WO2009063800A1 - Système de fabrication de circuit électronique et procédé de fabrication de circuit électronique - Google Patents

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WO2009063800A1 PCT/JP2008/070269 JP2008070269W WO2009063800A1 WO 2009063800 A1 WO2009063800 A1 WO 2009063800A1 JP 2008070269 W JP2008070269 W JP 2008070269W WO 2009063800 A1 WO2009063800 A1 WO 2009063800A1
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Shinsuke Suhara
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Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.
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Abstract

L'invention concerne un système de fabrication de circuit électronique et un procédé de fabrication de circuit électronique grâce auxquels le rendement peut être amélioré pour des cartes de circuit imprimé ayant un nombre différent de composants de montage. Dans le système de fabrication de circuit électronique, une première ligne de transfert (15) est composée d'un appareil de transfert (12) de chaque appareil de montage de composant électronique (10), et une seconde ligne de transfert (16) est composée de l'autre appareil de transfert (13) de l'appareil de montage de composant électronique (10). Le système de fabrication de circuit électronique est doté d'une section d'insertion de substrat (21), disposée aux extrémités amont de la première ligne de transfert (15) et la seconde ligne de transfert (16) pour transporter un substrat imprimé (1) à la première ligne de transfert (15) et à la seconde ligne de transfert (16) ; une section intermédiaire d'insertion de substrat (26), disposée à une certaine position dans la seconde ligne de transfert (16) pour transporter la carte de circuit imprimé (1) jusqu'à la seconde ligne de transfert (16) ; et une section de changement de ligne de transfert (30), disposée à côté de la section intermédiaire d'insertion de substrat (26) en amont et pouvant transférer le substrat imprimé (1) de la seconde ligne de transfert (16) à la première ligne de transfert (15), en changeant la ligne de transfert.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5717538B2 (ja) * 2011-05-19 2015-05-13 富士機械製造株式会社 基板生産システム
JP5863413B2 (ja) * 2011-11-24 2016-02-16 富士機械製造株式会社 部品装着ライン
CN106538090B (zh) * 2014-08-06 2019-12-10 株式会社富士 对基板作业装置
JP6277091B2 (ja) * 2014-08-29 2018-02-07 ヤマハ発動機株式会社 部品実装システム
CN106817848A (zh) * 2017-02-28 2017-06-09 厦门弘信电子科技股份有限公司 柔性线路板的双列双机械手自动丝印固化生产方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62277800A (ja) * 1986-05-26 1987-12-02 イビデン株式会社 電子部品搭載用基板の自動製造装置
JP2007116021A (ja) * 2005-10-24 2007-05-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62277800A (ja) * 1986-05-26 1987-12-02 イビデン株式会社 電子部品搭載用基板の自動製造装置
JP2007116021A (ja) * 2005-10-24 2007-05-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法

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