine MC1 between the transport lane 215 and the transport lane 217 as 0%. Similarly, the mounting board determination unit 105a also calculates the tool commonality of the suction nozzles nz of the mounting head 213a of the component mounting machine MC1 and the mounting heads 213a and 213b of the component mounting machine MC2.
- the mounting board determination unit 105a determines whether or not the calculated tool commonality is equal to or greater than a predetermined first threshold (S106 in FIG. 9).
- the predetermined first threshold is 50%.
- the mounting board determining unit 105a determines the calculated tool commonality in advance. It is determined that it is smaller than the first threshold.
- the mounting board determination unit 105a determines the tool commonality of the suction nozzle nz of the mounting head 213b of the component mounter MC1. It is determined that all are smaller than the first threshold.
- the mounting board determination unit 105a determines whether the tool commonality is equal to or higher than a predetermined second threshold.
- the predetermined second threshold is 10%.
- the mounting board determination unit 105a is the second in which the calculated tool commonality is predetermined. Judged to be smaller than the threshold.
- the mounting board determination unit 105a determines the tool commonality of the suction nozzle nz of the mounting head 213b of the component mounter MC1. It is determined that all are smaller than the second threshold.
- the mounting board determination unit 105a determines that all of the tool commonality is smaller than the second threshold value (NO in S112 in FIG. 9)
- the component is mounted on the board on which only one mounting head is transported only on one transport lane.
- Each mounting head determines a board on which a component mounting operation is to be performed (S116 in FIG. 9).
- the mounting board determination unit 105a mounts a component on the board 23 of the board type A that is transported only on the transport lane 217 only by the mounting head 213b of the component mounting machine MC1. decide. Similarly, the mounting board determining unit 105a determines that the mounting head 213a of the component mounting machine MC1 mounts a component on the board 21 of the board type B that is transported only on the transport lane 215.
- the tool is the suction nozzle nz has been described above, but the tool may be a component cassette 212a, 212b.
- the mounting board determining unit 105a determines that the tool is the component cassette 212a, 212b (YES in S202 of FIG. 10), and one of two or more types of boards to be mounted by one mounting head. It is determined whether or not the number of component cassettes necessary for storing all the components to be mounted on the above-described types of boards is equal to or smaller than a predetermined third threshold value (S206 in FIG. 10). That is, the mounting board determination unit 105a determines whether or not the total number of component cassettes used for mounting one mounting head on all of two or more types of boards is equal to or less than the third threshold value.
- the third threshold is an allowable amount of the component cassettes 212a and 212b that can be arranged in the component supply units 211a and 211b. That is, for example, if the number of component cassettes 212a is equal to or smaller than the third threshold value, all the component cassettes 212a can be arranged in the component supply unit 211a. Further, if the number of component cassettes 212a is larger than the third threshold value, all of the component cassettes 212a cannot be arranged in the component supply unit 211a.
- the mounting board determination unit 105a determines that the number of component cassettes is equal to or less than the third threshold value, the tool commonality between the transfer lanes where each of the two or more types of boards is transferred is equal to or more than the first threshold value. Is calculated (S208 in FIG. 10).
- the mounting board determination unit 105a determines that the number of component cassettes is larger than the third threshold value, the tool commonality between the transfer lanes to which two or more types of boards are transferred is smaller than the first threshold value. (S210 in FIG. 10).
- the mounting board determining unit 105a determines a board on which each mounting head should perform a component mounting operation so that all the component cassettes 212a and 212b can be arranged in the component supplying units 211a and 211b.
- the processing after the mounting board determination unit 105a calculates the tool commonality is the same as that described with reference to FIG.
- each mounting head mounts a component on a board that is transported on a transport lane selected by extraction or the like.
- each mounting head mounts a component on the type of board selected by extraction or the like. That is, in the first embodiment, the target lane to be mounted by each mounting head is determined, but in this modification, the target board type to be mounted by each mounting head is determined.
- FIG. 14 is a flowchart showing an example of the operation of the mounting condition determining apparatus 100 according to this modification.
- the mounting board determination unit 105a acquires tool information (S302).
- the mounting board determination unit 105a uses the tool used when performing component mounting work on one type of board and the component mounting work performed on each of the other types of boards based on the acquired tool information.
- the degree of tool commonality with each tool is calculated (S304).
- the mounting board determination unit 105a determines whether or not the calculated tool commonality is equal to or higher than a predetermined first threshold (S306).
- the mounting board determination unit 105a determines that at least one of the calculated tool commonality levels is equal to or higher than the first threshold value (YES in S306), the mounting board determination unit 105a uses the tool that has the tool commonality level equal to or higher than the first threshold value. A plurality of types are extracted (S308).
- the mounting board determining unit 105a determines a board on which each mounting head should perform a component mounting operation so that one mounting head mounts a component on the extracted types of boards (S310).
- the mounting board determination unit 105a determines whether the tool commonality is equal to or greater than a predetermined second threshold. (S312).
- the mounting board determination unit 105a determines that at least one of the calculated tool commonality levels is equal to or greater than the second threshold (YES in S312)
- the two mounting heads 213a and 213b put components on only one type of board.
- Each mounting head determines a board on which a component mounting operation is to be performed (S314).
- the mounting board determination unit 105a determines that all of the calculated tool commonality is smaller than the second threshold (NO in S312), only one mounting head mounts a component on only one type of board. Next, a board on which each mounting head is to perform component mounting work is determined (S316).
- FIG. 15 is a diagram for explaining an example of a mounting condition determination method according to this modification.
- the component mounting system 10 includes a component mounter MC1 and a component mounter MC2, which are two component mounters 200.
- the mounting heads 213a and 213b are each provided with eight suction nozzles nz.
- the mounting board determination unit 105a acquires tool information (S302 in FIG. 14). Details are the same as those described with reference to FIG.
- the mounting board determination unit 105a uses the tool used when performing component mounting work on one type of board and the component mounting work performed on each of the other types of boards based on the acquired tool information.
- the tool commonality with each tool to be calculated is calculated (S304 in FIG. 14).
- the number of suction nozzles nz of the mounting head 213b used for mounting components on the substrate 23 of the substrate type A transferred to the transfer lane 217 is five. is there.
- the number of suction nozzles nz of the mounting head 213b used for mounting components on the board 21 of the board type B transported to the transport lane 215 is five.
- the mounting head 213b since the mounting head 213b includes a total of eight suction nozzles nz, the two suction nozzles nz are used to mount components on both the substrate 21 and the substrate 23. That is, the tool commonality of the suction nozzle nz of the mounting head 213b is 25% of 2/8.
- the mounting board determination unit 105a calculates the tool commonality of the suction nozzle nz of the mounting head 213b of the component mounting machine MC1 for the board type A and the board type B as 25%. Similarly, the mounting board determination unit 105a also calculates the tool commonality of the suction nozzles nz of the mounting head 213a of the component mounting machine MC1 and the mounting heads 213a and 213b of the component mounting machine MC2.
- the mounting board determination unit 105a determines whether or not the calculated tool commonality is equal to or higher than a predetermined first threshold (S306 in FIG. 14).
- the mounting board determination unit 105a determines that at least one of the tool commonality levels is equal to or higher than the first threshold value (YES in S306 in FIG. 14).
- the mounting board determination unit 105a uses the tool that has the tool commonality level equal to or higher than the first threshold value.
- a plurality of types are extracted (S308 in FIG. 14).
- the mounting board determination unit 105a determines a board on which each mounting head should perform a component mounting operation so that the components are mounted on a plurality of types of boards from which one mounting head is extracted (S310 in FIG. 14). ).
- a single mounting head mounts components on each of a plurality of types of substrates having a high tool commonality.
- the mounting head can be used in common for each of the substrates.
- a possible suction nozzle can be arranged. That is, since it is not necessary to arrange various suction nozzles on the mounting head, many suction nozzles can be used for mounting the mounting head on one substrate.
- the predetermined first threshold is 50%. Then, for example, since the calculated tool commonality of the suction nozzle nz of the mounting head 213b of the component mounting machine MC1 is 25%, the mounting board determination unit 105a is the first in which the calculated tool commonality is predetermined. It is determined that it is smaller than the threshold value. In addition, since the component mounting machine 200 mounts components only on two types of boards, board type A and board type B, the mounting board determination unit 105a is common to the tools of the suction nozzle nz of the mounting head 213b of the component mounting machine MC1. It is determined that all the degrees are smaller than the first threshold.
- the mounting board determination unit 105a determines whether the tool commonality is equal to or higher than a predetermined second threshold. (S312 in FIG. 14).
- the two mounting heads 213a and 213b are limited to only one type of board.
- Each mounting head determines a board on which a component mounting operation is to be performed so as to mount the component (S314 in FIG. 14).
- the mounting board determining unit 105a determines that all of the tool commonality is smaller than the second threshold (NO in S312 of FIG. 14)
- only one mounting head mounts a component on only one type of board. As described above, the board on which each mounting head is to perform component mounting work is determined (S316 in FIG. 14).
- the predetermined second threshold is 10%.
- the mounting board determination unit 105a is the second in which the calculated tool commonality is predetermined. It is determined that the threshold value is exceeded.
- the mounting board determination unit 105a determines a board on which each mounting head should perform a component mounting operation so that the two mounting heads 213a and 213b mount components on only one type of board.
- the mounting board determination unit 105a determines that the two mounting heads 213a and 213b of the component mounting machine MC1 mount components only on the board 23a and the board 21a of board type A. Similarly, the mounting board determining unit 105a determines that the two mounting heads 213a and 213b of the component mounting machine MC2 mount components only on the board 23b and the board 21b of the board type B.
- one mounting head mounts components on one type of board.
- a variety of suction nozzles corresponding to boards transported on a plurality of transport lanes on the mounting head. May not be arranged. That is, many suction nozzles can be used for mounting the mounting head on one substrate. For this reason, the number of components that can be mounted on one substrate by the mounting head in one component mounting operation can be increased, and components can be mounted on the substrate by a small component mounting operation.
- components can be mounted on the board with a small number of component mounting operations similar to the description in FIG. 12B. That is, for example, when the mounting head 213b of the component mounting machine MC1 mounts a component on the substrate of the board type A, the configuration shown in FIG. 15 is used, compared with the case shown in FIG. The component mounting operation can be reduced twice. Further, when the mounting head 213b of the component mounting machine MC2 mounts a component on the substrate of the board type B, the configuration shown in FIG. 15 is adopted, so that the component mounting is compared with the case shown in FIG. 12A. The motion can be reduced four times. Further, in comparison with the case shown in FIG. 12B, the use of the transport lane 215 in addition to the transport lane 217 can improve the throughput.
- the throughput can be improved so as to maximize the throughput.
- the tool commonality is calculated on the assumption that the tool is the suction nozzle nz.
- the mounting board determination unit 105a determines whether the tool is the component cassette 212a, 212b. It is also possible to calculate the tool commonality by determining whether or not.
- each mounting head mounts a component on a substrate transported on a transport lane selected by extraction or the type of substrate selected by extraction.
- a production method with a small number of component mounting operations is selected, and each mounting head mounts a component on the board according to the selected production method. That is, in the first embodiment, the tool commonality is evaluated by comparing the tool commonality with a threshold value, and the mounting condition is determined. However, in this modification, the tool commonality is not evaluated, but the tool commonality is evaluated. The mounting conditions are determined by calculating the number of component mounting operations (number of turns) from the commonality.
- FIG. 16 is a flowchart showing an example of the operation of the mounting condition determining apparatus 100 according to this modification.
- the mounting board determination unit 105a acquires tool information (S402).
- the mounting board determination unit 105a obtains tool commonality in various production methods from the acquired tool information, and calculates the number of component mounting operations (number of turns) based on the result (S404).
- various production methods include a method in which components are mounted on each of the substrates on which one mounting head is transported on a plurality of transport lanes, and a substrate on which two mounting heads are transported on one transport lane.
- the mounting board determining unit 105a selects a production method having a small number of component mounting operations (number of turns) among the respective production methods (S406).
- the mounting board determination unit 105a determines a board on which each mounting head should perform a component mounting operation so that the parts are mounted by the selected production method (S408).
- the component mounting operation is performed on the board by a production method with a small number of component mounting operations, so that the throughput can be improved so as to maximize the throughput.
- the mounting condition determining method according to the present invention it is possible to improve the throughput so that the throughput is maximized in the production line in which the component mounter includes a plurality of transport lanes.
- the component mounter 200 includes two mounting heads 213a and 213b and two component supply units 211a and 211b, and the mounting board determination unit 105a determines the degree of tool commonality.
- the mounting heads 213a and 213b of the component mounter 200 determine the board on which the component mounting operation is to be performed.
- the component mounter 200 includes one mounting head and one component supply unit, and is a modular type component that moves the mounting head having a plurality of suction nozzles in the XY directions shown in FIG. It may be a mounting machine.
- the mounting board determination unit 105a determines a board on which the one mounting head is to perform component mounting work from the tool commonality.
- the mounting board determination unit 105a shown in FIG. 9 and FIG. 14 determines a board on which a component mounting operation is to be performed
- the mounting board determination unit 105a The head determines the board on which the component mounting operation is to be performed.
- the mounting board determining unit 105a when the tool commonality is smaller than the first threshold and equal to or higher than the second threshold, the mounting board determining unit 105a, as shown in FIG.
- the mounting heads 213a and 213b are mounted only on the board 23a, and the mounting heads 213a and 213b of the component mounter MC2 are mounted only on the board 23b.
- the component mounting operation of the mounting heads 213a and 213b on the board is not limited to the case shown in FIG. 12B.
- FIG. 17 is a diagram for explaining another example of the component mounting operation on the board of the mounting heads 213a and 213b shown in FIG. 12B.
- the component mounting system 10 includes a component mounter MC1 and a component mounter MC2 which are two component mounters 200. Then, the mounting heads 213a and 213b of the component mounting machine MC1 mount the components of 48 components on the board 23a transported only on the transport lane 217. In addition, the mounting heads 213a and 213b of the component mounting machine MC2 mount two components each on the substrate 23a transported only on the transport lane 217, and mount each component 40 components on the substrate 23b.
- the number of component mounting operations of the mounting head 213b of the component mounting machine MC1 is decreased by 1 to 6 times.
- the number of component mounting operations of the mounting head 213b of the component mounting machine MC2 increases by 1 to 6 times. Therefore, both the component mounter MC1 and the component mounter MC2 have six component mounting operations, and the component mounting time can be equalized.
- the throughput can be improved so as to maximize the throughput.
- the mounting heads 213a and 213b of the component mounter MC1 may mount components on the board 23a and the board 23b that are transported only on the transport lane 217.
- FIG. 18 is a diagram for explaining still another example of the component mounting operation of the mounting heads 213a and 213b shown in FIG. 12B on the board.
- the component mounting system 10 includes a component mounter MC1 and a component mounter MC2 which are two component mounters 200. Then, the mounting heads 213a and 213b of the component mounter MC1 mount components on the board 23 transported only on the transport lane 217. In addition, the mounting heads 213a and 213b of the component mounting machine MC2 mount components on the substrate 21 that is transported only on the transport lane 215.
- the mounting board determination unit 105a determines whether the tool commonality is not equal to or higher than the first threshold, determines whether the tool commonality is equal to or higher than the second threshold, The mounting head determines the board on which the component mounting operation is to be performed. However, the mounting board determination unit 105a may not determine whether the tool commonality is greater than or equal to the second threshold value. That is, for example, when the mounting board determination unit 105a determines that the tool commonality is not equal to or higher than the first threshold value, the two mounting heads alternately mount components on a board that is transported only on one transport lane. Component mounting work may be performed.
- the mounting board determination unit 105a determines that the tool commonality is not equal to or higher than the first threshold value, the component in the independent mode in which only one mounting head mounts the component on the board that is transported only on one transport lane. You may decide to perform mounting work.
- the mounting board determination unit 105a determines that the number of component cassettes is greater than the third threshold when the tool is a component cassette, the tool commonality is less than the first threshold. It was decided to calculate that it was small. However, the mounting board determination unit 105a may calculate the tool commonality when the tool is a component cassette, and may determine whether the calculated tool commonality is equal to or greater than a first threshold value.
- the tool commonality when the tool is a component cassette is, for example, the number of substrate types A and substrate types B with respect to the number of all component cassettes necessary for mounting on the substrate of substrate type A and substrate type B. This is the ratio of the number of component cassettes that store components common to both boards.
- the component mounter 200 includes two transport lanes, but the number of transport lanes is not limited to two but may be three or more.
- the component mounter 200 is mounted on two types of boards.
- the number of board types is not limited to two, but may be three or more. .
- the mounting condition determining apparatus 100 Next, the mounting condition determining apparatus 100 according to Embodiment 2 of the present invention will be described.
- the value of the tool commonality for mounting the component on the board transported on the plurality of transport lanes is determined (for example, S106 in FIG. 9), and the mounting head should perform the component mounting work. It was decided to determine the substrate.
- the tool commonality is low (for example, NO in S106 of FIG. 9)
- the tool commonality is increased, and the component is placed on the board on which the mounting head is transported on a plurality of transport lanes.
- the placement of components in the component supply unit is determined so as to be mounted (YES in S106 in FIG. 9).
- the configurations of the component mounting system 10 and the component mounting machine 200 are the same as the configurations shown in FIGS. 1 to 5 in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted.
- the mounting condition determining apparatus 100 having different functions will be described in detail below.
- FIG. 19 is a block diagram illustrating a functional configuration of the mounting condition determining apparatus 100 according to the second embodiment.
- the mounting condition determining apparatus 100 is a computer that performs processing such as determining mounting conditions so that the throughput can be improved.
- the mounting condition determining apparatus 100 includes a calculation control unit 101, a display unit 102, an input unit 103, a memory unit 104, a program storage unit 105, a communication I / F (interface) unit 106, and a database unit 107.
- the mounting condition determining apparatus 100 is realized by a general-purpose computer system such as a personal computer executing the program according to the present invention, and is not connected to the component mounting machine 200, but is a stand-alone simulator (for mounting conditions). It also functions as a decision tool. It should be noted that the function of the mounting condition determining apparatus 100 may be provided in the component mounter 200.
- the arithmetic control unit 101 is a CPU (Central Processing Unit) or a numerical processor, and loads and executes a necessary program from the program storage unit 105 to the memory unit 104 in accordance with an instruction from an operator or the like. Each component 102 to 107 is controlled.
- CPU Central Processing Unit
- a numerical processor loads and executes a necessary program from the program storage unit 105 to the memory unit 104 in accordance with an instruction from an operator or the like.
- Each component 102 to 107 is controlled.
- the display unit 102 is a CRT (Cathode-Ray Tube), LCD (Liquid Crystal Display), or the like
- the input unit 103 is a keyboard, a mouse, or the like. 100 is used for dialogue between the operator and the like.
- the communication I / F unit 106 is a LAN (Local Area Network) adapter or the like, and is used for communication between the mounting condition determining apparatus 100 and the component mounting machine 200.
- the memory unit 104 is a RAM (Random Access Memory) that provides a work area for the arithmetic control unit 101.
- the program storage unit 105 is a hard disk or the like that stores various programs for realizing the functions of the mounting condition determining apparatus 100.
- the program is a program for determining a mounting condition by the component mounter 200, and functionally (as a processing unit that functions when executed by the arithmetic control unit 101), includes a component placement determining unit 105b.
- the component arrangement determining unit 105b determines a component supply unit in which the component is arranged for each component so that the tool commonality is increased.
- the tool commonality is determined from the type of component mounted on the board transported on the transport lane, and is used when one mounting head performs component mounting work on the board transported on the transport lane.
- the degree of the tool to be used is the same between two or more types of substrates among the plurality of types of substrates.
- the component placement determination unit 105b is configured to select the component from among the component supply units of the plurality of component mounters 200 so that the commonality of the tools in at least one component mounter 200 increases.
- a component supply unit in which components are arranged is determined.
- the component arrangement determination unit 105b selects a component supply unit in which the component is arranged from the two component supply units 211a and 211b for each component so that the degree of tool commonality between at least one mounting head is increased. decide.
- the database unit 107 is a hard disk or the like that stores NC data 107a, a component library 107b, and the like, which are data used for the mounting condition determination processing by the mounting condition determination apparatus 100.
- NC data 107a and the part library 107b are the same as the NC data 107a and the part library 107b shown in FIGS.
- 20 and 21 are flowcharts showing an example of the operation of the mounting condition determining apparatus 100 according to the second embodiment.
- the component arrangement determining unit 105b determines a component supply unit in which the component is arranged for each component so that the tool commonality is increased.
- the component placement determining unit 105b acquires information on the tool (S502).
- the tools are the mounting heads 213a and 213b, the suction nozzle nz, or the component cassettes 212a and 212b.
- the tool information includes the number of suction nozzles nz arranged in the mounting heads 213a and 213b, the type of suction nozzles nz, or the types of component cassettes 212a and 212b.
- the component placement determination unit 105b is transported on the tool used for performing component mounting work on the substrate transported on one transport lane and each of the other transport lanes based on the acquired tool information.
- the degree of tool commonality with each tool used when component mounting work is performed on the board is calculated (S504).
- the component arrangement determining unit 105b determines whether or not the calculated tool commonality is equal to or greater than a predetermined fourth threshold (S506).
- the fourth threshold value is the same value as the first threshold value in the first embodiment, but the fourth threshold value is not limited to the same value as the first threshold value, and may be any value. Good.
- the fourth threshold value corresponds to a “threshold value” when determining a component supply unit in which components are arranged in the claims.
- the component arrangement determining unit 105b determines a component supply unit in which the component is arranged for each component so that it is determined that at least one of the calculated tool commonality is equal to or more than the fourth threshold value.
- the component placement determining unit 105b determines that all of the calculated tool commonality is smaller than the fourth threshold (NO in S506), the component placement determining unit 105b places the components placed in the component supply units 211a and 211b. Re-execute (S508). Then, the component arrangement determining unit 105b calculates the tool commonality again in a state where the components are rearranged (S504).
- the component arrangement determining unit 105b determines that at least one of the calculated tool commonality levels is equal to or greater than the fourth threshold (YES in S506), the component arrangement determining unit 105b determines that the component has been re-arranged to the component supplying units 211a and 211b. The arrangement of the parts is determined (S510).
- FIG. 21 is a flowchart illustrating an example of a process for calculating tool commonality (S504 in FIG. 20).
- the component arrangement determining unit 105b determines whether the tool is the component cassette 212a or 212b (S602).
- the component placement determining unit 105b determines that the tool is not the component cassette 212a, 212b (NO in S602), the tool used when performing the component mounting work on the board transported on one transport lane, and the like.
- the tool commonality with each tool used when the component mounting operation is performed on the board transported on each of the transport lanes is calculated (S604).
- the case where the tool is not the component cassette 212a, 212b is a case where the tool is the suction nozzle nz or the mounting heads 213a, 213b.
- the tool commonality is a degree that a tool to be used is the same between two or more types of substrates among a plurality of types of substrates.
- the same tool means that when the tool is the suction nozzle nz, the type of the suction nozzle nz to be used is the same.
- the type of the mounting head 213a, 213b is the same.
- the same, for example, the number of suction nozzles nz provided in the mounting heads 213a and 213b to be used is the same.
- the tool commonality is commonly used between transport lanes each transporting two or more types of substrates with respect to the entire suction nozzle nz. The ratio of the suction nozzles nz.
- the component arrangement determining unit 105b determines that the tool is the component cassette 212a or 212b (YES in S602), one or more types of two or more types of substrates to be mounted by one mounting head. It is determined whether or not the number of component cassettes necessary for storing all the components to be mounted on the substrate is equal to or smaller than a predetermined fifth threshold value (S606). That is, the component arrangement determining unit 105b determines whether or not the total number of component cassettes used for mounting one mounting head on all of two or more types of substrates is equal to or less than the fifth threshold value.
- the component placement determining unit 105b determines that the number of component cassettes is equal to or smaller than the fifth threshold (YES in S606), the tool commonality between the transport lanes each transporting two or more types of substrates is the first. It is calculated that the value is equal to or greater than four thresholds (S608).
- the component arrangement determining unit 105b determines that the number of component cassettes is larger than the fifth threshold (NO in S606), the tool commonality between the transport lanes each transporting two or more types of substrates is increased. It is calculated that it is smaller than the fourth threshold value (S610).
- 22 and 23 are diagrams for explaining an example of the mounting condition determination method according to the second embodiment.
- the component mounting system 10 includes a component mounter MC1 and a component mounter MC2 which are two component mounters 200.
- the component mounter 200 is a component mounter in alternating and asynchronous mode.
- the mounting heads 213a and 213b are each provided with eight suction nozzles nz.
- the mounting heads 213a and 213b are greatly illustrated for convenience of explanation.
- the symbols described in the boards 21 and 23 indicate the type of the board, and the numerical values described in the boards 21 and 23 indicate the number of components to be mounted.
- the symbols described in the mounting heads 213a and 213b indicate the type of substrate to be mounted.
- the numerical values on the left side of the mounting heads 213a and 213b indicate the number of components to be mounted, and the numerical values on the right side indicate the number of suction nozzles nz used for mounting the components.
- the board type A board 23 with 100 parts is transported to the transport lane 217, the number of parts 50 is mounted by the component mounter MC1, and transported on the transport lane 217 to mount the parts.
- the remaining number of parts 50 is mounted by the machine MC2.
- the board type B board 21 having 80 parts is transported to the transport lane 215, the number of parts 40 is mounted by the component mounter MC1, transported on the transport lane 215, and the remaining parts are transported by the component mounter MC2. Number 40 is implemented.
- the mounting heads 213a and 213b both mount a component with a component number of 25 on the substrate 23 of the substrate type A and mount a component with a component number of 20 on the substrate 21 of the substrate type B.
- the component placement determining unit 105b acquires tool information (S502 in FIG. 20).
- the component arrangement determining unit 105b may acquire the information on the tool from the operator via the input unit 103, or may acquire the information from preset data or the like.
- the component arrangement determining unit 105b acquires the type of the suction nozzle nz used for mounting the component on the substrate transported on the transport lane as the tool information. Specifically, the component arrangement determining unit 105b determines, for example, the type of the suction nozzle nz used for mounting the component on the substrate 23 of the substrate type A on which the mounting head 213b is transported on the transport lane 217, and the mounting head. 213b acquires the type of the suction nozzle nz used for mounting the component on the board 21 of the board type B transported on the transport lane 215.
- the component placement determination unit 105b is transported on the tool used for performing component mounting work on the substrate transported on one transport lane and each of the other transport lanes based on the acquired tool information.
- the degree of tool commonality with each tool used when performing component mounting work on the board is calculated (S504 in FIG. 20).
- the component arrangement determining unit 105b determines whether or not the tool is the component cassette 212a, 212b (S602 in FIG. 21).
- the component arrangement determining unit 105b determines that the tool is not the component cassette 212a or 212b (NO in S602 in FIG. 21), and the substrate is transported on one transport lane.
- the tool commonality between the tool used when performing the component mounting work and each tool used when performing the component mounting work on the board transported on each of the other transport lanes is calculated (FIG. 21). S604).
- the component arrangement determining unit 105b determines the type of suction nozzle nz used by the mounting head 213b to mount the component on the substrate 23, which is information on the acquired tool, and the mounting head 213b on the substrate 21. Based on the type of suction nozzle nz used to mount the component, the suction nozzle nz of the mounting head 213b as a tool in the transport lane 217 and the suction nozzle nz of the mounting head 213b as a tool in the transport lane 215 Calculate tool commonality.
- the number of suction nozzles nz of the mounting head 213b used for mounting components on the substrate 23 of the substrate type A transferred to the transfer lane 217 is five. is there.
- the number of suction nozzles nz of the mounting head 213b used for mounting components on the board 21 of the board type B transported to the transport lane 215 is five.
- the mounting head 213b since the mounting head 213b includes a total of eight suction nozzles nz, the two suction nozzles nz are used to mount components on both the substrate 21 and the substrate 23. That is, the tool commonality of the suction nozzle nz of the mounting head 213b is 25% of 2/8.
- the component arrangement determining unit 105b calculates the tool commonality of the suction nozzle nz of the mounting head 213b of the component mounter MC1 in the transport lane 215 and the transport lane 217 as 25%. Similarly, the component arrangement determining unit 105b also calculates the tool commonality of the suction nozzle nz of the mounting head 213a of the component mounting machine MC1 and the mounting heads 213a and 213b of the component mounting machine MC2.
- the component arrangement determining unit 105b determines whether or not the calculated tool commonality is equal to or greater than a predetermined fourth threshold value (S506 in FIG. 20).
- the predetermined fourth threshold value is 50%. Then, for example, since the calculated tool commonality of the suction nozzle nz of the mounting head 213b of the component mounting machine MC1 is 25%, the component placement determining unit 105b is the fourth in which the calculated tool commonality is predetermined. It is determined that the value is smaller than the threshold value.
- the component placement determining unit 105b determines the degree of tool commonality of the suction nozzle nz of the mounting head 213b of the component mounter MC1. It is determined that all are smaller than the fourth threshold value.
- the component arrangement determining unit 105b determines that all of the tool commonality is smaller than the fourth threshold (NO in S506 in FIG. 20)
- the component arrangement determining unit 105b rearranges the components arranged in the component supply units 211a and 211b ( S508 in FIG.
- the component arrangement determining unit 105b determines a component supply unit in which the component is arranged for each component so that the commonality of the tools in at least one component mounter 200 is increased. Then, the component placement determination unit 105b supplies, for example, a component placed in a component supply unit of one of the plurality of component mounters and a component supply of the other component mounter of the plurality of component mounters. When the parts arranged in the part are the same type of parts, the same type of parts is placed in one of the component supply units of one of the component mounters and the component supply unit of the other component mounter. By re-arranging, the component supply unit in which the component is arranged is determined for each component.
- the same type of component refers to a component that is sucked by the same suction nozzle nz.
- the component to be mounted (arranged in the component supply unit 211a) is the same type of component and is sucked by the same suction nozzle nz, the component is mounted on the board of the board type B by the mounting head 213a by the component mounter MC1.
- the component mounter for mounting the component on the substrate of the board type B is changed from the component mounter MC2 to the mounting head 213a of the component mounter MC1.
- the components are rearranged so as to be changed to mounting (the component is arranged in the component supply unit 211a of the component mounter MC1).
- the component mounter MC1 can mount the component on both the substrate type A substrate and the substrate type B substrate, thereby increasing the tool commonality in the component mounter MC1.
- a component arranged in one component supply unit of one component mounting machine 200 and a component arranged in the other component supply unit are of the same type, the same type of component is You may determine the component supply part by which the said component is arrange
- the mounting head 213b of the component mounting machine MC1 is sucked from the component supply unit 211b and mounted on the board of the board type A, and the mounting head 213a of the component mounting machine MC1 is sucked from the component supply unit 211a.
- the component mounted on the substrate of the substrate type B is a component of the same type and is sucked by the same suction nozzle nz
- the component is arranged in the same component supply unit. That is, for example, the component mounted on the substrate of the board type B by the mounting head 213a is rearranged from the component supply unit 211a to the component supply unit 211b, and the mounting head for mounting the component is transferred from the mounting head 213a to the mounting head 213b. change. Accordingly, the component can be mounted on both the board type A board and the board type B board by the mounting head 213b, so that the tool commonality can be increased.
- the parts of the same type are parts stored in the same parts cassette.
- the component placement determination unit 105b calculates the tool commonality again in a state where the components are rearranged (S504 in FIG. 20).
- the component placement determining unit 105b rearranges the components as shown in FIG. That is, as shown in the figure, in the component mounter MC1, the number of suction nozzles nz of the mounting head 213b used for mounting components on the substrate 23 of the substrate type A transferred to the transfer lane 217 is eight. . Similarly, the number of suction nozzles nz of the mounting head 213b used for mounting components on the board 21 of the board type B transported to the transport lane 215 is eight. For this reason, since the mounting head 213b is provided with a total of eight suction nozzles nz, all eight suction nozzles nz are used for mounting components on both the substrate 21 and the substrate 23. That is, the tool commonality of the suction nozzle nz of the mounting head 213b is 100% of 8/8.
- the component placement determining unit 105b calculates the tool commonality of the suction nozzle nz of the mounting head 213b of the component mounting machine MC1 in the transport lane 215 and the transport lane 217 as 100%. Similarly, the component arrangement determining unit 105b also calculates the tool commonality of the suction nozzle nz of the mounting head 213a of the component mounting machine MC1 and the mounting heads 213a and 213b of the component mounting machine MC2.
- the component arrangement determining unit 105b determines whether or not the calculated tool commonality is equal to or greater than a fourth threshold (S506 in FIG. 20).
- a fourth threshold value is 50%
- the component arrangement determining unit 105b determines that the calculated tool commonality of the suction nozzle nz of the mounting head 213b of the component mounter MC1 is equal to or greater than the fourth threshold value.
- the component placement determination unit 105b determines that at least one of the calculated tool commonality levels is equal to or greater than the fourth threshold value, the component placement determination unit 105b sets the component placement state to the component supply units 211a and 211b. Is determined (S510 in FIG. 20).
- the component arrangement determining unit 105b determines the state in FIG. 23 as the arrangement of components in the component supply units 211a and 211b.
- the parts can be arranged so that the commonality of at least one tool is equal to or higher than the fourth threshold value. Therefore, for example, various suction nozzles are arranged on the mounting head using the tool having the commonality of the tool equal to or higher than the fourth threshold value. It does not have to be. That is, many suction nozzles can be used for mounting the mounting head on one substrate. For this reason, the number of components that can be mounted on one substrate by the mounting head in one component mounting operation can be increased, and components can be mounted on the substrate by a small component mounting operation.
- the mounting head 213b of the component mounting machine MC1 mounts a component with a component count of 25 on the substrate 23 transported on the transport lane 217, five suctions If 5 components are mounted by the nozzle nz, 5 component mounting operations are required.
- the mounting head 213b mounts 20 components on the substrate 21 transported on the transport lane 215, if 5 components are mounted by 5 suction nozzles nz, 4 components are mounted. Mounting operation is required. That is, in order for the mounting head 213b to mount a component, a total of nine component mounting operations are required. The same applies to the component mounter MC2.
- the throughput can be improved so as to maximize the throughput.
- the tool is the suction nozzle nz has been described above, but the tool may be a component cassette 212a, 212b.
- the component placement determining unit 105b determines that the tool is the component cassette 212a, 212b (YES in S602 in FIG. 21), and one mounting head has two or more types of substrates among a plurality of types of substrates. It is determined whether or not the number of component cassettes in which the components to be mounted are stored is equal to or smaller than a predetermined fifth threshold value (S606 in FIG. 21).
- the fifth threshold is an allowable amount of the component cassettes 212a and 212b that can be arranged in the component supply units 211a and 211b. That is, for example, if the number of component cassettes 212a is equal to or smaller than the fifth threshold, all the component cassettes 212a can be arranged in the component supply unit 211a. Further, if the number of component cassettes 212a is larger than the fifth threshold value, all of the component cassettes 212a cannot be arranged in the component supply unit 211a.
- the tool commonality between the transfer lanes where two or more types of substrates are transferred is equal to or greater than the fourth threshold value. Is calculated (S608 in FIG. 21).
- the tool commonality between the transfer lanes to which each of the two or more types of substrates is transferred is smaller than the fourth threshold value. Is calculated (S610 in FIG. 21).
- the component arrangement determining unit 105b determines the arrangement of components so that all the component cassettes 212a and 212b can be arranged in the component supply units 211a and 211b (S506 to S510 in FIG. 20).
- the processing after the component arrangement determining unit 105b calculates the tool commonality (S506 to S510 in FIG. 20) is the same as the description in FIG.
- the mounting condition determining method according to the present invention it is possible to improve the throughput so that the throughput is maximized in the production line in which the component mounter includes a plurality of transport lanes.
- the mounting condition determination method according to the present invention has been described above using the second embodiment, but the present invention is not limited to this.
- the component mounter 200 includes two mounting heads 213a and 213b and two component supply units 211a and 211b.
- the component mounter 200 includes one mounting head and one component supply unit, and is a modular type component that moves the mounting head having a plurality of suction nozzles in the XY directions shown in FIG. It may be a mounting machine.
- both the component mounting machines MC1 and MC2 have only one mounting head and one component supply unit, and are mounted on the board of the board type A that is transported on the transport lane 217 by the component mounting machine MC1. If the component and the component mounted on the substrate of the substrate type B that is transported on the transport lane 215 by the component mounting machine MC2 are the same type of component and are sucked by the same suction nozzle nz, and the component is a component If the component is not included in the component mounted on the substrate of the board type B by the mounter MC1, the component is rearranged so that the component is changed from the component mounter MC2 to the mount by the component mounter MC1. As a result, the component mounter MC1 can mount the component on both the substrate type A substrate and the substrate type B substrate, thereby increasing the tool commonality in the component mounter MC1.
- the component mounter 200 includes two transport lanes.
- the number of transport lanes is not limited to two but may be three or more.
- the component mounter 200 is mounted on two types of boards.
- the number of board types is not limited to two, but may be three or more.
- the component arrangement determining unit 105b calculates that the tool commonality is smaller than the fourth threshold when determining that the number of component cassettes is larger than the fifth threshold. It was decided. However, the component arrangement determining unit 105b may calculate the tool commonality when the tool is a component cassette, and may determine whether the calculated tool commonality is equal to or greater than a fourth threshold value.
- the tool commonality when the tool is a component cassette is, for example, the number of substrate types A and substrate types B with respect to the number of all component cassettes necessary for mounting on the substrate of substrate type A and substrate type B. This is the ratio of the number of component cassettes that store components common to both boards.
- the present invention can be applied to a mounting condition determination method or the like in a component mounter including a plurality of transport lanes in which a board is transported in parallel, and in particular, mounting condition determination that can improve throughput so as to maximize throughput. Applicable to methods.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
生産ラインのスループットを向上することができる部品実装機の実装条件決定方法を提供する。 複数の搬送レーン上を搬送される複数の種類の基板に部品を実装する部品実装機(200)の実装条件を決定する実装条件決定方法であって、搬送レーン上を搬送される基板に実装される部品の種類から定められ、1つの装着ヘッドが搬送レーン上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるツールが、複数の種類の基板のうち2つ以上の種類の基板間で同一である度合いをツール共通度とし、ツール共通度から、1つの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する実装基板決定ステップ(S110、S114、S116)を含む。
Description
本発明は、基板が搬送される複数の搬送レーンを並列に備え、基板に部品を実装する部品実装機における実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装方法及び当該部品実装機に関する。
部品実装機には、複数の搬送レーンを並列に備える部品実装機がある。この部品実装機は、搬送レーンごとに基板を搬送し、基板に部品を実装する。つまり、複数の搬送レーンを並列に備える部品実装機を用いることで、1つの搬送レーンしか備えない部品実装機を用いるよりも、単位面積あたりのスループット(単位時間あたりの生産枚数)が向上する。
従来、このような複数の搬送レーンを備える部品実装機の実装条件決定方法として、複数の搬送レーン上を搬送される基板それぞれに、対向する2つの装着ヘッドが部品を実装する方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、上記の実装条件決定方法では、スループットを最大にすることができない場合があるという問題がある。以下に、その理由について説明する。
複数の搬送レーンを備える部品実装機では、複数の搬送レーン上を搬送される基板それぞれに、対向する2つの装着ヘッドが部品を実装する。このため、複数の搬送レーン上を搬送される基板それぞれに実装する部品が異なる場合、例えば装着ヘッドに異なる吸着ノズルを配置することが必要になる。つまり、それぞれの基板に部品を実装するために必要な様々な吸着ノズルを装着ヘッドに配置する必要があり、装着ヘッドが1つの基板に実装するために必要な吸着ノズルの数が制約される。
これにより、装着ヘッドが部品を吸着して基板に当該部品を装着する1回の部品実装動作で、装着ヘッドが1つの基板に実装できる部品の数が制約される。そして、この制約から、多くの部品実装動作を行う必要が生じるため、スループットの向上を図ることができない。
例えば、8本の吸着ノズルを配置可能な装着ヘッドにおいて、配置された8本の吸着ノズルの種類によっては、1つの種類の基板に実装するために4本の吸着ノズルしか使用できない場合がある。この場合、8個の部品を基板に実装するために、2回の部品実装動作を行う必要があり、8本の吸着ノズルの全てが使用可能な場合に比べて、スループットが半減する。
このことから、上記の実装条件決定方法では、スループットを最大にすることができない場合があるという問題がある。
そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、複数の搬送レーンを備える部品実装機において、スループットが最大になるように、スループットの向上を図ることができる実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装方法及び部品実装機を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る実装条件決定方法は、基板に部品を実装する少なくとも1つの装着ヘッドと、前記装着ヘッドに部品を供給する少なくとも1つの部品供給部と、並列に配置された複数の搬送レーンとを備え、前記複数の搬送レーン上を搬送される複数の種類の基板に部品を実装する部品実装機の実装条件を決定する実装条件決定方法であって、前記搬送レーン上を搬送される基板に実装される部品の種類から定められ、1つの装着ヘッドが前記搬送レーン上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるツールが、前記複数の種類の基板のうち2つ以上の種類の基板間で同一である度合いをツール共通度とし、前記ツール共通度から、前記1つの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する実装基板決定ステップを含む。
これにより、ツール共通度から、装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定することができるので、例えば装着ヘッドに多様な吸着ノズルを配置しないような基板を決定することができる。つまり、装着ヘッドが1つの基板に実装するために多くの吸着ノズルを使用することができる。このため、装着ヘッドが1回の部品実装動作で1つの基板に実装できる部品の数を多くすることができ、少ない部品実装動作で基板に部品を実装することができる。したがって、スループットが最大になるように、スループットの向上を図ることができる。
また、さらに、1の搬送レーン上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるツールと、他の搬送レーンそれぞれの上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるそれぞれのツールとの前記ツール共通度を算出する共通度算出ステップと、算出された前記ツール共通度が予め定められた閾値以上か否かを判断する第一共通度判断ステップとを含み、前記実装基板決定ステップでは、算出された前記ツール共通度の全てが前記閾値より小さいと判断された場合、前記1つの装着ヘッドが前記1の搬送レーン上のみを搬送される基板に部品を実装するように、前記1つの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定し、算出された前記ツール共通度の少なくとも1つが前記閾値以上であると判断された場合、前記閾値以上のツール共通度になるツールが使用される基板が搬送される複数の搬送レーンを抽出し、前記1つの装着ヘッドが抽出された前記複数の搬送レーン上を搬送される基板それぞれに部品を実装するように、前記1つの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定することにしてもよい。
これにより、ツール共通度の全てが当該閾値より小さいと判断された場合には、1つの装着ヘッドが1つの搬送レーン上のみを搬送される基板に部品を実装するので、例えば装着ヘッドに、複数の搬送レーン上を搬送される基板に対応した多様な吸着ノズルを配置しなくてもよい。つまり、装着ヘッドが1つの基板に実装するために多くの吸着ノズルを使用することができる。このため、装着ヘッドが1回の部品実装動作で1つの基板に実装できる部品の数を多くすることができ、少ない部品実装動作で基板に部品を実装することができる。したがって、スループットが最大になるように、スループットの向上を図ることができる。
また、ツール共通度の少なくとも1つが当該閾値以上であると判断された場合には、ツール共通度が大きい複数の搬送レーン上を搬送される基板それぞれに、1つの装着ヘッドが部品を実装するので、例えば装着ヘッドに、基板それぞれに共通して使用することができる吸着ノズルを配置することができる。つまり、装着ヘッドに多様な吸着ノズルを配置しなくてもよいため、装着ヘッドが1つの基板に実装するために多くの吸着ノズルを使用することができる。このため、装着ヘッドが1回の部品実装動作で1つの基板に実装できる部品の数を多くすることができ、少ない部品実装動作で基板に部品を実装することができる。したがって、スループットが最大になるように、スループットの向上を図ることができる。
また、前記部品実装機が複数台備えられる生産ラインを対象とし、前記実装条件決定方法は、さらに、少なくとも1台の部品実装機での前記ツール共通度が高まるように、それぞれの部品について、前記複数台の部品実装機の部品供給部の中から当該部品が配置される部品供給部を決定する部品配置決定ステップを含むことにしてもよい。
これにより、少なくとも1台の部品実装機でのツール共通度が高まるように、部品実装機間でそれぞれの部品が配置される部品供給部が決定される。したがって、例えば装着ヘッドに多様な吸着ノズルを配置しないような部品の配置を部品実装機間で決定することができる。つまり、装着ヘッドが1つの基板に実装するために多くの吸着ノズルを使用することができる。このため、装着ヘッドが1回の部品実装動作で1つの基板に実装できる部品の数を多くすることができ、少ない部品実装動作で基板に部品を実装することができる。したがって、スループットが最大になるように、スループットの向上を図ることができる。
また、前記部品実装機は、2つの前記装着ヘッドと前記2つの装着ヘッドに部品を供給する2つの前記部品供給部とを備え、前記実装条件決定方法は、さらに、少なくとも1つの装着ヘッドでの前記ツール共通度が高まるように、それぞれの部品について、前記2つの部品供給部の中から当該部品が配置される部品供給部を決定する部品配置決定ステップを含むことにしてもよい。
これによれば、1台の部品実装機での部品供給部間での部品の配置変更により、少なくとも1つの装着ヘッドでのツール共通度が高まるように、それぞれの部品が配置される部品供給部が決定される。このため、少なくとも1つの装着ヘッドにおいて、少ない部品実装動作で基板に部品を実装することができる。したがって、スループットが最大になるように、スループットの向上を図ることができる。
また、さらに、1の搬送レーン上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるツールと、他の搬送レーンそれぞれの上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるそれぞれのツールとの前記ツール共通度を算出する共通度算出ステップと、前記算出されたツール共通度が予め定められた閾値以上か否かを判断する共通度判断ステップとを含み、前記部品配置決定ステップでは、前記算出されたツール共通度の少なくとも1つが前記閾値以上であると判断されるように、それぞれの部品について当該部品が配置される部品供給部を決定することにしてもよい。
これにより、少なくとも1つのツール共通度が当該閾値以上になるように部品を配置できるので、当該閾値以上のツール共通度になるツールを使用する装着ヘッドに、例えば多様な吸着ノズルを配置しなくてもよい。つまり、装着ヘッドが1つの基板に実装するために多くの吸着ノズルを使用することができる。このため、装着ヘッドが1回の部品実装動作で1つの基板に実装できる部品の数を多くすることができ、少ない部品実装動作で基板に部品を実装することができる。したがって、スループットが最大になるように、スループットの向上を図ることができる。
また、前記部品配置決定ステップでは、前記複数台の部品実装機の一方の部品実装機の部品供給部に配置されている部品と、前記複数台の部品実装機の他方の部品実装機の部品供給部に配置されている部品とが同一種類の部品の場合、前記同一種類の部品を前記一方の部品実装機の部品供給部及び前記他方の部品実装機の部品供給部のいずれか一方の部品供給部に配置し直すことにより、それぞれの部品について当該部品が配置される部品供給部を決定してもよい。
これにより、同一種類の部品を配置し直すことで、ツール共通度が高まる。このため、少ない部品実装動作で基板に部品を実装することができ、スループットが最大になるように、スループットの向上を図ることができる。
なお、本発明は、このような実装条件決定方法として実現することができるだけでなく、その方法に従って実装条件を決定する装置やプログラム、そのプログラムを格納する記憶媒体としても実現することができる。さらに、本発明は、その方法に従って実装条件を決定して基板に部品を実装する部品実装機や部品実装方法としても実現することができる。
本発明により、複数の搬送レーンを備える部品実装機において、スループットが最大になるように、スループットの向上を図ることができる実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装方法及び部品実装機を提供することができる。
(本願の技術的背景に関する情報)
2008年5月30日に出願された出願番号2008-143657及び2008年6月12日に出願された出願番号2008-154131の日本出願の明細書、図面および特許請求の範囲における開示は、その全体を、参照用として、本願に取り込む。
2008年5月30日に出願された出願番号2008-143657及び2008年6月12日に出願された出願番号2008-154131の日本出願の明細書、図面および特許請求の範囲における開示は、その全体を、参照用として、本願に取り込む。
(実施の形態1)
以下、本発明の実施の形態1について図面を用いて詳細に説明する。
以下、本発明の実施の形態1について図面を用いて詳細に説明する。
図1は、本発明に係る実装条件決定方法を実現する部品実装システム10の構成を示す外観図である。
部品実装システム10は、基板に部品を実装し、回路基板を生産する生産ラインであり、実装条件決定装置100と複数の部品実装機200(図1に示す例では、9台の部品実装機)とを備えている。
実装条件決定装置100は、本発明に係る実装条件決定方法を実行する装置である。この実装条件決定装置100は、スループットを向上することができるように実装条件を決定する。
部品実装機200は、部品実装システム10の一部として、実装条件決定装置100により決定された条件で、電子部品などの部品を基板に実装する。
図2は、部品実装システム10の複数の部品実装機200の構成を示す平面図である。
同図に示すように、複数の部品実装機200は、上流から下流に向けて基板21、23を送りながら部品を実装していく。
つまり、まず上流側の部品実装機200(同図に示す部品実装機MC1)が基板21、23を受け取り、その基板21、23に対して部品を実装する。そして、その部品が実装された基板21、23が下流側の部品実装機200(同図に示す部品実装機MC2)に送り出される。
このようにして、各部品実装機200に基板21、23が順次送られ、部品が実装される。
図3は、部品実装機200の内部の主要な構成を示す平面図である。ここで、基板の搬送方向をX軸方向、水平面内でX軸方向と直交する部品実装機の前後方向をY軸方向とする。
部品実装機200は、2つの基板21および基板23がそれぞれ搬送される搬送レーン215および搬送レーン217と、この2つの基板に対して部品を実装する2つの実装ユニット210a、210bとを備えている。
搬送レーン215は実装ユニット210aの側に、搬送レーン217は実装ユニット210bの側に、それぞれがX軸方向と平行になるように配置されている。
そして、搬送レーン215は、それぞれがX軸方向に平行な固定レール215aと可動レール215bとから構成されている。固定レール215aの位置は予め固定されており、可動レール215bは、搬送される基板21のY軸方向の長さに応じてY軸方向に移動可能である。
また、搬送レーン215と同様に、搬送レーン217は、それぞれがX軸方向に平行な固定レール217aと可動レール217bとから構成されている。そして、固定レール217aの位置は予め固定されており、可動レール217bは、搬送される基板23のY軸方向の長さに応じてY軸方向に移動可能である。
また、搬送レーン215および搬送レーン217上を、基板21および基板23がそれぞれ独立して搬送される。
2つの実装ユニット210a、210bは、基板21および基板23に対して実装作業を行う。
実装ユニット210aと実装ユニット210bはそれぞれ同様の構成を有している。つまり、実装ユニット210aは、部品供給部211a、装着ヘッド213a及び部品認識カメラ(図示せず)を備えている。同様に、実装ユニット210bは、部品供給部211b、装着ヘッド213b及び部品認識カメラ(図示せず)を備えている。
ここで、実装ユニット210aの詳細な構成について説明する。なお、実装ユニット210bの詳細な構成の説明については、実装ユニット210aと同様であるため、省略する。
部品供給部211aは、部品テープを収納する複数の部品カセット212aの配列からなる。なお、部品テープとは、例えば、同一部品種の複数の部品がテープ(キャリアテープ)上に並べられたものであり、リール等に巻かれた状態で供給される。また、部品テープに並べられる部品は、例えばチップ等であって、具体的には大きさが4mm×2mmの0402チップ部品や大きさが10mm×5mmの1005チップ部品などである。
装着ヘッド213aは、例えば最大10個の吸着ノズルを備えることができ、部品供給部211aから最大10個の部品を吸着して、基板21および基板23に装着することができる。
部品認識カメラは、装着ヘッド213aに吸着された部品を撮影し、その部品の吸着状態を2次元又は3次元的に検査するために用いられる。
図4は、装着ヘッド213aと部品カセット212aの位置関係を示す模式図である。
上述のように、装着ヘッド213aには、例えば最大10個の吸着ノズルnzを取り付けることが可能である。10個の吸着ノズルnzが取り付けられた装着ヘッド213aは、最大10個の部品カセット212aのそれぞれから部品を同時に(1回の上下動作で)吸着することができる。
図5は、部品を収めた部品テープ及びリールの例を示す図である。
チップ型電子部品などの部品は、同図に示すキャリアテープ221に一定間隔で複数個連続的に形成された収納凹部221aに収納されて、この上面にカバーテープ222を貼り付けて包装される。そしてこのようにカバーテープ222が貼り付けられたキャリアテープ221は、リール223に所定の数量分だけ巻回されたテーピング形態でユーザに供給される。また、このようなキャリアテープ221およびカバーテープ222によって部品テープが構成される。なお、部品テープの構成は、同図に示す構成以外の他の構成であってもよい。
このような部品実装機200の実装ユニット210aは、装着ヘッド213aを部品供給部211aに移動させて、部品供給部211aから供給される部品をその装着ヘッド213aに吸着させる。そして、実装ユニット210aは、装着ヘッド213aを部品認識カメラ上に一定速度で移動させ、装着ヘッド213aに吸着された全ての部品の画像を部品認識カメラに取り込ませ、部品の吸着位置を正確に検出させる。さらに、実装ユニット210aは、装着ヘッド213aを例えば基板21に移動させて、吸着している全ての部品を基板21の実装点に順次装着させる。実装ユニット210aは、このような装着ヘッド213aによる吸着、移動、および装着という動作を繰り返し実行することにより、予め定められた全ての部品を基板21に実装する。
また、実装ユニット210bも、実装ユニット210aと同様に、装着ヘッド213bによる吸着、移動、および装着という動作を繰り返し実行する。これらにより、実装ユニット210aおよび実装ユニット210bは、予め定められた全ての部品を基板21および基板23に実装する。
ここで、このような実装ユニット210a、210bの部品実装方法には、大きく分けていわゆる交互打ちと呼ばれる方法と独立打ちと呼ばれる方法の2種類の方法がある。
交互打ちでは、実装ユニット210aおよび実装ユニット210bはそれぞれ、基板に対する部品の実装を交互に行う。つまり、実装ユニット210aおよび実装ユニット210bはそれぞれ、相手の実装ユニットが部品を装着しているときには、部品供給部から部品を吸着し、逆に、相手の実装ユニットが部品供給部から部品を吸着しているときには、部品を装着するように、基板21および基板23に対する部品の実装を交互に行う。
独立打ちでは、実装ユニット210aおよび実装ユニット210bはそれぞれ、独立して基板に対する部品の実装を行う。つまり、実装ユニット210aは基板21のみに対して部品の実装を行い、実装ユニット210bは基板23のみに対して部品の実装を行う。
ここでは、実装ユニット210a、210bの部品実装方法は、交互打ちでも独立打ちでもよい。
なお、2つの実装ユニット210a、210bは、予め部品を実装するように設定された基板に対してのみ、部品を実装する。このため、基板21および基板23のうち、部品を実装するように設定されていない基板は、実装されずに次の部品実装機200に搬送される。
つまり、各部品実装機200は、各搬送レーンに搬送される基板21および基板23のいずれにも部品を実装することが可能な構成となっているが、各部品実装機200は、予め部品を実装するように設定された基板に対してのみ部品を実装し、部品を実装するように設定されていない基板は、実装されずに次の部品実装機に搬送されるように、実装条件を決定することができる。
また、このような部品実装機200の基板の生産方法には、いわゆる同期モードと呼ばれる方法と非同期モードと呼ばれる方法の2種類の方法がある。
同期モードでは、2つ以上の搬送レーンそれぞれに基板が搬入された後に、搬入された複数の基板に対して、部品の実装を開始するモードである。非同期モードでは、複数の搬送レーンのうち、いずれか1つの搬送レーンに基板が搬入された後に、搬入された1枚の基板に対して、部品の実装を開始するモードである。
非同期モードでは、例えば搬送レーン215上の基板21に部品を実装している間に、搬送レーン217上を基板23が搬送されるため、基板23の搬送時間を考慮しなくともよい。この点で、非同期モードでは、同期モードよりもスループットの向上を図ることができる。
ここでは、部品実装機200の基板の生産方法は、非同期モードで行われるものとする。
図6は、本実施の形態1における実装条件決定装置100の機能構成を示すブロック図である。
この実装条件決定装置100は、スループットを向上することができるように実装条件を決定する等の処理を行なうコンピュータである。この実装条件決定装置100は、演算制御部101、表示部102、入力部103、メモリ部104、プログラム格納部105、通信I/F(インターフェース)部106及びデータベース部107を備えている。
この実装条件決定装置100は、本発明に係るプログラムをパーソナルコンピュータ等の汎用のコンピュータシステムが実行することによって実現され、部品実装機200と接続されていない状態で、スタンドアローンのシミュレータ(実装条件の決定ツール)としても機能する。なお、この実装条件決定装置100の機能が部品実装機200の内部に備わっていても構わない。
演算制御部101は、CPU(Central Processing Unit)や数値プロセッサ等であり、オペレータからの指示等に従って、プログラム格納部105からメモリ部104に必要なプログラムをロードして実行し、その実行結果に従って、各構成要素102~107を制御する。
表示部102はCRT(Cathode-Ray Tube)やLCD(Liquid Crystal Display)等であり、入力部103はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部101による制御の下で、実装条件決定装置100とオペレータとが対話する等のために用いられる。
通信I/F部106は、LAN(Local Area Network)アダプタ等であり、実装条件決定装置100と部品実装機200との通信等に用いられる。メモリ部104は、演算制御部101による作業領域を提供するRAM(Random Access Memory)等である。
プログラム格納部105は、実装条件決定装置100の機能を実現する各種プログラムを記憶しているハードディスク等である。プログラムは、部品実装機200による実装条件を決定するプログラムであり、機能的に(演算制御部101によって実行された場合に機能する処理部として)、実装基板決定部105aを備えている。
実装基板決定部105aは、ツール共通度から、部品実装機200のそれぞれの装着ヘッド213a、213bが部品実装作業を行うべき基板を決定する。ここで、ツール共通度とは、搬送レーン上を搬送される基板に実装される部品の種類から定められ、1つの装着ヘッドが搬送レーン上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるツールが、複数の種類の基板のうち2つ以上の種類の基板間で同一である度合いである。
データベース部107は、この実装条件決定装置100による実装条件決定処理等に用いられるデータであるNCデータ107aおよび部品ライブラリ107b等を記憶するハードディスク等である。
図7~図8は、それぞれ、NCデータ107aおよび部品ライブラリ107bの一例を示す図である。
図7は、NCデータ107aの一例を示す図である。
NCデータ107aは、実装の対象となる全ての部品の実装点を示す情報の集まりである。1つの実装点piは、部品種ci、X座標xi、Y座標yi、制御データφi、および実装角度θiからなる。ここで、部品種は、図8に示される部品ライブラリ107bにおける部品名に相当し、X座標及びY座標は、実装点の座標(基板上の特定位置を示す座標)であり、制御データは、その部品の実装に関する制約情報(使用可能な吸着ノズルnzのタイプ、装着ヘッドの最高移動加速度等)を示す。実装角度θiは、部品種ciの部品を吸着したノズルが回転すべき角度を示す。なお、最終的に求めるべきNC(Numeric Control)データとは、ラインタクトが最小となるような実装点の並びである。
図8は、部品ライブラリ107bの一例を示す図である。
部品ライブラリ107bは、部品実装機200が扱うことができる全ての部品種それぞれについての固有の情報を集めたライブラリである。この部品ライブラリ107bは、同図に示すように、部品種(部品名)ごとの部品サイズ、タクト(一定条件下における部品種に固有のタクト)、その他の制約情報(使用可能な吸着ノズルnzのタイプ、部品認識カメラによる認識方式、装着ヘッドの最高加速度比等)からなる。なお、本図には、参考として、各部品種の部品の外観も併せて示されている。部品ライブラリ107bには、その他に、部品の色や形状などの情報が含まれていてもよい。
次に、本実施の形態1における実装条件決定装置100の動作の一例について説明する。
図9および図10は、本実施の形態1における実装条件決定装置100の動作の一例を示すフローチャートである。
まず、図9に示すように、実装基板決定部105aは、ツールの情報を取得する(S102)。
具体的には、ツールとは、装着ヘッド213a、213b、吸着ノズルnz、または部品カセット212a、212bである。そして、ツールの情報とは、装着ヘッド213a、213bに配置される吸着ノズルnzの本数、吸着ノズルnzの種類、または部品カセット212a、212bの種類などである。
そして、実装基板決定部105aは、取得したツールの情報から、1の搬送レーン上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるツールと、他の搬送レーンそれぞれの上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるそれぞれのツールとのツール共通度を算出する(S104)。
次に、実装基板決定部105aは、算出されたツール共通度が予め定められた第一閾値以上か否かを判断する(S106)。ここで、この第一閾値は、請求の範囲において、装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する際の「閾値」に相当する。
実装基板決定部105aは、算出されたツール共通度の少なくとも1つが第一閾値以上であると判断した場合(S106でYES)、第一閾値以上のツール共通度になるツールが使用される基板が搬送される複数の搬送レーンを抽出する(S108)。
そして、実装基板決定部105aは、1つの装着ヘッドが、抽出された複数の搬送レーン上を搬送される基板それぞれに部品を実装するように、それぞれの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する(S110)。
また、実装基板決定部105aは、算出されたツール共通度の全てが第一閾値より小さいと判断した場合(S106でNO)、ツール共通度が予め定められた第二閾値以上か否かを判断する(S112)。
実装基板決定部105aは、算出されたツール共通度の少なくとも1つが第二閾値以上であると判断した場合(S112でYES)、2つの装着ヘッド213a、213bが、1つの搬送レーン上のみを搬送される基板に部品を実装するように、それぞれの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する(S114)。
実装基板決定部105aは、算出されたツール共通度の全てが第二閾値より小さいと判断した場合(S112でNO)、1つの装着ヘッドのみが、1つの搬送レーン上のみを搬送される基板に部品を実装するように、それぞれの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する(S116)。
図10は、ツール共通度を算出する処理(図9のS104)の一例を示すフローチャートである。
まず、実装基板決定部105aは、ツールが部品カセット212a、212bであるか否かを判断する(S202)。
実装基板決定部105aは、ツールが部品カセット212a、212bでないと判断した場合(S202でNO)、1の搬送レーン上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるツールと、他の搬送レーンそれぞれの上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるそれぞれのツールとのツール共通度を算出する(S204)。
ここで、ツールが部品カセット212a、212bでない場合とは、ツールが吸着ノズルnz、または装着ヘッド213a、213bである場合である。また、ツール共通度とは、使用するツールが、複数の種類の基板のうち2つ以上の種類の基板間で同一である度合いである。
つまり、ツールが同一とは、ツールが吸着ノズルnzの場合は、使用する吸着ノズルnzの種類が同一のことであり、ツールが装着ヘッド213a、213bの場合は、装着ヘッド213a、213bの種類が同一、例えば、使用する装着ヘッド213a、213bに備えられた吸着ノズルnzの本数が同一のことである。具体的には、ツール共通度とは、例えば、ツールが吸着ノズルnzの場合は、吸着ノズルnz全体に対して2つ以上の種類の基板それぞれが搬送される搬送レーン間で共通して使用される吸着ノズルnzの割り合いである。
また、実装基板決定部105aは、ツールが部品カセット212a、212bであると判断した場合(S202でYES)、1つの装着ヘッドが複数の種類の基板のうち2つ以上の種類の基板それぞれに実装する部品が収納される部品カセットの数が、予め定められた第三閾値以下か否かを判断する(S206)。
実装基板決定部105aは、部品カセットの数が第三閾値以下であると判断した場合(S206でYES)、2つ以上の種類の基板それぞれが搬送される搬送レーン間でのツール共通度が第一閾値以上であると算出する(S208)。
また、実装基板決定部105aは、部品カセットの数が第三閾値より大きいと判断した場合(S206でNO)、2つ以上の種類の基板それぞれが搬送される搬送レーン間でのツール共通度が第一閾値より小さいと算出する(S210)。
次に、本実施の形態1における実装条件決定方法について、具体的に説明する。
図11は、本実施の形態1における実装条件決定方法の一例を説明する図である。
図11に示すように、部品実装システム10は、2台の部品実装機200である部品実装機MC1および部品実装機MC2を備えている。なお、部品実装機200は、交互打ちおよび非同期モードの部品実装機である。また、装着ヘッド213a、213bは、それぞれ8本の吸着ノズルnzを備えていることとする。
ここで、同図および以下に説明する図において、説明の便宜のため、装着ヘッド213a、213bを大きく図示している。また、基板21、23の中に記載の記号は基板の種類を示し、基板21、23の中に記載の数値は、実装する部品の員数を示している。さらに、装着ヘッド213a、213bの中に記載の記号は、実装する基板の種類を示している。そして、装着ヘッド213a、213bの中に記載の左側の数値は、実装する部品の員数を示し、右側の数値は、部品の実装に使用される吸着ノズルnzの本数を示している。
つまり、同図に示すように、部品員数100の基板種Aの基板23が搬送レーン217に搬送され、部品実装機MC1により部品員数50が実装され、搬送レーン217上を搬送されて、部品実装機MC2により残りの部品員数50が実装される。同様に、部品員数80の基板種Bの基板21が搬送レーン215に搬送され、部品実装機MC1により部品員数40が実装され、搬送レーン215上を搬送されて、部品実装機MC2により残りの部品員数40が実装される。
また、部品実装機MC1では、装着ヘッド213a、213bともに基板種Aの基板23に部品員数25の部品を実装し、基板種Bの基板21に部品員数20の部品を実装する。部品実装機MC2についても、同様である。
このような部品実装システム10において、まず、実装基板決定部105aは、ツールの情報を取得する(図9のS102)。なお、実装基板決定部105aは、このツールの情報を、入力部103を介してオペレータから取得してもよいし、予め設定されたデータなどから取得してもよい。
ここでは、ツールが吸着ノズルnzであるとする。つまり、実装基板決定部105aは、ツールの情報として、搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装するために使用する吸着ノズルnzの種類を取得する。具体的には、実装基板決定部105aは、例えば装着ヘッド213bが搬送レーン217上を搬送される基板種Aの基板23に部品を実装するのに使用される吸着ノズルnzの種類と、装着ヘッド213bが搬送レーン215上を搬送される基板種Bの基板21に部品を実装するのに使用される吸着ノズルnzの種類とを取得する。
そして、実装基板決定部105aは、取得したツールの情報から、1の搬送レーン上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるツールと、他の搬送レーンそれぞれの上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるそれぞれのツールとのツール共通度を算出する(図9のS104)。
具体的には、まず、実装基板決定部105aは、ツールが部品カセット212a、212bであるか否かを判断する(図10のS202)。
ここでは、ツールは吸着ノズルnzであるので、実装基板決定部105aは、ツールが部品カセット212a、212bでないと判断し(図10のS202でNO)、1の搬送レーン上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるツールと、他の搬送レーンそれぞれの上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるそれぞれのツールとのツール共通度を算出する(図10のS204)。
具体的には、実装基板決定部105aは、取得されたツールの情報である装着ヘッド213bが基板23に部品を実装するのに使用される吸着ノズルnzの種類と、装着ヘッド213bが基板21に部品を実装するのに使用される吸着ノズルnzの種類とから、搬送レーン217でのツールである装着ヘッド213bの吸着ノズルnzと搬送レーン215でのツールである装着ヘッド213bの吸着ノズルnzとのツール共通度を算出する。
ここでは、図11に示すように、部品実装機MC1において、搬送レーン217に搬送される基板種Aの基板23に部品を実装するのに使用される装着ヘッド213bの吸着ノズルnzは8本である。また、同様に、搬送レーン215に搬送される基板種Bの基板21に部品を実装するのに使用される装着ヘッド213bの吸着ノズルnzは6本である。このため、装着ヘッド213bには合計8本の吸着ノズルnzが備えられているので、6本の吸着ノズルnzが基板21および基板23の両方に部品を実装するのに使用されている。つまり、装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度は、6/8の75%である。
このようにして、実装基板決定部105aは、搬送レーン215と搬送レーン217とでの部品実装機MC1の装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度を75%と算出する。また、同様に、実装基板決定部105aは、部品実装機MC1の装着ヘッド213aや、部品実装機MC2の装着ヘッド213a、213bの、吸着ノズルnzのツール共通度についても算出する。
次に、実装基板決定部105aは、算出されたツール共通度が予め定められた第一閾値以上か否かを判断する(図9のS106)。ここで、予め定められた第一閾値を、50%とする。そして、例えば、算出された部品実装機MC1の装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度が、第一閾値である50%以上の75%であるので、実装基板決定部105aは、算出されたツール共通度が予め定められた第一閾値以上であると判断する。
実装基板決定部105aは、ツール共通度の少なくとも1つが第一閾値以上であると判断した場合(図9のS106でYES)、第一閾値以上のツール共通度になるツールが使用される複数の搬送レーンを抽出する(図9のS108)。ここで、部品実装機MC1の装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度が第一閾値以上であるので、実装基板決定部105aは、搬送レーン215と搬送レーン217とを抽出する。
そして、実装基板決定部105aは、1つの装着ヘッドが、抽出された複数の搬送レーン上を搬送される基板それぞれに部品を実装するように、それぞれの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する(図9のS110)。例えば、実装基板決定部105aは、部品実装機MC1の装着ヘッド213bが搬送レーン215および搬送レーン217上を搬送される基板21および基板23に部品を実装すると決定する。また、同様に、実装基板決定部105aは、部品実装機MC1の装着ヘッド213aや、部品実装機MC2の装着ヘッド213a、213bについても、それぞれの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する。
このようにして、ツール共通度が大きい複数の搬送レーン上を搬送される基板それぞれに、1つの装着ヘッドが部品を実装するので、それぞれの装着ヘッドに、基板それぞれに共通して使用することができる吸着ノズルnzを配置することができる。つまり、それぞれの装着ヘッドに多様な吸着ノズルnzを配置しなくてもよいため、装着ヘッドが1つの基板に実装するために多くの吸着ノズルを使用することができる。このため、装着ヘッドが1回の部品実装動作で1つの基板に実装できる部品の数を多くすることができ、少ない部品実装動作で基板に部品を実装することができる。したがって、スループットが最大になるように、スループットの向上を図ることができる。
なお、1回の部品実装動作とは、装着ヘッドが部品を吸着し、基板上まで移動した後、当該基板に吸着した部品を装着する一連の動作をいう。
図12Aおよび図12Bは、本実施の形態1における実装条件決定方法の他の例を説明する図である。
図12Aに示すように、図11と同様に、部品実装システム10は、2台の部品実装機200である部品実装機MC1および部品実装機MC2を備えている。そして、装着ヘッド213a、213bは、それぞれ8本の吸着ノズルnzを備えている。
また、部品実装機MC1では、装着ヘッド213a、213bともに基板種Aの基板23に部品員数25の部品を実装し、基板種Bの基板21に部品員数20の部品を実装する。部品実装機MC2についても、同様である。
このような部品実装システム10において、実装基板決定部105aは、ツールの情報を取得してから、ツール共通度を算出する(図9のS102、S104)。なお、詳細については、図11での説明と同様であるため、省略する。
ここで、図12Aに示すように、部品実装機MC1において、搬送レーン217に搬送される基板種Aの基板23に部品を実装するのに使用される装着ヘッド213bの吸着ノズルnzは5本である。また、同様に、搬送レーン215に搬送される基板種Bの基板21に部品を実装するのに使用される装着ヘッド213bの吸着ノズルnzは5本である。このため、装着ヘッド213bには合計8本の吸着ノズルnzが備えられているので、2本の吸着ノズルnzが基板21および基板23の両方に部品を実装するのに使用されている。つまり、装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度は、2/8の25%である。
このようにして、実装基板決定部105aは、搬送レーン215と搬送レーン217とでの部品実装機MC1の装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度を25%と算出する。また、同様に、実装基板決定部105aは、部品実装機MC1の装着ヘッド213aや、部品実装機MC2の装着ヘッド213a、213bの、吸着ノズルnzのツール共通度についても算出する。
次に、実装基板決定部105aは、算出されたツール共通度が予め定められた第一閾値以上か否かを判断する(図9のS106)。ここで、予め定められた第一閾値を50%とする。そして、例えば、算出された部品実装機MC1の装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度が25%であるので、実装基板決定部105aは、算出されたツール共通度が予め定められた第一閾値よりも小さいと判断する。また、部品実装機200は、搬送レーン215および搬送レーン217の2つの搬送レーンしか有さないため、実装基板決定部105aは、部品実装機MC1の装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度の全てが第一閾値より小さいと判断する。
また、実装基板決定部105aは、ツール共通度の全てが第一閾値より小さいと判断した場合(図9のS106でNO)、ツール共通度が予め定められた第二閾値以上か否かを判断する(図9のS112)。ここで、予め定められた第二閾値を、10%とする。そして、例えば、算出された部品実装機MC1の装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度が25%であるので、実装基板決定部105aは、算出されたツール共通度が予め定められた第二閾値以上であると判断する。
実装基板決定部105aは、ツール共通度の少なくとも1つが第二閾値以上であると判断した場合(図9のS112でYES)、2つの装着ヘッド213a、213bが1つの搬送レーン上のみを搬送される基板に部品を実装するように、それぞれの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する(図9のS114)。
具体的には、図12Bに示すように、実装基板決定部105aは、部品実装機MC1の2つの装着ヘッド213a、213bが、搬送レーン217上のみを搬送される基板種Aの基板23aに部品を実装すると決定する。また、同様にして、実装基板決定部105aは、部品実装機MC2の2つの装着ヘッド213a、213bが、搬送レーン217上のみを搬送される基板種Bの基板23bに部品を実装すると決定する。つまり、搬送レーン217上のみに基板種Aの基板23a及び基板種Bの基板23bが搬送され、部品が実装される。具体的には、部品実装機MC1は、基板23aが搬送されてきた場合にのみ基板23aに部品を実装し、基板23bが搬送されてきた場合は、基板23bには部品を実装せずに下流の部品実装機MC2に基板23bを搬送する。また、部品実装機MC2は基板23bが搬送されてきた場合にのみ基板23bに部品を実装し、基板23aが搬送されてきた場合は、基板23aには部品を実装せずに下流の部品実装機に基板23aを搬送する。
これにより、1つの装着ヘッドが1つの搬送レーン上のみを搬送される基板に部品を実装するので、それぞれの装着ヘッドに、複数の搬送レーン上を搬送される基板に対応した多様な吸着ノズルnzを配置しなくてもよい。つまり、装着ヘッドが1つの基板に実装するために多くの吸着ノズルを使用することができる。このため、装着ヘッドが1回の部品実装動作で1つの基板に実装できる部品の数を多くすることができ、少ない部品実装動作で基板に部品を実装することができる。
具体的には、図12Aに示された場合では、例えば部品実装機MC1の装着ヘッド213bが搬送レーン217上を搬送される基板23に部品員数25の部品を実装する際に、5本の吸着ノズルnzで5個ずつの部品を実装すれば、5回の部品実装動作が必要である。同様に、装着ヘッド213bが搬送レーン215上を搬送される基板21に部品員数20の部品を実装する際に、5本の吸着ノズルnzで5個ずつの部品を実装すれば、4回の部品実装動作が必要である。つまり、装着ヘッド213bが部品を実装するのに、合計9回の部品実装動作が必要である。また、部品実装機MC2についても同様である。
これに対し、図12Bに示された場合では、部品実装機MC1の装着ヘッド213bが搬送レーン217上を搬送される基板23aに部品員数50の部品を実装する際に、8本の吸着ノズルnzで8個ずつの部品を実装することができるので、7回の部品実装動作しか必要とされない。つまり、図12Bに示された構成とすることで、図12Aに示された場合と比較して、部品実装動作を2回減少させることができる。
同様に、図12Bに示された場合、部品実装機MC2の装着ヘッド213bが搬送レーン217上を搬送される基板23bに部品員数40の部品を実装する際に、8本の吸着ノズルnzで8個ずつの部品を実装することができるので、5回の部品実装動作しか必要とされない。つまり、図12Bに示された構成とすることで、図12Aに示された場合と比較して、部品実装動作を4回減少させることができる。
したがって、スループットが最大になるように、スループットの向上を図ることができる。
図13Aおよび図13Bは、本実施の形態1における実装条件決定方法のさらに別の例を説明する図である。
図13Aに示すように、図11と同様に、部品実装システム10は、2台の部品実装機200である部品実装機MC1および部品実装機MC2を備えている。そして、装着ヘッド213a、213bは、それぞれ8本の吸着ノズルnzを備えている。
また、部品実装機MC1では、装着ヘッド213a、213bともに基板種Aの基板23に部品員数25の部品を実装し、基板種Bの基板21に部品員数20の部品を実装する。部品実装機MC2についても、同様である。
このような部品実装システム10において、実装基板決定部105aは、ツールの情報を取得してから、ツール共通度を算出する(図9のS102、S104)。なお、詳細については、図11での説明と同様であるため、省略する。
ここで、図13Aに示すように、部品実装機MC1において、搬送レーン217に搬送される基板種Aの基板23に部品を実装するのに使用される装着ヘッド213bの吸着ノズルnzは4本である。また、同様に、搬送レーン215に搬送される基板種Bの基板21に部品を実装するのに使用される装着ヘッド213bの吸着ノズルnzは4本である。つまり、基板21および基板23に部品を実装するのにそれぞれ4本ずつの吸着ノズルnzが使用されており、共通して使用されている吸着ノズルnzはない。このため、装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度は、0%である。
このようにして、実装基板決定部105aは、搬送レーン215と搬送レーン217とでの部品実装機MC1の装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度を0%と算出する。また、同様に、実装基板決定部105aは、部品実装機MC1の装着ヘッド213aや、部品実装機MC2の装着ヘッド213a、213bの、吸着ノズルnzのツール共通度についても算出する。
次に、実装基板決定部105aは、算出されたツール共通度が予め定められた第一閾値以上か否かを判断する(図9のS106)。ここで、予め定められた第一閾値を50%とする。そして、例えば、算出された部品実装機MC1の装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度は、第一閾値よりも小さいので、実装基板決定部105aは、算出されたツール共通度が予め定められた第一閾値よりも小さいと判断する。また、部品実装機200は、搬送レーン215および搬送レーン217の2つの搬送レーンしか有さないため、実装基板決定部105aは、部品実装機MC1の装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度の全てが第一閾値より小さいと判断する。
また、実装基板決定部105aは、ツール共通度の全てが第一閾値より小さいと判断した場合(図9のS106でNO)、ツール共通度が予め定められた第二閾値以上か否かを判断する(図9のS112)。ここで、予め定められた第二閾値を、10%とする。そして、例えば、算出された部品実装機MC1の装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度が0%であるので、実装基板決定部105aは、算出されたツール共通度が予め定められた第二閾値より小さいと判断する。また、部品実装機200は、搬送レーン215および搬送レーン217の2つの搬送レーンしか有さないため、実装基板決定部105aは、部品実装機MC1の装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度の全てが第二閾値より小さいと判断する。
実装基板決定部105aは、ツール共通度の全てが第二閾値より小さいと判断した場合(図9のS112でNO)、1つの装着ヘッドのみが1つの搬送レーン上のみを搬送される基板に部品を実装するように、それぞれの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する(図9のS116)。
具体的には、図13Bに示すように、実装基板決定部105aは、部品実装機MC1の装着ヘッド213bのみが、搬送レーン217上のみを搬送される基板種Aの基板23に部品を実装すると決定する。また、同様にして、実装基板決定部105aは、部品実装機MC1の装着ヘッド213aが、搬送レーン215上のみを搬送される基板種Bの基板21に部品を実装すると決定する。
これにより、ツール共通度が小さい場合に、1つの装着ヘッドのみが1つの搬送レーン上のみを搬送される基板に部品を実装するので、部品実装作業に際して、対向する装着ヘッドや部品供給部の不具合などに影響されない。したがって、スループットが最大になるように、スループットの向上を図ることができる。
以上、ツールが吸着ノズルnzの場合を説明したが、ツールは部品カセット212a、212bであってもよい。
この場合、実装基板決定部105aは、ツールが部品カセット212a、212bであると判断し(図10のS202でYES)、1つの装着ヘッドが実装すべき2つ以上の種類の基板のうち1つ以上の種類の基板に実装する部品が全て収納されるのに必要な部品カセットの数が、予め定められた第三閾値以下か否かを判断する(図10のS206)。つまり、実装基板決定部105aは、1つの装着ヘッドが2つ以上の種類の基板全てに実装するために用いられる部品カセットの延べ数が、第三閾値以下か否かを判断する。
ここで、第三閾値とは、部品供給部211a、211bに配置できる部品カセット212a、212bの許容量である。つまり、例えば、部品カセット212aの数が第三閾値以下であれば、全ての部品カセット212aを部品供給部211aに配置することができる。また、部品カセット212aの数が第三閾値より大きければ、部品カセット212aを全ては部品供給部211aに配置することができない。
実装基板決定部105aは、部品カセットの数が第三閾値以下であると判断した場合、2つ以上の種類の基板それぞれが搬送される搬送レーン間でのツール共通度が第一閾値以上であると算出する(図10のS208)。
また、実装基板決定部105aは、部品カセットの数が第三閾値より大きいと判断した場合、2つ以上の種類の基板それぞれが搬送される搬送レーン間でのツール共通度が第一閾値より小さいと算出する(図10のS210)。
そして、実装基板決定部105aは、部品カセット212a、212bを全て部品供給部211a、211bに配置できるように、それぞれの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する。なお、実装基板決定部105aがツール共通度を算出した後の処理は、図9での説明と同様であるため、省略する。
これにより、ツールが部品カセット212a、212bの場合、部品カセット212a、212bの数が部品供給部211a、211bに配置できる許容量を超えてしまうのを防ぐことができる。
(変形例1)
ここで、本実施の形態1における第1の変形例について説明する。上記実施の形態1では、それぞれの装着ヘッドが、抽出などにより選定された搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装することとした。しかし、本変形例では、それぞれの装着ヘッドが、抽出などにより選定された種類の基板に部品を実装する。つまり、上記実施の形態1では、それぞれの装着ヘッドが実装する対象のレーンを決定することとしたが、本変形例では、それぞれの装着ヘッドが実装する対象の基板種を決定する。
ここで、本実施の形態1における第1の変形例について説明する。上記実施の形態1では、それぞれの装着ヘッドが、抽出などにより選定された搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装することとした。しかし、本変形例では、それぞれの装着ヘッドが、抽出などにより選定された種類の基板に部品を実装する。つまり、上記実施の形態1では、それぞれの装着ヘッドが実装する対象のレーンを決定することとしたが、本変形例では、それぞれの装着ヘッドが実装する対象の基板種を決定する。
図14は、本変形例に係る実装条件決定装置100の動作の一例を示すフローチャートである。
まず、同図に示すように、実装基板決定部105aは、ツールの情報を取得する(S302)。
そして、実装基板決定部105aは、取得したツールの情報から、1の種類の基板に部品実装作業を行う際に使用されるツールと、他の種類の基板それぞれに部品実装作業を行う際に使用されるそれぞれのツールとのツール共通度を算出する(S304)。
次に、実装基板決定部105aは、算出されたツール共通度が予め定められた第一閾値以上か否かを判断する(S306)。
実装基板決定部105aは、算出されたツール共通度の少なくとも1つが第一閾値以上であると判断した場合(S306でYES)、第一閾値以上のツール共通度になるツールが使用される基板の複数の種類を抽出する(S308)。
そして、実装基板決定部105aは、1つの装着ヘッドが、抽出された複数の種類の基板に部品を実装するように、それぞれの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する(S310)。
また、実装基板決定部105aは、算出されたツール共通度の全てが第一閾値より小さいと判断した場合(S306でNO)、ツール共通度が予め定められた第二閾値以上か否かを判断する(S312)。
実装基板決定部105aは、算出されたツール共通度の少なくとも1つが第二閾値以上であると判断した場合(S312でYES)、2つの装着ヘッド213a、213bが1つの種類の基板のみに部品を実装するように、それぞれの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する(S314)。
実装基板決定部105aは、算出されたツール共通度の全てが第二閾値より小さいと判断した場合(S312でNO)、1つの装着ヘッドのみが、1つの種類の基板のみに部品を実装するように、それぞれの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する(S316)。
図15は、本変形例に係る実装条件決定方法の一例を説明する図である。
図12Aに示されたように、部品実装システム10は、2台の部品実装機200である部品実装機MC1および部品実装機MC2を備えている。そして、装着ヘッド213a、213bは、それぞれ8本の吸着ノズルnzを備えている。
まず、実装基板決定部105aは、ツールの情報を取得する(図14のS302)。なお、詳細については、図11での説明と同様であるため、省略する。
そして、実装基板決定部105aは、取得したツールの情報から、1の種類の基板に部品実装作業を行う際に使用されるツールと、他の種類の基板それぞれに部品実装作業を行う際に使用されるそれぞれのツールとのツール共通度を算出する(図14のS304)。
ここで、図12Aに示すように、部品実装機MC1において、搬送レーン217に搬送される基板種Aの基板23に部品を実装するのに使用される装着ヘッド213bの吸着ノズルnzは5本である。また、同様に、搬送レーン215に搬送される基板種Bの基板21に部品を実装するのに使用される装着ヘッド213bの吸着ノズルnzは5本である。このため、装着ヘッド213bには合計8本の吸着ノズルnzが備えられているので、2本の吸着ノズルnzが基板21および基板23の両方に部品を実装するのに使用されている。つまり、装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度は、2/8の25%である。
このようにして、実装基板決定部105aは、基板種Aと基板種Bとでの部品実装機MC1の装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度を25%と算出する。また、同様に、実装基板決定部105aは、部品実装機MC1の装着ヘッド213aや、部品実装機MC2の装着ヘッド213a、213bの、吸着ノズルnzのツール共通度についても算出する。
次に、実装基板決定部105aは、算出されたツール共通度が予め定められた第一閾値以上か否かを判断する(図14のS306)。
実装基板決定部105aは、ツール共通度の少なくとも1つが第一閾値以上であると判断した場合(図14のS306でYES)、第一閾値以上のツール共通度になるツールが使用される基板の複数の種類を抽出する(図14のS308)。そして、実装基板決定部105aは、1つの装着ヘッドが抽出された複数の種類の基板に部品を実装するように、それぞれの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する(図14のS310)。
これにより、ツール共通度が大きい場合に、ツール共通度が大きい複数の種類の基板それぞれに、1つの装着ヘッドが部品を実装するので、例えば装着ヘッドに、基板それぞれに共通して使用することができる吸着ノズルを配置することができる。つまり、装着ヘッドに多様な吸着ノズルを配置しなくてもよいため、装着ヘッドが1つの基板に実装するために多くの吸着ノズルを使用することができる。
ここで、予め定められた第一閾値を50%とする。そして、例えば、算出された部品実装機MC1の装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度が25%であるので、実装基板決定部105aは、算出されたツール共通度が予め定められた第一閾値よりも小さいと判断する。また、部品実装機200は、基板種Aと基板種Bの2種類の基板にしか部品を実装しないため、実装基板決定部105aは、部品実装機MC1の装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度の全てが第一閾値より小さいと判断する。
そして、実装基板決定部105aは、ツール共通度の全てが第一閾値より小さいと判断した場合(図14のS306でNO)、ツール共通度が予め定められた第二閾値以上か否かを判断する(図14のS312)。
さらに、実装基板決定部105aは、ツール共通度の少なくとも1つが第二閾値以上であると判断した場合(図14のS312でYES)、2つの装着ヘッド213a、213bが1つの種類の基板のみに部品を実装するように、それぞれの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する(図14のS314)。また、実装基板決定部105aは、ツール共通度の全てが第二閾値より小さいと判断した場合(図14のS312でNO)、1つの装着ヘッドのみが1つの種類の基板のみに部品を実装するように、それぞれの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する(図14のS316)。
ここで、予め定められた第二閾値を、10%とする。そして、例えば、算出された部品実装機MC1の装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度が25%であるので、実装基板決定部105aは、算出されたツール共通度が予め定められた第二閾値以上であると判断する。
このため、実装基板決定部105aは、2つの装着ヘッド213a、213bが1つの種類の基板のみに部品を実装するように、それぞれの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する。
具体的には、図15に示すように、実装基板決定部105aは、部品実装機MC1の2つの装着ヘッド213a、213bが、基板種Aの基板23aおよび基板21aのみに部品を実装すると決定する。また、同様にして、実装基板決定部105aは、部品実装機MC2の2つの装着ヘッド213a、213bが、基板種Bの基板23bおよび基板21bのみに部品を実装すると決定する。
これにより、ツール共通度が小さい場合に、1つの装着ヘッドが1つの種類の基板に部品を実装するので、例えば装着ヘッドに、複数の搬送レーン上を搬送される基板に対応した多様な吸着ノズルを配置しなくてもよい。つまり、装着ヘッドが1つの基板に実装するために多くの吸着ノズルを使用することができる。このため、装着ヘッドが1回の部品実装動作で1つの基板に実装できる部品の数を多くすることができ、少ない部品実装動作で基板に部品を実装することができる。
具体的には、図12Bでの説明と同様の少ない部品実装動作で基板に部品を実装することができる。つまり、例えば、部品実装機MC1の装着ヘッド213bが基板種Aの基板に部品を実装するのに、図15に示された構成とすることで、図12Aに示された場合と比較して、部品実装動作を2回減少させることができる。また、部品実装機MC2の装着ヘッド213bが基板種Bの基板に部品を実装するのに、図15に示された構成とすることで、図12Aに示された場合と比較して、部品実装動作を4回減少させることができる。また、図12Bに示された場合と比較して、搬送レーン217に加えて、搬送レーン215も使用することで、スループットの向上を図ることができる。
したがって、スループットが最大になるように、スループットの向上を図ることができる。
なお、本変形例においては、ツールが吸着ノズルnzであるとしてツール共通度を算出したが、図10に示したように、実装基板決定部105aは、ツールが部品カセット212a、212bであるか否かを判断してツール共通度を算出することにしてもよい。
(変形例2)
ここで、本実施の形態1における第2の変形例について説明する。上記実施の形態1またはその変形例では、それぞれの装着ヘッドが、抽出などにより選定された搬送レーン上を搬送される基板または抽出などにより選定された種類の基板に部品を実装することとした。しかし、本変形例では、部品実装動作の回数が少ない生産方法を選択し、選択された生産方法に従って、それぞれの装着ヘッドが基板に部品を実装する。つまり、上記実施の形態1では、ツール共通度を閾値と比較することによりツール共通度を評価して、実装条件を決定したが、本変形例では、ツール共通度で評価するのではなく、ツール共通度から部品実装動作の回数(ターン数)を算出することで、実装条件を決定する。
ここで、本実施の形態1における第2の変形例について説明する。上記実施の形態1またはその変形例では、それぞれの装着ヘッドが、抽出などにより選定された搬送レーン上を搬送される基板または抽出などにより選定された種類の基板に部品を実装することとした。しかし、本変形例では、部品実装動作の回数が少ない生産方法を選択し、選択された生産方法に従って、それぞれの装着ヘッドが基板に部品を実装する。つまり、上記実施の形態1では、ツール共通度を閾値と比較することによりツール共通度を評価して、実装条件を決定したが、本変形例では、ツール共通度で評価するのではなく、ツール共通度から部品実装動作の回数(ターン数)を算出することで、実装条件を決定する。
図16は、本変形例に係る実装条件決定装置100の動作の一例を示すフローチャートである。
まず、同図に示すように、実装基板決定部105aは、ツールの情報を取得する(S402)。
そして、実装基板決定部105aは、取得したツールの情報から、様々な生産方法でのツール共通度を求め、その結果により部品実装動作の回数(ターン数)を算出する(S404)。ここで、様々な生産方法とは、1つの装着ヘッドが複数の搬送レーン上を搬送される基板それぞれに部品を実装する方法や、2つの装着ヘッドが1つの搬送レーン上を搬送される基板に交互打ちで部品を実装する方法や、1つの装着ヘッドのみが1つの搬送レーン上を搬送される基板のみに部品を実装する方法などである。
そして、実装基板決定部105aは、それぞれの生産方法のうち、部品実装動作の回数(ターン数)が少ない生産方法を選択する(S406)。
そして、実装基板決定部105aは、選択された生産方法で部品を実装するように、それぞれの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する(S408)。
これにより、部品実装動作の回数が少ない生産方法によって基板への部品実装作業が行われるため、スループットが最大になるように、スループットの向上を図ることができる。
このように、本発明に係る実装条件決定方法によれば、部品実装機が複数の搬送レーンを備える生産ラインにおいて、スループットが最大になるように、スループットの向上を図ることができる。
以上、本発明に係る実装条件決定方法について、上記実施の形態1およびその変形例を用いて説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。
つまり、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
例えば、本実施の形態1およびその変形例では、部品実装機200は、2つの装着ヘッド213a、213bと2つの部品供給部211a、211bとを備え、実装基板決定部105aは、ツール共通度から、部品実装機200のそれぞれの装着ヘッド213a、213bが部品実装作業を行うべき基板を決定することとした。しかし、部品実装機200は、1つの装着ヘッドと1つの部品供給部とを備えており、複数の吸着ノズルを具備した当該装着ヘッドを図3に示されたXY方向に移動させるモジュラータイプの部品実装機であってもよい。この場合、実装基板決定部105aは、ツール共通度から、当該1つの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する。つまり、図9や図14に示された実装基板決定部105aが部品実装作業を行うべき基板を決定する処理(S110~S116、S310~S316)において、実装基板決定部105aは、当該1つの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する。
また、本実施の形態1では、実装基板決定部105aは、ツール共通度が第一閾値よりも小さくて、かつ第二閾値以上である場合に、図12Bに示されるように、部品実装機MC1の装着ヘッド213a、213bは基板23aのみに、部品実装機MC2の装着ヘッド213a、213bは基板23bのみに部品を実装することとした。しかし、装着ヘッド213a、213bの基板への部品実装動作は、図12Bに示された場合のみに限定されない。
図17は、図12Bに示した装着ヘッド213a、213bの基板への部品実装動作の他の例を説明する図である。
同図に示すように、部品実装システム10は、2台の部品実装機200である部品実装機MC1および部品実装機MC2を備えている。そして、部品実装機MC1の装着ヘッド213a、213bは搬送レーン217上のみを搬送される基板23aに部品員数48ずつの部品を実装する。また、部品実装機MC2の装着ヘッド213a、213bは搬送レーン217上のみを搬送される基板23aに部品員数2ずつの部品を実装し、基板23bに部品員数40ずつの部品を実装する。
これにより、図12Bに示された場合と比較して、例えば部品実装機MC1の装着ヘッド213bの部品実装動作の回数は、1回減少して6回となる。また、部品実装機MC2の装着ヘッド213bの部品実装動作の回数は、1回増加して6回となる。したがって、部品実装機MC1と部品実装機MC2ともに、部品実装動作の回数が6回となり、部品実装時間の均等化を図ることができる。
このようにして、2つの装着ヘッド213a、213bが1つの搬送レーン217上のみを搬送される基板に部品を実装することで、スループットが最大になるように、スループットの向上を図ることができる。なお、部品実装機MC1の装着ヘッド213a、213bが搬送レーン217上のみを搬送される基板23aおよび基板23bに部品を実装してもよい。
図18は、図12Bに示した装着ヘッド213a、213bの基板への部品実装動作のさらに別の例を説明する図である。
同図に示すように、部品実装システム10は、2台の部品実装機200である部品実装機MC1および部品実装機MC2を備えている。そして、部品実装機MC1の装着ヘッド213a、213bは搬送レーン217上のみを搬送される基板23に部品を実装する。また、部品実装機MC2の装着ヘッド213a、213bは搬送レーン215上のみを搬送される基板21に部品を実装する。
このように、搬送レーンごとに異なる種類の基板を搬送することで、図12Bに示されたような、他の種類の基板への実装動作が終了するまでに待つ待ち時間が生じない。このため、スループットが最大になるように、スループットの向上を図ることができる。
また、本実施の形態1およびその変形例では、実装基板決定部105aは、ツール共通度が第一閾値以上でないと判断した場合に、第二閾値以上であるか否かを判断して、それぞれの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定している。しかし、実装基板決定部105aは、ツール共通度が第二閾値以上であるか否かの判断を行わないことにしてもよい。つまり、例えば、実装基板決定部105aは、ツール共通度が第一閾値以上でないと判断した場合に、2つの装着ヘッドが1つの搬送レーン上のみを搬送される基板に部品を実装する交互打ちで部品実装作業を行うことにしてもよい。また、実装基板決定部105aは、ツール共通度が第一閾値以上でないと判断した場合に、1つの装着ヘッドのみが1つの搬送レーン上のみを搬送される基板に部品を実装する独立モードで部品実装作業を行うことにしてもよい。
また、本実施の形態1およびその変形例では、実装基板決定部105aは、ツールが部品カセットの場合、部品カセットの数が第三閾値より大きいと判断すれば、ツール共通度が第一閾値より小さいと算出することとした。しかし、実装基板決定部105aは、ツールが部品カセットの場合のツール共通度を算出し、算出されたツール共通度が第一閾値以上か否かを判断することにしてもよい。ここで、ツールが部品カセットの場合のツール共通度とは、例えば、基板種A及び基板種Bの基板に実装するために必要な全ての部品カセットの数に対する、基板種Aと基板種Bの両方の基板に共通する部品を収納した部品カセットの数の割合である。
また、本実施の形態1およびその変形例では、部品実装機200は、2つの搬送レーンを備えることとしたが、搬送レーンは2つでなくとも、3つ以上であってもよい。
また、本実施の形態1およびその変形例では、部品実装機200は、2つの基板種の基板に実装することとしたが、基板種は2つでなくとも、3つ以上であってもよい。
(実施の形態2)
次に、本発明の実施の形態2に係る実装条件決定装置100について説明する。上記実施の形態1では、複数の搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装するためのツール共通度の値を判断し(例えば、図9のS106)、装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定することとした。しかし、本実施の形態2では、ツール共通度が低い場合(例えば、図9のS106でNO)に、当該ツール共通度を高め、装着ヘッドが複数の搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装する(図9のS106でYES)ように、部品供給部の部品の配置を決定する。
次に、本発明の実施の形態2に係る実装条件決定装置100について説明する。上記実施の形態1では、複数の搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装するためのツール共通度の値を判断し(例えば、図9のS106)、装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定することとした。しかし、本実施の形態2では、ツール共通度が低い場合(例えば、図9のS106でNO)に、当該ツール共通度を高め、装着ヘッドが複数の搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装する(図9のS106でYES)ように、部品供給部の部品の配置を決定する。
ここで、部品実装システム10および部品実装機200の構成は、上記実施の形態1での図1~図5に示された構成と同様であるため、説明は省略し、上記実施の形態1と異なる機能を有する実装条件決定装置100について、以下詳細に説明する。
図19は、本実施の形態2における実装条件決定装置100の機能構成を示すブロック図である。
この実装条件決定装置100は、スループットを向上することができるように実装条件を決定する等の処理を行なうコンピュータである。この実装条件決定装置100は、演算制御部101、表示部102、入力部103、メモリ部104、プログラム格納部105、通信I/F(インターフェース)部106及びデータベース部107を備えている。
この実装条件決定装置100は、本発明に係るプログラムをパーソナルコンピュータ等の汎用のコンピュータシステムが実行することによって実現され、部品実装機200と接続されていない状態で、スタンドアローンのシミュレータ(実装条件の決定ツール)としても機能する。なお、この実装条件決定装置100の機能が部品実装機200の内部に備わっていても構わない。
演算制御部101は、CPU(Central Processing Unit)や数値プロセッサ等であり、オペレータからの指示等に従って、プログラム格納部105からメモリ部104に必要なプログラムをロードして実行し、その実行結果に従って、各構成要素102~107を制御する。
表示部102はCRT(Cathode-Ray Tube)やLCD(Liquid Crystal Display)等であり、入力部103はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部101による制御の下で、実装条件決定装置100とオペレータとが対話する等のために用いられる。
通信I/F部106は、LAN(Local Area Network)アダプタ等であり、実装条件決定装置100と部品実装機200との通信等に用いられる。メモリ部104は、演算制御部101による作業領域を提供するRAM(Random Access Memory)等である。
プログラム格納部105は、実装条件決定装置100の機能を実現する各種プログラムを記憶しているハードディスク等である。プログラムは、部品実装機200による実装条件を決定するプログラムであり、機能的に(演算制御部101によって実行された場合に機能する処理部として)、部品配置決定部105bを備えている。
部品配置決定部105bは、ツール共通度が高まるように、それぞれの部品について当該部品が配置される部品供給部を決定する。ここで、ツール共通度とは、搬送レーン上を搬送される基板に実装される部品の種類から定められ、1つの装着ヘッドが搬送レーン上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるツールが、複数の種類の基板のうち2つ以上の種類の基板間で同一である度合いである。
具体的には、部品配置決定部105bは、少なくとも1台の部品実装機200でのツール共通度が高まるように、それぞれの部品について、複数台の部品実装機200の部品供給部の中から当該部品が配置される部品供給部を決定する。
また、部品配置決定部105bは、少なくとも1つの装着ヘッドでのツール共通度が高まるように、それぞれの部品について、2つの部品供給部211a、211bの中から当該部品が配置される部品供給部を決定する。
データベース部107は、この実装条件決定装置100による実装条件決定処理等に用いられるデータであるNCデータ107aおよび部品ライブラリ107b等を記憶するハードディスク等である。
ここで、NCデータ107aおよび部品ライブラリ107bは、図7および図8に示されたNCデータ107aおよび部品ライブラリ107bと同じであるため、説明は省略する。
次に、本実施の形態2における実装条件決定装置100の動作の一例について説明する。
図20および図21は、本実施の形態2における実装条件決定装置100の動作の一例を示すフローチャートである。
部品配置決定部105bは、ツール共通度が高まるように、それぞれの部品について当該部品が配置される部品供給部を決定する。
つまり、まず、図20に示すように、部品配置決定部105bは、ツールの情報を取得する(S502)。
具体的には、ツールとは、装着ヘッド213a、213b、吸着ノズルnz、または部品カセット212a、212bである。そして、ツールの情報とは、装着ヘッド213a、213bに配置される吸着ノズルnzの本数、吸着ノズルnzの種類、または部品カセット212a、212bの種類などである。
そして、部品配置決定部105bは、取得したツールの情報から、1の搬送レーン上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるツールと、他の搬送レーンそれぞれの上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるそれぞれのツールとのツール共通度を算出する(S504)。
次に、部品配置決定部105bは、算出されたツール共通度が予め定められた第四閾値以上か否かを判断する(S506)。なお、ここでは、第四閾値は、実施の形態1での第一閾値と同じ値であるが、第四閾値は、第一閾値と同じ値に限定されず、どのような値であってもよい。また、この第四閾値は、請求の範囲において、部品が配置される部品供給部を決定する際の「閾値」に相当する。
部品配置決定部105bは、算出されたツール共通度の少なくとも1つが第四閾値以上であると判断されるように、それぞれの部品について当該部品が配置される部品供給部を決定する。
具体的には、部品配置決定部105bは、算出されたツール共通度の全てが第四閾値より小さいと判断した場合(S506でNO)、部品供給部211a、211bに配置されている部品を配置し直す(S508)。そして、部品配置決定部105bは、部品が配置し直された状態で、再度ツール共通度を算出する(S504)。
部品配置決定部105bは、算出されたツール共通度の少なくとも1つが第四閾値以上であると判断すれば(S506でYES)、部品が配置し直された状態を部品供給部211a、211bへの部品の配置として、決定する(S510)。
図21は、ツール共通度を算出する処理(図20のS504)の一例を示すフローチャートである。
まず、部品配置決定部105bは、ツールが部品カセット212a、212bであるか否かを判断する(S602)。
部品配置決定部105bは、ツールが部品カセット212a、212bでないと判断した場合(S602でNO)、1の搬送レーン上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるツールと、他の搬送レーンそれぞれの上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるそれぞれのツールとのツール共通度を算出する(S604)。
ここで、ツールが部品カセット212a、212bでない場合とは、ツールが吸着ノズルnz、または装着ヘッド213a、213bである場合である。また、ツール共通度とは、使用するツールが、複数の種類の基板のうち2つ以上の種類の基板間で同一である度合いである。
つまり、ツールが同一とは、ツールが吸着ノズルnzの場合は、使用する吸着ノズルnzの種類が同一のことであり、ツールが装着ヘッド213a、213bの場合は、装着ヘッド213a、213bの種類が同一、例えば、使用する装着ヘッド213a、213bに備えられた吸着ノズルnzの本数が同一のことである。具体的には、ツール共通度とは、例えば、ツールが吸着ノズルnzの場合は、吸着ノズルnz全体に対して2つ以上の種類の基板それぞれが搬送される搬送レーン間で共通して使用される吸着ノズルnzの割り合いである。
また、部品配置決定部105bは、ツールが部品カセット212a、212bであると判断した場合(S602でYES)、1つの装着ヘッドが実装すべき2つ以上の種類の基板のうち1つ以上の種類の基板に実装する部品が全て収納されるのに必要な部品カセットの数が、予め定められた第五閾値以下か否かを判断する(S606)。つまり、部品配置決定部105bは、1つの装着ヘッドが2つ以上の種類の基板全てに実装するために用いられる部品カセットの延べ数が、第五閾値以下か否かを判断する。
部品配置決定部105bは、部品カセットの数が第五閾値以下であると判断した場合(S606でYES)、2つ以上の種類の基板それぞれが搬送される搬送レーン間でのツール共通度が第四閾値以上であると算出する(S608)。
また、部品配置決定部105bは、部品カセットの数が第五閾値より大きいと判断した場合(S606でNO)、2つ以上の種類の基板それぞれが搬送される搬送レーン間でのツール共通度が第四閾値より小さいと算出する(S610)。
次に、本実施の形態2における実装条件決定方法について、具体的に説明する。
図22および図23は、本実施の形態2における実装条件決定方法の一例を説明する図である。
図22に示すように、部品実装システム10は、2台の部品実装機200である部品実装機MC1および部品実装機MC2を備えている。なお、部品実装機200は、交互打ちおよび非同期モードの部品実装機である。また、装着ヘッド213a、213bは、それぞれ8本の吸着ノズルnzを備えていることとする。
ここで、同図および以下に説明する図において、説明の便宜のため、装着ヘッド213a、213bを大きく図示している。また、基板21、23の中に記載の記号は基板の種類を示し、基板21、23の中に記載の数値は、実装する部品の員数を示している。さらに、装着ヘッド213a、213bの中に記載の記号は、実装する基板の種類を示している。そして、装着ヘッド213a、213bの中に記載の左側の数値は、実装する部品の員数を示し、右側の数値は、部品の実装に使用される吸着ノズルnzの本数を示している。
つまり、同図に示すように、部品員数100の基板種Aの基板23が搬送レーン217に搬送され、部品実装機MC1により部品員数50が実装され、搬送レーン217上を搬送されて、部品実装機MC2により残りの部品員数50が実装される。同様に、部品員数80の基板種Bの基板21が搬送レーン215に搬送され、部品実装機MC1により部品員数40が実装され、搬送レーン215上を搬送されて、部品実装機MC2により残りの部品員数40が実装される。
また、部品実装機MC1では、装着ヘッド213a、213bともに基板種Aの基板23に部品員数25の部品を実装し、基板種Bの基板21に部品員数20の部品を実装する。部品実装機MC2についても、同様である。
このような部品実装システム10において、まず、部品配置決定部105bは、ツールの情報を取得する(図20のS502)。なお、部品配置決定部105bは、このツールの情報を、入力部103を介してオペレータから取得してもよいし、予め設定されたデータなどから取得してもよい。
ここでは、ツールが吸着ノズルnzであるとする。つまり、部品配置決定部105bは、ツールの情報として、搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装するために使用する吸着ノズルnzの種類を取得する。具体的には、部品配置決定部105bは、例えば装着ヘッド213bが搬送レーン217上を搬送される基板種Aの基板23に部品を実装するのに使用される吸着ノズルnzの種類と、装着ヘッド213bが搬送レーン215上を搬送される基板種Bの基板21に部品を実装するのに使用される吸着ノズルnzの種類とを取得する。
そして、部品配置決定部105bは、取得したツールの情報から、1の搬送レーン上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるツールと、他の搬送レーンそれぞれの上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるそれぞれのツールとのツール共通度を算出する(図20のS504)。
具体的には、まず、部品配置決定部105bは、ツールが部品カセット212a、212bであるか否かを判断する(図21のS602)。
ここでは、ツールは吸着ノズルnzであるので、部品配置決定部105bは、ツールが部品カセット212a、212bでないと判断し(図21のS602でNO)、1の搬送レーン上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるツールと、他の搬送レーンそれぞれの上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるそれぞれのツールとのツール共通度を算出する(図21のS604)。
具体的には、部品配置決定部105bは、取得されたツールの情報である装着ヘッド213bが基板23に部品を実装するのに使用される吸着ノズルnzの種類と、装着ヘッド213bが基板21に部品を実装するのに使用される吸着ノズルnzの種類とから、搬送レーン217でのツールである装着ヘッド213bの吸着ノズルnzと搬送レーン215でのツールである装着ヘッド213bの吸着ノズルnzとのツール共通度を算出する。
ここでは、図22に示すように、部品実装機MC1において、搬送レーン217に搬送される基板種Aの基板23に部品を実装するのに使用される装着ヘッド213bの吸着ノズルnzは5本である。また、同様に、搬送レーン215に搬送される基板種Bの基板21に部品を実装するのに使用される装着ヘッド213bの吸着ノズルnzは5本である。このため、装着ヘッド213bには合計8本の吸着ノズルnzが備えられているので、2本の吸着ノズルnzが基板21および基板23の両方に部品を実装するのに使用されている。つまり、装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度は、2/8の25%である。
このようにして、部品配置決定部105bは、搬送レーン215と搬送レーン217とでの部品実装機MC1の装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度を25%と算出する。また、同様に、部品配置決定部105bは、部品実装機MC1の装着ヘッド213aや、部品実装機MC2の装着ヘッド213a、213bの、吸着ノズルnzのツール共通度についても算出する。
次に、部品配置決定部105bは、算出されたツール共通度が予め定められた第四閾値以上か否かを判断する(図20のS506)。ここで、予め定められた第四閾値を、50%とする。そして、例えば、算出された部品実装機MC1の装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度が25%であるので、部品配置決定部105bは、算出されたツール共通度が予め定められた第四閾値よりも小さいと判断する。また、部品実装機200は、搬送レーン215および搬送レーン217の2つの搬送レーンしか有さないため、部品配置決定部105bは、部品実装機MC1の装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度の全てが第四閾値より小さいと判断する。
また、部品配置決定部105bは、ツール共通度の全てが第四閾値より小さいと判断した場合(図20のS506でNO)、部品供給部211a、211bに配置されている部品を配置し直す(図20のS508)。
ここで、部品配置決定部105bは、少なくとも1台の部品実装機200でのツール共通度が高まるように、それぞれの部品について当該部品が配置される部品供給部を決定する。そして、部品配置決定部105bは、例えば、複数台の部品実装機の一方の部品実装機の部品供給部に配置されている部品と、複数台の部品実装機の他方の部品実装機の部品供給部に配置されている部品とが同一種類の部品の場合、当該同一種類の部品を一方の部品実装機の部品供給部及び他方の部品実装機の部品供給部のいずれか一方の部品供給部に配置し直すことにより、それぞれの部品について当該部品が配置される部品供給部を決定する。ここで、ツールは吸着ノズルnzであるので、当該同一種類の部品は、同一の吸着ノズルnzに吸着される部品をいう。
具体的には、例えば、部品実装機MC1で基板種Aの基板に装着ヘッド213bにより実装する部品(部品供給部211bに配置)と、部品実装機MC2で基板種Bの基板に装着ヘッド213aにより実装する部品(部品供給部211aに配置)とが同じ種類の部品であり同じ吸着ノズルnzで吸着される場合、かつ、その部品は部品実装機MC1で基板種Bの基板に装着ヘッド213aにより実装する部品(部品供給部211aに配置)には含まれていない場合には、当該部品を基板種Bの基板に実装する部品実装機を、部品実装機MC2から部品実装機MC1の装着ヘッド213aによる実装(当該部品を部品実装機MC1の部品供給部211aに配置)に変更するように、部品を配置し直す。これにより、部品実装機MC1で基板種Aの基板と基板種Bの基板の双方に当該部品を実装することができるので、部品実装機MC1でのツール共通度を高めることができる。
また、1台の部品実装機200の一方の部品供給部に配置されている部品と他方の部品供給部に配置されている部品とが同一種類の部品の場合、当該同一種類の部品を一方の部品供給部及び他方の部品供給部のいずれか一方の部品供給部に配置し直すことにより、それぞれの部品について当該部品が配置される部品供給部を決定してもよい。
具体的には、例えば、部品実装機MC1の装着ヘッド213bが部品供給部211bから吸着して基板種Aの基板に実装する部品と、部品実装機MC1の装着ヘッド213aが部品供給部211aから吸着して基板種Bの基板に実装する部品とが、同一種類の部品であり同じ吸着ノズルnzで吸着される場合、当該部品を同一の部品供給部に配置する。つまり、例えば、装着ヘッド213aが基板種Bの基板に実装する部品を、部品供給部211aから部品供給部211bに配置し直し、その部品を実装する装着ヘッドを、装着ヘッド213aから装着ヘッド213bに変更する。これにより、装着ヘッド213bで基板種Aの基板と基板種Bの基板の双方に当該部品を実装することができるので、ツール共通度を高めることができる。
なお、ツールが部品カセットである場合は、当該同一種類の部品は、同一の部品カセットに収納される部品である。
そして、部品配置決定部105bは、部品が配置し直された状態で、再度ツール共通度を算出する(図20のS504)。
ここで、部品配置決定部105bは、図23に示すように、部品を配置し直すこととする。つまり、同図に示すように、部品実装機MC1において、搬送レーン217に搬送される基板種Aの基板23に部品を実装するのに使用される装着ヘッド213bの吸着ノズルnzは8本になる。また、同様に、搬送レーン215に搬送される基板種Bの基板21に部品を実装するのに使用される装着ヘッド213bの吸着ノズルnzも8本になる。このため、装着ヘッド213bには合計8本の吸着ノズルnzが備えられているので、8本全ての吸着ノズルnzが基板21および基板23の両方に部品を実装するのに使用されている。つまり、装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度は、8/8の100%である。
このようにして、部品配置決定部105bは、搬送レーン215と搬送レーン217とでの部品実装機MC1の装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度を100%と算出する。また、同様に、部品配置決定部105bは、部品実装機MC1の装着ヘッド213aや、部品実装機MC2の装着ヘッド213a、213bの、吸着ノズルnzのツール共通度についても算出する。
次に、部品配置決定部105bは、算出されたツール共通度が第四閾値以上か否かを判断する(図20のS506)。ここで、第四閾値は50%であるので、部品配置決定部105bは、算出された部品実装機MC1の装着ヘッド213bの吸着ノズルnzのツール共通度が第四閾値以上であると判断する。
そして、部品配置決定部105bは、算出されたツール共通度の少なくとも1つが第四閾値以上であると判断すれば、部品が配置し直された状態を部品供給部211a、211bへの部品の配置として、決定する(図20のS510)。
つまり、部品配置決定部105bは、図23での状態を、部品供給部211a、211bへの部品の配置として決定する。
これにより、少なくとも1つのツール共通度が第四閾値以上になるように部品を配置できるので、第四閾値以上のツール共通度になるツールを使用する装着ヘッドに、例えば多様な吸着ノズルを配置しなくてもよい。つまり、装着ヘッドが1つの基板に実装するために多くの吸着ノズルを使用することができる。このため、装着ヘッドが1回の部品実装動作で1つの基板に実装できる部品の数を多くすることができ、少ない部品実装動作で基板に部品を実装することができる。
具体的には、図22に示された場合では、例えば部品実装機MC1の装着ヘッド213bが搬送レーン217上を搬送される基板23に部品員数25の部品を実装する際に、5本の吸着ノズルnzで5個ずつの部品を実装すれば、5回の部品実装動作が必要である。同様に、装着ヘッド213bが搬送レーン215上を搬送される基板21に部品員数20の部品を実装する際に、5本の吸着ノズルnzで5個ずつの部品を実装すれば、4回の部品実装動作が必要である。つまり、装着ヘッド213bが部品を実装するのに、合計9回の部品実装動作が必要である。また、部品実装機MC2についても同様である。
これに対し、図23に示された場合では、部品実装機MC1の装着ヘッド213bが搬送レーン217上を搬送される基板23に部品員数25の部品を実装する際に、8本の吸着ノズルnzで8個ずつの部品を実装することができるので、4回の部品実装動作が必要である。同様に、装着ヘッド213bが搬送レーン215上を搬送される基板21に部品員数20の部品を実装する際に、8本の吸着ノズルnzで8個ずつの部品を実装すれば、3回の部品実装動作が必要である。つまり、装着ヘッド213bが部品を実装するのに、合計7回の部品実装動作しか必要とされない。つまり、図23に示された構成とすることで、図22に示された場合と比較して、部品実装動作を2回減少させることができる。
したがって、スループットが最大になるように、スループットの向上を図ることができる。
以上、ツールが吸着ノズルnzの場合を説明したが、ツールは部品カセット212a、212bであってもよい。
この場合、部品配置決定部105bは、ツールが部品カセット212a、212bであると判断し(図21のS602でYES)、1つの装着ヘッドが複数の種類の基板のうち2つ以上の種類の基板に実装する部品が収納される部品カセットの数が、予め定められた第五閾値以下か否かを判断する(図21のS606)。
ここで、第五閾値とは、部品供給部211a、211bに配置できる部品カセット212a、212bの許容量である。つまり、例えば、部品カセット212aの数が第五閾値以下であれば、全ての部品カセット212aを部品供給部211aに配置することができる。また、部品カセット212aの数が第五閾値より大きければ、部品カセット212aを全ては部品供給部211aに配置することができない。
部品配置決定部105bは、部品カセットの数が第五閾値以下であると判断した場合、2つ以上の種類の基板それぞれが搬送される搬送レーン間でのツール共通度が第四閾値以上であると算出する(図21のS608)。
また、部品配置決定部105bは、部品カセットの数が第五閾値より大きいと判断した場合、2つ以上の種類の基板それぞれが搬送される搬送レーン間でのツール共通度が第四閾値より小さいと算出する(図21のS610)。
そして、部品配置決定部105bは、部品カセット212a、212bを全て部品供給部211a、211bに配置できるように、部品の配置を決定する(図20のS506~S510)。なお、部品配置決定部105bがツール共通度を算出した後の処理(図20のS506~S510)は、図20での説明と同様であるため、省略する。
これにより、ツールが部品カセット212a、212bの場合、部品カセット212a、212bの数が部品供給部211a、211bに配置できる許容量を超えてしまうのを防ぐことができる。
このように、本発明に係る実装条件決定方法によれば、部品実装機が複数の搬送レーンを備える生産ラインにおいて、スループットが最大になるように、スループットの向上を図ることができる。
以上、本発明に係る実装条件決定方法について、上記実施の形態2を用いて説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。
つまり、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
例えば、本実施の形態2では、部品実装機200は、2つの装着ヘッド213a、213bと2つの部品供給部211a、211bとを備えることとした。しかし、部品実装機200は、1つの装着ヘッドと1つの部品供給部とを備えており、複数の吸着ノズルを具備した当該装着ヘッドを図3に示されたXY方向に移動させるモジュラータイプの部品実装機であってもよい。
この場合、例えば、部品実装機MC1及びMC2ともに1つの装着ヘッドと1つの部品供給部しか備えておらず、部品実装機MC1で搬送レーン217上を搬送される基板種Aの基板に実装される部品と、部品実装機MC2で搬送レーン215上を搬送される基板種Bの基板に実装される部品とが同じ種類の部品であり同じ吸着ノズルnzで吸着される場合、かつ、その部品は部品実装機MC1で基板種Bの基板に実装される部品には含まれていない場合には、当該部品を部品実装機MC2から部品実装機MC1による実装に変更するように、部品を配置し直す。これにより、部品実装機MC1で基板種Aの基板と基板種Bの基板の双方に当該部品を実装することができるので、部品実装機MC1でのツール共通度を高めることができる。
また、本実施の形態2では、部品実装機200は、2つの搬送レーンを備えることとしたが、搬送レーンは2つでなくとも、3つ以上であってもよい。
また、本実施の形態2では、部品実装機200は、2つの基板種の基板に実装することとしたが、基板種は2つでなくとも、3つ以上であってもよい。
また、本実施の形態2では、部品配置決定部105bは、ツールが部品カセットの場合、部品カセットの数が第五閾値より大きいと判断すれば、ツール共通度が第四閾値より小さいと算出することとした。しかし、部品配置決定部105bは、ツールが部品カセットの場合のツール共通度を算出し、算出されたツール共通度が第四閾値以上か否かを判断することにしてもよい。ここで、ツールが部品カセットの場合のツール共通度とは、例えば、基板種A及び基板種Bの基板に実装するために必要な全ての部品カセットの数に対する、基板種Aと基板種Bの両方の基板に共通する部品を収納した部品カセットの数の割合である。
また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記複数の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせても良い。
本発明は、基板が搬送される複数の搬送レーンを並列に備える部品実装機における実装条件決定方法等に適用でき、特に、スループットが最大になるように、スループットを向上することができる実装条件決定方法等に適用できる。
10 部品実装システム
21、23 基板
100 実装条件決定装置
101 演算制御部
102 表示部
103 入力部
104 メモリ部
105 プログラム格納部
105a 実装基板決定部
105b 部品配置決定部
106 通信I/F部
107 データベース部
107a NCデータ
107b 部品ライブラリ
200 部品実装機
210a、210b 実装ユニット
211a、211b 部品供給部
212a、212b 部品カセット
213a、213b 装着ヘッド
215、217 搬送レーン
21、23 基板
100 実装条件決定装置
101 演算制御部
102 表示部
103 入力部
104 メモリ部
105 プログラム格納部
105a 実装基板決定部
105b 部品配置決定部
106 通信I/F部
107 データベース部
107a NCデータ
107b 部品ライブラリ
200 部品実装機
210a、210b 実装ユニット
211a、211b 部品供給部
212a、212b 部品カセット
213a、213b 装着ヘッド
215、217 搬送レーン
Claims (10)
- 基板に部品を実装する少なくとも1つの装着ヘッドと、前記装着ヘッドに部品を供給する少なくとも1つの部品供給部と、並列に配置された複数の搬送レーンとを備え、前記複数の搬送レーン上を搬送される複数の種類の基板に部品を実装する部品実装機の実装条件を決定する実装条件決定方法であって、
前記搬送レーン上を搬送される基板に実装される部品の種類から定められ、1つの装着ヘッドが前記搬送レーン上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるツールが、前記複数の種類の基板のうち2つ以上の種類の基板間で同一である度合いをツール共通度とし、前記ツール共通度から、前記1つの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する実装基板決定ステップを含む
実装条件決定方法。 - さらに、
1の搬送レーン上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるツールと、他の搬送レーンそれぞれの上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるそれぞれのツールとの前記ツール共通度を算出する共通度算出ステップと、
算出された前記ツール共通度が予め定められた閾値以上か否かを判断する共通度判断ステップとを含み、
前記実装基板決定ステップでは、
算出された前記ツール共通度の全てが前記閾値より小さいと判断された場合、前記1つの装着ヘッドが前記1の搬送レーン上のみを搬送される基板に部品を実装するように、前記1つの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定し、
算出された前記ツール共通度の少なくとも1つが前記閾値以上であると判断された場合、前記閾値以上のツール共通度になるツールが使用される基板が搬送される複数の搬送レーンを抽出し、前記1つの装着ヘッドが抽出された前記複数の搬送レーン上を搬送される基板それぞれに部品を実装するように、前記1つの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する
請求項1に記載の実装条件決定方法。 - 前記部品実装機が複数台備えられる生産ラインを対象とし、
前記実装条件決定方法は、さらに、
少なくとも1台の部品実装機での前記ツール共通度が高まるように、それぞれの部品について、前記複数台の部品実装機の部品供給部の中から当該部品が配置される部品供給部を決定する部品配置決定ステップを含む
請求項1に記載の実装条件決定方法。 - 前記部品実装機は、2つの前記装着ヘッドと前記2つの装着ヘッドに部品を供給する2つの前記部品供給部とを備え、
前記実装条件決定方法は、さらに、
少なくとも1つの装着ヘッドでの前記ツール共通度が高まるように、それぞれの部品について、前記2つの部品供給部の中から当該部品が配置される部品供給部を決定する部品配置決定ステップを含む
請求項1に記載の実装条件決定方法。 - さらに、
1の搬送レーン上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるツールと、他の搬送レーンそれぞれの上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるそれぞれのツールとの前記ツール共通度を算出する共通度算出ステップと、
前記算出されたツール共通度が予め定められた閾値以上か否かを判断する共通度判断ステップとを含み、
前記部品配置決定ステップでは、前記算出されたツール共通度の少なくとも1つが前記閾値以上であると判断されるように、それぞれの部品について当該部品が配置される部品供給部を決定する
請求項3又は4に記載の実装条件決定方法。 - 前記部品配置決定ステップでは、前記複数台の部品実装機の一方の部品実装機の部品供給部に配置されている部品と、前記複数台の部品実装機の他方の部品実装機の部品供給部に配置されている部品とが同一種類の部品の場合、前記同一種類の部品を前記一方の部品実装機の部品供給部及び前記他方の部品実装機の部品供給部のいずれか一方の部品供給部に配置し直すことにより、それぞれの部品について当該部品が配置される部品供給部を決定する
請求項3に記載の実装条件決定方法。 - 基板に部品を実装する少なくとも1つの装着ヘッドと、前記装着ヘッドに部品を供給する少なくとも1つの部品供給部と、並列に配置された複数の搬送レーンとを備え、前記複数の搬送レーン上を搬送される複数の種類の基板に部品を実装する部品実装機の実装条件を決定する実装条件決定装置であって、
前記搬送レーン上を搬送される基板に実装される部品の種類から定められ、1つの装着ヘッドが前記搬送レーン上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるツールが、前記複数の種類の基板のうち2つ以上の種類の基板間で同一である度合いをツール共通度とし、前記ツール共通度から、前記1つの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する実装基板決定手段を備える
実装条件決定装置。 - 基板に部品を実装する少なくとも1つの装着ヘッドと、前記装着ヘッドに部品を供給する少なくとも1つの部品供給部と、並列に配置された複数の搬送レーンとを備え、前記複数の搬送レーン上を搬送される複数の種類の基板に部品を実装する部品実装方法であって、
前記装着ヘッドが、請求項1に記載の実装条件決定方法により決定された基板に部品実装作業を行うように、それぞれの搬送レーン上で基板それぞれを搬送させる搬送ステップと、
前記装着ヘッドが前記搬送ステップにおいて搬送されてきた決定された前記基板に部品を実装する実装ステップと
を含む部品実装方法。 - 基板に部品を実装する部品実装機であって、
前記部品実装機が部品を実装する条件を決定する請求項7記載の実装条件決定装置と、
前記実装条件決定装置により決定された条件で部品を実装する部品実装手段と
を備えることを特徴とする部品実装機。 - 基板に部品を実装する少なくとも1つの装着ヘッドと、前記装着ヘッドに部品を供給する少なくとも1つの部品供給部と、並列に配置された複数の搬送レーンとを備え、前記複数の搬送レーン上を搬送される複数の種類の基板に部品を実装する部品実装機の実装条件を決定するためのプログラムであって、
前記搬送レーン上を搬送される基板に実装される部品の種類から定められ、1つの装着ヘッドが前記搬送レーン上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるツールが、前記複数の種類の基板のうち2つ以上の種類の基板間で同一である度合いをツール共通度とし、前記ツール共通度から、前記1つの装着ヘッドが部品実装作業を行うべき基板を決定する実装基板決定ステップ
をコンピュータに実行させるプログラム。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008143657A JP4847984B2 (ja) | 2008-05-30 | 2008-05-30 | 実装条件決定方法 |
JP2008-143657 | 2008-05-30 | ||
JP2008154131 | 2008-06-12 | ||
JP2008-154131 | 2008-06-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2009144908A1 true WO2009144908A1 (ja) | 2009-12-03 |
Family
ID=41376798
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2009/002291 WO2009144908A1 (ja) | 2008-05-30 | 2009-05-25 | 実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装方法及び部品実装機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
WO (1) | WO2009144908A1 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000183587A (ja) * | 1998-12-14 | 2000-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装データの最適化方法、最適化装置、電子部品実装機、及び実装データ最適化プログラムを記録した、コンピュータ読取可能な記録媒体 |
JP2004071711A (ja) * | 2002-08-02 | 2004-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品保持装置及び方法 |
JP2008004761A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 段取データ群作成方法 |
-
2009
- 2009-05-25 WO PCT/JP2009/002291 patent/WO2009144908A1/ja active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000183587A (ja) * | 1998-12-14 | 2000-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装データの最適化方法、最適化装置、電子部品実装機、及び実装データ最適化プログラムを記録した、コンピュータ読取可能な記録媒体 |
JP2004071711A (ja) * | 2002-08-02 | 2004-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品保持装置及び方法 |
JP2008004761A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 段取データ群作成方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4996634B2 (ja) | 実装条件決定方法および実装条件決定装置 | |
US7603193B2 (en) | Method for optimization of an order for component mounting and apparatus for optimization of an order for component mounting | |
JP4995845B2 (ja) | 実装条件決定方法 | |
US7954233B2 (en) | Method for component mounting | |
JP5009939B2 (ja) | 実装条件決定方法 | |
US20090043414A1 (en) | Method for determining arrangement of production equipment | |
JP4332586B2 (ja) | 部品実装順序決定方法 | |
JP4847984B2 (ja) | 実装条件決定方法 | |
JP2008263138A (ja) | 実装条件決定方法 | |
JP4995848B2 (ja) | 実装条件決定方法 | |
JP4869383B2 (ja) | 実装条件決定方法 | |
JP5038970B2 (ja) | 実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装方法、部品実装機およびプログラム | |
JP4328274B2 (ja) | 部品実装順序最適化方法および部品実装順序最適化装置 | |
WO2009144908A1 (ja) | 実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装方法及び部品実装機 | |
JP4887328B2 (ja) | 実装条件決定方法 | |
JP4551319B2 (ja) | 部品実装方法及び部品実装機 | |
JP4387963B2 (ja) | 部品実装方法 | |
JP4242355B2 (ja) | 部品実装順序決定方法、装置、プログラム及び部品実装機 | |
JP4891196B2 (ja) | 部品実装方法 | |
JP4907604B2 (ja) | 最適化処理方法、最適化処理装置、部品実装機、およびプログラム | |
JP4843593B2 (ja) | 実装条件決定方法 | |
JP4741546B2 (ja) | 基板の向きの決定方法、決定装置、部品実装方法、部品実装機およびプログラム | |
JP4891212B2 (ja) | 部品実装方法 | |
JP2009105217A (ja) | 実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装機及びプログラム | |
JP2005012198A (ja) | 部品実装順序最適化方法、部品実装装置、部品実装順序最適化方法実行用プログラム、及び該プログラムを記録した記録媒体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 09754417 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 09754417 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |